(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-09-03
(54)【発明の名称】表示装置及びそれを含む電子装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20240827BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240827BHJP
G09F 9/302 20060101ALI20240827BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20240827BHJP
H10K 59/128 20230101ALI20240827BHJP
H10K 59/131 20230101ALI20240827BHJP
H10K 59/176 20230101ALI20240827BHJP
H10K 59/179 20230101ALI20240827BHJP
H10K 59/82 20230101ALI20240827BHJP
H10K 59/60 20230101ALI20240827BHJP
H10K 59/95 20230101ALI20240827BHJP
H10K 71/60 20230101ALI20240827BHJP
G06F 3/046 20060101ALI20240827BHJP
【ＦＩ】
G09F9/00 350Z
G09F9/30 308Z
G09F9/30 365
G09F9/302 Z
G09F9/00 366Z
G09F9/00 346D
H10K77/10
H10K59/128
H10K59/131
H10K59/176
H10K59/179
H10K59/82
H10K59/60
H10K59/95
H10K71/60
G06F3/046 A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024505626
(86)(22)【出願日】2022-07-06
(85)【翻訳文提出日】2024-01-30
(86)【国際出願番号】 KR2022009734
(87)【国際公開番号】W WO2023013899
(87)【国際公開日】2023-02-09
(31)【優先権主張番号】10-2021-0101568
(32)【優先日】2021-08-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100121382
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 託嗣
(72)【発明者】
【氏名】キム，ソング
(72)【発明者】
【氏名】パク，ジュ－ヨン
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107AA06
3K107BB01
3K107CC21
3K107DD17
3K107DD44Z
3K107DD47Z
3K107EE07
3K107EE57
3K107EE61
3K107EE68
3K107FF15
5C094AA31
5C094BA03
5C094BA23
5C094BA27
5C094CA20
5C094DA06
5C094DA09
5C094DA12
5C094FA02
5C094FB15
5G435AA14
5G435BB04
5G435BB05
5G435CC09
5G435EE13
5G435EE16
5G435EE37
5G435EE40
5G435EE49
5G435HH20
(57)【要約】
表示装置は、表示パネルと、下部モジュールと、フレキシブル回路フィルムと、導電性接着テープと、を含む。表示パネルは、第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域と、折りたたみ領域とを含む。下部モジュールは表示パネルの下側に配置される。フレキシブル回路フィルムは、表示パネルに結合され、一部分が下部モジュールの背面に配置される。導電性接着テープは、下部モジュールとフレキシブル回路フィルムとの間に配置される。導電性接着テープは、導電性不織布層と、第１及び第２導電性接着層とを含む。第１導電性接着層は導電性不織布層とフレキシブル回路フィルムとの間に配置され、第２導電性接着層は導電性不織布層と下部モジュールとの間に配置される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域と、前記第１非折りたたみ領域と前記第２非折りたたみ領域との間に配置される折りたたみ領域とを含む表示パネルと、前記表示パネルの下側に配置される下部モジュールと、
前記表示パネルに結合され、一部分が前記下部モジュールの背面に配置されるフレキシブル回路フィルムと、
前記下部モジュールと前記フレキシブル回路フィルムとの間に配置される導電性接着テープと、を含み、
前記導電性接着テープは、
導電性不織布層と、
前記導電性不織布層と前記フレキシブル回路フィルムとの間に配置される第１導電性接着層と、
前記導電性不織布層と前記下部モジュールとの間に配置される第２導電性接着層と、を含む表示装置。
【請求項2】
前記導電性不織布層は、金属物質を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
複数の空隙が、前記導電性不織布層に区画形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項4】
前記導電性不織布層は、前記第１及び第２導電性接着層のそれぞれの厚さよりも大きい厚さを有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項5】
前記導電性不織布層は、前記第１及び第２導電性接着層のそれぞれの厚さの和よりも大きい厚さを有する、請求項４に記載の表示装置。
【請求項6】
前記導電性接着テープは、前記下部モジュール及び前記フレキシブル回路フィルムにそれぞれ接着される両面接着部分と、
前記下部モジュール及び前記フレキシブル回路フィルムのいずれか一つに接着される片面接着部分と、を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項7】
前記第２導電性接着層は前記片面接着部分に配置されず、前記片面接着部分と前記下部モジュールとの間にギャップが形成される、請求項６に記載の表示装置。
【請求項8】
前記下部モジュールは、前記第１非折りたたみ領域に重畳する第１サブプレートと、
前記第２非折りたたみ領域に重畳し、第１サブプレートから離隔される第２サブプレートと、を含むが、
前記第１及び第２サブプレートのそれぞれは金属物質を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項9】
前記第１及び第２サブプレートの離隔空間は前記折りたたみ領域と重畳し、前記導電性接着テープは、前記第２サブプレートと前記フレキシブル回路フィルムとの間に配置される、請求項８に記載の表示装置。
【請求項10】
前記下部モジュールは、前記第１非折りたたみ領域及び前記第２非折りたたみ領域に重畳し、絶縁性を有する支持層を更に含むが、
前記支持層は、前記表示パネルと、前記第１及び第２サブプレートとの間に配置される、請求項８に記載の表示装置。
【請求項11】
前記支持層は強化繊維複合材を含む、請求項１０に記載の表示装置。
【請求項12】
前記支持層は、前記第１非折りたたみ領域に対応する第１支持部分と、前記第２非折りたたみ領域に対応する第２支持部分と、前記第１支持部分と前記第２支持部分との間に配置され、複数個の開口部が区画形成された折りたたみ部分と、を含む、請求項１０に記載の表示装置。
【請求項13】
前記表示パネルは、光信号が通過するセンシング領域と、前記センシング領域に隣接した表示領域とを含むが、
前記センシング領域に対応して前記下部モジュールには貫通孔が区画形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項14】
前記下部モジュールは、前記第１非折りたたみ領域及び前記第２非折りたたみ領域に重畳し、導電性を有する支持層を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項15】
前記支持層は金属物質を含み、前記導電性接着テープは前記支持層と前記フレキシブル回路フィルムとの間に配置される、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項16】
前記支持層は、前記第１非折りたたみ領域に対応する第１支持部分と、前記第２非折りたたみ領域に対応する第２支持部分と、前記第１支持部分と前記第２支持部分との間に配置され、複数個の開口部が区画形成された折りたたみ部分と、を含む、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項17】
第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域と、前記第１非折りたたみ領域と前記第２非折りたたみ領域との間に配置される折りたたみ領域とを含む表示パネルと、前記表示パネルの下側に配置される下部モジュールと、
前記表示パネルに結合され、一部分が前記下部モジュールの背面に配置されるフレキシブル回路フィルムと、
前記下部モジュールと前記フレキシブル回路フィルムの第１領域との間に配置される第１導電性接着テープと、
前記下部モジュールと前記フレキシブル回路フィルムの第２領域との間に配置される第２導電性接着テープと、を含むが、
前記第１及び第２導電性接着テープのうち少なくとも一つは導電性不織布層を含む、表示装置。
【請求項18】
前記第１導電性接着テープは、第１導電性不織布層と、
前記第１導電性不織布層と前記フレキシブル回路フィルムの前記第１領域との間に配置される第１導電性接着層と、
前記第１導電性不織布層と前記下部モジュールとの間に配置される第２導電性接着層と、を含む、請求項１７に記載の表示装置。
【請求項19】
前記第２導電性接着テープは、第２導電性不織布層と、
前記第２導電性不織布層と前記フレキシブル回路フィルムの前記第１領域との間に配置される第３導電性接着層と、を含む、請求項１８に記載の表示装置。
【請求項20】
前記第１導電性不織布層と前記第２導電性不織布層とは互いに異なる厚さを有する、請求項１９に記載の表示装置。
【請求項21】
前記第１及び第２導電性不織布層のそれぞれは、金属物質を含む、請求項１９に記載の表示装置。
【請求項22】
複数の空隙が、前記第１及び第２導電性不織布層のそれぞれに区画形成される、請求項１９に記載の表示装置。
【請求項23】
光信号が通過するセンシング領域と、前記センシング領域に隣接した表示領域とを含む表示装置と、前記表示装置の下側に配置され、前記センシング領域に重畳し、前記光信号を受信する電子光学モジュールと、を含み、
前記表示装置は、
前記センシング領域及び前記表示領域に重畳し、一部領域が折りたたみ軸を基準に折り畳まれる表示パネルと、
前記表示パネルの下側に配置される下部モジュールと、
前記表示パネルに結合され、一部分が前記下部モジュールの背面に配置されるフレキシブル回路フィルムと、
前記下部モジュールと前記フレキシブル回路フィルムとの間に配置される導電性接着テープと、を含み、
前記導電性接着テープは、
導電性不織布層と、
前記導電性不織布層と前記フレキシブル回路フィルムとの間に配置される第１導電性接着層と、
前記導電性不織布層と前記下部モジュールとの間に配置される第２導電性接着層と、を含む、電子装置。
【請求項24】
複数の空隙が前記導電性不織布層に区画形成される、請求項２３に記載の電子装置。
【請求項25】
前記導電性不織布層は、前記第１及び第２導電性接着層のそれぞれの厚さの和よりも大きい厚さを有する、請求項２３に記載の電子装置。
【請求項26】
前記導電性接着テープは、前記下部モジュール及び前記フレキシブル回路フィルムにそれぞれ接着される両面接着部分と、
前記下部モジュール及び前記フレキシブル回路フィルムのいずれか一つに接着される片面接着部分と、を含む、請求項２３に記載の電子装置。
【請求項27】
前記第２導電性接着層が前記片面接着部分に配置されず、前記片面接着部分と前記下部モジュールとの間にギャップが形成される請求項２６に記載の電子装置。
【請求項28】
前記センシング領域に対応して、前記下部モジュールには貫通孔が区画形成されるのであり、前記電子光学モジュールは前記貫通孔に重畳する、請求項２３に記載の電子装置。
【請求項29】
前記表示パネルは、前記表示領域に配置される第１画素と、前記センシング領域に配置される第２画素と、を含む、請求項２３に記載の電子装置。
【請求項30】
前記表示領域の解像度は、前記センシング領域の解像度よりも大きい、請求項２９に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表示装置及びそれを含む電子装置に関し、より詳しくは、折りたたみ可能な表示装置、及びそれを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
表示装置は、電気的信号によって活性化される表示領域を含む。表示装置は、表示領域を介して外部から印加される入力を感知し、それと共に多様な画像を表示してユーザに情報を提供する。最近、多様な形状の表示装置が開発されることで、多様な形状を有する表示領域が具現されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は、信頼性が改善された表示装置を提供することを目的とする。
【0004】
本発明は、前記表示装置を含む電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一実施例による表示装置は、表示パネルと、下部モジュールと、フレキシブル回路フィルムと、導電性接着テープと、を含む。表示パネルは、第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域と、第１非折りたたみ領域と第２非折りたたみ領域との間に配置される折りたたみ領域と、を含む。下部モジュールは表示パネルの下側に配置され、フレキシブル回路フィルムは表示パネルに結合され、一部分が下部モジュールの背面に配置される。導電性接着テープは、下部モジュールとフレキシブル回路フィルムとの間に配置される。導電性接着テープは、導電性不織布層と、導電性不織布層とフレキシブル回路フィルムとの間に配置される第１導電性接着層と、導電性不織布層と下部モジュールとの間に配置される第２導電性接着層と、を含む。
【0006】
本発明の一実施例による表示装置は、表示パネルと、下部モジュールと、フレキシブル回路フィルムと、第１導電性接着テープと、第２導電性接着テープと、を含む。表示パネルは、第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域と、第１非折りたたみ領域と第２非折りたたみ領域との間に配置される折りたたみ領域と、を含む。下部モジュールは表示パネルの下側に配置され、フレキシブル回路フィルムは表示パネルに結合され、一部分が下部モジュールの背面に配置される。第１導電性接着テープは、下部モジュールとフレキシブル回路フィルムの第１領域との間に配置され、第２導電性接着テープは、下部モジュールとフレキシブル回路フィルムの第２領域との間に配置される。第１及び第２導電性接着テープのうちの少なくとも一つは導電性不織布層を含む。
【0007】
本発明の一実施例による電子装置は、光信号が通過するセンシング領域と、センシング領域に隣接した表示領域とを含む表示装置と、前記表示装置の下側に配置され、センシング領域に重畳し(重なり合い)、光信号を受信する電子光学モジュールと、を含む。
【0008】
表示装置は、表示パネルと、下部モジュールと、フレキシブル回路フィルムと、導電性接着テープと、を含む。表示パネルはセンシング領域及び表示領域に重畳し、一部の領域が折りたたみ軸を基準に折り畳まれる。下部モジュールは、表示パネルの下側に配置され、フレキシブル回路フィルムは表示パネルに結合され、一部分が下部モジュールの背面に配置される。導電性接着テープは、下部モジュールとフレキシブル回路フィルムとの間に配置される。導電性接着テープは、導電性不織布層と、前記導電性不織布層と前記フレキシブル回路フィルムとの間に配置される第１導電性接着層と、前記導電性不織布層と前記下部モジュールとの間に配置される第２導電性接着層と、を含む。
【発明の効果】
【0009】
本発明の実施例によると、シーレ(Cire; 「蝋引き」などの防水樹脂加工)工程が実施されていないため空隙の比重が高い導電性不織布層を導電性接着テープに使用することで、フレキシブル回路フィルムの背面がでこぼこ(凸凹)の表面構造を有しても、空隙によってフレキシブル回路フィルムの表面構造が支持プレート側に伝達されず、支持プレートの変形を防止することができる。その結果、支持プレートの変形が、表示装置にて、むらとして視認されるという現象を、防止するか減少させて、表示装置の全体的な信頼性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1a】本発明の一実施例による電子装置の斜視図である。
【図1b】本発明の一実施例による電子装置の斜視図である。
【図1c】本発明の一実施例による電子装置の斜視図である。
【図2a】本発明の一実施例による電子装置の分解斜視図である。
【図2b】本発明の一実施例による電子装置のブロック図である。
【図3a】本発明の一実施例による表示パネルの平面図である。
【図5b】本発明の一実施例による表示モジュールが曲げられた状態を示す断面図である。
【図6a】本発明の一実施例によるデジタイザの平面図である。
【図7a】本発明の一実施例による表示装置の背面図である。
【図7b】本発明の一実施例によるフレキシブル回路フィルムと導電性接着テープを示す平面図である。
【図8a】本発明の一実施例による導電性不織布層を示す図である。
【図8b】本発明の一実施例による導電性不織布層を示す図である。
【図10a】本発明の一実施例によるフレキシブル回路フィルム、第１及び第２導電性接着テープを示す背面図である。
【図10b】本発明の一実施例による第１及び第２導電性接着テープ、支持プレート、及びフレキシブル回路フィルムの結合状態を示す断面図である。
【図11a】本発明の一実施例による表示装置の断面図である。
【図11b】本発明の一実施例による表示モジュールが曲げられた状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施例をより詳細に説明する。本発明は、多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することができるゆえ、特定実施例を図面に例示し、本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定な開示形態に対して限定しようとするのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むと理解すべきである。
【0012】
各図面を説明しながら、類似した参照符号を類似した構成要素に対して使用している。添付した図面において、構造物の寸法は、本発明の明確性のために、実際よりも拡大して示している。第１、第２などの用語は、多様な構成要素を説明するのに使用されるが、前記構成要素は前記用語に限られない。前記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しないのでありながらも第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、類似して第２構成要素も第１構成要素と命名されてもよい。単数の表現は、文脈上明白に異なるのであるように意味しない限り複数の表現を含む。
【0013】
本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書の上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものについての存在または付加の可能性を予め排除しないと理解すべきである。
【0014】
本出願において、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」または「上部(または上方)に」あるとする場合、これは他の部分の「直上」にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「下に」または「下部(または下方)に」にあるとする場合、これは他の部分の「直下」にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。また、本出願において、「上に」配置されるとは、上部(または上方)だけでなく下部(または下方)に配置される場合も含む。
【0015】
一方、本出願において、「直接接する」とは、層、膜、領域、板などの部分と他の部分の間に追加される層、膜、領域、板などがないことを意味する可能性がある。例えば、「直接接する」とは、２つの層または２つの部材の間に接着部材などの追加の部材を使用せずに配置することを意味する可能性がある。
【0016】
以下、図面を参照して、本発明の一実施例による表示装置及びそれを含む電子装置について説明する。
【0017】
【0018】
図１ａ及び図１ｃを参照すると、本発明の一実施例による電子装置ＥＤは、第１方向ＤＲ１及び第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２が定義する表示面ＤＳを含む。電子装置ＥＤは、表示面ＤＳを介して画像ＩＭをユーザに提供する。
【0019】
表示面ＤＳは、表示領域ＤＡと表示領域ＤＡ周辺の非表示領域ＮＤＡとを含む。表示領域ＤＡは画像ＩＭを表示し、非表示領域ＮＤＡは画像ＩＭを表示しない。非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡを囲む。但し、これに限らず、表示領域ＤＡの形状と非表示領域ＮＤＡの形状は変形されてもよい。
【0020】
表示面ＤＳはセンシング領域ＴＡを含む。センシング領域ＴＡは表示領域ＤＡの一部の領域である。つまり、センシング領域ＴＡにて画像ＩＭが表示される。センシング領域ＴＡは、表示領域ＤＡの他の領域よりも高い透過率を有する。以下、センシング領域ＴＡを除いた表示領域ＤＡの他の領域は、一般表示領域であると定義される。以下、説明の便宜上、一般表示領域を表示領域ＤＡと称して説明する。
【0021】
センシング領域ＴＡを通じて、光信号、例えば、可視光線または赤外線が移動する。電子装置ＥＤは、センシング領域ＴＡを通過する可視光線を介して外部イメージを撮影するか、赤外線を介して外部物体の接近性を判断する。図１ａでは一つのセンシング領域ＴＡを例示的に示しているが、これに限らず、センシング領域ＴＡは複数個で備えられてもよい。
【0022】
以下、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面に、実質的に垂直に交差する方向は、第３方向ＤＲ３と定義される。第３方向ＤＲ３は、各部材の前面と背面を区分する基準となる。本明細書において、「平面上において」とは、第３方向ＤＲ３から眺めた状態と定義される。以下、第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３は第１乃至第３方向軸がそれぞれ指示する方向であって、同じ図面符号を参照する。
【0023】
電子装置ＥＤは、折りたたみ領域ＦＡと複数個の非折りたたみ領域ＮＦＡ１、ＮＦＡ２とを含む。非折りたたみ領域ＮＦＡ１、ＮＦＡ２は第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２とを含む。第２方向ＤＲ２内において、折りたたみ領域ＦＡは第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２との間に配置される。
【0024】
図１ｂに示したように、折りたたみ領域ＦＡは第１方向ＤＲ１に平行する折りたたみ軸ＦＸを基準に折りたたまれる。折りたたみ領域ＦＡは、所定の曲率及び曲率半径Ｒ１を有する。第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１及び第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２は、互いに向き合い、電子装置ＥＤは表示面ＤＳが外部に露出されないように内側に折りたたまれる（ｉｎｎｅｒ－ｆｏｌｄｉｎｇ)。
【0025】
本発明の一実施例において、電子装置ＥＤは、表示面ＤＳが外部に露出されるように外側に折りたたまれる（ｏｕｔｅｒ－ｆｏｌｄｉｎｇ)。本発明の一実施例において、電子装置ＥＤは広げられる動作からの、内側折りたたみまたは外側折りたたみが、互いに繰り返されるように構成されるが、これに限られない。本発明の一実施例において、電子装置ＥＤは、広げられる動作、内側折りたたみ、及び外側折りたたみのうちのいずれか一つを選択するように構成される。
【0026】
図１ｂに示したように、折りたたまれた状態において、第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２との間の垂直距離（つまり、第３方向上での距離）は、曲率半径Ｒ１の２倍と実質的に同じである。しかし、図１ｃに示したように、折りたたまれた状態において、第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と、第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２との間の垂直距離は、曲率半径Ｒ１の２倍より小さくてもよい。
【0027】
【0028】
図２ａ及び図２ｂに示したように、電子装置ＥＤは、表示装置ＤＤと、電子モジュールＥＭと、電子光学モジュールＥＬＭと、電源モジュールＰＳＭと、筐体ＨＭとを含む。別途に図示していないが、電子装置ＥＤは表示装置ＤＤの折りたたみ動作を制御するための機構構造物を更に含んでもよい。
【0029】
表示装置ＤＤは画像を生成し、外部入力を感知する。表示装置ＤＤはウィンドウＷＭと表示モジュールＤＭとを含む。ウィンドウＷＭは電子装置ＥＤの前面を提供する。ウィンドウＷＭに関する詳細な説明は後述する。
【0030】
表示モジュールＤＭは、少なくとも表示パネルＤＰを含む。図２ａでは表示モジュールＤＭの積層構造のうち表示パネルＤＰのみを示しているが、実質的に表示モジュールＤＭは表示パネルＤＰの上側に配置される複数個の構成を更に含んでもよい。表示モジュールＤＭの積層構造に関する詳細な説明は後述する。
【0031】
表示パネルＤＰは、特に限られず、例えば、有機発光表示パネル（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）または量子ドット発光表示パネルのような発光型表示パネルである。
【0032】
表示パネルＤＰは、電子装置ＥＤの表示領域ＤＡ（図１ａを参照）及び非表示領域ＮＤＡ（図１ａを参照）にそれぞれ対応する表示領域ＤＰ－ＤＡ及び非表示領域ＤＰ－ＮＤＡを含む。本明細書において、「領域／部分と領域／部分が対応する」とは互いに重畳するということを意味し、互いに同じ面積を有するという意味に限らない。
【0033】
表示パネルＤＰは図１ａのセンシング領域ＴＡに対応するセンシング領域ＤＰ－ＴＡを含む。センシング領域ＤＰ－ＴＡは表示領域ＤＰ－ＤＡよりも解像度が低い領域である。センシング領域ＤＰ－ＴＡに関する詳細な説明は後述する。
【0034】
図２ａに示したように、表示パネルＤＰの非表示領域ＤＰ－ＮＤＡの上に駆動チップＤＩＣが配置される。表示パネルＤＰの非表示領域ＤＰ－ＮＤＡにフレキシブル回路フィルムＦＣＢが結合される。フレキシブル回路フィルムＦＣＢはメイン回路基板に連結される。メイン回路基板は電子モジュールＥＭを構成する一つの電子部品である。
【0035】
駆動チップＤＩＣは、表示パネルＤＰの画素を駆動するための駆動素子、例えば、データ駆動回路を含む。図２ａでは駆動チップＤＩＣが表示パネルＤＰの上に実装されている構造を示しているが、本発明はこれに限られない。例えば、駆動チップＤＩＣは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの上に実装されてもよい。
【0036】
図２ｂに示したように、表示領域ＤＤは入力センサＩＳＬとデジタイザＤＴＭとを更に含む。入力センサＩＳＬはユーザの入力を感知する。静電容量方式の入力センサＩＳＬは表示パネルＤＰの上側に配置される。デジタイザＤＴＭはスタイラスペンの入力を感知する。電磁気誘導方式のデジタイザＤＴＭは表示パネルＤＰの下側に配置される。
【0037】
電子モジュールＥＭは、制御モジュール１０、無線通信モジュール２０、映像入力モジュール３０、音響入力モジュール４０、音響出力モジュール５０、メモリ６０、及び外部インターフェースモジュール７０などを含む。電子モジュールＥＭはメイン回路基板を含み、前記モジュールは、メイン回路基板に実装されるか、フレキシブル回路基板を介してメイン回路基板に電気的に連結される。電子モジュールＥＭは、電源モジュールＰＳＭと電気的に連結される。
【0038】
図２ａに示した筐体ＨＭは、表示装置ＤＤ、特にウィンドウＷＭと結合されて前記他のモジュールを収納する。筐体ＨＭは互いに分離された第１及び第２筐体ＨＭ１、ＨＭ２を含むと示したが、これに限らない。図示していないが、電子装置ＥＤは第１及び第２筐体ＨＭ１、ＨＭ２を連結するためのヒンジ構造物を更に含んでもよい。
【0039】
図２ａ及び図２ｂを参照すると、電子モジュールＥＭは第１筐体ＨＭ１及び第２筐体ＨＭ２それぞれに配置され、電源モジュールＰＳＭは第１筐体ＨＭ１及び第２筐体ＨＭ２それぞれに配置される。図示していないが、第１筐体ＨＭ１に配置される電子モジュールＥＭと、第２筐体ＨＭ２に配置される電子モジュールＥＭとは、連結フィルムを介して電気的に連結される。
【0040】
制御モジュール１０は、電子装置ＥＤの全般的な動作を制御する。例えば、制御モジュール１０は、ユーザの入力に符合するように表示装置ＤＤ活性化するか非活性化する。制御モジュール１０は、ユーザの入力に符合するように映像入力モジュール３０、音響入力モジュール４０、音響出力モジュール５０などを制御する。制御モジュール１０は、少なくとも一つのマイクロプロセッサを含む。
【0041】
無線通信モジュール２０は、ブルートゥース（登録商標）スピーカまたはＷｉ－Ｆｉ回線を利用して他の端末機と無線信号を送／受信する。無線通信モジュール２０は、一般通信回線を利用して音声信号を送／受信する。無線通信モジュール２０は、複数個のアンテナモジュールを含む。
【0042】
映像入力モジュール３０は、映像信号を処理して、表示装置ＤＤに表示可能な映像データに変換する。音響入力モジュール４０は、録音モード、音声認識モードなどにて、マイクロフォン（Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）によって外部の音響信号の入力を受けて電気的な音声データに変換する。音響出力モジュール５０は、無線通信モジュール２０から受信された音響データ、またはメモリ６０に保存されている音響データを変換して外部に出力する。
【0043】
外部インターフェースモジュール７０は、外部充電器、有／無線データポート、カードソケット（例えば、メモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）、ＳＩＭ／ＵＩＭ ｃａｒｄ）などに連結されるインタフェースの役割をする。
【0044】
電源モジュールＰＳＭは、電子装置ＥＤの全般的な動作に必要な電源を供給する。電源モジュールＰＳＭは通常のバッテリ装置を含む。
【0045】
電子光学モジュールＥＬＭは、光信号を出力するか受信する電子部品である。電子光学モジュールＥＬＭは、カメラモジュールＣＭ及び／または近接センサＰＸＳを含む。カメラモジュールＣＭは、センシング領域ＤＰ－ＴＡを介して外部イメージを撮影する。
【0046】
【0047】
図３ａを参照すると、表示パネルＤＰは、表示領域ＤＰ－ＤＡと、表示領域ＤＰ－ＤＡ周辺の非表示領域ＤＰ－ＮＤＡとを含む。表示領域ＤＰ－ＤＡと非表示領域ＤＰ－ＮＤＡは画素ＰＸの有無によって区分される。表示領域ＤＰ－ＤＡに画素ＰＸが配置される。非表示領域ＤＰ－ＮＤＡにスキャンドライバＳＤＶ、データドライバ、及び発光ドライバＥＤＶが配置される。データドライバは、図２ａに示した駆動チップＤＩＣに含まれる回路である。
【0048】
表示パネルＤＰは、第２方向ＤＰ２内で区分される第１領域ＮＢＡ１と、第２領域ＮＢＡ２と、曲げ領域ＢＡとを含む。第２領域ＮＢＡ２及び曲げ領域ＢＡは、非表示領域ＤＰ－ＮＤＡの一部の領域である。曲げ領域ＢＡは、第１領域ＮＢＡ１と第２領域ＮＢＡ２との間に配置される。曲げ領域ＢＡは、第１方向ＤＲ１と平行な曲げ軸を基準に曲げられる領域であり、第１及び第２領域ＮＢＡ１、ＮＢＡ２は曲げられない領域である。
【0049】
第１領域ＮＢＡ１は、図１ａの表示面ＤＳに対応する領域である。第１領域ＮＢＡ１は、第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１０と、第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２０と、折りたたみ領域ＦＡ０とを含む。第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１０、第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２０、及び折りたたみ領域ＦＡ０は、図１ａ乃至図１ｃの第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１、第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２、及び折りたたみ領域ＦＡにそれぞれ対応する。
【0050】
第１方向ＤＲ１上において、曲げ領域ＢＡ及び第２領域ＮＢＡ２の長さは、第１領域ＮＢＡ１の長さより小さいか同じである。曲げ軸方向上での長さが短い領域は、より容易に曲げられる。
【0051】
表示パネルＤＰは、複数個の画素ＰＸと、複数個のスキャンラインＳＬ１～ＳＬｍと、複数個のデータラインＤＬ１～ＤＬｎと、複数個の発光ラインＥＬ１～ＥＬｍと、第１及び第２制御ラインＣＳＬ１、ＣＳＬ２と、電源ラインＰＬとを含む。ここで、ｍ及びｎは自然数である。画素ＰＸは、スキャンラインＳＬ１～ＳＬｍ、データラインＤＬ１～ＤＬｎ、及び発光ラインＥＬ１～ＥＬｍに連結される。
【0052】
スキャンラインＳＬ１～ＳＬｍは、第１方向ＤＲ１に延長されてスキャンドライバＳＤＶに連結される。データラインＤＬ１～ＤＬｎは、第２方向ＤＲ２に延長され、曲げ領域ＢＡを経由して駆動チップＤＩＣに連結される。駆動チップＤＩＣは、第２領域ＮＢＡの上に実装される。発光ラインＥＬ１～ＥＬｍは、第１方向ＤＲ１に延長されて発光ドライバＥＤＶに連結される。
【0053】
電源ラインＰＬは、第２方向ＤＲ２に延長される部分と、第１方向ＤＲ１に延長される部分とを含む。第１方向ＤＲ１に延長される部分と、第２方向ＤＲ２に延長される部分とは、互いに異なる層の上に配置される。電源ラインＰＬのうちの、第２方向ＤＲ２に延長される部分は曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＮＢＡ２Ｎに延長される。電源ラインＰＬは第１電源を画素ＰＸに提供する。
【0054】
第１制御ラインＣＳＬ１は、スキャンドライバＳＤＶに連結され、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＮＢＡ２の下端に向かって延長される。第２制御ラインＣＳＬ２は、発光ドライバＥＤＶに連結され、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＮＢＡ２の下端に向かって延長される。
【0055】
フレキシブル回路フィルムＦＣＢは、第２領域ＮＢＡの下端に結合される。フレキシブル回路フィルムＦＣＢは、異方性導電接着層を介して表示パネルＤＰに電気的に連結される。フレキシブル回路フィルムＦＣＢの上には、表示パネルＤＰ及び駆動チップＤＩＣを駆動するために必要な各種駆動素子ＤＥＬが実装される。駆動素子ＤＥＬは、入力センサＩＳＬ（図２ｂを参照）を駆動するための素子を更に含む。
【0056】
図３ｂを参照すると、センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも光透過率が高く解像度が低い領域である。光透過率及び解像度は基準面積内で測定される。センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも基準面積内における遮光構造物の占有割合が小さい領域である。遮光構造物は、後述する回路層の導電パターン、発光素子の電極、及び遮光パターンなどを含む。
【0057】
センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも、基準面積内における解像度が低い領域である。センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも基準面積（または同じ面積）内で、より少数の画素が配置される領域である。
【0058】
図３ｂに示したように、表示領域ＤＰ－ＤＡに第１画素ＰＸ１が配置され、センシング領域ＤＰ－ＴＡに第２画素ＰＸ２が配置される。第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２とは、同じ色の画素の面積を比べた場合に、互いに異なる発光面積を有する。第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２とは、互いに異なる配列構造を有する。
【0059】
図３ｂには第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２の発光領域ＬＡが第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２を代表して示されている。発光領域ＬＡのそれぞれは、発光素子のアノードが画素区画形成(画定)膜から露出された領域であると定義される。表示領域ＤＰ－ＤＡ内において、発光領域ＬＡ同士の間には非発光領域ＮＬＡが配置される。
【0060】
第１画素ＰＸ１は、第１色画素ＰＸ１－Ｒと、第２色画素ＰＸ１－Ｇと、第３色画素ＰＸ１－Ｂとを含み、第２画素ＰＸ２は、第１色画素ＰＸ２－Ｒと、第２色画素ＰＸ２－Ｇと、第３色画素ＰＸ２－Ｂとを含む。第１色画素ＰＸ１－Ｒ、ＰＸ２－Ｒは赤色画素であり、第２色画素ＰＸ１－Ｇ、ＰＸ２－Ｇは緑色画素であり、第３色画素ＰＸ１－Ｂ、ＰＸ２－Ｂは青色画素である。
【0061】
センシング領域ＤＰ－ＴＡは、画素領域ＰＡと、配線領域ＢＬと、透過領域ＢＴとを含む。第２画素ＰＸ２は画素領域ＰＡ内に配置される。一つの画素領域ＰＡ内に２つの第２色画素ＰＸ２－Ｒ、４つの第２色画素ＰＸ２－Ｇ、及び２つの第３色画素ＰＸ２－Ｂが配置されると示されているが、これに限られない。
【0062】
画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬには、第２画素ＰＸ２に関する導電パターン、信号ライン、または遮光パターンが配置される。遮光パターンは金属パターンであり、実質的に画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬに重畳する。画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬは、実質的に光信号が通過できない非透過領域である。
【0063】
透過領域ＢＴが、実質的に光信号が透過する領域である。透過領域ＢＴには、第２画素ＰＸ２が配置されないため、導電パターン、信号ライン、または遮光パターンが配置される。よって、透過領域ＢＴは、センシング領域ＤＰ－ＴＡの光透過率を増加させる。
【0064】
図４は、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭの断面図である。
【0065】
図４を参照すると、表示モジュールＤＭは、表示パネルＤＰと、入力センサＩＳＬと、反射防止層ＡＲＬとを含む。表示パネルＤＰは、ベース層１１０と、回路層１２０と、発光素子層１３０と、封止層１４０とを含む。
【0066】
ベース層１１０は、回路層１２０が配置されるベース面を提供する。ベース層１１０は、曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）、折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）、巻き取り（ｒｏｌｌｉｎｇ）などが可能なフレキシブル基板である。ベース層１１０は、ガラス基板、金属基板、または高分子基板などである。しかし、本発明の実施例はこれに限らず、ベース層１１０は無機層、有機層、または複合材料層であってもよい。
【0067】
ベース層１１０は多層構造を有する。例えば、ベース層１１０は、第１合成樹脂層と、多層または単層の無機層と、前記多層または単層の無機層の上に配置される第２合成樹脂層とを含む。前記第１及び第２合成樹脂層のそれぞれは、ポリイミド系樹脂を含むが、特にこれに限らない。
【0068】
回路層１２０はベース層１１０の上に配置される。回路層１２０は、絶縁層、半導体パターン、導電パターン、及び信号ラインなどを含む。
【0069】
発光素子層１３０は回路層１２０の上に配置される。発光素子層１３０は発光素子を含む。例えば、発光素子は、有機発光物質、無機発光物質、有機－無機発光物質、量子ドット、量子ロッド、マイクロＬＥＤ、またはナノＬＥＤを含む。
【0070】
封止層１４０は発光素子層１３０の上に配置される。封止層１４０は、水分、酸素、及びほこり粒子などのような異物から発光素子層１３０を保護する。封止層１４０は少なくとも一つの無機層を含む。封止層１４０は、無機層／有機層／無機層の積層構造物を含む。
【0071】
入力センサＩＳＬは、表示パネルＤＰの上に直接配置される。表示パネルＤＰと入力センサＩＳＬは、連続した工程によって形成される。ここで、「直接配置される」とは、入力センサＩＳＬと表示パネルＤＰとの間に、第３の構成要素が配置されないことを意味する。つまり、入力センサＩＳＬと表示パネルＤＰとの間には別途の接着層が配置されない。
【0072】
反射防止層ＡＲＬは、入力センサＩＳＬの上に直接配置される。反射防止層ＡＲＬは、表示装置ＤＤの外部から入射される外部光の反射率を減少させる。反射防止層ＡＲＬはカラーフィルタを含む。前記カラーフィルタは所定の配列を有する。例えば、前記カラーフィルタは、表示パネルＤＰに含まれる画素の発光カラーを考慮して配列される。また、反射防止層ＡＲＬは、前記カラーフィルタに隣接したブラックマトリックスを更に含む。
【0073】
本発明の一実施例において、入力センサＩＳＬと反射防止層ＡＲＬとの位置は互いに入れ替わってもよい。本発明の一実施例において、反射防止層ＡＲＬは偏光フィルムに代替されてもよい。偏光フィルムは接着層を介して入力センサＩＳＬに結合される。
【0074】
【0075】
図５ａは、表示モジュールＤＭが曲げられずに広げられている状態を示している。図５ｂは、表示モジュールＤＭの曲げ領域ＢＡ（図３ａ）が曲げられた状態を示している。図５ａ及び図５ｂにおいて、表示モジュールＤＭを区分する領域は、図３ａの表示パネルＤＰの領域を基準に示されている。
【0076】
図５ａ及び図５ｂを参照すると、表示装置ＤＤは、ウィンドウＷＭと、上部モジュールＵＭと、表示モジュールＤＭと、下部モジュールＬＭとを含む。上部モジュールＵＭは、ウィンドウＷＭと表示モジュールＤＭとの間に配置される構成を総称し、下部モジュールＬＭは表示モジュールＤＭの下側に配置される構成を総称する。
【0077】
ウィンドウＷＭは、薄膜ガラス基板ＵＴＧと、薄膜ガラス基板ＵＴＧの上に配置されるウィンドウ保護層ＰＦと、ウィンドウ保護層ＰＦの下面に配置されるベゼルパターンＢＰとを含む。本実施例において、ウィンドウ保護層ＰＦは合成樹脂フィルムを含む。ウィンドウＷＭは、ウィンドウ保護層ＰＦと薄膜ガラス基板ＵＴＧとを結合する接着層ＡＬ１（以下、第１接着層）を更に含む。
【0078】
ベゼルパターンＢＰは、図１ａに示した非表示領域ＮＤＡに重畳する。ベゼルパターンＢＰは、薄膜ガラス基板ＵＴＧの一面またはウィンドウ保護層ＰＦの一面の上に配置される。図５ｂには、ウィンドウ保護層ＰＦの下面に配置されるベゼルパターンＢＰを例示的に示している。しかし、これに限られず、ベゼルパターンＢＰは、ウィンドウ保護層ＰＦの上面に配置されてもよい。ベゼルパターンＢＰは、有色の遮光膜であって、例えば、コーティング方式で形成されてもよい。ベゼルパターンＢＰは、ベース物質と、ベース物質に混合された染料または顔料とを含む。
【0079】
薄膜ガラス基板ＵＴＧの厚さは、大よそ１５μｍ乃至４５μｍである。薄膜ガラス基板ＵＴＧは化学強化ガラスである。薄膜ガラス基板ＵＴＧは、折りたたまれることと広げられることが繰り返されても、シワの発生を最小化する。
【0080】
ウィンドウ保護層ＰＦの厚さは、大よそ５０μｍ乃至８０μｍである。ウィンドウ保護層ＰＦは、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、トリアセチルセルロース、またはポリメチルメタクリレート、またはポリエチレンテレフタレートを含む。別途に示していないが、ウィンドウ保護層ＰＦの上面の上にはハードコーディング層、指紋防止層、及び反射防止層のうち少なくとも一つが配置されてもよい。
【0081】
第１接着層ＡＬ１は、感圧接着フィルム（ＰＳＡ、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ ＳｅｎｓｉｔｉｖｅＡｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）または光学透明接着部材（ＯＣＡ、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）である。以下で説明する接着層も、第１接着層ＡＬ１と同じ接着剤を含む。
【0082】
第１接着層ＡＬ１は、薄膜ガラス基板ＵＴＧから分離される。薄膜ガラス基板ＵＴＧに比べてウィンドウ保護層ＰＦの強度が低いため、スクラッチが相対的に容易に発生する恐れがある。第１接着層ＡＬ１とウィンドウ保護層ＰＦとを分離した後、新しいウィンドウ保護層ＰＦを、薄膜ガラス基板ＵＴＧに取り付けることでウィンドウ保護層ＰＦを入れ替えることができる。
【0083】
平面上において、薄膜ガラス基板ＵＴＧの周縁(edge)は、平面上で、ベゼルパターンＢＰに重畳しない。上述した条件を満足することで、薄膜ガラス基板ＵＴＧの周縁がベゼルパターンＢＰから露出されるのであって、検査装置を通じて、薄膜ガラス基板ＵＴＧの周縁に発生した微細なクラックを効果的に検査することができる。
【0084】
上部モジュールＵＭは上部フィルムＤＬを含む。上部フィルムＤＬは合成樹脂フィルムを含む。合成樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、トリアセチルセルロース、またはポリメチルメタクリレート、またはポリエチレンテレフタレートを含む。
【0085】
上部フィルムＤＬは、表示装置ＤＤの前面に印加される外部の衝撃を吸収する。図４を参照して説明した表示モジュールＤＭは、偏光フィルムを代替する反射防止層ＡＲＬを含むが、これによって表示装置ＤＤの前面衝撃強度が減少される。上部フィルムＤＬは、反射防止層ＡＲＬを適用して、減少された表示装置ＤＤの衝撃強度を補償する。本発明の一実施例において、上部フィルムＤＬは省略されてもよい。上部モジュールＵＭは、上部フィルムＤＬとウィンドウＷＭとを結合する第２接着層ＡＬ２と、上部フィルムＤＬと表示モジュールＤＭとを結合する第３接着層ＡＬ３とを、更に含む。
【0086】
下部モジュールＬＭは、パネル保護層ＰＰＬと、バリア層ＢＲＬと、支持層ＰＬＴと、カバー層ＳＣＶと、デジタイザＤＴＭと、支持プレートＭＰと、放熱層ＨＲＰと、第４乃至第９接着層ＡＬ４乃至ＡＬ９とを含む。第４乃至第９接着層ＡＬ４乃至ＡＬ９は、感圧接着剤または光学透明接着剤といった接着剤を含む。本発明の一実施例において、上述した構成のうちの一部は省略されてもよい。例えば、デジタイザＤＴＭまたは放熱層ＨＲＰ、及びこれに関する接着層は省略されてもよい。
【0087】
パネル保護層ＰＰＬは、表示モジュールＤＭの下側に配置される。パネル保護層ＰＰＬは表示モジュールＤＭの下部を保護する。パネル保護層ＰＰＬは可撓性合成樹脂フィルムを含む。例えば、パネル保護層ＰＰＬはポリエチレンテレフタレートを含む。
【0088】
本発明の一実施例において、パネル保護層ＰＰＬは、曲げ領域ＢＡに配置されなくてもよい。パネル保護層ＰＰＬは、表示パネルＤＰ（図３ａを参照）の第１領域ＮＢＡ１を保護する第１パネル保護層ＰＰＬ－１と、第２領域ＮＢＡ２を保護する第２パネル保護層ＰＰＬ－２とを含む。
【0089】
第４接着層ＡＬ４はパネル保護層ＰＰＬと表示パネルＤＰを結合する。第４接着層ＡＬ４は、第１パネル保護層ＰＰＬ－１に対応する第１部分ＡＬ４－１と、第２パネル保護層ＰＰＬ－２に対応する第２部分ＡＬ４－２とを含む。
【0090】
図５ｂに示したように、曲げ領域ＢＡが曲げられる際、第２パネル保護層ＰＰＬ－２は、第２領域ＮＢＡ２と共に、第１領域ＮＢＡ１及び第１パネル保護層ＰＰＬ－１の下側に配置される。パネル保護層ＰＰＬが曲げ領域ＢＡに配置されないため、曲げ領域ＢＡが、より容易に曲げられる。第２パネル保護層ＰＰＬ－２は、第１０接着層ＡＬ１０を介して支持プレートＭＰに取り付けられる。第１０接着層ＡＬ１０は省略されてもよい。別途に図示していないが、第２パネル保護層ＰＰＬ－２と、支持プレートＭＰとの間に、絶縁テープといった追加の構成が更に配置されてもよい。
【0091】
図５ｂに示したように、曲げ領域ＢＡは、所定の曲率及び曲率半径を有する。曲げられた状態において、曲げ領域ＢＡの曲率半径は約０．１ｍｍ乃至０．５ｍｍである。曲げ保護層ＢＰＬは、少なくとも曲げ領域ＢＡに配置される。曲げ保護層ＢＰＬは、曲げ領域ＢＡ、第１領域ＮＢＡ１、及び第２領域ＮＢＡ２に重畳する。曲げ保護層ＢＰＬは、第１領域ＮＢＡ１の一部分、及び第２領域ＮＢＡ２の一部分の上に配置される。
【0092】
曲げ保護層ＢＰＬは、曲げ領域ＢＡと共に曲げられる。曲げ保護層ＢＰＬは、外部の衝撃から曲げ領域ＢＡを保護し、曲げ領域ＢＡの中立面を制御する。曲げ領域ＢＡに配置される信号ラインに中立面が近づくように、曲げ保護層ＢＰＬは曲げ領域ＢＡのストレスを制御する。
【0093】
図５ａ及び図５ｂに示したように、第５接着層ＡＬ５がパネル保護層ＰＰＬとバリア層ＢＲＬを結合する。バリア層ＢＲＬはパネル保護層ＰＰＬの下側に配置される。バリア層ＢＲＬは、外部の押圧による圧縮力に対する抵抗力を上げる。よって、バリア層ＢＲＬは表示表示モジュールＤＭの変形を防ぐ役割をする。バリア層ＢＲＬは、ポリイミドまたはポリエチレンテレフタレートといった可撓性プラスチック物質を含む。また、バリア層ＢＲＬは光透過率が低い有色のフィルムである。バリア層ＢＲＬは外部から入射する光を吸収する。例えば、バリア層ＢＲＬは黒色の合成樹脂フィルムである。ウィンドウ保護層ＰＦの上側から表示装置ＤＤを眺める際、バリア層ＢＲＬの下側に配置される構成要素は、ユーザに視認されない。
【0094】
第６接着剤ＡＬ６がバリア層ＢＲＬと支持層ＰＬＴとを結合する。第６接着層ＡＬ６は互いに離隔される第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２とを含む。第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２との離隔された距離Ｄ６（または間隔）は。折りたたみ領域ＦＡ０の幅に対応し、後述するギャップＧＰよりも大きい。第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２との離隔された距離Ｄ６は、大よそ７ｍｍ乃至１５ｍｍの範囲にあるが、好ましくは大よそ９ｍｍ乃至１３ｍｍの範囲にありうる。
【0095】
本実施例において、第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２とは、一つの接着層の互いに異なる部分であると定義されるが、これに限られない。第１部分ＡＬ６－１が一つの接着層（例えば、第１接着層または第２接着層）であると定義されれば、第２部分ＡＬ６－２は、他の一つの接着層（例えば、第２接着層または第３接着層）であると定義されてもよい。第６接着剤ＡＬ６だけでなく、後述する接着層のうち２つの部分を含む接着層に上述した定義が適用されうる。
【0096】
支持層ＰＬＴは、バリア層ＢＲＬの下側に配置される。支持層ＰＬＴは、支持層ＰＬＴの上側に配置される構成を支持し、表示装置ＤＤの広げられた状態と折りたたまれた状態を維持する。支持層ＰＬＴはバリア層ＢＲＬより大きい強度を有する。支持層ＰＬＴは、少なくとも第１非折りたたみ領域ＮＡＦ１０に対応する第１支持部分ＰＬＴ－１と、第２非折りたたみ領域ＮＡＦ２０に対応する第２支持部分ＰＬＴ－２とを含む。第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２は、第２方向ＤＲ２の上で互いに離隔される。
【0097】
本実施例のように、支持層ＰＬＴは、折りたたみ領域ＦＡ０に対応し、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２との間に配置される折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆを含む。折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは複数個の開口部ＯＰを含む。複数の開口部ＯＰは折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆが平面上で格子状を有するように配列される。第１支持部分ＰＬＴ－１、第２支持部分ＰＬＴ－２、及び折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは一体の形状を有する。
【0098】
折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは図１ｂ及び図１ｃに示した折りたたみ動作の際、バリア層ＢＲＬの中央領域に異物が浸透することを防止するかまたは減少させる。複数個の開口部ＯＰによって折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆの可撓性が向上される。また、折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆに第６接着剤ＡＬ６が配置されないことで、支持層ＰＬＴの可撓性が向上される。本発明の一実施例において、折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは省略されてもよい。この場合、支持層ＰＬＴは互いに離隔された第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２のみを含む。
【0099】
支持層ＰＬＴは、後述するデジタイザＤＴＭから発生した電磁場を無損失または最小限の損失で透過する材料から選択される。支持層ＰＬＴは非金属材料を含む。支持層ＰＬＴは強化繊維複合材を含む。支持層ＰＬＴはマトリックス部の内側に配置される強化繊維を含む。強化繊維は炭素繊維またはガラス繊維である。マトリックス部は高分子樹脂を含む。マトリックス部は熱可塑性樹脂を含む。例えば、マトリックス部はポリアミド系樹脂またはポリプロピレン系樹脂を含む。例えば、強化繊維複合材は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄｐｌａｓｔｉｃ）またはガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ：Ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄｐｌａｓｔｉｃ）である。
【0100】
支持層ＰＬＴの下側にカバー層ＳＣＶとデジタイザＤＴＭが配置される。折りたたみ領域ＦＡ０に重畳するようにカバー層ＳＣＶが配置される。デジタイザＤＴＭは、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２にそれぞれ重畳する第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２とを含む。第１デジタイザＤＴＭ－１及び第２デジタイザＤＴＭ－２それぞれの一部分はカバー層ＳＣＶの下側に配置されてもよい。
【0101】
第７接着層ＡＬ７は支持層ＰＬＴとデジタイザＤＴＭを互いに結合し、第８接着層ＡＬ８はカバー層ＳＣＶと支持層ＰＬＴを互いに結合する。第７接着層ＡＬ７は、第１支持部分ＰＬＴ－１と第１デジタイザＤＴＭ－１を互いに結合する第１部分ＡＬ７－１と、第２支持部分ＰＬＴ－２と第２デジタイザＤＴＭ－２を互いに結合する第２部分ＡＬ７－２とを含む。
【0102】
カバー層ＳＣＶは第２方向ＤＲ２の上で第１部分ＡＬ７－１と第２部分ＡＬ７－２との間に配置される。カバー層ＳＣＶは、広げられた状態でデジタイザＤＴＭに対する干渉を防止するためにデジタイザＤＴＭと離隔される。カバー層ＳＣＶと第８接着層ＡＬ８の厚さの合計は第７接着層ＡＬ７の厚さよりも小さい。
【0103】
カバー層ＳＣＶは折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆの開口部ＯＰをカバーする。カバー層ＳＣＶは支持層ＰＬＴより低い弾性係数を有する。例えば、カバー層ＳＣＶは熱可塑性ポリウレタン、ゴム、シリコンなどを含んでもよいが、これに限られない。
【0104】
デジタイザＤＴＭはＥＭＲ感知パネルとも呼ばれるが、電子ペンと予め設定された共振周波数の磁場を発生する多数のループコイル（ｌｏｏｐ ｃｏｉｌ）とを含む。ループコイルで形成された磁場は、電子ペンのインダクタ（コイル）とキャパシタからなるＬＣ共振回路（ＬＣ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）に印加される。コイルは受信された磁場によって電流を発生し、発生した電流をキャパシタに伝達する。それによって、キャパシタはコイルから入力される電流を充電し、充電された電流をコイルに放電する。結局、コイルには共振周波数の磁場が放出される。電子ペンによって放出された磁場はデジタイザのループコイルによって更に吸収されるが、それによって電子ペンがタッチスクリーンのどの位置に近接しているのかを判断する。
【0105】
第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２は所定のギャップＧＰを置いて離隔されて配置される。ギャップＧＰは大よそ０．３ｍｍ乃至３ｍｍであり、折りたたみ領域ＦＡ０に対応するように配置される。デジタイザＤＴＭに関する詳細な説明は後述する。
【0106】
デジタイザＤＴＭの下側に支持プレートＭＰが配置される。支持プレートＭＰは、第１及び第２デジタイザＤＴＭ１、ＤＴＭ２にそれぞれ重畳する第１サブプレートＭＰ１と第２サブプレートＭＰ２とを含む。支持プレートＭＰは下側から印加される外部の衝撃を吸収する。支持プレートＭＰはステンレススチールのような金属物質を含む。
【0107】
第９接着剤ＡＬ９はデジタイザと支持層ＭＰを互いに結合する。第９接着剤ＡＬ９は、第１サブプレートＭＰ１及び第２サブプレートＭＰ２に対応する第１部分ＡＬ１０－１と第２部分ＡＬ１０－２とを含む。
【0108】
支持プレートＭＰの下側に放熱層ＨＲＰが配置される。放熱層ＨＲＰは、第１サブプレートＭＰ１及び第２サブプレートＭＰ２にそれぞれ重畳する第１放熱層ＨＲＰ１と第２放熱層ＨＲＰ２とを含む。放熱層ＨＲＰは下側に配置される電子部品から発生した熱を放出する。電子部品は図２ａ及び図２ｂに示した電子モジュールＥＭである。放熱層ＨＲＰは接着層とグラファイト層が交互に積層される構造を有する。最外層の接着層が支持プレートＭＰに取り付けられる。
【0109】
支持プレートＭＰの下側に磁場遮蔽シートＭＳＭが配置される。磁場遮蔽シートＭＳＭは下側に配置される磁性体（図示せず）から発生した磁場を遮蔽する。磁場遮蔽シートＭＳＭは磁性体から発生した磁場がデジタイザＤＴＭに干渉することを防止する。
【0110】
磁場遮蔽シートＭＳＭは複数個の遮蔽部分を有する。複数個の遮蔽部分のうち少なくとも一部は異なる厚さを有する。表示装置ＤＤの下側に配置されるブラケット（図示せず）が有する段差に符号するように複数個の遮蔽部分が配置される。磁場遮蔽シートＭＳＭは磁場遮蔽層と接着層が交互に積層される構造を有する。磁場遮蔽シートＭＳＭの一部分は第１サブプレートＭＰ１に直接取り付けられ、磁場遮蔽シートＭＳＭの一部分は第２サブプレートＭＰ２に直接取り付けられる。
【0111】
下側モジュールＬＭの一部の部材に貫通孔ＬＴＨが配置される。貫通孔ＬＴＨは図２ａのセンシング領域ＤＰ－ＴＡに重畳するように配置される。図５ａに示したように、貫通孔ＬＴＨは第５接着層ＡＬ５から支持プレートＭＰまで貫通して形成される。貫通孔ＬＴＨは光信号の経路に遮光構造物が除去されたものと同じであり、貫通孔ＬＴＨは電子光学モジュールＥＬＭの光信号の受信効率を向上させる。
【0112】
フレキシブル回路フィルムＦＣＢの後面には導電性接着テープＣＡＴが配置される。図５ｂに示したように、表示モジュールＤＭが曲げられた状態で導電性接着テープＣＡＴはフレキシブル回路フィルムＦＣＢと支持プレートＭＰとの間に配置される。本発明の一例として、導電性接着テープＣＡＴは両面接着テープである。よって、導電性接着テープＣＡＴによってフレキシブル回路フィルムＦＣＢは支持プレートＭＰの背面に固定される。導電性接着テープＣＡＴは、支持プレートＭＰの後面で第２パネル保護層ＰＰＬ－２によって形成される段差を補償する役割をする。この場合、導電性接着テープＣＡＴは前記段差を補償する程度の厚さを有する。
【0113】
導電性接着テープＣＡＴは、導電性不織布層ＮＷＬと、第１導電性接着層ＣＡＬ１と、第２導電性接着層ＣＡＬ２とを含む。導電性不織布層ＮＷＬは第１導電性接着層と第２導電性接着層との間に配置される。導電性不織布層ＮＷＬは不織布原反に銅またはニッケルのような金属物質がめっきされた構成を有する。本発明の一例として、導電性不織布層ＮＷＬは、シーレ（Ｃｉｒｅ）工程(防水樹脂コーティング)が実施されていない不織布層であり、シーレ工程が実施された不織布層に比べて、低い平滑度と空隙比重を有する。
【0114】
第１導電性接着層ＣＡＬ１は第１導電性不織布層ＮＷＭとフレキシブル回路フィルムＦＣＢとの間に配置され、第２導電性接着層ＣＡＬ２は第１導電性不織布層ＮＷＭと支持プレートＭＰの背面との間に配置される。第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１、ＣＡＬ２それぞれは導電性粘着物質を含む。本発明の一例として、第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１、ＣＡＬ２それぞれは、金属金、銀、プラチナ、ニッケル、銅、カーボンなどからなる金属粒子が合成樹脂内に分散されて形成されるフィルムである。合成樹脂は、エポキシ、シリコン、ポリイミド、ポリウレタンなどの物質を含む。
【0115】
第１導電性接着層ＣＡＬ１はフレキシブル回路フィルムＦＣＢの接地配線ＧＮＬ（図７ｂを参照）と電気的に連結される。よって、導電性接着テープＣＡＴはフレキシブル回路フィルムＦＣＢから接地電圧を受信して支持プレートＭＰに伝達する。よって、表示装置ＤＤには接地配線、導電性接着テープＣＡＴ、及び支持プレートＭＰが電気的に連結されて形成される静電気パスが提供される。
【0116】
よって、静電気などが発生すれば上述した静電気パスを介して静電気が放電されるが、その結果、フレキシブル回路フィルムＦＣＢに実装された駆動素子ＤＥＬ（図２ａを参照）または表示パネルＤＰに実装された駆動チップＤＩＣなどが静電気によって破損することを効果的に防止することができる。
【0117】
図６ａは、本発明の一実施例によるデジタイザＤＴＭの平面図である。図６ｂは、図６ａに示した切断線III－III’に沿って切断した、デジタイザＤＴＭの断面図である。図６ａは、図５ａに示した表示装置ＤＤがひっくり返された状態を基準に示されている。
【0118】
図６ａに示したように、デジタイザＤＴＭは、互いに離隔された第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２とを含む。第１デジタイザＤＴＭ－１及び第２デジタイザＤＴＭ－２に、第１フレキシブル回路フィルムＦＣＢ１及び第２フレキシブル回路フィルムＦＣＢ２が、それぞれ電気的に連結される。第１フレキシブル回路フィルムＦＣＢ１及び第２フレキシブル回路フィルムＦＣＢ２は、メイン回路基板に、第１デジタイザＤＴＭ－１及び第２デジタイザＤＴＭ－２をそれぞれ電気的に連結する。
【0119】
第１デジタイザＤＴＭ－１及び第２デジタイザＤＴＭ－２のそれぞれは、複数個の第１ループコイル及び複数個の第２ループコイルを含む。第１ループコイルは、駆動コイルと称され、第２ループコイルは感知コイルと称される。複数個の第１ループコイル及び複数の第２ループコイルは、互いに異なる層の上に配置される。
【0120】
図６ｂを参照して、第１デジタイザＤＴＭ－１の断面を中心にデジタイザＤＴＭの積層構造について説明する。図６ｂは、図５ａに示した表示装置ＤＤと同じ状態（つまり、表示装置ＤＤがひっくり返されていない状態）に配置される第１デジタイザＤＴＭ－１の断面を示している。第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２との積層構造は同じである。
【0121】
第１デジタイザＤＴＭ－１は、ベース層Ｄ－ＢＬと、ベース層Ｄ－ＢＬの一面（例えば、上面）の上に配置される第１ループコイル５１０と、ベース層Ｄ－ＢＬの他面（例えば、下面）の上に配置される第２ループコイル５２０とを含む。ベース層Ｄ－ＢＬは、合成樹脂フィルムを含むが、例えば、ポリイミドフィルムを含む。第１ループコイル５１０と第２ループコイル５２０は金属を含むが、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、またはアルミニウム（Ａｌ）などを含む。
【0122】
ベース層Ｄ－ＢＬの一面と他面の上に第１ループコイル５１０と第２ループコイル５２０をそれぞれ保護する第１及び第２保護層ＰＬ－Ｄ１、ＰＬ－Ｄ２が配置される。第１放熱層ＰＬ－Ｄ１は、第１ループコイル５１０の上に配置され、第１接着層ＡＬ－Ｄ１を介してベース層Ｄ－ＢＬの一面に接着される。第２放熱層ＰＬ－Ｄ２は、第２ループコイル５２０の上に配置され、第２接着層ＡＬ－Ｄ２を介してベース層Ｄ－ＢＬの他面に接着される。第１及び第２保護層ＰＬ－Ｄ１、ＰＬ－Ｄ２のそれぞれは、合成樹脂フィルムを含むが、例えば、ポリイミドフィルムを含む。
【0123】
上述したように支持層ＰＬＴ（図５ａを参照）は、絶縁層を有するため、第１ループコイル５１０または第２ループコイル５２０から発生した電磁場が、支持層ＰＬＴを通過する。支持層ＰＬＴの下側に配置されるデジタイザＤＴＭは外部入力を感知する。
【0124】
第２保護層ＰＬ－Ｄ２の下側に電磁気遮蔽層ＭＭＬが配置される。電磁気遮蔽層ＭＭＬは、下側に配置される電子モジュールＥＭ（図２ａを参照）から発生した電磁波が、ノイズとしてデジタイザＤＴＭに影響を及ぼすことを遮断する。
【0125】
電磁気遮蔽層ＭＭＬは、第３接着層ＡＬ－Ｄ３を介して第２保護層ＰＬ－Ｄ２に取り付けられる。電磁気遮蔽層ＭＭＬは、金属粉末層（ＭＭＰ、ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）を含む。本発明の一実施例において、電磁気遮蔽層ＭＭＬは省略されてもよい。
【0126】
更に、図６ａを参照すると、第１デジタイザＤＴＭ－１には、図５ａの貫通孔ＬＴＨに対応する開口部が区画形成される。第１デジタイザＤＴＭ－１の第１パッド領域ＤＴＭ１－Ｐに第１フレキシブル回路フィルムＦＣＢ１が結合され、第２デジタイザＤＴＭ－２の第２パッド領域ＤＴＭ２－Ｐに第２フレキシブル回路フィルムＦＣＢ２が結合される。第１及び第２フレキシブル回路フィルムＦＣＢ１、ＦＣＢ２は、異方性導電接着層を介して、対応する第１及び第２パッド領域ＤＴＭ１－Ｐ、ＤＴＭ２－Ｐとそれぞれ電気的に結合される。
【0127】
第１デジタイザＤＴＭ－１の第１パッド領域ＤＴＭ１－Ｐは、第１ループコイル５１０及び第２ループコイル５２０の末端が整列された領域、または第１ループコイル５１０及び第２ループコイル５２０に連結される信号ラインの末端が整列された領域であると定義される。第２デジタイザＤＴＭ－２の第２パッド領域ＤＴＭ２－Ｐもまた、第１ループコイル５１０及び第２ループコイル５２０の末端が整列された領域、または、第１ループコイル５１０及び第２ループコイル５２０に連結される信号ラインの末端が整列された領域であると定義される。
【0128】
図７ａは、本発明の一実施例による表示装置ＤＤの背面図である。図７ｂは、本発明の一実施例によるフレキシブル回路フィルムＦＣＢと導電性接着テープＣＡＴを示す平面図である。図７ｃは、図７ｂに示した切断線Ｖ－Ｖ’に沿って切断した、フレキシブル回路フィルムＦＣＢ及び導電性接着テープＣＡＴの断面図である。図８ａ及び図８ｂは、本発明の一実施例による導電性不織布層を示す図である。図７ａは、図５ａに示した表示装置ＤＤがひっくり返された状態を基準に示されている。
【0129】
図７ａ乃至図７ｃを参照すると、第１サブプレートＭＰ１は第１デジタイザ層ＤＴＭ１の上に配置され、第２サブプレートＭＰ２は第２デジタイザ層ＤＴＭ２の上に配置される。第１サブプレートＭＰ１には第１フレキシブル回路基板ＦＣＢ１を露出する第１開口部ＭＰ－ＯＰ１が形成される。第２サブプレートＭＰ２には第２フレキシブル回路基板ＦＣＢ２を露出する第２開口部ＭＰ－ＯＰ２が区画形成される。第１サブプレートＭＰ１には第１切開部ＭＰ－Ｃ１が区画形成され、第２サブプレートＭＰ２には第２切開部ＭＰ－Ｃ２が区画形成される。第１切開部ＭＰ－Ｃ１には第１磁場遮蔽シートＭＳＭ１が配置され、第２切開部ＭＰ－Ｃ２には第２磁場遮蔽シートＭＳＭ２が配置される。第１磁場遮蔽シートＭＳＭ１は第１デジタイザＤＴＭ－１に取り付けられ、第２磁場遮蔽シートＭＳＭは第２デジタイザＤＴＭ－２に取り付けられる。
【0130】
第１サブプレートＭＰ１には、貫通孔ＬＴＨに対応する開口部が区画形成される。第１サブプレートＭＰ１の上には、第３磁場遮蔽シートＭＳＭ３乃至第６磁場遮蔽シートＭＳＭ６が取り付けられるのであって、第２サブプレートＭＰ２の上には、第７磁場遮蔽シートＭＳＭ７及び第８磁場遮蔽シートＭＳＭ８が更に取り付けられる。
【0131】
表示モジュールＤＭの曲げ領域ＢＡ（図３ａを参照）が曲げられたら、第２サブプレートＭＰ２の後面(背面)には、表示モジュールＤＭの第２領域ＮＢＡ（図３ａを参照）が据え付けられる。第２領域ＮＢＡに結合されるフレキシブル回路フィルムＦＣＢも、第２サブプレートＭＰ２の後面に配置されるのであって、フレキシブル回路フィルムＦＣＢは、導電性接着テープＣＡＴによって第２サブプレートＭＰ２に結合される。フレキシブル回路フィルムＦＣＢは、平面上にて、第１乃至第８磁場遮蔽シートＭＳＭ１乃至ＭＳＭＳ８と重畳しない位置に配置される。
【0132】
フレキシブル回路フィルムＦＣＢの一面（以下、背面と称する）は、支持プレートＭＰ（特に、第２サブプレートＭＰ２）と向き合う。フレキシブル回路フィルムＦＣＢは、フィルムベース層Ｆ－ＢＬと、中間絶縁層ＩＩＬと、配線層ＷＬと、カバー層ＰＳＲとを含む。フィルムベース層Ｆ－ＢＬの上に配線層ＷＬ及び中間絶縁層ＩＩＬが配置される。配線層ＷＬ及び中間絶縁層ＩＩＬのそれぞれは、第３方向ＤＲ３に順次に積層される複数の層として構成される。カバー層ＰＳＲは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの背面を構成する。カバー層ＰＳＲは有色の合成樹脂層である。
【0133】
フレキシブル回路フィルムＦＣＢの背面には、接地配線ＧＮＬを露出するための接地開口部Ｇ－ＯＰが提供される。フレキシブル回路フィルムＦＣＢと、支持プレートＭＰ（特に、第２サブプレートＭＰ２）との間に配置される導電性接着テープＣＡＴは、接地開口部Ｇ－ＯＰを通じて露出される接地配線ＧＮＬと電気的に連結される。
【0134】
本発明の一例として、接地配線ＧＮＬと導電性接着テープＣＡＴとの間には、段差補償フィルムＳＣＦが配置される。段差補償フィルムＳＣＦは、接地開口部Ｇ－ＯＰ内に配置されて接地配線ＧＮＬに電気的に連結される。また、段差補償フィルムＳＣＦは接地開口部Ｇ－ＯＰによるカバー層ＰＳＲの段差を補償する。段差補償フィルムＳＣＦは、段差補償層ＳＣＬと、第１及び第２導電性接着剤ＣＡＬａ、ＣＡＬｂとを含む。段差補償層ＳＣＬは、段差補償フィルムＳＣＦのベース層である。段差補償層ＳＣＬは、カバー層ＰＳＲと接地配線ＧＮＬとの間の段差を補償する程度の厚さを有する。段差補償層ＳＣＬは、電気的伝導性を有する物質を含む。第１導電性接着剤ＣＡＬａは、接地配線ＧＮＬと段差補償層ＳＣＬとの間に配置され、第２導電性接着剤ＣＡＬｂは、段差補償層ＳＣＬと導電性接着テープＣＡＴとの間に配置される。第２導電性接着剤ＣＡＬｂは省略されてもよい。
【0135】
フレキシブル回路フィルムＦＣＢの背面は、接地オープン部Ｇ－ＯＰ及び配線層ＷＬなどによって凸凹になった表面構造を有する。フレキシブル回路フィルムＦＣＢは、比較的大きいサイズの駆動素子が実装される実装領域ＭＡと、小さいサイズの駆動素子が実装されるか、配線層ＷＭのみが配置される配線領域ＷＡとを含む。大きいサイズの駆動素子によって実装領域ＭＡの柔軟性が減少するため、実装領域ＭＡは、相対的に外部の衝撃や押圧に脆弱となる恐れがある。
【0136】
導電性接着テープＣＡＴは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの背面の上に、前記背面を全体的にカバーする程度のサイズで配置される。導電性接着テープＣＡＴが、前記フレキシブル回路フィルムＦＣＢの背面に取り付けられたならば、導電性接着テープＣＡＴは、段差補償フィルムＳＣＦを介して接地配線ＧＮＬと電気的に連結される。導電性接着テープＣＡＴは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢから接地電圧を受信する。
【0137】
導電性接着テープＣＡＴは、導電性不織布層ＮＷＬと、第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１、ＣＡＬ２とを含む。
【0138】
本発明の一例として、導電性不織布層ＮＷＬはシーレ工程が実施されていない導電性不織布層である。図８ａに示したように、シーレ工程が実施された導電性不織布層ＮＷＬ－Ｐでは空隙ＡＧ１の比率が低いものと示されるが、図８ｂのようにシーレ工程が実施されていない導電性不織布層ＮＷＬでは空隙ＡＧ２の比率が高いものと示される。このように、空隙ＡＧ２の比率が高い導電性不織布層ＮＷＬが、導電性接着テープＣＡＴに含まれることで、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの背面が、凸凹の表面構造を有しても、導電性不織布層ＮＷＬの空隙ＡＧ２によって凸凹の表面構造が緩和されうる。つまり、空隙Ａ２によって、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの表面構造が、支持プレートＭＰの側に転移されないため、支持プレートＭＰの変形を効果的に防止することができる。その結果、支持プレートＭＰの変形が、表示装置ＤＤにて、むらとして視認される現象を、効果的に防止するか実質的に減少させることで、表示装置ＤＤの全体的な信頼性を改善する。
【0139】
【0140】
図９ａを参照すると、導電性接着テープＣＡＴの第１導電性接着層ＣＡＬ１は、フレキシブル回路フィルムＦＣＢに結合されるのであって、導電性接着テープＣＡＴの第２導電性接着層ＣＡＬ２は、支持プレートＭＰに結合される。第１導電性接着層ＣＡＬ１と第２導電性接着ＣＡＬ２との間には、導電性不織布層ＮＷＬが配置される。
【0141】
導電性不織布層ＮＷＬは第１厚さｔ１を有する。本発明の一例として、第１厚さｔ１は大よそ５０μｍ乃至１３０μｍの厚さを有する。第１導電性接着層ＣＡＬ１は第２厚さｔ２を有し、第２導電性接着層ＣＡＬ２は第３厚さｔ３を有する。第１導電性接着層ＣＡＬ１と第２導電性接着層ＣＡＬ２とは、互いに、同じであるか、異なる厚さを有する。導電性不織布層ＮＷＬの第１厚さｔ１は、第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１、ＣＡＬ２の第２及び第３厚さｔ２、ｔ３よりも大きい。本発明の一例として、第２及び第３厚さｔ２、ｔ３のそれぞれは、第１厚さｔ１よりも小さい大よそ１５μｍである。第１乃至第３厚さｔ１、ｔ２、ｔ３は、これに限られず、実際の設計条件によって多様に可変されうる。
【0142】
導電性接着テープＣＡＴは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢから提供された接地電圧を支持プレートＭＰに提供する。このように、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの接地配線ＧＮＬ、導電性接着テープＣＡＴ、及び支持プレートＭＰが電気的に連結されて、静電気パスが形成される。静電気などが発生すれば、上述した静電気パスを介して静電気が放電されるのであり、その結果、フレキシブル回路フィルムＦＣＢに実装された駆動素子ＤＥＬまたは表示パネルＤＰに実装された駆動チップＤＩＣなどが、静電気によって破損することを防止することができる。
【0143】
導電性不織布層ＮＷＬは、高い電気伝導性を有すると共に、高い空隙比率を有する。よって、静電気の放電特性を低下させないのでありながらも、フレキシブル回路フィルムＦＣＢにおける凸凹の表面構造による、支持プレートＭＰの変形を緩和することができる。
【0144】
本発明の一例として、導電性不織布層ＮＷＬの第１厚さｔ１は、第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１、ＣＡＬ２の第２及び第３厚さｔ２、ｔ３の和よりも大きい。導電性不織布層ＮＷＬの第１厚さｔ１が、第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１、ＣＡＬ２の第２及び第３厚さｔ２、ｔ３の和よりも大きければ、導電性不織布層ＮＷＬに形成される空隙によって、支持プレートＭＰの変形が更に効率的に緩和されうる。
【0145】
図９ａにおいて、導電性接着テープＣＡＴの第２導電性接着層ＣＡＬ２は、実装領域ＭＡ及び配線領域ＷＡの両方に配置されるが、これに限られない。図９ｂに示したように、第２導電性接着層ＣＡＬ２は、実装領域ＭＡから省略されてもよい。本発明による導電性接着テープＣＡＴａのうちの、配線領域ＷＡに配置される両面接着部分は、両面接着特性を有するのであるが、実装領域ＭＡに配置される片面接着部分は、片面接着特性を有する。第２導電性接着層ＣＡＬ２が実装領域ＭＡから除去されることで、実装領域ＭＡにて、導電性不織布層ＮＷＬと支持プレートＭＰとの間にはギャップＧａ１が形成される。ギャップＧ１によって、支持プレートＭＰと導電性接着テープＣＡＴとが離隔される（または接着されない）ことで、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの凸凹の表面構造が支持プレートＭＰに伝達されない。よって、実装領域ＭＡにて、支持プレートＭＰの変形を防止するか減少させることができる。
【0146】
図１０ａは、本発明の一実施例によるフレキシブル回路フィルムＦＣＢ、第１及び第２導電性接着テープＣＡＴｂ、ＣＡＴｃを示す背面図である。図１０ｂは、本発明の一実施例による第１及び第２導電性接着テープＣＡＴｂ、ＣＡＴｃ、支持プレートＭＰ、及びフレキシブル回路フィルムＦＣＢの結合状態を示す断面図である。
【0147】
図１０ａ及び図１０ｂを参照すると、フレキシブル回路フィルムＦＣＢと支持プレートＭＰとの間には、第１及び第２導電性接着テープＣＡＴｂ、ＣＡＴｃが配置される。第１導電性接着テープＣＡＴｂは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの配線領域ＷＡに対応して配置されるのであって、第２導電性接着テープＣＡＴｃは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの実装領域ＭＡに対応して配置される。第１及び第２導電性接着テープＣＡＴｂ、ＣＡＴｃは、第２方向ＤＲにて互いに離隔される。
【0148】
第１導電性接着テープＣＡＴｂは、第１導電性不織布層ＮＷＬｂと、第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１ｂ、ＣＡＬ２ｂとを含み、第２導電性接着テープＣＡＴｃは、第２導電性不織布層ＮＷＬｃと第３導電性接着層ＣＡＬ１ｃとを含む。第１導電性不織布層ＮＷＬｂと、第２導電性不織布層ＮＷＬｃとは、互いに異なる厚さを有する。本発明の一例として、第１導電性不織布層ＮＷＬｂは第１厚さｔ１を有し、第２導電性不織布層ＮＷＬｃは第１厚さｔ１より大きい第４厚さｔ４を有する。第３導電性接着層ＣＡＬ１ｃは、第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１ｂ、ＣＡＬ２ｂの第２及び第３厚さｔ２、ｔ３と同じであるか、より大きい第５厚さｔ５を有する。
【0149】
第２導電性不織布層ＮＷＬｃの第４厚さｔ４が、第１導電性不織布層ＮＷＬｂの第１厚さｔ１よりも大きければ、第２導電性不織布層ＮＷＬｃは、第１導電性不織布層ＮＷＬｂよりもフレキシブル回路フィルムＦＣＢの凸凹の表面構造を、より効率的に緩和させる。よって、実装領域ＭＡにて、支持プレートＭＰの変形を防止するか減少させることができる。
【0150】
第１導電性接着テープＣＡＴｂは両面接着特性を有するのであるが、第２導電性接着テープＣＡＴｃは片面接着特性を有する。特に、第２導電性接着テープＣＡＴｃは支持プレートＭＰに接着されない。図示していないが、第２導電性接着テープＣＡＴｃと支持プレートＭＰとの間にはギャップが形成される。ギャップによって、支持プレートＭＰと第２導電性接着テープＣＡＴｃが離隔される（または接着されない）ことで、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの凸凹の表面構造が支持プレートＭＰに伝達されないのでありうる。よって、実装領域ＭＡにおいて、支持プレートＭＰの変形を防止するか減少させることができる。
【0151】
図１０ｂでは、第１及び第２導電性接着テープＣＡＴｂ、ＣＡＴｃが、それぞれ第１及び第２導電性不織布層を含む構造を示したが、本発明はこれに限られない。第１及び第２導電性接着テープＣＡＴｂ、ＣＡＴｃのうちの少なくとも一つが、導電性不織布層を含んでもよい。
【0152】
図１１ａは、本発明の一実施例による表示装置ＤＤａの断面図であり、図１１ｂは、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭの曲げ状態を示す断面図である。図１１ａ及び図１１ｂに示した構成要素のうち、図５ａ及び図５ｂに示した構成要素と同じ構成要素については、同じ参照符号を併記し、それに関する具体的な説明は省略する。
【0153】
図１１ａ及び図１１ｂを参照すると、表示装置ＤＤａは、ウィンドウＷＭと、上部モジュールＵＭａと、表示モジュールＤＭａと、下部モジュールＬＭａとを含む。上部モジュールＵＭａは、ウィンドウＷＭと表示モジュールＤＭａとの間に配置される構成を総称し、下部モジュールＬＭａは、表示モジュールＤＭａの下側に配置される構成を総称する。
【0154】
上部モジュールＵＭａは偏光フィルムＰＯＬを含む。この場合、偏光フィルムＰＯＬは、図４を参照して説明した反射防止層ＡＲＬを代替しうる。つまり、偏光フィルムＰＯＬが配置されれば、表示モジュールＤＭａから反射防止層ＡＲＬは省略される。
【0155】
下部モジュールＬＭａは、パネル保護層ＰＰＬと、バリア層ＢＲＬと、支持層ＰＬＴと、カバー層ＳＣＶと、第４乃至第８接着層ＡＬ４乃至ＡＬ９とを含む。第４乃至第８接着層ＡＬ４乃至ＡＬ８は、感圧接着剤または光学透明接着剤といった接着剤を含む。
【0156】
支持層ＰＬＴは、バリア層ＢＲＬの下側に配置される。支持層ＰＬＴは、支持層ＰＬＴの上側に配置される構成を支持し、表示装置ＤＤについての、広げられた状態と、折りたたまれた状態を維持する。支持層ＰＬＴは、導電性を有し、バリア層ＢＲＬよりも大きい強度を有する。支持層ＰＬＴは、少なくとも第１非折りたたみ領域ＮＡＦ１０に対応する第１支持部分ＰＬＴ－１と、第２非折りたたみ領域ＮＡＦ２０に対応する第２支持部分ＰＬＴ－２とを含む。第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２とは第２方向ＤＲ２にて互いに離隔される。
【0157】
本実施例のように、支持層ＰＬＴは、折りたたみ領域ＦＡ０に対応し、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２との間に配置される折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆを含む。折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは、複数個の開口部ＯＰを含む。複数の開口部ＯＰは、折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆが平面上で格子状を有するように配列される。第１支持部分ＰＬＴ－１、第２支持部分ＰＬＴ－２、及び折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは、一体の形状を有する。
【0158】
折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは図、１ｂ及び図１ｃに示した折りたたみ動作の際、バリア層ＢＲＬの中央領域に異物が浸透することを防止するかまたは減少させる。複数個の開口部ＯＰによって、折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆの可撓性が向上する。また、折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆに第６接着剤ＡＬ６が配置されないことで、支持層ＰＬＴの可撓性が向上されうる。本発明の一実施例において、折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは省略されてもよい。この場合、支持層ＰＬＴは、互いに離隔された第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２とのみを含む。
【0159】
支持層ＰＬＴは、下側から印加される外部の衝撃を吸収しうる。支持層ＰＬＴは、ステンレススチールといった金属物質を含みうる。第２パネル保護層ＰＰＬ－２は、第１０接着層ＡＬ１０ａを介して支持層ＰＬＴに取り付けられうる。第１０接着層ＡＬ１０ａは省略されてもよい。
【0160】
フレキシブル回路フィルムＦＣＢの後面には導電性接着テープＣＡＴが配置される。図１１ｂに示したように、表示モジュールＤＭが曲げられた状態で導電性接着テープＣＡＴはフレキシブル回路フィルムＦＣＢと支持層ＰＬＴとの間に配置される。本発明の一例として、導電性接着テープＣＡＴは両面接着テープである。よって、導電性接着テープＣＡＴによってフレキシブル回路フィルムＦＣＢは支持層ＰＬＴの背面に固定される。導電性接着テープＣＡＴは、支持層ＰＬＴの後面で第２パネル保護層ＰＰＬ－２によって形成される段差を補償する役割をする。この場合、導電性接着テープＣＡＴは前記段差を補償する程度の厚さを有する。
【0161】
導電性接着テープＣＡＴは、導電性不織布層ＮＷＬと、第１導電性接着層ＣＡＬ１と、第２導電性接着層ＣＡＬ２とを含む。導電性不織布層ＮＷＬは、第１導電性接着層と第２導電性接着層との間に配置される。導電性不織布層ＮＷＬは、不織布の原反に、銅またはニッケルといった金属物質がめっきされた構成を有する。本発明の一例として、導電性不織布層ＮＷＬは、シーレ工程が実施されていない不織布層であり、シーレ工程が実施された不織布層ＮＷＬ－Ｐ（図８ａを参照）に比べて、低い平滑度と空隙比率を有する。
【0162】
第１導電性接着層ＣＡＬ１は、第１導電性不織布層ＮＷＭとフレキシブル回路フィルムＦＣＢとの間に配置され、第２導電性接着層ＣＡＬ２は、第１導電性不織布層ＮＷＭと支持層ＰＬＴの背面との間に配置される。第１及び第２導電性接着層ＣＡＬ１、ＣＡＬ２のそれぞれは、導電性粘着物質を含む。
【0163】
第１導電性接着層ＣＡＬ１は、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの接地配線ＧＮＬ（図７ｂを参照）と電気的に連結される。よって、導電性接着テープＣＡＴは、フレキシブル回路フィルムＦＣＢから接地電圧を受信して、支持層ＰＬＴに伝達する。よって、表示装置ＤＤには、接地配線、導電性接着テープＣＡＴ、及び支持層ＰＬＴが電気的に連結されて形成される静電気パスが提供される。
【0164】
よって、静電気などが発生すれば、上述した静電気パスを介して静電気が放電されるが、その結果、フレキシブル回路フィルムＦＣＢに実装された駆動素子ＤＥＬ、または表示パネルＤＰに実装された駆動チップＤＩＣなどが、静電気によって破損することを防止することができる。
【0165】
このように空隙の比率が高い導電性不織布層ＮＷＬが採用されることで、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの背面が、でこぼこ(凸凹)の表面構造を有しても、空隙によって、凸凹の表面構造が緩和されうる。そこで、フレキシブル回路フィルムＦＣＢの表面構造が支持層ＰＬＴ側に伝達されて支持層ＰＬＴの変形が引き起こされるということを防止しうるのであり、その結果、このような変形が表示装置ＤＤにて、むらとして視認される現象を防止するか減少させることができる。
【0166】
これまで本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野における熟練した当業者または該当技術分野における通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるであろう。よって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載されている内容に限られず、特許請求の範囲によって決められるべきである。
【産業上の利用可能性】
【0167】
本発明によると、外部の衝撃による支持プレートの変形を効果的に防止することができるため、折りたたみ可能な表示装置の耐衝撃性を改善するのに適用される。その結果、支持プレートの変形が表示装置にて、むらとして視認される現象を防止するか減少させて、折りたたみ可能な表示装置の全体的な信頼性を改善することができる。よって、耐衝撃性及び信頼性が改善された本発明の表示装置及びそれを採用する電子装置は産業上の利用可能性が高い。
【図1a】
【図1b】
【図1c】
【図2a】
【図2b】
【図3a】
【図3b】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図8a】
【図8b】
【図9a】
【図9b】
【図10a】
【図10b】
【図11a】
【図11b】
【国際調査報告】