特表 2024-532123 処理システムを接続するためのコネクタシステム及び関連方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-05

(54)【発明の名称】処理システムを接続するためのコネクタシステム及び関連方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/18 20060101AFI20240829BHJP

   H01R 43/26 20060101ALI20240829BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240829BHJP

【ＦＩ】

G06F1/18 E

H01R43/26

G06F1/16 312J

G06F1/16 312B

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024509007

(86)(22)【出願日】2022-08-16

(85)【翻訳文提出日】2024-04-03

(86)【国際出願番号】 US2022040420

(87)【国際公開番号】W WO2023023025

(87)【国際公開日】2023-02-23

(31)【優先権主張番号】63/260,389

(32)【優先日】2021-08-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】510192916

【氏名又は名称】テスラ，インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000659

【氏名又は名称】弁理士法人広江アソシエイツ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー，ヨン グオ

(72)【発明者】

【氏名】グルーン，ピーター

(72)【発明者】

【氏名】バンダリ，リシャブ

(72)【発明者】

【氏名】ナボヴァティ，アイディン

(72)【発明者】

【氏名】ジャン，シュヤン

【テーマコード（参考）】

5E063

【Ｆターム（参考）】

5E063KA01

5E063XA01

(57)【要約】

コネクタシステムが開示される。コネクタシステムは、支持構造体、支持構造体に結合されたホルダ、支持構造体とホルダとの間に配置されたアライメント調整構造体、及びアクチュエータを含むことができる。ホルダは、接続ラインの第１のコネクタを受け入れることができる。アライメント調整構造体は、第１の軸に沿って圧縮可能であり、第１の軸とは異なる第２の軸に沿って移動可能である。アクチュエータは、第１のコネクタをシステムオンウェハ（ＳｏＷ）アセンブリなどの処理システムの第２のコネクタに接続するようにホルダの移動を提供するように構成される。
【選択図】図６Ｃ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コネクタシステムであって、
支持構造体と、
接続ラインの第１のコネクタを受け入れるように構成されたホルダであって、前記ホルダが前記支持構造体に結合された、ホルダと、
第１の軸に沿って圧縮可能であり、前記第１の軸とは異なる第２の軸に沿って移動可能なアライメント調整構造体であって、前記アライメント調整構造体が前記支持構造体と前記ホルダとの間に配置された、アライメント調整構造体と、
前記第１のコネクタを処理システムの第２のコネクタに接続するように前記ホルダの移動を提供するように構成されたアクチュエータと、
を備える、コネクタシステム。

【請求項2】

前記第２の軸が、前記第１の軸に対して実質的に垂直である、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項3】

前記アライメント調整構造体が、前記第２の軸と平行な平面に沿って移動可能である、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項4】

前記コネクタシステムが、
前記ホルダを含むホルダの配列と、
前記アライメント調整構造体の配列とを備え、前記アライメント調整構造体の配列の各アライメント調整構造体が、前記ホルダの配列のそれぞれのホルダに関連付けられる、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項5】

第２の接続ラインの第３のコネクタを受け入れるように構成された第２のホルダを更に備え、前記第２のホルダが前記支持構造体に結合され、前記アクチュエータが、前記第２のコネクタを前記処理システムの第４のコネクタに接続するように前記第２のホルダの移動を提供するように構成される、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項6】

前記アライメント調整構造体が、ばねを含む、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項7】

前記支持構造体によって支持されるフレームの開口部に配置される締結具を含むデータ構造体を更に備え、前記締結具が、前記フレームを前記ホルダと結合し、前記ばねが、前記第１の軸に沿って圧縮されることに応答して、前記データ構造体のデータを解放するように構成される、請求項６に記載のコネクタシステム。

【請求項8】

前記締結具が、傾斜ヘッド部とシャンク部とを含み、前記フレームの前記開口部の少なくとも一部が、前記締結具の前記傾斜ヘッド部を収容するように形作られる、請求項７に記載のコネクタシステム。

【請求項9】

前記締結具が段付きヘッド部とシャンク部とを含み、前記フレームの開口部の少なくとも一部が、前記締結具の前記段付きヘッド部を収容するよう形作られる、請求項７に記載のコネクタシステム。

【請求項10】

ミリメートル程度のアライメント公差で前記処理システムの前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの間のアライメントを提供するように構成されたアライメントピンを更に備え、前記アライメント調整構造体が、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの間のアライメント公差を補正するように構成される、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項11】

前記アライメント調整構造体が金属格子縞を備える、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項12】

前記アライメント調整構造体がゴムを備える、請求項１に記載のコネクタシステム。

【請求項13】

マルチキャビネットコンピューティングシステムであって、
第１の処理システムを含む第１の複数の処理システムを含む第１のキャビネットと、
第２の処理システムを含む第２の複数の処理システムを含む第２のキャビネットと、
前記第１の処理システムと前記第２の処理システムとを複数の接続ラインを介して接続するするように構成されたコネクタシステムであって、前記コネクタシステムが、
前記複数の接続ラインのうちの接続ラインのコネクタを保持し、フレームに結合されるように構成されたコネクタホルダと、
前記コネクタホルダと前記フレームとの間のアライメント調整構造体であって、前記アライメント調整構造体が、第１の軸に沿って圧縮可能であり、前記第１の軸に対してある角度で配向された平面に沿って移動可能であり、それにより、前記接続されたコネクタと前記第１の処理システムのコネクタとの位置合わせを容易にする、アライメント調整構造体と、を備えるコネクタシステムと、
を備える、マルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項14】

前記第１の処理システムが、システムオンウェハ（ＳｏＷ）アセンブリを含む、請求項１３に記載のマルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項15】

前記アライメント調整構造体が、ばねを含む、請求項１３に記載のマルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項16】

前記支持構造体によって支持されるフレームの開口部に挿入される締結具を含むデータ構造体を更に備え、前記締結具が、前記フレームを前記ホルダと結合し、前記ばねが、前記第１の軸に沿って圧縮されることに応答して、前記データ構造体のデータを解放するように構成される、請求項１５に記載のマルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項17】

前記締結具が、傾斜ヘッド部とシャンク部とを備え、前記フレームの前記開口部の少なくとも一部が、前記締結具の前記傾斜ヘッド部を収容するように形作られる、請求項１６に記載のマルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項18】

前記締結具が、段付きヘッド部及びシャンク部を含み、前記フレームの前記開口部の少なくとも一部が、前記締結具の前記段付きヘッド部を収容するように形作られる、請求項１６に記載のマルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項19】

前記接続ラインの前記コネクタと前記第１の処理システムの前記コネクタとの間のアライメントを、ミリメートル程度のアライメント公差で提供するように構成されたアライメントピンを更に備え、前記アライメント調整構造体が、前記接続ラインの前記コネクタと前記第１の処理システムの前記コネクタとの間の前記アライメント公差を補正するように構成される、請求項１３に記載のマルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項20】

前記第１及び第２の処理システムが、ニューラルネットワークトレーニングを実行するように構成される分散処理システムに含まれる、請求項１３に記載のマルチキャビネットコンピューティングシステム。

【請求項21】

第１のキャビネットの第１のコンピューティングシステムと第２のキャビネットの第２のコンピューティングシステムとを接続ラインを介して接続する方法であって、
前記接続ラインの第１のコネクタを保持する第１のコネクタシステムを提供するステップと、
前記接続ラインの前記第１のコネクタを前記第１のキャビネットの前記第１のコンピューティングシステムの第２のコネクタに接続するために、前記第１のコネクタシステムを作動させるステップとを含み、
前記第１のコネクタシステムが、前記接続ラインの前記第１のコネクタを保持し、フレームに結合されるコネクタホルダと、前記コネクタホルダと前記フレームとの間のアライメント調整構造体とを備え、前記作動が、前記アライメント調整構造体を第１の軸に沿って圧縮させ、前記ホルダを前記第１の軸とは異なる第２の軸に沿って移動させる、方法。

【請求項22】

前記接続ラインの第３のコネクタを保持する第２のコネクタシステムを提供するステップと、
前記接続ラインの前記第３のコネクタを前記第２のキャビネットの前記第２のコンピューティングシステムの第４のコネクタに接続するために、第２のコネクタシステムを作動させるステップとを更に含む、請求項２１に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０２１年８月１８日に出願された「ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＡＳＳＥＭＢＬＩＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ」と題する米国仮特許出願第６３／２６０，３８９号の利益を主張し、その開示はその全体があらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本開示は、一般に、電子アセンブリ及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0003】

システムオンウェハ（ＳｏＷ）アセンブリは、ＳｏＷ、及びＳｏＷに結合された放熱構造を含むことができる。放熱構造とＳｏＷとの間に電圧調整モジュール（ＶＲＭ）及びサーマルインターフェースマテリアルを含めることができる。典型的なＳｏＷは、複数の接続を含み得る。狭いスペースでＳｏＷを互いに接続することに関連付けられる技術的課題が存在し得る。

【発明の概要】

【0004】

一態様では、コネクタシステムが開示される。コネクタシステムは、支持構造体、支持構造体に結合されたホルダ、支持構造体とホルダとの間に配置されたアライメント調整構造体、及び第１のコネクタを処理システムの第２のコネクタに接続するようにホルダの移動を提供するように構成されたアクチュエータを含むことができる。ホルダは、接続ラインの第１のコネクタを受け入れるように構成される。アライメント調整構造体は、第１の軸に沿って圧縮可能であり、第１の軸とは異なる第２の軸に沿って移動可能である。

【0005】

一実施形態では、第２の軸は、第１の軸に対して実質的に垂直である。

【0006】

一実施形態では、アライメント調整構造体は、第２の軸と平行な平面に沿って移動可能である。

【0007】

一実施形態では、コネクタシステムは、ホルダを含むホルダの配列、及びアライメント調整構造体を含むアライメント調整構造体の配列を含む。アライメント調整構造体の配列の各アライメント調整構造体が、ホルダの配列のそれぞれのホルダに関連付けられる。

【0008】

一実施形態では、コネクタシステムは、第２の接続ラインの第３のコネクタを受け入れるように構成される第２のホルダを更に含む。第２のホルダは、支持構造体に結合され得る。アクチュエータは、第２のコネクタを処理システムの第４のコネクタに接続するように第２のホルダの移動を提供するように構成され得る。

【0009】

一実施形態では、アライメント調整構造体は、ばねを含む。コネクタは、支持構造体によって支持されるフレームの開口部に配置される締結具を含むデータ構造体を更に含むことができる。締結具は、フレームをホルダと結合することができる。ばねは、第１の軸に沿って圧縮されることに応答して、データ構造体のデータを解放するように構成され得る。締結具は、傾斜ヘッド部及びシャンク部を含む。フレームの開口部の少なくとも一部は、締結具の傾斜ヘッド部を収容するように形作られ得る。締結具は、段付きヘッド部及びシャンク部を含むことができる。フレームの開口部の少なくとも一部は、締結具の段付きヘッド部を収容するよう形作られ得る。

【0010】

一実施形態では、コネクタシステムは、１ミリメートル程度のアライメント公差で処理システムの第１のコネクタと第２のコネクタとの間のアライメントを提供するように構成されたアライメントピンを更に含む。アライメント調整構造体は、第１のコネクタと第２のコネクタとの間のアライメント公差を補正するように構成される

【0011】

一実施形態では、アライメント調整構造体は、金属格子縞を含む。

【0012】

一実施形態では、アライメント調整構造体はゴムを備える

【0013】

一態様では、マルチキャビネットコンピューティングシステムが開示される。マルチキャビネットコンピューティングシステムは、第１の処理システムを含む第１の複数の処理システムを有する第１のキャビネットと、第２の処理システムを含む第２の複数の処理システムを有する第２のキャビネットと、複数の接続ラインによって第１の処理システムと第２の処理システムとを接続するように構成されたコネクタシステムとを含むことができる。コネクタシステムは、複数の接続ラインのうちの接続ラインのコネクタを保持するように構成され、フレームに結合されたコネクタホルダと、コネクタホルダとフレームとの間のアライメント調整構造体を含む。アライメント調整構造体は、第１の軸に沿って圧縮可能であり、第１の軸に対してある角度で配向された平面に沿って移動可能であり、それによって接続されたコネクタと第１の処理システムのコネクタとのアライメントを容易にする。

【0014】

第１の処理システムは、システムオンウェハ（ＳｏＷ）アセンブリを含む。

【0015】

一実施形態では、アライメント調整構造体は、ばねを含む。マルチキャビネットコンピューティングシステムは、支持構造体によって支持されるフレームの開口部に挿入される締結具を含むデータ構造体を更に含む。締結具は、フレームをホルダと結合する。ばねは、第１の軸に沿って圧縮されることに応答して、データ構造体のデータを解放するように構成され得る。締結具は、傾斜ヘッド部及びシャンク部を含む。フレームの開口部の少なくとも一部は、締結具の傾斜ヘッド部を収容するように形作られ得る。締結具は、段付きヘッド部及びシャンク部を含むことができる。フレームの開口部の少なくとも一部は、締結具の段付きヘッド部を収容するよう形作られ得る。

【0016】

一実施形態では、マルチキャビネットコンピューティングシステムは、１ミリメートル程度のアライメント公差で接続ラインのコネクタと第１の処理システムのコネクタとの間のアライメントを提供するように構成されたアライメントピンを更に含む。アライメント調整構造体は、接続ラインのコネクタと第１の処理システムのコネクタとの間のアライメント公差を補正するように構成される。

【0017】

一実施形態では、第１及び第２の処理システムは、ニューラルネットワークトレーニングを実行するように構成される分散処理システムに含まれる。

【0018】

一態様では、第１のキャビネットの第１のコンピューティングシステムと第２のキャビネットの第２のコンピューティングシステムとを接続ラインを介して接続する方法が開示される。本方法は、接続ラインの第１のコネクタを保持する第１のコネクタシステムを提供することと、第１のコネクタシステムを作動させて、接続ラインの第１のコネクタを第１のキャビネットの第１のコンピューティングシステムの第２のコネクタに接続することとを含むことができる。第１のコネクタシステムは、接続ラインの第１のコネクタを保持し、フレームに結合されるコネクタホルダと、コネクタホルダとフレームとの間のアライメント調整構造体とを含む。作動は、アライメント調整構造体を第１の軸に沿って圧縮させ、ホルダを第１の軸とは異なる第２の軸に沿って移動させる。

【0019】

一実施形態では、本方法は、接続ラインの第３のコネクタを保持する第２のコネクタシステムを提供することと、
接続ラインの第３のコネクタを第２のキャビネットの第２のコンピューティングシステムの第４のコネクタに接続するために、第２のコネクタシステムを作動させることとを更に含む。

【図面の簡単な説明】

【0020】

ここで、限定ではなく例として提供される以下の図面を参照して、特定の実装を説明する。

【0021】

【図1】処理システムの概略断面側面図を示す。

【0022】

【図2】一実施形態による処理システムの一部の概略斜視図である。

【0023】

【図3】インターポーザアセンブリの概略斜視図である。

【0024】

【図4】システムオンウェハ（ＳｏＷ）上に配置された複数のインターポーザアセンブリを示す上面図である。

【0025】

【図5】ホルダに結合された接続ラインのコネクタ（例えば、オスコネクタ）の概略斜視図である。

【0026】

【図6A】第１の状態でキャビネットブラケットに固定されたコネクタシステムの概略側面図である。

【0027】

【図6B】第１の状態とは異なる第２の状態でキャビネットブラケットに固定されたコネクタシステムの概略側面図である。

【0028】

【図6C】接続ラインを有する第２の状態にあるコネクタシステムの概略斜視図である。

【0029】

【図7A】コネクタホルダフレームに結合されたアライメントピンの概略側面図である。

【0030】

【図7B】ホルダに結合されたコネクタの概略側面図である。

【0031】

【図8A】接続ラインのコネクタを対応するコネクタに接続する方法における様々なステップを示す。

【図8B】接続ラインのコネクタを対応するコネクタに接続する方法における様々なステップを示す。

【図8C】接続ラインのコネクタを対応するコネクタに接続する方法における様々なステップを示す。

【0032】

【図8D】データ構造体の例を示す。

【図8E】データ構造体の例を示す。

【0033】

【図8F】データ構造体の別の例を示す。

【図8G】データ構造体の別の例を示す。

【0034】

【図9】コネクタホルダフレームの概略斜視図である。

【0035】

【図10A】処理システムのコネクタに接続ラインのコネクタを接続する前のコネクタシステム及び処理システムを示す。

【0036】

【図10B】接続ラインのコネクタを処理システムのコネクタに接続した後のコネクタシステム及び処理システムを示す。

【0037】

【図11A】アライメント調整構造体の一例としてのフレキシャの図を示す。

【0038】

【図11B】フレキシャの別の図を示す。

【0039】

【図12A】アライメント調整構造体の一例としての弾性ピラミッドの概略斜視図である。

【0040】

【図12B】アライメント調整構造体の一例としての弾性シリンダの概略側面図である。

【0041】

【図13A】複数のコネクタシステムを有する第１のキャビネット及び第２のキャビネットの概略斜視図を示す。

【0042】

【図13B】図１３Ａの一部の拡大図を示す。

【0043】

【図13C】第１及び第２のキャビネットの概略側面図である。

【0044】

【図13D】支持ラックが示されている図１３Ｃの一部の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0045】

特定の実施形態の以下の詳細な説明は、特定の実施形態の様々な説明を提示する。しかしながら、本明細書に記載された技術革新は、例えば、特許請求の範囲によって定義及び包含されるように、多数の異なる方法で具体化することができる。この説明では、図面を参照し、同様の参照番号及び／又は用語は同一の要素又は機能的に同様の要素を示すことができる。図に示されている要素は、必ずしも縮尺通りに描かれていないことが理解されよう。更に、特定の実施形態は、図面に示されているよりも多くの要素及び／又は図面に示されている要素のサブセットを含むことができることが理解されよう。更に、いくつかの実施形態は、２つ以上の図面からの特徴の任意の適切な組み合わせを組み込むことができる。

【0046】

高性能分散処理システムは、互いに接続された異なるキャビネット内の複数の処理システムを含むことができる。各キャビネットは、処理システムの配列を含むことができる。異なるキャビネット内の処理システムを接続するためのいくつかの手法は、全てのコネクタがキャビネットの片側からアクセスできるように、キャビネットの片側にコネクタを有することを含む。そのような手法は、ユーザが手動で接続を変更し、特定のシステムメンテナンスを容易にすることを可能にすることができるが、全ての接続がキャビネットの片側にあると、分散処理システムの性能が低下する可能性がある。例えば、キャビネットの片側に全てのコネクタがある場合、キャビネット間のコネクタラインは、異なるキャビネットの処理システム間の最短物理経路に対して遅延を加える可能性がある。

【0047】

本開示の態様は、狭いスペース内の処理システム間の短い接続を可能にするコネクタシステムに関する。そのようなコネクタシステムは、ユーザが手動で接続を調整するのに十分なスペースがない領域におけるメンテナンスのための接続及び切断を容易にすることができる。本明細書で開示されるコネクタシステムは、キャビネットの複数の側面の処理システム間の接続を容易にして、異なるキャビネット内の処理システム間の短い接続を可能にすることができる。これにより、コネクタラインの長さを短縮し、高性能分散コンピューティングアプリケーションの性能を向上させることができる。本明細書に開示されるコネクタシステムは、小さなアライメント公差内で比較的多数のコネクタを接続することができる。本明細書で開示される技術では、コネクタは、キャビネット間の変動公差よりも約２桁小さい不整合公差内で接続することができる。

【0048】

マルチキャビネットコンピューティングシステムでは、キャビネット間に数１０ミリメートル程度の公差変動が生じる可能性がある。異なるキャビネット内のコンピューティングシステムを接続するためのコネクタ間の接続を容易にするために、０．１ミリメートル程度の許容可能なコネクタの不整合があり得る。本明細書に開示されるコネクタシステムは、数１０ミリメートル程度の初期アライメント不整合から、０．１ミリメートル程度の不整合公差内でコネクタを位置合わせするアライメント構造体を含むことができる。

【0049】

本明細書で開示される実施形態は、システムオンウェハ（ＳｏＷ）アセンブリのような２つ以上のシステムを別のシステム又は１つ又は複数の他のＳｏＷアセンブリに接続するためのコネクタシステムに関する。いくつかの実施形態では、コネクタシステムは、異なるキャビネット内のシステムを接続することができる。コネクタシステムは、キャビネット壁を横切って配置されるシステム間の接続を可能にすることができる。システムのコネクタは、人間が容易にアクセスできない可能性がある。本明細書で開示されるコネクタシステムは、人間が物理的に接続部位に存在することなく、システムを接続及び切断することを可能にすることができる。

【0050】

コネクタシステムは、２つのコネクタ（例えば、メスコネクタを有するオスコネクタ）のアライメントを容易にするアライメント構造体を含むことができる。モータは、コネクタシステムを駆動することができる。いくつかの実施形態では、オスコネクタとメスコネクタの位置を概ね位置合わせする第１のアライメント構造体（例えば、アライメントピン又は穴）及び、オスコネクタとメスコネクタとの間の正確なアライメントを提供できる第２のアライメント構造体を含むことができる。第２のアライメント構造体は、オスコネクタとメスコネクタとの間のアライメントを三次元的に調整可能である。例えば、第２のアライメント構造体は、水平方向（例えば、ｘ－ｙ平面に沿って）に浮動することができ、垂直方向（例えば、ｚ軸に沿って）に圧縮可能であり得る。第２のアライメント構造体は、別のコネクタに接続するように構成されるコネクタを保持するホルダに結合され得る。

【0051】

ＳｏＷアセンブリは、ＳｏＷ及び、ＳｏＷに結合された冷却システムを含むことができる。ＳｏＷは、集積回路ダイの配列を含むことができる。ＳｏＷアセンブリは、ＳｏＷと冷却システムとの間に配置された電圧調整モジュール（ＶＲＭ）などの電子モジュールの配列を含むことができる。典型的なＳｏＷアセンブリは、ウェハなどの個々の構成要素を取り付け又は取り外すために保守の必要があり得るいくつかのコネクタ及び断路器を含むことができる。

【0052】

図１は、処理システム１０の概略断面側面図を示す。処理システム１０は、本明細書に開示されるコネクタシステムによって接続され得る例示的な処理システムである。処理システム１０は、システムオンウェハ（ＳｏＷ）アセンブリを含むことができる。処理システム１０は、高い計算密度を有することができ、処理システム１０によって生成された熱を放散することができる。処理システム１０は、特定のアプリケーションにおいて毎秒数兆回の動作を実行することができる。処理システム１０は、ニューラルネットワークトレーニング及び／又は処理、機械学習、人工知能などの高性能コンピューティング及び／又は計算集約型アプリケーションで使用され、及び／又はそれらのために特に構成され得る。処理システム１０は、冗長性を実装することができる。いくつかの用途では、処理システム１０は、車両（例えば、自動車）などの自動操縦システム用のデータを生成するために使用することができる。

【0053】

図２は、一実施形態による処理システム１０の一部の概略斜視図である。図２に示す処理システム１０は、図１に示す処理システム１０の様々な構成要素を共有することができる。

【0054】

図１に示されるように、処理システム１０は、冷却コンポーネント１２、ＳｏＷ１４、電圧調整モジュール（ＶＲＭ）１６、及び冷却システム１８を含む。図２に示されるように、処理システム１０は、冷却コンポーネント１２、フレーム構造体１５、電圧調整モジュール（ＶＲＭ）１６、及びインターポーザアセンブリ２０を含む。

【0055】

冷却コンポーネント１２は、ＳｏＷ１４を冷却することができる。冷却コンポーネント１２は、動作中に熱を放散し、熱を除去し、或いは処理システムの構成要素の温度を低下させるための任意の適切な構成要素とすることができる。冷却コンポーネント１２は、ヒートスプレッダを含むことができる。そのようなヒートスプレッダは、金属板を含むことができる。代替的又は追加的に、冷却コンポーネント１２は、ヒートシンクを含むことができる。冷却コンポーネント１２は、望ましい放熱特性を有する任意の適切な材料を含むことができる。場合によっては、冷却コンポーネント１２は、能動的な冷却のために冷却剤が流れるように配置されたコールドプレートを含むことができる。熱伝達抵抗を低減及び／又は最小化するために、冷却コンポーネント１２とＳｏＷ１４との間にサーマルインターフェースマテリアルを含めることができる。

【0056】

ＳｏＷ１４は、集積回路（ＩＣ）ダイの配列を含むことができる。ＩＣダイは、成形材料に埋め込むことができる。ＳｏＷ１４は、高い計算密度を有することができる。ＩＣダイは、シリコンダイなどの半導体ダイであってもよい。ＩＣダイの配列は、任意の適切な数のＩＣダイを含むことができる。例えば、ＩＣダイの配列は、１６個のＩＣダイ、２５個のＩＣダイ、３６個のＩＣダイ、又は４９個のＩＣダイを含むことができる。ＳｏＷ１４は、例えば、統合ファンアウト（ＩｎＦＯ）ウェハとすることができる。ＩｎＦＯウェハは、ＩＣダイの配列上に複数のルーティング層を含むことができる。例えば、ＩｎＦＯウェハは、特定の用途において４、５、６、８、又は１０のルーティング層を含むことができる。ＩｎＦＯウェハのルーティング層は、ＩＣダイ間及び／又は外部構成要素への信号接続を提供することができる。ＳｏＷ１４は、１０インチ～１５インチの範囲の直径など、比較的大きな直径を有することができる。一例として、ＳｏＷ１４は、１２インチの直径を有することができる。

【0057】

フレーム構造体１５は、処理システム１０の構造的完全性に寄与することができる。フレーム構造体１５は、ＶＲＭ１６を支持し、ＶＲＭ１６を所定の位置に保持することができる。

【0058】

ＶＲＭ１６は、各ＶＲＭがＳｏＷ１４のＩＣダイと積層されるように配置され得る。処理システム１０では、ＶＲＭ１６が高密度にパッキングされている。従って、ＶＲＭ１６はかなりの電力を消費する可能性がある。ＶＲＭ１６は、直流（ＤＣ）供給電圧を受け取り、より低い出力電圧をＳｏＷ１４の対応するＩＣダイに供給するように構成される。

【0059】

冷却システム１８は、ＶＲＭ１６に能動的な冷却を提供することができる。冷却システム１８は、熱伝達流体が流れるための流路を有する金属を含むことができる。組み立てられた処理システム１０では、冷却システム１８を冷却コンポーネント１２にボルトで固定することができる。これにより、ＳｏＷ１４の構造的支持を提供することができ、及び／又はＳｏＷ１４の破損の可能性を低減することができる。

【0060】

冷却コンポーネント１２は、１つ又は複数のねじ２１などの少なくとも１つの締結具によってフレーム構造体１５と結合され得る。ねじ２１は、冷却コンポーネント１２をフレーム構造体１５に結合するために、冷却コンポーネント１２のそれぞれの穴３０（図４参照）及びフレーム構造体１５のそれぞれの穴１９を通して設けることができる。

【0061】

冷却コンポーネント１２及び／又はフレーム構造体１５は、冷却コンポーネント１２の位置をフレーム構造体１５に対して水平に位置合わせするためのアライメント構造体を含むことができる。

【0062】

インターポーザアセンブリ２０は、処理システム１０の縁部領域に配置され得る。いくつかの実施形態では、インターポーザアセンブリ２０の１つ又は複数の配列は、ＶＲＭ１６の周りに横方向に配置され得る。例えば、処理システム１０の各側において、各々が２つのコネクタを有するインターポーザアセンブリ２０を、ＶＲＭ１６の周りに横方向に配置することができる。インターポーザアセンブリ２０は、フレーム構造体１５の開口部を介してアクセス可能な入力／出力コネクタを有することができる。図示されるように、インターポーザアセンブリ２０を用いて、比較的高密度のコネクタを実現することができる。インターポーザアセンブリ２０は、処理システム１０と別の処理システム又は外部装置との間のインターフェースルーティングを提供することができる。

【0063】

図３は、インターポーザアセンブリ２０の概略斜視図である。インターポーザアセンブリ２０は、キャリア２２と、キャリア２２に結合された１つ又は複数のコネクタ２４と、キャリア２２に取り付けられた１つ又は複数の表面実装コンポーネント２６とを含むことができる。インターポーザアセンブリ２０は、コネクタハウジング２５を含むことができる。いくつかの実施形態では、コネクタ２４はメスコネクタを含むことができ、コネクタハウジング２５は、オスコネクタ（図示せず）をガイドしてコネクタ２４に接続するように構成することができる。インターポーザアセンブリ２０は、処理システム１０と別の処理システム又は外部装置との間のインターフェースルーティングを提供することができる。例えば、処理システム１０の配列は、インターポーザアセンブリ２０を介して互いに接続され得る。いくつかの実施形態では、コネクタ２４は、処理システム１０用の入力／出力コネクタとして構成された高速コネクタを含むことができる。そのようなコネクタは、高いスループットを有することができる。場合によっては、コネクタ２４は、信号の差動ペアを伝送することができる。１つ又は複数の表面実装コンポーネント２６は、例えば、表面実装コンデンサ、表面実装インダクタ、又は表面実装コンデンサ及び表面実装インダクタを含むことができる。キャリア２２は、インターポーザプリント基板（ＰＣＢ）を含むことができる。キャリア２２は、キャリア２２に加えられる力を受けるように構成された領域２８を有することができる。キャリア２２の領域２８は、電子部品を含まなくてもよい。

【0064】

図４は、ＳｏＷ１４の上に配置された複数のインターポーザアセンブリ２０を示す上面図である。ＳｏＷ１４は、冷却コンポーネント１２上に配置される。インターポーザアセンブリ２０は、ＳｏＷ１４の縁部領域１４ａ又はその近くに位置され得る。従って、インターポーザアセンブリ２０は、ＳｏＷ１４の周縁又は周囲に沿って配置され得る。ＳｏＷ１４は、インターポーザアセンブリ２０の下に集積回路ダイ（図４には図示せず）を含むことができる。例えば、後述するように、十分な熱性能を実現するために、特定の範囲の圧力を集積回路ダイに加えることができる。

【0065】

冷却コンポーネント１２は、アライメント穴３０を含むことができる。いくつかの実施形態では、冷却コンポーネント１２は、冷却コンポーネント１２の各角にアライメント穴３０を含むことができる。

【0066】

図５は、ホルダ４２に結合された接続ライン（図６Ｃ及び図７Ｂを参照）のコネクタ４０（例えば、オスコネクタ）の概略斜視図である。コネクタ４０は、インターポーザアセンブリ２０のコネクタ２４と位置合わせして接続するように構成され得る（図３及び図４を参照）。例えば、コネクタ４０は、インターポーザアセンブリ２０のコネクタハウジング２５に挿入され得る。コネクタ４０の他端は、接続ラインに接続され得る（図６Ｃ及び図７Ｂを参照）。いくつかの実施形態では、コネクタ４０がコネクタ２４に接続されているとき、コネクタ４０はホルダ４２に接続されたままであり得る。いくつかの他の実施形態では、ホルダ４２は、コネクタ４０がコネクタ２４に接続されると、コネクタ４０がホルダ４２から切り離されるように構成することができる。

【0067】

図６Ａは、第１の状態でキャビネットブラケット５２に固定されたコネクタシステム５０の概略側面図である。図６Ｂは、第１の状態とは異なる第２の状態でキャビネットブラケット５２に固定されたコネクタシステム５０の概略側面図である。図６Ｃは、接続ライン４８を有する第２の状態にあるコネクタシステム５０の概略斜視図である。コネクタシステム５０について、図６Ａ、図６Ｂ、及び図６Ｃを参照して説明する。コネクタシステム５０は、複数のホルダ４２を結合することができるコネクタホルダフレーム５４を含むことができる。コネクタシステム５０は、コネクタ４０をインターポーザアセンブリ２０の対応するコネクタ２４と概ね位置合わせすることができる少なくとも１つのアライメントピン５６を含むことができる（図３及び図４を参照）。コネクタシステム５０は、コネクタ４０、ホルダ４２、コネクタホルダフレーム５４、及びアライメントピン５６を支持する支持構造体５８を含むことができる。ホルダ４２とコネクタホルダフレーム５４との間にアライメント調整構造体６２を設けることができる。いくつかの実施形態では、アライメント調整構造体６２は、少なくとも１つのばねを含むことができる。

【0068】

コネクタシステム５０のホルダの配列の各ホルダ４２は、それぞれのアライメント調整構造体６２に独立して結合され得る。個々のアライメント調整構造体６２は、コネクタ２４と４０との間の異なる不整合を独立して補正することができる。これは、配列内のコネクタペア間にいくつかの接続を行うときに、それぞれのコネクタペア間の異なる位置ずれに有利に対処することができる。

【0069】

ホルダの配列のホルダ４２のうちの１つ又は複数は、１つ又は複数のホルダ４２によって保持された各コネクタ４０がインターポーザアセンブリ２０の対応するコネクタ２４と位置ずれし、位置ずれがアライメント調整構造体６２によって補正されるように配置されてもよい。この補正は、アライメント調整構造体６２の配列にわたって異なるように適用され得る。アライメント調整構造体６２は、ホルダ４２の配列によって保持された全てのコネクタ４０が対応するコネクタ２４に適切に接続されることを可能にする。

【0070】

コネクタシステム５０は、アクチュエータ５９を含むことができる。いくつかの実施形態では、アクチュエータ５９は、図示されるようにエレベータを含むことができる。アクチュエータ５９は、支持構造体５８の直線運動を提供することができる。アクチュエータ５９は、モータ６１、シャフト６４、及びガイド構造体６６を含むことができる。いくつかの実施形態では、シャフト６４はリードスクリューを含むことができ、ガイド構造体６６はリードナットを含むことができる。例えば、リードナットはスプリットナットを含むことができる。モータ６１は、シャフト６４に回転運動を提供することができ、回転運動は、リードスクリュー及びリードナットによって垂直直線運動に変換することができる。いくつかの実施形態では、リードスクリュー及びリードナットは、アクメねじ又は角ねじを実装することができる。図６Ａに示すコネクタシステム５０の第１の状態では、支持構造体５８はキャビネットブラケット５２の位置に対して第１の高さにある。図６Ｂに示すコネクタシステム５０の第２の状態では、支持構造体５８は、キャビネットブラケット５２の位置に対して第１の高さよりも高い第２の高さにある。

【0071】

コネクタ４０は、接続ライン４８の端部に設けられ、コネクタ４０´は、接続ライン４８の他端部に設けられる。コネクタ４０´は、例えば、処理システム１０と同じ又はほぼ同様の別のシステムに接続され得る。いくつかの実施形態では、接続ライン４８は複数のワイヤを含むことができる。

【0072】

図７Ａは、コネクタホルダフレーム５４に結合されたアライメントピン５６の概略側面図である。アライメントピン５６は、コネクタ４０が接続されるように構成されているシステム（例えば、処理システム１０）のアライメント穴に挿入するように構成され得る。当業者であれば、アライメントピン５６は、システムを別のシステムと位置合わせするための例示的なアライメント構造体であり、そのようなアライメント構造体は、アライメント穴、又はシステムを他のシステムに対して特定の位置に位置決めすることができる１つ又は複数の他の構造を含むことができることを理解するであろう。いくつかの実施形態では、アライメントピン５６は、コネクタ４０を処理システム１０の対応するコネクタ２４と、水平面（例えば、ｘ－ｙ平面）内のアライメント公差で位置合わせするように構成することができる。水平面内のアライメント公差は、１ミリメートル程度であり得る。例えば、アライメントピン５６は、キャビネットの変動を約１桁低減することができる。

【0073】

図７Ｂは、ホルダ４２に結合されたコネクタ４０の概略側面図である。コネクタ４０は、接続ライン４８の端部に設けられている。ホルダ４２は、少なくとも１つの締結具６０を介してコネクタホルダフレーム５４に接続されている。コネクタホルダフレーム５４と締結具６０との組み合わせは、データ構造体を画定することができる。いくつかの実施形態では、締結具６０は、面取りボルトを含むことができる。ホルダ４２とコネクタホルダフレーム５４との間にアライメント調整構造体６２を設けることができる。いくつかの実施形態では、アライメント調整構造体６２は、少なくとも１つのばねを含むことができる。図７Ｂは、アライメント調整構造体６２の一例として、一対のばね６２ａ、６２ｂを示す。

【0074】

アライメント調整構造体６２は、互いに接続するためのコネクタ２４、４０間のアライメントを調整することができる。アライメント調整構造体６２は、アライメントピン５６のみが使用される場合と比較して、コネクタ２４、４０間のより正確な、精密な、及び／又は信頼性の高いアライメントを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、アライメント調整構造体６２は、コネクタ２４、４０がアライメント公差内で位置合わせされるように、コネクタ２４、４０間の位置ずれを補正するように構成される。いくつかの実施形態では、アライメント調整構造体６２は、コネクタ４０を処理システム１０の対応するコネクタ２４と、０．１ｍｍ程度の水平面（例えば、ｘ－ｙ平面）内のアライメント公差で位置合わせするように構成され得る。例えば、アライメント調整構造体６２及びアライメントピン５６は共に、キャビネットの変動を約２桁低減することができる。

【0075】

図８Ａ～図８Ｃは、接続ライン４８（図７Ｂ参照）に取り付けられたコネクタ４０を対応するコネクタ２４に接続する方法における様々なステップを示す。図８Ａは、締結具６０によってコネクタホルダフレーム５４に結合されたコネクタ４０の概略断面側面図である。コネクタホルダフレーム５４と締結具６０との組み合わせは、データ構造体を画定することができる。コネクタ４０とコネクタホルダフレーム５４との間には、アライメント調整構造体６２（例えば、ばね６２ａ）が設けられている。

【0076】

図８Ｂに示すように、コネクタ４０及びコネクタ２４の位置がずれていると、コネクタ４０の一部がコネクタ２４のコネクタハウジング２５と衝突することがある。ばね６２ａは、締結具６０が垂直方向に移動することを可能にし、コネクタホルダフレーム５４と締結具６０との間のデータ解放を引き起こして、締結具６０及びコネクタ４０が水平方向に移動することを可能にする。締結具６０は、傾斜ヘッド部６０ａ及びシャンク部６０ｂを含むことができる。いくつかの実施形態では、シャンク部６０ｂは、水平移動を可能にするために、シャンク部６０ｂが配置されるコネクタホルダフレーム５４の開口部５４ａよりも狭くすることができる。

【0077】

コネクタハウジング２５は、コネクタ４０をコネクタ２４に接続するようにガイドすることができる。図示されるように、コネクタハウジング２５は、対応するコネクタ２４、４０間の位置の位置調整を容易にするためのガイド構造２５ａを含むことができる。接続ライン４８のコネクタ４０の位置は、処理システム１０のコネクタ２４と位置合わせするように調整され得る。従って、アライメント調整構造体６２は、図８Ｃに示すように、コネクタ４０を水平方向に浮動させ、垂直方向に圧縮して、対応するコネクタ２４、４０間の適切なアライメントを可能にすることができる。

【0078】

図８Ｄ及び図８Ｅは、データ構造体（例えば、コネクタホルダフレーム５４及び締結具６０）の例を示す。図８Ｄに示す締結具６０は、４５°の傾斜角度を有する傾斜ヘッド部６０ａを有する。図８Ｅに示す締結具６０は、４５°よりも大きいｘ°の傾斜角度を有する傾斜ヘッド部６０ａを有する。いくつかの実施形態では、コネクタホルダフレーム５４の開口部５４ａは、締結具６０の形状と嵌合するように形作られ得る。傾斜ヘッド部６０ａの傾斜角度がより大きい場合、データ構造体は、より浅い角度と比較して、より迅速な水平ギャップ解放を提供する。

【0079】

図８Ｆ及び図８Ｇは、データ構造体（例えば、コネクタホルダフレーム５４及び締結具６０）の別の例を示す。図８Ｆ及び図８Ｇに示す締結具６０´は、シャンク部６０ｂ及び段付きヘッド部６０ｃを有する。段付きヘッド部６０ｃは、図８Ｆに示すように、第１の状態でコネクタ４０の水平移動をロックすることができる。コネクタ４０に垂直方向の下向きの力が加えられると、段付きヘッド部６０ｃはそれに応じて垂直方向に移動することができ、コネクタホルダフレーム５４と締結具６０との間のデータ解放を引き起こし、それによってコネクタ４０の水平移動が可能になる。バネ６２ａは、コネクタ４０に下向きの力が加わると圧縮される。ばね６２ａは、コネクタ４０がコネクタ２４と結合されるのに十分な上向きの力を維持するように付勢される（図８Ｂ参照）

【0080】

コネクタホルダフレーム５４及び締結具６０は、コネクタ４０の垂直移動があるときにコネクタホルダフレーム５４と締結具６０との間のデータ解放を可能にするための任意の他の適切な形状を有することができる。

【0081】

図９は、コネクタホルダフレーム５４の概略斜視図である。コネクタホルダフレーム５４は、締結具６０を受け入れるように構成された１つ又は複数の開口部５４ａを有することができる。いくつかの実施形態では、各ホルダ４２に対して２つの開口部５４ａがあり得る。１つ又は複数の開口部５４ａ及びコネクタフレーム５４は、図８Ａ～図８Ｅを参照して説明した任意の適切な原理及び利点に従って実装され得る。

【0082】

図１０Ａは、処理システム１０のコネクタ２４に接続ライン４８のコネクタ４０を接続する前のコネクタシステム５０及び処理システム１０を示す。図１０Ｂは、接続ライン４８のコネクタ４０を処理システム１０のコネクタ２４に接続した後のコネクタシステム５０及び処理システム１０を示す。コネクタシステム５０は、アライメントピン５６及びアライメント調整構造体６２を利用する。

【0083】

インターポーザアセンブリ２０上のスペースが狭い可能性がある。本明細書に開示されるように、特別な工具は、コネクタ又はソケットに挿入するためにコネクタを掴んだり、コネクタを抜くためにロック機構のラッチを解除したりするのに役立ち得る。そのような工具は、１回の動作で複数のコネクタを取り外して保守することを可能にする。

【0084】

本明細書に開示される様々な実施形態では、キャビネットの個々の構成要素は、グループ機能を容易にするように同期させることができる。各個々のアクチュエータの作動の個々の性能を考慮するために、制御アルゴリズムを組み込むこともできる。各キャビネットは、個々のコントローラを含むことができる。或いは、複数のキャビネットは、単一の構成要素機能又はモジュールによって制御され得る。

【0085】

粗調整に続いて、アライメント調整構造体６２（例えば、ばねを有する円錐形締結具）を使用して微調整を実現することができる。ばね力（例えば、ばね６２ａ、６２ｂの）又は弾性は、調整における位置ずれ誤差に比例する、より大きな力を提供することができる。一例では、位置ずれしていないピンは、微調整から大きな反力を生成させない。別の例では、より大幅に位置ずれしているピンは、円錐形のガイド及びばねへの圧力により、より大きな力を生成させる。一実施形態では、円錐形締結具を個々のコネクタに関連付けることができる。そのような実施形態は、不平衡な接続又は不均一な力のための個々のコネクタの自己調整を容易にすることができる。或いは、円錐形コネクタの数は、所望の自己調整量に基づいて選択することができる。バネ仕掛けの円錐形コネクタはまた、上向きの力を提供して構成要素の接続を維持する。

【0086】

接続ライン４８のコネクタ４０の配列は、処理システム１０のコネクタ２４の対応する配列に接続され得る。本明細書で開示される原理及び利点は、コネクタ４０とコネクタ２４との間の精密なアライメント及び／又は信頼性の高い接続を可能にすることができる。いくつかの実施形態では、第１のアライメント構造体（例えば、アライメントピン５６）は、一般に、コネクタ４０を対応するコネクタ２４と位置合わせすることができ、第２のアライメント構造体（例えば、アライメント調整構造体６２）は、より精密なアライメントを提供することができる。アライメント調整構造体６２がなければ、１つ又は複数のコネクタ４０が対応するコネクタ２４に対して位置ずれし得る場合、位置ずれしたコネクタ４０、２４は接続されなくてもよい。アライメント調整構造体６２は、位置ずれしたコネクタ４０が個別に位置を調整することを可能にし、それによって、他のコネクタ４０をシフトさせることなく、位置ずれしたコネクタ４０、２４間の接続を提供することができる。

【0087】

アクチュエータ５９は、バックドライブ不可能なアクチュエータを含むことができる。バックドライブ可能なアクチュエータは、作動方向とは反対の方向の力を受けたときにアクチュエータの動きを反転させるアクチュエータとすることができる。バックドライブ可能なアクチュエータに電源が投入されていない場合、又は無効モードにある場合、アクチュエータは外力によっていずれの方向にも自由に移動することができる。例えば、電力が供給されていない電気モータのシャフトは、外力（外部トルク）に基づいて時計回り又は反時計回りに回転することができる。本明細書に開示されるアライメント調整構造体６２の様々な実施形態は、バックドライブ不可能なアクチュエータと組み合わせて使用することができ、コネクタ４０に十分な力を加えることを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、シャフト６４に低リードアクメねじロッドを使用し、ガイド構造体６６に低リードナット（例えば、スプリットナット）を使用することにより、アクチュエータ５９をバックドライブ不可能なアクチュエータに構成することができる。いくつかの実施形態では、アクチュエータ又はアクチュエータ５９は、ばね仕掛けのバックドライブ可能なアクチュエータを含むことができる。

【0088】

アライメント調整構造体６２は、ばねを参照して説明することができるが、アライメント調整構造体６２は、様々な異なる方法で実装され得る。更なる実施形態では、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、アライメント調整構造体６２は、弾性ゴムピラミッド、又は金属ケーブルホルダに切り込まれた可撓性アームを含むことができ、ばね６２ａ、６２ｂと同じ又はほぼ同様の機能を実現することができる。図１１Ａは、アライメント調整構造体６２の一例としてのフレキシャ６２ｃ（例えば、格子縞構造）の図を示す。図１１Ｂは、フレキシャ６２ｃの概略平面図を示す。図１２Ａは、アライメント調整構造体６２の一例としての弾性ピラミッド６２ｄの概略斜視図である。図１２Ｂは、アライメント調整構造体６２の一例としての弾性シリンダの概略側面図である。いくつかの他の実施形態では、アライメント調整構造体６２は、第１の軸に沿って圧縮可能であり、第１の軸に平行でない（例えば、垂直な）平面、又は第１の軸とは異なる（例えば、に垂直な）第２の軸に沿って移動可能な、任意の適切な構造及び／又は材料を含むことができる。

【0089】

本明細書に開示されるコネクタシステムの様々な実施形態を使用して、異なるキャビネットの２つ以上のシステムを結合することができる。例えば、本明細書で開示される様々な実施形態によるコネクタシステムを使用して、接続ラインを介して、第１のキャビネットの第１のシステムオンウェハ（ＳｏＷ）アセンブリと第２のキャビネットの第２のＳｏＷアセンブリとの間の接続を提供することができる。これらのキャビネットの各々は、共通のハウジング内にＳｏＷアセンブリの配列を含むことができる。

【0090】

図１３Ａは、複数のコネクタシステム５０を有する第１のキャビネット７０及び第２のキャビネット７２の概略斜視図を示す。図１３Ｂは、 図１３Ａの一部の拡大図を示す。図１３Ｃは、第１及び第２のキャビネット７０、７２の概略側面図である。図１３Ｄは、支持ラック７４が示されている図１３Ｃの一部の拡大図である。簡略化のために図１３Ａ～図１３Ｄには示されていないが、第１及び第２のキャビネット７０、７２の各々は、その上に取り付けられた複数のＳｏＷアセンブリ（例えば、図１に示す処理システム１０）を含むことができる。支持ラック７４は、ＳｏＷアセンブリを支持することができる。いくつかの実施形態では、第１及び第２のキャビネット７０、７２の各々は、ＳｏＷアセンブリの行及び列を含むことができる。ＳｏＷアセンブリが設置されていると、ＳｏＷアセンブリのコネクタに手でアクセスできなくなる可能性がある。本明細書で開示されるコネクタシステムは、人間が物理的に接続部位に存在することなく、２つ以上のＳｏＷアセンブリを接続及び／又は切断することができる。コネクタシステム５０がなければ、第１及び第２のキャビネット７０、７２は、２つ以上のＳｏＷアセンブリ間の接続を保守するために分解及び／又は移動する必要があり得る。

【0091】

図１３Ａ～図１３Ｄに示すように、コネクタシステム５０は、キャビネット壁を横切って第１のキャビネット７０の第１のＳｏＷアセンブリと第２のキャビネット７２の第２のＳｏＷアセンブリとの間の接続を提供することができる。本明細書で開示されるコネクタシステム５０は、第１及び第２のキャビネット７０、７２を分解することなく、２つ以上のＳｏＷアセンブリ間の接続を保守することを可能にすることができる。

【0092】

文脈上明らかに他の意味に解釈すべき場合を除き、説明及び特許請求の範囲を通して、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」などの単語は、排他的又は網羅的な意味とは対照的に、包括的な意味で解釈されるべきである。すなわち、「含むがこれに限定されない」という意味である。本明細書で一般的に使用される「結合された」という単語は、直接接続されるか、又は１つ又は複数の中間要素によって接続され得る２つ以上の要素を指す。本明細書で一般的に使用される「結合された」という単語は、直接接続されるか、又は１つ又は複数の中間要素によって接続され得る２つ以上の要素を指す。更に、「本明細書」、「上記」、「以下」という単語、及び同様の意味の単語は、本出願で使用される場合、本出願全体を指すものとし、本出願の特定の部分を指すものではない。文脈が許す場合、単数又は複数の数字を使用する上記の詳細な説明の単語はまた、それぞれ複数又は単数を含むことができる。２つ以上の項目のリストに関連する「又は」という単語は、その単語の以下の解釈の全て、すなわち、リスト内の項目のいずれか、リスト内の項目の全て、及びリスト内の項目の任意の組み合わせを網羅する。

【0093】

更に、本明細書で使用される条件付き言語、とりわけ、「できる（ｃａｎ）」、「できる（ｃｏｕｌｄ）」、「場合がある（ｍｉｇｈｔ）」、「場合がある（ｍａｙ）」、「例えば（ｅ．ｇ．）」、「例えば（ｆｏｒ ｅｘａｍｐｌｅ）」、「など（ｓｕｃｈ ａｓ）」などは、特に明記しない限り、又は使用される文脈内で他の意味で理解されない限り、一般に、特定の実施形態が特定の特徴、要素、及び／又は状態を含むが、他の実施形態は含まないことを伝えることを意図している。従って、そのような条件付き言語は、一般に、特徴、要素、及び／又は状態が１つ又は複数の実施形態に何らかの形で必要とされることを示唆することを意図するものではない。

【0094】

上記の説明は、特定の実施形態を参照して説明されている。しかしながら、上記の例示的な説明は、網羅的であること、又は本発明を記載された正確な形態に限定することを意図するものではない。上記の教示を考慮して、多くの修正及び変動が可能である。それにより、当業者は、様々な用途に適した様々な修正を伴う技術及び様々な実施形態を最良に利用することが可能になる。

【0095】

本開示及び実施例を添付の図面を参照して説明したが、様々な変更及び修正が当業者には明らかになるであろう。そのような変更及び修正は、本開示の範囲内に含まれると理解されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図8D】

【図8E】

【図8F-8G】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11A】

【図11B】

【図12A】

【図12B】

【図13A-13B】

【図13C-13D】

【国際調査報告】