特表 2024-532124 インターポーザアセンブリを有する電子アセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-05

(54)【発明の名称】インターポーザアセンブリを有する電子アセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/34 20060101AFI20240829BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240829BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240829BHJP

【ＦＩ】

H01L23/34 A

H01L23/12 J

H05K7/20 E

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024509008

(86)(22)【出願日】2022-08-09

(85)【翻訳文提出日】2024-04-03

(86)【国際出願番号】 US2022039862

(87)【国際公開番号】W WO2023022905

(87)【国際公開日】2023-02-23

(31)【優先権主張番号】63/260,388

(32)【優先日】2021-08-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】510192916

【氏名又は名称】テスラ，インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000659

【氏名又は名称】弁理士法人広江アソシエイツ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー，ヨン グオ

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA02

5E322AA05

5E322AB01

5E322AB04

5E322FA04

5F136BA30

5F136BB18

5F136DA25

5F136DA41

5F136FA01

5F136FA51

(57)【要約】

システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリが開示される。ＳｏＷアセンブリは、冷却部品と、少なくとも１つの締結具によって冷却部品に結合されているフレーム構造とを含むことができる。ＳｏＷアセンブリは、ＳｏＷ上に配設されているインターポーザアセンブリを含むことができる。インターポーザアセンブリの少なくとも一部分は、冷却部品とフレーム構造との間に配設することができる。ＳｏＷアセンブリは、インターポーザアセンブリの一部分とフレーム構造との間に配設されたガスケットを含むことができる。
【選択図】図５Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリであって、
冷却部品と、
少なくとも１つの締結具によって前記冷却部品に結合されたフレーム構造と、
ＳｏＷ上に配設されたインターポーザアセンブリであって、前記インターポーザアセンブリの少なくとも一部分が前記冷却部品と前記フレーム構造との間に配設された、インターポーザアセンブリと、
前記インターポーザアセンブリの前記一部分と前記フレーム構造との間に配設されたガスケットと、を備える、システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリ。

【請求項2】

前記フレーム構造が、内側フレーム部分と、外側フレーム部分と、前記内側フレーム部分と前記外側フレーム部分との間の開口部とを備える、請求項１に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項3】

前記インターポーザアセンブリが、キャリアと、前記キャリアに結合されたコネクタと、を備え、前記コネクタには、前記開口部を通してアクセス可能である、請求項２に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項4】

前記内側フレーム部分によって画定された内側開口部内に配設された電圧調整モジュール（ＶＲＭ）をさらに備える、請求項３に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項5】

前記ガスケットが、前記内側フレーム部分と前記インターポーザアセンブリの前記一部分との間に配置された細長い構造を含む、請求項２に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項6】

複数の離間したアイランドを有する第２のガスケットをさらに備え、前記第２のガスケットの前記アイランドの各アイランドが、前記ガスケットの前記細長い構造よりも短い、請求項５に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項7】

前記ＳｏＷが集積回路ダイのアレイを備え、前記インターポーザアセンブリが前記ＳｏＷアセンブリ用の入力／出力コネクタを提供する、請求項１に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項8】

前記集積回路ダイのアレイが、ニューラルネットワークのトレーニングを実行するように構成される、請求項７に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項9】

前記ＳｏＷの周囲の周りに配置された複数の追加のインターポーザアセンブリをさらに備え、前記インターポーザアセンブリおよび前記複数の追加のインターポーザアセンブリがそれぞれ、前記ＳｏＷアセンブリ用の入力／出力コネクタを備える、請求項１に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項10】

前記ガスケットが圧縮性材料を含む、請求項１に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項11】

前記ガスケットが、前記圧縮性材料の周りに少なくとも部分的に導電層をさらに含む、請求項１０に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項12】

前記ガスケットが前記導電層上の感圧接着剤をさらに含む、請求項１１に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項13】

前記ガスケットが、前記フレーム構造と前記インターポーザアセンブリとの間に接地経路を提供するように構成される、請求項１１に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項14】

システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリであって、
フレーム構造の縁部領域に第１の開口部を有するフレーム構造と、
少なくとも１つの締結具によって前記フレーム構造に結合された冷却部品と、
集積回路ダイのアレイを有するＳｏＷ上のインターポーザアセンブリであって、前記インターポーザアセンブリが、キャリアと、前記キャリアに結合されたコネクタとを含み、前記コネクタには、前記フレーム構造の前記第１の開口部を通してアクセス可能であり、前記キャリアの一部分は、前記フレーム構造と前記冷却部品との間に配置される、インターポーザアセンブリと、
前記キャリアの前記一部分と前記フレーム構造との間に配設されたガスケットと、を備える、システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリ。

【請求項15】

前記フレーム構造が、前記フレーム構造の中央領域に第２の開口部をさらに有する、請求項１４に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項16】

前記フレーム構造の前記第２の開口部内に配設された電圧調整モジュール（ＶＲＭ）をさらに備える、請求項１５に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項17】

前記ガスケットが圧縮性材料を含む、請求項１４に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項18】

前記ガスケットが、前記圧縮性材料の周りに少なくとも部分的に導電層をさらに含む、請求項１７に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項19】

前記ガスケットが感圧接着剤をさらに含む、請求項１８に記載のＳｏＷアセンブリ。

【請求項20】

前記インターポーザアセンブリが、前記ＳｏＷアセンブリ用の入力／出力コネクタを提供する、請求項１４に記載のＳｏＷアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０２１年８月１８日に出願された「ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＡＳＳＥＭＢＬＩＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ」と題する米国仮特許出願第６３／２６０，３８８号の利益を主張し、その開示はその全体があらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本開示は、一般に、電子アセンブリおよびそれを製造する方法に関する。

【背景技術】

【0003】

システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリは、ＳｏＷと、ＳｏＷに結合された放熱構造とを含むことができる。ＳｏＷと放熱構造とが接合される際には、大きな圧力が加えられることがある。製造中にＳｏＷアセンブリに大きな力が加えられることもある。このような力は、ＳｏＷに不均等に加えられることがある。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

一態様では、システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリが開示される。ＳｏＷアセンブリは、冷却部品と、少なくとも１つの締結具によって冷却部品に結合されているフレーム構造と、ＳｏＷ上に配設されているインターポーザアセンブリとを含むことができる。インターポーザアセンブリの少なくとも一部分は、冷却部品とフレーム構造との間に配設される。ＳｏＷアセンブリは、インターポーザアセンブリの一部分とフレーム構造との間に配設されているガスケットを含むことができる。

【0005】

一実施形態では、フレーム構造は、内側フレーム部分と、外側フレーム部分と、内側フレーム部分と外側フレーム部分との間の開口部とを含む。インターポーザアセンブリは、キャリアと、キャリアに結合されたコネクタとを含むことができ、コネクタには、開口部を通してアクセス可能である。ＳｏＷアセンブリは、内側フレーム部分によって画定された内側開口部内に配設された電圧調整モジュール（ＶＲＭ）をさらに含むことができる。ガスケットは、内側フレーム部分とインターポーザアセンブリの一部分との間に配置された細長い構造を含むことができる。ＳｏＷアセンブリは、複数の離間したアイランドを有する第２のガスケットをさらに含むことができる。第２のガスケットの複数のアイランドの各アイランドは、ガスケットの細長い構造よりも短い。

【0006】

一実施形態では、ＳｏＷは集積回路ダイのアレイを含み、インターポーザアセンブリはＳｏＷアセンブリ用の入力／出力コネクタを提供する。集積回路ダイのアレイは、ニューラルネットワークのトレーニングを実行するように構成することができる。

【0007】

一実施形態では、ＳｏＷアセンブリは、ＳｏＷの周辺部の周りに配置された複数の追加のインターポーザアセンブリをさらに含む。インターポーザアセンブリおよび複数の追加のインターポーザアセンブリはそれぞれ、ＳｏＷアセンブリ用の入力／出力コネクタを含む。

【0008】

一実施形態では、ガスケットは圧縮性材料を含む。ガスケットは、圧縮性材料の周りの少なくとも一部分に導電層をさらに含むことができる。ガスケットは、導電層上に感圧接着剤をさらに含むことができる。ガスケットは、フレーム構造とインターポーザアセンブリとの間に接地経路を提供するように構成することができる。

【0009】

一態様では、システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリが開示される。ＳｏＷアセンブリは、フレーム構造の縁部領域に第１の開口部を有するフレーム構造を含むことができる。ＳｏＷアセンブリは、少なくとも１つの締結具によってフレーム構造に結合されている冷却部品を含むことができる。ＳｏＷアセンブリは、集積回路ダイのアレイを有するＳｏＷ上のインターポーザアセンブリを含むことができる。インターポーザアセンブリは、キャリアと、キャリアに結合されているコネクタとを含む。コネクタには、フレーム構造の第１の開口部を通してアクセス可能である。キャリアの一部分は、フレーム構造と冷却部品との間に配置される。ＳｏＷアセンブリは、キャリアの一部分とフレーム構造との間に配設されているガスケットを含むことができる。

【0010】

一実施形態では、フレーム構造は、フレーム構造の中央領域に第２の開口部をさらに有する。ＳｏＷアセンブリは、フレーム構造の第２の開口部内に配設されている電圧調整モジュール（ＶＲＭ）をさらに含むことができる。

【0011】

一実施形態では、ガスケットは圧縮性材料を含む。ガスケットは、圧縮性材料の周りの少なくとも一部分に導電層をさらに含むことができる。ガスケットは、感圧接着剤をさらに含むことができる。

【0012】

一実施形態では、インターポーザアセンブリは、ＳｏＷアセンブリ用の入力／出力コネクタを提供する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

ここで、限定ではなく例として提供される以下の図面を参照して、特定の実装形態を説明する。

【0014】

【図1】処理システムの概略断面側面図である。

【0015】

【図2】一実施形態による、処理システムの一部分の概略斜視図である。

【0016】

【図3】インターポーザアセンブリの概略斜視図である。

【0017】

【図4】システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）の上に配設された複数のインターポーザアセンブリを示す上面図である。

【0018】

【図5A】フレーム構造の第１の概略斜視図である。

【0019】

【図5B】フレーム構造の第２の概略斜視図である。

【0020】

【図5C】フレーム構造の平面図である。

【0021】

【図6】ガスケットの概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下のいくつかの実施形態の詳細な説明では、特定の実施形態の様々な説明を提示する。しかしながら、本明細書に記載された技術革新は、例えば、特許請求の範囲によって定義および包含されるように、多数の異なる方法で具現化することができる。この説明では、同様の参照番号および／または用語が同一または機能的に同様の要素を示し得る図面を参照する。図面に示されている要素は、必ずしも縮尺通りに描かれていないことが理解されよう。さらに、いくつかの実施形態は、図面に示されているよりも多くの要素および／または図面に示されている要素のサブセットを含み得ることが理解されよう。さらに、いくつかの実施形態では、２つ以上の図面からの特徴の任意の適切な組み合わせを統合することができる。

【0023】

システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリは、ＳｏＷと、ＳｏＷに結合されている冷却システムとを含むことができる。ＳｏＷは、集積回路ダイのアレイを含むことができる。ＳｏＷは外力に敏感であり得る。ＳｏＷおよび冷却部品は、それらの間に配置された電圧調整モジュール（ＶＲＭ）などの電子モジュールのアレイを含むことができる。熱界面材料（ＴＩＭ：ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を、ＶＲＭと冷却部品との間に配置することができる。

【0024】

ＳｏＷアセンブリについては、冷却部品へのインターポーザの締め付けの制御に関する技術的課題がある。ばね、コネクタ挿入、ケーブル牽引などによる複数の力が存在し得る。大きな力の印加下で締め付けを制御することができる技術的解決策が望まれる。

【0025】

冷却部品がＳｏＷアセンブリの様々な構成要素によって生成された熱を十分におよび／または望ましく放散するために、冷却部品に押し付けるように均等にまたは均一に発熱構成要素に力を加えることが好ましいことがある。本明細書に開示される様々な実施形態は、発熱構成要素に加えられる力の変動を最小化にする、または排除することを可能にする結合機構に関する。例えば、圧縮性材料を有するガスケットが、力の変動を吸収するために提供され得る。

【0026】

図１は、処理システム１０の概略断面側面図を示す。処理システムは、システム・オン・ウエハ（ＳｏＷ）アセンブリを含むことができる。処理システム１０は、高い計算密度を有することができ、処理システム１０によって生成された熱を放散することができる。処理システム１０は、特定の用途において毎秒数兆回の動作を実行することができる。処理システム１０は、ニューラルネットワークのトレーニングおよび／または処理、機械学習、人工知能などの高性能コンピューティングおよび／または計算集約型アプリケーションで使用され得、および／またはそれらのために特に構成され得る。処理システム１０は、冗長性を実現することができる。いくつかの用途では、処理システム１０は、車両（例えば、自動車）などのオートパイロットシステムのためのデータを生成するために使用することができる。

【0027】

図２は、一実施形態による処理システム１０の一部分の概略斜視図である。図２に示す処理システム１０は、図１に示す処理システム１０の様々な構成要素を共有することができる。

【0028】

図１に示すように、処理システム１０は、冷却部品１２と、ＳｏＷ１４と、電圧調整モジュール（ＶＲＭ）１６と、冷却システム１８とを含む。図２に示すように、処理システム１０は、冷却部品１２と、フレーム構造１５と、電圧調整モジュール（ＶＲＭ）１６と、インターポーザアセンブリ２０とを含む。冷却部品１２およびＳｏＷ１４は、１つまたは複数のガスケットを有するフレーム構造１５を備え得る結合構造を使用して垂直に積層することができる。

【0029】

冷却部品１２は、ＳｏＷ１４を冷却することができる。冷却部品１２は、動作中に熱を放散するため、熱を除去するため、または処理システムの構成要素の温度を他の方法で低下させるための任意の適切な構成要素とすることができる。冷却部品１２は、ヒートスプレッダを含むことができる。そのようなヒートスプレッダは、金属プレートを含むことができる。代替的にまたは追加的に、冷却部品１２は、ヒートシンクを含むことができる。冷却部品１２は、望ましい放熱特性を有する任意の適切な材料を含むことができる。場合によっては、冷却部品１２は、アクティブ冷却のために冷却剤の流れを通すように構成されたコールドプレートを含むことができる。熱伝達抵抗を低減および／または最小化するために、冷却部品１２とＳｏＷ１４との間に熱界面材料を含めることができる。

【0030】

ＳｏＷ１４は、集積回路（ＩＣ）ダイのアレイを含むことができる。ＩＣダイは、成形材料に埋め込むことができる。ＳｏＷ１４は、高い計算密度を有することができる。ＩＣダイは、シリコンダイなどの半導体ダイであってもよい。ＩＣダイのアレイは、任意の適切な数のＩＣダイを含むことができる。例えば、ＩＣダイのアレイは、１６個のＩＣダイ、２５個のＩＣダイ、３６個のＩＣダイ、または４９個のＩＣダイを含むことができる。ＳｏＷ１４は、例えば、統合ファンアウト（ＩｎＦＯ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｆａｎ－Ｏｕｔ）ウエハとすることができる。ＩｎＦＯウエハは、ＩＣダイのアレイの上に複数のルーティング層を含むことができる。例えば、ＩｎＦＯウエハは、特定の用途において４、５、６、８、または１０のルーティング層を含むことができる。ＩｎＦＯウエハのルーティング層は、ＩＣダイ間および／または外部構成要素への信号接続を提供することができる。ＳｏＷ１４は、１０インチ～１５インチの範囲の直径など、比較的大きな直径を有することができる。一例として、ＳｏＷ１４は、１２インチの直径を有することができる。

【0031】

フレーム構造１５は、処理システム１０の構造的完全性に寄与することができる。縁部補強材１５は、ＶＲＭ１６を支持し、ＶＲＭ１６を適所に保持することができる。

【0032】

ＶＲＭ１６は、各ＶＲＭがＳｏＷ１４のＩＣダイと積層されるように配置することができる。処理システム１０では、ＶＲＭ１６が高密度パッキングされている。したがって、ＶＲＭ１６はかなりの電力を消費し得る。ＶＲＭ１６は、直流（ＤＣ）供給電圧を受け取り、ＳｏＷ１４の対応するＩＣダイに、より低い出力電圧を供給するように構成される。

【0033】

冷却システム１８は、ＶＲＭ１６に対してアクティブ冷却を提供することができる。冷却システム１８は、熱伝達流体が流れるための流路を有する金属を含むことができる。組み立てられた処理システム１０では、冷却システム１８は冷却部品１２にボルト止めされ得る。これにより、ＳｏＷ１４に対して構造的支持を提供することができ、および／またはＳｏＷ１４の破損の可能性を低減することができる。

【0034】

冷却部品１２は、１つまたは複数のねじ２１などの少なくとも１つの締結具によってフレーム構造１５と結合され得る。ねじ２１は、冷却部品１２をフレーム構造１５と結合するために、冷却部品１２のそれぞれの穴３０（図４参照）およびフレーム構造１５のそれぞれの穴１９を通して設けることができる。

【0035】

冷却部品１２および／またはフレーム構造１５は、冷却部品１２の位置をフレーム構造１５に対して水平に位置合わせするための位置合わせ構造を含むことができる。

【0036】

インターポーザアセンブリ２０は、処理システム１０の縁部領域に配置することができる。いくつかの実施形態では、インターポーザアセンブリ２０の１つまたは複数のアレイは、ＶＲＭ１６の周りに横方向に配置することができる。例えば、処理システム１０の各側部において、各々が２つのコネクタを有するインターポーザアセンブリ２０を、ＶＲＭ１６の周りに横方向に配置することができる。インターポーザアセンブリ２０は、フレーム構造１５の開口部を通してアクセス可能な入力／出力コネクタを有することができる。図示のように、インターポーザアセンブリ２０を用いて、コネクタを比較的高密度にできる。インターポーザアセンブリ２０は、処理システム１０と別の処理システムまたは外部装置との間のインターフェースルーティングを提供することができる。

【0037】

処理システム１０を製造する方法は、ＳｏＷ１４および冷却部品１２を提供することと、フレーム構造１５および１つまたは複数の締結具２１によってＳｏＷ１４およびインターポーザアセンブリを冷却部品１２と結合することとを含むことができる。ＳｏＷ１４およびインターポーザアセンブリ２０を冷却部品１２と結合することは、インターポーザアセンブリ２０のコネクタをフレーム構造１５の開口部に配置することと、インターポーザアセンブリ２０のキャリアの少なくとも１つのエリアをフレーム構造１５の一部分と冷却部品１２との間に配置することとを含むことができる。

【0038】

図３は、インターポーザアセンブリ２０の概略斜視図である。インターポーザアセンブリ２０は、キャリア２２と、キャリア２２に結合された１つまたは複数のコネクタ２４と、キャリア２２に実装された１つまたは複数の表面実装部品２６とを含むことができる。インターポーザアセンブリ２０は、コネクタハウジング２５を含むことができる。いくつかの実施形態では、コネクタ２４は雌コネクタを含むことができ、コネクタハウジング２５は、雄コネクタ（図示せず）を案内してコネクタ２４に接続するように構成することができる。インターポーザアセンブリ２０は、処理システム１０と別の処理システムまたは外部装置との間のインターフェースルーティングを提供することができる。例えば、処理システム１０のアレイは、インターポーザアセンブリ２０を介して互いに接続することができる。いくつかの実施形態では、コネクタ２４は、処理システム１０用の入力／出力コネクタとして構成されている高速コネクタを備えることができる。そのようなコネクタは、高いスループットを有することができる。場合によっては、コネクタ２４は差動対の信号を搬送することができる。１つまたは複数の表面実装部品２６は、例えば、表面実装コンデンサ、表面実装インダクタ、または表面実装コンデンサおよび表面実装インダクタを含むことができる。キャリア２２は、インターポーザプリント回路基板（ＰＣＢ）を備えることができる。キャリア２２は、キャリア２２に加えられる力を受けるように構成されたエリア２８を有することができる。キャリア２２のエリア２８は、電子部品を含まないことがある。

【0039】

図４は、ＳｏＷ１４の上に配設された複数のインターポーザアセンブリ２０を示す上面図である。ＳｏＷは、冷却部品１２上に配設される。インターポーザアセンブリ２０は、ＳｏＷ１４の縁部領域１４ａまたはその近くの位置であり得る。したがって、インターポーザアセンブリ２０は、ＳｏＷ１４の周囲または周辺に沿って配置することができる。ＳｏＷ１４は、インターポーザアセンブリ２０の下に集積回路ダイ（図示せず）を含むことができる。例えば、後述するように、十分な熱性能を達成するために、特定の範囲の圧力を集積回路ダイに加えることができる。

【0040】

冷却部品１２は、位置合わせ穴３０を含むことができる。いくつかの実施形態では、冷却部品１２は、冷却部品１２の各角に位置合わせ穴３０を含むことができる。

【0041】

図５Ａ～図５Ｃは、フレーム構造１５の様々な図を示す。図５Ａは、フレーム構造１５の第１の概略斜視図である。図５Ｂは、フレーム構造１５の第２の概略斜視図である。図５Ｃは、フレーム構造体１５の平面図である。フレーム構造１５は、内側フレーム部分１５ａと、外側フレーム部分１５ｂとを備えることができる。フレーム構造１５は、開口部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅを有することができる。いくつかの実施形態では、フレーム構造１５は、フレーム構造１５の中央領域に開口部３２ａを有し、フレーム構造１５の縁部領域に開口部３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅを有することができる。いくつかの実施形態では、第１の開口部３２ａは、内側フレーム部分１５ａによって画定することができ、開口部３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅは、内側フレーム部分１５ａと外側フレーム部分１５ｂとの間の空間によって画定することができる。例えば、図２に示すように、開口部３２ａは、ＶＲＭ１６を受け入れるように構成することができ、開口部３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅは、インターポーザアセンブリ２０のコネクタ２４を受け入れるように構成することができる。コネクタ２４には、開口部３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅを通してアクセス可能であり得る。コネクタ２４は、処理システムの入力／出力コネクタとして機能することができる。そのような場合、フレーム１５は入力／出力フレームと呼ぶことができる。フレーム構造１５は、第１の側面３４ａと、第１の側面３４ａの反対側の第２の側面３４ｂとを有する。ガスケット３６は、フレーム構造３４ｂの第２の側面３４ｂの複数の部分上に配置することができる。フレーム構造３４ｂの第２の側面３４ｂのいくつかの部分には、ガスケット３６が配置されなくてもよい。

【0042】

内側フレーム部分１５ａは、締結具２１（図２参照）によって内側フレーム部分１５ａに加えられる圧力によりもたらされる内側フレーム部分１５ａの変形または撓みが比較的小さくなるように、比較的薄くすることができる。変形したまたは撓んだ内側フレーム部分１５ａは、インターポーザアセンブリ２０のキャリア２２のエリア２８に不均一または不均等な力を加えることに寄与する場合がある（図３を参照）。インターポーザアセンブリ２０に加えられるそのような不均一または不均等な力は、望ましくない場合がある。

【0043】

ガスケット３６は、インターポーザアセンブリ２０に加えられる不均一または不均等な力の影響を補償および／または低減するために圧縮性材料を含むことができる。ガスケット３６は、フレーム構造１５と冷却部品１２との間のギャップを制御することができ、これにより、圧縮力がフレーム構造１５に加えられたときにフレーム構造１５の薄いエリアの全体的な撓みを制御することができる。ガスケット３６は、公差変動内でインターポーザアセンブリに加えられる不均一または不均等な力を吸収することができる。ガスケット３６は、内側フレーム部分１５ａに加えられるほとんどまたはすべての力を吸収するように配置することができる。複数のインターポーザアセンブリ２０のエリア２８に対してより均等に分散された圧縮力により、処理システム１０における熱性能を改善することが可能になり得る。

【0044】

いくつかの実施形態では、異なる位置のガスケット３６は、異なる構造および／または異なる組成を含むことができる。例えば、内側フレーム部分１５ａ上のガスケット３６は、外側フレーム部分１５ｂ上のガスケット３６とは異なる構造を含むことができる。いくつかの実施形態では、外側フレーム部分１５ｂ上のガスケット３６は、ポリウレタン（ＰＵ）などの圧縮性材料からなるか、または本質的にそれからなることができる。そのようなガスケット３６は、主に圧縮目的のために、または圧縮目的のためにのみ役立つことができる。内側フレーム部分１５ａ上のガスケット３６は、ＳｏＷに対する力の影響を低減することに加えて、接地機能を果たすことができる。そのようなガスケット３６は、圧縮性材料の周りに導電性材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、内側フレーム部分１５ａ上のガスケット３６は細長い構造を有することができ、外側部分１５ｂ上のガスケット３６は、それぞれが細長い構造よりも短い長さを有する複数の離間したアイランドを有することができる。

【0045】

図６は、内側フレーム部分１５ａ上に設けられ得るガスケット３６の概略斜視図である。ガスケット３６は、圧縮性材料４２と、導電層４４と、接着剤４６とを含むことができる。例えば、圧縮性材料４２は、ポリウレタン（ＰＵ）を含むことができる。例えば、導電層４４は、導電繊維層を含むことができる。例えば、接着剤４６は感圧接着剤（ＰＳＡ：ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を含むことができる。いくつかの実施形態では、ガスケット３６は、フレーム構造１５とインターポーザアセンブリ２０との間に接地経路を提供することができる。

【0046】

本明細書に開示される任意の適切な原理および利点は、ウエハレベルパッケージジングおよび／または高密度マルチダイパッケージングに適用可能であり得る。本明細書に開示される実施形態は、例としてＶＲＭを使用したが、任意の適切な電気モジュール、構成要素、ダイ、チップなどをウエハに実装し、本明細書に開示される任意の適切な原理および利点を利用することができる。本明細書に開示される２つ以上の実施形態の特徴の任意の適切な組み合わせを実施することができる。

【0047】

文脈上明らかに他の意味に解釈すべき場合を除き、明細書および特許請求の範囲を通して、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」などの語は、排他的または網羅的な意味とは対照的に、包括的な意味で、すなわち、「を含むが、それに限定されない」という意味で解釈されるべきである。本明細書で一般的に使用される「結合された」という語は、直接接続されるか、または１つまたは複数の中間要素によって接続され得る２つ以上の要素を指す。同様に、本明細書で一般的に使用される「接続された」という語は、直接接続されるか、または１つまたは複数の中間要素によって接続され得る２つ以上の要素を指す。さらに、「本明細書に（で）」、「上記」、「後述」という語、および同様の意味の語は、本出願で使用される場合、本出願全体を指すものとし、本出願の特定の部分を指すものではない。文脈が許す場合、単数形または複数形を使用する上記の詳細な説明中の語はまた、それぞれ複数形または単数形を含み得る。２つ以上の項目のリストに関連する「または」という語は、その語の以下の解釈のすべて、すなわち、リスト内の項目のいずれか、リスト内の項目のすべて、およびリスト内の項目の任意の組み合わせを網羅する。

【0048】

さらに、本明細書で使用される条件付き言語、とりわけ、「ｃａｎ」、「ｃｏｕｌｄ」、「ｍｉｇｈｔ」、「ｍａｙ」、「例えば（ｅ．ｇ．）」、「例えば（ｆｏｒ ｅｘａｍｐｌｅ）」、「などの（ｓｕｃｈ ａｓ）」などは、特に明記しない限り、または使用される文脈内で他の意味で理解されない限り、一般に、特定の実施形態が特定の特徴、要素、および／または状態を含むが、他の実施形態は含まないことを伝えることを意図している。したがって、そのような条件を表す用語は、一般に、特徴、要素、および／または状態が１つまたは複数の実施形態に何らかの形で必要とされることを暗示することを意図するものではない。

【0049】

上記の説明は、特定の実施形態を参照して説明されている。しかしながら、上記の例示的な検討は、網羅的であること、または本発明を記載した正確な形態に限定することを意図するものではない。上記の教示を考慮して、多くの修正および変形が可能である。それにより、当業者は、様々な用途に適した様々な修正を伴う技術および様々な実施形態を最良に利用することが可能になる。

【0050】

本開示および実施例を添付の図面を参照して説明したが、様々な変更および修正が当業者には明らかになるであろう。そのような変更および修正は、本開示の範囲内に含まれると理解されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6】

【国際調査報告】