特表 2024-532162 印刷回路基板、その製造方法およびこれを含む電池パック

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-05

(54)【発明の名称】印刷回路基板、その製造方法およびこれを含む電池パック

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20240829BHJP

   H01M 50/284 20210101ALI20240829BHJP

   H05K 3/32 20060101ALI20240829BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20240829BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 T

H01M50/284

H05K3/32 Z

H05K3/28 B

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024509449

(86)(22)【出願日】2022-09-22

(85)【翻訳文提出日】2024-02-16

(86)【国際出願番号】 KR2022014178

(87)【国際公開番号】W WO2023063612

(87)【国際公開日】2023-04-20

(31)【優先権主張番号】10-2021-0134806

(32)【優先日】2021-10-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521065355

【氏名又は名称】エルジー エナジー ソリューション リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100188558

【弁理士】

【氏名又は名称】飯田 雅人

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】ジェ・ヨン・ジャン

(72)【発明者】

【氏名】ジン・ヒョン・イ

(72)【発明者】

【氏名】ミン・ス・ソン

【テーマコード（参考）】

5E314

5E319

5E336

5H040

【Ｆターム（参考）】

5E314AA27

5E314BB05

5E314CC01

5E314FF01

5E314GG26

5E319AA03

5E319AA07

5E319AB10

5E319AC02

5E319BB20

5E319CC11

5E319GG20

5E336AA04

5E336BB15

5E336DD03

5E336EE05

5E336GG30

5H040AS05

5H040AS07

5H040AY08

5H040DD08

5H040DD10

5H040DD15

5H040DD24

5H040DD26

5H040JJ03

(57)【要約】

本発明の一態様による印刷回路基板は、内層と、前記内層の上部に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上部に形成される第１銅箔層と、前記第１銅箔層の上部に形成されるソルダレジスト層とを含み、前記ソルダレジスト層上に金属タブを溶接した時、前記金属タブと前記第１銅箔層とを結合する溶接部が形成されており、前記溶接部と隣接した部分にギャップ（ｇａｐ）が形成されている。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

内層と、
前記内層の上部に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上部に形成された第１銅箔層と、
前記第１銅箔層の上部に形成されたソルダレジスト層と、
を含み、
前記ソルダレジスト層上に金属タブを溶接した時、前記金属タブと前記第１銅箔層とを結合する溶接部が形成されており、前記溶接部と隣接した部分にギャップ（gap）が形成されている印刷回路基板。

【請求項2】

前記ギャップは、前記金属タブと前記第１銅箔層とを離隔させている、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項3】

前記金属タブの溶接時、前記ソルダレジスト層の一部または全体が除去されており、前記ギャップが形成されている、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項4】

前記ギャップは、５０μｍ～２００μｍである、請求項１から３のいずれか一項に記載の印刷回路基板。

【請求項5】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の全面を覆う、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項6】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の一部を覆う、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項7】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の外郭縁部を覆う、請求項６に記載の印刷回路基板。

【請求項8】

前記ソルダレジスト層の外郭の大きさは、前記第１銅箔層の外郭の大きさよりも大きく形成されている、請求項７に記載の印刷回路基板。

【請求項9】

前記ソルダレジスト層の大きさは、前記金属タブの大きさよりも小さいか、または前記金属タブの大きさと同一に形成されている、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項10】

前記第１銅箔層の大きさは、前記金属タブの大きさよりも小さく形成されている、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項11】

前記金属タブは、前記溶接により前記第１銅箔層に連結されている、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項12】

内層と、前記内層の上部に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上部に形成される第１銅箔層と、を形成する段階と、
前記第１銅箔層の上部にソルダレジスト層を形成する段階と、
を含み、
前記ソルダレジスト層上に金属タブを溶接する時、前記金属タブと前記第１銅箔層とを結合する溶接部が形成され、前記溶接部と隣接する部分にギャップ（gap）が形成される印刷回路基板の製造方法。

【請求項13】

前記ギャップは、前記金属タブと前記第１銅箔層とを離隔させる、請求項１２に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項14】

前記金属タブの溶接時、前記ソルダレジスト層の一部または全体が除去されて、前記ギャップが形成される、請求項１２に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項15】

前記ギャップは、５０μｍ～２００μｍである、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項16】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の全面を覆う、請求項１２に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項17】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の一部を覆う、請求項１２に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項18】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の外郭縁部を覆う、請求項１７に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項19】

請求項１に記載の印刷回路基板を含む電池パック。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０２１年１０月１２日付の韓国特許出願第１０－２０２１－０１３４８０６号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。

【0002】

本発明は、印刷回路基板およびこれを含む電池パックに関し、より具体的には、優れた耐久性を有する印刷回路基板およびこれを含む電池パックに関する。

【背景技術】

【0003】

現代社会では、携帯電話、ノートパソコン、ビデオカメラ、デジタルカメラなどの携帯型機器の使用が日常化されにつれ、このようなモバイル機器に関連する分野の技術開発が活発になっている。また、充放電可能な二次電池は、化石燃料を使用する既存のガソリン車両などの大気汚染などを解決するための方策で、電気自動車（ＥＶ）、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド電気自動車（Ｐ－ＨＥＶ）などの動力源として用いられていることから、二次電池に対する開発の必要性が高まっている。

【0004】

現在商用化された二次電池としては、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池、ニッケル亜鉛電池、リチウム二次電池などがあるが、このうち、リチウム二次電池は、ニッケル系の二次電池に比べてメモリ効果がほとんど起こらず、充放電が自由であり、自己放電率が非常に低く、エネルギー密度が高いというメリットから注目されている。

【0005】

このようなリチウム二次電池は、主にリチウム系酸化物と炭素材をそれぞれ正極活物質と負極活物質として使用する。リチウム二次電池は、このような正極活物質と負極活物質がそれぞれ塗布された正極板と負極板がセパレータを挟んで配置された電極組立体および電極組立体を電解液と共に密封収納する電池ケースを備える。

【0006】

一般に、リチウム二次電池は、外装材の形状により、電極組立体が金属缶に内蔵されている缶型二次電池と、電極組立体がアルミニウムラミネートシートのパウチに内蔵されているパウチ型二次電池とに分類される。

【0007】

小型機器に用いられる二次電池の場合、２個、３個の電池セルが配置されるが、自動車などのような中大型デバイスに用いられる二次電池の場合は、多数の電池セルを電気的に連結した電池モジュール（Ｂａｔｔｅｒｙ ｍｏｄｕｌｅ）が用いられる。このような電池モジュールは、多数の電池セルが互いに直列または並列に連結されて電池セル積層体を形成することによって、容量および出力が向上する。また、１つ以上の電池モジュールは、電池管理システム（ＢＭＳ：Ｂａｔｔｅｒｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）、冷却システムなどの各種制御および保護システムと共に装着されて電池パックを形成することができる。

【0008】

この時、電池パックの電池管理システム（ＢＭＳ：Ｂａｔｔｅｒｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）などの構成要素として用いられる印刷回路基板（ＰＣＢ）の場合、内層と、前記内層を中心に上部および下部に積層される絶縁層および銅箔層とを含むものが一般的である。この時、印刷回路基板上に金属タブを連結するための溶接を行う場合、溶接によって印刷回路基板の内層が損傷する危険性が存在していた。

【0009】

特に、印刷回路基板の内層が損傷する場合、内層パターンの損傷が発生して印刷回路基板の機能の実行が難しいだけでなく、絶縁層が破壊されて断線発生の可能性が高かった。

【0010】

そのため、印刷回路基板上に金属タブを溶接する時、印刷回路基板の内層の損傷を防止できる構造の必要性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

本発明が解決しようとする一の課題は、溶接時に発生する内層の損傷の防止が可能な印刷回路基板およびこれを含む電池パックを提供することである。

【0012】

しかしながら、本発明が解決しようとする課題は上述した課題に制限されるわけではなく、言及されていない課題は本明細書および添付した図面から本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の一態様による印刷回路基板は、内層と、前記内層の上部に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上部に形成される第１銅箔層と、前記第１銅箔層の上部に形成されるソルダレジスト層とを含み、前記ソルダレジスト層上に金属タブを溶接する時、前記金属タブと前記第１銅箔層とを結合する溶接部が形成され、前記溶接部と隣接した部分にギャップ（ｇａｐ）が形成される。

【0014】

前記ギャップは、前記金属タブと前記第１銅箔層とを離隔させることができる。

【0015】

前記金属タブの溶接時、前記ソルダレジスト層の一部または全体が除去されて、前記ギャップが形成される。

【0016】

前記ギャップは、５０μｍ～２００μｍであってもよい。

【0017】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の全面を覆うことができる。

【0018】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の一部を覆うことができる。

【0019】

前記ソルダレジスト層は、前記第１銅箔層の外郭縁部を覆うことができる。

【0020】

前記ソルダレジスト層の外郭の大きさは、前記第１銅箔層の外郭の大きさよりも大きく形成される。

【0021】

前記ソルダレジスト層の大きさは、前記金属タブの大きさよりも小さいか、または金属タブの大きさと同一に形成される。

【0022】

前記第１銅箔層の大きさは、前記金属タブの大きさよりも小さく形成される。

【0023】

前記金属タブは、前記溶接により前記第１銅箔層に連結される。

【0024】

本発明の他の一態様による印刷回路基板の製造方法は、内層と、前記内層の上部に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上部に形成される第１銅箔層とを形成する段階と、前記第１銅箔層の上部にソルダレジスト層を形成する段階とを含み、前記ソルダレジスト層上に金属タブを溶接する時、前記金属タブと前記第１銅箔層とを結合する溶接部が形成され、前記溶接部と隣接する部分にギャップ（ｇａｐ）が形成される。

【0025】

本発明のさらに他の一態様による電池パックは、前記印刷回路基板を含むことができる。

【発明の効果】

【0026】

本発明の印刷回路基板は、銅箔層上に存在するソルダレジスト層を含むことによって、金属タブの溶接時、印刷回路基板の内層の損傷を防止することができる。

【0027】

本発明の効果は上述した効果に限定されるわけではなく、言及されていない効果は本明細書および添付した図面から本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明の一実施例による印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【図2】図１の印刷回路基板を上から眺めた平面図である。

【図3】図１の印刷回路基板に金属タブが溶接される前の構造を示す断面図である。

【図4】本発明の他の実施例による印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【図5】図４の印刷回路基板を一部変形した印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【図6】図５の印刷回路基板を上から眺めた平面図である。

【図7】図５の印刷回路基板に金属タブが溶接される前の構造を示す断面図である。

【図8】金属タブが溶接される過程における印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例について詳細に説明する。しかし、本発明は種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施例に限定されない。

【0030】

本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付す。

【0031】

また、図面に示された各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜のために任意に示したので、本発明が必ずしも図示に限定されない。図面において様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして、図面において、説明の便宜のために、一部の層および領域の厚さを誇張して示した。

【0032】

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上」にあるとする時、これは他の部分の「直上」にある場合のみならず、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の「直上」にあるとする時は、中間に他の部分がないことを意味する。なお、基準となる部分の「上」にあるというのは、基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力の反対方向に向かって「上」に位置することを意味するわけではない。

【0033】

また、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。

【0034】

さらに、明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」とする時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。

【0035】

本出願で使用される第１、第２の用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、構成要素は用語によって限定されてはならない。用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

【0036】

以下、図１～図３、および図８を参照して、本発明の一実施例による印刷回路基板について説明する。

【0037】

図１は、本発明の一実施例による印刷回路基板の構造を示す断面図である。図２は、図１の印刷回路基板を上から眺めた平面図である。図３は、図１の印刷回路基板に金属タブが溶接される前の構造を示す断面図である。図８は、金属タブが溶接される過程における印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【0038】

図１を参照すると、本実施例による印刷回路基板（ＰＣＢ）１００は、内層２００と、内層２００の上部に形成される第１絶縁層３１０と、内層２００の下部に形成される第２絶縁層３２０とを含む。また、印刷回路基板１００は、第１絶縁層３１０の上部に形成される第１銅箔層４１０と、第２絶縁層３２０の下部に形成される第２銅箔層４２０と、第１銅箔層４１０の上部に形成されるソルダレジスト層５００とを含む。

【0039】

この時、内層２００は、エポキシレジンが含浸された紙コア層、またはエポキシレジンが含浸されたガラス繊維層であってもよいし、より具体的には、ＦＲ－４であってもよい。また、第１絶縁層３１０および第２絶縁層３２０は、同一の素材で形成され、前記素材は、プリプレグ（ＰＰＧ：Ｐｒｅ Ｐｒｅｇ）であってもよい。本実施例によるソルダレジスト層５００は、具体的には、フォトソルダレジスト（ＰＳＲ）層であってもよい。

【0040】

従来の印刷回路基板は、金属タブと溶接する時、内層が損傷する危険性が存在していた。内層が損傷した場合、内層のパターンが損傷することはもちろん、絶縁層が破壊されることによって、断線発生の可能性が増加する問題が発生することがあった。

【0041】

したがって、図８を参照すると、本実施例による印刷回路基板１００は、ソルダレジスト層５００上に金属タブ６００を溶接する時、金属タブ６００と第１銅箔層４１０とを結合する溶接部７００が形成され、溶接部７００と隣接した部分にギャップＧが形成される。この時、金属タブ６００は、銅タブまたはニッケルタブであってもよいし、具体的には、ニッケルタブであってもよいが、これに限定されるわけではない。

【0042】

図８を詳しくみると、図８ではソルダレジスト層５００を示していないが、金属タブ６００と第１銅箔層４１０との間に形成されるギャップＧは、ソルダレジスト層５００の厚さに一致または対応できる。

【0043】

ギャップＧは、金属タブ６００と第１銅箔層４１０とを離隔させることができ、特に、ギャップＧは、溶接部７００を基準として両側に形成されて、金属タブ６００と第１銅箔層４１０との離隔距離を確保するものであってもよい。

【0044】

ギャップＧが形成されるように、金属タブ６００を印刷回路基板１００に溶接する時、ソルダレジスト層５００の一部または全体が除去される。これは溶接による熱によってソルダレジスト層５００が除去されるものであって、ソルダレジスト層５００の一部または全体が除去されても、前記溶接によって金属タブ６００の一部が第１銅箔層４１０に連結されることによって、金属タブ６００を印刷回路基板１００上に溶接できる。この時、ギャップＧは、金属タブ６００と内層２００との間の距離を増加させることによって、金属タブ６００が溶接されても、溶融した金属タブ６００の一部を内層２００まで到達させないことによって、内層２００の損傷を防止することができる。したがって、金属タブ６００の溶接時、ソルダレジスト層５００の一部または全体が除去されて、金属タブ６００と第１銅箔層４１０との間のギャップＧが形成される。この時、ギャップＧが形成されても、金属タブ６００は、前記溶接により第１銅箔層４１０に連結可能であり、特に溶接部７００を介して金属タブ６００と第１銅箔層４１０とが連結されるものであってもよい。

【0045】

本実施例によるソルダレジスト層５００の厚さは、５０μｍ～２００μｍであってもよいし、好ましくは７５μｍ～１５０μｍであってもよいし、より好ましくは８０μｍ～１００μｍであってもよい。

【0046】

したがって、ギャップＧも、５０μｍ～２００μｍに形成され、好ましくは７５μｍ～１５０μｍに形成され、より好ましくは８０μｍ～１００μｍに形成されてもよい。

【0047】

一方、ソルダレジスト層５００は、第１銅箔層４１０の全面を覆うことができる。図２を参照すると、第１銅箔層４１０の全面は、第１銅箔層４１０を上から眺めた全体面を意味するものである。したがって、図２に示しているように、ソルダレジスト層５００は、第１銅箔層４１０の全面を覆うことができる。この時、ソルダレジスト層５００の大きさは、第１銅箔層４１０の大きさと同一であるか、または第１銅箔層４１０の大きさよりも大きくてもよい。したがって、ソルダレジスト層５００の大きさが第１銅箔層４１０の大きさよりも大きい場合、ソルダレジスト層の外郭面５１０が形成される。ソルダレジスト層の外郭面５１０は、金属タブ６００が安定的に印刷回路基板１００およびソルダレジスト層５００の上部に形成されて溶接できるようにする。

【0048】

図３を参照すれば、ソルダレジスト層５００の大きさは、金属タブ６００の大きさよりも小さいか、または金属タブ６００の大きさと同一に形成されてもよい。第１銅箔層４１０の大きさは、金属タブ６００の大きさより小さく形成される。前記大きさに形成されることによって、金属タブ６００と印刷回路基板１００との間の溶接安定性の確保が可能になる。

【0049】

以下、図４～図８を参照して、本発明の他の一実施例による印刷回路基板について説明する。上述した内容と重複する内容が存在するので、上記の説明した内容と異なる部分だけを説明する。

【0050】

図４は、本発明の他の一実施例による印刷回路基板の構造を示す断面図である。図５は、図４の印刷回路基板を一部変形した印刷回路基板の構造を示す断面図である。図６は、図５の印刷回路基板を上から眺めた平面図である。図７は、図５の印刷回路基板に金属タブが溶接される前の構造を示す断面図である。

【0051】

図４～図６を参照すると、本実施例による印刷回路基板のソルダレジスト層５００は、第１銅箔層４１０の一部を覆うことができる。特に、ソルダレジスト層５００は、第１銅箔層４１０の外郭縁部を覆うことができる。また、ソルダレジスト層５００と第１銅箔層４１０の前記外郭縁部とが重なる位置のソルダレジスト層５００上の部分として、ソルダレジスト層の内側縁部５２０が形成される。

【0052】

より具体的には、図４を参照すると、ソルダレジスト層５００は第１銅箔層４１０と重なる部分がないように形成されてもよい。また、図５を参照すると、ソルダレジスト層の内側縁部５２０が形成されるように、ソルダレジスト層５００と第１銅箔層４１０との重なる部分が形成される。したがって、ソルダレジスト層の内側縁部５２０によってソルダレジスト層５００が安定的に第１銅箔層４１０に形成される。また、図７に示しているように、ソルダレジスト層５００の上部に金属タブ６００が形成される。

【0053】

上記のようにソルダレジスト層５００が第１銅箔層４１０の前記外郭縁部を覆うために、ソルダレジスト層５００の外郭の大きさは、第１銅箔層４１０の外郭の大きさよりも大きく形成されてもよいし、またはソルダレジスト層５００の外郭の大きさは、第１銅箔層４１０の外郭の大きさと同一であってもよい。この時、前記外郭の大きさは、図６に示されたソルダレジスト層５００および第１銅箔層４１０の外郭の大きさを意味することができる。これとともに、ソルダレジスト層５００の内郭の大きさは、第１銅箔層４１０の外郭の大きさよりも小さく形成されてもよい。

【0054】

上記の大きさに形成されることによって、図８に示しているように、金属タブ６００がソルダレジスト層５００に安定的に形成され、溶接が行われる場合、ギャップＧを形成して内層の損傷を防止することができる。

【0055】

以下、本発明のさらに他の一実施例による印刷回路基板の製造方法について説明する。上記で説明した印刷回路基板についての内容はすべて本実施例による印刷回路基板の製造方法に適用可能であり、上述した内容と重複する内容が存在するので、上記の説明した内容と異なる部分だけを説明する。

【0056】

本実施例による印刷回路基板の製造方法は、内層２００と、内層２００の上部に形成される第１絶縁層３１０と、第１絶縁層３１０の上部に形成される第１銅箔層４１０とを形成する段階Ｓ１００と、第１銅箔層４１０の上部にソルダレジスト層５００を形成する段階Ｓ２００と、を含み、ソルダレジスト層５００上に金属タブ６００を溶接する時、金属タブ６００と第１銅箔層４１０とを結合する溶接部７００が形成され、溶接部７００と隣接した部分にギャップＧが形成される。また、ギャップＧは、溶接部７００を中心に両側面に形成される。

【0057】

これとともに、本実施例による印刷回路基板の製造方法は、内層２００と、内層２００の上部に形成される第１絶縁層３１０と、第１絶縁層３１０の上部に形成される第１銅箔層４１０とを形成する段階Ｓ１００において、内層２００の下部に形成される第２絶縁層３２０と、第２絶縁層３２０の下部に形成される第２銅箔層４２０とを形成することをさらに含むことができる。

【0058】

図８を詳しくみると、図８ではソルダレジスト層５００を示していないが、金属タブ６００と第１銅箔層４１０との間に形成されるギャップＧは、ソルダレジスト層５００の厚さに一致または対応できる。

【0059】

ギャップＧは、金属タブ６００と第１銅箔層４１０とを離隔させることができ、特に、ギャップＧは、溶接部７００を基準として両側に形成されて、金属タブ６００と第１銅箔層４１０との離隔距離を確保するものであってもよい。

【0060】

この時、ソルダレジスト層５００の厚さは、５０μｍ～２００μｍであってもよいし、好ましくは７５μｍ～１５０μｍであってもよいし、より好ましくは８０μｍ～１００μｍであってもよい。

【0061】

したがって、ギャップＧも、５０μｍ～２００μｍに形成され、好ましくは７５μｍ～１５０μｍに形成され、より好ましくは８０μｍ～１００μｍに形成されてもよい。

【0062】

ギャップＧが形成されるように、金属タブ６００の印刷回路基板１００への溶接時、ソルダレジスト層５００の一部または全体が除去される。これは溶接による熱によってソルダレジスト層５００が除去されるものであって、ソルダレジスト層５００の一部または全体が除去されても、前記溶接によって金属タブ６００の一部が第１銅箔層４１０に連結されることによって、金属タブ６００が印刷回路基板１００上に溶接できる。この時、ギャップＧは、金属タブ６００と内層２００との間の距離を増加させることによって、金属タブ６００が溶接されても、溶融した金属タブ６００の一部を内層２００まで到達させないことによって、内層２００の損傷を防止することができる。

【0063】

したがって、金属タブ６００の溶接時、ソルダレジスト層５００の一部または全体が除去されて、金属タブ６００と第１銅箔層４１０との間のギャップＧが形成される。この時、ギャップＧが形成されても、金属タブ６００は、前記溶接により第１銅箔層４１０に連結可能であり、特に、溶接部７００を介して金属タブ６００と第１銅箔層４１０とが連結されるものであってもよい。

【0064】

一方、ソルダレジスト層５００は、第１銅箔層４１０の全面を覆うことができる。また、ソルダレジスト層５００は、第１銅箔層４１０の一部を覆うことができる。特に、ソルダレジスト層５００は、第１銅箔層４１０の外郭縁部を覆うことができる。また、ソルダレジスト層５００と第１銅箔層４１０の前記外郭縁部とが重なる位置のソルダレジスト層５００上の部分として、ソルダレジスト層の内側縁部５２０が形成される。

【0065】

上記の方法で印刷回路基板を製造することによって、金属タブの溶接時、印刷回路基板の内層の損傷を防止することができる。

【0066】

以下、本発明のさらに他の一実施例による電池パックについて説明する。

【0067】

本実施例による電池パックは、上述した印刷回路基板を含む。これとともに、本発明の一実施例による電池パックは、本実施例による電池モジュールを１つ以上まとめて電池の温度や電圧などを管理する電池管理システム（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ：ＢＭＳ）と冷却装置などを追加してパッキングした構造であってもよい。したがって、前記印刷回路基板は、前記電池管理システム（ＢＭＳ）の一部の構成要素として使用できる。

【0068】

また、前記電池パックは、多様なデバイスに適用可能である。このようなデバイスには、電気自転車、電気自動車、ハイブリッド自動車などの運送手段に適用できるが、本発明はこれに限定されず、電池モジュールを使用できる多様なデバイスに適用可能であり、これも本発明の権利範囲に属する。

【0069】

以上、本発明の好ましい実施例について図示および説明したが、本発明は上述した特定の実施例に限定されず、特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって多様な変形実施が可能であることはもちろんであり、このような変形実施は本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならない。

【符号の説明】

【0070】

１００：印刷回路基板
２００：内層
３１０：第１絶縁層
４１０：第１銅箔層
５００：ソルダレジスト層
６００：金属タブ
７００：溶接部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】