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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-09-05
(54)【発明の名称】電子コンポーネント用ブレーキ
(51)【国際特許分類】
   G06F 1/16 20060101AFI20240829BHJP
   H05K 7/12 20060101ALI20240829BHJP
【FI】
G06F1/16 313
G06F1/16 312B
G06F1/16 312M
G06F1/16 312N
H05K7/12 U
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024510421
(86)(22)【出願日】2022-08-19
(85)【翻訳文提出日】2024-02-19
(86)【国際出願番号】 US2022040902
(87)【国際公開番号】W WO2023023334
(87)【国際公開日】2023-02-23
(31)【優先権主張番号】17/407,923
(32)【優先日】2021-08-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】524059674
【氏名又は名称】レイセオン カンパニー
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100229448
【弁理士】
【氏名又は名称】中槇 利明
(72)【発明者】
【氏名】サウザード,トッド,イー.
(72)【発明者】
【氏名】マンテイガ,キャロライン
(72)【発明者】
【氏名】プルー,デニス
(72)【発明者】
【氏名】エルスワース,ジョゼフ,アール.
【テーマコード(参考)】
4E353
【Fターム(参考)】
4E353AA03
4E353BB02
(57)【要約】
電子システムのためのアセンブリが提供される。この電子システムは、ベースと、電子コンポーネントとを含む。ベースは、ベースコネクタと、ベイと、第1のガイドとを含む。第1のガイドは、ベイの第1の側面に沿って配置される。電子コンポーネントは、第1のガイドと嵌合して、ベイ内で第1のガイドに沿って設置位置まで移動するように構成される。電子コンポーネントは、コンポーネントコネクタと、ブレーキとを含む。電子コンポーネントが設置位置にあるとき、コンポーネントコネクタは、ベースコネクタと連結するように構成される。ブレーキは、電子コンポーネントが第1のガイドに沿って設置位置まで移動するとき、係合可能である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子システムのためのアセンブリであって、
ベースと、電子コンポーネントと、を備え、
前記ベースは、ベースコネクタと、ベイと、前記ベイの第1の側面に沿って配置された第1のガイドと、を含み、
前記電子コンポーネントは、前記第1のガイドと嵌合して、前記ベイ内で前記第1のガイドに沿って設置位置まで移動するように構成され、
前記電子コンポーネントは、コンポーネントコネクタと、ブレーキとを含み、
前記コンポーネントコネクタは、前記電子コンポーネントが前記設置位置にあるとき、前記ベースコネクタと連結するように構成され、
前記ブレーキは、前記電子コンポーネントが前記第1のガイドに沿って前記設置位置まで移動するとき、係合可能である、
アセンブリ。
【請求項2】
前記ブレーキが係合したとき、前記ブレーキは、前記電子コンポーネントの位置を前記ベイ内で固定するように構成される、請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項3】
前記ブレーキは、前記電子コンポーネントを前記第1のガイド沿いの非設置位置に保持するように構成され、
前記電子コンポーネントが前記非設置位置にあるとき、前記コンポーネントコネクタは、前記ベースコネクタから連結解除される、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項4】
前記ブレーキは、前記電子コンポーネントを前記設置位置に保持するように構成される、請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項5】
前記電子コンポーネントは、さらに、ハンドルアセンブリを含み、
前記ブレーキは、前記ハンドルアセンブリを圧搾することにより、作動可能である、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項6】
前記電子コンポーネントは、さらに、ハンドルアセンブリを含み、
前記ブレーキは、前記ハンドルアセンブリを圧搾することにより、係合解除可能である、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項7】
前記ブレーキが係合したとき、前記ブレーキは、
前記電子コンポーネントが前記第1のガイドに沿って前記設置位置へ移動することを可能にすることと、
前記電子コンポーネントが前記第1のガイドに沿って前記設置位置から離れて移動することを阻止することと、
を実行するように構成される、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項8】
前記電子コンポーネントが前記第1のガイドに沿って前記設置位置へ押されるとき、前記ブレーキは係合解除されるように構成される、請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項9】
前記ブレーキが係合したとき、前記ブレーキは、前記ベイの第1の側面で前記ベースの表面に押し付けられるように構成される、請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項10】
電子コンポーネントは、さらに、ハンドルベースと、ハンドルレバーと、付勢装置とを含み、
前記ハンドルレバーは、前記ハンドルレバーの第1の端部と前記ハンドルレバーの第2の端部との間の中間位置で、前記ハンドルベースに枢動可能に接続され、
前記ハンドルレバーは、前記ハンドルレバーの前記第1の端部に前記ブレーキを備え、
前記付勢装置は、前記ハンドルレバーの前記第2の端部で、前記ハンドルベース及び前記ハンドルレバーと係合し、前記ハンドルベースと前記ハンドルレバーとの間に配置される、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項11】
前記ブレーキは、摩擦パッド備える、請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項12】
前記ベースは、前記ベイ内に複数の電子モジュールを保持するように構成されたラックを備え、
前記電子コンポーネントは、前記複数の電子モジュールのうちの第1の電子モジュールを備える、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項13】
前記ベースは、さらに、前記ベイの第2の側面に沿って配置された第2のガイドを含み、
前記電子コンポーネントは、前記第2のガイドと嵌合して、前記ベイ内で前記第2のガイドに沿って前記設置位置まで移動するように構成される、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項14】
前記第1のガイドは、スロットを含み、
前記電子コンポーネントは、さらに、スライダを含み、前記電子コンポーネントが前記第1のガイドと嵌合したとき、前記スライダは前記スロット内に突出して、前記スロット内で摺動可能である、
請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項15】
前記第1のガイドは、重力水平線から鋭角だけ角度オフセットされる、請求項1に記載のアセンブリ。
【請求項16】
電子システムのためのアセンブリであって、
電子機器ベースと、電子コンポーネントと、を備え、
前記電子機器ベースは、ベースコネクタと、ベイとを含み、
前記電子コンポーネントは、コンポーネントコネクタと、ブレーキと、ハンドルアセンブリとを含み、
前記コンポーネントコネクタは、前記電子コンポーネントが前記電子機器ベース内にあるとき、前記ベースコネクタと連結するように構成され、
前記ブレーキは、前記ベイ内の前記電子コンポーネントの位置を保持するように構成され、
前記ブレーキは、前記ハンドルアセンブリを圧搾することにより、作動可能である、
アセンブリ。
【請求項17】
前記ハンドルアセンブリは、ハンドルベースと、ハンドルレバーと、ばね装置とを含み、
前記ハンドルレバーは、ピボット接続により前記ハンドルベースに枢動可能に接続され、
前記ばね装置は、前記ピボット接続の第1の側に配置され、
前記ばね装置は、前記ハンドルベース及び前記ハンドルレバーと、前記ハンドルベースと前記ハンドルレバーとの間で係合し、
前記ブレーキは、前記ハンドルレバーとともに構成され、前記ピボット接続の第2の側に配置される、
請求項16に記載のアセンブリ。
【請求項18】
前記ハンドルベース及び前記ハンドルレバーが前記ピボット接続の前記第1の側で一緒に圧搾されたとき、前記ブレーキは、前記電子コンポーネントが前記ベイ内で移動することを可能にするように構成される、請求項17に記載のアセンブリ。
【請求項19】
前記コンポーネントコネクタが前記ベースコネクタと連結される設置位置に前記電子コンポーネントがあるとき、及び
前記コンポーネントコネクタが前記ベースコネクタから連結解除される非設置位置に前記電子コンポーネントがあるとき、
前記ブレーキは、前記ベイ内の前記電子コンポーネントの前記位置を保持するように構成される、
請求項16に記載のアセンブリ。
【請求項20】
電子システムを整備するための方法であって、
電子機器ベースのベイ内に電子コンポーネントを設けることであって、前記電子機器ベースは、ベースコネクタと、第1のガイドとを含み、前記電子コンポーネントは、コンポーネントコネクタと、ブレーキと、ハンドルアセンブリとを含み、前記電子コンポーネントが設置位置にあるときに、前記コンポーネントコネクタは、前記ベースコネクタと連結するように構成され、前記電子コンポーネントは、前記ベイ内で前記第1のガイドに沿って前記設置位置まで移動するように構成される、前記設けることと、
前記ハンドルアセンブリを圧搾して、前記ブレーキを係合解除し、前記電子コンポーネントが前記ベイ内で移動することを可能にすることと、を含む、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
(関連出願の参照)
本出願は、2021年8月20日に出願された米国特許出願第17/407,923号に対する優先権を主張するものであり、参照によりその全体が本明細書に組み込まれるものとする。
【0002】
(技術分野)
本開示は、概して電子機器に関し、より具体的には、電子コンポーネントをアレイ構造などのベースとともに配置することに関する。
【背景技術】
【0003】
レーダシステムなどの電子機器は、ベース(例えばアレイ構造)と、ベースのコンポーネントベイ内に配置された複数の電子コンポーネント(例えば無線周波数送信/受信モジュール)とを含み得る。コンポーネントベイ内に電子コンポーネントを配置する及び/または保持するための様々な構成が、当技術分野では知られている。これらの既知の構成は様々な利点を有するが、当技術分野では依然として改良の余地がある。
【発明の概要】
【0004】
本開示の態様によれば、電子システムのためのアセンブリが提供される。この電子システムは、ベースと、電子コンポーネントとを含む。ベースは、ベースコネクタと、ベイと、第1のガイドとを含む。第1のガイドは、ベイの第1の側面に沿って配置される。電子コンポーネントは、第1のガイドと嵌合して、ベイ内で第1のガイドに沿って設置位置まで移動するように構成される。電子コンポーネントは、コンポーネントコネクタと、ブレーキとを含む。電子コンポーネントが設置位置にあるとき、コンポーネントコネクタは、ベースコネクタと連結するように構成される。ブレーキは、電子コンポーネントが第1のガイドに沿って設置位置まで移動するとき、係合可能である。
【0005】
本開示の別の態様によれば、電子システムのための別のアセンブリが提供される。この電子システムは、電子機器ベースと、電子コンポーネントとを含む。電子機器ベースは、ベースコネクタと、ベイとを含む。電子コンポーネントは、コンポーネントコネクタと、ブレーキと、ハンドルアセンブリとを含む。電子コンポーネントが電子機器ベース内にあるとき、コンポーネントコネクタは、ベースコネクタと連結するように構成される。ブレーキは、ベイ内の電子コンポーネントの位置を保持するように構成される。ブレーキは、ハンドルアセンブリを圧搾することにより、作動可能である。
【0006】
本開示のさらに別の態様によれば、電子システムを整備するための方法が提供される。この方法の間に、電子機器ベースのベイ内に電子コンポーネントが設けられる。電子機器ベースは、ベースコネクタと、第1のガイドとを含む。電子コンポーネントは、コンポーネントコネクタと、ブレーキと、ハンドルアセンブリとを含む。電子コンポーネントが設置位置にあるとき、コンポーネントコネクタは、ベースコネクタと連結するように構成される。電子コンポーネントは、ベイ内で第1のガイドに沿って設置位置まで移動するように構成される。ハンドルアセンブリを圧搾して、ブレーキを係合解除し、これにより、電子コンポーネントはベイ内で移動することが可能となる。
【0007】
ハンドルアセンブリは、ハンドルベースと、ハンドルレバーと、ばね装置とを含み得る。ハンドルレバーは、ピボット接続によりハンドルベースに枢動可能に接続され得る。ばね装置は、ピボット接続の第1の側に配置され得る。ばね装置は、ハンドルベース及びハンドルレバーと、それらの間で係合し得る。ブレーキは、ハンドルレバーとともに構成され、ピボット接続の第2の側に配置され得る。
【0008】
ハンドルベース及びハンドルレバーがピボット接続の第1の側で一緒に圧搾されたとき、ブレーキは、電子コンポーネントがベイ内で移動することを可能にするように構成され得る。
【0009】
コンポーネントコネクタがベースコネクタと連結される設置位置に電子コンポーネントがあるとき、ブレーキは、ベイ内の電子コンポーネントの位置を保持するように構成され得る。コンポーネントコネクタがベースコネクタから連結解除される非設置位置に電子コンポーネントがあるとき、ブレーキは、付加的または代替的に、ベイ内の電子コンポーネントの位置を保持するように構成され得る。
【0010】
ブレーキが係合したとき、ブレーキは、電子コンポーネントの位置をベイ内で固定するように構成され得る。
【0011】
ブレーキは、電子コンポーネントを第1のガイド沿いの非設置位置に保持するように構成され得る。電子コンポーネントが非設置位置にあるとき、コンポーネントコネクタは、ベースコネクタから連結解除され得る。
【0012】
ブレーキは、電子コンポーネントを設置位置に保持するように構成され得る。
【0013】
電子コンポーネントは、ハンドルアセンブリも含み得る。ブレーキは、ハンドルアセンブリを圧搾することにより、作動可能であり得る。
【0014】
電子コンポーネントは、ハンドルアセンブリも含み得る。ブレーキは、ハンドルアセンブリを圧搾することにより、係合解除可能となり得る。
【0015】
ブレーキが係合したとき、ブレーキは、電子コンポーネントが第1のガイドに沿って設置位置へ移動することを可能にするように構成され得る。ブレーキが係合したとき、ブレーキは、付加的または代替的に、電子コンポーネントが第1のガイドに沿って設置位置から離れて移動することを阻止するように構成され得る。
【0016】
電子コンポーネントが第1のガイドに沿って設置位置へ押されるとき、ブレーキは係合解除されるように構成され得る。
【0017】
ブレーキが係合したとき、ブレーキは、ベイの第1の側面でベースの表面に押し付けられるように構成され得る。
【0018】
電子コンポーネントはまた、ハンドルベースと、ハンドルレバーと、付勢装置とを含み得る。ハンドルレバーは、ハンドルレバーの第1の端部とハンドルレバーの第2の端部との間の中間位置で、ハンドルベースに枢動可能に接続され得る。ハンドルレバーは、ハンドルレバーの第1の端部にブレーキを含み得る。付勢装置は、ハンドルレバーの第2の端部で、ハンドルベース及びハンドルレバーと係合し、それらの間に配置され得る。
【0019】
ブレーキは、摩擦パッドを含み得る。
【0020】
ベースは、ベイ内に複数の電子モジュールを保持するように構成されたラックを含み得る。電子コンポーネントは、複数の電子モジュールのうちの第1の電子モジュールとして構成され得るか、あるいは第1の電子モジュールを含み得る。
【0021】
ベースはまた、ベイの第2の側面に沿って配置された第2のガイドを含み得る。電子コンポーネントは、第2のガイドと嵌合して、ベイ内で第2のガイドに沿って設置位置まで移動するように構成され得る。
【0022】
第1のガイドは、スロットであり得るか、あるいはスロットを含み得る。電子コンポーネントはまた、スライダを含み、電子コンポーネントが第1のガイドと嵌合したとき、スライダはスロット内に突出して、スロット内で摺動可能である。
【0023】
第1のガイドは、重力水平線から鋭角だけ角度オフセットされ得る。
【0024】
本開示は、上記及び/または下記に開示される個々の特徴のうちの任意の1つ以上を、単独で、またはこれらの任意の組み合わせで、含み得る。
【0025】
前述の特徴及び本発明の動作は、下記の説明及び添付図面に照らして、より明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0026】
図1】電子システムのアセンブリの前面の図である。
図2】電子機器ベースの前面の図である。
図3】電子機器ベースの側断面図である。
図4】電子機器ベースの底壁の一部の図である。
図5】電子機器ベースの上壁の一部の図である。
図6】電子コンポーネントの側面の図である。
図7】電子コンポーネントの外側端部の図である。
図8】外側端部における電子コンポーネントの末端部分の側断面図である。
図9】外側端部における電子コンポーネントの末端部分の側面の図である。
図10】ブレーキが電子機器ベースの壁と係合する電子システムアセンブリの部分の断面図である。
図11】電子システムを整備するための方法のフロー図である。
図12】電子機器ベースのコンポーネントベイ内のガイドと嵌合した電子コンポーネントの概略断面図である。
図13】電子機器ベースへの電子コンポーネントの設置を示す、電子システムアセンブリの側断面図である。
図14】電子機器ベースへの電子コンポーネントの設置を示す、電子システムアセンブリの側断面図である。
図15】電子機器ベースへの電子コンポーネントの設置を示す、電子システムアセンブリの側断面図である。
図16】電子機器ベースへの電子コンポーネントの設置を示す、電子システムアセンブリの側断面図である。
図17】電子コンポーネントが非設置位置にある状態の電子システムアセンブリの側断面図である。
図18】傾斜配向状態の電子機器ベースの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
図1は、例えばコンピュータシステムなどの電子システムのアセンブリ20を示す。この電子システムは、非限定的にレーダシステムなど、センサシステムとして構成され得るか、またはセンサシステムの一部として含まれ得る。しかしながら、本開示は、このような例示的な電子システム用途に限定されない。本開示の電子システムは、例えば、付加的または代替的に、制御システム、サーバ、通信システム、データストレージシステム、またはスーパーコンピュータとして構成され得るか、またはその一部として含まれ得る。図1の電子システムアセンブリ20は、電子機器ベース22と、1つ以上の電子コンポーネント24とを含む。
【0028】
電子機器ベース22は、電子コンポーネント24の取付構造として構成される。電子機器ベース22は、例えば、電子コンポーネント24のためのアレイ構造、ラック、及び/またはベースステーションとして構成され得る。
【0029】
図2を参照すると、電子機器ベース22は、電子機器ベース22の底面26と電子機器ベース22の上面28との間で、これらに対して垂直に(例えばz軸に沿って)延在する。電子機器ベース22は、電子機器ベース22の第1の側面30と電子機器ベース22の第2の側面32との間で、これらに対して横方向に(例えばx軸に沿って)延在する。図3を参照すると、電子機器ベース22は、電子機器ベース22の前面34(例えばアクセス面)と電子機器ベース22の背面36との間で、これらに対して長手方向に(例えばy軸に沿って)延在する。
【0030】
図2及び図3を参照すると、電子機器ベース22は、複数の壁38~42と、コンポーネントベイ44(例えば内部キャビティ)とを含む。底壁38(例えばコンポーネント棚)は、ベースの底面26に(例えばその上に、隣接して、または近接して)配置される。上壁39は、ベースの上面28に配置される。第1の側壁40は、ベースの第1の側面30に配置される。第2の側壁41は、ベースの第2の側面32に配置される。背壁42は、ベースの背面36に配置される。底壁38、上壁39、及び背壁42はそれぞれ、第1の側壁40と第2の側壁41との間に横方向に延在し、これらに接続されている。第1の側壁40、第2の側壁41、及び背壁42はそれぞれ、底壁38と上壁39との間に垂直に延在し、これらに接続されている。底壁38、上壁39、第1の側壁40、及び第2の側壁41はそれぞれ、ベースの前面34から背壁42まで長手方向に延在する。
【0031】
コンポーネントベイ44は、電子機器ベースの壁38~42により形成される。図2及び図3のコンポーネントベイ44は、例えば電子機器ベース22内へ、ベースの前面34から背壁42まで長手方向に突出する。コンポーネントベイ44は、電子機器ベース22内において、第1の側壁40と第2の側壁41との間で、これらに対して横方向に延在する。コンポーネントベイ44は、電子機器ベース22内において、底壁38と上壁39との間で、これらに対して垂直に延在する。
【0032】
図2及び図3の電子機器ベース22は、1つ以上のコンポーネントガイド46A及び46B(概して「46」と称される)と、1つ以上のベースコネクタ48とを含む。ベースコネクタ48の例として、電子入力/出力端子、電気連結器、電気プラグ、電気レセプタクルなどが挙げられるが、これらに限定されない。これらのベースコネクタ48は、背壁42に配置される。
【0033】
コンポーネントガイド46は、さらに詳しく後述されるように、コンポーネントベイ44内における電子コンポーネント24(図1を参照)の移動を誘導するように構成される。コンポーネントガイド46Aのうちのいくつかは、底壁38に配置され、これらのガイド46Aは、底部ガイドと下記では称され得る。コンポーネントガイド46Bのうちのいくつかは、上壁39に配置され、これらのガイド46Bは、上部ガイドと下記では称され得る。
【0034】
図3及び図4の底部ガイド46Aのそれぞれは、スロットとして構成される。この底部ガイド46Aは、底壁38の内面50から底部ガイド46Aの底部52まで、底壁38内に垂直に突出し、内面50は、コンポーネントベイ44の周辺境界を形成する。底部ガイド46Aは、底部ガイド46Aの両側面54間で、底壁38内に横方向に延在する。底部ガイド46Aは、ベースの前面34から背壁42(またはその周り)における底部ガイド46Aの端部56まで、底壁38内に長手方向に突出する。図4の底部ガイド46Aは、ベースの前面34にフレア状端部を含み得る。
【0035】
図3及び図5の上部ガイド46Bのそれぞれは、スロットとして構成される。この上部ガイド46Bは、上壁39の内面58から上部ガイド46Bの上部60まで、上壁39内に垂直に突出し、内面58は、コンポーネントベイ44の周辺境界を形成する。上部ガイド46Bは、上部ガイド46Bの両側面62間で、上壁39内に横方向に延在する。上部ガイド46Bは、ベースの前面34から背壁42(またはその周り)における上部ガイド46Bの端部64まで、上壁39内に長手方向に突出する。図5の上部ガイド46Bは、ベースの前面34にフレア状端部を含み得る。
【0036】
図1の電子コンポーネント24のそれぞれは、電子機器ベース22のためのモジュール及び/またはカートリッジとして、例えば列線交換ユニット(LRU)として、構成される。図6を参照すると、電子コンポーネント24のそれぞれは、電子コンポーネントベース66と、ハンドルアセンブリ68とを含む。
【0037】
図6のコンポーネントベース66は、電子コンポーネント24の内側端部70とコンポーネントベース66の外側端部72との間で、これらに対して長手方向に延在する。コンポーネントベース66は、電子コンポーネント24の底面74と電子コンポーネント24の上面76との間で、これらに対して垂直に延在する。図7を参照すると、コンポーネントベース66は、電子コンポーネント24の第1の側面78と電子コンポーネント24の第2の側面80との間に、横方向に延在する。
【0038】
再び図6を参照すると、コンポーネントベース66は、電子無線周波数送信/受信モジュールとして構成され得る。図6のこのコンポーネントベース66は、例えば、フレーム82と、フレーム82に取り付けられた電子機器84とを含む。電子機器84は、1つ以上の回路素子88、例えば電子デバイスとともに構成された少なくとも1つのプリント回路基板86(PCB)を含み得る。回路素子88のそれぞれは、プリント回路基板86上の1つ以上のそれぞれの導電経路(例えばトラック)と電気連結される。回路素子88の例として、処理デバイス(複数可)、メモリデバイス(複数可)、レジスタ(複数可)、コンデンサ(複数可)、トランジスタ(複数可)、インダクタ(複数可)、ダイオード(複数可)、スイッチ(複数可)、入力デバイス(複数可)、出力デバイス(複数可)などが挙げられるが、これらに限定されない。電子機器84はまた、1つ以上のコンポーネントコネクタ90、例えば、電子入力/出力端子、電気連結部、電気プラグ、電気レセプタクルなどを含む。これらのコンポーネントコネクタ90は、コンポーネント内側端部70に沿って垂直に配置される。
【0039】
フレーム82は、1つ以上のスライダ92A及び92B(概して「92」と称される)を含む。これらのスライダ92のそれぞれは、ラグまたはレールなどの突起として構成され得るが、これらに限定されない。底部スライダ92Aは、コンポーネント底面74に配置され、コンポーネント底面74に沿って長手方向に延在する。上部スライダ92Bは、コンポーネント上面76に配置され、コンポーネント上面76に沿って長手方向に延在する。
【0040】
図8を参照すると、ハンドルアセンブリ68は、電子コンポーネント24の外側端部94に配置される。図8のこのハンドルアセンブリ68は、ハンドルベース96と、ハンドルレバー98と、付勢装置100(例えばコイルバばねなどのばね)とを含む。
【0041】
ハンドルベース96は、コンポーネントベース66に、ベースの外側端部72において接続される。例えば、図8のハンドルベース96のコンポーネント取り付け部102は、1つ以上の締結具104、例えばボルトにより、フレーム82に機械的に取り付けられる。コンポーネント取り付け部102は、1つ以上のガイドピン106を介して、フレーム82と位置合わせされ得る。しかし、本開示は、いずれかの特定のハンドルベース取り付け技術に限定されない。例えば、別の実施形態では、ハンドルベース96は、フレーム82に接合され得るか、またはフレーム82の一体部分として形成され得る。
【0042】
図9のハンドルベース96は、ハンドル108と、1つ以上のスペーサ110~112、例えばオフセット、ハンドル支持体、ハンドル取り付け部などを含む。ハンドル108は、スペーサ110~112により、コンポーネント取り付け部102に接続される。より具体的には、スペーサ110~112のそれぞれは、ハンドル108からコンポーネント取り付け部102まで長手方向に延在する。上部スペーサ110は、ハンドル108の上端部に配置される。底部スペーサ111は、ハンドル108の底端部に配置される。中間スペーサ112は、上部スペーサ110と底部スペーサ111との間に垂直に配置され、これらから垂直方向に変位して配置される。ハンドル108は、上部スペーサ110と中間スペーサ112との間にグリップ114を垂直に有する。
【0043】
図9のハンドルベース96は、1つ以上の開口部116及び118を有して構成される。第1の開口部116(例えば上部開口部、ハンドル開口部)は、ハンドルベース96を横方向に貫通する。この第1の開口部116は、ハンドルベース96内において、コンポーネント取り付け部102とグリップ114との間で、これらに対して長手方向に延在する。第1の開口部116は、ハンドルベース96内において、上部スペーサ110と中間スペーサ112との間で、これらに対して垂直に延在する。この第1の開口部116は、オペレータの手を通すための開口を形成するように構成される。
【0044】
第2の開口部118(例えば底部開口部)は、ハンドルベース96を横方向に貫通する。この第2の開口部118は、ハンドルベース96内において、コンポーネント取り付け部102とハンドル108との間で、これらに対して長手方向に延在する。第2の開口部118は、ハンドルベース96内において、底部スペーサ111と中間スペーサ112との間で、これらに対して垂直に延在する。この第2の開口部118は、オペレータの手を受け入れることが困難または不可能であるような比較的小さいサイズであり得る。対照的に、第1の開口部116は、前述のように、オペレータの手を快適に受け入れられるサイズである。
【0045】
図8のハンドルベース96はまた、スロット120を有して構成される(図7も参照)。このスロット120は、ハンドルベース96の外側端部からコンポーネント取り付け102まで、ハンドルベース96内に長手方向に突出する。スロット120は、底部スペーサ111を垂直に貫通し、底部スペーサ111を横方向に側方セグメントに分割する。スロット120は、中間スペーサ112を垂直に貫通し、中間スペーサ112を横方向に側方セグメントに分割する。スロット120は、さらに、ハンドル108の底面からハンドル108内に垂直に突出し、ハンドル108を横方向に側方セグメントに分割する。このスロット120は、ハンドルレバー98(図7も参照)のレセプタクルを形成するように構成される。
【0046】
図8のハンドルレバー98は、レバーベース122(例えばビーム、スパインなど)と、プランジャ124と、レバー取り付け部126と、ブレーキ128とを含む。プランジャ124は、ハンドルレバー98の上端部に配置される。プランジャ124は、レバーベース122から長手方向に突出する。より具体的には、プランジャ124は、ハンドルベース96及びその上部スペーサ110内のボア130(例えば付勢装置レセプタクル)内に部分的に突出し、また付勢装置100は、ボア130内で、上部スペーサ110とプランジャ124との間に長手方向に配置され、これらと係合する。
【0047】
レバー取り付け部126は、プランジャ124から垂直方向に、レバーベース122のグリップ132だけ変位して配置される。レバー取り付け部126は、レバーベース122に沿って中間位置に配置される。レバー取り付け部126は、中間スペーサ112セグメント間のスロット120内に配置される。レバー取り付け部126は、ピボット接続134(例えばピン接続)により、中間スペーサ112及びそのセグメントに枢動可能に接続され、これにより、ハンドルレバー98はハンドルベース96に枢動可能に接続される。
【0048】
ブレーキ128は、ハンドルレバー98の底端部に配置される。図10を参照すると、ブレーキ128は、1つ以上のブレーキラグ136を含み得る。これらのブレーキラグ136のそれぞれは、例えば摩擦パッドなどのブレーキパッド138とともに構成され得る。このブレーキパッド138は、交換可能に構成され得る。ブレーキパッド138は、例えば、機械的接続または取り外し可能な接合接続を介して、それぞれのブレーキラグ136に取り外し可能に取り付けられ得る。ブレーキパッド138は、高摩擦材料から構成され得る。高摩擦材料の例として、ゴムなどのポリマーが挙げられるが、これに限定されない。しかし、ブレーキパッド138は、代替的に他の高摩擦材料、例えばブレーキ複合物などから構成されてもよい。
【0049】
図11は、電子システムを整備するための方法1100のフロー図である。説明しやすくするために、この方法1100は、前述の電子システムアセンブリ20を参照して説明される。しかし、本開示の方法1100は、別の電子システムアセンブリでも実行することができる。
【0050】
ステップ1102では、電子コンポーネント24のそれぞれが、コンポーネントベイ44内に配置される。例えば、図12及び図13を参照すると、コンポーネント内側端部70は、電子機器ベース22の開口部を通してコンポーネントベイ44内へ、長手方向に挿入される。上部スライダ92Bは、上部ガイド46Bと嵌合する。より具体的には、上部スライダ92Bは、上部ガイド46Bと位置を合わせられ、上部ガイド46B内に長手方向に挿入され、上部スライダ92Bは、フレーム82から垂直に突出し、上部ガイド46B内に入る。底部スライダ92Aは、底部ガイド46Aと嵌合する。より具体的には、底部スライダ92Aは、底部ガイド46Aと位置を合わせられ、底部ガイド46A内に長手方向に挿入され、底部スライダ92Aは、フレーム82から垂直に突出し、底部ガイド46A内に入る。オペレータ(例えば技術者)の手は、図13のハンドルアセンブリ68を把持して、コンポーネントベース66全体がコンポーネントベイ44内に受け入れられるまで、ハンドルアセンブリ68を押し進め得る。
【0051】
ステップ1104では、ブレーキ128が作動される(例えば係合解除される)。例えば、図14を参照すると、オペレータは、ハンドルアセンブリ68を圧搾し得る。より具体的には、例えば図13のブレーキ128の配置と比較して、ブレーキ128が上方に枢動するように、グリップ114と132が一緒に圧搾され得る。
【0052】
ステップ1106では、電子コンポーネント24が電子機器ベース22内に設置される。例えば、ブレーキ128が係合解除されている間、オペレータは、例えば図15に示されるように、ハンドルアセンブリ68を押して、ガイド46(図12及び13を参照)に沿って設置位置まで、電子コンポーネント24を移動させる(例えば摺動させる)ことができる。図15のこの設置位置で、コンポーネントコネクタ90のそれぞれは、ベースコネクタ48のそれぞれと嵌合する(例えば電気連結される)。これにより、電子コンポーネント24は、電子機器ベース22及び/または電子システムの他のコンポーネントと信号通信可能に配置され得る。
【0053】
電子コンポーネント24が図15の設置位置に到達すると、オペレータは、ハンドルアセンブリ68を解放し得る。ハンドルアセンブリ68が解放される、及び/またはグリップ132が押されなくなることにより、図8の付勢装置100は、プランジャ124を上部スペーサ110から離れるように押す。図16を参照すると、これにより、ハンドルレバー98は、ピボット接続134のピボット軸を中心に(例えば図16では時計回りに)枢動し、ブレーキ128及びそのブレーキパッド138を底壁面50に係合(例えば接触)させる。よって、ハンドルアセンブリ68が解放される(例えば圧搾されなくなる)ことにより、及び/またはグリップ132が解放される(例えば押されなくなる)ことにより、ブレーキ128は、自動的に係合して、電子コンポーネント24をその現位置に、ここでは設置位置に、保持する(例えば維持する、留める、固定する)ように動作可能である。ブレーキ128は、電子コンポーネント24の唯一の保持機構として構成され得る。代替的に、図16の電子コンポーネント24(図10も参照)は、さらに、例えば、非限定的にボルトなどの1つ以上の締結具140(概略的に示される)を使用して、電子機器ベース22に取り付けられてもよい。
【0054】
いくつかの実施形態では、締結具140を介してコンポーネントベース66を電子機器ベース22に取り付けた後、ハンドルアセンブリ68は、コンポーネントベース66に取り付けられた状態が維持され得る。別の実施形態では、コンポーネントベース66が設置されると、ハンドルアセンブリ68は、取り外され得る。当然のことながら、電子機器ベース22からコンポーネントベースを取り外すために、後でハンドルアセンブリ68は、コンポーネントベース66に再び取り付けられ得る。
【0055】
電子コンポーネント24がその設置位置に到達すると、ブレーキ128は係合するように説明されるが、付加的または代替的に、電子コンポーネント24がガイド46に沿って移動する(例えば摺動する)ときに、ブレーキ128は、電子機器ベース22及びそのコンポーネントベイ44内の他の様々な位置に係合し得る。例えば、図17を参照すると、コネクタ48とコネクタ90が互いから係合解除される(例えば連結解除される、接続解除される)多数の非設置位置で、ブレーキ128は係合し得る。よって、オペレータがハンドルアセンブリ68のグリップを一時的に解放する、またはグリップを有さない場合でも、ブレーキ128の自動係合により、電子コンポーネント24は所定位置に保持される。図18を参照すると、電子機器ベース22が重力水平線142に対して傾斜する場合、例えばガイド46(例えばその中心線)及び/または壁38及び39(例えばその表面)が、重力水平線から鋭角144だけ角度オフセットされる場合に、これは特に有用であり得る。
【0056】
いくつかの実施形態では、ブレーキ128が係合している場合であっても、ブレーキ128は、設置位置に向かう電子コンポーネント24の移動を可能にするように構成され得る(例えば図15及び図16を参照)。例えば、ブレーキパッド138は、底壁面50に沿って摺動、スキップ、及び/または他の方法で移動し得る。しかし、電子コンポーネント24が設置位置から離れる方向に移動する場合、ブレーキ128は、ブレーキの保持位置に押し込まれ、これにより、さらなる移動が阻止され得る。
【0057】
方法1100の前述のステップを繰り返して、さらなる電子コンポーネント24がコンポーネントベイ44内に設置され得る。さらに、前述のステップは、電子機器ベース22から電子コンポーネント24のうちの1つ以上を取り外す(例えば撤去する)ために、逆転されてもよい(例えば逆の順序で実行されてもよい)。
【0058】
本開示の様々な実施形態が説明されたが、本開示の範囲内で、さらに多くの実施形態及び実施態様が可能であることは、当業者には明らかであろう。例えば、本明細書に説明される本開示には、具体的な特徴を含むいくつかの態様及び実施形態が含まれる。これらの特徴は個々に説明され得るが、これは本開示の範囲内であり、これらの特徴のうちのいくつかまたはすべてが、態様のうちのいずれか1つと組み合わされても、本開示の範囲内に留まり得る。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物を考慮すること除いて、限定されるものではない。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
図16
図17
図18
【国際調査報告】