特表 2024-532584 電解メッキ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-05

(54)【発明の名称】電解メッキ装置

(51)【国際特許分類】

   C25D 21/00 20060101AFI20240829BHJP

   C25D 17/06 20060101ALI20240829BHJP

   C25D 21/10 20060101ALI20240829BHJP

   C25D 21/08 20060101ALI20240829BHJP

   C25D 17/00 20060101ALI20240829BHJP

   C25D 7/12 20060101ALI20240829BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240829BHJP

【ＦＩ】

C25D21/00 B

C25D17/06 C

C25D21/10 301

C25D21/08

C25D17/00 K

C25D7/12

H01L21/304 643A

H01L21/304 643C

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024516632

(86)(22)【出願日】2022-07-22

(85)【翻訳文提出日】2024-05-13

(86)【国際出願番号】 CN2022107509

(87)【国際公開番号】W WO2023040465

(87)【国際公開日】2023-03-23

(31)【優先権主張番号】202111073167.7

(32)【優先日】2021-09-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】510005650

【氏名又は名称】エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】弁理士法人ＡＴＥＮ

(72)【発明者】

【氏名】ワン ジェン

(72)【発明者】

【氏名】ワン チェン

(72)【発明者】

【氏名】ヤン ホンチャオ

(72)【発明者】

【氏名】ル チェンホア

(72)【発明者】

【氏名】リー ジャアチー

(72)【発明者】

【氏名】ジャア ジャオウェイ

(72)【発明者】

【氏名】チン リン

(72)【発明者】

【氏名】ワン ホイ

【テーマコード（参考）】

4K024

5F157

【Ｆターム（参考）】

4K024BB12

4K024CA15

4K024CB12

4K024CB19

4K024CB26

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC02

5F157AC14

5F157BB22

5F157DB51

5F157DC90

(57)【要約】

本発明は、プロセスチャンバ、パドル板、および駆動機構を備える電解メッキ装置を開示する。駆動機構は、基板が電解メッキを施されるときに、パドル板を駆動して前後に移動させ、プロセスチャンバ内の電解メッキ液を撹拌させるために使用される。電解メッキ装置は、洗浄アセンブリおよび接続ブラケットをさらに備える。洗浄アセンブリは、洗浄液を電解メッキされた基板に噴射するために使用される。接続ブラケットの一端がパドル板に、他端が駆動機構に接続されている。駆動機構は接続ブラケットを介してパドル板を駆動し、前後に移動させる。また、接続ブラケットにはくり抜き領域が開口している。基板に噴射された洗浄液は、くり抜き領域を通ったあと回収される。本発明は、電解メッキ液が薄まることを回避するという利点がある。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

プロセスチャンバ、パドル板、および駆動機構を備えている電解メッキ装置であって、
前記駆動機構は、基板が電解メッキを施されるときに、前記パドル板を駆動して前後に移動させ、前記プロセスチャンバ内の電解メッキ液を撹拌させるためのものであり、
前記電解メッキ装置は、電解メッキされた前記基板に洗浄液を噴射するための洗浄アセンブリと、
一端が前記パドル板に、他端が前記駆動機構に接続されている接続ブラケットと、をさらに備えており、
前記駆動機構は、前記接続ブラケットを介して前記パドル板を駆動して前後に移動させ、
前記接続ブラケットには、くり抜き領域が開口しており、前記基板に噴射された洗浄液は、前記くり抜き領域を通ったあと回収されることを特徴とする電解メッキ装置。

【請求項2】

前記接続ブラケットは、支持部、接続部、および固定部を備えており、前記接続部は前記支持部と前記固定部とを接続しており、前記支持部には前記くり抜き領域が開口しており、前記固定部は前記パドル板につながっており、かつ、前記接続ブラケットの一端を含んでおり、前記支持部が前記接続ブラケットの他端を含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の電解メッキ装置。

【請求項3】

前記接続ブラケットの前記くり抜き領域には、前記くり抜き領域内に架橋されている少なくとも一つのスティフナーが設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電解メッキ装置。

【請求項4】

前記くり抜き領域の形状は長方形状であり、長方形の対向する二つの辺の間にスティフナーが架橋されており、それによって前記くり抜き領域が第一くり抜き領域と第二くり抜き領域に分かれていることを特徴とする、請求項３に記載の電解メッキ装置。

【請求項5】

前記第一くり抜き領域には少なくとも一つの第一スティフナーが設けられており、および／または前記第二くり抜き領域には少なくとも一つの第二スティフナーが設けられていることを特徴とする、請求項４に記載の電解メッキ装置。

【請求項6】

前記スティフナー及び前記長方形の四つの辺にチャンファーが設けられていることを特徴とする、請求項４に記載の電解メッキ装置。

【請求項7】

前記スティフナーの形状は円筒状であることを特徴とする、請求項３または４に記載の電解メッキ装置。

【請求項8】

前記プロセスチャンバはシュラウドを有しており、前記シュラウドは順に上部、中部、および下部となっており、かつ、回収溝およびブロッキングリングを有しており、前記回収溝は前記ブロッキングリングに接続されており、前記回収溝および前記ブロッキングリングのどちらも前記シュラウドの下部に近接しており、前記接続ブラケットは前記シュラウドの高さ方向において前記シュラウドを貫通して延びており、
前記洗浄アセンブリが洗浄液を噴射して前記基板を洗浄するときに、前記基板上の前記洗浄液が前記くり抜き領域を通って前記回収溝に流れ込むことを特徴とする、請求項１に記載の電解メッキ装置。

【請求項9】

前記シュラウドの上部には上部流路が、下部には下部流路が開口しており、前記下部流路は、前記回収溝が前記ブロッキングリングと接続されている場所に近接しており、前記接続ブラケットの一端は前記下部流路を通って前記パドル板につながっており、他端は前記上部流路を貫通して前記駆動機構につながっており、
前記パドル板の動き方向において、前記上部流路および前記下部流路の幅は前記接続ブラケットの幅よりも大きく、
前記シュラウドは、防液堤をさらに有しており、前記防液堤は前記下部流路の側方から前記パドル板に向かって前記回収溝から遠ざかるように延びており、前記防液堤の二つの側は前記ブロッキングリングに接続されており、前記防液堤の上面は前記ブロッキングリングの上面よりも高い位置にあることを特徴とする、請求項８に記載の電解メッキ装置。

【請求項10】

前記防液堤の上面付近の両側にチャンファーが設けられていることを特徴とする、請求項９に記載の電解メッキ装置。

【請求項11】

前記シュラウドの上部は、第一側壁および第二側壁を備えており、前記第二側壁および前記第一側壁の間には角度があり、前記第二側壁および前記シュラウドの中部の間にも角度があり、前記第二側壁は水平面に対して傾いており、その傾斜角度は１５度から４５度の範囲にあり、
前記上部流路は、前記シュラウドの前記第二側壁に開口していることを特徴とする、請求項９に記載の電解メッキ装置。

【請求項12】

二つの接続ブラケットをさらに備えている電解メッキ装置であって、
前記二つの接続ブラケットは、互いに対向するように配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の電解メッキ装置。

【請求項13】

前記洗浄アセンブリは、前記シュラウドの中部に斜めに配置されており、かつ、ノズルと接続管を備えており、前記接続管の一端は前記シュラウドの中部に固定されており、他端に前記ノズルが固定されており、前記洗浄液は前記ノズルから噴射されることを特徴とする、請求項８～１１のいずれか一項に記載した電解メッキ装置。

【請求項14】

前記ノズルは、水平面に対して５度から６０度の間の傾斜角度で傾いていることを特徴とする、請求項１３に記載の電解メッキ装置。

【請求項15】

前記ノズルと前記基板の垂直中心線との間の距離は、１８０ｍｍから２００ｍｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１３に記載の電解メッキ装置。

【請求項16】

前記ノズルと前記基板との間の垂直距離は、前記シュラウドの高さ方向において１０ｍｍから３０ｍｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１３に記載の電解メッキ装置。

【請求項17】

前記洗浄アセンブリは、前記ノズルによって噴射される前記洗浄液が前記基板に噴射される位置と前記ノズルとの間の距離を調整できるように構成されていることを特徴とする、請求項１３に記載の電解メッキ装置。

【請求項18】

前記ノズルから噴射される前記洗浄液が前記基板に到達する位置と前記ノズルとの間の距離は、１５０～１８０ｍｍの範囲で調節可能であることを特徴とする、請求項１７に記載の電解メッキ装置。

【請求項19】

前記ブロッキングリングは、水平面に対して１０度から４５度の間の角度で傾いていることを特徴とする、請求項８～１１のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は半導体装置の分野に関し、より詳細には電解メッキ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電解メッキ処理では、電解メッキ液の組成の安定性が、電解メッキされた製品の信頼性にとって特に重要である。基板に電解メッキを施したあと、基板の表面を洗浄して表面上の電解メッキ液を落とす必要がある。それにより、表面が侵食されたり酸化したりするのを防ぎ、表面上の電解メッキ液が電解メッキ処理における次のプロセスに影響を与えることも防ぐ。

【0003】

通常は、電解メッキの速度を向上させるために、パドル板が電解メッキ液を撹拌するのに使用される。また、駆動機構が接続ブラケットを介してパドル板を駆動し、前後に移動させる。従来の接続ブラケットの形状は一枚板状であり、パドル板に固着することが可能であるだけだと考えられ、それによって駆動機構が接続ブラケットを介してパドル板を駆動し、前後に移動させることができるようになっている。したがって、洗浄アセンブリを用いた基板の洗浄処理において、洗浄アセンブリによって洗浄液は接続ブラケットに噴射され、跳ね返されて電解メッキ液の中に落ち、それによって電解メッキ液が薄まる。その結果、薄まった電解メッキ液において電解メッキ処理が完了した後、次の基板のバッチが信頼性試験をクリアし損ねて廃棄されてしまうことになる。

【発明の概要】

【0004】

本発明の目的は、従来の電解メッキ装置における、洗浄液によって電解メッキ液が薄まってしまう問題を解決することである。よって、本発明は、装置内において洗浄液によって電解メッキ液が薄まることを回避できる電解メッキ装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上述の目的を達成するため、本発明の一実施形態は電解メッキ装置を提供する。本電解メッキ装置は、プロセスチャンバ、パドル板、および駆動機構を備えている。
駆動機構は、基板が電解メッキを施されるときに、パドル板を駆動して前後に移動させプロセスチャンバ内の電解メッキ液を撹拌させるためのものである。
本電解メッキ装置は、洗浄液を電解メッキされた基板に噴射するための洗浄アセンブリと、
一端がパドル板に、他端が駆動機構に接続されている接続ブラケットと、をさらに備える。駆動機構は、接続ブラケットを介してパドル板を駆動し、前後に移動させる。また、接続ブラケットにはくり抜き領域が開口している。基板に噴射された洗浄液は、このくり抜き領域を通ったあと回収される。

【0006】

上述の技術的解決法により、接続ブラケットにくり抜き領域を設けることで、洗浄アセンブリが電解メッキされた基板に洗浄液を洗浄のため噴射するときに、基板が回転して噴射された洗浄液が基板から飛び散ってしまっても、その洗浄液はくり抜き領域を通ったあと回収される。それにより、洗浄液が接続ブラケットに飛び散ったあと跳ね返されて電解メッキ液に落ち、電解メッキ液が薄まってしまうことを防ぐ。したがって、本電解メッキ装置には、電解メッキ液が薄まることを回避できるという利点がある。

【0007】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、接続ブラケットは支持部、接続部、および固定部を備えている。接続部は支持部と固定部を接続している。支持部にはくり抜き領域が開口している。固定部はパドル板につながっており、かつ接続ブラケットの一端を含んでいる。また、支持部が接続ブラケットの他端を含んでいる。

【0008】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、接続ブラケットのくり抜き領域には、領域内に架橋されている少なくとも一つのスティフナーが設けられている。

【0009】

上述の技術的解決法により、くり抜き領域に少なくとも一つのスティフナーを設けることで、接続ブラケットの剛性を高めることができる。

【0010】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、くり抜き領域の形状は長方形状であり、長方形の対向する二つの辺の間にスティフナーが架橋されており、それによってくり抜き領域が第一くり抜き領域と第二くり抜き領域に分かれている。

【0011】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、第一くり抜き領域には少なくとも一つの第一スティフナーが設けられており、および／または第二くり抜き領域には少なくとも一つの第二スティフナーが設けられている。

【0012】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、スティフナーと長方形の四つの辺にチャンファーが設けられている。

【0013】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、スティフナーは円筒形状である。

【0014】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、プロセスチャンバはシュラウドを有している。シュラウドは順に上部、中部、および下部となっており、回収溝およびブロッキングリングを有している。回収溝はブロッキングリングに接続されており、回収溝およびブロッキングリングのどちらもシュラウドの下部に近接している。また、接続ブラケットは、シュラウドの高さ方向において、シュラウドを貫通して延びている。

【0015】

洗浄アセンブリが洗浄液を噴射して基板を洗浄するときに、基板上の洗浄液がくり抜き領域を通って回収溝に流れ込む。

【0016】

上述の技術的解決法により、シュラウドを貫通して延びる接続ブラケットを設けて、洗浄液が洗浄ブラケットのくり抜き領域を通って回収溝に流れ込むようにすることで、洗浄アセンブリが洗浄液を噴射して回転している基板を洗浄するときに、接続ブラケットに飛び散った洗浄液がくり抜き領域を通って回収溝に落ちることができるようにする。それにより、洗浄液が跳ね返されて電解メッキ液の中に落ち、電解メッキ液が薄まるという問題を効果的に改善することができる。

【0017】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、シュラウドの上部には上部流路が、下部には下部流路が開口している。下部流路は回収溝がブロッキングリングと接続されている場所に近接している。接続ブラケットの一端は下部流路を通ってパドル板につながっており、他端は上部流路を貫通して駆動機構につながっている。また、パドル板の動き方向において、上部流路および下部流路の幅は接続ブラケットの幅よりも大きい。さらに、シュラウドは防液堤を有しており、防液堤は下部流路の側方からパドル板に向かって、回収溝から遠ざかるように延びている。この防液堤の二つの側はブロッキングリングに接続されており、防液堤の上面はブロッキングリングの上面よりも高い位置にある。

【0018】

上述の技術的解決法により、防液堤を設け、防液堤の上面をブロッキングリングの上面よりも高くすることで、防液堤の上面に落ちてきた洗浄液が防液堤の両側から流れ出て、ブロッキングリングを通って回収溝まで流れることが可能になる。

【0019】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、防液堤の上面付近の両側にチャンファーが設けられている。

【0020】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、シュラウドの上部は第一側壁および第二側壁を備えている。第二側壁および第一側壁の間には角度があり、第二側壁およびシュラウドの中部の間にも角度がある。第二側壁は水平面に対して傾いており、その傾斜角度は１５度から４５度の範囲にある。また、上部流路はシュラウドの第二側壁に開口している。

【0021】

上述の技術的解決法により、シュラウドの上部において第二側壁および第一側壁の間には角度があり、中部および第二側壁の間には角度がある。また、第二側壁は水平面に対して一定の角度で傾いている。それにより、基板の表面から飛び散った洗浄液がシュラウドにたどりつき、跳ね返されて、電解メッキ液に落ちる。結果として、洗浄液によって電解メッキ液が薄まってしまう問題をさらに改善することができる。

【0022】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置は二つの接続ブラケットを備えており、これら二つの接続ブラケットは互いに対向するように配置されている。

【0023】

上述の技術的解決法により、二つの接続ブラケットを設けることで、パドル板がより安定して前後に移動するよう駆動されることができる。

【0024】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、洗浄アセンブリはシュラウドの中部に斜めに配置されており、ノズルと接続管を備える。接続管の一端はシュラウドの中部に固定されており、他端にノズルが固定されている。洗浄液はノズルから噴射される。

【0025】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、ノズルは水平面に対して５度から６０度の間の傾斜角度で傾いている。ノズルと基板の垂直中心線との間の距離は１８０ｍｍから２００ｍｍの範囲にある。ノズルと基板との間の垂直距離は、シュラウドの高さ方向において１０ｍｍから３０ｍｍの範囲にある。

【0026】

上述の技術的解決法により、洗浄アセンブリのパラメータ設計によって、ノズルによって基板に噴射される洗浄液の距離および面積を特定の範囲内で確実に管理することできる。

【0027】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、洗浄アセンブリは、ノズルによって噴射される洗浄液が基板に噴射される位置とノズルとの間の距離を調整できるように構成されている。

【0028】

上述の技術的解決法により、洗浄アセンブリのノズルによって噴射される洗浄液が基板に噴射される位置およびノズルの間の距離が調整可能である。それにより、この距離が大きくなりすぎることを回避できる。この距離が大きすぎると、ノズルから噴射される洗浄液がクランプされている基板のチャック領域に噴射され、跳ね返されて大部分が落ちることになり、結果としてその落ちた洗浄液によって電解メッキ液が薄まってしまう。

【0029】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、ノズルから噴射される洗浄液が基板に到達する位置とノズルとの間の距離は、１５０～１８０ｍｍの範囲で調節可能である。

【0030】

本発明の別の実施形態が提供する電解メッキ装置において、ブロッキングリングは水平面に対して傾いており、その傾斜角度は１０度から４５度の範囲にある。

【0031】

上述の技術的解決法により、ブロッキングリングの傾斜角度を設計することで、ブロッキングリングがそれに対応する傾斜高さを有するようになり、基板の表面から飛び散った洗浄液がブロッキングリングを通って回収溝に落ちる。それにより、洗浄液が電解メッキ液に落ちることを回避する。加えて、電解メッキ液の下側が回収溝に入らないようにブロックされる。

【0032】

本発明のその他の特徴や対応する有益な効果などは明細書に後述される。少なくともいくつかの有益な効果は本発明の明細書から明らかとなることを理解されたい。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】図１は、本発明によって提供される電解メッキ装置を示す断面図である。

【図2】図２は、本発明によって提供される電解メッキ装置における、接続ブラケットを示す斜視図である。

【図3】図３は、図２における部分Ａを示す部分拡大図である。

【図4】図４は、本発明によって提供される電解メッキ装置を別の角度から示す断面図である。

【図5】図５は、本発明によって提供される電解メッキ装置の構成の一部を示す概略図である。

【図6】図６は、本発明によって提供される電解メッキ装置のシュラウドを示す斜視図である。

【図7】図７は、本発明によって提供される電解メッキ装置における、シュラウドの断面の一部を示す概略図である。

【図8】図８は、本発明によって提供される電解メッキ装置のシュラウドを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0034】

以下の具体的な実施例によって、本発明の実施が説明される。当業者であれば、本明細書に開示される内容から本発明のその他の利点や効果を容易に理解することができる。本発明の説明は好適な実施形態と併せて提示されるが、本発明の特徴は本実施形態に限られるものではない。本発明を実施形態と併せて説明するのは、本発明の特許請求の範囲に基づいて拡張される可能性のあるその他のオプションや変形例をカバーするためである。本発明の完全な理解を提供するために、以下の説明は数多くの詳細を含む。また、これらの詳細にのっとらずに本発明を実施してもよい。また、詳細のいくつかは、混乱、もしくは本発明の要旨を不明瞭にすることを避けるために、説明から省かれる。矛盾がなければ、本発明の実施形態や実施形態における特徴を、互いに組み合わせることができることに留意されたい。

【0035】

本明細書の図面において、それぞれの要素は同じ符号を付されるため、一旦ある要素が図面で定義されると、それ以降の図面ではその要素は定義および説明される必要はなくなるということに留意されたい。

【0036】

本発明の技術的解決策は、添付の図面と併せて以下で明確かつ完全に説明される。本発明の実施形態のうち、すべての実施形態が説明されるのではなくいくつかの実施形態が説明されるということは明らかである。本発明の実施形態に基づいて当業者が創造的な努力をすることなしに得られるその他すべての実施形態は、本発明の保護範囲に属する。

【0037】

本発明の説明において、「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「内」、「外」などの用語は、図に示される方向や位置関係に基づく方向や位置関係を示すものである。これは、本明細書を説明したり説明を簡潔にしたりする際の便宜のためだけのものであって、言及された装置や要素が特定の方向を有していたり、特定の向きにあったりしなければならないと示したり暗示するためのものではないということに留意されたい。したがって、構成および動作は、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。また、「第一」、「第二」、および「第三」といった用語は説明のためだけに使用されるのであって、相対的な重要性を示したり暗示したりするものとして解釈されるべきではない。

【0038】

本発明の説明において、特に指定されていたり限定されていたりしない限り、「設置」および「接続」といった用語は広く解釈されるべきであることに留意されたい。例えば、固定された接続であってもよいし、着脱可能な接続であってもよいし、一体的な接続であってもよい。また、機械的な接続であることも電気的な接続であることもできる。さらに、直接的な接続であることも、何かを介した間接的な接続であることも、二つの部品の内部接続であることもできる。当業者であれば、特定の状況にある本発明における上述の用語の特定の意味を理解することができる。

【0039】

本発明の目的、技術的解決法、および利点をより明確にするため、以下、添付の図面と併せて、本発明の実施をより詳細に説明する。

【0040】

図１を参照すると、本発明は電解メッキ装置を提供する。本電解メッキ装置は、プロセスチャンバ１００、プロセスチャンバ１００内に配置されているパドル板２００、および駆動機構（図示省略）を備えている。駆動機構は、パドル板２００を駆動して前後に移動させ、プロセスチャンバ１００内の電解メッキ液を撹拌させるために使用される。

【0041】

電解メッキ装置は、洗浄アセンブリ３００および接続ブラケット４００をさらに含む。洗浄アセンブリ３００は、洗浄液３３０を電解メッキされた基板５００に噴射するために、パドル板２００の上方に配置されている。

【0042】

接続ブラケット４００の一端４０１がパドル板２００に、他端４０２が駆動機構に接続されている。駆動機構は接続ブラケット４００を介してパドル板を２００駆動し、前後に移動させる。また、接続ブラケット４００にはくり抜き領域４１１が開口している。基板５００に噴射された洗浄液３３０は、くり抜き領域４１１を通ったあと回収される。洗浄液３３０は脱イオン水であってもよい。

【0043】

電解メッキ装置は、チャック、回転軸、回転駆動部、および昇降機構（いずれも図示せず）をさらに備えている。チャックは基板５００を挟持するために使用される。回転軸は、チャックと回転駆動部とを接続する。回転駆動部は回転軸を回転駆動させ、チャックは回転軸にあわせて回転する。回転駆動部は昇降機構に接続されており、昇降機構は基板５００の昇降移動の実行を実現するのに使用される。

【0044】

電解メッキ処理が実行される際、昇降機構は、基板５００をある一定の角度で傾かせ、下方に向かせて、チャックを介してプロセスチャンバ１００の電解メッキ液に入れる。基板５００が完全に電解メッキ液に浸漬されたあと、基板５００は水平に保たれ、前側に電解メッキ処理が施される。電解メッキ処理が完了したあと、昇降機構は基板５００をある洗浄位置まで持ち上げて、電解メッキ液を落とすために洗浄アセンブリ３００が洗浄液３３０を基板５００の前側に噴射する。同時に、回転駆動部が回転軸を介してチャックを回転駆動させ、基板５００に噴射された洗浄液３３０が基板５００から振り落とされるようにする。基板５００から飛び散った洗浄液３３０はくり抜き領域４１１を通ってから回収される。それにより、接続ブラケット４００に向かって飛び散った洗浄液３３０が跳ね返されて電解メッキ液に落ちるのを防ぐことができ、電解メッキ液が薄まるのを回避することができる。

【0045】

図２を参照すると、接続ブラケット４００は、支持部４１０、接続部４２０、および固定部４３０を含んでいる。接続部４２０は、支持部４１０と固定部４３０とを接続する。支持部４１０にはくり抜き領域４１１が開口している。固定部４３０はパドル板２００につながっている。固定部４３０は接続ブラケット４００の一端４０１を含んでおり、支持部４１０は他端４０２を含んでいる。本実施形態において、接続部４２０は水平に配置されており、支持部４１０は接続部４２０に対して直交またはほぼ直交している。また、固定部４３０は接続部４２０に対して直交またはほぼ直交しており、支持部４１０から遠ざかるように延びて接続ブラケット４００の一端４０１を形成している。

【0046】

図２を参照すると、支持部４１０に設けられているくり抜き領域４１１はほぼ長方形状であり、四つの頂点Ｂ、Ｃ、Ｄ、およびＥを有している。支持部４１０の剛性を高めるために、スティフナー４１３が長方形の対向する二つの辺の間に架橋されている。スティフナー４１３は長方形を二つの四角形に分けてもよい。二つの四角形とは、例えば、頂点Ｂ、Ｃ、Ｇ、Ｆで囲まれた第一くり抜き領域、および頂点Ｆ、Ｇ、Ｄ、Ｅで囲まれた第二くり抜き領域のことである。

【0047】

その他の実施形態において、二つのスティフナー４１３を設け、各スティフナー４１３を長方形の対向する二つの辺の間に架橋させ、長方形を３つの四角形に分けてもよい。本発明はスティフナー４１３の数を限定しない。

【0048】

図２および図３をあわせて参照すると、スティフナー４１３および長方形の四辺のそれぞれはチャンファー４１２を伴って形成されている。チャンファー４１２の角度は４５度であってもよく、スティフナー４１３の形状は角柱状であってもよい。チャンファー４１２は、洗浄液３３０と支持部４１０との接触面積を減らすことができる。その他の実施形態において、スティフナー４１３の形状は円筒状であり、スティフナー４１３と洗浄液３３０との接触面積をさらに減らすことができる。

【0049】

当業者は、その他の実施形態においてスティフナー４１３は頂点ＢとＤとの間、または頂点ＣとＥとの間に設置されてもよく、そのどちらでも支持部４１０の剛性を高めるという同じ効果を得ることができ、それによって接続ブラケット４００の剛性を高めると理解する。

【0050】

または、スティフナー４１３を設ける場合、第一スティフナー（図示せず）を第一くり抜き領域の頂点ＢとＧとの間、および／または、頂点ＣとＦとの間に設置してもよい。および／または、スティフナー４１３を設ける場合、第二スティフナー（図示せず）を第二くり抜き領域の頂点ＥとＧとの間、および／または、頂点ＤとＦとの間に設置してもよい。本実施形態において、第一スティフナーおよび／または第二スティフナーの構成は上述のスティフナー４１３の構成と同様であり、ここでは説明を省略する。

【0051】

支持部４１０の外縁は円弧面であってもよく、内縁は（くり抜き領域４１１に隣接している接続ブラケット４００における場所）もまた円弧面であってもよい。接続ブラケット４００において、頂点ＢとＦとの間に位置している部分、頂点ＣとＧとの間に位置している部分、頂点ＥとＦとの間に位置している部分、および、頂点ＤとＧとの間に位置している部分は、円筒状であることによって接続ブラケット４００と洗浄液３３０との接触面積を減らしてもよい。支持部４１０の外縁は角柱であってもよい。

【0052】

当業者は、その他の実施形態におけるくり抜き領域４１１の形は、円形、三角形、または多角形状であってもよく、洗浄液３３０がくり抜き領域４１１を通り抜けることができて電解メッキ液が薄まるという問題を解決できるのであればそれで十分であると理解される。本実施形態は、くり抜き領域４１１の形状において特に制限は設けない。

【0053】

図１および図４をあわせて参照すると、プロセスチャンバ１００はシュラウド１１０を有している。シュラウド１１０は順に上部１１５、中部１１６、および下部１１７となっている。シュラウド１１０は、つながっている回収溝１１１およびブロッキングリング１１２を有している。回収溝１１１およびブロッキングリング１１２はどちらもシュラウド１１０の下部１１７の付近にあり、シュラウド１１０の高さ方向Ｈにおいて、接続ブラケット４００はシュラウド１１０を貫通して延びている。接続ブラケット４００の接続部４２０は、ブロッキングリング１１２の下方に位置している。洗浄アセンブリ３００が洗浄液３３０を噴射するとき、基板５００から飛び散った洗浄液３３０はくり抜き領域４１１を通って回収溝１１１に落ち、回収される。

【0054】

本実施形態において、接続ブラケット４００はシュラウド１１０を貫通して延びており、洗浄液３３０がくり抜き領域４１１を通って回収溝１１１に落ちるように構成されている。それにより、洗浄プロセス中、洗浄アセンブリ３００が洗浄液３３０を回転している基板５００に噴射し、接続ブラケット４００に向かって飛び散った洗浄液３３０がくり抜き領域４１１を通って回収溝１１１に落ちることができる。結果として、洗浄液３３０が電解メッキ液に落ちて電解メッキ液が薄まってしまうという問題を効果的に改善する。

【0055】

図１、図５、および図６をあわせて参照すると、上部流路１１３がシュラウド１１０の上部１１５に開口しており、下部流路１１４が下部１１７に開口している。下部流路１１４は、回収溝１１１がブロッキングリング１１２に接続されている場所に近接している。接続ブラケット４００の一端４０１は下部流路１１４を貫通してパドル板２００につながっており、他端４０２は上部流路１１３を貫通して駆動機構につながっている。

【0056】

この点において、駆動機構が接続ブラケット４００を駆動して水平に移動できるようにするため、パドル板２００の移動方向Ｌにおいて、上部流路１１３および下部流路１１４の幅は接続ブラケット４００の幅よりも大きい。また、パドル板２００は接続ブラケット４００と共に水平に移動する。本実施形態において、駆動機構はモータであり、パドル板２００の移動方向Ｌはプロセスチャンバ１００の垂直軸の方向と直交している。

【0057】

基板５００から飛び散った洗浄液３３０は、くり抜き領域４１１は別として、支持部４１０の一部に接触したあと跳ね返ってくるため、シュラウド１１０は防液堤１２０も有している。防液堤１２０は、下部流路１１４の側方からパドル板２００に向かって、回収溝１１１から離れるように延びており、両側がブロッキングリング１１２につながっている。防液堤１２０の上面は、ブロッキングリング１１２の上面よりも高い位置にある。具体的には、防液堤１２０は接続部４２０の真上に位置しており、接続部４２０を覆っている。防液堤１２０の上面はブロッキングリング１１２の上面よりも高くなるように設計されているため、洗浄液３３０が防液堤１２０の上面に飛び散ったあと、側方から流れ出て、それからブロッキングリング１１２を通って回収溝１１１まで流れる。防液堤１２０の上面付近の両側にチャンファー１２１が設けられ、上面の洗浄液３３０がチャンファー１２１を通って回収溝１１１に流れやすくなっていてもよい。

【0058】

図４および図７をあわせて参照すると、シュラウド１１０の上部１１５は、第一側壁１１５１および第二側壁１１５２を含んでいる。第二側壁１１５２および第一側壁１１５１の間には角度があり、第二側壁１１５２およびシュラウド１１０の中部１１６にも角度がある。第二側壁１１５２は水平面に対して傾いており、その傾斜角度αは１５度から４５度の範囲にある。上部流路１１３はシュラウド１１０の第二側壁１１５２に設けられている。本実施形態において、傾斜角度αは３０度であり、第二側壁１１５２の断面はスロープ状である。

【0059】

当業者は、その他の実施形態において、第二側壁１１５２の断面は湾曲していてもよく、それによって洗浄液３３０の跳ね返りを防ぐことができると理解する。

【0060】

本実施形態において、シュラウド１１０の上部１１５の第二側壁１１５２と第一側壁１１５１との間に角度をつけ、シュラウド１１０の上部１１５の第二側壁１１５２とシュラウド１１０の中部１１６との間にも角度をつけ、第二側壁１１５２を水平面に対してある一定の角度で傾かせることで、基板５００の表面から飛び散った洗浄液３３０がシュラウド１１０にたどりつき、跳ね返って、電解メッキ液に落ちることを回避することができる。それにより、洗浄液３３０によって電解メッキ液が薄まるという問題をさらに改善することができる。

【0061】

ブロッキングリング１１２は水平面に対して傾いており、その傾斜角度βは１０度から４５度の範囲にある。本実施形態において、ブロッキングリング１１２の傾斜角度βを設計することで、ブロッキングリング１１２がそれに対応する傾斜高さを有するようになり、基板５００の表面から飛び散った洗浄液３３０がブロッキングリング１１２を通って回収溝１１１に落ちる。それにより、洗浄液３３０が電解メッキ液に落ちることを回避する。加えて、電解メッキ液の下側が、回収溝１１１に入らないようにブロックされる。

【0062】

図１および図８をあわせて参照すると、電解メッキ装置は二つの接続ブラケット４００を含んでおり、その二つの接続ブラケット４００は互いに対向するように配置されている。接続ブラケット４００を二つ設けることにより、パドル板２００がより安定して前後に移動するよう駆動されることができる。本実施形態において、二つの接続ブラケット４００のうち一方は直接的に駆動機構に接続されており、能動接続ブラケットと呼ばれる。他方は能動接続ブラケットにより間接的に駆動機構に接続されており、従動接続ブラケットと呼ばれる。駆動機構は能動接続ブラケットを駆動して前後に移動させ、従動接続ブラケットは能動接続ブラケットと共に前後に移動する。

【0063】

当業者は、その他の実施形態において、接続ブラケット４００が二つとも能動接続ブラケットであってもよいと理解する。さらに、電解メッキ装置は二つの接続ブラケット４００を含んでいるがそれに限られるものではなく、例えば四つの接続ブラケット４００を含んでおり、その四つの接続ブラケット４００はパドル板２００の両側に二対二で対向するように配置されており、一つの接続ブラケット４００が能動接続ブラケットで残りが従動接続ブラケットであってもよい。具体的なセットアップは実際のプロセス要件に基づくものとする。

【0064】

図４および図８をあわせて参照すると、洗浄アセンブリ３００はシュラウド１１０の中部１１６において傾いて配置されている。洗浄アセンブリ３００はノズル３１０および接続管３２０を含んでいる。接続管３２０の一端はシュラウド１１０の中部１１６に固定されており、他端にノズル３１０が固定されている。

【0065】

または、接続管３２０は固定管（図示せず）および可動管（図示せず）を含むように構成され、固定管および可動管が相互に接続されている。固定管の一端はシュラウド１１０の中部１１６に固定されている。可動管の一端は固定管の他端に回転可能に接続されており、可動管の他端にノズル３１０が固定されている。つまり、洗浄液３３０が基板５００に噴射される位置およびノズル３１０との間の距離Ｓ１が調整可能である。この点において、固定管の一端が接続管３２０の一端であり、可動管の他端が接続管３２０の他端である。

【0066】

基板５００の高さ位置が変わらない場合、上述の距離Ｓ１は可動管を、ノズル３１０によって噴射される洗浄液３３０の高さを調節するために回転させることによって変更される。それにより、距離Ｓ１が定められた範囲内になるように管理されることで、洗浄液３３０が基板５００に噴射される領域において良好な洗浄効果が得られる。

【0067】

上述の距離Ｓ１は、大きくなりすぎることを回避するため、１５０～１８０ｍｍの範囲で調節可能である。距離Ｓ１が大きすぎると、ノズル３１０から噴射される洗浄液３３０がクランプされている基板５００のチャック領域に噴射され、跳ね返されて大部分が落ちることになり、結果としてその落ちた洗浄液３３０によって電解メッキ液が薄まってしまう。

【0068】

当業者は、その他の実施形態において、可動管を接続管３２０の長さに沿って調節するために、可動管は固定管の他端に伸縮可能に固定されてもよく、それによって基板５００の高さ位置が変わらない場合でも距離Ｓ１が調節されると理解する。

【0069】

洗浄アセンブリ３００が固定されている場合、上述の距離Ｓ１は、昇降機構を使って基板５００を上げ下げすることで基板５００の高さ位置を変更することによっても調節可能である。

【0070】

図４および図８をあわせて参照すると、水平面に対して傾いているノズル３１０の傾斜角度は５度から６０度の範囲にある。ノズル３１０と基板５００の垂直中心線Ｚとの間の距離Ｓ２は１８０ｍｍから２００ｍｍの範囲にあり、シュラウド１１０の高さ方向Ｈにおいて、ノズル３１０と基板５００との間の垂直距離ｈは１０ｍｍから３０ｍｍの範囲にある。本実施形態において、シュラウド１１０内の洗浄アセンブリ３００の長さＳ３は７０ｍｍから１２０ｍｍの範囲にあり、この長さＳ３の具体的な数値は距離Ｓ２の実際の状況に合わせて設定される。

【0071】

本実施形態において、洗浄アセンブリ３００の上述のパラメータは、ノズル３１０によって基板５００に噴射される洗浄液３３０の距離および面積が確実に特定の範囲内で管理されるように設計されている。

【0072】

上述の実施形態は本発明の技術的解決法を説明するためだけに使用されるのであって、制限するものではないと留意されたい。また、前述の実施形態において本発明が詳細に説明されたが、当業者は前述の実施形態において説明された技術的解決法に対して変更を加える、または技術的特徴の一部または全てを同等のものに置換することが可能であると理解するべきである。そのような変更や置換は、対応する技術的解決法の本質を、本発明の実施形態における技術的解決法の範囲から逸脱させることはない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】