特表 2024-532755 静電気放電経路を含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-10

(54)【発明の名称】静電気放電経路を含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20240903BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20240903BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312L

G06F1/16 312G

H04M1/02 C

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024508104

(86)(22)【出願日】2022-08-09

(85)【翻訳文提出日】2024-02-08

(86)【国際出願番号】 KR2022011830

(87)【国際公開番号】W WO2023018167

(87)【国際公開日】2023-02-16

(31)【優先権主張番号】10-2021-0105267

(32)【優先日】2021-08-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヨ， ドン ヒョン

(72)【発明者】

【氏名】イ， ヒ ドン

(72)【発明者】

【氏名】チェ， ミン ジュン

【テーマコード（参考）】

5K023

【Ｆターム（参考）】

5K023AA07

5K023BB28

5K023DD06

5K023HH07

5K023LL01

5K023LL06

5K023PP02

(57)【要約】

【課題】静電気放電経路を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置は、ディスプレイモジュールと、ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されてディスプレイモジュールの背面に延長されるベンディング部と、絶縁素材で形成されてベンディング部を覆う保護層と、を含む連結部材と、ディスプレイモジュールの背面に配置されて連結部材によってディスプレイモジュールに連結される印刷回路基板と、ディスプレイモジュールの少なくとも一部を取り囲むように配置されて導電性素材で形成されたフレームと、フレームに対して離隔するようにフレームとディスプレイモジュールとの間に配置される第１隔壁部と、ディスプレイモジュールに対して離隔して配置されてディスプレイモジュールの外周部の少なくとも一部分を覆う第２隔壁部と、を含む側面部材と、第１隔壁部に形成された少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）と、第２隔壁部から第１隔壁部に延長され、少なくとも一部が開口に位置して少なくとも一部が連結部材に向かい合って側面部材に配置される第１導電性連結部材と、を備える。
【選択図】図５Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、
ディスプレイモジュールと、
前記ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されて前記ディスプレイモジュールの背面に延長されるベンディング部と、絶縁素材で形成されて前記ベンディング部を覆う保護層と、を含む連結部材と、
前記ディスプレイモジュールの背面に配置されて前記連結部材によって前記ディスプレイモジュールに連結される印刷回路基板と、
前記ディスプレイモジュールの少なくとも一部を取り囲むように配置されて導電性素材で形成されたフレームと、
前記フレームに対して離隔するように前記フレームと前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第１隔壁部と、前記ディスプレイモジュールに対して離隔して配置されて前記ディスプレイモジュールの外周部の少なくとも一部分を覆う第２隔壁部と、を含む側面部材と、
前記第１隔壁部に形成された少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）と、
前記第２隔壁部から前記第１隔壁部に延長され、少なくとも一部が前記開口に位置して少なくとも一部が前記連結部材に向かい合って前記側面部材に配置される第１導電性連結部材と、を備えることを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記フレームは、少なくとも一部が前記ディスプレイモジュールの前記連結部材に向かい合う第１フレームと、分節部によって前記第１フレームと分節される第２フレームとを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記第２フレームに対応するように前記側面部材に配置される第２導電性連結部材を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記第１導電性連結部材によって前記第２隔壁部から前記フレームへ電荷の流れが誘導されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項5】

前記印刷回路基板は、前記電子装置に配置された少なくとも一つのグラウンド（ｇｒｏｕｎｄ）に電気的に連結され、
前記フレームは、前記印刷回路基板に電気的に連結されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

前記ディスプレイモジュールは、前記電子装置に配置された少なくとも一つのグラウンドに連結される導電性素材で形成された支持部材を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第２導電性連結部材によって前記支持部材に電荷の流れが誘導されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第１導電性連結部材は、前記側面部材に形成された前記開口に配置されるパッド部を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第１導電性連結部材の前記パッド部は、前記側面部材に形成された前記開口に充填されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

前記フレームと前記第１隔壁部との間の領域で前記側面部材に形成された前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記第１隔壁部に配置されて導電性素材で形成された補助連結部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項11】

絶縁素材で形成されて前記フレームに形成された前記分節部に充填される第１絶縁部材を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項12】

絶縁素材で形成されて前記第２隔壁部と前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第２絶縁部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記第２導電性連結部材は、第１領域及び前記第１領域に比べて幅の狭い第２領域を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項14】

前記第２領域に配置される第３導電性連結部材を更に含み、
前記第３導電性連結部材は、第１導電層、第２導電層、及び前記第１導電層と前記第２導電層との間に配置された絶縁層を含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記絶縁層は、前記第１導電層及び前記第２導電層が導通するように形成された孔（ｈｏｌｅ）を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、静電気放電経路を含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品及び導電素材からなる電気物間にはＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）現象が発生する。ＥＳＤ現象とは、様々な要因によって蓄積された電荷が他の部分に瞬間的に移動して発生する電気的現象を意味する。電子装置の内部又は外部に蓄積された電荷によって電子部品にＥＳＤ現象が発生する。ＥＳＤは強い電圧を伴うため、電子部品にＥＳＤ現象が発生すると、電子部品の損傷につながる。このような損傷によって電子装置が正常に作動しないか又は性能が低下する問題があった。

【0003】

ＥＳＤ現象を解決するために、ＥＳＤをグラウンド（ｇｒｏｕｎｄ）に流す経路を電子装置に設計することが重要になりつつある。

【0004】

電子装置の表面には電荷が蓄積される。例えば、ユーザが電子装置を握ったり電子装置が外部物体に接触したりする過程で電子装置の表面に電荷が蓄積される。

【0005】

一方、電子装置は、設計によって電子装置の外部と電子装置の内部とが通る隙間が形成される。このような隙間から、電子装置の表面に蓄積された電荷は、電子装置の内部に配置されている電子部品にＥＳＤ現象を発生させる。このような場合、ＥＳＤ現象によって電子部品が損傷する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、電子装置に蓄積された電荷によるＥＳＤが排出される静電気放電経路を含む電子装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、ディスプレイモジュールと、前記ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されて前記ディスプレイモジュールの背面に延長されるベンディング部と、絶縁素材で形成されて前記ベンディング部を覆う保護層と、を含む連結部材と、前記ディスプレイモジュールの背面に配置されて前記連結部材によって前記ディスプレイモジュールに連結される印刷回路基板と、前記ディスプレイモジュールの少なくとも一部を取り囲むように配置されて導電性素材で形成されたフレームと、前記フレームに対して離隔するように前記フレームと前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第１隔壁部と、前記ディスプレイモジュールに対して離隔して配置されて前記ディスプレイモジュールの外周部の少なくとも一部分を覆う第２隔壁部と、を含む側面部材と、前記第１隔壁部に形成された少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）と、前記第２隔壁部から前記第１隔壁部に延長され、少なくとも一部が前記開口に位置して少なくとも一部が前記連結部材に向かい合って前記側面部材に配置される第１導電性連結部材と、を備える。

【0008】

本明細書に開示の一実施形態による電子装置は、ディスプレイモジュールと、前記ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されて前記ディスプレイモジュールの背面に延長されるベンディング部と、絶縁素材で形成されて前記ベンディング部を覆う保護層と、を含む連結部材と、前記ディスプレイモジュールの背面に配置されて前記連結部材によって前記ディスプレイモジュールに連結される印刷回路基板と、前記ディスプレイモジュールの少なくとも一部を取り囲むように配置されて少なくとも一部が前記ディスプレイモジュールの連結部材に向かい合う第１フレームと、分節部によって前記第１フレームと分節される第２フレームと、を含む導電性素材で形成されたフレームと、前記フレームに対して離隔するように前記フレームと前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第１隔壁部と、前記ディスプレイモジュールに対して離隔して配置されて前記ディスプレイモジュールの外周部の少なくとも一部分を覆う第２隔壁部と、を含む側面部材と、前記第１隔壁部に形成された少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）と、前記第２隔壁部から前記第１隔壁部に延長され、少なくとも一部が前記開口に位置して少なくとも一部が前記連結部材に向かい合って前記側面部材に配置される第１導電性連結部材と、を備える。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、電子装置に蓄積された電荷によるＥＳＤを、電子装置の外観を構成する機構物を介して接地させることができる。これにより、電子部品に損傷が発生する現象を緩和させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

【図2A】一実施形態による電子装置の前面斜視図である。

【図2B】一実施形態による図２Ａの電子装置の背面斜視図である。

【図3】一実施形態による図２Ａの電子装置の分解斜視図である。

【図4】図２Ａに示したＰ領域を拡大した平面図である。

【図5A】一実施形態による側面部材に配置された導電性連結部材を示す図である。

【図5B】図２Ａに示したＡ－Ａ線に沿って切開した斜視図である。

【図6A】他の実施形態による側面部材に配置された導電性連結部材を示す図である。

【図6B】他の実施形態による側面部材に配置された導電性連結部材を示す図である。

【図6C】一実施形態によるフレームと側面部材との間で側面部材に配置された補助導電性連結部材を示す図である。

【図7A】一実施形態による第２導電性連結部材を拡大した図である。

【図7B】一実施形態による第２導電性連結部材に配置される第３導電性連結部材の斜視図である。

【図7C】一実施形態による第３導電性連結部材を構成する絶縁層のパターンを示す図である。

【図8】本発明の一実施形態によるフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置の構成要素を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面の説明に関連して、同一又は類似の構成要素に対しては同一又は類似の参照符号を使用する。

【0012】

本明細書の実施形態及びそれらに使われる用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、当該実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものとして理解すべきである。

【0013】

図面の説明に関連して、類似の又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が使われる。アイテムに対応する名詞の単数型は、関連する文脈において特に断らない限り、アイテムを１個以上含む。

【0014】

本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうちの少なくとも一つ」、「Ａ又はＢのうちの少なくとも一つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣ」、「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも一つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも一つ」のような語句のそれぞれは、これらの語句のうちの該当する語句に併せて並べられた項目のいずれか一つ、又はそれらのあらゆる可能な組み合わせを含む。「第１」、「第２」、「一番目」、又は「二番目」のような用語は、単に当該構成要素を他の該当構成要素と区別するために使われ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）で限定するものではない。一つ（例えば、第１）の構成要素が他（例えば、第２）の構成要素に「機能的に」又は「通信的に」という用語と一緒に又はこのような用語無しで「結合」又は「連結」されるとした場合、それは一つの構成要素が他の構成要素に直接に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して連結されることを意味する。

【0015】

図１は、一実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０４又はサーバー１０８と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１はサーバー１０８を通じて電子装置１０４と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含む。ある実施形態で、電子装置１０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも一つ（例えば、接続端子１７８）が省略されるか又は一つ以上の他の構成要素が追加される。ある実施形態で、これらの構成要素のうちの一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、一つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）として統合される。

【0016】

プロセッサ１２０は、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に連結された電子装置１０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に保存し、揮発性メモリ１３２に保存された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に保存する。一実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立に若しくは共に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１に比べて低電力を使用するか又は指定された機能に特化するように設定される。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別個に又はその一部として具現される。

【0017】

補助プロセッサ１２３は、例えばメインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代えて、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と一緒に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも一つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは機械学習によって生成される。このような学習は、例えば人工知能が行われる電子装置１０１自体で行われるか、又は別個のサーバー（例えば、サーバー１０８）で行われる。学習アルゴリズムは、例えば教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。人工神経網は、深層神経網（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又はこれらのうちの２つ以上の組み合わせのいずれか一つであるが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて又は代替としてソフトウェア構造を含む。

【0018】

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサーモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを保存する。データは、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及びこれに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。

【0019】

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして保存され、例えばオペレーティングシステム（ＯＳ）１４２、ミドルウェア１４４、及びアプリケーション１４６を含む。

【0020】

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えばマイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含む。

【0021】

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えばスピーカー又はレシーバーを含む。スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途に用いられる。レシーバーは着信電話を受信するために用いられる。一実施形態によると、レシーバーは、スピーカーとは別個に又はその一部として具現される。

【0022】

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター、及び当該装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサー、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含む。

【0023】

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか又は逆に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０から音を獲得するか、或いは音響出力モジュール１５５又は電子装置１０１と直接又は無線で連結された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホン）から音を出力する。

【0024】

センサーモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサーモジュール１７６は、例えばジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含む。

【0025】

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接に又は無線で連結される上で利用可能な一つ以上の指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によると、インターフェース１７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカード（登録商標）インターフェース、又はオーディオインターフェースを含む。

【0026】

接続端子１７８は、それを通じて電子装置１０１が外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に連結されるコネクターを含む。一実施形態によると、接続端子１７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカード（登録商標）コネクター、又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドホンコネクター）を含む。

【0027】

ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティックモジュール１７９は、例えばモーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。

【0028】

カメラモジュール１８０は、静止映像及び動映像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含む。

【0029】

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現される。

【0030】

バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリー１８９は、例えば再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含む。

【0031】

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電の子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信を支援する。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立して運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）、有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワークのような（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）遠距離通信ネットワーク）を通じて外部の電子装置１０４と通信する。これらの種々の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）として統合されるか、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）として具現される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に保存された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。

【0032】

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ：ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ）、端末電力最小化及び多数端末の接続（ｍＭＴＣ：ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ：ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）を支援する。無線通信モジュール１９２は、例えば高いデータ伝送率の達成のために高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援する。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部の電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援する。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ）（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（Ｃｏｖｅｒａｇｅ）（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのデータの処理遅延（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ）（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）はそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。

【0033】

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。この場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合する少なくとも一つのアンテナが、例えば通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信される。ある実施形態で、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ：ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）が更にアンテナモジュール１９７の一部として形成される。

【0034】

一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援するＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。

【0035】

上記構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに連結され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間で交換する。

【0036】

一実施形態によると、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に連結されたサーバー１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。外部の電子装置（１０２又は１０４）は、それぞれ電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４）又はサーバー１０８のうちの一つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動で或いはユーザ又は他の装置からの要請に反応して行わなければならない場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを独自で実行する代わりに又は加えて一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を行うように要請する。要請を受信した一つ以上の外部の電子装置は、要請された機能又はサービスの少なくとも一部又は要請に関連する追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果をそのまま又は更に処理して要請に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられる。電子装置１０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１０４はＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含み、サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーである。一実施形態によると、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は第２ネットワーク１９９内に含まれ、電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。

【0037】

図２Ａは、本発明の一実施形態による電子装置の前面斜視図である。図２Ｂは、本発明の一実施形態による図２Ａの電子装置の背面斜視図である。

【0038】

以下で説明する電子装置２００は、図１で説明した電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも一つを含む。

【0039】

図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、一実施形態による電子装置２００は、第１面（又は、全面）２１０Ａ、第２面（又は、背面）２１０Ｂ、及び第１面２１０Ａと第２面２１０Ｂとの間の空間を取り囲む側面２１０Ｃを含むハウジング２１０を含む。他の実施形態（図示せず）で、ハウジングは、図２Ａの第１面２１０Ａ、第２面２１０Ｂ、及び側面２１０Ｃのうちの一部を形成する構造のことを指す。一実施形態によると、第１面２１０Ａは、少なくとも一部分が実質的に透明な前面プレート２０２（例えば、様々なコーティングレイヤを含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成される。第２面２１０Ｂは、実質的に不透明な背面プレート２１１によって形成される。背面プレート２１１は、例えばコーティング又は着色されたガラス、セラミックス、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又はこれらの物質のうちの少なくとも２つの組み合わせによって形成される。側面２１０Ｃは、前面プレート２０２及び背面プレート２１１に結合され、金属及び／又はポリマーを含む側面ベゼル構造２１８（又は、「側面部材」）によって形成される。ある実施形態で、背面プレート２１１及び側面ベゼル構造２１８は一体に形成されて同一物質（例えば、アルミニウムのような金属物質）を含む。

【0040】

図示した実施形態で、前面プレート２０２は、第１面２１０Ａから背面プレート側に曲がってシームレスに（ｓｅａｍｌｅｓｓ）延長された第１領域２１０Ｄを前面プレートの長いエッジ（ｌｏｎｇ ｅｄｇｅ）の両側に含む。図示した実施形態（図２Ｂ参照）において、背面プレート２１１は、第２面２１０Ｂから前面プレート側に曲がってシームレスに延長された第２領域２１０Ｅを長いエッジの両側に含む。ある実施形態で、前面プレート２０２又は背面プレート２１１が第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅのいずれか一方のみを含む。ある実施形態で、前面プレート２０２は第１領域及び第２領域を含まずに第２面２１０Ｂに平行に配置される扁平な平面のみを含む。これらの実施形態において、電子装置の側面から見て、側面ベゼル構造２１８は、上記のような第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅが含まれない側面側で第１厚さ（又は、幅）を有し、第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅを含む側面側で第１厚さよりも薄い第２厚さを有する。

【0041】

一実施形態によると、電子装置２００は、ディスプレイ２０１、入力装置２０３、音響出力装置（２０７、２１４）、センサーモジュール（２０４、２１９）、カメラモジュール（２０５、２１２）、キー入力装置２１７、インジケーター（図示せず）、及びコネクター２０８のうちの少なくとも一つを含む。ある実施形態で、電子装置２００は、構成要素のうちの少なくとも一つ（例えば、キー入力装置２１７、又はインジケーター）を省略するか若しくは他の構成要素を更に含む。

【0042】

ディスプレイ２０１は、例えば前面プレート２０２の相当部分から視覚的に露出する。ある実施形態で、第１面２１０Ａ及び側面２１０Ｃの第１領域２１０Ｄを形成する前面プレート２０２からディスプレイ２０１の少なくとも一部が露出する。ディスプレイ２０１は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサー、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するデジタイザーに結合されるか又は隣接して配置される。ある実施形態で、センサーモジュール（２０４、２１９）の少なくとも一部及び／又はキー入力装置２１７の少なくとも一部が第１領域２１０Ｄ及び／又は第２領域２１０Ｅに配置される。

【0043】

入力装置２０３は、マイク２０３を含む。ある実施形態で、入力装置２０３は、音の方向の感知が可能なように配置された複数個のマイク２０３を含む。音響出力装置（２０７、２１４）は、スピーカー（２０７、２１４）を含む。スピーカー（２０７、２１４）は、外部スピーカー２０７及び通話用レシーバー２１４を含む。ある実施形態で、マイク２０３、スピーカー（２０７、２１４）、及びコネクター２０８は、電子装置２００の内部空間に少なくとも一部が配置され、ハウジング２１０に形成された少なくとも一つの孔から外部環境に露出する。ある実施形態で、ハウジング２１０に形成された孔は、マイク２０３及びスピーカー（２０７、２１４）のために共用される。ある実施形態で、音響出力装置（２０７、２１４）は、ハウジング２１０に形成された孔が排除されたまま動作するスピーカー（例えば、ピエゾスピーカー）を含む。

【0044】

センサーモジュール（２０４、２１９）は、電子装置２００の内部の作動状態、或いは外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。センサーモジュール（２０４、２１９）は、例えばハウジング２１０の第１面２１０Ａに配置された第１センサーモジュール２０４（例えば、近接センサー）、第２センサーモジュール（図示せず）（例えば、指紋センサー）、及び／又はハウジング２１０の第２面２１０Ｂに配置された第３センサーモジュール２１９（例えば、ＨＲＭ（ハートレートモニター）センサー）を含む。指紋センサーは、ハウジング２１０の第１面２１０Ａ（例えば、ホームキーボタン）、第２面２１０Ｂの一部領域、及び／又はディスプレイ２０１の下に配置される。電子装置２００は、図示していないセンサーモジュール、例えばジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、近接センサー、又は照度センサーのうちの少なくとも一つを更に含む。

【0045】

カメラモジュール（２０５、２１２）は、電子装置２００の第１面２１０Ａに配置された第１カメラモジュール２０５、第２面２１０Ｂに配置された第２カメラモジュール２１２）、及び／又はフラッシュ２１３を含む。カメラモジュール（２０５、２１２）は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。フラッシュ２１３は、例えば発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含む。ある実施形態で、２個以上のレンズ（広角レンズ、超広角レンズ、又は望遠レンズ）及びイメージセンサーが電子装置２００の一面に配置される。

【0046】

キー入力装置２１７は、ハウジング２１０の側面２１０Ｃに配置される。他の実施形態で、電子装置２００は上述したキー入力装置２１７のうちの一部又は全部を含まず、含まれないキー入力装置２１７はディスプレイ２０１上にソフトキーなどの他の形態で具現される。他の実施形態において、キー入力装置２１７は、ディスプレイ２０１に含まれる圧力センサーを用いて具現される。

【0047】

インジケーターは、例えばハウジング２１０の第１面２１０Ａに配置される。インジケーターは、例えば電子装置２００の状態情報を光形態（例えば、発光素子）として提供する。他の実施形態で、発光素子は、例えばカメラモジュール２０５の動作と連動する光源を提供する。インジケーターは、例えばＬＥＤ、ＩＲ ＬＥＤ、及び／又はキセノンランプを含む。

【0048】

コネクター孔２０８は、外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクター（例えば、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）コネクター）を収容する第１コネクター孔２０８、及び／又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するためのコネクターを収容する第２コネクター孔（又は、イヤホンジャック）（図示せず）を含む。

【0049】

カメラモジュール（２０５、２１２）のうちの一部のカメラモジュール２０５、センサーモジュール（２０４、２１９）のうちの一部のセンサーモジュール２０４、又はインジケーターは、ディスプレイ２０１から露出するように配置される。例えば、カメラモジュール２０５、センサーモジュール２０４、又はインジケーターは、電子装置２００の内部空間で、ディスプレイ２０１の前面プレート２０２まで穿孔されたオープニング又は透過領域を通じて外部環境と接するように配置される。ある実施形態で、ディスプレイ２０１とカメラモジュール２０５とが対面する領域は、コンテンツを表示する領域の一部であり、一定の透過率を有する透過領域として形成される。ある実施形態で、透過領域は、約５％～約２０％の範囲の透過率を有するように形成される。このような透過領域は、イメージセンサーで結像されて画像を生成するための光が通過するカメラモジュール２０５の有効領域（例えば、画角領域）に重なる領域を含む。例えば、ディスプレイ２０１の透過領域は、周辺に比べてピクセルの密度が低い領域を含む。例えば、透過領域はオープニングを代替する。例えば、カメラモジュール２０５は、アンダーディスプレイカメラ（ＵＤＣ：ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）を含む。他の実施形態において、一部のセンサーモジュール２０４は、電子装置の内部空間で、前面プレート２０２から視覚的に露出せずにその機能を行うように配置される。例えば、このような場合、ディスプレイ２０１のセンサーモジュールに対面する領域は、穿孔されたオープニングを備えない。

【0050】

一実施形態によると、電子装置２００は、バー型（ｂａｒ ｔｙｐｅ）、又は平板型（ｐｌａｔｅ ｔｙｐｅ）の外観を有するが、本発明はこれに限定されない。例えば、図示した電子装置２００は、フォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置、スライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）電子装置、ストレッチャブル（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）電子装置、及び／又はローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置の一部である。「フォルダブル電子装置（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）」、「スライダブル電子装置（ｓｌｉｄａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）」、「ストレッチャブル電子装置（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）」、及び／又は「ローラブル電子装置（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）」とは、ディスプレイ（例えば、図３のディスプレイ３３０）の曲げ変形が可能であり、少なくとも一部分が折り畳まれたり（ｆｏｌｄｅｄ）、巻き上げられたり（ｗｏｕｎｄ ｏｒ ｒｏｌｌｅｄ）、少なくとも部分的に領域が拡張されたり、及び／又はハウジング（例えば、図２Ａ及び図２Ｂのハウジング２１０）の内部に収納されたりする電子装置を意味する。フォルダブル電子装置、スライダブル電子装置、ストレッチャブル電子装置、及び／又はローラブル電子装置は、ユーザの要求に応じて、ディスプレイを展開することによって又はディスプレイのより広い面積を外部に露出させることによって画面表示領域を拡張して使用することができる。

【0051】

図３は、本発明の一実施形態による図２Ａの電子装置２００の分解斜視図である。

【0052】

図３の電子装置３００は、図２Ａ及び図２Ｂの電子装置２００と少なくとも一部が類似するか又は電子装置の他の実施形態を含む。

【0053】

図３を参照すると、電子装置３００（例えば、図２Ａ又は図２Ｂの電子装置２００）は、側面部材３１０（例えば、側面ベゼル構造）、第１支持部材３１１（例えば、ブラケット又は支持構造）、前面プレート３２０（例えば、前面カバー）、ディスプレイ３３０（例えば、図２Ａのディスプレイ２０１）、基板３４０（例えば、ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ、又はＲＦＰＣＢ：ｒｉｇｉｄ－ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）、バッテリー３５０、第２支持部材３６０（例えば、リアケース）、アンテナ３７０、及び背面プレート３８０（例えば、背面カバー）を含む。ある実施形態で、電子装置３００は、構成要素のうちの少なくとも一つ（例えば、第１支持部材３１１、又は第２支持部材３６０）を省略するか又は他の構成要素を更に含む。電子装置３００の構成要素のうちの少なくとも一つは、図２Ａ又は図２Ｂの電子装置２００の構成要素のうちの少なくとも一つと同一又は類似するため、以下、重複する説明は省略する。

【0054】

第１支持部材３１１は、電子装置３００の内部に配置されて、側面部材３１０に連結されるか又は側面部材３１０と一体に形成される。第１支持部材３１１は、例えば金属材質及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材質で形成される。第１支持部材３１１は、一面にディスプレイ３３０が結合され、他面に基板３４０が結合される。基板３４０には、プロセッサ、メモリ、及び／又はインターフェースが装着される。プロセッサは、例えば中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、及びコミュニケーションプロセッサのうちの一つ以上を含む。

【0055】

メモリは、例えば揮発性メモリ又は不揮発性メモリを含む。

【0056】

インターフェースは、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカード（登録商標）インターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含む。インターフェースは、例えば電子装置３００を外部電子装置と電気的又は物理的に連結させ、ＵＳＢコネクター、ＳＤカード（登録商標）／ＭＭＣコネクター、又はオーディオコネクターを含む。

【0057】

バッテリー３５０は、電子装置３００の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置であり、例えば再充電が不可能な１次電池、再充電が可能な２次電池、又は燃料電池を含む。バッテリー３５０の少なくとも一部は、例えば基板３４０と実質的に同一平面上に配置される。バッテリー３５０は、電子装置３００の内部に一体に配置される。他の実施形態において、バッテリー３５０は電子装置３００から着脱可能に配置される。

【0058】

アンテナ３７０は、背面プレート３８０とバッテリー３５０との間に配置される。アンテナ３７０は、例えばＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含む。アンテナ３７０は、例えば外部装置と近距離通信をするか、或いは充電に必要な電力を無線で送受信する。他の実施形態で、側面ベゼル構造３１０及び／又は第１支持部材３１１の一部又はその組み合わせによってアンテナ構造が形成される。

【0059】

以下、同一又は類似の構成要素に対しては、特に表示していない限りいずれも同一の参照符号を使用するものとする。

【0060】

図４は、図２Ａに示したＰ領域を拡大した平面図である。図５Ａは、一実施形態による側面部材５５０に配置された導電性連結部材４５０を示す図である。図５Ｂは、図２Ａに示したＡ－Ａ線に沿って切開した斜視図である。図６Ａ及び図６Ｂは、他の実施形態による側面部材５５０に配置された導電性連結部材４５０を示す図である。図６Ｃは、一実施形態によるフレーム４２０と側面部材５５０との間で側面部材５５０に配置された補助導電性連結部材４５０を示す図である。

【0061】

図４に示す電子装置４００は、上述した図１の電子装置１０１、図２Ａの電子装置２００、及び／又は図３の電子装置３００の一例示である。

【0062】

本明細書に開示の一実施形態による電子装置４００は、図４に示すように、電子装置４００の側面（例えば、図２Ａの側面２１０Ｃ）の外観を構成するフレーム４２０（例えば、図２Ａの側面ベゼル構造２１８又は図３の側面部材３１０）を含む。一実施形態において、フレーム４２０は、電子装置４００のディスプレイモジュール４１０（例えば、図１のディスプレイモジュール１６０、図２Ａのディスプレイ２０１、又は図３のディスプレイ３３０）を取り囲むように配置される。ある実施形態で、フレーム４２０は、金属素材のような導電性素材で形成される。例えば、フレーム４２０は、アルミニウム（Ａｌ）を含む金属素材で形成される。

【0063】

一実施形態によると、フレーム４２０は、少なくとも一つのグラウンド（ｇｒｏｕｎｄ）に電気的に連結された印刷回路基板（例えば、図３の基板３４０）に電気的に連結される。一実施形態において、後述するように、電子装置４００に蓄積された電荷は、導電性素材で形成されたフレーム４２０に伝導されて相対的に電位の低いグラウンドに移動する。ここで、蓄積された電荷とは、電子装置４００の内部に配置された電子部品の作動によって発生した電荷を意味し、電子装置４００の外部（又は、表面）で蓄積されて電子装置４００に形成された隙間を通って電子装置４００の内部に伝導された電荷を意味する。以下、蓄積された電荷は、上述した電荷をいずれも包括する意味である。

【0064】

一実施形態によると、フレーム４２０は、導電性素材で形成され、電子装置４００のアンテナとして用いられる。フレーム４２０は、電子装置４００の通信モジュールに電気的に連結され、通信信号（例えば、ＲＦ信号）を外部装置と送信／受信する。一実施形態において、フレーム４２０は、ＲＦ配線を通じて通信モジュールに電気的に連結される。ここで、ＲＦ配線は、ＲＦ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達する構成要素である。ＲＦ配線は、電子装置４００の通信モジュールで処理されたＲＦ信号を、アンテナの役割を担うフレーム４２０に伝達するか、又はフレーム４２０から受信したＲＦ信号を通信モジュールに伝達する。

【0065】

一実施形態によると、図４に示すように、フレーム４２０は、複数の第１分節部４３０を含む。フレーム４２０は、第１分節部４３０によって物理的に複数の部分に区切られる。ここで、第１分節部４３０は、一つのフレーム４２０が複数の部分に区切られるようにフレーム４２０に形成された空間である。他の実施形態において、第１分節部４３０は、複数のフレーム４２０が離隔して配置されることによって形成された空間である。

【0066】

一実施形態において、図４を参照すると、フレーム４２０は、第１分節部４３０によって物理的に第１フレーム４２０－１と第２フレーム４２０－２とに区切られる。ある実施形態で、第１フレーム４２０－１は、電子装置４００の角部（ｅｄｇｅ）の間に配置されて電子装置４００の外観を構成するフレーム４２０の一部である。第２フレーム４２０－２は、電子装置４００の角部（ｅｄｇｅ）に配置されて電子装置４００の外観を構成するフレーム４２０の一部である。

【0067】

一実施形態において、フレーム４２０は、第１分節部４３０に第１絶縁部材４４０が配置されることによって電気的に区切られる。ここで、第１絶縁部材４４０は、電気伝導性が低い素材又は誘電率が低い素材を意味する。ある実施形態で、フレーム４２０を電子装置４００のアンテナとして活用する場合に、フレーム４２０の物理的長さによってアンテナ共振周波数が決定される。フレーム４２０は、第１分節部４３０に配置された第１絶縁部材４４０によって互いに異なる長さを有する複数の部分に区切られる。このように、区切られたフレーム４２０はそれぞれ異なる共振周波数を有する。それぞれ異なる共振周波数を有するフレーム４２０を活用することで、様々な周波数帯域の通信（例えば、近距離通信、遠距離通信）が可能になる。

【0068】

一実施形態によると、電子装置４００の内部には電気的信号を送信するか又は電気的信号を受信して駆動される様々な電子部品が配置される。このような構成要素を、以下では「電気物」と称する。電気物は、導電性素材で形成されるか又は導電性素材を少なくとも一つ含む。一実施形態において、電気物は、フレーム４２０を電気的に複数の部分に区切る第１絶縁部材４４０に隣接する部分に配置される。電気物が第１絶縁部材４４０に隣接して配置されることにより、区切られた複数のフレーム４２０間にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）現象が発生する。上述したように、フレーム４２０は、それぞれあらかじめ設定された共振周波数を有する。複数のフレーム４２０間にカップリング現象が発生する場合、フレーム４２０の共振周波数が変更される。そのため、フレーム４２０を介した通信信号の送信又は受信の効率が減少する。

【0069】

一実施形態において、電子装置４００は、導電性連結部材４５０を含む。導電性連結部材４５０が第１絶縁部材４４０に隣接して配置される場合、上述したように、複数のフレーム４２０間にカップリング現象が発生する。このような現象を防止するために、導電性連結部材４５０は、第２分節部４６０によって複数の部分に区切られる。例えば、図４を参照すると、導電性連結部材４５０は、第２分節部４６０を基準に第１導電性連結部材４５０－１と第２導電性連結部材４５０－２とに区切られる。第２分節部４６０は、第１分節部４３０に対応して位置する。例えば、図４を基準に＋Ｙ方向に電子装置４００を見たとき、第１分節部４３０と第２分節部４６０とが一致しているか、又は第１分節部４３０と第２分節部４６０のいずれか一方が残りの他方を含む。後述するように、第１導電性連結部材４５０－１は、第１フレーム４２０－１に対応するように少なくとも一部がフレーム４２０とディスプレイモジュール４１０との間に配置される側面部材５５０に付着される。第２導電性連結部材４５０－２は、第２フレーム４２０－２に対応するように側面部材５５０に付着される。導電性連結部材４５０は、第１分節部４３０に対応する第２分節部４６０を基準に区切られて配置されることにより、第１分節部４３０に充填される第１絶縁部材４４０に隣接して配置されずに済む。従って、複数のフレーム４２０間のカップリング現象が緩和又は解決される。

【0070】

一実施形態において、フレーム４２０は、電子部品が配置されるハウジング（例えば、図２Ａ及び図２Ｂのハウジング２１０）を取り囲むように配置されて電子装置４００の側面外観を構成する。ハウジングは、少なくとも一部が金属以外の他の素材で形成される。例えば、ハウジングは、第１絶縁部材４４０に隣接する部分が金属以外の素材で形成される。図５Ｂを参照すると、ハウジングを構成する内部射出物５８０は、第１絶縁部材４４０に隣接して位置する。内部射出物５８０は、合成樹脂、セラミックス、エンジニアリングプラスチックのような非金属素材で形成される。従って、第１絶縁部材４４０によって区切られた複数のフレーム４２０間のカップリング現象が緩和又は解決される。

【0071】

一実施形態によると、図４に示すように、電子装置４００は、少なくとも一部がフレーム４２０とディスプレイモジュール４１０との間に配置される側面部材５５０を含む。側面部材５５０は、フレーム４２０とディスプレイモジュール４１０の外周部との間に配置される第１隔壁部５５０－１と、第１隔壁部５５０－１から延長されてディスプレイモジュール４１０の外周部の少なくとも一部を覆うように形成された第２隔壁部５５０－２と、を含む。一実施形態において、第１隔壁部５５０－１は、フレーム４２０とディスプレイモジュール４１０との間で第１フレーム４２０－１に対して離隔して配置される。第１隔壁部５５０－１がフレーム４２０に対して離隔して配置されることにより、第１隔壁部５５０－１とフレーム４２０との間には空間が形成される。ある実施形態で、第２隔壁部５５０－２は、電子装置４００に対して図２Ａの－Ｚ方向からディスプレイモジュール４１０を見たとき、ディスプレイモジュール４１０の外周部の少なくとも一部を覆っている状態である。

【0072】

一実施形態において、側面部材５５０は、第１分節部４３０によって区切られた複数のフレーム４２０間にカップリングが発生しないように、合成樹脂、セラミックス、エンジニアリングプラスチックのような非金属素材で形成される。側面部材５５０を非電気伝導性素材で形成する場合、側面部材５５０に電荷が蓄積される。側面部材５５０に蓄積された電荷が流れる経路を備えない場合、静電荷の放電（ＥＳＤ）現象が発生する。特に、側面部材５５０は、ユーザが電子装置４００を把持する時に頻繁に接触する部分であり、電荷がよく蓄積される部分である。本明細書に開示の一実施形態によると、導電性連結部材４５０を用いて電荷の流れを誘導し、側面部材５５０の静電荷による放電現象を減少させることができる。

【0073】

一実施形態によると、図５Ａに示すように、導電性連結部材４５０は側面部材５５０に配置される。導電性連結部材４５０は様々な方式で側面部材５５０に配置される。例えば、導電性連結部材４５０は、ボンド（登録商標）や両面テープのような接着部材によって側面部材５５０に付着される。ある実施形態で、導電性連結部材４５０は、側面部材５５０に薄膜（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ）形態で蒸着される。例えば、導電性連結部材４５０は、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方式又はＰＶＤ（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方式のように様々な方式で蒸着される。その他にも、導電性連結部材４５０は、通常の技術者にとって変形可能な範囲内で様々な方式で側面部材５５０に配置され得る。

【0074】

一実施形態によると、図５Ｂに示すように、導電性連結部材４５０は、ディスプレイモジュール４１０に対面するように第１隔壁部５５０－１及び第２隔壁部５５０－２に配置される。一実施形態において、図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、導電性連結部材４５０は、第２隔壁部５５０－２から第１隔壁部５５０－１に延長された形態である。導電性連結部材４５０は、上述したように、第２分節部４６０によって第１導電性連結部材４５０－１と第２導電性連結部材４５０－２とに区切られる。第１導電性連結部材４５０－１は、第１フレーム４２０－１に対応するように側面部材５５０に付着される。一実施形態において、図４を参照すると、第１導電性連結部材４５０－１は、第１フレーム４２０－１に対応するように電子装置４００の角部の間に位置し、後述するディスプレイモジュール４１０のベンディング部５２０及び保護層５３０を含む連結部材（５２０、５３０）に対面する。第２導電性連結部材４５０－２は、第２フレーム４２０－２に対応するように側面部材５５０に配置される。第２導電性連結部材４５０－２は、第２フレーム４２０－２に対応するように電子装置４００の角部に位置することによって、ディスプレイモジュール４１０のベンディング部５２０の内側領域に配置されたディスプレイモジュール４１０の支持部材５４０に隣接する。一方、第１導電性連結部材４５０－１は、ベンディング部５２０がベンディング部５２０の内側領域に配置された支持部材５４０を覆っているため、支持部材５４０に隣接しなくて済む。

【0075】

一実施形態によると、図５Ｂに示すように、ディスプレイモジュール４１０は、ディスプレイパネルに連結されてディスプレイモジュール４１０の背面に延長されるベンディング部５２０と、ベンディング部５２０の外面を取り囲む保護層（ｐｒｏｔｅｃｔ ｌａｙｅｒ）５３０で構成された連結部材（５２０、５３０）を含む。連結部材（５２０、５３０）は、ディスプレイモジュール４１０の背面（例えば、図５Ｂを基準に－Ｚ方向に向ける面）に配置された印刷回路基板に電気的に連結される。連結部材（５２０、５３０）を構成する保護層は、ベンディング部５２０の回動に対応してベンディング部５２０と共に曲げ可能にフレキシブル素材で形成される。保護層は、絶縁素材で形成され、電子装置４００に蓄積された電荷からベンディング部５２０を保護する。ベンディング部５２０は、ＤＤＩ（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）を含む。ベンディング部５２０は、ディスプレイモジュール４１０に配置された基板（図示せず）と一体に形成される。例えば、ディスプレイモジュール４１０は、ディスプレイモジュール４１０の基板と一体に形成されたベンディング部５２０にＤＤＩが配置されるＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐａｎｅｌ）構造を含む。ある実施形態で、ディスプレイモジュール４１０は、ＤＤＩが配置されたベンディング部５２０が別個に製作されてディスプレイモジュール４１０の基板に連結されるＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）構造を含む。この場合、ベンディング部５２０は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）である。

【0076】

一実施形態において、図５Ｂを参照すると、ディスプレイモジュール４１０は、導電性素材で形成された支持部材５４０を含む。支持部材５４０は、周辺に比べて電位が相対的に低い接地部（ｇｒｏｕｎｄ）である。例えば、支持部材５４０は、少なくとも一つのグラウンドに連結された印刷回路基板に電気的に連結される。電子装置４００に蓄積された電荷は、電位が相対的に低い接地部の役割を担う支持部材５４０に誘導される。支持部材５４０に電荷が移動することにより、支持部材５４０の周辺には電荷が蓄積されずに済む。

【0077】

一実施形態によると、蓄積された電荷によってＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）現象が発生する。ここで、ＥＳＤ現象とは、様々な要因によって蓄積された電荷が他の部分に瞬間的に移動して発生する電気的現象を意味する。ＥＳＤは強い電圧を伴うため、電子部品にＥＳＤ現象が発生すると、電子部品の損傷につながる。このような損傷によって、電子装置４００が正常に作動できないか又は性能が低下する問題が発生する。

【0078】

一実施形態において、電子装置４００に蓄積された電荷は、電子装置４００の設計によって形成された隙間を通って電子装置４００の内部に移動する。例えば、側面部材５５０の第２隔壁部５５０－２は、ディスプレイモジュール４１０に対して図５Ｂを基準に＋Ｚ方向に離隔される。このような場合、第２隔壁部５５０－２とディスプレイモジュール４１０との間に隙間ができる。電子装置４００の外部に蓄積された電荷は、側面部材５５０の第２隔壁部５５０－２とディスプレイモジュール４１０との隙間を通って電子装置４００の内部に移動する。一実施形態において、電子装置４００に蓄積された電荷が接地される構造が設計されていない場合、蓄積された電荷は電子部品に放電して電子部品を損傷させる。例えば、蓄積された電荷がディスプレイモジュール４１０を構成する電子部品に放電するＥＳＤ現象によって、ディスプレイモジュール４１０を構成する電子部品が損傷する。本明細書に開示の実施形態では、蓄積された電荷が移動する経路を提示する。電子装置４００の内部に電荷の移動経路が形成されることによって、電子部品が損傷する現象が緩和又は解決される。

【0079】

一実施形態によると、電子装置４００に蓄積された電荷は、側面部材５５０に配置された導電性連結部材４５０を通じて相対的に電位の低いグラウンドに移動する。

【0080】

一実施形態において、第１導電性連結部材４５０－１は、上述したように、絶縁素材で形成された保護層５３０で覆われたディスプレイモジュール４１０のベンディング部５２０を含む連結部材（５２０、５３０）に対面するように側面部材５５０に配置される。ベンディング部５２０は、上述したように、ベンディング部５２０の内側領域に配置された導電性支持部材５４０を、第１導電性連結部材４５０－１に対して遮る。このような場合、蓄積された電荷は、第１導電性連結部材４５０－１を通じて支持部材５４０に伝導されることが不可能である。このような構造で、蓄積された電荷は、第１導電性連結部材４５０－１を通じて相対的に電位の低いグラウンドに移動する。従って、蓄積された電荷は、第１導電性連結部材４５０－１に隣接する部分に配置された電子部品に伝導されて電子部品に損傷を誘発する。本明細書に開示の実施形態によると、電子装置４００に蓄積された電荷を、第１導電性連結部材４５０－１を用いて相対的に電位の低い所に移動する経路を提示する。以下、本発明で提示する電荷の移動経路について説明する。

【0081】

一実施形態によると、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、側面部材５５０には開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）５６０が形成される。開口５６０は、側面部材５５０を構成する第１隔壁部５５０－１及び第２隔壁部５５０－２のうちの少なくとも一方に形成される。一実施形態において、図５Ａを参照すると、開口５６０は、側面部材５５０の第１隔壁部５５０－１に形成される。ここで、開口５６０は、図５Ｂに示すように、第１フレーム４２０－１と第１隔壁部５５０－１との間の空間と電子装置４００の内部空間とを連結する通路である。

【0082】

一実施形態において、第１導電性連結部材４５０－１は、第２隔壁部５５０－２から第１隔壁部５５０－１に延長されるように配置されて、第１導電性連結部材４５０－１の少なくとも一部が開口５６０に配置される。ある実施形態で、図５Ｂを参照すると、第１導電性連結部材４５０－１は、少なくとも一部が開口５６０に配置されるパッド部６１０を含む。

【0083】

本明細書に開示の一実施形態によると、第１導電性連結部材４５０－１は、蓄積された電荷がグラウンドに移動する経路である。第１導電性連結部材４５０－１は、第２隔壁部５５０－２からフレーム４２０に電荷の流れを誘導する。第１導電性連結部材４５０－１は、上述したように、第２隔壁部５５０－２から第１隔壁部５５０－１に延長されて側面部材５５０に配置される。第１導電性連結部材４５０－１の一部は、第１隔壁部５５０－１に形成された開口５６０に位置する。一実施形態において、図５Ｂを参照すると、電子装置４００の外部に蓄積された電荷は側面部材５５０とディスプレイモジュール４１０との間の隙間を通って電子装置４００の内部に移動する。蓄積された電荷は、第２隔壁部５５０－２に配置された第１導電性連結部材４５０－１を沿って第１隔壁部５５０－１に配置された第１導電性連結部材４５０－１に移動する。第１導電性連結部材４５０－１の一部が開口５６０に隣接して位置することによって、蓄積された電荷は開口５６０から空気中に放電される。空気中に放電された電荷は、導電性素材で形成された第１フレーム４２０－１に伝導される。第１フレーム４２０－１は、少なくとも一つのグラウンドに電気的に連結されることにより、蓄積された電荷は、相対的に電位の低いグラウンドに流れる。その他にも、第１導電性連結部材４５０－１は、電子部品の作動によって電子装置４００の内部に蓄積された電荷が開口５６０を通過して第１フレーム４２０－１に伝導されるように、蓄積された電荷を開口５６０まで伝導する経路である。従って、蓄積された電荷がグラウンドに移動することによって、蓄積された電荷によって発生するＥＳＤ現象が緩和又は解決される。

【0084】

但し、蓄積された電荷が第１導電性連結部材４５０－１を通じてのみ開口５６０に移動することに限定されるという意味ではない。他の実施形態において、蓄積された電荷は、第２導電性連結部材４５０－２に沿って側面部材５５０に形成された開口５６０に移動して開口５６０から空気中に放電される。蓄積された電荷は、開口５６０を通過して第２フレーム４２０－２に伝導される。蓄積された電荷は、第２フレーム４２０－２が少なくとも一つのグラウンドに電気的に連結されることにより、相対的に電位の低いグラウンドに流れる。

【0085】

一実施形態によると、蓄積された電荷は、第２導電性連結部材４５０－２に伝導される。上述したように、第２導電性連結部材４５０－２は、第２フレーム４２０－２に対応するように電子装置４００の角部に位置することにより、ディスプレイモジュール４１０のベンディング部５２０の内側領域に配置されたディスプレイモジュール４１０の支持部材５４０に隣接して位置する。第２導電性連結部材４５０－２は、支持部材５４０に電荷の流れを誘導する。蓄積された電荷は、第２導電性連結部材４５０－２に沿って移動し、ディスプレイモジュール４１０に配置された導電性支持部材５４０に伝導される。蓄積された電荷は、グラウンドに電気的に連結された支持部材５４０に移動することにより、蓄積された電荷によるＥＳＤ現象が緩和又は解決される。

【0086】

一実施形態によると、側面部材５５０とディスプレイモジュール４１０との間には第２絶縁部材５７０が配置される。図５Ｂを参照すると、ディスプレイモジュール４１０の一部領域において、ディスプレイモジュール４１０を構成する電子部品が露出する。電子装置４００に蓄積された電荷がディスプレイモジュール４１０を構成する電子部品に伝導される場合、電子部品に損傷が発生する。このような問題が緩和されるように、第２絶縁部材５７０は、ディスプレイモジュール４１０の電子部品が露出した領域を覆うように配置される。

【0087】

一実施形態において、第２絶縁部材５７０は、蓄積された電荷が、ディスプレイモジュール４１０を構成する電子部品が露出した領域に伝導されずに導電性連結部材４５０に伝導されるようにガイドする。例えば、図５Ｂを参照すると、第２絶縁部材５７０は、ディスプレイモジュール４１０と第２隔壁部５５０－２との間に配置された第１導電性連結部材４５０－１を覆うように配置される。また、第２絶縁部材５７０は、第２隔壁部５５０－２とディスプレイモジュール４１０との間の隙間を塞ぐ。電子装置４００の外部に蓄積された電荷は、電子装置４００の隙間を通って電子装置４００の内部に移動する場合、ディスプレイモジュール４１０を構成する電子部品が露出した領域に伝導されずに第１導電性連結部材４５０－１に伝導される。

【0088】

一実施形態によると、導電性連結部材４５０は、様々な方式で側面部材５５０に形成された開口５６０に隣接するように位置する。一実施形態において、導電性連結部材４５０は、パッド部６１０を含む。パッド部６１０は、開口５６０に隣接して位置する。図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、パッド部６１０は、開口５６０の一部が遮られるように開口５６０に隣接して配置される。他の実施形態において、パッド部６１０は、開口５６０の内部に配置される。図６Ａを参照すると、パッド部６１０は、フレーム４２０に隣接するように開口５６０の内部に位置する。更に他の実施形態において、図６Ｂを参照すると、パッド部６１０は、開口５６０に充填される。例えば、パッド部６１０は、開口５６０に対応する形態で作製されて開口５６０に配置されるか、或いはＣＶＤ方式又はＰＶＤ方式のように様々な方式によって開口５６０の内部に蒸着される。その他にも、パッド部６１０は、通常の技術者が変形可能な範囲内で様々な方式で開口５６０に配置され得る。

【0089】

一実施形態によると、パッド部６１０は、開口５６０の内部に充填されるか又は開口５６０の内部に配置され、導電性素材で形成されたフレーム４２０に接触する。このような場合、フレーム４２０と導電性連結部材４５０とが電気的に連結されることによってフレーム４２０の共振周波数が変更され、所望の周波数帯域の通信が不可能になることがある。従って、パッド部６１０は、フレーム４２０に接触しないように離隔して配置される。

【0090】

一実施形態によると、フレーム４２０と側面部材５５０との間には、補助連結部材６２０が配置される。図６Ｃを参照すると、補助連結部材６２０は、フレーム４２０と第１隔壁部５５０－１との間の領域で開口５６０の少なくとも一部を覆うように第１隔壁部５５０－１に配置される。補助連結部材６２０は、金属のような導電性素材で形成される。補助連結部材６２０は、開口５６０から空気中に放電された電荷がフレーム４２０に伝導される電気伝導率を高める。一実施形態において、補助連結部材６２０は、ボンド（登録商標）や両面テープのような接着部材によって開口５６０の少なくとも一部を覆うように側面部材５５０に付着される。他の実施形態において、補助連結部材６２０は、ＣＶＤ方式又はＰＶＤ方式によって開口５６０の少なくとも一部を覆うように側面部材５５０に蒸着される。その他にも、補助連結部材６２０は、通常の技術者が変形可能な範囲内で様々な方式で側面部材５５０に配置され得る。

【0091】

図７Ａは、一実施形態による第２導電性連結部材４５０－２を拡大した図である。図７Ｂは、一実施形態による第２導電性連結部材４５０－２に配置される第３導電性連結部材７３０の斜視図である。図７Ｃは、一実施形態による第３導電性連結部材７３０を構成する絶縁層７６０のパターンを示す図である。

【0092】

一実施形態によると、導電性連結部材４５０は、導電性連結部材４５０が付着又は蒸着された側面部材５５０の形態に応じて様々な形態に形成される。例えば、側面部材５５０は、電子装置４００の設計状況によって一部の領域が他の領域よりも相対的に狭く形成される。このような場合、導電性連結部材４５０は、側面部材５５０に付着されるように側面部材５５０の形態に対応するように形成されるか、又は側面部材５５０の形態に対応するように側面部材５５０に蒸着される。

【0093】

一実施形態において、図７Ａを参照すると、第２導電性連結部材４５０－２は、電子装置４００の角部に位置する。電子装置４００の角部を構成する側面部材５５０の一部分は、電子装置４００の設計状況によって一部の領域が他の領域よりも相対的に狭く形成される。第２導電性連結部材４５０－２は、電子装置４００の角部を構成する側面部材５５０に付着されるように側面部材５５０の形態に対応するように形成される。例えば、図７Ａに示すように、第２導電性連結部材４５０－２は、第１領域７１０、及び第１領域７１０に比べて幅の狭い第２領域７２０を含む。このような場合、電子装置４００に蓄積された電荷が第２導電性連結部材４５０－２を通じてディスプレイモジュール４１０（例えば、図１のディスプレイモジュール１６０、図２Ａのディスプレイ２０１、又は図３のディスプレイ３３０）に配置された導電性支持部材５４０に移動する過程で、第１領域７１０に連結された第２領域７２０が狭いことにより、第２領域７２０で電荷のボトルネック現象が発生する。このような場合、蓄積された電荷がディスプレイモジュール４１０に配置された支持部材５４０に伝導される電気伝導率が低下する。また、蓄積された電荷のうちの一部は電子部品に伝導されて電子部品の損傷を誘発する。

【0094】

一実施形態によると、第２導電性連結部材４５０－２には、第３導電性連結部材７３０が配置される。第３導電性連結部材７３０は、第２導電性連結部材４５０－２の第２領域７２０に配置される。第３導電性連結部材７３０が配置されることにより、実質的に第３導電性連結部材７３０の厚さＨだけ更に導電領域が拡大される。従って、第３導電性連結部材７３０により、蓄積された電荷が移動する経路が拡大され、第２領域７２０で発生した電荷のボトルネック現象が解消される。

【0095】

一実施形態によると、図７Ｂに示すように、第３導電性連結部材７３０は、第１導電層７４０－絶縁層７６０－第２導電層７５０の順に積層される。他の実施形態において、第３導電性連結部材７３０は、複数の導電層と複数の絶縁層とが積層された構造である。ここで、絶縁層７６０は、電荷が第１導電層７４０と第２導電層７５０との間を移動するように、第１導電層７４０及び第２導電層７５０に比べて相対的に薄く形成される。例えば、図７Ｂを参照すると、絶縁層７６０の厚さｃは、第１導電層７４０の厚さａ及び第２導電層７５０の厚さｂよりも相対的に薄く形成される。

【0096】

一実施形態において、第３導電性連結部材７３０は、第１導電層７４０が第２導電性連結部材４５０－２の第２領域７２０に接触するように配置される。電子装置４００に蓄積された電荷は、第２導電性連結部材４５０－２に沿って移動して第３導電性連結部材７３０の第１導電層７４０－絶縁層７６０－第２導電層７５０の順に通過して、ディスプレイモジュール４１０に配置された導電性支持部材５４０に伝導される。ある実施形態で、第３導電性連結部材７３０は、第２導電性連結部材４５０－２を意味する。例えば、第２導電性連結部材４５０－２は、第１導電層７４０、第２導電層７５０、及び絶縁層７６０を含む。

【0097】

本明細書に開示の一実施形態によると、第３導電性連結部材７３０は、第１導電層７４０と第２導電層７５０との間に絶縁層７６０が配置されることにより、第３導電性連結部材７３０の表面積が増加する効果を有する。このような場合、第３導電性連結部材７３０の抵抗が低くなり、第３導電性連結部材７３０を通過する電荷の流れが円滑になる。従って、電子装置４００に蓄積された電荷は、第３導電性連結部材７３０に沿ってディスプレイモジュール４１０に配置された導電性支持部材５４０に円滑に移動する。

【0098】

一実施形態によると、図７Ｃに示すように、絶縁層７６０は、第１導電層７４０と第２導電層７５０とが導通するように形成された孔（ｈｏｌｅ）７６０－１を含む。電荷は、第１導電層７４０及び第２導電層７５０に絶縁層７６０のみがある場合に比べて、孔７６０－１が形成される場合、相対的に第１導電層７４０と第２導電層７５０との間を円滑に移動する。一実施形態において、図７Ｃを参照すると、絶縁層７６０は、スリット（ｓｌｉｔ）パターン７６０－２を含む。このような場合、電荷は、第１導電層７４０及び第２導電層７５０に絶縁層７６０のみがある場合に比べて、第１導電層７４０と第２導電層７５０との間をより円滑に移動することができる。

【0099】

以上では、説明の便宜上、第３導電性連結部材７３０が第２導電性連結部材４５０－２の一部領域に配置されるものとして説明したが、必ずしも第２導電性連結部材４５０－２に配置されるものに限定されない。ある実施形態で、第１導電性連結部材４５０－１は、一領域が他の領域よりも狭く形成されることにより、電荷のボトルネック現象が発生する。このような場合、第３導電性連結部材７３０は、第１導電性連結部材４５０－１の狭い領域で発生する電荷のボトルネック現象が緩和又は解決されるように、第１導電性連結部材４５０－１の領域のうちの相対的に狭く形成された領域に配置される。

【0100】

図８は、本発明の一実施形態によるフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置８００の構成要素を示す模式図である。

【0101】

以上では、本明細書に開示の一実施形態による電子装置４００（例えば、図１の電子装置１０１、図２Ａの電子装置２００、及び／又は図３の電子装置３００）がバー（ｂａｒ）形態の電子装置であることを前提して説明した。但し、本明細書に開示の実施形態は、図８に示すフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置８００にも適用される。図８に示す電子装置８００は、上述した図１の電子装置１０１、図２Ａの電子装置２００、図３の電子装置３００、及び／又は図４の電子装置４００の一例示である。

【0102】

本明細書に開示の一実施形態によると、図８に示すように、電子装置８００は、第１ハウジング８１１（例えば、図２Ａ及び図２Ｂのハウジング２１０）、第２ハウジング８１２（例えば、図２Ａ及び図２Ｂのハウジング２１０）、及びヒンジ装置８１３を含む。第１ハウジング８１１には、カメラモジュール８２０（例えば、図１のカメラモジュール１８０又は図２Ａのカメラモジュール２０５）、第１バッテリー（図示せず）（例えば、図１のバッテリー１８９又は図３のバッテリー３５０）、第１音響出力装置８３１（例えば、図１の音響出力モジュール１５５又は図２Ａの音響出力装置２１４）、及び第１ハウジング８１１に配置される電子部品に電気的に連結される第１印刷回路基板８４１が配置される。ここで、第１ハウジング８１１に配置される第１音響出力装置８３１は、通話用レシーバーである。レシーバーは、着信電話を受信するために用いられる。第２ハウジング８１２には、第２バッテリー（図示せず）（例えば、図１のバッテリー１８９又は図３のバッテリー３５０）、第２音響出力装置８３２（例えば、図１のオーディオモジュール１７０又は図２Ａの音響出力装置２０７）、及び第２ハウジング８１２に配置される電子部品に電気的に連結される第２印刷回路基板８４２が配置される。ここで、第１音響出力装置８３１及び第２音響出力装置８３２は、電子装置８００で発生した音を放射するための複数個のスピーカー孔に連結される。その他にも、様々な電子部品が第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２のうちの少なくとも一方に配置される。上述した構成要素のうちの少なくとも一部は省略されるか、又は他の構成要素が追加される。

【0103】

一実施形態によると、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは、ヒンジ装置８１３を介して互いに対して回転可能に結合される。ここで、ヒンジ装置８１３は、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とを回転可能に連結するヒンジ構造のことを総称する概念である。例えば、第２ハウジング８１２は、第１ハウジング８１１に対して回転して折り畳まれる。

【0104】

一実施形態によると、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは互いに対して折り畳まれることにより、電子装置８００の全体的な形態が変更される。例えば、一対のハウジング８１０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂのハウジング２１０）は、電子装置８００の状態が展開された状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ又はｕｎｆｏｌｄｉｎｇ ｓｔａｔｅ）であるか、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｉｎｇ ｓｔａｔｅ）であるか、又は第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とが所定の角度をなす中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）であるかによって、互いになす角度や距離が変わって全体的な形態が変更される。

【0105】

一実施形態によると、電子装置８００の折り畳まれた状態は、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とが実質的に向かい合う状態である。このように、電子装置８００を折り畳むと、電子装置８００が全体的にコンパクトに変形されるため、電子装置８００の携帯性が向上する。また、電子装置８００が折り畳まれた状態でディスプレイモジュール４１０（例えば、図１のディスプレイモジュール１６０、図２Ａのディスプレイ２０１、図３のディスプレイ３３０、又は図４のディスプレイモジュール４１０）が外部に露出する部分が減少する。これにより、外部衝撃によるディスプレイモジュール４１０の破損の危険を減らすことができる。

【0106】

一実施形態によると、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは、フォルディング軸（例えば、図８のＢ－Ｂ軸）を中心に両側に配置され、フォルディング軸に対して実質的に対称の形状を有する。ここで、フォルディング軸は仮想の軸を意味する。

【0107】

一実施形態によると、一対のハウジング８１０は、様々な方法で形成される。例えば、射出、ダイカスト（ｄｉｅ ｃａｓｔｉｎｇ）方法で形成される。一対のハウジング８１０は、様々な素材で形成される。例えば、金属素材及び／又は非金属素材で形成される。ここで、金属素材は、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ、ＳＵＳ）、鉄、マグネシウム、又はチタニウムの合金を含み、非金属素材は、合成樹脂、セラミックス、又はエンジニアリングプラスチックを含む。一対のハウジング８１０は、互いに区切られた複数の部分が様々な方式で連結される。例えば、接着剤による接合、溶接による接合、又はボルト結合による結合が可能である。以上に説明した図８のハウジング８１０の形態、素材、又は形成方法は例示に過ぎず、ハウジング８１０は、この分野における通常の技術者が実施できる範囲で様々に変更され得る。

【0108】

一実施形態によると、電子装置８００の前面には、一対のハウジング８１０によって支持されるディスプレイモジュール４１０が配置される。ディスプレイモジュール４１０は、視覚的な情報を表示する様々な装置のいずれをも含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール４１０は、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２との回転によって少なくとも一部分が折り畳まれる。

【0109】

一実施形態によると、ディスプレイモジュール４１０は、少なくとも一部領域が折り畳まれるフレキシブルディスプレイである。一実施形態において、ディスプレイモジュール４１０の基板は、フレキシブルな素材で形成される。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）のような高分子素材、又は極めて薄い厚さに加工されたガラス（ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ：ＵＴＧ）でディスプレイモジュール４１０の基板が形成される。

【0110】

一実施形態によると、図８に示すように、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）８５０（例えば、図３の基板３４０）は、電子装置８００に配置された電子部品を電気的に連結する。例えば、フレキシブル印刷回路基板８５０は、第１ハウジング８１１に配置された電子部品と第２ハウジング８１２に配置された電子部品とを電気的に連結する。

【0111】

本明細書に開示の一実施形態による電子装置８００は、図４に示すように、電子装置８００の側面（例えば、図２Ａの側面２１０Ｃ）の外観を構成するフレーム４２０（例えば、図２Ａの側面ベゼル構造２１８又は図３の側面部材３１０）を含む。一実施形態において、フレーム４２０は、電子装置８００のディスプレイモジュール４１０を取り囲むように配置される。ある実施形態で、フレーム４２０は、金属素材のような導電性素材で形成される。例えば、フレーム４２０は、アルミニウム（Ａｌ）を含む金属素材で形成される。

【0112】

一実施形態によると、図４に示すように、フレーム４２０は、複数の第１分節部４３０を含む。フレーム４２０は、第１分節部４３０によって物理的に複数の部分に区切られる。ここで、第１分節部４３０は、一つのフレーム４２０が複数の部分に区切られるようにフレーム４２０に形成された空間である。他の実施形態において、第１分節部４３０は、複数のフレーム４２０が離隔して配置されることによって形成された空間である。

【0113】

一実施形態において、図４を参照すると、フレーム４２０は、第１分節部４３０によって物理的に第１フレーム４２０－１と第２フレーム４２０－２とに区切られる。ある実施形態で、第１フレーム４２０－１は、電子装置８００の角部（ｅｄｇｅ）の間に配置されて電子装置８００の外観を構成するフレーム４２０の一部である。第２フレーム４２０－２は、電子装置８００の角部（ｅｄｇｅ）に配置されて電子装置８００の外観を構成するフレーム４２０の一部である。

【0114】

一実施形態において、電子装置８００は、導電性連結部材４５０を含む。導電性連結部材４５０が第１絶縁部材４４０に隣接して配置される場合、上述したように、複数のフレーム４２０間にカップリング現象が発生する。このような現象が防止されるように、導電性連結部材４５０は第２分節部４６０によって複数の部分に区切られる。例えば、図４を参照すると、導電性連結部材４５０は、第２分節部４６０を基準に第１導電性連結部材４５０－１と第２導電性連結部材４５０－２とに区切られる。第２分節部４６０は、第１分節部４３０に対応して位置する。例えば、図４を基準に＋Ｙ方向に電子装置８００を見たとき、第１分節部４３０と第２分節部４６０とが一致するか、又は第１分節部４３０と第２分節部４６０のいずれか一方が残りの他方を含む。第１導電性連結部材４５０－１は、第１フレーム４２０－１に対応するように少なくとも一部がフレーム４２０とディスプレイモジュール４１０との間に配置される側面部材５５０に付着される。第２導電性連結部材４５０－２は、第２フレーム４２０－２に対応するように側面部材５５０に付着される。導電性連結部材４５０は、第１分節部４３０に対応する第２分節部４６０を基準に区切られて配置されることにより、第１分節部４３０に充填される第１絶縁部材４４０に隣接して配置されずに済む。これにより、複数のフレーム４２０間のカップリング現象が緩和又は解決される。

【0115】

本明細書に開示の一実施形態によると、図５Ｂに示すように、導電性連結部材４５０は、蓄積された電荷がグラウンドに移動する経路である。第１導電性連結部材４５０－１は、第２隔壁部５５０－２からフレーム４２０に電荷の流れを誘導する。第１導電性連結部材４５０－１は、上述したように、第２隔壁部５５０－２から第１隔壁部５５０－１に延長されて側面部材５５０に配置される。第１導電性連結部材４５０－１の一部は、第１隔壁部５５０－１に形成された開口５６０に位置する。一実施形態において、図５Ｂを参照すると、電子装置８００の外部に蓄積された電荷は、側面部材５５０とディスプレイモジュール４１０との間の隙間を通って電子装置８００の内部に移動する。蓄積された電荷は、第２隔壁部５５０－２に配置された第１導電性連結部材４５０－１に沿って第１隔壁部５５０－１に配置された第１導電性連結部材４５０－１に移動する。第１導電性連結部材４５０－１の一部が開口５６０に隣接して位置することにより、蓄積された電荷は開口５６０から空気中に放電される。空気中に放電された電荷は、導電性素材で形成された第１フレーム４２０－１に伝導される。第１フレーム４２０－１が少なくとも一つのグラウンドに電気的に連結されることにより、蓄積された電荷は、相対的に電位の低いグラウンドに流れる。その他にも、第１導電性連結部材４５０－１は、電子部品の作動によって電子装置８００の内部に蓄積された電荷が開口５６０を通過して第１フレーム４２０－１に伝導されるように、蓄積された電荷を開口５６０まで伝導する経路である。従って、蓄積された電荷がグラウンドに移動することにより、蓄積された電荷によって発生するＥＳＤ現象が緩和又は解決される。但し、蓄積された電荷が第１導電性連結部材４５０－１を通じてのみ開口５６０に移動することに限定されるという意味ではない。他の実施形態において、蓄積された電荷は、第２導電性連結部材４５０－２を沿って側面部材５５０に形成された開口５６０に移動し、開口５６０から空気中に放電される。蓄積された電荷は、開口５６０を通過して第２フレーム４２０－２に伝導される。蓄積された電荷は、第２フレーム４２０－２が少なくとも一つのグラウンドに電気的に連結されることにより、相対的に電位の低いグラウンドに流れる。

【0116】

一実施形態によると、蓄積された電荷は、第２導電性連結部材４５０－２に伝導される。上述したように、第２導電性連結部材４５０－２は、第２フレーム４２０－２に対応するように電子装置８００の角部に位置することにより、ディスプレイモジュール４１０のベンディング部５２０の内側領域に配置されたディスプレイモジュール４１０の支持部材５４０に隣接して位置する。第２導電性連結部材４５０－２は、支持部材５４０に電荷の流れを誘導する。蓄積された電荷は、第２導電性連結部材４５０－２に沿って移動して、ディスプレイモジュール４１０に配置された導電性支持部材５４０に伝導される。蓄積された電荷は、グラウンドに電気的に連結された支持部材５４０に移動することにより、蓄積された電荷によるＥＳＤ現象が緩和又は解決される。

【0117】

一実施形態によると、第２導電性連結部材４５０－２には、第３導電性連結部材７３０が配置される。第３導電性連結部材７３０は、第２導電性連結部材４５０－２の第２領域７２０に配置される。第３導電性連結部材７３０が配置されることにより、実質的に第３導電性連結部材７３０の厚さＨだけ導電領域が拡大される。従って、第３導電性連結部材７３０により、蓄積された電荷が移動する経路が拡大されて、第２領域７２０で発生した電荷のボトルネック現象が解消される。

【0118】

本明細書に開示の一実施形態による電子装置４００（例えば、図１の電子装置１０１、図２Ａの電子装置２００、図３の電子装置３００、又は図８の電子装置８００）は、ディスプレイモジュール４１０（例えば、図１のディスプレイモジュール１６０、図２Ａのディスプレイ２０１、又は図３のディスプレイ３３０）と、ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されてディスプレイモジュールの背面（例えば、図５Ｂを基準に－Ｚ方向に向ける面）に延長されるベンディング部５２０と、絶縁素材で形成されてベンディング部を覆う保護層５３０と、を含む連結部材（５２０、５３０）と、ディスプレイモジュールの背面に配置されて連結部材によってディスプレイモジュールに連結される印刷回路基板（例えば、図３の基板３４０）と、ディスプレイモジュールの少なくとも一部を取り囲むように配置されて導電性素材で形成されたフレーム４２０（例えば、図２Ａの側面ベゼル構造２１８）と、フレームに対して離隔するようにフレームとディスプレイモジュールとの間に配置される第１隔壁部５５０－１と、ディスプレイモジュールに対して離隔して配置されてディスプレイモジュールの外周部の少なくとも一部分を覆う第２隔壁部５５０－２と、を含む側面部材５５０と、第１隔壁部に形成された少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）５６０と、第２隔壁部から第１隔壁部に延長され、少なくとも一部が開口に位置して少なくとも一部が連結部材に向かい合って側面部材に配置される第１導電性連結部材４５０－１と、を備える。

【0119】

また、フレームは、少なくとも一部がディスプレイモジュールの連結部材に向かい合う第１フレーム４２０－１と、分節部（例えば、図４の第１分節部４３０）によって第１フレームと分節される第２フレーム４２０－２とを含む。

【0120】

また、第２フレームに対応するように側面部材に配置される第２導電性連結部材４５０－２を更に含む。

【0121】

また、第１導電性連結部材によって第２隔壁部からフレームに電荷の流れが誘導される。

【0122】

また、印刷回路基板は、電子装置に配置された少なくとも一つのグラウンド（ｇｒｏｕｎｄ）に電気的に連結され、フレームは、印刷回路基板に電気的に連結される。

【0123】

また、ディスプレイモジュールは、電子装置に配置された少なくとも一つのグラウンドに連結される導電性素材で形成された支持部材５４０を含む。

【0124】

また、第２導電性連結部材によって支持部材に電荷の流れが誘導される。

【0125】

また、第１導電性連結部材は、側面部材に形成された開口に配置されるパッド部６１０を含む。

【0126】

また、第１導電性連結部材のパッド部は、側面部材に形成された開口に充填される。

【0127】

また、フレームと第１隔壁部との間の領域で側面部材に形成された開口の少なくとも一部を覆うように、第１隔壁部に配置されて導電性素材で形成された補助連結部材６２０を更に含む。

【0128】

また、絶縁素材で形成されてフレームに形成された分節部に充填される第１絶縁部材４４０を更に含む。

【0129】

また、絶縁素材で形成されて第２隔壁部とディスプレイモジュールとの間に配置される第２絶縁部材５７０を更に含む。

【0130】

また、第２導電性連結部材は、第１領域７１０及び第１領域に比べて幅の狭い第２領域７２０を含む。

【0131】

また、第２領域に配置される第３導電性連結部材７３０を更に含み、第３導電性連結部材は、第１導電層７４０、第２導電層７５０、及び第１導電層と第２導電層との間に配置された絶縁層７６０を含む。

【0132】

また、絶縁層は、第１導電層及び第２導電層が導通するように形成された孔（ｈｏｌｅ）（例えば、図７Ｃの孔７６０－１、又は図７Ｃのスリットパターン７６０－２）を含む。

【0133】

本明細書に開示の他の実施形態による電子装置４００（例えば、図１の電子装置１０１、図２Ａの電子装置２００、図３の電子装置３００、又は図８の電子装置８００）は、ディスプレイモジュール４１０（例えば、図１のディスプレイモジュール１６０、図２Ａのディスプレイ２０１、又は図３のディスプレイ３３０）と、ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されてディスプレイモジュールの背面（例えば、図５Ｂを基準に－Ｚ方向に向ける面）に延長されるベンディング部５２０と、絶縁素材で形成されてベンディング部を覆う保護層５３０と、を含む連結部材（５２０、５３０）と、ディスプレイモジュールの背面に配置されて連結部材によってディスプレイモジュールに連結される印刷回路基板（例えば、図３の基板３４０）と、ディスプレイモジュールの少なくとも一部を取り囲むように配置されて少なくとも一部がディスプレイモジュールの連結部材に向かい合う第１フレーム４２０－１と、分節部（例えば、図４の第１分節部４３０）によって第１フレームと分節される第２フレーム４２０－２と、を含む導電性素材で形成されたフレーム４２０（例えば、図２Ａの側面ベゼル構造２１８）と、フレームに対して離隔するようにフレームとディスプレイモジュールとの間に配置される第１隔壁部５５０－１と、ディスプレイモジュールに対して離隔して配置されてディスプレイモジュールの外周部の少なくとも一部分を覆う第２隔壁部５５０－２と、を含む側面部材５５０と、第１隔壁部に形成された少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）５６０と、第２隔壁部から第１隔壁部に延長され、少なくとも一部が開口に位置して少なくとも一部が連結部材に向かい合って側面部材に配置される第１導電性連結部材４５０－１と、を備える。

【0134】

また、第２フレームに対応するように側面部材に配置される第２導電性連結部材４５０－２を更に含む。

【0135】

また、第１導電性連結部材によって第２隔壁部からフレームに電荷の流れが誘導される。

【0136】

また、ディスプレイモジュールは、電子装置に配置された少なくとも一つのグラウンドに連結される導電性素材で形成された支持部材５４０を含む。

【0137】

また、第２導電性連結部材によって支持部材に電荷の流れが誘導される。

【0138】

以上、本明細書及び図面に開示された本発明の実施形態は、本明細書に開示の実施形態による技術内容を容易に説明し、本明細書書に開示の実施形態の理解を助けるために特定の形態を提示しただけであって、本発明の実施形態の範囲を限定しようとするものではない。従って、本明細書書に開示された実施形態の範囲は、ここに開示された実施形態の他にも、本発明の技術的思想に基づいて導出されるあらゆる変更又は変形された形態も、本発明の範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。

【符号の説明】

【0139】

１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、２００、３００、４００、８００ 電子装置
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内装メモリ
１３８ 外装メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム（ＯＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０、４１０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０、８２０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９、３５０ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８、１９９ 第１、第２ネットワーク
２０１、３３０ ディスプレイ
２０２ 前面プレート
２０３ 入力装置（マイク）
２０４、２１９ （第１、第３）センサーモジュール
２０５、２１２ （第１、第２）カメラモジュール
２０７ 音響出力装置（スピーカー：外部スピーカー）
２０８ （第１）コネクター、コネクター孔
２１０、８１０ ハウジング
２１０Ａ、２１０Ｂ 第１、第２面
２１０Ｃ 側面
２１０Ｄ、７１０ 第１領域
２１０Ｅ、７２０ 第２領域
２１１ 背面プレート
２１３ フラッシュ
２１４ 音響出力装置（スピーカー：通話用レシーバー）
２１７ キー入力装置
２１８ 側面ベゼル構造（側面部材）
３１０、５５０ 側面部材（側面ベゼル構造）
３１１ 第１支持部材（ブラケット又は支持構造）
３２０ 前面プレート（前面カバー）
３４０ 基板
３６０ 第２支持部材（リアケース）
３７０ アンテナ
３８０ 背面プレート（背面カバー）
４２０ フレーム
４２０－１、４２０－２ 第１、第２フレーム
４３０、４６０ 第１、第２分節部
４４０、５７０ 第１、第２絶縁部材
４５０ 導電性連結部材
４５０－１、４５０－２、７３０ 第１、第２、第３導電性連結部材
５２０ ベンディング部（連結部材）
５３０ 保護層（連結部材）
５４０ 支持部材
５５０－１、５５０－２ 第１、第２隔壁部
５６０ 開口
５８０ 内部射出物
６１０ パッド部
６２０ 補助連結部材
７４０、７５０ 第１、第２導電層
７６０ 絶縁層
７６０－１ 孔
７６０－２ スリットパターン
８１１、８１２ 第１、第２ハウジング
８１３ ヒンジ装置
８３１、８３２ 第１、第２音響出力装置
８４１、８４２ 第１、第２印刷回路基板
８５０ フレキシブル印刷回路基板

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2024-02-14

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、
ディスプレイパネルを含むディスプレイモジュールと、
少なくとも一部が前記電子装置の外観を構成して導電性素材で形成された導電性フレーム部を含むフレームと、
前記フレームと前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第１部分と、前記ディスプレイモジュールのエッジの少なくとも一部分を覆う第２部分と、を含む側面部材と、
前記第１部分に形成されて前記導電性フレーム部に隣接する少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）と、
前記ディスプレイモジュールと前記側面部材との間に位置して前記第２部分から前記第１部分に延長され、少なくとも一部が前記開口に隣接するか又は前記開口内に位置する第１導電性部材と、を備えることを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されて前記ディスプレイモジュールの背面に延長されるベンディング部と、絶縁素材で形成されて前記ベンディング部を覆う保護層と、を含む連結部材を更に含み、
前記フレームは、少なくとも一部が前記ディスプレイモジュールの前記連結部材に向かい合う第１フレームと、分節部によって前記第１フレームと分節される第２フレームと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記第２フレームに対応するように前記側面部材に配置される第２導電性部材を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記側面部材の前記第２部分に位置する第１導電性部材から前記開口を介して前記フレームに電荷が誘導されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項5】

前記ディスプレイモジュールの背面に配置されて前記連結部材を介して前記ディスプレイモジュールに連結され、少なくとも一つのグラウンドを含む印刷回路基板を更に含み、
前記フレームは、前記印刷回路基板に電気的に連結されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項6】

前記ディスプレイモジュールは、前記電子装置に配置された少なくとも一つのグラウンドに連結される導電性素材で形成された支持部材を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第２導電性部材によって前記支持部材に電荷の流れが誘導されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第１導電性部材は、前記側面部材に形成された前記開口に配置されるパッド部を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第１導電性部材の前記パッド部は、前記側面部材に形成された前記開口に充填されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

前記フレームと前記第１部分との間の領域で前記側面部材に形成された前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記第１部分に配置されて導電性素材で形成された補助連結部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項11】

絶縁素材で形成されて前記フレームに形成された前記分節部に充填される第１絶縁部材を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項12】

絶縁素材で形成されて前記第２部分と前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第２絶縁部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記第２導電性部材は、第１領域及び前記第１領域に比べて幅の狭い第２領域を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項14】

前記第２領域に配置される第３導電性部材を更に含み、
前記第３導電性部材は、第１導電層、第２導電層、及び前記第１導電層と前記第２導電層との間に配置された絶縁層を含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記絶縁層は、前記第１導電層及び前記第２導電層が導通するように形成された孔（ｈｏｌｅ）を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0007】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、ディスプレイパネルを含むディスプレイモジュールと、少なくとも一部が前記電子装置の外観を構成して導電性素材で形成された導電性フレーム部を含むフレームと、前記フレームと前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第１部分と、前記ディスプレイモジュールのエッジの少なくとも一部分を覆う第２部分と、を含む側面部材と、前記第１部分に形成されて前記導電性フレーム部に隣接する少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）と、前記ディスプレイモジュールと前記側面部材との間に位置して前記第２部分から前記第１部分に延長され、少なくとも一部が前記開口に隣接するか又は前記開口内に位置する第１導電性部材と、を備える。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0008】

本明細書に開示の一実施形態による電子装置は、ディスプレイモジュールと、前記ディスプレイモジュールのディスプレイパネルに連結されて前記ディスプレイモジュールの背面に延長されるベンディング部と、絶縁素材で形成されて前記ベンディング部を覆う保護層と、を含む連結部材と、前記ディスプレイモジュールの背面に配置されて前記連結部材によって前記ディスプレイモジュールに連結される印刷回路基板と、前記ディスプレイモジュールの少なくとも一部を取り囲むように配置されて少なくとも一部が前記電子装置の外観を構成して前記ディスプレイモジュールの連結部材に向かい合う第１フレームと、分節部によって前記第１フレームと分節される第２フレームと、を含む導電性素材で形成されたフレームと、前記フレームに対して離隔するように前記フレームと前記ディスプレイモジュールとの間に配置される第１部分と、前記ディスプレイモジュールに対して離隔して配置されて前記ディスプレイモジュールのエッジの少なくとも一部分を覆う第２部分と、を含み、非金属素材で形成された側面部材と、前記第１部分に形成された少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）と、前記第２部分から前記第１部分に延長され、少なくとも一部が前記開口に隣接するか又前記開口に位置して少なくとも一部が前記ディスプレイモジュールに向かい合って前記側面部材に配置される第１導電性連結部材と、を備える。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0060】

図４は、図２Ａに示したＰ領域を拡大した平面図である。図５Ａは、一実施形態による側面部材５５０に配置された導電性連結部材４５０（例えば、導電性部材４５０）を示す図である。図５Ｂは、図２Ａに示したＡ－Ａ線に沿って切開した斜視図である。図６Ａ及び図６Ｂは、他の実施形態による側面部材５５０に配置された導電性連結部材４５０を示す図である。図６Ｃは、一実施形態によるフレーム４２０と側面部材５５０との間で側面部材５５０に配置された補助導電性連結部材４５０を示す図である。

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0071】

一実施形態によると、図４に示すように、電子装置４００は、少なくとも一部がフレーム４２０とディスプレイモジュール４１０との間に配置される側面部材５５０を含む。側面部材５５０は、フレーム４２０とディスプレイモジュール４１０の外周部（例えば、エッジ）との間に配置される第１隔壁部５５０－１（例えば、第１部分５５０－１）と、第１隔壁部５５０－１から延長されてディスプレイモジュール４１０の外周部の少なくとも一部を覆うように形成された第２隔壁部５５０－２（例えば、第２部分５５０－２）と、を含む。一実施形態において、第１隔壁部５５０－１は、フレーム４２０とディスプレイモジュール４１０との間で第１フレーム４２０－１に対して離隔して配置される。第１隔壁部５５０－１がフレーム４２０に対して離隔して配置されることにより、第１隔壁部５５０－１とフレーム４２０との間には空間が形成される。ある実施形態で、第２隔壁部５５０－２は、電子装置４００に対して図２Ａの－Ｚ方向からディスプレイモジュール４１０を見たとき、ディスプレイモジュール４１０の外周部の少なくとも一部を覆っている状態である。

【国際調査報告】