特表 2024-533681 プリント回路基板及び信号伝送システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-12

(54)【発明の名称】プリント回路基板及び信号伝送システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240905BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240905BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H05K1/02 B

H05K1/02 C

H05K3/46 N

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024518457

(86)(22)【出願日】2022-03-14

(85)【翻訳文提出日】2024-03-22

(86)【国際出願番号】 CN2022080794

(87)【国際公開番号】W WO2023045276

(87)【国際公開日】2023-03-30

(31)【優先権主張番号】202111110049.9

(32)【優先日】2021-09-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】511151662

【氏名又は名称】中興通訊股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＺＴＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

【住所又は居所原語表記】ＺＴＥ Ｐｌａｚａ，Ｋｅｊｉ Ｒｏａｄ Ｓｏｕｔｈ，Ｈｉ－Ｔｅｃｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ，Ｎａｎｓｈａｎ Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８０５７ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】張 馨 丹

(72)【発明者】

【氏名】魏 仲 民

(72)【発明者】

【氏名】易 畢

(72)【発明者】

【氏名】任 永 会

(72)【発明者】

【氏名】畢 ▲ユィ▼

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA35

5E316BB02

5E316BB04

5E316BB15

5E316HH06

5E338AA03

5E338BB13

5E338BB15

5E338BB63

5E338CC01

5E338CC05

5E338CD13

5E338CD23

5E338EE11

(57)【要約】

本願の実施形態は、信号伝送の技術分野に関し、特に、プリント回路基板及び信号伝送システムに関する。上記プリント回路基板において、第１信号線（１４０）は、第１列構造ユニット（１２０）の１つの第１差動信号孔ペア（１２１）から、第２ホールセグメント（１３５）と第４ホールセグメント（１３７）との間を経由して、第２列構造ユニット（１３０）の第１列構造ユニットから離れた側まで延在し、或いは、第１信号線（３４０）は、第１列構造ユニット（３２０）の１つの第１差動信号孔ペア（３２１）から、すぐ隣の２つの第２グラウンドホール（３３２）の間を経由して、第２列構造ユニット（３３０）の第１列構造ユニット（３２０）から離れた側まで延在する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板本体（１１０）と、第１列構造ユニット（１２０）と、第２列構造ユニット（１３０）と、第１信号線（１４０）とを含み、
前記基板本体（１１０）には、その厚さ方向に沿って順に第１基板ブロック（１１１）及び第２基板ブロック（１１２）が設けられ、前記第２基板ブロック（１１２）は、第１配線引き出し層（１１３）を有し、
前記第１列構造ユニット（１２０）は、複数の第１差動信号孔ペア（１２１）及び複数の第１グラウンドホール（１２２）を含み、複数の前記第１差動信号孔ペア（１２１）は、第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第１差動信号孔ペア（１２１）の間には、少なくとも１つの前記第１グラウンドホール（１２２）が設けられ、各前記第１差動信号孔ペア（１２１）及び各前記第１グラウンドホール（１２２）は、いずれも前記第１基板ブロック（１１１）及び前記第２基板ブロック（１１２）を貫通し、前記第１列構造ユニット（１２０）及び前記第２列構造ユニット（１３０）は、第２方向に沿って順に設けられ、前記第１方向は、前記第２方向と交差しており、
前記第２列構造ユニット（１３０）は、複数のビアホール（１３１）を含み、前記複数のビアホール（１３１）は、前記第１方向に沿って順に設けられ、前記複数のビアホール（１３１）は、第１ビアホール（１３２）と、前記第１ビアホール（１３２）のすぐ隣の第２ビアホール（１３３）とを含み、前記第１ビアホール（１３２）及び前記第２ビアホール（１３３）は、いずれも前記第１基板ブロック（１１１）及び前記第２基板ブロック（１１２）を貫通し、前記第１ビアホール（１３２）は、第１ホールセグメント（１３４）及び第２ホールセグメント（１３５）を含み、前記第２ビアホール（１３３）は、第３ホールセグメント（１３６）及び第４ホールセグメント（１３７）を含み、前記第１ホールセグメント（１３４）及び前記第３ホールセグメント（１３６）は、前記第１基板ブロック（１１１）内に位置し、前記第１ホールセグメント（１３４）と前記第３ホールセグメント（１３６）との間の間隔は、第１間隔であり、前記第２ホールセグメント（１３５）及び前記第４ホールセグメント（１３７）は、前記第２基板ブロック（１１２）内に位置し、前記第２ホールセグメント（１３５）と前記第４ホールセグメント（１３７）との間の間隔は、第２間隔であり、前記第１間隔は、前記第２間隔より小さく、
前記第１信号線（１４０）は、前記第１配線引き出し層（１１３）に位置し、前記第１信号線（１４０）は、前記第１列構造ユニット（１２０）の１つの前記第１差動信号孔ペア（１２１）から、前記第２ホールセグメント（１３５）と前記第４ホールセグメント（１３７）との間を経由して、前記第２列構造ユニット（１３０）の前記第１列構造ユニットから離れた側まで延在する、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１ホールセグメント（１３４）の軸線は、前記第２ホールセグメント（１３５）の軸線と重ならず、及び／又は、前記第１ホールセグメント（１３４）の直径は、前記第２ホールセグメント（１３５）の直径より大きい、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第３ホールセグメント（１３６）の軸線は、前記第４ホールセグメント（１３７）の軸線と重ならず、及び／又は、前記第３ホールセグメント（１３６）の直径は、前記第４ホールセグメント（１３７）の直径より大きい、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第２列構造ユニット（１３０）の複数の前記ビアホール（１３１）は、複数の差動信号孔（１０１）及び複数の第２グラウンドホール（１３８）であり、複数の前記差動信号孔（１０１）は、前記第１方向に沿って順に設けられ、すぐ隣の２つの前記差動信号孔（１０１）は、第２差動信号孔ペア（１３９）を構成し、隣接する２つの前記第２差動信号孔ペア（１３９）の間には、少なくとも１つの前記第２グラウンドホール（１３８）が設けられる、請求項１～３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１ビアホール（１３２）及び前記第２ビアホール（１３３）は、１つの前記第２差動信号孔ペア（１３９）における２つの差動信号孔（１０１）である、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

第２信号線（１５０）をさらに含み、
前記基板本体（１１０）は、第２配線引き出し層（１１４）をさらに有し、前記第２配線引き出し層（１１４）は、前記第１基板ブロック（１１１）又は前記第２基板ブロック（１１２）に位置し、
前記第２信号線（１５０）は、前記第２配線引き出し層（１１４）に位置し、前記第２信号線（１５０）は、第１接続線（１５１）及び第２接続線（１５２）を含み、前記第１接続線（１５１）及び前記第２接続線（１５２）は、それぞれ前記第１ビアホール（１３２）及び前記第２ビアホール（１３３）に接続される、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１ビアホール（１３２）は、前記第２ビアホール（１３３）に隣接し、前記第１ビアホール（１３２）及び前記第２ビアホール（１３３）は、１つの前記差動信号孔（１０１）及び１つの前記第２グラウンドホール（１３８）である、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１ビアホール（１３２）及び前記第２ビアホール（１３３）は、隣接する２つの前記第２差動信号孔ペア（１３９）の間に設けられる２つのグラウンドホール（１３８）である、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

第３信号線（１６０）をさらに含み、
前記第３信号線（１６０）は、前記第１配線引き出し層（１１３）に位置し、かつ前記第１列構造ユニット（１２０）と前記第２列構造ユニット（１３０）との間に位置し、前記第３信号線（１６０）は、折り曲げ部（１６１）及び延在部（１６２）を含み、前記折り曲げ部（１６１）は、前記第１列構造ユニット（１２０）の１つの前記第１差動信号孔ペア（１２１）から、前記第１列構造ユニット（１２０）から離れて前記延在部（１６２）に近接する方向に沿って折り曲げられて前記延在部（１６２）まで延在し、前記延在部（１６２）は、前記折り曲げ部（１６１）の前記第１信号線（１４０）から離れた側に位置し、前記第１方向に沿って延在しており、前記折り曲げ部（１６１）に接続された前記第１差動信号孔ペア（１２１）は、前記第１信号線（１４０）に接続された前記第１差動信号孔ペア（１２１）と異なる、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

基板本体（３１０）と、第１列構造ユニット（３２０）と、第２列構造ユニット（３３０）と、第１信号線（３４０）とを含み、
前記基板本体（３１０）には、その厚さ方向に沿って順に第１基板ブロック（３１１）及び第２基板ブロック（３１２）が設けられ、前記第２基板ブロック（３１２）は、第１配線引き出し層（３１３）を有し、
前記第１列構造ユニット（３２０）は、複数の第１差動信号孔ペア（３２１）及び複数の第１グラウンドホール（３２２）を含み、複数の前記第１差動信号孔ペア（３２１）は、第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第１差動信号孔ペア（３２１）の間には、少なくとも１つの前記第１グラウンドホール（３２２）が設けられ、各前記第１差動信号孔ペア（３２１）及び各前記第１グラウンドホール（３２２）は、いずれも前記第１基板ブロック（３１１）及び前記第２基板ブロック（３１２）を貫通し、前記第１列構造ユニット（３２０）及び前記第２列構造ユニット（３３０）は、第２方向に沿って順に設けられ、前記第１方向は、前記第２方向と交差しており、
前記第２列構造ユニット（３３０）は、複数の第２差動信号孔ペア（３３１）及び複数の第２グラウンドホール（３３２）を含み、複数の前記第２差動信号孔ペア（３３１）は、前記第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第２差動信号孔ペア（３３１）の間には、すぐ隣の２つの前記第２グラウンドホール（３３２）が設けられ、各前記第２差動信号孔ペア（３３１）及び各前記第２グラウンドホール（３３２）は、いずれも前記第１基板ブロック（３１１）及び前記第２基板ブロック（３１２）を貫通し、
前記第１信号線（３４０）は、前記第１配線引き出し層（３１３）に位置し、前記第１信号線（３４０）は、前記第１列構造ユニット（３２０）の１つの前記第１差動信号孔ペア（３２１）から、前記すぐ隣の２つの前記第２グラウンドホール（３３２）の間を経由して、前記第２列構造ユニット（３３０）の前記第１列構造ユニット（３２０）から離れた側まで延在する、プリント回路基板。

【請求項11】

第２信号線（３５０）をさらに含み、
前記第２信号線（３５０）は、前記第１配線引き出し層（３１３）に位置し、かつ前記第１列構造ユニット（３２０）と前記第２列構造ユニット（３３０）との間に位置し、前記第２信号線（３５０）は、折り曲げ部（３５１）及び延在部（３５２）を含み、前記折り曲げ部（３５１）は、前記第１列構造ユニット（３２０）の１つの前記第１差動信号孔ペア（３２１）から、前記第１列構造ユニット（３２０）から離れて前記延在部（３５２）に近接する方向に沿って折り曲げられて前記延在部（３５２）まで延在し、前記延在部（３５２）は、前記折り曲げ部（３５１）の前記第１信号線（３４０）から離れた側に位置し、前記第１方向に沿って延在しており、前記折り曲げ部（３５１）に接続された前記第１差動信号孔ペア（３２１）は、前記第１信号線（３４０）に接続された前記第１差動信号孔ペア（３２１）と異なる、請求項１０に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか１項に記載のプリント回路基板を含む、信号伝送システム。

【請求項13】

コネクタをさらに含み、
前記プリント回路基板は、請求項１～９のいずれか１項に記載のプリント回路基板であり、
前記コネクタは、本体と、いずれも前記本体に固定された複数の端子とを含み、
複数の前記第１差動信号孔ペア、複数の前記第１グラウンドホール及び複数の前記ビアホールの前記第１基板ブロック内に位置する部分は、それぞれ前記複数の端子のうちの１つに挿着される、請求項１２に記載の信号伝送システム。

【請求項14】

コネクタをさらに含み、
前記プリント回路基板は、請求項１０又は１１に記載のプリント回路基板であり、
前記コネクタは、本体と、いずれも前記本体に固定された複数の端子とを含み、
複数の前記第１差動信号孔ペア、複数の前記第１グラウンドホール、複数の前記第２差動信号孔ペア、及び複数の前記第２グラウンドホールの前記第１基板ブロック内に位置する部分は、それぞれ前記複数の端子のうちの１つに挿着される、請求項１２に記載の信号伝送システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［関連出願の相互参照］
本願は、２０２１年９月２３日に中国国家知識産権局に提出された中国特許出願第２０２１１１１１００４９．９号に基づくものであり、かつ該中国特許出願の優先権を主張するものであり、該中国特許出願の全ての内容は、参照により本願に組み込まれるものとする。

【0002】

［技術分野］
本願の実施形態は、信号伝送の技術分野に関し、特に、プリント回路基板及び信号伝送システムに関する。

【背景技術】

【0003】

科学技術の発展に伴い、超高速大容量伝送システムは、迅速な発展を遂げており、高速コネクタは、超高速大容量伝送システムにおける最も重要な信号伝送デバイスの１つとして、電子機器に広く適用され、電子機器の重要な接続位置にある。

【0004】

通常、高速コネクタは、ピン末端の魚眼構造によってプリント回路基板のパッケージ構造と互いに接続される。図１を参照すると、プリント回路基板のパッケージ構造は、プリント回路基板本体に位置する複数の列構造ユニットからなり、各列構造ユニットは、いずれも第１方向に沿って順に設けられた複数のビアホールを含み、複数のビアホールは、複数の差動信号孔ペア及び複数のグラウンドホールからなり、複数の列構造ユニットは、第２方向に沿って順に設けられ、第１方向は、第２方向と交差し、プリント回路基板のパッケージ構造の配線方式は、配線引き出し層に位置する信号線が、ある列構造ユニットにおける差動信号孔ペアに接続された後、当該列構造ユニットとそれに接続された列構造ユニットとの間の隙間から引き出されることであり、配線方式は、単一である。このため、各列構造ユニットは、同一の配線引き出し層において１本のみの信号線が配線されることができ、さらに、列構造ユニットにおける複数の差動信号孔ペアに信号線が接続されるように配線引き出し層の数量を増加させる必要があり、配線引き出し層の数量を増加させることは、プリント回路基板本体の層数を増加させ、プリント回路基板の製造コストを高くする。

【0005】

したがって、列構造ユニットにおける複数の差動信号孔ペアに信号線が接続されることを確保するという前提で、プリント回路基板本体の層数を減少させ、プリント回路基板の製造コストを低減するプリント回路基板及び信号伝送システムを提供する必要がある。

【発明の概要】

【0006】

本願の実施形態は、基板本体と、第１列構造ユニットと、第２列構造ユニットと、第１信号線とを含み、前記基板本体には、その厚さ方向に沿って順に第１基板ブロック及び第２基板ブロックが設けられ、前記第２基板ブロックは、第１配線引き出し層を有し、前記第１列構造ユニットは、複数の第１差動信号孔ペア及び複数の第１グラウンドホールを含み、複数の前記第１差動信号孔ペアは、第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第１差動信号孔ペアの間には、少なくとも１つの前記第１グラウンドホールが設けられ、各前記第１差動信号孔ペア及び各前記第１グラウンドホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１列構造ユニット及び前記第２列構造ユニットは、第２方向に沿って順に設けられ、前記第１方向は、前記第２方向と交差しており、前記第２列構造ユニットは、複数のビアホールを含み、前記複数のビアホールは、前記第１方向に沿って順に設けられ、前記複数のビアホールは、第１ビアホールと、前記第１ビアホールに隣接する第２ビアホールとを含み、前記第１ビアホール及び前記第２ビアホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１ビアホールは、第１ホールセグメント及び第２ホールセグメントを含み、前記第２ビアホールは、第３ホールセグメント及び第４ホールセグメントを含み、前記第１ホールセグメント及び前記第３ホールセグメントは、前記第１基板ブロック内に位置し、前記第１ホールセグメントと前記第３ホールセグメントとの間の間隔は、第１間隔であり、前記第２ホールセグメント及び前記第４ホールセグメントは、前記第２基板ブロック内に位置し、前記第２ホールセグメントと前記第４ホールセグメントとの間の間隔は、第２間隔であり、前記第１間隔は、前記第２間隔より小さく、前記第１信号線は、前記第１配線引き出し層に位置し、前記第１信号線は、前記第１列構造ユニットの１つの前記第１差動信号孔ペアから、前記第２ホールセグメントと前記第４ホールセグメントとの間を経由して、前記第２列構造ユニットの前記第１列構造ユニットから離れた側まで延在する、プリント回路基板を提供する。

【0007】

本願の実施形態は、基板本体と、第１列構造ユニットと、第２列構造ユニットと、第１信号線とを含み、前記基板本体には、その厚さ方向に沿って順に第１基板ブロック及び第２基板ブロックが設けられ、前記第２基板ブロックは、第１配線引き出し層を有し、前記第１列構造ユニットは、複数の第１差動信号孔ペア及び複数の第１グラウンドホールを含み、複数の前記第１差動信号孔ペアは、第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第１差動信号孔ペアの間には、少なくとも１つの前記第１グラウンドホールが設けられ、各前記第１差動信号孔ペア及び各前記第１グラウンドホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１列構造ユニット及び前記第２列構造ユニットは、第２方向に沿って順に設けられ、前記第１方向は、前記第２方向と交差しており、前記第２列構造ユニットは、複数の第２差動信号孔ペア及び複数の第２グラウンドホールを含み、複数の前記第２差動信号孔ペアは、前記第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第２差動信号孔ペアの間には、隣接する２つの前記第２グラウンドホールが設けられ、各前記第２差動信号孔ペア及び各前記第２グラウンドホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１信号線は、前記第１配線引き出し層に位置し、前記第１信号線は、前記第１列構造ユニットの１つの前記第１差動信号孔ペアから、前記隣接する２つの前記第２グラウンドホールの間を経由して、前記第２列構造ユニットの前記第１列構造ユニットから離れた側まで延在する、プリント回路基板をさらに提供する。

【0008】

本願の実施形態は、上記プリント回路基板を含む信号伝送システムをさらに提供する。
本願の実施形態における技術的手段をより明確に説明するために、以下、実施形態の説明に使用される必要がある図面を簡単に説明し、明らかなように、以下の説明における図面は、本願のいくつかの実施形態に過ぎず、当業者であれば、創造的な労働をせずに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】プリント回路基板のパッケージ構造が配線引き出し層に位置する構造を示す概略図である。

【図2】本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板のパッケージ構造が第１配線引き出し層に位置する構造を示す概略図である。

【図3】本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板の本体を示す部分断面図である。

【図4】本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板の本体を示す部分断面図である。

【図5】本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板の本体を示す部分断面図である。

【図6】本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板のパッケージ構造が第１配線引き出し層に位置する構造を示す概略図である。

【図7】本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板の本体を示す部分断面図である。

【図8】本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板のパッケージ構造が第１配線引き出し層に位置する構造を示す概略図である。

【図9】本願のいくつかの実施形態に係る別のプリント回路基板のパッケージ構造が第１配線引き出し層に位置する構造を示す概略図である。

【図10】本願のいくつかの実施形態に係る別のプリント回路基板の本体を示す部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本願の実施形態は、列構造ユニットにおける複数の差動信号孔ペアに信号線が接続されることを確保するという前提で、プリント回路基板本体の層数を減少させ、プリント回路基板の製造コストを低減することができる、プリント回路基板及び信号伝送システムを提供することを主な目的とする。

【0011】

当業者であれば理解されるように、本願の各実施形態において、読者が本願をよりよく理解するために多くの技術詳細を提供する。しかしながら、これらの技術詳細と以下の各実施形態に基づく様々な変更及び修正がなくても、本願が特許請求している技術的手段を実現することができる。以下の各実施形態の区分は、説明を容易にするためのものであり、本願の具体的な実現方式に対していかなる限定を加えるものではなく、各実施形態は、矛盾しない限り、互いに組み合わせて援用することができる。

【0012】

本願のいくつかの実施形態は、プリント回路基板を提供し、前記基板本体には、その厚さ方向に沿って順に第１基板ブロック及び第２基板ブロックが設けられ、前記第２基板ブロックは、第１配線引き出し層を有し、前記第１列構造ユニットは、複数の第１差動信号孔ペア及び複数の第１グラウンドホールを含み、複数の前記第１差動信号孔ペアは、第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第１差動信号孔ペアの間には、少なくとも１つの前記第１グラウンドホールが設けられ、各前記第１差動信号孔ペア及び各前記第１グラウンドホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１列構造ユニット及び前記第２列構造ユニットは、第２方向に沿って順に設けられ、前記第１方向は、前記第２方向と交差しており、前記第２列構造ユニットは、複数のビアホールを含み、前記複数のビアホールは、前記第１方向に沿って順に設けられ、前記複数のビアホールは、第１ビアホールと、前記第１ビアホールのすぐ隣の第２ビアホールとを含み、前記第１ビアホール及び前記第２ビアホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１ビアホールは、第１ホールセグメント及び第２ホールセグメントを含み、前記第２ビアホールは、第３ホールセグメント及び第４ホールセグメントを含み、前記第１ホールセグメント及び前記第３ホールセグメントは、前記第１基板ブロック内に位置し、前記第１ホールセグメントと前記第３ホールセグメントとの間の間隔は、第１間隔であり、前記第２ホールセグメント及び前記第４ホールセグメントは、前記第２基板ブロック内に位置し、前記第２ホールセグメントと前記第４ホールセグメントとの間の間隔は、第２間隔であり、前記第１間隔は、前記第２間隔より小さく、前記第１信号線は、前記第１配線引き出し層に位置し、前記第１信号線は、前記第１列構造ユニットの１つの前記第１差動信号孔ペアから、前記第２ホールセグメントと前記第４ホールセグメントとの間を経由して、前記第２列構造ユニットの前記第１列構造ユニットから離れた側まで延在し、それにより、より多くの信号線の配線方式があり、各配線引き出し層に配線可能な信号線の数量を増加させることができ、プリント回路基板本体の層数を増加させることで信号線の数量を増加させる必要がなく、第１列構造ユニットにおける複数の差動信号孔ペアに信号線が接続されることを確保するという前提で、プリント回路基板本体の層数を減少させ、プリント回路基板の製造コストを低減することができる。

【0013】

本願のいくつかの実施形態の目的、技術的手段及び利点をより明確にするために、以下、図面を参照しながら、本願のいくつかの実施形態に係るプリント回路基板を詳細に説明する。

【0014】

図２及び図３を参照すると、本願のいくつかの実施形態に係るＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、プリント回路基板）は、基板本体１１０と、第１列構造ユニット１２０と、第２列構造ユニット１３０と、第１信号線１４０とを含み、基板本体１１０には、その厚さ方向（図３に示すＸ方向）に沿って順に第１基板ブロック１１１及び第２基板ブロック１１２が設けられ、第２基板ブロック１１２は、第１配線引き出し層１１３を有し、第１列構造ユニット１２０は、複数の第１差動信号孔ペア１２１及び複数の第１グラウンドホール１２２を含み、複数の第１差動信号孔ペア１２１は、第１方向（図２に示すＹ方向）に沿って順に設けられ、隣接する２つの第１差動信号孔ペア１２１の間には、少なくとも１つの第１グラウンドホール１２２が設けられ、各第１差動信号孔ペア１２１及び各第１グラウンドホール１２２は、いずれも第１基板ブロック１１１及び第２基板ブロック１１２を貫通し、第１列構造ユニット１２０及び第２列構造ユニット１３０は、第２方向（図２に示すＺ方向）に沿って順に設けられ、第１方向は、第２方向と交差しており、第２列構造ユニット１３０は、複数のビアホール１３１を含み、複数のビアホール１３１は、第１方向に沿って順に設けられ、複数のビアホール１３１は、第１ビアホール１３２と、第１ビアホール１３２のすぐ隣の第２ビアホール１３３とを含み、第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３は、いずれも第１基板ブロック１１１及び第２基板ブロック１１２を貫通し、第１ビアホール１３２は、第１ホールセグメント１３４及び第２ホールセグメント１３５を含み、第２ビアホール１３３は、第３ホールセグメント１３６及び第４ホールセグメント１３７を含み、第１ホールセグメント１３４及び第３ホールセグメント１３６は、第１基板ブロック１１１内に位置し、第１ホールセグメント１３４と第３ホールセグメント１３６との間の間隔は、第１間隔Ｗ１であり、第２ホールセグメント１３５及び第４ホールセグメント１３７は、第２基板ブロック１１２内に位置し、第２ホールセグメント１３５と第４ホールセグメント１３７との間の間隔は、第２間隔Ｗ２であり、第１間隔Ｗ１は、第２間隔Ｗ２より小さく、第１信号線１４０は、第１配線引き出し層１１３に位置し、第１信号線１４０は、第１列構造ユニット１２０の１つの第１差動信号孔ペア１２１から、第２ホールセグメント１３５と第４ホールセグメント１３７との間を経由して、第２列構造ユニット１３０の第１列構造ユニット１２０から離れた側まで延在する。

【0015】

いくつかの実施形態において、隣接する２つの第１差動信号孔ペア１２１の間に２つの第１グラウンドホール１２２があり、このように、隣接する２つの第１差動信号孔ペア１２１の間の間隔を増加させ、隣接する２つの第１差動信号孔ペア１２１の間の信号クロストークを低減することができる。なお、本実施形態に係るＰＣＢは、第３列構造ユニット、第４列構造ユニットなど（図示せず）をさらに有してもよく、第２列構造ユニット１３０と第３列構造ユニットは、第２方向に沿って順に設けられてもよく、第３方向（図示せず）に沿って順に設けられてもよく、第３方向は、第２方向と交差し、かつ第１方向と交差する。

【0016】

いくつかの実施形態において、第１ホールセグメント１３４の軸線は、第２ホールセグメント１３５の軸線と重ならず、及び／又は第１ホールセグメント１３４の直径は、第２ホールセグメント１３５の直径より大きい。

【0017】

図４を参照すると、いくつかの実施形態において、第１ホールセグメント１３４の直径が第２ホールセグメント１３５の直径と同じであり、第１ホールセグメント１３４の軸線が第２ホールセグメント１３５の軸線と重ならないようにすることにより、第１間隔Ｗ１を第２間隔Ｗ２より小さくする。一実施形態において、第１ホールセグメント１３４の軸線が第２ホールセグメント１３５の軸線と重ならず、かつ第２ホールセグメント１３５の軸線が第１ホールセグメント１３４の軸線の第４ホールセグメント１３７の軸線から離れた側に位置し、それにより、第１間隔Ｗ１を第２間隔Ｗ２より小さくすることができる。

【0018】

図５を参照すると、別の実施形態において、第１ホールセグメント１３４の軸線は、第２ホールセグメント１３５の軸線と重なり、第１ホールセグメント１３４の直径は、第２ホールセグメント１３５の直径より大きい。このように、第１ホールセグメント１３４の側壁と第３ホールセグメント１３６の側壁との間の間隔を第２ホールセグメント１３５の側壁と第４ホールセグメント１３７の側壁との間の間隔より大きくし、第１間隔Ｗ１を第２間隔Ｗ２より小さくすることができる。

【0019】

引き続き図３を参照すると、いくつかの実施形態において、第１ホールセグメント１３４の軸線は、第２ホールセグメント１３５の軸線と重ならず、かつ第１ホールセグメント１３４の直径は、第２ホールセグメント１３５の直径より大きい。このように、第２間隔Ｗ２をさらに大きくすることができる。

【0020】

いくつかの実施形態において、第３ホールセグメント１３６の軸線は、第４ホールセグメント１３７の軸線と重ならず、及び／又は第３ホールセグメント１３６の直径は、第４ホールセグメント１３７の直径より大きい。

【0021】

引き続き図４を参照すると、いくつかの実施形態において、第３ホールセグメント１３６の直径が第４ホールセグメント１３７の直径と同じであり、第３ホールセグメント１３６の軸線が第４ホールセグメント１３７の軸線と重ならないようにすることにより、第１間隔Ｗ１を第２間隔Ｗ２より小さくする。一実施形態において、第３ホールセグメント１３６の軸線が第４ホールセグメント１３７の軸線と重ならず、かつ第４ホールセグメント１３７の軸線が第３ホールセグメント１３６の軸線の第１ホールセグメント１３４の軸線から離れた側に位置し、このように、第１間隔Ｗ１を第２間隔Ｗ２より小さくすることができる。

【0022】

引き続き図５を参照すると、別の実施形態において、第３ホールセグメント１３６の軸線は、第４ホールセグメント１３７の軸線と重なり、第３ホールセグメント１３６の直径は、第４ホールセグメント１３７の直径より大きい。このように、第３ホールセグメント１３６の側壁と第１ホールセグメント１３４の側壁との間の間隔を第４ホールセグメント１３７の側壁と第２ホールセグメント１３５の側壁との間の間隔より小さくし、第１間隔Ｗ１を第２間隔Ｗ２より小さくすることができる。

【0023】

引き続き図３を参照すると、いくつかの実施形態において、第３ホールセグメント１３６の軸線は、第４ホールセグメント１３７の軸線と重ならず、かつ第３ホールセグメント１３６の直径は、第４ホールセグメント１３７の直径より大きい。このように、本実施形態では、第１ホールセグメント１３４の軸線が第２ホールセグメント１３５の軸線と重ならず、かつ第１ホールセグメント１３４の直径が第２ホールセグメント１３５の直径より大きいため、第２間隔Ｗ２を最大化することができる。

【0024】

一実施形態において、ＰＣＢの第１ホールセグメント１３４の軸線が第２ホールセグメント１３５の軸線と重ならず、かつ第３ホールセグメント１３６の軸線が第４ホールセグメント１３７の軸線と重ならないため、ＰＣＢの第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３の製造時に、まず、第１基板ブロック１１１の第２基板ブロック１１２から離れた側に穴を開け、第１ホールセグメント１３４及び第３ホールセグメント１３６を形成し、次に、第２基板ブロック１１２の第１基板ブロック１１１から離れた側に穴を開け、第２ホールセグメント１３５及び第４ホールセグメント１３７を形成することができる。

【0025】

一実施形態において、ＰＣＢの第１ホールセグメント１３４の直径が第２ホールセグメント１３５の直径より大きく、かつ第３ホールセグメント１３６の直径が第４ホールセグメント１３７の直径より大きいため、第１基板ブロック１１１に穴を開け、第１ホールセグメント１３４及び第３ホールセグメント１３６を形成する場合、大径ドリルビットを用いることができ、第２基板ブロック１１２に穴を開け、第２ホールセグメント１３５及び第４ホールセグメント１３７を形成する場合、小径ドリルビットを用いることができる。上記大径ドリルビットと小径ドリルビットとは、相対的なものであり、即ち、大径ドリルビットの方が小径ドリルビットよりも大径である。

【0026】

引き続き図２を参照すると、いくつかの実施形態において、第２列構造ユニット１３０の複数のビアホール１３１は、複数の差動信号孔１０１及び複数の第２グラウンドホール１３８であり、複数の差動信号孔１０１は、第１方向に沿って順に設けられ、すぐ隣の２つの差動信号孔１０１は、第２差動信号孔ペア１３９を構成し、隣接する２つの第２差動信号孔ペア１３９の間には、少なくとも１つの第２グラウンドホール１３８が設けられる。

【0027】

いくつかの実施形態において、隣接する２つの第２差動信号孔ペア１３９の間には、すぐ隣の２つの第２グラウンドホール１３８が設けられる。このように、第２列構造ユニット１３０における隣接する２つの第２差動信号孔ペア１３９の間の距離を増加させ、隣接する２つの第２差動信号孔ペア１３９の間の信号クロストークを低減することができる。隣接する２つの第２差動信号孔ペア１３９の間に設けられる２つの「第２グラウンドホール１３８」と同様に、第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３も、隣接する２つの第２差動信号孔ペア１３９の間に設けられる「２つのグラウンドホール」である。

【0028】

図６を参照すると、さらに別の実施形態において、第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３は、１つの第２差動信号孔ペア１３９における２つの差動信号孔である。さらに、図７も参照すると、一実施形態において、ＰＣＢは、第２信号線１５０をさらに含み、基板本体１１０は、第２基板ブロック１１２に位置する第２配線引き出し層１１４をさらに有し、第２信号線１５０は、第２配線引き出し層１１４に位置し、第２信号線１５０は、第１接続線１５１及び第２接続線１５２を含み、第１接続線１５１及び第２接続線１５２は、それぞれ第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３に接続される。第１信号線１４０が第１配線引き出し層１１３に位置し、第１信号線１４０が第１ビアホール１３２と第２ビアホール１３３との間を通過するため、第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３に接続された第２信号線１５０が第２配線引き出し層１１４に位置するようにすることにより、即ち、第２信号線１５０が位置する配線引き出し層が、第１信号線１４０が位置する配線引き出し層と異なるようにすることにより、第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３に接続された第２信号線１５０と第１信号線１４０との干渉を回避することができる。なお、当該実施形態において、第２配線引き出し層は、第１基板ブロックに位置してもよい。

【0029】

図８を参照すると、別の実施形態において、第１ビアホール１３２は、第２ビアホール１３３に隣接し、第１ビアホール１３２及び第２ビアホール１３３は、それぞれ１つの差動信号孔１０１及び１つの第２グラウンドホール１３８である。

【0030】

さらに、引き続き図２及び図３を参照すると、いくつかの実施形態において、ＰＣＢは、第３信号線１６０をさらに含み、第３信号線１６０は、第１配線引き出し層１１３に位置し、かつ第１列構造ユニット１２０と第２列構造ユニット１３０との間に位置し、第３信号線１６０は、折り曲げ部１６１及び延在部１６２を含み、折り曲げ部１６１は、第１列構造ユニット１２０の１つの第１差動信号孔ペア１２１から、第１列構造ユニット１２０から離れて延在部１６２に近接する方向に折り曲げられて延在部１６２まで延在し、延在部１６２は、折り曲げ部１６１の第１信号線１４０から離れた側に位置し、第１方向に沿って延在し、このように、延在部１６２と第１信号線１４０との干渉を回避することができる。また、折り曲げ部１６１に接続された第１差動信号孔ペア１２１は、第１信号線１４０に接続された第１差動信号孔ペア１２１と異なる。

【0031】

また、いくつかの実施形態において、第１方向は、第２方向と交差するが、垂直ではないため、第１列構造ユニット１２０における第１差動信号孔ペア１２１と第２列構造ユニット１３０の第２差動信号孔ペア１３９とが位置ずれし、さらに第１列構造ユニット１２０における第１差動信号孔ペア１２１と、第２列構造ユニット１３０における第２差動信号孔ペア１３９との間の信号クロストークを低減することができる。

【0032】

また、いくつかの実施形態において、第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９は、スルーホールであり、本実施形態に係るＰＣＢの製造時に、第２基板ブロック１１２において第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９を穿孔して、第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９のスタブを除去することにより、第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９のスタブによる影響を低減し、さらに第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９の信号伝送性能を向上させることができる。

【0033】

いくつかの実施形態において、第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９は、ブラインドビアである。このように、第２基板ブロック１１２において第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９を穿孔する必要がない。さらに別の実施形態において、第１差動信号孔ペア１２１及び第２差動信号孔ペア１３９は、高速コネクタの魚眼構造と接触する領域を含むベリードビアである。

【0034】

引き続き図３を参照すると、さらに、いくつかの実施形態において、上記基板本体１１０は、複数の誘電体層１１５、複数の導電プレーン層１１６及び複数の第３配線引き出し層１１７をさらに有し、導電プレーン層１１６、第１配線引き出し層１１３及び複数の第３配線引き出し層１１７は、いずれも導電層であり、誘電体層１１５は、隣接する２つの導電層を接着し、隣接する２つの導電層を絶縁するためのものである。本実施形態において、基板本体の誘電体層１１５、導電プレーン層１１６及び第３配線引き出し層１１７の数量は、特に限定されず、誘電体層１１５、導電プレーン層１１６及び第３配線引き出し層１１７の数量は、ＰＣＢの実際の応用ニーズに応じて変更することができる。

【0035】

本願のいくつかの実施形態は、ＰＣＢを含む信号伝送システムを提供する。本願のいくつかの実施形態に係るＰＣＢは、上記いくつかの実施形態に係るＰＣＢと同じであるため、本願のいくつかの実施形態に係る信号伝送システムに含まれるＰＣＢも、上記いくつかの実施形態に係るＰＣＢと同じ技術的効果を有し、詳細はここでは説明しない。

【0036】

いくつかの実施形態において、上記信号伝送システムは、コネクタをさらに含み、コネクタは、本体と、いずれも本体に固定された複数の端子とを含み、複数の第１差動信号孔ペア、複数の第１グラウンドホール及び複数のビアホールの第１基板ブロック内に位置する部分は、それぞれ複数の端子のうちの１つに挿着される。

【0037】

本願のいくつかの実施形態は、別のプリント回路基板を提供し、前記基板本体には、その厚さ方向に沿って順に第１基板ブロック及び第２基板ブロックが設けられ、前記第２基板ブロックは、第１配線引き出し層を有し、前記第１列構造ユニットは、複数の第１差動信号孔ペア及び複数の第１グラウンドホールを含み、複数の前記第１差動信号孔ペアは、第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第１差動信号孔ペアの間には、少なくとも１つの前記第１グラウンドホールが設けられ、各前記第１差動信号孔ペア及び各前記第１グラウンドホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１列構造ユニット及び前記第２列構造ユニットは、第２方向に沿って順に設けられ、前記第１方向は、前記第２方向と交差しており、前記第２列構造ユニットは、複数の第２差動信号孔ペア及び複数の第２グラウンドホールを含み、複数の前記第２差動信号孔ペアは、前記第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの前記第２差動信号孔ペアの間には、すぐ隣の２つの前記第２グラウンドホールが設けられ、各前記第２差動信号孔ペア及び各前記第２グラウンドホールは、いずれも前記第１基板ブロック及び前記第２基板ブロックを貫通し、前記第１信号線は、前記第１配線引き出し層に位置し、前記第１信号線は、前記第１列構造ユニットの１つの前記第１差動信号孔ペアから、前記すぐ隣の２つの前記第２グラウンドホールの間を経由して、前記第２列構造ユニットの前記第１列構造ユニットから離れた側まで延在する。

【0038】

本願のいくつかの実施形態の目的、技術的手段及び利点をより明確にするために、以下、図面を参照しながら、本願のいくつかの実施形態に係る別のプリント回路基板を詳細に説明する。

【0039】

図９及び図１０を参照すると、本願のいくつかの実施形態に係るＰＣＢは、基板本体３１０と、第１列構造ユニット３２０と、第２列構造ユニット３３０と、第１信号線３４０とを含み、基板本体３１０には、その厚さ方向（図１０に示すＸ方向）に沿って順に第１基板ブロック３１１及び第２基板ブロック３１２が設けられ、第２基板ブロック３１２は、第１配線引き出し層３１３を有し、第１列構造ユニット３２０は、複数の第１差動信号孔ペア３２１及び複数の第１グラウンドホール３２２を含み、複数の第１差動信号孔ペア３２１は、第１方向（図９に示すＹ方向）に沿って順に設けられ、隣接する２つの第１差動信号孔ペア３２１の間には、少なくとも１つの第１グラウンドホール３２２が設けられ、各第１差動信号孔ペア３２１及び各第１グラウンドホール３２２は、いずれも第１基板ブロック３１１及び第２基板ブロック３１２を貫通し、第１列構造ユニット３２０及び第２列構造ユニット３３０は、第２方向（図９に示すＺ方向）に沿って順に設けられ、第１方向は、第２方向と交差しており、第２列構造ユニット３３０は、複数の第２差動信号孔ペア３３１及び複数の第２グラウンドホール３３２を含み、複数の第２差動信号孔ペア３３１は、第１方向に沿って順に設けられ、隣接する２つの第２差動信号孔ペア３３１の間には、すぐ隣の２つの第２グラウンドホール３３２が設けられ、各第２差動信号孔ペア３３１及び各第２グラウンドホール３３２は、いずれも第１基板ブロック３１１及び第２基板ブロック３１２を貫通し、第１信号線３４０は、第１配線引き出し層３１３に位置し、第１信号線３４０は、第１列構造ユニット３２０の１つの第１差動信号孔ペア３２１から、すぐ隣の２つの第２グラウンドホール３３２の間を経由して、第２列構造ユニット３３０の第１列構造ユニット３２０から離れた側まで延在する。

【0040】

いくつかの実施形態において、隣接する２つの第１差動信号孔ペア３２１の間には、２つの第１グラウンドホール３２２がある。このように、隣接する２つの第１差動信号孔ペア３２１の間の間隔を増加させ、隣接する２つの第１差動信号孔ペア３２１の間の信号クロストークを低減することができる。なお、本実施形態に係るＰＣＢは、第３列構造ユニット、第４列構造ユニットなど（図示せず）をさらに有してもよく、第２列構造ユニット３３０と第３列構造ユニットは、第２方向に沿って順に設けられてもよく、第３方向（図示せず）に沿って順に設けられてもよく、第３方向は、第２方向と交差し、かつ第１方向と交差する。

【0041】

いくつかの実施形態において、複数の第２グラウンドホール３３２は、第１方向に沿って順に設けられる。

【0042】

さらに、いくつかの実施形態において、上記ＰＣＢは、第２信号線３５０をさらに含み、第２信号線３５０は、第１配線引き出し層３１３に位置し、かつ第１列構造ユニット３２０と第２列構造ユニット３３０との間に位置し、第２信号線３５０は、折り曲げ部３５１及び延在部３５２を含み、折り曲げ部３５１は、第１列構造ユニット３２０の１つの第１差動信号孔ペア３２１から、第１列構造ユニット３２０から離れて延在部３５２に近接する方向に沿って折り曲げられて延在部３５２まで延在し、延在部３５２は、折り曲げ部３５１の第１信号線３４０から離れた側に位置し、第１方向に沿って延在しており、折り曲げ部３５１に接続された第１差動信号孔ペア３２１は、第１信号線３４０に接続された第１差動信号孔ペア３２１と異なる。

【0043】

本願のいくつかの実施形態は、ＰＣＢを含む信号伝送システムを提供する。本願のいくつかの実施形態に係るＰＣＢは、上記いくつかの実施形態に係る別のＰＣＢと同じであるため、本願のいくつかの実施形態に係る信号伝送システムに含まれるＰＣＢも、上記いくつかの実施形態に係る別のＰＣＢと同じ技術的効果を有し、詳細はここでは説明しない。

【0044】

さらに、いくつかの実施形態において、上記信号伝送システムは、コネクタをさらに含み、コネクタは、本体と、いずれも本体に固定された複数の端子とを含み、複数の第１差動信号孔ペア、複数の第１グラウンドホール、複数の第２差動信号孔ペア及び複数の第２グラウンドホールの第１基板ブロック内に位置する部分は、それぞれ複数の端子のうちの１つに挿着される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【国際調査報告】