特表 2024-533887 回路及び発音デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-13

(54)【発明の名称】回路及び発音デバイス

(51)【国際特許分類】

   H04R 3/00 20060101AFI20240906BHJP

   H04R 9/02 20060101ALI20240906BHJP

   H04R 9/06 20060101ALI20240906BHJP

【ＦＩ】

H04R3/00 310

H04R9/02 102A

H04R9/02 101A

H04R9/06 A

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022576868

(86)(22)【出願日】2022-09-21

(85)【翻訳文提出日】2022-12-13

(86)【国際出願番号】 CN2022120076

(87)【国際公開番号】W WO2024045234

(87)【国際公開日】2024-03-07

(31)【優先権主張番号】202211045936.7

(32)【優先日】2022-08-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517409583

【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック（チャンヂョウ）カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３ ｃｈａｎｇｃａｏ ｒｏａｄ， Ｈｉ－ＴＥＣＨ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｊｉｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100199819

【弁理士】

【氏名又は名称】大行 尚哉

(74)【代理人】

【識別番号】100087859

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 秀治

(72)【発明者】

【氏名】任璋

(72)【発明者】

【氏名】鐘志威

(72)【発明者】

【氏名】王奇

【テーマコード（参考）】

5D012

5D220

【Ｆターム（参考）】

5D012BB03

5D012BB04

5D012DA04

5D012GA02

5D220AA14

5D220AA31

(57)【要約】

【課題】本発明には、回路及び発音デバイスが提供される。
【解決手段】当該回路は、第１音声信号入力端子と、第２音声信号入力端子と、電力増幅器と、コンデンサと、低周波発音モジュールと、高周波発音モジュールと、を含み、第１音声信号入力端子は、高音と低音を有する音信号を受信することに用いられ、第２音声信号入力端子は語音信号を受信することに用いられ、第１音声信号入力端子は電力増幅器の正入力端に接続され、電力増幅器の負入力端はアースに接続され、電力増幅器の出力端はそれぞれ低周波発音モジュールの入力端とコンデンサの第１端に接続され、コンデンサの第２端は高周波発音モジュールの第１入力端に接続され、第２音声信号入力端子は高周波発音モジュールの第２入力端に接続される。当該発音デバイスは、本発明が提供する上記の回路が適用される。従来技術と比べて、本発明の技術案を採用した電力増幅器は数が少なく、構造が簡単で、応用範囲が広い。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発音デバイスに適用される回路であって、
前記回路は、第１音声信号入力端子と、第２音声信号入力端子と、電力増幅器と、コンデンサと、低周波発音モジュールと、高周波発音モジュールと、を含み、前記第１音声信号入力端子は、高音と低音を有する音信号を受信することに用いられ、前記第２音声信号入力端子は語音信号を受信することに用いられ、前記第１音声信号入力端子は前記電力増幅器の正入力端に接続され、前記電力増幅器の負入力端はアースに接続され、前記電力増幅器の出力端はそれぞれ前記低周波発音モジュールの入力端と前記コンデンサの第１端に接続され、前記コンデンサの第２端は前記高周波発音モジュールの第１入力端に接続され、前記第２音声信号入力端子は前記高周波発音モジュールの第２入力端に接続される、
ことを特徴とする回路。

【請求項2】

発音デバイスであって、前記発音デバイスには、請求項１に記載の回路が適用され、
前記発音デバイスは、振動して低音を発するための第１振動システムと、振動して高音を発するための第２振動システムと、を含み、前記第２振動システムは受話器として機能して音を発することができ、
ここで、前記電力増幅器の出力端は前記第１振動システムに接続され、前記前記コンデンサの第２端及び第２音声信号入力端子はいずれも前記第２振動システムに接続される、
ことを特徴とする発音デバイス。

【請求項3】

前記発音デバイスは、フレームと、前記フレームに固定される磁気回路システムと、をさらに含み、前記第１振動システムと前記第２振動システムは、同軸に設置され、かつそれぞれ前記磁気回路システムの対向する両側に位置し、前記第１振動システムは、前記フレームに固定される第１振動板と、前記第１振動板に固定される第１ボイスコイルと、を含み、前記第２振動システムは、前記磁気回路システムに固定支持される第２振動板と、前記第２振動板を振動させて音を発するように駆動する第２ボイスコイルと、を含み、前記磁気回路システムは、第１磁気ギャップと、第２磁気ギャップと、を含み、前記第１磁気ギャップは前記第２磁気ギャップを取り囲むように設けられ、前記第１ボイスコイルは前記第１磁気ギャップ内に挿設され、かつ前記第１振動板を振動させて低音を発するように駆動し、前記第２ボイスコイルは、前記第２磁気ギャップ内に挿設され、かつ前記第２振動板を振動させて高音を発するように駆動する、
ことを特徴とする請求項２に記載の発音デバイス。

【請求項4】

前記磁気回路システムは、ヨークと、前記ヨークの前記第１振動板に近い側にそれぞれ固定される主磁石鋼アセンブリと、前記主磁石鋼アセンブリを取り囲む副磁石鋼アセンブリと、を含み、前記副磁石鋼アセンブリと前記主磁石鋼アセンブリとは間隔をあけて前記第１磁気ギャップを形成し、前記ヨークは環状を呈し、前記主磁石鋼アセンブリは、環状を呈する主磁石鋼と、前記主磁石鋼の前記ヨークから離れる側を被覆するように固定される主磁極芯と、補助磁石鋼と、を含み、前記主磁石鋼の内壁と前記ヨークの内壁は共にインナーキャビティを取り囲んで形成し、前記主磁極芯は、前記主磁石鋼に固定される主磁極芯本体と、前記主磁極芯本体の内周縁から折り曲がって前記インナーキャビティ内まで延びる主磁極芯突起部と、を含み、前記補助磁石鋼は、前記主磁極芯本体の前記ヨークから離れる側を被覆するように固定され、前記主磁石鋼と前記ヨークは共に前記主磁極芯突起部を取り囲んで、かつ共に前記主磁極芯突起部と間隔をあけることで、開口が前記第２振動システムに向かう前記第２磁気ギャップを形成し、前記主磁極芯突起部は中空の環状を呈する、
ことを特徴とする請求項３に記載の発音デバイス。

【請求項5】

前記発音デバイスは、環状を呈する支持フレームをさらに含み、前記支持フレームは、前記ヨークの前記フレームから離れる側に固定され、前記第２振動板の周縁は、前記支持フレームの前記ヨークから離れる側に支持固定され、前記磁気回路システムと前記第２振動システムは共にボトムキャビティを取り囲んで形成し、前記ボトムキャビティは前記第２磁気ギャップと連通している、
ことを特徴とする請求項４に記載の発音デバイス。

【請求項6】

前記第２振動板は、前記ヨークと間隔をあけている第２振動板振動部と、前記第２振動板振動部の外周縁から折り曲がって延びる第２振動板サラウンド部と、前記第２振動板サラウンド部から前記支持フレームへ折り曲がって延びる第２振動板接続部と、を含み、前記第２振動板接続部は前記支持フレームに固定され、前記第２振動システムは、第２ボビンをさらに含み、前記第２ボビンの前記磁気回路システムに近い側は前記第２ボイスコイルに固定され、前記第２ボビンの前記磁気回路システムから離れる側は前記第２振動板振動部に固定される、
ことを特徴とする請求項５に記載の発音デバイス。

【請求項7】

前記第２ボビンは、環状を呈する第１固定部と、前記第１固定部の内側から折り曲がって延びる弾性アームと、前記弾性アームから、前記第１固定部から離れる方向へ延びる第２固定部と、を含み、前記第２振動板接続部と前記支持フレームは、それぞれ前記第１固定部の対向する両側に固定され、前記第２振動板振動部と前記第２ボイスコイルは、それぞれ前記第２固定部の対向する両側に固定され、前記副磁石鋼アセンブリは、前記ヨークに固定される副磁石鋼と、前記副磁石鋼の前記ヨークから離れる側を被覆するように固定される副磁極芯と、を含み、前記第２ボビンは、第１固定部の外側から前記フレームの方向へ折り曲がって延びる第３固定部をさらに含み、前記副磁極芯は前記フレームに固定され、前記第３固定部は、前記副磁極芯の前記フレームから離れる側に固定され、前記フレームは矩形を呈し、前記副磁極芯は２つあり、２つの前記副磁極芯は、それぞれ前記フレームの長軸の対向する両側に位置する、
ことを特徴とする請求項６に記載の発音デバイス。

【請求項8】

前記第１振動板は環状を呈し、前記第１振動板の内周側は前記補助磁石鋼に固定され、第１振動板の外周側は前記フレームに固定される、
ことを特徴とする請求項４に記載の発音デバイス。

【請求項9】

前記第１振動システムは、環状を呈する第１ボビンをさらに含み、前記第１ボイスコイルは、前記第１ボビンの前記磁気回路システムに近い側に固定され、前記第１振動板は、環状を呈する第１サラウンドと、環状を呈する第２サラウンドと、を含み、前記第１サラウンドは前記第２サラウンドを取り囲むように設置され、かつ前記第２サラウンドと互いに間隔をあけており、前記第２サラウンドは、前記補助磁石鋼を取り囲むように設置され、前記第２サラウンドの内周側は前記補助磁石鋼の外側に固定され、前記第１ボビンは前記第１振動板のドームとして機能し、前記第１ボビンの外周側は前記第１サラウンドの内周側に固定され、前記第１ボビンの内周側は前記第２サラウンドの外周側に固定され、前記第１サラウンドの外周側は前記フレームに固定される、
ことを特徴とする請求項８に記載の発音デバイス。

【請求項10】

前記第１ボビンは、環状を呈する第１部分と、前記第１部分の内周側から前記第１ボイスコイルに向かって折り曲がって延びる第２部分と、前記第１部分の内周側から前記ヨークに向かって折り曲がって延びる第３部分と、を含み、前記第１ボイスコイルは、前記第２部分の前記ヨークに近い側に固定され、前記第２部分の前記ヨークから離れる側は、前記第２サラウンドの外周側に固定され、前記第１振動システムは、前記第１サラウンドと間隔をあけて設置される弾性支持アセンブリをさらに含み、前記弾性支持アセンブリの一端は前記フレームに固定され、前記弾性支持アセンブリの他端は前記第３部分に固定される、
ことを特徴とする請求項９に記載の発音デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気音響変換分野に関し、特に、携帯型モバイル電子製品に適用される回路及び発音デバイスに関するものである。

【背景技術】

【0002】

発音デバイスは携帯電話などの携帯型モバイル電子製品に広く使われており、オーディオ信号を音声に変換して再生することを実現し、発音デバイスのラウドネスが大きく、低周波音と高周波音の効果が高い。発音デバイスを駆動するための回路も携帯型モバイル電子製品の重要な部分となっている。

【0003】

従来技術では、発音デバイス回路は複数の発音デバイスと、電力増幅器と、コンデンサと、を含む。

【0004】

しかしながら、従来技術の発音デバイス回路では、端末機器への応用に複数の発音デバイスが必要であり、例えば携帯電話では、低周波音と高周波音を発音したり、受話器として使われたりするために複数の発音デバイスが必要である。図１に示すように、図１は従来技術の発音デバイスの端末装置における１つの応用シーンの構成ブロック図であり、電力増幅器Ｐ１を利用して、低周波音と高周波音の発音を実現し、具体的な応用において、音楽信号装置Ｓ１は電力増幅器Ｐ１を介して音楽信号を２つの信号に分け、片方は低音スピーカーＵ１に直接送信され、他方は直列接続されるコンデンサＣを介して高音スピーカーＵ２に送信され、また、音声信号装置Ｓ２は音声信号を受話器Ｕ３に送信する。この応用シーンにおける高音スピーカーＵ２と受話器Ｕ３は２つの独立したスピーカーであり、対応する駆動も別々である。図２に示すように、図２は従来技術の発音デバイスの端末装置における他の応用シーンの構成ブロック図であり、音楽信号装置Ｓ１はその音楽信号を電力増幅器Ｐ１を介して低音スピーカーＵ１に送信し、音楽信号装置Ｓ２はその音楽信号を順次直列接続される電力増幅器Ｐ２とコンデンサＣを介して低音スピーカーＵ２に送信し、音声信号装置Ｓ２は音声信号を受話器Ｕ３に送信する。この応用シーンにおける低音スピーカーＵ、高音スピーカーＵ２、受話器Ｕ３は３つの独立したスピーカーで、対応する駆動も別々であり、少なくとも２つの電力増幅器が必要である。上記の技術手段で採用されるデバイスが多く、駆動回路が複雑で、統合応用に不便である。

【0005】

従って、上記技術的課題を解決するために、新たな回路及び発音デバイスを提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、電力増幅器の数が少なく、構造が簡単であり、かつ幅広く適用される回路及び発音デバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、第１態様では、本発明は、発音デバイスに適用される回路を提供し、前記回路は、第１音声信号入力端子と、第２音声信号入力端子と、電力増幅器と、コンデンサと、低周波発音モジュールと、高周波発音モジュールと、を含み、前記第１音声信号入力端子は、高音と低音を有する音信号を受信することに用いられ、前記第２音声信号入力端子は語音信号を受信することに用いられ、前記第１音声信号入力端子は前記電力増幅器の正入力端に接続され、前記電力増幅器の負入力端はアースに接続され、前記電力増幅器の出力端はそれぞれ前記低周波発音モジュールの入力端と前記コンデンサの第１端に接続され、前記コンデンサの第２端は前記高周波発音モジュールの第１入力端に接続され、前記第２音声信号入力端子は前記高周波発音モジュールの第２入力端に接続される。

【0008】

第２態様では、本発明は、発音デバイスを提供し、発音デバイスであって、前記発音デバイスには、本発明が提供する上記の回路が適用され、前記発音デバイスは、振動して低音を発するための第１振動システムと、振動して高音を発するための第２振動システムと、を含み、前記第２振動システムは受話器として機能して音を発することができ、ここで、前記電力増幅器の出力端は前記第１振動システムに接続され、前記前記コンデンサの第２端及び第２音声信号入力端子はいずれも前記第２振動システムに接続される。

【0009】

好ましくは、前記発音デバイスは、フレームと、前記フレームに固定される磁気回路システムと、をさらに含み、前記第１振動システムと前記第２振動システムは、同軸に設置され、かつそれぞれ前記磁気回路システムの対向する両側に位置し、前記第１振動システムは、前記フレームに固定される第１振動板と、前記第１振動板に固定される第１ボイスコイルと、を含み、前記第２振動システムは、前記磁気回路システムに固定支持される第２振動板と、前記第２振動板を振動させて音を発するように駆動する第２ボイスコイルと、を含み、前記磁気回路システムは、第１磁気ギャップと、第２磁気ギャップと、を含み、前記第１磁気ギャップは前記第２磁気ギャップを取り囲むように設けられ、第１ボイスコイルは前記第１磁気ギャップ内に挿設され、かつ前記第１振動板を振動させて低音を発するように駆動し、前記第２ボイスコイルは、前記第２磁気ギャップ内に挿設され、かつ前記第２振動板を振動させて高音を発するように駆動する。

【0010】

好ましくは、前記磁気回路システムは、ヨークと、前記ヨークの前記第１振動板に近い側にそれぞれ固定される主磁石鋼アセンブリと、前記主磁石鋼アセンブリを取り囲む副磁石鋼アセンブリと、を含み、前記副磁石鋼アセンブリと前記主磁石鋼アセンブリとは間隔をあけて前記第１磁気ギャップを形成し、前記ヨークは環状を呈し、前記主磁石鋼アセンブリは、環状を呈する主磁石鋼と、前記主磁石鋼の前記ヨークから離れる側を被覆するように固定される主磁極芯と、補助磁石鋼と、を含み、前記主磁石鋼の内壁と前記ヨークの内壁は共にインナーキャビティを取り囲んで形成し、前記主磁極芯は、前記主磁石鋼に固定される主磁極芯本体と、前記主磁極芯本体の内周縁から折り曲がって前記インナーキャビティ内まで延びる主磁極芯突起部と、を含み、前記補助磁石鋼は、前記主磁極芯本体の前記ヨークから離れる側を被覆するように固定され、前記主磁石鋼と前記ヨークは共に前記主磁極芯突起部を取り囲んで、かつ共に前記主磁極芯突起部と間隔をあけることで、開口が前記第２振動システムに向かう前記第２磁気ギャップを形成し、前記主磁極芯突起部は中空の環状を呈する。

【0011】

好ましくは、前記発音デバイスは、環状を呈する支持フレームをさらに含み、前記支持フレームは、前記ヨークの前記フレームから離れる側に固定され、前記第２振動板の周縁は、前記支持フレームの前記ヨークから離れる側に支持固定され、前記磁気回路システムと前記第２振動システムは共にボトムキャビティを取り囲んで形成し、前記ボトムキャビティは前記第２磁気ギャップと連通している。

【0012】

好ましくは、前記第２振動板は、前記ヨークと間隔をあけている第２振動板振動部と、前記第２振動板振動部の外周縁から折り曲がって延びる第２振動板サラウンド部と、前記第２振動板サラウンド部から前記支持フレームへ折り曲がって延びる第２振動板接続部と、を含み、前記第２振動板接続部は前記支持フレームに固定され、前記第２振動システムは、第２ボビンをさらに含み、前記第２ボビンの前記磁気回路システムに近い側は前記第２ボイスコイルに固定され、前記第２ボビンの前記磁気回路システムから離れる側は前記第２振動板振動部に固定される。

【0013】

好ましくは、前記第２ボビンは、環状を呈する第１固定部と、前記第１固定部の内側から折り曲がって延びる弾性アームと、前記弾性アームから、前記第１固定部から離れる方向へ延びる第２固定部と、を含み、前記第２振動板接続部と前記支持フレームは、それぞれ前記第１固定部の対向する両側に固定され、前記第２振動板振動部と前記第２ボイスコイルは、それぞれ前記第２固定部の対向する両側に固定され、前記副磁石鋼アセンブリは、前記ヨーク５に固定される副磁石鋼と、前記副磁石鋼の前記ヨークから離れる側を被覆するように固定される副磁極芯と、を含み、前記第２ボビンは、第１固定部の外側から前記フレームの方向へ折り曲がって延びる第３固定部をさらに含み、前記副磁極芯は前記フレームに固定され、前記第３固定部は、前記副磁極芯の前記フレームから離れる側に固定され、前記フレームは矩形を呈し、前記副磁極芯は２つあり、２つの前記副磁極芯は、それぞれ前記フレームの長軸の対向する両側に位置する。

【0014】

好ましくは、前記第１振動板は環状を呈し、前記第１振動板の内周側は前記補助磁石鋼に固定され、第１振動板の外周側は前記フレームに固定される。

【0015】

好ましくは、前記第１振動システムは、環状を呈する第１ボビンをさらに含み、前記第１ボイスコイルは、前記第１ボビンの前記磁気回路システムに近い側に固定され、前記第１振動板は、環状を呈する第１サラウンドと、環状を呈する第２サラウンドと、を含むみ、前記第１サラウンドは前記第２サラウンドを取り囲むように設置され、かつ前記第２サラウンドと互いに間隔をあけており、前記第２サラウンドは、前記補助磁石鋼を取り囲むように設置され、前記第２サラウンドの内周側は前記補助磁石鋼の外側に固定され、前記第１ボビンは前記第１振動板のドームとして機能し、前記第１ボビンの外周側は前記第１サラウンドの内周側に固定され、前記第１ボビンの内周側は前記第２サラウンドの外周側に固定され、前記第１サラウンドの外周側は前記フレームに固定される。

【0016】

好ましくは、前記第１ボビンは、環状を呈する第１部分と、前記第１部分の内周側から前記第１ボイスコイルに向かって折り曲がって延びる第２部分と、前記第１部分の内周側から前記ヨークに向かって折り曲がって延びる第３部分と、を含み、前記第１ボイスコイルは、前記第２部分の前記ヨークに近い側に固定され、前記第２部分の前記ヨークから離れる側は、前記第２サラウンドの外周側に固定され、前記第１振動システムは、前記第１サラウンドと間隔をあけて設置される弾性支持アセンブリをさらに含み、前記弾性支持アセンブリの一端は前記フレームに固定され、前記弾性支持アセンブリの他端は前記第３部分に固定される。

【発明の効果】

【0017】

従来技術と比べて、本発明に係る回路は、発音デバイスに適用され、高音と低音を有する第１音声信号入力端子を介して前記電力増幅器の正入力端に接続され、その後、電力増幅器によって高音と低音の２つの信号に分けられ、分けられた低音信号は前記低周波発音モジュールに直接入力されて音を発し、分けられた高音信号は前記コンデンサと直列接続してから前記高周波発音モジュールに入力されて音を発する。この構造により、低周波発音モジュールは低音を発し、高周波発音モジュールは高音を発することができる。本発明の回路では、前記第２音声信号入力端子を介して語音信号を前記高周波発音モジュールの第２入力端に入力し、本発明の高周波発音モジュールが受話器として適用する場合、前記低周波発音モジュールは逆位相消音デバイスとして機能することができるとともに、本発明の回路は１つの電力増幅器のみで複数の応用機能を実現することができ、構造が簡単で、応用範囲が広い。

【図面の簡単な説明】

【0018】

本発明の実施例における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明し、明らかに、以下説明された図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、進歩的な労働をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面を取得することができ、そのうち、

【図1】図１は、端末装置における関連技術の回路の１つの応用シナリオの構成ブロック図である。

【図2】図２は、端末装置における関連技術の回路の別の応用シナリオの構成ブロック図である。

【図3】図３は、本発明に係る回路の構成を示す図である。

【図4】図４は、本発明に係る発音デバイスの構成を示す斜視図である。

【図5】図５は、本発明に係る発音デバイスの一部の立体構成の分解模式図である。

【図6】図６は、本発明に係る発音デバイスの別の視点からの一部の立体構成の分解模式図である。

【図7】図７は、図４のＡ―Ａ線に沿った断面図である。

【図8】図８は、図７のＢの部分拡大図である。

【図9】図９は、本発明に係る発音デバイスの主磁石鋼アセンブリ、副磁石鋼アセンブリ及び第１ボイスコイルの立体構成の組立を示す図である。

【図10】図１０は、本発明に係る発音デバイスのヨーク、主磁極芯突起部及び第２ボイスコイルの立体構成の組立を示す図である

【図11】図１１は、本発明に係る発音デバイスの主磁石鋼アセンブリの立体構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実施例における図面を参照しながら本発明の実施例における技術案を明確かつ完全に説明する。明らかに、記載された実施例は、全ての実施例ではなく、本発明の一部の実施例に過ぎない。当業者が本発明における実施例に基づいて進歩的な労働をしない前提に得られた他の全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に含まれるものとする。

【0020】

本発明は、回路２００と発音デバイス１００とを提供し、前記回路２００は前記発音デバイス１００に適用される。

【0021】

前記回路２００は、第１音声信号入力端子ＩＮ１と、第２音声信号入力端子ＩＮ２と、電力増幅器２０１と、コンデンサ２０２と、低周波発音モジュール１０１と、高周波発音モジュール１０２と、を含む。

【0022】

前記第１音声信号入力端子ＩＮ１は、高音と低音を有する音信号、例えば音楽信号を受信することに用いられる。

【0023】

前記第２音声信号入力端子ＩＮ２は語音信号を受信することに用いられる。

【0024】

前記低周波発音モジュール１０１は低周波音を発することに用いられる。

【0025】

前記高周波発音モジュール１０２は高周波音を発することに用いられ、さらに受話器として機能して音を発することに用いられる。

【0026】

図３に示すように、図３は、本発明に係る回路２００の構成を示す図である。前記回路２００の回路接続関係は下記の通りである。
前記第１音声信号入力端子ＩＮ１は前記電力増幅器２０１の正入力端に接続される。前記電力増幅器２０１の負入力端はアースに接続される。前記電力増幅器２０１の出力端はそれぞれ前記低周波発音モジュール１０１の入力端と前記コンデンサの第１端に接続される。前記コンデンサの第２端は前記高周波発音モジュール１０２の第１入力端に接続され、前記第２音声信号入力端子ＩＮ２は前記高周波発音モジュール１０２の第２入力端に接続される。

【0027】

前記回路２００の作動原理は下記の通りである。
前記第１音声信号入力端子ＩＮ１は、高音と低音を有する音楽信号を電力増幅器２０１通過後に２つの信号に分け、１つは前記低周波発音モジュール１０１の入力端に直接送信され、前記低周波発音モジュール１０１が低周波音を発することに用いられ、もう１つは直列接続されるコンデンサ２０２を介して前記高周波発音モジュール１０２の第１入力端に送信され、前記高周波発音モジュール１０２が高周波音を発することに用いられる。また、前記第２音声信号入力端子ＩＮ２は語音信号を前記高周波発音モジュール１０２の第２入力端に直接送信する。前記高周波発音モジュール１０２を受話器として適用する場合、前記低周波発音モジュール１０１は逆位相消音デバイスとして使われることができる。したがって、本発明における回路２００は１つの電力増幅器のみで複数の応用機能を実現することができ、構造が簡単であり、応用範囲が広い。

【0028】

本発明は、前記回路２００を適用した前記発音デバイス１００をさらに提供する。具体的には、前記発音デバイス１００は、フレーム１０と、前記フレーム１０に固定されて、振動して低音を発するための第１振動システム２０と、前記フレーム１０に固定されて、振動して高音を発するための第２振動システム３０と、前記フレーム１０に固定される磁気回路システム４０と、を含む。

【0029】

ここで、前記第１振動システム２０と前記第２振動システム３０は、同軸に設置され、かつそれぞれ前記磁気回路システム４０の対向する両側に位置する。この構造によって、第２振動システム３０を第１振動システム２０の裏面に設置して音を発することができ、さらに第１振動システム２０と第２振動システム３０は同軸全周波数帯の発音を実現することができ、本発明における回路２００の音響効果が高い。

【0030】

同時に、前記第２振動システム３０は受話器としても機能して音を発することができる。具体的には、前記第２振動システム３０を前記磁気回路システム４０と組み合わせることで、受話器とすることができ、これにより、第１振動システム１０と磁気回路システム４０で形成されるスピーカーは逆位相消音デバイスとすることができる。

【0031】

本実施形態では、第１振動システム２０と前記磁気回路システム４０は前記低周波発音モジュール１０１を形成する。前記第２振動システム３０と前記磁気回路システム４０は前記高周波発音モジュール１０２を形成する。

【0032】

本実施形態では、前記発音デバイス１００に適用される前記回路２００の回路接続関係は、以下の通りである。
前記第１音声信号入力端子ＩＮ１は、前記電力増幅器２０１の正入力端に接続され、前記電力増幅器２０１の負入力端はアースに接続され、
前記電力増幅器２０１の出力端は、それぞれ前記発音デバイス１００の第１入力端と前記コンデンサ２０２の第１端に接続され、
前記コンデンサ２０２の第２端は前記発音デバイス１００の第２入力端に接続され、
前記第２音声信号入力端子ＩＮ２は前記発音デバイス１００の第３入力端に接続され、
ここで、前記発音デバイス１００の第１入力端は前記第１振動システム２０に接続され、前記発音デバイス１００の第２入力端と前記発音デバイス１００の第３入力端子はいずれも前記第２振動システム３０に接続される。

【0033】

本実施形態では、前記発音デバイス１００に適用される前記回路２００の作動原理は、以下の通りである。
前記第１音声信号入力端子ＩＮ１は、高音と低音を有する音楽信号を電力増幅器２０１通過後に２つの信号に分け、１つは前記発音デバイス１００における磁気回路システム４０と前記第２振動システム２０で形成される低音スピーカーに直接送信され、もう一つは直列接続されるコンデンサ２０２を介して前記発音デバイス１００における磁気回路システム４０と前記第２振動システム３０で形成される高音スピーカーに送信される。また、前記第２音声信号入力端子ＩＮ２は、語音信号を前記発音デバイス１００における磁気回路システム４０と前記第２振動システム３０で形成される高音スピーカーに直接送信する。前記発音デバイスの第２振動システム３０と磁気回路システム４０で形成されるスピーカーを受話器として適用する場合、第１振動システム２０と磁気回路システム４０で形成されるスピーカーは逆位相消音デバイスとすることができる。
したがって、本発明における回路２００は１つの電力増幅器のみで複数の応用機能を実現することができ、構造が簡単であり、応用範囲が広い。

【0034】

本実施形態では、図４～１１に示すように、前記発音デバイス１００は、前記フレーム１０と、前記フレーム１０にそれぞれ固定される前記第１振動システム２０、前記第２振動システム３０、前記磁気回路システム４０及びフロントカバー５０と、を含む。

【0035】

前記フレーム１は環状を呈する。

【0036】

前記第１振動システム２０は、前記フレーム１０に固定される第１振動板１と、前記第１振動板１に固定される第１ボイスコイル２０１と、環状を呈する第１ボビン２と、弾性支持アセンブリ２０２と、を含む。前記第１ボイスコイル２０１は、前記第１ボビン２の前記磁気回路システム４０に近い側に固定される。

【0037】

前記第２振動システム３０は、前記磁気回路システム４０の前記第１振動システム２０から離れる側に間隔をあけて設置される。前記第２振動システム３０は、前記磁気回路システム４０に固定支持される第２振動板３と、前記第２振動板３を振動させて音を発するように駆動する第２ボイスコイル３０１と、第２ボビン４と、を含む。

【0038】

前記磁気回路システム４０は、ヨーク５と、前記ヨーク５の前記第１振動板１に近い側にそれぞれ固定される主磁石鋼アセンブリ６と、前記主磁石鋼アセンブリ６を取り囲む副磁石鋼アセンブリ７と、を含む。

【0039】

前記ヨーク５は環状を呈する。前記第２振動板３は、前記ヨーク５と間隔をあけて設置される。

【0040】

前記主磁石鋼アセンブリ６は、環状を呈する主磁石鋼６１と、前記主磁石鋼６１の前記ヨーク５から離れる側を被覆するように固定される主磁極芯６２と、を含む。前記主磁石鋼６１の内壁と前記ヨーク５の内壁は共にインナーキャビティ４０２を取り囲んで形成する。

【0041】

前記磁気回路システム４０は、第１磁気ギャップ４０１と、第２磁気ギャップ４０３と、を含み、前記第１磁気ギャップ４０１は前記第２磁気ギャップ４０３を取り囲むように設けられる。本実施形態では、前記磁気回路システム４０の前記第１振動システム２０から離れる側に第２磁気ギャップ４０３が設けられる。具体的には、前記主磁極芯６２は、前記主磁石鋼６１に固定される主磁極芯本体６２１と、前記主磁極芯本体６２１の内周縁から折り曲がって前記インナーキャビティ４０２内まで延びる主磁極芯突起部６２２と、を含む。前記主磁石鋼６１と前記ヨーク５は共に前記主磁極芯突起部６２２を取り囲んで、かつ共に前記主磁極芯突起部６２２と間隔をあけることで、開口が前記第２振動システム３０に向かう前記第２磁気ギャップ４０３を形成する。前記第２ボイスコイル３０１は、前記第２磁気ギャップ４０３内に挿設され、かつ前記第２振動板３を振動させて音を発するように駆動し、これによって、前記第２振動システム３０と磁気回路システム４０は高音スピーカーを形成し、前記発音デバイス１００は高音音響効果を提供する機能を実現し、かつ受話器として使うこともできるため、回路２００は構造が簡単であり、応用範囲が広い。

【0042】

前記副磁石鋼アセンブリ７と前記主磁石鋼アセンブリ６とは間隔をあけて前記第１磁気ギャップ４０１を形成する。前記第１ボイスコイル２０１は、前記第１磁気ギャップ４０１内に挿設され、かつ前記第１振動板１を振動させて音を発するように駆動する。この構造により、第１振動システム２０の第１ボイスコイル２０１は前記第１磁気ギャップ４０１内に挿設され、かつ前記第１振動板１を振動させて低周波音を発するように駆動し、第１振動システム２０と磁気回路システム４０は低音スピーカーを形成し、前記発音デバイス１００は低音の音響効果機能を提供することを実現することができ、回路２００の音響性能が良好であり、応用範囲が広い。

【0043】

前記第２振動板３と前記第１振動板１は、それぞれ前記発音デバイス１００の対向する両側に設けられる。前記第２ボイスコイル３０１と前記第１ボイスコイル２０１は同軸に設置される。この構造によって、形成される高音スピーカーの第２振動システム３０は形成される低音スピーカーの第１振動システム２０の裏面に設置されて音を発し、第１振動システム２０と第２振動システム３０は同軸全周波数帯発音を実現することができ、本発明における発音デバイス１００の音響性能を優れたものにする。本発明における発音デバイス１００の第２振動システム３０と磁気回路システム４０で形成される高音スピーカーが受話器として使用された場合、第１振動システム２０と磁気回路システム４０で形成される低音スピーカーは逆位相消音デバイスとして使われることができるとともに、本発明の回路２００は１つの電力増幅器のみで複数の応用機能を実現することができ、回路２００は構造が簡単であり、応用範囲が広い。

【0044】

本実施形態では、前記主磁極芯６２はそれを貫通する中孔６２０が設けられ、前記中孔６２０は前記主磁極芯本体６２１と前記主磁極芯突起部６２２を順次貫通する。中孔６２０が設けられることで中空の前記主磁極芯６２が形成でき、主磁極芯突起部６２２は前記インナーキャビティ４０２まで延びることで、中孔６２０は前記インナーキャビティ４０２と連通して大きなキャビティを形成し、このキャビティによって前記発音デバイス１００の高周波性能を向上させ、この構造により、第２振動システム３０と磁気回路システム４０で形成される高音スピーカーの音響性能の向上に有利であり、かつ受話器としての音響性能が優れている。

【0045】

本実施形態では、前記主磁石鋼アセンブリ６の磁界を強くするために、前記主磁石鋼アセンブリ６は、前記主磁極芯本体６２１の前記ヨーク５から離れる側を被覆するように固定される補助磁石鋼６３をさらに含む。補助磁石鋼６３によって前記中孔６２０を密閉することで、第２振動システム３０と磁気回路システム４０で形成される高音スピーカーは、音響性能が優れており、受話器とするときの音響性能が優れている。

【0046】

本実施形態では、前記第１振動板１は環状を呈する。前記第１振動板１の内周側は前記補助磁石鋼６３に固定される。第１振動板１の外周側は前記フレーム１０に固定される。具体的には、前記第１振動板１は、環状を呈する第１サラウンド１１と、環状を呈する第２サラウンド１２と、を含む。前記第１サラウンド１１は前記第２サラウンド１２を取り囲むように設置され、かつ前記第２サラウンド１２と互いに間隔をあけている。前記第２サラウンド１２は、前記補助磁石鋼６３を取り囲むように設置される。前記第２サラウンド１２の内周側は前記補助磁石鋼６３の外側に固定される。前記第１ボビン２は前記第１振動板１のドームとして機能し、前記第１ボビン２の外周側は前記第１サラウンド１１の内周側に固定され、前記第１ボビン２の内周側は前記第２サラウンド１２の外周側に固定される。前記第１サラウンド１１の外周側は前記フレーム１０に固定される。この構造によって、本発明における発音デバイス１００の厚さは磁気回路システム４０の高さを再利用し、第１振動システム２０の前記第１振動板１は前記補助磁石鋼６３の外側に設けられ、第１振動システム２０と磁気回路システム４０の低音スピーカーが占用する発音デバイス１００の厚さを減らすとともに、低音スピーカーのサイズを増やし、発音デバイス１００の低音面の音響性能を高めることができ、回路２００は、音響性能が優れており、応用範囲が広い。

【0047】

本実施形態では、前記第１ボビン２の磁気回路システム４０に近い側は前記第１ボイスコイル２０１に固定される。具体的には、前記第１ボビン２は、環状を呈する第１部分２１と、前記第１部分２１の内周側から前記第１ボイスコイル２０１に向かって折り曲がって延びる第２部分２２と、前記第１部分２１の内周側から前記ヨーク５に向かって折り曲がって延びる第３部分２３と、を含む。前記第１ボイスコイル２０１は、前記第２部分２２の前記ヨーク５に近い側に固定される。前記第２部分２２の前記ヨーク５から離れる側は、前記第２サラウンド１２の外周側に固定される。前記第１ボビン２の構造によって、発音デバイス１００の厚さを小さくするとともに、低音スピーカーのサイズを増やし、発音デバイス１００の低音面の音響性能を高めることができ、回路２００は音響性能が優れており、応用範囲が広い。

【0048】

本実施形態では、前記第１振動システム２０は、前記第１サラウンド１１と間隔をあけて設置される弾性支持アセンブリ２０２をさらに含む。前記弾性支持アセンブリ２０２の一端は前記フレーム１０に固定される。前記弾性支持アセンブリ２０２の他端は前記第３部分２３に固定される。前記弾性支持アセンブリ２０２は、前記第１振動板１の振動効果を高め、前記発音デバイス１００の音響性能を改善する一方、前記第１振動システム２０のスウィングをバランスさせ、前記発音デバイス１００の安定性を向上させることができ、発音デバイス１００は音響性能が優れており、応用範囲が広い。

【0049】

本実施形態では、前記フレーム１０は矩形を呈する。前記弾性支持アセンブリ２０２は２つがある。２つの前記弾性支持アセンブリ２０２は、それぞれ前記フレーム１０の短軸の対向する両側に位置する。対称的に分布する２つの前記弾性支持アセンブリ２０２は、前記第１ボイスコイル２０１に対する支持がより安定的で、振動信頼性がより良好になる。

【0050】

本実施形態では、前記発音デバイス１００は、環状を呈する支持フレーム６０をさらに含む。前記支持フレーム６０は、前記ヨーク５の前記フレーム１０から離れる側に固定される。前記第２振動板３の周縁は、前記支持フレーム６０の前記ヨーク５から離れる側に支持固定される。

【0051】

前記磁気回路システム４０と前記第２振動システム３０は共にボトムキャビティ４０４を取り囲んで形成する。前記ボトムキャビティ４０４は前記第２磁気ギャップ４０３と連通している。

【0052】

具体的には、前記支持フレーム６０には、それを貫通するリーク孔６００が設けられる。前記ボトムキャビティ４０４は、前記リーク孔６００を介して外界と連通している。前記リーク孔６００の設置により、ボトムキャビティ４０４と外界の気圧をバランスさせるのに役立ち、磁気回路システム４０と前記第２振動システム３０で形成される高音スピーカーの音響性能を高め、よりよく受話器に変換されて使われることができ、発音デバイス１００は音響性能が優れており、応用範囲が広い。

【0053】

本実施形態では、前記第２振動板３は、前記ヨーク５と間隔をあけている第２振動板振動部３１と、前記第２振動板振動部３１の外周縁から折り曲がって延びる第２振動板サラウンド部３２と、前記第２振動板サラウンド部３２から前記支持フレーム６０へ折り曲がって延びる第２振動板接続部３３と、を含む。前記第２振動板接続部３３は前記支持フレーム６０に固定される。

【0054】

前記第２ボビン４の前記磁気回路システム４０に近い側は前記第２ボイスコイル３０１に固定される。前記第２ボビン４の前記磁気回路システム４０から離れる側は前記第２振動板振動部３１に固定される。具体的には、前記第２ボビン４は、環状を呈する第１固定部４１と、前記第１固定部４１の内側から折り曲がって延びる弾性アーム４２と、前記弾性アーム４２から、前記第１固定部４１から離れる方向へ延びる第２固定部４３と、を含む。

【0055】

ここで、前記第２振動板接続部３３と前記支持フレーム６０は、それぞれ前記第１固定部４１の対向する両側に固定される。前記第２振動板振動部３１と前記第２ボイスコイル３０１は、それぞれ前記第２固定部４３の対向する両側に固定される。前記第２ボビン４の構造によって、前記第２振動板３をそれぞれ前記支持フレーム６０と第２ボイスコイル３０１に固定し、前記第２ボビン４の弾性アーム４２の弾性に有利であり、前記第２振動板振動部３１の振動効果を強め、前記第２振動板振動部３１の信頼性を高め、前記発音デバイス１００の安定性と音響性能を向上させることができ、回路２００は音響性能が優れており、応用範囲が広い。

【0056】

本実施形態では、前記副磁石鋼アセンブリ７は、前記ヨーク５に固定される副磁石鋼７１と、前記副磁石鋼７１の前記ヨーク５から離れる側を被覆するように固定される副磁極芯７２と、を含む。

【0057】

前記第２ボビン４は、第１固定部４１の外側から前記フレーム１０の方向へ折り曲がって延びる第３固定部４４をさらに含む。

【0058】

前記副磁極芯７２は前記フレーム１０に固定される。前記第３固定部４４は、前記副磁極芯７２の前記フレーム１０から離れる側に固定される。ここで、前記フレーム１０は矩形を呈する。前記副磁極芯７２は２つがある。２つの前記副磁極芯７２は、それぞれ前記フレーム１０の長軸の対向する両側に位置する。この構造により、前記第２振動板３を前記フレーム１０に固定するのに有利であり、前記発音デバイス１００の安定性と音響性能を高めることができる。

【0059】

前記フロントカバー５０は、前記第２振動板３を被覆するように固定され、かつ前記第２振動板３と共にフロントサウンドキャビティ５１を取り囲んで形成する。前記フロントカバー５０には、それを貫通する前音孔５２が設けられる。前記フロントサウンドキャビティ５１は、前記前音孔５２を介して外部と連通する。前記フロントサウンドキャビティ５１の構造により、前記第２振動板３の高周波音発音効果の向上に有利である。前記フロントカバー５０は、前記第２振動板３を外部損傷から保護し、受話器としての使用に有利であり、前記発音デバイス１００の安定性と音響性能を高めることができ、回路２００は音響性能が優れており、応用範囲が広い。

【0060】

従来技術と比べて、本発明に係る回路は、発音デバイスに適用され、高音と低音を有する第１音声信号入力端子を介して前記電力増幅器の正入力端に接続され、その後、電力増幅器によって高音と低音の２つの信号に分けられ、分けられた低音信号は前記低周波発音モジュールに直接入力されて音を発し、分けられた高音信号は前記コンデンサと直列接続してから前記高周波発音モジュールに入力されて音を発する。この構造により、低周波発音モジュールは低音を発し、高周波発音モジュールは高音を発することができる。本発明の回路では、前記第２音声信号入力端子を介して語音信号を前記高周波発音モジュールの第２入力端に入力し、本発明の高周波発音モジュールが受話器として適用する場合、前記低周波発音モジュールは逆位相消音デバイスとして機能することができるとともに、本発明の回路は１つの電力増幅器のみで複数の応用機能を実現することができ、構造が簡単で、応用範囲が広い。

【0061】

以上は、本発明の実施形態に過ぎない。当業者にとって、本発明の創造思想から逸脱することなく、改良を行うこともできるが、これらの改良はいずれも本発明の保護範囲に含まれるとここで指摘すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【国際調査報告】