特表 2024-533888 スピーカー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-13

(54)【発明の名称】スピーカー

(51)【国際特許分類】

   H04R 9/02 20060101AFI20240906BHJP

【ＦＩ】

H04R9/02 102B

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022576872

(86)(22)【出願日】2022-10-13

(85)【翻訳文提出日】2022-12-13

(86)【国際出願番号】 CN2022125118

(87)【国際公開番号】W WO2024045280

(87)【国際公開日】2024-03-07

(31)【優先権主張番号】202222343000.4

(32)【優先日】2022-09-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517409583

【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック（チャンヂョウ）カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３ ｃｈａｎｇｃａｏ ｒｏａｄ， Ｈｉ－ＴＥＣＨ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｊｉｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100199819

【弁理士】

【氏名又は名称】大行 尚哉

(74)【代理人】

【識別番号】100087859

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 秀治

(72)【発明者】

【氏名】時陽

(72)【発明者】

【氏名】周家盛

【テーマコード（参考）】

5D012

【Ｆターム（参考）】

5D012BB03

5D012BB07

5D012FA01

(57)【要約】

【課題】本発明は、スピーカーを提供する。
【解決手段】フレーム、振動システム及び磁気回路システムを備え、前記磁気回路システムは、下クランプと、前記下クランプに固定され、間隔を空けて設けられる第１主磁石鋼及び第１副磁石鋼と、前記第１主磁石鋼の前記下クランプから離れる側に貼り付けられる主磁極芯と、前記第１副磁石鋼の前記下クランプから離れる側に貼り付けられた上クランプと、を含み、前記上クランプは、本体部と、前記本体部から前記下クランプに向かって凹んだ凹溝と、を含み、前記凹溝は、底板と、前記本体部と前記底板とを接続する接続アームと、を含み、前記底板は、前記本体部より前記下クランプに近く、前記スピーカーは、さらに、前記凹溝に設置される第２副磁石鋼を含み、前記底板は、前記第１副磁石鋼と第２副磁石鋼の間に挟設される。本発明のスピーカーは、ボイスコイルのＢＬ値を高めた。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレームと、前記フレームに固定された振動システム及び磁気回路システムと、を備えるスピーカーであって、
前記振動システムは、振動板と、前記振動板を駆動してそれを振動させて発音するボイスコイルアセンブリと、を含み、
前記磁気回路システムは、下クランプと、前記下クランプに固定され、間隔を空けて設けられた第１主磁石鋼及び第１副磁石鋼と、前記第１主磁石鋼の前記下クランプから離れる側に貼り付けられる主磁極芯と、前記第１副磁石鋼の前記下クランプから離れる側に貼り付けられた上クランプと、を含み、
前記上クランプは、本体部と、前記本体部から前記下クランプに向かって凹んだ凹溝と、を含み、
前記凹溝は、底板と、前記本体部と前記底板とを接続する接続アームと、を含み、
前記底板は、前記本体部より前記下クランプに近く、
前記スピーカーは、さらに、前記凹溝に設置される第２副磁石鋼を含み、前記底板は、前記第１副磁石鋼と前記第２副磁石鋼の間に挟設される、
ことを特徴とするスピーカー。

【請求項2】

前記スピーカーは、さらに、前記主磁極芯の前記第１主磁石鋼から離れる側に貼り付けられた第２主磁石鋼を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。

【請求項3】

前記上クランプは、中空環状構造であり、前記凹溝は、前記上クランプの長軸辺に設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。

【請求項4】

前記振動システムは、さらに、前記ボイスコイルアセンブリに接続されるフレキシブル回路基板を含み、
前記フレキシブル回路基板は、前記フレームに接続される第１固定部と、前記ボイスコイルアセンブリに接続される第２固定部と、前記第１固定部と前記第２固定部とを接続する弾力アームと、を含み、
前記フレキシブル回路基板は、前記スピーカーの短軸辺に位置する、
ことを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。

【請求項5】

前記フレキシブル回路基板は、前記上クランプと前記下クランプの間に位置し、前記振動板の振動方向に沿う前記フレキシブル回路基板の弾力アームの投影は前記下クランプに位置する、
ことを特徴とする請求項４に記載のスピーカー。

【請求項6】

前記第１副磁石鋼は、前記スピーカーの長軸辺に位置する、
ことを特徴とする請求項５に記載のスピーカー。

【請求項7】

前記第２副磁石鋼の高さは、前記凹溝の高さと同じである、
ことを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。

【請求項8】

前記振動板は、ドーム部と、前記ドーム部と前記フレームとを接続するサラウンド部と、を含み、前記ドーム部は、前記サラウンド部の前記磁気回路システムに近い側に位置し、前記ボイスコイルアセンブリは、前記ドーム部と固定接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。

【請求項9】

前記ボイスコイルアセンブリは、前記ドーム部に接続されるボビンと、前記ボビンに接続されるボイスコイルと、を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載のスピーカー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気音響変換分野に関し、特にスピーカーに関する。

【背景技術】

【0002】

モバイルインターネットの時代の到来に伴い、電子製品のモデルチェンジがますます速くなり、電子製品の諸性能に対する人々の要求も高まってきており、その一つが高品質の音楽機能であるため、電気音響システムには絶えず性能を上げる必要があり、高品質のスピーカーはこの高品質の音楽機能を実現するための必須条件の一つである。

【0003】

関連技術のスピーカーは、一般的に、フレームと、前記フレームに固定された振動システム及び磁気回路システムとを備え、前記振動システムは、振動板と、前記振動板を駆動してそれを振動させて発音するボイスコイルとを有し、前記磁気回路システムは、下クランプと、前記下クランプに固定され、間隔を空けて設けられた主磁石鋼及び副磁石鋼とを有し、主磁石と副磁石の間に磁気ギャップを形成し、ボイスコイルは、前記磁気ギャップに配置される。スピーカー全体の高さが高いと、ボイスコイルは磁気回路システムから遠くなり、磁気回路の磁界を十分に利用できず、ボイスコイルのＢＬ値を低下させている。

【0004】

そのため、上記の技術的課題を解決するための新たなスピーカーを提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、上記の技術的課題を克服し、ボイスコイルのＢＬ値を高めたスピーカーを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の目的を達成するために、本発明に提供されるスピーカーは、フレームと、前記フレームに固定された振動システム及び磁気回路システムとを備え、前記振動システムは、振動板と、前記振動板を駆動してそれを振動させて発音するボイスコイルアセンブリと、を含み、前記磁気回路システムは、下クランプと、前記下クランプに固定され、間隔を空けて設けられた第１主磁石鋼及び第１副磁石鋼と、前記第１主磁石鋼の前記下クランプから離れる側に貼り付けられる主磁極芯と、前記第１副磁石鋼の前記下クランプから離れる側に貼り付けられた上クランプと、を含み、前記上クランプは、本体部と、前記本体部から前記下クランプに向かって凹んだ凹溝と、を含み、前記凹溝は、底板と、前記本体部と前記底板とを接続する接続アームと、を含み、前記底板は、前記本体部より前記下クランプに近く、前記スピーカーは、さらに、前記凹溝に設置される第２副磁石鋼を含み、前記底板は、前記第１副磁石鋼と第２副磁石鋼の間に挟設される。

【0007】

好ましくは、前記スピーカーは、さらに、前記主磁極芯の前記第１主磁石鋼から離れる側に貼り付けられた第２主磁石鋼を含む。

【0008】

好ましくは、前記上クランプは、中空環状構造であり、前記凹溝は、上クランプの長軸辺に設けられる。

【0009】

好ましくは、前記振動システムは、さらに、前記ボイスコイルアセンブリに接続されるフレキシブル回路基板を含み、前記フレキシブル回路基板は、前記フレームに接続される第１固定部と、前記ボイスコイルアセンブリに接続される第２固定部と、前記第１固定部と第２固定部とを接続する弾力アームと、を含み、前記フレキシブル回路基板は、前記スピーカーの短軸辺に位置する。

【0010】

好ましくは、前記フレキシブル回路基板は、前記上クランプと前記下クランプの間に位置し、前記振動板の振動方向に沿う前記フレキシブル回路基板の弾力アームの投影は前記下クランプに位置する。

【0011】

好ましくは、前記第１副磁石鋼は、前記スピーカーの長軸辺に位置する。

【0012】

好ましくは、前記第２副磁石鋼の高さは、前記凹溝の高さと同じである。

【0013】

好ましくは、前記ボイスコイルアセンブリは、ドーム部と、前記ドーム部と前記フレームとを接続するサラウンド部と、を含み、前記ドーム部は、前記サラウンド部の前記磁気回路システムに近い側に位置し、前記ボイスコイルアセンブリは、前記ドーム部と固定接続される。

【0014】

好ましくは、前記ボイスコイルアセンブリは、前記ドーム部に接続されるボビンと、前記ボビンに接続されるボイスコイルと、を含む。

【発明の効果】

【0015】

本発明のスピーカーでは、下クランプに第２副磁石鋼を置くための凹溝を設けることにより、磁気回路システムの性能を効果的に向上させるとともに、ボイスコイルのＢＬ値を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

本発明の実施例における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明し、明らかに、以下説明された図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、進歩的な労働をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面を取得することができ、そのうち、

【図1】図１は、本発明におけるスピーカーの斜視図である。

【図2】図２は、本発明におけるスピーカーの分解斜視図である。

【図3】図３は、図１のＡ―Ａ線に沿った断面図である。

【図4】図４は、図１のＢ―Ｂ線に沿った断面図である。

【図5】図５は、本発明におけるスピーカーの磁気回路システムの組立図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の実施例における図面を参照しながら本発明の実施例における技術案を明確かつ完全に説明する。明らかに、記載された実施例は、全ての実施例ではなく、本発明の一部の実施例に過ぎない。当業者が本発明における実施例に基づいて進歩的な労働をしない前提に得られた他の全ての実施例は、本発明の保護範囲に含まれるものとする。

【0018】

図１～４を参照して、本発明は、フレーム１０と、前記フレーム１０に固定された振動システム２０及び磁気回路システム３０とを備えるスピーカー１００を提供する。

【0019】

前記振動システム２０は振動板２１と、前記振動板２１を駆動してそれを振動させて発音するボイスコイルアセンブリ２２と、前記ボイスコイルアセンブリ２２に接続されるフレキシブル回路基板２３と、を含む。前記振動板２１はドーム部２１１と、前記フレーム１０とドーム部２１１とに固定されるサラウンド部２１２と、を含み、前記ドーム部２１１は前記サラウンド部２１２の前記磁気回路システム３０に近い側に位置し、前記ボイスコイルアセンブリ２２はドーム部２１１と固定接続される。具体的には、前記ボイスコイルアセンブリ２２は、前記ドーム部２１１に接続されるボビン２２１と、前記ボビン２２１に接続されるボイスコイル２２２と、を含む。ボビン２２１を設置することにより、ボイスコイル２２２は磁気回路システム３０とより近くなり、ボイスコイル２２２のＢＬ値を上げることができる。前記フレキシブル回路基板２３は前記フレーム１０に接続される第１固定部２３１と、前記ボイスコイル２２２に接続される第２固定部２３２と、前記第１固定部２３１と第２固定部２３２とを接続する弾力アーム２３３と、を含み、前記フレキシブル回路基板２３は前記スピーカー１００の短軸辺に位置し、フレキシブル回路基板２３は前記ボイスコイル２２２に電気的に接続されるだけでなく、ボイスコイル２２２にも固定支持を提供できる。

【0020】

図５に示すように、前記磁気回路システム３０は下クランプ３１と、前記下クランプ３１に固定され、間隔を空けて設けられる第１主磁石鋼３２１と第１副磁石鋼３２２と、前記第１主磁石鋼３２１の前記下クランプ３１から離れる側に貼り付けられる主磁極芯３３１と、前記第１副磁石鋼３２２の前記下クランプ３１から離れる側に貼り付けられた上クランプ３３２と、前記主磁極芯３３１の前記第１主磁石鋼３２１から離れる側に貼り付けられた第２主磁石鋼３４１とを、含む。第１主磁石鋼３２１と第１副磁石鋼３２２の間に磁気ギャップ３０１が形成され、ボイスコイル２２２は磁気ギャップ３０１の中にある。具体的には、第１副磁石鋼３２２はスピーカー１００の長軸辺にのみ位置し、スピーカー１００の短軸辺には第１副磁石鋼３２２が設置されず、フレキシブル回路基板２３の弾力アーム２３３に振動空間を提供できる。つまり、フレキシブル回路基板２３は上クランプ３３２と下クランプ３１の間に位置し、振動板２１の振動方向に沿うフレキシブル回路基板２３の弾力アーム２３３の投影は下クランプ３１に位置する。また、下クランプ３１には振動システム２０方向へ折り曲がって延びる延出部３１０が設けられ、延出部３１０は下クランプ３１の短軸辺に位置する。

【0021】

本実施形態では、前記上クランプ３３２は本体部３３２３と、前記本体部３３２３から前記下クランプ３１に向かって凹んだ凹溝３３２０と、を含み、前記凹溝３３２０は底板３３２１と、前記本体部３３２３と前記底板３３２１とを接続する接続アーム３３２２と、を含み、前記底板３３２１は前記本体部３３２３より前記下クランプ３１に近く、前記スピーカー１００はさらに、前記凹溝３３２０に設置される第２副磁石鋼３４２を含み、前記底板３３２１は前記第１副磁石鋼３２２と第２副磁石鋼３４２の間に挟設される。これによって、スピーカー１００の内部空間を活用することができるため、ボイスコイル２２２は磁界をよりよく利用して、ボイスコイル２２２のＢＬ値を効果的に高めることができる。

【0022】

さらに、上クランプ３３２は中空環状構造であり、凹溝３３２０は上クランプ３３２の長軸辺にのみ設けられる。上クランプ３３２の短軸辺は上クランプ３３２の長軸辺より高く、上クランプ３３２の短軸辺はフレキシブル回路基板２３に振動空間を提供し、スピーカー１００の性能を高めることができる。

【0023】

また、凹溝３３２０の底板３３２１は本体部３３２３と平行であり、接続アーム３３２２は底板３３２１と本体部３３２３に垂直である。また、第２副磁石鋼３４２の高さは凹溝３３２０の高さと同じであり、つまり、第２副磁石鋼３４２の上面と本体部３３２３の上面は面一である。

【0024】

なお、前記スピーカー１００にはさらに、前記振動板２１を固定する上カバー５０と、前記上カバー５０を覆う通気スペーサ４０とが設けられる。

【0025】

本発明のスピーカーでは、下クランプ３１に第２副磁石鋼３４２を置くための凹溝３３２０を設けることにより、磁気回路システム３０の性能を効果的に向上させるとともに、ボイスコイル２２２のＢＬ値を高めることができる。

【0026】

以上は、本発明の実施形態に過ぎない。当業者にとって、本発明の創造思想から逸脱することなく、改良を行うこともできるが、これらの改良はいずれも本発明の保護範囲に含まれるとここで指摘すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【国際調査報告】