特表 2024-533910 カメラ装置及び光学機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-13

(54)【発明の名称】カメラ装置及び光学機器

(51)【国際特許分類】

   G03B 17/55 20210101AFI20240906BHJP

   G03B 17/02 20210101ALI20240906BHJP

   G03B 30/00 20210101ALI20240906BHJP

   H04N 23/52 20230101ALI20240906BHJP

   H04N 23/57 20230101ALI20240906BHJP

   G02B 7/04 20210101ALI20240906BHJP

   G03B 5/00 20210101ALI20240906BHJP

【ＦＩ】

G03B17/55

G03B17/02

G03B30/00

H04N23/52

H04N23/57

G02B7/04 E

G03B5/00 J

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024505163

(86)(22)【出願日】2022-07-27

(85)【翻訳文提出日】2024-01-26

(86)【国際出願番号】 KR2022011033

(87)【国際公開番号】W WO2023013957

(87)【国際公開日】2023-02-09

(31)【優先権主張番号】10-2021-0102998

(32)【優先日】2021-08-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517099982

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100114188

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100119253

【弁理士】

【氏名又は名称】金山 賢教

(74)【代理人】

【識別番号】100129713

【弁理士】

【氏名又は名称】重森 一輝

(74)【代理人】

【識別番号】100137213

【弁理士】

【氏名又は名称】安藤 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100183519

【弁理士】

【氏名又は名称】櫻田 芳恵

(74)【代理人】

【識別番号】100196483

【弁理士】

【氏名又は名称】川嵜 洋祐

(74)【代理人】

【識別番号】100160749

【弁理士】

【氏名又は名称】飯野 陽一

(74)【代理人】

【識別番号】100160255

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 祐輔

(74)【代理人】

【識別番号】100219265

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 崇大

(74)【代理人】

【識別番号】100203208

【弁理士】

【氏名又は名称】小笠原 洋平

(74)【代理人】

【識別番号】100146318

【弁理士】

【氏名又は名称】岩瀬 吉和

(72)【発明者】

【氏名】パク，サンオク

【テーマコード（参考）】

2H044

2H104

2K005

5C122

【Ｆターム（参考）】

2H044BE02

2H044BE09

2H044BE18

2H104CC00

2K005CA02

2K005CA03

2K005CA24

2K005CA40

2K005CA45

2K005CA53

5C122EA03

5C122EA54

5C122GE11

5C122GE18

(57)【要約】

実施例は、第１放熱部材、第１放熱部材上に配置され、第１放熱部材の一部を露出させるホールを含む第１基板、及びホールに配置されるイメージセンサーを含む移動部と、第１放熱部材から離隔して配置される第２基板及び第２基板上に配置される第２放熱部材を含む固定部と、固定部に対して移動部が光軸方向に垂直な方向に移動することを支持する支持部材と、を含み、イメージセンサーは第１放熱部材と結合し、第２放熱部材は第１放熱部材から離隔し、光軸方向に第１放熱部材と重畳するように配置される。
【選択図】 図２２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第２基板と、
前記第２基板上に配置される第２放熱部材と、
前記第２放熱部材上に配置される第１放熱部材と、
前記第１放熱部材上に配置され、ホールを含む第１基板と、
前記第１放熱部材上に配置されるイメージセンサーと、を含み、
前記イメージセンサーは前記第１放熱部材と結合し、光軸に垂直な方向に移動し、
前記第２放熱部材は前記第１放熱部材から離隔し、前記光軸方向に前記第１放熱部材と重畳するように配置される、カメラ装置。

【請求項2】

前記第２放熱部材は、前記第２基板の上面又は下面上に配置される、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項3】

前記第２放熱部材は、前記第２基板の上面又は下面上に配置される、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項4】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離は０．１５ｍｍ～０．３ｍｍである、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項5】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第１放熱部材の厚さで割った値は１．４～３．７５である、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項6】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第１基板の厚さで割った値は０．８～２である、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項7】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第２基板の厚さで割った値は２／３～２である、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項8】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第２放熱部材の厚さで割った値は１．４～３．７５である、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項9】

前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材のうちの少なくとも一つは、放熱面積を増加させるための溝を含む、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項10】

前記第２放熱部材は、前記第１放熱部材と対向する前記第２基板の第１面に配置され、
前記第２基板は、前記第２基板の前記第１面から露出されて前記第２放熱部材と接触する第１導電層を含む、請求項１に記載のカメラ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

実施例は、カメラ装置及びこれを含む光学機器に関する。

【背景技術】

【0002】

超小型及び低電力消耗のためのカメラ装置は既存の一般的なカメラ装置に使用されたボイスコイルモーター（ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ：ｖＣＭ）の技術を適用することが困り、これに関連した研究が活発に行われてきた。

【0003】

スマートフォン及びカメラの装着された携帯電話のような電子製品の需要及び生産が増加している。携帯電話用カメラは高画素化及び小型化の趨勢にあり、よってアクチュエータも小型化、大口径化、マルチ機能化している。高画素化の携帯電話用カメラを具現するために、携帯電話用カメラの性能向上及びオートフォーカシング、シャッター振れ改善、及びズーム（Ｚｏｏｍ）機能などの追加的な機能が要求される。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

実施例は、熱放出効率を向上させ、光軸方向の高さを減らすことができるカメラ装置及びこれを含む光学機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施例によるカメラ装置は、第１放熱部材、第１放熱部材上に配置され、第１放熱部材の一部を露出させるホールを含む第１基板、及びホールに配置されるイメージセンサーを含む移動部と、第１放熱部材から離隔して配置される第２基板及び第２基板上に配置される第２放熱部材を含む固定部と、固定部に対して移動部が光軸方向に垂直な方向に移動することを支持する支持部材と、を含み、イメージセンサーは第１放熱部材と結合し、第２放熱部材は第１放熱部材から離隔し、光軸方向に第１放熱部材と重畳するように配置される。

【0006】

他の実施例によるカメラ装置は、第２基板と、前記第２基板上に配置される第２放熱部材と、前記第２放熱部材上に配置される第１放熱部材と、前記第１放熱部材上に配置され、ホールを含む第１基板と、前記第１放熱部材上に配置されるイメージセンサーと、を含み、前記イメージセンサーは前記第１放熱部材と結合し、光軸に垂直な方向に移動し、前記第２放熱部材は前記第１放熱部材から離隔し、前記光軸方向に前記第１放熱部材と重畳するように配置される。

【0007】

前記第２放熱部材は、前記第２基板の上面又は下面上に配置され得る。前記第１放熱部材は、前記第１基板の前記ホール内に配置される突出部を含むことができる。

【0008】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離は０．１５ｍｍ～０．３ｍｍであり得る。

【0009】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離は０．１５ｍｍ～０．５ｍｍであり得る。

【0010】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第１放熱部材の厚さで割った値は１．４～３．７５であり得る。

【0011】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第１基板の厚さで割った値は０．８～２であり得る。

【0012】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第２基板の厚さで割った値は２／３～２であり得る。

【0013】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第２放熱部材の厚さで割った値は１．４～３．７５であり得る。

【0014】

前記第１放熱部材の厚さは前記第２放熱部材の厚さと同一であり得る。

【0015】

前記第２放熱部材が前記第１放熱部材と重畳する面積は前記第１放熱部材の面積の８０％以上１００％以下であり得る。

【0016】

前記第１放熱部材の面積は、前記第２放熱部材の面積の５５％以上８０％以下であり得る。

【0017】

前記第１放熱部材及び第２放熱部材のそれぞれは金属プレートであり得る。

【0018】

前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材のうちの少なくとも一つは、放熱面積を増加させるための溝を含むことができる。

【0019】

前記第２放熱部材は前記第１放熱部材と対向する前記第２基板の第１面に配置され、前記第２基板は、前記第２基板の前記第１面から露出されて前記第２放熱部材と接触する第１導電層を含むことができる。

【0020】

前記第２基板は、前記第１導電層と連結され、前記第２基板の前記第１面の反対面である前記第２基板の第２面から露出される第２導電層を含むことができる。

【0021】

前記第２導電層は、前記第２基板のグラウンドと電気的に連結され得る。

【0022】

前記溝は既設定のパターンを有するように形成され、前記既設定のパターンは、ストライプ状、網状、メッシュ（ｍｅｃｈ）状、又は複数のドット状であり得る。

【発明の効果】

【0023】

実施例は、第１及び第２放熱部材の放熱を用いて熱放出効率を向上させることができ、発熱増加に起因してカメラ装置の温度が増加することを防止することができる。

【0024】

また、実施例は、温度増加を防止することにより、イメージセンサーのノイズ増加及びイメージセンサーの解像力悪化を防止することができ、レンズの膨張によるオートフォーカシングの信頼性が悪くなることを防止することができる。

【0025】

また、実施例は、第２基板部に開口を形成することにより、第１基板部を第２放熱部材に近く位置させることができ、よってカメラ装置の光軸方向の長さ（又は高さ）を減らすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】実施例によるカメラ装置の斜視図である。

【0027】

【図2】カバー部材を除去したカメラ装置の斜視図である。

【0028】

【図3】図１のカメラ装置の分解斜視図である。

【0029】

【図4a】カメラ装置の図１のＡＢ方向についての断面図である。

【0030】

【図4b】カメラ装置の図１のＣＤ方向についての断面図である。

【0031】

【図4c】カメラ装置の図１のＥＦ方向についての断面図である。

【0032】

【図5】図３のＡＦ移動部の分解斜視図である。

【0033】

【図6】ボビン、センシングマグネット、バランシングマグネット、第１コイル、回路基板、第１位置センサー、及びキャパシタの斜視図である。

【0034】

【図7】ボビン、ハウジング、回路基板、上部弾性部材、センシングマグネット、及びバランシングマグネットの斜視図である。

【0035】

【図8】ハウジング、ボビン、下部弾性部材、マグネット、及び回路基板の底面斜視図である。

【0036】

【図9】イメージセンサー部の斜視図である。

【0037】

【図10a】図９のイメージセンサー部の第１分解斜視図である。

【0038】

【図10b】図９のイメージセンサー部の第２分解斜視図である。

【0039】

【図11】図１０ａのホルダー、第２コイル、イメージセンサー、ＯＩＳ位置センサー、及び第１基板部の斜視図である。

【0040】

【図12a】第１基板部、イメージセンサー、及び第１放熱部材の第１斜視図である。

【0041】

【図12b】第１基板部、イメージセンサー、及び第１放熱部材の第２斜視図である。

【0042】

【図13a】第２基板部及び第２放熱部材の後面斜視図である。

【0043】

【図13b】第１基板部及び第２基板部の平面図である。

【0044】

【図14a】ホルダーの底面斜視図である。

【0045】

【図14b】ホルダー、第１基板部、及び支持基板を示す図である。

【0046】

【図15】ホルダー、第２コイル、第１基板部、イメージセンサー、及び支持基板の斜視図である。

【0047】

【図16】支持基板の実施例を示す図である。

【0048】

【図17】第１回路基板及び支持基板の底面斜視図である。

【0049】

【図18a】ホルダー及びベースに結合される支持基板の第１斜視図である。

【0050】

【図18b】ホルダー及びベースに結合される支持基板の第２斜視図である。

【0051】

【図19a】第１基板部、ホルダー、支持基板、及び弾性部材の底面図である。

【0052】

【図19b】図１９ａのＧＨ方向についての断面図である。

【0053】

【図19c】図１９ａのＩＪ方向についての断面図である。

【0054】

【図19d】図１９ａのＫＬ方向についての断面図である。

【0055】

【図20a】ＯＩＳ移動部のＸ軸方向の移動を説明するための図である。

【0056】

【図20b】ＯＩＳ移動部のｙ軸方向の移動を説明するための図である。

【0057】

【図20c】３チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の時計方向の回転を説明するための図である。

【0058】

【図20d】３チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の反時計方向の回転を説明するための図である。

【0059】

【図20e】４チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の時計方向の回転を説明するための図である。

【0060】

【図20f】４チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の反時計方向の回転を説明するための図である。

【0061】

【図21】制御部及び第１～第３センサーのブロック図である。

【0062】

【図22】図４ｂのレンズモジュール、第２回路基板、イメージセンサー、第１放熱部材、第２基板部、及び第２放熱部材の簡略概念図である。

【0063】

【図23a】他の実施例によるレンズモジュール、第２回路基板、イメージセンサー、第１放熱部材、第２基板部、及び第２放熱部材の簡略概念図である。

【0064】

【図23b】図２３ａの変形例を示す図である。

【図23c】図２３ａの変形例を示す図である。

【図23d】図２３ａの変形例を示す図である。

【図23e】図２３ａの変形例を示す図である。

【図23f】図２３ａの変形例を示す図である。

【図23g】図２３ａの変形例を示す図である。

【図23h】図２３ａの変形例を示す図である。

【0065】

【図24a】図２３ａの他の変形例を示す図である。

【0066】

【図24b】図２４ａの変形例を示す図である。

【図24c】図２４ａの変形例を示す図である。

【図24d】図２４ａの変形例を示す図である。

【図24e】図２４ａの変形例を示す図である。

【0067】

【図25a】図２４ａの他の変形例を示す図である。

【0068】

【図25b】図２５ａの変形例を示す図である。

【図25c】図２５ａの変形例を示す図である。

【0069】

【図26】実施例による光学機器の斜視図である。

【0070】

【図27】図２６に示す光学機器の構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0071】

以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。

【0072】

ただ、本発明の技術思想は説明する一部の実施例に限定されるものではなく、相異なる多様な形態に具現され、本発明の技術思想の範疇内で実施例らの構成要素の一つ以上を選択的に結合又は置換して使用することができる。

【0073】

また、本発明の実施例で使用する用語（技術的及び科学的用語を含み）は、はっきり特に定義して記述しない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解可能な意味に解釈され、辞書に定義されている用語のように一般的に使用される用語は関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味が解釈されることができるであろう。

【0074】

また、本発明の実施例で使用する用語は実施例を説明するためのもので、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は、文句で特に言及しない限り、複数型も含むことができ、「Ａ及び（と）Ｂ、Ｃの少なくとも一つ（又は一つ以上）」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせることができる全ての組合せの中で一つ以上を含むことができる。

【0075】

また、本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語によって当該構成要素の本質、順番又は手順などに限定されない。

【0076】

そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」又は「接続」されると記載された場合、その構成要素は他の構成要素に直接的に連結、結合又は接続される場合だけではなく、その構成要素と他の構成要素との間にあるさらに他の構成要素によって「連結」、「結合」又は「接続」される場合も含むことができる。また、各構成要素の「上又は下」に形成又は配置されるものとして記載される場合、上又は下は二つの構成要素が互いに直接接触する場合だけではなく、一つ以上のさらに他の構成要素が二つの構成要素の間に形成又は配置される場合も含む。また「上又は下」と表現される場合、一構成要素を基準に上方だけではなく下方の意味も含むことができる。

【0077】

以下、ＡＦ移動部は、レンズ駆動装置、レンズ駆動部、ｖＣＭ（ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）、アクチュエータ（Ａｃｔｕａｔｏｒ）又はレンズムービングデバイス（ｌｅｎｓ ｍｏｖｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）などに代替して表現することができ、以下、「コイル」という用語はコイルユニット（ｃｏｉｌ ｕｎｉｔ）に代替して表現することができ、「弾性部材」という用語は弾性ユニット又はスプリングに代替して表現することができる。

【0078】

また、以下の説明で、「端子（ｔｅｒｍｉｎａｌ）」は、パッド（ｐａｄ）、電極（ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）、導電層（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｌａｙｅｒ）、又はボンディング部などに代替して表現することができる。

【0079】

以下の説明で、「基板部」、「回路基板」、「基板」は互いに交替又は代替して使用することができる。

【0080】

説明の辺宜上、実施例によるレンズ駆動装置は、デカルト座標系（ｘ、ｙ、ｚ）を使用して説明するが、他の座標系を使用して説明することもでき、実施例はこれに限られない。各図面で、ｘ軸とｙ軸は光軸方向であるｚ軸に対して垂直な方向を意味し、光軸方向であるｚ軸方向を「第１方向」と言い、ｘ軸方向を「第２方向」と言い、ｙ軸方向を「第３方向」と言うことができる。また、例えば、ｘ軸方向を「第１水平方向及び第２水平方向のうちのいずれか一つ」と表現し、ｙ軸方向を「第１水平方向及び第２水平方向のうちのいずれか一つ」と表現することができる。

【0081】

また、例えば、光軸は、レンズバレルに装着されたレンズの光軸であり得る。第１方向は、イメージセンサーの撮像領域に垂直な方向であり得る。また、例えば、光軸方向は、光軸に平行な方向であり得る。

【0082】

実施例によるカメラ装置は、「オートフォーカシング機能」を果たすことができる。ここで、オートフォーカシング機能とは、被写体の画像の焦点を自動でイメージセンサー面に結像させることを言う。

【0083】

以下、カメラ装置は、「カメラモジュール」、「カメラ」、「撮像装置」、又は「レンズ移動装置」などに代替して表現することもできる。

【0084】

また、実施例によるカメラ装置は、「手ぶれ補正機能」を果たすことができる。ここで、手ぶれ補正機能とは、静止画像の撮影の際、使用者の手ぶれに起因する振動によって、撮影されたイメージの外郭線がはっきりと形成できないことを防止することを言う。

【0085】

図１は実施例によるカメラ装置１０の斜視図であり、図２はカバー部材３００を除去したカメラ装置１０の斜視図であり、図３は図１のカメラ装置１０の分解斜視図であり、図４ａはカメラ装置１０の図１のＡＢ方向についての断面図であり、図４ｂはカメラ装置１０の図１のＣＤ方向についての断面図であり、図４ｃはカメラ装置１０の図１のＥＦ方向についての断面図であり、図５は図３のＡＦ移動部１００の分解斜視図であり、図６はボビン１１０、センシングマグネット１８０、バランシングマグネット１８５、第１コイル１２０、回路基板１９０、第１位置センサー１７０、及びキャパシタ１９５の斜視図であり、図７はボビン１１０、ハウジング１４０、回路基板１９０、上部弾性部材１５０、センシングマグネット１８０、及びバランシングマグネット１８５の斜視図であり、図８はハウジング１４０、ボビン１１０、下部弾性部材１６０、マグネット１３０、及び回路基板１９０の底面斜視図である。

【0086】

図１～図８を参照すると、カメラ装置１０は、ＡＦ移動部１００及びイメージセンサー部３５０を含むことができる。

【0087】

カメラ装置１０は、カバー部材３００及びレンズモジュール４００のうちの少なくとも一つをさらに含むことができる。カバー部材３００及び後述する下部ベース２１０はケース（ｃａｓｅ）を構成することができる。

【0088】

ＡＦ移動部１００はレンズモジュール４００と結合され、光軸ＯＡ方向に又は光軸に平行な方向にレンズモジュールを移動させて、ＡＦ移動部１００によってカメラ装置２００のオートフォーカシング機能を果たすことができる。

【0089】

イメージセンサー部３５０は、イメージセンサー８１０を含むことができる。イメージセンサー部３５０は、イメージセンサー８１０を光軸に垂直な方向に移動させることができる。また、イメージセンサー部３５０は、光軸を基準に又は光軸を回転軸としてイメージセンサー８１０をティルト（ｔｉｌｔ）又は回転（ｒｏｔａｔｉｏｎ）（又はローリング（ｒｉｌｌｉｎｇ））させることができる。イメージセンサー部３５０によってカメラ装置１０の手ぶれ補正機能を果たすことができる。

【0090】

例えば、イメージセンサー８１０は、レンズモジュール４００を通過した光を感知するための撮像領域を含むことができる。ここで、撮像領域は、有効領域、受光領域、アクティブ領域（Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）、又は画素領域に代替して表現することができる。例えば、イメージセンサー８１０の撮像領域は、フィルター６１０を通過した光が入射して光が含むイメージが結像する部位であり、少なくとも一つの単位ピクセル（ｐｉｘｅｌ）を含むことができる。例えば、撮像領域は、複数の単位ピクセルを含むことができる。

【0091】

ＡＦ移動部１００は、「レンズ移動部」又は「レンズ駆動装置」に代替して表現することができる。もしくは、ＡＦ移動部１００は、「第１移動部（又は第２移動部）」、「第１アクチュエータ（ａｃｔｕａｔｏｒ）（又は第２アクチュエータ）」又は「ＡＦ駆動部」に代替して表現することもできる。

【0092】

また、イメージセンサー部３５０は、「イメージセンサー移動部」又は「イメージセンサーシフト部」、［センサー移動部］、又は［センサーシフト部］に代替して表現することができる。もしくは、イメージセンサー部３５０は、第２移動部（又は第１移動部）又は「第２アクチュエータ（又は第１アクチュエータ）」に代替して表現することもできる。

【0093】

図５及び図６を参照すると、ＡＦ移動部１００は、レンズモジュールを光軸方向に移動させることができる。例えば、ＡＦ移動部１００は、ボビン１１０を光軸方向に移動させる。例えば、ＡＦ移動部１００は、ボビン（ｂｏｂｂｉｎ）１１０、第１コイル１２０、マグネット１３０、及びハウジング１４０を含むことができる。 ＡＦ移動部１００は、上部弾性部材１５０、及び下部弾性部材１６０をさらに含むことができる。

【0094】

また、ＡＦ移動部１００は、ＡＦフィードバック駆動のために、第１位置センサー１７０、回路基板１９０、及びセンシングマグネット１８０をさらに含むことができる。また、ＡＦ移動部１００は、バランシングマグネット１８５、及びキャパシタ１９５のうちのいずれか一つをさらに含むことができる。

【0095】

ボビン１１０はハウジング１４０の内側に配置され、第１コイル１２０とマグネット１３０との間の電磁気的相互作用によって光軸ＯＡの方向又は第１方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動することができる。

【0096】

ボビン１１０は、レンズモジュール４００と結合されるか又はレンズモジュール４００を装着するための開口を有し得る。例えば、ボビン１１０の開口はボビン１１０を光軸方向に貫通する貫通ホールであり、ボビン１１０の開口の形状は、円形、楕円形、又は多角形であり得るが、これに限定されるものではない。

【0097】

レンズモジュール４００は、少なくとも一つのレンズ及び／又はレンズバレル（ｌｅｎｓ ｂａｒｒｅｌ）を含むことができる。

【0098】

例えば、レンズモジュール４００は、一つ以上のレンズ、及び一つ以上のレンズを収容するレンズバレルを含むことができる。ただし、レンズモジュールの一構成がレンズバレルに限定されるものではなく、一つ以上のレンズを支持することができるホルダー構造であれば何でも可能である。

【0099】

例えば、レンズモジュール４００は、一例としてボビン１１０と螺合することができる。もしくは、例えば、レンズモジュール４００は、一例としてボビン１１０と接着剤（図示せず）を介して結合され得る。一方、レンズモジュール４００を通過した光はフィルター６１０を通過してイメージセンサー８１０に照射され得る。

【0100】

ボビン１１０は外側面に設けられる突出部１１１を備えることができる。例えば、突出部１１１は光軸ＯＡに垂直な直線に平行な方向に突出することができるが、これに限定されるものではない。

【0101】

ボビン１１０の突出部１１１はハウジング１４０の溝部２５ａに対応し、ハウジング１４０の溝部２５ａ内に挿入又は配置され、ボビン１１０が光軸を中心に一定の範囲以上に回転することを抑制又は防止することができる。また、突出部１１１は、外部衝撃などによってボビン１１０が光軸方向（例えば、上部弾性部材１５０から下部弾性部材１６０に向かう方向）に規定の範囲以内で動くようにするストッパーの役割を果たすことができる。

【0102】

ボビン１１０の上面には、上部弾性部材１５０の第１フレーム連結部１５３との空間的干渉を回避するための第１逃避溝１１２ａが設けられ得る。また、ボビン１１０の下面には、下部弾性部材１６０の第２フレーム連結部１６３との空間的干渉を回避するための第２逃避溝１１２ｂが設けられ得る。

【0103】

ボビン１１０は、上部弾性部材１５０に結合及び固定されるための第１結合部１１６ａを含むことができる。例えば、ボビン１１０の第１結合部は突起形態を有し得るが、これに限定されるものではなく、他の実施例では、平面又は溝の形状を有し得る。

【0104】

また、ボビン１１０は、下部弾性部材１６０に結合及び固定されるための第２結合部１１６ｂを含むことができる。例えば、第２結合部１１６ｂは突起形態を有し得るが、これに限定されるものではなく、他の実施例では、平面又は溝の形態を有することもできる。

【0105】

図５を参照すると、ボビン１１０の外側面には、コイル１２０が着座、挿入、又は配置される溝１０５が設けられ得る。ボビン１１０の溝１０５は、第１コイル１２０の形状と一致する閉曲線形状（例えば、リング形状）を有し得る。

【0106】

また、ボビン１１０には、センシングマグネット１８０が着座、挿入、固定、又は配置される第１着座溝２６ａが設けられ得る。また、ボビン１１０の外側面には、バランシングマグネット１８５が着座、挿入、固定、又は配置される第２着座溝２６ｂが設けられ得る。例えば、ボビン１１０の第１及び第２着座溝２６ａ、２６ｂはボビン１１０の向き合う外側面に形成され得る。

【0107】

図５及び図７を参照すると、ボビン１１０と上部弾性部材１５０との間にはダンパー４８が配置され得る。例えば、ダンパー４８は、ボビン１１０と上部弾性部材１５０の第１フレーム連結部１５３との間に配置され、両者と接触、結合又は付着することができる。

【0108】

例えば、ボビン１１０は、上部弾性部材１５０の第１フレーム連結部１５３に対応して上面から突出する突起１０４が形成され得る。例えば、突起１０４は、ボビン１１０の第１逃避溝の底面から突出し得る。

【0109】

ダンパー４８は、ボビン１１０の突起１０４と上部弾性部材１５０の第１フレーム連結部１５３との間に配置され得る。ダンパー４８はボビン１１０の突起１０４及び第１フレーム連結部１５３に接触して付着することができ、ボビン１１０の振動を緩衝又は吸収する役割を果たすことができる。例えば、ダンパー４８はダンピング部材（例えば、シリコン）から形成され得る。突起１０４はダンパー４８をガイドする役割を果たすことができる。

【0110】

ボビン１１０の上面には、第１方向（又は光軸方向）にカバー部材３００の突出部３０５に対応、対向、又はオーバーラップする位置に形成される溝１１９又は溝部が形成され得る。例えば、溝１１９は、第１逃避溝１１２ａの底面から陥没するように形成され得る。他の実施例では、溝１１９はボビン１１０の上面から陥没するように形成され得る。

【0111】

第１コイル１２０はボビン１１０に配置されるか又はボビン１１０と結合される。例えば、コイル１２０はボビン１１０の外側面に配置され得る。例えば、第１コイル１２０は光軸ＯＡを中心に回転する方向にボビン１１０の外側面を取り囲むことができるが、これに限定されるものではない。

【0112】

第１コイル１２０はボビン１１０の外側面に直接巻き取られることもできるが、これに限定されるものではなく、他の実施例によれば、第１コイル１２０はコイルリングを用いてボビン１１０に巻き取られるか、多角リング形状のコイルブロックとして備えられることもできる。

【0113】

第１コイル１２０には電源又は駆動信号が提供され得る。第１コイル１２０に提供される電源又は駆動信号は直流信号又は交流信号であるかあるいは直流信号及び交流信号を含むことができ、電圧又は電流の形態を有し得る。

【0114】

第１コイル１２０に駆動信号（例えば、駆動電流）が供給されると、マグネット１３０との電磁気的相互作用によって電磁気力を形成することができ、形成された電磁気力によって光軸ＯＡの方向にボビン１１０が移動することができる。

【0115】

ＡＦ稼働部の初期位置で、ボビン１１０は上方又は下方に移動することができ、これをＡＦ稼働部の両方向駆動と言う。もしくは、ＡＦ稼働部の初期位置で、ボビン１１０は上方に移動することができ、これをＡＦ稼働部の単方向駆動と言う。

【0116】

例えば、初期位置で、ボビン１１０の上方への最大ストロークは４００μｍ～５００μｍであり、初期位置で、ボビン１１０の下方への最大ストロークは１００μｍ～２００μｍであり得る。

【0117】

ＡＦ稼働部の初期位置で、光軸ＯＡに垂直に光軸を通る直線に平行な方向に、第１コイル１２０はハウジング１４０に配置されるマグネット１３０と互いに対応するかオーバーラップするように配置され得る。

【0118】

例えば、ＡＦ稼働部は、ボビン１１０、及びボビン１１０に結合された構成（例えば、第１コイル１２０、センシングマグネット１８０及びバランシングマグネット１８０、１８５）を含むことができる。また、ＡＦ稼働部は、レンズモジュール４００をさらに含むこともできる。

【0119】

そして、ＡＦ稼働部の初期位置は、第１コイル１２０に電源を印加しない状態でＡＦ稼働部の最初位置であり、又は上部及び下部弾性部材１５０、１６０がただＡＦ稼働部の重さのみによって弾性変形することによってＡＦ稼働部が置かれる位置であり得る。また、ボビン１１０の初期位置は、重力がボビン１１０からベース２１０の方向に作用するとき、又はこれと反対に重力がベース２１０からボビン１１０の方向に作用するときにＡＦ稼働部が置かれる位置であり得る。

【0120】

センシングマグネット（ｓｅｎｓｉｎｇ ｍａｇｎｅｔ）１８０は第１位置センサー１７０が感知するための磁場を提供することができ、バランシングマグネット１８５はセンシングマグネット１８０の磁界影響を相殺させ、センシングマグネット１８０に対する重さ均衡を保つ役割を果たすことができる。

【0121】

センシングマグネット１８０は、「センサーマグネット」又は「第２マグネット」に代替して表現することもできる。センシングマグネット１８０はボビン１１０に配置されるか又はボビン１１０に結合され得る。センシングマグネット１８０は第１位置センサー１７０と向き合うように配置され得る。バランシングマグネット１８５はボビン１１０に配置されるか又はボビン１１０に結合され得る。例えば、バランシングマグネット１８５はセンシングマグネット１８０の反対側に配置され得る。

【0122】

例えば、センシングマグネット及びバランシングマグネット１８０、１８５のそれぞれは一つのＮ極及び一つのＳ極を有する単極着磁マグネットであり得るが、これに限定されるものではない。他の実施例では、センシングマグネット及びバランシングマグネット１８０、１８５のそれぞれは二つのＮ極及び二つのＳ極を含む両極着座マグネット又は４極マグネットであり得る。

【0123】

センシングマグネット１８０はボビン１１０と一緒に光軸方向に移動することができ、第１位置センサー１７０は光軸方向に移動するセンシングマグネット１８０の磁場の強度又は磁気力を感知することができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。

【0124】

例えば、光軸方向へのボビン１１０の変位によって第１位置センサー１７０が感知した磁場の強度又は磁気力が変化することができ、第１位置センサー１７０は感知された磁場の強度に比例する出力信号を出力することができ、第１位置センサー１７０の出力信号を用いてボビン１１０の光軸方向への変位を感知することができる。

【0125】

ハウジング１４０はカバー部材３００の内側に配置される。例えば、ハウジング１４０はイメージセンサー部３５０上に配置され得る。

【0126】

ハウジング１４０は内側にボビン１１０を収容することができ、マグネット１３０、第１位置センサー１７０、及び回路基板１９０を支持することができる。

【0127】

図５、図７及び図８を参照すると、ハウジング１４０は全体的に中空柱状を有し得る。例えば、ハウジング１４０は多角形（例えば、方形又は八角形）又は円形の開口を備えることができ、ハウジング１４０の開口は光軸方向にハウジング１４０を貫通する貫通ホール形態を有し得る。

【0128】

ハウジング１４０は、カバー部材３００の側板３０２と対応又は対向する側部、及びカバー部材３００のコーナーと対応又は対向するコーナーを含むことができる。

【0129】

カバー部材３００の上板３０１の内面に直接衝突することを防止するために、ハウジング１４０は、ハウジング１４０の上部、上面又は上端に設けられるストッパー１４５を含むことができる。

【0130】

図５を参照すると、ハウジング１４０は、回路基板１９０を収容するための装着溝（又は着座溝）１４ａを含むことができる。装着溝１４ａは、回路基板１９０の形状と一致する形状を有し得る。

【0131】

図７を参照すると、ハウジング１４０は、回路基板１９０の端子部９５の端子Ｂ１～Ｂ４を露出させるための開口を含むことができ、開口はハウジング１４０の側部に形成され得る。

【0132】

ハウジング１４０の上部、上端、又は上面には、上部弾性部材１５０の第１外側フレーム１５２と結合される少なくとも一つの第１結合部が設けられ得る。ハウジング１４０の下部、下端、又は下面には、下部弾性部材１６０の第２外側フレーム１６２に結合及び固定される第２結合部が設けられ得る。例えば、ハウジング１４０の第１及び第２結合部のそれぞれは平面形状、突起形状又は溝形状を有し得る。

【0133】

マグネット１３０は固定部であるハウジング１４０に配置され得る。例えば、マグネット１３０はハウジング１４０の側部に配置され得る。マグネット１３０はＡＦ駆動のための駆動マグネットであり得る。他の実施例では、マグネット１３０はハウジングのコーナー部に配置されることもできる。

【0134】

例えば、マグネット１３０は、複数のマグネットユニットを含むことができる。例えば、マグネット１３０は、ハウジング１４０に配置される第１～第４マグネットユニット１３０－１～１３０－４を含むことができる。他の実施例では、マグネット１３０は２個以上のマグネットユニットを含むことができる。

【0135】

マグネット１３０は、ハウジング１４０の側部又はコーナーのうちの少なくとも一つに配置されることもできる。例えば、マグネット１３０の少なくとも一部はハウジング１４０の側部又はコーナーに配置され得る。もしくは、例えば、マグネット１３０の少なくとも一部はハウジング１４０の側部に配置され、残りの他部はハウジング１４０のコーナーに配置されることもできる。

【0136】

例えば、マグネットユニット１３０－１～１３０－４のそれぞれはハウジング１３０の４個のコーナーのうちで対応する一つのコーナーに配置される第１部分を含むことができる。また、マグネットユニット１３０－１～１３０－４のそれぞれは、ハウジング１４０の前記一つのコーナーに隣接したハウジング１４０のいずれか一つの側部に配置される第２部分を含むことができる。

【0137】

例えば、第１マグネットユニット１３０－１と第２マグネットユニット１３０－２とは第１水平方向（例えば、Ｙ軸方向）に互いに対応又は対向し得る。第２マグネットユニット１３０－２と第３マグネットユニット１３０－３とは第２水平方向（例えば、Ｘ軸方向）に互いに対応又は対向し得る。第３マグネットユニット１３０－３と第４マグネットユニット１３０－４とは第１水平方向（例えば、Ｙ軸方向）に互いに対応又は対向し得る。第４マグネットユニット１３０－４と第１マグネットユニット１３０－１とは第２水平方向（例えば、Ｘ軸方向）に互いに対応又は対向し得る。

【0138】

ＡＦ稼働部の初期位置で、マグネット１３０は、光軸ＯＡに垂直でありながら光軸ＯＡを通る直線に平行な方向に第１コイル１２０と少なくとも一部がオーバーラップするようにハウジング１４０に配置され得る。

【0139】

マグネット１３０は、１個のＮ極及び１個のＳ極を含む単極着磁マグネットであり得る。他の実施例では、マグネット１３０は、２個のＮ極及び２個のＳ極を含む両極着磁マグネット又は４極マグネットであってもよい。

【0140】

例えば、マグネット１３０は、ＡＦ動作及びＯＩＳ動作を実行するための共用マグネットであり得る。

【0141】

回路基板１９０はハウジング１４０に配置され、第１位置センサー１７０は回路基板１９０に配置又は実装され、回路基板１９０と電気的に連結され得る。例えば、回路基板１９０はハウジング１４０の装着溝１４ａ内に配置され、回路基板１９０の端子９５はハウジング１４０の外部に露出され得る。

【0142】

回路基板１９０は、外部端子又は外部装置と電気的に連結されるための複数の端子Ｂ１～Ｂ４を含む端子部（又は端子ユニット）９５を備えることができる。回路基盤１９００の複数の端子Ｂ１～Ｂ４は第１位置センサー１７０と電気的に連結され得る。

【0143】

第１位置センサー１７０は回路基板１９０の第１面に配置され、複数の端子Ｂ１～Ｂ４は回路基板１９０の第２面に配置され得る。ここで、回路基板１９０の第２面は回路基板１９０の第１面の反対面であり得る。例えば、回路基板１９０の第１面はボビン１１０又はセンシングマグネット１８０と向き合う回路基板１９０のいずれか一面であり得る。

【0144】

例えば、回路基板１９０は、プリント回路基板、又はＦＰＣＢであり得る。

【0145】

回路基板１９０は、第１端子～第４端子Ｂ１～Ｂ４と第１位置センサー１７０とを電気的に連結するための回路パターン又は配線（図示せず）を含むことができる。

【0146】

例えば、ＡＦ稼働部の初期位置で、第１位置センサー１７０は光軸ＯＡに垂直であり、光軸ＯＡを通る直線に平行な方向にセンシングマグネット１８０と少なくとも一部が対向するか又はオーバーラップし得る。他の実施例では、ＡＦ稼働部の初期位置で、第１位置センサーはセンシングマグネットと対向しないか又はオーバーラップしなくてもよい。

【0147】

第１位置センサー１７０は、光軸方向にボビン１１０の移動、変位又は位置を感知する役割を果たす。すなわち、第１位置センサー１７０は、ボビン１１０の移動によるボビン１１０に装着されたセンシングマグネット１８０の磁場又は磁場の強度を感知することができ、感知された結果による出力信号を出力することができ、第１位置センサー１７０の出力を用いて光軸方向のボビン１１０の移動、変位又は位置を感知することができる。

【0148】

第１位置センサー１７０は、ホールセンサー及びドライバー（Ｄｒｉｖｅｒ）を含むドライバーＩＣであり得る。第１位置センサー１７０は、プロトコル（ｐｒｏｔｏｃｏｌ）を用いたデータ通信、例えば、Ｉ２Ｃ通信を用いて外部に対してデータを送受信するための第１端子～第４端子、及び第１コイル１２０に駆動信号を直接提供するための第５端子及び第６端子を含むことができる。

【0149】

第１位置センサー１７０は回路基板１９０の第１端子～第４端子Ｂ１～Ｂ４と電気的に連結され得る。例えば、第１位置センサー１７０の第１端子～第４端子のそれぞれは、回路基板１９０の第１端子～第４端子Ｂ１～Ｂ４のうちで対応する一つと電気的に連結され得る。

【0150】

第１位置センサー１７０の第５端子及び第６端子は第１コイル１２０と電気的に連結され得る。例えば、第１位置センサー１７０は、上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０のうちのいずれか一つを介して第１コイル１２０と電気的に連結され、第１コイル１２０に駆動信号を提供することができる。

【0151】

例えば、第１下部弾性部材１６０－１の一部は第１コイル１２０の一端と連結され、第１下部弾性部材１６０－１の他部は回路基板１９０と電気的に連結され得る。第２下部弾性部材１６０－２の一部は第１コイル１２０の他端と連結され、第２下部弾性部材１６０－２の他部は回路基板１９０と電気的に連結され得る。第１位置センサー１７０の第５端子及び第６端子は、回路基板１９０を介して第１及び第２下部弾性部材１６０－１、１６０－２及び第１コイル１２０と電気的に連結され得る。

【0152】

他の実施例では、第１コイルは、２個の上部弾性部材によって回路基板１９０及び第１位置センサー１７０の第５端子及び第６端子と電気的に連結されることもできる。

【0153】

例えば、第１位置センサー１７０がドライバーＩＣである実施例では、回路基板１９０の第１及び第２端子Ｂ１、Ｂ２は電源を提供するための電源端子であり、第３端子はクロック信号の送受信のための端子であり、第４端子はデータ信号の送受信のための端子であり得る。

【0154】

他の実施例では、第１位置センサー１７０はホールセンサー（Ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）であり得る。ここで、第１位置センサー１７０は、駆動信号又は電源が提供される二つの入力端子と、センシング電圧（又は出力電圧）を出力するための二つの出力端子とを含むことができる。例えば、回路基板１９０の第１及び第２端子Ｂ１、Ｂ２を介して第１位置センサー１７０に駆動信号が提供され、第１位置センサー１７０の出力は第３及び第４端子Ｂ３、Ｂ４を介して外部に出力され得る。また、第１コイル１２０の回路基板１９０と電気的に連結され得る。そして、回路基板１９０は、第１端子～第４端子Ｂ１～Ｂ４とは別個に、２個の端子をさらに含むことができ、別個の２個の端子を介して外部から駆動信号が第１コイル１２０に提供され得る。

【0155】

例えば、第１位置センサー１７０の電源端子のうちでグラウンド端子はカバー部材３００と電気的に連結され得る。

【0156】

キャパシタ１９５は、回路基板１９０の第１面に配置又は実装され得る。キャパシタ１９５はチップ（ｃｈｉｐ）形態である。ここで、チップは、キャパシタ１９５の一端に相当する第１端子、及びキャパシタ１９５の他端に相当する第２端子を含むことができる。キャパシタ１９５は「容量性素子」又はコンデンサー（ｃｏｎｄｅｎｓｏｒ）に代替して表現することもできる。

【0157】

キャパシタ１９５は、外部から第１位置センサー１７０に電源（又は駆動信号）を提供するための回路基板１９０の第１及び第２端子Ｂ１、Ｂ２に電気的に並列に連結され得る。もしくは、キャパシタ１９５は、回路基板１９０の第１及び第２端子Ｂ１、Ｂ２に電気的に連結される第１位置センサー１７０の端子に電気的に並列に連結されることもできる。

【0158】

キャパシタ１９５は回路基板１９０の第１及び第２端子Ｂ１、Ｂ２に電気的に並列に連結されることにより、外部から第１位置センサー１７０に提供される電源信号ＧＮＤ、ＶＤＤに含まれたリップル（ｒｉｐｐｌｅ）成分を除去する平滑回路の役割を果たすことができ、これにより第１位置センサー１７０に安定的に一定した電源信号を提供することができる。

【0159】

上部弾性部材１５０はボビン１１０の上部、上端、又は上面及びハウジング１４０の上部、上端、又は上面と結合され、下部弾性部材１６０はボビン１１０の下部、下端、又は下面及びハウジング１４０の下部、下端、又は下面と結合され得る。

【0160】

上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０は、ハウジング１４０に対してボビン１１０を弾支することができる。

【0161】

上部弾性部材１５０は、互いに電気的に分離されるか又は互いに離隔する複数の上部弾性ユニット（例えば、１５０－１、１５０－２）を含むことができ、下部弾性部材１６０は、互いに電気的に分離されるか又は互いに離隔する複数の下部弾性ユニット（例えば、１６０－１、１６０－２）を含むことができる。

【0162】

２個の弾性ユニットを含むが、他の実施例では、上部弾性部材及び下部弾性部材のうちの少なくとも一つは単一のユニット又は単一の構成として具現されることもできる。

【0163】

上部弾性部材１５０は、ボビン１１０の上部、上面、又は上端に結合又は固定される第１内側フレーム１５１、ハウジング１４０の上部、上面、又は上端に結合又は固定される第１外側フレーム１５２、及び第１内側フレーム１５１と第１外側フレーム１５２とを連結する第１フレーム連結部１５３をさらに含むことができる。

【0164】

下部弾性部材１６０は、ボビン１１０の下部、下面、又は下端に結合又は固定される第２内側フレーム１６１、ハウジング１４０の下部、下面、又は下端に結合又は固定される第２外側フレーム１６２、及び第２内側フレーム１６１と第２外側フレーム１６２とを互いに連結する第２フレーム連結部１６３を含むことができる。内側フレームは内側部に代替して表現することができ、外側フレームは外側部に代替して表現することができ、フレーム連結部は連結部に代替して表現することもできる。

【0165】

第１及び第２フレーム連結部１５３、１６３のそれぞれは少なくとも一つ以上の折曲部又はカーブ部（又は曲線部）をなすように形成されることで一定形状のパターンを形成することができる。

【0166】

上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０のそれぞれは、伝導性材質、例えば、金属材質からなり得る。また、上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０のそれぞれは、弾性部材、例えば、リーフスプリングなどから形成され得る。

【0167】

図８を参照すると、回路基板１９０には２個のパッド５ａ、５ｂが形成され、２個のパッド５ａ、５ｂは第１位置センサー１７０と電気的に連結され得る。例えば、のパッド５ａ、５ｂは第１位置センサー１７０の第５端子及び第６端子と電気的に連結され得る。

【0168】

また、回路基板１９０の第１パッド５ａは第１下部弾性ユニット１６０－１と電気的に連結され、回路基板１９０の第２パッド５ｂは第２下部弾性ユニット１６０－２と電気的に連結され得る。

【0169】

例えば、第１下部弾性ユニット１６０－１の第２外側フレーム１６２は、回路基板１９０の第１パッド５ａと結合されるか又は電気的に連結される第１ボンディング部４ａを含むことができ、第２下部弾性ユニット１６０－２の第２外側フレーム１６２は、回路基板１９０の第２パッド５ｂと電気的に連結される第２ボンディング部４ｂを含むことができる。

【0170】

他の実施例では、上部弾性部材１５０又は下部弾性部材１６０のうちの少なくとも一つは、２個の弾性部材を含むことができる。例えば、上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０のうちのいずれか一つの２個の弾性部材のそれぞれは回路基板１９０の第１及び第２パッドのうちで対応する一つに結合されるか又は電気的に連結され、第１コイル１２０は２個の弾性部材に電気的に連結されることもできる。

【0171】

図９はイメージセンサー部３５０の斜視図であり、図１０ａは図９のイメージセンサー部３５０の第１分解斜視図であり、図１０ｂは図９のイメージセンサー部３５０の第２分解斜視図であり、図１１は図１０ａのホルダー２７０、第２コイル２３０、イメージセンサー８１０、ＯＩＳ位置センサー２４０、及び第１基板部２５５の斜視図であり、図１２ａは第１基板部２５５、イメージセンサー８１０、及び第１放熱部材３７０の第１斜視図であり、図１２ｂは第１基板部２５５、イメージセンサー８１０、及び第１放熱部材３７０の第２斜視図であり、図１３ａは第２基板部８００及び第２放熱部材３８０の後面斜視図であり、図１３ｂは第１基板部２５５及び第２基板部８００の平面図であり、図１４ａはホルダー２７０の底面斜視図であり、図１４ｂはホルダー２７０、第１基板部２５５及び支持基板３１０を示し、図１５はホルダー２７０、第２コイル２３０、第１基板部２５５、イメージセンサー８１０、及び支持基板３１０の斜視図であり、図１６は支持基板の実施例を示し、図１７は第１回路基板２５０及び支持基板３１０の底面斜視図であり、図１８ａはホルダー２７０及びベース２１０に結合される支持基板３１０の第１斜視図であり、図１８ｂはホルダー２７０及びベース２１０に結合される支持基板３１０の第２斜視図であり、図１９ａは第１基板部２５５、ホルダー２７０、支持基板３１０、及び弾性部材３１５の底面図であり、図１９ｂは図１９ａのＧＨ方向についての断面図であり、図１９ｃは図１９ａのＩＪ方向についての断面図であり、図１９ｄは図１９ａのＫＬ方向についての断面図である。

【0172】

図９～図１９ｄを参照すると、イメージセンサー部３５０は、固定部、及び固定部から離隔して配置されるＯＩＳ移動部を含むことができる。イメージセンサー部３５０は、固定部とＯＩＳ移動部とを連結する支持基板３１０を含むことができる。イメージセンサー部３５０は、固定部に対してＯＩＳ移動部を弾力的に支持するための弾性部材３１５をさらに含むことができる。

【0173】

また、図面には示していないが、他の実施例では、カメラ装置は、固定部（例えば、ＡＦ移動部）とＯＩＳ移動部とを連結するワイヤ又はワイヤスプリングをさらに含むことができる。例えば、ワイヤの一端はハウジング１４０（又は上側弾性部材１５０）と結合され、ワイヤの他端はホルダー２７０と結合され得る。例えば、ワイヤの一端はソルダーによって上側弾性部材と結合され得る。例えば、ワイヤの他端はソルダーによってホルダー２７０に配置される導電材質の端子に結合され得る。

【0174】

例えば、ワイヤは光軸方向に平行に配置され得る。例えば、ワイヤはハウジング１４０のコーナー及び／又はホルダー２７０のコーナーに配置され得る。例えば、ワイヤは、４個のワイヤを含むことができ、４個のワイヤのそれぞれはハウジング１４０の４個のコーナー及び／又はホルダー２７０の４個のコーナーのうちで対応する一つに配置され得る。例えば、ホルダー２７０のコーナーのそれぞれには、４個のワイヤのうちで対応する一つと結合されるための端子が配置され得る。

【0175】

支持基板３１０は、ＯＩＳ移動部が光軸に垂直な方向に移動するか、又は光軸を軸としてＯＩＳ移動部がティルト又は既設定の範囲内で回転するように、固定部に対してＯＩＳ移動部を支持することができる。

【0176】

ＯＩＳ移動部は、イメージセンサー８１０を含むことができる。例えば、ＯＩＳ移動部は、第１基板部２５５、第１基板部２５５に配置されるイメージセンサー８１０、及び第１基板部２５５に配置される第１放熱部材３７０を含むことができる。また、例えば、移動部は、光軸方向にマグネット１３０と対向して配置される第２コイル２３０、及び第１基板部２５５に配置される第２位置センサー２４０をさらに含むことができる。

【0177】

ＯＩＳ移動部は、第２コイル２３０と第１基板部２５５との間に配置され、第１基板部２５５を収容するホルダー２７０をさらに含むことができる。ホルダー２７０は「離隔部材」に代替して表現することもできる。他の実施例では、ホルダー２７０は省略し、第２コイル２３０は第１基板部２５５、例えば、第１回路基板２５０に配置されることもできる。

【0178】

ＯＩＳ移動部は、フィルター６１０をさらに含むことができる。ＯＩＳ移動部は、フィルター６１０を収容するためのフィルターホルダー６００をさらに含むことができる。

【0179】

固定部は、第１基板部２５５から離隔して第１基板部２５５と電気的に連結される第２基板部８００を含むことができる。また、固定部は、ＡＦ移動部のハウジング１４０、及びハウジング１４０に配置されたマグネット１３０を含むことができる。「基板部」という用語は「基板」、「回路基板」、又は「プリント基板」に代替して表現することもできる。

【0180】

固定部は、第２基板部８００を収容し、カバー部材３００と結合されるベース２１０をさらに含むことができる。ベース２１０は第２基板部８００と結合され得る。また、固定部は、ベース２１０と結合されるカバー部材３００をさらに含むことができる。また、例えば、ＡＦ移動部のハウジング１４０も固定部に相当し得る。

【0181】

ホルダー２７０はＡＦ移動部の下に配置され得る。例えば、ホルダー２７０は非伝導性部材からなり得る。例えば、ホルダー２７０は射出成形工程によって形状化の容易な射出成形材質からなり得る。また、ホルダー２７は絶縁物質から形成され得る。また、例えば、ホルダー２７０は、樹脂、又はプラスチックの材質からなり得る。

【0182】

図１１、図１４ａ、図１４ｂ、及び図１５を参照すると、ホルダー２７０は、上面４２Ａ、上面４２Ａの反対面である下面４２Ｂ、及び上面４２Ａと下面４２Ｂとを連結する側面４２Ｃを含むことができる。例えば、ホルダー２７０の下面４２Ｂは、第２基板部８００と対向するか又は向き合うことができる。

【0183】

ホルダー２７０は第１基板部２５５を支持することができ、第１基板部２６６と結合され得る。例えば、第１基板部２６６はホルダー２７０の下に配置され得る。例えば、ホルダー２７０の下部、下面、又は下端は第１基板部２５５の上部、上面、又は上端と結合され得る。

【0184】

図１４ａを参照すると、ホルダー２７０の下面４２Ｂは、第１面３６Ａ及び第２面３６Ｂを含むことができる。第２面３６Ｂは、第１面３６Ａに対して光軸方向に段差を有し得る。例えば、第２面３６Ｂは第１面３６Ａよりも上に（又は高く）位置し得る。例えば、第２面３６Ｂは第１面３６Ａよりもホルダー２７０の上面４２Ａに近くに位置し得る。例えば、ホルダー２７０の上面４２Ａと第２面３６Ｂとの間の距離はホルダー２７０の上面４２Ａと第１面３６Ａとの間の距離よりも小さくてもよい。

【0185】

ホルダー２７０は、第１面３６Ａと第２面３６Ｂとを連結する第３面３６Ｃを含むことができる。例えば、第１面３６Ａと第２面３６Ｂとは平行であり、第３面３６Ｃは第１面３６Ａ及び／又は第２面３６Ｂに垂直であり得るが、これに限定されるものではなく、他の実施例では、第３面３６Ｃと第１面３６Ａ（又は第２面３６Ｂ）とが成す内角は鋭角又は鈍角であり得る。例えば、第１面３６Ａ及び第２面３６Ｂはホルダー２７０の下面４２Ｂの縁部に位置し得る。

【0186】

ホルダー２７０は第２コイル２３０を収容するか又は支持することができる。ホルダー２７０は、第２コイル２３０が第１基板部２５５から離隔して配置されるように、第２コイル２３０を支持することができる。

【0187】

ホルダー２７０は、第１基板部２５５の一領域に対応する開口７０を含むことができる。例えば、ホルダー２７０の開口７０は光軸方向にホルダー２７０を貫通する貫通ホールであり得る。例えば、ホルダー２７０の開口７０は光軸方向にイメージセンサー８１０に対応、対向、又は重畳し得る。

【0188】

上から見たホルダー２７０の開口７０の形状は、多角形、例えば、方形、円形又は楕円形であり得るが、これに限定されるものではなく、多様な形状に具現され得る。

【0189】

例えば、ホルダー２７０の開口７０は、イメージセンサー８１０、第１回路基板２５０の上面の一部、第２回路基板２６０の上面の一部、及び素子を露出させる形状又はサイズを有し得る。例えば、ホルダー２７０の開口７０の面積はイメージセンサー８１０の面積よりも大きくてもよく、第１回路基板２５０の第１面の面積よりも小さくてもよい。例えば、開口７０はホルダー２７０の下面４２Ｂの第２面３６Ｂに形成され得る。

【0190】

ホルダー２７０は、第２位置センサー２４０に対応するホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを備えることができる。例えば、ホルダー２７０は、第２位置センサー２４０の第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃのそれぞれに対応する位置に形成されるホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを備えることができる。

【0191】

例えば、ホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃはホルダー２７０のコーナーに隣接して配置され得る。ホルダー２７０は第２位置センサー２４０に対応しないが、第２位置センサー２４０に対応しないホルダー２７０のコーナーに隣接して形成されるダミーホール４１Ｄを備えることができる。ダミーホール４１Ｄは、ＯＩＳ駆動の際にＯＩＳ移動部の重さ均衡のために形成されたものであり得る。他の実施例では、ダミーホール４１Ｄは形成されなくてもよい。

【0192】

ホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃは光軸方向にホルダー２７０を貫通する貫通ホールであり得る。例えば、ホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃはホルダー２７０の下面４２Ｂの第２面３６Ｂに形成され得るが、これに限定されるものではなく、他の実施例では、ホルダー２７０の下面の第１面に形成されることもできる。他の実施例では、ホルダー２７０のホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃは省略することもできる。

【0193】

ホルダー２７０の上面４２Ａには、第２コイル２３０と結合するための少なくとも一つの結合突起５１が形成され得る。結合突起５１はホルダー２７０の上面４２ＡからＡＦ移動部に向かう方向に突出し得る。例えば、結合突起５１はホルダー２７０のホール４１Ａ～４１Ｄのそれぞれに隣接して形成され得る。

【0194】

例えば、ホルダー２７０の一つのホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄに対応して２個の結合突起５１Ａ、５１Ｂが配置又は配列され得る。例えば、ホルダー２７０のホール４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄは２個の結合突起５１Ａ、５１Ｂの間に位置し得る。

【0195】

第１基板部２５５は、互いに電気的に連結される第１回路基板２５０及び第２回路基板２６０を含むことができる。第２回路基板２６０は「センサー基板」に代替して表現することもできる。

【0196】

第１基板部２５５はホルダー２６０の下面４２Ｂに配置され得る。例えば、第１基板部２５５はホルダー２６０の下面４２Ｂの第２面３６Ｂに配置され得る。例えば、第１回路基板２５０はホルダー２７０の下面４２Ｂの第２面３６Ｂに配置され得る。例えば、接着部材によって、第１回路基板２５０の第１面６０Ａ（図１２ａ参照）はホルダー２７０の下面４２Ｂの第２面３６Ｂに結合又は付着され得る。

【0197】

ここで、第１回路基板２５０の第１面６０ＡはＡＦ移動部と向き合い、第２位置センサー２４０が配置される面であり得る。また、第１回路基板２５０の第２面６０Ｂは第１回路基板２５０の第１面６０Ａの反対面であり得る。

【0198】

第１回路基板２５０は、センサー基板、メイン基板、メイン回路基板、センサー回路基板、又は移動回路基板などに代替して表現することができる。すべての実施例において、第１回路基板２５０を「第２基板」又は「第２回路基板」に代替して表現することができ、第２回路基板２６０を「第１基板」又は「第１回路基板」に代替して表現することもできる。

【0199】

第１回路基板２５０には、ＯＩＳ移動部の光軸方向に垂直な方向の移動及び／又は光軸を基準とするＯＩＳ移動部の回転、ティルティング、又はローリングを感知するための第２位置センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃが配置され得る。また、第１回路基板２５０には、制御部８３０及び／又は回路素子（例えば、キャパシタ）が配置され得る。第２回路基板２６０にはイメージセンサー８１０が配置され得る。

【0200】

第１回路基板２５０は、第２コイル２３０と電気的に連結されるための第１端子Ｅ１～Ｅ８を含むことができる。ここで、第１端子Ｅ１～Ｅ８は「第１パッド」又は「第１ボンディング部」に代替して表現することもできる。第１回路基板２５０の第１端子Ｅ１～Ｅ８は第１回路基板２５０の第１面６０Ａに配置又は配列され得る。例えば、第１回路基板２５０はプリント基板又はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）であり得る。

【0201】

第１回路基板２５０は、レンズモジュール４００、ボビン１１０の開口に対応又は対向する開口２５０Ａを含むことができる。例えば、第１回路基板２５０の開口２５０Ａは第１回路基板２５０を光軸方向に貫通する貫通ホール又は中空であり、第１回路基板２５０の中央に形成され得る。

【0202】

上から見るとき、第１回路基板２５０の形状、例えば、外周形状はホルダー２７０と一致又は対応する形状、例えば、方形であり得る。また、上から見るとき、第１回路基板２５０の開口２５０Ａの形状は、多角形、例えば、方形又は円形や楕円形であり得る。例えば、第１回路基板２５０の開口２５０Ａは、イメージセンサー８１０及び／又は第２回路基板２６０の開口２６２を開放又は露出させることができる。

【0203】

また、第１回路基板２５０は、第２回路基板２６０と電気的に連結されるための少なくとも一つの第２端子２５１を含むことができる。ここで、第２端子２５１は「第２パッド」又は「第２ボンディング部」に代替して表現することもできる。第１回路基板２５０の第２端子２５１は第１回路基板２５０の第２面６０Ｂに配置又は配列され得る。

【0204】

例えば、少なくとも一つの第２端子２５１は複数の第２端子を含むことができ、複数の第２端子２５１は第１回路基板２５０の開口２５０Ａといずれか一辺との間の領域にいずれか一辺に平行な方向に配置又は配列され得る。例えば、複数の第２端子２５１は開口２５０Ａの周囲を取り囲むように配列され得る。

【0205】

第２回路基板２６０は第１回路基板２５０の下に配置され得る。

【0206】

上から見るとき、第２回路基板２６０は多角形（例えば、方形、正方形、又は長方形）であり得るが、これに限定されるものではなく、他の実施例では、円形又は楕円形であり得る。

【0207】

例えば、方形の第２回路基板２６０の前面の面積は第１回路基板２５０の開口２５０Ａの面積よりも大きくてもよい。例えば、第１回路基板２５０の開口２５０Ａの下側は第２回路基板２６０によって遮蔽されるか又は詰まり得る。

【0208】

例えば、上側又は下側から見るとき、第２回路基板２６０の外側面（又は辺）は第１回路基板２５０の外側面（又は辺）と第１回路基板２５０の開口２５０Ａとの間に位置し得る。

【0209】

例えば、第２回路基板２６０は、第１回路基板２５０の開口２５０Ａ及び／又はイメージセンサー８１０に対応する開口２６２を含むことができる。第２回路基板２６０の開口２６２は第２回路基板２６０を光軸方向に貫通するホール又は中空であり、第２回路基板２６０の中央に形成され得る。

【0210】

例えば、第２回路基板２６０の開口２６２はイメージセンサー８１０を開放又は露出させることができる。例えば、イメージセンサー８１０は第２回路基板２６０の開口２６２内に配置され得る。

【0211】

他の実施例では、第２回路基板２６０には開口２６２が形成されなくてもよく、イメージセンサー８１０は第２回路基板２６０の第１面２６０Ａに配置されることもできる。

【0212】

図１２ａ及び図１２ｂを参照すると、第２回路基板２６０は、第１回路基板２５０の少なくとも一つの第２端子２５１と電気的に連結される少なくとも一つの端子２６１を含むことができる。例えば、第２回路基板２６０の端子２６１の数は複数であり得る。

【0213】

例えば、第２回路基板２６０の少なくとも一つの端子２６１は、第２回路基板２６０の第１面２６０Ａと第２面２６０Ｂとを連結する第２回路基板２６０の側面又は外側面に形成され得る。第１面２６０Ａは第１回路基板２５０と向き合う面であり、第２面２６０Ｂは第１面２６０Ａの反対面であり得る。例えば、端子２６１は第２回路基板２６０の側面から陥没する溝形態であり得る。もしくは、例えば、端子２６１は第２回路基板２６０の側面に形成される半円形又は半楕円形のビア（ｖｉａ）形態であり得る。他の実施例では、第１回路基板２５０の第２端子２５１と電気的に連結される第２回路基板２６０の少なくとも一つの端子は第２回路基板２６０の第１面２６０Ａに形成されることもできる。

【0214】

例えば、半田又は伝導性接着部材によって、第２回路基板２６０の端子２６１は第１回路基板２５０の端子２５１と結合され得る。

【0215】

例えば、第１及び第２回路基板２５０、２６０はプリント基板又はＦＰＣＢであり得る。また、第１及び第２回路基板２５０、２６０のうちのいずれか一つは有機基板（ｏｒｇａｎｉｃ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）又はセラミック基板であり得る。

【0216】

図１２ｂを参照すると、第２回路基板２６０は、第１放熱部材３７０を収容又は配置するために、第２面２６０Ｂに形成される溝２６５を含むことができる。

【0217】

例えば、溝２６５は、第２回路基板２６０の第２面２６０Ｂに対して光軸方向に段差を有する底面２６５Ａ及び底面２６５Ａと第２面２６０Ｂとの間に位置する側面２６５Ｂを含むことができる。

【0218】

溝２６５は、第１放熱部材３７０に対応するか又は一致する形状、例えば、多角形（例えば、方形）を有し得る。例えば、開口２６２は溝２６５の底面２６５Ａを貫通することができ、開口２６２は第１放熱部材３７０の少なくとも一部を開放又は露出させることができる。

【0219】

イメージセンサー８１０は、開口２６２によって露出された第１放熱部材３７０の少なくとも一部上に配置、付着、又は結合され得る。例えば、接着剤によって、イメージセンサー８１０は第１放熱部材３７０に固定、付着、又は結合され得る。

【0220】

例えば、第１放熱部材３７０の第１面３７１の少なくとも一領域は開口２６２によって露出され、イメージセンサー８１０は、開口２６２によって露出された第１放熱部材３７０の第１面３７１の少なくとも一領域上に配置、付着、又は結合され得る。

【0221】

第１放熱部材３７０は第１基板部２５５に配置され得る。例えば、第１放熱部材３７０は第２回路基板２６０に配置され得る。例えば、第１放熱部材３７０は第２回路基板２６０の第２面２６０Ｂに配置され得る。

【0222】

例えば、第１放熱部材３７０は第２回路基板２６０の溝２６５内に配置又は着座し得る。例えば、第１放熱部材３７０の第１面３７１は、第２回路基板２６０の溝２６５の底面に付着又は結合され得る。第１放熱部材３７０の第１面３７１は第２回路基板２６０の第２面２６０Ｂ又は溝２６５の底面２６５Ｂと向き合う面であり得る。第１放熱部材３７０が溝２６５内に配置されることにより、第２基板部２５５の熱源との距離を減らすことができ、よって放熱効果を向上させることができる。

【0223】

例えば、第１放熱部材３７０は、既設定の厚さ及び硬度を有する板材形部材であり得る。また、第１放熱部材３７０は、第１基板部２５５の熱源から発生する熱を外部に放出する放熱効果を向上させることができる。ここで、第１基板部２５５の熱源は、第１基板部２５５に配置される電子素子（又は回路素子）、例えば、イメージセンサー８１０、制御部８３０、第２位置センサー２４０及び／又はキャパシタであり得る。

【0224】

例えば、第１放熱部材３７０は、熱伝導度が高く、放熱効率が高い金属材質、例えば、ＳＵＳ、アルミニウム、ニッケル、リン、青銅又は銅のうちの少なくとも一つを含むことができる。

【0225】

例えば、第１放熱部材３７０の熱伝導度は２００以上であり得る。例えば、第１放熱部材３７０の熱伝導度は２００以上１０００以下であり得る。もしくは、例えば、例えば、第１放熱部材３７０の熱伝導度は１０以上１０００以下でもあり得る。

【0226】

また、第１放熱部材３７０はイメージセンサー８１０を安定的に支持することができ、外部からの衝撃又は接触によってイメージセンサーが破損することを抑制する補強材の役割を果たすことができる。

【0227】

他の実施例では、第１放熱部材３７０は熱伝導度が高い放熱部材、例えば、放熱エポキシ、放熱プラスチック、又は放熱合成樹脂で形成されることもできる。第１放熱部材３７０及び後述する第２放熱部材３８０で、「放熱部材」は、プレート、金属プレート、補強材、又はスティフナー（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）に代替して表現することもできる。

【0228】

第１放熱部材３７０は、放熱効果を向上させるために、少なくとも一つの溝又は少なくとも一つの凹凸３７３を含む既設定のパターンを含むことができる。例えば、第１放熱部材３７０の第２面３７２には、既設定のパターンを有する溝又は凹凸３７３が形成され得る。第２面３７２は第１放熱部材３７０の第１面３７１の反対面であり得る。

【0229】

例えば、既設定のパターンは、既設定の間隔で離隔して形成される複数の溝を含むことができる。例えば、既設定のパターンは、ストライプ形状を有し得る。他の実施例では、既設定のパターンは、網状、又はメッシュ（ｍｅｃｈ）状を有することもできる。さらに他の実施例では、既設定のパターンは、互いに離隔するドットを含む形状を有することもできる。例えば、ドットの形状は、円形、楕円形、又は多角形（例えば、方形）などであり得る。

【0230】

他の実施例では、既設定のパターンは、第１放熱部材３７０の第１面３７１及び第２面３７２のうちのいずれか一つに形成され得る。

【0231】

他の実施例では、第１放熱部材は、溝又は凹凸３７３の代わりに、ホール又は貫通ホールを含むこともできる。例えば、他の実施例による第１放熱部材は、複数の貫通ホールを含むことができる。溝又は凹凸３７３の既設定のパターンについての説明は他の実施例による第１放熱部材３７０の貫通ホールにも適用するか又は類推して適用することができる。

【0232】

第１放熱部材３７０はＯＩＳ移動部と一緒に移動するので、固定部、例えば、第２基板部８００から離隔し得る。

【0233】

第２コイル２３０はホルダー２７０上に配置され得る。第２コイル２３０はホルダー２７０の上面４２Ａ上に配置され得る。第２コイル２３０はマグネット１３０の下に配置され得る。

【0234】

第２コイル２３０はホルダー２７０と結合され得る。例えば、第２コイル２３０はホルダー２７０の上面４２Ａに結合又は付着され得る。例えば、第２コイル２３０はホルダー２７０の結合突起５１と結合され得る。

【0235】

第２コイル２３０は、マグネット１３０との相互作用によって、ＯＩＳ移動部を動かすことができる。

【0236】

例えば、第２コイル２３０は、固定部に配置されたマグネット１３０と光軸ＯＡの方向に対応するか、対向するか、又はオーバーラップし得る。他の実施例では、固定部は、ＡＦ移動部のマグネットとは別途のＯＩＳ専用のマグネットを含むことができ、第２コイルはＯＩＳ専用マグネットに対応するか、対向するか又はオーバーラップすることもできる。ここで、ＯＩＳ用マグネットの個数は第２コイル２３０に含まれたコイルユニットの数と同一であり得る。

【0237】

例えば、第２コイル２３０は、複数のコイルユニット２３０－１～２３０－４を含むことができる。例えば、第２コイル２３０は、ホルダー２７０の４個のコーナーに配置される４個のコイルユニット２３０－１～２３０－４を含むことができる。

【0238】

コイルユニット２３０－１～２３０－４のそれぞれは閉曲線又はリング形状を有するコイルブロック形態であり得る。例えば、各コイルユニットは、中空又はホールを有し得る。例えば、コイルユニットは、ＦＰ（Ｆｉｎｅ Ｐａｔｔｅｒｎ）コイル、巻線コイル、又はコイルブロックから形成され得る。

【0239】

他の実施例では、第２コイル２３０は第１回路基板２５０に配置され、第１回路基板２５０と結合されることもできる。

【0240】

第２コイル２３０は第１回路基板２５０と電気的に連結され得る。例えば、第１コイルユニット２３０－１は第１回路基板２５０の２個の第１端子Ｅ１、Ｅ２に電気的に連結され、第２コイルユニット２３０－２は第１回路基板２５０の他の２個の第１端子Ｅ３、Ｅ４に電気的に連結され、第３コイルユニット２３０－３は第１回路基板２５０のさらに他の２個の第１端子Ｅ５、Ｅ６に電気的に連結され、第４コイルユニット２３０－４は第１回路基板２５０のさらに他の２個の第１端子Ｅ７、Ｅ８に電気的に連結され得る。

【0241】

第１回路基板２５０を介して、第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４には電源又は駆動信号が提供され得る。第２コイル２３０に提供される電源又は駆動信号は直流信号又は交流信号であり、又は直流信号及び交流信号を含むことができ、電流又は電圧形態であり得る。

【0242】

第１～第４マグネットユニット１３０－１～１３０－４と第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４との相互作用によってＯＩＳ移動部は第１水平方向又は第２水平方向に移動するか又は光軸を基準にローリング（ｒｏｌｌｉｎｇ）することができる。

【0243】

例えば、４個のコイルユニット２３０－１～２３０－４のうちの少なくとも３個のコイルユニットには独立的に電流が印加され得る。他の実施例では、４個のコイルユニット２３０－１～２３０－４のうちの少なくとも２個のコイルユニットには独立的に電流が印加され得る。

【0244】

制御部８３０、７８０は、第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４のうちのいずれか一つに少なくとも一つの駆動信号を供給することができ、少なくとも一つの駆動信号を制御することにより、ＯＩＳ移動部をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させるか又はＯＩＳ移動部を光軸を中心に既設定の角度範囲内で回転させることができる。以下、「制御部」はカメラモジュール１０の制御部８３０又は光学機器２００Ａの制御部７８０のうちの少なくとも一つであり得る。

【0245】

３チャネルで第２コイル２３０を駆動するときには、３個の独立的な駆動信号が第２コイル２３０に供給され得る。例えば、４個のコイルユニットのうちで互いに対角線に向き合う２個のコイルユニット（例えば、２３０－２と２３０－４、又は２３０－１と２３０－３）は直列に連結され、直列に連結された２個のコイルユニットに一つの駆動信号が提供され、４個のコイルユニットのうちの残りの２個のコイルユニットのそれぞれに独立的な駆動信号が提供され得る。

【0246】

また、４チャネルで第２コイル２３０を駆動するときには、互いに分離された４個のコイルユニット２３０－１～２３０－４のそれぞれに独立的な駆動信号が提供され得る。

【0247】

図２０ａはＯＩＳ移動部のＸ軸方向の移動を説明するための図であり、図２０ｂはＯＩＳ移動部のｙ軸方向の移動を説明するための図である。

【0248】

第１対角線方向に互いに向き合う第１及び第３マグネットユニット１３０－１、１３０－３のそれぞれのＮ極及びＳ極は第１水平方向（例えば、Ｙ軸方向）に互いに向き合うように配置され得る。また、第１対角線方向に垂直な第２対角線方向に互いに向き合う第２及び第４マグネットユニット１３０－２、１３０－４のそれぞれのＮ極及びＳ極は第２水平方向（例えば、Ｘ軸方向）に互いに向き合うように配置され得る。

【0249】

すなわち、第１マグネットユニット１３０－１のＮ極及びＳ極が互いに向き合う方向は第３マグネットユニット１３０－３のＮ極及びＳ極が互いに向き合う方向と同一であるか又は平行であり得る。また、第２マグネットユニット１３０－２のＮ極及びＳ極が互いに向き合う方向は第４マグネットユニット１３０－４のＮ極及びＳ極が互いに向き合う方向と同一であるか又は並行であり得る。

【0250】

図２０ａでは、第１～第４マグネットユニット１３０－１～１２０－４のそれぞれのＮ極及びＳ極の境界線（又は境界面）を基準に、Ｎ極は内側に位置し、Ｓ極は外側に位置し得る。他の実施例では、Ｎ極及びＳ極の境界線を基準に、Ｓ極は内側に位置し、Ｎ極は外側に位置することもできる。境界線（又は境界面）はＮ極及びＳ極を分離させる実質的に磁性を有しない部分であり、極性がほとんどない部分であり得る。仮に、マグネット１３０が両極着磁又は４極マグネットの場合には、境界線は隔壁に対応し得る。ここで、隔壁は非磁性体物質、又は空気などであり、隔壁は「ニュートラルゾーン（Ｎｅｕｔｒａｌ Ｚｏｎｅ）」、又は「中立領域」と表現することができる。

【0251】

図２０ａを参照すると、第２コイルユニット２３０－２と第２マグネットユニット１３０－２との間の相互作用による第１電磁気力（Ｆｘ１又はＦｘ３）と第４コイルユニット２３０－４と第４マグネットユニット１３０－４との間の相互作用による第２電磁気力（Ｆｘ２又はＦｘ４）により、ＯＩＳ移動部はＸ軸方向に移動又はシフト（ｓｈｉｆｔ）することができる。例えば、第１電磁気力（Ｆｘ１又はＦｘ３）の方向と第２電磁気力（Ｆｘ２又はＦｘ４）の方向とは互いに同一方向であり得る。

【0252】

図２０ｂを参照すると、第１コイルユニット２３０－１と第１マグネットユニット１３０－１との間の相互作用による第３電磁気力（Ｆｙ１又はＦｙ３）及び第３コイルユニット２３０－３と第３マグネットユニット１３０－３との間の相互作用による第４電磁気力（Ｆｙ２又はＦｙ４）により、ＯＩＳ移動部はｙ軸方向に移動又はシフト（ｓｈｉｆｔ）することができる。例えば、第３電磁気力（Ｆｙ１又はＦｙ３）の方向と第４電磁気力（Ｆｙ２又はＦｙ４）の方向とは互いに同一方向であり得る。

【0253】

図２０ｃは３チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の時計方向の回転を説明するための図であり、図２０ｄは３チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の反時計方向の回転を説明するための図である。例えば、第３チャネルの際、第２コイルユニット２３０－２と第４コイルユニット２３０－４とが直列に連結され、第１及び第３コイルユニット２３０－１、２３０－３のそれぞれに駆動信号が供給され、第２及び第４コイルユニット２３０－２、２３０－４には駆動信号が提供されなくてもよい。

【0254】

図２０ｃ及び図２０ｄを参照すると、第１コイルユニット２３０－１と第１マグネットユニット１３０－１との間の相互作用による第５電磁気力（Ｆｒ１又はＦｒ３）及び第３コイルユニット２３０－３と第３マグネットユニット１３０－３との間の相互作用による第６電磁気力（Ｆｒ２又はＦｒ４）により、ＯＩＳ移動部は光軸を中心に又は光軸を軸として回転、ティルティング、又はローリングすることができる。例えば、第５電磁気力（Ｆｒ１）の方向と第６電磁気力（Ｆｒ２）の方向とは互いに反対であり得る。

【0255】

図２０ｅは４チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の時計方向の回転を説明するための図であり、図２０ｆは４チャネル駆動の際のＯＩＳ移動部の反時計方向の回転を説明するための図である。

【0256】

図２０ｅ及び図２０ｆを参照すると、第１コイルユニット２３０－１と第１マグネットユニット１３０－１との間の相互作用による第１電磁気力（ＦＲ１又はＦＬ１）、第２コイルユニット２３０－２と第２マグネットユニット１３０－２との間の相互作用による第２電磁気力（ＦＲ２又はＦＬ２）、第３コイルユニット２３０－３と第３マグネットユニット１３０－３との間の相互作用による第３電磁気力（ＦＲ３又はＦＬ３）、及び第４コイルユニット２３０－４と第４マグネットユニット１３０－４との間の相互作用による第４電磁気力（ＦＲ４又はＦＬ４）により、ＯＩＳ移動部は光軸を中心に又は光軸を軸として回転、ティルティング、又はローリングすることができる。例えば、第１電磁気力（ＦＲ１又はＦＬ１）の方向と第３電磁気力（ＦＲ３又はＦＬ３）の方向とは互いに反対であり得る。また、例えば、第２電磁気力（ＦＲ２又はＦＬ２）の方向と第４電磁気力（ＦＲ４、又はＦＬ４）の方向とは互いに反対であり得る。また、例えば、第１電磁気力（ＲＦ１又はＦＬ１）の方向と第２電磁気力（ＦＲ２又はＦＬ２）の方向とは互いに垂直であり得る。

【0257】

図２０ｃ及び図２０ｄの３チャネル駆動と比較すると、図２０ｅ及び図２０ｆの４チャネル駆動によれば、ＯＩＳ移動部の回転のための電磁気力を向上させることができ、これにより、第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４を駆動するための駆動電流を減らすことができるので、消耗電力を減少させることができる。

【0258】

第２位置センサー２４０は、第１回路基板２５０の第１面６０Ａ（例えば、上面）に配置、結合、又は実装され得る。第２位置センサー２４０は、光軸方向に垂直な方向のＯＩＳ移動部の変位、例えば、光軸方向に垂直な方向のＯＩＳ移動部のシフト（ｓｈｉｆｔ）又は動きを感知することができる。また、第２位置センサー２４０は、光軸を基準に又は光軸を軸にＯＩＳ移動部の既設定の範囲内での回転、ローリング（ｒｏｌｌｉｎｇ）、又はティルティングを感知することができる。第１位置センサー１７０は「ＡＦ位置センサー」に代替して表現することができ、第２位置センサー２４０は「ＯＩＳ位置センサー」に代替して表現することもできる。第２位置センサー２４０は、ＯＩＳ移動部の動きを感知するために、４個のマグネットユニットのうちの３個以上と光軸方向に対応又はオーバーラップする３個以上のセンサーを含むことができる。

【0259】

例えば、第２位置センサー２４０は第２コイル２３０の下側に配置され得る。

【0260】

例えば、光軸に垂直な方向に第２位置センサー２４０は第２コイル２３０とオーバーラップしなくてもよい。例えば、光軸に垂直な方向に第２位置センサー２４０のセンシング要素（ｓｅｎｓｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）は第２コイル２３０とオーバーラップしなくてもよい。センシング要素は磁場を感知する部位であり得る。

【0261】

例えば、光軸に垂直な方向に第２位置センサー２４０の中心は第２コイル２３０とオーバーラップしなくてもよい。例えば、第２位置センサー２４０の中心は、光軸に垂直なｘｙ座標平面でｘ軸及びｙ軸方向の空間的中央であり得る。もしくは、第２位置センサー２４０の中心はｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸方向の空間的中央であり得る。

【0262】

他の実施例では、光軸に垂直な方向に第２位置センサー２４０の少なくとも一部が第２コイル２３０とオーバーラップすることもできる。

【0263】

例えば、光軸方向に第２位置センサー２４０はホルダー２７０のホール４１Ａ～４１Ｃとオーバーラップし得る。また、例えば、光軸方向に第２位置センサー２４０は第２コイル２３０の中空とオーバーラップし得る。また、例えば、ホルダー２７０のホール４１Ａ～４１Ｃは光軸方向に第２コイル２３０の中空と少なくとも一部がオーバーラップし得る。

【0264】

例えば、光軸方向を第２位置センサー２４０の少なくとも一部、例えば、第２位置センサー２４０の中心は第２コイル２３０とオーバーラップしなくてもよい。

【0265】

例えば、第２位置センサー２４０は、互いに離隔して配置される第１センサー２４０Ａ、第２センサー２４０Ｂ、及び第３センサー２４０Ｃを含むことができる。

【0266】

例えば、第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃのそれぞれはホールセンサー（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）であり得る。他の実施例では、第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃのそれぞれはホールセンサー（Ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）及びドライバーを含むドライバーＩＣでもあり得る。第１位置センサー１７０についての説明を第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃに適用するか又は類推して適用することができる。例えば、第１～第３センサー２４０Ａ２、２４０Ｂ、２４０Ｃのそれぞれは対応するマグネットユニットとの位置（又は）関係によって出力電圧が変化する変位感知センサーであり得る。

【0267】

第１センサー２４０、第２センサー２４０Ｂ、及び第３センサー２４０Ｃのそれぞれは第１回路基板２５０と電気的に連結され得る。

【0268】

第２位置センサー２４０は第２コイル２３０の中空の下に配置され得る。第２位置センサー２４０は光軸方向に垂直な方向に第２コイル２３０とオーバーラップしなくてもよい。例えば、第２位置センサー２４０は光軸方向に垂直な方向にホルダー２７０とオーバーラップし得る。

【0269】

例えば、第１センサー２４０Ａは対応する第１コイルユニット２３０－１の中空の下に配置され得る。第１センサー２４０Ａはホルダー２７０のホール４１Ａ～４１Ｃのうちで対応する一つのホール４１Ａ内に配置され得る。第２センサー２４０Ｂは第２コイルユニット２３０－２の中空の下に配置され得る。第２センサー２４０Ｂはホルダー２７０のホール４１Ａ～４１Ｃのうちで対応する他の一つのホール４１Ｂ内に配置され得る。第３センサー２４０Ｃは第３コイルユニット２３０－３の中空の下に配置され得る。第３センサー２４０Ｃはホルダー２７０のホール４１Ａ～４１Ｃのうちで対応するさらに他の一つのホール４１Ｃ内に配置され得る。

【0270】

例えば、第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃのそれぞれは光軸に垂直な方向に対応するコイルユニット２３０－１～２３０－３とオーバーラップしなくてもよい。第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃは光軸に垂直な方向にホルダー２７０とオーバーラップし得る。

【0271】

第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃを、光軸に垂直な方向にＯＩＳコイル２３０とオーバーラップしないように配置させることにより、ＯＩＳ位置センサー２４０の出力がＯＩＳコイル２３０の磁場によって受ける影響を減らすことができ、これにより、正確なＯＩＳフィードバック駆動を実行することができ、ＯＩＳ動作の信頼性を確保することができる。

【0272】

光軸方向に第２位置センサー２４０はマグネット１３０と対向、対応又はオーバーラップし得る。

【0273】

例えば、ＯＩＳ移動部の初期位置で、第１センサー２４０Ａの少なくとも一部は光軸方向に第１マグネットユニット１３０－１とオーバーラップし得る。第１センサー２４０Ａは、第１マグネットユニット１３０－１の磁場を感知した結果による第１出力信号（例えば、第１出力電圧）を出力することができる。

【0274】

例えば、ＯＩＳ移動部の初期位置で、第２センサー２４０Ｂの少なくとも一部は光軸方向に第２マグネットユニット１３０－２とオーバーラップし、第２マグネットユニット１３０－２の磁場を感知した結果による第２出力信号（例えば、第２出力電圧）を出力することができる。

【0275】

また、例えば、ＯＩＳ移動部の初期位置で、第３センサー２４０Ｃの少なくとも一部は光軸方向に第３マグネットユニット１３０－３とオーバーラップし、第３マグネットユニット１３０－３の磁場を感知した結果による第３出力信号（例えば、第３出力電圧）を出力することができる。

【0276】

ＯＩＳ移動部の初期位置は、制御部８２０、７８０から第２コイル２３０に電源又は駆動信号が印加されない状態で、ＯＩＳ移動部の最初位置であるか又は支持基板によって単にＯＩＳ移動部の重さによってのみ弾性変形することによってＯＩＳ移動部が置かれる位置であり得る。また、ＯＩＳ移動部の初期位置は、重力が第１基板部２５５から第２基板部８００の方向に作用するとき、又はこれと反対方向に重力が作用するとき、ＯＩＳ移動部が置かれる位置であり得る。また、ＯＩＳ移動部の初期位置は、制御部８２０、７８０によって電源又は駆動信号が第２コイル２３０に提供されなくてＯＩＳ移動部が移動しない状態のＯＩＳ移動部の位置であり得る。

【0277】

ＯＩＳ移動部の変位と第２位置センサー２５０の出力との間の関係の線形性を向上させるために、ＯＩＳ移動部のストローク範囲内で各センサーユニット２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃは対応するマグネットユニット１３０－１、１３０－２、１３０－３と光軸方向にオーバーラップし得る。

【0278】

例えば、制御部８３０、７８０は、第１センサー２４０Ａの第１出力電圧、第２センサー２４０Ｂの第２出力電圧、及び第３センサー２４０Ｃの第３出力電圧のうちの少なくとも一つを用いてＯＩＳ移動部のローリングを制御することができる。例えば、制御部８３０、７８０は、第１出力電圧及び第３出力電圧を用いてＯＩＳ移動部のローリングを制御することができる。

【0279】

例えば、制御部８３０、７８０は、第１～第３出力電圧のうちの少なくとも１個を用いてＯＩＳ移動部の第１水平方向（例えば、ｙ軸方向）又は第２水平方向（例えば、ｘ軸方向）の移動又は変位を制御することができる。例えば、制御部８３０、７８０は、第１センサー２４０Ａの第１出力電圧を用いてＯＩＳ移動部の第１水平方向の移動又は変位を制御することができ、第２センサー２４０Ｂの第２出力電圧を用いてＯＩＳ移動部の第２水平方向の移動又は変位を制御することができる。

【0280】

第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃのそれぞれはホールセンサー又はホールセンサーを含むドライバーＩＣであり得る。他の実施例では、第１及び第２センサー２４０Ａ、２４０Ｂのそれぞれは第１及び第２センサー２４０Ａ、２４０Ｂのそれぞれはホールセンサーであり、第３センサー２４０ＣはＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌ ＭａｇｎｅｔｏＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ）センサーであり得る。ここで、ＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌ ＭａｇｎｅｔｏＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ）センサーはＴＭＲ磁気角度センサー（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ａｎｇｌｅ Ｓｅｎｓｏｒ）であり得る。

【0281】

さらに他の実施例では、第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０ＣのそれぞれはＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌ ＭａｇｎｅｔｏＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ）センサーでもあり得る。ここで、ＴＭＲセンサーは、ＯＩＳ移動部の変位（又はストローク）による出力が線形であるＴＭＲ線形磁場センサーであり得る。

【0282】

ベース２１０は第１基板部２５５の下に配置され得る。ベース２１０は、カバー部材３００又は第１基板部２５５と一致又は対応する多角形、例えば、方形であり得る。

【0283】

例えば、ベース２１０は、下板２１Ａ、及び下板２１Ａの縁部から突出する測板２１Ｂを含むことができる。下板２１Ａは第２基板部８００の第１領域８０１に対応又は対向することができ、測板２１Ｂは下板２１Ａからカバー部材３００の測板３０２に向かって突出するか又は延び得る。例えば、ベース２１０は、下板２１Ｂに形成される開口２１０Ａを含むことができる。ベース２１０の開口２１０Ａは光軸方向にベース２１０を貫通する貫通ホールであり得る。他の実施例では、ベースは開口を備えなくてもよい。

【0284】

例えば、ベース２１０の測板２１Ｂはカバー部材３００の測板３０２と結合され得る。ベース２１０は、カバー部材３００の測板３０２と接着されるとき、接着剤が塗布される段差部２１１（図１８ａ参照）を含むことができる。ここで、段差部２１１は、上側に結合されるカバー部材３００の測板３０２をガイドすることができる。ベース２１０の段差部２１１とカバー部材３００の測板３０２の下端とは接着剤などによって接着及び固定され得る。

【0285】

ベース２１０は、下板２１Ａから突出する少なくとも一つの突出部２１６Ａ～２１６Ｄを含むことができる。例えば、少なくとも一つの突出部２１６Ａ～２１６Ｄはベース２１０の測板２１Ｂから突出し得る。

【0286】

例えば、ベース２１０の測板２１Ｂは４個の測板を含むことができ、４個の測板のそれぞれには突出部２１６Ａ～２１６Ｄが形成され得る。例えば、突出部２１６Ａ～２１６Ｄは４個の測板のそれぞれの中央に配置又は位置し得る。

【0287】

第２基板部８００はベース２１０の下に配置され得る。例えば、第２基板部８００はベース２１０の下板２１Ａの下に配置され得る。第２基板部８００はベース２１０に結合され得る。例えば、第２基板部８００はベース２１０の下板２１Ａに結合され得る。例えば、第２基板部８００はベース２１０の下板２１Ａの下面に結合され得る。

【0288】

第２基板部８００は、外部からイメージセンサー部３５０に信号を提供するか又はイメージセンサー部３５０から外部に信号を出力する役割を果たすことができる。

【0289】

第２基板部８００は、ＡＦ移動部１００又はイメージセンサー８１０に対応する第１領域８０１（又は第１基板）、コネクタ８０４が配置される第２領域８０２（又は第２基板）、及び第１領域８０１と第２領域８０２とを連結する第３領域８０３（又は第３基板）を含むことができる。コネクタ８０４は第２基板部８００の第２領域８０２と電気的に連結され、外部装置（例えば、光学機器２００Ａ）と電気的に連結されるためのポート（ｐｏｒｔ）を含むことができる。ベース２１０の開口２１０Ａは第２基板部８００の第１領域８０１によって閉まるか又は閉鎖され得る。

【0290】

第２基板部８００の第１領域８０１及び第２領域８０２のそれぞれは、リジッド基板（ｒｉｇｉｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を含むことができ、第３領域８０３は、フレキシブル基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を含むことができる。また、第１領域８０１及び第２領域８０２のそれぞれは、フレキシブル基板をさらに含むこともできる。

【0291】

他の実施例では、回路基板８００の第１～第３領域８０１～８０３のうちの少なくとも一つは、リジッド基板及びフレキシブル基板のうちの少なくとも一つを含むこともできる。

【0292】

第２基板部８００は、第１基板部２５５の後方に配置され得る。例えば、第１基板部２５５は、ＡＦ移動部１００と第２基板部８００との間に配置され得る。

【0293】

上から見るとき、第２基板部８００の第１領域８０１は多角形（例えば、方形、正方形、又は長方形）であり得るが、これに限定されるものではなく、他の実施例では、円形などの形状であり得る。

【0294】

第２基板部８００は、支持基板２２０の端子３１１に対応する複数の端子８００Ｂを含むことができる。

【0295】

図１０ａを参照すると、複数の端子８００Ｂは第２基板部８００の第１領域８０１に形成され得る。例えば、第２基板部８００は、第１領域８０１の一側に第３方向（例えば、ｙ軸方向）に離隔して配置又は配列される第１端子、及び第１領域８０１の他側に第３方向（例えば、ｙ軸方向）に離隔して配置又は配列される第２端子を含むことができる。

【0296】

例えば、複数の端子８００Ｂは、第１基板部２５５と向き合う第２基板部８００（例えば、第１領域８０１）の第１面８０１Ａに形成され得る。

【0297】

第２基板部８００は、ベース２１０の結合突起４５Ｂと結合するための少なくとも一つの結合ホール８００Ｃを含むことができる。結合ホール８００Ｃは光軸方向に第２基板部８００を貫通する貫通ホールであり得る。他の実施例では、結合ホールは溝形態でもあり得る。

【0298】

例えば、結合突起４５Ｂはベース２１０の下面から突出し得る。例えば、ベース２１０の結合突起４５Ｂは対角線に向き合うベース２１０の下面のコーナーに形成され得る。また、結合ホール８００Ｃは対角線に向き合う第２基板部８００のコーナーに形成され得る。他の実施例では、第２基板部８００の結合ホールは第１領域８０１の辺又はコーナーのうちの少なくとも一つに隣接して配置され得る。

【0299】

第２基板部８００は、ベース２１０の開口２１０Ａに対応する開口８００Ａを含むことができる。開口８００Ａは光軸方向に第２基板部８００、例えば、第１領域８０１を貫通する貫通ホール又は中空であり得る。他の実施例では、第２基板部は開口８００Ａを備えなくてもよい。開口８００Ａは、ベース２１０の開口２１０Ａに対応する形状、例えば、方形を有することができ、開口８００Ａの大きさ（例えば、第１面積）はベース２１０の開口２１０Ａの大きさ（例えば、第２面積）よりも大きいか等しくてもよい。他の実施例では、第１面積は第２面積よりも小さくてもよい。

【0300】

図１３ｂを参照すると、上から見るとき又は光軸方向に見るとき、第２基板部８００の開口８００Ａの大きさ（例えば、面積）は第１基板部２５５の下面の大きさ（例えば、面積）よりも大きくてもよい。

【0301】

例えば、上から見るとき又は光軸方向に見るとき、第１基板部２５５及び第１放熱部材３７０は第２基板部８００の開口８００Ａの内側に位置し得る。

【0302】

図１３を参照すると、第２放熱部材３８０は第２基板部８００（例えば、第１領域８０１）に配置され得る。例えば、第２放熱部材３８０は第２基板部８００の下に又は後方に配置され得る。例えば、第２放熱部材３８０は第２基板部８００の第２面８０１Ｂに配置され得る。

【0303】

例えば、第２放熱部材３８０は、第２基板部８００の第２面８０１Ｂに付着、結合、又は固定され得る。第２放熱部材３８０は、第２基板部８００の開口８００Ａを閉めるか又は密閉することができる。例えば、第２放熱部材３８０の縁部は第２基板部８００の第２面８０１Ｂに付着、結合、又は固定され得る。

【0304】

例えば、第２放熱部材３８０は既設定の厚さ及び硬度を有する板材形部材であり得る。また、第２放熱部材３８０は第１基板部２５５から熱を受けて外部に放出することができ、放熱効果を向上させることができる。

【0305】

例えば、第２放熱部材３８０は、熱伝導度が高く、放熱効率が高い金属材質、例えば、ＳＵＳ、アルミニウム、ニッケル、青銅、リン、又は銅のうちの少なくとも１種を含むことができる。

【0306】

例えば、第１放熱部材３７０及び第２放熱部材３８０は同じ材質で形成され得る。他の実施例では、第１放熱部材３７０及び第２放熱部材３８０は相異なる材質で形成され得る。例えば、第１放熱部材３７０の熱伝導度は第２放熱部材３８０に適用するか類推して適用することができる。以下、第１及び第２放熱部材３７０、３８０の材質及び熱伝導度についての説明は以下の他の実施例による第１及び第２放熱部材に適用するか又は類推して適用することができる。

【0307】

また、第２放熱部材３８０は第２基板部８００を安定的に支持することができ、外部からの衝撃又は接触によって第２基板部８００が破損することを抑制する補強材の役割を果たすことができる。

【0308】

他の実施例では、第２放熱部材３８０は、熱伝導度の高い放熱部材、例えば、放熱エポキシ、放熱プラスチック、又は放熱合成樹脂で形成され得る。

【0309】

第２放熱部材３８０は、放熱効果を向上させるために、少なくとも一つの溝３８３又は少なくとも一つの凹凸を含むことができる。例えば、第２放熱部材３８０の第２面３８２には、既設定のパターンを有する溝３８３又は凹凸が形成され得る。第２面３８２は第２放熱部材３８０の第１面３８１の反対面であり得る。

【0310】

他の実施例では、第２放熱部材３８０の既設定のパターンは、第２放熱部材３８０の第１面３８１及び第２面３８２のうちのいずれか一つに形成され得る。

【0311】

他の実施例では、第２放熱部材は、溝３８３の代わりに、ホール又は貫通ホールを含むこともできる。例えば、他の実施例による第２放熱部材は、複数の貫通ホールを含むことができる。第１放熱部材３８０の既設定のパターンについての説明は第２放熱部材３８０に適用する又は準用することができる。

【0312】

第２基板部８００の開口８００Ａは、第２放熱部材３８０の少なくとも一部を開放又は露出させることができる。例えば、第２基板部８００の開口８００Ａは第２放熱部材３８０の第１面３８１（図１０ａ参照）の少なくとも一部を開放又は露出させることができる。

【0313】

例えば、開口８００Ａによって露出された第２放熱部材３８０の第１面３８１は光軸方向に第１放熱部材３７０の第２面３７２に対応、対向、又はオーバーラップし得る。ここで、第１放熱部材３７０の第２面３７２は、開口８００Ａによって露出された第２放熱部材３８０の第１面３８１から離隔し得る。

【0314】

第１放熱部材３７０から放出された熱は対流又は輻射によって第２放熱部材３８０に伝達され、伝達された熱は第２放熱部材３８０を介して外部に放出され得る。第２放熱部材３８０の第１面３８１と第１放熱部材３７０の第２面３７２とは光軸方向に互いに向き合うように配置されるので、第１放熱部材３７０から第２放熱部材３８０に熱をよく伝達することができる。

【0315】

図１０ａ及び図１０ｂを参照すると、上から見るとき又は光軸方向に見るとき、第２放熱部材３８０の面積は第１放熱部材３７０の面積よりも大きくてもよい。例えば、第２放熱部材３８０の第１面３８１（又は第２面３８２）の面積は第１放熱部材３７０の第１面３７１（又は第２面３７２よりも大きくてもよい。これにより、第１放熱部材３７０から第２放熱部材３８０に熱をよく伝達することができ、放熱効果を向上させることができる。

【0316】

支持基板３１０は、第１基板部２５５と第２基板部８００とを電気的に連結することができる。支持基板３１０は「支持部材」、「連結基板」、又は「連結部」に代替して表現することができる。もしくは、支持基板３１０は「インターポーザー（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）」に代替して表現することができる。

【0317】

支持基板３１０はフレキシブル基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を含むか又はフレキシブル基板であり得る。例えば、支持基板３１０は、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。支持基板３１０は少なくとも一部が軟性を有し得る。第１回路基板２５０と支持基板３１０とは互いに連結され得る。

【0318】

例えば、支持基板３１０は、第１回路基板２５０と連結される連結部３２０を含むことができる。例えば、第１回路基板２５０と支持基板３１０とは一体に形成され得る。他の実施例では、第１回路基板２５０と支持基板３１０とは一体ではなく別個に構成され、連結部３２０によって互いに連結され、電気的に連結され得る。もしくは、他の実施例では、連結部３２０は支持基板３１０又は第１回路基板２５０のうちのいずれか一つと一体に形成され得る。

【0319】

また、支持基板３１０は第１回路基板２５０と電気的に連結され得る。支持基板３１０は第２基板部８００と電気的に連結され得る。

【0320】

支持基板３１０は、固定部に対してＯＩＳ移動部を支持することができる。また、支持基板３１０はＯＩＳ移動部の移動をガイドすることができる。支持基板３１０は、ＯＩＳ移動部が光軸方向に垂直な方向に移動するようにガイドすることができる。支持基板３１０は、ＯＩＳ移動部が光軸を軸として回転するようにガイドすることができる。支持基板３１０は、ＯＩＳ移動部の光軸方向の移動を制限することができる。

【0321】

支持基板３１０の一部はＯＩＳ移動部である第１回路基板２５０と連結され、支持基板３１０の他部は固定部であるベース２１０に結合され得る。例えば、支持基板３１０の連結部３２０は第１回路基板２５０と結合され得る。また、支持基板３１０の胴体８６、８７はベース２１０の突出部２１６Ｃ、２１６Ｄと結合され、支持基板３１０の端子部７Ａ、７Ｂ、８Ａ、８Ｂは第２基板部８００と結合され得る。

【0322】

図１５～図１８ｂを参照すると、支持基板３１０は、弾性部３１０Ａ及び回路部材３１０Ｂを含むことができる。

【0323】

弾性部３１０ＡはＯＩＳ移動部を弾力的に支持するためのものであり、弾性体、例えば、スプリングによって具現され得る。弾性部３１０Ａは金属を含むか又は弾性材質からなり得る。

【0324】

図１６は弾性部３１０Ａの実施例を示す。

【0325】

図１６（ａ）の弾性部３１０Ａ１は、平面部３７１Ａ及び凹凸部３７１Ｂを含むことができる。平面部３７１Ａの個数は複数であり、２個の平面部の間に凹凸部３７１Ｂが形成され得る。例えば、凹凸部３７１Ｂは、第１凹凸３７１Ｂ１及び第２凹凸３７１Ｂ２のうちのいずれか一つを含むことができる。例えば、第１凹凸３７１Ｂ１と第２凹凸３７１Ｂ２とは垂直方向に互いに対称的に形成され得る。

【0326】

図１６（ｂ）の弾性部３１０Ａ２は、平面部３７２Ａ及び凹凸部３７２Ｂを含むことができる。平面部３７２Ａの個数は複数であり、２個の平面部３７２Ａの間に凹凸部３７２Ｂが形成され得る。例えば、凹凸部３７２Ｂは、曲線形態、鋸歯形態、又はジグザグ形態であり得る。

【0327】

図１６（ｃ）の弾性部３１０Ａ３は、第１平面部３７３Ａ及び第２平面部３７３Ｂを含むことができる。第１平面部３７３Ａの第１方向（又は光軸方向）の長さは第２平面部３７３Ｂの第１方向（又は光軸方向）の長さと異なってもよい。例えば、前者が後者よりも大きくてもよい。第１平面部３７３Ａの個数は複数であり、第２平面部３７３Ｂの個数は複数であり得る。例えば、第１平面部３７３Ａ及び第２平面部３７３Ｂは凹凸形状を成すことができる。

【0328】

図１６（ｄ）の弾性部３１０Ａ４は、第１平面部３７３Ａ、第２平面部３７３Ｂ、及び第１平面部３７３Ａから突出するか又は延びる突出部（又は延長部）を含むことができる。

【0329】

他の実施例では、図１６（ａ）～図１６（ｄ）で弾性部のコーナー部分のみを含むこともできる。

【0330】

弾性部３１０Ａは、図１６（ａ）～図１６（ｂ）に示す弾性部３１０Ａ１～３１０Ａ４のうちのいずれか一つを含むことができる。

【0331】

回路部材３１０Ｂは第１回路基板２５０と第２基板部８００とを電気的に連結するためのものであり、フレキシブル基板であるか又はフレキシブル基板及びリジッド基板のうちの少なくとも一つを含むことができる。例えば、回路部材３１０ＢはＦＰＣＢであり得る。

【0332】

弾性部３１０Ａは回路部材３１０Ｂに結合され、回路部材３１０Ｂの強度を補強する役割を果たすことができる。図１５及び図１７を参照すると、弾性部３１０Ａは回路部材３１０Ｂの外側に配置され、回路部材３１０Ｂの外側面は弾性部３１０Ａの内側面と結合され得る。他の実施例では、回路部材が弾性部の外側に配置され得る。

【0333】

支持基板３１０は、第１基板部２５５（例えば、第１回路基板２５０）と連結され、第１基板部２５５（例えば、第１回路基板２５０）と電気的に連結される少なくとも一つの連結部３２０Ａ、３２０Ｂを含むことができる。また、支持基板３１０は、第２基板部８００と連結され、第２基板部８００と電気的に連結される少なくとも一つの端子部７Ａ、７Ｂ、８Ａ、８Ｂを含むことができ、少なくとも一つの端子部７Ａ、７Ｂ、８Ａ、８Ｂは、複数の端子３１１を含むことができる。

【0334】

図１５及び図１７を参照すると、支持基板３１０は互いに離隔している第１支持基板３１０－１及び第２支持基板３１０－２を含むことができる。第１及び第２支持基板３１０－１、３１０－２は左右に対称的に形成され得る。他の実施例では、第１支持基板３１０－１と第２支持基板３１０－２とは一体型に形成された単一の基板でもあり得る。

【0335】

図１７に示すように、第１及び第２支持基板３１０－１、３１０－２は第１回路基板２５０の両側に配置され得る。例えば、第１支持基板３１０－１は、第１胴体８６及び第１胴体８６から延びる少なくとも一つの端子部７Ａ、７Ｂを含むことができる。第１支持基板３１０－１の少なくとも一つの端子部７Ａ、７Ｂは、複数の端子３１１を含むことができる。

【0336】

第２支持基板３１０－２は、第２胴体８７、及び第２胴体８７から延びる少なくとも一つの端子部８Ａ、８Ｂを含むことができる。第２支持基板３１０－２の少なくとも一つの端子部８Ａ、８Ｂは、複数の端子３１１を含むことができる。

【0337】

第１回路基板２５０は、互いに反対側に位置する第１側部３３Ａ及び第２側部３３Ｂと、第１側部３３Ａと第２側部３３Ｂとの間に互いに反対側に位置する第３側部３３Ｃ及び第４側部３３Ｃと、を含むことができる。

【0338】

第１胴体８６は、第１回路基板２５０の第１側部３３Ａに対応又は対向する第１部分６Ａ、第１回路基板２５０の第３側部３３Ｃの一部（又は一側）に対応する第２部分６Ｂ、及び第１回路基板２５０の第４側部４４Ｃの一部（又は一側）に対応する第３部分６Ｃを含むことができる。また、第１胴体８６は、第１部分６Ａと第２部分６Ｂとを連結し、第１部分６Ａの一端から折り曲げられる第１折曲部６Ｄ、及び第１部分６Ａと第３部分６Ｃとを連結し、第１部分６Ａの他端から折り曲げられる第２折曲部６Ｅと、を含むことができる。

【0339】

第１支持基板３１０－１は、第１胴体８６の第２部分６Ｂから第２基板部８００に向かって延びるか又は突出する第１端子部７Ａ、及び第１胴体８６の第３部分６Ｃから第２基板部８００に向かって延びるか又は突出する第２端子部７Ｂを含むことができる。第１端子部７Ｂは第１端子部７Ａの反対側に位置し得る。

【0340】

第１支持基板３１０－１は、第１胴体８６の第１部分６Ａと第１回路基板２５０の第１側部３３Ａとを連結する第１連結部３２０Ａを含むことができる。第１連結部３２０Ａは、折曲部分を含むことができる。

【0341】

第２胴体８７は、第１回路基板２５０の第２側部３３Ｂに対応又は対向する第１部分９Ａ、第１回路基板２５０の第３側部３３Ｃの他部（又は他側）に対応する第２部分９Ｂ、及び第１回路基板２５０の第４側部４４Ｃの他部（又は他側）に対応する第３部分９Ｃを含むことができる。また、第２胴体８７は、第１部分９Ａと第２部分９Ｂとを連結し、第１部分９Ａの一端から折り曲げられる第１折曲部９Ｄ、及び第１部分９Ａと第３部分９Ｃとを連結し、第１部分９Ａの他端から折り曲げられる第２折曲部９Ｅを含むことができる。

【0342】

第２支持基板３１０－２は、第２胴体８７の第２部分９Ｂから第２基板部８００に向かって延びるか又は突出する第３端子部８Ａ、及び第２胴体８７の第３部分９Ｃから第２基板部８００に向かって延びるか又は突出する第４端子部８Ｂを含むことができる。第４端子部８Ｂは第３端子部８Ａの反対側に位置し得る。

【0343】

第２支持基板３１０－２は、第２胴体８７の第１部分９Ａと第１回路基板２５０の第２側部３３Ｂとを連結する第２連結部３２０Ｂを含むことができる。第２連結部３２０Ｂは、折曲部分を含むことができる。

【0344】

また、第１支持基板３１０－１は、第１基板部２５５（例えば、第１回路基板２５０）と第２基板部８００とを電気的に連結する第１フレキシブル基板３１Ａ、及び第１フレキシブル基板３１Ａに結合される第１弾性部材３０Ａを含むことができる。

【0345】

第２支持基板３１０－２は、第１基板部２５５（例えば、第１回路基板２５０）と第２基板部８００とを電気的に連結する第２フレキシブル基板３１Ｂ、及び第２フレキシブル基板３１Ｂと結合される第２弾性部材３０Ｂを含むことができる。

【0346】

図１８ａ及び図１８ｂで、支持基板３１０は２個の支持基板３１０－１、３１０－２を含むが、他の実施例では、支持基板３１０は２個の支持基板は単一の基板に一体に形成され得る。さらに他の実施例では、支持基板３１０は、３個以上の支持基板を含むこともできる。

【0347】

支持基板３１０の端子部（例えば、８Ｂ）には、ＡＦ移動部１００の回路基板１９０の端子部９５の端子Ｂ１～Ｂ４と電気的に連結されるための端子Ｐ１～Ｐ４が形成され得る。ソルダー又は伝導性接着剤により、回路基板１９０の端子部９５の端子Ｂ１～Ｂ４と支持基板３１０の端子部８Ｂの端子Ｐ１～Ｐ４とは電気的に連結され得る。すなわち、支持基板３１０を介して、ＡＦ移動部１００の回路基板１９０は第２基板部８００と電気的に連結され得る。

【0348】

図１７を参照すると、支持基板３１０の回路部材３１０Ｂは、第１絶縁層２９Ａ、第２絶縁層２９Ｂ、及び第１絶縁層２９Ａと第２絶縁層２９Ｂとの間に形成される導電層２９Ｃを含むことができる。導電層２９Ｃは電気的信号を伝達するための配線層であり得る。例えば、第２層２９Ｂは第１層２９Ａの外側に位置し得る。

【0349】

第１及び第２絶縁層２９Ａ、２９Ｂのそれぞれは絶縁物質、例えば、ポリイミドで形成され、導電層２９Ｃは導電物質、例えば、銅、金、又はアルミニウムで形成されるか、又は銅、金、又はアルミニウムを含む合金で形成され得る。

【0350】

弾性部３１０Ａは第２層２９Ｂ上に配置され得る。弾性部３１０Ａは、スプリングの役割のために、銅、チタン、又はニッケルのうちの少なくとも１種を含むか、又は銅、チタン、又はニッケルのうちの少なくとも１種を含む合金で形成され得る。例えば、弾性部３１０Ａは銅及びチタンの合金又は銅及びニッケルの合金で形成され得る。

【0351】

弾性部３１０Ａは第１基板部２５５又は第２基板部８００のグラウンドと互いに電気的に連結され、弾性部３１０Ａは基板部２５５、３１０、８００の伝送線路（又は配線）のインピーダンスマッチングに使用することができ、インピーダンスマッチングによって伝送信号の損失を減らしてノイズによる影響を減らすことができる。例えば、マッチングインピーダンスは４０Ω～６００Ωであり得る。例えば、マッチングインピーダンスは５０Ωであり得る。

【0352】

例えば、インピーダンスマッチングのために、ＥＭＩ部材（例えば、ＥＭＩテープ）又は伝導性部材（例えば、伝導性テープ）を使用することもできる。

【0353】

支持基板３１０は、外側面に金属部材又は伝導性部材を含むことができる。例えば、金属部材はＥＭＩ部材（例えば、ＥＭＩテープ）又は伝導性部材（例えば、伝導性テープ）であり得る。

【0354】

例えば、ＥＭＩ部材又は伝導性部材は、弾性部３１０Ａ又は回路部材３１０Ｂのうちのいずれか一つに配置又は付着され得る。

【0355】

支持基板３１０は、弾性部３１０Ａを取り囲むか又は覆う保護物質又は絶縁物質をさらに含むこともできる。

【0356】

例えば、第１層２９Ａと第２層２９Ｃとの間の導電層２９Ｃの厚さＴ１１は７μｍ～５０μｍであり得る。他の実施例では、Ｔ１１は１５μｍ～３０μｍであり得る。

【0357】

また、例えば、弾性部３１０Ａの厚さＴ１２は２０μｍ～１５０μｍであり得る。他の実施例では、Ｔ１２は３０μｍ～１００μｍであり得る。例えば、弾性部３１０Ａの厚さＴ１２は導電層２９Ｃの厚さＴ１１よりも大きくてもよい。他の実施例では、Ｔ１２はＴ１１と同じかそれ以下であり得る。

【0358】

図１４ｂ、図１５、図１７、図１８ａ及び図１８ｂを参照すると、ホルダー２７０は、第１回路基板２５０の第１～第４側部３３Ａ～３３Ｄに対応する第１～第４側部を含むことができる。

【0359】

支持基板３１０の少なくとも一部はホルダー２７０に付着又は結合され得る。例えば、支持基板３１０の少なくとも一つの連結部３２０Ａ、３２０Ｂは接着剤によってホルダー２７０の第１～第４側部のうちの少なくとも一つに結合され得る。例えば、第１連結部３２０Ａは接着剤によってホルダー２７０の第１側部に結合され、第２連結部３２０Ｂはホルダー２７０の第２側部に結合され得る。

【0360】

ホルダー２７０の第１～第４側部には突出部４Ａ～４Ｄが形成され得る。例えば、第１連結部３２０Ａとホルダー２７０の第１側部に形成される第１突出部４Ａとは互いに結合される第１結合領域（図１８ａの３８Ａ）を形成することができる。第２連結部３２０Ａとホルダー２７０の第２側部に形成される第２突出部４Ｂとは互いに結合される第２結合領域（図１８ａの３８Ｂ）を形成することができる。

【0361】

また、ベース２１０は、第１回路基板２５０の第１～第４側部３３Ａ～３３Ｄに対応する第１～第４側部を含むことができる。例えば、ベース２１０の測板２１Ｂは、ベース２１０の第１～第４側部を含むことができる。ベース２１０の第１～第４側部には突出部２１６Ａ～２１６Ｄが形成され得る。

【0362】

支持基板３１０の少なくとも一部はベース２１０に結合され得る。例えば、支持基板３１０の胴体８６、８７は接着剤によってベース２１０に結合され得る。例えば、端子部７Ａ、７Ｂ、８Ａ、８Ｂと連結される支持基板３１０の胴体８６、８７の一部はベース２１０と結合され得る。

【0363】

例えば、第１支持基板３１０－１の第１端子部７Ａ及び／又は第２部分６Ｂはベース２１０の第３側部（又は第３突出部２１６Ｃ）の一領域に結合され、第１支持基板３１０－１の第２端子部７Ｂ及び／又は第３部分６Ｃはベース２１０の第４側部（又は第４突出部２１６Ｄ）の一領域に結合され得る。

【0364】

例えば、第２支持基板３１０－２の第３端子部８Ａ及び第２部分９Ｂはベース２１０の第３側部（又は第３突出部２１６Ｃ）の他の一領域に結合され、第２支持基板３１０－２の第４端子部８Ｂ及び第３部分９Ｃはベース２１０の第４側部（又は第４突出部２１６Ｄ）の他の領域に結合され得る。

【0365】

支持基板３１０の第１及び第３端子部７Ａ、８Ａとベース２１０の第３側部（又は第３突出部２１６Ｃとの間には第３結合領域（図１８ａの３９Ａ）が形成され、第２及び第４端子部７Ｂ、８Ｂとベース２１０の第４側部（又は第４突出部２１６Ｄとの間には第４結合領域（図１８ａの３９Ｂ）が形成され得る。支持基板３１０及び第１～第４結合領域３８Ａ、３８Ｂ、３９Ａ、３９Ｂにより、ＯＩＳ移動部を固定部に対して弾力的に支持することができる。半田又は伝導性接着剤により、基板３１０の端子３１１は第２基板部８００の端子と結合され、電気的に連結され得る。

【0366】

図１８ａ及び図１８ｂで、支持基板３１０の一部はベース２１０（又は突出部２１６Ａ～２１６Ｄ）の外側面に結合され得る。他の実施例では、支持基板３１０の一部はベース２１０（又は突出部２１６Ａ～２１６Ｄ）の内側面に結合され得る。

【0367】

例えば、他の実施例では、支持部材は、基板を含まない弾性部材、例えば、スプリング、ワイヤ、形状記憶合金、又はボール部材であり得る。例えば、支持部材がワイヤで形成される場合、複数のワイヤがベース２１０又は第２基板部８００のコーナー及び側部のうちの少なくとも一つに配置され、第１基板部２５５（例えば、第２回路基板２６０）と第２基板部８００（又はベース２１０）とを互いに連結することができる。例えば、複数のワイヤのそれぞれの一端は第１基板部２５５（例えば、第２回路基板２６０に結合され、複数のワイヤのそれぞれの他端は第２基板部８００（又はベース２１０）に結合され得る。

【0368】

弾性部材３１５は、ベース２１０に対して第１基板部２５５を弾力的に支持することができる。例えば、弾性部材３１５の一端は第１基板部２５５に結合され、弾性部材３１５の他端は固定部、例えば、ベース２１０に結合され得る。

【0369】

図１８ａ、図１８ｂ、及び図１９を参照すると、例えば、弾性部材３１５は、第１基板部２５５の第１回路基板２５０と結合される第１結合部３１５Ａ、ベース２１０と結合される第２結合部３１５Ｂ、及び第１結合部３１５Ａと第２結合部３１５Ｂとを連結する連結部３１５Ｃ、を含むことができる。

【0370】

例えば、第１結合部３１５Ａは、第１回路基板２５０の下面の少なくとも一部と結合され得る。もしくは、例えば、第１結合部３１５Ａは、ホルダー２７０の下面の少なくとも一部と結合することもできる。例えば、第１結合部３１５Ａは、接着剤によって、第１回路基板２５０の下面又はホルダー２７０の下面のうちのいずれか一つと結合され得る。

【0371】

例えば、第２結合部３１５Ｂは、ベース２１０の上面の少なくとも一部と結合され得る。例えば、ベース２１０の上面には少なくとも一つの突起２１０－１（図１８ａ参照）が形成され、第２結合部３１５Ｂにはベース２１０の少なくとも一つの突起２１０－１と結合されるホール３１５－１が形成され得る。突起２１０－１はベース２１０の上面のコーナーに形成され、ホール３１５－１は第２結合部３１５Ｂのコーナーに形成され得る。

【0372】

例えば、第１方向に見るか又は下に見るとき、第１結合部３１５Ａ及び第２結合部３１５Ｂのそれぞれの形状は多角形、例えば、方形であり、閉曲線形態であり得る。例えば、第１方向に見るか又は下に見るとき、第１結合部３１５Ａの形状は方形のリング形状であり得る。

【0373】

例えば、第１方向に見るか又は下に見るとき、第１結合部３１５Ａは第２結合部３１５Ｂの内側に配置され得る。第１結合部３１５Ａ及び第２結合部３１５Ｂのそれぞれはプレート形態であり得る。

【0374】

連結部３１５Ｃは、少なくとも一つの直線部及び少なくとも一つの折曲部のうちの少なくとも一つを含むことができる。例えば、連結部３１５Ｃはワイヤ形態であり得る。他の実施例では、連結部３１５Ｃはプレート形態でもあり得る。

【0375】

連結部３１６Ｃは、複数の互いに離隔する連結部又は連結線を含むことができる。複数の連結部（又は連結線）のそれぞれは、少なくとも一つの直線部及び少なくとも一つの折曲部のうちの少なくとも一つを含むことができる。例えば、連結部３１６Ｃは光軸に垂直な方向に延び得る。

【0376】

イメージセンサー部３５０は、モーションセンサー（ｍｏｔｉｏｎ ｓｅｎｓｏｒ）８２０、制御部（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）８３０、メモリ５１２、及びキャパシタ５１４のうちのいずれか一つを含むことができる。

【0377】

モーションセンサー８２０、制御部８３０、及びメモリ５１２は、第１基板部２５５及び第２基板部８００のうちのいずれか一方に配置され得る。キャパシタ５１４は、第１基板部２５５及び第２基板部８００のうちのいずれか一方に配置され得る。

【0378】

例えば、モーションセンサー８２０及びメモリ５１２は、第２基板部８００（例えば、第１領域８０１）に配置され得る。例えば、制御部８３０は、第１基板部２５５の第１回路基板２５０に配置又は実装され得る。

【0379】

他の実施例では、制御部８３０は第２基板部８００に配置されることもできる。これは、イメージセンサー８１０で発生した熱によって制御部８３０の誤動作又はエラーが発生することがあるので、制御部８３０をイメージセンサー８１０から遠く離隔させるためである。

【0380】

モーションセンサー８２０は、第１基板部２５５及び第２基板部８００に形成される配線又は回路パターンを介して制御部８３０と電気的に連結され得る。モーションセンサー８２０は、カメラ装置１０の動きによる回転角速度情報を出力することができる。モーションセンサー８２０は、２軸又は３軸ジャイロセンサー（Ｇｙｒｏ Ｓｅｎｓｏｒ）、又は角速度センサーによって具現され得る。例えば、モーションセンサー８２０は、カメラ装置１０の動きによるＸ軸方向の移動量、ｙ軸方向の移動量、及び回転量についての情報を出力することができる。

【0381】

他の実施例では、モーションセンサー８２０はカメラ装置１０から省略するか又は第２基板部８００の他の領域に配置されることもできる。モーションセンサー８２０がカメラモジュールから省略された場合には、カメラ装置１０は、光学機器２００Ａに備えられたモーションセンサーからカメラ装置１０の動きによる位置情報を受信することができる。

【0382】

メモリ５１２は、ＯＩＳフィードバック駆動のために、光軸に垂直な第２方向（例えば、Ｘ軸方向）のＯＩＳ移動部の変位（又はストローク）による第２位置センサー２４０の出力に対応する第１データ値（又はコード値）を保存することができる。

【0383】

また、メモリ５１２は、ＡＦフィードバック駆動のために、第１方向（例えば、光軸方向又はＺ軸方向）のボビン１１０の変位（又はストローク（ｓｔｒｏｋｅ）による第１位置センサー１７０の出力に対応する第２データ値（又はコード値）を保存することができる。

【0384】

例えば、第１及び第２データ値のそれぞれはルックアップテーブル形態としてメモリ５１２に保存され得る。もしくは、第１及び第２データ値のそれぞれは数学式又はアルゴリズム形態としてメモリ５１２に保存されることもできる。また、メモリ５１２は、制御部８３０の動作のための数学式、アルゴリズム又はプログラムを保存することができる。例えば、メモリ５１２は、非揮発性メモリ、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）であり得る。

【0385】

制御部８３０は、第１位置センサー１７０、及び第２位置センサー２４０と電気的に連結され得る。制御部８３０は、第２位置センサー２４０のセンサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃから受信する出力信号及びメモリ５１２に保存された第１データ値を用いて、第２コイル２３０に提供される駆動信号を制御することができ、フィードバックＯＩＳ動作を実行することができる。

【0386】

また、制御部８３０は、第１位置センサー１７０の出力信号及びメモリ５１２に保存された第２データ値を用いて、第１コイル１２０に提供される駆動信号を制御することができ、これにより、フィードバックオートフォーカシング動作を実行することができる。

【0387】

制御部８３０はドライバーＩＣ形態として具現され得るが、これに限定されるものではない。例えば、制御部８３０は、第１基板部２５５の第１回路基板２５０の端子２５１と電気的に連結され得る。

【0388】

イメージセンサー部３５０は、フィルター６１０をさらに含むことができる。また、イメージセンサー部３５０は、フィルター６１０を配置、着座又は収容するためのフィルターホルダー６００をさらに含むことができる。フィルターホルダー６００は「センサーベース（ｓｅｎｓｏｒ ｂａｓｅ）」に代替して表現することができる。

【0389】

フィルター６１０は、レンズバレル４００を通過する光のうち特定の周波数帯域の光がイメージセンサー８１０に入射することを遮断するか又は通過させる役割を果たすことができる。

【0390】

例えば、フィルター６１０は赤外線遮断フィルターであり得る。例えば、フィルター６１０は光軸ＯＡに垂直なｘ－ｙ平面に平行になるように配置され得る。フィルター６１０はレンズモジュール４００の下に配置され得る。

【0391】

フィルターホルダー６００はＡＦ移動部１００の下に配置され得る。例えば、フィルターホルダー６００は第１基板部２５５上に配置され得る。例えば、フィルターホルダー６００は第１基板部２５５の第２回路基板２６０の第１面２６０Ａに配置され得る。

【0392】

フィルターホルダー６００は、接着剤によって、イメージセンサー８１０の周囲の第２回路基板２６０の一領域と結合され、第１回路基板２５０の開口２５０Ａによって露出され得る。例えば、フィルターホルダー６００は、第１基板部２５５の第１回路基板２５０の開口２５０Ａを通して見られる。例えば、第１回路基板２５０の開口２５０Ａは、第２回路基板２６０に配置されたフィルターホルダー６００及びフィルターホルダー６００に配置されたフィルター６１０を露出させ得る。他の実施例では、フィルターホルダーはホルダー２７０に結合されるか又はＡＦ移動部１００に結合されることもできる。

【0393】

フィルターホルダー６００は、フィルター６１０が実装又は配置される部位に、フィルター６１０を通過する光がイメージセンサー８１０に入射するように開口６１Ａが形成され得る。フィルターホルダー６００の開口６１Ａはフィルターホルダー６００を光軸方向に貫通する貫通ホールの形態を有し得る。例えば、フィルターホルダー６００の開口６１Ａはフィルターホルダー６００の中央を貫通することができ、イメージセンサー８１０と対応又は対向するように配置され得る。

【0394】

フィルターホルダー６００は、上面から陥没し、フィルター６１０が着座する着座部５００を備えることができ、フィルター６１０は着座部５００に配置、着座、又は装着され得る。着座部５００は開口６１Ａを取り囲むように形成され得る。他の実施例で、フィルターホルダーの着座部はフィルターの上面から突出する突出部の形態を有し得る。

【0395】

イメージセンサー部３５０は、フィルター６１０と着座部５００との間に配置される接着剤をさらに含むことができ、接着剤によってフィルター６１０はフィルターホルダー６００に結合又は付着され得る。

【0396】

カバー部材３００は、下部が開放し、上板３０１及び測板３０２を含む箱形態であり、カバー部材３００の測板３０２の下部はベース２１０と結合され得る。カバー部材３００の上板３０１の形状は、多角形、例えば、方形又は八角形などであり得る。カバー部材３００は、ボビン１１０と結合するレンズモジュール４００のレンズを外部光に露出させる開口３０３を上板３０１に備えることができる。

【0397】

図１及び図３を参照すると、カバー部材３００のいずれか一測板３０２には、回路基板１９０の端子９５及びこれに対応する第２基板部の端子８００Ｂを露出するための溝部３０４が形成され得る。

【0398】

カバー部材３００は、上板３０１からボビン１１０の溝１１９に向かう方向に延びる突出部３０５を含むことができる。突出部３０５は「延長部」に代替して表現することもできる。例えば、カバー部材３００は、上板３０１に形成された中空３０３に隣接した一領域からボビン１１０の上面方向に延びる少なくとも一つの突出部３０５を備えることができる。突出部３０５は上板３０１及び測板３０２と一体に形成され、同じ材質で形成され得る。

【0399】

例えば、カバー部材３００は、上板３０１の４個のコーナーに対応する４個の突出部を含むことができる。他の実施例では、突出部３０５の個数は１個又は２個以上であり得る。

【0400】

例えば、突出部３０５は、多角形、例えば、方形のプレート（ｐｌａｔｅ）形態であり得る。例えば、突出部３０５の少なくとも一部は、曲がった部分を含むことができる。

【0401】

カバー部材３００の突出部３０５の少なくとも一部はボビン１１０の溝１１９内に配置又は挿入され得る。例えば、突出部３０５の一端又は末端はボビン１１０の溝１１９内に配置され得る。例えば、ボビン１１０の初期位置で、突出部３０５とボビン１１０の溝１１９の底面とは離隔し得る。

【0402】

ＡＦ駆動によってボビン１１０が光軸方向に移動することにより、カバー部材３００の突出部３０５はボビン１１０の溝１１９の底面と接することができ、これにより、突出部３０５はボビン１１０の上方への移動を既設定の範囲内に制限するストッパーの役割を果たすことができる。また、突出部３０５の少なくとも一部はボビン１１０の溝１１９内に配置されるので、衝撃によってボビン１１０が光軸を中心に一定の範囲以上に回転することを抑制又は防止することができる。

【0403】

例えば、カバー部材３００は金属材質で形成され得る。例えば、カバー部材３００ＡはＳＵＳ（Ｓｔｅｅｌ Ｕｓｅ Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）（例えば、ＳＵＳ４系）で形成され得る。また、カバー部材３００は冷間圧延鋼板（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ、ＳＰＣ）で形成され得る。例えば、カバー部材３００Ａは、Ｆｅ成分を５０パーセント（％）以上含有するＳＵＳ材質で形成され得る。また、例えば、カバー部材３００Ａの表面には、酸化防止のために、酸化防止金属、例えば、ニッケルがメッキされ得る。また、例えば、他の実施例では、カバー部材３００Ａは磁性材質又は磁性を有する金属材質で形成され得る。

【0404】

さらに他の実施例では、カバー部材３００は、射出物、例えば、プラスチック又は樹脂材質で形成され得る。また、カバー部材３００は絶縁物質又は電磁波を遮断する材質でなることもできる。

【0405】

カバー部材３００及びベース２１０はＡＦ移動部１００及びイメージセンサー部３５０を収容することができ、外部の衝撃に対してＡＦ移動部１００及びイメージセンサー部３５０を保護することができ、外部から異物が流入することを防止することができる。

【0406】

ＯＩＳ移動部は、固定部を基準に光軸ＯＡに垂直な方向に動ける。ＯＩＳ移動部は固定部から一定の間隔だけ離隔した位置に置かれる。すなわち、ＯＩＳ移動部は、支持基板３１０によって固定部にぶら下がった状態（フライされた状態）であり得る。そして、ＯＩＳ移動部は、マグネット１３０及び第２コイル２３０によって発生する第１電磁気力及び第２マグネット２４及び第２コイル２３０によって発生する第２電磁気力によって固定部に対して相対移動することができる。

【0407】

例えば、ＯＩＳ移動部の初期位置で、ホルダー２７０の外側面は、ベース２１０の内側面から既設定の距離だけ離隔し得る。また、例えば、ＯＩＳ移動部の初期位置で、ホルダー２７０及び第１基板部２５５の下面はベース２１０から既設定の距離だけ離隔し得る。

【0408】

例えば、第２コイル２３０の第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４は４個のチャネルによって制御することができる。ここで、４個のコイルユニット２３０－１～２３０－４は互いに電気的に分離されて制御され得る。例えば、コイルユニット２３０－１～２３０－４のそれぞれには順方向電流及び逆方向電流のうちのいずれか一つが選択的に印加され得る。ここで、第２コイル２３０から４対、つまり、総８個の引出線が出ることができる。

【0409】

他の実施例では、ＯＩＳ駆動のために、第２コイル２３０の第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４は３個のチャネルによって制御することができる。例えば、第１～第３コイルユニット２３０－１～２３０－４のみを電気的に分離することができ、第４コイルユニット２３０－４は第１～第３コイルユニットのうちのいずれか一つと電気的に直列に連結することができる。ここで、第２コイル２３０から３対、つまり総６個の引出線が出ることができる。

【0410】

例えば、第２コイルユニット２３０－２と第４コイルユニット２３０－４とは互いに直列に連結され得る。第２コイルユニット２３０－２に対応又は対向する第２マグネットユニット１３０－２の着磁方向と第４コイルユニット２３０－４に対応又は対向する第４マグネットユニット１２０－４の着磁方向とは互いに同じ方向であり得る。例えば、第１マグネットユニット１３０－１の着磁方向と第３マグネット１３０－２の着磁方向とは互いに同一であり得る。また、例えば、第２マグネットユニット１３０－２の着磁方向は第１マグネットユニット１３０－１の着磁方向と異なり得る。例えば、第２マグネットユニット１３０－２の着磁方向は第１マグネットユニット１３０－１の着磁方向に垂直であり得る。

【0411】

制御部８３０は、第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４のうちのいずれか一つに少なくとも一つの駆動信号を供給することができ、少なくとも一つの駆動信号を制御することにより、ＯＩＳ移動部をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させるか又はＯＩＳ移動部を光軸を中心に既設定の角度範囲内で回転させることができる。

【0412】

図２１は、制御部８３０、及び第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃのブロック図である。制御部８３０は、クロック信号ＳＣＬ及びデータ信号ＳＤＡを用いてホストＨｏｓｔとデータをやり取りする通信、例えば、Ｉ２Ｃ通信を実行することができる。例えば、ホストは、光学機器２００Ａの制御部７８０であり得る。

【0413】

制御部８３０は第２コイル２３０と電気的に連結され得る。制御部８３０は、第１～第４コイルユニット２３０－１～２３０－４を駆動するための駆動信号を提供するための駆動部５１０を含むことができる。例えば、駆動部５１０は、駆動信号の極性を変更させることができるＨブリッジ回路（ｂｒｉｄｇｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＨブリッジドライバー（ｂｒｉｄｇｅ ｄｒｉｖｅｒ）を含むことができる。ここで、駆動信号は、消耗電流を減少させるために、ＰＷＭ信号であり、ＰＷＭ信号の駆動周波数は可聴周波数の範囲を外れた２０ＫＨｚ以上であり得る。他の実施例では、駆動信号は直流信号であり得る。

【0414】

第１～第３センサー２４０Ａ～２４０Ｃのそれぞれは、二つの入力端子及び二つの出力端子を含むことができる。制御部８３０は、第１～第３センサー２４０Ａ～２４０Ｃのそれぞれの二つの入力端子に電源又は駆動信号を供給することができる。例えば、第１～第３センサー２４０Ａ～２４０Ｃの二つの入力端子（（＋）入力端子、（－）入力端子）のうちのいずれか一つ（例えば、グラウンド端子又は（－）入力端子）は互いに共通して接続できる。

【0415】

例えば、制御部８３０は、第１センサー２４０Ａの第１出力電圧、第２センサー２４０Ｂの第２出力電圧、及び第３センサー２４０Ｃの第３出力電圧を受信し、受信した第１～第３出力電圧を用いてＯＩＳ移動部のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動（又は変位）を制御することができる。

【0416】

また、制御部８３０は、受信した第１～第３出力電圧を用いて、ＯＩＳ移動部の光軸を基準とする回転、ティルティング又はローリングを制御することができる。

【0417】

また、制御部８３０は、第１～第３センサー２４０Ａ～２４０Ｃのそれぞれの２個の出力端子から出力された出力電圧を受信し、受信した出力電圧をアナログデジタル変換した結果によるデータ値、デジタル値又はコード値を出力するアナログデジタル変換器５３０を含むことができる。

【0418】

制御部８３０は、アナログデジタル変換器５３０から出力されたデータ値を用いて、ＯＩＳ移動部のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動（又は変位及び光軸を基準とするＯＩＳ移動部の回転、ティルティング、又はローリングを制御することができる。

【0419】

温度センサー５４０は周囲温度（例えば、第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃの温度）を測定することができ、測定された結果による温度感知信号Ｔｓを出力することができる。例えば、温度センサー５４０はサーミスタ（ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）であり得る。

【0420】

周囲温度によって温度センサー５４０に含まれた抵抗の抵抗値が変化することができ、これにより、温度感知信号Ｔｓの値は周囲温度によって変化することができる。キャリブレーションによって周囲温度と温度感知信号Ｔｓとの間の相互関係に対する数学式又はルックアップテーブルがメモリ又は制御部８３０、７８０に保存され得る。

【0421】

第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃの出力値も温度によって影響されるので、正確で信頼性あるＯＩＳフィードバック駆動のためには、周囲温度による第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃの出力値の補償が必要である。

【0422】

このために、例えば、制御部８３０、７８０は、温度センサー５４０によって測定された周囲温度及び温度補償アルゴリズム又は補償式を用いて第１～第３センサー２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃのそれぞれの出力値（又は出力に対するデータ値）を補償することができる。温度補償アルゴリズム又は補償式は制御部８３０、７８０又はメモリに保存され得る。

【0423】

カメラ装置は、第４マグネットユニット１３０－４と光軸方向に対応又は対向する第４センサー２４０Ｄをさらに含むこともできる。第４センサー２４０Ｄは第１基板部２５５（例えば、第１回路基板２５０）に配置され得る。例えば、第４センサー２４０Ｄは、第１～第３センサーが配置されない第１回路基板２５０のいずれか一コーナーに隣接して配置され得る。例えば、第４センサー２４０Ｄは、第２センサー２４０Ｂと対角線方向に対向するように位置し得る。例えば、第４センサー２４０Ｄの出力電圧は、ＯＩＳ移動部のＸ軸移動、又はＹ軸移動を感知するのに用いることもできる。他の実施例では、第４センサー２４０ＤはＡＦ移動部１００の第１位置センサー１７０を示すこともできる。

【0424】

光学機器、例えば、携帯電話に内蔵されたカメラ装置の機能及び性能が向上するのに伴って、レンズのサイズ、イメージセンサーのサイズ、及び画素数が増加している。よって、レンズ及びイメージセンサーを移動させるための消耗電流が増加し、消耗電流の増加によってカメラ装置の発熱量が増加する。一般に、カメラ装置の発熱源は、イメージセンサー、ドライバーＩＣ（例えば、位置センサー又は制御部）、ＡＦ駆動コイル、及びＯＩＳ駆動コイルであり得る。

【0425】

イメージセンサーのサイズ増加、消耗電流の増加、ドライバーＩＣの通信速度の増加に起因してイメージセンサー、駆動コイル、及びドライバーＩＣの発熱量が増加し、よってカメラ装置の温度が上昇することがある。発熱の増加はイメージセンサーのノイズ増加の原因になり、これによりイメージセンサーの解像力が悪くなることがある。また、発熱の増加は、レンズの膨張によってレンズの有効焦点距離（Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ Ｆｏｃａｌ Ｌｅｎｇｔｈ、ＥＦＬ）を変化させてオートフォーカシングの信頼性を悪くすることがある。

【0426】

図２２は、図４ｂのレンズモジュール４００、第２回路基板２６０、イメージセンサー８１０、第１放熱部材３７０、第２基板部８００、及び第２放熱部材３８０の簡略概念図である。

【0427】

図２２を参照すると、熱伝導度の高い放熱材質の第１放熱部材３７０が第１基板部２５５の第２回路基板２６０に配置され、イメージセンサー８１０が第２回路基板２６０の開口２６２によって露出される第１放熱部材３７０の第１面３７１に直接配置、結合、実装、又は付着される。

【0428】

第１放熱部材３７０の熱伝導度は、第１基板部２５５、例えば、第２回路基板２６０の熱伝導度よりも高くてもよい。イメージセンサー８１０で発生する熱は第１放熱部材３７０を介して効果的に放出されるので、放熱効率を向上させることができる。第１放熱部材３７０によってイメージセンサー８１０で発生する熱が速かに外部に放出されることができるので、イメージセンサー８１０の温度が高く上昇することを防止することができる。したがって、実施例は、発熱の増加に起因してイメージセンサーのノイズが増加することを防止することができ、イメージセンサーの解像力が悪くなることを防止することができる。

【0429】

また、熱伝導度の高い第２放熱部材３８０が第２基板部８００に配置、結合、又は付着されることにより、実施例は、第１放熱部材３７０から伝達される熱を外部によく放出して排出することができる。

【0430】

第１放熱部材３７０及び第２放熱部材３８０のそれぞれには溝、ホール、又は凹凸形態の既設定のパターン３７３、３８３が形成されることにより、放熱面積を増加させることができ、よって放熱効率を一層向上させることができる。

【0431】

光軸に垂直な方向に見るとき、第１基板部２５５（及び／又は第１放熱部材３７０）の少なくとも一部は第２基板部８００の開口８００Ａ内に配置され得る。よって、第１放熱部材３７０と第２放熱部材３８０との間の間隔Ｇ１を減らすことができ、放熱効率を向上させることができる。他の実施例では、光軸に垂直な方向に見るとき、第１基板部２５５（及び／又は第１放熱部材３７０）は第２基板部８００の開口８００Ａの外に位置するか又は第２基板部８００の開口８００Ａの上部に位置することもできる。

【0432】

例えば、光軸に垂直な方向に第１基板部２５５（及び／又は第１放熱部材３７０）の少なくとも一部（例えば、下部又は下端）は第２基板部８００の内周面とオーバーラップし得る。ここで、第２基板部８００の内周面は開口８００Ａによって形成される面であり得る。

【0433】

もしくは、例えば、光軸方向に第２放熱部材３８０と第２放熱部材３７０との間の距離Ｇ１は第２放熱部材３８０と第２基板部８００の第１面８０１Ａとの間の距離よりも小さくてもよい。他の実施例では、Ｇ１は第２放熱部材３８０と第２基板部８００の第１面８０１Ａとの間の距離と同じかそれ以上であり得る。

【0434】

第１基板部２５５と第２基板部８００との間の光軸方向への離隔距離Ｇ１（又はギャップ（ｇａｐ））は０．０５ｍｍ～０．７ｍｍであり得る。例えば、離隔距離Ｇ１は第１放熱部材３７０の第２面３７２から第２放熱部材３８０の第１面３８１までの距離であり得る。もしくは、他の実施例では、離隔距離Ｇ１は第１基板部２５５と第２基板部８００との間の光軸方向の離隔距離でもあり得る。さらに他の実施例では、第１放熱部材３８０の第２面から第２基板部８００の第１面までの距離でもあり得る。さらに他の実施例では、Ｇ１は光軸方向に第１放熱部材３７０と第２放熱部材３８０との間の離隔距離でもあり得る。

【0435】

他の実施例で、Ｇ１は０．１５ｍｍ～０．５ｍｍでもあり得る。さらに他の実施例では、Ｇ１は０．１５ｍｍ～０．３ｍｍでもあり得る。さらに他の実施例では、Ｇ１は０．２ｍｍ～０．３ｍｍでもあり得る。

【0436】

第１放熱部材３７０と第２放熱部材３８０との間の離隔距離が小さいほど第１放熱部材３７０から第２放熱部材３８０への熱伝逹効果は増加するが、離隔距離が余りにも小さければ、ＯＩＳ動作の際、ＯＩＳ移動部と固定部との間の空間的干渉による衝突が発生し得る。すなわち、ＯＩＳ動作を円滑に実行することができ、放熱効率を高めるために、離隔距離Ｇ１は０．１５ｍｍ～０．３ｍｍであり得る。

【0437】

図２２では、イメージセンサー８１０は第２回路基板２６０の開口２６２内に配置され、第１放熱部材３７０が第２回路基板２６０の溝２６５内に配置されるので、第２回路基板２６０、イメージセンサー８１０、及び第１放熱部材３７０が占める空間の光軸方向の高さを減らすことができる。

【0438】

また、図１３ｂに示すように、上から見るとき、第１基板部２５５及び第１放熱部材３７０は第２基板部８００の開口８００Ａの内側に位置するので、第２基板部８００の開口８００Ａの光軸方向の深さ（又は長さ）の分だけ第１基板部２５５と第２基板部８００との間の光軸方向の距離を減らすことができる。よって、カメラ装置１００の光軸方向の長さ（又は高さ）を減らすことができる。Ｈ１は、第２基板部８００の第２面８０１Ｂ（又は第２放熱部材３８０の第２面３８２）からレンズモジュール４００の最上端（又はレンズの最上端）までの距離（又は高さ）であり得る。

【0439】

また、開口８００Ａによって第１基板部２５５と第２基板部８００との間の空間が増加することができるので、第１基板部２５５と第２基板部８００との間の離隔距離を減らすことができ、離隔距離の減少によって放熱効率を向上させることができる。

【0440】

図２３ａは、他の実施例によるレンズモジュール、第２回路基板、イメージセンサー、第１放熱部材、第２基板部、及び第２放熱部材の簡略概念図である。

【0441】

図２３ａを参照すると、ＯＩＳ移動部は、第１放熱部材３７０、第１放熱部材３７０－１上に配置され、第１放熱部材３７０－１の一部を露出させる開口２６２を含む第２回路基板２６０、及び開口２６２によって露出された第１放熱部材３７０－１の一部上に配置されるイメージセンサー８１０を含むことができる。例えば、イメージセンサー８１０は第２回路基板２６０の開口２６２（又はホール）内に配置され、第１放熱部材３７０－１と結合され得る。

【0442】

固定部は、第１放熱部材３７０－１から離隔して配置される第２基板部８００－１、及び光軸方向に第１放熱部材３７０－１と対向するように第２基板部８００－１上に配置される第２放熱部材３８０Ａを含むことができる。支持部材（例えば、支持基板３１０）は、固定部に対してＯＩＳ移動部が光軸方向に垂直な方向に移動することを支持することができる。第２放熱部材３８０Ａは光軸方向に第１放熱部材３７０－１と重畳するように配置され得る。

【0443】

例えば、第１放熱部材３７０－１は、第２回路基板２６０の下に配置される胴体３７Ａ、及び胴体３７Ａから突出して第２回路基板２６０の開口２６２内に配置される突出部３７Ｂ（又は突出領域）を含むことができる。イメージセンサー８１０は突出部３７Ｂ上に配置され得る。例えば、イメージセンサー８１０は突出部３７Ｂの上面に結合又は付着され得る。例えば、突出部３７Ｂの上面は第２回路基板２６０の上面よりも低く位置し得る。他の実施例では、突出部３７Ｂの上面は第２回路基板２６０の上面と同じ高さに位置することもできる。

【0444】

第２放熱部材３８０Ａは、光軸方向に第１放熱部材３７０－１と対向する第２基板部８００－１の第１面８０１Ａ（又は上面）に配置され得る。第１放熱部材３７０－１は光軸方向に第２放熱部材３８０Ａと重畳し得る。

【0445】

図２２の第２基板部８００と違って、第２基板部８００－１は図２２の開口８００Ａを含まなくてもよい。第２基板部８００－１は、第１面８０１Ａから露出され、第２放熱部材３８０Ａ、例えば、第２放熱部材３８０Ａの下面と接触する第１導電層９３を含むことができる。例えば、第１導電層９３は第２放熱部材３８０Ａの下面に熱融着するか、又は導電性接着剤、例えば、ソルダーなどによって結合され得る。また、例えば、第１導電層９３は第２放熱部材３８０Ａに電気的に連結され得る。

【0446】

第２基板部８００－１は、第１導電層９３と連結され、第２基板部８００－１の第１面８０１Ａの反対面である第２基板部８００－１の第２面８０１Ｂ（又は下面）から露出される第２導電層９２Ａを含むことができる。例えば、第２導電層９２Ａは第２基板部８００－１のグラウンドと電気的に連結され得る。

【0447】

第１導電層９３は第２基板部８００－１の少なくとも一部を通過するビア（ｖｉａ）形態であり得る。例えば、第１導電層９３は、第２基板部８００－１を貫通して第２基板部８００－１の第２面８０１Ｂに開放又は露出される第１ビア９３Ａを含むことができる。また、第１導電層９３の一端は第２放熱部材３８０の下面と接触し、他端は第２導電層９２Ａと接触、結合、又は連結される第２ビア９３Ｂを含むことができる。

【0448】

図２３ａで、第２導電層９２Ａは第２基板部８００－１の第２面８００Ｂに形成される溝内に配置されるか、溝に結合されるか、又は溝に付着され得る。他の実施例で、第２導電層は、溝が形成されない平面である第２基板部８００－１の第２面８００Ｂに配置、結合、又は付着され得る。

【0449】

第１導電層９３及び第２導電層９２Ａは、第２基板部８００－１の放熱のための放熱パターン又は放熱パッドの役割を果たすことができる。すなわち、第１導電層９３及び第２導電層９２Ａは単純に放熱の目的のためのものなので、第２基板部のグラウンドを除いた第２基板部８００－１の他の配線とは電気的に連結されない。ここで、他の配線は、制御部８３０、７８０、又はイメージセンサー８１０のような電子素子又は回路素子と電気的に連結された配線であり得る。

【0450】

ソルダー、導電性接着剤、又は導電性テープなどを介して、第２導電層９２Ａはカバー部材３００（例えば、測板３０２）と電気的に連結され得る。もしくは、他の実施例では、ブラケットによって、第２基板部８００－１のグラウンドと連結された第２導電層９２Ａとカバー部材３００とを電気的に連結することもできる。ブラケットは、カメラ装置を保護するために、カメラ装置を収容又は収納する器具物であり得る。例えば、ブラケットは伝導性部材からなり得る。第２基板部８００－１のグラウンドと第２放熱部材３８０Ａとカバー部材３００とが電気的に連結されることにより、静電気からカメラ装置１００を保護することができ、熱放出効率を向上させることができる。

【0451】

他の実施例では、第２基板部８００－１の第１導電層及び第２導電層のうちの少なくとも一つは第２回路基板２６０に適用するか又は類推して適用することができる。例えば、他の実施例による第２回路基板２６０は、第１放熱部材３７０－１と接触する少なくとも一つの第３導電層を含むことができ、第３導電層の少なくとも一部は第２回路基板２６０から露出され得る。

【0452】

第２放熱部材３８０Ａが第２基板部８００－１の第１面に配置されるので、第１放熱部材３７０Ａとの離隔距離を減らすことができ、よって熱放出効率を向上させることができる。

【0453】

図２３ａのＧ１は図２２での説明を適用するか又は準用することができる。

【0454】

例えば、第１放熱部材３７０－１の厚さＴ２は第２回路基板２６０の厚さＴ１よりも小さいか等しくてもよい。他の実施例では、第１放熱部材３７０－１の厚さが第２回路基板２６０の厚さよりも大きくてもよい。

【0455】

例えば、第２回路基板２６０の厚さＴ１は０．１５ｍｍ～０．２５ｍｍであり得る。他の実施例では、Ｔ１は０．１８ｍｍ～０．２２ｍｍでもあり得る。さらに他の実施例では、Ｔ１は０．２ｍｍ～０．２２ｍｍでもあり得る。

【0456】

例えば、第１放熱部材３７０－１の厚さＴ２は０．０８ｍｍ～０．１５ｍｍであり得る。例えば、Ｔ２は０．１ｍｍ～０．１２ｍｍでもあり得る。もしくは、例えば、Ｔ２は０．１ｍｍ～０．１５ｍｍでもあり得る。

【0457】

例えば、第１放熱部材３７０－１の胴体３７Ａの厚さＴ２１と突出部３７Ｂの厚さＴ２２とは互いに同一であり得る。他の実施例では、胴体３７Ａの厚さが突出部３７Ｂの厚さよりも大きくてもよい。さらに他の実施例では、胴体３７Ａの厚さが突出部３７Ｂの厚さよりも小さくてもよい。

【0458】

例えば、胴体３７Ａの厚さＴ２１を突出部３７Ｂの厚さＴ２２で割った値（Ｔ２１／Ｔ２２）は１～３であり得る。さらに他の実施例では、突出部３７Ｂの厚さＴ２２を胴体３７Ａの厚さＴ２１で割った値（Ｔ２２／Ｔ２１）は１～３でもあり得る。

【0459】

第２放熱部材３８０Ａの厚さＴ３は第１放熱部材３７０－１の厚さＴ２と同一であり得る。例えば、Ｔ２についての説明はＴ３に適用するか又は類推して適用することができる。

【0460】

第２基板部８００の厚さＴ４は第２放熱部材８００－１の厚さＴ３よりも大きいか等しくてもよい。

【0461】

例えば、第２基板部８００、例えば、第１領域８０１の厚さＴ４は０．１５ｍｍ～０．３ｍｍであり得る。例えば、Ｔ４は０．２ｍｍ～０．２８ｍｍでもあり得る。もしくは、例えば、Ｔ４は０．２４ｍｍ～０．２６ｍｍでもあり得る。

【0462】

第２基板部８００と第２放熱部材３８０Ａとの間には、第２基板部８００と第２放熱部材３８０Ａとを互いに付着又は結合させるための接着剤が配置され、ここで、接着剤の厚さは０．０１ｍｍ～０．０４ｍｍであり得る。他の実施例で、例えば、接着剤の厚さは０．０２ｍｍ～０．０３ｍｍでもあり得る。

【0463】

例えば、イメージセンサー８１０の厚さＴ５は０．１ｍｍ～０．２５ｍｍであり得る。他の実施例では、イメージセンサー８１０の厚さＴ５は０．１２ｍｍ～０．２１ｍｍでもあり得る。さらに他の実施例では、Ｔ５は０．１２ｍｍ～０．１５ｍｍでもあり得る。

【0464】

例えば、ＯＩＳ移動部（例えば、第１放熱部材３７０－１）と固定部（例えば、第２放熱部材３８０Ａ）との間の間隔Ｇ１を第２回路基板２６０の厚さＴ１で割った値（Ｇ１／Ｔ１）は０．８～２であり得る。もしくは、割った値（Ｇ１／Ｔ１）は１．２～２でもあり得る。

【0465】

割った値（Ｇ１／Ｔ１）が０．８よりも小さい場合には、第２回路基板２６０の厚さがあまりにも増加してカメラ装置のサイズ（例えば、高さ）が増加することがあり、ＯＩＳ駆動のためのＯＩＳ移動部と固定部との間の十分な間隔Ｇ１を確保することができないことがある。一方、割った値（Ｇ１／Ｔ１）が２よりも大きい場合には、Ｇ１があまりにも増加して放熱効率が低下することがあり、カメラ装置のサイズ（例えば、高さ）が増加することがある。

【0466】

例えば、ＯＩＳ移動部（例えば、第１放熱部材３７０－１）と固定部（例えば、第２放熱部材３８０Ａ）との間の間隔Ｇ１を第１放熱部材３７０－１の厚さＴ２で割った値（Ｇ１／Ｔ２）は１．４～３．７５であり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｇ１／Ｔ２）は１．８～２．５でもあり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｇ１／Ｔ２）は２～２．１でもあり得る。

【0467】

割った値（Ｇ１／Ｔ２）が１．４よりも小さい場合には、第１放熱部材３７０－１の厚さがあまりにも増加してＩＳ移動部の重さが増加するので、ＯＩＳ動作の際に消耗電力が増加し、カメラ装置の光軸方向のサイズが増加し得る。一方、割った値（Ｇ１／Ｔ２）が３．７５よりも大きい場合には、第１放熱部材３７０－１０の厚さがあまりにも薄くなって放熱効率が減少し、放熱機能が低下することがある。

【0468】

例えば、第２回路基板２６０の厚さＴ１を第１放熱部材３７０－１の厚さＴ２で割った値（Ｔ１／Ｔ２）は１～３．１２５であり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｔ１／Ｔ２）は１～２．５でもあり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｔ１／Ｔ２）は２～２．５でもあり得る。

【0469】

割った値（Ｔ１／Ｔ２）が１よりも小さいときには、第１放熱部材３７０－１の重さが増加するので、ＯＩＳ移動部の重さが増加し、ＯＩＳ動作の際に消耗電力が増加し、カメラ装置の光軸方向のサイズが増加することがある。

【0470】

また、割った値（Ｔ１／Ｔ２）が３．１２５よりも大きいときには、第１放熱部材３７０－１の厚さがあまりにも薄くなって放熱効率が減少し、放熱機能が低下することがある。

【0471】

例えば、第２基板部８００－１、例えば、第１領域８０１の厚さＴ４を第２放熱部材３８０Ａの厚さＴ３で割った値（Ｔ４／Ｔ３）は１～３．７５であり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｔ４／Ｔ３）は１．５～３でもあり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｔ４／Ｔ３）は２．４～２．６でもあり得る。

【0472】

割った値（Ｔ４／Ｔ３）が１よりも小さいときには第２放熱部材３８０Ａの厚さが増加するので、ＯＩＳ移動部（例えば、第１放熱部材３７０－１）と固定部（例えば、第２放熱部材３８０Ａとの間の離隔距離Ｇ１を確保することが容易でないことがある。

【0473】

一方、割った値（Ｔ４／Ｔ３）が３．７５よりも大きいときには、第２放熱部材３８０Ａの厚さがあまりにも薄くなって放熱効率が減少するだけでなく、第２基板部８００－１を支持する補強部材としての役割を充分に果たすことができなく、よって、第２基板部８００－１が曲がることがあり、これによる反り（ｗａｒｐａｇｅ）現象が発生し得る。

【0474】

例えば、ＯＩＳ移動部（例えば、第１放熱部材３７０－１）と固定部（例えば、第２放熱部材３８０Ａ）との間の間隔Ｇ１を第２基板部８００－１の厚さＴ４で割った値（Ｇ１／Ｔ４）は２／３～２であり得る。

【0475】

割った値（Ｇ１／Ｔ４）が２／３よりも小さい場合、ＯＩＳ移動部と固定部との間の間隔があまりにも小さくなり、ＯＩＳ駆動の際、ＯＩＳ移動部と固定部との間の空間的干渉が発生することがあるので、円滑なＯＩＳ駆動ができないことがある。一方、割った値（Ｇ１／Ｔ４）が２よりも大きい場合には、Ｇ１があまりにも増加して放熱効率が減少し、カメラ装置のサイズ（例えば、高さ）が増加し得る。

【0476】

例えば、イメージセンサー８１０の厚さＴ５を第１放熱部材３７０－１の厚さＴ２で割った値（Ｔ５／Ｔ２）は０．６７～３．１２５であり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｔ５／Ｔ２）は１～２でもあり得る。もしくは、例えば、割った値（Ｔ５／Ｔ２）は１．５～２でもあり得る。

【0477】

割った値（Ｔ５／Ｔ２）が０．６７よりも小さいときには、第１放熱部材３７０－１の重さがあまりにも増加するので、ＯＩＳ移動部の重さが増加し、ＯＩＳ動作の際、消耗電力が増加することがある。一方、割った値（Ｔ５／Ｔ２）が３．１２５よりも大きいときには、第１放熱部材３７０－１の厚さがあまりにも薄くなり、放熱効率が減少して放熱機能が低下することがある。

【0478】

第１放熱部材３７０－１の面積、例えば突出部３８Ｂの上面の面積はイメージセンサー８１０の上面（又は下面）の面積よりも大きいか等しくてもよい。他の実施例では、突出部３８Ｂの上面の面積はイメージセンサー８１０の下面の面積よりも小さくてもよい。

【0479】

例えば、第１放熱部材３７０－１の下面（又は上面）の面積はイメージセンサー８１０の下面（又は上面）の面積の５０％以上であり得る。もしくは、例えば、第１放熱部材３７０－１の下面（又は上面）の面積はイメージセンサー８１０の下面（又は上面）の面積の１００％以上２００％以下であり得る。もしくは、例えば、第１放熱部材３７０－１の下面（又は上面）の面積はイメージセンサー８１０の下面（又は上面）の面積の１００％以上１５０％以下でもあり得る。

【0480】

例えば、第２放熱部材３８０の下面（又は上面）の面積は第２基板部８００－１（例えば、第１領域８０１）の上面（又は下面）の面積の５０％以上であり得る。もしくは、例えば、第２放熱部材３８０の下面（又は上面）の面積は第１領域８０１の上面（又は下面）の面積の９０％以上２００％以下であり得る。もしくは、例えば、第２放熱部材３８０の下面（又は上面）の面積は第１領域８０１の上面（又は下面）の面積の９０％以上１５０％以下でもあり得る。

【0481】

例えば、光軸方向に又は上から見るとき、第１放熱部材３７０－１の面積は第２放熱部材３８０の面積の５０％以上１００％以下であり得る。もしくは、例えば、光軸方向に又は上から見るとき、第１放熱部材３７０－１の面積は第２放熱部材３８０の面積の５５％以上９０％以下であり得る。もしくは、例えば、光軸方向に又は上から見るとき、第１放熱部材３７０－１の面積は第２放熱部材３８０の面積の５５％以上８０％以下でもあり得る。例えば、放熱部材３７０－１、３８０Ａの面積は放熱部材３７０－１、３８０Ａの上面又は下面の面積であり得る。

【0482】

第１放熱部材３７０－１の面積が第２放熱部材３８０の面積の５０％未満の場合には、第１放熱部材３７０－１があまりにも小さくなり、第１放熱部材３７０－１がイメージセンサー８１０から熱を受けて放出する機能が減少し、よってカメラ装置の放熱効率が減少し得る。

【0483】

一方、第１放熱部材３７０－１の面積が第２放熱部材３８０の面積の１００％を超える場合には、第１放熱部材３７０－１のサイズがあまりにも増加してＯＩＳ移動部の水平方向の長さが増加し、ＯＩＳ駆動の際、固定部との空間的干渉が発生してＯＩＳ駆動の誤動作が発生し得る。例えば、第１放熱部材３７０－１の面積が第２放熱部材３８０の面積の５５％以上８０％以下であるとき、放熱効率を高め、ＯＩＳ駆動によるＯＩＳ移動部と固定部との間の空間的干渉を同時に満たすことができる。

【0484】

例えば、光軸方向に又は上から見るとき、第１放熱部材３７０－１と第２放熱部材３８０Ａとが重畳する面積は第１放熱部材３８０Ａの面積の８０％以上１００％以下であり得る。ここで、重畳する面積が第１放熱部材３８０Ａの面積の８０％未満のときには、第１放熱部材３７０－１と第２放熱部材３８０Ａとの間の熱伝達による放熱効率が減少し得る。そして、重畳する面積が第１放熱部材３８０Ａの面積の１００％であるとき、放熱効率が最高になり得る。

【0485】

第１放熱部材３７０－１の面積は第２回路基板２６０の面積よりも小さくてもよい。例えば、第２回路基板２６０の面積は、光軸方向に又は上から見るとき、第２回路基板２６０の外郭又は外周内に存在する領域の面積であり得る。例えば、第２回路基板２６０の面積は第２回路基板２６０の上面又は下面の外郭又は外周内に存在する領域の面積であり得る。

【0486】

他の実施例では、第１放熱部材３７０－１の面積は第２回路基板２６０の面積と同一でもあり得る。さらに他の実施例では、第１放熱部材３７０－１の面積は第２回路基板２６０の面積よりも大きくてもよい。

【0487】

例えば、第１放熱部材３７０－１の面積は第２基板部８００－１の面積よりも小さくてもよい。例えば、第１放熱部材３７０－１の面積は第２基板部８００－１の第１領域８０１の面積よりも小さくてもよい。第２基板部８００－１の面積は第２基板部８００－１の第１領域８０１の上面又は下面の面積であり得る。

【0488】

例えば、第１放熱部材３７０－１の面積は第２回路基板２６０の面積の５０％以上１００％以下であり得る。もしくは、例えば、第１放熱部材３７０－１の面積は第２回路基板２６０の面積の５５％以上９０％以下であり得る。もしくは、例えば、第１放熱部材３７０－１の面積は第２回路基板２６０の面積の６０％以上８０％以下でもあり得る。

【0489】

例えば、第２放熱部材３８０Ａの面積は第２基板部８００－１の面積の７０％以上１２０％以下であり得る。例えば、第２基板部８００－１の面積は第２基板部８００－１の第１領域８０１の上面又は下面の面積であり得る。もしくは、例えば、第２放熱部材３８０Ａの面積は第２基板部８００－１の面積の８０％以上１００％以下でもあり得る。もしくは、例えば、第２放熱部材３８０Ａの面積は第２基板部８００－１の面積の７０％以上９０％以下でもあり得る。

【0490】

第２放熱部材３８０Ａの面積が第２基板部８００－１の面積の７０％未満の場合には、放熱効率が減少することがあり、第２基板部８００－１を支持するのに十分な面積を確保しなくて第２基板部８００－１に曲がりが発生し得る。第２放熱部材３８０Ａの面積が第２基板部８００－１の面積の１２０％を超える場合には、カメラ装置の水平方向のサイズがあまりにも増加し、第２基板部８００－１の第１領域８０１の周辺の他の構成（例えば、８０２、８０３）又は他の別途のカメラ装置との空間的干渉が発生し得る。

【0491】

上述したＴ１～Ｔ４についての説明は図２２、図２３ｂ～図２５ｃの他の実施例による第２回路基板、第１放熱部材、第２放熱部材、及び第２基板部に適用するか又は類推して適用することができる。

【0492】

また、上述した第１放熱部材３７０－１の面積、第２放熱部材３８０Ａの面積、第２回路基板２６０の面積、及び第２基板部８００－１の面積についての説明は図２２、図２３ｂ～図２５ｃの他の実施例による第２回路基板、第１放熱部材、第２放熱部材、及び第２基板部に適用するか又は類推して適用することができる。

【0493】

図２３ｂは図２３ａの変形例１００－２を示す。

【0494】

図２３ｂを参照すると、第１放熱部材３７０－２は図２３ａの突出部を含まなくてもよい。第１放熱部材３７０－２の上面は平面であり、第１放熱部材３７０－２の上面の一部は第２回路基板２６０の開口２６２によって開放されるか又は露出され、イメージセンサー８１０は開口２６２によって露出される第１放熱部材３７０－２の上面の一部に配置、結合、又は付着され得る。

【0495】

図２３ｃは図２３ａのさらに他の変形例１００－３を示す。

【0496】

図２３ｃを参照すると、第２回路基板２６０－１は、溝２６２－１を含むことができる。例えば、溝２６２－１は第２回路基板２６０－１の上面から陥没した形態であり、底面及び側面を含むことができる。イメージセンサー８１０は溝２６２－１内に配置され得る。イメージセンサー８１０は溝２６２－１の底面に配置、結合、又は付着され得る。

【0497】

例えば、イメージセンサー８１０と第１放熱部材３７０－２との間には第２回路基板２６０－１の少なくとも一部が配置又は介在され得る。図２３ｃの実施例は、図２３ａの実施例と比較すると、図２３ａの開口２６２を備えないので、回路パターン又は配線を配置又はデザインするための十分な空間を確保することができるので、第２回路基板２６０－１の回路設計のデザインの自由度を向上させることができる。

【0498】

図２３ｄは図２３ａのさらに他の変形例１００－４を示す。

【0499】

図２３ｄを参照すると、第２回路基板２６０－２は図２３ａの貫通ホール形態の開口２６２又は図２３ｃの溝２６２－１を含まなくてもよい。イメージセンサー８１０は平面である第２回路基板２６０－２の上面に配置され得る。

【0500】

図２３ｅは図２３ａのさらに他の変形例１００－５を示す。

【0501】

図２３ｅを参照すると、第２回路基板２６０は、開口２６２を含むことができ、第２回基板２６０は、図１２ｂで説明した溝２６５を含むことができる。第１放熱部材３７０は第２回路基板２６０の溝２６５内に配置、結合、又は付着され得る。

【0502】

図２３ｆは図２３ａのさらに他の変形例１００－６を示す。

【0503】

図２３ｆを参照すると、第２回路基板２６０－３の上面には第１溝２６２－１が形成され、第２回路基板２６０－３の下面には第２溝２６５が形成され得る。図２３ｃの溝２６２－１の説明は図２３ｆの第１溝２６２－１に適用するか又は準用することができ、図２３ｅの溝２６５についての説明は図２３ｆの第２溝２６５に適用するか又は準用することができる。

【0504】

第１放熱部材３７０は、第２回路基板２６０－３の第２面２６０Ｂ（図１２ｂ参照）に形成される溝２６５内に配置、付着、又は結合され得る。例えば、第１放熱部材３７０の少なくとも一部は、溝２６５の外に突出しなくてもよい。他の実施例では、第１放熱部材３７０の少なくとも一部（例えば、下部）は溝２６５の外に突出することもある。

【0505】

図２３ｇは図２３ａのさらに他の変形例１００－７を示す。

【0506】

図２３ｇを参照すると、第１放熱部材３７０の下面には、放熱面積を増加させるための既設定のパターンの溝、ホール、又は凹凸３７３が形成され得る。光軸方向に第１放熱部材３７０の既設定のパターンは第２放熱部材３７０と対向するか又は重畳し得る。図１２ｂの既設定のパターンについての説明は図２３ｇに適用するか又は類推して適用することができる。

【0507】

図２３ｈは図２３ｇの変形例１００－８を示す。

【0508】

図２３ｈを参照すると、第２放熱部材３８０Ａは、第１放熱部材３７０の溝、ホール、又は凹凸３７３と対応又は対向する溝、ホール、又は凹凸３８３を含む既設定のパターンを含むことができる。

【0509】

例えば、溝、ホール、又は凹凸３８３を含む既設定のパターンは、第２放熱部材３８０Ａの上面に形成され得る。例えば、第１放熱部材３７０－１の溝、ホール、又は凹凸３７３は光軸方向に第２放熱部材３８０Ａの溝、ホール、又は凹凸３８３Ａと対向するか又は重畳し得る。他の実施例では、放熱効率を高めるための溝、ホール、又は凹凸が第１放熱部材３７０－１の上面に形成され得る。例えば、放熱効率を高めるための溝、ホール、又は凹凸は突出部３７Ｂの上面に形成され得る。さらに他の実施例では、放熱効率を高めるための溝、ホール、又は凹凸が第２放熱部材の上面及び下面のうちの少なくとも一つに形成され得る。

【0510】

図２３ｈでの説明は図２３ａ～図２３ｆの第１放熱部材及び第２放熱部材に適用するか又は類推して適用することができる。

【0511】

図２４ａは図２３ａのさらに他の変形例１００－９を示す。

【0512】

図２４ａを参照すると、第２基板部８００は、開口８００Ａを含むことができる。

【0513】

上から見るとき又は光軸方向に見るとき、第１放熱部材３７０の少なくとも一部（例えば、下端）は第２基板部８００の開口８００Ａの内側に位置し得る。例えば、光軸に垂直な方向に第１放熱部材３７０の少なくとも一部（例えば、下端）は第２基板部８００の開口８００Ａと対向するか又は重畳し得る。

【0514】

もしくは、他の実施例では、上から見るとき又は光軸方向に見るとき、第２回路基板２６０の少なくとも一部（例えば、下端）は第２基板部８００の開口８００Ａの内側に位置し得る。例えば、光軸に垂直な方向に第２回路基板２６０の少なくとも一部（例えば、下端）は第２基板部８００の開口８００Ａと対向するか又は重畳し得る。

【0515】

図１３ｂで説明したように、上から見るとき、第１放熱部材３７０の一部が第２基板部８００の開口８００Ａの内側に位置するので、第２基板部８００の下面を基準に第２基板部８００の高さを減らすことができる。よって、カメラ装置１００の光軸方向の長さＨ１（又は高さ）を減らすことができる。また、第１放熱部材３７０－１と第２放熱部材３８０Ｂとの間の光軸方向の距離Ｇ１を減らすことができ、よって放熱効率をより向上させることができる。

【0516】

図２４ｂは図２４ａの変形例１００－１０を示す。

【0517】

図２４ｂを参照すると、第２放熱部材３８０の下面には、図２２で説明した溝、ホール、又は凹凸を含む既設定のパターンが形成され得る。

【0518】

図２４ｃは図２４ｂの変形例１００－１１を示す、

【0519】

図２４ｃの第２回路基板２６０、第１放熱部材３７０－２、及びイメージセンサー８１０は、図２３ｂの実施例１００－２と同一であり得る。

【0520】

図２４ｄは図２４ａのさらに他の変形例１００－１２を示す。

【0521】

図２４ｄを参照すると、第２放熱部材３８０Ｂは第２基板部８００－２の第１面８０１Ａ（又は上面）上に配置、結合、又は付着され得る。第２基板部８００－２の第１面８０１Ａには、第２放熱部材３８０Ａを着座又は収容することができる溝５７が形成され得る。溝５７は第２基板部８００－２の第１面８０１Ａから陥没した形態であり得る。例えば、第２放熱部材３８０Ｂは第２基板部８００－２の溝５７に配置され得る。

【0522】

第２基板部８００－２は、第２放熱部材３８０Ｂと連結、結合、又は接触する導電層５５Ａを含むことができる。例えば、導電層５５Ａは第２放熱部材３８０Ｂの下面と接触、結合、又は連結し得る。

【0523】

導電層５５Ａは第２基板部８００－２の第２面８０１Ｂ（又は下面）から露出され得る。導電層５５Ａは、ソルダー又は導電性接着剤によって、第２基板部８００－２のグラウンド端子と連結され得る。また、ソルダー、導電性接着剤、又は導電性テープなどを介して、導電層５５Ａはカバー部材３００（例えば、測板３０２）と電気的に連結され得る。

【0524】

他の実施例では、第２基板部８００－２は、図２４ｄの導電層５５Ａの代わりに、図２３ｂの第１導電層９３及び第２導電層９２Ａを含むことができ、図２３ｂの説明を適用するか又は準用することができる。

【0525】

図２４ｅは図２４ａのさらに他の変形例１００－１３を示す。

【0526】

図２４ｅを参照すると、図２３ｄで説明した第２回路基板２６０－２、第１放熱部材３７０－２、及びイメージセンサー８１０は図２３ｅの実施例１００－１３に適用することができる。

【0527】

図２５ａは図２４ａのさらに他の変形例１００－１４を示す。

【0528】

図２５ａを参照すると、第２放熱部材３８０Ｃは第２基板部８００－３の下に配置され得る。例えば、第２放熱部材３８０Ｃは第２基板部８００－３の第２面８０１Ｂに配置、結合、又は付着され得る。例えば、第２基板部８００－３は図２４ａの開口８００Ａを含まなくてもよい。

【0529】

図２５ｂは図２５ａの変形例１００－１５を示す。

【0530】

図２５ｂを参照すると、第２放熱部材３８０Ｃは、放熱効果を向上させるために少なくとも一つの溝、ホール、又は凹凸を有する既設定のパターン３８３を含むことができる。

【0531】

例えば、第２放熱部材３８０Ｃの下面には、溝、ホール、又は凹凸を含む既設定のパターン３８３が形成され得る。

【0532】

図２５ｃは図２５ｂのさらに他の変形例１００－１６を示す。

【0533】

図２５ｃを参照すると、第２基板部８００－４は、第２面８０１Ｂに形成される溝８０５Ａを含むことができる。溝８０５Ａは、底面及び側面を含むことができる。第２放熱部材３８０Ｃは第２基板部８００－４は第２面８０１Ｂに形成された溝８０５Ａ内に配置、結合、又は付着され得る。例えば、第２基板部８００－４の溝８０５Ａの底面に配置、結合、又は付着され得る。他の実施例では、図２５ｃの第２放熱部材は、既設定のパターン３８３を含まなくてもよい。

【0534】

第２放熱部材３８０Ｃは溝８０５Ａの外に突出しなくてもよい。他の実施例では、第２放熱部材３８０Ｃの少なくとも一部（例えば、下部）は第２基板部８００－４の溝８０５Ａの外に突出しなくてもよい。

【0535】

図２３ａ～図２３ｈで説明した第２回路基板、第１放熱部材、及びイメージセンサーの多様な実施例と図２４ａ～図２５ｃで説明した第２基板部及び第２放熱部材の実施例とは互いに交差して適用するか又は類推して適用することができる。

【0536】

さらに他の実施例では、放熱効率を向上させるために、第１基板部２５５及び第２基板部８００のうちのいずれか一つは、放熱パターン（又は金属パターン、又は金属部材）を含むことができる。

【0537】

放熱パターン（図示せず）は、第１基板部２５５及び第２基板部８００のそれぞれのメッキ層の一部が絶縁層（例えば、ポリイミド）から露出された形態であり得る。例えば、放熱パターンは第１及び第２基板部のそれぞれの配線又は回路パターンから電気的に分離されるか又は離隔し得る。例えば、放熱パターンは第２回路基板２６０及び第２基板部８００に形成され得る。

【0538】

例えば、第１基板部２５５及び第２基板部８００のそれぞれは、積層された複数の金属層及び複数の金属層の間に配置される絶縁層を含むことができる。複数の金属層のうちの少なくとも一つの一部は放熱パターンに形成され得る。例えば、放熱パターンは絶縁層から露出され得る。もしくは、複数の層のうちのいずれか一つの層全体を放熱パターンに形成することもできる。

【0539】

さらに他の実施例では、放熱効率を向上させるために、第１基板部２５５及び第２基板部８００のうちのいずれか一つは、既設定のパターンを有する通孔又は貫通ホールを含むことができる。

【0540】

例えば、第２回路基板２６０は、第２回路基板２６０に配置された素子、例えば、イメージセンサー８１０の周囲を取り囲むように配置される複数の通孔を含むことができる。もしくは、第２基板部８００は、第２基板部８００に配置される素子８２０、５１２に隣接して配置される複数の通孔を含むことができる。ここで、複数の通孔は第２基板部８００に配置される素子８２０、５１２の周囲を取り囲むように配置され得る。

【0541】

上述したように、実施例では、第１放熱部材３７０及び第２放熱部材３８０を用いてカメラ装置１００の熱放出効率を向上させることにより、発熱増加に起因してカメラ装置１００の温度が増加することを防止することができる。よって、実施例は、イメージセンサーのノイズ増加及びイメージセンサーの解像力悪化を防止することができ、レンズの膨張によるオートフォーカシングの信頼性が悪くなることを防止することができる。

【0542】

また、実施例では、第２回路基板２６０の開口２６２を通過してイメージセンサー８１０が第１放熱部材２７０に配置され、第２基板部８００の開口８００Ａによって第１基板部を第２放熱部材に近く位置させることができ、よってカメラ装置の光軸方向の長さ（又は高さ）を減らすことができ、カメラ装置１００のサイズを減らすことができる。前述した放熱パターン及び前述した既設定のパターンを有する通孔又は貫通ホールは図２２～図２５ｃの実施例のうちのいずれか一つに適用することができる。

【0543】

また、実施例によるカメラ装置は、光の特性である反射、屈折、吸収、干渉、回折などを用いて空間にある物体の像を形成し、目の視覚力増大を目標とするか、レンズによる像の記録とその再現を目的とするか、光学的測定、像の伝播や伝送などを目的とする光学機器（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ）に含まれることができる。例えば、実施例による光学機器は、携帯電話、セルラーフォン、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯用スマート機器、デジタルカメラ、ノートブック型パソコン（ｌａｐｔｏｐ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、デジタル端末機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーションなどであり得るが、これに制限されるものではなく、映像又は写真を撮影するためのいずれの装置も可能である。

【0544】

図２６は実施例による光学機器２００Ａの斜視図であり、図２７は図２６に示す光学機器２００Ａの構成図である。

【0545】

図２６及び図２７を参照すると、光学機器２００Ａは、胴体８５０、無線通信部７１０、Ａ／ｖ入力部７２０、センシング部７４０、入出力部７５０、メモリ部７６０、インターフェース部７７０、制御部７８０、及び電源供給部７９０を含むことができる。

【0546】

図２６に示す胴体８５０はバー（ｂａｒ）の形態を有するが、これに限定されず、二つ以上のサブ胴体（ｓｕｂ－ｂｏｄｙ）が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダタイプ、スイング（ｓｗｉｎｇ）タイプ、スイベル（ｓｗｉｖｅｌ）タイプなどの多様な構造とすることができる。

【0547】

胴体８５０は、外観を成すケース（ケーシング、ハウジング、カバーなど）を含むことができる。例えば、胴体８５０は、フロント（ｆｒｏｎｔ）ケース８５１及びリア（ｒｅａｒ）ケース８５２に区分され得る。フロントケース８５１とリアケース８５２との間に形成された空間には端末機の各種の電子部品が内蔵され得る。

【0548】

無線通信部７１０は、光学機器２００Ａと無線通信システムとの間又は光学機器２００Ａと光学機器２００Ａが位置するネットワークとの間の無線通信ができるようにする一つ以上のモジュールを含んからなり得る。例えば、無線通信部７１０は、放送受信モジュール７１１、移動通信モジュール７１２、無線インターネットモジュール７１３、近距離通信モジュール７１４及び位置情報モジュール７１５を含んからなり得る。

【0549】

Ａ／ｖ（Ａｕｄｉｏ／ｖｉｄｅｏ）入力部７２０はオーディオ信号又はビデオ信号入力のためのものであり、カメラ７２１及びマイク７２２などを含むことができる。

【0550】

カメラ７２１は、実施例によるカメラ装置を含むことができる。

【0551】

センシング部７４０は、光学機器２００Ａの開閉状態、光学機器２００Ａの位置、使用者接触有無、光学機器２００Ａの方位、光学機器２００Ａの加速／減速などの光学機器２００Ａの現状態を感知して光学機器２００Ａの動作を制御するためのセンシング信号を発生させることができる。例えば、光学機器２００Ａがスライドフォン形態の場合、スライドフォンの開閉状態をセンシングすることができる。また、電源供給部７９０の電源供給状態、インターフェース部７７０の外部機器との結合状態などに関連したセンシング機能を担当する。

【0552】

入出力部７５０は視覚、聴覚又は触覚などに関連した入力又は出力を発生させるためのものである。入出力部７５０は光学機器２００Ａの動作制御のための入力データを発生させることができ、かつ光学機器２００Ａで処理される情報を表示することができる。

【0553】

入出力部７５０は、キーパッド部７３０、ディスプレイモジュール７５１、音響出力モジュール７５２、及びタッチスクリーンパネル７５３を含むことができる。キーパッド部７３０はキーパッドの入力によって入力データを発生させることができる。

【0554】

ディスプレイモジュール７５１は、電気的信号に応じて色が変化する複数のピクセルを含むことができる。例えば、ディスプレイモジュール７５１は、液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ－ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、フレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）、及び３次元ディスプレイ（３Ｄ ｄｉｓｐｌａｙ）の少なくとも一つを含むことができる。

【0555】

音響出力モジュール７５２は、呼び（ｃａｌｌ）信号受信、通話モード、録音モード、音声認識モード、又は放送受信モードなどで無線通信部７１０から受信されるオーディオデータを出力するか、メモリ部７６０に保存されたオーディオデータを出力することができる。

【0556】

タッチスクリーンパネル７５３は、タッチスクリーンの特定の領域に対する使用者のタッチによって発生する静電容量の変化を電気的入力信号に変換することができる。

【0557】

メモリ部７６０は制御部７８０の処理及び制御のためのプログラムを保存することもでき、入出力されるデータ（例えば、電話帳、メッセージ、オーディオ、静止映像、写真、動画など）を一時保存することができる。例えば、メモリ部７６０は、カメラ７２１によって撮影されたイメージ、例えば写真又は動画を保存することができる。例えば、メモリ部（７６０）は上述した手の震え補正のためのソフトウェア、アルゴリズム、又は数学式を保存することができる。

【0558】

インターフェース部７７０は光学機器２００Ａに連結される外部機器と連結される通路の役割を果たす。インターフェース部７７０は、外部機器からデータを受けるか電源を受けて光学機器２００Ａの内部の各構成要素に伝達するか、又は光学機器２００Ａの内部のデータが外部機器に伝送されるようにする。例えば、インターフェース部７７０は、有無線ヘッドセットポート、外部充電器ポート、有無線データポート、メモリカード（ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）ポート、識別モジュールを備えた装置を連結するポート、オーディオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、及びイヤホンポートなどを含むことができる。

【0559】

制御部（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）７８０は光学機器２００Ａの全般的な動作を制御することができる。例えば、制御部７８０は、音声通話、データ通信、画像通話などのための関連した制御及び処理を実行することができる。

【0560】

制御部７８０は、マルチメディア再生のためのマルチメディアモジュール７８１を備えることができる。マルチメディアモジュール７８１は制御部１８０内に具現されることもでき、制御部７８０とは別に具現されることもできる。

【0561】

制御部７８０はタッチスクリーン上で行われる筆記入力又は描き入力をそれぞれ文字及びイメージと認識することができるパターン認識処理を行うことができる。

【0562】

電源供給部７９０は、制御部７８０の制御によって、外部の電源又は内部の電源を受け、各構成要素の動作に必要な電源を供給することができる。

【0563】

以上の実施例で説明した特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一実施例に含まれ、必ずしも一実施例のみに限定されるものではない。さらに、各実施例で例示した特徴、構造、効果などは実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例にも組合せ又は変形の形態として実施可能である。したがって、このような組合せ及び変形に係る内容は本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならないであろう。

【産業上の利用可能性】

【0564】

実施例は、熱放出効率を向上させ、光軸方向の高さを減らすことができるカメラ装置及びこれを含む光学機器に使用可能である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図4c】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10a】

【図10b】

【図11】

【図12a】

【図12b】

【図13a】

【図13b】

【図14a】

【図14b】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18a】

【図18b】

【図19a】

【図19b】

【図19c】

【図19d】

【図20a】

【図20b】

【図20c】

【図20d】

【図20e】

【図20f】

【図21】

【図22】

【図23a】

【図23b】

【図23c】

【図23d】

【図23e】

【図23f】

【図23g】

【図23h】

【図24a】

【図24b】

【図24c】

【図24d】

【図24e】

【図25a】

【図25b】

【図25c】

【図26】

【図27】

【手続補正書】

【提出日】2024-02-06

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第２基板と、
前記第２基板上に配置される第２放熱部材と、
前記第２放熱部材上に配置される第１放熱部材と、
前記第１放熱部材上に配置され、ホールを含む第１基板と、
前記第１放熱部材上に配置されるイメージセンサーと、を含み、
前記イメージセンサーは前記第１放熱部材と結合し、光軸に垂直な方向に移動し、
前記第２放熱部材は前記第１放熱部材から離隔し、前記光軸方向に前記第１放熱部材と重畳するように配置される、カメラ装置。

【請求項2】

前記第２放熱部材は、前記第２基板の上面又は下面上に配置される、請求項１に記載のカメラ装置。

【請求項3】

前記第１放熱部材は、前記第１基板の前記ホール内に配置される突出部を含み、
前記イメージセンサーは前記第１放熱部材の前記突出部上に配置される、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項4】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離は０．１５ｍｍ～０．３ｍｍである、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項5】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第１放熱部材の厚さで割った値は１．４～３．７５である、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項6】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第１基板の厚さで割った値は０．８～２である、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項7】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第２基板の厚さで割った値は２／３～２である、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項8】

前記光軸方向に前記第１放熱部材と前記第２放熱部材との間の離隔距離を前記第２放熱部材の厚さで割った値は１．４～３．７５である、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項9】

前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材のうちの少なくとも一つは、放熱面積を増加させるための溝を含む、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項10】

前記第２放熱部材は、前記第１放熱部材と対向する前記第２基板の第１面に配置され、
前記第２基板は、前記第２基板の前記第１面から露出されて前記第２放熱部材と接触する第１導電層を含む、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項11】

前記第１放熱部材の厚さは前記第２放熱部材の厚さと同一である、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項12】

前記第１放熱部材及び第２放熱部材のそれぞれは金属プレートである、請求項１又は２に記載のカメラ装置。

【請求項13】

前記第２基板は、前記第１導電層と連結され、前記第２基板の前記第１面の反対面である前記第２基板の第２面から露出される第２導電層を含む、請求項１０に記載のカメラ装置。

【請求項14】

前記第２導電層は、前記第２基板のグラウンドと電気的に連結される、請求項１３に記載のカメラ装置。

【請求項15】

前記溝は既設定のパターンを有するように形成され、
前記既設定のパターンは、ストライプ状、網状、マッシュ（ｍｅｃｈ）状、又は複数のドット状である、請求項９に記載のカメラ装置。

【国際調査報告】