特表 2024-534600 圧縮および温度治療を適用するための柔軟な材料に非弾性コンポーネントを取り付けるためのシステム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-20

(54)【発明の名称】圧縮および温度治療を適用するための柔軟な材料に非弾性コンポーネントを取り付けるためのシステム

(51)【国際特許分類】

   A61B 17/12 20060101AFI20240912BHJP

   A61F 7/00 20060101ALI20240912BHJP

【ＦＩ】

A61B17/12

A61F7/00 310Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024518592

(86)(22)【出願日】2022-07-25

(85)【翻訳文提出日】2024-03-22

(86)【国際出願番号】 US2022038168

(87)【国際公開番号】W WO2023004186

(87)【国際公開日】2023-01-26

(31)【優先権主張番号】17/384,501

(32)【優先日】2021-07-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】524110676

【氏名又は名称】ハイパーアイス アイピー サブコ エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】110003579

【氏名又は名称】弁理士法人山崎国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100118647

【弁理士】

【氏名又は名称】赤松 利昭

(74)【代理人】

【識別番号】100123892

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 忠雄

(74)【代理人】

【識別番号】100169993

【弁理士】

【氏名又は名称】今井 千裕

(74)【代理人】

【識別番号】100173978

【弁理士】

【氏名又は名称】朴 志恩

(72)【発明者】

【氏名】アギーア、アレクサンダー ジョセフ

(72)【発明者】

【氏名】エヴァンス、ダニエル ロイヤル

(72)【発明者】

【氏名】エドワーズ、ロバート グレン

(72)【発明者】

【氏名】カース、トレヴァー オースティン

(72)【発明者】

【氏名】ノースロップ、ジョン

【テーマコード（参考）】

4C099

4C160

【Ｆターム（参考）】

4C099AA03

4C099AA04

4C099CA07

4C099CA09

4C099EA08

4C099GA02

4C099GA17

4C099HA02

4C099JA01

4C099LA01

4C099LA07

4C099LA08

4C099LA21

4C099NA02

4C099PA01

4C160DD46

4C160MM22

4C160MM32

(57)【要約】

圧縮療法を適用するための装置が開示される。一実施形態によれば、装置は、上層と、使用者の体表面に接触するように適合された底層と、前記上層と前記底層との間に配置された圧縮要素であって、前記圧縮要素の作動時に、（ｉ）圧縮力が前記体表面に加えられ、（ｉｉ）前記圧縮要素が前記下層により密接に適合するように曲がるように構成されている、圧縮要素と、を含む。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧縮療法を適用するための装置であって、
上層と、
使用者の体表面に接触するように適合された底層と、
前記上層と前記底層との間に配置された圧縮要素であって、前記圧縮要素の作動時に、（ｉ）圧縮力が前記体表面に加えられ、（ｉｉ）前記圧縮要素が前記下層により密接に適合するように曲がるように構成されている、圧縮要素と、
を含む、装置。

【請求項2】

前記上層が柔軟で弾性のある材料を含む、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記底層が非弾性材料を含む、請求項１に記載の装置。

【請求項4】

前記非弾性材料が成形シリコーンを含む、請求項３に記載の装置。

【請求項5】

前記圧縮要素が膨張可能な袋を備える、請求項１に記載の装置。

【請求項6】

前記装置が、前記膨張可能な袋を選択的に膨張させるように適合されたエアコンプレッサをさらに備える、請求項５に記載の装置。

【請求項7】

前記エアコンプレッサは、前記上層内に位置する制御モジュール内に配置される、請求項６に記載の装置。

【請求項8】

前記圧縮要素が、前記底層の周縁で前記底層に接着される、請求項１に記載の装置。

【請求項9】

前記圧縮要素が、前記底層の周縁でのみ前記底層に接着される、請求項１に記載の装置。

【請求項10】

前記圧縮要素が少なくとも１つのステーを備える、請求項１に記載の装置。

【請求項11】

前記少なくとも１つのステーはパターンで構成され、前記パターンは、前記圧縮要素が前記底層により密接に適合するように湾曲することを促す、請求項１０に記載の装置。

【請求項12】

前記使用者の体表面に温度療法を適用するように適合された少なくとも１つの温度調節組立体をさらに含む、請求項１に記載の装置。

【請求項13】

圧縮療法を適用する方法であって、
圧縮療法を適用するための装置を提供するステップであって、前記装置は、
上層と、
使用者の体表面に接触するように適合された底層と、
前記上層と前記底層との間に配置された圧縮要素と、を含む、ステップと、
前記装置の前記圧縮要素を作動させるステップであって、前記圧縮要素は、作動時に、（ｉ）圧縮力を前記体表面に加え、（ｉｉ）前記下層により密接に適合するように曲がる、ステップと、
を含む、方法。

【請求項14】

前記上層が柔軟で弾性のある材料を含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記底層が非弾性材料を含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項16】

前記非弾性材料が成形シリコーンを含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記圧縮要素が膨張可能な袋を含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項18】

前記装置が、前記膨張可能な袋を選択的に膨張させるように適合されたエアコンプレッサをさらに備える、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記エアコンプレッサが、前記上層内に位置する制御モジュール内に配置される、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

前記圧縮要素が、前記底層の周縁で前記底層に接着される、請求項１３に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願への相互参照
本出願は、２０２１年７月２３日に出願された「圧縮および温度治療を適用するための柔軟な材料に非弾性コンポーネントを取り付けるためのシステム」と題する米国非仮特許出願第１７／３８４，５０１号の優先権及び利益を主張する。その全体は参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本開示は、一般に、理学療法および／または温度治療の分野に関し、より具体的には、温度療法装置用の温度調節組立体および多層保持機構に関する。

【背景技術】

【0003】

温度療法(temperature therapy)または「熱的療法（thermal therapy）」（例えば、温熱療法および冷熱療法）は、損傷の回復に効果的であり、痛み、炎症、および関節の硬直を軽減しながら治癒過程を促進するのに役立つことが示されている。局所的な冷却は、反射的な血管拡張を伴う血管収縮を誘発し、および／または軟部組織の外傷または傷害の影響を受けた体の領域の出血、炎症、代謝、筋けいれん、痛み、酵素活性、酸素要求量、および／または腫れを軽減することができる。局所的な加熱により、血流が増加し、痛みの感覚が減少し、局所組織の代謝率が増加し、治癒速度が増加し、および／または組織の伸張が促進される。

【0004】

電気加熱パッドやアイスパックなどの従来の温度療法装置は、効果がなくなるまで、および／または廃棄しなければならないまでの有用な期間、例えば再利用可能性が限られている。また、そのような従来の温度療法装置は、通常、例えば冷蔵庫、電子レンジ、その他の外部冷却／加熱装置を使用した予冷または予熱を必要とすることがある。さらに、このような従来の温度療法装置を使用する場合、負傷した使用者は、温度療法装置を効果的に使用するために外部の冷却／加熱要素に近づいたり、外部の冷却／加熱要素を使用したりしなければならないため、不便を感じることが多い。したがって、一般的な温度療法装置は使用者に必要な休息や回復を妨げる可能性があり、回復時間を妨げる原因となる可能性がある。現在の温度療法装置のこれらおよびその他の制限により、温度療法装置をより小さなフォームファクタで製造し、容易に輸送することがさらに困難になり得る。

【0005】

関連技術の前述の例およびその制限は、例示を目的とするものであり、限定的なものではなく、「先行技術」であるとは認められない。関連技術の他の制限は、明細書を読み、図面を検討すれば当業者には明らかになるであろう。

【発明の概要】

【0006】

圧縮療法（圧迫療法）を適用するための装置が提供される。一部の実施形態では、装置は上層を含むことができる。一部の実施形態では、装置は、使用者の体表面に接触するように適合された底層を含むことができる。一部の実施形態では、装置は、上層と底層との間に配置された圧縮要素を含むことができ、圧縮要素は、圧縮要素の作動時に、（ｉ）身体に圧縮力を加え、（ｉｉ）圧縮要素は底層により密接に適合するように湾曲するように構成することができる。

【0007】

一部の実施形態では、上層は、柔軟な弾性材料を含むことができる。一部の実施形態では、底層は非弾性材料を含むことができる。一部の実施形態では、非弾性材料は、成形されたシリコーン（成形シリコーン）を含むことができる。一部の実施形態では、圧縮要素は膨張可能な袋を含むことができる。一部の実施形態では、装置は、膨張可能な袋を選択的に膨張させるように適合されたエアコンプレッサをさらに含む。一部の実施形態では、エアコンプレッサ（空気圧縮機）は、上層内に位置する制御モジュール内に配置することができる。一部の実施形態では、圧縮要素は、底層の周囲で底層に結合され得る。一部の実施形態では、圧縮要素は、底層の周縁のみで底層に結合され得る。一部の実施形態では、圧縮要素は少なくとも１つのステーを含む。一部の実施形態では、少なくとも１つのステーをパターンで構成することができ、このパターンは、圧縮要素が底層により密接に適合するように湾曲することを容易にすることができる。一部の実施形態では、装置は、使用者の体表面に温度治療を適用するように適合された少なくとも１つの温度調節組立体をさらに含むことができる。他の実施形態では、この装置を使用および製造する対応する方法が開示される。

【0008】

圧縮（圧迫）療法を適用する方法が提示される。一部の実施形態では、装置は上層を含むことができる。一部の実施形態では、この方法は、圧縮療法を適用するための装置を提供することを含むことができる。一部の実施形態では、装置は、使用者の体表面に接触するように適合された底層を含むことができる。一部の実施形態では、装置は、上層と底層との間に配置された圧縮要素を含むことができる。一部の実施形態では、方法は、装置の圧縮要素を作動させるステップを含むことができ、作動すると、圧縮要素は、（ｉ）体表面に圧縮力を加え、（ｉｉ）底層により密接に適合するように湾曲する。

【0009】

一部の実施形態では、上層は、柔軟な弾性材料を含むことができる。一部の実施形態では、底層は非弾性材料を含むことができる。一部の実施形態では、非弾性材料は、成形されたシリコーン（成形シリコーン）を含むことができる。一部の実施形態では、圧縮要素は膨張可能な袋を含むことができる。一部の実施形態では、装置は、膨張可能な袋を選択的に膨張させるように適合されたエアコンプレッサをさらに含む。一部の実施形態では、エアコンプレッサは、上層内に位置する制御モジュール内に配置することができる。一部の実施形態では、圧縮要素は、底層の周囲で底層に結合され得る。一部の実施形態では、圧縮要素は、底層の周縁のみで底層に結合され得る。一部の実施形態では、圧縮要素は少なくとも１つのステーを含む。一部の実施形態では、少なくとも１つのステーをパターンで構成することができ、このパターンは、圧縮要素が底層により密接に適合するように湾曲することを容易にすることができる。一部の実施形態では、装置は、使用者の体表面に温度治療を適用するように適合された少なくとも１つの温度調節組立体をさらに含むことができる。

【0010】

イベントの実装および組み合わせの様々な新規な詳細を含む上記および他の好ましい要素を、添付の図面を参照してさらに詳細に説明し、特許請求の範囲で記載する。本明細書に記載される特定のシステムおよび方法は、例示のみを目的として示されており、限定として示されるものではないことが理解されるであろう。当業者には理解されるように、本明細書に記載の原理および特徴は、本発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな多数の実施形態で使用することができる。前述および以下の説明から分かるように、本明細書に記載されるあらゆる要素、および２つ以上のそのような要素のあらゆる組み合わせは、そのような組み合わせに含まれる特徴が相互に矛盾しない限り、本開示の範囲内に含まれる。さらに、任意の要素または要素の組み合わせが、本発明のいずれかの実施形態から特に除外され得る。

【図面の簡単な説明】

【0011】

本明細書の一部として含まれる添付の図面は、現時点での好ましい実施形態を示し、上記の一般的な説明および以下の好ましい実施形態の詳細な説明とともに、本明細書に記載の原理を説明および教示するのに役立つ。

【0012】

【図1A】一部の実施形態による温度療法装置のブロック図を示す。

【0013】

【図1B】一部の実施形態による、例示的な温度療法装置を示す。

【0014】

【図1C】一部の実施形態による、例示的な温度調節組立体の図を示す。

【0015】

【図1D】一部の実施形態による、カバーおよびキャップのない温度調節組立体を示す。

【0016】

【図1E】一部の実施形態による温度療法装置の分解図を示す。

【0017】

【図2A】一部の実施形態による、温度調節組立体の取り付け板の上面図を示す。

【0018】

【図2B】一部の実施形態による、取り付け板の底面図を示す。

【0019】

【図2C】一部の実施形態による、取り付け板の断面図を示す。

【0020】

【図2D】一部の実施形態による、取り付け板の開口部の拡大図を示す。

【0021】

【図3A】一部の実施形態による、温度調節組立体のヒートスプレッダを示す。

【0022】

【図3B】一部の実施形態によるヒートスプレッダの断面のブロック図を示す。

【0023】

【図4】一部の実施形態による、温度調節組立体の熱電冷却器（ＴＥＣ）を示す。

【0024】

【図5A】一部の実施形態による、温度調節組立体のスペーサを示す。

【0025】

【図5B】一部の実施形態によるスペーサの上面図を示す。

【0026】

【図5C】一部の実施形態によるスペーサの底面図を示す。

【0027】

【図5D】一部の実施形態によるスペーサの側面図を示す。

【0028】

【図6A】一部の実施形態による、温度調節組立体のヒートシンクを示す。

【0029】

【図6B】一部の実施形態によるヒートシンクの断面図を示す。

【0030】

【図6C】一部の実施形態によるヒートシンクの底面図を示す。

【0031】

【図7】一部の実施形態による、温度調節組立体のファンを示す。

【0032】

【図8A】一部の実施形態による、温度調節組立体のカバーを示す。

【0033】

【図8B】一部の実施形態による、カバーの側面図を示す。

【0034】

【図8C】一部の実施形態による、カバーの上面図を示す。

【0035】

【図8D】一部の実施形態による、カバーの別の側面図を示す。

【0036】

【図8E】一部の実施形態による、カバーのロック要素の拡大図を示す。

【0037】

【図9A】一部の実施形態による、温度調節組立体のキャップを示す。

【0038】

【図9B】一部の実施形態による、キャップの上面図を示す。

【0039】

【図9C】一部の実施形態による、キャップの底面図を示す。

【0040】

【図9D】一部の実施形態による、キャップの断面図を示す。

【0041】

【図10A】一部の実施形態による、多層保持機構の上層の上面図を示す。

【0042】

【図10B】一部の実施形態による、上層の底面図を示す。

【0043】

【図10C】一部の実施形態による、上層の側面図を示す。

【0044】

【図10D】一部の実施形態による、多層保持機構の制御モジュールを備えた上層を示す。

【0045】

【図11A】一部の実施形態による、多層保持機構の底層の上面図を示す。

【0046】

【図11B】一部の実施形態による、シリコーンオーバーモールドインサートを含む底層を示す。

【0047】

【図11C】一部の実施形態による、シリコーンオーバーモールドインサートを備えた底層の上面図を示す。

【0048】

【図11D】一部の実施形態による、シリコーンオーバーモールドインサートの断面図を示す。

【0049】

【図12】一部の実施形態による、袋を含む温度療法装置の分解図を示す。

【0050】

【図13A】一部の実施形態による、袋の上面図を示す。

【0051】

【図13B】一部の実施形態による、袋の底面図を示す。

【0052】

【図13C】一部の実施形態による、袋の側面図を示す。

【0053】

【図13D】一部の実施形態による、単一の空気室を含む袋を示す。

【0054】

【図13E】一部の実施形態による、２つの別個の空気室を含む袋を示す。

【0055】

【図13F】一部の実施形態による、それぞれが独自の空気室を含む２つの袋を示す。

【0056】

【図14】一部の実施形態による例示的なコンピュータシステムのブロック図である。

【0057】

本開示は様々な修正および代替形態が可能であるが、その特定の実施形態が例として図面に示されており、本明細書で詳細に説明される。本開示は、開示された特定の形態に限定されるものではなく、逆に、本開示の精神および範囲内にあるすべての修正、等価物、および代替物を網羅することを意図していることを理解されたい。

【発明を実施するための形態】

【0058】

温度調節組立体（例えば、温度調節システム）および多層保持機構を含む温度療法装置が開示される。

【0059】

温度調節組立体は、温度療法装置用の複数の構成要素を結合し、固定するように構成することができる。温度調節組立体には、取り付け板、ヒートスプレッダ、熱電冷却器（ＴＥＣ）、スペーサ、ヒートシンク、ファン、カバー、およびコンパクトにパッケージ化できるキャップが含まれる。一部の実施形態では、取り付け板をスペーサに取り付けることができ、ヒートスプレッダを取り付け板とスペーサとの間に固定することができる。一例では、取り付け板はアルミニウム製の取り付け板であってもよい。一部の実施形態では、ヒートスプレッダは、第１の接着剤（例えば、第１のシリコーン接着剤層）層を含む上層、グラファイト／グラフェンを含む中間層３４２、および第２の接着層（例えば、第二のシリコーン接着剤層）も含む底層の３層を含むことができる。一部の実施形態では、プライマーをヒートスプレッダの底層に配置することができ、プライマーは、取り付け板上および／またはシリコーンオーバーモールドインサート上のシリコーン接着剤を底層に接着するように構成することができる（例えば、ヒートスプレッダのシリコーン粘着層）。一部の実施形態では、ファンをスペーサに取り付けることによって、ヒートシンクを温度療法装置に取り付けるおよび／または固定することができ、ヒートシンクはファンとスペーサとの間に固定することができる。一部の実施形態では、スペーサ、ヒートシンク、およびファンの上にカバーを配置することができ、カバーは通気口（例えば、ヒートシンクへのおよび／またはヒートシンクからの空気流を可能にするように構成された通気口）を含むことができる。一部の実施形態では、カバーは、柔軟な布地の一部（例えば、多層保持機構の上層）をスペーサに固定することもできる。一部の実施形態では、キャップをカバー上に配置することができ、キャップは、追加の構造的支持および温度調節組立体への空気取り入れを可能にするように構成された開口部を含むことができる。

【0060】

多層保持機構は、温度療法装置の構成要素（例えば、可撓性構成要素）を保持するように構成することができる。多層保持機構は、制御モジュールを含む上層と、シリコーンオーバーモールドインサートを含む底層とを含むことができる。一部の実施形態では、上層は、柔軟な布地および／または弾性材料を含むこともできる。一例では、上層はスパンデックスを含むことができる。一部の実施形態では、制御モジュールは、電子機器ハウジングおよび電子機器ハウジング内の電子部品を含むことができる。一部の実施形態では、底層は、１つ以上の骨抜き要素（boning mechanism）、１つ以上の構造支持片、１つ以上のストラップ、および１つ以上のロック要素を含むことができる。一部の実施形態では、底層はポリエステルおよび／またはスパンデックスを含むことができる。一部の実施形態では、底層はポリエステルのみを含むことができる。一部の実施形態では、ストラップは骨抜き要素に間接的に結合され得る。一例では、ストラップを骨抜き要素に隣接する底層に縫い付けて、ストラップ、底層および骨抜き要素を機械的に結合することができる。一部の実施形態では、骨抜き要素は、一方向には柔軟であるが、別の方向、例えば垂直方向には柔軟性がない板バネを含むことができる。一部の実施形態では、骨抜き要素は金属および／または金属バネを含むことができる。一部の例では、骨抜き要素は鋼製バネを含むことができる。

【0061】

図１Ａを参照すると、一部の実施形態による、温度療法装置１００のブロック図が示されている。一部の実施形態では、温度療法装置１００は、多層保持機構１０２と、多層保持機構１０２（例えば、１つまたは複数のストラップ、バックル、織物層など）によって保持される（１１１）温度調節組立体１０４、および温度調節組立体１０４に通信可能に結合され、多層保持機構１０２によって保持される制御モジュール１０６を含むことができる。一部の実施形態では、多層保持機構１０２は、温度療法装置１００の１つまたは複数（例えば、すべて）の可撓性（柔軟性）および／または弾性コンポーネントを含むことができる。一例では、多層保持機構は、可撓性基板を含むことができる。一部の実施形態では、温度調節組立体１０４は、ファン、ヒートシンク、および熱電冷却器（ＴＥＣ）を含むことができる。一部の実施形態では、温度調節組立体１０４は、温度療法装置１００の複数の構成要素をコンパクトな配置で結合および固定するように構成することができる。一部の実施形態では、温度調節組立体１０４は、多層保持機構１０２の一部を含むことができ、例えば、多層保持機構１０２の一部に結合することができる。一部の実施形態では、温度療法装置１００は、図示されるように、１つまたは複数の温度調節組立体１０４を含むことができる。一部の実施形態では、温度療法装置１００は、多層保持機構１０２によって保持される電源モジュール１０８も含むことができる。電源モジュール１０８は、温度調節組立体１０４および制御モジュール１０６に電気的に結合することができる。一部の実施形態では、電源モジュール１０８は、多層保持機構１０２によって保持されなくてもよい。一例では、代わりに、電源モジュール１０８を制御モジュール１０６に組み込むことができる。一例では、電源モジュール１０８は、オプションであり、制御モジュール１０６は、電源モジュール１０８のすべての機能を含む、および／または実行することができる。温度療法装置１００は、制御モジュール１０６と通信するモバイルデバイス１１２で実行されるクライアントアプリケーション、および任意の他の適切なコンポーネントを含むこともできる。一部の実施形態では、温度療法装置１００は、ウェアラブル冷却および加熱システムを含むことができ、および／またはウェアラブル冷却および加熱システムと呼ぶこともできる。

【0062】

温度療法装置の機能
再び図１Ａを参照すると、温度療法装置１００は、温度調節された冷温治療（cold therapy）および／または温熱療法（hot therapy）を使用者１１６の身体領域１１４に提供するように機能することができる。特定の例では、温度療法装置１００は、使用者１１６に冷温療法と温度治療の両方を提供することができる。ここで、温熱治療提供モードと冷温治療提供モード（例えば、加熱モード、冷却モードなど）間の動作の迅速な移行を伴う。一例では、温度療法装置１００は、多層保持機構１０２および温度調節組立体１０４を使用して、使用者１１６の身体領域１１４に温度治療を提供することができる。温度療法装置１００は、受信した制御指示（例えば、モバイルアプリケーションベースのコントローラー、コンピューティングデバイス、モバイルコンピューティングプラットフォーム１１２、そこでのクライアントアプリケーションの実行などから）に基づいて、温熱（ホット）または冷熱（コールド）療法の温度を調節する機能も持つ。温度療法装置１００は、療法提供のパラメータ（例えば、提供される温熱または冷熱療法の温度、療法提供中のシステムの電力および／またはエネルギー使用量、および／またはその他の適切なパラメータなど）を監視および／または追跡する機能も持つことができる。また、温度療法装置１００は、使用頻度（例えば、毎日、毎時、毎月など）、使用期間（例えば、分単位の合計期間、運転モードごとの期間、連続使用ごとの期間など）、および療法選択（例えば、温熱療法、冷熱療法）などの使用者データを追跡し、追跡した使用者データをエンティティ（例えば、使用者、使用者に関連する理学療法士など）に提供し、使用者への療法提供の自動化モードをガイドすることも可能である。

【0063】

温度療法装置１００は、使用者１１６によって着用され得る。再び図１Ａを参照すると、温度療法装置１００は、使用者１１７、１１８の筋骨格領域（例えば、膝領域１１７、腰領域、肘領域１１８など）に配置することができる。しかしながら、温度療法装置１００は、追加的または代替的に、使用者の異なる領域（例えば、膝領域１１７、腰領域、肘領域１１８、他の適切な筋骨格領域など）に配置することができる、同一または異なる構成の温度療法装置の複数の例を含むことができる。このシステムは、好ましくは、使用者の膝蓋骨領域の近位に１つまたは複数の温度調節サブシステムを配置して、使用者の膝領域１１７の周囲に配置することができる。加えて、または代わりに、温度療法装置１００は、別の筋骨格領域（例えば、腰領域）の近位に温度調節サブシステムを配置して、使用者の胴体領域の周囲に配置することができる。

【0064】

図１Ｂを参照すると、一部の実施形態による、例示的な温度療法装置１０１が示されている。図１Ｂの温度療法装置１０１は、構成要素の中でもとりわけ、多層保持機構１２０および１つまたは複数の温度調節組立体１４０を含むことができる。

【0065】

多層保持機構１２０は、温度療法装置１０１の可撓性および／または弾性構成要素を含むことができる。また、多層保持機構１２０は、一つ以上の温度調節組立体１４０および／または制御モジュール１３４を、多層保持機構１２０の少なくとも一つの柔軟な層と共に保持することもできる。一部の実施形態では、多層保持機構１２０は、上層１２２および底層１２４を含むことができる。一部の実施形態では、上層および／または底層は、他の用語の中でも特に、可撓性層、ファブリック層とも呼ばれる。一部の実施形態では、１つまたは複数のストラップ１２６および／またはロック要素１２８を底層１２４に結合することができる。一例では、ストラップ１２６は、使用者の解剖学的構造の周囲に巻き付けられ、挿入されて固定されるように構成され得る。一部の例では、各ストラップ１２６は、使用者の解剖学的構造の周りに巻き付けられ、ロック要素を通して挿入され、ロック要素によって固定され、温度療法装置を使用者に固定する（例えば、バックル、フックおよび面ファスナー、他の適切な雄および／または雌のファスナーまたはカプラーなどを介して）。一部の実施形態では、図示のように、１つまたは複数の温度調節組立体１４０および／または制御モジュール１３４を上層１２２に結合することができる。本明細書で使用される場合、制御モジュール１３４は、他の用語の中でも特に、電子機器ボックス、集合電子機器、電子機器ハウジングと呼ばれることもある。

【0066】

さらに図１Ｂを参照すると、一部の実施形態では、温度調節組立体１４０は、以下で詳細に説明する他の構成要素の中でも特に、ファン、ヒートシンク、および熱電冷却器（ＴＥＣ）を含むことができる。一部の実施形態では、温度療法装置１０１は、（例えば、図示のように）１つまたは複数の温度調節組立体１４０を含むことができる。複数の温度調節組立体１４０が示されているが、一部の実施形態では、任意の適切な数の温度調節組立体１４０を使用することができる。一例では、図示のように、温度療法装置１０１は５つの温度調節組立体１４０を含むことができる。一部の例では、１つ、例えば単一の温度調節組立体１４０が使用される。したがって、温度療法装置１０１は、１つまたは複数の温度調節組立体１４０を含むことができる。例示的な温度調節組立体１４０は、１４１で囲まれている。図１Ｃは、囲まれた１４１の温度調節組立体１４０の拡大図を示しており、以下でさらに説明される。

【0067】

温度療法装置用の温度調節組立体
温度療法装置の温度療法構成要素（コンポーネント）を使用者に対して効果的に配置し、使用者の身体領域に温度調節された治療を提供するために、温度療法装置の一部の非弾性構成要素と弾性構成要素をコンパクトおよび／またはポータブルな配置で一緒にパッケージ化することが有益であり得る。

【0068】

図１Ｃおよび１Ｄを参照すると、温度療法装置の温度調節組立体の複数の図が示されている。図１Ｃは、図１Ｂにおける丸１４１で囲まれた温度調節組立体の拡大図を示す。図１Ｄは、キャップおよびカバーが取り外された温度調節組立体１４０を示す。図１Ｄは、温度調節組立体１４０内に収容される下層の構成要素の構成および結合を示す。図１Ｅには、温度療法装置１０１の他の構成要素とともに、温度調節組立体１４０の分解図が示される。

【0069】

図１Ｃは、一部の実施形態によって、図１Ｂの温度調節組立体１４０の平面図を示す。一部の実施形態では、温度調節組立体１４０は、キャップ１５８およびカバー１５４を含むことができる。図１Ｃにも示されたのは、温度調節組立体１４０内に収容された構成要素の温度を調節するために温度調節組立体１４０によって使用される空気流の方向である。一部の実施形態では、温度調節組立体１４０への空気の吸入口１３１について、空気はキャップ１５８を通じてファンによってヒートシンクのほうに引き込まれる（例えば、図１Ｄに示されたファン１５４およびヒートシンク１５２を参照）。一部の実施形態では、温度調節組立体１４０の空気の排出口１３３について、ファンが空気をヒートシンクを通じて押し出し、カバー１５４の通気口１５５を通して温度調節組立体１４０から外へ排出する。さらに、例の図１Ｃでは空気の流れが一方向に示されているが（例えば、キャップ１５８を通じた吸入口１３１と通気口１５５を通じた排出）、空気は反対方向に流れることもある。たとえば、空気は通気口１５５を通じて温度調節組立体へ流入し、キャップ１５８を通じて温度調節組立体から出ることができる。

【0070】

図１Ｄを参照すると、カバーおよびキャンプのない図１Ｂおよび図１Ｃからの温度調節組立体の平面図が示されている。温度調節組立体１４０は、スペーサ１４８、ヒートシンク１５２、およびファン１５４を含むことができる。スペーサ１４８は、とりわけ、取り付けコンポーネントと呼ぶこともできる。図１Ｄは、スペーサ１４８へのファン１５４の例示的な取り付け構成を示す。一例では、ファン１５４は、スペーサ１４８の柱状構造１４７に挿入されたネジ１４９によって固定され得る。図示されていないが、ネジ１４９はまた、図１Ｃのカバー１５８内の対応する穴を貫通して配置され得る。一部の実施形態では、示されるように、ヒートシンク１５２は、ファン１５４とスペーサ１４８との間に固定され得る。一例では、ヒートシンク１５２は、ファン１５４とスペーサ１４８との間のクランプ力によって固定され得る。

【0071】

温度調節組立体と多層保持機構を含む温度療法装置の概要
図１Ｅを参照すると、一部の実施形態による、図１Ｂ～１Ｄの多層保持機構および温度調節組立体を含む、図１Ｂの温度療法装置１０１の分解図を示す。

【0072】

再び図１Ｅを参照すると、温度療法装置１０１は、他の構成要素の中でもとりわけ、多層保持機構１２０および温度調節組立体１４０を含むことができる。図示のように、多層保持機構１２０は、上層１２２および底層１２４を含むことができる。多層保持機構の上層１２２は、図１Ｂについて説明したものと同様の制御モジュール１３４を含む、および／または制御モジュール１３４に結合することができる。多層保持機構の底層１２４は、１つまたは複数の骨抜き要素１２３、１つまたは複数の構造支持片１２１、１つまたは複数のストラップ１２６、および１つまたは複数のロック要素１２８、例えば図１Ｂについて説明したものと同様のものを含むことができ、および／またはそれらに結合することができる。さらに、上層１２２は、１つまたは複数の開口部１２５を含むことができ、開口部１２５の縁は、温度調節組立体１４０のスペーサ１４８およびカバー１５６によって受け入れられる、および／または固定されるように構成され得る。一例では、上層１２２は、スペーサ１４８およびカバー１５６の対応する位置合わせ要素によって受け入れられる、開口部１２５の縁に沿った位置合わせ要素を含むことができる。上層１２２の位置合わせ要素は、スペーサ１４８、上層１２２およびカバー１５６がすべて正しく位置合わせられるおよび／または一緒に取り付けられることを確実にするために使用することができる。カバー１５６はすべて正しく位置合わせされ、および／または一緒に取り付けられる。一部の実施形態では、上層１２２および底層１２４は、柔軟な布地を含むことができる。したがって、多層保持機構は、上層１２２、制御モジュール１３４、底層１２４、１つまたは複数の骨抜き要素１２３、１つまたは複数の構造支持片１２１、１つまたは複数のストラップ１２６、および１つまたは複数のロック要素１２８を含むことができる。

【0073】

さらに図１Ｅを参照すると、一部の実施形態では、底層１２４は、シリコーンオーバーモールドインサート１４２を含む、および／またはシリコーンオーバーモールドインサート１４２に結合され得る。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１４２は、１つまたは複数の温度調節組立体１４０を受け入れるように構成され得る。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１４２は、使用者の身体の一部（例えば、膝領域、腰領域、肘領域など）に配置されるように構成することができる。

【0074】

再び図１Ｅを参照すると、一部の実施形態では、温度調節組立体１４０は図１Ｅ（分解図）に１つだけ示されているが、温度療法装置１０１は、複数の温度調節組立体を含むことができる。一例では、図１Ｂに示すように、温度療法装置１０１は、５つの温度調節組立体を含むことができる。また示されるように、温度調節組立体１４０は、シリコーンオーバーモールドインサート１４２の一部および／または上層１２２の一部に結合され得る。温度調節組立体１４０は、以下でさらに詳細に説明される。

【0075】

再び図１を参照すると、一部の実施形態では、温度調節組立体１４０は、取り付け板１４４とスペーサ１４８との間に配置されたヒートスプレッダ１４６を含むことができる。一部の実施形態では、取り付け板１４４は、片側でシリコーンオーバーモールドインサート１４２に取り付けられ、そして別の側でヒートスプレッダ１４６に取り付けるように構成され得る。一例では、取り付け板１４４は、接着剤（例えば、シリコーン接着剤）を含むことができ（例えば、取り付け板１４４の底面を接着剤でコーティングすることができる）、接着剤はシリコーンオーバーモールドインサート１４２の表面／層と結合するように構成することができる。一部の例では、ヒートスプレッダ１４６は、取り付け板１４４のもう一方の、反対側の表面（例えば、ヒートスプレッダ１４６に面する取り付け板の表面）にある接着剤（例えば、別のシリコーン接着剤）と結合するように構成されたプライマー層を含むことができる（例えば、ヒートスプレッダ１４６の底面がプライマー層でコーティングされる）。ここで、接着剤は、に塗布されている。さらに、プライマー層は、シリコーンオーバーモールドインサートの表面にある接着剤（例えば、シリコーン接着剤）と結合するようにも構成することができる。

【0076】

再び図１Ｅに示されるように、一部の実施形態では、スペーサ１４８は、ヒートスプレッダ１４６とヒートシンク１５２との間に配置され得る。さらに、熱電冷却器（ＴＥＣ）１５０が、スペーサ１４８の中央開口部内に配置され得る。スペーサ１４８は、スペーサ１４８の底部および上部に配置された少なくとも１つの底部開口部および少なくとも１つの上部開口部を含むことができる。底部開口部および上部開口部は、スペーサ１４８の底部および／または上部からそれぞれのネジ１４３／１４９を受け入れるように構成することができる。一例では、少なくとも１つの底部ネジ１４３を使用して、取り付け板１４４およびヒートスプレッダ１４６をスペーサ１４８の底部に取り付けることができ、ここで、取り付け板１４４およびヒートスプレッダ１４６は、底部ネジ１４３用の対応する取付開口部を含むことができる。ヒートスプレッダ１４６を通る開口部は、取り付け板１４４の開口部と位置合わせすることができる。ヒートシンク１５２は、スペーサ１４８の上に配置することができる。一部の実施形態では、ヒートシンク１５２は、ネジ１４８の（最）上部に対して同一平面上に配置することができる。さらに、ファン１５４がヒートシンク１５２とスペーサ１４８の上に配置されることができる。ある実施形態では、ヒートシンク１５２がスペーサ１４８とファン１５４の間に固定され、例えば、ヒートシンク１５２がスペーサ１４８とファン１５４によって締め付けられる。ある実施形態では、少なくとも１つの上部ネジ１４９を使用して、ファン１５４の少なくとも１つの開口部とスペーサ１４８の対応する上部開口部を通して、ファン１５４をスペーサ１４８に取り付けることができる。例では、ファン１５４の少なくとも１つの開口部がスペーサ１４４の少なくとも１つの上部開口部と合わせられる。したがって、ある実施形態では、ファン１５４をスペーサ１４８に取り付ける際、ファン１５４とスペーサ１４８の間の力、例えば締め付け圧によって、ヒートシンク１５２がファン１５４とスペーサ１４８の間に保持され得る。ヒートシンク１５２には、ヒートシンク１５２をスペーサ１４８の上に正確に配置することを可能にする位置合わせ要素が含まれ得る。例では、ヒートシンク１５２の位置合わせ要素が、例えばスペーサ１４８の対応する位置合わせ要素である切り欠きに収まり、ヒートシンク１５２が水平方向にロックされることを可能にする。

【0077】

再び図１Ｅに示されるように、一部の実施形態では、カバー１５６およびキャップ１５８を、スペーサ１４８、ヒートシンク１５２、ファン１５４および上層１２２の一部の上に配置することができる。一例では、カバー１５６は、上層１２２をスペーサ１４８に固定することができる。さらに、一部の実施形態では、カバー１５６は、ヒートシンク１５２に空気循環を提供できる１つまたは複数の開口部を含むことができる。一例では、１つまたは複数の開口部は、通気口として呼ばれることもある。一部の実施形態では、カバー１５６内の１つまたは複数の通気口は、カバー１５６の壁部分に沿って配置され得る。一部の実施形態では、カバー１５６の１つまたは複数の通気口は、２つの開口部グループにグループ化され得る。一例では、あるグループの開口部は、カバー１５６の壁部分に沿って別のグループの開口部の反対側に配置することができる。温度調節組立体１４０はまた、キャップ１５８を含むことができる。キャップ１５８は、カバーの上に配置することができる。キャップ１５８はまた、カバー１５６内の対応するロック要素に嵌合するロック要素を含むことができる。一部の実施形態では、カバー１５６は、ファン１５４の底部まで下がってファン１５４の底部と出会うことができる。キャップ１５８の上部の１つ以上の開口部は、キャップ１５８の上部の穴、スリット、またはギャップとも呼ばれる。一例では、キャップ１５８の上部の１つ以上の開口部は、六角形であってもよい。および／またはハニカム構造に配置される。一部の実施形態では、温度調節組立体１４０は、ファン１５４によってキャップ１５８の開口部を通して空気を引き込むように構成することができ、空気をヒートシンク１５２の中央部分に押し出すことができ、ここで空気は、（例えば、図１Ｃを参照して説明したように）カバー１５６の１つまたは複数の通気口を通って温度調節組立体１４０を出る。

【0078】

温度療法装置のコンポーネント
一部の実施形態に従って、図１Ｂ～１Ｅの温度療法装置の各構成要素について以下に詳細に説明する。例えば、図１Ｅの取り付け板１２４は、図２Ａ～図２Ｄを参照して詳細に説明される。別の例では、図１Ｅのヒートスプレッダ１２６は、図３Ａおよび３Ｂを参照して詳細に説明される。

【0079】

次に図２Ａ～２Ｄを参照すると、一部の実施形態による、温度調節組立体の取り付け板の様々な図が示されている。図２Ａは温度調節組立体の取り付け板の上面図を示し、図２Ｂは底面図を示す。図２Ｃは取り付け板の断面図を示し、図２Ｂは取り付け板の平面図を示す。図２Ｄは、取り付け板の開口部の拡大図を示す。

【0080】

図２Ａおよび２Ｂを参照すると、一部の実施形態による、温度調節組立体の取り付け板の上面図および底面図がそれぞれ示されている。図示されるように、取り付け板２００は、上部（top portion)２０２および最底部（bottom portion）２０４を有することができる。図２Ａは、取り付け板２００を上面図で示し、例えば取り付け板２００の上部２０２を示す。図２Ｂは、取り付け板を底面図で示し、例えば取り付け板２００の底部２０４を示す。一部の実施形態では、取り付け板２００は、１つまたは複数の開口部２０６を含むことができる。取り付け板２００をヒートスプレッダおよびスペーサに取り付けるために使用できる１つまたは複数のネジを受けるように構成され得る。一部の実施形態では、取り付け板２００は、円形、楕円形、多角形などの任意の適切な形状に切断することができる。一例では、取り付け板２００は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように六角形とすることができる。取り付け板２００はまた、タブ要素２０８を含むことができる。一実施形態では、タブ要素２０８は、とりわけ、三角形、円形、正方形など、任意の形状とすることができる。一例では、タブ要素２０８は、図示のように涙滴形状とすることができる。一部の実施形態では、取り付け板２００はアルミニウム（例えば、陽極酸化アルミニウム、６０６１アルミニウムなど）を含むことができる。一部の実施形態では、取り付け板２００に使用されるアルミニウムは未処理であり、例えば、アルミニウムは陽極酸化されていない。一部の実施形態では、取り付け板２００は、例えば銅、鋼などの任意の金属および／または合金を含むことができる。

【0081】

ここで図２Ｃおよび２Ｄをそれぞれ参照すると、一部の実施形態による、取り付け板の断面図および取り付け板の開口部の拡大図が示されている。図２Ｃおよび２Ｄでは、取り付け板２００の上部２０２が下向きに示されている。一部の実施形態では、取り付け板２００は、取り付け板２００の上部２０２の上に(over)（例えば、その上に（on））配置された第１の接着剤２０５を含むことができる。一部の実施形態では、第１の接着剤２０５は、両面テープを含むか、または両面テープであり得る。一例では、第１の接着剤２０５は、一方の面にアクリル接着剤を含み、もう一方の面にシリコーン接着剤を含むことができる。一部の実施形態では、第１の接着剤２０５のアクリル側は、取り付け板２００の上部２０２に面することができ、シリコーン接着剤側は、シリコーンオーバーモールドインサート、例えば、図１Ｅのシリコーンオーバーモールドインサート１４２に面することができる。一例では、第１の接着剤２０５は、３Ｍ（登録商標）テープ９７３１を含むことができる。一部の実施形態では、製造中に第１の接着剤２０５を保護するために、剥離ライナーを第１の接着剤２０５上に配置することができる。第２の接着剤２０７は、取り付け板２００の底部２０４の上に（例えば、その上に）配置することができる。一部の実施形態では、図１Ｅに示されるように、取り付け板２００の底部２０４は、第２の接着剤２０５を介して図１Ｅのヒートスプレッダ１４６に結合され得る。一例では、第２の接着剤２０５は、取り付け板２００のヒートスプレッダへの接着を支援することができる。図２Ｃの開口部２１２の拡大図が図２Ｄに示されている。図２Ｄを参照すると、一部の実施形態では、取り付け板２００は、０．２ｍｍ～１ｍｍの範囲の厚さ２１４を有することができる。一例では、取り付け板２００は、約０．４０ｍｍの厚さ２１４を有することができる。図２Ｄに示すように、第１の接着剤２０５は、開口部２１２（例えば、開口部２０６を代表して）の上に配置することができ、開口部２０６と第１の接着剤２０５との間にギャップ２１５を配置することができる。一部の実施形態では、取り付け板２００は、図１Ａ－１Ｅの温度調節組立体１４０を固定および／または安定させるように構成される。さらに、温度調節組立体部品の残りの部分と一緒に取り付けるとき、図１Ｅに示すように、取り付け板２００の底部２０４をヒートスプレッダの底部に向かって上に向けることができる。これについては以下でさらに説明する。

【0082】

図３Ａおよび３Ｂを参照すると、一部の実施形態による、温度調節組立体のヒートスプレッダの様々な図が示されている。図３Ａは、温度調節組立体のヒートスプレッダを示す。図３Ｂは、ヒートスプレッダの断面図を示す。

【0083】

図３Ａを参照すると、一部の実施形態による、温度調節組立体のヒートスプレッダが示されている。ヒートスプレッダ３００は、上部３０２および底部３０４を有することができる。ヒートスプレッダ３００の底部３０２の内側領域３０６は、取り付け板（例えば、図２Ａ－２Ｄの取り付け板２００）の底部２０４に結合することができる。一緒に取り付けられる場合、内側領域３０６において、ヒートスプレッダ３００の底部３０４は、取り付け板２００の底部２０４に結合され得る。一部の実施形態では、ヒートスプレッダ３００は、温度を水平および垂直方向、たとえば、ｘ、ｙ、ｚ方向に沿った方向に拡散するように構成され得る。一実施形態では、ヒートスプレッダ３００は、効率的な熱の適用を提供するように構成することができ、これにより、温度療法装置が、必要とされるよりも少ないＴＥＣを使用して、温熱療法または冷温療法の所望の量および／または速度を送達することが可能になり得る。一部の実施形態では、ヒートスプレッダ３００は、製造プロセスの開始時にロールとして到着することができる。一部の実施形態では、製造中に、ヒートスプレッダ３００の底部３０４は、後で除去してヒートスプレッダ３００の底部３０４に配置された接着剤を露出させることができるライナーを含むことができる。

【0084】

再び図３Ａに示すように、ヒートスプレッダ３００は、ヒートスプレッダ３００の一端３１２から延びる１つまたは複数のフィンガ３１０を含むことができる。一例では、ヒートスプレッダ３００の一端３１２に１１本のフィンガ３１０が形成され得る。少なくとも１つのフィンガ３１０は、ヒートスプレッダ３００の一方の側面３１２、例えばテーパ側からヒートスプレッダの中央部分３１４に向かって延びることができる。フィンガ３１０は、ヒートスプレッダ材料自体に切り込み（例えば、狭くて細長い隙間）を形成することができる。一部の実施形態では、フィンガ３１０は、温度療法装置の使用中に機械的応力緩和および／または歪み緩和を提供するように構成され得る。一実施形態では、フィンガ３１０の平均長さは、ヒートスプレッダ３００の側面３１５の長さの１／２および／または１／４以下であり得る。一部の実施形態では、フィンガ３１０の長さは、約５～２５ｍｍの範囲とすることができる。一例では、フィンガ３１０の長さは、約１０～２０ｍｍ（例えば、１０～１５ｍｍ）の範囲とすることができる。一部の実施形態では、フィンガ３１０の長さは、使用者の膝の周囲にできるだけ多くのヒートスプレッダの表面積を提供するように選択される。一部の実施形態では、１つまたは複数のフィンガ３１０は、ヒートスプレッダ３００の外側部分に長いフィンガ３１６を含み、ヒートスプレッダ３００の内側部分に短いフィンガ３１８を含むことができる。一部の実施形態では、フィンガ３１０は、各フィンガ３１０の一端に１つまたは複数の開口部３２２、３２４を含むことができる。一実施形態では、開口部３２２、３２４のサイズは変えることができる。一例では、１つのフィンガの一端にある１つの開口部３２４は、別のフィンガの一端にある別の開口部３２２の直径よりも小さい直径を有することができる。一部の実施形態では、開口部は、フィンガおよび／またはヒートスプレッダ３００の一端３１２からの機械的応力を軽減するように構成され得る。

【0085】

さらに図３Ａに示すように、ヒートスプレッダ３００は、１つまたは複数の開口部３２６を有することができる。１つまたは複数の開口部３２６は、図２Ａ－２Ｄの取り付け板２００の対応する開口部２０６と位置合わせすることができる。一部の実施形態では、１つまたは複数の開口部３２６は、取り付け板２００およびヒートスプレッダ３００を図１Ｅのスペーサ１４８に取り付けるために使用できる１つまたは複数のネジを受けるように構成され得る。

【0086】

再び図３Ａを参照すると、ヒートスプレッダ３００はノッチ３２８を含むことができる。一例では、ノッチ３２８は、製造または制作中に対応するヒートスプレッダにどの温度調節組立体を取り付けるかをオペレータが決定するのを助けるために使用することができる。一例では、本明細書で説明するように、１つのヒートスプレッダが示されているが、複数の、例えば、異なる／固有のヒートスプレッダ、および／または複数の、例えば、異なる／固有の温度調節組立体を使用することができる。一部の実施形態では、ヒートスプレッダ３００は、１つ以上のノッチを有することができる。個々のノッチまたはノッチのグループはそれぞれ、互いに異なっていてもよく、および／または互いに固有であってもよい。一例では、図示のように、ヒートスプレッダ３００は１つのノッチ３２８を含むことができる。別の例では、別の温度調節組立体に対応する別のヒートスプレッダは２つのノッチを有することができる。さらに別の例では、別の温度調節組立体に対応する別のヒートスプレッダは３つのノッチを有することができる、などである。したがって、一部の実施形態では、ノッチの数によって、どの温度調節組立体が対応するヒートスプレッダに結合されるかを決定することができる。例えば、第１の温度調節組立体は単一のノッチ３２８を含むヒートスプレッダ３００に取り付けることができ、第２の温度調節組立体は２つのノッチを含む別のヒートスプレッダに取り付けることができる、などである。一部の実施形態では、例えば最大５つの温度調節組立体に対応する、１つから５つのノッチが存在することができる。上で説明したように、一部の実施形態では、温度療法装置は、１つまたは複数の、例えば５つを超える温度調整組立体を含むことができる。さらに、一部の実施形態では、ノッチ３２８は、図１１Ａ－１１Ｄのシリコーンオーバーモールドインサート１１２０のノッチ１１４０に対応することができる。一例では、１つまたは複数の、例えば異なる／固有のヒートスプレッダのノッチは、図１１Ａ－１１Ｄのシリコーンオーバーモールドインサートの対応するノッチに嵌合および／または位置合わせされるように形状付けられ得る。

【0087】

さらに図３Ａに示すように、ヒートスプレッダ３００は、位置合わせ開口部３３０を含むことができる。一実施形態では、位置合わせ開口部３３０は、少なくとも１つの取り付け開口部３２６に隣接して配置することができる。一部の実施形態では、位置合わせ開口部３３０は、スペーサ５００の底部位置合わせ要素５３３に対応することができる（例えば、図５Ｃを参照）。一例では、位置合わせ開口部３３０および底部位置合わせ要素５３３は、温度調節組立体の製造および／または製造中にオペレータがスペーサ５００とヒートスプレッダ３００との間の適切な位置合わせおよび／または配置を決定するのを助けるために使用することができる。一例では、底部位置合わせ要素５３３は、位置合わせ開口部３３０に嵌合し、および／または位置合わせ開口部３３０に位置合わせすることができる。

【0088】

図３Ｂを参照すると、一部の実施形態によるヒートスプレッダの断面図が示されている。一部の実施形態では、ヒートスプレッダ３００は３つの層（３４０、３４２、３４４）を含むことができる。一例では、ヒートスプレッダは、上層３４０、中間層３４２、および底層３４４を含むことができる。一部の実施形態では、上層３４０は、第１の接着層であるか、または第１の接着層を含むことができ、中間層３４２は、グラファイト／グラフェン層であるか、またはグラファイト／グラフェン層を含むことができ、および底層３４６は、第２の接着層であるか、または第２の接着層を含むことができる。一部の実施形態では、第１の接着層および／または第２の接着層はシリコーン接着剤を含むことができる。一部の実施形態では、上層３４０および／または底層３４４は、約８～１２マイクロメートルの範囲の厚さを有することができる。一部の例では、上層および／または底層は、約１０マイクロメートルの厚さを有することができる。一部の実施形態では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層が、上層３４０および／または底層３４４の上に配置され得る。一例では、中間層３４２は、合成グラファイトシートを含むグラフェン層を含み得る。一部の例では、中間層３４２は、小さな粒子（例えば、グラフェンの）を含むことができる。一部の実施形態では、グラフェン層は、熱エネルギー伝達のために金属ベースの粉末を含むことができる。一例では、ヒートスプレッダ３００は、ＤＡＳＥＮ社のＤＳＮ５０５０－１０ＤＣ１０ＳＢ合成グラファイトシートを含むことができる。

【0089】

再び図３Ｂを参照すると、一部の実施形態では、ヒートスプレッダにプライマーを塗布することができる。図示のように、プライマー３４６は、ヒートスプレッダ３００の底層３４４に塗布することができる。一部の実施形態では、プライマーを底層３４４に塗布することにより、底層３４４上にプライマー層３４６が形成される。プライマーは、触媒と混合され、その後、ヒートスプレッダ３００の底層３４４上に塗布される（例えば、均一に広がる）。一例では、プライマーは、底層３４４上に直接配置される別の層として機能することができる。一部の実施形態では、図３Ｂに示されるものとは対照的に、プライマーは、ヒートスプレッダ３００の底層３４４に塗布するのではなく、ヒートスプレッダ３００の上部層３４０に塗布することができる。一部の実施形態では、プライマーは、ヒートスプレッダ３００の底層３４４とヒートスプレッダ３００の上部層３４０の両方に塗布することができる。一部の実施形態では、プライマーは、触媒と混合した直後に塗布することができる。一例では、プライマーと触媒との比を３０：１とすることができる。一部の実施形態では、プライマーはトルエンを使用して希釈することができる。一部の実施形態では、薄い衣服および／またはラテックス手袋を使用して、ヒートスプレッダ３００の底層３４４および／または上層３４０にプライマーを塗布することができる。一例において、本発明者らは、衣服および／またはラテックス手袋は、塗布後にプライマー上にブラシ跡などのマーキングを付けることができるブラシと比較して、効果的な塗布ツールとなることを見出した。一部の実施形態では、プライマーは約１ｍｍの厚さで塗布することができる。一部の実施形態では、ヒートスプレッダの底部３０４および／または上部３０２全体をプライマー３４６のそれぞれの層で覆うことができる。

【0090】

さらに図３Ｂに示すように、プライマーを触媒と混合し、底層および／または上層にプライマーを塗布した後、プライマーを乾燥させることができる。一部の実施形態では、プライマーを約１０～２０分間乾燥させることができる。一部の実施形態では、プライマーが乾燥したら、取り付け板をヒートスプレッダ３００に適用および／または接着する前に、プライマーを任意の適切な時間硬化させることができる。一部の実施形態では、プライマーは、一部の実施形態では、プライマーは、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社のＳｉｌＧｒｉｐＰＳＡ５２９シリコーン感圧接着剤を含むことができる。

【0091】

図１Ｅ、３Ａ、３Ｂおよび図２Ａ～２Ｄを参照すると、一部の実施形態では、プライマー層３４６を使用して、ヒートスプレッダ３００を取り付け板（例えば、図２Ａ～２Ｄの取り付け板２００）およびシリコーンオーバーモールドインサート（例えば、図１Ｅのシリコーンオーバーモールドインサート１４２）に結合することができる。一例では、取り付け板２００上に配置されたシリコーンベースの接着剤は、プライマー層３４６に直接結合することができる。いくつかの例で、ヒートスプレッダ３００の底部３０２の内部領域３０６は、プライマー層３４６および取り付け板２００上のシリコーン接着剤を介して、取り付け板２００の底部２０４に接続され得る。同様の方法で、いくつかの実施形態では、ヒートスプレッダ３００は、シリコーンオーバーモールドインサート１４２上のシリコーン接着剤およびプライマー層３４６を介して、内部領域３０６の外側にある底部３０４の領域でシリコーンオーバーモールドインサート１４２に接続され得る。したがって、同じ実施形態において、プライマー層３４６は、プライマー層３４６および取り付け板２００上に配置されたシリコーン接着剤、およびシリコーンオーバーモールドインサート１４２上に配置されたシリコーン接着剤を介して、ヒートスプレッダ３００、取り付け板２００、およびシリコーンオーバーモールドインサート１４２間の接続を可能にすることができる。具体的な例では、プライマー３４６は、ヒートスプレッダ３００を取り付け板２００および／またはシリコーンオーバーモールドインサート１４２に均一に接合するように構成され得る。いくつかの実施形態では、上記の構成は、ヒートスプレッダ３００および／または取り付け板２００をシリコーンオーバーモールドインサート１４２（例えば、シリコーン基板）に接合させることができるため、温度療法装置用のシリコーン基板への剛性部品の取り付けシステムとして参照されることがある。

【0092】

図４を参照すると、一部の実施形態による、温度調節組立体の熱電冷却器（ＴＥＣ）が示されている。一実施形態では、ＴＥＣ４００は、その熱伝導率定格に基づいて選択することができる。一例では、高い熱伝導率定格、例えばセラミック材料の熱伝導率以上の熱伝導率を有するＴＥＣ４００を使用することができる。ＴＥＣ４００は、上部４０２および底部４０４を有することができる。一部の実施形態では、ＴＥＣの長さ４０６は、その幅４０８とほぼ等しくすることができる。一例では、ＴＥＣ４００は、長さ４０６が４０ｍｍであり、幅４０８が４０ｍｍであり得る。例えば図１Ｅに示す構成を参照すると、サーマルグリースをヒートスプレッダとＴＥＣ４００との間に配置することができる。一例では、例えば約１～１５ｗ／ｍｋの範囲（例えば１ｗ／ｍｋ）の高い熱伝導率を有するサーマルグリースを使用することができる。一実施形態では、Ｈａｌｎｚｉｙｅ社のサーマルグリースを使用することができる。

【0093】

図５Ａ～５Ｄを参照すると、一部の実施形態によるスペーサの様々な図が示されている。一部の実施形態では、スペーサは、温度療法装置の弾性／可撓性部分を非弾性、硬質および／または固体要素に接続するための取り付けシステムを含むことができる。一例では、スペーサは、硬質または固体要素を可撓性物体に取り付ける／接続するように構成された様々な機械的要素を含むことができる。一例では、スペーサは取り付けシステムと呼ぶこともできる。図５Ａは、温度調節組立体のスペーサを示す。図５Ｂは、スペーサの上面図を示す。図５Ｃは、スペーサの底面図を示す。図５Ｄは、スペーサの側面図を示す。

【0094】

図５Ａおよび５Ｂを参照すると、一部の実施形態によるスペーサの複数の図が示されている。一部の実施形態では、スペーサ５００は、上部５０２および底部５０４を含むことができる。一部の実施形態では、スペーサ５００は、ＴＥＣ（例えば、図１Ｅおよび図４のＴＥＣ）を受け入れるように構成された中央開口部５０６を含むことができる。一部の実施形態では、中央開口部５０６は、ＴＥＣが中央開口部５０６に嵌合できるようにする寸法５２４、５２６を含むことができる。一例では、中央開口部５０６は、約３０～６０ｍｍの範囲の長さ５２４および約３０～６０ｍｍの範囲の幅５２６を有することができる。一部の実施形態では、中央開口部５０６は、ＴＥＣと類似の形状および／または同じ形状、例えば正方形の開口部を含むことができる。中央開口部５０６は正方形の開口部を含むことができるが、とりわけ円形の開口部、多角形の開口部などの他の形状を使用することもできる。図示のように、スペーサ５００は、約５０～７０ｍｍの範囲の外径５２２を有することができる。一部の実施形態では、スペーサ５００は外壁５２８を有することができる。一部の実施形態では、外壁５２８は約０．５～２．５ｍｍの範囲の厚さを有することができる。

【0095】

再び図５Ａおよび５Ｂを参照すると、一部の実施形態では、スペーサ５００は、スペーサ５００の上部５０２から延びる１つまたは複数の柱状構造５０８を含むことができる。本明細書で言及される場合、１つまたは複数の柱状構造５０８は、柱状構造または複数の柱状構造とも呼ばれる。一例では、スペーサ５００は４つの柱状構造５０８を含むことができる。例示的な柱状構造は図５Ａおよび５Ｂの５０９で囲まれている。一部の実施形態では、一対の柱状構造５１０、５１２を使用することができ、例えば、図５Ａおよび５Ｂに示すようにスペーサ５００の両側に一対を使用することができる。一例では、第１の対の柱状構造５１０および第２の対の柱状構造５１２が図５Ａおよび図５Ｂに示されている。一部の実施形態では、スペーサ５００はノッチ５１４を含むことができる。一実施形態では、ノッチ５１４は、スペーサ５００上のヒートシンクの配置を位置合わせし、ヒートシンクを温度調節組立体内（例えば、図１Ｅからのヒートシンク１５２）に固定するように構成することができる。一部の実施形態では、ノッチ５１４は、図５Ａおよび５Ｂに示されるように、一対の柱状構造５１０、５１２の柱状構造の間に位置することができる。一部の実施形態では、１つまたは複数のノッチ５１４を使用することができる。一例では、２対の柱状要素５１０、５１２が設けられ、２つの対応するノッチが、柱状構造のペアごとに１つずつ存在することができる。一部の実施形態では、図１Ｅに示すように、ヒートシンクをスペーサ５００上に配置することができる。一部の実施形態では、ヒートシンクをスペーサ５００上に配置するときに、ヒートシンクのタブ（例えば、図６Ａ～図６Ｃに示すように）をノッチ５１４内に位置合わせおよび／または配置することができる。一部の実施形態では、ヒートシンクのノッチ５１４およびタブは、ヒートシンクをスペーサ５００上の所定の位置に保持し、ヒートシンクの動きに抵抗することができる。一例では、ノッチ５１４とタブの組み合わせは、スペーサの柱状構造５１０、５１２の対の間の水平方向に沿って所定の位置にヒートシンクをロックおよび／または保持することができる。一部の実施形態では、ヒートシンクは１つまたは複数のタブを含むことができる。一例では、ヒートシンクは２つのタブを有することができ、２つのタブは、スペーサ５００の２つの対応するノッチ５１４、例えば、図５Ａおよび５Ｂに示す２つのノッチ５１４と位置合わせして配置することができる。一部の実施形態では、１つまたは複数のノッチ５１４は、ヒートシンクが所定の位置でねじれるのを防ぎ、所望のヒートシンクの向きを維持する、例えば、温度療法装置の組み立て中および組み立て後にヒートシンクのフィンの方向または整列（位置合わせ）を維持するように構成され得る。

【0096】

図５Ａおよび５Ｂを参照すると、一部の実施形態では、各柱状構造５０８は、スペーサ５００の上部５０２から挿入されるネジを受け入れるように構成された上部開口部５１６を含むことができる。一部の実施形態では、柱状構造５０８は、ファンを取り付けるためのネジを受けるように構成され得る。一例では、柱状構造５０８は、図１および７のファンを取り付けるためのネジを受けるように構成され得る。一例では、ネジをファンの対応する開口部を通して上部開口部５１６内に配置することができる。一部の実施形態では、１つ以上の上部開口部５１６を使用することができる。一例では、各柱状構造５０８に対応する上部開口部５１６が存在し得る。一部の実施形態では、上部位置合わせ要素５１８は、上部開口部に隣接する１つまたは複数の柱状構造５０８の上端に配置され得る。一部の実施形態では、上部位置合わせ要素５１８は、オペレータが正しい方向および／または構成でねじを上部開口部５１６に挿入することを保証するように構成することができる。例えば、オペレータは、ファンを取り付けるために上部開口部５１６にネジを配置するときに、上部位置合わせ要素５１８を参照することができる。一部の実施形態では、すべての柱状構造５０８が上部位置合わせ要素５１８を含むことができるわけではない。一例では、ファンを取り付けるために使用される柱状構造５０８のみが上部位置合わせ要素５１８を含むことができる。一実施形態では、オペレータは、上部位置合わせ要素５１８を配置し、上部位置合わせ要素５１８が位置する場所にのみ（例えば、ファンを取り付けるための）ネジを配置するように指示され得る。一部の実施形態では、第１の対の柱状構造５１０上に位置する位置合わせ要素５１８は、第２の対の柱状要素５１２上に位置する別の位置合わせ要素５１８と整列しなくてもよい。一例では、位置合わせ要素５１８は、第１の対の柱状構造対５１０の第１の柱状構造上に配置することができ、別の位置合わせ要素５１８は、図５Ａおよび５Bに示すように、第２の対の柱状構造対５１２の第２の異なる柱状構造上に配置することができる。一実施形態では、上部位置合わせ要素５１８は、様々な形状を含むことができる。一部の実施形態では、上部位置合わせ要素５１８は、とりわけ、円形、正方形、長方形、長方形、多角形などの様々な形状を有することができる。一例として、図５Ａおよび５Ｂに示されるように、上部位置合わせ要素５１８は、半円および／または半月の形状を含むことができる。したがって、一部の実施形態では、上部位置合わせ要素５１８は、ファンの位置および／または配置においてオペレータを支援するように構成することができる。一部の実施形態では、例えば上述のように、ヒートシンクを所定の位置に保持するために、１つまたは複数のネジを使用してファンをヒートシンクおよびスペーサの上に取り付けることができる。たとえば、取り付けシステムの組み立て中に、ヒートシンクが移動したりねじれたりする可能性がある。したがって、一例では、ファンによってヒートシンクが所定の位置に保持されるように、ファンをヒートシンクおよびスペーサの上に取り付けることができる。同じ例では、ファンはヒートシンクを所定の位置に保持し、温度調節組立体の組み立て中および組み立て後にヒートシンクが動くのを防ぐことができる。一部の実施形態では、すべての上部開口部５１６が柱状構造５０８に対応する、または柱状構造５０８に位置するとは限らない。一例では、一部の上部開口部５１７は、上部５０２の下側に位置することができる。

【0097】

図５Ａおよび５Ｂを参照すると、一実施形態では、スペーサ５００は、１つまたは複数のワイヤ管理要素を含むことができる。一例では、スペーサ５００は、温度センサ、ＴＥＣ、および／またはファン（例えば、図１Ｅ）から少なくとも１つのワイヤを受け入れるように構成されたワイヤ管理要素を含むことができる。一部の実施形態では、ワイヤ管理要素は、例えば温度センサ、ＴＥＣ、および／またはファンからの電子機器用のワイヤの寸法を含む、スペーサ５００に組み込まれた谷（ravine）、ウェル、バリ、および／または切り欠きを含むことができる。一例では、ワイヤ管理要素は、１つまたは複数のワイヤを受け入れるように構成することができ、温度療法装置の組み立て中および組み立て後にワイヤを所定の位置に固定することができる。一実施形態では、スペーサ５００は、ＴＥＣから１つ以上のワイヤを受け取り、固定するように構成された第１のワイヤ管理要素５２７を含むことができる。一実施形態では、スペーサ５００は、ファンから１本以上のワイヤを受け入れて固定するように構成された第２のワイヤ管理要素５２９を含むことができる。一例では、ファンのワイヤ管理要素５２９はフックのように機能し、ファンからのワイヤを所定の位置に保持することができる。

【0098】

再び図５Ａおよび５Ｂを参照すると、一実施形態では、スペーサ５００は、温度調節組立体のさまざまな要素のための１つまたは複数の受け要素を含むことができる。一部の実施形態では、スペーサ５００は、温度センサ用の切り欠き５２０の形態の受け部分を含むことができる。一例では、温度センサはＴＥＣに結合することができ、温度センサはスペーサ５００の切り欠き５２０に嵌合することができる。スペーサ５００は、複数の受け部分５３１（例えば、チャネルと呼ぶこともできる）を含んで、以下の図１０Ａ～図１０Ｄで説明した上層の対応する位置合わせ要素１０１６を受け入れる。また、スペーサ５００は、位置合わせ要素５３１に隣接する縁５１５を含むことができる。一部の実施形態では、スペーサ５００の縁５１５は、図１０Ａ－１０Ｄにおける上層の位置合わせ要素１０１６の平坦な縁１０１７に位置合わせすることができる。

【0099】

図５Ｃには、一部の実施形態によるスペーサの底面図が示されている。一部の実施形態では、スペーサ５００は、スペーサ５００の底部５０４に位置する１つまたは複数の底部開口部５１９を含むことができ、底部開口部５１９は、スペーサ５００の底部５０４からネジを受け入れるように構成され得る。一部の実施形態では、図１Ｅおよび図２Ａ－２Ｄの取り付け板は、スペーサ５００の底部開口部５１９および取り付け板の対応する開口を通して１つまたは複数のネジを挿入することによって、スペーサ５００の底部５０４に取り付けることができる。一部の実施形態では、スペーサ５００は、７つの底部開口部５１９を含むことができる。一例では、底部開口部５１９の合計は奇数になることがあり、例えば、底部開口部５１９の数は、対称または偶数になるように設計されていない。一部の実施形態では、底部開口部５１９は非対称の構成を有することができる。一実施形態では、底部開口部５１９の非対称構成により、例えば、オペレータが取り付け板を誤って、または意図した構成とは逆に取り付けることを防止するために、取り付け板が特定の順序で取り付けられることを保証することができる。一部の実施形態では、スペーサ５００の底部５０４は、エンボス加工および／または面取りされた縁５２１を有することができる。一部の実施形態では、底部５０４の縁５２１は、取り付け板の縁を受け入れるおよび／またはそれと整列するように構成され得る。一部の実施形態では、対向する底部開口５３２の間の距離は、約３０～６０ｍｍの範囲とすることができる。一部の実施形態では、隣接する底部開口５３４、５３６の間の距離は、約５～３０ｍｍの範囲とすることができる。

【0100】

図５Ｃを参照すると、一部の実施形態では、スペーサ５００は、底部位置合わせ要素５３３を含むことができる。一部の実施形態では、底部位置合わせ要素５３３は、少なくとも１つの底部開口部５１９に隣接して配置することができる。一部の実施形態では、底部位置合わせ要素５３３は、ヒートスプレッダ３００（例えば、図３Ａおよび３Ｂ）の位置合わせ開口部３３０に対応することができる。一例では、底部位置合わせ要素５３３および位置合わせ開口部３３０は、温度調節組立体の製造および／または製造中にオペレータがスペーサ５００とヒートスプレッダ３００との間の適切な位置合わせおよび／または配置を決定するのを助けるために使用することができる。一例では、底部位置合わせ要素５３３は、位置合わせ開口部３３０に嵌合し、および／または位置合わせ開口部３３０に位置合わせすることができる。

【0101】

図５Ｄを参照すると、一部の実施形態によるスペーサの側面図が示されている。図５Ａおよび５Ｂの柱状構造５０８の断面図は図５Ｄに示す。図示のように、例示的な柱状構造は図５Ｄの５０９で囲まれている。また、上部位置合わせ要素５１８の側面図が図５Ｄに示されている。さらに、図５Ｄは、上部開口部５１６がスペーサを通って延在し、対応する底部開口部５１９と交わることができることを示す。一部の実施形態において、各上部開口部５１６は対応する下部開口部５１９（例えば、図５Ａ－５Ｄから）を有することができる。一部の実施形態では、上部開口部５１６および下部開口部５１９のそれぞれは、貫通孔であってもよく、例えば、開口部は上部開口部５１６からスペーサ５００を通り、対応する下部開口部５１９を通って外に延在してもよい。

【0102】

さらに再び図５Ａ～５Ｄを参照すると、一部の実施形態では、スペーサは、他の材料の中でも、プラスチック、樹脂および／または耐火性プラスチック／樹脂などの材料を含むことができる。一例では、スペーサは、ナイロン６６、デュポン８０１、およびデュポン２８０１からなる群から選択される材料を含むことができる。

【0103】

図６Ａ～６Ｃを参照すると、一部の実施形態によるヒートシンクの様々な図が示されている。一部の実施形態では、ヒートシンクは、温度調節組立体のＴＥＣおよび／または他の要素から熱を奪うように構成された構成要素および／または材料を含むことができる。図６Ａは、温度調節組立体のヒートシンクを示す。図６Ｂは、ヒートシンクの断面図を示す。図６Ｃは、ヒートシンクの底面図を示す。

【0104】

図６Ａを参照すると、一部の実施形態によるヒートシンクが示されている。一部の実施形態では、ヒートシンク６００は、ヒートシンク６００のベース部分６０４から延びる複数のフィン６０２を含む。一部の実施形態では、複数のフィン６０２はスカイビング技術によって形成され得る。一部の実施形態では、複数のフィン６０２をスカイブドフィンと呼ぶことができる。一部の実施形態では、従来のヒートシンクを形成する一方法である押出成形を使用するのとは対照的に、スカイビング（ｓｋｉｖｉｎｇ）技術を使用してヒートシンク６００全体を形成することができる。一部の実施形態では、ヒートシンク６００は、スカイブドヒートシンクと呼ばれることがある。一例では、金属加工スカイビングプロセスを使用して、ヒートシンク６００および／または複数のフィン６０２を形成することができる。本明細書で言及されるように、複数のフィン６０２は、個別に、例えば、各フィン６０２または１つまたは複数のフィン６０２と称することもできる。一部の実施形態では、ヒートシンク６００は、第１のタブ６０６を含むことができる。一部の実施形態では、図６Ｂおよび６Ｃに示すように、１つまたは複数のタブを使用することができる。

【0105】

図６Ｂを参照すると、一部の実施形態によるヒートシンクの断面図が示されている。温度療法装置の熱放散を最大化するには、フィン６０２をできるだけ薄く形成することが有用となり得る。一部の実施形態では、各フィン６０８は、約０．２～０．４ｍｍの範囲の厚さ６１０を含むことができる。一例では、各フィン６０８は、約０．３ｍｍの厚さ６１０を有することができる。一部の実施形態では、各フィン６０２は、約９～１１ｍｍの範囲の高さ６０８を有することができる。一例では、各フィン６０２は、約１０ｍｍの高さ６０８を有することができる。一部の実施形態では、各フィン６０８間の距離６１２は、約０．８０ｍｍ～１．０ｍｍの範囲とすることができる。一例では、各フィン６０８間の距離６１２は約０．９５ｍｍであり得る。一部の実施形態では、ヒートシンクの一方の側のフィンとヒートシンクの反対側の別のフィンとの間の距離６１４は、３９～４１ｍｍの範囲であり得る。一部の実施形態では、ヒートシンクの一端のフィンと対応する反対端の最後のフィンとの間の距離６１４は、約４０．３ｍｍであり得る。一部の実施形態では、ヒートシンク６００は約１０～５０個のフィンを含むことができる。一例では、ヒートシンク６００は３３個のフィンを含むことができる。一部の実施形態では、ヒートシンクは２７個のフィンを有することができる。一部の実施形態では、ヒートシンク６００のベース６０４は、約１．５～２．５ｍｍの範囲の厚さ６１６を有することができる。一例では、ヒートシンク６００のベース６０４は、約２．０ｍｍの厚さ６１６を有することができる。一部の実施形態では、ベース６０４は、実質的に滑らかな底面を有することができる。ヒートシンク６００は、以下の図６Ｃで説明するタブ６０６、６０７を有することもできる。

【0106】

図６Ｃを参照すると、一部の実施形態によるヒートシンクの底面図が示されている。ヒートシンク６００は、図示されるように、第１のタブ６０６および第２のタブ６０７を含むことができる。実施形態では、上で論じたように、ヒートシンク６００のタブ６０６、６０７は、図５Ａ～図５Ｄのスペーサ５００の１つ以上のノッチ５１４に位置合わせおよび／または嵌合するように構成することができる。図示のように、タブ６０６、６０７は、図の水平方向に沿って整列していなくてもよい。一部の実施形態では、第１および第２のタブ６０６、６０７は、互いにオフセットすることができる。一部の実施形態では、第１のタブ６０６は、約４．５～６．５ｍｍの範囲の距離６１８だけ第２のタブ６０７からオフセットすることができる。一例では、第１のタブ６０６は、約５．６ｍｍの距離６１８だけ第２のタブ６０７からオフセットすることができる。一部の実施形態では、タブ６０６、６０７は、ヒートシンク６００から延在することができる（６２０）。一部の実施形態では、ヒートシンク６００からのタブ６０６、６０７の延在部６２０は、約１．５～３．５ｍｍの範囲とすることができる。一例では、ヒートシンク６００からのタブ６０６、６０７の延長部６２０は、約２．７０ｍｍであり得る。一部の実施形態では、第１および第２のタブ６０６、６０７は、約３．５～５．５ｍｍの範囲の幅６２２を有することができる。一例では、第１および第２のタブ６０６、６０７は、約４．４ｍｍの幅６２２を有することができる。一部の実施形態では、ヒートシンク６００は、約３５～４５ｍｍの範囲の幅６２４を有することができる。一例では、ヒートシンク６００は、約４０．７０ｍｍの幅６２４を有することができる。一部の実施形態では、ヒートシンク６００は、約５０～６０ｍｍの範囲の長さ６２６を有することができる。一例では、ヒートシンク６００は、約５７．５０ｍｍの長さ６２６を有することができる。

【0107】

図６Ａ～６Ｃを参照すると、一部の実施形態では、ヒートシンクはアルミニウムを含むことができる。一例では、ヒートシンクは陽極酸化アルミニウムを含むことができる。一部の実施形態では、ヒートシンクはアルミニウム６０６３を含むことができる。

【0108】

図７を参照すると、一部の実施形態による、温度調節組立体のファンが示されている。本明細書で使用されるように、示されるファン７００は、図１Ｅで使用されるものと同じファンである。一部の実施形態では、ファン７００は複数の開口部７０２を含む。一部の実施形態では、開口部７０２は、図１Ｅと５Ａ～５Ｄで説明したスペーサにファンを取り付けるためのネジを受けるように構成することができる。一部の実施形態では、ファン７００の幅７０４は、約３５～４５ｍｍの範囲とすることができる。一例では、ファン７００の幅７０４は約４０ｍｍであり得る。一部の実施形態では、ファン７００の長さ７０６は、約３５～４５ｍｍの範囲とすることができる。一例では、ファン７００の長さ７０６は約４０ｍｍであり得る。ファン７００は、電力用のワイヤ７０８を含むことができる。

【0109】

図８Ａ～８Ｅを参照すると、一部の実施形態による、カバーの様々な図が示されている。一部の実施形態では、カバーは、例えば、図１Eに一緒に示すように、図５Ａ～５Ｄのスペーサ、図６A～６Cからのヒートシンク、および図７からのファンを取り囲むおよび／または収容するように構成された中間構造であり得る。カバーはまた図１０Ａ～図１０Ｄの上層を図５Ａ～図５Dのスペーサに固定するように構成され得る。図８Ａは、温度調節組立体のカバーを示す。図８Ｂは、カバーの側面図を示す。図８Ｃは、カバーの上面図を示す。図８Ｄは、カバーの別の側面図を示す。図８Ｅは、カバーのロック要素の拡大図を示す。

【0110】

図８Ａを参照すると、一部の実施形態による、温度調節組立体のカバーが示されている。一部の実施形態では、カバー８００は、上部８０２および底部８０４を含むことができる。一部の実施形態では、カバー８００は、中央開口部８０６（例えば、図５Ａ～図５Ｄのスペーサの中央開口部と同様）を含むことができる。一部の実施形態では、中央開口部８０６は、図７のファンと同様の形状および／または同じ形状を含むことができる（例えば、正方形の開口部）。中央開口部８０６は正方形の開口部を含むことができるが、他の形状の中でも、円形の開口部８０６、多角形の開口部などの他の形状を使用することもできる。一部の実施形態では、図１Eに示すように、カバー８００は、温度調節組立体の取り付けおよび／または組み立て中に、スペーサ、ヒートシンクおよびファンの上に配置することができる。一部の実施形態では、カバー８００は、１つまたは複数の通気口８０８を含むことができる。一部の例では、通気口８０８は、排気口として機能し、ヒートシンクのフィンの近くを循環した空気が温度調節組立体から流出することを可能にする。一部の例では、通気口は吸気口として機能し、空気がヒートシンクのフィン付近を循環する前に温度調節組立体に流入できるようにする。一部の実施形態では、通気口８０８は、本明細書では複数の通気口８０８、または個別に、例えば各通気口８０８と呼ぶこともできる。一部の実施形態では、示されるように、通気口８０８は、示されるような疑似正方形の形状を含むことができる。一部の実施形態では、通気孔８０８は、任意の適切な形状、例えば、とりわけ長方形、正方形、円形を含むことができる。

【0111】

再び図８Ａを参照すると、一部の実施形態では、カバー８００は、ロック要素８１０を含むことができる。一部の実施形態では、ロック要素８１０は、楔のような形状にすることができる。一部の実施形態では、ロック要素８１０は、キャップ（例えば、図１Ｅのキャップ１５８）の対応する要素に嵌合および／またはロックするように構成することができる。一部の実施形態では、カバー８００は位置合わせ要素８１２を含むことができる。一部の実施形態では、位置合わせ要素８１２は、キャップ、例えば図１Ｅおよび図９Ａ～図９Ｄからのキャップを所定の位置に固定するように構成することができる。一部の実施形態では、位置合わせ要素８１２は、例えば、ロック要素８１０とは対照的に、くさびまたは垂直に延びる要素なしで、カバーから延びる短い壁を含むことができる。一部の実施形態では、カバー８００は、第１および第２の開口部を含むことができる。一部の実施形態では、開口部８１４、８１６は、カバー８００をスペーサに取り付けるために使用することができる。一部の実施形態では、第１および第２の開口部８１４、８１６は、図５Ａおよび図５Ｂのスペーサの上部開口部、および／または図７のファンの開口部に取り付けるために使用できるネジを受け入れるように構成することができる。

【0112】

図８Ｂを参照すると、一部の実施形態による、カバーの側面図が示されている。図示されるように、カバー８００は、ロック要素８１０および位置合わせ要素８１２を含むことができる。一部の実施形態では、カバー８００は、１つまたは複数の通気口８０８、すなわち、第１の通気口８１８、第２の通気口８２０、第３の通気口８２２および第４の通気口を含むことができる。一部の実施形態では、第１の通気口８１８の幅は、第２、第３、および第４の通気口８２０、８２２、８２４の幅より大きくてもよい。一部の実施形態では、第２の通気口８２０の幅は、第２の通気口８２０の幅より小さくてもよい。一部の実施形態では、第３の通気口８２４は、第１の通気口８１８および第２の通気口８２０の幅よりも小さい幅を有し得るが、より大きい幅を有し得る。一部の実施形態では、第４の通気口８２４は、第１、第２、および第３の通気口８１８、８２０、８２２の幅よりも小さい幅を有することができる。一例では、第１の通気口またはほとんどの通気口の幅は、中央通気口８１８は、他の通気口８２０、８２２、８２４の幅より大きくてもよく、中央通気口８１８から遠く離れた後続の各通気口は、中心に近い通気口の幅よりも狭い幅を有してもよい。一例では、通気口８１８～８２４の幅は、約３．００～５．００ｍｍの範囲とすることができる。

【0113】

図８Ｃを参照すると、一部の実施形態による、カバーの上面図が示されている。一部の実施形態では、カバー８００は、上で論じたように中央開口部８０６を含むことができる。一部の実施形態では、図８Ａからの第１および第２の開口部８１４、８１６を示す。上述のように、第１および第２の開口部８１４、８１６は、図５Ａ～５Ｄのスペーサの上部開口部と位置合わせするように構成することができる。一部の実施形態では、図８Ａおよび８Ｂのロック要素８１０および位置合わせ要素８１２を示す。中央開口部８０６は、ファンからのワイヤがカバーの下を通過できるように構成された追加のノッチ８２６を有することができる。一部の実施形態では、中央開口部のノッチ８２６は、中央開口部８０６から約２．８０ｍｍ～３．２０ｍｍ延在することができる。一部の実施形態では、中央開口部８０６は、約４０～４１ｍｍの範囲の幅８３０を有することができる。一部の実施形態では、中央開口部８０６は、約４０．５０ｍｍの幅８３０を有することができる。

【0114】

図８Ｄを参照すると、一部の実施形態による、カバーの別の側面図が示されている。図示のように、カバーはわずかに先細りになっている場合がある。一部の実施形態では、カバーは、約６２～６４ｍｍの範囲にある上部幅８３２と、約６３～６５ｍｍの範囲にある底部幅８３４を有することができる。一部の実施形態では、上部幅８３２は約６３ｍｍであり、底部幅８３４は約６４ｍｍであり得る。一例では、底部の幅は上部の幅より約１ｍｍ小さくすることができる。一部の実施形態では、カバー８００は、１つまたは複数のグループの通気口８３５、８３７を含むことができる。一部の実施形態では、１つまたは複数のグループの通気口８３５、８３７は、カバー８００の壁部分８３９に沿って配置することができる。通気口８３５、８３７の１つ以上のグループは、別のグループとは別の、例えば反対側に配置することができる。一例では、図示のように、開口部８３５の第１のグループは、カバー８００の壁部分８３９の一方の側に沿って、通気口８３７の第２のグループとは別個に反対側に配置することができる。例示的なロック要素は８３４で囲まれており、図８Ｅでさらに説明される。

【0115】

図８Ｅを参照すると、一部の実施形態による、カバーのロック要素の拡大図が示されている。一部の実施形態では、ロック要素８１０は、約２．７０～３．１０ｍｍの範囲の高さ８３６を有することができる。一例では、ロック要素は、約２．９０ｍｍの高さ８３６を有することができる。一部の実施形態では、ロック要素８１０のくさび部分は、約０．９０ｍｍ～１．１０ｍｍの範囲でカバー８００から外側に延在することができる８３８。一例では、ロック要素８１０のくさび部分は、カバー８００から約１．００ｍｍ外側に延びることができる８３８。一部の実施形態では、ロック要素８１０のくさび部分は、約１．２０～１．４０ｍｍの範囲の高さ８４０を有することができる。一例では、ロック要素８１０のくさび部分は、約１．３０ｍｍの高さ８４０を有することができる。

【0116】

さらに再び図８Ａ～図８Ｅを参照すると、一部の実施形態では、カバー８００は、他の材料の中でも、プラスチックおよび／または樹脂などの材料を含むことができる。特定の例では、カバー８００は、他の材料の中でも、デュポン８０１樹脂、デュポン２８０１、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）プラスチックを含むことができる。

【0117】

図９Ａ～９Ｄを参照すると、一部の実施形態による、キャップのさまざまな図が示されている。一部の実施形態では、キャップは、温度調節組立体を囲い、デバイス冷却のために温度調節組立体に空気が流れることを可能にするように構成され得る。一部の実施形態では、キャップは図８Ａ～８Ｅのカバーに直接結合することができる。図９Ａは、温度調節組立体のキャップを示し、図９Ｂは、キャップの上面図を示す。図９Ｃは、キャップの底面図を示す。図９Ｄは、キャップの断面図である。

【0118】

図９Ａおよび９Ｂを参照すると、一部の実施形態による、キャップの複数の図が示されている。一部の実施形態では、キャップ９００は、上部９０２および底部９０４を含むことができる。一部の実施形態では、キャップ９００は、図８Ａ～８Ｅのカバーに固定することができる。一例では、キャップ９００はスナップフィットによって固定することができる。一部の実施形態では、キャップは、１つまたは複数の開口部９０６を含むことができる。一部の実施形態では、キャップ９００の開口部９０６は、複数の開口部９０６と呼ばれることがあり、および／または個別に、例えば各開口部９０６と呼ばれることがある。一部の実施形態では、キャップ９００の開口９０６は六角形であってもよい。一部の実施形態では、開口部９０６は、キャップ９００に構造的支持を提供するように構成することができる。一部の実施形態では、開口部９０６は、図示されるように六角形の形状を有することができるが、他の形状を開口部９０６に使用することができる。一部の実施形態では、開口９０６は、他の形状の中でも、円形、正方形、多角形からなる群から選択される形状を含むことができる。一部の実施形態では、開口部９０６は、空気が温度療法装置に流入することを可能にすることができる。一実施形態では、キャップ９００は、ファン、例えば図１Ｅおよび７のファンの上部に到達または接触しなくてもよい。

【0119】

図９Ｃを参照すると、一部の実施形態による、キャップの底面図が示されている。キャップ９００の底部９０４が示されている。一部の実施形態では、この図では、キャップ９００の受け部分９０６を見ることができる。一部の実施形態では、キャップ９００の受容部分９０６は、図８Ａ～８Ｅのカバーのロック要素を受容するための対応する要素を有することができる。一部の実施形態では、受け部分９０６はレセプタクルを含むことができる。一部の実施形態では、受け部分９０６は、図８Ａ～８Ｅからのロック要素の形状（例えば、楔形）とは反対の形状であり得る。一部の実施形態では、受け部分９０６は、キャップ９００の外壁９１２から内側に延在することができる（９１０）。一部の実施形態では、受け部分９０６の延長部９１０は、約０．７０ｍｍ～０．９０ｍｍの範囲内とすることができる。一部の実施形態では、受け部分９０６の延長部９１０は約０．８０ｍｍであり得る。一部の実施形態では、受け部分９０６は、約９５～１０５ｍｍの範囲の湾曲長さ９０８を有することができる。一部の実施形態では、キャップ９００は、約１００ｍｍの湾曲長さ９０８を有することができる。

【0120】

図９Ｄを参照すると、一部の実施形態による、図９Ａ～９Ｃからのキャップの断面図である。一部の実施形態では、キャップ９００は、約６２ｍｍ～６４ｍｍの幅９１４を有することができる。一部の実施形態では、キャップ９００は、約６３ｍｍの幅９１４を有することができる。一部の実施形態では、キャップ９００は、約１２ｍｍ～１３ｍｍの高さ９１６を有することができる。一部の実施形態では、キャップ９００は、約１２．５ｍｍの高さ９１６を有することができる。一部の実施形態では、受け部分９０６は、約１．３ｍｍ～１．５ｍｍの範囲の高さ９１８を有することができる。一部の実施形態では、受け部分９０６は、約１．５ｍｍの高さ９１８を有することができる。一部の実施形態では、外壁９１２は、約１．６０ｍｍ～１．８０ｍｍの範囲の厚さ９１３を有することができる。一部の実施形態では、外壁９１２は、約１．７０ｍｍの厚さ９１３を有することができる。一部の実施形態では、キャップ９００の底部９０４は、押し出し部分９２０を含むことができる。一部の実施形態では、押し出し部分９２０は、約１．４０ｍｍ～１．６０ｍｍの範囲でキャップ９００から離れる方向に外側に延在することができる（９２２）。一部の実施形態では、押出部分９２０は、キャップ９００から約１．５０ｍｍ外側に延びることができる（９２２）。一部の実施形態では、押出部分９２０は、外壁９１２から約２．００ｍｍ～３．００ｍｍの範囲でオフセットすることができる（９２４）。

【0121】

図９Ａ～９Ｄを参照すると、一部の実施形態では、キャップ９００は、とりわけプラスチックおよび／または樹脂などの材料を含むことができる。特定の例では、キャップ９００は、他の材料の中でも、デュポン８０１樹脂、デュポン２８０１、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）プラスチックを含むことができる。

【0122】

図１０Ａ～１０Ｄを参照すると、一部の実施形態による、多層保持機構の上層の様々な図が示されている。一部の実施形態では、多層保持機構の上層は、温度療法装置の柔軟な布地および／または弾性部分を含むことができる。一部の実施形態では、上層は、温度療法装置によって使用される制御および電力電子機器を収容することができる制御モジュールを含むことができ、および／またはそれに結合することができる。図１０Ａは、多層保持機構の上層の上面図を示す。図１０Ｂは、上層の底面図を示す。図１０Ｃは、上層の側面図を示す。図１０Ｄは、制御モジュールを備えた上層を示す。一部の実施形態では、図１Ｂおよび１Ｅに示された多層保持機構１２０の上層１２２の説明は、図１０Ａ～１０Ｄに示された上層に適用することができ、その逆もできる。

【0123】

図１０Ａを参照すると、一部の実施形態による、多層保持機構の上層の上面図が示されている。図示されるように、多層保持機構の上層１００４は、制御モジュール１００２に結合され得る。一部の実施形態では、制御モジュール１００２は、電子ハウジングおよび電子ハウジング内の電子部品を含み得る。一部の実施形態では、上層１００４は、柔軟な布地および／または弾性材料を含むことができる。一例では、上層１００４はスパンデックスを含むことができる。別の例では、上層１００４は、全体的および／または部分的にスパンデックスで構成することができる。一部の実施形態では、上層１００４は、スペーサの受容要素に対応することができる位置合わせ要素１００６を含むことができる。一例では、図５Ａ－５Ｄにスペーサ５００の受容要素５３１および縁５１５が示されている。上層１００４は、１つまたは複数の開口部１００８、１０２２を含むことができる。一例では、上層１００４は、１つまたは複数の側面開口部１００８を含み、中央開口部１０２２を含むことができる。一部の実施形態では、開口部１００８、１０２２は円形、および／または半円形の形状であり得る。図示のように、開口部１００８、１０２２は半円形を含むことができるが、他の形状を使用することもできる。一例では、開口部１００８、１０２２は、とりわけ正方形、長方形、多角形などの形状を含むことができる。一部の実施形態では、開口部１００８、１０２２は、約５７～６０ｍｍの範囲の直径１０１０を含み得る。一例では、開口部１００８、１０２２の直径１０１０は約５８．５０ｍｍであり得る。

【0124】

図１０Ｂを参照すると、一部の実施形態による、上層の底面図が示されている。一部の実施形態では、上層１００４は、リブ構造１０１２を含むことができる。一部の実施形態では、リブ構造１０１２は、ポリウレタンを含むことができ、および／またはデュロメータで測定して約８０Ｄの硬度を有する材料を含むことができる。一部の実施形態では、リブ構造１０１２は、上層１００４に追加の構造的支持を提供することができる。一部の例では、リブ構造１０１２は、リブ構造１０１２の下に配置されたワイヤの視界を妨げることができる。一部の実施形態では、図示されるように、リブ構造は、１０１２は隙間なく詰めることができ、蛇腹状になる。一部の実施形態では、上層１００４は、制御モジュール１００２のための制御モジュール開口部１０１８を含むことができる。一部の実施形態では、リブ構造１０１２は、制御モジュール開口部１０１８の縁に結合され、および／または制御モジュール開口部１０１８の縁を取り囲むことができる。リブ構造１０１２は、上層１００４の上部開口部１０２２を囲むことができる。より大きな開口部１０１８と同様に、リブ構造１０１２は、上部開口部１０２２の縁に結合され、および／または上部開口部１０２２の縁を囲むことができる。一部の実施形態では、一つ以上の支柱１０２０が、電子ボックスの開口部１０１８のリブ構造と上部開口部１０２２の間に配置されることがある。一例では、１つまたは複数の支柱１０２０は、制御モジュール開口部１０１８、リブ構造１０１２および上部開口部１０２２の間に構造的支持を提供することができる。一実施形態では、リブ構造１０１２は、上層１００２に鋳造することができる。一例では、リブ構造１０１２は、上層１００４と結合するように制御モジュール１００２を取り付ける際に、制御モジュール１００２に構造的支持を提供することができる。

【0125】

再び図１０Ｂを参照すると、一部の実施形態では、上層１００４は、１つまたは複数のリング要素１０１４を含むことができる。一部の実施形態では、リング要素１０１４は、温度調節組立体を上層１００４に固定するときに、温度調節組立体を所定の位置にロックするように構成され得る。一例では、上層１００４およびその下のリング要素１０１４は、例えば図１Ｃおよび図１Ｅに示すように、図５Ａ～５Ｄのスペーサと図８Ａ－８Ｅのカバーとの間に固定され得る。一部の実施形態では、各リング要素１０１４は位置合わせ要素１０１６を含むことができる。一部の実施形態では、位置合わせ要素１０１６は、スペーサ、カバー、上層、およびリング要素を一緒に取り付けるときに、温度調節組立体のスペーサおよびカバーを正確に配向するように構成することができる。一部の実施形態では、位置合わせ要素１０１６は、図示のように平坦な縁１０１７を含むことができる。一例では、平坦な縁１０１７は、すべての構成要素を一緒に取り付けるときに、図５Ａおよび図５Ｂのスペーサの縁５１５と位置合わせして、スペーサ、カバー、上層１００４、およびリング要素１０１４を正しく配向することができる。一部の実施形態では、図５Ａおよび５Ｂに示されるチャネル５３１が、位置合わせ要素１０１６に合致するように構成されることができる。一部の例では、位置合わせ要素１０１６には、図５Ａおよび５Ｂの受け部５３１に適合することができる突出部が含まれることがある。ある実施形態では、リング要素１０１４が、上層１００４に固定された際に温度調節組立体に構造的支持を提供することがある。一部の実施形態では、リブ要素１０１２と同様に、リング要素１０１４も上層１００２に鋳造されることがある。一部の実施形態では、リング要素１０１４にはポリウレタンが含まれ、および／または約８０Ｄの硬度を持つ材料が含まれることがある。

【0126】

図１０Ｂに示されるように、一部の実施形態では、上層１００４は、約２６０～２７０ｍｍの範囲の幅１０２４を含み得る。一例では、上層１００４の幅１０２４は約２６５ｍｍであり得る。一部の実施形態では、上層１００４は、約３１３～３２３ｍｍの範囲の長さ１０２６を含むことができる。一例では、上層１００４の長さ１０２６は約３１８ｍｍであり得る。

【0127】

図１０Ｃを参照すると、一部の実施形態による、上層の側面図が示されている。図示されるように、一部の実施形態では、上層１００４は、約１．００～１．５０ｍｍの範囲の厚さを有することができる。一例では、上層１００４は約１．２０ｍｍの厚さを有することができる。

【0128】

図１０Ｄは、一部の実施形態による、制御モジュールを備えた上層を示す。図１０Ａ～１０Ｃを参照すると、示されるように、上層１００４は、開口部１００８、１０１８、１０２２および制御モジュール１００２を含むことができる。一部の実施形態では、制御モジュール１００２は、上部ハウジング１０３２および底部ハウジング１０３４を含むことができる。上部ハウジング１０３２は、上部層１００４の開口部１０１８を有する上部層１００４の縁１０４０と接触および／または受容するように構成されたリップ部分１０３６を含むことができる。上部ハウジング１０３２と下部ハウジング１０３４は、例えば、制御モジュールを上層１００４に固定するために、上層１００４の端１０４０の周囲で合わせて閉じることができる。電子部品、例えば、温度療法装置に使用される制御および／または電力電子装置は、例えば、制御モジュール１００２の上部ハウジング１０３２および下部ハウジング１０３４内に収容されてもよい。

【0129】

図１１Ａ～１１Ｃを参照すると、一部の実施形態による、多層保持機構の底層の様々な図が示されている。一部の実施形態では、多層保持機構の底層は、温度療法装置の柔軟な布地および／または様々な軟質／弾性部品を含むように構成することができる。一例では、底層は、１つまたは複数の骨抜き要素、１つまたは複数の構造支持片、１つまたは複数のストラップ、および１つまたは複数のロック要素を含むことができる。図１１Ａは、多層保持機構の底層の上面図を示す。図１１Ｂは、シリコーンオーバーモールドインサートを含む底層を示す。図１１Ｃは、シリコーンオーバーモールドインサートを備えた底層の上面図を示す。図１１Ｄは、シリコーンオーバーモールドインサートの断面図を示す。一部の実施形態では、図１Ｂおよび１Ｅで説明されている多層保持機構１２０の底層１２４の説明は、図１１Ａ－１１Ｄで説明されている底層に適用され、その逆も可能である。

【0130】

図１１Ａを参照すると、一部の実施形態による、多層保持機構の底層の上面図が示されている。図示されるように、多層保持機構の底層１１０４は、例えば図１Ｅおよび１Ｂで説明したものと同様の、１つまたは複数の骨抜き要素１１０６、１つまたは複数の構造支持片１１０８、１つまたは複数のストラップ１１１０、および１つまたは複数のロック要素１１２を含むことができる。一部の実施形態では、底層１１０４および／またはストラップ１１１２は、柔軟な布地を含むことができる。一例では、底層１１０４および／またはストラップ１１１２はスペーサメッシュを含むことができる。特定の例では、底層１１０４は、スキューバニットスペーサメッシュを含むことができる。一部の実施形態では、底層１１０４および／またはストラップ１１１２は、ポリエステルおよびスパンデックスからなる群から選択される材料を含むことができる。一部の実施形態では、底層１１０４および／またはストラップ１１１２は、約９５％のポリエステルおよび約５％のスパンデックスを含むことができる。一部の実施形態では、底層１１０４および／またはストラップ１１１２は、約１００％のポリエステルを含むことができる。一部の実施形態では、ストラップ１１１２は、骨抜き要素１１０６に間接的に結合され得る。一例では、ストラップ１１１２は、骨抜き要素１１０６に隣接する底層１１０４に縫い付けられ、ストラップ１１１２、底層１１０４および骨抜き要素１１０６を一緒に機械的に結合することができる。一部の実施形態では、骨抜き要素１１１２は、一方向には柔軟であるが、別の方向、例えば垂直方向には柔軟性がない板バネを含むことができる。一部の実施形態では、骨抜き要素１１１２は、金属および／または金属バネを含むことができる。一部の例では、骨抜き要素１１１２は鋼製バネを含むことができる。一部の実施形態では、骨抜き要素１１０６は、長さ約８インチ、幅約１．４０インチであり得る。一部の実施形態では、骨抜き要素１１０６は、例えば明確にするためにこの図の上に示されているように、構造支持片１１０８の下に配置することができる。一部の実施形態では、骨抜き要素１１１２は、ポーチに縫い付けられ、かつ／または底層１１０４によって固定され得る。

【0131】

図１１Ｂおよび１１Ｃを参照すると、一部の実施形態による、シリコーンオーバーモールドインサートを備えた底層の複数の図が示されている。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０は、鋳造プロセスを使用して形成することができる。一例では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０は、底層１１０４と一緒に鋳造することができる。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０の縁１１２２は、底層の内縁１１２４と重なり、直接結合することができる。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０の全周囲の縁１１２２全体を、底層１１０４の内縁１１２４に接着および／または重ね合わせることができる。一部の実施形態では、液体シリコーン鋳造プロセスを使用して、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０を鋳造することができる。一例では、液体シリコーン鋳造プロセスを使用して、底層１１０４の内縁１１２４を底層１１０４の縁１１２２に鋳造することができる。一部の実施形態では、底層１１０４の内縁１１２４は、シリコーンオーバーモールドインサート１１０４の縁１１２２と約４ｍｍの重なり１１２６を有することができる。一例では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０の縁１１２２は、約４ｍｍの厚さ１１２６を有し得る。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１０４は、（例えば、鋳造前に）デュロメータで測定して約４８Ｄの硬度を有するシリコーン材料で構成することができる。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０をシリコーン基板と呼ぶことができる。

【0132】

再び図１１Ｂおよび１１Ｃを参照すると、一部の実施形態では、他の技術（例えば、鋳造の代替）を使用して、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０の縁１１２２を底層１１０４の内縁１１２４に接着することができる。一例では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０の縁１１２２を、底層１１０４の内縁１１２４に縫い付けることができる。一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０を底層１１０４に接着することができる。一例では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０の縁１１２２を、底層１１０４の内縁１１２４に接着することができる。

【0133】

さらに図１１Ｂおよび１１Ｃを参照すると、一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０は、機械的支持要素１１２８を含むことができる。本明細書で使用される場合、機械的支持要素は、パターン化された凹部１１２８とも呼ばれる。一部の実施形態では、１つまたは複数の機械的支持要素１１２８は六角形および／またはハニカム構造の形状であってもよい（例えば、図１１Ｂ～１１Ｃに示すように）。一部の実施形態では、機械的支持要素１１２８は、該要素１１２８内に薄層を含むことができる。一部の実施形態では、機械的支持要素１１２８内の薄層は、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０の残りの部分と比較して、より大きな弾性を有するように構成することができる。一部の実施形態では、機械的支持要素１１２８は、装置がが、例えば使用者の膝に適用されるように、使用者の身体部分の上に配置されている間に、使用者の身体部分が曲がって動くことを可能にするように構成され得る。一例では、機械的支持要素１１２８内の薄層は、使用者の身体部分、例えば膝蓋骨が温度療法装置上に快適にフィットするように伸長するように構成することができる。一部の実施形態では、薄層は０．１～０．３ｍｍの範囲の厚さを有することができる。一例では、機械的支持要素１１２８の薄層は、約０．２ｍｍの厚さを有することができる。一部の実施形態では、機械的支持要素は、約２０ｍｍ～５０ｍｍの範囲内の直径を有することができる。一例では、機械的支持要素の直径は約３８ｍｍであり得る。

【0134】

再び図１１Ｂおよび１１Ｃを参照すると、一部の実施形態では、シリコーンオーバーモールドインサート１１２０は、１つまたは複数の細分割部分１１３０～１１３８を有することができる。細分割部分１１３０～１１３８のそれぞれは、別個の異なる温度調節組立体に対応することができる。一部の実施形態では、ノッチおよび／またはドット１１４０～１１４８を使用して、製造または製作中に、どの温度調節組立体をシリコーンオーバーモールドインサート１１２０の対応する細分割部分１１３０～１１３８に取り付けるかをオペレータが決定するのを支援することができる。一部の実施形態では、細分割部分１１３０～１１３８は、同一ではなく、および／または対称ではない。例えば、示されるように、個々のノッチ１１４０～１１４８は、互いに異なっていてもよい。一例では、１つのノッチ１１４０は、示されるように１つのみの要素を含むことができ、他のノッチ１１４２、１１４４、１１４６、および１１４８は、示されるように１つまたは複数の要素を含むことができる。一例では、ノッチの数によって、どの温度調節組立体がシリコーンオーバーモールドインサート１１２０に結合されるべきかを決定することができる。例えば、第１の温度調節組立体は、単一のノッチ１１４０を含む細分割部分１１３０に取り付けることができ、第２の温度調節組立体は、２つのノッチ１１４２を含む細分割部分１１３２に取り付けることができる。一部の実施形態では、例えば最大５つの温度調節組立体に対応する、１つから５つのノッチが存在し得る。上で説明したように、一部の実施形態では、温度療法装置は、１つまたは複数の、例えば５つを超える温度調整組立体を含むことができる。一例では、ノッチ１１４０～１１４８は、温度調節組立体の１つまたは複数のヒートスプレッダの対応するノッチに嵌合および／または位置合わせされるように形状付けられ得る。一例では、ノッチ１１４０は、図３Aのノッチ３２８に嵌合および／または位置合わせすることができる。

【0135】

図１１Ｄを参照すると、一部の実施形態による、シリコーンオーバーモールドインサートの断面図が示されている。シリコーンオーバーモールドインサート１１２０は、本体１１５０および支持部分１１５２を有することができる。一部の実施形態では、本体１１５０は、約０．７～０．９ｍｍの範囲の厚さ１１５４を有することができる。一例では、本体１１５０は、約０．８ｍｍの厚さ１１５４を有することができる。一部の実施形態では、支持部分１１５２は、約１．５０～１．７０ｍｍの範囲の厚さ１１５６を有することができる。一例では、支持部分１１５２は、約１．６０ｍｍの厚さ１１５６を有することができる。一部の実施形態では、支持部分１１５２の厚さ１１５６は、本体１１５０の厚さの約２倍であってもよく、２倍より大きくてよい。

【0136】

温度療法装置の一部の非限定的な例を説明した。温度療法装置のさらなる実施形態は、参照により本明細書に組み込まれる米国仮特許出願第６３／０９０，９８７号に記載されている。さらに、温度療法装置の構成要素の一部の非限定的な例について説明した。このような構成要素の追加の実施形態には、可撓性熱スプレッダ（例えば、ヒートスプレッダ１４６、３００）、加熱および／または冷却要素（例えば、熱電冷却器（ＴＥＣ）１５０、４００）、可撓性基板（例えば、多層保持機構の可撓性層１０２、１２０）および結合材料（例えば、接着剤、テープなど）も、米国仮特許出願第６３／０９０，９８７号に記載されている。

【0137】

熱電冷却器（ＴＥＣ）を含む温度療法装置の一部の実施形態について説明してきた。ＴＥＣは、温度療法装置で使用され得る温度制御（例えば、加熱および／または冷却）コンポーネントの一例である。一部の実施形態では、ＴＥＣ以外の加熱および／または冷却コンポーネントが使用されてもよい。例えば、ペルチェ装置、ペルチェヒーター、ペルチェヒートポンプ、または他の任意の適切な加熱および／または冷却コンポーネントを使用することができる。

【0138】

圧縮温熱療法を適用する要素を含む温度療法装置
圧縮（圧迫）温熱療法を適用するための要素を含む温度療法装置が開示される。多くの場合、本開示では、圧縮要素を膨張可能な袋として説明する。しかしながら、一般に、圧縮力を加えることができる任意の要素を使用することができる（例えば、ゲル充填ポケット、形状記憶材料など）。温度療法装置および袋は、使用者の身体部分に対して温度療法装置の位置を効果的に制御し、圧縮療法および／または温熱療法を均一に適用するように構成される。一部の例では、袋は、特定のパターンで互いに結合される部分（「ステー」と呼ばれることもある）を含むことができる２層の気密媒体を含むことができる。対照的に、袋のない実装では、使用者の身体部分を部分的にしか取り囲めない、および／または使用者の身体部分と温度療法装置の間にかなりの空隙が含まれる場合がある。

【0139】

図１２を参照すると、一部の実施形態による、複数の温度調節組立体および多層保持機構を含む温度療法装置の分解図が示されている。温度療法装置１０３は、図１Ｅで説明した温度療法装置１０１と同一または類似のものとすることができるが、袋１６０を含むこともできる。温度療法装置１０３は、１つまたは複数の温度調節組立体１４０を含むことができる。１つまたは複数の温度調節組立体１４０は、図１Ｅで説明した温度調節組立体１４０と同じまたは類似のものとすることができる。図１Ｅでも説明したように、図１２に示す温度療法装置１０３は５つの温度調節組立体１４０を含むが、温度療法装置１０３は５つの温度調節組立体に限定されず、１つ以上の温度調節組立体１４０を含むことができる。また、温度療法装置１０３は、図１Ｅで説明した多層保持機構１２０と同じまたは類似の多層保持機構１２０を含むことができる。図１Ｅに示すように、多層保持機構１２０は、上層１２２および底層１２４を含むことができる。例えば、上層１２２は、制御モジュール１３４および１つまたは複数の開口部１２５を含むことができる。１つまたは複数の開口部１２５は、温度調節組立体１４０のスペーサ１４８およびカバー１５６、例えば、図１Ｅに示す温度調節組立体１４０のスペーサ１４８およびカバー１５６によって受け入れられ、および／または固定されるように構成される縁を含むことができる。一部の実施形態では、上層１２２は、図１０Ａ～図１０Ｄで詳細に説明した上層１００４と同じまたは類似のものとすることができる。別の例では、底層１２４は、１つまたは複数のストラップ１２６および１つまたは複数のロック要素１２８を含むことができる。底層１２４は、図１１Ａ～図１１Ｄで詳細に説明した底層１１０４と同じまたは類似のものとすることができる。一部の実施形態では、底層１２４は、シリコーンオーバーモールドインサート１４２を含む、および／またはシリコーンオーバーモールドインサート１４２に結合され得る。一部の実施形態では、図１Ｅに示すように、シリコーンオーバーモールドインサート１４２は、１つ以上の温度調節組立体１４０を受け入れるように構成することができる。図１１Ａ～１１Ｄに示されるように、シリコーンオーバーモールドインサート１４２は、使用者の身体部分（例えば、膝領域、腰領域、肘領域など）に配置されるように構成され得る。

【0140】

再び図１２を参照すると、図示のように、袋１６０は、多層保持機構１２０の上層１２２と底層１２４との間に配置することができる。一部の実施形態では、袋１６０は、温度療法装置１０３（例えば、底層１２４）が使用者の身体部分の周りを均一に包み込むことを可能にし、温度療法装置１０３（例えば、シリコーンオーバーモールドインサート１４２）が使用者の身体部分に均一に接触することを可能にし得る。一例では、袋１６０の一部を膨張させることができ、一度膨張すると、袋１６０は底層１２４に対して圧縮することができる。圧縮の際、袋１６０によって底層１２４に加えられる圧力により、底層１２４が使用者の身体部分を均一に包み込む。袋１６０はまた、シリコーンオーバーモールドインサート１４２が使用者の身体部分の皮膚に均一に接触するように、シリコーンオーバーモールドインサート１４２に圧力を加えることができる。一部の実施形態では、袋１６０は、上層１２２の開口部に対応する１つまたは複数の開口部を含むことができる。一例では、袋１６０の１つまたは複数の開口部１２７は、温度調節組立体１４０のスペーサ１４８およびカバー１５６によって受け入れられ、および／または固定されるように構成された縁を含むことができる（例えば、上層１２２の開口部１２５と同様）。一部の実施形態では、袋１６０は、袋１６０が周囲内の表面において底層１２４に接着されないように、底層１２４の外周１５１に、場合によっては外周（またはその一部分）のみに、接着され得る。一例では、袋１６０は、接着剤を介して底層１２４に接着することができる。一部の例では、袋１６０は、底層１２４の外周１５１に直接縫い付けられ得る。一例では、袋１６０は、１つまたは複数のロック要素によって底層１２４に接着および／または取り付けられ得る。一部の例では、１つまたは複数のロック要素は、袋１６０の一部および／またはその成形部分であり得る。一部の例では、底層１２４は、ロック要素を受け入れるように構成された対応する受け入れ要素を含み得る。特定の例では、ロック要素はスナップを含むことができ、対応する受け要素は受けスナップ（receiving snap）を含むことができる。一例として、袋１６０を底層１２４の外周１５１に接着することで、袋１６０が膨張するときに、使用者の体の部位（例えば、使用者の膝）を取り巻くようになり、使用者の体の部位から持ちあげて、使用者の体の部位をただ締め付けるだけのものではない。一部の実施形態では、袋１６０は、シリコーンオーバーモールドインサート１４２が使用者の体の部位の肌と均一に接触し、シリコーンオーバーモールドインサート１４２と使用者の肌との間の空気の隙間を排除するか、または空気の隙間の数を減少させるように構成することができる。さらに、一部の実施形態では、袋１６０には、左の拡張部分１７５と右の拡張部分１７７（以下、拡張部分と総称）が含まれることがある。左の拡張部分と右の拡張部分１７７はそれぞれ、袋１６０の左端１７１と右端１７３から延長することができる。一部の実施形態では、拡張部分によって、追加の袋素材（例えば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）素材）を袋１６０に接続したままで提供することができる。一部の実施形態では、拡張部分は膨張しない場合がある。一部の例では、拡張部分によって、袋１６０の縁から延びる追加の袋素材が提供され、それは底層１２４に接着されたり取り付けられたり（例えば、縫い付けられたり）して、例えば、袋１６０を底層１２４に固定することができる。一部の実施形態では、拡張部分はオプションである場合がある。一部の実施形態では、袋１６０と底層１２４には、袋１６０を底層１２４に取り付けたり固定したりするために構成されたジッパー取り付け（ジッパーアタッチメント）が含まれ得る。一部の例では、ジッパー取り付けにより、例えば、袋１６０と底層１２４の間のジッパー取り付けを解除した後に、袋１６０を取り外すことができる。

【0141】

図１２に示されるように、袋１６０はチューブ１６２を含むことができる。チューブ１６２は、空気を袋１６０に導入する、または袋１６０から除去するために使用することができる。一部の例では、チューブ１６２は、袋１６０を膨張および／または収縮させるために使用することができる。チューブ１６２エアコンプレッサに接続され得る。一部の実施形態では、エアコンプレッサは、制御モジュール１３４の一部、または制御モジュール１３４内に配置され得る。一部の例では、エアコンプレッサは、制御モジュール１３４の集合電子機器の一部であり得る。一部の実施形態では、エアコンプレッサは代わりに、制御モジュール１３４の外部に配置することができる。一例では、エアコンプレッサは、示されているように、制御モジュール１３４に隣接する位置１７０に配置され、上層１２２に結合され得る（例えば、制御モジュールが上層１２２に結合されるのと同じまたは同様の方法で）。一部の実施形態では、２つ以上のチューブ１６２を使用することができる。一部の例では、２つ以上の別個のチャンバまたは２つ以上の別個の袋を使用する構成を含む袋１６０の場合、２つ以上のチューブ１６２が使用され得る。同じ例では、２つ以上のチューブ１６２を制御モジュール１３４に結合することができる。同じ例では、２つ以上のチューブを１つ以上のエアコンプレッサに結合することができ、エアコンプレッサは、制御モジュール１３４の一部であってもなくてもよく、あるいはその中に配置されていてもよい。

【0142】

図１２の袋１６０の各構成要素は、一部の実施形態にしたがって、以下の図１３Ｂ～１３Ｆに詳細に示されている。例えば、袋の上面図を図１３Ａに示す。袋の底面図を図１３Ｂに示す。袋の側面図が図１３Ｃに示されている。図１３Ｄ－１３Ｆは、単一および複数の空気室（チャンバ）袋の実施形態を示す。

【0143】

図１３Ａを参照すると、一部の実施形態による、袋の上面図が示されている。一部の実施形態では、袋１３００は、１つまたは複数のステー１３０２ａ～１３０２ｅ（例えば、まとめてステー１３０２と呼ばれる）およびエアポケット領域１３０４－１～１３０４－９（例えば、まとめてエアポケット領域１３０４と呼ばれる）を含むことができる。一例では、ステー１３０２は、互いに結合された袋１３００の部分を含むことができる。一部の例では、袋１３００は、上層１３１２ａおよび底層１３１２ｂ（例えば、図１３Ｂに示される底層）の２つの層を含むことができる。ステー１３０２は、上層１３１２ａと底層１３１２ｂが互いに接着され、例えば、空気で膨張することができる相互接続されたまたは個別のエアポケット領域１３０４を形成する袋１３００の領域を含むことができる。袋１３００はまた、１つまたは複数の開口部１３１０を含むことができる。一例では、１つまたは複数の開口部１３１０は、図１２に記載された開口部１２７と同じまたは類似のものであり得る。同じ例において、袋１３００の１つ以上の開口部１３１０は、例えば、図１Ｅおよび１２を参照し、説明したように、温度調節組立体１４０のスペーサ１４８およびカバー１５６によって受容および／または固定されるように構成することができる。また、５つの開口部１３１０が示されているが、（例えば、使用される温度調節組立体の数に対応して）任意の数の開口部を使用することができる。一部の実施形態では、異なるタイプのステー１３０２があり得る。一例では、ステー１３０２ａは、袋１３００の縁から延在することができる。一例では、ステー１３０２ｂは、１つまたは複数の開口部１３１０を囲むことができる。一部の例では、ステー１３０２ｃは、開口部１３１０を取り囲むステー１３０２ｂから延在することができる。一部の例では、ステー１３０２ｄがステー１３０２ｂに接続することができる（１３０６）。一部の例では、ステー１３０２ｅは、隔離することができ、例えば、袋１３００の縁および／または他のステーに接続しないことができる。一部の例では、示されるように、ステー１３０２は、狭い中央領域と、１つまたは複数の丸いまたは円形の端部とを含むことができる。一部の実施形態では、ステー１３０２は、空気が進入できない場所を袋１３００内に作り出すことができる。同じ実施形態では、袋に空気が加えられ、袋が膨張すると、膨張した部分、例えばエアポケット領域１３０４は、温度療法装置１０３の底層１２４と接触することができる袋１３００の表面積を減少させることができる空隙を含むことができる。一例では、ステー１３０２は、袋１３００および／または温度療法装置が使用者の身体部分（例えば、使用者の膝）の周りで湾曲できるように（例えば、特定のパターンで）配向および構成され得る。図に示されているパターンは単なる例示である。様々な実施形態において、他のパターンを使用し、特定の使用パラメータ（例えば、所望の曲率、体の部分、体の形状／サイズなど）に基づいて最適化することができる。一部の実施形態では、袋１６０は、温度療法装置１０３によって使用される全体の電力消費を低減するように構成され得る。一例では、袋１６０によって加えられる圧縮により、温度療法装置１０３が使用者の皮膚に直接接触することが可能になり、かつ／使用者の身体部分に温度を均一に与え、熱の損失を避けることができる。一部の実施形態では、電力消費効率は、バッテリ電力寿命の観点から測定することができ、袋１３００によって提供される圧縮を使用することにより、電力消費を低減し、温度療法装置１０３のバッテリ寿命を延ばすのに役立つことができる。袋１３００を使用すると、特定の温度目標を与えるのに必要な電流量を低減することができる。

【0144】

再び図１３Ａを参照すると、一部の実施形態では、エアポケット領域１３０４は、例えば図示のように、介在するステー１３０２によって部分的に分離された垂直柱状エアポケット領域を含むことができる。図示されるように、一部の実施形態では、１３０４－１から１３０４－９とラベル付けされた９つの垂直柱状エアポケット領域が存在し得る。また示されるように、エアポケット領域１３０４は９個のエアポケット領域に限定されず、任意の数のエアポケット領域、例えばエアポケット領域１３０４－１から１３０４－ｎの整数ｎ個が存在し得る。エアポケット領域１３０４は膨張させることができ、一度膨張すると、エアポケット領域１３０４は図１の底層１２４に対して圧縮することができる。圧縮時に、エアポケット領域１３０４によって低層１２４に加えられる圧力により、底層１２４が使用者の身体部分を均一に取り囲むことが可能になる。一例では、袋１３００からの圧縮は、袋１３００の拡張、例えば、使用者の身体部分を取り囲むように袋１３００の形状を変化させることができるエアポケット領域１３０４が空気で満たされることによって生じ得る。一部の実施形態では、図１３Ａに示されるエアポケット領域１３０４の垂直柱状エアポケット構成は、一部の実施形態では、図１３Ａに示されるエアポケット領域１３０４の垂直柱状エアポケット構成により、例えばエアポケット領域１３０４からの圧縮のため、底層１２４がシリコーンオーバーモールドインサート１４２に圧力を適用し、その結果シリコーンオーバーモールドインサート１４２が使用者の体の部位の肌と均一に接触することができる。一例では、例えばステー１３０２によって分離されたエアポケット領域１３０４が膨張して、袋１３００をｘ方向に収縮させることができる。一例では、袋１３００によって加えられる圧縮は、温度療法装置に固定された使用者の身体部分の中心に加えられる圧力（例えば、使用者の膝の中心の中心に加えられる）を含むことができる。これは、温度療法装置を使用者の身体部分の周囲で締め付けるだけである拘束とは対照的である。ステー１３０２、エアポケット領域１３０４および開口部１３１０の一構成が示されているが、他の実施形態または構成を実施することもできる。一例では、複数のエアポケット領域１３０４が示されているが、一部の実施形態では、１つのエアポケット領域のみ（例えば、ステー分離なし）が使用される。一部の実施形態では、例えば介在ステー１３０２によって分離された、２つ以上のエアポケット領域１３０４が使用され得る。さらに、一部の実施形態では、ステー１３０２は、例えば図１３Ａに示すように、垂直ステーを含むことができる。一部の実施形態では、ステー１３０２は、袋１３００の上から下まで形成することができる。同じ実施形態では、垂直ステーが設けられている場合、チャンバ１３０４が膨張すると、その効果として、垂直ステーが互いに近づく（例えば、垂直ステーはｘ方向に移動できる）。同じ実施形態において、この効果は、全ての垂直ステー（例えば、ステー１３０２）にわたってカスケードすることができ、その結果、袋１３００の左端と右端が互いに接近して、袋が使用者の身体部分を取り囲むこと及び／又は使用者の身体部分の周囲を締め付けることができる。使用者の身体部分の周囲を締め付けることを、本明細書では「締め付け効果」と呼ぶことがある。「締め付け効果」は、有用であり得るが、それは、例えば、温熱療法装置の裏側に弾性ストラップ（例えば、ストラップ１２６、図１Ｅ、１１Ａ及び１２を参照）を含む底層１２４が提供され、一例として、温熱療法装置が圧縮するだけで締め付けない場合、純粋な「圧縮効果」だけでは、装置が圧縮を引き起こすことなく、使用者の体の部位（例えば、ユーザーの膝）から持ち上がる可能性があるからである。一例として、「締め付け効果」は装置を使用者の膝に対して保持することができる。

【0145】

再び図１３Ａを参照すると、袋１３００は、チューブ１３０６を含むことができ、および／またはチューブ１３０６に結合することができる。チューブ１３０６は、空気を袋１３００に導入する、または袋１３００から除去するために使用することができ、例えば、チューブ１３０６を使用して、袋１３００を膨張および／または収縮させることができる。一例では、チューブ１３０６をエアコンプレッサに結合することができる。チューブ１３０６は、図１２で詳細に説明したチューブ１６２と同じまたは類似のものとすることができる。袋１３００はまた、チューブポート１３０８を含むことがでる。チューブポート１３０８は、チューブ１３０６を受け入れるように構成され得る。一例では、チューブポート１３０８は、チューブ１３０６を受け入れ、チューブ１３０６とチューブ１３０６との間にエアシールを提供するためのレセプタクルを含み得る。

【0146】

図１３Ａ、図１０Ｂおよび図１Ｅを参照すると、一部の実施形態では、図１０Ｂのリブ構造１０１２は、袋１３００を使用者の身体部分内およびその周囲にさらに押し込むことができる。一部の実施形態では、リブ構造１０１２は、底層１２４の周囲およびシリコーンオーバーモールドインサート１３４に向かって加えられる袋１３００からの下向きの力を可能にする剛性構造を提供することができる。上で論じたように、袋１３００によって及ぼされる力により、底層１２４は使用者の身体部分を均一に取り囲み、シリコーンオーバーモールドインサート１４２は使用者の身体部分の皮膚に均一に接触する。図１０Ｂのリブ構造１０１２は、使用者の身体部分から遠ざかる袋１３００の膨張を減少させることができ、例えば、圧縮／圧力の方向を使用者の身体部分に向けて集中させることをさらに可能にする。一部の実施形態では、図１２のチューブ１６２は、リブ構造１０１２によって安定して所定の位置に維持され得る。一部の例では、リブ構造１０１２は、装置の外側から見えないようにチューブ１６２を隠すこともできる。

【0147】

図１３Ｂを参照すると、一部の実施形態による、袋の底面図が示されている。図示のように、袋１３００の底面図は、開口１３１０を示す。底面図は、袋１３００の底層１３１２ｂも示す。

【0148】

図１３Ｃを参照すると、一部の実施形態による、袋の側面図が示されている。図示のように、袋１３００の側面図は、袋１３００の上層１３１２ａと底層１３１２ｂの両方を示している。一部の実施形態では、袋１３００は、他の材料の中でも、熱ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ビニル、熱ポリエチレンなどの材料を含み得る。一部の実施形態では、袋１３００は非弾性材料を含むことができる。一部の実施形態では、上層１３１２ａは約０．２ｍｍの厚さを含むことができ、底層１３１２ｂは約０．２ｍｍの厚さを含むことができる。

【0149】

図１３Ｄ～１３Ｆは、一部の袋の実施形態を示す。一例では、図１３Ｄは、単一の空気室を有する袋を示す。別の例では、２つの別個の空気室を含む袋が図１３Ｅに示されている。一例では、それぞれが独自の空気室を含む２つの袋が図１３Ｆに示されている。

【0150】

図１３Ｄを参照すると、一部の実施形態による、単一の空気室１３１４を含む袋１３００Ａが示されている。一例では、単一空気室１３１４は、空気を受け入れるように構成され、例えば、単一室１３０４からの空気の流入または放出により膨張または収縮することができる。一例では、袋１３００は、図１３Ａに示したような１つ以上のステーを含むことができる。一例として、図１３Ａに記述されている袋１３００は、単一の空気室１３１４であり、図１３Ａの袋１３００の複数のエアポケット領域１３０４が連結されて単一のチャンバ１３１４を形成することができる。例えば、図１３Ａの各エアポケット領域１３０４間で空気が自由に通過することができる。ある例では、図１３Ａのエアポケット領域１３０４はステー１３０２によって部分的に分離されている可能性があるが、図１３Ａの各エアポケット領域１３０４は依然として接続されており、袋１３００Ａ全体内で空気が自由に流れることを可能にする（例えば、隔離されたり分離されたりしたエアポケット領域はない）。また、図１２及び図１３Ａに示されたチューブ１３０６を受け入れるように構成されたチューブポート１３０８と、開口部１３１０（例えば、図１２及び図１３Ａで記述された同じ開口部１３１０）も示されている。

【0151】

図１３Ｅを参照すると、一部の実施形態による、２つの別個の空気室を含む袋１３００Ｂが示されている。袋１３００Ｂは、分離領域１３１６によって一緒に保持される２つの空気室、例えば、第１の空気室１３１４ａおよび第２の空気室１３１４ｂを含むことができる。一例では、第１および第２の空気室１３１４ａ、１３１４ｂは、空気を受け入れる、例えば、各空気室１３１４ａ、１３１４ｂからの空気の流入または放出により膨張または収縮するように個別に構成され得る。一部の例では、各空気室１３１４ａ、１３１４ｂは、図１３で説明したように、１つまたは複数のステー１３０２を含むことができる。１３Ａ．一例では、袋１３００Ｂの個々の空気室１３１４ａ、１３１４ｂは、図１３の袋１３００について説明したものと同様に、複数のエアポケット領域１３０４およびステー１３０２をそれぞれ含む別個の空気室として機能することができる。１３Ａ．一部の実施形態では、単一の空気室を含む袋１３００Ａとは異なり、第１および第２の空気室１３１４ａ、１３１４ｂは両方とも気密であり、互いに隔離され得る。一例では、第１の空気室１３１４ａは、第２の空気室１３１４ｂとは別個のおよび／または隔離された空気室であり、第１の空気室１３１４ａからの空気は第２の空気室１３１４ｂに自由に流れることまたは移動することができず、またその逆も同様である。図示されるように、一部の実施形態では、第２の空気室１３１４ｂは、第１の空気室１３１４ａ内に延びるが依然として第１の空気室１３１４ａから分離されている延長部分１３１７を含むことができる。一例では、図１３に示すように、延長部分１３１７は、第１の空気室１３１４ａ内にｙ方向に延びることができる。１３Ｅ。一部の実施形態では、分離領域１３１６は、袋１３００Ｂの結合領域であり得る。一例では、分離領域１３１６は、ステー、例えば図１３で詳細に説明したステー１３０２を含むことができる。１３Ａ．一部の実施形態では、分離領域１３１６は、第１の空気室１３１４ａから第２の空気室１３１４ｂへの空気の移動を分離および／または隔離することができる。また、第１および第２の空気室１３１４ａ、１３１４ｂのそれぞれのためのチューブ（例えば、図１２および１３Ａで説明したチューブ１３０６）を受け入れるように構成されたチューブポート１３０８ａ、１３０８ｂも示されている。複数の開口部１３１０も示されている（例えば、上記の図１２および１３Ａで説明したのと同じ開口部１３１０）。

【0152】

図１３Ｆを参照すると、一部の実施形態による、それぞれ独自の空気室を含む２つの袋１３００Ｃ、１３００Ｄが示されている。２つの袋１３００Ｃ、１３００Ｄは、第１の袋１３００Ｃおよび第２の袋１３００Ｄと呼ぶことができる。第１の袋１３００Ｃは第１の空気室１３１４ｃを含むことができ、第２の袋１３００Ｄは第２の空気室１３１４ｄを含むことができる。一例では、第１および第２の空気室１３１４ｃ、１３１４ｄは、空気を受け取るように、例えば各空気室１３１４ｃ、１３１４ｄからの空気の流入または放出により膨張または収縮するように個別に構成され得る。一部の例では、各空気室１３１４ｃ、１３１４ｄは、図１３Ａで説明したように、１つまたは複数のステーを含むことができる。一例では、各袋１３００Ｃ、１３００Ｄの個々の空気室１３１４ｃ、１３１４ｄは、図１３Ａの袋１３００について説明したものと同様の複数のエアポケット領域１３０４およびステー１３０２をそれぞれ含む別個の空気室として機能することができる。一部の実施形態では、第１および第２の空気室１３１４ｃ、１３１４ｄは両方とも気密であり、互いに隔離され得る。一例では、第１の袋１３００Ｃは、第２の袋１３００Ｄから分離および／または隔離されており、第１の袋１３００Ｃからの空気は第２の袋１３００Ｄに自由に流れることまたは移動することができず、またその逆も同様である。図示されるように、一部の実施形態では、第１の袋１３００Ｃは、第２の袋１３００Ｄの部分と重なる、例えば上または下に位置することができる重なり部分１３１８を含むことができる。図１３Ｆでは、第２の袋１３００Ｄが第１の袋１３００Ｃと重ならないように示されているが、応用例では、第２の袋１３００Ｄは、例えば重なり部分１３１８で第１の袋１３００Ｃと重なり得る。一部の例では、第２の袋１３００Ｄはまた、第１の袋１３００Ｃの開口部１３１０（例えば、上記の図１２および１３Ａで説明したのと同じ開口部１３１０）用の切り抜き部分１３２０を含み得る。また、第１および第２の袋１３００Ｃ、１３００Ｄのそれぞれのためのチューブ（例えば、図１２および１３Ａで説明したチューブ１３０６）を受け入れるように構成されたチューブポート１３０８ａ、１３０８ｂも示されている。一部の実施形態では、図１３Ｆには２つの袋１３００Ｃ、１３００Ｄが示されているが、本明細書に記載の他の実施形態は、２つ以上の袋の組み合わせの使用に限定されない。

【0153】

コンピュータシステム
図１４は、本文書で説明される技術を実装する際に使用され得る例示的なコンピュータシステム１４００のブロック図である。汎用コンピュータ、ネットワーク機器、モバイルデバイス、または他の電子システムも、システム１４００の少なくとも一部を含むことができる。システム１４００は、プロセッサ１４１０、メモリ１４２０、記憶装置１４３０、および入出力装置１４４０を含む。コンポーネント１４１０、１４２０、１４３０、および１４４０のそれぞれは、例えば、システムバス１４５０を使用して相互接続され得る。プロセッサ１４１０は、システム１４００内で実行するための命令を処理することができる。一部の実施形態では、プロセッサ１４０はシングルスレッドプロセッサである。一部の実装形態では、プロセッサ１４１０はマルチスレッドプロセッサである。プロセッサ１４１０は、メモリ１４２０または記憶装置１４３０に記憶された命令を処理することができる。

【0154】

メモリ１４２０は、システム１４００内の情報を格納する。一部の実装形態では、メモリ１４２０は、非一時的なコンピュータ可読媒体である。一部の実装形態では、メモリ１４２０は揮発性メモリユニットである。一部の実装形態では、メモリ１４２０は不揮発性メモリユニットである。

【0155】

記憶装置１４３０は、システム１４００に大容量ストレージを提供することができる。一部の実装形態では、記憶装置１４３０は、非一時的なコンピュータ可読媒体である。様々な異なる実装において、記憶装置１４３０は、例えば、ハードディスク装置、光ディスク装置、ソリッドステートドライブ、フラッシュドライブ、または他の何らかの大容量記憶装置を含み得る。例えば、記憶装置は、長期データ（例えば、データベースデータ、ファイルシステムデータなど）を記憶することができる。入出力デバイス１４４０は、システム１４００に対する入出力動作を提供する。一部の実装形態では、入出力デバイス１４４０は、１つまたは複数のネットワークインターフェースデバイス、例えば、イーサネットカード、シリアル通信デバイス、例えば、ＲＳ－２３２ポート、および／またはワイヤレスインターフェイスデバイス、例えば、８０２．１１カード、３Ｇワイヤレスモデム、または４Ｇワイヤレスモデムを含み得る。一部の実装形態では、入出力デバイスは、入力データを受信し、他の入出力デバイス、例えば、キーボード、プリンタ、および表示デバイス１４６０に出力データを送信するように構成されたドライバデバイスを含み得る。一部の例では、モバイルコンピューティングデバイス、モバイル通信デバイス、その他のデバイスを使用することもできる。

【0156】

一部の実装形態では、上述のアプローチの少なくとも一部は、実行時に１つまたは複数の処理装置に上述のプロセスおよび機能を実行させる命令によって実現され得る。このような命令には、例えば、スクリプト命令などの解釈された命令、実行可能コード、または非一時的なコンピュータ可読媒体に格納された他の命令が含まれ得る。記憶装置１４３０は、例えばサーバファームまたは広く分散されたサーバのセットとして、ネットワーク上で分散された方法で実装されてもよいし、単一のコンピューティングデバイスで実装されてもよい。

【0157】

例示的な処理システムを図１４に示したが、本明細書で説明される主題、機能動作およびプロセスの実施形態は、本明細書で開示される構造およびその構造等価物、またはそれらの１つ以上の組み合わせを含む、他の種類のデジタル電子回路、有形に具体化されたコンピュータソフトウェアまたはファームウェア、コンピュータハードウェアで実装することができる。本明細書で説明される主題の実施形態は、１つまたは複数のコンピュータプログラム、すなわち、データ処理装置によって実行される、またはデータ処理装置の動作を制御するために有形の不揮発性プログラム担体上に符号化されたコンピュータプログラム命令の１つまたは複数のモジュールとして実装することができる。代替的または追加的に、プログラム命令は、人工的に生成された伝播信号、例えば、データ処理装置による実行のために適切な受信装置に送信するための情報を符号化するために生成される機械生成の電気信号、光信号、または電磁信号上に符号化することができる。コンピュータ記憶媒体は、機械可読記憶装置、機械可読記憶基板、ランダムアクセスメモリデバイスまたはシリアルアクセスメモリデバイス、またはそれらの１つ以上の組み合わせであり得る。

【0158】

「システム」という用語は、一例として、プログラム可能なプロセッサ、コンピュータ、または複数のプロセッサもしくはコンピュータを含む、データを処理するためのあらゆる種類の装置、デバイス、および機械を包含し得る。処理システムには、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）やＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）などの専用論理回路が含まれる場合がある。処理システムには、ハードウェアに加えて、問題のコンピュータプログラムの実行環境を作成するコード、たとえば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、またはそれらの組み合わせを構成するコードが含まれる場合がある。

【0159】

コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、モジュール、ソフトウェアモジュール、スクリプト、またはコードとしても参照または記述されることがある）は、コンパイル言語またはインタプリタ言語、または宣言型または手続き型言語を含む、あらゆる形式のプログラミング言語で書かれることがあり、スタンドアロンプログラムとして、またはモジュール、コンポーネント、サブルーチン、またはコンピューティング環境で使用するのに適した他のユニットとして、あらゆる形式で展開されることがある。コンピュータプログラムは、ファイルシステム内のファイルに対応する場合があるが、対応する必要はない。プログラムは、他のプログラムまたはデータを保持するファイルの一部（例：マークアップ言語ドキュメントに保存された１つ以上のスクリプト）、問題のプログラム専用の単一ファイル、または複数の調整されたファイル（例：１つ以上のモジュール、サブプログラム、またはコードの一部を保存するファイル）に保存できる。コンピュータプログラムは、１台のコンピュータ、または１つのサイトに配置されている、または複数のサイトに分散されて通信ネットワークによって相互接続されている複数のコンピュータ上で実行されるように展開できる。

【0160】

本明細書で説明されるプロセスおよび論理フローは、入力データを操作して出力を生成することによって機能を実行する１つまたは複数のコンピュータプログラムを実行する１つまたは複数のプログラマブルコンピュータによって実行することができる。プロセスおよび論理フローは、例えばＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）などの専用論理回路によって実行することもでき、装置を該専用論理回路として実装することもできる。

【0161】

コンピュータプログラムの実行に適したコンピュータには、一例として、汎用もしくは専用マイクロプロセッサもしくはその両方、または任意の他の種類の中央処理装置が含まれ得る。一般に、中央処理装置は、読み取り専用メモリまたはランダムアクセスメモリ、あるいはその両方から命令とデータを受け取る。コンピュータは一般に、命令を実行するための中央処理装置と、命令およびデータを記憶するための１つまたは複数の記憶装置とを含む。一般に、コンピュータはまた、データを記憶するための１つ以上の大容量記憶装置、例えば、磁気、光磁気ディスク、または光ディスクを含むか、またはそれらからデータを受信するか、またはそれらにデータを転送するために動作可能に結合される。ただし、コンピュータにそのようなデバイスが搭載されている必要はない。さらに、コンピュータは、例えば、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、モバイルオーディオまたはビデオプレーヤー、ゲーム機、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機、ポータブル記憶装置（例：ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）フラッシュドライブ）などの別の装置に組み込むこともできる。

【0162】

コンピュータプログラムの指示とデータを保存するのに適したコンピュータ読取り可能な媒体には、すべての形式の不揮発性メモリ、媒体、およびメモリデバイスが含まれる。例として、半導体メモリデバイス（例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリデバイス）、磁気ディスク（例えば、内蔵ハードディスクまたは取り外し可能ディスク）、磁気光学ディスク、ＣＤ－ＲＯＭおよびＤＶＤ－ＲＯＭディスクがる。プロセッサとメモリは、特殊な目的のロジック回路によって補完されるか、またはその中に組み込まれることがある。

【0163】

ユーザとの対話を提供するために、本明細書で説明する主題の実施形態は、ユーザに情報を表示するものとして、例えばＣＲＴ（陰極線管）またはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）モニタなどの表示装置、およびユーザがコンピュータに入力を行うことができるキーボードおよびポインティングデバイス（例えば、マウスやトラックボールなど）を有するコンピュータ上で実装することができる。他の種類のデバイスを使用して、ユーザとの対話を提供することもできる。例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、視覚的フィードバック、聴覚的フィードバック、触覚的フィードバックなど、任意の形式の感覚的フィードバックとすることができる。ユーザからの入力は、音響、音声、触覚入力など、あらゆる形式で受け取ることができる。さらに、コンピュータは、ユーザが使用するデバイスとの間でドキュメントを送受信することにより（たとえば、Ｗｅｂブラウザから受信したリクエストに応じて、ユーザのユーザデバイス上のＷｅｂブラウザにＷｅｂページを送信することにより）、ユーザと対話できる。

【0164】

この明細書に記述された主題の実施形態は、バックエンドコンポーネント（例えば、データサーバとして）、またはミドルウェアコンポーネント（例えば、アプリケーションサーバとして）、またはフロントエンドコンポーネント（例えば、グラフィカルユーザインターフェースを持つクライアントコンピューターや、この明細書に記述された主題の実装とユーザがやりとりできるＷｅｂブラウザ）を含むコンピューティングシステムに実装することができる。また、これらのバックエンド、ミドルウェア、またはフロントエンドコンポーネントの１つまたは複数の任意の組み合わせを含むこともできる。システムのコンポーネントは、あらゆる形態またはデジタルデータ通信の媒体（例えば、通信ネットワーク）によって相互接続することができる。通信ネットワークの例には、ローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）とワイドエリアネットワーク（「ＷＡＮ」）、例えばインターネットが含まれる。

【0165】

コンピューティングシステムは、クライアントおよびサーバを含むことができる。クライアントとサーバは通常、互いにリモートにあり、通常は通信ネットワークを通じて対話する。クライアントとサーバの関係は、それぞれのコンピュータ上で実行され、相互にクライアントとサーバの関係を持つコンピュータプログラムによって発生する。

【0166】

本明細書には多くの特定の実装の詳細が含まれるが、これらは特許請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではなく、特定の実施形態に特有の要素の説明として解釈されるべきである。本明細書において別個の実施形態に関連して説明される特定の要素は、単一の実施形態において組み合わせて実装することもできる。逆に、単一の実施形態の文脈で説明される様々な要素は、複数の実施形態で個別に、または任意の適切なサブコンビネーションで実装することもできる。さらに、要素が特定の組み合わせで作用していると上記で説明されている場合や、最初はそのように請求項に記載されている場合でも、請求項に記載された組み合わせから一つまたは複数の要素が場合によっては組み合わせから除外されることがあり、請求項に記載された組み合わせは、サブコンビネーションまたはサブコンビネーションのバリエーションに向けられる場合がある。

【0167】

同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が示された特定の順序または連続した順序で実行されること、または図示されたすべての動作が実行されることを必要とするものとして理解されるべきではない。特定の状況では、マルチタスクと並列処理が有利な場合がある。さらに、上述の実施形態における様々なシステムコンポーネントの分離は、すべての実施形態においてそのような分離を必要とするものとして理解されるべきではなく、説明されるプログラムコンポーネントおよびシステムは、一般に、単一のソフトウェア製品に一緒に統合されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージ化されることができることを理解されたい。

【0168】

主題の特定の実施形態について説明した。他の実施形態は、以下の特許請求の範囲内に含まれる。例えば、特許請求の範囲に記載されたアクションは、異なる順序で実行されても、依然として望ましい結果を達成することができる。一例として、添付の図に示されているプロセスは、望ましい結果を達成するために、必ずしも示されている特定の順序、または一連の順序を必要とするわけではない。特定の実装では、マルチタスクおよび並列処理が有利な場合がある。他のステップまたは段階が提供されてもよいし、説明されたプロセスからステップまたは段階が省略されてもよい。したがって、他の実装も特許請求の範囲に含まれる。

【0169】

用語
本明細書で使用される表現および用語は説明を目的としたものであり、限定するものとみなされるべきではない。

【0170】

測定値、サイズ、量などは、本明細書では範囲形式で提示され得る。範囲形式での説明は、便宜と簡潔さのためにのみ提供されており、本発明の範囲を柔軟に制限するものとして解釈されるべきではない。したがって、範囲の説明は、すべての可能な部分範囲およびその範囲内の個々の数値を具体的に開示したものとみなされるべきである。たとえば、１～２０ｍなどの範囲の説明は、１ｍ、２ｍ、１～２ｍ、２ｍ未満、１０～１１ｍ、１０～１２ｍ、１０～１３ｍ、１０～１４ｍ、１１～１２ｍ、１１～１３ｍなどの部分範囲が具体的に開示されていると解すべきである。

【0171】

さらに、図内のコンポーネントまたはシステム間の接続は、直接接続に限定されるものではない。むしろ、これらのコンポーネント間のデータまたは信号は、中間コンポーネントによって修正、再フォーマット、またはその他の方法で変更される可能性がある。また、追加または少数の接続を使用することもできる。「結合された」、「接続された」、または「通信的に結合された」という用語は、直接接続、１つまたは複数の中間デバイスを介した間接接続、無線接続などを含むものと理解されたい。

【0172】

本明細書および特許請求の範囲で使用される用語「およそ」、語句「ほぼ等しい」、および他の同様の語句（例えば、「ＸはおよそＹの値を有する」または「ＸはおよそＹに等しい」）は、ある値（Ｘ）が別の値（Ｙ）の所定の範囲内にあることを意味すると理解されたい。所定の範囲は、別段の指示がない限り、プラスまたはマイナス２０％、１０％、５％、３％、１％、０．１％、または０．１％未満であり得る。

【0173】

本明細書および特許請求の範囲で使用される不定冠詞「ａ」および「ａｎ」は、明確に反対の指示がない限り、「少なくとも１つ」を意味すると理解されるべきである。本明細書および特許請求の範囲で使用される「および／または」という語句は、そのように結合された要素の「いずれかまたは両方」、すなわち、ある場合には結合的に存在し、他の場合には分離的に存在する要素を意味すると理解されるべきである。「および／または」でリストされている複数の要素は、同じように解釈される必要がある。つまり、そのように結合された要素の「１つ以上」と解釈される。「および／または」節によって特に特定される要素以外に、特に特定される要素に関連するか無関係であるかにかかわらず、他の要素がオプションで存在する場合がある。したがって、非限定的な例として、「Ａおよび／またはＢ」への言及は、「含む」などの制限のない言語と組み合わせて使用される場合、一実施形態では、Ａのみ（任意選択でＡ以外の要素を含む）；別の実施形態では、Ｂ）のみ（任意選択でＡ以外の要素を含む）；さらに別の実施形態では、ＡとＢの両方（任意選択で他の要素を含む）を指すことができる。

【0174】

本明細書および特許請求の範囲で使用される「または」は、上で定義された「および／または」と同じ意味を有すると理解されるべきである。例えば、リスト内の項目を区別する際、「または」または「および／または」は包括的と解釈されるべきであり、つまり、数値または要素のリストの中から、少なくとも一つ、複数を含むことと、オプションとして、リストに記載されていない追加の項目も含むことができる。「のうちの１つだけ（only one of）」や「のうちのちょうど１つ（exactly one of）」といった、反対の明確な指示がある用語、または、特許請求の範囲で使用された場合の「からなる（consisting of）」は、数値または要素のリストの中から正確に一つの要素の含有を指す。一般に、「いずれか(either)」、「のうちの１つ」、「のうちの１つだけ」、「のうちのちょうど１つ」といった排他性のある用語に先行された場合に、「または」という用語は、排他的な選択肢（つまり「一方または他方、両方ではない」）を示すものとしてのみ解釈されるべきである。「本質的に・・・からなる（consisting essentially of）」が、特許請求の範囲に記載されるときには、特許法の分野において使用される通常の意味を有する。

【0175】

本明細書および特許請求の範囲で使用される場合、１つまたは複数の要素のリストに関して「少なくとも１つの」という語句は、要素のリストの任意の１つまたは複数の要素から選択される少なくとも１つの要素を意味すると理解されるべきである。ただし、要素のリスト内に具体的にリストされているすべての要素の少なくとも１つを必ずしも含む必要はなく、要素のリスト内の要素の組み合わせを除外する必要はない。この定義は、「少なくとも１つ」という語句が指す要素のリスト内で特に特定された要素以外の要素が、特に特定された要素に関連するか無関係であるかに関係なく、オプションで存在することも許可する。したがって、非限定的な例として、「ＡおよびＢの少なくとも１つ」（または同等に「ＡまたはＢの少なくとも１つ」、または同等に「Ａおよび／またはＢの少なくとも１つ」）は、「Ａおよび／またはＢの少なくとも１つ」は、一実施形態では、Ｂが存在しない（および任意でＢ以外の要素を含む）少なくとも１つの、場合により複数のＡを含み、別の実施形態では、Ａが存在しない（および任意でＡ以外の要素を含む）少なくとも１つの、場合により複数のＢを含み、さらに別の実施形態では、任意に複数を含む少なくとも１つのＡ、および任意に複数を含む少なくとも１つのＢ（および任意に他の要素を含む）等を指す。

【0176】

「含む」、「備える」、「有する」、「含有する」、「関与する」およびそれらの変形の使用は、その後に列挙される項目および追加の項目を包含することを意味する。

【0177】

請求項における請求項要素を修飾するための「第１」、「第２」、「第３」などの序数用語の使用は、それ自体、ある請求項要素の他の請求項に対する優先順位、または順序、または方法の動作が実行される時間的順序を意味するものではない。序数用語は、クレーム要素を区別するために、特定の名前を持つ１つのクレーム要素を同じ名前（ただし順序を示す序数用語は使用される）を持つ別の要素から区別するためのラベルとしてのみ使用される。

【0178】

このように、本発明の少なくとも１つの実施形態の一部の態様を説明したが、当業者であれば、様々な変更、修正、および改良が容易に思いつくであろうことを理解されたい。そのような変更、修正、および改良は、本開示の一部であることが意図されており、本発明の精神および範囲内にあることが意図されている。したがって、前述の説明および図面は単なる例に過ぎない。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図1E】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図10D】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【図11D】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図13D】

【図13E】

【図13F】

【図14】

【国際調査報告】