ホーム > 特許ランキング > ティコナ・エルエルシー
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-09-26
(54)【発明の名称】ＥＭＩ遮蔽用多層複合体
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20240918BHJP
C08L 101/00 20060101ALI20240918BHJP
C08L 67/03 20060101ALI20240918BHJP
C08L 81/02 20060101ALI20240918BHJP
C08L 69/00 20060101ALI20240918BHJP
C08L 67/00 20060101ALI20240918BHJP
C08L 77/00 20060101ALI20240918BHJP
C08K 7/06 20060101ALI20240918BHJP
C08L 23/10 20060101ALI20240918BHJP
B32B 27/06 20060101ALI20240918BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20240918BHJP
B32B 7/027 20190101ALI20240918BHJP
B32B 27/36 20060101ALI20240918BHJP
B32B 27/34 20060101ALI20240918BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20240918BHJP
B32B 27/20 20060101ALI20240918BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 W
C08L101/00
C08L67/03
C08L81/02
C08L69/00
C08L67/00
C08L77/00
C08K7/06
C08L23/10
B32B27/06
B32B7/025
B32B7/027
B32B27/36
B32B27/36 102
B32B27/34
B32B27/32 Z
B32B27/20 Z
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024508671
(86)(22)【出願日】2022-08-23
(85)【翻訳文提出日】2024-04-10
(86)【国際出願番号】 US2022041167
(87)【国際公開番号】W WO2023034073
(87)【国際公開日】2023-03-09
(31)【優先権主張番号】63/238,280
(32)【優先日】2021-08-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．３ＧＰＰ
(71)【出願人】
【識別番号】500100822
【氏名又は名称】ティコナ・エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100118902
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 修
(74)【代理人】
【識別番号】100106208
【弁理士】
【氏名又は名称】宮前 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100196508
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 淳一
(74)【代理人】
【識別番号】100129458
【弁理士】
【氏名又は名称】梶田 剛
(72)【発明者】
【氏名】バンサル，プラブッダ
(72)【発明者】
【氏名】サブラモニアン，スレシュ
(72)【発明者】
【氏名】チョイ，スヒ
(72)【発明者】
【氏名】ヤン，ヨン－チュル
【テーマコード（参考）】
4F100
4J002
5E321
【Ｆターム（参考）】
4F100AB13B
4F100AB17A
4F100AB17B
4F100AB25A
4F100AC03B
4F100AG00B
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4F100AK45B
4F100AK48B
4F100AK57B
4F100BA02
4F100BA10A
4F100BA10B
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4F100DE01A
4F100DG01B
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5E321GG05
5E321GG07
(57)【要約】
基材および伝導性フィルムを含む多層複合体が提供される。基材は、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約４０℃以上の荷重撓み温度を有する熱可塑性ポリマーを含有するポリマー組成物を含有する。伝導性フィルムは貴金属を含有する。複合体は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って１０ＧＨｚの周波数および３ミリメートルの厚さで求めて約２５デシベル以上の電磁障害遮蔽有効度を示す。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
多層複合体であって、第１の表面および逆側の第２の表面を画定する基材と、
前記第１の表面上に配置された、貴金属を含有する伝導性フィルムとを含み；
前記基材は、ポリマーマトリクスを含むポリマー組成物を含有し、前記ポリマーマトリクスは、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約４０℃以上の荷重撓み温度を有する熱可塑性ポリマーを含有し；
前記複合体は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って１０ＧＨｚの周波数および３ミリメートルの厚さで求めて約２５デシベル以上の電磁障害遮蔽有効度を示す、
多層複合体。
【請求項2】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記複合体が約０．４ＧＨｚ～約１８ＧＨｚの周波数範囲にわたって３ミリメートルの厚さで約２５デシベル以上の平均電磁障害遮蔽有効度を示す、多層複合体。
【請求項3】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記複合体が１０ＧＨｚの周波数および３ミリメートルの厚さで約５０デシベル以上の電磁障害遮蔽有効度を示す、多層複合体。
【請求項4】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマーマトリクスが前記組成物の約５０重量％～１００重量％を構成する、多層複合体。
【請求項5】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記熱可塑性ポリマーが約１０℃以上のガラス転移温度を有する、多層複合体。
【請求項6】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記熱可塑性ポリマーが約１４０℃以上の溶融温度を有する、多層複合体。
【請求項7】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記熱可塑性ポリマーが芳香族ポリマーを含む、多層複合体。
【請求項8】
請求項７に記載の多層複合体であって、前記芳香族ポリマーが芳香族ポリエステルである、多層複合体。
【請求項9】
請求項８に記載の多層複合体であって、前記芳香族ポリエステルが、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（１，４－ブチレンテレフタレート）、ポリ（１，３－プロピレンテレフタレート）、ポリ（１，４－ブチレン２，６－ナフタレート）、ポリ（エチレン２，６－ナフタレート）、ポリ（１，４－シクロヘキシレン ジメチレン テレフタレート）、またはそれらの組合せである、多層複合体。
【請求項10】
請求項７に記載の多層複合体であって、前記芳香族ポリマーがポリアリーレンスルフィドである、多層複合体。
【請求項11】
請求項７に記載の多層複合体であって、前記芳香族ポリマーが芳香族ポリカーボネートである、多層複合体。
【請求項12】
請求項７に記載の多層複合体であって、前記芳香族ポリマーがサーモトロピック液晶ポリマーである、多層複合体。
【請求項13】
請求項７に記載の多層複合体であって、前記芳香族ポリマーが芳香族ポリアミドである、多層複合体。
【請求項14】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記熱可塑性ポリマーが脂肪族ポリマーを含む、多層複合体。
【請求項15】
請求項１４に記載の多層複合体であって、前記脂肪族ポリマーが脂肪族ポリアミドである、多層複合体。
【請求項16】
請求項１４に記載の多層複合体であって、前記脂肪族ポリマーがプロピレンポリマーである、多層複合体。
【請求項17】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が鉱物充填剤をさらに含む、多層複合体。
【請求項18】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が補強用繊維をさらに含む、多層複合体。
【請求項19】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が、ＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の面内熱伝導率を示す、多層複合体。
【請求項20】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が、ＩＥＣ ６２６３１－３－１：２０１６に従って約２０℃の温度で求めて、約１×１０１４Ω以上の表面抵抗率および／または約１×１０１２Ω・ｍ以上の体積抵抗率を示す、多層複合体。
【請求項21】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が電気伝導性充填剤を含まない、多層複合体。
【請求項22】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が、約１，０００百万分率以下の量の銅および約２，０００百万分率以下の量のクロムを含有する、多層複合体。
【請求項23】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が式、ＡＢ２Ｏ４［式中、Ａは２の原子価を有する金属陽イオンであり、Ｂは３の原子価を有する金属陽イオンである。］を有するスピネル結晶を含まない、多層複合体。
【請求項24】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記ポリマー組成物が亜クロム酸銅を含まない、多層複合体。
【請求項25】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記貴金属が、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、白金、金、銀、銅またはそれらの組合せを含む、多層複合体。
【請求項26】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記貴金属が銀を含む、多層複合体。
【請求項27】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記伝導性フィルムが、約１マイクロメートル以上の平均直径を有する金属粒子を含まない、多層複合体。
【請求項28】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記伝導性フィルムが、２０℃の温度で約１×１０５Ｓ／ｃｍ以上の比伝導度を示す、多層複合体。
【請求項29】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記伝導性フィルムが約５ナノメートル～約５マイクロメートルの厚さを有する、多層複合体。
【請求項30】
請求項１に記載の多層複合体であって、前記第２の表面上に配置された第２の伝導性フィルムをさらに含み、前記第２の伝導性フィルムが貴金属を含有する、多層複合体。
【請求項31】
請求項１に記載の複合体を形成する方法であって、前記方法が、貴金属または貴金属の前駆体を含むインクを前記第１の表面に適用して１つまたは複数の前駆体層を形成するステップ；および前記１つまたは複数の前駆体層を処理して前記伝導性フィルムを形成するステップを含む、方法。
【請求項32】
請求項３１に記載の方法であって、前記インクが金属粒子を含む、方法。
【請求項33】
請求項３１に記載の方法であって、前記インクが金属前駆体を含む、方法。
【請求項34】
請求項３３に記載の方法であって、前記金属前駆体が約５０℃～約５００℃の分解温度を有する、方法。
【請求項35】
請求項３３に記載の方法であって、前記金属前駆体が、貴金属陽イオンおよび有機陰イオンを含有する有機塩である、方法。
【請求項36】
請求項３５に記載の方法であって、前記金属前駆体が、ブタン酸銀、ペンタン酸銀、ヘキサン酸銀、ヘプタン酸銀、オクタン酸銀、ノナン酸銀、デカン酸銀、ウンデカン酸銀、ドデカン酸銀、テトラデカン酸銀、ヘキサデカン酸銀、オクタデセン酸銀、ネオペンタン酸銀、ネオヘキサン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオオクタン酸銀、ネオノナン酸銀、ネオデカン酸銀、ネオドデカン酸銀、ならびにそれらの組合せを含む、方法。
【請求項37】
請求項３１に記載の方法であって、前記処理が前記１つまたは複数の前駆体層を加熱するステップを含む、方法。
【請求項38】
請求項３１に記載の方法であって、前記処理が前記１つまたは複数の前駆体層を電磁波放射線にかけるステップを含む、方法。
【請求項39】
請求項３８に記載の方法であって、前記電磁波放射線が約１００ナノメートル～約１ミリメートルのピーク波長を有する、方法。
【請求項40】
請求項３１に記載の方法であって、前記インクが前記基材の第１の表面上に印刷される、方法。
【請求項41】
請求項３１に記載の方法であって、前記第２の表面に前記インクを適用して１つまたは複数の第２の前駆体層を形成するステップ、および前記１つまたは複数の第２の前駆体層を処理して前記第２の伝導性フィルムを形成するステップをさらに含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
[0001]本出願は、２０２１年８月３０日に出願された米国特許仮出願第６３／２３８，２８０号に基づき、その優先権を主張し、これは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
[0001]本出願は、２０２１年８月３０日に出願された米国特許仮出願第６３／２３８，２８０号に基づき、その優先権を主張し、これは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【0002】
[0002]電子モジュールは通常、電子部品（例えばプリント回路基材、アンテナ素子、無線周波装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）はしばしば、日光、風および湿気などの天候からそれらを保護するためにハウジング構造体内に収容される。通常、そのようなハウジングは、電磁気信号（例えば高周波信号または光）を通過させる材料から形成される。これらの材料は幾つかの用途には適しているが、それにもかかわらずより高い周波数範囲、例えば、ＬＴＥまたは５Ｇシステムに付随するもので、問題が生じることがある。例えば、レーダーモジュールは、通常は、無線周波（ＲＦ）レーダー信号、デジタル信号処理作業等を取り扱うための専用の電気部品を有する１つまたは複数のプリント回路基材を含む。これらのコンポーネントが高周波数で効果的に動作することを確実にするために、それらは一般にハウジング構造体内に収容され、そして電波を透過するレドームでカバーされる。他の周囲の電気装置は、レーダーモジュールの正確な動作に影響を及ぼす可能性のある電磁障害（「ＥＭＩ」）を発生し得るため、アルミニウム板がしばしば、ハウジングとプリント回路基材との間に別個のコンポーネントとして配置される。さらに、コンポーネントから熱を引き離すのを助けるために、一般に回路基材にヒートシンク（例えば熱パッド）を用いることも必要である。残念ながら、そのようなコンポーネントの追加は、相当量のコストおよび重量を追加する恐れがあり、自動車産業はより小型で軽量のコンポーネントを要求し続けているので、これは特に不利である。したがって、アルミニウム板またはヒートシンクなどの別個のコンポーネントを必要としない電子構造（例えば、モジュール）に対する必要性が現在存在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0003】
[0003]本発明の一実施形態によると、第１の表面および逆側の第２の表面を画定する基材、ならびに貴金属を含有する第１の表面上に配置された伝導性フィルム（ａ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を含む多層複合体が開示される。基材は、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約４０℃以上の荷重撓み温度を有する熱可塑性ポリマーを含有するポリマーマトリクスを含むポリマー組成物を含有する。さらに、複合体は、さらに、複合体は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って１０ＧＨｚの周波数および３ミリメートルの厚さで求めて約２５デシベル以上の電磁障害遮蔽有効度（ａｎ ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ）を示す。
【0004】
[0004]本発明の他の特徴および態様は以下により詳しく述べられる。
[0005]本発明の完全で実施可能な開示が、当業者にとってそれらの最良の様式を含め、添付の図への参照を含む本明細書の残り部分により詳細に記載される。
[0005]本発明の完全で実施可能な開示が、当業者にとってそれらの最良の様式を含め、添付の図への参照を含む本明細書の残り部分により詳細に記載される。
【図面の簡単な説明】
【0005】
【発明を実施するための形態】
【0006】
[0011]本議論は例示の実施形態のみの説明であって、本発明のより広範な態様を限定するようには意図されないことは、当業者に理解されるはずである。
[0012]概して言えば、本発明は、ＥＭＩ遮蔽を必要とする用途で使用される多層複合体を対象とする。複合体は、基材、およびその表面上に配置された伝導性フィルムを含有する。これらの層の特定の性質、ならびにそれらが形成される方式の注意深い選択によって、結果として得られる複合体は、高周波数範囲で高度のＥＭＩ遮蔽有効度を示すことができる。とりわけ、ＥＭＩ遮蔽有効度（「ＳＥ」）は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って１０ＧＨｚなどの高周波数で求めて約２５デシベル（ｄＢ）以上、幾つかの実施形態において約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約４０ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。殊に、ＥＭＩ遮蔽有効度は、５Ｇ周波数、例えば約０．４ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約１ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ～約２０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ～約１８ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２ＧＨｚ～約１６ＧＨｚを含む高周波数範囲にわたって安定性を持続し得ることが発見された。ＥＭＩ遮蔽有効度は、また、約０．５～約１０ミリメートル、幾つかの実施形態において約０．８～約５ミリメートル、幾つかの実施形態において約１～約４ミリメートル（例えば１ミリメートル、１．６ミリメートルまたは３ミリメートル）などの様々な異なるコンポーネント厚さについて所望される範囲内にあってもよい。これらの高周波数および／または厚さ範囲内では、例えば、平均のＥＭＩ遮蔽有効度は、約２５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約４０ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。同様に、最小のＥＭＩ遮蔽有効度は、約２５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約４０ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。
[0012]概して言えば、本発明は、ＥＭＩ遮蔽を必要とする用途で使用される多層複合体を対象とする。複合体は、基材、およびその表面上に配置された伝導性フィルムを含有する。これらの層の特定の性質、ならびにそれらが形成される方式の注意深い選択によって、結果として得られる複合体は、高周波数範囲で高度のＥＭＩ遮蔽有効度を示すことができる。とりわけ、ＥＭＩ遮蔽有効度（「ＳＥ」）は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って１０ＧＨｚなどの高周波数で求めて約２５デシベル（ｄＢ）以上、幾つかの実施形態において約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約４０ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。殊に、ＥＭＩ遮蔽有効度は、５Ｇ周波数、例えば約０．４ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約１ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ～約２０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ～約１８ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２ＧＨｚ～約１６ＧＨｚを含む高周波数範囲にわたって安定性を持続し得ることが発見された。ＥＭＩ遮蔽有効度は、また、約０．５～約１０ミリメートル、幾つかの実施形態において約０．８～約５ミリメートル、幾つかの実施形態において約１～約４ミリメートル（例えば１ミリメートル、１．６ミリメートルまたは３ミリメートル）などの様々な異なるコンポーネント厚さについて所望される範囲内にあってもよい。これらの高周波数および／または厚さ範囲内では、例えば、平均のＥＭＩ遮蔽有効度は、約２５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約４０ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。同様に、最小のＥＭＩ遮蔽有効度は、約２５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約４０ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。
【0007】
[0013]本発明の様々な実施形態がここでより詳細に記載される。
Ｉ．複合体
Ａ．基材
[0014]基材は一般に、様々な異なる技法を使用して、ポリマー組成物から形成される。一実施形態において、例えば、基材は、成形技法、例えば射出成形、低圧射出成形、押出圧縮成形、ガス射出成形、泡射出成形、低圧ガス射出成形、低圧泡射出成形、ガス押出圧縮成形、泡押出圧縮成形、押出成形、泡押出成形、圧縮成形、泡圧縮成形、ガス圧縮成形などを使用して形成されてもよい。例えば、ポリマー組成物を注入することができる型を含む射出成形システムが用いられてもよい。射出機内の時間は、ポリマーマトリクスが先に凝固しないように制御し最適化することができる。サイクル時間に到達しバレルが排出するのに満ちたとき、ピストンが働いて型穴に組成物を注入することができる。圧縮成形システムもまた用いられてもよい。射出成形と同様に、所望の物品へのポリマー組成物の成形もまた型内で行われる。組成物は、任意の公知の技法を使用して、例えば自動ロボットアームによって拾い上げられることにより圧縮型に入れられてもよい。型の温度は、凝固を可能にするために所望の期間、ポリマーマトリクスの凝固温度以上に維持されてもよい。次に、成形物は、それを融解温度より低い温度にすることにより凝固されてもよい。結果として得られた生成物は脱型することができる。各成型プロセスについてのサイクル時間は、ポリマーマトリクスに適合し、十分な結合を達成し、プロセス全体の生産性を増強するように調節されてもよい。
Ｉ．複合体
Ａ．基材
[0014]基材は一般に、様々な異なる技法を使用して、ポリマー組成物から形成される。一実施形態において、例えば、基材は、成形技法、例えば射出成形、低圧射出成形、押出圧縮成形、ガス射出成形、泡射出成形、低圧ガス射出成形、低圧泡射出成形、ガス押出圧縮成形、泡押出圧縮成形、押出成形、泡押出成形、圧縮成形、泡圧縮成形、ガス圧縮成形などを使用して形成されてもよい。例えば、ポリマー組成物を注入することができる型を含む射出成形システムが用いられてもよい。射出機内の時間は、ポリマーマトリクスが先に凝固しないように制御し最適化することができる。サイクル時間に到達しバレルが排出するのに満ちたとき、ピストンが働いて型穴に組成物を注入することができる。圧縮成形システムもまた用いられてもよい。射出成形と同様に、所望の物品へのポリマー組成物の成形もまた型内で行われる。組成物は、任意の公知の技法を使用して、例えば自動ロボットアームによって拾い上げられることにより圧縮型に入れられてもよい。型の温度は、凝固を可能にするために所望の期間、ポリマーマトリクスの凝固温度以上に維持されてもよい。次に、成形物は、それを融解温度より低い温度にすることにより凝固されてもよい。結果として得られた生成物は脱型することができる。各成型プロセスについてのサイクル時間は、ポリマーマトリクスに適合し、十分な結合を達成し、プロセス全体の生産性を増強するように調節されてもよい。
【0008】
[0015]基材を形成するために使用されるポリマー組成物は一般に、ポリマーマトリクスおよび任意選択的に１つまたは複数のさらなる成分を含む。ポリマーマトリクスの性質および濃度ならびに任意選択の成分は、結果として得られる基材としてのある所望の性質を達成するために選択的に制御されてもよい。例えば、ポリマー組成物は、熱伝導性であってもよく、ＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて例えば約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約７～約５０Ｗ／ｍ・Ｋ、幾つかの実施形態において約１０～約３５Ｗ／ｍ・Ｋの面内熱伝導率を示す。組成物は、また、ＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて約０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約０．４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約１～約１５Ｗ／ｍ・Ｋ、幾つかの実施形態において約１～約１０Ｗ／ｍ・Ｋの厚さ方向熱伝導率を示してもよい。ポリマー組成物は、熱伝導性であるが、それにもかかわらず本質的に絶縁性であり得、したがって比較的高度の電気抵抗を示す。表面抵抗率は、例えば、ＩＥＣ ６２６３１－３－１：２０１６に従って約２０℃の温度で求めて例えば約１×１０１４Ω以上、幾つかの実施形態において約１×１０１５Ω以上、幾つかの実施形態において約１×１０１６Ω以上、幾つかの実施形態において約１×１０１７Ω以上であってもよい。体積抵抗率は同様に、例えば、ＩＥＣ ６２６３１－３－１：２０１６に従って約２０℃の温度で求めて約１×１０１２Ω・ｍ以上、幾つかの実施形態において約１×１０１３Ω・ｍ以上、幾つかの実施形態において約１×１０１４Ω・ｍ以上、幾つかの実施形態において約１×０１５Ω・ｍ以上であってもよい。
【0009】
[0016]ポリマー組成物はまた一般に優れた機械的性質を有する。例えば、ポリマー組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ Ｄ２５６－１０ｅ１と技術的に同等物）に従って様々な温度、例えば、約－５０℃～約８５℃の温度範囲内（例えば２３℃）で測定して約２０ｋＪ／ｍ２以上、幾つかの実施形態において約３０～約８０ｋＪ／ｍ２、幾つかの実施形態において約４０～約６０ｋＪ／ｍ２のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示してもよい。引張および曲げ機械的性質もまた良好であり得る。例えば、ポリマー組成物は、約５０ＭＰａ以上、３００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約５０～約３００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約８０～約５００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約８５～約２５０ＭＰａの引張強度；約０．１％以上、幾つかの実施形態において約０．２％～約５％、幾つかの実施形態において約０．３％～約２．５％の引張破壊歪み；および／または約３，５００ＭＰａ～約３０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約６，０００ＭＰａ～約２８，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約１５，０００ＭＰａ～約２５，０００ＭＰａの引張弾性率を示してもよい。引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９（ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４と技術的に同等物）に従って様々な温度で、例えば、約－５０℃～約８５℃の温度範囲内（例えば２３℃）で求められてもよい。ポリマー組成物はまた、約１００～約５００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約１３０～約４００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約１４０～約２５０ＭＰａの曲げ強度；約０．５％以上、幾つかの実施形態において約０．６％～約５％、幾つかの実施形態において約０．７％～約２．５％の曲げ破壊歪み；および／または、約５，０００ＭＰａ～約６０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約２０，０００ＭＰａ～約５５，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約３０，０００ＭＰａ～約５０，０００ＭＰａの曲げ弾性率を示してもよい。曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１９（ＡＳＴＭ Ｄ７９０－１７と技術的に同等物）に従って様々な温度で、例えば、約－５０℃～約８５℃（例えば２３℃）の温度範囲内で求められてもよい。
【0010】
ｉ．ポリマーマトリクス
[0017]注目されるように、基材は一般に、ポリマーマトリクスを含むポリマー組成物を含有する。ポリマーマトリクスは、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約４０℃以上、幾つかの実施形態において約５０℃以上、幾つかの実施形態において約６０℃以上、幾つかの実施形態において約８０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃の荷重撓み温度（「ＤＴＵＬ」）によって反映されるような高度の耐熱性を有する１種または複数の高性能熱可塑性ポリマーを含有する。高度の耐熱性を示すことに加えて、また通常、熱可塑性ポリマーは、約１０℃以上、幾つかの実施形態において約２０℃以上、幾つかの実施形態において約３０℃以上、幾つかの実施形態において約４０℃以上、幾つかの実施形態において約５０℃以上、幾つかの実施形態において約６０℃～約３２０℃などの高いガラス転移温度を有する。半結晶性または結晶性ポリマーが用いられる場合、高性能ポリマーはまた、約１４０℃以上、幾つかの実施形態において約１５０℃～約４００℃、幾つかの実施形態において約２００℃～約３８０℃などの高溶融温度を有していてもよい。当業界でよく知られているように、示差走査熱量測定法（「ＤＳＣ」）を使用して、ＩＳＯ １１３５７－２：２０２０（ガラス転移）および１１３５７－３：２０１８（溶融）によって求めて、ガラス転移および溶融温度が求められてもよい。
[0017]注目されるように、基材は一般に、ポリマーマトリクスを含むポリマー組成物を含有する。ポリマーマトリクスは、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約４０℃以上、幾つかの実施形態において約５０℃以上、幾つかの実施形態において約６０℃以上、幾つかの実施形態において約８０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃の荷重撓み温度（「ＤＴＵＬ」）によって反映されるような高度の耐熱性を有する１種または複数の高性能熱可塑性ポリマーを含有する。高度の耐熱性を示すことに加えて、また通常、熱可塑性ポリマーは、約１０℃以上、幾つかの実施形態において約２０℃以上、幾つかの実施形態において約３０℃以上、幾つかの実施形態において約４０℃以上、幾つかの実施形態において約５０℃以上、幾つかの実施形態において約６０℃～約３２０℃などの高いガラス転移温度を有する。半結晶性または結晶性ポリマーが用いられる場合、高性能ポリマーはまた、約１４０℃以上、幾つかの実施形態において約１５０℃～約４００℃、幾つかの実施形態において約２００℃～約３８０℃などの高溶融温度を有していてもよい。当業界でよく知られているように、示差走査熱量測定法（「ＤＳＣ」）を使用して、ＩＳＯ １１３５７－２：２０２０（ガラス転移）および１１３５７－３：２０１８（溶融）によって求めて、ガラス転移および溶融温度が求められてもよい。
【0011】
[0018]この目的にとって適切な高性能熱可塑性ポリマーは、例えば、ポリオレフィン（例えばエチレンポリマー、プロピレンポリマーなど）、ポリアミド（例えば脂肪族、半芳香族または芳香族ポリアミド）、ポリエステル、ポリアリーレンスルフィド、液晶ポリマー（例えば全芳香族ポリエステル、ポリエステルアミドなど）、ポリカーボネートなど、ならびにそれらのブレンドを含んでいてもよい。ポリマー系の正確な選択は、様々な因子、例えば、組成物内に含まれる他の充填剤の性質、組成物が形成および／または加工される方式、ならびに意図した適用の特定の要件に依存する。
【0012】
[0019]芳香族ポリマーは、例えば、ポリマーマトリクスにおいて使用するために特に適している。芳香族ポリマーは、本質的に実質上非晶質、半結晶性または結晶性であってもよい。適切な半結晶性芳香族ポリマーの一例は、例えば芳香族ポリエステルであり、それは、４～２０炭素原子、幾つかの実施形態において８～１４炭素原子を有するものなどの少なくとも１種のジオール（例えば、脂肪族および／または脂環式）と少なくとも１種の芳香族ジカルボン酸との縮合生成物であってもよい。適切なジオールは、例えば、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオールおよび式ＨＯ（ＣＨ２）ｎＯＨ［式中、ｎは２～１０の整数である。］の脂肪族グリコールを含んでいてもよい。適切な芳香族ジカルボン酸は例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、１，２－ジ（ｐ－カルボキシフェニル）エタン、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテルなど、ならびにそれらの組合せを含んでいてもよい。縮合環もまた、例えば、１，４－または１，５または２，６－ナフタレン－ジカルボン酸中に存在することができる。そのような芳香族ポリエステルの特定の例は例えば、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリ（１，４－ブチレンテレフタレート）（ＰＢＴ）、ポリ（１，３－プロピレンテレフタレート）（ＰＰＴ）、ポリ（１，４－ブチレン２，６－ナフタレート）（ＰＢＮ）、ポリ（エチレン２，６－ナフタレート）（ＰＥＮ）、ポリ（１，４－シクロヘキシレン ジメチレン テレフタレート）（ＰＣＴ）、ならびに前述のものの混合物を含んでいてもよい。
【0013】
[0020]芳香族ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）の誘導体および／またはコポリマーも用いられてもよい。一実施形態において、例えば、改質する酸および／または改質するジオールはそのようなポリマーの誘導体を形成するために使用されてもよい。本明細書において使用される場合、「改質する酸」および「改質するジオール」という用語は、それぞれポリエステルの酸およびジオールの繰り返し単位の一部を形成することができ、その結晶性を低減するかまたはポリエステルを非晶質にするためにポリエステルを改質することができる化合物を定義するよう意図される。改質する酸成分の例は、イソフタル酸、フタル酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、２，６－ナフタレン（ｎａｐｈｔｈａｌｉｎｅ）ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、１，１２－ドデカン二酸など含むが、これらに限定されない。実際上、それらの官能性酸誘導体、例えば、ジカルボン酸のジメチル、ジエチルまたはジプロピルエステルを使用することがしばしば好ましい。これらの酸の無水物または酸ハライドも、実用的な場合には用いられてもよい。改質するジオール成分の例は、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，２－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４－テトラメチル１，３－シクロブタンジオール、Ｚ，８－ビス（ヒドロキシメチルトリシクロ－［５．２．１．０］－デカン［式中、Ｚは３、４または５を表す］；１，４－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシジフェニルエーテル［ビス－ヒドロキシ－エチルビスフェノールＡ］、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ジフェニルスルフィド［ビス－ヒドロキシ－エチルビスフェノールＳ］および鎖中に１個または複数の酸素原子を含むジオール、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールなどを含んでもよいが、しかしこれらに限定されない。一般に、これらのジオールは、２～１８炭素原子、幾つかの実施形態において、２～８炭素原子を含む。脂環式ジオールは、それらのシスまたはトランス配置において、または両形態の混合物として用いることができる。
【0014】
[0021]例えば上記の芳香族ポリエステルは、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、通常、約４０℃～約８０℃、幾つかの実施形態において約４５℃～約７５℃、幾つかの実施形態において約５０℃～約７０℃のＤＴＵＬ値を有する。芳香族ポリエステルは同様に通常、例えば、ＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて、約３０℃～約１２０℃、幾つかの実施形態において約４０℃～約１１０℃、幾つかの実施形態において約５０℃～約１００℃のガラス転移温度、ならびに例えばＩＳＯ １１３５７－２：２０１８に従って求めて、約１７０℃～約３００℃、幾つかの実施形態において約１９０℃～約２８０℃、幾つかの実施形態において約２１０℃～約２６０℃の溶融温度を有する。芳香族ポリエステルはまた、例えばＩＳＯ １６２８－５：１９９８に従って求めて、約０．１ｄｌ／ｇ～約６ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．２～約５ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．３～約１ｄｌ／ｇの固有粘度を有していてもよい。
【0015】
[0022]ポリアリーレンスルフィドもまた適切な半結晶性芳香族ポリマーである。ポリアリーレンスルフィドはホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。例えば、ジハロ芳香族化合物の選択的な組合せは、少なくとも２つの異なる単位を含むポリアリーレンスルフィドコポリマーをもたらすことができる。例えば、ｐ－ジクロロベンゼンがｍ－ジクロロベンゼンまたは４，４’－ジクロロジフェニルスルホンと組み合わせて使用される場合、下式の構造を有するセグメントを含むポリアリーレンスルフィドコポリマーを形成することができる：
【0016】
【化1】
【0017】
および下式の構造を有するセグメント：
【0018】
【化2】
【0019】
または下式の構造を有するセグメント：
【0020】
【化3】
【0021】
[0023]ポリアリーレンスルフィドは、直鎖、半直鎖、分岐または架橋していてもよい。直鎖ポリアリーレンスルフィドは通常、８０モル％以上の反復単位－（Ａｒ－Ｓ）－を含む。そのような直鎖ポリマーはまた、少量の分岐単位または架橋単位を含んでもよいが、しかし、分岐単位または架橋単位の量は通常、ポリアリーレンスルフィドの合計モノマー単位の約１モル％未満である。直鎖ポリアリーレンスルフィドポリマーは、前述の反復単位を含むランダムコポリマーまたはブロックコポリマーであってもよい。半直鎖ポリアリーレンスルフィドは、同様に、３以上の反応性官能基を有する少量の１種または複数のモノマーがポリマーへ導入された架橋構造または分岐構造を有していてもよい。例として、半直鎖ポリアリーレンスルフィドを形成するのに使用されるモノマー成分は、分岐ポリマーを調製する際に利用することができる１分子当たり２以上のハロゲン置換基を有するある量のポリハロ芳香族化合物を含むことができる。そのようなモノマーは、式Ｒ’Ｘｎ［式中、各Ｘは塩素、臭素およびヨウ素から選択され、ｎは整数３～６であり、Ｒ’は、最大約４個のメチル置換基を有することができる原子価ｎの多価芳香族ラジカルであり、Ｒ’中の炭素原子の総数は６～約１６の範囲内である。］によって表すことができる。半直鎖ポリアリーレンスルフィドを形成するのに用いることができる１分子当たり２を超える置換されたハロゲンを有する幾つかのポリハロ芳香族化合物の例としては、１，２，３－トリクロロベンゼン、１，２，４－トリクロロベンゼン、１，３－ジクロロ－５－ブロモベンゼン、１，２，４－トリヨードベンゼン、１，２，３，５－テトラブロモベンゼン，ヘキサクロロベンゼン、１，３，５－トリクロロ－２，４，６－トリメチルベンゼン、２，２’，４，４’－テトラクロロビフェニル、２，２’，５，５’－テトラ－ヨードビフェニル、２，２’，６，６’－テトラブロモ－３，３’，５，５’－テトラメチルビフェニル、１，２，３，４－テトラクロロナフタレン、１，２，４－トリブロモ－６－メチルナフタレンなど、およびそれらの混合物を含む。
【0022】
[0024]例えば、上記のポリアリーレンスルフィドは通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、約７０℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２００℃、幾つかの実施形態において約１２０℃～約１８０℃のＤＴＵＬ値を有する。同様に通常、ポリアリーレンスルフィドは、例えば、ＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて、約５０℃～約１２０℃、幾つかの実施形態において約６０℃～約１１５℃、幾つかの実施形態において約７０℃～約１１０℃のガラス転移温度、ならびに、例えばＩＳＯ １１３５７－３：２０１８に従って求めて約２２０℃～約３４０℃、幾つかの実施形態において約２４０℃～約３２０℃、幾つかの実施形態において約２６０℃～約３００℃の溶融温度を有する。
【0023】
[0025]上記に示されるように、実質上明瞭な融点温度がない非晶性ポリマーもまた用いられてもよい。適切な非晶性ポリマーは例えば、通常、式－Ｒ１－Ｏ－Ｃ（Ｏ）－Ｏ－の反復構造のカーボネート単位を含む芳香族ポリカーボネートを含んでいてもよい。Ｒ１基の総数の少なくとも一部（例えば６０％以上）は芳香族部分を含み、その残部は脂肪族、脂環式または芳香族であるので、ポリカーボネートはその点で芳香族である。一実施形態において、例えば、Ｒ１は、Ｃ６～３０芳香族基であってもよく、すなわち、少なくとも１個の芳香族部分を含む。通常、Ｒ１は一般式ＨＯ－Ｒ１－ＯＨのジヒドロキシ芳香族化合物、例えば、下記参照の特定の式を有するものに由来する：
ＨＯ－Ａ１－Ｙ１－Ａ２－ＯＨ
［式中、
Ａ１およびＡ２は独立して単環二価芳香族基であり；
Ｙ１は、単結合、またはＡ２からＡ１を分離する１個もしくは複数の原子を有する架橋基である。］。特定の一実施形態において、ジヒドロキシ芳香族化合物は、以下の式（Ｉ）に由来し得る：
ＨＯ－Ａ１－Ｙ１－Ａ２－ＯＨ
［式中、
Ａ１およびＡ２は独立して単環二価芳香族基であり；
Ｙ１は、単結合、またはＡ２からＡ１を分離する１個もしくは複数の原子を有する架橋基である。］。特定の一実施形態において、ジヒドロキシ芳香族化合物は、以下の式（Ｉ）に由来し得る：
【0024】
【化4】
【0025】
［式中、
ＲａおよびＲｂはそれぞれ独立して、ハロゲンまたはＣ１～１２アルキル基、例えば、各アリーレン基のヒドロキシ基に対してメタに配置されたＣ１～３アルキル基（例えばメチル）であり；
ｐおよびｑはそれぞれ独立して０～４（例えば１）であり；
Ｘａは、２個のヒドロキシ置換芳香族基を接続する架橋基を表し、ここで、各Ｃ６アリーレン基の架橋基およびヒドロキシ置換基は、Ｃ６アリーレン基の互いに対して、オルト、メタまたはパラ（とりわけパラ）に配置されている。］。
ＲａおよびＲｂはそれぞれ独立して、ハロゲンまたはＣ１～１２アルキル基、例えば、各アリーレン基のヒドロキシ基に対してメタに配置されたＣ１～３アルキル基（例えばメチル）であり；
ｐおよびｑはそれぞれ独立して０～４（例えば１）であり；
Ｘａは、２個のヒドロキシ置換芳香族基を接続する架橋基を表し、ここで、各Ｃ６アリーレン基の架橋基およびヒドロキシ置換基は、Ｃ６アリーレン基の互いに対して、オルト、メタまたはパラ（とりわけパラ）に配置されている。］。
【0026】
[0026]一実施形態において、Ｘａは、式－Ｃ（Ｒｃ）（Ｒｄ）－［式中、ＲｃおよびＲｄはそれぞれ独立して、水素、Ｃ１～１２アルキル、Ｃ１～１２シクロアルキル、Ｃ７～１２アリールアルキル（ａｒｙｌａｌｃｙｌ）、Ｃ７～１２ヘテロアルキルまたは環状Ｃ７～１２ヘテロアリールアルキル、または式－Ｃ（＝Ｒｅ）－｛式中、Ｒｅは二価Ｃ１～１２炭化水素基である。｝の基である。］の置換または非置換のＣ３～１８シクロアルキリデン、Ｃ１～２５アルキリデンであってもよい。このタイプの例示の基は、メチレン、シクロヘキシルメチレン、エチリデン、ネオペンチリデンおよびイソプロピリデン、ならびに２－［２．２．１］－ビシクロヘプチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンチリデン、シクロドデシリデンおよびアダマンチリデンを含む。Ｘａが置換シクロアルキリデンである特定の例は、以下の式（ＩＩ）のシクロヘキシリデン架橋アルキル置換ビスフェノールである：
【0027】
【化5】
【0028】
［式中、
Ｒａ’およびＲｂ’はそれぞれ独立して、Ｃ１～１２アルキル（例えば、メチルなどのＣ１～４アルキル）であり、場合によって、シクロヘキシリデン架橋基に対してメタ配置されていてもよく；
ＲｇはＣ１～１２アルキル（例えばＣ１～４アルキル）またはハロゲンであり；
ｒおよびｓはそれぞれ独立して１～４（例えば１）であり；
ｔは０～１０、例えば０～５である。］。
Ｒａ’およびＲｂ’はそれぞれ独立して、Ｃ１～１２アルキル（例えば、メチルなどのＣ１～４アルキル）であり、場合によって、シクロヘキシリデン架橋基に対してメタ配置されていてもよく；
ＲｇはＣ１～１２アルキル（例えばＣ１～４アルキル）またはハロゲンであり；
ｒおよびｓはそれぞれ独立して１～４（例えば１）であり；
ｔは０～１０、例えば０～５である。］。
【0029】
[0027]シクロヘキシリデン架橋ビスフェノールは、１モルのシクロヘキサノンとの２モルのｏ－クレゾールの反応生成物であってもよい。別の実施形態において、シクロヘキシリデン架橋ビスフェノールは、１モルの水素化イソホロン（例えば１，１，３－トリメチル－３－シクロヘキサン－５－オン）との２モルのクレゾールの反応生成物であってもよい。そのようなシクロヘキサン含有ビスフェノール、例えば１モルの水素化イソホロンとの２モルのフェノールの反応生成物は、高いガラス転移温度および高い熱変形温度を有するポリカーボネートポリマーを製造するのに役立つ。
【0030】
[0028]別の実施形態において、Ｘａは、Ｃ１～１８アルキレン基、Ｃ３～１８シクロアルキレン基、縮合Ｃ６～１８シクロアルキレン基または式－Ｂ１－Ｗ－Ｂ２－［式中、Ｂ１およびＢ２は独立してＣ１～６アルキレン基であり、ＷはＣ３～１２シクロアルキリデン基またはＣ６～１６アリーレン基である。］の基であってもよい。
【0031】
[0029]Ｘａはまた以下の式（ＩＩＩ）の置換Ｃ３～１８シクロアルキリデンであってもよい：
【0032】
【化6】
【0033】
［式中、
Ｒｒ、Ｒｐ、ＲｑおよびＲｔはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、酸素またはＣ１～１２有機基であり；
Ｉは、直接結合、炭素または二価の酸素、硫黄または－Ｎ（Ｚ）－｛式中、Ｚは、水素、ハロゲン、ヒドロキシ、Ｃ１～１２アルキル、Ｃ１～１２アルコキシまたはＣ１～１２アシルである。｝であり；
ｈは０～２であり；
ｊは１または２であり；
ｉは０または１であり；
ｋは０～３であり、ただし、Ｒｒ、Ｒｐ、ＲｑおよびＲｔの一緒になった少なくとも２つは、縮合した脂環式、芳香族またはヘテロ芳香環である。］。
Ｒｒ、Ｒｐ、ＲｑおよびＲｔはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、酸素またはＣ１～１２有機基であり；
Ｉは、直接結合、炭素または二価の酸素、硫黄または－Ｎ（Ｚ）－｛式中、Ｚは、水素、ハロゲン、ヒドロキシ、Ｃ１～１２アルキル、Ｃ１～１２アルコキシまたはＣ１～１２アシルである。｝であり；
ｈは０～２であり；
ｊは１または２であり；
ｉは０または１であり；
ｋは０～３であり、ただし、Ｒｒ、Ｒｐ、ＲｑおよびＲｔの一緒になった少なくとも２つは、縮合した脂環式、芳香族またはヘテロ芳香環である。］。
【0034】
[0030]他の有用な芳香族ジヒドロキシ芳香族化合物は以下の式（ＩＶ）を有するものを含む：
【0035】
【化7】
【0036】
［式中、
Ｒｈは、独立してハロゲン原子（例えば臭素）、Ｃ１～１０ヒドロカルビル（例えばＣ１～１０アルキル基）、ハロゲン置換Ｃ１～１０アルキル基、Ｃ６～１０アリール基またはハロゲン置換Ｃ６～１０アリール基であり；
ｎは０～４である。］。
Ｒｈは、独立してハロゲン原子（例えば臭素）、Ｃ１～１０ヒドロカルビル（例えばＣ１～１０アルキル基）、ハロゲン置換Ｃ１～１０アルキル基、Ｃ６～１０アリール基またはハロゲン置換Ｃ６～１０アリール基であり；
ｎは０～４である。］。
【0037】
[0031]式（Ｉ）のビスフェノール化合物の特定の例は、例えば、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下「ビスフェノールＡ」または「ＢＰＡ」）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ｎ－ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－１－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－ｔ－ブチルフェニル）プロパン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタリミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタリミジン（ＰＰＰＢＰ）、および１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン（ＤＭＢＰＣ）を含む。特定の一実施形態において、ポリカーボネートは、式（Ｉ）においてＡ１およびＡ２のそれぞれがｐ－フェニレンであり、Ｙ１がイソプロピリデンであるビスフェノールＡに由来する直鎖ホモポリマーであってもよい。
【0038】
[0032]適切な芳香族ジヒドロキシ化合物の他の例としては以下を含んでもよいが、しかしこれらに限定されない：４，４’－ジヒドロキシビフェニル、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－ナフチルメタン、１，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－（３－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－ブロモフェニル）プロパン、１，１－ビス（ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）イソブテン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、ｔｒａｎｓ－２，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－ブテン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）アダマンタン、α，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）トルエン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）アセトニトリル、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－エチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｎ－プロピル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－イソプロピル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｓｅｃ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アリル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－メトキシ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１－ジクロロ－２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１－ジブロモ－２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１－ジクロロ－２，２－ビス（５－フェノキシ－４－ヒドロキシフェニル）エチレン４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－ブタノン、１，６－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１，６－ヘキサンジオン、エチレングリコールビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン（９，９－ｂｉｓ（４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｆｌｕｏｒｉｎｅ）、２，７－ジヒドロキシピレン、６，６’－ジヒドロキシ－３，３，３’，３’－テトラメチルスピロ（ビス）インダン（「スピロビインダンビスフェノール」）、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタルイミド、２，６－ジヒドロキシジベンゾ－ｐ－ジオキシン、２，６－ジヒドロキシチアントレン、２，７－ジヒドロキシフェノキサチン、２，７－ジヒドロキシ－９，１０－ジメチルフェナジン、３，６－ジヒドロキシジベンゾフラン、３，６－ジヒドロキシジベンソチオフェン、および２，７－ジヒドロキシカルバゾール、レゾルシノール、置換レゾルシン化合物、例えば、５－メチルレゾルシノール、５－エチルレゾルシノール、５－プロピルレゾルシノール、５－ブチルレゾルシノール、５－ｔ－ブチルレゾルシノール、５－フェニルレゾルシノール、５－クミルレゾルシノール、２，４，５，６－テトラフルオロレゾルシノール、２，４，５，６－テトラブロモレゾルシノールなど；カテコール；ヒドロキノン；置換ヒドロキノン、例えば、２－メチルヒドロキノン、２－エチルヒドロキノン、２－プロピルヒドロキノン、２－ブチルヒドロキノン、２－ｔ－ブチルヒドロキノン、２－フェニルヒドロキノン、２－クミルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラメチルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラフルオロヒドロキノン、２，３，５，６－テトラブロモヒドロキノンなど、ならびにそれらの組合せ。
【0039】
[0033]例えば、上記の芳香族ポリカーボネートは、通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、約８０℃～約３００℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約１４０℃～約２２０℃のＤＴＵＬ値を有する。ガラス転移温度はまた、例えばＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて約５０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃であってもよい。そのようなポリカーボネートはまた、例えばＩＳＯ １６２８－４：１９９８に従って求めて、約０．１ｄｌ／ｇ～約６ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．２～約５ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．３～約１ｄｌ／ｇの固有粘度を有していてもよい。
【0040】
[0034]上記参照のポリマーに加えて、高結晶性芳香族ポリマーもまたポリマー組成物において用いられてもよい。そのようなポリマーの特に適切な例は液晶ポリマーであり、これは、型の小さな空間を効果的に充填することを可能にする高い結晶化度を有する。液晶ポリマーは、一般に、それらが棒状の構造を持ち、溶融状態（例えばサーモトロピックネマチック状態）において結晶性挙動を示すことができる限りにおいて「サーモトロピック」として分類される。そのようなポリマーは、通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、約１２０℃～約３４０℃、幾つかの実施形態において約１４０℃～約３２０℃、幾つかの実施形態において約１５０℃～約３００℃のＤＴＵＬ値を有する。ポリマーはまた、約２５０℃～約４００℃、幾つかの実施形態において約２８０℃～約３９０℃、幾つかの実施形態において約３００℃～約３８０℃などの比較的高い溶融温度を有する。当業界で公知のように、そのようなポリマーは１種または複数のタイプの反復単位から形成されてもよい。
【0041】
[0035]液晶ポリマーは例えば、通常、ポリマーの約６０モル％～約９９．９モル％、幾つかの実施形態において約７０モル％～約９９．５モル％、幾つかの実施形態において約８０モル％～約９９モル％の量の１種または複数の芳香族エステル反復単位を含んでいてもよい。芳香族エステル反復単位は、一般に以下の式（Ｖ）によって表されてもよい：
【0042】
【化8】
【0043】
［式中、
環Ｂは、置換または非置換の六員アリール基（例えば１，４－フェニレンまたは１，３－フェニレン）、置換もしくは非置換の五もしくは六員アリール基に縮合した置換もしくは非置換の六員アリール基（例えば２，６－ナフタレン）、または置換もしくは非置換の五もしくは六員アリール基に連結した置換もしくは非置換の六員アリール基（例えば４，４－ビフェニレン）であり；
Ｙ１およびＹ２は、独立してＯ、Ｃ（Ｏ）、ＮＨ、Ｃ（Ｏ）ＨＮまたはＮＨＣ（Ｏ）である。］。
環Ｂは、置換または非置換の六員アリール基（例えば１，４－フェニレンまたは１，３－フェニレン）、置換もしくは非置換の五もしくは六員アリール基に縮合した置換もしくは非置換の六員アリール基（例えば２，６－ナフタレン）、または置換もしくは非置換の五もしくは六員アリール基に連結した置換もしくは非置換の六員アリール基（例えば４，４－ビフェニレン）であり；
Ｙ１およびＹ２は、独立してＯ、Ｃ（Ｏ）、ＮＨ、Ｃ（Ｏ）ＨＮまたはＮＨＣ（Ｏ）である。］。
【0044】
[0036]通常、Ｙ１およびＹ２の少なくとも１つはＣ（Ｏ）である。そのような芳香族エステル反復単位の例は、例えば、芳香族ジカルボン酸反復単位（式Ｖにおいて、Ｙ１およびＹ２はＣ（Ｏ）である）、芳香族ヒドロキシカルボン酸反復単位（式ＶにおいてＹ１はＯであり、Ｙ２はＣ（Ｏ）である。）、ならびにそれらの様々な組合せを含んでいてもよい。
【0045】
[0037]例えば、芳香族ジカルボン酸、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（４－カルボキシフェニル）ブタン、ビス（４－カルボキシフェニル）エタン、ビス（３－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（３－カルボキシフェニル）エタンなど、ならびにアルキル、アルコキシ、アリールおよびそれらのハロゲン置換体、およびそれらの組合せに由来する芳香族ジカルボン酸反復単位が用いられてもよい。特に適切な芳香族ジカルボン酸は、例えば、テレフタル酸（「ＴＡ」）、イソフタル酸（「ＩＡ」）、および２，６－ナフタレンジカルボン酸（「ＮＤＡ」）を含んでいてもよい。用いられる場合、芳香族ジカルボン酸（例えばＩＡ、ＴＡおよび／またはＮＤＡ）に由来する反復単位は通常、ポリマーの約５モル％～約６０モル％、幾つかの実施形態において約１０モル％～約５５モル％、幾つかの実施形態において約１５モル％～約５０モル％を構成する。
【0046】
[0038]芳香族ヒドロキシカルボン酸、例えば４－ヒドロキシ安息香酸；４－ヒドロキシ－４’－ビフェニルカルボン酸；２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－５－ナフトエ酸；３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－３－ナフトエ酸；４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸など、ならびにアルキル、アルコキシ、アリールおよびそれのハロゲン置換体、およびそれらの組合せに由来する芳香族ヒドロキシカルボキシル反復単位もまた用いられてもよい。特に適切な芳香族ヒドロキシカルボン酸は４－ヒドロキシ安息香酸（「ＨＢＡ」）および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（「ＨＮＡ」）である。用いられる場合、ヒドロキシカルボン酸（例えば、ＨＢＡおよび／またはＨＮＡ）に由来する反復単位は通常、ポリマーの約１０モル％～約８５モル％、幾つかの実施形態において約２０モル％～約８０モル％、幾つかの実施形態において約２５モル％～約７５％を構成する。
【0047】
[0039]他の反復単位もポリマーにおいて用いられてもよい。ある実施形態において、例えば、芳香族ジオール、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（または４，４’－ビフェノール）、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニルエーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタンなど、ならびにアルキル、アルコキシ、アリールおよびそれらのハロゲン置換体、およびそれらの組合せに由来する反復単位が用いられてもよい。特に適切な芳香族ジオールは例えば、ヒドロキノン（「ＨＱ」）および４，４’－ビフェノール（「ＢＰ」）を含んでいてもよい。用いられる場合、芳香族ジオール（例えば、ＨＱおよび／またはＢＰ）に由来する反復単位は通常、ポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態において約２モル％～約２５モル％、幾つかの実施形態において約５モル％～約２０％を構成する。反復単位、例えば、芳香族アミド（例えばアセトアミノフェン（「ＡＰＡＰ」））および／または芳香族アミン（例えば４－アミノフェノール（「ＡＰ」））、３－アミノフェノール、１，４－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミンなどに由来するものも用いられてもよい。用いられる場合、芳香族アミド（例えばＡＰＡＰ）および／または芳香族アミン（例えばＡＰ）に由来する反復単位は、通常、ポリマーの約０．１モル％～約２０モル％、幾つかの実施形態において約０．５モル％～約１５モル％、幾つかの実施形態において約１モル％～約１０％を構成する。また、様々な他のモノマーの反復単位がポリマーに組み込まれてもよいことは理解されるはずである。例えばある実施形態において、ポリマーは非芳香族モノマー、例えば、脂肪族または脂環式ヒドロキシカルボン酸、ジカルボン酸、ジオール、アミド、アミンなどに由来する１種または複数の反復単位を含んでいてもよい。当然のことながら、他の実施形態において、ポリマーは、非芳香族（例えば、脂肪族または脂環式）モノマーに由来する反復単位がないという点で「全芳香族」であってもよい。
【0048】
[0040]特定の一実施形態において、液晶ポリマーは、４－ヒドロキシ安息香酸（「ＨＢＡ」）およびテレフタル酸（「ＴＡ」）および／またはイソフタル酸（「ＩＡ」）、ならびに様々な他の任意選択の成分に由来する反復単位から形成されてもよい。４－ヒドロキシ安息香酸（「ＨＢＡ」）に由来する反復単位は、ポリマーの約１０モル％～約８０モル％、幾つかの実施形態において約３０モル％～約７５モル％、幾つかの実施形態において約４５モル％～約７０％を構成してもよい。テレフタル酸（「ＴＡ」）および／またはイソフタル酸（「ＩＡ」）に由来する反復単位は同様に、ポリマーの約５モル％～約４０モル％、幾つかの実施形態において約１０モル％～約３５モル％、幾つかの実施形態において約１５モル％～約３５％を構成してもよい。４，４’－ビフェノール（「ＢＰ」）および／またはヒドロキノン（「ＨＱ」）に由来する反復単位も、ポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態において約２モル％～約２５モル％、幾つかの実施形態において約５モル％～約２０％の量で用いられてもよい。他の可能な反復単位は、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（「ＨＮＡ」）、２，６－ナフタレンジカルボン酸（「ＮＤＡ」）および／またはアセトアミノフェン（「ＡＰＡＰ」）に由来するものを含んでいてもよい。ある実施形態において、例えば、ＨＮＡ、ＮＤＡおよび／またはＡＰＡＰに由来する反復単位は、用いられる場合、それぞれ、約１モル％～約３５モル％、幾つかの実施形態において約２モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態において約３モル％～約２５モル％を構成してもよい。
【0049】
[0041]当然のことながら、芳香族ポリマーの他に、脂肪族ポリマーもまた、ポリマーマトリクス中の高性能熱可塑性ポリマーとしての使用に適切であり得る。一実施形態において、例えば、一般に主鎖中にＣＯ－ＮＨ連結を有し、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合によって、ラクタムの開環重合、またはアミノカルボン酸の自己縮合によって得られるポリアミドが用いられてもよい。例えば、ポリアミドは、通常４～１４炭素原子を有する脂肪族ジアミンに由来する脂肪族反復単位を含んでいてもよい。そのようなジアミンの例としては、直鎖脂肪族アルキレンジアミン、例えば、１，４－テトラメチレンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミンなど；分岐脂肪族アルキレンジアミン、例えば２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、３－メチル－１，５ペンタンジアミン、２，２，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、５－メチル－１，９－ノナンジアミンなど；ならびにそれらの組合せを含む。脂肪族ジカルボン酸は例えば、アジピン酸、セバシン酸などを含んでいてもよい。そのような脂肪族ポリアミドの特定の例は、例えば、ナイロン－４（ポリ－α－ピロリドン）、ナイロン－６（ポリカプロアミド）、ナイロン－１１（ポリウンデカンアミド）、ナイロン－１２（ポリドデカンアミド）、ナイロン－４６（ポリテトラメチレンアジポアミド）、ナイロン－６６（ポリヘキサメチレンアジポアミド）、ナイロン－６１０、およびナイロン－６１２を含む。ナイロン－６およびナイロン－６６は特に適切である。
【0050】
[0042]また、芳香族（芳香族モノマー単位だけを含有する、は脂肪族および芳香族モノマー単位の両方である）であると考えられるようにポリアミド中に芳香族モノマー単位を含ませることは可能であると理解されるべきである。芳香族ジカルボン酸の例は例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，４－フェニレンジオキシ二酢酸、１，３－フェニレンジオキシ二酢酸、ジフェン酸、４，４’－オキシ二安息香酸、ジフェニルメタン－４，４’－ジカルボン酸、ジフェニルスルホン－４，４’－ジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸などを含んでいてもよい。特に適切な芳香族ポリアミドは、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ＰＡ９Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／ノナメチレンデカンジアミド）（ＰＡ９Ｔ／９１０）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／ノナメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ９Ｔ／９１２）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／１１－アミノウンデカンアミド）（ＰＡ９Ｔ／１１）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／１２－アミノドデカンアミド）（ＰＡ９Ｔ／１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／１１－アミノウンデカンアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１１）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／１２－アミノドデカンアミド（ＰＡ１０Ｔ／１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンデカンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１０１０）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１０１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／テトラメチレンヘキサンジアミド）（ｐｏｌｙ（ｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｌｈａｌａｍｉｄｅ／ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｅｎｅｈｅｘａｎｅｄｉａｍｉｄｅ））（ＰＡ１０Ｔ／４６）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／カプロラクタム）（ＰＡ１０Ｔ／６）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンヘキサンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／６６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／ドデカメチレンドデカンジアミド）（ｐｏｌｙ（ｄｏｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｉｅｒｅｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ／ｄｏｄｅｃａｍｅｌｈｙｌｅｎｅｄｏｄｅｃａｎｅｄｉａｒｎｉｄｅ））（ＰＡ１２Ｔ／１２１２）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／カプロラクタム）（ＰＡ１２Ｔ／６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンヘキサンジアミド）（ＰＡ１２Ｔ／６６）などを含んでいてもよい。
【0051】
[0043]ポリアミド組成物において用いられるポリアミドは通常、本質的に結晶性また半結晶性であり、したがって測定可能な溶融温度を有する。組成物が、結果として得られる部品にかなりの程度の耐熱性を与えることができるように、溶融温度は比較的高くてもよい。例えば、ポリアミドは、約２２０℃以上、幾つかの実施形態において約２４０℃～約３２５℃、幾つかの実施形態において約２５０℃～約３３５℃の溶融温度を有していてもよい。ポリアミドはまた、約３０℃以上、幾つかの実施形態において約４０℃以上、幾つかの実施形態において約４５℃～約１４０℃などの比較的高いガラス転移温度を有していてもよい。ガラス転移および溶融温度は、示差走査熱量測定法（「ＤＳＣ」）を使用して、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７－２：２０２０（ガラス転移）および１１３５７－３：２０１８（溶融）によって求められように、当業界でよく知られているように求められてもよい。
【0052】
[0044]プロピレンポリマーはまたポリマーマトリクスで使用される適切な脂肪族高性能ポリマーであってもよい。ポリマーマトリクスにおいて一般に、例えば、プロピレンホモポリマー（例えば、シンジオタクチック、アタクチック、アイソタクチックなど）、プロピレンコポリマーなどの、様々なプロピレンポリマーまたはプロピレンポリマーの組合せのうちのいずれが用いられてもよい。一実施形態において、例えば、アイソタクチックまたはシンジオタクチックホモポリマーであるプロピレンポリマーが用いられてもよい。一般に「シンジオタクチック」という用語は、メチル基のかなりの部分（すべてではないにしても）がポリマー鎖に沿って反対側に交互にあるタクティシティーを指す。他方では、一般に「アイソタクチック」という用語は、メチル基のかなりの部分（すべてではないにしても）がポリマー鎖に沿って同じ側にあるタクティシティーを指す。なお他の実施形態において、α－オレフィンモノマーとのプロピレンのコポリマーが用いられてもよい。適切なα－オレフィンモノマーの特定の例としては、エチレン、１－ブテン；３－メチル－１－ブテン；３，３－ジメチル－１－ブテン；１－ペンテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ペンテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ヘキセン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ヘプテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－オクテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ノネン；エチル、メチルまたはジメチル置換の１－デセン；１－ドデセン；およびスチレンを含んでいてもよい。そのようなコポリマーのプロピレン含有率は、約６０モル％～約９９モル％、幾つかの実施形態において約８０モル％～約９８．５モル％、幾つかの実施形態において約８７モル％～約９７．５モル％であってもよい。α－オレフィン含有率は、同様に約１モル％～約４０モル％、幾つかの実施形態において約１．５モル％～約１５モル％、幾つかの実施形態において約２．５モル％～約１３モル％の範囲であってもよい。
【0053】
[0045]適切なプロピレンポリマーは通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約８０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約１１０℃～約２００℃のＤＴＵＬ値を有するものである。そのようなポリマーのガラス転移温度は同様に、例えばＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて約１０℃～約８０℃、幾つかの実施形態において約１５℃～約７０℃、幾つかの実施形態において約２０℃～約６０℃であってもよい。さらに、そのようなポリマーの溶融温度は、例えばＩＳＯ １１３５７－３：２０１８によって求めて約５０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃であってもよい。
【0054】
ｉｉ．任意選択の成分
[0046]所望の場合、ポリマーマトリクスは基材全体を構成してもよい。しかし、他の実施形態において、１種または複数の任意選択の成分、例えば鉱物充填剤、電気伝導性充填剤、めっき添加剤、補強用繊維（例えば、ガラス繊維）、衝撃改質剤、滑剤、顔料（例えば、カーボンブラック）、抗酸化剤、安定剤、界面活性剤、ワックス、難燃剤、抗滴下添加剤、成核剤（例えば、窒化ホウ素）、および性質および加工性を増強するために添加される他の材料もまた、ある性質を達成するためにポリマー組成物に組み込むことができる。
[0046]所望の場合、ポリマーマトリクスは基材全体を構成してもよい。しかし、他の実施形態において、１種または複数の任意選択の成分、例えば鉱物充填剤、電気伝導性充填剤、めっき添加剤、補強用繊維（例えば、ガラス繊維）、衝撃改質剤、滑剤、顔料（例えば、カーボンブラック）、抗酸化剤、安定剤、界面活性剤、ワックス、難燃剤、抗滴下添加剤、成核剤（例えば、窒化ホウ素）、および性質および加工性を増強するために添加される他の材料もまた、ある性質を達成するためにポリマー組成物に組み込むことができる。
【0055】
[0047]一実施形態において、例えば、ポリマー組成物は鉱物充填剤を含有していてもよい。鉱物粒子、鉱物繊維（または「ウィスカー」）など、ならびにそれらのブレンドなどの鉱物充填剤の性質は変動し得る。適切な鉱物繊維は、例えば、ケイ酸塩、例えばネオケイ酸塩、ソロケイ酸塩、イノケイ酸塩（例えば、イノケイ酸カルシウム、例えばウォラストナイト；イノケイ酸カルシウムマグネシウム、例えばトレモライト；イノケイ酸カルシウムマグネシウム鉄、例えばアクチノライト；イノケイ酸マグネシウム鉄、例えばアンソフィライト；など）、フィロケイ酸塩（例えば、フィロケイ酸アルミニウム、例えばパリゴルスカイト）、テクトケイ酸塩、など；硫酸塩、例えば硫酸カルシウム（例えば脱水または無水セッコウ）；ミネラルウール（例えば、ロックまたはスラグウール）；などに由来するものを含んでもよい。イノケイ酸塩（例えば、イノケイ酸カルシウムまたはＣａＳｉＯ３）、例えば商業名称ＮＹＧＬＯＳ（登録商標）（例えば、ＮＹＧＬＯＳ（登録商標）４ＷまたはＮＹＧＬＯＳ（登録商標）８）の下でＮｙｃｏ Ｍｉｎｅｒａｌｓから入手可能なウォラストナイト繊維が特に適切である。そのようなウォラストナイト繊維は、例えば、およそ５０％のＣａＯ、およそ５０％のＳｉＯ２、および様々な他の微量構成部分、例えばＦｅ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＭｎＯ、ＭｇＯ、ＴｉＯ２、およびＫ２Ｏを含有していてもよい。注目されるように、鉱物繊維は一般に、例えばレーザー回折分析計（例えば、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ Ｓ３５００）によって求めて例えば約２５マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において約０．１～約１５マイクロメートル、幾つかの実施形態において約０．５～約１４マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１～約１３マイクロメートルのメジアン径などの小サイズを有する。鉱物繊維はまた狭い粒度分布を有していてもよい。すなわち、繊維の少なくとも約６０体積％、幾つかの実施形態において繊維の少なくとも約７０体積％、幾つかの実施形態において、繊維の少なくとも約８０体積％は、上記に注目した範囲内のサイズを有していてもよい。上記の注目されるような小さなメジアン径を持つことに加えて、鉱物繊維はまた、結果として得られるポリマー組成物の性質をさらに改善するのを助けるために比較的高いアスペクト比（メジアン径によって除されたメジアン長さ）を有していてもよい。例えば、鉱物繊維は、約１．１～約１００、幾つかの実施形態において約２～約５０、幾つかの実施形態において約４～約３０、幾つかの実施形態において約８～約２０のアスペクト比を有していてもよい。そのような鉱物繊維のメジアン長さは、例えばレーザー回折分析計（例えば、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ Ｓ３５００）によって求めて例えば約１～約３００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５～約２５０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約４０～約２２０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約６０～約２００マイクロメートルの範囲であってもよい。
【0056】
[0048]他の適切な鉱物充填剤は鉱物粒子である。鉱物の粒子は、例えばレーザー回折分析計（例えば、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ Ｓ３５００）によって求めて約２５マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において約０．１～約１５マイクロメートル、幾つかの実施形態において約０．５～約１４マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１～約１３マイクロメートルのメジアン直径を有していてもよい。粒子の形状は、例えば粒状、薄片形状など、所望に応じて変動してもよい。例えば、約４以上、幾つかの実施形態において約８以上、幾つかの実施形態において約１０～約５００などの比較的高いアスペクト比（例えば平均厚さによって除された平均直径）を有する薄片形状の粒子が用いられてもよい。そのような薄片形状の粒子の平均厚さは、同様に約２マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において約５ナノメートル～約１マイクロメートル、幾つかの実施形態において約２０ナノメートル～約５００ナノメートルであってもよい。これらの形状およびサイズには無関係に、粒子は通常、天然および／または合成のシリカまたはケイ酸塩鉱物、例えばタルク、雲母、ハロイサイト、カオリナイト、イライト、モンモリロナイト、バーミキュライト、パリゴルスカイト、パイロフィライト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ウォラストナイト、シリカなどから形成される。タルク、雲母およびシリカは特に適切である。一般に、任意の形態の雲母が用いられてもよく、例えば、白雲母（ＫＡｌ２（ＡｌＳｉ３）Ｏ１０（ＯＨ）２）、黒雲母（Ｋ（Ｍｇ，Ｆｅ）３（ＡｌＳｉ３）Ｏ１０（ＯＨ）２）、金雲母（ＫＭｇ３（ＡｌＳｉ３）Ｏ１０（ＯＨ）２）、レピドライト（Ｋ（Ｌｉ，Ａｌ）２－３（ＡｌＳｉ３）Ｏ１０（ＯＨ）２）、海緑石（Ｋ，Ｎａ）（Ａｌ，Ｍｇ，Ｆｅ）２（Ｓｉ，Ａｌ）４Ｏ１０（ＯＨ）２）などを含む。白雲母系雲母はポリマー組成物における使用に特に適切である。
【0057】
[0049]用いられる場合、鉱物の充填剤はポリマー組成物に様々な利益を提供することができる。一実施形態において、例えば組成物が結果として得られる電子デバイスから熱移動用の熱の通り道を作る能力があり、「ホットスポット」を迅速に除去することができ、全体の温度が使用中に低下することができるように、鉱物の充填剤が、熱伝導率を増加させるのに十分な量用いられてもよい。例えば、鉱物の充填剤は、１００重量部のポリマーマトリクス当たり約１０～約８０部、幾つかの実施形態において約２０～約７０部、幾つかの実施形態において約３０～約６０部の量が用いられてもよい。鉱物の充填剤は、ポリマー組成物の、例えば、約５重量％～約７０重量％、幾つかの実施形態において約１０重量％～約６０重量％、幾つかの実施形態において約１０重量％～約５５重量％、幾つかの実施形態において約２５重量％～約４０重量％を構成してもよい。そのような実施形態において、高度の熱伝導率が、高価であり、他の性質に不利な影響を与え得る、高度の固有熱伝導率を有する従来材料の使用をしないで達成することができる。例えば、ポリマー組成物は一般に、５０のＷ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固有熱伝導率を有する熱伝導性充填剤を含まなくてもよい。そのような高い固有熱伝導性の材料の例は、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、マグネシウム窒化ケイ素、黒鉛（例えば、膨張黒鉛）、炭化ケイ素、カーボンナノチューブ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、アルミニウム粉、および銅粉末を含んでもよい。そのような高度な固有の熱伝導性材料の存在を最小限にすることが通常所望されるが、それにもかかわらず、所望の場合、ポリマー組成物の、例えば約５重量％以下、幾つかの実施形態において約２重量％以下、幾つかの実施形態において約１重量％以下、幾つかの実施形態において約０．５重量％以下の量、幾つかの実施形態において約０．００１重量％～約０．２重量％、それらは存在してもよい。
【0058】
[0050]電気伝導性の充填剤もまた、例えば約２０℃の温度で求めて約１Ω・ｃｍ未満、幾つかの実施形態においておよそ約０．１Ω・ｃｍ未満、幾つかの実施形態において約１×１０－８～約１×１０－２Ω・ｃｍの固有の体積抵抗率を有するものなどのポリマー組成物において用いられてもよい。そのような電気伝導性の充填剤の例は、例えば電気伝導性の炭素材料、例えば、黒鉛、電気伝導性のカーボンブラック、炭素繊維、グラフェン、カーボンナノチューブ、など；金属（例えば、金属粒子、金属薄片、金属繊維、など）；イオン性液体；などを含んでもよい。ある実施形態において、上記で注目されるように、ポリマー組成物は本質的に絶縁であり、したがって高度の電気抵抗を有する。そのような実施形態において、組成物は一般に、上述の電気伝導性の充填剤を含まず、例えば、約５重量％以下、幾つかの実施形態において約２重量％以下、幾つかの実施形態において約１重量％以下、幾つかの実施形態において約０．５重量％以下、幾つかの実施形態において０重量％～約０．２重量％のそのような電気伝導性の充填剤を含有することが所望され得る。
【0059】
[0051]ある実施形態において、補強用繊維は、ポリマー組成物の機械的性質を改善するのを助けるために用いられてもよい。そのような補強用繊維の例は、本質的に絶縁性である材料から形成されたもの、例えばガラス、セラミックス（例えば、アルミナまたはシリカ）、アラミド（例えば、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標））、ポリオレフィン、ポリエステルなど、ならびにそれらの混合物を含む。ガラス繊維は、例えば、Ｅガラス、Ａガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、ＡＲガラス、Ｒガラス、Ｓ１ガラス、Ｓ２ガラスなど、およびそれらの混合物が特に適切である。補強用繊維は、例えば、そのような繊維が、ポリマーマトリクスの形成中に高性能ポリマー（複数可）と溶融ブレンドされる場合、ランダムに分布した繊維の形態をしていてもよい。代替として、補強用繊維は長尺繊維の形態であってよく、上記の方式でポリマーマトリクスに含浸されてもよい。それとは関係なく、補強用繊維の体積平均長は、約１～約４００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５０～約４００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約８０～約２５０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１００～約２００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１１０～約１８０マイクロメートルであってもよい。繊維はまた、約１０～約３５マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１５～約３０マイクロメートルの平均直径を有していてもよい。補強用繊維が用いられてもよいが、ポリマー組成物はまた、そのような繊維を必要とせずに高度の機械的強度を達成する能力があり得る。この点に関して、ポリマー組成物は一般に、補強用繊維を含まなくてもよいが、例えば約２０重量％以下、幾つかの実施形態において約１０重量％以下、幾つかの実施形態において約０重量％～約５重量％の補強用繊維を含んでもよい。
【0060】
[0052]伝導性フィルムが基材に施される方式に基づいて、ポリマー組成物は一般に、めっき添加剤、例えばレーザー直接構造化添加剤（例えば、亜クロム酸銅（ＣｕＣｒ２Ｏ４））を含む必要がない。したがって、結果として得られるポリマー組成物は一般にクロムおよび／または銅を含まなくてもよい。例えば、クロムは、約２，０００百万分率（「ｐｐｍ」）以下、幾つかの実施形態において約１，５００ｐｐｍ以下、幾つかの実施形態において約１，０００ｐｐｍ以下、幾つかの実施形態において約０．００１～約５００ｐｐｍの量組成物中に存在してもよく、一方で銅は一般に、約１，０００ｐｐｍ以下、幾つかの実施形態において約７５０ｐｐｍ以下、幾つかの実施形態において約５００ｐｐｍ以下、幾つかの実施形態において約０．００１～約１００ｐｐｍの量、組成物中に存在する。銅およびクロムの含有率は、Ｘ線蛍光透視法（例えばＳｉ－ＰｉＮダイオード検波器を有するＩｎｎｏｖ－Ｘ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｍｏｄｅｌ ａ－２０００蛍光Ｘ線分析分光計）による公知の技法を使用して求められてもよい。当然のことながら、亜クロム酸銅は別にして、ポリマー組成物はまた一般に、他のタイプの従来のレーザー活性化可能な添加剤、例えば式、ＡＢ２Ｏ４［式中、Ａは２の原子価を有する金属陽イオン（例えば、カドミウム、クロム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マグネシウム、スズまたはチタン）であり、Ｂは３の原子価を有する金属陽イオン（例えば、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガンまたはスズ）である。］を有するスピネル結晶（例えば、ＭｇＡｌ２Ｏ４、ＺｎＡｌ２Ｏ４、ＦｅＡｌ２Ｏ４、ＣｕＦｅ２Ｏ４、ＭｎＦｅ２Ｏ４、ＮｉＦｅ２Ｏ４、ＴｉＦｅ２Ｏ４、ＦｅＣｒ２Ｏ４またはＭｇＣｒ２Ｏ４）を含まなくてもよい。ポリマー組成物はそのようなスピネル結晶を含まなくてもよく（すなわち、０重量％）、または、そのような結晶は少ない濃度、例えば約１重量％以下、幾つかの実施形態において約０．５重量％以下、幾つかの実施形態において約０．００１重量％～約０．２重量％の量で存在してもよい。
【0061】
[0053]用いられる特定のタイプの成分には無関係に、それらは一般に、様々な方法でポリマーマトリクスと一緒に溶融加工されるかまたはブレンドされてもよい。例えば、成分は、別々にまたは組み合わせて、バレル（例えば円筒状バレル）内に回転自在に搭載され収容された少なくとも１つのスクリューを含み、供給部、およびスクリューの長手に沿って供給部から下流に位置する溶融部を画定してもよい押出機に供給されてもよい。押出機は、単軸スクリューまたは二軸スクリュー押出機であってもよい。スクリューの速度は、所望の滞留時間、剪断速度、溶融加工温度などを達成するように選択されてもよい。例えば、スクリュー速度は、毎分約５０～約８００回転数（「ｒｐｍ」）、幾つかの実施形態において約７０～約１５０ｒｐｍ、幾つかの実施形態において約８０～約１２０ｒｐｍの範囲であってもよい。溶融ブレンド中の見かけの剪断速度は、また約１００秒－１～約１０，０００秒－１、幾つかの実施形態において約５００秒秒－１～約５０００秒－１、幾つかの実施形態において約８００秒－１～約１２００秒－１の範囲であってもよい。見かけの剪断速度は、４Ｑ／πＲ３と等しい。式中、Ｑはポリマー溶融物の体積流量（「ｍ３／ｓ」）であり、Ｒは、溶融ポリマーが流れる毛細管（例えば、押出ダイ）の半径（「ｍ」）である。結果として得られるポリマー組成物は優れた熱的性質を持つことができる。例えば、ポリマー組成物の溶融粘度は、小さな寸法を有する型の空洞へ容易に流すことができるように十分に低くてもよい。特定の一実施形態において、ポリマー組成物は、１，０００秒－１の剪断速度で求めて、約１０～約２５０Ｐａ・ｓ、幾つかの実施形態において約１５～約２００Ｐａ・ｓ、幾つかの実施形態において約２０～約１５０Ｐａ・ｓ、幾つかの実施形態において約３０～約１００Ｐａ・ｓの溶融粘度を有していてもよい。溶融粘度は、組成物の溶融温度より１５℃高い（例えば約３２５℃の溶融温度に対して、約３４０℃）温度でＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３：２０１４に従って求められてもよい。
【0062】
Ｂ．伝導性フィルム
[0054]多層複合体はまた、基材の少なくとも１つの表面上に配置された伝導性フィルムを含有する。伝導性フィルムは、貴金属、例えばルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、白金、金、銀、銅、またはそれらの組合せを含有する。銀は特に適切である。伝導性フィルムは比較的高い比伝導度（ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔａｎｃｅ）および伝導性効率（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ）を有していてもよい。例えば、比伝導度は、２０℃の温度で約１×１０５Ｓ／ｍ以上、幾つかの実施形態において約１×１０６Ｓ／ｍ以上、幾つかの実施形態において約１×１０７～約８×１０７Ｓ／ｍであってもよい。伝導性効率は同様に、約３０％以上、幾つかの実施形態において約４０％以上、幾つかの実施形態において約５０％以上であってもよい。
[0054]多層複合体はまた、基材の少なくとも１つの表面上に配置された伝導性フィルムを含有する。伝導性フィルムは、貴金属、例えばルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、白金、金、銀、銅、またはそれらの組合せを含有する。銀は特に適切である。伝導性フィルムは比較的高い比伝導度（ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔａｎｃｅ）および伝導性効率（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ）を有していてもよい。例えば、比伝導度は、２０℃の温度で約１×１０５Ｓ／ｍ以上、幾つかの実施形態において約１×１０６Ｓ／ｍ以上、幾つかの実施形態において約１×１０７～約８×１０７Ｓ／ｍであってもよい。伝導性効率は同様に、約３０％以上、幾つかの実施形態において約４０％以上、幾つかの実施形態において約５０％以上であってもよい。
【0063】
[0055]伝導性フィルムは、貴金属または貴金属の前駆体を含むインクを基材の表面に適用して１つまたは複数の前駆体層を形成することを含むプロセスによって形成されてもよい。前駆体層は、その後、伝導性フィルムを形成する方式で処理されてもよい。インクが金属粒子を含有する場合、一般に、金属粒子の平均サイズが、比較的小さく、例えば約１０ナノメートル～約２マイクロメートル、幾つかの実施形態において約２０ナノメートル～約１マイクロメートル、実施形態において約５０ナノメートル～約２５０マイクロメートルであることが望ましい。一部は粒子が比較的小サイズであることにより、インクは比較的低粘度を有していてもよく、容易に取り扱うこと、基材に適用することを可能にする。粘度は、５または０．５ｒｐｍの速度、２５℃の温度で操作するＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ＤＶ－１粘度計（コーン－プレート）を用いて測定して例えば約５～約２５０パスカル－秒（Ｐａ・ｓ）、幾つかの実施形態において約２０Ｐａ・ｓ～約２００Ｐａ・ｓ、幾つかの実施形態において約３０Ｐａ・ｓ～約１５０Ｐａ・ｓの範囲であってもよい。所望の場合、結合剤、増粘剤、または他の粘性調整剤が、粘度を増加または低下させ、基材に対するフィルムの接着を補助するためにペースト中に用いられてもよい。
【0064】
[0056]金属粒子を用いることの他に、基材に適用された前駆体層の処理によって金属に転換する能力のあるインクに金属前駆体を用いることもまた可能である。そのようなプロセスによって、結果として得られる伝導性フィルムは一般に大きい金属粒子を含まなくてもよく、そうでなければ、インクが基材を被覆する能力およびより低い比伝導度を妨害し得る。例えば、そのような実施形態において、伝導性フィルムは一般に、約２マイクロメートル以上、幾つかの実施形態において約１マイクロメートル以上、幾つかの実施形態において約２５０ナノメートル以上、幾つかの実施形態において約５０ナノメートル以上、幾つかの実施形態において約１０ナノメートル以上の平均直径を有する金属粒子を含まなくてもよい。すなわち、そのような粒子は、伝導性フィルムの約１重量％以下、幾つかの実施形態において約０．５重量％以下、幾つかの実施形態において０重量％～約０．２重量％を構成してもよい。金属前駆体は、熱の影響下で分解して薄い伝導性金属フィルムを形成する能力がある。この点に関して、金属前駆体は通常、約５０℃～約５００℃、幾つかの実施形態において約８０℃～約４００℃、幾つかの実施形態において約１５０℃～約３００℃の範囲の分解温度を有する。一実施形態において、例えば、金属前駆体は、上記のような貴金属陽イオン、および有機陰イオン、例えば、カルボキシレート、カルバメート、フォルメート、ナイトレートなど、ならびにそれらの組合せを含有する有機塩であってもよい。特に適切なカルボキシレートは、直鎖カルボキシレート、例えばアセテート、プロピオネート、ブタノエート、ペンタノエート、ヘキサノエート、ヘプタノエート、オクタノエート、ノナノエート、デカノエート、ウンデカノエート、ドデカノエート、テトラデカノエート、ヘキサデカノエート、オクタデカノエート、ネオペンタノエート、ネオヘキサノエート、ネオヘプタノエート、ネオオクタノエート、ネオノナノエート、ネオデカノエートおよびネオドデカノエートを含む。そのような有機塩の具体的な例は、例えば、酢酸銀、プロピオン酸銀、ブタン酸銀、ペンタン酸銀、ヘキサン酸銀、ヘプタン酸銀、オクタン酸銀、ノナン酸銀、デカン酸銀、ウンデカン酸銀、ドデカン酸銀、テトラデカン酸銀、ヘキサデカン酸銀、オクタデセン酸銀、ネオペンタ酸銀、ネオヘキサン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオオクタン酸銀、ネオノナン酸銀、ネオデカン酸銀、ネオドデカン酸銀など、ならびにそれらの組合せを含んでもよい。
【0065】
[0057]インクはまた、金属粒子および／または金属前駆体の他に、様々な他の成分を含有していてもよい。例えば、インクは、有機溶媒、例えば炭化水素（例えば、テルペン、例えばリモネン、ピネンなど）、エーテル（例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールエーテル、ジプロピレングリコールエーテルなど）；アルコール（例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノールおよびブタノール）；トリグリセリド；ケトン（例えば、アセトン、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトン）；エステル（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールエーテルアセテート、メトキシプロピルアセテート、炭酸エチレン、炭酸プロピレンなど）；アミド（例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルカプリル／カプリン脂肪酸アミドおよびＮ－アルキルピロリドン）；ラクトン（例えば、γ－ブチロラクトン）；ニトリル（例えば、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリルおよびベンゾニトリル）；スルホキシドまたはスルホン（例えば、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）およびスルフォラン）などを含有していてもよい。用いられる場合、そのような溶媒（複数可）は通常、インクの約１０重量％～約９８重量％、幾つかの実施形態において約２０重量％～約９６重量％、幾つかの実施形態において約５０重量％～約９５重量％を構成する。金属前駆体（複数可）の量は、同様に、インクの約１重量％～約６０重量％、幾つかの実施形態において約５重量％～約５０重量％、実施形態において約１０重量％～約４５重量％の範囲であってもよい。当然のことながら、インクはまた、様々な他の任意選択の成分、例えば接着促進剤（例えば、ロジウムアルキル化合物、例えばノナン酸ロジウム）、粘性助剤、シリコーン、防腐剤（例えばカルボン酸）、および添加剤を含有していてもよい。
【0066】
[0058]インクは、基材の表面に適用されて表面全体を、または表面の一部のみを覆うパターンに覆う１つまたは複数の前駆体層（複数可）を形成することができる。例えば、前駆体層（複数可）は、表面の約２５％～約９５％、幾つかの実施形態において表面の約３０％～約９０％、幾つかの実施形態において表面の約３０％～約８５％を保護してもよい。基材にインクを適用するために様々な技法を使用することができる。例えば、インクは、例えばロトグラビア印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、レーザー印刷、感熱リボン印刷、ピストン印刷、噴霧印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷などによって基材の表面上に印刷されてもよい。インクジェット印刷は、それが、インクをごく小さいノズル（または一連のノズル）に通して基材に向けて方向付けされる小滴を形成することを伴う非接触印刷技法であるので、特に適切であり得る。特に適切なインクジェット印刷技法は、例えば、Ｎｅｕｍａｎｎらに対する国際公開第２０２０／０９４５８３号に記載され、これは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。当然のことながら、印刷技法に加えて、なお他の適切な適用技法は、バー、ロール、ナイフ、カーテン、噴霧、スロットダイ、ディップコーティング、滴下コーティング、押出、ステンシル塗りなどを含んでもよい。単層または多層が、所望の膜厚を達成するために基材の表面上に印刷されてもよい。
【0067】
[0059]上記に示すように、前駆体層（複数可）は、伝導性フィルムを形成する適用の後に、ある方式で処理されてもよい。処理は、例えば前駆体層（複数可）を電磁波放射線（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｒａｄｉａｔｉｏｎ）にかけることによって、例えば、直接加熱（例えば、オーブン）および／または間接加熱を含んでもよい。例えば、前駆体層（複数可）は、約５０℃～約５００℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約３５０℃、幾つかの実施形態において約１５０℃～約３００℃の温度に加熱されてもよい。加熱の合計時間は用いる温度に応じて変動し得るが、しかし、通常、約３０秒～約１２０分、幾つかの実施形態において約１分～約６０分、幾つかの実施形態において約５分～約３０分の範囲である。電磁波放射線が用いられる場合、幾つかの適切な例は、例えば、紫外線、電子線放射線、天然および人工放射性同位体（例えば、α、βおよびγ－線）、Ｘ線、中性子線、正に帯電したビーム、レーザービーム、赤外光などを含んでもよい。電磁波放射線を供給する場合、結果として得られるフィルムの品質を改善する放射線の様々なパラメーターを選択的に制御することが一般に所望される。例えば、制御されてもよい１つのパラメーターは電磁波放射線の波長である。電磁波放射線のピーク波長は、約１００ナノメートル～約１ミリメートル、幾つかの実施形態において約２００ナノメートル～約１００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５００ナノメートル～約５０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約８００ナノメートル～約１０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１マイクロメートル～約５マイクロメートルであってもよい。処理は、約１秒～約１０分、幾つかの実施形態において約２秒～約２分、幾つかの実施形態において約５秒～約６０秒の期間行うことができる。照射の合計放射線束密度は、また、平方メートル当たり約０．１～約１０００キロワット（ｋＷ／ｍ２）、幾つかの実施形態において約１～約５００ｋＷ／ｍ２、幾つかの実施形態において約１０～約１００ｋＷ／ｍ２の範囲であってもよい。しかしながら、必要とされる実際の線量および／または線束密度は、インクおよび電磁波放射線に用いられる材料のタイプに依存すると理解されるべきである。
【0068】
[0060]結果として得られる伝導性フィルムの厚さは変動し得るが、しかし通常、約５ナノメートル～約５マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１０ナノメートル～約２マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５０ナノメートル～約１．８マイクロメートル、幾つかの実施形態において約２００ナノメートル～約１．５マイクロメートルである。基材厚さは、同様に約０．４～約１０ミリメートル、幾つかの実施形態において約０．５～約５ミリメートル、幾つかの実施形態において約０．６～約４ミリメートルの範囲であってもよい。
【0069】
[0061]上記に示すように、伝導性フィルムは、基材の少なくとも１つの表面上に配置される。図３を参照すると、例えば、第２の表面１４と逆側の第１の表面１２を画定する基材２０を含有する複合体１０の一実施形態が示される。この特定の実施形態において、伝導性フィルム３０は基材２０の第１の表面１２上に配置される。当然のことながら、伝導性フィルムもまた基材フィルムの複数の表面上に配置されてもよい。図４を参照すると、例えば、複合体１０は、第１の表面１２上に伝導性フィルム３０ａ、および第２の表面１４上に第２の伝導性フィルム３０ｂを含有する。また、本発明の複合体が、上記参照の２層および３層の実施形態に決して限定されないことは理解されなければならない。ある事例において、例えば、複合体は複数の基材および／または伝導性フィルムを含有していてもよい。例えば、図５に示すように、複合体は、第１の表面４１２ａおよび逆側の第２の表面４１２ｂを画定する第１の基材４２０ａ、ならびに第１の表面４１４ａおよび逆側の第２の表面４１４ｂを画定する第２の基材４２０ｂを含む５層構成を有していてもよい。この特定の実施形態において、第１の伝導性フィルム５００ａは、第１の基材４２０ａの第１の表面４１２ａ上に配置されてもよく、第２の伝導性フィルム５００ｂは第１の基材４２０ａの第２の表面４１２ｂ上に、第２の基材４２０ｂの第１の表面４１４ａ上に配置されてもよく、第３の伝導性フィルム５００ｃは第２の基材４２０ｂの第２の表面４１４ｂ上に配置されてもよい。
ＩＩ．電子部品
[0062]本発明の複合体は、ＥＭＩ遮蔽を与えるのを助けるために種々様々の電子部品に用いられてもよい。一実施形態において、例えば、複合体は電子モジュールに用いられてもよい。そのようなモジュールは、一般に１つまたは複数の電子部品（例えば、プリント回路基材、アンテナ素子、無線周波検知素子、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを含む。ハウジングは、例えば、基体から延在する側壁を含む基体を含んでいてもよい。電子部品（複数可）が収容され外部の環境から保護される内部を画定するために、基体の側壁にカバーが支持されていてもよい。モジュールの特定の構成には無関係に、複合体は、ハウジングおよび／またはカバーのすべてまたは一部を形成するのに使用されてもよい。一実施形態において、例えば、複合体が、ハウジングの基体および側壁を形成するために使用されてもよい。カバーは、本発明の複合体または異なる材料から形成されてもよい。殊に、本発明の１つの恩恵は、従来のＥＭＩ金属シールド（例えばアルミニウム板）および／またはヒートシンクをモジュール設計から排除することができ、それによって、モジュールの重量および全コストを低減することである。それにもかかわらず、ある他の実施形態において、そのような追加の遮蔽および／またはヒートシンクが用いられてもよい。例えば、カバーは、幾つかの事例において追加の金属コンポーネント（例えば、アルミニウム板）を含有していてもよい。
ＩＩ．電子部品
[0062]本発明の複合体は、ＥＭＩ遮蔽を与えるのを助けるために種々様々の電子部品に用いられてもよい。一実施形態において、例えば、複合体は電子モジュールに用いられてもよい。そのようなモジュールは、一般に１つまたは複数の電子部品（例えば、プリント回路基材、アンテナ素子、無線周波検知素子、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを含む。ハウジングは、例えば、基体から延在する側壁を含む基体を含んでいてもよい。電子部品（複数可）が収容され外部の環境から保護される内部を画定するために、基体の側壁にカバーが支持されていてもよい。モジュールの特定の構成には無関係に、複合体は、ハウジングおよび／またはカバーのすべてまたは一部を形成するのに使用されてもよい。一実施形態において、例えば、複合体が、ハウジングの基体および側壁を形成するために使用されてもよい。カバーは、本発明の複合体または異なる材料から形成されてもよい。殊に、本発明の１つの恩恵は、従来のＥＭＩ金属シールド（例えばアルミニウム板）および／またはヒートシンクをモジュール設計から排除することができ、それによって、モジュールの重量および全コストを低減することである。それにもかかわらず、ある他の実施形態において、そのような追加の遮蔽および／またはヒートシンクが用いられてもよい。例えば、カバーは、幾つかの事例において追加の金属コンポーネント（例えば、アルミニウム板）を含有していてもよい。
【0070】
[0063]例えば、図１を参照すると、本発明の複合体を組み込んでもよい電子モジュール１００の特定の一実施形態が示されている。電子モジュール１００は、基体１１４から延在する側壁１３２を含むハウジング１０２を含む。所望の場合、ハウジング１０２は、電気コネクター（図示せず）を格納することができるシュラウド１１６も含んでいてもよい。それとは関係なく、プリント回路基材（「ＰＣＢ」）がモジュール１００の内部に収容され、ハウジング１０２に取り付けられる。とりわけ、回路基材１０４は、ハウジング１０２に位置する柱１１０と並べてそれを受ける穴１２２を含む。回路基材１０４は、モジュール１００の無線周波動作を可能にする電気回路１２１が与えられた第１の表面１１８を有する。例えば、ＲＦ回路１２１は、１つまたは複数のアンテナ素子１２０ａおよび１２０ｂを含むことができる。回路基材１０４はまた、第１の表面１１８の逆側に第２の表面１１９を有し、場合によってモジュール１００のデジタル電子動作を可能にするコンポーネント（例えば、デジタル信号プロセッサー、半導体メモリー、入力／出力インターフェースデバイスなど）などの他の電気部品を含んでいてもよい。代替として、そのようなコンポーネントが追加のプリント回路基材に与えられてもよい。回路基材１０４上に配置され、溶接、接着剤などの公知の技法によってハウジング１０２（例えば、側壁）に取り付けられるカバー１０８を使用して、電気部品を内部に封止してもよい。上記に示されるように、本発明の複合体は、カバー１０８および／またはハウジング１０２のすべてまたは一部を形成するために使用されてもよい。上記に示すように、これはＥＭＩ遮蔽有効度と熱伝導性の独特な組合せを有するので、従来のＥＭＩシールド（例えばアルミニウム板）および／またはヒートシンクは排除されてもよい。
【0071】
[0064]電子モジュールは種々様々の用途において使用されてもよい。例えば、電子モジュールは自動車（例えば電気自動車）において用いられてもよい。自動車の用途に使用される場合、例えば、電子モジュールは１つまたは複数の三次元物体に対して車両の位置決めを検知するために使用されてもよい。この点に関して、モジュールは、無線周波検知コンポーネント、光検出または光学コンポーネント、カメラ、アンテナ素子など、ならびにそれらの組合せを含んでいてもよい。例えば、モジュールは、無線検出および測距（レーダー）モジュール、光検出および測距（ライダー）モジュール、カメラモジュール、全地球測位モジュールなどであってよく、またはこれらのコンポーネントの２以上を組み合わせた統合モジュールであってよい。そのようなモジュールは、したがって１つまたは複数の型の電子部品（例えばプリント回路基材、アンテナ素子、無線周波検知装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを用いてもよい。一実施形態において、例えば、上記で議論した実施形態と同様の方法で、ハウジング／カバーアセンブリの内部に収容される、光パルスを受信および送信するための光ファイバーアセンブリを含むライダーモジュールが形成されてもよい。同様に、レーダーモジュールは、通常、無線周波（ＲＦ）レーダー信号、デジタル信号処理作業等を取り扱うための専用の電気部品を有する１つまたは複数のプリント回路基材を含む。
【0072】
[0065]電子モジュールもまた５Ｇシステムで用いられてもよい。例えば、電子モジュールは、アンテナモジュール、例えば、マクロセル（基地局）、小形セル、マイクロセルまたはリピーター（フェムトセル）などであってもよい。本明細書において使用される場合、「５Ｇ」は一般に、無線周波信号を介した高速データ通信を指す。５Ｇネットワークおよびシステムは、前世代のデータ通信規格（例えば、「４Ｇ」、「ＬＴＥ」）よりもはるかに速い速度でデータを通信する能力がある。５Ｇ通信の要件を定量化する種々の規格および仕様が発表されている。一例として、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｕｎｉｏｎ（ＩＴＵ）は、２０１５年にＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ－２０２０（「ＩＭＴ－２０２０」）規格を発表した。ＩＭＴ－２０２０規格は、５Ｇのための種々のデータ送信基準（例えば、ダウンリンクおよびアップリンクのデータ速度、待ち時間など）を規定している。ＩＭＴ－２０２０規格は、アップリンクおよびダウンリンクのピークデータ速度を、５Ｇシステムがサポートしなければならないデータのアップロードおよびダウンロードの最小データ速度として定義している。ＩＭＴ－２０２０規格は、ダウンリンクのピークデータ速度要件を２０Ｇｂｉｔ／ｓ、アップリンクのピークデータ速度を１０Ｇｂｉｔ／ｓと設定している。別の例として、３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ（３ＧＰＰ）は、「５ＧＮＲ」と呼ばれる５Ｇの新しい規格を近年発表している。３ＧＰＰは、２０１８年に５ＧＮＲの標準化のための「フェーズ１」を定義する「Ｒｅｌｅａｓｅ １５」を公開した。３ＧＰＰは、５Ｇ周波数帯を、一般に６ＧＨｚ未満の周波数を含む「Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒａｎｇｅ１」（ＦＲ１）、および２０～６０ＧＨｚの範囲の周波数帯としての「Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒａｎｇｅ２」（ＦＲ２）と定義している。しかし、本明細書において使用される場合、「５Ｇ周波数」は、６０ＧＨｚを超える、例えば最高８０ＧＨｚ、最高１５０ＧＨｚおよび最高３００ＧＨｚの範囲の周波数を利用するシステムを指すことができる。本明細書において使用される場合、「５Ｇ周波数」は、約１．８ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約２．０ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約３．０ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約３ＧＨｚ～約３００ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約４ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約５ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２０ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２８ＧＨｚ～約６０ＧＨｚである周波数を指すことができる。
【0073】
[0066]５Ｇアンテナシステムは一般に、５Ｇコンポーネント、例えば、マクロセル（基地局）、小形セル、マイクロセル、またはリピーター（フェムトセル）など、および／または、５Ｇシステムの他の適切なコンポーネントに使用する高周波数アンテナおよびアンテナアレイを用いる。アンテナ素子／アレイおよびシステムは、Ｒｅｌｅａｓｅ １５（２０１８）などの３ＧＰＰによって発表された規格、および／またはＩＭＴ－２０２０規格に基づき「５Ｇ」を満たし、または適格とすることができる。高周波数での高速データ通信を達成するために、アンテナ素子およびアレイは、一般に、アンテナ性能を向上させることができる小さな特徴的サイズ／間隔（例えば、ファインピッチ技術）を利用する。例えば、特徴的サイズ（アンテナ素子間の間隔、アンテナ素子の幅）などは、一般に、アンテナ素子が形成される基材を通って伝搬する所望の送信および／または受信無線周波の波長（「λ」）に依存する（例えば、ｎλ／４（ここでｎは整数である））。さらに、ビームフォーミングおよび／またはビームステアリングは、複数の周波数範囲またはチャネルにわたる受信および送信を容易にするために利用されてもよい（例えば、多入力多出力（ＭＩＭＯ）、大規模ＭＩＭＯ）。高周波数５Ｇアンテナ素子は、種々の構成を有することができる。例えば、５Ｇアンテナ素子は、共平面導波路素子、パッチアレイ（例えば、メッシュグリッドパッチアレイ）、他の適切な５Ｇアンテナ構成であってもよく、またはそれらを含んでいてもよい。アンテナ素子は、ＭＩＭＯ、大規模ＭＩＭＯ機能、ビームステアリングなどをもたらすように構成されてもよい。本明細書で使用される場合、「大規模」ＭＩＭＯ機能は、一般にアンテナアレイで多数の送信および受信チャネル、例えば８個の送信（Ｔｘ）および８個の受信（Ｒｘ）チャネル（８×８と略称される）を提供することを指す。大規模ＭＩＭＯ機能は、８×８、１２×１２、１６×１６、３２×３２、６４×６４以上で提供されてもよい。
【0074】
[0067]アンテナ素子は、様々な製作技法を使用して作製されてもよい。一例として、アンテナ素子および／または関連素子（例えば、接地素子、給電ラインなど）は、ファインピッチ技術を利用することができる。ファインピッチ技術は、一般に、それらのコンポーネントまたはリード間の小さいまたは細かい間隔を指す。例えば、アンテナ素子間（またはアンテナ素子と接地面との間）の特徴的寸法および／または間隔は、約１，５００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１，２５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において７５０マイクロメートル以下（例えば１．５ｍｍ以下の中心間間隔）、６５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において５５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において４５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において３５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において２５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において５０マイクロメートル以下であってもよい。しかし、より小さいおよび／またはより大きい特徴的サイズおよび／または間隔もまた利用され得ることは理解されるべきである。このような小さい特徴的寸法の結果として、アンテナ構成および／またはアレイは、小さなフットプリントで多数のアンテナ素子を用いて達成することができる。例えば、アンテナアレイは、１平方センチメートル当たり１，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり２，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり３，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり４，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり６，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり約８，０００個を超えるアンテナ素子の平均アンテナ素子濃度を有していてもよい。アンテナ素子のそのような緻密な配列は、アンテナ面積の単位面積あたりのＭＩＭＯ機能のチャネル数を増加させることができる。例えば、チャネル数は、アンテナ素子の数に対応することができる（例えば、等しいまたは比例する）。
【0075】
[0068]図２を参照すると、例えば、５Ｇアンテナシステム１００は、基地局１０２、１つもしくは複数の中継局１０４、１つもしくは複数のユーザコンピューティングデバイス１０６、１つもしくは複数のＷｉ－Ｆｉリピーター１０８（例えば、「フェムトセル」）、および／または５Ｇアンテナシステム１００用の他の適切なアンテナコンポーネントを含むことができる。中継局１０４は、基地局１０２とユーザコンピューティングデバイス１０６および／または中継局１０４との間で信号を中継するまたは「繰り返す」ことにより、ユーザコンピューティングデバイス１０６および／または他の中継局１０４による基地局１０２との通信を容易にするよう構成されてもよい。基地局１０２は、中継局（複数可）１０４、Ｗｉ－Ｆｉリピーター１０８、および／またはユーザコンピューティングデバイス（複数可）１０６と直接、無線周波信号１１２を受信および／または送信するように構成されたＭＩＭＯアンテナアレイ１１０を含むことができる。ユーザコンピューティングデバイス３０６は、必ずしも本発明によって限定されず、５Ｇスマートフォンなどのデバイスを含む。ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０は、中継局１０４に対して無線周波信号１１２を集中させるまたは導くために、ビームステアリングを利用することができる。例えば、ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０は、Ｘ－Ｙ面に対する仰角１１４、および／またはＺ－Ｙ面で規定され、Ｚ方向に対するヘディング角１１６を調節するよう構成することができる。同様に、中継局１０４、ユーザコンピューティングデバイス１０６、Ｗｉ－Ｆｉリピーター１０８のうちの１つまたは複数は、基地局１０２のＭＩＭＯアンテナアレイ１１０に対するデバイス１０４、１０６、１０８の感度および／または電力送信を方向チューニングすることによって（例えば、それぞれのデバイスの相対仰角および／または相対方位角の一方または両方を調節することによって）ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０に対する受信および／または送信能力を改善するためにビームステアリングを利用することができる。
【実施例】
【0076】
[0069]本発明は、以下の実施例を参照することによってより良好に理解することができる。
試験方法
[0070]熱伝導率：面内方向および厚さ方向の熱伝導率の値は、ＡＳＴＭ－Ｅ１４６１－１３に従って求められる。
試験方法
[0070]熱伝導率：面内方向および厚さ方向の熱伝導率の値は、ＡＳＴＭ－Ｅ１４６１－１３に従って求められる。
【0077】
[0071]電磁障害（「ＥＭＩ」）遮蔽：ＥＭＩ遮蔽有効度は、ＡＳＴＭ－Ｄ４９３５－１８に従って、１．５ＧＨｚ～１０ＧＨｚの範囲の周波数範囲（例えば５ＧＨｚ）で求められてもよい。試験される部品の厚さは、例えば、１ミリメートル、１．６ミリメートルまたは３ミリメートルと変動してもよい。試験は、同軸伝送線の拡大部分であり、Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｍｅｔｒｉｃｓのような種々の製造業者から入手できるＥＭ－２１０８標準試験装置を用いて実施されてもよい。測定データは、平面波（遠方界ＥＭ波）による遮蔽有効度に関係し、それから磁場および電場に関する近傍界値が推測されてもよい。
【0078】
[0072]表面／体積抵抗率：表面および体積抵抗率の値は、一般にＩＥＣ ６２６３１－３－１：２０１６またはＡＳＴＭ Ｄ２５７－１４に従って求められる。この手順に従って、標準試験片（例えば、１メートルの立方体）を２つの電極間に入れる。電圧は６０秒間印加され、抵抗が測定される。表面抵抗率は、電位勾配（Ｖ／ｍ）の単位電極長さ当たりの電流（Ａ／ｍ）との商であり、概して絶縁材料の表面に沿った漏れ電流に対する抵抗を表す。電極の４つの端部が正方形を画定するので、商における長さは、約分されて表面抵抗率はオームで報告されるが、オーム／スクエアというより説明的な単位も普通に見られる。体積抵抗率はまた、材料中の電流に平行な電位勾配と電流密度との比として求められる。ＳＩ単位においては、体積抵抗率は１メートル立方の材料の対向面間の直流抵抗（Ω・ｍ）に数値的に等しい。
【0079】
[0073]溶融粘度：溶融粘度（Ｐａ・ｓ）は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３：２０２１に従ってＤｙｎｉｓｃｏ ＬＣＲ７００１毛細管レオメーターを使用して１，０００ｓ－１の剪断速度および溶融温度より１５℃高い温度で求められてもよい。レオメーターオリフィス（ダイ）は、１ｍｍの直径２０ｍｍの長さ、２０．１のＬ／Ｄ比および１８０°の入口角を有していた。バレルの直径は９．５５ｍｍ＋０．００５ｍｍであり、棒の長さは２３３．４ｍｍであった。
【0080】
[0074]溶融温度：当業界で公知のように、溶融温度（「Ｔｍ」）は、示差走査熱量測定法（「ＤＳＣ」）によって求められてもよい。溶融温度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７－２：２０２０によって求められる示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）ピーク溶融温度である。ＤＳＣ手順の下で、ＩＳＯ規格１０３５０で明示されているように試料は、ＴＡ Ｑ２０００ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔで行ったＤＳＣ測定を使用して、毎分２０℃で加熱、冷却した。
【0081】
[0075]荷重撓み温度（「ＤＴＵＬ」）：荷重撓み温度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３（技術的にＡＳＴＭ Ｄ６４８と等価）に従って求められてもよい。とりわけ、長さ８０ｍｍ、厚さ１０ｍｍおよび幅４ｍｍを有する試験片試料が、規定荷重（最大外繊維応力）が１．８メガパスカルである沿層方向（ｅｄｇｅｗｉｓｅ）３点曲げ試験にかけられてもよい。試験片は、０．２５ｍｍ（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３としては０．３２ｍｍ）歪むまで温度を２℃／分で上昇させるシリコーン油浴中に降下させてもよい。
【0082】
[0076]引張弾性率、引張応力、および引張伸び：引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１９（ＡＳＴＭ－Ｄ６３８と技術的に同等）に従って試験されてもよい。弾性率および強度の測定は、長さ８０ｍｍ、厚さ１０ｍｍおよび幅４ｍｍを有する同じ試験片試料で行われてもよい。試験温度は２３℃であってもよく、試験速度は１または５ｍｍ／分であってもよい。
【0083】
[0077]曲げ弾性率、曲げ応力および曲げ伸び：曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１９（技術的にＡＳＴＭ Ｄ７９０と等価）に従って試験されてもよい。この試験は６４ｍｍの支持材スパンで行われてもよい。試験は、未切断のＩＳＯ－３１６７多目的棒材の中央部分で行われてもよい。試験温度は２３℃であってよく、試験速度は２ｍｍ／分であってよい。
【0084】
[0078]ノッチ無しおよびノッチ付きシャルピー衝撃強度：シャルピー特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．ＩＳＯ １７９－１：２０１０（技術的にＡＳＴＭ Ｄ２５６－１０、方法Ｂと等価）に従って試験されてもよい。この試験は、タイプ１試験片サイズ（長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍおよび厚さ４ｍｍ）を使用して実行されてもよい。ノッチ付き衝撃強度を試験する場合、ノッチはタイプＡノッチ（０．２５ｍｍの底部半径）であってもよい。試験片は、一枚歯フライス盤を用いて多目的棒材の中央部分から切り出されてもよい。試験温度は２３℃であってもよい。
【0085】
[0079]金属含有量：誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）が評価用に発光分析（ＯＥＳ）と連結されている。ここで使用される方法による典型的な定量限界は「ｐｐｍ」（秤量された試料量に対して）である。計測器を用いる元素濃度の測定が、機器製造業者（ＩＣＰ－ＯＥＳ：ＶＡＲＩＡＮ Ｖｉｓｔａ ＭＰＸ）の仕様に従い、認定された参照液体を校正のために使用して実行される。次に、機器によって求められた溶液（１００ｍｌ）中の元素濃度は、最初の試料の重量（０．１ｇ）に換算される。
【0086】
[0080]比伝導度および伝導性効率：層の比伝導度（Ｓ／ｍ）は２０℃の温度でＯｓｓｉｌａの四探針を使用して測定されてもよい（表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ ＤＸＴ－Ｅを用いて求めたメジアン膜厚に基づく）。伝導性効率は同様に、層を形成するために使用される主要金属のバルク値で層の比伝導度を除し、次に、結果として得られる商に１００を掛けることによって計算することができる。例えば、銀は、２０℃の温度で６．３×１０７Ｓ／ｍのバルク値を有する。
【0087】
実施例１
[0081]液晶性ポリマーおよそ５５重量％、タルク２９重量％、ガラス繊維１５重量％、および様々な添加剤１重量％を含有する市販のポリマー組成物を含む基材から複合体を形成する。基材は、１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は大気中プラズマを用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１０℃で１５分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
[0081]液晶性ポリマーおよそ５５重量％、タルク２９重量％、ガラス繊維１５重量％、および様々な添加剤１重量％を含有する市販のポリマー組成物を含む基材から複合体を形成する。基材は、１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は大気中プラズマを用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１０℃で１５分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
【0088】
実施例２
[0082]ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）およそ３５－５０重量％、黒鉛４０－５５重量％、およびガラス繊維１０重量％を含有する市販のポリマー組成物を含む基材から複合体を形成する。基材は１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は大気中プラズマを用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１５℃で１５分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
[0082]ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）およそ３５－５０重量％、黒鉛４０－５５重量％、およびガラス繊維１０重量％を含有する市販のポリマー組成物を含む基材から複合体を形成する。基材は１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は大気中プラズマを用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１５℃で１５分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
【0089】
実施例３
[0083]およそポリブチレンテレフタレート５５重量％、薄片黒鉛２５重量％、ガラス繊維１０重量％および様々な添加剤１０重量％を含有する市販のポリマー組成物から複合体を形成する。基材は、１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は大気中プラズマを用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１５℃で１０分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
[0083]およそポリブチレンテレフタレート５５重量％、薄片黒鉛２５重量％、ガラス繊維１０重量％および様々な添加剤１０重量％を含有する市販のポリマー組成物から複合体を形成する。基材は、１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は大気中プラズマを用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１５℃で１０分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
【0090】
実施例４
[0084]ナイロン６，６およそ７６重量％、炭素繊維２０重量％、および添加剤４重量％を含有する市販のポリマー組成物を含む基材から複合体を形成する。基材は、１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は粉末を用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１０℃で１５分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
[0084]ナイロン６，６およそ７６重量％、炭素繊維２０重量％、および添加剤４重量％を含有する市販のポリマー組成物を含む基材から複合体を形成する。基材は、１５×１５ｃｍのサイズを有する。基材は粉末を用いて前処理し、次いで、銀を含有するインクの５層を基材の１つの表面上にインクジェット印刷し、オーブン内２１０℃で１５分間加熱した。結果として得られたフィルムは、約１マイクロメートルの厚さを有していた。
【0091】
[0085]実施例１－４の複合体の１０の試料を、伝導性フィルムを用いて被覆する前後の平均のＥＭＩ遮蔽有効度（ＳＥ）について試験した。結果を下表１に述べる。
【0092】
【表1】
【0093】
[0086]本発明のこれらおよび他の修正および変形は、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、当業者によって実施することができる。さらに、種々の実施形態の複数の態様は、全体的にまたは部分的に交換することができることが理解されるべきである。さらに、当業者であれば、上記の記載が単に例示の目的であり、添付の特許請求の範囲にさらに記載される本発明を限定することは意図しないことを認識するであろう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【国際調査報告】