知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-09-30
(54)【発明の名称】フレキシブル印刷回路基板を含むフォルダブル電子装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/16 20060101AFI20240920BHJP
H05K 5/03 20060101ALI20240920BHJP
H05K 5/02 20060101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
G06F1/16 312G
G06F1/16 312J
G06F1/16 312M
H05K5/03 C
H05K5/02 A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024510641
(86)(22)【出願日】2022-09-02
(85)【翻訳文提出日】2024-02-21
(86)【国際出願番号】 KR2022013152
(87)【国際公開番号】W WO2023054920
(87)【国際公開日】2023-04-06
(31)【優先権主張番号】10-2021-0127720
(32)【優先日】2021-09-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ベ， セユン
(72)【発明者】
【氏名】キム， ヨンヨン
(72)【発明者】
【氏名】フォ， ジュン
(72)【発明者】
【氏名】オ， チャンヒ
【テーマコード（参考）】
4E360
【Ｆターム（参考）】
4E360AA02
4E360AB02
4E360AB42
4E360BA01
4E360BB02
4E360BB14
4E360BB22
4E360BB23
4E360BB25
4E360BC05
4E360CA02
4E360EA13
4E360EA18
4E360EC11
4E360EC14
4E360GA46
4E360GB46
(57)【要約】
電子装置は、例えば、第１ハウジング、第２ハウジング、ヒンジカバー、ヒンジ構造体、第１ハウジングに位置する第１領域、第２ハウジングに位置する第２領域、及びディスプレイ、及び折り畳み状態で第１カバー部分に位置するように構成されたリジッド部分、リジッド部分に連結されて第２カバー部分に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成された第１フレキシブル部分、及び第１フレキシブル部分に反対となるようにリジッド部分に連結され、第３カバー部分に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成された第２フレキシブル部分を含むフレキシブル印刷回路基板を含む。リジッド部分は、第１フレキシブル部分及び前記第２フレキシブル部分よりもリジッドである。
【選択図】図４Ｃ
【選択図】図４Ｃ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置（３０１、４０１）であって、第１ハウジング（３１０）と、
第２ハウジング（３２０）と、
少なくとも前記第１ハウジング（３１０）と前記第２ハウジング（３２０）との間に位置するヒンジカバー（３６５、４６５）と、
ここで、前記ヒンジカバー（３６５、４６５）は、第１カバー部分（４６５１）、前記第１カバー部分（４６５１）の第１側の第２カバー部分（４６５２）、及び前記第１側の反対となる前記第１カバー部分（４６５１）の第２側の第３カバー部分（４６５３）を含み、
前記ヒンジカバー（３６５、４６５）に配置され、前記第１ハウジング（３１０）と前記第２ハウジング（３２０）とが第１角度を形成する折り畳み状態と、前記第１ハウジング（３１０）と前記第２ハウジング（３２０）とが前記第１角度よりも大きい第２角度を形成する展開状態と、の間で、前記第１ハウジング（３１０）及び前記第２ハウジング（３２０）を回動させるヒンジ構造体（３３４）と、
前記第１ハウジング（３１０）のための第１領域（３６１ａ）、前記第２ハウジング（３２０）のための第２領域（３６１ｂ）、及び少なくとも前記第１領域（３６１ａ）と前記第２領域（３６１ｂ）との間のフレキシブル領域（３６１ｃ）を含むディスプレイ３６１と、
前記折り畳み状態で前記第１カバー部分（４６５１）に配置されるように構成されるリジッド部分（４３３１）、前記リジッド部分（４３３１）に連結されて前記第２カバー部分（４６５２）に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成される第１フレキシブル部分（４３３２）、及び前記第１フレキシブル部分（４３３２）に反対となるように前記リジッド部分（４３３１）に連結され、前記第３カバー部分（４６５３）に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成される第２フレキシブル部分（４３３３）を含むフレキシブル印刷回路基板（３３３、４３３）と、を有し、
前記リジッド部分（４３３１）は、前記第１フレキシブル部分（４３３２）及び前記第２フレキシブル部分（４３３３）よりリジッドであることを特徴とする電子装置。
【請求項2】
前記リジッド部分（４３３１）と前記第１フレキシブル部分（４３３２）との間に第１仮想面（Ｖ１）が規定され、前記リジッド部分（４３３１）と前記第２フレキシブル部分（４３３２）との間に第２仮想面（Ｖ２）が規定され、前記リジッド部分（４３３１）は、前記展開状態及び前記折り畳み状態の間で、前記第１仮想面（Ｖ１）と前記第２仮想面（Ｖ２）との間の空間内で移動するように構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記第１仮想面（Ｖ１）及び前記第２仮想面（Ｖ２）は、互いに対して実質的に平行であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項4】
前記フレキシブル領域（３６１ｃ）は、フォールディング軸（Ａ）を備え、前記第１仮想面（Ｖ１）と前記第２仮想面（Ｖ２）との間に前記フォールディング軸（Ａ）を含む基準面（Ｖ３）が規定され、前記リジッド部分（４３３１）は、前記展開状態及び前記折り畳み状態の間で、前記基準面（Ｖ３）に対して実質的に対称的な形状を保持するように構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項5】
前記リジッド部分（４３３１）は、前記第１カバー部分（４６５１）の内部面（Ｆ１）の形状に少なくとも部分的に相補的な形状を有する面（Ｆ４）を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項6】
前記第１カバー部分（４６５１）の内部面（Ｆ１）は、第１フラット面を含み、前記リジッド部分（４３３１）は、前記第１フラット面に相補的な第２フラット面を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第１カバー部分（５６５１）の内部面（Ｆ１）は、第１突出面Ｆ１２をさらに含み、前記リジッド部分（５３３１）は、前記第１突出面（Ｆ１２）に相補的な第２凹面（Ｆ４２１）をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第１カバー部分（５６５１）の内部面（Ｆ１）は、前記第１フラット面（Ｆ１１）と前記第１突出面（Ｆ１２）との間の一対の第１傾斜面（Ｆ１３）をさらに含み、前記リジッド部分（５３３１）は、前記一対の第１傾斜面（Ｆ１３）にそれぞれ相補的な一対の第２傾斜面（Ｆ４２２）をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項9】
前記リジッド部分（９３３１）は、積層された複数の金属レイヤ（ＭＬ）と、
隣接する一対の金属レイヤの間にそれぞれ配置される複数の硬化部と、を含み、
前記複数の硬化部それぞれは、隣接する一対の金属レイヤを接合して前記隣接する一対の金属レイヤを硬化させるように構成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項10】
前記リジッド部分（１０３３１）は、積層された複数の金属レイヤ（ＭＬ）と、
隣接する一対の金属レイヤ（ＭＬ）の間にそれぞれ配置される複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）と、を含み、
前記第１カバー部分（１０６５１）から遠ざかる方向及び前記複数の金属レイヤ（ＭＬ）の積層方向に沿って見たとき、前記複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグ（ＰＬ１）の長さは、前記複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグ（ＰＬ１）の次の第２プリプレグ（ＰＬ２）の長さよりも小さいことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項11】
前記第１カバー部分（７６５１）の内部面（Ｆ１）は、第１フラット面（Ｆ１１）及び第１凹面（Ｆ１２）を含み、前記リジッド部分（７３３１）は、前記第１凹面（Ｆ１２）に相補的な第２突出面（Ｆ４２１）を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項12】
前記第１カバー部分（７６５１）の内部面（Ｆ１）は、前記第１フラット面（Ｆ１１）と前記第１凹面（Ｆ１２）との間の一対の第１傾斜面（Ｆ１３）をさらに含み、前記リジッド部分（７３３１）は、前記一対の第１傾斜面（Ｆ１３）にそれぞれ相補的な一対の第２傾斜面（Ｆ４２２）をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項13】
前記リジッド部分は、前記第１フレキシブル部分に隣接する第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）と、
前記第２フレキシブル部分に隣接する第２リジッドセグメント（６３３１、８３３１）と、を含むことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項14】
前記フレキシブル印刷回路基板（６３３、８３３）は、前記第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）と前記第２リジッドセグメント（６３３１、８３３１）との間の第３フレキシブル部分（６３３４、８３３４）をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項15】
少なくとも前記第１領域（３６１ａ）と前記第１ハウジング（３１０）との間に配置される第１ブラケット（３３１、４３１）と、少なくとも前記第２領域と前記第２ハウジングとの間に配置される第２ブラケット（３３２、４３２）と、を含み、
前記第１フレキシブル部分（４３３２）は、少なくとも前記第１ブラケット（３３１、４３１）と前記第２カバー部分（４６５２）との間に配置され、
前記第２フレキシブル部分（４３３３）は、少なくとも前記第２ブラケット（３３２、４３２）と前記第３カバー部分（４６５３）との間に配置されることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置に関し、特に、ユーザの動作によって展開状態及び折り畳み状態の間で形態が変化するフレキシブル印刷回路基板を含むフォルダブル電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ヒンジアセンブリを用いてフレキシブルディスプレイをフォールディング及びアンフォールディングさせるフォルダブル電子装置であって、電子装置の厚さを減少させ、電子装置内の空間を減少させながら電子装置内の機械／機構的コンポーネント及び／又は電子的コンポーネントの効率的な配置のための電子装置が開発されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明が達成しようとする技術的課題は、電子装置の減少された空間内でコンポーネントの安定的な形態変化を実現する電子装置又はそれを実現できるように構成された電子装置を提供することにある。
【0004】
但し、技術的な態様は前述した様態に制限されず、他の技術的な様態が存在することもある。本開示の追加的な様態は次の説明で部分的に説明され、部分的には、発明の説明から明白になるか、本発明の提示した実施形態の実施によって把握することができる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一態様に係る電子装置は、第１ハウジング、第２ハウジング、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置され、第１カバー部分、前記第１カバー部分の第１側の第２カバー部分、及び前記第１側の反対となる前記第１カバー部分の第２側の第３カバー部分を含むヒンジカバー、前記ヒンジカバーに（直接的に、又は間接的に）配置され、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが第１角度を形成する折り畳み状態、及び前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが前記第１角度よりも大きい第２角度を形成する展開状態の間で前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングを回動させるヒンジ構造体、前記第１ハウジングに及び／又は前記第１ハウジングのために配置される第１領域、前記第２ハウジングに及び／又は前記第２ハウジングのために配置される第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間のフレキシブル領域を含むディスプレイ、及び前記折り畳み状態で前記第１カバー部分に（直接的に、又は間接的に）配置されるように構成されるリジッド部分、前記リジッド部分に（直接的に、又は間接的に）連結され、前記第２カバー部分に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成される第１フレキシブル部分、及び前記第１フレキシブル部分に反対となるように前記リジッド部分に（直接的又は間接的に）連結され、前記第３カバー部分に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成される第２フレキシブル部分を含むフレキシブル印刷回路基板を含み、前記リジッド部分は前記第１フレキシブル部分及び前記第２フレキシブル部分よりもリジッドである。
【0006】
一実施形態によれば、フレキシブル印刷回路基板は、リジッド部分、前記リジッド部分に連結されて少なくとも部分的に曲がるように構成される第１フレキシブル部分、及び前記第１フレキシブル部分に反対となるように前記リジッド部分に連結され、少なくとも部分的に曲がるように構成される第２フレキシブル部分を含む。
【0007】
また、本発明の一態様によれば、電子装置は、第１ハウジング、第２ハウジング、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置され、第１カバー部分、前記第１カバー部分の第１側の第２カバー部分、及び前記第１側の反対となる前記第１カバー部分の第２側の第３カバー部分を含むヒンジカバー、前記ヒンジカバーに配置され、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが第１角度を形成する折り畳み状態、及び前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが前記第１角度よりも大きい第２角度を形成する展開状態の間で前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングを回動させるヒンジ構造体、前記第１ハウジングに配置される第１領域、前記第２ハウジングに配置される第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間のフレキシブル領域を含むディスプレイ、前記第１領域と前記第１ハウジングとの間に配置される第１ブラケット、前記第２領域と前記第２ハウジングとの間に配置される第２ブラケット、及び前記折り畳み状態で前記第１カバー部分に配置されるように構成されるリジッド部分、前記第１ブラケットと前記第２カバー部分との間に配置され前記リジッド部分に連結され、前記第２カバー部分に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成される第１フレキシブル部分、及び前記第２ブラケットと前記第３カバー部分との間に配置され、前記第１フレキシブル部分に反対となるように前記リジッド部分に連結され、前記第３カバー部分に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成される第２フレキシブル部分を含むフレキシブル印刷回路基板を含む。
【発明の効果】
【0008】
本発明に係る電子装置によれば、減少した厚さ及び内部空間を有する電子装置内でコンポーネントの安定的な形態変化を実現することができる。
本発明に係る電子装置の効果は、以上で言及されたものなどに限定されず、言及されない異なる効果は、下記の記載によって当業者にとって明確に理解できるものである。
本発明に係る電子装置の効果は、以上で言及されたものなどに限定されず、言及されない異なる効果は、下記の記載によって当業者にとって明確に理解できるものである。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態に係るネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【図2A】本発明の一実施形態に係る電子装置の展開状態を示す図である。
【図2B】本発明の一実施形態に係る電子装置の折り畳み状態を示す図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。
【図4A】本発明の一実施形態に係る展開状態の電子装置の断面図である。
【図4B】本発明の一実施形態に係る折り畳み状態の電子装置の断面図である。
【図4C】本発明の一実施形態に係るヒンジカバーの一部及びフレキシブル印刷回路基板の一部を示す図である。
【図5A】本発明の一実施形態に係る展開状態の電子装置の断面図である。
【図5B】本発明の一実施形態に係る折り畳み状態の電子装置の断面図である。
【図5C】本発明の一実施形態に係るヒンジカバーの一部及びフレキシブル印刷回路基板の一部を示す図である。
【図6】本発明の一実施形態に係るヒンジカバーの一部及びフレキシブル印刷回路基板の一部を示す図である。
【図7A】本発明の一実施形態に係る展開状態の電子装置の断面図である。
【図7B】本発明の一実施形態に係る折り畳み状態の電子装置の断面図である。
【図7C】本発明の一実施形態に係るヒンジカバーの一部及びフレキシブル印刷回路基板の一部を示す図である。
【図8】本発明の一実施形態に係るヒンジカバーの一部及びフレキシブル印刷回路基板の一部を示す図である。
【図9】本発明の一実施形態に係るヒンジカバーの一部及びフレキシブル印刷回路基板の一部を示す図である。
【図10】本発明の一実施形態に係るヒンジカバーの一部及びフレキシブル印刷回路基板の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は、第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８の少なくとも１つと通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又は、アンテナモジュール１９７を含む。
いずれかの実施形態において、電子装置１０１には、この構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、連結端子１７８）が省略され得、１つ以上の他の構成要素が追加され得る。
いずれかの実施形態において、この構成要素の内の一部（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又は、アンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合され得る。
それぞれの「モジュール」は、ここで回路を含み得る。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又は、アンテナモジュール１９７を含む。
いずれかの実施形態において、電子装置１０１には、この構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、連結端子１７８）が省略され得、１つ以上の他の構成要素が追加され得る。
いずれかの実施形態において、この構成要素の内の一部（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又は、アンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合され得る。
それぞれの「モジュール」は、ここで回路を含み得る。
【0011】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続されている電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納した命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立的又は共に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージ信号処理部、センサハブプロセッサ、又は、コミュニケーションプロセッサ）を含み得る。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１より低電力を使用されるか、指定された機能に特化するように設定され得る。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別途に、又は、その一部として実現され得る。
それぞれの「プロセッサ」は、ここで処理回路を含み得る。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納した命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立的又は共に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージ信号処理部、センサハブプロセッサ、又は、コミュニケーションプロセッサ）を含み得る。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１より低電力を使用されるか、指定された機能に特化するように設定され得る。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別途に、又は、その一部として実現され得る。
それぞれの「プロセッサ」は、ここで処理回路を含み得る。
【0012】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリップ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代って、又は、メインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は、通信モジュール１９０）に関する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージ信号処理部又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実現され得る。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含み得る。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージ信号処理部又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実現され得る。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含み得る。
【0013】
人工知能モデルは、機械学習を介して生成される。
このような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１そのもので実行されるか、別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して実行されてもよい。
学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記の内の２以上の組み合せの１つであり得るが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造の他に、追加的又は代替的に、ソフトウェア構造を含み得る。
このような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１そのもので実行されるか、別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して実行されてもよい。
学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記の内の２以上の組み合せの１つであり得るが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造の他に、追加的又は代替的に、ソフトウェア構造を含み得る。
【0014】
メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納する。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。
【0015】
プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして格納され、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。
【0016】
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又は、デジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又は、デジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
【0017】
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバーを含む。
スピーカは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途として使用される。
レシーバーは、着信電話を受信するために使用される。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカとは別に、又は、その一部として実現され得る。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバーを含む。
スピーカは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途として使用される。
レシーバーは、着信電話を受信するために使用される。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカとは別に、又は、その一部として実現され得る。
【0018】
ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。
ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又は、プロジェクター及び該当装置を制御するための制御回路を含み得る。
一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサ、又は、タッチにより発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含み得る。
ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又は、プロジェクター及び該当装置を制御するための制御回路を含み得る。
一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサ、又は、タッチにより発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含み得る。
【0019】
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換させるか、反対に電気信号を音に変換させる。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は、電子装置１０１と直接又は無線に連結された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドフォン）を介して音を出力する。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は、電子装置１０１と直接又は無線に連結された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドフォン）を介して音を出力する。
【0020】
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は、外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は、照度センサを含み得る。
一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は、照度センサを含み得る。
【0021】
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために使用できる１つ以上の指定プロトコルを支援する。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
【0022】
連結端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に連結されるコネクタを含む。
一実施形態によれば、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又は、オーディオコネクタ（例えば、ヘッドフォンコネクタ）を含み得る。
一実施形態によれば、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又は、オーディオコネクタ（例えば、ヘッドフォンコネクタ）を含み得る。
【0023】
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知できる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。
一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は、電気刺激装置を含み得る。
一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は、電気刺激装置を含み得る。
【0024】
カメラモジュール１８０は静止画及び動画を撮影する。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージ信号処理部、又は、フラッシュを含んでもよい。
【0025】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実現され得る。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実現され得る。
【0026】
バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。
一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含み得る。
一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含み得る。
【0027】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又は、サーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの樹立、及び樹立された通信チャネルを通した通信実行を支援する。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は、電力線通信モジュール）を含み得る。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は、電力線通信モジュール）を含み得る。
【0028】
通信モジュールの内の該当する通信モジュールは、第１のネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２のネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又は、コンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信する。
このような様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に統合されるか、又は、互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）に実現される。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
このような様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に統合されるか、又は、互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）に実現される。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
【0029】
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力の最小化及び複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は、高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援する。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率を達成するために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。
無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ：ＦＤ－ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は、大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援する。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力の最小化及び複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は、高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援する。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率を達成するために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。
無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ：ＦＤ－ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は、大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援する。
【0030】
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援する。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣを実現するための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣを実現するための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又は、ラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣを実現するための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣを実現するための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又は、ラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。
【0031】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか外部から受信する。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
このような場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適切な少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０により複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間に送信されるか受信される。
いずれかの実施形態によれば、放射体以外に部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成され得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
このような場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適切な少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０により複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間に送信されるか受信される。
いずれかの実施形態によれば、放射体以外に部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成され得る。
【0032】
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）に、又は、それに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援できるＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に、又は、それに隣接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）に、又は、それに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援できるＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に、又は、それに隣接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
【0033】
構成要素の少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を通じて相互連結し、互いに、信号（例えば、命令又はデータ）を交換する。
【0034】
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２のネットワーク１９９に接続されているサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間に送信又は受信される。
外部の電子装置（１０２又は１０４）それぞれは、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全て又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は、１０８）の内の１つ以上の外部の電子装置で実行される。
例えば、電子装置１０１がいずれかの機能やサービスを自動に、又は、ユーザ又は他の装置からの要求に反応して行わなければならない場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させる代わりに、又は、追加的に１つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求する。
要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は、要求に関する追加機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果をそのまま、又は追加的に処理し、要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。
外部の電子装置（１０２又は１０４）それぞれは、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全て又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は、１０８）の内の１つ以上の外部の電子装置で実行される。
例えば、電子装置１０１がいずれかの機能やサービスを自動に、又は、ユーザ又は他の装置からの要求に反応して行わなければならない場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させる代わりに、又は、追加的に１つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求する。
要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は、要求に関する追加機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果をそのまま、又は追加的に処理し、要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。
【0035】
そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ：ＭＥＣ）、又は、クライアント－サーバコンピューティング技術を用いる。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。
一実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバ１０８は、機械学習及び／又は神経網を利用した知能型サーバであり得る。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９内に含まれ得る。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術をベースに知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又は、ヘルスケア）に適用される。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。
一実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバ１０８は、機械学習及び／又は神経網を利用した知能型サーバであり得る。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９内に含まれ得る。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術をベースに知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又は、ヘルスケア）に適用される。
【0036】
本発明の一実施形態に係る電子装置は、様々な形態の装置であり得る。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は、家電装置を含む。
本発明の実施形態に係る電子装置は、前述した機器に限定されない。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は、家電装置を含む。
本発明の実施形態に係る電子装置は、前述した機器に限定されない。
【0037】
本発明の一実施形態及びここで使用された用語は、本明細書に記載されている技術的な特徴を特定の実施形態に限定するためのものではなく、該当実施形態の様々な変更、均等物又は代替物を含むものとして理解しなければならない。
図面の説明に関連して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が使用する。
アイテムに対応する名詞の単数型は関連する文脈上、明らかに異なるように指示しない限りアイテム１つ又は複数を含む。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ又はＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣ」、「Ａ、Ｂ、及びＣの内の少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又は、Ｃの内の少なくとも１つ」のような文句それぞれは、その文句の内の該当する文句に共に羅列した項目のいずれか１つ、又は、その全ての可能な組み合せを含む。
「第１」、「第２」、又は「最初」又は「２番目」のような用語は、単に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために使用され、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定されない。
いずれかの（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に「機能的に」又は「通信的に」という用語と共に、又はこのような用語なしに、「カップルド」又は「コネクテッド」と言及された場合、それはいずれかの構成要素が他の構成要素に直接的に（例えば、有線に）、無線に、又は、少なくとも第３構成要素を介して連結され得ることを意味する。
図面の説明に関連して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が使用する。
アイテムに対応する名詞の単数型は関連する文脈上、明らかに異なるように指示しない限りアイテム１つ又は複数を含む。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ又はＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣ」、「Ａ、Ｂ、及びＣの内の少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又は、Ｃの内の少なくとも１つ」のような文句それぞれは、その文句の内の該当する文句に共に羅列した項目のいずれか１つ、又は、その全ての可能な組み合せを含む。
「第１」、「第２」、又は「最初」又は「２番目」のような用語は、単に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために使用され、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定されない。
いずれかの（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に「機能的に」又は「通信的に」という用語と共に、又はこのような用語なしに、「カップルド」又は「コネクテッド」と言及された場合、それはいずれかの構成要素が他の構成要素に直接的に（例えば、有線に）、無線に、又は、少なくとも第３構成要素を介して連結され得ることを意味する。
【0038】
本明細書の一実施形態で使用する用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで具現されたユニットを含んでもよく、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は、回路のような用語と互いに互換的に使用されてもよい。
モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を行う、部品の最小単位又はその一部になり得る。
例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態に実現され得る。
モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を行う、部品の最小単位又はその一部になり得る。
例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態に実現され得る。
【0039】
本明細書の一実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）より読み出し可能な格納媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内装メモリ１３６又は外蔵メモリ１３８）に格納されている１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実現される。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、格納媒体から格納された１つ以上の命令語の内の少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行する。
これは、機器が呼び出された少なくとも１つの命令語に応じて少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。
１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタープリタによって実行されるコードを含む。
機器で読み出し可能な格納媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）な格納媒体の形態に提供される。
ここで、「非一時的」は、格納媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが格納媒体に半永久的に格納される場合と臨時的に格納される場合を区分しない。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、格納媒体から格納された１つ以上の命令語の内の少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行する。
これは、機器が呼び出された少なくとも１つの命令語に応じて少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。
１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタープリタによって実行されるコードを含む。
機器で読み出し可能な格納媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）な格納媒体の形態に提供される。
ここで、「非一時的」は、格納媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが格納媒体に半永久的に格納される場合と臨時的に格納される場合を区分しない。
【0040】
一実施形態によれば、本発明の一実施形態に係る方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購買者との間に取引され得る。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み出し可能な格納媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態に配布されるか、又は、アプリケーションストア（例えば、プレーストア（登録商標））を介して、又は、２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間に直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）し得る。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、メーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は、中継サーバのメモリのような機器で読み出し可能な格納媒体に少なくとも一時格納されるか、臨時的に生成され得る。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購買者との間に取引され得る。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み出し可能な格納媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態に配布されるか、又は、アプリケーションストア（例えば、プレーストア（登録商標））を介して、又は、２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間に直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）し得る。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、メーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は、中継サーバのメモリのような機器で読み出し可能な格納媒体に少なくとも一時格納されるか、臨時的に生成され得る。
【0041】
一実施形態によれば、記述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体の内の一部は他の構成要素に分離配置される。
一実施形態によれば、前述した当該構成要素の内の１つ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素又は動作が追加される。
代替的に又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。
このような場合、統合された構成要素は、複数の構成要素それぞれの構成要素の１つ以上の機能を統合前に複数の構成要素の内の当該構成要素により実行されるものと同一又は同様に行われる。
一実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素により実行される動作は、順に、並列的に、反復的に、又は、ヒューリスティックに実行されるか、動作の内の１つ以上が異なる順に実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。
本明細書でそれぞれの実施形態は、本明細書の任意の他の実施形態と結合して使用されてもよい。
一実施形態によれば、前述した当該構成要素の内の１つ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素又は動作が追加される。
代替的に又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。
このような場合、統合された構成要素は、複数の構成要素それぞれの構成要素の１つ以上の機能を統合前に複数の構成要素の内の当該構成要素により実行されるものと同一又は同様に行われる。
一実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素により実行される動作は、順に、並列的に、反復的に、又は、ヒューリスティックに実行されるか、動作の内の１つ以上が異なる順に実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。
本明細書でそれぞれの実施形態は、本明細書の任意の他の実施形態と結合して使用されてもよい。
【0042】
図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、フォルダブル電子装置２０１は、互いに対して折り畳まれるようにヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）を介して回動可能に結合される一対のハウジング（２１０、２２０）、一対のハウジング（２１０、２２０）の折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー２６５、及び一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成された空間に配置されるディスプレイ２６１（例えば、フレキシブルディスプレイ又はフォルダブルディスプレイ）を含む。
本明細書で、ディスプレイ２６１が配置されている面は、フォルダブル電子装置２０１の前面に規定され、前面の反対面は、フォルダブル電子装置２０１の後面に規定される。
また、前面と後面との間の空間を取り囲む面は、フォルダブル電子装置２０１の側面のように規定される。
本明細書で、ディスプレイ２６１が配置されている面は、フォルダブル電子装置２０１の前面に規定され、前面の反対面は、フォルダブル電子装置２０１の後面に規定される。
また、前面と後面との間の空間を取り囲む面は、フォルダブル電子装置２０１の側面のように規定される。
【0043】
一実施形態において、一対のハウジング（２１０、２２０）は、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１後面カバー２４０、及び第２後面カバー２５０を含む。
電子装置２０１の一対のハウジング（２１０、２２０）は、図２Ａ及び図２Ｂに示した形状や部品の組み合せ及び／又は結合に制限されず、他の形状や部品の組み合せ及び／又は結合により実現され得る。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、フォールディング軸Ａを中心に両側に配置され、フォールディング軸Ａに対して実質的に対称に配置される。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０が互いに形成している角度又は距離は、電子装置２０１が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、又は中間状態であるかに応じて変わる。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、実質的に互いに対称的な形状を有する。
電子装置２０１の一対のハウジング（２１０、２２０）は、図２Ａ及び図２Ｂに示した形状や部品の組み合せ及び／又は結合に制限されず、他の形状や部品の組み合せ及び／又は結合により実現され得る。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、フォールディング軸Ａを中心に両側に配置され、フォールディング軸Ａに対して実質的に対称に配置される。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０が互いに形成している角度又は距離は、電子装置２０１が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、又は中間状態であるかに応じて変わる。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、実質的に互いに対称的な形状を有する。
【0044】
一実施形態において、第１ハウジング２１０は、電子装置２０１の展開状態でヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）に連結される。
第１ハウジング２１０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置された第１面２１１、第１面２１１の反対方向に向かう第２面２１２、及び第１面２１１と第２面２１２との間の空間の少なくとも一部を取り囲む第１サイド部分／部材２１３を含む。
第１サイド部分２１３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第１側面２１３ａ、第１側面２１３ａの一端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直方向に延長される第２側面２１３ｂ及び第１側面２１３ａの他端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直して第２側面２１３ｂに実質的に平行方向に延長される第３側面２１３ｃを含む。
第２ハウジング２２０は、電子装置２０１の展開状態でヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）に連結される。
第２ハウジング２２０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置された第３面２２１、第３面２２１の反対方向に向かう第４面２２２、及び第３面２２１と第４面２２２の間の空間の少なくとも一部を取り囲む第２サイド部分／部材２２３を含む。
第２サイド部分２２３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第４側面２２３ａ、第４側面２２３ａの一端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直方向に延長される第５側面２２３ｂ、及び第４側面２２３ａの他端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直して第５側面２２３ｂに実質的に平行方向に延長される第６側面２２３ｃを含む。
第１面２１１及び第３面２２１は、電子装置２０１が折り畳み状態にあるとき互いに対面している。
第１ハウジング２１０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置された第１面２１１、第１面２１１の反対方向に向かう第２面２１２、及び第１面２１１と第２面２１２との間の空間の少なくとも一部を取り囲む第１サイド部分／部材２１３を含む。
第１サイド部分２１３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第１側面２１３ａ、第１側面２１３ａの一端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直方向に延長される第２側面２１３ｂ及び第１側面２１３ａの他端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直して第２側面２１３ｂに実質的に平行方向に延長される第３側面２１３ｃを含む。
第２ハウジング２２０は、電子装置２０１の展開状態でヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）に連結される。
第２ハウジング２２０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置された第３面２２１、第３面２２１の反対方向に向かう第４面２２２、及び第３面２２１と第４面２２２の間の空間の少なくとも一部を取り囲む第２サイド部分／部材２２３を含む。
第２サイド部分２２３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第４側面２２３ａ、第４側面２２３ａの一端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直方向に延長される第５側面２２３ｂ、及び第４側面２２３ａの他端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直して第５側面２２３ｂに実質的に平行方向に延長される第６側面２２３ｃを含む。
第１面２１１及び第３面２２１は、電子装置２０１が折り畳み状態にあるとき互いに対面している。
【0045】
一実施形態において、電子装置２０１は、第２ハウジング２２０の第５側面２２３ｂ及び／又は第６側面２２３ｃに配置され、音響出力回路（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）を含む少なくとも１つの音響出力モジュールを含む。
一実施形態において、電子装置２０１は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の構造的な結合により、ディスプレイ２６１を収容するリセス形状の収容部２０２を含む。
収容部２０２は、ディスプレイ２６１と実質的に同じ大きさを有する。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の少なくとも一部は、ディスプレイ２６１を支持するために適切な任意の剛性を有する金属材質又は非金属材質から形成される。
一実施形態において、電子装置２０１は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の構造的な結合により、ディスプレイ２６１を収容するリセス形状の収容部２０２を含む。
収容部２０２は、ディスプレイ２６１と実質的に同じ大きさを有する。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の少なくとも一部は、ディスプレイ２６１を支持するために適切な任意の剛性を有する金属材質又は非金属材質から形成される。
【0046】
一実施形態において、電子装置２０１は、電子装置２０１の前面に露出するように配置された様々な機能を行うための少なくとも１つの構成要素を含む。
例えば、構成要素は、カメラを含む前面カメラモジュール、レシーバー、近接センサ、照度センサ、紅彩認識センサ、超音波センサ、又は、インジケータの内の少なくとも１つ以上を含み得る。
例えば、構成要素は、カメラを含む前面カメラモジュール、レシーバー、近接センサ、照度センサ、紅彩認識センサ、超音波センサ、又は、インジケータの内の少なくとも１つ以上を含み得る。
【0047】
一実施形態において、第１後面カバー２４０は、第１ハウジング２１０の第２面２１２に（直接的に、又は間接的に）配置され、実質的に長方形の端を有する。
第１後面カバー２４０の端の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０によって囲まれる。
第２後面カバー２５０は、第２ハウジング２２０の第４面２２２に（直接的に、又は間接的に）配置され、実質的に長方形の端を有する。
第２後面カバー２５０の端の少なくとも一部は、第２ハウジング２２０により取り囲まれる。
第１後面カバー２４０の端の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０によって囲まれる。
第２後面カバー２５０は、第２ハウジング２２０の第４面２２２に（直接的に、又は間接的に）配置され、実質的に長方形の端を有する。
第２後面カバー２５０の端の少なくとも一部は、第２ハウジング２２０により取り囲まれる。
【0048】
一実施形態において、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０は、フォールディング軸Ａを基準にして実質的に対称的な形状を有する。
一実施形態において、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０は、互いに異なる形状を有し得る。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第１後面カバー２４０は、一体に形成されてもよく、第２ハウジング２２０及び第２後面カバー２５０は、一体に形成されてもよい。
一実施形態において、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０は、互いに異なる形状を有し得る。
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第１後面カバー２４０は、一体に形成されてもよく、第２ハウジング２２０及び第２後面カバー２５０は、一体に形成されてもよい。
【0049】
一実施形態において、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１背面カバー２４０、及び第２背面カバー２５０は、互いに結合された構造により電子装置２０１の様々なコンポーネント（例えば、印刷回路基板、（少なくとも１つのアンテナを含む）図１のアンテナモジュール１９７、（少なくとも１つのセンサを含む）図１のセンサモジュール１７６、又は図１のバッテリ１８９）が配置される空間を提供する。
実施形態において、電子デバイス２０１の後面には、少なくとも１つ以上のコンポーネントが視覚的に露出される。
例えば、第１背面カバー２４０の第１背面領域２４１を介して少なくとも１つのコンポーネントが視覚的に露出される。
ここで、コンポーネントは、近接センサ、カメラを含む後面カメラモジュール及び／又はフラッシュを含み得る。
実施形態において、電子デバイス２０１の後面には、少なくとも１つ以上のコンポーネントが視覚的に露出される。
例えば、第１背面カバー２４０の第１背面領域２４１を介して少なくとも１つのコンポーネントが視覚的に露出される。
ここで、コンポーネントは、近接センサ、カメラを含む後面カメラモジュール及び／又はフラッシュを含み得る。
【0050】
一実施形態において、ディスプレイ２６１は、一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成された収容部２０２に配置される。
例えば、ディスプレイ２６１は、電子装置２０１の前面の内の実質的に多くの面を占めるように配置される。
電子装置２０１の前面は、ディスプレイ２６１が配置される領域及びディスプレイ２６１に隣接する第１ハウジング２１０の一部領域（例えば、端領域）及び第２ハウジング２２０の一部領域（例えば、端領域）を含む。
電子装置２０１の後面は、第１後面カバー２４０、第１後面カバー２４０に隣接する第１ハウジング２１０の一部領域（例えば、端領域）、第２後面カバー２５０、及び第２後面カバー２５０に隣接する第２ハウジング２２０の一部領域（例えば、端領域）を含む。
一実施形態において、ディスプレイ２６１は、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形できるディスプレイであり得る。
例えば、ディスプレイ２６１は、電子装置２０１の前面の内の実質的に多くの面を占めるように配置される。
電子装置２０１の前面は、ディスプレイ２６１が配置される領域及びディスプレイ２６１に隣接する第１ハウジング２１０の一部領域（例えば、端領域）及び第２ハウジング２２０の一部領域（例えば、端領域）を含む。
電子装置２０１の後面は、第１後面カバー２４０、第１後面カバー２４０に隣接する第１ハウジング２１０の一部領域（例えば、端領域）、第２後面カバー２５０、及び第２後面カバー２５０に隣接する第２ハウジング２２０の一部領域（例えば、端領域）を含む。
一実施形態において、ディスプレイ２６１は、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形できるディスプレイであり得る。
【0051】
一実施形態において、ディスプレイ２６１は、フレキシブル領域２６１ｃ、フレキシブル領域２６１ｃを基準にして第１側（例えば、右側）の第１領域２６１ａ及びフレキシブル領域２６１ｃを基準にして第２側（例えば、左側）の第２領域２６１ｂを含む。
第１領域２６１ａは、第１ハウジング２１０の第１面２１１に位置し、第２領域２６１ｂは、第２ハウジング２２０の第３面２２１に配置する。
但し、ディスプレイ２６１の領域区分は例示的なもので、ディスプレイ２６１の構造又は機能により複数の領域にディスプレイ２６１が区分される。
例えば、図２Ａに示すように、Ｙ軸に平行に延長されるフレキシブル領域２６１ｃ又はフォールディング軸Ａによってディスプレイ２６１の領域が区分されるが、他のフレキシブル領域（例えば、Ｘ軸に平行に延びるフレキシブル領域）又は他のフォールディング軸（例えば、Ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準にしてディスプレイ２６１の領域が区分される。
上記のようなディスプレイ２６１の領域区分は、一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）による物理的な区分に過ぎず、実質的に一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）を介してディスプレイ２６１は、実質的に１つの画面を表示する。
一実施形態において、第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは、フレキシブル領域２６１ｃを基準にして実質的に対称的な形状を有する。
第１領域２６１ａは、第１ハウジング２１０の第１面２１１に位置し、第２領域２６１ｂは、第２ハウジング２２０の第３面２２１に配置する。
但し、ディスプレイ２６１の領域区分は例示的なもので、ディスプレイ２６１の構造又は機能により複数の領域にディスプレイ２６１が区分される。
例えば、図２Ａに示すように、Ｙ軸に平行に延長されるフレキシブル領域２６１ｃ又はフォールディング軸Ａによってディスプレイ２６１の領域が区分されるが、他のフレキシブル領域（例えば、Ｘ軸に平行に延びるフレキシブル領域）又は他のフォールディング軸（例えば、Ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準にしてディスプレイ２６１の領域が区分される。
上記のようなディスプレイ２６１の領域区分は、一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）による物理的な区分に過ぎず、実質的に一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）を介してディスプレイ２６１は、実質的に１つの画面を表示する。
一実施形態において、第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは、フレキシブル領域２６１ｃを基準にして実質的に対称的な形状を有する。
【0052】
一実施形態において、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の間に配置され、ヒンジ構造体（例えば、図３のヒンジ構造体３３４）をカバーするように構成される。
ヒンジカバー２６５は、電子装置２０１の作動状態に応じて、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の少なくとも一部により隠されるか外部に露出され得る。
例えば、図２Ａに示すように、電子装置２０１が展開状態である場合、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０により隠されて外部に露出され、図２Ｂに示すように、電子装置２０１が折り畳み状態である場合、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の間で外部に露出される。
一方、電子装置２０１が第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０が互いに角度を形成している中間状態である場合、ヒンジカバー２６５の少なくとも一部が、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の間で外部に露出される。
ここで、ヒンジカバー２６５が外部に露出する領域は、電子装置２０１が折り畳み状態にある場合のヒンジカバー２６５の露出領域よりも小さい。
一実施形態において、ヒンジカバー２６５は、曲面を有する。
ヒンジカバー２６５は、電子装置２０１の作動状態に応じて、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の少なくとも一部により隠されるか外部に露出され得る。
例えば、図２Ａに示すように、電子装置２０１が展開状態である場合、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０により隠されて外部に露出され、図２Ｂに示すように、電子装置２０１が折り畳み状態である場合、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の間で外部に露出される。
一方、電子装置２０１が第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０が互いに角度を形成している中間状態である場合、ヒンジカバー２６５の少なくとも一部が、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の間で外部に露出される。
ここで、ヒンジカバー２６５が外部に露出する領域は、電子装置２０１が折り畳み状態にある場合のヒンジカバー２６５の露出領域よりも小さい。
一実施形態において、ヒンジカバー２６５は、曲面を有する。
【0053】
一実施形態に係る電子装置２０１の動作を説明すると、電子装置２０１が展開状態（例えば、図２Ａに示す電子装置２０１の状態）にある場合、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、互いに第１角度（例えば、約１８０°）を形成し、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは実質的に同じ方向に配向される。
ディスプレイ２６１のフレキシブル領域２６１ｃは、第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂと実質的に同じ平面上にある。
一実施形態において、電子装置２０１が展開状態にある場合、第１ハウジング２１０が第２ハウジング２２０に対して第２角度（例えば、約３６０度）で回動することで、第２面２１２及び第４面２２２が互いに対面するよう第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は反対に折り畳まれる。
ディスプレイ２６１のフレキシブル領域２６１ｃは、第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂと実質的に同じ平面上にある。
一実施形態において、電子装置２０１が展開状態にある場合、第１ハウジング２１０が第２ハウジング２２０に対して第２角度（例えば、約３６０度）で回動することで、第２面２１２及び第４面２２２が互いに対面するよう第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は反対に折り畳まれる。
【0054】
一方、電子装置２０１が折り畳み状態（例えば、図２Ｂに示す電子装置２０１の状態）にある場合、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、互いに対面している。
第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、約０度～約１０度の角度を形成し、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは、互いに対面する。
ディスプレイ２６１のフレキシブル領域２６１ｃの少なくとも一部は、曲面で変形される。
一方、電子装置２０１が中間状態にある場合、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、互いに特定角度を形成する。
ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂが互いに形成している角度（例えば、第３角度、約９０度）は、電子装置２０１が折り畳み状態の時の角度よりも大きく、電子装置２０１が展開状態の時の角度よりも小さい。
ディスプレイ２６１のフォールディング／フレキシブル領域２６１ｃの少なくとも一部は、曲面に変形される。
ここで、フレキシブル領域２６１ｃの曲面の曲率は、電子装置２０１が折り畳み状態の時のフレキシブル領域２６１ｃの曲面の曲率よりも小さい。
一方、本明細書で説明する電子装置の一実施形態は、図２Ａ及び図２Ｂを参照して説明する電子装置２０１のフォームファクターに制限されず、様々なフォームファクターの電子装置にも適用され得る。
第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、約０度～約１０度の角度を形成し、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは、互いに対面する。
ディスプレイ２６１のフレキシブル領域２６１ｃの少なくとも一部は、曲面で変形される。
一方、電子装置２０１が中間状態にある場合、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、互いに特定角度を形成する。
ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂが互いに形成している角度（例えば、第３角度、約９０度）は、電子装置２０１が折り畳み状態の時の角度よりも大きく、電子装置２０１が展開状態の時の角度よりも小さい。
ディスプレイ２６１のフォールディング／フレキシブル領域２６１ｃの少なくとも一部は、曲面に変形される。
ここで、フレキシブル領域２６１ｃの曲面の曲率は、電子装置２０１が折り畳み状態の時のフレキシブル領域２６１ｃの曲面の曲率よりも小さい。
一方、本明細書で説明する電子装置の一実施形態は、図２Ａ及び図２Ｂを参照して説明する電子装置２０１のフォームファクターに制限されず、様々なフォームファクターの電子装置にも適用され得る。
【0055】
図３を参照すると、電子装置３０１は、ディスプレイモジュール３６０（例えば、ディスプレイを含む図１のディスプレイモジュール１６０）、ヒンジアセンブリ３３０、基板３７０、第１ハウジング３１０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第１ハウジング２１０）、第２ハウジング３２０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第２ハウジング２２０）、第１後面カバー３４０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第１後面カバー２４０）及び第２後面カバー３５０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第２後面カバー２５０）を含む。
【0056】
ディスプレイモジュール３６０は、ディスプレイ３６１（例えば、図２Ａ及び図２Ｂのディスプレイ２６１）及びディスプレイ３６１が載置される少なくとも１つの層又はプレート３６２を含む。
一実施形態において、プレート３６２は、ディスプレイ３６１とヒンジアセンブリ３３０との間に配置される。
プレート３６２の一面（例えば、上部面）の少なくとも一部には、ディスプレイ３６１が（直接的に、又は間接的に）配置される。
プレート３６２は、ディスプレイ３６１に対応する形状に形成される。
一実施形態において、プレート３６２は、ディスプレイ３６１とヒンジアセンブリ３３０との間に配置される。
プレート３６２の一面（例えば、上部面）の少なくとも一部には、ディスプレイ３６１が（直接的に、又は間接的に）配置される。
プレート３６２は、ディスプレイ３６１に対応する形状に形成される。
【0057】
ヒンジアセンブリ３３０は、第１ブラケット３３１、第２ブラケット３３２、第１ブラケット３３１、及び第２ブラケット３３２の間に配置されるヒンジ構造体３３４、ヒンジ構造体３３４を外部から見たときヒンジ構造体３３４をカバーするヒンジカバー３６５、及び第１ブラケット３３１と第２ブラケット３３２を横切る印刷回路基板３３３を含む。
一実施形態において、印刷回路基板３３３は、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＦＰＣＢ）であり得る。
一実施形態において、ヒンジアセンブリ３３０は、プレート３６２及び基板３７０の間に配置される。
一例として、第１ブラケット３３１は、ディスプレイ３６１の第１領域３６１ａ及び第１基板３７１の間に配置される。
第２ブラケット３３２は、ディスプレイ３６１の第２領域３６１ｂ及び第２基板３７２の間に配置される。
一実施形態において、印刷回路基板３３３は、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＦＰＣＢ）であり得る。
一実施形態において、ヒンジアセンブリ３３０は、プレート３６２及び基板３７０の間に配置される。
一例として、第１ブラケット３３１は、ディスプレイ３６１の第１領域３６１ａ及び第１基板３７１の間に配置される。
第２ブラケット３３２は、ディスプレイ３６１の第２領域３６１ｂ及び第２基板３７２の間に配置される。
【0058】
一実施形態において、ヒンジアセンブリ３３０の内部には印刷回路基板３３３及びヒンジ構造体３３４の少なくとも一部が配置される。
印刷回路基板３３３は、第１ブラケット３３１及び第２ブラケット３３２を横切る方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。
印刷回路基板３３３は、電子装置３０１のフレキシブル領域３６１ｃのフォールディング軸（例えば、Ｙ軸又は図２ａのフォールディング軸Ａ）に垂直方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。
印刷回路基板３３３は、第１ブラケット３３１及び第２ブラケット３３２を横切る方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。
印刷回路基板３３３は、電子装置３０１のフレキシブル領域３６１ｃのフォールディング軸（例えば、Ｙ軸又は図２ａのフォールディング軸Ａ）に垂直方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。
【0059】
基板３７０は、第１ブラケット３３１側に（直接的に、又は間接的に）配置される第１基板３７１、及び第２ブラケット３３２側に配置される第２基板３７２を含む。
第１基板３７１及び第２基板３７２は、ヒンジアセンブリ３３０、第１ハウジング３１０、第２ハウジング３２０、第１後面カバー３４０、及び第２後面カバー３５０により形成される空間の内部に配置される。
第１基板３７１及び第２基板３７２には、電子装置３０１の様々な機能を実現するための部品が配置される。
第１基板３７１及び第２基板３７２は、ヒンジアセンブリ３３０、第１ハウジング３１０、第２ハウジング３２０、第１後面カバー３４０、及び第２後面カバー３５０により形成される空間の内部に配置される。
第１基板３７１及び第２基板３７２には、電子装置３０１の様々な機能を実現するための部品が配置される。
【0060】
第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０は、ヒンジアセンブリ３３０にディスプレイモジュール３６０が結合された状態で、ヒンジアセンブリ３３０の両側に結合されるように互いに組み立てられる。
第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０は、ヒンジアセンブリ３３０の両側でスライドされてヒンジアセンブリ３３０と結合される。
一実施形態において、第１ハウジング３１０は、第１回転支持面３１４を含み、第２ハウジング３２０は、第１回転支持面３１４に対応する第２回転支持面３２４を含む。
第１回転支持面３１４及び第２回転支持面３２４は、ヒンジカバー３６５に含まれた曲面に対応する曲面を含む。
第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０は、ヒンジアセンブリ３３０の両側でスライドされてヒンジアセンブリ３３０と結合される。
一実施形態において、第１ハウジング３１０は、第１回転支持面３１４を含み、第２ハウジング３２０は、第１回転支持面３１４に対応する第２回転支持面３２４を含む。
第１回転支持面３１４及び第２回転支持面３２４は、ヒンジカバー３６５に含まれた曲面に対応する曲面を含む。
【0061】
一実施形態において、電子装置３０１が展開状態である場合（例えば、図２Ａの電子装置２０１）、第１回転支持面３１４と第２回転支持面３２４がヒンジカバー３６５をカバーすることで、ヒンジカバー３６５は、電子装置３０１の後面で露出されないか、最小に又は実質的に最小限に露出される。
一方、電子装置３０１が折り畳み状態である場合（例えば、図２Ｂの電子装置２０１）、第１回転支持面３１４及び第２回転支持面３２４は、ヒンジカバー３６５に含まれた曲面に沿って回転し、ヒンジカバー３６５が電子装置３０１の後面に最大又は大きく露出される。
一方、電子装置３０１が折り畳み状態である場合（例えば、図２Ｂの電子装置２０１）、第１回転支持面３１４及び第２回転支持面３２４は、ヒンジカバー３６５に含まれた曲面に沿って回転し、ヒンジカバー３６５が電子装置３０１の後面に最大又は大きく露出される。
【0062】
図４Ａ～図４Ｃを参照すると、電子装置４０１（例えば、図３の電子装置３０１）は、第１ハウジング（例えば、第１ハウジング３１０）、第２ハウジング（例えば、第２ハウジング３２０）、第１ブラケット４３１（例えば、第１ブラケット３３１）、第２ブラケット４３２（例えば、第２ブラケット３３２）、フレキシブル印刷回路基板４３３（例えば、印刷回路基板３３３）、第１支持体４３５、第２支持体４３６、及びヒンジカバー４６５（例えば、ヒンジカバー３６５）を含む。
【0063】
第１支持体４３５は、第１ブラケット４３１を支持する。第１支持体４３５は、第１ブラケット４３１の一面（例えば、図４Ａで上面）に固定された第１固定体４３５１、及び第１固定体４３５１の一面Ｐ１１、Ｐ１２上に位置する第１弾性体４３５２を含む。
一実施形態において、第１固定体４３５１は、第１弾性体４３５２を少なくとも部分的に支持して実質的にフラットな第１支持面Ｐ１１、及び第１支持面Ｐ１１に傾斜した第２支持面Ｐ１２を含む。
電子装置４０１の状態が展開状態（例えば、図４Ａ）から折り畳み状態（例えば、図４Ｂ）に変化すると、第１支持面Ｐ１１により支持されない第１弾性体４３５２の一部領域は、フレキシブル印刷回路基板４３３の少なくとも一部分（例えば、フレキシブル印刷回路基板４３３のリジッド部分４３３１及び／又は第１フレキシブル部分４３３２）と接触して少なくとも部分的に曲がり、第２支持面Ｐ１２によって支持される。
一実施形態において、第１固定体４３５１は、第１弾性体４３５２を少なくとも部分的に支持して実質的にフラットな第１支持面Ｐ１１、及び第１支持面Ｐ１１に傾斜した第２支持面Ｐ１２を含む。
電子装置４０１の状態が展開状態（例えば、図４Ａ）から折り畳み状態（例えば、図４Ｂ）に変化すると、第１支持面Ｐ１１により支持されない第１弾性体４３５２の一部領域は、フレキシブル印刷回路基板４３３の少なくとも一部分（例えば、フレキシブル印刷回路基板４３３のリジッド部分４３３１及び／又は第１フレキシブル部分４３３２）と接触して少なくとも部分的に曲がり、第２支持面Ｐ１２によって支持される。
【0064】
第２支持体４３６は、第２ブラケット４３２を支持する。
第２支持体４３６は、第２ブラケット４３２の一面（例えば、図４Ａで上面）に固定された第２固定体４３６１、及び第２固定体４３６１の一面（Ｐ２１、Ｐ２２）上に位置する第２弾性体４３６２を含む。
一実施形態において、第２固定体４３６１は、第２弾性体４３６２を少なくとも部分的に支持して実質的にフラットな第３支持面Ｐ２１、及び第３支持面Ｐ２１に傾斜した第４支持面Ｐ２２を含む。
電子装置４０１の状態が展開状態（例えば、図４Ａ）から折り畳み状態（例えば、図４Ｂ）に変化すると、第３支持面Ｐ２１により支持されない第２弾性体４３６２の一部領域は、フレキシブル印刷回路基板４３３の少なくとも一部分（例えば、フレキシブル印刷回路基板４３３のリジッド部分４３３１及び／又は第２フレキシブル部分４３３３）と接触し、少なくとも部分的に曲がって第４支持面Ｐ２２により支持される。
第２支持体４３６は、第２ブラケット４３２の一面（例えば、図４Ａで上面）に固定された第２固定体４３６１、及び第２固定体４３６１の一面（Ｐ２１、Ｐ２２）上に位置する第２弾性体４３６２を含む。
一実施形態において、第２固定体４３６１は、第２弾性体４３６２を少なくとも部分的に支持して実質的にフラットな第３支持面Ｐ２１、及び第３支持面Ｐ２１に傾斜した第４支持面Ｐ２２を含む。
電子装置４０１の状態が展開状態（例えば、図４Ａ）から折り畳み状態（例えば、図４Ｂ）に変化すると、第３支持面Ｐ２１により支持されない第２弾性体４３６２の一部領域は、フレキシブル印刷回路基板４３３の少なくとも一部分（例えば、フレキシブル印刷回路基板４３３のリジッド部分４３３１及び／又は第２フレキシブル部分４３３３）と接触し、少なくとも部分的に曲がって第４支持面Ｐ２２により支持される。
【0065】
ヒンジカバー４６５は、第１内部面Ｆ１を有する第１カバー部分４６５１（例えば、底部）、第２内部面Ｆ２を有する第１カバー部分４６５１の第１側（例えば、図４Ａで右側）の第２カバー部分４６５２（例えば、第１壁部）、及び第３内部面Ｆ３を有する第１カバー部分４６５１の第１側の反対となる第２側（例えば、図４Ａで左側）の第３カバー部分４６５３（例えば、第２壁部）を含む。
一実施形態において、第１カバー部分４６５１は、フォールディング軸Ａを含む仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
基準面Ｖ３は、例えば、第１カバー部分４６５１の第１内部面Ｆ１と交差（例えば、直交）する。
一実施形態において、第２カバー部分４６５２及び第３カバー部分４６５３は、フォールディング軸Ａを含む仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一実施形態において、第１内部面Ｆ１は、実質的にフラット面（Ｆｌａｔ ｓｕｒｆａｃｅ）である。
一実施形態において、第２内部面Ｆ２及び第３内部面Ｆ３は、実質的にカーブ面（ｃｕｒｖｅｄ ｓｕｒｆａｃｅ）である。
一実施形態において、第１内部面Ｆ１、第２内部面Ｆ２、及び第３内部面Ｆ３は、実質的にシームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓ）に連結された１つの面を形成する。
一実施形態において、第１カバー部分４６５１は、フォールディング軸Ａを含む仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
基準面Ｖ３は、例えば、第１カバー部分４６５１の第１内部面Ｆ１と交差（例えば、直交）する。
一実施形態において、第２カバー部分４６５２及び第３カバー部分４６５３は、フォールディング軸Ａを含む仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一実施形態において、第１内部面Ｆ１は、実質的にフラット面（Ｆｌａｔ ｓｕｒｆａｃｅ）である。
一実施形態において、第２内部面Ｆ２及び第３内部面Ｆ３は、実質的にカーブ面（ｃｕｒｖｅｄ ｓｕｒｆａｃｅ）である。
一実施形態において、第１内部面Ｆ１、第２内部面Ｆ２、及び第３内部面Ｆ３は、実質的にシームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓ）に連結された１つの面を形成する。
【0066】
フレキシブル印刷回路基板４３３は、リジッド部分４３３１、リジッド部分４３３１の第１側（例えば、図４Ａで右側）に連結された第１フレキシブル部分４３３２、及びリジッド部分４３３１の第２側（例えば、図４Ａで左側）に連結された第２フレキシブル部分４３３３を含む。
リジッド部分４３３１は、フレキシブル印刷回路基板４３３で相対的に、そして実質的にリジッドの性質を有する部分を示し、第１フレキシブル部分４３３２及び第２フレキシブル部分４３３３は、フレキシブル印刷回路基板４３３で相対的に、そして実質的にフレキシブルな性質を有する部分を示す。
例えば、リジッド部分４３３１は、第１フレキシブル部分４３３２及び第２フレキシブル部分４３３３よりもリジッドである。
リジッド部分４３３１及び第１フレキシブル部分４３３２が連結される地点を基準にして、フレキシブル印刷回路基板４３３の剛性が変わり、リジッド部分４３３１及び第２フレキシブル部分４３３３が連結される地点を基準にしてフレキシブル印刷回路基板４３３の剛性が変わり得る。
リジッド部分４３３１は、フレキシブル印刷回路基板４３３で相対的に、そして実質的にリジッドの性質を有する部分を示し、第１フレキシブル部分４３３２及び第２フレキシブル部分４３３３は、フレキシブル印刷回路基板４３３で相対的に、そして実質的にフレキシブルな性質を有する部分を示す。
例えば、リジッド部分４３３１は、第１フレキシブル部分４３３２及び第２フレキシブル部分４３３３よりもリジッドである。
リジッド部分４３３１及び第１フレキシブル部分４３３２が連結される地点を基準にして、フレキシブル印刷回路基板４３３の剛性が変わり、リジッド部分４３３１及び第２フレキシブル部分４３３３が連結される地点を基準にしてフレキシブル印刷回路基板４３３の剛性が変わり得る。
【0067】
リジッド部分４３３１及び第１フレキシブル部分４３３２の間にはリジッド部分４３３１及び第１フレキシブル部分４３３２が連結される地点を含む第１仮想面Ｖ１が規定される。
リジッド部分４３３１及び第２フレキシブル部分４３３３の間には、リジッド部分４３３１及び第２フレキシブル部分４３３３が連結される地点を含む第２仮想面Ｖ２が規定される。
第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２の間には、フォールディング軸Ａを含む基準面Ｖ３が規定される。
一実施形態において、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２は、実質的に平行である。
一実施形態において、第１仮想面Ｖ１、第２仮想面Ｖ２、及び基準面Ｖ３は、互いに実質的に平行である。
リジッド部分４３３１及び第２フレキシブル部分４３３３の間には、リジッド部分４３３１及び第２フレキシブル部分４３３３が連結される地点を含む第２仮想面Ｖ２が規定される。
第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２の間には、フォールディング軸Ａを含む基準面Ｖ３が規定される。
一実施形態において、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２は、実質的に平行である。
一実施形態において、第１仮想面Ｖ１、第２仮想面Ｖ２、及び基準面Ｖ３は、互いに実質的に平行である。
【0068】
一方、フレキシブル印刷回路基板４３３をリジッド部分４３３１、第１フレキシブル部分４３３２、及び第２フレキシブル部分４３３３に区分して説明したが、リジッド部分４３３１、第１フレキシブル部分４３３２、及び第２フレキシブル部分４３３３は、一体に形成されている１つのコンポーネントとして理解される。
リジッド部分４３３１は、電子装置４０１の折り畳み状態（例えば、図３の第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第１角度（例えば、約０度～１０度）を形成する状態）で、第１カバー部分４６５１上に（直接的に、又は間接的に）位置するように構成される。
リジッド部分４３３１は、第１カバー部分４６５１の第１内部面Ｆ１を実質的に対面する表面Ｆ４を有する。
リジッド部分４３３１は、電子装置４０１の状態が折り畳み状態から展開状態（例えば、第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第２角度（例えば、約１８０°）を形成する状態）に変化するとき、第１カバー部分４６５１から遠ざかる方向に一方向（例えば、図４Ａ及び図４Ｂにおいて＋Ｚ方向）に移動する。
一方、電子装置４０１の状態が展開状態から折り畳み状態に変化するとき、リジッド部分４３３１は、第１カバー部分４６５１に近づいた方向に他方向（例えば、図４Ａ及び図４Ｂにおいて－Ｚ方向）に移動する。
リジッド部分４３３１は、電子装置４０１の折り畳み状態（例えば、図３の第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第１角度（例えば、約０度～１０度）を形成する状態）で、第１カバー部分４６５１上に（直接的に、又は間接的に）位置するように構成される。
リジッド部分４３３１は、第１カバー部分４６５１の第１内部面Ｆ１を実質的に対面する表面Ｆ４を有する。
リジッド部分４３３１は、電子装置４０１の状態が折り畳み状態から展開状態（例えば、第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第２角度（例えば、約１８０°）を形成する状態）に変化するとき、第１カバー部分４６５１から遠ざかる方向に一方向（例えば、図４Ａ及び図４Ｂにおいて＋Ｚ方向）に移動する。
一方、電子装置４０１の状態が展開状態から折り畳み状態に変化するとき、リジッド部分４３３１は、第１カバー部分４６５１に近づいた方向に他方向（例えば、図４Ａ及び図４Ｂにおいて－Ｚ方向）に移動する。
【0069】
第１フレキシブル部分４３３２は、電子装置４０１の折り畳み状態及び展開状態の間で、第２カバー部分４６５２の第２内部面Ｆ２に沿って曲がるように構成される。
第１フレキシブル部分４３３２は、電子装置４０１の折り畳み状態で、少なくとも２つの屈曲部（Ｒ１１、Ｒ１２）を有する。
例えば、第１屈曲部Ｒ１１は、第２内部面Ｆ２に沿ってヒンジカバー４６５の内部空間に向かうように形成され、第２屈曲部Ｒ１２は、第１ブラケット４３１の一面（例えば、図４Ａで上面）に沿って第２カバー部分４６５２に向かうように形成される。
電子装置４０１の折り畳み状態で、第１屈曲部Ｒ１１及び第２屈曲部Ｒ１２には所定の値の開放応力（例えば、約４８．４ＭＰａ）が印加される。
第１フレキシブル部分４３３２は、電子装置４０１の展開状態で、第１弾性体４３５２と少なくとも部分的に接触して第１ブラケット４３１の一面に沿って延在して曲がる。
第１フレキシブル部分４３３２は、電子装置４０１の折り畳み状態で、少なくとも２つの屈曲部（Ｒ１１、Ｒ１２）を有する。
例えば、第１屈曲部Ｒ１１は、第２内部面Ｆ２に沿ってヒンジカバー４６５の内部空間に向かうように形成され、第２屈曲部Ｒ１２は、第１ブラケット４３１の一面（例えば、図４Ａで上面）に沿って第２カバー部分４６５２に向かうように形成される。
電子装置４０１の折り畳み状態で、第１屈曲部Ｒ１１及び第２屈曲部Ｒ１２には所定の値の開放応力（例えば、約４８．４ＭＰａ）が印加される。
第１フレキシブル部分４３３２は、電子装置４０１の展開状態で、第１弾性体４３５２と少なくとも部分的に接触して第１ブラケット４３１の一面に沿って延在して曲がる。
【0070】
第２フレキシブル部分４３３３は、電子装置４０１の折り畳み状態及び展開状態の間で、第３カバー部分４６５３の第３内部面Ｆ３に沿って曲がるように構成される。
第２フレキシブル部分４３３３は、電子装置４０１の折り畳み状態で、少なくとも２つの屈曲部（Ｒ２１、Ｒ２２）を有する。
例えば、第３屈曲部Ｒ２１は、第３内部面Ｆ３に沿ってヒンジカバー４６５の内部空間に向かうように形成され、第４屈曲部Ｒ２２は、第２ブラケット４３２の一面（例えば、図４Ａの上面）に沿って第３カバー部分４６５３に向かうように形成される。
電子装置４０１の折り畳み状態で、第３屈曲部Ｒ２１及び第４屈曲部Ｒ２２には、所定の値の開放応力（例えば、約４８．４ＭＰａ）が印加される。
第２フレキシブル部分４３３３は、電子装置４０１の展開状態で、第２弾性体４３６２と少なくとも部分的に接触して第２ブラケット４３２の一面に沿って延在して曲がる。
第２フレキシブル部分４３３３は、電子装置４０１の折り畳み状態で、少なくとも２つの屈曲部（Ｒ２１、Ｒ２２）を有する。
例えば、第３屈曲部Ｒ２１は、第３内部面Ｆ３に沿ってヒンジカバー４６５の内部空間に向かうように形成され、第４屈曲部Ｒ２２は、第２ブラケット４３２の一面（例えば、図４Ａの上面）に沿って第３カバー部分４６５３に向かうように形成される。
電子装置４０１の折り畳み状態で、第３屈曲部Ｒ２１及び第４屈曲部Ｒ２２には、所定の値の開放応力（例えば、約４８．４ＭＰａ）が印加される。
第２フレキシブル部分４３３３は、電子装置４０１の展開状態で、第２弾性体４３６２と少なくとも部分的に接触して第２ブラケット４３２の一面に沿って延在して曲がる。
【0071】
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、電子装置４０１が折り畳み状態及び展開状態の間で状態変化する間に、その形態及び／又は形状を実質的に保持する。
例えば、リジッド部分４３３１は、電子装置４０１の折り畳み状態及び展開状態の間で、基準面Ｖ３に対して実質的に対称的な形状を維持する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、電子装置４０１が折り畳み状態及び展開状態の間で状態変化する間に、決定した軌跡に沿って移動する。
例えば、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４は、電子装置４０１の折り畳み状態及び展開状態の間で、実質的に一定の方向（例えば、＋／－Ｚ方向）に配向される。
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２の間の空間内で移動する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、基準面Ｖ３に沿って移動する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４の法線方向は、第１仮想面Ｖ１の法線方向、第２仮想面Ｖ２の法線方向、及び／又は第３仮想面Ｖ３の法線方向に実質的に直交する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４は、第１内部面Ｆ１の形状と実質的に相補的な形状を有する。
例えば、第１内部面Ｆ１が実質的にフラットな表面を有する場合、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４も実質的にフラットな表面を有する。
いずれかの実施形態において、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４は、少なくとも部分的に第１内部面Ｆ１の形状と実質的に相補的な形状を有する。
例えば、リジッド部分４３３１は、電子装置４０１の折り畳み状態及び展開状態の間で、基準面Ｖ３に対して実質的に対称的な形状を維持する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、電子装置４０１が折り畳み状態及び展開状態の間で状態変化する間に、決定した軌跡に沿って移動する。
例えば、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４は、電子装置４０１の折り畳み状態及び展開状態の間で、実質的に一定の方向（例えば、＋／－Ｚ方向）に配向される。
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２の間の空間内で移動する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、基準面Ｖ３に沿って移動する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４の法線方向は、第１仮想面Ｖ１の法線方向、第２仮想面Ｖ２の法線方向、及び／又は第３仮想面Ｖ３の法線方向に実質的に直交する。
一実施形態において、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４は、第１内部面Ｆ１の形状と実質的に相補的な形状を有する。
例えば、第１内部面Ｆ１が実質的にフラットな表面を有する場合、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４も実質的にフラットな表面を有する。
いずれかの実施形態において、リジッド部分４３３１の表面Ｆ４は、少なくとも部分的に第１内部面Ｆ１の形状と実質的に相補的な形状を有する。
【0072】
図５Ａ～図５Ｃを参照すると、電子装置５０１（例えば、図３の電子装置３０１）は、第１ハウジング（例えば、第１ハウジング３１０）、第２ハウジング（例えば、第２ハウジング３２０）、第１ブラケット５３１（例えば、第１ブラケット３３１）、第２ブラケット５３２（例えば、第２ブラケット３３２）、フレキシブル印刷回路基板５３３（例えば、印刷回路基板３３３）、第１支持体５３５（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第１支持体４３５）、第２支持体５３６（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第２支持体４３６）、及びヒンジカバー５６５（例えば、図３のヒンジカバー３６５又は図４Ａ～図４Ｃのヒンジカバー４６５）を含む。
ヒンジカバー５６５は、第１内部面Ｆ１を有する第１カバー部分５６５１（例えば、図４Ａ～図４Ｃの第１カバー部分４６５１）、第２内部面Ｆ２を有する第２カバー部分５６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３内部面Ｆ３を有する第３カバー部分５６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
ヒンジカバー５６５は、第１内部面Ｆ１を有する第１カバー部分５６５１（例えば、図４Ａ～図４Ｃの第１カバー部分４６５１）、第２内部面Ｆ２を有する第２カバー部分５６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３内部面Ｆ３を有する第３カバー部分５６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
【0073】
一実施形態において、第１カバー部分５６５１は、第２カバー部分５６５２及び第３カバー部分５６５３に連結されている第１パート５６５１ａ、及び第１パート５６５１ａに連結されて第１パート５６５１ａからヒンジカバー５６５の内部空間に向かって突出する第２パート５６５１ｂを含む。
第１パート５６５１ａは、実質的にフラットした一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート５６５１ｂは、一対の第１フラット面Ｆ１１に対して突出して位置し、実質的にフラットな第１突出面Ｆ１２、及び一対の第１フラット面Ｆ１１及び第１突出面Ｆ１２の間の一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
一実施形態において、一対の第１フラット面Ｆ１１、第１突出面Ｆ１２、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３は、実質的にシームレスに連結されている１つの面を形成する。
第１パート５６５１ａは、実質的にフラットした一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート５６５１ｂは、一対の第１フラット面Ｆ１１に対して突出して位置し、実質的にフラットな第１突出面Ｆ１２、及び一対の第１フラット面Ｆ１１及び第１突出面Ｆ１２の間の一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
一実施形態において、一対の第１フラット面Ｆ１１、第１突出面Ｆ１２、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３は、実質的にシームレスに連結されている１つの面を形成する。
【0074】
一実施形態において、少なくとも１つの第１フラット面Ｆ１１及び少なくとも１つの第１傾斜面Ｆ１３の間には実質的に曲面が形成される。
一実施形態において、第１突出面Ｆ１２及び少なくとも１つの第１傾斜面Ｆ１３の間には実質的に曲面が形成される。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、一対の第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１突出面Ｆ１２に対して実質的に同じ傾斜角度を有する。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、異なる傾斜角度を有する。
一実施形態において、第２パート５６５１ｂで、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、少なくとも１つの第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１突出面Ｆ１２に対して実質的に垂直である。
一実施形態において、第１突出面Ｆ１２及び少なくとも１つの第１傾斜面Ｆ１３の間には実質的に曲面が形成される。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、一対の第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１突出面Ｆ１２に対して実質的に同じ傾斜角度を有する。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、異なる傾斜角度を有する。
一実施形態において、第２パート５６５１ｂで、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、少なくとも１つの第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１突出面Ｆ１２に対して実質的に垂直である。
【0075】
一実施形態において、第１カバー部分５６５１は、フォールディング軸Ａを含む仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、一対の第１フラット面Ｆ１１は、仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、第１突出面Ｆ１２は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
いずれかの例において、第１突出面Ｆ１２で、基準面Ｖ３を基準にして実質的に同じ面積をそれぞれ有する領域が対称的に形成される。
一例として、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、一対の第１フラット面Ｆ１１は、仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、第１突出面Ｆ１２は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
いずれかの例において、第１突出面Ｆ１２で、基準面Ｖ３を基準にして実質的に同じ面積をそれぞれ有する領域が対称的に形成される。
一例として、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
【0076】
フレキシブル印刷回路基板５３３は、第１内部面Ｆ１を実質的に対面する表面Ｆ４を有するリジッド部分５３３１（例えば、リジッド部分４３３１）、第１フレキシブル部分５３３２（例えば、第１フレキシブル部分４３３２）、及び第２フレキシブル部分５３３３（例えば、第２フレキシブル部分４３３３）を含む。
リジッド部分５３３１及び第１フレキシブル部分５３３２の間には、リジッド部分５３３１及び第１フレキシブル部分５３３２が連結されている地点を含む第１仮想面Ｖ１が規定される。
リジッド部分５３３１及び第２フレキシブル部分５３３３の間には、リジッド部分５３３１及び第２フレキシブル部分５３３３が連結される地点を含む第２仮想面Ｖ２が規定される。
リジッド部分５３３１及び第１フレキシブル部分５３３２の間には、リジッド部分５３３１及び第１フレキシブル部分５３３２が連結されている地点を含む第１仮想面Ｖ１が規定される。
リジッド部分５３３１及び第２フレキシブル部分５３３３の間には、リジッド部分５３３１及び第２フレキシブル部分５３３３が連結される地点を含む第２仮想面Ｖ２が規定される。
【0077】
リジッド部分５３３１の表面Ｆ４は、実質的に対面する第１カバー部分５６５１の第１内部面Ｆ１の形状と相補的な形状を有する。
一実施形態において、表面Ｆ４は、一対の第１フラット面Ｆ１１の形状と相補的な形状を有し、一対の第１フラット面Ｆ１１をそれぞれ対面する実質的にフラットな一対の第２フラット面Ｆ４１、及び第１突出面Ｆ１２、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を対面する一対の第２フラット面Ｆ４１の間の第２カーブ面Ｆ４２を含む。
一実施形態において、第２カーブ面Ｆ４２は、第１突出面Ｆ１２を対面して第１突出面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する第２凹面Ｆ４２１、及び第２凹面Ｆ４２１及び一対の第２フラット面Ｆ４１のそれぞれに連結され、一対の第１傾斜面Ｆ１３をそれぞれ対面して一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
一実施形態において、表面Ｆ４は、一対の第１フラット面Ｆ１１の形状と相補的な形状を有し、一対の第１フラット面Ｆ１１をそれぞれ対面する実質的にフラットな一対の第２フラット面Ｆ４１、及び第１突出面Ｆ１２、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を対面する一対の第２フラット面Ｆ４１の間の第２カーブ面Ｆ４２を含む。
一実施形態において、第２カーブ面Ｆ４２は、第１突出面Ｆ１２を対面して第１突出面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する第２凹面Ｆ４２１、及び第２凹面Ｆ４２１及び一対の第２フラット面Ｆ４１のそれぞれに連結され、一対の第１傾斜面Ｆ１３をそれぞれ対面して一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
【0078】
図６を参照すると、電子装置６０１（例えば、図５Ａ及び図５Ｂの電子装置５０１）は、第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング３１０）、第２ハウジング（例えば、第２ハウジング３２０）、第１ブラケット（例えば、図５Ａ及び図５Ｂの第１ブラケット５３１）、第２ブラケット（例えば、第２ブラケット５３２）、フレキシブル印刷回路基板６３３（例えば、フレキシブル印刷回路基板５３３）、第１支持体（例えば、第１支持体５３５）、第２支持体（例えば、第２支持体５３６）、及びヒンジカバー６６５（例えば、ヒンジカバー５６５）を含む。
図６における要素に対して、図５Ａ～図５Ｃの上述した部分を参照する。
図６における要素に対して、図５Ａ～図５Ｃの上述した部分を参照する。
【0079】
ヒンジカバー６６５は、第１内部面Ｆ１を有する第１カバー部分６６５１（例えば、第１カバー部分５６５１）、第２内部面Ｆ２を有する第２カバー部分６６５２（例えば、第２カバー部分５６５２）、及び第３内部面（例えば、図５Ｂの第３内部面Ｆ３）を有する第３カバー部分（例えば、第３カバー部分５６５３）を含む。
第１カバー部分６６５１は、第１パート６６５１ａ（例えば、第１パート５６５１ａ）及び第２パート６６５１ｂ（例えば、第２パート５６５１ｂ）を含む。第１パート６６５１ａは、一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート６６５１ｂは、第１突出面Ｆ１２及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
フレキシブル印刷回路基板６３３は、リジッド部分６３３１（例えば、リジッド部分５３３１）、第１フレキシブル部分６３３２（例えば、第１フレキシブル部分５３３２）、及び第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分５３３３）を含む。
第１カバー部分６６５１は、第１パート６６５１ａ（例えば、第１パート５６５１ａ）及び第２パート６６５１ｂ（例えば、第２パート５６５１ｂ）を含む。第１パート６６５１ａは、一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート６６５１ｂは、第１突出面Ｆ１２及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
フレキシブル印刷回路基板６３３は、リジッド部分６３３１（例えば、リジッド部分５３３１）、第１フレキシブル部分６３３２（例えば、第１フレキシブル部分５３３２）、及び第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分５３３３）を含む。
【0080】
一実施形態において、フレキシブル印刷回路基板６３３は、電子装置６０１の展開状態（例えば、図５Ａに示す電子装置５０１の状態）で、第１カバー部分６６５１に（直接的に、又は間接的に）位置するよう構成された一対のリジッド部分６３３１（又は、リジッドセグメント）、及び一対のリジッド部分６３３１の間の第３フレキシブル部分６３３４を含む。
いずれか１つのリジッド部分６３３１は、第１フレキシブル部分６３３２に隣接して第１フレキシブル部分６３３２に連結され、図に示していないが、他の１つのリジッド部分は第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分５３３３）に隣接し、第２フレキシブル部分に連結される。
図５Ａ～図５Ｃに示した実施形態とは異なり、図６の実施形態において、フレキシブル印刷回路基板６３３の内の第１フレキシブル部分６３３２と第２フレキシブル部分との間の部分が全体的にリジッドに形成されず、第１フレキシブル部分６３３２及び第２フレキシブル部分にそれぞれ隣接する一部分それぞれがリジッドに形成されるものと理解される。
いずれか１つのリジッド部分６３３１は、第１フレキシブル部分６３３２に隣接して第１フレキシブル部分６３３２に連結され、図に示していないが、他の１つのリジッド部分は第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分５３３３）に隣接し、第２フレキシブル部分に連結される。
図５Ａ～図５Ｃに示した実施形態とは異なり、図６の実施形態において、フレキシブル印刷回路基板６３３の内の第１フレキシブル部分６３３２と第２フレキシブル部分との間の部分が全体的にリジッドに形成されず、第１フレキシブル部分６３３２及び第２フレキシブル部分にそれぞれ隣接する一部分それぞれがリジッドに形成されるものと理解される。
【0081】
一実施形態において、一対のリジッド部分６３３１は、第１フラット面Ｆ１１を対面して第１フラット面Ｆ１１の形状と相補的な形状の第２フラット面Ｆ４１２を有する。
一実施形態において、第３フレキシブル部分６３３４は、第１フラット面Ｆ１１を対面する第２フラット面Ｆ４１２、及び第１突出面Ｆ１２を対面する第２凹面Ｆ４２１、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３のそれぞれを対面する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
一実施形態において、第２凹面Ｆ４２１は、第１突出面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する。
一実施形態において、一対の第２傾斜面Ｆ４２２は、一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する。
一実施形態において、第３フレキシブル部分６３３４は、第１フラット面Ｆ１１を対面する第２フラット面Ｆ４１２、及び第１突出面Ｆ１２を対面する第２凹面Ｆ４２１、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３のそれぞれを対面する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
一実施形態において、第２凹面Ｆ４２１は、第１突出面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する。
一実施形態において、一対の第２傾斜面Ｆ４２２は、一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する。
【0082】
図７Ａ～図７Ｃを参照すると、電子装置７０１（例えば、図３の電子装置３０１）は、第１ハウジング（例えば、第１ハウジング３１０）、第２ハウジング（例えば、第２ハウジング３２０）、第１ブラケット７３１（例えば、第１ブラケット３３１）、第２ブラケット７３２（例えば、第２ブラケット３３２）、フレキシブル印刷回路基板７３３（例えば、印刷回路基板３３３）、第１支持体７３５（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第１支持体４３５）、第２支持体７３６（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第２支持体４３６）及びヒンジカバー７６５（例えば、図３のヒンジカバー３６５、又は図４Ａ～図４Ｃのヒンジカバー４６５）を含む。
ヒンジカバー７６５は、第１内部面Ｆ１を有する第１カバー部分７６５１（例えば、図４Ａ～図４Ｃの第１カバー部分４６５１）、第２内部面Ｆ２を有する第２カバー部分７６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３内部面Ｆ３を有する第３カバー部分７６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
ヒンジカバー７６５は、第１内部面Ｆ１を有する第１カバー部分７６５１（例えば、図４Ａ～図４Ｃの第１カバー部分４６５１）、第２内部面Ｆ２を有する第２カバー部分７６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３内部面Ｆ３を有する第３カバー部分７６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
【0083】
一実施形態において、第１カバー部分７６５１は、第２カバー部分７６５２及び第３カバー部分７６５３に連結されている第１パート７６５１ａ、及び第１パート７６５１ａに連結されてリセス部分Ｒを有する第２パート７６５１ｂを含む。
第１パート７６５１ａは、実質的にフラットな一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート７６５１ｂのリセス部分Ｒは、実質的にフラットな第１凹面Ｆ１２、及び一対の第１フラット面Ｆ１１及び第１凹面Ｆ１２の間の一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
一実施形態において、一対の第１フラット面Ｆ１１、第１凹面Ｆ１２、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３は、実質的にシームレスに連結された１つの面を形成する。
第１パート７６５１ａは、実質的にフラットな一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート７６５１ｂのリセス部分Ｒは、実質的にフラットな第１凹面Ｆ１２、及び一対の第１フラット面Ｆ１１及び第１凹面Ｆ１２の間の一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
一実施形態において、一対の第１フラット面Ｆ１１、第１凹面Ｆ１２、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３は、実質的にシームレスに連結された１つの面を形成する。
【0084】
一実施形態において、少なくとも１つの第１フラット面Ｆ１１及び少なくとも１つの第１傾斜面Ｆ１３の間には実質的に曲面が形成される。
一実施形態において、第１凹面Ｆ１２及び少なくとも１つの第１傾斜面Ｆ１３の間には実質的に曲面が形成させる。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、一対の第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１凹面Ｆ１２に対して実質的に同じ傾斜角度を有する。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は異なる傾斜角度を有する。
一実施形態において、第２パート７６５１ｂにおいて、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、少なくとも１つの第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１凹面Ｆ１２に対して実質的に垂直である。
一実施形態において、第１凹面Ｆ１２及び少なくとも１つの第１傾斜面Ｆ１３の間には実質的に曲面が形成させる。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、一対の第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１凹面Ｆ１２に対して実質的に同じ傾斜角度を有する。
一実施形態において、一対の第１傾斜面Ｆ１３は異なる傾斜角度を有する。
一実施形態において、第２パート７６５１ｂにおいて、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、少なくとも１つの第１フラット面Ｆ１１及び／又は第１凹面Ｆ１２に対して実質的に垂直である。
【0085】
一実施形態において、第１カバー部分７６５１は、フォールディング軸Ａを含む仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、一対の第１フラット面Ｆ１１は、仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、第１凹面Ｆ１２は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
いずれかの例において、第１凹面Ｆ１２で、基準面Ｖ３を基準にして実質的に同じ面積をそれぞれ有する領域が対称的に形成される。
一例として、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、一対の第１フラット面Ｆ１１は、仮想の基準面Ｖ３に対して対称的である。
一例として、第１凹面Ｆ１２は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
いずれかの例において、第１凹面Ｆ１２で、基準面Ｖ３を基準にして実質的に同じ面積をそれぞれ有する領域が対称的に形成される。
一例として、一対の第１傾斜面Ｆ１３は、基準面Ｖ３に対して対称的である。
【0086】
フレキシブル印刷回路基板７３３は、第１内部面Ｆ１を実質的に対面する表面Ｆ４を有するリジッド部分７３３１（例えば、リジッド部分４３３１）、第１フレキシブル部分７３３２（例えば、第１フレキシブル部分４３３２）、及び第２フレキシブル部分７３３３（例えば、第２フレキシブル部分４３３３）を含む。
リジッド部分７３３１及び第１フレキシブル部分７３３２の間には、リジッド部分７３３１及び第１フレキシブル部分７３３２が連結されている地点を含む第１仮想面Ｖ１が規定される。
リジッド部分７３３１及び第２フレキシブル部分７３３３の間には、リジッド部分７３３１及び第２フレキシブル部分７３３３が連結されている地点を含む第２仮想面Ｖ２が規定される。
リジッド部分７３３１及び第１フレキシブル部分７３３２の間には、リジッド部分７３３１及び第１フレキシブル部分７３３２が連結されている地点を含む第１仮想面Ｖ１が規定される。
リジッド部分７３３１及び第２フレキシブル部分７３３３の間には、リジッド部分７３３１及び第２フレキシブル部分７３３３が連結されている地点を含む第２仮想面Ｖ２が規定される。
【0087】
リジッド部分７３３１の表面Ｆ４は、実質的に対面する第１カバー部分７６５１の第１内部面Ｆ１の形状と相補的な形状を有する。
一実施形態において、表面Ｆ４は、一対の第１フラット面Ｆ１１の形状と相補的な形状を有し、一対の第１フラット面Ｆ１１をそれぞれ対面する実質的にフラットな一対の第２フラット面Ｆ４１、及び第１凹面Ｆ１２及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を対面する一対の第２フラット面Ｆ４１の間の第２カーブ面Ｆ４２を含む。
一実施形態において、第２カーブ面Ｆ４２は、第１凹面Ｆ１２を対面して第１凹面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する第２突出面Ｆ４２１、及び第２突出面Ｆ４２１及び一対の第２フラット面Ｆ４１のそれぞれに（直接的に、又は間接的に）連結され、一対の第１傾斜面Ｆ１３をそれぞれ対面して一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
一実施形態において、表面Ｆ４は、一対の第１フラット面Ｆ１１の形状と相補的な形状を有し、一対の第１フラット面Ｆ１１をそれぞれ対面する実質的にフラットな一対の第２フラット面Ｆ４１、及び第１凹面Ｆ１２及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を対面する一対の第２フラット面Ｆ４１の間の第２カーブ面Ｆ４２を含む。
一実施形態において、第２カーブ面Ｆ４２は、第１凹面Ｆ１２を対面して第１凹面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する第２突出面Ｆ４２１、及び第２突出面Ｆ４２１及び一対の第２フラット面Ｆ４１のそれぞれに（直接的に、又は間接的に）連結され、一対の第１傾斜面Ｆ１３をそれぞれ対面して一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
【0088】
図８を参照すると、電子装置８０１（例えば、図７Ａ及び図７Ｂの電子装置７０１）は、第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング３１０）、第２ハウジング（例えば、第２ハウジング３２０）、第１ブラケット（例えば、図７Ａ及び図７Ｂの第１ブラケット７３１）、第２ブラケット（例えば、第２ブラケット７３２）、フレキシブル印刷回路基板８３３（例えば、フレキシブル印刷回路基板７３３）、第１支持体（例えば、第１支持体７３５）、第２支持体（例えば、第２支持体７３６）、及びヒンジカバー８６５（例えば、ヒンジカバー７６５）を含む。
他の図に関連づけて上述した、図８において第１仮想面Ｖ１及びリセス部分Ｒも注目されたい。
他の図に関連づけて上述した、図８において第１仮想面Ｖ１及びリセス部分Ｒも注目されたい。
【0089】
ヒンジカバー８６５は、第１内部面Ｆ１を有する第１カバー部分８６５１（例えば、第１カバー部分７６５１）、第２内部面Ｆ２を有する第２カバー部分８６５２（例えば、第２カバー部分７６５２）、及び第３内部面（例えば、図７Ｂの第３内部面Ｆ３）を有する第３カバー部分（例えば、第３カバー部分７６５３）を含む。
第１カバー部分８６５１は、第１パート８６５１ａ（例えば、第１パート７６５１ａ）及び第２パート８６５１ｂ（例えば、第２パート８６５１ｂ）を含む。
第１パート８６５１ａは、一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート８６５１ｂは、第１凹面Ｆ１２及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
フレキシブル印刷回路基板８３３は、リジッド部分８３３１（例えば、リジッド部分７３３１）、第１フレキシブル部分８３３２（例えば、第１フレキシブル部分７３３２）、及び第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分７３３３）を含む。
第１カバー部分８６５１は、第１パート８６５１ａ（例えば、第１パート７６５１ａ）及び第２パート８６５１ｂ（例えば、第２パート８６５１ｂ）を含む。
第１パート８６５１ａは、一対の第１フラット面Ｆ１１を有する。
第２パート８６５１ｂは、第１凹面Ｆ１２及び一対の第１傾斜面Ｆ１３を有する。
フレキシブル印刷回路基板８３３は、リジッド部分８３３１（例えば、リジッド部分７３３１）、第１フレキシブル部分８３３２（例えば、第１フレキシブル部分７３３２）、及び第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分７３３３）を含む。
【0090】
一実施形態において、フレキシブル印刷回路基板８３３は、電子装置８０１の展開状態（例えば、図７Ａに示す電子装置７０１の状態）で、第１カバー部分８６５１に（直接的に、又は間接的に）位置するように構成された一対のリジッド部分８３３１（又は、リジッドセグメント）、及び一対のリジッド部分８３３１の間の第３フレキシブル部分８３３４を含む。
いずれか１つのリジッド部分８３３１は、第１フレキシブル部分８３３２に隣接して第１フレキシブル部分８３３２に（直接的に、又は間接的に）連結され、図に示していないが、他の１つのリジッド部分は、第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分５３３３）に隣接し、第２フレキシブル部分に（直接的に、又は間接的に）連結される。
図７Ａ～図７Ｃに示した実施形態とは異なり、図８の実施形態において、フレキシブル印刷回路基板８３３の内の第１フレキシブル部分８３３２と第２フレキシブル部分間の部分が全体的にリジッドに形成されず、第１フレキシブル部分８３３２及び第２フレキシブル部分にそれぞれ隣接する一部分のそれぞれがリジッドに形成されるものとして理解される。
いずれか１つのリジッド部分８３３１は、第１フレキシブル部分８３３２に隣接して第１フレキシブル部分８３３２に（直接的に、又は間接的に）連結され、図に示していないが、他の１つのリジッド部分は、第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分５３３３）に隣接し、第２フレキシブル部分に（直接的に、又は間接的に）連結される。
図７Ａ～図７Ｃに示した実施形態とは異なり、図８の実施形態において、フレキシブル印刷回路基板８３３の内の第１フレキシブル部分８３３２と第２フレキシブル部分間の部分が全体的にリジッドに形成されず、第１フレキシブル部分８３３２及び第２フレキシブル部分にそれぞれ隣接する一部分のそれぞれがリジッドに形成されるものとして理解される。
【0091】
一実施形態において、一対のリジッド部分８３３１は、第１フラット面Ｆ１１を対面し、第１フラット面Ｆ１１の形状と相補的な形状の第２フラット面Ｆ４１１を有する。
一実施形態において、第３フレキシブル部分８３３４は、第１フラット面Ｆ１１を対面する第２フラット面Ｆ４１２、及び第１凹面Ｆ１２を対面する第２突出面Ｆ４２１、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３のそれぞれを対面する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
一実施形態において、第２突出面Ｆ４２１は、第１凹面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する。
一実施形態において、一対の第２傾斜面Ｆ４２２は、一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する。
一実施形態において、第３フレキシブル部分８３３４は、第１フラット面Ｆ１１を対面する第２フラット面Ｆ４１２、及び第１凹面Ｆ１２を対面する第２突出面Ｆ４２１、及び一対の第１傾斜面Ｆ１３のそれぞれを対面する一対の第２傾斜面Ｆ４２２を含む。
一実施形態において、第２突出面Ｆ４２１は、第１凹面Ｆ１２の形状と相補的な形状を有する。
一実施形態において、一対の第２傾斜面Ｆ４２２は、一対の第１傾斜面Ｆ１３の形状とそれぞれ相補的な形状を有する。
【0092】
図９を参照すると、電子装置９０１（例えば、図４Ａ～図４Ｃの電子装置４０１）は、第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング３１０）、第２ハウジング（例えば、第２ハウジング３２０）、第１ブラケット（例えば、第１ブラケット３３１）、第２ブラケット（例えば、第２ブラケット３３２）、フレキシブル印刷回路基板９３３（例えば、印刷回路基板３３３）、第１支持体（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第１支持体４３５）、第２支持体（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第２支持体４３６）、及びヒンジカバー９６５（例えば、図４Ａ～図４Ｃのヒンジカバー４６５）を含む。
【0093】
フレキシブル印刷回路基板９３３は、リジッド部分９３３１（例えば、リジッド部分４３３１、第１フレキシブル部分９３３２（例えば、第１フレキシブル部分４３３２）、及び第２フレキシブル部分９３３３（例えば、第２フレキシブル部分４３３３）を含む。
フレキシブル印刷回路基板９３３は、積層された複数の金属レイヤＭＬを含む。
金属レイヤＭＬは、例えば、一面又は両面が誘電体で接合された銅クラッドレイヤであり得る。
ヒンジカバー９６５は、第１カバー部分９６５１（例えば、第１カバー部分４６５１）、第２カバー部分９６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３カバー部分９６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
フレキシブル印刷回路基板９３３は、積層された複数の金属レイヤＭＬを含む。
金属レイヤＭＬは、例えば、一面又は両面が誘電体で接合された銅クラッドレイヤであり得る。
ヒンジカバー９６５は、第１カバー部分９６５１（例えば、第１カバー部分４６５１）、第２カバー部分９６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３カバー部分９６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
【0094】
一実施形態において、リジッド部分９３３１（例えば、図５Ａ～図５Ｃのリジッド部分５３３１）は、突出構造を有するヒンジカバー９６５（例えば、図５Ａ～図５Ｃのヒンジカバー５６５）の形状に少なくとも部分的に相補的な形状を有する。
一実施形態において、リジッド部分９３３１（例えば、図７Ａ～図７Ｃのリジッド部分７３３１）は、凹構造を有するヒンジカバー９６５（例えば、図７Ａ～図７Ｃのヒンジカバー７６５）の形状に少なくとも部分的に相補的な形状を有する。
一実施形態において、リジッド部分９３３１（例えば、図７Ａ～図７Ｃのリジッド部分７３３１）は、凹構造を有するヒンジカバー９６５（例えば、図７Ａ～図７Ｃのヒンジカバー７６５）の形状に少なくとも部分的に相補的な形状を有する。
【0095】
一実施形態において、リジッド部分９３３１で、隣接する一対の金属レイヤＭＬの間にプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が適用される。
一実施形態において、リジッド部分９３３１は、隣接する一対の金属レイヤＭＬを接合して隣接する一対の金属レイヤＭＬを硬化させるよう構成された複数の硬化部ＢＬを含む。
硬化部ＢＬは、例えば、粘性のあるボンドを含む。
例えば、フレキシブル印刷回路基板９３３の製造時に、隣接する一対の金属レイヤＭＬの間に粘性のあるボンドが適用されてもよく、ボンドの適用された部分（例えば、リジッド部分９３３１）が硬化する前に決定された形状を形成できるフレームにボンドが適用された部分を入れた後、ボンドが硬化されることにより、リジッド部分９３３１が含まれたフレキシブル印刷回路基板９３３を製造する。
一実施形態において、リジッド部分９３３１は、隣接する一対の金属レイヤＭＬを接合して隣接する一対の金属レイヤＭＬを硬化させるよう構成された複数の硬化部ＢＬを含む。
硬化部ＢＬは、例えば、粘性のあるボンドを含む。
例えば、フレキシブル印刷回路基板９３３の製造時に、隣接する一対の金属レイヤＭＬの間に粘性のあるボンドが適用されてもよく、ボンドの適用された部分（例えば、リジッド部分９３３１）が硬化する前に決定された形状を形成できるフレームにボンドが適用された部分を入れた後、ボンドが硬化されることにより、リジッド部分９３３１が含まれたフレキシブル印刷回路基板９３３を製造する。
【0096】
図１０を参照すると、電子装置１００１（例えば、図４Ａ～図４Ｃの電子装置４０１）は、第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング３１０）、第２ハウジング（例えば、第２ハウジング３２０）、第１ブラケット（例えば、第１ブラケット３３１）、第２ブラケット（例えば、第２ブラケット３３２）、フレキシブル印刷回路基板１０３３（例えば、印刷回路基板３３３）、第１支持体（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第１支持体４３５）、第２支持体（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第２支持体４３６）、及びヒンジカバー１０６５（例えば、図４Ａ～図４Ｃのヒンジカバー４６５）を含む。
【0097】
フレキシブル印刷回路基板１０３３は、リジッド部分１０３３１（例えば、リジッド部分４３３１）、第１フレキシブル部分１０３３２（例えば、第１フレキシブル部分４３３２）、及び第２フレキシブル部分（例えば、第２フレキシブル部分４３３３）を含む。
フレキシブル印刷回路基板１０３３は、一方向（例えば、＋／－Ｚ方向）に積層された複数の金属レイヤＭＬを含む。
ヒンジカバー１０６５は、第１カバー部分１０６５１（例えば、第１カバー部分４６５１）、第２カバー部分１０６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３カバー部分１０６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
フレキシブル印刷回路基板１０３３は、一方向（例えば、＋／－Ｚ方向）に積層された複数の金属レイヤＭＬを含む。
ヒンジカバー１０６５は、第１カバー部分１０６５１（例えば、第１カバー部分４６５１）、第２カバー部分１０６５２（例えば、第２カバー部分４６５２）、及び第３カバー部分１０６５３（例えば、第３カバー部分４６５３）を含む。
【0098】
一実施形態において、リジッド部分１０３３１は、一対の金属レイヤＭＬの間に位置する複数のプリプレグレイヤ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）を含む。
一実施形態において、一対の金属レイヤＭＬが積層された方向（例えば、第１カバー部分１０６５１から遠ざかる方向、＋Ｚ方向）から見たとき、いずれか１つの対の金属レイヤＭＬの間に位置する第１プリプレグレイヤＰＬ１の区間の長さ（例えば、Ｘ方向長さ）は、その次の他の一対の金属レイヤＭＬの間に位置する第２プリプレグレイヤＰＬ２の区間の長さよりも小さい。
一実施形態において、一対の金属レイヤＭＬが積層された方向（例えば、第１カバー部分１０６５１から遠ざかる方向、＋Ｚ方向）から見たとき、プリプレグレイヤ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の区間の長さは、順次に増加する。
プリプレグレイヤ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の区間の長さの順次的な増加構造は、フレキシブル印刷回路基板１０３３に印加される応力（ｓｔｒｅｓｓ）を低減させ、フレキシブル印刷回路基板１０３３の自然な屈曲形状を形成する。
一実施形態において、一対の金属レイヤＭＬが積層された方向（例えば、第１カバー部分１０６５１から遠ざかる方向、＋Ｚ方向）から見たとき、いずれか１つの対の金属レイヤＭＬの間に位置する第１プリプレグレイヤＰＬ１の区間の長さ（例えば、Ｘ方向長さ）は、その次の他の一対の金属レイヤＭＬの間に位置する第２プリプレグレイヤＰＬ２の区間の長さよりも小さい。
一実施形態において、一対の金属レイヤＭＬが積層された方向（例えば、第１カバー部分１０６５１から遠ざかる方向、＋Ｚ方向）から見たとき、プリプレグレイヤ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の区間の長さは、順次に増加する。
プリプレグレイヤ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の区間の長さの順次的な増加構造は、フレキシブル印刷回路基板１０３３に印加される応力（ｓｔｒｅｓｓ）を低減させ、フレキシブル印刷回路基板１０３３の自然な屈曲形状を形成する。
【0099】
一実施形態によれば、電子装置（３０１、４０１）は、第１ハウジング３１０、第２ハウジング３２０、第１ハウジング３１０と第２ハウジング３２０との間に配置され、第１カバー部分４６５１、第１カバー部分４６５１の第１側の第２カバー部分４６５２、及び第１側の反対となる第１カバー部分４６５１の第２側の第３カバー部分４６５３を含むヒンジカバー（３６５、４６５）、ヒンジカバー（３６５、４６５）に（直接的に、又は間接的に）配置され、第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第１角度を形成する折り畳み状態、及び第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第１角度よりも大きい第２角度を形成する展開状態の間で第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０を回動させるヒンジ構造体３３４、第１ハウジング３１０に配置される第１領域３６１ａ、第２ハウジング３２０に配置される第２領域３６１ｂ、及び第１領域３６１ａと第２領域３６１ｂとの間のフレキシブル領域３６１ｃを含むディスプレイ３６１、及び折り畳み状態で第１カバー部分４６５１に配置されるように構成されたリジッド部分４３３１、リジッド部分４３３１に連結されて第２カバー部分４６５２に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成された第１フレキシブル部分４３３２、及び第１フレキシブル部分４３３２に反対となるようにリジッド部分４３３１に（直接的に、又は間接的に）連結され、第３カバー部分４６５３に沿って少なくとも部分的に曲がるよう構成された第２フレキシブル部分４３３３を含むフレキシブル印刷回路基板（３３３、４３３）を含む。
【0100】
一実施形態において、リジッド部分４３３１及び第１フレキシブル部分４３３２の間に第１仮想面Ｖ１が規定され、リジッド部分４３３１及び第２フレキシブル部分４３３３（例えば、図４Ａ参照）の間に第２仮想面Ｖ２が規定され、リジッド部分４３３１は、展開状態及び折り畳み状態の間で、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２の間の空間内で移動するように構成される。
一実施形態において、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２は、互いに対して実質的に平行である（例えば、図４Ａ参照）。
一実施形態において、フレキシブル領域３６１ｃは、フォールディング軸Ａを備え、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２との間にフォールディング軸Ａを含む基準面Ｖ３が規定され、リジッド部分４３３１は、展開状態及び折り畳み状態との間で、基準面Ｖ３に対して実質的に対称的な形状を維持するように構成される。
一実施形態において、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２は、互いに対して実質的に平行である（例えば、図４Ａ参照）。
一実施形態において、フレキシブル領域３６１ｃは、フォールディング軸Ａを備え、第１仮想面Ｖ１及び第２仮想面Ｖ２との間にフォールディング軸Ａを含む基準面Ｖ３が規定され、リジッド部分４３３１は、展開状態及び折り畳み状態との間で、基準面Ｖ３に対して実質的に対称的な形状を維持するように構成される。
【0101】
一実施形態において、リジッド部分４３３１は、第１カバー部分４６５１の内部面Ｆ１の形状に少なくとも部分的に相補的な形状を有する面Ｆ４を含む。
一実施形態において、第１カバー部分４６５１の内部面Ｆ１は第１フラット面を含み、リジッド部分４３３１は、第１フラット面に相補的な第２フラット面を含む。
一実施形態において、第１カバー部分５６５１の内部面Ｆ１は第１突出面Ｆ１２をさらに含み、リジッド部分５３３１は、第１突出面Ｆ１２に相補的な第２凹面Ｆ４２１をさらに含む。
一実施形態において、第１カバー部分５６５１の内部面Ｆ１は、第１フラット面Ｆ１１と第１突出面Ｆ１２との間の一対の第１傾斜面Ｆ１３をさらに含み、リジッド部分５３３１は、一対の第１傾斜面Ｆ１３にそれぞれ相補的な一対の第２傾斜面Ｆ４２２をさらに含む。
一実施形態において、第１カバー部分４６５１の内部面Ｆ１は第１フラット面を含み、リジッド部分４３３１は、第１フラット面に相補的な第２フラット面を含む。
一実施形態において、第１カバー部分５６５１の内部面Ｆ１は第１突出面Ｆ１２をさらに含み、リジッド部分５３３１は、第１突出面Ｆ１２に相補的な第２凹面Ｆ４２１をさらに含む。
一実施形態において、第１カバー部分５６５１の内部面Ｆ１は、第１フラット面Ｆ１１と第１突出面Ｆ１２との間の一対の第１傾斜面Ｆ１３をさらに含み、リジッド部分５３３１は、一対の第１傾斜面Ｆ１３にそれぞれ相補的な一対の第２傾斜面Ｆ４２２をさらに含む。
【0102】
一実施形態において、リジッド部分９３３１は、積層された複数の金属レイヤＭＬ、及び隣接する一対の金属レイヤＭＬの間にそれぞれ配置される複数の硬化部ＢＬとして、それぞれの硬化部ＢＬは、隣接する一対の金属レイヤＭＬを接合して前記隣接する一対の金属レイヤＭＬを硬化させるよう構成された、複数の硬化部ＢＬを含む。
一実施形態において、リジッド部分１０３３１は、積層された複数の金属レイヤＭＬ、及び隣接する一対の金属レイヤＭＬの間にそれぞれ配置される複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）を含み、第１カバー部分１０６５１から遠ざかる方向及び複数の金属レイヤＭＬの積層方向に沿って見たとき、複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグＰＬ１の長さは、複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグ（例えば、ＰＬ１の次の第２プリプレグ（例えば、ＰＬ２）の長さよりも小さい。
一実施形態において、リジッド部分１０３３１は、積層された複数の金属レイヤＭＬ、及び隣接する一対の金属レイヤＭＬの間にそれぞれ配置される複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）を含み、第１カバー部分１０６５１から遠ざかる方向及び複数の金属レイヤＭＬの積層方向に沿って見たとき、複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグＰＬ１の長さは、複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグ（例えば、ＰＬ１の次の第２プリプレグ（例えば、ＰＬ２）の長さよりも小さい。
【0103】
一実施形態において、第１カバー部分７６５１の内部面Ｆ１は、第１フラット面Ｆ１１及び第１凹面Ｆ１２を含み、リジッド部分７３３１は、第１凹面Ｆ１２に相補的な第２突出面Ｆ４２１を含む。
一実施形態において、第１カバー部分７６５１の内部面Ｆ１は、第１フラット面Ｆ１１と第１凹面Ｆ１２との間の一対の第１傾斜面Ｆ１３をさらに含み、リジッド部分７３３１は、一対の第１傾斜面Ｆ１３にそれぞれ相補的な一対の第２傾斜面Ｆ４２２をさらに含む。
一実施形態において、リジッド部分は、第１フレキシブル部分（６３３２、８３３２）に隣接する第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）、及び第２フレキシブル部分に隣接する第２リジッドセグメントを含む。
一実施形態において、第１カバー部分７６５１の内部面Ｆ１は、第１フラット面Ｆ１１と第１凹面Ｆ１２との間の一対の第１傾斜面Ｆ１３をさらに含み、リジッド部分７３３１は、一対の第１傾斜面Ｆ１３にそれぞれ相補的な一対の第２傾斜面Ｆ４２２をさらに含む。
一実施形態において、リジッド部分は、第１フレキシブル部分（６３３２、８３３２）に隣接する第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）、及び第２フレキシブル部分に隣接する第２リジッドセグメントを含む。
【0104】
一実施形態において、フレキシブル印刷回路基板（６３３、８３３）は、第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）及び第２リジッドセグメントの間の第３フレキシブル部分（６３３４、８３３４）をさらに含む。
一実施形態に係るフレキシブル印刷回路基板（３３３、４３３）は、リジッド部分４３３１、リジッド部分４３３１に連結されて少なくとも部分的に曲がるように構成された第１フレキシブル部分４３３２、及び第１フレキシブル部分４３３２に反対となるようにリジッド部分４３３１に連結されて少なくとも部分的に曲がるように構成された第２フレキシブル部分４３３３を含む。
一実施形態において、リジッド部分９３３１は、積層された複数の金属レイヤＭＬ、及び隣接する一対の金属レイヤＭＬの間にそれぞれ配置される複数の硬化部ＢＬとして、それぞれの硬化部ＢＬは、隣接する一対の金属レイヤＭＬを接合し、隣接する一対の金属レイヤＭＬを硬化させるように構成された、複数の硬化部ＢＬを含む。
一実施形態に係るフレキシブル印刷回路基板（３３３、４３３）は、リジッド部分４３３１、リジッド部分４３３１に連結されて少なくとも部分的に曲がるように構成された第１フレキシブル部分４３３２、及び第１フレキシブル部分４３３２に反対となるようにリジッド部分４３３１に連結されて少なくとも部分的に曲がるように構成された第２フレキシブル部分４３３３を含む。
一実施形態において、リジッド部分９３３１は、積層された複数の金属レイヤＭＬ、及び隣接する一対の金属レイヤＭＬの間にそれぞれ配置される複数の硬化部ＢＬとして、それぞれの硬化部ＢＬは、隣接する一対の金属レイヤＭＬを接合し、隣接する一対の金属レイヤＭＬを硬化させるように構成された、複数の硬化部ＢＬを含む。
【0105】
一実施形態において、リジッド部分１０３３１は、積層された複数の金属レイヤＭＬ、及び隣接する一対の金属レイヤＭＬの間にそれぞれ配置される複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）を含み、複数の金属レイヤＭＬの積層方向に沿って見たとき、複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグＰＬ１の長さは、複数のプリプレグ（ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３）の内の第１プリプレグＰＬ１の次の第２プリプレグＰＬ２の長さよりも小さい。
一実施形態において、リジッド部分は、第１フレキシブル部分（６３３２、８３３２）に隣接する第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）、及び第２フレキシブル部分に隣接する第２リジッドセグメントを含む。
一実施形態において、フレキシブル印刷回路基板（６３３、８３３）は、第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）と第２リジッドセグメントとの間の第３フレキシブル部分（６３３４、８３３４）をさらに含む。
一実施形態において、リジッド部分は、第１フレキシブル部分（６３３２、８３３２）に隣接する第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）、及び第２フレキシブル部分に隣接する第２リジッドセグメントを含む。
一実施形態において、フレキシブル印刷回路基板（６３３、８３３）は、第１リジッドセグメント（６３３１、８３３１）と第２リジッドセグメントとの間の第３フレキシブル部分（６３３４、８３３４）をさらに含む。
【0106】
一実施形態によれば、電子装置（３０１、４０１）は、第１ハウジング３１０、第２ハウジング３２０、第１ハウジング３１０と第２ハウジング３２０との間に配置され、第１カバー部分４６５１、第１カバー部分４６５１の第１側の第２カバー部分４６５２、及び第１側の反対となる第１カバー部分４６５１の第２側の第３カバー部分４６５３を含むヒンジカバー（３６５、４６５）、ヒンジカバー（３６５、４６５）に配置され、第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第１角度を形成する折り畳み状態、及び第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０が第１角度よりも大きい第２角度を形成する展開状態の間で第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０を回動させるヒンジ構造体３３４、第１ハウジング３１０に配置される第１領域３６１ａ、第２ハウジング３２０に配置される第２領域３６１ｂ、及び第１領域３６１ａと第２領域３６１ｂとの間のフレキシブル領域３６１ｃを含むディスプレイ３６１、第１領域３６１ａと第１ハウジング３１０との間に配置される第１ブラケット（３３１、４３１）、第２領域３６１ｂと第２ハウジング３２０との間に配置される第２ブラケット（３３２、４３２）、及び折り畳み状態で第１カバー部分４６５１に配置されるように構成されたリジッド部分４３３１、第１ブラケット（３３１、４３１）及び第２カバー部分４６５２の間に配置され、リジッド部分４３３１に連結されて第２カバー部分４６５２に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成された第１フレキシブル部分４３３２、及び第２ブラケット（３３２、４３２）と第３カバー部分４６５３との間に配置されて第１フレキシブル部分４３３２に反対となるようにリジッド部分４３３１に連結され第３カバー部分４６５３に沿って少なくとも部分的に曲がるように構成された第２フレキシブル部分４３３３を含むフレキシブル印刷回路基板（３３３、４３３）を含む。
【0107】
上述した実施形態の特徴及び様態は、その結合が明白な技術的な衝突という結果を生じない限り結合されることができる。
【符号の説明】
【0108】
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、３０１、４０１ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外蔵メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０、３６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２０１ フォルダブル電子装置
２０２ 収容部
２１０、３１０ 第１ハウジング
２２０、３２０ 第２ハウジング
２２３ 第２サイド部分／部材
２４０、３４０ 第１後面カバー
２４１ 第１背面領域
２５０、３５０ 第２後面カバー
２６１ ディスプレイ
２６１ａ 第１領域
２６１ｂ 第２領域
２６１ｃ フレキシブル領域
２６５ ヒンジカバー
３１４ 第１回転支持面
３２４ 第２回転支持面
３３０ ヒンジアセンブリ
３３１ 第１ブラケット
３３２ 第２ブラケット
３３３ 印刷回路基板
３３４ ヒンジ構造体
３６１ ディスプレイ
３６２ プレート
３６５、４６５ ヒンジカバー
３７０ 基板
３７１ 第１基板
３７２ 第２基板
４３１ 第１ブラケット
４３２ 第２ブラケット
４３３ フレキシブル印刷回路基板
４３５ 第１支持体
４３６ 第２支持体
４３３１ リジッド部分
４３３２ 第１フレキシブル部分
４３３３ 第２フレキシブル部分
４３５１ 第１固定体
４３５２ 第１弾性体
４３６１ 第２固定体
４３６２ 第２弾性体
４６５１ 第１カバー部分
４６５２ 第２カバー部分
４６５３ 第３カバー部分
１０１、１０２、１０４、３０１、４０１ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外蔵メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０、３６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２０１ フォルダブル電子装置
２０２ 収容部
２１０、３１０ 第１ハウジング
２２０、３２０ 第２ハウジング
２２３ 第２サイド部分／部材
２４０、３４０ 第１後面カバー
２４１ 第１背面領域
２５０、３５０ 第２後面カバー
２６１ ディスプレイ
２６１ａ 第１領域
２６１ｂ 第２領域
２６１ｃ フレキシブル領域
２６５ ヒンジカバー
３１４ 第１回転支持面
３２４ 第２回転支持面
３３０ ヒンジアセンブリ
３３１ 第１ブラケット
３３２ 第２ブラケット
３３３ 印刷回路基板
３３４ ヒンジ構造体
３６１ ディスプレイ
３６２ プレート
３６５、４６５ ヒンジカバー
３７０ 基板
３７１ 第１基板
３７２ 第２基板
４３１ 第１ブラケット
４３２ 第２ブラケット
４３３ フレキシブル印刷回路基板
４３５ 第１支持体
４３６ 第２支持体
４３３１ リジッド部分
４３３２ 第１フレキシブル部分
４３３３ 第２フレキシブル部分
４３５１ 第１固定体
４３５２ 第１弾性体
４３６１ 第２固定体
４３６２ 第２弾性体
４６５１ 第１カバー部分
４６５２ 第２カバー部分
４６５３ 第３カバー部分
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9】
【図10】
【国際調査報告】