特表 2024-536062 封止装置、封止ステーションおよびこのような封止装置を製造する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-04

(54)【発明の名称】封止装置、封止ステーションおよびこのような封止装置を製造する方法

(51)【国際特許分類】

   B65B 7/16 20060101AFI20240927BHJP

   B65B 51/10 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

B65B7/16 J

B65B51/10 A

B65B51/10 Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024518387

(86)(22)【出願日】2022-09-23

(85)【翻訳文提出日】2024-05-02

(86)【国際出願番号】 EP2022076472

(87)【国際公開番号】W WO2023046881

(87)【国際公開日】2023-03-30

(31)【優先権主張番号】102021124797.7

(32)【優先日】2021-09-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521208365

【氏名又は名称】アムパック ゲー・エム・ベー・ハー

【氏名又は名称原語表記】Ａｍｐａｃｋ ＧｍｂＨ

【住所又は居所原語表記】Ｌｅｃｈｆｅｌｄｇｒａｂｅｎ ７， ８６３４３ Ｋｏｅｎｉｇｓｂｒｕｎｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100098501

【弁理士】

【氏名又は名称】森田 拓

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100134315

【弁理士】

【氏名又は名称】永島 秀郎

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(72)【発明者】

【氏名】ユルゲン ハーク

(72)【発明者】

【氏名】イロナ クライン

(72)【発明者】

【氏名】アレクサンダー ガーブ

(72)【発明者】

【氏名】マークス ツィマーマン

(72)【発明者】

【氏名】コアビニアン トムシ

(72)【発明者】

【氏名】アロイス シュトゥアム

【テーマコード（参考）】

3E049

3E094

【Ｆターム（参考）】

3E049AA05

3E049AB02

3E049BA01

3E049BA02

3E049BA04

3E049DB02

3E049EA05

3E049EB03

3E049EC01

3E094AA06

3E094BA01

3E094BA04

3E094BA07

3E094BA11

3E094BA12

3E094CA03

3E094CA12

3E094CA16

3E094DA02

3E094EA01

3E094FA02

3E094FA21

3E094GA01

3E094GA07

3E094GA12

3E094GA23

3E094HA08

3E094HA09

3E094HA12

(57)【要約】

本発明は、容器（１２ａ；１２ｅ）を封止する封止装置、特に封止ヘッドであって、容器（１２ａ；１２ｅ）に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具（３４ａ；３４ｂ；３４ｃ；３４ｄ；３４ｅ；３４ｆ；３４ｇ；３４ｈ；３４ｉ）と、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）とを備える封止装置に基づいている。
セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）は、加熱導体を備え、セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）の加熱領域において、該加熱導体は、セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）の熱伝導性のセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）により少なくとも実質的に完全に取り囲まれていることが提案されている。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

容器（１２ａ；１２ｅ）を封止する封止装置、特に封止ヘッドであって、前記容器（１２ａ；１２ｅ）に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具（３４ａ；３４ｂ；３４ｃ；３４ｄ；３４ｅ；３４ｆ；３４ｇ；３４ｈ；３４ｉ）と、封止を引き起こすように前記封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）と、を備える封止装置において、
前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）は、加熱導体を備え、該加熱導体は、前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）の加熱領域において、前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）の熱伝導性のセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）により少なくとも実質的に完全に取り囲まれていることを特徴とする、封止装置。

【請求項2】

前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ）は、前記セラミック基体（４０ａ；４０ｂ；４０ｃ；４０ｄ；４０ｅ；４０ｆ；４０ｇ）とは別個に実現された少なくとも１つの別のセラミック基体（４２ａ；４２ｂ；４２ｃ；４２ｄ；４２ｅ；４２ｆ；４２ｇ）を備えており、封止方向（４４ａ；４４ｂ；４４ｃ；４４ｄ；４４ｅ；４４ｆ；４４ｇ）に対して垂直な平面において前記セラミック基体（４０ａ；４０ｂ；４０ｃ；４０ｄ；４０ｅ；４０ｆ；４０ｇ）と前記別のセラミック基体（４２ａ；４２ｂ；４２ｃ；４２ｄ；４２ｅ；４２ｆ；４２ｇ）とが、前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ）、特に前記環状の封止ゾーンの幾何学的な中心（４８ａ；４８ｇ）から少なくとも実質的に等しい距離に配置されていることを特徴とする、請求項１記載の封止装置。

【請求項3】

前記セラミック加熱ユニット（３６ｉ）は、前記セラミック基体（４０ｉ）とは別個に実現された少なくとも１つの付加的なセラミック基体（４６ｉ）を備えており、前記セラミック基体（４０ｉ）と前記付加的なセラミック基体（４６ｉ）とが、前記セラミック加熱ユニット（３６ｉ）、特に前記環状の封止ゾーンの幾何学的な中心（４８ｉ）の周囲の互いに異なる閉じた経路上に配置されていることを特徴とする、請求項１または２記載の封止装置。

【請求項4】

互いに異なるセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）の温度を別個に制御または調整する制御または調整ユニット（５０ａ，５０ｅ）が設けられていることを特徴とする、請求項２または３記載の封止装置。

【請求項5】

前記加熱導体のための前記セラミック加熱ユニット（３６ｇ）の少なくとも１つの電気的な接続部（５２ｇ，５４ｇ）は、封止方向（４４ｇ）に対して横方向に、特に垂直に延びていることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項記載の封止装置。

【請求項6】

前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ）は、前記容器（１２ａ）に直接に接触する前記封止ゾーンを備えた前記封止工具（３４ａ；３４ｂ；３４ｃ；３４ｄ）を少なくとも部分的に形成することを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１項記載の封止装置。

【請求項7】

前記封止工具（３４ｅ）は、前記セラミック基体（４０ｅ，４２ｅ）に特に可逆的に配置されているアタッチメントとして実現されていることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１項記載の封止装置。

【請求項8】

封止プロセス中に前記容器を固定するセンタリングユニット（５６ｄ）が設けられており、かつ前記セラミック加熱ユニット（３６ｄ）を収容する封止ホルダ（５８ｄ）を備え、前記セラミック加熱ユニット（３６ｄ）は、前記センタリングユニット（５６ｄ）と前記封止ホルダ（５８ｄ）との間に形状結合式に配置されていることを特徴とする、請求項１から７までのいずれか１項記載の封止装置。

【請求項9】

前記セラミック加熱ユニット（３６ｆ）を収容する封止ホルダ（５８ｆ）が設けられており、該封止ホルダ（５８ｆ）は、前記封止ゾーンを備えた前記封止工具（３４ｆ）を形成することを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１項記載の封止装置。

【請求項10】

前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）は、窒化ケイ素または窒化アルミニウムから製作されていることを特徴とする、請求項１から９までのいずれか１項記載の封止装置。

【請求項11】

少なくとも１つの封止装置、特に幾つかの封止装置を支持する少なくとも１つの封止キャリア（２８ａ）と、特に請求項１から１０までのいずれか１項記載の少なくとも１つの封止装置と、封止中に容器（１２ａ）、特に幾つかの容器を支持する少なくとも１つの封止支持体（３０ａ）とを備えた、特に充填および／または製造設備のための封止ステーション。

【請求項12】

請求項１から１０までのいずれか１項記載の封止装置を製造する方法。

【請求項13】

少なくとも１つの方法ステップにおいて、前記セラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）が硬化された状態において、前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）を、材料除去により指定された容器幾何学形状に適合させることを特徴とする、請求項１２記載の方法。

【請求項14】

前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）は、該セラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）の硬化された状態で存在している少なくとも１つの方法ステップにおいて、前記少なくとも１つの硬化されたセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）のセンサ材料切欠き、特に孔内に温度センサ（１８ａ；２０ａ；１８ｂ；２０ｂ；１８ｃ；２０ｃ；１８ｄ，２０ｄ；１８ｅ；２０ｅ；１８ｆ；２０ｆ；１８ｇ；２０ｇ；１８ｈ；１８ｉ；２０ｉ）を挿入することを特徴とする、請求項１２または１３記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

従来技術
欧州特許第３５１５６９３号明細書では、容器を封止する封止装置が既に提案されている。この封止装置は、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具と、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニットとを備えている。

【0002】

さらに、独国特許出願公開第１０２０１６２１８２１８号明細書からは、容器を封止する封止装置が既に公知であり、この既に公知の封止装置は、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具と、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニットとを備えている。

【0003】

発明の開示
本発明は、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具と、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニットとを備える、容器を封止する封止装置、特に封止ヘッドに基づいている。

【0004】

セラミック加熱ユニットは加熱導体を備え、この加熱導体が、セラミック加熱ユニットの加熱領域において、加熱ユニットの熱伝導性のセラミック基体により少なくとも実質的に完全に取り囲まれていることが提案されている。容器は、特に包装製品を収容するように構成された収容ユニット、特に容器カバーを含んでいる。包装製品は、例えば、液体、ペースト塊、ばら製品および／または個別に包装された製品を含んでいてよい。包装製品は、例えば、食品、医薬品、消費財等である。収容ユニットは、特に、カップ、ボトル、潰すことができるチューブ、シェル、箱またはこれらに類するものとして実施されていてよい。収容ユニットは、好適には、容器カバーによって封止されている。好適には、容器カバーは、封止によって、水密および／または気密な形式で収容ユニットを閉じるように構成されている。特に包装製品に応じて、収容ユニットおよび／または容器カバーは、金属、ガラス、セラミック、木材、紙、プラスチックおよび／または複合材料から形成されてよい。収容ユニットと容器カバーとは、同一の材料または互いに異なる材料から形成されていてよい。好適には、容器カバーは、特に封止蓋として、箔状またはプレート状に実現されている。

【0005】

封止装置は、特に緩く収容ユニットに隣接した容器カバーを、力および／またはエネルギの伝達によって収容ユニットに物質対物質結合により結合させるように構成されており、これにより、容器を封止する。封止装置は特に、力および／またはエネルギを容器に伝達する少なくとも１つの力および／またはエネルギ伝達要素を備えている。特に、封止装置は、熱を容器に伝達する力および／またはエネルギ伝達要素として少なくともセラミック加熱ユニットを備えている。例えば、封止装置は、力および／またはエネルギ伝達要素として、特にセラミック加熱ユニットに加えて、収容ユニット上に容器カバーを押し付ける少なくとも１つの押圧工具を備えている。好適には、封止装置は、セラミック加熱ユニットが配置されている少なくとも１つの封止ホルダを備えている。封止工具は、直接に容器に接触するように構成されている。封止工具は、特に、封止ホルダ上に配置されている、かつ／または力および／またはエネルギ伝達要素上に配置されている。封止工具は、個別の構成部材として、またはセラミック加熱ユニットまたは封止ホルダと一緒に一体構成で実現されていてよい。「一体構成」とは、特に、ワンピースに、つまり１つの部材で形成されていることを意味する。好適には、この１つの部材は、単一のブランク、質量体および／または鋳造体から、特に好適には射出成形プロセス、特に一成分または多成分の射出成形プロセスにおいて製造される。好適には、封止装置は、封止工具を封止方向に沿って、特に容器に向かって運動させる少なくとも１つの駆動要素を備えている。駆動要素は特に、封止前には封止工具を容器に物理的に接触させ、特に封止後には容器から封止工具を取り除くように構成されている。好適には、駆動要素は、リニアドライブ、ステッパモータまたはサーボドライブとして実施されている。特に環状の封止ゾーンは、封止方向に対して垂直な平面において材料切欠きを有している。封止方向に対して垂直な平面において、環状の封止ゾーンは、特に材料切欠きを画定する外周と内周とを有している。好適には、外周と内周とは同心的に配置されている。代替的には、外周と内周とのそれぞれの幾何的な中心は互いにずらされて配置されている。外周および内周は、好適には、それぞれの用途に応じて、特に任意の形状で実現され得る閉じた辺または閉じた辺輪郭をそれぞれ形成する。例えば、外周および／または内周は、それぞれ個別に、円形、楕円形、方形、多角形、または特に容器の封止面に適合された異なる形を形成している。特に、外周と内周とは、スケール係数を除いて同一の形状を有していてよく、または互いに異なる形状を有していてもよい。好適には、封止方向に対して垂直な外周と内周との間の封止ゾーンの平均的な材料厚さは、封止方向に対して垂直な平面における材料切欠きの最大の開口寸法よりも小さく、好適には、この最大の開口寸法の半分よりも小さく、任意選択的にはこの最大の開口寸法の４分の１よりも小さい。

【0006】

特にセラミック加熱ユニットは、特に封止工具と容器との接触前に、封止工具を封止温度にまで加熱し、かつ任意選択的には封止中に封止工具を封止温度に維持するように構成されている。好適には、セラミック基体は、電気絶縁性の材料から製作されているか、および／または、セラミック基体に電気絶縁性の被覆部がコーティングされている。好適には、セラミック基体と加熱導体とは、同一のセラミック基材から製作されており、特に加熱導体は、セラミック基体に対して相対的に加熱導体の導電率を増大させるためにドープされている。代替的には、加熱伝導体は金属から製作されている。加熱導体は、特にセラミック基体を加熱するために構成されており、セラミック基体は、封止工具に熱を伝達する。セラミック基体は、好適には、２０Ｗ／ｍＫ超、好適には３５Ｗ／ｍＫ超の熱伝導率を有しており、任意選択的には１００Ｗ／ｍＫ超の熱伝導率を有している。電流の供給線路と引出線路とを接続するコンタクト領域または接続ワイヤを除いて、加熱導体は、好適にはセラミック基体により完全に取り囲まれている。セラミック基体は、その内部において、好適には少なくとも実質的に均一に、特に層なしに実現されている。特に、セラミック基体内の製造に関連する層は、例えばセラミック原料質量の層単位での適用により形成され、化学的特性および／または物理的特性の差は、基体のそれぞれの特性の平均値から２５％未満、好適には１５％未満、特に好適には５％未満である。特に、セラミック基体は、加熱導体から出発して、加熱導体の輪郭に対して垂直な任意の方向で、特に少なくとも上述の変動の範囲で同一の熱伝導率を有している。特に、セラミック基体は、特に少なくとも上述の変動の範囲において、少なくとも実質的に準等方性の伝導率を有する。拡散プロセスにより、加熱導体の近傍に配置されたセラミック基体の領域において、化学的および／または物理的特性は、加熱導体からより遠くに配置されたセラミック基体の領域とは異なっていてよい。

【0007】

本発明による実施形態は、有利には、損傷に対する加熱導体の確実な保護を可能にする。特に、セラミック基体が損傷した場合、例えば材料が割れた場合でさえ、セラミック加熱ユニットを引き続き確実に使用することが有利に可能である。特に有利には、加熱導体の損傷のリスクを低く抑えることができる。

【0008】

さらに、セラミック加熱ユニットが、セラミック基体とは別個に実現された少なくとも１つの別のセラミック基体を備えており、封止方向、特に上述の封止方向に対して垂直な平面において、セラミック基体と別のセラミック基体とは、セラミック加熱ユニット、特に環状の封止ゾーンの幾何学的中心から少なくとも実質的に等しい距離に配置されていることが提案されている。別のセラミック基体は、好適には、加熱導体とは別個に実現された別の加熱導体を取り囲んでいる。代替的には、セラミック基体と、別のセラミック基体とは、同一の加熱導体に配置されている。セラミック基体と別のセラミック基体とは、特に封止温度において互いに物理的に接触していてよく、かつ／または特に周囲温度において互いから離間して配置されていてよい。特に、セラミック基体、別のセラミック基体および任意選択的にセラミック加熱ユニットの別のセラミック基体は、特に封止ゾーンの内周および／または外周に対して平行に、封止ゾーンの形状をセグメント的にコピーする。特に、セラミック加熱ユニットの、封止工具に面しかつ／または封止工具を形成しかつセラミック基材上にわたって分布された表面は、少なくとも実質的に封止ゾーンと同じ表面積、特に２０％を除く同一の表面積、好適には１０％を除く、特に好適には５％を除く同一の表面積を有している。好適には、セラミック基体は、特に製造公差を除いて、構成に関して少なくとも実質的に同一に実現されており、特に回転対称または回転対称的に配置されている。本発明による実施形態により、関連する加熱導体によるセラミック基体の１つによる機能不全および／または不十分な封止がある場合、セラミック加熱ユニット全体を交換せずに済むことが有利に可能である。特に、封止装置の保守コストが、有利に低いレベルに維持され得る。

【0009】

さらに、セラミック加熱ユニットが、セラミック基体とは別個に実現された少なくとも１つの付加的なセラミック基体を備え、セラミック基体および付加的なセラミック基体が、セラミック加熱ユニット、特に環状の封止ゾーンの幾何学的な中心の周囲の互いに異なる閉じた経路上に配置されていることが提案されている。互いに異なる経路は、好適には、幾何学的な中心に関して同心的に実現されている。特に、幾何学的な中心から見て、セラミック基体と別のセラミック基体とは、相前後して配置されている。セラミック基体および別のセラミック基体は、特に幾何学的な中心から見た場合にセラミック基体が別のセラミック基体を覆うように対応した位置において、それらのそれぞれの経路上に配置されているか、または特にセラミック基体が別のセラミック基体を大部分で覆うように、それぞれの経路に沿って互いにずらされて配置されていてよい。付加的なセラミック基体は、好適には、付加的な加熱導体を取り囲み、この付加的な加熱導体は、加熱導体とは別個に実現されている。代替的には、セラミック基体と付加的なセラミック基体とが、同一の加熱導体に配置されている。セラミック基体と付加的なセラミック基体とは、特に封止温度において、互いに物理的に接触していてよく、かつ／または特に周囲温度において、互いに離間して配置されていてよい。特に、セラミック基体、付加的なセラミック基体、および任意選択的にセラミック加熱ユニットの別のセラミック基体は、特に封止ゾーンの内周および／または外周に対して垂直な方向で、封止ゾーンの形状をセグメント的にコピーする。例えば、セラミック加熱ユニットが、７５ｍｍの直径を有する経路を備え、この経路上に、特に７５ｍｍの容器用の７５ｍｍの封止ゾーンを加熱するために、セラミック基体と、任意選択的に少なくとも１つの別のセラミック基体とが配置される。例えば、セラミック加熱ユニットは、９５ｍｍの直径を有する経路を備え、この経路上に、特に９５ｍｍ容器用の９５ｍｍの封止ゾーンを加熱するために、付加的なセラミック基体と、任意選択的な別のセラミック加熱体とが配置される。本発明による実施形態は、有利には多数の容器サイズのためにセラミック加熱ユニットを使用することを可能にする。

【0010】

さらに、封止装置が、互いに異なるセラミック基体の温度を別個に制御または調整する制御または調整ユニットを備えていることが提案されている。「制御または調整ユニット」とは、特に、少なくとも１つの制御電子機器ユニットを含むユニットを意味している。「制御電子機器ユニット」とは、特に、プロセッサユニットと、メモリユニットと、メモリユニットに格納された動作プログラムとを有するユニットを意味している。制御または調整ユニットは、複数の加熱導体のうちの１つを用いて各セラミック基体の温度を個別に調整するか、またはセラミック基体のグループの温度を個別に調整するように構成されていてよい。セラミック基体の群は、例えば、セラミック加熱ユニットの幾何学的な中心の周囲の同一の経路上に配置される全てのセラミック基体を含み、特に、セラミック加熱ユニットの幾何学的な中心の周囲の別の経路上に配置されている全てのセラミック基体を除外する。本発明による実施形態により、有利には、互いに異なる経路上の加熱導体の互いに異なる作動により、容器の容器幾何学形状に対して封止ゾーンを可変に適合させることができる。特に、封止に使用されるエネルギを有利には低く維持することができる。なぜならば、特定の容器にとって必要ではない加熱導体は作動されないからである。さらに、セラミック基体内／セラミック基体における温度センサとの相互作用において、有利に正確かつ選択的な形式で、セラミック加熱ユニットの設定または調整を引き続き調整することが可能である。特に、セラミック基体のうちの１つの封止品質が不十分な場合に、セラミック加熱ユニット全体の作動を適合させることを省略することができる。

【0011】

さらに、加熱導体用のセラミック加熱ユニットの少なくとも１つの電気的な接続部が、封止方向に対して横方向に、特に少なくとも実質的に垂直に延びていることが提案されている。「実質的に垂直」という用語は、本明細書では特に、基準方向に対して相対的な方向の向きを規定することが意図されており、ここでこの方向と基準方向とは、特に投影平面で見て、９０°の角度を有し、この角度は、特に８°未満、有利には５°未満、特に有利には２°未満の最大偏差を有している。特に好適には、特に加熱導体のための、かつ特にセラミック加熱ユニット内かつ／またはセラミック加熱ユニットに配置されたセンサのためのセラミック加熱ユニットの全ての電気的な接続部は、封止方向に対して横方向に配置されており、特に封止装置の中心軸線に向けられている。好適には、電気的な接続部は、セラミック基体の、封止工具とは反対側に配置された側面に配置されている。セラミック基体の、電気的な接続部が配置されたこの側面は、好適には中心軸線とは反対に向いて、代替的には中心軸線に向いて配置されている。代替的には、電気的な接続部は、封止方向に対して少なくとも実質的に平行に延在している。「実質的に平行」とは、本明細書では特に、特に平面において基準方向に対して相対的な方向の配向を意味しており、この場合、方向は、基準方向から特に８°より小さい、有利には５°より小さい、特に有利には２°より小さい偏差を有している。本発明による実施形態により、有利には、電気的な接続部を一緒に中央にもたらすことが可能である。特に、封止装置の有利には大きな構成スペースを、電気的な接続部がないように維持することができる。さらに、有利には、電気的な接続部の応力緩和が達成可能である。

【0012】

少なくとも１つのセラミック基体が、直接に容器に接触する封止ゾーンを備えた封止工具を少なくとも部分的に形成することも提案されている。セラミック基体の、封止工具を形成する側面は、滑らかに実現されていてよく、または例えば溝構造、波形構造を有しているか、隆起部、格子が設けられるなどしていてよい。セラミック加熱ユニットは、封止ホルダ上に、特に封止ホルダの、駆動要素とは反対に向いた側面に配置されている。本発明による実施形態は、有利には、有利に少ない数の個別部材を備える封止装置を提供することを可能にする。特に、加熱導体から容器までの、特に接触抵抗による熱抵抗を有利には低く抑えることができる。特に、封止ゾーンのセグメントの熱容量は、有利に低く抑えることができる。特に、例えば容器上の汚れまたは液体による、セラミック基体の異常な温度低下を有利には迅速に検出することができる。

【0013】

さらに、封止工具が、セラミック基体に、特に可逆的に配置されたアタッチメントとして実現されることが提案されている。「可逆的に配置される」とは、特に、破壊されることなしに取外し可能であるように位置固定されていることを意味する。特に、封止工具は、封止工具および／またはセラミック基体の摩耗に関連する機能低下なしに複数回セラミック基体上に位置固定され、かつセラミック基体上から取り外すことができる。アタッチメントは、好適には、金属、例えばステンレス鋼、特に耐熱鋼から作製されている。アタッチメントは、好適には封止ホルダに固定され、特にねじ締結され、代替的にはラッチ結合される。好適には、封止装置は、セラミック加熱ユニットを封止ホルダに位置固定する、特にセラミック封止ユニットを封止ホルダとホルダとの間で形状結合式に取り囲み、任意選択的にクランプする少なくとも１つのホルダを有している。アタッチメントとしての封止工具の実施形態において、封止工具は、ホルダと一体的な実施形態で実現されているか、またはホルダとは別個に実現されていてよい。有利には、本発明による実施形態は、特にセラミック加熱ユニットを交換または変更することなしに、封止ゾーンの形状および／またはサイズのフレキシブルかつ単純な適合を可能にする。

【0014】

さらに、封止装置が、封止プロセス中に容器を固定するセンタリングユニットを備えており、かつセラミック加熱ユニットを収容する封止ホルダ、特に上述の封止ホルダを備えており、セラミック加熱ユニットが、センタリングユニットと封止ホルダとの間に形状結合式に配置されていることが提案されている。センタリングユニットは、特に封止ゾーンの材料切欠き内に配置されている。センタリングユニットは、好適には、収容ユニットに対する容器カバーの相対的な配置を固定するように構成されている。センタリングユニットは、例えば、容器、特に容器カバーに直接に接触するために構成されている、外方に向かったドーム状の当接面を有している。好適には、当接面は、封止ゾーンを越えて封止方向に沿って突出しており、特にこれにより、センタリングユニットは、封止ゾーンと容器カバーとの接触前に、容器カバーを収容ユニットに向かって押し付け、特に、容器カバーの中央領域を収容ユニット内へと曲げる。特に、センタリングユニットは、セラミック加熱ユニットのためのホルダと一体的かつ／または封止工具と一体的な実施形態で実現されている。代替的には、センタリングユニットは、セラミック加熱ユニットのためのホルダおよび／または封止工具とは別個に実現されている。本発明による実施形態は、有利に少ない個数の個別の構成要素を備える封止装置を提供することを可能にする。さらに、封止ゾーンの材料切欠き内に容器カバーが詰まるリスクを有利には低く維持することができる。

【0015】

封止装置が、セラミック加熱ユニットを収容する封止ホルダ、特に上述の封止ホルダを備え、封止ホルダが、封止ゾーンを備えた封止工具を形成することも提案されている。特に、セラミック加熱ユニットは、封止ホルダの凹設部に埋設されている。凹設部は、好適には、封止ホルダの、封止工具とは反対の側から封止ホルダ内へと延びている。封止ホルダは、好適には、金属、例えば、ステンレス鋼、特に、耐熱鋼から製作されている。特に、封止ホルダは、プレート状またはディスク状に形成されている。好適には、凹設部におけるセラミック加熱ユニットの支持面から封止ゾーンに至るまでの封止方向に平行な封止ホルダの材料厚さは、この方向におけるセラミック基体の最大の延在長さよりも小さい。好適には、セラミック基体は、凹設部内に完全に配置されており、特に封止ホルダから突出していない。封止工具を形成する封止ホルダの１つの側は、滑らかに実現されてもよく、または、例えば溝構造、波形構造を有しているか、隆起部、格子が設けられるなどしていてよい。本発明による実施形態は、セラミック加熱ユニットが損傷を受けるリスクを有利に低く維持することを可能にする。

【0016】

さらに、少なくとも１つのセラミック基体は、窒化ケイ素または窒化アルミニウムから製作されていることが提案されている。好適には、全てのセラミック基体、特に同一の閉じた経路上の少なくとも全てのセラミック基体は、同一の材料から作製される。任意選択的には、封止ゾーンの幾何学的な中心の周囲の複数の通路のうちの互いに異なる経路上のセラミック基体は、互いに異なる材料から作成されている。本発明による実施形態に起因して、セラミック加熱ユニットは、有利には高い熱伝導率、有利には低い熱容量および／または有利には高い硬度を同時に有している。

【0017】

好適には、封止装置は、少なくとも１つの試験ユニットを備えており、この試験ユニットは、封止ユニットにより封止された容器の封止品質を監視するために、封止装置の封止ユニットに少なくとも部分的に統合されており、試験ユニットは、封止温度を検出する少なくとも１つの温度センサを備えている。好適には、温度センサは、封止ユニットのセラミック加熱ユニットのセラミック基体のセンサ材料切欠き内に配置されており、かつ／または温度センサが、封止ユニットの封止工具のセンサ材料切欠き内に配置されており、封止工具のセンサ材料切欠きは、セラミック加熱ユニットの近傍に配置されている。本発明による封止装置の実施により、有利には、封止中および／または封止の直後に既に封止品質を決定するセンサデータを収集することができる。封止品質の別個のチェック、特に、封止の下流側における独立した容器チェックステーションを省くことができる。これにより、特に、封止装置を使用して、容器に包装製品を充填する充填および／または製造設備の全長およびスループット時間を有利には短く維持することができる。有利には、封止すべき各容器のために個別に封止温度を検出することが可能である。特に、有利には、封止温度の変化を、封止中に監視することができる。特に、封止温度は、封止品質を決定するために評価することができる。有利には、例えば、異なる温度変化に基づいて、曲がった容器カバーと、二重層の容器カバーと、収容ユニットに対してずれた容器カバー、容器と容器カバーとの間にある汚染、例えば、流体、食品の残留物または別の汚染物等を区別することが可能である。

【0018】

好適には、本発明に係る封止装置の少なくとも１つの実施形態では、温度センサが、セラミック加熱ユニットのセラミック基体の近傍に配置された封止工具のセンサ材料切欠き内に配置されている。好適には、センサ材料切欠きは、セラミック加熱ユニットのセラミック基体の近傍に配置されている場合、セラミック加熱ユニットのセラミック基体の外側に、好適には直接に封止工具内に配置されている。「近傍」とは、特に別の要素に対して、特にその要素に面した別の要素の外面に対して、特に２５ｍｍ未満、好適には１０ｍｍ未満、特に好適には８ｍｍ未満の最大距離を有する要素の領域であると理解される。好適には、温度センサは、セラミック加熱ユニットに対して、特に基体に対して、特に２５ｍｍ未満、好適には１０ｍｍ未満、特に好適には８ｍｍ未満の最大距離を有している。好適には、温度センサ、特に温度センサの温度検出領域、例えば温度センサ先端部等が、封止工具の封止面、特に外側の封止面から、または封止ユニットの接触面から、特に最大で特に１０ｍｍ未満、好適には５ｍｍ未満、特に好適には２ｍｍ未満の距離を空けて配置されているように、温度センサが封止工具のセンサ材料切欠き内に配置されている。好適には、環状の封止ゾーンは、封止工具の封止面を形成する。好適には、封止工具のセンサ材料切欠き内に配置された状態では、温度センサは、少なくとも封止工具の封止面に対して実質的に垂直に延びる方向に沿って、０．１ｍｍ～５ｍｍの値を有する、特に最大距離を有している。本発明による封止装置の少なくとも１つの実施形態において、温度センサが、封止工具のセンサ材料切欠き内および加熱ユニットの基体のセンサ材料切欠き内に配置されていると考えられる。温度センサは、部分的に加熱ユニットの基体内に配置されていてよく、かつ部分的に封止工具内に配置されていてよい。温度センサは、完全に基体を通って封止工具内に延びていてよい。また、温度センサが完全に基体の外側に配置されていることも考えられる。さらに、試験ユニットが別個の２つの温度センサを備え、一方の温度センサが封止工具内にまたは封止工具に配置されており、他方の温度センサが、特に温度の有利な目標－性能の比較、特に加熱ユニットの基体における所望の目標温度と、封止工具に実際に存在する実際温度との有利な目標－性能の比較を可能にするように、基体内にまたは基体に配置されていることも考えられる。有利には、別個の２つの温度センサを設け、一方の温度センサを封止工具に配置し、他方の温度センサを加熱ユニットの基体に配置することにより、好適には、冗長的な温度検出が可能となる。

【0019】

温度センサは、好適には接触センサとして、特に好適には抵抗温度計として、代替的に膨張式温度計として、または熱電対として実施されている。好適には、温度センサは、エネルギおよび／または力伝達要素および／または封止工具に配置されているか、またはエネルギおよび／または力伝達要素および／または封止工具に埋設されている。代替的には、温度センサは封止ホルダに、または封止ホルダ内に配置されている。代替的には、温度センサは、封止温度を非接触で測定するように構成されており、例えばパイロメータまたはサーモグラフィカメラとして実施されている。好適には、温度センサは、封止温度として、エネルギおよび／または力伝達要素、封止工具および／または容器の温度を検出するように構成されている。好適には、温度センサは、容器と接触したときのエネルギおよび／または力伝達要素および／または封止工具の温度低下を検出するように構成されている。代替的には、温度センサは、エネルギおよび／または力伝達要素および／または封止工具との接触時の容器の温度上昇を検出するように構成されている。

【0020】

さらに、特に本発明による封止装置の少なくとも１つの実施態様では、試験ユニットが、少なくとも２つの、特に複数の温度センサと、温度センサによって取得された試験パラメータを評価する計算ユニット、特に前述の計算ユニットとを備えており、計算ユニットが、同一の容器に割り当てられた互いに異なる少なくとも２つの測定点で取得された試験パラメータの２つの値の比較に依存して、封止品質を決定するように構成されている。代替的な実施において、封止品質を構造的に単純にかつ確実に決定することを可能にするタスクを解決するために、封止装置は、センサ材料切欠きにおける温度センサの配置から独立して実現されることが考えられる。好適には代替的な実施形態では、特にセンサ材料切欠き内の温度センサの配置から独立して実現された実施形態では、封止装置は、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器上に伝達する少なくとも１つの封止ユニットを備え、封止ユニットによって封止された容器の封止品質を監視する、封止ユニットに少なくとも部分的に統合されている少なくとも１つの試験ユニットを備えている。試験ユニットは、封止温度を検出する少なくとも１つの温度センサを備えており、試験ユニットは、少なくとも２つの、特に幾つかの温度センサを備え、かつ温度センサによって検出された試験パラメータを評価する計算ユニット、特に上述の計算ユニットを備えており、計算ユニットは、同一の容器に割り当てられた互いに異なる少なくとも２つの測定点において取得された試験パラメータ２つの値の比較に依存して封止品質を決定するように構成されている。好適には２つの温度センサは、加熱ユニットおよび／または封止工具において互いに異なる位置に配置されている。温度センサは、好適には、加熱ユニットおよび／または封止工具に、加熱ユニットの基体の長手方向または主延在軸線に沿って規則的に配置されている。好適には、温度センサは、加熱ユニットおよび／または封止工具に、ｎ回回転対称性に配置されている。特に、「ｎ」は、温度センサの個数を意味する。例えば、温度センサが、加熱ユニットおよび／または封止工具に、互いに対して最大２つの温度センサでは１８０°、最大３つの温度センサでは１２０°、最大４つの温度センサでは９０°だけのように、ずらされて配置されている。しかし、特に使用分野に応じて、温度センサが加熱ユニットおよび／または封止工具に、不規則な分布で配置されていることや、温度センサが例えば１つのセグメント上に規則的な分布で配置され、別のセグメントにおいて不規則な分布で配置されるなど、セグメントごとに異なって配置されていることも考えられる。当業者によって好都合と考えられる、特に封止品質を決定するために有用である温度センサの別の配置も考えられる。有利には、試験パラメータの容易な評価が可能である。特に、位置、特に異なる領域における温度変動または温度差に関して正確な決定が可能となる。

【0021】

さらに、特に本発明による封止装置の少なくとも１つの実施形態では、温度センサによって取得された試験パラメータを評価するために、試験ユニットが計算ユニット、特に前述の計算ユニットを備えており、計算ユニットは、封止品質を決定するために試験パラメータの経時的な進行を評価するように構成されていることが考えられる。代替的な実施形態において、封止品質の構造的に単純かつ確実な決定を可能にするタスクを解決するために、封止装置は、センサ材料切欠きにおける温度センサの配置から独立して実現されることが考えられる。好適には、代替的な実施形態では、特にセンサ材料切欠き内における温度センサの配置から独立して実現された実施形態では、封止装置は、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器上に伝達する少なくとも１つの封止ユニットを備え、封止ユニットによって封止された容器の封止品質を監視する、封止ユニットに少なくとも部分的に統合されている少なくとも１つの試験ユニットを備えている。試験ユニットは、封止温度を検出する少なくとも１つの温度センサを備えており、試験ユニットは、温度センサにより取得された試験パラメータを評価する計算ユニット、特に上述の計算ユニットを備えている。計算ユニットは、封止品質を決定するために試験パラメータの経時的な進行を評価するように構成されている。計算ユニットは、単独の温度センサにより取得された試験パラメータの値に依存して、試験パラメータの経時的な進行を評価するように構成されているか、または試験ユニットが、複数の温度センサにより取得された試験パラメータの値に依存して、試験パラメータの経時的な進行を評価するように構成されていることが考えられる。有利には、正確な故障認識が可能となる。さらに、有利には、予測機能が可能にされる。

【0022】

さらに、特に、本発明による封止装置の少なくとも１つの実施形態では、試験ユニットが、少なくとも温度センサが配置されている封止ユニットの収容スペースを少なくとも防護する少なくとも１つの防護ユニットを備えていることが考えられる。代替的な実施において、封止品質の構造的に単純かつ確実な決定を可能にするタスクを解決するために、封止装置は、センサ材料切欠きにおける温度センサの配置から独立して実現されることが考えられる。好適には、代替的な実施形態では、特に、センサ材料切欠き内における温度センサの配置から独立して実現された実施形態では、封止装置は、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器に伝達する少なくとも１つの封止ユニットを備え、封止ユニットにより封止された容器の封止品質を監視する、封止ユニット内に少なくとも部分的に統合されている少なくとも１つの試験ユニットを備え、試験ユニットが、封止温度を検出する少なくとも１つの温度センサを備え、試験ユニットが、少なくとも、少なくとも温度センサが配置されている封止ユニットの収容スペースを防護する少なくとも１つの防護ユニットを備えている。好適には、防護ユニットは、少なくとも１つの、特にセラミックの、特に加熱ユニットまたは温度センサの電気的な線路の通過の通過要素を備えている。特に、防護ユニットは、各温度センサのために、その固有の通過要素を備え、通過要素は、計算ユニットおよび／または電源への接続の目的で、それぞれの温度センサの線路の通過のために温度センサに割り当てられている。防護ユニットは、少なくとも１つのケーブル案内要素を備えており、ケーブル案内要素は、特に、例えばケーブルブッシング等のような通過要素に、この通過要素内に配置されている加熱ユニットおよび／または温度センサの線路を通過エレメントの外側でガイドするために、配置されており、このケーブル案内要素は、好適には、防護または応力緩和機能を有している。好適には、防護ユニットは、特に封止ホルダおよび封止工具によって画成された収容スペースの防護のために封止ホルダと封止工具との間の境界面に配置された少なくとも１つの防護要素を備えている。防護ユニットは、特に、封止ホルダと封止工具との間の接触線／接触点の個数に応じて、好適には複数の防護エレメントを備えており、これらの防護エレメントは、封止ホルダと封止工具との間の境界面に配置されている。有利には、湿った運転環境における封止装置の確実な作動が可能にされ、封止品質の確実な決定が実現され得る。

【0023】

さらに、本発明による少なくとも１つの封止装置、特に本発明による幾つかの封止装置を支持する少なくとも１つの封止キャリアを備え、本発明による少なくとも１つの封止装置を備え、かつ封止中に容器、特に幾つかの容器を支持する少なくとも１つの封止支持体を備えた、特に充填および／または製造設備のための封止ステーションが提案されている。充填および／または生産設備は、特に、包装製品を容器に充填する少なくとも１つの充填ステーションを備えている。任意選択的には、充填および／または製造設備は、包装製品または容器の製造、加工または処理のための少なくとも１つの製造ステーションを備えている。好適には、充填および／または製造設備は、少なくとも充填ステーションから封止ステーションまで、包装製品を含む容器を搬送する少なくとも１つの搬送設備、特にベルト搬送設備を備えている。充填および／または生産設備の充填ステーションまたは別のステーションは、包装製品が充填された収容ユニットに容器カバーを配置するように構成されており、特に包装製品が充填された収容ユニット上に容器カバーを乗せるように構成されている。好適には、封止ステーションは、搬送設備に封止ステーションを配置するフレームユニットを備えている。好適には封止支持体と封止キャリアとは、フレームユニット上に固定されている。好適には、封止支持体は、容器を搬送する搬送設備を支持し、かつ／または特に搬送設備が停止した場合に、容器が封止キャリアに対して予め設定された封止位置をとるように、搬送設備に対してフレームユニットを整列させるように構成されている。特に封止キャリアは、封止装置を収容する、特に懸架する少なくとも１つの封止ヘッド受け部を備えている。特に封止キャリアは、封止装置と、容器の封止位置とを互いに適合させるように構成されている。好適には、封止キャリアは、幾つかの封止装置、特に構造的に同一の封止装置を収容する幾つかの封止ヘッド受け部を備えている。封止ステーションを通る容器の指定された搬送方向に関して、封止装置は、特に、充填および／または製造設備の、並行して延びる複数の搬送設備により搬送される容器のために、並んで配置されていてもよく、または特に同一の搬送設備により搬送される容器のために相前後して配置されていてもよい。封止装置は、個別にまたは組み合わせて作動可能であるように実現されていてよい。本発明による実施形態により、有利にロバストかつ確実な封止ステーションを提供することができ、この封止ステーションは、特に同時に、有利には単純かつフレキシブルに互いに異なる容器幾何学形状に適合可能である。

【0024】

さらに、本発明による封止装置を製造する方法が提案されている。好適には、当該方法の少なくとも１つの方法ステップにおいて、セラミック加熱ユニットが封止ホルダに位置固定される。特に好適には、セラミック加熱ユニットは、形状結合式に封止ホルダに固定されている。特に、セラミック加熱ユニットは、凹設部、特に上述した凹設部に挿入され、かつ／またはこのために意図された封止ホルダの当接面に隣接されている。好適には、ホルダは、セラミック加熱ユニットに配置されている。ホルダがセラミック加熱ユニットに隣接している状態では、ホルダは、好適には、特に少なくとも１つのねじによって、封止ホルダに位置固定されている。好適には、ホルダは、特に幾つかのセラミック基体を同時に位置固定するために、幾つかのセラミック基体にわたって延びている。任意選択的に、封止装置の別のホルダが、ホルダによって位置固定されていないセラミック基体を位置固定するために使用される。封止工具がアタッチメントとして実現されている場合、封止工具は、セラミック加熱ユニットと一緒にホルダによって位置固定されていてよく、またはセラミック加熱ユニットの位置固定後にセラミック加熱ユニットに固定されていてよい。本発明による実施形態は、有利には、損傷に対する加熱導体の確実な保護を可能にする。特に、例えば材料が割れた場合のように、セラミック基体が損傷した場合でさえ、有利には、セラミック加熱ユニットの使用を確実に継続することができる。特に、有利には、加熱導体の損傷のリスクを低く維持することができる。

【0025】

さらに、本方法の少なくとも１つの方法ステップにおいて、セラミック基体が硬化された状態で、少なくとも１つのセラミック基体が、材料除去によって容器の指定された容器幾何学形状に適合させられることが提案されている。好適には、セラミック基体は、規格化された形状および／またはサイズを有する硬化セラミック前製品から製造される。硬化されたセラミック前製品は、例えば、フライス加工、研削、ラッピング加工、ホーニング加工、穿孔加工などによって、セラミック基体に変換される。特に、硬化されたセラミック前製品の材料厚さは、加熱導体の延びに対して垂直な方向での材料除去によって減少する。本発明による方法の実施形態により、有利には、容器幾何学的形状に対するセラミック加熱ユニットの正確な適合が可能になる。特に、有利に正確に特定の容器幾何学形状をコピーすることが可能である。特に、セラミック基体の体積、ひいては結果として生じる熱容量は、有利に小さく維持することができる。特に、有利には、セラミック基体の迅速な加熱および冷却が可能となる。特に、有利には、セラミック基体の確実かつ迅速な温度調整が可能になる。特に、セラミック加熱ユニットの有利な適応が、封止装置の切替えの場合に可能である。特に、有利には、付加的に獲得されるセラミック加熱ユニットの個数を低く維持することができる。

【0026】

さらに、セラミック基体がセラミック基体の硬化された状態で存在する、本方法の少なくとも１つの方法ステップにおいて、温度センサ、特に前述の温度センサが、少なくとも１つの硬化されたセラミック基体のセンサ材料切欠き、特に前述のセンサ材料切欠き、特に孔内に挿入されることが提案されている。好適には、セラミック基体には、特に穿孔加工によって、封止工具とは反対側のセラミック基体の側に、センサ材料切欠きを備えている。特に好適には、センサ材料切欠きは、セラミック基体の、電気的な接続部が配置されている側と同一の側に形成されている。セラミック基体ごとに、１つの単独の温度センサまたは特に幾つかのセンサ材料切欠きにわたって分配された複数の温度センサをセラミック基体に配置することが可能である。特に好適には、少なくとも１つの温度センサが、複数の加熱導体のうちの１つの加熱導体を含むセラミック加熱ユニットの各セラミック基体内に挿入されている。温度センサの挿入に続いて、センサ材料切欠きは、好適には、硬化可能な質量体によって閉鎖される。本発明による実施形態によって、温度センサは、有利にはセラミック基体の、フレキシブルに選択可能な点に配置することができる。特に、セラミック加熱ユニットの組付け前ではなく、温度センサの適切な位置を決定することが可能である。特に、セラミック加熱ユニット内の温度センサの個数を、有利には僅かな入力で、いつでも適合させ、特に増加させることができる。

【0027】

本発明による封止装置、本発明による封止ステーションおよび／または本発明による方法は、本明細書において、上述した用途および実施形態に限定されない。特に、本明細書において説明された機能を果たすために、本発明による封止装置、本発明による封止ステーションおよび／または本発明による方法は、本明細書で示された個数とは異なる個数の個別の要素、構成要素およびユニットならびに方法ステップを含んでいてよい。さらに、本開示において与えられる値の範囲に関して、言及された限界内の値も、要求に応じて開示されかつ適用可能であるとみなされる。

【0028】

別の利点は、図面の以下の説明から明らかになるであろう。図面には、本発明の１１個の例示的な実施形態が図示されている。図面、詳細な説明および特許請求の範囲は、複数の特徴を組み合わせで含んでいる。当業者は、意図的に特徴を別々に考慮し、別の適切な組み合わせを見出すであろう。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】本発明による封止ステーションを示す概略図である。

【図2】本発明による封止装置を示す概略図である。

【図3】本発明による封止装置のセラミック加熱ユニットを示す概略図である。

【図4】本発明による封止装置を概略に示す斜視断面図である。

【図5】本発明による封止装置を製造する方法の概略的なフローチャートである。

【図6】本発明による封止装置を運転するための本発明による方法の概略的なフローチャートである。

【図7】絶縁要素を備える、本発明による封止装置の別の実施形態を概略的に示す斜視断面図である。

【図8】本発明による封止装置の別の実施形態を示す概略図である。

【図9】本発明による封止装置の代替的な実施形態を概略的に示す斜視断面図であり、センタリングユニットが、同時にセラミック加熱ユニットのためのホルダとして実現されている。

【図10】本発明による当該封止装置の封止工具を上から見た、本発明による封止装置の代替的な実施形態を示す概略図である。

【図11】セラミック加熱ユニットが封止ホルダ内に埋め込まれている、本発明による封止装置の別の代替的な実施形態を示す概略図である。

【図12】本発明による封止装置の別の代替的な実施形態を概略的に示す斜視断面図である。

【図13】本発明に係る封止装置の代替的なセラミック加熱ユニットを示す概略図である。

【図14】本発明に係る封止装置の別の代替的なセラミック加熱ユニットを示す概略図である。

【図15】本発明による封止装置の、異なって実現されたセラミック加熱ユニットを示す概略図である。

【図16】本発明による封止装置の代替的な実施形態を概略に示す斜視断面図である。

【図17】温度センサの代替的な配置を伴う、図１６に示す本発明による封止装置を示す概略図である。

【0030】

例示的な実施形態の説明
図１は、封止ステーション２６ａを示している。封止ステーション２６ａは、特に、充填および／または製造設備のために構成されている。封止ステーション２６ａは、容器１２ａを封止する少なくとも１つの封止装置１０ａを備えている。容器１２ａは、充填および／または製造設備の搬送設備によって、好適には搬送方向６２ａに沿って、封止ステーション２６ａを通って断続的に搬送され、容器１２ａは、特に、容器１２ａの封止を実施するために、封止ステーション２６ａ内の封止位置において停止させられる。好適には、封止ステーション２６ａは、幾つかの、この場合例えば８個の封止装置１０ａを備えており、特に封止装置１０ａは、構造が同一である。特にこれらの封止装置１０ａは、幾つかの容器１２ａの並行した封止のために、封止ステーション２６ａを通る容器１２ａの搬送方向６２ａに関して平行に配置されている。封止ステーション２６ａは、封止ステーション２６ａの少なくとも１つの封止装置１０ａ、好適には幾つかの封止装置１０ａ、特に全ての封止装置１０ａを支持する少なくとも１つの封止キャリア２８ａを備えている。封止ステーション２６ａは、封止中に、容器１２ａ、特に幾つかの容器１２ａを同時に支持する封止支持体３０ａを備えている。封止ステーション２６ａは、好適には、少なくとも１つの運転モードを有しており、この運転モードにおいて、封止が、完全に自動化されて封止ステーション２６ａにより実行される。任意選択的には、封止ステーション２６ａは、封止をチェックし、かつ／またはユーザにより封止ステーション２６ａのプロセスパラメータを適合させるために、少なくとも１つの入力および／または出力ユニット、特に少なくとも１つのディスプレイを備えている。

【0031】

図２は、特に搬送方向６２ａに対して垂直な平面における、封止装置１０ａの断面図を示している。封止装置１０ａは、特に封止ヘッドである。封止装置１０ａは、容器１２ａを封止するために構成されている。封止装置１０ａは、容器１２ａの収容ユニット上に容器カバーを置くことにより容器１２ａを封止するように構成されている。封止装置１０ａは、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器１２ａに伝達する少なくとも１つの封止ユニット１４ａを備えている。封止装置１０ａ、特に封止ユニット１４ａは、少なくとも１つの封止工具３４ａを備えている。封止工具３４ａは、容器１２ａに物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成している。封止装置１０ａ、特に封止ユニット１４ａは、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット３６ａを備えている。封止装置１０ａ、特に封止ユニット１４ａは、セラミック加熱ユニット３６ａを収容する封止ホルダ５８ａを備えている。セラミック加熱ユニット３６ａは、容器１２ａに直接に接触する封止ゾーンを備えた封止工具３４ａを少なくとも部分的に形成している。

【0032】

封止装置１０ａ、特に封止ユニット１４ａは、少なくとも１つの駆動要素６４ａ、特にサーボモータを備えている。好適には、駆動要素６４ａは、封止ホルダ５８ａに機械的、ハイドロリック式および／またはニューマチック式に結合されている。特に駆動要素６４ａは、特に封止工具３４ａを容器１２ａに物理的に接触させるために、封止ホルダ５８ａを、この封止ホルダ５８ａに固定された封止工具３４ａと一緒に、封止装置１０ａの封止方向４４ａに沿って移動させるように構成されている。好適には、封止方向４４ａは、容器１２ａの搬送方向６２ａに対して少なくとも実質的に垂直である。セラミック加熱ユニット３６ａは、特に、封止ホルダ５８ａの、駆動要素６４ａとは反対の側に配置されている。

【0033】

封止装置１０ａは、少なくとも部分的に封止ユニット１４ａに統合された少なくとも１つの試験ユニット１６ａを備えている。試験ユニット１６ｂは、封止ユニット１４ａによって封止された容器１２ａの封止品質を監視するために構成されている。試験ユニット１６ａは、封止温度を検出する少なくとも１つの温度センサ１８ａを備えている。試験ユニット１６ａは、封止温度を位置指定して検出する少なくとも１つの別の温度センサ２０ａを備える。温度センサ１８ａおよび／または別の温度センサ２０ａは、好適には、セラミック加熱ユニット３６ａおよび／または封止工具３４ａに配置されている。試験ユニット１６ａは、封止力および／または封止圧力を検出する少なくとも１つのプレスオンセンサ２２ａを備えている。試験ユニット１６ａは、ニューマチックシリンダ２４ａを備えており、このニューマチックシリンダ２４ａ内またはニューマチックシリンダ２４ａに、プレスオンセンサ２２ａが配置されている。ニューマチックシリンダ２４ａは、特に、駆動要素６４ａと封止ホルダ５８ａとの間に配置されている。例えば、駆動要素６４ａが、ニューマチックシリンダ２４ａのピストンに結合しており、ピストンを収容するニューマチックシリンダ２４ａのシリンダハウジングが、封止ホルダ５８ａに直接に、または封止ユニット１４ａの伝達ユニット６６ａを介して間接的に接続されている。代替的には、駆動要素６４ａがニューマチックシリンダ２４ａのシリンダハウジングに結合し、ニューマチックシリンダ２４ａのピストンが封止ホルダ５８ａに直接に、または封止ユニット１４ａの伝達ユニット６６ａを介して結合している。プレスオンセンサ２２ａは、特に、ニューマチックシリンダ２４ａのシリンダハウジングへの供給管路内に配置されている。プレスオンセンサ２２ａは、特に、封止中に閉じられるニューマチックシリンダ２４ａの容積内に配置されており、かつ特に、封止中にニューマチックシリンダ２４ａ内のガス圧を測定するために構成されている。

【0034】

封止装置１０ａは、セラミック加熱ユニット３６ａの温度を制御または調整する制御または調整ユニット５０ａを備えている。制御または調整ユニット５０ａは、特に、セラミック加熱ユニット３６ａの温度を介して封止温度を調節または調整するように構成されている。制御または調整ユニット５０ａは、特に、駆動要素６４ａの制御または調整のために構成されている。特に、制御または調節ユニット５０ａは、封止力および／または封止圧力を調節または調整するように構成されている。

【0035】

図３は、セラミック加熱ユニット３６ａを示している。セラミック加熱ユニット３６ａは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ａの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ａの熱伝導性のセラミック基体４０ａにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。少なくとも１つのセラミック基体４０ａは、窒化ケイ素または窒化アルミニウムで製作されている。好適には、加熱導体は、セラミック基体４０ａに対する電気伝導率を増大させる添加物がドープされた窒化ケイ素または窒化アルミニウムで製作されている。添加剤は、特に、加熱導体の総質量の５０％未満、好適には２５％未満である。セラミック加熱ユニット３６ａは、好適には、電気的な接続部５２ａ，５４ａを備えており、電気的な接続部を介して加熱導体が、特に制御または調整ユニット５０ａに電気的に接続されている。特に電気的な接続部５２ａ，５４ａは、封止方向４４ａに対して少なくとも実質的に平行に延びている。少なくとも１つのセラミック基体４０ａは、容器１２ｂに直接に接触する封止ゾーンを備えた封止工具３４ａを少なくとも部分的に形成している。封止ゾーンは、本実施形態では特に、円環状の形で実現されている。特に電気的な接続部５２ａ，５４ａは、セラミック基体４０ａの、封止工具３４ａとは反対側に配置されている。

【0036】

セラミック加熱ユニット３６ａは、少なくとも１つの別のセラミック基体４２ａ、この場合は例示的に５個の別のセラミック基体４２ａを備えている。別のセラミック基体４２ａは、セラミック基体４０ａとは別個に実現されている。別のセラミック基体４２ａは、特に、セラミック基体４０ａと構造が同一であるように形成されている。特にセラミック基体４０ａおよび別のセラミック基体４２ａはそれぞれ、封止ゾーンのサブセグメントを形成している。封止方向４４ａに対して垂直な平面において、セラミック基体４０ａと別のセラミック基体４２ａとは、セラミック加熱ユニット３６ａ、特に環状の封止ゾーンの幾何学的な中心４８ａから少なくとも実質的に同一の距離に配置されている。別のセラミック基体４２ａ内で、セラミック加熱ユニット３６ａは特に別の加熱導体を備えている。別の加熱導体は、好適には、加熱導体とは別個に実現されており、セラミック加熱ユニット３６ａの別の電気的な接続部７２ａ，７４ａを介して、特に制御または調整ユニット５０ａに電気的に接続されている。別の電気的な接続部７２ａ，７４ａは、好適には、加熱導体の電気的な接続部５２ａ，５４ａとは別個に、封止ユニット１４ａ内に実現されている。制御または調整ユニット５０ａは、互いに異なるセラミック基体４０ａ，４２ａの温度を別個に制御または調整するために構成されている。制御または調整ユニット５０ａは、幾つかの独立した電流および／または電圧源ならびに／または電流および／または電圧源から、互いに異なる電気的な接続部５２ａ，５４ａ，７２ａ，７４ａへ電流束を分配するスイッチング要素を備えていてよい。用途に応じて、別の電気的な接続部７２ａ，７４ａおよび電気的な接続部５２ａ，５４ａは、制御または調整ユニット５０ａに互いに電気的に別個になるように、または互いに並列または直列に接続され得るように接続されてもよい。特に、複数の加熱導体のうちの１つの加熱導体を取り囲んでいる各セラミック基体４０ａ，４２ａには、複数の温度センサ１８ａ，２０ａのうちの少なくとも１つの温度センサが割り当てられている。特に、温度センサ１８ａは、セラミック基体４０ａのセンサ材料切欠き内に配置されている。特に、別の温度センサ２０ａは、別のセラミック基体４２ａのセンサ材料切欠き内に配置されている。センサ材料切欠きは、好適には、セラミック基体４０ａ，４２ａの、それぞれの電気的な接続部５２ａ，５４ａ，７２ａ，７４ａと同一の側に配置されている。

【0037】

図４は、封止方向４４ａに対して平行な平面における封止装置１０ａの断面図を示している。特に封止ホルダ５８ａは、封止ホルダ５８ａの総体積の好適には５０％超、特に７５％超を含むプレート形の基体を有している。封止ホルダ５８ａは、好適には金属、特にステンレス鋼から製作されている。封止ホルダ５８ａは、好適には、保持構造体７６ａを備えている。特に、保持構造体７６ａは、封止方向４４ａに対して垂直な方向でセラミック加熱ユニット３６ａを形状結合式に収容するために構成されている。特に、保持構造体７６ａは、封止ホルダ５８ａのプレート形の基体から突出している。保持構造体７６ａは、例えば環状に実現されており、封止方向４４ａに対して垂直な平面においてセラミック加熱ユニット３６ａを取り囲んでいる。封止装置１０ａは、好適にはホルダ７８ａを備えている。ホルダ７８ａは、特に、セラミック加熱ユニット３６ａを封止ホルダ５８ａに、封止方向４４ａに対して平行な方向で、形状結合式に位置固定するために構成されている。例えば、ホルダ７８ａは、保持リングとして実施されている。ホルダ７８ａは、好適には金属、特にステンレス鋼から製作されている。封止方向４４ａに対して垂直なホルダ７８ａの最大の横方向の延在長さ、特に外径は、特に、セラミック加熱ユニット３６ａの最大の横方向の延在長さよりも小さい。好適には、セラミック加熱ユニット３６ａのセラミック基体４０ａ，４２ａは、突出部８０ａを形成しており、この突出部８０ａは、特に、それぞれの基体４０ａ，４２ａの、封止工具３４ａに面しかつ／または封止工具３４ａを形成する側から離間して配置されている。特に、突出部８０ａは、セラミック基体４０ａ，４２ａの、セラミック加熱ユニット３６ａの幾何学的な中心４８ａに面した側に配置されている。特に、突出部８０ａは、封止ホルダ５８ａ、特に封止ホルダ５８ａのプレート形の基体および／またはプレート形の基体から突出する封止ホルダ５８ａの隣接構造体と、ホルダ７８ａとの間で、封止方向４４ａに対して平行に、特にクランプされて配置されている。特にホルダ７８ａは、封止ホルダ５８ａを貫通するねじにより封止ホルダ５８ａに位置固定されている。好適には、封止ホルダ５８ａは、接続材料切欠きを有し、この接続材料切欠きを通って、電気的な接続部５２ａ，５４ａ，７２ａ，７４ａおよび温度センサ１８ａ，２０ａのための接続部が、封止ホルダ５８ａを通ってセラミック加熱ユニット３６ａから案内されている。

【0038】

封止装置１０ａは、封止プロセス中に容器１２ａを固定するセンタリングユニット５６ａを備えている。センタリングユニット５６ａは、特にドーム型ディスクとして実現されている。センタリングユニット５６ａは、封止方向４４ａに対して垂直な平面において、特にセラミック加熱ユニット３６ａ内に、特にホルダ７８ａ内に配置されている。特に、センタリングユニット５６ａは、セラミック加熱ユニット３６ａと同心的に、特にホルダ７８ａと同心的に配置されている。センタリングユニット５６ａのドームは、センタリングユニット５６ａに対して平行に形成されており、特に封止ホルダ５８ａから離れて、特に容器１２ａに向かって形成されている。センタリングユニット５６ａは、特に封止ホルダ５８ａにねじ締結されている（これに関しては図８を参照）。

【0039】

伝達ユニット６６ａは、例えば、特に駆動要素６４ａからニューマチックシリンダ２４ａを介して封止ホルダ５８ａへと力および／または圧力を伝達するために構成された剛性の伝達ロッド８６ａを備えている。伝達ロッド８６ａの最大の長手方向の延在長さは、特に、封止方向４４ａに対して少なくとも実質的に平行に配置されている。特に、伝達ユニット６６ａは、伝達ロッド８６ａの、封止ホルダ５８ａとは反対側の端部に配置された、円錐形の上側部分８２ａを備えている。封止方向４４ａに対して垂直な平面において、円錐形の上側部分８２ａは、好適には、ニューマチックシリンダ２４ａのシリンダハウジングによって取り囲まれている。好適には、伝達ユニット６６ａは、少なくとも１つのばね８４ａを備えており、少なくとも１つのばね８４ａは、伝達ロッド８６ａの周囲に配置されていて、伝達ユニット６６ａの円錐形の上側部分８２ａおよびマウント８８ａに作用する。マウント８８ａは、好適には、封止キャリア２８ａへの封止装置１０ａの挿入のために構成されている。好適には、伝達ユニット６６ａは、少なくとも１つの別のばね９０ａを有しており、この別のばね９０ａは、伝達ロッド８６ａの周囲に配置されていて、封止ホルダ５８ａと、伝達ロッド８６ａの当接要素９２ａとに作用する。特に当接要素９２ａは、伝達ロッド８６ａのゼロ位置を規定しており、このゼロ位置では、封止工具３４ａが容器１２ａに物理的に接触していたとしても、特に駆動要素６４ａから容器１２ａへの力および／または圧力の伝達はない。好適には、伝達ロッド８６ａは、少なくともゼロ位置において、封止ホルダ５８ａから離間して配置されている。

【0040】

図５は、封止装置１０ａを製造する方法６０ａを示している。封止装置１０ａを製造する方法６０ａは、好適には、適合ステップ９４ａを含んでいる。適合ステップ９４ａにおいて、好適には、セラミック加熱ユニット３６ａ、特にセラミック基体４０ａ，４２ａの、特に規格化された前製品が準備される。特に前製品において、セラミック基体４０ａ，４２ａは、特に焼結によって特に完全に既に硬化させられた状態で存在する。封止装置１０ａを製造する方法６０ａの少なくとも１つの適合ステップ９４ａでは、少なくとも１つのセラミック基体４０ａ，４２ａが、セラミック基体４０ａ，４２ａが硬化された状態において、材料除去によって容器１２ａの指定された容器幾何学形状に適合させられる。特に、前製品の材料厚さが、封止方向４４ａに対して垂直な方向で減じられ、これにより、この方向でセラミック基体４０ａ，４２ａの指定された材料厚さを形成することができる。好適には指定された材料厚さは、容器１２ａの指定された封止面の幅に等しい。

【0041】

好適には、封止装置１０ａを製造する方法は、センサ挿入ステップ９６ａを含んでいる。封止装置１０ａを製造する方法６０ａのセンサ挿入ステップ９６ａでは、少なくとも１つのセラミック基体４０ａ，４２ａは、セラミック基体４０ａ，４２ａを硬化させた状態で存在している。センサ挿入ステップ９６ａでは、セラミック基体４０ａ，４２ａに、特に少なくとも１つのセンサ材料切欠きが形成され、特に穿孔される。代替的には、適合ステップ９４ａ中に、または適合ステップ前に、セラミック基体４０ａ，４２ａにセンサ材料切欠きが形成される。センサ挿入ステップ９６ａでは、温度センサ１８ａ，２０ａが、少なくとも１つの硬化されたセラミック基体４０ａ，４２ａのセンサ材料切欠き、特に孔内に挿入される。任意選択的には、温度センサ１８ａ，２０ａの挿入後に、センサ材料切欠きには、硬化可能な材料が充填されかつ／またはこの硬化可能な材料で閉鎖される。

【0042】

特に、封止装置１０ａを製造する方法６０ａは、組立てステップ９８ａを含んでいる。組立てステップ９８ａにおいて、セラミック加熱ユニット３６ａは、封止ホルダ５８ａに配置されており、特に、保持構造体７６ａに沿ってこの保持構造体７６ａに隣接している。特に、個別のセラミック基体４０ａ，４２ａは、封止方向４４ａに対して垂直な平面に延びる少なくとも１つの閉じられた経路に沿って配置されている。好適には、セラミック基体４０ａ，４２ａは、少なくとも１つの閉じた経路に沿って互いに僅かにだけ離間して配置されている。この僅かな距離は、好適には、特に安全係数を含む、封止温度における経路に沿ったセラミック基体４０ａ，４２ａの予想される最大の熱膨張に対応する。セラミック加熱ユニット３６ａは、特に、ホルダ７８ａによって封止ホルダ５８ａに固定されている。

【0043】

図６は、封止装置１０ａおよび／または封止ステーション２６ａを運転する方法３２ａを示している。好適には、封止装置１０ａの運転する方法３２ａは、検出ステップ１００ａを含む。特に検出ステップ１００ａは、容器１２ａの封止中に実行される。封止が封止ユニット１４ａによって実行される間に、試験ユニット１６ａが、封止品質を決定する少なくとも１つの試験パラメータを取得する。検出ステップ１００ａは、封止前に開始されてよく、かつ／または特に、封止中に取得された試験パラメータの試験値のための比較値を取得するために、封止の終了を超えて継続してもよい。好適には、試験パラメータは、特に試験ユニット１６ａの温度センサ１８ａ，２０ａによって検出される、セラミック加熱ユニット３６ａの封止温度として実現されている。特に好適には、温度センサ１８ａ，２０ａにより、試験ユニット１６ａは、幾つかのセラミック基体４０ａ，４２ａ、特に各セラミック基体４０ａ，４２ａのための特定の封止温度を検出する。好適には、試験ユニット１６ａは、温度センサ１８ａ，２０ａによって検出された試験パラメータを評価する計算ユニット（ここでは詳細に図示せず）を備えている。好適には、計算ユニットは、同一の容器１２ａに割り当てられた互いに異なる少なくとも２つの測定点において検出された試験パラメータの２つの値の比較に依存して封止品質を決定するように構成されている。代替的または付加的に、計算ユニットは、封止品質を決定する試験パラメータの経時的な進行を評価するように構成されている。好適には、試験ユニット１６ａは、付加的または代替的な試験パラメータとして、プレスオンセンサ２２ａによって測定された封止圧力を取得する。それぞれの試験パラメータの比較値および／または試験値は、特に個別の値として、特にグラブサンプルとして、かつ／または時間的な平均値として、一連の値として、または準連続的な時間的な推移として検出され得る。

【0044】

封止装置１０ａを運転する方法３２ａは、好適には、評価ステップ１０２ａを含んでいる。特に評価ステップ１０２ａは、試験ユニット１６ａの計算ユニットにより実行される。任意選択的に、計算ユニットは、温度センサ１８ａ，２０ａおよび／またはプレスオンセンサ２２ａによって記録された生データを処理して、例えば微分、積分、平均化、差分計算等によって試験パラメータを作成する。例えば、計算ユニットは、封止品質を獲得するために、容器１２ａとの接触中にセラミック基体４０ａ，４２ａの温度の低下をチェックする。計算ユニットは、例えば、試験パラメータの公称値と試験パラメータを比較する。評価ステップ１０２ａにおいて、計算ユニットは、同一の容器１２ａに割り当てられた互いに異なる少なくとも２つの測定点において検出された試験パラメータの２つの値の比較に依存して封止品質を決定する。特に、計算ユニットは、セラミック基体４０ａの温度の低下と、別のセラミック基体４２ａの温度の低下とを比較する。特に、計算ユニットは、互いに異なる測定点のための試験パラメータが、特に用途固有である許容値を超えて互いに異なる場合、封止品質が不足していると推定する。

【0045】

評価ステップ１０２ａにおいて、計算ユニットは、別の容器の試験パラメータの値に依存して容器１２ａの封止品質を決定する。別の容器は、容器１２ａと同時に封止ステーション２６ａの別の封止装置によって封止された容器であってよく、または容器１２ａの前に封止装置１０ａによって封止された容器であってよい。特に、計算ユニットは、互いに異なる容器１２ａのための試験パラメータが、特に用途固有である許容値を超えて互いに異なる場合、封止品質が不足していると推定する。好適には、少なくとも封止品質が不足している場合、計算ユニットは、別の評価のために試験パラメータを記録する。特に、計算ユニットは、記録された試験パラメータに基づいて、例えば統計的な累算に依存して、封止装置１０ａのデジタルモデルに基づいて、試験パラメータなどの傾向曲線に基づいて、封止装置１０ａならびに／または充填および／または生産設備の上流側のステーションにおいて生じ得るエラー源を決定する。特に、計算ユニットによって区別される、生じ得るエラー源は、封止装置１０ａ内の欠陥、例えば、温度センサ１８ａ，２０ａのうちの１つの欠陥および／または加熱導体のうちの１つの欠陥、容器１２ａの収容ユニットに対して相対的な容器カバーの方向不良、容器１２ａの汚染、容器１２ａの容器カバーにおける曲げ等を含む。エラー源を区別する基準は、本明細書においては、比較値として明示的に計算ユニットのメモリに格納されてよく、かつ／または計算ユニットによって機械学習によって作成されてもよい。

【0046】

好適には、封止装置１０ａを運転する方法３２ａは、出力ステップ１０４ａを含んでいる。特に、試験パラメータおよび／または封止品質は、出力ステップ１０４ａにおいて出力される。好適には、計算ユニットは、制御または調整ユニット５０ａの一部として実現されるか、または少なくとも、特に、封止ユニット１４ａの変更された作動のために、未処理の試験パラメータおよび／または試験パラメータに基づく命令を転送するために、制御または調整ユニット５０ａへのデータ接続を有する。付加的または代替的に、出力ステップ１０４ａにおいて、計算ユニットは、例えば、封止ステーション２６ａの入力ユニットおよび／または出力ユニットを介してかつ／または外部の出力装置、例えばスマートフォン、タブレットコンピュータ、充填および／または製造設備の中央設備制御装置のディスプレイなどを介して、決定された封止品質をユーザに出力する。任意選択的に、計算ユニットは、特に不十分な封止品質を有する容器を自動的に選別するために、充填および／または製造設備の仕分けステーションにデータ技術的に接続されている。

【0047】

図７～図１７には、本発明の別の例示的な実施形態が示されている。以下の説明および図面は、例示的な実施形態間の相違点に実質的に限定され、同一の名称を有する構成要素に関して、特に同一の参照符号を有する構成要素に関して、基本的に特に図１～図６に示した別の例示的な実施形態の図面および／または説明が参照され得る。例示的な実施形態を区別するために、図１～図６に示した例示的な実施形態の参照番号には「ａ」という文字を加えた。図７～図１７に示した例示的な実施形態では、文字ａは、文字ｂ～ｊに置換されている。

【0048】

図７は、封止装置１０ｂを示している。封止装置１０ｂは、容器（図示せず）を封止するために構成されている。封止装置１０ｂは、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器に伝達する少なくとも１つの封止ユニット１４ｂを備えている。封止装置１０ｂ、特に封止ユニット１４ｂは、少なくとも１つの封止工具１４ｂを備えており、この少なくとも１つの封止工具１４ｂは、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成している。封止装置１０ｂ、特に封止ユニット１４ｂは、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット３６ｂを備えている。セラミック加熱ユニット３６ｂは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｂの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｂの熱伝導性のセラミック基体４０ｂ，４２ｂにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。封止装置１０ｂは、少なくとも１つの試験ユニット１６ｂを備えている。試験ユニット１６ｂは、封止ユニット１４ｂにより封止された容器の封止品質を監視するために、少なくとも部分的に封止ユニット１４ｂに統合されている。特に封止装置１０ｂは、特に断熱性の絶縁要素１０６ｂを備えている。好適には絶縁要素１０６ｂは、断熱材料から製作されている。好適には、絶縁要素１０６ｂは、特に封止装置１０ｂの封止方向４４ｂに対して平行な方向で、セラミック加熱ユニット３６ｂと封止装置１０ｂの封止ホルダ５８ｂとの間に配置されている。絶縁要素１０６ｂは、好適には環状に実現されている。好適には、絶縁要素１０６ｂは、セラミック加熱ユニット３６ｂと封止ホルダ５８ｂの保持構造体７６ｂとの間に付加的に配置されており、または封止装置１０ｂの付加的な絶縁要素が、セラミック加熱ユニット３６ｂと封止ホルダ５８ｂの保持構造体７６ｂとの間に配置されている。封止装置１０ｂの別の特徴に関しては、図１～図６およびその説明が参照され得る。

【0049】

図８は、封止装置１０ｃを示している。封止装置１０ｃは、容器（図示せず）を封止するために構成されている。封止装置１０ｃは、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器に伝達する少なくとも１つの封止ユニット１４ｃを備えている。封止装置１０ｃ、特に封止ユニット１４ｃは、少なくとも１つの封止工具３４ｃを備えており、封止工具３４ｃは、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成している。封止装置１０ｃ、特に封止ユニット１４ｃは、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット３６ｃを備えている。セラミック加熱ユニット３６ｃは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｃの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｃの熱伝導性のセラミック基体４０ｃ，４２ｃにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。封止装置１０ｃは、少なくとも１つの試験ユニット１６ｃを備えている。試験ユニット１６ｃは、封止ユニット１４ｃにより封止された容器の封止品質を監視するために、封止ユニット１４ｃに少なくとも部分的に統合されている。セラミック加熱ユニット３６ｃは、封止装置１０ｃの封止ホルダ５８ｃに、セラミック加熱ユニット３６ｃの幾何学的な中心から離れる方向を指す外面に露出した状態で配置されている。特に、セラミック加熱ユニット３６ｃは、封止装置１０ｃの封止方向４４ｃに対して垂直な方向で、専ら封止装置１０ｃのホルダ７８ｃによって保持されており、ホルダ７８ｃは、特に、外面から離れる方向を指すセラミック基体４０ｃ，４２ｃの突出部を取り囲んでいる。封止装置１０ｃの別の特徴に関して、図１～図７およびその説明が参照され得る。

【0050】

図９および図１０は、封止装置１０ｄを示している。封止装置１０ｄは、容器（図示せず）を封止するために構成されている。封止装置１０ｄは、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器に伝達する少なくとも１つの封止ユニット１４ｄを備えている。封止装置１０ｄ、特に封止ユニット１４ｄは、少なくとも１つの封止工具３４ｄを備えており、この少なくとも１つの封止工具３４ｄは、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成している。封止装置１０ｄ、特に封止ユニット１４ｄは、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット３６ｄを備えている。セラミック加熱ユニット３６ｄは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｄの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｄの熱伝導性のセラミック基体４０ｄ，４２ｄにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。封止装置１０ｄは、少なくとも１つの試験ユニット１６ｄを備えている。試験ユニット１６ｄは、封止ユニット１４ｄにより封止された容器の封止品質を監視するために、封止ユニット１４ｄに少なくとも部分的に統合されている。特に、封止装置１０ｄは、封止装置１０ｄの封止ホルダ５８ｄにセラミック加熱ユニット３６ｄを位置固定するホルダ７８ｄを備えている。好適には、封止装置１０ｄは、センタリングユニット５６ｄを備えている。特にセンタリングユニット５６ｄは、ホルダ７８ｄを形成している。特にセンタリングユニット５６ｄは、セラミック加熱ユニット３６ｄの材料切欠き全体にわたって延びている。センタリングユニット５６ｄは、特に封止装置１０ｄの封止方向４４ｄに対して平行な方向で、セラミック加熱ユニット３６ｄとオーバラップするように配置されている。セラミック加熱ユニット３６ｄは、センタリングユニット５６ｄと封止ホルダ５８ｄとの間に形状結合式に配置されている。特に、セラミック基体４０ｄ，４２ｄの突出部８０ｄが、封止装置１０ｄの封止方向４４ｄに対して平行な方向で、封止装置１０ｄの封止ホルダ５８ｄとセンタリングユニット５６ｄとの間に配置されている。封止装置１０ｄの別の特徴に関しては、図１～図８およびその説明が参照され得る。

【0051】

図１１は、封止装置１０ｅを示している。封止装置１０ｅは、容器１２ｅを封止するために構成されている。封止装置１０ｅは、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器１２ｅに伝達する少なくとも１つの封止ユニット１４ｅを備えている。封止装置１０ｅ、特に封止ユニット１４ｅは、少なくとも１つの封止工具３４ｅを備えており、封止工具３４ｅは、容器１２ｅに物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する。封止装置１０ｅ、特に封止ユニット１４ｅは、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット３６ｅを備えている。セラミック加熱ユニット３６ｅは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｅの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｅの熱伝導性のセラミック基体４０ｅにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。封止装置１０ｅは、少なくとも１つの試験ユニット１６ｅを備えている。この試験ユニット１６ｅは、封止ユニット１４ｅにより封止された容器１２ｅの封止品質を監視するために、少なくとも部分的に封止ユニット１４ｅに統合されている。封止工具３４ｅは、セラミック基体４０ｅに、特に可逆的に配置されたアタッチメントとして実現されている。封止工具３４ｅは、特に金属、特にステンレス鋼から製作されている。好適には、この封止工具３４ｅは封止装置１０ｅの封止用ホルダ５８ｅ上にねじ締結されている。代替的には、封止装置１０ｅが、ホルダ（ここでは図示せず）を備えており、ホルダが、封止ホルダ５８ｅ上にねじ締結され、封止工具３４ｅをセラミック加熱ユニット３６ｅに形状結合式に位置固定する。封止装置１０ｅの別の特徴に関しては、図１～図１０およびその説明が参照され得る。

【0052】

図１２は、封止装置１０ｆを示している。封止装置１０ｆは、容器（ここでは図示せず）を封止するために構成されている。封止装置１０ｆは、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器に伝達する少なくとも１つの封止ユニット１４ｆを備えている。封止装置１０ｆ、特に封止ユニット１４ｆは、少なくとも１つの封止工具３４ｆを備えており、この少なくとも１つの封止工具３４ｆは、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成している。封止装置１０ｆ、特に封止ユニット１４ｆは、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット３６ｆを備えている。セラミック加熱ユニット３６ｆは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｆの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｆの熱伝導性のセラミック基体４０ｆにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。封止装置１０ｆは、少なくとも１つの試験ユニット１６ｆを備えている。試験ユニット１６ｆは、封止ユニット１４ｆにより封止された容器の封止品質を監視するために、少なくとも部分的に封止ユニット１４ｆに統合されている。特に、セラミック加熱ユニット３６ｆは、封止装置１０ｆの封止ホルダ５８ｆ内に配置されている。特に、封止ホルダ５８ｆの、封止工具３４ｆとは反対の側は、凹設部を有しており、この凹設部内に、セラミック加熱ユニット３６ｆが配置されている。特に封止装置１０ｆは、ホルダ７８ｆを備えており、ホルダ７８ｆは、セラミック加熱ユニット３６ｆを封止ホルダ５８ｆ内、特に凹設部内に形状結合式に位置固定している。好適にはホルダ７８ｆは、封止ホルダ５８ｆの、封止工具３４ｆとは反対の側に配置されている。好適には、ホルダ７８ｆは、封止ホルダ５８ｆ内、特に凹設部内に係合し、これによりセラミック加熱ユニット３６ｆを封止ホルダ５８ｆ内、特に凹設部の底部において位置固定することができる。封止ホルダ５８ｆは、封止ゾーンを備えた封止工具３４ｆを形成する。封止装置１０ｆの別の特徴に関して、図１～図１１およびその説明が参照され得る。

【0053】

図１３は、上記した種類の封止装置のためのセラミック加熱ユニット３６ｇを示している。セラミック加熱ユニット３６ｇは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｇの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｇの熱伝導性のセラミック基体４０ｇ，４２ｇにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。加熱導体のためのセラミック加熱ユニット３６ｇの少なくとも１つの電気的な接続部、特に全ての電気的な接続部５２ｇ，５４ｇ，７２ｇ，７４ｇは、封止装置の封止方向４４ｇに対して横方向に、特に垂直に延びている。電気的な接続部５２ｇ，５４ｇ，７２ｇ，７４ｇは、特に、セラミック加熱ユニット３６ｇおよび／または封止装置の中心軸線に向けられており、この中心軸線は、封止方向４４ｇに対して平行に延びており、セラミック加熱ユニット３６ｇの幾何学的な中心４８ｇを通って延びている。好適には、セラミック基体４０ｇ，４２ｇ内またはセラミック基体４０ｇ，４２ｇに配置された、封止装置の温度センサ１８ｇ，２０ｇのための接続部は、これと同様に配置および／または配向されている。セラミック加熱ユニット３６ｇの別の特徴および封止装置におけるその配置に関しては、図１～図１２およびその説明が参照され得る。

【0054】

図１４は、上記した種類の封止装置のためのセラミック加熱ユニット３６ｈを示している。セラミック加熱ユニット３６ｈは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｈの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｈの熱伝導性のセラミック基体４０ｈにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。特に、セラミック基体４０ｈは、閉じたリングとして実施されている。特に、セラミック基体４０ｈは、セラミック加熱ユニット３６ｈの唯一のセラミック基体４０ｈである。セラミック加熱ユニット３６ｈの別の特徴および封止装置におけるその配置に関して、図１～図１３およびその説明は参照され得る。

【0055】

図１５は、上記した種類の封止装置のためのセラミック加熱ユニット３６ｉを示している。セラミック加熱ユニット３６ｉは、加熱導体（ここでは詳細に図示せず）を備えており、この加熱導体は、セラミック加熱ユニット３６ｉの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｉの熱伝導性のセラミック基体４０ｉにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。セラミック加熱ユニット３６ｉは、少なくとも１つの付加的なセラミック基体４６ｉを備えている。付加的なセラミック基体４６ｉは、セラミック基体４０ｉとは別個に実現されている。セラミック基体４０ｉおよび付加的なセラミック基体４６ｉは、セラミック加熱ユニット３６ｉ、特に封止装置の環状の封止ゾーンの幾何学的な中心４８ｉの周りの互いに異なる閉じた経路上に配置されている。セラミック基体４０ｉおよび付加的なセラミック基体４６ｉは、特に、幾何学的な中心４８ｉに関して同心的に配置されたリングまたはリングセグメントとして実現されている。セラミック加熱ユニット３６ｉの別の特徴および封止装置におけるその配置に関して、図１～図１４およびその説明が参照され得る。

【0056】

図１６は、特に代替的に実施された封止装置１０ｊの断面図を示している。封止装置１０ｊは、容器（ここでは図示せず）を封止するように構成されている。封止装置１０ｊは、封止を引き起こす力および／またはエネルギを容器に伝達する少なくとも１つの封止ユニット１４ｊを備えている。封止装置１０ｊ、特に封止ユニット１４ｊは、少なくとも１つの封止工具３４ｊを備えており、この少なくとも１つの封止工具３４ｊは、容器に物理的に接触する、特に環状の封止ゾーンを形成している。封止装置１０ｊ、特に封止ユニット１４ｊは、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット３６ｊを備えている。セラミック加熱ユニット３６ｊは、加熱導体７０ｊを備えており、この加熱導体７０ｊは、セラミック加熱ユニット３６ｊの加熱領域において、セラミック加熱ユニット３６ｊの熱伝導性のセラミック基体４０ｊにより少なくとも実質的に完全に取り囲まれている。

【0057】

封止装置１０ｊは、少なくとも１つの試験ユニット１６ｊを備えており、試験ユニット１６ｊは、封止ユニット１４ｊにより封止された容器の封止品質を監視するために、少なくとも部分的に封止ユニット１４ｊに統合されている。試験ユニット１６ｊは、封止温度を検出する少なくとも１つの温度センサ１８ｊ、特に複数の温度センサ１８ｊを備えている。温度センサ１８ｊは、封止ユニット１４ｊの封止工具３４ｊのセンサ材料切欠き内に配置されており、封止工具３４ｊのセンサ材料切欠きは、セラミック加熱ユニット３６ｊの近傍に配置されている。好適には、センサ材料切欠きは、セラミック加熱ユニット３６ｊのセラミック基体４０ｊの外側に配置されている。好適にはセンサ材料切欠きは、直接封止工具３４ｊ内に配置されている。好適には、センサ材料切欠きは、セラミック加熱ユニット３６ｊから横方向にずらされて配置されており、好適には、セラミック基体４０ｊから横方向にずらされて配置されている。好適には、封止装置１０ｊの封止方向４４ｊに対して少なくとも実質的に垂直に延びる方向に沿って見て、センサ材料切欠きは、セラミック基体４０ｊによって画定された領域内に配置されている。好適には、封止装置１０ｊの封止方向４４ｊに対して少なくとも実質的に垂直に延びる方向に沿って見て、センサ材料切欠きは、セラミック基体４０ｊの、センサ材料切欠き、特にセンサ材料切欠き中に配置された温度センサ１８ｊに面した外面に対して、特に２５ｍｍよりも小さい、好適には１０ｍｍよりも小さい、特に好適には８ｍｍよりも小さい最大の距離を有している。

【0058】

温度センサ１８ｊがセンサ材料切欠き内に配置された状態において、少なくとも封止装置１０ｊの封止方向４４ｊに対して少なくとも実質的に垂直に延びる方向に沿って見た場合に、温度センサ１８ｊは、セラミック基体４０ｊにより画定された領域内に配置されている。好適には、温度センサ１８ｊ、特に、例えば、温度センサ先端部などの温度センサ１８ｊの温度を検出する領域が、封止工具の封止面、特に外側の封止面から、または封止ユニット１４ｊの接触面から、特に最大で、特に１０ｍｍ未満、特に５ｍｍ未満、特に好適には２ｍｍ未満の距離だけ離間して配置されているように、温度センサ１８ｊが、封止工具３４ｊのセンサ材料切欠き内に配置されている。

【0059】

好適には、試験ユニット１６ｊは、少なくとも温度センサ１８ｊが配置されている封止ユニット１４ｊの収容スペースを防護するために少なくとも１つの防護ユニット３８ｊを有している。封止ユニット１４ｊの収容空間は、好適には、封止ユニット１４ｊの封止ホルダ５８ｊおよび封止工具３４ｊにより画定されている。好適には、少なくともセラミック基体４０ｊおよび温度センサ１８ｊが収容スペース内に配置されている。好適には、防護ユニット３８ｊは、電気的な線路、特に加熱ユニット３６ｊまたは温度センサ１８ｊの電気的な線路の通過のための少なくとも１つの、特にセラミックの通過要素１０８ｊを備えている。防護ユニット３８ｊは、少なくとも１つのケーブル案内要素１１０ｊを備えており、このケーブル案内要素１１０ｊは、特に、例えばケーブルブッシング等のような通過要素１０８ｊに、この通過要素１０８ｊ内に配置されている加熱ユニット３６ｊおよび／または温度センサ１８ｊの線路を通過要素１０８ｊの外側で案内するために、配置されており、ケーブル案内要素１１０ｊは、好適には防護または応力緩和機能を有している。好適には、防護ユニットは、特に封止ホルダ５８ｊおよび封止工具３４ｊによって画定される収容スペースを防護するために、封止ホルダ５８ｊと封止工具３４ｊとの間の境界面に配置された少なくとも１つの防護要素１１２ｊを備えている。好適には、防護ユニット３８ｊは、封止ホルダ５８ｊと封止工具３４ｊとの境界面に配置される複数の防護要素１１２ｊを備えている。封止装置１０ｊの別の特徴に関して、図１～図１５およびその説明が参照され得る。

【0060】

図１７は、図１６に示した封止装置１０ｊのセンサ材料切欠きの代替的な配置を示しており、したがって、図１７の参照符号にはアポストロフィが付されている。基本的に、封止装置１０ｊ’は、図１６に示した封止装置１０ｊと同様の実施形態であり、相違点は、特に、封止工具３４ｊ’のセンサ材料切欠きの配置にある。封止方向４４ｊ’に沿って見て、封止工具３４ｊ’のセンサ材料切欠きは、セラミック基体４０ｊ’の下側に配置されている。好適には、セラミック基体４０ｊ’は、温度センサ１８ｊ’が配置されるセンサ材料切欠きを有している。好適には、セラミック基体４０ｊ’のセンサ材料切欠きは、封止工具３４ｊ’のセンサ材料切欠きと整列して、特に封止方向４４ｊ’に沿って配置されている。好適には、温度センサ１８ｊ’は、封止工具３４ｊ’のセンサ材料切欠き内およびセラミック基体４０ｊ’のセンサ材料切欠き内に配置されている。温度センサ１８ｊ’は、一部がセラミック基体４０ｊ’内に、一部が封止具３４ｊ’内に配置されている。温度センサ１８ｊ’は、好適には完全に、セラミック基体４０ｊ’を貫通して封止工具３４ｊ’内へと延びている。封止装置１０ｊ’の別の特徴に関して、図１～図１６およびそれらの説明が参照され得る。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【手続補正書】

【提出日】2024-05-02

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0001】

対応する関連出願
本特許出願は、２０２１年９月２４日に出願された独国特許出願第１０２０２１１２４７９７．７号、および２０２２年９月２３日に出願された欧州特許出願第２０２２／０７６４７２号明細書に基づくものであり、参照により本明細書に組み込まれる。
従来技術
欧州特許第３５１５６９３号明細書では、容器を封止する封止装置が既に提案されている。この封止装置は、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具と、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニットとを備えている。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0003】

さらに、独国特許出願公開第１０２００９０４６４６９号明細書、米国特許第２６４９３９２号明細書および国際公開第２０１６／０５５５９９号からも容器を封止する封止装置が既に公知である。
発明の開示
本発明は、容器に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具と、封止を引き起こすように封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニットとを備える、容器を封止する封止装置、特に封止ヘッドに基づいている。

【手続補正3】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

容器（１２ａ；１２ｅ）を封止する封止装置であって、前記容器（１２ａ；１２ｅ）に物理的に接触する環状の封止ゾーンを形成する少なくとも１つの封止工具（３４ａ；３４ｂ；３４ｃ；３４ｄ；３４ｅ；３４ｆ；３４ｇ；３４ｈ；３４ｉ）と、封止を引き起こすように前記封止ゾーンを加熱する少なくとも１つのセラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）とを備え、
前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）は、加熱導体を備え、該加熱導体は、前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）の加熱領域において、前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ；３６ｈ；３６ｉ）の熱伝導性のセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）により少なくとも実質的に完全に取り囲まれている、封止装置。

【請求項2】

前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ）は、前記セラミック基体（４０ａ；４０ｂ；４０ｃ；４０ｄ；４０ｅ；４０ｆ；４０ｇ）とは別個に実現された少なくとも１つの別のセラミック基体（４２ａ；４２ｂ；４２ｃ；４２ｄ；４２ｅ；４２ｆ；４２ｇ）を備えており、封止方向（４４ａ；４４ｂ；４４ｃ；４４ｄ；４４ｅ；４４ｆ；４４ｇ）に対して垂直な平面において前記セラミック基体（４０ａ；４０ｂ；４０ｃ；４０ｄ；４０ｅ；４０ｆ；４０ｇ）と前記別のセラミック基体（４２ａ；４２ｂ；４２ｃ；４２ｄ；４２ｅ；４２ｆ；４２ｇ）とが、前記セラミック加熱ユニット（３６ａ；３６ｂ；３６ｃ；３６ｄ；３６ｅ；３６ｆ；３６ｇ）の幾何学的な中心（４８ａ；４８ｇ）から少なくとも実質的に等しい距離に配置されている、請求項１記載の封止装置。

【請求項3】

前記セラミック加熱ユニット（３６ｉ）は、前記セラミック基体（４０ｉ）とは別個に実現された少なくとも１つの付加的なセラミック基体（４６ｉ）を備えており、前記セラミック基体（４０ｉ）と前記付加的なセラミック基体（４６ｉ）とが、前記セラミック加熱ユニット（３６ｉ）の幾何学的な中心（４８ｉ）の周囲の互いに異なる閉じた経路上に配置されている、請求項１または２記載の封止装置。

【請求項4】

互いに異なるセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）の温度を別個に制御または調整する制御または調整ユニット（５０ａ，５０ｅ）を備える、請求項２記載の封止装置。

【請求項5】

前記加熱導体のための前記セラミック加熱ユニット（３６ｇ）の少なくとも１つの電気的な接続部（５２ｇ，５４ｇ）は、封止方向（４４ｇ）に対して横方向に延びている、請求項１記載の封止装置。

【請求項6】

前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ）は、前記容器（１２ａ）に直接に接触する前記封止ゾーンを備えた前記封止工具（３４ａ；３４ｂ；３４ｃ；３４ｄ）を少なくとも部分的に形成する、請求項１記載の封止装置。

【請求項7】

前記封止工具（３４ｅ）は、前記セラミック基体（４０ｅ，４２ｅ）に配置されているアタッチメントとして実現されている、請求項１記載の封止装置。

【請求項8】

封止プロセス中に前記容器を固定するセンタリングユニット（５６ｄ）を備え、かつ前記セラミック加熱ユニット（３６ｄ）を収容する封止ホルダ（５８ｄ）を備え、前記セラミック加熱ユニット（３６ｄ）は、前記センタリングユニット（５６ｄ）と前記封止ホルダ（５８ｄ）との間に形状結合式に配置されている、請求項１記載の封止装置。

【請求項9】

前記セラミック加熱ユニット（３６ｆ）を収容する封止ホルダ（５８ｆ）を備え、該封止ホルダ（５８ｆ）は、前記封止ゾーンを備えた前記封止工具（３４ｆ）を形成する、請求項１記載の封止装置。

【請求項10】

前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）は、窒化ケイ素または窒化アルミニウムから製作されている、請求項１記載の封止装置。

【請求項11】

少なくとも１つの封止装置を支持する少なくとも１つの封止キャリア（２８ａ）と、請求項１記載の少なくとも１つの封止装置と、封止中に容器（１２ａ）を支持する少なくとも１つの封止支持体（３０ａ）とを備えた、封止ステーション。

【請求項12】

請求項１記載の封止装置を製造する方法。

【請求項13】

少なくとも１つの方法ステップにおいて、前記セラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）が硬化された状態において、前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）を、材料除去により指定された容器幾何学形状に適合させる、請求項１２記載の方法。

【請求項14】

前記少なくとも１つのセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）は、該セラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）の硬化された状態で存在している少なくとも１つの方法ステップにおいて、前記少なくとも１つの硬化されたセラミック基体（４０ａ，４２ａ；４０ｂ，４２ｂ；４０ｃ，４２ｃ；４０ｄ，４２ｄ；４０ｅ，４２ｅ；４０ｆ，４２ｆ；４０ｇ，４２ｇ；４０ｈ；４０ｉ，４６ｉ）のセンサ材料切欠き内に温度センサ（１８ａ；２０ａ；１８ｂ；２０ｂ；１８ｃ；２０ｃ；１８ｄ，２０ｄ；１８ｅ；２０ｅ；１８ｆ；２０ｆ；１８ｇ；２０ｇ；１８ｈ；１８ｉ；２０ｉ）を挿入する、請求項１２記載の方法。

【国際調査報告】