特表 2024-536752 コンバータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-08

(54)【発明の名称】コンバータ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/473 20060101AFI20241001BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20241001BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241001BHJP

   H02M 3/28 20060101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

H01L23/46 Z

H01L25/04 C

H05K7/20 N

H02M3/28 Y

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024516388

(86)(22)【出願日】2022-09-16

(85)【翻訳文提出日】2024-03-13

(86)【国際出願番号】 KR2022013847

(87)【国際公開番号】W WO2023043249

(87)【国際公開日】2023-03-23

(31)【優先権主張番号】10-2021-0125310

(32)【優先日】2021-09-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517099982

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100165191

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 章

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100159259

【弁理士】

【氏名又は名称】竹本 実

(72)【発明者】

【氏名】チョ ヨン ソク

(72)【発明者】

【氏名】ナム ウォン ソク

(72)【発明者】

【氏名】イ チェ サム

(72)【発明者】

【氏名】チョン ユン ヨン

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

5H730

【Ｆターム（参考）】

5E322AA05

5E322AA10

5E322DA00

5E322EA10

5E322FA01

5F136CB06

5F136DA27

5H730AA15

5H730BB21

5H730ZZ01

5H730ZZ07

5H730ZZ11

5H730ZZ12

(57)【要約】

コンバータは、流路を含む第１ハウジングと、前記第１ハウジングと結合する第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置される基板と、前記基板と前記第１ハウジングとの間に配置されるクーリングプレートを含み、前記クーリングプレートは、前記基板の接地パターンと電気的に接続される接地領域を含み、前記クーリングプレートの一部は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置され、前記第１ハウジングの外側に露出される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

流路を含む第１ハウジングと、
前記第１ハウジングと結合する第２ハウジングと、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置される基板と、
前記基板と前記第１ハウジングとの間に配置されるクーリングプレートと、を含み、
前記クーリングプレートは、前記基板の接地パターンと電気的に接続される接地領域を含み、
前記クーリングプレートの一部は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置され、前記第１ハウジングの外側に露出される、コンバータ。

【請求項2】

前記基板の一面または他面には、複数の電子部品が配置され、
前記クーリングプレートの一部分は、前記複数の電子部品と接触する、請求項１に記載のコンバータ。

【請求項3】

前記クーリングプレートは、前記べースの他面から突出して形成された複数の接触部を含み、
前記複数の接触部は、前記複数の電子部品の位置に対応する、請求項２に記載のコンバータ。

【請求項4】

前記流路の形状は、前記複数の電子部品の配置領域と対応するように形成される、請求項２に記載のコンバータ。

【請求項5】

前記クーリングプレートと前記第２ハウジングとの間に配置され、前記流路の周囲を包むように配置されるシーリング部材を含む、請求項１に記載のコンバータ。

【請求項6】

前記シーリング部材は、前記流路の形状と対応する形状を有する、請求項５に記載のコンバータ。

【請求項7】

前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングは、非金属材質を含む、請求項１に記載のコンバータ。

【請求項8】

前記クーリングプレートは、金属材質を含む、請求項１に記載のコンバータ。

【請求項9】

前記クーリングプレートは、前記第１ハウジングと向き合う一面と、前記第２ハウジングと向き合う他面を含むべースを含み、
前記接地領域は、前記べースの他面から突出して形成された部分であり、
前記クーリングプレートの一部は、べースへの側面から突出して形成される、請求項１に記載のコンバータ。

【請求項10】

前記第１ハウジングは、前記クーリングプレートの一部が挿入される溝を含む、請求項９に記載のコンバータ。

【請求項11】

前記クーリングプレートの接地領域は、前記クーリングプレートの上面から突出して前記基板の接地パターンと接触する、請求項１に記載のコンバータ。

【請求項12】

前記クーリングプレートの断面積は、前記基板の断面積より小さく、前記流路の断面積より大きい、請求項１に記載のコンバータ。

【請求項13】

前記クーリングプレートは、前記流路の最外郭が形成する領域より大きい、請求項１２に記載のコンバータ。

【請求項14】

流路を含む第１ハウジングと、
前記第１ハウジングと結合する第２ハウジングと、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置される基板と、
前記基板と前記第１ハウジングとの間に配置されるクーリングプレートと、を含み、
前記クーリングプレートは、べースおよび前記べースの一面から突出される複数の放熱ピンを含み、
前記複数の放熱ピンは、前記流路内に配置される、コンバータ。

【請求項15】

流路を含む第１ハウジングと、
前記第１ハウジングと結合する第２ハウジングと、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置される基板と、
前記基板と前記第１ハウジングとの間に配置されるクーリングプレートと、
前記クーリングプレートと前記第１ハウジングとの間に配置されるシーリング部材と、を含み、
前記第１ハウジングは、前記流路周辺に形成され、前記流路から漏洩される冷媒を外部に排出する複数のホールを含む、コンバータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施例は、コンバータに関する。

【背景技術】

【0002】

自動車の電気装置としては、エンジン電気装置（始動装置、点火装置、充電装置）と灯火装置が一般的であるが、近年、車両がより電子制御化されることにより、サッシ電気装置を含んだほとんどのシステムが電機電子化されている傾向にある。

【0003】

自動車に設置されるランプ、オーディオ、ヒーター、エアコンなどの各種電装品は、自動車停止時にはバッテリーから電源を供給され、走行時には発電機から電源を供給されるようになっているが、この際、通常の電源電圧で１４Ｖ系統電源システムの発電容量が使用されている。

【0004】

近年、情報技術産業の発達と伴い、自動車の便宜性増大を目的とする様々な新技術（モーター式パワーステアリング、インターネットなど）が車両に結合されていて、今後も現自動車システムを最大限利用できる新技術の開発が続くと予想される。

【0005】

ソフトまたはハードタイプの区別なく、ハイブリッド電気車両（ＨＥＶ）は、電装負荷（１２Ｖ）供給のためのＤＣ－ＤＣコンバータ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ ＤＣ－ＤＣ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）が設置なされている。また、一般のガソリン車両の発電機（オルタネーター）役割をするＤＣ－ＤＣコンバータは、メインバッテリー（普通１４４Ｖ以上の高電圧バッテリー）の高電圧をダウンさせて電装負荷用電圧１２Ｖを供給している。

【0006】

ＤＣ－ＤＣコンバータ（ＤＣ－ＤＣ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）とは、ある電圧の直流電源から他の電圧の直流電源に変換する電子回路装置を指し、テレビ受像機、自動車の電装品など様々な領域に使用されている。

【0007】

コンバータは、ハウジングによって外形が形成される。前記ハウジングの内部には、コンバータの駆動のための複数の電子部品が配置される。前記電子部品は、駆動によって熱を発生させ、発生した熱は、電子部品の過負荷を引き起こし、設定機能の障害または故障を引き起こす可能性がある。したがって、コンバータ内の部品の放熱のための構造または手段が要求される。

【0008】

さらに、コンバータ内の部品の放熱のために、一般的にコンバータのケースは、熱導電性が良い金属材質で実現されることがほとんどである。しかし、金属材質で実現される場合、コンバータの重さが増加し、値段が高いので、軽量化のためには金属のかわりに他の材質を用いたケースを作る必要があり、この場合でも放熱のための手段が要求される。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本実施例の目的は、構造を改善して放熱効率を向上できるコンバータを提供することである。

【0010】

さらに、金属材質でない他の材質のケースを利用する場合、発生する放熱に対する問題点を解決し、軽量化を実現しながら、放熱の機能まで実現できるコンバータを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本実施例に係るコンバータは、流路を含む第１ハウジングと、前記第１ハウジングと結合する第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置される基板と、前記基板と前記第１ハウジングとの間に配置されるクーリングプレートと、を含み、前記クーリングプレートは、前記基板の接地パターンと電気的に接続される接地領域を含み、前記クーリングプレートの一部は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置されて前記第１ハウジングの外側に露出される。

【0012】

前記基板の一面または他面には複数の電子部品が配置され、前記クーリングプレートの一部分は、前記複数の電子部品と接触することができる。

【0013】

前記クーリングプレートは、前記べースの他面から突出して形成された複数の接触部を含み、前記複数の接触部は、前記複数の電子部品の位置に対応することができる。

【0014】

前記流路の形状は、前記複数の電子部品の配置領域と対応するように形成することができる。

【0015】

前記クーリングプレートと前記第２ハウジングとの間に配置され、前記流路の周囲を包むように配置されるシーリング部材を含むことができる。

【0016】

前記シーリング部材は、前記流路の形状と対応する形状を有することができる。

【0017】

前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングは、非金属材質を含むことができる。

【0018】

前記クーリングプレートは、金属材質を含むことができる。

【0019】

前記クーリングプレートは、前記第１ハウジングと向き合う一面と、前記第２ハウジングと向き合う他面を含むべースを含み、前記接地領域は、前記べースの他面から突出して形成された部分であり、前記クーリングプレートの一部は、べースへの側面から突出して形成されることができる。

【0020】

前記第１ハウジングは、前記クーリングプレートの一部が挿入される溝を含むことができる。

【0021】

前記クーリングプレートの接地領域は、前記クーリングプレートの上面から突出して前記基板の接地パターンと接触することができる。

【0022】

前記クーリングプレートの断面積は、前記基板の断面積より小さく、前記流路の断面積より大きいことができる。

【0023】

前記クーリングプレートは、前記流路の最外郭が形成する領域より大きいことができる。

【0024】

他の実施例によるコンバータは、流路を含む第１ハウジングと、前記第１ハウジングと結合する第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置される基板と、前記基板と前記第１ハウジングとの間に配置されるクーリングプレートと、を含み、前記クーリングプレートは、べースおよび前記べースの一面から突出する複数の放熱ピンを含み、前記複数の放熱ピンは、前記流路内に配置される。

【0025】

また他の実施例によるコンバータは、流路を含む第１ハウジングと、前記第１ハウジングと結合する第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に配置される基板と、前記基板と前記第１ハウジングとの間に配置されるクーリングプレートと、前記クーリングプレートと前記第１ハウジングとの間に配置されるシーリング部材と、を含み、前記第１ハウジングは、前記流路周辺に形成され、前記流路から漏れる冷媒を外部に排出する複数のホールを含む。

【発明の効果】

【0026】

本実施例により、クーリングプレートを介して基板から発生する熱を放熱させることができるため、放熱効率が向上する長所がある。

【0027】

さらに、クーリングプレートを介して基板の接地構造を実現し、コンバータ内の電気的特性をより向上させることができる長所がある。

【0028】

さらに、複数のシーリング部材およびホールを通した冷媒漏洩防止構造を通じて、コンバータ内の他の空間に冷媒が漏れることを防止できる長所がある。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】本発明の実施例によるコンバータの外観を図示した斜視図である。

【図2】本発明の実施例によるコンバータの分解斜視図である。

【図3】本発明の実施例によるコンバータ内構成を図示した断面図である。

【図4】本発明の実施例による第１ハウジングの上面を図示した斜視図である。

【図5】本発明の実施例によるクーリングプレートの上面を図示した平面図である。

【図6】本発明の実施例による基板の上面を図示した平面図である。

【図7】本発明の実施例による第１ハウジングの上面を図示した平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。

【0031】

ただし、本発明の技術思想は、説明される一部の実施例に限定されるものではなく、異なる様々な形態で実施することができ、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間でその構成要素のうち一つ以上を選択的に結合、置換して使用することができる。

【0032】

また、本発明の実施例で使用される用語（技術及び科学的用語を含む）は、明らかに特別に定義されて記載されていない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解できる意味に解釈することができ、辞書に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈することができるだろう。

【0033】

また、本発明の実施例で使用された用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を限定するものではない。本明細書において、単数形は、文言で特に言及されていない限り、複数形も含むことができ、「Ａ及び（と）Ｂ、Ｃのうち少なくとも１つ（又は複数）」と記載されている場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせられるすべての組み合わせのうち１つ以上を含むことができる。

【0034】

また、本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。

【0035】

これらの用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであって、その用語によって当該構成要素の本質や順番または順序などに限定されるものではない。

【0036】

そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続される」と記載されている場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に接続、結合または接続される場合だけでなく、その構成要素とその他の構成要素の間にある別の構成要素により「連結」、「結合」または「接続」される場合も含むことができる。

【0037】

また、各構成要素の「上（の上）または下（の下）」に形成または配置されるものとして記載される場合、上（の上）または下（の下）は、二つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、一つ以上の別の構成要素が二つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、「上（の上）または下（の下）」で表現される場合、一つの構成要素を基準にして上側方向だけでなく、下側方向の意味も含むことができる。

【0038】

図１は、本発明の実施例によるコンバータの外観を示す斜視図であり、図２は、本発明の実施例によるコンバータの分解斜視図であり、図３は、本発明の実施例によるコンバータ内の構成を示す断面図であり、図４は、本発明の実施例による第１ハウジングの上面を示す斜視図である、図５は、本発明の実施例による冷却プレートの上面を示す平面図であり、図６は、本発明の実施例による基板の上面を示す平面図であり、図７は、本発明の実施例による第1ハウジングの上面を示す平面図である。

【0039】

図１～図７を参照すると、本発明の実施例によるコンバータ１０は、第１ハウジング１００と第２ハウジング２００の結合によって外形が形成されることができる。前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００は、上下方向に結合することができる。前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００の結合によって形成された内部空間には、前記コンバータ１０の駆動のための一つ以上の電子部品が収容されることができる。

【0040】

前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００は、非金属材質で形成することができる。一例として、前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００の材質は、それぞれプラスチックであってもよい。

【0041】

前記第１ハウジング１００は、前記第２ハウジング２００の下部に配置することができる。前記第１ハウジング１００は、長方形の断面形状を有することができる。

【0042】

前記第１ハウジング１００は、底板１１５と、前記底板１１５の上面から上方に突出する側壁１１０を含むことができる。前記側壁１１０は、前記底板１１５の上面端に沿って配置され、前記側壁１１０によって前記底板１１５の上面は、溝形状を有することができる。前記側壁１１０の上面には、他の領域より下方に陥没するように形成され、後述する接地端子４９０が貫通するようにホール５０の一部を形成する第１溝１１２が配置されることができる。

【0043】

前記第１ハウジング１００は、前記コンバータ１０の設置領域に前記第１ハウジング１００を固定するためのブラケット１０２を含むことができる。前記ブラケット１０２は、前記第１ハウジング１００と一体に形成され、設置領域にねじ結合するためのねじホール１０３を含むことができる。前記ブラケット１０２は、複数に備えられ、前記第１ハウジング１００の端に沿って相互に離隔して配置されることができる。

【0044】

前記第１ハウジング１００は、流路１２０を含むことができる。前記流路１２０は、前記底板１１５の上面に配置することができる。前記流路１２０は、前記コンバータ１０の内部空間の内面に配置することができる。前記流路１２０は、前記コンバータ１０の内部空間の底面に配置することができる。前記流路１２０は、前記第１ハウジング１００の底板１１５の上面から他の領域より下方へ段差を有するように形成することができる。前記流路１２０は、前記第１ハウジング１００の底板１１５の上面のうち一部が下方に陥没して形成されることができる。前記流路１２０は、溝形状を有することができる。

【0045】

前記流路１２０は、一端から他端まで単一ラインで形成され、前記流路１２０は、少なくとも１回以上落ち曲げられた領域を有することができる。例えば、前記流路１２０は、断面がおおよそ「⊂」字状を有することができる。前記流路１２０には冷媒が流動され、前記冷媒は前記流路１２０の一端から他端に向かって流動することができる。冷媒の流動によって、前記コンバータ１０内の空間に配置された電子部品で発生する熱は、冷媒と熱交換して放熱することができる。

【0046】

前記第１ハウジング１００の下面のうち、前記流路１２０の形成領域は、他の領域より下方に突出する形状を有することができる。

【0047】

前記流路１２０の一端には、冷媒流入部１２２が配置することができる。前記冷媒流入部１２２は、前記第１ハウジング１００の側面から外側に突出する形状を有することができ、内側に前記流路１２０と連通する流入口１２３が形成されることができる。前記冷媒流入部１２２は、前記第１ハウジング１００と一体に形成することができる。

【0048】

前記流路１２０の他端には、冷媒排出部１２４が配置されることができる。前記冷媒排出部１２４は、前記第１ハウジング１００の側面から外側に突出する形状を有することができ、内側に前記流路１２０と連通する排出口１２５が形成されることができる。前記冷媒排出部１２４は、前記第１ハウジング１００と一体に形成することができる。

【0049】

よって、前記冷媒流入部１２２を通じて内部に流入された冷媒は、前記流路１２０に沿って流動し、前記冷媒排出部１２４を通じて外部に排出されることができる。

【0050】

前記第２ハウジング２００は、前記第１ハウジング１００の上部に結合されることができる。前記第２ハウジング２００は、長方形の断面形状を有することができる。

【0051】

前記第２ハウジング２００は、ボックス形状の本体と、前記本体の下端から外側に折り曲げられる結合部２１０を含むことができる。前記結合部２１０の下面は、前記第１ハウジング１００の前記側壁１１０の上面に接触することができる。前記結合部２１０の断面形状は、前記側壁１１０の断面形状に対応するように形成することができる。前記結合部２１０の下面のうち前記第１溝１１２と向き合う領域には、他の領域より上方に陥没するように形成され、後述する接地端子４９０が貫通するようにホール５０の一部を形成する第２溝（図示せず）が配置することができる。よって、前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００の結合時、前記第１溝１１２と前記第２溝の結合によって前記ホール５０が形成されることができる。前記ホール５０の形成のために、前記第１溝１１２と前記第２溝の断面形状は、それぞれ半円形であってもよい。

【0052】

前記コンバータ１０は、基板３００を含むことができる。前記基板３００は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であってもよい。前記基板３００は、前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００との間に配置することができる。前記基板３００は、前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００との間の前記内部空間に配置することができる。前記基板３００は、プレート形状で形成され、上面または下面に前記コンバータ１００の駆動のための一つ以上の電子部品３１０が配置されることができる。例えば、前記電子部品３１０は、インダクタンスを得るためのインダクタ、電圧変換のためのトランスフォーマー、ＦＥＴ素子などを含むことができる。前記電子部品３１０は、複数に備えられ、前記基板３００上で相互離隔して配置されることができる。前記電子部品３１０は、駆動によって熱を発生させるという点で発熱素子と名付けることができる。

【0053】

前記基板３００は、前記第１ハウジング１００または前記第２ハウジング２００の内面にねじ結合されることができる。このため、前記基板３００には一面から他面を貫通するねじホールが形成されることができる。前記ねじホールは複数に備えられ、前記基板３００の端に沿って相互離隔して配置することができる。

【0054】

前記基板３００は、長方形の断面形状を有することができる。

【0055】

前記基板３００は、前記流路１２０と少なくとも一部が上下方向にオーバーラップされるように配置することができる。前記電子部品３１０は、前記流路１２０と上下方向にオーバーラップされるように配置することができる。

【0056】

前記コンバータ１０は、クーリングプレート４００を含むことができる。前記クーリングプレート４００は、前記コンバータ１０内の一つ以上の電子部品３１０によって発生する熱を放熱させるための放熱板であることができ、熱伝導度が高い材質を含むことができる。前記クーリングプレート４００は、プレート形状で形成され、前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００との間の前記内部空間に配置することができる。前記クーリングプレート４００は、前記内部空間内で前記基板３００の下部に配置することができる。

【0057】

前記クーリングプレート４００は、金属材質で形成することができる。

【0058】

前記クーリングプレート４００は、前記流路１２０をカバーするように配置することができる。前記クーリングプレート４００は、前記流路１２０の上部に配置することができる。前記クーリングプレート４００の下面のうち一部は、前記第１ハウジング１００の上面に接触することができる。前記クーリングプレート４００の断面積は、前記基板３００の断面積より小さく、前記流路１２０の断面積より大きく形成することができる。前記クーリングプレート４００は、前記流路１２０の最外郭が形成する領域より大きいことができる。

【0059】

前記クーリングプレート４００は、金属材質のプレート形状で形成されるべース４０１を含むことができる。前記べース４０１の上面には、他の領域より上方に突出する接触部４５０を含むことができる。前記接触部４５０は、前記基板３００に配置される電子部品３１０と上下方向にオーバーラップされるように配置することができる。前記接触部４５０は、前記電子部品３１０と対応する位置に配置することができる。前記接触部４５０は、前記電子部品３１０と接触することができる。例えば、前記基板３００の上面に前記電子部品３１０が配置され、前記基板３００の下部に前記クーリングプレート４００が配置されるとすると、前記接触部４５０の上面は、前記基板３００を貫通する前記電子部品３１０のリードまたは前記電子部品３１０を前記基板３００にソルダリング（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）させるソルダ領域と接触することができる。前記接触部４５０を前記電子部品３１０または前記基板３００の一領域と接触させることによって、前記電子部品３１０で発生する熱が効率的に前記クーリングプレート４００に伝達させることができる。

【0060】

前記クーリングプレート４００は、接地端子４９０を含むことができる。前記接地端子４９０は、前記べース４０１の側面から他の領域より外側に突出するように形成することができる。前記接地端子４９０は、前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００との間に配置され、前記第１ハウジング１００または前記第２ハウジング２００の外側に露出されることができる。前記接地端子４９０は、前記ホール５０を介して外部に露出されることができる。よって、前記接地端子４９０の一部は、前記第１ハウジング１００の前記第１溝１１２に配置され、他の一部は、前記第２ハウジング２００に形成された前記第２溝に配置することができる。前記ホール５０の内周面と前記接地端子４９０との間には、前記コンバータ１０の内部に異質物が流入することを防止するためのシーリング部材（図示せず）が配置することができる。前記接地端子４９０は、図示していないが、コンバータ１０と接続されるシステム（図示せず）側の接地領域と電気的に接続され、また、前記基板３００の表面に露出または内面に含んでいる接地パターンまたは接地領域と電気的に接続され、前記基板３００に配置された電子部品３１０で発生するノイズまたは電磁波をコンバータ１０の外部に放出させることができる。

【0061】

前記クーリングプレート４００は、放熱ピン４２０（図３参照）を含むことができる。前記放熱ピン４２０は、前記べース４０１の下面から他の領域より下方に突出するように形成することができる。前記放熱ピン４２０は、前記流路１２０内に配置することができる。よって、前記流路１２０内の冷媒の流動時、前記放熱ピン４２０によって、前記クーリングプレート４００と前記冷媒との間に接触面積が広くなることができる。そして、前記クーリングプレート４００または前記放熱ピン４２０に伝達される前記電子部品３１０の熱が効率的に冷媒に伝達されることができる。

【0062】

前記放熱ピン４２０は、複数に備えることができる。例えば、前記放熱ピン４２０は、中央に配置される第１ピン４２２と、前記第１ピン４２２を基準に両側にそれぞれ相互対向して配置される複数の第２ピン４２４を含むことができる。前記複数の第２ピン４２４は、前記第１ピン４２２と所定距離離隔することができる。前記べース４０１の下面から突出する前記第１ピン４２２の長さは、前記べース４０１の下面から突出する前記第２ピン４２４の長さより長く形成することができる。前記第１ピン４２２の下端は前記流路１２０の底面と所定距離離隔することができる。

【0063】

前記放熱ピン４２０は、前記流路１２０の形状に対応するように形成することができる。前記放熱ピン４２０の配置領域は、前記流路１２０の配置領域と対応することができる。即ち、前記第１ピン４２２と前記複数の第２ピン４２４のそれぞれは、互いに離隔して前記流路１２０の形状に対応する長さを有する構成で形成することができる。

【0064】

一方、前記流路１２０内の冷媒が他の領域に漏れることを防止するために、前記コンバータ１０は、シーリング部材５００を含むことができる。

【0065】

詳細に、前記第１ハウジング１００の底板１１５の上面には、他の領域より上方に突出する第１隔壁１４０と、第２隔壁１７０が配置することができる。前記第１隔壁１４０は、前記流路１２０の端に沿って配置することができる。前記第２隔壁１７０は、前記第１隔壁１４０の外側に配置され、前記第１隔壁１４０と所定距離離隔することができる。

【0066】

前記シーリング部材５００は、前記クーリングプレート４００と前記第１隔壁１４０との間に配置される第１シーリング部材５２０と、前記クーリングプレート４００と前記第２隔壁１７０との間に配置される第２シーリング部材５１０を含むことができる。前記第１シーリング部材５２０は、前記第１隔壁１４０の断面形状に対応するように形成され、前記第２シーリング部材５１０は、前記第２隔壁１７０の断面形状に対応するように形成することができる。

【0067】

前記第１隔壁１４０の上面には、他の領域より上方に突出する第１ガイドリーブ１３０が形成されることができる。前記第１ガイドリーブ１３０は、前記第１隔壁１４０の内側端に沿って形成され、前記第１シーリング部材５２０を前記第１隔壁１４０上に堅固に固定することができる。前記第１ガイドリーブ１３０の上面は、前記クーリングプレート４００の下面に接触することができる。

【0068】

前記第２隔壁１７０の上面には、他の領域より上方に突出する第２ガイドリーブ１６０が形成されることができる。前記第２ガイドリーブ１６０は、前記第２隔壁１７０の内側端に沿って形成され、前記第２シーリング部材５１０を前記第２隔壁１７０上に堅固に固定させることができる。前記第２ガイドリーブ１６０の上面は、前記クーリングプレート４００の下面に接触することができる。

【0069】

よって、前記第１シーリング部材５２０および前記第２シーリング部材５１０を通した二重遮蔽構造で、前記流路１２０内の冷媒が他の領域に漏れることを防止することができる。

【0070】

一方、前記第１隔壁１４０と前記第２隔壁１７０との間には、冷媒排出領域１８０が形成されることができる。前記冷媒排出領域１８０は、前記第１シーリング部材５２０と前記クーリングプレート４００との間で冷媒が漏洩する時、漏洩した冷媒を前記第１ハウジング１００の外部に排出するための領域として、少なくとも一つ以上のホール１５０を含むことができる。

【0071】

詳細に、前記冷媒排出領域１８０は、前記第１隔壁１４０と前記第２隔壁１７０との間で溝形状を有することができる。前記冷媒排出領域１８０の上面は、前記第１ハウジング１００の底板１１５の上面と同一平面を形成することができるが、これとは異なり、前記冷媒排出領域１８０の上面は、前記第１ハウジング１００の底板１１５０の上面より下方に段差を有するように形成することができる。

【0072】

前記冷媒排出領域１８０は、前記流路１２０の外側に配置され、前記ホール１５０を含むことができる。前記ホール１５０は、前記第１ハウジング１００の内面から外面を貫通するように形成され、前記冷媒排出領域１８０に冷媒を漏洩する時に漏洩された冷媒を外部に排出させることができる。

【0073】

前記ホール１５０は、複数に備えられ、前記流路１２０の周辺で相互離隔して配置することができる。前記複数のホール１５０は、前記クーリングプレート４００と上下方向にオーバーラップされるように配置することができる。よって、前記複数のホール１５０が前記第１シーリング部材５２０と前記第２シーリング部材５１０との間に配置され、前記流路１２０で流動する冷媒が第１シーリング部材５２０と第１隔壁１４０またはクーリングプレート４００との間の隙間を通じて漏洩されても、前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００との間の空間で流動して、電子部品３１０を含んだ他の構成の損傷を防止するように、漏洩された冷媒が前記ホール１５０を通じてコンバータ１０の外部に排出されるため、電子部品３１０を含んだコンバータ１０内の他の構成に冷媒が流動することを防止することができる。さらに、第２シーリング部材５１０によって、さらに前記第１ハウジング１００と前記第２ハウジング２００との間の空間で冷媒が漏洩されることを防止することができる。

【0074】

以上、本発明の実施例を構成する全ての構成要素が一つに結合したり、結合して動作するものとして説明したが、本発明が必ずしもこれらの実施例に限定されるものではない。すなわち、本発明の目的の範囲内であれば、その全ての構成要素が一つ以上に選択的に結合して動作することもできる。また、前記で記載された「含む」、「構成する」または「有する」などの用語は、特に反対の記載がない限り、当該構成要素が内在しうることを意味するものであり、他の構成要素を除外するものではなく、他の構成要素をさらに含むことができるものと解釈されるべきである。技術的または科学的な用語を含むすべての用語は、他に定義されていない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。事前に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味と一致するものと解釈されるべきであり、本発明で明確に定義されていない限り、理想的または過度に形式的な意味に解釈されない。

【0075】

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で様々な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するものではなく、説明するためのものであり、これらの実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、以下の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【国際調査報告】