特表 2024-536948 スピーカ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-09

(54)【発明の名称】スピーカ装置

(51)【国際特許分類】

   H04R 9/06 20060101AFI20241002BHJP

   H04R 1/06 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

H04R9/06 A

H04R1/06 310

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024520922

(86)(22)【出願日】2022-09-29

(85)【翻訳文提出日】2024-05-09

(86)【国際出願番号】 US2022077272

(87)【国際公開番号】W WO2023060009

(87)【国際公開日】2023-04-13

(31)【優先権主張番号】21201399.9

(32)【優先日】2021-10-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(31)【優先権主張番号】21201404.7

(32)【優先日】2021-10-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(31)【優先権主張番号】21201405.4

(32)【優先日】2021-10-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】506030756

【氏名又は名称】ソノス・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｓｏｎｏｓ， Ｉｎｃ．

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100183265

【弁理士】

【氏名又は名称】中谷 剣一

(72)【発明者】

【氏名】シーク，ティモシー ルーベン

(72)【発明者】

【氏名】シーク，マティアス ジェフリー

(72)【発明者】

【氏名】ワウテルセ，ラルス

(72)【発明者】

【氏名】ステーンハイス，オンノ ヘイン

(72)【発明者】

【氏名】シャンカル，サンジット

(72)【発明者】

【氏名】ファン アペルドールン，ナプル

(72)【発明者】

【氏名】ホフス，トーマス

【テーマコード（参考）】

5D012

5D017

【Ｆターム（参考）】

5D012DA04

5D012FA00

5D012GA01

5D017AH07

(57)【要約】

第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）と、対向する第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）と、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）が取り付けられる第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）及び第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）が取り付けられる対向する第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）を備えるフレーム（１０２，２０２，３０２）とを備えるスピーカ装置（１０１，２０１，３０１）。第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）は、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）を駆動し、第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）は、第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）を駆動する。第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）、第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）の移動可能な第１のコイルブラケット（１０７）、及び弾性の第１のダンパ部材（１１１）は、第１のシングルピース一体形成単一部品を形成する。第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）、第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）の移動可能な第２のコイルブラケット（１０９）、及び弾性の第２のダンパ部材（１１２）は、第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スピーカ装置（１０１，２０１，３０１）であって、
フレーム（１０２，２０２，３０２）と、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）と、第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）とを備え、前記フレーム（１０２，２０２，３０２）は、前記第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）が取り付けられる第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）と、前記第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）が取り付けられる対向する第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）とを備え、
前記第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）を駆動するように構成される第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）と、前記第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）を駆動するように構成される第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）とを備え、
前記第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）は、移動可能な第１のコイルブラケット（１０７）と、前記第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）及び前記第１のコイルブラケット（１０７）に接続される第１のダイアフラム接続部材（１０８）とを備え、
前記第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）は、移動可能な第２のコイルブラケット（１０９）と、前記第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）及び前記第２のコイルブラケット（１０９）に接続される第２のダイアフラム接続部材（１１０）とを備え、
前記第１のコイルブラケット（１０７）を前記第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）に接続する弾性を有する第１のダンパ部材（１１１）と、前記第２のコイルブラケット（１０９）を前記第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）に接続する弾性を有する第２のダンパ部材（１１２）とを備え、
前記第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）、前記第１のコイルブラケット（１０７）、及び前記第１のダンパ部材（１１１）は、第１のシングルピース一体形成単一部品を形成し、
前記第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）、前記第２のコイルブラケット（１０９）、及び前記第２のダンパ部材（１１２）は、第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する、
スピーカ装置（１０１，２０１，３０１）。

【請求項2】

前記第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）の各々が、前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）のそれぞれの厚さよりも小さい厚さを有する、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項3】

前記第１のコイルブラケット（１０７）及び前記第１のダンパ部材（１１１）は、同一の第１の平面内に並列配置を形成し、前記第２のコイルブラケット（１０９）及び前記第２のダンパ部材（１１２）は、同一の第２の平面内に並列配置を形成する、
請求項１又は２に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項4】

前記第１のダンパ部材（１１１）が少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚（１１１ａ，１１１ｂ）を備え、前記第１のダンパ脚（１１１ａ，１１１ｂ）の各々が前記第１のコイルブラケット（１０７）を前記第１のフレーム部分（１０２ａ）に接続し、前記第２のダンパ部材（１１２）が少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚（１１２ａ，１１２ｂ）を備え、前記第２のダンパ脚（１１２ａ，１１２ｂ）の各々が前記第２のコイルブラケット（１０９）を前記第２のフレーム部分（１０２ｂ）に接続する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項5】

前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）、前記第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）、並びに前記第１及び第２のコイルブラケット（１０７，１０９）の各々が１つ以上の壁を備え、各壁が０．３ｍｍ～５ｍｍの壁厚を有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項6】

前記第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）の各々の前記１つ以上の壁が０．３ｍｍの最小壁厚を有する、
請求項５に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項7】

前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）の１つ以上の壁、及び前記第１及び第２のコイルブラケット（１０７，１０９）の各々の１つ以上の壁は、５ｍｍの最大壁厚を有する、
請求項５又は６に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項8】

前記第１のダンパ部材（１１１）と前記第１のフレーム部分（１０２ａ）との間で延在する第１のダンパ支持部分（１１３）と、
前記第２のダンパ部材（１１２）と前記第２のフレーム部分（１０２ｂ）との間で延在する第２のダンパ支持部分（１１４）と、
を更に備える、
請求項１から７のいずれか一項に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項9】

前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）の各々が、前記第１及び第２のスピーカドライバ（１０５，１０６）の一部を受けるように各々が配置される複数のキャビティ（１１５）を備える、
請求項１から８のいずれか一項に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項10】

前記第１のスピーカドライバ（１０５）及び前記第２のスピーカドライバ（１０６）は、前記第１のダイアフラム（１０３）及び前記第２のダイアフラム（１０４）をそれぞれ互いに逆方向に駆動するように構成される、
請求項１から９のいずれか一項に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項11】

第１の側（２０１ａ）と、離隔して対向する第２の側（２０１ｂ）とを備え、前記第１のダイアフラム（２０３）が前記第１の側（２０１ａ）で前記フレーム（２０２）に取り付けられ、前記第２のダイアフラム（２０４）が前記第２の側（２０１ｂ）で前記フレーム（２０２）に取り付けられ、
前記第１のダイアフラム（２０３）と前記第２のダイアフラム（２０４）とが異なる形状を有する、
請求項１から１０のいずれか一項に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項12】

前記第１のダイアフラム（２０３）が略平坦なダイアフラムであり、前記第２のダイアフラム（２０４）が凹状のダイアフラムである、
請求項１１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項13】

前記第１のスピーカドライバ（２０５）に接続されてその支持のために前記第１のダイアフラム（２０３）に沿って延在する第１のダイアフラム支持部材（２０７）と、前記第２のスピーカドライバ（２０６）に接続されてその支持のために前記第２のダイアフラム（２０４）に沿って延在する第２のダイアフラム支持部材（２０８）とを更に備え、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）及び前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記第１の側又は前記第２の側（２０１ａ，２０１ｂ）と平行な平面内で測定される４５°～９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされる、
請求項１１又は１２に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項14】

前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）は、前記第１のダイアフラム（２０３）に沿って延在する１つ以上の凹状中央セクション（２０９）を備え、前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記１つ以上の凹状中央セクション（２０９）に移動可能に受けられる、
請求項１３に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項15】

前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）を移動可能に受けるための１つ以上の切り欠き（２１０）を備える、
請求項１３又は１４に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項16】

前記第１のスピーカドライバ（２０５）は、離隔した２つの移動可能な第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）を備え、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）は、前記２つの第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）間で延在し、前記第２のスピーカドライバ（２０６）は、離隔した２つの移動可能な第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）を備え、前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記２つの第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）間で延在する、
請求項１３から請求項１５のいずれか一項に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項17】

前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）と前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）とが９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされる、
請求項１６に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項18】

第１のダイアフラムアセンブリ及び第２のダイアフラムアセンブリを更に備え、
前記第１のダイアフラムアセンブリは、前記第１のダイアフラム（２０３）と、前記２つの移動可能な第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）と、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）とを備え、
前記第２のダイアフラムアセンブリは、前記第２のダイアフラム（２０４）と、前記２つの移動可能な第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）と、前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）とを備え、
前記第１のダイアフラムアセンブリの重量は、前記第２のダイアフラムアセンブリの重量に実質的に等しい、
請求項１６又１７に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項19】

前記第２の側（２０１ｂ）に配置される支持構造体（２１１）と、前記支持構造体（２１１）に取り付けられる二次スピーカ部材（２１２）とを更に備え、前記二次スピーカ部材（２１２）は、前記第２のダイアフラム（２０４）に離隔状態で隣り合って支持される、
請求項１１から１８のいずれか一項に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項20】

前記第２のダイアフラム（２０４）は、凹状空間を与える凹状ダイアフラムであり、前記二次スピーカ部材（２１２）の少なくとも一部が前記凹状空間に配置される、
請求項１９に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項21】

前記支持構造体（２１１）は、前記第２のダイアフラム（２０４）の周囲で前記第２の側（２０１ｂ）に沿って外周に取り付けられて前記二次スピーカ部材（２１２）に向かって延びる複数の支持脚（２１１ａ，２１１ｂ）を備える、
請求項１９又は２０に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項22】

前記複数の支持脚（２１１ａ，２１１ｂ）の各支持脚は、前記第２の側（２０１ｂ）から離れるように突出するアーチ状セクションを備えるアーチ状支持脚である、
請求項２１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項23】

前記第１のスピーカドライバ（２０５）と前記第２のスピーカドライバ（２０６）とが同一平面内に配置される、
請求項１１から２２のいずれか一項に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項24】

前記フレーム（３０２）は、第１のフレーム側（３０２ａ）と、離隔して対向する第２のフレーム側（３０２ｂ）とを有し、前記第１のダイアフラム（３０３）は、前記第１のフレーム側（３０２ａ）で前記フレーム（３０２）に取り付けられ、前記第２のダイアフラム（３０４）は、前記第２のフレーム側（３０２ｂ）で前記フレーム（３０２）に取り付けられ、前記スピーカ装置（３０１）は、
前記第１及び第２のスピーカドライバ（３０５，３０６）に電気的に接続されるプリント回路基板（ＰＣＢ）（３０７）を更に備え、前記ＰＣＢ（３０７）は、前記スピーカ装置（３０１）を外部装置に接続するための１つ以上の位置（３０８）を与え、
前記フレーム（３０２）の前記第１のフレーム側（３０２ａ）及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ｂ）が前記ＰＣＢ（３０７）を備える、
請求項１から２３のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項25】

前記ＰＣＢ（３０７）は、センサ電子機器及び／又は集積チップを備える、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項26】

前記センサ電子機器及び／又は前記集積チップは、温度センサ、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、近接センサ、マイクロフォン、周波数フィルタリング要素、マイクロプロセッサ、気圧計、温度計、空気湿度センサのうちの少なくとも１つを備える、
請求項２５に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項27】

前記ＰＣＢ（３０７）は、ＦＲ－２、ＦＲ－４、及び／又は金属から形成される、
請求項２４から２６のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項28】

前記ＰＣＢ（３０７）が複数の層を備える、
請求項２４から２７のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項29】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１のフレーム側（３０２ａ）及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ｂ）と一体に形成される、
請求項２４から２８のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項30】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ａ，３０２ｂ）に機械的に結合される、
請求項２４から２８のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項31】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ａ，３０２ｂ）に化学的に結合される、
請求項２４から２８のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項32】

前記ＰＣＢ（７ｂ）は、１つ以上の外部スピーカを前記ＰＣＢ（３０７）に電気的に接続するための１つ以上の更なる位置（３０９）を与える、
請求項２４から３１のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項33】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１のフレーム側（３０２ａ）に第１のＰＣＢ部分（３０７ａ）を備え、前記第２のフレーム側（３０２ｂ）に第２のＰＣＢ部分（３０７ｂ）を備え、前記第１及び第２のＰＣＢ部分（３０７ａ，３０７ｂ）が前記フレーム（３０２）に沿って電気的に接続される、
請求項２４から３２のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項34】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１及び／又は前記第２のダイアフラム（３０３，３０４）が貫通して延在する１つ以上の開口（３１０ａ，３１０ｂ）を備える、
請求項２４から３３のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２１年１０月７日に出願された欧州特許出願第２１２０１３９９．９号、２０２１年１０月７日出願の欧州特許出願第２１２０１４０４．７号、及び２０２１年１０月７日に出願された欧州特許出願第２１２０１４０５．４号の優先権の利益を主張し、これらの欧州特許出願の各々は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本発明は、スピーカ装置に関し、特に、サスペンションドライバが一体化されたスピーカ装置に関する。更に、本発明は、スピーカ装置に関し、特に、薄型でフォームファクタが小さいスピーカ装置に関する。更にまた、本発明は、スピーカ装置に関し、特に、プリント回路基板が一体化されたスピーカ装置に関する。

【背景技術】

【0003】

スピーカは、例えば、弾性フラットスピーカダンパを開示する米国特許出願公開第６８５３７３４号明細書、スピーカ駆動ユニットのボイスコイル用のサスペンションを開示する米国特許第７３６６３１８号明細書、及びラウドスピーカで使用可能な電磁バイブレータ用のスパイダ構成を開示する米国特許第８３１１２６３号明細書から知られている。

【0004】

ラウドスピーカにおける最も重要な開発は、好ましくは効率及びコストを犠牲にすることなく、スピーカをより強力かつよりコンパクトにすることである。ラウドスピーカは、比較的高い最大音圧レベルを有し、ドライバ及びハウジングのサイズを考慮して、例えば１００Ｈｚ未満のより低い周波数を容易に再生することができる場合に、強力であると考えられる。

【0005】

また、コンパクトなラウドスピーカシステムは、重量が軽いことが多い。ラウドスピーカダイアフラムが軽量ハウジング内で大きく振動すると、望ましくない機械的振動が発生する可能性がある。１つの解決策は、二重対向ドライバキャンセル（ＤＯＤＣ）として知られることもある構成である、既存のドライバから離れる方向を向く第２のドライバを付加することである。ＤＯＤＣの利点は、２つのドライバからの機械的振動が相殺することである。ＤＯＤＣの欠点は、２つのドライバが互いに背中合わせに配置されるため、ハウジングが少なくとも２倍の大きさであることであり、このハウジングサイズの増大は、コンパクトなラウドスピーカシステムにとって望ましくない。

【0006】

別の対向ドライバ構成が米国特許第９，６０９，４０５号明細書に記載されており、この特許では、複数のドライバが同じ横方向平面内に並んで配置され、ドライバの第１のセットが一方向を向き、ドライバの第２のセットが反対方向を向き、それにより、ドライバの２つのセットからの逸脱が相殺する。米国特許第９，６０９，４０５号明細書に記載される構成は、ドライバのセットを横方向平面内に配置することによって単一のドライバに匹敵する低い横方向プロファイル又は高さを達成する。しかしながら、ドライバは、ドライバが使用されているときに振動及び／又は力のモーメントを回避するために「Ａ－Ｂ－Ｂ－Ａ」構成でなければならない。したがって、より大きな横方向プロファイルを犠牲にして、低い横方向プロファイルが達成される。

【0007】

コーン形状のスピーカ膜と、スピーカ膜に対してその裏側に同軸に配置された膜ドライバ又はアクチュエータとを備えるスピーカトランスデューサなどのスピーカユニットが、従来技術において周知である。これらのスピーカは１つのコイルを有し、したがって、このコイルをフレーム上の端子に、又は増幅器に直接接続するために必要な配線の量は限られている。複数の駆動ユニットを有するスピーカは、より多くの配線を必要とし、（温度検知、近接検知、位置など）他の機能を組み込む必要があると同時に、高いフレーム剛性が必要とされる場合、スピーカ市場にとって魅力的な提案を生み出すために新しい解決策を開発する必要があった。

【発明の概要】

【0008】

本発明の第１の態様は、高い性能及び直線性を提供しながら、外形寸法が縮小され、最小限の構成要素を有するスピーカ装置を提供しようとするものである。

【0009】

本発明の第１の態様によれば、フレームと、第１のダイアフラムと、第２のダイアフラムとを備えるスピーカ装置が提供され、フレームは、第１のダイアフラムが取り付けられる第１のフレーム部分と、第２のダイアフラムが取り付けられる対向する第２のフレーム部分とを備え、スピーカ装置は、第１のダイアフラムを駆動するように構成される第１のスピーカドライバと、第２のダイアフラムを駆動するように構成される第２のスピーカドライバとを備える。第１のスピーカドライバは、移動可能な第１のコイルブラケットと、第１のダイアフラム及び第１のコイルブラケットに接続される第１のダイアフラム接続部材とを備える。第２のスピーカドライバは、移動可能な第２のコイルブラケットと、第２のダイアフラム及び第２のコイルブラケットに接続される第２のダイアフラム接続部材とを備える。弾性の第１のダンパ部材が、第１のコイルブラケットを第１のフレーム部分に接続し、弾性の第２のダンパ部材が、第２のコイルブラケットを第２のフレーム部分に接続する。第１のフレーム部分、第１のコイルブラケット、及び第１のダンパ部材は、第１のシングルピース一体形成単一部品を形成し、第２のフレーム部分、第２のコイルブラケット、及び第２のダンパ部材は、第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する。

【0010】

第１及び第２のフレーム部分、第１及び第２のコイルブラケット、並びに第１及び第２のダンパ部材を第１及び第２のシングルピース部品としてそれぞれ設けることにより、例えば、第１のフレーム部分及び第２のフレーム部分、第１のコイルブラケット及び第２のコイルブラケット、並びに第１のダンパ部材及び第２のダンパ部材を製造するための単一ステップ射出成形プロセスを利用することが可能になる。そのような単一ステップ射出成形プロセスは、製造コスト及び製造の複雑さを大幅に低減する。更に、第１及び第２のフレーム部分、第１及び第２のコイルブラケット、並びに第１及び第２のダンパ部材が第１及び第２のシングルピース部品を形成するので、スピーカ装置のよりコンパクトで平坦な設計が非常に容易になる。

【0011】

本発明の第２の態様は、性能を維持しながら、薄型で小さなフォームファクタのスピーカ装置を提供しようとするものである。

【0012】

本発明の第２の態様によれば、第１の側及び離隔して対向する第２の側と、フレームと、第１のダイアフラムと、第２のダイアフラムとを備えるこのタイプのスピーカ装置が提供され、第１のダイアフラムは、第１の側においてフレーム内に取り付けられ、第２のダイアフラムは、第２の側においてフレーム内に取り付けられる。第１のスピーカドライバは、第１のダイアフラムを駆動するように構成され、第２のスピーカドライバは、第２のダイアフラムを駆動するように構成され、第１のダイアフラム及び第２のダイアフラムは異なる形状を有する。

【0013】

第１及び第２のダイアフラムが異なる形状を有することにより、小型のスピーカ装置を提供しながら、良好な音域及び性能を可能にする。すなわち、第１のダイアフラムは、第１の音要件を満たす形状を有することができ、第２のダイアフラムは、第２の音要件を満たす形状を有することができる。更に、第１及び第２のダイアフラムの異なる形状は、必要に応じて、二次スピーカ部材、例えばツイータを第１又は第２のダイアフラムの隣にコンパクトに取り付けることを可能にすることができる。

【0014】

例えば、一実施形態では、第１のダイアフラムは実質的に平坦なダイアフラムであってもよく、第２のダイアフラムは凹状ダイアフラムであってもよい。そのような平坦で凹状のダイアフラムは、スピーカ装置の薄型（例えば、厚さ）を維持しながら、特定の音響要件を満たすように構成することができる。

【0015】

本発明の第３の態様は、寸法が小さく、できるだけ少ない部品にできるだけ多くの機能を組み込みつつ、線形応答特性を提供するスピーカユニットを提供しようとするものである。

【0016】

本発明の第３の態様によれば、第１のフレーム側と離隔して対向する第２のフレーム側とを有するフレームと、第１のフレーム側において前記フレームに取り付けられる第１のダイアフラムと、第２のフレーム側においてフレームに取り付けられる対向する第２のダイアフラムとを備えるこのタイプのスピーカ装置が提供される。第１のスピーカドライバは、第１のダイアフラムを駆動するように構成され、第２のスピーカドライバは、第２のダイアフラムを駆動するように構成される。プリント回路基板ＰＣＢが、第１及び第２のスピーカドライバに電気的に接続され、ＰＣＢは、スピーカ装置を外部装置に接続するための１つ以上の位置を与え、フレームの第１のフレーム側及び／又は第２のフレーム側はＰＣＢを備える。

【0017】

第１のフレーム側及び／又は第２のフレーム側のＰＣＢは、第１及び第２のスピーカドライバを制御するとともにスピーカ装置を外部装置に接続するためのコンパクトな電気的配置を可能にする。更に、ＰＣＢは、第１のフレーム側及び／又は第２のフレーム側の構造的剛性を増加させ、したがってフレーム全体のそのような剛性が増加し、それによって例えば共振を低減する。

【0018】

以下、添付図面を参照して、本発明について更に詳しく説明する。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置の三次元図を示す。

【図2】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置の第１のフレーム部分の三次元図を示す。

【図3】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置の第２のフレーム部分の三次元図を示す。

【図4】本発明の別の実施形態に係るスピーカ装置の三次元図を示す。

【図5】本発明の別の実施形態に係るスピーカ装置の第１のフレーム部分の三次元図を示す。

【図6】本発明の別の実施形態に係るスピーカ装置の第２のフレーム部分の三次元図を示す。

【図7】本発明の別の実施形態に係るスピーカ装置の三次元図を示す。

【図8】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置の第１のフレーム側の三次元図を示す。

【図9】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置の第２のフレーム側の三次元図を示す。

【図10】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置で使用されるＰＣＢを示す。

【図11】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置で使用されるＰＣＢを示す。

【図12A】従来のデュアルダイアフラムスピーカ装置で使用されるのと同様の形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【図12B】従来のデュアルダイアフラムスピーカ装置で使用されるのと同様の形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【図12C】従来のデュアルダイアフラムスピーカ装置で使用されるのと同様の形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【図13A】本発明の実施形態に係るスピーカ装置で使用される異なる形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【図13B】本発明の実施形態に係るスピーカ装置で使用される異なる形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【図13C】本発明の実施形態に係るスピーカ装置で使用される異なる形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【図13D】本発明の実施形態に係るスピーカ装置で使用される異なる形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【図13E】本発明の実施形態に係るスピーカ装置で使用される異なる形状の対向するダイアフラムの実施形態を示す。

【発明を実施するための形態】

【0020】

図１～図３を参照すると、フレーム１０２と、第１のダイアフラム１０３と、第２のダイアフラム１０４とを備えるスピーカ装置１０１が提供され、第１及び第２のダイアフラム１０３，１０４は離隔され、フレーム１０２に対向して取り付けられる。図示のように、例示的な実施形態では、第１及び第２のダイアフラム１０３，１０４は、離隔され、互いに実質的に平行に配置されると考えられてもよい。例えば、第１及び第２のダイアフラム１０３，１０４は、スピーカ装置１０１の第２の側１０１ｂとは反対側の第１の側１０１ａにそれぞれ配置されている。第１の側１０１ａ及び第２の側１０１ｂは、略平行で平坦であると考えてもよい。第１の側１０１ａ及び第２の側１０１ｂはスピーカ装置１０１の前面及び背面と呼ばれてもよく、又はその逆であってもよく、「前面」及び「背面」という用語は必要に応じて交換可能であることは注目に値する。

【0021】

更に、フレーム１０２は、第１のダイアフラム１０３が取り付けられる第１のフレーム部分１０２ａと、第２のダイアフラム１０４が取り付けられる対向する第２のフレーム部分１０２ｂとを備えることが分かる。第１のフレーム部分１０２ａは、スピーカ装置１０１の前述した第１の側１０１ａを備え、第２のフレーム部分１０２ｂは、前述した第２の側１０１ｂを備える。

【0022】

第１のスピーカドライバ１０５は、第１のダイアフラム１０３を駆動するように構成されており、第２のスピーカドライバ１０６は、第２のダイアフラム１０４を駆動するように構成されている。第１のスピーカドライバ１０５は、例えば直線的に上下に移動可能な第１のコイルブラケット１０７と、第１のダイアフラム１０３及び第１のコイルブラケット１０７に接続される、すなわち第１のダイアフラム１０３を移動可能な第１のコイルブラケット１０７に接続する第１のダイアフラム接続部材１０８とを備える。

【0023】

第２のスピーカドライバ１０６は、移動可能な、例えば直線的に上下に延びる第２のコイルブラケット１０９と、第２のダイアフラム１０４及び第２のコイルブラケット１０９に接続された、すなわち第２のダイアフラム１０４を移動可能な第２のコイルブラケット１０９に接続する第２のダイアフラム接続部材１１０とを備える。

【0024】

有利な実施形態では、第１のスピーカドライバ１０５及び第２のスピーカドライバ１０６は、第１のダイアフラム１０３及び第２のダイアフラム１０４をそれぞれ互いに逆方向に駆動するように構成される。すなわち、スピーカ装置１０１が使用されているとき、第１及び第２のダイアフラム１０３，１０４は、スピーカ装置１０１が改善された動的バランスを示すように、例えば第１及び第２のダイアフラム１０３，１０４の対向する動きが望ましくない共振、振動などを低減するように、逆方向に駆動される。

【0025】

第１のコイルブラケット１０７と第１のフレーム部分１０２ａとを接続する弾性を有する第１のダンパ部材１１１が設けられ、第２のコイルブラケット１０９と第２のフレーム部分１０２ｂとを接続する弾性を有する第２のダンパ部材１１２が設けられる。

【0026】

第１のフレーム部分１０２ａ、第１のコイルブラケット１０７及び第１のダンパ部材１１１は、第１のシングルピース一体形成単一部品を形成し、第２のフレーム部分１０２ｂ、第２のコイルブラケット１０９及び第２のダンパ部材１１２は、第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する。

【0027】

本発明によれば、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ，１０２ｂと、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９と、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２とをそれぞれの第１及び第２のシングルピース部品として設けることにより、フレーム１０２、例えば第１及び第２のフレーム部分１０２ａ，１０２ｂと、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９と、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２とを製造するための単一ステップ射出成形プロセスを利用することができる。そのような単一ステップ射出成形プロセスは、製造コスト及び製造の複雑さを大幅に低減する。また、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ，１０２ｂと、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９と、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２とが、それぞれ第１及び第２のシングルピース部品を構成するので、スピーカ装置１０１のよりコンパクトでフラットな設計が非常に容易になる。最も有利には、前述のような第１及び第２のシングルピース部品は、スピーカ装置１０１の性能を低下させず、すなわち、高い性能及び直線性が提供され維持される。

【0028】

有利な実施形態では、第１のフレーム部分１０２ａ、第１のコイルブラケット１０７、及び第１のダンパ部材１１１は第１のシングルピース部品を形成し、この第１のシングルピース部品は、例えばスピーカ装置１０１の第１の側１０１ａに垂直な方向から見たときにいかなる点でもそれ自体と交差又は重なり合わないことは注目に値する。同様に、有利な実施形態では、第２のフレーム部分１０２ｂ、第２のコイルブラケット１０９、及び第２のダンパ部材１１２は、第２のシングルピース部品を形成し、この第２のシングルピース部品は、例えばスピーカ装置１０１の第２の側１０１ｂに垂直な方向から見たときに、いかなる点においてもそれ自体と交差又は重なり合わない。

【0029】

例示的な実施形態では、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂ、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９並びに第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２は、それぞれ第１及び第２のシングルピース一体形成単一部品を形成し、第１及び第２の単一部品は各々均質ポリマー部を形成し、効率的な射出成形プロセスを可能にする。

【0030】

図示の有利な実施形態では、第１のダイアフラム接続部材１０８及び第２のダイアフラム接続部材１１０は、第１及び第２のダイアフラム１０３，１０４への第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９の移動の良好な伝達を提供するために、それぞれ第１及び第２のダイアフラムに沿って延在する実質的に剛性の梁状部材であってもよい。

【0031】

例示的な実施形態では、第１のスピーカドライバ１０５は、第１の磁石１０５ａと、第１の磁石と磁気的に係合する移動可能な第１のコイル１０５ｂとを備えてもよく、第１のコイル１０５ｂは第１のコイルブラケット１０７に接続されることに更に留意されたい。同様に、第２のスピーカドライバ１０６は、第２の磁石１０６ａと、第２の磁石と磁気的に係合する移動可能な第２のコイル１０６ｂとを備えてもよく、第２のコイル１０６ｂは、第２のコイルブラケット１０９に接続されている。一実施形態では、第１のコイル１０５ｂは、第１の磁石１０５ａの周りに移動可能に延び、第２のコイル１０６ｂは、第２の磁石１０６ａの周りに移動可能に延びる。例示的な実施形態では、フレーム１０２、すなわち第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂの各々は、第１及び第２のスピーカドライバ１０５，１０６の一部、例えばキャビティ１１５内に受け入れ可能な第１及び第２の磁石１０５ａ、１０６ａを受け入れるように各々が配置された複数のキャビティ１１５を備えてもよい。

【0032】

有利な実施形態では、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２の各々は、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂの厚さよりも小さい厚さを有してもよい。第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２の厚さをこのように小さくすることにより、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９の動作中の弾性的かつ柔軟な懸架が可能になる。

【0033】

図示するように、有利な実施形態では、第１のコイルブラケット１０７及び第１のダンパ部材１１１は、同じ第１の平面内に並列配置を形成し、第２のコイルブラケット１０９及び第２のダンパ部材１１２は、同じ第２の平面内に並列配置を形成する。並列配置は、射出成形プロセス、例えば、第１のフレーム部分１０２ａ、第１のコイルブラケット１０７及び第１のダンパ部材１１１の金型からの取り外し、並びに第２のフレーム部分１０２ｂ、第２のコイルブラケット１０９及び第２のダンパ部材１１２の金型からの取り外しを容易にする。この実施形態では、第１のコイルブラケット１０７及び第１のダンパ部材１１１は、例えばスピーカ装置１０１の第１の側１０１ａから測定されるのと同じ又は同様の第１の距離に配置されていると考えられてもよく、第１のコイルブラケット１０７及び第１のダンパ部材１１１は、共有される第１の平面内で互いに隣接して又は隣接して配置され、例えば、共有される第１の平面は第１の側１０１ａと実質的に平行である。同様に、第２のコイルブラケット１０９及び第２のダンパ部材１１２は、例えばスピーカ装置１０１の第２の側１０１ｂから測定されるのと同じ又は同様の第２の距離に配置されていると考えられてもよく、第２のコイルブラケット１０９及び第２のダンパ部材１１２は、共有される第２の平面内で互いに隣接して又は隣接して配置され、例えば、共有される第２の平面は第２の側１０１ｂと実質的に平行である。有利な実施形態では、スピーカ装置１０１の外形寸法を更に縮小するために、同じ第１の平面と同じ第２の平面とが一致してもよい。

【0034】

例示的な実施形態では、第１のダンパ部材１１１は、各々が第１のコイルブラケット１０７を第１のフレーム部分１０２ａに接続する少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂを備えてもよく、第２のダンパ部材１１２は、各々が第２のコイルブラケット１０９を第２のフレーム部分１０２ｂに接続する少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂを備えてもよい。少なくとも２つの第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂ及び少なくとも２つの第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂは、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９の第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂへの弾性的かつ可撓性であるが堅牢で耐久性のある接続を可能にする。

【0035】

少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂ及び少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂは、各々が湾曲した又はアーチ状の形状を有してもよく、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂに対する弾性移動を可能にするように配置されていることに留意されたい。すなわち、少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂは、第１のコイルブラケット１０７と第１のフレーム部分１０２ａとの間に緩く懸架されていると考えてもよい。同様に、少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂは、第２のコイルブラケット９と第２のフレーム部分１０２ｂとの間に緩く懸架されていると考えることができる。

【0036】

前述のように、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂ、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９、並びに第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２は、それぞれの第１及び第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する。このように、上記の実施形態では、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂ、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９、並びに少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂ及び少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂは、それぞれの第１及び第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する。

【0037】

第１及び第２の一体型構成要素の部品及び部分の剛性及び弾性の差を達成するために、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂ、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２、並びに第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９が各々１つ以上の壁を備え、各壁が０．３ｍｍから５ｍｍの間の壁厚を有する実施形態が提供される。したがって、特定の部分又はセクションの壁厚を変更することにより、特定の剛性及び弾性要件を満たすことが可能になる。同様に、一実施形態では、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂ、少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂ及び少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂ、並びに第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９は、各々が１つ以上の壁を備え、各壁は、０．３ｍｍから５ｍｍの間の壁厚を有する。

【0038】

一実施形態では、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２の各々の１つ以上の壁は、０．３ｍｍの最小壁厚を有し、それにより、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２の堅牢性及び耐久性を犠牲にすることなく、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９の移動のための十分な弾性及び可撓性を達成する。

【0039】

一実施形態では、少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂ及び少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂの各々の１つ以上の壁は、０．３ｍｍの最小壁厚を有し、それにより、少なくとも２つの第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂ及び少なくとも２つの第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂの堅牢性及び耐久性を犠牲にすることなく、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９の移動に十分な弾性及び可撓性を達成する。

【0040】

一実施形態では、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂの１つ以上の壁並びに第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９の各々の１つ以上の壁は、５ｍｍの最大壁厚を有する。この最大壁厚は、フレーム１０２、すなわち第１及び第２のフレーム部分１０２ａ、１０２ｂ、並びに第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９が変形に耐え、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９がそれらの動きを第１及び第２のダイアフラム接続部材１０８，１１０に伝達することを可能にするのに十分な剛性を提供し、寸法を可能な限り小さく保つ。

【0041】

一実施形態では、第１及び第２のダイアフラム接続部材１０８，１１０はまた、十分な剛性を達成するが寸法を可能な限り小さく保つために、各々が５ｍｍの最大壁厚を有する１つ以上の壁を有してもよい。このような最大壁厚は、図示のように実質的に平坦な梁状のダイアフラム接続部材として形成される場合、第１及び第２のダイアフラム接続部材１０８，１１０について容易に達成される。

【0042】

更に図示するように、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２、特に少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚１１１ａ、１１１ｂ及び少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚１１２ａ、１１２ｂは、上で概説したように、例えば約０．３ｍｍ又はそれ以上の比較的薄い壁厚を有してもよい。前述したように、第１及び第２のフレーム部分１０２ａ，１０２ｂ、第１及び第２のコイルブラケット１０７，１０９、並びに第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２は、第１及び第２のシングルピース設計により射出成形することができるため、射出成形時の変形、収縮及び／又は反り現象に問題が生じる場合がある。これらの射出成形の問題に対処するために、スピーカ装置１０１が、第１のダンパ部材１１１と第１のフレーム部分１０２ａとの間に延在する第１のダンパ支持部分１１３を更に備え、第２のダンパ部材１１２と第２のフレーム部分１０２ｂとの間に第２のダンパ支持部分１１４が延在する実施形態が提供される。第１及び第２のダンパ支持部分１１３，１１４は、射出成形中の望ましくない変形、収縮及び／又は反りを防止し、その結果、第１及び第２のダンパ部材１１１，１１２は、射出成形プロセスが完了した後に必要な形状及び弾性を維持する。

【0043】

図４～図６を参照すると、第１の側２０１ａと離隔して対向する第２の側２０１ｂとを備えるスピーカ装置２０１が示されている。フレーム２０２と、第１のダイアフラム２０３及び第２のダイアフラム２０４とが設けられ、第１のダイアフラム２０３は第１の側２０１ａでフレーム２０２内に取り付けられ、第２のダイアフラム２０４は第２の側２０１ｂでフレーム２０２内に取り付けられる。第１のダイアフラム２０３を駆動する第１のスピーカドライバ２０５が設けられ、第２のダイアフラム２０４を駆動する第２のスピーカドライバ２０６が設けられ、第１のダイアフラム２０３と第２のダイアフラム２０４とは異なる形状を有している。

【0044】

第１及び第２のダイアフラム２０３，２０４が異なる形状を有することにより、スピーカ装置２０１に小さなプロファイル（例えば、厚さ）を提供しながら、良好な音の範囲及び性能を可能にする。特に、第１のダイアフラム２０３は、第１の音要件を満たす第１の形状を有してもよく、第２のダイアフラム２０４は、第２の音要件を満たす第２の形状を有してもよく、第１及び第２の形状は、それぞれ第１及び第２の音要件を満たすように異なっている。最も有利には、以下で更に詳細に説明するように、第１及び第２のダイアフラム２０３，２０４の異なる形状はまた、二次スピーカ部材２１２、例えばツイータを、必要に応じてコンパクトに第１の又は第２のダイアフラム２０３，２０４に隣接して／隣接して取り付けることを可能にする。

【0045】

例示的な実施形態では、第１のダイアフラム２０３は実質的に平坦なダイアフラムであってもよく、第２のダイアフラム２０４は凹状ダイアフラムであってもよい。平坦なダイアフラム２０３，２０４及び凹状のダイアフラムは、スピーカ装置２０１の薄型、例えば厚さを維持しながら、異なる音響要件を満たすように構成されてもよい。第１のダイアフラム２０３は略平坦であってもよいので、スピーカ装置２０１の内部には、凹状の第２のダイアフラム２０４を収容するためのより多くの空間が設けられる。更に、このような凹状の第２のダイアフラム２０４は、スピーカ装置２０１の外形を更に小さくするために、前述した二次スピーカ部材２１２を少なくとも部分的に収容することができる凹状空間を提供する。

【0046】

有利な実施形態では、第１のスピーカドライバ２０５に接続されてその支持のために第１のダイアフラム２０３に沿って延在する第１のダイアフラム支持部材２０７が設けられる。また、第２のスピーカドライバ２０６に接続されてその支持のために第２のダイアフラム２０４に沿って延在する第２のダイアフラム支持部材２０８が設けられる。図示のように、第１のダイアフラム支持部材２０７及び第２のダイアフラム支持部材２０８は、第１の又は第２の側２０１ａ、２０１ｂに平行な平面内で測定したときに４５°～９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされている。

【0047】

別の有利な実施形態では、第１のスピーカドライバ２０５及び第２のスピーカドライバ２０６は、同じ平面内に配置されてもよく、これはまた、スピーカ装置２０１のプロファイル（例えば、厚さ）の低減を促進する。

【0048】

図５及び図６から推測することができるように、第１のダイアフラム支持部材２０７及び第２のダイアフラム支持部材２０８は、第１及び第２のダイアフラム支持部材２０７，２０８と第１及び第２のスピーカドライバ２０５，２０６との間の干渉を最小限に抑えるために、横方向に配置されてもよい。第１及び第２のダイアフラム支持部材２０７，２０８のこのような横方向の配置は、スピーカ装置２０１の幅、長さ及び／又は厚さの両方において、はるかに小さいプロファイル又はフォームファクタを可能にする。

【0049】

図５の第１のダイアフラム支持部材２０７及び図６の第２のダイアフラム支持部材２０８が同様の向きを有するように示されていることは注目に値するが、図４から、第１のダイアフラム支持部材２０７，２０８及び第２のダイアフラム支持部材は、スピーカ装置２０１の組み立てられた状態において前述の角度（α）で回転方向にオフセットされていると推測することができる。以下で更に説明するように、フレーム２０２は、第１のフレーム部分２０２ａ及び第２のフレーム部分２０２ｂを備えてもよく、第１のフレーム部分２０２ａには、第２のスピーカドライバ２０６を少なくとも部分的に受け入れるための１つ以上の第１のキャビティ２１３が設けられており、第２のフレーム部分２０２ｂには、第１のスピーカドライバ２０５を少なくとも部分的に受け入れるための１つ以上の第２のキャビティ２１４が設けられている。そして、スピーカ装置２０１が組み立てられた状態において、前述したように、第１のダイアフラム支持部材及び第２のダイアフラム支持部材２０７，２０８が左右に並べられる。

【0050】

有利な実施形態では、第１のダイアフラム支持部材２０７は、第１のダイアフラム２０３に沿って延びる１つ以上の凹状中央セクション２０９を備え、第２のダイアフラム支持部材２０８は、１つ以上の凹状中央セクション２０９に移動可能に受け入れられる。このようにして、第１のダイアフラム支持部材２０７が、第２のダイアフラム支持部材２０８が第１のダイアフラム支持部材２０７と干渉することなく移動可能に交差するための空間を提供する一方で、第１のダイアフラム２０３と第２のダイアフラム２０４との間、すなわち第１の側２０１ａと第２の側２０１ｂとの間の間隔を最小限に抑えることができるので、スピーカ装置２０１のプロファイル（例えば、厚さ）を更に低減／低減することが可能である。

【0051】

有利な実施形態では、第２のダイアフラム支持部材２０８は、第１のダイアフラム支持部材２０７を移動可能に受けるための１つ以上の切り欠き２１０を備える。図５及び図６から推測することができるように、１つ以上の切り欠き２１０は、第２のダイアフラム支持部材２０８が第１のダイアフラム支持部材２０７と干渉することなく省スペースで移動可能に交差する余地を提供する。

【0052】

第１のダイアフラム支持部材２０７の１つ以上の凹状中央セクション２０９及び／又は第２のダイアフラム支持部材２０８の１つ以上の切り欠き２１０はまた、スピーカ装置２０１の最適な性能を達成するために使用されるときに第１及び第２のダイアフラム２０３，２０４の十分な移動が可能であるようにすることは注目に値する。

【0053】

図５及び図６に示す実施形態では、第１のスピーカドライバ２０５は、離隔した２つの、例えば対向する移動可能な第１のドライバ部分２０５ａ、２０５ｂを備えてもよく、第１のダイアフラム支持部材２０７は、２つの第１のドライバ部分２０５ａ、２０５ｂの間で延在する。同様に、第２のスピーカドライバ２０６は、離隔した２つの、例えば対向する移動可能な第２のドライバ部分２０６ａ、２０６ｂを備えてもよく、第２のダイアフラム支持部材２０８は、２つの第２のドライバ部分２０６ａ、２０６ｂの間で延在する。

【0054】

この実施形態では、第１のダイアフラム２０３は、対向する第１のドライバ部分２０５ａ、２０５ｂの間に接続された第１のダイアフラム支持部材２０７を介して駆動される。このようにして、第１のドライバ部分２０５ａ、２０５ｂの駆動力は、第１のダイアフラム２０３全体に最適に分配される。同様に、第２のダイアフラム２０４は、対向する第２のドライバ部分２０６ａ，２０６ｂ間に接続された第２のダイアフラム支持部材２０８を介して駆動される。このようにして、第２のドライバ部分２０６ａ、２０６ｂの駆動力は、第２のダイアフラム２０４にわたって最適に分配される。

【0055】

例示的な実施形態では、第１のダイアフラム支持部材２０７及び第２のダイアフラム支持部材２０８は、（実質的に）９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされる。この実施形態では、第１及び第２のダイアフラム支持部材２０７，２０８は、第１の又は第２の側２０１ａ、２０１ｂに平行な平面内で測定した場合に、実質的に垂直に配置されているとみなすことができる。このようにして、例えばスピーカ装置２０１のコンパクトな正方形のプロファイルを達成するために、この平面内で測定されるスピーカ装置２０１の幅及び長さの両方を最小化することができる。

【0056】

更なる実施形態において、スピーカ装置２０１は、第１のダイアフラムアッセンブリ及び第２のダイアフラムアッセンブリを更に備える。第１のダイアフラムアセンブリは、第１のダイアフラム２０３と、２つの移動可能な第１のドライバ部分２０５ａ，２０５ｂと、第１のダイアフラム支持部材２０７とを備え、第２のダイアフラムアセンブリは、第２のダイアフラム２０４と、２つの移動可能な第２のドライバ部分２０６ａ，２０６ｂと、第２のダイアフラム支持部材２０８とを備える。そして、第１のダイアフラムアッセンブリの重量と第２のダイアフラムアッセンブリの重量とが略等しくされることで、スピーカ装置２０１を共振及び無振動で動作させることができる。重量の同等性は、動作中の可動部品の組み合わせに関することに留意されたい。一実施形態では、第１及び第２のダイアフラムアセンブリの３つの構成要素は全て、重量が実質的に等しい。更なる実施形態では、例えば、第２のダイアフラム２０４と比較してより高い又はより低い重量の第１のダイアフラム２０３を、第２のダイアフラム支持部材２０８と比較してより低い又はより高い重量の第１のダイアフラム支持部材２０７によってそれぞれ相殺することができる。

【0057】

図４を参照すると、一実施形態では、支持構造体２１１が設けられ、第２の側２０１ｂに配置され、二次スピーカ部材２１２が支持構造体２１１に取り付けられ、二次スピーカ部材２１２は、そこから離隔して第２のダイアフラム２０４に隣接して／隣接して支持される。二次スピーカ部材２１２は、スピーカ装置２０１のダイナミックレンジ及び性能を更に向上させることができる。例示的な実施形態では、二次スピーカ部材２１２はツイータである。支持構造体２１１は、スピーカ装置２０１の厚さなどのコンパクトな外形を維持しながら、二次スピーカ部材２１２を第２のダイアフラム２０４の近くに配置できるようにする。前述したように、二次スピーカ部材２１２は、スピーカ装置２０１の重量分布も改善して望ましくない共振及び振動を最小限に抑えるようなサイズ、形状、及び／又は配置であってもよい。

【0058】

スピーカ装置２０１の外形を更に小さくするために、例示的な実施形態が提供され、この実施形態において、第２のダイアフラム２０４は、凹状空間を提供する凹状ダイアフラムであり、二次スピーカ部材２１２は、少なくとも部分的に凹状空間内に配置される。凹状空間は、スピーカ装置２０１内に突出／突出（ｐｒｏｔｒｕｄｅ／ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ）していると理解される。この実施形態では、二次スピーカ部材２１２は、スピーカ装置２０１の更にコンパクトな設計が得られるように、凹状空間に少なくとも部分的に収容される。

【0059】

第１のダイアフラム支持部材２０７の１つ以上の凹状中央セクション２０９は、凹状の第２のダイアフラム２０４と、凹状の第２のダイアフラム２０４と凹状の第２のダイアフラム２０４を支持する回転方向にオフセットされた第２のダイアフラム支持部材２０８とを少なくとも部分的に入れ子状に受けることができるため、スピーカ装置２０１において凹状の第２のダイアフラム２０４のためのより多くの内部空間を提供することは注目に値する。

【0060】

図４の例示的な実施形態では、支持構造体２１１は、第２のダイアフラム２０４の周りの第２の側２０１ｂに沿って周方向に取り付けられ、二次スピーカ部材２１２に向かって延在する複数の支持脚２１１ａ、２１１ｂを備える。支持脚２１１ａ、２１１ｂの各々は、第２のダイアフラム２０４の周りの第２の側２０１ｂの周囲から二次スピーカ部材２１２まで延在することができ、二次スピーカ部材はその後、支持脚２１１ａ、２１１ｂの各々に接続される。このようにして、複数の支持脚２１１ａ、２１１ｂは、二次スピーカ部材２１２が第２のダイアフラム２０４の近位に省スペースで吊り下げられることを可能にする。

【0061】

第２のダイアフラム２０４が前述のように凹状空間を提供する凹状ダイアフラムである場合、支持脚２１１ａ、２１１ｂの各々が、第２の側２０１ｂから離れるように突出するアーチ状セクションを備えるアーチ状支持脚である有利な実施形態が提供される。複数のアーチ状支持脚２１１ａ、２１１ｂは、例えば第２のダイアフラム２０４のダイアフラムリム２０４ａを避けることによって、第２のダイアフラム２０４と干渉することなく、二次スピーカ部材２１２を少なくとも部分的に凹状空間内に配置することを容易にする。したがって、複数のアーチ状支持脚２１１ａ、２１１ｂは、スピーカ装置２０１のよりコンパクトな設計を可能にする。

【0062】

一実施形態では、第１のダイアフラム支持部材２０７は、前述のように実質的に平坦な第１のダイアフラム２０３を支持するのに十分な剛性を提供するように構成されていることに留意されたい。この実施形態では、１つ以上の凹状中央セクション２０９の深さを増加させて、第２のダイアフラム支持部材２０８を移動可能に受け入れることができる。実質的に平坦な第１のダイアフラム２０３がスピーカ装置２０１内への凹状突起を回避するので、１つ以上の凹状中央セクション２０９の深さのこのような増大が可能である。

【0063】

前述したように、フレーム２０２は、第１のフレーム部分２０２ａ及び第２のフレーム部分２０２ｂを備えてもよく、第１のフレーム部分２０２ａには、第２のスピーカドライバ２０６を少なくとも部分的に受け入れるための１つ以上の第１のキャビティ２１３が設けられ、第２のフレーム部分２０２ｂには、第１のスピーカドライバ２０５を少なくとも部分的に受け入れるための１つ以上の第２のキャビティ２１４が設けられている。スピーカ装置２０１が組み立てられた状態では、図４～図６から推測されるように、第１及び第２のダイアフラム支持部材２０７，２０８は回転方向に（横方向に）オフセットされる。

【0064】

一実施形態では、第１のスピーカドライバ２０５は、フレーム２０２の第２のフレーム部分２０２ｂ内の離隔した２つの対応する第２のキャビティ２１４に収容され得る離隔した２つの第１の磁石部分２１５を備えてもよい。同様に、第２のスピーカドライバ２０６は、フレーム２０２の第１のフレーム部分２０２ａの離隔した２つの対応する第１のキャビティ２１３に収容され得る離隔した２つの第２の磁石部分２１６を備えてもよい。各々が例えばコイルを備える前述の離隔した２つの移動可能な第１のドライバ部分２０５ａ、２０５ｂは、対応する離隔した２つの第１の磁石部分２１５に沿って移動可能に配置されてもよい。各々が例えばコイルを備える、離隔して配置された２つの移動可能な第２のドライバ部分２０６ａ、２０６ｂは、対応する２つの第２の磁石部分２１６に沿って移動可能に配置されてもよい。

【0065】

図７～図１１を参照すると、スピーカ装置３０１が提供され、第１のフレーム側３０２ａと離隔して対向する第２のフレーム側３０２ｂとを有するフレーム３０２を備える。第１のフレーム側３０２ａで第１のダイアフラム３０３がフレーム３０２に取り付けられ、第２のフレーム側３０２ｂで対向する第２のダイアフラム３０４がフレーム３０２に取り付けられる。例示的な実施形態では、理解を容易にするために、第１及び第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂは、それぞれスピーカ装置３０１の対向する離隔した前面及び背面（又はその逆）として見ることができる。第１のダイアフラム３０３及び第２のダイアフラム３０４は、音を生成するように構成された第１及び第２の膜３０３，３０４とも呼ばれ得ることが理解されよう。

【0066】

スピーカ装置３０１は、第１のダイアフラム３０３を駆動するように構成された第１のスピーカドライバ３０５と、第２のダイアフラム３０４を駆動するように構成された第２のスピーカドライバ３０６とを更に備え、すなわち、第１及び第２のスピーカドライバ３０５，３０６は、発音のために第１及び第２のダイアフラム３０３，３０４を移動させるように構成されている。

【0067】

図１０及び図１１に示すように、プリント回路基板３０７、又は略してＰＣＢは、第１及び第２のスピーカドライバ３０５，３０６に電気的に接続され、ＰＣＢ３０７は、スピーカ装置３０１を外部装置に接続するための１つ以上の位置３０８を提供する。更に、フレーム３０２の第１のフレーム側３０２ａ及び／又は第２のフレーム側３０２ｂは、ＰＣＢ３０７を備える。

【0068】

第１のフレーム側３０２ａ及び／又は第２のフレーム側３０２ｂはＰＣＢ３０７を備えるので、第１及び第２のスピーカドライバ３０５，３０６を制御し、スピーカ装置３０１を外部装置に接続するためのコンパクトな電気的配置が可能になる。ＰＣＢ３０７は更に、スピーカ装置３０１の様々な電気部品間の電気接続のコンパクトで信頼性の高いルーティングを可能にする。更に、ＰＣＢ３０７は、第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂの構造的剛性を大幅に増加させ、したがってフレーム３０２のそのような剛性が増加し、それにより、スピーカ装置３０１の共振及び他の望ましくない振動を低減し、全体的な性能を潜在的に低下させる可能性がある。

【0069】

一実施形態では、ＰＣＢ３０７は、センサ電子機器及び／又は集積チップを備える。すなわち、この実施形態では、ＰＣＢ３０７は、様々なセンサ電子機器及び／又は集積チップを省スペースでスピーカ装置３０１内に収容することを可能にし、スピーカ装置３０１内の電気配線の緩みが最小限に抑えられる。例示的な実施形態では、センサ電子機器及び／又は集積チップは、温度センサ、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、近接センサ、マイクロフォン、周波数フィルタリング要素、マイクロプロセッサ、気圧計、温度計、空気湿度センサのうちの少なくとも１つを備える。したがって、この実施形態では、ＰＣＢ７は、スピーカ装置１の構造剛性も改善しながら、多くの異なる種類の電子部品及びそれらの組み合わせの高集積化を可能にする。

【0070】

スピーカ装置３０１の構造的剛性及び安全性を更に向上させるために、例示的な実施形態では、ＰＣＢ３０７は、ＦＲ－２、ＦＲ－４などの金属及び／又は難燃性／耐性材料ＦＲで作られる。

【0071】

前述のような様々な電子部品及びそれらの組み合わせを、省スペースでＰＣＢ３０７上に設けることができる。その目的のために、ＰＣＢ３０７が複数の層を備える実施形態が提供される。各層は、１つ以上の電子部品を収容するために利用されてもよく、様々な電気部品間の電気接続をルーティングするために使用されてもよい。

【0072】

前述したように、第１のフレーム側３０２ａ及び／又は第２のフレーム側３０２ｂはＰＣＢ３０７を備え、第１及び第２のスピーカドライバ３０５，３０６を制御し、スピーカ装置３０１を外部装置、例えば１つ以上の外部装置に接続するためのコンパクトな電気的構成を提供する。同時に、ＰＣＢ３０７は、第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂの構造的剛性、したがってフレーム３０２の全体的剛性を増加させる。このようにして構造的剛性を高めることにより、スピーカ装置３０１のコンパクトなフォームファクタを維持しながら、スピーカ装置３０１の全体的な性能を潜在的に低下させる可能性がある共振及び他の望ましくない振動を大幅に低減することができる。

【0073】

第１及び第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂの剛性の増大は、ＰＣＢ３０７が第１のフレーム側３０２ａ及び／又は第２のフレーム側３０２ｂと一体的に、例えば一体的に形成される有利な実施形態において増大され得る。すなわち、図示のように、第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂはＰＣＢ３０７自体として設けられてもよく、ＰＣＢ３０７はスピーカ装置３０１の前面及び／又は背面を画定する。このようにして、スピーカ装置３０１に必要な全ての電気構成要素を依然として提供しながら、構造構成要素の数が最小限に抑えられる。

【0074】

別の実施形態では、ＰＣＢ３０７は、第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂに機械的に結合されてもよい。この特定の実施形態では、第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂは、ＰＣＢ３０７が機械的に接合される専用の構造的側面／表面板として設けられてもよい。次いで、第１及び第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂは、構造的剛性を最大にする材料で作られてもよい。別の代替的な実施形態では、ＰＣＢ３０７は、例えば接着剤によって、第１のフレーム側３０２ａ及び／又は第２のフレーム側３０２ｂに化学的に結合される。この実施形態はまた、第１のフレーム側３０２ａ及び／又は第２のフレーム側３０２ｂが、構造的剛性を最大にし、その上にＰＣＢ３０７が化学的に結合される専用の構造的側面／表面板として設けられることを可能にする。

【0075】

図１１に示すように、ＰＣＢ３０７は、例えば外部スピーカなどの１つ以上の外部電気部品をＰＣＢ３０７に電気的に接続するための１つ以上の更なる位置３０９を提供することができる。１つ以上の更なる位置３０９は、第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂの周囲に沿って配置されてもよい。これは、一実施形態では第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂの周囲に沿って配置されてもよい前述のような１つ以上の位置３０８にも当てはまる。

【0076】

一実施形態では、ＰＣＢ３０７は、第１のフレーム側３０２ａに配置された第１のＰＣＢ部分３０７ａと、第２のフレーム側３０２ｂに配置された第２のＰＣＢ部分３０７ｂとを備えることができ、第１及び第２のＰＣＢ部分３０７ａ、３０７ｂは、フレーム３０２に沿って電気的に接続されていることが図７から図１１に更に示されている。第１及び第２のＰＣＢ部分３０７ａ、３０７ｂの各々は、それらのそれぞれの第１及び第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂに構造的剛性を与え、省スペースで様々な電気部品を組み込む。一実施形態では、第１及び第２のＰＣＢ部分３０７ａ、３０７ｂは、第１及び第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂと一体的に、例えば一体的に形成され、フレーム３０２、すなわちスピーカ装置３０１に構造的剛性と、部品点数の削減とを同時に提供する。代替的な実施形態では、第１及び第２のＰＣＢ部分３０７ａ、３０７ｂは、それらのそれぞれの第１及び第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂに機械的及び／又は化学的に結合されてもよく、それによって構造的剛性を更に高めるが、スピーカ装置３０１の最大剛性を達成するための専用の第１及び第２のフレーム側／パネル３０２ａ、３０２ｂも可能にする。

【0077】

図１０及び図１１では、ＰＣＢ３０７が、第１及び／又は第２のダイアフラム３０３，３０４が貫通して延在する１つ以上の開口３１０ａ、３１０ｂを備えてもよいことが更に示されている。この実施形態では、どの第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂがＰＣＢ３０７を備えるかに応じて、第１及び／又は第２のダイアフラム３０３，３０４を取り付けることができる１つ以上の開口３１０ａ、３１０ｂが設けられる。したがって、ＰＣＢ３０７は、第１及び／又は第２のダイアフラム３０３，３０４を収容するためのそれぞれの開口３１０ａ、３１０ｂを有する第１及び／又は第２のフレーム側／プレート３０２ａ、３０２ｂとして見ることができる。図示の例示的な実施形態では、ＰＣＢ３０７は、第１のフレーム側３０２ａに第１のＰＣＢ部分３０７ａを備え、第２のフレーム側３０２ｂに第２のＰＣＢ部分３０７ｂを備えてもよく、第１のＰＣＢ部分３０７ａは、第１のダイアフラム３０３を収容するための第１の開口３１０ａを備え、第２のＰＣＢ部分３０７ｂは、第２のダイアフラム３０４を収容するための第２の開口３１０ｂを備える。第１及び第２のＰＣＢ部分３０７ａ，３０７ｂは、フレーム３０２に沿って電気的に接続されている。空間の最適な使用及び外部装置への接続の容易さのために、１つ以上の位置３０８及び任意選択的に１つ以上の更なる位置３０９は、第１及び／又は第２の開口３１０ａ、３１０ｂの周りに、並びに第１及び／又は第２のフレーム側３０２ａ、３０２ｂの周囲に沿って配置されてもよい。

【0078】

先に述べたように、本発明のスピーカ装置１０１，２０１，３０１は、第１のダイアフラム１０３，２０３，３０３及び第２のダイアフラム１０４，２０４，３０４が異なる形状を有することを可能にし、それにより、スピーカ装置１０１，２０１，３０１に小さい又はコンパクトなプロファイルを提供しながら、良好な音域及び性能を可能にする。これは、図４～図６に照らして説明されたが、図１～図３及び図７～図１１に示されたスピーカ装置１０１，３０３の実施形態にも等しく当てはまる。

【0079】

そのような異なる形状が何を意味するかを更に明確にするために、図１２Ａ～図１２Ｃは各々が、個々のダイアフラム２００が示された視線方向Ｖ１及びＶ２から見たときに実質的に同じ形状を有する従来のデュアルダイアフラムスピーカ装置に見られ得る２つの対向するダイアフラム２００の例を示す。特に、図１２Ａは、示された方向Ｖ１及びＶ２から見たときに両方とも凹状である同様の形状のダイアフラム２００を示している。或いは、図１２Ｂは、示された視線方向Ｖ１及びＶ２から見たときに両方とも凸状である同様の形状のダイアフラム２００を示している。図１２Ｃは、示された視線方向Ｖ１及びＶ２から見たときに両方とも実質的に平坦である同様の形状のダイアフラム２００を示している。

【0080】

図１２Ａ～図１２Ｃとは対照的に、図１３Ａ～図１３Ｅは、本発明のスピーカ装置の異なる形状のダイアフラム２０３，２０４の断面実施形態を示す。特に、図１３Ａは、両方ともアーチ状である第１のダイアフラム２０３及び第２のダイアフラム２０４の断面を示しているが、第１のダイアフラム２０３は、視線方向Ｖ１から見て凹形状を有し、第２のダイアフラム２０４は、視線方向Ｖ２から見て凸形状を有する。本実施形態では、第１のダイアフラム２０３の囲み部Ｓは、視線方向Ｖ１から見て凸状であり、ダイアフラム２０４の囲み部Ｓは、視線方向Ｖ２から見て凹状である。

【0081】

図１３Ｂは、両方ともアーチ状である第１のダイアフラム２０３及び第２のダイアフラム２０４の断面を示すが、第１のダイアフラム２０３は、視線方向Ｖ１から見て凹形状を有し、第２のダイアフラム２０４は、視線方向Ｖ２から見て凸形状を有する。更に、第１及び第２のダイアフラム２０３，２０４は各々が、対応する包囲部Ｓに接続する実質的に平坦な縁部２０３ａ、２０４ａを備える。第１のダイアフラム２０３の囲み部Ｓは、視線方向Ｖ１から見て凸状であり、第２のダイアフラム２０４の囲み部Ｓは、視線方向Ｖ２から見て凹状である。

【0082】

図１３Ｃは、両方ともアーチ状である第１のダイアフラム２０３及び第２のダイアフラム２０４の断面を示すが、第１のダイアフラム２０３は、視線方向Ｖ１から見て凹形状を有し、第２のダイアフラム２０４は、視線方向Ｖ２から見て凸形状を有する。この実施形態では、第１のダイアフラム２０３は、視線方向Ｖ１から見て、対応する包囲部Ｓに接続する凸縁部２０３ａを備える。第２のダイアフラム２０４は、視線方向Ｖ２から見て、対応する包囲部Ｓに接続する凹状縁部２０４ａを備える。第１のダイアフラム２０３の囲み部Ｓは、視線方向Ｖ１から見て凸状であり、第２のダイアフラム２０４の囲み部Ｓは、視線方向Ｖ２から見て凹状である。

【0083】

図１３Ｄは、両方ともアーチ状である第１のダイアフラム２０３及び第２のダイアフラム２０４の断面を示すが、第１のダイアフラム２０３は、視線方向Ｖ１から見て凸形状を有し、第２のダイアフラム２０４は、視線方向Ｖ２から見て凹形状を有する。本実施形態では、第１のダイアフラム２０３の囲み部Ｓは、視線方向Ｖ１から見て凸状であり、ダイアフラム２０４の囲み部Ｓも、視線方向Ｖ２から見て凸状である。

【0084】

図１３Ｅは、アーチ状の第１のダイアフラム２０３及び実質的に平坦な第２のダイアフラム２０４の断面を示す。第１のダイアフラム２０３は、視線方向Ｖ１から見て凹形状を呈している。図１３Ｄに示す実施形態と同様に、第１のダイアフラム２０３の包囲部Ｓは、視線方向Ｖ１から見て凸状であり、第２のダイアフラム２０４の包囲部Ｓも、視線方向Ｖ２から見て凸状である。

【0085】

図１３Ａ～図１３Ｅの実施形態は、それぞれ示された視線方向Ｖ１、Ｖ２で見たときに、異なる形状の第１及び第２のダイアフラム２０３，２０４を示す。このような異なる形状により、第１及び第２のダイアフラム２０３，２０４のより緊密な入れ子が達成されるように、第１及び第２のダイアフラム２０３，２０４を互いにより接近して配置することが可能になる。

【0086】

以上、本発明を、図面に示される幾つかの例示的な実施形態を参照して説明した。幾つかの部分又は特徴の変更及び代替の実装が可能であり、添付の特許請求の範囲に定義される保護の範囲に含まれる。また、前述したスピーカ装置１０１、スピーカ装置１０２及びスピーカ装置１０３の全ての機能が単一のスピーカ装置に統合されてもよい。

【0087】

上記の開示を考慮して、本発明及びその態様は、ここで以下の実施形態によって定義及び要約することができる。

【0088】

実施形態Ａ１．フレーム（１０２，２０２，３０２）と、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）と、第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）とを備え、フレーム（１０２，２０２，３０２）は、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）が取り付けられる第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）と、第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）が取り付けられる対向する第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）とを備え、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）を駆動するように構成される第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）と、第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）を駆動するように構成される第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）とを備え、第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）は、移動可能な第１のコイルブラケット（１０７）と、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）及び第１のコイルブラケット（１０７）に接続される第１のダイアフラム接続部材（１０８）とを備え、第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）は、移動可能な第２のコイルブラケット（１０９）と、第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）及び第２のコイルブラケット（１０９）に接続される第２のダイアフラム接続部材（１１０）とを備え、第１のコイルブラケット（１０７）を第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）に接続する弾性を有する第１のダンパ部材（１１１）と、第２のコイルブラケット（１０９）を第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）に接続する弾性を有する第２のダンパ部材（１１２）とを備え、第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）、第１のコイルブラケット（１０７）、及び第１のダンパ部材（１１１）は、第１のシングルピース一体形成単一部品を形成し、第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）、第２のコイルブラケット（１０９）、及び第２のダンパ部材（１１２）は、第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する、スピーカ装置（１０１，２０１，３０１）。

【0089】

実施形態Ａ２．第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）は各々が、第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）のそれぞれの厚さよりも小さい厚さを有する、実施形態Ａ１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【0090】

実施形態Ａ３．第１のコイルブラケット（１０７）及び第１のダンパ部材（１１１）は、同一の第１の平面内に並列配置を形成し、第２のコイルブラケット（１０９）及び第２のダンパ部材（１１２）は、同一の第２の平面内に並列配置を形成する、実施形態Ａ１又はＡ２に記載のスピーカ装置（１０１）。

【0091】

実施形態Ａ４．第１のダンパ部材（１１１）が少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚（１１１ａ，１１１ｂ）を備え、第１のダンパ脚（１１１ａ，１１１ｂ）の各々が第１のコイルブラケット（１０７）を第１のフレーム部分（１０２ａ）に接続し、第２のダンパ部材（１１２）が少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚（１１２ａ，１１２ｂ）を備え、第２のダンパ脚（１１２ａ，１１２ｂ）の各々が第２のコイルブラケット（１０９）を第２のフレーム部分（１０２ｂ）に接続する、実施形態Ａ１からＡ３のいずれかに記載のスピーカ装置（１０１）。

【0092】

実施形態Ａ５．第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）、第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）、並びに第１及び第２のコイルブラケット（１０７，１０９）が、各々１つ以上の壁を備え、各壁が０．３ｍｍ～５ｍｍの壁厚を有する、実施形態Ａ１からＡ４のいずれかに記載のスピーカ装置（１０１）。

【0093】

実施形態Ａ６．第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）の各々の１つ以上の壁が０．３ｍｍの最小壁厚を有する、実施形態Ａ５に記載のスピーカ装置（１０１）。

【0094】

実施形態Ａ７．第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）の１つ以上の壁、及び第１及び第２のコイルブラケット（１０７，１０９）の各々の１つ以上の壁は、５ｍｍの最大壁厚を有する、実施形態Ａ５又はＡ６に記載のスピーカ装置（１０１）。

【0095】

実施形態Ａ８．第１のダンパ部材（１１１）と第１のフレーム部分（１０２ａ）との間で延在する第１のダンパ支持部分（１１３）と、第２のダンパ部材（１１２）と第２のフレーム部分（１０２ｂ）との間で延在する第２のダンパ支持部分（１１４）とを更に備える、実施形態Ａ１からＡ７のいずれかに記載のスピーカ装置（１０１）。

【0096】

実施形態Ａ９．第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）は各々が、第１及び第２のスピーカドライバ（１０５，１０６）の一部を受けるように各々が配置される複数のキャビティ（１１５）を備える、実施形態Ａ１からＡ８のいずれかに記載のスピーカ装置（１０１）。

【0097】

実施形態Ａ１０．第１のスピーカドライバ（１０５）及び第２のスピーカドライバ（１０６）は、第１のダイアフラム（１０３）及び第２のダイアフラム（１０４）をそれぞれ互いに逆方向に駆動するように構成される、実施形態Ａ１からＡ９のいずれかに記載のスピーカ装置（１０１）。

【0098】

実施形態Ｂ１．第１の側（２０１ａ）と離隔して対向する第２の側（２０１ｂ）と、フレーム（２０２）と、第１のダイアフラム（２０３）と、第２のダイアフラム（２０４）とを備え、第１のダイアフラム（２０３）が第１の側（２０１ａ）でフレーム（２０２）に取り付けられ、第２のダイアフラム（２０４）が第２の側（２０１ｂ）でフレーム（２０２）に取り付けられ、第１のダイアフラム（２０３）を駆動するように構成される第１のスピーカドライバ（２０５）と、第２のダイアフラム（２０４）を駆動するように構成される第２のスピーカドライバ（２０６）とを備え、第１のダイアフラム（２０３）と第２のダイアフラム（２０４）とが異なる形状を有する、スピーカ装置（２０１）。

【0099】

実施形態Ｂ２．第１のダイアフラム（２０３）が略平坦なダイアフラムであり、第２のダイアフラム（２０４）が凹状のダイアフラムである、実施形態Ｂ１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0100】

実施形態Ｂ３．第１のスピーカドライバ（２０５）に接続されてその支持のために第１のダイアフラム（２０３）に沿って延在する第１のダイアフラム支持部材（２０７）と、第２のスピーカドライバ（２０６）に接続されてその支持のために第２のダイアフラム（２０４）に沿って延在する第２のダイアフラム支持部材（２０８）とを更に備え、第１のダイアフラム支持部材（２０７）及び第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、第１の側又は第２の側（２０１ａ，２０１ｂ）と平行な平面内で測定される４５°～９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされる、実施形態Ｂ１又はＢ２に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0101】

実施形態Ｂ４．第１のダイアフラム支持部材（２０７）は、第１のダイアフラム（２０３）に沿って延在する１つ以上の凹状中央セクション（２０９）を備え、第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、１つ以上の凹状中央セクション（２０９）に移動可能に受けられる、実施形態Ｂ３に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0102】

実施形態Ｂ５．第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、第１のダイアフラム支持部材（２０７）を移動可能に受けるための１つ以上の切り欠き（２１０）を備える、実施形態Ｂ３又はＢ４に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0103】

実施形態Ｂ６．第１のスピーカドライバ（２０５）は、離隔した２つの移動可能な第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）を備え、第１のダイアフラム支持部材（２０７）は、２つの第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）間で延在し、第２のスピーカドライバ（２０６）は、離隔した２つの移動可能な第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）を備え、第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、２つの第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）間で延在する、実施形態Ｂ３からＢ５のいずれか記載のスピーカ装置（２０１）。

【0104】

実施形態Ｂ７．第１のダイアフラム支持部材（２０７）と第２のダイアフラム支持部材（２０８）とが９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされる、実施形態Ｂ６に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0105】

実施形態Ｂ８．第１のダイアフラムアセンブリ及び第２のダイアフラムアセンブリを更に備え、第１のダイアフラムアセンブリは、第１のダイアフラム（２０３）と、２つの移動可能な第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）と、第１のダイアフラム支持部材（２０７）とを備え、第２のダイアフラムアセンブリは、第２のダイアフラム（２０４）と、２つの移動可能な第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）と、第２のダイアフラム支持部材（２０８）とを備え、第１のダイアフラムアセンブリの重量は、第２のダイアフラムアセンブリの重量に実質的に等しい、実施形態Ｂ６又Ｂ７に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0106】

実施形態Ｂ９．第２の側（２０１ｂ）に配置される支持構造体（２１１）と、支持構造体（２１１）に取り付けられる二次スピーカ部材（２１２）とを更に備え、二次スピーカ部材（２１２）は、第２のダイアフラム（２０４）に離隔状態で隣り合って支持される、実施形態Ｂ１からＢ８のいずれかに記載のスピーカ装置（２０１）。

【0107】

実施形態Ｂ１０．第２のダイアフラム（２０４）は、凹状空間を与える凹状ダイアフラムであり、二次スピーカ部材（２１２）は、少なくとも一部が凹状空間に配置される、実施形態Ｂ９に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0108】

実施形態Ｂ１１．支持構造体（２１１）は、第２のダイアフラム（２０４）の周囲で第２の側（２０１ｂ）に沿って外周に取り付けられて二次スピーカ部材（２１２）に向かって延びる複数の支持脚（２１１ａ，２１１ｂ）を備える、実施形態Ｂ９又はＢ１０に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0109】

実施形態Ｂ１２．複数の支持脚（２１１ａ，２１１ｂ）の各支持脚は、第２の側（２０１ｂ）から離れるように突出するアーチ状セクションを備えるアーチ状支持脚である、実施形態Ｂ１１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【0110】

実施形態Ｂ１３．第１のスピーカドライバ（２０５）と第２のスピーカドライバ（２０６）とが同一平面内に配置される、実施形態Ｂ１からＢ１２のいずれかに記載のスピーカ装置（２０１）。

【0111】

実施形態Ｃ１．第１のフレーム側（３０２ａ）と、離隔して対向する第２のフレーム側（３０２ｂ）とを有するフレーム（３０２）を備えるスピーカ装置（３０１）であって、第１のダイアフラム（３０３）が、第１のフレーム側（３０２ａ）でフレーム（３０２）に取り付けられ、対向する第２のダイアフラム（３０４）が、第２のフレーム側（３０２ｂ）でフレーム（３０２）に取り付けられ、第１のダイアフラム（３０３）を駆動するように構成される第１のスピーカドライバ（３０５）と、第２のダイアフラム（３０４）を駆動するように構成される第２のスピーカドライバ（３０６）と、第１及び第２のスピーカドライバ（３０５，３０６）に電気的に接続されるプリント回路基板（３０７）、ＰＣＢとを備え、ＰＣＢ（３０７）は、スピーカ装置（３０１）を外部装置に接続するための１つ以上の位置（３０８）を与え、フレーム（３０２）の第１のフレーム側（３０２ａ）及び／又は第２のフレーム側（３０２ｂ）がＰＣＢ（３０７）を備える、スピーカ装置（３０１）。

【0112】

実施形態Ｃ２．ＰＣＢ（３０７）は、センサ電子機器及び／又は集積チップを備える、実施形態Ｃ１に記載のスピーカ装置（３０１）。

【0113】

実施形態Ｃ３．センサ電子機器及び／又は集積チップは、温度センサ、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、近接センサ、マイクロフォン、周波数フィルタリング要素、マイクロプロセッサ、気圧計、温度計、空気湿度センサのうちの少なくとも１つを備える、実施形態Ｃ２に記載のスピーカ装置（３０１）。

【0114】

実施形態Ｃ４．ＰＣＢ（３０７）は、ＦＲ－２、ＦＲ－４、及び／又は金属から形成される、実施形態Ｃ１からＣ３のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【0115】

実施形態Ｃ５．ＰＣＢ（３０７）が複数の層を備える、実施形態Ｃ１からＣ４のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【0116】

実施形態Ｃ６．ＰＣＢ（３０７）は、第１のフレーム側（３０２ａ）及び／又は第２のフレーム側（３０２ｂ）と一体に形成される、実施形態Ｃ１からＣ５のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【0117】

実施形態Ｃ７．ＰＣＢ（３０７）は、第１及び／又は第２のフレーム側（３０２ａ，３０２ｂ）に機械的に結合される、実施形態Ｃ１からＣ５のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【0118】

実施形態Ｃ８．ＰＣＢ（３０７）は、第１及び／又は第２のフレーム側（３０２ａ，３０２ｂ）に化学的に結合される、実施形態Ｃ１からＣ５のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【0119】

実施形態Ｃ９．ＰＣＢ（７ｂ）は、１つ以上の外部スピーカをＰＣＢ（３０７）に電気的に接続するための１つ以上の更なる位置（３０９）を与える、実施形態Ｃ１からＣ８のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【0120】

実施形態Ｃ１０．ＰＣＢ（３０７）は、第１のフレーム側（３０２ａ）に第１のＰＣＢ部分（３０７ａ）を備え、第２のフレーム側（３０２ｂ）に第２のＰＣＢ部分（３０７ｂ）を備え、第１及び第２のＰＣＢ部分（３０７ａ，３０７ｂ）がフレーム（３０２）に沿って電気的に接続される、実施形態Ｃ１からＣ９のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【0121】

実施形態Ｃ１１．ＰＣＢ（３０７）は、第１及び／又は第２のダイアフラム（３０３，３０４）が貫通して延在する１つ以上の開口（３１０ａ，３１０ｂ）を備える、実施形態Ｃ１からＣ１０のいずれかに記載のスピーカ装置（３０１）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図12C】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図13D】

【図13E】

【手続補正書】

【提出日】2024-05-09

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スピーカ装置（１０１，２０１，３０１）であって、
フレーム（１０２，２０２，３０２）と、第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）と、第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）とを備え、前記フレーム（１０２，２０２，３０２）は、前記第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）が取り付けられる第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）と、前記第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）が取り付けられる対向する第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）とを備え、
前記第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）を駆動するように構成される第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）と、前記第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）を駆動するように構成される第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）とを備え、
前記第１のスピーカドライバ（１０５，２０５，３０５）は、移動可能な第１のコイルブラケット（１０７）と、前記第１のダイアフラム（１０３，２０３，３０３）及び前記第１のコイルブラケット（１０７）に接続される第１のダイアフラム接続部材（１０８）とを備え、
前記第２のスピーカドライバ（１０６，２０６，３０６）は、移動可能な第２のコイルブラケット（１０９）と、前記第２のダイアフラム（１０４，２０４，３０４）及び前記第２のコイルブラケット（１０９）に接続される第２のダイアフラム接続部材（１１０）とを備え、
前記第１のコイルブラケット（１０７）を前記第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）に接続する弾性を有する第１のダンパ部材（１１１）と、前記第２のコイルブラケット（１０９）を前記第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）に接続する弾性を有する第２のダンパ部材（１１２）とを備え、
前記第１のフレーム部分（１０２ａ，２０２ａ）、前記第１のコイルブラケット（１０７）、及び前記第１のダンパ部材（１１１）は、第１のシングルピース一体形成単一部品を形成し、
前記第２のフレーム部分（１０２ｂ，２０２ｂ）、前記第２のコイルブラケット（１０９）、及び前記第２のダンパ部材（１１２）は、第２のシングルピース一体形成単一部品を形成する、
スピーカ装置（１０１，２０１，３０１）。

【請求項2】

前記第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）の各々が、前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）のそれぞれの厚さよりも小さい厚さを有する、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項3】

前記第１のコイルブラケット（１０７）及び前記第１のダンパ部材（１１１）は、同一の第１の平面内に並列配置を形成し、前記第２のコイルブラケット（１０９）及び前記第２のダンパ部材（１１２）は、同一の第２の平面内に並列配置を形成する、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項4】

前記第１のダンパ部材（１１１）が少なくとも２つの弾性の第１のダンパ脚（１１１ａ，１１１ｂ）を備え、前記第１のダンパ脚（１１１ａ，１１１ｂ）の各々が前記第１のコイルブラケット（１０７）を前記第１のフレーム部分（１０２ａ）に接続し、前記第２のダンパ部材（１１２）が少なくとも２つの弾性の第２のダンパ脚（１１２ａ，１１２ｂ）を備え、前記第２のダンパ脚（１１２ａ，１１２ｂ）の各々が前記第２のコイルブラケット（１０９）を前記第２のフレーム部分（１０２ｂ）に接続する、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項5】

前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）、前記第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）、並びに前記第１及び第２のコイルブラケット（１０７，１０９）の各々が１つ以上の壁を備え、各壁が０．３ｍｍ～５ｍｍの壁厚を有する、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項6】

前記第１及び第２のダンパ部材（１１１，１１２）の各々の前記１つ以上の壁が０．３ｍｍの最小壁厚を有する、
請求項５に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項7】

前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）の１つ以上の壁、及び前記第１及び第２のコイルブラケット（１０７，１０９）の各々の１つ以上の壁は、５ｍｍの最大壁厚を有する、
請求項５に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項8】

前記第１のダンパ部材（１１１）と前記第１のフレーム部分（１０２ａ）との間で延在する第１のダンパ支持部分（１１３）と、
前記第２のダンパ部材（１１２）と前記第２のフレーム部分（１０２ｂ）との間で延在する第２のダンパ支持部分（１１４）と、
を更に備える、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項9】

前記第１及び第２のフレーム部分（１０２ａ，１０２ｂ）の各々が、前記第１及び第２のスピーカドライバ（１０５，１０６）の一部を受けるように各々が配置される複数のキャビティ（１１５）を備える、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項10】

前記第１のスピーカドライバ（１０５）及び前記第２のスピーカドライバ（１０６）は、前記第１のダイアフラム（１０３）及び前記第２のダイアフラム（１０４）をそれぞれ互いに逆方向に駆動するように構成される、
請求項１に記載のスピーカ装置（１０１）。

【請求項11】

第１の側（２０１ａ）と、離隔して対向する第２の側（２０１ｂ）とを備え、前記第１のダイアフラム（２０３）が前記第１の側（２０１ａ）で前記フレーム（２０２）に取り付けられ、前記第２のダイアフラム（２０４）が前記第２の側（２０１ｂ）で前記フレーム（２０２）に取り付けられ、
前記第１のダイアフラム（２０３）と前記第２のダイアフラム（２０４）とが異なる形状を有する、
請求項１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項12】

前記第１のダイアフラム（２０３）が略平坦なダイアフラムであり、前記第２のダイアフラム（２０４）が凹状のダイアフラムである、
請求項１１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項13】

前記第１のスピーカドライバ（２０５）に接続されてその支持のために前記第１のダイアフラム（２０３）に沿って延在する第１のダイアフラム支持部材（２０７）と、前記第２のスピーカドライバ（２０６）に接続されてその支持のために前記第２のダイアフラム（２０４）に沿って延在する第２のダイアフラム支持部材（２０８）とを更に備え、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）及び前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記第１の側又は前記第２の側（２０１ａ，２０１ｂ）と平行な平面内で測定される４５°～９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされる、
請求項１１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項14】

前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）は、前記第１のダイアフラム（２０３）に沿って延在する１つ以上の凹状中央セクション（２０９）を備え、前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記１つ以上の凹状中央セクション（２０９）に移動可能に受けられる、
請求項１３に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項15】

前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）を移動可能に受けるための１つ以上の切り欠き（２１０）を備える、
請求項１３に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項16】

前記第１のスピーカドライバ（２０５）は、離隔した２つの移動可能な第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）を備え、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）は、前記２つの第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）間で延在し、前記第２のスピーカドライバ（２０６）は、離隔した２つの移動可能な第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）を備え、前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）は、前記２つの第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）間で延在する、
請求項１３に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項17】

前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）と前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）とが９０°の角度（α）で回転方向にオフセットされる、
請求項１６に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項18】

第１のダイアフラムアセンブリ及び第２のダイアフラムアセンブリを更に備え、
前記第１のダイアフラムアセンブリは、前記第１のダイアフラム（２０３）と、前記２つの移動可能な第１のドライバ部分（２０５ａ，２０５ｂ）と、前記第１のダイアフラム支持部材（２０７）とを備え、
前記第２のダイアフラムアセンブリは、前記第２のダイアフラム（２０４）と、前記２つの移動可能な第２のドライバ部分（２０６ａ，２０６ｂ）と、前記第２のダイアフラム支持部材（２０８）とを備え、
前記第１のダイアフラムアセンブリの重量は、前記第２のダイアフラムアセンブリの重量に実質的に等しい、
請求項１６に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項19】

前記第２の側（２０１ｂ）に配置される支持構造体（２１１）と、前記支持構造体（２１１）に取り付けられる二次スピーカ部材（２１２）とを更に備え、前記二次スピーカ部材（２１２）は、前記第２のダイアフラム（２０４）に離隔状態で隣り合って支持される、
請求項１１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項20】

前記第２のダイアフラム（２０４）は、凹状空間を与える凹状ダイアフラムであり、前記二次スピーカ部材（２１２）の少なくとも一部が前記凹状空間に配置される、
請求項１９に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項21】

前記支持構造体（２１１）は、前記第２のダイアフラム（２０４）の周囲で前記第２の側（２０１ｂ）に沿って外周に取り付けられて前記二次スピーカ部材（２１２）に向かって延びる複数の支持脚（２１１ａ，２１１ｂ）を備える、
請求項１９に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項22】

前記複数の支持脚（２１１ａ，２１１ｂ）の各支持脚は、前記第２の側（２０１ｂ）から離れるように突出するアーチ状セクションを備えるアーチ状支持脚である、
請求項２１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項23】

前記第１のスピーカドライバ（２０５）と前記第２のスピーカドライバ（２０６）とが同一平面内に配置される、
請求項１１に記載のスピーカ装置（２０１）。

【請求項24】

前記フレーム（３０２）は、第１のフレーム側（３０２ａ）と、離隔して対向する第２のフレーム側（３０２ｂ）とを有し、前記第１のダイアフラム（３０３）は、前記第１のフレーム側（３０２ａ）で前記フレーム（３０２）に取り付けられ、前記第２のダイアフラム（３０４）は、前記第２のフレーム側（３０２ｂ）で前記フレーム（３０２）に取り付けられ、前記スピーカ装置（３０１）は、
前記第１及び第２のスピーカドライバ（３０５，３０６）に電気的に接続されるプリント回路基板（ＰＣＢ）（３０７）を更に備え、前記ＰＣＢ（３０７）は、前記スピーカ装置（３０１）を外部装置に接続するための１つ以上の位置（３０８）を与え、
前記フレーム（３０２）の前記第１のフレーム側（３０２ａ）及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ｂ）が前記ＰＣＢ（３０７）を備える、
請求項１から２３のいずれか一項に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項25】

前記ＰＣＢ（３０７）は、センサ電子機器及び／又は集積チップを備える、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項26】

前記センサ電子機器及び／又は前記集積チップは、温度センサ、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、近接センサ、マイクロフォン、周波数フィルタリング要素、マイクロプロセッサ、気圧計、温度計、空気湿度センサのうちの少なくとも１つを備える、
請求項２５に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項27】

前記ＰＣＢ（３０７）は、ＦＲ－２、ＦＲ－４、及び／又は金属から形成される、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項28】

前記ＰＣＢ（３０７）が複数の層を備える、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項29】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１のフレーム側（３０２ａ）及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ｂ）と一体に形成される、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項30】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ａ，３０２ｂ）に機械的に結合される、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項31】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１及び／又は前記第２のフレーム側（３０２ａ，３０２ｂ）に化学的に結合される、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項32】

前記ＰＣＢ（７ｂ）は、１つ以上の外部スピーカを前記ＰＣＢ（３０７）に電気的に接続するための１つ以上の更なる位置（３０９）を与える、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項33】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１のフレーム側（３０２ａ）に第１のＰＣＢ部分（３０７ａ）を備え、前記第２のフレーム側（３０２ｂ）に第２のＰＣＢ部分（３０７ｂ）を備え、前記第１及び第２のＰＣＢ部分（３０７ａ，３０７ｂ）が前記フレーム（３０２）に沿って電気的に接続される、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【請求項34】

前記ＰＣＢ（３０７）は、前記第１及び／又は前記第２のダイアフラム（３０３，３０４）が貫通して延在する１つ以上の開口（３１０ａ，３１０ｂ）を備える、
請求項２４に記載のスピーカ装置（３０１）。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0078】

先に述べたように、本発明のスピーカ装置１０１，２０１，３０１は、第１のダイアフラム１０３，２０３，３０３及び第２のダイアフラム１０４，２０４，３０４が異なる形状を有することを可能にし、それにより、スピーカ装置１０１，２０１，３０１に小さい又はコンパクトなプロファイルを提供しながら、良好な音域及び性能を可能にする。これは、図４～図６に照らして説明されたが、図１～図３及び図７～図１１に示されたスピーカ装置１０１，３０１の実施形態にも等しく当てはまる。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0086】

以上、本発明を、図面に示される幾つかの例示的な実施形態を参照して説明した。幾つかの部分又は特徴の変更及び代替の実装が可能であり、添付の特許請求の範囲に定義される保護の範囲に含まれる。また、前述したスピーカ装置１０１、スピーカ装置２０１及びスピーカ装置３０１の全ての機能が単一のスピーカ装置に統合されてもよい。

【手続補正4】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図12C】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図13D】

【図13E】

【国際調査報告】