特表 2024-537018 硬質取引カード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-10

(54)【発明の名称】硬質取引カード

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20241003BHJP

   G06K 19/06 20060101ALI20241003BHJP

   G06K 19/02 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 144

G06K19/06 187

G06K19/077 244

G06K19/02

G06K19/077 272

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024518252

(86)(22)【出願日】2022-09-27

(85)【翻訳文提出日】2024-05-16

(86)【国際出願番号】 US2022077054

(87)【国際公開番号】W WO2023059997

(87)【国際公開日】2023-04-13

(31)【優先権主張番号】17/494,408

(32)【優先日】2021-10-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】520107951

【氏名又は名称】アメリカン エキスプレス トラヴェル リレイテッド サーヴィシーズ カンパニー， インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＭＥＲＩＣＡＮ ＥＸＰＲＥＳＳ ＴＲＡＶＥＬ ＲＥＬＡＴＥＤ ＳＥＲＶＩＣＥＳ ＣＯＭＰＡＮＹ， ＩＮＣ．

【住所又は居所原語表記】２００ Ｖｅｓｅｙ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ， ＮＹ １０２８５－４９００ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(74)【代理人】

【識別番号】100153822

【弁理士】

【氏名又は名称】増田 重之

(72)【発明者】

【氏名】コールマン， ジェイムズ ブルース

(57)【要約】

取引カードは、ガラス、石、セラミックなどの硬質材料から製造することができる。取引カードは、第１の外部面及び第１の内部面を有する第１の硬質層を有することができ、第１の硬質層の第１の外部面内にポケットを備える。取引カードは、第２の外部面及び第２の内部面を有する第２の硬質層を有することができる。結合層は、第１の硬質層の間に位置することができ、第２の硬質層は、第１の硬質層を第２の内部層に貼り付けることができる。集積回路チップは、第１の硬質層のポケット内に貼り付けることができる。リムが、第１の硬質層の第１の外部面から、第１の硬質層の第１の縁部及び第２の硬質層の第２の縁部を囲んで、第２の硬質層の第２の外部面上に延びることができる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の外部面及び第１の内部面を有する第１の硬質層であって、前記第１の硬質層の前記第１の外部面内にポケットを備える、第１の硬質層と、
第２の外部面及び第２の内部面を有する第２の硬質層と、
前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間の結合層であって、前記第１の硬質層の前記第１の内部面を第２の内部層の前記第２の内部面に貼り付ける結合媒体を含む、結合層と、
前記第１の硬質層の前記ポケット内に貼り付けられる集積回路チップと、
第１の硬質層の前記第１の外部面から、前記第１の硬質層の第１の縁部及び前記第２の硬質層の第２の縁部を囲んで、前記第２の硬質層の前記第２の外部面上に延びる金属バンドと
を備える、取引カード。

【請求項2】

前記第２の硬質層に取り付けられ、前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間に位置付けられた磁気ストライプを更に備える、請求項１に記載の取引カード。

【請求項3】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間に位置付けられたアンテナであって、前記集積回路チップに誘導的に連結されているアンテナを更に備える、請求項１又は請求項２に記載の取引カード。

【請求項4】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間に位置付けられたアンテナであって、接触パッドを介して前記集積回路チップに接続されているアンテナを更に備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の取引カード。

【請求項5】

前記集積回路チップが、アンテナを更に備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の取引カード。

【請求項6】

前記第１の硬質層及び前記第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の取引カード。

【請求項7】

取引カードの第１の硬質層を第１の金属シートの第１の凹部内に配置するステップと、
前記取引カードの前記第１の硬質層の上に結合層を配置するステップであって、前記結合層が、結合媒体を備える、ステップと、
前記結合層の上に第２の硬質層を配置するステップと、
前記第１の金属シートの上に第２の金属シートを配置するステップと、
前記第１の金属シートを前記第２の金属シートと共に融着させて、融着金属シートを形成するステップと
を含む、方法。

【請求項8】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間にアンテナを配置するステップを更に含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記第２の硬質層のポケット内に集積回路チップを貼り付けるステップを更に含む、請求項７又は請求項８に記載の方法。

【請求項10】

前記第２の凹部の境界で前記融着金属シートを切断するステップを更に含む、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項11】

前記取引カードの前記第１の硬質層の内側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

前記第１の硬質層の外側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項13】

前記第１の硬質層及び前記第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項14】

取引カードの第１の硬質層を第１の金属シートの第１の凹部内に配置するステップと、
前記取引カードの前記第１の硬質層の上に結合層を配置するステップであって、前記結合層が、結合媒体を備える、ステップと、
前記結合層の上に第２の硬質層を配置するステップと、
前記第１の金属シートの上に第２の金属シートを配置するステップと、
前記第１の金属シートを前記第２の金属シートと共に融着させて、融着金属シートを形成するステップと
を含むプロセスによって製造された取引カード。

【請求項15】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間にアンテナを配置するステップを更に含む、請求項１４に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項16】

前記第２の硬質層のポケット内に集積回路チップを貼り付けるステップを更に含む、請求項１４又は１５に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項17】

前記第２の凹部の境界で前記融着金属シートを切断するステップを更に含む、請求項１４乃至１６のいずれか一項に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項18】

前記取引カードの前記第１の硬質層の内側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項１４乃至１７のいずれか一項に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項19】

前記第１の硬質層の外側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項１４乃至１８のいずれか一項に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項20】

前記第１の硬質層及び前記第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、請求項１４乃至１９のいずれか一項に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、「ＲＩＧＩＤ ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮ ＣＡＲＤ」と題され、２０２１年１０月５日に出願された同時係属中の米国特許出願第１７／４９４，４０８号の優先権及び利益を主張し、その全内容が本明細書に記載されているかのように参照により組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

取引カードは、様々な場面における支払いに使用される。富裕層市場又は高級品市場をターゲットとした取引口座の場合、企業は、非伝統的な材料から製造された取引カード、又は非伝統的なデザインを有する取引カードを販売することがある。これにより、取引口座をプレミア・サービス又は高級サービスとしてマーケティング及び宣伝することができる。

【図面の簡単な説明】

【0003】

本開示の多くの態様は、以下の図面を参照することでより良く理解することができる。図面内の構成要素は必ずしも縮尺どおりではなく、代わりに、本開示の原理を明確に例解することに重点が置かれている。更に、図面において、同様の参照番号は、いくつかの図にわたって対応する部分を示す。

【0004】

【図1】本開示の様々な実施形態による、組み立てられた取引カードの例を描く。

【図2】本開示の様々な実施形態による、取引カードの断面図を描く。

【図3】取引カードの例示的な一構成の分解図を描く。

【図4】取引カードの例示的な一構成の分解図を描く。

【図5】取引カードの例示的な一構成の分解図を描く。

【図6】取引カードの例示的な一構成の分解図を描く。

【図7】本開示の様々な実施形態による取引カードを製造するプロセスの例を提供するフローチャートである。

【図8A】図７のフローチャートによって説明される製造プロセスで使用される金属シートの例を描く。

【図8B】図７のフローチャートによって説明される製造プロセスで使用される金属シートの例を描く。

【図9A】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9B】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9C】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9D】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9E】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9F】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9G】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9H】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9I】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【図9J】図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シートを使用する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【発明を実施するための形態】

【0005】

硬質材料の複数の層を使用して取引カードを作成するための様々な手法が開示される。取引カードは、硬質材料のいくつかの層から組み立てることができる。これらの層は、バインダ又は他の結合材料（例えば、接着剤、セメント、又は他の接着物）を使用して共に結合することができる。取引カードの縁部は、金属バンドなどのリムで覆うことができる。バインダ材料及び金属バンドは、硬質材料の層の一つ又は複数が破断した、亀裂が入った、又は分裂した場合に、構造的完全性を提供することができる。リム又は金属バンドはまた、衝撃に応じて（例えば、取引カードが落下して、その縁部から硬い表面に着地した場合）、硬質材料の層が破断する、亀裂が入る、又は分裂するのを防ぐことができる。

【0006】

以下の考察では、取引カード及びその製造のための方法の一般的な説明を提供する。以下の考察は、本開示の様々な実施形態の例示的な例を提供するが、以下の例示的な例の使用は、開示される原理と一致する他の実施態様を排除するものではない。

【0007】

図１は、本開示の様々な実施形態による、組み立てられた取引カード１００の例を描く。この例では、取引カード１００は、いくつかの透明な層で作られており、これにより、取引カード１００の本体を透かして見ることができる。取引カード１００は、取引カード１００の縁部に沿ってリム１０３を有することができ、このリム１０３は、取引カードが落下したか又は固体表面に落ちた場合に、取引カードに亀裂が入るか又は粉砕するのを防ぐのに役立ち得る。リム１０３はまた、取引カード１００の層を共に保持することによって、取引カード１００に更なる構造的完全性を提供することができる。取引カード１００はまた、アンテナ１０６、処理チップ１０９、及び／又は磁気ストライプ１１３を含むことができる。

【0008】

アンテナ１０６は、処理チップ１０９と非接触支払端末との間の無線通信を提供するために使用することができる。アンテナ１０６はまた、支払端末から処理チップ１０９に電力を提供するために使用することができる。いくつかの実施態様では、アンテナ１０６は、処理チップ１０９に物理的に連結することができるが、他の実施態様では、アンテナ１０６は、処理チップ１０９に誘導的に連結することができる。処理チップ１０９とは別に描かれているが、いくつかの実施態様では、アンテナは、処理チップ１０９に含まれるか又は処理チップ１０９と一体化されて、単一のユニットを形成することができる。

【0009】

処理チップ１０９は、取引カード１００を使用して支払いを安全にする又は処理するために使用することができる任意の集積回路チップを表すことができる。処理チップ１０９の例としては、スマート支払カード用のＥｕｒｏｐａｙ、Ｍａｓｔｅｒｃａｒｄ、及びＶＩＳＡ（ＥＭＶ）規格の様々なバージョンを実装する集積回路チップを含む。いくつかの実施態様では、処理チップ１０９はアンテナ１０６に連結され、近距離無線通信（ＮＦＣ：ｎｅａｒ－ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）、ウルトラ・ワイド・バンド（ＵＷＢ：ｕｌｔｒａｗｉｄｅ ｂａｎｄ）、又は類似の低電力、短距離無線通信規格を使用して非接触の支払いを提供する。しかしながら、他の実施態様では、処理チップ１０９は、一体型アンテナ１０６を含むことができる。

【0010】

磁気ストライプ１１３は、データを記憶できる任意の磁性材料のバンドを含むことができる。磁気ストライプ１１３に記憶されるデータは、例えば、取引カード１００に関連付けられた支払口座の口座番号、支払口座の有効期限、カード照合値（ＣＶＶ：ｃａｒｄ ｖｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｖａｌｕｅ）又はカード照合コード（ＣＳＣ：ｃａｒｄ ｖｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｃｏｄｅ）、サービスコードなどの情報を含むことができる。

【0011】

図２は、本開示の様々な実施形態による、取引カード１００の断面図を描く。この断面図には、いくつかの層が描かれている。これらの層は、上側硬質層２０３と、下側硬質層２０６と、を含むことができる。上側硬質層２０３と下側硬質層２０６との間に、結合層２０９が置かれている。処理チップ１０９は、処理チップ１０９の表面が上側硬質層２０３の表面と同一平面にあるように、上側硬質層２０３の外側面上のポケット２１３内に置かれている。処理チップ１０９は、任意の好適な接着物を使用してポケット２１３内に固定することができる。アンテナ１０６及び磁気ストライプ１１３は、上側硬質層２０３と下側硬質層２０６との間の結合層２０９内に置くことができる。

【0012】

上側硬質層２０３及び下側硬質層２０６は、いくつかの硬質材料から形成することができる。例えば、上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６は、生産プロセス後の結果として強度が増加した化学強化ガラスから形成することができる。化学強化ガラスの例としては、ＧＯＲＩＬＬＡ ＧＬＡＳＳ（登録商標）のマークで販売されているガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラスなどが挙げられる。化学強化ガラスを使用することで、透明半透明結合層２０９と組み合わせるときに、透明又は半透明の取引カード１００を製造することが可能になる。別の例として、上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６は、透明アルミニウムとしても知られる酸窒化アルミニウムなどの透明セラミック材料を含む、セラミック材料から形成することができる。いくつかの実施態様では、上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６は、ブラック・オニキス、レッド・オニキス、又は他の石などの石から形成することができる。

【0013】

結合層２０９は、上側硬質層２０３と下側硬質層２０６とを結合する結合媒体を含む層である。結合層２０９は、任意の好適な結合媒体を使用することができる。結合媒体の例としては、例えば、接着剤、ラミネート、セメントなどの様々なタイプの接着物が挙げられる。結合媒体によっては、特定の構成に好ましいものがある。例えば、透明又は半透明の取引カード１００が、上側硬質層２０３及び下側硬質層２０６に透明又は半透明の材料を使用して製造されている場合、透明又は半透明の接着剤、接着剤ラミネート、又は他の接着物若しくは結合媒体を使用することができる。不透明な材料が上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６に使用される場合、他の結合媒体を結合層２０９に使用することができる。

【0014】

上側硬質層２０３と下側硬質層２０６との間の結合層２０９の位置は、取引カード１００の更なる構造的完全性を提供する。取引カード１００が単一の硬質層から構築され、単一の硬質層に亀裂が入った、粉砕した、又は分裂した場合、取引カード１００は、複数の断片に分離する可能性がある。これが人の手、財布、又はポケットの中で起こった場合、そのような分離により個々が切断されることで、安全上の危険が生じる可能性がある。上側硬質層２０３と下側硬質層２０６との間に結合層２０９を配置することにより、上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６が損傷した場合でも、カードが全体を維持することが可能になる。例えば、上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６は、粉砕するのではなく、亀裂が入るが結合層２０９に接着したままである。

【0015】

図２の断面図に示すように、リム１０３は、上側硬質層２０３の外側面から取引カード１００の縁部を囲んで下側硬質層２０６の外側面まで延びている。その結果、リム１０３は、上側硬質層２０３及び下側硬質層２０６を保持するクランプのように機能し、取引カード１００の寿命に伴う磨耗及び破損によって生じ得る、結合層２０９の結合媒体に不具合があった場合に、上側硬質層２０３と下側硬質層２０６とが取引カード１００から分離するのを防ぐ。更に、リム１０３は、取引カード１００が落下したか又は別様に落ちて、その縁部が表面の衝突した場合に、衝撃吸収材として機能し、それによって、その衝撃により上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６が粉砕するか又は亀裂が入るのを防ぐ。

【0016】

図３は、取引カード１００の例示的な一構成の分解図を描く。図３の頂部から始めて底部に進むと、処理チップ１０９が、上側硬質層２０３の外側面上のポケット２１３内に配置されるように示されている。処理チップ１０９は、任意の好適な接着物を使用してポケット２１３内に固定することができる。アンテナ１０６は、上側硬質層２０３の下方に配置することができる。アンテナ１０６は、処理チップ１０９の下方にコイルを含むことができ、これにより、アンテナ１０６が処理チップ１０９に誘導的に連結される。結合層２０９は、上側硬質層２０３及びアンテナ１０６の下に位置している。磁気ストライプ１１３は、結合層２０９の下に配置することができる。底部には、下側硬質層２０６がある。上側硬質層２０３及び下側硬質層２０６を取り囲んでいるのは、リム１０３である。リム１０３は、例示目的で二つの部分として描かれているが、図２の断面図に描かれているように、リム１０３は、単一の部品であることが理解される。

【0017】

図４は、取引カード１００の別の例示的な構成の分解図を描く。図４の頂部から始めて底部に進むと、処理チップ１０９が、上側硬質層２０３の外側面上のポケット２１３内に配置されるように示されている。処理チップ１０９は、任意の好適な接着物を使用してポケット２１３内に固定することができる。上側硬質層２０３のポケット２１３の底部は、複数の孔４０３を有することができる。アンテナ１０６は、上側硬質層２０３の下方に配置することができる。アンテナ１０６は、ポケットの底部に位置している孔４０３の個々の孔にワイヤを通すことによって、処理チップ１０９に物理的に連結することができる。結合層２０９は、上側硬質層２０３及びアンテナ１０６の下に位置している。磁気ストライプ１１３は、結合層２０９の下に配置することができる。底部には、下側硬質層２０６がある。上側硬質層２０３及び下側硬質層２０６を取り囲んでいるのは、リム１０３である。リム１０３は、例示目的で二つの部分として描かれているが、図２の断面図に描かれているように、リム１０３は、単一の部品であることが理解される。

【0018】

図５は、取引カード１００の別の例示的な構成の分解図を描く。図５の頂部から始めて底部に進むと、処理チップ１０９が、上側硬質層２０３の外側面上のポケット２１３内に配置されるように示されている。処理チップ１０９は、任意の好適な接着物を使用してポケット２１３内に固定することができる。図３及び図４に描かれている例とは対照的に、アンテナは、上側硬質層２０３の下に配置されていない。図５に描かれるような例では、処理チップ１０９は、一体型アンテナ１０６を含むことができる。結合層２０９は、上側硬質層２０３及びアンテナ１０６の下に位置している。磁気ストライプ１１３は、結合層２０９の下に配置することができる。底部には、下側硬質層２０６がある。上側硬質層２０３及び下側硬質層２０６を取り囲んでいるのは、リム１０３である。リム１０３は、例示目的で二つの部分として描かれているが、図２の断面図に描かれているように、リム１０３は、単一の部品であることが理解される。

【0019】

図６は、取引カード１００の別の例示的な構成の分解図を描く。図６の頂部から始めて底部に進むと、処理チップ１０９が、上側硬質層２０３の外側面上のポケット２１３内に配置されるように示されている。処理チップ１０９は、任意の好適な接着物を使用してポケット２１３内に固定することができる。上側硬質層２０３のポケット２１３の底部は、複数の孔４０３を有することができる。アンテナ１０６は、上側硬質層２０３の下方に配置することができる。アンテナ１０６は、ポケットの底部に位置している孔４０３の個々の孔にワイヤを通すことによって、処理チップ１０９に物理的に連結することができる。結合層２０９は、上側硬質層２０３及びアンテナ１０６の下に位置している。結合層２０９の下には、下側硬質層２０６がある。磁気ストライプ１１３は、下側硬質層２０６の外側面上に配置することができる。いくつかの実施態様では、下側硬質層２０６の外側面は、チャネル６０３を含むことができる。これらの実施態様では、磁気ストライプ１１３は、磁気ストライプ１１３の表面が下側硬質層２０６の外側面と同一平面になるように、チャネル６０３内に載せることができる。上側硬質層２０３及び下側硬質層２０６を取り囲んでいるのは、リム１０３である。リム１０３は、例示目的で二つの部分として描かれているが、図２の断面図に描かれているように、リム１０３は、単一の部品であることが理解される。

【0020】

図３～図６は、本開示の様々な実施形態による実施態様の例を描いているが、他の構成も本開示の範囲内に含まれる。例えば、図３又は図５に描かれる実施態様は、磁気ストライプ１１３を上側硬質層２０３と下側硬質層２０６との間ではなく、取引カード１００の外側に配置するように修正することができる。別の例として、磁気ストライプ１１３、アンテナ１０６、及び上側硬質層２０３と下側硬質層２０６との間の結合層２０９の相対的な位置は、本開示の様々な実施形態の機能に影響を与えることなく切り替えることができる。

【0021】

次に図７を参照すると、本開示の様々な実施形態による、取引カード１００を製造するためのプロセスの例を提供するフローチャートが示されている。図７のフローチャートは、例示的な一連の動作を示しているが、動作の順序は、描かれるものと異なる場合があることが理解される。例えば、連続して示される二つ以上のブロックによって描かれる動作は、同時に実行することも、部分的に同時に実行することもできる。別の例として、二つ以上のブロックによって描かれる動作は、描かれているものとは別のシーケンスで実行することができる。更に、いくつかの実施形態では、図７のフローチャートに示されるブロックのうちの一つ又は複数をスキップ又は省略することができる。このような変形例は全て本開示の範囲内にあることが理解される。

【0022】

ブロック７０３から始めると、取引カード１００の下側硬質層２０６を第１の金属シートの第１の凹部内に配置することができる。本開示の様々な実施形態によれば、金属シートは、複数の凹部を有することができ、これにより、取引カード１００を組み立てラインで大量生産することができる。

【0023】

次に、ブロック７０６において、磁気ストライプ１１３を取引カード１００の下側硬質層２０６の上に配置することができる。いくつかの実施態様では、磁気ストライプ１１３は、接着物を使用して下側硬質層２０６に貼り付けることができる。他の実施態様では、磁気ストライプ１１３は、接着裏打ちを有することができ、これにより、下側硬質層２０６と接触して配置されたときに、磁気ストリップ１１３が自己接着する。いくつかの実施態様では、磁気ストライプ１１３の配置は省略することができる（例えば、磁気ストライプ１１３を含むように製造されていない取引カード１００の実施形態の場合）。

【0024】

次に、ブロック７０９において、結合層２０９を下側硬質層２０６の上に配置することができる。結合層２０９を形成する結合媒体は、任意の数の手法を使用して堆積させることができる。例えば、接着剤又は同様の接着物を下側硬質層２０６上にスプレーすることができる。別の例として、接着シートを下側硬質層２０６の上に置くことができる。

【0025】

ブロック７１３に進むと、結合層２０９の上にアンテナ１０６を配置することができる。このステップは、一体型アンテナ１０６を含む処理チップ１０９を使用する実施形態では省略することができる。更に、ブロック７１３におけるアンテナの配置は、より早く起こることがある。例えば、磁気ストリップ１１３及びアンテナ１０６は、下側硬質層２０６と結合層２０９との間に配置することができる。

【0026】

ブロック７１６に進み、上側硬質層２０３をアンテナ１０６及び／又は結合層２０９の上に配置することができる。例えば、ブロック７１３においてアンテナ１０９が結合層２０９の上に配置されなかった場合（例えば、一体型アンテナ１０６を有する処理チップ１０９が使用されていたため）、上側硬質層２０３は、結合層２０９の上に直接配置することができる。別の例として、アンテナ１０９が結合層２０９の下に配置された場合、上側硬質層２０３は結合層２０９の上に直接配置することができる。しかしながら、アンテナ１０９が事前に結合層２０９の上に配置されていた場合、上側硬質層２０３の部分は、アンテナ１０６と接触し、上側硬質層２０３の他の部分は、結合層２０９と接触することになり、その結果、上側硬質層２０３は、アンテナ１０６及び結合層２０９の両方の上に配置されることになる。

【0027】

次に、ブロック７１９において、上側硬質層２０３に処置チップ１０９を貼り付けることができる。例えば、接着物を上側硬質層２０３のポケット２１３内に堆積させることができる。次に、処理チップ１０９をポケット２１３内に配置することができる。次いで、ポケット２１３内の接着物は、処理チップ１０９を上側硬質層２０３に貼り付けることができる。いくつかの実施態様では、処理チップ１０９の配置は、上側硬質層２０３に対する処理チップ１０９の接着を向上させるために、又は処理チップ１０９を上側硬質層２０３に接着させるために、第１の金属シートと第２の金属シートとの融着前に行うことができる。しかしながら、他の実施態様では、処理チップ１０９の上側硬質層２０３への貼り付けは、第１の金属シートが第２の金属シートに融着された後に起こることができる。

【0028】

次に、ブロック７２３において、第２の金属シートを第１の金属シートの上に配置することができ、第２の金属シートは、第１の金属シートの第１の凹部に対してそれぞれの第２の凹部を有する。後で考察するように、第１の金属シートと第２の金属シートを共に融着して、取引カード１００の層の全てを取り囲む取引カード１００のリム１０３を形成することができる。

【0029】

次にブロック７２６を参照すると、第１の金属シートと第２の金属シートを共に融着させて、融着金属シートを形成することができる。例えば、熱及び圧力を使用して、二つの金属シートを共に融着することができる。二つの金属シートを共に融着させるために使用される熱及び圧力はまた、熱又は圧力活性化結合媒体を使用するそれらの実施態様において、結合層２０９の結合媒体に、上側硬質層２０３を下側硬質層２０６に接着させることができる。

【0030】

続いて、ブロック７２９において、融着金属シートを凹部の縁部に沿って切断して、ブロック７２６において金属シートを融着して形成されたリム１０３を残したまま、取引カード１００を除去することができる。切断は、ダイ・カッター、レーザ・カッター、ロータリ・カッターなどを含む多種多様なツールを使用して実行することができる。取引カード１００が金属シートから切断されると、取引カード１００の発行者の要望に応じて彫刻又はエンボス加工を施すことができる。

【0031】

図８Ａは、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスで使用される金属シート８００の例を描いている。図示されるように、金属シート８００は、一つ又は複数の凹部８０３を含むことができる。各凹部８０３は、取引カード１００の上側硬質層２０３及び／又は下側硬質層２０６の形状及び寸法と一致する。各凹部８０３はまた、上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６が凹部８０３内に配置されるとき、上側硬質層２０３及び／又は下側硬質層２０６の外側面上に延びるリップ８０６を有する。凹部８０３の底部は、中空空洞又は開口部を形成することができる。

【0032】

図８Ｂは、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスで使用される金属シート８００の第２の図を描いている。ここで、金属シート８００の凹部８０３を示す部分断面図が、本開示の様々な実施形態に従って描かれている。図示するように、凹部８０３は、取引カード１００の上側硬質層２０３及び／又は下側硬質層２０６の形状及び寸法と一致する。凹部８０３はまた、上側硬質層２０３又は下側硬質層２０６が凹部８０３内に配置されるとき、上側硬質層２０３及び／又は下側硬質層２０６の外側面上に延びるリップ８０６を有する。凹部８０３の底部は、中空空洞又は開口部を形成することができる。

【0033】

図９Ａ～図９Ｊは、図８Ａ及び図８Ｂで例解された金属シート８００を使用して取引カード１００を生産する、図７のフローチャートによって説明される製造プロセスの個々の部分の図解を提供する。

【0034】

図９Ａは、本開示の例示的な実施形態において、組み立てラインのコンベヤ・ベルト９００上に配置されている第１の金属シート８００ａを示している。図示するように、産業用ロボット又は機械は、組み立てラインのコンベヤ・ベルト９００上に金属シート８００ａを配置することができる。

【0035】

図９Ｂは、図７のブロック７０３で前述したように、第１の金属シート８００の凹部８０３内に下側硬質層２０６を配置するための例示的な手法を例解している。図示するように、産業用ロボット又は機械は、第１の金属シート８００の各凹部８０３に個々の下側硬質層２０６を配置することができる。

【0036】

図９Ｃは、図７のブロック７０６で前述したように、下側硬質層２０６の上に磁気ストライプ１１３を配置するための例示的な手法を例解している。描画するように、各磁気ストライプ１１３は、産業用ロボットによって個々に配置される。しかしながら、磁気ストライプ１１３を適用するために、ローラなどの他の手法を使用することもできる。

【0037】

図９Ｄは、図７のブロック７０９で前述したように、下側硬質層２０６及び磁気ストライプ１１３の上に結合層２０９を配置するための例示的な手法を例解している。例えば、一滴又は複数滴以上の接着剤又は同様の接着物を産業用ロボット又は機械によって堆積させることができ、接着剤又は接着物が圧力下で広がるにつれて、結合層２０９を形成することになる。別の例として、産業用ロボット又は機械を使用して、ラミネート、接着剤ラミネート、又は他の接着物の個々のシートを堆積させることができる。

【0038】

図９Ｅは、図７のブロック７１３において前述したように、結合層２０９の上にアンテナ１０６を配置するための例示的な手法を例解している。例解するように、産業用ロボット又は機械は、結合層２０９の上にアンテナ１０６を置くことができる。

【0039】

図９Ｆは、図７のブロック７１６において前述したように、アンテナ１０６及び／又は結合層２０９の上に上側硬質層２０３を配置するための例示的な手法を例解している。図示するように、産業用ロボット又は機械は、各アンテナ１０６及び／又は結合層２０９の上に個々の上側硬質層２０６を配置することができる。

【0040】

図９Ｇは、図７のブロック７１９において前述したように、各上側硬質層２０３のポケット２１３内に処理チップ１０９を配置する例を例解している。ここに図示するように、各処理チップ１０９は、最初にポケット２１３内に接着物を堆積させることなく、産業用ロボット又は機械によってポケット２１３内に直接配置される。これは、処理チップ１０９が自己接着性である場合（例えば、処理チップ１０９がその裏に接着物を有するため）に行うことができる。最初に接着物をポケット２１３内に堆積させる場合には、コンベヤ・ベルト９００に沿った追加のステーションが望ましい場合がある。

【0041】

図９Ｈは、図７のブロック７２３において前述したように、第１の金属シート８００ａの上に第２の金属シート８００ｂを配置する例を例解している。図示するように、産業用ロボット又は機械は、組み立てラインのコンベヤ・ベルト９００上の第１の金属シート８００ａの上に第２の金属シート８００ｂを配置することができる。

【0042】

図９Ｉは、図７のブロック７２６において前述したように、第１の金属シート８００ａを第２の金属シート８００ｂに融着させる例を例解している。図示するように、ヒート・プレス９０３を使用して、金属シート８００、上側硬質層２０３、及び下側硬質層２０６に熱及び／又は圧力を加えることができる。これにより、第１の金属シート８００ａを第２の金属シート８００ｂと融着させることができる。これによりまた、いくつかの実施態様では、結合層２０９の結合媒体に、第１の金属シート８００ａを第２の金属シート８００ｂに接着させることができる。

【0043】

図９Ｊは、図７のブロック７２９において前述したように、個々の取引カード１００を除去するために融着金属シートを切断する例を例解している。図９Ｊは、切り抜きダイの使用を例解しているが、本開示の様々な実施形態に従って、他の切断ツールを使用することもできる。

【0044】

句「Ｘ、Ｙ、又はＺのうちの少なくとも一つ」のような離接的な言語は、特に断らない限り、他の方法で、項目、用語などがＸ、Ｙ、若しくはＺのいずれか、又はそれらの任意の組み合わせ（例えば、Ｘ；Ｙ；Ｚ；Ｘ又はＹ；Ｘ又はＺ；Ｙ又はＺ；Ｘ、Ｙ、又はＺ；など）であり得ることを示すために一般的に使用されていると文脈と共に理解される。したがって、このような離接的な言語は、一般に、特定の実施形態では、Ｘのうちの少なくとも一つ、Ｙのうちの少なくとも一つ、又はＺのうちの少なくとも一つが各々存在する必要があることを意味するものではなく、また、そのようなことを意味すべきではない。

【0045】

本開示の様々な実施形態は、以下の条項に記載される。以下の条項では、本開示のいくつかの実施形態を説明するが、本開示の他の実施形態も上記に記載されている。

【0046】

条項１－ 第１の外部面及び第１の内部面を有する第１の硬質層であって、第１の硬質層の第１の外部面内にポケットを備える、第１の硬質層と、第２の外部面及び第２の内部面を有する第２の硬質層と、第１の硬質層と第２の硬質層との間の結合層であって、第１の硬質層の第１の内部面を第２の内部層の第２の内部面に貼り付ける結合媒体を含む、結合層と、第１の硬質層のポケット内に貼り付けられる集積回路チップと、第１の硬質層の第１の外部面から、第１の硬質層の第１の縁部及び第２の硬質層の第２の縁部を囲んで、第２の硬質層の第２の外部面上に延びる金属バンドとを備える、取引カード。

【0047】

条項２－ 第２の硬質層に取り付けられ、第１の硬質層と第２の硬質層との間に位置付けられた磁気ストライプを更に備える、条項１に記載の取引カード。

【0048】

条項３－ 第１の硬質層と第２の硬質層との間に位置付けられたアンテナであって、集積回路チップに誘導的に連結されているアンテナを更に備える、条項１又は条項２に記載の取引カード。

【0049】

条項４－ 第１の硬質層と第２の硬質層との間に位置付けられたアンテナであって、接触パッドを介して集積回路チップに接続されているアンテナを更に備える、条項１乃至３のいずれか一つに記載の取引カード。

【0050】

条項５－ 集積回路チップが、アンテナを更に備える、条項１乃至４のいずれか一つに記載の取引カード。

【0051】

条項６－ 第１の硬質層及び第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、条項１乃至５のいずれか一つに記載の取引カード。

【0052】

条項７－ 取引カードの第１の硬質層を第１の金属シートの第１の凹部内に配置するステップと、取引カードの第１の硬質層の上に結合層を配置するステップであって、結合層が、結合媒体を備える、ステップと、結合層の上に第２の硬質層を配置するステップと、第１の金属シートの上に第２の金属シートを配置するステップと、第１の金属シートを第２の金属シートと共に融着させて、融着金属シートを形成するステップとを含む、方法。

【0053】

条項８－ 第１の硬質層と第２の硬質層との間にアンテナを配置するステップを更に含む、条項７に記載の方法。

【0054】

条項９－ 第２の硬質層のポケット内に集積回路チップを貼り付けるステップを更に含む、条項７又は条項８に記載の方法。

【0055】

条項１０－ 第２の凹部の境界で融着金属シートを切断するステップを更に含む、条項７乃至９のいずれか一つに記載の方法。

【0056】

条項１１－ 取引カードの第１の硬質層の内側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、条項７乃至１０のいずれか一つに記載の方法。

【0057】

条項１２－ 第１の硬質層の外側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、条項７乃至１１のいずれか一つに記載の方法。

【0058】

条項１３－ 第１の硬質層及び第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、条項７乃至１２のいずれか一つに記載の方法。

【0059】

条項１４－ 取引カードの第１の硬質層を第１の金属シートの第１の凹部内に配置するステップと、取引カードの第１の硬質層の上に結合層を配置するステップであって、結合層が、結合媒体を備える、ステップと、結合層の上に第２の硬質層を配置するステップと、第１の金属シートの上に第２の金属シートを配置するステップと、第１の金属シートを第２の金属シートと共に融着させて、融着金属シートを形成するステップとを含むプロセスによって製造される取引カード。

【0060】

条項１５－ 第１の硬質層と第２の硬質層との間にアンテナを配置するステップを更に含む、条項１４に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【0061】

条項１６－ 第２の硬質層のポケット内に集積回路チップを貼り付けるステップを更に含む、条項１４又は１５に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【0062】

条項１７－ 第２の凹部の境界で融着金属シートを切断するステップを更に含む、条項１４乃至１６のいずれか一つに記載のプロセスによって製造される取引カード。

【0063】

条項１８－ 取引カードの第１の硬質層の内側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、条項１４乃至１７のいずれか一つに記載のプロセスによって製造される取引カード。

【0064】

条項１９－ 第１の硬質層の外側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、条項１４乃至１８のいずれか一つに記載のプロセスによって製造される取引カード。

【0065】

条項２０－ 第１の硬質層及び第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、条項１４乃至１９のいずれか一つに記載のプロセスによって製造される取引カード。

【0066】

本開示の上記の実施形態は、本開示の原理を明確に理解するために提示された実施態様の単なる可能な例であることを強調すべきである。本開示の趣旨及び原理から実質的に逸脱することなく、上記の実施形態に対して多くの変形及び修正を行うことができる。そのような全ての修正及び変形は、本開示の範囲内に本明細書に含まれ、以下の特許請求の範囲によって保護されることが意図されている。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】

【図9E】

【図9F】

【図9G】

【図9H】

【図9I】

【図9J】

【手続補正書】

【提出日】2024-05-29

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の外部面及び第１の内部面を有する第１の硬質層であって、前記第１の硬質層の前記第１の外部面内にポケットを備える、第１の硬質層と、
第２の外部面及び第２の内部面を有する第２の硬質層と、
前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間の結合層であって、前記第１の硬質層の前記第１の内部面を第２の内部層の前記第２の内部面に貼り付ける結合媒体を含む、結合層と、
前記第１の硬質層の前記ポケット内に貼り付けられる集積回路チップと、
第１の硬質層の前記第１の外部面から、前記第１の硬質層の第１の縁部及び前記第２の硬質層の第２の縁部を囲んで、前記第２の硬質層の前記第２の外部面上に延びる金属バンドと
を備える、取引カード。

【請求項2】

前記第２の硬質層に取り付けられ、前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間に位置付けられた磁気ストライプを更に備える、請求項１に記載の取引カード。

【請求項3】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間に位置付けられたアンテナであって、前記集積回路チップに誘導的に連結されているアンテナを更に備える、請求項１又は請求項２に記載の取引カード。

【請求項4】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間に位置付けられたアンテナであって、接触パッドを介して前記集積回路チップに接続されているアンテナを更に備える、請求項１に記載の取引カード。

【請求項5】

前記集積回路チップが、アンテナを更に備える、請求項１に記載の取引カード。

【請求項6】

前記第１の硬質層及び前記第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、請求項１に記載の取引カード。

【請求項7】

取引カードの第１の硬質層を第１の金属シートの第１の凹部内に配置するステップと、
前記取引カードの前記第１の硬質層の上に結合層を配置するステップであって、前記結合層が、結合媒体を備える、ステップと、
前記結合層の上に第２の硬質層を配置するステップと、
前記第１の金属シートの上に第２の金属シートを配置するステップと、
前記第１の金属シートを前記第２の金属シートと共に融着させて、融着金属シートを形成するステップと
を含む、方法。

【請求項8】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間にアンテナを配置するステップを更に含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記第２の硬質層のポケット内に集積回路チップを貼り付けるステップを更に含む、請求項７又は請求項８に記載の方法。

【請求項10】

前記第２の凹部の境界で前記融着金属シートを切断するステップを更に含む、請求項７に記載の方法。

【請求項11】

前記取引カードの前記第１の硬質層の内側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項７に記載の方法。

【請求項12】

前記第１の硬質層の外側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項７に記載の方法。

【請求項13】

前記第１の硬質層及び前記第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、請求項７に記載の方法。

【請求項14】

取引カードの第１の硬質層を第１の金属シートの第１の凹部内に配置するステップと、
前記取引カードの前記第１の硬質層の上に結合層を配置するステップであって、前記結合層が、結合媒体を備える、ステップと、
前記結合層の上に第２の硬質層を配置するステップと、
前記第１の金属シートの上に第２の金属シートを配置するステップと、
前記第１の金属シートを前記第２の金属シートと共に融着させて、融着金属シートを形成するステップと
を含むプロセスによって製造された取引カード。

【請求項15】

前記第１の硬質層と前記第２の硬質層との間にアンテナを配置するステップを更に含む、請求項１４に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項16】

前記第２の硬質層のポケット内に集積回路チップを貼り付けるステップを更に含む、請求項１４又は１５に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項17】

前記第２の凹部の境界で前記融着金属シートを切断するステップを更に含む、請求項１４に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項18】

前記取引カードの前記第１の硬質層の内側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項１４に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項19】

前記第１の硬質層の外側面に磁気ストライプを貼り付けるステップを更に含む、請求項１４に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【請求項20】

前記第１の硬質層及び前記第２の硬質層が、化学強化ガラスを備える、請求項１４に記載のプロセスによって製造される取引カード。

【国際調査報告】