特表 2024-537124 フレキシブルディスプレイを含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-10

(54)【発明の名称】フレキシブルディスプレイを含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20241003BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312G

G06F1/16 312F

H04M1/02 C

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024520627

(86)(22)【出願日】2022-08-12

(85)【翻訳文提出日】2024-04-03

(86)【国際出願番号】 KR2022012129

(87)【国際公開番号】W WO2023058887

(87)【国際公開日】2023-04-13

(31)【優先権主張番号】10-2021-0134178

(32)【優先日】2021-10-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100154922

【弁理士】

【氏名又は名称】崔 允辰

(72)【発明者】

【氏名】ホヨン・ジョン

(72)【発明者】

【氏名】ヒョングワン・カン

(72)【発明者】

【氏名】ミョンフン・クァク

(72)【発明者】

【氏名】ジュンヒュク・キム

(72)【発明者】

【氏名】ホジン・ジュン

(72)【発明者】

【氏名】ベクン・チョ

(72)【発明者】

【氏名】ヒョンタク・チョ

(72)【発明者】

【氏名】ソヨン・イ

【テーマコード（参考）】

5K023

【Ｆターム（参考）】

5K023AA07

5K023DD08

5K023HH06

5K023LL06

(57)【要約】

一実施形態による電子装置は、第１ハウジング及び上記第１ハウジングにスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング、第１領域、及び上記第１領域から延長され上記第２ハウジングがスライドすることによって上記ハウジングの内部に引き入れられたり上記ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ、上記電子装置の内部に配置され上記第２ハウジングと結合されてスライドされるサポートプレート、上記サポートプレートは上記第２ハウジングがスライドされる第１方向にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み、上記少なくとも１つの磁石の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石と隣接する上記第１ハウジングの内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、上記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離だけ離隔しながら上記第１方向に沿って配置され、及び上記ホールセンサ構造体と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体が上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。その他、明細書によって把握される様々な実施形態が可能である。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、
第１ハウジング及び前記第１ハウジングに対してスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング；
第１領域、及び前記第２ハウジングのスライド移動によって前記第１ハウジングの内部に引き入れられたり前記第１ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ；
前記電子装置の内部に配置され前記第２ハウジングと結合されてスライド駆動されるサポートプレート；
前記サポートプレートは前記第２ハウジングがスライドされる第１方向にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように前記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み；
前記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置され、少なくとも１つのホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）；
コンピュータ実行可能な命令を記憶するメモリ；及び
前記メモリにアクセスして前記命令を実行するプロセッサを含み、
前記プロセッサは前記ホールセンサ構造体が前記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、前記第１ハウジングに対して前記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断する、電子装置。

【請求項2】

前記サポートプレートは前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに対して前記第１方向に向かってスライドされ得るようにガイド（ｇｕｉｄｅ）する第１ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）をさらに含み、
前記少なくとも１つの磁石は前記第１ガイド部材と隣接する前記サポートプレートの一領域に配置される請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記ホールセンサ構造体のホールセンサは前記少なくとも１つの磁石と第２距離以内に離隔して配置され、
前記第２距離は０．２ｍｍ乃至１．０ｍｍ以内である請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）の各々は第１距離だけ離隔しながら前記第１方向に沿って配置され、
前記電子装置は前記第２ハウジングが前記ハウジングの内部に引き入れられる第１状態と前記第２ハウジングが前記ハウジングの外部に引き出される第２状態のうちのいずれか１つの状態を有し、
前記ホールセンサ構造体は前記電子装置が前記第１状態にあるとき、前記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第１ホールセンサ、前記第１ホールセンサと前記第１距離だけ離隔して配置される第２ホールセンサ、及び前記第２ホールセンサと前記第１距離だけ離隔して配置され、前記電子装置が前記第２状態にあるとき、前記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第３ホールセンサを含む請求項１に記載の電子装置。

【請求項5】

前記少なくとも１つの磁石は前記第１状態で前記第１ホールセンサと前記第１方向に第２距離だけ離隔して配置され、
前記第２距離は前記第１距離の１／２より小さい請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記少なくとも１つの磁石は第１磁石及び、前記第１磁石と第３距離だけ離隔して配置される第２磁石を含み、
前記第１磁石及び前記第２磁石は前記第１方向を向いて一列に整列される請求項１に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第１磁石と前記第２磁石のＮ極又はＳ極は互いに反対の方向を向いて整列される請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記プロセッサは前記ホールセンサ構造体及び前記電子装置内に配置されたモータと電気的に接続されマイクロコントローラ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を含むＭＣＵ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ ｕｎｉｔ）、及び前記ＭＣＵと電気的に接続されるＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ）を含み、
前記ＭＣＵは前記ホールセンサ構造体及び前記モータを介して獲得した前記磁場に基づいて、前記第１ハウジングに対して前記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断する請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

前記ＡＰは前記ＭＣＵが判断した移動距離に基づいて、アプリケーションの実行画面を前記フレキシブルディスプレイの外部に露出された領域内に表示する請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

前記ホールセンサ構造体は第１ホールセンサ、第２ホールセンサ、第３ホールセンサ、及び第４ホールセンサを含み、
前記第１ホールセンサと前記第２ホールセンサは第１電気的経路によって前記ＭＣＵと電気的に接続され、
前記第３ホールセンサ及び前記第４ホールセンサは第２電気的経路によって前記ＭＣＵと電気的に接続される請求項８に記載の電子装置。

【請求項11】

前記第１ハウジング内に配置され前記電子装置の後面に向かって突出される第２ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）を含み、
前記ホールセンサ構造体及び前記ホールセンサ構造体と電気的に接続されるＦＰＣＢは前記第２ガイド部材に固定される請求項１に記載の電子装置。

【請求項12】

前記フレキシブルディスプレイの前記第２領域の外部に露出されない後面に付着されて前記第２領域を支持するマルチバー（ｍｕｌｔｉ ｂａｒｓ）をさらに含む請求項１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記磁場は前記第１方向に形成される第１磁場成分、前記第１方向に垂直かつ前記電子装置の前面又は後面を向く第２方向に形成される第２磁場成分、及び前記第１方向及び前記第２方向と垂直な第３方向に形成される第３磁場成分を含み、
前記プロセッサは前記少なくとも１つの磁石を介して獲得した前記第１磁場成分及び前記第２磁場成分に基づいて、前記第１ハウジングに対して前記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断する請求項１に記載の電子装置。

【請求項14】

前記プロセッサは第１しきい値乃至第２しきい値以内の値を有する前記第３磁場成分に基づいて、前記第１ハウジングに対して前記第２ハウジングがスライドして移動した距離をさらに判断する請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記ホールセンサ構造体及び前記少なくとも１つの磁石は、前記フレキシブルディスプレイの前記第１領域に垂直に配置される請求項１に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本文書で開示される様々な実施形態は、フレキシブルディスプレイを含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

技術の発達に伴い、様々なタイプの電子装置が開発されている。例えば、コンピュータ、タブレットＰＣ、又は携帯電話のようなディスプレイを含む装置の普及率が増加し、より新しく多様な機能を望むユーザの要求が増加している。上記普及率の増加及びユーザの要求に合わせるために、新しいタイプのディスプレイを含む電子装置が開発されている。

【0003】

ただし、ディスプレイを含む電子装置の場合、ディスプレイのサイズが大きくなるほど電子装置のハウジングのサイズも大きくならざるを得ない限界があった。したがって、このような限界を克服するとともに、携帯性や便利性などの顧客の欲求を満たすことができるディスプレイ電子装置が開発されている。

【0004】

代表的な例として、電子装置はフレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）を含むことができる。フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、ディスプレイの一部が電子装置のハウジングの内部に引き入れられてディスプレイの縮小による携帯性を確保することができる。また、フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、ディスプレイがハウジングから引き出されたときは広い画面を提供することによってユーザに便利性を提供できる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、ハウジングの内部に引き入れられたり引き出されたりするローラブルディスプレイ（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）を備えた装置であると理解され得る。ローラブルディスプレイを含む電子装置、略してローラブル装置（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）は、変化するディスプレイの大きさごとに最適化されたＵＩ（ｕｓｅｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）及びＵＸ（ｕｓｅｒ ｅｘｐｅｒｉｅｎｃｅ）を提供できる。

【0006】

ただし、変化する画面ごとに最適化されたＵＩ及びＵＸを提供するためには、電子装置は変化するディスプレイの大きさを精巧にセンシングすることが求められ得る。例えば、電子装置はディスプレイの一部がハウジング内部に引き入れられた状態と外部に引き出された状態とを正確に判断することが求められ得る。

【0007】

電子装置は様々なスライディングセンシング技術を含むことができる。例えば、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｒａｙ）近接センサ、又はＴＯＦ（ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ）センサを用いたセンシング技術が電子装置に適用され得る。ただし、上記ＩＲ近接センサを用いたセンシング技術は、近距離測定の正確度に限界がある場合がある。また、ＴＯＦセンサを用いるセンシング技術は、電子装置の内部の構造的な設計に限界がある場合がある。したがって、一般にＨａｌｌ ＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）を使用して磁石の磁場変化を用いて測定を行う方式が主に使用され得る。ただし、Ｈａｌｌ ＩＣを用いる方式は、外部磁力や電子装置の内部の電子部品の磁場によって誤差が生じる場合がある。したがって、Ｈａｌｌ ＩＣ方式を使用する電子装置は、変化するディスプレイの大きさを精巧にセンシングすることが困難な場合がある。

【0008】

本発明の様々な実施形態は、フレキシブルディスプレイの表示領域の大きさを精巧にセンシングする方法を採用する電子装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示の様々な実施形態による、電子装置は、第１ハウジング及び上記第１ハウジングにスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング、第１領域、及び上記第１領域から延長され上記第２ハウジングがスライドすることによって上記ハウジングの内部に引き入れられたり上記ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ、上記電子装置の内部に配置され上記第２ハウジングと結合されてスライドされるサポートプレート、上記サポートプレートは上記第２ハウジングがスライドされる第１方向にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み、上記少なくとも１つの磁石の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石と隣接する上記第１ハウジングの内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、上記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離だけ離隔しながら上記第１方向に沿って配置され、上記ホールセンサ構造体と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体が上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0010】

本開示の様々な実施形態による、電子装置は、第１ハウジング及び上記第１ハウジングにスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング、第１領域、及び上記第１領域から延長され上記第２ハウジングがスライドすることによって上記ハウジングの内部に引き入れられたり上記ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ、上記電子装置の内部に配置され上記第２ハウジングと結合されてスライドされるサポートプレート、上記サポートプレートは上記第２ハウジングがスライドされる第１方向を向いてＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み、上記少なくとも１つの磁石の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石と隣接する上記第１ハウジングの内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、上記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離だけ離隔しながら上記第１方向に沿って配置され、上記ホールセンサ構造体と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記少なくとも１つの磁石の長さは上記ホールセンサ構造体のホールセンサら間の上記第１距離より短い、かつ上記第１距離の１／２より長く、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体が上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【発明の効果】

【0011】

本文書に開示される様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、磁石の移動による磁束方向の変化を用いて変化するディスプレイの大きさを正確に判断できる。

【0012】

また、様々な実施形態によれば、Ｈａｌｌ ＩＣを用いる方式を採用しながらも外部磁力や電子装置の内部の磁性を持つ他の電子部品によって発生するノイズの影響を最小化または減少させるフレキシブルディスプレイを含む電子装置を提供できる。

【0013】

その他、本文書によって直接的又は間接的に把握される様々な効果が提供され得る。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】一実施形態による、電子装置の第１状態（例：縮小状態）を示す前面斜視図である。

【図2】一実施形態による、電子装置の又は第２状態（例：拡張状態）を示す前面斜視図である。

【図3】一実施形態による、電子装置の分解図である。

【図4】一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【図5】一実施形態による、図４のＡ－Ａ’の断面を示す断面図である。

【図6】一実施形態による、図４のＢ－Ｂ’の断面を示す断面図である。

【図7】一実施形態による、図４のＣ－Ｃ’の断面を示す断面図である。

【図8】一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【図9】一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図10A】一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【図10B】他の一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【図11】一実施形態による、電子装置のホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石によって測定されるノイズレベルを比較したグラフである。

【図12】一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図13】一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【図14】一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【図15】一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する第３磁場成分の強さを比較したグラフである。

【図16】一実施形態による、ホールセンサ構造体及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図17】他の一実施形態による、少なくとも１つの磁石及びホールセンサ構造体を示す図である。

【図18】他の一実施形態による、ホールセンサ構造体及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図19】一実施形態による電子装置のプロセッサを示す図である。

【図20】一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置を示す図である。

【0015】

図面の説明に関して、同一又は類似の構成要素に対しては同一又は類似の符号が用いられ得る。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の様々な実施形態が添付された図面を参照して記載される。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解されるべきである。

【0017】

図１は、一実施形態による、電子装置の第１状態（例：縮小状態）を示す前面斜視図である。

【0018】

図２は、一実施形態による、電子装置の第２状態（例：拡張状態）を示す前面斜視図である。

【0019】

本文書で開示された様々な実施形態によれば、電子装置１００の外部に位置するフレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）１２０の少なくとも一部（例：第１領域１２１）が向く第１方向（例：＋ｚ方向）と実質的に同じ方向を向く面は電子装置１００の前面１０１と定義されることができ、第１方向に対して反対の方向は第２方向（例：－ｚ方向）と実質的に同じ方向を向く面は電子装置１００の後面１０２と定義されることができる。また、前面１０１と後面１０２の間の空間を囲む面は電子装置１００の側面１０３と定義されることができる。

【0020】

一実施形態による電子装置１００の少なくとも一部にはフレキシブルディスプレイ１２０が配置され得る。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０は、少なくとも一部の平面形態と少なくとも一部の曲面形態を含むように配置され得る。一実施形態によれば、電子装置１００の前面にはフレキシブルディスプレイ１２０、及びフレキシブルディスプレイ１２０の周縁のうちの少なくとも一部を囲むハウジング１１０が配置され得る。

【0021】

一実施形態によれば、ハウジング１１０は、電子装置１００の前面１０１の一部領域、後面１０２及び側面１０３を形成できる。一実施形態において、電子装置１００の前面１０１は、図１及び図２の＋ｚ方向を向く電子装置１００の面を意味することができる。一実施形態において、電子装置１００の後面１０２は、図１及び図２の－ｚ方向を向く電子装置１００の面を意味することができる。一実施形態において、電子装置１００の側面１０３は、電子装置１００の前面１０１と後面１０２の間を連結する面を意味することができる。一実施形態によれば、ハウジング１１０は、電子装置１００の側面１０３の一部領域及び後面１０２を形成できる。

【0022】

一実施形態によれば、ハウジング１１０は、第１ハウジング１１１及び第１ハウジング１１１に対して所定の範囲で移動可能に結合された第２ハウジング１１２を含むことができる。

【0023】

一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０は、第２ハウジング１１２に結合され得る第１領域１２１と第１領域１２１から延長されて電子装置１００の内部に引き入れ可能な第２領域１２２を含むことができる。

【0024】

一実施形態によれば、電子装置１００は、第１状態１００Ａ及び第２状態１００Ｂを有し得る。例えば、電子装置１００の第１状態１００Ａ及び第２状態１００Ｂは、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２が移動した距離によって決定されることができ、電子装置１００の状態はユーザの操作又は機械的作動によって第１状態１００Ａと第２状態１００Ｂの間で変更され得る。

【0025】

一実施形態によれば、電子装置１００の第１状態１００Ａは、ハウジング１１０が拡張される前の状態を意味することができる。電子装置１００の第２状態１００Ｂは、ハウジング１１０が拡張された状態を意味することができる。

【0026】

例えば、第１状態１００Ａは、電子装置１００の第２ハウジング１１２がハウジング１１０の内部に引き入れられる状態を意味することができる。例えば、第２ハウジング１１２は図１のＱ方向に引き入れられ得る。

【0027】

また、一実施形態によれば、第２状態１００Ｂは、電子装置１００の第２ハウジング１１２がハウジング１１０の外部に引き出される状態を意味することができる。例えば、第２ハウジング１１２は図２のＰ方向に引き出され得る。

【0028】

一実施形態によれば、第２ハウジング１１２のＰ方向への移動によって電子装置１００の状態が第１状態１００Ａから第２状態１００Ｂに切り替えられた場合、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２は、電子装置１００の内部から外部に引き出される（又は露出される）ことができる。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０が引き出されるということは、フレキシブルディスプレイ１２０が電子装置１００の外部から視認可能である（ｖｉｅｗａｂｌｅ）ことを意味することができる。

【0029】

他の実施形態において、第２ハウジング１１２のＱ方向への移動によって電子装置１００が第２状態１００Ｂから第１状態１００Ａに切り替えられた場合、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２は、電子装置１００の内部に引き入れられ得る。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０が引き入れられるということは、フレキシブルディスプレイ１２０の少なくとも一領域（例：第２領域１２２）が電子装置１００の外部から視認できないことを意味することができる。

【0030】

図３は、一実施形態による、電子装置の分解図である。

【0031】

図３の場合、図１及び図２で説明した内容と重複する内容は省略する。

【0032】

一実施形態によれば、電子装置１００は、第１ハウジング１１１、第２ハウジング１１２、及び／又はフレキシブルディスプレイ１２０を含むことができる。

【0033】

一実施形態によれば、電子装置１００は、後面カバー１２３、サポートプレート２２０、固定ハウジング２１０、マルチバー（ｍｕｌｔｉ－ｂａｒｓ）２３０、ホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）４２０、及び／又は少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）４１０をさらに含むことができる。

【0034】

一実施形態によれば、後面カバー１２３は、第１ハウジング１１１の一面に配置され得る。例えば、後面カバー１２３は、電子装置１００の上記後面（例：図１の後面１０２）に配置され得る。例えば、後面カバー１２３は、第１ハウジング１１１の第１方向を向く面（例：－ｚ方向）に配置され得る。

【0035】

一実施形態によれば、後面カバー１２３は、電子装置１００の後面（例：図１の後面１０２）を保護するカバーとして形成され得る。

【0036】

一実施形態によれば、後面カバー１２３には複数のホールが形成され得る。一実施形態によれば、複数のホールは電子装置１００の後面に配置されるカメラホール１０８に該当し得る。一実施形態によれば、カメラホール１０８を介して電子装置１００の内部に配置されるカメラの一部は外部に露出され得る。

【0037】

一実施形態によれば、電子装置１００の後面に後面カバー１２３が配置されることによって、電子装置１００は外部の衝撃から保護され得る。

【0038】

一実施形態によれば、電子装置１００は、固定ハウジング２１０を含むことができる。一実施形態によれば、固定ハウジング２１０には複数の電子部品（例：バッテリ、ＰＣＢ、カメラ、又はモータ）が配置され得る。例えば、固定ハウジング２１０は、上記複数の電子部品を収容できる空間を提供できる。

【0039】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１と結合され得る。他の一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１と一体に形成され得る。一実施形態によれば、固定ハウジング２１０が第１ハウジング１１１と結合されることによって、固定ハウジング２１０は電子装置１００の内部でスライドされず固定され得る。

【0040】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、上記第１方向（例：－ｚ方向）に対して反対の第２方向（例：＋ｚ方向）を向く第１ハウジング１１１の一面に配置され得る。例えば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１とフレキシブルディスプレイ１２０の間に配置され得る。

【0041】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０の第２方向（例：＋ｚ方向）を向く一面にはフレキシブルディスプレイ１２０が配置され得る。例えば、固定ハウジング２１０の上記第１方向に対して反対の第２方向（例：＋ｚ方向）を向く第１面には常時外部に露出されるフレキシブルディスプレイ１２０の第１領域１２１が配置され得る。

【0042】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０は第２ハウジング１１２と結合され得る。一実施形態によれば、サポートプレート２２０が第２ハウジング１１２と結合されることによって、サポートプレート２２０は第２ハウジング１１２の動きによって第１ハウジング１１１の内部又は外部にスライドされ得る。

【0043】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、固定ハウジング２１０の上記第１方向（例：－ｚ方向）を向く一面にはサポートプレート２２０が配置され得る。例えば、サポートプレート２２０は、固定ハウジング２１０と第１ハウジング１１１の間に配置され得る。一実施形態によれば、電子装置１００が第２状態１００Ｂのとき、固定ハウジング２１０の上記一面には第１ハウジング１１１が配置され得る。

【0044】

例えば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第２方向（例：＋ｚ方向）を向くサポートプレート２２０の一面は固定ハウジング２１０と対面できる。また、一実施形態によれば、上記第１状態１００Ａのとき、第１方向（例：－ｚ方向）を向くサポートプレート２２０の他面は後述するマルチバー２３０と対面できる。

【0045】

一実施形態によれば、電子装置１００は、第１状態１００Ａで第２ハウジング１１２とサポートプレート２２０との間に配置されるマルチバー２３０をさらに含むことができる。

【0046】

一実施形態によれば、マルチバー２３０は、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２と結合され得る。例えば、マルチバー２３０は、第２領域１２２の外部に露出されないフレキシブルディスプレイ１２０の後面に付着され得る。例えば、図３を参照すると、フレキシブルディスプレイ１２０とマルチバー２３０が個別的に表現されているが、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２の前面Ａに対して反対の背面Ｂはマルチバー２３０のＣ面と対面できる。

【0047】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０は、マルチバー２３０の少なくとも一部と連結され得る。一実施形態によれば、サポートプレート２２０がマルチバー２３０の少なくとも一部と連結されることによって、マルチバー２３０はサポートプレート２２０のスライドによって所定の経路（レール）上で移動できる。一実施形態によれば、マルチバー２３０が所定の経路に移動することによって、電子装置１００は第１状態１００Ａから第２状態１００Ｂに変化し、マルチバー２３０のＡ面と対面するフレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２は外部に露出され得る。

【0048】

一実施形態によれば、マルチバー２３０は、第２領域１２２の後面に付着されてディスプレイ１２０の第２領域１２２を支持することができる。一実施形態によれば、マルチバー２３０が第２領域１２２を支持することによって、電子装置１００は、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２の少なくとも一部が平面及び／又は曲面を形成できる。

【0049】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０と固定ハウジング２１０との間にはホールセンサ構造体４２０及び少なくとも１つの磁石４１０が配置され得る。

【0050】

少なくとも１つの磁石４１０と、ホールセンサ構造体４２０と関連する具体的な実施形態を図４乃至図１２を参照して後述する。

【0051】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０と固定ハウジング２１０との間には複数の構造物（例：ガイド部材）が配置され得る。

【0052】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０と固定ハウジング２１０との間には複数のガイド部材が形成され得る。例えば、上記複数のガイド部材は、第１ガイド部材３１０、図４で後述する第２ガイド部材（図示せず）、又は第３ガイド部材３３０を含むことができる。

【0053】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０及び第３ガイド部材３３０が電子装置１００の内部に形成されることによって、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２は第１方向（例：＋ｘ又は－ｘ方向）にスライドされ得る。例えば、第１ガイド部材３１０及び第３ガイド部材３３０は、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２が所定の第１方向にスライドされるように経路を提供できる。

【0054】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０、第２ガイド部材（図示せず）、第３ガイド部材３３０と関連する具体的な実施形態は、図４乃至図８を参照して後述する。

【0055】

図４は、一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【0056】

一実施形態によれば、図４は、電子装置１００の固定ハウジング２１０を示す図である。

【0057】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、前述のように第１ハウジング１１１と結合され得る。他の一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１と一体に形成され得る。

【0058】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１周縁４０１、第１周縁４０１と平行な第２周縁４０２、及び第１周縁４０１と第２周縁４０２を連結する第３周縁４０３を含むことができる。

【0059】

一実施形態によれば、第１周縁４０１は、電子装置１００の上端（例：＋ｙ軸方向）周縁に該当し得る。また、一実施形態によれば、第２周縁４０２は、電子装置１００の下端（例：－ｙ軸方向）周縁に該当し得る。

【0060】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０にはホールセンサ構造体４２０、ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続されるコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）４３１、及び／又はコネクタ４３１と電気的に接続されるＰＣＢ４９５が配置され得る。

【0061】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０と隣接するサポートプレート（例：図３の２２０）の一領域には少なくとも１つの磁石４１０が配置され得る。

【0062】

また、一実施形態によれば、固定ハウジング２１０にはバッテリ４９０、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドされることを可能にするモータ（ｍｏｔｏｒ）４９７、マイク４９３、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）４９４、カメラ４９６、及びタッチセンサ４９２のうちの少なくとも１つが配置され得る。

【0063】

一実施形態によれば、カメラ４９６は、第１周縁４０１及び第３周縁４０３と隣接する一領域に配置され得る。前述のように、カメラ４９６は、後面カバー１２３に形成されたカメラホール（例：図３の１０８）を介して一部が外部に露出され得る。

【0064】

一実施形態によれば、タッチセンサ４９２は、第２周縁４０２と隣接する一領域に配置され得る。

【0065】

一実施形態によれば、ＵＳＢ４９４は、第２周縁４０２及び第３周縁４０３と隣接する一領域に配置され得る。

【0066】

一実施形態によれば、マイク４９３は、第３周縁４０３と隣接し、タッチセンサ４９２とＵＳＢ４９４の間の一領域に配置され得る。

【0067】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０、及び／又はコネクタ４３１は、第２周縁４０２と隣接する固定ハウジング２１０の一領域に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０は、バッテリ４９０とマイク４９３及び／又はタッチセンサ４９２の間の固定ハウジング２１０の一領域に配置され得る。

【0068】

また、一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、バッテリ４９０とマイク４９３及び／又はタッチセンサ４９２の間のサポートプレート２２０の一領域に配置され得る。

【0069】

図４を参照すると、一実施形態による、ホールセンサ構造体４２０は、固定ハウジング２１０及び／又は第１ハウジング１１１に配置され得る。

【0070】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、センサＦＰＣＢ４３０、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４を含むことができる。

【0071】

ただし、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサの個数はこれに限定しない。例えば、ホールセンサ構造体４２０は第５ホールセンサをさらに含むことができる。他の一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は第４ホールセンサ４２４が省略され得る。

【0072】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらの各々は、第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサは、第２ホールセンサと第１方向（例：＋ｘ方向）に第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。一実施形態によれば、上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）は、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドされる方向を意味することができる。

【0073】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１距離Ｄと関連する具体的な実施形態は、図９及び図１６乃至図１８を参照して後述する。

【0074】

一実施形態によれば、第１ハウジング１１１及び／又は固定ハウジング２１０には電子装置の後面を向く第２方向（例：－ｚ方向）に向かって突出される第２ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）３２０が形成され得る。

【0075】

一実施形態によれば、第２ガイド部材３２０は、第２周縁４０２と隣接する一領域に配置され得る。例えば、第２ガイド部材３２０は、マイク４９３及びタッチセンサ４９２と隣接する固定ハウジング２１０及び／又は第１ハウジング１１１の一領域に配置され得る。

【0076】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第２ガイド部材３２０に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０は、第２ガイド部材３２０に付着されて固定され得る。一例において、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０は、第２ガイド部材３２０に付着されて固定され得る。

【0077】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０上に配置され得る。

【0078】

一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０と関連する具体的な実施形態は図５で後述する。

【0079】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０が第２ガイド部材３２０に付着されて固定されることによって、ホールセンサ構造体４２０が電子装置１００の内部で揺れることが防止される、または減少することができる。例えば、センサＦＰＣＢ４３０上に配置された第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４が電子装置１００の内部で揺れることが防止される、または減少することができる。

【0080】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の揺れが防止される、または減少することによって、ホールセンサ構造体４２０は少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場の強さをホールセンサ構造体４２０が第２ガイド部材３２０に固定されていない場合に比べて正確にセンシングできる。例えば、一実施形態によるホールセンサ構造体４２０は、ノイズが減少した磁場をセンシングできる。

【0081】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０が磁場の強さをより正確にセンシングすることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0082】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第２ガイド部材３２０に固定されているホールセンサ構造体４２０と隣接するように配置され得る。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０がホールセンサ構造体４２０と隣接するように配置されることによって、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場の強さをセンシングできる。

【0083】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０が磁場の強さをセンシングすることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを判断できる。

【0084】

例えば、一実施形態による電子装置１００のプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０がセンシングして獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0085】

図５は、一実施形態による、図４のＡ－Ａ’の断面を示す断面図である。

【0086】

図５を参照すると、一実施形態による、少なくとも１つの磁石４１０は、サポートプレート２２０及び／又は第２ハウジング１１２に付着され得る。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、サポートプレート２２０に形成された第１ガイド部材（図示せず）と隣接する一領域に配置され得る。

【0087】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、電子装置１００の後面１０２に垂直に配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、Ｎ極及びＳ極が後面を向く方向（例：－ｚ方向）に垂直な方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）を向くように配置され得る。

【0088】

また、図５を参照すると、一実施形態による、ホールセンサ構造体４２０は、第２ガイド部材３２０に付着され得る。一実施形態によれば、第２ガイド部材３２０にはテープ（ｔａｐｅ）５１２が配置され得る。また、一実施形態によれば、テープ５１２上には接着剤（例：エポキシ樹脂接着剤（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ａｄｈｅｓｉｖｅ））５１１が配置され得る。一実施形態によれば、接着剤５１１上にはホールセンサ構造体４２０が配置され得る。

【0089】

したがって、一実施形態によれば、接着剤５１１及びテープ５１２によってホールセンサ構造体４２０は第２ガイド部材３２０に付着され得る。

【0090】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０は、第１面５３１、及び第１面５３１に対して反対の第２面５３２を含むことができる。

【0091】

一実施形態によれば、第１面５３１は第２ガイド部材３２０を向く面に該当し得る。例えば、第１面５３１は接着剤５１１と対面できる。一実施形態によれば、第１面５３１に接着剤５１１及びテープ５１２が形成されることによってホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０は第２ガイド部材３２０に付着され得る。

【0092】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０上に配置され得る。一例において、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２に配置され得る。

【0093】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０と電気的に接続され得る。

【0094】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）を向いて配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に沿って一列に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、第１軸（例：ｘ軸）に沿って配置され得る。

【0095】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１の一面は、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２の一部と対面できる。また、一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１の他面は、第２方向（例：－ｙ方向）を向くことができる。

【0096】

また、一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２の一面は、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２の一部と対面できる。一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２の他面は、第２方向（例：－ｙ方向）を向くことができる。

【0097】

一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３及び／又は第４ホールセンサ４２４は、第１ホールセンサ４２１と実質的に同じ方向を向いて形成され得る。

【0098】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０の一面と対向する方向に配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０の一面は、第１方向を向くように配置され得る。また、一例において、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２は、第２方向（例：－ｙ方向）を向くように配置され得る。

【0099】

一実施形態によれば、接着剤５１１は約０．３ｍｍの厚さを有し得る。一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０は約０．２ｍｍの厚さを有し得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、約０．５５ｍｍの厚さを有し得る。

【0100】

様々な実施形態において、接着剤５１１、センサＦＰＣＢ４３０、及びホールセンサ構造体４２０のホールセンサの厚さはこれに限定されない。例えば、第１ホールセンサ４２１の厚さは０．５５ｍｍより厚く形成され得る。また、他の一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１の厚さは０．５５ｍｍより薄く形成され得る。

【0101】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０及びサポートプレート２２０と隣接するように形成され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１と少なくとも１つの磁石４１０との間の第１距離Ｌ１は約０．２ｍｍ乃至約１．０ｍｍ以内であり得る。また、一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２と少なくとも１つの磁石４１０との間の第１距離Ｌ１は約０．２ｍｍ乃至約１．０ｍｍ以内であり得る。一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０と少なくとも１つの磁石４１０との間の第２距離Ｌ２は約０．２ｍｍ乃至約０．８ｍｍ以内であり得る。

【0102】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０との間の第１距離Ｌ１は約０．２ｍｍ乃至約１．０ｍｍ以内であり得る。

【0103】

また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０とサポートプレート２２０との間の第３距離Ｌ３は約０．６ｍｍ乃至約１．２ｍｍ以内であり得る。

【0104】

また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０とサポートプレート２２０との間の第３距離Ｌ３が約０．６ｍｍ乃至約１．２ｍｍ以内の値を有することによって、電子装置１００でホールセンサ構造体４２０とサポートプレート２２０が衝突することが防止される、または減少することができる。

【0105】

ただし、第１距離Ｌ１、第２距離Ｌ２、第３距離Ｌ３は上記範囲内に限定しない。例えば、第３距離Ｌ３は１．２ｍｍより遠く形成され得る。他の例において、第３距離Ｌ３は０．６ｍｍより近く形成され得る。

【0106】

図６は、一実施形態による、図４のＢ－Ｂ’の断面を示す。

【0107】

図７は、一実施形態による、図４のＣ－Ｃ’の断面を示す。

【0108】

一実施形態による図６及び図７は、電子装置１００の第１状態１００Ａと第２状態１００Ｂで、少なくとも１つの磁石４１０、バッテリ４９０及びサポートプレート２２０が電子装置１００の内部で移動する過程を示す図ある。

【0109】

一実施形態によれば、電子装置１００の第１ハウジング１１１は第１側面６０１を含むことができる。例えば、第１側面６０１は、電子装置１００のハウジング１１０で固定される側面に該当し得る。

【0110】

また、一実施形態によれば、第２ハウジング１１２は第２側面６０２を含むことができる。例えば、第２側面６０２は電子装置１００のハウジング１１０でスライドされる側面に該当し得る。

【0111】

図６を参照すると、一実施形態による、ｚ軸方向から見て、ホールセンサ構造体４２０は、フレキシブルディスプレイ１２０の第１領域１２１の少なくとも一部と重なるように第１ハウジング１１１の内部の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１ハウジング１１１の内部に配置されることによってスライドされず電子装置１００の内部に固定され得る。

【0112】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドする第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に沿って配置され得る。

【0113】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらは一定の距離だけ離隔し得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４を含むことができる。

【0114】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１は、第１側面６０１と隣接する第１ハウジング１１１及び／又は固定ハウジング２１０の一領域に位置し得る。一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２は、第１ホールセンサ４２１から一定の距離だけ離隔して位置し得る。一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３は、第２ホールセンサ４２２から一定の距離だけ離隔して位置し得る。一実施形態によれば、第４ホールセンサ４２４は、第３ホールセンサ４２３から一定の距離だけ離隔して位置し、第２側面６０２と隣接するように位置し得る。

【0115】

一実施形態によるホールセンサ構造体４２０のホールセンサら間の離隔した距離及び少なくとも１つの磁石４１０と関連する具体的な実施形態は図９で後述する。

【0116】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、前述のように第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０に配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、サポートプレート２２０上の一領域に固定され得る。

【0117】

一実施形態によれば、第２ハウジング１１２と結合されたサポートプレート２２０が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされることによって、少なくとも１つの磁石４１０も上記第１方向へ移動できる。

【0118】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第２ハウジング１１２がスライドされる上記第１方向にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０のＮ極及びＳ極は、ホールセンサ構造体４２０が整列される方向と平行な方向に配置され得る。

【0119】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第１側面６０１と隣接するサポートプレート２２０上の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、少なくとも１つの磁石４１０は、ホールセンサ構造体４２０のうちの第１ホールセンサ４２１と隣接する領域に配置され得る。

【0120】

また、一実施形態によれば、電子装置１００が第２状態１００Ｂのとき、少なくとも１つの磁石４１０は、ホールセンサ構造体４２０のうちの第４ホールセンサ４２４と隣接する領域に配置され得る。

【0121】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に垂直な第２方向（例：＋ｙ方向）からみて、センサＦＰＣＢ４３０及び／又はホールセンサ構造体４２０と一部が重なって（ｏｖｅｒｌａｐｐｅｄ）配置され得る。

【0122】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０が隣接して配置されることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさの変化を少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０とが離隔して配置されてセンシングする場合に比べて正確に判断できる。

【0123】

例えば、一実施形態による電子装置１００のプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０が正確にセンシングして獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０とが離隔して配置されてセンシングする場合に比べて正確に判断できる。

【0124】

一実施形態によれば、第１状態１００Ａでサポートプレート２２０の一面にはマルチバー２３０の一部が位置し得る。図６を参照すると、一実施形態によるサポートプレート２２０は、マルチバー２３０と共に上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされ得る。例えば、サポートプレート２２０がマルチバー２３０を上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）へ誘導することによって、マルチバー２３０は第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされ得る。

【0125】

図７を参照すると、電子装置１００はバッテリ４９０を含むことができる。一例において、バッテリ４９０は、第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０に配置され得る。例えば、バッテリ４９０は、第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０に固定され得る。

【0126】

一実施形態によれば、バッテリ４９０は、第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０と共に上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされ得る。

【0127】

図８は、一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【0128】

一実施形態によれば、図８は、電子装置１００の内部に配置されたサポートプレート２２０の前面を示す図である。一実施形態によれば、サポートプレート２２０の前面は固定ハウジング（例：図３の２１０）と対面できる。

【0129】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０は、第１周縁８０１及び第１周縁８０１と平行な第２周縁８０２を含むことができる。

【0130】

図８を参照すると、一実施形態による、サポートプレート２２０は、第１ガイド部材３１０及び第３ガイド部材３３０を含むことができる。

【0131】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０は、第１周縁８０１と隣接する第１ガイド３１１及び第２周縁８０２と隣接する第２ガイド３１２を含むことができる。一実施形態によれば、第２ガイド３１２は、少なくとも１つの磁石４１０と隣接するサポートプレート２２０の一領域に位置し得る。

【0132】

一実施形態によれば、第３ガイド部材３３０は、第１周縁８０１と隣接する第１レール３３１及び第２周縁８０２と隣接する第２レール３３２を含むことができる。

【0133】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０の一部には第１ガイド部材３１０が形成され得る。一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０は、電子装置１００の前面を向く方向（例：＋ｚ方向）に突出されて形成され得る。

【0134】

一実施形態によれば、固定ハウジング（例：図４の２１０）は固定部材８２０を含むことができる。

【0135】

一実施形態によれば、固定部材８２０の一面はリセス（図示せず）が形成され得る。一実施形態によれば、固定部材８２０の他面は少なくとも１つの貫通孔８１０が形成され得る。例えば、固定部材８２０の他面は２つの貫通孔８１０が形成され得る。

【0136】

一実施形態によれば、固定部材８２０の他面に形成された少なくとも１つの貫通孔８１０に締結部材が挿入されることによって固定部材８２０は固定ハウジング２１０と結合され得る。

【0137】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０は、第１ハウジング１１１に固定されている固定部材８２０に収容され得る。例えば、固定部材８２０の上記一面に形成されたリセスに第１ガイド部材３１０が収容され得る。

【0138】

一実施形態によれば、固定部材８２０のリセスに第１ガイド部材３１０が収容されることによって、第１ガイド部材３１０はサポートプレート２２０が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に向かってスライドされ得るようにガイド（ｇｕｉｄｅ）できる。

【0139】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第１ガイド部材３１０と隣接するサポートプレート２２０の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０が第１ガイド部材３１０と隣接する一領域に配置されることによって、少なくとも１つの磁石４１０は揺れることなく第１方向に向かってスライドされ得る。

【0140】

一実施形態によれば、図４、図５、及び図７を参照すると、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらは、第１ハウジング１１１及び／又は固定ハウジング２１０の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、サポートプレート２２０に形成された第１ガイド部材３１０と隣接する第１ハウジング１１１の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらは、第１ハウジング１１１の一領域で第１ガイド部材３１０に沿って一列に配置され得る。

【0141】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらが第１ガイド部材３１０に沿って一列に配置されることによって、ホールセンサ構造体４２０及びホールセンサ構造体４２０によって対応する少なくとも１つの磁石４１０が電子装置１００の内部に固定され得る。

【0142】

したがって、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、ノイズの発生を減少させて磁場をセンシングできる。

【0143】

これにより、一実施形態による電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさが正確に測定され得る。

【0144】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０の第１周縁８０１及び第２周縁８０２には第３ガイド部材３３０が配置され得る。一実施形態によれば、第３ガイド部材３３０の一部にはリセス（ｒｅｃｅｓｓ）（図示せず）が形成され得る。

【0145】

一実施形態によれば、マルチバー２３０は第３ガイド部材３３０のリセスに収容され得る。一実施形態によれば、リセスが形成された第３ガイド部材３３０はマルチバー２３０が第１方向にスライドされ得るようにガイドできる。

【0146】

一実施形態によれば、第３ガイド部材３３０がマルチバー２３０を上記第１方向にスライドできるようにガイドすることで、電子装置１００でのマルチバー２３０の離脱が防止され得る。

【0147】

図９は、一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0148】

一実施形態による、図９は、電子装置１００が第１状態１００Ａ又は第２状態１００Ｂのときのホールセンサ構造体４２０と対応する少なくとも１つの磁石４１０の配置関係を示す図である。

【0149】

例えば、図９の９００Ａは、電子装置１００が第１状態１００Ａのときのホールセンサ構造体４２０と対応する少なくとも１つの磁石４１０の配置関係を示す図である。

【0150】

また、一実施形態によれば、図９の９００Ｂは、電子装置１００が第２状態１００Ｂのときのホールセンサ構造体４２０と対応する少なくとも１つの磁石４１０の配置関係を示す図である。

【0151】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第２ハウジング（例：図１の１１２）が第１ハウジング（例：図１の１１１）に対してスライドすることによって、第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）へ移動できる。

【0152】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０はセンサＦＰＣＢ４３０上に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０はセンサＦＰＣＢ４３０と電気的に接続され得る。

【0153】

一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０の一端はコネクタ４３１と電気的に接続され得る。一実施形態によれば、コネクタ４３１は、第１ハウジング１１１に形成されたＰＣＢ（例：図４の４９５）と電気的に接続され得る。

【0154】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３及び／又は第４ホールセンサ４２４を含むことができる。また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０はセンサＦＰＣＢ４３０をさらに含むことができる。

【0155】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、電子装置１００が第１状態１００Ａのときの少なくとも１つの磁石４１０と隣接するように配置される第１ホールセンサ４２１を含むことができる。また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、センサＦＰＣＢ４３０の一端に配置される第１ホールセンサ４２１を含むことができる。例えば、一実施形態による第１ホールセンサ４２１はコネクタ４３１と隣接するように配置され得る。

【0156】

図９を参照すると、一実施形態によるホールセンサ構造体４２０の各々のホールセンサは一定の距離だけ離隔して配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサの各々は、センサＦＰＣＢ４３０上で第１距離Ｄだけ一定に離隔して配置され得る。

【0157】

一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２は、第１ホールセンサ４２１から第１距離Ｄだけ第１方向（例：＋ｘ方向）に離隔して配置され得る。一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３は、第２ホールセンサ４２２から第１距離Ｄだけ上記第１方向（例：＋ｘ方向）に離隔して配置され得る。

【0158】

一実施形態によれば、第４ホールセンサ４２４は、第３ホールセンサ４２３から第１距離Ｄだけ第１方向（例：＋ｘ方向）に離隔して配置され得る。また、一実施形態によれば、第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０の他端に隣接するように配置され得る。

【0159】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、少なくとも１つの磁石４１０は第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置され得る。また、一実施形態によれば、電子装置１００が第２状態１００Ｂのとき、少なくとも１つの磁石４１０は第４ホールセンサ４２４と隣接するように配置され得る。

【0160】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、ホールセンサ構造体４２０の各々のホールセンサ間の第１距離Ｄより短い場合がある。また、一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、上記第１距離Ｄの１／２より長い場合がある。

【0161】

例えば、一実施形態による少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、ホールセンサ構造体４２０の各々のホールセンサ間の第１距離Ｄより短い、かつ第１距離Ｄの１／２より長い場合がある。

【0162】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄより短い、かつ第１距離Ｄの１／２より長いことによって、ホールセンサ構造体４２０の分解能及びセンシングの正確度が増加することができる。また、一実施形態によれば、外部によるノイズを減少できる。

【0163】

一実施形態によれば、分解能及び正確度が増加しノイズが最小化する又は防止されることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0164】

一実施形態によれば、電子装置１００は、ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続される少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）を含むことができる。

【0165】

一実施形態によれば、少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）は、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。例えば、ホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０を介して獲得した磁場は、コネクタ４３１及び、固定ハウジング２１０に形成されたＰＣＢ（例：図５の４９５）を介して少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）に入力され得る。

【0166】

一実施形態によれば、少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）は、ホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０を介して獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0167】

図１０Ａは、一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【0168】

一実施形態による、図１０Ａを参照すると、ホールセンサ構造体４２０と少なくとも１つの磁石４１０は電子装置１００の内部に配置され得る。

【0169】

一実施形態によれば、図１０Ａの少なくとも１つの磁石４１０は、Ｎ極が第１方向（例：＋ｘ方向）を向くように配置され得る。ただし、上記Ｎ極が向く方向はこれに限定しない。例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、Ｎ極が上記第１方向（例：＋ｘ方向）に対して反対の第２方向（例：－ｘ方向）を向くように配置され得る。

【0170】

一実施形態によれば、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０の一面が向く方向と対向する方向に配置され得る。

【0171】

例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、少なくとも１つの磁石４１０の一面（図示せず）が第３方向（例：＋ｙ方向）を向くように配置され得る。また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２が上記第３方向（例：＋ｙ方向）に対して反対の第４方向（例：－ｙ方向）を向くように配置され得る。

【0172】

例えば、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２は第１平面（例：ｘｚ平面）上に位置し得る。

【0173】

図１０に示す第１磁場成分、第２磁場成分、及び第３磁場成分と関連する具体的な実施形態は、図１３乃至図１５を参照して後述する。

【0174】

図１０Ｂは、他の一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【0175】

一実施形態によれば、図１０Ｂは、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０と実質的に異なる方向を向いて配置され、ホールセンサら１０２１、１０２２、１０２３、１０２４及びＦＰＣＢ１０３０を含むホールセンサ構造体１０２０を示す図である。

【0176】

一実施形態によれば、図１０Ｂの少なくとも１つの磁石４１０は、図１０Ａの少なくとも１つの磁石４１０と実質的に同じ位置に配置され得る。

【0177】

一実施形態によれば、図１０Ｂのホールセンサ構造体１０２０は、センサＦＰＣＢ１０３０の第３面１０３１が図１０Ａのホールセンサ構造体４２０の第２面５３２が向く第４方向（例：－ｙ方向）と垂直な第５方向（例：－ｚ方向）を向くように配置され得る。

【0178】

例えば、ホールセンサ構造体１０２０のセンサＦＰＣＢ１０３０の第３面１０３１は第２平面（例：ｘｙ平面）上に形成され得る。

【0179】

図１０Ａ及び図１０Ｂの違いと関連する具体的な実施形態は図１１を参照して後述する。

【0180】

図１１は、一実施形態による、電子装置のホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石によって測定されるノイズレベルを比較したグラフである。

【0181】

例えば、図１１は、図１０Ａ及び図１０Ｂのホールセンサ構造体の配置によって測定されるノイズのレベルを比較したグラフである。

【0182】

一実施形態によれば、第１グラフ１１０１は、図１０Ｂのホールセンサ構造体１０２０が少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場を測定するときに発生するノイズを示すグラフである。

【0183】

一実施形態によれば、第１グラフ１１０１は、図１０Ｂのホールセンサ構造体１０２０のセンサＦＰＣＢ１０３０の上記第３面（例：１０３１）が少なくとも１つの磁石４１０の一面（図示せず）が向く第３方向（例：＋ｙ方向）と垂直な第５方向（例：－ｚ方向）を向いて配置された場合に発生するノイズを示すグラフである。例えば、第１グラフ１１０１は、センサＦＰＣＢ１０３０が上記第１平面（例：ｘｙ平面）上に配置された場合に測定されたノイズを示すグラフである。

【0184】

一実施形態によれば、第２グラフ１１０２は、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場を測定するときに発生するノイズを示すグラフである。

【0185】

一実施形態によれば、第２グラフ１１０２は、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０が少なくとも１つの磁石４１０の一面（図示せず）が向く上記第３方向（例：＋ｙ方向）に対して反対の第４方向（例：－ｙ方向）を向いて配置された場合に発生するノイズを示すグラフである。例えば、第２グラフ１１０２は、センサＦＰＣＢ４３０が上記第２平面（例：ｘｚ平面）に配置された場合に測定されるノイズを示すグラフである。

【0186】

一実施形態による、第１グラフ１１０１及び第２グラフ１１０２を比較すると、ホールセンサ構造体４２０が第１平面（例：ｘｙ平面）に配置された場合がホールセンサ構造体４２０が第２平面（例：ｘｚ平面）に配置された場合に比べてより多く発生したノイズを測定できる。

【0187】

したがって、ホールセンサ構造体４２０が第２平面（例；ｘｚ平面）に配置された場合、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを電子装置１００の内部にホールセンサ構造体４２０が第１平面（例：ｘｙ平面）に配置された場合に比べて正確に判断できる。

【0188】

一実施形態によれば、一実施形態による電子装置１００のプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０が正確にセンシングして獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離をより正確に判断できる。

【0189】

図１２は、一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0190】

一実施形態による、図１２を参照すると、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場をセンシングできる。

【0191】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサら間の第１距離Ｄより短い、かつ第１距離Ｄの１／２より長い場合がある。

【0192】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄより短いことによって、ホールセンサ構造体４２０のうちの１つのホールセンサのみが少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場の強さを測定できる。例えば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄより短い場合、少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１と隣接するとき、第２ホールセンサ４２２は少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場をセンシングすることができない。

【0193】

また、一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄの１／２より長くなることによって、ホールセンサ構造体４２０はホールセンサ構造体４２０のホールセンサら間で連続的に磁場の強さをセンシングできる。例えば、第１ホールセンサ４２１及び第２ホールセンサ４２２は、第１ホールセンサ４２１と第２ホールセンサ４２２の中間の一地点でも磁場の強さをセンシングできる。例えば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄの１／２より長くなることによって、第１ホールセンサ４２１と第２ホールセンサ４２２との間で磁場がセンシングされない領域が発生しないことができる。

【0194】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０を介して測定する磁気力と関連する具体的な実施形態は、図１３乃至図１６を参照して後述する。

【0195】

図１３は、一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【0196】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、前述のように少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場をセンシングできる。

【0197】

図１０及び図１３を参照すると、一実施形態による磁場は、第１磁場成分、上記第１磁場成分と区別される第２磁場成分、上記第１磁場成分及び上記第２磁場成分と区別される第３磁場成分を含むことができる。

【0198】

一実施形態によれば、上記第１磁場成分は、第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に形成される磁場を意味することができる。

【0199】

また、一実施形態によれば、上記第２磁場成分は、上記第１方向に垂直、かつ電子装置１００の前面（例：図１の１０１）又は後面（例：図１の１０２）を向く第２方向（例：＋ｚ方向又は－ｚ方向）に形成される磁場を意味することができる。

【0200】

一実施形態によれば、上記第３磁場成分は、上記第１方向及び上記第２方向と垂直な第３方向（例：＋ｙ方向又は－ｙ方向）に形成される磁場を意味することができる。

【0201】

一実施形態によれば、図１３のグラフは、少なくとも１つの磁石４１０の変位によるホールセンサ構造体４２０がセンシングする磁場の強さを示すことができる。

【0202】

一実施形態によれば、図１３のグラフのｘ軸は少なくとも１つの磁石４１０の変位を意味することができる。例えば、ｘ軸値が１の場合は、電子装置１００が第１状態１００Ａのときの少なくとも１つの磁石４１０の位置を意味することができる。一実施形態によれば、ｘ軸値が１の場合は、電子装置１００が最大に縮小されて少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置された状態を意味することができる。

【0203】

一実施形態によれば、ｘ軸値が９９９の場合は、電子装置１００が第２状態１００Ｂのときの少なくとも１つの磁石４１０の位置を意味することができる。一実施形態によれば、ｘ軸値が９９９の場合は、電子装置１００が最大に拡張されて少なくとも１つの磁石４１０が第４ホールセンサ４２４と隣接するように配置されるときを意味することができる。

【0204】

一実施形態によれば、第１グラフ１３０１は、少なくとも１つの磁石４１０の変位による第１磁場成分の値を比較したグラフである。

【0205】

一実施形態によれば、第２グラフ１３０２は、少なくとも１つの磁石４１０の変位による第２磁場成分の値を比較したグラフである。

【0206】

一実施形態によれば、第３グラフ１３０３は、少なくとも１つの磁石４１０の変位による第３磁場成分の値を比較したグラフである。

【0207】

一実施形態によれば、第１グラフ１３０１及び第２グラフ１３０２と関連する具体的な実施形態は、図１４を参照して後述する。

【0208】

一実施形態によれば、第３グラフ１３０３と関連する具体的な実施形態は、図１５を参照して後述する。

【0209】

図１４は、一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【0210】

一実施形態による、図１４のグラフは、図１３のグラフのうちの第１磁場成分、及び第２磁場成分のグラフを示すグラフである。図１４のグラフは、図１３の第１グラフ１３０１及び第２グラフ１３０２に対応できる。

【0211】

一実施形態によれば、図１４のグラフは、少なくとも１つの磁石４１０の位置変化による、ホールセンサ構造体４２０が測定する磁場の強さの変化を示すことができる。

【0212】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０がホールセンサ構造体４２０と隣接するように配置されるとき、ホールセンサ構造体４２０が測定する磁場の強さは変化し得る。

【0213】

例えば、第１グラフ１３０１及び第２グラフ１３０２を参照すると、少なくとも１つの磁石４１０が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）へ移動することによって、ホールセンサ構造体４２０が測定する磁場の強さは変化し得る。

【0214】

例えば、少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１に接近することによって、第１ホールセンサ４２１が測定する第２磁場成分の強さは減少してから増加することができる。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０と第１ホールセンサ４２１とが同じ位置に配置されるとき、第２磁場成分の強さは０の値を有し得る。

【0215】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０が第２ホールセンサ４２２に接近することによって、第１ホールセンサ４２１が測定する第２磁場成分の強さは０の値を有し、第２ホールセンサ４２２が測定した磁場の強さは減少してから増加することができる。

【0216】

図１４のグラフを参照すると、ホールセンサ構造体４２０のうちの１つのホールセンサが測定した第１磁場成分の強さ及び第２磁場成分の強さの変化を介して、電子装置１００は、少なくとも１つの磁石の位置を判断できる。例えば、第１ホールセンサ４２１がセンシングした第１磁場成分の強さ及び第２磁場成分の強さの変化を介して、電子装置１００は、少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置されていることを判断できる。

【0217】

一実施形態によれば、これにより、少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）は、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0218】

図１５は、一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する第３磁場成分の強さを比較したグラフである。

【0219】

一実施形態によれば、電子装置１００の少なくとも１つのプロセッサは、第３磁場成分の強さを用いてノイズを判断できる。

【0220】

例えば、ホールセンサ構造体４２０がセンシングした第３磁場成分の値が所定値から外れた場合、上記少なくとも１つのプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０がセンシングした第３磁場成分を外部の磁場によって入力された磁場成分と判断できる。例えば、一実施形態による上記少なくとも１つのプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０がセンシングした第３磁場成分をノイズと判断できる。

【0221】

一実施形態によれば、第３磁場成分は第１しきい値ａ１及び第２しきい値ａ２を有し得る。一実施形態によれば、電子装置１００のプロセッサは、第１しきい値ａ１及び第２しきい値ａ２の間の第３磁場成分の値を入力できる。

【0222】

一実施形態によれば、第１しきい値ａ１の絶対値は第２しきい値ａ２の絶対値と実質的に同一であり得る。ただし、第１しきい値ａ１の絶対値はこれに限定しない。例えば、第１しきい値ａ１の絶対値は第２しきい値ａ２の絶対値より大きい場合がある。他の例によれば、第１しきい値ａ１の絶対値は第２しきい値ａ２の絶対値より小さい場合がある。

【0223】

一実施形態によれば、電子装置１００の上記プロセッサは、第１しきい値ａ１の未満の値を有する第３磁場成分の値は入力しないことができる。一実施形態によれば、電子装置１００の上記プロセッサは、第２しきい値を超える値を有する第３磁場成分の値は入力しないことができる。

【0224】

一実施形態によれば、電子装置１００の上記プロセッサは、第１しきい値ａ１及び第２しきい値ａ２の間の第３磁場成分の値に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0225】

一実施形態によれば、上記プロセッサは、ノイズが遮断された磁場に基づいて第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0226】

一実施形態によれば、電子装置１００のプロセッサが第３磁場成分を用いることによって、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0227】

図１６は、一実施形態による、複数のホールセンサ及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0228】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石１６１０は、第１磁石１６１１及び、上記第１磁石１６１１と区別される第２磁石１６１２を含むことができる。

【0229】

一実施形態によれば、第１磁石１６１１と第２磁石１６１２のＮ極又はＳ極は、互いに同じ方向を向いて整列され得る。

【0230】

例えば、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２のＮ極は、第１方向（例：＋ｘ方向）を向いて整列され得る。他の一実施形態によれば、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２のＮ極は、第２方向（例：－ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0231】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらの各々は、第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。

【0232】

一実施形態によれば、第１磁石１６１１は、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置され得る。または、第１磁石は、第１状態１００Ａのとき、コネクタ４３１又はセンサＦＰＣＢ４３０の一端と隣接するように配置され得る。

【0233】

一実施形態によれば、第２磁石１６１２は、第１磁石１６１１から第２距離Ｒだけ離隔して配置され得る。一実施形態によれば、上記第２距離Ｒは、第１ホールセンサ４２１と第２ホールセンサ４２２との間の第１距離Ｄと実質的に同一であり得る。

【0234】

ただし、上記第２距離Ｒはこれに限定しない。例えば、第２距離Ｒは第１距離Ｄより小さい場合がある。他の例によれば、第２距離Ｒは第１距離Ｄより大きい場合がある。

【0235】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第２磁石１６１２は第２ホールセンサ４２２と第３ホールセンサ４２３との間に配置され得る。

【0236】

一実施形態によれば、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２は、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドされる第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0237】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石１６１０が第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２を含むことによって、ホールセンサ構造体４２０は、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２が形成する磁場成分をセンシングできる。

【0238】

これにより、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを正確に判断できる。

【0239】

図１７は、他の一実施形態による、少なくとも１つの磁石及びホールセンサ構造体を示す図である。

【0240】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石１７１０は、第１磁石１７１１及び、上記第１磁石１７１１と区別される第２磁石１７１２を含むことができる。

【0241】

一実施形態によれば、第１磁石１７１１と第２磁石１７１２のＮ極又はＳ極は、互いに反対の方向を向いて整列され得る。

【0242】

例えば、第１磁石１７１１のＮ極は第１方向（例：＋ｘ方向）を向き、第２磁石１７１２のＮ極は上記第１方向に対して反対の第２方向（例：－ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0243】

他の一実施形態によれば、第１磁石１７１１のＮ極は第２方向（例：－ｘ方向）を向き、第２磁石１７１２は第１方向（例：＋ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0244】

一実施形態によれば、第１磁石１７１１と第２磁石１７１２のＮ極又はＳ極が反対の方向を向いて整列されることによって、電子装置１００の少なくとも１つの磁石１７１０で形成される磁場の大きさはより大きくなることができる。

【0245】

一実施形態によれば、磁場の大きさがより大きくなることによって、ホールセンサ構造体４２０は、第１磁石１７１１と第２磁石１７１２のＮ極又はＳ極が同じ方向を向いて整列される場合に比べて正確に磁場成分をセンシングできる。これにより、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0246】

図１８は、他の一実施形態による、ホールセンサ構造体及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0247】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体１８２０は、第１ホールセンサ１８２１、及び第１ホールセンサ１８２１と区別される第２ホールセンサ１８２２、及び第１ホールセンサ１８２１及び第２ホールセンサ１８２２と区別される第３ホールセンサ１８２３を含むことができる。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体１８２０はセンサＦＰＣＢ１８３０をさらに含むことができる。

【0248】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ１８２１は、電子装置１００が第１状態１００Ａにあるとき、少なくとも１つの磁石１８１０と隣接するように配置され得る。

【0249】

一実施形態によれば、第２ホールセンサ１８２２は、第１ホールセンサ１８２１から第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。

【0250】

一実施形態によれば、第３ホールセンサ１８２３は、第２ホールセンサ１８２２と上記第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。一例において、第３ホールセンサ１８２３は、電子装置１００が第２状態１００Ｂにあるとき、少なくとも１つの磁石１８１０と隣接するように配置され得る。

【0251】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第１ホールセンサ１８２１は、少なくとも１つの磁石１８１０から第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に第２距離Ｑだけ離隔して配置され得る。

【0252】

一実施形態によれば、第１状態１００Ａのとき、第１ホールセンサ１８２１は、少なくとも１つの磁石１８１０と隣接するように配置され得る。一実施形態によれば、上記第２距離Ｑは第１距離Ｄの１／２より小さい場合がある。

【0253】

また、一実施形態によれば、図１８の少なくとも１つの磁石１８１０の長さＳ１は、図９の少なくとも１つの磁石４１０の長さＳより増加することができる。

【0254】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体１８２０のホールセンサらの個数が減少することによって、電子装置１００を生産する材料費が減少できる。これにより、電子装置１００を生産する時間及びコストが節約され得る。

【0255】

一実施形態によれば、上記第２距離Ｑが第１距離Ｄの１／２より小さいことによって、ホールセンサ構造体１８２０は磁場の強さをより正確にセンシングできる。一実施形態によれば、図１８の少なくとも１つの磁石１８１０の長さＳ１が図９の少なくとも１つの磁石４１０の長さＳより増加することによって、ホールセンサ構造体１８２０は磁場の強さを正確にセンシングできる。

【0256】

これにより、一実施形態による電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを正確に判断できる。

【0257】

図１９は、一実施形態による電子装置のプロセッサを示す図である。

【0258】

一実施形態によれば、電子装置１００は、プロセッサ回路を含む少なくとも１つのプロセッサ１９００を含むことができる。

【0259】

一実施形態によれば、電子装置１００のマイクロコントローラ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を含む少なくとも１つのプロセッサ１９００は、ＭＣＵ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ ｕｎｉｔ）１９０２及びＭＣＵと電気的に接続されプロセッシング回路（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）を含むＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ）１９０１を含むことができる。

【0260】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続され得る。一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、電子装置１００の内部に配置されたモータドライブＩＣ１９０３を含むモータドライブ（ｍｏｔｏｒ ｄｒｉｖｅ）ＩＣと電気的に接続され得る。

【0261】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、ホールセンサ構造体４２０及びモータドライブＩＣ１９０３を介して獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。例えば、ＭＣＵ１９０２は、モータドライブＩＣ１９０３及びホールセンサ構造体４２０によって第２ハウジング（例：図１の１１２）が外部に露出された大きさを判断できる。

【0262】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１及び第２ホールセンサ４２２は、第１電気的経路を共有できる。一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１及び第２ホールセンサ４２２は、第１電気的経路によってＭＣＵ１９０２と電気的に接続され得る。

【0263】

また、一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３及び第４ホールセンサ４２４は、第２電気的経路を共有できる。一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３及び第４ホールセンサ４２４は、第２電気的経路によってＭＣＵ１９０２と電気的に接続され得る。

【0264】

一実施形態によれば、第１電気的経路及び第２電気的経路が共有されることによって、ＭＣＵ１９０２は、最小化した、又は減少した電気的経路に基づいて磁場情報を入力され得る。

【0265】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、入力された磁場情報及びモータドライブＩＣ１９０３を用いて第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0266】

一実施形態によれば、ＡＰ１９０１は、ＭＣＵ１９０２が判断した移動距離に基づいて、アプリケーションの実行画面をフレキシブルディスプレイ１２０の外部に露出された領域内に表示できる。例えば、ＭＣＵ１９０２は、第２ハウジング１１２が移動した距離を判断した情報をＡＰ１９０１に伝達できる。

【0267】

一実施形態によれば、ＡＰ１９０１は、ＭＣＵ１９０２を介して獲得した情報に基づいて、アプリケーション実行画面をフレキシブルディスプレイ１２０の外部に露出された第１領域１２１及び／又は第２領域１２２に表示できる。

【0268】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２とＡＰ１９０１が判断する情報が異なることによって、電子装置１００のプロセッサ１９００は效率的に情報を処理できる。

【0269】

図２０は、一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置を示す図である。

【0270】

図２０は、様々な実施形態によるネットワーク環境２０００内の電子装置２００１のブロック図である。図２０を参照すると、ネットワーク環境２０００で、電子装置２００１は、第１ネットワーク２０９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置２００２と通信するか、又は第２ネットワーク２０９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置２００４若しくはサーバ２００８と通信できる。一実施形態によれば、電子装置２００１は、サーバ２００８を介して電子装置２００４と通信できる。一実施形態によれば、電子装置２００１は、プロセッサ２０２０、メモリ２０３０、入力モジュール２０５０、音響出力モジュール２０５５、ディスプレイモジュール２０６０、オーディオモジュール２０７０、センサモジュール２０７６、インタフェース２０７７、接続端子２０７８、ハプティクスモジュール２０７９、カメラモジュール２０８０、電力管理モジュール２０８８、バッテリ２０８９、通信モジュール２０９０、加入者識別モジュール２０９６、又はアンテナモジュール２０９７を含むことができる。ある実施形態では、電子装置２００１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例：接続端子２０７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加され得る。ある実施形態では、これらの構成要素のうちの一部（例：センサモジュール２０７６、カメラモジュール２０８０、又はアンテナモジュール２０９７）は１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール２０６０）に統合され得る。

【0271】

プロセッサ２０２０は、例えば、ソフトウェア（例：プログラム２０４０）を実行してプロセッサ２０２０に接続された電子装置２００１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、多様なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ２０２０は他の構成要素（例：センサモジュール２０７６又は通信モジュール２０９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ２０３２に記憶し、揮発性メモリ２０３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ２０３４に記憶できる。一実施形態によれば、プロセッサ２０２０は、メインプロセッサ２０２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は共に運用可能な補助プロセッサ２０２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置２００１がメインプロセッサ２０２１及び補助プロセッサ２０２３を含む場合、補助プロセッサ２０２３はメインプロセッサ２０２１より低電力を使用するか、又は所定の機能に特化するように設定され得る。補助プロセッサ２０２３はメインプロセッサ２０２１とは別個として、又はその一部として実装され得る。

【0272】

補助プロセッサ２０２３は、例えば、メインプロセッサ２０２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間はメインプロセッサ２０２１に代わって、又はメインプロセッサ２０２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間はメインプロセッサとともに、電子装置２００１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例：表示装置２０６０、センサモジュール２０７６、又は通信モジュール２０９０）と関連付けられた機能又は状態の少なくとも一部を制御できる。一実施形態によれば、補助プロセッサ２０２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーション）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール２０８０又は通信モジュール２０９０）の一部として実装され得る。一実施形態によれば、補助プロセッサ２０２３（例：ニューラルプロセッシングユニット）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは機械学習によって生成できる。このような学習は、例えば、人工知能が行われる電子装置２００１自体で行われることができ、別途のサーバ（例：サーバ２００８）によって行われることもできる。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含むことができる。人工神経網はディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ Ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記のうちの２つ以上の組み合わせのうちの１つであり得るが、前述した例に限定されない。人工知能モデルはハードウェア構造の他にも、追加的に又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。

【0273】

メモリ２０３０は、電子装置２００１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ２０２０又はセンサモジュール２０７６）によって使用される様々なデータを記憶できる。データは、例えば、ソフトウェア（例：プログラム２０４０）及びこれと関連付けられた命令に対する入力データ又は出力データを含むことができる。メモリ２０３０は、揮発性メモリ２０３２又は不揮発性メモリ２０３４を含むことができる。

【0274】

プログラム２０４０はメモリ２０３０にソフトウェアとして記憶されることができ、例えば、オペレーティングシステム２０４２、ミドルウェア２０４４又はアプリケーション２０４６を含むことができる。

【0275】

入力モジュール２０５０は、電子装置２００１の構成要素（例：プロセッサ２０２０）に使用される命令又はデータを電子装置２００１の外部（例：ユーザ）から受信できる。入力モジュール２０５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含むことができる。

【0276】

音響出力モジュール２０５５は、音響信号を電子装置２００１の外部に出力できる。音響出力モジュール２０５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカはマルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途で使用され得る。レシーバは着信電話を受信するために使用され得る。一実施形態によれば、レシーバはスピーカとは別個として、又はその一部として実装され得る。

【0277】

ディスプレイモジュール２０６０は、電子装置２００１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供できる。ディスプレイモジュール２０６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール２０６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又は上記タッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含むことができる。

【0278】

オーディオモジュール２０７０は、音を電気信号に変換させるか、逆に電気信号を音に変換させることができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール２０７０は、入力モジュール２０５０を介して音を獲得するか、音響出力装置２０５５、又は電子装置２００１と直接若しくは無線で接続された外部電子装置（例：電子装置２００２）（例：スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力できる。

【0279】

センサモジュール２０７６は、電子装置２００１の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成できる。一実施形態によれば、センサモジュール２０７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。

【0280】

インタフェース２０７７は、電子装置２００１が外部電子装置（例：電子装置２００２）と直接又は無線で接続されるために使用され得る１つ以上の所定のプロトコルをサポートできる。一実施形態によれば、インタフェース２０７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含むことができる。

【0281】

接続端子２０７８は、それを介して電子装置２００１が外部電子装置（例：電子装置２００２）と物理的に接続され得るコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子２０７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。

【0282】

ハプティクスモジュール２０７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知できる機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換できる。一実施形態によれば、ハプティクスモジュール２０７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。

【0283】

カメラモジュール２０８０は静止画像及び動画を撮影できる。一実施形態によれば、カメラモジュール２０８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。

【0284】

電力管理モジュール２０８８は、電子装置２００１に供給される電力を管理できる。一実施形態によれば、電力管理モジュール２０８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装され得る。

【0285】

バッテリ２０８９は、電子装置２００１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給できる。一実施形態によれば、バッテリ２０８９は、例えば、再充電できない一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含むことができる。

【0286】

通信モジュール２０９０は、電子装置２００１と外部電子装置（例：電子装置２００２、電子装置２００４、又はサーバ２００８）との間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルによる通信の遂行をサポートできる。通信モジュール２０９０は、プロセッサ２０２０（例：アプリケーションプロセッサ）と独立して運営され、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。一実施形態によれば、通信モジュール２０９０は、無線通信モジュール２０９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール２０９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これらの通信モジュールのうち該当する通信モジュールは第１ネットワーク２０９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉダイレクト（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ ｄｉｒｅｃｔ）又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク２０９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置２００４と通信できる。これらの様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例：単一チップ）に統合されるか、又は互いに別の複数の構成要素（例：複数のチップ）で実装され得る。無線通信モジュール２０９２は、加入者識別モジュール２０９６に記憶された加入者情報（例：国際移動体加入者識別番号（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク２０９８又は第２ネットワーク２０９９のような通信ネットワーク内で電子装置２００１を確認又は認証できる。

【0287】

無線通信モジュール２０９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートできる。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と大量端末接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は超高信頼低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートできる。無線通信モジュール２０９２は、例えば、高いデータ伝送率の達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできる。無線通信モジュール２０９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模ＭＩＭＯ（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元ＭＩＭＯ（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートできる。無線通信モジュール２０９２は、電子装置２００１、外部電子装置（例：電子装置２００４）又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク２０９９）に規定される様々な要求事項をサポートできる。一実施形態によれば、無線通信モジュール２０９２は、ｅＭＢＢ実現のためのピークデータレート（ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ）（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）がそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートできる。

【0288】

アンテナモジュール２０９７は、信号若しくは電力を外部（例：又は外部電子装置）に送信するか又は外部から受信できる。一実施形態によれば、アンテナモジュール２０９７は、基板（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール２０９７は複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。この場合、第１ネットワーク２０９８又は第２ネットワーク２０９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール２０９０によって上記複数のアンテナから選択され得る。信号又は電力は上記選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール２０９０と又は外部電子装置の間で送信又は受信され得る。ある実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール２０９７の一部として形成され得る。様々な実施形態によれば、アンテナモジュール２０９７はｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成できる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、上記プリント回路基板の第１面（例：下面）に若しくはそれに隣接して配置され所定の高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできるＲＦＩＣ、及び上記プリント回路基板の第２面（例：上面又は側面）に若しくはそれに隣接して配置され上記所定の高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。

【0289】

上記構成要素のうち少なくとも一部は周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を互いに交換できる。

【0290】

一実施形態によれば、命令又はデータは第２ネットワーク２０９９に接続されたサーバ２００８を介して電子装置２００１と外部の電子装置２００４の間で送信又は受信され得る。外部の電子装置２００２又は２００４の各々は、電子装置２００１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。一実施形態によれば、電子装置２００１で実行される動作の全部若しくは一部は外部の電子装置２００２、２００４、又は２００８のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行され得る。例えば、電子装置２００１がある機能若しくはサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からの要求に反応して遂行しなければならない場合、電子装置２００１は機能若しくはサービスを自主的に実行させる代わりに又は追加的に、１つ以上の外部電子装置にその機能若しくはそのサービスの少なくとも一部を遂行するように要求できる。上記要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能若しくはサービスの少なくとも一部、又は上記要求と関連付けられた追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置２００１に伝達できる。電子装置２００１は上記結果を、そのまま又は追加的に処理して、上記要求に対する応答の少なくとも一部として提供できる。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられ得る。電子装置２００１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供できる。他の実施形態において、外部の電子装置２００４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバ２００８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバであり得る。一実施形態によれば、外部の電子装置２００４又はサーバ２００８は第２ネットワーク２０９９内に含まれ得る。電子装置２００１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。

【0291】

様々な実施形態による、電子装置１００は、第１ハウジング１１１及び上記第１ハウジング１１１にスライド可能に連結される第２ハウジング１１２を含むハウジング１１０、第１領域１２１、及び上記第１領域１２１から延長され上記第２ハウジング１１２がスライドすることによって上記ハウジング１１０の内部に引き入れられたり上記ハウジング１１０の外部に引き出されたりする第２領域１２２を含むフレキシブルディスプレイ１２０、上記電子装置１００の内部に配置され上記第２ハウジング１１２と結合されてスライドされるサポートプレート２２０、上記サポートプレート２２０は上記第２ハウジング１１２がスライドされる第１方向（例：ｘ方向）にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレート２２０の一領域に配置される少なくとも１つの磁石４１０を含み、上記少なくとも１つの磁石４１０の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石４１０と隣接する上記第１ハウジング１１１の内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体４２０、上記ホールセンサ構造体４２０のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離Ｄだけ離隔しながら上記第１方向（例：＋ｘ方向）に沿って配置され、及び上記ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体４２０が上記少なくとも１つの磁石４１０を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジング１１１に対して上記第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0292】

一実施形態によれば、上記サポートプレートは、上記第２ハウジングが上記第１ハウジングに対して上記第１方向に向かってスライドされ得るようにガイド（ｇｕｉｄｅ）する第１ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）をさらに含み、上記少なくとも１つの磁石は、上記第１ガイド部材と隣接する上記サポートプレートの一領域に配置され得る。

【0293】

一実施形態によれば、上記ホールセンサ構造体は、上記少なくとも１つの磁石と第２距離以内に離隔して配置され得る。

【0294】

一実施形態によれば、上記第２距離は０．２ｍｍ乃至１．０ｍｍ以内であり得る。

【0295】

一実施形態によれば、上記電子装置は、上記第２ハウジングが上記ハウジングの内部に引き入れられる第１状態と上記第２ハウジングが上記ハウジングの外部に引き出される第２状態のうちのいずれか１つの状態を有し、上記ホールセンサ構造体は、上記電子装置が上記第１状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第１ホールセンサ、上記第１ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置される第２ホールセンサ、及び上記第２ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置され、上記電子装置が上記第２状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第３ホールセンサを含むことができる。

【0296】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、上記第１状態で上記第１ホールセンサと上記第１方向に第２距離だけ離隔して配置され、上記第２距離は上記第１距離の１／２より小さい場合がある。

【0297】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、第１磁石及び、上記第１磁石と第３距離だけ離隔して配置される第２磁石を含み、上記第１磁石及び上記第２磁石は上記第１方向を向いて一列に整列され得る。

【0298】

一実施形態によれば、上記第１磁石と上記第２磁石のＮ極又はＳ極は、互いに反対の方向を向いて整列され得る。

【0299】

一実施形態によれば、上記プロセッサは、上記ホールセンサ構造体及び上記電子装置内に配置されたモータと電気的に接続されるＭＣＵ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ ｕｎｉｔ）、及び上記ＭＣＵと電気的に接続されるＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ）を含み、上記ＭＣＵは上記ホールセンサ構造体及び上記モータを介して獲得した上記磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0300】

一実施形態によれば、上記ＡＰは上記ＭＣＵが判断した移動距離に基づいて、アプリケーションの実行画面を上記フレキシブルディスプレイの外部に露出された領域内に表示できる。

【0301】

一実施形態によれば、上記ホールセンサ構造体は、第１ホールセンサ、第２ホールセンサ、第３ホールセンサ、及び第４ホールセンサを含み、上記第１ホールセンサと上記第２ホールセンサは第１電気的経路によって上記ＭＣＵと電気的に接続され、上記第３ホールセンサ及び上記第４ホールセンサは第２電気的経路によって上記ＭＣＵと電気的に接続され得る。

【0302】

一実施形態によれば、上記第１ハウジング内に配置され上記電子装置の後面に向かって突出される第２ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）を含み、上記ホールセンサ構造体及び上記ホールセンサ構造体と電気的に接続されるＦＰＣＢは上記第２ガイド部材に固定され得る。

【0303】

一実施形態によれば、上記フレキシブルディスプレイの上記第２領域の外部に露出されない後面に付着されて上記第２領域を支持するマルチバー（ｍｕｌｔｉ ｂａｒｓ）をさらに含むことができる。

【0304】

一実施形態によれば、上記磁場は、上記第１方向に形成される第１磁場成分、上記第１方向に垂直かつ上記電子装置の前面又は後面を向く第２方向に形成される第２磁場成分、及び上記第１方向及び上記第２方向と垂直な第３方向に形成される第３磁場成分を含み、上記プロセッサは、上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した上記第１磁場成分及び上記第２磁場成分に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0305】

一実施形態によれば、上記プロセッサは、第１しきい値乃至第２しきい値以内の値を有する上記第３磁場成分に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離をさらに判断できる。

【0306】

一実施形態によれば、上記ホールセンサ構造体及び上記少なくとも１つの磁石は、上記フレキシブルディスプレイの上記第１領域に垂直に配置され得る。

【0307】

様々な実施形態によれば、電子装置は、第１ハウジング及び上記第１ハウジングにスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング、第１領域、及び上記第１領域から延長され上記第２ハウジングがスライドすることによって上記ハウジングの内部に引き入れられたり上記ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ、上記電子装置の内部に配置され上記第２ハウジングと結合されてスライドされるサポートプレート、上記サポートプレートは上記第２ハウジングがスライドされる第１方向を向いてＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み、上記少なくとも１つの磁石の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石と隣接する上記第１ハウジングの内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、上記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離だけ離隔しながら上記第１方向に沿って配置され、及び上記ホールセンサ構造体と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記少なくとも１つの磁石の長さは上記ホールセンサ構造体のホールセンサら間の上記第１距離より短い、かつ上記第１距離の１／２より長く、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体が上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0308】

一実施形態によれば、上記電子装置は、上記第２ハウジングが上記ハウジングの内部に引き入れられる第１状態と上記第２ハウジングが上記ハウジングの外部に引き出される第２状態のうちのいずれか１つの状態を有し、上記ホールセンサ構造体は、上記電子装置が上記第１状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第１ホールセンサ、上記第１ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置される第２ホールセンサ、及び上記第２ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置され、上記電子装置が上記第２状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第３ホールセンサを含むことができる。

【0309】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、上記第１状態で上記第１ホールセンサと上記第１方向に第２距離だけ離隔して配置され、上記第２距離は上記第１距離の１／２より小さい場合がある。

【0310】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、第１磁石及び、上記第１磁石と第３距離だけ離隔して配置される第２磁石を含み、上記第１磁石及び上記第２磁石は上記第１方向を向いて一列に整列され得る。

【0311】

一実施形態によれば、上記第１磁石と上記第２磁石のＮ極又はＳ極は、互いに反対の方向を向いて整列され得る。

【0312】

本文書に開示された様々な実施形態による電子装置は様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含むことができる。本文書の実施形態による電子装置は前述の機器らに限定されない。

【0313】

本文書の様々な実施形態及びそれらに用いられた用語は、本文書に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、該当実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解されるべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の符号が用いられ得る。アイテムに対応する名詞の単数形は関連する文脈上明らかに異なることを示さない限り、上記アイテムの１つ又は複数個を含むことができる。本文書で、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ”のような句の各々はその句のうちの該当する句とともに並べられた項目のうちのいずれか１つ、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。“第１”、“第２”、又は“１番目”若しくは“２番目”のような用語は単に該当構成要素を他の構成要素と区別するために用いられることができ、該当構成要素を他の側面（例：重要性又は順序）で限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、“機能的に”若しくは“通信的に”という用語と共に、又はそのような用語なしで、“カップルド”若しくは”コネクテッド”と言及された場合、それは上記のある構成要素が上記の他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続され得ることを意味する。

【0314】

本文書の様々な実施形態で用いられた用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで実装されたユニットを含むことができ、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられ得る。モジュールは、一体で構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う、上記部品の最小単位若しくはその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装され得る。

【0315】

本文書の様々な実施形態は、機械（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置２００１）判読可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ２０３６又は外付けメモリ２０３８）に記憶された１つ以上の命令を含むソフトウェア（例：プログラム２０４０）として実装され得る。例えば、機械（例：電子装置２００１）のプロセッサ（例：プロセッサ２０２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行できる。これは機械が上記呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。上記１つ以上の命令はコンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機械判読可能な記憶媒体は、非一時的な（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。ここで、「非一時的」は記憶媒体が実在する（ｔａｎｇｉｂｌｅ）装置で、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するのみであって、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と一時的に記憶される場合を区分しない。

【0316】

一実施形態によれば、本文書に開示された様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購入者の間で取引されることができる。コンピュータプログラム製品は、機械判読可能な記憶媒体（例：ＣＤ－ＲＯＭ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ））の形で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア^TM）を介して若しくは２つのユーザデバイス（例：スマートフォン）の間で直接、オンラインで配信（例：ダウンロード又はアップロード）され得る。オンライン配信の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機械判読可能な記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されるか、一時的に生成され得る。

【0317】

様々な実施形態によれば、上述した構成要素の各々の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含むことができ、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置されることもできる。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ以上の構成要素若しくは動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素若しくは動作が追加され得る。追加的に又は代替的に、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。この場合、統合された構成要素は上記複数の構成要素の各々の構成要素の１つ以上の機能を上記統合以前に上記複数の構成要素のうちの該当構成要素によって行われていたものと同一又は類似するように行うことができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、上記動作のうち１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。

【0318】

本発明に開示される様々な実施形態を参照して説明されたが、様々な実施形態は制限するものではなく例示であると理解され得る。添付された請求の範囲及びその均等物を含む本発明に開示される内容は、発明の思想及び全体の請求範囲から逸脱しない範囲で、当業者によって容易に変更又は追加され得る。前述した任意の実施形態は、前述した任意の他の実施形態と共に使用され得ることが理解され得る。

【符号の説明】

【0319】

１００ 電子装置
１０１ 前面
１０２ 後面
１０３ 側面
１０８ カメラホール
１１０ ハウジング
１１１ 第１ハウジング
１１２ 第２ハウジング
１２０ ディスプレイ
１２１ 第１領域
１２２ 第２領域
１２３ 後面カバー
２１０ 固定ハウジング
２２０ サポートプレート
２３０ マルチバー
３１０ 第１ガイド部材
３１１ 第１ガイド
３１２ 第２ガイド
３２０ 第２ガイド部材
３３０ 第３ガイド部材
３３１ 第１レール
３３２ 第２レール
４０１ 第１周縁
４０２ 第２周縁
４０３ 第３周縁
４１０ 磁石
４２０ ホールセンサ構造体
４２１ 第１ホールセンサ
４２２ 第２ホールセンサ
４２３ 第３ホールセンサ
４２４ 第４ホールセンサ
４３０ センサＦＰＣＢ
４３１ コネクタ
４９０ バッテリ
４９２ タッチセンサ
４９３ マイク
４９４ ＵＳＢ
４９５ ＰＣＢ
４９６ カメラ
４９７ モータ
５１１ 接着剤
５１２ テープ
５３１ 第１面
５３２ 第２面
６０１ 第１側面
６０２ 第２側面
８０１ 第１周縁
８０２ 第２周縁
８１０ 貫通孔
８２０ 固定部材
１０２０ ホールセンサ構造体
１０３０ ＦＰＣＢ
１０３１ 第３面
１６１０ 磁石
１６１１ 第１磁石
１６１２ 第２磁石
１７１０ 磁石
１７１１ 第１磁石
１７１２ 第２磁石
１８１０ 磁石
１８２０ ホールセンサ構造体
１８２１ 第１ホールセンサ
１８２２ 第２ホールセンサ
１８２３ 第３ホールセンサ
１８３０ センサＦＰＣＢ
１９００ プロセッサ
１９０１ ＡＰ
１９０２ ＭＣＵ
１９０３ モータドライブＩＣ
２０００ ネットワーク環境
２００１ 電子装置
２００２ 電子装置
２００４ 電子装置
２００８ サーバ
２０２０ プロセッサ
２０２１ メインプロセッサ
２０２３ 補助プロセッサ
２０３０ メモリ
２０３２ 揮発性メモリ
２０３４ 不揮発性メモリ
２０３６ 内蔵メモリ
２０３８ メモリ
２０４０ プログラム
２０４２ オペレーティングシステム
２０４４ ミドルウェア
２０４６ アプリケーション
２０５０ 入力モジュール
２０５５ 音響出力装置
２０５５ 音響出力モジュール
２０６０ 表示装置
２０６０ ディスプレイモジュール
２０７０ オーディオモジュール
２０７６ センサモジュール
２０７７ インタフェース
２０７８ 接続端子
２０７９ ハプティクスモジュール
２０８０ カメラモジュール
２０８８ 電力管理モジュール
２０８９ バッテリ
２０９０ 通信モジュール
２０９２ 無線通信モジュール
２０９４ 有線通信モジュール
２０９６ 加入者識別モジュール
２０９７ アンテナモジュール
２０９８ 第１ネットワーク
２０９９ 第２ネットワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【手続補正書】

【提出日】2024-04-09

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本文書で開示される様々な実施形態は、フレキシブルディスプレイを含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

技術の発達に伴い、様々なタイプの電子装置が開発されている。例えば、コンピュータ、タブレットＰＣ、又は携帯電話のようなディスプレイを含む装置の普及率が増加し、より新しく多様な機能を望むユーザの要求が増加している。上記普及率の増加及びユーザの要求に合わせるために、新しいタイプのディスプレイを含む電子装置が開発されている。

【0003】

ただし、ディスプレイを含む電子装置の場合、ディスプレイのサイズが大きくなるほど電子装置のハウジングのサイズも大きくならざるを得ない限界があった。したがって、このような限界を克服するとともに、携帯性や便利性などの顧客の欲求を満たすことができるディスプレイ電子装置が開発されている。

【0004】

代表的な例として、電子装置はフレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）を含むことができる。フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、ディスプレイの一部が電子装置のハウジングの内部に引き入れられてディスプレイの縮小による携帯性を確保することができる。また、フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、ディスプレイがハウジングから引き出されたときは広い画面を提供することによってユーザに便利性を提供できる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、ハウジングの内部に引き入れられたり引き出されたりするローラブルディスプレイ（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）を備えた装置であると理解され得る。ローラブルディスプレイを含む電子装置、略してローラブル装置（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）は、変化するディスプレイの大きさごとに最適化されたＵＩ（ｕｓｅｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）及びＵＸ（ｕｓｅｒ ｅｘｐｅｒｉｅｎｃｅ）を提供できる。

【0006】

ただし、変化する画面ごとに最適化されたＵＩ及びＵＸを提供するためには、電子装置は変化するディスプレイの大きさを精巧にセンシングすることが求められ得る。例えば、電子装置はディスプレイの一部がハウジング内部に引き入れられた状態と外部に引き出された状態とを正確に判断することが求められ得る。

【0007】

電子装置は様々なスライディングセンシング技術を含むことができる。例えば、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｒａｙ）近接センサ、又はＴＯＦ（ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ）センサを用いたセンシング技術が電子装置に適用され得る。ただし、上記ＩＲ近接センサを用いたセンシング技術は、近距離測定の正確度に限界がある場合がある。また、ＴＯＦセンサを用いるセンシング技術は、電子装置の内部の構造的な設計に限界がある場合がある。したがって、一般にＨａｌｌ ＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）を使用して磁石の磁場変化を用いて測定を行う方式が主に使用され得る。ただし、Ｈａｌｌ ＩＣを用いる方式は、外部磁力や電子装置の内部の電子部品の磁場によって誤差が生じる場合がある。したがって、Ｈａｌｌ ＩＣ方式を使用する電子装置は、変化するディスプレイの大きさを精巧にセンシングすることが困難な場合がある。

【0008】

本発明の様々な実施形態は、フレキシブルディスプレイの表示領域の大きさを精巧にセンシングする方法を採用する電子装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示の様々な実施形態による、電子装置は、第１ハウジング及び上記第１ハウジングにスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング、第１領域、及び上記第１領域から延長され上記第２ハウジングがスライドすることによって上記ハウジングの内部に引き入れられたり上記ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ、上記電子装置の内部に配置され上記第２ハウジングと結合されてスライドされるサポートプレート、上記サポートプレートは上記第２ハウジングがスライドされる第１方向にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み、上記少なくとも１つの磁石の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石と隣接する上記第１ハウジングの内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、上記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離だけ離隔しながら上記第１方向に沿って配置され、上記ホールセンサ構造体と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体が上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0010】

本開示の様々な実施形態による、電子装置は、第１ハウジング及び上記第１ハウジングにスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング、第１領域、及び上記第１領域から延長され上記第２ハウジングがスライドすることによって上記ハウジングの内部に引き入れられたり上記ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ、上記電子装置の内部に配置され上記第２ハウジングと結合されてスライドされるサポートプレート、上記サポートプレートは上記第２ハウジングがスライドされる第１方向を向いてＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み、上記少なくとも１つの磁石の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石と隣接する上記第１ハウジングの内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、上記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離だけ離隔しながら上記第１方向に沿って配置され、上記ホールセンサ構造体と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記少なくとも１つの磁石の長さは上記ホールセンサ構造体のホールセンサら間の上記第１距離より短い、かつ上記第１距離の１／２より長く、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体が上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【発明の効果】

【0011】

本文書に開示される様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイを含む電子装置は、磁石の移動による磁束方向の変化を用いて変化するディスプレイの大きさを正確に判断できる。

【0012】

また、様々な実施形態によれば、Ｈａｌｌ ＩＣを用いる方式を採用しながらも外部磁力や電子装置の内部の磁性を持つ他の電子部品によって発生するノイズの影響を最小化または減少させるフレキシブルディスプレイを含む電子装置を提供できる。

【0013】

その他、本文書によって直接的又は間接的に把握される様々な効果が提供され得る。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】一実施形態による、電子装置の第１状態（例：縮小状態）を示す前面斜視図である。

【図2】一実施形態による、電子装置の第２状態（例：拡張状態）を示す前面斜視図である。

【図3】一実施形態による、電子装置の分解図である。

【図4】一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【図5】一実施形態による、図４のＡ－Ａ’の断面を示す断面図である。

【図6】一実施形態による、図４のＢ－Ｂ’の断面を示す断面図である。

【図7】一実施形態による、図４のＣ－Ｃ’の断面を示す断面図である。

【図8】一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【図9】一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図10A】一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【図10B】他の一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【図11】一実施形態による、電子装置のホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石によって測定されるノイズレベルを比較したグラフである。

【図12】一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図13】一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【図14】一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【図15】一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する第３磁場成分の強さを比較したグラフである。

【図16】一実施形態による、ホールセンサ構造体及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図17】他の一実施形態による、少なくとも１つの磁石及びホールセンサ構造体を示す図である。

【図18】他の一実施形態による、ホールセンサ構造体及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【図19】一実施形態による電子装置のプロセッサを示す図である。

【図20】一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置を示す図である。

【0015】

図面の説明に関して、同一又は類似の構成要素に対しては同一又は類似の符号が用いられ得る。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の様々な実施形態が添付された図面を参照して記載される。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解されるべきである。

【0017】

図１は、一実施形態による、電子装置の第１状態（例：縮小状態）を示す前面斜視図である。

【0018】

図２は、一実施形態による、電子装置の第２状態（例：拡張状態）を示す前面斜視図である。

【0019】

本文書で開示された様々な実施形態によれば、電子装置１００の外部に位置するフレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）１２０の少なくとも一部（例：第１領域１２１）が向く第１方向（例：＋ｚ方向）と実質的に同じ方向を向く面は電子装置１００の前面１０１と定義されることができ、第１方向に対して反対の第２方向（例：－ｚ方向）と実質的に同じ方向を向く面は電子装置１００の後面１０２と定義されることができる。また、前面１０１と後面１０２の間の空間を囲む面は電子装置１００の側面１０３と定義されることができる。

【0020】

一実施形態による電子装置１００の少なくとも一部にはフレキシブルディスプレイ１２０が配置され得る。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０は、少なくとも一部の平面形態と少なくとも一部の曲面形態を含むように配置され得る。一実施形態によれば、電子装置１００の前面にはフレキシブルディスプレイ１２０、及びフレキシブルディスプレイ１２０の周縁のうちの少なくとも一部を囲むハウジング１１０が配置され得る。

【0021】

一実施形態によれば、ハウジング１１０は、電子装置１００の前面１０１の一部領域、後面１０２及び側面１０３を形成できる。一実施形態において、電子装置１００の前面１０１は、図１及び図２の＋ｚ方向を向く電子装置１００の面を意味することができる。一実施形態において、電子装置１００の後面１０２は、図１及び図２の－ｚ方向を向く電子装置１００の面を意味することができる。一実施形態において、電子装置１００の側面１０３は、電子装置１００の前面１０１と後面１０２の間を連結する面を意味することができる。一実施形態によれば、ハウジング１１０は、電子装置１００の側面１０３の一部領域及び後面１０２を形成できる。

【0022】

一実施形態によれば、ハウジング１１０は、第１ハウジング１１１及び第１ハウジング１１１に対して所定の範囲で移動可能に結合された第２ハウジング１１２を含むことができる。

【0023】

一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０は、第２ハウジング１１２に結合され得る第１領域１２１と第１領域１２１から延長されて電子装置１００の内部に引き入れ可能な第２領域１２２を含むことができる。

【0024】

一実施形態によれば、電子装置１００は、第１状態１００Ａ及び第２状態１００Ｂを有し得る。例えば、電子装置１００の第１状態１００Ａ及び第２状態１００Ｂは、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２が移動した距離によって決定されることができ、電子装置１００の状態はユーザの操作又は機械的作動によって第１状態１００Ａと第２状態１００Ｂの間で変更され得る。

【0025】

一実施形態によれば、電子装置１００の第１状態１００Ａは、ハウジング１１０が拡張される前の状態を意味することができる。電子装置１００の第２状態１００Ｂは、ハウジング１１０が拡張された状態を意味することができる。

【0026】

例えば、第１状態１００Ａは、電子装置１００の第２ハウジング１１２がハウジング１１０の内部に引き入れられる状態を意味することができる。例えば、第２ハウジング１１２は図１のＱ方向に引き入れられ得る。

【0027】

また、一実施形態によれば、第２状態１００Ｂは、電子装置１００の第２ハウジング１１２がハウジング１１０の外部に引き出される状態を意味することができる。例えば、第２ハウジング１１２は図２のＰ方向に引き出され得る。

【0028】

一実施形態によれば、第２ハウジング１１２のＰ方向への移動によって電子装置１００の状態が第１状態１００Ａから第２状態１００Ｂに切り替えられた場合、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２は、電子装置１００の内部から外部に引き出される（又は露出される）ことができる。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０が引き出されるということは、フレキシブルディスプレイ１２０が電子装置１００の外部から視認可能である（ｖｉｅｗａｂｌｅ）ことを意味することができる。

【0029】

他の実施形態において、第２ハウジング１１２のＱ方向への移動によって電子装置１００が第２状態１００Ｂから第１状態１００Ａに切り替えられた場合、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２は、電子装置１００の内部に引き入れられ得る。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１２０が引き入れられるということは、フレキシブルディスプレイ１２０の少なくとも一領域（例：第２領域１２２）が電子装置１００の外部から視認できないことを意味することができる。

【0030】

図３は、一実施形態による、電子装置の分解図である。

【0031】

図３の場合、図１及び図２で説明した内容と重複する内容は省略する。

【0032】

一実施形態によれば、電子装置１００は、第１ハウジング１１１、第２ハウジング１１２、及び／又はフレキシブルディスプレイ１２０を含むことができる。

【0033】

一実施形態によれば、電子装置１００は、後面カバー１２３、サポートプレート２２０、固定ハウジング２１０、マルチバー（ｍｕｌｔｉ－ｂａｒｓ）２３０、ホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）４２０、及び／又は少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）４１０をさらに含むことができる。

【0034】

一実施形態によれば、後面カバー１２３は、第１ハウジング１１１の一面に配置され得る。例えば、後面カバー１２３は、電子装置１００の上記後面（例：図１の後面１０２）に配置され得る。例えば、後面カバー１２３は、第１ハウジング１１１の第１方向を向く面（例：－ｚ方向）に配置され得る。

【0035】

一実施形態によれば、後面カバー１２３は、電子装置１００の後面（例：図１の後面１０２）を保護するカバーとして形成され得る。

【0036】

一実施形態によれば、後面カバー１２３には複数のホールが形成され得る。一実施形態によれば、複数のホールは電子装置１００の後面に配置されるカメラホール１０８に該当し得る。一実施形態によれば、カメラホール１０８を介して電子装置１００の内部に配置されるカメラの一部は外部に露出され得る。

【0037】

一実施形態によれば、電子装置１００の後面に後面カバー１２３が配置されることによって、電子装置１００は外部の衝撃から保護され得る。

【0038】

一実施形態によれば、電子装置１００は、固定ハウジング２１０を含むことができる。一実施形態によれば、固定ハウジング２１０には複数の電子部品（例：バッテリ、ＰＣＢ、カメラ、又はモータ）が配置され得る。例えば、固定ハウジング２１０は、上記複数の電子部品を収容できる空間を提供できる。

【0039】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１と結合され得る。他の一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１と一体に形成され得る。一実施形態によれば、固定ハウジング２１０が第１ハウジング１１１と結合されることによって、固定ハウジング２１０は電子装置１００の内部でスライドされず固定され得る。

【0040】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、上記第１方向（例：－ｚ方向）に対して反対の第２方向（例：＋ｚ方向）を向く第１ハウジング１１１の一面に配置され得る。例えば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１とフレキシブルディスプレイ１２０の間に配置され得る。

【0041】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０の第２方向（例：＋ｚ方向）を向く一面にはフレキシブルディスプレイ１２０が配置され得る。例えば、固定ハウジング２１０の上記第１方向に対して反対の第２方向（例：＋ｚ方向）を向く第１面には常時外部に露出されるフレキシブルディスプレイ１２０の第１領域１２１が配置され得る。

【0042】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０は第２ハウジング１１２と結合され得る。一実施形態によれば、サポートプレート２２０が第２ハウジング１１２と結合されることによって、サポートプレート２２０は第２ハウジング１１２の動きによって第１ハウジング１１１の内部又は外部にスライドされ得る。

【0043】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、固定ハウジング２１０の上記第１方向（例：－ｚ方向）を向く一面にはサポートプレート２２０が配置され得る。例えば、サポートプレート２２０は、固定ハウジング２１０と第１ハウジング１１１の間に配置され得る。一実施形態によれば、電子装置１００が第２状態１００Ｂのとき、固定ハウジング２１０の上記一面には第１ハウジング１１１が配置され得る。

【0044】

例えば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第２方向（例：＋ｚ方向）を向くサポートプレート２２０の一面は固定ハウジング２１０と対面できる。また、一実施形態によれば、上記第１状態１００Ａのとき、第１方向（例：－ｚ方向）を向くサポートプレート２２０の他面は後述するマルチバー２３０と対面できる。

【0045】

一実施形態によれば、電子装置１００は、第１状態１００Ａで第２ハウジング１１２とサポートプレート２２０との間に配置されるマルチバー２３０をさらに含むことができる。

【0046】

一実施形態によれば、マルチバー２３０は、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２と結合され得る。例えば、マルチバー２３０は、第２領域１２２の外部に露出されないフレキシブルディスプレイ１２０の後面に付着され得る。例えば、図３を参照すると、フレキシブルディスプレイ１２０とマルチバー２３０が個別的に表現されているが、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２の前面Ａに対して反対の背面Ｂはマルチバー２３０のＣ面と対面できる。

【0047】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０は、マルチバー２３０の少なくとも一部と連結され得る。一実施形態によれば、サポートプレート２２０がマルチバー２３０の少なくとも一部と連結されることによって、マルチバー２３０はサポートプレート２２０のスライドによって所定の経路（レール）上で移動できる。一実施形態によれば、マルチバー２３０が所定の経路に移動することによって、電子装置１００は第１状態１００Ａから第２状態１００Ｂに変化し、マルチバー２３０のC面と対面するフレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２は外部に露出され得る。

【0048】

一実施形態によれば、マルチバー２３０は、第２領域１２２の後面に付着されてディスプレイ１２０の第２領域１２２を支持することができる。一実施形態によれば、マルチバー２３０が第２領域１２２を支持することによって、電子装置１００は、フレキシブルディスプレイ１２０の第２領域１２２の少なくとも一部が平面及び／又は曲面を形成できる。

【0049】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０と固定ハウジング２１０との間にはホールセンサ構造体４２０及び少なくとも１つの磁石４１０が配置され得る。

【0050】

少なくとも１つの磁石４１０と、ホールセンサ構造体４２０と関連する具体的な実施形態を図４乃至図１２を参照して後述する。

【0051】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０と固定ハウジング２１０との間には複数の構造物（例：ガイド部材）が配置され得る。

【0052】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０と固定ハウジング２１０との間には複数のガイド部材が形成され得る。例えば、上記複数のガイド部材は、第１ガイド部材３１０、図４で後述する第２ガイド部材（図示せず）、又は第３ガイド部材３３０を含むことができる。

【0053】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０及び第３ガイド部材３３０が電子装置１００の内部に形成されることによって、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２は第１方向（例：＋ｘ又は－ｘ方向）にスライドされ得る。例えば、第１ガイド部材３１０及び第３ガイド部材３３０は、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２が所定の第１方向にスライドされるように経路を提供できる。

【0054】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０、第２ガイド部材（図示せず）、第３ガイド部材３３０と関連する具体的な実施形態は、図４乃至図８を参照して後述する。

【0055】

図４は、一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【0056】

一実施形態によれば、図４は、電子装置１００の固定ハウジング２１０を示す図である。

【0057】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、前述のように第１ハウジング１１１と結合され得る。他の一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１ハウジング１１１と一体に形成され得る。

【0058】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０は、第１周縁４０１、第１周縁４０１と平行な第２周縁４０２、及び第１周縁４０１と第２周縁４０２を連結する第３周縁４０３を含むことができる。

【0059】

一実施形態によれば、第１周縁４０１は、電子装置１００の上端（例：＋ｙ軸方向）周縁に該当し得る。また、一実施形態によれば、第２周縁４０２は、電子装置１００の下端（例：－ｙ軸方向）周縁に該当し得る。

【0060】

一実施形態によれば、固定ハウジング２１０にはホールセンサ構造体４２０、ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続されるコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）４３１、及び／又はコネクタ４３１と電気的に接続されるＰＣＢ４９５が配置され得る。

【0061】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０と隣接するサポートプレート（例：図３の２２０）の一領域には少なくとも１つの磁石４１０が配置され得る。

【0062】

また、一実施形態によれば、固定ハウジング２１０にはバッテリ４９０、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドされることを可能にするモータ（ｍｏｔｏｒ）４９７、マイク４９３、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）４９４、カメラ４９６、及びタッチセンサ４９２のうちの少なくとも１つが配置され得る。

【0063】

一実施形態によれば、カメラ４９６は、第１周縁４０１及び第３周縁４０３と隣接する一領域に配置され得る。前述のように、カメラ４９６は、後面カバー１２３に形成されたカメラホール（例：図３の１０８）を介して一部が外部に露出され得る。

【0064】

一実施形態によれば、タッチセンサ４９２は、第２周縁４０２と隣接する一領域に配置され得る。

【0065】

一実施形態によれば、ＵＳＢ４９４は、第２周縁４０２及び第３周縁４０３と隣接する一領域に配置され得る。

【0066】

一実施形態によれば、マイク４９３は、第３周縁４０３と隣接し、タッチセンサ４９２とＵＳＢ４９４の間の一領域に配置され得る。

【0067】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０、及び／又はコネクタ４３１は、第２周縁４０２と隣接する固定ハウジング２１０の一領域に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０は、バッテリ４９０とマイク４９３及び／又はタッチセンサ４９２の間の固定ハウジング２１０の一領域に配置され得る。

【0068】

また、一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、バッテリ４９０とマイク４９３及び／又はタッチセンサ４９２の間のサポートプレート２２０の一領域に配置され得る。

【0069】

図４を参照すると、一実施形態による、ホールセンサ構造体４２０は、固定ハウジング２１０及び／又は第１ハウジング１１１に配置され得る。

【0070】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、センサＦＰＣＢ４３０、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４を含むことができる。

【0071】

ただし、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサの個数はこれに限定しない。例えば、ホールセンサ構造体４２０は第５ホールセンサをさらに含むことができる。他の一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は第４ホールセンサ４２４が省略され得る。

【0072】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらの各々は、第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサは、第２ホールセンサと第１方向（例：＋ｘ方向）に第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。一実施形態によれば、上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）は、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドされる方向を意味することができる。

【0073】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１距離Ｄと関連する具体的な実施形態は、図９及び図１６乃至図１８を参照して後述する。

【0074】

一実施形態によれば、第１ハウジング１１１及び／又は固定ハウジング２１０には電子装置の後面を向く第２方向（例：－ｚ方向）に向かって突出される第２ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）３２０が形成され得る。

【0075】

一実施形態によれば、第２ガイド部材３２０は、第２周縁４０２と隣接する一領域に配置され得る。例えば、第２ガイド部材３２０は、マイク４９３及びタッチセンサ４９２と隣接する固定ハウジング２１０及び／又は第１ハウジング１１１の一領域に配置され得る。

【0076】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第２ガイド部材３２０に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０は、第２ガイド部材３２０に付着されて固定され得る。一例において、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０は、第２ガイド部材３２０に付着されて固定され得る。

【0077】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０上に配置され得る。

【0078】

一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０と関連する具体的な実施形態は図５で後述する。

【0079】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０が第２ガイド部材３２０に付着されて固定されることによって、ホールセンサ構造体４２０が電子装置１００の内部で揺れることが防止される、または減少することができる。例えば、センサＦＰＣＢ４３０上に配置された第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４が電子装置１００の内部で揺れることが防止される、または減少することができる。

【0080】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の揺れが防止される、または減少することによって、ホールセンサ構造体４２０は少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場の強さをホールセンサ構造体４２０が第２ガイド部材３２０に固定されていない場合に比べて正確にセンシングできる。例えば、一実施形態によるホールセンサ構造体４２０は、ノイズが減少した磁場をセンシングできる。

【0081】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０が磁場の強さをより正確にセンシングすることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0082】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第２ガイド部材３２０に固定されているホールセンサ構造体４２０と隣接するように配置され得る。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０がホールセンサ構造体４２０と隣接するように配置されることによって、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場の強さをセンシングできる。

【0083】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０が磁場の強さをセンシングすることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを判断できる。

【0084】

例えば、一実施形態による電子装置１００のプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０がセンシングして獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0085】

図５は、一実施形態による、図４のＡ－Ａ’の断面を示す断面図である。

【0086】

図５を参照すると、一実施形態による、少なくとも１つの磁石４１０は、サポートプレート２２０及び／又は第２ハウジング１１２に付着され得る。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、サポートプレート２２０に形成された第１ガイド部材（図示せず）と隣接する一領域に配置され得る。

【0087】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、電子装置１００の後面１０２に垂直に配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、Ｎ極及びＳ極が後面を向く方向（例：－ｚ方向）に垂直な方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）を向くように配置され得る。

【0088】

また、図５を参照すると、一実施形態による、ホールセンサ構造体４２０は、第２ガイド部材３２０に付着され得る。一実施形態によれば、第２ガイド部材３２０にはテープ（ｔａｐｅ）５１２が配置され得る。また、一実施形態によれば、テープ５１２上には接着剤（例：エポキシ樹脂接着剤（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ａｄｈｅｓｉｖｅ））５１１が配置され得る。一実施形態によれば、接着剤５１１上にはホールセンサ構造体４２０が配置され得る。

【0089】

したがって、一実施形態によれば、接着剤５１１及びテープ５１２によってホールセンサ構造体４２０は第２ガイド部材３２０に付着され得る。

【0090】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０は、第１面５３１、及び第１面５３１に対して反対の第２面５３２を含むことができる。

【0091】

一実施形態によれば、第１面５３１は第２ガイド部材３２０を向く面に該当し得る。例えば、第１面５３１は接着剤５１１と対面できる。一実施形態によれば、第１面５３１に接着剤５１１及びテープ５１２が形成されることによってホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０は第２ガイド部材３２０に付着され得る。

【0092】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０上に配置され得る。一例において、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２に配置され得る。

【0093】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０と電気的に接続され得る。

【0094】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）を向いて配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に沿って一列に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、第１軸（例：ｘ軸）に沿って配置され得る。

【0095】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１の一面は、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２の一部と対面できる。また、一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１の他面は、第２方向（例：－ｙ方向）を向くことができる。

【0096】

また、一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２の一面は、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２の一部と対面できる。一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２の他面は、第２方向（例：－ｙ方向）を向くことができる。

【0097】

一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３及び／又は第４ホールセンサ４２４は、第１ホールセンサ４２１と実質的に同じ方向を向いて形成され得る。

【0098】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０の一面と対向する方向に配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０の一面は、第３方向（例：＋ｙ方向）を向くように配置され得る。また、一例において、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２は、第２方向（例：－ｙ方向）を向くように配置され得る。

【0099】

一実施形態によれば、接着剤５１１は約０．３ｍｍの厚さを有し得る。一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０は約０．２ｍｍの厚さを有し得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４は、約０．５５ｍｍの厚さを有し得る。

【0100】

様々な実施形態において、接着剤５１１、センサＦＰＣＢ４３０、及びホールセンサ構造体４２０のホールセンサの厚さはこれに限定されない。例えば、第１ホールセンサ４２１の厚さは０．５５ｍｍより厚く形成され得る。また、他の一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１の厚さは０．５５ｍｍより薄く形成され得る。

【0101】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０及びサポートプレート２２０と隣接するように形成され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０の第１ホールセンサ４２１と少なくとも１つの磁石４１０との間の第１距離Ｌ１は約０．２ｍｍ乃至約１．０ｍｍ以内であり得る。また、一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２と少なくとも１つの磁石４１０との間の第１距離Ｌ１は約０．２ｍｍ乃至約１．０ｍｍ以内であり得る。一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０と少なくとも１つの磁石４１０との間の第２距離Ｌ２は約０．２ｍｍ乃至約０．８ｍｍ以内であり得る。

【0102】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０との間の第１距離Ｌ１は約０．２ｍｍ乃至約１．０ｍｍ以内であり得る。

【0103】

また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０とサポートプレート２２０との間の第３距離Ｌ３は約０．６ｍｍ乃至約１．２ｍｍ以内であり得る。

【0104】

また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０とサポートプレート２２０との間の第３距離Ｌ３が約０．６ｍｍ乃至約１．２ｍｍ以内の値を有することによって、電子装置１００でホールセンサ構造体４２０とサポートプレート２２０が衝突することが防止される、または減少することができる。

【0105】

ただし、第１距離Ｌ１、第２距離Ｌ２、第３距離Ｌ３は上記範囲内に限定しない。例えば、第３距離Ｌ３は１．２ｍｍより遠く形成され得る。他の例において、第３距離Ｌ３は０．６ｍｍより近く形成され得る。

【0106】

図６は、一実施形態による、図４のＢ－Ｂ’の断面を示す。

【0107】

図７は、一実施形態による、図４のＣ－Ｃ’の断面を示す。

【0108】

一実施形態による図６及び図７は、電子装置１００の第１状態１００Ａと第２状態１００Ｂで、少なくとも１つの磁石４１０、バッテリ４９０及びサポートプレート２２０が電子装置１００の内部で移動する過程を示す図ある。

【0109】

一実施形態によれば、電子装置１００の第１ハウジング１１１は第１側面６０１を含むことができる。例えば、第１側面６０１は、電子装置１００のハウジング１１０で固定される側面に該当し得る。

【0110】

また、一実施形態によれば、第２ハウジング１１２は第２側面６０２を含むことができる。例えば、第２側面６０２は電子装置１００のハウジング１１０でスライドされる側面に該当し得る。

【0111】

図６を参照すると、一実施形態による、ｚ軸方向から見て、ホールセンサ構造体４２０は、フレキシブルディスプレイ１２０の第１領域１２１の少なくとも一部と重なるように第１ハウジング１１１の内部の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１ハウジング１１１の内部に配置されることによってスライドされず電子装置１００の内部に固定され得る。

【0112】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドする第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に沿って配置され得る。

【0113】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらは一定の距離だけ離隔し得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３、及び／又は第４ホールセンサ４２４を含むことができる。

【0114】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１は、第１側面６０１と隣接する第１ハウジング１１１及び／又は固定ハウジング２１０の一領域に位置し得る。一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２は、第１ホールセンサ４２１から一定の距離だけ離隔して位置し得る。一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３は、第２ホールセンサ４２２から一定の距離だけ離隔して位置し得る。一実施形態によれば、第４ホールセンサ４２４は、第３ホールセンサ４２３から一定の距離だけ離隔して位置し、第２側面６０２と隣接するように位置し得る。

【0115】

一実施形態によるホールセンサ構造体４２０のホールセンサら間の離隔した距離及び少なくとも１つの磁石４１０と関連する具体的な実施形態は図９で後述する。

【0116】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、前述のように第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０に配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、サポートプレート２２０上の一領域に固定され得る。

【0117】

一実施形態によれば、第２ハウジング１１２と結合されたサポートプレート２２０が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされることによって、少なくとも１つの磁石４１０も上記第１方向へ移動できる。

【0118】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第２ハウジング１１２がスライドされる上記第１方向にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように配置され得る。例えば、少なくとも１つの磁石４１０のＮ極及びＳ極は、ホールセンサ構造体４２０が整列される方向と平行な方向に配置され得る。

【0119】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第１側面６０１と隣接するサポートプレート２２０上の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、少なくとも１つの磁石４１０は、ホールセンサ構造体４２０のうちの第１ホールセンサ４２１と隣接する領域に配置され得る。

【0120】

また、一実施形態によれば、電子装置１００が第２状態１００Ｂのとき、少なくとも１つの磁石４１０は、ホールセンサ構造体４２０のうちの第４ホールセンサ４２４と隣接する領域に配置され得る。

【0121】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に垂直な第２方向（例：＋ｙ方向）からみて、センサＦＰＣＢ４３０及び／又はホールセンサ構造体４２０と一部が重なって（ｏｖｅｒｌａｐｐｅｄ）配置され得る。

【0122】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０が隣接して配置されることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさの変化を少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０とが離隔して配置されてセンシングする場合に比べて正確に判断できる。

【0123】

例えば、一実施形態による電子装置１００のプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０が正確にセンシングして獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０とが離隔して配置されてセンシングする場合に比べて正確に判断できる。

【0124】

一実施形態によれば、第１状態１００Ａでサポートプレート２２０の一面にはマルチバー２３０の一部が位置し得る。図６を参照すると、一実施形態によるサポートプレート２２０は、マルチバー２３０と共に上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされ得る。例えば、サポートプレート２２０がマルチバー２３０を上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）へ誘導することによって、マルチバー２３０は第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされ得る。

【0125】

図７を参照すると、電子装置１００はバッテリ４９０を含むことができる。一例において、バッテリ４９０は、第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０に配置され得る。例えば、バッテリ４９０は、第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０に固定され得る。

【0126】

一実施形態によれば、バッテリ４９０は、第２ハウジング１１２及び／又はサポートプレート２２０と共に上記第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）にスライドされ得る。

【0127】

図８は、一実施形態による、電子装置の内部を示す図である。

【0128】

一実施形態によれば、図８は、電子装置１００の内部に配置されたサポートプレート２２０の前面を示す図である。一実施形態によれば、サポートプレート２２０の前面は固定ハウジング（例：図３の２１０）と対面できる。

【0129】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０は、第１周縁８０１及び第１周縁８０１と平行な第２周縁８０２を含むことができる。

【0130】

図８を参照すると、一実施形態による、サポートプレート２２０は、第１ガイド部材３１０及び第３ガイド部材３３０を含むことができる。

【0131】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０は、第１周縁８０１と隣接する第１ガイド３１１及び第２周縁８０２と隣接する第２ガイド３１２を含むことができる。一実施形態によれば、第２ガイド３１２は、少なくとも１つの磁石４１０と隣接するサポートプレート２２０の一領域に位置し得る。

【0132】

一実施形態によれば、第３ガイド部材３３０は、第１周縁８０１と隣接する第１レール３３１及び第２周縁８０２と隣接する第２レール３３２を含むことができる。

【0133】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０の一部には第１ガイド部材３１０が形成され得る。一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０は、電子装置１００の前面を向く方向（例：＋ｚ方向）に突出されて形成され得る。

【0134】

一実施形態によれば、固定ハウジング（例：図４の２１０）は固定部材８２０を含むことができる。

【0135】

一実施形態によれば、固定部材８２０の一面はリセス（図示せず）が形成され得る。一実施形態によれば、固定部材８２０の他面は少なくとも１つの貫通孔８１０が形成され得る。例えば、固定部材８２０の他面は２つの貫通孔８１０が形成され得る。

【0136】

一実施形態によれば、固定部材８２０の他面に形成された少なくとも１つの貫通孔８１０に締結部材が挿入されることによって固定部材８２０は固定ハウジング２１０と結合され得る。

【0137】

一実施形態によれば、第１ガイド部材３１０は、第１ハウジング１１１に固定されている固定部材８２０に収容され得る。例えば、固定部材８２０の上記一面に形成されたリセスに第１ガイド部材３１０が収容され得る。

【0138】

一実施形態によれば、固定部材８２０のリセスに第１ガイド部材３１０が収容されることによって、第１ガイド部材３１０はサポートプレート２２０が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に向かってスライドされ得るようにガイド（ｇｕｉｄｅ）できる。

【0139】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第１ガイド部材３１０と隣接するサポートプレート２２０の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０が第１ガイド部材３１０と隣接する一領域に配置されることによって、少なくとも１つの磁石４１０は揺れることなく第１方向に向かってスライドされ得る。

【0140】

一実施形態によれば、図４、図５、及び図７を参照すると、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらは、第１ハウジング１１１及び／又は固定ハウジング２１０の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、サポートプレート２２０に形成された第１ガイド部材３１０と隣接する第１ハウジング１１１の一領域に配置され得る。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらは、第１ハウジング１１１の一領域で第１ガイド部材３１０に沿って一列に配置され得る。

【0141】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらが第１ガイド部材３１０に沿って一列に配置されることによって、ホールセンサ構造体４２０及びホールセンサ構造体４２０によって対応する少なくとも１つの磁石４１０が電子装置１００の内部に固定され得る。

【0142】

したがって、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、ノイズの発生を減少させて磁場をセンシングできる。

【0143】

これにより、一実施形態による電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさが正確に測定され得る。

【0144】

一実施形態によれば、サポートプレート２２０の第１周縁８０１及び第２周縁８０２には第３ガイド部材３３０が配置され得る。一実施形態によれば、第３ガイド部材３３０の一部にはリセス（ｒｅｃｅｓｓ）（図示せず）が形成され得る。

【0145】

一実施形態によれば、マルチバー２３０は第３ガイド部材３３０のリセスに収容され得る。一実施形態によれば、リセスが形成された第３ガイド部材３３０はマルチバー２３０が第１方向にスライドされ得るようにガイドできる。

【0146】

一実施形態によれば、第３ガイド部材３３０がマルチバー２３０を上記第１方向にスライドできるようにガイドすることで、電子装置１００でのマルチバー２３０の離脱が防止され得る。

【0147】

図９は、一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0148】

一実施形態による、図９は、電子装置１００が第１状態１００Ａ又は第２状態１００Ｂのときのホールセンサ構造体４２０と対応する少なくとも１つの磁石４１０の配置関係を示す図である。

【0149】

例えば、図９の９００Ａは、電子装置１００が第１状態１００Ａのときのホールセンサ構造体４２０と対応する少なくとも１つの磁石４１０の配置関係を示す図である。

【0150】

また、一実施形態によれば、図９の９００Ｂは、電子装置１００が第２状態１００Ｂのときのホールセンサ構造体４２０と対応する少なくとも１つの磁石４１０の配置関係を示す図である。

【0151】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０は、第２ハウジング（例：図１の１１２）が第１ハウジング（例：図１の１１１）に対してスライドすることによって、第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）へ移動できる。

【0152】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０はセンサＦＰＣＢ４３０上に配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０はセンサＦＰＣＢ４３０と電気的に接続され得る。

【0153】

一実施形態によれば、センサＦＰＣＢ４３０の一端はコネクタ４３１と電気的に接続され得る。一実施形態によれば、コネクタ４３１は、第１ハウジング１１１に形成されたＰＣＢ（例：図４の４９５）と電気的に接続され得る。

【0154】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、第１ホールセンサ４２１、第２ホールセンサ４２２、第３ホールセンサ４２３及び／又は第４ホールセンサ４２４を含むことができる。また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０はセンサＦＰＣＢ４３０をさらに含むことができる。

【0155】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、電子装置１００が第１状態１００Ａのときの少なくとも１つの磁石４１０と隣接するように配置される第１ホールセンサ４２１を含むことができる。また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、センサＦＰＣＢ４３０の一端に配置される第１ホールセンサ４２１を含むことができる。例えば、一実施形態による第１ホールセンサ４２１はコネクタ４３１と隣接するように配置され得る。

【0156】

図９を参照すると、一実施形態によるホールセンサ構造体４２０の各々のホールセンサは一定の距離だけ離隔して配置され得る。例えば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサの各々は、センサＦＰＣＢ４３０上で第１距離Ｄだけ一定に離隔して配置され得る。

【0157】

一実施形態によれば、第２ホールセンサ４２２は、第１ホールセンサ４２１から第１距離Ｄだけ第１方向（例：＋ｘ方向）に離隔して配置され得る。一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３は、第２ホールセンサ４２２から第１距離Ｄだけ上記第１方向（例：＋ｘ方向）に離隔して配置され得る。

【0158】

一実施形態によれば、第４ホールセンサ４２４は、第３ホールセンサ４２３から第１距離Ｄだけ第１方向（例：＋ｘ方向）に離隔して配置され得る。また、一実施形態によれば、第４ホールセンサ４２４は、センサＦＰＣＢ４３０の他端に隣接するように配置され得る。

【0159】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、少なくとも１つの磁石４１０は第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置され得る。また、一実施形態によれば、電子装置１００が第２状態１００Ｂのとき、少なくとも１つの磁石４１０は第４ホールセンサ４２４と隣接するように配置され得る。

【0160】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、ホールセンサ構造体４２０の各々のホールセンサ間の第１距離Ｄより短い場合がある。また、一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、上記第１距離Ｄの１／２より長い場合がある。

【0161】

例えば、一実施形態による少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、ホールセンサ構造体４２０の各々のホールセンサ間の第１距離Ｄより短い、かつ第１距離Ｄの１／２より長い場合がある。

【0162】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄより短い、かつ第１距離Ｄの１／２より長いことによって、ホールセンサ構造体４２０の分解能及びセンシングの正確度が増加することができる。また、一実施形態によれば、外部によるノイズを減少できる。

【0163】

一実施形態によれば、分解能及び正確度が増加しノイズが最小化する又は防止されることによって、電子装置１００は変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0164】

一実施形態によれば、電子装置１００は、ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続される少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）を含むことができる。

【0165】

一実施形態によれば、少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）は、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。例えば、ホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０を介して獲得した磁場は、コネクタ４３１及び、固定ハウジング２１０に形成されたＰＣＢ（例：図５の４９５）を介して少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）に入力され得る。

【0166】

一実施形態によれば、少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）は、ホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０を介して獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0167】

図１０Ａは、一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【0168】

一実施形態による、図１０Ａを参照すると、ホールセンサ構造体４２０と少なくとも１つの磁石４１０は電子装置１００の内部に配置され得る。

【0169】

一実施形態によれば、図１０Ａの少なくとも１つの磁石４１０は、Ｎ極が第１方向（例：＋ｘ方向）を向くように配置され得る。ただし、上記Ｎ極が向く方向はこれに限定しない。例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、Ｎ極が上記第１方向（例：＋ｘ方向）に対して反対の第２方向（例：－ｘ方向）を向くように配置され得る。

【0170】

一実施形態によれば、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０の一面が向く方向と対向する方向に配置され得る。

【0171】

例えば、少なくとも１つの磁石４１０は、少なくとも１つの磁石４１０の一面（図示せず）が第３方向（例：＋ｙ方向）を向くように配置され得る。また、一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、ホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２が上記第３方向（例：＋ｙ方向）に対して反対の第４方向（例：－ｙ方向）を向くように配置され得る。

【0172】

例えば、センサＦＰＣＢ４３０の第２面５３２は第１平面（例：ｘｚ平面）上に位置し得る。

【0173】

図１０に示す第１磁場成分、第２磁場成分、及び第３磁場成分と関連する具体的な実施形態は、図１３乃至図１５を参照して後述する。

【0174】

図１０Ｂは、他の一実施形態による電子装置の内部を示す前面斜視図である。

【0175】

一実施形態によれば、図１０Ｂは、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０と実質的に異なる方向を向いて配置され、ホールセンサら１０２１、１０２２、１０２３、１０２４及びＦＰＣＢ１０３０を含むホールセンサ構造体１０２０を示す図である。

【0176】

一実施形態によれば、図１０Ｂの少なくとも１つの磁石４１０は、図１０Ａの少なくとも１つの磁石４１０と実質的に同じ位置に配置され得る。

【0177】

一実施形態によれば、図１０Ｂのホールセンサ構造体１０２０は、センサＦＰＣＢ１０３０の第３面１０３１が図１０Ａのホールセンサ構造体４２０の第２面５３２が向く第４方向（例：－ｙ方向）と垂直な第５方向（例：－ｚ方向）を向くように配置され得る。

【0178】

例えば、ホールセンサ構造体１０２０のセンサＦＰＣＢ１０３０の第３面１０３１は第２平面（例：ｘｙ平面）上に形成され得る。

【0179】

図１０Ａ及び図１０Ｂの違いと関連する具体的な実施形態は図１１を参照して後述する。

【0180】

図１１は、一実施形態による、電子装置のホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石によって測定されるノイズレベルを比較したグラフである。

【0181】

例えば、図１１は、図１０Ａ及び図１０Ｂのホールセンサ構造体の配置によって測定されるノイズのレベルを比較したグラフである。

【0182】

一実施形態によれば、第１グラフ１１０１は、図１０Ｂのホールセンサ構造体１０２０が少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場を測定するときに発生するノイズを示すグラフである。

【0183】

一実施形態によれば、第１グラフ１１０１は、図１０Ｂのホールセンサ構造体１０２０のセンサＦＰＣＢ１０３０の上記第３面（例：１０３１）が少なくとも１つの磁石４１０の一面（図示せず）が向く第３方向（例：＋ｙ方向）と垂直な第５方向（例：－ｚ方向）を向いて配置された場合に発生するノイズを示すグラフである。例えば、第１グラフ１１０１は、センサＦＰＣＢ１０３０が上記第２平面（例：ｘｙ平面）上に配置された場合に測定されたノイズを示すグラフである。

【0184】

一実施形態によれば、第２グラフ１１０２は、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場を測定するときに発生するノイズを示すグラフである。

【0185】

一実施形態によれば、第２グラフ１１０２は、図１０Ａのホールセンサ構造体４２０のセンサＦＰＣＢ４３０が少なくとも１つの磁石４１０の一面（図示せず）が向く上記第３方向（例：＋ｙ方向）に対して反対の第４方向（例：－ｙ方向）を向いて配置された場合に発生するノイズを示すグラフである。例えば、第２グラフ１１０２は、センサＦＰＣＢ４３０が上記第１平面（例：ｘｚ平面）に配置された場合に測定されるノイズを示すグラフである。

【0186】

一実施形態による、第１グラフ１１０１及び第２グラフ１１０２を比較すると、ホールセンサ構造体４２０が第２平面（例：ｘｙ平面）に配置された場合がホールセンサ構造体４２０が第１平面（例：ｘｚ平面）に配置された場合に比べてより多く発生したノイズを測定できる。

【0187】

したがって、ホールセンサ構造体４２０が第１平面（例；ｘｚ平面）に配置された場合、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを電子装置１００の内部にホールセンサ構造体４２０が第２平面（例：ｘｙ平面）に配置された場合に比べて正確に判断できる。

【0188】

一実施形態によれば、一実施形態による電子装置１００のプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０が正確にセンシングして獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離をより正確に判断できる。

【0189】

図１２は、一実施形態による、ホールセンサ構造体と少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0190】

一実施形態による、図１２を参照すると、ホールセンサ構造体４２０は、少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場をセンシングできる。

【0191】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳは、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサら間の第１距離Ｄより短い、かつ第１距離Ｄの１／２より長い場合がある。

【0192】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄより短いことによって、ホールセンサ構造体４２０のうちの１つのホールセンサのみが少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場の強さを測定できる。例えば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄより短い場合、少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１と隣接するとき、第２ホールセンサ４２２は少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場をセンシングすることができない。

【0193】

また、一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄの１／２より長くなることによって、ホールセンサ構造体４２０はホールセンサ構造体４２０のホールセンサら間で連続的に磁場の強さをセンシングできる。例えば、第１ホールセンサ４２１及び第２ホールセンサ４２２は、第１ホールセンサ４２１と第２ホールセンサ４２２の中間の一地点でも磁場の強さをセンシングできる。例えば、少なくとも１つの磁石４１０の長さＳが第１距離Ｄの１／２より長くなることによって、第１ホールセンサ４２１と第２ホールセンサ４２２との間で磁場がセンシングされない領域が発生しないことができる。

【0194】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０とホールセンサ構造体４２０が少なくとも１つの磁石４１０を介して測定する磁気力と関連する具体的な実施形態は、図１３乃至図１６を参照して後述する。

【0195】

図１３は、一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【0196】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０は、前述のように少なくとも１つの磁石４１０で形成される磁場をセンシングできる。

【0197】

図１０及び図１３を参照すると、一実施形態による磁場は、第１磁場成分、上記第１磁場成分と区別される第２磁場成分、上記第１磁場成分及び上記第２磁場成分と区別される第３磁場成分を含むことができる。

【0198】

一実施形態によれば、上記第１磁場成分は、第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に形成される磁場を意味することができる。

【0199】

また、一実施形態によれば、上記第２磁場成分は、上記第１方向に垂直、かつ電子装置１００の前面（例：図１の１０１）又は後面（例：図１の１０２）を向く第２方向（例：＋ｚ方向又は－ｚ方向）に形成される磁場を意味することができる。

【0200】

一実施形態によれば、上記第３磁場成分は、上記第１方向及び上記第２方向と垂直な第３方向（例：＋ｙ方向又は－ｙ方向）に形成される磁場を意味することができる。

【0201】

一実施形態によれば、図１３のグラフは、少なくとも１つの磁石４１０の変位によるホールセンサ構造体４２０がセンシングする磁場の強さを示すことができる。

【0202】

一実施形態によれば、図１３のグラフのｘ軸は少なくとも１つの磁石４１０の変位を意味することができる。例えば、ｘ軸値が１の場合は、電子装置１００が第１状態１００Ａのときの少なくとも１つの磁石４１０の位置を意味することができる。一実施形態によれば、ｘ軸値が１の場合は、電子装置１００が最大に縮小されて少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置された状態を意味することができる。

【0203】

一実施形態によれば、ｘ軸値が９９９の場合は、電子装置１００が第２状態１００Ｂのときの少なくとも１つの磁石４１０の位置を意味することができる。一実施形態によれば、ｘ軸値が９９９の場合は、電子装置１００が最大に拡張されて少なくとも１つの磁石４１０が第４ホールセンサ４２４と隣接するように配置されるときを意味することができる。

【0204】

一実施形態によれば、第１グラフ１３０１は、少なくとも１つの磁石４１０の変位による第１磁場成分の値を比較したグラフである。

【0205】

一実施形態によれば、第２グラフ１３０２は、少なくとも１つの磁石４１０の変位による第２磁場成分の値を比較したグラフである。

【0206】

一実施形態によれば、第３グラフ１３０３は、少なくとも１つの磁石４１０の変位による第３磁場成分の値を比較したグラフである。

【0207】

一実施形態によれば、第１グラフ１３０１及び第２グラフ１３０２と関連する具体的な実施形態は、図１４を参照して後述する。

【0208】

一実施形態によれば、第３グラフ１３０３と関連する具体的な実施形態は、図１５を参照して後述する。

【0209】

図１４は、一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する磁場の強さを比較したグラフである。

【0210】

一実施形態による、図１４のグラフは、図１３のグラフのうちの第１磁場成分、及び第２磁場成分のグラフを示すグラフである。図１４のグラフは、図１３の第１グラフ１３０１及び第２グラフ１３０２に対応できる。

【0211】

一実施形態によれば、図１４のグラフは、少なくとも１つの磁石４１０の位置変化による、ホールセンサ構造体４２０が測定する磁場の強さの変化を示すことができる。

【0212】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０がホールセンサ構造体４２０と隣接するように配置されるとき、ホールセンサ構造体４２０が測定する磁場の強さは変化し得る。

【0213】

例えば、第１グラフ１３０１及び第２グラフ１３０２を参照すると、少なくとも１つの磁石４１０が第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）へ移動することによって、ホールセンサ構造体４２０が測定する磁場の強さは変化し得る。

【0214】

例えば、少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１に接近することによって、第１ホールセンサ４２１が測定する第２磁場成分の強さは減少してから増加することができる。一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０と第１ホールセンサ４２１とが同じ位置に配置されるとき、第２磁場成分の強さは０の値を有し得る。

【0215】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石４１０が第２ホールセンサ４２２に接近することによって、第１ホールセンサ４２１が測定する第２磁場成分の強さは０の値を有し、第２ホールセンサ４２２が測定した磁場の強さは減少してから増加することができる。

【0216】

図１４のグラフを参照すると、ホールセンサ構造体４２０のうちの１つのホールセンサが測定した第１磁場成分の強さ及び第２磁場成分の強さの変化を介して、電子装置１００は、少なくとも１つの磁石の位置を判断できる。例えば、第１ホールセンサ４２１がセンシングした第１磁場成分の強さ及び第２磁場成分の強さの変化を介して、電子装置１００は、少なくとも１つの磁石４１０が第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置されていることを判断できる。

【0217】

一実施形態によれば、これにより、少なくとも１つのプロセッサ（図示せず）は、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0218】

図１５は、一実施形態による、ホールセンサ構造体が測定する第３磁場成分の強さを比較したグラフである。

【0219】

一実施形態によれば、電子装置１００の少なくとも１つのプロセッサは、第３磁場成分の強さを用いてノイズを判断できる。

【0220】

例えば、ホールセンサ構造体４２０がセンシングした第３磁場成分の値が所定値から外れた場合、上記少なくとも１つのプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０がセンシングした第３磁場成分を外部の磁場によって入力された磁場成分と判断できる。例えば、一実施形態による上記少なくとも１つのプロセッサは、ホールセンサ構造体４２０がセンシングした第３磁場成分をノイズと判断できる。

【0221】

一実施形態によれば、第３磁場成分は第１しきい値ａ１及び第２しきい値ａ２を有し得る。一実施形態によれば、電子装置１００のプロセッサは、第１しきい値ａ１及び第２しきい値ａ２の間の第３磁場成分の値を入力できる。

【0222】

一実施形態によれば、第１しきい値ａ１の絶対値は第２しきい値ａ２の絶対値と実質的に同一であり得る。ただし、第１しきい値ａ１の絶対値はこれに限定しない。例えば、第１しきい値ａ１の絶対値は第２しきい値ａ２の絶対値より大きい場合がある。他の例によれば、第１しきい値ａ１の絶対値は第２しきい値ａ２の絶対値より小さい場合がある。

【0223】

一実施形態によれば、電子装置１００の上記プロセッサは、第１しきい値ａ１の未満の値を有する第３磁場成分の値は入力しないことができる。一実施形態によれば、電子装置１００の上記プロセッサは、第２しきい値を超える値を有する第３磁場成分の値は入力しないことができる。

【0224】

一実施形態によれば、電子装置１００の上記プロセッサは、第１しきい値ａ１及び第２しきい値ａ２の間の第３磁場成分の値に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0225】

一実施形態によれば、上記プロセッサは、ノイズが遮断された磁場に基づいて第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0226】

一実施形態によれば、電子装置１００のプロセッサが第３磁場成分を用いることによって、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0227】

図１６は、一実施形態による、複数のホールセンサ及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0228】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石１６１０は、第１磁石１６１１及び、上記第１磁石１６１１と区別される第２磁石１６１２を含むことができる。

【0229】

一実施形態によれば、第１磁石１６１１と第２磁石１６１２のＮ極又はＳ極は、互いに同じ方向を向いて整列され得る。

【0230】

例えば、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２のＮ極は、第１方向（例：＋ｘ方向）を向いて整列され得る。他の一実施形態によれば、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２のＮ極は、第２方向（例：－ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0231】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体４２０のホールセンサらの各々は、第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。

【0232】

一実施形態によれば、第１磁石１６１１は、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第１ホールセンサ４２１と隣接するように配置され得る。または、第１磁石は、第１状態１００Ａのとき、コネクタ４３１又はセンサＦＰＣＢ４３０の一端と隣接するように配置され得る。

【0233】

一実施形態によれば、第２磁石１６１２は、第１磁石１６１１から第２距離Ｒだけ離隔して配置され得る。一実施形態によれば、上記第２距離Ｒは、第１ホールセンサ４２１と第２ホールセンサ４２２との間の第１距離Ｄと実質的に同一であり得る。

【0234】

ただし、上記第２距離Ｒはこれに限定しない。例えば、第２距離Ｒは第１距離Ｄより小さい場合がある。他の例によれば、第２距離Ｒは第１距離Ｄより大きい場合がある。

【0235】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第２磁石１６１２は第２ホールセンサ４２２と第３ホールセンサ４２３との間に配置され得る。

【0236】

一実施形態によれば、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２は、第２ハウジング１１２が第１ハウジング１１１に対してスライドされる第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0237】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石１６１０が第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２を含むことによって、ホールセンサ構造体４２０は、第１磁石１６１１及び第２磁石１６１２が形成する磁場成分をセンシングできる。

【0238】

これにより、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを正確に判断できる。

【0239】

図１７は、他の一実施形態による、少なくとも１つの磁石及びホールセンサ構造体を示す図である。

【0240】

一実施形態によれば、少なくとも１つの磁石１７１０は、第１磁石１７１１及び、上記第１磁石１７１１と区別される第２磁石１７１２を含むことができる。

【0241】

一実施形態によれば、第１磁石１７１１と第２磁石１７１２のＮ極又はＳ極は、互いに反対の方向を向いて整列され得る。

【0242】

例えば、第１磁石１７１１のＮ極は第１方向（例：＋ｘ方向）を向き、第２磁石１７１２のＮ極は上記第１方向に対して反対の第２方向（例：－ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0243】

他の一実施形態によれば、第１磁石１７１１のＮ極は第２方向（例：－ｘ方向）を向き、第２磁石１７１２は第１方向（例：＋ｘ方向）を向いて整列され得る。

【0244】

一実施形態によれば、第１磁石１７１１と第２磁石１７１２のＮ極又はＳ極が反対の方向を向いて整列されることによって、電子装置１００の少なくとも１つの磁石１７１０で形成される磁場の大きさはより大きくなることができる。

【0245】

一実施形態によれば、磁場の大きさがより大きくなることによって、ホールセンサ構造体４２０は、第１磁石１７１１と第２磁石１７１２のＮ極又はＳ極が同じ方向を向いて整列される場合に比べて正確に磁場成分をセンシングできる。これにより、電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさをより正確に判断できる。

【0246】

図１８は、他の一実施形態による、ホールセンサ構造体及び少なくとも１つの磁石を示す図である。

【0247】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体１８２０は、第１ホールセンサ１８２１、及び第１ホールセンサ１８２１と区別される第２ホールセンサ１８２２、及び第１ホールセンサ１８２１及び第２ホールセンサ１８２２と区別される第３ホールセンサ１８２３を含むことができる。一実施形態によれば、ホールセンサ構造体１８２０はセンサＦＰＣＢ１８３０をさらに含むことができる。

【0248】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ１８２１は、電子装置１００が第１状態１００Ａにあるとき、少なくとも１つの磁石１８１０と隣接するように配置され得る。

【0249】

一実施形態によれば、第２ホールセンサ１８２２は、第１ホールセンサ１８２１から第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。

【0250】

一実施形態によれば、第３ホールセンサ１８２３は、第２ホールセンサ１８２２と上記第１距離Ｄだけ離隔して配置され得る。一例において、第３ホールセンサ１８２３は、電子装置１００が第２状態１００Ｂにあるとき、少なくとも１つの磁石１８１０と隣接するように配置され得る。

【0251】

一実施形態によれば、電子装置１００が第１状態１００Ａのとき、第１ホールセンサ１８２１は、少なくとも１つの磁石１８１０から第１方向（例：＋ｘ方向又は－ｘ方向）に第２距離Ｑだけ離隔して配置され得る。

【0252】

一実施形態によれば、第１状態１００Ａのとき、第１ホールセンサ１８２１は、少なくとも１つの磁石１８１０と隣接するように配置され得る。一実施形態によれば、上記第２距離Ｑは第１距離Ｄの１／２より小さい場合がある。

【0253】

また、一実施形態によれば、図１８の少なくとも１つの磁石１８１０の長さＳ１は、図９の少なくとも１つの磁石４１０の長さＳより増加することができる。

【0254】

一実施形態によれば、ホールセンサ構造体１８２０のホールセンサらの個数が減少することによって、電子装置１００を生産する材料費が減少できる。これにより、電子装置１００を生産する時間及びコストが節約され得る。

【0255】

一実施形態によれば、上記第２距離Ｑが第１距離Ｄの１／２より小さいことによって、ホールセンサ構造体１８２０は磁場の強さをより正確にセンシングできる。一実施形態によれば、図１８の少なくとも１つの磁石１８１０の長さＳ１が図９の少なくとも１つの磁石４１０の長さＳより増加することによって、ホールセンサ構造体１８２０は磁場の強さを正確にセンシングできる。

【0256】

これにより、一実施形態による電子装置１００は、変化するフレキシブルディスプレイ１２０の大きさを正確に判断できる。

【0257】

図１９は、一実施形態による電子装置のプロセッサを示す図である。

【0258】

一実施形態によれば、電子装置１００は、プロセッサ回路を含む少なくとも１つのプロセッサ１９００を含むことができる。

【0259】

一実施形態によれば、電子装置１００のマイクロコントローラ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を含む少なくとも１つのプロセッサ１９００は、ＭＣＵ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ ｕｎｉｔ）１９０２及びＭＣＵと電気的に接続されプロセッシング回路（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）を含むＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ）１９０１を含むことができる。

【0260】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続され得る。一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、電子装置１００の内部に配置されたモータドライブＩＣ１９０３を含むモータドライブ（ｍｏｔｏｒ ｄｒｉｖｅ）ＩＣと電気的に接続され得る。

【0261】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、ホールセンサ構造体４２０及びモータドライブＩＣ１９０３を介して獲得した磁場に基づいて、第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。例えば、ＭＣＵ１９０２は、モータドライブＩＣ１９０３及びホールセンサ構造体４２０によって第２ハウジング（例：図１の１１２）が外部に露出された大きさを判断できる。

【0262】

一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１及び第２ホールセンサ４２２は、第１電気的経路を共有できる。一実施形態によれば、第１ホールセンサ４２１及び第２ホールセンサ４２２は、第１電気的経路によってＭＣＵ１９０２と電気的に接続され得る。

【0263】

また、一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３及び第４ホールセンサ４２４は、第２電気的経路を共有できる。一実施形態によれば、第３ホールセンサ４２３及び第４ホールセンサ４２４は、第２電気的経路によってＭＣＵ１９０２と電気的に接続され得る。

【0264】

一実施形態によれば、第１電気的経路及び第２電気的経路が共有されることによって、ＭＣＵ１９０２は、最小化した、又は減少した電気的経路に基づいて磁場情報を入力され得る。

【0265】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２は、入力された磁場情報及びモータドライブＩＣ１９０３を用いて第１ハウジング１１１に対して第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0266】

一実施形態によれば、ＡＰ１９０１は、ＭＣＵ１９０２が判断した移動距離に基づいて、アプリケーションの実行画面をフレキシブルディスプレイ１２０の外部に露出された領域内に表示できる。例えば、ＭＣＵ１９０２は、第２ハウジング１１２が移動した距離を判断した情報をＡＰ１９０１に伝達できる。

【0267】

一実施形態によれば、ＡＰ１９０１は、ＭＣＵ１９０２を介して獲得した情報に基づいて、アプリケーション実行画面をフレキシブルディスプレイ１２０の外部に露出された第１領域１２１及び／又は第２領域１２２に表示できる。

【0268】

一実施形態によれば、ＭＣＵ１９０２とＡＰ１９０１が判断する情報が異なることによって、電子装置１００のプロセッサ１９００は效率的に情報を処理できる。

【0269】

図２０は、一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置を示す図である。

【0270】

図２０は、様々な実施形態によるネットワーク環境２０００内の電子装置２００１のブロック図である。図２０を参照すると、ネットワーク環境２０００で、電子装置２００１は、第１ネットワーク２０９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置２００２と通信するか、又は第２ネットワーク２０９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置２００４若しくはサーバ２００８と通信できる。一実施形態によれば、電子装置２００１は、サーバ２００８を介して電子装置２００４と通信できる。一実施形態によれば、電子装置２００１は、プロセッサ２０２０、メモリ２０３０、入力モジュール２０５０、音響出力モジュール２０５５、ディスプレイモジュール２０６０、オーディオモジュール２０７０、センサモジュール２０７６、インタフェース２０７７、接続端子２０７８、ハプティクスモジュール２０７９、カメラモジュール２０８０、電力管理モジュール２０８８、バッテリ２０８９、通信モジュール２０９０、加入者識別モジュール２０９６、又はアンテナモジュール２０９７を含むことができる。ある実施形態では、電子装置２００１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例：接続端子２０７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加され得る。ある実施形態では、これらの構成要素のうちの一部（例：センサモジュール２０７６、カメラモジュール２０８０、又はアンテナモジュール２０９７）は１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール２０６０）に統合され得る。

【0271】

プロセッサ２０２０は、例えば、ソフトウェア（例：プログラム２０４０）を実行してプロセッサ２０２０に接続された電子装置２００１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、多様なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ２０２０は他の構成要素（例：センサモジュール２０７６又は通信モジュール２０９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ２０３２に記憶し、揮発性メモリ２０３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ２０３４に記憶できる。一実施形態によれば、プロセッサ２０２０は、メインプロセッサ２０２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は共に運用可能な補助プロセッサ２０２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置２００１がメインプロセッサ２０２１及び補助プロセッサ２０２３を含む場合、補助プロセッサ２０２３はメインプロセッサ２０２１より低電力を使用するか、又は所定の機能に特化するように設定され得る。補助プロセッサ２０２３はメインプロセッサ２０２１とは別個として、又はその一部として実装され得る。

【0272】

補助プロセッサ２０２３は、例えば、メインプロセッサ２０２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間はメインプロセッサ２０２１に代わって、又はメインプロセッサ２０２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間はメインプロセッサとともに、電子装置２００１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例：表示装置２０６０、センサモジュール２０７６、又は通信モジュール２０９０）と関連付けられた機能又は状態の少なくとも一部を制御できる。一実施形態によれば、補助プロセッサ２０２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーション）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール２０８０又は通信モジュール２０９０）の一部として実装され得る。一実施形態によれば、補助プロセッサ２０２３（例：ニューラルプロセッシングユニット）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは機械学習によって生成できる。このような学習は、例えば、人工知能が行われる電子装置２００１自体で行われることができ、別途のサーバ（例：サーバ２００８）によって行われることもできる。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含むことができる。人工神経網はディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ Ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記のうちの２つ以上の組み合わせのうちの１つであり得るが、前述した例に限定されない。人工知能モデルはハードウェア構造の他にも、追加的に又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。

【0273】

メモリ２０３０は、電子装置２００１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ２０２０又はセンサモジュール２０７６）によって使用される様々なデータを記憶できる。データは、例えば、ソフトウェア（例：プログラム２０４０）及びこれと関連付けられた命令に対する入力データ又は出力データを含むことができる。メモリ２０３０は、揮発性メモリ２０３２又は不揮発性メモリ２０３４を含むことができる。

【0274】

プログラム２０４０はメモリ２０３０にソフトウェアとして記憶されることができ、例えば、オペレーティングシステム２０４２、ミドルウェア２０４４又はアプリケーション２０４６を含むことができる。

【0275】

入力モジュール２０５０は、電子装置２００１の構成要素（例：プロセッサ２０２０）に使用される命令又はデータを電子装置２００１の外部（例：ユーザ）から受信できる。入力モジュール２０５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含むことができる。

【0276】

音響出力モジュール２０５５は、音響信号を電子装置２００１の外部に出力できる。音響出力モジュール２０５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカはマルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途で使用され得る。レシーバは着信電話を受信するために使用され得る。一実施形態によれば、レシーバはスピーカとは別個として、又はその一部として実装され得る。

【0277】

ディスプレイモジュール２０６０は、電子装置２００１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供できる。ディスプレイモジュール２０６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール２０６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又は上記タッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含むことができる。

【0278】

オーディオモジュール２０７０は、音を電気信号に変換させるか、逆に電気信号を音に変換させることができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール２０７０は、入力モジュール２０５０を介して音を獲得するか、音響出力装置２０５５、又は電子装置２００１と直接若しくは無線で接続された外部電子装置（例：電子装置２００２）（例：スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力できる。

【0279】

センサモジュール２０７６は、電子装置２００１の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成できる。一実施形態によれば、センサモジュール２０７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。

【0280】

インタフェース２０７７は、電子装置２００１が外部電子装置（例：電子装置２００２）と直接又は無線で接続されるために使用され得る１つ以上の所定のプロトコルをサポートできる。一実施形態によれば、インタフェース２０７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含むことができる。

【0281】

接続端子２０７８は、それを介して電子装置２００１が外部電子装置（例：電子装置２００２）と物理的に接続され得るコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子２０７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。

【0282】

ハプティクスモジュール２０７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知できる機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換できる。一実施形態によれば、ハプティクスモジュール２０７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。

【0283】

カメラモジュール２０８０は静止画像及び動画を撮影できる。一実施形態によれば、カメラモジュール２０８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。

【0284】

電力管理モジュール２０８８は、電子装置２００１に供給される電力を管理できる。一実施形態によれば、電力管理モジュール２０８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装され得る。

【0285】

バッテリ２０８９は、電子装置２００１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給できる。一実施形態によれば、バッテリ２０８９は、例えば、再充電できない一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含むことができる。

【0286】

通信モジュール２０９０は、電子装置２００１と外部電子装置（例：電子装置２００２、電子装置２００４、又はサーバ２００８）との間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルによる通信の遂行をサポートできる。通信モジュール２０９０は、プロセッサ２０２０（例：アプリケーションプロセッサ）と独立して運営され、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。一実施形態によれば、通信モジュール２０９０は、無線通信モジュール２０９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール２０９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これらの通信モジュールのうち該当する通信モジュールは第１ネットワーク２０９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉダイレクト（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ ｄｉｒｅｃｔ）又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク２０９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置２００４と通信できる。これらの様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例：単一チップ）に統合されるか、又は互いに別の複数の構成要素（例：複数のチップ）で実装され得る。無線通信モジュール２０９２は、加入者識別モジュール２０９６に記憶された加入者情報（例：国際移動体加入者識別番号（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク２０９８又は第２ネットワーク２０９９のような通信ネットワーク内で電子装置２００１を確認又は認証できる。

【0287】

無線通信モジュール２０９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートできる。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と大量端末接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は超高信頼低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートできる。無線通信モジュール２０９２は、例えば、高いデータ伝送率の達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできる。無線通信モジュール２０９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模ＭＩＭＯ（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元ＭＩＭＯ（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートできる。無線通信モジュール２０９２は、電子装置２００１、外部電子装置（例：電子装置２００４）又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク２０９９）に規定される様々な要求事項をサポートできる。一実施形態によれば、無線通信モジュール２０９２は、ｅＭＢＢ実現のためのピークデータレート（ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ）（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）がそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートできる。

【0288】

アンテナモジュール２０９７は、信号若しくは電力を外部（例：又は外部電子装置）に送信するか又は外部から受信できる。一実施形態によれば、アンテナモジュール２０９７は、基板（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール２０９７は複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。この場合、第１ネットワーク２０９８又は第２ネットワーク２０９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール２０９０によって上記複数のアンテナから選択され得る。信号又は電力は上記選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール２０９０と又は外部電子装置の間で送信又は受信され得る。ある実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール２０９７の一部として形成され得る。様々な実施形態によれば、アンテナモジュール２０９７はｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成できる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、上記プリント回路基板の第１面（例：下面）に若しくはそれに隣接して配置され所定の高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできるＲＦＩＣ、及び上記プリント回路基板の第２面（例：上面又は側面）に若しくはそれに隣接して配置され上記所定の高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。

【0289】

上記構成要素のうち少なくとも一部は周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を互いに交換できる。

【0290】

一実施形態によれば、命令又はデータは第２ネットワーク２０９９に接続されたサーバ２００８を介して電子装置２００１と外部の電子装置２００４の間で送信又は受信され得る。外部の電子装置２００２又は２００４の各々は、電子装置２００１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。一実施形態によれば、電子装置２００１で実行される動作の全部若しくは一部は外部の電子装置２００２、２００４、又は２００８のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行され得る。例えば、電子装置２００１がある機能若しくはサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からの要求に反応して遂行しなければならない場合、電子装置２００１は機能若しくはサービスを自主的に実行させる代わりに又は追加的に、１つ以上の外部電子装置にその機能若しくはそのサービスの少なくとも一部を遂行するように要求できる。上記要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能若しくはサービスの少なくとも一部、又は上記要求と関連付けられた追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置２００１に伝達できる。電子装置２００１は上記結果を、そのまま又は追加的に処理して、上記要求に対する応答の少なくとも一部として提供できる。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられ得る。電子装置２００１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供できる。他の実施形態において、外部の電子装置２００４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバ２００８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバであり得る。一実施形態によれば、外部の電子装置２００４又はサーバ２００８は第２ネットワーク２０９９内に含まれ得る。電子装置２００１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。

【0291】

様々な実施形態による、電子装置１００は、第１ハウジング１１１及び上記第１ハウジング１１１にスライド可能に連結される第２ハウジング１１２を含むハウジング１１０、第１領域１２１、及び上記第１領域１２１から延長され上記第２ハウジング１１２がスライドすることによって上記ハウジング１１０の内部に引き入れられたり上記ハウジング１１０の外部に引き出されたりする第２領域１２２を含むフレキシブルディスプレイ１２０、上記電子装置１００の内部に配置され上記第２ハウジング１１２と結合されてスライドされるサポートプレート２２０、上記サポートプレート２２０は上記第２ハウジング１１２がスライドされる第１方向（例：ｘ方向）にＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレート２２０の一領域に配置される少なくとも１つの磁石４１０を含み、上記少なくとも１つの磁石４１０の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石４１０と隣接する上記第１ハウジング１１１の内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体４２０、上記ホールセンサ構造体４２０のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離Ｄだけ離隔しながら上記第１方向（例：＋ｘ方向）に沿って配置され、及び上記ホールセンサ構造体４２０と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体４２０が上記少なくとも１つの磁石４１０を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジング１１１に対して上記第２ハウジング１１２がスライドして移動した距離を判断できる。

【0292】

一実施形態によれば、上記サポートプレートは、上記第２ハウジングが上記第１ハウジングに対して上記第１方向に向かってスライドされ得るようにガイド（ｇｕｉｄｅ）する第１ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）をさらに含み、上記少なくとも１つの磁石は、上記第１ガイド部材と隣接する上記サポートプレートの一領域に配置され得る。

【0293】

一実施形態によれば、上記ホールセンサ構造体は、上記少なくとも１つの磁石と第２距離以内に離隔して配置され得る。

【0294】

一実施形態によれば、上記第２距離は０．２ｍｍ乃至１．０ｍｍ以内であり得る。

【0295】

一実施形態によれば、上記電子装置は、上記第２ハウジングが上記ハウジングの内部に引き入れられる第１状態と上記第２ハウジングが上記ハウジングの外部に引き出される第２状態のうちのいずれか１つの状態を有し、上記ホールセンサ構造体は、上記電子装置が上記第１状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第１ホールセンサ、上記第１ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置される第２ホールセンサ、及び上記第２ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置され、上記電子装置が上記第２状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第３ホールセンサを含むことができる。

【0296】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、上記第１状態で上記第１ホールセンサと上記第１方向に第２距離だけ離隔して配置され、上記第２距離は上記第１距離の１／２より小さい場合がある。

【0297】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、第１磁石及び、上記第１磁石と第３距離だけ離隔して配置される第２磁石を含み、上記第１磁石及び上記第２磁石は上記第１方向を向いて一列に整列され得る。

【0298】

一実施形態によれば、上記第１磁石と上記第２磁石のＮ極又はＳ極は、互いに反対の方向を向いて整列され得る。

【0299】

一実施形態によれば、上記プロセッサは、上記ホールセンサ構造体及び上記電子装置内に配置されたモータと電気的に接続されるＭＣＵ（ｍｉｃｒｏ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ ｕｎｉｔ）、及び上記ＭＣＵと電気的に接続されるＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ）を含み、上記ＭＣＵは上記ホールセンサ構造体及び上記モータを介して獲得した上記磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0300】

一実施形態によれば、上記ＡＰは上記ＭＣＵが判断した移動距離に基づいて、アプリケーションの実行画面を上記フレキシブルディスプレイの外部に露出された領域内に表示できる。

【0301】

一実施形態によれば、上記ホールセンサ構造体は、第１ホールセンサ、第２ホールセンサ、第３ホールセンサ、及び第４ホールセンサを含み、上記第１ホールセンサと上記第２ホールセンサは第１電気的経路によって上記ＭＣＵと電気的に接続され、上記第３ホールセンサ及び上記第４ホールセンサは第２電気的経路によって上記ＭＣＵと電気的に接続され得る。

【0302】

一実施形態によれば、上記第１ハウジング内に配置され上記電子装置の後面に向かって突出される第２ガイド部材（ｇｕｉｄｅ ｍｅｍｂｅｒ）を含み、上記ホールセンサ構造体及び上記ホールセンサ構造体と電気的に接続されるＦＰＣＢは上記第２ガイド部材に固定され得る。

【0303】

一実施形態によれば、上記フレキシブルディスプレイの上記第２領域の外部に露出されない後面に付着されて上記第２領域を支持するマルチバー（ｍｕｌｔｉ ｂａｒｓ）をさらに含むことができる。

【0304】

一実施形態によれば、上記磁場は、上記第１方向に形成される第１磁場成分、上記第１方向に垂直かつ上記電子装置の前面又は後面を向く第２方向に形成される第２磁場成分、及び上記第１方向及び上記第２方向と垂直な第３方向に形成される第３磁場成分を含み、上記プロセッサは、上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した上記第１磁場成分及び上記第２磁場成分に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0305】

一実施形態によれば、上記プロセッサは、第１しきい値乃至第２しきい値以内の値を有する上記第３磁場成分に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離をさらに判断できる。

【0306】

一実施形態によれば、上記ホールセンサ構造体及び上記少なくとも１つの磁石は、上記フレキシブルディスプレイの上記第１領域に垂直に配置され得る。

【0307】

様々な実施形態によれば、電子装置は、第１ハウジング及び上記第１ハウジングにスライド可能に連結される第２ハウジングを含むハウジング、第１領域、及び上記第１領域から延長され上記第２ハウジングがスライドすることによって上記ハウジングの内部に引き入れられたり上記ハウジングの外部に引き出されたりする第２領域を含むフレキシブルディスプレイ、上記電子装置の内部に配置され上記第２ハウジングと結合されてスライドされるサポートプレート、上記サポートプレートは上記第２ハウジングがスライドされる第１方向を向いてＮ極（Ｎ－ｐｏｌｅ）とＳ極（Ｓ－ｐｏｌｅ）が整列されるように上記サポートプレートの一領域に配置される少なくとも１つの磁石（ｍａｇｎｅｔ）を含み、上記少なくとも１つの磁石の磁場を測定できるように上記少なくとも１つの磁石と隣接する上記第１ハウジングの内部に配置されホールセンサを含むホールセンサ構造体（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、上記ホールセンサ構造体のホールセンサら（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒｓ）は第１距離だけ離隔しながら上記第１方向に沿って配置され、及び上記ホールセンサ構造体と電気的に接続された少なくとも１つのプロセッサを含み、上記少なくとも１つの磁石の長さは上記ホールセンサ構造体のホールセンサら間の上記第１距離より短い、かつ上記第１距離の１／２より長く、上記プロセッサは上記ホールセンサ構造体が上記少なくとも１つの磁石を介して獲得した磁場に基づいて、上記第１ハウジングに対して上記第２ハウジングがスライドして移動した距離を判断できる。

【0308】

一実施形態によれば、上記電子装置は、上記第２ハウジングが上記ハウジングの内部に引き入れられる第１状態と上記第２ハウジングが上記ハウジングの外部に引き出される第２状態のうちのいずれか１つの状態を有し、上記ホールセンサ構造体は、上記電子装置が上記第１状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第１ホールセンサ、上記第１ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置される第２ホールセンサ、及び上記第２ホールセンサと上記第１距離だけ離隔して配置され、上記電子装置が上記第２状態にあるとき、上記少なくとも１つの磁石と隣接するように配置される第３ホールセンサを含むことができる。

【0309】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、上記第１状態で上記第１ホールセンサと上記第１方向に第２距離だけ離隔して配置され、上記第２距離は上記第１距離の１／２より小さい場合がある。

【0310】

一実施形態によれば、上記少なくとも１つの磁石は、第１磁石及び、上記第１磁石と第３距離だけ離隔して配置される第２磁石を含み、上記第１磁石及び上記第２磁石は上記第１方向を向いて一列に整列され得る。

【0311】

一実施形態によれば、上記第１磁石と上記第２磁石のＮ極又はＳ極は、互いに反対の方向を向いて整列され得る。

【0312】

本文書に開示された様々な実施形態による電子装置は様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含むことができる。本文書の実施形態による電子装置は前述の機器らに限定されない。

【0313】

本文書の様々な実施形態及びそれらに用いられた用語は、本文書に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、該当実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解されるべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の符号が用いられ得る。アイテムに対応する名詞の単数形は関連する文脈上明らかに異なることを示さない限り、上記アイテムの１つ又は複数個を含むことができる。本文書で、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ”のような句の各々はその句のうちの該当する句とともに並べられた項目のうちのいずれか１つ、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。“第１”、“第２”、又は“１番目”若しくは“２番目”のような用語は単に該当構成要素を他の構成要素と区別するために用いられることができ、該当構成要素を他の側面（例：重要性又は順序）で限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、“機能的に”若しくは“通信的に”という用語と共に、又はそのような用語なしで、“カップルド”若しくは”コネクテッド”と言及された場合、それは上記のある構成要素が上記の他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続され得ることを意味する。

【0314】

本文書の様々な実施形態で用いられた用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで実装されたユニットを含むことができ、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられ得る。モジュールは、一体で構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う、上記部品の最小単位若しくはその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装され得る。

【0315】

本文書の様々な実施形態は、機械（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置２００１）判読可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ２０３６又は外付けメモリ２０３８）に記憶された１つ以上の命令を含むソフトウェア（例：プログラム２０４０）として実装され得る。例えば、機械（例：電子装置２００１）のプロセッサ（例：プロセッサ２０２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行できる。これは機械が上記呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。上記１つ以上の命令はコンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機械判読可能な記憶媒体は、非一時的な（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。ここで、「非一時的」は記憶媒体が実在する（ｔａｎｇｉｂｌｅ）装置で、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するのみであって、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と一時的に記憶される場合を区分しない。

【0316】

一実施形態によれば、本文書に開示された様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購入者の間で取引されることができる。コンピュータプログラム製品は、機械判読可能な記憶媒体（例：ＣＤ－ＲＯＭ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ））の形で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア^TM）を介して若しくは２つのユーザデバイス（例：スマートフォン）の間で直接、オンラインで配信（例：ダウンロード又はアップロード）され得る。オンライン配信の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機械判読可能な記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されるか、一時的に生成され得る。

【0317】

様々な実施形態によれば、上述した構成要素の各々の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含むことができ、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置されることもできる。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ以上の構成要素若しくは動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素若しくは動作が追加され得る。追加的に又は代替的に、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。この場合、統合された構成要素は上記複数の構成要素の各々の構成要素の１つ以上の機能を上記統合以前に上記複数の構成要素のうちの該当構成要素によって行われていたものと同一又は類似するように行うことができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、上記動作のうち１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。

【0318】

本発明に開示される様々な実施形態を参照して説明されたが、様々な実施形態は制限するものではなく例示であると理解され得る。添付された請求の範囲及びその均等物を含む本発明に開示される内容は、発明の思想及び全体の請求範囲から逸脱しない範囲で、当業者によって容易に変更又は追加され得る。前述した任意の実施形態は、前述した任意の他の実施形態と共に使用され得ることが理解され得る。

【符号の説明】

【0319】

１００ 電子装置
１０１ 前面
１０２ 後面
１０３ 側面
１０８ カメラホール
１１０ ハウジング
１１１ 第１ハウジング
１１２ 第２ハウジング
１２０ ディスプレイ
１２１ 第１領域
１２２ 第２領域
１２３ 後面カバー
２１０ 固定ハウジング
２２０ サポートプレート
２３０ マルチバー
３１０ 第１ガイド部材
３１１ 第１ガイド
３１２ 第２ガイド
３２０ 第２ガイド部材
３３０ 第３ガイド部材
３３１ 第１レール
３３２ 第２レール
４０１ 第１周縁
４０２ 第２周縁
４０３ 第３周縁
４１０ 磁石
４２０ ホールセンサ構造体
４２１ 第１ホールセンサ
４２２ 第２ホールセンサ
４２３ 第３ホールセンサ
４２４ 第４ホールセンサ
４３０ センサＦＰＣＢ
４３１ コネクタ
４９０ バッテリ
４９２ タッチセンサ
４９３ マイク
４９４ ＵＳＢ
４９５ ＰＣＢ
４９６ カメラ
４９７ モータ
５１１ 接着剤
５１２ テープ
５３１ 第１面
５３２ 第２面
６０１ 第１側面
６０２ 第２側面
８０１ 第１周縁
８０２ 第２周縁
８１０ 貫通孔
８２０ 固定部材
１０２０ ホールセンサ構造体
１０３０ ＦＰＣＢ
１０３１ 第３面
１６１０ 磁石
１６１１ 第１磁石
１６１２ 第２磁石
１７１０ 磁石
１７１１ 第１磁石
１７１２ 第２磁石
１８１０ 磁石
１８２０ ホールセンサ構造体
１８２１ 第１ホールセンサ
１８２２ 第２ホールセンサ
１８２３ 第３ホールセンサ
１８３０ センサＦＰＣＢ
１９００ プロセッサ
１９０１ ＡＰ
１９０２ ＭＣＵ
１９０３ モータドライブＩＣ
２０００ ネットワーク環境
２００１ 電子装置
２００２ 電子装置
２００４ 電子装置
２００８ サーバ
２０２０ プロセッサ
２０２１ メインプロセッサ
２０２３ 補助プロセッサ
２０３０ メモリ
２０３２ 揮発性メモリ
２０３４ 不揮発性メモリ
２０３６ 内蔵メモリ
２０３８ メモリ
２０４０ プログラム
２０４２ オペレーティングシステム
２０４４ ミドルウェア
２０４６ アプリケーション
２０５０ 入力モジュール
２０５５ 音響出力装置
２０５５ 音響出力モジュール
２０６０ 表示装置
２０６０ ディスプレイモジュール
２０７０ オーディオモジュール
２０７６ センサモジュール
２０７７ インタフェース
２０７８ 接続端子
２０７９ ハプティクスモジュール
２０８０ カメラモジュール
２０８８ 電力管理モジュール
２０８９ バッテリ
２０９０ 通信モジュール
２０９２ 無線通信モジュール
２０９４ 有線通信モジュール
２０９６ 加入者識別モジュール
２０９７ アンテナモジュール
２０９８ 第１ネットワーク
２０９９ 第２ネットワーク

【国際調査報告】