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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-10-16
(54)【発明の名称】非侵襲体温測定用ウェアラブルデバイス
(51)【国際特許分類】
A61B 5/01 20060101AFI20241008BHJP
G01K 13/20 20210101ALI20241008BHJP
【ＦＩ】
A61B5/01 100
G01K13/20 341Z
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024517132
(86)(22)【出願日】2022-09-20
(85)【翻訳文提出日】2024-04-22
(86)【国際出願番号】 US2022076733
(87)【国際公開番号】W WO2023049712
(87)【国際公開日】2023-03-30
(31)【優先権主張番号】63/261,500
(32)【優先日】2021-09-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＡＮＤＲＯＩＤ
２．ｉＯＳ
(71)【出願人】
【識別番号】500000212
【氏名又は名称】マシモ・コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】ヴァレリー・ジー・テルフォート
(72)【発明者】
【氏名】スティーヴン・スクラッグス
(72)【発明者】
【氏名】ジョエル・アンポスタ
【テーマコード（参考）】
4C117
【Ｆターム（参考）】
4C117XB01
4C117XC11
4C117XC30
4C117XE04
4C117XE17
4C117XE23
4C117XE26
4C117XE37
(57)【要約】
ユーザーの皮膚に固定し、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスは、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成するように構成された第１の温度センサ対および第２の温度センサ対と、第２の温度センサ対の間に少なくとも部分的に配置された熱伝導性要素と、第１の温度センサ対および第２の温度センサ対のそれぞれによって生成された１つ以上の信号を受信し、第１の温度センサおよび第２の温度センサの異なる対の間の少なくとも比較に基づいて、ユーザーの１つ以上の体温値を決定するように構成されている、１つ以上のハードウェアプロセッサとを含み得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサ対および第２の温度センサ対のうちの一方に熱エネルギーを伝達するための熱伝導性プローブと、プローブと皮膚との間に配置された基板とを含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ユーザーの皮膚に固定し、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスであって、第１の温度センサ対であって、前記第１の温度センサ対は、第１の温度センサと第２の温度センサとを備え、前記第１の温度センサおよび前記第２の温度センサのそれぞれが、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成するように構成され、当該ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているとき、前記第１の温度センサは前記第２の温度センサよりもユーザーの皮膚の近くに位置して動作可能である、第１の温度センサ対と、
前記第１の温度センサ対から離間された第２の温度センサ対であって、前記第２の温度センサ対は、第３の温度センサと第４の温度センサとを備え、前記第３の温度センサおよび第４の温度センサのそれぞれが、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成するように構成され、当該ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているとき、前記第３の温度センサは前記第４の温度センサよりもユーザーの皮膚の近くに位置して動作可能である、第２の温度センサ対と、
前記第３温度センサと前記第４温度センサとの間に少なくとも部分的に配置される熱伝導性要素と、
１つ以上のハードウェアプロセッサと、
を備えたウェアラブルデバイスにおいて、
前記１つ以上のハードウェアプロセッサは、
前記第１の温度センサおよび前記第２の温度センサのそれぞれによって生成された前記１つ以上の信号を受信するように構成され、
前記第３の温度センサおよび前記第４の温度センサのそれぞれによって生成された前記１つ以上の信号を受信するように構成され、
少なくとも、
前記第１の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号と、前記第２の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号との間の第１の比較と、
前記第３の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号と、前記第４の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号との間の第２の比較と、
に基づいてユーザーの１つ以上の体温値を決定するように構成されている、ウェアラブルデバイス。
【請求項2】
前記第１の温度センサ対は、空気の隙間によって互いに熱的に遮断されている、請求項１に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項3】
当該ウェアラブルデバイスは、第１の回路基板と第２の回路基板とをさらに備え、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とは互いに離間しており、当該ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されるとき、前記第１の回路基板は前記第２の回路基板よりもユーザーの皮膚の近くに位置し、前記第１の温度センサは前記第１の回路基板に取り付けられ、前記第２の温度センサは前記第２の回路基板に取り付けられ、
前記第３の温度センサは、前記第１の回路基板に取り付けられ、前記第１の温度センサから離間し、
前記第４の温度センサは、前記第２の回路基板に取り付けられ、前記第２の温度センサから離間し、
前記第１の温度センサと前記第２の回路基板との間の距離が、前記空気の隙間を少なくとも部分的に画定し、
前記熱伝導性要素は、第３の温度センサと、第４の温度センサに隣接する第２の回路基板の一部との間に位置している、請求項２に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項4】
前記第１の回路基板は、第１の表面と第２の表面とを備え、前記第２の回路基板は、第１の表面と第２の表面とを備え、
前記第１の回路基板の第１の表面は、前記第２の回路基板の第２の表面に面し、
前記第１の温度センサおよび前記第３の温度センサは、前記第１の回路基板の第１の表面に取り付けられ、
前記第２の温度センサおよび前記第４の温度センサは、前記第２の回路基板の第１の表面に取り付けられ、
前記熱伝導性要素は、前記第３の温度センサと、前記第４の温度センサに隣接する前記第２の回路基板の第２の表面の一部との間に位置している、請求項３に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項5】
前記第２の回路基板は、前記第４の温度センサと前記熱伝導性要素の一部との間に位置する少なくとも１つの開口部を備え、前記少なくとも１つの開口部は、熱エネルギーが前記熱伝導性要素から前記第２の回路基板を介して前記第４の温度センサに伝わるように構成されている、請求項４に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項6】
前記第１の温度センサと前記第２の温度センサとは互いに実質的に整列しており、前記第３の温度センサと前記第４の温度センサとは互いに実質的に整列している、請求項１～５のいずれか一項に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項7】
前記熱伝導性要素は金属ストリップを備えている、請求項１～５のいずれか一項に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項8】
前記金属ストリップは銅を含む、請求項７に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項9】
前記第１の回路基板および前記第２の回路基板は、互いに実質的に平行になるように配置されている、請求項３～８のいずれか一項に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項10】
前記１つ以上のハードウェアプロセッサはさらに、前記第１の温度センサ対の少なくとも１つによって生成される前記１つ以上の信号と、前記第２の温度センサ対の少なくとも１つによって生成される前記１つ以上の信号との間における第３の比較に基づいて、前記１つ以上の体温値を決定するように構成されている、請求項１～９のいずれか一項に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項11】
前記１つ以上のハードウェアプロセッサはさらに、前記第１の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号と、前記第４の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号との間における第３の比較に基づいて、前記１つ以上の体温値を決定するように構成されている、請求項１～９のいずれか一項に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項12】
当該ウェアラブルデバイスは、ユーザーの皮膚に固定されるように構成された第１の部分と、前記第１の部分に取り外し可能に固定されるように構成された第２の部分とを備え、前記１つ以上のハードウェアプロセッサ、前記熱伝導性要素、前記第１の温度センサ対、および、前記第２の温度センサ対は、当該ウェアラブルデバイスの前記第２の部分内に位置している、請求項１～１１のいずれか一項に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項13】
前記第１の部分は、フレームと、前記フレームに結合された基板とを備え、前記基板はユーザーの皮膚に固定するように構成され、前記第２の部分はハウジングを備えている、請求項１２に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項14】
前記ハウジングは第１のシェルと第２のシェルとを備え、前記第１のシェルと前記第２のシェルとは互いに永久的に固定されている、請求項１３に記載のウェアラブルデバイス。
【請求項15】
当該ウェアラブルデバイスがユーザーに固定されているとき、前記第１の温度センサ、前記第２の温度センサ、前記第３の温度センサ、および、前記第４の温度センサはいずれもユーザーの皮膚に接触していない、請求項１～１４のいずれか一項に記載のウェアラブルデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［優先出願への参照による組み込み］
本出願は、２０２１年９月２２日に出願された「非侵襲的体温測定のためのウェアラブルデバイス」という名称の米国仮出願第６３／２６１５００号に対する優先権を主張し、その全体がこの参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０２１年９月２２日に出願された「非侵襲的体温測定のためのウェアラブルデバイス」という名称の米国仮出願第６３／２６１５００号に対する優先権を主張し、その全体がこの参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本開示は、被験者の生理学的情報を監視するためのデバイス、方法、および／または、システムに関する。より具体的には、本開示は、とりわけ、被験者の体温を測定するためのウェアラブルデバイスについて記載する。
【背景技術】
【0003】
中核体温は、臨床医が被験者（患者など）の状態を監視および／または管理するために使用する重要なバイタルサインである。中核体温は被験者の内部温度である。体内の温度は通常、身体が必須の機能を実行するために特定の範囲内に維持されます。中核体温の変動は被験者の状態の悪化を示している可能性があり、生命維持に重要な機能を維持する身体の能力に悪影響を与える可能性があります。
【発明の概要】
【0004】
バイタルサインとしての中核体温の重要性にもかかわらず、皮膚表面または周辺測定に基づいて中核体温を（非侵襲的または低侵襲手段を介して）推定するために一般的に使用されている多くのデバイス、方法、および／または、システムは精度が欠けている。皮膚表面温度は、通常、単一点測定デバイスまたは熱流束測定デバイスを使用して測定されるが、場合によっては、被験者の皮膚の状態（湿気／汗など）、被験者の環境、灌流、および／または、その他の状態を測定時の、被験者の皮膚の特性（厚さ、インピーダンスなど）、状態などの被験者の生理機能に応じて、深部体温から大きく変化する可能性があります。被験者の周囲（脇の下、直腸、舌の下など）で体温計を使用して得られた温度測定値も、体内温度の正確な測定値ではなく、単に近似値にすぎない。本開示は、被験者の皮膚から得られた温度測定値に基づいて被験者の内部温度を非侵襲的に測定するための改良されたデバイス、方法、およびシステムを提供する。
【0005】
開示されたウェアラブルデバイスのさまざまな実施形態には、使用時に互いに対して、また着用者の皮膚に対して異なる位置に動作可能に配置された複数の温度センサが含まれる。このような構成により、これらの異なる場所のそれぞれで温度を測定し、相互に比較することができる。いくつかの実施形態では、温度センサの対間の熱経路（「熱流路」または「熱流路」または「熱エネルギー経路」と呼ばれ得る）は、空気および／または熱伝導性要素によって画定され、熱特性（熱伝導率値など）がわかっている追加情報を提供する。さまざまな温度センサの温度値とそのような値の差を利用して、被験者の内部体温をより正確に推定することができ、本明細書に開示されるウェアラブルデバイスのいくつかの実施形態は、互いに整列された２対の温度センサを含み、各対の一方は被験者の皮膚からより遠くに配置され（ウェアラブルデバイスの使用時）、各対の他方は被験者の皮膚のより近くに配置される。いくつかの実施形態は、そのような対の一方の間の空気の隙間（断熱材として機能し得る）と、そのような対の他方の間の熱伝導性要素（例えば、金属材料）とを含む。温度センサのそれぞれ（および／または温度センサの対のそれぞれ）に基づいて決定された温度値は、被験者の内部体温値を近似するために比較および／または別の方法で利用され得る。様々な実施形態において、１つ以上の熱伝導性プローブは、ウェアラブルデバイスの基板（被験者の皮膚に付着し得る）から整列された温度センサに向かってエネルギーを伝達するように利用され得る。
【0006】
開示されたウェアラブルデバイス（またはそのようなデバイスの一部）の一部の実施形態は使い捨てにされ、それにより複数の被験者間の相互汚染のリスクを低減し得る。開示されたウェアラブルデバイス（またはそのようなデバイスの一部）のいくつかの実施形態は防水性とされ、それにより被験者がウェアラブルデバイスの動作を中断することなく通常の活動（例えば、シャワー）を実行できるようにする。開示されたウェアラブルデバイスのいくつかの実施形態は、２つの分離可能なコンポーネント（「分離部分」または「第１および第２の部分」とも呼ばれる）を含む。このような実施形態では、コンポーネントのうちの第１のコンポーネントは、被験者の一部（例えば、ユーザーの皮膚）に固定するように構成され、コンポーネントのうちの第２のコンポーネントは、第１のコンポーネントに固定（例えば、取り外し可能に固定）するように構成され得る。いくつかの実施形態では、第１および第２のコンポーネントは、第１のコンポーネントが被験者に固定されている場合にはその分離が禁止または防止されるが、第１のコンポーネントが被験者に固定されていない場合には分離が許可されるように構成される。このような実施形態は、ユーザーがウェアラブルデバイスの操作に干渉することを禁止または防止することが望ましいシナリオで有利になり得る。例えば、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、ウェアラブルデバイス（または上述した第２のコンポーネントなどのその一部）を非動作モードと動作モードとの間で移行させるように構成されたボタンを含む。そのような実施形態のいくつかでは、第１および第２のコンポーネントが互いに分離されない限り、そのようなボタンは（例えば、ウェアラブルデバイスを装着している被験者および／または介護者などの別の人にとって）アクセス不可能である。このような実施形態は、ウェアラブルデバイスが被験者に固定されているときに、被験者（例えば、子供）が意図的または非意図的にウェアラブルデバイスをオフにすることを有利に防止し得る（これにより、状況によっては適切なコンプライアンスを確保し得る）。
【0007】
本明細書では、ユーザーの皮膚に固定し、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスが開示され、ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサ対であって、第１の温度センサ対は、第１の温度センサと第２の温度センサとを備え、第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれが、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成するように構成され、当該ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているとき、第１の温度センサは第２の温度センサよりもユーザーの皮膚の近くに位置して動作可能である、第１の温度センサ対と、第１の温度センサ対から離間された第２の温度センサ対であって、第２の温度センサ対は、第３の温度センサと第４の温度センサとを備え、第３の温度センサおよび第４の温度センサのそれぞれが、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成するように構成され、当該ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているとき、第３の温度センサは第４の温度センサよりもユーザーの皮膚の近くに位置して動作可能である、第２の温度センサ対と、第３温度センサと第４温度センサとの間に少なくとも部分的に配置される熱伝導性要素と、１つ以上のハードウェアプロセッサとを備えている。１つ以上のハードウェアプロセッサは、第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれによって生成された１つ以上の信号を受信するように構成され、第３の温度センサおよび第４の温度センサのそれぞれによって生成された１つ以上の信号を受信するように構成されている。１つ以上のハードウェアプロセッサは、少なくとも、第１の温度センサによって生成された１つ以上の信号と、第２の温度センサによって生成された１つ以上の信号との間の第１の比較と、第３の温度センサによって生成された１つ以上の信号と、第４の温度センサによって生成された１つ以上の信号との間の第２の比較とに基づいてユーザーの１つ以上の体温値を決定するように構成されている。
【0008】
いくつかの実施形態では、第１の温度センサ対は、空気の隙間によって互いに熱的に遮断されている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の回路基板と第２の回路基板とをさらに備え、第１の回路基板と第２の回路基板とは互いに離間しており、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されるとき、第１の回路基板は第２の回路基板よりもユーザーの皮膚の近くに位置し、第１の温度センサは第１の回路基板に取り付けられ、第２の温度センサは第２の回路基板に取り付けられ、第３の温度センサは、第１の回路基板に取り付けられ、第１の温度センサから離間し、第４の温度センサは、第２の回路基板に取り付けられ、第２の温度センサから離間し、第１の温度センサと第２の回路基板との間の距離が、空気の隙間を少なくとも部分的に画定し、熱伝導性要素は、第３の温度センサと、第４の温度センサに隣接する第２の回路基板の一部との間に位置している。
【0009】
いくつかの実施形態では、前記第１の回路基板は、第１の表面と第２の表面とを備え、前記第２の回路基板は、第１の表面と第２の表面とを備え、第１の回路基板の第１の表面は、第２の回路基板の第２の表面に面し、第１の温度センサおよび第３の温度センサは、第１の回路基板の第１の表面に取り付けられ、第２の温度センサおよび第４の温度センサは、第２の回路基板の第１の表面に取り付けられ、熱伝導性要素は、第３の温度センサと、第４の温度センサに隣接する第２の回路基板の第２の表面の一部との間に位置している。いくつかの実施形態では、前記第２の回路基板は、第４の温度センサと熱伝導性要素の一部との間に位置する少なくとも１つの開口部を備え、少なくとも１つの開口部は、熱エネルギーが熱伝導性要素から第２の回路基板を介して第４の温度センサに伝わるように構成されている。いくつかの実施形態では、前記第１の温度センサと前記第２の温度センサとは互いに実質的に整列しており、第３の温度センサと第４の温度センサとは互いに実質的に整列している。
【0010】
いくつかの実施形態では、前記熱伝導性要素は金属ストリップを備えている。いくつかの実施形態では、前記金属ストリップは銅を含む。いくつかの実施形態では、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板は、互いに実質的に平行になるように配置されている。いくつかの実施形態では、前記１つ以上のハードウェアプロセッサはさらに、前記第１の温度センサ対の少なくとも１つによって生成される前記１つ以上の信号と、前記第２の温度センサ対の少なくとも１つによって生成される前記１つ以上の信号との間における第３の比較に基づいて、前記１つ以上の体温値を決定するように構成されている。いくつかの実施形態では、前記１つ以上のハードウェアプロセッサはさらに、前記第１の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号と、前記第４の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号との間における第３の比較に基づいて、前記１つ以上の体温値を決定するように構成されている。
【0011】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、ユーザーの皮膚に固定されるように構成された第１の部分と、前記第１の部分に取り外し可能に固定されるように構成された第２の部分とを備え、前記１つ以上のハードウェアプロセッサ、前記熱伝導性要素、前記第１の温度センサ対、および、前記第２の温度センサ対は、当該ウェアラブルデバイスの前記第２の部分内に位置している。いくつかの実施形態では、前記第１の部分は、フレームと、前記フレームに結合された基板とを備え、前記基板はユーザーの皮膚に固定するように構成され、前記第２の部分はハウジングを備えている。いくつかの実施形態では、前記ハウジングは第１のシェルと第２のシェルとを備え、前記第１のシェルと前記第２のシェルとは互いに永久的に固定されている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスがユーザーに固定されているとき、前記第１の温度センサ、前記第２の温度センサ、前記第３の温度センサ、および、前記第４の温度センサはいずれもユーザーの皮膚に接触していない。
【0012】
本明細書では、ユーザーの皮膚に固定し、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスが開示され、ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサ対であって、第１の温度センサ対は、第１の温度センサと第２の温度センサとを備え、第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれが、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成するように構成され、当該ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているとき、第１の温度センサは第２の温度センサよりもユーザーの皮膚の近くに位置して動作可能である、第１の温度センサ対と、第１の温度センサ対から離間された第２の温度センサ対であって、第２の温度センサ対は、第３の温度センサと第４の温度センサとを備え、第３の温度センサおよび第４の温度センサのそれぞれが、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成するように構成され、当該ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているとき、第３の温度センサは第４の温度センサよりもユーザーの皮膚の近くに位置して動作可能である、第２の温度センサ対と、第３温度センサと第４温度センサとの間に少なくとも部分的に配置される熱伝導性要素と、１つ以上のハードウェアプロセッサとを備えている。１つ以上のハードウェアプロセッサは、第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれによって生成された１つ以上の信号を受信し、第３の温度センサおよび第４の温度センサのそれぞれによって生成された１つ以上の信号を受信し、第１の温度センサ対のそれぞれによって生成された１つ以上の信号に基づいて第１の温度勾配を決定し、第２の温度センサ対のそれぞれによって生成される１つ以上の信号に基づいて第２の温度勾配を決定し、少なくとも第１の温度勾配および第２の温度勾配に基づいてユーザーの１つ以上の体温値を決定するように構成されている。
【0013】
いくつかの実施形態では、第１の温度センサ対は、空気の隙間によって互いに熱的に遮断されている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の回路基板と第２の回路基板とをさらに備え、第１の回路基板と第２の回路基板とは互いに離間しており、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されるとき、第１の回路基板は第２の回路基板よりもユーザーの皮膚の近くに位置し、第１の温度センサは第１の回路基板に取り付けられ、第２の温度センサは第２の回路基板に取り付けられ、第３の温度センサは、第１の回路基板に取り付けられ、第１の温度センサから離間し、第４の温度センサは、第２の回路基板に取り付けられ、第２の温度センサから離間し、第１の温度センサと第２の回路基板との間の距離が、空気の隙間を少なくとも部分的に画定し、熱伝導性要素は、第３の温度センサと、第４の温度センサに隣接する第２の回路基板の一部との間に位置している。いくつかの実施形態では、前記第１の回路基板は、第１の表面と第２の表面とを備え、前記第２の回路基板は、第１の表面と第２の表面とを備え、第１の回路基板の第１の表面は、第２の回路基板の第２の表面に面し、第１の温度センサおよび第３の温度センサは、第１の回路基板の第１の表面に取り付けられ、第２の温度センサおよび第４の温度センサは、第２の回路基板の第１の表面に取り付けられ、熱伝導性要素は、第３の温度センサと、第４の温度センサに隣接する第２の回路基板の第２の表面の一部との間に位置している。いくつかの実施形態では、前記第２の回路基板は、第４の温度センサと熱伝導性要素の一部との間に位置する少なくとも１つの開口部を備え、少なくとも１つの開口部は、熱エネルギーが熱伝導性要素から第２の回路基板を介して第４の温度センサに伝わるように構成されている。
【0014】
いくつかの実施形態では、前記第１の温度センサと前記第２の温度センサとは互いに実質的に整列しており、第３の温度センサと第４の温度センサとは互いに実質的に整列している。いくつかの実施形態では、前記熱伝導性要素は金属ストリップを備えている。いくつかの実施形態では、前記金属ストリップは銅を含む。いくつかの実施形態では、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板は、互いに実質的に平行になるように配置されている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、ユーザーの皮膚に固定されるように構成された第１の部分と、前記第１の部分に取り外し可能に固定されるように構成された第２の部分とを備え、前記１つ以上のハードウェアプロセッサ、前記熱伝導性要素、前記第１の温度センサ対、および、前記第２の温度センサ対は、当該ウェアラブルデバイスの前記第２の部分内に位置している。いくつかの実施形態では、前記第１の部分は、フレームと、前記フレームに結合された基板とを備え、前記基板はユーザーの皮膚に固定するように構成され、前記第２の部分はハウジングを備えている。いくつかの実施形態では、前記ハウジングは第１のシェルと第２のシェルとを備え、前記第１のシェルと前記第２のシェルとは互いに永久的に固定されている。
【0015】
本明細書では、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスが開示され、ウェアラブルデバイスは、ハウジングと、ハウジングに結合されてユーザーの皮膚に固定するように構成されている基板と、ハウジングの一部内に配置されて第１の表面および第２の表面を備えた回路基板であって、第２の表面がウェアラブルデバイスの使用時に第１の表面よりも基板の近くに配置されるように構成されている回路基板と、回路基板の第１の表面に取り付けられた第１の温度センサと、回路基板の第２の表面に隣接して配置され、第１の温度センサと実質的に整列された第１の熱伝導性プローブと、回路基板の第１の表面に取り付けられ、第１の温度センサから離間して配置される第２の温度センサと、回路基板の第２の表面に隣接して配置され、第２の温度センサと実質的に整列された第２の熱伝導性プローブであって、第１の熱伝導性プローブから離間して配置される第２の熱伝導性プローブとを備えている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの使用中に、第１および第２の熱伝導性プローブが基板に接触し、基板がユーザーの皮膚と第１および第２の熱伝導性プローブとの間に配置され、第１および第２の熱伝導性プローブは、ユーザーの熱エネルギーを第１の温度センサおよび第２の温度センサに向けて伝達するように構成され、ウェアラブルデバイスは、前記熱エネルギーに応答して第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれによって生成される１つ以上の信号に少なくとも基づいてユーザーの体温を決定するように構成されている。
【0016】
いくつかの実施形態では、第１の熱伝導性プローブは、第１の端部と、第１の端部の反対側の第２の端部とを備え、第１の端部は、ウェアラブルデバイスの使用中に基板に接触するように構成され、第２の端部は回路基板の第２の表面に接触している。いくつかの実施形態では、第２の熱伝導性プローブは、第１の端部と、第１の端部の反対側の第２の端部とを備え、第１の端部は、ウェアラブルデバイスの使用中に基板に接触するように構成され、第２の端部は回路基板の第２の表面に接触する。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の熱伝導性プローブの第２の端部と第１の温度センサとの間に少なくとも部分的に位置する回路基板の少なくとも１つの開口部であって、熱エネルギーが第１の熱伝導性プローブの第２の端部から回路基板を通って第１の温度センサに伝わるように構成されている少なくとも１つの開口部と、第２の熱伝導性プローブの第２の端部と第２の温度センサとの間に少なくとも部分的に位置する回路基板の少なくとも１つの開口部であって、熱エネルギーが第２の熱伝導性プローブの第２の端部から回路基板を通って第２の温度センサに伝わるように構成されている少なくとも１つの開口部とを備えている。
【0017】
いくつかの実施形態では、第１の熱伝導性プローブの第２の端部と第１の温度センサとの間に少なくとも部分的に位置する回路基板の前記少なくとも１つの開口部は、第１の複数の開口部を備え、第２の熱伝導性プローブの第２の端部と第２の温度センサとの間に少なくとも部分的に位置する回路基板の少なくとも１つの開口部は、第２の複数の開口部を備えている。
【0018】
いくつかの実施形態では、前記第１の複数の開口部のそれぞれは、熱伝導性材料で充填され、前記第２の複数の開口部のそれぞれは、前記熱伝導性材料で充填されている。いくつかの実施形態では、前記熱伝導性材料は銅を含む。いくつかの実施形態では、前記第１の複数の開口部のそれぞれは材料で充填されず、前記第２の複数の開口部のそれぞれは、材料で充填されていない。いくつかの実施形態では、前記第１の温度センサおよび前記第１の熱伝導性プローブは、第１の軸に沿って実質的に整列され、前記第２の温度センサと第２の熱伝導性プローブは、第２の軸に沿って実質的に整列され、第１の軸と第２の軸は互いに実質的に平行である。いくつかの実施形態では、第１および第２の熱伝導性プローブのそれぞれは、金属材料を含む。いくつかの実施形態では、第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれは、集積回路（ＩＣ）温度センサである。いくつかの実施形態では、第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれはサーミスタである。いくつかの実施形態では、第１の熱伝導性プローブおよび第２の熱伝導性プローブのそれぞれの断面は円形である。
【0019】
いくつかの実施形態では、前記ウェアラブルデバイスは、前記基板と前記基板に結合されたフレームとを備える第１の部分と、前記フレームに取り外し可能に固定可能なハウジングを備える第２の部分とを含んでなり、前記回路基板と前記第１の温度センサおよび前記第２の温度センサとは、前記ハウジング内に配置されている。いくつかの実施形態では、前記ハウジングは、第１の開口部および第２の開口部を備え、第１の熱伝導性プローブは、前記第１の開口部を通って延在し、前記第２の熱伝導性プローブは、前記第２の開口部を通って延在する。いくつかの実施形態では、ハウジングは、第１のシェルと第２のシェルとを備え、ハウジングがフレームに固定されているとき、第１のシェルは第２のシェルよりも基板の近くに配置されるように構成され、第１のシェルは第１の開口部と第２の開口部とを備えている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、前記熱エネルギーに応答して第１の温度センサおよび第２の温度センサのそれぞれによって生成される前記１つ以上の信号に少なくとも基づいて、ユーザーの前記体温を決定するように構成された１つ以上のハードウェアプロセッサをさらに備えている。
【0020】
本明細書では、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスが開示され、ウェアラブルデバイスは、第１の部分と、ウェアラブルデバイスの第１の部分に取り外し可能に固定されるように構成された第２の部分とを備えている。第１の部分は、フレームと、フレームに結合され使用者の皮膚に固定されるように構成されている基板とを備え得る。第２の部分は、ウェアラブルデバイスの第１の部分のフレームに機械的に接続するように構成されたハウジングと、ハウジング内に配置された第１の温度センサとを備え得る。ウェアラブルデバイスは、熱エネルギーに応答して第１の温度センサによって生成される少なくとも１つ以上の信号に基づいて体温を決定するように構成され得る。
【0021】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第１の部分は電子コンポーネントを含まない。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第１の部分は温度センサを含まない。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第１の部分は電源を含まない。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第２の部分は、ハウジング内に配置され、第１の温度センサから間隔を置いて配置された第２の温度センサをさらに備え、ウェアラブルデバイスは、前記熱エネルギーに応答して第１の温度センサおよび第２の温度センサによって生成される少なくとも１つ以上の信号に基づいて体温を決定するように構成される。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第２の部分は、ハウジング内に配置され、第１の表面および第２の表面を含む回路基板をさらに備え、ウェアラブルデバイスの第１の部分と第２の部分とが互いに固定されるとき、第２の表面は第１の表面よりも基板の近くに配置され、第１の温度センサおよび第２の温度センサは回路基板の第１の表面に取り付けられる。
【0022】
いくつかの実施形態では、フレームは開口部を備え、基板は、ウェアラブルデバイスの使用時にフレームの開口部とユーザーの皮膚の間に配置されるように構成され、ハウジングは第１の開口部を備えている。ウェアラブルデバイスの第２の部分は、回路基板の第２の表面に隣接して配置され、第１の温度センサと実質的に整列された第１の熱伝導性プローブを含み、第１の熱伝導性プローブは、ハウジングの第１の開口部を通って延びている。フレームの開口部により、ウェアラブルデバイスの第１の部分と第２の部分が互いに固定されるときに、第１の熱伝導性プローブが基板に接触することが可能になる。第１の熱伝導性プローブは、ユーザーの熱エネルギーを第１の温度センサに向けて伝達することができる。いくつかの実施形態では、ハウジングは、ハウジングの第１の開口部から間隔を置いて配置された第２の開口部をさらに備え、ウェアラブルデバイスの第２の部分は、回路基板の第２の表面に隣接して配置され、第２の温度センサと実質的に整列された第２の熱伝導性プローブをさらに備え、第２の熱伝導性プローブは、第１の熱伝導性プローブから離間して配置され、ハウジングの第２の開口部を通って延びている。フレームの開口部により、ウェアラブルデバイスの第１の部分と第２の部分が互いに固定されるときに、第２の熱伝導性プローブが基板に接触することが可能になる。第２の熱伝導性プローブは、ユーザーの熱エネルギーを第２の温度センサに向けて伝達し得る。
【0023】
いくつかの実施形態では、ハウジングは第１のシェルと第２のシェルを備え、ウェアラブルデバイスの第１の部分と第２の部分が互いに固定されるとき、第１のシェルは第２のシェルよりも基板の近くに配置される。いくつかの実施形態では、ハウジングは少なくとも１つの凹部を備え、フレームは、第１の部分を第２の部分に固定できるように少なくとも１つの凹部と係合するように構成された少なくとも１つの突出部を備えている。いくつかの実施形態では、フレームは、リムと、リムから外側に延在する第１のアームと、リムから外側に延びて第１のアームから間隔を置いて配置された第２のアームとを備え、前記リムはフレームの前記開口部を構成し、第１のアームは第１の突出部を備え、第２のアームは第２の突出部を備え、ハウジングは、第１の凹部と、第１の凹部から間隔を置いて配置された第２の凹部とを備え、第１の突出部および第２の突出部は、第１および第２の凹部と係合して、第１の部分を第２の部分に固定できるように構成されている。いくつかの実施形態では、第１のアームはフレームの第１の端部に配置され、第２のアームはフレームの第１の端部の反対側のフレームの第２の端部に配置され、第１の凹部はハウジングの第１の端部に位置し、第２の凹部はハウジングの第１の端部の反対側のハウジングの第２の端部に位置する。
【0024】
いくつかの実施形態では、フレームは、第１の側面と、第１の側面の反対側の第２の側面とをさらに備え、フレームの第１の側面および第２の側面に反対の力を加えると、ハウジングをフレームから取り外すことができるように、第１の突出部および第２の突出部がハウジングの第１の凹部および第２の凹部との係合から外れる。いくつかの実施形態では、フレームの第１の側面および第２の側面は、フレームの縁によって画定される。いくつかの実施形態では、フレームの第１の側面および第２の側面に相反する力を加えると、第１のアームおよび第２のアームが互いに反対方向に外向きに屈曲する。いくつかの実施形態では、フレームの第１の側面および第２の側面に反対の力を加えると、第１のアームおよび第２のアームが第１の位置から第２の位置に移動し、第１のアームおよび第２のアームの自由端は、第２の位置にあるときよりも第１の位置にあるときの方が互いに近くに位置し、フレームの第１の側面および第２の側面に対する反対の力の印加を解除すると、第１のアームおよび第２のアームが第２の位置から第１の位置に移動する。いくつかの実施形態では、第１のアームおよび第２のアームは、リムに対してほぼ垂直に延在している。いくつかの実施形態では、第１のアームおよび第２のアームは同じ方向に延在している。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第２の部分は、ウェアラブルデバイスが動作モードから非動作モードに移行できるように構成されたボタンをさらに備え、第１の部分と第２の部分とが互いに固定されているとき、前記ボタンは基板の方を向く。
【0025】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第２の部分は、ウェアラブルデバイスが動作モードから非動作モードに移行できるように構成されたボタンをさらに備え、第１の部分と第２の部分とが互いに固定されているとき、前記ボタンはアクセスできない。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスが前記非動作モードにあるとき、ウェアラブルデバイスはユーザーの体温を測定しない。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスの第２の部分は、ウェアラブルデバイスが測定された体温を別のデバイスに無線で送信できるように構成された通信モジュールを備えている。
【0026】
本明細書では、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスが開示され、ウェアラブルデバイスは、ハウジングと、ハウジングに結合されてユーザーの皮膚に固定するように構成された基板と、ハウジングの一部内に配置されて第１の表面および第２の表面を備えた第１の回路基板であって、第１の回路基板の第２の表面がウェアラブルデバイスの使用時に第１の回路基板の第１の表面よりも基板の近くに配置されるように構成されている第１の回路基板と、ハウジングの一部内に第１の回路基板から隙間を隔てて配置され、第１の表面および第２の表面を備えた第２の回路基板であって、第１の回路基板よりも基板から遠くに配置されるように構成されている第２の回路基板と、第１の回路基板の第１の表面に取り付けられた第１の温度センサと、第１の回路基板の第２の表面に隣接して配置され、第１の温度センサと実質的に整列された熱伝導性プローブであって、ウェアラブルデバイスの使用中に、熱伝導性プローブが基板に接触し、基板がユーザーの皮膚と熱伝導性プローブとの間に配置され、ユーザーの熱エネルギーを第１の温度センサに伝達するように構成されている熱伝導性プローブと、第２の回路基板の第１の表面に取り付けられ、第１の温度センサと実質的に整列されている第２の温度センサとを備えている。ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサおよび第２の温度センサによって生成された少なくとも１つ以上の信号に基づいて体温を決定するように構成され得る。
【0027】
いくつかの実施形態では、第１の回路基板の第１の表面は、第２の回路基板の第２の表面に面する。いくつかの実施形態では、第２の回路基板の第２の表面は、第２の回路基板の第１の表面よりも基板の近くに配置されるように構成される。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサに固定された第１の端部と、第２の温度センサと実質的に整列された第２の回路基板の第２の表面の一部に固定された第２の端部とを有する熱伝導性要素をさらに備え、熱伝導素子は、前記熱エネルギーを第１の温度センサから第２の温度センサに少なくとも部分的に伝達するように構成される。いくつかの実施形態では、前記熱伝導性要素は金属材料を含む。いくつかの実施形態では、前記熱伝導性要素は銅を含む。 いくつかの実施形態では、第１の温度センサと、前記第２の温度センサと実質的に整列された第２の回路基板の第２の表面の一部との間にエアギャップが配置される。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサに隣接する第１の回路基板の少なくとも１つの穴と、第２の温度センサに隣接する第２の回路基板の少なくとも１つの穴とをさらに備えている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の回路基板と第２の回路基板との間に配置されたバッテリーをさらに備えている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、ウェアラブルデバイスが別のデバイスと無線通信できるように構成されたアンテナと、第２の回路基板に接続され、アンテナを第２の回路基板の第１の表面から離して配置し、これにより、アンテナがバッテリーからより遠くに配置され、アンテナの無線範囲が広がるように構成された支持構造とを備えている。
【0028】
本明細書では、ユーザーの体温を非侵襲的に測定するように構成されたウェアラブルデバイスが開示され、ウェアラブルデバイスは、ハウジングと、ハウジングに結合されてユーザーの皮膚に固定するように構成されている基板と、ハウジングの一部内に配置されて第１の表面および第２の表面を備えた回路基板であって、第２の表面がウェアラブルデバイスの使用時に第１の表面よりも基板の近くに配置されるように構成されている回路基板と、回路基板の第１の表面に取り付けられた第１の温度センサと、回路基板の第２の表面に隣接して配置され、第１の温度センサと実質的に整列された熱伝導性プローブであって、ウェアラブルデバイスの使用中に、熱伝導性プローブが基板に接触し、基板がユーザーの皮膚と熱伝導性プローブの間に配置され、ユーザーの熱エネルギーを第１の温度センサに向けて伝達するように構成されている熱伝導性プローブと、回路基板の第１の表面に取り付けられ、第１の温度センサから離間して配置される第２の温度センサと、第１の温度センサと第２の温度センサとに接続され、それらの間に延在する熱伝導性要素とを備えている。ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサおよび第２の温度センサによって生成された少なくとも１つ以上の信号に基づいて体温を決定するように構成され得る。
【0029】
本明細書では、ウェアラブルデバイスを使用してユーザーの体温を非侵襲的に測定する方法が開示され、この方法は、検出された熱エネルギーに応答してウェアラブルデバイスの第１の対の温度センサのそれぞれによって生成された１つ以上の信号を受信するステップであって、前記第１の温度センサ対は、第１の温度センサと第２の温度センサとを含み、前記第１の温度センサは、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているときに、前記第２の温度センサよりもユーザーの皮膚に近くなるように動作可能に配置される、信号を受信するステップと、検出された熱エネルギーに応答してウェアラブルデバイスの第２の温度センサ対のそれぞれによって生成される１つ以上の信号を受信するステップであって、前記第２の対の温度センサは、前記第１の対の温度センサから間隔を置いて配置され、第３の温度センサと第４の温度センサとを備え、前記第３の温度センサは、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているときに、前記第４の温度センサよりもユーザーの皮膚に近くなるように動作可能に配置されている、信号を受信するステップとを含む。この方法はさらに、ウェアラブルデバイスの１つ以上のハードウェアプロセッサを用いて、少なくとも、前記第１の温度センサによって生成された１つ以上の信号と、前記第２の温度センサによって生成された１つ以上の信号との間の第１の比較と、前記第３の温度センサによって生成された１つ以上の信号と、前記第４の温度センサによって生成された１つ以上の信号との間の第２の比較とに基づき、ユーザーの１つ以上の体温値を決定するステップをさらに含む。
【0030】
いくつかの実施形態では、方法は、第３の温度センサと第４の温度センサとの間に少なくとも部分的に配置された熱伝導性要素を通って熱エネルギーが流れることを可能にするステップをさらに含む。いくつかの実施形態では、前記熱伝導性要素は銅を含む。いくつかの実施形態では、ユーザーの前記１つ以上の体温値を決定するステップは、さらに、第１の温度センサ対の少なくとも１つによって生成された前記１つ以上の信号と、第２の温度センサ対の少なくとも１つによって生成された前記１つ以上の信号との間の第３の比較に基づく。
【0031】
本明細書では、ウェアラブルデバイスを使用してユーザーの体温を非侵襲的に測定する方法が開示され、この方法は、検出された熱エネルギーに応答してウェアラブルデバイスの第１の対の温度センサのそれぞれによって生成された１つ以上の信号を受信するステップであって、前記第１の温度センサ対は、第１の温度センサと第２の温度センサとを含み、前記第１の温度センサは、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているときに、前記第２の温度センサよりもユーザーの皮膚に近くなるように動作可能に配置される、信号を受信するステップと、検出された熱エネルギーに応答してウェアラブルデバイスの第２の温度センサ対のそれぞれによって生成される１つ以上の信号を受信するステップであって、前記第２の対の温度センサは、前記第１の対の温度センサから間隔を置いて配置され、第３の温度センサと第４の温度センサとを備え、前記第３の温度センサは、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているときに、前記第４の温度センサよりもユーザーの皮膚に近くなるように動作可能に配置されている、信号を受信するステップとを含む。この方法はさらに、ウェアラブルデバイスの１つ以上のハードウェアプロセッサを用いて、第１の温度センサ対のそれぞれによって生成された１つ以上の信号に基づく第１の温度勾配と、第２の温度センサ対のそれぞれによって生成された１つ以上の信号に基づく第２の温度勾配と、少なくとも前記第１および第２の温度勾配に基づくユーザーの１つ以上の体温値とを決定するステップをさらに含む。
【0032】
本明細書では、ユーザーの皮膚に固定するように構成されたウェアラブルデバイスが開示され、ウェアラブルデバイスは、第１の温度センサ対であって、前記第１の温度センサ対は、第１の温度センサおよび第２の温度センサを含み、前記第１の温度センサは、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているとき、第２の温度センサよりもユーザーの皮膚に近くなるように動作可能に配置される第１の温度センサ対と、前記第１の温度センサ対から離間して配置された第２の温度センサ対とを備え、第２の温度センサ対は、第３の温度センサと第４の温度センサとを備え、第３の温度センサは、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されているときに、第４の温度センサよりもユーザーの皮膚に近くなるように動作可能に配置されている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、熱エネルギーに応答して前記第１の温度センサ、第２の温度センサ、第３の温度センサ、および、第４の温度センサのそれぞれによって生成される１つ以上の信号を受信し、前記第１の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号と、前記第２の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号との間の第１の比較と、前記第３の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号と、前記第４の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号との間の第２の比較とに少なくとも基づいて、ユーザーの１つ以上の体温値を決定するように構成された１つ以上のハードウェアプロセッサをさらに備えている。
【0033】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第３の温度センサと第４の温度センサとの間に少なくとも部分的に配置された熱伝導素子をさらに備えている。いくつかの実施形態では、第１の対の温度センサは、空気の隙間によって互いに熱的に絶縁されている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、第１の回路基板および第２の回路基板をさらに備え、第１の回路基板および第２の回路基板は互いに間隔を置いて配置され、ウェアラブルデバイスがユーザーの皮膚に固定されるとき、第１の回路基板は第２の回路基板よりもユーザーの皮膚の近くに配置され、前記第１の温度センサは第１の回路基板に取り付けられ、第２の温度センサは第２の回路基板に取り付けられ、前記第３の温度センサは、第１の回路基板に取り付けられ、第１の温度センサから間隔をあけて配置され、前記第４の温度センサは、第２の回路基板に取り付けられ、第２の温度センサから間隔を置いて配置され、第１の温度センサと第２の回路基板との間の距離が、前記エアギャップを少なくとも部分的に画定し、前記熱伝導性要素は、第３の温度センサと、第４の温度センサに隣接する第２の回路基板の一部との間に配置される。いくつかの実施形態では、前記第１の回路基板は、第１の表面および第２の表面を備え、前記第２の回路基板は、第１の表面および第２の表面を備え、第１の回路基板の第１の表面は第２の回路基板の第２の表面に面し、前記第１および第３の温度センサは、第１の回路基板の第１の表面に取り付けられ、前記第２および第４の温度センサは、第２の回路基板の第１の表面に取り付けられ、前記熱伝導性要素は、第３の温度センサと、第４の温度センサに隣接する第２の回路基板の第２の表面の一部との間に配置される。いくつかの実施形態では、前記第２の回路基板は、第４の温度センサと前記熱伝導素子の一部との間に位置する少なくとも１つの開口部を備え、前記少なくとも１つの開口部は、熱エネルギーが熱伝導素子から第２の回路基板を通って第４の温度センサに流れることを可能にするように構成されている。
【0034】
いくつかの実施形態では、前記第１の温度センサおよび前記第２の温度センサは互いに実質的に整列され、前記第３および第４の温度センサは互いに実質的に整列される。いくつかの実施形態では、前記熱伝導性要素は金属ストリップを含む。いくつかの実施形態では、前記金属ストリップは銅を含む。いくつかの実施形態では、第１および第２の回路基板は、互いに実質的に平行になるように配置される。いくつかの実施形態では、前記１つ以上のハードウェアプロセッサは、第１の温度センサ対の少なくとも１つによって生成される前記１つ以上の信号と、第２の温度センサ対の少なくとも１つによって生成される前記１つ以上の信号との間の第３の比較に基づいて前記１つ以上の体温値を決定するようにさらに構成されている。いくつかの実施形態では、前記１つ以上のハードウェアプロセッサは、第１の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号と、第４の温度センサによって生成された前記１つ以上の信号との間の第３の比較に基づいて前記１つ以上の体温値を決定するようにさらに構成されている。
【0035】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスは、ユーザーの皮膚に固定されるように構成された第１の部分と、第１の部分に取り外し可能に固定するように構成された第２の部分と、１つ以上のハードウェアプロセッサとを備え、第１の温度センサ対と第２の温度センサ対は、ウェアラブルデバイスの第２の部分内に配置されている。いくつかの実施形態では、第１の部分は、フレームと、フレームに結合された基板とを備え、基板はユーザーの皮膚に固定するように構成され、第２の部分はハウジングを備えている。いくつかの実施形態では、ハウジングは第１のシェルと第２のシェルとを備え、第１のシェルと第２のシェルとは永久的に固定されている。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイスがユーザーに固定されているとき、第１の温度センサ、第２の温度センサ、第３の温度センサ、および第４の温度センサのいずれもユーザーの皮膚に接触しない。
【0036】
本開示を要約する目的で、特定の態様、利点、および新規な特徴が本明細書において論じられる。必ずしもすべてのそのような態様、利点、または特徴が、本開示の特定の実施において具体化されているわけではないことを理解されたい、そして、当業者であれば、本明細書の開示から、そのような態様、利点、または特徴の無数の組み合わせが認識されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0037】
本開示の特定の特徴について、図面を参照して以下に説明する。図示された実施形態は、実施形態を説明することを目的としているが、実施を限定するものではない。開示された異なる実施形態の様々な特徴を組み合わせて、本開示の一部であるさらなる実施形態を形成することができる。
【0038】
【図1A】本開示の態様によるウェアラブルデバイスの上面斜視図を示す。
【図1B】本開示の態様によるウェアラブルデバイスの上面斜視図を示す。
【図6A】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの代替実施形態を示す図である。
【図6B】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの代替実施形態を示す図である。
【図6C】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの代替実施形態を示す図である。
【図7A】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの一部の代替実施形態を示す図である。
【図7B】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの一部の代替実施形態を示す図である。
【図7C】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの一部の代替実施形態を示す図である。
【図7D】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの一部の代替実施形態を示す図である。
【図7E】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの一部の代替実施形態を示す図である。
【図7F】本開示の態様によるウェアラブルデバイスのハブの一部の代替実施形態を示す図である。
【図8】本開示の態様によるウェアラブルデバイスの別の実施形態の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【0039】
次に、本開示のさまざまな特徴および利点について、添付の図面を参照して説明する。以下の説明は、本質的に単なる例示であり、本開示、その適用、または使用を限定することを決して意図するものではない。この開示は、具体的に開示された実施形態および／または使用、並びに、それらの明白な修正および均等物を超えて拡張される。したがって、本開示の範囲は、本明細書に記載される特定の実施形態によって制限されるべきではないことが意図されている。本明細書に開示される原理を考慮すれば当業者には明らかなように、図示された実施形態の特徴は、修正、結合、除去、および／または、置換され得る。
【0040】
本明細書では、内部体温（本明細書では「中核体温」または「体温」とも呼ばれる）の改善された推定を提供するために利用され得る様々なウェアラブルデバイスが開示される。図８は、例示的なウェアラブルデバイス８００の概略図である。ウェアラブルデバイス８００は、例えば、接着材料を介してユーザーの皮膚に固定されるように構成され得る（ユーザーは、本明細書では「被験者」または「着用者」とも呼ばれる）。例えば、ウェアラブルデバイス８００の一部は、ウェアラブルデバイス８００（またはその一部）をユーザーの皮膚に固定する（例えば、取り外し可能に固定する）ことを可能にする接着材料（例えば、医療グレードの接着剤）を含み得る。別の例として、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００は、ウェアラブルデバイス８００のハウジング８０２に結合され、ウェアラブルデバイス８００をユーザーの皮膚に固定するように構成された１つ以上の基板を含む。例えば、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００は、本明細書の他の場所で説明される基板２５０と類似または同一の基板を含み得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００は、２つの分離可能なコンポーネント（ウェアラブルデバイス８００の「第１」の部分および「第２」の部分とも呼ばれる）を含む。このような実施形態のいくつかでは、ウェアラブルデバイス８００は、ユーザーの皮膚に固定できる第１のコンポーネント（「第１の部分」と呼ばれ得る）を含む。さらに、そのような実施形態のいくつかでは、ウェアラブルデバイス８００は、ハウジング８０２、および／または、ハウジング８０２の内部にあるおよび／またはハウジング８０２に接続されるものとして議論および／または図示された、プローブ８１０ａおよび／またはプローブ８１０ｂ、回路基板８０４、８０６、熱伝導性要素８０８ｂ、および／または、温度センサＴ１～Ｔ４等のいずれかであり、それぞれについては以下でより詳細に説明される任意の特徴を含み得る第２のコンポーネント（「第２の部分」と呼ばれる）を含む。そのような実施形態のいくつかでは、ウェアラブルデバイス８００のそのような第１のコンポーネントおよび第２のコンポーネントは、相互に取り外し可能に接続可能である。このような実施形態のいくつかでは、第１のコンポーネントおよび第２のコンポーネントが互いに接続されているとき、並びに、ウェアラブルデバイス８００が使用されているとき、第１のコンポーネントの少なくとも一部は、ハウジング８０２（または、その底部などのその一部）とユーザーの皮膚との間、プローブ８１０ａ、８１０ｂとユーザーの皮膚との間、および／或いは、１つ以上の温度センサＴ１～Ｔ４とユーザーの皮膚との間に位置する。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００が使用中（例えば、ユーザーの皮膚に固定されている場合）、ウェアラブルデバイス８００の温度センサはユーザーの皮膚に接触しない。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００が使用中（例えば、ユーザーの皮膚に隣接して位置している場合）、ウェアラブルデバイス８００が熱伝導性プローブ８１０ａおよび／または８１０ｂを含み、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂのいずれもユーザーの皮膚には接触しない。
【0041】
引き続き図８を参照すると、ウェアラブルデバイス８００は、その様々な電子コンポーネントを封入し得るハウジング８０２を含み得る。このようなハウジング８０２は、例えば剛性であり得る。ウェアラブルデバイス８００は、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ、９つまたは１０個以上の温度センサなど、１つ以上の温度センサを含み得る。ウェアラブルデバイス８００は、２対の温度センサ（例えば、図８に示すように、Ｔ１とＴ２が第１の対であり、Ｔ３とＴ４が第２の対である）など、１対以上の温度センサを含み得る。図８は、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、およびＴ４で表される４つの温度センサを有するウェアラブルデバイス８００を示しているが、温度センサの別の個数および／または配置も可能である。ウェアラブルデバイス８００（またはその一部）は、（ウェアラブルデバイス８００がユーザーの皮膚に隣接して配置され、および／または、ユーザーの皮膚に固定されている場合）温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４を、互いに対して、および／または、ユーザーの皮膚に対して、ハウジング８０２内の様々な位置に動作可能に配置するように構成され得る。例えば、ウェアラブルデバイス８００は、温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４を動作可能に配置する構造を含み得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００は、温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４を取り付けることができる１つ以上の回路基板をハウジング８０２内に含む。例えば、図８に示すように、ウェアラブルデバイス８００は、回路基板８０４、８０６を含み得る。回路基板８０４、８０６は、例えば、ギャップによってハウジング８０２内で互いに離間され得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００は、第１の回路基板８０４と第２の回路基板８０６との間に配置されるバッテリー（例えば、本明細書の他の場所で説明されるバッテリー３３２と同様または同一であり得る）を含む。いくつかの実施形態では、図示したように、回路基板８０４、８０６はハウジング８０２内で互いに実質的に平行に配向される。いくつかの実施形態では、Ｔ１およびＴ２は、例えば、軸１に実質的に平行であり得る軸８０５に沿って、互いに実質的に整列される。追加としてまたは代替として、いくつかの実施形態では、Ｔ３およびＴ４は、例えば、軸１に実質的に平行であり得る軸８０７に沿って、互いに実質的に整列される。いくつかの実施形態では、そのような軸８０５、８０７は、互いに実質的に平行である。いくつかの実施形態では、軸８０５、８０７は、距離８０９だけ互いに離間している。いくつかの実施形態では、Ｔ１およびＴ２は、（軸８０５に沿って）互いに実質的に整列しており、両方とも、Ｔ３およびＴ４から離間されており、これらは、（軸８０７に沿って）互いに実質的に整列している。いくつかの実施形態では、Ｔ１およびＴ２は、軸８０５に沿って、回路基板８０４の厚さ８１５を含む距離８１１だけ互いに離間している。いくつかの実施形態では、Ｔ３およびＴ４は、軸８０７に沿って、回路基板８０４の厚さ８１５を含み得る距離８１３だけ互いに離間されている。いくつかの実施形態では、距離８０９は、距離８１１および／または距離８１３よりも大きい。図８に示されるように、Ｔ２およびＴ４は、ギャップ８０７ａ、８０７ｂによってハウジング８０２の内面（例えば、ハウジング８０２の上部内面）から離間され得る。いくつかの実施形態では、熱伝導性材料は、Ｔ２とハウジング８０２のそのような内面との間に、および／またはＴ４とハウジング８０２のかかる内面との間に配置される。このような熱伝導性材料は、例えば、サーマルパテ（thermal putty）（例えば、セラミック充填シリコーンシート）であり得る。
【0042】
いくつかの実施形態では、回路基板８０４、８０６は、温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４が回路基板８０４、８０６に取り付けられる位置に隣接する１つ以上の開口部を含み得る。例えば、図８に示されるように、回路基板８０４は、Ｔ２に隣接する開口部８０４ａおよびＴ４に隣接する開口部８０４ｂを含むことができ、かつ／または、回路基板８０６は、Ｔ１に隣接する開口部８０６ａおよびＴ３に隣接する開口部８０６ｂを含み得る。Ｔ１とＴ２が実質的に整列し、Ｔ３とＴ４が実質的に整列するいくつかの実施形態では、開口部８０４ａ、８０６ａはＴ１およびＴ２と実質的に整列し、開口部８０４ｂ、８０６ｂはＴ３およびＴ４と実質的に整列し得る。このような開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂは、Ｔ１およびＴ２からの熱流路および／またはＴ１とＴ２との間の熱流路、および、Ｔ３およびＴ４からの熱流路および／またはＴ３とＴ４との間の熱流路を少なくとも部分的に画定するのに役立ち得る。開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂはそれぞれ単一の開口部として示されているが、開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂのそれぞれは、回路基板８０４、８０６内に少なくとも部分的にＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に隣接して配置された複数の開口部として形成され得る。さらに、開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂは、Ｔ１～Ｔ４の幅に実質的に等しい幅を有するように示されているが、これに限定することを意図したものではない。図示された開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂ（それぞれが複数の開口部を備え得る）は、図８に示されるものよりも小さな幅を有し得る。開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂ（それぞれが複数の開口部を備え得る）のいずれも、Ｔ１～Ｔ４に隣接する回路基板８０４、８０６の部分に配置され得る。開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂは、例えば、熱エネルギーが回路基板８０４、８０６を介してＴ１～Ｔ４に流れることを可能にし得る。いくつかの実施形態では、そのような開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂのうちの１つ以上は、熱伝導性材料で充填される。或いは、いくつかの実施形態では、そのような開口部８０４ａ、８０６ａ、８０４ｂ、８０６ｂのうちの１つ以上は、熱伝導性材料で充填されない（例えば、「空いた」ままにされる）。いくつかの実施形態では、開口部８０４ａ（複数の開口部を備え得る）は熱伝導性材料で充填されないが、開口部８０４ｂ、８０６ａ、および／または８０６ｂ（それぞれが複数の開口部を備え得る）のうちの１つ以上は熱伝導性材料で充填される。このような熱伝導性材料には、銅などの金属材料が含まれ得る。
【0043】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００は、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂを含む。熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂは、熱伝導性材料（例えば、金属材料）で作製され得る。いくつかの実施形態では、プローブ８１０ａ、８１０ｂは剛性である。熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂ（例えば、その端部）は、Ｔ１およびＴ３に隣接する回路基板８０６の表面（例えば、図８に示す図では「底面」）に配置および／または固定され得る。いくつかの変形例では、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂは開口部８０６ａ、８０６ｂを通って延在し、そのような開口部８０６ａ、８０６ｂは熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂを受容するようなサイズおよび／または形状である。有利なことに、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂは、ユーザーからの熱エネルギー（例えば、ユーザーの皮膚から放射される熱エネルギー）をＴ１およびＴ３に、および／または、Ｔ１およびＴ３に向けて伝達することができ、そのような熱エネルギーは、開口部８０６ａ、８０６ｂを通ってＴ１およびＴ３に流れ得る。図８では、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂの端部がユーザーの皮膚に接触しているように示されているが、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００がユーザーに固定されている場合、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂはユーザーの皮膚に接触しない。例えば、前述したように、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００は、ウェアラブルデバイス８００がユーザーに固定される場合に、ユーザーの皮膚と熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂとの間に配置されるように構成された１つ以上の基板を含む。いくつかの実施形態では、ハウジング８０２は、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂがハウジング８０２を通って延在することを可能にする開口部を含む。ハウジング８０２のそのような開口部は、回路基板８０６の開口部８０６ａ、８０６ｂの近く（例えば下方）でハウジング８０２の外側部分に沿って配置され得る。
【0044】
図８は、ユーザーの内部からユーザーの皮膚への、および／または、ユーザーの皮膚間の熱エネルギーの流れ（Ｑｂで表される）を概略的に示している。前述したように、ユーザーの内部体温（図８ではＴｂで表される）は、ユーザーの状態を示す重要な生理学的パラメータである。しかしながら、これも上述したように、皮膚温度の測定に基づいて非侵襲的にＴｂを近似することはしばしば困難である。ウェアラブルデバイス８００の様々な態様により、Ｔｂの非侵襲的近似を改善することができる。
【0045】
図８に示されるように、ユーザーの体から流れる熱エネルギーはユーザーの皮膚を通って流れる。ウェアラブルデバイス８００がユーザーの皮膚に配置および／または固定されると、そのような熱エネルギーは、熱伝導性プローブ８１０ａ、８１０ｂによって、例えば回路基板８０６の開口部８０６ａ、８０６ｂを介して、Ｔ１およびＴ３に、および／または、Ｔ１およびＴ３に向かって伝達され得る。断熱材料は、Ｔ１とＴ２との間、例えば、Ｔ１とＴ２に隣接する回路基板８０４の一部との間に少なくとも部分的に配置され得る。例えば、いくつかの実施形態では、図示されるように、空気の隙間８０８ａが、Ｔ１と、回路基板８０４、開口部８０４ａおよび／またはＴ２との間に存在する。さらに、熱伝導性要素８０８ｂは、図示されるように、Ｔ３とＴ４との間、例えばＴ３と回路基板８０４、開口部８０４ｂ、および／またはＴ４との間に少なくとも部分的に配置され得る。Ｔ２およびＴ４は、ハウジング８０２内でのそれらの位置およびウェアラブルデバイス８００が皮膚に固定されるときのユーザーの皮膚に対する相対的な位置に部分的に起因して、周囲温度（例えば、図８においてＴａで表される周辺環境におけるハウジング８０２の外側の温度）によりよく反応し得る。さらに、Ｔ１およびＴ３は、ウェアラブルデバイス８００がユーザーに固定されている場合にユーザーの皮膚の近くに配置されるため、ユーザーの温度によりよく反応し得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００がユーザーに固定されるとき、Ｔ１およびＴ３はユーザーの皮膚から実質的に同じ距離に位置し得るが、Ｔ１およびＴ３から決定される温度値、または、Ｔ１およびＴ３から生成される信号から決定される温度値は、少なくとも空気の隙間８０８ａおよび熱伝導性要素８０８ｂの存在により、異なり得る。
【0046】
このような構成により、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、およびＴ４を使用したさまざまな温度測定の決定が容易になり得る。さらに、このような構成は、温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４のうちの１つ以上の間の差を比較する、および／または、Ｔ１とＴ２、Ｔ３とＴ４の間の温度勾配および／または他の勾配（例えば、その他のなかで、Ｔ１とＴ３、Ｔ２とＴ４）を比較するために利用され得る。空気の隙間８０８ａおよび熱伝導性要素８０８ｂの熱特性は既知であり得るため、ユーザーの皮膚の熱特性の存在にもかかわらず、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４を使用して決定される温度値間の関係を利用して、体内温度Ｔｂを近似することができる（これにより、通常、従来の体温測定デバイスにおける体温推定の精度が低下する）。例えば、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００（例えば、ウェアラブルデバイス８００の１つ以上のプロセッサ）は、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４のそれぞれから１つ以上の信号を受信し、そのような信号の比較に基づいて１つ以上の体温値を決定し得る。例えば、ウェアラブルデバイス８００（例えば、ウェアラブルデバイス８００の１つ以上のプロセッサ）は、検出された熱エネルギーに応答してＴ１およびＴ２によって生成された１つ以上の信号を受信でき；Ｔ１とＴ２によって生成された１つ以上の信号を比較でき；検出された熱エネルギーに応答してＴ３およびＴ４によって生成される１つ以上の信号を受信でき；Ｔ３とＴ４によって生成された１つ以上の信号を比較することができる。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス８００（例えば、ウェアラブルデバイス８００の１つ以上のプロセッサ）は、Ｔ１によって生成された１つ以上の信号とＴ４によって生成された１つ以上の信号との間の比較；Ｔ２によって生成された１つ以上の信号とＴ３によって生成された１つ以上の信号との比較；Ｔ１によって生成された１つ以上の信号とＴ３によって生成された１つ以上の信号との比較；および／または、Ｔ２によって生成された１つ以上の信号とＴ４によって生成された１つ以上の信号との間の比較にさらに基づいて、ユーザーの１つ以上の体温値を決定する。
【0047】
図１Ａ～１Ｈは、以下でさらに説明するように、被験者の１つ以上の生理学的パラメータを測定および／または監視できるウェアラブルデバイス１００の様々な図を示す。ウェアラブルデバイス１００は、被験者の身体の他の部分の中でも特に、胴体、胸部、背中、腕、首、脚部、腕の下（例えば脇の下）などの被験者の身体の一部に固定され得る。ウェアラブルデバイス１００は、被験者の皮膚に固定（例えば、取り外し可能に固定）され、１つ以上の温度センサを使用して被験者の体温を連続的および／または非侵襲的に測定することができる。さらに、以下で説明するように、ウェアラブルデバイス１００は、被験者の温度データを別のデバイスに連続的または定期的に無線で送信することができる。
【0048】
以下でより詳細に説明する図５Ｔは、ウェアラブルデバイス１００が被験者の皮膚に固定されている場合のウェアラブルデバイス１００の断面例を示す。図５Ｔに示され、以下でさらに説明するように、ウェアラブルデバイス１００は、被験者の皮膚に向かって延在し、皮膚からウェアラブルデバイス１００の温度センサ（以下でさらに説明する温度センサ３４０ａ、３４０ｃ等）に向かう方向に熱エネルギーを伝達する熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂを含み得る。これも後述するように、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、被験者の皮膚に間接的に（例えば、基板２５０を介して）接触し、および／または、圧力を加えることができ、これにより、熱伝達率を促進することができる。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００が被験者に固定されている場合、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは被験者の皮膚に接触しない。例えば、基板２５０は、ウェアラブルデバイス１００が図示のように被験者に固定される場合、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂと被験者の皮膚との間に配置され得る。
【0049】
図２は、ウェアラブルデバイス１００の例示的な概略ブロック図を示す。図示されるように、ウェアラブルデバイス１００は、プロセッサ１０１、ストレージデバイス１０２、通信モジュール１０３、バッテリー１０４、情報要素１０５、および／または、１つ以上の温度センサ１０６を含み得る。プロセッサ１０１は、とりわけ、データを処理し、１つ以上の機能を実行するための命令を実行し、および／または、ウェアラブルデバイス１００の動作を制御するように構成され得る。例えば、プロセッサ１０１は、ウェアラブルデバイス１００から取得した生理学的データを処理し、そのような生理学的データの保存および／または送信に関連する機能を実行するための命令を実行し得る。例えば、プロセッサ１０１は、１つ以上の温度センサ１０６および／または１つ以上の他のセンサ１０７から受信したデータを処理し、そのような受信したデータの保存および／または送信に関連する機能を実行するための命令を実行し得る。追加でまたはその代わりに、プロセッサ１０１は、１つ以上の温度センサ１０６によって生成された生データ（例えば、信号）を処理し、体温値を決定し得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００は、プロセッサ１０１（またはここで説明されている他のプロセッサのいずれか）に関して本明細書で説明される機能のいずれかを実行できる複数のプロセッサ（２、３、４、または５つ以上など）を含む。
【0050】
ストレージデバイス１０２は、データを格納する１つ以上のメモリデバイスを含み得、これには、ダイナミックおよび／またはスタティックランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、プログラマブル読み取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去可能なプログラム可能な読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）などが含まれるがこれに限定されない。このような保存されたデータは、例えば、ウェアラブルデバイス１００から取得された処理済みおよび／または未処理の生理学的データであり得る。
【0051】
通信モジュール１０３は、ウェアラブルデバイス１００（および／またはそのコンポーネント）と別個のモニタリングデバイスおよび／またはモバイルデバイスなどの別個のデバイスとの間の（有線および／または無線接続を介した）通信を容易にすることができる。例えば、通信モジュール１０３は、ウェアラブルデバイス１００が様々な通信プロトコルのいずれかを介して他のデバイス、システム、および／または、ネットワークと無線通信できるように構成され得る。通信モジュール１０３は、Ｗｉ－Ｆｉ（８０２．１１ｘ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、Ｚ－ｗａｖｅ（登録商標）、携帯電話、赤外線、近距離無線通信（ＮＦＣ）、ＲＦＩＤ、衛星送信、独自のプロトコル、それらの組み合わせなどの様々な無線通信プロトコルのいずれかを使用するように構成され得る。通信モジュール１０３は、ウェアラブルデバイス１００および別個のコンピューティングデバイスとの間でデータおよび／または命令を送信および／または受信できるようにし得る。通信モジュール１０３は、処理されたおよび／または未処理の生理学的情報または他の情報を、とりわけモバイルデバイス（例えば、ｉＯＳまたはＡｎｄｒｏｉｄ対応のスマートフォン、タブレット、ラップトップ）、デスクトップコンピュータ、サーバ、或いは、表示および／またはさらなる処理のためのその他のコンピューティングまたは処理デバイスを含み得る別個のコンピューティングデバイスに（例えば、無線で）送信するように構成され得る。このような別個のコンピューティングデバイスは、受信した生理学的情報および／または他の情報を保存および／またはさらに処理し、受信した情報を示す情報または受信した情報から導出される情報を表示し、さらに／或いは、病院や介護者（プライマリケア提供者など）に関連する可能性のある他のさまざまな種類のコンピューティングデバイスおよび／またはシステム、および／または、被験者のデータにアクセスする許可を持つユーザー（雇用主、学校、友人、家族など）に、表示、アラーム、アラート、および通知を含む情報を送信するように構成され得る。別の例として、ウェアラブルデバイス１００の通信モジュール１０３は、処理されたおよび／または未処理の取得された生理学的情報および／または他の情報（例えば、動きおよび／または位置データ）を、ウェアラブルデバイス１００から取得された処理されたまたは未処理の生理学的情報および／または他の情報を表す情報を表示するグラフィカルユーザーインターフェースを生成するアプリケーションを実行するように構成された１つ以上のハードウェアプロセッサを含む携帯電話に無線で送信するように構成され得る。通信モジュール１０３は、相互に通信する１つ以上のコンポーネントで実現され得る。通信モジュール１０３は、無線トランシーバおよび／または近距離無線通信（ＮＦＣ）コンポーネントを備え得る。いくつかの実施形態では、通信モジュール１０３は、アンテナ（アンテナ３３５など）および／またはＮＦＣチップ（ＮＦＣチップ３３３など）で具体化される。
【0052】
ウェアラブルデバイス１００は、バッテリー１０４を含み得る。バッテリー１０４は、本明細書に記載されるウェアラブルデバイス１００のハードウェアコンポーネントに電力を供給し得る。バッテリー１０４は、例えば、以下でより詳細に説明するバッテリー３３２とされ得る。バッテリー１０４は、例えば、リチウム電池とされ得る。追加で或いはその代わりに、ウェアラブルデバイス１００は、ウェアラブルデバイス１００の外部の電源から電力を得るように構成され得る。例えば、ウェアラブルデバイス１００は、それ自体が外部電源に接続してウェアラブルデバイス１００に電力を供給できるケーブルを含み得る、或いは、ケーブルに接続するように構成され得る。
【0053】
ウェアラブルデバイス１００は、情報要素１０５を含み得る。情報要素１０５は、ウェアラブルデバイス１００に関連する品質基準を維持するのに役立つ情報を不揮発性メモリに記憶するメモリストレージ要素とされ得る。実例として、情報要素１０５は、ウェアラブルデバイス１００が以前に起動されたかどうか、並びに、ウェアラブルデバイス１００が例えば４時間、１日、２日、５日、１０日、２０日などの長期間にわたって以前に動作していたかどうかに関する情報を格納し得る。情報要素１０５に格納された情報は、例えば、ウェアラブルデバイス１００の不適切な再利用の検出を支援するために使用され得る。
【0054】
引き続き図２を参照すると、ウェアラブルデバイス１００は、被験者（または介護者）がウェアラブルデバイス１００と対話できるようにするユーザー入力デバイス１０８を含み得る。ユーザー入力デバイス１０８は、例えば、ウェアラブルデバイス１００を非動作モードから動作モードへまたはその逆に移行させるために、或いは、他の動作を実行するために利用され得る。以下でさらに説明するボタン３２５（図５Ｃを参照）は、ユーザー入力デバイス１０８の一実施形態であり得る。また、以下でさらに説明するように、ボタン３２５は、アクチュエータ部分（例えば、図５Ｉ～５Ｊにおけるパッド３２５ａおよび突出部３２５ｂ）およびスイッチ（図５Ｍ～５Ｎのスイッチ３２５ｃ等）を含み得る。
【0055】
図２に示されるように、ウェアラブルデバイス１００は、被験者の温度データを継続的または定期的に取得するために使用され得る１つ以上の温度センサ１０６を含み得る。有利なことに、いくつかの実施形態では、プロセッサ１０１は、複数の温度センサ１０６からの温度データを比較して、被験者の体温をより正確に決定することができる。いくつかの変形例では、ウェアラブルデバイス１００は、１つ以上の温度センサ１０６を含み、また、１つ以上の加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、酸素濃度センサ、水分センサ、インピーダンスセンサ、音響／呼吸センサ、および／または、ＥＣＧセンサなどの１つ以上の他のセンサ１０７も含む。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００は、１つ以上の温度センサ１０６を含み、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、酸素濃度センサ、水分センサ、インピーダンスセンサ、音響／呼吸センサ、および／または、ＥＣＧを含まず、これは、連続的または周期的な体温値が決定および／または送信される場合に、バッテリーおよび処理電力を節約し、ウェアラブルデバイス１００の処理能力を維持するのに有利に役立ち得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００によって測定および／または監視される唯一の生理学的パラメータタイプは体温である。温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄは、それぞれ以下でより詳細に説明されるが、１つ以上の温度センサ１０６の実施形態であり得る。ウェアラブルデバイス１００のプロセッサ１０１は、取得された生理学的情報を処理するように構成され得る。例えば、プロセッサ１０１は、１つ以上の温度センサ１０６を利用することによってユーザーの体温を決定するように構成され得る。１つ以上の温度センサ１０６のそれぞれは、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成することができ、そのような１つ以上の信号は、体温値を決定するためにプロセッサ１０１によって受信され得る。追加で或いはその代わりに、１つ以上の温度センサ１０６のそれぞれは、体温値を決定するために温度値を決定し、そのような温度値をプロセッサ１０１に送信し得る。１つ以上の温度センサ１０６は、例えば、サーミスタまたは集積回路（ＩＣ）温度センサとされ得る。
【0056】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００の部分は相互に取り外し可能にされ得る。例えば、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００は、２つの分離可能なコンポーネント（ウェアラブルデバイス１００の「第１」の部分および「第２」の部分とも呼ばれる）を含む。このような実施形態のいくつかでは、ウェアラブルデバイス１００は、被験者の皮膚に固定（例えば、取り外し可能に固定）できる第１のコンポーネント（「第１の部分」と呼ばれ得る）を含む。さらに、そのような実施形態のいくつかでは、ウェアラブルデバイス１００は第２のコンポーネント（「第２の部分」と呼ばれ得る）を含む。このような第２の部分は、様々な電子部品、例えば、図２に関して論じられるもののいずれか、および／または、さらに以下のハブ３００に関して論じられるもののいずれかを含み得る。このような第１の部分は、皮膚に接着する（例えば、取り外し可能に接着する）ように構成された１つ以上の基板を含み得る。いくつかの実施形態では、そのような第１の部分は、いかなる電子コンポーネントも含まず、例えば、ウェアラブルデバイス１００の任意のおよびすべての電子コンポーネントがウェアラブルデバイス１００の第２の部分に含まれる。このような第１および第２の部分は、互いに機械的に取り外し可能に固定されるように構成され得る。いくつかの実施形態では、そのような第１および第２の部分は、第１の部分がユーザーに固定されている場合、互いに分離するのが困難であるように構成される。いくつかの実施形態では、第１の部分および第２の部分における意図された耐用年数は異なる。例えば、第１の部分がユーザーの皮膚に固定する１つ以上の基板を含み、第２の部分がウェアラブルデバイス１００の電子部品を含む場合など、第１の部分の意図された耐用年数は、第２の部分の意図された耐用年数よりも短くなり得る。このような実施形態では、第１の部分を廃棄して交換することができ、第２の部分は新しい第１の部分と固定され得る。これは、そのような第１の部分の基板が完全性を失い、および／または第２の部分の電池寿命未満の時間が経過すると劣化する場合に有利である。ウェアラブルデバイス１００のそのような第１および第２の部分の実施形態は、以下でさらに説明するドック２００およびハブ３００（それぞれ）とされ得る。
【0057】
図３Ａ～３Ｂは、互いに分離されたウェアラブルデバイス１００のドック２００およびハブ３００の斜視図を示し、一方、図１Ａ～１Ｈは、互いに取り付けられたドック２００およびハブ３００を示す。図４Ａ～４Ｅは、ドック２００またはその一部の様々な図を示し、図５Ａ～５Ｓは、ハブ３００またはその一部の様々な図を示す。
【0058】
図４Ａ～４Ｂは、ドック２００の斜視図を示す。図４Ｃは、ドック２００の反対側の第２の側面図の鏡像であり得る、ドック２００の第１の側面図を示す。図４Ｄは、ドック２００の底面斜視図を示す。図４Ｅは、ドック２００の分解図を示す。
【0059】
図４Ａ～４Ｅを参照すると、ドック２００は、フレーム２３０と、基板２１０、２２０、２４０、２５０、および／または２６０のいずれかなど、フレーム２３０に結合された１つ以上の基板を含むことができ、それぞれについてはさらに詳しく説明する。図４Ｅを参照すると、フレーム２３０は、リム２３１および開口部２３２を含み得る。リム２３１は、フレーム２３０の周囲を画定し得る。リム２３１は、丸い形状を有し得る。フレーム２３０は、ハブ３００、例えばハブ３００のハウジングに取り外し可能に固定されるように構成され得る。フレーム２３０は、ハブ３００のハウジングの一部と係合するように構成された１つ以上のアームを含み得る。例えば、フレーム２３０は、リム２３１から外側に延在し得るアーム２３４ａ、２３４ｂを含み得る。アーム２３４ａは、フレーム２３０の第１の端部に配置することができ、アーム２３４ｂは、フレーム２３０の第１の端部とは反対側のフレーム２３０の第２の端部に配置され得る。アーム２３４ａ、２３４ｂは、リム２３１の一部に沿って、例えば、リム２３１の全周未満で延在し得る。アーム２３４ａ、２３４ｂは、リム２３１（例えば、リム２３１によって画定される平面）に対してほぼ垂直に延在し、さらに／または、開口部２３２（例えば、開口部２３２によって画定される平面）に対してほぼ垂直に延在し得る。いくつかの実施形態では、フレーム２３０は、リム２３１から（例えば、リム２３１に対してほぼ垂直に）外側に延在する壁２３３を備えている。壁２３３は、図４Ｅに示されるように、アーム２３４ａ、２３４ｂよりも低い高さを有し得る。いくつかの実施形態では、アーム２３４ａ、２３４ｂは、その長さ（幅とも呼ばれる）に沿って湾曲している。例えば、アーム２３４ａ、２３４ｂは、フレーム２３０の第１の端部および第２の端部におけるリム２３１の湾曲形状に対応するように湾曲し得る。
【0060】
アーム２３４ａ、２３４ｂは、ドック２００とハブ３００の固定（例えば、取り外し可能な固定）を容易にするために、ハブ３００のハウジングの一部と係合するように構成され得る。図示されるように、アーム２３４ａ、２３４ｂは、突出部２３６ａ、２３６ｂを含み得る。アーム２３４ａは、第１の表面（「内向き表面」と呼ばれ得る）および第１の表面の反対側の第２の表面（「外向き表面」と呼ばれ得る）を含み、アーム２３４ｂは、第１の表面（「内向き表面」と呼ばれ得る）およびアーム２３４ｂの第１の表面の反対側の第２の表面（「外向き表面」と呼ばれ得る）を含み得る。アーム２３４ａ、２３４ｂの第１の表面は、少なくとも部分的に互いに向かい合うことができ（例えば、フレーム２３０の内側方向に向かうことができ）、アーム２３４ａ、２３４ｂの第２の表面は、互いに反対側を向き得る。突出部２３６ａ、２３６ｂは、アーム２３４ａ、２３４ｂのそのようなそれぞれの内側面から外向きに、さらに少なくとも部分的に相互に向かう方向、および／またはフレーム２３０の内部に向かう方向に延在し得る。突出部２３６ａは、アーム２３４ａの長さの一部に沿って延在し、突出部２３６ｂは、アーム２３６ａの長さの一部に沿って延在し得る。図面は連続的な長さを有する突出部２３６ａ、２３６ｂを示しているが、いくつかの変形例では、アーム２３４ａ、２３４ｂの一方または両方が、例えば突出部２３６ａ、２３６ｂに関して示されるような位置に、互いに分離された複数の突出部を含む。突出部２３６ａ、２３６ｂは、以下でより詳細に説明するように、ハブ３００の凹部３０７ａ、３０７ｂと係合することができ、これにより、ハブ３００とドック２００との固定を容易にし得る。図４Ｃを参照すると、突出部２３６ａ、２３６ｂは、その自由端に面取りまたは面取りされたエッジを有することができ、以下でより詳細に説明するように、ハブ３００の端部３０２、３０４の一部に沿った移動、並びに、凹部３０７ａ、３０７ｂ内での位置決めを容易にし得る。アーム２３４ａ、２３４ｂは突出部２３６ａ、２３６ｂを有するものとして示され、ハブ３００は凹部３０７ａ、３０７ｂを有するものとして示されるが、いくつかの変形例では、アーム２３４ａ、２３４ｂは突出部２３６ａ、２３６ｂの代わりに凹部を有し、ハブ３００は凹部３０７ａ、３０７ｂの代わりに突出部を有する。
【0061】
また、以下でさらに説明するように、いくつかの実施形態では、アーム２３４ａ、２３４ｂは、ドック２００に力が加えられたときに移動するように構成され、これにより、ハブ３００の凹部３０７ａ、３０７ｂからの突出部２３６ａ、２３６ｂの取り外しが容易にされ得る（図５Ａ～５Ｂを参照）。例えば、いくつかの実施形態では、（アーム２３４ａ、２３４ｂが位置するドック２００の端部の間に延在する）ドック２００の反対側に反対の力を加えると、アーム２３４ａ、２３４ｂが第１の位置（図４Ｃに示される）から第２の位置に移動し、アーム２３４ａ、２３４ｂは第１の位置にあるときよりも互いに遠くに配置される。いくつかの実施形態では、ドック２００の両端（アーム２３４ａ、２３４ｂが位置する）にほぼ反対の力を加えると、アーム２３４ａ、２３４ｂが第１の位置から第２の位置に移動し得る。このような第２の位置では、アーム２３４ａ、２３４ｂは互いに外側に（例えば、図４Ｃに示す図では「右」および「左」に）屈曲し得る。このような構成により、突出部２３６ａ、２３６ｂを凹部３０７ａ、３０７ｂから移動させることができ、それによってハブ３００をドック２００から取り外すことができるようになる。いくつかの実施形態では、ドック２００は、凹部３０７ａ、３０７ｂから突出部２３６ａ、２３６ｂを取り外すためのユーザーによって作動され得るクリップまたは他の構造を含まない。例えば、いくつかの実施形態では、ハブ３００およびドック２００を互いに取り外すために、ドック２００の一部（例えば、フレーム２００）を変形させる（例えば、アーム２３４ａ、２３４ｂを外側に曲げる）必要がある。場合によっては、そのような構成により、ドック２００がユーザーの皮膚に固定されているときに、ハブ３００とドック２００を相互に取り外すことを困難にする。
【0062】
このような構成は、ユーザーがハブ３００とドック２００を互いに分離してウェアラブルデバイス１００の動作を妨げることを防ぐのに有利であり得る。以下でさらに説明するように、ハブ３００は、ハブ３００を非動作モードから動作モードに移行させるボタンを含み、いくつかの実施形態では、ハブ３００とドック２００が結合されている場合、そのようなボタンはアクセスできない。このような構成は、ユーザーが意図的または非意図的にウェアラブルデバイス１００の動作に干渉すること（例えば、ウェアラブルデバイス１００の電源を切ること）を阻止することもできる。例えば、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００の電源をオフにするためには、ドック２００およびハブ３００を（一緒に結合したまま）ユーザーの皮膚から取り外す必要があり、アーム２３４ａ、２３４ｂを外側に曲げる必要があり（それによって、突出部２３６ａ、２３６ｂを取り除く）、ハブ３００をドック２００から切り離さなければならない。このような構成では、ウェアラブルデバイス１００がユーザー自身の皮膚に固定されている場合、ユーザーがそのような動作を実行することは困難であり得るが、そのような動作は介護者によって実行される可能性があり、これは特定の状況では望ましい場合がある。
【0063】
上述したように、図４Ｅは、ドック２００の分解図を示す。ドック２００は、ドック２００の他の部分を固定および／または固定され得る、さらに／或いは、ドック２００が被験者（例えば、被験者の皮膚など）に固定できるようにし得る１つ以上の基板を含み得る。例えば、図４Ｅを参照すると、ドック２００は、基板２１０、２２０、２４０、２５０、および／または２６０のうちの１つ以上を含み得る。
【0064】
基板２１０は、フレーム２３０の一部を取り囲むように構成され得る。例えば、基板２１０は、開口部２１２を含み得る。開口部２１２は、アーム２３４ａ、２３４ｂおよび壁２３３を取り囲むようなサイズおよび／または形状にされ得る。基板２１０は、いくつか例を挙げると、白色ポリエチレン、ポリウレタン、または網目状ポリウレタンフォームなどのフォーム材料で作られ得る。基板２１０は、医療グレードの発泡材料で作られ得る。いくつかの実施形態では、基板２１０は、フレーム２３０のリム２３１の周囲よりも大きい周囲を有し得る。基板２１０およびリム２３１は、それらの間に基板２２０を挟むことができる。基板２２０は、アーム２３４ａ、２３４ｂおよび壁２３３を取り囲むようなサイズおよび／または形状の開口部２２２を有し得る。基板２２０は、その片面または両面に接着剤を有するポリエチレンを含み得、これにより、いくつかの実施形態では、基板２１０はフレーム２３０（例えば、フレーム２３０のリム２３１）に固定し得る。基板２４０は、リム２３１と基板２５０との間に配置され得る（以下でさらに説明する）。基板２４０は、図示のように開口部２４２を含み得る。いくつかの実施形態では、開口部２２２および２４２は同一である。基板２４０は、片面または両面に接着剤を有するポリエチレンを含み得、これは基板２５０をフレーム２３０（例えば、フレーム２３０のリム２３１）に固定するのに役立ち得る。基板２４０は、リム２３１と基板２５０との間に挟まれ得る。
【0065】
基板２５０は、ウェアラブルデバイス１００の使用中に被験者の皮膚に接触および／または固定され得る。基板２５０は、ウェアラブルデバイス１００の使用中（例えば、剥離ライナー２６０が除去された後）、ウェアラブルデバイス１００の最底部となり得る。基板２５０は、被験者の皮膚に固定するように構成された材料であるか、またはそれを含み得る。基板２５０は、ウェアラブルデバイス１００を被験者の皮膚に取り外し可能に固定できるように構成された材料を含み得る。例えば、基板２５０は、粘着性の高い医療グレードの接着剤でコーティングされ得、それは、被験者の皮膚に接触すると、例えば２日以上、例えば３日、４日、５日、６日、７日、８日、９日、または１０日以上などの長期モニタリングに適する。追加で或いはその代わりに、基板２５０は、柔軟で、快適で、および／または通気性のある材料であるか、またはその材料を含み得る。例えば、基板２５０は、スパンレース織物（spunlace fabric）などの織物であるか、またはその織物を含み得る。基板２５０は、接着材料または層（接着テープなど）を含み得る。基板２５０は、織物層を備えたシリコーン接着剤を含み得る。このような構成により、ウェアラブルデバイス１００が被験者の皮膚に快適に固定され得る。基板２５０は、断熱性を提供し、かつ／または、熱伝導性を提供し得る。例えば、ウェアラブルデバイス１００が被験者の皮膚表面上に配置されかつ／または固定（例えば、接着）されると、基板２５０は、皮膚表面を点または領域で、その周囲で、および／またはその近傍で絶縁するように機能でき、そこでは、温度が測定される、および／または、熱エネルギーが被験者の皮膚表面からウェアラブルデバイス１００の１つ以上の温度センサまたはその近くに（例えば、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂを介して）伝達される。例えば、ウェアラブルデバイス１００が被験者の皮膚表面上に配置されかつ／または被験者の皮膚表面に固定（例えば接着）されるとき、基板２５０は、皮膚表面を絶縁することができ、熱エネルギーを熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂに伝達することができ、次に、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、以下でさらに説明するように、温度センサ３４０ａ、３４０ｃに、および／または、温度センサ３４０ａ、３４０ｃに向かって熱エネルギーを伝達し得る。
【0066】
基板２６０は、剥離ライナー２６０であってもよい。基板２６０は、上述した基板（基板２５０など）の１つ以上に固定することができ、ウェアラブルデバイス１００を被験者に固定する前に除去され得る。例えば、基板２６０は、ウェアラブルデバイス１００を被験者の皮膚上に配置および／または固定する前に、基板２５０から除去され得る。
【0067】
図５Ａ～５Ｂは、ハブ３００の上面斜視図を示し、図５Ｃは、ハブ３００の底面斜視図を示し、図５Ｄは、ハブ３００の反対側の側面図の鏡像となり得るハブ３００の側面図を示す。ハブ３００は、第１の端部３０２、第１の端部３０２の反対側の第２の端部３０４、第１の側面３０６、および、第１の側面３０６の反対側の第２の側面３０８を有し得る。
【0068】
上述したように、ハブ３００は、例えば、アーム２３４ａ、２３４ｂの凹部３０７ａ、３０７ｂと突出部２３６ａ、２３６ｂとの間の相互作用を介して、ドック３００に取り外し可能に固定されるように構成され得る。ハブ３００は、ウェアラブルデバイス１００の電子部品を封入するために固定（例えば永久的に一緒に固定）し得るシェル３００ａ、３００ｃ（図５Ｅ～５Ｆを参照）をそれ自体が含み得るハウジングを含み得る。図５Ａを参照すると、ハブ３００の端部３０２の部分３０２ａ（ハブ３００のハウジングのシェル３００ａ、３００ｃの部分によって画定され得る）は、アーム２３４ａの形状を受容および／または適合するようなサイズおよび／または形状にされ得る。同様に、図５Ｂを参照すると、ハブ３００の端部３０４の部分３０４ａ（ハブ３００のハウジングのシェル３００ａ、３００ｃの部分によって画定され得る）は、アーム２３４ｂの形状を受容および／または適合するようなサイズおよび／または形状にされ得る。このような部分３０２ａ、３０４ａは、ハブ３００のハウジング（例えば、シェル３００ａ、３００ｃによって形成される）の外面から凹み得る。
【0069】
凹部３０２ａ、３０４ａは、ドック２００のフレーム２３０のアーム２３４ａ、２３４ｂの突出部２３６ａ、２３６ｂとの係合および／または固定を容易にする構造を含み得る。例えば、部分３０２ａは、凹部３０３ａ、凹み３０７ａ（「溝」とも呼ばれる）、および凹部３０３ａと凹み３０７ａとを少なくとも部分的に分離する壁３０５ａ（「非凹部」とも呼ばれる）を含み得る。同様に、部分３０４ａは、凹部３０３ｂ、凹み３０７ｂ（「溝」とも呼ばれる）、および凹部３０３ｂと凹み３０７ｂとを少なくとも部分的に分離する壁３０５ｂ（「非凹部」とも呼ばれる）を含み得る。いくつかの実施形態では、ハブ３００をドック２００のアーム２３４ａ、２３４ｂの間に上から挿入することによって、ハブ３００はドック２００に固定され得る（例えば、図３Ａ～３Ｂを参照）。このような挿入中、突出部２３６ａ、２３６ｂは、凹部３０３ａ、３０３ｂに接触および／または凹部３０３ａ、３０３ｂに沿って摺動し、壁３０５ａ、３０５ｂ上をスライドし、凹み３０７ａ、３０７ｂ内に移動し得る。いくつかの実施形態では、突出部２３６ａ、２３６ｂは、凹み３０７ａ、３０７ｂとスナップフィット係合するように構成される（凹部３０３ａ、３０３ｂおよび／または壁３０５ａ、３０５ｂによって容易にされ得る）。上述したように、いくつかの実施形態では、突出部２３６ａ、２３６ｂは、突出部２３６ａ、２３６ｂが壁３０５ａ、３０５ｂの上をスライドして凹み３０７ａ、３０７ｂ内へ滑り込むのを助け得る面取りされた端部を有する。ハブ３００およびドック２００は、上で詳細に説明したように、アーム２３４ａ、２３４ｂを外側に曲げることによって互いから切り離すことができ、それにより、突出部２３６ａ、２３６ｂは凹み３０７ａ、３０７ｂの外に移動する。いくつかの実施形態では、ハブ３００は、例えば、ハブ３００およびドック２００を相互に取り外す前、取り外す間、および／または取り外した後に、ハブ３００の把持および／または取り扱いを容易にし得る機構を含む。例えば、ハブ３００は、側面３０８、３０６の長さの一部に沿って延在する凹部３０９ａ、３０９ｂおよび／または突出部３１１ａ、３１１ｂを含み得る。
【0070】
図５Ｃを参照すると、ハブ３００はボタン３２５を含み得る。ボタン３２５は、ハブ３００（およびウェアラブルデバイス１００）を非動作モードから動作モードに、またはその逆に移行させるために利用され得る。いくつかの実施形態では、ハブ３００（およびウェアラブルデバイス１００）が非動作モードにあるとき、ウェアラブルデバイス１００の電子機能は無効化され、例えば、無線通信は許可されず、および／または、生理学的測定値（体温など）は決定されない。反対に、いくつかの実施形態では、ハブ３００（およびウェアラブルデバイス１００）が動作モードにあるとき、生理学的パラメータ（体温など）の測定が有効になり、および／または、別個のデバイスとの無線通信が有効になる。いくつかの実施形態では、ボタン３２５は、ハブ３００とドック２００とが結合されている場合にボタン３２５にアクセスできないように、ハブ３００の一部に配置される。例えば、少なくとも図１Ａ～図１Ｂ、図３Ａ～図３Ｂ、図４Ａ～図４Ｂ、および図５Ｃを参照すると、ハブ３００とドック２００とが結合されるとき、ボタン３２５は基板２５０の方を向いて隠され得る。このような構成は、ウェアラブルデバイス１００が被験者の皮膚に固定されているとき、および／または、ハブ３００およびドック２００が接続されているときに、ウェアラブルデバイス１００がオフになることを有利に抑制または防止し得る。このような構成は、ウェアラブルデバイス１００が被験者に固定されているときに、被験者が意図的または非意図的にウェアラブルデバイス１００をオフにすることを有利に防止し得る（これにより、状況によっては適切なコンプライアンスが保証され得る）。
【0071】
いくつかの実施形態では、ハブ３００は、ハブ３００内に収容されたＬＥＤからの光がハブ３００から出て近くの領域を照らすことを可能にするように構成された開口部３１５を含む。これは、ウェアラブルデバイス１００の状態を示すために利用され得る。開口部３１５は、シェル３００ａに配置され、シェル３００ｃに固定されたときにハウジングを形成し得る。
【0072】
図５Ｅ～５Ｆは、ハブ３００の分解斜視図を示す。ハブ３００は、シェル３００ａ（「上部シェル」と呼ばれ得る）およびシェル３００ｃ（「下部シェル」と呼ばれ得る）によって形成されたハウジングを含み得る。このようなハウジングは、ウェアラブルデバイス１００の電子コンポーネントを封入し得る。シェル３００ａ、３００ｃは、互いに永久的に固定され得る。いくつかの実施形態では、シェル３００ａ、３００ｃは、シェル３００ａ、３００ｃによって形成されるハウジングの内部への水の浸入を防ぐために一緒に固定され、その結果、その中に含まれる電子部品を保護し得る。少なくとも図５Ｔを参照すると、いくつかの実施形態では、水の浸入を防ぐために、図５Ｔの数字「３９９」で表される接合端（例えば、シェル３００ａの下端とシェル３００ｃの上端）を一緒に超音波溶接され得る。いくつかの実施形態では、ドック２００はいかなる電子コンポーネントも含まず、ウェアラブルデバイス１００のすべての電子コンポーネントはハブ３００に含まれる。図５Ｅ～５Ｆに示されるように、ウェアラブルデバイス１００（例えば、ハブ３００）は、便宜上、数字「３００ｂ」で表される電子アセンブリを含み得る。図５Ｇ～５Ｈはシェル３００ａの図を示し、図５Ｉ～５Ｊはシェル３００ｃの図を示す。図５Ｋ～５Ｏは、ハブ３００のハウジング内に封入され、電子アセンブリ３００ｂを形成し得る様々な電子部品および／または構造部品の図を示す。本開示における「電子アセンブリ」という語句の使用および数字「３００ｂ」の使用は、限定することを意図したものではなく、単に、シェル３００ａ、３００ｃによって囲まれるウェアラブルデバイス１００の１つ以上のコンポーネントを参照するための便利な方法として意図されている。このような語句およびそのような数字の使用は、電子アセンブリ３００ｂを参照して説明される任意の要素または特徴を含めることが、電子アセンブリ３００ｂを参照して説明される他の要素または特徴のいずれかまたはすべてを含める必要があることを伝えることを意図したものではない。
【0073】
上述したように、図５Ｇ～５Ｈは、シェル３００ａの底面斜視図を示す。シェル３００ａは、電子アセンブリ３００ｂの一部と係合し得る様々な構造、および／または、電子アセンブリ３００ｂの部分を動作可能に位置決めするように機能し得る様々な構造を含み得る。例えば、シェル３００ａは、回路基板３３０、３３１のいずれかまたはすべてと係合および／または動作可能に位置決めする構造を含み得る（図５Ｋ～５Ｌを参照）。例えば、シェル３００ａは、回路基板３３０の開口部３３０ｄを通って延在し得る壁３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ（「アーム」または「突出部」とも呼ばれる）を含み得る（図５Ｋ～５Ｌ、図５Ｏ～５Ｑを参照）。このような構成は、組み立て時にシェル３００ａに対しておよび／またはシェル３００ａ、３００ｃによって形成されるハウジング内で回路基板３３０を整列および／または位置決めするのに役立ち得る。このような構成は、回路基板３３０によって形成される平面に沿った方向における回路基板３３０の動きを抑制または制限し得る。引き続き図５Ｇ～５Ｈを参照すると、シェル３００ａは、回路基板３３１の表面に接触し、回路基板３３１のためのプラットフォームを提供し得る壁３１７ａ、３１７ｂ、３１６ａ、３１６ｂ、３１４ａ、３１４ｂを含み得る。壁３１７ａ、３１７ｂ、３１６ａ、３１６ｂは、回路基板３３０の縁部および／または周囲に沿って位置する開口部３３０ｂ（「ノッチ」とも呼ばれる）によって受容され得る（図５Ｋ～５Ｌを参照）。壁３１４ａ、３１４ｂは、ＮＦＣトランスポンダ（transponder）３３３を受容するようなサイズおよび／または形状にし得るキャビティ３１４ｃを少なくとも部分的に形成し得る（図５Ｋ～５Ｐを参照）。壁３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ、３１４ａ、３１４ｂ、３１７ａ、３１７ｂは、図示されるようにシェル３００ａの内面３１２から外側に延在し得る。また、図５Ｇ～５Ｈに示されるように、シェル３００ａは、シェル３００ａの表面３１２から外側に延在し、エミッタ３９７の周囲に配置され得るハウジング３１９によって画定されるキャビティを含み得る（図５Ｋ～５Ｌを参照）。開口部３１５は、図示されるように、シェル３００ａの一部を通ってハウジング３１９によって画定されるキャビティ内に延在し得る。ハウジング３１９は、エミッタ３９７および／またはエミッタ３９７から発せられる光を隔離し、発せられた光を、開口部３１５を介して導くのを助けることができる。
【0074】
図５Ｉ～５Ｊは、シェル３００ｃの底面斜視図を示す。シェル３００ｃは、電子アセンブリ３００ｂの一部と係合され得る様々な構造、および／または、電子アセンブリ３００ｂの一部を動作可能に位置決めするように機能し得る様々な構造を含み得る。例えば、シェル３００ｃは、回路基板３３０、３３１のいずれかまたはすべてと係合および／または動作可能に位置決めする構造を含み得る（図５Ｋ～５Ｌを参照）。例えば、シェル３００ｃは、シェル３００ｃの内面３２０から（例えば、ほぼ垂直に）外側に延在するアーム３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄを含み得る。アーム３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄは、回路基板３３０、３３１のノッチおよび／または開口部と係合するように構成され得る。例えば、回路基板３３０は、回路基板３００の内部に位置する開口部３３０ｃと、回路基板３３０の縁部および／または周囲に沿って位置する開口部３３０ａ（「ノッチ」とも呼ばれる）とを含み得る（図５Ｋ～５Ｌ、５Ｐ、５Ｑを参照）。図５Ｐは、電子アセンブリ３００ｂに結合されたシェル３００ｃを示し、明確にするために、シェル３００ａ、フレーム３３４、およびアンテナ３３５をも示さない。図示されたように、アーム３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄの一部は開口部３３０ａ内に受容され、アーム３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄの端部は開口部３３０ｃを通って延在し得る。いくつかの実施形態では、アーム３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄは、その自由端付近にノッチを含み、そのようなノッチは、開口部３３０ｃ、３３０ａ付近の回路基板３３０の部分を受容（例えば、「グリップ」）するように構成される。少なくとも図５Ｋ～図５Ｌに示されるように、回路基板３３１は、回路基板３３１の縁部および／または周囲に沿って位置する開口部３３１ａ（「ノッチ」とも呼ばれる）を含み、アーム３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄの一部は開口部３３１ａ内に受容され得る。このような構成により、シェル３００ｃは、例えば、組み立てられたときにシェル３００ａ、３００ｃによって画定されるハウジング内に回路基板３３０、３３１を係合および／または動作可能に位置決めできるという利点がある。図５Ｉ～５Ｊを参照すると、いくつかの実施形態では、アーム３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄの自由端は面取りされており、これにより、そのような自由端が開口部３３０ｃに接触し、開口部３３０ｃと係合するようにスライドするのを助けることができる。
【0075】
上述したように、ウェアラブルデバイス１００は、ウェアラブルデバイス１００を動作モードと非動作モードとの間で移行させ得るボタン３２５を含み得る。いくつかの実施形態では、ボタン３２５は、シェル３００ｃの内面３２０から凹み得るシェル３００ｃの一部によって画定され得る（図５Ｉ～５Ｊを参照）。ボタン３２５は、アクチュエータ部分およびスイッチを含み得る。このようなアクチュエータ部分は、パッド３２５ａ（ユーザーによって、例えばユーザーの指によって押され得る）と、パッド３２５ａから外側に延在し得る突出部３２５ｂ（特に十字形状を有し得る）とを含み得る。突出部３２５ｂは、回路基板３３１に結合されたスイッチ３２５ｃ（図５Ｍ～５Ｎを参照）と係合するように構成され得る。パッド３２５ａの動き（例えば、作動）は、突出部３２５ｂを動かしてスイッチ３２５ｃと係合させ、これにより、ウェアラブルデバイス１００を動作モードと非動作モードとの間で移行させ得る。ボタン３２５は、上述したユーザー入力デバイス１０８の一実施形態であり得る。
【0076】
引き続き図５Ｉ～５Ｊを参照すると、シェル３００ｃは、ボタン３２５に隣接するアーム３２１ｃ、３２１ｄの間に延在する壁３２２を含み、および／または、ボタン３２５の周囲の一部の周りに延在し得る。壁３２２は、バッテリー３３２の曲率に対応するように湾曲および／または部分的に湾曲し得る（図５Ｋ～５Ｏを参照）。壁３２２は、バッテリー３３２を動作可能に位置決めするように機能し得る。
【0077】
少なくとも図５Ｉ～５Ｊに示されるように、シェル３００ｃは、シェル３００ｃの内部に配置され得、および／または、シェル３００ｃの周囲から離間され得る開口部３２４ａ、３２４ｂを含み得る。開口部３２４ａ、３２４ｂにより、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂがシェル３００ｃおよびシェル３００ａ、３００ｃによって形成されたハウジングを通って延在し得る。このような構成により、ハブ３００およびドック２００が互いに固定されているときに、プローブ３４４ａ、３４４ｂが基板２５０に接触することが可能になり、これにより、プローブ３４４ａ、３４４ｂが基板２５０から（ユーザーの皮膚から）熱エネルギーを受領し、そのような熱エネルギーを以下でさらに説明する温度センサ３４０ａ、３４０ｃに、および／または温度センサに向けて伝達し得る。
【0078】
図５Ｋ～５Ｌは、ハブ３００の電子機器アセンブリ３００ｂの上面斜視図を示し、図５Ｍ～５Ｎは、電子機器アセンブリ３００ｂの底面斜視図を示す。図５Ｏは、電子アセンブリ３００ｂの部分分解底面斜視図を示す。図５Ｑ～５Ｒは、回路基板３３０、３３１（それぞれ）の上面図を示す。図５Ｓは、図５Ｅ～５Ｆに示される電子アセンブリ３００ｂの断面図を示す。
【0079】
ウェアラブルデバイス１００は、上述したように、回路基板３３０、３３１を含み得る。回路基板３３０、３３１は、ウェアラブルデバイス１００の様々な電気コンポーネントを機械的に支持し、電気的に接続して、ウェアラブルデバイス１００の様々な機能の実行を促進し得る。このような電気コンポーネントには、プロセッサ１０１、ストレージデバイス１０２、通信モジュール１０３、および１つ以上の温度センサ１０６（例えば、温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄであり得る）、１つ以上の他のセンサ１０７、および／または本明細書の他の場所で論じられる他のコンポーネントが含まれるが、これらに限定されない。回路基板３３０、３３１は、ギャップによって互いに離間され得る。いくつかの実施形態では、回路基板３３０、３３１は、互いにほぼ平行に配向される。図示されるように、バッテリー３３２は回路基板３３０、３３１の間に配置され得る。いくつかの実施形態では、回路基板３３０、３３１は、回路基板３３０、３３１間の通信（例えば、回路基板３３０、３３１間で通信される信号）を促進し得る１つ以上のヘッダ３３６と機械的および／または電気的に結合される。このようなヘッダ３３６は、回路基板３３０、３３１の互いに対する間隔および／または向きを維持するように機能し得る。
【0080】
バッテリー３３２は、上述したバッテリー１０４の一実施形態であり得る。バッテリー３３２は、本明細書で説明されるウェアラブルデバイス１００のハードウェアコンポーネントに電力を供給し得る。バッテリー３３２は、コイン型電池（リチウムコイン型電池など）とされ得る。バッテリー３３２は、円形の形状を有し得る。バッテリー３３２は金属ハウジングを備え得る。バッテリー３３２は、回路基板３３０および／または回路基板３３１と電気的に接触し得る。例えば、以下に説明するように、バッテリー３３２は、回路基板３３１上の電気接点３５７に接触し得る。いくつかの実施形態では、バッテリー３３２は充電可能ではない。図５Ｏおよび図５Ｓを参照すると、ウェアラブルデバイス１００は、回路基板３３０の表面（例えば、底面）に結合され、バッテリー３３２の一部と接触するように構成された電気接点３４９を含み得る。いくつかの実施形態では、電気接点３４９は、バッテリー３３２が回路基板３３０、３３１の間に組み立てられるときに、バッテリー３３２の一部に対して圧縮力を加えるバネ状の構成を有する。
【0081】
ウェアラブルデバイス１００は、ウェアラブルデバイス１００が別個のコンピューティングデバイスと対話および／または通信できるようにする近距離無線通信（ＮＦＣ）機能能力（例えば、ＲＦＩＤ）を含み得る。このようなＮＦＣ機能により、ウェアラブルデバイス１００は、とりわけ、それが本物のコンポーネントであることおよび／または本物のコンポーネントで構成されていることを確認または検証する；ウェアラブルデバイス１００によって取得されたデータ（例えば、生理学的データ）を転送する；そして、ウェアラブルデバイス１００の寿命を決定することができる。例えば、ウェアラブルデバイス１００は、無線周波数を放射する別個のコンピューティングデバイスのＲＦＩＤリーダと対話できるＮＦＣトランスポンダ（transponder）３３３（例えば、チップの形態）を含み得る。ＮＦＣトランスポンダ３３３は、上述した通信モジュール１０３の一実施形態および／またはその一部であり得る。ＮＦＣトランスポンダ３３３は、シェル３００ａ、３００ｃによって画定されるハブ３００のハウジング内に配置され得る。ＮＦＣトランスポンダ３３３は、ハウジングの外側部分の近く、例えば、上述したキャビティ３１４ｃ内に配置され得る。
【0082】
ウェアラブルデバイス１００は、無線通信を容易にするためにアンテナ３３５を含み得る。アンテナ３３５は、上述した通信モジュール１０３の一実施形態および／またはその一部であり得る。アンテナ３３５は、ウェアラブルデバイス１００が、Ｗｉ－Ｆｉ（８０２．１１ｘ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、Ｚ－ｗａｖｅ（登録商標）、携帯電話、赤外線、近距離無線通信（ＮＦＣ）、ＲＦＩＤ、衛星送信、独自のプロトコル、それらの組み合わせなど、本明細書の他の場所で論じられる通信プロトコルのいずれかを介して無線通信できるようにされ得る。前述したように、また図示されているように、ウェアラブルデバイス１００は、いくつかの実施形態では、回路基板３３０、３３１の間におよび／または隣接して配置されるバッテリー３３２を含み得る。場合によっては、バッテリー３３２は、アンテナ範囲に悪影響を与える可能性がある金属ハウジングを備えている。有利なことに、バッテリー３３２が回路基板３３０、３３１に隣接して配置されるいくつかの実施形態では、アンテナ３３５の範囲に対するバッテリー３３２の影響を最小限に抑えるために、アンテナ３３５は回路基板３３０、３３１から離間して配置される。このような構成はまた、ウェアラブルデバイス１００がユーザーに固定されているときに、アンテナ３３５をユーザーの皮膚および身体からさらに遠ざけることができ、身体がアンテナ範囲に悪影響を与え得るため、アンテナ範囲を改善することもできる。例えば、いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００は、アンテナ３３５を取り付けてアンテナ３３５を回路基板３３０、３３１から離して配置する、回路基板３３０および／または３３１に結合されたフレーム３３４を含む。アンテナ３３５は、図示されたように、フレーム３３４の上面の上に配置および／または固定され得る。図５Ｋ～５Ｌの数字３３５ａ、３３５ｂは、アンテナ３３５の部分が回路基板３３０に接続される（例えば、はんだ付けされる）場所を示すために使用される。図示されたように、アンテナ３３５の端部（符号３３５ａ、３３５ｂの／その付近）は、回路基板３３０に接続することができ、フレーム３３４の脚部３３４ｃ、３３４ｄの端を越えて上方に延在して、アンテナ３３５の残りの部分を図示したフレーム３３４の上面の上に配置できるようにすることができる。
【0083】
いくつかの実施形態では、フレーム３３４は、１つ以上の脚部３３４ａ、３３４ｂ、３３４ｃ、３３４ｄを備える（図５Ｋ～５Ｌを参照）。脚部３３４ｂ、３３４ｃ、３３４ｄは、脚部３３４ａに対して横方向（例えば、ほぼ垂直）に延在し得る。フレーム３３４は、回路基板３３０の構造と係合する構造を含み得る。例えば、図５Ｎに示されるように、フレーム３３４は、脚部３３４ａから外側に（例えば、脚部３３４に対してほぼ垂直に）延在する突出部３３４ｅを含み得、突出部３３４ｅは、回路基板３３０の縁部および／または周囲に沿って位置する開口部３３０ｅ（「ノッチ」と呼ばれ得る）内に受容され得る（図５Ｑを参照）。追加で或いはその代わりに、フレーム３３４は、脚部３３４ａから延在し得る脚部３３４ｄを含み得る。脚部３３４ｄは、脚部３３４ａから第１の方向（例えば、図５Ｎでは「下向き」として示される、脚部３３４ａにほぼ垂直）と、第１の方向にほぼ垂直で脚部３３４ｂ、３３４ｃ、３３４ｄと実質的に平行である第２の方向に延在し得る。脚部３３４ｄは、回路基板３３０の縁部および／または周囲に沿って位置する開口部３３０ｆ（「ノッチ」と呼ばれ得る）と係合され得る（図５Ｑを参照）。
【0084】
ウェアラブルデバイス１００は、ウェアラブルデバイス１００が動作（「オン」）モードにあるかどうか、ウェアラブルデバイス１００が別のデバイスと対になるか別のデバイスと対になったかどうか、エラーが検出されたかどうか、および／または、ウェアラブルデバイス１００の電力レベルなどウェアラブルデバイス１００のステータスが示されるように構成された１つ以上のインジケータを含み得る。例えば、少なくとも図５Ｋ～５Ｌを参照すると、ウェアラブルデバイス１００は、ウェアラブルデバイス１００の状態を示すために１つ以上の波長の光を発するように構成されたエミッタ３９７を含み得る。エミッタ３９７は、回路基板３３０に結合し得る。エミッタ３９７は、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を含み得る。エミッタ３９７は、ウェアラブルデバイス１００の特定の状態を示すために特定の色の光を放射し得る。例えば、エミッタ３９７は、ウェアラブルデバイス１００の電源が「オン」であることを示すために緑色の光を発し、ウェアラブルデバイス１００が「オフ」であることを示すために赤色の光を発し得る。シェル３００ａ、３００ｃによって形成されるハウジングは、エミッタ３９７から発せられる光がハウジングの内部の外側の位置から見えるように構成された開口部を含み得る。例えば、上述したように、シェル３００ａは、開口部３１５を含み得る。追加で或いはその代わりに、シェル３００ａおよび／または３００ｃは、エミッタ３９７から発せられた光がハウジングの内部の外側の場所から見えるようにする透明または半透明の材料を備え得る。いくつかの実施形態では、開口部３１５は、エミッタ３９７から放射された光がより容易にハウジングを通過できるように、エミッタ３９７と少なくとも部分的に整列される。
【0085】
図５Ｑおよび図５Ｒは、回路基板３３０、３３１の上面図を示す。本明細書で説明するように、ウェアラブルデバイス１００は、回路基板３３０、３３１に取り付けられ得る１つ以上の温度センサを含み得る。例えば、ウェアラブルデバイス１００は、回路基板３３０に取り付けられた温度センサ３４０ｂ、３４０ｄと、回路基板３３１に取り付けられた温度センサ３４０ａ、３４０ｃとを含み得る。いくつかの実施形態では、回路基板３３０は、温度センサ３４０ｂと３４０ｄとの間に少なくとも部分的に１つ以上の開口部を含み得、さらに／或いは、回路基板３３１は、温度センサ３４０ａと３４０ｃとの間に少なくとも部分的に１つ以上の開口部を含み得る。このような１つ以上の開口部は、回路基板３３０、３３１の内部分内に配置され得る。回路基板３３０のそのような１つ以上の開口部は、温度センサ３４０ｂと３４０ｄとの間に延在する線が１つ以上の開口部の少なくとも一部を通過するように配置され得る。同様に、回路基板３３１のそのような１つ以上の開口部は、温度センサ３４０ａと３４０ｃとの間に延在する線が１つ以上の開口部の少なくとも一部を通過するように配置され得る。
【0086】
例えば、回路基板３３０は、開口部３３０ｇおよび／または開口部３３０ｈを含み得る。開口部３３０ｇ、３３０ｈは、温度センサ３４０ｂと３４０ｄとの間に延在する線が開口部３３０ｇ、３３０ｈの少なくとも一部分を通過するように、少なくとも部分的に温度センサ３４０ｂと３４０ｄとの間に配置され得る。開口部３３０ｇは、温度センサ３４０ｂに近接して配置され、および／または、開口部３３０ｈは、温度センサ３４０ｄに近接して配置され得る。同様に、回路基板３３１は、開口部３３１ｃおよび／または開口部３３１ｄを含み得る。開口部３３１ｃ、３３１ｄは、温度センサ３４０ａと３４０ｃとの間に延在する線が開口部３３１ｃ、３３１ｄの少なくとも一部を通過するように、温度センサ３４０ａと３４０ｃとの間に少なくとも部分的に配置され得る。開口部３３１ｃは温度センサ３４０ａに近接して配置され、および／または、開口部３３１ｄは温度センサ３４０ｃに近接して配置され得る。開口部３３０ｇ、３３０ｈ、３３１ｃ、３３１ｄは、１つ以上の直線部分によって画定され得る。例えば、開口部３３０ｇは、互いに横切る（例えば、ほぼ垂直な）２つの直線部分によって画定され得る。別の例として、開口部３３０ｈは、単一の直線部分によって画定され得る。いくつかの実施形態では、開口部３３１ｃ、３３１ｄは、３つの直線部分によって画定され、そのうちの２つは互いにほぼ平行であり、そのうちの１つは他の２つに対してほぼ垂直である。
【0087】
有利には、開口部３３０ｇ、３３０ｈは、温度センサ３４０ｂと３４０ｄとの間の回路基板３３０に沿った熱流（heat flow）を抑制または最小限に抑えることができ、開口部３３１ｃ、３３１ｄは、温度センサ３４０ａと３４０ｃとの間の回路基板３３１に沿った熱流を抑制または最小限に抑えることができる。このような構成により、温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄを利用して、以下でより詳細に説明するように体内温度を決定する際に有利となり得る固有の温度値を捕捉することができる。
【0088】
図５Ｒを参照すると、ウェアラブルデバイス１００は、組み立てられたときにバッテリー３３２に電気的に結合され得る電気接点３５７を回路基板３３１上に含み得る。図示したようないくつかの実施形態では、電気接点３５７は、バッテリー３３２の形状に対応する円形の形状を備えている。追加で或いはその代わりに、いくつかの実施形態では、電気接点３５７は、斜線パターン（hatched pattern）を備え得る。このようなハッチングは、温度センサ３４０ｂと３４０ｄとの間の回路基板３３０に沿った熱流を抑制または最小限に抑え得る。追加で或いはその代わりに、そのようなハッチングは、回路基板３３１と接触し得る熱伝導性プローブ３４４ａと、３４４ｂとの間の回路基板３３１に沿った熱流を抑制または最小限に抑え得る。有利なことに、このようなハッチングにより、温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄを利用して、以下でより詳細に説明するように体内温度を決定する際に有利となり得る固有の温度値を捕捉することができる。電気接点３５７は銅を含み、例えば電気接点３５７は金メッキされた銅パッドとされ得る。
【0089】
図５Ｍ～５Ｏを参照すると、本明細書の他の箇所で説明したように、ウェアラブルデバイス１００は、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂを含み得る。熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、本明細書の他の箇所でも説明されるように、温度センサ３４０ａ、３４０ｃへ、および／または温度センサ３４０ａ、３４０ｃに向けて熱エネルギーを伝達するのに有利に役立ち得る。熱伝導性プローブ３４４ａは剛性であり得る。熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、金属材料を含み得る。いくつかの実施形態では、プローブ３４４ａ、３４４ｂは真鍮を含む。いくつかの実施形態では、プローブ３４４ａ、３４４ｂは同じ材料で作られる。いくつかの実施形態では、プローブ３４４ａ、３４４ｂは異なる材料で作られる。熱伝導性プローブ３４４ａは、円形の断面を備え得る。熱伝導性プローブ３４４ａは、実質的に平坦な第１の端部と、テーパー状の第２の端部とを有し得る（図５Ｏを参照）。
【0090】
熱伝導性プローブ３４４ａは、回路基板３３１の一部に隣接して配置および／または固定された第１の端部と、そのような第１の端部の反対側の第２の端部とを有し得る。いくつかの実施形態では、熱伝導性プローブ３４４ａ（例えば、その第１の端部）は、回路基板３３１にはんだ付けされる。熱伝導性プローブ３４４ａのそのような第１の端部は、プローブ３４４ａが温度センサ３４０ａ、３４０ｂの一方または両方と実質的に整列されるように、回路基板３３１の一部に隣接して配置および／または固定され得る（図５Ｋおよび図５Ｓを参照）。熱伝導性プローブ３４４ｂは、回路基板３３１の一部に隣接して配置および／または固定された第１の端部と、そのような第１の端部の反対側の第２の端部とを有し得る。いくつかの実施形態では、熱伝導性プローブ３４４ｂ（例えば、その第１の端部）は、回路基板３３１にはんだ付けされる。熱伝導性プローブ３４４ｂのそのような第１の端部は、プローブ３４４ｂが温度センサ３４０ｃ、３４０ｄの一方または両方と実質的に整列されるように、回路基板３３１の一部に隣接して配置および／または固定され得る（図５Ｌおよび図５Ｓを参照）。
【0091】
回路基板３３１は、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂからの熱エネルギーが回路基板３３１を通過して温度センサ３４０ａ、３４０ｃに到達できるように構成された１つ以上の開口部を含み得る。例えば、図５Ｏに示されるように、回路基板３３１は、第１の複数の穴３４８ａおよび第２の複数の穴３４８ｂを含み得る。穴３４８ａは、互いに近接してアレイおよび／またはグループに配置され、熱伝導性プローブ３４４ａと温度センサ３４０ａとの間に配置され得る。同様に、穴３４８ｂは、互いに近接したアレイおよび／またはグループに配置され、熱伝導性プローブ３４４ｂと温度センサ３４０ｃとの間に配置され得る。複数の穴３４８ａは、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、または８つ以上の穴３４８ａを含み得る。或いは、そのような複数の穴３４８ａは単一の穴に置き換えられ得る。複数の穴３４８ｂは、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、または８つ以上の穴３４８ｂを含み得る。或いは、そのような複数の穴３４８ｂは単一の穴に置き換えられ得る。いくつかの実施形態では、そのような穴３４８ａ、３４８ｂは、熱伝導性材料で充填される。いくつかの実施形態では、そのような穴３４８ａ、３４８ｂは、熱伝導性材料で充填されない。いくつかの実施形態では、そのような穴３４８ａ、３４８ｂは空いたままにされる。いくつかの実施形態では、穴３４８ａは熱伝導性材料で充填されるが、穴３４８ｂは熱伝導性材料で充填されないか、或いは、穴３４８ｂは熱伝導性材料で充填されるが、穴３４８ａは熱伝導性材料で充填されない。
【0092】
熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、ウェアラブルデバイス１００の使用中（例えば、ハブ３００およびドック２００が結合されている場合）に基板２５０に接触するように構成され得る。シェル３００ａ、３００ｃによって画定されるハウジングは、ウェアラブルデバイス１００の使用中にプローブ３４４ａ、３４４ｂがハウジングを通って延在して基板２５０に接触し得るように構成された開口部を含み得る。例えば、シェル３００ｃは、プローブ３４４ａ、３４４ｂが貫通できるようなサイズおよび／または形状にされ得る開口部３２４ａ、３２４ｂを含み得る。
【0093】
いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００は、プローブ３４４ａ、３４４ｂの周囲の開口部３２４ａ、３２４ｂを通った水の浸入を防ぐように構成されたシールを含む。例えば、ウェアラブルデバイス１００は、プローブ３４４ａ、３４４ｂを囲み、開口部３２４ａ、３２４ｂを囲むシェル３００ｃの凹部内に位置し得るＯリング３４５ａ、３４５ｂを含み得る（図５Ｉ～５Ｊおよび図５Ｔを参照）。
【0094】
回路基板３３０は、熱エネルギーが回路基板３３０を通過して温度センサ３４０ｂ、３４０ｄに到達し得るように構成された１つ以上の開口部を含み得る。例えば、図５Ｏを参照すると、回路基板３３０は、第１の複数の穴３５０ａと第２の複数の穴３５０ｂとを含み得る。穴３５０ａは、互いに近接してアレイおよび／またはグループに配置され、温度センサ３４０ｂに隣接して（例えば、下に）配置され得る。同様に、穴３５０ｂは、互いに近接してアレイおよび／またはグループに配置され、温度センサ３４０ｄに隣接して（例えば、下に）配置され得る。複数の穴３５０ａは、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、または８つ以上の穴３５０ａを含み得る。或いは、そのような複数の穴３５０ａは単一の穴に置き換えられ得る。複数の穴３５０ｂは、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、または８つ以上の穴３５０ｂを含み得る。或いは、そのような複数の穴３５０ｂは単一の穴に置き換えられ得る。いくつかの実施形態では、そのような穴３５０ａ、３５０ｂは、熱伝導性材料で充填される。いくつかの実施形態では、そのような穴３５０ａ、３５０ｂは、熱伝導性材料で充填されない。いくつかの実施形態では、そのような穴３５０ａ、３５０ｂは空気の隙間のままにされる。いくつかの実施形態では、穴３５０ａは熱伝導性材料で充填されるが、穴３５０ｂは熱伝導性材料で充填されない、或いは、穴３５０ｂは熱伝導性材料で充填されるが、穴３５０ａは熱伝導性材料で充填されない。
【0095】
図５Ｓを参照すると、ウェアラブルデバイス１００は、温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄを含み得る。温度センサ３４０ａ、３４０ｃは、回路基板３３１の第１の表面に互いに離間して取り付けられ得る。熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、温度センサ３４０ａ、３４０ｃが取り付けられる回路基板３３１の第１の表面の反対側の回路基板３３１の第２の表面に隣接して配置および／または固定され得る。穴３４８ａは、温度センサ３４０ａとプローブ３４４ａとの間に少なくとも部分的に配置され、穴３４８ｂは、温度センサ３４０ｃとプローブ３４４ｂとの間に少なくとも部分的に配置され得る。
【0096】
温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄは、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成し、温度を決定し、および／または、そのように生成された１つ以上の信号および／またはそのように決定された温度を、継続的および／または断続的にウェアラブルデバイス１００のプロセッサ１０１に送信するように構成され得る。例えば、温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄは、検出された熱エネルギーに応答して１つ以上の信号を生成し、温度を決定し、および／または、そのように生成された１つ以上の信号および／またはそのように決定された温度を、０．５秒、１秒、２秒、３秒、４秒、５秒、１０秒、３０秒、１分、２分、３分、４分、５分、またはその他の間隔ごとに送信するように構成され得る。温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄのそれぞれに対するそのような生成された１つ以上の信号、決定された温度、および／または、そのような生成された１つ以上の信号および／または決定された温度の送信は、同時または非同時であり得る。
【0097】
上述したさまざまなデバイス、方法、および／またはシステムは、被験者の生理学的情報を監視するために使用され得る。例えば、上述したように、ウェアラブルデバイス１００は、被験者の体温を経時的に測定するために使用され得る。上述したように、ウェアラブルデバイス１００は、患者モニタおよび／またはモバイルデバイス（例えば、スマートフォン）などの別個のコンピューティングデバイスと無線通信するように構成され得る。ウェアラブルデバイス１００は、生理学的データ（温度データなど）を、とりわけ、表示のためにそのような別個のコンピューティングデバイスに経時的に（連続的または定期的に）無線で送信することができる。また、上述したように、ウェアラブルデバイス１００は、処理されたまたは未処理の取得された生理学的情報を、ウェアラブルデバイス１００から取得された処理または未処理の生理学的情報を表す情報を表示するグラフィカルユーザーインターフェースを生成するアプリケーションを実行するように構成された１つ以上のハードウェアプロセッサを含み得る、（例えば）携帯電話に無線で送信することができる。このようなグラフィカルユーザーインターフェースは、とりわけ、ウェアラブルデバイス１００から取得された継続的および／または周期的測定値を表示し、様々な種類の警告を表示および／または発行し、生理学的傾向情報（例えば、温度傾向）を表示することができる。このようなグラフィカルユーザーインターフェースによって表示される機能または態様には、スプラッシュスクリーン、オンボーディング（onboarding）、デバイスセットアップ、ウェアラブルデバイス１００を被験者に固定するための指示（例えば、視覚的／グラフィック的なものおよびテキストの両方）、および／または、ウェアラブルデバイス１００を別個のコンピューティングデバイスにペアリングするための指示、温度データおよび／または傾向ダッシュボード、ユーザーシナリオ、メモ（服薬メモやリマインダー、その他のユーザー活動メモなど）、温度傾向データおよび情報、ユーザー設定およびプロファイル、アプリ設定、および／またはアラートおよびプッシュ通知が含まれるが、これらに限定されない。
【0098】
温度センサ３４０ｂ、３４０ｄは、回路基板３３０の第１の表面に互いに離間して取り付けられ得る。回路基板３３１の第１の表面の反対側である回路基板３３０の第２の表面は、温度センサ３４０ａ、３４０ｃおよび回路基板３３１に（例えば、温度センサ３４０ａ、３４０ｃが取り付けられる回路基板３３１の第１の表面に向かって）面し得る。回路基板３３０（例えば、温度センサ３４０ｂ、３４０ｄが取り付けられる回路基板３３０の第１の表面の反対側の回路基板３３０の第２の表面）は、温度センサ３４０ａから距離ｄ１だけ離間し得る。このような距離ｄ１は、約０．５ｍｍ、約１ｍｍ、約１．５ｍｍ、約２ｍｍ、約２．５ｍｍ、約３ｍｍ、約３．５ｍｍ、もしくは約４ｍｍ、或いはこれらの値のいずれかの間の任意の値もしくは範囲、または、これらの値の任意の組み合わせによって境界付けられる任意の値もしくは範囲であり得る。回路基板３３０（例えば、温度センサ３４０ｂ、３４０ｄが取り付けられる回路基板３３０の第１の表面の反対側の回路基板３３０の第２の表面）は、温度センサ３４０ｃから距離ｄ２だけ離間し得る。このような距離ｄ２は、約０．５ｍｍ、約１ｍｍ、約１．５ｍｍ、約２ｍｍ、約２．５ｍｍ、約３ｍｍ、約３．５ｍｍ、もしくは約４ｍｍ、或いはこれらの値の間の任意の値もしくは範囲、または、これらの値の任意の組み合わせによって境界付けられる任意の値もしくは範囲であり得る。距離ｄ１および／またはｄ２は、少なくとも約０．１ｍｍ、少なくとも約０．２ｍｍ、少なくとも約０．３ｍｍ、少なくとも約０．４ｍｍ、少なくとも約０．５ｍｍ、少なくとも約１ｍｍ、少なくとも約１．５ｍｍ、少なくとも約２ｍｍ、少なくとも約２．５ｍｍ、少なくとも約３ｍｍ、少なくとも約３．５ｍｍ、または少なくとも約４ｍｍであり得る。
【0099】
引き続き図５Ｓを参照すると、温度センサ３４０ｂ、温度センサ３４０ａ、および熱伝導性プローブ３４４ａは、軸１に平行な軸５に沿って、および／または、軸５に対して互いに実質的に整列され得る（図５Ｓおよび図５Ｋ～５Ｌを参照）。穴３５０ａおよび／または穴３４８ａのアレイまたはグループの中心を通って延在する軸は、そのような軸５と実質的に整列され、および／または、軸１と実質的に平行にされ得る。同様に、温度センサ３４０ｄ、温度センサ３４０ｃ、および熱伝導性プローブ３４４ｂは、軸１に平行な軸７に沿って、および／または、軸７に対して互いに実質的に整列され得る（図５Ｓおよび図５Ｋ～５Ｌを参照）。穴３５０ｂおよび／または穴３４８ｂのアレイまたはグループの中心を通って延在する軸は、そのような軸５と実質的に整列され、および／または、軸１と実質的に平行にされ得る。図示されるように、軸５および７は、例えば軸２に沿った方向に、互いに離間され得る。軸１、軸２、軸３のそれぞれは、図５Ｋ、図５Ｌ、図５Ｓに示されており、それらは互いに直交している。
【0100】
温度センサ３４０ａ、３４０ｂは、互いに熱的に遮断され得る。例えば、少なくとも図５Ｓを参照すると、温度センサ３４０ａと３４０ｂとの間に空気の隙間が少なくとも部分的に存在し得る。例えば、空気の隙間は、温度センサ３４０ａ、回路基板３３０の第２の面／底面、穴３５０ａ、および温度センサ３４０ｂの間に少なくとも部分的に配置され得る。いくつかの変形例では、そのような空気の隙間の代わりに断熱材料が配置される。
【0101】
温度センサ３４０ｃ、３４０ｄは、例えば熱伝導性要素３４２によって互いに熱的に結合され得る。熱伝導性要素３４２は、温度センサ３４０ｃ、３４０ｄの間に少なくとも部分的に配置され得る。例えば、熱伝導性要素３４２は、温度センサ３４０ｃと、温度センサ３４０ｄが取り付けられる回路基板３３０の第１の表面の反対側の回路基板３３０の第２の表面との間に配置され得る。熱伝導性要素３４２は、穴３５０ｂと温度センサ３４０ｃとの間にも配置され得る。熱伝導性要素３４２は、穴３５０ｂに隣接する回路基板３３０の第２の表面に固定された第１の端部３４２ａと、温度センサ３４０ｃに固定された第２の端部３４２ｃと、第１の端部３４２ａと第２の端部３４２ｃとの間に位置するステム３４２ｂとを備え得る。熱伝導性要素３４２は剛性であり得る。熱伝導性要素３４２は、組み立てられたときにステム３４２ｂが少なくとも部分的に曲がる屈曲構成（flexed configuration）とされ得る（図５Ｌ～５Ｍおよび図５Ｏを参照）。熱伝導性要素３４２は、銅などの金属材料を含み得る。別の例として、熱伝導性要素３４２はベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含み得る。いくつかの変形例では、端部３４２ｃと温度センサ３４０ｃとの間に熱材料（サーマルペーストなど）が配置され、場合によっては熱透過率を有利に高め得る。例えば、いくつかの変形例では、そのようなサーマルペーストは酸化亜鉛を含み、および／または、シリコーンを含まない。
【0102】
図５Ｓを参照すると、熱伝導性要素３４２は、例えば、約０．０１インチから約０．５インチの間、約０．０１インチから約０．４インチの間、約０．０１インチから約０．３インチの間、約０．０１インチから約０．２インチの間、約０．０１インチから約０．１インチの間、約０．０２インチから約０．１インチ、約０．０３インチから約０．１インチの間、約０．０３インチから約０．１インチの間、約０．０４インチから約０．１インチの間、約０．０５インチから約０．１インチの間、約０．０６インチから約０．１インチの間、約０．０７インチから約０．１インチの間、約０．０８インチから約０．１インチの間、もしくは、これらの値の間の任意の値または範囲、或いは、これらの値の任意の組み合わせによって境界付けられる任意の値または範囲のような、約０．０１インチから約１インチの間の幅（例えば、図５Ｓに示されるように、軸２に平行な方向に延在し得る端部３４２ａ、端部３４２ｃ、および／またはステム３４２ｂの幅）を有し得る。
【0103】
熱伝導性要素３４２のステム３４２ｂ（図５Ｓに示されるように軸２に平行な方向に延在する）の幅（図５Ｏを参照）は、例えば、約０．０１インチから約０．５インチの間、約０．０１インチから約０．４インチの間、約０．０１インチから約０．３インチの間、約０．０１インチから約０．２インチの間、約０．０１インチから約０．１インチの間、約０．０１インチから約０．１インチの間、約０．０１インチから約０．０９インチの間、約０．０１インチから約０．０８インチの間、約０．０１インチから約０．０７インチの間、約０．０１インチから約０．０６インチ、約０．０４インチから約０．０６インチの間、もしくは、これらの値の間の任意の値または範囲、或いは、これらの値の任意の組み合わせによって境界付けられる任意の値または範囲のような、約０．０１インチから約１インチの間とされ得る。
【0104】
熱伝導性要素３４２の厚さ（例えば、端部３４２ａ、端部３４２ｃ、および／または、ステム３４２ｂの厚さ）は、例えば、約０．００１インチから約０．０９インチの間、約０．００１インチから約０．０８インチの間、約０．００１インチから約０．０７インチの間、約０．００１インチから約０．０６インチの間、約０．００１インチから約０．０５インチの間、約０．００１インチから約０．０４インチの間、約０．００１インチから約０．０３インチの間、約０．００１インチから約０．０２インチの間、約０．００１インチから約０．０１インチの間、約０．００１インチから約０．００９インチの間、約０．００１インチから約０．００８インチの間、約０．００１インチから約０．００７インチの間、約０．００１インチから約０．００６インチの間、約０．００４インチから約０．００６インチの間、もしくは、これらの値の間の任意の値または範囲、或いは、これらの値の任意の組み合わせによって境界付けられる任意の値または範囲のような、約０．００１インチから約０．１インチの間とされ得る。
【0105】
図５Ｔは、ウェアラブルデバイス１００がユーザーの皮膚に固定されているときのウェアラブルデバイス１００の断面図を示す。上述したように、皮膚から得られる温度測定値に基づいて体内温度を正確に推定することは多くの場合困難である。有利には、本明細書に開示されるウェアラブルデバイスの様々な他のコンポーネントとともに温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄを配置することで、体内温度のより確実な決定が容易にされ得る。
【0106】
前述したように、ウェアラブルデバイス１００は、ウェアラブルデバイス１００の使用中にユーザーの皮膚に接触および／または固定するように配置され得る基板２５０を含み得る。ウェアラブルデバイス１００は、本明細書の他の場所で説明されるハブ３００のドック２００への固定前、固定中、および／または固定後に、ドック２００（および基板２５０）の皮膚への固定を介して皮膚に固定され得る。これも前述したように、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、ハブ３００とドック２００とが結合されるときに、ドック２００のフレーム２３０の開口部２３２を通って延在し、基板２５０（例えば、基板２５０の外面または皮膚に面する表面の反対側の基板２５０の内面）に接触し得る。場合によっては、プローブ３４４ａ、３４４ｂは、例えば、ハブ３００および／またはドック２００（および／またはその一部）の寸法に対するプローブ３４４ａ、３４４ｂの長さに起因して、図５Ｔに示されるように（このような「膨らみ」の誇張表現であり得る）、基板２５０を「膨らませる」原因となる。このような膨らみは、対応する圧力および／またはその下のユーザーの皮膚の一部の「膨らみ」を引き起こし得る（図５Ｔを参照）。いくつかの実施形態では、プローブ３４４ａ、３４４ｂは、そのような「膨らみ」を引き起こすように構成されておらず、単に基板２５０に接触するだけである。図示したようないくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００の使用中に、温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄのいずれも、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂのいずれもユーザーの皮膚に接触しない。また図示されるように、ウェアラブルデバイス１００の使用中、プローブ３４４ａ、３４４ｂは、それ自体が皮膚に接触して熱エネルギーを受領する基板２５０との接触を介して熱エネルギーを受領し得る。このような構成は、水分および／または皮膚の他の特性（例えば、皮膚の油分または汚れのレベル）によって温度測定値が不均一になる可能性があるため、より一貫した温度測定値をもたらすことができる。
【0107】
皮膚を通過してユーザーの体内から放射される熱エネルギーは、基板２５０および熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂを通って伝導される。前述したように、熱伝導性プローブ３４４ａ、３４４ｂは、温度センサ３４０ａ、３４０ｃに向かって熱エネルギーを伝達するための熱導管として機能し得る。上述したように、回路基板３３１は、そのような熱エネルギーが回路基板３３１を通って温度センサ３４０ａ、３４０ｃに通過できるようにする穴３４８ａ、３４８ｂを含み得る。
【0108】
温度センサ３４０ａ、３４０ｃに加えて、ウェアラブルデバイス１００は温度センサ３４０ｂ、３４０ｄを含み得る。温度センサ３４０ｂ、３４０ｄは、ウェアラブルデバイス１００がユーザーに固定されているときに、温度センサ３４０ａ、３４０ｃよりもユーザーの皮膚から遠く離れて配置されるように、シェル３００ａ、３００ｃによって画定されるハウジング内に動作可能に配置される。例えば、図示されるように、温度センサ３４０ｂ、３４０ｄは、シェル３００ａの上部内面に面する回路基板３３０の表面上に配置され得る。このような配置により、温度センサ３４０ｂ、３４０ｄが周囲の温度（例えば、ウェアラブルデバイス１００のハウジングの外側の環境温度）に対してより応答し得る。いくつかの変形例では、温度センサ３４０ｂ、３４０ｄと周囲環境との間のより良好な熱接触を提供するために、温度センサ３４０ｂ、３４０ｄとシェル３００ａの上部内面との間にサーマルパテ（例えば、セラミック充填シリコーンシート）が配置される。
【0109】
上述したように、温度センサ３４０ａと温度センサ３４０ｂとの間（例えば、回路基板３３０と温度センサ３４０ａとの間）に空気の隙間が配置され得る。これも上述したように、熱伝導性要素３４２は、温度センサ３４０ｃ、３４０ｄの間に配置され得る。このような構成では、２つの固有の温度勾配が確立され、１つは温度センサ３４０ａ、３４０ｂの間で、もう１つは温度センサ３４０ｃ、３４０ｄの間で行われる。
【0110】
温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄのそれぞれからの温度データは、体内温度のより確実な近似を容易にするためにウェアラブルデバイス１００によって有利に利用され得る。例えば、温度センサ３４０ａ、３４０ｂからの温度データが比較され得る（例えば、それらの間の差が決定され得る）、および／または、温度センサ３４０ｃ、３４０ｄが比較され得る（例えば、それらの間の差が決定され得る）。追加で或いはその代わりに、温度センサ３４０ａ、３４０ｃからの温度データ間、および／または、温度センサ３４０ｂ、３４０ｄ間の比較がされ得る（例えば、それらの間の差が決定され得る）。追加で或いはその代わりに、温度センサ３４０ａ、３４０ｄからの温度データ間、および／または、温度センサ３４０ｂ、３４０ｃ間の比較がされ得る（例えば、それらの間の差が決定され得る）。さらに、（前述したように温度センサ３４０ａ、３４０ｂの間に存在し得る）空気、および／または、熱伝導性要素３４２の熱特性に関する既知の情報を、温度データおよび／または温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄからの温度データの比較とともに利用して、体内温度の確実な近似値を決定し得る。このような情報は、上述した皮膚温度の測定値に基づいて体内温度を推定するという課題を克服するために有利に利用され得る。ウェアラブルデバイス１００（例えば、プロセッサ１０１）は、そのような上述した比較および／または差異および／または他の情報のいずれかに基づいて体温値を決定し得る。いくつかの実施形態では、ウェアラブルデバイス１００（例えば、プロセッサ１０１）は、そのような上述した差異のうちのいずれかの間の１つ以上の比較および／または１つ以上の差異に基づいて体温値を決定し得る。
【0111】
図６Ａおよび図６Ｂは、明確にする目的のためにシェル３００ａを含まず、１つの回路基板（例えば、回路基板３３０）のみを含むハブ３００の代替実施形態を示す。このような代替実施形態では、ハブ３００は、プローブ３４４ａ、３４４ｂよりも長く、回路基板３３０の底面、例えば隣接する穴３５０ａ、３５０ｂまで延在する熱伝導性プローブ３４４ａ´、３４４ｂ´を含む（図５Ｓを参照）。このような代替実施形態は、依然として温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄを含むが、図示されたように、すべてが回路基板３３０の同じ表面上の実質的に同じ平面に沿って配置される。図６Ａに示されるように、温度センサ３４０ｄはプローブ３４４ｂ´と実質的に整列しており、温度センサ３４０ｃはプローブ３４４ｂ´と実質的に整列しておらず、温度センサ３４０ｄから離間している。同様に、図６Ｂに示されるように、温度センサ３４０ｂはプローブ３４４ａ´と実質的に整列しており、温度センサ３４０ａはプローブ３４４ａ´と実質的に整列しておらず、温度センサ３４０ｂから離間されている。いくつかの実施形態では、熱伝導性要素３４２´（多くの点で熱伝導性要素３４２と同様であり得る）は、温度センサ３４０ｄ、３４０ｃの間に接続される。図６Ｃに示す変形例では、代わりに、熱伝導性要素３４２´が温度センサ３４０ａ、３４０ｂの間に配置される。温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄの異なる温度センサ間の比較（上述した比較および／または差異のいずれかなど）は、（温度センサ３４０ａ、３４０ｂおよび／または３４０ｃ、３４０ｄの間に存在し得る）空気の熱特性に関する既知の情報とともに利用され得、および／または、熱伝導性要素３４２´を利用して、体内温度の確実な近似値が決定され得る。
【0112】
図７Ａ～７Ｂは、シェル４００ｃの別の実施形態を示している。シェル４００ｃは、ウェアラブルデバイス１００のシェル３００ａとともに利用され得る。図７Ｃ～７Ｄは、例えばシェル４００ｃおよびシェル３００ａとともにウェアラブルデバイス１００に組み込まれ得る回路基板４３０、４３１の追加の実施形態の上面図を示す。図７Ｅ～７Ｆは、以下でさらに説明するように、シェル４００ｃと回路基板４３０、４３１がどのように互いに係合され得るかを示すために、回路基板４３０、４３１と組み立てられたが、シェル３００ａが接続されていないシェル４００ｃを示す。シェル４００ｃおよび回路基板４３０、４３１は、バッテリー３３２、温度センサ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄ、熱伝導性要素３４２、エミッタ３９７、アンテナ３３５、フレーム３３４、ＮＦＣトランスポンダ３３３、プローブ３４４ａ、３４４ｂ、Ｏリング３４５ａ、３４５ｂ、ヘッダ３３６、および／または、スイッチ３２５ｃを含むがこれらに限定されない、ウェアラブルデバイス１００に関して本明細書の他の箇所で説明されるコンポーネントのいずれかとともにウェアラブルデバイス１００に組み込まれ得る。
【0113】
シェル４００ｃは、いくつかのまたは多くの点でシェル３００ｃと類似または同一であり得る。シェル４００ｃの上面斜視図を示す図７Ａ～７Ｂを参照すると、シェル４００ｃは、開口部４２４ａ、４２４ｂ、パッド４２５ａ、および、突出部４２５ｂを含むことができ、これらは、シェル３００ｃを参照して上述した開口部３２４ａ、３２４ｂ、パッド３２５ａ、および、突出部３２５ｂと同様または同一であり得る。開口部４２４ａ、４２４ｂは、シェル３００ｃの開口部３２４ａ、３２４ｂと同様に、プローブ３４４ａ、３４４ｂがシェル４００ｃを通って延在することを可能にし得る。パッド３２５ａおよび突出部３２５ｂは、スイッチ３２５ｃとともに、ウェアラブルデバイス１００のボタン３２５を画定し得る。シェル４００ｃは、シェル３００ｃおよび回路基板３３０、３３１と同様に、回路基板４３０、４３１の一部と係合することができ、かつ／または、回路基板４３０、４３１の一部を動作可能に位置決めするように機能し得る様々な構造（複数可）を含み得る。例えば、シェル４００ｃは、シェル４００ｃの表面４２０から外側に延在するステム４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｄを含み得る。ステム４２１ａ、４２１ｂ（例えば、その一部）は、回路基板４３１のノッチ４３１ａおよび回路基板４３０のノッチ４３０ａを通って延在し、および／または、それらの中に受容され得る（図７Ｃ～７Ｆを参照）。ステム４２１ｄ（例えば、その一部）は、回路基板４３１の開口部４３１ｂおよび回路基板４３０の開口部４３０ｃを通って延在し、および／または、それらの中に受容され得る（図７Ｃ～７Ｆを参照）。図７Ａ～７Ｂに示される実施形態では、ステム４２１ｄは、回路基板４３０の開口部４３０ｃを通って延在するように構成されるが、シェル３００ｃのアーム３２１ｃ、３２１ｄに関して示されるものとは対照的に、ノッチ付きグリップ部分を含まない。シェル４００ｃは、表面４２０から外側に延在し得る突出部４２１ｅおよび／または突出部４２１ｆを含み得る。突出部４２１ｅは回路基板４３１の開口部４３１ｅを通って延在し、突出部４２１ｆは回路基板４３１の開口部４３１ｆを通って延在し得る（図７Ｄ～７Ｆを参照）。いくつかの実施形態では、シェル４００ｃは、ステム４２１ｄ間に延在する壁４２２を含む。壁４２２は、壁３２２と同様または同一であり得る。
【0114】
図７Ｃ～７Ｄを参照すると、回路基板４３０は、回路基板３３０の開口部３３０ｇ、３３０ｈと類似または同一の開口部４３０ｇ、４３０ｈを含み得る。回路基板４３１は、回路基板３３１の開口部３３１ｃ、３３１ｄと同様または同一である開口部４３１ｃ、４３１ｄを含み得る。回路基板４３０は、回路基板３３０の開口部３３０ｄと同様または同一であり得る開口部４３０ｄを含み得る。開口部４３０ｄは、シェル３００ａの壁３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ（「アーム」または「突出部」とも呼ばれる）の一部を受容し得る（図５Ｇ～５Ｈを参照）。回路基板４３０は、シェル３００ａの壁３１７ａ、３１７ｂ、３１６ａ、３１６ｂの一部を受容し得る開口部４３０ｂ（「ノッチ」と呼ばれ得る）を含み得る。回路基板４３０は、回路基板３３０の開口部３３０ｅおよび／または３３０ｆがそのような突出部３３４ｅおよび／または脚部３３４ｄを受容し得る方法と同様または同じである、フレーム３３４の突出部３３４ｅおよび／または脚部３３４ｄをそれぞれ受容し得る開口部４３０ｅ（「ノッチ」と呼ばれ得る）および／または開口部４３０ｆ（「ノッチ」と呼ばれ得る）を含み得る。図７Ｄは、回路基板４３１に結合され得る電気接点４５７を示す。電気接点４５７は、電気接点３５７と類似または同一であり得る。
【0115】
［追加の考慮事項と用語］
本発明は、特定の好ましい実施形態に関連して開示されているが、システム、デバイス、並びに、方法の特定の利点、特徴および態様は、他の様々な実施形態でも実現され得ることを理解されたい。さらに、本明細書に記載される様々な態様および特徴は、別々に実施され、一緒に組み合わされたり、または互いに置き換えることができ、また、特徴および態様の様々な組み合わせおよびサブコンビネーションを行うことができ、依然として本発明の範囲内に含まれることが企図される。さらに、上述したシステムおよびデバイスは、好ましい実施形態で説明したモジュールおよび機能のすべてを含む必要はない。
本発明は、特定の好ましい実施形態に関連して開示されているが、システム、デバイス、並びに、方法の特定の利点、特徴および態様は、他の様々な実施形態でも実現され得ることを理解されたい。さらに、本明細書に記載される様々な態様および特徴は、別々に実施され、一緒に組み合わされたり、または互いに置き換えることができ、また、特徴および態様の様々な組み合わせおよびサブコンビネーションを行うことができ、依然として本発明の範囲内に含まれることが企図される。さらに、上述したシステムおよびデバイスは、好ましい実施形態で説明したモジュールおよび機能のすべてを含む必要はない。
【0116】
本明細書で使用される、特に「できる」、「し得る」、「かもしれない」、「してもよい」、「例えば」などの条件付き用語は、特に明記されていない限り、または使用される文脈内で別の方法で理解される場合を除き、一般に、特定の機能、要素、および／または、ステップがオプションであることを伝えることを目的としている。したがって、そのような条件付き用語は、一般に、機能、要素、および／または、ステップが何らかの形で必要であること、或いは、１つ以上の実施形態に、他の入力またはプロンプトの有無にかかわらず、これらの機能、要素、および／またはステップが含まれているか、常に実行されるべきかを決定するためのロジックが必ず含まれていることを暗示することを意図したものではない。「備える」、「含む」、「有する」などの用語は同義であり、無制限に包括的に使用され、追加の要素、特徴、行為、動作などを排除するものではない。また、「または」という用語は（排他的な意味ではなく）包括的な意味で使用されるため、例えば要素のリストを接続するために使用される場合、「または」という用語は、要素の１つ、一部、またはリスト内のすべての要素を意味する。さらに、本明細書で使用される「それぞれ」という用語は、その通常の意味に加えて、「それぞれ」という用語が適用される要素のセットの任意のサブセットを意味し得る。
【0117】
「Ｘ、Ｙ、Ｚの少なくとも１つ」などの接続詞は、特に明記されていない限り、一般に項目、用語などがＸ、Ｙ、またはＺのいずれかであることを伝えるために使用される文脈で理解さる。したがって、このような接続詞は、一般に、特定の実施形態ではＸの少なくとも１つ、Ｙの少なくとも１つ、およびＺの少なくとも１つの存在が必要であることを暗示することを意図したものではない。
【0118】
本明細書で使用される用語「およそ」、「約」、「一般的に」、および「実質的に」など、本明細書で使用される程度を表す用語は、所望の機能または所望の結果を依然として達成する、記載された値、量、または特性に近い値、量、または特性を表す。例えば、用語「およそ」、「約」、「一般に」、および「実質的に」は、記載された量の１０％、５％未満、１％未満、０．１％未満、および０．０１％未満の範囲内の量を意味し得る。別の例として、特定の実施形態では、「ほぼ平行」および「実質的に平行」という用語は、正確な平行から１０度、５度、３度、または１度以下だけ逸脱する値、量、または特性を指す。別の例として、特定の実施形態では、「ほぼ垂直」および「実質的に垂直」という用語は、正確な垂直から１０度、５度、３度、または１度以下だけ逸脱する値、量、または特性を指す。
【0119】
本明細書では特定の実施形態および例を説明したが、本開示で図示および説明したシステムおよびデバイスの多くの態様は、さらに別の実施形態または許容可能な例を形成するために、異なる組み合わせおよび／または修正が可能であることが当業者には理解されるであろう。このような修正および変形はすべて、本開示の範囲内に含まれるものとする。多種多様な設計とアプローチが可能である。本明細書に開示される特徴、構造、またはステップは、本質的または必須ではない。
【0120】
本明細書に開示されるいずれの方法も、記載された順序で実行される必要はない。本明細書に開示される方法には、実践者によって行われる特定のアクションが含まれ得るが、明示的または黙示的に、これらの行為に対する第三者の指示を含めることもできる。
【0121】
本明細書で説明される方法およびタスクは、コンピュータシステムによって実行され、完全に自動化され得る。コンピュータシステムは、場合によっては、記載された機能を実行するためにネットワーク上で通信および相互運用する複数の別個のコンピュータまたはコンピューティングデバイス（例えば、物理サーバ、ワークステーション、ストレージアレイ、クラウドコンピューティングリソースなど）を含み得る。このような各コンピューティングデバイスは、通常、メモリまたは他の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体またはデバイス（例えば、ソリッドステートストレージデバイス、ディスクドライブなど）に記憶されたプログラム命令またはモジュールを実行するプロセッサ（または複数のプロセッサ）を含む。本明細書に開示される様々な機能は、そのようなプログラム命令で具体化され、および／またはコンピュータシステムの特定用途向け回路（例えば、ＡＳＩＣまたはＦＰＧＡ）で実施され得る。コンピュータシステムが複数のコンピューティングデバイスを含む場合、これらのデバイスは同じ場所に配置され得るが、同じ場所に配置される必要はない。開示された方法およびタスクの結果は、固体メモリチップおよび／または磁気ディスクなどの物理ストレージデバイスを異なる状態に変換することによって永続的に記憶され得る。コンピュータシステムは、その処理リソースが複数の異なる事業体または他のユーザーによって共有されるクラウドベースのコンピューティングシステムであってもよい。
【0122】
実施形態に応じて、本明細書で説明されるプロセスまたはアルゴリズムのいずれかの特定の動作、イベント、または機能は、異なる順序で実行され、追加、結合、または完全に省略され得る（例えば、説明されているすべての操作やイベントがアルゴリズムの実行に必要なわけではない）。さらに、特定の実施形態では、操作またはイベントは、例えば、マルチスレッド処理、割り込み処理、或いは、複数のプロセッサまたはプロセッサコアを通じて、若しくは、他の並列アーキテクチャ上で、順次ではなく同時に実行され得る。
【0123】
本明細書の開示に関連して説明され得るさまざまな例示的な論理ブロック、モジュール、ルーチン、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア（例えば、ＡＳＩＣまたはＦＰＧＡデバイス）、汎用コンピュータハードウェア上で実行されるコンピュータソフトウェア、またはその両方の組み合わせとして実施され得る。本明細書では、さまざまな例示的なコンポーネント、ブロック、およびステップを、それらの機能の観点から一般的に説明することができる。このような機能が専用のハードウェアとして実施されるか、汎用ハードウェア上で実行されるソフトウェアとして実施されるかは、特定のアプリケーションとシステム全体に課せられる設計の制約によって決まる。説明された機能は、特定のアプリケーションごとにさまざまな方法で実施できるが、そのような実施形態の決定は、本開示の範囲から逸脱するものとして解釈されるべきではない。
【0124】
さらに、本明細書の開示に関連して説明されるさまざまな例示的な論理ブロックおよびモジュールは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）またはその他のプログラマブル・ロジック・デバイス、ディスクリート・ゲートまたはトランジスタロジック、ディスクリート・ハードウェア・コンポーネント、または、明細書に記載されている機能を実行するように設計されたそれらの組み合わせなどの機械によって実施または実行され得る。汎用プロセッサはマイクロプロセッサであってもよいが、代替として、プロセッサは、コントローラ、マイクロコントローラ、またはステートマシン、或いはそれらの組み合わせなどであってもよい。プロセッサは、コンピュータ実行可能命令を処理するように構成された電気回路を含み得る。プロセッサには、コンピュータ実行可能命令を処理せずに論理演算を実行するＦＰＧＡまたはその他のプログラマブルデバイスが含まれ得る。プロセッサは、コンピューティングデバイスの組み合わせ、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連携した１つ以上のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成として実施することもできる。ここでは主にデジタル技術に関して説明するが、プロセッサは主にアナログコンポーネントを含み得る。例えば、本明細書で説明するレンダリング技術の一部またはすべては、アナログ回路またはアナログとデジタルの混合回路で実施され得る。コンピューティング環境には、マイクロプロセッサ、メインフレームコンピュータ、デジタル シグナルプロセッサ、ポータブルコンピューティングデバイス、デバイスコントローラ、またはコンピュータ内の計算エンジンに基づくコンピュータシステムを含むが、これらに限定されない、任意のタイプのコンピュータシステムが含まれる。
【0125】
本明細書の開示に関連して説明される任意の方法、プロセス、ルーチン、またはアルゴリズムの要素は、ハードウェア、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュール、またはその２つの組み合わせで直接具現化され得る。ソフトウェアモジュールは、ＲＡＭメモリ、フラッシュメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、またはその他の形式の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に常駐され得る。例示的な記憶媒体は、プロセッサが記憶媒体から情報を読み取り、記憶媒体に情報を書き込むことができるように、プロセッサに結合され得る。或いは、記憶媒体をプロセッサと一体化することもできる。プロセッサと記憶媒体はＡＳＩＣ内に常駐され得る。ＡＳＩＣはユーザー端末に常駐され得る。或いは、プロセッサと記憶媒体は、ユーザー端末内の個別のコンポーネントとして常駐され得る。
【0126】
上述した詳細な説明は、新規な特徴を示し、説明し、指摘したが、本開示の精神から逸脱することなく、示されたデバイスまたはアルゴリズムの形式および詳細における様々な省略、置換、および変更を行うことができることが理解されよう。認識できるように、一部の特徴は他の特徴とは別に使用または実施できるため、本明細書の説明の特定の部分は、本明細書に記載の特徴および利点のすべてを提供しない形式で具体化することができる。本明細書に開示される特定の実施形態の範囲は、前述した説明ではなく、添付の特許請求の範囲によって示される。特許請求の範囲の均等の意味および範囲内にあるすべての変更は、その範囲内に包含されるものとする。
【符号の説明】
【0127】
１００ ウェアラブルデバイス
１０１ プロセッサ
１０２ ストレージデバイス
１０３ 通信モジュール
１０４ バッテリー
１０５ 情報要素
１０６ 温度センサ
１０７ センサ
１０８ ユーザー入力デバイス
２００ フレーム、ドック
２１０、２２０ 基板
２１２、２２２ 開口部
２２０ 基板
２２２ 開口部
２３０ フレーム
２３１ リム
２３２ 開口部
２３３ 壁
２３４ アーム
２３６ 突出部
２４０、２５０ 基板
２４２ 開口部
２６０ 剥離ライナー
３００ 回路基板
３００ ハブ、ドック
３００ａ シェル
３００ｂ 電子機器アセンブリ
３００ｃ シェル
３０２ 第１の端部
３０２ａ、３０２ｂ 凹部
３０４ 第２の端部
３０５ａ、３０５ｂ 壁
３０６ 第１の側面
３０７ａ、３０７ｂ 凹部
３０８ 第２の側面
３０９ａ、３０９ｂ 凹部
３１１ａ、３１１ｂ 突出部
３１２ 表面
３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ 壁
３１４ａ、３１４ｂ 壁
３１４ｃ キャビティ
３１５ 開口部
３１６ａ、３１６ｂ、３１７ａ、３１７ｂ 壁
３１９ ハウジング
３２０ 内面
３２１ａ～３２１ｄ アーム
３２２ 壁
３２４ａ、３２ｂ 開口部
３２５ ボタン
３２５ａ パッド
３２５ｂ 突出部
３２５ｃ スイッチ
３３０ 回路基板
３３０ａ～３３０ｈ 開口部
３３１ 回路基板
３３２ バッテリー
３３３ ＮＦＣトランスポンダ、ＮＦＣチップ
３３４ 脚部、フレーム
３３５ アンテナ
３３６ ヘッダ
３４０ａ～３４０ｄ 温度センサ
３４２ 熱伝導性要素
３４２ａ 第１の端部
３４２ｂ ステム
３４２ｃ 第２の端部
３４４ 熱伝導性プローブ
３４５ Ｏリング
３４８、３５０ 穴
３４９、３５７ 電気接点
３９７ エミッタ
４００ｃ シェル
４２０ 表面
４２１ ステム、突出部
４２２ 壁
４２４ 開口部
４２５ａ パッド
４２５ｂ 突出部
４３０、４３１ 回路基板
４３０ａ～４３０ｈ、４３１ａ～４３１ｆ 開口部、ノッチ
４５７ 電気接点
８００ ウェアラブルデバイス
８０２ ハウジング
８０４ 第１の回路基板
８０４ 回路基板
８０４ａ、８０４ｂ、８０６ａ、８０６ｂ 開口部
８０５ 軸
８０６ 第２の回路基板
８０７ａ、８０７ｂ ギャップ
８０８ａ 空気の隙間
８０８ｂ 熱伝導性要素
８０９、８１１、８１３ 距離
８１０ 熱伝導性プローブ
１０１ プロセッサ
１０２ ストレージデバイス
１０３ 通信モジュール
１０４ バッテリー
１０５ 情報要素
１０６ 温度センサ
１０７ センサ
１０８ ユーザー入力デバイス
２００ フレーム、ドック
２１０、２２０ 基板
２１２、２２２ 開口部
２２０ 基板
２２２ 開口部
２３０ フレーム
２３１ リム
２３２ 開口部
２３３ 壁
２３４ アーム
２３６ 突出部
２４０、２５０ 基板
２４２ 開口部
２６０ 剥離ライナー
３００ 回路基板
３００ ハブ、ドック
３００ａ シェル
３００ｂ 電子機器アセンブリ
３００ｃ シェル
３０２ 第１の端部
３０２ａ、３０２ｂ 凹部
３０４ 第２の端部
３０５ａ、３０５ｂ 壁
３０６ 第１の側面
３０７ａ、３０７ｂ 凹部
３０８ 第２の側面
３０９ａ、３０９ｂ 凹部
３１１ａ、３１１ｂ 突出部
３１２ 表面
３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ 壁
３１４ａ、３１４ｂ 壁
３１４ｃ キャビティ
３１５ 開口部
３１６ａ、３１６ｂ、３１７ａ、３１７ｂ 壁
３１９ ハウジング
３２０ 内面
３２１ａ～３２１ｄ アーム
３２２ 壁
３２４ａ、３２ｂ 開口部
３２５ ボタン
３２５ａ パッド
３２５ｂ 突出部
３２５ｃ スイッチ
３３０ 回路基板
３３０ａ～３３０ｈ 開口部
３３１ 回路基板
３３２ バッテリー
３３３ ＮＦＣトランスポンダ、ＮＦＣチップ
３３４ 脚部、フレーム
３３５ アンテナ
３３６ ヘッダ
３４０ａ～３４０ｄ 温度センサ
３４２ 熱伝導性要素
３４２ａ 第１の端部
３４２ｂ ステム
３４２ｃ 第２の端部
３４４ 熱伝導性プローブ
３４５ Ｏリング
３４８、３５０ 穴
３４９、３５７ 電気接点
３９７ エミッタ
４００ｃ シェル
４２０ 表面
４２１ ステム、突出部
４２２ 壁
４２４ 開口部
４２５ａ パッド
４２５ｂ 突出部
４３０、４３１ 回路基板
４３０ａ～４３０ｈ、４３１ａ～４３１ｆ 開口部、ノッチ
４５７ 電気接点
８００ ウェアラブルデバイス
８０２ ハウジング
８０４ 第１の回路基板
８０４ 回路基板
８０４ａ、８０４ｂ、８０６ａ、８０６ｂ 開口部
８０５ 軸
８０６ 第２の回路基板
８０７ａ、８０７ｂ ギャップ
８０８ａ 空気の隙間
８０８ｂ 熱伝導性要素
８０９、８１１、８１３ 距離
８１０ 熱伝導性プローブ
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図1G】
【図1H】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図5H】
【図5I】
【図5J】
【図5K】
【図5L】
【図5M】
【図5N】
【図5O】
【図5P】
【図5Q】
【図5R】
【図5S】
【図5T】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図7E】
【図7F】
【図8】
【国際調査報告】