特表 2024-538767 振動アセンブリ及びスピーカー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-23

(54)【発明の名称】振動アセンブリ及びスピーカー

(51)【国際特許分類】

   H04R 7/02 20060101AFI20241016BHJP

   H04R 1/22 20060101ALI20241016BHJP

   H04R 1/02 20060101ALI20241016BHJP

【ＦＩ】

H04R7/02 Z

H04R1/22 310

H04R1/02 101Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024521899

(86)(22)【出願日】2022-05-23

(85)【翻訳文提出日】2024-04-10

(86)【国際出願番号】 CN2022094544

(87)【国際公開番号】W WO2023173579

(87)【国際公開日】2023-09-21

(31)【優先権主張番号】PCT/CN2022/081838

(32)【優先日】2022-03-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＪＡＶＡ

２．ＰＹＴＨＯＮ

３．ＶＩＳＵＡＬ ＢＡＳＩＣ

(71)【出願人】

【識別番号】521104171

【氏名又は名称】シェンチェン ショックス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002952

【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジョウ ウェンビン

(72)【発明者】

【氏名】ワン チンイー

(72)【発明者】

【氏名】チャン レイ

(72)【発明者】

【氏名】チー シン

(72)【発明者】

【氏名】リャオ フォンユン

【テーマコード（参考）】

5D016

5D017

5D018

【Ｆターム（参考）】

5D016BA00

5D017AD40

5D018AA10

(57)【要約】

本明細書の１つ以上の実施例は、スピーカーに関し、該スピーカーは、電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、前記補強部材は、前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含み、前記補強部材及び前記弾性要素の振動は、人の耳の可聴範囲内に少なくとも２つの共振ピークが生じる。
【選択図】図２７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、
前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、
前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、
前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、
前記補強部材は、前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含み、前記補強部材及び前記弾性要素の振動は、人の耳の可聴範囲内に少なくとも２つの共振ピークが生じる、スピーカー。

【請求項2】

前記補強部材は、１つ以上の環状構造と１つ以上の長尺状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造のそれぞれは、前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続されて前記補強部及び前記透かし彫り部を構成し、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在する、請求項１に記載のスピーカー。

【請求項3】

前記１つ以上の環状構造の前記弾性要素の振動方向に沿った投影の最大面積は、前記中心領域の面積より小さい、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項4】

前記１つ以上の長尺状構造の数は、１～１００の範囲にある、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項5】

前記１つ以上の長尺状構造の前記弾性要素の振動方向に沿った投影の形状は、矩形、台形、曲線形、砂時計形、花弁形のうちの少なくとも１種を含む、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項6】

前記１つ以上の環状構造の数は、１～１０の範囲にある、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項7】

前記１つ以上の環状構造は、第１の環状構造と第２の環状構造を含み、前記第１の環状構造の径方向寸法は、前記第２の環状構造の径方向寸法より小さく、前記第１の環状構造は、前記第２の環状構造の内側に設置される、請求項６に記載のスピーカー。

【請求項8】

前記１つ以上の長尺状構造は、少なくとも１つの第１の長尺状構造と少なくとも１つの第２の長尺状構造を含み、前記少なくとも１つの第１の長尺状構造は、前記第１の環状構造の内側に設置され、前記第１の環状構造に接続され、前記少なくとも１つの第２の長尺状構造は、前記第１の環状構造と前記第２の環状構造との間に設置され、前記第１の環状構造及び前記第２の環状構造にそれぞれ接続される、請求項７に記載のスピーカー。

【請求項9】

前記少なくとも１つの第１の長尺状構造と前記少なくとも１つの第２の長尺状構造とは、前記第１の環状構造にある接続位置が異なる、請求項８に記載のスピーカー。

【請求項10】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素の振動方向に沿って複数の異なる厚さを有する、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項11】

前記１つ以上の環状構造の形状は、円環状、楕円環状、多角形環状及び曲線環状のうちの少なくとも１種を含む、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項12】

前記弾性要素は、前記エッジ領域と前記固定領域との間に設置された接続領域をさらに含む、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項13】

前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが２つだけ存在し、少なくとも１つの共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、１０００Ｈｚ以上である、請求項１～１２のいずれか一項に記載のスピーカー。

【請求項14】

前記共振ピークは、周波数範囲が２００Ｈｚ～３０００Ｈｚの第１の共振ピークと、周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの第２の共振ピークと、周波数範囲が５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの第３の共振ピークと、を含む、請求項１～１２のいずれか一項に記載のスピーカー。

【請求項15】

前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが３つだけ存在する、請求項１４に記載のスピーカー。

【請求項16】

前記１つ以上の環状構造と前記１つ以上の長尺状構造との間に１つ以上の透かし彫り領域が構成され、前記１つ以上の透かし彫り領域のうちの少なくとも１つの面積と前記弾性要素の厚さとの比を１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にすることにより、前記共振ピークは、周波数範囲が１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの第４の共振ピークを含む、請求項１４に記載のスピーカー。

【請求項17】

前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが４つだけ存在する、請求項１６に記載のスピーカー。

【請求項18】

前記第３の共振ピークと前記第２の共振ピークとの差は、３０００Ｈｚ未満である、請求項１４又は１６に記載のスピーカー。

【請求項19】

前記第３の共振周波数と前記第２の共振周波数との差は、２０００Ｈｚ未満である、請求項１４又は１６に記載のスピーカー。

【請求項20】

前記１つ以上の環状構造と前記１つ以上の長尺状構造との間に１つ以上の透かし彫り領域が構成され、前記１つ以上の透かし彫り領域の面積と前記弾性要素の厚さとの比を１００ｍｍ未満の範囲にすることにより、前記補強部材及び前記弾性要素の振動は、人の耳の可聴範囲外に第４の共振ピークが生じる、請求項１４に記載のスピーカー。

【請求項21】

前記駆動アセンブリは、駆動ユニットと振動伝達ユニットを含み、前記振動伝達ユニットの前記中心領域の振動方向に沿う一端が前記駆動ユニットに接続され、他端が前記中心領域に接続される、請求項１に記載のスピーカー。

【請求項22】

前記補強部材は、中心接続部を含み、前記振動伝達ユニットは、前記中心接続部に直接接続され、前記中心接続部を介して前記中心領域に接続され、
或いは、前記振動伝達ユニットは、前記中心領域に直接接続され、前記中心領域を介して前記中心接続部に間接的に接続される、請求項２１に記載のスピーカー。

【請求項23】

前記振動伝達ユニットの前記中心領域に接続された一端の中心と前記中心領域の中心とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影が重なるか又はほぼ重なる、請求項２１又は２２に記載のスピーカー。

【請求項24】

キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される、請求項１に記載のスピーカー。

【請求項25】

前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む、請求項２４に記載のスピーカー。

【請求項26】

中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成された弾性要素と、
前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含む補強部材と、を含み、
前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される、振動アセンブリ。

【請求項27】

前記複数の透かし彫り部のうちの少なくとも１つの前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記弾性要素の厚さとの比は、１０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にある、請求項２６に記載の振動アセンブリ。

【請求項28】

前記複数の透かし彫り部のうちの少なくとも１つの前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記弾性要素の厚さとの比は、４０００ｍｍ～６０００ｍｍの範囲にある、請求項２７に記載の振動アセンブリ。

【請求項29】

前記複数の透かし彫り部は、第１の透かし彫り部と第２の透かし彫り部を含み、前記第１の透かし彫り部と前記中心領域の中心との間の距離は、前記第２の透かし彫り部と前記中心領域の中心との間の距離と異なり、前記第１の透かし彫り部と前記第２の透かし彫り部とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積の比が０．１～１０の範囲にある、請求項２６に記載の振動アセンブリ。

【請求項30】

前記第１の透かし彫り部と前記第２の透かし彫り部とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積の比が０．２５～４の範囲にある、請求項２９に記載の振動アセンブリ。

【請求項31】

前記補強部の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と、前記補強部材の最大輪郭の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との比は、０．１～０．８の範囲にある、請求項２６に記載の振動アセンブリ。

【請求項32】

前記補強部の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と、前記補強部材の最大輪郭の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との比は、０．１～０．５の範囲にある、請求項３１に記載の振動アセンブリ。

【請求項33】

前記補強部材は、１つ以上の環状構造と１つ以上の長尺状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造のそれぞれは、前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続されて前記補強部及び前記透かし彫り部を構成し、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在する、請求項２６～３２のいずれか一項に記載の振動アセンブリ。

【請求項34】

前記１つ以上の環状構造は、少なくとも第１の環状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造は、少なくとも１つの第１の長尺状構造と少なくとも１つの第２の長尺状構造を含み、前記少なくとも１つの第１の長尺状構造及び前記第１の環状構造の内側は、第１の位置に接続され、前記少なくとも１つの第２の長尺状構造及び前記第１の環状構造の外側は、第２の位置に接続される、請求項３３に記載の振動アセンブリ。

【請求項35】

前記第１の位置、前記第２の位置及び前記第１の環状構造の中心は、同一線上にない、請求項３４に記載の振動アセンブリ。

【請求項36】

前記透かし彫り部に設置された複数の局所質量構造をさらに含む、請求項３３に記載の振動アセンブリ。

【請求項37】

前記複数の局所質量構造のうちの少なくとも１つは、１つ以上の弾性接続部材を介して前記補強部に接続される、請求項３６に記載の振動アセンブリ。

【請求項38】

前記複数の局所質量構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素に接続される、請求項３６に記載の振動アセンブリ。

【請求項39】

電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、
前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、
前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、
前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、
前記補強部材は、前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含み、前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される、スピーカー。

【請求項40】

キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される、請求項３９に記載のスピーカー。

【請求項41】

前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む、請求項４０に記載のスピーカー。

【請求項42】

振動アセンブリであって、
中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成された弾性要素と、
最大輪郭の前記振動方向に沿った投影面積が前記中心領域の前記振動方向に沿った投影面積より小さい補強部材と、を含み、
前記中心領域は、前記補強部材の外周に位置する吊り下げ領域を含み、
前記エッジ領域及び前記吊り下げ領域は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される、振動アセンブリ。

【請求項43】

前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記弾性要素の厚さとの比は、５０００ｍｍ～１２０００ｍｍの範囲にある、請求項４２に記載の振動アセンブリ。

【請求項44】

前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記弾性要素の厚さとの比は、６０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にある、請求項４３に記載の振動アセンブリ。

【請求項45】

前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記エッジ領域のエッジのアーチ高さとの比は、５０ｍｍ～６００ｍｍの範囲にある、請求項４２に記載の振動アセンブリ。

【請求項46】

前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記エッジ領域のエッジのアーチ高さとの比は、２００ｍｍ～４００ｍｍの範囲にある、請求項４５に記載の振動アセンブリ。

【請求項47】

前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記中心領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との比は、０．０５～０．７の範囲にある、請求項４２に記載の振動アセンブリ。

【請求項48】

前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記中心領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との比は、０．１５～０．３５の範囲にある、請求項４７に記載の振動アセンブリ。

【請求項49】

振動するときに、周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの第２の共振ピークと、周波数範囲が５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの第３の共振ピークとを有する、請求項４２に記載の振動アセンブリ。

【請求項50】

前記第３の共振ピークと前記第２の共振ピークとの周波数差は、３０００Ｈｚ未満である、請求項４９に記載の振動アセンブリ。

【請求項51】

電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、
前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、
前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、
前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、
前記補強部材の最大輪郭の前記振動方向に沿った投影面積は、前記中心領域の前記振動方向に沿った投影面積より小さく、前記中心領域は、前記補強部材の外周に位置する吊り下げ領域を含み、
前記エッジ領域及び前記吊り下げ領域は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される、スピーカー。

【請求項52】

キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される、請求項５１に記載のスピーカー。

【請求項53】

前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む、請求項５２に記載のスピーカー。

【請求項54】

振動アセンブリであって、
中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成された弾性要素と、
前記中心領域に接続され、１つ以上の環状構造、及びそれぞれが前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続された１つ以上の長尺状構造を含む補強部材と、を含み、
前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在し、
前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される、振動アセンブリ。

【請求項55】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－１５０°～１５０°の範囲にある、請求項５４に記載の振動アセンブリ。

【請求項56】

前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、０．３～３の範囲にある、請求項５４に記載の振動アセンブリ。

【請求項57】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素の振動方向に沿って厚さが異なる複数の段差を有する、請求項５４に記載の振動アセンブリ。

【請求項58】

任意の２つの前記段差の厚さの比は、０．１～１０の範囲にある、請求項５７に記載の振動アセンブリ。

【請求項59】

任意の２つの前記段差の厚さの比は、０．２５～４の範囲にある、請求項５８に記載の振動アセンブリ。

【請求項60】

前記１つ以上の環状構造は、少なくとも第１の環状構造と第２の環状構造を含み、前記第１の環状構造の径方向寸法は、前記第２の環状構造の径方向寸法より小さく、前記第１の環状構造は、前記第２の環状構造の内側に設置される、請求項５４に記載の振動アセンブリ。

【請求項61】

前記第１の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数と前記第２の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数との比は、０．１～１０の範囲にある、請求項６０に記載の振動アセンブリ。

【請求項62】

前記第１の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数と前記第２の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数との比は、０．２～５の範囲にある、請求項６１に記載の振動アセンブリ。

【請求項63】

前記１つ以上の長尺状構造の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状は、矩形、台形、曲線形、砂時計形、花弁形のうちの少なくとも１種を含む、請求項５４に記載の振動アセンブリ。

【請求項64】

前記補強部材は、中心接続部を含み、前記中心接続部は、振動駆動信号を受信し、前記振動駆動信号を前記弾性要素に伝達する、請求項５４に記載の振動アセンブリ。

【請求項65】

前記共振ピークは、第３の共振ピークを含み、前記第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、１０００Ｈｚ以上の範囲にある、請求項５４に記載の振動アセンブリ。

【請求項66】

電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、
前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、
前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、
前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、
前記補強部材は、前記中心領域に接続され、１つ以上の環状構造、及びそれぞれが前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続された１つ以上の長尺状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在し、前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される、スピーカー。

【請求項67】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－９０°～１５０°の範囲にある、請求項６６に記載のスピーカー。

【請求項68】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、０～６０°の範囲にある、請求項６７に記載のスピーカー。

【請求項69】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－１５０°～９０°の範囲にある、請求項６６に記載のスピーカー。

【請求項70】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－６０°～０の範囲にある、請求項６９に記載のスピーカー。

【請求項71】

前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、０．３～２の範囲にある、請求項６６に記載のスピーカー。

【請求項72】

前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、０．５～１．２の範囲にある、請求項７１に記載のスピーカー。

【請求項73】

前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、１～３の範囲にある、請求項６６に記載のスピーカー。

【請求項74】

前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、１．２～２．８の範囲にある、請求項７３に記載のスピーカー。

【請求項75】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素の振動方向に沿って厚さが異なる複数の段差を有し、前記段差は、前記長尺状構造の径方向の最も外側にある第１の段差と、前記長尺状構造の径方向の最も内側にある第２の段差と、を含む、請求項６６に記載のスピーカー。

【請求項76】

前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、０．１～１の範囲にある、請求項７５に記載のスピーカー。

【請求項77】

前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、０．２～０．８の範囲にある、請求項７５に記載のスピーカー。

【請求項78】

前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、１～１０の範囲にある、請求項７５に記載のスピーカー。

【請求項79】

前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、１．２～６の範囲にある、請求項７８に記載のスピーカー。

【請求項80】

前記駆動アセンブリは、駆動ユニットと振動伝達ユニットを含み、前記振動伝達ユニットの前記中心領域の振動方向に沿う一端が前記駆動ユニットに接続され、他端が前記中心領域に接続される、請求項６６に記載のスピーカー。

【請求項81】

前記補強部材は、中心接続部を含み、前記振動伝達ユニットは、前記中心接続部に直接接続され、前記中心接続部を介して前記中心領域に接続され、
或いは、前記振動伝達ユニットは、前記中心領域に直接接続され、前記中心領域を介して前記中心接続部に間接的に接続される、請求項８０に記載のスピーカー。

【請求項82】

前記振動伝達ユニットの前記中心領域に接続された一端の中心と前記中心領域の中心とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影が重なるか又はほぼ重なる、請求項８０又は８１に記載のスピーカー。

【請求項83】

キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される、請求項６６に記載のスピーカー。

【請求項84】

前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む、請求項８３に記載のスピーカー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、音響の技術分野に関し、特に振動アセンブリ及びスピーカーに関する。

【0002】

［参照による援用］
本願は、２０２２年３月１８日に提出された国際出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０２２／０８１８３８の優先権を主張し、その内容が参照により本明細書に組み込まれるものとする。

【背景技術】

【0003】

スピーカーは、通常、駆動部、振動部、支持補助部の３つの主要部を含む。振動部はまた、スピーカーの負荷部であり、主に振動板アセンブリである。駆動部の駆動力が決定されている場合、振動部を合理的に設計することによって、スピーカーの負荷端と駆動端が良好な機械インピーダンス整合を実現し、それにより高音圧レベル、広帯域幅の出力効果を達成することができる。

【発明の概要】

【0004】

本明細書の実施例の一態様に係るスピーカーは、電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、前記補強部材は、前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含み、前記補強部材及び前記弾性要素の振動は、人の耳の可聴範囲内に少なくとも２つの共振ピークが生じる。

【0005】

いくつかの実施例において、前記補強部材は、１つ以上の環状構造と１つ以上の長尺状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造のそれぞれは、前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続されて前記補強部及び前記透かし彫り部を構成し、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在する。

【0006】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造の前記弾性要素の振動方向に沿った投影の最大面積は、前記中心領域の面積より小さい。

【0007】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造の数は、１～１００の範囲にある。

【0008】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造の前記弾性要素の振動方向に沿った投影の形状は、矩形、台形、曲線形、砂時計形、花弁形のうちの少なくとも１種を含む。

【0009】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造の数は、１～１０の範囲にある。

【0010】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造は、第１の環状構造と第２の環状構造を含み、前記第１の環状構造の径方向寸法は、前記第２の環状構造の径方向寸法より小さく、前記第１の環状構造は、前記第２の環状構造の内側に設置される。

【0011】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造は、少なくとも１つの第１の長尺状構造と少なくとも１つの第２の長尺状構造を含み、前記少なくとも１つの第１の長尺状構造は、前記第１の環状構造の内側に設置され、前記第１の環状構造に接続され、前記少なくとも１つの第２の長尺状構造は、前記第１の環状構造と前記第２の環状構造との間に設置され、前記第１の環状構造及び前記第２の環状構造にそれぞれ接続される。

【0012】

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの第１の長尺状構造と前記少なくとも１つの第２の長尺状構造とは、前記第１の環状構造にある接続位置が異なる。

【0013】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素の振動方向に沿って複数の異なる厚さを有する。

【0014】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造の形状は、円環状、楕円環状、多角形環状及び曲線環状のうちの少なくとも１種を含む。

【0015】

いくつかの実施例において、前記弾性要素は、前記エッジ領域と前記固定領域との間に設置された接続領域をさらに含む。

【0016】

いくつかの実施例において、前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが２つだけ存在し、少なくとも１つの共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、１０００Ｈｚ以上である。

【0017】

いくつかの実施例において、前記共振ピークは、周波数範囲が２００Ｈｚ～３０００Ｈｚの第１の共振ピークと、周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの第２の共振ピークと、周波数範囲が５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの第３の共振ピークと、を含む。

【0018】

いくつかの実施例において、前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが３つだけ存在する。

【0019】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造と前記１つ以上の長尺状構造との間に１つ以上の透かし彫り領域が構成され、前記１つ以上の透かし彫り領域のうちの少なくとも１つの面積と前記弾性要素の厚さとの比を１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にすることにより、前記共振ピークは、周波数範囲が１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの第４の共振ピークを含む。

【0020】

いくつかの実施例において、前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが４つだけ存在する。

【0021】

いくつかの実施例において、前記振動アセンブリが振動するとき、前記第３の共振ピークと前記第２の共振ピークとの差は、３０００Ｈｚ未満である。

【0022】

いくつかの実施例において、前記第３の共振周波数と前記第２の共振周波数との差は、２０００Ｈｚ未満である。

【0023】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造と前記１つ以上の長尺状構造との間に１つ以上の透かし彫り領域が構成され、前記１つ以上の透かし彫り領域の面積と前記弾性要素の厚さとの比を１００ｍｍ未満の範囲にすることにより、前記補強部材及び前記弾性要素の振動は、人の耳の可聴範囲外に第４の共振ピークが生じる。

【0024】

いくつかの実施例において、前記駆動アセンブリは、駆動ユニットと振動伝達ユニットを含み、前記振動伝達ユニットの前記中心領域の振動方向に沿う一端が前記駆動ユニットに接続され、他端が前記中心領域に接続される。

【0025】

いくつかの実施例において、前記補強部材は、中心接続部を含み、前記振動伝達ユニットは、前記中心接続部に直接接続され、前記中心接続部を介して前記中心領域に接続され、或いは、前記振動伝達ユニットは、前記中心領域に直接接続され、前記中心領域を介して前記中心接続部に間接的に接続される。

【0026】

いくつかの実施例において、前記振動伝達ユニットの前記中心領域に接続された一端の中心と前記中心領域の中心とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影が重なるか又はほぼ重なる。

【0027】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される。

【0028】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む。

【0029】

本明細書の実施例の別の態様に係る振動アセンブリは、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成された弾性要素と、前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含む補強部材と、を含み、前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される。

【0030】

いくつかの実施例において、前記複数の透かし彫り部のうちの少なくとも１つの前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記弾性要素の厚さとの比は、１０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にある。

【0031】

いくつかの実施例において、前記複数の透かし彫り部のうちの少なくとも１つの前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記弾性要素の厚さとの比は、４０００ｍｍ～６０００ｍｍの範囲にある。

【0032】

いくつかの実施例において、前記複数の透かし彫り部は、第１の透かし彫り部と第２の透かし彫り部を含み、前記第１の透かし彫り部と前記中心領域の中心との間の距離は、前記第２の透かし彫り部と前記中心領域の中心との間の距離と異なり、前記第１の透かし彫り部と前記第２の透かし彫り部とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積の比が０．１～１０の範囲にある。

【0033】

いくつかの実施例において、前記第１の透かし彫り部と前記第２の透かし彫り部とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積の比が０．２５～４の範囲にある。

【0034】

いくつかの実施例において、前記補強部の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と、前記補強部材の最大輪郭の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との比は、０．１～０．８の範囲にある。

【0035】

いくつかの実施例において、前記補強部の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と、前記補強部材の最大輪郭の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との比は、０．１～０．５の範囲にある。

【0036】

いくつかの実施例において、前記補強部材は、１つ以上の環状構造と１つ以上の長尺状構造とを含み、前記１つ以上の長尺状構造のそれぞれは、前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続されて前記補強部及び前記透かし彫り部を構成し、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在する。

【0037】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造は、少なくとも第１の環状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造は、少なくとも１つの第１の長尺状構造と少なくとも１つの第２の長尺状構造を含み、前記少なくとも１つの第１の長尺状構造及び前記第１の環状構造の内側は、第１の位置に接続され、前記少なくとも１つの第２の長尺状構造及び前記第１の環状構造の外側は、第２の位置に接続される。

【0038】

いくつかの実施例において、前記第１の位置、前記第２の位置及び前記第１の環状構造の中心は、同一線上にない。

【0039】

いくつかの実施例において、前記振動アセンブリは、前記透かし彫り部に設置された複数の局所質量構造をさらに含む。

【0040】

いくつかの実施例において、前記複数の局所質量構造のうちの少なくとも１つは、１つ以上の弾性接続部材を介して前記補強部に接続される。

【0041】

いくつかの実施例において、前記複数の局所質量構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素に接続される。

【0042】

本明細書の実施例の別の態様に係るスピーカーは、電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、前記補強部材は、前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含み、前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される。

【0043】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される。

【0044】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む。

【0045】

本明細書の実施例の別の態様に係る振動アセンブリは、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成された弾性要素と、最大輪郭の前記振動方向に沿った投影面積が前記中心領域の前記振動方向に沿った投影面積より小さい補強部材と、を含み、前記中心領域は、前記補強部材の外周に位置する吊り下げ領域を含み、前記エッジ領域及び前記吊り下げ領域は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される。

【0046】

いくつかの実施例において、前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記弾性要素の厚さとの比は、５０００ｍｍ～１２０００ｍｍの範囲にある。

【0047】

いくつかの実施例において、前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記弾性要素の厚さとの比は、６０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にある。

【0048】

いくつかの実施例において、前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記エッジ領域のエッジのアーチ高さとの比は、５０ｍｍ～６００ｍｍの範囲にある。

【0049】

いくつかの実施例において、前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記エッジ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との和と、前記エッジ領域のエッジのアーチ高さとの比は、２００ｍｍ～４００ｍｍの範囲にある。

【0050】

いくつかの実施例において、前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿う投影面積と前記中心領域の前記弾性要素の振動方向に沿う投影面積との比は、０．０５～０．７の範囲にある。

【0051】

いくつかの実施例において、前記吊り下げ領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積と前記中心領域の前記弾性要素の振動方向に沿った投影面積との比は、０．１５～０．３５の範囲にある。

【0052】

いくつかの実施例において、前記振動アセンブリは、振動するときに、周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの第２の共振ピークと、周波数範囲が５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの第３の共振ピークとを有する。

【0053】

いくつかの実施例において、前記第３の共振ピークと前記第２の共振ピークとの周波数差は、３０００Ｈｚ未満である。

【0054】

本明細書の実施例の別の態様に係るスピーカーは、電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、前記弾性要素は、中心領域と、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、前記補強部材の最大輪郭の前記振動方向に沿った投影面積は、前記中心領域の前記振動方向に沿った投影面積より小さく、前記中心領域は、前記補強部材の外周に位置する吊り下げ領域を含み、前記エッジ領域及び前記吊り下げ領域は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される。

【0055】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される。

【0056】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む。

【0057】

本明細書の実施例の別の態様に係る振動アセンブリは、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成された弾性要素と、前記中心領域に接続され、１つ以上の環状構造、及びそれぞれが前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続された１つ以上の長尺状構造を含む補強部材と、を含み、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在し、前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される。

【0058】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－１５０°～１５０°の範囲にある。

【0059】

いくつかの実施例において、前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、０．３～３の範囲にある。

【0060】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素の振動方向に沿って厚さが異なる複数の段差を有する。

【0061】

いくつかの実施例において、任意の２つの前記段差の厚さの比は、０．１～１０の範囲にある。

【0062】

いくつかの実施例において、任意の２つの前記段差の厚さの比は、０．２５～４の範囲にある。

【0063】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の環状構造は、少なくとも第１の環状構造と第２の環状構造を含み、前記第１の環状構造の径方向寸法は、前記第２の環状構造の径方向寸法より小さく、前記第１の環状構造は、前記第２の環状構造の内側に設置される。

【0064】

いくつかの実施例において、前記第１の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数と前記第２の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数との比は、０．１～１０の範囲にある。

【0065】

いくつかの実施例において、前記第１の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数と前記第２の環状構造の内側に接続された長尺状構造の数との比は、０．２～５の範囲にある。

【0066】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状は、矩形、台形、曲線形、砂時計形、花弁形のうちの少なくとも１種を含む。

【0067】

いくつかの実施例において、前記補強部材は、中心接続部を含み、前記中心接続部は、振動駆動信号を受信し、前記振動駆動信号を前記弾性要素に伝達する。

【0068】

いくつかの実施例において、前記共振ピークは、第３の共振ピークを含み、前記第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、１０００Ｈｚ以上の範囲にある。

【0069】

本明細書の実施例の別の態様に係るスピーカーは、電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、前記補強部材は、前記中心領域に接続され、１つ以上の環状構造、及びそれぞれが前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続された１つ以上の長尺状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在し、前記補強部材は、前記振動アセンブリが振動するときに少なくとも５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの共振ピークを有するように構成される。

【0070】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－９０°～１５０°の範囲にある。

【0071】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、０～６０°の範囲にある。

【0072】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－１５０°～９０°の範囲にある。

【0073】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つの、前記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角は、－６０°～０の範囲にある。

【0074】

いくつかの実施例において、前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、０．３～２の範囲にある。

【0075】

いくつかの実施例において、前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、０．５～１．２の範囲にある。

【0076】

いくつかの実施例において、前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、１～３の範囲にある。

【0077】

いくつかの実施例において、前記補強部材の前記弾性要素の振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比は、１．２～２．８の範囲にある。

【0078】

いくつかの実施例において、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素の振動方向に沿って厚さが異なる複数の段差を有し、前記段差は、前記長尺状構造の径方向の最も外側にある第１の段差と、前記長尺状構造の径方向の最も内側にある第２の段差と、を含む。

【0079】

いくつかの実施例において、前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、０．１～１の範囲にある。

【0080】

いくつかの実施例において、前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、０．２～０．８の範囲にある。

【0081】

いくつかの実施例において、前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、１～１０の範囲にある。

【0082】

いくつかの実施例において、前記第１の段差と第２の段差の厚さの比は、１．２～６の範囲にある。

【0083】

いくつかの実施例において、前記駆動アセンブリは、駆動ユニットと振動伝達ユニットを含み、前記振動伝達ユニットの前記中心領域の振動方向に沿う一端が前記駆動ユニットに接続され、他端が前記中心領域に接続される。

【0084】

いくつかの実施例において、前記補強部材は、中心接続部を含み、前記振動伝達ユニットは、前記中心接続部に直接接続され、前記中心接続部を介して前記中心領域に接続され、或いは、前記振動伝達ユニットは、前記中心領域に直接接続され、前記中心領域を介して前記中心接続部に間接的に接続される。

【0085】

いくつかの実施例において、前記振動伝達ユニットの前記中心領域に接続された一端の中心と前記中心領域の中心とは、前記弾性要素の振動方向に沿った投影が重なるか又はほぼ重なる。

【0086】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、キャビティを形成するハウジングをさらに含み、前記駆動アセンブリ及び前記振動アセンブリは、前記キャビティ内に設置される。

【0087】

いくつかの実施例において、前記スピーカーは、前記ハウジング及び前記固定領域にそれぞれ接続された支持要素をさらに含む。

【0088】

例示的な実施例によって本願をさらに説明し、これらの例示的な実施例を図面により詳細に説明する。これらの実施例は、限定的なものではなく、これらの実施例において、同じ番号は、同じ構造を表す。

【図面の簡単な説明】

【0089】

【図1】本明細書のいくつかの実施例に係る、振動アセンブリ及びその等価振動モデルの概略図である。

【図2】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第１の共振ピーク時の変形の概略図である。

【図3】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第２の共振ピーク時の変形の概略図である。

【図4】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第３の共振ピーク時の変形の概略図である。

【図5】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第４の共振ピーク時の変形の概略図である。

【図6】本明細書のいくつかの実施例に係る、第３の共振周波数と第４の共振周波数との差が異なる振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図7A】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図7B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図7C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図7D】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図8A】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図8B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図9A】本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの部分概略構成図である。

【図9B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図9C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図10A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第４の共振ピーク時の変形の概略図である。

【図10B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図10C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図11】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第４の共振ピーク時の変形の概略図である。

【図12A】図１１に示す振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図12B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図13A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図13B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図14A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図14B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図14C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図14D】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図15A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図15B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図16A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図16B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図16C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図16D】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図16E】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図16F】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図17A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図17B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図17C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図18A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図18B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図18C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図19】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図20A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図20B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図21A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図21B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図21C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図21D】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図21E】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図22】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図23】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図24A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図24B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図24C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。

【図25A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図25B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図25C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図26A】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図26B】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図26C】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図26D】本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの概略構成図である。

【図26E】本明細書のいくつかの実施例に係る補強部材の断面概略構成図である。

【図27】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーの例示的な構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0090】

本願の実施例の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、本願のいくつかの例又は実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本願を他の類似するシナリオに適用することができる。言語環境から明らかではないか又は別に説明しない限り、図中の同じ番号は、同じ構造又は操作を示す。

【0091】

本明細書で使用される「システム」、「装置」、「ユニット」及び／又は「モジュール」が、レベルの異なる様々なアセンブリ、要素、部品、部分又は組立体を区別する方法であることを理解されたい。しかしながら、他の用語が同じ目的を達成することができれば、上記用語の代わりに他の表現を用いることができる。

【0092】

本願及び特許請求の範囲で使用されるように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「１つ」、「１個」、「１種」及び／又は「該」などの用語は、特に単数形を意味するものではなく、複数形を含んでもよい。一般的に、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素を含むことを提示するものに過ぎず、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は機器は、また他のステップ又は要素を含む可能性がある。

【0093】

本願では、フローチャートを使用して本願の実施例に係るシステムが実行する操作を説明する。先行及び後続の操作が必ずしも順序に応じて正確に実行されるとは限らないことを理解されたい。その代わりに、各ステップを逆の順序で、又は同時に処理してもよい。また、他の操作をこれらのプロセスに追加してもよく、これらのプロセスから１つ以上の操作を除去してもよい。

【0094】

本明細書の実施例は、様々な音響出力装置に適用可能な振動アセンブリを提供する。音響出力装置は、スピーカー、助聴器などを含むが、これらに限定されない。本明細書の実施例に係る振動アセンブリは、主に、弾性要素と補強部材を含み、弾性要素又は補強部材は、スピーカーの駆動部に接続されてもよく、弾性要素の縁部が固定される（例えば、スピーカーのハウジングに接続される）。スピーカーにおいて、スピーカーの駆動部は、電気エネルギー－機械エネルギー変換ユニットとして、電気エネルギーを機械エネルギーに変換することにより、スピーカーに駆動力を提供する。振動アセンブリは、駆動部から伝達された力又は変位を受けて対応する振動出力を生成することにより、空気を押して移動させ、音圧を発生することができる。弾性要素は、ばね、減衰によって空気慣性負荷部に接続され、空気を押して移動させることによって音圧の放射を実現するものと見なすことができる。

【0095】

弾性要素は、主に、中心領域、中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及びエッジ領域の外周に設置された固定領域を含む。いくつかの実施例において、スピーカーが広い範囲（例えば、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚ）内に平坦な音圧レベル出力を有するようにするために、弾性要素のエッジ領域に所与のパターンを設計することにより、弾性要素のエッジ領域の対応する周波数帯域における振動形式を破壊し、弾性要素の局所分割振動に起因する音の相殺を回避し、そして、パターンの設計により弾性要素の局所剛性を増加させる。さらに、弾性要素の中心領域に一層の肉厚構造を設計することにより、弾性要素の中心領域の剛性を増加させ、スピーカーの弾性要素の中心領域が２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの範囲で分割振動形式になることに起因する音の相殺状態を回避する。しかしながら、弾性要素の中心領域に肉厚層を直接設計すると、振動アセンブリ全体の質量が増加し、スピーカーの負荷が増加し、駆動端と負荷端のインピーダンスが不整合になり、スピーカーから出力される音圧レベルが低下する。一方、本明細書の実施例に係る振動アセンブリにおいて、弾性要素及び補強部材に対して、補強部材が１つ以上の環状構造と１つ以上の長尺状構造を含み、１つ以上の長尺状構造のそれぞれが１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続されるように構造設計を行うことにより、振動アセンブリは、中高周波数（３ｋＨｚ以上）で必要な高次モードが現れ、振動アセンブリの周波数応答曲線に複数の共振ピークが現れ、さらに振動アセンブリは、広い周波数帯域範囲内に高い感度を有することができ、そして、補強部材の構造設計により、振動アセンブリの質量が小さくなり、振動アセンブリ全体の感度が向上し、また、補強部材を合理的に設置し、弾性要素の中心領域に複数の透かし彫り領域を設置することにより、弾性要素の中心領域の局所剛性に対する制御可能な調整を実現し、それにより中心領域の各透かし彫り領域の分割振動形式を利用して振動アセンブリから出力される共振ピークに対する制御可能な調整を実現し、振動アセンブリが平坦な音圧レベル曲線を有する。振動アセンブリ、弾性要素及び補強部材の具体的な内容については、後続の関連説明を参照する。

【0096】

図１に示すように、図１は、本明細書のいくつかの実施例に係る、振動アセンブリ及びそれに相当する振動モデルの概略図である。

【0097】

いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００は、主に弾性要素１１０を含み、弾性要素１１０は、中心領域１１２、中心領域１１２の外周に設置されたエッジ領域１１４、及びエッジ領域１１４の外周に設置された固定領域１１６を含む。弾性要素１１０は、中心領域１１２に垂直な方向に沿って振動するように構成されることにより、振動アセンブリ１００が受けた力と変位を伝達して空気を押して移動させる。補強部材１２０は、中心領域１１２に接続され、１つ以上の環状構造１２２と１つ以上の長尺状構造１２４を含み、１つ以上の長尺状構造１２４のそれぞれは、１つ以上の環状構造１２２のうちの少なくとも１つに接続され、１つ以上の長尺状構造１２４のうちの少なくとも１つは、中心領域１１２の中心に向かって延在する。補強部材１２０を合理的に設置し、弾性要素１１０の中心領域１１２に複数の透かし彫り領域を設置することにより、弾性要素１１０の中心領域１１２の局所剛性に対する制御可能な調整を実現し、それにより中心領域１１２の各透かし彫り領域の分割振動形式を利用して振動アセンブリから出力される共振ピークに対する制御可能な調整を実現し、振動アセンブリ１００が平坦な音圧レベル曲線を有する。そして、環状構造１２２と長尺状構造１２４とが互いに係合することにより、補強部材１２０が割合の適切な補強部及び透かし彫り部（すなわち、透かし彫り部分）を有し、補強部材１２０の質量が減少し、振動アセンブリ１００全体の感度が向上し、そして、環状構造１２２及び長尺状構造１２４の形状、寸法及び数を設計することにより、振動アセンブリ１００の複数の共振ピークの位置を調整して、振動アセンブリ１００の振動出力を制御することができる。

【0098】

弾性要素１１０は、外部荷重により弾性変形することができる要素であってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０は、振動アセンブリ１００がスピーカーに適用される場合の加工製造プロセスにおいて性能を維持するように耐熱材料であってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０は、２００℃～３００℃の環境にあるとき、ヤング率及びせん断弾性率が変化しないか又はわずかに変化し（例えば、変化量が５％以内にある）、ヤング率は、弾性要素１１０が引っ張られるか又は圧縮されるときの変形能力を特徴付け、せん断弾性率は、弾性要素１１０がせん断されるときの変形能力を特徴付けることができる。いくつかの実施例において、弾性要素１１０は、振動アセンブリ１００が優れた振動応答性を有するように、優れた弾性を有する（すなわち、弾性変形しやすい）材料であってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の材質は、有機高分子材料、ゴム系材料などのうちの１種又は複数種であってもよい。いくつかの実施例において、有機高分子材料は、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌ Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＰＦ）、尿素－ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）、ポリアリレート（Ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ、ＰＥＩ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ ｔｗｏ ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ ｇｌｙｃｏｌ ｅｓｔｅｒ、ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、炭素繊維、グラフェン、シリカゲルなどのうちのいずれか１種又はそれらの組み合わせであってもよい。いくつかの実施例において、有機高分子材料は、様々なゴム系材料であってもよく、ゲル系、シリコーンゲル、アクリル系、ポリウレタン系、ゴム系、エポキシ系、ホットメルト系、光硬化系などを含むが、これらに限定されず、好ましくは、シリコーン接着性接着剤、シリコーンシール性接着剤であってもよい。

【0099】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０のショア硬度は、１～５０ＨＡであってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０のショア硬度は、１～１５ＨＡであってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０のショア硬度は、１４．９～１５．１ＨＡであってもよい。

【0100】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０のヤング率は、５Ｅ８Ｐａ～１Ｅ１０Ｐａの範囲にある。いくつかの実施例において、弾性要素１１０のヤング率は、１Ｅ９Ｐａ～５Ｅ９Ｐａの範囲にある。いくつかの実施例において、弾性要素１１０のヤング率は、１Ｅ９Ｐａ～４Ｅ９Ｐａの範囲にある。いくつかの実施例において、弾性要素１１０のヤング率は、２Ｅ９Ｐａ～５Ｅ９Ｐａの範囲にある。

【0101】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０の密度は、１Ｅ３ｋｇ／ｍ^３～４Ｅ３ｋｇ／ｍ^３の範囲にある。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の密度は、１Ｅ３ｋｇ／ｍ^３～２Ｅ３ｋｇ／ｍ^３の範囲にある。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の密度は、１Ｅ３ｋｇ／ｍ^３～３Ｅ３ｋｇ／ｍ^３の範囲にある。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の密度は、１Ｅ３ｋｇ／ｍ^３～１．５Ｅ３ｋｇ／ｍ^３の範囲にある。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の密度は、１．５Ｅ３ｋｇ／ｍ^３～２Ｅ３ｋｇ／ｍ^３の範囲にある。

【0102】

いくつかの実施例において、振動アセンブリがスピーカーに適用される場合、弾性要素１１０の中心領域１１２は、スピーカーの駆動部に直接接続されてもよい。別のいくつかの実施例において、弾性要素１１０の中心領域１１２に設置された補強部材１２０は、スピーカーの駆動部に直接接続されてもよい。弾性要素１１０の中心領域１１２及び補強部材１２０は、駆動部の力と変位を伝達して空気を押して移動させ、音圧を出力することができる。

【0103】

中心領域１１２とは、弾性要素１１０の、中心（例えば、重心）から周側に向かって一定の面積だけ広がる領域を指し、補強部材１２０は、中心領域１１２に接続される。弾性要素１１０は、中心領域１１２に垂直な方向に沿って振動するように構成される。中心領域１１２は、弾性要素１１０の主な振動領域として、力と変位を伝達し、振動応答を出力することができる。

【0104】

エッジ領域１１４は、中心領域１１２の外側に位置する。いくつかの実施例において、エッジ領域１１４には、固有形状のパターンが設計されてもよく、それにより弾性要素１１０のエッジ領域１１４の対応する周波数帯域での振動形式を破壊し、弾性要素１１０の局所分割振動に起因する音の相殺を回避し、そして、パターンの設計により弾性要素１１０の局所剛性を増加させる。

【0105】

いくつかの実施例において、エッジ領域１１４は、エッジ構造を含んでもよい。いくつかの実施例において、エッジ構造のエッジ幅、アーチ高さなどのパラメータを調整することにより、エッジ構造に対応するエッジ領域１１４の剛性が異なり、対応する高周波数の局所分割振動形式の周波数帯域も異なる。エッジ幅は、エッジ領域１１４の弾性要素１１０の振動方向に沿った投影の径方向幅であってもよい。アーチ高さとは、エッジ領域１１４の弾性要素１１０の振動方向に沿って中心領域１１２又は固定領域１１６から突出する高さを指す。

【0106】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の１つ以上の環状構造１２２の、弾性要素１１０の振動方向に沿った投影の最大面積は、中心領域１１２の面積より小さい。すなわち、補強部材１２０の投影の最も外側とエッジ領域１１４との間には、補強部材１２０が支持しない領域が存在し、本明細書では、エッジ領域１１４と補強部材１２０との間の中心領域１１２の一部の領域を吊り下げ領域１１２１と呼ばれる。いくつかの実施例において、補強部材１２０の最大輪郭を調整することにより、吊り下げ領域１１２１の面積を調整して、振動アセンブリのモード振動形式を調整することができる。

【0107】

固定領域１１６は、エッジ領域１１４の外周に設置される。弾性要素１１０は、固定領域１１６を介して接続し、固定することができる。例えば、弾性要素１１０は、固定領域１１６を介してスピーカーのハウジングなどに接続され固定されてもよい。いくつかの実施例において、固定領域１１６は、スピーカーのハウジングに取り付けられて固定され、弾性要素１１０の振動に関与しないと見なすことができる。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の固定領域１１６は、支持要素を介してスピーカーのハウジングに接続されてもよい。いくつかの実施例において、支持要素は、振動アセンブリ１００が振動するときに支持要素も変形して振動アセンブリ１００の振動により大きな変位量を提供するように、変形しやすい軟質材料を含んでもよい。別のいくつかの実施例において、支持要素は、変形しにくい硬質材料を含んでもよい。

【0108】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０は、エッジ領域１１４と固定領域１１６との間に設置された接続領域１１５をさらに含んでもよい。いくつかの実施例において、接続領域１１５は、弾性要素１１０の振動に追加の剛性及び減衰を提供することにより、振動アセンブリ１００のモード振動形式を調整することができる。

【0109】

弾性要素１１０が適切な剛性を提供できるようにするために、弾性要素１１０の厚さ及び弾性係数を合理的な範囲内に設定することができる。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の厚さは、３μｍ～１００μｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の厚さは、３μｍ～５０μｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０の厚さは、３μｍ～３０μｍの範囲にあってもよい。

【0110】

補強部材１２０は、弾性要素１１０の剛性を増加させるための要素であってもよい。いくつかの実施例において、補強部材１２０は、中心領域１１２に接続され、補強部材１２０及び／又は中心領域１１２は、スピーカーの駆動部に接続されて、力及び／又は変位を伝達することにより、振動アセンブリ１００は、空気を押して移動させ、音圧を出力する。補強部材１２０は、１つ以上の環状構造１２２と１つ以上の長尺状構造１２４を含んでもよく、１つ以上の長尺状構造１２４のそれぞれは、１つ以上の環状構造１２２のうちの少なくとも１つに接続されて、弾性要素１１０の中心領域１１２に交差支持を形成する。１つ以上の長尺状構造１２４のうちの少なくとも１つは、中心領域１１２の中心に向かって延在する。いくつかの実施例において、１つ以上の長尺状構造１２４は、中心領域１１２の中心を通過して、中心領域１１２の中心を支持することができる。いくつかの実施例において、補強部材１２０は、中心接続部１２３をさらに含んでもよく、１つ以上の長尺状構造１２４は、中心領域１１２の中心を通過せずに中心接続部１２３により中心領域１１２の中心を覆ってもよく、１つ以上の長尺状構造１２４は、中心接続部１２３に接続される。

【0111】

環状構造１２２は、特定の中心の周りに延在する構造であってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２が取り囲む中心は、中心領域１１２の中心であってもよい。別のいくつかの実施例において、環状構造１２２が取り囲む中心は、中心領域１１２における中心からずれた他の位置であってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２は、輪郭線が閉じた構造であってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の弾性要素１１０の振動方向に沿った投影の形状は、円環状、多角形環状、曲線環状又は楕円環状のうちの１種又は複数種の組み合わせを含んでもよいが、これらに限定されない。別のいくつかの実施例において、環状構造１２２は、輪郭線が閉じていない構造であってもよい。例えば、環状構造１２２は、切り欠きを有する円環状、多角形環状、曲線環状又は楕円環状などであってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、１つであってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、複数であってもよく、複数の環状構造は、同じ重心を有してもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、１～１０の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、１～５の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、１～３の範囲にあってもよい。環状構造１２２の数が多すぎると、補強部材１２０の質量が大きすぎ、さらに振動アセンブリ１００全体の感度が低下することを引き起こす可能性がある。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を設計することにより、補強部材１２０の質量、剛性の調整を実現することができる。いくつかの実施例において、補強部材１２０の最も外周に位置する環状構造１２２の寸法は、補強部材の最大寸法と見なすことができる。いくつかの実施例において、最も外周の環状構造１２２の寸法を設定することにより、エッジ領域１１４と補強部材１２０との間の吊り下げ領域１１２１の寸法（又は面積）を調整して、振動アセンブリ１００のモード振動形式を変化させることができる。

【0112】

いくつかの実施例において、１つ以上の環状構造１２２は、第１の環状構造と第２の環状構造を含んでもよく、第１の環状構造の径方向寸法は、第２の環状構造の径方向寸法より小さい。いくつかの実施例において、第１の環状構造は、第２の環状構造の内側に設置される。いくつかの実施例において、第１の環状構造と第２の環状構造の重心は重なってもよい。別のいくつかの実施例において、第１の環状構造と第２の環状構造の重心は重ならなくてもよい。いくつかの実施例において、第１の環状構造及び第２の環状構造は、１つ以上の長尺状構造１２４を介して接続されてもよい。いくつかの実施例において、第１の環状構造及び第２の環状構造は、隣接する環状構造であってもよい。いくつかの実施例において、第１の環状構造及び第２の環状構造は、隣接しない環状構造であってもよく、第１の環状構造と第２の環状構造との間に１つ以上の環状構造が設置されてもよい。

【0113】

長尺状構造１２４は、特定の延在規則を有する構造であってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４は、直線に沿って延在してもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４は、曲線に沿って延在してもよい。いくつかの実施例において、曲線に沿って延在することは、弧状に延在すること、螺旋状に延在すること、スプライン曲線に沿って延在すること、円弧状に延在すること、及びＳ字状に延在することなどを含んでもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４は、環状構造１２２に接続されて補強部材１２０を複数の透かし彫り部に分割する。いくつかの実施例において、中心領域１１２の透かし彫り部に対応する領域は、透かし彫り領域と呼ばれてもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数は、１つであってもよい。例えば、１つの長尺状構造１２４は、環状構造１２２（例えば、いずれかの環状構造）のいずれかの直径方向に沿って設置されてもよい。いくつかの実施例において、該長尺状構造１２４は、中心領域の中心（すなわち、環状構造１２２の重心）及び環状構造１２２の両方に接続されてもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数は、複数であってもよい。いくつかの実施例において、複数の長尺状構造１２４は、環状構造１２２の複数の直径方向に沿って設置されてもよい。いくつかの実施例において、複数の長尺状構造１２４の少なくとも一部は、中心領域１１２の中心位置に向かって延在してもよく、該中心位置は、弾性要素１１０の重心であってもよい。いくつかの実施例において、複数の長尺状構造１２４は、他の方向に向かって延在する別の部分を含んでもよい。いくつかの実施例において、複数の長尺状構造１２４の少なくとも一部は、中心領域の中心位置に接続され、中心位置に中心接続部１２３を形成してもよい。いくつかの実施例において、中心接続部１２３は、個別の構造であってもよく、複数の長尺状構造１２４の少なくとも一部は、中心接続部１２３に接続されてもよい。いくつかの実施例において、中心接続部１２３の形状は、円形、方形、多角形又は楕円形などを含んでもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、中心接続部１２３の形状は、任意に設定されてもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数が複数である場合、隣接する環状構造１２２は、１つ以上の長尺状構造１２４を介して接続されてもよい。いくつかの実施例において、隣接する環状構造１２２の間に接続された長尺状構造１２４は、中心領域１１２の中心位置に向かって延在してもよく、中心領域１１２の中心位置に向かって延在しなくてもよい。

【0114】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数は、１～１００の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数は、１～５０の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数は、１～３０の範囲にあってもよい。長尺状構造１２４の数を設定することにより、振動アセンブリ１００全体の質量、補強部材１２０の剛性及び弾性要素１１０の透かし彫り領域の面積を調整して、振動アセンブリのモード振動形式を変化させることができる。

【0115】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の弾性要素１１０の振動方向に沿った投影の形状は、矩形、台形、曲線形、砂時計形、花弁形のうちの少なくとも１種を含む。異なる形状の長尺状構造１２４を設計することにより、補強部材１２０の質量分布（例えば、質量中心の位置）、補強部材１２０の剛性、透かし彫り領域の面積を調整して、振動アセンブリのモード振動形式を変化させることができる。

【0116】

なお、本明細書の実施例に係る環状構造１２２及び長尺状構造１２４の構造に対する説明は、補強部材１２０の構造の合理的な設置を容易にするために選択された選択可能な構造に過ぎず、補強部材１２０及びその各部分の形状を限定するものとして理解されるべきではない。実際には、本明細書の実施例における補強部材１２０は、環状構造１２２及び長尺状構造１２４により、補強部と、環状構造１２２と長尺状構造１２４との間に位置する透かし彫り部（すなわち、透かし彫り部分であり、中心領域１１２の透かし彫り領域に対応する）とを構成することができる。１つ以上の環状構造１２２の位置する領域と１つ以上の長尺状構造１２４の位置する領域とは、共に補強部を構成する。補強部材１２０の最大輪郭の、弾性要素１１０の振動方向に沿った投影範囲内に、１つ以上の環状構造１２２及び１つ以上の長尺状構造１２４によって覆われていない領域は、透かし彫り部を構成する。補強部及び透かし彫り部のパラメータ（例えば、面積、補強部の厚さなど）を調整することにより、振動アセンブリ１００の振動特性（例えば、共振ピークの数及び周波数範囲）の調整を実現することができる。換言すれば、補強部及び透かし彫り部を有する任意の形状の補強部材に対して、本明細書で提供される、補強部及び透かし彫り部に関するパラメータ設定方法を用いて設定することができ、それにより振動アセンブリの振動性能（例えば、共振ピークの数及び位置、周波数応答曲線の形態など）を調整するという目的を達成し、これらの手段はいずれも本願の範囲内に含まれるべきである。

【0117】

いくつかの実施例において、図１に示すように、弾性要素１１０の固定領域１１６とエッジ領域１１４との間の接続領域１１５は、吊り下げて設置され、該領域の等価質量がＭｍ_１であり、そして、弾性要素１１０が弾性及び減衰を提供することができるため、該領域は、ばねＫｍ、減衰Ｒｍを介してハウジングに固定接続されることに相当し、そして、該接続領域１１５は、ばねＫａ_１、減衰Ｒａ_１を介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0118】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０のエッジ領域１１４は、局所等価質量Ｍｍ_２を有し、該領域は、ばねＫａ_１’、減衰Ｒａ_１’を介して弾性要素１１０の接続領域１１５に接続され、そして、エッジ領域１１４は、ばねＫａ_２、減衰Ｒａ_２を介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0119】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０の中心領域１１２に補強部材１２０が設置され、補強部材１２０は、弾性要素１１０の中心領域１１２に接続され、補強部材１２０と中心領域１１２との接触面積が中心領域１１２の面積より小さく、それにより弾性要素１１０の中心領域１１２の補強部材１２０によって支持された領域とエッジ領域１１４との間に一部の吊り下げ領域１１２１が存在する。該領域は、局所等価質量Ｍｍ_３を有し、該領域は、ばねＫａ_２’、減衰Ｒａ_２’を介してエッジ領域１１４に接続され、そして、補強部材１２０の位置する領域は、ばねＫａ_３、減衰Ｒａ_３を介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0120】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の設計により、補強部材１２０に対応する弾性要素１１０の中心領域１１２は、１つ以上の透かし彫り領域を有し、各透かし彫り領域は、質量－ばね－減衰システムに相当することができ、等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉ、Ｋａ_ｉ’、等価減衰Ｒａ_ｉ、Ｒａ_ｉ’を有する。透かし彫り領域は、ばねＫａ_ｉ’、減衰Ｒａ_ｉ’を介して隣接する透かし彫り領域に接続される。該透かし彫り領域は、さらに、ばねＫａ_ｉ’、減衰Ｒａ_ｉ’を介して、中心領域１１２の補強部材１２０によって支持された領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域１１２１に接続され、そして、該吊り下げ領域１１２１は、ばねＫａ_ｉ、減衰Ｒａ_ｉを介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0121】

いくつかの実施例において、補強部材１２０自体は、等価質量Ｍｍ_ｎを有し、補強部材１２０は、ばねＫａ_ｎ’、減衰Ｒａ_ｎ’を介して中心領域１１２に接続され、そして、補強部材１２０は、ばねＫａ_ｎ、減衰Ｒａ_ｎを介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、補強部材１２０自体が共振する場合、中心領域１１２を駆動して弾性要素１１０を駆動して大きい移動速度及び変位を発生させ、それにより高い音圧レベルを発生させる。

【0122】

質量－ばね－減衰システムの動力学的特性に基づいて、各質量－ばね－減衰システムは、いずれも自体の共振ピーク周波数ｆ０を有し、ｆ０で大きい移動速度及び変位を発生させることができる。振動アセンブリ１００の異なるパラメータ（例えば、弾性要素１１０及び／又は補強部材１２０の構造パラメータ）を設計することにより、振動アセンブリ１００の異なる位置の構造によって形成された質量－ばね－減衰システムが必要な周波数帯域で共振することができ、さらに振動アセンブリ１００の周波数応答曲線が複数の共振ピークを有し、それにより振動アセンブリ１００の有効周波数帯域を大幅に広げ、そして、補強部材１２０を設計することにより、振動アセンブリ１００は、より軽い質量を有し、より高い音圧レベルを出力することができる。

【0123】

図２は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第１の共振ピーク時の変形図であり、図３は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第２の共振ピーク時の変形図であり、図４は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第３の共振ピーク時の変形図であり、図５は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの第４の共振ピーク時の変形図である。

【0124】

図１に示す振動アセンブリ１００の等価振動モデルの概略図から分かるように、振動アセンブリ１００の各部分は、異なる周波数帯域で速度共振し、対応する周波数帯域で大きい速度値を出力することにより、振動アセンブリ１００の周波数応答曲線の対応する周波数帯域で大きい音圧値が出力され、対応する共振ピークが現れ、そして、複数の共振ピークにより、振動アセンブリ１００の周波数応答は、可聴範囲（例えば、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚ）内に高い感度を有する。

【0125】

図１及び図２に示すように、いくつかの実施例において、補強部材１２０の質量、弾性要素１１０の質量、等価空気質量、駆動端等価質量を組み合わせて合計等価質量Ｍｔを形成し、各部分の等価減衰により合計等価減衰Ｒｔを形成し、弾性要素１１０（特に、エッジ領域１１４、エッジ領域１１４と補強部材１２０との間の吊り下げ領域の弾性要素１１０）が大きいコンプライアンスを有し、システムに剛性Ｋｔを提供するため、質量Ｍｔ－ばねＫｔ－減衰Ｒｔシステムを形成し、該システムは、共振周波数を有し、駆動端の励起周波数が該システムの速度共振周波数に近い場合、システムは、共振し（図２に示す）、該Ｍｔ－Ｋｔ－Ｒｔシステムの速度共振周波数付近の周波数帯域で大きい速度値ｖ_ａを出力し、振動アセンブリ１００から出力された音圧振幅と音速が正の相関（ｐ_ａ∝ｖ_ａ）を有するため、周波数応答曲線に共振ピークが現れ、本明細書では、この共振ピークを振動アセンブリ１００の第１の共振ピークと定義する。いくつかの実施例において、図２に示すように、図２は、振動アセンブリ１００のＡ－Ａ断面における振動状況を示し、図２中の白い構造は、補強部材１２０の変形前の形状及び位置を表し、黒い構造は、補強部材１２０の第１の共振ピーク時の形状及び位置を表す。なお、図２は、Ａ－Ａ断面における、振動アセンブリ１００の補強部材１２０の中心から弾性要素１１０の片側縁部までの構造の状況、すなわち、Ａ－Ａ断面の半分のみを示し、示されていないＡ－Ａ断面の他の半分は、図２に示す状況と対称的である。振動アセンブリ１００のＡ－Ａ断面における振動状況から分かるように、第１の共振ピークの位置で、振動アセンブリ１００の主な変形位置は、弾性要素１１０の固定領域１１６に接続された部分である。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第１の共振ピークの周波数（第１の共振周波数とも呼ばれる）は、振動アセンブリ１００の質量と弾性要素１１０の弾性係数との比に関連してもよい。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、１８０Ｈｚ～３０００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～３０００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～２５００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～２０００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～１０００Ｈｚである。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造を設置することにより、振動アセンブリ１００の第１の共振ピークを上記周波数範囲内にすることができる。

【0126】

図１及び図３に示すように、弾性要素１１０の固定領域１１６とエッジ領域１１４との間の接続領域１１５は、吊り下げ状態にあり、該領域の等価質量がＭｍ_１であり、該領域は、ばねＫｍ、減衰Ｒｍを介してハウジングに固定接続され、そして、接続領域１１５は、ばねＫａ_１、減衰Ｒａ_１を介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0127】

エッジ領域１１４は、局所等価質量Ｍｍ_２を有し、該領域は、ばねＫａ_１’、減衰Ｒａ_１’を介して接続領域１１５に接続され、そして、エッジ領域１１４は、ばねＫａ_２、減衰Ｒａ_２を介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0128】

中心領域１１２の補強部材１２０が設置された領域とエッジ領域１１４との間に吊り下げ領域１１２１を有する。吊り下げ領域１１２１は、局所等価質量Ｍｍ_３を有し、該領域は、ばねＫａ_２’、減衰Ｒａ_２’を介してエッジ領域１１４に接続され、そして、補強部材１２０の位置する領域は、ばねＫａ_３、減衰Ｒａ_３を介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0129】

上記３つの部分は、等価質量Ｍｓ、等価剛性Ｋｓ、等価減衰Ｒｓを形成し、質量Ｍｓ－ばねＫｓ－減衰Ｒｓシステムを形成することができ、さらに、該システムは、共振周波数を有し、駆動端の励起周波数が該Ｍｓ－Ｋｓ－Ｒｓシステムの速度共振周波数に近い場合、システムは、共振し、該Ｍｓ－Ｋｓ－Ｒｓシステムの速度共振周波数付近の周波数帯域で大きい速度値ｖ_ａを出力し、振動アセンブリ１００から出力された音圧振幅と音速が正の相関（ｐ_ａ∝ｖ_ａ）を有するため、周波数応答曲線に共振ピークが現れ、本明細書では、この共振ピークを振動アセンブリ１００の第２の共振ピークと定義する。該共振ピークは、主に接続領域１１５、エッジ領域１１４、及び中心領域１１２の補強部材１２０が設置された領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域の振動モードにより生じ、図３に示すように、図３は、振動アセンブリ１００の、第２の共振ピークの前（図３中の上方の構造図）と第２の共振ピークの後（図３中の下方の構造図）の変形位置をそれぞれ示す。いくつかの実施例において、図３に示すように、振動アセンブリ１００のＡ－Ａ断面における振動状況から分かるように、第２の共振ピークの周波数の前後に、振動アセンブリ１００の主な変形位置は、エッジ領域１１４と吊り下げ領域１１２１である。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数（第２の共振周波数とも呼ばれる）は、弾性要素１１０の質量と弾性要素１１０の弾性係数との比に関連してもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲は、１０００Ｈｚ～１００００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲は、３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲は、３０００Ｈｚ～６０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲は、４０００Ｈｚ～６０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造を設置することにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの範囲を上記周波数範囲内にすることができる。

【0130】

図１及び図４に示すように、補強部材１２０自体は、等価質量Ｍｍ_ｎを有し、補強部材１２０は、ばねＫａ_ｎ’、減衰Ｒａ_ｎ’を介して中心領域１１２に接続され、そして、補強部材１２０は、ばねＫａ_ｎ、減衰Ｒａ_ｎを介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、補強部材１２０自体が共振する場合、中心領域１１２を駆動して弾性要素１１０を駆動して大きい移動速度及び変位を発生させ、それにより高い音圧レベルを発生させる。

【0131】

補強部材１２０、接続領域１１５、エッジ領域１１４、中心領域１１２の補強部材１２０が設置された領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域１１２１、等価空気質量、及び駆動端等価質量を組み合わせて合計等価質量Ｍｔ_１を形成し、各部分の等価減衰により合計等価減衰Ｒｔ_１を形成し、補強部材１２０、弾性要素１１０（特に、中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域）は、高い剛性を有し、システムに剛性Ｋｔ_１を提供するため、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムを形成し、該システムは、中心領域１１２の直径方向におけるある環状領域を等価固定支点とし、環状領域内と環状領域外で逆方向に運動することにより反転運動を形成する振動形式を有し、接続領域１１５、エッジ領域１１４、及び中心領域１１２の補強部材１２０が設置された領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域１１２１は、補強部材１２０によって駆動されて振動し、反転運動を振動形式とする共振モード（図４に示す）を実現し、該共振はまた、該等価質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの共振周波数点であり、駆動端の励起周波数が該システムの速度共振周波数に近い場合、該Ｍｔ_１－Ｋｔ_１－Ｒｔ_１システムは、共振し、該Ｍｔ_１－Ｋｔ_１－Ｒｔ_１システムの速度共振周波数付近の周波数帯域で大きい速度値ｖ_ａを出力し、振動アセンブリ１００から出力された音圧振幅と音速が正の相関（ｐ_ａ∝ｖ_ａ）を有するため、周波数応答曲線に共振ピークが現れ、本明細書では、この共振ピークを振動アセンブリ１００の第３の共振ピークと定義する。いくつかの実施例において、図４に示すように、図４は、振動アセンブリ１００の、第３の共振ピークの前（図４中の上方の構造図）と第３の共振ピークの後（図４中の下方の構造図）の変形位置をそれぞれ示し、振動アセンブリ１００のＡ－Ａ断面における振動状況から分かるように、第３の共振ピークの周波数（第３の共振周波数とも呼ばれる）の前後に、振動アセンブリ１００の主な変形位置は、補強部材１２０の反転変形の部分である。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークは、補強部材１２０の剛性に関連してもよい。いくつかの実施例において、第３の共振ピークの周波数範囲は、５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第３の共振ピークの周波数範囲は、６０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第３の共振ピークの周波数範囲は、６０００Ｈｚ～１００００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造を設置することにより、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの範囲を上記周波数範囲内にすることができる。

【0132】

図１及び図５に示すように、補強部材１２０は、中心領域１１２に対応して１つ以上の透かし彫り領域を有し、各透かし彫り領域は、質量－ばね－減衰システムであり、等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉ、Ｋａ_ｉ’、等価減衰Ｒａ_ｉ、Ｒａ_ｉ’を有する。透かし彫り領域は、ばねＫａ_ｉ’、減衰Ｒａ_ｉ’を介して隣接する透かし彫り領域に接続されるとともに、ばねＫａ_ｉ’、減衰Ｒａ_ｉ’を介して中心領域１１２の補強部材１２０によって支持された領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域１１２１に接続され、そして、該透かし彫り領域は、ばねＫａ_ｉ、減衰Ｒａ_ｉを介して弾性要素１１０の前端の空気負荷に接続され、力及び変位を伝達して空気を押して移動させる。

【0133】

透かし彫り領域同士が補強部材１２０の長尺状構造１２４によって間隔をあけて設置されるため、各透かし彫り領域は、それぞれ異なる共振周波数を形成し、それに接続された空気領域を独立して押して移動させ、対応する音圧を発生させることができ、さらに、補強部材１２０の各長尺状構造１２４の位置、寸法、数を設計することにより、各透かし彫り領域が異なる共振周波数を有することを実現することができ、それにより振動アセンブリ１００の周波数応答曲線に１つ以上の高周波共振ピーク（すなわち、第４の共振ピーク）が現れる。いくつかの実施例において、上記１つ以上の高周波共振ピーク（すなわち、第４の共振ピーク）の範囲は、１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであってもよい。

【0134】

さらに、振動アセンブリ１００が高周波（１００００Ｈｚ～２００００Ｈｚ）で出力する音圧レベルを高めるために、各長尺状構造１２４の位置、寸法、数を設計することにより、各透かし彫り領域の共振周波数が等しくなるか又は近くなる。いくつかの実施例において、各透かし彫り領域の共振周波数の差を４０００Ｈｚの範囲内にすることにより、振動アセンブリ１００の周波数応答曲線に出力音圧レベルが高い高周波共振ピークが現れ、本明細書では、この共振ピークを振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク（図５に示す）と定義する。いくつかの実施例において、図５に示すように、振動アセンブリ１００のＢ－Ｂ断面における振動状況から分かるように、第４の共振ピークの周波数（第４の共振周波数とも呼ばれる）付近に、振動アセンブリ１００の主な変形位置は、中心領域１１２の透かし彫り領域で生じた変形の部分である。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、８０００Ｈｚ～２００００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、１２０００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、１５０００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、１つ以上の透かし彫り領域の面積及び弾性要素１１０の厚さを設計することにより、各透かし彫り領域の共振周波数を調整することができ、それにより振動アセンブリ１００の第４の共振ピークが上記周波数範囲内にある。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークの範囲を上記周波数範囲内にするために、各透かし彫り領域の面積と弾性要素１１０の厚さとの比を、１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にする。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークの範囲を上記周波数範囲内にするために、各透かし彫り領域の面積と弾性要素１１０の厚さとの比を、１２０ｍｍ～９００ｍｍの範囲にする。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークの範囲を上記周波数範囲内にするために、各透かし彫り領域の面積と弾性要素１１０の厚さとの比を、１５０ｍｍ～８００ｍｍの範囲にする。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークの範囲を上記周波数範囲内にするために、各透かし彫り領域の面積と弾性要素１１０の厚さとの比を、１５０ｍｍ～７００ｍｍの範囲にする。

【0135】

図６に示すように、図６は、本明細書のいくつかの実施例に係る、第３の共振周波数と第４の共振周波数との差が異なる振動アセンブリ１００の周波数応答曲線であり、横軸は、周波数（単位：Ｈｚ）を表し、縦軸は、感度（ＳＰＬ）を表す。補強部材１２０と弾性要素１１０の構造を設計することにより、振動アセンブリ１００が可聴範囲に複数の共振ピークを有することを実現でき、さらに、複数の共振ピークなどの組み合わせにより、振動アセンブリ１００が可聴範囲全体に高い感度を有する。補強部材１２０の長尺状構造１２４及び環状構造１２２を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク２４０が異なる周波数範囲にあることを実現することができる。第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆを設計することにより、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との間の周波数帯域で、周波数応答曲線が平坦であり、出力音圧レベルが高いことを実現し、周波数応答曲線に谷が現れることを回避することができる。図６に示すように、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆが大きすぎると（図６に示すΔｆ２）、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との間の周波数帯域で、谷が現れ、出力音圧レベルが低下することを引き起こし、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆが小さすぎると（図６に示すΔｆ１）、第４の共振ピーク２４０の周波数が低下し、高周波数帯域（例えば、１２ｋＨｚ～２０ｋＨｚ）の音圧レベルが低下し、振動アセンブリ１００の周波数帯域が狭くなることを引き起こす。補強部材１２０及び弾性要素１１０の構造を調整することにより、第３の共振ピーク２３０を左に移動させ、及び／又は第４の共振ピーク２４０を右に移動させ、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆを大きくすることができる。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、８０Ｈｚ～１５０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、１００Ｈｚ～１３０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、２００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、３００Ｈｚ～１１０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、４００Ｈｚ～１００００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、５００Ｈｚ～９０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、２００Ｈｚ～１１０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、２００Ｈｚ～１００００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、２０００Ｈｚ～１５０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、３０００Ｈｚ～１４０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、４０００Ｈｚ～１３０００Ｈｚの範囲にある。

【0136】

図７Ａに示すように、補強部材１２０と弾性要素１１０の設計により、振動アセンブリ１００は、人の耳の可聴範囲（２０Ｈｚ～２００００Ｈｚ）内で必要な高次モードが現れ、振動アセンブリ１００の周波数応答曲線に上記第１の共振ピーク２１０、第２の共振ピーク２２０、第３の共振ピーク２３０及び第４の共振ピーク２４０が現れ、すなわち、２０Ｈｚ～２００００Ｈｚの周波数範囲内の振動アセンブリ１００の周波数応答曲線の共振ピークの数が４つであり、それにより振動アセンブリ１００が広い周波数帯域範囲で高い感度を有する。

【0137】

いくつかの実施例において、補強部材１２０と弾性要素１１０の構造を設計することにより、振動アセンブリ１００は、可聴範囲（２０Ｈｚ～２００００Ｈｚ）内で３つの共振ピークのみを有することができる。例えば、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークと第３の共振ピークとの周波数差が２０００Ｈｚ未満である場合、振動アセンブリ１００の周波数応答音圧レベル曲線には、第２の共振ピークと第３の共振ピークは１つの共振ピークとして現れる。また、例えば、補強部材１２０は、中心領域１１２に対応して１つ以上の吊り下げ領域を有し、各透かし彫り領域の共振周波数を可聴範囲より高くするか、又は各透かし彫り領域の共振周波数が異なり、かつ高周波範囲（１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚ）の異なる周波数帯域で異なる吊り下げ領域が異なる振動位相を有するようにして、音声の重畳相殺効果を達成する場合、高周波ロールオフの効果を得ることができ、振動アセンブリ１００の音圧レベル周波数応答曲線に第４の共振ピークが現れない。

【0138】

図７Ｂに示すように、図７Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る、第２の共振ピークと第３の共振ピークが重なる場合の概略図である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の全体寸法、長尺状構造１２４の数及び寸法、長尺状構造１２４の配置位置、中心領域１１２の補強部材１２０が設置された領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域１１２１の面積、エッジ領域１１４のパターン設計（例えば、エッジの幅、アーチ高さ、アーチ形状）、及び接続領域１１５の面積を含む、補強部材１２０の構造及び寸法を設計することにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０との周波数差を設計することができる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０との周波数差が２０００Ｈｚ～３０００Ｈｚの範囲にある場合、振動アセンブリ１００の周波数応答音圧レベル曲線（例えば、周波数応答曲線７１０）には、第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０との間に谷がなく、周波数応答曲線には依然として第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０（図中の破線に対応する）が識別することができる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０との周波数差がさらに減少し、例えば２０００Ｈｚ未満である場合、振動アセンブリ１００の周波数応答音圧レベル曲線（例えば、周波数応答曲線７２０）には、第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０は、１つの共振ピーク（図中の実線に対応する）として現れ、それにより中高周波数帯域（３０００Ｈｚ～１００００Ｈｚ）で高い感度を有することができる。

【0139】

補強部材１２０の環状構造１２２及び長尺状構造１２４を設計することにより、補強部材１２０が中心領域１１２に対応して１つ以上の透かし彫り領域を有し、各透かし彫り領域は、質量－ばね－減衰システムとなり、補強部材１２０の各長尺状構造１２４の位置、寸法、数を設計することにより、各透かし彫り領域の共振周波数が等しくなるか又は近くなる。いくつかの実施例において、各透かし彫り領域の共振周波数差が４０００Ｈｚの範囲にあり、それにより振動アセンブリ１００の周波数応答曲線に１つ以上の出力音圧レベルが高い高周波共振ピーク（すなわち、第４の共振ピーク）が現れる。

【0140】

いくつかの実施例において、図７Ｃに示すように、補強部材１２０の各長尺状構造１２４の位置、寸法、数を設計することにより、各透かし彫り領域の共振周波数を可聴範囲より高くするか、又は各透かし彫り領域の共振周波数が異なり、かつ高周波数範囲（１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚ）の異なる周波数帯域で異なる透かし彫り領域が異なる振動位相を有するようにして、音声の重畳相殺効果を達成する場合、高周波ロールオフの効果を得ることができ、振動アセンブリ１００の音圧レベル周波数応答曲線に第４の共振ピークが現れない。

【0141】

図７Ｄに示すように、図７Ｄは、本明細書のいくつかの実施例に係る、振動アセンブリ１００が２つの共振ピークを有する場合の周波数応答曲線の概略図である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造を設計することにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０との周波数差が２０００Ｈｚ未満である場合、振動アセンブリ１００の周波数応答音圧レベル曲線には、第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０は、１つの共振ピークとして現れる。一方、補強部材１２０の各長尺状構造１２４の位置、寸法、数を設計することにより、各透かし彫り領域の共振周波数を可聴範囲より高くするか、又は各透かし彫り領域の共振周波数が異なり、かつ高周波数範囲（１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚ）の異なる周波数帯域で異なる透かし彫り領域が異なる振動位相を有するようにして、音声の重畳相殺効果を達成する場合、高周波ロールオフの効果を得ることができ、振動アセンブリ１００の音圧レベル周波数応答曲線に第４の共振ピークが現れない。このとき、振動アセンブリ１００は、一定の帯域幅を有し、中高周波数帯域（３０００Ｈｚ～１００００Ｈｚ）で感度が高いという出力特徴を有する。

【0142】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０の吊り下げ領域１１２１及びエッジ領域１１４の面積及び厚さを設計することにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークが必要な周波数範囲にあることを確保することができる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークは、１０００Ｈｚ～１００００Ｈｚの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークは、３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークと第３の共振ピークとの周波数差を設計するとき、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークと第３の共振ピークとの周波数差を３０００Ｈｚ未満であるようにする。

【0143】

図８Ａに示すように、図８Ａは、本明細書のいくつかの実施例に係る、単一環状構造の補強部材を含む振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１の水平面投影面積（すなわち、吊り下げ領域１１２１の弾性要素１１０の振動方向に沿った投影面積）をＳ_ｖと定義し、エッジ領域１１４の水平面投影面積（すなわち、エッジ領域１１４の弾性要素１１０の振動方向に沿った投影面積）をＳ_ｅと定義し、吊り下げ領域１１２１の水平面投影面積Ｓ_ｖとエッジ領域１１４の水平面投影面積Ｓ_ｅとの和をＳ_ｓと定義する。物理量α（単位：ｍｍ）を、Ｓ_ｓと弾性要素１１０（振動板とも呼ばれる）の厚さＨ_ｉとの比と定義する。

【0144】

【数1】

【0145】

いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚにするために、Ｓ_ｓと振動板の厚さＨ_ｉとの比αは、５０００ｍｍ～１２０００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚにするために、αは、６０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲をさらに調整して高周波数に移動させるために、αは、６０００ｍｍ～９０００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲をさらに調整して高周波数に移動させるために、αは、６０００ｍｍ～８０００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲をさらに調整して高周波数に移動させるために、αは、６０００ｍｍ～７０００ｍｍの範囲にあってもよい。

【0146】

いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１及びエッジ領域１１４の面積と弾性要素１１０の厚さとの関係は、局所等価質量Ｍｍ_３、局所等価質量Ｍｍ_２、局所領域剛性Ｋａ_２’及び局所領域剛性Ｋａ_１’に影響を与え、さらに、接続領域１１５、エッジ領域１１４、吊り下げ領域１１２１の３つの部分によって形成された等価質量Ｍｓ、等価剛性Ｋｓ、等価減衰Ｒｓに影響を与えるため、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの範囲を制御する。いくつかの実施例において、さらにエッジ領域１１４のエッジのアーチ高さを設計することにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの制御を実現することができる。

【0147】

図８Ｂは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。いくつかの実施例において、図８Ｂに示すように、図中の周波数応答曲線８１０は、α＝８１９０ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線８２０は、α＝７１４６ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線８３０は、α＝１２３６０ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表す。周波数応答曲線８２０から分かるように、α＝７１４６ｍｍの場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０の周波数は、約７０００Ｈｚである。周波数応答曲線８１０から分かるように、α＝８１９０ｍｍの場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０の周波数は、約５０００Ｈｚであり、周波数応答曲線８１０の第２の共振ピーク２２０の振幅は、周波数応答曲線８２０の第２の共振ピーク２２０の振幅に近い。すなわち、αの増加に伴って、第２の共振ピーク２２０は、共振周波数が低下し、振幅がほぼ変化しない。周波数応答曲線８２０から分かるように、α＝１２３６０ｍｍの場合、振動アセンブリ１００に明らかな第２の共振ピークが現れず、このとき、振動アセンブリ１００の３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの範囲の振幅は、周波数応答曲線８１０及び周波数応答曲線８２０に比べて低下し、すなわち、α＝１２３６０ｍｍの場合、振動アセンブリ１００の出力音圧レベルが低い。したがって、αが６０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にある場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚであるように好適に制御することができ、それにより振動アセンブリ１００が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの範囲で高い出力音圧レベルを有する。

【0148】

図９Ａに示すように、図９Ａは、本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの部分概略構成図である。本明細書では、エッジ領域１１４のエッジのアーチ高さをΔｈと定義し、物理量δ（単位：ｍｍ）を、Ｓ_ｓと振動板のエッジのアーチ高さΔｈとの比と定義することができる。

【0149】

【数2】

【0150】

いくつかの実施例において、δは、５０ｍｍ～６００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、δは、１００ｍｍ～５００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚにするために、δは、２００ｍｍ～４００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚ範囲内でさらに低周波数に移動させるために、δは、３００ｍｍ～４００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚ範囲内でさらに低周波数に移動させるために、δは、３５０ｍｍ～４００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚ範囲内で高周波数に移動させるために、δは、２００ｍｍ～３００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚ範囲内でさらに高周波数に移動させるために、δは、２００ｍｍ～２５０ｍｍの範囲にあってもよい。

【0151】

いくつかの実施例において、エッジのアーチ高さを設計することにより、エッジ領域１１４及び吊り下げ領域１１２１の水平方向の投影面積を変化させない場合に、エッジ領域１１４の３次元寸法を変化させて、エッジ領域１１４の剛性Ｋａ_１’を変化させ、さらにスピーカーの第２の共振ピークの制御を実現することができる。いくつかの実施例において、さらに補強部の寸法を調整して設計することにより、スピーカーの出力音圧レベルを調整することができる。

【0152】

図９Ｂは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。いくつかの実施例において、図９Ｂに示すように、図中の周波数応答曲線９１０は、δ＝２６２ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線９２０は、δ＝１９７ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表す。周波数応答曲線９１０から分かるように、δ＝２６２ｍｍの場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０の周波数は、約５０００Ｈｚであり、周波数応答曲線９２０から分かるように、δ＝１９７ｍｍの場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０の周波数は、約７０００Ｈｚである。したがって、δの増加に伴って、第２の共振ピーク２２０は、共振周波数が低下し、δが２００ｍｍ～４００ｍｍの範囲にある場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚであるように好適に制御することができる。

【0153】

本明細書では、中心領域１１２の水平投影面積をＳ_ｃと定義し、補強部材１２０の最大輪郭の水平投影面積をＳ_ｒｍと定義し、吊り下げ領域１１２１の水平面投影面積をＳ_ｖと定義し、Ｓ_ｒｍ＝Ｓ_ｃ－Ｓ_ｖ。

【0154】

本明細書では、物理量

【数3】

（単位：１）を、吊り下げ領域１１２１の水平面投影面積Ｓ_ｖと中心領域１１２の水平投影面積Ｓ_ｃとの比と定義する。

【0155】

【数4】

【0156】

いくつかの実施例において、

【数5】

は、０．０５～０．７の範囲にある。いくつかの実施例において、

【数6】

は、０．１～０．５の範囲にある。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲を３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚにするために、

【数7】

は、０．１５～０．３５の範囲にある。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークを３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの周波数範囲内でさらに高周波数に移動させるために、

【数8】

は、０．１５～０．２５の範囲にある。いくつかの実施例において、

【数9】

は、０．１５～０．２の範囲にある。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークを３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの周波数範囲内でさらに低周波数に移動させるために、

【数10】

は、０．２５～０．３５の範囲にある。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークを３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの周波数範囲内でさらに低周波数に移動させるために、

【数11】

は、０．３～０．３５の範囲にある。

【0157】

いくつかの実施例において、振動アセンブリが第２の共振ピークに対応する周波数付近で変形するとき、吊り下げ領域１１２１、エッジ領域１１４に局所共振が発生するため、このとき、補強部材１２０の寸法（すなわち、補強部材１２０の最大輪郭の寸法）を設計することにより、補強部材１２０が該周波数帯域で一定の湾曲変形を実現することができ、それにより振動板の異なる領域の音圧の重畳増加を実現し、振動アセンブリ又はスピーカーの第２の共振ピークでの最大音圧レベルの出力を実現する。

【0158】

図９Ｃは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。いくつかの実施例において、図９Ｃに示すように、図中の周波数応答曲線９４０は、

【数12】

の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線９５０は、

【数13】

の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表す。周波数応答曲線９４０から分かるように、

【数14】

の場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０の周波数は、約４０００Ｈｚであり、周波数応答曲線９５０から分かるように、

【数15】

の場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク２２０の周波数は、約６０００Ｈｚである。したがって、

【数16】

の減少に伴って、第２の共振ピーク２２０は、共振周波数が増加し、

【数17】

が０．１５～０．３５の範囲にある場合、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚであるように好適に制御することができる。

【0159】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の透かし彫り領域（中心領域１１２に対応する吊り下げ領域）を変化させることにより、スピーカーの共振周波数を調整するために、長尺状構造１２４は、異なる幅、形状及び数を有することができる。具体的な内容については、後続の図１３Ａ～図１８Ｃ及びそれらの関連説明を参照する。

【0160】

いくつかの実施例において、透かし彫り領域の面積を設計する（例えば、補強部材１２０の長尺状構造１２４の数及び位置、環状構造１２２の数及び位置などを設計する）ことにより、振動アセンブリ１００の共振周波数を調整して、振動アセンブリ１００の使用性能を向上させることができる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、８０００Ｈｚ～２００００Ｈｚの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの範囲にあってもよい。

【0161】

図６及び図１０Ａに示すように、図１０Ａは、本明細書のいくつかの実施例に係る、単一環状構造の補強部材を含む振動アセンブリのＣ－Ｃ断面の第４の共振ピークの周波数付近の変形図である。図６から分かるように、第４の共振ピーク２４０と第３の共振ピーク２３０との周波数差Δｆは、振動アセンブリ１００の高周波数帯域の周波数応答曲線の平坦度に大きな影響を与える。いくつかの実施例において、図１０Ａに示すように、振動アセンブリ１００のＣ－Ｃ断面における振動状況から分かるように、第４の共振ピークの周波数付近に、振動アセンブリ１００の主な変形位置は、中心領域１１２の透かし彫り領域で生じた変形の部分である。いくつかの実施例において、質量－ばね－減衰システムとなり、等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉに対応するように補強部材１２０の中心領域１１２に対応する各透かし彫り領域を制御することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク２４０の制御を実現することができる。例えば、長尺状構造１２４の数及び寸法、環状構造１２２を設計して中心領域１１２の各透かし彫り領域の面積を設計し、各透かし彫り領域の面積をＳ_ｉと定義することができる。なお、図１０Ａは、単一環状構造の補強部材１２０を含む振動アセンブリ１００の第４の共振ピークの変形図を示すが、複数の環状構造の補強部材１２０を有する振動アセンブリ（例えば、図５に示す振動アセンブリ１００）に対して、該結論は依然として当てはまる。

【0162】

第４の共振ピークを適切な周波数範囲（１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚ）内にするために、本明細書では、物理量を、いずれかの透かし彫り領域の面積（すなわち、透かし彫り部の弾性要素１１０の振動方向に沿った投影面積）Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部の振動板（例えば、弾性要素１１０）の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μ（単位：ｍｍ）と定義する。

【0163】

【数18】

【0164】

いくつかの実施例において、振動板（例えば、弾性要素１１０）のヤング率及び密度が所与の範囲にある場合、μを設計することにより、振動アセンブリの第４の共振ピークの周波数位置を調整することができる。いくつかの実施例において、振動板のヤング率の所与の範囲は、５×１０＾８Ｐａ～１×１０＾１０Ｐａである。いくつかの実施例において、振動板のヤング率の所与の範囲は、１×１０＾９Ｐａ～５×１０＾９Ｐａである。いくつかの実施例において、振動板の密度の所与の範囲は、１×１０＾３ｋｇ／ｍ^３～４×１０＾３ｋｇ／ｍ^３である。いくつかの実施例において、振動板の密度の所与の範囲は、１×１０＾３ｋｇ／ｍ^３～２×１０＾３ｋｇ／ｍ^３である。

【0165】

いくつかの実施例において、面積厚さ比μは、１０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にある。いくつかの実施例において、面積厚さ比μは、１５００ｍｍ～９０００ｍｍの範囲にある。いくつかの実施例において、面積厚さ比μは、２０００ｍｍ～８０００ｍｍの範囲にある。いくつかの実施例において、面積厚さ比μは、２５００ｍｍ～７５００ｍｍの範囲にある。いくつかの実施例において、面積厚さ比μは、３０００ｍｍ～７０００ｍｍの範囲にある。いくつかの実施例において、面積厚さ比μは、３５００ｍｍ～６５００ｍｍの範囲にある。いくつかの実施例において、面積厚さ比μは、４０００ｍｍ～６０００ｍｍの範囲にある。

【0166】

いくつかの実施例において、各透かし彫り領域の面積及び振動板の厚さを設計することにより、各透かし彫り領域の等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉを制御し、さらにスピーカーの第４の共振ピークの制御を実現することができる。

【0167】

図１０Ｂは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。いくつかの実施例において、図１０Ｂに示すように、図中の周波数応答曲線１０１０は、μ＝５２３０ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線１０２０は、μ＝４８７０ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線１０３０は、μ＝５３３０ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線１０４０は、μ＝５４４０ｍｍの場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表す。図１０Ｂに示すように、μ＝５２３０ｍｍの場合に対応する周波数応答曲線１０１０の第４の共振ピークの周波数は、約１５０００Ｈｚであり、μ＝４８７０ｍｍの場合に対応する周波数応答曲線１０２０の第４の共振ピークの周波数は、約１２０００Ｈｚであり、μ＝５３３０ｍｍの場合に対応する周波数応答曲線１０３０の第４の共振ピークの周波数は、約１６０００Ｈｚであり、μ＝５４４０ｍｍの場合に対応する周波数応答曲線１０４０の第４の共振ピークの周波数は、約１７０００Ｈｚである。したがって、μが４０００ｍｍ～６０００ｍｍの範囲にある場合、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークの周波数範囲が１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであるように好適に制御することができる。

【0168】

図１１に示すように、いくつかの実施例において、補強部材１２０は、複数の環状構造（例えば、二重環状構造）を有し、すなわち、補強部材１２０は、径方向に沿って隣接して設置された複数の環状構造（例えば、第１の環状構造、第２の環状構造など）を含み、各環状構造の直径が異なり、直径が小さい環状構造は、直径が大きい環状構造の内側に設置される。本明細書では、第１の環状構造の内部の弾性要素１１０の各透かし彫り領域の面積をＳ_１ｉと定義し、第１の環状構造と第２の環状構造が隣接する環状構造である場合、第１の環状構造と第２の環状構造との間の弾性要素１１０の各透かし彫り領域の面積をＳ_２ｉと定義する。別のいくつかの実施例において、補強部材１２０は、より多くの環状構造１２２を有してもよく、第ｎ－１の環状構造と第ｎの環状構造との間の弾性要素１１０の各透かし彫り領域の面積をＳ_ｎｉとして外へ順次に定義する。異なる直径の環状構造の間に位置する透かし彫り領域は、第１の透かし彫り領域と第２の透かし彫り領域を含んでもよく、第１の透かし彫り領域の重心と中心領域の中心との間の距離は、第２の透かし彫り領域の重心と中心領域の中心との間の距離と異なる。本明細書では、弾性要素１１０の透かし彫り領域面積比γ（単位：１）である物理量を、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比と定義する。

【0169】

【数19】

【0170】

式中、ｋ＞ｊである。γを設計することにより、振動アセンブリの第４の共振ピークの周波数位置及び出力音圧レベルを調整することができる。

【0171】

図１１及び図１２Ａに示すように、図１２Ａは、図１１に対応する振動アセンブリの周波数応答曲線である。構造１～構造４において、第１の環状領域と第２の環状領域との間の各透かし彫り領域の面積Ｓ_２ｉ（すなわち、第１の透かし彫り領域）と第１の環状領域の内部の各透かし彫り領域の面積Ｓ_１ｉ（すなわち、第２の透かし彫り領域）との面積比γは、順に５．９、４．７、３．９、３．２である。図１１から分かるように、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置に、構造１～構造４において、γの減少に伴って、内側の環状構造１２２内に位置する第１の透かし彫り領域の半径ΔＲ_１が徐々に増加し、内側の環状構造１２２と外側の環状構造１２２との間に位置する第２の透かし彫り領域の半径ΔＲ_２が徐々に減少する。いくつかの実施例において、さらに図１２Ａに示すように、構造１～構造４の振動アセンブリの周波数応答曲線には、第４の共振ピーク位置での音圧振幅出力は、徐々に増加する。したがって、中心領域１１２の各透かし彫り領域面積比は、各透かし彫り領域の共振周波数に影響を与え、最後に高周波数帯域での音圧重畳効果が得られ、すなわち、γを設定することにより、振動アセンブリ１００の高周波数感度を調整することができる。

【0172】

いくつかの実施例において、中心領域１１２の各透かし彫り領域面積比をできるだけ小さくし、例えば、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γを０．１～１０の範囲にする。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．１６～６の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．２～５の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．２５～４の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．２５～１の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．２５～０．６の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．１～４の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．１～３の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．１～２の範囲にある。いくつかの実施例において、第１の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｋｉと第２の透かし彫り領域の面積Ｓ_ｊｉとの比γは、０．１～１の範囲にある。

【0173】

いくつかの実施例において、弾性要素１１０の各透かし彫り領域の面積の比は、各透かし彫り領域の共振周波数差に影響を与えるが、各透かし彫り領域の共振周波数が等しいか又は近いため、各透かし彫り領域の音圧を重畳させることにより、スピーカーの第４の共振ピーク位置での出力音圧レベルを高める。

【0174】

図１０Ｃは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。いくつかの実施例において、図１０Ｃに示すように、図中の周波数応答曲線１０５０は、γ＝０．６の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線１０６０は、γ＝０．２の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表す。図１０Ｃに示すように、周波数応答曲線１０５０の第４の共振ピークでの出力音圧レベル（振幅）は高く、周波数応答曲線１０６０の第４の共振ピークでの出力音圧レベル（振幅）は低い。したがって、γの範囲が０．２５～４である場合、振動アセンブリ１００は、高周波数範囲（例えば、１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚ）に高い出力音圧レベルを有することができる。

【0175】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の振動方向に沿った投影面積と、補強部材１２０の最大輪郭の、振動方向に沿った中心領域１１２への投影面積とを設計することにより、補強部材１２０の質量、質量中心、剛性、及び中心領域１１２の透かし彫り領域の質量、剛性の調整を実現することができ、それにより振動アセンブリ１００の第１の共振ピーク、第３の共振ピーク及び第４の共振ピークの調整を実現することができる。

【0176】

本明細書では、図１１に示すように、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比β（単位：１）を、補強部材１２０の振動方向に沿った投影の形状における、補強部の投影面積Ｓ_ｒと補強部材１２０の最大輪郭の中心領域１１２への投影面積Ｓ_ｔとの比と定義する。

【0177】

【数20】

【0178】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．１～０．８である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．２～０．７である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．１～０．７である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．２～０．６である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．３～０．６である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．４～０．５である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．３～０．５である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．２～０．５である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．１～０．５である。

【0179】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の振動方向に沿った投影面積と、補強部材１２０の最大輪郭の振動方向に沿った投影面積とを設計することにより、補強部材１２０の質量、質量中心、剛性の制御と、中心領域１１２の透かし彫り領域の質量及び剛性の調整とを実現することができ、それにより補強部材１２０の質量、弾性要素１１０の質量、等価空気質量、駆動端等価質量を組み合わせて形成した合計等価質量Ｍｔを制御し、さらにスピーカーの第１の共振ピーク、第３の共振ピーク及び第４の共振ピークを調整することを実現することができる。

【0180】

図１２Ｂは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。いくつかの実施例において、図１２Ｂに示すように、図中の周波数応答曲線１２１０は、β＝０．１６の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線１２２０は、β＝０．１７の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表し、周波数応答曲線１２３０は、β＝０．２６の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線を表す。図１２Ｂに示すように、周波数応答曲線１２１０、周波数応答曲線１２２０及び周波数応答曲線１２３０は、第１の共振ピーク２１０、第２の共振ピーク２２０、第３の共振ピーク２３０及び第４の共振ピーク２４０を有し、βの値が変化する場合、第１の共振ピーク２１０、第３の共振ピーク２３０及び第４の共振ピーク２４０の周波数はいずれも大きく変化するが、第２の共振ピーク２２０の周波数はわずかに変化する。β＝０．１６の場合、周波数応答曲線１２１０には、第４の共振ピーク２４０が現れない。βが０．１７まで増加する場合、振動アセンブリの第１の共振ピーク２１０及び第２の共振ピーク２２０の変化が小さく、第３の共振ピーク２３０が高周波数に移動し、高周波数での出力音圧レベルが向上し、第４の共振ピーク２４０が明らかに現れる。βが０．２６まで増加する場合、第１の共振ピーク２１０が低周波数に移動し、第３の共振ピーク２３０が高周波数に移動し、第４の共振ピーク２４０が高周波数に移動し、振動アセンブリ全体の出力音圧レベルが低下する。したがって、βが変化する場合、振動アセンブリ１００の第１の共振ピーク、第３の共振ピーク及び第４の共振ピークを調整することができ、振動アセンブリ１００の第１の共振ピーク、第３の共振ピーク及び第４の共振ピークを適切な範囲（例えば、本明細書の実施例に示される範囲）内にするとともに、振動アセンブリに高い出力音圧レベルを備えさせるために、βを０．１～０．５の範囲に設定することができる。

【0181】

図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、図１３Ａ及び図１３Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る、異なる数の長尺状構造を有する振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数を調整することにより、振動アセンブリ１００全体の質量を調整して、補強部材１２０の質量、弾性要素１１０の質量、等価空気質量、駆動端等価質量を組み合わせて形成した合計等価質量Ｍｔを変化させることができるため、質量Ｍｔ－ばねＫｔ－減衰Ｒｔシステムの共振周波数が変化し、さらに振動アセンブリ１００の一次共振周波数が変化し、振動アセンブリ１００の第１の共振周波数の前の低周波数帯域及び第１の共振周波数の後の中周波数帯域の感度が変化する。いくつかの実施例において、合計等価質量Ｍｔが増加するように、多くの長尺状構造１２４を設計することができ、振動アセンブリ１００の第１の共振周波数をその前に移動させることにより、振動アセンブリ１００の第１の共振周波数の前の低周波数帯域、例えば、３０００Ｈｚの前の周波数帯域、２０００Ｈｚの前の周波数帯域、１０００Ｈｚの前の周波数帯域、５００Ｈｚの前の周波数帯域、３００Ｈｚの前の周波数帯域の感度を向上させる。いくつかの実施例において、合計等価質量Ｍｔが減少するように、少ない長尺状構造１２４を設計し、振動アセンブリ１００の第１の共振周波数をその後に移動させることにより、振動アセンブリ１００の第１の共振周波数の後の中周波数帯域、例えば、３０００Ｈｚの後の周波数帯域の感度を向上させる。また、例えば、２０００Ｈｚの後の周波数帯域の感度を向上させてもよい。また、例えば、１０００Ｈｚの後の周波数帯域の感度を向上させてもよい。また、例えば、５００Ｈｚの後の周波数帯域の感度を向上させてもよい。また、例えば、３００Ｈｚの後の周波数帯域の感度を向上させてもよい。

【0182】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数を調整することにより、さらに補強部材１２０の剛性を調整して、補強部材１２０、弾性要素１１０からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１を変化させることができ、補強部材１２０、接続領域１１５、エッジ領域１１４、中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域、等価空気質量、駆動端等価質量を組み合わせて合計等価質量Ｍｔ_１を形成し、各部分の等価減衰により合計等価減衰Ｒｔ_１を形成し、形成された質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムは、補強部材１２０の直径方向におけるある環状領域を等価固定支点とし、環による反転運動の共振周波数を変化させることにより、振動アセンブリ１００の第３の共振位置が変化する。

【0183】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数を調整することにより、さらに補強部材１２０の中心領域１１２に対応して有する１つ以上の吊り下げ領域の面積を調整して、各透かし彫り領域の等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉ、Ｋａ_ｉ’、等価減衰Ｒａ_ｉ、Ｒａ_ｉ’を変化させることができ、それにより振動アセンブリの第４の共振ピーク位置が変化する。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の数を調整することにより、さらに振動アセンブリの面積厚さ比μ、及び補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βを調整して、振動アセンブリの第４の共振ピークの位置を調整することができる。

【0184】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の長尺状構造１２４の数は、調整可能であり、実際の応用ニーズに応じて、振動アセンブリ１００の第１の共振ピーク、第３の共振ピーク、第４の共振ピークの位置を調整して、振動アセンブリ１００の周波数応答の制御可能な調整を実現することができる。

【0185】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の弾性要素１１０の振動方向に沿った投影の形状は、矩形、台形、曲線形、砂時計形、花弁形のうちの少なくとも１種を含むため、長尺状構造１２４の形状を調整することにより、補強部材１２０の透かし彫り領域（補強部材１２０の投影範囲内の中心領域１１２の吊り下げ領域に対応する）の面積を変化させて、透かし彫り領域の面積と弾性要素１１０の厚さとの関係（面積厚さ比μ）を調整することができ、それにより第４の共振ピークを調整するという目的を達成することができる。また、補強部材１２０の異なる環状構造１２２の間の透かし彫り領域の面積の関係（透かし彫り領域面積比γ）を変化させることにより、第４の共振ピークを調整するという目的を達成することができ、さらに、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積の関係（補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比β）を変化させることにより、第１の共振ピーク、第３の共振ピーク、及び第４の共振ピークを調整するという目的を達成することができる。

【0186】

図１４Ａ～図１４Ｄに示すように、図１４Ａ～図１４Ｄは、本明細書のいくつかの実施例に係る、幅が異なる長尺状構造を有する振動アセンブリの概略構成図であり、図１４Ａ中の長尺状構造１２４は、逆台形であり（すなわち、台形の短辺が補強部材１２０の中心に近接する）、図１４Ｂ中の長尺状構造１２４は、台形であり（すなわち、台形の短辺が補強部材１２０の中心から離れる）、図１４Ｃ中の長尺状構造１２４は、外側弧形であり、図１４Ｄ中の長尺状構造１２４は、内側弧形である。いくつかの実施例において、異なる横方向幅を有する長尺状構造１２４を設計することにより、補強部材１２０の質量中心の位置を効果的に調整することができる。いくつかの実施例において、補強部材１２０の質量を変化させずに補強部材１２０自体の剛性を変化させることにより、補強部材１２０、弾性要素１１０（特に、中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域）からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１が変化し、さらに、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を変化させることにより、振動アセンブリ１００の第３の共振周波数が変化する。

【0187】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の幅の設計を変更することにより、長尺状構造１２４の中心から周囲に延在する異なる位置の局所剛性が異なることができる。駆動端周波数が質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの共振周波数に近い場合、固定領域１１６とエッジ領域１１４との間の接続領域１１５、エッジ領域１１４、及び中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域とエッジ領域１１４との間の吊り下げ領域は、補強部材１２０によって駆動されて振動し、３ｄＢ帯域幅で調整可能な共振ピークが得られる。

【0188】

図１４Ａ～図１４Ｄに示すように、いくつかの実施例において、逆台形の長尺状構造１２４、外側弧形（外向きに突出する弧形を外側弧形と、内向きに凹む弧形を内側弧形と定義し、外側弧形は、円弧、楕円、高次関数円弧、及び他の任意の外側円弧であってもよい）の長尺状構造１２４を設計することにより、広い３ｄＢの帯域幅の振動アセンブリ１００の第３の共振ピークを得ることができ、低いＱ値、広い帯域幅が要求されるシナリオに適用することができる。いくつかの実施例において、台形、矩形、内側弧形（外向きに突出する弧形を外側弧形と、内向きに凹む弧形を内側弧形と定義し、内側弧形は、円弧、楕円、高次関数円弧、及び他の任意の内側円弧であってもよい）の長尺状構造１２４を設計することにより、感度が高く、小さい３ｄＢ帯域幅の振動アセンブリ１００の第３の共振ピークを得ることができ、高いＱ値、高い局所感度が要求されるシナリオに適用することができる。

【0189】

異なる横方向幅を有する長尺状構造１２４を設計することにより、さらに補強部材１２０の中心領域１１２に対応して有する１つ以上の吊り下げ領域の面積を調整することができ、それにより各等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉ、Ｋａ_ｉ’、等価減衰Ｒａ_ｉ、Ｒａ_ｉ’が変化する。さらに、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置が変化する。

【0190】

したがって、異なる横方向幅を有する長尺状構造１２４を設計することにより、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの周波数位置、共振ピークでの３ｄＢ帯域幅、共振ピークでの振動アセンブリ１００の感度、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置を調整することができる。

【0191】

図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、図１５Ａ及び図１５Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る、異なる形状の尺状構造を有する振動アセンブリの概略構成図であり、図１５Ａ中の長尺状構造１２４は、回転形状であり、図１５Ｂ中の長尺状構造１２４は、Ｓ字状である。いくつかの実施例において、異なる横方向形状の長尺状構造１２４を設計することにより、補強部材１２０の剛性を調整して、補強部材１２０、弾性要素１１０（特に、中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域）からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１を変化させ、さらに、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を変化させることにより、振動アセンブリ１００の第３の共振位置が変化する。いくつかの実施例において、さらに補強部材の中心領域１１２に対応して有する１つ以上の吊り下げ領域の面積を調整することにより、各等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉ、Ｋａ_ｉ’、等価減衰Ｒａ_ｉ、Ｒａ_ｉ’が変化し、それにより振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置が変化する。いくつかの実施例において、異なる横方向形状の長尺状構造１２４を設計することにより、さらに補強部材１２０内部の応力分布を調整し、補強部材１２０の加工変形を制御することができる。

【0192】

図１６Ａ～図１６Ｅに示すように、図１６Ａ～図１６Ｅは、本明細書のいくつかの実施例に係る、異なる形状の長尺状構造を有する補強部材の概略構成図である。いくつかの実施例において、異なる形状の長尺状構造による振動アセンブリの共振ピーク（例えば、第１の共振ピーク、第３の共振ピーク及び第４の共振ピーク）への影響を正確に調整するために、中心から縁部に向かって幅が徐々に減少する長尺状構造１２４に対して、スポーク夾角θを、長尺状構造の上記振動方向に垂直な投影平面への投影の形状の２つの側辺の間の夾角と定義し、θを設定することにより、振動アセンブリの共振ピークを調整することができる。いくつかの実施例において、側辺が直線辺である長尺状構造１２４（図１６Ａ～図１６Ｃに示す）の場合、夾角θは、スポークの２つの側辺の間の夾角である。いくつかの実施例において、側辺が円弧辺である長尺状構造１２４（図１６Ｅに示す）の場合、夾角θは、長尺状構造１２４の２つの側辺の接線の間の夾角である。いくつかの実施例において、異なる形状の長尺状構造による振動アセンブリの共振ピーク（例えば、第１の共振ピーク、第３の共振ピーク及び第４の共振ピーク）への影響を正確に調整するために、図１６Ｄに示すように、中心から縁部に向かって幅が徐々に増加するスポーク構造に対して、スポーク夾角をθ_ｉと定義し、θ_ｉを設定することにより、振動アセンブリの共振ピークを調整することができる。いくつかの実施例において、側辺が直線辺である長尺状構造１２４の場合、夾角θ_ｉは、スポークの２つの側辺の間の夾角である。いくつかの実施例において、側辺が円弧辺である長尺状構造１２４の場合、夾角θ_ｉは、スポークの２つの側辺の接線の間の夾角である。

【0193】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ（又はθ_ｉ）を設計することにより、補強部材１２０の質量を変化させないか又は変化させるとともに、補強部材１２０自体の剛性を変化させることにより、補強部材１２０、弾性要素１１０からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１が変化し、さらに、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を変化させることにより、振動アセンブリ１００の第３の共振位置が変化し、そして、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅を制御することができる。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ（又はθ_ｉ）を大きくすることにより、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅を効果的に拡大することができる。

【0194】

低いＱ値、広い帯域幅が要求されるいくつかの振動アセンブリ１００の周波数応答に対応して、長尺状構造１２４の夾角θ（又はθ_ｉ）を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～１５０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～１２０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～９０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～８０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０°～６０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～９０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～８０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～７０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～６０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～４５°の範囲にあってもよい。

【0195】

高いＱ値、狭い帯域幅が要求されるいくつかの振動アセンブリ１００の周波数応答に対応して、長尺状構造１２４の夾角θ（又はθ_ｉ）を小さく設計することができる。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～９０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～８０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～７０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～６０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０～４５°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～６０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～８０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～９０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～１２０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θ_ｉは、０～１５０°の範囲にあってもよい。

【0196】

いくつかの実施例において、θとθ_ｉとの関係を以下のように定義する。

【0197】

【数21】

【0198】

低いＱ値、広い帯域幅が要求されるいくつかのスピーカーの周波数応答に対応して、長尺状構造１２４の夾角θを大きく設計することができる。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、－９０°～１５０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、－４５°～９０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、０°～６０°の範囲にあってもよい。

【0199】

高いＱ値、狭い帯域幅が要求されるいくつかのスピーカーの周波数応答に対応して、長尺状構造１２４の夾角θを小さく設計することができる。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、－１５０°～９０°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、－９０°～４５°の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θは、－６０°～０°の範囲にあってもよい。

【0200】

いくつかの実施例において、不規則な形状の長尺状構造１２４に対して、長尺状構造１２４の夾角を設計することができない。このとき、面積の方法を用いて設計することができ、補強部材１２０の質量を変化させないか又は変化させるとともに、補強部材１２０自体の剛性を変化させることにより、補強部材１２０、弾性要素１１０からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１が変化し、さらに、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を変化させることにより、振動アセンブリ１００の第３の共振位置が変化し、さらに、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅を制御することができる。

【0201】

図１６Ｆは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図であり、振動アセンブリの構造を設計することにより、振動アセンブリの第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０を結合し、振動アセンブリの周波数応答曲線に２つのみの共振ピークが現れる。図１６Ｆは、長尺状構造１２４の夾角θが２０°、１０°及び１°である場合の振動アセンブリの周波数応答曲線をそれぞれ示し、図１６Ｆに示すように、夾角θの増加に伴って、振動アセンブリの中高周波共振ピーク（例えば、第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０を結合して形成した共振ピーク）の３ｄＢ帯域幅が徐々に増加する。したがって、長尺状構造１２４の夾角θを調整することにより、振動アセンブリの中高周波共振ピークの３ｄＢ帯域幅を調整することができる。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４の夾角θを－６０°～６０°の範囲に設定することにより、振動アセンブリの少なくとも１つの中高周波共振ピークの３ｄＢ帯域幅を１０００Ｈｚ以上にすることができる。

【0202】

図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、図１７Ａ及び図１７Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る、不規則な長尺状構造を有する補強部材の概略構成図である。いくつかの実施例において、不規則な長尺状構造を正確に設計して振動アセンブリの共振ピークを調整するという目的を達成するために、図１７Ａに示すように、補強部材１２０の最大輪郭により半径がＲの円を定義するとともに、最大輪郭によって定義された円の半径Ｒの１／２を半径Ｒ／２と定義し、半径Ｒ／２の範囲内の補強部材１２０の水平投影面積をＳ_ｉｎと定義し、半径Ｒ／２の円と半径Ｒの円との間の範囲内の補強部材１２０の水平投影（すなわち、振動アセンブリの振動方向に沿った投影）面積をＳ_ｏｕｔと定義し、物理量τを、補強部材１２０の水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと補強部材１２０の水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比

【数22】

と定義する。

【0203】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと補強部材１２０の水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τを調整して、補強部材１２０の質量分布を制御することにより、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの帯域幅の制御を実現することができる。他のタイプの規則的な補強部材１２０の構造、図１７Ｂに示すように、例えば、楕円形、長方形、正方形、他の多角形構造の場合、補強部材１２０の最大輪郭により補強部材１２０と類似する図形を定義して包絡し、図形の中心領域を基準点と定義し、基準点から輪郭包絡線の各点までの距離をＲ（例えば、Ｒ_ｉ、…、Ｒ_ｉ＋３）とし、全ての対応するＲ／２（例えば、Ｒ_ｉ／２、…、Ｒ_ｉ＋３／２）点により形成された領域における補強部材１２０の水平投影面積をＳ_ｉｎとし、距離Ｒ／２と距離Ｒとの間の範囲内の補強部材１２０の水平投影面積をＳ_ｏｕｔとし、他の不規則な補強部材１２０の構造の場合、その最大輪郭により類似する構造の規則的な図形で包絡し、上記と同様にＳ_ｉｎ、Ｓ_ｏｕｔ、及び比τを定義する。

【0204】

低いＱ値及び広い帯域幅が要求されるいくつかの振動アセンブリ１００の周波数応答に対応して、補強部材１２０の中心領域に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．３～２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．５～１．５の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．５～１．２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．５～１．３の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．５～１．４の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．３～１．２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．３～１．６の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．５～２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．５～２．２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．３～２．２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、０．３～２の範囲にあってもよい。

【0205】

高いＱ値、狭い帯域幅が要求されるいくつかの振動アセンブリ１００の周波数応答に対応して、補強部材１２０の縁部領域に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、１～３の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、１．２～２．８の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、１．４～２．６の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、１．６～２．４の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、１．８～２．２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、１．２～２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、１～２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、２～２．８の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τは、２～２．５の範囲にあってもよい。

【0206】

いくつかの実施例において、水平投影面積Ｓ_ｏｕｔと水平投影面積Ｓ_ｉｎとの比τの範囲を調整することにより、振動アセンブリの振動時の反転運動の共振周波数を変化させることができ、それにより第３の共振ピークの位置を変化させる。図１７Ｃは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。図１７Ｃに示すように、図１７Ｃには、τが１．６８、１．７３である場合の振動アセンブリの周波数応答曲線がそれぞれ示され、２本の周波数応答曲線の第３の共振ピーク２３０での３ｄＢ帯域幅がいずれも狭い。そして、τが１．６８から１．７３まで増加する場合、第３の共振ピーク２３０は、低周波数に移動する。したがって、τの増加に伴って、第３の共振ピーク２３０に対応する周波数は減少し、振動アセンブリのτを調整することにより、第３の共振ピークの帯域幅及び位置を効果的に調整することができる。

【0207】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を（例えば、１～１０の範囲内に）調整し、補強部材１２０の透かし彫り領域（補強部材１２０の投影範囲内の中心領域１１２に対応する吊り下げ領域）の面積を変化させて、透かし彫り領域の面積と弾性要素１１０の厚さとの関係（面積厚さ比μ）を調整することにより、第４の共振ピークを調整するという目的を達成することができ、補強部材１２０の異なる環状構造１２２の間の透かし彫り領域の面積の関係（透かし彫り領域面積比γ）を変化させて、第４の共振ピークを調整するという目的を達成することができ、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積の関係（補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比β）を変化させて、第１の共振ピーク、第３の共振ピーク、及び第４の共振ピークを調整するという目的を達成することができる。

【0208】

いくつかの実施例において、環状構造１２２は、重心が重なる第１の環状構造と第２の環状構造を含んでもよく、このとき、第１の環状構造の径方向寸法は、第２の環状構造の径方向寸法より小さい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４は、少なくとも１つの第１の長尺状構造と少なくとも１つの第２の長尺状構造をさらに含んでもよく、少なくとも１つの第１の長尺状構造は、第１の環状構造の内側に設置され、第１の環状構造に接続され、少なくとも１つの第２の長尺状構造は、第１の環状構造と第２の環状構造との間に設置され、第１の環状構造と第２の環状構造にそれぞれ接続されて、補強部材１２０に複数の異なる透かし彫り領域を形成させる。

【0209】

図１８Ａ～図１８Ｃに示すように、図１８Ａ～図１８Ｃは、本明細書のいくつかの実施例態に係る、異なる数の環状構造を有する振動アセンブリの概略構成図であり、図１８Ａ中の環状構造１２２は、単一環状構造であり、図１８Ｂ中の環状構造１２２は、二重環状構造であり、図１８Ｃ中の環状構造１２２は、３環状構造である。環状構造１２２の数を設計することにより、補強部材１２０の質量、剛性の調整を実現することができるとともに、中心領域１１２の透かし彫り領域の面積の調整を実現することができる。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、１～１０の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、１～５の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数は、１～３の範囲にあってもよい。

【0210】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を調整することにより、補強部材１２０の質量を調整して、補強部材１２０の質量、弾性要素１１０の質量、等価空気質量、駆動端等価質量を組み合わせて形成した合計等価質量Ｍｔを変化させることができるため、質量Ｍｔ－ばねＫｔ－減衰Ｒｔシステムの共振周波数が変化し、さらに振動アセンブリ１００の一次共振周波数が変化する。

【0211】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を調整することにより、さらに補強部材１２０の剛性を調整して、補強部材１２０、弾性要素１１０（特に、中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域）からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１を変化させることができ、さらに、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を変化させ、それにより振動アセンブリ１００の第３の共振位置が変化する。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を調整することにより、さらに長尺状構造１２４の中心から周囲に延在する異なる位置の剛性分布が異なることができ、駆動端周波数が質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの共振周波数に近い場合、接続領域１１５、エッジ領域１１４、及び中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域とエッジ領域１１４との間の局所吊り下げ領域は、補強部材１２０によって駆動されて振動し、３ｄＢ帯域幅で調整可能な共振ピークが得られる。

【0212】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を調整することにより、さらに中心領域１１２の透かし彫り領域の面積を調整して、各透かし彫り領域の等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉ、Ｋａ_ｉ’、等価減衰Ｒａ_ｉ、Ｒａ_ｉ’を変化させることができ、それにより振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置が変化する。

【0213】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を調整することにより、さらに最も外側の環状構造１２２の寸法を調整し、中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域とエッジ領域１１４との間の局所透かし彫り領域の面積を調整することができ、該領域、接続領域１１５、エッジ領域１１４の３つの部分は、等価質量Ｍｓ、等価剛性Ｋｓ、等価減衰Ｒｓを形成することができる。中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域とエッジ領域１１４との間の局所吊り下げ領域の面積により、質量Ｍｓ－ばねＫｓ－減衰Ｒｓシステムの共振周波数を変化させて、振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク位置の調整を実現する。

【0214】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を調整することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の振動板の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１５０ｍｍ～７００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．２５～４の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．２～０．７である。いくつかの実施例において、環状構造１２２の数を調整することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の振動板の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．１～１０の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．１～０．８である。

【0215】

図１９に示すように、図１９は、本明細書のいくつかの実施例に係る、内側環の長尺状構造と外側環の長尺状構造が不連続である振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００が少なくとも２つの環状構造を含む場合、環状構造１２２は、長尺状構造１２４を、中心から周囲への延在方向に沿って複数の領域に分割し、各領域内の長尺状構造１２４は、連続に設置されてもよく、不連続に設置されてもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の１つ以上の環状構造１２２は、少なくとも第１の環状構造１２２１を含んでもよい。例えば、環状構造１２２は、重心が重なる第１の環状構造１２２１と第２の環状構造１２２２を含んでもよく、第１の環状構造１２２１の径方向寸法は、第２の環状構造１２２２の径方向寸法より小さい。いくつかの実施例において、長尺状構造１２４は、少なくとも１つの第１の長尺状構造１２４１と少なくとも１つの第２の長尺状構造１２４２を含んでもよく、いずれかの第１の長尺状構造１２４１は、第１の環状構造１２２１の内側の第１の位置に設置されるとともに、第１の環状構造１２２１に接続され、いずれかの第２の長尺状構造１２４２は、第１の環状構造１２２１の外側とは第２の位置に接続される。複数の第１の長尺状構造１２４１は、複数の第１の位置に接続され、複数の第２の長尺状構造１２４２は、複数の第２の位置に接続され、いくつかの実施例において、少なくとも１つの第１の位置と第１の環状構造１２２１の中心とを結ぶ線は、いずれかの第２の位置を通過しない。いくつかの実施例において、少なくとも１つの第２の位置と第１の環状構造１２２１の中心とを結ぶ線は、いずれかの第１の位置を通過しない。いくつかの実施例において、複数の第１の位置と複数の第２の位置とは、いずれも異なり、すなわち、第１の位置、第２の位置及び第１の環状構造１２２１の中心は、同一線上になく、第１の長尺状構造１２４１の第１の環状構造１２２１との接続位置と第２の長尺状構造１２４２の第１の環状構造１２２１との接続位置とは、異なってもよい。いくつかの実施例において、第１の長尺状構造１２４１と第２の長尺状構造１２４２とは、数が同じであっても、異なってもよい。

【0216】

環状構造１２２の内外領域の長尺状構造１２４を不連続に設置することにより、環状構造１２２の内外領域の長尺状構造１２４の数が異なり、内外領域の長尺状構造１２４の横方向幅が異なり、内外領域の長尺状構造１２４の横方向形状が異なることを実現することができ、それにより広い範囲で補強部材１２０の質量、剛性及び質量中心分布と、中心領域１１２の透かし彫り領域の数及び面積とを調整することができる。

【0217】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の質量を調整することにより、合計等価質量Ｍｔを調整して変化させることができるため、形成された質量Ｍｔ－ばねＫｔ－減衰Ｒｔシステムの共振周波数が変化し、さらに振動アセンブリ１００の一次共振周波数が変化する。補強部材１２０の剛性を調整することにより、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を調整することができ、それにより振動アセンブリ１００の第３の共振位置が変化し、長尺状構造１２４の中心から周囲に延在する異なる位置の剛性分布が異なるようにすることにより、３ｄＢ帯域幅で調整可能な振動アセンブリ１００の第３の共振ピークが得られる。中心領域１１２の透かし彫り領域の数及び面積を調整することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置及び感度が変化することができる。

【0218】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の内外領域の長尺状構造１２４を不連続に設置することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の弾性要素１１０の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１５０ｍｍ～７００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．２５～４の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．２～０．７である。いくつかの実施例において、環状構造１２２の内外領域の長尺状構造１２４を不連続に設置することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の振動板の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．１～１０の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．１～０．８である。

【0219】

図２０Ａに示すように、図２０Ａは、本明細書のいくつかの実施例に係る、複数の環状構造を有する振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、複数の環状構造１２２を設計することにより、複数の環状構造１２２の間隔領域を設計することができ、異なる間隔領域内の長尺状構造１２４の数を設計することにより、補強部材１２０の質量分布の設計を実現する。なお、各環状構造１２２の間隔領域に対して設計された長尺状構造１２４は、数が異なってもよく、形状が異なってもよく、位置も対応しなくてもよい。

【0220】

いくつかの実施例において、中心から外側へ各環状構造１２２を、順に第１の環状構造１２２１、第２の環状構造１２２２、第３の環状構造１２２３……第ｎの環状構造と定義し、第ｎの環状構造と第ｎ－１の環状構造との間の間隔領域内の長尺状構造１２４を第ｎの長尺状構造（例えば、第１の長尺状構造１２４１、第２の長尺状構造１２４２、第３の長尺状構造１２４３）と定義し、第ｎの長尺状構造（すなわち、第ｎの環状構造の内側に接続された長尺状構造）の数をＱ_ｎと定義することができ、ｎは、自然数である。物理量ｑを、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比と定義する。

【0221】

【数23】

【0222】

いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．０５～２０の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．１～１０の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．１～８の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．１～６の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．２～５の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．３～４の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．５～６の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、１～４の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、１～２の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、任意の第ｉの長尺状構造の数Ｑ_ｉと第ｊの長尺状構造の数Ｑ_ｊとの比ｑは、０．５～２の範囲にあってもよい。

【0223】

いくつかの実施例において、複数の環状構造１２２を設計することにより、複数の環状構造１２２の間隔領域を設計し、異なる間隔領域内の長尺状構造１２４の数を設計することにより、補強部材１２０の質量分布の設計を実現し、さらに、補強部材１２０の質量を変化させないか又は変化させた条件下で、補強部材１２０の剛性を変化させることにより、補強部材１２０、振動板の等価剛性Ｋｔ_１が変化し、さらに、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数が変化し、それによりスピーカーの第３の共振ピーク位置が変化する。

【0224】

図２０Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線の概略図である。図２０Ｂに示す２本の周波数応答曲線は、それぞれｑ＝０．６７の場合とｑ＝０．１の場合の振動アセンブリの周波数応答曲線であり、２本の周波数応答曲線の第３の共振ピーク２３０の周波数は近いが、ｑ＝０．６７の場合に対応する周波数応答曲線の第３の共振ピーク２３０の振幅は、ｑ＝０．１の場合に対応する周波数応答曲線の第３の共振ピークの振幅より高い。したがって、図２０Ｂから分かるように、ｑを調整することにより、第３の共振ピークの振幅を制御して変化させて、振動アセンブリの感度を調整することができる。いくつかの実施例において、ｑが０．２～５の範囲にある場合、振動アセンブリは、高い感度を有する。

【0225】

いくつかの実施例において、環状構造１２２の形状は、円環状、楕円環状、多角形環状及び曲線環状のうちの少なくとも１種を含んでもよい。異なる形状及び／又は異なる寸法の環状構造１２２を設計することにより、補強部材１２０の質量、剛性の調整を実現することができるとともに、中心領域１１２の透かし彫り領域の面積の調整を実現することができる。

【0226】

いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１の寸法及び形状は、中心領域１１２の補強部材１２０によって覆われた領域の寸法及び形状と、補強部材１２０の寸法及び形状とによって調整されてもよい。いくつかの実施例において、エッジ領域１１４の面積及び形状を調整して、吊り下げ領域１１２１とエッジ領域１１４との合計水平投影（すなわち、振動アセンブリの振動方向に沿った投影）面積を調整することができ、吊り下げ領域１１２１とエッジ領域１１４との合計水平投影面積、弾性要素１１０の厚さ、エッジのアーチ高さなどのデータを制御することにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークを正確に制御して必要な周波数帯域にすることができる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークは、３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１とエッジ領域１１４との面積比を制御することにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの周波数帯域での該局所領域の振動変位を調整することができ、それにより振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク位置での出力感度を最大化する。

【0227】

いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００のエッジ領域１１４及び吊り下げ領域１１２１の寸法と弾性要素１１０の厚さとの関係を設定することにより、局所等価質量Ｍｍ_３、局所等価質量Ｍｍ_２、局所領域剛性Ｋａ_２’、局所領域剛性Ｋａ_１’の制御を実現し、さらに振動アセンブリ１００の第２の共振ピークが必要な周波数範囲にあることを確保することができる。いくつかの実施例において、環状構造１２２の形状を変化させ、Ｓ_ｓと振動板の厚さＨ_ｉとの比αを５０００ｍｍ～１２０００ｍｍの範囲にすることにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークは、３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの範囲にある。いくつかの実施例において、環状構造１２２の形状を変化させ、Ｓ_ｓと振動板の厚さＨ_ｉとの比αを６０００ｍｍ～１００００ｍｍの範囲にすることにより、振動アセンブリ１００の第２の共振ピークは、３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの範囲にある。

【0228】

いくつかの実施例において、エッジ領域１１４及び吊り下げ領域１１２１の寸法とエッジ領域１１４のエッジのアーチ高さの寸法との関係により、エッジのアーチ高さを設計することにより、エッジ領域１１４と吊り下げ領域１１２１の水平方向投影面積を変化させない場合に、弾性要素１１０のエッジ領域１１４の３次元寸法を変化させて、エッジ領域１１４の剛性Ｋａ_１’を変化させることを実現することができ、さらに振動アセンブリ１００の第２の共振ピークの制御を実現することができる。いくつかの実施例において、Ｓ_ｓとエッジのアーチ高さΔｈとの比δは、５０ｍｍ～６００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、Ｓ_ｓとエッジのアーチ高さΔｈとの比δは、１００ｍｍ～５００ｍｍの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、Ｓ_ｓとエッジのアーチ高さΔｈとの比δは、２００ｍｍ～４００ｍｍの範囲にあってもよい。

【0229】

いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１の寸法と中心領域１１２の面積との関係により、補強部材１２０に該周波数帯域で一定の湾曲変形が生じさせ、弾性要素１１０の異なる領域の音圧重畳による強調及び相殺を実現し、それにより最大音圧レベル出力を実現する。いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１の水平面投影面積Ｓ_ｖと振動アセンブリ１００の振動板の中心部の水平投影面積Ｓ_ｃとの比

【数24】

は、０．０５～０．７の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１の水平面投影面積Ｓ_ｖと振動アセンブリ１００の振動板の中心部の水平投影面積Ｓ_ｃとの比

【数25】

は、０．１～０．５の範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、吊り下げ領域１１２１の水平面投影面積Ｓ_ｖと振動アセンブリ１００の振動板の中心部の水平投影面積Ｓ_ｃとの比

【数26】

は、０．１５～０．３５の範囲にあってもよい。

【0230】

図２１Ａ～図２１Ｅに示すように、図２１Ａ～図２１Ｅは、本明細書のいくつかの実施例に係る、異なる構造を有する振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、補強部材１２０の外輪郭は、外向きに延在するスポークを有する構造（図２１Ａに示す）であってもよく、円環状構造、楕円環状構造又は曲線環状構造（図２１Ｂに示す）、多角形、他の不規則な環状構造などであってもよく、多角形は、三角形、四角形、五角形、六角形（図２１Ｃ～図２１Ｄに示す）、七角形、八角形、九角形、十角形などを含んでもよい。いくつかの実施例において、弾性要素１１０は、多角形、例えば、三角形、四角形（図２１Ｄ及び図２１Ｅに示す）、五角形、六角形、七角形、八角形、九角形、十角形など及び他の不規則な図形であってもよく、それに応じて、補強部材１２０は、類似する構造又は類似しない構造であるように設計されてもよく、それにより補強部材１２０、中心領域１１２、エッジ領域１１４のエッジの形状により吊り下げ領域１１２１の形状を制御して、振動アセンブリ１００の性能の調整を実現する。

【0231】

図２２に示すように、図２２は、本明細書のいくつかの実施例に係る、幅が不一致する環状構造の振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、いずれかの環状構造１２２の異なる位置に不等幅な局所構造を設計することにより、補強部材１２０の質量を効果的に調整し、合計等価質量Ｍｔを調整して変化させることができるため、形成された質量Ｍｔ－ばねＫｔ－減衰Ｒｔシステムの共振周波数が変化し、さらに振動アセンブリ１００の一次共振周波数が変化する。そして、いずれかの環状構造１２２の異なる位置（例えば、隣接する位置）に不等幅な局所構造を設計することにより、補強部材１２０の剛性及び質量中心分布を調整することができ、それにより質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を調整して、振動アセンブリ１００の第３の共振位置を変化させる。不等幅な環状構造１２２の設計により、さらに長尺状構造１２４の中心から周囲に延在する異なる位置の剛性分布が異なり、３ｄＢ帯域幅で調整可能な振動アセンブリ１００の第３の共振ピークが得られる。また、不等幅な環状構造１２２の設計により、さらに中心領域１１２の吊り下げ領域の数及び面積を調整して、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置及び感度を変化させることができる。例えば、図２２に示すように、１つ以上の環状構造１２２のうちの少なくとも１つと１つ以上の長尺状構造１２４のうちのいずれかとの接続位置の両側は、径方向幅が異なる。また、例えば、１つ以上の環状構造１２２のうちの少なくとも１つと１つ以上の長尺状構造１２４のうちの任意の２つとの接続位置の間の周方向幅が異なる。

【0232】

いくつかの実施例において、いずれかの環状構造１２２の任意の位置（例えば、隣接する位置）に不等幅な局所構造を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１５ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の弾性要素１１０の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１５０ｍｍ～７００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．２５～４の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．２～０．７である。いくつかの実施例において、いずれかの環状構造１２２の任意の位置に不等幅な局所構造を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１５ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の振動板の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．１～１０の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．１～０．８である。

【0233】

図２３に示すように、図２３は、本明細書のいくつかの実施例に係る、不規則な環状構造を有する振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、異なる環状構造１２２の異なる位置の局所構造、例えば、円形、長方形、正方形、三角形、六角形、八角形、他の多角形、楕円形の環状構造及び他の不規則な環状構造１２２を設計することにより、環状構造１２２の局所領域の寸法、位置、形状をより柔軟に制御し、補強部材１２０の質量を効果的に調整し、合計等価質量Ｍｔを調整して変化させることができるため、形成された質量Ｍｔ－ばねＫｔ－減衰Ｒｔシステムの共振周波数が変化し、さらに振動アセンブリ１００の第１の共振周波数が変化する。補強部材１２０の剛性、補強部材１２０の質量中心分布を調整することにより、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数を調整することができ、それにより振動アセンブリ１００の第３の共振ピーク位置が変化し、長尺状構造１２４の中心から周囲に延在する異なる位置の剛性分布が異なり、３ｄＢ帯域幅で調整可能な振動アセンブリ１００の第３の共振ピークが得られる。そして、中心領域１１２の吊り下げ領域の数及び面積を効果的に調整することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピーク位置及び感度を変化させることができる。また、不規則な構造を設計することにより、応力集中を効果的に回避して、補強部材１２０の変形をより小さくすることができる。

【0234】

いくつかの実施例において、図２３に示すように、補強部材１２０は、二重環状構造を含み、二重環状構造は、内側の第１の環状構造１２２１と外側の第２の環状構造１２２２を含む。いくつかの実施例において、第１の環状構造１２２１と第２の環状構造１２２２とは、形状が異なってもよい。いくつかの実施例において、第１の環状構造１２２１は、曲線環状であってもよく、第２の環状構造１２２２は、円環状であってもよい。いくつかの実施例において、不規則な環状構造１２２を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の振動板の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１５０ｍｍ～７００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの振動板の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．２５～４の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．２～０．７である。いくつかの実施例において、不規則な環状構造１２２を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１５ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の振動板の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の透かし彫り領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．１～１０の範囲にあり、補強部材１２０の補強部と補強部材１２０との横方向面積比βは、０．１～０．８である。

【0235】

図２４Ａ～図２４Ｂに示すように、図２４Ａは、本明細書のいくつかの実施例に係る、段差構造を有する長尺状構造を含む振動アセンブリの概略構成図である。図２４Ｂは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る、段差構造を有する長尺状構造を含む振動アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例において、図２４Ａに示すように、段差構造を有する長尺状構造１２４を含む補強部材１２０を設計することにより、中心領域１１２の透かし彫り領域（振動アセンブリ１００の第４の共振ピークに影響を与える）、吊り下げ領域１１２１（振動アセンブリ１００の第２の共振ピークに影響を与える）を制御して変化させない場合に、補強部材１２０の剛性、質量、質量中心分布を変化させることを保証することができ、それにより振動アセンブリ１００の第２の共振ピーク、第４の共振ピークを変化させない場合に、振動アセンブリ１００の第１の共振ピーク位置、第３の共振ピーク位置及び帯域幅の効果的な調整を実現し、実際の応用ニーズに応じて異なる周波数応答曲線を調整することができる。

【0236】

いくつかの実施例において、厚さ方向に（すなわち、振動アセンブリ１００の振動方向に沿って）、補強部材１２０の異なる領域の厚さを設計することにより、実際に必要な質量分布に応じて、補強部材１２０の質量を変化させないか又は変化させるとともに、補強部材１２０自体の剛性を変化させることを実現し、補強部材１２０、弾性要素１１０からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１が変化し、さらに、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムの反転運動の共振周波数が変化し、それにより振動アセンブリ１００の第３の共振位置が変化し、さらに、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅を制御することができる。

【0237】

いくつかの実施例において、長尺状構造１２４は、弾性要素１１０の振動方向に沿って厚さが異なる複数の段差を有してもよく、すなわち、長尺状構造１２４は、階段形状を有する。いくつかの実施例において、複数の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、階段形状を有する。いくつかの実施例において、複数の長尺状構造は、全て階段形状を有する。図２４Ｂは、階段形状の長尺状構造１２４を含む補強部材１２０の構造及びそのＤ－Ｄ断面の断面構造を示す。補強部材１２０の構造の最も縁の段差（すなわち、長尺状構造１２４の径方向の最も外側にある第１の段差）の厚さをｈ_１、最も縁より内側の段差の厚さをｈ_２……、中心段差（すなわち、長尺状構造１２４の径方向の最も内側にある第２の段差）の厚さをｈ_ｎと定義し、物理量εを、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋ（ｋ＞ｊ）との比と定義する。

【0238】

【数27】

【0239】

物理量φを、補強部材１２０の構造の最も縁の段差（すなわち、長尺状構造１２４の径方向の最も外側にある第１の段差）の厚さｈ_１と、中心段差（すなわち、長尺状構造１２４の径方向の最も内側にある第２の段差）の厚さｈ_ｎとの比と定義する。

【0240】

【数28】

【0241】

いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．１～１０の範囲にある。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．１～８の範囲にある。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．２～８の範囲にある。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．１～７の範囲にある。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．１～６の範囲にある。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．２～６の範囲にある。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．２～５の範囲にある。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εは、０．２５～４の範囲にある。

【0242】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の異なる領域の厚さを設計することにより、補強部材１２０の質量分布を調整することができ、それにより補強部材１２０の質量を変化させないか又は変化させる場合に、補強部材１２０自体の剛性が変化し、補強部材１２０、弾性要素１１０からシステムに提供された剛性Ｋｔ_１が変化し、それにより振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの位置を調整し、振動アセンブリ１００の第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅を制御する。

【0243】

図２４Ｃは、本明細書の別のいくつかの実施例に係る振動アセンブリの周波数応答曲線であり、振動アセンブリの構造を設計することにより、振動アセンブリの第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０を結合し、振動アセンブリの周波数応答曲線に２つのみの共振ピークが現れる。図２４Ｃは、ε＝１の場合、ε＝０．６８の場合、ε＝０．５の場合に対応する振動アセンブリの周波数応答曲線をそれぞれ示す。図２４Ｃに示すように、ε＝１の場合、ε＝０．６８の場合、ε＝０．５の場合に対応する周波数応答曲線の中高周波共振ピーク（例えば、第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０を結合して形成した共振ピーク）の位置が異なり、該共振ピークでの３ｄＢ帯域幅も異なり、εの減少に伴って、振動アセンブリの中高周波共振ピーク（例えば、第２の共振ピーク２２０と第３の共振ピーク２３０を結合して形成した共振ピーク）の共振周波数が徐々に増加し、３ｄＢ帯域幅が徐々に増加する。したがって、εを調整することにより、振動アセンブリの中高周波共振ピークの周波数位置及び３ｄＢ帯域幅を調整することができる。いくつかの実施例において、任意の２つの段差の厚さｈ_ｊとｈ_ｋとの比εを０．２５～４の範囲にすることにより、振動アセンブリの中高周波共振ピークが３０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの範囲にあり、該共振ピークが広い３ｄＢ帯域幅を有することができる。

【0244】

低いＱ値、広い帯域幅が要求されるいくつかの振動アセンブリ１００の周波数応答に対応して、補強部材１２０の中心に近接する位置に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、０．１～１の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、０．２～０．８の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、０．２～０．６の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、０．２～０．４の範囲にある。

【0245】

高いＱ値、狭い帯域幅が要求されるいくつかの振動アセンブリ１００の周波数応答に対応して、補強部材１２０の縁部領域に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、１～１０の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、１．２～６の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、２～６の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、３～６の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、４～６の範囲にある。いくつかの実施例において、補強部材１２０の構造の最も縁の段差の厚さｈ_１と中心段差の厚さｈ_ｎとの比φは、５～６の範囲にある。

【0246】

図２５Ａ～図２５Ｃに示すように、図２５Ａ～図２５Ｃは、本明細書のいくつかの実施例に係る、異なる形状の補強部材を含む振動アセンブリの概略構成図である。図２５Ａ中の補強部材１２０の形状は、矩形であり、環状構造１２２は、単一環状の矩形構造であり、長尺状構造１２４は、台形構造である。図２５Ｂ中の補強部材１２０の形状は、矩形であり、環状構造１２２は、二重環状の矩形構造であり、長尺状構造１２４は、台形構造である。図２５Ｃ中の補強部材１２０の形状は、六角形であり、環状構造１２２は、単一環状の六角形構造であり、長尺状構造１２４は、台形構造である。いくつかの実施例において、振動アセンブリ１００の補強部材１２０の形状は、弾性要素１１０の形状に合わせてもよい。弾性要素１１０の構造は、例えば、円形、方形、多角形などの様々な形状を有してもよい。対応する補強部材１２０の形状は、異なる形状に設計されてもよく、円形、方形（例えば、長方形、正方形）、三角形、六角形、八角形、他の多角形、楕円形及び他の不規則な構造を含むが、これらに限定されない。

【0247】

異なる形状の補強部材１２０及び異なる形状の弾性要素１１０を柔軟に設計して、補強部材１２０の質量及び剛性と、振動アセンブリ１００の質量及び剛性などとを変化させることにより、振動アセンブリ１００の共振周波数を変化させることができる。

【0248】

いくつかの実施例において、補強部材１２０の形状及び弾性要素１１０の形状は、いずれも複数の異なる形状を含んでもよく、このとき、中心領域１１２から周囲に延在する長尺状構造１２４に対して、異なる横方向幅、異なる横方向形状を設計してもよく、環状構造１２２を設計し、異なる形状、数、寸法の環状構造１２２を設計してもよく、環状構造１２２を、全体として環状に設計してもよく、局所環状構造１２２であるように設計してもよい。異なる環状構造１２２は、長尺状構造１２４を異なる領域に分割し、異なる領域において、中心から周囲への異なる領域における長尺状構造１２４は、連続し、交錯してもよく、数が等しくてもよく、等しくなくてもよい。いくつかの実施例において、環状構造１２２は、円形、方形（例えば、長方形、正方形）、三角形、六角形、八角形、他の多角形、楕円形及び他の不規則な形状の構造となるように設計されてもよい。

【0249】

いくつかの実施例において、異なる形状の補強部材１２０を含む振動アセンブリ１００を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の弾性要素１１０の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１５０ｍｍ～７００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の吊り下げ領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．２５～４の範囲にあり、透かし彫り領域の面積と補強部材１２０の横方向面積との比βは、０．２～０．７である。いくつかの実施例において、異なる形状の補強部材１２０を含む振動アセンブリ１００を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の弾性要素１１０の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の吊り下げ領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．１～１０の範囲にあり、透かし彫り領域の面積と補強部材１２０の横方向面積との比βは、０．１～０．８の範囲である。

【0250】

図２６Ａ～図２６Ｄに示すように、図２６Ａ～図２６Ｄは、本明細書のいくつかの実施例に係る、局所質量構造を含む振動アセンブリ１００の概略構成図である。図２６Ａは、二重で弾性的に接続された局所質量構造１２６を示し、図２６Ｂは、四重で弾性的に接続された局所質量構造１２６を示し、図２６Ｃは、Ｓ字状に四重で弾性的に接続された局所質量構造１２６を示し、図２６Ｄは、Ｓ字状に四重で弾性的に接続された不規則な局所質量構造１２６を示す。いくつかの実施例において、中心領域１１２の吊り下げ領域に局所質量構造１２６を設計して、各透かし彫り領域の等価質量Ｍｍ_ｉ、等価剛性Ｋａ_ｉ、Ｋａ_ｉ’、等価減衰Ｒａ_ｉ、Ｒａ_ｉ’を柔軟に調整することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークが効果的に調整される。そして、局所質量構造１２６を設計することにより、さらに補強部材１２０の質量、剛性を広い範囲で調整して、振動アセンブリ１００の第１の共振ピークと第３の共振ピークを調整することができる。

【0251】

いくつかの実施例において、局所質量構造１２６は、二重弾性構造により円周方向に、隣接する長尺状構造１２４に接続されてもよく（図２６Ａに示す）、二重弾性構造により円周方向に、隣接する環状構造１２２に接続されてもよい。別のいくつかの実施例において、各局所質量構造１２６は、長尺状構造１２４又は環状構造１２２のいずれにも接続されず、弾性要素１１０のみに接続されてもよい。いくつかの実施例において、局所質量構造１２６は、一部が弾性要素１１０に接続され、他の部分が環状構造１２２及び／又は長尺状構造１２４に接続されてもよい。

【0252】

いくつかの実施例において、局所質量構造１２６は、四重弾性構造により、隣接する長尺状構造１２４及び環状構造１２２の両方に接続されてもよい（図２６Ｂに示す）。

【0253】

いくつかの実施例において、弾性構造の平面形状は、規則的な形状（図２６Ａ及び図２６Ｂに示す）であってもよく、不規則な形状（図２６Ｃに示す）であってもよい。

【0254】

いくつかの実施例において、局所質量構造１２６は、規則的な形状（図２６Ａ～図２６Ｃに示す）を有してもよく、任意の不規則な形状（図２６Ｄに示す）を有してもよい。

【0255】

いくつかの実施例において、局所質量構造１２６の寸法、位置、数、形状、弾性的に接続された構造の寸法、位置、数、形状を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の弾性要素１１０の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１５０ｍｍ～７００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の吊り下げ領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．２５～４の範囲にあり、透かし彫り領域の面積と補強部材１２０の横方向面積との比βは、０．２～０．７である。いくつかの実施例において、局所質量構造１２６の寸法、位置、数、形状、弾性的に接続された構造の寸法、位置、数、形状を設計することにより、振動アセンブリ１００の第４の共振ピークは、１０ｋＨｚ～１８ｋＨｚの範囲にあり、各透かし彫り領域面積Ｓ_ｉと各透かし彫り領域部分の弾性要素１１０の厚さＨ_ｉとの比である面積厚さ比μは、１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にあり、任意の２つの弾性要素１１０の吊り下げ領域面積Ｓ_ｋｉとＳ_ｊｉとの比γは、０．１～１０の範囲にあり、透かし彫り領域の面積と補強部材１２０の横方向面積との比βは、０．１～０．８である。

【0256】

図２６Ｅは、本明細書のいくつかの実施例に係る補強部材の断面概略構成図である。図２６Ｅに示すように、補強部材１２０は、中心接続部１２３、補強部１２５及び透かし彫り部１２７を含んでもよい。いくつかの実施例において、透かし彫り部１２７は、補強部材１２０の一部の材料をくり抜くことによって得られ、補強部材１２０のくり抜かれていない部分は、補強部１２５を構成する。いくつかの実施例において、透かし彫り部１２７は、円形となるように構成されてもよい。いくつかの実施例において、透かし彫り部１２７は、他の形状となるように構成されてもよい。いくつかの実施例において、中心接続部１２３と補強部１２５とは、弾性要素１１０の振動方向に沿う厚さが異なる。いくつかの実施例において、中心接続部１２３の弾性要素１１０の振動方向に沿う厚さは、補強部１２５の弾性要素１１０の振動方向に沿う厚さより大きくてもよい。

【0257】

本明細書の実施例は、スピーカーをさらに提供し、該スピーカーは、本明細書の実施例に係る振動アセンブリを有し、振動アセンブリ（例えば、弾性要素、補強部材）の構造及びパラメータを合理的に設定することにより、スピーカーが人の耳の可聴範囲内（例えば、２０ｋＨｚ～２０ｋＨｚ）に複数の共振ピークを有し、スピーカーの周波数帯域及び感度を向上させ、スピーカーから出力される音圧レベルを高めることができる。

【0258】

図２７は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーの例示的な構造図である。いくつかの実施例において、図２７に示すように、スピーカー２７００は、ハウジング２７３０、駆動アセンブリ２７２０及び上記振動アセンブリ２７１０を含んでもよい。駆動アセンブリ２７２０は、電気信号に基づいて振動することができ、振動アセンブリ２７１０は、駆動アセンブリ２７２０の振動を受けて振動することができる。ハウジング２７３０は、キャビティを形成し、駆動アセンブリ２７２０及び振動アセンブリ２７１０は、キャビティ内に設置される。振動アセンブリ２７１０の構造は、本明細書の実施例におけるいずれかの振動アセンブリの構造と同じであってもよい。

【0259】

いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０は、主に弾性要素２７１１と補強部材２７１２を含む。弾性要素２７１１は、主に中心領域２７１１Ａ、中心領域２７１１Ａの外周に設置されたエッジ領域２７１１Ｂ、及びエッジ領域２７１１Ｂの外周に設置された固定領域２７１１Ｃを含む。弾性要素２７１１は、中心領域２７１１Ａに垂直な方向に沿って振動するように構成される。補強部材２７１２は、中心領域２７１１Ａに接続される。補強部材２７１２は、補強部と複数の透かし彫り部を含み、補強部材２７１２及び弾性要素２７１１の振動は、人の耳の可聴範囲（２０Ｈｚ～２０ｋＨｚ）内に少なくとも２つの共振ピークが生じる。

【0260】

駆動アセンブリ２７２０は、エネルギー変換機能を有する音響デバイスであってもよい。いくつかの実施例において、駆動アセンブリ２７２０は、スピーカー２７００の他のアセンブリ（例えば、信号プロセッサ）に電気的に接続されて電気信号を受信し、電気信号を機械振動信号に変換することができ、該機械振動は、振動アセンブリ２７１０が振動するように振動アセンブリ２７１０に伝達されて、キャビティ内の空気を押して振動させ、音声を発生させることができる。

【0261】

いくつかの実施例において、駆動アセンブリ２７２０は、駆動ユニット２７２２と振動伝達ユニット２７２４を含んでもよい。駆動ユニット２７２２は、スピーカー２７００の他のアセンブリ（例えば、信号プロセッサ）に電気的に接続されて電気信号を受信し、電気信号を機械振動信号に変換することができる。振動伝達ユニット２７２４は、駆動ユニット２７２２と振動アセンブリ２７１０との間に接続されて、駆動ユニット２７２２によって生成された振動信号を振動アセンブリ２７１０に伝達する。

【0262】

いくつかの実施例において、駆動ユニット２７２２は、可動コイル式音響ドライバ、バランスドアーマチュア式音響ドライバ、静電式音響ドライバ又は圧電式音響ドライバを含んでもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、可動コイル式音響ドライバは、磁場を生成する磁性部材と、磁場内に設置されたコイルとを含んでもよく、コイルは、通電されると、磁場内で振動して電気エネルギーを機械エネルギーに変換することができる。いくつかの実施例において、バランスドアーマチュア式音響ドライバは、交番磁場を生成するコイルと、交番磁場内に設置された強磁性部材とを含んでもよく、強磁性部材は、交番磁場の作用下で振動して、電気エネルギーを機械エネルギーに変換する。いくつかの実施例において、静電式音響ドライバは、その内部に設置された静電場により振動板を駆動して振動させて、電気エネルギーを機械エネルギーに変換することができる。いくつかの実施例において、圧電式音響ドライバは、その内部に設置された圧電材料により、電歪効果の作用で電気エネルギーを機械エネルギーに変換することができる。

【0263】

いくつかの実施例において、駆動ユニット２７２２及び振動伝達ユニット２７２４は、振動アセンブリの振動方向の同じ側に位置してもよい。いくつかの実施例において、振動伝達ユニット２７２４の中心領域２７１１Ａの振動方向に沿う一端は、駆動ユニット２７２２に接続され、振動伝達ユニット２７２４の駆動ユニット２７２２から離れた他端は、振動アセンブリ２７１０の中心領域２７１１Ａに接続されてもよい。別のいくつかの実施例において、補強部材２７１２は、中心接続部２７１２１を含んでもよく、中心接続部２７１２１は、中心領域２７１１Ａの中心を覆う。いくつかの実施例において、振動伝達ユニット２７２４の駆動ユニット２７２２から離れた他端は、中心接続部２７１２１に直接接続されてもよく、すなわち、振動伝達ユニット２７２４は、中心接続部２７１２１を介して中心領域２７１１Ａに接続される。いくつかの実施例において、振動伝達ユニット２７２４の駆動ユニット２７２２から離れた他端は、中心接続部２７１２１に間接的に接続されてもよく、すなわち、振動伝達ユニット２７２４は、中心領域２７１１Ａに直接接続され、中心領域２７１１Ａを介して中心接続部２７１２１に接続される。いくつかの実施例において、振動伝達ユニット２７２４の寸法は、中心接続部２７１２１の寸法と同じ又はほぼ同じ（例えば、寸法差が１０％以内）であってもよい。

【0264】

いくつかの実施例において、振動伝達ユニット２７２４の中心領域２７１１Ａに接続された一端の中心と中心領域２７１１Ａの中心とは、弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影が重なるか又はほぼ重なり、このように設置することにより、弾性要素２７１１の振動の均一性及び安定性を向上させる一方、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークを本明細書の実施例に記載の周波数範囲（例えば、５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚ）内に制御することができる。本明細書の実施例において、ほぼ重なるとは、振動伝達ユニット２７２４の中心領域２７１１Ａに接続された一端の中心と中心領域２７１１Ａの中心との間の距離が中心領域２７１１Ａの直径の５％を超えないことを指す。別のいくつかの実施例において、振動伝達ユニット２７２４が補強部材２７１２の中心接続部を介して中心領域２７１１Ａに接続される場合、振動伝達ユニット２７２４の寸法が中心接続部の寸法に合わせる（例えば、寸法が同じである）ため、振動伝達ユニット２７２４の中心接続部に接続された一端の中心と中心接続部２７１２１の中心とは重なるか又はほぼ重なり、このとき、中心接続部の中心と中心領域２７１１Ａの中心とは、弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影が重なるか又はほぼ重なってもよい。補強部材２７１２の中心接続部の具体的な内容については、補強部材１２０の中心接続部１２３の関連説明を参照することができる。

【0265】

いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０は、振動伝達ユニット２７２４から伝達された力及び変位を受けて空気を押して移動させ、音声を発生させることができる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０の構造は、振動アセンブリ１００の構造と同じであってもよい。

【0266】

いくつかの実施例において、エッジ領域２７１１Ｂには、固有形状のパターンが設計されてもよく、それにより弾性要素２７１１のエッジ領域２７１１Ｂの対応する周波数帯域での振動形式を破壊し、弾性要素２７１１の局所分割振動に起因する音の相殺を回避し、振動アセンブリ２７１０が平坦な音圧レベル曲線を有する。そして、パターン設計により、弾性要素２７１１の局所剛性を増加させる。

【0267】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２の構造を調整することにより、振動アセンブリ２７１０のモード振動形式を調整することができる。

【0268】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２は、１つ以上の環状構造と１つ以上の長尺状構造を含み、１つ以上の長尺状構造のそれぞれは、１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続され、１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、中心領域２７１１Ａの中心に向かって延在する。１つ以上の環状構造の位置する領域と１つ以上の長尺状構造の位置する領域とは、共に補強部を構成する。補強部材２７１２の最大輪郭の、弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影範囲内に、１つ以上の環状構造及び１つ以上の長尺状構造によって覆われていない領域は、透かし彫り部を構成する。補強部材２７１２の環状構造及び長尺状構造の具体的な内容については、本明細書の他の箇所の環状構造及び長尺状構造の関連説明を参照することができる。

【0269】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２を合理的に設置し、中心領域２７１１Ａに複数の透かし彫り領域を設置することにより、弾性要素２７１１の中心領域２７１１Ａの局所剛性に対する制御可能な調整を実現し、それにより振動アセンブリ２７１０の弾性要素２７１１の中心領域２７１１Ａの各透かし彫り領域の分割振動形式を利用して振動アセンブリ２７１０から出力される共振ピークに対する制御可能な調整を実現し、振動アセンブリ２７１０が平坦な音圧レベル曲線を有する。いくつかの実施例において、環状構造と長尺状構造とが互いに接続されることにより、補強部材２７１２が適切な割合の補強部及び透かし彫り部（すなわち、透かし彫り部分）を有し、補強部材２７１２の質量が減少し、振動アセンブリ２７１０全体の感度が向上する。いくつかの実施例において、環状構造及び長尺状構造の形状、寸法及び数を設計することにより、振動アセンブリ２７１０の複数の共振ピーク（例えば、第３の共振ピーク、第４の共振ピークなど）の位置及び帯域幅を調整して、振動アセンブリ２７１０の振動出力を制御することができる。

【0270】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２の質量、弾性要素２７１１の質量、等価空気質量、駆動端等価質量を組み合わせて合計等価質量Ｍｔを形成し、各部分の等価減衰により合計等価減衰Ｒｔを形成し、弾性要素２７１１は、システムに剛性Ｋｔを提供して、質量Ｍｔ－ばねＫｔ－減衰Ｒｔシステムを形成し、駆動アセンブリ２７２０の励起周波数が該システムの共振周波数に近い場合、振動アセンブリ２７１０の周波数応答曲線に共振ピーク、すなわち、振動アセンブリ２７１０の第１の共振ピークが現れる。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、１８０Ｈｚ～３０００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～３０００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～２５００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～２０００Ｈｚである。いくつかの実施例において、第１の共振ピークの周波数範囲は、２００Ｈｚ～１０００Ｈｚである。

【0271】

いくつかの実施例において、エッジ領域２７１１Ｂ、接続領域２７１１Ｄ、及び中心領域２７１１Ａの補強部材２７１２が設置された領域とエッジ領域２７１１Ｂとの間の吊り下げ領域２７１１Ｅは、等価質量Ｍｓ、等価剛性Ｋｓ、等価減衰Ｒｓを形成し、質量Ｍｓ－ばねＫｓ－減衰Ｒｓシステムを形成し、駆動アセンブリ２７２０の励起周波数が該システムの共振周波数に近い場合、振動アセンブリ２７１０の周波数応答曲線に共振ピーク、すなわち、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークが現れる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークの周波数範囲は、３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークの周波数範囲は、３０００Ｈｚ～６０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークの周波数範囲は、４０００Ｈｚ～６０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、弾性要素２７１１のパラメータ（例えば、エッジ領域２７１１Ｂ、吊り下げ領域２７１１Ｅのパラメータ）を設定することにより、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークを上記周波数範囲にすることができる。

【0272】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２、接続領域２７１１Ｄ、エッジ領域２７１１Ｂ、中心領域２７１１Ａの補強部材２７１２が設置された領域とエッジ領域２７１１Ｂとの間の吊り下げ領域２７１１Ｅ、等価空気質量、及び駆動アセンブリ２７２０の等価質量を組み合わせて合計等価質量Ｍｔ_１を形成し、各部分の等価減衰により合計等価減衰Ｒｔ_１を形成し、補強部材２７１２及び弾性要素２７１１は、システムに剛性Ｋｔ_１を提供し、質量Ｍｔ_１－ばねＫｔ_１－減衰Ｒｔ_１システムを形成し、駆動アセンブリ２７２０の励起周波数が該システムの速度共振周波数に近い場合、振動アセンブリ２７１０の周波数応答曲線に共振ピーク、すなわち、振動アセンブリ２７１０の第３の共振ピークが現れる。いくつかの実施例において、第３の共振ピークの周波数範囲は、５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第３の共振ピークの周波数範囲は、６０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第３の共振ピークの周波数範囲は、６０００Ｈｚ～１００００Ｈｚであってもよい。

【0273】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２は、中心領域２７１１Ａに対応して１つ以上の透かし彫り領域を有し、共振周波数が異なる各透かし彫り領域が振動することにより、振動アセンブリ２７１０の周波数応答曲線に１つ以上の高周波共振ピークが現れる。いくつかの実施例において、補強部材２７１２の構造を設計することにより、各透かし彫り領域の共振周波数が等しくなるか又は近くなり（例えば、差が４０００Ｈｚ未満である）、それにより振動アセンブリ２７１０の周波数応答曲線に出力音圧レベルが高い高周波共振ピーク、すなわち、振動アセンブリ２７１０の第４の共振ピークが現れる。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、８０００Ｈｚ～２００００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、１２０００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、１５０００Ｈｚ～１８０００Ｈｚであってもよい。別のいくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、２００００Ｈｚより大きくてもよい。別のいくつかの実施例において、各透かし彫り領域の共振周波数が異なり、高周波数範囲（例えば、８０００Ｈｚ～２００００Ｈｚ）の異なる周波数帯域で異なる透かし彫り領域の振動位相が異なり、音声の重畳相殺効果が達成され、振動アセンブリ２７１０が第４の共振ピークを出力しない。

【0274】

いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０の構造を設計することにより、スピーカー２７００は、人の耳の可聴範囲（例えば、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚ）内に２つ、３つ又は４つの共振ピークが現れる。

【0275】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２全体寸法と、長尺状構造の数及び寸法と、長尺状構造の配置位置と、吊り下げ領域２７１１Ｅの面積と、エッジ領域２７１１Ｂの構造（例えば、エッジの幅、アーチ高さ、アーチ形状、パターンなど）と、接続領域２７１１Ｄの面積とを含む、振動アセンブリ２７１０の構造及び寸法を設計することにより、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークと第３の共振ピークとの周波数差を設計することができる。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークと第３の共振ピークとの周波数差が２０００Ｈｚ未満である場合、第２の共振ピークと第３の共振ピークが結合される傾向があり、すなわち、第２の共振ピークと第３の共振ピークが１つの共振ピークとして現れ、それにより中高周波数帯域（３０００Ｈｚ～１００００Ｈｚ）で高い感度を有し、結合後の共振ピークの帯域幅が大幅に向上することができる。いくつかの実施例において、第４の共振ピークの周波数範囲は、２００００Ｈｚより大きくてもよく、すなわち、人の耳の可聴範囲内に第４の共振ピークが現れない。いくつかの実施例において、第２の共振ピークと第３の共振ピークとの周波数差が２０００Ｈｚ未満であり、人の耳の可聴範囲内に第４の共振ピークが現れない場合、振動アセンブリ２７１０が振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが２つだけ存在し、少なくとも１つの共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以上である。３ｄＢ帯域幅とは、共振ピークに対応する音圧レベル振幅（例えば、図７Ｄ中の縦座標）が３ｄＢ低下する場合に対応する周波数帯域（例えば、図７Ｄ中の横座標）の幅を指す。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０が振動するとき、人の耳の可聴範囲内の少なくとも１つの共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、１５００Ｈｚ以上である。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０が振動するとき、人の耳の可聴範囲内の少なくとも１つの共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、１０００Ｈｚ以上である。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０が振動するとき、人の耳の可聴範囲内の少なくとも１つの共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、５００Ｈｚ以上である。

【0276】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２と弾性要素２７１１の設計により、振動アセンブリ２７１０は、可聴範囲（２０Ｈｚ～２００００Ｈｚ）内に必要な高次モードが現れ、振動アセンブリ２７１０の周波数応答曲線に上記第１の共振ピーク、第２の共振ピーク、第３の共振ピーク及び第４の共振ピークが現れ、すなわち、２０Ｈｚ～２００００Ｈｚの周波数範囲内に、振動アセンブリ２７１０の周波数応答曲線に現れる共振ピークが４つである。

【0277】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２と弾性要素２７１１の構造を設計することにより、振動アセンブリ２７１０は、人の耳の可聴範囲（２０Ｈｚ～２００００Ｈｚ）内に共振ピークが３つだけ存在することができる。例えば、振動アセンブリ２７１０の第２の共振ピークと第３の共振ピークとの周波数差が２０００Ｈｚ未満である場合、振動アセンブリ２７１０の周波数応答音圧レベル曲線に、第２の共振ピークと第３の共振ピークは、１つの共振ピークとして現れ、第１の共振ピーク及び第４の共振ピークと共に、振動アセンブリ２７１０の人の耳の可聴範囲（２０Ｈｚ～２００００Ｈｚ）内の３つの共振ピークを形成する。また、例えば、補強部材２７１２は、中心領域２７１１Ａに対応して１つ以上の吊り下げ領域を有し、各透かし彫り領域の共振周波数を可聴範囲より高くするか、又は各透かし彫り領域の共振周波数が異なり、かつ高周波数範囲（１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚ）の異なる周波数帯域で異なる吊り下げ領域が異なる振動位相を有するようにして、音声の重畳相殺効果を達成する場合、高周波数ロールオフの効果を得ることができ、振動アセンブリ２７１０の音圧レベル周波数応答曲線に第４の共振ピークが現れず、このとき、第１の共振ピーク、第２の共振ピーク及び第３の共振ピークは、振動アセンブリ２７１０の人の耳の可聴範囲（２０Ｈｚ～２００００Ｈｚ）内の３つの共振ピークを形成する。

【0278】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２又は弾性要素２７１１の構造を設計することにより、複数の共振ピークの周波数を調整することができるだけでなく、複数の共振ピーク（例えば、第３の共振ピーク）の３ｄＢ帯域幅及びスピーカーのＱ値を調整することができる。

【0279】

いくつかの実施例において、長尺状構造の振動方向に沿った投影の形状の２つの側辺の間の夾角θを設計することにより、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅及びスピーカー２７００のＱ値を調整することができる。いくつかの実施例において、スピーカー２７００が、Ｑ値が低く、帯域幅が広いという周波数応答特性を示す必要がある場合、長尺状構造の夾角θは、大きくてもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造の夾角θを－９０°～１５０°の範囲にすることにより、スピーカー２７００が低いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以上である。いくつかの実施例において、長尺状構造の夾角θを－０°～６０°の範囲にすることにより、スピーカー２７００が低いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以上である。

【0280】

いくつかの実施例において、スピーカー２７００が、Ｑ値が高く、帯域幅が狭いという周波数応答特性を示す必要がある場合、長尺状構造の夾角θを小さく設計してもよい。いくつかの実施例において、長尺状構造の夾角θを－１５０°～９０°の範囲にすることにより、スピーカー２７００が高いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以下である。いくつかの実施例において、長尺状構造の夾角θを－６０°～０°の範囲にすることにより、スピーカー２７００が高いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以下である。

【0281】

いくつかの実施例において、補強部材２７１２の弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比τを設計することにより、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅とスピーカー２７００のＱ値を調整することができる。スピーカー２７００が、Ｑ値が低く、帯域幅が広いという周波数応答特性を示す必要がある場合、補強部材２７１２の中心領域に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、補強部材２７１２の弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比τを０．３～２の範囲にすることにより、スピーカー２７００が低いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以上である。いくつかの実施例において、補強部材２７１２の弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比τを０．５～１．２の範囲にすることにより、スピーカー２７００が低いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以上である。スピーカー２７００が、Ｑ値が高く、帯域幅が狭いという周波数応答特性を示す必要がある場合、補強部材２７１２の縁部領域に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、補強部材２７１２の弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比τを１～３の範囲にすることにより、スピーカー２７００が高いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以下である。いくつかの実施例において、補強部材２７１２の弾性要素２７１１の振動方向に沿った投影の形状の半輪郭の内側と外側との面積比τを１．２～２．８の範囲にすることにより、スピーカー２７００が高いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以下である。

【0282】

いくつかの実施例において、１つ以上の長尺状構造の少なくとも１つは、弾性要素２７１１の振動方向に沿って厚さが異なる複数の段差を有し、段差は、長尺状構造の径方向の最も外側にある第１の段差と、長尺状構造の径方向の最も内側にある第２の段差と、を含む。いくつかの実施例において、第１の段差と第２の段差との厚さの比φを設計することにより、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅とスピーカー２７００のＱ値を調整することができる。スピーカー２７００が、Ｑ値が低く、帯域幅が広いという周波数応答特性を示す必要がある場合、補強部材２７１２の中心に近接する位置に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、第１の段差と第２の段差との厚さの比φを０．１～１の範囲にすることにより、スピーカー２７００が低いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以上である。いくつかの実施例において、第１の段差と第２の段差との厚さの比φを０．２～０．８の範囲にすることにより、スピーカー２７００が低いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以上である。スピーカー２７００が、Ｑ値が高く、帯域幅が狭いという周波数応答特性を示す必要がある場合、補強部材２７１２の縁部領域に集中する質量を大きく設計することができる。いくつかの実施例において、第１の段差と第２の段差との厚さの比φを１～１０の範囲にすることにより、スピーカー２７００が高いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以下である。いくつかの実施例において、第１の段差と第２の段差との厚さの比φを１．２～６の範囲にすることにより、スピーカー２７００が高いＱ値を有し、スピーカー２７００から出力される第３の共振ピークの３ｄＢ帯域幅が１０００Ｈｚ以下である。

【0283】

いくつかの実施例において、ハウジング２７３０は、内部が中空である（すなわち、キャビティが設置される）規則的な立体構造又は不規則な立体構造であってもよく、例えば、ハウジング２７３０は、中空のフレーム構造体であってもよく、矩形フレーム、円形フレーム、正多角形フレームなどの規則的な形状のもの、及び任意の不規則的な形状のものを含むが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、ハウジング２７３０は、金属（例えば、ステンレス、銅など）、プラスチック（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）など）、複合材料（例えば、金属基複合材料又は非金属基複合材料）などを用いることができる。いくつかの実施例において、駆動アセンブリ２７２０は、ハウジング２７３０によって形成された音響キャビティ内に位置してもよく、少なくとも一部がハウジング２７３０の音響キャビティ内に吊り下げて設置されてもよい。

【0284】

いくつかの実施例において、弾性要素２７１１の周側は、ハウジング２７３０の内壁に接続されて、ハウジング２７３０によって形成されたキャビティを複数のキャビティに分割してもよい。具体的には、弾性要素２７１１は、その振動方向に沿って、弾性要素２７１１を境として、ハウジング２７３０のキャビティを、弾性要素２７１１の両側にそれぞれ位置するフロントキャビティ２７３１とリアキャビティ２７３３とに分割する。いくつかの実施例において、フロントキャビティ２７３１は、弾性要素２７１１の駆動ユニット２７２２から離れた側に位置する。

【0285】

いくつかの実施例において、リアキャビティ２７３３は、弾性要素２７１１の駆動ユニット２７２２に近接する側に位置し、すなわち、駆動アセンブリ２７２０は、リアキャビティ２７３３内に設置されてもよい。

【0286】

いくつかの実施例において、フロントキャビティ２７３１及びリアキャビティ２７３３に対応するハウジング２７３０の側壁に１つ以上の孔部が形成されてもよい。例示的に、フロントキャビティ２７３１の弾性要素２７１１から離れた側のハウジング２７３０には、第１の孔部２７３２が設置され、フロントキャビティ２７３１は、第１の孔部２７３２を介してスピーカー２７００の外部と連通し、リアキャビティ２７３３の弾性要素２７１１から離れたハウジング２７３０には、第２の孔部２７３４が設置され、リアキャビティ２７３３は、第２の孔部２７３４を介してスピーカー２７００の外部と連通する。振動アセンブリ２７１０が発生した音声は、フロントキャビティ２７３１及び／又はリアキャビティ２７３３に放射され、ハウジング２７３０上の第１の孔部２７３２及び／又は第２の孔部２７３４を介してスピーカー２７００の外部に伝達されてもよい。

【0287】

いくつかの実施例において、１つ以上の孔部（例えば、第２の孔部２７３４）に減衰メッシュ又は防塵布（例えば、減衰メッシュ２７３４１）が設置されてもよい。いくつかの実施例において、減衰メッシュにより孔部から漏れた音波の振幅を調整（例えば、低減）して、スピーカー２７００の性能を向上させることができる。

【0288】

いくつかの実施例において、スピーカー２７００は、支持要素２７４０をさらに含んでもよく、支持要素２７４０は、ハウジング２７３０及び固定領域２７１１Ｃにそれぞれ接続される。いくつかの実施例において、図２７に示すように、振動アセンブリ２７１０の弾性要素２７１１の固定領域２７１１Ｃは、接続領域２７１１Ｄの外周に位置し、接続領域２７１１Ｄの周側を取り囲んで接続される。支持要素２７４０は、固定領域２７１１Ｃの中心領域２７１１Ａの振動方向に沿ったいずれかの表面に位置し、固定領域２７１１Ｃを介して接続領域２７１１Ｄに接続されてもよい。

【0289】

いくつかの実施例において、支持要素２７４０は、ハウジング２７３０の内壁に嵌設され、ハウジング２７３０に接続されて弾性要素２７１１を支持してもよい。支持要素２７４０がハウジング２７３０の内壁に嵌設される場合、ハウジング２７３０の内壁に支持要素２７４０に合わせる孔が設置されてもよく、それにより支持要素２７４０が該孔内に配置されて、支持要素２７４０の嵌設を実現する。

【0290】

いくつかの実施例において、図２７に示すように、支持要素２７４０は、ハウジング２７３０によって形成されたキャビティ内に設置されてもよく、支持要素２７４０は、振動アセンブリ２７１０の振動方向における下面（駆動ユニット２７２２に近接する表面）又は周側面に沿ってハウジング２７３０に接続されて、弾性要素２７１１を支持する。いくつかの実施例において、支持要素２７４０がハウジング２７３０によって形成されたキャビティ内に設置される場合、ハウジング２７３０の内壁は、支持要素２７４０に合わせる突出構造を有するように設置されてもよく、それにより支持要素２７４０は、該突出構造の振動方向に沿う表面に設置されて、支持要素２７４０とハウジング２７３０との接続を実現することができる。このような設置では、支持要素２７４０をハウジング２７３０によって形成されたキャビティ内に設置することにより、スピーカー２７００の使用中に支持要素２７４０が引っ掛かって損傷することを防止し、さらにスピーカー２７００（特に振動アセンブリ２７１０）の損傷を防止することができる。

【0291】

いくつかの実施例において、支持要素２７４０は、変形しにくい剛性構造であってもよく、振動アセンブリ２７１０の振動中に弾性要素２７１１のみに対して支持作用を提供する。いくつかの実施例において、振動アセンブリ２７１０の振動時のシステム剛性をさらに低減し、スピーカー２７００のコンプライアンスを向上させるために、支持要素２７４０を、変形しやすい柔軟な構造に設置して、振動アセンブリ２７１０の振動時の追加の変位量を提供することができる。

【0292】

いくつかの実施例において、支持要素２７４０は、弾性要素２７１１の振動信号に応答する際に変形して、弾性要素２７１１にその振動方向に沿う変位量を提供することができ、それにより弾性要素２７１１のその振動方向における合計変位量を増加させ、振動アセンブリ２７１０の低周波数での感度をさらに向上させる。いくつかの実施例において、支持要素２７４０の材質は、剛性材料、半導体材料、有機高分子材料、ゴム系材料などのうちの１種又は複数種を含んでもよい。いくつかの実施例において、剛性材料は、金属材料、合金材料などを含んでもよいが、これらに限定されない。半導体材料は、シリコーン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素などのうちの１種又は複数種を含んでもよいが、これらに限定されない。有機高分子材料は、ポリイミド（ＰＩ）、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ、ＰＤＭＳ）、ヒドロゲルなどのうちの１種又は複数種を含んでもよいが、これらに限定されない。ゴム系材料は、ゲル系、シリコーンゲル、アクリル系、ポリウレタン系、ゴム系、エポキシ系、ホットメルト系、光硬化系などのうちの１種又は複数種を含んでもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、支持要素２７４０と弾性要素２７１１との間の接続力を強化し、支持要素２７４０と弾性要素２７１１との間の信頼性を向上させるために、支持要素２７４０の材質を、シリコーン接着性接着剤、シリコーンシール性接着剤などとしてもよい。いくつかの実施例において、支持要素２７４０の、補強領域の振動方向に平行な断面における断面形状は、長方形、円形、楕円形、五角形などの規則的な幾何形状及び／又は不規則な幾何形状であってもよい。そして、柔軟な構造を有する支持要素２７４０を設置することにより、振動アセンブリ２７１０の振動特性を変化させることができるだけでなく、弾性要素２７１１がハウジング２７３０に直接接触することを回避し、弾性要素２７１１のハウジング２７３０に直接接続される端部の応力集中（ハウジングは通常、剛性体である）を低減し、弾性要素２７１１をさらに保護することができる。

【0293】

以上、基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記詳細な開示は、単なる例として提示されているものに過ぎず、本願を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本願に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本願によって示唆されることが意図されているため、本願の例示的な実施例の精神及び範囲内にある。

【0294】

さらに、本願の実施例を説明するために、本願において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本願の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」の２つ以上の言及は、必ずしも全てが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本願の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造、又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。

【0295】

また、当業者には理解されるように、本願の各態様は、任意の新規かつ有用なプロセス、機械、製品又は物質の組み合わせ、又はそれらへの任意の新規かつ有用な改善を含む、いくつかの特許可能なクラス又はコンテキストで、例示及び説明され得る。よって、本願の各態様は、完全にハードウェアによって実行されてもよく、完全にソフトウェア（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）によって実行されてもよく、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせによって実行されてもよい。以上のハードウェア又はソフトウェアは、いずれも「データブロック」、「モジュール」、「エンジン」、「ユニット」、「アセンブリ」又は「システム」と呼ばれてもよい。また、本願の各態様は、コンピュータ可読プログラムコードを含む１つ以上のコンピュータ可読媒体に具現化されたコンピュータプログラム製品の形態を取ることができる。

【0296】

コンピュータ記憶媒体は、コンピュータプログラムコードを搬送するための、ベースバンド上で伝播されるか又は搬送波の一部として伝播される伝播データ信号を含んでもよい。該伝播信号は、電磁気信号、光信号又は適切な組み合わせ形態などの様々な形態を含んでもよい。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読記憶媒体以外の任意のコンピュータ可読媒体であってもよく、該媒体は、命令実行システム、装置又は機器に接続されることにより、使用されるプログラムの通信、伝播又は伝送を実現することができる。コンピュータ記憶媒体上のプログラムコードは、無線、ケーブル、光ファイバケーブル、ＲＦ若しくは類似の媒体、又は上記媒体の任意の組み合わせを含む任意の適切な媒体を介して伝播することができる。

【0297】

本願の各部分の操作に必要なコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ、Ｓｃａｌａ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｅｉｆｆｅｌ、ＪＡＤＥ、Ｅｍｅｒａｌｄ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、ＶＢ．ＮＥＴ、Ｐｙｔｈｏｎなどのオブジェクト指向プログラミング言語、Ｃ言語、Ｖｉｓｕａｌ Ｂａｓｉｃ、Ｆｏｒｔｒａｎ ２００３、Ｐｅｒｌ、ＣＯＢＯＬ ２００２、ＰＨＰ、ＡＢＡＰなどの従来の手続き型プログラミング言語、Ｐｙｔｈｏｎ、Ｒｕｂｙ及びＧｒｏｏｖｙなどの動的プログラミング言語、又は他のプログラミング言語などを含む１つ以上のプログラミング言語でコーディングしてもよい。該プログラムコードは、完全にユーザコンピュータ上で実行されてもよく、独立したソフトウェアパッケージとしてユーザコンピュータ上で実行されてもよく、部分的にユーザコンピュータ上で部分的にリモートコンピュータ上で実行されてもよく、完全にリモートコンピュータ又はサーバ上で実行されてもよい。後者の場合、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）又はワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）などの任意のネットワーク形態でユーザコンピュータに接続されてもよく、（例えば、インターネットを介して）外部コンピュータに接続されてもよく、クラウドコンピューティング環境にあってもよく、ソフトウェア・アズ・ア・サービス（ＳａａＳ）などのサービスとして使用されてもよい。

【0298】

また、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本願に記載の処理要素又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本願の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単に説明の目的のためであり、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、逆に、本願の実施例の趣旨及び範囲内にある全ての修正及び等価な組み合わせをカバーするように意図されることを理解されたい。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェアデバイスにより実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又はモバイルデバイスに説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。

【0299】

同様に、本願の実施例の前述の説明では、本願を簡略化して、１つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがある。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものと解釈されるべきではない。実際に、実施例の特徴は、上記開示された単一の実施例の全ての特徴より少ない場合がある。

【0300】

いくつかの実施例において、成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「概ね」によって修飾されるものであることを理解されたい。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「概ね」は、上記数字が±２０％の変動が許容されることを示す。よって、いくつかの実施例において、明細書及び特許請求の範囲において使用されている数値パラメータは、いずれも個別の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例において、数値パラメータについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用するべきである。本願のいくつかの実施例において、その範囲を決定するための数値範囲及びパラメータは近似値であるが、具体的な実施例において、このような数値は、可能な限り正確に設定される。

【0301】

本願において参照される全ての特許、特許出願、公開特許公報、及び、論文、書籍、仕様書、刊行物、文書などの他の資料は、本願の内容と一致しないか又は矛盾する出願経過文書、及び（現在又は後に本願に関連する）本願の請求項の最も広い範囲に関して限定的な影響を有し得る文書を除いて、その全体が参照により本願に組み込まれる。なお、本願の添付資料における説明、定義、及び／又は用語の使用が本願に記載の内容と一致しないか又は矛盾する場合、本願における説明、定義、及び／又は用語の使用を優先するものとする。

【0302】

最後に、本願に記載の実施例は、単に本願の実施例の原理を説明するものであることを理解されたい。他の変形例も本願の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本願の実施例の代替構成は、本願の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本願の実施例は、本願において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。

【符号の説明】

【0303】

１００、２７１０ 振動アセンブリ
１１０、２７１１ 弾性要素
１１２、２７１１Ａ 中心領域
１１２１、２７１１Ｅ 吊り下げ領域
１１４、２７１１Ｂ エッジ領域
１１５、２７１１Ｄ 接続領域
１１６、２７１１Ｃ 固定領域
１２０、２７１２ 補強部材
１２２ 環状構造
１２２１ 第１の環状構造
１２２２ 第２の環状構造
１２２３ 第３の環状構造
１２３ 中心接続部
１２４ 長尺状構造
１２４１ 第１の長尺状構造
１２４２ 第２の長尺状構造
１２４３ 第３の長尺状構造
１２５ 補強部
１２６ 局所質量構造
１２７ 透かし彫り部
２１０ 第１の共振ピーク
２２０ 第２の共振ピーク
２３０ 第３の共振ピーク
２４０ 第４の共振ピーク
７１０ 周波数応答曲線
７２０ 周波数応答曲線
８１０、８２０、８３０、９１０、９２０、９４０、９５０、１０１０、１０２０、１０３０、１０４０、１０５０、１０６０、１２１０、１２２０、１２３０ 周波数応答曲線
２７００ スピーカー
２７２０ 駆動アセンブリ
２７２２ 駆動ユニット
２７２４ 振動伝達ユニット
２７３０ ハウジング
２７３１ フロントキャビティ
２７３２ 第１の孔部
２７３３ リアキャビティ
２７３４ 第２の孔部
２７３４１ 減衰メッシュ
２７４０ 支持要素

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図13A】

【図13B】

【図14A】

【図14B】

【図14C】

【図14D】

【図15A】

【図15B】

【図16A】

【図16B】

【図16C】

【図16D】

【図16E】

【図16F】

【図17A】

【図17B】

【図17C】

【図18A】

【図18B】

【図18C】

【図19】

【図20A】

【図20B】

【図21A】

【図21B】

【図21C】

【図21D】

【図21E】

【図22】

【図23】

【図24A】

【図24B】

【図24C】

【図25A】

【図25B】

【図25C】

【図26A】

【図26B】

【図26C】

【図26D】

【図26E】

【図27】

【手続補正書】

【提出日】2024-04-10

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気信号に基づいて振動する駆動アセンブリと、
前記駆動アセンブリの振動を受けて振動する振動アセンブリと、を含み、
前記振動アセンブリは、弾性要素と補強部材を含み、
前記弾性要素は、中心領域、前記中心領域の外周に設置されたエッジ領域、及び前記エッジ領域の外周に設置された固定領域を含み、前記中心領域に垂直な方向に沿って振動するように構成され、
前記補強部材は、前記中心領域に接続され、補強部と複数の透かし彫り部を含み、前記補強部材及び前記弾性要素の振動は、人の耳の可聴範囲内に少なくとも２つの共振ピークが生じる、スピーカー。

【請求項2】

前記補強部材は、１つ以上の環状構造と１つ以上の長尺状構造を含み、前記１つ以上の長尺状構造のそれぞれは、前記１つ以上の環状構造のうちの少なくとも１つに接続されて前記補強部及び前記透かし彫り部を構成し、前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記中心領域の中心に向かって延在する、請求項１に記載のスピーカー。

【請求項3】

前記１つ以上の環状構造の前記弾性要素の振動方向に沿った投影の最大面積は、前記中心領域の面積より小さい、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項4】

前記１つ以上の環状構造は、第１の環状構造と第２の環状構造を含み、前記第１の環状構造の径方向寸法は、前記第２の環状構造の径方向寸法より小さく、前記第１の環状構造は、前記第２の環状構造の内側に設置される、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項5】

前記１つ以上の長尺状構造は、少なくとも１つの第１の長尺状構造と少なくとも１つの第２の長尺状構造を含み、前記少なくとも１つの第１の長尺状構造は、前記第１の環状構造の内側に設置され、前記第１の環状構造に接続され、前記少なくとも１つの第２の長尺状構造は、前記第１の環状構造と前記第２の環状構造との間に設置され、前記第１の環状構造及び前記第２の環状構造にそれぞれ接続される、請求項４に記載のスピーカー。

【請求項6】

前記少なくとも１つの第１の長尺状構造と前記少なくとも１つの第２の長尺状構造とは、前記第１の環状構造にある接続位置が異なる、請求項５に記載のスピーカー。

【請求項7】

前記１つ以上の長尺状構造のうちの少なくとも１つは、前記弾性要素の振動方向に沿って複数の異なる厚さを有する、請求項２に記載のスピーカー。

【請求項8】

前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが２つだけ存在し、少なくとも１つの共振ピークの３ｄＢ帯域幅は、１０００Ｈｚ以上である、請求項１～７のいずれか一項に記載のスピーカー。

【請求項9】

前記共振ピークは、周波数範囲が２００Ｈｚ～３０００Ｈｚの第１の共振ピークと、周波数範囲が３０００Ｈｚ～７０００Ｈｚの第２の共振ピークと、周波数範囲が５０００Ｈｚ～１２０００Ｈｚの第３の共振ピークと、を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載のスピーカー。

【請求項10】

前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが３つだけ存在する、請求項９に記載のスピーカー。

【請求項11】

前記１つ以上の環状構造と前記１つ以上の長尺状構造との間に１つ以上の透かし彫り領域が構成され、前記１つ以上の透かし彫り領域のうちの少なくとも１つの面積と前記弾性要素の厚さとの比を１００ｍｍ～１０００ｍｍの範囲にすることにより、前記共振ピークは、周波数範囲が１００００Ｈｚ～１８０００Ｈｚの第４の共振ピークを含む、請求項９に記載のスピーカー。

【請求項12】

前記振動アセンブリが振動するとき、人の耳の可聴範囲内に共振ピークが４つだけ存在する、請求項１１に記載のスピーカー。

【請求項13】

前記第３の共振ピークと前記第２の共振ピークとの差は、３０００Ｈｚ未満である、請求項９に記載のスピーカー。

【請求項14】

前記１つ以上の環状構造と前記１つ以上の長尺状構造との間に１つ以上の透かし彫り領域が構成され、前記１つ以上の透かし彫り領域の面積と前記弾性要素の厚さとの比を１００ｍｍ未満の範囲にすることにより、前記補強部材及び前記弾性要素の振動は、人の耳の可聴範囲外に第４の共振ピークが生じる、請求項９に記載のスピーカー。

【請求項15】

前記駆動アセンブリは、駆動ユニットと振動伝達ユニットを含み、前記振動伝達ユニットの前記中心領域の振動方向に沿う一端が前記駆動ユニットに接続され、他端が前記中心領域に接続され、前記補強部材は、中心接続部を含み、前記振動伝達ユニットは、前記中心接続部に直接接続され、前記中心接続部を介して前記中心領域に接続され、或いは、前記振動伝達ユニットは、前記中心領域に直接接続され、前記中心領域を介して前記中心接続部に間接的に接続される、請求項１に記載のスピーカー。

【国際調査報告】