ホーム > 特許ランキング > ＮＯＶＥＬＩＳ ＩＮＣ．
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特表2024-538776高強度の７ＸＸＸアルミニウムに対する熱支援自己穿孔リベット打ち
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-10-23
(54)【発明の名称】高強度の７ＸＸＸアルミニウムに対する熱支援自己穿孔リベット打ち
(51)【国際特許分類】
B21J 15/00 20060101AFI20241016BHJP
B23K 11/11 20060101ALI20241016BHJP
【ＦＩ】
B21J15/00 U
B21J15/00 V
B21J15/00 W
B23K11/11 540
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024522217
(86)(22)【出願日】2022-10-13
(85)【翻訳文提出日】2024-04-12
(86)【国際出願番号】 CN2022125161
(87)【国際公開番号】W WO2023066138
(87)【国際公開日】2023-04-27
(31)【優先権主張番号】63/262,761
(32)【優先日】2021-10-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】506110243
【氏名又は名称】ノベリス・インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＮＯＶＥＬＩＳ ＩＮＣ．
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100123593
【弁理士】
【氏名又は名称】関根 宣夫
(74)【代理人】
【識別番号】100208225
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 修二郎
(74)【代理人】
【識別番号】100217179
【弁理士】
【氏名又は名称】村上 智史
(74)【代理人】
【識別番号】100202418
【弁理士】
【氏名又は名称】河原 肇
(72)【発明者】
【氏名】フェン ウー
(72)【発明者】
【氏名】ケビン デュアン
(72)【発明者】
【氏名】ミン ガン
(72)【発明者】
【氏名】ヤン リン
(72)【発明者】
【氏名】ユー グオ
【テーマコード（参考）】
4E165
【Ｆターム（参考）】
4E165AA12
4E165AB02
4E165AB22
4E165AB23
4E165BB02
4E165BB12
4E165DA17
(57)【要約】
自己穿孔リベット打ちシステムは、金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融する局所溶融システムと、ターゲット位置が局所的に溶融した後にリベットを金属基板に打ち込むドライバとを備える。自己穿孔リベット打ちシステムを用いて接合部を形成する方法は、少なくとも２つの金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融することを含む。この方法は、ターゲット位置を局所的に溶融した後に、リベットがターゲット位置で少なくとも２つの金属基板を貫通するように、任意選択でドライバを用いてリベットをターゲット位置に打ち込むことを含む。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融するように構成された局所溶融システムと、前記ターゲット位置を局所的に溶融した後、前記ターゲット位置で前記金属基板にリベットを打ち込んで、接合部を形成するように構成されたドライバと
を備える、自己穿孔リベット打ちシステム。
【請求項2】
前記局所溶融システムが、抵抗スポット溶接システムを含む、請求項１に記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【請求項3】
前記局所溶融システムが、１秒未満の間、少なくとも５００℃の温度まで前記ターゲット位置を加熱するように構成される、請求項１に記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【請求項4】
前記局所溶融システム及び前記ドライバに通信可能に結合されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、溶融時間の間、溶融温度まで熱を加えるように前記局所溶融システムを制御するように構成される、請求項１に記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【請求項5】
前記溶融時間が、０秒より長く、１０００ミリ秒以下であり、前記溶融温度が、少なくとも５００℃である、請求項４に記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【請求項6】
前記自己穿孔リベット打ちシステムが、前記金属基板に前記接合部を形成するように構成され、前記金属基板は、５ｍｍ未満の厚さを有する７ｘｘｘアルミニウム合金を含む、請求項１に記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【請求項7】
少なくとも２つの金属基板を接合する方法であって、前記少なくとも２つの金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融することと、
前記ターゲット位置を局所的に溶融した後、リベットが前記ターゲット位置で前記少なくとも２つの金属基板を貫通するように、ドライバを用いて前記リベットを前記ターゲット位置に打ち込むことと
を含む、前記方法。
【請求項8】
前記２つの金属基板のうちの少なくとも１つが、７ｘｘｘアルミニウム合金を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
前記少なくとも２つの金属基板の各々が、５ｍｍ以下の厚さを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項10】
前記ターゲット位置を局所的に溶融することが、抵抗スポット溶接システムを用いて、溶融時間の間、溶融温度まで前記ターゲット位置を溶接することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項11】
前記溶融時間が、０秒より長く１秒未満である、請求項１０に記載の方法。
【請求項12】
前記溶融時間が、０秒より長く１０００ミリ秒以下である、請求項１０に記載の方法。
【請求項13】
前記溶融温度が、少なくとも５００℃である、請求項１０に記載の方法。
【請求項14】
前記ターゲット位置を局所的に溶融した後に、前記ドライバを用いて前記リベットを前記ターゲット位置に打ち込むことが、前記ターゲット位置の凝固の前に、前記リベットを前記ターゲット位置に打ち込むことを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項15】
請求項７に記載の方法によって形成された接合部。
【請求項16】
少なくとも２つの金属基板を接合する方法であって、０秒より長く１秒未満の溶接時間の間、ターゲット位置の温度が少なくとも５００℃であるように、前記ターゲット位置において前記少なくとも２つの金属基板を溶接することと、
リベットが前記ターゲット位置で前記少なくとも２つの金属基板を貫通するように、溶接後に前記リベットを前記ターゲット位置に打ち込むことと
を含む、前記方法。
【請求項17】
前記２つの金属基板のうちの少なくとも１つが、７ｘｘｘアルミニウム合金を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
前記少なくとも２つの金属基板の各々が、５ｍｍ以下の厚さを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項19】
前記溶接時間が、０秒より長く１０００ミリ秒以下である、請求項１６に記載の方法。
【請求項20】
前記ターゲット位置を溶接した後に前記リベットを前記ターゲット位置に打ち込むことが、前記ターゲット位置の凝固の前に、ドライバを用いて前記リベットを前記ターゲット位置に打ち込むことを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項21】
溶接の前に、前記ターゲット位置で前記少なくとも２つの金属基板の間に接着剤を塗布することをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項22】
請求項１６に記載の方法によって形成された接合部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の参照
本出願は、２０２１年１０月２０日出願の米国仮特許出願第６３／２６２，７６１号「ＴＨＥＲＭＡＬ ＡＳＳＩＳＴＥＤ ＳＥＬＦ－ＰＩＥＲＣＩＮＧ ＲＩＶＥＴＩＮＧ ＦＯＲ ＨＩＧＨ ＳＴＲＥＮＧＴＨ ７ＸＸＸ ＡＬＵＭＩＮＵＭ」の利益を主張し、参照により、その内容全体を本明細書に組み込むものとする。
本出願は、２０２１年１０月２０日出願の米国仮特許出願第６３／２６２，７６１号「ＴＨＥＲＭＡＬ ＡＳＳＩＳＴＥＤ ＳＥＬＦ－ＰＩＥＲＣＩＮＧ ＲＩＶＥＴＩＮＧ ＦＯＲ ＨＩＧＨ ＳＴＲＥＮＧＴＨ ７ＸＸＸ ＡＬＵＭＩＮＵＭ」の利益を主張し、参照により、その内容全体を本明細書に組み込むものとする。
【0002】
本出願は、自己穿孔リベット打ちシステム及び方法に関し、より詳細には、高強度アルミニウム合金のための自己穿孔リベット打ちシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【0003】
最終製品の様々な部品または構成要素を形成するために、様々な接合技術を使用して構成要素を一緒に接合することができる。そのような接合技術は、とりわけ、様々なタイプの溶接（例えば、抵抗スポット溶接、摩擦攪拌溶接、レーザビーム溶接、超音波溶接など）、接着剤、及び／または機械的締結を含み得る。
【0004】
自己穿孔リベット打ちは、典型的にはヘッドとベースを有するリベットを使用する機械的締結技術の一種である。自己穿孔リベット打ちプロセス中、リベットは、リベットのベースが少なくとも１つのシートを貫通し、変形して機械的インターロックを形成するように、ドライバによって１つまたは複数のシートに打ち込まれる。従来の自己穿孔リベット打ちプロセスの問題点は、高強度アルミニウム合金などの高強度材料において、リベットによって接合されたシートまたは構成要素の一方または両方に亀裂が生じ得ることである（そのような亀裂は、時には、「ボタン亀裂」として知られている）。そのような亀裂は、自己穿孔リベット打ち接合部の早期破損を引き起こす可能性があり、特に、自動車産業または航空宇宙産業などの特定の産業において全く容認できない場合がある。
【発明の概要】
【0005】
本特許の適用を受ける実施形態は、この発明の概要ではなく、下記の特許請求の範囲によって規定される。この発明の概要は、様々な実施形態の高レベルの概要であり、下記の発明を実施するための形態のセクションでさらに説明される概念の一部を紹介する。この発明の概要は、特許を請求する主題の重要または必須の特徴を特定することを意図しておらず、また、特許を請求する主題の範囲を決定するために単独で使用されることも意図していない。主題は、本特許の明細書全体、図面のいずれかもしくはすべて、及び各請求項の適切な部分を参照することによって理解されるべきである。
【0006】
特定の実施形態によれば、自己穿孔リベット打ちシステムは、局所溶融システム及びドライバを備える。局所溶融システムは、金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融することができる。１つの非限定的な実施形態では、局所溶融システムは、抵抗スポット溶接システムである。ドライバは、ターゲット位置が局所的に溶融した後に、ターゲット位置で金属基板内にリベットを打ち込むことができる。金属基板内に打ち込まれたリベットは、接合部を形成する。
【0007】
いくつかの実施形態によれば、少なくとも２つの金属基板を接合する方法は、少なくとも２つの金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融することを含む。この方法は、ターゲット位置を局所的に溶融した後に、リベットがターゲット位置で少なくとも２つの金属基板を貫通するように、ドライバを用いてリベットをターゲット位置に打ち込むことを含む。
【0008】
様々な実施形態によれば、少なくとも２つの金属基板を接合する方法は、ターゲット位置の温度が少なくとも５００℃になるように、ターゲット位置で０秒より長く１秒未満の溶接時間の間、少なくとも２つの金属基板を溶接することを含む。この方法は、溶接後、リベットがターゲット位置で少なくとも２つの金属基板を貫通するようにリベットをターゲット位置に打ち込むことを含む。
【0009】
本明細書に記載される様々な実施態様は、追加のシステム、方法、特徴、及び利点を含むことができ、これらは、必ずしも本明細書で明示的に開示できないが、以下の詳細な説明及び添付の図面を検討すれば、当業者に明らかであろう。すべてのこのようなシステム、方法、特徴、及び利点が、本開示の中に含まれ、添付の特許請求の範囲によって保護されることが意図される。
【0010】
本明細書は以下の添付図面を参照する。異なる図において同様の参照番号の使用は、同様または類似の構成要素を示すことが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】実施形態による、自己穿孔リベット打ちシステムを示す。
【図2A】実施形態による、自己穿孔リベット打ちシステムを用いた接合プロセスの予熱段階中の金属基板を示す。
【図3】Ａ及びＢは、実施形態による、自己穿孔リベット打ちシステムを用いて形成された接合部を示す。
【図8】実施形態による、従来の接合部と、自己穿孔リベット打ちシステムを用いて形成された接合部との結果の表である。
【図9】実施形態による、２つの金属基板によって形成されるターゲット位置を示し、ターゲット位置の界面は、部分的に溶融されることを示す。
【発明を実施するための形態】
【0012】
２つ以上の金属基板を接合するための自己穿孔リベット打ち（ＳＰＲ）システム及び関連する方法が本明細書に記載される。本明細書で提供されるＳＰＲシステムは、金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融する予熱システムと、金属基板上のターゲット位置にリベットを打ち込んで金属基板を接合する接合部を形成するドライバとを含む。本明細書で使用される場合、ＳＰＲプロセスの前にターゲット位置を局所的に溶融することは、基板の目に見える材料溶接を伴わない加熱を指す。特定の実施形態において、金属基板間のターゲット位置における界面は、完全に局所的に溶融されてよい（例えば、ターゲット領域全体が局所的に溶融されてよい）、または部分的に局所的に溶融されてよい（例えば、ＳＰＲプロセスの前にターゲット領域全体よりも少ない領域が局所的に溶融される／わずかな界面溶融のみが提供される）。いくつかの実施形態では、予熱システムは、限定はしないが、抵抗スポット溶接システムを含む溶接システムであってよく、抵抗スポット溶接システムは、金属基板を加熱して金属基板上のターゲット位置を少なくとも部分的に溶融し、融解領域を形成する。ドライバは、リベットをターゲット位置に打ち込むための様々な適切なデバイスまたは機構であってよい。金属基板内に打ち込まれるリベットは、要望に応じて任意の種類のリベットであってよい。ＳＰＲプロセス中、予熱システムは、ターゲット位置を局所的に（部分的にまたは全体的に）溶融してよく、ドライバは、ターゲット位置の凝固の前にリベットをターゲット位置に打ち込む。
【0013】
特定の実施形態において、本明細書に記載のＳＰＲシステム及び方法は、金属基板における改善された接合部を提供することができる。いくつかの実施形態では、本明細書で提供されるＳＰＲシステム及び方法は、予熱なしで形成された接合部と比較して、亀裂が最小限のまたは亀裂の無いＳＰＲ接合部を生成することができる。特定の実施形態では、本明細書で提供されるＳＰＲシステム及び方法を用いて形成されるリベット接合部は、従来の接合部と比較してリベットの頭部高さが低減され、及び／または従来の接合部と比較して亀裂のない改善された最小厚さを有し得る。本明細書に記載のＳＰＲシステム及び方法はまた、高強度アルミニウム合金における接合部形成を可能にすることができ、高強度アルミニウム合金における接合部形成は、このシステム及び方法を用いなければ、可能ではなく、または亀裂などの様々な欠陥を有する接合部をもたらし得る。本明細書に記載されるＳＰＲシステム及び方法を用いて、様々な他の利益及び利点を実現することができ、上述の利益及び利点は限定であると見なされるべきではない。
【0014】
図１は、少なくとも第１の基板１０２をリベット１０６で第２の基板１０４に接合するためのＳＰＲシステム１００の例を示す。
【0015】
２つの基板１０２、１０４が示されているが、他の実施形態では、ＳＰＲシステム１００を使用して、要望通りに任意の数の基板を接合することができる。様々な例において、基板１０２、１０４は、最終製品の様々な部品または構成要素を形成するための金属シート、金属シェート（ｓｈａｔｅ）、または他の適切な種類のワークピースであってよい。本明細書で使用する場合、シートは一般的に、厚さが約４ｍｍ未満の金属（例えば、アルミニウム）製品を指す。例えば、シートは、４ｍｍ未満、３ｍｍ未満、２ｍｍ未満、１ｍｍ未満、０．５ｍｍ未満、０．３ｍｍ未満、または０．１ｍｍ未満の厚さを有し得る。シェート（シートプレートとも呼ばれる）は一般的に、厚さが約４ｍｍ～約１５ｍｍである。例えば、シェートは、４ｍｍ、５ｍｍ、６ｍｍ、７ｍｍ、８ｍｍ、９ｍｍ、１０ｍｍ、１１ｍｍ、１２ｍｍ、１３ｍｍ、１４ｍｍ、または１５ｍｍの厚さを有し得る。１つの非限定的な例では、ＳＰＲシステム１００によって接合される基板１０２、１０４は、５ｍｍ以下、例えば３ｍｍ以下の厚さを有し得るが、他の実施形態においてそうである必要はない。
【0016】
いくつかの例では、第１の基板１０２及び／または第２の基板１０４は、１ｘｘｘアルミニウム合金、２ｘｘｘアルミニウム合金、３ｘｘｘアルミニウム合金、４ｘｘｘアルミニウム合金、５ｘｘｘアルミニウム合金、６ｘｘｘアルミニウム合金、７ｘｘｘアルミニウム合金、または８ｘｘｘアルミニウム合金を含む群から選択されてよい。いくつかの例では、基板１０２、１０４は異なる金属であってよい（例えば、第１の基板１０２は７ｘｘｘアルミニウム合金であり、第２の基板１０４は６ｘｘｘ系アルミニウム合金である）。他の例では、基板１０２、１０４は両方とも同じ系のアルミニウム合金である（例えば、第１及び第２のアルミニウム合金は両方とも７ｘｘｘアルミニウム合金である）。いくつかの非限定的な例では、基板１０２、１０４の１つまたは複数は、とりわけ、２ｘｘｘアルミニウム合金、５ｘｘｘアルミニウム合金、６ｘｘｘアルミニウム合金、及び／または７ｘｘｘアルミニウム合金などの高強度アルミニウム合金であってよい。本明細書で説明されるように、そのような高強度アルミニウム合金であれば、従来のＳＰＲプロセス中に亀裂を生じるが、そのような亀裂は、ＳＰＲシステム１００を使用して最小化及び／または回避することができる。
【0017】
他の例では、基板１０２、１０４は、アルミニウム、アルミニウム合金、鋼、鋼系材料、ニッケル、ニッケル系材料、銅、銅系材料、鋳鉄、チタン、チタン系材料、様々な他の好適な材料、及び／または材料の様々な組み合わせを含むがこれらに限定されない、共に溶接される様々な他の金属または材料であってよい。他の例では、第１の金属シート１０２及び／または第２の金属シート１０４は、アルミニウムクラッド合金シート、モノリシック合金（アルミニウム、鋼など）、ロール結合合金、または互いに溶接される様々な他のタイプの金属シートを含むが、これらに限定されない、様々な他の金属またはタイプの金属シートを含み得る。
【0018】
図示のように、ＳＰＲシステム１００は、予熱システム１０８及びドライバ１１０を備える。接合プロセス中、予熱システム１０８は、基板１０２、１０４上のターゲット位置１１２を局所的に溶融して、ターゲット位置１１２に溶融または融解領域１１４を形成する。次に、ドライバ１１０は、リベット１０６が基板１０２、１０４を貫通し、それによって接合部を形成するように、リベット１０６をターゲット位置１１２内に打ち込む。
【0019】
予熱システム１０８は、ターゲット位置１１２を局所的に溶融するための様々な適切なデバイスまたは機構であってよい。特定の実施形態では、予熱システム１０８は、溶融時間の間、溶融温度までターゲット位置１１２を加熱することができる。いくつかの非限定的な例では、溶融時間は、２秒未満、例えば、１秒未満、例えば、１０００ミリ秒以下、例えば、５００ミリ秒以下であってよい。特定の非限定的な例では、溶融時間は、５００ミリ秒未満、例えば、３００ミリ秒以下である。溶融温度は、基板１０２、１０４の一部を少なくとも部分的に溶融する（または溶融状態にする）のに十分な温度であってよい。様々な非限定的な例において、溶融温度は、少なくとも５００℃であってよく、いくつかの任意選択の実施形態において、溶融温度は、少なくとも５００℃であってよい。任意選択で、コントローラ（図示せず）を予熱システム１０８に通信可能に結合して、基板１０２、１０４が溶融時間の間、溶融温度まで加熱されるように予熱システム１０８を制御してよい。コントローラが備えられる場合、コントローラは、一般的な処理ユニット、アプリケーションを結合するために特別に設計されたプロセッサ、または他の適切なプロセッサもしくはコンピューティングデバイスであってよい。溶融時間の間、溶融温度までターゲット位置１１２を予熱する予熱システム１０８は、全接合プロセスの遅延を最小限に抑えながら、基板がターゲット位置１１２で局所的に溶融されることを確実にすることができる。予熱システム１０８は、任意選択で、基板１０２と１０４の間に追加の材料を提供することを可能にし得る。１つの非限定的な例として、基板１０２、１０４を互いに対して最初に位置決めするために、基板１０２と１０４の間、または基板１０２、１０４の対向する表面上のターゲット位置に、接着剤を任意選択で提供することができる。そのような実施形態では、接着剤は、予熱システム１０８による予熱の前に除去される必要はない。
【0020】
図示の実施形態では、予熱システム１０８は、基板１０２、１０４の対向する表面に接触するように一緒にクランプされた電極１１６Ａ～１１６Ｂを有する抵抗スポット溶接（ＲＳＷ）システムである。電極１１６Ａ～１１６Ｂが一緒にクランプされている間、電極１１６Ａ～１１６Ｂを介して電流が印加され、基板１０２、１０４の界面で発生した熱が、基板１０２、１０４を加熱し、少なくとも部分的に溶融し、それによって、融解または溶融領域１１４を形成する。任意の数の電極１１６Ａ～１１６Ｂを、ＲＳＷシステムで要望に応じて利用することができる。他の実施形態では、予熱システム１０８はＲＳＷシステムである必要はなく、他のタイプの溶接システム及び／または非溶接システムを、要望に応じて予熱システム１０８として使用してよい。
【0021】
ドライバ１１０は、リベット１０６が基板１０２、１０４を貫通し、それによって接合部を形成するように、リベット１０６をターゲット位置１１２内に打ち込むための様々な適切なデバイスまたは機構であってよい。様々な実施形態において、ドライバ１１０は、ターゲット位置１１２が少なくとも部分的に溶融され、及び／または凝固されない間に、リベット１０６をターゲット位置１１２内に打ち込む。このような実施形態では、溶融領域１１４は、特に高強度の基板において、リベット１０６の基板１０２、１０４への挿入を容易にすることができる。図示の実施形態では、ドライバ１１０はパンチである。任意選択で、ターゲット位置１１２での基板１０２、１０４へのリベット１０６の位置決め及び／または挿入を容易にするために、ドライバ１１０にダイまたはガイドが備えられてよい。
【0022】
リベット１０６は一般的に、ベース領域１１８とヘッド１２０とを含むが、図１に示される特定のリベット１０６は、限定的であると考えられるべきではない。接合プロセス中、ドライバ１１０は、リベット１０６が第１の基板１０２を貫通し、少なくとも部分的に第２の基板１０４に係合するように、リベット１０６を打ち込む。ベース領域１１８は、第２の基板１０４内で外側に広がるか、または別様に変形して、機械的インターロックを形成し、それによって接合部を形成し得る。
【0023】
図２Ａ及び２Ｂは、ＳＰＲシステム１００を使用する接合プロセス中の金属基板２０２、２０４の断面図である。この実施形態では、金属基板の各々は、７ｘｘｘアルミニウム合金である。図２Ａに示すように、予熱システム１０８で予熱した後、基板２０２、２０４の界面に融解または溶融領域２１４が形成される。図２Ｂを参照すると、ＳＰＲプロセスのリベット打ち段階の後、リベット２０６が溶融領域２１４を通って打ち込まれ、それによって、基板２０２、２０４を接合する接合部２２２を形成する。リベット１０６と比較して、リベット２０６は完全に中空である。図２Ｂに示すように、接合部２２０は、基板２０２、２０４に亀裂を生じさせなかった。
【0024】
図３Ａ～３Ｂは、様々な実施形態によるＳＰＲシステム１００を使用して形成され、金属基板３０２、３０４を接合する別の接合部３２２の写真である。この実施形態では、各金属基板３０２、３０４は同じ７ｘｘｘアルミニウム合金であり、各基板は２．８ｍｍの厚さである。接合部３２２の底面図である図３Ａ及び断面図である図３Ｂに示すように、接合部３２２は、リベット３０６が融解領域３１４を通って打ち込まれた後に亀裂を生じなかった。
【0025】
図３Ｂを参照すると、特定の実施形態では、以下に詳細に説明するように、従来のＳＰＲプロセスと比較して亀裂を防止または最小限に抑えることに加えて、本明細書に記載のＳＰＲシステム１００によって形成される接合部は、ヘッド高さ３２４が低減され、亀裂のない最小厚さ３２６が低減され、及び／またはインターロック３２８が改善され得る。本明細書で言及される場合、ヘッド高さ３２４（ＨＨ）は、接合部３２２を形成するリベット３０６のヘッド３２０が第１の基板３０２の上方または下方に延在する程度であり、最小厚さ３２６（Ｔｍｉｎ）は、第２の基板３０４の最小厚さ（これは、リベット３０６のベース領域３１８のすぐ隣であってよいが、そうである必要はない）であり、インターロック３２８は、リベット３０６のベース領域３１８が、基板３０２と３０４の間の界面から外向きに広がるまたは変形する程度である。ヘッド高さ３２４、最小厚さ３２６、及びインターロック３２８が測定されるとして示される特定の位置は、限定的であると考えられるべきではなく、各測定のための線は、例示の目的のためであり、特定の測定であることを意図するものではない。これらの改善された測定の非限定的な例を、図４Ａ～４Ｄ、５Ａ～５Ｄ、６Ａ～６Ｄ、及び７Ａ～７Ｄを参照して以下に詳細に記載する。
【0026】
図４Ａ～４Ｄは、従来のＳＰＲ接合部４２３（図４Ａ～４Ｂ）とＳＰＲシステム１００を使用して形成されたＳＰＲ接合部４２２（図４Ｃ～４Ｄ）との比較の非限定的な例を示す。この実施形態では、両方の接合部４２２、４２３は、金属基板の同じスタック内に形成され、上部金属基板４０１は、２．５ｍｍの厚さを有する６ｘｘｘアルミニウム合金であり、金属基板４０３は、２．８ｍｍの厚さを有する７ｘｘｘアルミニウム合金である。同じタイプのリベット４０６を接合部４２２、４２３の両方に使用した。この例では、従来のＳＰＲ接合部４２３は、金属基板４０１、４０３に亀裂４３０を生じたが、ＳＰＲ接合部４２２は、金属基板４０１、４０３に亀裂を生じなかった。さらに、ＳＰＲ接合部４２３のＨＨは０．５６ｍｍ、Ｔｍｉｎは１．１７５ｍｍ、インターロックは０．７１３ｍｍであり、ＳＰＲ接合部４２２のＨＨは０．０１ｍｍ、Ｔｍｉｎは、０．６０２ｍｍ、インターロックは０．６５８ｍｍであった。この例では、ＳＰＲ接合部４２３は、ＳＰＲ接合部４２２と比較してわずかに増加したインターロックを有するが、ＳＰＲ接合部４２２は、（接合部４２３とは異なり）亀裂を生じず、ＨＨが減少し、Ｔｍｉｎが減少したので、ＳＰＲ接合部４２２は、改善された、より良好な接合部である。
【0027】
図５Ａ～５Ｄは、従来のＳＰＲ接合部５２３（図５Ａ～５Ｂ）とＳＰＲシステム１００を使用して形成されたＳＰＲ接合部５２２（図５Ｃ～５Ｄ）との比較の別の非限定的な例を示す。この実施形態では、両方の接合部５２２、５２３は、金属基板の同じスタック内に形成され、金属基板５０１は、２．０ｍｍの厚さを有する６ｘｘｘアルミニウム合金であり、金属基板５０３は、１．８ｍｍの厚さを有する７ｘｘｘアルミニウム合金である。同じタイプのリベット５０６が接合部５２２、５２３の両方で使用され、リベット４０６と比較して、リベット５０６は完全に中空ではない。この例では、従来のＳＰＲ接合部５２３は、金属基板５０１、５０３に亀裂５３０を生じさせた。対照的に、ＳＰＲ接合部５２２は、金属基板５０１、５０３に亀裂を生じさせなかった。さらに、ＳＰＲ接合部５２３のＨＨは－０．０２ｍｍ、Ｔｍｉnは０．５３３ｍｍ、インターロックは０．１６ｍｍであり、ＳＰＲ接合部５２２のＨＨは－０．０６ｍｍ、Ｔｍｉｎは、０．２０６ｍｍ、インターロックは０．３１５ｍｍであった。この情報から、ＳＰＲ接合部５２２は、（接合部５２３とは異なり）亀裂を生じず、最も低いＨＨを有し、最も低いＴｍｉｎ、最も高いインターロックを有したので、改善された、より良好な接合部であった。
【0028】
図６Ａ～６Ｄは、従来のＳＰＲ接合部６２３（図６Ａ～６Ｂ）とＳＰＲシステム１００を使用して形成されたＳＰＲ接合部６２２（図６Ｃ～６Ｄ）との比較の追加の非限定的な例を示す。この実施形態では、両方の接合部６２２、６２３は、金属基板の同じスタック内に形成され、金属基板６０１は、２．５ｍｍの厚さを有する６ｘｘｘアルミニウム合金であり、金属基板６０３は、２．８ｍｍの厚さを有する７ｘｘｘアルミニウム合金であった。同じタイプのリベット６０６が接合部６２２、６２３の両方に使用され、リベット４０６と同様に、リベット６０６は、その長さに沿って中空である。この例では、従来のＳＰＲ接合部６２３は、金属基板６０１、６０３に亀裂６３０を生じたが、ＳＰＲ接合部６２２は亀裂を生じなかった。さらに、ＳＰＲ接合部６２３のＨＨは０．４０ｍｍ、Ｔｍｉｎは０．７９２ｍｍ、インターロックは０．６２０ｍｍであり、ＳＰＲ接合部６２２のＨＨは－０．０６ｍｍ、Ｔｍｉｎは、０．４８５ｍｍ、インターロックは０．６０２ｍｍであった。この例では、ＳＰＲ接合部６２２は、ＳＰＲ接合部６２３と比較して改善された。これらの結果に基づいて、ＳＰＲ接合部６２２は、接合部６２３とは異なり、接合部６２２が亀裂を引き起こさなかったので、改善された、より良好な接合部であった。さらに、ＴｍｉｎはＳＰＲ接合部６２２において低減され、負のＨＨ（すなわち、リベット６０６のヘッドが基板６０２内に凹んだ）は、最小限の突出を必要とするさらなる処理に有益であり得る。
【0029】
図７Ａ～７Ｄは、従来のＳＰＲ接合部７２３（図７Ａ～７Ｂ）とＳＰＲシステム１００を使用して形成されたＳＰＲ接合部７２２（図７Ｃ～７Ｄ）との比較のさらに別の非限定的な例を示す。この実施形態では、両方の接合部７２２、７２３は、金属基板の同じスタック内に形成され、金属基板７０１は、２．５ｍｍの厚さを有する６ｘｘｘアルミニウム合金であり、金属基板７０３は、２．８ｍｍの厚さを有する７ｘｘｘアルミニウム合金であった。同じタイプのリベット７０６が接合部７２２、７２３の両方で使用され、リベット４０６とは異なり、リベット７０６は、その全長に沿って中空ではない。この例では、従来のＳＰＲ接合部７２３は、金属基板７０１、７０３に亀裂７３０を生じたが、ＳＰＲ接合部７２２は生じなかった。さらに、ＳＰＲ接合部７２３のＨＨは０．３６ｍｍ、Ｔｍｉｎは０．７８４ｍｍ、インターロックは０．６０３ｍｍであり、ＳＰＲ接合部７２２のＨＨは－０．２０ｍｍ、Ｔｍｉｎ０．３７４ｍｍ、インターロックは０．５２９ｍｍであった。これらの結果から、ＳＰＲ接合部７２２は、（接合部７２３とは異なり）亀裂を引き起こさず、さらに、ＳＰＲ接合部７２２は、Ｔｍｉｎ及びＨＨが減少した（及び負である）ので、より良好で改善された接合部であった。
【0030】
図８は、ＳＰＲシステム１００を使用して形成されたＳＰＲ接合部と比較した従来のＳＰＲ接合部の追加の例を示す。図８に示すように、材料スタック１は、厚さ１．２ｍｍの５ｘｘｘアルミニウム合金である上層と、厚さ１．８ｍｍの７ｘｘｘアルミニウム合金である下層とを有する。材料スタック２は、厚さ２．５ｍｍの５ｘｘｘアルミニウム合金である上層と、厚さ１．８ｍｍの７ｘｘｘアルミニウム合金である下層とを有する。材料スタック１及び材料スタック２の両方に、同じタイプのリベットを使用して、従来のＳＰＲプロセスとＳＰＲシステム１００を使用するＳＰＲプロセスとを行った。図示のように、材料スタック１及び材料スタック２の両方において、従来のＳＰＲプロセス中に、接合部のボタンが割れ、インターロックが０．４ｍｍを超え、ＳＰＲ品質は容認できないものであった。対照的に、材料スタック１及び材料スタック２の両方において、ＳＰＲシステム１００を使用するＳＰＲプロセス中、ボタンは割れず、インターロックは０．４ｍｍより大きく、ＳＰＲ品質は容認できるものであった。これらの結果に基づいて、ＳＰＲシステム１００を使用するＳＰＲプロセスは、材料スタック１及び材料スタック２の両方の上層と下層との間に改善された接合部を生成した。
【0031】
図１及び図２を再び参照すると、ＳＰＲシステム１００を用いて第１の基板１０２を第２の基板１０４と接合する方法も記載されている。本方法は、第１の基板１０２と第２の基板１０４とが互いに接触するように、第１の基板１０２と第２の基板１０４とを互いに対して位置決めすることを含み得る。いくつかの実施形態では、基板１０２、１０４を位置決めすることは、第２の基板１０４に対する第１の基板１０２の位置決めを容易にするために、基板１０２と１０４の間に接着剤を使用することを含み得る。いくつかの非限定的な例では、基板１０２、１０４の少なくとも１つは、高強度アルミニウム合金である。１つの非限定的な例では、基板１０２、１０４の少なくとも１つは、７ｘｘｘアルミニウム合金及び／または６ｘｘｘアルミニウム合金である。
【0032】
本方法は、第１の基板１０２及び第２の基板１０４をターゲット位置１１２で予熱して、第１の基板１０２及び第２の基板１０４を局所的に溶融することを含む。いくつかの実施形態では、基板１０２、１０４を予熱することは、基板１０２、１０４を溶融時間の間、溶融温度まで加熱することを含む。特定の態様では、基板１０２、１０４を加熱することは、２秒未満、例えば１０００ミリ秒以下、例えば５００ミリ秒未満、または例えば３００ミリ秒未満の溶融時間の間、基板１０２、１０４を加熱することを含む。様々な態様では、基板を加熱することは、基板１０２、１０４を少なくとも５００℃の溶融温度まで加熱することを任意選択で含む。いくつかの実施形態では、基板１０２、１０４を予熱することは、基板１０２、１０４を加熱して、基板１０２、１０４を少なくとも基板１０２と１０４の間の界面で局所的に溶融することを含む。様々な実施形態では、基板１０２、１０４を加熱することは、ＲＳＷシステムを用いて基板を加熱することを含み、ＲＳＷシステムでは、加熱することは、ＲＳＷシステムの電極１１６Ａ～１１６Ｂに電流を供給することを含む。いくつかの任意選択の例において、電極１１６Ａ～１１６Ｂに電流を供給することは、１０ｋＡから２２ｋＡの電流を供給することを含み得る。１つの非限定的な例では、基板１０２、１０４を予熱することは、電極１１６Ａ～１１６Ｂに電流を供給することと、１０００ミリ秒未満の溶融時間の間、少なくとも５００℃の融解温度まで、基板１０２、１０４を加熱することとを含む。
【0033】
この方法は、基板１０２、１０４を保持することと、リベット１０６がターゲット位置１１２で第１の基板１０２を貫通するようにドライバ１１０を用いてリベット１０６を打ち込むこととを含む。様々な実施形態において、リベット１０６は、（予熱ステップで形成される）溶融領域１１４が凝固する前に、ターゲット位置１１２内に打ち込まれる。このステップにおいて、リベット１０６は、第２の基板１０４を少なくとも部分的に穿孔し、ベース１１８は、第２の基板１０４内で広がるか、または別様に変形する。
【0034】
図９は、予熱の後及びＳＰＲプロセス前の、ＳＰＲシステム１００を使用した接合プロセス中の金属基板９０２、９０４の断面図である。この実施形態では、金属基板の各々は、７ｘｘｘアルミニウム合金である。図９の実施形態では、金属基板９０２、９０４は、ターゲット位置１１２を形成する。特定の実施形態では、図９に示すように、ターゲット位置１１２における金属基板９０２、９０４の界面９３４は、部分的に局所的に溶融される（例えば、界面９３４は、溶融部分９３６と非溶融部分９３８とを含む）。いくつかの実施形態では、部分的に局所的に溶融した界面９３４は、予熱システムによる予熱中に加えられる熱を制御することによって達成されてよい。他の実施形態では、界面９３４全体が局所的に溶融されてよい。
【0035】
図１０Ａ～１０Ｄは、従来のＳＰＲ接合部１０２３（図１０Ａ～１０Ｂ）とＳＰＲシステム１００を使用して形成されたＳＰＲ接合部１０２２（図１０Ｃ～１０Ｄ）との比較のさらに別の非限定的な例を示す。この実施形態では、両方の接合部１０２２、１０２３は、金属基板の同じスタック内に形成され、金属基板１００１は、１．８ｍｍ厚さを有する７ｘｘｘアルミニウム合金であり、金属基板１００３は、１．８ｍｍ厚さを有する７ｘｘｘアルミニウム合金である。同じタイプのリベット１００６が、接合部１０２２、１０２３の両方で使用された。ＳＰＲ接合部１０２２のターゲット領域の界面は、予熱中に部分的に局所的に溶融された。この例では、従来のＳＰＲ接合部１０２３は、金属基板１００１、１００３に亀裂１０３０を生じたが、ＳＰＲ接合部１０２２は生じなかった。さらに、ＳＰＲ接合部１０２３のＨＨは０．３５ｍｍ、Ｔｍｉｎは０．５５９ｍｍ、インターロックは０．６２１ｍｍであり、ＳＰＲ接合部１０２２のＨＨは０．０２ｍｍ、Ｔｍｉｎは１．３０２ｍｍ、インターロックは０．８３９ｍｍであった。これらの結果から、ＳＰＲ接合部１０２２は、（接合部１０２３とは異なり）亀裂を引き起こさず、さらに、ＨＨを低減し、インターロックを増加させたので、より良好で改善された接合部であった。図１０Ｄに示すように、ターゲット位置における金属基板１００２、１００３の界面は、わずかな溶融が観察されるが明瞭であり、これは、実施形態による改善されたＳＰＲ接合部を提供するためにターゲット位置の界面を完全に局所的に溶融することは、必要とされないことを示す。
【0036】
本明細書に説明された概念による、様々な例示的な実施形態のさらなる説明を提供する「実施例」として明示的に列挙された少なくとも一部を含む、例示的な実施形態の集合が下記に提供される。これらの実施例は、相互に排他的、網羅的、または限定的であることを意図するものではなく、本開示は、これらの実施例に限定されるのではなく、むしろ提示された特許請求の範囲及びそれらの均等物の範囲内のすべての可能な修正及び変形を包含する。
【0037】
実施例１．金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融するように構成された局所溶融システムと、前記ターゲット位置が局所的に溶融して接合部を形成した後に、前記ターゲット位置で前記金属基板内にリベットを打ち込むように構成されたドライバとを備える自己穿孔リベット打ちシステム。
【0038】
実施例２．前記局所溶融システムが、抵抗スポット溶接システムを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【0039】
実施例３．前記局所溶融システムが、１秒未満の間、前記ターゲット位置を少なくとも５００℃の温度まで加熱するように構成された、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【0040】
実施例４．前記局所溶融システム及び前記ドライバに通信可能に結合されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、溶融時間の間、溶融温度まで熱を加えるように前記局所溶融システムを制御するように構成される、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【0041】
実施例５．前記溶融時間が、０秒より長く、１０００ミリ秒以下であり、前記溶融温度が少なくとも５００℃である、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【0042】
実施例６．前記自己穿孔リベット打ちシステムが、厚さ５ｍｍ未満の７ｘｘｘアルミニウム合金を含む前記金属基板に前記接合部を形成するように構成される、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の自己穿孔リベット打ちシステム。
【0043】
実施例７．少なくとも２つの金属基板を接合する方法であって、前記少なくとも２つの金属基板上のターゲット位置を局所的に溶融することと、前記ターゲット位置を局所的に溶融した後、リベットが前記ターゲット位置で前記少なくとも２つの金属基板を貫通するように、ドライバを用いて前記ターゲット位置に前記リベットを打ち込むこととを含む、前記方法。
【0044】
実施例８．前記２つの金属基板のうちの少なくとも１つが、７ｘｘｘアルミニウム合金を含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0045】
実施例９．前記少なくとも２つの金属基板の各々が、５ｍｍ以下の厚さを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0046】
実施例１０．前記ターゲット位置を局所的に溶融することが、溶融時間の間、抵抗スポット溶接システムを用いて前記ターゲット位置を溶融温度まで溶接することを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0047】
実施例１１．前記溶融時間が、０秒より長く、１秒未満である、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0048】
実施例１２．前記溶融時間が、０秒より長く、１０００ミリ秒以下である、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0049】
実施例１３．前記溶融温度が、少なくとも５００℃である、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0050】
実施例１４．前記ターゲット位置を局所的に溶融した後、前記ドライバを用いて、前記ターゲット位置に前記リベットを打ち込むことが、前記ターゲット位置が凝固する前に、前記ターゲット位置に前記リベットを打ち込むことを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0051】
実施例１５．いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法によって形成された接合部。
【0052】
実施例１６．少なくとも２つの金属基板を接合する方法であって、ターゲット位置で、０秒より長く１秒未満の溶接時間の間、前記ターゲット位置の温度が少なくとも５００℃になるように前記少なくとも２つの基板を溶接することと、溶接後、リベットが前記ターゲット位置で前記少なくとも２つの金属基板を貫通するように前記ターゲット位置に前記リベットを打ち込むこととを含む、前記方法。
【0053】
実施例１７．前記２つの金属基板のうちの少なくとも１つが、７ｘｘｘアルミニウム合金を含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0054】
実施例１８．前記少なくとも２つの金属基板の各々が、５ｍｍ以下の厚さを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0055】
実施例１９．前記溶接時間が、０秒より長く、１０００ミリ秒以下である、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0056】
実施例２０．前記ターゲット位置を溶接後、前記ターゲット位置に前記リベットを打ち込むことが、前記ターゲット位置の凝固前に、ドライバを用いて前記ターゲット位置に前記リベットを打ち込むことを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0057】
実施例２１．溶接前に、前記ターゲット位置で前記少なくとも２つの金属基板の間に接着剤を塗布することをさらに含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0058】
実施例２２．いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法によって形成された接合部。
【0059】
実施例２３．前記ターゲット領域を局所的に溶融すること及び／または前記ターゲット領域を溶接することが、前記ターゲット領域で前記金属基板の界面を部分的に局所的に溶融することを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0060】
実施例２３．前記ターゲット領域を局所的に溶融すること及び／または前記ターゲット領域を溶接することが、前記ターゲット領域で前記金属基板の界面全体を局所的に溶融することを含む、いずれかの先行または後続の実施例または実施例の組み合わせに記載の方法。
【0061】
実施形態の主題は、法定要件を満たすために具体性をもって本明細書に記載されているが、この記載は、必ずしも特許請求の範囲を限定することを意図していない。特許を請求する主題は、他の方法で具現化されてよく、異なる要素またはステップを含んでよく、他の既存のまたは将来の技術と併せて使用されてよい。この説明は、個々のステップの順序または要素の配置が明示的に記載されるときを除き、様々なステップまたは要素の間の特定の順序または配置を暗示するとして解釈するべきではない。特に、「上」、「下」、「最上部」、「底部」、「左」、「右」、「前部」、及び「後部」などの方向への言及は、構成要素及び方向が参照している図（複数可）中に示され、説明される向きを指すことを意図している。図面及び説明において、同様の数字は同様の要素を表すことを意図している。
【0062】
本開示の態様及び特徴は、アルミニウム、アルミニウム合金、鋼、鋼系材料、ニッケル、ニッケル系材料、銅、銅系材料、鋳鉄、チタン、チタン系材料、アルミニウムクラッド合金、モノリシック合金、ロール結合合金、及び／または様々な他の金属または金属の組み合わせを含むが、これらに限定されない、任意の好適な金属基板とともに使用することができる。本開示の態様及び特徴は、アルミニウム及び／またはアルミニウム合金の結合に特に有用であり得る。この説明では、「系」または「７ｘｘｘ」などのアルミニウム業界の名称によって特定される合金に言及する。アルミニウム及びその合金の命名及び識別において最も一般的に使用されている番号指定システムの理解に関しては、「Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｌｌｏｙ Ｄｅｓｉｇｎａｔｉｏｎｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｌｉｍｉｔｓ ｆｏｒ Ｗｒｏｕｇｈｔ Ａｌｕｍｉｎｕｍ ａｎｄ Ｗｒｏｕｇｈｔ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ａｌｌｏｙｓ」または「Ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ Ｒｅｃｏｒｄ ｏｆ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ Ａｌｌｏｙ Ｄｅｓｉｇｎａｔｉｏｎｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｓ Ｌｉｍｉｔｓ ｆｏｒ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ａｌｌｏｙｓ ｉｎ ｔｈｅ Ｆｏｒｍ ｏｆ Ｃａｓｔｉｎｇｓ ａｎｄ Ｉｎｇｏｔ」（いずれもアルミニウム協会によって発行されている）を参照されたい。
【0063】
上述の態様は、実施態様の可能な例に過ぎず、単に、本開示の原理の明確な理解のために記載されている。本開示の主旨及び原理から実質的に逸脱することなく、上述の実施形態（複数可）に、多くの変形及び修正を加えてもよい。そのようなすべての修正及び変形は、本開示の範囲内で本明細書に含まれることが意図され、要素またはステップの個々の態様または組み合わせに対するすべての可能な請求は、本開示によって裏付けられることが意図される。さらに、特定の用語が本明細書及び以下の特許請求の範囲で使用されるが、それらは一般的及び説明的な意味だけで使用されており、記載した実施形態、また以下の特許請求の範囲を制限する目的ではない。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【国際調査報告】