特表 2024-539343 コネクタ、コネクタアセンブリ、およびコネクタアセンブリを組み立てるためのツールおよび方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-28

(54)【発明の名称】コネクタ、コネクタアセンブリ、およびコネクタアセンブリを組み立てるためのツールおよび方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/2406 20180101AFI20241018BHJP

   H01R 12/77 20110101ALI20241018BHJP

   H01R 43/00 20060101ALI20241018BHJP

【ＦＩ】

H01R4/2406

H01R12/77

H01R43/00 J

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024525594

(86)(22)【出願日】2022-11-02

(85)【翻訳文提出日】2024-06-20

(86)【国際出願番号】 EP2022080536

(87)【国際公開番号】W WO2023078917

(87)【国際公開日】2023-05-11

(31)【優先権主張番号】102021128871.1

(32)【優先日】2021-11-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】523441706

【氏名又は名称】エルニ インタナツィオナール アーゲー

(74)【代理人】

【識別番号】110004347

【氏名又は名称】弁理士法人大場国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ゼーミリア，カイレーネ

(72)【発明者】

【氏名】ガーファンダ，ゼバスティアン

(72)【発明者】

【氏名】クリストマン，ファビアン

(72)【発明者】

【氏名】ツィーゲレ，クルト

(72)【発明者】

【氏名】カミンスキー，シュテフェン

【テーマコード（参考）】

5E012

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E012AA22

5E012AA38

5E012AA42

5E012AA43

5E223AA21

5E223AB18

5E223AB19

5E223AC05

5E223AC27

5E223AC28

5E223BA04

5E223BB11

5E223CB58

5E223CC15

5E223EA33

(57)【要約】

プラグコネクタは、複数のブレード（３３、３４）が導電可能に接続される少なくとも１つのプラグコンタクト要素（３１）を有する第１のハウジング部（３０）を有し、第２のハウジング部（４０）が、導体箔（２０）のための受入れ領域（４１）を有する。ハウジング部（３０、４０）は、はめ込まれる。第２のハウジング部（４０）は、少なくとも１つの第１の隆起部（４２）を有し、第１の隆起部（４２）は、ハウジング部（３０、４０）のはめ込み中に、受入れ領域（４１）に配置されている導体箔（２０）をブレード（３３、３４）の方向に押圧するように構成されている。これはまた、第１のブレード（３３）の第１の領域（３３１）が第１の隆起部（４２）の方向に屈曲した場合に第１のブレード（３３）と密着して係合するように構成されている。
【選択図】図３ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

箔絶縁導体を有する可撓性導体箔（２０）のためのプラグコネクタ（１０）であって、
- 複数のブレード（３３、３４）が導電可能に接続されている少なくとも１つのプラグコンタクト要素（３１）を有する第１のハウジング部（３０）と、
- 前記導体箔（２０）のための受入れ領域（４１）を有する第２のハウジング部（４０）と
を有し、
前記第１のハウジング部（３０）および前記第２のハウジング部（４０）は、互いに押し込まれている、プラグコネクタ（１０）において、

前記第２のハウジング部（４０）は、少なくとも１つの第１の隆起部（４２）を有し、
前記第１の隆起部（４２）は、前記ハウジング部（３０、４０）の押し込み中に、前記受入れ領域（４１）に配置されている導体箔（２０）を前記ブレード（３３、３４）の方向に押圧するように構成されているとともに、第１のブレード（３３）の第１の領域（３３１）が前記第１の隆起部（４２）の方向に屈曲した場合に前記第１のブレード（３３）と密着して係合するように構成されている
ことを特徴とするプラグコネクタ（１０）。

【請求項2】

前記第１のハウジング部（３０）は、少なくとも１つの第１のブレード（３３）および少なくとも１つの第２のブレード（３４）を有し、前記第１のブレード（３３）は、前記第２のブレード（３４）よりも長い
ことを特徴とする、請求項１に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項3】

前記第１のハウジング部（３０）は、ブレード（３３、３４）の少なくとも１つの列（３２）を有し、前記列（３２）は、２つの第１のブレード（３３）および少なくとも２つの第２のブレード（３４）を備える
ことを特徴とする、請求項２に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項4】

前記第１のハウジング部（３０）は、複数の第２のブレード（３４）が２つの第１のブレード（３３）の間に配置されているブレード（３３、３４）の少なくとも１つの列（３２）を有する
ことを特徴とする、請求項２または３に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項5】

各第１の隆起部（４２）は、第１のブレード（３３）と第２のブレード（３４）との間に配置されている
ことを特徴とする、請求項３または４に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項6】

前記第２のハウジング部（４０）は、少なくとも１つの第２の隆起部（４３）を有し、
前記第２の隆起部（４３）は、２つのブレード（３３、３４）の間に配置されており、
前記第２の隆起部（４３）は、前記ハウジング部（３０、４０）の押し込み中に、前記受入れ領域（４１）に配置されている導体箔（２０）を前記ブレード（３３、３４）の方向に押圧するように構成されている
ことを特徴とする、請求項３から５のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項7】

前記第２のハウジング部（４０）は、少なくとも１つの第２の隆起部（４３）を有し、
前記第２の隆起部（４３）は、２つの第２のブレード（３４）の間に配置されており、
前記第２の隆起部（４３）は、前記ハウジング部（３０、４０）の押し込み中に、前記受入れ領域（４１）に配置されている導体箔（２０）を前記ブレード（３３、３４）の方向に押圧するように構成されている
ことを特徴とする、請求項６に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項8】

前記第１のブレード（３３）の前記第１の領域（３３１）は、前記第１のブレード（３３）の第２の領域（３３２）よりも小さい幅を有する
ことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項9】

前記第１の隆起部（４２）は、表面曲率を有する
ことを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項10】

前記第２のハウジング部（４０）は、各第１の隆起部（４２）の上方の、前記第１のハウジング部（３０）とは反対側の面に開口部（４４）を有する
ことを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項11】

請求項１から１０のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）と、
少なくとも１つのブレード（３３、３４）が交差し、少なくとも１つの第１の隆起部（４２）により前記第１のハウジング部（３０）の方向に押圧されるように前記受入れ領域（４１）に配置されている、箔絶縁導体を有する可撓性導体箔（２０）と
を有し、
第１のブレード（３３）が、前記第１の隆起部（４２）に密着し、これを前記導体箔（２０）の方向に押圧する、
プラグコネクタアセンブリ。

【請求項12】

前記第１のブレード（３３）は、その第１の領域（３３１）において少なくとも８０°屈曲する
ことを特徴とする、請求項１１に記載のプラグコネクタアセンブリ。

【請求項13】

前記第１のブレード（３３）は、その第１の領域（３３１）において実質的に円弧状に屈曲する
ことを特徴とする、請求項１１または１２に記載のプラグコネクタアセンブリ。

【請求項14】

屈曲した各々の第１のブレード（３３）の先端部が、第２のブレード（３４）の先端部の上方に配置されている
ことを特徴とする、請求項１２または１３に記載のプラグコネクタアセンブリ。

【請求項15】

請求項１０に記載のプラグコネクタ（１０）の開口部（４４）に係合するように構成され、前記プラグコネクタ（１０）の第１の隆起部（４２）の表面曲率に対応する表面曲率を有する少なくとも１つの凹状屈曲領域（５１）
を有する、請求項１１から１４のいずれか一項に記載のプラグコネクタアセンブリを組み立てるためのツール（５０）。

【請求項16】

前記プラグコネクタ（１０）の第１の隆起部（４２）ごとにそれぞれ別個の凹状屈曲領域（５１）を有する
ことを特徴とする、請求項１５に記載のツール（１０）。

【請求項17】

請求項１１から１４のいずれか一項に記載のプラグコネクタアセンブリを組み立てるための方法であって、
ａ）請求項１から７のいずれか一項に記載のプラグコネクタの第１のハウジング部（３０）および第２のハウジング部（４０）を準備するステップと、
ｂ）箔絶縁導体を有する可撓性導体箔（２０）を前記第２のハウジング部（４０）の前記受入れ領域（４１）に挿入するステップと、
ｃ）前記少なくとも１つの第１の隆起部（４２）が前記導体箔（２０）を前記少なくとも１つのブレード（３３、３４）の方向に押圧するように、前記ハウジング部（３０、４０）を押し込むステップであって、前記ブレード（３３、３４）が前記導体箔（２０）と交差する、押し込むステップと、
ｄ）前記第１のブレード（３３）の前記第１の領域（３３１）を、前記第１の隆起部（４２）と密着して係合するまで、前記第１の隆起部（４２）の方向に屈曲させるステップと
を有する方法。

【請求項18】

前記屈曲は、請求項１１または１２に記載のツール（５０）が、その屈曲領域（５１）により前記第１のブレード（３３）が屈曲するように前記第２のハウジング部（４０）の少なくとも１つの開口部（４４）に挿入されることで生じる
ことを特徴とする、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記押し込みおよび前記屈曲は、同時に行われる
ことを特徴とする、請求項１７または１８に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、可撓性導体箔のためのプラグコネクタに関する。加えて、本発明は、プラグコネクタを有するプラグコネクタアセンブリ、ならびにプラグコネクタアセンブリを組み立てるためのツールおよび方法に関する。

【背景技術】

【0002】

箔絶縁導体を有する可撓性導体箔は、今日、娯楽および民生用電子機器の様々な領域に加えて、車両製造においても用いられている。導体箔は、特に、可能な限り小さい重量および制限された空間要件を伴う、非常に可撓性の高い導体構造が要求される場合に用いられる。可撓性導体箔は、複数の分離した導体経路を順序付けて並列に引回すことを可能にし、より大きい屈曲も可能であるため、極々制限された設置スペースに配置される部品同士を導電可能に接続することができる。特に車両製造において、このタイプの導体箔は、例えば振動などの大きい機械的影響に耐えることができる必要もある。

【0003】

よって、特に個々の箔絶縁導体の接触が、特に重要なものとなっている。特に車両製造において、この接触は、外部の機械的影響に加えて様々なタイプの温度影響および環境影響に対しても安定であり耐性を有するように構成される必要がある。

【0004】

ＤＥ １０ ２０１５ １００ ４０１ Ｂ４は、少なくとも１つのプラグコンタクト要素が配置されるプラグコネクタハウジングを有する、箔絶縁導体を有する可撓性導体箔のためのプラグコネクタについて記載している。１つの接続領域において、少なくとも１つのプラグコンタクト要素と導電可能に接続されるブレードが、電気コンタクトの製造中に、少なくとも１つの箔絶縁導体を貫通し固定することができる。プラグコネクタハウジングは、互いに差し込み可能な２つのハウジング部を備える。第１のハウジング部は、ブレード、およびこれと導電可能に接続される少なくとも１つのプラグコンタクト要素を格納する。第２のハウジング部は、可撓性導体箔を受け入れ、これを格納する。
加えて、第２のハウジング部は、ブレードに適合する少なくとも１つのブレード受入れ部を有し、その境界面は、２つのハウジング部の押し込み中にブレードの少なくともいくつかが箔絶縁導体の方向に屈曲するように形成される。ブレードを屈曲させることにより、ブレードと導体箔との間の接触面に圧力が及ぼされ、それにより電気的接触面が大きくなる。同時に、ブレードがプラグコネクタハウジング内で一定の張力下に保たれる。これにより、電気的に良好かつ気密な接触をプラグコネクタにおいて実現することができる。

【0005】

しかしながら、ブレードがオス型コネクタから突出する点で屈曲し、よってその全長にわたってオス型コネクタに向かって曲がった状態では、導体箔とブレードとの間の接触点において、一定の機械的荷重が導体箔に及ぼされる。特に、プラグコネクタが、自動車工学での使用の際、振動に継続的にさらされる場合、これは導体箔に損傷をもたらし得る。屈曲したブレードを介して第２のハウジング部の境界面に及ぼされる圧力によってさらに、振動の影響により第１のハウジング部が第２のハウジング部から外れる可能性もある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

したがって、本発明の目的は、プラグコンタクトの電気的に優れかつ気密な接触を形成し、それにより大きい機械的荷重に耐えることも可能なプラグコネクタおよびプラグコネクタアセンブリを提供することである。本発明のさらなる目的は、組立てを自動的に実行することができるように、１つの作業ステップでのプラグコネクタアセンブリの組立てを可能とするためのツールおよび方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

これらの目的は、本発明の第１の態様において、箔絶縁導体を有する可撓性導体箔のためのプラグコネクタにより解決される。このプラグコネクタは、第１のハウジング部および第２のハウジング部を有する。第１のハウジング部は、複数のブレードが導電可能に接続されている少なくとも１つのプラグコンタクト要素を有する。第２のハウジング部は、導体箔のための受入れ領域を有する。２つのハウジング部は、互いに押し込まれる。

【0008】

第２のハウジング部の少なくとも１つの第１の隆起部は、ハウジング部の押し込み中に、受入れ領域に配置されている導体箔をブレードの方向に押圧するように構成されている。この第１の隆起部は、第１のリブと称されてもよい。第１の隆起部は、第１のブレードの第１の領域が第１の隆起部の方向に屈曲した場合にブレードと密着して係合するように構成されている。特に、第１の隆起部は、表面曲率を有する。第１の領域は屈曲することが意図される一方で、第１のブレードは、屈曲しないことが意図される第２の領域をさらに有する。第１のブレードは、可撓性導体箔の導体が第１のブレードの第２の領域において静止するように、導体と交差することができる。それにより、導体は、第１の隆起部によりこの位置に固定されることで、第１のブレードの第１の領域の方向に後退することができなくなる。
第１のブレードの第１の領域は第１の隆起部に密着するように屈曲するので、第１の隆起部が導体箔から離れてその位置を脱することも防止される。プラグコネクタが大きい機械的荷重にさらされる場合であっても、第１のブレードの屈曲領域が第１の隆起部をその位置に安定的に保持し、また第１の隆起部が導体箔の位置を固定する。よって、プラグコネクタにおける漏出の発生が確実に防止される。第１のブレードの第２の領域は屈曲しないので、静止時において、第１のブレードの第２の領域と導体箔との間の接触領域には力が働かない。よって、第１のブレードが不必要に可撓性導体箔により深く食い込むことで振動の終了までに電気的接触の劣化を招き得ることなく、振動に耐えることもできる。

【0009】

第１のハウジング部が、少なくとも１つの第１のブレードおよび少なくとも１つの第２のブレードを有することが好ましい。第１のブレードは、第２のブレードよりも長い。第１のブレードは、第１の隆起部と密着して係合するためにその第１の領域において屈曲することが意図される一方、第２のブレードは、専ら導体箔と交差しこれに電気的に接触するように機能する。複数の第１のブレードおよび第２のブレードを互いに前後一列に配置することにより、導体とプラグコンタクト要素とのそのような多重の電気的接触を確実にするために、導体箔の導体と複数の箇所で交差させることができる。

【0010】

したがって、より好ましくは、一列でのブレードの配置は、当該列が２つの第１のブレードおよび少なくとも２つの第２のブレードを備えるように行われる。最も好ましくは、複数の第２のブレードが２つの第１のブレードの間に配置される。第１のブレードを列の両端部に配置することにより、それらが第１のハウジング部と第２のハウジング部との間の特に安定した機械的接続を実現することができる。この場合、各第１のブレードの第１の領域が第２のブレードの方向に屈曲することがさらに好ましい。これにより、第１のブレードの屈曲が、そのために第１の列に沿って追加のスペースを空ける必要性を生じさせることなく可能となる。よって、第１のブレードは第２のブレードよりも長いので、第１のブレードが第２のブレードの上方に屈曲することができるという利点が得られる。

【0011】

本発明の一実施形態においては、各列に２つの第１のブレードおよび２つの第２のブレードが存在する。本発明の別の実施形態においては、各列に２つの第１のブレードおよび３つの第２のブレードが存在する。

【0012】

そこで、各第１の隆起部は、第１のブレードと第２のブレードとの間に配置されることが好ましい。このとき、第１のブレードの第１の領域は、第２のブレードの方向に屈曲した場合、第１の隆起部において静止し、これと密着して係合する。それにより、第１のブレードの第１の領域は、第２のハウジング部に向く第１の隆起部の側からこれを押圧し、よって、第１の隆起部が第１のハウジング部から離れ、それと共に導体箔から離れることを確実に防止する。

【0013】

第２のハウジング部が少なくとも１つの第２の隆起部を有することがさらに好ましく、第２の隆起部は、第２のリブと称されてもよい。第２の隆起部は、２つのブレードの間に配置されている。特に、第２の隆起部は、２つの第２のブレードの間に配置されている。これは、ハウジング部の押し込み中に、受入れ領域に配置されている導体箔をブレードの方向に押圧するように構成されている。よって、それにより、各第２の隆起部は、第１の隆起部を支持して導体箔をその位置に固定する。

【0014】

全ての第１の隆起部および全ての潜在的に利用可能な第２の隆起部は、ブレードの摺動面として構成されることが好ましい。

【0015】

第１のブレードの第１の領域は、その第２の領域よりも小さい幅を有することが好ましい。第１のブレードの幅の変化、およびこれと接続される第１の領域における事前の中心合わせに起因して、第２の領域における導体の持続的かつ安定な接触を確実にすることができる。さらに、これにより、コンタクトに配置されるジオメトリによる歪み緩和が生じ、それにより、プラグコネクタの装着済み状態において箔導体の締め付けが生じる。同時に、第１の領域における第１のブレードの屈曲が、その幅がごく小さいことにより簡単になる。原則として、２つの異なる幅を有するジオメトリは、より大きい幅の領域における接触を向上させるために、２つのブレードに提供されてもよい。ただし、より幅狭の領域における２つのブレードの屈曲は提供されない。
一方の幅から次の幅への移行は、段差および連続的移行のいずれとして行われてもよい。原則として、さらに大きい幅を有するさらに別の領域が、最初の２つの領域に加えて設けられてもよい。よって、領域の幅は、第２のハウジング部に向く第１の領域からさらなる領域まで、徐々に増大する。

【0016】

好ましくは、第２のハウジング部は、各第１の隆起部の上方の、第１のハウジング部とは反対側の面に開口部を有する。そのような開口部は、特に、複数の隆起部にわたって延びる開口部として形成されてよい。開口部により、これらのブレードを屈曲させるために、第２のハウジング部の、第１のハウジング部とは反対側の面から、ツールを用いて第１のハウジング部の第１のブレードに力を及ぼすことが可能となる。

【0017】

本発明の第２の態様において、本発明の第１の態様に係るプラグコネクタと、箔絶縁導体を有する可撓性導体箔とを有するプラグコネクタアセンブリが提供される。導体箔の幅は、特に、受入れ領域の幅に実質的に対応する。導体箔は、少なくとも１つのブレードが交差するように、プラグコネクタの受入れ領域に配置される。この場合、これは、少なくとも１つの第１のブレードである。ただし、プラグコネクタが第２のブレードも有する場合、これも導体箔と交差する。導体箔は、少なくとも１つの第１の隆起部により、第１のハウジング部の方向にプラグコネクタアセンブリへと押圧される。プラグコネクタが第２の隆起部を有する場合、導体箔は、これらによっても第１のハウジング部の方向に押圧される。第１のブレードは、各第１の隆起部に密着し、これを導体箔の方向に押圧する。

【0018】

第１のブレードは、その第１の領域において少なくとも８０°屈曲することが好ましい。特に好ましくは、これは９０°屈曲し、よって、第１のハウジング部に向く第２のハウジング部の一方側に実質的に平行に延びる。

【0019】

プラグコネクタが少なくとも１つの第１のブレードおよび少なくとも１つの第２のブレードを有する場合、屈曲した第１のブレードの端部は、特に第２のブレードの端部の上方に位置する。

【0020】

第１のブレードが、その第１の領域において実質的に円弧状に屈曲することがさらに好ましい。プラグコネクタアセンブリのこの実施形態は、適したツールによる第１のブレードの緩やかな屈曲により、第１のブレードが破損し得るというここで存在する危険なしで実現することができる。本発明の第３の態様において、プラグコネクタアセンブリを組み立てるためのツールが提供される。これは、プラグコネクタの開口部に係合するように構成されている少なくとも１つの凹状屈曲領域を有する。屈曲領域は、特に、ツールの本体から突出する。開口部を通して、屈曲領域がプラグコネクタの第１のブレードと接触することができる。屈曲領域は、プラグコネクタの第１の隆起部の表面曲率に対応する表面曲率を有する。第１の領域の第１のブレードにおける圧力に起因して、それが屈曲領域の表面曲率を取るように屈曲領域が屈曲することにより、プラグコネクタの第１のブレードと第１の隆起部との間の密着が生じる。

【0021】

２つの第１のブレードが互いに前後一列に並ぶ場合、本発明の一実施形態においては、第１のブレードの先端部が互いに向き合う。本発明の別の実施形態においては、先端部が互いに反対側を向く。本発明のさらに別の実施形態においては、先端部が同じ方向を向く。

【0022】

好ましくは、屈曲した各々の第１のブレードの先端部は、第２のブレードの先端部の上方に配置される。

【0023】

原則として、プラグコネクタの第２のハウジング部における共通の開口部を通して到達可能な全ての第１の隆起部が、単一の集合的な凹状屈曲領域を提供することが可能である。ただし、第１のブレードの特に正確な屈曲を可能とするために、プラグコネクタの第１の隆起部ごとに、ツールの別個の凹状屈曲領域が設けられることが好ましい。

【0024】

本発明の第４の態様は、プラグコネクタアセンブリを組み立てるための方法に関する。最初に、プラグコネクタの第１のハウジング部および第２のハウジング部が準備される。したがって、これらはまだ、第１のハウジング部のブレードが第２のハウジング部の受入れ領域へと突出するほど深くは互いに押し込まれていない。これに加えてさらに、箔絶縁導体を有する可撓性導体箔が、第２のハウジング部の受入れ領域に挿入される。したがって、導体箔およびプラグコネクタは、導体箔の各導体が、各々が厳密に１つのプラグコンタクト要素と電気的に接続されるブレードの上方でのみ静止するように選択されているべきである。これに続いて、ハウジング部が互いに押し込まれる。
それにより、プラグコネクタの少なくとも１つの第１の隆起部および任意選択的にさらに２つの隆起部が、導体箔を少なくとも１つのブレードの方向に押圧することで、最終的にブレードが導体箔と交差する。２つのハウジング部および導体箔をこの位置に固定するために、第１のブレードの第１の領域が、第１のブレードが第１の隆起部と密着して係合するまで第１の隆起部の方向に屈曲する。

【0025】

第１のブレードのこの屈曲は、特に、本発明の第２の態様に係るツールを用いて行うことができる。

【0026】

基本的には最初にハウジング部を互いに押し込んでからでないと全ての第１のブレードの第１の領域を屈曲させることができない場合であっても、押し込みおよび屈曲が同時に行われることが好ましい。よって、方法のステップの数が減少し、それにより方法の自動化が簡単になる。同時の押し込みおよび屈曲は、特に、ハウジング部が互いに押し込まれる前に、本発明の第３の態様に係るツールがプラグコネクタと既に係合していることで、実現することができる。このとき、押し込み中に、第１のブレードはまず導体箔と交差し、その後ツールの屈曲領域に当たり、屈曲プロセスが第１のブレードと第１の隆起部との間の密着により停止するまで屈曲する。屈曲プロセス中、両方のハウジング部は互いに向かって移動し続け、それにより、第１のブレードよりも短い潜在的に利用可能な第２のブレードが、屈曲プロセス中に導体箔と交差することができる。

【0027】

本発明の例示的実施形態を図面に示し、以下の説明においてより詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1a】第１の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリの構成要素を示す等角図である。

【図1b】第１の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリの構成要素を示す切取等角図である。

【図1c】第１の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリの構成要素を示す切取側面図である。

【図2a】第２の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す等角図である。

【図2b】第２の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取等角図である。

【図2c】第２の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図3a】第３の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す等角図である。

【図3b】第３の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取等角図である。

【図3c】第３の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図4】本発明に係るツールの例示的実施形態を示す図である。

【図5】本発明に係るツールの別の例示的実施形態を示す図である。

【図6a】第２の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るツールおよびプラグコネクタアセンブリを示す等角図である。

【図6b】第２の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るツールおよびプラグコネクタアセンブリを示す切取等角図である。

【図6c】第２の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るツールおよびプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図7a】第３の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るツールおよびプラグコネクタアセンブリを示す等角図である。

【図7b】第３の組立てステップにおける本発明の例示的実施形態に係るツールおよびプラグコネクタアセンブリを示す切取等角図である。

【図7c】本発明の例示的実施形態に係るツールおよびプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図8】第２の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図9】第３の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図10】第２の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図11】第３の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図12】第２の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図13】第３の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図14】第２の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図15】第３の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図16】第２の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【図17】第３の組立てステップにおける本発明の別の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリを示す切取側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

図１ａ～図１ｃには、本発明の第１の例示的実施形態に係るプラグコネクタアセンブリの第１の組立てステップが示されている。プラグコネクタ１０および箔絶縁導体を有する平板状の可撓性導体箔２０が準備される。プラグコネクタ１０は、第１のハウジング部３０および第２のハウジング部４０を有する。ばね要素として構成されている複数のプラグコンタクト要素３１が、第１のハウジング部３０に配置される。各プラグコンタクト要素３１は、切断刃として構成されているブレードの列３２にわたって、各々２つの第１のブレード３３、および２つの第１のブレード３３の間に配置される３つの第２のブレード３４と導電可能に接続される。第１のブレード３３は、第２のブレード３４よりも長い。ブレード３３、３４の各々はそれぞれ、列３２の反対側の第１の領域３３１、３４１と、列３２側の第２の領域３３２、３４２とを有する。
各第１の領域３３１、３４１は、それぞれの第２の領域３３２、３４２よりも幅狭である。第２のハウジング部４０は、導体箔２０のための受入れ領域４１を有する。この受入れ領域は、導体箔２０の挿入を容易にするために、漏斗状にプラグコネクタ１０の外側に向かって幅が広がっている。２つの第１の隆起部４２が、各々が２つのハウジング部３０、４０の押し込み中に第１のブレード３３と第２のブレード３４との間で静止するように配置される。それらは、第１のハウジング部３０の反対側において、各々、外形が第１のブレード３３から第２のブレード３４まで円弧状に湾曲する面を有する。さらに、第２のハウジング部４０は、２つの第２の隆起部４３を有する。これらは、各々がハウジング部３０、４０の押し込み中に２つの第２のブレード３４の間で静止するように配置される。
第２のハウジング部４０の頂部における２つの開口部４４がそれぞれ、ブレード３３、３４の列３２に垂直に延びる第１の隆起部４２の列へのアクセスを可能とする。よって、各開口部４４はまた、それぞれ２つのハウジング部３０、４０の押し込み中に、第１の隆起部４２に沿って延びる第１のブレード３２へのアクセスを可能とする。

【0030】

図２ａ～図２ｃに示す第２の組立てステップにおいて、導体箔２０が、プラグコネクタ１０の受入れ領域４１に押し込まれることで、これに装着される。それにより、導体箔２０の各導体が、ブレード３３、３４の列３２の上方で静止する。

【0031】

図３ａ～図３ｃには、第３の組立てステップにおいて２つのハウジング部３０、４０が共に押し込まれる様子が示されている。それにより、第１の隆起部４２および第２の隆起部４３が導体箔２０をブレード３３、３４に押し付け、ブレード３３、３４は、導体箔と、まず第１の領域３３１、３４１で交差し、次いで第２の領域３３２、３４２で交差する。最後に、隆起部４２、４３が導体箔２０をその所期の最終位置に固定する。第１のブレード３３の第１の領域３３１は、第１の隆起部４２の曲面に密着して静止するまで、それぞれの第１の隆起部４２の方向に９０°円弧状に屈曲する。両方の屈曲した第１のブレード３３の先端部は、互いに向き合う。よって、２つのハウジング部３０、４０を互いから取り外すことが不可能となる。それにより、隆起部４２、４３が導体箔２０から緩むことが防止され、それにより、プラグコネクタ１０が導体箔２０と持続的かつ気密な接続で係合する。

【0032】

第１のブレード３３の第１の領域３３１を屈曲させるためのツール５０の第１の例示的実施形態を、図４に示す。これは、ツール５０の本体から突出する円弧状の外形を有する２つの凹状屈曲領域５１を有する。これらは、第１のブレード３３の第１の領域３３１を屈曲させるべき形状に対応し、また第１の隆起部４２の表面曲率と合致する。ツール５０は、第２のハウジング部４０に装着可能であるように設計される。よって、各屈曲領域５１は、開口部４４のうちの１つに係合する。これにより、ツールは、第１の隆起部４２の上方に突出する第１のブレード３３の第１の領域３３１に力を及ぼし、これらを第１の隆起部４２の方向に屈曲させることができる。

【0033】

本発明に係るツール５０の第２の例示的実施形態を、図５に示す。これは、プラグコネクタ１０の第１のブレード３３ごとに別個の屈曲領域５１を有する。第２のハウジング部４０の２つの開口部４４のうちの１つに係合することが意図される全ての屈曲領域５１は、ツール５０の本体から突出する共通の支持部５２における凹状の窪みとして設計される。第２のハウジング部４０へのツール５０の配置中に、各支持部５２が、これらの開口部４４のうちの１つに係合する。

【0034】

組立て方法の１つの例示的実施形態においては、図１ａ～図３ｃに示す組立てステップがまず行われ、次いで、第１のブレード３３の第１の領域３３１を図３ｂおよび図３ｃに示す形状を取るように屈曲させるために、本発明に係るツールのうちの１つが第２のハウジング部４０に配置される。

【0035】

組立て方法の第２の例示的実施形態においては、ツール５０が、第１の組立てステップまたは第２の組立てステップにおいて既に第２のハウジング部４０に配置されている。図６ａ～図６ｃには、この場合に第２の組立てステップが進行する様子が示されており、図７ａ～図７ｃには、この場合に第３の組立てステップが進行する様子が示されている。それにより、第３の組立てステップにおいて、第１のブレード３３の第１の領域３３１がまず導体箔２０と交差する。次いで、それらがツール５０の屈曲領域５１に当たる。導体箔２０が列３２の方向にさらに移動され、それにより第１のブレード３３の２つの領域３３２が導体箔２０と交差し、さらに第２のブレード３４の第１の領域３４１、次いで第２の領域３４２が、引き続いて導体箔２０と交差する間、第１のブレード３３の第１の領域３３１に及ぼされるツール５０の圧力が、それぞれの第１の隆起部４２の方向にこれを変形させ、それにより、各第１のブレード３３の第１の領域３３１とそれぞれの第１の隆起部４２との間の密着が生じる。
図７ｂに示すように、それにより、各第１のブレード３３の第１の領域３３１が、その第１の隆起部４２とツール５０の屈曲領域５１との間で締め付けられる。ツール５０が最終的に取り外される場合、図３ａ～図３ｃに示すプラグコネクタアセンブリの組立て済み状態が生じる。

【0036】

本発明のさらなる実施形態によれば、プラグコネクタ第１のハウジング部３０は、切断刃として構成されているブレード３３、３４の異なる列３２を備え得る。ブレードの別の列３２を用いる場合、２つの第１の隆起部４２および任意の第２の隆起部４３が、第１のブレード３３および第２のブレード３４の配置に応じて配置される。

【0037】

第２の組立てステップにおけるプラグコネクタアセンブリの第２の実施形態を、図８に示す。これは、各列３２に２つの第２のブレード３４のみを有する点で、第１の実施形態に係るプラグコネクタアセンブリと異なる。第１の実施形態における２つのさらなる第２のブレード３４に隣接する中間の第２のブレード３４は取り除かれている。各列３２における２つの第２のブレード３４に各々隣接する２つの第２の隆起部４３に代えて、本実施形態は、第３の組立てステップにおいて２つのハウジング部３０、４０が共に押し込まれたときに、第１の実施形態の省略された２つの第２の隆起部４３および省略された第２のブレード３４が占めるスペースを埋めるように幅広である１つの第２の隆起部４３を備える。これを図９に示す。
プラグコネクタアセンブリの第１の実施形態と同様に、第１のブレード３３の第１の領域３３１は、それらが第１の隆起部４２の曲面に密着して静止し、両方の第１のブレード３３の先端部が互いに向き合うまで、それぞれの第１の隆起部４２の方向に９０°円弧状に屈曲する。

【0038】

第２の組立てステップにおけるプラグコネクタアセンブリの第３の実施形態を、図１０に示す。各列３２には、２つの第１のブレード３３および３つの第２のブレード３４が存在する。１つの第２のブレード３４が２つの第１のブレード３４の間に配置されるように、各第１のブレード３３が２つの第２のブレード３４の間に配置される。第３の組立てステップにおいて２つのハウジング部３０、４０が共に押し込まれると、２つの第１の隆起部４２が各々、第１のブレード３３と外側の第２のブレード３４のうちの１つとの間で静止する。ハウジング部３０、４０の押し込み中に、２つの第２の隆起部４３が各々、第１のブレード３３と中間の第２のブレード３４との間で静止する。
これを図１１に示す。第１のブレード３３の第１の領域３３１は、それらが第１の隆起部４２の曲面に密着して静止し、両方の第１のブレード３３の先端部が互いに反対側を向くまで、それぞれの第１の隆起部４２の方向に９０°円弧状に屈曲する。

【0039】

図１２は、第２の組立てステップにおけるプラグコネクタアセンブリの第４の実施形態を示す。これは、各列３２に２つの第２のブレード３４のみを有する点で、第３の実施形態に係るプラグコネクタアセンブリと異なる。第３の実施形態における第１のブレード３３の間に配置される中間の第２のブレード３４は取り除かれている。各列３２における第１のブレード３３および第２のブレード３４に各々隣接する２つの第２の隆起部４３に代えて、本実施形態は、第３の組立てステップにおいて２つのハウジング部３０、４０が共に押し込まれたときに、第３の実施形態の省略された２つの第２の隆起部４３および省略された第２のブレード３４が占めるスペースを埋めるように幅広である１つの第２の隆起部４３を備える。したがって、これは、２つの第１のブレード３３の間で静止する。
これを図１３に示す。プラグコネクタアセンブリの第３の実施形態と同様に、第１のブレード３３の第１の領域３３１は、それらが第１の隆起部４２の曲面に密着して静止し、両方の第１のブレード３３の先端部が互いに反対側を向くまで、それぞれの第１の隆起部４２の方向に９０°円弧状に屈曲する。

【0040】

図１４は、第２の組立てステップにおけるプラグコネクタアセンブリの第５の実施形態を示す。各列３２において、第１のブレード３３に、２つの第２のブレード３４、１つのさらなる第１のブレード３３および１つのさらなる第２のブレード３４が連続して後続する。図１５に示すように、第３の組立てステップにおいて２つのハウジング部３０、４０が共に押し込まれると、第１の隆起部４２が、列３２の先頭の第１のブレード３３と連続する第２のブレード３４との間で静止する。１つの第２の隆起部４２が、２つの隣接する第２のブレード３４の間に配置され、さらなる第２の隆起部が、さらなる第１のブレード３３とその前方の第２のブレードとの間に配置される。さらなる第１の隆起部が、このさらなる第１のブレード３３と列３２の終端の第２のブレード３４との間で静止する。
前出の４つの実施形態の各々において、第１の隆起部４１は、両方の第１のブレード３３の先端部が互いに向き合うまたは互いに反対側を向くように、異なる方向に湾曲している。これに対し、第５の実施形態に係るプラグコネクタアセンブリの第２のハウジング部４０の第１の隆起部４１は、両方の第１のブレード３３の先端部がそれぞれの第１の隆起部４２の方向に９０°円弧状に屈曲した後に同じ方向を向くように、同じ方向に湾曲している。

【0041】

第２の組立てステップにおけるプラグコネクタアセンブリの第６の実施形態を、図１６に示す。これは、各列３２において第１のブレード３３の間に１つの第２のブレード３４のみを有する点で、第５の実施形態に係るプラグコネクタアセンブリと異なる。２つの第２の隆起部４３に代えて、本実施形態は、第３の組立てステップにおいて２つのハウジング部３０、４０が共に押し込まれたときに、第４の実施形態の省略された２つの第２の隆起部４３および省略された第２のブレード３４が占めるスペースを埋めるように幅広である１つのみの第２の隆起部４３を備える。したがって、これは、第１のブレード３３と第２のブレード３４との間で静止する。
これを図１７に示す。プラグコネクタアセンブリの第５の実施形態と同様に、第１のブレード３３の第１の領域３３１は、それらが第１の隆起部４２の曲面に密着して静止し、両方の第１のブレード３３の先端部が同じ方向を向くまで、それぞれの第１の隆起部４２の方向に９０°円弧状に屈曲する。

【図1a】

【図1b】

【図1c】

【図2a】

【図2b】

【図2c】

【図3a】

【図3b】

【図3c】

【図4】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図6c】

【図7a】

【図7b】

【図7c】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【手続補正書】

【提出日】2024-06-20

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

箔絶縁導体を有する可撓性導体箔（２０）のためのプラグコネクタ（１０）であって、
- 複数のブレード（３３、３４）が導電可能に接続されている少なくとも１つのプラグコンタクト要素（３１）を有する第１のハウジング部（３０）と、
- 前記可撓性導体箔（２０）のための受入れ領域（４１）を有する第２のハウジング部（４０）と
を有し、
前記第１のハウジング部（３０）および前記第２のハウジング部（４０）は、互いに押し込まれている、プラグコネクタ（１０）において、

前記第２のハウジング部（４０）は、少なくとも１つの第１の隆起部（４２）を有し、
前記第１の隆起部（４２）は、前記第１のハウジング部（３０）および前記第２のハウジング部（４０）の押し込み中に、前記受入れ領域（４１）に配置されている可撓性導体箔（２０）を前記ブレード（３３、３４）の方向に押圧するように構成されているとともに、第１のブレード（３３）の第１の領域（３３１）が前記第１の隆起部（４２）の方向に屈曲した場合に前記第１のブレード（３３）と密着して係合するように構成されている
ことを特徴とするプラグコネクタ（１０）。

【請求項2】

前記第１のハウジング部（３０）は、少なくとも１つの第１のブレード（３３）および少なくとも１つの第２のブレード（３４）を有し、前記第１のブレード（３３）は、前記第２のブレード（３４）よりも長い
ことを特徴とする、請求項１に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項3】

前記第１のハウジング部（３０）は、ブレード（３３、３４）の少なくとも１つの列（３２）を有し、前記列（３２）は、２つの第１のブレード（３３）および少なくとも２つの第２のブレード（３４）を備える
ことを特徴とする、請求項２に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項4】

前記第１のハウジング部（３０）は、複数の第２のブレード（３４）が２つの第１のブレード（３３）の間に配置されているブレード（３３、３４）の少なくとも１つの列（３２）を有する
ことを特徴とする、請求項２に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項5】

各第１の隆起部（４２）は、第１のブレード（３３）と第２のブレード（３４）との間に配置されている
ことを特徴とする、請求項３に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項6】

前記第２のハウジング部（４０）は、少なくとも１つの第２の隆起部（４３）を有し、
前記第２の隆起部（４３）は、２つのブレード（３３、３４）の間に配置されており、
前記第２の隆起部（４３）は、前記第１のハウジング部（３０）および前記第２のハウジング部（４０）の押し込み中に、前記受入れ領域（４１）に配置されている前記可撓性導体箔（２０）を前記第１のブレード（３３）および前記第２のブレード（３４）の方向に押圧するように構成されている
ことを特徴とする、請求項３に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項7】

前記第２のハウジング部（４０）は、少なくとも１つの第２の隆起部（４３）を有し、
前記第２の隆起部（４３）は、２つの第２のブレード（３４）の間に配置されており、
前記第２の隆起部（４３）は、前記第１のハウジング部（３０）および前記第２のハウジング部（４０）の押し込み中に、前記受入れ領域（４１）に配置されている前記可撓性導体箔（２０）を前記第１のブレード（３３）および前記第２のブレード（３４）の方向に押圧するように構成されている
ことを特徴とする、請求項６に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項8】

前記第１のブレード（３３）の前記第１の領域（３３１）は、前記第１のブレード（３３）の第２の領域（３３２）よりも小さい幅を有する
ことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項9】

前記第１の隆起部（４２）は、表面曲率を有する
ことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項10】

前記第２のハウジング部（４０）は、各第１の隆起部（４２）の上方の、前記第１のハウジング部（３０）とは反対側の面に開口部（４４）を有する
ことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）。

【請求項11】

請求項１から７のいずれか一項に記載のプラグコネクタ（１０）と、
少なくとも１つのブレード（３３、３４）が交差し、少なくとも１つの第１の隆起部（４２）により前記第１のハウジング部（３０）の方向に押圧されるように前記受入れ領域（４１）に配置されている、箔絶縁導体を有する可撓性導体箔（２０）と
を有し、
第１のブレード（３３）が、前記第１の隆起部（４２）に密着し、これを前記可撓性導体箔（２０）の方向に押圧する、
プラグコネクタアセンブリ。

【請求項12】

前記第１のブレード（３３）は、その第１の領域（３３１）において少なくとも８０°屈曲する
ことを特徴とする、請求項１１に記載のプラグコネクタアセンブリ。

【請求項13】

前記第１のブレード（３３）は、その第１の領域（３３１）において実質的に円弧状に屈曲する
ことを特徴とする、請求項１１に記載のプラグコネクタアセンブリ。

【請求項14】

屈曲した各々の第１のブレード（３３）の先端部が、第２のブレード（３４）の先端部の上方に配置されている
ことを特徴とする、請求項１２に記載のプラグコネクタアセンブリ。

【請求項15】

前記プラグコネクタ（１０）の前記第２のハウジング部（４０）は、各第１の隆起部（４２）の上方の、前記第１のハウジング部（３０）とは反対側の面に開口部（４４）を有し、
ツール（５０）は、前記プラグコネクタ（１０）の前記開口部（４４）に係合するように構成され、前記プラグコネクタ（１０）の前記第１の隆起部（４２）の表面曲率に対応する表面曲率を有する少なくとも１つの凹状屈曲領域（５１）
を有する、請求項１１に記載のプラグコネクタアセンブリを組み立てるためのツール（５０）。

【請求項16】

前記プラグコネクタ（１０）の前記第１の隆起部（４２）ごとにそれぞれ別個の凹状屈曲領域（５１）を有する
ことを特徴とする、請求項１５に記載のツール（５０）。

【請求項17】

請求項１１に記載のプラグコネクタアセンブリを組み立てるための方法であって、
ａ）前記プラグコネクタの前記第１のハウジング部（３０）および前記第２のハウジング部（４０）を準備するステップと、
ｂ）箔絶縁導体を有する可撓性導体箔（２０）を前記第２のハウジング部（４０）の前記受入れ領域（４１）に挿入するステップと、
ｃ）前記少なくとも１つの第１の隆起部（４２）が前記可撓性導体箔（２０）を前記少なくとも１つのブレード（３３、３４）の方向に押圧するように、前記ハウジング部（３０、４０）を押し込むステップであって、前記ブレード（３３、３４）が前記可撓性導体箔（２０）と交差する、押し込むステップと、
ｄ）前記第１のブレード（３３）の前記第１の領域（３３１）を、前記第１の隆起部（４２）と密着して係合するまで、前記第１の隆起部（４２）の方向に屈曲させるステップと
を有する方法。

【請求項18】

前記屈曲は、ツール（５０）が、その屈曲領域（５１）により前記第１のブレード（３３）が屈曲するように前記第２のハウジング部（４０）の少なくとも１つの開口部（４４）に挿入されることで生じる
ことを特徴とする、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記押し込みおよび前記屈曲は、同時に行われる
ことを特徴とする、請求項１７に記載の方法。

【国際調査報告】