特表 2024-539488 バイオメトリック・スマートカード・モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-28

(54)【発明の名称】バイオメトリック・スマートカード・モジュール

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/07 20060101AFI20241018BHJP

   G06K 19/073 20060101ALI20241018BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20241018BHJP

【ＦＩ】

G06K19/07 180

G06K19/073 054

G06K19/077 196

G06K19/077 244

G06K19/077 212

G06K19/077 216

G06K19/077 264

G06K19/077 296

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024531576

(86)(22)【出願日】2022-11-29

(85)【翻訳文提出日】2024-07-24

(86)【国際出願番号】 EP2022083712

(87)【国際公開番号】W WO2023094700

(87)【国際公開日】2023-06-01

(31)【優先権主張番号】2117219.2

(32)【優先日】2021-11-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517124778

【氏名又は名称】ズワイプ アクティーゼルスカブ

(74)【代理人】

【識別番号】110000556

【氏名又は名称】弁理士法人有古特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ミュラー， ローベルト

(57)【要約】

スマートカード本体３に積層後に埋め込まれる集積回路（ＩＣ）モジュール４が提供される。ＩＣモジュールは、接点プレート５、生体センサ６、セキュア要素７、およびスマートカード本体３内に埋め込まれたアンテナ２への電気的接続のための手段９を備える。セキュア要素７は、接触および非接触通信ロジックを備え、生体センサ６を利用して少なくとも１つのスマートカード機能を実行するように構成される。
【選択図】 図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スマートカード本体に積層後に埋め込まれる集積回路（ＩＣ）モジュールであって、少なくとも１つのスマートカード機能を実行するように構成され、非接触インターフェースロジックおよび接触インターフェースロジックを備えているセキュア要素と、前記モジュールが前記スマートカード本体に埋め込まれたときに露出するように構成された複数の外部接点パッドを定めており、前記セキュア要素に通信した接点プレートと、前記モジュールが前記スマートカード本体に埋め込まれたときに露出するように構成されたセンサ表面を備えており、前記セキュア要素に通信した生体センサとを備えるモジュール。

【請求項2】

前記スマートカード本体に埋め込まれたアンテナに導電可能に接続されるアンテナ接点パッドをさらに備える、請求項１に記載のモジュール。

【請求項3】

前記スマートカード本体に埋め込まれたアンテナに誘導によって電気的に接続されるモジュールアンテナをさらに備える、請求項１に記載のモジュール。

【請求項4】

前記セキュア要素および／またはセンサのための電力を前記アンテナを介して受け取るように構成された、請求項２または３に記載のモジュール。

【請求項5】

前記セキュア要素は、前記アンテナを介して非接触で通信するように構成された、請求項２、３または４に記載のモジュール。

【請求項6】

前記少なくとも１つのスマートカード機能は、金融取引の承認のための検証を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項7】

前記少なくとも１つのスマートカード機能は、前記接点パッドまたは前記アンテナを介して受信した非生体認証識別コードの検証を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項8】

前記少なくとも１つのスマートカード機能は、前記生体センサへと提示された生体識別子に基づくユーザの生体認証登録を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項9】

前記センサ表面は、前記モジュールがスマートカード本体に埋め込まれたときに露出するように構成された保護コーティングを備え、前記保護コーティングは、接触スマートカード読取装置への挿入に耐えるように構成された、請求項１～８のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項10】

前記保護コーティングは、電気絶縁性保護コーティングである、請求項１～９のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項11】

前記生体センサは、指紋センサである、請求項１～１０のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項12】

１ｍｍ未満の厚さ、１５ｍｍ未満の幅、および１５ｍｍ未満の高さを有する、請求項１～１１のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項13】

前記生体センサの前記センサ表面は、前記外部接点パッドの間に位置し、１０ｍｍ未満の高さおよび６ｍｍ未満の幅を有する、請求項１～１２のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項14】

前記外部接点パッドは、前記ＩＣモジュールの第１の面に位置し、前記生体センサの前記センサ表面は、前記ＩＣモジュールの第２の反対側の面に位置する、請求項１～１２のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項15】

キャビティを含んでいるスマートカード本体と、前記スマートカード本体に埋め込まれたアンテナと、前記スマートカード本体の前記キャビティ内に埋め込まれ、前記アンテナに電気的に通信した請求項１～１４のいずれか一項に記載のＩＣモジュールとを備える、生体認証可能なスマートカード。

【請求項16】

スマートカードを製造する方法であって、積層プロセスによって、アンテナが埋め込まれたスマートカード本体を形成することと、前記スマートカード本体にキャビティを形成することと、請求項１～１４のいずれか一項に記載のＩＣモジュールを前記キャビティに埋め込むこととを含む方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、生体認証可能なスマートカードのための集積回路（ＩＣ）モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

スマートカードは、広く使用されており、例えば、アクセスカード、クレジットカード、デビットカード、プリペイドカード、ポイントカード、身分証明カード、などを含む。スマートカードは、データを格納し、カードのベアラおよび／または外部デバイスと、例えば近距離無線通信（ＮＦＣ）などの非接触技術を介して対話する能力を備えた電子カードである。これらのスマートカードは、アクセスを可能にしたり、トランザクションを許可したりするために、リーダと対話して情報を通信することができる。

【0003】

指紋認証などの生体認証は、スマートカードにおいてますます一般的に使用されるようになってきている。生体認証を完全に搭載したスマートカードは、バイオメトリック・システム・オン・カード（ＩＳＯ／ＩＥＣ １７８３９－１で定義されているＢＳｏＣ）デバイスと呼ばれ、例えば金融取引を許可するために、スマートカードのセキュア機能へのアクセスを可能にするために、組み込まれたバイオメトリック取り込みデバイス（指紋センサなど）を介してユーザと対話することができる。

【0004】

図１が、今日使用されている生体認証可能なスマートカード１００の一般的なアーキテクチャを概略的に示している。スマートカード１００は、指紋モジュール１０１およびＩＣモジュール１０２を含み、どちらもスマートカード本体１０３に積層後に埋め込まれる。どちらのモジュール１０１，１０２も、積層プロセスの最中にスマートカード本体１０３に埋め込まれた配線にはんだ付けされる。配線は、モジュール１０１、１０２間でデータおよび電力を伝送するための相互接続ワイヤ１０４と、インターフェースデバイス（例えば、販売時点情報管理端末）からの電力の収受および非接触通信のためにＩＣモジュール１０２に接続されたアンテナ１０５とを備える。

【0005】

このアーキテクチャは効果的であるが、既存の生体認証可能でないスマートカードよりも製造に関してコストが高く複雑である。結果として、このようなデバイスによって提供されるセキュリティおよび利便性の向上について顧客からの需要が高まっているにもかかわらず、生体認証可能なスマートカードが、スマートカードの製造業者にとって望ましくないものになる。

【発明の概要】

【0006】

したがって、簡単かつ費用効率の高いやり方で製造することができる生体認証可能なスマートカードが必要とされている。

【0007】

本発明は、スマートカード本体に積層後に埋め込まれる集積回路（ＩＣ）モジュールを提供し、このモジュールは、少なくとも１つのスマートカード機能を実行するように構成され、非接触インターフェースロジックおよび接触インターフェースロジックを備えているセキュア要素と、モジュールがスマートカード本体に埋め込まれたときに露出するように構成された複数の外部接点パッドを定めており、セキュア要素に通信した接点プレートと、モジュールがスマートカード本体に埋め込まれたときに露出するように構成されたセンサ表面を備えており、セキュア要素に通信した生体センサとを備える。

【0008】

指紋センサとセキュア要素とを統合することにより、スマートカードを組み立てる際に、単一のモジュールのみをスマートカード本体に埋め込めばよい。これにより、製造プロセスの複雑さが軽減され、積層後に必要となる処理（例えば、切削、埋め込み、および例えば熱で活性化される導電性接着フィルムによる接続の活性化）の量が実質的に半減する。さらに、モジュールとスマートカードとの間の相互接続部が製造上の欠陥または使用中の故障の一般的な部位であるため、製造不良率が低下し、平均製品寿命が長くなる。

【0009】

さらに、単一の複合型のＩＣモジュールを製造することは、ただ１つの製造プロセスしか必要とせず、セキュア要素および指紋センサの要素を統合するために、単一のダイ上で製造するなどによる費用効果の高いやり方が存在し得るため、別個のモジュールを製造するよりも安価になり得る。

【0010】

モジュールは、スマートカード本体に埋め込まれたアンテナに導電可能に接続されるアンテナ接点パッドを備えることができる。これに代え、あるいは加えて、モジュールは、スマートカード本体に埋め込まれたアンテナに誘導によって電気的に接続されるモジュールアンテナを備えることができる。

【0011】

モジュールアンテナが使用される場合、ＩＣモジュールは、モジュールアンテナとスマートカード本体に埋め込まれたアンテナとの間の結合を強化するために、フェライトコアを備えてもよい。

【0012】

モジュールは、セキュア要素のための電力をアンテナを介して受け取るように構成されてよい。モジュールは、セキュア要素のための電力を接点プレートの接点パッドを介して受け取るように構成されてよい。

【0013】

セキュア要素は、アンテナを介して非接触で通信するように構成されてよい。モジュールは、接点プレートの接点パッドを介し通信するように構成されてよい。

【0014】

各々の接点パッドが、セキュア要素と通信することができる。随意により、接点プレートは、１つ以上の非接続領域をさらに備えてもよい。例えば、いくつかの実装形態において、接点プレートのＣ４およびＣ８接点パッドは、セキュア要素によって使用されなくてもよく、したがってセキュア要素に接続されなくてもよい。

【0015】

非接触通信ロジックは、ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３－３による通信を可能にできる。接触通信ロジックは、ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－３による通信を可能にできる。

【0016】

少なくとも１つのスマートカード機能は、金融取引を含んでよいアクションの承認のための検証を含み得る。

【0017】

少なくとも１つのスマートカード機能は、接点パッドまたはアンテナを介して受信されてよい非生体認証識別コードの検証を含み得る。

【0018】

少なくとも１つのスマートカード機能は、生体センサへと提示された生体識別子の検証を含み得る。検証は、生体センサによって取得された生体データを、セキュア要素内に事前に格納されてよい基準生体データと比較することを含み得る。

【0019】

少なくとも１つのスマートカード機能は、生体センサへと提示された生体識別子に基づくユーザの生体認証登録を含み得る。生体認証登録は、基準生体データを生成することを含み得る。基準データは、生体センサを使用して取得された複数の生体データセットに基づいて生成されてよく、各々のデータセットは、生体センサへの同じ生体データの提示に対応する。

【0020】

ＩＣモジュールは、モジュールがスマートカード本体に埋め込まれたときに露出するように構成された保護コーティングを備えてよい。保護コーティングは、生体センサのセンサ表面を覆ってよい。保護コーティングは、接触スマートカード読取装置への挿入、好ましくは接触スマートカード読取装置への繰り返しの挿入に耐えるように構成されてよい。例えば、保護コーティングは、スマートカード読取装置への少なくとも１０００回の挿入に耐えるように構成されてよい。

【0021】

センサを覆う保護コーティングは、電気絶縁性保護コーティングであってよい。

【0022】

保護コーティングは、接点パッドを覆ってもよい。接点パッドを覆う保護コーティングは、導電性であってよい。

【0023】

生体センサは、指紋センサ、好ましくは容量式指紋センサであってよい。

【0024】

生体センサのセンサ表面は、ＩＣモジュールのうちの外部接点パッドと同じ面に配置されてよい。生体センサのセンサ表面は、外部接点パッドの間に配置されてよい。センサ表面は、１０ｍｍ未満の高さおよび６ｍｍ未満の幅、より具体的には９．３２ｍｍ未満の高さおよび５．６２ｍｍ未満の幅を有することができる。したがって、センサ表面は、ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－２に定められた接点パッド位置の間の空間に収まることができる。

【0025】

あるいは、外部接点パッドが、ＩＣモジュールの第１の面に位置してよく、生体センサのセンサ表面が、ＩＣモジュールの第２の反対側の面に位置してよい。したがって、ＩＣモジュールの第１の面および第２の面の両方が、ＩＣモジュールがスマートカード本体に埋め込まれたときにスマートカード本体から露出するように構成されてよい。随意により、ＩＣモジュールは、ＩＣモジュールの第１の面がスマートカード本体のキャビティへと埋め込まれるように構成されてよい。

【0026】

モジュールは、１ｍｍ未満、随意により０．８４ｍｍ未満の厚さを有してよく、これはＩＤ－１フォームファクタを有するＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０スマートカードの最大厚さである。いくつかの実施形態において、厚さは０．６ｍｍ未満であってよい。

【0027】

モジュールは、２０ｍｍ未満、随意により１５ｍｍ未満の幅を有してよい。

【0028】

モジュールは、２０ｍｍ未満、随意により１５ｍｍ未満、さらに随意により１０ｍｍ未満の高さを有してよい。

【0029】

モジュールは、単一の構成要素としてパッケージ化されてよく、すなわち、単一の構成要素としてスマートカードに埋め込まれるように構成されてよい。

【0030】

さらに、本発明は、キャビティを含んでいるスマートカード本体と、スマートカード本体に埋め込まれたアンテナと、スマートカード本体のキャビティ内に埋め込まれ、アンテナに電気的に通信した上述のようなＩＣモジュールとを備える生体認証可能なスマートカードを提供する。

【0031】

スマートカードは、５０ｍｍ～１００ｍｍ、例えば８５．４７ｍｍ～８５．７２ｍｍの幅、および３０ｍｍ～７０ｍｍ、例えば５３．９２ｍｍ～５４．０３ｍｍの高さを有することができる。スマートカードは、１ｍｍ未満、随意により０．８４ｍｍ未満、例えば約０．７６ｍｍ（例えば、±０．０８ｍｍ）の厚さを有することができる。

【0032】

スマートカードは、ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０による識別カード、随意によりＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０によるＩＤ－１の識別カードであってよい。

【0033】

スマートカードは、クレジットカード、デビットカード、プリペイドカード、または他の決済カードなどの決済カードであってもよい。他の実施形態において、スマートカードは、アクセスカード、ポイントカード、および身分証明カードのうちの１つであってもよい。

【0034】

スマートカード本体は、例えば１００℃を超える温度または１５０℃を超える温度を含むホットラミネーションプロセスによって形成された積層スマートカード本体を備えることができる。スマートカード本体は、ＰＶＣまたはポリカーボネートなどのプラスチック材料から形成されてよい。

【0035】

ＩＣモジュールは、エポキシ接着剤であってよい接着剤によってキャビティ内に固定されてよい。

【0036】

またさらに、本発明は、スマートカードを製造する方法であって、積層プロセスによって、アンテナが埋め込まれたスマートカード本体を形成することと、スマートカード本体にキャビティを形成することと、上述のようなＩＣモジュールをキャビティに埋め込むこととを含む方法を提供する。

【0037】

積層プロセスは、１００℃を超え、１３５℃を超え、あるいは１５０℃を超える温度へとスマートカード本体を加熱することを含んでよいホットラミネーションプロセスを含んでよい。典型的には、ホットラミネーションは、２５０℃未満の温度で行われる。

【0038】

積層プロセスは、随意により、これらの温度に加熱しながらスマートカード本体に圧力を加えることを含んでもよい。圧力は、少なくとも３ＭＰａ、随意により少なくとも５ＭＰａであってよい。

【0039】

キャビティは、例えば切削によって材料を除去することによって形成されてよい。切削は、レーザミリングを含んでよい。

【0040】

キャビティは、例えば、キャビティの縁部よりもキャビティの中央において深くなる階段状のキャビティを備えてよい。

【0041】

キャビティは、スマートカード本体を完全に貫き、すなわち貫通孔を形成し、ＩＣモジュールが埋め込み後にスマートカード本体の両面に露出するように延びてよい。あるいは、キャビティは、スマートカード本体を途中までしか貫かず、すなわち埋め込み後にＩＣモジュールの片面のみがスマートカード本体から露出するように延びてもよい。

【0042】

本方法は、ＩＣモジュールを埋め込む前にキャビティおよび／またはＩＣモジュールに接着剤を塗布することを含んでよい。接着剤は、熱で活性化される導電性接着フィルムであってよい。

【0043】

本方法は、例えばはんだ付け、または異方性エポキシ接着剤などの導電性接着剤によって、ＩＣモジュールをスマートカード本体に埋め込まれたアンテナに導電可能に接続することを含んでよい。

【0044】

ここで、特定の好ましい実施形態を、添付の図面を参照して、あくまでも例として説明する。

【図面の簡単な説明】

【0045】

【図1】生体認証可能なスマートカードの先行技術のアーキテクチャを示している。

【図2】本開示による生体認証可能なスマートカードのアーキテクチャを示している。

【図3】図２のスマートカードのための第１のＩＣモジュールの外面を示している。

【図4】図３のスマートカードのための第２のＩＣモジュールの外面を示している。

【図5】図２のスマートカードのＩＣモジュールおよびスマートカード本体の断面図を示している。

【図6】図２のモジュールとアーキテクチャとの間のインターフェースの詳細を示している。

【図7】別のＩＣモジュールおよびスマートカード本体の断面図を示している。

【図8】図７のＩＣモジュールの後面図を示している。

【図9】図７のＩＣモジュールの前面図を示している。

【発明を実施するための形態】

【0046】

図２が、生体認証可能なスマートカード１のアーキテクチャを概略的に示している。

【0047】

図示のスマートカード１は、約８６ｍｍの幅と、約５４ｍｍの高さと、約０．７６ｍｍの厚さとを有するＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０によるＩＤ－１の識別カードである。

【0048】

スマートカード１は、スマートカード本体３に埋め込まれたアンテナ２を備える。スマートカード本体３は、アンテナ２を包むように、例えばＰＶＣからのホットラミネーション処理によって形成されている。

【0049】

スマートカード本体３は、ＩＣモジュール４が埋め込まれるキャビティ１２をさらに備える。ＩＣモジュール４は、複数の接点パッド５ａを定める接点プレート５と、指紋センサ６と、セキュア要素７とを備える。

【0050】

ＩＣモジュール４は、無線周波数（ＲＦ）励起場からアンテナ２を使用して電力を受け取るために、アンテナ２と電気的に通信する。ＩＣモジュール４は、例えばＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３－３によるアンテナ２を介した通信を可能にするための非接触通信ロジックと、例えばＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－２および／またはＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－３によるＩＣモジュール４の接点プレート５を介した通信を可能にするための接触通信ロジックとを含む。通信ロジックは、ＩＣモジュール４による適切なスマートカードリーダ（それぞれ、非接触または接触スマートカードリーダのいずれか）とのセキュアな通信の確立を可能にする。

【0051】

図３および図４が、ＩＣモジュール４の接点プレート５の２つの選択肢としての構成を示している。第１の構成において、ＩＣモジュール４は８個の接点パッド５ａを含み、第２の構成において、ＩＣモジュール４は６個の接点パッド５ａを含む。両方の構成における接点パッド５ａは、ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－２に従って配置されている。

【0052】

ＩＣモジュール４の指紋センサ６のセンサ領域６ａが、接点パッド５ａの間に設けられている。ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６－２によって指定される接点パッド５ａの位置は、おおむね５．６２ｍｍ×９．３２ｍｍのスペースを残す。伝統的に、この領域は、接点プレート５へのセキュア要素７の取り付けを容易にするために使用されてきた。しかしながら、この領域は、指紋センサ６が確実に機能し、決済スマートカードのスキーム認証要件を満たすために充分である。

【0053】

ＩＣモジュール４のセキュア要素７は、指紋センサ６の背後に取り付けられるが、選択された特定のパッケージング設計に応じて、他の位置も可能であってよいセキュア要素７は、セキュアメモリおよびセキュアプロセッサを備えるセキュアな処理環境を提供する。

【0054】

通信ロジックに加えて、セキュア要素７は、スマートカード１のさまざまなスマートカード機能を実行するように構成される。

【0055】

典型的には、決済スマートカード１において、セキュア要素７の最も重要なスマートカード機能は、金融取引の承認のための検証である。他のスマートカードにおいて、スマートカード機能は、例えば制限された領域へのアクセスを許可するなどのための別のアクションの承認のための検証を含むことができる。

【0056】

他のスマートカード機能として、生体認証、非生体認証、または組み合わせのいずれかを含んでよいスマートカード１のベアラの検証が挙げられる。

【0057】

生体認証は、指紋センサ６に提示されたカードベアラの指から、微小データなどの指紋データを取り込むことと、取り込んだ指紋データを予め記憶された基準指紋データと比較することとを含む。

【0058】

非生体認証は、カードベアラによってもたらされるＰＩＮまたはパスワードなどの非生体認証識別コードの認証を含むことができる。非生体認証識別コードは、典型的には、例えばスマートカード端末から、接点パッド５ａを介して受信される。しかしながら、他の実施形態においては、非生体認証識別コードをアンテナ２を介して非接触で受信してもよい。

【0059】

さらなるスマートカード機能は、カードのベアラの生体認証登録を含む。生体認証登録において、カードのベアラは、指紋センサ６に指を繰り返し提示し、指紋センサ６は、微小データなどの複数組の指紋データを取り込む。取り込んだ指紋データに基づいて、セキュア要素７は、将来の生体認証で使用するための生体基準データを生成する。

【0060】

ＩＣモジュール４は、システム・オン・カード（ＢＳｏＣ）スマートカード１で使用されるように意図される。したがって、ＩＣモジュール４は、生体基準データをスマートカード１から送信することがないように構成され、好ましくは、生体基準データは、セキュア要素７のセキュアな処理環境から出ることがない。

【0061】

図５が、ＩＣモジュール４およびＩＣモジュール４を受け入れるためのキャビティ１２を含むスマートカード本体３の一部分の断面図を示している。

【0062】

キャビティ１２は、任意の適切な方法によって形成されてよい。例えば、ラミネーションによってスマートカード本体３を形成した後に、切削などによってカード本体から材料を除去することによって、キャビティ１２を形成することができる。レーザミリングが、そのようなキャビティを形成するためにスマートカード業界で一般的に使用されている。

【0063】

キャビティ１２は、ＩＣモジュール４の形状にぴったりと一致するような大きさである。図示の実施形態において、キャビティ１２は、セキュア要素７および指紋センサ６を受け入れるように中央において最も低い階段状のキャビティである。しかしながら、必要に応じて他の形状も使用可能である。

【0064】

接点プレート５は、その中央に、指紋センサ６を受け入れる穴を含む。指紋センサの下方にセキュア要素７が取り付けられる。これを、セキュア要素のダイおよび指紋センサのダイを、例えばフリップチップ法またはバンピング法で接続することによって実現することができる。ダイを、充分に薄いＩＣモジュール４を達成するために、ダイレベルにおいて事前に薄くすることができる。セキュア要素７および指紋センサ６は、別個のシリコンダイまたは単一のシリコンダイとして形成されてよい。

【0065】

保護コーティング８が、ＩＣモジュール４の指紋センサ６の外面を覆って適用される。保護コーティング８は、耐スクラッチ性が高く、指紋センサ６のセンサ領域６ａを覆う場所において絶縁体である保護コーティング８は、スマートカード１が接触読取装置に挿入されるときに指紋センサ６を保護するように作用し、そうでなければ、接触読取装置の接点が指紋センサ６のセンサ領域６ａを擦り、損傷を引き起こす可能性がある。

【0066】

保護コーティング８は、例えばＩＣモジュールに通常使用される金属ほど耐摩耗性でなくてもよいが、それでもなお、生体認証可能なスマートカード１を使用して実行されるトランザクションの大部分は非接触で実行されるため、指紋センサ６を保護するために充分である。接触でのトランザクションは、通常は、バックアップの動作モードとしてのみ使用され、これらの場合、指紋検証は必要とされない。

【0067】

図示の実施形態において、保護コーティング８は、ＩＣモジュール４の外面の全体にわたって均一な仕上げを提供するために、接点プレート５も覆って適用される。接点パッド５ａを覆う場所で、保護コーティング８は導電性にされる。

【0068】

図示のＩＣモジュール４は、コイル・オン・モジュール（ＣｏＭ）ＩＣモジュール４として構成され、したがって、一体型モジュールアンテナ９を備える。モジュールアンテナ９は、スマートカード１のアンテナ２のモジュール結合部２ａと誘導結合するように構成される。アンテナ２のモジュール結合部２ａは、モジュールアンテナ９と誘導結合するようなサイズである。

【0069】

ＩＣモジュール４は、モジュールアンテナ９とスマートカードアンテナ２との間の結合を強化するために、モジュールアンテナ９に隣接するフェライトコア１０を備えてもよい。

【0070】

ＩＣモジュール４をスマートカードアンテナ２に電気的に接続するためのモジュールアンテナ９の使用は、スマートカード１の製造を好都合に単純化する。キャビティ１２を切削するときの精度が低くてすみ、さらには、ＩＣモジュール４をアンテナ２にはんだ付けまたは他の様態で物理的に接続する必要性が回避される。代わりに、ＩＣモジュール４は、任意の適切な接着剤を使用してキャビティ１２内に固定されてよい。

【0071】

さらに、スマートカード１の寿命におけるそのような物理的接続の不具合は、スマートカードの一般的な故障モードを代表するため、この物理的接続をなくすことにより、スマートカード１の寿命を延ばすことができる。

【0072】

当然ながら、ＩＣモジュール４は、物理的な接続で使用されてもよい。したがって、ＩＣモジュール４は、モジュールアンテナ９を省略してもよく、代わりに、アンテナ２への導電性電気接続のための１対のアンテナ接点パッドを備えてもよい。そのような実施形態において、アンテナ接点パッドは、ＩＣモジュールの下面に、すなわちスマートカード本体２に面して配置される。

【0073】

本開示に記載の単一のバイオメトリックＩＣモジュール４は、図１に示した先行技術の解決策と比較して取り付けがさらに容易であり、なぜならば、接続の総数が、例えばＩＳＯプレートモジュール１０２における６から、単一のバイオメトリックモジュール４についてはわずか２へと、大幅に減少するからである。

【0074】

図７～図９が、キャビティ３２を含むスマートカード本体２３、ならびに接点プレート２５、指紋センサ２６、およびセキュア要素２７を備えるＩＣモジュール２４の別の設計を示している。

【0075】

これらの図に示されるＩＣモジュール２４は、上述したＩＣモジュール４と同様に機能するため、相違点についてのみ説明する。対応する要素は、２０だけ増やした同じ参照番号で示されており、上記の説明が、とくに明示されない限りは、このＩＣモジュール２４の対応する要素にも当てはまる。

【0076】

この実施形態において、ＩＣモジュール２４は、スマートカード本体２３を貫いて埋め込まれるように設計される。したがって、キャビティ３２は、その中央においてスマートカード本体２３を完全に貫通して延び、接点プレート２５は、キャビティ３２へと挿入されるＩＣモジュール２４の面に形成される。

【0077】

この実施形態において、指紋センサ２６は、ＩＣモジュール２４の反対側の面に形成され、ＩＣモジュール２４が埋め込まれたときにキャビティ３２から露出する。好都合には、これは、指紋センサ２６とセキュア要素２７との両方を含むＩＣモジュール２４の利点を可能にする一方で、依然として比較的大きな指紋センサ２６を可能にする。さらに、指紋センサ２６が使用時に接触カード読取装置の接点によってこすられることがないため、指紋センサ２６上の保護コーティング８の必要性がなくなる。しかしながら、必要に応じて、保護コーティング（図示せず）が接触プレート２５または指紋センサ２６に適用されてもよい。

【0078】

ＩＣモジュール２４は、その厚さがスマートカード本体２３の厚さに対応するように寸法付けられる。典型的には、約０．７６ｍｍ（例えば、±０．０８ｍｍ）である。したがって、接点プレート２５および指紋センサ２６のセンサ表面の両方が、スマートカード本体２３のそれぞれの表面と同一平面にある。これを達成するために、接点プレート２５と指紋センサ２６との間に充てん材料３３を使用することができる。

【0079】

ＩＣモジュール２４は、指紋センサ２６が接点プレート２５の縁部を過ぎて広がる階段状の構成を有する。同様に、キャビティ３２は、キャビティ３２のリップが指紋センサ２６の縁部を保持するように、対応する階段状の形状を有する。

【0080】

図示の実施形態において、ＩＣモジュール２４は、スマートカード本体２３のモジュール接点３５に電気的につながるように構成されたアンテナ接点３４を備える。次いで、モジュール接点３５は、埋め込みアンテナ（図示せず）に電気的につながる。アンテナ接点３４およびモジュール接点３５は、はんだ付けや、異方性導電エポキシなどの導電性接着剤の使用など、任意の適切な技術によって電気的に接続されてよい。

【0081】

他の実施形態において、ＩＣモジュール２４は、先行の図に示されたＩＣモジュール４と同様に、スマートカード本体内のアンテナに誘導接続されてもよい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】