特表 2024-539706 アーク誘導部およびこれを含む直流リレー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-29

(54)【発明の名称】アーク誘導部およびこれを含む直流リレー

(51)【国際特許分類】

   H01H 50/38 20060101AFI20241022BHJP

【ＦＩ】

H01H50/38 A

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024525696

(86)(22)【出願日】2022-10-17

(85)【翻訳文提出日】2024-04-30

(86)【国際出願番号】 KR2022015775

(87)【国際公開番号】W WO2023096165

(87)【国際公開日】2023-06-01

(31)【優先権主張番号】10-2021-0162024

(32)【優先日】2021-11-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ブルートゥース

(71)【出願人】

【識別番号】593121379

【氏名又は名称】エルエス、エレクトリック、カンパニー、リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＬＳ ＥＬＥＣＴＲＩＣ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】１２７，ＬＳ－ｒｏ，Ｄｏｎｇａｎ－ｇｕ，Ａｎｙａｎｇ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100143823

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 英彦

(74)【代理人】

【識別番号】100232275

【弁理士】

【氏名又は名称】和田 宣喜

(72)【発明者】

【氏名】キム，ハス

(72)【発明者】

【氏名】パク，ジンヒ

(57)【要約】

アーク誘導部およびこれを含む直流リレーが開示される。本発明の一態様によるアーク誘導部およびこれを含む直流リレーは、固定接触子が部分的に収容されたアークチャンバーの外側に結合する磁石ハウジング；および前記磁石ハウジングに形成された磁石空間に収容され、前記アークチャンバーの内部に磁場を形成する磁石部を含み、前記固定接触子は、複数個設けられ、前記アークチャンバーの内部から一方向に互いに離隔して配置され、前記磁石部は、前記一方向と所定の角度を成す他方向に沿って配置されてもよい。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

固定接触子が部分的に収容されたアークチャンバーの外側に結合する磁石ハウジング；および
前記磁石ハウジングに形成された磁石空間に収容され、前記アークチャンバーの内部に磁場を形成する磁石部を含み、
前記固定接触子は、複数個設けられ、前記アークチャンバーの内部から一方向に互いに離隔して配置され、
前記磁石部は、
前記一方向と所定の角度を成す他方向に沿って配置される、アーク誘導部。

【請求項2】

前記磁石ハウジングは、
前記アークチャンバーの外周面を部分的に囲む支持壁；および
前記アークチャンバーの高さ方向の一面を囲み、前記支持壁とそれぞれ連続するカバー部材を含み、
前記磁石空間は、前記支持壁の内部に形成される、請求項１に記載のアーク誘導部。

【請求項3】

前記磁石空間は、前記支持壁の厚さ方向に貫通形成される、請求項２に記載のアーク誘導部。

【請求項4】

前記支持壁は、複数個設けられ、複数個の前記支持壁は、前記アークチャンバーの外周面の互いに異なる部分を囲むように配置され、
前記磁石部は、複数個の磁石を含み、複数個の磁石は、複数個の前記磁石空間にそれぞれ収容され、前記アークチャンバーの内部に磁場を形成する、請求項２に記載のアーク誘導部。

【請求項5】

複数個の前記支持壁は、前記カバー部材の外周に沿って互いに所定の間隔だけ離隔して配置される、請求項４に記載のアーク誘導部。

【請求項6】

複数個の前記磁石は、
前記アークチャンバーに反対側の一面である磁石外面；および
前記磁石外面に対向し、前記アークチャンバーに向かう他面である磁石内面を含み、
複数個の前記磁石の前記磁石外面それぞれは、互いに同じ極性で磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）する、請求項４に記載のアーク誘導部。

【請求項7】

前記支持壁は、
前記アークチャンバーを挟んで対向するように配置され、一方向に延設する第１支持壁および第３支持壁；および
前記アークチャンバーを挟んで対向するように配置され、他方向に延設する第２支持壁および第４支持壁を含む、請求項２に記載のアーク誘導部。

【請求項8】

前記支持壁は、
その水平方向の断面が前記第１支持壁、前記第２支持壁、前記第３支持壁および前記第４支持壁をそれぞれ一辺とし、
複数個の前記固定接触子が並んで配置される前記一方向を1 本の対角線とする菱形の形状である、請求項７に記載のアーク誘導部。

【請求項9】

前記第１支持壁および前記第３支持壁は、互いに平行に同じ長さだけ延長し、
前記第２支持壁および前記第４支持壁は、互いに平行に同じ長さだけ延長する、請求項７に記載のアーク誘導部。

【請求項10】

複数個の前記固定接触子のうちいずれか１つと前記磁石部間の最短距離は、複数個の前記固定接触子のうち他の１つと前記磁石部間の最短距離と異なる、請求項１に記載のアーク誘導部。

【請求項11】

前記磁石ハウジングおよび前記磁石部を外側から覆うように結合し、前記磁石ハウジングおよび前記磁石部を外側から支持する磁石カバー部材を含む、請求項１に記載のアーク誘導部。

【請求項12】

前記磁石部は、互いに離隔して配置される複数個の磁石を含み、
前記磁石カバー部材は、
一方向に延設し、互いに隣接して配置される複数個の前記磁石のうちいずれか１つを外側から覆う第１延長部；
前記第１延長部と連続し、互いに隣接して配置される複数個の前記磁石間の空間を覆う第２延長部；および
前記第２延長部と連続し、互いに隣接して配置される複数個の前記磁石のうち他の１つを外側から覆う第３延長部を含む、請求項１１に記載のアーク誘導部。

【請求項13】

前記第１延長部および前記第３延長部は、平面形状に延長し、
前記第２延長部は、少なくとも１つの湾曲部を含む曲面形状に延長する、請求項１２に記載のアーク誘導部。

【請求項14】

外部の電源または負荷と通電し、一方向に離隔して配置される複数個の固定接触子；
前記固定接触子に向かう方向および反対方向に昇降可能に設けられ、前記固定接触子と接触したり離隔するように構成される可動接触子；
複数個の前記固定接触子の一部分および前記可動接触子を収容するチャンバー空間が内部に形成されたアークチャンバー；および
前記アークチャンバーの外側を囲みながら前記アークチャンバーに結合し、前記チャンバー空間に磁場を形成するアーク誘導部を含み、
前記アークチャンバーは、
前記チャンバー空間を囲み、前記一方向と異なる方向にそれぞれ延長する複数個の壁を含み、
前記アーク誘導部は、
複数個の前記壁にそれぞれ隣接して配置され、複数個の前記壁と同じ方向に延長する複数個の磁石を含む、直流リレー。

【請求項15】

前記アーク誘導部は、
複数個の前記磁石を互いに離隔するように収容し、前記アークチャンバーに結合する磁石ハウジング；および
複数個の前記磁石のうち隣接して配置される１対の磁石を覆い、前記磁石ハウジングに結合する磁石カバー部材を含む、請求項１４に記載の直流リレー。

【請求項16】

前記磁石カバー部材は、
板形状に延長し、互いに連続し、隣接して配置される１対の前記磁石をそれぞれ覆い、前記磁石ハウジングに結合する複数個の延長部を含む、請求項１５に記載の直流リレー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、直流リレーに関し、より詳細には、十分な絶縁距離を確保しながらも、アークを効果的に消弧できる構造の直流リレーに関する。

【背景技術】

【0002】

直流リレー（Ｄｉｒｅｃｔ ｃｕｒｒｅｎｔ ｒｅｌａｙ）は、電磁石の原理を用いて機械的な駆動または電流信号を伝達する装置である。直流リレーは、電磁開閉器（Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｗｉｔｃｈ）とも言い、電気的な回路開閉装置に分類されることが一般的である。

【0003】

直流リレーは、固定接点および可動接点を含む。固定接点は、外部の電源および負荷と通電可能に連結される。固定接点と可動接点は、互いに接触したり、離隔していてもよい。

【0004】

固定接点と可動接点の接触および離隔によって、直流リレーを介した通電が許容または遮断される。前記移動は、可動接点に駆動力を印加する駆動部によって達成される。

【0005】

固定接点と可動接点が離隔すると、固定接点と可動接点との間には、アーク（ａｒｃ）が発生する。アークは、高圧、高温の電流の流れである。したがって、発生したアークは、既定の経路を介して直流リレーから迅速に排出しなければならない。

【0006】

アークの排出経路は、直流リレーに設けられる磁石によって形成される。前記磁石は、固定接点と可動接点が接触する空間の内部に磁場を形成する。形成された磁場および電流の流れによって発生した電磁気力によってアークの排出経路を形成することができる。

【0007】

なお、発生したアークは、その延長長さが長いほど消弧（ｅｘｔｉｎｇｕｉｓｈ）効果が増加する。したがって、発生したアークが効果的に消弧された後に排出されるためには、アークチャンバー内部の空間が大きいほど有利である。

【0008】

ところで、磁場を形成するための磁石は、アークチャンバー（ａｒｃ ｃｈａｍｂｅｒ）、すなわち固定接点および可動接点が収容される空間に設けられることが一般的である。この場合、磁石が占有する空間によって、アークチャンバー内部の空間のサイズが減少することができる。

【0009】

したがって、アークを効果的に誘導、消弧するためには、アークを誘導する磁石が設けられると同時に、アークチャンバーの空間が増加しなければならない。

【0010】

韓国登録特許第１０－１６６１３９６号公報は、電磁リレーを開示する。具体的には、固定接点および可動接点を囲むように配置される永久磁石を用いて発生したアークを誘導するための電磁リレーを開示する。

【0011】

ところで、前記先行文献が開示する電磁リレーの永久磁石は、アークチャンバーの一部を形成する延長部の内面に配置される。すなわち、前記先行文献による電磁リレーは、永久磁石が占有する空間によってアークの流動空間が減少する問題を解決するための方案を提示しない。

【0012】

韓国登録特許第１０－１６３１０００号公報は、電磁リレーを開示する。具体的には、固定接点および可動接点を囲むように配置される永久磁石を用いて発生したアークを誘導するための電磁リレーを開示する。

【0013】

ところで、前記先行文献が開示する電磁リレーの永久磁石は、ハウジングの内部に追加に形成された空間に収容される。したがって、発生したアークによる損傷可能性を排除することができず、追加に形成された空間は、依然としてアークが流動できない空間であるところ、アークの消弧能力の向上には限界がある。

【0014】

韓国公開特許第１０－２０１３－０１３６９７８号公報は、接点装置およびこれを用いた電磁開閉器を開示する。具体的には、固定接触子の内部にアーク消弧用永久磁石を内蔵し、発生したアークを誘導するための接点装置およびこれを用いた電磁開閉器を開示する。

【0015】

ところで、前記先行文献が開示する接点装置およびこれを用いた電磁開閉器の永久磁石は、アークが発生する地点である固定接触子の内部に収容される。したがって、発生したアークによって永久磁石が損傷する可能性が排除されにくい。また、永久磁石は、その極性の方向が固定された状態で固定接触子に収容されなければならないので、誤組み立てなどの発生可能性が高く、製作性が低下する恐れがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0016】

【特許文献1】韓国登録特許第１０－１６６１３９６号公報（２０１６．０９．２９．）

【特許文献2】韓国登録特許第１０－１６３１０００号公報（２０１６．０６．１５．）

【特許文献3】韓国公開特許第１０－２０１３－０１３６９７８号公報（２０１３．１２．１３．）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0017】

本発明は、前述のような問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、発生したアークを誘導して他の構成要素の損傷を防止することができる構造のアーク誘導部およびこれを含む直流リレーを提供することにある。

【0018】

本発明の他の目的は、アークの消弧空間を十分に確保することができる構造のアーク誘導部およびこれを含む直流リレーを提供することにある。

【0019】

本発明のさらに他の目的は、製作およびメンテナンスが簡易な構造のアーク誘導部およびこれを含む直流リレーを提供することにある。

【0020】

本発明のさらに他の目的は、通電する外部の負荷または電源の極性と関係なく、アークを誘導できる構造のアーク誘導部およびこれを含む直流リレーを提供することにある。

【0021】

本発明のさらに他の目的は、設計自由度および製作性が向上することができる構造のアーク誘導部およびこれを含む直流リレーを提供することにある。

【0022】

本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は、以下の記載から本発明の属する技術分野における通常の技術者に明確に理解され得る。

【課題を解決するための手段】

【0023】

本発明の一態様によれば、固定接触子が部分的に収容されたアークチャンバーの外側に結合する磁石ハウジング；および前記磁石ハウジングに形成された磁石空間に収容され、前記アークチャンバーの内部に磁場を形成する磁石部を含み、前記固定接触子は、複数個設けられ、前記アークチャンバーの内部から一方向に互いに離隔して配置され、前記磁石部は、前記一方向と所定の角度を成す他方向に沿って配置される、アーク誘導部が提供される。

【0024】

この際、前記磁石ハウジングは、前記アークチャンバーの外周面を部分的に囲む支持壁；および前記アークチャンバーの高さ方向の一面を囲み、前記支持壁とそれぞれ連続するカバー部材を含み、前記磁石空間は、前記支持壁の内部に形成される、アーク誘導部を提供することができる。

【0025】

また、前記磁石空間は、前記支持壁の厚さ方向に貫通形成される、アーク誘導部を提供することができる。

【0026】

この際、前記支持壁は、複数個設けられ、複数個の前記支持壁は、前記アークチャンバーの外周面の互いに異なる部分を囲むように配置され、前記磁石部は、複数個の磁石を含み、複数個の磁石は、複数個の前記磁石空間にそれぞれ収容され、前記アークチャンバーの内部に磁場を形成する、アーク誘導部を提供することができる。

【0027】

また、複数個の前記支持壁は、前記カバー部材の外周に沿って互いに所定の間隔だけ離隔して配置される、アーク誘導部を提供することができる。

【0028】

この際、複数個の前記磁石は、前記アークチャンバーに反対側の一面である磁石外面；および前記磁石外面に対向し、前記アークチャンバーに向かう他面である磁石内面を含み、複数個の前記磁石の前記磁石外面それぞれは、互いに同じ極性で磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）する、アーク誘導部を提供することができる。

【0029】

また、前記支持壁は、前記アークチャンバーを挟んで対向するように配置され、一方向に延設する第１支持壁および第３支持壁；および前記アークチャンバーを挟んで対向するように配置され、他方向に延設する第２支持壁および第４支持壁を含む、アーク誘導部を提供することができる。

【0030】

この際、前記支持壁は、その水平方向の断面が前記第１支持壁、前記第２支持壁、前記第３支持壁および前記第４支持壁をそれぞれ一辺とし、複数個の前記固定接触子が並んで配置される前記一方向を1 本の対角線とする菱形の形状である、アーク誘導部を提供することができる。

【0031】

また、前記第１支持壁および前記第３支持壁は、互いに平行に同じ長さだけ延長し、前記第２支持壁および前記第４支持壁は、互いに平行に同じ長さだけ延長する、アーク誘導部を提供することができる。

【0032】

この際、複数個の前記固定接触子のうちいずれか１つと前記磁石部間の最短距離は、複数個の前記固定接触子のうち他の１つと前記磁石部間の最短距離と異なる、アーク誘導部を提供することができる。

【0033】

また、前記磁石ハウジングおよび前記磁石部を外側から覆うように結合し、前記磁石ハウジングおよび前記磁石部を外側から支持する磁石カバー部材を含む、アーク誘導部を提供することができる。

【0034】

この際、前記磁石部は、互いに離隔して配置される複数個の磁石を含み、前記磁石カバー部材は、一方向に延設し、互いに隣接して配置される複数個の前記磁石のうちいずれか１つを外側から覆う第１延長部；前記第１延長部と連続し、互いに隣接して配置される複数個の前記磁石間の空間を覆う第２延長部；および前記第２延長部と連続し、互いに隣接して配置される複数個の前記磁石のうち他の１つを外側から覆う第３延長部を含む、アーク誘導部を提供することができる。

【0035】

また、前記第１延長部および前記第３延長部は、平面形状に延長し、前記第２延長部は、少なくとも１つの湾曲部を含む曲面形状に延長する、アーク誘導部を提供することができる。

【0036】

本発明の他の態様によれば、外部の電源または負荷と通電し、一方向に離隔して配置される複数個の固定接触子；前記固定接触子に向かう方向および反対方向に昇降可能に設けられ、前記固定接触子と接触したり離隔するように構成される可動接触子；複数個の前記固定接触子の一部分および前記可動接触子を収容するチャンバー空間が内部に形成されたアークチャンバー；および前記アークチャンバーの外側を囲みながら前記アークチャンバーに結合し、前記チャンバー空間に磁場を形成するアーク誘導部を含み、前記アークチャンバーは、前記チャンバー空間を囲み、前記一方向と異なる方向にそれぞれ延長する複数個の壁を含み、前記アーク誘導部は、複数個の前記壁にそれぞれ隣接して配置され、複数個の前記壁と同じ方向に延長する複数個の磁石を含む、直流リレーが提供される。

【0037】

この際、前記アーク誘導部は、複数個の前記磁石を互いに離隔するように収容し、前記アークチャンバーに結合する磁石ハウジング；および複数個の前記磁石のうち隣接して配置される１対の磁石を覆い、前記磁石ハウジングに結合する磁石カバー部材を含む、直流リレーを提供することができる。

【0038】

また、前記磁石カバー部材は、板形状に延長し、互いに連続し、隣接して配置される１対の前記磁石をそれぞれ覆い、前記磁石ハウジングに結合する複数個の延長部を含む、直流リレーを提供することができる。

【発明の効果】

【0039】

前記の構成によって、本発明の実施形態によるアーク誘導部およびこれを含む直流リレーは、発生したアークを効果的に誘導することができる。

【0040】

まず、アーク誘導部には、複数個の磁石が設けられる。複数個の磁石は、互いに離隔し、アークチャンバーを多様な位置で囲むように配置される。複数個の磁石は、アークチャンバーの内部に磁場を形成する。形成された磁場は、固定接触子および可動接触子で通電する電流とともに磁気力を生成する。この際、生成された磁気力は、アークチャンバーの中心から遠ざかる方向に形成される。

【0041】

生成された磁気力は、アークを誘導することができる。アークは、磁気力と同一にアークチャンバーの中心、すなわち固定接触子および可動接触子から遠ざかる方向に形成される。

【0042】

したがって、発生したアークが他の構成要素を損傷させることなく、消弧しながら進行され、アークチャンバーの外部に排出され得る。

【0043】

また、前記の構成によって、本発明の実施形態によるアーク誘導部およびこれを含む直流リレーは、発生したアークを消弧するための空間を十分に確保することができる。

【0044】

まず、アーク誘導部は、アークチャンバーの外側から結合する。アーク誘導部は、アークチャンバーの外周面を部分的に取り囲むように形成される複数個の支持壁を含む。複数個の支持壁の内部には、磁石空間部がそれぞれ形成される。磁石は、複数個設けられ、複数個の磁石空間部にそれぞれ収容される。すなわち、磁石は、アークチャンバーの外部に配置される。

【0045】

したがって、アークチャンバーの内部空間は、磁石が占有していただけの空間を追加確保することができる。結果的に、アークチャンバーの内部に発生したアークが消弧しながら流動するのに十分な空間を確保することができる。

【0046】

また、前記の構成によって、本発明の実施形態によるアーク誘導部およびこれを含む直流リレーは、製作およびメンテナンスが簡易になりえる。

【0047】

アーク誘導部は、内部に収容空間が形成された磁石ハウジングを含む。収容空間の一側は、開放形成され、アークチャンバーは、前記一側を介して収容空間に引き出し可能に収容されてもよい。すなわち、アーク誘導部とアークチャンバーは、脱去可能に結合する。

【0048】

磁石は、磁石ハウジングの内部に形成された磁石空間部に引き出し可能に収容される。磁石ハウジングおよび磁石空間部に収容された磁石の外側は、磁石カバー部材によって覆われる。すなわち、一実施形態において、アーク誘導部の各構成要素は、互いに脱去可能に結合することができる。

【0049】

これによって、アーク誘導部は、各構成要素別に製作されて組み立てられ得、製作性が向上することができる。また、アーク誘導部の一部の構成要素の修理または交換が要求される場合、該当構成要素だけを分離して修理または交替することができ、メンテナンスが簡易になりえる。

【0050】

また、前記の構成によって、本発明の実施形態によるアーク誘導部およびこれを含む直流リレーは、通電する外部の電源または負荷の極性と関係なく、アークを所望の方向に誘導することができる。

【0051】

まず、固定接触子は、外部の電源または負荷と通電する。固定接触子は、複数個設けられ、電流は、いずれか１つの固定接触子、可動接触子および他の１つの固定接触子に順に進行されて通電したり、他の１つの固定接触子、可動接触子およびいずれか１つの固定接触子に順に進行されて通電することができる。

【0052】

アーク誘導部が形成する磁場は、前記電流とともに磁気力を形成する。形成された磁気力は、電流が通電する方向と関係なく、固定接触子および可動接触子から遠ざかる方向に形成される。

【0053】

したがって、直流リレーと通電する外部の電源または負荷の極性と関係なく、アークが所望の方向に誘導され得る。

【0054】

また、前記構成により、本発明の実施形態によるアーク誘導部およびこれを含む直流リレーは、高い設計自由度および生産性を確保することができる。

【0055】

まず、アーク誘導部に設けられる各構成要素は、互いに脱去可能に結合してもよい。アーク誘導部とアークチャンバーの結合も、脱去可能に形成されてもよい。

【0056】

一実施形態において、アーク誘導部は、アークチャンバーの形状に相当するように、菱形の形状の断面を有するように形成されてもよい。前記実施形態において、アーク誘導部に設けられる磁石は、複数個の固定接触子が並んで配置される方向と異なる方向に配置されてもよい。

【0057】

これによって、アーク誘導部および直流リレーは、一方向の延長長さが他方向の延長長さより長い断面で形成されなくても、十分なアークの誘導および消弧効果を達成することができる。結果的に、アーク誘導部および直流リレーの設計自由度および生産性が向上することができる。

【0058】

本発明の効果は、上記した効果に限定されるものではなく、本発明の詳細な説明または請求範囲に記載された発明の構成から推論可能なすべての効果を含むものと理解すべきである。

【図面の簡単な説明】

【0059】

【図1】図１は、本発明の実施形態による直流リレーを示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の直流リレーの構成要素を示すＡ－Ａ断面図である。

【図3】図３は、図１の直流リレーの構成要素を示すＢ－Ｂ断面図である。

【図4】図４は、図１の直流リレーの構成要素を示すＣ－Ｃ断面図である。

【図5】図５は、図１の直流リレーの構成要素を示すＤ－Ｄ断面図である。

【図6】図６は、図１の直流リレーの構成要素を示す分解斜視図である。

【図7】図７は、図１の直流リレーに設けられるフレームを示す分解斜視図である。

【図8】図８は、図１の直流リレーに設けられるコア部を示す分解斜視図である。

【図9】図９は、図１の直流リレーに設けられるメイン接点部を示す分解斜視図である。

【図10】図１０は、図１の直流リレーに設けられるサブ接点部を示す斜視図である。

【図11】図１１は、図１０のサブ接点部を示す平面図である。

【図12】図１２は、図１０のサブ接点部を示す分解斜視図である。

【図13】図１３は、図１０のサブ接点部とフレームの結合過程を示す使用状態図である。

【図14】図１４は、図１の直流リレーに設けられるアークチャンバーを示す斜視図である。

【図15】図１５は、図１４のアークチャンバーを示す平面図および底面図である。

【図16】図１６は、図１４のアークチャンバーを示す分解斜視図である。

【図17】図１７は、図１の直流リレーに設けられるアーク誘導部を示す斜視図である。

【図18】図１８は、図１７のアーク誘導部を示す分解斜視図である。

【図19】図１９は、図１７のアーク誘導部を示す分解平面図である。

【図20】図２０は、図１７のアーク誘導部を示す平断面図である。

【図21】図２１は、本発明の実施形態による直流リレーに設けられる固定接点および補助接点間の配置構造および絶縁距離を示すＣ－Ｃ断面図である。

【図22】図２２は、本発明の実施形態による直流リレーに設けられるアークチャンバー内部に形成されるアーク消弧空間を示すＣ－Ｃ断面図である。

【図23】図２３は、本発明の実施形態による直流リレーに設けられるサブ接点部とアークチャンバーの結合関係およびアークチャンバーの内部に形成されるアーク消弧空間を示すＢ－Ｂ断面図である。

【図24a】図２４ａは、本発明の実施形態による直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を示すＤ－Ｄ断面図である。

【図24b】図２４ｂは、本発明の実施形態による直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を示すＤ－Ｄ断面図である。

【図25a】図２５ａは、本発明の実施形態による直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を示すＤ－Ｄ断面図である。

【図25b】図２５ｂは、本発明の実施形態による直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を示すＤ－Ｄ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0060】

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように詳細に説明する。本発明は、様々な異なる形態で具現されてもよく、ここで説明する実施形態に限定されない。本発明を明確に説明するために、図面において説明と関係ない部分は省略し、明細書全体において同一または類似の構成要素に対しては、同じ参照符号を付与した。

【0061】

本明細書および請求範囲に使用された単語と用語は、通常的または辞書的意味に限定解釈されず、自分の発明を最善の方法で説明するために発明者が用語と概念を定義できる原則によって本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解すべきである。

【0062】

したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の好ましい一実施形態に該当し、本発明の技術的思想を全部代弁するものではないので、当該構成は、本発明の出願時点でこれを代替する多様な均等物と変形例がありえる。

【0063】

以下の説明では、本発明の特徴を明確にするために、一部の構成要素に関する説明を省略することができる。

【0064】

以下の説明において使用される「通電」という用語は、２つ以上の部材が電気的信号または電流を伝達可能に連結されることを意味する。一実施形態において、通電は、導線部材などによる有線の形態またはＲＦＩＤ、ブルートゥース、Ｗｉ－Ｆｉなどによる無線の形態で形成されてもよい。

【0065】

以下の説明において使用される「連通」という用語は、２つ以上の部材が互いに流体接続可能に連結されることを意味する。一実施形態において、連通は、前記２つ以上の部材の内部に形成された空間によって形成されてもよい。選択的に、連通は、パイプ、管路、ホースなどの部材によって形成されてもよい。

【0066】

以下の説明において使用される「上方」、「下方」、「前方側」、「後方側」、「左側」および「右側」という用語は、添付の図面において示された座標系を参照して理解される。

【0067】

図１～図２０を参照すると、本発明の実施形態による直流リレー１０が示される。

【0068】

本発明の実施形態による直流リレー１０は、アークチャンバー５００の形状を介して直流電源の通電または遮断時に発生するアークを消弧するのに十分な空間を確保することができる。

【0069】

また、直流リレー１０の作動のための電源が印加されるサブ接点部４００とメイン接点部３００が十分に離隔して、絶縁のための距離を確保することができる。

【0070】

さらには、磁石（ｍａｇｎｅｔ）の配置構造およびこれによって形成される磁場の方向が多様化され、直流電源の通電または遮断時に発生するアークの移動経路を多様に形成することができる。

【0071】

図示の実施形態において、直流リレー１０は、フレーム１００、コア部２００、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバー５００、端子部６００およびアーク誘導部７００を含む。

【0072】

フレーム１００は、直流リレー１０の外形を形成する。フレーム１００の内部には、空間が形成され、直流リレー１０の多様な構成要素を実装することができる。図示の実施形態において、フレーム１００の内部空間には、コア部２００、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバー５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が収容される。

【0073】

前記構成要素のうち一部の構成要素は、フレーム１００の外側に露出するように配置されてもよい。具体的には、メイン接点部３００の固定接触子３１０、端子部６００のメイン端子６１０等は、フレーム１００の外側に露出する。

【0074】

フレーム１００の前記内部空間は、外部と通電する。メイン端子６１０およびこれに通電したメイン接点部３００は、別途の導線部材（不図示）等によって外部の電源および負荷とそれぞれ通電可能である。また、コイル２５０に電流を印加し、可動コア２２０を移動させるサブ接点部４００は、導線部材Ｗにより外部の電源と通電する。

【0075】

フレーム１００の前記内部空間は、外部と連通する。固定接触子３１０と可動接触子３２０が接触または離隔するときに発生するアーク（ａｒｃ）は、消弧し、外部に排出され得る。

【0076】

フレーム１００は、絶縁性素材で形成されてもよい。直流リレー１０の作動時に印加される電流などが外部に任意に漏洩することを防止するためである。また、フレーム１００は、高剛性の素材で形成されてもよい。直流リレー１０が設置された外部環境および内部で発生したアークなどによる損傷を防止するためである。一実施形態において、フレーム１００は、強化プラスチックなどの合成樹脂素材で形成されてもよい。

【0077】

フレーム１００は、直流リレー１０の外形を形成し、内部に多様な構成要素を実装できる任意の形態で形成されてもよい。図示の実施形態において、フレーム１００の上方は、その断面が円形であり、上下方向に延長した円筒形状である。また、フレーム１００の下方は、その高さ方向に沿って上方が円形の断面を有し、下方が四角形の断面を有するように形成される。

【0078】

図７に示された実施形態において、フレーム１００は、上部フレーム１１０、下部フレーム１２０、ＰＣＢフレーム１３０、支持プレート１４０および第１絶縁プレート１５０を含む。

【0079】

上部フレーム１１０は、フレーム１００の高さ方向の一部、図示の実施形態において上方を形成する。上部フレーム１１０は、下部フレーム１２０と結合する。一実施形態において、上部フレーム１１０は、下部フレーム１２０と脱去可能に結合することができる。前記実施形態において、上部フレーム１１０および下部フレーム１２０の内部に形成された空間が容易に開放され、メンテナンスが容易になりえる。

【0080】

上部フレーム１１０は、所定の形状を有するように形成される。図示の実施形態において、上部フレーム１１０は、円形の断面を有し、上下方向の高さを有する円筒形状である。

【0081】

本発明の実施形態による直流リレー１０は、上部フレーム１１０の形状は、円筒形状に維持したまま、アークチャンバー５００の形状を変形して多様な効果を達成することができる。これに関する詳細な説明は後述する。

【0082】

図示の実施形態において、上部フレーム１１０は、上部空間１１１、結合突起１１２、支持突起１１３、上部開口部１１４および上部分離壁１１５を含む。

【0083】

上部空間１１１は、上部フレーム１１０の内部に形成された空間である。上部空間１１１には、直流リレー１０の構成要素のうち一部が収容されてもよい。図示の実施形態において、上部空間１１１には、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバー５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が収容される。

【0084】

上部空間１１１は、外部と連通する。アークチャンバー５００の内部で発生したアークは、消弧し、外部に排出され得る。

【0085】

上部空間１１１は、外部と通電する。メイン接点部３００の固定接触子３１０は、これと通電するメイン端子６１０により外部と通電可能である。また、サブ接点部４００は、導線部材Ｗにより外部と通電可能であることは、上述した通りである。

【0086】

上部空間１１１は、下部空間１２１と部分的に連通する。具体的には、上部空間１１１は、支持プレート１４０および第１絶縁プレート１５０により物理的に区画される。この際、支持プレート１４０の内部および第１絶縁プレート１５０の内部に形成された中空には、シャフト３６０が昇降可能に収容されるところ、上部空間１１１は、下部空間１２１と部分的に連通するといえる。

【0087】

上部空間１１１は、上部フレーム１１０の形状に相当する形状で形成されてもよい。図示の実施形態において、上部フレーム１１０は、円筒形状であるところ、その内部に形成される上部空間１１１も、円形の断面を有し、上下方向の高さを有する円筒形状の空間で形成されてもよい。

【0088】

上部空間１１１を放射状外側から囲む上部フレーム１１０の外周面には、結合突起１１２および支持突起１１３が設けられる。

【0089】

結合突起１１２および支持突起１１３は、上部フレーム１１０が下部フレーム１２０と脱去可能に結合する部分である。結合突起１１２および支持突起１１３は、上部フレーム１１０の外周面に位置する。結合突起１１２および支持突起１１３は、下部フレーム１２０に向かう方向、図示の実施形態において下方に向かって延長した隅に設けられる。

【0090】

結合突起１１２は、下部フレーム１２０に設けられる結合溝１２２に脱去可能に結合する。名称から分かるように、結合突起１１２は、突出形成され、結合溝１２２に嵌着結合またはスナップ結合することができる。図示の実施形態において、結合突起１１２は、放射状外側方向に突出し、上部フレーム１１０の外周方向に沿って所定の長さだけ延設する。

【0091】

結合突起１１２は、複数個設けられてもよい。複数個の結合突起１１２は、上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置されてもよい。図７に示された実施形態において、結合突起１１２は、２つ設けられ、上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。

【0092】

結合突起１１２は、複数個の対で設けられてもよい。複数個の対の結合突起１１２は、上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置されてもよい。図７に示された実施形態において、結合突起１１２は、２対設けられ、上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。

【0093】

一実施形態において、各対の結合突起１１２は、上部フレーム１１０の中心に対して所定の角度を成すように配置されてもよい。図示の実施形態において、前記所定の角度は、１８０°である。

【0094】

上部フレーム１１０の外周方向に沿って各対の結合突起１１２の間には、支持突起１１３が位置する。

【0095】

支持突起１１３は、上部フレーム１１０が支持プレート１４０と結合する部分である。支持突起１１３は、支持プレート１４０に形成される支持溝１４１に脱去可能に結合する。名称から分かるように、支持突起１１３は、所定の形状を有するように形成され、前記支持溝１４１にスナップ結合することができる。

【0096】

すなわち、図示の実施形態において、支持突起１１３は、下部フレーム１２０に向かう方向の断面積が下部フレーム１２０に反対方向の断面積より小さく形成される。支持突起１１３の外周面は、下部フレーム１２０と反対方向に沿って放射状外側に向かって傾斜するように延設してもよい。

【0097】

支持突起１１３は、複数個設けられてもよい。複数個の支持突起１１３は、上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置されてもよい。図７に示された実施形態において、支持突起１１３は、２つ設けられ、上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。この際、支持突起１１３は、上部空間１１１を挟んで互いに対向するように配置されてもよい。

【0098】

前記実施形態において、複数個の支持突起１１３は、上部フレーム１１０の中心に対して所定の角度を成すように配置されてもよい。図示の実施形態において、前記所定の角度は、１８０°である。

【0099】

すなわち、図示の実施形態において、結合突起１１２および支持突起１１３は、上部フレーム１１０の外周に沿って互いに交互に配置される。

【0100】

上部開口部１１４は、上部空間１１１が外部と連通する部分である。上部開口部１１４は、上部空間１１１を囲む上部フレーム１１０の一面に貫通形成される。図示の実施形態において、上部開口部１１４は、上部フレーム１１０の上面に貫通形成される。

【0101】

上部開口部１１４は、複数個形成されてもよい。複数個の上部開口部１１４には、複数個の固定接触子３１０がそれぞれ貫通結合することができる。図示の実施形態において、上部開口部１１４は、２つ設けられ、それぞれ第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２が貫通結合する。

【0102】

上部開口部１１４は、上部空間１１１と外部を連通して固定接触子３１０が貫通結合することができる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、上部開口部１１４は、円形の断面を有し、上下方向の厚さを有する円板形状の空間である。

【0103】

複数個の上部開口部１１４の間には、上部分離壁１１５が設けられる。

【0104】

上部分離壁１１５は、複数個の上部開口部１１４を物理的に区画し、各上部開口部１１４に収容された固定接触子３１０および固定接触子３１０にそれぞれ通電するメイン端子６１０間の通電を遮断する。

【0105】

上部分離壁１１５は、一方向に延設してもよい。図示の実施形態において、上部分離壁１１５は、前後方向に延設し、左右方向に離隔して配置される複数個の上部開口部１１４の間に位置する。

【0106】

上部分離壁１１５は、所定の高さ、すなわち図示の実施形態において上下方向の長さを有するように形成されてもよい。上部分離壁１１５の高さは、第１メイン端子６１１および第２メイン端子６１２を電気的に離隔させることができる任意の高さでありうる。

【0107】

下部フレーム１２０は、フレーム１００の高さ方向の残りの一部、図示の実施形態において下方を形成する。下部フレーム１２０は、上部フレーム１１０と結合する。一実施形態において、下部フレーム１２０は、上部フレーム１１０と脱去可能に結合することができる。

【0108】

下部フレーム１２０は、所定の形状を有するように形成される。図示の実施形態において、下部フレーム１２０は、上部フレーム１１０に向かう一側、すなわち上方は、上部フレーム１１０の断面の形状に相当するように、円形の断面を有し、上下方向の高さを有する円筒形状である。

【0109】

また、図示の実施形態において、上部フレーム１１０と反対側の下部フレーム１２０の残りの他側、すなわち下方は、四角形の断面を有し、上下方向の高さを有する四角柱の形状である。前記実施形態において、下部フレーム１２０の下方の断面の一辺の長さは、下部フレーム１２０の上方の断面の直径と同じでもよい。

【0110】

したがって、下部フレーム１２０の下方の部分は、上方の部分に比べて大きい断面積を有するように形成され、直流リレー１０を安定的に支持することができる。

【0111】

図示の実施形態において、下部フレーム１２０は、下部空間１２１、結合溝１２２およびＰＣＢ受け入れ部１２３を含む。

【0112】

下部空間１２１は、下部フレーム１２０の内部に形成された空間である。下部空間１２１には、直流リレー１０の構成要素のうち残りの一部が収容されてもよい。図示の実施形態において、下部空間１２１には、コア部２００およびメイン接点部３００の一部が収容される。

【0113】

下部空間１２１は、外部と通電する。コア部２００のコイル２５０は、磁場を形成するための電流をサブ接点部４００から伝達されることができる。

【0114】

下部空間１２１は、上部空間１１１と部分的に連通する。メイン接点部３００のシャフト３６０は、下部空間１２１および上部空間１１１にそれぞれ部分的に収容され、昇降可能に設けられてもよい。

【0115】

下部空間１２１は、下部フレーム１２０の形状に相当する形状で形成されてもよい。図示の実施形態において、下部フレーム１２０の上方の部分は、円筒形状であるところ、その内部に形成される下部空間１２１も、円形の断面を有し、上下方向の高さを有する円筒形状の空間で形成されてもよい。

【0116】

下部空間１２１を放射状外側から囲む下部フレーム１２０の外周面には、結合溝１２２が形成される。

【0117】

結合溝１２２は、下部フレーム１２０が上部フレーム１１０と脱去可能に結合する部分である。結合溝１２２は、下部フレーム１２０の外周面に形成される。図示の実施形態において、結合溝１２２は、下部フレーム１２０の上方、すなわち上部フレーム１１０に向かう一側に偏って位置する。

【0118】

名称から分かるように、結合溝１２２は、凹設または貫通形成され、結合突起１１２が脱去可能に収容されてもよい。結合溝１２２には、結合突起１１２が嵌着結合またはスナップ結合することができることは、上述した通りである。

【0119】

結合溝１２２は、結合突起１１２の形状に相当するように形成されてもよい。図示の実施形態において、結合突起１１２は、上部フレーム１１０の外周方向に沿って延設したところ、結合溝１２２も、下部フレーム１２０の外周方向に沿って延設してもよい。

【0120】

結合溝１２２は、結合突起１１２の個数に相当するように形成されてもよい。図示の実施形態において、結合突起１１２は、２つ設けられ、上部フレーム１１０の外周方向に沿って離隔して配置されるところ、結合溝１２２も、２つ形成され、下部フレーム１２０の外周方向に沿って離隔して配置されてもよい。

【0121】

結合溝１２２は、複数個の対で設けられてもよい。複数個の対の結合溝１２２は、複数個の対の結合突起１１２の配置方式により配置されてもよい。図７に示された実施形態において、結合溝１２２は、２対設けられ、下部フレーム１２０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。

【0122】

この際、各対の結合溝１２２は、下部フレーム１２０の中心に対して所定の角度を成すように配置されてもよい。図示の実施形態において、前記所定の角度は、１８０°である。

【0123】

上部フレーム１１０と反対側の下部フレーム１２０の一側、図示の実施形態において下方には、ＰＣＢ受け入れ部１２３が形成される。

【0124】

ＰＣＢ受け入れ部１２３は、直流リレー１０を制御するために設けられるＰＣＢ１３１が収容される空間である。ＰＣＢ受け入れ部１２３は、外部と通電可能に連結され、ＰＣＢ１３１を制御するための電流および電気的制御信号が入力されてもよい。

【0125】

また、ＰＣＢ受け入れ部１２３は、下部空間１２１から物理的に離隔する。すなわち、図示の実施形態において、ＰＣＢ受け入れ部１２３は、下部空間１２１を下方から囲む面によって下部空間１２１から物理的に離隔する。

【0126】

ＰＣＢ受け入れ部１２３は、ＰＣＢフレーム１３０を収容できる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、ＰＣＢ受け入れ部１２３は、一方向に延長する１対の辺の長さが他方向に延長する１対の辺の長さより長い矩形の断面を有するように形成される。

【0127】

ＰＣＢ受け入れ部１２３は、ＰＣＢフレーム１３０により閉鎖されてもよい。

【0128】

ＰＣＢフレーム１３０は、下部フレーム１２０に結合し、ＰＣＢ１３１を安定的に支持する。ＰＣＢフレーム１３０は、下部フレーム１２０のＰＣＢ受け入れ部１２３に収容される。一実施形態において、ＰＣＢフレーム１３０は、ＰＣＢ受け入れ部１２３に脱去可能に結合することができる。

【0129】

ＰＣＢフレーム１３０は、ＰＣＢ受け入れ部１２３に結合し、ＰＣＢ１３１を支持できる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、ＰＣＢフレーム１３０は、互いに対向する１対の面の延長長さが他の１対の面の長さより長く形成された矩形の断面を有するように形成される。ＰＣＢフレーム１３０の形状は、ＰＣＢ受け入れ部１２３およびＰＣＢ１３１の形状によって変更することができる。

【0130】

ＰＣＢフレーム１３０の内部には、複数個の貫通孔が形成されてもよい。複数個の前記貫通孔間には、リブが延設し、ＰＣＢ１３１を安定的に支持することができる。

【0131】

ＰＣＢフレーム１３０の内部には、ＰＣＢ１３１が収容される。上部フレーム１１０に向かうＰＣＢ１３１の一面、図示の実施形態において上面は、ＰＣＢ受け入れ部１２３を上方から囲む面によって取り囲む。上部フレーム１１０と反対側のＰＣＢ１３１の他面、図示の実施形態において下面は、ＰＣＢフレーム１３０により取り囲む。

【0132】

ＰＣＢ１３１は、他の構成要素と通電する。一実施形態において、ＰＣＢ１３１は、メイン接点部３００と通電可能である。

【0133】

ＰＣＢ１３１により直流リレー１０の他の構成要素が制御される過程は、よく知られた技術であるから、詳細な説明を省略する。

【0134】

支持プレート１４０は、上部フレーム１１０および下部フレーム１２０とそれぞれ結合し、上部空間１１１および下部空間１２１を物理的に離隔させる。この際、支持プレート１４０の内部には、支持貫通孔１４２が貫通形成され、シャフト３６０を昇降するための通路として機能される。

【0135】

支持プレート１４０は、上部フレーム１１０および下部フレーム１２０にそれぞれ結合し、直流リレー１０を形成できる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、支持プレート１４０は、互いに対向する直線形態の１対の隅および前記１対の隅の各端部からラウンドとなるように延長する他の１対の隅を含む。

【0136】

名称から分かるように、支持プレート１４０は、所定の厚さを有する板状で設けられる。これによって、支持プレート１４０が直流リレー１０の内部で占有する空間のサイズが減少することができる。

【0137】

図２および図３に示された実施形態において、支持プレート１４０は、下部空間１２１に収容される。支持プレート１４０の上方には、第１絶縁プレート１５０、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバー５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が位置する。支持プレート１４０の下方には、コア部２００が位置する。

【0138】

図示の実施形態において、支持プレート１４０は、支持溝１４１および支持貫通孔１４２を含む。

【0139】

支持溝１４１は、上部フレーム１１０の支持突起１１３が収容される空間である。支持突起１１３は、支持溝１４１に脱去可能に結合することができる。一実施形態において、支持突起１１３は、支持溝１４１にスナップ結合することができることは、上述した通りである。

【0140】

支持溝１４１は、支持突起１１３の形状に相当する形状で形成されてもよい。図示の実施形態において、支持溝１４１は、前後方向に延長し、上下方向に貫通形成される。

【0141】

支持溝１４１は、複数個形成されてもよい。複数個の支持溝１４１は、支持プレート１４０の互いに異なる位置に配置されてもよい。図示の実施形態において、複数個の支持溝１４１は、前記他の１対の隅に隣接して配置される。支持溝１４１の配置方式は、支持突起１１３の配置方式によって変更することができる。

【0142】

支持貫通孔１４２は、支持プレート１４０の内部に形成された中空である。支持貫通孔１４２は、支持プレート１４０の厚さ方向、図示の実施形態において上下方向に貫通形成される。支持貫通孔１４２には、メイン接点部３００のシャフト３６０が昇降可能に貫通結合する。

【0143】

支持貫通孔１４２は、シャフト３６０が昇降可能に結合することができる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、シャフト３６０は、円形の断面を有し、上下方向に延設した円柱の形状であるところ、支持貫通孔１４２も、円形の断面を有するように形成される。前記実施形態において、支持貫通孔１４２の中心は、ホルダー貫通孔１５２、コア部２００およびシャフト３６０等の中心と同じ中心軸を有するように形成されてもよい。

【0144】

支持プレート１４０の上方には、第１絶縁プレート１５０が積層される。

【0145】

第１絶縁プレート１５０は、上部空間１１１および下部空間１２１を物理的、電気的に離隔させる。上部空間１１１に収容された構成要素および下部空間１２１に収容された構成要素は、第１絶縁プレート１５０によって相互に対して電気的な影響を及ぼさない。

【0146】

第１絶縁プレート１５０は、支持プレート１４０に積層される。図２および図３に示された実施形態において、第１絶縁プレート１５０は、下部空間１２１に収容される。第１絶縁プレート１５０の上方には、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバー５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が位置する。第１絶縁プレート１５０の下方には、支持プレート１４０およびコア部２００が位置する。

【0147】

第１絶縁プレート１５０は、上部空間１１１および下部空間１２１を物理的に離隔させることができる任意の素材で形成されてもよい。一実施形態において、第１絶縁プレート１５０は、ゴムまたはセラミック素材で形成されてもよい。

【0148】

図示の実施形態において、第１絶縁プレート１５０は、ホルダー支持部１５１およびホルダー貫通孔１５２を含む。

【0149】

ホルダー支持部１５１は、サブ接点部４００の接点ホルダー４０１を支持する。後述するように、接点ホルダー４０１は、アークチャンバー５００の内部に収容され、下部フレーム１２０に向かって延設する。ホルダー支持部１５１は、接点ホルダー４０１の胴体部４１０、具体的には、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を支持し、接点ホルダー４０１の任意の揺動を防止する。

【0150】

ホルダー支持部１５１は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を収容する空間および前記空間を囲む隔壁を含んでもよい。図示の実施形態において、ホルダー支持部１５１は、放射状外側に向かう一側が開放形成された空間および前記空間を放射状内側に向かう複数個の他側から囲む隔壁を含む。前記隔壁は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を安定的に支持するのに十分な高さだけ延長することができる。

【0151】

したがって、アークとともに衝撃が発生する場合、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は、放射状外側に向かって所定の距離だけ移動し、衝撃を緩衝することができる。また、アークが発生しなかった場合、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は、前記隔壁によって安定的に支持され得る。

【0152】

ホルダー支持部１５１は、複数個設けられてもよい。複数個のホルダー支持部１５１は、互いに異なる位置に配置され、それぞれ第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を収容し、支持することができる。図示の実施形態において、ホルダー支持部１５１は、２つ設けられ、前方側および後方側にそれぞれ位置する。前記実施形態において、２つのホルダー支持部１５１は、ホルダー貫通孔１５２を挟んで互いに対向するように配置されてもよい。

【0153】

ホルダー貫通孔１５２は、第１絶縁プレート１５０の内部に形成された中空である。ホルダー貫通孔１５２は、第１絶縁プレート１５０の厚さ方向、図示の実施形態において上下方向に貫通形成される。ホルダー貫通孔１５２には、メイン接点部３００のシャフト３６０が昇降可能に貫通結合する。

【0154】

ホルダー貫通孔１５２は、シャフト３６０が昇降可能に結合することができる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、ホルダー貫通孔１５２は、シャフト３６０と同様に円形の断面を有するように形成される。前記実施形態において、ホルダー貫通孔１５２の中心は、支持貫通孔１４２、コア部２００およびシャフト３６０等のような中心軸を有するように形成されてもよいことは、上述した通りである。

【0155】

コア部２００は、サブ接点部４００と通電し、直流リレー１０の内部で昇降する。コア部２００の昇降によりメイン接点部３００の可動接触子３２０も、共に昇降し、メイン接点部３００が外部の電源および負荷と通電可能である。

【0156】

コア部２００は、フレーム１００の内部空間に収容される。具体的には、コア部２００は、下部空間１２１に昇降可能に収容される。

【0157】

コア部２００は、外部と通電する。具体的には、コア部２００は、サブ接点部４００および導線部材Ｗを介して外部の制御電源（不図示）と通電する。コア部２００は、前記外部の制御電源（不図示）から印加された制御信号および電流により作動することができる。

【0158】

コア部２００は、メイン接点部３００と連結される。コア部２００が昇降するにつれて、メイン接点部３００のシャフト３６０およびこれに結合した可動接触子３２０が共に昇降し、可動接触子３２０と固定接触子３１０が通電可能である。これによって、直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電可能である。

【0159】

図８に示された実施形態において、コア部２００は、固定コア２１０、可動コア２２０、ヨーク２３０、ボビン２４０、コイル２５０、コアスプリング２６０、ヨークリング２７０およびシリンダー２８０を含む。

【0160】

固定コア２１０は、コイル２５０で発生する磁場によって磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）し、電磁気的引力を発生させる。前記電磁気的引力によって、可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動する（図２および図３で上方方向）。

【0161】

固定コア２１０は、移動しない。すなわち、固定コア２１０は、支持プレート１４０およびシリンダー２８０に固定結合する。

【0162】

固定コア２１０は、磁場によって磁化し、電磁気力を発生させることができる任意の形態で設けられてもよい。一実施形態において、固定コア２１０は、永久磁石または電磁石などで設けられてもよい。

【0163】

固定コア２１０は、シリンダー２８０内部の上方空間に部分的に収容される。また、固定コア２１０の外周は、シリンダー２８０の内周に接触する。

【0164】

固定コア２１０は、支持プレート１４０と可動コア２２０の間に位置する。

【0165】

固定コア２１０の中心部には、貫通孔（不図示）が形成される。前記貫通孔（不図示）には、シャフト３６０が上下移動可能に貫通結合する。

【0166】

固定コア２１０は、可動コア２２０から所定の距離だけ離隔するように位置する。したがって、可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動することができる距離は、前記所定の距離に制限され得る。これより、前記所定の距離は、「可動コア２２０の移動距離」と定義することができる。

【0167】

固定コア２１０の下方には、コアスプリング２６０の一端部、図示の実施形態において上端部が接触する。固定コア２１０が磁化し、可動コア２２０が上方に移動すると、コアスプリング２６０が圧縮され、復元力が記憶される。

【0168】

これによって、制御電源の印加が解除されて固定コア２１０の磁化が終了すると、可動コア２２０が前記復元力によってさらに下方に復帰することができる。

【0169】

可動コア２２０は、制御電源が印加されると、固定コア２１０が生成する電磁気的引力によって固定コア２１０に向かって移動する。

【0170】

可動コア２２０の移動により、可動コア２２０に結合したシャフト３６０が固定コア２１０に向かう方向、図示の実施形態において上方に移動する。また、シャフト３６０が移動するにつれて、シャフト３６０に結合した可動接触子３２０が上方に移動する。

【0171】

これによって、固定接触子３１０と可動接触子３２０が接触し、直流リレー１０が外部の電源または負荷と通電可能である。

【0172】

可動コア２２０は、電磁気力による引力を受けることができる任意の形態で設けられてもよい。一実施形態において、可動コア２２０は、磁性体素材で形成されたり、永久磁石または電磁石などで設けられてもよい。

【0173】

可動コア２２０は、シリンダー２８０の内部に収容される。また、可動コア２２０は、シリンダー２８０内部でシリンダー２８０の長さ方向、図示の実施形態において上下方向に移動することができる。

【0174】

具体的には、可動コア２２０は、固定コア２１０に向かう方向および固定コア２１０から遠ざかる方向に移動することができる。

【0175】

可動コア２２０は、シャフト３６０と結合する。可動コア２２０は、シャフト３６０と一体に移動することができる。可動コア２２０が上方または下方に移動すると、シャフト３６０も、上方または下方に移動する。これによって、可動接触子３２０も、上方または下方に移動する。

【0176】

可動コア２２０は、固定コア２１０の下方に位置する。可動コア２２０は、固定コア２１０から所定の距離だけ離隔する。前記所定の距離は、可動コア２２０が上下方向に移動することができる距離であることは、上述した通りである。

【0177】

可動コア２２０は、長さ方向に延設する。可動コア２２０の内部には、長さ方向に延長する中空部が所定の距離だけ凹設される。前記中空部には、コアスプリング２６０およびコアスプリング２６０に貫通結合したシャフト３６０の下方が部分的に収容される。

【0178】

前記中空部の下方には、貫通孔が長さ方向に貫通形成される。前記中空部と前記貫通孔は、連通する。前記中空部に挿入されたシャフト３６０の下端部は、前記貫通孔まで延長することができる。

【0179】

可動コア２２０の下端部には、空間部が所定の距離だけ凹設される。前記空間部は、前記貫通孔と連通する。前記空間部には、シャフト３６０の下方ヘッド部が位置する。

【0180】

ヨーク２３０は、制御電源が印加されるにつれて、磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｃｉｒｃｕｉｔ）を形成する。ヨーク２３０が形成する磁路は、コイル２５０が形成する磁場の方向を調節するように構成されてもよい。

【0181】

これによって、サブ接点部４００を介して制御電源が印加されると、コイル２５０は、可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動する方向に磁場を生成することができる。ヨーク２３０は、通電可能な導電性素材で形成されてもよい。

【0182】

ヨーク２３０は、下部空間１２１に収容される。ヨーク２３０は、コイル２５０を囲む。コイル２５０は、ヨーク２３０の内周面から所定の距離だけ離隔するようにヨーク２３０の内部に収容されてもよい。

【0183】

ヨーク２３０の内部には、ボビン２４０が収容される。すなわち、下部フレーム１２０の外周から放射状内側に向かう方向にヨーク２３０、コイル２５０およびコイル２５０が巻き取られるボビン２４０が順に配置される。

【0184】

ヨーク２３０の上方は、支持プレート１４０に接触する。また、ヨーク２３０の外周は、下部フレーム１２０の内周に接触したり、下部フレーム１２０の内周から所定の距離だけ離隔するように位置することができる。

【0185】

ボビン２４０には、コイル２５０が巻き取られる。ボビン２４０は、ヨーク２３０内部に収容される。

【0186】

ボビン２４０は、平板状の上部および下部と、長さ方向に延設し、前記上部と下部を連結する円筒形の柱部を含んでもよい。すなわち、ボビン２４０は、糸巻き（ｂｏｂｂｉｎ）形状である。

【0187】

ボビン２４０の上部は、支持プレート１４０の下方と接触する。ボビン２４０の柱部には、コイル２５０が巻き取られる。コイル２５０が巻き取られる厚さは、ボビン２４０の上部および下部の直径と同じかまたはさらに小さく構成されてもよい。

【0188】

ボビン２４０の柱部には、長さ方向に延長する中空部が貫通形成される。前記中空部には、シリンダー２８０が収容されてもよい。ボビン２４０の柱部は、固定コア２１０、可動コア２２０およびシャフト３６０と同じ中心軸を有するように配置されてもよい。

【0189】

コイル２５０は、印加された制御電源によって磁場を発生させる。コイル２５０が発生させる磁場によって固定コア２１０が磁化し、可動コア２２０に電磁気的引力が印加され得る。

【0190】

コイル２５０は、ボビン２４０に巻き取られる。具体的には、コイル２５０は、ボビン２４０の柱部に巻き取られ、前記柱部の放射状外側に積層される。コイル２５０は、ヨーク２３０の内部に収容される。

【0191】

制御電源が印加されると、コイル２５０は、磁場を生成する。この際、ヨーク２３０によりコイル２５０が生成する磁場の強さまたは方向などが制御され得る。コイル２５０が生成した磁場によって固定コア２１０が磁化する。

【0192】

固定コア２１０が磁化すると、可動コア２２０は、固定コア２１０に向かう方向への電磁気力、すなわち、引力を受ける。これによって、可動コア２２０は、固定コア２１０に向かう方向、図示の実施形態において上方に移動する。

【0193】

コイル２５０は、複数個設けられてもよい。複数個のコイル２５０は、サブ接点部４００から印加される互いに異なる制御信号により磁場を形成するように構成されてもよい。図示の実施形態において、コイル２５０は、トリップコイル２５１およびホールディングコイル２５２を含んで２つ設けられる。

【0194】

トリップコイル２５１およびホールディングコイル２５２は、放射方向に積層するように配置されてもよい。図示の実施形態において、トリップコイル２５１は、ホールディングコイル２５２の放射状外側からホールディングコイル２５２を取り囲むように形成される。このために、トリップコイル２５１の内部には、ホールディングコイル２５２を収容するための中空が貫通形成される。

【0195】

ホールディングコイル２５２は、トリップコイル２５１の放射状内側に位置する。ホールディングコイル２５２は、シリンダー２８０およびこれに収容された可動コア２２０、コアスプリング２６０およびヨークリング２７０等を放射状外側から囲むように形成される。このために、ホールディングコイル２５２の内部にも、中空が貫通形成される。

【0196】

コアスプリング２６０は、可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動した後、制御電源の印加が解除されると、可動コア２２０が元の位置に復帰するための復元力を提供する。

【0197】

コアスプリング２６０は、可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動するにつれて圧縮され、復元力を記憶する。この際、記憶される復元力は、固定コア２１０が磁化し、可動コア２２０に及ぼす電磁気的引力より小さいことが好ましい。制御電源が印加される間には、可動コア２２０がコアスプリング２６０により任意に元の位置に復帰するのを防止するためである。

【0198】

制御電源の印加が解除されると、可動コア２２０は、コアスプリング２６０による復元力を受ける。もちろん、可動コア２２０の自重（ｅｍｐｔｙ ｗｅｉｇｈｔ）による重力も、可動コア２２０に作用することができる。これによって、可動コア２２０は、固定コア２１０から遠ざかる方向に移動し、元の位置に復帰することができる。

【0199】

コアスプリング２６０は、形状が変形されて復元力を記憶し、本来の形状に復帰し、復元力を外部に伝達できる任意の形態で設けられてもよい。一実施形態において、コアスプリング２６０は、コイルスプリング（ｃｏｉｌ ｓｐｒｉｎｇ）で設けられてもよい。

【0200】

コアスプリング２６０には、シャフト３６０が貫通結合する。シャフト３６０は、コアスプリング２６０が結合した状態でコアスプリング２６０の形状変形と関係なく、上下方向に移動することができる。

【0201】

コアスプリング２６０は、可動コア２２０の上方に凹設された中空部に収容される。また、固定コア２１０に向かうコアスプリング２６０の一端部、図示の実施形態において上端部は、固定コア２１０の下方に凹設された中空部に収容される。

【0202】

ヨークリング２７０は、ボビン２４０およびシリンダー２８０とそれぞれ結合し、シリンダー２８０の位置を維持する。

【0203】

ヨークリング２７０は、ボビン２４０の内部に形成された中空に収容される。ヨークリング２７０の内部には、中空が形成され、シリンダー２８０およびシリンダー２８０に収容される他の構成要素が貫通することができる。

【0204】

すなわち、図示の実施形態において、ヨークリング２７０は、放射方向にボビン２４０とシリンダー２８０の間に位置する。

【0205】

シリンダー２８０は、固定コア２１０、可動コア２２０、コアスプリング２６０およびシャフト３６０を収容する。可動コア２２０およびシャフト３６０は、シリンダー２８０内部で上方および下方方向に移動することができる。

【0206】

シリンダー２８０は、ボビン２４０の柱部に形成された中空部に位置する。シリンダー２８０の上端部は、支持プレート１４０の下面に接触する。

【0207】

シリンダー２８０の側面は、ボビン２４０の柱部の内周面に接触する。シリンダー２８０の上方開口部は、固定コア２１０により密閉され得る。シリンダー２８０の下面は、下部フレーム１２０の内面に接触することができる。

【0208】

メイン接点部３００は、コア部２００の動作により電流の通電を許容したり遮断する。具体的には、メイン接点部３００の可動接触子３２０が移動し、固定接触子３１０と接触したり離隔することで、電流の通電を許容したり遮断することができる。

【0209】

メイン接点部３００は、上部空間１１１に収容される。メイン接点部３００は、第１絶縁プレート１５０および支持プレート１４０によりコア部２００から電気的および物理的に離隔することができる。

【0210】

メイン接点部３００は、アークチャンバー５００の内部に収容される。メイン接点部３００の作動時に発生するアークは、アークチャンバー５００により消弧し、外部に排出され得る。

【0211】

図９に示された実施形態において、メイン接点部３００は、固定接触子３１０、可動接触子３２０、ハウジング３３０、カバー３４０、接点スプリング３５０およびシャフト３６０を含む。

【0212】

固定接触子３１０は、可動接触子３２０と接触したり離隔することで、直流リレー１０の内部と外部の通電を印加したり遮断する。

【0213】

具体的には、固定接触子３１０が可動接触子３２０と接触すると、直流リレー１０の内部と外部が通電可能である。それに対して、定接触子３１０が可動接触子３２０から離隔すると、直流リレー１０の内部と外部の通電が遮断される。

【0214】

名称から分かるように、固定接触子３１０は、移動しない。すなわち、固定接触子３１０は、上部フレーム１１０およびアークチャンバー５００に固定結合する。したがって、固定接触子３１０と可動接触子３２０の接触および離隔は、可動接触子３２０の移動によって達成される。

【0215】

固定接触子３１０の一端部、図示の実施形態において上端部は、上部フレーム１１０の外側に露出する。前記一端部には、端子部６００のメイン端子６１０が通電可能に連結される。

【0216】

固定接触子３１０は、複数個で設けられてもよい。図示の実施形態において、固定接触子３１０は、左側の第１固定接触子３１１および右側の第２固定接触子３１２を含み、２つ設けられる。

【0217】

第１固定接触子３１１は、可動接触子３２０の長さ方向の中心から一側、図示の実施形態において左側に偏るように位置する。また、第２固定接触子３１２は、可動接触子３２０の長さ方向の中心から他側、図示の実施形態において右側に偏るように位置する。

【0218】

第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２のうちいずれか１つには、電源が通電可能に連結されてもよい。また、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２のうち他の１つには、負荷が通電可能に連結されてもよい。

【0219】

固定接触子３１０の他端部、図示の実施形態において下端部は、可動接触子３２０に向かって延長する。

【0220】

可動接触子３２０は、制御電源の印加により固定接触子３１０と接触し、直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電するようにする。また、可動接触子３２０は、制御電源の印加が解除される場合、固定接触子３１０から離隔し、直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電しないようにする。

【0221】

可動接触子３２０は、固定接触子３１０に隣接して位置する。

【0222】

可動接触子３２０の上方は、カバー３４０により部分的に覆われる。一実施形態において、可動接触子３２０の上面の一部は、カバー３４０の下面と接触することができる。

【0223】

可動接触子３２０の下方は、接点スプリング３５０により弾性支持される。可動接触子３２０が下方に任意に移動しないように、接点スプリング３５０は、所定の距離だけ圧縮された状態で可動接触子３２０を弾性支持することができる。

【0224】

可動接触子３２０は、長さ方向、図示の実施形態において左右方向に延設する。すなわち、可動接触子３２０の長さは、幅より長く形成される。したがって、ハウジング３３０に収容された可動接触子３２０の長さ方向の両端部は、ハウジング３３０の外側に露出する。前記両端部には、固定接触子３１０が接触する。

【0225】

可動接触子３２０の幅は、ハウジング３３０の各側面が互いに離隔する距離と同一であってもよい。すなわち、可動接触子３２０がハウジング３３０に収容されると、可動接触子３２０の幅方向の両側面は、ハウジング３３０の各側面の内面に接触することができる。

【0226】

これによって、可動接触子３２０がハウジング３３０に収容された状態を安定的に維持することができる。

【0227】

ハウジング３３０は、可動接触子３２０および可動接触子３２０を弾性支持する接点スプリング３５０を収容する。

【0228】

図示の実施形態において、ハウジング３３０は、一側およびそれに対向する他側が開放される。前記開放された部分には、可動接触子３２０が貫通挿入されてもよい。

【0229】

ハウジング３３０の開放されていない側面は、収容された可動接触子３２０を取り囲むように構成されてもよい。

【0230】

ハウジング３３０の上方には、カバー３４０が設けられる。カバー３４０は、ハウジング３３０に収容された可動接触子３２０の上面を覆う。

【0231】

ハウジング３３０およびカバー３４０は、意図しない通電が防止されるように、絶縁性素材で形成されることが好ましい。一実施形態において、ハウジング３３０およびカバー３４０は、合成樹脂などで形成されてもよい。

【0232】

ハウジング３３０の下方は、シャフト３６０と連結される。シャフト３６０と連結された可動コア２２０が上方または下方に移動すると、ハウジング３３０およびこれに収容された可動接触子３２０も、上方または下方に移動することができる。

【0233】

ハウジング３３０とカバー３４０は、任意の部材によって結合することができる。一実施形態において、ハウジング３３０とカバー３４０は、ボルト、ナットなどの締結部材（不図示）により結合することができる。

【0234】

接点スプリング３５０は、可動接触子３２０を弾性支持する。可動接触子３２０が固定接触子３１０と接触する場合、電磁反発力によって可動接触子３２０は、固定接触子３１０から離隔しようとする傾向を有する。

【0235】

この際、接点スプリング３５０は、可動接触子３２０を弾性支持し、可動接触子３２０が固定接触子３１０から任意に離隔することを防止する。

【0236】

接点スプリング３５０は、形状の変形によって復元力を記憶し、記憶した復元力を他の部材に提供できる任意の形態で設けられてもよい。一実施形態において、接点スプリング３５０は、コイルスプリングで設けられてもよい。

【0237】

可動接触子３２０に向かう接点スプリング３５０の一端部は、可動接触子３２０の下方に接触する。また、前記一端部に対向する接点スプリング３５０の他端部は、ハウジング３３０の上方に接触する。

【0238】

接点スプリング３５０は、所定の距離だけ圧縮され、復元力を記憶した状態で可動接触子３２０を弾性支持することができる。これによって、可動接触子３２０と固定接触子３１０の間で電磁反発力が発生しても、可動接触子３２０が任意に移動しない。

【0239】

接点スプリング３５０の安定した結合のために、可動接触子３２０の下方には、接点スプリング３５０の中空に挿入される突出部（不図示）が突出形成されてもよい。同じように、ハウジング３３０の上方にも、接点スプリング３５０の中空に挿入される突出部（不図示）が突出形成されてもよい。

【0240】

シャフト３６０は、コア部２００が作動するにつれて発生する駆動力をメイン接点部３００に伝達する。具体的には、シャフト３６０は、可動コア２２０および可動接触子３２０と連結される。可動コア２２０が上方または下方に移動する場合、シャフト３６０により可動接触子３２０も、上方または下方に移動することができる。

【0241】

シャフト３６０は、長さ方向、図示の実施形態において上下方向に延設する。シャフト３６０の下端部は、可動コア２２０に挿入結合する。可動コア２２０が上下方向に移動すると、シャフト３６０は、可動コア２２０とともに上下方向に移動することができる。

【0242】

シャフト３６０の胴体部は、固定コア２１０に上下移動可能に貫通結合する。シャフト３６０の胴体部には、コアスプリング２６０が貫通結合する。

【0243】

シャフト３６０の上端部は、ハウジング３３０に結合する。可動コア２２０が移動すると、シャフト３６０およびハウジング３３０が共に移動することができる。

【0244】

シャフト３６０の上端部および下端部は、シャフトの胴体部に比べて大きい直径を有するように形成されてもよい。これによって、シャフト３６０がハウジング３３０および可動コア２２０と安定的に結合状態を維持することができる。

【0245】

サブ接点部４００は、外部の制御電源（不図示）と通電し、コア部２００に印加される制御信号および電流を印加される。サブ接点部４００は、コア部２００と通電し、印加された制御信号および電流がコア部２００に伝達され得る。これによって、コア部２００が磁場を形成し、メイン接点部３００が作動することができる。

【0246】

サブ接点部４００は、上部空間１１１に収容される。特に、本発明の実施形態によるサブ接点部４００は、アークチャンバー５００の内部に収容されてもよい。これによって、上部空間１１１は、アークチャンバー５００を収容できるサイズで形成されればよいところ、上部フレーム１１０および直流リレー１０の全体サイズが減少することができる。

【0247】

前記実施形態において、サブ接点部４００は、これに含まれる構成要素がアークチャンバー５００の内部で発生したアークによって損傷しないように形成される。これに関する詳細な説明は後述する。

【0248】

サブ接点部４００は、第１絶縁プレート１５０と結合する。具体的には、サブ接点部４００は、第１絶縁プレート１５０に向かう各端部、図示の実施形態において下端部がホルダー支持部１５１に挿入されて支持される。

【0249】

図示の実施形態において、サブ接点部４００は、接点ホルダー４０１を含んで構成される。接点ホルダー４０１は、サブ接点部４００を構成する多様な構成要素を実装することができる。サブ接点部４００の多様な構成要素は、接点ホルダー４０１によりアークチャンバー５００内部の空間から物理的に離隔することができる。したがって、接点ホルダー４０１は、一種のハウジングとして機能するといえる。

【0250】

図１０～図１３に示された実施形態において、サブ接点部４００は、胴体部４１０、スイッチ受け入れ部４２０、端子受け入れ部４３０、端子区画部材４４０、サブＰＣＢ４５０、サブコネクター４６０およびサブスイッチ４７０を含む。

【0251】

胴体部４１０は、サブ接点部４００の外形を形成する。胴体部４１０は、サブ接点部４００がアークチャンバー５００の内部に露出する部分である。これより、胴体部４１０は、接点ホルダー４０１と命名できることが理解されるだろう。

【0252】

胴体部４１０は、高耐熱性および高耐圧性素材で形成されてもよい。アークチャンバー５００内部でアークとともに発生した熱または圧力による損傷を防止するためである。

【0253】

また、胴体部４１０は、絶縁性素材で形成されてもよい。サブ接点部４００の各構成要素またはサブ接点部４００と他の構成要素間の任意の通電を防止するためである。一実施形態において、胴体部４１０は、セラミック、合成樹脂などの素材で形成されてもよい。

【0254】

胴体部４１０の内部には、空間が形成される。前記空間には、サブ接点部４００の多様な構成要素が収容されてもよい。図示の実施形態において、胴体部４１０の内部に形成された空間には、サブＰＣＢ４５０、サブコネクター４６０およびサブスイッチ４７０が収容される。

【0255】

胴体部４１０は、第１絶縁プレート１５０により支持され、アークチャンバー５００の内部に位置することができる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、胴体部４１０は、第１レッグ４１１、第２レッグ４１２およびブリッジ４１３を含む。

【0256】

第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は、直流リレー１０の高さ方向、図示の実施形態において上下方向に延設する。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は、直流リレー１０を上下方向に支持するように構成される。

【0257】

図示の実施形態において、胴体部４１０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を含むように構成されるが、レクの個数は、変更することができる。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の下端部は、複数個のホルダー支持部１５１にそれぞれ結合する（図１３参照）。

【0258】

図１０を参照すると、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の放射状外側、すなわち第１レッグ４１１の前方側および第２レッグ４１２の後方側は、複数個の平面が互いに連続して形成される。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の残りの部分は、単数個の平面で構成される。

【0259】

すなわち、図示の実施形態において、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の断面は、少なくとも５個の面を有するように形成される。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の形状は、ホルダー支持部１５１の形状によって変更することができる。

【0260】

第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の上端部は、ブリッジ４１３と連続する。

【0261】

ブリッジ４１３は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の間で延長し、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の剛性を補強する。図示の実施形態において、ブリッジ４１３は、前後方向に延設し、各端部が第１レッグ４１１および第２レッグ４１２と結合する。

【0262】

ブリッジ４１３の一面、図示の実施形態において上面には、作業者がサブ接点部４００の状態を認知するためのインジケーターが形成されてもよい。図示の実施形態において、ブリッジ４１３の前方側には、「ＮＣ」、すなわちＮｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅが、ブリッジ４１３の後方側には、「ＮＯ」、すなわちＮｏｒｍａｌ Ｏｐｅｎが表示される。

【0263】

第１レッグ４１１および第２レッグ４１２内部には、スイッチ受け入れ部４２０、端子受け入れ部４３０および端子区画部材４４０が配置される。

【0264】

スイッチ受け入れ部４２０は、サブスイッチ４７０を収容する。スイッチ受け入れ部４２０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部に形成された空間の一部と定義される。スイッチ受け入れ部４２０の一端部、図示の実施形態において上方は、開放形成され、サブスイッチ４７０が引入および引出可能である。

【0265】

スイッチ受け入れ部４２０は、所定の断面積および深さを有するように形成されてもよい。図１２に示されたように、スイッチ受け入れ部４２０の断面積および深さは、サブスイッチ４７０の形状によって決定されることが好ましい。

【0266】

スイッチ受け入れ部４２０は、複数個形成されてもよい。複数個のスイッチ受け入れ部４２０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部にそれぞれ形成されてもよい。図１２に示された実施形態において、スイッチ受け入れ部４２０は、第１スイッチ受け入れ部４２１および第２スイッチ受け入れ部４２２を含んで２つ形成される。

【0267】

第１スイッチ受け入れ部４２１は、第１レッグ４１１の後方側に、第２スイッチ受け入れ部４２２は、第２レッグ４１２の前方側に位置する。別の言い方をすれば、スイッチ受け入れ部４２０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部空間のうち放射状内側に形成される空間と表現することができる。

【0268】

スイッチ受け入れ部４２０に隣接するように端子受け入れ部４３０が位置する。スイッチ受け入れ部４２０は、隔壁（参照符号なし）により端子受け入れ部４３０と区画される。

【0269】

端子受け入れ部４３０は、サブコネクター４６０を収容する。端子受け入れ部４３０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部に形成された空間の他の一部で定義される。端子受け入れ部４３０の一端部、図示の実施形態において上方は、開放形成され、サブコネクター４６０が引入および引出可能である。

【0270】

端子受け入れ部４３０は、所定の断面積および深さを有するように形成されてもよい。図１２に示されたように、端子受け入れ部４３０の断面積および深さは、サブコネクター４６０の形状によって決定されることが好ましい。

【0271】

端子受け入れ部４３０は、複数個の空間で区画されてもよい。区画された複数個の空間には、サブコネクター４６０がそれぞれ収容されてもよい。図示の実施形態において、端子受け入れ部４３０は、端子区画部材４４０により２つの空間で区画される。

【0272】

端子受け入れ部４３０は、複数個形成されてもよい。複数個の端子受け入れ部４３０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部にそれぞれ形成されてもよい。図１２に示された実施形態において、端子受け入れ部４３０は、第１端子受け入れ部４３１および第２端子受け入れ部４３２を含んで２つ形成される。

【0273】

第１端子受け入れ部４３１は、第１レッグ４１１の前方側に、第２端子受け入れ部４３２は、第２レッグ４１２の後方側に位置する。別の言い方をすれば、端子受け入れ部４３０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部空間のうち放射状外側に形成される空間と表現することができる。

【0274】

端子区画部材４４０は、端子受け入れ部４３０に位置し、端子受け入れ部４３０を複数個の空間で区画する。区画した複数個の空間には、複数個のサブコネクター４６０がそれぞれ収容され、物理的、電気的に離隔することができる。

【0275】

端子区画部材４４０は、端子受け入れ部４３０を物理的、電気的に離隔させることができる任意の形態で設けられてもよい。図示の実施形態において、端子区画部材４４０は、ブリッジ４１３が延長する方向、すなわち前後方向に延設した隔壁で設けられる。

【0276】

端子区画部材４４０は、複数個設けられてもよい。複数個の端子区画部材４４０は、複数個の端子受け入れ部４３０を複数個で区画することができる。図示の実施形態において、端子区画部材４４０は、第１端子受け入れ部４３１に位置する第１端子区画部材４４１および第２端子受け入れ部４３２に位置する第２端子区画部材４４２を含んで２つ設けられる。

【0277】

スイッチ受け入れ部４２０および端子受け入れ部４３０の一端部、図示の実施形態において上端部は、連通する。前記連通によって形成される空間には、サブＰＣＢ４５０が収容されてもよい。

【0278】

サブＰＣＢ４５０は、導線部材Ｗを介して印加される制御信号および電流によって作動する。サブＰＣＢ４５０は、コア部２００のコイル２５０に電流を印加したり解除することで、コア部２００の作動を制御する。これによって、メイン接点部３００も作動し、直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電したり遮断されることができる。

【0279】

サブＰＣＢ４５０は、サブコネクター４６０およびサブスイッチ４７０とそれぞれ通電する。サブＰＣＢ４５０は、サブコネクター４６０を介して伝達された電流、制御信号およびサブスイッチ４７０を介して印加された制御信号を処理し、他の構成要素に伝達することができる。

【0280】

サブＰＣＢ４５０は、接点ホルダー４０１に収容される。具体的には、サブＰＣＢ４５０は、スイッチ受け入れ部４２０と端子受け入れ部４３０が連通する一側、図示の実施形態において上方に形成された空間に収容される。

【0281】

このために、スイッチ受け入れ部４２０と端子受け入れ部４３０を区画する隔壁部材および端子区画部材４４０の上端部は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の上端部より低く位置することができる。

【0282】

一実施形態において、サブＰＣＢ４５０の一部は、スイッチ受け入れ部４２０に収容され、他の一部は、端子受け入れ部４３０に収容されてもよい。前記実施形態において、サブＰＣＢ４５０は、スイッチ受け入れ部４２０および端子受け入れ部４３０を区画する隔壁（参照符号なし）および端子区画部材４４０により支持され得る。

【0283】

サブＰＣＢ４５０は、複数個設けられてもよい。複数個のサブＰＣＢ４５０は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２にそれぞれ収容されてもよい。図示の実施形態において、サブＰＣＢ４５０は、第１レッグ４１１の内部に収容される第１サブＰＣＢ４５１および第２レッグ４１２の内部に収容される第２サブＰＣＢ４５２を含んで２つ設けられる。

【0284】

第１サブＰＣＢ４５１は、第１レッグ４１１の内部に形成された第１スイッチ受け入れ部４２１および第１端子受け入れ部４３１に収容される。第２サブＰＣＢ４５２は、第２レッグ４１２の内部に形成された第２スイッチ受け入れ部４２２および第２端子受け入れ部４３２に収容される。

【0285】

サブコネクター４６０は、導線部材ＷとサブＰＣＢ４５０を通電する。サブコネクター４６０は、サブＰＣＢ４５０と結合し、導線部材Ｗと脱去可能に結合することができる。

【0286】

サブコネクター４６０は、サブＰＣＢ４５０と結合する。図示の実施形態において、サブコネクター４６０は、サブＰＣＢ４５０の外側隅に結合する。サブコネクター４６０は、サブＰＣＢ４５０と通電する。

【0287】

サブコネクター４６０は、端子受け入れ部４３０に収容される。この際、単数個のサブＰＣＢ４５０には、複数個のサブコネクター４６０が結合し、端子受け入れ部４３０にそれぞれ収容されてもよい。図示の実施形態において、単数個のサブＰＣＢ４５０には、２つのサブコネクター４６０、すなわち１対のサブコネクター４６０が結合する。

【0288】

１対のサブコネクター４６０は、物理的、電気的に互いに離隔することができる。１対のサブコネクター４６０は、端子受け入れ部４３０が端子区画部材４４０により区画された複数個の空間にそれぞれ収容されてもよい。

【0289】

サブコネクター４６０は、複数個の対で設けられてもよい。複数個の対のサブコネクター４６０は、互いに異なるサブＰＣＢ４５０と結合、通電可能である。図示の実施形態において、サブコネクター４６０は、第１サブＰＣＢ４５１と結合、通電する１対の第１サブコネクター４６１および第２サブＰＣＢ４５２と結合、通電する１対の第２サブコネクター４６２を含んで２対設けられる。

【0290】

サブコネクター４６０は、導線部材Ｗと通電する。図１７に示されたように、導線部材Ｗは、端子部６００のサブ端子６２０と通電し、サブ端子６２０は、サブコネクター４６０と通電し、サブコネクター４６０が外部の制御電源と通電可能である。

【0291】

サブコネクター４６０は、サブＰＣＢ４５０を介してサブスイッチ４７０と通電する。

【0292】

サブスイッチ４７０は、サブＰＣＢ４５０と通電し、サブＰＣＢ４５０を作動させるための制御信号を印加する。サブスイッチ４７０は、サブ接点部４００の状態を「ＮＯ」または「ＮＣ」で作動させるように構成されてもよい。

【0293】

サブスイッチ４７０は、微小な圧力でも作動するように構成されてもよい。一実施形態において、スプリングなど弾性部材を含んで外部の圧力が消滅する場合、元の位置に復帰するように構成されてもよい。

【0294】

サブスイッチ４７０は、サブＰＣＢ４５０に隣接して位置する。サブスイッチ４７０は、胴体部４１０の内部に形成されたスイッチ受け入れ部４２０に収容される。上述したように、スイッチ受け入れ部４２０は、端子受け入れ部４３０と隔壁によって区画されるところ、サブスイッチ４７０とサブコネクター４６０は、物理的に離隔する。

【0295】

サブスイッチ４７０は、複数個設けられてもよい。複数個のサブスイッチ４７０は、複数個のサブＰＣＢ４５０とそれぞれ結合し、通電可能である。図示の実施形態において、サブスイッチ４７０は、前方側に位置する第１サブＰＣＢ４５１と結合する第１サブスイッチ４７１および後方側に位置する第２サブＰＣＢ４５２と結合する第２サブスイッチ４７２を含む。

【0296】

第１サブスイッチ４７１は、第１レッグ４１１に形成された第１スイッチ受け入れ部４２１に収容される。第２サブスイッチ４７２は、第２レッグ４１２に形成された第２スイッチ受け入れ部４２２に収容される。

【0297】

アークチャンバー５００は、固定接触子３１０および可動接触子３２０が離隔して発生するアークａｒｃを内部空間（以下、チャンバー空間５０１）で消弧（ｅｘｔｉｎｇｕｉｓｈ）する。これより、アークチャンバー５００は、「アーク消弧部」とも称され得る。

【0298】

アークチャンバー５００のチャンバー空間５０１には、メイン接点部３００およびサブ接点部４００が収容される。また、アークチャンバー５００の外部には、アーク誘導部７００が結合する。これによって、メイン接点部３００の固定接触子３１０および可動接触子３２０が接触または離隔して形成されるアークは、アーク誘導部７００により誘導され、消弧され得る。

【0299】

アークチャンバー５００のチャンバー空間５０１には、可動接触子３２０が昇降可能に収容される。可動接触子３２０は、チャンバー空間５０１に収容された状態で固定接触子３１０に向かう方向およびこれに反対方向に昇降してもよい。

【0300】

チャンバー空間５０１には、消弧用ガスが充填されてもよい。消弧用ガスは、発生したアークが消弧し、既定の経路を介して直流リレー１の外部に排出され得るようにする。このために、チャンバー空間５０１を囲む壁体には、連通孔（不図示）が貫通形成されてもよい。

【0301】

アークチャンバー５００は、絶縁性素材で形成されてもよい。また、アークチャンバー５００は、高耐圧性および高耐熱性を有する素材で形成されてもよい。これは、発生するアークが高温高圧の電子の流れであることに起因する。一実施形態において、アークチャンバー５００は、セラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）素材で形成されてもよい。

【0302】

アークチャンバー５００は、フレーム１００の内部に収容される。具体的には、アークチャンバー５００は、上部空間１１１に収容され、その外側が上部フレーム１１０に囲まれる。アークチャンバー５００と上部フレーム１１０の間には、アーク誘導部７００が配置され、発生したアークを誘導することができる。

【0303】

アークチャンバー５００は、チャンバー空間５０１にメイン接点部３００およびサブ接点部４００を収容し、発生したアークを消弧できる任意の形状でありうる。図示の実施形態において、アークチャンバー５００は、四角形の断面を有し、上下方向に延設した四角柱形状である。

【0304】

特に、本発明の実施形態によるアークチャンバー５００は、フレーム１００の形状変形なしで、その自らの構造によってメイン接点部３００とサブ接点部４００の間に十分な絶縁距離を確保することができる。また、発生したアークが消弧するのに十分なサイズの空間がアークチャンバー５００内部に確保することができる。

【0305】

さらには、アークチャンバー５００の構造によってその外側に設けられるアーク誘導部７００も、多様な形態に配置され、発生したアークを効果的に誘導することができる。これに関する詳細な説明は後述する。

【0306】

図１４～図１８に示された実施形態において、アークチャンバー５００は、壁体部５１０、開口部５２０およびシール（ｓｅａｌｉｎｇ）部材５３０を含む。

【0307】

壁体部５１０は、アークチャンバー５００の外面を形成する。壁体部５１０は、チャンバー空間５０１を様々な方向から囲むように配置される。壁体部５１０は、高耐熱性、高絶縁性素材で形成されてもよい。一実施形態において、壁体部５１０は、セラミック素材で形成されてもよい。

【0308】

壁体部５１０は、複数個設けられてもよい。複数個の壁体部５１０は、互いに異なる位置でチャンバー空間５０１を囲むように配置されてもよい。互いに隣接して配置される壁体部５１０は、所定の角度を成して連続することができる。

【0309】

図示の実施形態において、壁体部５１０は、第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３、第４壁５１４および第５壁５１５を含む。

【0310】

第１壁５１１は、アークチャンバー５００の一面、図示の実施形態において前方の左側の面を形成する。第２壁５１２は、アークチャンバー５００の他の一面、図示の実施形態において前方の右側の面を形成する。第３壁５１３は、アークチャンバー５００のさらに他の一面、図示の実施形態において後方の左側の面を形成する。また、第４壁５１４は、アークチャンバー５００のさらに他の一面、図示の実施形態において後方の右側の面を形成する。

【0311】

さらには、第５壁５１５は、アークチャンバー５００のさらに他の一面、図示の実施形態において上面を形成する。

【0312】

この際、第１壁５１１と第４壁５１４は、チャンバー空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。また、第２壁５１２と第３壁５１３は、チャンバー空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。

【0313】

第１壁５１１～第５壁５１５は、互いに隣接した壁どうし所定の角度を成して連続することができる。図示の実施形態において、第１壁５１１は、第２壁５１２、第３壁５１３および第５壁５１５と連続する。また、第２壁５１２は、第１壁５１１、第４壁５１４および第５壁５１５と連続する。一実施形態において、前記所定の角度は、直角でありうる。

【0314】

一実施形態において、互いに対向する第１壁５１１および第４壁５１４は、相互に対して平行するように延長することができる。また、互いに対向する第２壁５１２および第３壁５１３は、相互に対して平行するように延長することができる。この際、第１壁５１１および第４壁５１４は、互いに同じ長さだけ延長することができる。また、第２壁５１２および第３壁５１３も、互いに同じ長さだけ延長することができる。

【0315】

前記実施形態において、アークチャンバー５００の水平方向の断面の形状は、四角形、特に菱形の形状でありうる。図示の実施形態において、アークチャンバー５００は、第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４が互いに同じ長さだけ延長するように形成される。これより、前記実施形態において、アークチャンバー５００は、その水平方向に正四角形の断面を有するように形成される。

【0316】

これによって、アークチャンバー５００の断面の各頂点のうちチャンバー空間５０１を挟んで対向するように配置される２対の頂点のうち少なくとも１対の頂点間の距離は、互いに対向する壁間の距離より長く形成されてもよい。

【0317】

したがって、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２が互いに対向する１対の頂点に隣接して配置され、サブ接点部４００の第１レッグ４１１および第２レッグ４１２が互いに対向する他の１対の頂点に隣接して配置されると、メイン接点部３００とサブ接点部４００の間の絶縁距離を十分に確保することができる。

【0318】

第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４は、アーク誘導部７００に設けられる磁石部７４０に囲まれる。これによって、第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４は、その外側の磁石部７４０によりアークを誘導する磁場が発散または収束することができる。

【0319】

第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４は、第５壁５１５とそれぞれ連続する。

【0320】

第５壁５１５は、チャンバー空間５０１をさらに他の一側、図示の実施形態において上方から覆うように構成される。第５壁５１５は、壁体部５１０の上面を形成する。

【0321】

第５壁５１５には、開口部５２０が形成される。チャンバー空間５０１に部分的に収容される固定接触子３１０および端子部６００は、開口部５２０を介してチャンバー空間５０１に進入することができる。

【0322】

図示の実施形態において、壁体部５１０は、チャンバー空間５０１を５個の方向から囲むように形成される。これより、チャンバー空間５０１の下方、すなわち下部フレーム１２０に向かう方向は、開放形成され、支持プレート１４０および第１絶縁プレート１５０により密閉されることが理解されるだろう。

【0323】

開口部５２０は、チャンバー空間５０１に部分的に収容される構成要素が通過する通路として機能する。開口部５２０は、壁体部５１０の一壁、図示の実施形態において上方に位置する第５壁５１５に貫通形成される。

【0324】

開口部５２０は、複数個形成されてもよい。複数個の開口部５２０は、互いに離隔配置され、互いに異なる構成要素がそれぞれ貫通結合することができる。図示の実施形態において、開口部５２０は、メイン開口部５２１、サブ開口部５２２およびパイプ開口部５２３を含む。

【0325】

メイン開口部５２１には、固定接触子３１０が貫通結合する。固定接触子３１０の延長方向の一部、図示の実施形態において下方は、メイン開口部５２１に貫通し、チャンバー空間５０１上に位置することができる。固定接触子３１０の延長方向の残りの一部、図示の実施形態において上方は、チャンバー空間５０１の外側に露出し、メイン端子６１０と結合、通電可能である。

【0326】

メイン開口部５２１は、複数個設けられてもよい。複数個のメイン開口部５２１には、複数個の固定接触子３１０がそれぞれ貫通することができる。図示の実施形態において、メイン開口部５２１は、左側に位置し、第１固定接触子３１１が貫通する第１メイン開口部５２１ａおよび右側に位置し、第２固定接触子３１２が貫通する第２メイン開口部５２１ｂを含む。

【0327】

メイン開口部５２１から離隔してサブ開口部５２２が形成される。

【0328】

サブ開口部５２２には、端子部６００のサブ端子６２０が貫通結合する。サブ端子６２０の延長方向の一部、図示の実施形態において下方は、サブ開口部５２２に貫通し、チャンバー空間５０１上に位置することができる。サブ端子６２０の延長方向の残りの一部、図示の実施形態において上方は、チャンバー空間５０１の外側に露出して導線部材Ｗと結合、通電可能である。

【0329】

サブ開口部５２２は、複数個の群（ｇｒｏｕｐ）または対で形成されてもよい。複数個の群のサブ開口部５２２には、複数個のサブ端子６２０がそれぞれ貫通することができる。図示の実施形態において、サブ開口部５２２は、前方側に偏るように位置し、第１サブ端子６２１が貫通する第１サブ開口部５２２ａおよび後方側に偏るように位置し、第２サブ端子６２２が貫通する第２サブ開口部５２２ｂを含む。

【0330】

第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂは、それぞれ複数個形成されてもよい。複数個の第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂには、それぞれ複数個の第１サブ端子６２１および第２サブ端子６２２が貫通することができる。図示の実施形態において、第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂは、それぞれ２つ設けられ、２つの第１サブ端子６２１および第２サブ端子６２２がそれぞれ貫通する。

【0331】

第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂの個数および配置方式は、サブコネクター４６０およびサブ端子６２０の個数および配置方式によって変更することができる。

【0332】

パイプ開口部５２３には、端子部６００のパイプ部材６３０が貫通結合する。パイプ部材６３０の延長方向の一部、図示の実施形態において下方は、パイプ開口部５２３に貫通してチャンバー空間５０１上に位置することができる。パイプ部材６３０の延長方向の残りの一部、図示の実施形態において上方は、チャンバー空間５０１の外側に露出し、消弧したアークが排出される経路として機能することができる。

【0333】

パイプ開口部５２３は、サブ開口部５２２に隣接して位置する。図示の実施形態において、パイプ開口部５２３は、前方側に位置する第１サブ開口部５２２ａに隣接して位置する。パイプ開口部５２３の位置は、アークが消弧して排出されるために、チャンバー空間５０１が外部と連通する任意の位置に変更することができる。

【0334】

シール部材５３０は、下部フレーム１２０に向かうアークチャンバー５００の一側、図示の実施形態において下端部を形成する。シール部材５３０は、アークチャンバー５００の前記一端部、すなわち下端部の隅に沿って延長することができる。

【0335】

シール部材５３０は、アークチャンバー５００と支持プレート１４０間の気密性を保障する。したがって、アークチャンバー５００と支持プレート１４０は、密閉結合し、アークなどは、それらの間を介して任意に流出しない。

【0336】

シール部材５３０の内部には、中空が形成される。したがって、シャフト３６０およびこれに結合した可動接触子３２０等の昇降は、アークチャンバー５００と支持プレート１４０の密閉結合によって低下しない。

【0337】

端子部６００は、メイン接点部３００およびサブ接点部４００を外部の電源または負荷と連通する。端子部６００は、アークチャンバー５００に貫通結合し、その一部は、アークチャンバー５００の内部（すなわち、チャンバー空間５０１）に、他の一部は、アークチャンバー５００の外部に位置する。

【0338】

端子部６００は、アークチャンバー５００の開口部５２０に貫通結合する。端子部６００は、第５壁５１５により支持され得る。

【0339】

端子部６００は、結合した他の部材と通電できる任意の素材で形成されてもよい。一実施形態において、端子部６００は、銅（Ｃｕ）素材で形成されてもよい。

【0340】

図示の実施形態において、端子部６００の各構成要素は、円形の断面を有し、上下方向に延設した円筒形状であるが、その形状は、固定接触子３１０およびアークチャンバー５００の開口部５２０の形状によって変更することができる。

【0341】

図１４～図１８に示された実施形態において、端子部６００は、メイン端子６１０、サブ端子６２０およびパイプ部材６３０を含む。

【0342】

メイン端子６１０は、固定接触子３１０を外部の電源および負荷と通電させる。メイン端子６１０は、固定接触子３１０、外部の電源および負荷とそれぞれ結合、通電する。

【0343】

メイン端子６１０は、複数個設けられてもよい。複数個のメイン端子６１０は、複数個の固定接触子３１０とそれぞれ結合、通電可能である。図示の実施形態において、メイン端子６１０は、左側に位置し、第１固定接触子３１１と結合、通電する第１メイン端子６１１および右側に位置し、第２固定接触子３１２と結合、通電する第２メイン端子６１２を含む。

【0344】

サブ端子６２０は、サブ接点部４００のサブコネクター４６０と外部の制御電源（不図示）を通電させる。サブ端子６２０は、サブコネクター４６０および導線部材Ｗとそれぞれ結合、通電する。導線部材Ｗは、外部の制御電源（不図示）と結合、通電することが理解されるだろう。

【0345】

サブ端子６２０は、複数個設けられてもよい。複数個のサブ端子６２０は、複数個のサブコネクター４６０とそれぞれ結合、通電可能である。図示の実施形態において、サブ端子６２０は、前方側に位置し、１対の第１サブコネクター４６１とそれぞれ結合、通電する１対の第１サブ端子６２１および後方側に位置し、１対の第２サブコネクター４６２とそれぞれ結合、通電する１対の第２サブ端子６２２を含む。

【0346】

第１サブ端子６２１は、第１サブ開口部５２２ａに、第２サブ端子６２２は、第２サブ開口部５２２ｂにそれぞれ貫通結合する。

【0347】

パイプ部材６３０は、チャンバー空間５０１で発生したアークが消弧し、外部に排出される経路を形成する。パイプ部材６３０は、メイン端子６１０またはサブ端子６２０が延長する方向、図示の実施形態において上下方向に延設する。パイプ部材６３０の内部には、その延長方向に沿って貫通形成された中空が形成され、アークが排出される経路が形成されてもよい。

【0348】

パイプ部材６３０は、パイプ開口部５２３に貫通結合する。パイプ部材６３０の一端部は、チャンバー空間５０１上に位置し、他端部は、チャンバー空間５０１の外側に位置することができる。

【0349】

アーク誘導部７００は、アークチャンバー５００の内部、すなわちチャンバー空間５０１で発生したアークを誘導するための磁場を形成する。知られているように、形成された磁場は、固定接触子３１０および可動接触子３２０に通電した電流とともに磁気力を形成する。発生したアークは、形成された磁気力の方向に沿って延長し、消弧および排出され得る。

【0350】

アーク誘導部７００は、アークチャンバー５００の外部に位置する。アーク誘導部７００は、アークチャンバー５００を囲んでアークチャンバー５００に結合する。図１７に示された実施形態において、アーク誘導部７００は、アークチャンバー５００の上方および外周方向の各面を囲んで結合する。

【0351】

アーク誘導部７００は、脱去可能にアークチャンバー５００に結合することができる。前記実施形態において、アークチャンバー５００またはアーク誘導部７００のうちメンテナンスまたは交換が要求される構成要素だけを分離することができる。

【0352】

アーク誘導部７００は、フレーム１００の内部に収容される。具体的には、アーク誘導部７００は、上部フレーム１１０の上部空間１１１に収容される。この際、アーク誘導部７００は、アークチャンバー５００と上部フレーム１１０の間に位置する。すなわち、放射状内側方向に沿って、上部フレーム１１０の外周面、アーク誘導部７００およびアークチャンバー５００が順に配置される。

【0353】

アーク誘導部７００は、導線部材Ｗと結合することができる。導線部材Ｗは、アーク誘導部７００に沿って延長し、一部分がアーク誘導部７００に結合した状態で、その端部がサブ端子６２０とそれぞれ結合、通電可能である。

【0354】

以下で説明されるアーク誘導部７００の各構成要素は、互いに脱去可能に結合することができる。したがって、アーク誘導部７００の特定構成要素のメンテナンスが要求される場合、当該構成要素だけを交換、使用することができ、経済性および生産性が向上することができる。

【0355】

図１７～図２０に示された実施形態において、アーク誘導部７００は、磁石ハウジング７１０、アーク開口部７２０、第２絶縁プレート７３０、磁石部７４０および磁石カバー部材７５０を含む。

【0356】

磁石ハウジング７１０は、アーク誘導部７００の外形を形成する。磁石ハウジング７１０は、アーク誘導部７００の他の構成要素と結合することができる。

【0357】

磁石ハウジング７１０は、アークチャンバー５００を囲むように形成される。磁石ハウジング７１０は、チャンバー空間５０１を取り囲むアークチャンバー５００の壁のうちいずれか１つ以上の壁を囲むように形成される。図示の実施形態において、磁石ハウジング７１０は、水平方向にチャンバー空間５０１の放射状外側に位置する第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４および上方からチャンバー空間５０１を覆うように位置する第５壁５１５を取り囲むように形成される。

【0358】

磁石ハウジング７１０には、磁石部７４０が収容される。磁石部７４０は、磁石ハウジング７１０に収容された状態でチャンバー空間５０１に磁場を形成することができる。

【0359】

磁石ハウジング７１０は、絶縁性素材で形成されてもよい。磁石ハウジング７１０に収容された磁石部７４０が互いに任意に通電したり、各磁石部７４０のうちいずれか１つの磁石が形成した磁場が他の磁石に影響を及ぼさないようにするためである。一実施形態において、磁石ハウジング７１０は、アークチャンバー５００と同一にセラミック素材で形成されてもよい。

【0360】

図示の実施形態において、磁石ハウジング７１０は、第１支持壁７１１、第２支持壁７１２、第３支持壁７１３、第４支持壁７１４およびカバー部材７１５を含む。

【0361】

第１支持壁７１１は、磁石ハウジング７１０の一面、図示の実施形態において前方の左側の面を形成する。第１支持壁７１１は、アークチャンバー５００の第１壁５１１を外側から取り囲むように形成される。

【0362】

第１支持壁７１１の内部には、その厚さ方向、図示の実施形態において前方の左側および後方の右側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は、第１磁石空間部７１１ａと定義することができる。第１磁石空間部７１１ａには、第１磁石７４１が脱去可能に結合することができる。第１磁石空間部７１１ａは、第１磁石７４１の形状に相当するように形成されてもよい。

【0363】

第２支持壁７１２は、磁石ハウジング７１０の他面、図示の実施形態において前方の右側の面を形成する。第２支持壁７１２は、アークチャンバー５００の第２壁５１２を外側から取り囲むように形成される。

【0364】

第２支持壁７１２の内部には、その厚さ方向、図示の実施形態において前方の右側および後方の左側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は、第２磁石空間部７１２ａと定義することができる。第２磁石空間部７１２ａには、第２磁石７４２が脱去可能に結合することができる。第２磁石空間部７１２ａは、第２磁石７４２の形状に相当するように形成されてもよい。

【0365】

第３支持壁７１３は、磁石ハウジング７１０の他の他面、図示の実施形態において後方の左側の面を形成する。第３支持壁７１３は、アークチャンバー５００の第３壁５１３を外側から取り囲むように形成される。

【0366】

第３支持壁７１３の内部には、その厚さ方向、図示の実施形態において前方の右側および後方の左側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は、第３磁石空間部７１３ａと定義することができる。第３磁石空間部７１３ａには、第３磁石７４３が脱去可能に結合することができる。第３磁石空間部７１３ａは、第３磁石７４３の形状に相当するように形成されてもよい。

【0367】

第４支持壁７１４は、磁石ハウジング７１０のさらに他の他面、図示の実施形態において後方の右側の面を形成する。第４支持壁７１４は、アークチャンバー５００の第４壁５１４を外側から取り囲むように形成される。

【0368】

第４支持壁７１４の内部には、その厚さ方向、図示の実施形態において前方の左側および後方の右側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は、第４磁石空間部７１４ａと定義することができる。第４磁石空間部７１４ａには、第４磁石７４４が脱去可能に結合することができる。第４磁石空間部７１４ａは、第４磁石７４４の形状に相当するように形成されてもよい。

【0369】

この際、互いに対向する第１支持壁７１１および第３支持壁７１３は、互いに平行に同じ長さだけ延長することができる。また、互いに対向する第２支持壁７１２および第４支持壁７１４も、互いに平行に同じ長さだけ延長することができる。

【0370】

図示の実施形態において、第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４のうち互いに隣接して位置する壁５１１、５１２、５１３、５１４の結合部分は、外側に凸状となるようにラウンドとなるように形成される。それに対し、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４は、扁平（ｆｌａｔ）に形成されるところ、前記結合部分を囲むことが容易でない。

【0371】

これより、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４は、水平方向に所定の長さだけ延長することができる。この際、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の水平方向の延長長さは、第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４の水平方向の延長長さより短く形成されてもよい。

【0372】

したがって、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうち互いに隣接して位置する各支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の間には、所定の空間が形成される。前記所定の空間を介して第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４のうち互いに隣接して位置する壁５１１、５１２、５１３、５１４の結合部分が露出することができる。前記部分は、後述する磁石カバー部材７５０により取り囲まれてもよい
第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、１７４は、カバー部材７１５と結合する。第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４は、カバー部材７１５と所定の角度を成して下部フレーム１２０に向かう方向、図示の実施形態において下方に延長する。

【0373】

一実施形態において、前記所定の角度は、アークチャンバー５００の第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４および第５壁５１５の間の角度と同じでもよい。一実施形態において、前記所定の角度は、直角でありうる。

【0374】

カバー部材７１５は、磁石ハウジング７１０のさらに他の他面、図示の実施形態において上面を形成する。カバー部材７１５は、アークチャンバー５００の第５壁５１５を外側から取り囲むように形成される。

【0375】

カバー部材７１５と第５壁５１５の間には、第２絶縁プレート７３０が設けられ、カバー部材７１５と第５壁５１５やアークチャンバー５００間の任意の通電を遮断することができる。

【0376】

カバー部材７１５の内部には、その厚さ方向、図示の実施形態において上下方向に貫通形成された複数個の開口部が形成される。前記開口部には、複数個の固定接触子３１０が貫通結合することができる。

【0377】

カバー部材７１５は、第５壁５１５の形状に相当する形状で形成されてもよい。これによって、カバー部材７１５は、第５壁５１５を上方から完全に覆うように形成されてもよい。したがって、磁石ハウジング７１０の下方の部分は、開放形成される。

【0378】

図示の実施形態において、カバー部材７１５は、４個の隅を含み、互いに対向する各対の隅が平行するように延長し、互いに隣接する隅が連続する部分がラウンドとなるように面取り加工処理される。一実施形態において、カバー部材７１５は、その断面が菱形または正四角形の形状でありうる。前記形状がアークチャンバー５００の水平方向の断面の形状と同様であることが理解されるだろう。

【0379】

第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４およびカバー部材７１５に囲まれて形成される空間は、収容空間Ｓと定義することができる。収容空間Ｓには、アークチャンバー５００が引き出し可能に収容される。収容空間Ｓの下方は、開放形成され、アークチャンバー５００は、前記下方を介して収容空間Ｓに引入、引出可能である。

【0380】

収容空間Ｓの放射状外側の一部には、外部と連通する開口部が形成されてもよい。前記開口部は、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうち互いに隣接して壁が離隔して形成された空間であることが理解されるだろう。

【0381】

図示の実施形態において、カバー部材７１５は、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４と連続する複数個の隅を含み、複数個の前記隅のうち互いに連続する部分は、ラウンドとなるように面取り（ｔａｐｅｒ）加工処理される。前記の部分は、後述する磁石カバー部材７５０により覆われてもよい。

【0382】

アーク開口部７２０には、固定接触子３１０が貫通結合する。固定接触子３１０は、アーク開口部７２０、第２絶縁プレート７３０に貫通形成された複数個の開口部およびメイン開口部５２１に順に貫通し、チャンバー空間５０１と上部フレーム１１０の外部の間で延長することができる。

【0383】

アーク開口部７２０は、カバー部材７１５の内部に貫通形成される。アーク開口部７２０は、カバー部材７１５の厚さ方向、図示の実施形態において上下方向に貫通形成され、カバー部材７１５の下方と上方を連通する。

【0384】

アーク開口部７２０は、第２絶縁プレート７３０に貫通形成された複数個の開口部と連通する。また、アーク開口部７２０は、アークチャンバー５００に形成されたメイン開口部５２１と連通する。これによって、アーク開口部７２０は、チャンバー空間５０１と連通することができる。

【0385】

アーク開口部７２０は、複数個形成されてもよい。複数個のアーク開口部７２０中一部には、複数個の固定接触子３１０がそれぞれ貫通結合することができる。また、複数個のアーク開口部７２０のうち他の一部には、導線部材Ｗが貫通したり収容されてもよい。

【0386】

図示の実施形態において、アーク開口部７２０は、左側に形成され、第１固定接触子３１１が貫通する第１アーク開口部７２１および右側に形成され、第２固定接触子３１２が貫通する第２アーク開口部７２２を含む。第１アーク開口部７２１および第２アーク開口部７２２の形状は、固定接触子３１０の形状によって変更することができる。

【0387】

また、図示の実施形態において、アーク開口部７２０は、導線部材Ｗの端部を収容する導線受け入れ部７２３および導線部材Ｗの残りの部分の一部を収容する導線溝７２４を含む。

【0388】

導線受け入れ部７２３は、導線部材Ｗの端部がサブ端子６２０と結合する部分である。導線受け入れ部７２３は、カバー部材７１５の一面、図示の実施形態において上面から所定の深さだけ凹設された一部分および前記一部分の内部に位置し、カバー部材７１５の厚さ方向に貫通形成された他の部分を含む。

【0389】

サブ端子６２０は、前記他の部分を介してカバー部材７１５に貫通することができる。導線部材Ｗの端部は、前記一部分に収容され、サブ端子６２０の端部と結合、通電可能である。

【0390】

この際、導線部材Ｗの延長部分、すなわち端部でない他の部分は、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうちいずれか１つ以上の支持壁に凹設された導線溝に挿入結合する。

【0391】

導線受け入れ部７２３および導線溝７２４は、複数個形成されてもよい。上述したように、図示の実施形態においてサブ端子６２０は、１対の第１サブ端子６２１および１対の第２サブ端子６２２を含むところ、導線受け入れ部７２３は、前方側および後方側に全部形成され、第１サブ端子６２１および第２サブ端子６２２をそれぞれ収容することができる。

【0392】

導線溝７２４も、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうちいずれか１つ以上の支持壁に凹設されてもよい。図示の実施形態において、導線溝７２４は、第１および第２支持壁７１１、７１２の前方側、下方および第３および第４支持壁７１３、７１４の後方側、下方にそれぞれ形成される。

【0393】

第２絶縁プレート７３０は、カバー部材７１５とアークチャンバー５００間の任意の通電を防止する。第２絶縁プレート７３０は、カバー部材７１５と第５壁５１５の間に位置する。

【0394】

第２絶縁プレート７３０は、絶縁性素材で形成されてもよい。一実施形態において、第２絶縁プレート７３０は、ゴムまたはセラミック素材で形成されてもよい。

【0395】

第２絶縁プレート７３０は、第５壁５１５およびカバー部材７１５の形状に相当するように形成されてもよい。図示の実施形態において、第２絶縁プレート７３０は、第５壁５１５またはカバー部材７１５と同様に、互いに対向する各対の隅が平行するように延長する菱形や正四角形の形状である。

【0396】

第２絶縁プレート７３０の内部には、複数個の貫通孔が形成される。

【0397】

複数個の貫通孔のうち一部、図示の実施形態において左右方向に離隔して相対的に大きい断面を有する１対の貫通孔は、アーク開口部７２０およびメイン開口部５２１と連通する。前記１対の貫通孔には、固定接触子３１０がそれぞれ貫通結合する。

【0398】

複数個の貫通孔のうち他の一部、図示の実施形態において左右方向に離隔して相対的に小さい断面を有する２対の貫通孔は、アーク開口部７２０およびサブ開口部５２２と連通する。前記２対の貫通孔には、サブ端子６２０がそれぞれ貫通結合する。

【0399】

複数個の貫通孔のうち残りの一部、図示の実施形態において前方側に位置する単数個の貫通孔は、前方側に位置する導線受け入れ部７２３およびパイプ開口部５２３と連通する。前記単数個の貫通孔には、パイプ部材６３０が貫通結合する。

【0400】

磁石部７４０は、チャンバー空間５０１から発生したアークを誘導するための磁気力を生成する磁場を形成する。磁石部７４０が形成した磁場によってチャンバー空間５０１にアークの経路Ａ．Ｐを形成することができる。

【0401】

磁石部７４０は、磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）し、磁場を形成できる任意の形態で設けられてもよい。一実施形態において、磁石部７４０は、永久磁石または電磁石などで設けられてもよい。

【0402】

磁石部７４０は、磁石ハウジング７１０に結合する。具体的には、磁石部７４０は、磁石ハウジング７１０の磁石空間部７１１ａ、７１２ａ、７１３ａ、７１４ａに引き出し可能に収容される。したがって、磁石部７４０のメンテナンスまたは交換が要求される場合、作業者は、磁石部７４０だけを分離して交替することができる。

【0403】

上述したように、磁石空間部７１１ａ、７１２ａ、７１３ａ、７１４ａは、支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の厚さ方向に貫通形成される。これより、磁石部７４０は、アークチャンバー５００の第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４に隣接して配置されてもよい。

【0404】

磁石部７４０は、複数個設けられてもよい。複数個の磁石部７４０は、互いに異なる磁石空間部７１１ａ、７１２ａ、７１３ａ、７１４ａにそれぞれ収容され、磁場を形成することができる。図５に示された実施形態において、磁石部７４０は、第１磁石７４１、第２磁石７４２、第３磁石７４３、第４磁石７４４および第５磁石７４５を含んで５個設けられる。

【0405】

図示の実施形態において、第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５は、一方向の長さが他方向の長さより長い四角形の断面を有し、上下方向に延設した四角板状で設けられる。第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５の形状は、チャンバー空間５０１に磁場を形成できる任意の形状でありうる。

【0406】

第１磁石７４１は、第１磁石空間部７１１ａに収容され、チャンバー空間５０１に磁場を形成する。第１磁石７４１は、チャンバー空間５０１と反対側の一方の面である第１磁石外面７４１ａおよびチャンバー空間５０１に向かう他方の面である第１磁石内面７４１ｂを含む。第１磁石外面７４１ａおよび第１磁石内面７４１ｂは、互いに異なる極性で磁化することができる。

【0407】

第２磁石７４２は、第２磁石空間部７１２ａに収容され、チャンバー空間５０１に磁場を形成する。第２磁石７４２は、チャンバー空間５０１と反対側の一方の面である第２磁石外面７４２ａおよびチャンバー空間５０１に向かう他方の面である第２磁石内面７４２ｂを含む。第２磁石外面７４２ａおよび第２磁石内面７４２ｂは、互いに異なる極性で磁化することができる。

【0408】

第３磁石７４３は、第３磁石空間部７１３ａに収容され、チャンバー空間５０１に磁場を形成する。第３磁石７４３は、チャンバー空間５０１と反対側の一方の面である第３磁石外面７４３ａおよびチャンバー空間５０１に向かう他方の面である第３磁石内面７４３ｂを含む。第３磁石外面７４３ａおよび第３磁石内面７４３ｂは、互いに異なる極性で磁化することができる。

【0409】

第４磁石７４４は、第４磁石空間部７１４ａに収容され、チャンバー空間５０１に磁場を形成する。第４磁石７４４は、チャンバー空間５０１と反対側の一方の面である第４磁石外面７４４ａおよびチャンバー空間５０１に向かう他方の面である第４磁石内面７４４ｂを含む。第４磁石外面７４４ａおよび第４磁石内面７４４ｂは、互いに異なる極性で磁化することができる。

【0410】

第５磁石７４５は、第５壁５１５とカバー部材７１５の間に位置し、チャンバー空間５０１に磁場を形成する。第５磁石７４５は、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２の間に位置する。第５磁石７４５は、第１固定接触子３１１に向かう一方の面である第５磁石外面７４５ａおよび第２固定接触子３１２に向かう他方の面である第５磁石内面７４５ｂを含む。第５磁石外面７４５ａおよび第５磁石内面７４５ｂは、互いに異なる極性で磁化することができる。

【0411】

第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５は、独立して、または共に磁場を形成することができる。磁石部７４０により形成される磁場およびこれによる磁気力の方向に対する詳細な説明は後述する。

【0412】

磁石カバー部材７５０は、磁石ハウジング７１０の第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４をアークチャンバー５００の第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４に結合させる。磁石カバー部材７５０は、磁石ハウジング７１０およびこれに結合した磁石部７４０とアークチャンバー５００間の結合状態を安定的に維持する。

【0413】

磁石カバー部材７５０は、アーク誘導部７００の放射状外側の部分を形成する。磁石カバー部材７５０は、アーク誘導部７００の他の構成要素を外側から覆い、磁石ハウジング７１０に結合することができる。

【0414】

図示の実施形態において、磁石カバー部材７５０は、互いに隣接して配置される２つの磁石７４１、７４２、７４３、７４４およびこれらが結合した互いに隣接して配置される２つの支持壁７１１、７１２、７１３、７１４を覆い、磁石ハウジング７１０と結合する。

【0415】

同時に、磁石カバー部材７５０は、前記２つの支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の間に形成された空間（すなわち、前記２つの支持壁７１１、７１２、７１３、７１４が互いに離隔して形成された空間）を覆い、磁石ハウジング７１０と結合する。

【0416】

磁石カバー部材７５０は、複数個設けられてもよい。複数個の磁石カバー部材７５０は、左側に位置する第１磁石カバー部材７５０ａおよび右側に位置する第２磁石カバー部材７５０ｂを含む。

【0417】

第１磁石カバー部材７５０ａは、磁石ハウジング７１０の一側、図示の実施形態において左側から磁石ハウジング７１０の外側の一部を覆って結合する。上述したように、第１磁石７４１および第３磁石７４３が相対的に左側に位置するところ、第１磁石カバー部材７５０ａは、左側に位置する第１磁石７４１および第３磁石７４３を覆い、磁石ハウジング７１０に結合するといえる。

【0418】

第２磁石部材７５０ｂは、磁石ハウジング７１０の他側、図示の実施形態において右側から磁石ハウジング７１０の外側の他の一部を覆って結合する。上述したように、第２磁石７４２および第４磁石７４４が相対的に右側に位置するところ、第２磁石カバー部材７５０ｂは、右側に位置する第２磁石７４２および第４磁石７４４を覆い、磁石ハウジング７１０に結合するといえる。

【0419】

磁石カバー部材７５０は、絶縁性素材で形成されてもよい。前記実施形態において、磁石カバー部材７５０に囲まれた磁石部７４０は、外部の磁性体または電流などに影響を受けず、チャンバー空間５０１に磁場を形成することができる。

【0420】

図示の実施形態において、磁石カバー部材７５０は、第１延長部７５１、第２延長部７５２および第３延長部７５３を含む。

【0421】

第１延長部７５１は、磁石カバー部材７５０の一部分を形成する。第１延長部７５１は、所定の厚さを有し、一方向に延長する板状で設けられてもよい。図１７～図２０に示された実施形態において、第１延長部７５１は、四角の板状で形成される。

【0422】

第１延長部７５１は、磁石部７４０のうちいずれか１つ以上の磁石を覆い、磁石ハウジング７１０に結合することができる。図示の実施形態において、第１磁石カバー部材７５０ａの第１延長部７５１は、第１磁石７４１を覆い、磁石ハウジング７１０に結合する。また、第２磁石カバー部材７５０ｂの第１延長部７５１は、第２磁石７４２を覆い、磁石ハウジング７１０に結合する。

【0423】

第１延長部７５１は、第３延長部７５３を介して第２延長部７５２と連続する。

【0424】

第２延長部７５２は、磁石カバー部材７５０の他の一部分を形成する。第２延長部７５２は、所定の厚さを有し、一方向に延長する板状で設けられてもよい。図１７～図２０に示された実施形態において、第２延長部７５２は、四角の板状で形成される。

【0425】

一実施形態において、第１延長部７５１および第２延長部７５２は、同じ形状を有するように形成されてもよい。

【0426】

第２延長部７５２は、磁石部７４０のうちいずれか１つ以上の磁石を覆い、磁石ハウジング７１０に結合することができる。図示の実施形態において、第１磁石カバー部材７５０ａの第２延長部７５２は、第３磁石７４３を覆い、磁石ハウジング７１０に結合する。また、第２磁石カバー部材７５０ｂの第２延長部７５２は、第４磁石７４４を覆い、磁石ハウジング７１０に結合する。

【0427】

第１延長部７５１および第２延長部７５２の間には、第３延長部７５３が設けられる。

【0428】

第３延長部７５３は、第１延長部７５１および第２延長部７５２とそれぞれ結合する。第１延長部７５１および第２延長部７５２は、第３延長部７５３を媒介にして連続することができる。

【0429】

第３延長部７５３は、第１延長部７５１および第２延長部７５２の各端部と結合することができる。図示の実施形態において、第３延長部７５３は、その前方側の端部が第１延長部７５１の後方側の端部と連続し、その後方側の端部が第２延長部７５２の前方側の端部と連続する。

【0430】

第３延長部７５３は、少なくとも１つの湾曲部を含んでもよい。図示の実施形態において、第３延長部７５３は、放射状外側に凸状となるようにラウンドとなるように形成された１つの湾曲部を含む。前記湾曲部の中心は、磁石ハウジング７１０の内部に位置することができる。また、前記湾曲部の曲率は、互いに隣接する壁５１１、５１２、５１３、５１４が連続する隅の曲率と同じでもよい。

【0431】

したがって、磁石カバー部材７５０が磁石ハウジング７１０と結合すると、第１延長部７５１および第２延長部７５２は、それぞれ互いに異なる磁石７４１、７４２、７４３、７４４を、第３延長部７５３は、それらの間に形成された空間を取り囲む。

【0432】

これによって、アーク誘導部７００の各構成要素の結合状態を安定的に維持することができる。

【0433】

以上説明した本発明の実施形態による直流リレー１０は、アークチャンバー５００およびアーク誘導部７００の構造的な特徴によってメイン接点部３００とサブ接点部４００間の絶縁距離を十分に確保することができる。これによって、直流リレー１０の作動が進行されても、メイン接点部３００とサブ接点部４００間の電気的な干渉が減少することができる。また、メイン接点部３００から発生するアークによるサブ接点部４００の損傷を最小化することができる。

【0434】

また、本発明の実施形態による直流リレー１０は、サブ接点部４００の多様な構成要素が別途の接点ホルダー４０１に収容されたまま、アークチャンバー５００の内部に収容される。サブ接点部４００の多様な構成要素がチャンバー空間５０１に露出する部分を最小化することができる。

【0435】

したがって、発生したアークによるサブ接点部４００の構成要素の損傷を最小化することができる。これによって、直流リレー１０の耐久年限が増加することができる。

【0436】

さらには、チャンバー空間５０１に磁場を形成するためのアーク誘導部７００は、アークチャンバー５００の外側に配置される。したがって、チャンバー空間５０１に磁場を形成するための部材が占有した空間をさらに確保することができる。結果的に、チャンバー空間５０１で発生したアークが消弧し、延長することができる空間も増加し、アークの消弧性能が向上することができる。

【0437】

以下、図２１～図２５を参照して本発明の実施形態による直流リレー１０の効果を詳細に説明する。

【0438】

図２１を参照すると、本発明の実施形態による直流リレー１０に設けられるメイン接点部３００とサブ接点部４００間の絶縁距離が図示される。

【0439】

メイン接点部３００は、四角形の断面で形成されるアークチャンバー５００の１対の頂点にそれぞれ偏って位置する。この際、前記１対の頂点は、チャンバー空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。すなわち、メイン接点部３００は、アークチャンバー５００の各頂点のうち最も離隔して位置する１対の頂点間に配置される。

【0440】

図示の実施形態において、第１固定接触子３１１は、左側に位置する、第１壁５１１および第３壁５１３が連続する頂点に偏って配置される。また、第２固定接触子３１２は、右側に位置する、第２壁５１２および第４壁５１４が連続する頂点に偏って配置される。別の言い方をすれば、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２は、左右方向に互いに離隔して配置される。

【0441】

前記実施形態において、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２は、チャンバー空間５０１の左右方向に延長する中心軸Ａ１上に配置されてもよい。

【0442】

サブ接点部４００は、四角形の断面で形成されるアークチャンバー５００の他の１対の頂点間で延長するように配置される。この際、前記他の１対の頂点も、チャンバー空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。すなわち、サブ接点部４００は、アークチャンバー５００の各頂点のうち最も離隔して位置する他の１対の頂点に隣接して配置される。

【0443】

図示の実施形態において、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうちいずれか１つのレクは、前方側に位置する、第１壁５１１および第２壁５１２が連続する頂点に隣接して配置される。また、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうち他の１つのレッグは、後方側に位置する、第３壁５１３および第４壁５１４が連続する頂点に隣接して配置される。

【0444】

前記実施形態において、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は、チャンバー空間５０１の前後方向に延長する中心軸Ａ２上に配置されてもよい。

【0445】

一実施形態において、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は、第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４が互いに連続する各隅のうち互いに対向する１対の隅を囲む隣接する壁に接触するように配置されてもよい。

【0446】

この際、第１固定接触子３１１と第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうちいずれか１つのレッグの間の距離は、第１距離ｄ１と定義することができる。また、第２固定接触子３１２と第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうち他の１つのレッグの間の距離は、第２距離ｄ２と定義することができる。

【0447】

図示の実施形態において、第１距離ｄ１および第２距離ｄ２は、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２がチャンバー空間５０１内部の他の位置に配置された場合に比べて長く形成されてもよい。すなわち、複数個のサブＰＣＢ４５０、サブコネクター４６０およびサブスイッチ４７０がそれぞれ収容される第１レッグ４１１および第２レッグ４１２が最大で離隔するにつれて、第１距離ｄ１および第２距離ｄ２も、最大になり得る。

【0448】

これによって、メイン接点部３００とサブ接点部４００の間に十分な絶縁距離を確保することができる。

【0449】

図２２および図２３を参照すると、本発明の実施形態による直流リレー１０のアークチャンバー５００の内部に形成される消弧領域Ｅ．Ａが示される。消弧領域Ｅ．Ａは、チャンバー空間５０１のうちアークが消弧し、延長することができる空間と定義することができる。

【0450】

前述したような構成によって、メイン接点部３００およびサブ接点部４００の間の絶縁距離は、最大になり、同時に消弧領域Ｅ．Ａが従来に比べて拡張され得る。

【0451】

また、チャンバー空間５０１に磁場を形成するための磁石部７４０は、アークチャンバー５００の外部に配置されるアーク誘導部７００に設けられる。磁石部７４０は、アークチャンバー５００の外側でチャンバー空間５０１に磁場を形成するように構成される。したがって、消弧領域Ｅ．Ａは、チャンバー空間５０１のうち磁石部７４０により占有された空間だけ拡張され得る。

【0452】

これによって、消弧領域Ｅ．Ａが拡張され、アークが十分に消弧および延長し、チャンバー空間５０１の外部に排出され得る。

【0453】

前記効果は、上部フレーム１１０の形状変形なしで達成することができる。すなわち、アークチャンバー５００が四角形の断面を有するように形成されるにつれて、上部フレーム１１０とアークチャンバー５００の間には、所定の空間が形成される。アーク誘導部７００は、前記空間、すなわち上部フレーム１１０とアークチャンバー５００に囲まれた空間に配置される。

【0454】

したがって、メイン接点部３００とサブ接点部４００の間に十分な絶縁距離が確保され、アークの消弧領域Ｅ．Ａが増加しながらも、直流リレー１０の他の構成要素の設計変更を最小化することができる。

【0455】

図２４および図２５を参照すると、本発明の実施形態による直流リレー１０のチャンバー空間５０１に形成される磁場およびこれによって形成される磁気力によって形成されるアークの経路Ａ．Ｐが示される。

【0456】

図示の実施形態において、固定接触子３１０に表示された

という符号は、当該固定接触子３１０を経て可動接触子３２０に電流が通電することを意味する。すなわち、

で表示された固定接触子３１０には、地面を通り抜ける方向に電流が通電する。

【0457】

図示の実施形態において、固定接触子３１０に表示された

という符号は、可動接触子３２０を介して当該固定接触子３１０に電流が通電することを意味する。すなわち、

で表示された固定接触子３１０には、地面を通り抜ける方向に電流が通電する。

【0458】

また、図示の実施形態において、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５から発散したり各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５に収束する実線の矢印は、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５により形成される磁場の方向を意味する。

【0459】

図２４の（ａ）を参照すると、アーク誘導部７００によりアークチャンバー５００の内部に形成される磁場およびこれによるアークの経路Ａ．Ｐが示される。図示の実施形態において、電流は、右側に位置する第２固定接触子３１２および可動接触子３２０を順に通過して左側に位置する第１固定接触子３１１を介して外部に通電する。

【0460】

前記状態で、第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａは、Ｓ極で磁化する。また、第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂは、Ｎ極で磁化する。したがって、第１～第４磁石７４１、７４２、７４３、７４４が形成する磁場の方向は、第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂから発散し、第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａに収束する方向である。

【0461】

これによって、第１固定接触子３１１近所では、左側に向かう方向の磁場が、第２固定接触子３１２近所では、右側に向かう方向の磁場が形成される。

【0462】

第１固定接触子３１１においてフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、前方の左側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、前方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0463】

第２固定接触子３１２においてフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、前方の右側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、前方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0464】

図２４の（ｂ）を参照すると、電流の通電方向が変更された実施形態が示される。図示の実施形態において、電流は、左側に位置する第１固定接触子３１１および可動接触子３２０を順に通過して右側に位置する第２固定接触子３１２を介して外部に通電する。

【0465】

この際、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４の極性およびこれによって形成される磁場の方向は、図２４の（ａ）に示された実施形態と同一である。

【0466】

第１固定接触子３１１においてフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、前方の左側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、前方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0467】

第２固定接触子３１２においてフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、後方の右側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、後方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0468】

図２５の（ａ）を参照すると、第５磁石７４５が追加された実施形態においてアーク誘導部７００によりアークチャンバー５００の内部に形成される磁場およびこれによるアークの経路Ａ．Ｐが示される。図示の実施形態において、電流は、右側に位置する第２固定接触子３１２および可動接触子３２０を順に通過して左側に位置する第１固定接触子３１１を介して外部に通電する。

【0469】

前記状態で、第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａは、Ｓ極で磁化する。また、第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂは、Ｎ極で磁化する。さらには、第５磁石外面７４５ａは、Ｎ極で磁化し、第５磁石内面７４５ｂは、Ｓ極で磁化する。

【0470】

したがって、第１～第４磁石７４１、７４２、７４３、７４４が形成する磁場の方向は、第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂから発散し、第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａに収束する方向である。また、第５磁石７４５が形成する磁場の方向は、第５磁石外面７４５ａから発散し、第５磁石内面７４５ｂに収束する方向である。

【0471】

さらには、第５磁石７４５が設けられるにつれて、第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５の間にも磁場が形成される。

【0472】

具体的には、第５磁石外面７４５ａから第１および第３磁石外面７４１ａ、７４３ａに向かう方向の磁場が形成される。また、第２および第４磁石内面７４２ｂ、７４４ｂから第５磁石内面７４５ｂに向かう方向の磁場が形成される。

【0473】

これによって、第１固定接触子３１１近所および第２固定接触子３１２全てにおいて左側に向かう方向の磁場が形成される。

【0474】

第１固定接触子３１１においてフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、前方の左側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、前方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0475】

第２固定接触子３１２においてフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、後方の右側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、後方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0476】

図２５の（ｂ）を参照すると、電流の通電方向が変更された実施形態が示される。図示の実施形態において、電流は、左側に位置する第１固定接触子３１１および可動接触子３２０を順に通過し、右側に位置する第２固定接触子３１２を介して外部に通電する。

【0477】

この際、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５の極性およびこれによって形成される磁場の方向は、図２５の（ａ）に示された実施形態と同一である。

【0478】

第１固定接触子３１１においてフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、後方の左側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、後方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0479】

第２固定接触子３１２においてフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁気力の方向は、後方の右側に向かって形成される。これによって、アークの経路Ａ．Ｐも、後方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行することができる。

【0480】

したがって、本発明の実施形態による直流リレー１０は、発生したアークを固定接触子３１０およびサブ接点部４００に遠ざかる方向に誘導することができる。これによって、発生したアークによる固定接触子３１０およびサブ接点部４００の損傷を最小化することができる。

【0481】

また、固定接触子３１０および可動接触子３２０に通電する電流の方向が変更されても、アークは、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に誘導される。したがって、作業者またはユーザは、固定接触子３１０およびこれに結合、通電したメイン端子６１０の極性を考慮することなく、外部の電源および負荷を連結することができ、作業性および便宜性が向上することができる。

【0482】

本発明の実施形態について説明したが、本発明の思想は、本明細書に提示される実施形態によって制限されず、本発明の思想を理解する当業者は、同じ思想の範囲内で、構成要素の付加、変更、削除、追加などによって他の実施形態を容易に提案できるが、これも、本発明の思想範囲内に入るといえる。

【符号の説明】

【0483】

１０：直流リレー １００：フレーム
１１０：上部フレーム １１１：上部空間
１１２：結合突起 １１３：支持突起
１１４：上部開口部 １１５：上部分離壁
１２０：下部フレーム １２１：下部空間
１２２：結合溝 １２３：ＰＣＢ受け入れ部
１３０：ＰＣＢフレーム １３１：ＰＣＢ
１４０：支持プレート １４１：支持溝
１４２：支持貫通孔 １５０：第１絶縁プレート
１５１：ホルダー支持部 １５２：ホルダー貫通孔
２００：コア部 ２１０：固定コア
２２０：可動コア ２３０：ヨーク
２４０：ボビン ２５０：コイル
２５１：トリップコイル ２５２：ホールディングコイル
２６０：コアスプリング ２７０：ヨークリング
２８０：シリンダー ３００：メイン接点部
３１０：固定接触子 ３１１：第１固定接触子
３１２：第２固定接触子 ３２０：可動接触子
３３０：ハウジング ３４０：カバー
３５０：接点スプリング ３６０：シャフト
４００：サブ接点部 ４０１：接点ホルダー
４１０：胴体部 ４１１：第１レッグ
４１２：第２レッグ ４１３：ブリッジ
４２０：スイッチ受け入れ部 ４２１：第１スイッチ受け入れ部
４２２：第２スイッチ受け入れ部 ４３０：端子受け入れ部
４３１：第１端子受け入れ部 ４３２：第２端子受け入れ部
４４０：端子区画部材 ４４１：第１端子区画部材
４４２：第２端子区画部材 ４５０：サブＰＣＢ
４５１：第１サブＰＣＢ ４５１：第２サブＰＣＢ
４６０：サブコネクター ４６１：第１サブコネクター
４６２：第２サブコネクター ４７０：サブスイッチ
４７１：第１サブスイッチ ４７２：第２サブスイッチ
５００：アークチャンバー ５０１：チャンバー空間
５１０：壁体部 ５１１：第１壁
５１２：第２壁 ５１３：第３壁
５１４：第４壁 ５１５：第５壁
５２０：開口部 ５２１：メイン開口部
５２１ａ：第１メイン開口部 ５２１ｂ：第２メイン開口部
５２２：サブ開口部 ５２２ａ：第１サブ開口部
５２２ｂ：第２サブ開口部 ５２３：パイプ開口部
５３０：シール部材 ６００：端子部
６１０：メイン端子 ６１１：第１メイン端子
６１２：第２メイン端子 ６２０：サブ端子
６２１：第１サブ端子 ６２２：第２サブ端子
６３０：パイプ部材 ７００：アーク誘導部
７１０：磁石ハウジング ７１１：第１支持壁
７１１ａ：第１磁石空間部 ７１２：第２支持壁
７１２ａ：第２磁石空間部 ７１３：第３支持壁
７１３ａ：第３磁石空間部 ７１４：第４支持壁
７１４ａ：第４磁石空間部 ７１５：カバー部材
７２０：アーク開口部 ７２１：第１アーク開口部
７２２：第２アーク開口部 ７２３：導線受け入れ部
７２４：導線溝 ７３０：第２絶縁プレート
７４０：磁石部 ７４１：第１磁石
７４１ａ：第１磁石外面 ７４１ｂ：第１磁石内面
７４２：第２磁石 ７４２ａ：第２磁石外面
７４２ｂ：第２磁石内面 ７４３：第３磁石
７４３ａ：第３磁石外面 ７４３ｂ：第３磁石内面
７４４：第４磁石 ７４４ａ：第４磁石外面
７４４ｂ：第４磁石内面 ７４５：第５磁石
７４５ａ：第５磁石外面 ７４５ｂ：第５磁石内面
７５０：磁石カバー部材 ７５０ａ：第１磁石カバー部材
７５０ｂ：第２磁石カバー部材 ７５１：第１延長部
７５２：第２延長部 ７５３：第３延長部
Ｓ：収容空間 Ｗ：導線部材
ｄ１：第１距離 ｄ２：第２距離
Ｅ．Ａ：消弧領域 Ａ．Ｐ：アークの経路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24a】

【図24b】

【図25a】

【図25b】

【国際調査報告】