特表 2024-539758 プラグコネクタ及び無線周波数コネクタアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-30

(54)【発明の名称】プラグコネクタ及び無線周波数コネクタアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6581 20110101AFI20241023BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6581

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024521137

(86)(22)【出願日】2022-09-29

(85)【翻訳文提出日】2024-05-07

(86)【国際出願番号】 CN2022122728

(87)【国際公開番号】W WO2023056888

(87)【国際公開日】2023-04-13

(31)【優先権主張番号】202122412432.1

(32)【優先日】2021-10-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】514074371

【氏名又は名称】電連技術股▲フン▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001173

【氏名又は名称】弁理士法人川口國際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】余皇生

(72)【発明者】

【氏名】▲ライ▼小林

(72)【発明者】

【氏名】尹緒引

【テーマコード（参考）】

5E021

【Ｆターム（参考）】

5E021FA03

5E021FA11

5E021FA14

5E021FA16

5E021FB02

5E021FB11

5E021FB13

5E021FC20

5E021FC21

5E021LA09

5E021LA15

(57)【要約】

プラグコネクタ及び無線周波数コネクタアセンブリであって、そのうち、プラグコネクタ（１００）は、絶縁嵌合部（１１１）及び絶縁固持部（１１２）を備える第１絶縁座（１１０）と、第１絶縁座に設けられた第１信号端子（１２０）及び第１シールドセパレータ（１３０）と、第１絶縁座の上方に設けられた第１シールドケース（１４０）と、第１絶縁座の下方に設けられ、下シールド枠（１５１）及び下シールドケース（１５２）を備える第２シールドケース（１５０）と、第１絶縁座と第２シールドケースとの間に設けられ、順次設けられた前縁シールド板（１６１）、接続板（１６２）及び固持板（１６３）を備え、前縁シールド板が絶縁嵌合部に接続され、前縁シールド板の幅が下シールド枠の厚さよりも大きく、固持板が絶縁固持部に接続されたシールド補強ケース（１６０）と、を備える。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

順次設けられた絶縁嵌合部（１１１）及び絶縁固持部（１１２）を備える第１絶縁座（１１０）と、
前記第１絶縁座（１１０）に設けられ、各々が、順次設けられた第１接触部（１２１）、第１接続部（１２２）及び第１固定部（１２３）を備え、前記第１接触部（１２１）が前記絶縁嵌合部（１１１）に設けられ、前記第１固定部（１２３）が前記絶縁固持部（１１２）に設けられ、同軸ケーブルと固定接続されるように構成される２つの第１信号端子（１２０）と、
前記第１絶縁座（１１０）に設けられ、２つの隣り合う前記第１信号端子（１２０）の間に設けられた第１シールドセパレータ（１３０）と、
前記第１絶縁座（１１０）の上側に設けられた第１シールドケース（１４０）と、
前記第１絶縁座（１１０）の下側に設けられ、下シールド枠（１５１）及び下シールドケース（１５２）を備える第２シールドケース（１５０）と、
前記第１絶縁座（１１０）と前記第２シールドケース（１５０）との間に設けられ、順次設けられた前縁シールド板（１６１）、接続板（１６２）及び固持板（１６３）を備え、前記前縁シールド板（１６１）が前記絶縁嵌合部（１１１）に接続され、前記前縁シールド板（１６１）の幅が前記下シールド枠（１５１）の厚さよりも大きく、前記固持板（１６３）が前記絶縁固持部（１１２）に接続されるシールド補強ケース（１６０）と、を備える、
プラグコネクタ。

【請求項2】

前記第１シールドセパレータ（１３０）は、
前記絶縁嵌合部（１１１）に設けられたシールド嵌合セグメント（１３１）と、
前記絶縁固持部（１１２）に設けられ、上側表面が前記第１シールドケース（１４０）に接し、下側表面が前記シールド補強ケース（１６０）に接するシールド固持セグメント（１３３）とを備える、
請求項１に記載のプラグコネクタ。

【請求項3】

前記絶縁嵌合部（１１１）の後側には、凹溝構造（１１１１）が設けられ、前記第１シールドセパレータ（１３０）には、補強接続溝（１３２）が設けられており、前記前縁シールド板（１６１）は、前記凹溝構造（１１１１）及び前記補強接続溝（１３２）と嵌合接続される、
請求項１に記載のプラグコネクタ。

【請求項4】

前記シールド補強ケース（１６０）は、前記絶縁嵌合部（１１１）の側壁の後側に係着された触角構造（１６４）をさらに備える、
請求項１に記載のプラグコネクタ。

【請求項5】

前記下シールド枠（１５１）の対向して設けられた一対の側壁の内側には、前記第２シールドケース（１５０）と相手コネクタとの嵌合強度を補強するように構成される嵌合タング（１５１２）が設けられている、
請求項１に記載のプラグコネクタ。

【請求項6】

前記固持板（１６３）には、前記シールド補強ケース（１６０）を固定するように構成される固定タング（１６３１）が設けられている、
請求項１に記載のプラグコネクタ。

【請求項7】

前記絶縁固持部（１１２）の上側と前記絶縁嵌合部（１１１）の上側とは同一の表面にあり、前記絶縁固持部（１１２）の厚さは前記絶縁嵌合部（１１１）の厚さよりも大きい、
請求項１に記載のプラグコネクタ。

【請求項8】

請求項１～７のいずれか１項に記載のプラグコネクタ（１００）と、
第２絶縁座（２１０）、前記第２絶縁座（２１０）に設けられた２つの第２信号端子（２２０）及び第２シールドセパレータ（２３０）、並びに前記第２絶縁座（２１０）の外側に環設された第３シールドケース（２４０）を備えるコンセントコネクタ（２００）とを備え、
前記プラグコネクタ（１００）と前記コンセントコネクタ（２００）とが嵌合接続される場合、前記第３シールドケース（２４０）の外壁は前記下シールド枠（１５１）の内壁及び前記シールド補強ケース（１６０）に接し、前記第１信号端子（１２０）は前記第２信号端子（２２０）に接触して電気的接触を実現し、前記第１シールドセパレータ（１３０）と前記第２シールドセパレータ（２３０）とは嵌合接続され、信号干渉の発生を防止する２つのシールド空間を形成する、
無線周波数コネクタアセンブリ。

【請求項9】

前記第１シールドセパレータ（１３０）には、嵌合凸起（１３１１）が設けられ、前記第２シールドセパレータ（２３０）には、前記嵌合凸起（１３１１）とマッチングする嵌合凹溝（２３２）が設けられている、
請求項８に記載の無線周波数コネクタアセンブリ。

【請求項10】

前記下シールド枠（１５１）の内壁には、係止凸起（１５１１）が設けられ、前記第３シールドケース（２４０）の外壁には、係止凹溝（２４１）が設けられており、前記プラグコネクタ（１００）と前記コンセントコネクタ（２００）とが嵌合接続される場合、前記係止凸起（１５１１）と前記係止凹溝（２４１）とは嵌合接続される、
請求項８に記載の無線周波数コネクタアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０２１年１０月０８日に中国専利局に出願された、出願番号が２０２１２２４１２４３２．１である中国特許出願の優先権を主張し、以上の出願のすべての内容は引用によって本願に組み込まれている。

【0002】

本願は、電気コネクタの技術分野に関し、例えば、プラグコネクタ及び無線周波数コネクタアセンブリに関する。

【背景技術】

【0003】

無線周波数コネクタは、通常、ケーブル又は機器に装着されて、伝送路システムが電気的に接続するために用いられる。無線周波数信号は、帯域が広く、減衰耐力が強いなどの利点で、信号伝送分野に広く用いられている。通信技術の発展に伴い、無線周波数コネクタのシールド、耐干渉性能に対する要求がますます高まっている。

【0004】

関連技術（中国出願公告番号：ＣＮ２１１０６２９８０Ｕ）では、第１基体と、シールドカバーと、複数の第１信号端子と、少なくとも１群の隣り合う第１信号端子の間に設けられたセパレータとを備える無線周波数コネクタのオス端アセンブリが開示されている。セパレータによりシールドカバーの内部に複数のシールド領域が区画されており、隔離度の要求が高い信号端子が異なるシールド領域内に位置して、コネクタのオス端アセンブリのシールド性能を向上させる。

【0005】

欠点としては、関連技術における無線周波数コネクタのオス端アセンブリを採用すれば、電界漏洩、信号干渉などの状況が依然として存在し、無線周波数コネクタアセンブリの電気的性能に厳しく影響している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】中国実用新案第２１１０６２９８０号明細書

【発明の概要】

【0007】

本願は、順次設けられた絶縁嵌合部及び絶縁固持部を備える第１絶縁座と、
前記第１絶縁座に設けられ、各々が、順次設けられた第１接触部、第１接続部及び第１固定部を備え、前記第１接触部が前記絶縁嵌合部に設けられ、前記第１固定部が前記絶縁固持部に設けられ、同軸ケーブルと固定接続されるように構成される２つの第１信号端子と、
前記第１絶縁座に設けられ、２つの隣り合う前記第１信号端子の間に設けられた第１シールドセパレータと、
前記第１絶縁座の上側に設けられた第１シールドケースと、
前記第１絶縁座の下側に設けられ、下シールド枠及び下シールドケースを備える第２シールドケースと、
前記第１絶縁座と前記第２シールドケースとの間に設けられ、順次設けられた前縁シールド板、接続板及び固持板を備え、前記前縁シールド板が前記絶縁嵌合部に接続され、前記前縁シールド板の幅が前記下シールド枠の厚さよりも大きく、前記固持板が前記絶縁固持部に接続されるシールド補強ケースと、を備える、プラグコネクタを提供する。

【0008】

本願は、上記したプラグコネクタ及びコンセントコネクタを備える無線周波数コネクタアセンブリを提供し、そのうち、
前記コンセントコネクタは、第２絶縁座と、前記第２絶縁座に設けられた２つの第２信号端子及び第２シールドセパレータと、前記第２絶縁座の外側に環設された第３シールドケースと、を備え、
前記プラグコネクタと前記コンセントコネクタとが嵌合接続される場合、前記第３シールドケースの外壁は前記下シールド枠の内壁及び前記シールド補強ケースに接し、前記第１信号端子は前記第２信号端子に接触して電気的接触を実現し、前記第１シールドセパレータと前記第２シールドセパレータとは嵌合接続され、信号干渉の発生を防止する２つのシールド空間を形成する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本願の実施例におけるプラグコネクタの構造模式図である。

【図2】図１に示すプラグコネクタの構造分解模式図である。

【図3】図１に示すプラグコネクタにおけるシールド補強ケースの構造模式図である。

【図4】図２に示す第１絶縁座、第１信号端子、第１シールドセパレータ及びシールド補強ケースの構造模式図である。

【図5】図１に示すプラグコネクタの第２シールドケースが含まれていない構造模式図である。

【図6】図１に示すプラグコネクタの断面模式図である。

【図7】図６に示す断面模式図における局部Ａの拡大模式図である。

【図8】図１に示すプラグコネクタにおける第１シールドセパレータの構造模式図である。

【図9】本願の実施例における無線周波数コネクタアセンブリの構造模式図である。

【図10】図９に示す無線周波数コネクタアセンブリの嵌合状態における断面模式図である。

【図11】図１０に示す断面模式図における局部Ｂの拡大模式図である。

【図12】本願の実施例におけるコンセントコネクタの構造模式図である。

【図13】図１２に示すコンセントコネクタの構造分解模式図である。

【図14】本願の実施例における別のプラグコネクタの構造分解模式図である。

【図15】本願の実施例における別の無線周波数コネクタアセンブリの構造模式図である。

【符号の説明】

【0010】

１００・・・プラグコネクタ、１１０・・・第１絶縁座、１１１・・・絶縁嵌合部、１１１１・・・凹溝構造、１１１２・・・タング収容溝、１１２・・・絶縁固持部、１２０・・・第１信号端子、１２１・・・第１接触部、１２２・・・第１接続部、１２３・・・第１固定部、１３０・・・第１シールドセパレータ、１３１・・・シールド嵌合セグメント、１３１１・・・嵌合凸起、１３２・・・補強接続溝、１３３・・・シールド固持セグメント、１４０・・・第１シールドケース、１５０・・・第２シールドケース、１５１・・・下シールド枠、１５１１・・・係止凸起、１５１２・・・嵌合タング、１５２・・・下シールドケース、１６０・・・シールド補強ケース、１６１・・・前縁シールド板、１６２・・・接続板、１６３・・・固持板、１６３１・・・固定タング、１６４・・・触角構造、２００・・・コンセントコネクタ、２１０・・・第２絶縁座、２１１・・・第１貫通孔構造、２１２・・・第２貫通孔構造、２１３・・・タング挿着溝、２２０・・・第２信号端子、２２１・・・第２接触部、２２２・・・第２接続部、２２３・・・第２固定部、２３０・・・第２シールドセパレータ、２３１・・・上固持面、２３２・・・嵌合凹溝、２３３・・・下固持面、２４０・・・第３シールドケース、２４１・・・係止凹溝、２４２・・・保護縁構造、３００・・・同軸ケーブル。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本願の上記の特徴及び利点をより明らかにかつ理解しやすくするために、図面を参照しながら本願の具体的な実施形態について詳しく説明する。本願を十分に理解するために、以下の説明において多くの具体的な詳細が記載されている。但し、本願は、ここで説明されているものと異なる多くのその他の形態で実施可能であり、当業者であれば、本願の趣旨から逸脱することなく、類似する改良を行うことができるため、本願は以下に開示した具体的な実施によって限定されるものではない。

【0012】

本願の実施例は、プラグコネクタを提供することにより、関連技術における無線周波数コネクタのオス端アセンブリに、電界漏洩、信号干渉などの状況が存在することを解決する。本明細書において、プラグコネクタとコンセントコネクタとが嵌合される場合の、プラグコネクタの所在方向を上側又は上方とし、コンセントコネクタの所在方向を下側又は下方とし、即ち、プラグコネクタのコンセントコネクタと嵌合可能な一側を下側又は下方とし、それと反対する一側を上側又は上方とし、プラグコネクタにおける第１絶縁座の絶縁嵌合部の、絶縁固持部に対する所在方向を前側又は前方とし、それと反対する方向を後側又は後方とする。

【0013】

図１～図８に示すように、本願の一実施例において、
プラグコネクタ１００は、第１絶縁座１１０、２つの第１信号端子１２０、第１シールドセパレータ１３０、第１シールドケース１４０、第２シールドケース１５０、及びシールド補強ケース１６０を備える。そのうち、第１絶縁座１１０は、順次設けられた絶縁嵌合部１１１及び絶縁固持部１１２を備える。第１信号端子１２０、及び２つの第１信号端子１２０の間に設けられた第１シールドセパレータ１３０は、いずれも第１絶縁座１１０に設けられ、第１シールドケース１４０は、第１絶縁座１１０の上側に設けられ、第２シールドケース１５０は、第１絶縁座１１０の下側に設けられ、シールド補強ケース１６０は、第１絶縁座１１０と第２シールドケース１５０との間に設けられている。２つの第１信号端子１２０及び第１絶縁座１１０は、インサート成形（ｉｎｓｅｒｔ－ｍｏｌｄｉｎｇ）の方式で一緒に固定される。

【0014】

第１信号端子１２０は、順次設けられた第１接触部１２１、第１接続部１２２及び第１固定部１２３を備える。第１接触部１２１は、絶縁嵌合部１１１に設けられ、且つ絶縁嵌合部１１１の下側表面に露出し、コンセントコネクタ２００と嵌合接続される場合、第２接触部２２１に接触して電気的接続を実現し、第１固定部１２３は、絶縁固持部１１２に設けられ、第１固定部１２３は、同軸ケーブル３００と固定接続するために用いられる。

【0015】

第２シールドケース１５０は、下シールド枠１５１及び下シールドケース１５２を備える。そのうち、下シールド枠１５１は、絶縁嵌合部１１１の外側を包んでおり、下シールドケース１５２は、絶縁固持部１１２の下側をカバーしている。

【0016】

シールド補強ケース１６０は、順次設けられた前縁シールド板１６１、接続板１６２及び固持板１６３を備え、固持板１６３は、絶縁固持部１１２に接続され、前縁シールド板１６１は、絶縁嵌合部１１１に接続され、前縁シールド板１６１の幅が下シールド枠１５１の厚さよりも大きく、コンセントコネクタ２００と嵌合接続される場合、第３シールドケース２４０は、前縁シールド板１６１及び下シールド枠１５１と互いに接触して接続される。

【0017】

一実施例において、図６及び図８に示すように、第１シールドセパレータ１３０は、シールド嵌合セグメント１３１及びシールド固持セグメント１３３を備え、シールド嵌合セグメント１３１は、絶縁嵌合部１１１に設けられ、シールド固持セグメント１３３は、絶縁固持部１１２に設けられ、シールド固持セグメント１３３の上側表面が第１シールドケース１４０に接し、シールド固持セグメント１３３の下側表面がシールド補強ケース１６０に接し、これにより、無線周波数信号が隣り合う２つの同軸ケーブル３００からそれぞれ対応する第１信号端子１２０に伝送される過程で干渉し、信号干渉を生じさせることを効果的に防止することができる。

【0018】

一実施例において、絶縁嵌合部１１１の後側には凹溝構造１１１１が設けられ、第１シールドセパレータ１３０には補強接続溝１３２が設けられ、前縁シールド板１６１は、凹溝構造１１１１及び補強接続溝１３２と嵌合接続される。図４～図８に示すように、絶縁嵌合部１１１には、前縁シールド板１６１の厚さと同じ凹溝構造１１１１が設けられ、第１シールドセパレータ１３０のシールド嵌合セグメント１３１とシールド固持セグメント１３３との間には補強接続溝１３２が設けられており、第１シールドセパレータ１３０の第１絶縁座１１０への取り付けが済んだ場合、凹溝構造１１１１及び補強接続溝１３２は共同で前縁シールド板１６１のサイズとマッチングする凹溝を構成し、前縁シールド板１６１の取り付けが済んだ後、前縁シールド板１６１の下側表面が絶縁嵌合部１１１の下側表面と面一である。

【0019】

一実施例において、図３及び図４に示すように、シールド補強ケース１６０は、絶縁嵌合部１１１の側壁の後側に係着された触角構造１６４をさらに備える。触角構造１６４の設置により、シールド補強ケース１６０は第１絶縁座１１０と一緒に係着され、生産過程で第１絶縁座１１０から離脱しにくく、さらに生産効率の向上に有利である。一実施例において、触角構造１６４は、対称的に接続板１６２の両側に設けられ、即ち、接続板１６２の両側壁の下方がそれぞれ前に向かって延伸し、そして、絶縁嵌合部１１１の側壁の後側の形状と合致する触角構造１６４を形成し、構造が簡単で、加工及び生産しやすい。

【0020】

一実施例において、図１４及び図１５に示すように、下シールド枠１５１の対向して設けられた一対の側壁の内側には、第２シールドケース１５０と相手コネクタとの嵌合強度を補強するための嵌合タング１５１２が設けられている。例えば、下シールド枠１５１の対向して設けられた一対の側壁の上側の端部が内側方向に沿って下側へ延伸し屈曲して嵌合タング１５１２を形成し、第１絶縁座１１０の絶縁嵌合部１１１には嵌合タング１５１２を収容するためのタング収容溝１１１２が設けられている。コンセントコネクタ２００の第２絶縁座２１０にはタング挿着溝２１３が設けられている。無線周波数コネクタアセンブリは使用時、プラグコネクタ１００とコンセントコネクタ２００が挿着され、この時、嵌合タング１５１２がタング挿着溝２１３内に嵌入し、第３シールドケース２４０が嵌合タング１５１２と下シールド枠１５１との間に位置し、プラグコネクタ１００とコンセントコネクタ２００との嵌合強度を補強し、無線周波数コネクタアセンブリのフレキシブルな挿抜能力を向上させることで、操作者のプラグコネクタを挿抜する手当りが明らかとなる。

【0021】

一実施例において、嵌合タング１５１２は、下側の端部からその上側まで、嵌合タング１５１２と該嵌合タング１５１２が設けられた下シールド枠１５１の側壁の所在平面との距離が総体的に、先に減少してから増大する傾向にある。嵌合タング１５１２の下側の端部において、嵌合タング１５１２と対応する側壁との間の距離が大きく、挿着案内作用を有し、プラグコネクタとコンセントコネクタとを一緒に接続して互いに挿着しやすく、嵌合タング１５１２の中間に近づく位置において、対応する側壁との間の距離が最小となり、これにより、操作者の挿抜する手当りが明らかとなり、操作体験を向上させ、プラグコネクタとコンセントコネクタとの挿着程度を明確で明瞭に把握することができる。

【0022】

一実施例において、固持板１６３には、シールド補強ケース１６０を固定するための固定タング１６３１が設けられている。プラグコネクタの実際の生産過程で、半田付けプロセスによって第１シールドセパレータ１３０、第１シールドケース１４０、第２シールドケース１５０及びシールド補強ケース１６０を一緒に固定しており、固持板１６３に固定タング１６３１が設けられることにより、溶接面積を効果的に増加させ、溶接構造の安定性を向上させることができる。

【0023】

一実施例において、絶縁固持部１１２の上側と絶縁嵌合部１１１の上側とは同一の表面にあり、絶縁固持部１１２の厚さは絶縁嵌合部１１１の厚さよりも大きい。図２及び図４に示すように、第１絶縁座１１０は、ステップ型構造となり、絶縁嵌合部１１１の厚さが小さく、コンセントコネクタと挿着嵌合された後、無線周波数コネクタアセンブリ全体の対応する部分の厚さも小さく、現在の製品の小型化、マイクロ化の発展ニーズを満たすことに有利である。

【0024】

一実施例において、図６を参照し、充填されたソルダーペーストは、１７０で示され、第１シールドセパレータ１３０と第１シールドケース１４０との間の隙間を充填して、閉鎖的な完全シールドを形成するために用いられる。

【0025】

図９～図１３に示すように、本実施例は、上記いずれかのプラグコネクタ１００及びコンセントコネクタ２００を備える無線周波数コネクタアセンブリを提供し、そのうち、コンセントコネクタ２００は、第２絶縁座２１０と、第２絶縁座２１０に設けられた２つの第２信号端子２２０と、第２絶縁座２１０に設けられ且つ２つの第２信号端子２２０の間に位置する第２シールドセパレータ２３０と、第２絶縁座２１０の外側に環設された第３シールドケース２４０と、を備える。

【0026】

プラグコネクタ１００とコンセントコネクタ２００とが嵌合接続される場合、図１０及び図１１に示すように、第３シールドケース２４０の外壁が下シールド枠１５１の内壁及びシールド補強ケース１６０に接しており、これにより、無線周波数信号が漏洩して信号干渉を引き起こすことを効果的に防止することができ、第１信号端子１２０が第２信号端子２２０に接触しており、これにより、電気的接触を実現して電力及び／又は信号を伝送することができ、第１シールドセパレータ１３０と第２シールドセパレータ２３０とが嵌合接続され、信号干渉の発生を防止する２つのシールド空間を形成する。

【0027】

一実施例において、第１シールドセパレータ１３０には、嵌合凸起１３１１が設けられ、第２シールドセパレータ２３０には、嵌合凸起１３１１とマッチングする嵌合凹溝２３２が設けられている。プラグコネクタ１００とコンセントコネクタ２００とが嵌合接続される場合、嵌合凸起１３１１と嵌合凹溝２３２とは互いに嵌合して、信号干渉の発生を防止する２つのシールド空間を形成する。

【0028】

図１２及び図１３に示すように、第２絶縁座２１０には、第１貫通孔構造２１１及び第２貫通孔構造２１２が設けられている。第２信号端子２２０は、第２接触部２２１、第２接続部２２２及び第２固定部２２３を備える。第２シールドセパレータ２３０は、上固持面２３１が第２絶縁座２１０の上側表面と面一であり、下固持面２３３が第２絶縁座２１０の下側表面と面一であり、上固持面２３１には、嵌合凸起１３１１のサイズと互いに合致する１つの嵌合凹溝２３２が下に向かって形成される。第２接触部２２１は、第１貫通孔構造２１１に設けられ、嵌合凹溝２３２は、第２貫通孔構造２１２に設けられている。

【0029】

一実施例において、下シールド枠１５１の内壁には、係止凸起１５１１が設けられ、第３シールドケース２４０の外壁には、係止凹溝２４１が設けられており、プラグコネクタ１００とコンセントコネクタ２００とが嵌合接続される場合、係止凸起１５１１と係止凹溝２４１とは嵌合接続され、これにより、プラグコネクタ１００とコンセントコネクタ２００との挿着強度を補強し、無線周波数コネクタアセンブリの信号伝送の安定性を向上させる。

【0030】

一実施例において、第３シールドケース２４０の下側の底板の外縁には、保護縁構造２４２が設けられている。

【0031】

一実施例において、第１接触部１２１は、二層貼合構造であり、この時、第１接触部１２１の厚さが他の領域の厚さの２倍になり、均一な厚さの一般的な従来の信号端子に対して、第１接触部１２１は、それが２倍の厚さを具備するため、伝送通路の同一のインピーダンス（通常、５０オーム）の要求を保証するように、その幅を一般的な信号端子の半分程度に縮小することができ、これにより、２つの第１信号端子１２０の距離がより大きく隔てられ、間隔距離がより遠くなり、そのため、より良い、信号干渉を防止するアイソレーション効果を具備する。また、第１接触部１２１が二層貼合構造に設けられるため、コンセントコネクタの第２信号端子２２０に接続される場合、第１接触部１２１の厚さが大きくなり、第２信号端子２２０と第１接触部１２１との接続面に一定の圧力を与え、これにより、接触強度を補強することができ、二層構造は、貼り合わせるように設けられ、即ち、二層構造を形成する２つの分枝のセパレータの間に隙間がなく、キャパシタンス効果が形成されず、隙間が存在して高周波共振の現象が発生することを防止する。そのため、第１接触部１２１を二層貼合構造に設けることで、２つのプラグ信号端子の間のシールド効果を向上させることができるだけでなく、高周波共振の現象が現れることを防止するとともに、プラグ信号端子とコンセントコネクタにおけるコンセント信号端子との接触強度及び接続安定性を向上させることもできる。

【0032】

関連技術における無線周波数コネクタのオス端アセンブリに、電界漏洩、信号干渉などの状況が存在することを解決するために、本願では、プラグコネクタは、第１シールドセパレータ及びシールド補強ケースを設け、コンセントコネクタと嵌合接続される場合、第１シールドセパレータとコンセントコネクタにおける第２シールドセパレータとが嵌合し、信号が互いに干渉することを防止する２つのシールド空間を形成し、シールド補強ケース、第２シールドケースがコンセントコネクタの第３シールドケースに接続されることで、完全に閉鎖したシールドを実現でき、電磁干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、ＥＭＩ）及び無線周波干渉に関する輻射を減らし、無線周波の漏洩を防止し、外部磁場に対する感度を最低に下げることができ、優れたシールド性能、耐干渉能力及び電気的性能を有する。

【0033】

前記インサート成形とは、予め準備した異材質インサートをモールド内に装入した後に樹脂を注入し、溶融させた材料とインサートとを接合固化させて、一体化製品を作る成形方法である。

【0034】

上記実施例の各技術的特徴は任意に組み合わせることができ、説明を簡単にするために、上記の実施例における各技術的特徴の全ての可能な組合せについては説明していないが、これらの技術的特徴の組合せは矛盾しない限り、本明細書に記載の範囲とみなされるべきである。

【0035】

上記実施例は、本願の実施形態を示すものに過ぎず、その説明は、より具体的且つ詳細であるが、それによって特許請求の範囲を制限するものとして理解できない。当業者にとっては、本発明の思想から逸脱しない前提で、さらにいくつかの変形及び改良を行うことができ、これらは本願の保護範囲に属することは注意されたい。したがって、本願の保護範囲は、添付された特許請求の範囲に準拠すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【国際調査報告】