特表 2024-539791 エマルションを放出する電子装置及びその動作方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-31

(54)【発明の名称】エマルションを放出する電子装置及びその動作方法

(51)【国際特許分類】

   A61M 37/00 20060101AFI20241024BHJP

   A24F 40/42 20200101ALI20241024BHJP

   A24F 40/60 20200101ALI20241024BHJP

   A24F 40/65 20200101ALI20241024BHJP

   A61M 5/172 20060101ALI20241024BHJP

【ＦＩ】

A61M37/00 514

A24F40/42

A24F40/60

A24F40/65

A61M5/172

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023566741

(86)(22)【出願日】2023-06-01

(85)【翻訳文提出日】2023-11-07

(86)【国際出願番号】 KR2023007546

(87)【国際公開番号】W WO2024063246

(87)【国際公開日】2024-03-28

(31)【優先権主張番号】10-2022-0118761

(32)【優先日】2022-09-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519217032

【氏名又は名称】ケーティー アンド ジー コーポレイション

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、ジェ ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】カン、ウォン ヒュク

(72)【発明者】

【氏名】ジョン、ミンソク

(72)【発明者】

【氏名】チュン、テ ヨウン

【テーマコード（参考）】

4B162

4C066

4C267

【Ｆターム（参考）】

4B162AA01

4B162AB01

4B162AC13

4B162AC17

4B162AD41

4C066AA10

4C066BB01

4C066CC10

4C066DD11

4C066EE04

4C066FF03

4C066QQ72

4C066QQ78

4C066QQ84

4C267AA72

4C267BB04

4C267BB23

4C267BB40

4C267BB42

4C267BB45

4C267CC05

4C267EE07

4C267GG16

4C267HH22

(57)【要約】

一例に係る電子装置は、エマルションを内部に含むカートリッジを収容するカートリッジ収容部と、カートリッジ収容部に配置されたカートリッジの少なくとも一部を破砕できる破砕要素を含む破砕回路と、破砕信号を生成するプロセッサと、破砕信号を破砕回路に伝達する伝達回路とを含み、カートリッジの少なくとも一部の破砕によって露出されるエマルションがマイクロニードルにより電子装置の外部に放出されることができる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

エマルションを放出する電子装置であって、
エマルションを内部に含むカートリッジを収容するカートリッジ収容部と、
前記カートリッジ収容部に配置された前記カートリッジの少なくとも一部を破砕できる破砕要素を含む破砕回路と、
破砕信号を生成するプロセッサと、
前記破砕信号を前記破砕回路に伝達する伝達回路と、
を含み、
前記カートリッジの少なくとも一部の破砕によって露出される前記エマルションがマイクロニードルにより前記電子装置の外部に放出される、電子装置。

【請求項2】

前記破砕要素は、前記破砕回路の基板を貫通するように前記基板に生成され、
前記破砕要素は、前記基板の第１面上で前記伝達回路の第１伝達要素及び第２伝達要素と閉回路を形成しながら前記基板の第２面上にバンプを形成する、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記破砕要素の素材は、前記破砕信号によって発熱する素材を含み、
前記破砕要素により発生する熱によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕される、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記破砕要素の素材は固有抵抗を有する金属である、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記熱によって破砕される前記カートリッジの少なくとも一部は薄膜セルである、請求項３に記載の電子装置。

【請求項6】

前記破砕回路は、前記破砕回路の基板の一側と前記カートリッジとの間に設けられる弾性要素をさらに含む、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項7】

前記破砕回路は、前記弾性要素に付着されるエマルション放出要素をさらに含み、
前記弾性要素及び前記エマルション放出要素は、前記破砕要素によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕された場合、前記エマルションを前記マイクロニードル方向に移動させる、請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

放出されるエマルションの量を示すインジケータをさらに含む、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項9】

ユーザから放出されるエマルションの量を受信するボタンをさらに含む、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項10】

前記プロセッサは、前記カートリッジがエマルションをそれぞれ含む複数のブロックを含んでいる場合、前記複数のブロックのうちの１つ以上のブロックを破砕するための前記破砕信号を生成する、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項11】

前記破砕回路は複数の破砕要素を含み、
前記複数の破砕要素のそれぞれは、前記複数のブロックそれぞれに対応する、請求項１０に記載の電子装置。

【請求項12】

電子装置によって実行されるエマルション放出方法であって、
前記電子装置に含まれたカートリッジの複数のブロックのうち第１ブロックを決定する動作と、
前記第１ブロックの少なくとも一部を破砕するための第１破砕信号を生成する動作と、
伝達回路を介して前記第１破砕信号を前記第１ブロックに対応する破砕回路の第１破砕要素に印加する動作と、
を含み、
前記第１破砕要素によって発生する熱により前記第１ブロックの少なくとも一部が破砕されることによって前記第１ブロック内部のエマルションが放出される、エマルション放出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

以下の実施形態は、電子装置を介してエマルションを放出する技術に関し、具体的にユーザの皮膚に付着される電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近ごろ、電子タバコに対する需要が少しずつ増加している。また、このように電子タバコに対する需要が増加することにより、電子タバコに関する機能が持続的に開発されている。特に、電子タバコの種類及び特性による関連機能が持続的に開発されている。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0003】

一実施形態に係るエマルションを放出する電子装置は、エマルションを内部に含むカートリッジを収容するカートリッジ収容部と、前記カートリッジ収容部に配置された前記カートリッジの少なくとも一部を破砕できる破砕要素を含む破砕回路と、破砕信号を生成するプロセッサと、前記破砕信号を前記破砕回路に伝達する伝達回路とを含み、前記カートリッジの少なくとも一部の破砕によって露出される前記エマルションがマイクロニードルにより前記電子装置の外部に放出される。

【0004】

前記破砕要素は、前記破砕回路の基板を貫通するように前記基板に生成され、前記破砕要素は、前記基板の第１面上で前記伝達回路の第１伝達要素及び第２伝達要素と閉回路を形成しながら前記基板の第２面上にバンプを形成することができる。

【0005】

前記破砕要素の素材は、前記破砕信号によって発熱する素材を含み、前記破砕要素により発生する熱によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕されることができる。

【0006】

前記破砕要素の素材は固有抵抗を有する金属であってもよい。

【0007】

前記熱によって破砕される前記カートリッジの少なくとも一部は薄膜セルであってもよい。

【0008】

前記破砕回路は、前記破砕回路の基板の一側と前記カートリッジとの間に設けられる弾性要素をさらに含むことができる。

【0009】

前記破砕回路は、前記弾性要素に付着されるエマルション放出要素をさらに含み、前記弾性要素及び前記エマルション放出要素は、前記破砕要素によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕された場合、前記エマルションを前記マイクロニードル方向に移動させることができる。

【0010】

前記電子装置は、放出されるエマルションの量を示すインジケータをさらに含むことができる。

【0011】

前記電子装置は、ユーザから放出されるエマルションの量を受信するボタンをさらに含むことができる。

【0012】

前記プロセッサは、前記カートリッジがエマルションをそれぞれ含む複数のブロックを含んでいる場合、前記複数のブロックのうちの１つ以上のブロックを破砕するための前記破砕信号を生成することができる。

【0013】

前記破砕回路は複数の破砕要素を含み、前記複数の破砕要素のそれぞれは、前記複数のブロックそれぞれに対応する。

【0014】

一実施形態に係る電子装置によって実行されるエマルション放出方法は、前記電子装置に含まれたカートリッジの複数のブロックのうち第１ブロックを決定する動作と、前記第１ブロックの少なくとも一部を破砕するための第１破砕信号を生成する動作と、伝達回路を介して前記第１破砕信号を前記第１ブロックに対応する破砕回路の第１破砕要素に印加する動作とを含み、前記第１破砕要素によって発生する熱により前記第１ブロックの少なくとも一部が破砕されることによって前記第１ブロック内部のエマルションが放出されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】一例に係るエマルション放出システムの概略図を図示する。

【図2】一実施形態に係る電子装置のブロック図を示す。

【図3A】一実施形態に係る伝達回路及び破砕回路の連結関係を示す。

【図3B】一例に係る破砕回路、カートリッジ収容部、及びマイクロニードル部の連結関係を示す。

【図4】一例に係る弾性要素を含む破砕回路及びカートリッジ収容部内のカートリッジ間の連結関係を示す。

【図5】一例に係るカートリッジ収容部とマイクロニードル部との間の連結関係を示す。

【図6】一例に係る赤外線ランプを含む破砕回路を示す。

【図7】一例に係る外部の赤外線をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。

【図8】一例に係る超音波振動子を含む破砕回路を示す。

【図9】一例に係る外部の超音波をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。

【図10】一実施形態に係るエマルションを放出する方法のフローチャートである。

【図11】一例に係るユーザ入力に基づいて破砕信号を生成する方法のフローチャートである。

【図12】一例に係るＩＲランプを制御する方法のフローチャートである。

【図13】一例に係る超音波振動子を制御する方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

実施形態に対する特定な構造的又は機能的な説明は単なる例示のための目的として開示されたものであって、様々な形態に変更されることができる。したがって、実施形態は特定な開示形態に限定されるものではなく、本明細書の範囲は技術的な思想に含まれる変更、均等物又は代替物を含む。

【0017】

第１又は第２などの用語を複数の構成要素を説明するために用いることがあるが、このような用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ解釈されなければならない。例えば、第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に、第２構成要素は第１構成要素にも命名することができる。

【0018】

いずれかの構成要素が他の構成要素に「連結」されているか「接続」されていると言及されたときには、その他の構成要素に直接的に連結されているか又は接続されているが、中間に他の構成要素が存在し得るものと理解されなければならない。

【0019】

単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味をもたない限り複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」等の用語は、明細書上に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを示すものであって、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれを組み合わせたものなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものとして理解しなければならない。

【0020】

異なるように定義さがれない限り、技術的又は科学的な用語を含んで、ここで用いる全ての用語は、本実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。一般的に用いられる予め定義された用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有するものと解釈されなければならず、本明細書で明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解釈されることはない。

【0021】

以下、添付する図面を参照しながら実施形態を詳細に説明する。図面を参照して説明する際に、図面符号に拘わらず同じ構成要素は同じ参照符号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。

【0022】

図１は、一例に係るエマルション放出システムの概略図を図示する。

【0023】

図１を参照すると、エマルション放出システムは、電子装置１１０及び外部装置を含む。例えば、外部装置は、ユーザ端末１２０（例えば、スマートフォン）又は無煙吸入装置１３０（例えば、電子タバコ又はインヘイラー）を含んでもよい。

【0024】

一実施形態によれば、電子装置１１０は、ユーザ１０１の体の一部に付着されてユーザ１０１の皮膚上に又は皮膚内にエマルション（例えば、液相組成物）を放出する。ユーザ１０１の皮膚に放出されたエマルションは皮膚を介してユーザ１０１の体中に吸収されてもよい。例えば、エマルションは、ユーザ１０１の病気を治療するためにユーザに要求される薬物成分を含んでもよい。例えば、エマルションは、様々なビタミン成分及び無機質成分を含んでもよい。例えば、エマルションは、ユーザ１０１の記号のための成分（例えば、ニコチン）を含んでもよい。例えば、エマルションの酸性度は、ユーザの刺激を最小化する値（例えば、ｐＨ７．０～ｐＨ８．０間）であってもよい。エマルションのｐＨが高い場合、塩基性のエマルションが皮膚に刺激を与える。エマルションのｐＨが低い場合、酸性のエマルションが皮膚に刺激を与える。例えば、エマルションは、水溶性物質と脂溶性物質を界面活性剤と共に一定の比率で混合した液相の物質である。エマルション内の物質は、ナノサイズの液滴状に均一に分散するよう混合し得る。本開示では、エマルションの酸性度がｐＨ７．０～ｐＨ８．０の間であるものと例示するが、エマルションの酸性度は皮膚吸収率を考慮して、さらに高い値又はさらに低い値に調節され得るため、開示された実施に限定されない。

【0025】

以下、図２～図９を参照して電子装置１１０について詳細に説明される。

【0026】

一例によれば、電子装置１１０は、電子装置１１０単独で使用されてもよい。例えば、ユーザ１０１は、電子装置１１０に直接制御信号を入力してもよく、電子装置１１０は、ユーザ１０１の制御信号に基づいて電子装置１１０の動作を制御してもよい。

【0027】

一例によれば、電子装置１１０はユーザ端末１２０と無線通信接続を設立し、ユーザ端末１２０を介してユーザ１０１から制御信号を受信してもよい。

【0028】

一例によれば、電子装置１１０は、無煙吸入装置１３０と無線通信接続を設立し、無煙吸入装置１３０から制御信号を受信してもよい。例えば、ユーザ１０１が無煙吸入装置１３０を使用する場合、無煙吸入装置１３０は、ユーザ動作に対応する制御信号を電子装置１１０に送信してもよい。ユーザ動作に対応する制御信号を受信した電子装置１１０は、制御信号に基づいてユーザ１０１にエマルションを放出し得る。

【0029】

以下、図１１を参照して電子装置１１０がユーザ入力を受信する様々な実施形態について詳細に説明される。

【0030】

図２は、一実施形態に係る電子装置のブロック図を示す。

【0031】

一実施形態によれば、電子装置２００（例えば、図１の電子装置１１０）は、ユーザインターフェース２１０、制御部２２０、破砕回路２３０、カートリッジ収容部２４０、及びマイクロニードル部２５０を含む。電子装置２００は、電子装置２００がユーザの体の一部に付着される固定力を提供する固定部（例えば、バンド、ステッカー、又はレイヤ）をさらに含んでもよい。固定部は、皮膚密着度を高めるためにフレキシブルタイプであってもよい。固定部の素材は、皮膚の発疹を誘発しない素材（例えば、多孔性ポリマー素材）であってもよい。

【0032】

一実施形態によれば、ユーザインターフェース２１０は、ユーザ入力を物理的に受信できるボタン２１２及び電子装置２００の状態を視覚的に示すインジケータ２１４（例えば、ＬＥＤ）を含む。例えば、ボタン２１２は、ユーザから放出されるエマルションの量を受信する。例えば、インジケータ２１４は、放出されるエマルションの量を示してもよい。ユーザインターフェース２１０は、電子装置２００のハウジングの外部に配置されてもよい。

【0033】

一実施形態によれば、制御部２２０は、電子装置２００に電力を供給できるバッテリ２２１、通信部２２２、プロセッサ２２３、メモリ２２４、及び伝達回路２２５を含む。例えば、制御部２２０は、バッテリ２２１、通信部２２２、プロセッサ２２３、メモリ２２４、及び伝達回路２２５のうち少なくとも一部を含むＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）を含む。

【0034】

通信部２２２は、プロセッサ２２３及びメモリ２２４と連結されてデータを送受信する。通信部２２２は、外部の他の装置（例えば、図１のユーザ端末１２０又は無線吸入装置１３０）と近距離無線通信を介してデータを送受信できる。以下、「Ａ」を送受信するという表現は、「Ａを示す情報（ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ）又はデータ」を送受信することを示す。

【0035】

通信部２２２は、制御部２２０内の回路網として実現することができる。例えば、通信部２２２は、内部バス及び外部バスを含んでもよい。異なる例として、通信部２２２は、制御部２２０（又は、電子装置２００）と外部の装置を連結する要素であってもよい。通信部２２２は、インターフェースであってもよい。通信部２２２は、外部の装置からデータを受信し、プロセッサ２２３及びメモリ２２４にデータを送信する。

【0036】

プロセッサ２２３は、通信部２２２が受信したデータ及びメモリ２２４に格納されたデータを処理する。「プロセッサ」は、目的とする動作（ｄｅｓｉｒｅｄ ｏｐｅｒａｔｉｏｎｓ）を実行させるための物理的な構造を有する回路を有するハードウェアで具現されたデータ処理装置であってもよい。例えば、目的とする動作は、プログラムに含まれたコード又は命令を含む。例えば、ハードウェアで具現されたデータ処理装置は、マイクロプロセッサー（ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、プロセッサコア（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｃｏｒｅ）、マルチ－コアプロセッサ（ｍｕｌｔｉ－ｃｏｒｅ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、マルチプロセッサ（ｍｕｌｔｉｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を含む。

【0037】

プロセッサ２２３は、メモリ（例えば、メモリ２２４）に格納されたコンピュータで読出し可能なコード（例えば、ソフトウェア）及びプロセッサ２２３によって誘発された命令を実行する。

【0038】

メモリ２２４は、通信部２２２が受信したデータ及びプロセッサ２２３が処理したデータを格納する。例えば、メモリ２２４は、プログラム（又は、アプリケーション、ソフトウェア）を格納してもよい。格納されるプログラムは、電子装置２００を制御できるようにコーディングされ、プロセッサ２２３によって実行可能なシンタックス（ｓｙｎｔａｘ）の集合であってもよい。

【0039】

一側面によると、メモリ２２４は、１つ以上の揮発性メモリ、不揮発性メモリ、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ及び光学ディスクドライブを含んでもよい。

【0040】

メモリ２２４は、制御部２２０を動作させる命令語セット（例えば、ソフトウェア）を格納する。制御部２２０を動作させる命令語セットは、プロセッサ２２３によって実行される。

【0041】

伝達回路２２５は、プロセッサ２２３により生成された信号（例えば、破砕信号）を破砕回路２３０に伝達する。以下、図３Ａを参照して伝達回路２２５について詳細に説明される。

【0042】

一実施形態によれば、破砕回路２３０は、伝達回路２２５を介して伝達される破砕信号に基づいてカートリッジ収容部２４０内のカートリッジの少なくとも一部を破砕することができる。例えば、破砕信号によって破砕回路２３０の破砕要素が発熱してもよく、熱によりカートリッジの少なくとも一部が破砕されてもよい。破砕要素によりカートリッジの少なくとも一部が破砕される実施形態については、以下の図３Ｂを参照して詳細に説明される。

【0043】

一実施形態によれば、カートリッジ収容部２４０は、カートリッジを内部に収容するように構成されることができる。例えば、カートリッジ収容部２４０は、カートリッジ収容部２４０内に配置されているカートリッジの一側が前記の破砕回路２３０の破砕要素と接触しており、カートリッジの他側が下記のマイクロニードル部２５０の方向に配置されるように形成されてもよい。例えば、カートリッジは、１つ以上のブロックで構成されてもよく、カートリッジのブロックそれぞれは、カートリッジ収容部２４０内に分離して挿入されてもよい。カートリッジ又はカートリッジのブロックは、エマルションを内部に含む薄膜セルに基づいて形成されてもよい。例えば、カートリッジの薄膜セルは、熱によって破砕され得る素材（例えば、高分子複合素材又は生物性素材）に基づいて製造されてもよい。カートリッジの１つのブロック内のエマルションは、伝統的な巻タバコの一本に対応する物質の量を含む。カートリッジ収容部２４０の構造については、以下の図３Ｂを参照して詳細に説明される。

【0044】

一実施形態によれば、マイクロニードル部２５０は、複数のマイクロニードルを含む。マイクロニードルはユーザの皮膚に付着された場合、真皮層に到達されることのできる長さである。例えば、カートリッジ収容部２４０内でカートリッジが破砕されることにより、カートリッジ内のエマルションが外部に露出される場合、エマルションは、マイクロニードル部２５０を介してユーザの真皮層に放出される。真皮層に放出されたエマルションは、毛細血管に吸収され得る。マイクロニードル部２５０は、ユーザの皮膚によく密着される構造を有することができる。以下で、図５を参照してマイクロニードル部２５０の構造について詳細に説明される。

【0045】

図３Ａは、一実施形態に係る伝達回路及び破砕回路の連結関係を示す。

【0046】

一実施形態によれば、図２に示す伝達回路２２５は、基板３１０、基板３１０を通過するワイヤ３１１，３１２，３１３，３１４，３１５，３１６及びワイヤ３１１，３１２，３１３，３１４，３１５，３１６のそれぞれと連結された伝達要素３２１，３２２，３２３，３２４，３２５，３２６を含む。例えば、伝達要素３２１，３２２，３２３，３２４，３２５，３２６はＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）であってもよい。例えば、基板３１０上にはプロセッサ２２３が位置し、プロセッサ２２３のピンがワイヤ３１１，３１２，３１３，３１４，３１５，３１６に連結されてもよい。

【0047】

一実施形態によれば、図２に示す破砕回路２３０は、基板３５０及び基板３５０を通過するように生成される破砕要素を含む。破砕要素は、プレート及びバンプを含む。例えば、第１破砕要素は第１プレート３５１及び第１バンプ３６１を含み、第２破砕要素は第２プレート３５３及び第２バンプ３６３を含み、第３破砕要素は第３プレート３５５及び第３バンプ３６５を含む。プレートは基板３５０の第１面に形成され、プレートと電気的に連結されたバンプは基板３５０の第２面に形成されてもよい。

【0048】

一実施形態によれば、伝達回路２２５及び破砕回路２３０が物理的に結合する場合、第１破砕要素の第１プレート３５１と伝達回路２２５の第１伝達要素３２１及び第２伝達要素３２２は電気的に接続される。例えば、第１破砕要素の第１プレート３５１は、基板３５０の第１面上で伝達回路２２５の第１伝達要素３２１及び第２伝達要素３２２と第１閉回路３９１を形成してもよい。例えば、第２破砕要素の第２プレート３５３は、基板３５０の第１面上で伝達回路２２５の第３伝達要素３２３及び第４伝達要素３２４と第２閉回路３９３を形成してもよい。例えば、第３破砕要素の第３プレート３５５は、基板３５０の第１面上で伝達回路２２５の第５伝達要素３２５及び第６伝達要素３２６と第３閉回路３９５を形成してもよい。

【0049】

一実施形態によれば、第１破砕要素の素材は、閉回路に供給される信号によって発熱する素材を含む。第１閉回路３９１を介して電力が供給される場合、第１破砕要素は抵抗として作用し、そのため、第１破砕要素で発熱が発生し得る。例えば、第１破砕要素の素材は固有抵抗を有する金属（例えば、銅）であってもよい。

【0050】

図３Ｂは、一例に係る破砕回路、カートリッジ収容部、及びマイクロニードル部の連結関係を示す。

【0051】

一実施形態によれば、カートリッジ収容部２４０には、複数のブロックを含むカートリッジが挿入されることができる。例えば、複数のブロックのうち第１ブロック３７１は、エマルション３７２を内部に含んでいる薄膜セルを含んでもよい。複数のブロックそれぞれに含まれるエマルションの成分は全て同一であるか、一部が異なってもよい。

【0052】

一実施形態によれば、カートリッジ収容部２４０内にカートリッジが挿入された状態でカートリッジ収容部２４０上に破砕回路２３０が配置されてもよい。例えば、破砕回路２３０のバンプ３６１，３６３，３６５とカートリッジの薄膜セルが接触するように破砕回路２３０及びカートリッジ収容部２４０が結合されてもよい。複数の破砕要素（例えば、バンプ３６１，３６３，３６５）のそれぞれは、位置的にカートリッジの複数のブロックそれぞれに対応する。

【0053】

一実施形態によれば、カートリッジ収容部２４０及びマイクロニードル部２５０が結合されることができる。例えば、カートリッジ収容部２４０内でエマルションが露出される場合、エマルションがマイクロニードルを介して外部に放出されるよう、カートリッジ収容部２４０及びマイクロニードル部２５０が結合されてもよい。例えば、マイクロニードル部２５０は、複数のマイクロニードル３８１，３８３，３８５を含む。

【0054】

一実施形態によれば、図３Ａを参照して上述した第１閉回路３９１を介して第１破砕要素又は第１バンプ３６１に電力が供給されることができる。この場合、第１バンプ３６１は発熱し、発生した熱がカートリッジの第１ブロック３７１を加熱する。第１ブロック３７１に耐熱限界よりも高い熱が加えられる場合、第１ブロック３７１の薄膜セルは破砕される。第１ブロック３７１の薄膜セルが破砕された場合、薄膜セル内のエマルション３７２は、第１ブロック３７１に対応する第１マイクロニードル３８１を介して外部に放出され得る。

【0055】

図４は、一例に係る弾性要素を含む破砕回路及びカートリッジ収容部内のカートリッジ間の連結関係を示す。

【0056】

一実施形態によれば、図２及び図３Ａ～図３Ｂを参照して上述した破砕回路２３０は、プレート（例えば、第１プレート３５１）及びバンプ（例えば、第１バンプ３６１）の他に、弾性要素（例えば、第１弾性要素４１０）及びエマルション放出要素（例えば、第１エマルション放出要素４２０）をさらに含む。弾性要素は、破砕回路２３０の基板３５０の一側（例えば、下面）とカートリッジ（例えば、第１ブロック３７１）との間に設けられてもよい。例えば、弾性要素はばねであってもよい。エマルション放出要素は、弾性要素に付着されてもよい。例えば、エマルション放出要素の素材は、熱伝導率が高い素材を含み得る。

【0057】

一実施形態によれば、破砕回路２３０及びカートリッジ収容部２４０が結合される過程で、カートリッジ収容部２４０内の第１ブロック３７１によって第１弾性要素４１０及び第１エマルション放出要素４２０が第１バンプ３６１方向に圧縮されてもよい。例えば、破砕回路２３０及びカートリッジ収容部２４０が完全に結合された場合、第１バンプ３６１、及び第１エマルション放出要素４２０が互いに接触し、第１エマルション放出要素４２０及び第１ブロック３７１の上段が互いに接触する。

【0058】

一実施形態によれば、第１バンプ３６１が発熱する場合、発生した熱が第１エマルション放出要素４２０を加熱する。加熱した第１エマルション放出要素４２０によって第１ブロック３７１が破砕され、そのため、第１ブロック３７１内のエマルション３７２がマイクロニードルを介して外部に放出されてもよい。第１ブロック３７１が破砕されることにより第１弾性要素４１０が第１エマルション放出要素４２０を外側方向に押し出し、第１エマルション放出要素４２０の移動によってカートリッジ収容部２４０内のエマルション３７２が外部に放出され得る。即ち、第１弾性要素４１０及び第１エマルション放出要素４２０は、第１破砕要素（例えば、第１バンプ３６１）によってカートリッジの少なくとも一部（例えば、第１ブロック３７１）が破砕された場合、エマルション３７２をマイクロニードル方向に移動させることができる。

【0059】

一実施形態によれば、第１エマルション放出要素４２０がカートリッジ収容部２４０の断面を満たす場合、エマルション３７２が第１バンプ３６１の方向に流れないことから漏れが防止される。また、電子装置２００が配置された位置又は方向に関係なく、エマルション３７２がマイクロニードルの方向に押しだされる。

【0060】

図５は、一例に係るカートリッジ収容部とマイクロニードル部との間の連結関係を示す。

【0061】

一実施形態によれば、マイクロニードル部５１０（例えば、図２のマイクロニードル部２５０）は、カートリッジ収容部２４０と複数のマイクロニードルとの間に設けられる複数の連結ユニットを含む。例えば、複数の連結ユニットそれぞれの長さ（又は、高さ）は、配置される位置に応じて変わり得る。例えば、最も外側の連結ユニット５１１が残りの連結ユニットに比べて最も長くてもよく、中心の連結ユニット５１２が最も短くてもよい。前記の構造によってマイクロニードル部５１０が内側で凹んだ形態を有してもよい。マイクロニードル部５１０が内側で凹んだ形態を有する場合、ユーザの皮膚に容易に密着することができる。例えば、マイクロニードル部５１０の複数の連結ユニット及び複数のマイクロニードルは、伸縮性を有する素材からなり、ユーザの皮膚に密着され得る。

【0062】

図６は、一例に係る赤外線ランプを含む破砕回路を示す。

【0063】

一実施形態によれば、図２を参照して上述した破砕回路２３０は、基板６００及び基板６００を通過するように生成される破砕要素を含む。破砕要素は、プレート及びバンプを含む。例えば、第１破砕要素は第１プレート６１１及び第１バンプ６１２を含み、第２破砕要素は第２プレート６３１及び第２バンプ６３２を含む。プレートは基板６００の第１面に形成され、プレートと電気的に連結されたバンプは、基板６００の第２面に形成されてもよい。

【0064】

一実施形態によれば、破砕回路２３０は、第１電極６２１、第２電極６２２、及び赤外線（ｉｎｆｒａｒｅｄ：ＩＲ）を放出するＩＲランプ６２３をさらに含む。ＩＲランプ６２３は、第１電極６２１及び第２電極６２２に連結されてもよい。例えば、第１電極６２１及び第２電極６２２は、図３Ａを参照して上述した伝達回路２２５の第３伝達要素３２３及び第４伝達要素３２４と電気的に連結され得る。例えば、プロセッサ２２３は、ワイヤ３１３，３１４、第３伝達要素３２３及び第４伝達要素３２４、第１電極６２１、第２電極６２２及びＩＲランプ６２３を介して形成される閉回路に電力を供給する。閉回路に電力が供給される場合、ＩＲランプ６２３はＩＲを放出してもよい。より具体的に、放出されるＩＲはＮＩＲ（ｎｅａｒ ＩＲ）であってもよい。ＮＩＲがユーザの皮膚に照射される場合、ＮＩＲは皮膚の真皮層まで到達されることができる。

【0065】

一実施形態によれば、ユーザの皮膚にＮＩＲが照射される場合、皮膚に放出されたエマルションの吸収率又は吸収速度が増加し得る。例えば、ＮＩＲによって皮膚に熱が発生してもよく、発生した熱によりエマルションの吸収率又は吸収速度が増加してもよい。例えば、ＮＩＲによって発生した熱によりエマルション内のナノカプセルが真皮層内で破壊され、ナノカプセル内の物質が毛細血管に吸収され得る。

【0066】

図７は、一例に係る外部の赤外線をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。

【0067】

一実施形態によれば、電子装置７００（例えば、図１の電子装置１１０、又は、図２の電子装置２００）は、本体部７１０及びマイクロニードル部７２０を含む。例えば、本体部７１０は、ユーザインターフェース２１０、制御部２２０、破砕回路２３０、カートリッジ収容部２４０を含む。

【0068】

一実施形態によれば、電子装置７００は、電子装置７００の一側（例えば、上面）から他側（例えば、下面）にＩＲが通過できる光伝達要素７３０を含む。例えば、光伝達要素７３０は、本体部７１０及びマイクロニードル部７２０を貫通する孔の形態であってもよい。例えば、光伝達要素７３０は、本体部７１０及びマイクロニードル部７２０に形成される透明素材の要素である。

【0069】

一実施形態によれば、ユーザは、ＩＲ放出装置７５０によって放出されるＩＲを電子装置７００の一側に照らすことができる。例えば、ＩＲ放出装置７５０は、電子タバコ又はインヘイラーであってもよい。ＩＲ放出装置７５０により放出されるＩＲは電子装置７００の光伝達要素７３０を介して電子装置７００の他側に到達する。電子装置７００がユーザの皮膚に付着された状態で、ユーザがＩＲ放出装置７５０を用いてＩＲを電子装置７００の上面に照らす場合、放出されたＩＲが電子装置７００の下面に到達することで、ユーザの皮膚上に到達できる。

【0070】

図８は、一例に係る超音波振動子を含む破砕回路を示す。

【0071】

一実施形態によれば、図２を参照して上述した破砕回路２３０は、基板８００及び基板８００を通過するように生成される破砕要素を含む。破砕要素は、プレート及びバンプを含む。例えば、第１破砕要素は第１プレート８１１及び第１バンプ８１２を含み、第２破砕要素は第２プレート８３１及び第２バンプ８３２を含む。プレートは基板８００の第１面に形成され、プレートと電気的に連結されたバンプは、基板８００の第２面に形成されてもよい。

【0072】

一実施形態によれば、破砕回路２３０は、第１電極８２１、第２電極８２２、及び超音波又は超音波振動を放出する超音波振動子８２３をさらに含む。超音波振動子８２３は、第１電極８２１及び第２電極８２２に連結されてもよい。例えば、第１電極８２１及び第２電極８２２は、図３Ａを参照して上述した、伝達回路２２５の第３伝達要素３２３及び第４伝達要素３２４と電気的に連結されてもよい。例えば、プロセッサ２２３は、ワイヤ３１３，３１４、第３伝達要素３２３、及び第４伝達要素３２４、第１電極８２１、第２電極８２２及び超音波振動子８２３を介して形成される閉回路に電力を供給し得る。閉回路に電力が供給される場合、超音波振動子８２３は、超音波又は超音波振動を放出し得る。

【0073】

一実施形態によれば、ユーザの皮膚に放出された超音波又は超音波振動は、ユーザの体内で音波エネルギーが熱に変換し、熱によって細胞内の水分が気化し得る。細胞内で気化した水分は細胞組織に圧力を加え、圧力によって細胞間の間隔が拡張され得る。拡張された細胞間の間隔を介してエマルションの吸収を容易にすることができる。

【0074】

図９は、一例に係る外部の超音波をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。

【0075】

一実施形態によれば、電子装置９００（例えば、図１の電子装置１１０、又は図２の電子装置２００）は、本体部９１０及びマイクロニードル部９２０を含む。例えば、本体部９１０は、ユーザインターフェース２１０、制御部２２０、破砕回路２３０、カートリッジ収容部２４０を含む。

【0076】

一実施形態によれば、電子装置９００は、電子装置９００の一側（例えば、上面）から他側（例えば、下面）に超音波又は超音波振動が通過（又は、伝達）できる超音波伝達要素９３０を含む。例えば、超音波伝達要素９３０は、本体部９１０及びマイクロニードル部９２０を貫通する孔の形態であってもよい。例えば、超音波伝達要素９３０は、本体部９１０及びマイクロニードル部９２０に形成される透明素材の要素であってもよい。

【0077】

一実施形態によれば、ユーザは、超音波放出装置９５０によって放出される超音波を電子装置９００の一側に照らす。例えば、超音波放出装置９５０は、電子タバコ又はインヘイラーであってもよい。超音波放出装置９５０により放出される超音波は、電子装置９００の超音波伝達要素９３０を介して電子装置９００の他側に到達される。電子装置９００がユーザの皮膚に付着された状態で、ユーザが超音波放出装置９５０を用いて超音波を電子装置９００の上面に照らす場合、放出された超音波が電子装置９００の下面に到達することでユーザの皮膚上に到達し得る。

【0078】

図１０は、一実施形態に係るエマルションを放出する方法のフローチャートである。

【0079】

以下の動作１０１０～１０３０は、電子装置（例えば、図１の電子装置１１０又は図２の電子装置２００）によって実行されることができる。

【0080】

動作１０１０において、電子装置は、電子装置の内部に収容されたカートリッジの少なくとも一部（例えば、図３Ａの第１ブロック３７１）を破砕するための破砕信号を生成する。

【0081】

一実施形態によれば、電子装置は、電子装置のボタン（例えば、図２のボタン２１２）を介してユーザからユーザ入力を受信し、ユーザ入力に基づいて破砕信号を生成することができる。例えば、ユーザ入力は、破砕信号が生成される時刻に関する情報（例えば、直ちに、又は、タイマ）及び放出されるエマルションの量に関する情報を含む。例えば、ユーザがボタンを１回押すと第１エマルションの量を示し、ユーザがボタンを２回押すと第２エマルションの量（例えば、第１エマルションの量の２倍）を示してもよい。

【0082】

例えば、ボタンＡは、ユーザが電子装置の電源をオンするためのボタンであってもよい。例えば、ボタンＢは、ユーザがエマルションの量を入力（例えば、１回押すと０．１ｍｇ、２回押すと０．３ｍｇ、３回押すと０．５ｍｇ）するためのボタンであってもよい。例えば、ボタンＣは、ユーザがエマルション放出命令を入力するためのボタンであってもよい。一例によれば、１つのボタンが１つ以上の機能を行うことができる。ユーザは、ボタンを押すパターンを相違にすることで互いに異なる命令を入力してもよい。

【0083】

一実施形態によれば、ユーザが入力した情報がインジケータ（例えば、図２のインジケータ２１４）を介して視覚的に示すことができる。例えば、インジケータは複数のＬＥＤを含んでもよく、それぞれのＬＥＤは電子装置の現在状態（例えば、電源状態又はエマルション放出進行状態）又は設定されたエマルションの量を示す。

【0084】

一実施形態によれば、電子装置は、電子装置と無線通信を介して接続される外部装置からユーザ入力を受信することができる。例えば、外部装置は、図１のユーザ端末１２０（例えば、スマートフォン）又は無煙吸入装置１３０（例えば、電子タバコ又はインヘイラー）を含む。外部装置からユーザ入力を受信する方法については、以下の図１１を参照して詳細に説明される。

【0085】

一実施形態によれば、電子装置は、ユーザの皮膚内に配置される電子装置のセンサを介してユーザの状態をモニタリングし、モニタリングの結果に基づいて破砕信号を生成し得る。例えば、電子装置のセンサが血糖センサである場合、電子装置は、血糖センサを用いてユーザの血糖をモニタリングし、ユーザの血糖が予め設定された値以上である場合、インスリンが含まれたエマルションがユーザに供給されるようカートリッジの破砕信号を生成することができる。

【0086】

一実施形態によれば、予め設定された時刻に予め設定されたエマルションの量が放出されるように破砕信号を生成することができる。例えば、ユーザによって破砕信号が生成される時刻が予め設定されてもよい。例えば、８時定刻、１２時定刻及び７時定刻にそれぞれ０．２ｍｇのエマルションが放出されるように予め設定されてもよい。例えば、カートリッジの１つのブロック内に０．１ｍｇのエマルションが収容される場合、各ターゲットの時間に２つのブロックが破砕されるよう破砕信号が生成されてもよい。

【0087】

一実施形態によれば、破砕信号の生成は、伝達回路（例えば、図２の伝達回路２２５）及び破砕回路（例えば、図２の破砕回路２３０に）より形成される閉回路（例えば、図３Ａの第１閉回路３９１、第２閉回路３９３、及び／又は第３閉回路３９５）に電力を供給することによって閉回路に電流が流れるようにする。

【0088】

動作１０２０において、電子装置は、生成された破砕信号を伝達回路を介して破砕回路に伝達する。例えば、破砕信号は、複数の閉回路のうち、第１閉回路３９１を通じてのみ破砕回路に伝達されてもよい。前記の場合、破砕回路の第１破砕要素のみに電力が供給されてもよい。第１破砕要素に電力が供給された場合、第１破砕要素の第１バンプ（例えば、図３Ａの第１バンプ３６１）が発熱する。

【0089】

動作１０３０において、電子装置は、破砕回路の破砕要素を介してカートリッジの少なくとも一部（例えば、図３Ｂの第１ブロック３７１）を破砕することで、カートリッジ内のエマルションを電子装置の外部に放出する。例えば、破砕されたカートリッジのブロック内のエマルションは、ブロックに対応するように配置されたマイクロニードル（例えば、図３Ｂの第１マイクロニードル３８１）を介して電子装置の外部に放出されてもよい。電子装置がユーザの皮膚に付着された場合、電子装置の外部に放出されたエマルションはユーザの毛細血管に吸収されてもよい。

【0090】

図１１は、一例に係るユーザ入力に基づいて破砕信号を生成する方法のフローチャートである。

【0091】

一実施形態によれば、図１０を参照して上述した動作１０１０が実行される前に動作１１１０が実行されてもよい。

【0092】

動作１１１０において、電子装置（例えば、図１の電子装置１１０又は図２の電子装置２００）はユーザ入力を受信する。

【0093】

一実施形態によれば、電子装置は、電子装置のユーザインターフェース（例えば、図２のユーザインターフェース２１０）を介してユーザ入力を受信する。

【0094】

一実施形態によれば、電子装置は、通信部（例えば、図２の通信部２２２）を介して外部装置（例えば、図１のユーザ端末１２０（例えば、スマートフォン）又は無煙吸入装置１３０（例えば、電子タバコ又はインヘイラー））を介してユーザ入力を受信することができる。例えば、通信部は、外部装置と無線通信チャネルを設立し、外部装置から無線通信チャネルを介してユーザ入力を受信してもよい。

【0095】

一実施形態によれば、インヘイラーのユーザは、インヘイラーのタッチ／ボタンのような入力装置を介して放出されるエマルションの量を設定し、インヘイラーは、無線通信チャネルを介して電子装置にユーザ入力を送信することができる。例えば、インヘイラーは、インヘイラーを通したユーザの吸入又はパフが検出された場合、無線通信チャネルを介して電子装置に予め設定されたユーザ入力を送信してもよい。

【0096】

一実施形態によれば、スマートフォンのユーザは、スマートフォンにインストールされた電子装置を制御するためのアプリケーションを介して電子装置にユーザ入力を入力することができる。例えば、ユーザは、エマルションが放出される時刻及びエマルションの量などをスマートフォンのアプリケーションを介して電子装置に設定してもよい。例えば、ユーザに関する医師は、病気の治療のためのエマルションが適切な時刻に適切な量をユーザに供給するように、ユーザ端末を介して電子装置にユーザ入力を送信してもよい。

【0097】

一実施形態によれば、図１０を参照して上述した動作１０１０は、以下の動作１１２０を含む。

【0098】

動作１１２０において、電子装置は、ユーザ入力に基づいて破砕信号を生成する。例えば、ユーザ入力が破砕信号を生成するための条件を含み、前記の条件が満足された場合に電子装置は破砕信号を生成してもよい。

【0099】

図１２は、一例に係るＩＲランプを制御する方法のフローチャートである。

【0100】

一実施形態によれば、図１０を参照して上述した動作１０３０が実行された後、以下の動作１２１０及び１２２０がさらに実行される。動作１２１０及び１２２０は、電子装置（例えば、図１の電子装置１１０又は図２の電子装置２００）によって実行される。

【0101】

動作１２１０において、電子装置は、１つ以上のＩＲランプのうちカートリッジの第１ブロックに対応する第１ＩＲランプ（例えば、図６のＩＲランプ６２３）を制御する第１ランプ信号を生成する。例えば、第１ブロックは、カートリッジの複数のブロックのうち破砕されるブロックであってもよい。電子装置が複数のＩＲランプを含む場合、第１ブロックに対応する少なくとも一部のＩＲランプを制御する第１ランプ信号が生成されてもよい。電子装置が１つのＩＲランプのみを含む場合、いずれかのブロックからエマルションが放出されてもＩＲランプを制御するランプ信号が常に生成され得る。

【0102】

動作１２２０において、電子装置は、第１ランプ信号に基づいて第１ＩＲランプを制御する。例えば、第１ランプ信号は、図６を参照して上述したワイヤ３１３，３１４、第３伝達要素３２３及び第４伝達要素３２４、第１電極６２１、第２電極６２２、及びＩＲランプ６２３を介して形成される閉回路に供給される信号（例えば、電力）であってもよい。信号を受信した第１ＩＲランプはＩＲを放出することができる。例えば、ユーザの皮膚上にＩＲが放出される。

【0103】

図１３は、一例に係る超音波振動子を制御する方法のフローチャートである。

【0104】

一実施形態によれば、図１０を参照して上述した動作１０３０が実行された後、以下の動作１３１０及び１３２０がさらに実行される。動作１３１０及び１３２０は、電子装置（例えば、図１の電子装置１１０又は図２の電子装置２００）によって実行されてもよい。

【0105】

動作１３１０において、電子装置は、１つ以上の超音波振動子のうちカートリッジの第１ブロックに対応する第１超音波振動子（例えば、図８の超音波振動子８２３）を制御する第１振動信号を生成する。例えば、第１ブロックは、カートリッジの複数のブロックのうち破砕されるブロックであってもよい。電子装置が複数の超音波振動子を含む場合、第１ブロックに対応する少なくとも一部の超音波振動子を制御する第１振動信号が生成される。電子装置が１つの超音波振動子を含む場合、いずれかのブロックからエマルションが放出されても超音波振動子を制御する振動信号が常に生成されることができる。

【0106】

動作１３２０において、電子装置は、第１振動信号に基づいて第１超音波振動子を制御する。例えば、第１振動信号は、図８を参照して上述したワイヤ３１３，３１４、第３伝達要素３２３及び第４伝達要素３２４、第１電極８２１、第２電極８２２、及び超音波振動子８２３を介して形成される閉回路に供給される信号（例えば、電力）であってもよい。信号を受信した第１超音波振動子は、超音波又は超音波振動を放出し得る。例えば、ユーザの皮膚上に超音波又は超音波振動が伝達されてもよい。

【0107】

実施形態に係る方法は、様々なコンピュータ手段を介して実施されるプログラム命令の形態で具現され、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録される。記録媒体は、プログラム命令、データファイル、データ構造などを単独又は組み合せて含む。記録媒体及びプログラム命令は、本発明の目的のために特別に設計して構成されたものでもよく、コンピュータソフトウェア分野の技術を有する当業者にとって公知のものであり使用可能なものであってもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体の例として、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク及び磁気テープのような磁気媒体、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤのような光記録媒体、フロプティカルディスクのような磁気－光媒体、及びＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのようなプログラム命令を保存して実行するように特別に構成されたハードウェア装置を含む。プログラム命令の例としては、コンパイラによって生成されるような機械語コードだけでなく、インタプリタなどを用いてコンピュータによって実行される高級言語コードを含む。

【0108】

ソフトウェアは、コンピュータプログラム（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ）、コード（ｃｏｄｅ）、命令（ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ）、又はそのいずれかの組み合わせを含んでもよく、希望のように処理適応的スーパーサンプリング装置を構成したり独立的又は結合的に（ｃｏｌｌｅｃｔｉｖｅｌｙ）処理適応的スーパーサンプリング装置を命令することができる。ソフトウェア及び／又はデータは、処理適応スーパーサンプリング装置によって解釈されるか、処理適応スーパーサンプリング装置に命令又はデータを提供するために、いずれかのタイプの機械、コンポーネント、物理適応スーパーサンプリング装置、仮想適応スーパーサンプリング装置、コンピュータ記憶媒体、又は適応スーパーサンプリング装置、又は送信される信号波に永久的に具体化することができる。ソフトウェアは、ネットワーク接続されたコンピュータシステム上に分散され、分散された方法で格納又は実行されてもよい。ソフトウェア及びデータは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納することができる。

【0109】

上述したように実施形態をたとえ限定された図面によって説明したが、当技術分野で通常の知識を有する者であれば、上記の説明に基づいて様々な技術的な修正及び変形を適用することができる。例えば、説明された技術が説明された方法と異なる順に実行され、及び／又は説明されたシステム、構造、装置、回路などの構成要素が説明された方法とは異なる形態に結合又は組み合わせられてもよく、他の構成要素又は均等物によって置き換え又は置換されたとしても適切な結果を達成することができる。

【0110】

したがって、他の具現、他の実施形態および特許請求の範囲と均等なものも後述する特許請求範囲の範囲に属する。

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【国際調査報告】