特表 2024-539904 表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-31

(54)【発明の名称】表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20241024BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20241024BHJP

   H10K 50/822 20230101ALI20241024BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20241024BHJP

   H10K 59/173 20230101ALI20241024BHJP

   H10K 50/813 20230101ALI20241024BHJP

   H10K 59/80 20230101ALI20241024BHJP

   H10K 71/60 20230101ALI20241024BHJP

   H10K 71/20 20230101ALI20241024BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 338

G09F9/30 349Z

G09F9/30 349C

G09F9/00 338

H10K50/822

H10K59/122

H10K59/173

H10K50/813

H10K59/80

H10K71/60

H10K71/20

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024523811

(86)(22)【出願日】2022-10-19

(85)【翻訳文提出日】2024-04-19

(86)【国際出願番号】 CN2022126259

(87)【国際公開番号】W WO2024031833

(87)【国際公開日】2024-02-15

(31)【優先権主張番号】202210960550.2

(32)【優先日】2022-08-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】515179325

【氏名又は名称】昆山国顕光電有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＫＵＮＳＨＡＮ ＧＯ－ＶＩＳＩＯＮＯＸ ＯＰＴＯ－ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ４， Ｎｏ． １， Ｌｏｎｇｔｅｎｇ Ｒｏａｄ， Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ Ｋｕｎｓｈａｎ， Ｊｉａｎｇｓｕ， Ｐｅｏｐｌｅ’ｓ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100112656

【弁理士】

【氏名又は名称】宮田 英毅

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】顔志敏

(72)【発明者】

【氏名】▲シン▼汝博

(72)【発明者】

【氏名】高思明

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC33

3K107CC45

3K107DD25

3K107DD30

3K107DD89

3K107FF15

3K107GG14

5C094AA60

5C094BA27

5C094DA13

5C094EA04

5C094EC04

5C094ED15

5C094FA01

5C094FA02

5C094FB02

5C094FB12

5C094JA08

5G435AA00

5G435BB05

5G435EE12

5G435FF13

5G435HH12

5G435KK05

(57)【要約】

本願は、表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を開示し、表示パネルは、基板、第１電極層、画素定義層および第２電極層を含み、第１電極層は、基板に位置し、第１電極を含み、
画素定義層は、第１電極層の基板から離反する側に位置し、隔離部と、隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、第１電極の少なくとも一部は、第１開口から露出し、少なくとも一部の第２電極層が画素定義層の基板から離反する側に位置し、第２電極層は、本体部と、本体部を貫通する中空部とを含み、中空部と第１電極との基板における正投影は重ならないように設けられている。本願の表示パネルは、製造過程において、第１電極層の第１電極をマスクとし、第２電極層に中空部を形成して表示パネルの光透過率を向上させることができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板、第１電極層、画素定義層および第２電極層を含み、
前記第１電極層は、前記基板に位置し、第１電極を含み、
前記画素定義層は、前記第１電極層の前記基板から離反する側に位置し、隔離部と、前記隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１開口から露出し、
少なくとも一部の前記第２電極層が前記画素定義層の前記基板から離反する側に位置し、前記第２電極層は、本体部と、前記本体部を貫通する中空部とを含み、前記中空部と前記第１電極との前記基板における正投影は重ならないように設けられている、表示パネル。

【請求項2】

前記画素定義層は、前記画素定義層を貫通して設けられた第２開口をさらに含み、前記中空部の前記基板における正投影は、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置している、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項3】

前記第１電極の前記基板における正投影の少なくとも一部のエッジは、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置している、請求項２に記載の表示パネル。

【請求項4】

前記第１電極層は、第２電極をさらに含み、前記中空部と前記第２電極、前記第１電極との前記基板における正投影は重ならないように設けられ、前記第２電極の前記基板における正投影の少なくとも一部のエッジは、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置している、請求項２に記載の表示パネル。

【請求項5】

前記第２電極と前記本体部との前記表示パネルの厚さ方向における最大距離は、０．８μｍ以下である請求項４に記載の表示パネル。

【請求項6】

前記第１電極と前記第２電極との間に隙間が存在している請求項４に記載の表示パネル。

【請求項7】

前記第１電極と前記第２電極とは、一対一で対応して設けられ、各前記第２電極は、各前記第１電極の周側に環状の前記隙間が形成されるように、各前記第１電極を取り囲んで設けられている請求項６に記載の表示パネル。

【請求項8】

前記隙間の幅は、０．５μｍ～１０μｍである請求項６に記載の表示パネル。

【請求項9】

前記隔離部と前記第１電極とは、一対一で対応して設けられ、且つ前記隔離部は環状を呈し、各前記隙間の前記基板における正投影は各前記隔離部の前記基板における正投影内に位置している請求項６に記載の表示パネル。

【請求項10】

隣接する２つの前記隔離部の間に前記第２開口が形成され、前記第２開口の対向する両側に位置する前記第２電極の前記基板における正投影のエッジは、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置している、請求項４に記載の表示パネル。

【請求項11】

前記表示パネルは、金属遮蔽層をさらに含み、前記金属遮蔽層は、前記第１電極層の前記画素定義層から離反する側に位置し、前記金属遮蔽層は、遮蔽部を含み、前記隙間の前記基板における正投影は、前記遮蔽部の前記基板における正投影内に位置し、前記中空部の前記基板における正投影と前記遮蔽部の前記基板における正投影とは、重ならないように設けられている、請求項６に記載の表示パネル。

【請求項12】

少なくとも一部の前記第２開口の前記基板における正投影は、前記遮蔽部の前記基板における正投影内に位置している、請求項１１に記載の表示パネル。

【請求項13】

前記遮蔽部は、
第２方向に沿って延びるストライプ状の第１部分であり、複数の前記第１部分が第１方向に沿って並設された第１部分と、
前記第１方向に沿って延び、且つ複数の前記第１部分に接続された第２部分と、を含み、
少なくとも一部の前記本体部の前記基板における正投影は、前記第１部分の前記基板における正投影内に位置し、
前記第２方向に沿って並設された複数の前記隙間及び複数の前記第２開口において、各前記隙間及び各前記第２開口の前記基板における少なくとも一部の正投影は、同一の前記第１部分の前記基板における正投影内に位置している、請求項１１に記載の表示パネル。

【請求項14】

前記表示パネルは、第１領域と、前記第１領域の少なくとも一部を取り囲む第２領域とを有し、前記第１部分は、前記第１領域に位置し、前記第２部分は、前記第２領域に位置している、請求項１３に記載の表示パネル。

【請求項15】

請求項１～１４のいずれか１項に記載の表示パネルを含む表示装置。

【請求項16】

基板に第１導電材料層を製造し、前記第１導電材料に対しパターニング処理を行って第１電極層を形成し、前記第１電極層は第１電極を含むことと、
前記第１電極層の前記基板から離反する側に絶縁材料層を製造し、前記絶縁材料層に対しパターニング処理を行って画素定義層を形成し、前記画素定義層は、隔離部と、前記隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１開口から露出することと、
前記画素定義層に第２導電材料層を製造することと、
前記基板の前記第１電極層から離反する側から前記第２導電材料層に対しレーザエッチング処理を行って第２電極層を形成し、前記第２電極層は、本体部と、前記本体部を貫通する中空部とを含み、前記中空部と前記第１電極との前記基板における正投影は重ならないように設けられることとを含む、表示パネルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０２２年０８月０９日に提出された名称が「表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法」である中国特許出願第２０２２１０９６０５５０．２号の優先権を主張し、当該出願の全ての内容は引用により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本願は、表示分野に関し、特に表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法に関する。

【背景技術】

【0003】

電子機器の急速な発展に伴い、画面占有率に対するユーザの要求がますます高くなり、電子機器のフルスクリーン表示が業界からますます注目されている。

【0004】

従来の電子機器として、例えば携帯電話、タブレットコンピュータ等は、フロントカメラ、受話器及び赤外線感知素子等を集積する必要がある。従来の技術において、表示画面に溝（Ｎｏｔｃｈ）又は孔を開設することにより、外光がスクリーンにおける溝又は孔を介してスクリーンの下方に位置する感光素子に入ることができる。しかしながら、これらの電子機器はいずれも本当の意味でのフルスクリーンではなく、スクリーン全体の各領域にいずれも表示することができず、例えばそのフロントカメラの対応領域には画面を表示することができない。

【発明の概要】

【0005】

本願の実施例は、少なくとも一部の領域が光を透過可能であり且つ表示可能であり、感光アセンブリのアンダースクリーン集積を容易にすることを実現する表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を提供する。

【0006】

本願の第１態様の実施例は、表示パネルを提供し、表示パネルは基板、第１電極層、画素定義層および第２電極層を含み、第１電極層は、基板に位置し、第１電極を含み、画素定義層は、第１電極層の基板から離反する側に位置し、隔離部と、隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、第１電極の少なくとも一部は、第１開口から露出し、少なくとも一部の第２電極層が画素定義層の基板から離反する側に位置し、第２電極層は、本体部と、本体部を貫通する中空部とを含み、中空部と第１電極との基板における正投影は重ならないように設けられている。

【0007】

本願の第１態様の実施形態によれば、画素定義層は、画素定義層を貫通して設けられた第２開口をさらに含み、中空部の基板における正投影は、第２開口の基板における正投影内に位置している。第２電極層と第１電極層との間の距離をより小さくすることができる。

【0008】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、第１電極の基板における正投影の少なくとも一部のエッジは、第２開口の基板における正投影内に位置している。本体部のエッジと第１電極との距離が近いことを保証し、本体部の中空部に向かうエッジの上方へ引き返す問題をより良く改善することができる。

【0009】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、第１電極層は、第２電極をさらに含み、中空部と第２電極、第１電極との基板における正投影は重ならないように設けられ、第２電極の基板における正投影の少なくとも一部のエッジは、第２開口の基板における正投影内に位置している。第２電極を設けることにより、第１電極の正常な動作に影響を与えることなく、第２電極層をレーザアッシングして中空部を形成する過程において、第１電極層がマスクとして役割をよりよく果たすことができる。

【0010】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、第２電極と本体部との表示パネルの厚さ方向における最大距離は、０．８μｍ以下である。第１電極層と第２電極層との距離を近くすることにより、レーザ回折による本体部の中空部に向かうエッジの折り返しによる後続のパッケージングプロセスのパッケージング効果への影響を回避することができる。

【0011】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、第１電極と第２電極との間に隙間が存在している。第２電極と第２電極層の本体部とが互いに接続されることにより、第１電極が第２電極を介して第２電極層の本体部に短絡接続されることを回避し、表示パネルの歩留まりをさらに向上させることができる。

【0012】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、第１電極と第２電極とは、一対一で対応して設けられ、各第２電極は、各第１電極の周側に環状の隙間が形成されるように、各第１電極を取り囲んで設けられている。

【0013】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、隙間の幅は０．５μｍ～１０μｍである。

【0014】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、隔離部と第１電極とは、一対一で対応して設けられ、且つ隔離部は環状を呈し、各隙間の基板における正投影は各隔離部の基板における正投影内に位置している。レーザ回折による本体部のエッジの上方へ引き返す問題は、より良く改善される。

【0015】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、隣接する２つの隔離部の間に第２開口が形成され、第２開口の対向する両側に位置する第２電極の基板における正投影のエッジは、該第２開口の基板における正投影内に位置している。

【0016】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、金属遮蔽層をさらに含み、金属遮蔽層は、第１電極層の画素定義層から離反する側に位置し、金属遮蔽層は、遮蔽部を含み、隙間の基板における正投影は、遮蔽部の基板における正投影内に位置し、中空部の基板における正投影と遮蔽部の基板における正投影とは、重ならないように設けられている。金属遮蔽層の遮蔽部はレーザ光を遮蔽することが可能であり、隙間に対応する第２導電材料を保留することができる。

【0017】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、少なくとも一部の第２開口の基板における正投影は、遮蔽部の基板における正投影内に位置している。

【0018】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、遮蔽部は、第２方向に沿って延びるストライプ状の第１部分であり、複数の第１部分が第１方向に沿って並設された第１部分と、第１方向に沿って延び、且つ複数の第１部分に接続された第２部分と、を含み、少なくとも一部の本体部の基板における正投影は、第１部分の基板における正投影内に位置し、第２方向に沿って並設される複数の隙間及び複数の第２開口において、各隙間及び各第２開口の基板における少なくとも一部の正投影は、同一の第１部分の基板における正投影内に位置している。本体部を互いに連通させ、全面の共通電極を形成することができる。

【0019】

本願の第１態様の前記いずれかの実施形態によれば、表示パネルは、第１領域と、第１領域の少なくとも一部を取り囲む第２領域とを有し、第１部分は、第１領域に位置し、第２部分は、第２領域に位置している。第１領域内の本体部の分布面積をさらに減少させ、第１領域の光透過率を向上させることができる。

【0020】

本願の第２態様の実施例は、上記いずれかの実施形態の表示パネルを含む表示装置を提供する。

【0021】

本願の第３態様の実施例は、表示パネルの製造方法を提供し、該方法は、
基板に第１導電材料層を製造し、前記第１導電材料に対しパターニング処理を行って第１電極層を形成し、第１電極層は第１電極を含むことと、第１電極層の基板から離反する側に絶縁材料層を製造し、絶縁材料層に対しパターニング処理を行って画素定義層を形成し、画素定義層は、隔離部と、隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、第１電極の少なくとも一部は、第１開口から露出することと、画素定義層に第２導電材料層を製造することと、基板の第１電極層から離反する側から第２導電材料層に対しレーザエッチング処理を行って第２電極層を形成し、第２電極層は、本体部と、本体部を貫通する中空部とを含み、中空部と第１電極との基板における正投影は重ならないように設けられることとを含む。

【0022】

本願の実施例に係る表示パネルによれば、表示パネルは、基板と、基板に設けられた第１電極層と、画素定義層と第２電極層とを含む。第１電極層は第１電極を含み、第２電極層は本体部と中空部を含み、中空部と第１電極の基板における正投影は重ならないように設けられている。第２電極層の製造過程において、第１電極層をマスクとして、基板の第１電極層から離反する側から第２電極層に向けてレーザ光を出射することにより、中空部を形成することができる。また、第２電極層に中空部を設けることにより、本体部の分布面積を減少させ、更に表示パネルの光透過率を向上させ、表示パネルの非表示側に感光アセンブリを集積することができる。また、第１電極層及び第２電極層のうちの一方が画素定義層の一方側に設けられ、他方が画素定義層の他方側に設けられ、第１電極層と第２電極層との間の距離が近いため、レーザ回折による本体部の中空部に向かうエッジの折り返しを回避することが可能であり、後続のパッケージングプロセスのパッケージング効果への影響を回避することができる。

【0023】

したがって、本願の実施例の表示パネルは、製造過程において、第１電極層をマスクとして、第２電極層に中空部を形成して表示パネルの光透過率を向上させ、感光アセンブリのアンダースクリーン集積を容易にする。また、第１電極層と第２電極層との間の距離が近いため、レーザ回折による本体部の中空部に向かうエッジの折り返しを回避することが可能であり、後続のパッケージングプロセスのパッケージング効果への影響を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

以下、図面を参照して非限定的な実施例を詳細に説明することにより、本願の他の特徴、目的及び利点がより明らかになる。ただし、同一または類似の符号は同一または類似の特徴を表し、図面は実際のスケールで描かれていない。

【図1】本願の第１態様の実施例に係る表示パネルの構造模式図である。

【図2】図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図3】別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図4】別の図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図5】更に別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図6】図１のＱでの部分拡大構造模式図である。

【図7】更に別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図8】更に別の実施例における図１のＱでの部分拡大構造模式図である。

【図9】本願の第３態様の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本願の各態様の特徴及び例示的な実施例を詳細に説明し、本願の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下に図面及び具体的な実施例を参照して、本願をさらに詳細に説明する。本明細書で説明される具体的な実施例は、本願を説明するように構成されるに過ぎず、本願を限定するように構成されないことを理解されたい。当業者にとって、本願は、これらの具体的な細部のうちのいくつかの細部を必要とせずに実施することができる。以下の実施例の説明は、本願の例を示して本願をよりよく理解するために提供されるに過ぎない。

【0026】

例えば、携帯電話やタブレットコンピュータなどの電子機器では、表示パネルが設けられる側にフロントカメラ、赤外線センサ、近接光センサなどの感光アセンブリを集積する必要がある。いくつかの実施例では、上記電子機器に光透過表示領域を設け、感光アセンブリを光透過表示領域の背面に設け、感光アセンブリが正常に動作することを保証する場合、電子機器のフルスクリーン表示を実現することができる。

【0027】

光透過表示領域の光透過率を向上させるために、いくつかの関連技術において、共通電極に対してパターニング処理を行う。共通電極に表示パネルの光透過領域内において中空を形成させることで、共通電極の光透過率を向上させ、更に表示パネルの光透過領域の光透過率を向上させることができる。関連技術では、一般的に、レーザアッシングなどの手段を用いて共通電極のパターニング処理を実現する。

【0028】

しかしながら、関連技術において、レーザアッシングにより共通電極に対してパターニング処理を行う場合、通常、基板にアレイ膜層、発光層及び共通電極を形成した後、基板のアレイ膜層から離反する側から共通電極に対してレーザ照射を行い、アレイ膜層内の遮光金属層をマスクとして用い、共通電極のレーザエッチング及びパターニング処理を実現する。共通電極に対してレーザエッチング及びパターニング処理を行った後、共通電極のエッジが折り返しやすく、後続の薄膜パッケージなどのプロセスに影響を与え、パッケージプロセスの信頼性に影響を及ぼす。

【0029】

上記問題を解決するために、本願の実施例は、表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を提供する。以下、図面を参照しながら表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法の各実施例を説明する。

【0030】

本願の実施例は、表示パネルを提供し、当該表示パネルが有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）表示パネルであってもよい。

【0031】

図１及び図２を参照すると、図１は、本願の第１態様の実施例に係る表示パネル１０の構造模式図であり、図２は、図１におけるＡ－Ａでの断面図である。

【0032】

図１及び図２に示すように、本願の第１態様の実施例に係る表示パネル１０は、基板１００と、第１電極層２００と、画素定義層３００と、第２電極層４００と、を含み、第１電極層２００は、基板１００に位置し、第１電極層２００は、第１電極２１０を含み、画素定義層３００は、第１電極層２００の基板１００から離反する側に位置し、画素定義層３００は、隔離部３１０と、隔離部３１０により囲まれて形成された第１開口３２０と、を含み、第１電極２１０は、少なくとも一部が第１開口３２０から露出し、少なくとも一部の第２電極層４００は、画素定義層３００の基板１００から離反する側に位置し、第２電極層４００は、本体部４１０と、本体部４１０を貫通する中空部４２０と、を含み、中空部４２０と第１電極２１０とは、基板１００における正投影が重ならないように設けられている。

【0033】

本願の実施例は、基板１００と、基板１００に設けられた第１電極層２００と、画素定義層３００と第２電極層４００とを含む表示パネル１０を提供する。第１電極層２００は、第１電極２１０を含む。画素定義層３００は、第１開口３２０と隔離部３１０とを含み、第１開口３２０内に発光ユニット（図示せず）が設けられ、第１電極２１０が第１開口３２０から露出することにより、第１電極２１０が第１開口３２０内の発光ユニットを駆動して発光させることができる。第２電極層４００は本体部４１０と中空部４２０とを含み、且つ中空部４２０と第１電極２１０とは基板１００における正投影がいずれも重ならないように設けられ、即ち中空部４２０と第１開口３２０とがずれて設けられて、表示パネル１０の表示効果に影響を及ぼすことを回避することができる。

【0034】

本願に係る表示パネル１０において第２電極層４００を製造する際に、第１電極層２００を遮蔽層として利用し、例えば、第１電極２１０をマスクとして利用し、基板１００の第１電極層２００から離反する側から第２電極層４００に向けてレーザを出射し、第２電極層４００に対してレーザエッチングを行って中空部４２０を形成することができる。また、第２電極層４００に中空部４２０を設けることにより、本体部４１０の分布面積を減少させ、更に表示パネル１０の光透過率を向上させ、表示パネル１０の非表示側に感光アセンブリを集積することができる。また、第１電極層２００と第２電極層４００のうちの一方が画素定義層３００の一方側に設けられ、他方が画素定義層３００の他方側に設けられ、第１電極層２００と第２電極層４００との間の距離が近いため、レーザ回折による本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジの折り返しによる後続のパッケージングプロセスのパッケージング効果への影響、ひいては表示パネル１０の表示効果への影響の問題を軽減又は回避することができる。

【0035】

本願に係る表示パネル１０の有益な効果は下記の通りである。第２電極層４００に中空部４２０を設けることにより、本体部４１０の分布面積を減少させ、更に表示パネル１０の光透過率を向上させ、表示パネル１０の非表示側に感光アセンブリを集積することができる。また、第１電極層２００及び第２電極層４００のうちの一方は、画素定義層３００の一方側に設けられ、他方は、画素定義層３００の他方側に設けられ、第１電極層２００と第２電極層４００との間の距離が近いため、レーザ回折による本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジの折り返しを回避することができ、後続のパッケージングプロセスのパッケージング効果への影響を回避することができる。

【0036】

基板１００の設置方式は、様々であり、基板１００は、例えば、サブストレートと、サブストレートに設けられたアレイ膜層とを含んでもよい。または、基板１００は、サブストレートである。または、基板１００は、サブストレート側から離反するバッファ層及び支持板をさらに含む。

【0037】

第１電極層２００は、例えば陽極層であり、第２電極層４００は陰極層である。第１電極層２００及び第２電極層４００により第１開口３２０内の発光ユニットを駆動して発光させる場合、第１電極層２００における第１電極２１０を陽極とし、第２電極層４００の本体部４１０を陰極とする。

【0038】

好ましくは、第１電極２１０の基板１００における正投影のエッジは、隔離部３１０の基板１００における正投影内に位置し、各第１開口３２０の基板１００における正投影は、各第１電極２１０の基板１００における正投影内に位置するため、第１電極２１０と発光ユニットとの接触面積を増大させ、発光効果を向上させることができる。

【0039】

引き続き図１を参照すると、いくつかの選択可能な実施例では、表示パネル１０は、第１表示領域ＡＡ１と、第２表示領域ＡＡ２と、第１表示領域ＡＡ１及び第２表示領域ＡＡ２を取り囲む非表示領域とを有し、第１表示領域ＡＡ１及び第２表示領域ＡＡ２は表示領域であり、第１表示領域ＡＡ１の光透過率は第２表示領域ＡＡ２の光透過率よりも大きい。

【0040】

本願において、好ましくは、第１表示領域ＡＡ１の光透過率は１５％以上である。第１表示領域ＡＡ１の光透過率が１５％よりも大きく、さらに４０％よりも大きく、さらにより高い光透過率を有することを確保するために、本実施例において、第１表示領域ＡＡ１に位置する表示パネル１０の各機能膜層の光透過率はいずれも８０％よりも大きく、さらに少なくとも一部の機能膜層の光透過率はいずれも９０％よりも大きい。

【0041】

本願の実施例の表示パネル１０によれば、第１表示領域ＡＡ１の光透過率が第２表示領域ＡＡ２の光透過率よりも大きく、表示パネル１０の第１表示領域ＡＡ１の非表示側に感光アセンブリを集積し、例えばカメラの感光アセンブリのアンダースクリーン集積を実現することができるとともに、第１表示領域ＡＡ１は画面を表示することが可能であり、表示パネル１０の表示面積を向上させ、表示装置のフルスクリーン設計を実現することができる。

【0042】

好ましくは、第２電極層４００の中空部４２０は、第１表示領域ＡＡ１の光透過率を向上させるように、第１表示領域ＡＡ１に位置してもよい。他の実施例において、第２電極層４００の中空部４２０は、表示領域全体の光透過率を向上させるように、第１表示領域ＡＡ１及び第２表示領域ＡＡ２に同時に位置してもよい。本願で提供される実施例は、第１表示領域ＡＡ１および／または第２表示領域ＡＡ２に設けられてもよく、具体的には、実際の状況に応じて設けられることが理解され得る。

【0043】

図１及び図３を参照すると、図３は、別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図である。

【0044】

図１及び図３に示すように、いくつかの選択可能な実施例では、画素定義層３００は、画素定義層３００を貫通して設けられた第２開口３３０をさらに含み、中空部４２０の基板１００における正投影は、第２開口３３０の基板１００における正投影内に位置している。

【0045】

これらの選択可能な実施例において、画素定義層３００に第２電極層４００を製造する場合、まず画素定義層３００に第２導電材料層を形成し、次に第２導電材料層に対してパターニング処理を行って第２電極層４００を形成する。第２導電材料層は第２開口３３０内に直接堆積することで、第２導電材料層と第１電極層２００との間の距離をさらに小さくすることができる。

【0046】

第１電極２１０を利用して第２導電材料層に対してレーザエッチング及びアッシング処理を行う場合、第２開口３３０に対応する領域内に中空部４２０を形成することが可能であり、本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジが上方へ引き返す問題をより良く改善することができる。具体的には、距離が近くなるほど回折が小さくなり、レーザ集束効果がより良くなるため、本体部４１０のエッジの上方への引き返すことによる後続のパッケージングプロセスへの影響をより良く改善することができる。

【0047】

好ましくは、画素定義層３００に正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層及び電子注入層などの共通層を製造する場合、第１電極２１０と第２導電材料層との間にこれらの共通層がさらに設けられている。

【0048】

図１、図３及び図４を参照すると、図４は、図１におけるＱでの部分拡大構造模式図である。本願の表示パネル１０の構造をよりよく示すために、図４には、第１電極層２００と画素定義層３００との相対位置関係のみが示されている。

【0049】

図１及び図３に示すように、いくつかの選択可能な実施例において、第１電極２１０の基板１００における正投影の少なくとも一部のエッジは、第２開口３３０の基板１００における正投影内に位置し、即ち、第１電極２１０の少なくとも一部は、隔離部３１０の基板１００に向かう側から第２開口３３０内まで延びている。

【0050】

第１電極２１０を利用して第２電極層４００に対しパターニング処理を行って本体部４１０を形成する場合、第１電極２１０の遮蔽により、第１電極２１０が位置する領域にエッチングされていない本体部４１０が形成される。基板１００における第１電極２１０の正投影の少なくとも一部のエッジが基板１００における第２開口３３０の正投影内に位置することにより、本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジが第２開口３３０内に位置することを保証し、本体部４１０のエッジと第１電極２１０との距離が近いことを保証し、本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジが上方へ引き返す問題をより良く改善することができる。

【0051】

いくつかの選択可能な実施例では、図４に示すように、第１電極層２００は、第２電極２２０をさらに含み、中空部４２０は、第２電極２２０、第１電極２１０の基板１００における正投影と重ならないように設けられている。第２電極２２０を設けることにより、第１電極２１０の正常な動作に影響を与えることなく、第２電極層４００をレーザアッシングして中空部４２０を形成する過程において、第１電極層２００がマスクとして役割をよりよく果たすことができる。

【0052】

好ましくは、第２電極２２０と第２電極層４００との間の距離をさらに小さくするために、第２電極２２０と第２電極層４００との間に共通層などの構造を設けなくてもよい。

【0053】

図５を参照すると、いくつかの選択可能な実施例において、第２電極２２０の基板１００における正投影の少なくとも一部のエッジは、第２開口３３０の基板１００における正投影内に位置し、即ち、第２電極２２０の少なくとも一部は、隔離部３１０の基板１００に向かう側から第２開口３３０内まで延びている。

【0054】

これらの実施例において、第２電極２２０を利用して第２電極層４００に対しパターニング処理を行って本体部４１０を形成する場合、第２電極２２０の遮蔽により、第２電極２２０が位置する領域にエッチングされていない本体部４１０が形成される。基板１００における第２電極２２０の正投影の少なくとも一部のエッジが基板１００における第２開口３３０の正投影内に位置することにより、本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジが第２開口３３０内に位置することを保証し、本体部４１０のエッジと第２電極２２０との距離が近いことを保証し、本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジが上方へ引き返す問題をより良く改善することができる。

【0055】

好ましくは、第２電極２２０と本体部４１０との表示パネル１０の厚さ方向における最大距離は０．８μｍ以下である。第２電極２２０と本体部４１０との距離を近くすることにより、本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジが上方へ引き返す問題をより良く改善することができる。

【0056】

第１電極２１０と第２電極２２０とが同一層に設けられ、第２電極２２０と本体部４１０との表示パネル１０の厚さ方向における最大距離が０．８μｍ以下であり、具体的に、第２電極２２０と本体部４１０との表示パネル１０の厚さ方向における距離が２００ｎｍ、５００ｎｍ、８００ｎｍ等であってもよい。第１電極層２００と本体部４１０との距離を近くすることにより、本体部４１０の中空部４２０に向かうエッジが上方へ引き返す問題をより良く改善することができる。

【0057】

いくつかの選択可能な実施例では、第２電極２２０と第１開口３２０とはずれて設けられ、即ち、第２電極２２０の基板１００における正投影と第１開口３２０の基板１００における正投影とが重ならないように設けられている。第２電極２２０が第１開口３２０内の発光ユニットの発光効果に影響を与えることを回避することができる。

【0058】

図４及び図５に示すように、いくつかの選択可能な実施例では、第１電極２１０と第２電極２２０との間に隙間２３０が存在することで、第２電極２２０と第２電極層４００の本体部４１０とが互いに接続されることにより、第１電極２１０が第２電極２２０を介して第２電極層４００の本体部４１０に短絡接続されることを回避し、表示パネル１０の歩留まりをさらに向上させることができる。また、第２電極２２０を設けることにより、レーザ熱が第１電極２１０を介して発光ユニットに伝導されて表示効果に影響を与えることを回避することもできる。

【0059】

隙間２３０の設置寸法は様々であり、好ましくは、隙間２３０の幅は０．５μｍ～１０μｍであり、具体的には、隙間２３０の設置寸法は０．５μｍ、１μｍ、５μｍなどであってもよく、隙間２３０が小さすぎることにより第２電極２２０と本体部４１０とが短絡して接続されることを改善することができ、隙間２３０が大きすぎることにより、第１電極層２００をマスクとして使用する場合、隙間２３０の位置に対応する第２電極層４００上の部位に貫通孔が形成され、第１電極２１０と第２電極層４００との重なり面積に影響を与え、発光ユニットの発光効果に影響を与えることも改善することができる。なお、隙間２３０の幅とは、第１方向Ｘにおける寸法を言う。

【0060】

第１電極２１０と第２電極２２０との相互設置方式は、様々であり、例えば、隣接する２つの第１電極２１０の間に１つの第２電極２２０が設置されてもよい。

【0061】

他の選択可能な実施例において、図６に示すように、第１電極２１０と第２電極２２０とは一対一で対応して設けられ、各第２電極２２０は各第１電極２１０を取り囲んで設けられ、各第１電極２１０の周側に環状の隙間２３０を形成する。

【0062】

これらの選択可能な実施例において、各第１電極２１０に第２電極２２０が対応して設けられ、隣接する２つの第２電極２２０の間に中空部４２０が形成され、中空部４２０の分布面積を大きくし、本体部４１０の分布面積を小さくし、表示パネル１０の光透過率を向上させることができる。また、第２電極２２０が第１電極２１０を取り囲むように設けられることにより、中空部４２０と第１電極２１０とが重ならないように確保することが可能であり、中空部４２０が第１開口３２０内の発光ユニットの発光に影響を与えることを回避することができる。環状の隙間２３０は、第２電極２２０と第１電極２１０との間の相互絶縁を確保することが可能であり、第１電極２１０が第２電極２２０を介して第２電極層４００の本体部４１０に短絡接続されることを回避することができる。

【0063】

いくつかの選択可能な実施例では、図６に示すように、隔離部３１０と第１電極２１０とは一対一で対応して設けられ、且つ隔離部３１０は環状であり、各隙間２３０の基板１００における正投影は各隔離部３１０の基板１００における正投影内に位置している。

【0064】

これらの選択可能な実施例において、隔離部３１０は環状であり、隣接する隔離部３１０の間にサイズの大きい第２開口３３０を形成することができ、距離が近い第２電極２００と第２電極層４００の分布面積をさらに大きくすることが可能であり、レーザ回折による本体部４１０のエッジの上方へ引き返す問題をよりよく改善することができる。

【0065】

また、各隙間２３０の基板１００における正投影は、各隔離部３１０の基板１００における正投影内に位置し、第２電極層４００の本体部４１０は、隔離部３１０の第１電極層２００から離反する側に位置するため、第２電極層４００と第１電極２１０との相互絶縁を確保することができる。

【0066】

好ましくは、引き続き図６を参照すると、隣接する２つの隔離部３１０の間に第２開口３３０が形成され、第２開口３３０の対向する両側に位置する第２電極２２０の基板１００における正投影のエッジは、該第２開口３３０の基板１００における正投影内に位置している。

【0067】

例えば、第１電極２１０が第１方向Ｘ（図６におけるＸ方向）及び第２方向Ｙ（図６におけるＹ方向）に沿ってアレイ状に分布する場合、第２開口３３０の第１方向Ｘにおける両側及び第２方向Ｙにおける両側には、いずれも第２電極２２０が設けられ、第２開口３３０の第１方向Ｘにおける両側に位置する第２電極２２０の基板１００における正投影のエッジは、該第２開口３３０の基板１００における正投影内に位置し、即ち、第２開口３３０の第１方向Ｘにおける両側に位置する第２電極２２０のエッジは、いずれも第２開口３３０内まで延びている。同様に、第２開口３３０の第２方向Ｙにおける両側に位置する第２電極２２０のエッジは、いずれも第２開口３３０内に延びていて、距離が近い第２電極層４００及び第２電極２２０の分布面積をさらに増大させ、レーザ回折による本体部４１０のエッジの上方へ引き返す問題をよりよく改善することができる。

【0068】

図１、図７及び図８を併せて参照すると、図７は別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図であり、図８は別の実施例における図１のＱでの部分拡大構造模式図である。

【0069】

図１、図７及び図８に示すように、いくつかの選択可能な実施例では、表示パネル１０は、金属遮蔽層５００をさらに含み、金属遮蔽層５００は、第１電極層２００の画素定義層３００から離反する側に位置し、金属遮蔽層５００は、遮蔽部５１０を含み、基板１００における隙間２３０の正投影は、基板１００における遮蔽部５１０の正投影内に位置し、基板１００における中空部４２０の正投影と基板１００における遮蔽部５１０の正投影とは、重ならないように設けられている。

【0070】

基板１００における隙間２３０の正投影は、基板１００における遮蔽部５１０の正投影内に位置するため、隙間２３０の位置に対応する第２導電材料層がレーザエッチングによりアッシングされることを効果的に回避できることが理解される。理解できるように、本実施例における基板１００はアレイ膜層を含んでもよく、金属遮蔽層５００はいずれかの金属膜層であってもよく、上記ニーズを満たすことができればよい。

【0071】

選択可能な実施例では、本体部４１０が互いに連通するように、少なくとも一部の第２開口３３０の基板１００における正投影は、遮蔽部５１０の基板１００における正投影内に位置している。図８には、金属遮蔽層５００、第１電極層２００及び画素定義層３００の相対位置関係が模式的に示されている。

【0072】

これらの選択可能な実施例において、金属遮蔽層５００を設けることにより、基板１００の第１電極層２００から離反する側に第２電極層４００に向けてレーザ光を出射する場合、金属遮蔽層５００の遮蔽部５１０がレーザ光を遮蔽し、更に隙間２３０及び少なくとも一部の第２開口３３０に対応する第２電極層４００をエッチングせずに残し、本体部４１０が互いに連通して全面電極を形成することができる。したがって、遮蔽部５１０の存在により、遮蔽部５１０が位置する領域は、少なくとも一部の第２電極層４００の本体部４１０を形成することが可能であり、第２電極層４００の中空部４２０は、遮蔽部５１０が位置しない領域に形成することができる。

【0073】

「少なくとも一部の第２開口３３０の基板１００における正投影が遮蔽部５１０の基板１００における正投影内に位置する」とは、複数の第２開口３３０のうちの一部の第２開口３３０の基板１００における正投影が遮蔽部５１０の基板１００における正投影内に位置することを含んでもよいし、同一の第２開口３３０の少なくとも一部の基板１００における正投影が遮蔽部５１０の基板１００における正投影内に位置することを含んでもよい。本体部４１０が互いに連通しているように確保すればよい。

【0074】

他の実施例において、少なくとも一部の第２電極２２０の基板１００における正投影は、遮蔽部５１０の基板１００における正投影内に位置してもよく、このような設置方式により、本体部４１０が互いに連通するように確保することができる。

【0075】

遮蔽部５１０の形状の設置方式は様々であり、いくつかの選択可能な実施例では、引き続き図８を参照すると、遮蔽部５１０は、第２方向Ｙに沿って延びるストライプ状の第１部分であり、複数の第１部分５１１が第１方向Ｘに沿って並設された第１部分５１１と、第１方向Ｘに沿って延び、且つ第１方向Ｘに並設された複数の第１部分５１１に接続された第２部分５１２と、を含み、少なくとも一部の本体部４１０の基板１００における正投影は、第１部分５１１の基板１００における正投影内に位置し、第２方向Ｙに沿って並設される複数の隙間２３０及び複数の第２開口３３０において、各隙間２３０及び各第２開口３３０の基板１００における少なくとも一部の正投影は、同一の第１部分５１１の基板１００における正投影内に位置している。

【0076】

第１部分５１１は、矩形などの規則的なストリップ状構造であってもよく、第１部分５１１は、全体として第２方向Ｙに沿って延在可能であれば、不規則的なストリップ状構造であってもよく、ここでは、第１部分５１１の具体的な形状を特に限定しない。

【0077】

これらの選択可能な実施例において、第１部分５１１は、同じ行（第２方向Ｙが行方向である場合）に位置する複数の隙間２３０のうちの各隙間２３０の少なくとも一部、及び各複数の第２開口３３０のうちの各第２開口３３０の一部を遮蔽することができる。或いは、第１部分５１１は、同じ列（第２方向Ｙが列方向である場合）に位置する複数の隙間２３０のうちの各隙間２３０の少なくとも一部、及び複数の第２開口３３０のうちの各第２開口３３０の一部を遮蔽して、同じ行又は同じ列の本体部４１０を互いに連通させることができる。第２部分５１２の遮蔽により、第２部分５１２と同じ分布領域及び同じサイズの本体部４１０を形成することが可能でありさらに異なる位置の本体部４１０を互いに連通させ、全面の共通電極を形成することができる。

【0078】

第２部分５１２の位置の設定方式は、複数種類あり、例えば、表示パネル１０が第１領域と第１領域の少なくとも一部を取り囲む第２領域とを有し、第１部分５１１が第１領域に位置し、第２部分５１２が第２領域に位置する場合、第１領域内の本体部４１０の分布面積をさらに減少させ、第１領域の光透過率を向上させることができる。第２領域は非表示領域であってもよいし、第２領域は第２表示領域ＡＡ２であってもよいが、ここでは限定されない。

【0079】

本願の第２態様の実施例は、上記いずれかの第１態様の実施例の表示パネル１０を含む表示装置をさらに提供する。本願の第２態様の実施例に係る表示装置は、上記第１態様のいずれかの実施例の表示パネル１０を含むため、本願の第２態様の実施例に係る表示装置は、上記第１態様のいずれかの実施例の表示パネル１０が有する有益な効果を有し、ここでは説明を省略する。

【0080】

本願の実施例における表示装置は、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、ＰＤＡと略称する）、タブレットコンピュータ、電子書籍、テレビ、ドアコントロール、スマート固定電話、コンソールなどの表示機能を有する機器を含むが、これらに限定されない。

【0081】

図９を参照すると、図９は、本願の第３態様の実施例に係る表示パネル１０の製造方法のフローチャートである。当該表示パネル１０は、上記いずれかの第１態様の実施例に係る表示パネル１０であってもよい。

【0082】

図９に示すように、図１～図８に示す表示パネル１０も参照すると、表示パネル１０の製造方法は以下のステップを含む。

【0083】

ステップＳ０１において、基板に第１導電材料層を製造し、第１導電材料に対しパターニング処理を行って、第１電極を含む第１電極層を形成する。

【0084】

ステップＳ０２において、第１電極層の基板から離反する側に絶縁材料層を製造し、絶縁材料層に対しパターニング処理を行って画素定義層を形成し、画素定義層は、隔離部と、隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、第１電極の少なくとも一部は第１開口から露出する。

【0085】

好ましくは、ステップＳ０２の後に、画素定義層３００に正孔注入層、正孔輸送層、発光ユニット、電子輸送層及び電子注入層などの層構造を設けてもよい。

【0086】

ステップＳ０３において、画素定義層に第２導電材料層を製造する。

【0087】

ステップＳ０４において、基板の第１電極層から離反する側から、第２導電材料層に対しレーザエッチング処理を行って第２電極層を形成し、第２電極層は、本体部と、本体部を貫通する中空部とを含み、中空部と第１電極との基板における正投影が重ならないように設けられている。

【0088】

本願の実施例に係る表示パネル１０の製造方法において、まず、ステップＳ０１により第１電極２１０を形成し、第１電極２１０は、ステップＳ０３における第２導電材料層に対してパターニング処理を行うマスクとすることが可能であり、第１電極２１０が位置する領域の第２導電材料層はエッチングされず、第２電極層４００の本体部４１０を形成する。次に、ステップＳ０２により画素定義層３００を形成することにより、発光ユニットを第１開口３２０内に設けることが可能であり、第１電極２１０及び第２電極層４００の本体部４１０は発光ユニットを駆動して発光させることができる。第１電極２１０が第２導電材料層に対してパターニング処理を行うマスクとして機能するため、第１電極２１０が位置しない領域内の第２導電材料層の材料をレーザエッチングにより除去する。したがって、第２電極層４００の本体部４１０の少なくとも一部と第１電極２１０との厚さ方向に沿う正投影が重なるように設けられ、中空部４２０と第１電極２１０との基板１００における正投影が重ならないように設けられている。

【0089】

いくつかの選択可能な実施例では、ステップＳ０２において、絶縁材料層に対しパターニング処理を行って第２開口３３０を形成してもよい。第２開口３３０内に発光ユニットが設けられていないため、画素定義層３００に正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などの共通層が設けられている場合、これらの共通層は、第２開口３３０内で第１電極２１０に直接堆積することができる。ステップＳ０３において第２導電材料層を形成する場合、第２導電材料層と第１電極２１０との間に、隔離部３１０などの構造ではなく、共通層などの層構造が設けられ、第２開口３３０が位置する領域内の第２導電材料層と第１電極２１０との間の距離をさらに小さくすることができる。ステップＳ０４において、第１電極２１０をマスクとして第２導電材料層に対してパターニング処理を行う場合、回折を改善することが可能であり、本体部４１０のエッジの上方へ引き返すことによる後続のパッケージングプロセスの歩留まりへの影響を回避することができる。

【0090】

いくつかの選択可能な実施例では、第１電極層２００は、第２電極２２０をさらに含み、中空部４２０と第２電極２２０、第１電極２１０との基板１００における正投影が重ならないように設けられ、第２電極２２０の基板１００における正投影の少なくとも一部のエッジは、第２開口３３０の基板１００における正投影内に位置し、第２電極２２０と第１電極２１０との間に、第２電極層４００の本体部４１０が第２電極２２０を介して第１電極２１０に互いに短絡接続されることを回避するための隙間２３０がさらに設けられている。

【0091】

いくつかの選択可能な実施例では、ステップＳ０１の前に、金属遮蔽層５００を形成してもよく、金属遮蔽層５００は遮蔽部５１０を含み、具体的には、隙間２３０の基板１００における正投影が遮蔽部５１０の基板１００における正投影内に位置してもよい。好ましくは、隙間２３０及び少なくとも一部の第２開口３３０の基板１００における正投影は、遮蔽部５１０の基板１００における正投影内に位置してもよい。遮蔽部５１０が存在するため、ステップＳ０４においてレーザにより第２導電材料層に対してパターニング処理を行う場合、遮蔽部５１０はレーザを遮蔽することで、遮蔽部５１０が位置する領域内の第２導電材料層がエッチングされないようにするため、遮蔽部５１０が位置する領域内に中空部４２０が形成されず、中空部４２０の基板１００における正投影と遮蔽部５１０の基板１００における正投影とが重ならないように設けられている。

【0092】

遮蔽部５１０の位置は複数種類設けられ、遮蔽部５１０の存在により、本体部４１０が互いに連通できればよい。上記したように、遮蔽部５１０は、第１部分５１１と第２部分５１２とを含むことができる。

【0093】

本願の上記の実施例によれば、これらの実施例はすべての細部を詳細に説明するものではなく、この発明は上記の具体的な実施例だけであることを限定するものではない。以上の説明から、多くの修正及び変更が可能であることは明らかである。本明細書は、本願の原理および実際の応用をよりよく解釈するために、これらの実施例を選択し、具体的に説明し、これにより、当業者は、本願および本願に基づく修正を十分に利用することができる。本願は、特許請求の範囲及びその全範囲と均等物のみによって限定される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【手続補正書】

【提出日】2024-04-19

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板、第１電極層、画素定義層および第２電極層を含み、
前記第１電極層は、前記基板に位置し、第１電極を含み、
前記画素定義層は、前記第１電極層の前記基板から離反する側に位置し、隔離部と、前記隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１開口から露出し、
少なくとも一部の前記第２電極層が前記画素定義層の前記基板から離反する側に位置し、前記第２電極層は、本体部と、前記本体部を貫通する中空部とを含み、前記中空部と前記第１電極との前記基板における正投影は重ならないように設けられている、表示パネル。

【請求項2】

前記画素定義層は、前記画素定義層を貫通して設けられた第２開口をさらに含み、前記中空部の前記基板における正投影は、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置している、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項3】

前記第１電極の前記基板における正投影の少なくとも一部のエッジは、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置している、請求項２に記載の表示パネル。

【請求項4】

前記第１電極層は、第２電極をさらに含み、前記中空部と前記第２電極、前記第１電極との前記基板における正投影は重ならないように設けられ、前記第２電極の前記基板における正投影の少なくとも一部のエッジは、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置している、請求項２に記載の表示パネル。

【請求項5】

前記第２電極と前記本体部との前記表示パネルの厚さ方向における最大距離は、０．８μｍ以下であり、
又は、隣接する２つの前記隔離部の間に前記第２開口が形成され、前記第２開口の対向する両側に位置する前記第２電極の前記基板における正投影のエッジは、前記第２開口の前記基板における正投影内に位置しており、
又は、前記第２電極の前記基板における正投影と前記第１開口の前記基板における正投影とが重ならないように設けられている請求項４に記載の表示パネル。

【請求項6】

前記第１電極と前記第２電極との間に隙間が存在している請求項４に記載の表示パネル。

【請求項7】

前記第１電極と前記第２電極とは、一対一で対応して設けられ、各前記第２電極は、各前記第１電極の周側に環状の前記隙間が形成されるように、各前記第１電極を取り囲んで設けられており、
又は、前記隙間の幅は、０．５μｍ～１０μｍであり、
又は、前記隔離部と前記第１電極とは、一対一で対応して設けられ、且つ前記隔離部は環状を呈し、各前記隙間の前記基板における正投影は各前記隔離部の前記基板における正投影内に位置しており、
又は、前記表示パネルは、金属遮蔽層をさらに含み、前記金属遮蔽層は、前記第１電極層の前記画素定義層から離反する側に位置し、前記金属遮蔽層は、遮蔽部を含み、前記隙間の前記基板における正投影は、前記遮蔽部の前記基板における正投影内に位置し、前記中空部の前記基板における正投影と前記遮蔽部の前記基板における正投影とは、重ならないように設けられている、請求項６に記載の表示パネル。

【請求項8】

少なくとも一部の前記第２開口の前記基板における正投影は、前記遮蔽部の前記基板における正投影内に位置しており、
又は、前記遮蔽部は、
第２方向に沿って延びるストライプ状の第１部分であり、複数の前記第１部分が第１方向に沿って並設された第１部分と、
前記第１方向に沿って延び、且つ複数の前記第１部分に接続された第２部分と、を含み、
少なくとも一部の前記本体部の前記基板における正投影は、前記第１部分の前記基板における正投影内に位置し、
前記第２方向に沿って並設された複数の前記隙間及び複数の前記第２開口において、各前記隙間及び各前記第２開口の前記基板における少なくとも一部の正投影は、同一の前記第１部分の前記基板における正投影内に位置しており、
前記表示パネルは、第１領域と、前記第１領域の少なくとも一部を取り囲む第２領域とを有し、前記第１部分は、前記第１領域に位置し、前記第２部分は、前記第２領域に位置している、請求項７に記載の表示パネル。

【請求項9】

請求項１～８のいずれか１項に記載の表示パネルを含む表示装置。

【請求項10】

基板に第１導電材料層を製造し、前記第１導電材料層に対しパターニング処理を行って第１電極層を形成し、前記第１電極層は第１電極を含むことと、
前記第１電極層の前記基板から離反する側に絶縁材料層を製造し、前記絶縁材料層に対しパターニング処理を行って画素定義層を形成し、前記画素定義層は、隔離部と、前記隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１開口から露出することと、
前記画素定義層に第２導電材料層を製造することと、
前記基板の前記第１電極層から離反する側から前記第２導電材料層に対しレーザエッチング処理を行って第２電極層を形成し、前記第２電極層は、本体部と、前記本体部を貫通する中空部とを含み、前記中空部と前記第１電極との前記基板における正投影は重ならないように設けられることとを含む、表示パネルの製造方法。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正6】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正7】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正8】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正9】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正10】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正11】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正12】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正13】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正14】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】削除

【補正の内容】

【手続補正15】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0021】

本願の第３態様の実施例は、表示パネルの製造方法を提供し、該方法は、
基板に第１導電材料層を製造し、前記第１導電材料層に対しパターニング処理を行って第１電極層を形成し、第１電極層は第１電極を含むことと、第１電極層の基板から離反する側に絶縁材料層を製造し、絶縁材料層に対しパターニング処理を行って画素定義層を形成し、画素定義層は、隔離部と、隔離部により囲まれて形成された第１開口とを含み、第１電極の少なくとも一部は、第１開口から露出することと、画素定義層に第２導電材料層を製造することと、基板の第１電極層から離反する側から第２導電材料層に対しレーザエッチング処理を行って第２電極層を形成し、第２電極層は、本体部と、本体部を貫通する中空部とを含み、中空部と第１電極との基板における正投影は重ならないように設けられることとを含む。

【手続補正16】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0024】

【図1】本願の第１態様の実施例に係る表示パネルの構造模式図である。

【図2】図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図3】別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図4】別の図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図5】更に別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図6】図１のＱでの部分拡大構造模式図である。

【図7】更に別の実施例における図１のＡ－Ａでの断面図である。

【図8】更に別の実施例における図１のＱでの部分拡大構造模式図である。

【図9】本願の第３態様の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。

【手続補正17】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６４

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0064】

これらの選択可能な実施例において、隔離部３１０は環状であり、隣接する隔離部３１０の間にサイズの大きい第２開口３３０を形成することができ、距離が近い第２電極２２０と第２電極層４００の分布面積をさらに大きくすることが可能であり、レーザ回折による本体部４１０のエッジの上方へ引き返す問題をよりよく改善することができる。

【手続補正18】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0077】

これらの選択可能な実施例において、第１部分５１１は、同じ行（第２方向Ｙが行方向である場合）に位置する複数の隙間２３０のうちの各隙間２３０の少なくとも一部、及び複数の第２開口３３０のうちの各第２開口３３０の一部を遮蔽することができる。或いは、第１部分５１１は、同じ列（第２方向Ｙが列方向である場合）に位置する複数の隙間２３０のうちの各隙間２３０の少なくとも一部、及び複数の第２開口３３０のうちの各第２開口３３０の一部を遮蔽して、同じ行又は同じ列の本体部４１０を互いに連通させることができる。第２部分５１２の遮蔽により、第２部分５１２と同じ分布領域及び同じサイズの本体部４１０を形成することが可能でありさらに異なる位置の本体部４１０を互いに連通させ、全面の共通電極を形成することができる。

【手続補正19】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0083】

ステップＳ０１において、基板に第１導電材料層を製造し、第１導電材料層に対しパターニング処理を行って、第１電極を含む第１電極層を形成する。

【国際調査報告】