特表 2024-540436 はんだ相互接続部間に配置されたチャネル相互接続部を備えるパッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-31

(54)【発明の名称】はんだ相互接続部間に配置されたチャネル相互接続部を備えるパッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/10 20060101AFI20241024BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20241024BHJP

【ＦＩ】

H01L25/14 Z

H01L25/08 H

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024527687

(86)(22)【出願日】2022-10-28

(85)【翻訳文提出日】2024-05-10

(86)【国際出願番号】 US2022048192

(87)【国際公開番号】W WO2023091285

(87)【国際公開日】2023-05-25

(31)【優先権主張番号】17/532,754

(32)【優先日】2021-11-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】595020643

【氏名又は名称】クゥアルコム・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＱＵＡＬＣＯＭＭ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】パティル、アニケット

(72)【発明者】

【氏名】リスク、ドゥロダミ

(72)【発明者】

【氏名】ウェー、ホン・ボク

(72)【発明者】

【氏名】ペインター、チャールズ・ディビッド

(57)【要約】

第１のパッケージと、第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１のパッケージに結合された第２のパッケージとを備えるデバイス。第１のパッケージは、少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを含む。第２のパッケージは、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第２の基板の第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、第２の基板の第１の表面に結合された第１の複数のチャネル相互接続部であって、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、第１の複数のチャネル相互接続部とを含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のパッケージであって、
少なくとも１つの誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、
前記第１の基板に結合された第１の集積デバイスと、
を備える第１のパッケージと、
第１の複数のはんだ相互接続部を介して前記第１のパッケージに結合された第２のパッケージであって、
少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、
前記第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、
第２の複数のはんだ相互接続部を介して前記第２の基板の前記第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、
前記第２の基板の前記第１の表面に結合された第１の複数のチャネル相互接続部であって、前記第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、第１の複数のチャネル相互接続部と、
を備える第２のパッケージと、
を備える、デバイス。

【請求項2】

前記第２の集積デバイスが、前記第３の集積デバイスと前記第２の基板との間に位置する、請求項１に記載のデバイス。

【請求項3】

前記第２の基板の前記第１の表面に結合された第４の基板を更に備え、前記第１の複数のチャネル相互接続部が、前記第４の基板の一部である、請求項１に記載のデバイス。

【請求項4】

前記第２の基板の前記第１の表面に結合されたフレキシブルケーブルを更に備え、前記第１の複数のチャネル相互接続部が、前記フレキシブルケーブルの一部である、請求項１に記載のデバイス。

【請求項5】

前記第１の複数のチャネル相互接続部が、前記第３の集積デバイスの下に延びる、請求項１に記載のデバイス。

【請求項6】

前記第２の集積デバイスと前記第１の基板との間の第１の電気経路が、前記第１の複数のチャネル相互接続部を含む、請求項１に記載のデバイス。

【請求項7】

前記第２の集積デバイスと前記第１の基板との間の第１の電気経路が、
前記第２の集積デバイスを前記第２の基板に結合する少なくとも１つの第１のはんだ相互接続部と、
前記第２の基板の前記第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、
前記第１の複数のチャネル相互接続部からの少なくとも１つのチャネル相互接続部と、
前記第２の基板の前記第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、
前記第２の基板と前記第１の基板とを結合する前記第１の複数のはんだ相互接続部からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、
前記第１の基板の前記第１の複数の相互接続部からの少なくとも１つの相互接続部と、
を含む、
請求項１に記載のデバイス。

【請求項8】

前記第２の基板の第２の表面に結合された第２の複数のチャネル相互接続部を更に備える、請求項１に記載のデバイス。

【請求項9】

前記第１の基板の第１の表面に結合された第２の複数のチャネル相互接続部を更に備える、請求項１に記載のデバイス。

【請求項10】

前記第２の複数のチャネル相互接続部が、第４の基板及び／又はフレキシブルケーブルの一部である、請求項９に記載のデバイス。

【請求項11】

装置であって、
第１のパッケージであって、
少なくとも１つの誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、
前記第１の基板に結合された第１の集積デバイスと、
を備える第１のパッケージと、
第１の複数のはんだ相互接続部を介して前記第１のパッケージに結合された第２のパッケージであって、
少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、
前記第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、
第２の複数のはんだ相互接続部を介して前記第２の基板の前記第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、
前記第２の基板の前記第１の表面に結合されたチャネル相互接続のための手段であって、前記第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、チャネル相互接続のための手段と、
を備える第２のパッケージと、
を備える、装置。

【請求項12】

前記第２の集積デバイスが、前記第３の集積デバイスと前記第２の基板との間に位置する、請求項１１に記載の装置。

【請求項13】

チャネル相互接続のための前記手段が、第４の基板を含む、請求項１１に記載の装置。

【請求項14】

チャネル相互接続のための前記手段が、フレキシブルケーブルを含む、請求項１１に記載の装置。

【請求項15】

チャネル相互接続のための前記手段が、前記第３の集積デバイスの下に延びる、請求項１１に記載の装置。

【請求項16】

前記第２の集積デバイスと前記第１の基板との間の第１の電気経路が、チャネル相互接続のための前記手段を含む、請求項１１に記載の装置。

【請求項17】

前記第２の集積デバイスと前記第１の基板との間の第１の電気経路が、
前記第２の集積デバイスを前記第２の基板に結合する少なくとも１つの第１のはんだ相互接続部と、
前記第２の基板の前記第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、
チャネル相互接続のための前記手段と、
前記第２の基板の前記第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、
前記第２の基板と前記第１の基板とを結合する前記第１の複数のはんだ相互接続部からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、
前記第１の基板の前記第１の複数の相互接続部からの少なくとも１つの相互接続部と、
を含む、
請求項１１に記載の装置。

【請求項18】

前記第２の基板の第２の表面に結合されたチャネル相互接続のための第２の手段を更に備える、請求項１１に記載の装置。

【請求項19】

前記第１の基板の第１の表面に結合されたチャネル相互接続のための第２の手段を更に備える、請求項１１に記載の装置。

【請求項20】

前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、及び自動ビークル内のデバイスからなる群から選択されるデバイスを含む、請求項１１に記載の装置。

【請求項21】

方法であって、
第１のパッケージであって、
少なくとも１つの誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、
前記第１の基板に結合された第１の集積デバイスと、
を備える第１のパッケージを準備することと、
少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板を第１の複数のはんだ相互接続部を介して前記第１の基板に結合することと、
前記第２の基板の第１の表面の上に第１の複数のチャネル相互接続部をことと、
前記第２の基板の前記第１の表面に第２の集積デバイスを結合することと、
第２の複数のはんだ相互接続部であって、前記第１の複数のチャネル相互接続部が、前記第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第３の集積デバイスを前記第２の基板の前記第１の表面に結合することと、
を含む、方法。

【請求項22】

前記第２の集積デバイスが、前記第３の集積デバイスと前記第２の基板との間に位置する、請求項２１に記載の方法。

【請求項23】

前記第１の複数のチャネル相互接続部を準備することが、前記第１の複数のチャネル相互接続部を備える第４の基板を前記第２の基板の前記第１の表面に結合することを含む、請求項２１に記載の方法。

【請求項24】

前記第１の複数のチャネル相互接続部を準備することが、前記第１の複数のチャネル相互接続部を備えるフレキシブルケーブルを前記第２の基板の前記第１の表面に結合することを含む、請求項２１に記載の方法。

【請求項25】

前記第１の複数のチャネル相互接続部が、前記第３の集積デバイスの下に延びる、請求項２１に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
[0001] 本出願は、２０２１年１１月２２日に米国特許庁に出願された非仮出願第１７／５３２，７５４号に対する優先権及び利益を主張するものであり、その内容全体が、その全体が以下に完全に記載されるかのように、かつ全ての適用可能な目的のために、参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

[0002] 様々な特徴は、集積デバイスを有するパッケージに関する。

【背景技術】

【0003】

[0003] パッケージは、基板と集積デバイスとを含み得る。これらの構成要素は、共に結合されることにより、様々な電気的機能を実行することが可能なパッケージを提供する。より良好に機能するパッケージを提供し、かつパッケージの全体的なサイズを縮小することが、継続的に必要とされている。

【発明の概要】

【0004】

[0004] 様々な特徴は、集積デバイスを有するパッケージに関する。

【0005】

[0005] 一実施例は、第１のパッケージと、第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１のパッケージに結合された第２のパッケージとを備えるデバイスを提供する。第１のパッケージは、少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを含む。第２のパッケージは、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第２の基板の第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、第２の基板の第１の表面に結合された第１の複数のチャネル相互接続部であって、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、第１の複数のチャネル相互接続部とを含む。

【0006】

[0006] 別の実施例は、第１のパッケージと、第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１のパッケージに結合された第２のパッケージとを備える装置を提供する。第１のパッケージは、少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを含む。第２のパッケージは、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第２の基板の第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、第２の基板の第１の表面に結合されたチャネル相互接続のための手段であって、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、チャネル相互接続のための手段とを含む。

【0007】

[0007] 別の例は、パッケージを作製するための方法を提供する。この方法は、少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを備える第１のパッケージを準備する。この方法は、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板を第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１の基板に結合する。この方法は、第２の基板の第１の表面の上に第１の複数のチャネル相互接続部を準備する。この方法は、第２の集積デバイスを第２の基板の第１の表面に結合する。この方法は、第２の複数のはんだ相互接続部であって、第１の複数のチャネル相互接続部が、第２の複数のはんだ相互接続部のはんだ相互接続部の間に位置する、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第３の集積デバイスを第２の基板の第１の表面に結合する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

[0008] 以下に記載される「発明を実施するための形態」を、同様の参照符号が全体を通して対応するように特定されている図面と併せ読むことにより、様々な特徴、性質、及び利点が明らかとなり得る。

【図1】[0009] チャネル相互接続部を含むパッケージの例示的な断面プロファイル図を示す。

【図2】[0010] チャネル相互接続部を含むパッケージの例示的な断面平面図を示す。

【図3】[0011] チャネル相互接続部を含むパッケージ内の例示的な電気経路を示す。

【図4】[0012] チャネル相互接続部を含むパッケージの例示的な断面プロファイル図を示す。

【図5】[0013] チャネル相互接続部を含むパッケージの例示的な断面平面図を示す。

【図6】[0014] チャネル相互接続部を有するチャネル基板を含むパッケージの例示的な断面プロファイル図を示す。

【図7】[0015] チャネル相互接続部を有するチャネル基板を含むパッケージの例示的な断面平面図を示す。

【図8】[0016] チャネル相互接続部を有するフレキシブルケーブルを含むパッケージの例示的な断面プロファイル図を示す。

【図9】[0017] チャネル相互接続部を有するフレキシブルケーブルを含むパッケージの例示的な断面平面図を示す。

【図10】[0018] いくつかのチャネル相互接続部を含むパッケージの例示的な断面プロファイル図を示す。

【図11A】[0019] 複数のチャネル相互接続部を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図11B】複数のチャネル相互接続部を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図11C】複数のチャネル相互接続部を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図12A】[0020] 複数のチャネル相互接続部を含むチャネル基板を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図12B】複数のチャネル相互接続部を含むチャネル基板を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図12C】複数のチャネル相互接続部を含むチャネル基板を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図13】[0021] チャネル相互接続部を備えるパッケージを製造する方法の例示的なフローチャートを示す。

【図14A】[0022] 基板を製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図14B】基板を製造するための例示的なシーケンスを示す。

【図15】[0023] 基板を製造する方法の例示的なフローチャートを示す。

【図16】[0024] ダイ、電子回路、集積デバイス、集積受動デバイス（integrated passive device、ＩＰＤ）、受動部品、パッケージ、及び／又は本明細書で説明されるデバイスパッケージを一体化することが可能な、様々な電子デバイスを示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

[0025] 以下の説明では、本開示の様々な態様の完全な理解をもたらすために、具体的な詳細が記載される。しかしながら、当業者には、これらの具体的な詳細を伴わずとも、諸態様を実践することができる点が理解されるであろう。例えば、不必要な詳細で諸態様を不明瞭にすることを回避するために、回路がブロック図で示される場合がある。他の事例では、本開示の諸態様を不明瞭にすることがないように、周知の回路、構造、及び技術が、詳細には示されない場合がある。

【0010】

[0026] 本開示は、第１のパッケージと、第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１のパッケージに結合された第２のパッケージとを備えるデバイスを説明する。第１のパッケージは、少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを含む。第２のパッケージは、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第２の基板の第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、第２の基板の第１の表面に結合された第１の複数のチャネル相互接続部であって、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、第１の複数のチャネル相互接続部とを含む。以下で更に説明するように、はんだ相互接続部間の第１の複数のチャネル相互接続部の使用は、（ｉ）パッケージ内の信号分離を改善し、（ｉｉ）信号経路のもつれを解消し、（ｉｉｉ）パッケージ厚さを低減し、（ｉｖ）熱放散を改善し、かつ／又は（ｖ）製造リードタイムを改善するのに役立つ。

【0011】

チャネル相互接続部を備える例示的なパッケージ
[0027] 図１は、チャネル相互接続部を含むパッケージ１００の断面プロファイル図を示す。パッケージ１００は、パッケージオンパッケージ（package on package、ＰｏＰ）であってもよい。パッケージ１００は、第１のパッケージ１０１と、第２のパッケージ１０３とを含むことができる。パッケージ１００は、複数のはんだ相互接続部１１０を介してボード１０６に結合されている。ボード１０６は、少なくとも１つのボード誘電体層１６０と、複数のボード相互接続部１６２とを含む。ボード１０６は、プリント回路板（printed circuit board、ＰＣＢ）を含むことができる。

【0012】

[0028] 第１のパッケージ１０１は、第１の基板１０２と、第１の集積デバイス１０５とを含む。第１の集積デバイス１０５は、複数のはんだ相互接続部１５０を介して基板１０２の第１の表面（例えば、上面）に結合されている。第１の基板１０２は、少なくとも１つの第１の誘電体層１２０と、第１の複数の相互接続部１２２とを含む。第１の集積デバイス１０５は、複数のはんだ相互接続部１５０を介して第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２に結合されている。

【0013】

[0029] 第２のパッケージ１０３は、第２の基板１０４と、第２の集積デバイス１０７と、第３の集積デバイス１０９と、複数のチャネル相互接続部１０８とを含む。第２の集積デバイス１０７は、複数のはんだ相互接続部１７０を介して第２の基板１０４の第１の表面（例えば、上面）に結合されている。第３の集積デバイス１０９は、複数のはんだ相互接続部１９０を介して第２の基板１０４の第１の表面（例えば、上面）に結合されている。第２の集積デバイス１０７は、第２の基板１０４と第３の集積デバイス１０９との間に位置する。第２の集積デバイス１０７は、第３の集積デバイス１０９の下に配置されている。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0014】

[0030] 複数のチャネル相互接続部１０８は、第２の基板１０４の第１の表面（例えば、上面）の上に配置されている。図１に示す複数のチャネル相互接続部１０８は、可能なチャネル相互接続部の概念的表現を表すことに留意されたい。少なくとも図４～図９において以下で更に説明するように、複数のチャネル相互接続部１０８は、複数のチャネル相互接続部、チャネル基板（例えば、第４の基板、パッチ基板）、及び／又はフレキシブルケーブル（例えば、フレキシブル基板、フレキシブルボード）として実装されてもよく、かつ／又はそれらを含んでもよい。複数のチャネル相互接続部１０８は、チャネル相互接続のための手段であってもよい。複数のチャネル相互接続部１０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部は、複数のはんだ相互接続部１９０からの隣接するはんだ相互接続部の間に配置されている。複数のチャネル相互接続部１０８は、第３の集積デバイス１０９の下に延びることができる。

【0015】

[0031] はんだ相互接続部間の複数のチャネル相互接続部１０８は、（ｉ）パッケージ内の信号分離を改善し、（ｉｉ）信号経路のもつれを解消し、（ｉｉｉ）パッケージ厚さを低減し、（ｉｖ）熱放散を改善し、かつ／又は（ｖ）製造リードタイムを改善するのに役立つ。例えば、いくつかの信号は、これらの信号が他の信号と干渉しないように、複数のチャネル相互接続部１０８を含む電気経路を通って移動するように構成することができる。いくつかの実装形態では、集積デバイス１０７への信号及び／又は集積デバイス１０７からの信号は、これらの信号が集積デバイス１０５と集積デバイス１０９との間を移動する信号に干渉しないように、及び／又はそれらの信号から分離されるように、複数のチャネル相互接続部１０８を含む電気経路を通って移動するように構成することができる。これにより、集積デバイス１０５、集積デバイス１０７、集積デバイス１０９、及び／又はパッケージ１００の性能を向上させることができる。いくつかの電気経路は、第２の基板１０４内の混雑を低減して経路のもつれを解消するために、複数のチャネル相互接続部１０８を含むことができる。複数のチャネル相互接続部１０８の使用は、第２の基板１０４内の金属層の数を低減することができ、それは、第２の基板１０４及び／又はパッケージ１００の全体的な厚さを低減するのに役立つことができる。より少ない金属層を有する基板を使用することは、パッケージ１００における熱放散を改善するのに役立ち、これは、パッケージ１００の全体的な性能を改善するのに役立つことができる。

【0016】

[0032] いくつかの実装形態では、第２の基板１０４、複数のはんだ相互接続部１１２、第１の基板１０２、及び複数のはんだ相互接続部１１０の全体の厚さは、約５１０マイクロメートル以下であってもよい。第２の基板１０４は、少なくとも１つの第２の誘電体層１４０と、第２の複数の相互接続部１４２とを含む。第２の基板１０４は、インターポーザであってもよい。いくつかの実装形態では、第２の基板１０４は、２つ以下の金属層を有することができる。第３の集積デバイス１０９は、複数のはんだ相互接続部１９０を介して第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２に結合されている。第２の集積デバイス１０７は、複数のはんだ相互接続部１７０を介して第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２に結合されている。第２のパッケージ１０３は、複数のはんだ相互接続部１１２を介して第１のパッケージ１０１に結合されている。例えば、第２の基板１０４は、複数のはんだ相互接続部１１２を介して第１の基板１０２に結合されている。複数のはんだ相互接続部１１２は、第１のパッケージ１０１及び／又は第２のパッケージ１０３の一部と見なすことができる。

【0017】

[0033] 図２は、パッケージ１００のＡＡ断面にわたる平面図を示す。図２は、第２の基板１０４、第２の集積デバイス１０７、複数のはんだ相互接続部１９０、及び複数のチャネル相互接続部１０８を示す。図２に示すように、複数のチャネル相互接続部１０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部は、複数のはんだ相互接続部１９０からの隣接するはんだ相互接続部の間に配置されている。複数のチャネル相互接続部１０８は、第２の基板１０４の上に位置する。複数のチャネル相互接続部１０８は、チャネル相互接続部をパッケージ１００内に実装及び／又は配置することができる領域を概念的に表すことができる。図２は、複数のチャネル相互接続部１０８を１つの構成要素として概念的に示す。しかしながら、複数の複数のチャネル相互接続部１０８は、１つ又は複数の構成要素として設けられてもよい。複数のチャネル相互接続部１０８は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。複数のチャネル相互接続部１０８は、様々な相互接続部の必要性及び／又は設計に対応するために、１つ又は複数の金属層（例えば、１つの金属層、２つの金属層）を含むことができる。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0018】

[0034] 図３は、パッケージ１００内の可能な電気経路を示す。図３は、電気経路３０５、電気経路３０６、及び電気経路３０７を示す。電気経路３０５は、第２の集積デバイス１０７への及び／又はそこからの１つ又は複数の信号のための可能な電気経路を表すことができる。電気経路３０６は、第２の集積デバイス１０７への及び／又はそこからの１つ又は複数の信号のための可能な電気経路を表すことができる。電気経路３０７は、第１の集積デバイス１０５への及び／又はそこからの１つ又は複数の信号のための可能な電気経路を表すことができる。

【0019】

[0035] 電気経路３０５（例えば、第１の電気経路、第２の電気経路、第３の電気経路）は、第２の集積デバイス１０７と第１の基板１０２との間の１つ又は複数の信号のための電気経路の一例であってもよい。電気経路３０５は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のチャネル相互接続部１０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部（例えば、複数のチャネル相互接続部）と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する第１の複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、（ｖｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部とを含むことができる。電気経路３０５の一部である第１の複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部は、基板１０２、基板１０４、及び／又はパッケージ１００の周辺に沿って配置されたはんだ相互接続部１１２であってもよい。いくつかの実装形態では、基板１０２及び／又は基板１０４の周辺に沿って配置されたはんだ相互接続部１１２は、基板１０２及び／又は基板１０４の１つ又は複数の縁部に最も近いはんだ相互接続部を含む。いくつかの実装形態では、基板１０２及び／又は基板１０４の周辺に沿って配置されたはんだ相互接続部１１２は、基板１０２及び／又は基板１０４の１つ又は複数の縁部に最も近いはんだ相互接続部の列を含む。いくつかの実装形態では、基板１０２及び／又は基板１０４の周辺に沿って配置されたはんだ相互接続部１１２は、基板１０２及び／又は基板１０４の１つ又は複数の縁部に最も近い２列のはんだ相互接続部を含むことができる。はんだ相互接続部の列は、基板のＸ方向に沿った列及び／又はＹ方向に沿った列を含むことができる。

【0020】

[0036] 電気経路３０５は、ボード１０６に結合されているように延長されていてもよい。例えば、電気経路３０５は、複数のはんだ相互接続部１１０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、複数のボード相互接続部１６２からの少なくとも１つのボード相互接続部とを含むこともできる。したがって、ボード１０６と第２の集積デバイス１０７との間の１つ又は複数の信号は、上述のように電気経路３０５を通って移動することができる。

【0021】

[0037] 電気経路３０６（例えば、第１の電気経路、第２の電気経路、第３の電気経路）は、第２の集積デバイス１０７と第１の集積デバイス１０５との間の１つ又は複数の信号のための電気経路の一例であってもよい。電気経路３０６は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のチャネル相互接続部１０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部（例えば、複数のチャネル相互接続部）と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖｉ）複数のはんだ相互接続部１５０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。

【0022】

[0038] 電気経路３０７（例えば、第１の電気経路、第２の電気経路、第３の電気経路）は、第１の集積デバイス１０５と第３の集積デバイス１０９との間の１つ又は複数の信号のための電気経路の一例であってもよい。電気経路３０７は、（ｉ）第１の集積デバイス１０５を第１の基板１０２に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１５０）と、（ｉｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖ）第３の集積デバイス１０９と第２の基板１０４とを結合する複数のはんだ相互接続部１９０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。

【0023】

[0039] 図３は、パッケージ性能の改善を提供するのを助けるために、経路混雑を低減し、信号分離を改善し、経路のもつれを解消するのに役立つように、チャネル相互接続部に出入りする電気経路をパッケージ内にどのように実装及び構成することができるかを示す。一実施例では、集積デバイス１０５は、アプリケーションプロセッサを含むことができ、集積デバイス１０７は、モデムを含むことができ、集積デバイス１０９は、メモリを含むことができる。いくつかの実装形態では、基板１０４は、２つの金属層（例えば、Ｍ１、Ｍ２）を含むことができる。いくつかの実装形態では、集積デバイス１０７は、１つ若しくは複数のコア及び／又は１つ若しくは複数の機能を含むことができる。いくつかの実装形態では、異なるチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の異なるコア及び／又は異なる機能に結合されているように構成することができる。いくつかの実装形態では、複数のチャネル相互接続部１０８は、集積デバイス１０７へ、集積デバイス１０７から、かつ／又は集積デバイス１０７を通って移動する信号、電流、及び／又は接地のために使用されるように構成されている。

【0024】

[0040] 図４は、チャネル相互接続部を含むパッケージ４００の断面プロファイル図を示す。パッケージ４００は、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）であってもよい。パッケージ４００は、パッケージ１００と同様であってもよく、パッケージ１００と同様の構成要素を含むことができる。パッケージ４００は、第１のパッケージ１０１と、第２のパッケージ１０３とを含むことができる。パッケージ４００は、複数のはんだ相互接続部１１０を介してボード１０６に結合されている。パッケージ４００は、複数のチャネル相互接続部４０８を含む。複数のチャネル相互接続部４０８は、複数の相互接続部１０８の一例であってもよい。複数のチャネル相互接続部４０８は、第２の基板１０４の上に形成及び／又は配置することができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、チャネル相互接続のための手段の一例であってもよい。複数のチャネル相互接続部４０８は、第２の基板１０４の上に印刷（例えば、インクジェット印刷）することができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、１つの金属層を含む。しかしながら、いくつかの実装形態では、複数のチャネル相互接続部４０８は、２つ以上の金属層を含むことができる。複数のチャネル相互接続部４０８に対して２つ以上の金属層が存在するとき、複数のチャネル相互接続部４０８の第１の金属層の上に誘電体層を形成して配置することができ、誘電体層及び第１の金属層の上に第２の金属層を形成することができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、第１の金属層及び第２の金属層上のチャネル相互接続部によって画定することができる。この実施例では、基板１０４の上の、第１の金属層及び第２の金属層上の複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部１９０からの隣接するはんだ相互接続部の間に配置することができる（例えば、横方向に配置することができる）。いくつかの実装形態では、少なくとも１つの誘電体層（図示せず）を複数の相互接続部４０８の上に配置することができる。少なくとも１つの誘電体層は、ポリマー（例えば、純ポリマー）を含んでもよい。いくつかの実装形態では、複数の相互接続部４０８の上に位置する誘電体層は、第２の基板１０４の少なくとも１つの誘電体層１４０とは異なる。

【0025】

[0041] 図３で説明した電気経路３０５、電気経路３０６、及び／又は電気経路３０７は、パッケージ４００内に実装することができる。例えば、パッケージ４００内に実装される電気経路３０５は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する第１の複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、（ｖｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部とを含むことができる。電気経路３０５は、ボード１０６に結合されているように延長されていてもよい。例えば、電気経路３０５は、複数のはんだ相互接続部１１０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、複数のボード相互接続部１６２からの少なくとも１つのボード相互接続部とを含むこともできる。したがって、ボード１０６と第２の集積デバイス１０７との間の１つ又は複数の信号は、上述のように電気経路３０５を通って移動することができる。電気経路３０５は、基板１０２及び／又は基板１０４の周辺部分（単数又は複数）において、基板１０２及び／又は基板１０４を通って垂直に延びてもよい。例えば、電気経路３０５は、基板１０２及び／又は基板１０４の周辺部分（単数又は複数）に位置する相互接続部（例えば、ビア相互接続部）を含むことができる。

【0026】

[0042] パッケージ４００内に実装される電気経路３０６は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖｉ）複数のはんだ相互接続部１５０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。

【0027】

[0043] パッケージ４００内に実装される電気経路３０７は、（ｉ）第１の集積デバイス１０５を第１の基板１０２に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１５０）と、（ｉｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖ）第３の集積デバイス１０９と第２の基板１０４とを結合する複数のはんだ相互接続部１９０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。電気経路３０７は、基板１０２及び／又は基板１０４の周辺部分（単数又は複数）において、基板１０２及び／又は基板１０４を通って垂直に延びてもよい。例えば、電気経路３０７は、基板１０２及び／又は基板１０４の周辺部分（単数又は複数）に位置する相互接続部（例えば、ビア相互接続部）を含むことができる。基板（例えば、１０２、１０４）の周辺は、異なって画定されてもよい。いくつかの実装形態では、基板の周辺部分は、基板の縁部（単数又は複数）（例えば、第１の縁部、第２の縁部、第３の縁部、第４の縁部）と、基板の中心に対してはんだ相互接続部の最も外側の列（単数又は複数）の上又は下に位置する基板の内側部分との間の（例えば、相互接続部を含む）基板の１つ又は複数の部分を含むことができる。はんだ相互接続部の列は、Ｘ方向に沿って、かつ／又はＹ方向に沿って配置されていてもよい。例えば、基板１０２の周辺は、基板１０２の縁部（単数又は複数）と、はんだ相互接続部１１２の最も外側の列（例えば、基板の縁部（単数又は複数）に最も近いはんだ相互接続部の列（単数又は複数）、第１の縁部に最も近い列、第２の縁部に最も近い列、第３の縁部に最も近い列、第４の縁部に最も近い列）の上又は下に位置する内側部分との間の基板１０２の１つ又は複数の部分を含むことができる。基板１０４の周辺は、基板１０４の縁部（単数又は複数）と、はんだ相互接続部１１２の最も外側の列（例えば、基板の縁部（単数又は複数）に最も近いはんだ相互接続部の列（単数又は複数）、第１の縁部に最も近い列、第２の縁部に最も近い列、第３の縁部に最も近い列、第４の縁部に最も近い列）の上又は下に位置する内側部分との間の基板１０４の１つ又は複数の部分を含むことができる。いくつかの実装形態では、基板の周辺部分は、基板の縁部（単数又は複数）と、はんだ相互接続部１１２の最も外側の２つの列（例えば、基板の縁部（単数又は複数）に最も近いはんだ相互接続部の２つの列）の上又は下に位置する内側部分との間の基板の１つ又は複数の部分を含むことができる。

【0028】

[0044] 図５は、パッケージ４００のＡＡ断面にわたる平面図を示す。図５は、第２の基板１０４、第２の集積デバイス１０７、複数のはんだ相互接続部１９０、及び複数のチャネル相互接続部４０８を示す。図５に示すように、複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部は、複数のはんだ相互接続部１９０からの隣接するはんだ相互接続部の間に配置されている。複数のチャネル相互接続部４０８は、第２の基板１０４の上に位置する。複数のチャネル相互接続部４０８は、第３の集積デバイス１０９の下に延びることができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、チャネルトレース及び／又はチャネルパッドを含むことができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、集積デバイス１０７の４つの側面の各々に面する。例えば、第１の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第１の側面に面し、第２の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第２の側面に面し、第３の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第３の側面に面し、第４の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第４の側面に面する。しかしながら、複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の４つ全ての側面よりも少ない側面に面することができる（例えば、集積デバイスの１つ又は複数の側面に面することができる）ことに留意されたい。複数のチャネル相互接続部４０８は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、様々な相互接続部の必要性及び／又は設計に対応するために、１つ又は複数の金属層（例えば、１つの金属層、２つの金属層）を含むことができる。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0029】

[0045] 図６は、チャネル相互接続部を含むパッケージ６００の断面プロファイル図を示す。パッケージ６００は、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）であってもよい。パッケージ６００は、パッケージ１００と同様であってもよく、パッケージ１００と同様の構成要素を含むことができる。パッケージ６００は、第１のパッケージ１０１と、第２のパッケージ１０３とを含むことができる。パッケージ６００は、複数のはんだ相互接続部１１０を介してボード１０６に結合されている。パッケージ６００は、複数のチャネル基板６０８（例えば、第４の基板、パッチ基板）を含む。複数のチャネル基板６０８は、少なくとも１つのチャネル誘電体層６０２と、複数のチャネル相互接続部４０８とを含むことができる。複数のチャネル基板６０８は、異なる数の金属層を含むことができる。複数のチャネル基板６０８は、複数のチャネル相互接続部１０８の一例であってもよい。複数のチャネル基板６０８は、第２の基板１０４の上に設けられてもよい。複数のチャネル基板６０８は、複数のはんだ相互接続部６１０を介して第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。例えば、複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部６１０を介して第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。複数のチャネル基板６０８は、チャネル相互接続のための手段の一例であってもよい。図６は、複数のはんだ相互接続部６１０（例えば、ボールグリッドアレイ（ball grid array、ＢＧＡ））を介して第２の基板１０４に結合されている複数のチャネル基板６０８を示す。しかしながら、いくつかの実装形態では、複数のチャネル基板６０８は、ランドグリッドアレイ（land grid array、ＬＧＡ）を介して第２の基板１０４に結合することができる。いくつかの実装形態では、複数のチャネル基板６０８の複数のチャネル相互接続部４０８は、はんだ相互接続部を必要とせずに、第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。図６は、１つの金属層を含む複数のチャネル基板６０８を示す。しかしながら、いくつかの実装形態では、複数のチャネル基板６０８は、２つ以上の金属層上に複数のチャネル相互接続部４０８を含むことができる。

【0030】

[0046] 図３で説明した電気経路３０５、電気経路３０６、及び／又は電気経路３０７は、パッケージ６００内に実装することができる。例えば、パッケージ６００内に実装される電気経路３０５は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のチャネル基板６０８からの複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部（複数のはんだ相互接続部６１０からの（内及び外の）はんだ相互接続部も含むことができる）と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する第１の複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、（ｖｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部とを含むことができる。電気経路３０５は、ボード１０６に結合されているように延長されていてもよい。例えば、電気経路３０５は、複数のはんだ相互接続部１１０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、複数のボード相互接続部１６２からの少なくとも１つのボード相互接続部とを含むこともできる。したがって、ボード１０６と第２の集積デバイス１０７との間の１つ又は複数の信号は、上述のように電気経路３０５を通って移動することができる。

【0031】

[0047] パッケージ６００内に実装される電気経路３０６は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のチャネル基板６０８からの複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部（複数のはんだ相互接続部６１０からの（内及び外の）はんだ相互接続部も含むことができる）と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖｉ）複数のはんだ相互接続部１５０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。

【0032】

[0048] パッケージ６００内に実装される電気経路３０７は、（ｉ）第１の集積デバイス１０５を第１の基板１０２に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１５０）と、（ｉｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖ）第３の集積デバイス１０９と第２の基板１０４とを結合する複数のはんだ相互接続部１９０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。

【0033】

[0049] 図７は、パッケージ６００のＡＡ断面にわたる平面図を示す。図７は、第２の基板１０４、第２の集積デバイス１０７、複数のはんだ相互接続部１９０、及び複数のチャネル基板６０８を示す。図７に示すように、複数のチャネル基板６０８からの複数のチャネル相互接続部４０８のうちの少なくともいくつかは、複数のはんだ相互接続部１９０からの隣接するはんだ相互接続部の間に配置されている。複数のチャネル基板６０８からの複数のチャネル相互接続部４０８及び複数のチャネル基板６０８は、第２の基板１０４の上に位置する。複数のチャネル相互接続部４０８は、第３の集積デバイス１０９の下に延びることができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、チャネルトレース及び／又はチャネルパッドを含むことができる。複数のチャネル基板６０８は、集積デバイス１０７の４つの側面の各々に面する。例えば、第１の複数のチャネル基板は、集積デバイス１０７の第１の側面に面し、第２の複数のチャネル基板は、集積デバイス１０７の第２の側面に面し、第３の複数のチャネル基板は、集積デバイス１０７の第３の側面に面し、第４の複数のチャネル基板は、集積デバイス１０７の第４の側面に面する。しかしながら、複数のチャネル基板は、集積デバイス１０７の４つ全ての側面よりも少ない側面に面することができる（例えば、集積デバイスの１つ又は複数の側面に面することができる）ことに留意されたい。複数のチャネル相互接続部４０８は、集積デバイス１０７の４つの側面の各々に面する。例えば、第１の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第１の側面に面し、第２の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第２の側面に面し、第３の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第３の側面に面し、第４の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第４の側面に面する。しかしながら、複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の４つ全ての側面よりも少ない側面に面することができる（例えば、集積デバイスの１つ又は複数の側面に面することができる）ことに留意されたい。複数のチャネル基板６０８は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。複数のチャネル基板６０８は、様々な相互接続部の必要性及び／又は設計に対応するために、１つ又は複数の金属層（例えば、１つの金属層、２つの金属層）を含むことができる。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0034】

[0050] 図８は、チャネル相互接続部を含むパッケージ８００の断面プロファイル図を示す。パッケージ８００は、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）であってもよい。パッケージ８００は、パッケージ１００と同様であってもよく、パッケージ１００と同様の構成要素を含むことができる。パッケージ８００は、第１のパッケージ１０１と、第２のパッケージ１０３とを含むことができる。パッケージ８００は、複数のはんだ相互接続部１１０を介してボード１０６に結合されている。パッケージ８００は、複数のフレキシブルケーブル８０８（例えば、フレキシブル基板、フレキシブルボード、フレキシブルプリント回路板）を含む。複数のフレキシブルケーブル８０８は、少なくとも１つのフレキシブル誘電体層８０２と、複数のチャネル相互接続部４０８とを含むことができる。少なくとも１つのフレキシブル誘電体層８０２は、ポリイミドを含むことができる。複数のフレキシブルケーブル８０８は、異なる数の金属層を含むことができる。複数のフレキシブルケーブル８０８は、複数のチャネル相互接続部１０８の一例であってもよい。複数のフレキシブルケーブル８０８は、第２の基板１０４の上に設けられてもよい。複数のフレキシブルケーブル８０８は、複数のはんだ相互接続部８１０を介して第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。例えば、複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部８１０を介して第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。複数のフレキシブルケーブル８０８は、チャネル相互接続のための手段の一例であってもよい。図８は、１つの金属層を含む複数のフレキシブルケーブル８０８を示す。しかしながら、いくつかの実装形態では、複数のフレキシブルケーブル８０８は、２つ以上の金属層上に複数のチャネル相互接続部４０８を含むことができる。

【0035】

[0051] 図３で説明した電気経路３０５、電気経路３０６、及び／又は電気経路３０７は、パッケージ８００内に実装することができる。例えば、パッケージ８００内に実装される電気経路３０５は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のフレキシブルケーブル８０８からの複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部（複数のはんだ相互接続部８１０からの（内及び外の）はんだ相互接続部も含むことができる）と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する第１の複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、（ｖｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部とを含むことができる。電気経路３０５は、ボード１０６に結合されているように延長されていてもよい。例えば、電気経路３０５は、複数のはんだ相互接続部１１０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、複数のボード相互接続部１６２からの少なくとも１つのボード相互接続部とを含むこともできる。したがって、ボード１０６と第２の集積デバイス１０７との間の１つ又は複数の信号は、上述のように電気経路３０５を通って移動することができる。

【0036】

[0052] パッケージ８００内に実装される電気経路３０６は、（ｉ）第２の集積デバイス１０７を第２の基板１０４に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１７０）と、（ｉｉ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）複数のフレキシブルケーブル８０８からの複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部（複数のはんだ相互接続部８１０からの（内及び外の）はんだ相互接続部も含むことができる）と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、（ｖ）複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖｉ）複数のはんだ相互接続部１５０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。

【0037】

[0053] パッケージ８００内に実装される電気経路３０７は、（ｉ）第１の集積デバイス１０５を第１の基板１０２に結合する少なくとも１つのはんだ相互接続部（例えば、１５０）と、（ｉｉ）第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、（ｉｉｉ）第２の基板１０４と第１の基板１０２とを結合する複数のはんだ相互接続部１１２からの少なくとも１つのはんだ相互接続部と、（ｉｖ）第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２からの少なくとも１つの相互接続部と、（ｖ）第３の集積デバイス１０９と第２の基板１０４とを結合する複数のはんだ相互接続部１９０からの少なくとも１つのはんだ相互接続部とを含むことができる。

【0038】

[0054] 図９は、パッケージ８００のＡＡ断面にわたる平面図を示す。図９は、第２の基板１０４、第２の集積デバイス１０７、複数のはんだ相互接続部１９０、及び複数のフレキシブルケーブル８０８を示す。図９に示すように、複数のフレキシブルケーブル８０８からの複数のチャネル相互接続部４０８のうちの少なくともいくつかは、複数のはんだ相互接続部１９０からの隣接するはんだ相互接続部の間に配置されている。複数のフレキシブルケーブル８０８からの複数のチャネル相互接続部４０８及び複数のフレキシブルケーブル８０８は、第２の基板１０４の上に位置する。複数のチャネル相互接続部４０８は、第３の集積デバイス１０９の下に延びることができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、チャネルトレース及び／又はチャネルパッドを含むことができる。複数のフレキシブルケーブル８０８は、集積デバイス１０７の４つの側面の各々に面する。例えば、第１の複数のフレキシブルケーブルは、集積デバイス１０７の第１の側面に面し、第２の複数のフレキシブルケーブルは、集積デバイス１０７の第２の側面に面し、第３の複数のフレキシブルケーブルは、集積デバイス１０７の第３の側面に面し、第４の複数のフレキシブルケーブルは、集積デバイス１０７の第４の側面に面する。しかしながら、複数のフレキシブルケーブルは、集積デバイス１０７の４つ全ての側面よりも少ない側面に面することができる（例えば、集積デバイスの１つ又は複数の側面に面することができる）ことに留意されたい。複数のチャネル相互接続部４０８は、集積デバイス１０７の４つの側面の各々に面する。例えば、第１の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第１の側面に面し、第２の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第２の側面に面し、第３の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第３の側面に面し、第４の複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の第４の側面に面する。しかしながら、複数のチャネル相互接続部は、集積デバイス１０７の４つ全ての側面よりも少ない側面に面することができる（例えば、集積デバイスの１つ又は複数の側面に面することができる）ことに留意されたい。複数のフレキシブルケーブル８０８は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。複数のフレキシブルケーブル８０８は、様々な相互接続部の必要性及び／又は設計に対応するために、１つ又は複数の金属層（例えば、１つの金属層、２つの金属層）を含むことができる。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0039】

[0055] 図１０は、チャネル相互接続部を含むパッケージ１０００の断面プロファイル図を示す。パッケージ１０００は、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）であってもよい。パッケージ１０００は、パッケージ１００と同様であってもよく、パッケージ１００と同様の構成要素を含むことができる。パッケージ１０００は、第１のパッケージ１０１と、第２のパッケージ１０３とを含むことができる。パッケージ１０００は、複数のはんだ相互接続部１１０を介してボード１０６に結合されている。

【0040】

[0056] パッケージ１０００は、複数のチャネル相互接続部１０８と、複数のチャネル相互接続部１００８と、複数のチャネル相互接続部１００９とを含む。複数のチャネル相互接続部１００８は、図４～図９で説明したように、複数のチャネル相互接続部４０８、複数のチャネル基板６０８、及び／又は複数のフレキシブルケーブル８０８として実装することができる。同様に、複数のチャネル相互接続部１００９は、図４～図９で説明したように、複数のチャネル相互接続部４０８、複数のチャネル基板６０８、及び／又は複数のフレキシブルケーブル８０８として実装することができる。複数のチャネル相互接続部１００８は、第１の基板１０２の第１の表面（例えば、上面）に結合されている。複数のチャネル相互接続部１００９は、第２の基板１０４の第２の表面（例えば、底面）に結合されている。

【0041】

[0057] 電気経路１００５（例えば、第１の電気経路、第２の電気経路）は、複数のチャネル相互接続部１００８（例えば、複数のチャネル相互接続部４０８）を含むことができる。例えば、電気経路１００５を通って移動する少なくとも１つの信号は、第１の基板１０２の第１の複数の相互接続部１２２を通って複数のチャネル相互接続部１００８（例えば、複数のチャネル相互接続部４０８）に出入りすることができる（例えば、第１の基板１０２の第１の表面を通って入り存在する）。いくつかの実装形態では、電気経路１００５は、電気経路３０５、電気経路３０６、及び／又は電気経路３０７とともに実装することができる。電気経路１００５は、第１の集積デバイス１０５、第２の集積デバイス１０７、及び／又は第３の集積デバイス１０９に結合された電気経路（例えば、３０５、３０６、３０７）の一部であってもよい。

【0042】

[0058] 電気経路１００６（例えば、第１の電気経路、第２の電気経路）は、複数のチャネル相互接続部１００９（例えば、複数のチャネル相互接続部４０８）を含むことができる。例えば、電気経路１００６を通って移動する少なくとも１つの信号は、第２の基板１０４の第２の複数の相互接続部１４２を通って複数のチャネル相互接続部１００９（例えば、複数のチャネル相互接続部４０８）に出入りすることができる（例えば、第２の基板１０４の第２の表面を通って入り存在する）。いくつかの実装形態では、電気経路１００５は、電気経路３０５、電気経路３０６、及び／又は電気経路３０７とともに実装することができる。電気経路１００６は、第１の集積デバイス１０５、第２の集積デバイス１０７、及び／又は第３の集積デバイス１０９に結合された電気経路（例えば、３０５、３０６、３０７）の一部であってもよい。

【0043】

[0059] 本開示で説明する複数のチャネル相互接続部（例えば、１０８、１００６、１００８）は、１つの基板、２つの基板、又は３つ以上の基板を含むパッケージの一部として実装することができる。基板は、基板の一方の表面（例えば、上面、底面）又は両方の表面の上に、１つ又は複数のチャネル相互接続部を含んでもよい。いくつかの実装形態では、パッケージは、複数のチャネル相互接続部の異なる設計及び／又は変形形態を含むことができる。例えば、基板とフレキシブルケーブルとの組み合わせを基板と共に使用してもよい。複数のチャネル相互接続部は、異なるサイズ及び／又は形状を有することができる。複数のチャネル相互接続部は、異なる数のチャネル相互接続部を有してもよい。

【0044】

[0060] 集積デバイス（例えば、１０５、１０７、１０９）は、ダイ（例えば、半導体ベアダイ）を含むことができる。集積デバイスは、電源管理集積回路（power management integrated circuit、ＰＭＩＣ）を含み得る。集積デバイスは、アプリケーションプロセッサを含み得る。集積デバイスは、モデムを含み得る。集積デバイスは、無線周波数（radio frequency、ＲＦ）デバイス、受動デバイス、フィルタ、キャパシタ、インダクタ、アンテナ、送信機、受信機、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ベースの集積デバイス、表面弾性波（surface acoustic wave、ＳＡＷ）フィルタ、バルク弾性波（bulk acoustic wave、ＢＡＷ）フィルタ、発光ダイオード（light emitting diode、ＬＥＤ）集積デバイス、シリコン（Ｓｉ）ベースの集積デバイス、炭化ケイ素（ＳｉＣ）ベースの集積デバイス、メモリ、電源管理プロセッサ、及び／又はこれらの組み合わせを含み得る。集積デバイス（例えば、１０５、１０７、１０９）は、少なくとも１つの電子回路（例えば、第１の電子回路、第２の電子回路など）を含むことができる。集積デバイスは、トランジスタを含むことができる。集積デバイスは、電気構成要素及び／又は電気デバイスの一例であり得る。

【0045】

[0061] パッケージ（例えば、１００、４００、６００、８００）は、無線周波数（ＲＦ）パッケージに実装することができる。ＲＦパッケージは、無線周波数フロントエンド（radio frequency front end、ＲＦＦＥ）パッケージであってもよい。パッケージ（例えば、１００、４００、６００、８００）は、ワイヤレスフィデリティ（Wireless Fidelity、ＷｉＦｉ）通信及び／又はセルラー通信（例えば、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ）を提供するように構成することができる。パッケージ（例えば、１００、４００、６００、８００）は、グローバルシステムフォーモバイル（Global System for Mobile、ＧＳＭ）通信、ユニバーサル移動体通信システム（Universal Mobile Telecommunications System、ＵＭＴＳ）、及び／又はロングタームエボリューション（Long-Term Evolution、ＬＴＥ）をサポートするように構成することができる。パッケージ（例えば、１００、４００）は、異なる周波数及び／又は通信プロトコルを有する信号を送信及び受信するように構成することができる。

【0046】

[0062] 様々なパッケージについて説明したが、次に、パッケージを製造するためのシーケンスについて、以下で説明する。

【0047】

チャネル相互接続部を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンス
[0063] いくつかの実装形態では、パッケージを製造することは、いくつかのプロセスを含む。図１１Ａ～図１１Ｃは、チャネル相互接続部を含むパッケージを提供又は製造するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図１１Ａ～図１１Ｃのシーケンスを使用して、パッケージ４００を提供又は製造することができる。しかしながら、図１１Ａ～図１１Ｃのプロセスを使用して、本開示で説明するパッケージのいずれか（例えば、１００、１０００）を製造することができる。

【0048】

[0064] 図１１Ａ～図１１Ｃのシーケンスは、パッケージを提供又は製造するためのシーケンスを簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数の段階を組み合わせることができる点に留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。いくつかの実装形態では、本開示の範囲から逸脱することなく、プロセスのうちの１つ以上を交換又は置換することができる。

【0049】

[0065] 図１１Ａに示すように、段階１は、基板１０２が準備された後の状態を示している。基板１０２は、少なくとも１つの誘電体層１２０と複数の相互接続部１２２とを含む。基板１０２は、第１の表面（例えば、上面）と第２の表面（例えば、底面）とを含み得る。基板１０２は、図１４Ａ～図１４Ｂで説明する方法を使用して製造することができる。いくつかの実施態様では、コア基板（例えば、コア層を含む基板）が準備される。

【0050】

[0066] 段階２は、第１の集積デバイス１０５が基板１０２の第１の表面（例えば、上面）に結合された後の状態を示す。第１の集積デバイス１０５は、複数のはんだ相互接続部１５０を介して基板１０２に結合することができる。はんだリフロープロセスを使用して、第１の集積デバイス１０５を基板１０２に結合することができる。

【0051】

[0067] 段階３は、基板１０４が複数のはんだ相互接続部１１２を介して基板１０２に結合された後の状態を示す。はんだリフロープロセスを使用して、基板１０４を基板１０２に結合することができる。基板１０４は、第１の集積デバイス１０５が基板１０２と基板１０４との間に位置するように、基板１０２に結合されている。基板１０４は、少なくとも１つの誘電体層１４０と複数の相互接続部１４２とを含む。基板１０４は、図１４Ａ～図１４Ｂで説明する方法を使用して製造することができる。基板１０４は、インターポーザであってもよい。

【0052】

[0068] 図１１Ｂに示すように、段階４は、複数のチャネル相互接続部４０８が第２の基板１０４の第１の表面の上に形成された後の状態を示す。複数のチャネル相互接続部４０８は、第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、第２の基板１０４の上に印刷（例えば、インクジェット印刷）することができる。複数のチャネル相互接続部４０８の追加の金属層を、基板１０４の上に形成することができる。１つ又は複数の誘電体層を、複数のチャネル相互接続部４０８の上に形成することができる。

【0053】

[0069] 段階５は、第２の集積デバイス１０７が基板１０４の第１の表面（例えば、上面）に結合された後の状態を示す。第２の集積デバイス１０７は、複数のはんだ相互接続部１７０を介して基板１０４に結合することができる。はんだリフロープロセスを使用して、第２の集積デバイス１０７を基板１０４に結合することができる。

【0054】

[0070] 図１１Ｃに示すように、段階６は、第３の集積デバイス１０９が基板１０４の第１の表面（例えば、上面）に結合された後の状態を示す。第３の集積デバイス１０９は、複数のはんだ相互接続部１９０を介して基板１０４に結合することができる。はんだリフロープロセスを使用して、第３の集積デバイス１０９を基板１０４に結合することができる。第３の集積デバイス１０９は、第２の集積デバイス１０７の上に配置することができる。第２の集積デバイス１０７は、第３の集積デバイス１０９と基板１０４との間に配置することができる。複数のチャネル相互接続部４０８からの少なくとも１つのチャネル相互接続部は、複数のはんだ相互接続部１９０からのはんだ相互接続部の間に配置することができる。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0055】

[0071] 段階７は、複数のはんだ相互接続部１１０が基板１０２の第２の表面に結合された後の状態を示す。はんだリフロープロセスを使用して、複数のはんだ相互接続部１１０を基板１０２に結合することができる。段階７は、少なくとも図４において説明したような、複数のチャネル相互接続部４０８を含むパッケージ４００を示すことができる。パッケージ４００は、一度に１つずつ製造されてもよく、又は１つ若しくは複数のストリップ若しくはパネルの一部として部分的に若しくは全体として一緒に製造され、その後、個々のパッケージに組み立てられ、若しくは単体化されてもよい。

【0056】

チャネル相互接続部を備えるパッケージを製造するための例示的なシーケンス
[0072] いくつかの実装形態では、パッケージを製造することは、いくつかのプロセスを含む。図１２Ａ～図１２Ｃは、チャネル相互接続部を含むパッケージを提供又は製造するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図１２Ａ～図１２Ｃのシーケンスを使用して、パッケージ６００を提供又は製造することができる。しかしながら、図１２Ａ～図１２Ｃのプロセスを使用して、本開示で説明するパッケージのいずれか（例えば、８００、１０００）を製造することができる。

【0057】

[0073] 図１２Ａ～図１２Ｃのシーケンスは、パッケージを提供又は製造するためのシーケンスを簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数の段階を組み合わせることができる点に留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。いくつかの実装形態では、本開示の範囲から逸脱することなく、プロセスのうちの１つ以上を交換又は置換することができる。

【0058】

[0074] 図１２Ａに示すように、段階１は、基板１０２が準備された後の状態を示している。基板１０２は、少なくとも１つの誘電体層１２０と複数の相互接続部１２２とを含む。基板１０２は、第１の表面（例えば、上面）と第２の表面（例えば、底面）とを含み得る。基板１０２は、図１４Ａ～図１４Ｂで説明する方法を使用して製造することができる。いくつかの実施態様では、コア基板（例えば、コア層を含む基板）が準備される。

【0059】

[0075] 段階２は、第１の集積デバイス１０５が基板１０２の第１の表面（例えば、上面）に結合された後の状態を示す。第１の集積デバイス１０５は、複数のはんだ相互接続部１５０を介して基板１０２に結合することができる。はんだリフロープロセスを使用して、第１の集積デバイス１０５を基板１０２に結合することができる。

【0060】

[0076] 段階３は、基板１０４が複数のはんだ相互接続部１１２を介して基板１０２に結合された後の状態を示す。はんだリフロープロセスを使用して、基板１０４を基板１０２に結合することができる。基板１０４は、第１の集積デバイス１０５が基板１０２と基板１０４との間に位置するように、基板１０２に結合されている。基板１０４は、少なくとも１つの誘電体層１４０と複数の相互接続部１４２とを含む。基板１０４は、図１４Ａ～図１４Ｂで説明する方法を使用して製造することができる。基板１０４は、インターポーザであってもよい。

【0061】

[0077] 図１２Ｂに示すように、段階４は、複数のチャネル基板６０８が第２の基板１０４の第１の表面に結合された後の状態を示す。複数のチャネル基板６０８は、複数のチャネル相互接続部４０８を含むことができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部６１０を介して第２の複数の相互接続部１４２に結合することができる。いくつかの実装形態では、複数のチャネル基板６０８からの複数のチャネル相互接続部４０８は、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）を介して基板１０４に結合することができる。

【0062】

[0078] いくつかの実装形態では、複数のチャネル基板６０８の代わりに、又はそれに加えて、複数のフレキシブルケーブル８０８を、第２の基板１０４の第１の表面に結合することができる。いくつかの実装形態では、複数のチャネル基板６０８及び／又は複数のフレキシブルケーブル８０８は、第２の基板１０４の第２の表面及び／又は基板１０２の第１の表面に結合することができる。複数のチャネル基板６０８及び／又は複数のフレキシブルケーブル８０８は、基板１０４が基板１０２に結合される前に、第２の基板１０４の第２の表面及び／又は基板１０２の第１の表面に結合することができる。

【0063】

[0079] 段階５は、第２の集積デバイス１０７が基板１０４の第１の表面（例えば、上面）に結合された後の状態を示す。第２の集積デバイス１０７は、複数のはんだ相互接続部１７０を介して基板１０４に結合することができる。はんだリフロープロセスを使用して、第２の集積デバイス１０７を基板１０４に結合することができる。

【0064】

[0080] 図１２Ｃに示すように、段階６は、第３の集積デバイス１０９が基板１０４の第１の表面（例えば、上面）に結合された後の状態を示す。第３の集積デバイス１０９は、複数のはんだ相互接続部１９０を介して基板１０４に結合することができる。はんだリフロープロセスを使用して、第３の集積デバイス１０９を基板１０４に結合することができる。第３の集積デバイス１０９は、第２の集積デバイス１０７の上に配置することができる。第２の集積デバイス１０７は、第３の集積デバイス１０９と基板１０４との間に配置することができる。複数のチャネル基板６０８からの複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部１９０からのはんだ相互接続部の間に配置することができる。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0065】

[0081] 段階７は、複数のはんだ相互接続部１１０が基板１０２の第２の表面に結合された後の状態を示す。はんだリフロープロセスを使用して、複数のはんだ相互接続部１１０を基板１０２に結合することができる。段階７は、少なくとも図６において説明したような、複数のチャネル相互接続部４０８を含む複数のチャネル基板６０８を含むパッケージ６００を示すことができる。パッケージ６００は、一度に１つずつ製造されてもよく、又は１つ若しくは複数のストリップ若しくはパネルの一部として部分的に若しくは全体として一緒に製造され、その後、個々のパッケージに組み立てられ、若しくは単体化されてもよい。

【0066】

チャネル相互接続部を備えるパッケージを製造する方法の例示的なフロー図
[0082] いくつかの実装形態では、パッケージを製造することは、いくつかのプロセスを含む。図１３は、チャネル相互接続部を備えるパッケージを提供又は製造する方法１３００の例示的なフロー図を示す。いくつかの実装形態では、図１３の方法１３００を使用して、本開示で説明するパッケージ１００、４００、６００、８００、及び／又は１０００を提供又は製造することができる。方法１３００を使用して、本開示で説明するパッケージのいずれかを提供又は製造することができる。

【0067】

[0083] 図１３の方法は、パッケージを提供又は製造する方法を簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数のプロセスを組み合わせることができる点に留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。

【0068】

[0084] この方法は、（１３０５において）第１の基板（例えば、１０２）と、第１の基板（例えば、１０２）の第１の表面に結合された第１の集積デバイス（例えば、１０５）とを準備する。第１の基板１０２及び第１の集積デバイス１０５は、第１のパッケージ１０１の一部であってもよい。第１の基板１０２は、少なくとも１つの第１の誘電体層１２０と、第１の複数の相互接続部１２２とを含む。図１１Ａの段階２は、第１の集積デバイスを有する第１の基板の一例を図示及び説明する。図１２Ａの段階２は、第１の集積デバイスを有する第１の基板の一例を図示及び説明する。

【0069】

[0085] この方法は、（１３１０において）複数のはんだ相互接続部（例えば、１１２）を介して第２の基板（例えば、１０４）を第１の基板（例えば、１０２）に結合する。第２の基板は、インターポーザを含むことができる。第２の基板１０４は、少なくとも１つの第２の誘電体層１４０と、第２の複数の相互接続部１４２とを含む。はんだリフロープロセスを使用して、第２の基板を第１の基板に結合することができる。図１１Ａの段階３は、第１の基板に結合された第２の基板の一例を図示及び説明する。図１２Ａの段階３は、第１の基板に結合された第２の基板の一例を図示及び説明する。

【0070】

[0086] この方法は、（１３１５において）第２の基板１０４の第１の表面（例えば、上面）の上に複数のチャネル相互接続部を準備する。異なる実装形態は、複数のチャネル相互接続部を異なって準備することができる。いくつかの実装形態では、複数のチャネル相互接続部４０８は、図１１Ｂの段階４で説明したように、印刷プロセス（例えば、インクジェット印刷プロセス）によって第２の基板１０４の上に形成される。いくつかの実装形態では、複数のチャネル相互接続部４０８は、図１２Ｂの段階４で説明したように、第２の基板１０４に結合された複数のチャネル基板６０８の一部である。いくつかの実装形態では、複数のチャネル相互接続部４０８は、図１２Ｂの段階４で説明したように、第２の基板１０４に結合された複数のフレキシブルケーブル８０８の一部である。この方法は、第１の基板１０２及び／又は第２の基板１０４の異なる表面の上及び／又は下に複数のチャネル相互接続部を準備することができることに留意されたい。

【0071】

[0087] この方法は、（１３２０において）複数のはんだ相互接続部（例えば、１７０）を介して第２の基板（例えば、１０４）の第１の表面に第２の集積デバイス（例えば、１０７）を結合する。はんだリフロープロセスを使用して、第２の集積デバイスを第２の基板１０４の第１の表面に結合することができる。図１１Ｂの段階５は、第２の基板に結合された第２の集積デバイスの一例を図示及び説明する。図１２Ｂの段階５は、第２の基板に結合された第２の集積デバイスの一例を図示及び説明する。

【0072】

[0088] この方法は、（１３２５において）複数のはんだ相互接続部（例えば、１９０）を介して第２の基板（例えば、１０４）の第１の表面に第３の集積デバイス（例えば、１０９）を結合する。はんだリフロープロセスを使用して、第３の集積デバイスを第２の基板１０４の第１の表面に結合することができる。第３の集積デバイス１０９は、第２の集積デバイス１０７の上に配置することができる。第２の集積デバイス１０７は、第３の集積デバイス１０９と基板１０４との間に配置することができる。複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部１９０からのはんだ相互接続部の間に配置することができる。複数のチャネル基板６０８からの複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部１９０からのはんだ相互接続部の間に配置することができる。複数のフレキシブルケーブル８０８からの複数のチャネル相互接続部４０８は、複数のはんだ相互接続部１９０からのはんだ相互接続部の間に配置することができる。複数のはんだ相互接続部１９０は、第２の集積デバイス１０７を横方向に取り囲むことができる。

【0073】

[0089] いくつかの実装形態では、いくつかのパッケージが同時に製造される。そのような場合、この方法は、（１３３０において）パッケージ（例えば、１００、４００、６００、８００、１０００）を単体化することができる。他の場合には、単体化は、基板が互いに結合される前に行われる。

【0074】

基板を製造するための例示的なシーケンス
[0090] いくつかの実装形態では、基板を製造することは、いくつかのプロセスを含む。図１４Ａ～図１４Ｂは、基板を提供又は製造するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図１４Ａ～図１４Ｂのシーケンスを使用して、基板１０２を提供又は製造することができる。しかしながら、図１４Ａ～図１４Ｂのプロセスを使用して、基板１０４及び／又はチャネル基板６０８などの、本開示で説明する基板のうちのいずれかを製造することができる。

【0075】

[0091] 図１４Ａ～図１４Ｂのシーケンスは、基板を提供又は製造するためのシーケンスを簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数の段階を組み合わせることができる点に留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。いくつかの実装形態では、本開示の範囲から逸脱することなく、プロセスのうちの１つ以上を交換又は置換することができる。

【0076】

[0092] ステージ１は、図１４Ａに示すように、キャリア１４００が提供された後の状態を示す。シード層１４０１及び相互接続部１４０２は、キャリア１４００の上に配置することができる。相互接続部１４０２は、シード層１４０１の上に配置することができる。めっきプロセス及びエッチングプロセスを使用して、相互接続部１４０２を形成することができる。いくつかの実装形態では、キャリア１４００には、シード層１４０１と、相互接続部１４０２を形成するためにパターニングされた金属層とを提供することができる。相互接続部１４０２は、複数の相互接続部１２２からの相互接続部のうちの少なくともいくつかを表すことができる。

【0077】

[0093] 段階２は、誘電体層１４２０が、第１のキャリア１４００、シード層１４０１、及び相互接続部１４０２の上に形成された後の状態を示す。堆積プロセス及び／又は積層プロセスを使用して誘電体層１４２０を形成してもよい。誘電体層１４２０は、プリプレグ及び／又はポリイミドを含むことができる。誘電体層１４２０は、フォトイメージャブル誘電体を含むことができる。しかしながら、異なる実装形態は、誘電体層に関して異なる材料を使用し得る。

【0078】

[0094] 段階３は、複数のキャビティ１４１０が誘電体層１４２０に形成された後の状態を示す。複数のキャビティ１４１０は、エッチングプロセス（例えば、フォトエッチングプロセス）又はレーザプロセスを使用して形成することができる。

【0079】

[0095] 段階４は、相互接続部１４１２が、複数のキャビティ１４１０内及びその上を含む、誘電体層１４２０内及び誘電体層１４２０の上に形成された後の状態を示す。例えば、ビア、パッド、及び／又はトレースが形成され得る。めっきプロセスを使用して、相互接続部を形成することができる。

【0080】

[0096] 段階５は、誘電体層１４２２が誘電体層１４２０及び相互接続部１４１２の上に形成された後の状態を示す。堆積プロセス及び／又は積層プロセスを使用して誘電体層１４２２を形成してもよい。誘電体層１４２２は、プリプレグ及び／又はポリイミドを含むことができる。誘電体層１４２２は、フォトイメージャブル誘電体を含むことができる。しかしながら、異なる実装形態は、誘電体層に関して異なる材料を使用し得る。

【0081】

[0097] 図１４Ｂに示すように、段階６は、複数のキャビティ１４３０が誘電体層１４２２に形成された後の状態を示す。複数のキャビティ１４３０は、エッチングプロセス（例えば、フォトエッチングプロセス）又はレーザプロセスを使用して形成することができる。

【0082】

[0098] 段階７は、相互接続部１４１４が、複数のキャビティ１４３０内及びその上を含む、誘電体層１４２２内及び誘電体層１４２２の上に形成された後の状態を示す。例えば、ビア、パッド、及び／又はトレースが形成され得る。めっきプロセスを使用して、相互接続部を形成することができる。複数の相互接続部１４０２、複数の相互接続部１４１２、及び／又は複数の相互接続部１４１４は、複数の相互接続部１２２によって表すことができる。誘電体層１４２０及び／又は誘電体層１４２２は、少なくとも１つの誘電体層１２０によって表すことができる。少なくとも１つの誘電体層１２０は、フォトイメージャブル誘電体を含むことができる。少なくとも１つの誘電体層１２０は、プリプレグ及び／又はポリイミドを含むことができる。

【0083】

[0099] 段階８は、キャリア１４００が少なくとも１つの誘電体層１２０及びシード層１４０１から分離され（例えば、取り外され、除去され、研削され）、シード層１４０１の一部分が除去され（例えば、エッチング除去され）、少なくとも１つの誘電体層１２０及び複数の相互接続部１２２を含む基板１０２が残された後の状態を示す。

【0084】

[0100] いくつかの実装形態では、基板は、はんだレジスト層（単数又は複数）を含むことができる。段階９は、はんだレジスト層１２４及びはんだレジスト層１２６が、基板１０２の上に形成された後の状態を示す。堆積プロセスを使用して、はんだレジスト層１２４及びはんだレジスト層１２６を形成することができる。いくつかの実装形態では、少なくとも１つの誘電体層１２０の上には、はんだレジスト層が形成されない場合もあれば、又は、１つのはんだレジスト層が形成される場合もある。

【0085】

[0101] 異なる実装形態は、金属層（単数又は複数）及び／又は相互接続部を形成するために、異なるプロセスを使用することができる。いくつかの実装形態では、化学気相成長（chemical vapor deposition、ＣＶＤ）プロセス、物理気相成長（physical vapor deposition、ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、スプレーコーティングプロセス、及び／又はめっきプロセスを使用して、金属層（単数又は複数）を形成することができる。

【0086】

基板を製造するための方法の例示的なフロー図
[0102] いくつかの実装形態では、基板を製造することは、いくつかのプロセスを含む。図１５は、基板を提供又は製造する方法１５００の例示的なフロー図を示す。いくつかの実装形態では、図１５の方法１５００を使用して、本開示の基板（単数又は複数）を提供又は製造することができる。例えば、図１５の方法１５００を使用して、基板１０２を製造することができる。

【0087】

[0103] 図１５の方法１５００は、基板を提供又は製造する方法を簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数のプロセスを組み合わせることができる点に留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。

【0088】

[0104] この方法は、（１５０５において）キャリア（例えば、１４００）準備する。異なる実装形態は、キャリア１４００に異なる材料を使用することができる。キャリア１４００は、シード層（例えば、１４０１）を含むことができる。シード層１４０１は、金属（例えば、銅）を含むことができる。キャリアは、基板、ガラス、石英、及び／又はキャリアテープを含み得る。図１４Ａの段階１は、準備されたシード層を有するキャリアの一例を図示及び説明する。

【0089】

[0105] この方法は、（１５１０において）キャリア１４００及びシード層１４０１の上に相互接続部を形成しパターニングする。金属層が、相互接続部を形成するためにパターニングされ得る。めっきプロセスを使用して、金属層及び相互接続部を形成することができる。いくつかの実装形態では、キャリア及びシード層は、金属層を含み得る。金属層は、シード層の上に配置され、金属層は、相互接続部（例えば、４０２）を形成するためにパターニングされ得る。図１４Ａの段階１は、シード層及びキャリアの上に相互接続部を形成しパターニングする一例を図示及び説明する。

【0090】

[0106] この方法は、（１５１５において）シード層１４０１、キャリア１４００、及び相互接続部１４０２の上に誘電体層１４２０を形成する。堆積プロセス及び／又は積層プロセスを使用して誘電体層１４２０を形成してもよい。誘電体層１４２０は、プリプレグ及び／又はポリイミドを含むことができる。誘電体層１４２０は、フォトイメージャブル誘電体を含むことができる。誘電体層１４２０を形成することはまた、誘電体層１４２０に複数のキャビティ（例えば、１４１０）を形成することも含むことができる。複数のキャビティは、エッチングプロセス（例えば、フォトエッチング）又はレーザプロセスを使用して形成され得る。図１４Ａの段階２～３は、誘電体層と誘電体層のキャビティとを形成する一例を図示及び説明する。

【0091】

[0107] この方法は、（１５２０において）誘電体層内及びその上に相互接続部を形成する。例えば、相互接続部１４１２を、誘電体層１４２０内及びその上に形成することができる。めっきプロセスを使用して、相互接続部を形成することができる。相互接続部を形成することは、誘電体層の上及び／又は誘電体層内に、パターニングされた金属層を提供することを含み得る。相互接続部を形成することはまた、誘電体層のキャビティ内に相互接続部を形成することも含み得る。図１４Ａの段階４は、誘電体層内及び誘電体層の上に相互接続部を形成する一例を図示及び説明する。

【0092】

[0108] この方法は、（１５２５において）誘電体層１４２０と相互接続部１４１２との上に誘電体層１４２２を形成する。堆積プロセス及び／又は積層プロセスを使用して誘電体層１４２２を形成してもよい。誘電体層１４２２は、プリプレグ及び／又はポリイミドを含むことができる。誘電体層１４２２は、フォトイメージャブル誘電体を含むことができる。誘電体層１４２２を形成することはまた、誘電体層１４２２に複数のキャビティ（例えば、１４３０）を形成することも含むことができる。複数のキャビティは、エッチングプロセス（例えば、フォトエッチング）又はレーザプロセスを使用して形成され得る。図１４Ａ～図１４Ｂの段階５～６は、誘電体層と誘電体層のキャビティとを形成する一例を図示及び説明する。

【0093】

[0109] この方法は、（１５３０において）誘電体層内及びその上に相互接続部を形成する。例えば、相互接続部１４１４を、誘電体層１４２２内及びその上に形成することができる。めっきプロセスを使用して、相互接続部を形成することができる。相互接続部を形成することは、誘電体層の上及び／又は誘電体層内に、パターニングされた金属層を提供することを含み得る。相互接続部を形成することはまた、誘電体層のキャビティ内に相互接続部を形成することも含み得る。図１４Ｂの段階７は、誘電体層内及び誘電体層の上に相互接続部を形成する一例を図示及び説明する。

【0094】

[0110] この方法は、（１５３５において）キャリア（例えば、１４００）をシード層（例えば、１４０１）から分離する。キャリア１４００は、取り外されてもよく、かつ／又は研削されてもよい。この方法はまた、（１５３５において）シード層（例えば、１４０１）の一部分を除去することができる。エッチングプロセスを使用して、シード層１４０１の一部分を除去してもよい。図１４Ｂの段階８は、キャリアを分離すること及びシード層除去の一例を図示及び説明する。

【0095】

[0111] いくつかの実装形態では、この方法は、基板の第１の表面及び／又は第２の表面の上にはんだレジスト層（単数又は複数）を形成することができる。図１４Ｂの段階９は、はんだレジスト層（単数又は複数）を形成する一例を図示及び説明する。

【0096】

[0112] 異なる実装形態は、金属層（単数又は複数）を形成するために、異なるプロセスを使用し得る。いくつかの実装形態では、化学気相成長（ＣＶＤ）プロセス、物理気相成長（ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、スプレーコーティングプロセス、及び／又はめっきプロセスを使用して、金属層（単数又は複数）を形成することができる。

【0097】

例示的な電子デバイス
[0113] 図１６は、前述したデバイス、集積デバイス、集積回路（integrated circuit、ＩＣ）パッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、パッケージオンパッケージ（package-on-package、ＰｏＰ）、システムインパッケージ（System in Package、ＳｉＰ）、又はシステムオンチップ（System on Chip、ＳｏＣ）のうちのいずれかと一体化されてもよい、様々な電子デバイスを示す。例えば、携帯電話デバイス１６０２、ラップトップコンピュータデバイス１６０４、固定位置端末デバイス１６０６、ウェアラブルデバイス１６０８、又は自動ビークル１６１０は、本明細書で説明するようなデバイス１６００を含むことができる。デバイス１６００は、例えば、本明細書で説明されるデバイス及び／又は集積回路（ＩＣ）パッケージのうちのいずれかであってもよい。図１６に示すデバイス１６０２、１６０４、１６０６、及び１６０８、並びにビークル１６１０は、単なる例示に過ぎない。他の電子デバイスもまた、デバイス１６００を特徴とすることができ、それらの電子デバイスとしては、限定するものではないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（personal communication system、ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（global positioning system、ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、メータ読み取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス（例えば、時計、眼鏡）、モノのインターネット（Internet of things、ＩｏＴ）デバイス、サーバ、ルータ、自動ビークル（例えば、自律型ビ－クル）内に実装されている電子デバイス、又は、データ若しくはコンピュータ命令を記憶する若しくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはこれらの任意の組み合わせを含む、デバイス（例えば、電子デバイス）の群が挙げられる。

【0098】

[0114] 図１～図１０、図１１Ａ～図１１Ｃ、図１２Ａ～図１２Ｃ、図１３、図１４Ａ～図１４Ｂ、及び図１５～図１６に示す構成要素、プロセス、特徴、及び／又は機能のうちの１つ又は複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴、若しくは機能に再構成及び／又は組み合わされてもよく、あるいはいくつかの構成要素、プロセス、又は機能に組み込まれてもよい。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、及び／又は機能が更に追加されてもよい。本開示における図１～図１０、図１１Ａ～図１１Ｃ、図１２Ａ～図１２Ｃ、図１３、図１４Ａ～図１４Ｂ、及び図１５～図１６、並びにその対応する説明は、ダイ及び／又はＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図１～図１０、図１１Ａ～図１１Ｃ、図１２Ａ～図１２Ｃ、図１３、図１４Ａ～図１４Ｂ、及び図１５～図１６、並びにその対応する説明は、デバイス及び／又は集積デバイスを製造、作製、提供、及び／又は生産するために使用することができる。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウェハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、放熱デバイス、及び／又はインターポーザを含み得る。

【0099】

[0115] 本開示における図は、様々な部品、構成要素、物体、デバイス、パッケージ、集積デバイス、集積回路、及び／又はトランジスタの、実際の表現及び／又は概念的表現を表し得る点に留意されたい。いくつかの事例では、図は、正確な縮尺ではない場合がある。いくつかの事例では、明瞭化の目的のために、全ての構成要素及び／又は部品が示されていない場合もある。いくつかの事例では、図中の様々な部品及び／又は構成要素の、位置、場所、サイズ、及び／又は形状は、例示的なものであり得る。いくつかの実装形態では、図中の様々な構成要素及び／又は部品は、任意選択的なものであり得る。

【0100】

[0116] 「例示的（exemplary）」という語は、「例、事例、又は例示として働くこと」を意味するために本明細書で使用される。「例示的」として本明細書で説明されている、いずれの実装形態又は態様も、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいか又は有利であるとして解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示の全ての態様が、説明した特徴、利点、又は動作モードを含むことを必要とするとは限らない。「結合されている」という用語は、本明細書では、２つの物体間の直接的又は間接的な結合（例えば、機械的結合）を指すために使用されている。例えば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触しており、物体Ｂが物体Ｃに接触している場合には、物体Ａと物体Ｃとは、それらが互いに物理的に直接接触していない場合であっても、依然として互いに結合されていると見なすことができる。物体Ｂに結合される物体Ａは、物体Ｂの少なくとも一部に結合され得る。「電気的に結合される」という用語は、電流（例えば、信号、電力、接地）が２つの物体間を移動し得るように、２つの物体が一緒に直接的又は間接的に結合されることを意味し得る。電気的に結合されている２つの物体は、それら２つの物体の間に電流を伝播させる場合もあれば、又は伝播させない場合もある。用語「第１」、「第２」、「第３」、及び「第４」（及び／又は、第４を上回るいずれのもの）の使用は、任意である。説明されている構成要素のうちのいずれも、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、又は第４の構成要素とすることができる。例えば、第２の構成要素と称されている構成要素は、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、又は第４の構成要素とすることもできる。「カプセル化する」、「カプセル化すること」という用語、及び／又はその派生語は、物体が別の物体を部分的にカプセル化する、又は完全にカプセル化し得ることを意味する。本開示で使用されるとき、第２の物体を取り囲む第１の物体は、第１の物体が第２の物体を部分的に取り囲むこと、又は第２の物体を完全に取り囲むことを意味することができる。「上部（top）」及び「底部（bottom）」という用語は、任意的である。上部に配置されている構成要素は、底部に配置されている構成要素の上に配置されている場合がある。上部の構成要素が底部の構成要素と見なされる場合もあり、その逆も同様である。本開示で説明されるように、第２の構成要素「の上に（over）」配置されている第１の構成要素とは、どのように底部又は上部が任意的に定義されているかに応じて、その第１の構成要素が、第２の構成要素の上方に配置されていること又は下方に配置されていることを意味し得る。別の実施例では、第１の構成要素は、第２の構成要素の第１の表面の上に（例えば、上方に）配置されている場合があり、第３の構成要素は、第２の構成要素の第２の表面の上に（例えば、下方に）配置されている場合があり、この場合、第２の表面は、第１の表面の反対側にある。ある１つの構成要素が別の構成要素の上に配置されている文脈において、本出願で使用される場合の「の上に」という用語は、別の構成要素上に、及び／又は別の構成要素内に存在している（例えば、構成要素の表面上に存在しているか、又は構成要素内に埋め込まれている）構成要素を意味するために使用することができる点に更に留意されたい。それゆえ、例えば、第２の構成要素の上に存在している第１の構成要素とは、（１）第１の構成要素が第２の構成要素の上に存在しているが、第２の構成要素には直接接触していないこと、（２）第１の構成要素が第２の構成要素上に（例えば、第２の構成要素の表面上に）存在していること、及び／又は（３）第１の構成要素が第２の構成要素内に存在している（例えば、第２の構成要素内に埋め込まれている）ことを意味し得る。第２の構成要素「内に（in）」配置されている第１の構成要素は、第２の構成要素内に部分的に配置されている場合もあれば、又は、第２の構成要素内に完全に配置されている場合もある。約Ｘ～ＸＸである値は、ＸとＸＸとの間の値であって、ＸとＸＸとを含む値を意味し得る。ＸとＸＸとの間の値（１つ又は複数）は、離散的又は連続的であり得る。本開示で使用される場合の「約（about）『値Ｘ』」又は「およそ（approximately）値Ｘ」という用語は、「値Ｘ」の１０パーセントの範囲内を意味する。例えば、約１又はおよそ１の値とは、０．９～１．１の範囲の値を意味することになる。

【0101】

[0117] いくつかの実装形態では、相互接続部とは、２つの点、要素、及び／又は構成要素間の電気的接続を可能にするか若しくは容易にする、デバイス又はパッケージの要素若しくは構成要素である。いくつかの実装形態では、相互接続部は、トレース（例えば、トレース相互接続部）、ビア（例えば、ビア相互接続部）、パッド（例えば、パッド相互接続部）、ピラー、メタライゼーション層、再配線層、及び／又はアンダーバンプメタライゼーション（under bump metallization、ＵＢＭ）層／相互接続部を含み得る。いくつかの実装形態では、相互接続部は、信号（例えば、データ信号）、接地、及び／又は電力に関する、電気経路を提供するように構成することが可能な、導電性材料を含み得る。相互接続部は、２つ以上の要素又は構成要素を含み得る。相互接続部は、１つ以上の相互接続部によって画定することができる。相互接続部は、１つ以上の金属層を含み得る。相互接続部は、回路の一部とすることができる。異なる実装形態では、相互接続部を形成するために、異なるプロセス及び／又は順序を使用することができる。いくつかの実装形態では、化学気相成長（ＣＶＤ）プロセス、物理気相成長（ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、スプレーコーティング、及び／又はめっきプロセスを使用して、相互接続部を形成することができる。

【0102】

[0118] また、本明細書に含まれている様々な開示は、フローチャート、フロー図、構造図、又はブロック図として示されているプロセスとして、説明される場合がある点にも留意されたい。フローチャートは、動作を逐次プロセスとして説明することがあるが、動作の多くは並列に又は同時に実行することができる。加えて、工程の順番は並べ替えられてもよい。プロセスは、その動作が完了すると終了する。

【0103】

[0119] 以下では、更なる例が、本発明の理解を容易にするために説明される。

【0104】

[0120] 態様１：第１のパッケージと、第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１のパッケージに結合された第２のパッケージとを備えるデバイス。第１のパッケージは、少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを含む。第２のパッケージは、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第２の基板の第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、第２の基板の第１の表面に結合された第１の複数のチャネル相互接続部であって、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、第１の複数のチャネル相互接続部と、を含む。

【0105】

[0121] 態様２：第２の集積デバイスが、第３の集積デバイスと第２の基板との間に位置する、態様１に記載のデバイス。

【0106】

[0122] 態様３：第２の基板の第１の表面に結合された第４の基板を更に備え、第１の複数のチャネル相互接続部が、第４の基板の一部である、態様１又は２に記載のデバイス。

【0107】

[0123] 態様４：第２の基板の第１の表面に結合されたフレキシブルケーブルを更に備え、第１の複数のチャネル相互接続部が、フレキシブルケーブルの一部である、態様１から３のいずれか一項に記載のデバイス。

【0108】

[0124] 態様５：第１の複数のチャネル相互接続部が、第３の集積デバイスの下に延びる、態様１から４のいずれか一項に記載のデバイス。

【0109】

[0125] 態様６：第２の集積デバイスと第１の基板との間の第１の電気経路が、第１の複数のチャネル相互接続部を含む、態様１から５のいずれか一項に記載のデバイス。

【0110】

[0126] 態様７：第２の集積デバイスと第１の基板との間の第１の電気経路が、第２の集積デバイスを第２の基板に結合する少なくとも１つの第１のはんだ相互接続部と、第２の基板の第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、第１の複数のチャネル相互接続部からの少なくとも１つのチャネル相互接続部と、第２の基板の第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、第２の基板と第１の基板とを結合する第１の複数のはんだ相互接続部からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、第１の基板の第１の複数の相互接続部からの少なくとも１つの相互接続部と、を含む、態様１から６のいずれか一項に記載のデバイス。

【0111】

[0127] 態様８：第２の基板の第２の表面に結合された第２の複数のチャネル相互接続部を更に備える、態様１から７のいずれか一項に記載のデバイス。

【0112】

[0128] 態様９：第１の基板の第１の表面に結合された第２の複数のチャネル相互接続部を更に備える、態様１から８のいずれか一項に記載のデバイス。

【0113】

[0129] 態様１０：第２の複数のチャネル相互接続部が、第４の基板及び／又はフレキシブルケーブルの一部である、態様８又は９に記載のデバイス。

【0114】

[0130] 態様１１：第１のパッケージと、第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１のパッケージに結合された第２のパッケージとを備える装置。第１のパッケージは、少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを含む。第２のパッケージは、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板と、第２の基板の第１の表面に結合された第２の集積デバイスと、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第２の基板の第１の表面に結合された第３の集積デバイスと、第２の基板の第１の表面に結合されたチャネル相互接続のための手段であって、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、チャネル相互接続のための手段と、を含む。

【0115】

[0131] 態様１２：第２の集積デバイスが、第３の集積デバイスと第２の基板との間に位置する、態様１１に記載の装置。

【0116】

[0132] 態様１３：チャネル相互接続のための手段が、第４の基板を含む、態様１１又は１２に記載の装置。

【0117】

[0133] 態様１４：チャネル相互接続のための手段が、フレキシブルケーブルを含む、態様１１から１３のいずれか一項に記載の装置。

【0118】

[0134] 態様１５：チャネル相互接続のための手段が、第３の集積デバイスの下に延びる、態様１１から１４のいずれか一項に記載の装置。

【0119】

[0135] 態様１６：第２の集積デバイスと第１の基板との間の第１の電気経路が、チャネル相互接続のための手段を含む、態様１１から１５のいずれか一項に記載の装置。

【0120】

[0136] 態様１７：第２の集積デバイスと第１の基板との間の第１の電気経路が、第２の集積デバイスを第２の基板に結合する少なくとも１つの第１のはんだ相互接続部と、第２の基板の第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、チャネル相互接続のための手段と、第２の基板の第２の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、第２の基板と第１の基板とを結合する第１の複数のはんだ相互接続部からの少なくとも１つの第２のはんだ相互接続部と、第１の基板の第１の複数の相互接続部からの少なくとも１つの相互接続部と、を含む、態様１１から１６のいずれか一項に記載の装置。

【0121】

[0137] 態様１８：第２の基板の第２の表面に結合されたチャネル相互接続のための第２の手段を更に備える、態様１１から１７のいずれか一項に記載の装置。

【0122】

[0138] 態様１９：第１の基板の第１の表面に結合されたチャネル相互接続のための第２の手段を更に備える、態様１１から１８のいずれか一項に記載の装置。

【0123】

[0139] 態様２０：装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、及び自動ビークル内のデバイスからなる群から選択されるデバイスを含む、態様１１から１９のいずれか一項に記載の装置。

【0124】

[0140] 態様２１：少なくとも１つの第１の誘電体層と第１の複数の相互接続部とを備える第１の基板と、第１の基板に結合された第１の集積デバイスとを含む第１のパッケージを準備する方法。この方法は、少なくとも１つの第２の誘電体層と第２の複数の相互接続部とを備える第２の基板を第１の複数のはんだ相互接続部を介して第１の基板に結合する。この方法は、第２の基板の第１の表面の上に第１の複数のチャネル相互接続部を準備する。この方法は、第２の集積デバイスを第２の基板の第１の表面に結合する。この方法は、第２の複数のはんだ相互接続部であって、第１の複数のチャネル相互接続部が、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置する、第２の複数のはんだ相互接続部を介して第３の集積デバイスを第２の基板の第１の表面に結合する。

【0125】

[0141] 態様２２：第２の集積デバイスが、第３の集積デバイスと第２の基板との間に位置する、態様２１に記載の方法。

【0126】

[0142] 態様２３：第１の複数のチャネル相互接続部を準備することが、第１の複数のチャネル相互接続部を備える第４の基板を第２の基板の第１の表面に結合することを含む、態様２１又は２２に記載の方法。

【0127】

[0143] 態様２４：第１の複数のチャネル相互接続部を準備することが、第１の複数のチャネル相互接続部を備えるフレキシブルケーブルを第２の基板の第１の表面に結合することを含む、態様２１から２３のいずれか一項に記載の方法。

【0128】

[0144] 態様２５：第１の複数のチャネル相互接続部が、第３の集積デバイスの下に延びる、態様２１から２４のいずれか一項に記載の方法。

【0129】

[0145] 態様２６：少なくとも１つの誘電体層と複数の相互接続部とを備える基板と、基板に結合された集積デバイスとを含むパッケージを備えるデバイス。デバイスは、基板の第１の表面に結合された第１の複数のチャネル相互接続部を含む。

【0130】

[0146] 態様２７：基板の第１の表面に結合された別の基板を更に備え、第１の複数のチャネル相互接続部が、別の基板の一部である、態様２６に記載のデバイス。

【0131】

[0147] 態様２８：基板の第１の表面に結合されたフレキシブルケーブルを更に備え、第１の複数のチャネル相互接続部が、フレキシブルケーブルの一部である、態様２６又は２７に記載のデバイス。

【0132】

[0148] 態様２９：集積デバイスへの／からの第１の電気経路が、第１の複数のチャネル相互接続部を含む、態様２６から２８のいずれか一項に記載のデバイス。

【0133】

[0149] 態様３０：集積デバイスへの／からの第１の電気経路が、集積デバイスを基板に結合する少なくとも１つの第１のはんだ相互接続部と、基板の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第１の相互接続部と、第１の複数のチャネル相互接続部からの少なくとも１つのチャネル相互接続部と、基板の複数の相互接続部からの少なくとも１つの第２の相互接続部と、を含む、態様２６から２９のいずれか一項に記載のデバイス。

【0134】

[0150] 態様３１：基板の第２の表面に結合された第２の複数のチャネル相互接続部を更に備える、態様２６から３０のいずれか一項に記載のデバイス。

【0135】

[0151] 態様３２：第２の複数のチャネル相互接続部が、第４の基板及び／又はフレキシブルケーブルの一部である、態様３１に記載のデバイス。

【0136】

[0152] 態様３３：第２の複数のはんだ相互接続部を介して基板の第１の表面に結合された別の集積デバイスを更に備え、第１の複数のチャネル相互接続部が、第２の複数のはんだ相互接続部からのはんだ相互接続部の間に位置し、別の集積デバイスが、集積デバイスの上に位置する、態様１から３２のいずれか一項に記載のデバイス。

【0137】

[0153] 本明細書で説明されている本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく、異なるシステムにおいて実装することができる。本開示の上記の態様は、単なる例に過ぎず、本開示を限定するものとして解釈されるべきではない点に留意されたい。本開示の諸態様の説明は、例示的であることが意図されており、特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。それゆえ、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用することができ、当業者には、多くの代替形態、修正形態、及び変形形態が明らかとなるであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【図12A】

【図12B】

【図12C】

【図13】

【図14A】

【図14B】

【図15】

【図16】

【国際調査報告】