特表 2024-540827 ２導体ワイヤにおける短絡までの距離を測定するための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-11-06

(54)【発明の名称】２導体ワイヤにおける短絡までの距離を測定するための方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/08 20200101AFI20241029BHJP

   G01R 31/11 20060101ALI20241029BHJP

【ＦＩ】

G01R31/08

G01R31/11

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024519881

(86)(22)【出願日】2022-09-02

(85)【翻訳文提出日】2024-04-01

(86)【国際出願番号】 US2022042558

(87)【国際公開番号】W WO2023064052

(87)【国際公開日】2023-04-20

(31)【優先権主張番号】17/451,150

(32)【優先日】2021-10-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＷＣＤＭＡ

２．Ｂｌｕ－ｒａｙ

３．３ＧＰＰ

４．ＺＩＧＢＥＥ

(71)【出願人】

【識別番号】595020643

【氏名又は名称】クゥアルコム・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＱＵＡＬＣＯＭＭ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヒスコック、ポール・ドミニク

(72)【発明者】

【氏名】ジャービス、マーレイ

(72)【発明者】

【氏名】グラウベ、ニコラス

(72)【発明者】

【氏名】バレラ、マファルダ・ペレイラ

(72)【発明者】

【氏名】アラン、トーマス

【テーマコード（参考）】

2G033

【Ｆターム（参考）】

2G033AA01

2G033AA07

2G033AB01

2G033AC04

2G033AD07

2G033AD25

2G033AE02

2G033AF01

2G033AF03

2G033AG14

(57)【要約】

様々な実施形態は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するためのシステム及び方法を提供し得る。様々な実施形態は、注入トーンの位相と反射トーンの位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。様々な実施形態は、注入トーンと反射トーンとの間の位相差及び振幅差の両方に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。様々な実施形態は、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法であって、
前記２導体ワイヤの第１の端部に、初期既知信号位相を有する初期トーンを注入することと、
前記初期トーンを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における初期反射トーンの信号位相を測定することと、
前記初期既知信号位相と、前記初期反射トーンの測定された前記信号位相との間の位相差としての初期位相差を判定することと、
判定された前記初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの距離を判定することと、
を含む、方法。

【請求項2】

前記初期既知信号位相が、初期既知電流位相であり、
前記初期反射トーンの前記測定された信号位相が、前記初期反射トーンの測定された電流位相である、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記初期既知信号位相が、初期既知電圧位相であり、
前記初期反射トーンの前記測定された信号位相が、前記初期反射トーンの測定された電圧位相である、請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記初期トーンが、初期周波数を有し、前記方法が、
前記２導体ワイヤの前記第１の端部に、第２の初期電圧位相と、前記初期周波数とは異なる第２の周波数と、を有する第２のトーンを注入することと、
前記第２のトーンを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における第２の反射トーンの電圧位相を測定することと、
前記第２の初期電圧位相と、前記第２の反射トーンの測定された前記電圧位相との間の位相差としての第２の位相差を判定することと、
を更に含み、
前記判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定することが、前記判定された初期位相差及び判定された前記第２の位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定することを含む、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記初期トーンを注入する前、前記第２のトーンを注入する前、及び前記短絡までの前記距離を判定する前に、前記２導体ワイヤに前記短絡を生じさせるように、前記２導体ワイヤ沿いのデバイスを制御することを更に含む、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記初期トーンが、初期既知信号振幅を有し、前記方法が、
前記初期トーンを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における前記初期反射トーンの振幅を測定することと、
前記初期既知信号振幅と、前記初期反射トーンの測定された前記振幅との間の差としての初期振幅差を判定することと、
を更に含み、
前記判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定することが、前記判定された初期位相差及び判定された前記初期振幅差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定することを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

前記初期既知信号振幅が、初期既知電流振幅であり、
前記初期反射トーンの前記測定された振幅が、前記初期反射トーンの測定された電流振幅である、請求項６に記載の方法。

【請求項8】

前記初期既知信号振幅が、初期既知電圧振幅であり、
前記初期反射トーンの前記測定された振幅が、前記初期反射トーンの測定された電圧振幅である、請求項６に記載の方法。

【請求項9】

２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法であって、
前記２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたピーク電圧と選択されたパルス形状とを有する選択されたパルスを注入することと、
前記選択されたパルスを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における合成パルスのピーク電圧を測定することと、
前記合成パルスの測定された前記ピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの距離を判定することと、
を含む、方法。

【請求項10】

前記選択されたパルスを注入する前に、前記２導体ワイヤの既知の長さに少なくとも部分的に基づいて、前記選択されたパルスについての前記選択されたピーク電圧と、前記選択されたパルスについての前記選択されたパルス形状と、を判定することを更に含む、
請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記選択されたパルスが、ランプパルスであり、前記ランプパルスに変調が適用されていない、請求項９に記載の方法。

【請求項12】

前記選択されたパルスを注入する前に、
前記２導体ワイヤに短絡が存在しない間に、前記２導体ワイヤの前記第１の端部に試験パルスを注入することと、
前記試験パルスを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における帰還試験パルスのピーク電圧を測定することと、
前記帰還試験パルスの測定された前記ピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤの第２の端部までの距離を判定することと、
前記２導体ワイヤの前記第２の端部までの判定された前記距離が前記２導体ワイヤの既知の長さと同じであるかどうかを判定することと、
前記２導体ワイヤの前記第２の端部までの前記距離が前記２導体ワイヤの前記既知の長さと同じではないと判定することに応答して、較正動作を実行することと、
を更に含み、
前記２導体ワイヤの前記第１の端部に、前記選択されたパルスを注入することが、前記２導体ワイヤの前記第２の端部までの前記距離が前記２導体ワイヤの前記既知の長さと同じであると判定することに応答して、前記２導体ワイヤの前記第１の端部に、前記選択されたパルスを注入することを含む、請求項９に記載の方法。

【請求項13】

前記２導体ワイヤの前記第１の端部に、前記選択されたパルスを注入する前に、前記２導体ワイヤに前記短絡を生じさせるように、前記２導体ワイヤ沿いのデバイスを制御することを更に含む、請求項９に記載の方法。

【請求項14】

距離測定回路と、
前記距離測定回路に接続されたプロセッサと、を備えるデバイスであって、前記プロセッサが、
２導体ワイヤの第１の端部に、初期既知信号位相を有する初期トーンを注入し、
前記初期トーンを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における初期反射トーンの信号位相を測定し、
前記初期既知信号位相と、前記初期反射トーンの測定された前記信号位相との間の位相差としての初期位相差を判定し、
判定された前記初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定する、
プロセッサ実行可能命令とともに構成されている、デバイス。

【請求項15】

前記初期既知信号位相が、初期既知電流位相であり、
前記初期反射トーンの前記測定された信号位相が、前記初期反射トーンの測定された電流位相である、請求項１４に記載のデバイス。

【請求項16】

前記初期既知信号位相が、初期既知電圧位相であり、
前記初期反射トーンの前記測定された信号位相が、前記初期反射トーンの測定された電圧位相である、請求項１４に記載のデバイス。

【請求項17】

前記初期トーンが、初期周波数を有し、
前記プロセッサが、
前記２導体ワイヤの前記第１の端部に、第２の初期電圧位相と、前記初期周波数とは異なる第２の周波数と、を有する第２のトーンを注入し、
前記第２のトーンを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における第２の反射トーンの電圧位相を測定し、
前記第２の初期電圧位相と、前記第２の反射トーンの測定された前記電圧位相との間の位相差としての第２の位相差を判定する、
プロセッサ実行可能命令とともに更に構成されており、
前記プロセッサが、前記判定された初期位相差及び判定された前記第２の位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定することによって、前記判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定するプロセッサ実行可能命令とともに構成されている、請求項１６に記載のデバイス。

【請求項18】

前記プロセッサが、
前記初期トーンを注入する前、前記第２のトーンを注入する前、及び前記短絡までの前記距離を判定する前に、前記２導体ワイヤに前記短絡を生じさせるように、前記２導体ワイヤ沿いのデバイスを制御するプロセッサ実行可能命令とともに更に構成されている、請求項１７に記載のデバイス。

【請求項19】

前記初期トーンが、初期既知信号振幅を有し、
前記プロセッサが、
前記初期トーンを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における前記初期反射トーンの振幅を測定し、
初期既知信号振幅と、前記初期反射トーンの測定された前記振幅との間の差としての初期振幅差を判定する、
プロセッサ実行可能命令とともに更に構成されており、
前記プロセッサが、前記判定された初期位相差及び判定された前記初期振幅差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定することによって、前記判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける前記短絡までの前記距離を判定するプロセッサ実行可能命令とともに構成されている、請求項１４に記載のデバイス。

【請求項20】

前記初期既知信号振幅が、初期既知電流振幅であり、
前記初期反射トーンの前記測定された振幅が、前記初期反射トーンの測定された電流振幅である、請求項１９に記載のデバイス。

【請求項21】

前記初期既知信号振幅が、初期既知電圧振幅であり、
前記初期反射トーンの前記測定された振幅が、前記初期反射トーンの測定された電圧振幅である、請求項１９に記載のデバイス。

【請求項22】

前記距離測定回路が、１つの無線部のみを含む、請求項１４に記載のデバイス。

【請求項23】

前記距離測定回路が、第１の無線部及び第２の無線部を備える、請求項１４に記載のデバイス。

【請求項24】

前記第１の無線部及び前記第２の無線部が、両方ともＢｌｕｅｔｏｏｔｈ無線部である、請求項２３に記載のデバイス。

【請求項25】

距離測定回路と、
前記距離測定回路に接続されたプロセッサと、を備えるデバイスであって、前記プロセッサが、
２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたピーク電圧と選択されたパルス形状とを有する選択されたパルスを注入し、
前記選択されたパルスを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における合成パルスのピーク電圧を測定し、
前記合成パルスの測定された前記ピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定する、
プロセッサ実行可能命令とともに構成されている、デバイス。

【請求項26】

前記プロセッサが、
前記選択されたパルスを注入する前に、前記２導体ワイヤの既知の長さに少なくとも部分的に基づいて、前記選択されたパルスについての前記選択されたピーク電圧と、前記選択されたパルスについての前記選択されたパルス形状と、を判定する
プロセッサ実行可能命令とともに更に構成されている、請求項２５に記載のデバイス。

【請求項27】

前記選択されたパルスが、ランプパルスであり、前記ランプパルスに変調が適用されていない、請求項２５に記載のデバイス。

【請求項28】

前記プロセッサが、前記選択されたパルスを注入する前に、
前記２導体ワイヤに短絡が存在しない間に、前記２導体ワイヤの前記第１の端部に試験パルスを注入し、
前記試験パルスを注入することから生じる前記２導体ワイヤの前記第１の端部における帰還試験パルスのピーク電圧を測定し、
前記帰還試験パルスの測定された前記ピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、前記２導体ワイヤの第２の端部までの距離を判定し、
前記２導体ワイヤの前記第２の端部までの判定された前記距離が前記２導体ワイヤの既知の長さと同じであるかどうかを判定し、
前記２導体ワイヤの前記第２の端部までの前記距離が前記２導体ワイヤの前記既知の長さと同じではないと判定することに応答して、較正動作を実行する、
プロセッサ実行可能命令とともに更に構成されており、
前記プロセッサが、前記２導体ワイヤの前記第２の端部までの前記距離が前記２導体ワイヤの前記既知の長さと同じであると判定することに応答して、前記選択されたパルスを前記２導体ワイヤの前記第１の端部に注入することによって、前記選択されたパルスを前記２導体ワイヤの前記第１の端部に注入するプロセッサ実行可能命令とともに構成されている、請求項２５に記載のデバイス。

【請求項29】

前記プロセッサが、
前記２導体ワイヤの前記第１の端部に、前記選択されたパルスを注入する前に、前記２導体ワイヤに前記短絡を生じさせるように、前記２導体ワイヤ沿いのデバイスを制御する
プロセッサ実行可能命令とともに更に構成されている、請求項２５に記載のデバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
[0001] 本出願は、２０２１年１０月１５日に出願された米国特許出願第１７／４５１，１５０号からの優先権の利益を主張し、その出願の内容全体は、参照により本明細書に組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

[0002] ２導体ワイヤ沿いの短絡の位置、具体的にはワイヤの端部から短絡までの距離、を検出及び位置特定するためのデバイスは、システム検査、システム故障検出、システム診断、及びシステムトポロジ測定をサポートする貴重なツールである。

【発明の概要】

【0003】

[0003] 様々な態様は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するためのシステム及び方法を含む。様々な態様は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を含み得る。様々な態様では、方法は、２導体ワイヤに接続されたデバイスのプロセッサによって実行され得る。

【0004】

[0004] 様々な態様は、２導体ワイヤの第１の端部に、初期既知信号位相を有する初期トーンを注入することと、初期トーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における初期反射トーンの信号位相を測定することと、初期既知信号位相と、初期反射トーンの測定された信号位相との間の位相差としての初期位相差を判定することと、判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することと、を含み得る。いくつかの態様では、初期既知信号位相は、初期既知電流位相であり得、初期反射トーンの測定された信号位相は、初期反射トーンの測定された電流位相であり得る。いくつかの態様では、初期既知信号位相は、初期既知電圧位相であり得、初期反射トーンの測定された信号位相は、初期反射トーンの測定された電圧位相であり得る。

【0005】

[0005] 様々な態様では、初期トーンは、初期周波数を有し得る。様々な態様は、２導体ワイヤの第１の端部に、第２の初期電圧位相と、初期周波数とは異なる第２の周波数と、を有する第２のトーンを注入することと、第２のトーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における第２の反射トーンの電圧位相を測定することと、第２の初期電圧位相と、第２の反射トーンの測定された電圧位相との間の位相差としての第２の位相差を判定することと、を更に含む。様々な態様では、判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することが、判定された初期位相差及び判定された第２の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。

【0006】

[0006] 様々な態様は、初期トーンを注入する前、第２のトーンを注入する前、及び短絡までの距離を判定する前に、２導体ワイヤに短絡を生じさせるように、２導体ワイヤに沿いのデバイスを制御することを更に含み得る。

【0007】

[0007] いくつかの態様では、初期トーンが、初期既知信号振幅を有し得る。いくつかの態様は、初期トーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における初期反射トーンの振幅を測定することと、初期既知振幅と、初期反射トーンの測定された振幅との間の差としての初期振幅差を判定することと、を更に含み得る。いくつかの態様では、判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することが、判定された初期位相差及び判定された初期振幅差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。いくつかの態様では、初期既知信号振幅は、初期既知電流振幅であり得、初期反射トーンの測定された振幅は、初期反射トーンの測定された電流振幅であり得る。いくつかの態様では、初期既知信号振幅は、初期既知電圧振幅であり得、初期反射トーンの測定された振幅は、初期反射トーンの測定された電圧振幅であり得る。

【0008】

[0008] いくつかの態様は、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたピーク電圧と選択されたパルス形状とを有する選択されたパルスを注入することと、選択されたパルスを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における合成パルスのピーク電圧を測定することと、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することと、を含み得る。

【0009】

[0009] いくつかの態様は、選択されたパルスを注入する前に、２導体ワイヤの既知の長さに少なくとも部分的に基づいて、選択されたパルスについての選択されたピーク電圧と、選択されたパルスについての選択されたパルス形状と、を判定することを更に含み得る。いくつかの態様では、選択されたパルスが、ランプパルスであり得、ランプパルスに変調が適用されていない。

【0010】

[0010] いくつかの態様は、選択されたパルスを注入する前に、２導体ワイヤに短絡が存在しない間に、２導体ワイヤの第１の端部に試験パルスを注入することと、試験パルスを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における帰還試験パルスのピーク電圧を測定することと、帰還試験パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤの第２の端部までの距離を判定することと、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであるかどうかを判定することと、２導体ワイヤの第２の端部までの距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じではないと判定することに応答して、較正動作を実行することと、を含み得る。いくつかの態様では、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入することが、２導体ワイヤの第２の端部までの距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであると判定することに応答して、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入することを含み得る。

【0011】

[0011] 様々な態様は、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入する前に、２導体ワイヤに短絡を生じさせるように、２導体ワイヤいのデバイスを制御することを含み得る。

【0012】

[0012] 更なる態様は、上記で要約された方法のうちのいずれかの１つ又は複数の動作を実行するように構成されたプロセッサを有するデバイスを含み得る。更なる態様は、上記で要約された方法のうちのいずれかの動作を実行するプロセッサ実行可能命令とともに構成されたデバイスで使用するための処理デバイスを含み得る。更なる態様は、デバイスのプロセッサに、上記で要約された方法のうちのいずれかの動作を実行させるように構成されたプロセッサ実行可能命令を記憶した非一時的プロセッサ可読記憶媒体を含み得る。更なる態様は、上記で要約された方法のうちのいずれかの機能を実行するための手段を有するデバイスを含む。更なる態様は、上記で要約された方法のうちのいずれかの１つ又は複数の動作を実行するように構成されたプロセッサを含むデバイスで使用するためのシステムオンチップを含む。

【図面の簡単な説明】

【0013】

[0013] 本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する添付の図面は、特許請求の範囲の例示的な実施形態を示し、上で与えられた一般的な説明及び下記の発明を実施するための形態とともに、特許請求の範囲の特徴を説明するのに役立つ。

【図1A】[0014] 様々な実施形態を実装するのに好適な２導体ワイヤを含む例示的なシステムを示すシステムブロック図である。

【図1B】[0015] 図１Ａのシステムにおける例示的な短絡を示すシステムブロック図である。

【図1C】[0016] 様々な実施形態で使用するのに好適な２導体ワイヤに接続されるように構成されたデバイスの構成要素ブロック図である。

【図2】[0017] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図3A】[0018] 様々な実施形態を実装するのに好適な２導体ワイヤを含む例示的なシステムを示すシステムブロック図である。

【図3B】[0019] 図３Ａのシステムにおける第１の短絡の一例を示すシステムブロック図である。

【図3C】[0020] 図３Ａのシステムにおける第２の短絡の一例を示すシステムブロック図である。

【図3D】[0021] 様々な実施形態で使用するのに好適な２導体ワイヤに接続されるように構成されたデバイスの構成要素ブロック図である。

【図4A】[0022] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図4B】[0023] 様々な実施形態による、２導体ワイヤに短絡を生じさせるための方法を示すプロセスフロー図である。

【図5A】[0024] 様々な実施形態による、例示的な距離測定回路を示す。

【図5B】[0025] 様々な実施形態による、例示的な距離測定回路を示す。

【図5C】[0026] 様々な実施形態による、例示的な距離測定回路を示す。

【図5D】[0027] 様々な実施形態による、例示的な距離測定回路を示す。

【図6A】[0028] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図6B】[0029] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図7A】[0030] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図7B】[0031] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図8A】[0032] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図8B】[0033] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図9】[0034] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図10A】[0035] 様々な実施形態による、異なる周波数に対するアンラップ位相差のプロットに対するベストフィットラインの一例である。

【図10B】[0036] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図10C】[0037] 様々な実施形態による、位相差及び振幅差の較正データセットの一例である。

【図10D】[0038] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図11A】[0039] 様々な実施形態による、例示的な距離測定回路を示す。

【図11B】[0040] 様々な実施形態による、例示的なパルス発生回路を示す。

【図12】[0041] 様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法を示すプロセスフロー図である。

【図13】[0042] 短絡の存在下でのパルス干渉の態様を示す。

【図14】[0043] 様々な実施形態による、パルス干渉から生じるパルスの結果としての例示的なピーク電圧のプロットである。

【図15】[0044] 様々な実施形態による、デバイスを較正するための方法を示すプロセスフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

[0045] 添付の図面を参照しながら、様々な実施形態について詳細に説明する。可能な場合はどこでも、同じか又は同様の部分を指すために、図面全体にわたって同じ参照番号が使用される。特定の例及び実装態様に対してなされる参照は、例示を目的としており、特許請求の範囲を限定するものではない。

【0015】

[0046] 様々な実施形態は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するためのシステム及び方法を含む。様々な実施形態は、注入トーンの電圧位相と反射トーンの電圧位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。様々な実施形態は、注入トーンの電流位相と反射トーンの電流位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。様々な実施形態は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差と、注入トーンの電圧振幅と反射トーンの電圧振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。様々な実施形態は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差と、注入トーンの電流振幅と、反射トーンの電流振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。様々な実施形態は、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含み得る。様々な実施形態は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離の信頼性が高い判定を可能にし得る。様々な実施形態は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための低コストのデバイスを提供し得る。２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための様々な実施形態の方法は、システム検査、システム故障検出、システム診断、及びシステムトポロジ測定をサポートし得る。

【0016】

[0047] 「２導体ワイヤ」という用語は、本明細書では、少なくとも２つの導体を有するワイヤ（ケーブルと称されることもある）を指すために使用される。本明細書で使用される場合、「２導体ワイヤ」は、２つの導体、３つの導体、４つの導体、５つの導体、６つ以上の導体などのような、２つ以上の導体を有するワイヤ（又はケーブル）であり得る。２導体ワイヤにおける２つ以上の導体は、１つ若しくは複数の絶縁材料、１つ若しくは複数の支持構造、及び／又は物理的距離などによって、互いに分離され得る。２導体ワイヤは、デバイス内の２つ以上の導体の集合体などの、別のデバイスにおける埋め込み構造であり得る。代替的に、２導体ワイヤは、ジャケット構造において支持された２つ以上の導体などの、独自の構造であってもよい。２導体ワイヤの例としては、電力ケーブル、伝送線、電話線、通信バスなどが挙げられ得る。

【0017】

[0048] 本明細書で使用される場合、「短絡」という用語は、２導体ワイヤの第１の端部と、２導体ワイヤの反対側の第２の端部との間のワイヤにおける点において２導体ワイヤの少なくとも２つの導体間に生じる電気的接続を指し得る。短絡により、２導体ワイヤの少なくとも２つの導体間に電流が流れることが可能になり得る。短絡を、２導体ワイヤへの損傷、２導体ワイヤにおける製造欠陥などによるなど、意図せずに生じさせてもよいし、短絡を、２導体ワイヤ沿いのデバイスが１つ又は複数のスイッチを閉じ、それによって、少なくとも２つの導体を接続すること、デバイスが２導体ワイヤに挿入されて少なくとも２つの導体を電気的に接続することなどによるなど、意図的に生じさせてもよい。

【0018】

[0049] 本明細書で使用される「パルス」という用語は、底値から別の値に逸脱し、かつ底値に戻る波形を有する信号を指す。いくつかのシナリオでは、パルスは、底値から別の値に逸脱し、かつ底値と交差することなく底値に戻る波形を有する信号であり得る。他のシナリオでは、パルスは、底値から別の値に逸脱し、かつ１つ又は複数の点で底値と交差した後に底値に戻る波形を有する信号であり得る。パルスは、一方向の波形であり得る。例えば、パルスは、底値からピーク値に向かって立ち上がり、底値に戻り得る。底値からピーク値に向かって立ち上がるパルスの部分は、パルスの立ち上がりエッジであり得る。正のパルスは、非負の底値を有し、正のピーク値に立ち上がり、ゼロ軸と交差することなく非負の底値に戻り得る。負のパルスは、非正の底値を有し、負のピーク値まで立ち下がり、ゼロ軸と交差することなく非正の底値に戻り得る。正のパルスは、反射されると、反射点から伝播する負のパルスをもたらし得、負のパルスは、反射されると、反射点から伝播する正のパルスをもたらし得る。パルスの例としては、矩形パルス、ガウシアン、三角パルスなどが挙げられ得る。

【0019】

[0050] 本明細書で使用される「トーン」という用語は、信号がゼロ軸と交差する、正の成分、負の成分、及び大きさを有する周期信号を指す。トーンの例としては、正弦波及び余弦波が挙げられる。

【0020】

[0051] 「システムオンチップ」（system on chip、ＳＯＣ）という用語は、単一の基板上に統合された複数のリソース又はプロセッサを含んでいる、単一の集積回路（integrated circuit、ＩＣ）チップを指すために、本明細書で使用される。単一のＳＯＣは、デジタル、アナログ、混合信号、及び無線周波数機能のための回路を含んでもよい。単一のＳＯＣはまた、任意の数の汎用又は専用プロセッサ（デジタル信号プロセッサ、モデムプロセッサ、ビデオプロセッサなど）、メモリブロック（ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュなど）、及びリソース（タイマ、電圧調節器、発振器など）を含み得る。ＳＯＣはまた、統合されたリソース及びプロセッサを制御するため、並びに周辺デバイスを制御するためのソフトウェアを含み得る。

【0021】

[0052] 「システムインパッケージ」（system in a package、ＳＩＰ）という用語は、２つ以上のＩＣチップ、基板、又はＳＯＣ上で複数のリソース、計算ユニット、コア、又はプロセッサを含んでいる、単一のモジュール又はパッケージを指すために、本明細書で使用され得る。例えば、ＳＩＰは、その上で複数のＩＣチップ又は半導体ダイが垂直構成で積層される、単一の基板を含み得る。同様に、ＳＩＰは、その上で複数のＩＣ又は半導体ダイが、単一化基板にパッケージングされる、１つ又は複数のマルチチップモジュール（multi-chip module、ＭＣＭ）を含み得る。ＳＩＰはまた、例えば単一のマザーボード上で、又は単一のデバイスにおいて、高速通信回路を介して互いに結合され、かつ極めて近接してパッケージングされた、複数の独立したＳＯＣを含み得る。ＳＯＣの近接性によって、高速通信、並びにメモリ及びリソースの共有が容易になる。

【0022】

[0053] 様々な実施形態は、米国電気電子技術者協会（Institute of Electrical and Electronics Engineers、ＩＥＥＥ）１６．１１規格のいずれか若しくはＩＥＥＥ８０２．１１規格のいずれか、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格、符号分割多元接続（code division multiple access、ＣＤＭＡ）、ＣＤＭＡ－２０００、周波数分割多元接続（frequency division multiple access、ＦＤＭＡ）、時分割多元接続（time division multiple access、ＴＤＭＡ）、時分割同期符号分割多元接続（time division synchronous code division multiple access、ＴＤ－ＳＣＤＭＡ）、モバイル通信用グローバルシステム（Global System for Mobile communications、ＧＳＭ）、ＧＳＭ／汎用パケット無線サービス（General Packet Radio Service、ＧＰＲＳ）、拡張データＧＳＭ環境（Enhanced Data GSM Environment、ＥＤＧＥ）（拡張ＧＰＲＳ（Enhanced GPRS、ＥＧＰＲＳ）としても知られる）、地上基盤無線（Terrestrial Trunked Radio、ＴＥＴＲＡ）、広帯域ＣＤＭＡ（Wideband-CDMA、ＷＣＤＭＡ）、エボリューションデータオプティマイズド（Evolution Data Optimized、ＥＶ－ＤＯ）、１ｘＥＶ－ＤＯ、ＥＶ－ＤＯ Ｒｅｖ Ａ、ＥＶ－ＤＯ Ｒｅｖ Ｂ、高速パケットアクセス（High Speed Packet Access、ＨＳＰＡ）、高速ダウンリンクパケットアクセス（High Speed Downlink Packet Access、ＨＳＤＰＡ）、高速アップリンクパケットアクセス（High Speed Uplink Packet Access、ＨＳＵＰＡ）、発展型高速パケットアクセス（Evolved High Speed Packet Access、ＨＳＰＡ＋）、ロングタームエボリューション（Long Term Evolution、ＬＴＥ）、ＡＭＰＳ、又は、ＩＥＥＥ８０２．１５．４プロトコル（例えば、Ｔｈｒｅａｄ、ＺｉｇＢｅｅ、及びＺ－Ｗａｖｅ）、６ＬｏＷＰＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）、ＬＴＥマシンタイプ通信（LTE Machine-Type Communication、ＬＴＥ ＭＴＣ）、狭帯域ＬＴＥ（Narrow Band LTE、ＮＢ－ＬＴＥ）、セルラＩｏＴ（Cellular IoT、ＣＩｏＴ）、狭帯域ＩｏＴ（Narrow Band IoT、ＮＢ－ＩｏＴ）、ＢＴ Ｓｍａｒｔ、Ｗｉ－Ｆｉ、ＬＴＥ－Ｕ、ＬＴＥ－Ｄｉｒｅｃｔ、ＭｕＬＴＥｆｉｒｅなどの、無線、セルラ、若しくはモノのインターネット（Internet of Things、ＩｏＴ）ネットワーク内で通信するために使用される他の既知の信号、並びに、ランダム位相多元接続（Random Phase Multiple Access、ＲＰＭＡ）などの比較的拡張された範囲のワイドエリア物理レイヤインターフェース（physical layer interface、ＰＨＹ）、超狭帯域（Ultra Narrow Band、ＵＮＢ）、低電力長距離（Low Power Long Range、ＬｏＲａ）、低電力長距離ワイドエリアネットワーク（Low Power Long Range Wide Area Network、ＬｏＲａＷＡＮ）、Ｗｅｉｇｈｔｌｅｓｓ、マイクロ波アクセスのための世界規模相互運用（Worldwide Interoperability for Microwave Access、ＷｉＭＡＸ）、又はマルチキャストドメイン名サービス（Domain Name Service、ＤＮＳ）（multicast Domain Name Service、ｍＤＮＳ）、又はコネクテッドホームオーバーＩＰ（Connected Home Over IP、ＣＨＩＰ）、又は第３世代（Third Generation、３Ｇ）、第４世代（Fourth Generation、４Ｇ）、若しくは第５世代（Fifth Generation、５Ｇ）、若しくはそれらの更なる実装態様の技術を利用するシステムのいずれかに従って信号を送信及び／又は受信することを含む様々な通信規格に従って動作するデバイスを含み得る。

【0023】

[0054] 様々な実施形態は、２導体ワイヤの端部から２導体ワイヤの２つの導体間の短絡までの距離を判定するためのデバイス及び方法を提供し得る。例えば、短絡は、２導体ワイヤにおける同じ長さの２つの導体間の短絡であり得る。

【0024】

[0055] 図１Ａは、２導体ワイヤ１０１を含む例示的なシステムを示すシステムブロック図である。システムは、２導体ワイヤ１０１に接続されたデバイス１０６を含み得る。様々な実施形態では、デバイス１０６は、２導体ワイヤ１０１における短絡までの距離を判定するように構成され得る。

【0025】

[0056] ２導体ワイヤ１０１は、第１の導体１０４及び第２の導体１０５などの２つ以上の導体を含み得る。２つの導体である第１の導体１０４及び第２の導体１０５を含むものとして例示されているが、２導体ワイヤ１０１は、追加の導体を含んでもよい。２導体ワイヤ１０１は、２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２から２導体ワイヤ１０１の第２の端部１０３まで延びるワイヤ長「ＷＬ」などの、既知の長さを有し得る。第１の導体１０４及び第２の導体１０５は、「ＷＬ」などの２導体ワイヤ１０１の既知の長さに延びる導体などの、同じ長さの導体であり得る。２導体ワイヤ１０１は、デバイス内の２つ以上の導体の集合体などの、別のデバイスにおける埋め込み構造であり得る。代替的に、２導体ワイヤ１０１は、ジャケット構造において支持された２つ以上の導体などの、独自の構造であってもよい。

【0026】

[0057] デバイス１０６は、２導体ワイヤ１０１に恒久的に接続されてもよいし、デバイス１０６は、２導体ワイヤ１０１に取り外し可能に接続されてもよい。２導体ワイヤ１０１に恒久的に接続されているか、又は取り外し可能に接続されているかにかかわらず、デバイス１０６は、第１の導体１０４及び第２の導体１０５の各々に電気的に接続され得る。いくつかの実施形態では、デバイス１０６は、任意選択で、デバイス１０６によるワイヤレス信号の送信及び／又は受信をサポートするために電磁放射を送信及び／又は受信するように構成されたアンテナ１２０を含み得る。アンテナ１２０は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）、Ｗｉ－Ｆｉなどのような様々な無線アクセス技術（radio access technology、ＲＡＴ）を使用して通信をサポートし得る。デバイス１０６は、２導体ワイヤ１０１に接続された任意のタイプのデバイスであってよく、例えば、２導体ワイヤ１０１に接続されて２導体ワイヤ１０１の故障を検出する故障検出器、２導体ワイヤ１０１に接続されて２導体ワイヤ１０１の属性を試験する試験デバイス、２導体ワイヤ１０１に接続されて２導体ワイヤ１０１に接続されたデバイスを制御する制御デバイス、２導体ワイヤ１０１に接続されて２導体ワイヤ１０１を介して別のデバイスと通信する通信デバイスなどであり得る。

【0027】

[0058] 図１Ｂは、図１Ａのシステムにおける例示的な短絡１０９を示す。図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、短絡１０９は、電流が第１の導体１０４と第２の導体１０５との間で伝わることを可能にする、第１の導体１０４及び第２の導体１０５間の電気的接続であり得る。例として、短絡１０９を、例えば２導体ワイヤ１０１への損傷、２導体ワイヤ１０１における製造欠陥などによって、意図せずに生じさせ得る。他の例として、短絡１０９を、第１の導体１０４と第２の導体１０５との間の接続が２導体ワイヤ１０１に挿入されることなどによって、意図的に生じさせ得る。短絡１０９は、第１の端部１０２から距離ＤＳ１にあり得る。様々な実施形態では、デバイス１０６は、第１の端部１０２から２導体ワイヤ１０１における短絡１０９までの距離ＤＳ１を判定するように構成され得る。

【0028】

[0059] 図１Ｃは、様々な実施形態による、２導体ワイヤに接続されるように構成されたデバイス１０６の構成要素ブロック図である。図１Ａ～図１Ｃを参照すると、デバイス１０６は、プロセッサ１２６に接続された距離測定回路１２８を含み得る。様々な実施形態では、プロセッサ１２６は、メモリ１２９に結合され得る。メモリ１２９は、揮発性メモリ又は不揮発性メモリであり得る。プロセッサ１２６は、専用プロセッサ、ＳＯＣ、又はＳＩＰであり得る。プロセッサ１２６及び／又は距離測定回路１２８は、電池、外部電源への接続、電池と外部電源との組み合わせなどのような、デバイス１０６の電源１３０によって電力供給され得る。

【0029】

[0060] 距離測定回路１２８は、２導体ワイヤ１０１に接続するように構成された回路、ＳＯＣ、ＳＩＰ、及び他のタイプのデバイスであり得る。具体的には、距離測定回路１２８は、第１の導体１０４及び／又は第２の導体１０５などの、２導体ワイヤ１０１の２つ以上の導体のうちの任意の１つ又は複数に接続するように構成され得る。距離測定回路１２８は、２導体ワイヤ１０１における短絡１０９などの、短絡までの距離を判定するように構成され得る。一例として、距離測定回路１２８は、第１の端部１０２から２導体ワイヤ１０１における短絡１０９までの距離ＤＳ１を判定するように構成され得る。距離測定回路１２８は、１つ又は複数の独自のそれぞれのプロセッサ、無線部、信号発生器（例えば、パルス発生器、トーン発生器など）、マルチプレクサ、電圧検出回路、位相検出回路、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、演算増幅器、アナログデジタル変換器（analog-to-digital converter、ＡＤＣ）、デジタルアナログ変換器（digital-to-analog converter、ＤＡＣ）、コネクタ、論理ゲート、スイッチ（例えば、電界効果トランジスタ（field-effect transistor、ＦＥＴ）、専用の無線周波数（radio frequency、ＲＦ）スイッチ集積回路（ＩＣ）、サイリスタ、バイポーラ接合トランジスタ（bipolar junction transistor、ＢＪＴ）、論理ゲートなど）、発振器、電力増幅器、ミキサ、コネクタ、サーキュレータ、方向性結合器、及び／又は任意の他のタイプの電子機器ハードウェアなどの、様々な信号発生ハードウェア及び信号処理ハードウェアを含み得る。

【0030】

[0061] デバイス１０６は、任意選択で、任意選択のアンテナ１２０及びプロセッサ１２６に接続されたワイヤレス送受信機１２５を含み得る。アンテナ１２０、ワイヤレス送受信機１２５、及び／又はプロセッサ１２６は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、Ｗｉ－Ｆｉなどのうちの１つ又は複数などの、様々なＲＡＴを使用する通信をサポートし得る。アンテナ１２０及びワイヤレス送受信機１２５は、デバイス１０６が全てのシナリオにおいては他のデバイスとワイヤレス通信しない場合があるため、任意選択であり得る。追加的に、及び／又は代替的に、プロセッサ１２６及び距離測定回路１２８は、任意選択で、２導体ワイヤ１０１への接続を介して、他のデバイスとの通信をサポートしてもよい。距離測定回路１２８を介した通信のサポートは、デバイス１０６が全てのシナリオにおいては２導体ワイヤ１０１を介して他のデバイスと通信しない場合があるため、任意選択であり得る。任意選択の構成では、プロセッサ１２６、メモリ１２９、距離測定回路１２８は、同じＳＩＰ１５１の構成要素であり得る。

【0031】

[0062] 任意選択の構成では、デバイス１０６は、プロセッサ１２６及び／又は電源１３０に接続されたディスプレイ１３１を含み得る。ディスプレイ１３１は、抵抗式感知タッチスクリーン、容量式感知タッチスクリーン、赤外線感知タッチスクリーンなどの、タッチスクリーンディスプレイであり得る。

【0032】

[0063] 図２は、様々な実施形態による、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法２００を示すプロセスフロー図である。図１Ａ～図２を参照すると、方法２００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図２を参照すると、方法２００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。

【0033】

[0064] 任意選択のブロック２０２において、プロセッサは、２導体ワイヤ沿いの短絡を検出するための動作を実行し得る。例えば、距離測定回路（例えば、１２８）は、短絡（例えば、１０９）が発生したことを示し得る、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における急速な電流変化を示し得る。プロセッサは、短絡発生の指標としての急速な電流変化に応答するように構成され得る。ブロック２０２は、短絡の検出が全てのシナリオにおいては必要とされない場合があるため、任意選択であり得る。例えば、デバイス１０６は、短絡がシステムオペレータによって識別された後に２導体ワイヤ１０１に接続されてもよく、したがって、短絡の検出は、必要とされなくてもよい。

【0034】

[0065] ブロック２０４において、プロセッサは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差と、注入トーンの電圧振幅と、反射トーンの電圧振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差と、注入トーンの電流振幅と、反射トーンの電流振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。

【0035】

[0066] 様々な実施形態では、短絡１０９などの短絡が、制御可能にトリガされ得る。２導体ワイヤ１０１に接続された制御可能デバイスが、２導体ワイヤ１０１に沿って制御可能デバイスを位置特定する目的で、オンデマンドで短絡を閉じるように制御され得る。そのような制御可能デバイスは、様々な場所で２導体ワイヤ１０１に接続され得る。２導体ワイヤ１０１上で制御可能デバイスを位置特定するために、制御可能デバイスは、２導体ワイヤ１０１の２つの導体を短絡させるように、（例えば、ワイヤレス信号、又は２導体ワイヤ１０１を介して送信される信号によって）個々に制御され得る。短絡（例えば、短絡１０９）を生じさせた後、短絡までの距離が判定され得、したがって、短絡を生じさせる制御可能デバイスまでの距離が、判定され得る。２導体ワイヤ１０１上の複数のそのような制御可能デバイスまでの距離は、導体を短絡させるように各制御可能デバイスを順次制御し、距離を判定し、次いで、導体を短絡解除するように制御可能デバイスを制御することによって、判定され得る。

【0036】

[0067] 図３Ａは、２導体ワイヤ１０１及びデバイス１０６を２つの制御可能デバイス３０２とともに含む例示的なシステムを示す。図１Ａ～図３Ａを参照すると、制御可能デバイス３０２は、様々な場所で２導体ワイヤ１０１に接続され得る。制御可能デバイス３０２は、第１の導体１０４と第２の導体１０５との間などの、２導体ワイヤ１０１の２つの導体間に短絡を生じさせるように構成され得る。制御可能デバイス３０２は、２導体ワイヤ１０１に接続されるように構成された任意のタイプのデバイスであり得る。一例として、制御可能デバイス３０２は、２導体ワイヤ１０１に接続されたＩｏＴデバイスであり得る。別の例として、制御可能デバイス３０２は、２導体ワイヤ１０１に接続されたネットワーク化デバイスであり得る。２つの制御可能デバイス３０２が図３Ａに示されているが、１つの制御可能デバイス３０２、２つの制御可能デバイス３０２、３つの制御可能デバイス３０２、４つ以上の制御可能デバイス３０２などのような、任意の数の制御可能デバイス３０２が２導体ワイヤ１０１上に存在してもよい。

【0037】

[0068] 制御可能デバイス３０２は、２導体ワイヤ１０１に恒久的に接続されてもよいし、制御可能デバイス３０２は、２導体ワイヤ１０１に取り外し可能に接続されてもよい。２導体ワイヤ１０１に恒久的に接続されているか、又は取り外し可能に接続されているかにかかわらず、制御可能デバイス３０２は、第１の導体１０４及び第２の導体１０５の各々に電気的に接続され得る。いくつかの実施形態では、制御可能デバイス３０２は、任意選択で、制御可能デバイス３０２によるワイヤレス信号の送信及び／又は受信をサポートするために電磁放射を送信及び／又は受信するように構成されたアンテナ３２２を含み得る。アンテナ３２２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）、Ｗｉ－Ｆｉなどのような、様々なＲＡＴを使用する通信をサポートし得る。

【0038】

[0069] 任意選択の構成では、制御可能デバイス３０２は、デバイス１０６と、制御可能デバイス３０２のうちの１つ又は複数との間のワイヤレス伝送３１５を介してデバイス１０６と通信し得る。制御可能デバイス３０２は、制御可能デバイス３０２への有線接続を介するなど、他の様態で制御され得るため、制御可能デバイス３０２によるワイヤレス通信のサポートは、任意選択であり得る。追加的に、及び／又は代替的に、制御可能デバイス３０２及びデバイス１０６は、任意選択で、２導体ワイヤ１０１への制御可能デバイス３０２及びデバイス１０６のそれぞれの接続を介して、互いとの通信をサポートしてもよい。制御可能デバイス３０２とデバイス１０６との間の２導体ワイヤ１０１を介した通信のサポートは、制御可能デバイス３０２が全てのシナリオにおいては２導体ワイヤ１０１を介して通信しない場合があるため、任意選択であり得る。いくつかの構成では、デバイス１０６は、制御可能デバイス３０２を、制御可能デバイス３０２のうちの１つ若しくは複数に、第１の導体１０４と第２の導体１０５との間の短絡を生じさせ、かつ／又は制御可能デバイス３０２のうちの１つ若しくは複数に、第１の導体１０４と第２の導体１０５との間の短絡を除去させるように制御し得る。

【0039】

[0070] 図３Ｂは、制御可能デバイス３０２のうちの第１のものによって生じさせた第１の短絡１０９の一例を示すシステムブロック図である。図１Ａ～図３Ｂを参照すると、短絡１０９を、第１の端部１０２に最も近い制御可能デバイス３０２によって生じさせ得る。例えば、デバイス１０６は、第１の端部１０２に最も近い制御可能デバイス３０２に、短絡１０９を生じさせるように信号伝達し得る。同様に、デバイス１０６は、第２の端部１０３に最も近い制御可能デバイス３０２に、短絡を生じさせないように信号伝達し得る。制御可能デバイス３０２に短絡１０９を生じさせるための制御信号は、ワイヤレス伝送３１５を介して、及び／又は２導体ワイヤ１０１を介して送信され得る。第１の端部１０２に最も近い制御可能デバイス３０２によって生じさせた短絡１０９までの距離は、デバイス１０６からの距離ＤＳＡにあり得る。様々な実施形態では、デバイス１０６は、２導体ワイヤ１０１における短絡１０９までの距離に基づいて、第１の端部１０２に最も近い制御可能デバイス３０２までの距離を判定するように構成され得る。一例として、デバイス１０６の距離測定回路１２８は、第１の端部１０２から２導体ワイヤ１０１における短絡１０９までの距離ＤＳＡを、第１の端部１０２に最も近い制御可能デバイス３０２までの距離として判定するように構成され得る。

【0040】

[0071] 同様に、図３Ｃは、制御可能デバイス３０２のうちの第２のものによって生じさせた第２の短絡１０９の一例を示すシステムブロック図である。図１Ａ～図３Ｃを参照すると、短絡１０９を、第２の端部１０３に最も近い制御可能デバイス３０２によって生じさせ得る。例えば、デバイス１０６は、第２の端部１０３に最も近い制御可能デバイス３０２に、短絡１０９を生じさせるように信号伝達し得る。同様に、デバイス１０６は、第１の端部１０２に最も近い制御可能デバイス３０２に、短絡を生じさせないように信号伝達し得る。制御可能デバイス３０２に短絡１０９を生じさせるための制御信号は、ワイヤレス伝送３１５を介して、及び／又は２導体ワイヤ１０１を介して送信され得る。第２の端部１０３に最も近い制御可能デバイス３０２によって生じさせた短絡１０９までの距離は、デバイス１０６からの距離ＤＳＢにあり得る。距離ＤＳＢは、距離ＤＳＡとは異なり得る。制御可能デバイス３０２は、割り当てられた識別子によって一意に識別され得、デバイス１０６は、制御可能デバイス３０２のうちの１つのみが任意の所与の時間に短絡１０９を生じさせるように、その制御可能デバイス３０２の識別子を使用して、それぞれの制御可能デバイス３０２の各々に一意に信号伝達し得る。様々な実施形態では、デバイス１０６は、２導体ワイヤ１０１における短絡１０９までの距離に基づいて、第２の端部１０３に最も近い制御可能デバイス３０２までの距離を判定するように構成され得る。一例として、デバイス１０６の距離測定回路１２８は、第１の端部１０２から２導体ワイヤ１０１における短絡１０９までの距離ＤＳＢを、第２の端部１０３に最も近い制御可能デバイス３０２までの距離として判定するように構成され得る。

【0041】

[0072] 図３Ｄは、２導体ワイヤ１０１などの２導体ワイヤに接続されるように構成された制御可能デバイス３０２の構成要素ブロック図である。図１Ａ～図３Ｄを参照すると、デバイス３０２は、２つのコネクタ３５２及び３５３間に配設された制御可能スイッチ３５４を含み得る。例えば、制御可能スイッチ３５４は、少なくとも開位置及び閉位置などの２つの位置の間で動くように構成された、任意のタイプのスイッチであり得る。例として、制御可能スイッチ３５４は、１つ又は複数のＦＥＴ、専用の無線周波数（ＲＦ）スイッチ集積回路（ＩＣ）、サイリスタ、ＢＪＴ、論理ゲートなどであり得る。様々な実施形態では、制御可能スイッチ３５４は、メモリ３５７に接続され得るプロセッサ３５６に接続され得る。メモリ３５７は、揮発性メモリ又は不揮発性メモリであり得る。プロセッサ３５６は、専用プロセッサ、ＳＯＣ、又はＳＩＰであり得る。プロセッサ３５６及び／又は制御可能スイッチ３５４は、電池、外部電源への接続、電池と外部電源との組み合わせなどのような、制御可能デバイス３０２の電源３６１によって電力供給され得る。

【0042】

[0073] コネクタ３５２及び３５３は各々、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４及び第２の導体１０５などの、２導体ワイヤの導体のうちの１つに接続するように構成され得る。コネクタ３５２及び３５３は、制御可能デバイス３０２を導体１０４、１０５に電気的に接続し得る。制御可能スイッチ３５４は、制御可能スイッチ３５４が閉じられると、コネクタ３５２及び３５３間の短絡、したがって、２つの導体１０４及び１０５間の短絡を生じさせ得る（例えば、短絡１０９を生じさせ得る）ように構成され得る。制御可能スイッチ３５４は、制御可能スイッチ３５４が開かれると、コネクタ３５２及び３５３が互いに電気的に接続されないことができ、それによって、コネクタ３５２及び３５３間の短絡が生じないことができるように構成され得る。制御可能スイッチ３５４は、プロセッサ３５６に接続され得、プロセッサ３５６からの信号に応答して開閉し得る。

【0043】

[0074] 制御可能デバイス３０２は、任意選択で、任意選択のアンテナ３２２及びプロセッサ３５６に接続されたワイヤレス送受信機３５５を含み得る。アンテナ３２２、ワイヤレス送受信機３５５、及び／又はプロセッサ３５６は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、Ｗｉ－Ｆｉなどのうちの１つ又は複数などの、様々なＲＡＴを使用する通信をサポートし得る。アンテナ３２２及びワイヤレス送受信機３５５は、制御可能デバイス３０２が全てのシナリオにおいては他のデバイスとワイヤレス通信しない場合があるため、任意選択であり得る。追加的に、及び／又は代替的に、プロセッサ３５６並びにコネクタ３５２及び３５３は、任意選択で、２導体ワイヤ１０１への接続を介して、他のデバイスとの通信をサポートしてもよい。例えば、任意選択の有線送受信機３５９がプロセッサ３５６に接続され、２導体ワイヤ１０１を介した通信をサポートしてもよい。制御可能デバイス３０２を介した通信のサポートは、制御可能デバイス３０２が全てのシナリオにおいては２導体ワイヤ１０１を介して他のデバイスと通信しない場合があるため、任意選択であり得る。制御可能デバイス３０２に存在する場合、ワイヤレス送受信機３５５及び／又は有線送受信機３５９は、任意選択で、電源３６１に接続され、電源３６１によって電力供給され得る。

【0044】

[0075] 図４Ａは、様々な実施形態による、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための方法４００を示す。図１Ａ～図４Ａを参照すると、方法４００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図４Ａを参照すると、方法４００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。

【0045】

[0076] ブロック４０２において、プロセッサは、２導体ワイヤ沿いの１つ又は複数の利用可能な制御可能デバイスを判定するための動作を実行し得る。様々な実施形態では、制御可能デバイス（例えば、３０２）は、割り当てられた識別子によって一意に識別され得る。制御可能デバイス（例えば、３０２）は、それらの識別子を、例えば、ワイヤレスで（例えば、制御可能デバイスのアンテナ３２２を介して）及び／又は有線接続を介して（例えば、２導体ワイヤ１０１を介して）伝送し得、プロセッサは、受信された識別子（例えば、アンテナ１２０によって受信されたワイヤレス伝送３１５を介して受信された識別子、及び／又は距離測定回路１２８によって受信された有線伝送を介して受信された識別子）に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）沿いの１つ又は複数の利用可能な制御可能デバイス（例えば、３０２）を判定し得る。

【0046】

[0077] ブロック４０４において、プロセッサは、短絡を生じさせるために、２導体ワイヤ沿いの制御可能デバイスを選択するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、短絡を生じさせるために、１つ又は複数の制御可能デバイス（例えば、３０２）のうちの１つを選択し得る。

【0047】

[0078] ブロック４０６において、プロセッサは、２導体ワイヤに短絡を生じさせるように、２導体ワイヤに沿って、選択された制御可能デバイスを制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、選択された制御可能デバイス（例えば、３０２）に、その制御可能デバイスの識別子を含み、かつ制御可能デバイスが２導体ワイヤ１０１に短絡（例えば、１０９）を生じさせるべきであることを示す信号を送信し得る。選択された制御可能デバイス（例えば、３０２）への信号は、ワイヤレスで（例えば、アンテナ１２０によって送信されるワイヤレス伝送３１５を介して）送信され得、及び／又はワイヤを伝って（例えば、２導体ワイヤ１０１の１つ又は複数の導体を伝う、距離測定回路１２８による有線伝送を介して）送信され得る。任意選択で、プロセッサは、選択されない制御可能デバイス（例えば、３０２）に、それらの選択されない制御可能デバイスに、２導体ワイヤ（例えば、１０１）に短絡を生じさせないように、及び／又は２導体ワイヤ（例えば、１０１）に生じさせた短絡を除去するように指示する信号を送信し得る。

【0048】

[0079] ブロック２０４において、プロセッサは、説明したように、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための、方法２００（図２）の同様の番号が付けられたブロックの動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、選択された制御可能デバイス（例えば、３０２）によって２導体ワイヤ（例えば、１０１）に生じさせた短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差と、注入トーンの電圧振幅と、反射トーンの電圧振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差と、注入トーンの電流振幅と、反射トーンの電流振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。別の例として、プロセッサは、距離測定回路（例えば、１２８）を、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、選択された制御可能デバイス（例えば、３０２）によって２導体ワイヤ（例えば、１０１）に生じさせた短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するように制御し得る。様々な実施形態では、プロセッサは、選択された制御可能デバイス（例えば、３０２）までの距離を、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの判定された距離に等しく設定するように構成され得る。

【0049】

[0080] ブロック４０８において、プロセッサは、選択された制御可能デバイスを、２導体ワイヤにおける短絡を除去するように制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、選択された制御可能デバイス（例えば、３０２）に、その制御可能デバイスの識別子を含み、かつ制御可能デバイスが２導体ワイヤ１０１における短絡（例えば、１０９）を除去すべきであることを示す信号を送信し得る。選択された制御可能デバイス（例えば、３０２）への信号は、ワイヤレスで（例えば、アンテナ１２０によって送信されるワイヤレス伝送３１５を介して）送信され得、及び／又はワイヤを伝って（例えば、２導体ワイヤ１０１の１つ又は複数の導体を伝う、距離測定回路１２８による有線伝送を介して）送信され得る。

【0050】

[0081] 図４Ｂは、２導体ワイヤ（例えば、１０１）に短絡を生じさせるための一実施形態の方法４５０を示す。図１Ａ～図４Ｂを参照すると、方法４５０は、制御可能デバイス（例えば、制御可能デバイス３０２）のプロセッサ（例えば、３５６）によって実行され得る。図１Ａ～図４Ｂを参照すると、方法４５０の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ３５６などの制御可能デバイス（例えば、制御可能デバイス３０２）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の制御可能スイッチ３５４などの制御可能デバイス（例えば、制御可能デバイス３０２）の１つ又は複数の制御可能スイッチであり得る。様々な実施形態では、方法４５０の動作は、方法４００（図４Ａ）の動作とともに実行され得る。

【0051】

[0082] ブロック４５２において、プロセッサは、２導体ワイヤに短絡を生じさせるための信号を受信するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、デバイス（例えば、１０６）から、制御可能デバイスの識別子を含み、かつ制御可能デバイスが２導体ワイヤ１０１に短絡（例えば、１０９）を生じさせるべきであることを示す信号を受信し得る。デバイス（例えば、１０６）からの信号は、（例えば、アンテナ３２２によって受信されたワイヤレス伝送３１５を介して）ワイヤレスで受信され得、及び／又は（例えば、２導体ワイヤ１０１の１つ又は複数の導体を伝う有線伝送を介して）ワイヤを伝って受信され得る。信号は、制御可能デバイスの識別子の指標と、短絡を生じさせるための指標と、を含み得る。

【0052】

[0083] ブロック４５４において、プロセッサは、２導体ワイヤに短絡を生じさせるための動作を実行し得る。例えば、プロセッサ（例えば、３５６）は、制御可能スイッチ（例えば、３５４）に、制御可能スイッチ（例えば、３５４）を閉じさせるための信号を送信し得る。制御可能スイッチ（例えば、３５４）は、制御可能スイッチ（例えば、３５４）が閉じると、２導体ワイヤ（例えば、１０１）に接続されたコネクタ（例えば、３５２及び３５３）が、互いに電気的に接続され、それによって、導体（例えば、１０４及び１０５）間に短絡（例えば、１０９）を生じさせるように構成され得る。

【0053】

[0084] ブロック４５６において、プロセッサは、２導体ワイヤにおける短絡を除去するための信号を受信するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、デバイス（例えば、１０６）から、制御可能デバイスの識別子を含み、かつ制御可能デバイスが２導体ワイヤ１０１における短絡（例えば、１０９）を除去すべきであることを示す信号を受信し得る。デバイス（例えば、１０６）からの信号は、（例えば、アンテナ３２２によって受信されたワイヤレス伝送３１５を介して）ワイヤレスで受信され得、及び／又は（例えば、２導体ワイヤ１０１の１つ又は複数の導体を伝う有線伝送を介して）ワイヤを伝って受信され得る。信号は、制御可能デバイスの識別子の指標と、短絡を除去するための指標と、を含み得る。

【0054】

[0085] ブロック４５８において、プロセッサは、２導体ワイヤにおける短絡を除去するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサ（例えば、３５６）は、制御可能スイッチ（例えば、３５４）に、制御可能スイッチ（例えば、３５４）を開かせるための信号を送信し得る。制御可能スイッチ（例えば、３５４）は、制御可能スイッチ（例えば、３５４）が開くと、２導体ワイヤ（例えば、１０１）に接続されたコネクタ（例えば、３５２及び３５３）が、互いに電気的に分離され、それによって、導体（例えば、１０４及び１０５）間の短絡（例えば、１０９）を除去する（又は防止する）ように構成され得る。

【0055】

[0086] 図５Ａは、様々な実施形態による、例示的な距離測定回路５００を示す。図１Ａ～図５Ａを参照すると、回路５００は、距離測定回路１２８などの距離測定回路の構成の一例であり得る。図１Ａ～図５Ａを参照すると、距離測定回路５００は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作の少なくとも一部分を実行するための例示的な手段であり得る。距離測定回路５００は、ＳＯＣ又はＳＩＰであり得る。距離測定回路５００は、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５００は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５００は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５００は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差と、注入トーンの電圧振幅と、反射トーンの電圧振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５００は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差と、注入トーンの電流振幅と、反射トーンの電流振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。

【0056】

[0087] 距離測定回路５００は、２つの無線部５０１及び５０２を含み得る。一例として、２つの無線部５０１及び５０２は各々、ＢＬＥプロトコルに従って到達角度（angle-of-arrival、ＡｏＡ）測定を実行するように構成されたＢｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）無線部であり得る。距離測定回路５００は、第１のコネクタ５０３及び第２のコネクタ５０４を含み得る。第１のコネクタ５０３は、距離測定回路５００を２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４などの、２導体ワイヤの導体に電気的に接続するように構成された電気コネクタであり得る。第２のコネクタ５０４は、距離測定回路５００を２導体ワイヤ１０１の第２の導体１０５などの、２導体ワイヤの導体に電気的に接続するように構成された電気コネクタであり得る。第１のコネクタ５０３及び第２のコネクタ５０４は、互いに電気的に分離され得る。

【0057】

[0088] 第１の無線部５０１は、第１のコネクタ５０３に接続され得る。例えば、第１の無線部５０１のアンテナ接続は、第１のコネクタ５０３に結線され得る。このようにして、アンテナを介してワイヤレス伝送を生成するか、又はアンテナを介してワイヤレス伝送を受信する代わりに、第１の無線部５０１は、第１のコネクタ５０３に有線通信を出力し、それによって、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４などの、第１のコネクタ５０３に接続された２導体ワイヤの導体上に出力するか、又は２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４などの、第１のコネクタ５０３に接続された２導体ワイヤの導体を介して受信された第１のコネクタ５０３からの有線通信を受信し得る。

【0058】

[0089] 第２の無線部５０２は、制御可能スイッチ５０５に接続され得る。第２の無線部５０２のアンテナ接続は、制御可能スイッチ５０５に接続され得る。制御可能スイッチ５０５は、少なくとも開位置及び閉位置などの２つの位置の間で動くように構成された、任意のタイプのスイッチであり得る。例として、制御可能スイッチ５０５は、１つ又は複数のＦＥＴ、専用のＲＦスイッチＩＣ、サイリスタ、ＢＪＴ、論理ゲートなどであり得る。制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２を第１のコネクタ５０３又は第２のコネクタ５０４に接続するように制御され得る。このようにして、アンテナを介してワイヤレス伝送を生成するか、又はアンテナを介してワイヤレス伝送を受信する代わりに、制御可能スイッチ５０５が第２の無線部５０２を第１のコネクタ５０３に接続すると、第２の無線部５０２は、有線通信を第１のコネクタ５０３に出力し、それによって、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４などの、第１のコネクタ５０３に接続された２導体ワイヤの導体上に出力し得るか、及び２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４などの、第１のコネクタ５０３に接続された２導体ワイヤの導体を介して受信された第１のコネクタ５０３からの有線通信を受信し得る。同様に、アンテナを介してワイヤレス伝送を生成するか、又はアンテナを介してワイヤレス伝送を受信する代わりに、制御可能スイッチ５０５が第２の無線部５０２を第２のコネクタ５０４に接続すると、第２の無線部５０２は、有線通信を第２のコネクタ５０４に出力し、それによって、２導体ワイヤ１０１の第２の導体１０５などの、第２のコネクタ５０４に接続された２導体ワイヤの導体上に出力し得るか、又は２導体ワイヤ１０１の第２の導体１０５などの、第２のコネクタ５０４に接続された２導体ワイヤの導体を介して受信された第２のコネクタ５０４からの有線通信を受信し得る。

【0059】

[0090] 様々な実施形態では、制御可能スイッチ５０５は、接続５１２によって、デバイス１０６のプロセッサ１２６などのデバイスのプロセッサに接続され得る。接続５１２を介して、プロセッサ（例えば、１２６）は、制御可能スイッチ５０５の動作を制御し得る。例えば、プロセッサ（例えば、１２６）は、制御可能スイッチ５０５に、制御可能スイッチ５０５に第２の無線部５０２を第１のコネクタ５０３に接続させるか、又は第２の無線部５０２を第２のコネクタ５０４に接続させるための信号を送信し得る。

【0060】

[0091] 第１の無線部５０１は、接続５１０によって、デバイス１０６のプロセッサ１２６などのデバイスのプロセッサに接続され得る。接続５１０を介して、プロセッサ（例えば、１２６）は、第１の無線部５０１の動作を制御し得る。例えば、プロセッサ（例えば、１２６）は、第１の無線部５０１に、１つ又は複数のトーンを出力するための信号を送信し得る。一例として、プロセッサ（例えば、１２６）は、ＢＬＥプロトコルごとにＡｏＡパケットを伝送するように第１の無線部５０１を制御し得る。

【0061】

[0092] 第２の無線部５０２は、接続５１１によって、デバイス１０６のプロセッサ１２６などのデバイスのプロセッサに接続され得る。接続５１１を介して、プロセッサ（例えば、１２６）は、第２の無線部５１１の動作を制御し得る。例えば、プロセッサ（例えば、１２６）は、第２の無線部５０２に、第２の無線部５１１に１つ又は複数のトーンを受信させるための信号を送信し得る。一例として、プロセッサ（例えば、１２６）は、ＢＬＥプロトコルごとにＡｏＡパケットを受信するように第２の無線部５１１を制御し得る。様々な実施形態では、プロセッサ（例えば、１２６）は、互いに通信し、かつ接続されたＢＬＥ ＡｏＡ測定を実行するように、第１の無線部５０１及び第２の無線部５０２をそれらのそれぞれの接続５１０及び５１１を介して制御し得る。

【0062】

[0093] 様々な実施形態では、プロセッサ（例えば、１２６）は、１つ又は複数のトーンを第１のコネクタ５０３に注入するように第１の無線部５０１を制御し得る。プロセッサ（例えば、１２６）は、第２の無線部５０２を第１のコネクタ５０３に接続するように制御可能スイッチ５０５を制御し得、プロセッサ（例えば、１２６）は、第１の無線部５０１によって注入された１つ又は複数のトーンを測定するように第２の無線部５０２を制御し得る。例えば、第２の無線部５０２は、第１の無線部５０１によって注入されたトーンの位相サンプル（例えば、同相／直交（in-phase/quadrature、Ｉ／Ｑ）サンプル）及び／又は振幅サンプルを捕捉するように制御され得る。具体的には、第２の無線部５０２は、第１の無線部５０１によって注入されたトーンの電圧位相、及び／又は第１の無線部５０１によって注入されたトーンの電流位相を測定するように制御され得る。位相サンプル（例えば、電圧位相、電流位相など）は、第２の無線部５０１によってプロセッサ（例えば、１２６）に提供され得る。具体的には、第２の無線部５０２は、第１の無線部５０１によって注入されたトーンの電圧振幅、及び／又は第１の無線部５０１によって注入されたトーンの電流振幅を測定するように制御され得る。振幅サンプル（例えば、電圧振幅、電流振幅など）は、第２の無線部５０１によってプロセッサ（例えば、１２６）に提供され得る。プロセッサ（例えば、１２６）は、第２の無線部５０２を第２のコネクタ５０４に接続するように制御可能スイッチ５０５を制御し得、プロセッサ（例えば、１２６）は、第２の無線部５０４で受信された１つ又は複数のトーンを測定するように第２の無線部５０２を制御し得る。例えば、第２の無線部５０２は、第２のコネクタ５０４で受信されたトーンの位相サンプル（例えば、Ｉ／Ｑサンプル）及び／又は振幅サンプルを捕捉するように制御され得る。具体的には、第２の無線部５０２は、第２のコネクタ５０４で受信されたトーンの電圧位相、及び／又は第２のコネクタ５０４で受信されたトーンの電流位相を測定するように制御され得る。位相サンプル（例えば、電圧位相、電流位相など）は、第２の無線部５０１によってプロセッサ（例えば、１２６）に提供され得る。具体的には、第２の無線部５０２は、第２のコネクタ５０４で受信されたトーンの電圧振幅、及び／又は第２のコネクタ５０４で受信されたトーンの電流振幅を測定するように制御され得る。振幅サンプル（例えば、電圧振幅、電流振幅など）は、第２の無線部５０１によってプロセッサ（例えば、１２６）に提供され得る。

【0063】

[0094] 例示的な距離測定回路５００の動作を示すために、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４と第２の導体１０５との間に短絡（例えば、１０９）が発生し、かつ第１のコネクタ５０３が第１の導体１０４に接続されており、かつ第２のコネクタ５０４が第２の導体１０５に接続されている実装態様を参照する。この実装態様では、第１の無線部５０１からの注入トーンは、注入されると、第２の無線部５０１によってサンプリングされ得る（例えば、測定された電圧位相、測定された電流位相、測定された電圧振幅、及び／又は測定された電流振幅）。注入トーンは、第１の導体１０４を通り、短絡（例えば、１０９）を横断して進行し、反射トーンとして第２の導体１０５を伝って第２のコネクタ５０４に帰還し得る。反射トーンは、注入トーンとは位相差（例えば、異なる電圧位相及び／又は異なる電流位相）を有し得、かつ／又は、反射トーンは、注入トーンとは振幅差（例えば、異なる電圧振幅及び／又は異なる電流振幅）を有し得る。制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２を第２のコネクタ５０４に接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が、注入トーンのサンプリングと、反射トーンのサンプリングとの間の１マイクロ秒（microsecond、μｓ）などの、注入トーンのサンプリングのサンプル分離点でサンプルを収集し得るように、第２の無線部５０２を第２のコネクタ５０４に接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。第２の無線部５０２は、第２のコネクタ５０４において受信された反射トーンをサンプリングし得る（例えば、測定された電圧位相、測定された電流位相、測定された電圧振幅、及び／又は測定された電流振幅）。注入トーン及び反射トーンのサンプル（例えば、注入トーンの電圧位相の測定値及び反射トーンの電圧位相の測定値、注入トーンの電流位相の測定値及び反射トーンの電流位相の測定値、注入トーンの電圧振幅の測定値及び反射トーンの電圧振幅の測定値、並びに／又は注入トーンの電流振幅の測定値及び反射トーンの電流振幅の測定値）は、第２の無線部５０２によってプロセッサ（例えば、プロセッサ１２６）に渡され得る。注入トーンと反射トーンとの間の位相差は、サンプルに基づいて判定され得る。注入トーンと反射トーンとの間の振幅差は、サンプルに基づいて判定され得る。様々な実施形態では、１つ又は複数の注入トーンは、ＢＬＥキャリアであり得、注入トーン及び反射トーンは、各ＢＬＥキャリアについてサンプリングされ得る。例えば、３７個のＢＬＥチャネルの３７個のＢＬＥキャリア全てが、関連付けられた注入トーンサンプル及び反射トーンサンプル間に１μｓの間隔を有する注入トーン及び反射トーンのペアとして、それぞれサンプリングされ得る。

【0064】

[0095] 図５Ｂは、様々な実施形態による、例示的な距離測定回路５５０を示す。図１Ａ～図５Ｂを参照すると、回路５５０は、距離測定回路１２８などの距離測定回路の構成の一例であり得る。図１Ａ～図５Ｂを参照すると、距離測定回路５５０は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作の少なくとも一部分を実行するための例示的な手段であり得る。距離測定回路５５０は、ＳＯＣ又はＳＩＰであり得る。距離測定回路５５０は、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５５０は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５５０は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５５０は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差と、注入トーンの電圧振幅と、反射トーンの電圧振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５５０は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差と、注入トーンの電流振幅と、反射トーンの電流振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。一例として、距離測定回路５５０は、距離測定回路５５０が、距離測定回路５００が２つの無線部５０１及び５０２を含む単一の無線部５６５を含み得るという点で、距離測定回路５００とは異なり得る。

【0065】

[0096] 無線部５６５は、電力増幅器５５２（power amplifier、ＰＡ）に接続された局部発振器（local oscillator、ＬＯ）５５１を含み得る。ＬＯ５５１は、接続５７０によって、デバイス１０６のプロセッサ１２６などのデバイスのプロセッサに接続され得る。接続５７０を介して、プロセッサ（例えば、１２６）は、ＬＯ５５１の動作を制御し得る。例えば、プロセッサ（例えば、１２６）は、ＬＯ５５１に、１つ又は複数のトーンを出力するための信号を送信し得る。一例として、プロセッサ（例えば、１２６）は、２４０２メガヘルツ（mega-hertz、ＭＨｚ）及び２４８０ＭＨｚの周波数間の７９個のＢｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアトーンのうちの１つ又は複数などのキャリアトーンを出力するようにＬＯ５５１を制御し得る。

【0066】

[0097] 無線部５６５は、アナログ－デジタル（ＡＤＣ）変換器５５４に接続されたミキサ５５３を含み得る。ＡＤＣ５５４は、接続５７１によって、デバイス１０６のプロセッサ１２６などのデバイスのプロセッサに接続され得る。接続５７１を介して、プロセッサ（例えば、１２６）は、ＡＤＣ５５４の動作を制御し得、かつ／又はＡＤＣ５５４からの出力を受信し得る。例えば、プロセッサ（例えば、１２６）は、ＡＤＣ５５４からの捕捉された位相サンプル（例えば、同相／直交（Ｉ／Ｑ）サンプル）の指標を受信し得る。

【0067】

[0098] 無線部５６５は、ＰＡ５５２及び第１のコネクタ５０３に接続され得る出力接続５６７を含み得る。ＰＡ５５２の出力は、無線部５６５の出力接続５６７に提供され、それによって、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４などの、第１のコネクタ５０３に接続された２導体ワイヤの導体上に提供され得る。無線部５６５は、第２のコネクタ５０４に接続され得る入力接続５６８を含み得る。２導体ワイヤ１０１の第２の導体１０５などの、第２のコネクタ５０４に接続された２導体ワイヤの導体からのトーンは、無線部５６５の入力接続５６８に提供され得る。

【0068】

[0099] ミキサ５５３は、制御可能スイッチ５５５に接続され得る。制御可能スイッチ５５５は、少なくとも開位置及び閉位置などの２つの位置の間で動くように構成された、任意のタイプのスイッチであり得る。例として、制御可能スイッチ５５５は、１つ又は複数のＦＥＴ、専用のＲＦスイッチＩＣ、サイリスタ、ＢＪＴ、論理ゲートなどであり得る。制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３を出力接続５６７又は入力接続５６８に接続するように制御され得る。このようにして、制御可能スイッチ５５５がミキサ５５３を出力接続５６７に接続すると、ミキサ５５３はまた、第１のコネクタ５０３に進行するそれらのトーンに加えて、ＰＡ５５２によって出力されたトーンを受信し得る。同様に、制御可能スイッチ５５５がミキサ５５３を入力接続５６８に接続すると、ミキサ５５３は、入力接続５６８で受信されたトーンを受信し得る。

【0069】

[0100] 様々な実施形態では、制御可能スイッチ５５５は、接続５７２によって、デバイス１０６のプロセッサ１２６などのデバイスのプロセッサに接続され得る。接続５７２を介して、プロセッサ（例えば、１２６）は、制御可能スイッチ５５５の動作を制御し得る。例えば、プロセッサ（例えば、１２６）は、制御可能スイッチ５５５に、制御可能スイッチ５５５にミキサ５５３を出力接続５６７又は入力接続５６８に接続させるための信号を送信し得る。

【0070】

[0100] 様々な実施形態では、プロセッサ（例えば、１２６）は、出力接続５６７を介して第１のコネクタ５０３に１つ又は複数のトーンを注入するようにＬＯ５５１及びＰＡ５５２を制御し得る。プロセッサ（例えば、１２６）は、ミキサ５５３を出力接続５６７に接続するように制御可能スイッチ５５５を制御し得、プロセッサ（例えば、１２６）は、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって注入された１つ又は複数のトーンを測定するようにミキサ５５３及びＡＤＣ５５４を制御し得る。例えば、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４は、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって注入されたトーンの位相サンプル（例えば、同相／直交（Ｉ／Ｑ）サンプル）を捕捉するように、かつ／又はＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって注入されたトーンの振幅サンプルを捕捉するように制御され得る。具体的には、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４は、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって注入されたトーンの電圧位相を測定し、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって注入されたトーンの電流位相を測定し、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって注入されたトーンの電圧振幅を測定し、かつ／又はＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって注入されたトーンの電流振幅を測定するように制御され得る。位相サンプル（例えば、電圧位相及び／又は電流位相）、振幅サンプル（例えば、電圧振幅及び／又は電流振幅）などのようなサンプルは、ＡＤＣ５５４によってプロセッサ（例えば、１２６）に提供され得る。プロセッサ（例えば、１２６）は、ミキサ５５３を入力接続５６８に接続するように制御可能スイッチ５５５を制御し得、プロセッサ（例えば、１２６）は、入力接続５６８で受信された１つ又は複数のトーンを測定するようにミキサ５５３及びＡＤＣ５５４を制御し得る。例えば、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４は、入力接続５６８で受信されたトーンの位相サンプル（例えば、Ｉ／Ｑサンプル）を捕捉するように、かつ／又は入力接続５６８で受信されたトーンの振幅サンプルを捕捉するように制御され得る。具体的には、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４は、入力接続５６８で受信されたトーンの電圧位相を測定し、入力接続５６８で受信されたトーンの電流位相を測定し、入力接続５６８で受信されたトーンの電圧振幅を測定し、かつ／又は入力接続５６８で受信されたトーンの電流振幅を測定するように制御され得る。位相サンプル（例えば、電圧位相及び／又は電流位相）、振幅サンプル（例えば、電圧振幅及び／又は電流振幅）などのようなサンプルは、ＡＤＣ５５４によってプロセッサ（例えば、１２６）に提供され得る。

【0071】

[0101] 例示的な距離測定回路５５０の動作を示すために、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４と第２の導体１０５との間に短絡（例えば、１０９）が発生し、かつ第１のコネクタ５０３が第１の導体１０４に接続されており、かつ第２のコネクタ５０４が第２の導体１０５に接続されている実装態様を参照する。この実装態様では、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２からの注入トーンは、注入されると、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４によってサンプリングされ得る（例えば、測定された電圧位相、測定された電流位相、測定された電圧振幅、及び／又は測定された電流振幅）。注入トーンは、出力接続５６７、第１のコネクタ５０３、及び第１の導体１０４を通り、短絡（例えば、１０９）を横断して進行し、第２の導体１０５を伝って第２のコネクタ５０４及び入力接続５６８に反射トーンとして帰還し得る。反射トーンは、注入トーンとは位相差（例えば、異なる電圧位相及び／又は異なる電流位相）及び／又は振幅差（例えば、異なる電圧振幅及び／又は異なる電圧位相）を有し得る。制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３を入力接続５６８に接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入トーンのサンプリングのサンプル分離点でサンプルを収集し得るように、ミキサ５５３を入力接続５６８に接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４は、入力接続５６８で受信された反射トーンをサンプリングし得る（例えば、測定された電圧位相、測定された電流位相、測定された電圧振幅、及び／又は測定された電流振幅）。注入トーン及び反射トーンのサンプル（例えば、注入トーンの電圧位相の測定値及び反射トーンの電圧位相の測定値、注入トーンの電流位相の測定値及び反射トーンの電流位相の測定値、注入トーンの電圧振幅の測定値及び反射トーンの電圧振幅の測定値、並びに／又は注入トーンの電流振幅の測定値及び反射トーンの電流振幅の測定値）は、ＡＤＣ５５４によってプロセッサ（例えば、プロセッサ１２６）に渡され得る。注入トーンと反射トーンとの間の位相差は、サンプルに基づいて判定され得る。注入トーンと反射トーンとの間の振幅差は、サンプルに基づいて判定され得る。様々な実施形態では、１つ又は複数の注入トーンは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアであり得、注入トーン及び反射トーンは、各Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリア周波数についてサンプリングされ得る。例えば、７９個のＢｌｕｅｔｏｏｔｈキャリア全てが、注入トーン及び反射トーンのペアとしてそれぞれサンプリングされ得る。

【0072】

[0102] 図５Ｃは、いくつかの実施形態による、例示的な距離測定回路５８０を示す。図１Ａ～図５Ｃを参照すると、回路５８０は、距離測定回路１２８などの距離測定回路の構成の一例であり得る。距離測定回路５８０は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作の少なくとも一部分を実行するための例示的な手段であり得る。距離測定回路５８０は、ＳＯＣ又はＳＩＰであり得る。距離測定回路５８０は、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８０は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８０は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８０は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差と、注入トーンの電圧振幅と、反射トーンの電圧振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８０は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差と、注入トーンの電流振幅と、反射トーンの電流振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。一例として、距離測定回路５８０は、距離測定回路５８０が方向性結合器５１３を含み得る点、及び距離測定回路５８０では第２のコネクタ５０４が接地され得る点で、距離測定回路５００とは異なり得る。

【0073】

[0103] 方向性結合器５１３は、反射トーンなどの第１のコネクタ５０３からの出力信号から、注入トーンなどの、第１のコネクタ５０３へと伝えられた入力信号を分離するように構成され得る。距離測定回路５８０では、第１のコネクタ５０３は、方向性結合器５１３に接続され得る一方、第２のコネクタ５０４は、接地され得る。方向性結合器５１３は、第１の無線部５０１から入力信号としてのトーンを受信するように構成された入力ポートを含み得る。方向性結合器５１３は、第１のコネクタ５０３に接続され、注入トーンを第１のコネクタ５０３に送信し、第１のコネクタ５０３からの反射トーンを受信し得る。方向性結合器５１３は、第１のコネクタ５０３から受信された反射トーンを出力するように構成された出力ポートを含み得る。距離測定回路５８０では、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２を方向性結合器５１３の入力ポートに接続するか、又は第２の無線部５０２を方向性結合器５１３の出力ポートに接続し得る。

【0074】

[0104] 例示的な距離測定回路５８０の動作を示すために、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４と第２の導体１０５との間に短絡（例えば、１０９）が発生し、かつ第１のコネクタ５０３が第１の導体１０４に接続されており、かつ第２のコネクタ５０４が第２の導体１０５に接続されている実装態様を参照する。この実装態様では、第１の無線部５０１からの注入トーンは、方向性結合器５１３の入力ポートに注入されると、第２の無線部５０１によってサンプリングされ得る（例えば、測定された電圧位相、測定された電流位相、測定された電圧振幅、及び／又は測定された電流振幅）。注入トーンは、方向性結合器５１３の入力ポートで受信され、方向性結合器５１３によって第１のコネクタ５０３に伝えられ得る。注入トーンは、短絡（例えば、１０９）から反射されて、反射トーンとして第１の導体１０４を伝って第１のコネクタ５０３に戻り得る。反射トーンは、注入トーンとは位相差（例えば、異なる電圧位相及び／又は異なる電流位相）及び／又は注入トーンとは振幅差（例えば、異なる電圧振幅及び／又は異なる電流振幅）を有し得る。第１のコネクタ５０３からの反射トーンは、方向性結合器５１３によって方向性結合器５１３の出力ポートに伝えられ得る。制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２を方向性結合器５１３の出力ポートに接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が、注入トーンと及び反射トーンのサンプリング間の１μｓなどの、注入トーンのサンプリングのサンプル分離点でサンプルを収集し得るように、第２の無線部５０２を方向性結合器５１３の出力ポートに接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。第２の無線部５０２は、方向性結合器５１３の出力ポートで受信された反射トーンをサンプリングし得る（例えば、測定された電圧位相、測定された電流位相、測定された電圧振幅、及び／又は測定された電流振幅）。注入トーン及び反射トーンのサンプルは、注入トーンの電圧位相の測定値及び反射トーンの電圧位相の測定値、注入トーンの電流位相の測定値及び反射トーンの電流位相の測定値、注入トーンの電圧振幅の測定値及び反射トーンの電圧振幅の測定値、並びに／又は注入トーンの電流振幅の測定値及び反射トーンの電流振幅の測定値であり得る。注入トーン及び反射トーンのサンプルは、第２の無線部５０２によってプロセッサ（例えば、プロセッサ１２６）に渡され得る。注入トーンと反射トーンとの間の位相差は、サンプルに基づいて判定され得、かつ／又は注入トーンと反射トーンとの間の電圧差は、サンプルに基づいて判定され得る。いくつかの実施形態では、１つ又は複数の注入トーンは、ＢＬＥキャリアであり得、注入トーン及び反射トーンは、各ＢＬＥキャリアについてサンプリングされ得る。例えば、３７個のＢＬＥチャネルの３７個のＢＬＥキャリア全てが、関連付けられた注入トーンサンプル及び反射トーンサンプル間に１μｓの間隔を有する注入トーン及び反射トーンのペアとして、それぞれサンプリングされ得る。

【0075】

[0105] 図５Ｄは、いくつかの実施形態による、例示的な距離測定回路５８５を示す。図１Ａ～図５Ｄを参照すると、回路５８５は、距離測定回路１２８などの距離測定回路の構成の一例であり得る。図１Ａ～図５Ｄを参照すると、距離測定回路５８５は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作の少なくとも一部分を実行するための例示的な手段であり得る。距離測定回路５８５は、ＳＯＣ又はＳＩＰであり得る。距離測定回路５８５は、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８５は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８５は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８５は、注入トーンの電圧位相と、反射トーンの電圧位相との間の位相差と、注入トーンの電圧振幅と、反射トーンの電圧振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路５８５は、注入トーンの電流位相と、反射トーンの電流位相との間の位相差と、注入トーンの電流振幅と、反射トーンの電流振幅との間の振幅差と、の両方に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。一例として、距離測定回路５８５は、距離測定回路５８５が方向性結合器５１３を含み得る点、及び距離測定回路５８５では第２のコネクタ５０４が接地され得る点で、距離測定回路５５０とは異なり得る。

【0076】

[0106] 方向性結合器５１３は、反射トーンなどの第１のコネクタ５０３からの出力信号から、注入トーンなどの、第１のコネクタ５０３へと伝えられた入力信号を分離するように構成され得る。距離測定回路５８０では、第１のコネクタ５０３は、方向性結合器５１３に接続され得る一方、第２のコネクタ５０４は、接地され得る。方向性結合器５１３は、出力接続５６７を介してＰＡ５５２から入力信号としてのトーンを受信するように構成された入力ポートを含み得る。方向性結合器５１３は、第１のコネクタ５０３に接続され、注入トーンを第１のコネクタ５０３に送信し、第１のコネクタ５０３からの反射トーンを受信し得る。方向性結合器５１３は、第１のコネクタ５０３から受信された反射トーンを入力接続５６８に出力するように構成された出力ポートを含み得る。距離測定回路５８５では、制御可能スイッチ５５５は、出力接続５６７を介してミキサ５５３を方向性結合器５１３の入力ポートに、又は入力接続５６８を介してミキサ５５３を方向性結合器５１３の出力ポートに接続し得る。

【0077】

[0107] 例示的な距離測定回路５８５の動作を示すために、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４と第２の導体１０５との間に短絡（例えば、１０９）が発生し、かつ第１のコネクタ５０３が第１の導体１０４に接続されており、かつ第２のコネクタ５０４が第２の導体１０５に接続されている実装態様を参照する。この実装態様では、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２からの注入トーンは、注入されると、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４によってサンプリングされ得る（例えば、測定された電圧位相、測定された電流位相、測定された電圧振幅、及び／又は測定された電流振幅）。注入トーンは、出力接続５６７、方向性結合器５１３、第１のコネクタ５０３、及び第１の導体１０４を通って短絡（例えば、１０９）に進行し得る。注入トーンは、短絡（例えば、１０９）から反射されて、反射トーンとして第１の導体１０４を伝って第１のコネクタ５０３に戻り得る。反射トーンは、第１のコネクタ５０３から方向性結合器５１３に進行し得、反射トーンは、方向性結合器５１３の出力ポートによって入力接続５６８に出力され得る。反射トーンは、注入トーンとは位相差（例えば、異なる電圧位相及び／又は異なる電流位相）及び／又は注入トーンとは振幅差（例えば、異なる電圧振幅及び／又は異なる電流振幅）を有し得る。制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３を入力接続５６８に接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入トーンのサンプリングのサンプル分離点でサンプルを収集し得るように、ミキサ５５３を入力接続５６８に接続するように（例えば、プロセッサ１２６によって）制御され得る。ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４は、入力接続５６８で受信された反射トーンをサンプリングし得る（例えば、電圧位相が測定され得、電流位相が測定され得、電圧振幅が測定され得、かつ／又は電流振幅が測定され得る）。入力接続５６８で受信された反射トーンは、方向性結合器５１３の出力ポートによって出力されるような反射トーンであり得る。注入トーン及び反射トーンのサンプル（例えば、注入トーンの電圧位相の測定値及び反射トーンの電圧位相の測定値、注入トーンの電流位相の測定値及び反射トーンの電流位相の測定値、注入トーンの電圧振幅の測定値及び反射トーンの電圧振幅の測定値、並びに／又は注入トーンの電流振幅の測定値及び反射トーンの電流振幅の測定値）は、ＡＤＣ５５４によってプロセッサ（例えば、プロセッサ１２６）に渡され得る。注入トーンと反射トーンとの間の位相差は、サンプルに基づいて判定され得、かつび／又は注入トーンと反射トーンとの間の振幅差は、サンプルに基づいて判定され得る。様々な実施形態では、１つ又は複数の注入トーンは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアであり得、注入トーン及び反射トーンは、各Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリア周波数についてサンプリングされ得る。例えば、７９個のＢｌｕｅｔｏｏｔｈキャリア全てが、注入トーン及び反射トーンのペアとしてそれぞれサンプリングされ得る。

【0078】

[0108] 図６Ａは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法６００を示す。図１Ａ～図６Ａを参照すると、方法６００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図６Ａを参照すると、方法６００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５５０、５８０、５８５などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法６００の動作は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法６００の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0079】

[0109] ブロック６０２において、プロセッサは、２導体ワイヤの第１の端部に、初期既知信号位相を有する初期トーンを注入するための動作を実行し得る。初期トーンは、選択された周波数のキャリアであり得る。例として、初期トーンは、ＢＬＥキャリア、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアなどであり得る。一例として、初期トーンは、第１の導体１０４などの２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２に注入され得る。初期既知信号位相は、初期トーンが注入される際に初期トーンをサンプリングすることによって判定される電圧位相測定値及び／又は電流位相測定値であり得る。一例として、第１の無線部５０１は、第１の導体１０４に初期トーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が注入初期トーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２は、第１の導体１０４に初期トーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入初期トーンをサンプリングするように位置整合され得る。

【0080】

[0110] ブロック６０４において、プロセッサは、初期トーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における初期反射トーンの信号位相を測定するための動作を実行し得る。初期反射トーンは、注入トーンが短絡を通過した後に２導体ワイヤの別の導体を元へと進んで帰還する注入トーンであり得る。一例として、初期反射トーンは、初期注入トーンが第１の導体１０４を進んで進行し、短絡１０９を通り、第２の導体１０５を通って２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２に戻った後に、２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２における第２の導体１０５で受信されるトーンであり得る。初期反射トーンの電圧位相が測定され得、初期反射トーンの電圧位相は、注入初期トーンの電圧位相とは異なり得る。初期反射トーンの電流位相が測定され得、初期反射トーンの電流位相は、注入初期トーンの電圧位相とは異なり得る。一例として、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が、第２のコネクタ５０４で第２の導体１０５から受信された初期反射トーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が、第２のコネクタ５０４及び入力接続５６８で第２の導体１０５から受信された初期反射トーンをサンプリングするようにプロセッサによって制御され得るように、位置整合され得る。

【0081】

[0111] ブロック６０６において、プロセッサは、初期既知信号位相と、初期反射トーンの測定された信号位相との間の位相差としての初期位相差を判定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、初期既知電圧位相から、初期反射トーンの測定された電圧位相を減算して、初期位相差を判定し得る。例えば、プロセッサは、初期既知電流位相から、初期反射トーンの測定された電流位相を減算して、初期位相差を判定し得る。

【0082】

[0112] ブロック６０８において、プロセッサは、判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための動作を実行し得る。例えば、位相差値は、プロセッサに利用可能なメモリにおけるメモリ構造（例えば、アレイ、ルックアップテーブルなど）における距離と相関し得、プロセッサは、初期位相差にマッチするメモリ構造における位相差と相関する距離として、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定し得る。

【0083】

[0113] 図６Ｂは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法６５０を示す。図１Ａ～図６Ｂを参照すると、方法６５０は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図６Ｂを参照すると、方法６５０の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５５０、５８０、５８５などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法６５０の動作は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法６５０の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0084】

[0114] ブロック６５２において、プロセッサは、２導体ワイヤの第１の端部に、初期既知信号位相及び初期既知信号振幅を有する初期トーンを注入するための動作を実行し得る。初期トーンは、選択された周波数のキャリアであり得る。例として、初期トーンは、ＢＬＥキャリア、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアなどであり得る。一例として、初期トーンは、第１の導体１０４などの２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２に注入され得る。初期既知信号位相は、初期トーンが注入される際に初期トーンをサンプリングすることによって判定される電圧位相測定値及び／又は電流位相測定値であり得る。初期既知信号振幅は、初期トーンが注入される際に初期トーンをサンプリングすることによって判定される電圧振幅測定値及び／又は電流振幅測定値であり得る。一例として、第１の無線部５０１は、第１の導体１０４に初期トーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が注入初期トーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２は、第１の導体１０４に初期トーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入初期トーンをサンプリングするように位置整合され得る。

【0085】

[0115] ブロック６０４及び６０６において、プロセッサは、記載されるように、信号位相を測定し、かつ初期位相差を判定するための、方法６００（図６Ａ）の同様の番号が付けられたブロックの動作を実行し得る。

【0086】

[0116] ブロック６５４において、プロセッサは、初期トーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における初期反射トーンの信号振幅を測定するための動作を実行し得る。信号振幅は、初期トーンが注入される際に初期トーンをサンプリングすることによって判定される電圧振幅測定値及び／又は電流振幅測定値であり得る。一例として、第１の無線部５０１は、初期トーンを第１の導体１０４に注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が注入初期トーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２は、第１の導体１０４に初期トーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入初期トーンをサンプリングするように位置整合され得る。

【0087】

[0117] ブロック６５６において、プロセッサは、初期既知信号振幅と、初期反射トーンの測定された信号振幅との間の振幅差としての初期振幅差を判定するための動作を実行し得る。初期反射トーンの電圧振幅が測定され得、初期反射トーンの電圧振幅は、注入初期トーンの電圧振幅とは異なり得る。初期反射トーンの電流振幅が測定され得、初期反射トーンの電流振幅は、注入初期トーンの電流振幅とは異なり得る。一例として、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が、第２のコネクタ５０４で第２の導体１０５から受信された初期反射トーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が、第２のコネクタ５０４及び入力接続５６８で第２の導体１０５から受信された初期反射トーンをサンプリングするようにプロセッサによって制御され得るように、位置整合され得る。

【0088】

[0118] ブロック６５８において、プロセッサは、判定された初期位相差及び判定された初期振幅差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための動作を実行し得る。例えば、位相差値及び振幅差値は、位相差値及び振幅差値に最もよくマッチする較正データセットを識別するために、プロセッサに利用可能なメモリにおける記憶された較正データセットと比較され得る。較正データセットは、例えば初期較正手順中、製造後試験中など、異なる距離に短絡を有する２導体ワイヤについて予め捕捉された位相差及び振幅差であり得る。較正データセットは、プロセッサに利用可能なメモリにおけるメモリ構造（例えば、アレイ、ルックアップテーブルなど）における距離と相関し得、プロセッサは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を、位相差値及び振幅差値に最もよくマッチする較正データセットと相関する距離として判定し得る。

【0089】

[0119] 図７Ａは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法７００を示す。図１Ａ～図７Ａを参照すると、方法７００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図７Ａを参照すると、方法７００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５５０、５８０、５８５などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法７００の動作は、方法２００（図２）、４００（図４Ａ）、６００（図６Ａ）、及び／又は６５０（図６Ｂ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法７００の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0090】

[0120] ブロック６０２、６０４、及び６０６において、プロセッサは、記載されるように初期位相差を判定するための、方法６００（図６Ａ）の同様に番号付けされたブロックの動作を実行し得る。

【0091】

[0121] ブロック７０２において、プロセッサは、２導体ワイヤの第１の端部に、第２の初期信号位相と初期トーンの初期周波数とは異なる第２の周波数とを有する第２のトーンを注入するための動作を実行し得る。第２の初期信号位相は、第２のトーンの電圧位相であり得る。第２の初期信号位相は、第２のトーンの電流位相であり得る。第２のトーンは、選択された周波数のキャリアであり得る。第２のトーンは、初期トーンとは異なる周波数のキャリアであり得る。例として、第２のトーンは、ＢＬＥキャリア、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアなどであり得る。一例として、第２のトーンは、第１の導体１０４などの２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２に注入され得る。第２の初期信号位相は、第２のトーンが注入される際に第２のトーンをサンプリングすることによって判定される電圧位相測定値であり得、かつ／又は第２のトーンが注入される際に第２のトーンをサンプリングすることによって判定される電流位相測定値であり得る。一例として、第１の無線部５０１は、第１の導体１０４に第２のトーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が注入された第２のトーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２は、第１の導体１０４に第２のトーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入された第２のトーンをサンプリングするように位置整合され得る。

【0092】

[0122] ブロック７０４において、プロセッサは、第２のトーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における第２の反射トーンの信号位相を測定するための動作を実行し得る。第２の反射トーンの信号位相は、第２の反射トーンの電圧位相であり得る。第２の反射トーンの信号位相は、第２の反射トーンの電流位相であり得る。第２の反射トーンは、注入トーンが短絡を通過した後に２導体ワイヤの別の導体を元へ進んで帰還する第２のトーンであり得る。一例として、第２の反射トーンは、第２の注入トーンが第１の導体１０４を進んで進行し、短絡１０９を通り、第２の導体１０５を通って２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２に戻った後に、２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２における第２の導体１０５で受信されるトーンであり得る。第２の反射トーンの電圧位相が測定され得、第２の反射トーンの電圧位相は、注入された第２のトーンの電圧位相とは異なり得る。第２の反射トーンの電流位相が測定され得、第２の反射トーンの電流位相は、注入された第２のトーンの電圧位相とは異なり得る。一例として、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が第２のコネクタ５０４で第２の導体１０５から受信された第２の反射トーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が、第２のコネクタ５０４及び入力接続５６８で第２の導体１０５から受信された第２の反射トーンをサンプリングするようにプロセッサによって制御され得るように、位置整合され得る

【0093】

[0123] ブロック７０６において、プロセッサは、第２の初期信号位相と、第２の反射トーンの測定された信号位相との間の位相差としての第２の位相差を判定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、第２の初期電圧位相から、第２の反射トーンの測定された電圧位相を減算して、第２の位相差を判定し得る。例えば、プロセッサは、第２の初期電流位相から、第２の反射トーンの測定された電流位相を減算して、第２の位相差を判定し得る

【0094】

[0124] ブロック７０８において、プロセッサは、判定された初期位相差及び判定された第２の振幅差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための動作を実行し得る。例えば、初期位相差と判定された第２の位相差とを結ぶ線の傾き（又は線の勾配）を使用して、短絡（例えば、１０９）を通してトーンが注入された第１の導体（例えば、１０４）から、トーンが受信された第２の導体（例えば、１０５）に戻るまでの距離などの、往復距離を判定し得る。往復距離を半分に除算して、短絡（例えば、１０９）までの距離を判定し得る。

【0095】

[0125] 図７Ｂは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法７５０を示す。図１Ａ～図７Ｂを参照すると、方法７５０は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図７Ｂを参照すると、方法７５０の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５５０、５８０、５８５などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法７５０の動作は、方法２００（図２）、４００（図４Ａ）、６００（図６Ａ）、及び／又は６５０（図６Ｂ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法７５０の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0096】

[0126] ブロック６５２、６０４、６０６、６５４、及び６５６において、プロセッサは、記載されるように初期位相差及び初期振幅差を判定するための、方法６５０（図６Ｂ）の同様の番号が付けられたブロックの動作を実行し得る。

【0097】

[0127] ブロック７５２において、プロセッサは、２導体ワイヤの第１の端部に、第２の初期信号位相と、初期トーンの初期周波数とは異なる第２の周波数と、第２の初期振幅と、を有する第２のトーンを注入するための動作を実行し得る。第２の初期信号位相は、第２のトーンの電圧位相であり得る。第２の初期信号位相は、第２のトーンの電流位相であり得る。第２の初期振幅は、第２のトーンの電圧振幅であり得る。第２の初期振幅は、第２のトーンの電流振幅であり得る。第２のトーンは、選択された周波数のキャリアであり得る。第２のトーンは、初期トーンとは異なる周波数のキャリアであり得る。例として、第２のトーンは、ＢＬＥキャリア、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアなどであり得る。一例として、第２のトーンは、第１の導体１０４などの２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２に注入され得る。第２の初期信号位相は、第２のトーンが注入される際に第２のトーンをサンプリングすることによって判定される電圧位相測定値であり得、かつ／又は第２のトーンが注入される際に第２のトーンをサンプリングすることによって判定される電流位相測定値であり得る。第２の初期振幅は、第２のトーンが注入される際に第２のトーンをサンプリングすることによって判定される電圧振幅測定値であり得、かつ／又は第２のトーンが注入される際に第２のトーンをサンプリングすることによって判定される電流振幅測定値であり得る。一例として、第１の無線部５０１は、第１の導体１０４に第２のトーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が注入された第２のトーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２は、第１の導体１０４に第２のトーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入された第２のトーンをサンプリングするように位置整合され得る。

【0098】

[0128] ブロック７０４及び７０６において、プロセッサは、記載されるように、第２の反射トーンの信号位相を測定し、かつ第２の位相差を判定するための、方法７００（図７Ａ）の同様の番号が付けられたブロックの動作を実行し得る。

【0099】

[0129] ブロック７５４において、プロセッサは、初期トーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における第２の反射トーンの第２の振幅を測定するための動作を実行し得る。第２の反射トーンの第２の振幅は、第２のトーンが注入される際に第２のトーンをサンプリングすることによって判定される電圧振幅測定値及び／又は電流振幅測定値であり得る。一例として、第１の無線部５０１は、第１の導体１０４に第２のトーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が注入された第２のトーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２は、第１の導体１０４に第２のトーンを注入するようにプロセッサによって制御され得、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が注入された第２のトーンをサンプリングするように位置整合され得る。

【0100】

[0130] ブロック７５６において、プロセッサは、第２の初期振幅と、第２の反射トーンの測定された第２の振幅との間の振幅差としての第２の振幅差を判定するための動作を実行し得る。第２の反射トーンの電圧振幅が測定され得、第２の反射トーンの電圧振幅は、第２の初期トーンの電圧振幅とは異なり得る。第２の反射トーンの電流振幅が測定され得、第２の反射トーンの電流振幅は、注入された第２のトーンの電流振幅とは異なり得る。一例として、制御可能スイッチ５０５は、第２の無線部５０２が、第２のコネクタ５０４で第２の導体１０５から受信された初期反射トーンをサンプリングするように位置整合され得る。別の例として、制御可能スイッチ５５５は、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４が、第２のコネクタ５０４及び入力接続５６８で第２の導体１０５から受信された初期反射トーンをサンプリングするようにプロセッサによって制御され得るように、位置整合され得る。

【0101】

[0131] ブロック７５８において、プロセッサは、判定された初期位相差、判定された初期振幅差、判定された第２の位相差、及び判定された第２の振幅差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための動作を実行し得る。例えば、位相差値及び振幅差値は、位相差値及び振幅差値に最もよくマッチする較正データセットを識別するために、プロセッサに利用可能なメモリにおける記憶された較正データセットと比較され得る。較正データセットは、例えば初期較正手順中、製造後試験中など、異なる距離に短絡を有する２導体ワイヤについて予め捕捉された位相差及び振幅差であり得る。較正データセットは、プロセッサに利用可能なメモリにおけるメモリ構造（例えば、アレイ、ルックアップテーブルなど）における距離と相関し得、プロセッサは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を、位相差値及び振幅差値に最もよくマッチする較正データセットと相関する距離として判定し得る。

【0102】

[0132] 図８Ａは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法８００を示す。図１Ａ～図８Ａを参照すると、方法８００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図８Ａを参照すると、方法８００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５８０などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法８００の動作は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法８００の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0103】

[0133] ブロック８０２において、プロセッサは、第１の無線部と第２の無線部との間に、接続されたＢＬＥ ＡｏＡセッションを確立するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、第１の無線部５０１及び第２の無線部５０２を制御して、第１の無線部５０１が２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４を伝ってＢＬＥ ＡｏＡパケットを伝送するように、接続されたＢＬＥ ＡｏＡセッションを確立し得る。

【0104】

[0134] ブロック８０４において、プロセッサは、選択されたＢＬＥチャネルとして測定すべき初期ＢＬＥチャネルを設定するための動作を実行し得る。一例として、第１のＢＬＥチャネルは、測定すべき３７個のＢＬＥチャネルのうちの第１のものであり得る。

【0105】

[0135] ブロック８０６において、プロセッサは、第２の無線部を第１の導体に接続するようにスイッチを制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、第１の導体１０４に接続された第１のコネクタ５０３に第２の無線部５０２を接続するように制御可能スイッチ５０５を制御し得る。

【0106】

[0136] ブロック８０８において、プロセッサは、選択されたＢＬＥチャネルキャリアを第１の導体に出力するように第１の無線部を制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、選択されたＢＬＥチャネルキャリアを第１のコネクタ５０３に出力し、それによって、第１の導体１０４に出力するように第１の無線部５０１を制御し得る。選択されたＢＬＥチャネルキャリアの出力は、それによって、第１のコネクタ５０３に接続された第１の導体１０４にＢＬＥチャネルキャリアをトーンとして注入し得る。

【0107】

[0137] ブロック８１０において、プロセッサは、選択されたＢＬＥチャネルキャリアについて、第１の導体において位相サンプル（例えば、Ｉ／Ｑサンプル）を捕捉するように第２の無線部を制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、第１の導体１０４に接続された第１のコネクタ５０３における電圧位相を測定するように、第２の無線部５０２を制御し得る。

【0108】

[0138] ブロック８１２において、プロセッサは、第２の無線部を第２の導体に接続するようにスイッチを制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、第２の導体１０５に接続された第２のコネクタ５０４に第２の無線部５０２を接続するように制御可能スイッチ５０５を制御し得る。

【0109】

[0139] ブロック８１４において、プロセッサは、選択されたＢＬＥチャネルキャリアについて、第２の導体において位相サンプル（例えば、Ｉ／Ｑサンプル）を捕捉するように第２の無線部を制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、第２の導体１０５に接続された第２のコネクタ５０４における電圧位相を測定するように、第２の無線部５０２を制御し得る。第２のコネクタ５０４において第２の無線部５０２によってサンプリングされたトーンは、第１の導体１０４を進んで進行し、短絡１０９を通り、第２の導体１０５を進んで帰還した反射トーンであり得る。

【0110】

[0140] ブロック８１６において、プロセッサは、選択されたＢＬＥチャネルキャリアについて、第１の導体及び第２の導体において捕捉された位相サンプルを記憶するための動作を実行し得る。例えば、位相サンプルは、メモリ１２９のメモリ構造に記憶され得る。一例として、第１の導体１０４に接続された第１のコネクタ５０３と、第２の導体１０５に接続された第２のコネクタ５０４とにおいて測定された電圧位相は、メモリ１２９に記憶され、メモリ１２９において、２導体ワイヤ１０１に注入されたトーンであった選択されたＢＬＥチャネルキャリアの指標に関連付けられ得る。

【0111】

[0141] 判定ブロック８１８において、プロセッサは、全てのＢＬＥチャネルが測定されたかどうかを判定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、位相サンプルが３７個のＢＬＥチャネル全てについて捕捉及び記憶されたかどうかを判定し得る。

【0112】

[0142] 全てのＢＬＥチャネルが測定されてはいないと判定すること（すなわち、判定ブロック８１８＝「いいえ」）に応答して、プロセッサは、ブロック８２０において、測定すべき次のＢＬＥチャネルを選択されたＢＬＥチャネルとして設定し得る。一例として、次のＢＬＥチャネルは、測定すべき３７個のＢＬＥチャネルのうちの次のものであり得る。

【0113】

[0143] 測定すべき次のＢＬＥチャネルを選択されたＢＬＥチャネルとして設定することに応答して、プロセッサは、新たに選択されたＢＬＥチャネルについてブロック８０６～８１６の動作を実行し得る。判定ブロック８１８において、プロセッサは、全てのＢＬＥチャネルが測定されたかどうかを判定するための動作を実行し得る。このようにして、全てのＢＬＥチャネルがトーンとして注入され、かつそれらの反射トーンが測定されるまで、ＢＬＥチャネルが選択され、それらのＢＬＥチャネルについて、位相サンプルが捕捉され得る。

【0114】

[0144] 全てのＢＬＥチャネルが測定されたと判定すること（すなわち、判定ブロック８１８＝「はい」）に応答して、プロセッサは、ブロック８２２において、各それぞれのＢＬＥチャネルについて、記憶された位相サンプル間の位相差を判定し得る。例えば、プロセッサは、各それぞれのＢＬＥチャネルについて、位相サンプルのうちの一方を他方の位相サンプルから減算して、そのＢＬＥチャネルについての位相差を判定し得る。位相差は、それらのそれぞれのＢＬＥチャネルの周波数に関連付けられて、メモリ１２９に記憶され得る。

【0115】

[0145] ブロック８２４において、プロセッサは、判定された位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定し得る。例えば、プロセッサは、線形回帰、直交回帰などの選択された方法を使用して、判定された位相差の分布に線をフィットさせ得る。線の傾き（又は線の勾配）を判定及び使用して、短絡（例えば、１０９）を通してトーンが注入された第１の導体（例えば、１０４）から、トーンが受信された第２の導体（例えば、１０５）に戻るまでの距離などの、往復距離を判定し得る。往復距離を半分に除算して、短絡（例えば、１０９）までの距離を判定し得る。

【0116】

[0146] 図８Ｂは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法８５０を示す。図１Ａ～図８Ｂを参照すると、方法８５０は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図８Ｂを参照すると、方法８５０の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５８０などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法８５０の動作は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法８５０の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0117】

[0147] ブロック８０２及び８０４において、プロセッサは、記載されるように、ＢＬＥ ＡｏＡセッションを確立し、かつ測定すべき初期ＢＬＥチャネルを選択されたＢＬＥチャネルとして設定するために、方法８００（図８Ａ）の同様の番号が付けられたブロックの動作を実行し得る。

【0118】

[0148] ブロック８５２において、プロセッサは、測定タイマを始動させ得る。測定タイマは、カウントアップタイマ、カウントダウンタイマなどの任意のタイプのタイマであり得る。

【0119】

[0149] ブロック８０６、８０８、８１０、８１２、８１４、及び８１６において、プロセッサは、記載されるように、選択されたＢＬＥチャネルキャリアについて、第１の導体及び第２の導体における位相サンプルを捕捉及び記憶するための、方法８００（図８Ａ）の同様の番号が付けられたブロックの動作を実行し得る。

【0120】

[0150] 判定ブロック８５４において、プロセッサは、測定時間に達したかどうかを判定し得る。測定時間は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを試行するために割り当てられた最大時間であり得る。プロセッサは、測定タイマに基づいて、測定時間に到達したかどうかを判定し得る。例えば、選択された時間に達するか、又は選択された時間を超えるカウントアップタイマである測定タイマは、測定時間に達したことを示し得る。別の例として、測定タイマが、ゼロに達したカウントダウンタイマであることは、測定時間に達したことを示し得る。

【0121】

[0151] 測定時間に達していないと判定すること（すなわち、判定ブロック８５４＝「いいえ」）に応答して、プロセッサは、記載されるように、全てのＢＬＥチャネルが測定されたかどうかを判定するための、方法８００（図８Ａ）の判定ブロック８１８の同様の動作を実行し得る。このようにして、測定時間に達しない限り、測定されるべきままであり得る追加のチャネルが、選択され、それらのＢＬＥチャネルについて、位相サンプルが捕捉され得る。

【0122】

[0152] 測定時間に達したと判定すること（すなわち、判定ブロック８５４＝「はい」）に応答して、プロセッサは、記載されるように、記憶された位相サンプル間の位相差を判定するための、方法８００（図８Ａ）のブロック８２２の同様の動作を実行し得る。このようにして、測定時間に達すると、全てのＢＬＥチャネルが測定されたか否かにかかわらず、位相差が判定され得る。したがって、測定時間が全てのＢＬＥチャネルを試験することをサポートしないとき、全てよりも少ないＢＬＥチャネルが試験され得る。

【0123】

[0153] 図９は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法９００を示す。図１Ａ～図９を参照すると、方法９００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図９を参照すると、方法９００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５５０、５８５などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法９００の動作は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法９００の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0124】

[0154] ブロック９０２において、プロセッサは、測定すべき初期キャリアを選択されたキャリアとして設定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、２４０２ＭＨｚ～２４８０ＭＨｚの周波数の７９個のＢｌｕｅｔｏｏｔｈキャリアトーンのうちの１つを、選択されたキャリアとして設定し得る。

【0125】

[0155] ブロック９０４において、プロセッサは、ミキサを送信機出力に接続するようにスイッチを制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２からの送信機出力を受信し得る出力接続５６７にミキサ５５３を接続するように、制御可能スイッチ５５５を制御し得る。

【0126】

[0156] ブロック９０６において、プロセッサは、選択されたキャリアを第１の導体に出力するように局部発振器を制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、ＰＡ５５２を介して出力接続５６７に、選択されたキャリアを出力するようにＬＯ５５１を制御し得る。

【0127】

[0157] ブロック９０８において、プロセッサは、選択されたキャリアについて、送信機出力における位相サンプル（例えば、Ｉ／Ｑサンプル）を捕捉するための動作を実行し得る。例えば、ＬＯ５５１及びＰＡ５５２によって出力接続５６７に出力されたトーンである選択されたキャリアは、制御可能スイッチ５５５によってミキサ５５３及びＡＤＣ５５４に提供され得、電圧位相測定値などの位相サンプルは、プロセッサに出力され、それによって、選択されたキャリアについて送信機出力において位相サンプルを捕捉し得る。

【0128】

[0158] ブロック９１０において、プロセッサは、ミキサを受信機入力に接続するようにスイッチを制御するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、第２の導体１０５に接続された第２のコネクタ５０４から受信機入力を受信し得る入力接続５６８にミキサ５５３を接続するように、制御可能スイッチ５５５を制御し得る。

【0129】

[0159] ブロック９１２において、プロセッサは、選択されたキャリアについて、受信機入力における位相サンプル（例えば、Ｉ／Ｑサンプル）を捕捉するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、入力接続５６８を介して受信されたトーンの電圧位相を測定するように、ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４を制御し得る。ミキサ５５３及びＡＤＣ５５４によってサンプリングされたトーンは、第１の導体１０４を進んで進行し、短絡１０９を通り、第２の導体１０５を進んで帰還した反射トーンであり得る。

【0130】

[0160] ブロック９１４において、プロセッサは、選択されたキャリアについて、送信機出力及び受信機入力において捕捉された位相サンプルを記憶するための動作を実行し得る。例えば、位相サンプルは、メモリ１２９のメモリ構造に記憶され得る。一例として、第１の導体１０４に接続された第１のコネクタ５０３と、第２の導体１０５に接続された第２のコネクタ５０４とにおいて測定された電圧位相は、メモリ１２９に記憶され、メモリ１２９において、２導体ワイヤ１０１に注入されたトーンであった選択されたキャリアの指標に関連付けられ得る。

【0131】

[0161] 判定ブロック９１６において、プロセッサは、全てのキャリアが測定されたかどうかを判定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、位相サンプルが７９個のＢｌｕｅｔｏｏｔｈキャリア周波数全てについて捕捉及び記憶されたかどうかを判定し得る。

【0132】

[0162] 全てのキャリアが測定されてはいないと判定すること（すなわち、判定ブロック９１６＝「いいえ」）に応答して、プロセッサは、ブロック９１８において、測定すべき次のキャリアを選択されたキャリアとして設定し得る。一例として、次のキャリアは、測定すべき７９個のＢｌｕｅｔｏｏｔｈチャネルのうちの次のものであり得る。

【0133】

[0163] 測定すべき次のキャリアを選択されたキャリアとして設定することに応答して、プロセッサは、新たに選択されたキャリアについてブロック９０４～９１４の動作を実行し得る。判定ブロック９１６において、プロセッサは、全てのキャリアが測定されたかどうかを判定するための動作を実行し得る。このようにして、全てのキャリアがトーンとして注入され、かつそれらの反射トーンが測定されるまで、キャリアが選択され、それらのキャリアについて、位相サンプルが捕捉され得る。例えば、トーンとして注入されるとき、及び反射トーンとして受信されるときに捕捉された位相サンプルを７９個のＢｌｕｅｔｏｏｔｈキャリア全てが有し得るまで、キャリアが選択され、位相サンプルが捕捉され得る。

【0134】

[0164] 全てのキャリアが測定されたと判定すること（すなわち、判定ブロック９１６＝「はい」）に応答して、プロセッサは、ブロック９２０において、各それぞれのキャリアについて、記憶された位相サンプル間の位相差を判定し得る。例えば、プロセッサは、各それぞれのキャリアについて、位相サンプルのうちの一方を他方の位相サンプルから減算して、そのキャリアについての位相差を判定し得る。位相差は、キャリアの周波数に関連付けられて、メモリ１２９に記憶され得る。

【0135】

[0165] ブロック８２４において、プロセッサは、記載されるように、判定された位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための、方法９００（図９）の同様の番号が付けられたブロックの動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、線形回帰、直交回帰などの選択された方法を使用して、判定された位相差の分布に線をフィットさせ得る。線の傾き（又は線の勾配）を判定及び使用して、短絡（例えば、１０９）を通してトーンが注入された第１の導体（例えば、１０４）から、トーンが受信された第２の導体（例えば、１０５）に戻るまでの距離などの、往復距離を判定し得る。往復距離を半分に除算して、短絡（例えば、１０９）までの距離を判定し得る。

【0136】

[0166] 図１０Ａは、様々な実施形態による、異なる周波数に対する位相差のプロット１００１に対するベストフィットライン１００２の一例である。図１Ａ～図１０Ａを参照すると、図１０Ａは、Ｈｚ単位の周波数によってプロットされたラジアン単位のアンラップ位相差１００１を示す。例えば、位相差１００１は、方法６００（図６Ａ）、６５０（図６Ｂ）、７００（図７Ａ）、７５０（図７Ｂ）、８００（図８Ａ）、８５０（図８Ｂ）、及び／又は９００（図９）のうちのいずれかの動作によって判定された位相差であり得る。ベストフィットライン１００２は、線形回帰、直交回帰などのラインフィッティング法によって判定され得る。ベストフィットライン１００２は、ラジアンの数字をＨｚの数字で除したものとして定義される勾配（又は傾斜）を有し得る。ライン１００２の勾配は、２導体ワイヤ１０１に沿った短絡１０９までの距離などの、２導体ワイヤに沿った短絡までの距離の近似を表し得る。一例として、２導体ワイヤの導体が形成された材料（例えば、第１の導体１０４又は第２の導体１０５を形成する材料）における勾配（ｇ）と光速（ｃ）との積を、パイ（π）の２倍で除算して往復距離（例えば、往復距離＝（ｇ^＊ｃ）／（２^＊π））を得ることができる。往復距離を２で除算して、短絡までの距離を判定し得る。

【0137】

[0167] 図１０Ｂは、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための一実施形態の方法１０１０を示す。図１Ａ～図１０Ｂを参照すると、方法１０１０は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図１０Ｂを参照すると、方法１０１０の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５５０、５８０、５８５などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法１０１０の動作は、方法２００（図２）、４００（図４Ａ）、６００（図６Ａ）、６５０（図６Ｂ）、７００（図７）、７５０（図７Ｂ）、８００（図８Ａ）、８５０（図８Ｂ）、及び／又は９００（図９）の動作とともに実行され得る。例として、方法１０１０の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための方法７００（図７Ａ）のブロック７０８の動作の一部として、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための方法７００（図７Ｂ）のブロック７５８の動作の一部として、及び／又は２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法８００（図８Ａ）、方法８５０（図８Ｂ）、又は方法９００（図９）のブロック８２４の動作の一部として実行され得る。

【0138】

[0168] ブロック１０１２において、プロセッサは、判定された位相差に対するベストフィットラインの勾配を判定するための動作を実行し得る。ベストフィットライン（例えば、ライン１００２）は、線形回帰、直交回帰などのラインフィッティング法によって判定され得る。ベストフィットライン（例えば、ライン１００２）は、ラジアンの数字をＨｚの数字で除したものとして定義される勾配（又は傾斜）を有し得る。

【0139】

[0169] ブロック１０１４において、プロセッサは、判定された勾配に少なくとも部分的に基づいて往復距離を判定するための動作を実行し得る。ライン１００２の勾配は、２導体ワイヤ１０１に沿った短絡１０９までの距離などの、２導体ワイヤに沿った短絡までの距離の近似を表し得る。一例として、２導体ワイヤの導体が形成された材料（例えば、第１の導体１０４又は第２の導体１０５を形成する材料）における勾配（ｇ）と光速（ｃ）との積を、パイ（π）の２倍で除算して往復距離（例えば、往復距離＝（ｇ^＊ｃ）／（２^＊π））を得ることができる。

【0140】

[0170] ブロック１０１６において、プロセッサは、２導体ウェアにおける短絡までの距離を往復距離の半分として判定するための動作を実行し得る。例えば、往復距離を２で除算して、短絡までの距離を判定し得る。

【0141】

[0171] 図１０Ｃは、様々な実施形態で観測され得る位相差及び振幅差の較正データセットの一例である。図１Ａ～図１０Ｃを参照すると、図１０Ｃは、位相差及び振幅差対周波数を示す。図１０Ｃは、短絡までの距離を判定するために使用され得る、判定された位相差及び判定された振幅差のセットを示す。様々な実施形態では、デバイス（例えば、１０６）が、使用前に、２導体ワイヤ（例えば、１０１）に対して較正され得る。例えば、実験室環境では、２導体ワイヤ（例えば、１０１）の導体（例えば、１０４、１０５）に沿った既知の距離に短絡が配置され得る。各較正距離について、振幅及び位相は、周波数に対して捕捉され、較正データセットとして記憶され得る。記憶された較正データセットは、データセットに関連付けられた短絡が捕捉された距離と相関し得る。デバイス（例えば、１０６）が短絡までの距離を判定するように展開されると、振幅及び位相が捕捉され、較正データセットと比較され得る。サンプリングされた振幅及び位相に最もよくマッチする較正データセットが選択され、短絡までの距離が、その最もよくマッチする較正データセットと相関する距離として判定され得る。

【0142】

[0172] 図１０Ｄは、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離を判定するための一実施形態の方法１０２０を示す。図１Ａ～図１０Ｄを参照すると、方法１０２０は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６）によって実行され得る。図１Ａ～図１０Ｄを参照すると、方法１０２０の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、５００、５５０、５８０、５８５などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法１０２０の動作は、方法２００（図２）、４００（図４Ａ）、６５０（図６Ｂ）、及び／又は７５０（図７Ｂ）の動作とともに実行され得る。例として、方法１０２０の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）及び方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として、及び／又は２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法７５０（図７Ｂ）のブロック７５８の動作の一部として実行され得る。

【0143】

[0173] ブロック１０２２において、プロセッサは、判定された位相差及び判定された振幅差のデータセットを位相差及び振幅差の較正データセットと比較するための動作を実行して、最もよくマッチする較正セットを判定し得る。２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡までの各潜在的な距離について、振幅及び位相は、周波数に対して以前に捕捉され、較正データセットとして記憶されていてもよい。記憶された較正データセットは、データセットに関連付けられた短絡が捕捉された距離と相関し得る。デバイス（例えば、１０６）が短絡までの距離を判定するように展開されると、振幅及び位相が捕捉され、較正データセットと比較され得る。サンプリングされた振幅及び位相に最もよくマッチする較正データセットが選択され得る。

【0144】

[0174] ブロック１０２４において、プロセッサは、短絡までの距離を、判定された最もよくマッチする較正セットに関連付けられた距離として判定するための動作を実行し得る。記憶された較正データセットは、データセットに関連付けられた短絡が捕捉された距離と相関し得る。サンプリングされた振幅及び位相に最もよくマッチする較正データセットが選択され、短絡までの距離が、その最もよくマッチする較正データセットと相関する距離として判定され得る。

【0145】

[0175] 図１１Ａは、様々な実施形態による、例示的な距離測定回路１１００を示す。図１Ａ～図１１Ａを参照すると、回路１１００は、距離測定回路１２８などの距離測定回路の構成の一例であり得る。図１Ａ～図１１Ａを参照すると、距離測定回路１１００は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作の少なくとも一部分を実行するための例示的な手段であり得る。距離測定回路１１００は、ＳＯＣ又はＳＩＰであり得る。距離測定回路１１００は、２導体ワイヤ（例えば、１０１）における短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。距離測定回路１１００は、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、短絡（例えば、１０９）までの距離の判定を可能にするように構成され得る。

【0146】

[0176] 距離測定回路１１００は、プロセッサ１１０２を含み得る。プロセッサ１１０２は、デバイス１０６のプロセッサ１２６などの、デバイスのプロセッサに接続され得る。プロセッサ１１０２は、パルス発生器１１０３に接続され得る。例えば、パルス発生器は、２０ナノ秒（ｎｓ）パルス発生器であり得る。プロセッサ１１０２は、パルス発生器１１０３の動作を制御してパルス発生器１１０３に電圧パルスなどのパルスを出力させるように構成され得る。パルス発生器１１０３は、生成されたパルスを整合回路１１０４に出力し得、整合回路１１０４は、パルスをコネクタ１１０１及びピーク検出回路１１０６に出力し得る。ピーク検出回路１１０６は、ＡＤＣ１１０８に接続され得、ＡＤＣ１１０８は、プロセッサ１１０２に接続され得る。

【0147】

[0177] コネクタ１１０１は、２導体ワイヤ１０１の第１の導体１０４、又は２導体ワイヤ１０１の第２の導体１０５などの、２導体ワイヤの導体に接続され得る。コネクタ１１０１に接続されていない、２導体ワイヤ１０１などの２導体ワイヤの他の導体は、接地され得る。パルス発生器１１０３は、整合回路１１０４を介してコネクタ１１０１にパルスを出力するように制御され得る。コネクタ１１０１に出力されたパルスは、導体（例えば、第１の導体１０４又は第２の導体１０５）へと進行し得る。導体（例えば、第１の導体１０４又は第２の導体１０５）に出力されたパルスは、導体（例えば、第１の導体１０４又は第２の導体１０５）を進んで進行し、短絡（例えば、短絡１０９）において反射して戻り得る。反射パルスは、注入パルスと干渉し、合成パルスのピーク電圧を低下させ得る。ピーク検出回路１１０６は、合成パルス（例えば、注入パルスと反射パルスとの干渉結合から生じる波形）のピーク電圧を検出し得る。伝送されたパルスは、試験されている導体（例えば、第１の導体１０４及び第２の導体１０５）を進んで進行するうちに、短絡（例えば、短絡１０９）に到達し、試験されている導体（例えば、第１の導体１０４又は第２の導体１０５）に沿って反転して跳ね返る。順方向パルス及び逆方向パルスは、導体（例えば、第１の導体１０４又は第２の導体１０５）に沿って足し合わされ、ピーク検出回路１１０６によってコネクタ１１０１において測定され得る。合成パルスのピーク電圧は、短絡（例えば、短絡１０９）までの距離に関連し得る。２つのパルスは、結合して、２導体ワイヤの端部から短絡までの距離（例えば、２導体ワイヤ１０１における端部１０２から短絡１０９までの距離）に比例し得る試験波形の高さの変化（例えば、ピーク電圧の変化）をもたらす。２導体ワイヤの端部から短絡までの距離（例えば、２導体ワイヤ１０１の端部１０２から短絡１０９までの距離）が遠いほど、合成信号におけるピーク電圧は、高くなり得る。合成パルスのピーク電圧の値は、ピーク電圧値が２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）に沿った距離と相関し得るように、短絡までの距離（例えば、２導体ワイヤ１０１の端部１０２から短絡１０９までの距離）に比例し得る。帰還信号の測定されたピーク電圧に基づいて、測定されたピーク電圧と相関する短絡（例えば、短絡１０９）までの距離が判定され得る。

【0148】

[0178] 図１１Ｂは、様々な実施形態による、例示的なパルス発生回路１１１９を示す。図１Ａ～図１１Ｂを参照すると、回路１１１９は、パルス発生回路１１０３などのパルス発生回路の構成の一例であり得る。図１Ａ～図１１Ｂを参照すると、パルス発生回路１１１９は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作の少なくとも一部分を実行するための例示的な手段であり得る。パルス発生回路１１１９は、ＳＯＣ又はＳＩＰであり得る。パルス発生回路１１１９は、５０ｎｓ以上のパルス幅のパルスなどの低速入力エッジパルスを、２０～３０ｎｓのパルス幅のパルスなどの高速出力パルスに変換するように構成され得る。パルス発生回路１１１９は、４つのＮＡＮＤゲート１１２０、１１２１、１１２２、及び１１２３を含み得る。入力は、ＮＡＮＤゲート１１２０の第１の入力と、ＮＡＮＤゲート１１２３の第１の入力とに送信され得る。ＮＡＮＤゲート１１２０の出力は、ＮＡＮＤゲート１１２１の両方の入力に送信され得る。ＮＡＮＤゲート１１２１の出力は、ＮＡＮＤゲート１１２２の両方の入力に送信され得る。ＮＡＮＤゲート１１２１の出力はまた、パルス発生回路１１１９の出力であり得る。ＮＡＮＤゲート１１２２の出力は、ＮＡＮＤゲート１１２３の第２の入力に送信され得る。ＮＡＮＤゲート１１２３の出力は、ＮＡＮＤゲート１１２０の第２の入力に送信され得る。パルスの持続時間は、ＮＡＮＤゲート１１２０、１１２１、１１２２、及び／又は１１２３の伝播遅延に関連し得る。パルスの速度を調整するために、ＮＡＮＤゲート１１２０、１１２１、１１２２、及び／又は１１２３の特定の速度が選択され得、コンデンサ、インダクタ、及び抵抗器などの追加の構成要素が、パルス発生回路１１１９に追加され得る。

【0149】

[0179] 図１２は、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための一実施形態の方法１２００を示す。図１Ａ～図１２を参照すると、方法１２００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６、１１０２）によって実行され得る。図１Ａ～図１２を参照すると、方法１２００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６、１１０２などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、１１００などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法１２００の動作は、方法２００（図２）及び／又は４００（図４Ａ）の動作とともに実行され得る。例えば、方法１２００の動作は、２導体ワイヤ（例えば、２導体ワイヤ１０１）における短絡（例えば、短絡１０９）までの距離を判定するための、方法２００（図２）又は方法４００（図４Ａ）のブロック２０４の動作の一部として実行され得る。

【0150】

[0180] ブロック１２０２において、プロセッサは、２導体ワイヤの既知の長さの指標を受信するための動作を実行し得る。例として、２導体ワイヤ（例えば、１０１）の既知の長さは、ユーザ入力によって示され、メモリからロードされるなどであり得る。例えば、２導体ワイヤ（例えば、１０１）の既知の長さは、２導体ワイヤ（例えば、１０１）の第１の端部（例えば、１０２）から第２の端部（例えば、１０３）までの長さ（又は距離）であり得る。

【0151】

[0181] ブロック１２０４において、プロセッサは、２導体ワイヤの既知の長さに少なくとも部分的に基づいて、選択されたパルスについての選択されたピーク電圧と、選択されたパルスについての選択されたパルス形状とを判定するための動作を実行し得る。例えば、パルスの形状は、ガウシアン、三角パルスなどのような、任意のパルス形状であり得る。様々な実施形態では、選択されたパルスは、ランプパルスであり得、このランプパルスには、変調が適用されていない。いくつかの実施形態では、パルス形状は、パルスのランプアップ部分がパルスのランプダウン部分とは異なる形状を有するように構成され得る。

【0152】

[0182] ブロック１２０６において、プロセッサは、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入する動作を実行し得、選択されたパルスは、選択されたピーク電圧及び選択されたパルス形状を有する。例えば、注入パルスは、ガウシアン、三角パルスなどのような、任意のパルス形状であり得る。様々な実施形態では、注入パルスは、ランプパルスであり得、このランプパルスには、変調が適用されていない。いくつかの実施形態では、パルス形状は、パルスのランプアップ部分がパルスのランプダウン部分とは異なる形状を有するように構成され得る。

【0153】

[0183] ブロック１２０８において、プロセッサは、選択されたパルスを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における合成パルスのピーク電圧を測定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、ピーク検出回路１１０６及びＡＤＣ１１０８を使用して、２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２における第１の導体１０４における合成パルスのピーク電圧を測定し得る。

【0154】

[0184] ブロック１２１０において、プロセッサは、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための動作を実行し得る。例えば、ピーク電圧値は、プロセッサに利用可能なメモリにおけるメモリ構造（例えば、アレイ、ルックアップテーブルなど）における距離と相関し得、プロセッサは、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を、測定されたピーク電圧にマッチするメモリ構造におけるピーク電圧と相関する距離として判定し得る。

【0155】

[0185] 図１３は、短絡１０９などの短絡の存在下でのパルス干渉の態様を示す。図１Ａ～図１３を参照すると、図１３は、注入パルス１３０２、反射パルス１３０３、及び合成パルス１３０４の空間電圧を示す、ある瞬間のスナップショットを示す。注入パルス１３０２は、２導体ワイヤ１０１の導体１０４、１０５などの導体に注入され得る。図１３は、２導体ワイヤ１０１の導体１０４、１０５などの導体におけるパルスの空間配置を示す。注入パルス１３０２は、パルス幅を有し得、短絡１０９などの短絡に向かって進行し得る。注入パルス１３０２のパルス幅（又はパルス持続時間）は、短絡が存在しないときに、注入パルス１３０２全体が間隙を置いて２導体ワイヤ１０１を満たすように選択され得る。短絡１０９が存在するとき、注入パルス１３０２は、短絡１０９などの短絡から反射され、反射パルス１３０３は、導体（例えば、１０４、１０５）を進んで帰還し得る。例えば、注入パルス１３０２は、短絡１０９から反射されたときに反転され、反射パルス１３０３として導体（例えば、１０４、１０５）を進んで帰還し得る。反射パルス１３０３及び注入パルス１３０２は、足し合わされて、注入パルス１３０２のピーク電圧よりも低いピーク電圧を有する合成パルス１３０４を形成し得る。

【0156】

[0186] 図１４は、様々な実施形態による、パルス干渉から生じるパルスの結果としての例示的なピーク電圧のプロットである。図１Ａ～図１４を参照すると、図１４は、パルス１３０２などの注入パルスが短絡１０９などの短絡から反射されることから生じ得る種々のパルスピーク電圧を有する種々の合成パルスを示す。種々のパルスピーク電圧は、短絡１０９などの短絡までの距離に比例し得る。例えば、より近い短絡は、より遠い短絡１４０１から生じるピーク電圧よりも低いピーク電圧１４０２をもたらし得る。ピーク電圧値は、メモリにおけるメモリ構造（例えば、アレイ、ルックアップテーブルなど）における距離と相関し得、生じるピーク電圧は、短絡までの距離を、メモリにおけるマッチするピーク電圧値と相関する距離として判定するための、記憶されたピーク電圧とマッチし得る。

【0157】

[0187] 図１５は、デバイス１０６などのデバイスを較正するための一実施形態の方法１５００を示す。図１Ａ～図１５を参照すると、方法１５００は、デバイス（例えば、デバイス１０６）のプロセッサ（例えば、１２６、１１０２）によって実行され得る。図１Ａ～図１５を参照すると、方法１５００の動作の各々を実行するための手段は、１つ又は複数のプロセッサ１２６、１１０２などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数のプロセッサ、及び１つ又は複数の距離測定回路１２８、１１００などの、デバイス（例えば、デバイス１０６）の１つ又は複数の距離測定回路であり得る。様々な実施形態では、方法１５００の動作は、方法２００（図２）、４００（図４Ａ）、及び／又は１２００（図１２）の動作とともに実行され得る。例えば、方法１５００の動作は、２導体ワイヤの既知の長さに少なくとも部分的に基づいて、選択されたパルスについての選択されたピーク電圧と、選択されたパルスについての選択されたパルス形状とを判定するための、方法１２００（図１２）のブロック１２０４の動作に応答して実行され得る。

【0158】

[0188] ブロック１５０２において、プロセッサは、２導体ワイヤに短絡が存在しない間に、２導体ワイヤの第１の端部に試験パルスを注入するための動作を実行し得る。例えば、注入試験パルスは、ガウシアン、三角パルスなどのような、任意のパルス形状であり得る。様々な実施形態では、注入試験パルスは、ランプパルスであり得、このランプパルスには、変調が適用されていない。様々な実施形態では、パルス形状は、パルスのランプアップ部分がパルスのランプダウン部分とは異なる形状を有するように構成され得る。

【0159】

[0189] ブロック１５０４において、プロセッサは、試験パルスを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における合成パルスのピーク電圧を測定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、ピーク検出回路１１０６及びＡＤＣ１１０８を使用して、２導体ワイヤ１０１の第１の端部１０２における第１の導体１０４における帰還試験パルスのピーク電圧を測定し得る。

【0160】

[0190] ブロック１５０６において、プロセッサは、試験パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤの第２の端部までの距離を判定するための動作を実行し得る。例えば、ピーク電圧値は、プロセッサに利用可能なメモリにおけるメモリ構造（例えば、アレイ、ルックアップテーブルなど）における距離と相関し得、プロセッサは、２導体ワイヤの第２の端部までの距離を、測定されたピーク電圧にマッチするメモリ構造におけるピーク電圧と相関する距離として判定し得る。

【0161】

[0191] 判定ブロック１５０８において、プロセッサは、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであるかどうかを判定するための動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、２導体ワイヤの既知の長さから、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離を減算して、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであるかどうかを判定し得る。０でない結果は、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じでないことを示し得る。０の結果は、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであることを示し得る。

【0162】

[0192] ２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じでないと判定すること（すなわち、判定ブロック１５０８＝「いいえ」）に応答して、プロセッサは、ブロック１５１０において１つ又は複数の較正動作を実行し得る。例えば、プロセッサは、デバイス（例えば、デバイス１０６）設定を調整すること、試験パルス形状を変更することなどを含む較正動作を実行し得る。既知の長さと判定された長さとが異なることは、ワイヤの既知の長さが不正確であること、ピーク検出回路が正しく動作していないこと、又はシステムにおける別の異常を示し得る。較正動作は、異常が補正されることを可能にし得る。

【0163】

[0193] 較正動作を実行することに応答して、プロセッサは、ブロック１５０２に進んで、２導体ワイヤに短絡が存在しない間に、２導体ワイヤの第１の端部に試験パルスを注入し、ブロック１５０４において、ピーク電圧を測定し、ブロック１５０６において、再び２導体ワイヤの第２の端部までの距離を判定し、判定ブロック１５０８において、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであるかどうかを判定し得る。このようにして、試験パルス注入／測定及び較正動作を繰り返し実行して、デバイス（例えば、デバイス１０６）を較正し得る。

【0164】

[0194] ２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであると判定すること（すなわち、判定ブロック１５０８＝「いいえ」）に応答して、プロセッサは、方法１２００（図１２）のブロック１２０６における動作を実行して、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入し得、選択されたパルスは、記載されるように、選択されたピーク電圧及び選択されたパルス形状を有する。

【0165】

[0195] プロセッサ１２６、３５６、１１０２などのような、本明細書で考察される様々なデバイスのプロセッサは、以下に記載される様々な実施形態の機能を含む多様な機能を実行するソフトウェア命令（アプリケーション）によって構成され得る、任意のプログラマブルマイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、又はマルチプルプロセッサの１つ若しくは複数のチップであり得る。いくつかのデバイスでは、通信機能専用のＳＯＣ内の１つのプロセッサ、及び他のアプリケーションを実行することに専用のＳＯＣ内の１つのプロセッサなどの、複数のプロセッサが設けられ得る。典型的には、ソフトウェアアプリケーションは、ソフトウェアアプリケーションがアクセスされ、及びプロセッサにロードされる前に、メモリ（例えば、メモリ１２９、３５７）に記憶され得る。プロセッサは、アプリケーションソフトウェア命令を記憶するのに十分な内部メモリを含み得る。

【0166】

[0196] 本出願で使用する場合、「構成要素」、「モジュール」、「システム」などの用語は、限定はしないが、特定の動作又は機能を実行するように構成されている、ハードウェア、ファームウェア、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせ、ソフトウェア、又は実行中のソフトウェアなど、コンピュータ関連エンティティを含むものとする。例えば、構成要素は、限定はしないが、プロセッサ上で実行中のプロセス、プロセッサ、オブジェクト、実行ファイル、実行スレッド、プログラム、及び／又はコンピュータであってもよい。例として、ワイヤレスデバイス上で稼動しているアプリケーション及びワイヤレスデバイスの両方が、構成要素と称されることがある。１つ又は複数の構成要素は、プロセス及び／又は実行スレッド内に存在してもよく、構成要素は、１つのプロセッサ若しくはコア上で局所化されてもよく、かつ／又は２つ以上のプロセッサ若しくはコアの間で分散されてもよい。加えて、これらの構成要素は、様々な命令及び／又はデータ構造を記憶した様々な非一時的コンピュータ可読媒体から実行してもよい。構成要素は、ローカルプロセス及び／又はリモートプロセス、関数呼出し又はプロシージャ呼出し、電子信号、データパケット、メモリ読取り／書込み、並びに他の知られているネットワーク、コンピュータ、プロセッサ、及び／又はプロセス関連の通信方法によって通信してもよい。

【0167】

[0197] いくつかの異なるセルラ通信及びモバイル通信のサービス及び規格が利用可能であるか、又は将来において企図され、それらの全てが様々な実施形態を実装し、様々な実施形態から利益を得ることができる。そのようなサービス及び規格は、第３世代パートナーシッププロジェクト（third generation partnership project、３ＧＰＰ）、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）システム、第３世代ワイヤレスモバイル通信技術（３Ｇ）、第４世代ワイヤレスモバイル通信技術（４Ｇ）、第５世代ワイヤレスモバイル通信技術（５Ｇ）、モバイル通信用グローバルシステム（ＧＳＭ）、ユニバーサルモバイルテレコミュニケーションズシステム（universal mobile telecommunications system、ＵＭＴＳ）、３ＧＳＭ、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）システム（ｃｄｍａＯｎｅ、ＣＤＭＡ１０２０（商標）など）、ＧＳＭ進化型高速データレート（enhanced data rates for GSM evolution、ＥＤＧＥ）、高度モバイルフォンシステム（advanced mobile phone system、ＡＭＰＳ）、デジタルＡＭＰＳ（ＩＳ－１３６／ＴＤＭＡ）、エボリューションデータオプティマイズド（ＥＶ－ＤＯ）、デジタル強化コードレス電気通信（digital enhanced cordless telecommunications、ＤＥＣＴ）、ワールドワイドインターオペラビリティフォーマイクロウェーブアクセス（ＷｉＭＡＸ）、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（wireless local area network、ＷＬＡＮ）、Ｗｉ－Ｆｉ保護アクセスＩ＆ＩＩ（Wi-Fi Protected Access I & II、ＷＰＡ、ＷＰＡ２）、及び統合デジタル拡張ネットワーク（integrated digital enhanced network、ｉＤＥＮ）などを含む。これらの技術の各々は、例えば、音声、データ、シグナリング、及び／又はコンテンツメッセージの送信及び受信を伴う。個々の電気通信の規格又は技術に関係する用語及び／又は技術的詳細に対するいかなる言及も例示目的にすぎず、請求項の文言に具体的に記載されない限り、特許請求の範囲の範囲を特定の通信システム又は通信技術に限定するものではないことを理解されたい。

【0168】

[0198] 図示及び説明する様々な実施形態は、特許請求の範囲の様々な特徴を示すための例として提供されるにすぎない。しかしながら、任意の所与の実施形態に関して図示及び説明される特徴は、必ずしも関連する実施形態に限定されるとは限らず、図示及び説明される他の実施形態とともに使用されてよく、又はそれらと組み合わせられてもよい。更に、特許請求の範囲は、いかなる例示的な一実施形態によっても限定されるものでない。例えば、方法２００、４００、４５０、６００、６５０、７００、７５０、８００、８５０、９００、１０１０、１０２０、１２００、及び／又は１５００の動作のうちの１つ又は複数は、方法２００、４００、４５０、６００、６５０、７００、７５０、８００、８５０、９００、１０１０、１０２０、１２００、及び／又は１５００の１つ又は複数の動作と置換されるか、又はそれらと組み合わされてもよい。

【0169】

[0199] 実装態様について、以下の段落において説明する。以下の実装態様のうちのいくつかは、例示的な方法に関して説明されているが、更なる例示的な実装態様は、以下の実装態様の方法の動作を実行するプロセッサ実行可能命令とともに構成されたプロセッサを含むデバイスによって実装される、以下の段落で考察される例示的な方法を含み得る。以下の段落で考察される例示的な方法は、以下の実装態様の方法の機能を実行するための手段を含むことによって実装され、以下の段落で考察される例示的な方法は、デバイスのプロセッサに、以下の実装態様の方法の動作を実行させるように構成されたプロセッサ実行可能命令が記憶された非一時的プロセッサ可読記憶媒体として実装され得る。

【0170】

[0200] 実施例１．２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法であって、２導体ワイヤの第１の端部に、初期既知信号位相を有する初期トーンを注入することと、初期トーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における初期反射トーンの信号位相を測定することと、初期既知信号位相と、初期反射トーンの測定された信号位相との間の位相差としての初期位相差を判定することと、判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することと、を含む、方法。

【0171】

[0201] 実施例２．初期既知信号位相が、初期既知電流位相であり得、初期反射トーンの測定された信号位相が、初期反射トーンの測定された電流位相である、実施例１に記載の方法。

【0172】

[0202] 実施例３．初期既知信号位相が、初期既知電圧位相であり得、初期反射トーンの測定された信号位相が、初期反射トーンの測定された電圧位相である、実施例１に記載の方法。

【0173】

[0203] 実施例４．初期トーンが、初期周波数を有し、方法が、２導体ワイヤの第１の端部に、第２の初期電圧位相と、初期周波数とは異なる第２の周波数と、を有する第２のトーンを注入することと、第２のトーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における第２の反射トーンの電圧位相を測定することと、第２の初期電圧位相と、第２の反射トーンの測定された電圧位相との間の位相差としての第２の位相差を判定することと、を更に含み、判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することが、判定された初期位相差及び判定された第２の位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含む、実施例３に記載の方法。

【0174】

[0204] 実施例５．初期トーンを注入する前、第２のトーンを注入する前、及び短絡までの距離を判定する前に、２導体ワイヤに短絡を生じさせるように、２導体ワイヤいのデバイスを制御することを更に含む、実施例１～４のいずれか１つに記載の方法。

【0175】

[0205] 実施例６．初期トーンが、初期既知信号振幅を有し、方法が、初期トーンを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における初期反射トーンの振幅を測定することと、初期既知信号振幅と、初期反射トーンの測定された振幅との間の差としての初期振幅差を判定することと、を更に含み、判定された初期位相差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することが、判定された初期位相差及び判定された初期振幅差に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することを含む、実施例１～５のいずれか１つに記載の方法。

【0176】

[0206] 実施例７．初期既知信号振幅が、初期既知電流振幅であり得、初期反射トーンの測定された信号振幅が、初期反射トーンの測定された電流振幅である、実施例６に記載の方法。

【0177】

[0207] 実施例８．初期既知信号振幅が、初期既知電圧振幅であり得、初期反射トーンの測定された信号振幅が、初期反射トーンの測定された電圧振幅である、実施例６に記載の方法。

【0178】

[0208] 実施例９．２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定するための方法であって、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたピーク電圧と選択されたパルス形状とを有する選択されたパルスを注入することと、選択されたパルスを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における合成パルスのピーク電圧を測定することと、合成パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤにおける短絡までの距離を判定することと、を含む、方法。

【0179】

[0209] 実施例１０．選択されたパルスを注入する前に、２導体ワイヤの既知の長さに少なくとも部分的に基づいて、選択されたパルスについての選択されたピーク電圧と、選択されたパルスについての選択されたパルス形状と、を判定することを更に含む、実施例９に記載の方法。

【0180】

[0210] 実施例１１．選択されたパルスが、ランプパルスであり、ランプパルスに変調が適用されていない、実施例１～１０のいずれか１つに記載の方法。

【0181】

[0211] 実施例１２．選択されたパルスを注入する前に、２導体ワイヤ内に短絡が存在しない間に、２導体ワイヤの第１の端部に試験パルスを注入することと、試験パルスを注入することから生じる２導体ワイヤの第１の端部における帰還試験パルスのピーク電圧を測定することと、帰還試験パルスの測定されたピーク電圧に少なくとも部分的に基づいて、２導体ワイヤの第２の端部までの距離を判定することと、２導体ワイヤの第２の端部までの判定された距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであるかどうかを判定することと、２導体ワイヤの第２の端部までの距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じではないと判定することに応答して、較正動作を実行することと、を更に含み、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入することが、２導体ワイヤの第２の端部までの距離が２導体ワイヤの既知の長さと同じであると判定することに応答して、２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入することを含む、実施例９～１１のいずれか１つに記載の方法。

【0182】

[0212] 実施例１３．２導体ワイヤの第１の端部に、選択されたパルスを注入する前に、２導体ワイヤに短絡を生じさせるように、２導体ワイヤいのデバイスを制御することを更に含む、実施例９～１２のいずれか１つに記載の方法。

【0183】

[0213] 上記の方法の説明及びプロセスフロー図は、例示的な例として提供されるにすぎず、様々な実施形態の動作が、提示された順序で実行されなければならないことを要求又は暗示するものではない。当業者によって諒解されるように、上述の実施形態における動作の順序は、任意の順序で実行されてもよい。「その後（thereafter）」、「次いで（then）」、「次に（next）」などの語は、動作の順序を限定するものではない。これらの語は、方法の説明を通じて読者を導くために使用される。更に、例えば、冠詞「ａ」、「ａｎ」又は「ｔｈｅ」を使用する単数形での請求項要素へのいかなる言及も、要素を単数形に限定するものとして解釈されるべきではない。

【0184】

[0214] 本明細書で開示する実施形態に関して説明する様々な例示的な論理ブロック、モジュール、構成要素、回路、及びアルゴリズム動作は、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、又はその両方の組み合わせとして実装され得る。ハードウェア及びソフトウェアのこの互換性を明確に示すために、様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路及び動作について、概してそれらの機能性に関して上記で説明してきた。そのような機能がハードウェアとして実装されるのか又はソフトウェアとして実装されるのかは、特定の適用例及びシステム全体に課される設計上の制約に依存する。当業者は、説明した機能性を特定の適用例ごとに様々な方法で実装してよいが、そのような実施形態の決定は、特許請求の範囲からの逸脱を引き起こすものとして解釈されるべきではない。

【0185】

[0215] 本明細書で開示する実施形態に関して説明する様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、及び回路を実装するために使用されるハードウェアは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（digital signal processor、ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（application specific integrated circuit、ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（field programmable gate array、ＦＰＧＡ）若しくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲート若しくはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、又は本明細書で説明する機能を実行するように設計されたそれらの任意の組み合わせを用いて実装又は実行され得る。汎用プロセッサはマイクロプロセッサであってもよいが、代替として、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又は状態機械であってもよい。プロセッサはまた、受信機スマートオブジェクトの組み合わせ、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連携する１つ若しくは複数のマイクロプロセッサ、又は任意の他のそのような構成として実装されてもよい。代替的に、いくつかの動作又は方法は、所与の機能に固有の回路によって実行されてもよい。

【0186】

[0216] １つ又は複数の実施形態では、説明した機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの任意の組み合わせで実装されてもよい。ソフトウェアにおいて実装される場合、機能は、非一時的コンピュータ可読記憶媒体又は非一時的プロセッサ可読記憶媒体上に１つ若しくは複数の命令又はコードとして記憶されてもよい。本明細書で開示する方法又はアルゴリズムの動作は、非一時的コンピュータ可読又はプロセッサ可読記憶媒体上に存在し得るプロセッサ実行可能ソフトウェアモジュール又はプロセッサ実行可能命令において具現化されてもよい。非一時的コンピュータ可読又はプロセッサ可読記憶媒体は、コンピュータ又はプロセッサによってアクセスされてもよい任意の記憶媒体であってもよい。限定ではなく例として、そのような非一時的コンピュータ可読又はプロセッサ可読記憶媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＦＬＡＳＨメモリ、ＣＤ－ＲＯＭ若しくは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージ若しくは他の磁気ストレージスマートオブジェクト、又は命令若しくはデータ構造の形態で所望のプログラムコードを記憶するために使用される場合があり、コンピュータによってアクセスされる場合がある任意の他の媒体を含んでもよい。本明細書で使用するディスク（Disk）及びディスク（disc）は、コンパクトディスク（disc）（compact disc、ＣＤ）、レーザーディスク（disc）、光ディスク（disc）、デジタル多用途ディスク（disc）（digital versatile disc、ＤＶＤ）、フロッピーディスク（disk）、及びＢｌｕ－ｒａｙディスク（disc）を含み、ここで、ディスク（disk）は、通常、データを磁気的に再生し、ディスク（disc）は、レーザーを用いてデータを光学的に再生する。上記の組み合わせも、非一時的コンピュータ可読及びプロセッサ可読媒体の範囲内に含まれる。追加的に、方法又はアルゴリズムの動作は、非一時的プロセッサ可読記憶媒体及び／又は非一時的コンピュータ可読記憶媒体上のコード及び／又は命令の１つ又は任意の組み合わせ又はセットとして存在してもよく、これらの記憶媒体は、コンピュータプログラム製品内に組み込まれてもよい。

【0187】

[0217] 開示する実施形態の前述の説明は、任意の当業者が特許請求の範囲を製作又は使用することを可能にするために提供される。これらの実施形態への様々な修正が当業者には容易に明らかになり、本明細書で定義される一般原理は、特許請求の範囲から逸脱することなく他の実施形態に適用されてよい。したがって、本開示は、本明細書で示される実施形態に限定されるように意図されるものではなく、以下の特許請求の範囲並びに本明細書において開示する原理及び新規の特徴に一致する最も広い範囲を与えられるべきである。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図10D】

【図11A】

【図11B】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【国際調査報告】