特表 2024-541054 表示導波路の破損の検出

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-11-06

(54)【発明の名称】表示導波路の破損の検出

(51)【国際特許分類】

   G02B 27/02 20060101AFI20241029BHJP

   H04N 5/64 20060101ALI20241029BHJP

   G02C 11/00 20060101ALI20241029BHJP

【ＦＩ】

G02B27/02 Z

H04N5/64 511A

G02C11/00

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024525995

(86)(22)【出願日】2022-09-21

(85)【翻訳文提出日】2024-05-01

(86)【国際出願番号】 US2022044192

(87)【国際公開番号】W WO2023080964

(87)【国際公開日】2023-05-11

(31)【優先権主張番号】63/276,044

(32)【優先日】2021-11-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】502208397

【氏名又は名称】グーグル エルエルシー

【氏名又は名称原語表記】Ｇｏｏｇｌｅ ＬＬＣ

【住所又は居所原語表記】１６００ Ａｍｐｈｉｔｈｅａｔｒｅ Ｐａｒｋｗａｙ ９４０４３ Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ｖｉｅｗ， ＣＡ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ポトニス，シェリアス

(72)【発明者】

【氏名】ローガン，アンドリュー

(72)【発明者】

【氏名】カルバシ，アリ

(72)【発明者】

【氏名】ボディヤ，ティモシー・ポール

(72)【発明者】

【氏名】ムーア，ジョシュア

【テーマコード（参考）】

2H006

2H199

【Ｆターム（参考）】

2H006CA00

2H199CA12

2H199CA25

2H199CA27

2H199CA29

2H199CA30

2H199CA32

2H199CA42

2H199CA45

2H199CA50

2H199CA53

2H199CA66

2H199CA67

2H199CA68

2H199CA89

2H199CA91

2H199CA94

(57)【要約】

ヘッドマウント表示部（ＨＭＤ）デバイスは、表示光を投影するマイクロ表示部または他の画像プロジェクタを収容するフレームと、画像プロジェクタからの表示光を受け取る表示導波路とを含む。検出コントローラが表示導波路の破損状態を判定する。破損状態はフレーム内に収容された監視センサに基づいて判定され得る。例えば、監視されるセンサは、表示導波路の少なくとも一部の周囲に配置された導電性ループを含んでいてもよく、１つまたは複数の電気接触パッドが導電性ループと電気的に接触し、検出コントローラに通信可能に接続された状態で、導電性ループの監視されたループ抵抗に基づいて破損状態を判定する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示光を投影するための画像プロジェクタを収容するフレームと、
前記画像プロジェクタからの前記表示光を受け取るための表示導波路と、
前記表示導波路の現在の破損状態を判定するための検出コントローラと
を備える、ヘッドマウント表示部（ＨＭＤ）デバイス。

【請求項2】

前記表示導波路の少なくとも一部の周囲に配置された導電性ループと、
前記導電性ループと接触し、前記検出コントローラに通信可能に接続された１つまたは複数の電気接触パッドをさらに含み、
前記検出コントローラが前記導電性ループのループ抵抗を監視し、
前記検出コントローラはさらに、前記導電性ループの前記監視されたループ抵抗に基づいて前記表示導波路の前記現在の破損状態を判定する、
請求項１に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項3】

前記フレームに前記検出コントローラが収納されており、
前記検出コントローラはさらに、前記監視されたループ抵抗が、前記導電性ループが現在短絡していないことを示しているとの判定に基づいて、前記表示導波路の前記現在の破損状態を検出する、
請求項２に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項4】

前記導電性ループは、無線周波数アンテナとして動作するように構成されている、請求項２に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項5】

前記検出コントローラはさらに、前記表示導波路が損傷していることを示す前記表示導波路の前記現在の破損状態に応答して、前記画像プロジェクタの非アクティブ化を開始する、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項6】

前記検出コントローラは、前記表示導波路のアセンブリと前記フレームとの１つまたは複数の接触点上の１つまたは複数の歪みゲージに通信可能に接続され、前記アセンブリ内の応力の変化を検出する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項7】

前記検出コントローラは、前記表示導波路の端で内部結合光を監視して前記内部結合光の変化を検出する１つまたは複数の光ダイオードに通信可能に接続されている、請求項１～請求項５１のいずれか１項に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項8】

前記検出コントローラは、前記表示導波路上に結合された１つまたは複数の表面弾性波（ＳＡＷ）の振幅の変化を検出する１つまたは複数の検出器に通信可能に接続されている、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項9】

表示導波路によってプロジェクタからの表示光を受け取ることと、
１つまたは複数のセンサによって生成された情報に基づいて、前記表示導波路の現在の破損状態を判定することと
を含む方法。

【請求項10】

前記１つまたは複数のセンサは、前記表示導波路の少なくとも一部の周囲に配置された導電性ループと接触する１つまたは複数の電気接触パッドを含み、前記電気接触パッドは、前記導電性ループのループ抵抗を監視する回路に通信可能に接続されており、
前記現在の破損状態を判定することは、前記導電性ループの前記監視されたループ抵抗に基づいて前記表示導波路の前記現在の破損状態を判定することを含む、
請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記現在の破損状態を判定することは、前記監視されたループ抵抗が、前記導電性ループが現在短絡していないことを示しているという判定に基づいて、前記表示導波路の前記現在の破損状態を判定することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記導電性ループは、無線周波数アンテナとしてさらに動作するように構成されている、請求項１０に記載の方法。

【請求項13】

前記表示導波路が損傷していることを示す前記表示導波路の破損状態の判定に応答して、前記プロジェクタの非アクティブ化を開始することをさらに含む、
請求項９～請求項１２のいずれか１項に記載の方法。

【請求項14】

前記１つまたは複数のセンサは、
表示導波路アセンブリとヘッドセットのフレームとの１つまたは複数の接触点に配置された１つまたは複数の歪みゲージを含み、前記現在の破損状態を判定することは、前記１つまたは複数の歪みゲージから歪みゲージ信号を受信することに基づいて、前記アセンブリ内の応力の変化を検出することをさらに含むか、
前記表示導波路の端で内部結合光を監視する１つまたは複数の光ダイオードを含み、前記現在の破損状態を判定することは、前記内部結合光に対する１つまたは複数の変化を検出することをさらに含むか、または
前記表示導波路に結合された表面弾性波（ＳＡＷ）を監視する１つまたは複数の検出器を含み、前記現在の破損状態を判定することは、前記表示導波路に結合された前記表面弾性波ＳＡＷのうちの１つまたは複数の振幅の変化を検出することをさらに含むか
のうちの少なくとも１つを含む、請求項９～請求項１３のいずれか１項に記載の方法。

【請求項15】

前記表示導波路の前記現在の破損状態は、前記表示導波路が現在無傷であること、前記表示導波路が現在損傷していること、前記表示導波路に現在１つまたは複数の裂け目があること、または前記表示導波路に現在不連続性があることのうちの１つまたは複数を含む、請求項９～請求項１４のいずれか１項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

背景
光学の分野では、結合器（combiner）は、２つの光源、例えば、マイクロ表示部から送信され、表示導波路を介して結合器に送られる光と、結合器の外側からの環境光とを組み合わせる光学装置である。光結合器は、ヘッドマウント表示部（ＨＭＤ：head mounted display）またはニアアイ表示部と呼ばれることもあるヘッドアップ表示部（ＨＵＤ：heads up display）において使用され、ＨＭＤにより、ユーザはコンピュータ生成コンテンツ（例えば、テキスト、画像、またはビデオコンテンツ）を、ＨＭＤを通して見られるユーザの環境に重ねて見ることができ、一般に拡張現実（ＡＲ：augmented reality）として知られるものを作成できる。いくつかの用途では、ＨＭＤは眼鏡フレームの形状因子（form factor）に実装され、光結合器が眼鏡フレーム内のレンズの１つの少なくとも一部を形成する。ＨＭＤにより、ユーザは環境光景と実質的に同時にコンピュータ生成コンテンツを閲覧できるようになる。

【0002】

ＡＲ眼鏡の表示導波路は、表示光が発生する光源からユーザのアイボックス領域に表示光を導くために、回折、反射、またはホログラフィック結合器（coupler）を有する透明な材料（例えば、ガラス、プラスチック）の薄い基板を使用して形成され得る。したがって、表示導波路は、ＡＲ眼鏡のレンズ内に埋め込まれた透明な材料の薄片を含んでいる場合がある。このようなデバイスは、表示導波路内に高強度の光を導くことができる。例えば、高強度の光は眼鏡のアームで生成され得、表示導波路に投影され、内部反射によって表示導波路内を伝播し、ユーザの目に送り出され得る。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

従来の導波路は通常比較的薄いため（例えば、多くの場合０．５ｍｍ以下）、亀裂または他の破損が発生しやすく、例えば、完全に破損した場合には導波路が完全に機能しなくなってしまうか、または、表示導波路に割れ目が生じた場合に、重大な画像の歪みおよびゴースト画像が発生することによって、性能に影響を与える可能性がある。さらに、導波路の亀裂または他の破損は、高強度の光が漏れ出す、意図しない経路を生み出す可能性があり、ユーザまたは傍観者に安全上のリスクをもたらす可能性がある。

【0004】

添付の図面を参照することによって、本開示がよりよく理解され得、その多くの特徴および長所が当業者に明らかになる。異なる図面での同じ参照記号の使用は、類似または同一の項目を示す。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】いくつかの実施形態による、表示導波路の破損を検出する表示システムを示す図である。

【図2】いくつかの実施形態による、図１の表示システムの横断面を示す図である。

【図3】いくつかの実施形態による、導電性ループを有する表示導波路の上面図である。

【図4】いくつかの実施形態による、図３の導電性ループを有する表示導波路の目側に面した図である。

【図5】いくつかの実施形態による、図１～図２の表示システムのフレーム内の、導電性ループを有する表示導波路の目側に面した図である。

【図6】いくつかの実施形態による、歪みゲージおよびモニタを有する表示導波路の上面図である。

【図7】いくつかの実施形態による、光源および１つまたは複数の光ダイオードを有する表示導波路の上面図である。

【図8】いくつかの実施形態による、表面弾性波（ＳＡＷ：surface acoustic waves）発生器およびＳＡＷ検出器を有する表示導波路の上面図である。

【図9】いくつかの実施形態による、表示導波路の破損を検出するための導電性ループを作成する方法を示すフローチャートである。

【図10】いくつかの実施形態による表示導波路の破損を検出する方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0006】

詳細な説明
本明細書での説明は概して、拡張現実システムにおける表示導波路の破損を検出するためのさまざまなシステムおよび技術を対象としている。この説明はさらに、表示導波路の破損に起因する潜在的な悪影響を軽減するためのシステムおよび技術を対象としている。いくつかの実装形態では、ＡＲ眼鏡のフレーム内に収容された検出コントローラは、フレーム内に収容された１つまたは複数のセンサを監視することに基づいて、表示導波路の破損を示す破損状態を判定してもよい。検出コントローラは、表示導波路の破損の判定に応じて、マイクロ表示部または他のプロジェクタの非アクティブ化を開始できる。いくつかの実施形態では、表示導波路の破損検出は、ループ抵抗（例えば、短絡対開回路）を監視する回路に動作可能に接続された電気接触パッドを有する表示導波路の周囲に導電性ループを適用することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、破損を検出することに加えて、導電性ループは、無線パーソナルエリアネットワーク（ＷＰＡＮ：wireless personal area network）アンテナまたは無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ：wireless local area network）アンテナなどの無線アンテナとして有利に機能し得、システムに物理アンテナ要素を追加する必要をなくす可能性がある。この表示導波路の破損検出は、表示導波路と取り付けフレームの接触点に歪みゲージを追加して、破損によるアセンブリ内の応力の変化を検出することをさらに含んでいてもよい。この表示導波路の破損検出処理は、内部結合光を表示導波路の端に到達する際に監視し、内部結合光の変化を検出する光ダイオードを提供することも含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、表示導波路の破損検出は、表示導波路上で表面弾性波（ＳＡＷ）を結合することと、ＳＡＷの振幅の変化を検出する検出器を提供することとを含む。

【0007】

図１は、いくつかの実施形態による、１つまたは複数の表示導波路検出技術を実装する例示的な表示システム１００を示す。表示システム１００は、マイクロ表示部、走査ミラーレーザプロジェクタ、またはユーザの目に向かって画像を投影するように構成された他のプロジェクタ（図１には示されていない）を収容するフレーム１０６を含む支持構造１０４を有する光結合器１０２を使用しており、これにより、ユーザは、投影された画像が結合器１０２における視野（ＦＯＶ：field of view）領域１０８内に表示されているように認識する。支持構造１０４はまた、支持構造１０４を使用者の目の前の位置に装着できるようにする部品を含む。このような部品の例としては、ユーザの耳で支持されるアーム１１０および１１２（「テンプル」としても知られる）がある。いくつかの実施形態では、支持構造１０４をユーザの目の前に固定するために、ユーザの頭の周りおよび／または頭の上に着用するように構成された１つまたは複数のストラップ（図示せず）が、１つまたは複数のアームの代わりに使用され得る。いくつかの実施形態では、表示システム１００は、レンズ要素１１４が結合器でもあり、マイクロ表示部がアーム１１２に近接したフレーム１０６の部分に収容され、レンズ要素１１４内のＦＯＶ領域に画像を投影するように対称的に構成されている。いくつかの実施形態では、マイクロ表示部は、レンズ要素１１４内のＦＯＶ領域に画像を投影するために、フレーム１０６の鼻梁部分１２０内に収容されていてもよい。

【0008】

図示の例では、表示システム１００は、支持構造１０４が、ユーザの頭に装着されるように構成され、眼鏡フレームの一般的な形状および外観（または「形状因子」）を有するＨＭＤの形態のニアアイ表示システムである。支持構造１０４は、マイクロ表示部およびフィールドレンズなどの、ユーザの目へのそのような画像の投影を容易にするためのさまざまな部品を収容するか、さもなければ含み、これらは図２を参照して以下でより詳細に説明される。いくつかの実施形態では、支持構造１０４は、１つまたは複数の前面カメラ、背面カメラ、他の光センサ、運動センサ、加速度計などのさまざまなセンサをさらに含む。支持構造１０４は、１つまたは複数の無線周波数（ＲＦ：radio frequency）インターフェース、またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（商標）インターフェース、無線フィデリティ（ＷＩ－ＦＩ）インターフェースなどの他の無線インターフェースをさらに含んでいてもよい。さらに、いくつかの実施形態では、支持構造１０４は、表示システム１００の電気部品および処理システムの１つまたは複数のプロセッサなどの処理部品に電力を供給するための１つまたは複数のバッテリまたは他のポータブル電源をさらに含む。いくつかの実施形態では、表示システム１００のこれらの構成要素の一部またはすべては、アーム１１０および支持構造１０４の領域１１６内のフレーム１０６の一部内など、支持構造１０４の内部容積内に完全または部分的に収容されている。いくつかの実施形態では、表示システム１００のこれらの部品の一部またはすべては、フレーム１０６の鼻梁部分１２０内に完全にまたは部分的に収容されている。例示的な形状因子が示されているが、他の実施形態では、表示システム１００は、図１に示されている眼鏡フレームとは異なる形状および外観を有してもよいことが理解されることに留意されたい。

【0009】

図示の実施形態では、結合器１０２は、表示システム１００によって拡張現実（ＡＲ）表示を提供するために使用され、レンダリングされたグラフィックコンテンツを、結合器１０２を介してユーザが知覚する現実世界の光景に重ね合わせるか、さもなければそれと併せて提供することができる。例えば、知覚可能な画像または一連の画像を形成するために使用される光は、以下にさらに説明するように、表示システム１００のマイクロ表示部によって、結合器１０２内に少なくとも部分的に形成された表示導波路、およびマイクロ表示部と表示導波路との間に配置された１つまたは複数のレンズおよび／またはフィルタなど、一連の光学素子を介してユーザの目に投影され得る。光結合器１０２は、表示導波路の内部結合器によって受け取られた表示光を、表示システム１００のユーザの目に向かって表示光を出力する、表示導波路の外部結合器に経路指定する表示導波路の少なくとも一部を含む。さらに、光結合器１０２は、ユーザが結合器１０２を通して見ることができ、画像が現実世界環境の少なくとも一部に重ねて見えるようにユーザの現実世界環境の視野を提供できるほど十分に透明である。例えば、上で論じた処理部品は、フレーム内に収容された１つまたは複数のセンサを監視することに基づいて、表示導波路の現在の破損状態を判定する検出コントローラ１１８を含んでもよい。例えば、検出コントローラは、任意のタイプの単一または分散型回路またはプロセッサ（例えば、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ：application-specific integrated circuit）、中央処理装置（ＣＰＵ：central processing unit）など）を含んでいてもよい。例えば、現在の破損状態は、表示導波路が無傷であるか、損傷しているか、裂け目があるか、または表示導波路を通過する光に悪影響を与え得るいくつかの他の不連続性があることを示していてもよい。いくつかの実施形態では、検出コントローラ１１８は、表示導波路の破損、裂け目、またはいくつかの他の不連続性の判定に応答して、マイクロ表示部または他のプロジェクタの非アクティブ化を開始する。

【0010】

図１には示されていないが、図３～図５を参照して以下に詳細に説明されるが、いくつかの実施形態では、導電性ループは、検出コントローラ１１８に通信可能に接続された電気接触パッドを有する表示導波路の少なくとも一部の周囲に配置される。この例では、検出コントローラ１１８は、導電性ループへの電流の供給を開始し、所定の抵抗閾値に基づいてループ抵抗（すなわち、短絡対開回路）を監視する。いくつかの実施形態では、検出コントローラ１１８は、監視されたループ抵抗に基づいて表示導波路の破損または他の不連続性を判定する。いくつかの実施形態では、ループはインターロックとして機能してもよく、ユーザがデバイスを改ざんしてコントローラへのリード線をショートさせた（例えば、表示導波路が存在し、無傷であるかのように見せるため）かどうかを識別することが望ましい場合がある。その場合、導電性ループは特定のインピーダンス（例えば、事前に定義された閾値範囲内のインピーダンス）を持つように実装でき、検出コントローラ１１８は、導電性ループのインピーダンスの変化の識別に基づいて、表示導波路の破損または他の不連続性を判定することができる。

【0011】

いくつかの実施形態では、導電性ループは、破損の検出での使用に加えて、無線周波数アンテナの機能を有利に実行することができ、システム内に物理的要素を追加する必要がなくなる可能性がある。例えば、無線周波数アンテナは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（商標）またはＷＩ－ＦＩアンテナを含んでいてもよい。

【0012】

いくつかの実施形態では、検出コントローラ１１８は、図１に示すように、支持構造１０４の領域１１６に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、ガラスの破損は最初にガラス片の端で発生し、ガラス片の中心まで伝播する可能性があるため、導電性ループ（例えば、図２の導電性ループ２１４を参照）は、表示導波路を具体化するレンズの端に、または実質的にその近くに配置され、したがって、ガラスの破損の検出は、表示導波路の破損を示している可能性がある。例えば、導電性ループは、導電性金属材料（例えば、アルミニウム、銀、クロム、金など）を含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、導電性ループは、厚さが数ミクロン（例えば、厚さ５～５０ミクロン）であり、ループは、表示導波路を収容するガラス（またはプラスチック）片の全体の周りに延在する。いくつかの実施形態では、導電性ループは、関心のある表示導波路の特定の部分のみの周囲に配置され得る。例えば、射出瞳拡大器（ＥＰＥ：exit pupil expander）領域の監視に興味がある場合、導電性ループをＥＰＥの周囲に配置してもよい。このような集中監視により、有利には、より小さな導電性ループ、または多くの異なるレンズ形状に共通に使用できる導電性ループが得られる可能性がある。いくつかの実施形態では、導電性ループは実質的に透明であるため、導電性ループは見えず、導電性ループを収容するレンズは使用者の視点からは透明に見える。

【0013】

いくつかの実施形態では、検出コントローラ１１８は、監視されたループ抵抗に基づいて、導電性ループが現在短絡していないと判定することに基づいて、表示導波路の破損が発生したと判定する。いくつかの実施形態では、検出コントローラ１１８は、表示導波路の破損に起因する潜在的な悪影響を軽減するために、表示システム１００のプロジェクタ（例えば、マイクロ表示部）の非アクティブ化（例えば、スイッチオフ）を開始してもよい。

【0014】

図２は、少なくとも１つの実施形態による、フレーム１０６内に取り付けられた結合器１０２を含むシステム１００の横断面を示す。結合器１０２は、結合器１０２の目側２０８の反対側、結合器１０２の世界側２０４に位置する表示導波路２０２を含む。表示導波路２０２は、表示導波路２０２内を進行する光に作用して、光の進行方向、光の偏光状態、および光が屈折または反射される角度のうちの少なくとも１つを変化させるように構成されている。これらの変化は、表示導波路２０２内の光の外部結合器機構２１０への伝達を促進し、そこで光は表示導波路２０２からユーザの目２１２に向けて導かれる。

【0015】

表示導波路２０２は、フレーム１０６の上部のハウジング２１８内に取り付けられたマイクロ表示部２１６からの表示光を受け取るために、フレーム１０６内に配置されている。マイクロ表示部２１６は、コンピュータ生成コンテンツをマイクロ表示部２１６に提供する役割を担うコンピューティング部品（図示せず）に接続されている。他の実装形態では、ＭＥＭＳベースのレーザ走査プロジェクタなどの異なる形式の画像プロジェクタが使用されてもよく、よって、マイクロ表示部２１６への参照は、別段の指示がない限り、他のタイプの画像プロジェクタにも同様に適用されることに留意されたい。いくつかの実施形態では、コンピュータ生成コンテンツには、表示システム１００を装着しているユーザによって閲覧されることを意図したビデオコンテンツ、画像、またはテキストが含まれる。いくつかの実施形態では、マイクロ表示部２１６から放射された光は、フィールドレンズ２２０を通って伝えられ、フィールドレンズ２２０は、光が表示導波路２０２内を伝播するときに光の広がりが最小限になるように、光を平行に整列させるように機能する。歪みなどのフィールド収差を補正するためにフィールドレンズ２２０を通過した後、光は、内部結合器機構２２２において表示光２２４として表示導波路２０２内に伝送される。

【0016】

いくつかの実施形態では、マイクロ表示部２１６は、発光ダイオード（ＬＥＤ：light-emitting diode）または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：organic light-emitting diode）表示部などの透過型表示部である。いくつかの実施形態では、マイクロ表示部２１６は、走査型レーザプロジェクタ、または変調光源と動的反射機構またはデジタル光プロセッサとの組合せなどの反射型表示部である。マイクロ表示部２１６は、表示システム１００のＦＯＶ領域１０８（図１に示す）と指定される可変領域にわたって光を投影する。投影領域サイズはＦＯＶ領域１０８のサイズに対応し、投影領域位置はＦＯＶ領域１０８がユーザに見える光結合器１０２の領域に対応する。一般に、表示部は、幅広い範囲の角度にわたる光の外部結合に対応するために、広いＦＯＶを持つことが望ましい場合がある。本明細書では、表示部を見ることができるさまざまなユーザの目の位置の範囲を表示部のアイボックスと呼ぶ。

【0017】

表示導波路２０２は、環境光２２６が表示導波路２０２から伝えられる表示光２２４と組み合わされて、ユーザの環境に重なる画像をユーザに提示するように、環境光２２６が結合器１０２を通って伝送されることを可能にする透明な光学材料から形成されている。図１に関して上で説明したように、いくつかの実施形態では、検出コントローラ１１８は、ループ抵抗（すなわち、短絡対開回路）を監視する回路に通信可能に接続された電気接触パッドを有する表示導波路２０２の周囲に配置された、導電性材料から形成された図示の導電性ループ２１４などの導電性ループを使用して少なくとも部分的に実装され得る。

【0018】

ユーザが見るための画像を表示するために、マイクロ表示部２１６は光をフィールドレンズ２２０に向け、フィールドレンズ２２０は光を内部結合器機構２２２に向ける。内部結合器機構２２２は、表示光２２４として光を結合器１０２の表示導波路２０２内に導き、次いで、表示光２２４は、全内部反射（ＴＩＲ：total internal reflection）を介して表示導波路２０２内および表示導波路２０２に沿って結合器１０２の外部結合器機構２１０に伝えられる。外部結合器機構２１０は、表示光２２４が結合器１０２からユーザの目２１２に向けて導かれるように、表示光２２４を臨界角未満の角度で反射するように構成されている。外部結合器機構２１０から反射された表示光２２４と、世界側２０４から結合器１０２を通って伝送された環境光２２６との組合せにより、ユーザが見ることのできるＡＲシーンが作成される。画像を表す表示光２２４と環境光２２６の両方がユーザの目２１２に向かって進むと、ユーザは焦点が合った画像と環境シーンの両方を見ることになる。一般に、「内部結合器機構」および「外部結合器機構」という用語は、回折格子、ホログラム、ホログラフィック光学素子（例えば、１つまたは複数のホログラムを使用する光学素子）、体積回折格子、体積ホログラム、表面レリーフ回折格子、フレネル反射器、埋め込みミラー、フレネル反射、または表面レリーフホログラムを含むがこれらに限定されない、任意のタイプの光学構造を指すものと理解される。いくつかの実施形態では、所与の内部結合器または外部結合器は、内部結合器または外部結合器に光を伝送させ、伝送中に設計された光学機能を光に適用させる透過型格子（例えば、透過型回折格子または透過型ホログラフィック格子）として構成されている。いくつかの実施形態では、所与の内部結合器または外部結合器は、内部結合器または外部結合器に光を反射させ、反射中に設計された光学機能を光に適用させる反射型格子（例えば、反射型回折格子または反射型ホログラフィック格子）である。

【0019】

図３～図５は、いくつかの実施形態における、導電性ループ３０４を有する表示導波路３０２の例示的な導電性ループ集合体３００の異なる図を示す。図３は、表示導波路３０２の例示的な導電性ループ集合体３００の一般化した上面図を示す。図４に、より明確に示されるように、いくつかの実施形態では、導電性ループ３０４は、表示導波路３０２を具体化するレンズの周囲に位置し、表示導波路３０２を実質的に取り囲むように配置されている。いくつかの実施形態では、導電性ループ３０４は、表示導波路３０２の目側に面した表面に配置される。いくつかの実施形態では、導電性ループ３０４は、表示導波路３０２の世界側表面に配置される。電気接触パッド３０６および３０８は、導電性ループ３０４を回路（例えば、検出コントローラ１１８）に通信可能に結合するために設けられる。例示の目的で、いくつかの実施形態では、導電性ループ３０４は、それぞれの電気接触パッド３０６および３０８と検出コントローラ１１８との間に配置された電線を介して検出コントローラ１１８に通信可能に結合されて示されている。いくつかの実施形態では、導電性ループ３０４は、１つまたは複数の回路（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、中央処理装置（ＣＰＵ）など）を介して、または無線接続を介して、検出コントローラ１１８に結合されていてもよい。図３では、表示導波路３０２は、レンズ３１０および３１２をさらに含むレンズスタックを形成する複数のレンズの一部として示されている。

【0020】

図４は、いくつかの実施形態における、図３の表示導波路３０２の導電性ループ集合体３００の目側に面した図を示す。図４に示すように、導電性ループ３０４は、表示導波路３０２を実質的に取り囲むように配置され、表示導波路３０２を具体化するレンズの周囲に位置する。いくつかの実施形態では、導電性ループ３０４は、多要素スタックの一部として埋め込まれてもよい。電気接触パッド３０６および３０８は、導電性ループ３０４を検出コントローラ１１８に通信可能に結合するために設けられる。図５は、表示システム１００のフレーム１０６内の目側に面した図で示される、図３～図４の導電性ループ集合体３００の例示的な配置を示す図である。

【0021】

表示システム１００では、組み立て時にレンズアセンブリ全体（レンズスタックを含む）に応力がかかる。表示導波路３０２が破損すると応力が解放される。したがって、いくつかの実施形態では、表示導波路３０２の破損によるアセンブリ内の応力の変化を検出するために、表示導波路アセンブリとフレーム１０６との１つまたは複数の接触点に歪みゲージが配置される。

【0022】

図６は、歪み検出器６１８（検出コントローラ１１８の１つの実施形態）に通信可能に接続された歪みゲージおよびモニタ６０２を含む歪みゲージ集合体６００の一般的な上面図を示す。上で論じたように、レンズスタック全体（例えば、表示導波路３０２ならびにレンズ３１０および３１２）は、組み立て時に応力下にある。表示導波路３０２が破損すると応力が解放され、歪みゲージからモニタへの信号が変化する。歪みゲージの信号の差が所定の歪み閾値を超えていると判定された場合、歪み検出器６１８によって破損が判定される。いくつかの実施形態では、歪みゲージ集合体６００は、上述した図５に示す導電性ループ集合体３００の配置と同様に、表示システム１００のフレーム１０６内に配置される。

【0023】

いくつかの実施形態では、内部結合光が表示導波路３０２の端に到達するときに内部結合光を監視する１つまたは複数の光ダイオードが提供されてもよく、光ダイオードは内部結合光の変化を検出する。図７は、表示導波路３０２の端に配置された光源７０２と、光源７０２の反対側の、表示導波路３０２の別の端に配置された光ダイオード７０４と、光ダイオード７０４に通信可能に接続された検出コントローラ１１８とを含む光ダイオード集合体７００の一般化した上面図を示す。光源７０２は、内部結合光を介して表示導波路３０２内に向けられる光（例えば、赤外光）を提供する。いくつかの実施形態では、マイクロ表示部２１６は光源７０２として機能する。光ダイオード７０４は、光源７０２の反対側に位置する、表示導波路３０２の端で光を検出する。表示導波路３０２の破損、裂け目、または他の異常により、光ダイオード７０４が受け取る内部結合光に差が生じる。破損は、光ダイオード７０４の信号の差が所定の内部結合光閾値を超えると判定されたときに、検出コントローラ１１８によって判定される。いくつかの実施形態では、光ダイオード集合体７００は、上述した図５に示す導電性ループ集合体３００の配置と同様に、表示システム１００のフレーム１０６内に配置される。

【0024】

表示導波路３０２の破損、裂け目、およびその他の不連続性は、表面弾性波（ＳＡＷ）の伝播を妨げる。したがって、少なくとも１つの実施形態では、表示システム１００は、ＳＡＷ発生器およびＳＡＷ検出器の形態で破損検出を実装する。図８は、いくつかの実施形態において、検出コントローラ１１８に通信可能に接続されたＳＡＷ発生器８０２、ＳＡＷ８０４、およびＳＡＷ検出器８０６を含むＳＡＷ集合体８００の一般化した上面図を示す。例えば、ＳＡＷ発生器８０２は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ：lead zirconium titanate）変換器（transducer）を含んでいてもよく、ＳＡＷ検出器８０６は、表示導波路３０２の横端、または表示導波路３０２の上端および下端など、表示導波路３０２を使用するレンズの両側に取り付けられたＰＺＴ検出器を含んでいてもよい。図８に示す例では、ＳＡＷ検出器８０６は検出コントローラ１１８に通信可能に接続されている。ただし、いくつかの実施形態（図示せず）では、ＳＡＷ検出器は、検出コントローラとして機能するプロセッサを含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、ＳＡＷ発生器８０２は、表示導波路３０２の表面にわたって伝達され、ＳＡＷ検出器８０６によって検出される音波を放射するように動作するスピーカ、圧電発生器、または他の振動部品を含む。少なくとも１つの実施形態では、そのような音波は、ユーザが検出できないように、人間の可聴範囲を超える１つまたは複数の周波数で生成される。次いで、検出コントローラ１１８（または、いくつかの実施形態では、ＳＡＷ検出器７０６）は、実際に受信したＳＡＷの振幅とＳＡＷの予想される振幅とを比較して、表示導波路３０２に１つまたは複数の破損があるかどうかを判定する。例えば、実際の振幅と予想される振幅とが互いに指定された閾値内にある場合、検出コントローラ１１８（またはＳＡＷ検出器８０６）は、表示導波路３０２が無傷であると判定し（すなわち、表示導波路が損傷していないことを示す破損状態を判定する）、一方、実際の振幅と予想される振幅との間の振幅差の大きさが指定された閾値を超える場合、検出コントローラ１１８（またはＳＡＷ検出器８０６）は、表示導波路３０２に破損または他の不連続性があると判定する。いくつかの実施形態では、ＳＡＷ集合体８００は、上述した図５に示す導電性ループ集合体３００の配置と同様に、表示システム１００のフレーム１０６内に配置される。

【0025】

図９は、いくつかの実施形態による、表示導波路の破損を検出するための導電性ループを生成する方法を示すフローチャートである。ブロック９０２において、レンズとして形成されたガラスまたはプラスチック片が取得される。例えば、レンズは表示導波路（例えば、図３～図４の表示導波路３０２）を具体化し得る。

【0026】

ブロック９０４において、ガラスまたはプラスチック上に導電性コーティングが塗布される。例えば、導電性コーティングは、レンズの表面上、またはレンズの少なくとも一部の周囲に塗布されてもよい。いくつかの実施形態では、導電性コーティングを周囲に塗布して、実質的に周囲に導電性ループ（例えば、図４の導電性ループ３０４）を形成することができる。いくつかの実施形態では、導電性ループは、関心のあり得る表示導波路の特定の部分のみの周囲に配置され得る。例えば、ユーザが射出瞳拡大器（ＥＰＥ）領域の監視に興味がある場合、導電性ループは実質的にＥＰＥの周囲に配置され得る。表示導波路の一部のみの周りに配置されたそのような導電性ループは、有利には、より小さな導電性ループ、または多くの異なるレンズ形状に共通に使用され得る導電性ループをもたらし得る。いくつかの実施形態では、導電性ループは実質的に透明であるため、導電性ループは見えず、導電性ループを収容するレンズは使用者の視点からは透明に見える。

【0027】

例えば、レンズの少なくとも一部の周囲の、ガラスまたはプラスチック上に金属の薄膜を堆積させて、レンズの少なくとも一部の周囲に導電性ループを形成することができる。例えば、堆積された金属は、導電性金属材料（例えば、アルミニウム、銀、クロム、金など）、または合金、またはそのような導電性材料の他の組合せを含んでもよい。いくつかの実施形態では、導電性ループは数ミクロンの厚さ（例えば、約５～５０ミクロンの厚さ）であり、ループはガラス（またはプラスチック）片の全体の周りに延在する。いくつかの実施形態では、導電性ループは実質的に透明であるため、導電性ループは見えず、レンズは使用者の視点からは透明に見える。ブロック９０６において、レンズにフォトレジストが塗布される。ブロック９０８において、フォトレジストは露光され、現像される。ブロック９１０において、導電性ループ以外の金属残留物はレンズから除去される。ブロック９１２において、電気接触パッドは導電性ループに動作可能に接続される。いくつかの実施形態では、電気接触パッドは、ループ抵抗を監視する回路に通信可能に接続される。いくつかの実施形態では、電気接触パッドは、図３～図５の接触パッド３０６または３０８を含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、回路は検出コントローラ１１８を含む。いくつかの実施形態では、表示導波路はレンズ内に具体化される。例えば、表示導波路２０２はレンズ内に具体化される。

【0028】

いくつかの実施形態では、従来の半導体製造処理を利用して導電性ループを製造することができる。いくつかの実施形態では、３次元（３Ｄ）プリンタは、レンズの端、レンズの周囲に導電性金属材料を印刷することができる。いくつかの実施形態では、レンズに導電性インクを塗布してもよいし、または抵抗を監視できる金属粒子を具体化したエポキシを塗布してもよい。

【0029】

図１０は、いくつかの実施形態による表示導波路の破損を検出する方法を示すフローチャートである。ブロック１００２において、表示導波路がプロジェクタから表示光を受け取る。例えば、図２の表示導波路２０２は、マイクロ表示部２１６からの光を受け取ることができる。ブロック１００２において、１つまたは複数のセンサによって生成された情報に基づいて表示導波路の現在の破損状態が判定される。

【0030】

いくつかの実施形態では、センサは、表示導波路３０２の少なくとも一部の周囲に配置された導電性ループ（例えば、導電性ループ３０４）と接触する１つまたは複数の電気接触パッド（例えば、電気接触パッド３０６、３０８）を含み、電気接触パッドは、導電性ループのループ抵抗を監視する回路（例えば、検出コントローラ１１８）に通信可能に接続される。例えば、現在の破損状態を判定することは、導電性ループの監視されたループ抵抗に基づいて表示導波路の現在の破損状態を判定することを含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、現在の破損状態は、監視されたループ抵抗が、導電性ループが現在短絡していないことを示しているという判定に基づいて判定される。いくつかの実施形態では、導電性ループは、無線周波数アンテナの機能を実行するように構成される。いくつかの実施形態では、表示導波路が損傷していることを示す表示導波路の破損状態の判定に応答して、プロジェクタの非アクティブ化が開始される。

【0031】

いくつかの実施形態では、センサは、表示導波路とヘッドセットのフレームとのアセンブリの１つまたは複数の接触点に配置された１つまたは複数の歪みゲージ（例えば、歪みゲージおよびモニタ６０２）を含む。例えば、現在の破損状態は、１つまたは複数の歪みゲージから歪みゲージ信号を受信することに基づいて、アセンブリ内の応力の変化を検出することによって判定されてもよい。

【0032】

いくつかの実施形態では、センサは、表示導波路の端で内部結合光を監視する１つまたは複数の光ダイオード（例えば、光ダイオード７０４）を含む。例えば、現在の破損状態は、内部結合光に対する１つまたは複数の変化を検出することによって判定されてもよい。

【0033】

いくつかの実施形態では、センサは、表示導波路上に結合された表面弾性波（ＳＡＷ）（例えば、ＳＡＷ８０４）を監視する１つまたは複数の検出器（例えば、ＳＡＷ検出器８０６）を含む。例えば、現在の破損状態は、表示導波路に結合された表面弾性波ＳＡＷのうちの１つまたは複数の、振幅の変化を検出することによって判定されてもよい。

【0034】

例えば、表示導波路の現在の破損状態には、表示導波路が現在無傷であるか、表示導波路が現在損傷しているか、表示導波路に現在１つまたは複数の裂け目があるか、または表示導波路に現在不連続性があるかのうちの１つまたは複数が含まれ得る。

【0035】

本明細書において、「通信可能な経路」、「通信可能な結合」、および「通信可能に接続された」または「通信可能に結合された」などの変形における「通信」という用語は、一般に、情報を転送または交換するための任意の工学的取り決めを指すのに使用される。通信可能な経路の例には、導電性経路（例えば、導電性ワイヤ、導電性トレース）、無線経路、磁気経路（例えば、磁気媒体）、または光経路（例えば、光ファイバ）が含まれるが、これらに限定されず、例示的な通信可能な結合または通信可能な接続には、電気的結合、磁気的結合、光的結合、または無線接続が含まれるが、これらに限定されない。本明細書および添付の特許請求の範囲全体を通じて、不定詞の動詞形が頻繁に使用される。例には、「検出する」、「提供する」、「送信する」、「通信する」、「処理する」、「経路指定する」などが含まれるが、これらに限定されない。特定の文脈で別途必要な場合を除き、このような不定詞動詞の形式は、「少なくとも、検出する」、「少なくとも、提供する」、「少なくとも、送信する」など、オープンで包括的な意味で使用される。

【0036】

いくつかの実施形態では、上述の技術の特定の態様は、ソフトウェアを実行する処理システムの１つまたは複数のプロセッサによって実装され得る。ソフトウェアは、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に保存されるか、そうでなければ有形に具体化される、１つまたは複数の実行可能命令セットを含む。ソフトウェアは、１つまたは複数のプロセッサによって実行されると、１つまたは複数のプロセッサを操作して上記の技術の１つまたは複数の態様を実行する命令および特定のデータを含むことができる。非一時的なコンピュータ可読記憶媒体には、例えば、磁気ディスク記憶デバイスまたは光ディスク記憶デバイス、フラッシュメモリ、キャッシュ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：random access memory）、または他の１つもしくは複数の不揮発性メモリデバイスなどのソリッドステートストレージデバイスなどが含まれ得る。非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に記憶された実行可能命令は、ソースコード、アセンブリ言語コード、オブジェクトコード、または１つまたは複数のプロセッサによって解釈されるか、さもなければ実行可能な他の命令形式であってもよい。

【0037】

コンピュータ可読記憶媒体には、コンピュータシステムに命令および／またはデータを提供するために使用中にコンピュータシステムによってアクセス可能な任意の記憶媒体、または記憶媒体の組合せが含まれ得る。このような記憶媒体には、光媒体（例えば、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイディスク）、磁気媒体（例えば、フロッピーディスク、磁気テープ、もしくは磁気ハードドライブ）、揮発性メモリ（例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）もしくはキャッシュ）、不揮発性メモリ（例えば、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）もしくはフラッシュメモリ）、または微小電気機械システム（例えば、ＭＥＭＳ：microelectromechanical system）ベースの記憶媒体が含まれ得るが、これらに限定されない。コンピュータ可読記憶媒体は、コンピューティングシステムに埋め込まれる（例えば、システムＲＡＭもしくはＲＯＭ）か、コンピューティングシステムに固定的に取り付けられる（例えば、磁気ハードドライブ）か、コンピューティングシステムに取り外し可能に取り付けられる（例えば、光ディスクもしくはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ：Universal Serial Bus）ベースのフラッシュメモリ）か、または、有線もしくは無線ネットワーク（例えば、ネットワークアクセス可能ストレージ（ＮＡＳ：network accessible storage））を介してコンピュータシステムに結合されてもよい。

【0038】

一般的な説明で前述したアクティビティまたは要素のすべてが必要なわけではなく、特定のアクティビティまたはデバイスの一部が必要ではない場合があること、および、記載されているものに加えて、１つまたは複数のさらなるアクティビティが実行されるか、または要素が含まれてもよいことに留意されたい。さらに、アクティビティがリストされている順序は、必ずしも実行される順序ではない。また、概念は特定の実施形態を参照して説明されている。ただし、当業者は、添付の特許請求の範囲に記載される本開示の範囲から逸脱することなく、さまざまな修正および変更を行うことができることを理解するであろう。したがって、本明細書および図面は、限定的な意味ではなく、例示的な意味でみなされるべきであり、そのような修正はすべて、本開示の範囲内に含まれることが意図される。

【0039】

利点、他の長所、および問題の解決策は、特定の実施形態に関して上で説明されている。ただし、利点、長所、問題の解決策、および利点、長所、解決策が発生するか、またはより顕著になる可能性がある任意の機能は、特許請求の範囲の一部またはすべての重要な、必要な、または必須の特徴として解釈されるべきではない。さらに、上で開示された特定の実施形態は、例示にすぎず、開示された主題は、本明細書の教示の恩恵を受ける当業者には明らかな、異なるが同等の方法で修正および実施され得る。添付の特許請求の範囲に記載されているものを除き、本明細書に示される構造または設計の詳細への制限を意図するものではない。したがって、上で開示された特定の実施形態が変更または修正され得ることは明らかであり、そのような変形はすべて、開示された主題の範囲内にあるとみなされる。したがって、本明細書で求められる保護は、添付の特許請求の範囲に記載されているとおりである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【手続補正書】

【提出日】2024-07-19

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示光を投影するための画像プロジェクタを収容するフレームと、
前記画像プロジェクタからの前記表示光を受け取るための表示導波路と、
前記表示導波路の現在の破損状態を判定するための検出コントローラと
を備える、ヘッドマウント表示部（ＨＭＤ）デバイス。

【請求項2】

前記表示導波路の少なくとも一部の周囲に配置された導電性ループと、
前記導電性ループと接触し、前記検出コントローラに通信可能に接続された１つまたは複数の電気接触パッドをさらに含み、
前記検出コントローラが前記導電性ループのループ抵抗を監視し、
前記検出コントローラはさらに、前記導電性ループの前記監視されたループ抵抗に基づいて前記表示導波路の前記現在の破損状態を判定する、
請求項１に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項3】

前記フレームに前記検出コントローラが収納されており、
前記検出コントローラはさらに、前記監視されたループ抵抗が、前記導電性ループが現在短絡していないことを示しているとの判定に基づいて、前記表示導波路の前記現在の破損状態を検出する、
請求項２に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項4】

前記導電性ループは、無線周波数アンテナとして動作するように構成されている、請求項２に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項5】

前記検出コントローラはさらに、前記表示導波路が損傷していることを示す前記表示導波路の前記現在の破損状態に応答して、前記画像プロジェクタの非アクティブ化を開始する、請求項１に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項6】

前記検出コントローラは、前記表示導波路のアセンブリと前記フレームとの１つまたは複数の接触点上の１つまたは複数の歪みゲージに通信可能に接続され、前記アセンブリ内の応力の変化を検出する、請求項１に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項7】

前記検出コントローラは、前記表示導波路の端で内部結合光を監視して前記内部結合光の変化を検出する１つまたは複数の光ダイオードに通信可能に接続されている、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項8】

前記検出コントローラは、前記表示導波路上に結合された１つまたは複数の表面弾性波（ＳＡＷ）の振幅の変化を検出する１つまたは複数の検出器に通信可能に接続されている、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のＨＭＤデバイス。

【請求項9】

表示導波路によってプロジェクタからの表示光を受け取ることと、
１つまたは複数のセンサによって生成された情報に基づいて、前記表示導波路の現在の破損状態を判定することと
を含む方法。

【請求項10】

前記１つまたは複数のセンサは、前記表示導波路の少なくとも一部の周囲に配置された導電性ループと接触する１つまたは複数の電気接触パッドを含み、前記電気接触パッドは、前記導電性ループのループ抵抗を監視する回路に通信可能に接続されており、
前記現在の破損状態を判定することは、前記導電性ループの前記監視されたループ抵抗に基づいて前記表示導波路の前記現在の破損状態を判定することを含む、
請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記現在の破損状態を判定することは、前記監視されたループ抵抗が、前記導電性ループが現在短絡していないことを示しているという判定に基づいて、前記表示導波路の前記現在の破損状態を判定することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記導電性ループは、無線周波数アンテナとしてさらに動作するように構成されている、請求項１０に記載の方法。

【請求項13】

前記表示導波路が損傷していることを示す前記表示導波路の破損状態の判定に応答して、前記プロジェクタの非アクティブ化を開始することをさらに含む、
請求項９～請求項１２のいずれか１項に記載の方法。

【請求項14】

前記１つまたは複数のセンサは、
表示導波路アセンブリとヘッドセットのフレームとの１つまたは複数の接触点に配置された１つまたは複数の歪みゲージを含み、前記現在の破損状態を判定することは、前記１つまたは複数の歪みゲージから歪みゲージ信号を受信することに基づいて、前記アセンブリ内の応力の変化を検出することをさらに含むか、
前記表示導波路の端で内部結合光を監視する１つまたは複数の光ダイオードを含み、前記現在の破損状態を判定することは、前記内部結合光に対する１つまたは複数の変化を検出することをさらに含むか、または
前記表示導波路に結合された表面弾性波（ＳＡＷ）を監視する１つまたは複数の検出器を含み、前記現在の破損状態を判定することは、前記表示導波路に結合された前記表面弾性波ＳＡＷのうちの１つまたは複数の振幅の変化を検出することをさらに含むかのうちの少なくとも１つを含む、請求項９～請求項１２のいずれか１項に記載の方法。

【請求項15】

前記表示導波路の前記現在の破損状態は、前記表示導波路が現在無傷であること、前記表示導波路が現在損傷していること、前記表示導波路に現在１つまたは複数の裂け目があること、または前記表示導波路に現在不連続性があることのうちの１つまたは複数を含む、請求項９～請求項１２のいずれか１項に記載の方法。

【国際調査報告】