特表 2024-541324 フェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-11-08

(54)【発明の名称】フェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 37/00 20060101AFI20241031BHJP

   H01F 27/24 20060101ALI20241031BHJP

   H01F 27/255 20060101ALI20241031BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20241031BHJP

   H01F 41/02 20060101ALI20241031BHJP

   H01F 41/00 20060101ALI20241031BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20241031BHJP

   H01F 1/26 20060101ALI20241031BHJP

   H01F 1/28 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

H01F37/00 A

H01F37/00 J

H01F27/24 J

H01F27/24 H

H01F27/255

H01F17/04 F

H01F41/02 D

H01F41/00 C

H01F41/04 A

H01F1/26

H01F1/28

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024527416

(86)(22)【出願日】2022-07-22

(85)【翻訳文提出日】2024-05-09

(86)【国際出願番号】 KR2022010822

(87)【国際公開番号】W WO2023085549

(87)【国際公開日】2023-05-19

(31)【優先権主張番号】10-2021-0153967

(32)【優先日】2021-11-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517150021

【氏名又は名称】チャン ソン カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＣＨＡＮＧ ＳＵＮＧ ＣＯ．，ＬＴＤ

【住所又は居所原語表記】３０２，Ｃｈｅｏｎｇａｍ－ｒｏ，Ｎａｅｓｕ－ｅｕｐ Ｃｈｅｏｎｇｗｏｎ－ｇｕｎ Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｂｕｋ－ｄｏ ２８１４６，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100130111

【弁理士】

【氏名又は名称】新保 斉

(72)【発明者】

【氏名】ユ、グァン ヨン

(72)【発明者】

【氏名】キム、サン ハン

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ソン ユン

【テーマコード（参考）】

5E041

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E041AA02

5E041AA04

5E041AA07

5E041AA11

5E041BB03

5E041BD12

5E041CA02

5E041NN14

5E062AA01

5E062FF01

5E062FF02

5E070AA01

5E070BA08

5E070BA11

5E070BB03

5E070DA13

(57)【要約】

磁束密度が局所的に集中することを防止すると共にインダクタンス特性を向上させることができるフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ及びその製造方法に関する。フェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタは、一面が開放され内部にキャビティが形成されたフェライトコアユニットと、巻回したコイルの表面に絶縁素材のプラスチック射出物からなる絶縁インサートが形成され、前記フェライトコアユニットのキャビティに配置されるコイルユニットと、前記フェライトコアユニットのキャビティのうち前記コイルユニットが配置されていない残りの部分に磁性モールディング液が充填されて硬化した磁性体と、を含む。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一面が開放され内部にキャビティが形成されたフェライトコアユニットと、
巻回したコイルの表面に絶縁素材のプラスチック射出物からなる絶縁インサートが形成され、前記フェライトコアユニットのキャビティに配置されるコイルユニットと、
前記フェライトコアユニットのキャビティのうち前記コイルユニットが配置されていない残りの部分に磁性モールディング液が充填されて硬化した磁性体と、を含む
ことを特徴とするフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項2】

前記フェライトコアユニットは、複数のフェライトコアに分割され、互いの間で空隙を維持した状態で離隔配置された
請求項１に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項3】

前記複数のフェライトコアは、前記フェライトコアユニットに形成される空隙が前記コイルユニットによって形成される磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）方向に沿って少なくとも１つ以上形成されるように、前記磁路方向に沿って複数配置された
請求項２に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項4】

前記フェライトコアユニットは、
前記コイルユニットに備えられたコイルが巻回される周方向を取り囲む第１フェライトコアと、
前記コイルユニットに備えられたコイルの両端部を取り囲む一対の第２フェライトコアと、を含み、
前記第１フェライトコアと一対の第２フェライトコアは、互いに離隔配置された
請求項３に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項5】

前記フェライトコアユニットに形成される空隙には、絶縁素材のプラスチック射出物で形成された絶縁フレームが配置された
請求項４に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項6】

前記絶縁フレームは、
前記第１フェライトコアの外周面を取り囲むフレーム本体と、
前記第１フェライトコアと第２フェライトコアとの間の空隙に配置される空隙プレートと、を含む
請求項５に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項7】

前記フェライトコアユニットの比透磁率は、前記磁性体の比透磁率よりも大きい
請求項１に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項8】

前記フェライトコアユニットの比透磁率は２００μ以上であり、
前記磁性体の比透磁率は２６～６０μである
請求項７に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項9】

前記コイルユニットの絶縁インサートは、熱伝導率が２Ｗ／ｍ－ｋ以上のプラスチック樹脂で形成される
請求項１に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ。

【請求項10】

（Ｉ）磁性モールディング液を用意するステップと、
（ＩＩ）プラスチック樹脂で表面が絶縁されたコイルユニットを用意するステップと、
（ＩＩＩ）前記磁性モールディング液が充填されるキャビティが形成されたフェライトコアユニットを用意するステップと、
（ＩＶ）前記フェライトコアユニットのキャビティに前記コイルユニットを配置するステップと、
（Ｖ）前記フェライトコアユニットのキャビティに、用意した磁性モールディング液を充填するステップと、
（ＶＩ）前記フェライトコアユニットに充填された磁性モールディング液を硬化して、前記フェライトコアユニット及びコイルユニットと一体化される磁性体を形成するステップと、を含む
ことを特徴とするフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項11】

前記（Ｉ）ステップにおいて、前記磁性モールディング液の比透磁率は２６～６０μであり、
前記（ＩＩＩ）ステップにおいて、前記フェライトコアユニットの比透磁率は２００μ以上である
請求項１０に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項12】

前記（Ｉ）ステップにおいて、前記磁性モールディング液の密度は５．５～６．５ｇ／ｃｃである
請求項１１に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項13】

前記（Ｉ）ステップは、
（Ｉ－１）ポリマー樹脂と溶媒を攪拌して有機ビヒクルを用意する過程と、
（Ｉ－２）磁性粉末を前記有機ビヒクルと混練して磁性モールディング液を用意する過程と、を含む
請求項１０に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項14】

前記（Ｉ－１）過程において、
前記ポリマー樹脂は、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、フェノキシ樹脂、及びウレタン樹脂からなる群より選択される１種又はそれ以上を含む
請求項１３に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項15】

前記（Ｉ－２）過程において、
前記磁性粉末は、純鉄、カルボニル鉄、鉄－ケイ素合金（Ｆｅ－Ｓｉ ａｌｌｏｙ）、鉄－ケイ素－クロム合金（Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ ａｌｌｏｙ）、サンダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ ａｌｌｏｙ）、パーマロイ（ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、モリブデンパーマロイ（Ｍｏ－ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）及び非晶質粉末からなる群より選択される１種又はそれ以上を含む
請求項１３に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項16】

前記（Ｉ－２）過程において、
前記磁性粉末は、平均粒径の異なる２種以上の磁性粉末が混合される
請求項１３に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項17】

前記（ＩＩ）ステップは、
（ＩＩ－１）巻回したコイルを用意する過程と、
（ＩＩ－２）用意したコイルがインサートされた金型にプラスチック樹脂を射出してコイルユニットを用意する過程と、を含む
請求項１０に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項18】

前記（ＩＩ－２）過程において、前記プラスチック樹脂は、熱伝導率が２Ｗ／ｍ－ｋ以上である
請求項１７に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項19】

前記（ＩＩ－２）過程において、プラスチック樹脂の射出は、少なくとも２回以上区分して行う
請求項１７に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項20】

前記（ＩＩＩ）ステップは、
（ＩＩＩ－１）複数に分割されたフェライトコアを用意する過程と、
（ＩＩＩ－２）前記コイルユニットによって形成される磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）方向に沿って少なくとも１つ以上の空隙が形成されるように、磁路方向に沿って複数に分割されたフェライトコアを離隔配置する過程と、を含む
請求項１０に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【請求項21】

前記（ＩＩＩ）ステップは、
（ＩＩＩ－３）複数に分割されたフェライトコアを離隔した状態で固定させる絶縁フレームを用意する過程と、
（ＩＩＩ－４）用意した絶縁フレームに複数に分割されたフェライトコアの間で空隙が維持されるように離隔して取り付ける過程と、を含む
請求項１９に記載のフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、磁束密度が局所的に集中することを防止すると共にインダクタンス特性を向上させることができるフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、コンデンサ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と共に電力変換装置に必須に使用される受動素子であり、電流リップルを低減させる役割を果たす。このようなインダクタは、環境対応車、太陽光インバータ、ＥＳＳ、エアコンインバータなど多様に用いられており、高いインダクタンス特性と低損失、また小型化と軽量化の要求が高まっている。

【0003】

従来の一般的なインダクタの製造方法は、金属粉末を圧縮成形して磁性コアを組み立て、巻回したコイルを挿入して製造する方式であり、このような一般的な製造方式は、粉末磁性コアの形状と大きさの制約により、様々な形状のインダクタを製造するには限界があり、コアの組み立てから完成品の組み立てまでの工程の複雑さがインダクタの製造コストの増加につながっている。

【0004】

そのため最近では、軟磁性モールディング液を硬化して製造するインダクタが研究されており、このような軟磁性モールディング液を用いたインダクタは、従来の粉末磁性コアでは製造が不可能な様々な形状のインダクタを製造できるという利点があり、工程が単純でインダクタの製造コストを大幅に削減することができた。

【0005】

しかしながら、軟磁性モールディング液の透磁率範囲が２６～６０μであるため、一般的な磁性コアに比べて高いインダクタンス特性を達成できないという限界があった。

【0006】

また、磁性ペーストを注入するためには、鋳型の形状を有する別の容器が必要となり、これはインダクタの体積及びコストの増加につながる。

【0007】

特に、容器の材料として高い耐熱性を有するプラスチック樹脂が適用され、このように耐熱性の高いプラスチック樹脂でコイルを埋め込んだインダクタの場合には、内部の熱がプラスチック樹脂で形成された容器によって外部に放熱されることが難しいという問題があった。

【0008】

上記の背景技術として説明された内容は、本発明に対する背景を理解するためのものであり、この技術分野における通常の知識を有する者に既知の従来技術に該当することを認めるものとして解釈されるべきではない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は、磁束密度が局所的に集中することを防止すると共にインダクタンス特性を向上させることができるフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ及びその製造方法を提供する。

【0010】

特に、本発明は、磁束密度の集中が相対的に低い外側にフェライトコアで製作された容器を構成することで、磁束密度が内側に集中することを防止し、磁性体に比べて比重の小さいフェライトコアで構成された容器状のキャビティの内部に磁性体を形成するための磁性モールディング液を充填してインダクタンス特性を向上させると共に小型化及び軽量化を達成できるフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタ及びその製造方法を提供する。

【0011】

本発明が達成しようとする技術的課題は上述の技術的課題に限定されず、言及されていない他の技術的課題は、本発明の記載からこの技術分野における通常の知識を有する者に明らかに理解される。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタは、一面が開放され内部にキャビティが形成されたフェライトコアユニットと、巻回したコイルの表面に絶縁素材のプラスチック射出物からなる絶縁インサートが形成され、前記フェライトコアユニットのキャビティに配置されるコイルユニットと、前記フェライトコアユニットのキャビティのうち前記コイルユニットが配置されていない残りの部分に磁性モールディング液が充填されて硬化した磁性体と、を含む。

【0013】

前記フェライトコアユニットは、複数のフェライトコアに分割され、互いの間で空隙を維持した状態で離隔配置されたことを特徴とする。

【0014】

前記複数のフェライトコアは、前記フェライトコアユニットに形成される空隙が前記コイルユニットによって形成される磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）方向に沿って少なくとも１つ以上形成されるように、前記磁路方向に沿って複数配置されたことを特徴とする。

【0015】

前記フェライトコアユニットは、前記コイルユニットに備えられたコイルが巻回される周方向を取り囲む第１フェライトコアと、前記コイルユニットに備えられたコイルの両端部を取り囲む一対の第２フェライトコアと、を含み、前記第１フェライトコアと一対の第２フェライトコアとは互いに離隔配置されたことを特徴とする。

【0016】

前記フェライトコアユニットに形成される空隙には、絶縁素材のプラスチック射出物で形成された絶縁フレームが配置されたことを特徴とする。

【0017】

前記絶縁フレームは、前記第１フェライトコアの外周面を取り囲むフレーム本体と、前記第１フェライトコアと第２フェライトコアとの間の空隙に配置される空隙プレートと、を含むことを特徴とする。

【0018】

前記フェライトコアユニットの比透磁率は、前記磁性体の比透磁率よりも大きいことを特徴とする。

【0019】

前記フェライトコアユニットの比透磁率は２００μ以上であり、前記磁性体の比透磁率は２６～６０μであることを特徴とする。

【0020】

前記コイルユニットの絶縁インサートは、熱伝導率が２Ｗ／ｍ－ｋ以上のプラスチック樹脂で形成されることを特徴とする。

【0021】

一方、本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法は、（Ｉ）磁性モールディング液を用意するステップと、（ＩＩ）プラスチック樹脂で表面が絶縁されたコイルユニットを用意するステップと、（ＩＩＩ）前記磁性モールディング液が充填されるキャビティが形成されたフェライトコアユニットを用意するステップと、（ＩＶ）前記フェライトコアユニットのキャビティに前記コイルユニットを配置するステップと、（Ｖ）前記フェライトコアユニットのキャビティに、用意した磁性モールディング液を充填するステップと、（ＶＩ）フェライトコアユニットに充填された磁性モールディング液を硬化して、前記フェライトコアユニット及びコイルユニットと一体化される磁性体を形成するステップと、を含む。

【0022】

前記（Ｉ）ステップにおいて、前記磁性モールディング液の比透磁率は２６～６０μであり、前記（ＩＩＩ）ステップにおいて、前記フェライトコアユニットの比透磁率は２００μ以上であることを特徴とする。

【0023】

前記（Ｉ）ステップにおいて、前記磁性モールディング液の密度は５．５～６．５ｇ／ｃｃであることを特徴とする。

【0024】

前記（Ｉ）ステップは、（Ｉ－１）ポリマー樹脂と溶媒を攪拌して有機ビヒクルを用意する過程と、（Ｉ－２）磁性粉末を前記有機ビヒクルと混練して磁性モールディング液を用意する過程と、を含む。

【0025】

前記（Ｉ－１）過程において、前記ポリマー樹脂は、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、フェノキシ樹脂、及びウレタン樹脂からなる群より選択される１種又はそれ以上を含む。

【0026】

前記（Ｉ－２）過程において、前記磁性粉末は、純鉄、カルボニル鉄、鉄－ケイ素合金（Ｆｅ－Ｓｉ ａｌｌｏｙ）、鉄－ケイ素－クロム合金（Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ ａｌｌｏｙ）、サンダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ ａｌｌｏｙ）、パーマロイ（ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、モリブデンパーマロイ（Ｍｏ－ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）及び非晶質粉末からなる群より選択される１種又はそれ以上を含む。

【0027】

前記（Ｉ－２）過程において、前記磁性粉末は、平均粒径の異なる２種以上の磁性粉末が混合されてなることを特徴とする。

【0028】

前記（ＩＩ）ステップは、（ＩＩ－１）巻回したコイルを用意する過程と、（ＩＩ－２）用意したコイルがインサートされた金型にプラスチック樹脂を射出してコイルユニットを用意する過程と、を含む。

【0029】

前記（ＩＩ－２）過程において、前記プラスチック樹脂は、熱伝導率が２Ｗ／ｍ－ｋ以上であることを特徴とする。

【0030】

前記（ＩＩ－２）過程において、プラスチック樹脂の射出は、少なくとも２回以上区分して行うことを特徴とする。

【0031】

前記（ＩＩＩ）ステップは、（ＩＩＩ－１）複数に分割されたフェライトコアを用意する過程と、（ＩＩＩ－２）前記コイルユニットによって形成される磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）方向に沿って少なくとも１つ以上の空隙が形成されるように、磁路方向に沿って複数に分割されたフェライトコアを離隔配置する過程と、を含む。

【0032】

前記（ＩＩＩ）ステップは、（ＩＩＩ－３）複数に分割されたフェライトコアを離隔した状態で固定させる絶縁フレームを用意する過程と、（ＩＩＩ－４）用意した絶縁フレームに複数に分割されたフェライトコアの間で空隙が維持されるように離隔して取り付ける過程と、をさらに含む。

【発明の効果】

【0033】

本発明の実施形態によれば、以下のような効果を期待することができる。

【0034】

第一、相対的に磁束密度が低いインダクタの外側に、透磁率が高く飽和磁束密度が低いフェライトコアを配置することにより、従来の軟磁性モールディング液のみを硬化して製造したインダクタに比べてインダクタンス特性を向上させることができる。

【0035】

第二、磁性モールディング液を充填するための別の非磁性体容器をフェライトコアに置き換えることで、体積減少効果を期待することができる。

【0036】

第三、金属粉末に比べて比重の小さいフェライトコアを適用することにより、軽量化効果を期待することができる。

【0037】

本発明の実施形態によれば、本発明の効果は上記の効果に限定されるものではなく、本発明の詳細な説明又は特許請求の範囲に記載された発明の構成から推論可能なすべての効果を含む。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを示す斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを示す分解斜視図である。

【図3】本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを製造するステップを示す斜視図である。

【図4】本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを製造するステップを示す手順図である。

【図5】比較例及び実施例に係るインダクタの磁性特性であるインダクタンスを比較したグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0039】

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態をさらに詳しく説明する。しかしながら、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる種々の形態に実現されるものであり、単に本実施形態は、本発明の開示を完全にし、通常の知識を有する者が発明の範疇を完全に理解できるように提供されるものである。図面において同一の符号は同一の要素を指す。

【0040】

図１は、本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを示す分解斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを製造するステップを示す斜視図である。

【0041】

図示するように、本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタは大きく、フェライトコアユニット１００、コイルユニット２００及び磁性体３００を含む。

【0042】

フェライトコアユニット１００は、一面が開放され内部にキャビティ１０１が形成され、磁性体３００の成形時に容器の役割を果たす手段である。特に、フェライトコアユニット１００は、本実施形態において容器の役割を果たすと共に、磁束密度がインダクタの内側領域に局所的に集中することを防止し、インダクタンス特性を向上させる役割を果たす。

【0043】

したがって、フェライトコアユニット１００は磁性体に比べて、比重は小さく、比透磁率は大きいことが好ましい。

【0044】

その点から、フェライトコアユニット１００を構成するフェライトコア１１０は、比透磁率が２００μ以上のフェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）を用いて製作されることが好ましい。

【0045】

特に、フェライトコアユニット１００は、フェライトコア１１０の直流重畳特性を向上させるために、フェライトコア１１０を複数に分割し、互いの間で空隙を維持した状態で離隔配置する。

【0046】

このとき、フェライトコアユニット１００に形成される空隙がコイルユニット２００によって形成される磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）方向に沿って少なくとも１つ以上形成されるように分割されたフェライトコア１１０を磁路方向に沿って複数配置することが好ましい。

【0047】

例えば、図２に示すように、フェライトコアユニット１００は、コイルユニット２００に備えられたコイル２１０が巻回される周方向を取り囲む第１フェライトコア１１１と、前記コイルユニット２００に備えられたコイル２１０の両端部を取り囲む一対の第２フェライトコア１１２と、を含む。

【0048】

このとき、第１フェライトコア１１１と一対の第２フェライトコア１１２を互いに離隔配置することで、互いの間で空隙１０２を形成させる。例えば、第１フェライトコア１１１と一対の第２フェライトコア１１２が互いに離隔して形成される空隙１０２を１ｍｍに設定してもよい。もちろん、空隙１０２の数と大きさは、インダクタで求められるインダクタンスの特性に応じて決定することが好ましい。

【0049】

特に、第１フェライトコア１１１と一対の第２フェライトコア１１２の姿勢を維持し、空隙１０２を安定して形成するために、フェライトコアユニット１００に形成される空隙１０２には絶縁素材のプラスチック射出物で形成された絶縁フレーム１２０を配置してもよい。

【0050】

このとき、絶縁フレーム１２０は、第１フェライトコア１１１の外周面を取り囲むフレーム本体１２１と、第１フェライトコア１１１と第２フェライトコア１１２との間の空隙１０２に配置される空隙プレート１２２と、を含む。

【0051】

フレーム本体１２１は、略「⊂」字状に折り曲げられたプレート形状に形成される。また、フレーム本体１２１の内周面には一対の空隙プレート１２２が一体に形成される。

【0052】

このとき、絶縁フレーム１２０は、プラスチック樹脂を射出して形成することが好ましい。もちろん、絶縁フレーム１２０は、絶縁性を維持できるものであれば、プラスチック樹脂に限定されるものではない。

【0053】

また、フレーム本体１２１の外周面には、インダクタを電力変換装置内のボルトに固定させることができる締結部１２３を形成してもよい。

【0054】

コイルユニット２００は、巻回したコイル２１０の表面に絶縁素材のプラスチック射出物からなる絶縁インサート２２０が形成されて構成される。

【0055】

このとき、絶縁インサート２２０は、熱伝導率が２Ｗ／ｍ－ｋ以上のプラスチック樹脂で形成されることが好ましい。したがって、インダクタの作動時にコイルから発生する熱を外部に円滑に伝達して放熱させるようにする。

【0056】

また、磁性体３００は、フェライトコアユニット１００のキャビティ１０１のうちコイルユニット２００が配置されていない残りの部分に磁性モールディング液３１０が充填された後に硬化して形成される。

【0057】

したがって、磁性体３００は、コイルユニット２００を構成するコイル２１０と絶縁インサート２２０によって離隔された状態が維持される。

【0058】

このとき、磁性体３００の比透磁率は、フェライトコアユニット１００を構成する第１フェライトコア１１１及び第２フェライトコア１１２の比透磁率よりも小さい。例えば、磁性体３００の比透磁率は２６～６０μである。

【0059】

上記のように構成されるフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法について図面を参照して説明する。

【0060】

図３は、本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを製造するステップを示す斜視図であり、図４は、本発明の一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタを製造するステップを示す手順図である。

【0061】

図示するように、本発明が一実施形態に係るフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法は、（Ｉ）磁性モールディング液を用意するステップと、（ＩＩ）プラスチック樹脂で表面が絶縁されたコイルユニットを用意するステップと、（ＩＩＩ）前記磁性モールディング液が充填されるキャビティが形成されたフェライトコアユニットを用意するステップと、（ＩＶ）前記フェライトコアユニットのキャビティに前記コイルユニットを配置するステップと、（Ｖ）前記フェライトコアユニットのキャビティに、用意した磁性モールディング液を充填するステップと、（ＶＩ）フェライトコアユニットに充填された磁性モールディング液を硬化して、前記フェライトコアユニット及びコイルユニットと一体化される磁性体を形成するステップと、を含む。

【0062】

上記の各ステップについてさらに具体的に説明する。

【0063】

（Ｉ）磁性モールディング液を用意するステップ
磁性モールディング液を用意するステップは、インダクタを製造する場合に、磁束密度の高い内部領域の磁性体３００を形成するための磁性モールディング液３１０を用意するステップである。
磁性モールディング液を用意するステップは、例えば、以下のような詳細な工程を経て行われるが、必ずしもこのような詳細な工程のみを経なければならないというわけではない。

【0064】

（Ｉ－１）ポリマー樹脂と溶媒を攪拌して有機ビヒクルを用意する過程
ポリマー樹脂と溶媒を攪拌して有機ビヒクルを製造する。ポリマー樹脂は、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、フェノキシ樹脂、及びウレタン樹脂からなる群より選択される１種又はそれ以上のポリマー樹脂であってもよいが、これらに限定されるものではない。

【0065】

ポリマー樹脂は、磁性粉末に対してバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）として機能し、このような機能は、磁気コアの形状を維持する構造材の機能、各種有機溶媒に対する耐化学性を提供する機能、有機ビヒクル内の磁性粉末と添加剤が互いに接合及び支持して所望の形状を維持できるようにする機能、及び磁性粉末間の空間を充填して磁気体の絶縁性を高め、磁気コアの比抵抗を高めて磁気体の渦電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）を低減する機能を含むが、これらに限定されるものではない。

【0066】

溶媒は、メチルセロソルブ（ｍｅｔｈｙｌ ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、エチルセロソルブ（ｅｔｈｙｌ ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、ブチルセロソルブ（ｂｕｔｙｌｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、ブチルセロソルブアセテート（ｂｕｔｙｌ ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ ａｃｅｔａｔｅ）、脂肪族アルコール（ａｌｃｏｈｏｌ）、テルピネオール（ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）、ジヒドロテルピネオール（ｄｉｈｙｄｒｏ－ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）、エチレングリコール（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）、エチルカルビトール（ｅｔｈｙｌｃａｒｂｉｔｏｌ）、ブチルカルビトール（ｂｕｔｙｌ ｃａｒｂｉｔｏｌ）、ブチルカルビトールアセテート（ｂｕｔｙｌ ｃａｒｂｉｔｏｌ ａｃｅｔａｔｅ）、テキサノール（ｔｅｘａｎｏｌ）、メチルエチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、エチルアセテート（ｅｔｈｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）及びシクロヘキサノン（ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）からなる群より選択される１種以上を含むが、これらに限定されるものではない。ポリマー樹脂と溶媒の組成比において、ポリマー樹脂５０～６０ｗｔ％と溶媒４０～５０ｗｔ％を提案する。ポリマー樹脂が５０ｗｔ％未満であるか溶媒が５０ｗｔ％を超えると、ポリマー樹脂のバインディング（ｂｉｎｄｉｎｇ）機能が低下し、磁性モールディング液の硬化後に部分的に磁性粉末が離脱したり、磁気コアに部分的なクラック（ｃｒａｃｋ）が発生するなど、インダクタの強度に問題が生じる可能性があり、ポリマー樹脂が６０ｗｔ％を超えるか溶媒が５０ｗｔ％未満であると、ポリマー樹脂の量が過剰で磁性モールディング液の硬化時にポリマーの膨潤により磁性モールディング液が外に流出する可能性がある。

【0067】

また、有機ビヒクルの成分は、磁性モールディング液の硬化密度に影響を与える可能性があり、有機ビヒクル内で、密度の高い物質の割合が増加すると磁性モールディング液の硬化密度も増加し、密度の低い物質の割合が増加すると磁性モールディング液の硬化密度も減少することになる。

【0068】

有機ビヒクルは、分散剤、安定剤、触媒、及び触媒活性剤からなる群より選択される１種以上の添加剤を含んでもよい。ポリマー樹脂が溶媒内で均一に分布されずに凝集する可能性がある場合は、分散剤を投入してこのような凝集を防止することができ、有機ビヒクルの化学変化又は状態変化を抑制する必要がある場合は、安定剤を投入することができ、ポリマー樹脂及び溶媒の混合が円滑でないない場合は、触媒又は触媒活性剤を用いて反応を促進させることができる。

【0069】

ポリマー樹脂及び溶媒（添加剤を投入する場合は添加剤も含む）を攪拌して有機ビヒクルを製造する作業は、機械的撹拌機を用いて、所定のｒｐｍ条件下で所定の時間にわたって行うことができる。攪拌時間において上限はないが、均一な攪拌を確保するための最低限の時間に留意する必要はあり、これはポリマー樹脂の種類、溶媒の種類、ポリマー樹脂、及び溶媒間の組成によって異なるため、各場合に応じて決定しなければならない。攪拌後には、製造された有機ビヒクルを篩を用いて不純物を濾別して脱泡する過程をさらに行ってもよい。脱泡については後で詳しく説明する。

【0070】

（Ｉ－２）磁性粉末を有機ビヒクルと混練して磁性モールディング液を用意する過程
磁性粉末を有機ビヒクルと混練して磁性モールディング液を製造する。磁性粉末と有機ビヒクルの混練は、磁性粉末と有機ビヒクルを秤量して混練機に投入し、磁性粉末と有機ビヒクルが均一に混合されるように所定時間にわたって混練する。混練工程の所要時間に上限はないが、均一な混練を確保するための最低限の時間に留意する必要はあり、これは磁性粉末の種類、有機ビヒクルの成分及び組成、磁性粉末及び有機ビヒクル間の組成によって異なるため、各場合に応じて決定しなければならない。

【0071】

磁性粉末は、純鉄、カルボニル鉄、鉄－ケイ素合金（Ｆｅ－Ｓｉ ａｌｌｏｙ）、鉄－ケイ素－クロム合金（Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ ａｌｌｏｙ）、サンダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ ａｌｌｏｙ）、パーマロイ（ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、モリブデンパーマロイ（Ｍｏ－ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）及び非晶質粉末からなる群より選択される１種又はそれ以上を含んでもよいが、これらに限定されるものではない。

【0072】

磁性粉末の平均粒径として１０～１５０μｍを提案する。磁性粉末の平均粒径が１５０μｍを超えると、磁性粉末の充填率が低下して硬化密度が低下したり、磁性モールディング液を注入する際にディスペンサー（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）のノズルが詰まる問題などが発生する可能性がある。磁性粉末の平均粒径が１０μｍ未満の場合、磁気コアの渦電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）が問題となる可能性があり、有機ビヒクルが磁性粉末間の空間を十分に充填できなくなるため、磁気コアの強度に問題が生じる可能性がある。

【0073】

磁性粉末は、平均粒径の異なる２種以上の磁性粉末を混合して構成してもよい。この場合、平均粒径の大きい磁性粉末の間に平均粒径の小さい磁性粉末が位置することになり、結果として磁性モールディング液の硬化密度を高めることができる。磁性モールディング液の硬化密度については後述する。平均粒径の異なる２種以上の磁性粉末の混合については、平均粒径が２～５μｍの第１磁性粉末、平均粒径が１０～２０μｍの第２磁性粉末、及び平均粒径が５０～１５０μｍの第３磁性粉末を混合することを提案する。これによって、平均粒径の大きい磁性粉末の間に平均粒径の小さい磁性粉末が位置することになるためである。

【0074】

磁性モールディング液としては、９４～９８ｗｔ％の磁性粉末と２～６ｗｔ％の有機ビヒクルとの組成比からなったものが好ましい。磁性粉末が９８ｗｔ％を超えるか有機ビヒクルが２ｗｔ％未満の場合、磁性粉末の量が過剰で磁性粉末の充填による磁性モールディング液の製造自体が不可能な可能性があり、有機ビヒクルの量が少なすぎるため、ケースに磁性モールディング液を注入する際にレオロジー（ｒｈｅｏｌｏｇｙ）の点で磁性モールディング液の流れ性が低く、磁気コアに部分的なクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する可能性があり、ポリマー樹脂のバインディング（ｂｉｎｄｉｎｇ）機能が低下するため、磁性モールディング液の硬化後に部分的に磁性粉末が離脱し、磁気コアに渦電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）が増加する可能性がある。磁性粉末が９４ｗｔ％未満であるか有機ビヒクルが６ｗｔ％を超えると、レオロジー（ｒｈｅｏｌｏｇｙ）の点で有利な点はあるが、有機ビヒクルの量が過剰で磁性粉末の充填量が減少するため、磁気コアの比透磁率が低下し、インダクタンス特性が低下する可能性があり、ポリマー樹脂の量が過剰で、磁性モールディング液の硬化時にポリマーの膨潤により磁性モールディング液がケースのキャビティの外に流出する可能性がある。

【0075】

また、上記の組成比で製造された磁性モールディング液の比透磁率は２６μ以上であることが好ましい。磁性モールディング液の比透磁率が２６μ未満であるとインダクタンス特性が低下するためである。一方、磁性モールディング液の比透磁率が６０μを超えると、磁性モールディング液の製造コストが上昇するという欠点がある。これによって、磁性モールディング液の比透磁率は２６～６０μ程度であることが好ましい。

【0076】

このように磁性モールディング液の比透磁率の範囲を限定する理由は、本発明インダクタの使用範囲において、低電流領域で高いインダクタンスと、高電流領域でもインダクタンスを維持することが求められるためである。これはすなわち、システムの効率特性と比例関係にあり、上記の組成比で磁性モールディング液を製造するときに発生し得る比透磁率を考慮したものである。

【0077】

磁性モールディング液の性能要件の１つに磁性モールディング液の硬化密度があり、磁性モールディング液の硬化密度は、磁性粉末と有機ビヒクルの組成比に直接関係しており、磁性粉末の密度が有機ビヒクルの密度よりも大きいことを考慮すると、磁性粉末の割合が増加するほど磁性モールディング液の密度が増加し、これは磁性モールディング液の比透磁率が増加することを意味する。逆に、磁性粉末の割合が減少するほど磁性モールディング液の密度は低下し、これは磁性モールディング液の比透磁率が低下することを意味するが、渦電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）が低下する点もある。このような比透磁率及び渦電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）の点で磁性モールディング液の密度は５．５～６．５ｇ／ｃｃにすることを提案する。これによって、全体的に高い透磁率を確保できると共に、渦電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）もある程度低減することができる。

【0078】

次のステップに移る前に、磁性モールディング液の硬化を促進するために、磁性モールディング液に硬化剤及び／又は硬化促進剤を添加してもよく、硬化剤としては、アミン類の脂肪族アミン、変性脂肪族アミン、芳香族アミン、変性芳香族アミン、酸無水物、ポリアミド、イミダゾール、硬化促進剤としては、ルイス酸、アルコール、フェノール、アルキルフェノール、カルボン酸、第３アミン、イミダゾール類を用いてもよいが、これらに限定されないことは言うまでもない。これらの使用により、磁性モールディング液の硬化時に必要な時間を短縮することができる。

【0079】

また、次のステップに移る前に、磁性モールディング液を脱泡することができる。脱泡は、磁性モールディング液に含まれている気泡を除去することを意味し、このような気泡除去過程を経ることでインダクタンス損失を改善することができる。また、磁性モールディング液中に存在する気泡は、磁気コアの耐衝撃性を低下させるだけでなく、気泡に水分が浸透する場合、磁気コア内部のクラック（ｃｒａｃｋ）を誘導し得るため、磁性モールディング液の脱泡工程は非常に重要であると言える。磁性モールディング液を脱泡する方法において、商業的に購入できる攪拌・脱泡機を用いて磁性モールディング液を自転及び公転させて脱泡できるが、このような方法に限定されるものではない。

【0080】

（ＩＩ）コイルユニットを用意するステップ

【0081】

（ＩＩ－１）巻回したコイルを用意する過程
コイル２１０を円形、楕円又は四角形の形状に巻回して用意する。
このとき、コイル２１０の形状及び素材は特定の形状及び素材に限定されず、インダクタの形状及びインダクタで求められるインダクタンスの特性に応じて決定することが好ましい。

【0082】

（ＩＩ－２）コイルユニットを用意する過程
コイルユニットを用意する過程は、追って磁性モールディング液３１０をフェライトコアユニット１００のキャビティに充填する際にコイル２１０と磁性モールディング液３１０との間の絶縁を維持できるように用意したコイル２１０の表面にプラスチック樹脂を射出する過程である。

【0083】

詳しく説明すると、用意したコイル２１０を金型にインサートし、金型のキャビティにプラスチック樹脂を射出することで、コイル２１０の表面に絶縁インサート２２０を形成してコイルユニット２００を用意する。

【0084】

このとき、絶縁インサート２２０の形状を所望の形状に射出するために、射出する過程を２回以上行ってもよい。

【0085】

また、絶縁インサート２２０を成形するために射出されるプラスチック樹脂は、コイル２１０の熱が容易に外部に放出されるように、Ｗ／ｍ－ｋ以上の熱伝導率を有する放熱プラスチック樹脂を用いることが好ましい。

【0086】

（ＩＩＩ）フェライトコアユニットを用意するステップ
磁性モールディング液３１０が充填されるキャビティ１０１が形成されたフェライトコアユニット１００を用意するステップである。

【0087】

このとき、フェライトコアユニット１００は、磁性モールディング液３１０が充填される容器の役割を果たす。

【0088】

（ＩＩＩ－１）フェライトコアを用意する過程
フェライトコア１１０を複数に分割して用意する。このとき、フェライトコア１１０は、一般的なインダクタに適用される素材であり、それぞれの特性及び製造方法についての詳細な説明は省略する。

【0089】

ただし、本実施形態で用意されたフェライトコア１１０は、磁性モールディング液３１０では達成できない磁気特性を達成するために用意されるものであり、磁性モールディング液３１０に比べて大きな比透磁率を有することが重要である。例えば、フェライトコア１１０の比透磁率は２００μ以上であることが好ましい。一方、フェライトコア１１０の比透磁率に対する上限値は特に限定されない。

【0090】

（ＩＩＩ－２）複数に分割されたフェライトコアを離隔配置する過程
フェライトコア１１０は、直流重畳特性を向上させるために、フェライトコア１１０を複数に分割し、互いの間で空隙１０２を維持した状態で離隔配置する。

【0091】

このとき、分割されたフェライトコア１１０は、コイルユニット２００によって形成される磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）方向に沿って少なくとも１つ以上の空隙１０２が形成されるように、磁路方向に沿って複数に分割された状態で離隔配置することが好ましい。

【0092】

例えば、フェライトコア１１０は、コイルユニット２００に備えられたコイル２１０が巻回される周方向を取り囲む略「⊂」字状に配置された第１フェライトコア１１１と、コイルユニット２００に備えられたコイル２１０の両端部を取り囲む平板状の一対の第２フェライトコア１１２と、を含む。

【0093】

そのため、第１フェライトコア１１１の両端部に第２フェライトコア１１２がそれぞれ配置されることで、略直方体の形状を維持する状態で一面が開放され、内部にキャビティ１０１（ｃａｖｉｔｙ）を形成できるようにする。

【0094】

（ＩＩＩ－３）絶縁フレームを用意する過程
絶縁フレームを用意する過程は、複数に分割されたフェライトコア１１０を離隔した状態で固定させる絶縁フレーム１２０を用意する過程である。

【0095】

このとき、絶縁フレーム１２０は、第１フェライトコア１１１の外周面を取り囲むフレーム本体１２１と、第１フェライトコア１１１と第２フェライトコア１１２との間の空隙１０２に配置される空隙プレート１２２と、を含む形状に設けられてもよい。

【0096】

（ＩＩＩ－４）絶縁フレームにフェライトコアを取り付ける過程
用意した絶縁フレーム１２０に複数に分割されたフェライトコア１１０の間で空隙１０２が維持されるように離隔して取り付ける。

【0097】

このとき、フェライトコア１１０を取り付けるために、絶縁フレーム１２０との取付部位にエポキシ又はシリコン系の接着剤を注入してもよい。接着剤をフェライトコア１１０の接合面に注入する方式として、注射器を用いて注入してもよく、ディスペンサー（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）を用いて注入してもよいが、他の方法を排除することではない。接着剤は、８０℃以上の硬化炉で硬化するか、又は常温で放置して自然硬化することが好ましい。

【0098】

（ＩＶ）フェライトコアユニットのキャビティにコイルユニットを配置するステップ
フェライトコアユニット１００に形成されたキャビティ１０１に、用意したコイルユニット２００を配置するステップであり、コイルユニット２００の大部分をフェライトコアユニット１００に形成されたキャビティ１０１に配置し、コイルユニット２００を構成するコイル２１０の両側端部は、他の部品との接続のためにフェライトコアユニット１００に形成されたキャビティ１０１の外部に露出するように配置する。

【0099】

（Ｖ）フェライトコアユニットのキャビティに、用意した磁性モールディング液を充填するステップ
磁性モールディング液を充填するステップは、磁性モールディング液３１０とフェライトコアユニット１００とを一体化させるために、フェライトコアユニット１００に形成されたキャビティ１０１に、用意した磁性モールディング液３１０を充填するステップである。

【0100】

このとき、磁性モールディング液３１０は、フェライトコアユニット１００に形成されたキャビティ１０１の上部を介してキャビティに注入する。磁性モールディング液３１０をフェライトコアユニット１００のキャビティ１０１に注入する方式は、ポンプとチューブを用いて注入してもよく、ディスペンサー（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）を用いて注入してもよいが、他の方法を排除することではない。

【0101】

（ＶＩ）磁性体を形成するステップ
フェライトコアユニット１００に充填された磁性モールディング液３１０を硬化して、フェライトコアユニット１００及びコイルユニット２００と一体化される磁性体３００を形成するステップである。

【0102】

磁性モールディング液３１０を硬化する方式は、磁性モールディング液３１０を真空雰囲気下で硬化する真空硬化が好ましいが、これに限定されない。

【0103】

磁性モールディング液３１０を真空頃化する場合には、温度及び硬化時間などを適切に設定して磁性モールディング液中の気泡を除去できるという利点がある。

【0104】

一方、上記のような方法によりインダクタが用意されると、インダクタを回路部品に接続するための通電経路を形成するために、コイル端部のエナメル被覆を除去してコイルに通電部を形成する。このとき、被覆は、化学的又は機械的方法により除去することができる。これによって、コイルの端部を溶接、はんだ付け又はボルトなどの接続により回路部品に取り付けるか、又は被覆より線を接続して柔軟に取り付けるように製作することができる。

【0105】

以下、実施例及び比較例により本発明について説明する。

【0106】

［実施例：透磁率３５μの磁性モールディング液と透磁率２０００μのフェライトコアを用いたコイル埋め込み型インダクタの製造］
インダクタンス特性が１，０００μＨのコイル埋め込み型インダクタを製造するために、まず比透磁率が３５μの磁性モールディング液を用意した。このとき、磁性モールディング液は、エポキシ樹脂、鉄－ケイ素－クロム合金粉末、サンダスト粉末、及びその他の磁性粉末（上述した可能な磁性粉末のうちから選択される１種以上）を混練して用意した。

【0107】

また、巻回数３６の９．０ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）の正方形コイル（ｓｑｕａｒｅ ｃｏｉｌ）を用意し、プラスチック射出物でインサート射出してコイルユニットを用意した。その後、磁路方向に厚さ１ｍｍのギャップを形成するように絶縁フレームを用意した後、比透磁率が２，０００μの５つのフェライトコアをそれぞれ用意した絶縁フレームに取り付けた。

【0108】

その後、コイルユニットをフェライトコアユニットのキャビティ内に配置し、磁性モールディング液をキャビティに注入して充填した。次いで、磁性モールディング液が充填されたフェライトコアユニットを真空オーブンに装入し、磁性モールディング液を真空硬化した。

【0109】

その結果、６８ｍｍ（横）×５２ｍｍ（縦）×４８ｍｍ（高さ）のコイル埋め込み型インダクタが製造された。

【0110】

［比較例：比透磁率６０μの軟磁性モールディング液で製造されたコイル埋め込み型インダクタ］
インダクタンス特性が９００μＨのインダクタ（比較例）を製造するために、実施例と同じコイルと巻回数、また同じボリュームを有する大きさのインダクタを、比透磁率６０μの磁性モールディング液をプラスチックケース内全体に注入適用することで実施例と同様に製造した。

【0111】

［実験例：インダクタンスの測定］
実施例及び比較例で製造されたコイル埋め込み型インダクタのインダクタンスを精密ＬＣＲメーター（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ Ｅ４９８０Ａ）を用いて測定し、その結果を図５に示した。

【0112】

図５から分かるように、比較例と比較して、実施例は低電流時においても高いインダクタンスを確保し、最大負荷電流領域までのほとんどの区間で高いインダクタンスを確保できることが確認された。

【0113】

したがって、フェライトコアユニット内に磁性モールディング液を適用したコイル埋め込み型インダクタを用いると、磁性モールディング液のみを用いたインダクタに比べて高いインダクタンスを有するコイル埋め込み型インダクタを製造できることが確認された。

【0114】

本発明を添付図面と上記の好ましい実施形態を参照して説明したが、本発明はこれらに限定されず後述する特許請求の範囲によって限定される。したがって、本技術分野の通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲の技術的思想を逸脱しない範囲内で本発明を多様に変形及び修正することができる。

【符号の説明】

【0115】

１００：フェライトコアユニット １０１：キャビティ
１０２：空隙 １１０：フェライトコア
１１１：第１フェライトコア １１２：第２フェライトコア
１２０：絶縁フレーム １２１：フレーム本体
１２２：空隙プレート １２３：締結部
２００：コイルユニット ２１０：コイル
２２０：絶縁インサート ３００：磁性体
３１０：磁性モールディング液

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【国際調査報告】