(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-11-08
(54)【発明の名称】エアロゾル生成装置
(51)【国際特許分類】
A24F 40/46 20200101AFI20241031BHJP
A24F 40/51 20200101ALI20241031BHJP
【ＦＩ】
A24F40/46
A24F40/51
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024527854
(86)(22)【出願日】2022-11-11
(85)【翻訳文提出日】2024-05-13
(86)【国際出願番号】 KR2022017783
(87)【国際公開番号】W WO2023096234
(87)【国際公開日】2023-06-01
(31)【優先権主張番号】10-2021-0164163
(32)【優先日】2021-11-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519217032
【氏名又は名称】ケーティー アンド ジー コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】パク、チュオン
(72)【発明者】
【氏名】キム、テフン
(72)【発明者】
【氏名】チュン、ヒョンチン
【テーマコード（参考）】
4B162
【Ｆターム（参考）】
4B162AA03
4B162AA22
4B162AB12
4B162AC01
4B162AC22
4B162AC34
(57)【要約】
エアロゾル生成装置が提供される。エアロゾル生成装置は、挿入空間を含むボディーと、熱伝導性を有し、前記挿入空間を加熱するヒーター組立体と、前記ボディーに設置される第１基板と、前記ヒーター組立体と前記第１基板とを電気的に連結するブリッジと、を含み、前記ブリッジの抵抗温度係数は、前記ヒーター組立体の抵抗温度係数よりも低い。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
挿入空間を含むボディーと、熱伝導性を有し、前記挿入空間を加熱するヒーター組立体と、
前記ボディーに設けられた第１基板と、
前記ヒーター組立体と前記第１基板とを電気的に連結するブリッジと、を含み、
前記ブリッジの抵抗温度係数は、前記ヒーター組立体の抵抗温度係数よりも低い、エアロゾル生成装置。
【請求項2】
前記ヒーター組立体は、前記挿入空間を形成するインナーパイプと、
前記インナーパイプを取り囲むフレキシブルな第１レイヤー及びフレキシブルな第２レイヤーと、
前記第１レイヤーと前記第２レイヤーとの間に配置され、前記ブリッジと連結される発熱パターンと、を含む、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項3】
前記ブリッジは、前記ヒーター組立体と前記第１基板との間で延びる第２基板と、
前記第２基板に印刷され、前記発熱パターンの抵抗温度係数よりも低い抵抗温度係数を有する連結パターンと、を含む、請求項２に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項4】
前記ヒーター組立体は、前記発熱パターンの一端に提供された第１端子をさらに含み、前記ブリッジは、前記連結パターンの一端に提供され、前記第１端子と電気的に接続される連結端子を含む、請求項３に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項5】
前記ヒーター組立体は、前記第１レイヤー及び前記第２レイヤーから延びて前記ヒーター組立体から露出される端子部をさらに含み、前記第１端子は前記端子部に配置される、請求項４に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項6】
前記ヒーター組立体は、前記第１レイヤーと前記第２レイヤーとの間に形成され、前記発熱パターンに隣接して配置されて前記ヒーター組立体の温度をセンシングするセンサーパターンをさらに含む、請求項４に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項7】
前記ヒーター組立体は、前記センサーパターンの一端に提供され、前記連結端子と電気的に接続される第２端子をさらに含む、請求項６に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項8】
前記ヒーター組立体は、前記第１レイヤー及び前記第２レイヤーから延びて前記ヒーター組立体から露出される端子部をさらに含み、前記第１端子及び前記第２端子は前記端子部に配置される、請求項７に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項9】
前記発熱パターンは、コンスタンタン（Ｃｏｎｓｔａｎｔａｎ）から製造される、請求項３に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項10】
前記第２基板は、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である、請求項３に記載のエアロゾル生成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示はエアロゾル生成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
エアロゾル生成装置はエアロゾルを形成することにより媒質又は物質から所定の成分を抽出するためのものである。媒質は多様な成分の物質を含むことができる。媒質に含まれる物質は多様な成分の香味物質であり得る。例えば、媒質に含まれる物質は、ニコチン成分、ハーブ成分及び／又はコーヒー成分などを含むことができる。近年、このようなエアロゾル生成装置に対する多くの研究が行われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本開示は前述した問題及び他の問題を解決することを目的とする。
【0004】
本開示の他の目的は、ヒーターから発生した熱がヒーターと連結された基板に伝導される量を減らすことである。
【0005】
本開示のさらに他の目的は、ヒーターと連結された基板が過熱するか又は故障することを防止することである。
【0006】
本開示のさらに他の目的は、ヒーター以外の部分でエアロゾル生成装置が発熱することを防止することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本出願で説明する主題の一側面によれば、エアロゾル生成装置は、挿入空間を含むボディーと、熱伝導性を有し、前記挿入空間を加熱するヒーター組立体と、前記ボディーに設けられた第１基板と、前記ヒーター組立体と前記第１基板とを電気的に連結するブリッジと、を含み、前記ブリッジの抵抗温度係数は、前記ヒーター組立体の抵抗温度係数よりも低い。
【発明の効果】
【0008】
本開示の実施例のうちの少なくとも一つによれば、ヒーターから発生した熱がヒーターと連結された基板に伝導される量を減少させることができる。
【0009】
本開示の実施例のうちの少なくとも一つによれば、ヒーターと連結された基板が過熱するか又は故障することを防止することができる。
【0010】
本開示の実施例のうちの少なくとも一つによれば、ヒーター以外の部分でエアロゾル生成装置が発熱することを防止することができる。
【0011】
本開示の適用可能な追加的な範囲は以下の詳細な説明から明らかになるであろう。しかし、本開示の思想及び範囲内で多様な変更及び修正は当業者に明らかに理解可能であるので、詳細な説明及び本開示の好適な実施例のような特定の実施例はただ例示として与えられたものと理解されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図2】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図3】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図4】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図5】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図6】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図7】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図8】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【図9】本開示の実施例によるエアロゾル生成装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、添付図面を参照してこの明細書に開示する実施例を詳細に説明する。同一又は類似の構成要素は相異なる図面に図示されていても同じ参照番号を付与し、それについての重複説明は省略する。
【0014】
以下の説明で使われる構成要素に対する接尾辞「モジュール」及び「部」は明細書の説明の容易性のみを考慮して使用されるものである。「モジュール」及び「部」は互いに区別される意味又は役割を有するものではない。
【0015】
また、本明細書に開示された実施例の以降の説明において、関連した公知の技術についての具体的説明が本明細書に開示された実施例の要旨をあいまいにする可能性がある場合はその詳細な説明を省略する。また、添付図面は本明細書に開示された実施例を容易に理解することができるようにするためのものであり、添付図面によって本明細書に開示された技術的思想が限定されない。したがって、添付図面は本開示の思想及び範囲に含まれるすべての変更、均等物及び代替物を含むものと解釈されなければならない。
【0016】
第１、第２などのような序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使われることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されないことを理解しなければならない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的のみで使われる。
【0017】
ある構成要素が他の構成要素に「連結」されていると言及するときには、中間に他の構成要素が存在することもできると理解可能であろう。一方で、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」されていると言及するときには、中間に他の構成要素が存在しないと理解可能であろう。
【0018】
単数の表現は、文脈上明白に他に指示しない限り、複数の表現を含む。
【0019】
図１を参照すると、エアロゾル生成装置１００は、電源部１１０と、制御部１２０と、ヒーター組立体１３０と、を含むことができる。電源部１１０、制御部１２０、及びヒーター組立体１３０はボディー１０の内部に設けられ得る。電源部１１０、制御部１２０及びヒーター組立体１３０は一列に配置され得る。
【0020】
図２を参照すると、エアロゾル生成装置１００は、カートリッジ１４０をさらに含むことができる。カートリッジ１４０はヒーター組立体１３０に平行に配置され得る。カートリッジ１４０はボディー１０に着脱可能に結合されることができる。エアロゾル生成装置１００の内部構造は図１及び図２に示すものに限定されず、設計によって配置が変更可能である。例えば、電源部１１０、制御部１２０、ヒーター組立体１３０及びカートリッジ１４０は一列に配置され得る。
【0021】
【0022】
ヒーター組立体１３０は挿入空間１０４を加熱することができる。ヒーター組立体１３０は熱伝導性を有することができる。ヒーター組立体１３０は挿入空間１０４の周囲に配置され得る。ヒーター組立体１３０は挿入空間１０４を取り囲むことができる。スティック２００は挿入空間１０４に挿入され得る。
【0023】
エアロゾル生成装置１００はヒーター組立体１３０及び／又はカートリッジ１４０を作動させてエアロゾルを発生させることができる。使用者が挿入空間１０４に挿入されたスティック２００を口で銜えて空気を吸入すると、ヒーター組立体１３０及び／又はカートリッジ１４０で生成されたエアロゾルはスティック２００を通過して使用者に伝達されることができる。
【0024】
電源部１１０は、エアロゾル生成装置１００が動作するのに用いられる電力を供給することができる。電源部１１０は、ヒーター組立体１３０が発熱するように電力を供給することができる。電源部１１０は、カートリッジ１４０がエアロゾルを生成するように電力を供給することができる。電源部１１０は、制御部１２０が動作するのに必要な電力を供給することができる。電源部１１０は、エアロゾル生成装置１００に設置されたディスプレイ、センサー、モーターなどが動作するのに必要な電力を供給することができる。
【0025】
制御部１２０は、エアロゾル生成装置１００の全般的な動作を制御することができる。制御部１２０は、電源部１１０、ヒーター組立体１３０及びカートリッジ１４０のみならず、エアロゾル生成装置１００に含まれた他の構成の動作も制御することができる。制御部１２０は、センサーパターン１３４（図６参照）を用いて測定した温度に基づいて、電源部１１０からヒーター組立体１３０に供給される電力を制御することができる。制御部１２０はエアロゾル生成装置１００の構成のそれぞれの状態を確認して、エアロゾル生成装置１００が動作可能な状態であるかを判断することができる。
【0026】
制御部１２０は、少なくとも一つのプロセッサを含むことができる。プロセッサは多数の論理ゲートのアレイによって具現することもでき、汎用のマイクロプロセッサ及びこのマイクロプロセッサで実行可能なプログラムを保存しているメモリの組合せによって具現することもできる。また、他の形態のハードウェアによって具現することもできることは本実施例が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば理解可能である。
【0027】
ヒーター組立体１３０は、電源部１１０から供給された電力によって発熱することができる。ヒーター組立体１３０は電気抵抗性ヒーターであり得る。ヒーター組立体１３０は挿入空間１０４に挿入されたスティック２００を加熱して、スティック２００内のエアロゾル生成物質の温度を上昇させることができる。
【0028】
エアロゾル生成装置１００は基板１２１を含むことができる。基板１２１はボディー１０の内部に設けられ得る。基板１２１は、電気信号を伝達することができるように、回路が印刷され得る。ヒーター組立体１３０は基板１２１と電気的に連結され得る。電源部１１０及び制御部１２０は基板１２１と電気的に連結され得る。制御部１２０は基板１２１に実装されることができる。
【0029】
エアロゾル生成装置１００はブリッジ１５０を含むことができる。ブリッジ１５０はボディー１０の内部に設けられ得る。ブリッジ１５０はヒーター組立体１３０と基板１２１とを電気的に連結することができる。ブリッジ１５０はヒーター組立体１３０と基板１２１との間に配置され得る。ブリッジ１５０は電気伝導性パターンを含むことができる。ブリッジ１５０は熱伝導性の低い材料で形成され得る。ブリッジ１５０はヒーター組立体１３０の熱伝導性よりも低い熱伝導性を有する素材から製造され得る。ブリッジ１５０は、ヒーター組立体１３０の抵抗温度係数（ＴＣＲ；Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）よりも低い抵抗温度係数を有する素材から製造され得る。
【0030】
したがって、電力をブリッジ１５０を介してヒーター組立体に伝達しながら、ヒーター組立体１３０から発生してからブリッジ１５０を介してヒーター組立体１３０に伝達される熱の量を減少させることにより、基板１２１が過熱して故障することを防止することができる。また、ヒーター組立体１３０以外の周辺を加熱することを防止することができる。
【0031】
カートリッジ１４０は内部に液体組成物を貯蔵することができる。カートリッジ１４０は液体組成物を加熱してエアロゾルを生成することができる。カートリッジ１４０は、エアロゾルを生成するための芯と、ヒーターと、を含むことができる。芯は液体組成物を受けることができる。ヒーターは芯を加熱してエアロゾルを生成することができる。空気はカートリッジ１４０を通過することができる。カートリッジ１４０を通過する空気は、カートリッジ１４０から生成されたエアロゾルを伴い、スティック２００を介して使用者に伝達されることができる。カートリッジ１４０はカートマイザー（ｃａｒｔｏｍｉｚｅｒ）又はアトマイザー（ａｔｏｍｉｚｅｒ）と言える。
【0032】
図３を参照すると、パイプ１０１は内部に挿入空間１０４を有するように中空に形成され得る。挿入空間１０４はパイプ１０１の一側及び他側に開口し得る。挿入空間１０４の一側は外部に開口し得る。スティック２００（図２参照）は挿入空間１０４の開口を通してパイプ１０１の内部に挿入され得る。挿入空間１０４は上下に長い円筒形状を有し得る。
【0033】
パイプ１０１は、第１パイプ部１０２と、第２パイプ部１０３と、を含むことができる。第１パイプ部１０２と第２パイプ部１０３とは互いに結合又は組立されてパイプ１０１を形成することができる。第１パイプ部１０２は第２パイプ部１０３の上側に位置し得る。第１パイプ部１０２の内周面は挿入空間１０４の上部を取り囲み、第２パイプ部１０３の内周面は挿入空間１０４の下部を取り囲むことができる。第２パイプ部１０３の下端は開口して流入口１０５を形成し得る。流入口１０５は挿入空間１０４と連通することができる。空気は流入口１０５を通して挿入空間１０４に流入することができる。
【0034】
ヒーター組立体１３０はパイプ１０１の内部に配置されて固定されることができる。ヒーター組立体１３０の上端周囲はパイプ１０１の上端周囲によって覆われ得る。ヒーター組立体１３０の外周面はパイプ１０１の内周面によって覆われ得る。ヒーター組立体１３０は挿入空間１０４の少なくとも一部を取り囲むことができる。ヒーター組立体１３０の内周面は挿入空間１０４を形成することができる。ヒーター組立体１３０は挿入空間１０４を加熱することができる。
【0035】
【0036】
インナーパイプ１３１は中空の円筒形状を有し得る。インナーパイプ１３１は上下に開口し得る。インナーパイプ１３１は挿入空間１０４の少なくとも一部を取り囲むことができる。
【0037】
インナーパイプ１３１は、垂直部１３１１と、リム部１３１２と、を含むことができる。垂直部１３１１は一側に長く延び得る。垂直部１３１１は中空の円筒形状を有し得る。垂直部１３１１は挿入空間１０４の少なくとも一部を取り囲むことができる。リム部１３１２は垂直部１３１１の一端から半径外側方向に延び得る。リム部１３１２は垂直部１３１１の周囲に沿って延び得る。
【0038】
レイヤー１３２は中空の円筒形状を有し得る。レイヤー１３２は垂直部１３１１の外周面を取り囲んで結合されることができる。レイヤー１３２の一端はリム部１３１２に隣接して配置され得る。リム部１３１２は、レイヤー１３２の一端がインナーパイプ１３１から上側に離脱することを防止することができる。
【0039】
レイヤー１３２は、第１レイヤー１３２１と、第２レイヤー１３２２と、を含むことができる。第１レイヤー１３２１と第２レイヤー１３２２とは重畳して結合されることができる。第１レイヤー１３２１及び第２レイヤー１３２２はフレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）であり得る。第１レイヤー１３２１は垂直部１３１１の外周面を取り囲んで結合されることができる。第２レイヤー１３２２は第１レイヤー１３２１の外周面を取り囲んで結合されることができる。第１レイヤー１３２１は垂直部１３１１と第２レイヤー１３２２との間に配置され得る。
【0040】
図６は第２レイヤー１３２２の切開図である。図６を参照すると、インナーパイプ１３１は熱伝導性基材で形成され得る。インナーパイプ１３１は導体又は不導体から製作され、優れた熱伝導性を有する多様な適切な物質から製作され得る。インナーパイプ１３１は、スティック２００（図２参照）を収容する挿入空間１０４の形態を維持するために適切な強度を有し、発熱パターン１３３から熱を効果的に伝達するための適切な厚さを有し得る。
【0041】
第１レイヤー１３２１は発熱パターン１３３及びセンサーパターン１３４の内側を覆うことができる。第１レイヤー１３２１は電気絶縁性を有し得る。第１レイヤー１３２１は発熱パターン１３３から発生する熱に耐えることができる程度の耐熱性を有し得る。第１レイヤー１３２１は、紙、ガラス、セラミック、コートされた金属から製作され得る。第１レイヤー１３２１は多様な適切な物質から製作され、上述した例に限定されない。
【0042】
第２レイヤー１３２２は発熱パターン１３３及びセンサーパターン１３４の外側を覆うことができる。第２レイヤー１３２２は電気絶縁性を有し得る。第２レイヤー１３２１は発熱パターン１３３から発生する熱に耐えることができる程度の耐熱性を有し得る。第２レイヤー１３２２は断熱性を有し得る。第２レイヤー１３２２はヒーター組立体１３０から外部に放出される熱の損失を減少させることができる。
【0043】
ヒーター組立体１３０は発熱パターン１３３を含むことができる。発熱パターン１３３は第１レイヤー１３２１上に一体型に印刷され得る。発熱パターン１３３は第１レイヤー１３２１と第２レイヤー１３２２との間に形成され得る。発熱パターン１３３は電気抵抗性素子によって具現され得る。電気抵抗性発熱体は、電源部１１０から電力が供給され、電気抵抗性発熱体に電流が流れることによって発熱することができる。発熱パターン１３３は、アルミニウム、タングステン、金、白金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、又はこれらの組合せから製作され得る。発熱パターン１３３は合金を含むことができ、上述した例に限定されない。発熱パターン１３３の抵抗値は、電気抵抗性素子の構成物質、長さ、幅、厚さ又はパターンなどによって多様に設定することができる。
【0044】
発熱パターン１３３は抵抗温度係数の低い材料から製作され得る。抵抗温度係数が低ければ、加熱の際、電力損失が減少し、熱伝逹効率が向上することができる。
【0045】
例えば、発熱パターン１３３はコンスタンタン（Ｃｏｎｓｔａｎｔａｎ）であり得る。コンスタンタンは、ニッケル及び銅がそれぞれ４５％、５５％の割合で組み合わせられた合金であり得る。コンスタンタンは、抵抗温度係数が０．０００００８であり、０に収斂し得る。
【0046】
よって、発熱パターン１３３が発熱して挿入空間１０４に熱を伝達する熱伝逹効率が向上することができる。
【0047】
ヒーター組立体１３０はセンサーパターン１３４を含むことができる。センサーパターン１３４は発熱パターン１３３と一緒に第１レイヤー１３２１に一体型に印刷され得る。センサーパターン１３４は第１レイヤー１３２１及び第２レーダー１３２２の間に位置し得る。センサーパターン１３４は抵抗温度係数を有する低抗体が印刷されることによって形成され得る。センサーパターン１３４は発熱パターン１３３に隣接して発熱パターン１３３の間に形成され得る。
【0048】
センサーパターン１３４は、セラミック、半導体、金属及びカーボンのうちの少なくとも１種の材料で形成され得る。センサーパターン１３４は、発熱パターン１３３と同様に、電気抵抗性素子又は電気伝導性素子から製作され得る。
【0049】
センサーパターン１３４の低抗体の電気抵抗は温度によって変化し得る。抵抗の変化は、センサーパターン１３４の低抗体上に電流を流し、電圧値の変化を測定することによって導出することができる。よって、温度変化によるセンサーパターン１３４の電気抵抗の変化を測定してヒーター組立体１３０の温度を測定することができる。しかしながら、これに限定されるものではなく、センサーパターン１３４の低抗体上に電圧を印加し、電流値の変化を測定することによって抵抗の変化を導出することもできる。
【0050】
第１端子１３３ａは発熱パターン１３３の端部（又はチップ）に提供され得る。第１端子１３３ａは発熱パターン１３３と電源部１１０とを電気的に連結することができる。第１端子１３３ａは、電源部１１０から供給された電力を発熱パターン１３３に提供する電気接続端子に対応し得る。第１端子１３３ａはヒーター組立体１３０から外部に露出され得る。
【0051】
第２端子１３４ａはセンサーパターン１３４の端部（又はチップ）に形成され得る。第２端子１３４ａはセンサーパターン１３４と電源部１１０とを電気的に連結することができる。第２端子１３４ａは電源部１１０から供給された電力をセンサーパターン１３４に提供する電気接続端子に対応し得る。第２端子１３４ａはヒーター組立体１３０から外部に露出され得る。
【0052】
端子部１３５はレイヤー１３２から一側に延び得る。端子部１３５はレイヤー１３２から露出され得る。発熱パターン１３３はレイヤー１３２から端子部１３５に延びて端子部１３５上に印刷され得る。第１端子１３３ａは発熱パターン１３３の端部に形成され、端子部１３５に配置され得る。センサーパターン１３４はレイヤー１３２から端子部１３５に延びて端子部１３５上に印刷され得る。第２端子１３４ａはセンサーパターン１３４の端部に提供され、端子部１３５に配置され得る。
【0053】
図７～図９を参照すると、エアロゾル生成装置１００は第１基板１２１を含むことができる。第１基板１２１は、各種の構成の動作を制御するように電気信号を伝達することができる。電気信号伝達のための回路パターンは第１基板１２１に形成され得る。第１基板１２１は電源部１１０及び制御部１２０と電気的に連結され得る。制御部１２０は第１基板１２１に実装され得る。第１基板１２１はメイン基板１２１と言える。
【0054】
エアロゾル生成装置１００はブリッジ１５０を含むことができる。ブリッジ１５０はヒーター組立体１３０と第１基板１２１とを電気的に連結することができる。ブリッジ１５０の一端はヒーター組立体１３０の端子部１３５と結合されることができる。ブリッジ１５０の他端は第１基板１２１と結合されることができる。
【0055】
ブリッジ１５０は第２基板１５１を含むことができる。第２基板１５１は連結基板１５１と言える。第２基板１５１はヒーター組立体１３０から第１基板１２１まで延び得る。第２基板１５１はＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）で形成され得る。第２基板１５１はフレキシブルなので、エアロゾル生成装置１００の内部に容易に設置可能である。
【0056】
ブリッジ１５０は、第２基板１５１上に印刷された連結パターン１５２を含むことができる。連結パターン１５２は第２基板１５１の一端から他端に延び得る。連結パターン１５２は電気伝導性素子から製作され得る。連結パターン１５２は第１端子１３３ａ及び第２端子１３４ａに対応して複数として提供され得る。連結パターン１５２は電気絶縁性及び断熱性を有するレイヤーで覆われ得る。
【0057】
ブリッジ１５０は連結端子１５３を含むことができる。連結端子１５３はブリッジ１５０の一端に位置し得る。連結端子１５３は連結パターン１５２のそれぞれの一端に形成され得る。連結端子１５３は第１端子１３３ａ及び第２端子１３４ａに対応して複数として提供され得る。連結端子１５３は端子部１３５の第１端子１３３ａ及び第２端子１３４ａと接触して電気的に連結され得る。連結端子１５３は第１端子１３３ａ及び第２端子１３４ａと結合又は接合されることができる。例えば、連結端子１５３は第１端子１３３ａ及び第２端子１３４ａとソルダリング（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）方式で接合されることができる。
【0058】
ブリッジ１５０はコネクタ１５４を含むことができる。コネクタ１５４は連結パターン１５２の他端に形成され得る。コネクタ１５４は、連結パターン１５２に対して、連結端子１５３と対向し得る。コネクタ１５４は第１基板１２１に結合されるので、ブリッジ１５０の連結パターン１５２と第１基板１２１とを結合させることができる。
【0059】
したがって、第１基板１２１とヒーター組立体１３０とは互いに電気的に連結されることができる。第１基板１２１と連結された電源部１１０は、ブリッジ１５０を介してヒーター組立体１３０に電力を供給することができる。
【0060】
ヒーター組立体１３０は、ブリッジ１５０の抵抗温度係数よりも低い抵抗温度係数を有する素材から製造され得る。発熱パターン１３３は、ブリッジ１５０の連結パターン１５２の抵抗温度係数よりも低い抵抗温度係数を有する素材から製造され得る。
【0061】
例えば、発熱パターン１３３は、抵抗温度係数が０．０００００８であり、０に収斂するコンスタンタンであり、ブリッジ１５０は、抵抗温度係数が０．００６のニッケル、又は抵抗温度係数が０．００３８６の銅であり得る。発熱パターン１３３及びブリッジ１５０の連結パターン１５３の材料は上述したものに限定されない。抵抗温度係数が低いほど、熱伝逹効率が高く、可用電力の損失が減少することができる。また、抵抗温度係数が低いほど、電力を受けた発熱体の昇温速度が速くなることができる。
【0062】
連結パターン１５２は低い熱伝導性を有し得る。ブリッジ１５０は、ヒーター組立体１３０の熱伝導性よりも低い熱伝導性を有する素材から製造され得る。連結パターン１５２は、ヒーター組立体１３０の発熱パターン１３３の熱伝導性よりも低い熱伝導性を有する素材から製造され得る。連結パターン１５２の発熱量は、発熱パターン１３３の発熱量よりも少なくてもよい。連結パターン１５２は、断熱性を有するレイヤーで覆われ得る。
【0063】
したがって、ヒーター組立体１３０から発生した熱がブリッジ１５０を介して第１基板１２１に伝導される量を減らし、第１基板１２１が過熱して故障することを防止することができる。また、ヒーター組立体１３０を除いた他の部分が熱くなることを防止することができる。
【0064】
図１～図９を参照すると、本開示の一側面によるエアロゾル生成装置１００は、挿入空間１０４を含むボディー１０と、熱伝導性を有し、前記挿入空間１０４を加熱するヒーター組立体１３０と、前記ボディー１０に設置された第１基板１２１と、前記ヒーター組立体１３０と前記第１基板１２１とを電気的に連結するブリッジ１５０と、を含むことができきる。前記ブリッジ１５０の抵抗温度係数は、前記ヒーター組立体１３０の抵抗温度係数よりも低くてもよい。
【0065】
本開示の他の側面によれば、前記ヒーター組立体１３０は、前記挿入空間１０４を形成するインナーパイプ１３１と、前記インナーパイプ１３１を取り囲むフレキシブルな第１レイヤー１３２１及びフレキシブルな第２レイヤー１３２２と、前記第１レイヤー１３２１と前記第２レイヤー１３２２との間に配置され、前記ブリッジ１５０と連結される発熱パターン１３３と、を含むことができる。
【0066】
本開示の他の側面によれば、前記ブリッジ１５０は、前記ヒーター組立体１３０と前記第１基板１２１との間で延びる第２基板１５１と、前記第２基板１５１に印刷され、前記発熱パターン１３３の抵抗温度係数よりも低い抵抗温度係数を有する連結パターン１５２と、を含むことができる。
【0067】
本開示の他の側面によれば、前記ヒーター組立体１３０は、前記発熱パターン１３３の端部に提供された第１端子１３３ａをさらに含むことができる。前記ブリッジは、前記連結パターンの一端に提供され、前記第１端子１３３ａと電気的に接続される連結端子１５３を含むことができる。
【0068】
本開示の他の側面によれば、前記ヒーター組立体１３０は、前記第１レイヤー１３２１及び前記第２レイヤー１３２２から延びて前記ヒーター組立体１３０から露出される端子部１３５をさらに含み、前記第１端子１３３ａは前記端子部１３５に配置され得る。
【0069】
本開示の他の側面によれば、前記ヒーター組立体１３０は、前記第１レイヤー１３２１と前記第２レイヤー１３２２との間に形成され、前記発熱パターン１３３に隣接して配置されて前記ヒーター組立体１３０の温度をセンシングするセンサーパターン１３４をさらに含むことができる。
【0070】
本開示の他の側面によれば、前記ヒーター組立体１３０は、前記センサーパターン１３４の一端に提供され、前記連結端子１５３と電気的に接続される第２端子１３４ａをさらに含むことができる。
【0071】
本開示の他の側面によれば、前記ヒーター組立体１３０は、前記第１レイヤー１３２１及び前記第２レイヤー１３２２から延びて前記ヒーター組立体１３０から露出され、前記第１端子及び前記第２端子は前記端子部に配置され得る。
【0072】
本開示の他の側面によれば、前記発熱パターン１３３は、コンスタンタン（Ｃｏｎｓｔａｎｔａｎ）から製造され得る。
【0073】
本開示の他の側面によれば、前記第２基板１５１は、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。
【0074】
前述した本開示の特定の実施例又は他の実施例は互いに排他的であるか区別されるものではない。前述した本開示の実施例の特定の要素又は全ての要素は構成又は機能が他の要素と組み合わせられるか互いに組み合わせられることができる。
【0075】
例えば、本開示及び図面の一実施例で説明したＡ構成と本開示及び図面の他の実施例で説明したＢ構成は互いに組み合わせられることができる。すなわち、構成間の組合せについて直接的に説明しない場合であっても、前記組合せが不可であると説明した場合を除き、前記組合せは可能である。
【0076】
以上で実施例を多数の例示的実施例に応じて説明したが、本開示の原理の範囲に属する技術分野の当業者であれば多くの他の変形例及び実施例が可能であることを理解しなければならない。より具体的には、本開示、図面及び添付の特許請求の範囲の範囲内の対象組合せの構成部及び／又は配置において多様な修正例及び変形例が可能である。前記構成部及び／又は配置の修正例及び変形例に加えて、別の用途も当業者に明らかになるであろう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【国際調査報告】