(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-11-15
(54)【発明の名称】エマルションを放出する電子装置及びその動作方法
(51)【国際特許分類】
A61M 37/00 20060101AFI20241108BHJP
A24F 40/05 20200101ALN20241108BHJP
【FI】
A61M37/00 500
A24F40/05
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023566401
(86)(22)【出願日】2023-06-02
(85)【翻訳文提出日】2023-11-06
(86)【国際出願番号】 KR2023007562
(87)【国際公開番号】W WO2024071565
(87)【国際公開日】2024-04-04
(31)【優先権主張番号】10-2022-0121839
(32)【優先日】2022-09-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519217032
【氏名又は名称】ケーティー アンド ジー コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人RYUKA国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジャエ ヒュン
(72)【発明者】
【氏名】カン、ウォン ヒュク
(72)【発明者】
【氏名】ジェオン、ミンセオク
(72)【発明者】
【氏名】チュン、タエ ヨウン
【テーマコード(参考)】
4B162
4C267
【Fターム(参考)】
4B162AA12
4B162AB14
4B162AC50
4C267AA72
4C267CC01
4C267CC05
(57)【要約】
一例に係る電子装置は、エマルションを内部に含むカートリッジを収容するカートリッジ収容部と、カートリッジ収容部に配置されたカートリッジの少なくとも一部を破砕できる破砕要素を含む破砕回路と、カートリッジの少なくとも一部の破砕によって露出されるエマルションを電子装置の外部に放出するマイクロニードルと、破砕信号を生成するプロセッサと、破砕信号を前記破砕回路に伝達する伝達回路を含み、破砕回路は破砕回路の基板の一側と前記カートリッジとの間に設けられる弾性要素をさらに含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
マイクロニードルを介してエマルションを放出する電子装置であって、
前記エマルションを内部に含むカートリッジを収容するカートリッジ収容部と、
前記カートリッジ収容部に配置された前記カートリッジの少なくとも一部を破砕できる破砕要素を含む破砕回路と、
前記カートリッジの少なくとも一部の破砕によって露出される前記エマルションを前記電子装置の外部に放出するマイクロニードルと、
破砕信号を生成するプロセッサと、
前記破砕信号を前記破砕回路に伝達する伝達回路と、
を含み、
前記破砕回路は、前記破砕回路の基板の一側と前記カートリッジとの間に設けられる弾性要素をさらに含む、電子装置。
【請求項2】
前記破砕要素は、前記破砕回路の基板を貫通するように前記基板に生成され、
前記破砕要素は、前記基板の第1面上で前記伝達回路の第1伝達要素及び第2伝達要素と閉回路を形成しながら前記基板の第2面上にバンプを形成する、請求項1に記載の電子装置。
【請求項3】
前記破砕要素の素材は、前記破砕信号によって発熱する素材を含み、
前記破砕要素により発生する熱によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕される、請求項1に記載の電子装置。
【請求項4】
前記破砕要素の素材は固有抵抗を有する金属である、請求項3に記載の電子装置。
【請求項5】
前記熱によって破砕される前記カートリッジの少なくとも一部は薄膜セルである、請求項3に記載の電子装置。
【請求項6】
前記破砕回路は、前記弾性要素に付着されるエマルション放出要素をさらに含み、
前記弾性要素及び前記エマルション放出要素は、前記破砕要素によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕された場合、前記エマルションを前記マイクロニードルの方向に移動させる、請求項1に記載の電子装置。
【請求項7】
放出される前記エマルションの量を示すインジケータをさらに含む、請求項1に記載の電子装置。
【請求項8】
ユーザから放出される前記エマルションの量を受信するボタンをさらに含む、請求項1に記載の電子装置。
【請求項9】
前記プロセッサは、前記カートリッジが前記エマルションをそれぞれ含む複数のブロックを含んでいる場合、前記複数のブロックのうちの1つ以上のブロックを破砕するための前記破砕信号を生成する、請求項1に記載の電子装置。
【請求項10】
前記破砕回路は複数の破砕要素を含み、
前記複数の破砕要素のそれぞれは、位置的に前記複数のブロックそれぞれに対応する、請求項9に記載の電子装置。
【請求項11】
前記エマルションの酸性度はpH7.0~pH8.0の間の値である、請求項1から10のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
以下の実施形態は、電子装置を介してエマルションを放出する技術に関し、具体的にユーザの皮膚に付着される電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近ごろ、電子タバコに対する需要が少しずつ増加している。また、このように電子タバコに対する需要が増加することにより、電子タバコに関する機能が持続的に開発されている。特に、電子タバコの種類及び特性による関連機能が持続的に開発されている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0003】
一実施形態に係るマイクロニードルを介してエマルションを放出する電子装置は、前記エマルションを内部に含むカートリッジを収容するカートリッジ収容部と、前記カートリッジ収容部に配置された前記カートリッジの少なくとも一部を破砕できる破砕要素を含む破砕回路と、前記カートリッジの少なくとも一部の破砕によって露出される前記エマルションを前記電子装置の外部に放出するマイクロニードルと、破砕信号を生成するプロセッサと、前記破砕信号を前記破砕回路に伝達する伝達回路とを含み、前記破砕回路は、前記破砕回路の基板の一側と前記カートリッジとの間に設けられる弾性要素をさらに含むことができる。
【0004】
前記破砕要素は、前記破砕回路の基板を貫通するように前記基板に生成され、前記破砕要素は、前記基板の第1面上で前記伝達回路の第1伝達要素及び第2伝達要素と閉回路を形成しながら前記基板の第2面上にバンプを形成することができる。
【0005】
前記破砕要素の素材は、前記破砕信号によって発熱する素材を含み、前記破砕要素により発生する熱によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕されることができる。
【0006】
前記破砕要素の素材は固有抵抗を有する金属であってもよい。
【0007】
前記熱によって破砕される前記カートリッジの少なくとも一部は薄膜セルであってもよい。
【0008】
前記破砕回路は、前記弾性要素に付着されるエマルション放出要素をさらに含み、前記弾性要素及び前記エマルション放出要素は、前記破砕要素によって前記カートリッジの少なくとも一部が破砕された場合、前記エマルションを前記マイクロニードル方向に移動させることができる。
【0009】
前記電子装置は、放出されるエマルションの量を示すインジケータをさらに含むことができる。
【0010】
前記電子装置は、ユーザから放出されるエマルションの量を受信するボタンをさらに含むことができる。
【0011】
前記プロセッサは、前記カートリッジがエマルションをそれぞれ含む複数のブロックを含んでいる場合、前記複数のブロックのうちの1つ以上のブロックを破砕するための前記破砕信号を生成することができる。
【0012】
前記破砕回路は複数の破砕要素を含み、前記複数の破砕要素のそれぞれは、位置的に前記複数のブロックそれぞれに対応することができる。
【0013】
前記エマルションの酸性度はpH7.0~pH8.0の間の値であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【
図1】一例に係るエマルション放出システムの概略図を図示する。
【
図2】一実施形態に係る電子装置のブロック図を示す。
【
図3A】一実施形態に係る伝達回路及び破砕回路の連結関係を示す。
【
図3B】一例に係る破砕回路、カートリッジ収容部、及びマイクロニードル部の連結関係を示す。
【
図4】一例に係る弾性要素を含む破砕回路及びカートリッジ収容部内のカートリッジ間の連結関係を示す。
【
図5】一例に係るカートリッジ収容部とマイクロニードル部との間の連結関係を示す。
【
図6】一例に係る赤外線ランプを含む破砕回路を示す。
【
図7】一例に係る外部の赤外線をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。
【
図8】一例に係る超音波振動子を含む破砕回路を示す。
【
図9】一例に係る外部の超音波をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。
【
図10】一実施形態に係るエマルションを放出する方法のフローチャートである。
【
図11】一例に係るユーザ入力に基づいて破砕信号を生成する方法のフローチャートである。
【
図12】一例に係るIRランプを制御する方法のフローチャートである。
【
図13】一例に係る超音波振動子を制御する方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0015】
実施形態に対する特定な構造的又は機能的な説明は単なる例示のための目的として開示されたものであって、様々な形態に変更されることができる。したがって、実施形態は特定な開示形態に限定されるものではなく、本明細書の範囲は技術的な思想に含まれる変更、均等物又は代替物を含む。
【0016】
第1又は第2などの用語を複数の構成要素を説明するために用いることがあるが、このような用語は1つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ解釈されなければならない。例えば、第1構成要素は第2構成要素と命名することができ、同様に、第2構成要素は第1構成要素にも命名することができる。
【0017】
いずれかの構成要素が他の構成要素に「連結」されているか「接続」されていると言及されたときには、その他の構成要素に直接的に連結されているか又は接続されているが、中間に他の構成要素が存在し得るものと理解されなければならない。
【0018】
単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味をもたない限り複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」等の用語は、明細書上に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを示すものであって、1つ又はそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれを組み合わせたものなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものとして理解しなければならない。
【0019】
異なるように定義さがれない限り、技術的又は科学的な用語を含んで、ここで用いる全ての用語は、本実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。一般的に用いられる予め定義された用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有するものと解釈されなければならず、本明細書で明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解釈されることはない。
【0020】
以下、添付する図面を参照しながら実施形態を詳細に説明する。図面を参照して説明する際に、図面符号に拘わらず同じ構成要素は同じ参照符号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。
【0021】
図1は、一例に係るエマルション放出システムの概略図を図示する。
【0022】
図1を参照すると、エマルション放出システムは、電子装置110及び外部装置を含む。例えば、外部装置は、ユーザ端末120(例えば、スマートフォン)又は無煙吸入装置130(例えば、電子タバコ又はインヘイラー)を含んでもよい。
【0023】
一実施形態によれば、電子装置110は、ユーザ101の体の一部に付着されてユーザ101の皮膚上に又は皮膚内にエマルション(例えば、液相組成物)を放出する。ユーザ101の皮膚に放出されたエマルションは皮膚を介してユーザ101の体中に吸収されてもよい。例えば、エマルションは、ユーザ101の病気を治療するためにユーザに要求される薬物成分を含んでもよい。例えば、エマルションは、様々なビタミン成分及び無機質成分を含んでもよい。例えば、エマルションは、ユーザ101の記号のための成分(例えば、ニコチン)を含んでもよい。例えば、エマルションの酸性度は、ユーザの刺激を最小化する値(例えば、pH7.0~pH8.0間)であってもよい。エマルションのpHが高い場合、塩基性のエマルションが皮膚に刺激を与える。エマルションのpHが低い場合、酸性のエマルションが皮膚に刺激を与える。例えば、エマルションは、水溶性物質と脂溶性物質を界面活性剤と共に一定の比率で混合した液相の物質である。エマルション内の物質は、ナノサイズの液滴状に均一に分散するよう混合し得る。本開示では、エマルションの酸性度がpH7.0~pH8.0の間であるものと例示するが、エマルションの酸性度は皮膚吸収率を考慮して、さらに高い値又はさらに低い値に調節され得るため、開示された実施に限定されない。
【0024】
以下、
図2~
図9を参照して電子装置110について詳細に説明される。
【0025】
一例によれば、電子装置110は、電子装置110単独で使用されてもよい。例えば、ユーザ101は、電子装置110に直接制御信号を入力してもよく、電子装置110は、ユーザ101の制御信号に基づいて電子装置110の動作を制御してもよい。
【0026】
一例によれば、電子装置110はユーザ端末120と無線通信接続を設立し、ユーザ端末120を介してユーザ101から制御信号を受信してもよい。
【0027】
一例によれば、電子装置110は、無煙吸入装置130と無線通信接続を設立し、無煙吸入装置130から制御信号を受信してもよい。例えば、ユーザ101が無煙吸入装置130を使用する場合、無煙吸入装置130は、ユーザ動作に対応する制御信号を電子装置110に送信してもよい。ユーザ動作に対応する制御信号を受信した電子装置110は、制御信号に基づいてユーザ101にエマルションを放出し得る。
【0028】
以下、
図11を参照して電子装置110がユーザ入力を受信する様々な実施形態について詳細に説明される。
【0029】
図2は、一実施形態に係る電子装置のブロック図を示す。
【0030】
一実施形態によれば、電子装置200(例えば、
図1の電子装置110)は、ユーザインターフェース210、制御部220、破砕回路230、カートリッジ収容部240、及びマイクロニードル部250を含む。電子装置200は、電子装置200がユーザの体の一部に付着される固定力を提供する固定部(例えば、バンド、ステッカー、又はレイヤ)をさらに含んでもよい。固定部は、皮膚密着度を高めるためにフレキシブルタイプであってもよい。固定部の素材は、皮膚の発疹を誘発しない素材(例えば、多孔性ポリマー素材)であってもよい。
【0031】
一実施形態によれば、ユーザインターフェース210は、ユーザ入力を物理的に受信できるボタン212及び電子装置200の状態を視覚的に示すインジケータ214(例えば、LED)を含む。例えば、ボタン212は、ユーザから放出されるエマルションの量を受信する。例えば、インジケータ214は、放出されるエマルションの量を示してもよい。ユーザインターフェース210は、電子装置200のハウジングの外部に配置されてもよい。
【0032】
一実施形態によれば、制御部220は、電子装置200に電力を供給できるバッテリ221、通信部222、プロセッサ223、メモリ224、及び伝達回路225を含む。例えば、制御部220は、バッテリ221、通信部222、プロセッサ223、メモリ224、及び伝達回路225のうち少なくとも一部を含むPCB(printed circuit board)を含む。
【0033】
通信部222は、プロセッサ223及びメモリ224と連結されてデータを送受信する。通信部222は、外部の他の装置(例えば、
図1のユーザ端末120又は無線吸入装置130)と近距離無線通信を介してデータを送受信できる。以下、「A」を送受信するという表現は、「Aを示す情報(information)又はデータ」を送受信することを示す。
【0034】
通信部222は、制御部220内の回路網として実現することができる。例えば、通信部222は、内部バス及び外部バスを含んでもよい。異なる例として、通信部222は、制御部220(又は、電子装置200)と外部の装置を連結する要素であってもよい。通信部222は、インターフェースであってもよい。通信部222は、外部の装置からデータを受信し、プロセッサ223及びメモリ224にデータを送信する。
【0035】
プロセッサ223は、通信部222が受信したデータ及びメモリ224に格納されたデータを処理する。「プロセッサ」は、目的とする動作(desired operations)を実行させるための物理的な構造を有する回路を有するハードウェアで具現されたデータ処理装置であってもよい。例えば、目的とする動作は、プログラムに含まれたコード又は命令を含む。例えば、ハードウェアで具現されたデータ処理装置は、マイクロプロセッサー(microprocessor)、中央処理装置(central processing unit)、プロセッサコア(processor core)、マルチ-コアプロセッサ(multi-core processor)、マルチプロセッサ(multiprocessor)、ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)を含む。
【0036】
プロセッサ223は、メモリ(例えば、メモリ224)に格納されたコンピュータで読出し可能なコード(例えば、ソフトウェア)及びプロセッサ223によって誘発された命令を実行する。
【0037】
メモリ224は、通信部222が受信したデータ及びプロセッサ223が処理したデータを格納する。例えば、メモリ224は、プログラム(又は、アプリケーション、ソフトウェア)を格納してもよい。格納されるプログラムは、電子装置200を制御できるようにコーディングされ、プロセッサ223によって実行可能なシンタックス(syntax)の集合であってもよい。
【0038】
一側面によると、メモリ224は、1つ以上の揮発性メモリ、不揮発性メモリ、及びRAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ及び光学ディスクドライブを含んでもよい。
【0039】
メモリ224は、制御部220を動作させる命令語セット(例えば、ソフトウェア)を格納する。制御部220を動作させる命令語セットは、プロセッサ223によって実行される。
【0040】
伝達回路225は、プロセッサ223により生成された信号(例えば、破砕信号)を破砕回路230に伝達する。以下、
図3Aを参照して伝達回路225について詳細に説明される。
【0041】
一実施形態によれば、破砕回路230は、伝達回路225を介して伝達される破砕信号に基づいてカートリッジ収容部240内のカートリッジの少なくとも一部を破砕することができる。例えば、破砕信号によって破砕回路230の破砕要素が発熱してもよく、熱によりカートリッジの少なくとも一部が破砕されてもよい。破砕要素によりカートリッジの少なくとも一部が破砕される実施形態については、以下の
図3Bを参照して詳細に説明される。
【0042】
一実施形態によれば、カートリッジ収容部240は、カートリッジを内部に収容するように構成されることができる。例えば、カートリッジ収容部240は、カートリッジ収容部240内に配置されているカートリッジの一側が前記の破砕回路230の破砕要素と接触しており、カートリッジの他側が下記のマイクロニードル部250の方向に配置されるように形成されてもよい。例えば、カートリッジは、1つ以上のブロックで構成されてもよく、カートリッジのブロックそれぞれは、カートリッジ収容部240内に分離して挿入されてもよい。カートリッジ又はカートリッジのブロックは、エマルションを内部に含む薄膜セルに基づいて形成されてもよい。例えば、カートリッジの薄膜セルは、熱によって破砕され得る素材(例えば、高分子複合素材又は生物性素材)に基づいて製造されてもよい。カートリッジの1つのブロック内のエマルションは、伝統的な巻タバコの一本に対応する物質の量を含む。カートリッジ収容部240の構造については、以下の
図3Bを参照して詳細に説明される。
【0043】
一実施形態によれば、マイクロニードル部250は、複数のマイクロニードルを含む。マイクロニードルはユーザの皮膚に付着された場合、真皮層に到達されることのできる長さである。例えば、カートリッジ収容部240内でカートリッジが破砕されることにより、カートリッジ内のエマルションが外部に露出される場合、エマルションは、マイクロニードル部250を介してユーザの真皮層に放出される。真皮層に放出されたエマルションは、毛細血管に吸収され得る。マイクロニードル部250は、ユーザの皮膚によく密着される構造を有することができる。以下で、
図5を参照してマイクロニードル部250の構造について詳細に説明される。
【0044】
図3Aは、一実施形態に係る伝達回路及び破砕回路の連結関係を示す。
【0045】
一実施形態によれば、
図2に示す伝達回路225は、基板310、基板310を通過するワイヤ311,312,313,314,315,316及びワイヤ311,312,313,314,315,316のそれぞれと連結された伝達要素321,322,323,324,325,326を含む。例えば、伝達要素321,322,323,324,325,326はBGA(ball grid array)であってもよい。例えば、基板310上にはプロセッサ223が位置し、プロセッサ223のピンがワイヤ311,312,313,314,315,316に連結されてもよい。
【0046】
一実施形態によれば、
図2に示す破砕回路230は、基板350及び基板350を通過するように生成される破砕要素を含む。破砕要素は、プレート及びバンプを含む。例えば、第1破砕要素は第1プレート351及び第1バンプ361を含み、第2破砕要素は第2プレート353及び第2バンプ363を含み、第3破砕要素は第3プレート355及び第3バンプ365を含む。プレートは基板350の第1面に形成され、プレートと電気的に連結されたバンプは基板350の第2面に形成されてもよい。
【0047】
一実施形態によれば、伝達回路225及び破砕回路230が物理的に結合する場合、第1破砕要素の第1プレート351と伝達回路225の第1伝達要素321及び第2伝達要素322は電気的に接続される。例えば、第1破砕要素の第1プレート351は、基板350の第1面上で伝達回路225の第1伝達要素321及び第2伝達要素322と第1閉回路391を形成してもよい。例えば、第2破砕要素の第2プレート353は、基板350の第1面上で伝達回路225の第3伝達要素323及び第4伝達要素324と第2閉回路393を形成してもよい。例えば、第3破砕要素の第3プレート355は、基板350の第1面上で伝達回路225の第5伝達要素325及び第6伝達要素326と第3閉回路395を形成してもよい。
【0048】
一実施形態によれば、第1破砕要素の素材は、閉回路に供給される信号によって発熱する素材を含む。第1閉回路391を介して電力が供給される場合、第1破砕要素は抵抗として作用し、そのため、第1破砕要素で発熱が発生し得る。例えば、第1破砕要素の素材は固有抵抗を有する金属(例えば、銅)であってもよい。
【0049】
図3Bは、一例に係る破砕回路、カートリッジ収容部、及びマイクロニードル部の連結関係を示す。
【0050】
一実施形態によれば、カートリッジ収容部240には、複数のブロックを含むカートリッジが挿入されることができる。例えば、複数のブロックのうち第1ブロック371は、エマルション372を内部に含んでいる薄膜セルを含んでもよい。複数のブロックそれぞれに含まれるエマルションの成分は全て同一であるか、一部が異なってもよい。
【0051】
一実施形態によれば、カートリッジ収容部240内にカートリッジが挿入された状態でカートリッジ収容部240上に破砕回路230が配置されてもよい。例えば、破砕回路230のバンプ361,363,365とカートリッジの薄膜セルが接触するように破砕回路230及びカートリッジ収容部240が結合されてもよい。複数の破砕要素(例えば、バンプ361,363,365)のそれぞれは、位置的にカートリッジの複数のブロックそれぞれに対応する。
【0052】
一実施形態によれば、カートリッジ収容部240及びマイクロニードル部250が結合されることができる。例えば、カートリッジ収容部240内でエマルションが露出される場合、エマルションがマイクロニードルを介して外部に放出されるよう、カートリッジ収容部240及びマイクロニードル部250が結合されてもよい。例えば、マイクロニードル部250は、複数のマイクロニードル381,383,385を含む。
【0053】
一実施形態によれば、
図3Aを参照して上述した第1閉回路391を介して第1破砕要素又は第1バンプ361に電力が供給されることができる。この場合、第1バンプ361は発熱し、発生した熱がカートリッジの第1ブロック371を加熱する。第1ブロック371に耐熱限界よりも高い熱が加えられる場合、第1ブロック371の薄膜セルは破砕される。第1ブロック371の薄膜セルが破砕された場合、薄膜セル内のエマルション372は、第1ブロック371に対応する第1マイクロニードル381を介して外部に放出され得る。
【0054】
図4は、一例に係る弾性要素を含む破砕回路及びカートリッジ収容部内のカートリッジ間の連結関係を示す。
【0055】
一実施形態によれば、
図2及び
図3を参照して上述した破砕回路230は、プレート(例えば、第1プレート351)及びバンプ(例えば、第1バンプ361)の他に、弾性要素(例えば、第1弾性要素410)及びエマルション放出要素(例えば、第1エマルション放出要素420)をさらに含む。弾性要素は、破砕回路230の基板350の一側(例えば、下面)とカートリッジ(例えば、第1ブロック371)との間に設けられてもよい。例えば、弾性要素はばねであってもよい。エマルション放出要素は、弾性要素に付着されてもよい。例えば、エマルション放出要素の素材は、熱伝導率が高い素材を含み得る。
【0056】
一実施形態によれば、破砕回路230及びカートリッジ収容部240が結合される過程で、カートリッジ収容部240内の第1ブロック371によって第1弾性要素410及び第1エマルション放出要素420が第1バンプ361方向に圧縮されてもよい。例えば、破砕回路230及びカートリッジ収容部240が完全に結合された場合、第1バンプ361、及び第1エマルション放出要素420が互いに接触し、第1エマルション放出要素420及び第1ブロック371の上段が互いに接触する。
【0057】
一実施形態によれば、第1バンプ361が発熱する場合、発生した熱が第1エマルション放出要素420を加熱する。加熱した第1エマルション放出要素420によって第1ブロック371が破砕され、そのため、第1ブロック371内のエマルション372がマイクロニードルを介して外部に放出されてもよい。第1ブロック371が破砕されることにより第1弾性要素410が第1エマルション放出要素420を外側方向に押し出し、第1エマルション放出要素420の移動によってカートリッジ収容部240内のエマルション372が外部に放出され得る。即ち、第1弾性要素410及び第1エマルション放出要素420は、第1破砕要素(例えば、第1バンプ361)によってカートリッジの少なくとも一部(例えば、第1ブロック371)が破砕された場合、エマルション372をマイクロニードル方向に移動させることができる。
【0058】
一実施形態によれば、第1エマルション放出要素420がカートリッジ収容部240の断面を満たす場合、エマルション372が第1バンプ361の方向に流れないことから漏れが防止される。また、電子装置200が配置された位置又は方向に関係なく、エマルション372がマイクロニードルの方向に押しだされる。
【0059】
図5は、一例に係るカートリッジ収容部とマイクロニードル部との間の連結関係を示す。
【0060】
一実施形態によれば、マイクロニードル部510(例えば、
図2のマイクロニードル部250)は、カートリッジ収容部240と複数のマイクロニードルとの間に設けられる複数の連結ユニットを含む。例えば、複数の連結ユニットそれぞれの長さ(又は、高さ)は、配置される位置に応じて変わり得る。例えば、最も外側の連結ユニット511が残りの連結ユニットに比べて最も長くてもよく、中心の連結ユニット512が最も短くてもよい。前記の構造によってマイクロニードル部510が内側で凹んだ形態を有してもよい。マイクロニードル部510が内側で凹んだ形態を有する場合、ユーザの皮膚に容易に密着することができる。例えば、マイクロニードル部510の複数の連結ユニット及び複数のマイクロニードルは、伸縮性を有する素材からなり、ユーザの皮膚に密着され得る。
【0061】
図6は、一例に係る赤外線ランプを含む破砕回路を示す。
【0062】
一実施形態によれば、
図2を参照して上述した破砕回路230は、基板600及び基板600を通過するように生成される破砕要素を含む。破砕要素は、プレート及びバンプを含む。例えば、第1破砕要素は第1プレート611及び第1バンプ612を含み、第2破砕要素は第2プレート631及び第2バンプ632を含む。プレートは基板600の第1面に形成され、プレートと電気的に連結されたバンプは、基板600の第2面に形成されてもよい。
【0063】
一実施形態によれば、破砕回路230は、第1電極621、第2電極622、及び赤外線(infrared:IR)を放出するIRランプ623をさらに含む。IRランプ623は、第1電極621及び第2電極622に連結されてもよい。例えば、第1電極621及び第2電極622は、
図3Aを参照して上述した伝達回路225の第3伝達要素323及び第4伝達要素324と電気的に連結され得る。例えば、プロセッサ223は、ワイヤ313,314、第3伝達要素323及び第4伝達要素324、第1電極621、第2電極622及びIRランプ623を介して形成される閉回路に電力を供給する。閉回路に電力が供給される場合、IRランプ623はIRを放出してもよい。より具体的に、放出されるIRはNIR(near IR)であってもよい。NIRがユーザの皮膚に照射される場合、NIRは皮膚の真皮層まで到達されることができる。
【0064】
一実施形態によれば、ユーザの皮膚にNIRが照射される場合、皮膚に放出されたエマルションの吸収率又は吸収速度が増加し得る。例えば、NIRによって皮膚に熱が発生してもよく、発生した熱によりエマルションの吸収率又は吸収速度が増加してもよい。例えば、NIRによって発生した熱によりエマルション内のナノカプセルが真皮層内で破壊され、ナノカプセル内の物質が毛細血管に吸収され得る。
【0065】
図7は、一例に係る外部の赤外線をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。
【0066】
一実施形態によれば、電子装置700(例えば、
図1の電子装置110、又は、
図2の電子装置200)は、本体部710及びマイクロニードル部720を含む。例えば、本体部710は、ユーザインターフェース210、制御部220、破砕回路230、カートリッジ収容部240を含む。
【0067】
一実施形態によれば、電子装置700は、電子装置700の一側(例えば、上面)から他側(例えば、下面)にIRが通過できる光伝達要素730を含む。例えば、光伝達要素730は、本体部710及びマイクロニードル部720を貫通する孔の形態であってもよい。例えば、光伝達要素730は、本体部710及びマイクロニードル部720に形成される透明素材の要素である。
【0068】
一実施形態によれば、ユーザは、IR放出装置750によって放出されるIRを電子装置700の一側に照らすことができる。例えば、IR放出装置750は、電子タバコ又はインヘイラーであってもよい。IR放出装置750により放出されるIRは電子装置700の光伝達要素730を介して電子装置700のの他側に到達する。電子装置700がユーザの皮膚に付着された状態で、ユーザがIR放出装置750を用いてIRを電子装置700の上面に照らす場合、放出されたIRが電子装置700の下面に到達することで、ユーザの皮膚上に到達できる。
【0069】
図8は、一例に係る超音波振動子を含む破砕回路を示す。
【0070】
一実施形態によれば、
図2を参照して上述した破砕回路230は、基板800及び基板800を通過するように生成される破砕要素を含む。破砕要素は、プレート及びバンプを含む。例えば、第1破砕要素は第1プレート811及び第1バンプ812を含み、第2破砕要素は第2プレート831及び第2バンプ832を含む。プレートは基板800の第1面に形成され、プレートと電気的に連結されたバンプは、基板800の第2面に形成されてもよい。
【0071】
一実施形態によれば、破砕回路230は、第1電極821、第2電極822、及び超音波又は超音波振動を放出する超音波振動子823をさらに含む。超音波振動子823は、第1電極821及び第2電極822に連結されてもよい。例えば、第1電極821及び第2電極822は、
図3Aを参照して上述した、伝達回路225の第3伝達要素323及び第4伝達要素324と電気的に連結されてもよい。例えば、プロセッサ223は、ワイヤ313,314、第3伝達要素323、及び第4伝達要素324、第1電極821、第2電極822及び超音波振動子823を介して形成される閉回路に電力を供給し得る。閉回路に電力が供給される場合、超音波振動子823は、超音波又は超音波振動を放出し得る。
【0072】
一実施形態によれば、ユーザの皮膚に放出された超音波又は超音波振動は、ユーザの体内で音波エネルギーが熱に変換し、熱によって細胞内の水分が気化し得る。細胞内で気化した水分は細胞組織に圧力を加え、圧力によって細胞間の間隔が拡張され得る。拡張された細胞間の間隔を介してエマルションの吸収を容易にすることができる。
【0073】
図9は、一例に係る外部の超音波をユーザの皮膚方向に伝達させることができる電子装置の断面を示す。
【0074】
一実施形態によれば、電子装置900(例えば、
図1の電子装置110、又は
図2の電子装置200)は、本体部910及びマイクロニードル部920を含む。例えば、本体部910は、ユーザインターフェース210、制御部220、破砕回路230、カートリッジ収容部240を含む。
【0075】
一実施形態によれば、電子装置900は、電子装置900の一側(例えば、上面)から他側(例えば、下面)に超音波又は超音波振動が通過(又は、伝達)できる超音波伝達要素930を含む。例えば、超音波伝達要素930は、本体部910及びマイクロニードル部920を貫通する孔の形態であってもよい。例えば、超音波伝達要素930は、本体部910及びマイクロニードル部920に形成される透明素材の要素であってもよい。
【0076】
一実施形態によれば、ユーザは、超音波放出装置950によって放出される超音波を電子装置900の一側に照らす。例えば、超音波放出装置950は、電子タバコ又はインヘイラーであってもよい。超音波放出装置950により放出される超音波は、電子装置900の超音波伝達要素930を介して電子装置900のの他側に到達される。電子装置900がユーザの皮膚に付着された状態で、ユーザが超音波放出装置950を用いて超音波を電子装置900の上面に照らす場合、放出された超音波が電子装置900の下面に到達することでユーザの皮膚上に到達し得る。
【0077】
図10は、一実施形態に係るエマルションを放出する方法のフローチャートである。
【0078】
以下の動作1010~1030は、電子装置(例えば、
図1の電子装置110又は
図2の電子装置200)によって実行されることができる。
【0079】
動作1010において、電子装置は、電子装置の内部に収容されたカートリッジの少なくとも一部(例えば、
図3Aの第1ブロック371)を破砕するための破砕信号を生成する。
【0080】
一実施形態によれば、電子装置は、電子装置のボタン(例えば、
図2のボタン212)を介してユーザからユーザ入力を受信し、ユーザ入力に基づいて破砕信号を生成することができる。例えば、ユーザ入力は、破砕信号が生成される時刻に関する情報(例えば、直ちに、又は、タイマ)及び放出されるエマルションの量に関する情報を含む。例えば、ユーザがボタンを1回押すと第1エマルションの量を示し、ユーザがボタンを2回押すと第2エマルションの量(例えば、第1エマルションの量の2倍)を示してもよい。
【0081】
例えば、ボタンAは、ユーザが電子装置の電源をオンするためのボタンであってもよい。例えば、ボタンBは、ユーザがエマルションの量を入力(例えば、1回押すと0.1mg、2回押すと0.3mg、3回押すと0.5mg)するためのボタンであってもよい。例えば、ボタンCは、ユーザがエマルション放出命令を入力するためのボタンであってもよい。一例によれば、1つのボタンが1つ以上の機能を行うことができる。ユーザは、ボタンを押すパターンを相違にすることで互いに異なる命令を入力してもよい。
【0082】
一実施形態によれば、ユーザが入力した情報がインジケータ(例えば、
図2のインジケータ214)を介して視覚的に視覚的に示すことができる。例えば、インジケータは複数のLEDを含んでもよく、それぞれのLEDは電子装置の現在状態(例えば、電源状態又はエマルション放出進行状態)又は設定されたエマルションの量を示す。
【0083】
一実施形態によれば、電子装置は、電子装置と無線通信を介して接続される外部装置からユーザ入力を受信することができる。例えば、外部装置は、
図1のユーザ端末120(例えば、スマートフォン)又は無煙吸入装置130(例えば、電子タバコ又はインヘイラー)を含む。外部装置からユーザ入力を受信する方法については、以下の
図11を参照して詳細に説明される。
【0084】
一実施形態によれば、電子装置は、ユーザの皮膚内に配置される電子装置のセンサを介してユーザの状態をモニタリングし、モニタリングの結果に基づいて破砕信号を生成し得る。例えば、電子装置のセンサが血糖センサである場合、電子装置は、血糖センサを用いてユーザの血糖をモニタリングし、ユーザの血糖が予め設定された値以上である場合、インスリンが含まれたエマルションがユーザに供給されるようカートリッジの破砕信号を生成することができる。
【0085】
一実施形態によれば、予め設定された時刻に予め設定されたエマルションの量が放出されるように破砕信号を生成することができる。例えば、ユーザによって破砕信号が生成される時刻が予め設定されてもよい。例えば、8時定刻、12時定刻及び7時定刻にそれぞれ0.2mgのエマルションが放出されるように予め設定されてもよい。例えば、カートリッジの1つのブロック内に0.1mgのエマルションが収容される場合、各ターゲットの時間に2つのブロックが破砕されるよう破砕信号が生成されてもよい。
【0086】
一実施形態によれば、破砕信号の生成は、伝達回路(例えば、
図2の伝達回路225)及び破砕回路(例えば、
図2の破砕回路230に)より形成される閉回路(例えば、
図3Aの第1閉回路391、第2閉回路393、及び/又は第3閉回路395)に電力を供給することによって閉回路に電流が流れるようにする。
【0087】
動作1020において、電子装置は、生成された破砕信号を伝達回路を介して破砕回路に伝達する。例えば、破砕信号は、複数の閉回路のうち、第1閉回路391を通じてのみ破砕回路に伝達されてもよい。前記の場合、破砕回路の第1破砕要素のみに電力が供給されてもよい。第1破砕要素に電力が供給された場合、第1破砕要素の第1バンプ(例えば、
図3Aの第1バンプ361)が発熱する。
【0088】
動作1030において、電子装置は、破砕回路の破砕要素を介してカートリッジの少なくとも一部(例えば、
図3Bの第1ブロック371)を破砕することで、カートリッジ内のエマルションを電子装置の外部に放出する。例えば、破砕されたカートリッジのブロック内のエマルションは、ブロックに対応するように配置されたマイクロニードル(例えば、
図3Bの第1マイクロニードル381)を介して電子装置の外部に放出されてもよい。電子装置がユーザの皮膚に付着された場合、電子装置の外部に放出されたエマルションはユーザの毛細血管に吸収されてもよい。
【0089】
図11は、一例に係るユーザ入力に基づいて破砕信号を生成する方法のフローチャートである。
【0090】
一実施形態によれば、
図10を参照して上述した動作1010が実行される前に動作1110が実行されてもよい。
【0091】
動作1110において、電子装置(例えば、
図1の電子装置110又は
図2の電子装置200)はユーザ入力を受信する。
【0092】
一実施形態によれば、電子装置は、電子装置のユーザインターフェース(例えば、
図2のユーザインターフェース210)を介してユーザ入力を受信する。
【0093】
一実施形態によれば、電子装置は、通信部(例えば、
図2の通信部222)を介して外部装置(例えば、
図1のユーザ端末120(例えば、スマートフォン)又は無煙吸入装置130(例えば、電子タバコ又はインヘイラー))を介してユーザ入力を受信することができる。例えば、通信部は、外部装置と無線通信チャネルを設立し、外部装置から無線通信チャネルを介してユーザ入力を受信してもよい。
【0094】
一実施形態によれば、インヘイラーのユーザは、インヘイラーのタッチ/ボタンのような入力装置を介して放出されるエマルションの量を設定し、インヘイラーは、無線通信チャネルを介して電子装置にユーザ入力を送信することができる。例えば、インヘイラーは、インヘイラーを通したユーザの吸入又はパフが検出された場合、無線通信チャネルを介して電子装置に予め設定されたユーザ入力を送信してもよい。
【0095】
一実施形態によれば、スマートフォンのユーザは、スマートフォンにインストールされた電子装置を制御するためのアプリケーションを介して電子装置にユーザ入力を入力することができる。例えば、ユーザは、エマルションが放出される時刻及びエマルションの量などをスマートフォンのアプリケーションを介して電子装置に設定してもよい。例えば、ユーザに関する医師は、病気の治療のためのエマルションが適切な時刻に適切な量をユーザに供給するように、ユーザ端末を介して電子装置にユーザ入力を送信してもよい。
【0096】
一実施形態によれば、
図10を参照して上述した動作1010は、以下の動作1120を含む。
【0097】
動作1120において、電子装置は、ユーザ入力に基づいて破砕信号を生成する。例えば、ユーザ入力が破砕信号を生成するための条件を含み、前記の条件が満足された場合に電子装置は破砕信号を生成してもよい。
【0098】
図12は、一例に係るIRランプを制御する方法のフローチャートである。
【0099】
一実施形態によれば、
図10を参照して上述した動作1030が実行された後、以下の動作1210及び1220がさらに実行される。動作1210及び1220は、電子装置(例えば、
図1の電子装置110又は
図2の電子装置200)によって実行される。
【0100】
動作1210において、電子装置は、1つ以上のIRランプのうちカートリッジの第1ブロックに対応する第1IRランプ(例えば、
図6のIRランプ623)を制御する第1ランプ信号を生成する。例えば、第1ブロックは、カートリッジの複数のブロックのうち破砕されるブロックであってもよい。電子装置が複数のIRランプを含む場合、第1ブロックに対応する少なくとも一部のIRランプを制御する第1ランプ信号が生成されてもよい。電子装置が1つのIRランプのみを含む場合、いずれかのブロックからエマルションが放出されてもIRランプを制御するランプ信号が常に生成され得る。
【0101】
動作1220において、電子装置は、第1ランプ信号に基づいて第1IRランプを制御する。例えば、第1ランプ信号は、
図6を参照して上述したワイヤ313,314、第3伝達要素323及び第4伝達要素324、第1電極621、第2電極622、及びIRランプ623を介して形成される閉回路に供給される信号(例えば、電力)であってもよい。信号を受信した第1IRランプはIRを放出することができる。例えば、ユーザの皮膚上にIRが放出される。
【0102】
図13は、一例に係る超音波振動子を制御する方法のフローチャートである。
【0103】
一実施形態によれば、
図10を参照して上述した動作1030が実行された後、以下の動作1310及び1320がさらに実行される。動作1310及び1320は、電子装置(例えば、
図1の電子装置110又は
図2の電子装置200)によって実行されてもよい。
【0104】
動作1310において、電子装置は、1つ以上の超音波振動子のうちカートリッジの第1ブロックに対応する第1超音波振動子(例えば、
図8の超音波振動子823)を制御する第1振動信号を生成する。例えば、第1ブロックは、カートリッジの複数のブロックのうち破砕されるブロックであってもよい。電子装置が複数の超音波振動子を含む場合、第1ブロックに対応する少なくとも一部の超音波振動子を制御する第1振動信号が生成される。電子装置が1つの超音波振動子を含む場合、いずれかのブロックからエマルションが放出されても超音波振動子を制御する振動信号が常に生成されることができる。
【0105】
動作1320において、電子装置は、第1振動信号に基づいて第1超音波振動子を制御する。例えば、第1振動信号は、
図8を参照して上述したワイヤ313,314、第3伝達要素323及び第4伝達要素324、第1電極821、第2電極822、及び超音波振動子823を介して形成される閉回路に供給される信号(例えば、電力)であってもよい。信号を受信した第1超音波振動子は、超音波又は超音波振動を放出し得る。例えば、ユーザの皮膚上に超音波又は超音波振動が伝達されてもよい。
【0106】
実施形態に係る方法は、様々なコンピュータ手段を介して実施されるプログラム命令の形態で具現され、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録される。記録媒体は、プログラム命令、データファイル、データ構造などを単独又は組み合せて含む。記録媒体及びプログラム命令は、本発明の目的のために特別に設計して構成されたものでもよく、コンピュータソフトウェア分野の技術を有する当業者にとって公知のものであり使用可能なものであってもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体の例として、ハードディスク、フロッピー(登録商標)ディスク及び磁気テープのような磁気媒体、CD-ROM、DVDのような光記録媒体、フロプティカルディスクのような磁気-光媒体、及びROM、RAM、フラッシュメモリなどのようなプログラム命令を保存して実行するように特別に構成されたハードウェア装置を含む。プログラム命令の例としては、コンパイラによって生成されるような機械語コードだけでなく、インタプリタなどを用いてコンピュータによって実行される高級言語コードを含む。
【0107】
ソフトウェアは、コンピュータプログラム(computer program)、コード(code)、命令(instruction)、又はそのいずれかの組み合わせを含んでもよく、希望のように処理適応的スーパーサンプリング装置を構成したり独立的又は結合的に(collectively)処理適応的スーパーサンプリング装置を命令することができる。ソフトウェア及び/又はデータは、処理適応スーパーサンプリング装置によって解釈されるか、処理適応スーパーサンプリング装置に命令又はデータを提供するために、いずれかのタイプの機械、コンポーネント、物理適応スーパーサンプリング装置、仮想適応スーパーサンプリング装置、コンピュータ記憶媒体、又は適応スーパーサンプリング装置、又は送信される信号波に永久的に具体化することができる。ソフトウェアは、ネットワーク接続されたコンピュータシステム上に分散され、分散された方法で格納又は実行されてもよい。ソフトウェア及びデータは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納することができる。
【0108】
上述したように実施形態をたとえ限定された図面によって説明したが、当技術分野で通常の知識を有する者であれば、上記の説明に基づいて様々な技術的な修正及び変形を適用することができる。例えば、説明された技術が説明された方法と異なる順に実行され、及び/又は説明されたシステム、構造、装置、回路などの構成要素が説明された方法とは異なる形態に結合又は組み合わせられてもよく、他の構成要素又は均等物によって置き換え又は置換されたとしても適切な結果を達成することができる。
【0109】
したがって、他の具現、他の実施形態および特許請求の範囲と均等なものも後述する特許請求範囲の範囲に属する。
【国際調査報告】