特表 2024-542554 アンテナ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-11-15

(54)【発明の名称】アンテナ装置

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/42 20060101AFI20241108BHJP

   H01Q 23/00 20060101ALI20241108BHJP

   H01Q 21/06 20060101ALI20241108BHJP

   H04B 1/38 20150101ALI20241108BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241108BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/42

H01Q23/00

H01Q21/06

H04B1/38

H05K7/20 A

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024531158

(86)(22)【出願日】2022-12-02

(85)【翻訳文提出日】2024-05-23

(86)【国際出願番号】 KR2022019514

(87)【国際公開番号】W WO2023101514

(87)【国際公開日】2023-06-08

(31)【優先権主張番号】10-2021-0171842

(32)【優先日】2021-12-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2022-0024793

(32)【優先日】2022-02-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】508112782

【氏名又は名称】ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001586

【氏名又は名称】弁理士法人アイミー国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ドゥク ヨン キム

(72)【発明者】

【氏名】スン ホヮン ソ

(72)【発明者】

【氏名】ジェ ホン キム

(72)【発明者】

【氏名】ボ スン キム

(72)【発明者】

【氏名】スン ホ ジャン

(72)【発明者】

【氏名】ユン ホ リ

(72)【発明者】

【氏名】ジ フン リ

(72)【発明者】

【氏名】ヨン フン クォン

(72)【発明者】

【氏名】ヨン ウォン セオ

(72)【発明者】

【氏名】ジン シク パク

(72)【発明者】

【氏名】ヒョン ソク ヤン

(72)【発明者】

【氏名】ベ モーク ジョン

(72)【発明者】

【氏名】キョ スン ジ

(72)【発明者】

【氏名】チ バク リュ

【テーマコード（参考）】

5E322

5J021

5J046

5K011

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5J021AA05

5J021AA09

5J021AA11

5J021AB03

5J021AB06

5J021BA01

5J021FA13

5J021FA23

5J021FA26

5J021HA05

5J021JA08

5J046AA13

5J046AB03

5J046AB07

5J046AB13

5J046RA00

5K011AA06

5K011AA12

(57)【要約】

【課題】発熱素子から生成された熱の不均衡による熱的ストレスによってアンテナハウジング部が歪まれるのを防止するとともに、内部のアンテナ用ＲＦモジュールの流動および遊びを防止してＰＩＭＤ問題を改善できるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置は、前面が開口した函体形状に形成されたアンテナハウジング部と、前記アンテナハウジング部が形成する内部空間に密着するように配置されたボードアセンブリと、前記ボードアセンブリの前面に配列された複数のアンテナ用ＲＦモジュールとを含み、前記アンテナハウジング部は、前記ボードアセンブリに実装された発熱素子の発熱量の差による上端と下端との間の熱的ストレスによる歪みが防止されるように少なくとも３つに分離されて製作された後、相互結合される。
【選択図】図３Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

前面が開口した函体形状に形成されたアンテナハウジング部と、
前記アンテナハウジング部が形成する内部空間に密着するように配置されたボードアセンブリと、
前記ボードアセンブリの前面に配列された複数のアンテナ用ＲＦモジュールと、を含み、
前記アンテナハウジング部は、
前記ボードアセンブリに実装された発熱素子の発熱量の差による上端と下端との間の熱的ストレスによる歪みが防止されるように少なくとも３つに分離されて製作された後、相互結合される、アンテナ装置。

【請求項2】

前記アンテナハウジング部は、縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより所定の比率以上長く形成された、請求項１に記載のアンテナ装置。

【請求項3】

前記アンテナハウジング部は、
前記アンテナ装置の背面中間部分の外観を形成するセンターヒートシンクパネルと、
前記センターヒートシンクパネルの上部に結合されて前記アンテナ装置の背面上側部分の外観を形成する上部ヒートシンクパネルと、
前記センターヒートシンクパネルの下部に結合されて前記アンテナ装置の背面下側部分の外観を形成する下部ヒートシンクパネルと、を含み、
前記センターヒートシンクパネル、前記上部ヒートシンクパネルおよび前記下部ヒートシンクパネルは、それぞれ縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより長く形成された、請求項２に記載のアンテナ装置。

【請求項4】

前記センターヒートシンクパネルの上端と下端には、それぞれ前記上部ヒートシンクパネルと前記下部ヒートシンクパネルとのスクリュー組立のための複数のスクリュー貫通ホールが形成された上部結合フランジおよび下部結合フランジが備えられ、
前記センターヒートシンクパネルの上部結合フランジおよび下部結合フランジがそれぞれ前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部に当接した状態で、複数の組立スクリューを用いて相互結合される、請求項３に記載のアンテナ装置。

【請求項5】

前記センターヒートシンクパネルの上部結合フランジおよび下部結合フランジは、それぞれ前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部と前後方向にオーバーラップされるように配置され、相対的に前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部より前方に位置する、請求項４に記載のアンテナ装置。

【請求項6】

前記センターヒートシンクパネルの上部結合フランジおよび下部結合フランジは、それぞれ前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部内側および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部内側に陥入配置された、請求項４に記載のアンテナ装置。

【請求項7】

前記センターヒートシンクパネルと前記上部ヒートシンクパネルとの結合部位および前記センターヒートシンクパネルと前記下部ヒートシンクパネルとの結合部位は、防水処理された、請求項３に記載のアンテナ装置。

【請求項8】

前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、複数の単位ＲＦフィルタボディが上下垂直方向（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、以下、「Ｖ－方向」という）および左右水平方向（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、以下、「Ｈ－方向」という）にそれぞれ数個の行または数個の列に並んで配置され、
前記アンテナ用ＲＦモジュールを前記アンテナハウジング部に対する固定を媒介する複数の固定部材、をさらに含む、請求項１に記載のアンテナ装置。

【請求項9】

前記複数の固定部材は、
前記複数の単位ＲＦフィルタボディがスクリュー結合方式で固定されるモジュール固定スクリューホールを提供する水平固定バーと、
前記水平固定バーから後方に延びて、後端部が前記アンテナハウジング部または前記ボードアセンブリの前面に固定される複数の固定レッグと、を含む、請求項８に記載のアンテナ装置。

【請求項10】

前記複数の固定レッグのうち両端部に形成された一側固定レッグおよび他側固定レッグは、前記アンテナハウジング部の内側角部分に備えられた角マウンティングブロックにスクリュー結合方式で固定され、
前記複数の固定レッグのうち前記一側固定レッグと他側固定レッグとの間に形成されたセンター固定レッグは、前記ボードアセンブリの前面に備えられたボードマウンティングブロックにスクリュー結合方式で固定される、請求項９に記載のアンテナ装置。

【請求項11】

前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、
前記単位ＲＦフィルタボディと、
前記単位ＲＦフィルタボディの前方に突出して備えられた複数の放射素子モジュールと、
前記単位ＲＦフィルタボディの前面より広い面積を有するように前記単位ＲＦフィルタボディの前端に一体に形成され、前記複数の放射素子モジュールから放射された電波を前方に反射させるリフレクタパネルと、を含み、
前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、前記リフレクタパネルを前方から後方に貫通するフィルタ固定スクリューが前記リフレクタパネルの背面側に備えられた前記水平固定バーのモジュール固定スクリューホールに締結される動作で固定される、請求項９に記載のアンテナ装置。

【請求項12】

前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、
前記単位ＲＦフィルタボディの前後の厚さ部である上面および下面のいずれか１つに備えられ、少なくとも１つのアナログ増幅素子が実装されたＬＮＡ基板部を含む増幅素子部と、
前記単位ＲＦフィルタボディの背面部に備えられ、前記ボードアセンブリに電気的に連結させるフィルタコネクティング部と、をさらに含み、
前記ＬＮＡ基板部に形成された雄ソケット部および前記フィルタコネクティング部は、前記単位ＲＦフィルタボディを前記水平固定バーにスクリュー締結により固定させる時、前記ボードアセンブリの前面に備えられた雌ソケット部およびピン結合部に同時に接続可能である、請求項１１に記載のアンテナ装置。

【請求項13】

前記アンテナハウジング部は、
前記センターヒートシンクパネル、前記上部ヒートシンクパネルおよび前記下部ヒートシンクパネルの前端部にそれぞれ結合され、前記アンテナ装置の左右および上下側部の外観を形成する４つの側面ハウジングパネル、をさらに含み、
前記複数の固定部材は、両端がそれぞれ前記４つの側面ハウジングパネルのうち前記アンテナ装置の左側部の外観および右側部の外観を形成する左側ハウジングパネルおよび右側ハウジングパネルの内側面に固定される水平固定バー、を含む、請求項８に記載のアンテナ装置。

【請求項14】

前記アンテナハウジング部の開口した前面を遮蔽するように前記アンテナハウジング部の前面に結合されたレドームパネル、をさらに含み、
前記レドームパネルの背面には、前記水平固定バーの前端を支持するように後方に延長突出した複数の支持ボスが形成された、請求項９または１３に記載のアンテナ装置。

【請求項15】

前記センターヒートシンクパネル、前記上部ヒートシンクパネルおよび前記下部ヒートシンクパネルの各背面には、前記内部空間の発熱素子から生成された熱の放熱表面積を増加させるための複数の後方放熱フィンが備えられ、
前記複数の後方放熱フィンの少なくとも一部は、別に製造されて前記各ヒートシンクパネルの背面部に一体に形成された結合用ヒートシンクリブに結合される、請求項３に記載のアンテナ装置。

【請求項16】

前記４つの側面ハウジングパネルと前記レドームパネルは、同一の材質からなる、請求項１４に記載のアンテナ装置。

【請求項17】

前記複数の固定部材は、
前記レドームパネルの背面との間にシリコーンラバー材質で備えられた緩衝部が介在された状態で、前記レドームパネルの複数の支持ボスによって支持される、請求項１４に記載のアンテナ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アンテナ装置（ＡＮＴＥＮＮＡ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ）に関し、より詳しくは、上下方向に長く形成されたアンテナハウジング部を分離製造した後、それぞれ組立て、アンテナ用ＲＦモジュールのような内部構成の流動を効果的に防止することにより、ＰＩＭＤ特性が低下することを最小化できるアンテナ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

移動通信システムに用いられる中継器を含めた基地局アンテナは多様な形態と構造を有し、通常、長手方向に直立する少なくとも１つの反射板上に複数の放射素子が適切に配置される構造を有する。

【0003】

最近は、多重入出力（ＭＩＭＯ）ベースのアンテナに対する高性能要求を満足すると同時に、小型化、軽量化および低費用構造を達成しようとする研究が活発に行われている。特に、線形偏波または円形偏波を実現するためのパッチタイプの放射素子が適用されたアンテナ装置の場合、通常、プラスチックやセラミック素材の誘電体基板からなる放射素子にメッキをし、ＰＣＢ（印刷回路基板）などにハンダ付けにより結合する方式が広く使用されている。

【0004】

図１は、従来技術によるアンテナ装置の一例を示す分解斜視図である。

【0005】

従来技術によるアンテナ装置１は、図１に示されるように、複数の放射素子３５が所望の方向に出力されてビームフォーミングが容易となるように、ビーム出力方向であるアンテナハウジング本体１０の前面側に配列され、外部環境からの保護のために、レドーム（ｒａｄｏｍｅ）５０がアンテナハウジング本体１０の前端部に複数の放射素子３５を挟んで装着される。

【0006】

より詳しくは、従来技術によるアンテナ装置１は、前面が開口し、前後方向の厚さが薄い直方体函体形状に備えられ、後面には複数の放熱フィン１１が一体に形成されたアンテナハウジング本体１０と、アンテナハウジング本体１０の内部のうち後面に積層配置されたメインボード２０と、アンテナハウジング本体１０の内部のうち前面に積層配置されたアンテナボード３０とを含む。

【0007】

アンテナボード３０の前面には、パッチタイプまたはダイポールタイプの放射素子３５が実装され、アンテナハウジング本体１０の前面には、内部の各部品を外部から保護しつつ放射素子３５からの放射が円滑に行われるようにするレドーム５０が設けられる。

【0008】

しかし、従来技術によるアンテナ装置の一例（１）は、メインボード２０に各種デジタル素子（ＦＰＧＡ素子など）およびアナログ増幅素子（ＰＡ素子およびＬＮＡ素子など）が集中実装されて、アンテナハウジング本体１０の後方に放熱させる構造を有する。

【0009】

ここで、アナログ増幅素子のうちＬＮＡ素子は発熱量が少ないながらもメインボード２０に共に実装されていることから、他の発熱素子のメインボードに対する設置分布の密集度を高めることはもちろん、他の発熱素子の発熱によって直接的な性能低下要因を有する問題点がある。

【0010】

また、一般的なアンテナ装置は、受動相互変調歪み（ＰＩＭＤ、Ｐａｓｓｉｖｅ Ｉｎｔｅｒｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）問題を抱えており、ＰＩＭＤ問題は受動素子の非線形特性によって発生するスプリアス（ｓｐｕｒｉｏｕｓ）信号で、通信経路上で信号対雑音特性を低下させて通信品質を劣化させる現象をいう。

【0011】

分散アンテナシステム（ＤＡＳ：Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ａｎｔｅｎｎａ Ｓｙｓｔｅｍ）は、一例として、時分割二重化方式（Ｔｉｍｅ ｄｏｍａｉｎ ｄｕｐｌｅｘｉｎｇ；ＴＤＤ）を使用する分散アンテナシステムでのＰＩＭＤ特性は、生産時、一定の品質以上に維持されるが、産業現場ではリモート装置のアンテナポートの後端から最終アンテナまでの分配網に用いられた受動素子によってＰＩＭＤ問題が発生することがある。

【0012】

特に、アンテナ素子などの内部部品をモジュール化して装着するように構造設計された場合であって、各モジュールが安定的に固定されていない場合、前記ＰＩＭＤ問題は、統合設置（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ）の場合よりも大きく発生する。

【0013】

さらに、このようなＰＩＭＤ問題は、アンテナハウジング本体１０が上下に長く形成され、メインボード２０に実装された発熱素子による熱的不均衡が発生する場合、熱的ストレスによってアンテナハウジング本体１０に微細な歪みが発生し、これによって、アンテナハウジング本体１０の内部空間に配置された各部品の不安定化固定によってもよく発生することがある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0014】

本発明は、上記の技術的課題を解決するためになされたものであって、ＰＩＭＤ特性の維持が可能にモジュール化単位で製造されたアンテナ用ＲＦモジュールを安定的に固定および支持できるアンテナ装置を提供することを目的とする。

【0015】

これとともに、本発明は、ＲＦフィルタボディの前面および左右側面と上下面の少なくともいずれか１つに放射素子部、左側フィルタ部と右側フィルタ部および増幅素子部をモジュール単位で製造して組立てるようにモジュール化することにより、製品の生産性および組立性を向上させることができるアンテナ装置を提供することを他の目的とする。

【0016】

また、本発明は、実質的に放熱機能を行うアンテナハウジング部を少なくとも３つに分離して製造した後、防水処理されるように結合して熱的ストレスを緩和することにより、ＰＩＭＤ問題を改善することができるアンテナ装置を提供することをさらに他の目的とする。

【0017】

さらに、本発明は、発熱素子のうち発熱量のやや小さいＬＮＡ素子が実装された増幅部基板をメインボードと分離して単位ＲＦフィルタボディ側に結合させることにより、熱的分散が可能なアンテナ装置を提供することをさらに他の目的とする。

【0018】

本発明の技術的課題は以上に言及した課題に制限されず、言及されていない他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0019】

本発明によるアンテナ用ＲＦモジュールの一実施例は、前面が開口した函体形状に形成されたアンテナハウジング部と、前記アンテナハウジング部が形成する内部空間に密着するように配置されたボードアセンブリと、前記ボードアセンブリの前面に配列された複数のアンテナ用ＲＦモジュールとを含み、前記アンテナハウジング部は、前記ボードアセンブリに実装された発熱素子の発熱量の差による上端と下端との間の熱的ストレスによる歪みが防止されるように少なくとも３つに分離されて製作された後、相互結合される。

【0020】

ここで、前記アンテナハウジング部は、縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより所定の比率以上長く形成される。

【0021】

また、前記アンテナハウジング部は、前記アンテナ装置の背面中間部分の外観を形成するセンターヒートシンクパネルと、前記センターヒートシンクパネルの上部に結合されて前記アンテナ装置の背面上側部分の外観を形成する上部ヒートシンクパネルと、前記センターヒートシンクパネルの下部に結合されて前記アンテナ装置の背面下側部分の外観を形成する下部ヒートシンクパネルとを含み、前記センターヒートシンクパネル、前記上部ヒートシンクパネルおよび前記下部ヒートシンクパネルは、それぞれ縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより長く形成される。

【0022】

また、前記センターヒートシンクパネルの上端と下端には、それぞれ前記上部ヒートシンクパネルと前記下部ヒートシンクパネルとのスクリュー組立のための複数のスクリュー貫通ホールが形成された上部結合フランジおよび下部結合フランジが備えられ、前記センターヒートシンクパネルの上部結合フランジおよび下部結合フランジがそれぞれ前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部に当接した状態で、複数の組立スクリューを用いて相互結合される。

【0023】

また、前記センターヒートシンクパネルの上部結合フランジおよび下部結合フランジは、それぞれ前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部と前後方向にオーバーラップされるように配置され、相対的に前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部より前方に位置することができる。

【0024】

また、前記センターヒートシンクパネルの上部結合フランジおよび下部結合フランジは、それぞれ前記上部ヒートシンクパネルの背面下端部内側および前記下部ヒートシンクパネルの背面上端部内側に陥入配置される。

【0025】

また、前記センターヒートシンクパネルと前記上部ヒートシンクパネルとの結合部位および前記センターヒートシンクパネルと前記下部ヒートシンクパネルとの結合部位は、防水処理される。

【0026】

また、前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、複数の単位ＲＦフィルタボディが上下垂直方向（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、以下、「Ｖ－方向」という）および左右水平方向（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、以下、「Ｈ－方向」という）にそれぞれ数個の行または数個の列に並んで配置され、前記アンテナ用ＲＦモジュールを前記アンテナハウジング部に対する固定を媒介する複数の固定部材をさらに含むことができる。

【0027】

また、前記複数の固定部材は、前記複数の単位ＲＦフィルタボディがスクリュー結合方式で固定されるモジュール固定スクリューホールを提供する水平固定バーと、前記水平固定バーから後方に延びて、後端部が前記アンテナハウジング部または前記ボードアセンブリの前面に固定される複数の固定レッグとを含むことができる。

【0028】

また、前記複数の固定レッグのうち両端部に形成された一側固定レッグおよび他側固定レッグは、前記アンテナハウジング部の内側角部分に備えられた角マウンティングブロックにスクリュー結合方式で固定され、前記複数の固定レッグのうち前記一側固定レッグと他側固定レッグとの間に形成されたセンター固定レッグは、前記ボードアセンブリの前面に備えられたボードマウンティングブロックにスクリュー結合方式で固定される。

【0029】

また、前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、前記単位ＲＦフィルタボディと、前記単位ＲＦフィルタボディの前方に突出して備えられた複数の放射素子モジュールと、前記単位ＲＦフィルタボディの前面より広い面積を有するように前記単位ＲＦフィルタボディの前端に一体に形成され、前記複数の放射素子モジュールから放射された電波を前方に反射させるリフレクタパネルとを含み、前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、前記リフレクタパネルを前方から後方に貫通するフィルタ固定スクリューが前記リフレクタパネルの背面側に備えられた前記水平固定バーのモジュール固定スクリューホールに締結される動作で固定される。

【0030】

また、前記複数のアンテナ用ＲＦモジュールは、前記単位ＲＦフィルタボディの前後の厚さ部である上面および下面のいずれか１つに備えられ、少なくとも１つのアナログ増幅素子が実装されたＬＮＡ基板部を含む増幅素子部と、前記単位ＲＦフィルタボディの背面部に備えられ、前記ボードアセンブリに電気的に連結させるフィルタコネクティング部とをさらに含み、前記ＬＮＡ基板部に形成された雄ソケット部および前記フィルタコネクティング部は、前記単位ＲＦフィルタボディを前記水平固定バーにスクリュー締結により固定させる時、前記ボードアセンブリの前面に備えられた雌ソケット部およびピン結合部に同時に接続可能である。

【0031】

また、前記アンテナハウジング部は、前記センターヒートシンクパネル、前記上部ヒートシンクパネルおよび前記下部ヒートシンクパネルの前端部にそれぞれ結合され、前記アンテナ装置の左右および上下側部の外観を形成する４つの側面ハウジングパネルをさらに含み、前記複数の固定部材は、両端がそれぞれ前記４つの側面ハウジングパネルのうち前記アンテナ装置の左側部の外観および右側部の外観を形成する左側ハウジングパネルおよび右側ハウジングパネルの内側面に固定される水平固定バーを含むことができる。

【0032】

また、前記アンテナハウジング部の開口した前面を遮蔽するように前記アンテナハウジング部の前面に結合されたレドームパネルをさらに含み、前記レドームパネルの背面には、前記水平固定バーの前端を支持するように後方に延長突出した複数の支持ボスが形成される。

【0033】

また、前記センターヒートシンクパネル、前記上部ヒートシンクパネルおよび前記下部ヒートシンクパネルの各背面には、前記内部空間の発熱素子から生成された熱の放熱表面積を増加させるための複数の後方放熱フィンが備えられ、前記複数の後方放熱フィンの少なくとも一部は、別に製造されて前記各ヒートシンクパネルの背面部に一体に形成された結合用ヒートシンクリブに結合される。

【0034】

また、前記４つの側面ハウジングパネルと前記レドームパネルは、同一の材質からなってもよい。

【0035】

また、前記複数の固定部材は、前記レドームパネルの背面との間にシリコーンラバー材質で備えられた緩衝部が介在された状態で、前記レドームパネルによって支持される。

【発明の効果】

【0036】

本発明によるアンテナ装置の一実施例によれば、次のような多様な効果を達成することができる。

【0037】

第一、フィルタ部と放射素子部および増幅部を１つのモジュール単位で製作して組立て、固定部材をさらに備えて、アンテナ装置の一般的なＰＩＭＤ問題を改善できる効果を有する。

【0038】

第二、単位ＲＦフィルタボディの左側および右側にそれぞれ相互独立した周波数フィルタリングを行うことができる左側フィルタ部および右側フィルタ部を備えることにより、デュアルバンドフィルタの生産性を向上させることができる効果を有する。

【0039】

第三、アンテナ装置の発熱素子のうち相対的に発熱量が少なく、全体システムに影響を与えない受信信号経路上に備えられたＬＮＡ素子をメインボードから分離して配置されるように備えることにより、全体的な放熱性能を向上させることができる効果を有する。

【0040】

本発明の効果は以上に言及した効果に制限されず、言及されていない他の効果は特許請求の範囲の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0041】

【図1】従来技術によるアンテナ装置の一例を示す分解斜視図である。

【図2】本発明の一実施例によるアンテナ装置を示す斜視図である。

【図3A】図２の全体構成の前方部分解斜視図である。

【図3B】図２の全体構成の後方部分解斜視図である。

【図4A】図３Ａの構成のうちアンテナ用ＲＦモジュールのボードアセンブリに対する設置過程およびアンテナハウジング部の詳細な構成などを説明するための前方部分解斜視図である。

【図4B】図３Ｂの構成のうちアンテナ用ＲＦモジュールのボードアセンブリに対する設置過程およびアンテナハウジング部の詳細な構成などを説明するための後方部分解斜視図である。

【図5】本発明の一実施例によるアンテナハウジング部を示す斜視図である。

【図6A】図５のアンテナハウジング部を示す前方部分解斜視図である。

【図6B】図５のアンテナハウジング部を示す後方部分解斜視図である。

【図7】図３Ａおよび図３Ｂの構成のうち固定部材に対するアンテナ用ＲＦモジュールの設置過程を説明するための分解斜視図である。

【図8】図３Ａおよび図３Ｂの構成のうちボードアセンブリに対する固定部材およびアンテナ用ＲＦモジュールの設置過程を説明するための斜視図である。

【図9】図３Ａおよび図３Ｂの構成のうちボードアセンブリに対する固定部材およびアンテナ用ＲＦモジュールの設置過程を説明するための分解斜視図である。

【図10】図３Ａおよび図３Ｂの構成のうち固定部材の変形実施例を示す分解斜視図である。

【図11】図１０の詳細分解斜視図である。

【図12A】図３Ａの構成のうちアンテナハウジング部の変形実施例を示す前方部分解斜視図である。

【図12B】図３Ｂの構成のうちアンテナハウジング部の変形実施例を示す後方部分解斜視図である。

【図13】図３Ａおよび図３Ｂの構成のうちアンテナ用ＲＦモジュールを示す斜視図である。

【図14A】図１０の左側方向の分解斜視図である。

【図14B】図１０の右側方向の分解斜視図である。

【図14C】図１０の左側方向の分解斜視図である。

【図14D】図１０の右側方向の分解斜視図である。

【図15A】アンテナ用ＲＦモジュールの構成のうち放射素子部の単位ＲＦフィルタボディに対する結合関係を説明するための分解斜視図である。

【図15B】アンテナ用ＲＦモジュールの構成のうち放射素子部の単位ＲＦフィルタボディに対する結合関係を説明するための分解斜視図である。

【図16】図１５Ａおよび図１５Ｂに示された第３コネクティングピン端子による相互電気的連結の様子を示す切開斜視図および部分拡大図である。

【図17】アンテナ用ＲＦモジュールの構成のうち増幅素子部の単位ＲＦフィルタボディに対する結合関係を説明するための分解斜視図である。

【図18】図１７に示された第２コネクティングピン端子による相互電気的連結の様子を示す切開斜視図および部分拡大図である。

【図19A】図１５Ａに示された第１コネクティングピン端子およびＬＮＡ基板部によるボードアセンブリに対する相互電気的連結の様子を説明するための前方部分解斜視図と一部部分拡大図である。

【図19B】図１５Ｂに示された第１コネクティングピン端子およびＬＮＡ基板部によるボードアセンブリに対する相互電気的連結の様子を説明するための後方部分解斜視図と一部部分拡大図である。

【図20】図１９Ａおよび図１９Ｂの第１コネクティングピン端子とＬＮＡ基板部との連結の様子を示す切開斜視図およびその部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0042】

以下、本発明の一実施例によるアンテナ用ＲＦモジュールおよびこれを含むアンテナ装置を、添付した図面を参照して詳細に説明する。

【0043】

各図面の構成要素に参照符号を付すにあたり、同一の構成要素については、たとえ他の図面上に表示されてもできるだけ同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明の実施例を説明するにあたり、かかる公知の構成または機能に関する具体的な説明が本発明の実施例に対する理解を妨げると判断された場合、その詳細な説明は省略する。

【0044】

本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語によって当該構成要素の本質や順番または手順などが限定されない。また、他に定義されない限り、技術的または科学的な用語を含む、ここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されなければならず、本出願において明らかに定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味で解釈されない。

【0045】

図２は、本発明の一実施例によるアンテナ装置を示す斜視図であり、図３Ａおよび図３Ｂは、図２の全体構成の前方部および後方部分解斜視図であり、図４Ａおよび図４Ｂは、図３Ａおよび図３Ｂの構成のうちアンテナ用ＲＦモジュールのボードアセンブリに対する設置過程を説明するための前方部および後方部分解斜視図である。

【0046】

本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、図２～図４Ｂに示されるように、アンテナ装置１００の左右側方および後方外観を形成するアンテナハウジング部１１０と、アンテナ装置１００の前方外観を形成し、アンテナハウジング部１１０の開口した前面を遮蔽するように備えられて、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓに備えられた内部部品（後述するメインボード１２０などのボードアセンブリおよびアンテナ用ＲＦモジュール２００を含む）を外部から保護するレドームパネル３００とを含む。

【0047】

また、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、図２～図４Ｂに示されるように、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓに密着設置されたボードアセンブリ（図面符号１２０、１３０、１４０および１５０参照）をさらに含むことができる。

【0048】

ボードアセンブリは、前面または背面に各種電装素子が実装配置され、上下方向に所定の距離離隔して配置された一対のメインボード１２０と、メインボード１２０の上側に配置されて電源供給を制御するＰＳＵボード部１３０と、一対のメインボード１２０の間に備えられたミドル基板部と、メインボード１２０の下部にサージ基板部１５０とを含むことができる。ミドル基板部は、製造仕様によってＲＦＩＣ部品が実装されるＲＦＩＣ基板部１４０であってもよく、Ｂｅａｍｅｒが装着されたＢｅａｍｅｒ基板部であってもよい。

【0049】

また、本発明の一実施例は、メインボード１２０を含むボードアセンブリの前面に積層配置されるアンテナ用ＲＦモジュール（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｍｏｄｕｌｅ）２００（以下、「ＲＦモジュール」と略称する）をさらに含むことができる。

【0050】

アンテナハウジング部１１０は、図示しないが、アンテナ装置１００の設置のために設けられた支柱ポールに対する結合を媒介する役割を果たすことができる。

【0051】

このようなアンテナハウジング部１１０は、全体的に熱伝導による放熱が有利となるように熱伝導性に優れた金属材質で備えられ、後述するＲＦモジュール２００の前端が収容可能な程度の前後方向の厚さを有する直方体函体形状に形成される。

【0052】

一方、アンテナハウジング部１１０の内側面は、メインボード１２０の後面に実装されたデジタル素子（ＦＰＧＡ素子など）および／またはＰＳＵボード部１３０の後面に実装されたＰＳＵ素子など、ＲＦＩＣ基板部１４０の後面に実装されたＲＦＩＣ部品またはＢｅａｍｅｒなど、そしてサージ基板部１５０の後面に実装されたサージ部品素子による外形突出形状に型合わせられる形状に形成される。これは、メインボード１２０、ＰＳＵボード部１３０、ＲＦＩＣ基板部１４０およびサージ基板部１５０の背面との熱接触面積を最大に増大させて放熱性能を極大化するためである。

【0053】

これとともに、メインボード１２０の前面には、後述するモジュール単位で製造されたアンテナ用ＲＦモジュール２００の構成のうち増幅素子部２３０のＬＮＡ基板部２３１に形成された雄ソケット部２３５がソケットピン結合方式で結合されるための雌ソケット部１２７が設けられる。

【0054】

また、メインボード１２０の前面には、アンテナ用ＲＦモジュール２００の構成のうち後述する左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂの第１コネクティングピン端子２８１が端子ピン結合方式で結合されるためのピン結合部１２５が設けられる。

【0055】

以下、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、第１コネクティングピン端子２８１のように、２つの構成（部材）間の電気的連結のための第２コネクティングピン端子２８２および第３コネクティングピン端子２８３がさらに備えられ（図１４Ａ～図１４Ｄ参照）、説明の便宜のために、第１コネクティングピン端子～第３コネクティングピン端子２８１～２８３は、通称してフィルタコネクティング部と略称して説明する。

【0056】

アンテナハウジング部１１０の左右両側には、図２～図４Ｂに示されるように、現場で作業者が本発明の一実施例によるアンテナ装置１００を運んだり、支柱ポール（図示せず）に対して手動装着が容易となるように把持できる取っ手部１９０がさらに設けられる。

【0057】

これとともに、アンテナハウジング部１１０の下端部外側には、図示しない基地局装置とのケーブル連結および内部部品の調整のための各種外側装着部材４００が貫通組立てられる。外側装着部材４００は、少なくとも１つ以上の光ケーブル連結端子（ソケット）形態で備えられ、それぞれの連結端子には同軸ケーブル（図示せず）の連結端子が相互連結される。

【0058】

ここで、アンテナハウジング部１１０は、図２～図４Ｂに示されるように、縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより３倍以上長い形態であって、上下方向に長く形成される。

【0059】

これは、最近要求される大容量伝送チャネルの確保のためにより多い個数のアンテナ放射素子を集中配列する一方、チルティングおよびステアリングによる方向性設定時、周辺のアンテナ装置との干渉を最小化できるように、左右方向に幅の大きさを増加させることよりは上下方向に長く形成するための最適な形状採用の結果である。

【0060】

ところが、このようにアンテナハウジング部１１０が上下方向に長く形成された場合には、内部空間１１０Ｓに配置されたメインボード１２０、ＰＳＵボード１３０、ＲＦＩＣボード１４０およびサージ基板部１５０の各素子（発熱素子、例えば、ＦＰＧＡ素子、ＰＡ（Ｔｘ＿ａｍｐ）素子など）から生成された熱の分布が均一な場合には問題がないが、各発熱素子の不均衡な熱生成分布によってアンテナハウジング部１１０に加えられる熱的ストレスによってアンテナハウジング部１１０が微細に歪まれる現象が発生し、このような歪み現象はアンテナ装置１００のＰＩＭＤ問題につながることがある。

【0061】

アンテナ装置１００のＰＩＭＤ（Ｐａｓｓｉｖｅ Ｉｎｔｅｒｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ、受動相互変調歪み）問題は、受動素子の非線形特性によって発生するスプリアス（ｓｐｕｒｉｏｕｓ）信号で、通信経路上で信号対雑音特性を低下させて通信品質を劣化させる。

【0062】

これを防止するために、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００では、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、アンテナハウジング部１１０は、メインボード１２０などに実装された発熱素子の発熱量の差による上端と下端との間の熱的ストレスによる歪みが防止されるように少なくとも３つに分離されて製作された後、相互結合される。

【0063】

図５は、本発明の一実施例によるアンテナハウジング部を示す斜視図であり、図６Ａおよび図６Ｂは、図５のアンテナハウジング部を示す前方部および後方部分解斜視図である。

【0064】

より詳しくは、アンテナハウジング部１１０は、図５に示されるように、アンテナ装置１００の背面中間部分の外観を形成するセンターヒートシンクパネル１１０Ａと、センターヒートシンクパネル１１０Ａの上部に結合されてアンテナ装置１００の背面上側部分の外観を形成する上部ヒートシンクパネル１１０Ｂと、センターヒートシンクパネル１１０Ａの下部に結合されてアンテナ装置１００の背面下側部分の外観を形成する下部ヒートシンクパネル１１０Ｃとを含むことができる。

【0065】

ここで、アンテナハウジング部１１０は、上述したように、縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより３倍以上長く形成されたことを前提とする場合、センターヒートシンクパネル１１０Ａ、上部ヒートシンクパネル１１０Ｂおよび下部ヒートシンクパネル１１０Ｃそれぞれは、いずれも、アンテナハウジング部１１０が３つの構成に分離された場合にも、縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより長く形成されたことを特徴とする。ただし、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００の権利範囲がこれに限定されるものではなく、各縦辺の長さが少なくとも横辺の長さより長く形成された限度では、アンテナハウジング部１１０が２つの構成に分離された場合も含むことは言うまでもない。

【0066】

一方、センターヒートシンクパネル１１０Ａの上端と下端には、それぞれ上部ヒートシンクパネル１１０Ｂと下部ヒートシンクパネル１１０Ｃとのスクリュー組立のための複数のスクリュー貫通ホール１１８Ａ－１ａ、１１８Ａ－２ａが形成された上部結合フランジ１１８Ａ－１および下部結合フランジ１１８Ａ－２が備えられ、センターヒートシンクパネル１１０Ａの上部結合フランジ１１８Ａ－１および下部結合フランジ１１８Ａ－２がそれぞれ上部ヒートシンクパネル１１０Ｂの背面下端部に形成された上部対応フランジ１１８Ｂおよび前記下部ヒートシンクパネル１１０Ｃの背面上端部に形成された下部対応フランジ１１８Ｃに当接した状態で、複数の組立スクリュー１１９が複数のスクリュー貫通ホール１１８Ａ－１ａ、１１８Ａ－２ａを貫通した後、上部対応フランジ１１８Ｂと下部対応フランジ１１８Ｃに形成された複数のスクリュー締結ホール１１８Ｂａ、１１８Ｃａに締結される動作で相互結合される。

【0067】

ここで、センターヒートシンクパネル１１０Ａの上部結合フランジ１１８Ａ－１および下部結合フランジ１１８Ａ－２は、それぞれ上部ヒートシンクパネル１１０Ｂの背面下端部および下部ヒートシンクパネル１１０Ｃの背面上端部と前後方向にオーバーラップされるように配置され、相対的に上部ヒートシンクパネル１１０Ｂの背面下端部および下部ヒートシンクパネル１１０Ｃの背面上端部より前方に位置できるように備えられることが好ましい。

【0068】

この場合、センターヒートシンクパネル１１０Ａの上部結合フランジ１１８Ａ－１および下部結合フランジ１１８Ａ－２は、それぞれ上部ヒートシンクパネル１１０Ｂの背面下端部の上部対応フランジ１１８Ｂの内側および下部ヒートシンクパネル１１０Ｃの上端部の下部対応フランジ１１８Ｃの内側に陥入配置される。

【0069】

センターヒートシンクパネル１１０Ａの上部結合フランジ１１８Ａ－１および下部結合フランジ１１８Ａ－２には、それぞれ組立スクリュー１１９が貫通できる複数のスクリュー貫通ホール１１８Ａ－１ａ、１１８Ａ－２ａが左右方向に離隔して形成され、上部ヒートシンクパネル１１０Ｂの上部対応フランジ１１８Ｂおよび下部ヒートシンクパネル１１０Ｃの下部対応フランジ１１８Ｃには、組立スクリュー１１９が締結されるハウジング固定スクリュー締結ホール１１８Ｂａ、１１８Ｃａが形成される。

【0070】

これとともに、センターヒートシンクパネル１１０Ａの上端部および下端部の左右側壁部には、それぞれ上部側壁固定ブロック１１５Ａ－１および下部側壁固定ブロック１１５Ａ－２が形成され、上部側壁固定ブロック１１５Ａ－１および下部側壁固定ブロック１１５Ａ－２それぞれには、複数の側壁固定スクリュー１１６が貫通する側壁固定スクリュー貫通ホール１１５Ａ－１ａ、１１５Ａ－２ａが形成される。

【0071】

そして、上部ヒートシンクパネル１１０Ｂと下部ヒートシンクパネル１１０Ｃの下端部または上端部の左右側壁には、センターヒートシンクパネル１１０Ａの上部側壁固定ブロック１１５Ａ－１および下部側壁固定ブロック１１５Ａ－２にそれぞれ対応する上部対応側壁固定ブロック１１５Ｂおよび下部対応側壁固定ブロック１１５Ｃが形成され、上部対応側壁固定ブロック１１５Ｂおよび下部対応側壁固定ブロック１１５Ｃにも、側壁固定スクリュー１１６が締結される複数の側壁固定スクリュー締結ホール１１５Ｂａ、１１５Ｃａが形成される。

【0072】

すなわち、３つのヒートシンクパネル１１０Ａ～１１０Ｃに備えられたアンテナハウジング部１１０は、後端部と左右側壁部でそれぞれ強固にスクリュー組立てられることにより、単一のアンテナハウジング部１１０を構成することができる。

【0073】

したがって、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓで発生した熱が不均一な場合にも、３つに区分されたアンテナハウジング部１１０それぞれから放熱が行われるので、熱的ストレスを最小化させることができることから、アンテナハウジング部１１０の歪みを防止することができ、これによってＰＩＭＤ問題を改善可能になる。

【0074】

この時、アンテナハウジング部１１０は、外部に露出した部位であるので、内部空間１１０Ｓに対する雨水などの異物漏れ（侵入）を防止するために、センターヒートシンクパネル１１０Ａと上部ヒートシンクパネル１１０Ｂとの結合部位およびセンターヒートシンクパネル１１０Ａと下部ヒートシンクパネル１１０Ｃとの結合部位は、防水処理されることが好ましい。

【0075】

図２～図６Ｂを参照すれば、アンテナハウジング部１１０の背面には、複数の後方放熱フィン１１１が所定のパターン形状を有するように一体に形成される。ここで、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓに設けられたボードアセンブリとして、メインボード１２０、ＰＳＵボード１３０、ＲＦＩＣ基板部１４０およびサージ基板部１５０の各発熱素子から生成された熱は、複数の後方放熱フィン１１１を通して後方に直接放熱できる。

【0076】

複数の後方放熱フィン１１１は、図２～図６Ｂに示されるように、左右幅の中間部分を基準として左側端および右側端へいくほど上向き傾斜して配置されて、アンテナハウジング部１１０の後方に放熱される熱がそれぞれ左側および右側方向に分散した上昇気流を形成してより迅速に熱が分散するように設計される。しかし、複数の後方放熱フィン１１１の形状が必ずしもこれに限定されない。例えば、図面に示さないが、アンテナハウジング部１１０の背面側に外気の流動を円滑にするために送風ファンモジュール（図示せず）がさらに備えられた場合には、送風ファンモジュールによって放熱された熱がより迅速に排出されるように、複数の後方放熱フィン１１１は、中間に配置された送風ファンモジュールにおいてそれぞれ左側端および右側端に平行に形成されるものが採用可能である。

【0077】

一方、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、図２～図４Ｂに示されるように、アンテナハウジング部１１０の開口した前面を遮蔽するようにアンテナハウジング部１１０の前面に結合されたレドームパネル３００をさらに含むことができる。

【0078】

レドームパネル３００は、アンテナハウジング部１１０の前端部に結合されかつ、レドームパネル３００の周縁に沿って形成されたフック結合部３１０がアンテナハウジング部１１０の前端係止リブ（図面符号不表記）側にフック結合される。

【0079】

ここで、アンテナハウジング部１１０の前端縁とレドームパネル３００との間にはゴム材質の防水ガスケットリング１８０が介在され、レドームパネル３００のアンテナハウジング部１１０に対するフック結合時に提供される結合力によって防水ガスケットリング１８０が弾性変形しながら密閉機能を行うことができる。

【0080】

一方、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、図３Ａ～図４Ｂに示されるように、アンテナ用ＲＦモジュール２００の設置時、各ＲＦモジュール２００の単位ＲＦフィルタボディ２１０を固定するための複数の固定部材２８０をさらに含むことができる。

【0081】

図７は、図３Ａおよび図３Ｂの構成のうち固定部材に対するアンテナ用ＲＦモジュールの設置過程を説明するための分解斜視図であり、図８および図９は、図３Ａおよび図３Ｂの構成のうちボードアセンブリに対する固定部材およびアンテナ用ＲＦモジュールの設置過程を説明するための斜視図および分解斜視図である。

【0082】

複数の固定部材２８０は、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓの最上端部に備えられたアッパー固定部２８１Ｕと、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓの最下端部に備えられたダウン固定部２８１Ｄと、アッパー固定部２８１Ｕおよびダウン固定部２８１Ｄの間に相当するアンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓに固定された少なくとも１つのセンター固定部２８１Ｃとを含むことができる。

【0083】

アッパー固定部２８１Ｕとダウン固定部２８１Ｄは、それぞれアンテナハウジング部１１０の上端と下端に隣接するように水平に１つずつ配置され、センター固定部２８１Ｃは、アッパー固定部２８１Ｕとダウン固定部２８１Ｄとの間で３つがそれぞれ上下に離隔するように水平に配置される。

【0084】

このような複数の固定部材２８０は、図７～図９に示されるように、共通して、後述するアンテナ用ＲＦモジュール２００の構成のうち単位ＲＦフィルタボディ２１０がスクリュー結合方式で固定される複数のフィルタ固定スクリューホール２８６を提供する水平固定バー２８２と、水平固定バー２８２から後方に延びて、後端部がアンテナハウジング部１１０またはボードアセンブリ（特に、メインボード１２０またはＲＦＩＣ基板部１４０の前面に固定される複数の固定レッグ２８３とを含むことができる。

【0085】

ここで、図９に示されるように、固定レッグ２８３の各後端部には、ボードアセンブリに対するスクリュー結合を媒介するためのマウンティングバー２８４が形成され、マウンティングバー２８４には、複数の固定部材組立ねじ２８５を用いたスクリュー組立のための組立孔２８４ａが形成される。

【0086】

一方、固定レッグ２８３は、水平固定バー２８２から後方に３箇所から延びるように形成されるが、より詳しくは、水平固定バー２８２の両端部から一側固定レッグと他側固定レッグがそれぞれ後方に延びることができ、水平固定バー２８２の中間からセンター固定レッグが後方に延びることができる。

【0087】

ここで、水平固定バー２８２の両端部から後方に延びた一側固定レッグと他側固定レッグは、アンテナハウジング部１１０の内側角部分に備えられた角マウンティングブロック１１４に固定部材組立ねじ２８５を介在して組立てられる。

【0088】

これとともに、水平固定バー２８２の中間から後方に延びたセンター固定レッグは、ボードアセンブリのうちメインボード１２０の前面に形成されたボードマウンティング固定ブロック１２２またはＲＦＩＣ基板部１４０の前面に形成されたボードマウンティング固定ブロック１４２に固定部材組立ねじ２８５を介在して組立てられる。

【0089】

ボードアセンブリのうちメインボード１２０とＲＦＩＣ基板部１４０の左右端部には、角マウンティングブロック１１４との干渉を回避するためのブロック回避部１４４が形成される。

【0090】

このように、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、複数の固定部材２８０がアンテナハウジング部１１０の構成のうち側壁部の影響をほとんど受けないように後方に延びた固定レッグ２８３をアンテナハウジング部１１０の内側面部位に安定的に固定することにより、これに結合されるアンテナ用ＲＦモジュール２００の振れ（流動）をより効果的に防止可能になり、これによるＰＩＭＤ問題を追加的に改善できるという利点を有する。

【0091】

一方、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００において、固定部材２８０が必ずしも複数の固定レッグ２８３を備える実施例に限定されるものではない。

【0092】

図１０は、図３Ａおよび図３Ｂの構成のうち固定部材の変形実施例を示す分解斜視図であり、図１１は、図１０の詳細分解斜視図であり、図１２Ａおよび図１２Ｂは、図３Ａおよび図３Ｂの構成のうちアンテナハウジング部の変形実施例を示す前方部および後方部分解斜視図である。

【0093】

図１０～図１２Ｂに示されるように、３つに分離されたアンテナハウジング部１１０とは関係なく、上下左右の側部の外観を形成するように、各側部ごとに１つの単一の形態で備えられた４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４からなる場合、固定部材２８０は、水平固定バー２８２に固定レッグ２８３の具備なく直ちに水平固定バー２８２の両端部が４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４のうち両側面を構成する左側ハウジングパネル１１０－１および右側ハウジングパネル１１０－２に固定される。

【0094】

より詳しくは、４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４は、図１２Ａおよび図１２Ｂに示されるように、アンテナ装置１００の左側部の外観を形成する左側ハウジングパネル１１０－１と、アンテナ装置１００の右側部の外観を形成する右側ハウジングパネル１１０－２と、アンテナ装置１００の上側部の外観を形成する上部ハウジングパネル１１０－３と、アンテナ装置１００の下側部の外観を形成する下部ハウジングパネル１１０－４とを含むことができる。

【0095】

このように、アンテナハウジング部１１０とは別に、４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４を備える理由は、従来のアンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓの発熱素子から生成された熱の効率的な後方放熱のために金属材質（熱伝導性に優れた材質）で備えられなければならないという点で、アンテナハウジング部１１０が上下方向に長く形成された場合には、全体アンテナ装置１００の重量が比較的大きい問題点を抱えていたことから、このような重量増大の問題を解消するために、上述したように、少なくともアンテナハウジング部１１０の側部（左右側面部、上下側部）を形成する部位は、熱伝導性材質ではない軽量の非熱伝導性材質で備えられる上述した４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４に代替することが要求されたからである。

【0096】

４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４は、全体的なアンテナ装置１００の重量減少のために、各ヒートシンクパネル１１０Ａ～１１０Ｃと同一の材質で形成される必要はなく、上述したレドームパネル３００と同一の材質からなることが好ましい。

【0097】

ここで、４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４は、レドームパネル３００と同一の材質からなる場合、その強度が比較的弱いことがあるので、左側ハウジングパネル１１０－１と右側ハウジングパネル１１０－２の各内側面に、固定部材２８０の構成のうち水平固定バー２８２の両端部が結合されながら補強機能を行うことができ、後述するアンテナ用ＲＦモジュール２００を強固に固定させる役割を果たすことができる。

【0098】

この時、固定部材２８０は、左右両端部がアンテナハウジング部１１０（すなわち、左側ハウジングパネル１１０－１および右側ハウジングパネル１１０－２）の左右側壁を貫通するように備えられた複数の左右貫通孔１７１の内側部分に位置した後、左右両端部に形成されたスクリュー締結ホール２８１に複数の組立ねじ２７３が複数の左右貫通孔１７１を外側から貫通して締結されることにより固定される。固定部材２８０の構成のうち水平固定バー２８２の左右両端部には、それぞれ複数の組立ねじ２７３が締結される複数のスクリュー固定ホール２８１が形成される。

【0099】

アンテナハウジング部１１０に形成された複数の左右貫通孔１７１およびこれに締結される複数の組立ねじ２７３は、外部に露出して美観を害する恐れがあるので、図１２Ａおよび図１２Ｂに示されるように、別の遮蔽フィルム２７５を用いて遮蔽することができる。しかし、必ずしも、複数の左右貫通孔１７１を遮蔽するための部材としてフィルム材質に限定されるものではなく、複数の左右貫通孔１７１を遮蔽できる限度で、いかなる材質で備えられることも可能であることは言うまでもない。

【0100】

また、固定部材２８０のうち、水平固定バー２８２の前面には、左右方向に離隔して複数のモジュール固定スクリューホール２８３が形成され、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓに組立てられたＲＦモジュール２００の構成のうち後述するリフレクタパネル２７０に形成されたモジュール固定ねじ締結ホール２７５に複数の組立ねじ２８７が締結されることにより、各ＲＦモジュール２００を安定的に固定させることができる。ＲＦモジュール２００の具体的な構成および結合方式については、後でより詳細に説明する。

【0101】

ここで、固定部材２８０は、ＰＩＭＤ（Ｐａｓｓｉｖｅ Ｉｎｔｅｒｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ、受動相互変調歪み）の影響を最小化および後述するリフレクタパネル２７０の接地（ＧＮＤ）の役割への影響を最小化できるように、非導電性材質（例えば、プラスチック樹脂系素材）で採用されることが好ましく、複数の組立ねじ（図示せず）も、プラスチック樹脂系素材で採用されることが好ましい。

【0102】

また、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、図面に示さないが、固定部材２８０の前端部に付着したシリコーンラバー材質の緩衝部２８９がさらに備えられる。緩衝部２８９は、各単位ＲＦフィルタボディ２１０を固定する固定部材２８０にそれぞれ載設されることにより、部品間の内部衝撃を緩和する役割を果たすことができる。

【0103】

このように、各ＲＦモジュール２００は、モジュール化されて製造される一方、後述するように、メインボード１２０と各ＲＦモジュール２００との結合力がＬＮＡ基板部２３１の雄ソケット部２３５およびＲＦフィルタボディ部２１０の第１コネクティングピン端子２８１の非常に弱い結合力に依存するという点で、ＰＩＭＤ特性の維持が難しいことから、各ＲＦモジュール２００を強固に固定および支持する固定部材２８０を用いてＰＩＭＤ問題を解決可能になる。これについては、ＲＦモジュール２００の各構成を詳細に説明しながら再度説明する。

【0104】

一方、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、図２～図１２Ｂに示されるように、アンテナハウジング部１１０の前端（または４つの側面ハウジングパネル１１０－１～１１０－４の前端）に結合されかつ、内部空間１１０Ｓに備えられた後述するＲＦモジュール２００を保護するレドームパネル３００をさらに含むことができる。

【0105】

レドームパネル３００は、上述したように、アンテナハウジング部１１０の内部空間１１０Ｓに備えられた複数の構成品を外部から保護すると同時に、アンテナハウジング部１１０への結合時、複数の固定部材２８０を前方で支持する役割を果たすことができる。

【0106】

ここで、複数の固定部材２８０は、レドームパネル３００の背面との間にシリコーンラバー材質で備えられた緩衝部２８９が介在された状態で、レドームパネル３００によって支持できる。

【0107】

また、レドームパネル３００の背面部には、緩衝部２８９の少なくとも前面の一部を支持できるように後方に延びた複数の支持ボス３２０がさらに備えられる。

【0108】

一方、本発明の一実施例によるアンテナ装置１００は、図１２Ａおよび図１２Ｂに示されるように、アンテナハウジング部１１０（すなわち、センターヒートシンクパネル１１０Ａ、上部ヒートシンクパネル１１０Ｂおよび下部ヒートシンクパネル１１０Ｃ）の背面には、内部空間１１０Ｓの発熱素子から生成された熱の放熱表面積を増加させるための複数の後方放熱フィン１１１が備えられる。

【0109】

ここで、複数の後方放熱フィン１１１の少なくとも一部１１１ｂは、別に製造されて各ヒートシンクパネル１１０Ａ～１１０Ｃの背面部に一体に形成された結合用ヒートシンクリブ１１１ａに結合される。

【0110】

このように、複数の後方放熱フィン１１１の一部１１１ａは、リブ形態で各ヒートシンクパネル１１０Ａ～１１０Ｃに一体に形成し、一部１１１ｂは別に製造されて結合用ヒートシンクリブ１１１ａに結合させることは、工程の便宜性を向上させるためであり、結合用ヒートシンクリブ１１１ａに結合される別途製造の後方放熱フィン１１１ｂは、最小限の熱抵抗を有するように溶接またはサーマルエポキシ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｐｏｘｙ）を用いて結合される。

【0111】

ここで、複数の後方放熱フィン１１１のうち別に製造されて結合される後方放熱フィン１１１ｂは、内部に冷媒が注入されて結合用ヒートシンクリブ１１１ａから伝達される熱によって相変化を起こしながら熱を伝達するウィック（ｗｉｃｋ）構造を有するアクティブフィン（Ａｃｔｉｖｅ－Ｆｉｎ）で構成される。

【0112】

このようなウィック構造を有するアクティブフィンで備えられた後方放熱フィン１１１は、それ自体の熱伝導性材質による熱伝達に加えて、冷媒による能動的な熱伝達による放熱性能を大きく向上させることができる。

【0113】

この場合、アクティブフィンで備えられた後方放熱フィン１１１ｂは、図１２Ａおよび図１２Ｂに示されるように、アンテナハウジング部１１０の背面の左右中心部分からそれぞれ左側方向および右側方向に傾斜して配置されたという点で、後方放熱フィン１１１ｂの下端部部位に対応する位置に発熱素子が実装されるように配置され、発熱素子から後方放熱フィン１１１ｂの下端部を通して伝達された熱は、液相の冷媒を気相の冷媒に相変化させた後、毛細管力によって上側に移動して後方放熱フィン１１１ｂの上端部から外部に放熱できる。

【0114】

図１３は、図３Ａおよび図３Ｂの構成のうちアンテナ用ＲＦモジュールを示す斜視図であり、図１４Ａ～図１４Ｄは、図１０の左側方向および右側方向の分解斜視図である。

【0115】

図１３～図１４Ｄを参照すれば、本発明によるアンテナ用ＲＦモジュール２００の一実施例は、メインボード１２０の前面に配列された単位ＲＦフィルタボディ２１０と、単位ＲＦフィルタボディ２１０の前面に配置される放射素子部２２０と、単位ＲＦフィルタボディ２１０の前後の厚さ部である上面および下面のいずれか１つに備えられ、少なくとも１つのアナログ増幅素子（図示せず）が実装されたＬＮＡ基板部２３１を含む増幅素子部２３０と、単位ＲＦフィルタボディ２１０の前端面に単位ＲＦフィルタボディ２１０の前面の面積よりも広く延びるように形成され、放射素子部２２０を接地（ＧＮＤ）するリフレクタパネル２７０とを含むことができる。

【0116】

ここで、単位ＲＦフィルタボディ２１０の左右には、それぞれ左右外側に開口した複数のキャビティＣ１、Ｃ２が形成され、それぞれのキャビティＣ１、Ｃ２に共振器ＤＲが内蔵されて異なる周波数フィルタリングを行う左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂが備えられる。以下、左側フィルタ部２４０Ａと右側フィルタ部２４０Ｂは、前方向を基準として左側および右側に位置したと定義して説明する。

【0117】

左側フィルタ部２４０Ａと右側フィルタ部２４０Ｂは、それぞれ２．４Ｇの周波数帯域および５Ｇの周波数帯域用フィルタとして設計されて、１つのＲＦモジュール２００によるデュアルバンドアンテナを実現することができる。

【0118】

一方、放射素子部２２０は、二重偏波の少なくとも一偏波を発生させるように備えられる。

【0119】

より詳しくは、図１３～図１４Ｄに示されるように、リフレクタパネル２７０の前面に配置されたベースパネル２２１と、ベースパネル２２１に付着しかつ、左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂと電気的に連結され、「Ｘ」字で交差配列された給電フィードベース２２３と、給電フィードベース２２３の前端部に備えられた放射用ディレクタパネル２２５とを含むことができる。ベースパネル２２１の前面には、各給電フィードベース２２３の入力端まで連結された所定のパターンの伝送線路２２１ｓがパターン印刷される。

【0120】

放射用ディレクタパネル２２５は、略正方形状に形成され、給電フィードベース２２３は、放射用ディレクタパネル２２５の各角部分を対角線で支持するように位置し、各フィード端部が放射用ディレクタパネル２２５の各辺の中心部分に位置するように延びてフィード連結されることにより、それぞれの給電フィードベース２２３が各偏波を起こして二重偏波を実現することができる。

【0121】

ベースパネル２２１は、単位ＲＦフィルタボディ２１０の左右に形成された左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂからの各送信信号および放射用ディレクタパネル２２５からの受信信号伝達を媒介するように電気的に連結可能である。ベースパネル２２１と各フィルタ部２４０Ａ、２４０Ｂとの電気的な連結メカニズムは、後でより詳細に説明する。

【0122】

本発明の一実施例によるアンテナ用ＲＦモジュール２００において、放射素子部２２０は、パッチタイプおよびダイポールタイプのいずれか１つに限定して説明しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、エアストリップタイプのアンテナの適用を排除するものではないことに留意しなければならない。

【0123】

一方、増幅素子部２３０は、図１３～図１４Ｄに示されるように、単位ＲＦフィルタボディ２１０の前後の厚さ部を形成する上面および下面のいずれか１つに設けられた基板設置空間２３０ＳにＬＮＡ基板部２３１を含むことができる。

【0124】

ＬＮＡ基板部２３１には、アナログ増幅素子のうち発熱量が比較的小さなものであって、受信信号を増幅させる役割を果たす少なくとも１つのＬＮＡ素子（図示せず）が実装できる。

【0125】

一般的に、ＲＦモジュールとは、アナログＲＦ部品の集合体であって、例えば、増幅素子部２３０は、ＲＦ信号を増幅させるアナログ増幅素子が実装されるが、本発明の一実施例によるＲＦモジュール２００の場合、アナログ増幅素子のうち比較的発熱の少ないＬＮＡ素子のみをメインボード１２０から分離して単位ＲＦフィルタボディ２１０に含まれるように設計したものである。また、左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂは、入力されたＲＦ信号を所望の周波数帯域で周波数フィルタリングするためのＲＦ部品であり、放射素子部２２０は、ＲＦ信号を受信および送信する役割を果たすＲＦ部品と定義することができる。

【0126】

ここで、ＬＮＡ基板部２３１は、単位ＲＦフィルタボディ２１０の左右に形成された左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂの各キャビティＣ１、Ｃ２と電気的に連結可能である。ＬＮＡ基板部２３１と各フィルタ部２４０Ａ、２４０Ｂとの電気的な連結メカニズムは、後でより詳細に説明する。

【0127】

ＬＮＡ基板部２３１が設けられた基板設置空間２３０Ｓは、増幅部カバーパネル２３７を用いて遮蔽され、増幅部カバーパネル２３７の外側面には、基板設置空間２３０Ｓ内の熱を熱伝導方式で放熱させる増幅部ヒートシンクフィン（図示せず）が一体に形成される。増幅部ヒートシンクフィンを通して放出された熱は、アンテナハウジング部１１０の側面部分を通して外部に放熱可能になる。

【0128】

一方、単位ＲＦフィルタボディ２１０の前面には、図１３～図１４Ｄに示されるように、リフレクタパネル２７０が形成される。

【0129】

リフレクタパネル２７０は、単位ＲＦフィルタボディ２１０の前端部に結合された放射素子部２２０から放射された電波（ビーム）の後方側への浸透を防止するとともに、放射素子部２２０に対する接地（ＧＮＤ）の役割を果たすことができる。

【0130】

これとともに、リフレクタパネル２７０の上端部および下端部には、図２～図９を参照して説明した固定部材２８０によるねじ固定のための複数の組立ねじ２８７が締結されるためのモジュール固定ねじ締結ホール２７５が形成される。

【0131】

固定部材２８０は、すでに説明したように、単位ＲＦフィルタボディ２１０のメインボード１２０に対する弱い結合力を補うためのものであって、アンテナハウジング部１１０にそれぞれ組立てられる過程で、各単位ＲＦフィルタボディ２１０をリフレクタパネル２７０の後方または前方で安定的に固定させることにより、単位ＲＦフィルタボディ２１０の流動または遊びによるＰＩＭＤ問題を改善させることができる。

【0132】

図１５Ａおよび図１５Ｂは、アンテナ用ＲＦモジュールの構成のうち放射素子部の単位ＲＦフィルタボディに対する結合関係を説明するための分解斜視図であり、図１６は、図１５Ａおよび図１５Ｂに示された第３コネクティングピン端子による相互電気的連結の様子を示す切開斜視図および部分拡大図である。

【0133】

単位ＲＦフィルタボディ２１０の左右にそれぞれ形成された左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂは、図１５Ａおよび図１５Ｂに示されるように、メインボード１２０の前面に設けられたピン結合部１２５に備えられた第１コネクティングピン端子２８１を介在して電気的に連結可能である。

【0134】

より詳しくは、単位ＲＦフィルタボディ２１０の背面側には、左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂを介して送信信号を伝達するための少なくとも１つの入出力ポート（図面符号不表記）がそれぞれ備えられる。

【0135】

ここで、少なくとも１つの入出力ポートは、上述したフィルタコネクティング部の構成のうち第１コネクティングピン端子２８１を介在してメインボード１２０と左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂとが電気的に連結可能になる。

【0136】

一方、図１５Ａおよび図１５Ｂと図１６を参照すれば、放射素子部２２０のベースパネル２２１には、左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂからの各送信信号および放射用ディレクタパネル２２５から受信信号伝達を媒介するように、フィルタコネクティング部の構成の１つである第３コネクティングピン端子２８３によって電気的に連結可能である。第３コネクティングピン端子２８３は、ベースパネル２２１に端子ピン結合方式で結合された後、半田付けなどの結合方式でハンダ固定される。

【0137】

図１７は、アンテナ用ＲＦモジュールの構成のうち増幅素子部の単位ＲＦフィルタボディに対する結合関係を説明するための分解斜視図であり、図１８は、図１７に示された第２コネクティングピン端子による相互電気的連結の様子を示す切開斜視図および部分拡大図であり、図１９Ａおよび図１９Ｂは、図１５Ａおよび図１５Ｂに示された第１コネクティングピン端子およびＬＮＡ基板部によるボードアセンブリに対する相互電気的連結の様子を説明するための前方部および後方部分解斜視図と一部部分拡大図であり、図２０は、図１９Ａおよび図１９Ｂの第１コネクティングピン端子とＬＮＡ基板部との連結の様子を示す切開斜視図およびその部分拡大図である。

【0138】

増幅素子部２３０は、図１７および図１８に示されるように、単位ＲＦフィルタボディ２１０の上面および下面のいずれか１つに一体に形成された基板設置空間２３０Ｓ上に少なくとも１つのＬＮＡ素子が実装されたＬＮＡ基板部２３１が収容配置される。

【0139】

基板設置空間２３０Ｓは、単位ＲＦフィルタボディ２１０の後方側に貫通した貫通スリット２３９が形成され、貫通スリット２３９を介してＬＮＡ基板部２３１に形成された雄ソケット部２３５が貫通してメインボード１２０に設けられた雌ソケット部１２７にソケットピン結合方式で結合されて受信信号の電気的な連結が行われる。

【0140】

ここで、ＬＮＡ基板部２３１には、アナログ増幅素子のうち放射素子部２２０から左側フィルタ部２４０Ａまたは右側フィルタ部２４０Ｂを経て受信された受信信号を増幅させる機能を行う少なくとも１つのＬＮＡ素子のみが実装され、メインボード１２０には、ＬＮＡ基板部２３１に実装されたＬＮＡ素子が除かれた少なくとも１つのＰＡ（Ｔｘ－ａｍｐ）素子が実装できる。

【0141】

メインボード１２０に実装されたＰＡ素子は相対的にＬＮＡ素子よりその発熱量が非常に多いという点で、ＬＮＡ素子をメインボード１２０とは分離されたＲＦモジュール２００側に分散配置設計することにより、メインボード１２０に実装される各発熱素子の間隔を広げられるので、発熱素子によって生成された熱が集中するのを防止して全体的な放熱性能を向上させることができる。

【0142】

一方、図１７および図１８を参照すれば、ＬＮＡ基板部２３１は、単位ＲＦフィルタボディ２１０の左右に形成された左側フィルタ部２４０Ａおよび右側フィルタ部２４０Ｂの各キャビティＣ１、Ｃ２とフィルタコネクティング部の構成の１つである第２コネクティングピン端子２８２を介在して電気的に連結可能である。

【0143】

このために、単位ＲＦフィルタボディ２１０には、基板設置空間２３０Ｓと左側フィルタ部２４０ＡのキャビティＣ１および右側フィルタ部２４０ＢのキャビティＣ２を貫通するピン設置ホール（図面符号不表記）が形成される。

【0144】

第２コネクティングピン端子２８２は、ピン設置ホールを貫通して設けられた後、ＬＮＡ基板部２３１に半田付けなどの結合方式でハンダ固定される。

【0145】

このように、本発明の一実施例によるアンテナ用ＲＦモジュール２００は、メインボード１２０に対する第１コネクティングピン端子２８１およびＬＮＡ基板部２３１の雄ソケット部２３５による結合力が弱くて発生しうる内蔵部品の流動および遊び問題を改善してＰＩＭ特性を維持できることはもちろん、第１コネクティングピン端子２８１、第２コネクティングピン端子２８２および第３コネクティングピン端子２８３をそれぞれハンダ固定させることにより、安定的なＰＩＭＤ特性を維持できるという利点を有する。しかし、必ずしもフィルタコネクティング部のすべてがハンダ固定されるべきではなく、フィルタコネクティング部の構成のうち第１コネクティングピン端子２８１は、上述した固定部材２８０によって安定的な結合が維持できるという点で、ボードアセンブリのピン結合部１２５にワンタッチ結合されるように設計されることも可能である。

【0146】

より詳しくは、図１９Ａおよび図１９Ｂに示されるように、単位ＲＦフィルタボディ２１０の背面部には、第１コネクティングピン端子２８１が溝形態（雌雄結合のうちｆｅｍａｌｅ形態）で設けられ、ボードアセンブリの構成のうちメインボード１２０の前面には、ピン結合部１２５が突起形態（雌雄結合のうちｍａｌｅ形態）で設けられる。

【0147】

また、単位ＲＦフィルタボディ２１０の上部または下部側に備えられた増幅素子部２３０のＬＮＡ基板部２３１に形成された雄ソケット部２３５が後方に突出して備えられ、ボードアセンブリの構成のうちメインボード１２０の前面には雌ソケット部１２７がソケット形態で設けられる。

【0148】

ここで、ＲＦモジュール２００は、組立者が個別的にアンテナハウジング部１１０の開口した前面を介して各固定部材２８０に載置させる動作で接近させた後、ＬＮＡ基板部２３１の雄ソケット部２３５と第１コネクティングピン端子２８１がそれぞれ同時にメインボード１２０の雌ソケット部１２７およびピン結合部１２５に接続されるようにワンタッチ結合させた後、組立ねじ２８７を用いてリフレクタパネル２７０を安定的に固定させることができ、この場合、図２０に示されるように、第１コネクティングピン端子２８１とピン結合部１２５の同軸コネクタのような端子部材１２５ａとの間の電気的な接続が維持可能になる。

【0149】

一方、本発明の一実施例によるアンテナ用ＲＦモジュール２００は、単位ＲＦフィルタボディ２１０の左右各キャビティＣ１、Ｃ２を覆うように結合される左側チューニングカバー２５０Ａおよび右側チューニングカバー２５０Ｂと、左側チューニングカバー２５０Ａおよび右側チューニングカバー２５０Ｂを遮蔽する左側フィルタカバー２６０Ａおよび右側フィルタカバー２６０Ｂとをさらに含むことができる。

【0150】

左側チューニングカバー２５０Ａおよび右側チューニングカバー２５０Ｂには、各キャビティＣ１、Ｃ２内の共振器ＤＲとの離隔距離の調整により精密な周波数チューニングを行うようにチューニング溝２５１が形成される。

【0151】

ここで、単位ＲＦフィルタボディ２１０の各キャビティＣ１、Ｃ２内での周波数フィルタリング過程は、完全密閉された状態を維持した状態で行われなければならず、密閉が完全でなかったり、使用期間の増加による密閉性能が低下する場合、先に説明したＰＩＭＤ問題が発生する余地がある。

【0152】

このようなＰＩＭＤ問題の発生を未然に防止するために、左側チューニングカバー２５０Ａおよび右側チューニングカバー２５０Ｂを含む左側フィルタカバー２６０Ａおよび右側フィルタカバー２６０Ｂは、レーザ溶接方式で単位ＲＦフィルタボディ２１０に付着できる。

【0153】

以上、本発明によるアンテナ用ＲＦモジュールおよびこれを含むアンテナ装置の一実施例を、添付した図面を参照して詳細に説明した。しかし、本発明の実施例が必ずしも上述した実施例によって限定されるものではなく、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者による多様な変形および均等な範囲での実施が可能であることは言うまでもない。そのため、本発明の真の権利範囲は後述する特許請求の範囲によって定められる。

【産業上の利用可能性】

【0154】

本発明は、フィルタ部と放射素子部および増幅部を１つのモジュール単位で製作して組立て、固定部材をさらに備えて、アンテナ装置の一般的なＰＩＭＤ問題を改善し、単位ＲＦフィルタボディの左側および右側にそれぞれ相互独立した周波数フィルタリングを行うことができる左側フィルタ部および右側フィルタ部を備えることにより、デュアルバンドフィルタの生産性を向上させ、アンテナ装置の発熱素子のうち相対的に発熱量が少なく、全体システムに影響を与えない受信信号経路上に備えられたＬＮＡ素子をメインボードから分離して配置されるように備えることにより、全体的な放熱性能を向上させることができるアンテナ装置を提供する。

【符号の説明】

【0155】

１００：アンテナ装置、１１０：アンテナハウジング部
１１０Ｓ：内部空間、１１１：後方放熱フィン
１２０：メインボード、１２７：雌ソケット部
１３０：ＰＳＵボード部、１４０：ＲＦＩＣ基板部
１５０：サージ基板部、２００：アンテナ用ＲＦモジュール
２１０：単位ＲＦフィルタボディ、２２０：放射素子部
２３０：増幅素子部、２７０：リフレクタパネル

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図4a】

【図4b】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12a】

【図12b】

【図13】

【図14a】

【図14b】

【図14c】

【図14d】

【図15a】

【図15b】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19a】

【図19b】

【図20】

【国際調査報告】