(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-11-19
(54)【発明の名称】コネクターアセンブリー、これを有する基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/3065 20060101AFI20241112BHJP
H01R 13/688 20110101ALI20241112BHJP
【ＦＩ】
H01L21/302 101G
H01R13/688
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024525618
(86)(22)【出願日】2022-10-28
(85)【翻訳文提出日】2024-04-30
(86)【国際出願番号】 KR2022016639
(87)【国際公開番号】W WO2023080549
(87)【国際公開日】2023-05-11
(31)【優先権主張番号】10-2021-0149133
(32)【優先日】2021-11-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519362963
【氏名又は名称】ピーエスケー インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】パク，ボム ス
【テーマコード（参考）】
5E021
5F004
【Ｆターム（参考）】
5E021FA05
5E021FA09
5E021FA14
5E021FB07
5E021FC14
5E021FC16
5E021FC30
5E021MA11
5F004BA03
5F004BA20
5F004BB18
5F004BB22
5F004BB29
5F004BD01
5F004CA03
5F004DB02
5F004DB03
5F004DB07
5F004DB26
(57)【要約】
本発明は、基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は基板を処理する処理空間を有するハウジング、前記処理空間で基板を支持する支持ユニット、前記処理空間に供給される工程ガスからプラズマを発生させるプラズマソース及び前記装置に提供される部品に電力を供給するために提供されるコネクターアセンブリーを含むが、前記コネクターアセンブリーは外側面に溝が形成されるボディー、前記溝に挿入されるピンユニット及び前記ピンユニットに設置されるヒューズを含むことができる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理する装置において、基板を処理する処理空間を有するハウジングと、
前記処理空間で基板を支持する支持ユニットと、
前記処理空間に供給される工程ガスからプラズマを発生させるプラズマソースと、及び
前記装置に提供される部品に電力を供給するために提供されるコネクターアセンブリーを含むが、
前記コネクターアセンブリーは、
外側面に溝が形成されるボディーと、
前記溝に挿入されるピンユニットと、及び
前記ピンユニットに設置されるヒューズを含む基板処理装置。
【請求項2】
前記ピンユニットは前記ボディーに脱着可能に提供される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記ヒューズは前記ピンユニットに脱着可能に提供される請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記ピンユニットは、外部の第１ケーブルが挿入される第１部分と、及び
外部の第２ケーブルが挿入される第２部分を含み、
前記第１部分には前記ヒューズの第１リード線が挿入される第１貫通ホールが形成され、
前記第２部分には前記ヒューズの第２リード線が挿入される第２貫通ホールが形成される請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記第１部分と前記第２部分は導体で提供され、前記第１部分と前記第２部分との間には絶縁材質の第３部分が位置する請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記第１部分は第１直径の円筒形状で提供され、前記第２部分は前記第１直径より小さな第２直径の円筒形状で提供される請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項7】
コネクターアセンブリーにおいて、外側面に溝が形成されるボディーと、
前記溝に挿入されるピンユニットと、及び
前記ピンユニットに設置されるヒューズを含むが、
前記ピンユニットは前記ボディーに脱着可能に提供されるコネクターアセンブリー。
【請求項8】
前記ヒューズは前記ピンユニットに脱着可能に提供される請求項７に記載のコネクターアセンブリー。
【請求項9】
前記ピンユニットは、外部の第１ケーブルが挿入される第１部分と、及び
外部の第２ケーブルが挿入される第２部分を含み、
前記第１部分には前記ヒューズの第１リード線が挿入される第１貫通ホールが形成され、
前記第２部分には前記ヒューズの第２リード線が挿入される第２貫通ホールが形成される請求項８に記載のコネクターアセンブリー。
【請求項10】
前記第１部分と前記第２部分は導体で提供され、前記第１部分と前記第２部分との間には絶縁材質の第３部分が位置する請求項９に記載のコネクターアセンブリー。
【請求項11】
前記第１部分は第１直径の円筒形状で提供され、前記第２部分は前記第１直径より小さな第２直径の円筒形状で提供される請求項１０に記載のコネクターアセンブリー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクターアセンブリー及びこれを有する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般に、コネクターアセンブリーはそれぞれの端部に連結されたケーブルを電気的に連結させる役割をする。コネクターアセンブリーは自動車、家電製品、または半導体製造装置などの産業に広範囲に使用される。
【0003】
コネクターアセンブリーに過電流が流れる場合発熱が発生する。コネクターアセンブリーの発熱は火事で連結される蓋然性が大きい。コネクターアセンブリーに過電流が流れる場合コネクターアセンブリー内部の電流を遮断する遮断機が存在する。但し、遮断機はコネクターアセンブリーに既に発生された過電流及び/または発熱に対して後続措置を遂行するだけである。すなわち、遮断機はコネクターアセンブリー内部に過電流及び/または発熱が発生することを前もってあらかじめ予防する機能は遂行することができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、コネクターアセンブリー、そして、これを有する基板処理装置の火事を前もって予防することができるコネクターアセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
【0005】
また、本発明はコネクターアセンブリー内部に過電流が流れることを前もって予防することができるコネクターアセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
【0006】
また、本発明はコネクターアセンブリー内部に発熱が発生することを前もって予防することができるコネクターアセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
【0007】
また、本発明はヒューズを容易に入れ替ることができるコネクターアセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
【0008】
本発明が解決しようとする課題が上述した課題らに限定されるものではなくて、言及されない課題らは本明細書及び添付された図面から本発明の属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は基板を処理する処理空間を有するハウジング、前記処理空間で基板を支持する支持ユニット、前記処理空間に供給される工程ガスからプラズマを発生させるプラズマソース及び前記装置に提供される部品に電力を供給するために提供されるコネクターアセンブリーを含むが、前記コネクターアセンブリーは外側面に溝が形成されるボディー、前記溝に挿入されるピンユニット及び前記ピンユニットに設置されるヒューズを含むことができる。
【0010】
一実施例によれば、前記ピンユニットは前記ボディーに脱着可能に提供されることができる。
【0011】
一実施例によれば、前記ヒューズは前記ピンユニットに脱着可能に提供されることができる。
【0012】
一実施例によれば、前記ピンユニットは外部の第１ケーブルが挿入される第１部分及び外部の第２ケーブルが挿入される第２部分を含み、前記第１部分には前記ヒューズの第１リード線が挿入される第１貫通ホールが形成され、前記第２部分には前記ヒューズの第２リード線が挿入される第２貫通ホールが形成されることができる。
【0013】
一実施例によれば、前記第１部分と前記第２部分は導体で提供され、前記第１部分と前記第２部分との間には絶縁材質の第３部分が位置することができる。
【0014】
一実施例によれば、前記第１部分は第１直径の円筒形状で提供され、前記第２部分は前記第１直径より小さな第２直径の円筒形状で提供されることができる。
【0015】
また、本発明はコネクターアセンブリーを提供する。コネクターアセンブリーは外側面に溝が形成されるボディー、前記溝に挿入されるピンユニット及び前記ピンユニットに設置されるヒューズを含むが、前記ピンユニットは前記ボディーに脱着可能に提供されることができる。
【0016】
一実施例によれば、前記ヒューズは前記ピンユニットに脱着可能に提供されることができる。
【0017】
一実施例によれば、前記ピンユニットは外部の第１ケーブルが挿入される第１部分及び外部の第２ケーブルが挿入される第２部分を含み、前記第１部分には前記ヒューズの第１リード線が挿入される第１貫通ホールが形成され、前記第２部分には前記ヒューズの第２リード線が挿入される第２貫通ホールが形成されることができる。
【0018】
一実施例によれば、前記第１部分と前記第２部分は導体で提供され、前記第１部分と前記第２部分との間には絶縁材質の第３部分が位置することができる。
【0019】
一実施例によれば、前記第１部分は第１直径の円筒形状で提供され、前記第２部分は前記第１直径より小さな第２直径の円筒形状で提供されることができる。
【発明の効果】
【0020】
本発明の一実施例によれば、コネクターアセンブリー、そして、これを有する基板処理装置の火事を前もって予防することができる。
【0021】
また、本発明の一実施例によれば、コネクターアセンブリー内部に過電流が流れて発熱が発生することを前もって予防することができる。
【0022】
また、本発明の一実施例によれば、コネクターアセンブリーに対する維持補修作業を容易に遂行することができる。
【0023】
また、本発明の一実施例によれば、コネクターアセンブリーの維持補修費用を節減することができる。
【0024】
本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【発明を実施するための形態】
【0026】
［発明を実施するための最良の様態］
以下、本発明の実施例を添付された図面らを参照してより詳細に説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形されることができるし、本発明の範囲が下で敍述する実施例によって限定されられることで解釈されてはいけない。本実施例は当業界で平均的な知識を有した者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での構成要素の形状などはより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
以下、本発明の実施例を添付された図面らを参照してより詳細に説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形されることができるし、本発明の範囲が下で敍述する実施例によって限定されられることで解釈されてはいけない。本実施例は当業界で平均的な知識を有した者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での構成要素の形状などはより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
【0027】
【0028】
図１は、本発明の基板処理装置を概略的に見せてくれる図面である。図１を参照すれば、基板処理装置１は前方端部モジュール(Equipment Front End Module：ＥＦＥＭ)２０及び処理モジュール３０を有する。前方端部モジュール２０と処理モジュール３０は一方向に配置される。
【0029】
前方端部モジュール２０はロードポート(Load port)２００及び移送フレーム２２０を有する。ロードポート２００は第１方向２に前方端部モジュール２０の前方に配置される。ロードポート２００は複数個の支持部２０２を有する。それぞれの支持部２０２は第２方向４に一列に配置され、工程に提供される基板(W)及び工程処理が完了された基板(W)が収納されたキャリア(C)(例えば、カセット、ＦＯＵＰなど)が安着される。キャリア(C)には工程に提供される基板(W)及び工程処理が完了された基板(W)が収納される。移送フレーム２２０はロードポート２００と処理モジュール３０との間に配置される。移送フレーム２２０はその内部に配置されてロードポート２００と処理モジュール３０との間に基板(W)を移送する第１移送ロボット２２２を含む。第１移送ロボット２２２は第２方向４に具備された移送レール２２４に沿って移動してキャリア(C)と処理モジュール３０との間に基板(W)を移送する。
【0030】
処理モジュール３０はロードロックチャンバー３００、トランスファーチャンバー４００、そして、プロセスチャンバー５００を含む。
【0031】
ロードロックチャンバー３００は移送フレーム２２０に接するように配置される。一例で、ロードロックチャンバー３００はトランスファーチャンバー４００と前方端部モジュール２０との間に配置されることができる。ロードロックチャンバー３００は工程に提供される基板(W)がプロセスチャンバー５００に移送される前、または工程処理が完了された基板(W)が前方端部モジュール２０に移送される前待機する空間を提供する。
【0032】
トランスファーチャンバー４００はロードロックチャンバー３００に接するように配置される。トランスファーチャンバー４００は上部から眺める時、多角形の胴体を有する。一例で、トランスファーチャンバー４００は上部から眺める時、五角形の胴体を有することができる。胴体外側にはロードロックチャンバー３００と複数個のプロセスチャンバー５００らが胴体のまわりに沿って配置される。胴体各側壁には基板(W)が出入りする通路(図示せず)が形成され、通路はトランスファーチャンバー４００とロードロックチャンバー３００またはプロセスチャンバー５００らを連結する。各通路には通路を開閉して内部を密閉させるドア(図示せず)が提供される。
【0033】
トランスファーチャンバー４００の内部空間にはロードロックチャンバー３００とプロセスチャンバー５００らの間に基板(W)を移送する第２移送ロボット４２０が配置される。第２移送ロボット４２０はロードロックチャンバー３００で待機する未処理された基板(W)をプロセスチャンバー５００に移送するか、または、工程処理が完了された基板(W)をロードロックチャンバー３００に移送する。そして、複数個のプロセスチャンバー５００に基板(W)を順次に提供するためにプロセスチャンバー５００の間に基板(W)を移送する。一例で、図１のように、トランスファーチャンバー４００が五角形の胴体を有する時、前方端部モジュール２０と隣接した側壁にはロードロックチャンバー３００がそれぞれ配置され、残り側壁にはプロセスチャンバー５００らが連続して配置される。トランスファーチャンバー４００の形状はこれに限定されないで、要求される工程モジュールによって多様な形態で変形されて提供されることができる。
【0034】
プロセスチャンバー５００はトランスファーチャンバー４００のまわりに沿って配置される。プロセスチャンバー５００は複数個提供されることができる。それぞれのプロセスチャンバー５００内では基板(W)に対する工程処理が進行される。プロセスチャンバー５００は第２移送ロボット４２０から基板(W)の移送を受けて工程処理をして、工程処理が完了された基板(W)を第２移送ロボット４２０に提供する。それぞれのプロセスチャンバー５００で進行される工程処理はお互いに相異であることがある。
【0035】
図２は、図１の基板処理装置のプロセスチャンバーのうちでプラズマ処理工程を遂行するプロセスチャンバーを概略的に見せてくれる図面である。以下ではプラズマ処理工程を遂行するプロセスチャンバー５００に対して説明する。
【0036】
図２を参照すれば、プロセスチャンバー５００はプラズマを利用して基板(W)上に所定の工程を遂行する。一例で、基板(W)上の薄膜を蝕刻またはアッシング(Ashing)できる。薄膜はポリシリコン膜、酸化膜、そして、シリコン窒化膜など多様な種類の膜であることができる。選択的に、薄膜は自然酸化膜や化学的に生成された酸化膜であることができる。
【0037】
プロセスチャンバー５００は工程処理部５２０、プラズマ発生部５４０、拡散部５６０、そして、排気部５８０を含むことができる。
【0038】
工程処理部５２０は基板(W)が置かれて、基板(W)に対する処理が遂行される処理空間５２００を提供する。後述するプラズマ発生部５４０で工程ガスを放電させてプラズマを生成させ、これを工程処理部５２０の処理空間５２００に供給する。工程処理部５２０の内部に泊まる工程ガス及び/または基板(W)を処理する過程で発生した反応副産物などは後述する排気部５８０を通じてプロセスチャンバー５００の外部に排出する。これにより、工程処理部５２０内の圧力を設定圧力で維持することができる。
【0039】
工程処理部５２０はハウジング５２２０、支持ユニット５２４０、排気バッフル５２６０、そして、バッフル５２８０を含むことができる。
【0040】
ハウジング５２２０の内部には基板処理工程を遂行する処理空間５２００が提供されることができる。ハウジング５２２０の外壁は導体で提供されることができる。一例で、ハウジング５２２０の外壁はアルミニウムを含む金属材質で提供されることができる。ハウジング５２２０は上部が開放され、側壁には開口(図示せず)が形成されることができる。基板(W)は開口を通じてハウジング５２２０の内部に出入りする。開口(図示せず)はドア(図示せず)のような開閉部材によって開閉されることができる。また、ハウジング５２２０の底面には排気ホール５２２２が形成される。
【0041】
排気ホール５２２２を通じて処理空間５２００内を流動する工程ガス及び/または副産物を処理空間５２００の外部に排気することができる。排気ホール５２２２は後述する排気部５８０を含む構成らと連結されることができる。
【0042】
支持ユニット５２４０は処理空間５２００で基板(W)を支持する。支持ユニット５２４０は支持プレート５２４２と支持軸５２４４を含むことができる。支持プレート５２４２は外部電源と連結されることができる。支持プレート５２４２は外部電源で印加された電力によって静電気を発生させることができる。発生された静電気が有する静電気力は基板(W)を支持ユニット５２４０に固定させることができる。
【0043】
支持軸５２４４は対象物を移動させることができる。例えば、支持軸５２４４は基板(W)を上下方向に移動させることができる。一例で、支持軸５２４４は支持プレート５２４２と結合され、支持プレート５２４２を昇下降させて基板(W)を上下移動させることができる。
【0044】
排気バッフル５２６０は処理空間５２００でプラズマを領域別に均一に排気させる。排気バッフル５２６０は上部から眺める時、環形のリング形状を有する。排気バッフル５２６０は処理空間５２００内でハウジング５２２０の内側壁と支持ユニット５２４０との間に位置することができる。排気バッフル５２６０には複数の排気ホール５２６２らが形成される。排気ホール５２６２らは上下方向を向けるように提供されることができる。排気ホール５２６２らは排気バッフル５２６０の上端から下端まで延長されるホールに提供されることができる。排気ホール５２６２らは排気バッフル５２６０の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように配列されることができる。
【0045】
バッフル５２８０は工程処理部５２０とプラズマ発生部５４０との間に配置されることができる。また、バッフル５２８０は工程処理部５２０と拡散部５６０との間に配置されることができる。また、バッフル５２８０は支持ユニット５２４０と拡散部５６０との間に配置されることができる。バッフル５２８０は支持ユニット５２４０の上部に配置されることができる。一例で、バッフル５２８０は工程処理部５２０の上端に配置されることができる。
【0046】
バッフル５２８０はプラズマ発生部５４０で発生するプラズマを処理空間５２００に均一に伝達することができる。バッフル５２８０にはバッフルホール５２８２が形成されることができる。バッフルホール５２８２は複数個で提供されることができる。バッフルホール５２８２らはお互いに離隔されるように提供されることができる。バッフルホール５２８２らはバッフル５２８０の上端から下端まで貫通することができる。バッフルホール５２８２らはプラズマ発生部５４０で発生するプラズマが処理空間５２００で流動する通路で機能することができる。
【0047】
バッフル５２８０は板形状を有することができる。バッフル５２８０は上部から眺める時、円板形状を有することができる。バッフル５２８０は断面から眺める時、その上面の高さが縁領域から中心領域にいくほど高くなることができる。一例で、バッフル５２８０は断面から眺める時、その上面が縁領域から中心領域にいくほど上向き傾く形状を有することができる。
【0048】
これに、プラズマ発生部５４０で発生するプラズマはバッフル５２８０の傾いた断面に沿って処理空間５２００の縁領域に流動することができる。前述した例と異なり、バッフル５２８０の断面は傾くように提供されないこともある。一例で、バッフル５２８０は所定の厚さを有する円板形状で提供されることができる。
【0049】
プラズマ発生部５４０は後述するガス供給ユニット５４４０から供給される工程ガスを励起させてプラズマを生成し、生成されたプラズマを処理空間５２００に供給することができる。
【0050】
プラズマ発生部５４０は工程処理部５２０の上部に位置することができる。プラズマ発生部５４０はハウジング５２２０と後述する拡散部５６０より上部に位置することができる。工程処理部５２０、拡散部５６０、そして、プラズマ発生部５４０は第１方向２及び第２方向４とすべて垂直な第３方向６に沿って地面から順次に位置することができる。
【0051】
プラズマ発生部５４０はプラズマチャンバー５４２０、ガス供給ユニット５４４０、そして、電力印加ユニット５４６０を含むことができる。
【0052】
プラズマチャンバー５４２０は上面、そして、下面が開放された形状を有することができる。一例で、プラズマチャンバー５４２０は上面、そして、下面が開放された円筒形状を有することができる。プラズマチャンバー５４２０の上端及び下端には開口が形成されることができる。プラズマチャンバー５４２０はプラズマ発生空間５４２２を有することができる。プラズマチャンバー５４２０は酸化アルミニウム(Al２O３)を含む材質で提供されることができる。
【0053】
プラズマチャンバー５４２０の上面はガス供給ポート５４２４によって密閉されることができる。ガス供給ポート５４２４は後述するガス供給ユニット５４４０と連結されることができる。工程ガスはガス供給ポート５４２４を通じてプラズマ発生空間５４２２に供給されることができる。プラズマ発生空間５４２２に供給された工程ガスはバッフルホール５２８２を経って処理空間５２００で均一に分配されることができる。
【0054】
ガス供給ユニット５４４０は工程ガスを供給することができる。ガス供給ユニット５４４０はガス供給ポート５４２４と連結されることができる。ガス供給ユニット５４４０が供給する工程ガスはフッ素(Fluorine)及び/または水素(Hydrogen)を含むことができる。
【0055】
電力印加ユニット５４６０はプラズマ発生空間５４２２に高周波電力を印加する。電力印加ユニット５４６０はプラズマ発生空間５４２２で工程ガスを励起してプラズマを発生させるプラズマソースであることができる。電力印加ユニット５４６０はアンテナ５４６２と電源５４６４を含むことができる。
【0056】
アンテナ５４６２は誘導結合型プラズマ(ICP)アンテナであることができる。アンテナ５４６２はコイル形状で提供されることができる。アンテナ５４６２はプラズマチャンバー５４２０の外部でプラズマチャンバー５４２０を複数回巻くことができる。アンテナ５４６２はプラズマチャンバー５４２０の外部で螺旋形でプラズマチャンバー５４２０を複数回巻くことができる。
【0057】
アンテナ５４６２はプラズマ発生空間５４２２に対応する領域でプラズマチャンバー５４２０に絡められることができる。アンテナ５４６２の一端はプラズマチャンバー５４２０の正断面から眺める時、プラズマチャンバー５４２０の上部領域と対応される高さに提供されることができる。アンテナ５４６２の他端はプラズマチャンバー５４２０の正断面から眺める時、プラズマチャンバー５４２０の下部領域と対応される高さに提供されることができる。
【0058】
電源５４６４はアンテナ５４６２に電力を印加することができる。電源５４６４はアンテナ５４６２に高周波交流電流を印加することができる。アンテナ５４６２に印加された高周波交流電流はプラズマ発生空間５４２２に誘導電場を形成することができる。プラズマ発生空間５４２２内に供給される工程ガスは誘導電場からイオン化に必要なエネルギーを得てプラズマ状態に変換されることができる。
【0059】
電源５４６４はアンテナ５４６２の一端に連結されることができる。電源５４６４はプラズマチャンバー５４２０の上部領域と対応される高さに提供されるアンテナ５４６２の一端に連結されることができる。また、アンテナ５４６２の他端は接地されることができる。プラズマチャンバー５４２０の下部領域と対応される高さに提供されるアンテナ５４６２の他端は接地されることができる。しかし、これに限定されるものではなくて、アンテナ５４６２の一端が接地され、アンテナ５４６２の他端に電源５４６４が連結されることができる。
【0060】
拡散部５６０はプラズマ発生部５４０で発生されたプラズマを処理空間５２００に拡散させることができる。拡散部５６０は拡散チャンバー５６２０を含むことができる。拡散チャンバー５６２０はプラズマチャンバー５４２０で発生されたプラズマを拡散させるプラズマ拡散空間５６２２を提供する。プラズマ発生部５４０で発生されたプラズマはプラズマ拡散空間５６２２を通しながら拡散することができる。プラズマ拡散空間５６２２に流入されたプラズマはバッフル５２８０を経って処理空間５２００で均一に分配されることができる。
【0061】
拡散チャンバー５６２０はプラズマチャンバー５４２０の下部に位置することができる。拡散チャンバー５６２０はハウジング５２２０とプラズマチャンバー５４２０との間に位置することができる。ハウジング５２２０、拡散チャンバー５６２０、そして、プラズマチャンバー５４２０は第３方向６に沿って地面から順次に位置することができる。拡散チャンバー５６２０の内周面は不導体で提供されることができる。一例で、拡散チャンバー５６２０の内周面は石英(Quartz)を含む材質で提供されることができる。
【0062】
排気部５８０は処理部５２０内部の工程ガス及び不純物を外部に排気することができる。排気部５８０は基板(W)を処理する過程で発生する不純物とパーティクルなどをプロセスチャンバー５００の外部に排気することができる。排気部５８０は処理空間５２００内に供給された工程ガスをプロセスチャンバー５００の外部に排気することができる。排気部５８０は排気ライン５８２０と減圧部材５８４０を含むことができる。排気ライン５８２０はハウジング５２２０の底面に形成された排気ホール５２２２と連結されることができる。排気ライン５８２０は減圧を提供する減圧部材５８４０と連結されることができる。
【0063】
減圧部材５８４０は処理空間５２００に陰圧を提供することができる。減圧部材５８４０は処理空間５２００に残留するプラズマ、不純物、そして、パーティクルなどをハウジング５２２０の外部に排出することができる。また、減圧部材５８４０は処理空間５２００の圧力を既設定された圧力で維持するように陰圧を提供することができる。減圧部材５８４０はポンプであることができる。但し、これに限定されるものではなくて、減圧部材５８４０は陰圧を提供する公知された装置で多様に変形されて提供されることができる。
【0064】
図３は、図１の基板処理装置に提供されるコネクターアセンブリーの姿を概略的に見せてくれる斜視図である。図４は、図３のコネクターアセンブリーを側面から眺めた姿を概略的に見せてくれる図面である。図５は、図３のコネクターアセンブリーのボディーでピンユニットとヒューズが脱着された姿を概略的に見せてくれる姿である。図６は、図３のピンユニットを側面から眺めた姿を概略的に見せてくれる図面である。
【0065】
以下では本発明の一実施例によるコネクターアセンブリーに対して詳しく説明する。
【0066】
図３及び図４を参照すれば、本発明の一実施例によるコネクターアセンブリー６００は、基板処理装置１に提供される部品に提供されることができる。基板処理装置１に提供される電力が必要な一体の部品に提供されることができる。一例で、コネクターアセンブリー６００は本発明の一実施例によるプロセスチャンバー５００に提供される電力が必要な部品らに提供されることができる。
【0067】
コネクターアセンブリー６００は電力を伝達する電力ケーブルをお互いに連結することができる。一例で、コネクターアセンブリー６００は電力を伝達する外部の第１ケーブル６０１と外部の第２ケーブル６０２をお互いに連結することができる。但し、これに限定されるものではなくて、コネクターアセンブリー６００は電気的に連結が必要な複数のケーブルをお互いに連結することができる。また、コネクターアセンブリー６００は制御信号を伝達するシグナルケーブルをお互いに連結することもできる。コネクターアセンブリー６００はボディー６２０、ピンユニット６４０、そして、ヒューズ６６０を含むことができる。
【0068】
ボディー６２０はコネクターアセンブリー６００の外観及び骨格を形成することができる。本発明の一実施例でボディー６２０は第１胴体６２２と第２胴体６２５で構成されることができる。第１胴体６２２は外部の電源と連結されることができる挿入部で機能することができる。一例で、第１胴体６２２には外部の電源で提供される第１ケーブル６０１が挿入されることができる。
【0069】
第１胴体６２２の一面には外部の第１ケーブル６０１が挿入されることができる第１挿入溝６２３が形成されることができる。第１挿入溝６２３は第１胴体６２２の一面と見合わせる他面まで形成されることができる。一例で、第１挿入溝６２３は第１胴体６２２の一面から第１胴体６２２と第２胴体６２５が面接した面まで形成されることができる。
【0070】
本発明の一実施例によれば、第１挿入溝６２３は４個提供されることができる。但し、これに限定されるものではなくて第１挿入溝６２３の個数は多様に変形されて提供されることができる。第１胴体６２２の一面と見合わせる他の面は第２胴体６２５と面接することができる。例えば、第１胴体６２２と第２胴体６２５は一体で形成されることができる。
【0071】
第１胴体６２２の一側面には溝６２４が形成される。第１胴体６２２の外側面には溝６２４が形成される。溝６２４は後述するピンユニット６４０が挿入される空間を提供する。溝６２４の長さ方向はピンユニット６４０の長さ方向と平行に提供されることができる。溝６２４の幅長さはピンユニット６４０の幅長さと対応されることができる。溝６２４の幅長さはピンユニット６４０の幅の長さ、そして、ピンユニット６４０に設置されるヒューズ６６０の幅の長さを合わせた長さと対応されることができる。これに、溝６２４に挿入されたピンユニット６４０、そして、ピンユニット６４０に設置されたヒューズ６６０は溝６２４から突き出されないこともある。
【0072】
第２胴体６２５には外部の第２ケーブル６０２が挿入されることができる。第２胴体６２５には外部の第２ケーブル６０２が挿入される第２挿入溝６２６が形成されることができる。一例で、第２挿入溝６２６は４個提供されることができる。但し、これに限定されるものではなくて、第２挿入溝６２６の個数は多様に変形されて提供されることができる。第２胴体６２５は概して直方体の形状を有することができる。一例で、第２胴体６２５は正面から眺める時、第１胴体６２２より大きい面積を有することができる。
【0073】
図３乃至図６を参照すれば、ピンユニット６４０はボディー６２０に脱着可能に提供される。ピンユニット６４０は第１胴体６２２に脱着可能に提供されることができる。ピンユニット６４０は第１胴体６２２に形成された溝６２４に挿入されることができる。ピンユニット６４０は第１部分６４２、第２部分６４４、そして、第３部分６４６を含むことができる。
【0074】
第１部分６４２は導体で提供されることができる。第１部分６４２は円筒形状で提供されることができる。第１部分６４２は第１直径を有する円筒形状であることができる。第１部分６４２の第１直径の長さは溝６２４の幅長さと対応されることができる。第１部分６４２には外部の第１ケーブル６０１が挿入されることができる。第１部分６４２が溝６２４に挿入された場合、第１部分６４２は第１胴体６２２の一面に形成された第１挿入溝６２３と対応される位置に提供されることができる。これに、ボディー６２０に連結された外部の第１ケーブル６０１は溝６２４に挿入されたピンユニット６４０に連結されることができる。第１部分６４２には後述するヒューズ６６０の第１リード線６６４が挿入される第１貫通ホール６４３が形成される。第１貫通ホール６４３に挿入されたヒューズ６６０はピンユニット６４０に固定設置されることができる。
【0075】
第２部分６４４は導体で提供されることができる。第２部分６４４は円筒形状で提供されることができる。第２部分６４４は第２直径を有する円筒形状であることができる。一例で、第２部分６４４は第１部分６４２の第１直径より小さな第２直径を有する円筒形状で提供されることができる。第２部分６４４は第１部分６４２の直径と異なるように提供されることで、ピンユニット６４０をボディー６２０から容易に脱着することができる。これに、ピンユニット６４０に設置されたヒューズ６６０が炭化される場合、ピンユニット６４０をボディー６２０から分離してピンユニット６４０に設置されたヒューズ６６０を容易に入れ替ることができる。
【0076】
第２部分６４４には外部の第２ケーブル６０２が挿入されることができる。第２部分６４４が溝６２４に挿入された場合、第２部分６４４は第２胴体６２５に形成された第２挿入溝６２６と対応される位置に提供されることができる。これに、ボディー６２０に連結された外部の第２ケーブル６０２は溝６２４に挿入されたピンユニット６４０に連結されることができる。第２部分６４４には後述するヒューズ６６０の第２リード線６６６が挿入される第２貫通ホール６４５が形成される。第２貫通ホール６４５に挿入されたヒューズ６６０はピンユニット６４０に固定設置されることができる。
【0077】
第３部分６４６は第１部分６４２と第２部分６４４との間に位置することができる。一例で、第３部分６４６は第１部分６４２の直径と等しい直径を有することができる。但し、これに限定されるものではなくて、第３部分６４６は第２部分６４４の直径と等しく提供されることができる。第３部分６４６は絶縁材質で提供されることができる。第３部分６４６によって第１部分６４２と第２部分６４４は電気的に絶縁されることができる。これに、第１部分６４２に連結された第１ケーブル６０１と第２部分６４４に連結された第２ケーブル６０２はお互いに直列で連結されることができる。
【0078】
ヒューズ６６０は発熱や過電流による回路連結を遮断させる機能を遂行する。ヒューズ６６０はピンユニット６４０に脱着可能に提供される。ヒューズ６６０はヒューズ素子６６２、第１リード線６６４、そして、第２リード線６６６で構成されることができる。
【0079】
ヒューズ素子６６２は第１リード線６６４と第２リード線６６６を電気的に連結することができる。ヒューズ素子６６２の一端は第１リード線６６４と連結されることができる。また、ヒューズ素子６６２の他端は第２リード線６６６と連結されることができる。ヒューズ素子６６２は第１リード線６６４と第２リード線６６６との間で直列で連結されることができる。ヒューズ素子６６２は第１リード線６６４と第２リード線６６６から発生する発熱及び/または過電流によって切れる可溶体であることができる。
【0080】
ヒューズ素子６６２は一定温度以下の融点を有する低融点金属または合金で提供されることができる。一例で、ヒューズ素子６６２はSn、Ag、Al、Zn、Cu、そして、Niのうちで少なくとも何れか一つの元素を含むバー(bar)形状で提供されることができる。但し、これに限定されるものではなくて、ヒューズ素子６６２はセラミックスチューブ管とチューブ管の両端に形成された端子、そして、セラミックスチューブ管内に挿入された可溶体線で構成されることもできる。
【0081】
第１リード線６６４はヒューズ素子６６２の一端に形成されることができる。第１リード線６６４はピンユニット６４０の第１部分６４２に形成された第１貫通ホール６４３に挿入されることができる。第１リード線６６４の一端はヒューズ素子６６２に連結され、第１リード線６６４の他端は第１貫通ホール６４３に挿入されてピンユニット６４０に連結された外部の第１ケーブル６０１と連結されることができる。第１リード線６６４は外部の第１ケーブル６０１とヒューズ素子６６２を直列連結することができる。
【0082】
第２リード線６６６はヒューズ素子６６２の他端に形成されることができる。第２リード線６６６はピンユニット６４０の第２部分６４４に形成された第２貫通ホール６４５に挿入されることができる。第２リード線６６６の一端はヒューズ素子６６２に連結され、第２リード線６６６の他端は第２貫通ホール６４５に挿入されてピンユニット６４０に連結された外部の第２ケーブル６０２と連結されることができる。第２リード線６６６は外部の第２ケーブル６０２とヒューズ素子６６２を直列連結することができる。
【0083】
第１部分６４２に連結された外部の第１ケーブル６０１、そして、第２部分６４４に連結された外部の第２ケーブル６０２によって、ボディー６２０の内部温度が一定温度に到逹する場合、ヒューズ素子６６２が切れることがある。ヒューズ素子６６２が切れる場合、ピンユニット６４０、そして、ヒューズ６６０を媒介で直列で連結されていた第１ケーブル６０１と第２ケーブル６０２の連結が切れる。これに、第１ケーブル６０１と第２ケーブル６０２との間の回路が断線されて負荷に流れる電流が消えて、これにより追加的なコネクターアセンブリー６００の発熱と炭化による火事を予防することができる。これに、基板処理装置１を利用して基板(W)に対する所定の工程を安全に遂行することができる。
【0084】
また、本発明の一実施例によれば、ヒューズ６６０がピンユニット６４０から脱着可能に提供されることで、コネクターアセンブリー６００内部の温度が増加するか、または、ヒューズ６６０に過電流が流れてヒューズ素子６６２が切れた場合ヒューズ素子６６２を容易に入れ替ることができる。
【0085】
また、一実施例によるピンユニット６４０はボディー６２０から脱着可能に提供されることで、ヒューズ素子６６２を入れ替る時ボディー６２０からピンユニット６４０を分離し、ピンユニット６４０からヒューズ６６０を分離することでヒューズ６６０を容易に入れ替ることができる。これに、基板処理装置１の維持補修の効率性が増大される。
【0086】
また、ヒューズ６６０が切れた場合、コネクターアセンブリー６００を全部入れ替ることが不必要であり、ヒューズ６６０のみをボディー６２０、そして、ピンユニット６４０から分離することができるので、維持補修費用を大きく節減することができる。
【0087】
図７は、図３のピンユニットに対する他の実施例を概略的に見せてくれる姿である。図７を参照すれば、ピンユニット６４０はボディー６２０に脱着可能に提供される。ピンユニット６４０は第１胴体６２２に脱着可能に提供されることができる。ピンユニット６４０は第１胴体６２２に形成された溝６２４に挿入されることができる。ピンユニット６４０は第１部分６４２、第２部分６４４、そして、第３部分６４６を含むことができる。
【0088】
第１部分６４２、第２部分６４４、そして、第３部分６４６はすべて円筒形状で提供されることができる。第１部分６４２、第２部分６４４、そして、第３部分６４６はすべて同じ直径を有することができる。第１部分６４２、そして、第２部分６４４はピンユニット６４０の両端に位置することができる。第１部分６４２と第２部分６４４との間には第３部分６４６が位置することができる。一例で、ピンユニット６４０の一端から他端に第１部分６４２、第３部分６４６、そして、第２部分６４４が順次に位置することができる。第１部分６４２と第２部分６４４は導体で提供されることができる。第３部分６４６は絶縁材質で提供されることができる。第３部分６４６によって第１部分６４２と第２部分６４４は電気的に絶縁されることができる。
【0089】
第１部分６４２には外部の第１ケーブル６０１が挿入されることができる。第１部分６４２が溝６２４に挿入された場合、第１部分６４２は第１胴体６２２の一面に形成された第１挿入溝６２３と対応される位置に提供されることができる。これに、ボディー６２０に連結された外部の第１ケーブル６０１は溝６２４に挿入されたピンユニット６４０に連結されることができる。第１部分６４２には後述するヒューズ６６０の第１リード線６６４が挿入される第１貫通ホール６４３が形成される。第１貫通ホール６４３に挿入されたヒューズ６６０はピンユニット６４０に固定設置されることができる。
【0090】
第２部分６４４には外部の第２ケーブル６０２が挿入されることができる。第２部分６４４が溝６２４に挿入された場合、第２部分６４４は第２胴体６２５に形成された第２挿入溝６２６と対応される位置に提供されることができる。これに、ボディー６２０に連結された外部の第２ケーブル６０２は溝６２４に挿入されたピンユニット６４０に連結されることができる。第２部分６４４には後述するヒューズ６６０の第２リード線６６６が挿入される第２貫通ホール６４５が形成される。第２貫通ホール６４５に挿入されたヒューズ６６０はピンユニット６４０に固定設置されることができる。第１部分６４２に連結された第１ケーブル６０１と第２部分６４４に連結された第２ケーブル６０２は電気的に絶縁された第３部分６４６によってお互いに直列で連結されることができる。
【0091】
前述した実施例ではプロセスチャンバー５００に提供される部品のうちで電力の供給が必要な部品にコネクターアセンブリー６００が提供されることを例で挙げて説明したが、これに限定されるものではない。本発明の一実施例によるコネクターアセンブリー６００は基板(W)に対して液を供給して液処理する装置のうちで電力の供給が必要な部品、基板(W)に対して熱処理する装置のうちで電力の供給が必要な部品、基板(W)を返送する装置のうちで電力の供給が必要な部品、または/及び基板(W)を収納する装置のうちで電力の供給が必要な部品など多様な基板処理装置に含まれる部品で提供されることができる。
【0092】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明するものであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著わした開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。前述した実施例は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明するものであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【国際調査報告】