特表 2024-544275 金属板及びこれを含むＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスク

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-11-28

(54)【発明の名称】金属板及びこれを含むＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスク

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/24 20060101AFI20241121BHJP

   C23C 14/04 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

C23C14/24 G

C23C14/04 A

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024535555

(86)(22)【出願日】2022-11-25

(85)【翻訳文提出日】2024-06-13

(86)【国際出願番号】 KR2022018858

(87)【国際公開番号】W WO2023113291

(87)【国際公開日】2023-06-22

(31)【優先権主張番号】10-2021-0178252

(32)【優先日】2021-12-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517099982

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100114188

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100119253

【弁理士】

【氏名又は名称】金山 賢教

(74)【代理人】

【識別番号】100129713

【弁理士】

【氏名又は名称】重森 一輝

(74)【代理人】

【識別番号】100137213

【弁理士】

【氏名又は名称】安藤 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100183519

【弁理士】

【氏名又は名称】櫻田 芳恵

(74)【代理人】

【識別番号】100196483

【弁理士】

【氏名又は名称】川嵜 洋祐

(74)【代理人】

【識別番号】100160255

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 祐輔

(74)【代理人】

【識別番号】100219265

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 崇大

(74)【代理人】

【識別番号】100203208

【弁理士】

【氏名又は名称】小笠原 洋平

(74)【代理人】

【識別番号】100216839

【弁理士】

【氏名又は名称】大石 敏幸

(74)【代理人】

【識別番号】100228980

【弁理士】

【氏名又は名称】副島 由加里

(74)【代理人】

【識別番号】100151448

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 孝博

(74)【代理人】

【識別番号】100146318

【弁理士】

【氏名又は名称】岩瀬 吉和

(72)【発明者】

【氏名】チャン，ウヨン

【テーマコード（参考）】

4K029

【Ｆターム（参考）】

4K029HA02

4K029HA03

4K029HA04

(57)【要約】

実施例に係るＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板は、第１方向及び前記第１方向と交差する第２方向が定義され、前記金属板は鉄及びニッケルを含むインバーを含み、前記第１方向の第１残留応力及び前記第２方向の第２残留応力は、５ｍｍ以下であり、前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．４～０．５であり、前記第１残留応力は、前記第１方向が横方向であるＸｍｍ×Ｙｍｍ（横×縦）サイズの任意の第１サンプル金属板の残留応力であり、前記第２残留応力は、前記第２方向が横方向であるＹｍｍ×Ｘｍｍ（横×縦）サイズの任意の第２サンプル金属板の残留応力であり、前記Ｘは、２００ｍｍ～２２０ｍｍであり、前記Ｙは、１４０ｍｍ～１６０ｍｍであり、前記残留応力は、前記第１サンプル金属板及び前記第２サンプル金属板それぞれの長幅方向の一終端から長幅方向長さの５％～１０％以降の領域の厚さが前記金属板厚の３０％～７０％となるようにエッチングし、エッチングした前記サンプル金属板を水平台上に据え置いたとき、下記の数式１として定義される。
［数１］
残留応力＝Ｈ／Ｌ
（Ｈ：サンプル金属板のエッチング領域が前記水平台の上面から反り上がる最大高さ（ｍｍ）

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向及び前記第１方向と交差する第２方向が定義される金属板であって、
前記金属板は、鉄及びニッケルを含むインバーを含み、
前記第１方向の第１残留応力及び前記第２方向の第２残留応力は、５ｍｍ以下であり、
前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．４～０．５であり、
前記第１残留応力は、前記第１方向が横方向であるＸｍｍ×Ｙｍｍ（横×縦）サイズの任意の第１サンプル金属板の残留応力であり、
前記第２残留応力は、前記第２方向が横方向であるＹｍｍ×Ｘｍｍ（横×縦）サイズの任意の第２サンプル金属板の残留応力であり、
前記Ｘは、２００ｍｍ～２２０ｍｍであり、前記Ｙは、１４０ｍｍ～１６０ｍｍであり、
前記残留応力は、前記第１サンプル金属板及び前記第２サンプル金属板それぞれの長幅方向の一終端から長幅方向長さの５％～１０％以降の領域の厚さが前記金属板厚の３０％～７０％となるようにエッチングし、エッチングした前記サンプル金属板を水平台上に据え置いたとき、下記の数式１として定義される、ＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。
［数１］
残留応力＝Ｈ／Ｌ
（Ｈ：サンプル金属板のエッチング領域が前記水平台の上面から反り上がる最大高さ（ｍｍ）、Ｌ：前記サンプル金属板のうちエッチング領域が形成される第１方向の長さ（ｍｍ））

【請求項2】

前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．３～０．６である、請求項１に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項3】

前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．４～０．５である、請求項１に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項4】

前記第１残留応力は、複数の第１サンプル金属板の平均値として測定され、
前記第２残留応力は、複数の第２サンプル金属板の平均値として測定される、請求項１に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項5】

前記第１方向の第１表面波形及び前記第２方向の第２表面波形は、２０ｐｐｍ以下であり、
前記第１表面波形と前記第２表面波形との比は、１：０．１５～０．７であり、
前記第１表面波形は、前記第１方向が横方向である５００ｍｍ×１７０ｍｍ（横×縦）サイズの任意の第３サンプル金属板の前記第１方向の表面波形であり、
前記第２表面波形は、前記第３サンプル金属板の前記第２方向の表面波形であり、
前記第３サンプル金属板は、第１座標（Ｃ１）、第２座標（Ｃ２）、第３座標（Ｃ３）、及び第４座標（Ｃ４）によって形成される仮想の四角形及び前記仮想の四角形内部で等間隔に離隔する複数の座標が設定され、
前記第３サンプル金属板には、前記座標を通過する前記第１方向の複数の第１仮想線及び前記第２方向の複数の第２仮想線が設定され、
前記第１表面波形と前記第２表面波形は、下記数式２によって定義される、請求項１に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。
［数２］
表面波形（ｐｐｍ）＝１０６＊（Ｌ－Ｌ０）／Ｌ０
（Ｌは、座標の曲線距離を意味し、Ｌ０は、座標の直線距離を意味する。

【請求項6】

前記第１表面波形と前記第２表面波形との比は、１：０．２～０．６である、請求項５に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項7】

前記第１表面波形と前記第２表面波形との比は、１：０．２５～０．５である、請求項５に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項8】

前記第１表面波形は、前記座標を通過する前記第１仮想線の表面波形の平均値として計算され、
前記第２表面波形は、前記座標を通過する前記第２仮想線の表面波形の平均値として計算される、請求項５に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項9】

前記金属板の厚さは、１５μｍ～２５μｍである、請求項１に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項10】

前記第１残留応力は、２ｍｍ～５ｍｍであり、
前記第２残留応力は、１ｍｍ～３ｍｍである、請求項１に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項11】

前記第１表面波形は、１０ｐｐｍ～２０ｐｐｍであり、
前記第２表面波形は、５ｐｐｍ～１５ｐｐｍである、請求項２に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項12】

第１項または第２項のいずれか一項の金属板を含み、
前記金属板は、
前記金属板の第１面上の第１面孔及び前記第２面上の大面孔を含む貫通孔を含み、
前記第１面孔の幅は、前記第２面孔の幅よりも小さい、蒸着用マスク。

【請求項13】

前記蒸着用マスクは、２５μｍ～３５μｍの直進度を有し、
前記直進度は、反る前の蒸着用マスクの反り程度をゼロとしたとき、反った後の蒸着用マスクの最大反り程度として定義される、請求項１２に記載の蒸着用マスク。

【請求項14】

前記蒸着用マスクは、１５μｍ～２５μｍのトータルピッチを有し、
前記トータルピッチは、前記蒸着用マスクの長軸または短軸方向に上部面と下部面との長さ差として定義される、請求項１２に記載の蒸着用マスク。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

実施例は、金属板及びＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクに関するものである。

【背景技術】

【0002】

表示装置は、多様なデバイスに適用されて使用されている。例えば、表示装置は、スマートフォン、タブレットＰＣなどの小型デバイスだけでなく、テレビ、モニタ、パブリックディスプレイＰＤ（Ｐｕｂｌｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ）などの大型デバイスに適用されて利用されている。特に、最近は５００ＰＰＩ（Ｐｉｘｅｌ Ｐｅｒ Ｉｎｃｈ）以上の超高解像度ＵＨＤ（Ｕｌｔｒａ Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）に対する需要が増加しており、高解像度表示装置が小型デバイス及び大型デバイスに適用されている。これにより、低電力及び高解像度を実現するための技術に対する関心が高まっている。

【0003】

一般に使用される表示装置は、駆動方法によって大きくＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などに区分され得る。

【0004】

ＬＣＤは、液晶（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）を用いて駆動される表示装置であって、前記液晶の下部には、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）またはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などを含む光源が配置される構造を有し、前記光源上に配置される前記液晶を用いて前記光源から放出される光の量を調節して駆動される表示装置である。

【0005】

また、ＯＬＥＤは、有機物質を用いて駆動される表示装置であって、別の光源を必要とせず、有機物自体が光源の役割を果たして低電力で駆動され得る。また、ＯＬＥＤは、無限の明暗比を表現することができ、ＬＣＤよりも約１０００倍以上の速い応答速度を有し、視野角に優れてＬＣＤを代替できる表示装置として注目されている。

【0006】

特に、ＯＬＥＤにおいて発光層に含まれた前記有機物は、ファインメタルマスクＦＭＭ（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ）と呼ばれる蒸着用マスクにより基板上に蒸着され得、蒸着された前記有機物は、前記蒸着用マスクに形成されたパターンと対応するパターンで形成されて、画素の役割を果たすことができる。前記蒸着用マスクは、一般に鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含むインバー（Ｉｎｖａｒ）合金金属板で製造される。このとき、前記金属板の一面及び他面には、前記一面及び前記他面を貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔は、画素パターンと対応する位置に形成され得る。これにより、赤色（Ｒｅｄ）、緑色（Ｇｒｅｅｎ）、青色（Ｂｌｕｅ）などの有機物は、前記金属板の貫通孔を通過して基板上に蒸着され得、基板上には、画素パターンが形成され得る。

【0007】

一方、蒸着用マスクに使用されるインバー合金金属板は、金属板の厚さ及び表面を改質する前処理工程を経た後、金属板に貫通孔を形成することができる。

【0008】

このとき、前処理工程により、金属板内部の応力分布が変化することがある。これにより、金属板内部の応力分布の不均一により金属板が反ることがあり、金属板表面のウェーブネスが増加することがある。

【0009】

したがって、前処理工程が行われた金属板に貫通孔を形成した後、それぞれの蒸着用マスクを単位サイズに切断する際、このような応力により蒸着用マスクが反ることがある。

【0010】

したがって、蒸着用マスクを介して有機物質を蒸着する際、蒸着用マスクと有機物質が蒸着される基板に浮き上がりが発生することがあるので、蒸着効率が低下することがある。

【0011】

したがって、前記金属板の前処理工程による金属板の反り及びこれによる表面波形を制御できる新しい蒸着用マスクが要求される。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

実施例は、反り及び表面波形が減少した金属板及びこれによって製造される蒸着用マスクを提供しようとする。

【課題を解決するための手段】

【0013】

実施例に係るＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板は、第１方向及び前記第１方向と交差する第２方向が定義され、前記金属板は鉄及びニッケルを含むインバーを含み、前記第１方向の第１残留応力及び前記第２方向の第２残留応力は、５ｍｍ以下であり、前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．４～０．５であり、前記第１残留応力は、前記第１方向が横方向であるＸｍｍ×Ｙｍｍ（横×縦）サイズの任意の第１サンプル金属板の残留応力であり、前記第２残留応力は、前記第２方向が横方向であるＹｍｍ×Ｘｍｍ（横×縦）サイズの任意の第２サンプル金属板の残留応力であり、前記Ｘは、２００ｍｍ～２２０ｍｍであり、前記Ｙは、１４０ｍｍ～１６０ｍｍであり、前記残留応力は、前記第１サンプル金属板及び前記第２サンプル金属板それぞれの長幅方向の一終端から長幅方向長さの５％～１０％以降の領域の厚さが前記金属板厚の３０％～７０％となるようにエッチングし、エッチングした前記サンプル金属板を水平台上に据え置いたとき、下記の数式１として定義される。

【0014】

［数１］

【0015】

残留応力＝Ｈ／Ｌ

【0016】

（Ｈ：サンプル金属板のエッチング領域が前記水平台の上面から反り上がる最大高さ（ｍｍ）、Ｌ：前記サンプル金属板のうちエッチング領域が形成される第１方向の長さ（ｍｍ））

【発明の効果】

【0017】

実施例に係る金属板は、前処理工程後に残留する金属板の残留応力及び表面波形を設定された範囲に制御することにより、前記金属板により製造される蒸着用マスクと蒸着基板との浮き現象を改善することができる。したがって、前記金属板で作製された蒸着用マスクを介して蒸着基板に有機材料を蒸着する場合、蒸着効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】実施例に係る蒸着用マスクが適用された有機物蒸着装置を示す断面図である。

【図2】実施例に係る蒸着用マスクと蒸着基板との接触関係を説明するための断面図である。

【図3】実施例に係る蒸着用マスクを製造するための金属板の前処理工程を説明するための図である。

【図4】実施形態に係る蒸着用マスクを製造するための金属板から製造されるサンプル金属板を説明するための図である。

【図5】実施形態に係る蒸着用マスクを製造するための金属板から製造されるサンプル金属板を説明するための図である。

【図6】実施例に係る蒸着用マスクを製造するための金属板の残留応力測定方法を説明するための図である。

【図7】実施例に係る蒸着用マスクを製造するための金属板の表面波形（waviness）測定方法を説明するための図である。

【図8】実施例に係る蒸着用マスクの平面図を示す図である。

【図9】実施例に係る蒸着用マスクのＴ／Ｐ（Total Pitch）と直進度を説明するための図である。

【発明の実施のための形態】

【0019】

以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。但し、本発明の技術思想は、説明される一部の実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現され、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間のその構成要素のうち一つ以上を選択的に結合、置換して使用することができる。また、本発明の実施例で使用される用語（技術及び科学的用語を含む）は、明らかに特別に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有する者に一般的に理解される意味として解釈することができ、事前に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮して、その意味を解釈できるであろう。

【0020】

また、本発明の実施例で使用される用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限するものではない。本明細書において、単数形は、フレーズで特に言及しない限り、複数形も含むことができ、「Ａ及び（と）Ｂ、Ｃのうち少なくとも一つ（または一つ以上）」に記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃに結合できるすべての組み合わせのうち一つ以上を含むことができる。

【0021】

また、本発明の構成要素を説明するにあたって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を用いることができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語により当該構成要素の本質や順番または順序などに限定されない。

【0022】

そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結、結合または接続される場合のみならず、その構成要素とその他の構成要素との間にある別の構成要素によって「接続」、「結合」または「接続」される場合も含むことができる。

【0023】

また、各構成要素の「上（うえ）または下（した）」に形成または配置されることが記載される場合には、上（うえ）または下（した）は、二つの構成要素が互いに直接接触される場合のみならず、一つ以上の別の構成要素が二つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。

【0024】

また、「上（うえ）または下（した）」で表現される場合、一つの構成要素を基準に上方向のみならず、下側方向の意味も含むことができる。

【0025】

以下、図面を参照して、実施例に係る蒸着用マスクを説明する。

【0026】

図１は、実施例に係る蒸着用マスクが適用される有機物蒸着装置を示す図である。

【0027】

図１を参照すると、前記有機物蒸着装置１０００は、蒸着用マスク１１００、マスクフレーム１２００、蒸着基板１３００、有機物蒸着容器１４００、及び真空チャンバ１５００を含む。

【0028】

前記蒸着用マスク１１００、前記マスクフレーム１２００、前記蒸着基板１３００、及び前記有機物蒸着容器１４００は、前記真空チャンバ１５００内に収容される。これにより、前記蒸着用マスク１１００を介した蒸着工程は、真空雰囲気で行われ得る。

【0029】

前記蒸着基板１３００は、表示装置の製造に使用される基板である。例えば、前記蒸着基板１３００は、ＯＬＥＤ画素パターンが形成される有機物蒸着基板であってもよい。前記蒸着基板１３００上には、光の３原色である画素を形成するために、赤色（Ｒｅｄ）、緑色（Ｇｒｅｅｄ）、及び青色（Ｂｌｕｅ）の有機物パターンが形成される。即ち、前記蒸着基板１３００上には、ＲＧＢパターンが形成される。

【0030】

前記蒸着用マスク１１００は、前記蒸着基板１３００の一面上に配置される。詳細には、前記蒸着用マスク１１００は、前記蒸着基板１３００の両面のうち、有機物質が蒸着される蒸着面上に配置される。また、前記蒸着用マスク１１００は、前記マスクフレーム１２００によって固定される。

【0031】

これにより、前記蒸着用マスク１１００に形成される貫通孔ＴＨを介して有機物質が通過され、これにより、前記蒸着基板１３００の蒸着面には、有機物が蒸着され、これにより、前記蒸着基板１３００の蒸着面上にＲＧＢパターンが形成される。

【0032】

前記有機物蒸着容器１４００は、るつぼであってもよい。前記るつぼの内部には、有機物質が配置される。前記真空チャンバ１５００内で前記有機物蒸着容器１４００であるるつぼには、熱源及び／または電流が供給される。これにより、前記有機物質は、前記蒸着用マスク１１００を通過し、前記有機物質は、前記蒸着基板１３００の蒸着面上に蒸着される。

【0033】

図２は、前記蒸着用マスク１１００と前記蒸着基板１３００との配置関係を説明するための図である。

【0034】

図２を参照すると、前記蒸着用マスク１１００は、前記蒸着基板１３００の蒸着面上に配置される、詳細には、前記蒸着用マスク１１００は、前記蒸着基板１３００の蒸着面と直接または間接的に接触して配置される。

【0035】

前記蒸着用マスク１１００は、鉄及びニッケルを含む金属板１００に複数の貫通孔ＴＨを形成して形成される。詳細には、鉄及びニッケルを含むインバー合金を含む金属板１００にエッチング工程を通じて形成される複数の貫通孔ＴＨを形成して、前記蒸着用マスク１１００を形成する。

【0036】

詳細には、前記金属板１００は、互いに反対となる第１面１０１及び第２面１０２を含む。前記金属板１００の第１面１０１には、第１面孔Ｖ１が形成され、前記金属板１００の前記第２面１０２には、第２面孔Ｖ２が形成される。前記第１面孔Ｖ１のサイズは、第２面孔Ｖ２のサイズよりも小さい。即ち、前記第１面孔Ｖ１の直径は、前記第２面孔Ｖ２の直径よりも小さい。

【0037】

前記第２面孔Ｖ２は、前記有機物蒸着容器１４００と対向して配置される。これにより、前記有機物蒸着容器１４００の蒸着物質が流入する。前記第１面孔Ｖ１は、前記第２面孔Ｖ２から流入した蒸着物質が通過する領域である。これにより、前記第１面孔Ｖ１から出る有機物質は、前記蒸着基板１３００に蒸着される。

【0038】

前記第１面孔Ｖ１及び前記第２面孔Ｖ２は、前記金属板１００を部分的に貫通して形成される。例えば、前記第１面孔Ｖ１の深さは、前記第２面孔Ｖ２の深さよりも小さい。また、前記第１面孔Ｖ１及び前記第２面孔Ｖ２は、前記金属板１００の厚さ方向に互いに重なる位置に配置され、互いに連通して形成される。

【0039】

これにより、前記金属板１００には、前記第１面孔Ｖ１及び前記第２面孔Ｖ２が連通して形成される複数の貫通孔ＴＨが形成される。

【0040】

前記蒸着用マスク１１００は、複数の貫通孔ＴＨが形成された金属板１００を設定された単位面積サイズに切断して製造する。例えば、前記蒸着用マスク１１００は、設定された単位面積サイズを有するスティック（ｓｔｉｃｋ）形状に切断されて形成され得る。

【0041】

前記蒸着用マスク１１００は、前記蒸着用マスク１１００の第１面孔Ｖ１が前記蒸着基板１３００の蒸着面と接触するように配置される。

【0042】

前記金属板１００は、前記貫通孔ＴＨを形成する前に、前記金属板１００の厚さを減少させるための前処理工程が行われる。前記金属板１００は、前処理工程により金属板の内部応力、即ち、引張応力及び圧縮応力の分布が変化し得る、このような内部応力分布により金属板が反ることがある。これにより、金属板の表面のウェーブネス、即ち、表面波形が変化することがある。

【0043】

このような金属板１００の反り及び表面波形の増加は、前記金属板１００によって製造される蒸着用マスク１１００の直進度に影響を与える。

【0044】

即ち、前記金属板１００に前記貫通孔ＴＨを形成するためにエッチング工程を行う際、反った金属板を平坦にするために金属板を引張る工程が行われる。このとき、前記金属板の反りが大きいほど金属板を引張るための引張力が増加する。これにより、前記金属板１００に貫通孔を形成し、設定されたサイズに切断して蒸着用マスクを形成する際に、引張による残留応力が増加し、これにより蒸着用マスクの直進度、即ち、反りが増加し得る。

【0045】

したがって、前記蒸着用マスクを用いて蒸着基板に蒸着工程を行う場合、蒸着用マスクと蒸着基板との間にギャップｇが形成され得る。これにより、前記蒸着用マスク蒸着効率が減少する。また、前記蒸着用マスクの蒸着領域を通じた有機物質の厚さが領域ごとに変わるので、蒸着基板に蒸着される有機物パターンの厚さが不均一になるという問題がある。

【0046】

以下では、上記のような問題を解決できる金属板及びこれによって製造される蒸着用マスクについて説明する。

【0047】

図３は、実施形態に係る金属板の前処理工程を説明するための図である。

【0048】

図３を参照すると、前記金属板１００は、一面１０１及び前記一面１０１とは反対となる他面１０２を含む。

【0049】

前記金属板１００は、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含む。詳細には、前記金属板１００は、鉄を約６０重量％～約６５重量％だけ含むことができ、ニッケルを約３５重量％～約４０重量％だけ含むことができる。詳細には、前記金属板１００は、 鉄を約６３．５重量％～約６４．５重量％だけ含むことができ、ニッケルを約３５．５重量％～約３６．５重量％だけ含むことができる。また、前記金属板１００は、炭素（Ｃ）、ケイ素（Ｓｉ）、硫黄（Ｓ）、リン（Ｐ）、マンガン（Ｍｎ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、銀（ Ａｇ）、バナジウム（Ｖ）、ナイオブ（Ｎｂ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）のうち少なくとも一つ以上の元素を約１重量％以下だけさらに含むことができる。

【0050】

前記金属板１００の一面１０１及び他面１０２は、エッチングされる。詳細には、前記金属板１００をエッチングできるエッチング液を用いた化学研磨工程を通じて、前記金属板１００の両面がエッチングされる。例えば、前記金属板１００の一面１０１は、前記金属板１００全体厚さＴの２０％～３０％の範囲の厚さｔ１でエッチングされ、前記金属板１００の他面１０２は、前記金属板１００全体の厚さＴの２０％～３０％の範囲の厚さｔ２でエッチングされる。

【0051】

これにより、前記金属板１００は、前記前処理工程によって第１面１１０及び前記第１面１１０と反対となる第２面１２０を含む。前記金属板１００は、前記前処理工程により厚さが減少する。詳細には、前記金属板１００は、前処理工程後に５μｍ～３０μｍの厚さｔ３を有する。より詳細には、前記金属板１００は、前処理工程後に１５μｍ～２５μｍの厚さを有する。

【0052】

化学研磨工程により前記金属板１００を前処理することにより、前処理工程で発生する金属板１００の反りまたは表面波形が増加することを防止することができる。

【0053】

即ち、前記金属板１００の原素材が含む圧縮応力、引張応力などの内部応力が他の力によって変化せず、エッチング工程により前記内部応力が除去される。これにより、前処理工程後に、金属板１００の内部に残留応力が発生することを最小限に抑えることができる。

【0054】

これにより、前処理工程後に金属板１００内部の残留応力を最小限に抑えることができ、金属板１００表面のウェーブネスを最小化することができる。

【0055】

図４及び図５は、実施例に係る金属板から作製されるサンプル金属板を説明するための図である。また、図６は、実施例に係る金属板の残留応力の測定方法を説明するための図である。即ち、図６は、前処理工程後の金属板の残留応力の測定方法を説明するための図である。

【0056】

図４および図５を参照すると、前記金属板１００は、４００ＰＰＩ以上の高解像度を具現するために蒸着用マスク１００を製造するための金属板として約３０μｍ以下の厚さを有することができる。詳細には、前記金属板１００は、前述した前処理工程を通じて５μｍ～３０μｍの厚さを有することができる。より詳細には、前記金属板１００は、前述した前処理工程を通じて１５μｍ～２５μｍの厚さを有することができる。

【0057】

前記金属板１００の残留応力を測定するために、前記金属板１００から設定されたサイズのサンプル金属板１５０を分離する。前記サンプル金属板１５０は、前記金属板１００の任意の地点で採取したサンプルである。このとき、前記サンプル金属板１５０は、前記金属板１００の任意の地点で採取した少なくとも一つのサンプルであってもよく、前記少なくとも一つのサンプルを用いて残留応力を測定する。

【0058】

詳細には、前記金属板１００の任意の地点で、横が縦よりも大きいストリップ状のサンプル金属板を抽出する。詳細には、図４のように長幅方向が第１方向を有するように抽出された第１サンプル金属板及び図５のように長幅方向が第２方向を有するように抽出された第２サンプル金属板を抽出する。

【0059】

前記サンプル金属板１５０は、設定されたサイズを有する。詳細には、前記第１サンプル金属板の第１方向の長さは、Ｘｍｍであり、第２方向の長さは、Ｙｍｍである。また、前記第２サンプル金属板の第１方向の長さは、約Ｙｍｍであり、第２方向の長さは、約Ｘｍｍである。

【0060】

このとき、前記Ｘは、２００ｍｍ～２２０ｍｍであり、前記Ｙは、１４０ｍｍ～１６０ｍｍである。

【0061】

例えば、前記第１サンプル金属板は、２１０ｍｍ×１５０ｍｍ（横×縦）サイズのサンプルであってもよい。また、前記第２サンプル金属板は、１５０ｍｍ×２１０ｍｍ（横×縦）サイズのサンプルであってもよい。

【0062】

続いて、前記サンプル金属板１５０をエッチングする。詳細には、前記サンプル金属板１５０の一面を部分エッチングする。例えば、前記第１サンプル金属板及び前記第２サンプル金属板のそれぞれの一面を部分エッチングする。

【0063】

詳細には、前記サンプル金属板１５０は、前記サンプル金属板１５０の長幅方向の一終端から長幅方向長さの５％～１０％までの領域は残し、長幅方向長さの５％～１０％以降の領域は部分エッチングする。詳細には、前記サンプル金属板１５０の長幅方向長さの５％～１０％以降の領域の厚さが前記サンプル金属板１５０の厚さの約３０％～約７０％となるように部分エッチングすることができる。より詳細には、前記サンプル金属板１５０の長幅方向サイズの５％～１０％以降の領域の厚さが前記サンプル金属板１５０の厚さの５０％となるように部分エッチングすることができる。

【0064】

続いて、前記サンプル金属板１５０を用いて金属板１００の残留応力を測定する。図６を参照すると、前記サンプル金属板１５０の残留応力を測定するために、前記サンプル金属板１５０を水平台２００上に据え置く。詳細には、前述した部分エッチングが行われた第１サンプル金属板及び第２サンプル金属板を水平台上に配置する。

【0065】

前記サンプル金属板１５０は、一面及び他面を含む。詳細には、前記サンプル金属板１５０は、部分エッチングが行われた一面及び部分エッチングが行われていない他面を含む。前記サンプル金属板１５０は、前記サンプル金属板１５０の他面が水平台２００の上面と対向するように配置する。

【0066】

続いて、第１残留応力及び第２残留応力を測定する。前記第１残留応力は、前記第１前記サンプル金属板の残留応力であり、前記第２残留応力は、前記第２サンプル金属板の残留応力である。

【0067】

詳細には、前記第１残留応力は、前記第１方向が長幅方向である第１サンプル金属板の残留応力であり、前記第２残留応力は、前記第２方向が長幅方向である第１サンプル金属板の残留応力である。

【0068】

前記水平台に据え置かれた前記サンプル金属板１５０は、金属板自体の内部応力及び前処理工程によって変化する内部応力によって一方向に反ることがある。詳細には、前記サンプル金属板１５０のエッチング領域のうち少なくとも一つの一終端は、前記水平台２００の上面から離れる方向に反ることがある。より詳細には、ハーフエッチングされた前記サンプル金属板１５０の一面のうち少なくとも一つの一終端は、前記水平台２００の上面から離隔して前記サンプル金属板１５０の中心方向に反ることがある。即ち、前記サンプル金属板１５０の一終端は、内部応力のために前記水平台から離れる方向に反ることがあり、内部応力の大きさに応じて、前記一終端は、ロール（Ｒｏｌｌ）の形態に反ることがある。

【0069】

即ち、前記金属板１００の残留応力は、前記サンプル金属板１５０の部分エッチングされた領域が前記水平台の上面から離隔した高さを測定して算出する。

【0070】

詳細には、前記金属板１００の残留応力は、前記サンプル金属板のエッチング領域が前記水平台の上面から反り上がった最大高さサイズとして定義される。詳細には、前記金属板１００の残留応力は、下記の数式１として定義することができる。

【0071】

［数１］

【0072】

残留応力＝Ｈ／Ｌ

【0073】

（Ｈ：前記サンプル金属板のエッチング領域が前記水平台の上面から反り上がる最大高さ、Ｌ：前記サンプル金属板のうちエッチング領域が形成される第１方向の長さ）

【0074】

前記数式１により、前記第１サンプル金属板の第１方向の長さは、Ｘｍｍであり、第２方向の長さは、Ｙｍｍであり、前記第２サンプル金属板の第１方向の長さは、約Ｙｍｍであり、第２方向の長さは、約Ｘｍｍの場合、前記金属板１００は、第１方向にはＨ／Ｘの第１残留応力を有し、第２方向にはＨ／Ｙの第２残留応力を有する。

【0075】

例えば、前記第１サンプル金属板は、２１０ｍｍ×１５０ｍｍ（横×縦）サイズのサンプルであり、前記第２サンプル金属板は、１５０ｍｍ×２１０ｍｍ（横×縦）サイズのサンプルである場合、前記金属板１００は、第１方向にはＨ／２１０の第１残留応力を有し、第２方向にはＨ／１５０の第２残留応力を有する。

【0076】

前記金属板１００の残留応力は、複数のサンプル金属板１５０を用いて計算される。例えば、前記第１サンプル金属板の第１残留応力は、複数の第１サンプル金属板を上述した方法で測定した平均値から導出した値である。また、前記第２サンプル金属板の第２残留応力は、複数の第２サンプル金属板を上述した方法で測定した平均値から導出した値である。即ち、前記残留応力は、平均残留応力である。

【0077】

前記方法により、前記金属板１００の第１方向の第１残留応力と前記第２方向の第２残留応力とが測定される。詳細には、前記第１サンプル金属板を介して前記第１残留応力が測定され、前記第２サンプル金属板を介して前記第２残留応力が測定される。

【0078】

前記第１残留応力の大きさと前記第２残留応力の大きさは、設定された大きさを有する。

【0079】

前記第１残留応力と前記第２残留応力は、１０ｍｍ以下であってもよい。詳細には、前記第１残留応力と前記第２残留応力は、７ｍｍ以下であってもよい。より詳細には、前記第１残留応力と前記第２残留応力は、５ｍｍ以下であってもよい。より詳細には、第１残留応力と前記第２残留応力は、１ｍｍ～５ｍｍであってもよい。

【0080】

前記第１残留応力及び前記第２残留応力の大きさが１０ｍｍを超える場合、前記金属板内部の残留応力により金属板表面波形が増加することがあり、前記金属板を用いて蒸着用マスクを製造する際、製造される蒸着用マスクの直進度特性が低下することがある。

【0081】

また、前記第１残留応力の大きさは、前記第２残留応力の大きさとは異なる。詳細には、前記第１残留応力の大きさは、前記第２残留応力の大きさよりも大きい。例えば、前記第１残留応力の大きさと前記第２残留応力の大きさとの比は、１：（０．２～０．７）であってもよい。詳細には、前記第１残留応力の大きさと前記第２残留応力の大きさとの比は、１：（０．３～０．６）であってもよい。より詳細には、前記第１残留応力の大きさと前記第２残留応力の大きさとの比は、１：（０．４～０．５）であってもよい。

【0082】

例えば、前記第１残留応力の大きさは、１ｍｍ～１０ｍｍであってもよい。詳細には、前記第１残留応力の大きさは、１．５ｍｍ～７．５ｍｍであってもよい。より詳細には、前記第１残留応力の大きさは、２ｍｍ～５ｍｍであってもよい。

【0083】

また、前記第２残留応力の大きさは、０．５ｍｍ～８ｍｍであってもよい。詳細には、前記第２残留応力の大きさは、０．５ｍｍ～５ｍｍであってもよい。より詳細には、前記第２残留応力の大きさは、１ｍｍ～３ｍｍであってもよい。

【0084】

実施例に係る金属板は、前処理工程後に残留する金属板の残留応力を上記のような範囲に制御することにより、前記金属板によって製造される蒸着用マスクの反りを改善することができる。したがって、前記金属板によって製造された蒸着用マスクを介して蒸着基板に有機物質を蒸着する際、向上した蒸着効率を有する。

【0085】

一方、実施例に係る金属板は、設定されたサイズ範囲の表面波形（ｗａｖｉｎｅｓｓ）を有する。即ち、実施例に係る金属板は、設定されたサイズ範囲の残留応力を有する。または、実施例に係る金属板は、設定されたサイズ範囲の表面波形（ｗａｖｉｎｅｓｓ）を有する。または、実施例に係る金属板は、設定されたサイズ範囲の残留応力及び表面波形（ｗａｖｉｎｅｓｓ）を有する。

【0086】

図７は、実施例に係る金属板の表面波形を測定する方法を説明するための図である。

【0087】

図７を参照すると、前記金属板の表面波形は、金属板の平坦度を測定するものであり、非接触三次元測定器を用いて測定することができる。即ち、前記金属板に等間隔に離隔する複数の座標を設定し、平坦度の大きさを長さのサイズに換算して測定することができる。

【0088】

図７を参照すると、前記金属板１００の表面波形を測定するために、前記金属板１００で設定されたサイズのサンプル金属板１５０を分離する。前記サンプル金属板１５０は、前記金属板１００の任意の地点で採取したサンプルである。このとき、前記サンプル金属板１５０は、前記金属板１００の任意の地点で採取した少なくとも一つのサンプルであってもよく、前記少なくとも一つのサンプルを用いて表面波形を測定する。

【0089】

詳細には、前記金属板１００の任意の地点で、横が縦よりも大きいストリップ状のサンプル金属板を抽出する。詳細には、図７のように長幅方向が第１方向を有するように抽出された第３サンプル金属板を抽出する。

【0090】

前記サンプル金属板１５０は、設定されたサイズを有する。詳細には、前記第３サンプル金属板の第１方向の長さは、Ａｍｍであり、第２方向の長さは、Ｂｍｍである。このとき、Ａは、４９０ｍｍ～５１０ｍｍであり、Ｂは、１６０ｍｍ～１８０ｍｍである。

【0091】

例えば、前記第３サンプル金属板は、５００ｍｍ×１７０ｍｍ（横×縦）サイズのサンプルであってもよい。

【0092】

前記第３サンプル金属板には、複数の座標が設定される。即ち、前記第３サンプル金属板には、第１座標（Ｃ１）、第２座標（Ｃ２）、第３座標（Ｃ３）及び第４座標（Ｃ４）が設定される。

【0093】

また、前記第１座標（Ｃ１）、前記第２座標（Ｃ２）、前記第３座標（Ｃ３）及び前記第４座標（Ｃ４）を連結して形成される仮想の四角形の内部には、等間隔に離隔する複数の座標が設定される。

【0094】

前記金属板１００の表面波形は、座標の曲線距離と直線距離との比を通じて測定され得る。詳細には、前記第１方向の第１表面波形及び前記第２方向の第２表面波形は、下記数式２によって定義される。

【0095】

［数２］

【0096】

表面波形（ｐｐｍ）＝１０^６＊（Ｌ－Ｌ_０）／Ｌ_０

【0097】

（Ｌは、座標の曲線距離を意味し、Ｌ_０は、座標の直線距離を意味する。）

【0098】

前記金属板１００の第１方向の表面波形は、前記座標を通過する第１方向の第１仮想線ＶＬ１の表面波形の平均値として算出され、前記第２方向の表面波形は、前記座標を通過する第２方向の第２仮想線ＶＬ２の表面波形の平均値として算出される。

【0099】

この方法により、前記金属板１００の第１方向の第１表面波形と前記第２方向の第２表面方向とが測定される。

【0100】

前記第１表面波形の大きさと前記第２表面波形の大きさは、設定された大きさを有する。

【0101】

前記第１表面波形と前記第２表面波形は、２５ｐｐｍ以下であってもよい。詳細には。前記第１表面波形と前記第２表面波形は、２０ｐｐｍ以下であってもよい。より詳細には、前記第１表面波形と前記第２表面波形は、５ｐｐｍ～２５ｐｐｍであってもよい。

【0102】

前記第１表面波形及び前記第２表面波形の大きさが２５ｐｐｍを超える場合、前記金属板表面の平坦性が低下する。これにより、前記金属板を用いて製造される蒸着用マスクを用いて、蒸着基板に有機物質を蒸着する際、蒸着用マスクと蒸着基板との間の浮き上がりが大きくなって、蒸着効率が低下することがある。

【0103】

また、前記第１表面波形の大きさは、前記第２表面波形の大きさとは異なる。詳細には、前記第１表面波形の大きさは、前記第２表面波形の大きさよりも大きい。例えば、前記第１表面波形の大きさと前記第２表面波形の大きさとの比は、１：（０．１５～０．７）であってもよい。詳細には、前記第１表面波形の大きさと前記第２表面波形の大きさとの比は、１：（０．２～０．６）であってもよい。より詳細には、前記第１表面波形の大きさと前記第２表面波形の大きさとの比は、１：（０．２５～０．５）であってもよい。

【0104】

例えば、前記第１表面波形の大きさは、８ｐｐｍ～２５ｐｐｍであってもよい。詳細には、前記第１表面波形の大きさは、１０ｐｐｍ～２０ｐｐｍであってもよい。より詳細には、前記第１表面波形の大きさは、１２ｐｐｍ～１８ｐｐｍであってもよい。

【0105】

また、前記第２表面波形の大きさは、３ｐｐｍ～２５ｐｐｍであってもよい。詳細には、前記第２表面波形の大きさは、５ｐｐｍ～１５ｐｐｍであってもよい。より詳細には、前記第２表面波形の大きさは、７ｐｐｍ～１０ｐｐｍであってもよい。

【0106】

実施例に係る金属板は、前処理工程後に残留する金属板の表面波形を上記のような範囲に制御することにより、前記金属板によって製造される蒸着用マスクと蒸着基板との浮き上がり現象を改善することができる。したがって、前記金属板によって製造 される蒸着用マスクを介して蒸着基板に有機物質を蒸着する際、向上した蒸着効率を有する。

【0107】

以下、図８を参照して、前述した前処理された金属板が適用される蒸着用マスクについて説明する。

【0108】

図８は、実施例に係る蒸着用マスクの平面図を示す図である。

【0109】

図８を参照すると、実施例に係る蒸着用マスク１１００は、蒸着領域ＤＡ及び前記非蒸着領域ＮＤＡを含む。

【0110】

前記蒸着領域ＤＡは、蒸着パターンを形成するための領域である。即ち、前記蒸着領域ＤＡを通じて、蒸着物質が前記蒸着用マスクを介して蒸着基板に蒸着される。

【0111】

前記蒸着用マスク１１００は、複数の蒸着領域ＤＡを含む。例えば、前記蒸着領域ＤＡは、有効部及び非有効部を含む。詳細には、前記蒸着領域ＤＡは、複数の貫通孔が形成されて蒸着パターンを形成できる複数の有効部及び貫通孔が形成されない非有効部ＵＡを含む。前記有効部には、前述した複数の貫通孔ＴＨが形成される。

【0112】

前記複数の有効部は、第１有効部ＡＡ１、第２有効部ＡＡ２、及び第３有効部ＡＡ３を含むことができ、離隔領域ＩＡ１、ＩＡ２によって互いに離隔する。

【0113】

スマートフォンなどの小型表示装置の場合、蒸着用マスク１１００に含まれた複数の蒸着領域のうちいずれか一つの有効部は、一つの表示装置を形成するためのものであり得る。または、テレビなどの大型表示装置の場合、一つの蒸着用マスク１１００に含まれた複数の有効部が一つの表示装置を形成するための一部であり得る。これにより、一つの蒸着用マスク１１００は、複数の有効部を含むことができるので、複数の表示装置を同時に形成することができる。したがって、実施例に係る蒸着用マスク１１００は、工程効率を向上させることができる。

【0114】

前記非蒸着領域ＮＤＡは、前記蒸着領域ＤＡの長手方向の両側部に配置される。即ち、前記非蒸着領域ＮＤＡは、前記蒸着領域ＤＡの長手方向の外側に配置される。

【0115】

前記非蒸着領域ＮＤＡは、蒸着に関与しない領域である。前記非蒸着領域ＮＤＡは、蒸着用マスク１１００をマスクフレーム１２００に固定するためのフレーム固定領域ＦＡ１、ＦＡ２を含む。また、前記非蒸着領域ＮＤＡは、ハーフエッチング部ＨＦ１、ＨＦ２、オープン部ＯＡ１、ＯＡ２、および突出部ＰＡ１、ＰＡ２を含む。

【0116】

実施例に係る蒸着用マスク１１００は、前述した前記金属板１００によって製造される。これにより、前記蒸着用マスクを製造するための金属板が低い残留応力及び表面波形を有するので、これにより、製造される蒸着用マスクの直進度及びトータルピッチＴ／Ｐ（Ｔｏｔａｌ Ｐｉｔｃｈ）特性も共に向上する。

【0117】

図９は、実施例に係る蒸着用マスク１１００の直進度及びトータルピッチＴ／Ｐ（Ｔｏｔａｌ Ｐｉｔｃｈ）を説明するための図である。

【0118】

図９を参照すると、反る前と反った後の蒸着用マスク１１００が示されている。前記蒸着用マスク１１００の直進度及びトータルピッチは、反る前および反った後の蒸着用マスク１１００の位置差として計算される。

【0119】

詳細には、前記蒸着用マスク１１００の直進度は、蒸着用マスクの反り程度として測定される。詳細には、前記蒸着用マスク１１００の直進度は、反る前の蒸着用マスクの反り程度をゼロとしたとき、反った後の蒸着用マスクの反り程度として測定される。より詳細には、前記蒸着用マスク１１００の直進度は、反る前の蒸着用マスクの反り程度を０としたとき、反った後の蒸着用マスクの最大反り程度で測定される。

【0120】

前記金属板１００を用いて製造される前記蒸着用マスク１１００は、５０μｍ未満の直進度サイズを有することができる。即ち、前記蒸着用マスク１１００の最大反りサイズは、５０μｍ未満であってもよい。詳細には、前記金属板１００を用いて製造される前記蒸着用マスク１１００は、４０μｍ以下の直進度の大きさを有することができる。より詳細には、前記金属板１００を用いて製造される前記蒸着用マスク１１００は、１５μｍ～４０μｍの直進度を有することができる。より詳細には、前記金属板１００を用いて製造される前記蒸着用マスク１１００は、２５μｍ～３５μｍの直進度を有することができる。

【0121】

また、前記蒸着用マスク１１００のトータルピッチは、長軸方向に上部面と下部面との長さ差、または短軸方向に上部面と下部面との長さ差で測定する。

【0122】

前記金属板１００を用いて製造される前記蒸着用マスク１１００は、３０μｍ未満のトータルピッチサイズを有することができる。詳細には、前記金属板１００を用いて製造される前記蒸着用マスク１１００は、２０μｍ以下のトータルピッチサイズを有することができる。より詳細には、前記金属板１００を用いて製造される前記蒸着用マスク１１００は、１５μｍ～２５μｍのトータルピッチを有することができる。

【0123】

実施例に係る蒸着用マスクは、残留応力および表面波形が減少した金属板から製造される。これにより、前記金属板から製造される蒸着用マスクの直進度特性およびトータルピッチ特性を向上させることができる。詳細には、蒸着用マスクの直進度サイズおよびトータルピッチサイズを減少させることができる。

【0124】

これにより、実施例に係る蒸着用マスクは、前記蒸着用マスクの反りが減少する。したがって、前記蒸着用マスクと前記蒸着基板とが接触する際に、前記蒸着用マスクの蒸着領域と前記蒸着基板とが浮き上がることを最小限に抑えることができる。

【0125】

これにより、実施例に係る蒸着用マスクは、前記蒸着用マスクと前記蒸着基板とのギャップを最小化して、これによる蒸着厚さの不均一を最小化して蒸着効率を向上させることができる。

【0126】

また、前記蒸着用マスクを形成した後、前記蒸着用マスクの表面波形を減少するための別の引張工程を省略することができる

【0127】

上述した実施例に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例において例示された特徴、構造、効果などは、実施例が属する分野における通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組合せまたは変形されて実施可能である。したがって、このような組合せと変形に関係した内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【0128】

また、以上で実施例を中心に説明したが、これは単なる例示にすぎず、本発明を限定するものではなく、本発明が属する分野の通常の知識を有した者であれば、本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上で例示されていない多様な変形と応用が可能であることが分かるだろう。例えば、実施例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に関係した差異点は、添付した請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【手続補正書】

【提出日】2024-06-14

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

鉄及びニッケルを含むインバーを含む金属板を含み、
前記金属板の第１方向の第１残留応力及び前記第１方向と交差する第２方向の第２残留応力は、５ｍｍ以下であり、
前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．４～０．５であり、
前記第１残留応力は、前記第１方向が横方向であるＸｍｍ×Ｙｍｍ（横×縦）サイズの任意の第１サンプル金属板の残留応力であり、
前記第２残留応力は、前記第２方向が横方向であるＹｍｍ×Ｘｍｍ（横×縦）サイズの任意の第２サンプル金属板の残留応力であり、
前記Ｘは、２００ｍｍ～２２０ｍｍであり、前記Ｙは、１４０ｍｍ～１６０ｍｍであり、
前記残留応力は、前記第１サンプル金属板及び前記第２サンプル金属板それぞれの長幅方向の一終端から長幅方向長さの５％～１０％以降の領域の厚さが前記金属板の厚さの３０％～７０％となるようにエッチングし、エッチングした前記サンプル金属板を水平台上に据え置いたとき、下記の数式１として定義される、ＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。
［数式１］
残留応力＝Ｈ／Ｌ
（Ｈ：サンプル金属板のエッチング領域が前記水平台の上面から反り上がる最大高さ（ｍｍ）、Ｌ：前記サンプル金属板のうちエッチング領域が形成される第１方向の長さ（ｍｍ））

【請求項2】

前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．３～０．６である、請求項１に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項3】

前記第１残留応力と前記第２残留応力との比は、１：０．４～０．５である、請求項１または請求項２に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項4】

前記第１残留応力は、複数の第１サンプル金属板の平均値として測定され、
前記第２残留応力は、複数の第２サンプル金属板の平均値として測定される、請求項１または請求項２に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項5】

前記第１方向の第１表面波形及び前記第２方向の第２表面波形は、２０ｐｐｍ以下であり、
前記第１表面波形と前記第２表面波形との比は、１：０．１５～０．７であり、
前記第１表面波形は、前記第１方向が横方向である５００ｍｍ×１７０ｍｍ（横×縦）サイズの任意の第３サンプル金属板の前記第１方向の表面波形であり、
前記第２表面波形は、前記第３サンプル金属板の前記第２方向の表面波形であり、
前記第３サンプル金属板は、第１座標（Ｃ１）、第２座標（Ｃ２）、第３座標（Ｃ３）、及び第４座標（Ｃ４）によって形成される仮想の四角形及び前記仮想の四角形内部で等間隔に離隔する複数の座標が設定され、
前記第３サンプル金属板には、前記座標を通過する前記第１方向の複数の第１仮想線及び前記第２方向の複数の第２仮想線が設定され、
前記第１表面波形と前記第２表面波形は、下記数式２によって定義される、請求項１または請求項２に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。
［数式２］
表面波形（ｐｐｍ）＝１０ ^６ ＊（Ｌ－Ｌ _０ ）／Ｌ _０
（Ｌは、座標の曲線距離を意味し、Ｌ_０は、座標の直線距離を意味する。）

【請求項6】

前記第１表面波形と前記第２表面波形との比は、１：０．２～０．６である、請求項５に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項7】

前記第１表面波形と前記第２表面波形との比は、１：０．２５～０．５である、請求項５に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項8】

前記第１表面波形は、前記座標を通過する前記第１仮想線の表面波形の平均値として計算され、
前記第２表面波形は、前記座標を通過する前記第２仮想線の表面波形の平均値として計算される、請求項５に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項9】

前記金属板の厚さは、１５μｍ～２５μｍである、請求項１または請求項２に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項10】

前記第１残留応力は、２ｍｍ～５ｍｍであり、
前記第２残留応力は、１ｍｍ～３ｍｍである、請求項１または請求項２に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項11】

前記第１表面波形は、１０ｐｐｍ～２０ｐｐｍであり、
前記第２表面波形は、５ｐｐｍ～１５ｐｐｍである、請求項５に記載のＯＬＥＤ画素蒸着のための蒸着用マスクの製造に使用される金属板。

【請求項12】

第１項または第２項のいずれか一項の金属板を含み、
前記金属板は、
前記金属板の第１面上の第１面孔及び第２面上の第２面孔を含む貫通孔を含み、
前記第１面孔の幅は、前記第２面孔の幅よりも小さい、蒸着用マスク。

【請求項13】

前記蒸着用マスクは、２５μｍ～３５μｍの直進度を有し、
前記直進度は、反る前の蒸着用マスクの反り程度をゼロとしたとき、反った後の蒸着用マスクの最大反り程度として定義される、請求項１２に記載の蒸着用マスク。

【請求項14】

前記蒸着用マスクは、１５μｍ～２５μｍのトータルピッチを有し、
前記トータルピッチは、前記蒸着用マスクの長軸または短軸方向に上部面と下部面との長さの差として定義される、請求項１２に記載の蒸着用マスク。

【国際調査報告】