特表 2024-544332 個々の基板または基板群をコーティングするためのインラインシステムおよびインラインコーティングシステムにおいて個々の基板または基板群をコーティングする方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-11-28

(54)【発明の名称】個々の基板または基板群をコーティングするためのインラインシステムおよびインラインコーティングシステムにおいて個々の基板または基板群をコーティングする方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/56 20060101AFI20241121BHJP

【ＦＩ】

C23C14/56 Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024537060

(86)(22)【出願日】2022-10-24

(85)【翻訳文提出日】2024-07-24

(86)【国際出願番号】 DE2022100778

(87)【国際公開番号】W WO2023116961

(87)【国際公開日】2023-06-29

(31)【優先権主張番号】102021134254.6

(32)【優先日】2021-12-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】524231443

【氏名又は名称】クレマー レイナー

(74)【代理人】

【識別番号】100120891

【弁理士】

【氏名又は名称】林 一好

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(74)【代理人】

【識別番号】100205659

【弁理士】

【氏名又は名称】齋藤 拓也

(74)【代理人】

【識別番号】100126000

【弁理士】

【氏名又は名称】岩池 満

(74)【代理人】

【識別番号】100185269

【弁理士】

【氏名又は名称】小菅 一弘

(72)【発明者】

【氏名】クレマー レイナー

【テーマコード（参考）】

4K029

【Ｆターム（参考）】

4K029AA24

4K029BB02

4K029FA01

4K029KA01

4K029KA09

(57)【要約】

本発明は、前後に設けられてポンプを介して排気可能ないくつかのチャンバ、すなわちフィードチャンバと、待機チャンバと、少なくとも１つのプロセスチャンバと、さらなる待機チャンバと排出チャンバとを有し、これらのチャンバを基板または基板群が連続して通過し、各チャンバがバルブによって閉じられ得る、個々の基板または基板群をコーティングするためのインラインシステムに関する。本発明によれば、フィードチャンバおよび排出チャンバは、数個、すなわちｎ個の基板または基板群を同時に受け入れるための容積をそれぞれ有し、待機チャンバの容積は、（ｎ－１）個の基板または基板群が受け入れられることを可能にする一方で、処理チャンバの受け入れ容積は、それぞれ１つの基板または１つの基板群に制限される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

個々の基板または基板群をコーティングするためのインラインシステムであって、前後に設けられてポンプを介して排気可能ないくつかのチャンバ、すなわちフィードチャンバと、待機チャンバと、少なくとも１つのプロセスチャンバと、さらなる待機チャンバと排出チャンバとを有し、これらのチャンバを前記基板または基板群が連続して通過し、各チャンバがバルブによって閉じられ得る、インラインシステムであって、
前記フィードチャンバおよび前記排出チャンバは、互いの背後にまたは隣り合って設けられたｎ個の基板または基板群を同時に受け入れるための容積をそれぞれ有し、ｎは自然数＞１であり、前記フィードチャンバと前記プロセスチャンバとの間、および前記排出チャンバと前記プロセスチャンバとの間に設けられる前記待機チャンバは、（ｎ－１）個の基板または基板群を受け入れるための容積を有する一方で、前記処理チャンバの容積はそれぞれ１つの基板または１つの基板群の受け入れに制限される
ことを特徴とする、インラインシステム。

【請求項2】

前記フィードチャンバおよび前記排出チャンバは、前記処理チャンバのそれぞれのｎ倍の長さであることを特徴とする、請求項１に記載のインラインシステム。

【請求項3】

エッチングチャンバと、１つ、好ましくは２つのコーティングチャンバとが処理チャンバとして提供されることを特徴とする、請求項１または２に記載のインラインシステム。

【請求項4】

前記コーティングチャンバはＰＶＤデバイスを有することを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のインラインシステム。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載のインラインコーティングシステムにおいて個々の基板または基板群をコーティングする方法であって、
それぞれのエッチングおよび／またはコーティング処理の間を、前記基板または基板群が複合物において前記フィードチャンバから前記待機チャンバを経て前記処理チャンバおよびさらなる待機チャンバ内、前記排出チャンバ内へと移動させられ、連続するステップにおいて前記フィードチャンバがｎ個の基板またはｎ個の基板群で占有され、各前記処理チャンバが１つの基板または１つの基板群だけで占有され、前記待機チャンバに基板または基板群がないように処理され、それから前記基板または基板群は、各処理チャンバから排出された基板または基板群が前方に搬送される基板または基板群に置き換えられ、前記待機チャンバの部分的占有後に、前記フィードチャンバがｎ個の基板または基板群により占有される程度まで前方に移動させられ、その後上述した基板移動およびチャンバ占有のシーケンスが連続して繰り返される
ことを特徴とする、方法。

【請求項6】

前記基板または基板群は、コーティングの前にエッチングプロセスを受けることを特徴とする、請求項５に記載の方法。

【請求項7】

前記基板は２層でコーティングされることを特徴とする、請求項５または６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、前後に設けられてポンプを介して排気可能ないくつかのチャンバ、すなわちフィード（供給。ｆｅｅｄ）チャンバと、待機チャンバと、少なくとも１つのプロセスチャンバと、さらなる待機チャンバと排出（ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）チャンバとを有し、これらのチャンバを基板または基板群が連続して通過し、各チャンバがバルブによって閉じられ得る、個々の基板または基板群をコーティングするためのインラインシステムに関する。

【0002】

本発明は、そのようなインラインコーティングシステムにおいて個々の基板または基板群をコーティングする方法にさらに関する。

【背景技術】

【0003】

ワークピースコーティングは、例えばコンポーネントの耐摩耗性および使用可能寿命（ｓｅｒｖｉｃｅ ｌｉｆｅ）を向上させるために用いられる。多くの場合には、工具コーティングは腐食防止としてまたは物理的特性の改良のためにも役立つ。ここで言及されるプロセスは、化学気相堆積法（ＣＶＤ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）またはＣＶＤと比較して堆積温度がはるかに低い利点がある物理気相堆積法（ＰＶＤ：ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）である。コーティングプロセス中に多数のワークピースがコーティング容器内の固定位置に設けられる、いわゆるバッチ（ｂａｔｃｈ）システムにおけるバッチプロセスに加えて、連続システムにおいて基板が様々なステーション（ｓｔａｔｉｏｎ）を次々に通過する連続プロセスでもコーティングが施される。これらのステーションは、チャンバ内でＣＶＤまたはＰＶＤプロセスに必要な真空が生成され、ワークピース表面がエッチングされ、場合によっては次々に施される２層によってコーティングされる、インラインシステムの様々なチャンバによって実現される。光学コーティングまたはバッテリもしくは燃料電池のコーティングなど、非常に薄い層の場合には、排気および換気時間がシステムの生産性を決める速度を決定するステップになる。例えば、表面エッチングおよびコーティングはそれぞれおよそ１分を要する一方で、ローディングおよびアンローディングはロボット１台あたり１分未満で実行され得る。技術的限界により、フィーディングまたは排出プロセスはこのような短時間で行われることはできない。これらのプロセスの技術的に実行可能な限界は、約２分であるように思われる。

【0004】

図１には、ローディングエリアと、フィードチャンバと、エッチングチャンバと、２つの連続するコーティングチャンバと、排出チャンバとアンローディングエリアとを備える、従来技術から既知の５つのチャンバからなるシステムの略図が示される。言及したチャンバには、必要に応じて互いに独立して換気および脱気され得るようにそれぞれポンプが提供され、バルブに接続される。

【0005】

図１には、ライン番号１、２、３、４および５で指定された５つの異なるローディング状態の略図が示される。ワークピースは、参照番号１１、１２、１３、１４、および１５が付される。コーティングチャンバは、ワークピース１１～１５のうちの１つがそれぞれ受け入れられ得るように構成される。ワークピース１５は、いわゆるローディングエリア内に位置する一方で、ワークピース１４は、必要な真空圧に達するまでフィードチャンバに一時的に保管される。同時に、ワークピース１３はエッチングチャンバ内でエッチングされ、ワークピース１２は第１コーティングチャンバ内で第１コーティングを提供され、ワークピース１１は第２コーティングチャンバ内で（第１コーティング上の外側層として）第２コーティングを提供される。

【0006】

特に、システムの排気時間および換気時間はそれぞれ２分である。第２ステップ（第２ライン）では、ワークピース１１、１２、１３および１４がそれぞれ、対応するバルブを開いた後に次のチャンバ内に、すなわちワークピース１４がエッチングチャンバ内に、ワークピース１３が第１コーティングチャンバ内に、ワークピース１２が第２コーティングチャンバ内に、そしてワークピース１１が排出チャンバ内に押される。この移送の終わりが、第３ラインに示される。それから、ワークピース１５を導入するためにフィードチャンバが開かれる。そして同時に、ワークピース１１が換気後に排出チャンバから除去され、これが第４ラインに示される。

【0007】

ワークピース１５がフィードチャンバ内に配置され、ワークピース１１が排出チャンバからアンローディングエリアに輸送されるとすぐに、フィードチャンバおよび排出チャンバのバルブが再び閉じられ、その後フィードチャンバが排気される。同時に、それぞれのチャンバ内に位置するそれぞれのワークピースの第１コーティングおよび第２コーティングの表面エッチングが完了する。最終ラインにも「１番」が提供され、さらなるワークピース１６の提供が示される。

【0008】

上述のスループットプロセスは、２分の排気時間により指定されるサイクル時間を有する。

【発明の概要】

【0009】

上に言及したタイプのインラインシステムまたは上に言及したタイプの方法を、より高い生産性が達成されるように改良することが本発明の課題である。

【0010】

この課題は、請求項１に記載のインラインシステムによってまたは請求項５に記載の方法によって解決される。

【0011】

本発明によれば、フィードチャンバおよび排出チャンバは、前後にまたは並んで設けられたｎ個の基板または基板群を同時に受け入れるためのスループット長（ｌｅｎｇｔｈ）を有するようにそれぞれ拡大され、ここでｎは自然数である。フィードチャンバとプロセスチャンバとの間、および排出チャンバとプロセスチャンバとの間に設けられる待機チャンバは、（ｎ－１）個の基板または基板群を受け入れるための容積を有する一方で、処理チャンバの容積はそれぞれ１つの基板の受け入れに制限される。フィードチャンバおよび排出チャンバは、処理チャンバすなわちエッチングおよびコーティングのための等しい長さのチャンバのｎ倍の長さであるのが好ましいのに対し、待機チャンバは処理チャンバのｎ－１倍の長さである。これにより、脱気チャンバ内でプロセスに要する真空がｎ個の基板または基板群のために同時に生み出されることが保証される。したがって、最も時間のかかる脱気および換気のプロセスがｎ個の基板またはｎ個の基板群に「分散」され、そのため（換気および脱気用の）２つの外側チャンバの最も時間のかかるステップはｎサイクル毎に実行されるだけで済み、大幅に短い他のチャンバのサイクル時間は維持され得る。２つの外側チャンバ（すなわちフィードチャンバおよび排出チャンバ）の拡大およびそれぞれの待機チャンバの挿入はシステムコストの増加につながるが、これはシステムの生産性のｎ倍の増加によって相殺される。いずれにしても、追加のシステムコストは、同じサイクル比を可能にするためのいくつかの生産ラインの設置よりもはるかに低い。

【0012】

インラインシステムは、第１プロセスチャンバとしてのエッチングチャンバと、連続する層の堆積のための少なくとも１つのコーティングチャンバ、好ましくは２つのコーティングチャンバとを有するのが好ましい。本発明のさらなる実施形態によれば、コーティングチャンバはＰＶＤデバイスを有する。

【0013】

プロセス技術に関しては、それぞれのエッチングおよび／またはコーティング処理の間を、基板または基板群が複合物においてフィードチャンバから待機チャンバを経て処理チャンバおよびさらなる待機チャンバ内、排出チャンバ内へと移動させられ、連続するステップにおいてフィードチャンバがｎ個の基板またはｎ個の基板群で占有され、各処理チャンバがそれぞれ１つの基板または１つの基板群だけで占有され、待機チャンバに基板または基板群がないように処理される点で課題が解決される。続く次のステップでは、基板または基板群が、このステップの完了後には各処理チャンバから排出された基板または基板群が前方に搬送される基板または基板群に置き換えられ、待機チャンバの部分的占有後に、ｎ個の基板または基板群によるフィードチャンバの占有が実行されるように混合物において前方に移動させられ、その後上述した基板移動およびチャンバ占有のシーケンスが連続して繰り返される。

【0014】

本発明の核となる考えは、フィードチャンバおよび排出チャンバの最大占有率が、それぞれ整数倍数ｎだけ大きいことである。

【図面の簡単な説明】

【0015】

本発明の実施形態の例が図２～図４に示される。

【0016】

【図1】ローディングエリアと、フィードチャンバと、エッチングチャンバと、２つの連続するコーティングチャンバと、排出チャンバとアンローディングエリアとを備える、従来技術から既知の５つのチャンバからなるシステムの略図である。

【図2】本発明の一実施形態を例示する図である。

【図3】本発明の一実施形態を例示する図である。

【図4】本発明の一実施形態を例示する図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

図２の第１ラインでは、フィードチャンバＥおよび排出チャンバＡが、他のチャンバすなわち２つの待機チャンバＷ_１、Ｗ_２ならびに中央に設けられた処理チャンバＢ、この場合にはエッチングチャンバＢ_１、コーティングチャンバＢ_２およびコーティングチャンバＢ_３のおよそ２倍の長さであることが分かる。基板２１、２２および２６、２７はフィードチャンバおよび排出チャンバ内に設けられ、基板２３、２４、２５はエッチングチャンバ、第１コーティングチャンバおよび第２コーティングチャンバ内に同時に位置する。待機チャンバは空である。フィードチャンバがＰＶＤ処理に要する低圧に排気され得るように、個々のチャンバ間のバルブは閉じられる。フィードチャンバが排気されている間に、排出チャンバは既に換気される。同時に、基板２５がエッチングチャンバＢ_１内で処理され、基板２３、２４がコーティングチャンバＢ_２、Ｂ_３内でコーティングされる。ポンプ処理により定義される時間の完了後に、フィードチャンバＥと第１待機チャンバＷ_１との間、ならびに待機チャンバＷ_１からエッチングチャンバＢ_１、エッチングチャンバＢ_１からコーティングチャンバＢ_２、Ｂ_３、第２待機チャンバＷ_２に至るバルブがそれぞれ開かれる。排出チャンバＡ内の最後のバルブを開くことにより、換気が行われ得る。基板２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７はそれぞれ、第３ラインに示される占有率に達するまで隣接するチャンバ内にもう２チャンバ（図の第２ラインの右に）押され、第３ラインではフィードチャンバＥおよび排出チャンバＡは完全に空であり、エッチングチャンバＢ_１および２つのコーティングチャンバＢ_２、Ｂ_３内にそれぞれ１つの基板がある。基板２３、２７は待機チャンバ内に設けられ、２つの完成基板２１、２２が同時に排出されている。

【0018】

第４ラインは、フィードチャンバＥに２つの基板２８、２９がロードされ、同時に基板２７がエッチングチャンバＢ_１内に供給され、基板２５、２６がそれぞれ第１および第２コーティングのためにチャンバＢ_２、Ｂ_３内に供給される様子を示す。第２待機チャンバＷ_２内に設けられていた基板２３が同時に排出チャンバＡ内に移送され、その結果、フィードチャンバＥ内に２つの基板２８、２９が、処理チャンバＢ_１～Ｂ_３のそれぞれの中に１つの基板２５、２６、２７が、排出チャンバＡ内にも２つの基板２３、２４が設けられた初期の状況が最終的に回復される。それからプロセスが再び始まる。例えば摺動バルブとして設計されたそれぞれ示されるバルブは、基板が１つのチャンバから次のチャンバに運ばれるべきときにのみ開かれる。フィードチャンバＥおよび排出チャンバＡのエンドバルブは、換気のためにのみ開かれる。図２は、フィードチャンバＥ内に２つの基板または基板群が連続して供給され、排出チャンバＡから２つの基板が同じように除去されることを示す。フィードチャンバＥおよび排出チャンバＡのダブル（二重。ｄｏｕｂｌｅ）占有の結果、基板あたりの排気および換気時間が減少し、それにより全体的な製品速度が増加する。

【0019】

図３は、隣り合って設けられた２つの基板３２、３３をフィードチャンバＥに、３７、３８を排出チャンバＡに同時に受け入れるための略図によるインラインシステムの代替的実施形態を示す。第１ラインに示されるプロセスの開始時には、個々の基板３４がエッチングチャンバＢ_１内に、３５がコーティングチャンバＢ_２内に、３６がコーティングチャンバＢ_３内に位置する。図２とは対照的に、並べた配設（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）を説明するためにシステムの上面図が選択されている。第１ラインに示されるプロセスの開始時には、フィードチャンバＥが排気され、排出チャンバＡが換気される。

【0020】

第２ラインに示される次のステップでは、全ての基板３２～３６が隣接するチャンバに移送され、同時に新たな基板３９、４０がローディングエリア内に提供される。この移送後の最終状態が第３ラインに見られ、第３ラインで同時にフィードチャンバＥの換気が実行される。この時点で、基板３２は待機チャンバＷ_１内に位置し、フィードチャンバと待機チャンバとの間のバルブは閉じられ、待機チャンバと基板３３が中に位置するエッチングチャンバＢ_１との間のバルブも閉じられる。基板３４および３５は、チャンバＢ_１およびＢ_２内でコーティングされる。この間に、基板３６は待機チャンバＷ_２内に留まり、既に処理されている基板３７、３８は既に排出される。排出チャンバＡは、排出後に排気される。全ての換気および排気プロセスはおよそ１分かかる。

【0021】

基板３３、３４、３５がエッチングおよびコーティングされた後、それらは第４ラインに見られるように次の隣接するチャンバへと先へ移動され、その結果、このプロセスが完了した後には、基板３９、４０がフィードチャンバ内に設けられ、待機チャンバＷ_１は空であり、基板３２、３３、３４は、隣接するチャンバＢ_１、Ｂ_２およびＢ_３内で同時に処理される。このとき、待機チャンバＷ_１およびＷ_２は空である。排出チャンバのエンドバルブを除く全てのバルブが閉じられる。再び２つの隣接する基板３５、３６が中に存在する排出チャンバは換気され、その後、最終ラインの提示にしたがって次のプロセスが開始される。このチャンバ配設では、フィードチャンバおよび排出チャンバはそれぞれマガジン（ｍａｇａｚｉｎｅｓ）として設計される。

【0022】

さらなるプロセスおよびインラインシステムの別形が図４に示される。この実施形態の例では、フィードチャンバおよび排出チャンバは、これらのチャンバがそれぞれ３つの基板を同時に受け入れられるような寸法にされる。示された例では、基板は前後に設けられるが、隣り合って設けられることもできる。

【0023】

プロセスの開始時には、基板４３、４４、４５がフィードチャンバＥ内に設けられ、フィードチャンバＥは例えば０．４分の期間にわたって排気される。同じ時間中に、待機チャンバＷ_１、Ｗ_２は空である一方で、エッチングチャンバＢ_１内で基板４６が、コーティングチャンバＢ_２内で基板４７が、第２コーティングチャンバＢ_３内で基板４８が同時に処理される。排出チャンバ内には３つの基板４９、５０、５１があり、これらは排出チャンバの換気後に排出される（第２ライン参照）。排出と同時に、言及された基板が第３ラインに示される状態に達するまで先へ移動され、第３ラインの状態で２つの基板４３、４４が待機チャンバ内で処理され、基板４５、４６、４７が各処理チャンバＢ_１、Ｂ_２、Ｂ_３内で処理される。基板４８は、待機チャンバ内に設けられる。排出チャンバがなお排気される間に、フィードチャンバが換気される。それから、第４ラインに示されるように、フィードチャンバに新たな基板５２、５３、５４がロードされ得る。バルブが開いた状態での基板４３、４４、４５、４６のそれぞれの隣接するチャンバ内への移転が第４ラインに示される。フィードチャンバＥにロードした後、このチャンバは排気され（第５ライン参照）、その間に基板４３は待機チャンバＷ_１内に、基板４４、４５、４６はそれぞれの処理チャンバＢ_１、Ｂ_２、Ｂ_３内にあり、そこでエッチングされるかまたは第１もしくは第２コーティングを提供される。基板４７、４８は、待機チャンバＷ_２内に位置する。排出チャンバは排気される。排気および処理時間の後、基板４３、４４、４５、４６、４７、４８は、初期の状況に対応する配設に達するまでそれぞれさらに搬送され、その配設で３つの基板５２、５３、５４がフィードチャンバ内で排気され、同時に基板４３、４４、４５が処理チャンバＢ_１、Ｂ_２、Ｂ_３内でエッチングまたはコーティングされ、基板４６、４７、４８が既に換気されている排出チャンバ内に設けられる。０．４分の処理および排気または換気時間の後、最終ラインに示されるようにプロセスが続けられる。

【0024】

図２～４は、フィードチャンバおよび排出チャンバはそれぞれｎ＝２またはｎ＝３の基板をロードし得るのに対し、待機チャンバは２つの基板のローディング容積を有することを明確に示す。各処理チャンバ内には１つの基板だけを置くことができる。

【0025】

追加の待機チャンバの挿入ならびにフィードチャンバおよび排出チャンバの容積の増加に要する投資は、生産性の向上によって生まれる収益よりも比較的少ない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【手続補正書】

【提出日】2024-08-19

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

個々の基板または基板群をコーティングするためのインラインシステムであって、前後に設けられてポンプを介して排気可能ないくつかのチャンバ、すなわちフィードチャンバと、待機チャンバと、少なくとも１つのプロセスチャンバと、さらなる待機チャンバと排出チャンバとを有し、これらのチャンバを前記基板または基板群が連続して通過し、各チャンバがバルブによって閉じられ得る、インラインシステムであって、
前記フィードチャンバおよび前記排出チャンバは、互いの背後にまたは隣り合って設けられたｎ個の基板または基板群を同時に受け入れるための容積をそれぞれ有し、ｎは自然数＞１であり、前記フィードチャンバと前記プロセスチャンバとの間、および前記排出チャンバと前記プロセスチャンバとの間に設けられる前記待機チャンバは、（ｎ－１）個の基板または基板群を受け入れるための容積を有する一方で、前記処理チャンバの容積はそれぞれ１つの基板または１つの基板群の受け入れに制限される
ことを特徴とする、インラインシステム。

【請求項2】

前記フィードチャンバおよび前記排出チャンバは、前記処理チャンバのそれぞれのｎ倍の長さであることを特徴とする、請求項１に記載のインラインシステム。

【請求項3】

エッチングチャンバと、１つ、好ましくは２つのコーティングチャンバとが処理チャンバとして提供されることを特徴とする、請求項１または２に記載のインラインシステム。

【請求項4】

前記コーティングチャンバはＰＶＤデバイスを有することを特徴とする、請求項１または２に記載のインラインシステム。

【請求項5】

前記コーティングチャンバはＰＶＤデバイスを有することを特徴とする、請求項３に記載のインラインシステム。

【請求項6】

請求項１または２に記載のインラインコーティングシステムにおいて個々の基板または基板群をコーティングする方法であって、
それぞれのエッチングおよび／またはコーティング処理の間を、前記基板または基板群が複合物において前記フィードチャンバから前記待機チャンバを経て前記処理チャンバおよびさらなる待機チャンバ内、前記排出チャンバ内へと移動させられ、連続するステップにおいて前記フィードチャンバがｎ個の基板またはｎ個の基板群で占有され、各前記処理チャンバが１つの基板または１つの基板群だけで占有され、前記待機チャンバに基板または基板群がないように処理され、それから前記基板または基板群は、各処理チャンバから排出された基板または基板群が前方に搬送される基板または基板群に置き換えられ、前記待機チャンバの部分的占有後に、前記フィードチャンバがｎ個の基板または基板群により占有される程度まで前方に移動させられ、その後上述した基板移動およびチャンバ占有のシーケンスが連続して繰り返される
ことを特徴とする、方法。

【請求項7】

前記基板または基板群は、コーティングの前にエッチングプロセスを受けることを特徴とする、請求項６に記載の方法。

【請求項8】

前記基板は２層でコーティングされることを特徴とする、請求項６に記載の方法。

【請求項9】

前記基板は２層でコーティングされることを特徴とする、請求項７に記載の方法。

【国際調査報告】