特表 2024-544758 コイルアセンブリ及びそれを有する電子膨張弁

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-04

(54)【発明の名称】コイルアセンブリ及びそれを有する電子膨張弁

(51)【国際特許分類】

   H02K 5/22 20060101AFI20241127BHJP

   F25B 41/34 20210101ALI20241127BHJP

【ＦＩ】

H02K5/22

F25B41/34

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024529295

(86)(22)【出願日】2022-11-07

(85)【翻訳文提出日】2024-07-10

(86)【国際出願番号】 CN2022130407

(87)【国際公開番号】W WO2023109368

(87)【国際公開日】2023-06-22

(31)【優先権主張番号】202123176733.5

(32)【優先日】2021-12-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】515266108

【氏名又は名称】浙江盾安人工環境股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｚｈｅｊｉａｎｇ ＤｕｎＡｎ Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ

【住所又は居所原語表記】Ｄｉａｎｋｏｕ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｚｏｎｅ， Ｚｈｕｊｉ， Ｚｈｅｊｉａｎｇ， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100108213

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 豊隆

(72)【発明者】

【氏名】張 積友

(72)【発明者】

【氏名】陳 勇好

(72)【発明者】

【氏名】胡 建苗

【テーマコード（参考）】

5H605

【Ｆターム（参考）】

5H605CC06

5H605EC12

5H605GG18

(57)【要約】

本出願は、収容室を有する本体と、収容室内に設けられ、且つピンを有するステータアセンブリと、接続座であって、接続座は本体の側壁に設けられ、接続座は本体と一体化して射出成形され、接続座は取り付け面及び複数の側面を有し、取り付け面が接続座の本体から離れた一方側に位置し、ピンの端部が取り付け面に突出して設けられ、接続座の側面と本体とは互いに接続され、少なくとも一つの接続座の側面と本体との接続箇所に第１移行構造が設けられている接続座と、を含むコイルアセンブリ及びそれを有する電子膨張弁を提供する。本出願により提供される技術態様によって、従来技術におけるコイルアセンブリの射出成形の効果が低下するという課題を解決することができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

収容室を有する本体（１０）と、
前記収容室内に設けられ、且つピンを有するステータアセンブリと、
接続座（２０）であって、前記接続座（２０）は前記本体（１０）の側壁に設けられ、前記接続座（２０）は前記本体（１０）と一体化して射出成形され、前記接続座（２０）は取り付け面及び複数の側面を有し、前記取り付け面が前記接続座（２０）の前記本体（１０）から離れた一方側に位置し、前記ピンの端部が前記取り付け面に突出して設けられ、前記接続座（２０）の側面と前記本体（１０）とは互いに接続され、少なくとも１つの前記接続座（２０）の側面と前記本体（１０）との接続箇所に第１移行構造（２１）が設けられている接続座（２０）と、
を含む、コイルアセンブリ。

【請求項2】

前記第１移行構造（２１）は、移行円弧面を含み、
前記移行円弧面は、前記接続座（２０）の前記移行円弧面が位置する側壁に接し、
前記移行円弧面は、前記本体（１０）の側壁に接する、請求項１に記載のコイルアセンブリ。

【請求項3】

前記移行円弧面の半径はＡであり、４ｍｍ≧Ａ≧０．５ｍｍである、請求項２に記載のコイルアセンブリ。

【請求項4】

前記第１移行構造（２１）は、移行傾斜面を含み、
前記移行傾斜面と前記移行傾斜面が位置する前記接続座（２０）の側面との夾角はＢであり、１８０°＞Ｂ≧１３０°である、請求項１に記載のコイルアセンブリ。

【請求項5】

前記接続座（２０）は、第１側面（２２）、第２側面（２３）、第３側面（２４）及び第４側面を有し、
前記第１側面（２２）と前記第２側面（２３）とは、対向して設けられ、
前記第３側面（２４）と前記第４側面とは、対向して設けられ、
前記第１側面（２２）及び前記第２側面（２３）は、それぞれ前記接続座（２０）の両側に位置し、
前記第３側面（２４）及び前記第４側面は、それぞれ前記接続座（２０）の頂部と底部に位置し、
前記第１移行構造（２１）の数は、複数であり、
前記第１側面（２２）と前記本体（１０）との間、前記第２側面（２３）と前記本体（１０）との間、及び、前記第３側面（２４）と前記本体（１０）との間には、いずれも前記第１移行構造（２１）が設けられている、請求項１に記載のコイルアセンブリ。

【請求項6】

前記接続座（２０）と前記本体（１０）の側壁との間には、更に第２移行構造（２５）が設けられ、
前記第２移行構造（２５）は、隣接する２つの前記第１移行構造（２１）の間に位置し、
前記第２移行構造（２５）は、隣接する２つの前記第１移行構造（２１）を接続する、請求項１又は５に記載のコイルアセンブリ。

【請求項7】

少なくとも１つの前記第１移行構造（２１）は、移行円弧面であり、
残りの複数の前記第１移行構造（２１）のうちの少なくとも１つの第１移行構造は、移行傾斜面である、請求項５に記載のコイルアセンブリ。

【請求項8】

請求項１から７の何れか一項に記載のコイルアセンブリを含む、電子膨張弁。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、２０２１年１２月１５日に中国国家知識産権局に提出された、出願番号が２０２１２３１７６７３３５であり、発明の名称が「コイルアセンブリ及びそれを有する電子膨張弁」である特許出願の優先権を主張する。

【0002】

本出願は、電子膨張弁の技術分野に関し、具体的には、コイルアセンブリ及びそれを有する電子膨張弁に関する。

【背景技術】

【0003】

現在、従来のコイルアセンブリは、本体、接続座及び回路基板を含み、ここで、本体内にステータアセンブリが設けられ、接続座はピン構造を固定するために用いられる。ここで、ピン構造の一端はステータアセンブリに接続され、ピン構造の他端は回路基板に電気的に接続されている。本体及び接続座を加工するときに、本体及び接続座を射出成形金型に入れ、且つモールディングコンパウンドを注入して固定する。しかしながら、射出成形の過程で、モールディングコンパウンドは本体と接続座との接続箇所において流れ阻害現象が生じるため、モールディングコンパウンドの流れ効果が低下し、成形後に、本体と接続座との接続箇所の内部に気泡が発生して、その密封及び絶縁効果が低下し、さらにコイルアセンブリ全体の品質が低下する。

【発明の概要】

【0004】

本出願は、従来技術におけるコイルアセンブリの射出成形効果が低下するという課題を解決するために、コイルアセンブリ及びそれを有する電子膨張弁を提供する。

【0005】

本出願の一態様によれば、収容室を有する本体と、収容室内に設けられ、且つピンを有するステータアセンブリと、接続座であって、接続座は本体の側壁に設けられ、接続座は本体と一体化して射出成形され、接続座は取り付け面及び複数の側面を有し、取り付け面が接続座の本体から離れた一方側に位置し、ピンの端部が取り付け面に突出して設けられ、接続座の側面と本体とは互いに接続され、少なくとも１つの接続座の側面と本体との接続箇所に第１移行構造が設けられている接続座と、を含むコイルアセンブリを提供する。

【0006】

本出願の技術態様を適用すると、接続座と本体とは加工するときに一体成形構造であり、且つ接続座の側面と本体とは互いに接続され、同時に、接続座と本体との接続箇所に第１移行構造が設けられる。上記の構造を用いることによって、モールディングコンパウンドを射出成形するときに、第１移行構造を利用して、接続座と本体との接続箇所の抵抗を減少させることができ、このようにして、モールディングコンパウンドが流れるときによりスムーズになるため、最終成形後における全体の気泡の発生を減少させることができ、このようにして、密封及び絶縁性能を向上させ、コイルアセンブリの品質を確保する。

【0007】

更に、第１移行構造は移行円弧面を含み、移行円弧面は、接続座の移行円弧面が位置する側壁に接し、移行円弧面は、本体の側壁に接する。このように設計すると、加工が容易になり、同時に、モールディングコンパウンドの流れ効果を更に確保し、接続座と本体との接続箇所の成形効果を確保することができる。

【0008】

更に、移行円弧面の半径はＡであり、４ｍｍ≧Ａ≧０．５ｍｍである。移行円弧面の半径が０．５ｍｍ未満である場合、第１移行構造の構造寸法が小さすぎて、モールディングコンパウンドが第１移行構造にあるときに依然として比較的大きい抵抗を有するため、モールディングコンパウンドの流れに影響を与える。移行円弧の半径が４ｍｍ超である場合、第１移行構造の構造寸法が大きすぎて、接続座又は他の部位の部品に干渉が生じると同時に、コイルアセンブリと他の部材との正常な接続に影響を与える。

【0009】

更に、第１移行構造は移行傾斜面を含み、移行傾斜面と移行傾斜面が位置する接続座の側面との夾角はＢであり、１８０°＞Ｂ≧１３０°である。このように設計すると、コイルアセンブリの加工が容易になり、且つモールディングコンパウンドが流れる過程においてよりスムーズになることができる。

【0010】

更に、接続座は、第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を有し、第１側面と第２側面とは対向して設けられ、第３側面と第４側面とは対向して設けられ、第１側面及び第２側面は、それぞれ接続座の両側に位置し、第３側面及び第４側面は、それぞれ接続座の頂部と底部に位置し、第１移行構造の数は複数であり、第１側面と本体との間、第２側面と本体との間、及び第３側面と本体との間には、いずれも第１移行構造が設けられている。複数の第１移行構造を設けることで、モールディングコンパウンドの流れのスムーズさを更に向上させることができ、接続座の第１側面、第２側面及び第３側面と本体との接続箇所においていずれも気泡が発生しないように確保し、コイルアセンブリ全体の品質を向上させる。

【0011】

更に、接続座と本体の側壁との間には、更に第２移行構造が設けられ、第２移行構造は、隣接する２つの第１移行構造の間に位置し、第２移行構造は、隣接する２つの第１移行構造を接続する。このように設計すると、第２移行構造は、隣接する２つの第１移行構造に隙間が生じることを回避することができるため、コイルアセンブリの製品品質を更に確保することができる。

【0012】

更に、少なくとも１つの第１移行構造は移行円弧面であり、残りの複数の第１移行構造のうちの少なくとも１つの第１移行構造は移行傾斜面である。このように設計すると、接続座と本体との加工がより柔軟になり、接続座と本体との接続箇所に異なる使用状況に適応するように異なる構造を設けることができる。

【0013】

本出願の他の態様によれば、上記で提供されるコイルアセンブリを含む電子膨張弁を提供する。この電子膨張弁は、上記の実施例で提供されるコイルアセンブリを用いた後に、電子膨張弁の製品品質を向上させ、電子膨張弁の使用寿命を延長させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

本出願の一部を構成する明細書の図面は、本出願に対する更なる理解を提供するためのものであり、本出願の模式的な実施例及びその説明は、本出願を解釈するためのものであり、本出願を不適切に限定するものではない。

【0015】

【図1】本出願の実施例１で提供されるコイルアセンブリの構造模式図を示す。

【図2】本出願の実施例１で提供されるコイルアセンブリの上面図を示す。

【図3】本出願の実施例２で提供されるコイルアセンブリの構造模式図を示す。

【図4】本出願の実施例２で提供されるコイルアセンブリの上面図を示す。

【0016】

ここで、上記の図面には、以下の符号が含まれる。
１０ 本体、２０ 接続座、２１ 第１移行構造、２２ 第１側面、２３ 第２側面、２４ 第３側面、２５ 第２移行構造。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本出願の実施例における図面を参照して、本出願の実施例における技術態様を明瞭且つ完全に記述するが、記述される実施例は、単に本出願の一部の実施例にすぎず、全ての実施例ではないことは明らかである。以下、少なくとも１つの例示的な実施例の記述は、実際には、単に説明的なものにすぎず、本出願及びその適用又は使用に対して何ら制限するものではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力なしに得られた全ての他の実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。

【0018】

図１及び図２に示すように、本出願の実施例は、本体１０、ステータアセンブリ及び接続座２０を含むコイルアセンブリを提供する。本体１０は収容室を有し、ステータアセンブリは収容室内に設けられ、且つピンを有する。接続座２０は本体１０の側壁に設けられ、接続座２０と本体１０とは一体化して射出成形され、接続座２０は取り付け面及び複数の側面を有し、取り付け面が接続座２０の本体１０から離れた一方側に位置し、ピンの端部が取り付け面から突出して設けられ、接続座２０の側面と本体１０とは互いに接続され、少なくとも１つの接続座２０の側面と本体１０との接続箇所に第１移行構造２１が設けられている。

【0019】

本出願の技術態様を適用すると、接続座２０と本体１０とは加工するときに一体成形構造であり、且つ接続座２０の側面と本体１０とは互いに接続され、同時に、接続座２０と本体１０との接続箇所に第１移行構造２１が設けられる。上記の構造を用いることによって、モールディングコンパウンドを射出成形するときに、第１移行構造２１を利用して、接続座２０と本体１０との接続箇所の抵抗を減少させることができ、このようにして、モールディングコンパウンドが流れるときによりスムーズになるため、最終成形後における全体の気泡の発生を減少させることができ、このようにして、密封及び絶縁性能を向上させ、コイルアセンブリの品質を確保する。

【0020】

ここで、第１移行構造２１は移行円弧面を含み、移行円弧面は、接続座２０の移行円弧面が位置する側壁に接し、移行円弧面は、本体１０の側壁に接する。移行円弧面は、それぞれ接続座２０の側壁及び本体１０の側壁に接し、このように設計すると、加工が容易になり、同時に、モールディングコンパウンドの流れ効果を更に確保し、接続座２０と本体１０との接続箇所の成形効果を確保することができる。

【0021】

更に、移行円弧面の半径はＡであり、４ｍｍ≧Ａ≧０．５ｍｍである。移行円弧面の半径が０．５ｍｍ未満である場合、第１移行構造２１の構造寸法が小さすぎて、モールディングコンパウンドが第１移行構造２１においても依然として比較的大きい抵抗を有するため、モールディングコンパウンドの流れに影響を与える。移行円弧の半径が４ｍｍ超である場合、第１移行構造２１の構造寸法が大きすぎて、接続座２０又は他の部位の部品に干渉が生じると同時に、コイルアセンブリと他の部材との正常な接続に影響を与える。

【0022】

ここで、接続座２０は、円柱体又は多角柱であってもよく、第１移行構造２１は、接続座２０の外周に環状に設けられてもよく、部分的に接続座２０の外側に設けられてもよい。

【0023】

本実施例において、接続座２０は、第１側面２２、第２側面２３、第３側面２４及び第４側面を有し、第１側面２２と第２側面２３とは対向して設けられ、第３側面２４と第４側面とは対向して設けられ、第１側面２２及び第２側面２３は、それぞれ接続座２０の両側に位置し、第３側面２４及び第４側面は、それぞれ接続座２０の頂部と底部に位置する。第１移行構造２１の数は複数であり、第１側面２２と本体１０との間、第２側面２３と本体１０との間、及び第３側面２４と本体１０との間には、いずれも第１移行構造２１が設けられている。複数の第１移行構造２１を設けることで、モールディングコンパウンドの流れのスムーズ性を更に向上させることができ、接続座２０の第１側面２２、第２側面２３及び第３側面２４と本体との接続箇所においていずれも気泡が発生しないように確保し、更に接続座２０の第１側面２２、第２側面２３及び第３側面２４と本体との接続箇所の加工効果を確保し、コイルアセンブリ全体の品質を向上させる。

【0024】

ここで、接続座２０と本体１０の側壁との間には、更に第２移行構造２５が設けられ、第２移行構造２５は、隣接する２つの第１移行構造２１の間に位置し、第２移行構造２５は、隣接する２つの第１移行構造２１を接続するために用いられる。このように設計すると、第２移行構造２５は、隣接する２つの第１移行構造２１に隙間が生じることを回避することができるため、コイルアセンブリの製品品質を更に確保し、コイルアセンブリの構造強度を強化することができる。

【0025】

図３及び図４に示すように、本出願の実施例２は、第１移行構造２１は移行傾斜面を含み、移行傾斜面と移行傾斜面が位置する接続座２０の側面との夾角はＢであり、１８０°＞Ｂ≧１３０°である点で実施例１と異なるコイルアセンブリを提供する。このように設計すると、コイルアセンブリの加工が容易になり、且つモールディングコンパウンドが流れる過程においてよりスムーズになることができる。移行傾斜面と移行傾斜面が位置する接続座２０の側面との夾角が１３０°未満である場合、夾角が小さすぎて、モールディングコンパウンドが依然として比較的大きい抵抗を受けて、モールディングコンパウンドが流れる過程で円滑でなく、成形後にも依然として多くの気泡が発生して、コイルアセンブリの品質を確保することができない。

【0026】

本出願の実施例３は、少なくとも１つの第１移行構造２１は移行円弧面であり、残りの複数の第１移行構造２１のうちの少なくとも１つの第１移行構造は移行傾斜面である点で実施例１と異なるコイルアセンブリを提供する。ここで、第１側面２２、第２側面２３と本体１０との間に移行円弧面を設け、第３側面２４と本体１０との間に移行傾斜面を設けてもよく、第１側面２２、第２側面２３と本体１０との間に移行傾斜面を設け、第３側面２４と本体１０との間に移行円弧面を設けてもよい。このように設計すると、接続座２０と本体１０との加工がより柔軟になり、接続座２０と本体１０との接続箇所に異なる構造を設けて異なる使用状況に適応することができる。

【0027】

本出願の実施例４は、上記の実施例で提供されるコイルアセンブリを含む電子膨張弁を提供する。この電子膨張弁は、上記の実施例で提供されるコイルアセンブリを用いた後に、電子膨張弁の製品品質を向上させ、電子膨張弁の使用寿命を延長させることができる。

【0028】

ここで用いられる用語は、具体的な実施形態を説明するためのものにすぎず、本出願による例示的な実施形態を限定することを意図するものではないことに注意すべきである。ここで用いられるように、文脈上明確な指摘がなされていない限り、単数形式は複数形式を含むことも意図し、更に、本明細書において、「包含する」及び／又は「含む」という用語が用いられる場合、特徴、ステップ、操作、デバイス、アセンブリ及び／又はそれらの組み合わせが存在することを意味することも理解されるべきである。

【0029】

特に具体的に説明しない限り、これらの実施例に記載された部材及びステップの相対的な配置、数式及び数値は、本出願の範囲を限定するものではない。同時に、説明の便宜上、図面に示す各部分の寸法は実際の比率関係で描かれたものではないことは理解されるべきである。当業者に既に知られている技術、方法及び機器については詳細な説明を省略する場合があるが、必要に応じて、この技術、方法及び機器は、承認された明細書の一部としてみなされるべきである。ここで示し、且つ説明した全ての例では、いずれの具体的な値も例示的なものにすぎず、限定するためのものではないと解釈すべきである。従って、例示的な実施例の他の例は、異なる値を有してもよい。類似した符号及び文字は、以下の図面において類似したものを表すため、あるものが１つの図面において定義されると、その後の図面においては、それについて更に説明する必要がないことに注意すべきである。

【0030】

本出願の説明において、「前、後、上、下、左、右」、「横方向、縦方向、垂直、水平」及び「頂、底」等のような方位用語で表される方位又は位置関係は、一般的に、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであるが、本出願の説明を容易にし、且つ簡潔にするためのものにすぎず、逆の説明がない場合、これらの方位用語は、示された装置又は素子が必ずしも特定の方位を有するか、あるいは、特定の方位で構成し操作されることを示し且つ暗示するものではないため、本出願の保護範囲を限定するものとして理解されるべきではなく、「内、外」という方位用語は、各部材自体の輪郭に対する内、外である。

【0031】

説明の便宜上、ここでは「…の上に」、「…の上方に」、「…の上面に」、「上の」等のような空間相対用語を用いて、図に示すような１つのデバイス又は特徴と他のデバイス又は特徴との空間位置関係を説明することができる。空間相対用語は、デバイスの図に記載された方位以外の、使用又は操作中の異なる方位を包含することを意図するものであることは理解されるべきである。例えば、図面中のデバイスの上下が逆さまになると、「他のデバイス又は構造の上方に」又は「他のデバイス又は構造の上に」と説明されたデバイスは、その後「他のデバイス又は構造の下方に」又は「他のデバイス又は構造の下に」と位置付けられることになる。よって、例示的な用語「…の上方に」は、「…の上方に」及び「…の下方に」の２つの方位を含むことができる。このデバイスは、他の異なる方法で位置付けし（９０度回転又は他の方位に位置させ）、且つここで用いられる空間の相対的な説明について対応する解釈を行うこともできる。

【0032】

更に、説明すべきこととして、「第１」、「第２」等の用語を用いて部品を限定することは、対応する部品を区別するためのものにすぎず、特に説明がない限り、上記用語は特別な意味を持たないため、本出願の保護範囲を限定するものとして理解されるべきではない。

【0033】

上述したものは、本出願の好ましい実施例にすぎず、本出願を制限するためのものではなく、当業者にとって、本出願は様々な変更及び変化が可能である。本出願の精神及び原則の範囲内でなされたいかなる修正、同等の置換、改良等はいずれも本出願の保護範囲内に含まれるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【国際調査報告】