特表 2024-544899 フレキシブル回路基板を含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-05

(54)【発明の名称】フレキシブル回路基板を含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/18 20060101AFI20241128BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20241128BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20241128BHJP

   H05K 7/00 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

G06F1/18 C

G06F1/16 312G

G06F1/16 312J

G06F1/16 312L

G06F1/18 B

H04M1/02 C

H05K7/00 M

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024527400

(86)(22)【出願日】2022-09-08

(85)【翻訳文提出日】2024-05-09

(86)【国際出願番号】 KR2022013540

(87)【国際公開番号】W WO2023085576

(87)【国際公開日】2023-05-19

(31)【優先権主張番号】10-2021-0156106

(32)【優先日】2021-11-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2021-0174866

(32)【優先日】2021-12-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク，ジンウ

(72)【発明者】

【氏名】パク，ウンス

【テーマコード（参考）】

4E352

5K023

【Ｆターム（参考）】

4E352AA07

4E352BB04

4E352CC34

4E352DD12

4E352DR05

4E352GG04

5K023AA07

5K023BB25

5K023DD08

5K023HH06

5K023LL01

5K023LL06

5K023RR08

(57)【要約】

【課題】防水構造が適用されたフレキシブル回路基板を介して、フレキシブル回路基板の内部への水分の流入を防止できる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、第１領域及び第２領域を含むディスプレイ、第１領域を支持する第１ハウジング、第２領域を支持する第２ハウジング、フォールディング軸を中心に第１ハウジング及び第２ハウジングをフォールディング可能に連結し、第１領域及び第２領域が実質的に同じ平面を形成する第１状態及び互いに向かい合う第２状態の間で変化するようにするヒンジ構造体、第１ハウジング及びヒンジ構造体を連結し、表面を貫通する第１開口部が形成される第１ブラケット、第２ハウジング及びヒンジ構造体を連結し、表面を貫通する第２開口部が形成される第２ブラケット、及び延長方向に沿って第１空間からヒンジ構造体を横切って第２空間に延びるフレキシブル回路基板を含む。
【選択図】図４Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置１０１、２０１、３０１であって、
第１領域２６１ａ、３６１ａ及び第２領域２６１ｂ、３６１ｂを含むディスプレイ２６１、３６１と、
前記第１領域２６１ａ、３６１ａを支持し、前記第１領域２６１ａ、３６１ａの背面に位置する第１空間２１０ａ、３１０ａを形成する第１ハウジング２１０、３１０と、
前記第２領域２６１ｂ、３６１ｂを支持し、前記第２領域２６１ｂ、３６１ｂの背面に位置する第２空間２２０ａ、３２０ａを形成する第２ハウジング２２０、３２０と、
フォールディング軸を中心に前記第１ハウジング２１０、３１０及び第２ハウジング２２０、３２０をフォールディング可能に連結し、前記第１領域２６１ａ、３６１ａ及び第２領域２６１ｂ、３６１ｂが実質的に同じ平面を形成する第１状態及び相互向かい合う第２状態の間で変化するようにするヒンジ構造体２３４、３３４と、
前記第１ハウジング２１０、３１０及びヒンジ構造体２３４、３３４を連結し、表面を貫通する第１開口部３３１ａが形成される第１ブラケット２３１、３３１と、
前記第２ハウジング２２０、３２０及びヒンジ構造体２３４、３３４を連結し、表面を貫通する第２開口部３３２ａが形成される第２ブラケット２３２、３３２と、
延長方向に沿って前記第１空間２１０ａ、３１０ａから前記ヒンジ構造体を横切って前記第２空間２２０ａ、３２０ａに延び、金属パターンによる凹凸面が形成された複数の基材３９１、３９２、３９３、３９４が積層方向に積層されたマルチレイヤ構造で形成されるフレキシブル回路基板２９０、３９０と、を含み、
前記フレキシブル回路基板２９０、３９０は、前記第１開口部３３１ａの内部に位置する第１シーリング部分３９００ａ、及び前記第２開口部３３２ａの内部に位置する第２シーリング部分３９００ｂを含み、
前記第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂには、前記複数の基材の間の空間をシーリングする防水部材３９７が配置される、ことを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記第１開口部３３１ａをシーリングする第１シーリング部材３８０ａと、
前記第２開口部３３２ａをシーリングする第２シーリング部材３８０ｂと、をさらに含み、
前記第１シーリング部分３９００ａは、前記第１シーリング部材３８０ａによって表面が圧着され、
前記第２シーリング部分３９００ｂは、前記第２シーリング部材３８０ｂによって表面が圧着される、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記複数の基材３９１、３９２、３９３、３９４のそれぞれは、
基材層３９１１と、
前記基材層３９１１の一面に積層され、前記凹凸面を形成する金属層３９１２と、
前記金属層３９１２をカバーするように積層される誘電層３９１４を含み、
前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間３９６が形成され、前記防水部材３９７は前記段差空間３９６に配置される、ことを特徴とする請求項１又は２のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項4】

前記複数の基材のうち互いに隣接する一対の基材４９２、４９３は、
それぞれの凹凸面が互いに向かい合うように積層され、
前記防水部材４９７ｃは、前記互いに隣接する一対の基材の向かい合う凹凸面の間に配置される、ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項5】

前記積層方向に並んでいる断面を基準に、
前記互いに隣接する一対の基材４９２、４９３の向かい合う凹凸面は、間に前記段差空間４９６が形成されるよう互いに形合される断面形態を有するように形成される、ことを特徴とする 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項6】

前記積層方向に並んでいる断面を基準に、
前記互いに隣接する一対の基材４９２、４９３の向かい合う凹凸面は、
それぞれの金属パターンが互いに非重畳される形態に形成される、ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項7】

前記複数の基材４９１、４９２、４９３、４９４は積層方向に並んでいる断面を基準に、
第１基材層４９１１と、前記第１基材層４９１１に積層され、第１凹凸面を形成する第１金属層４９１２を含む第１基材４９１と、
前記第１基材層４９１１に積層される第２基材層４９２１と、前記第２基材層４９２１に積層され、前記第１凹凸面に反対となる方向に第２凹凸面を形成する第２金属層４９２２を含む第２基材４９２と、
第３基材層４９３１と、前記第３基材層４９３１に積層され、前記第２凹凸面に向かい合う方向に第３凹凸面を形成する第３金属層４９３２を含む第３基材４９３と、
前記第３基材層４９３１に積層される第４基材層４９４１と、前記第４基材層４９４１に積層され、前記第３凹凸面に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層４９４２を含む第４基材４９４と、を含み、
前記防水部材４９７ｃは、前記第２凹凸面と第３凹凸面との間に配置される、ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項8】

前記複数の基材３９１、３９２、３９３、３９４は積層方向に並んでいる断面を基準に、
第１基材層３９１１と、前記第１基材層３９１１に積層され、第１凹凸面を形成する第１金属層３９１２を含む第１基材３９１と、
第２基材層３９２１と、前記第２基材層３９２１に積層され、前記第１基材層３９１１に向かい合う方向に第２凹凸面を形成する第２金属層を含む第２基材３９２と、
第２基材層３９２１に向かい合う第３基材層３９３１と、前記第３基材層３９３１に積層され、前記第２凹凸面に反対となる方向に第３凹凸面を形成する第３金属層３９３２を含む第３基材３９３と、
第４基材層３９４１と、前記第４基材層３９４１に積層され、前記第３凹凸面に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層３９４２を含む第４基材３９４と、を含み、
前記第１基材層３９１１及び第２凹凸面の間には第１防水部材３９７１ｂが配置され、前記第４基材層３９４１及び第３凹凸面の間には第２防水部材３９７２ｂが配置される、ことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項9】

前記フレキシブル回路基板２９０、３９０は、
前記第１シーリング部分３９００ａから前記ヒンジ構造体３３４に向かって前記第１開口部３３１ａの外側に曲がる第１フレキシブル部分３９０３ａと、
前記第２シーリング部分３９００ｂから前記ヒンジ構造体３３４に向かって前記第２開口部３３２ａの外側に曲がる第２フレキシブル部分３９０３ｂと、を含み、
前記防水部材は、前記第１フレキシブル部分３９０３ａ及び第２フレキシブル部分３９０３ｂで省略される、ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項10】

前記フレキシブル回路基板２９０、３９０は、
前記第１シーリング部分３９００ａから前記第１空間３１０ａに向かって前記第１開口部３３１ａの外側に曲がる第１延長部分３９０４ａと、
前記第２シーリング部分３９００ｂから前記第２空間３２０ａに向かって前記第２開口部３３２ａの外側に曲がる第２延長部分３９０４ａと、を含み、
前記防水部材は、前記第１延長部分３９０４ａ及び第２延長部分３９０４ｂで省略される、ことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項11】

前記複数の基材６９１、６９２の間には前記凹凸面による段差空間６９６ａが形成され、
前記第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂの前記延長方向への長さ対比前記段差空間の面積比率は、前記第１フレキシブル部分３９０３ａ及び第２フレキシブル部分３９０３ｂの前記延長方向への長さ対比前記段差空間の面積比率よりも小さい、ことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項12】

前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間６９６ｂが形成され、
前記段差空間６９６ｂを前記積層方向から見た状態を基準に、
前記第１シーリング部分３９００ａ又は第２シーリング部分３９００ｂで前記段差空間６９６ｂは蛇行（ｍｅａｎｄｅｒ）パターンを形成する、ことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項13】

前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間が形成され、
前記段差空間を前記積層方向から見た状態を基準に、
前記第１シーリング部分３９００ａ又は第２シーリング部分３９００ｂで前記金属パターンは、前記段差空間の内部に突出する１つ以上のスタブ（ｓｔｕｂ）形状を含む、ことを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項14】

前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間７９６ａが形成され、
前記段差空間７９６ａを前記積層方向から見た状態を基準に、
前記第１シーリング部分３９００ａ又は第２シーリング部分３９００ｂで前記金属パターンは、前記段差空間７９６ａの内部に位置するように形成される１つ以上のダミー（ｄｕｍｍｙ）パターンを含む、ことを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項15】

前記防水部材３９７は、前記複数の基材の間にプリプレグ塗布を介して形成されたり、又は、前記複数の基材の間に挿入される弾性シートである、ことを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、フレキシブル回路基板を含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、携帯用端末のような電子装置は、消費者の購入欲求を満たすために様々な機能を有しながらも小型化により便宜性を向上させるように開発されている。電子装置の内部には各機能を行うための様々な部品と基板が実装されており、このような部品は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ、ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）を介して連結される。

【0003】

上述した情報は、本発明の理解を助けるための背景情報としてのみ提供される。上述した内容のいずれも本発明に関する先行技術に適用されるか否かに対して決定されてはならず、いかなる主張も行われていない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

携帯の容易性と美感を高めるために電子装置の小型化が求められている。電子装置の内部には様々な部品が配置されているため、小型化された電子装置の内部空間を効率よく活用する技術が開発されている。例えば、電子装置の内部には、様々な位置に配置されている部品を電気的に接続するためのフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）が配置される。

【0005】

一方、電子装置内部の部品をフレキシブル回路基板を介して連結する場合、フレキシブル回路基板が配置される経路を通した水分の流入を防止する必要がある。

【0006】

本発明の側面は、少なくとも先に言及した問題及び／又は短所を扱い、少なくとも以下で説明する利点を提供する。従って、本発明の一側面は、フレキシブル回路基板を含む電子装置を提供することにある。

【0007】

本発明の一側面は、防水構造が適用されたフレキシブル回路基板を介して、フレキシブル回路基板の内部への水分の流入を防止することができる。

【0008】

本発明の一側面は、フレキシブル回路基板をマルチレイヤ構造で形成し、マルチレイヤの配置構造を介してフレキシブル回路基板の防水性能を向上させる。

【0009】

本発明の様々な実施形態により成し遂げようとする技術的な課題は、以上で言及した技術的な課題に限定されず、言及されない更なる技術的な課題は下記の記載によって本明細書に記載されている発明が属する技術分野の通常の知識を有する者にとって明確に理解できるものである。

【0010】

追加的な側面は、下記の説明で部分的に説明され、部分的には説明から明白になり、又は、提示された実施形態により学習されるのであろう。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一側面に係る電子装置は、第１領域及び第２領域を含むディスプレイ、前記第１領域を支持し、前記第１領域の背面に位置する第１空間を形成する第１ハウジング、前記第２領域を支持し、前記第２領域の背面に位置する第２空間を形成する第２ハウジング、フォールディング軸を中心に前記第１ハウジング及び第２ハウジングをフォールディング可能に連結し、前記第１領域及び第２領域が実質的に同じ平面を形成する第１状態及び互いに向かい合う第２状態の間で変化するようにするヒンジ構造体、前記第１ハウジング及びヒンジ構造体を連結し、表面を貫通する第１開口部が形成される第１ブラケット、前記第２ハウジング及びヒンジ構造体を連結し、表面を貫通する第２開口部が形成される第２ブラケット、及び延長方向に沿って前記第１空間から前記ヒンジ構造体を横切って前記第２空間に延び、金属パターンによる凹凸面が形成された複数の基材が積層方向に積層されたマルチレイヤ構造で形成されるフレキシブル回路基板を含み、前記フレキシブル回路基板は、前記第１開口部内部に位置する第１シーリング部分、及び前記第２開口部内部に位置する第２シーリング部分を含み、前記第１シーリング部分及び第２シーリング部分には、前記複数の基材の間の空間をシーリングする防水部材が配置されることができる。

【0012】

様々な実施形態に係るフレキシブル回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）は、中央部分、前記中央部分に連結されて部分的に曲がるように構成される第１フレキシブル部分と、前記第１フレキシブル部分に反対となるように前記中央部分に連結されて部分的に曲がるように構成される第２フレキシブル部分、前記中央部分に反対となるように前記第１フレキシブル部分に連結される第１シーリング部分と、前記中央部分に反対となるように前記第２フレキシブル部分に連結される第２シーリング部分、及び前記第１フレキシブル部分に反対となるように前記第１シーリング部分に連結されて部分的に曲がるように構成される第１延長部分と、前記第２フレキシブル部分に反対となるように前記第２シーリング部分に連結されて部分的に曲がるように構成される第２延長部分を含み、前記フレキシブル回路基板は、金属パターンによる凹凸面が形成された複数の基材が積層方向に積層されたマルチレイヤ構造で形成され、前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間が形成され、前記第１シーリング部分及び第２シーリング部分の長さ対比前記段差空間の面積比率は、前記第１フレキシブル部分及び第２フレキシブル部分の長さ対比前記段差空間の面積比率以下であってもよい。

【0013】

様々な実施形態に係る電子装置は、第１領域及び第２領域を含むディスプレイ、前記第１領域が配置される第１面と、前記第１面に反対となる第２面を含む第１ハウジング、前記第２領域が配置される第３面と、前記第３面に反対となる第４面を含む第２ハウジング、フォールディング軸を中心に前記第１ハウジング及び第２ハウジングをフォールディング可能に連結し、前記第１領域及び第２領域が実質的に同じ平面を形成する第１状態及び互いに向かい合う第２状態の間で変化するようにするヒンジ構造体、前記第１ハウジング及びヒンジ構造体を連結して表面を貫通する第１開口部を含む第１ブラケット、前記第２ハウジング及びヒンジ構造体を連結して表面を貫通する第２開口部を含む第２ブラケット、前記第１ブラケット及び第２面の間に配置される第１プリント回路基板、前記第２クラケッ及び第４面間に配置される第２プリント回路基板、少なくとも一部が前記ヒンジ構造体及びディスプレイの間に配置され、両端がそれぞれ前記第１開口部及び第２開口部を通過して前記第１プリント回路基板及び第２プリント回路基板にそれぞれ連結されるフレキシブル回路基板、及び前記第１開口部内部に位置する前記フレキシブル回路基板の第１シーリング部分の周縁を取り囲み、前記第１開口部及び第１シーリング部分の間をシーリングする第１シーリング部材、前記第２開口部内部に位置する前記フレキシブル回路基板の第２シーリング部分の周縁を取り囲み、前記第２開口部及び第２シーリング部分の間をシーリングする第２シーリング部材を含み、前記フレキシブル回路基板は、金属パターンによる凹凸面が形成された複数の基材が積層方向に積層されたマルチレイヤ構造で形成され、前記第１シーリング部分及び第２シーリング部分には、前記凹凸面によって前記複数の基材の間に形成される段差空間を埋める防水部材が配置されることができる。

【発明の効果】

【0014】

様々な実施形態によれば、フレキシブル回路基板のシーリング部分に防水部材を配置することによって、フレキシブル回路基板の内部を通した水分の流入を防止できる。

【0015】

様々な実施形態によれば、シーリング部分に隣接するフレキシブル回路基板部分の曲げ性能を向上させることによって、フレキシブル回路基板の使用寿命を向上できる。

【0016】

様々な実施形態によれば、開口部及びフレキシブル回路基板の間の空間をシーリング部材でシーリングし、フレキシブル回路基板のレイヤの間の空間を防水部材でシーリングすることで、電子装置の内部の防水性能を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

本発明の特定の実施形態に対する上述したり、他の側面、特徴、及び利点は、添付の図面と共に下記の説明からより明白になるのであろう。

【図1】本発明の一実施形態に係るネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

【図2A】本発明の一実施形態に係る電子装置の展開状態を示す図である。

【図2B】本発明の一実施形態に係る電子装置の折り畳み状態を示す図である。

【図2C】本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。

【図3A】本発明の一実施形態に係る電子装置の展開状態で、フレキシブル回路基板の配置を示すための図である。

【図3B】本発明の一実施形態に係る図３Ａに示すIIIｂ－IIIｂラインによる電子装置の断面図である。

【図3C】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板及びシーリング部材の結合状態を示す部分斜視図である。

【図3D】本発明の一実施形態に係る図３ＢのＡ領域を示す断面図である。

【図4A】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を図示する断面図である。

【図4B】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を図示する断面図である。

【図4C】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を図示する断面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図である。

【図6A】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図である。

【図6B】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図である。

【図6C】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図である。

【図7A】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図である。

【図7B】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図である。

【図7C】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図である。

【図8】本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す断面図である。

【0018】

図面の全てにわたって同じ参照符号が同一又は類似の要素、特徴、及び構造を描写するために使用される点に留意しなければならない。

【発明を実施するための形態】

【0019】

添付の図面を参照した以下の説明は、請求範囲及びその均等物によって定義される本発明の多様な実施形態の包括的な理解を助けるために提供される。ここで、理解を助けるための様々な特定の詳細が含まれているが、これは単に例示的なものと見なされるべきである。したがって、本技術分野の通常の知識を有する者は本発明の範囲及び思想を離脱せず、本明細書に記載された多様な実施形態の多様な変更及び修正が行われることを理解できるのであろう。また、明確さ及び簡潔さのためによく知られた機能及び構成に対する説明は省略される。

【0020】

以下の説明で使用される用語及び単語は辞書的な意味に制限されず、単に本発明の明確で一貫した理解を可能にするために発明者によって提供される。従って、本発明の様々な実施形態に対する本発明は、単に例示の目的として提供され、添付された請求範囲及びその均等物によって定義されたように本発明を制限するためのものではないことが当業者にとって明確であろう。

【0021】

単数形の「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、文脈から明らかでない限り複数の指示対象を含むものとして理解しなければならない。従って、例えば、「構成要素の表面（ａ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｓｕｒｆａｃｅ）」に対する言及は、そのような表面のうちの１つ以上の表面に対する言及を含む。

【0022】

図１は、様々な実施形態に係るネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は、第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８のうち少なくとも１つと通信することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信してもよい。一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又は、アンテナモジュール１９７を含む。いずれかの実施形態において、電子装置１０１には、この構成要素のうち少なくとも１つ（例えば、連結端子１７８）が省略されたり、１つ以上の他の構成要素が追加されてもよい。いずれかの実施形態において、この構成要素のうちの一部（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又は、アンテナモジュール１９７）は１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合されてもよい。

【0023】

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に連結された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納されている命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納することができる。一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立的に又は共に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージ信号プロセッサ、センサハブプロセッサ、又は、コミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含んでいる場合、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１よりも低電力を使用したり、指定された機能に特化するように設定されてもよい。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別個に、又は、その一部として実現されてもよい。

【0024】

補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリップ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代わって、又は、メインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は、通信モジュール１９０）に関する機能又は状態の少なくとも一部を制御してもよい。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージ信号処理部又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実現されてもよい。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含んでもよい。人工知能モデルは、機械学習を介して生成されてもよい。このような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１そのもので実行されてもよく、別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して実行されてもよい。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。人工神経網は、深層神経網（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は前記のうち２以上の組み合わせの１つであってもよいが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造の他に追加的又は代替的にソフトウェア構造を含んでもよい。

【0025】

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納する。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及びこれに関する命令に対する入力データ又は出力データを含んでもよい。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含んでもよい。

【0026】

プログラム１４０はメモリ１３０にソフトウェアとして格納され、例えば、運営体制１４２、ミドルウェア１４４又はアプリケーション１４６を含む。

【0027】

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又は、デジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含んでもよい。

【0028】

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバーを含んでもよい。スピーカは、マルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途として使用されてもよい。レシーバーは、着信電話を受信するために使用されてもよい。一実施形態によれば、レシーバーはスピーカとは別個に、又はその一部として実現されてもよい。

【0029】

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又は、プロジェクター、及び当該装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサ、又は、前記タッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含んでもよい。

【0030】

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換させたり、反対に電気信号を音に変換させる。一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得したり、音響出力モジュール１５５、又は、電子装置１０１と直接又は無線で接続されている外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドフォン）を介して音を出力してもよい。

【0031】

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は、外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は、照度センサを含んでもよい。

【0032】

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線に接続されるために使用され得る１つ以上の指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又は、オーディオインターフェースを含んでもよい。

【0033】

連結端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に連結されるコネクタを含む。一実施形態によれば、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又は、オーディオコネクタ（例えば、ヘッドフォンコネクタ）を含んでもよい。

【0034】

ハプティックモジュール１７９は、電気的な信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知できる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は、電気刺激装置を含む。

【0035】

カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影する。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージ信号処理部、又は、フラッシュを含んでもよい。

【0036】

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実現されてもよい。

【0037】

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池又は燃料電池を含んでもよい。

【0038】

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又は、サーバ１０８）の間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの樹立、及び樹立された通信チャネルを通した通信実行を支援する。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含んでもよい。一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は、電力線通信モジュール）を含む。その通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５世代５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又は、コンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信できる。このような様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に組み込まれたり、又は、互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）に実現されてもよい。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証することができる。

【0039】

無線通信モジュール１９２は、４世代４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力の最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度と低い遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援できる。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援してもよい。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は、大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援してもよい。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援する。一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（Ｃｏｖｅｒａｇｅ）（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又は、ラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援してもよい。

【0040】

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信したり、外部から受信する、一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含んでもよい。実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含んでもよい。このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、通信モジュール１９０によって前記複数のアンテナから選択されてもよい。信号又は電力は、前記選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信されてもよい。いずれかの実施形態によれば、放射体以外の他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）が追加的にアンテナモジュール１９７の一部として形成されてもよい。

【0041】

様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成してもよい。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、前記プリント回路基板の第１面（例えば、下面）に、又は、それに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援し得るＲＦＩＣ、及び前記プリント回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）、又はそれに隣接して配置され、前記指定された高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含んでもよい。

【0042】

前記構成要素のうち少なくとも一部は周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換することができる。

【0043】

一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間に送信又は受信される。外部の電子装置１０２又は１０４それぞれは、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置であってもよい。一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全て又は一部は外部の電子装置１０２、又は１０４、又はサーバ１０８のうちの１つ以上の外部の電子装置として実行されてもよい。例えば、電子装置１０１がいずれかの機能やサービスを自動で、又は、ユーザ又は他の装置からの要求に反応して行わなければならない場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させる代わりに、又は、さらに、１つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するよう要求してもよい。前記要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は前記要求に関する追加機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達してもよい。電子装置１０１は、前記結果をそのままあるいは追加的に処理し、前記要求に対する応答の少なくとも一部として提供してもよい。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又は、クライアント－サーバコンピューティング技術を用いてもよい。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低い遅延サービスを提供してもよい。他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含んでもよい。サーバ１０８は、機械学習及び／又は神経網を利用した知能型サーバであってもよい。一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれてもよい。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術をベースに知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又は、ヘルスケア）に適用され得る。

【0044】

本明細書に開示された様々な実施形態に係る電子装置は、様々な形態の装置であってもよい。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は、家電装置を含んでもよい。本発明の実施形態に係る電子装置は、前述した機器に限定されない。

【0045】

本発明の様々な実施形態及びここで使用された用語は、本明細書に記載された技術的な特徴を特定の実施形態に限定するためのものではなく、当該実施形態の様々な変更、均等物、又は、代替物を含むものとして理解しなければならない。図面の説明と関連して、類似又は関連する構成要素に対しては同様の参照符号が使用される。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又は、Ｃのうち少なくとも１つ」のような文句それぞれは、その文句のうち該当する文句と共に羅列した項目のいずれか１つ、又は、その全ての可能な組み合わせを含む。「第１」、「第２」、又は「最初」又は「２番目」のような用語は、単に当該の構成要素を他の当該構成要素と区分するために使用され、当該の構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定されない。いずれかの（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と共に、又は、このような用語なしに、「カップルド」又は「コネクト」と言及された場合、それは前記いずれかの構成要素が前記他の構成要素に直接的に（例えば、有線に）、無線に、又は、第３構成要素を介して連結されることを意味する。

【0046】

本発明の様々な実施形態で使用された用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで具現されたユニットを含んでもよく、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は、回路のような用語と互いに互換的に使用されてもよい。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を行う、前記部品の最小単位又はその一部であってもよい。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態に実現されてもよい。

【0047】

本発明の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）により読み出し可能な格納媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内装メモリ１３６又は外装メモリ１３８）に格納された１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実現できる。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、格納媒体から格納された１つ以上の命令語のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行できる。これは、機器が前記呼び出された少なくとも１つの命令語に応じて少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。前記１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタープリタによって実行されるコードを含む。機器で読み出し可能な格納媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）格納媒体の形態に提供されてもよい。ここで、「非一時的」は、格納媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが格納媒体に半永久的に格納される場合と臨時的に格納される場合とを区分しない。

【0048】

一実施形態によれば、本明細書に開示された様々な実施形態に係る方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されることができる。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購入者の間に取引される。コンピュータプログラム製品は、機器で読み出し可能な格納媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されたり、又は、アプリケーションストア（例えば、プレーストアＴＭ）を介して、又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間に直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）されてもよい。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部はメーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリのような機器で読み出し可能な格納媒体に少なくとも一時格納されたり、臨時的に生成されてもよい。

【0049】

様々な実施形態によれば、前述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のうちの一部は、他の構成要素に分離配置されてもよい。様々な実施形態によれば、前述した当該構成要素のうちの１つ以上の構成要素又は動作が省略されたり、又は１つ以上の他の構成要素又は動作が追加されてもよい。代替的に又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合されてもよい。このような場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素それぞれの構成要素の１つ以上の機能を前記統合以前に前記複数の構成要素のうちの当該構成要素により実行されるものと同一又は同様に行われてもよい。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素により実行される動作は、順に、並列的に、繰り返し、又はヒューリスティックに実行されたり、前記動作のうちの１つ以上が異なる順に実行されたり、省略されたり、又は１つ以上の他の動作が追加されてもよい。

【0050】

図２Ａは、本発明の一実施形態に係る電子装置の展開状態を示す図であり、図２Ｂは、本発明の一実施形態に係る電子装置の折り畳み状態を示す図であり、図２Ｃは、本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。

【0051】

図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃを参照すると、一実施形態に係る電子装置２０１は、互いに対して折り畳まれるようにヒンジ構造体（例えば、図３Ａのヒンジ構造体３３４）を介して回動可能に結合される一対のハウジング２１０，２２０、一対のハウジング２１０，２２０の折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー２６５、及び一対のハウジング２１０，２２０によって形成された空間に配置されるディスプレイ２６１（例えば、フレキシブルディスプレイ又はフォルダブルディスプレイ）を含む。本発明において、ディスプレイ２６１が配置されている面は電子装置２０１の前面として規定し、前面の反対面は電子装置２０１の後面として規定する。また、前面及び後面の間の空間を取り囲む面は電子装置２０１の側面として規定する。

【0052】

一実施形態において、一対のハウジング２１０，２２０は、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０を含む。電子装置２０１の一対のハウジング２１０，２２０は、図２Ａ及び図２Ｂに示された形状や部品の組み合わせ及び／又は結合に制限されず、他の形状や部品の組み合わせ及び／又は結合により実現され得る。

【0053】

一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、フォールディング軸Ａを中心に両側に配置し、フォールディング軸Ａに対して実質的に対称に配置されてもよい。一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０が互いに形成する角度又は距離は電子装置２０１が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、又は中間状態であるかに応じて変わり得る。一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、実質的に互いに対称的な形状を有してもよい。

【0054】

一実施形態において、第１ハウジング２１０は、ヒンジ構造体（例えば、図３Ａのヒンジ構造体３３４）に連結される。第１ハウジング２１０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置された第１面２１１、第１面２１１の反対方向に向かう第２面２１２及び第１面２１１と第２面２１２の間の空間の少なくとも一部を取り囲む第１サイド部分２１３を含む。第１サイド部分２１３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第１側面２１３ａ、第１側面２１３ａの一端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直方向に延びる第２側面２１３ｂ、及び第１側面２１３ａの他端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直し、第２側面２１３ｂに実質的に平行方向に延びる第３側面２１３ｃを含む。第２ハウジング２２０は、ヒンジ構造体（例えば、図３Ａのヒンジ構造体３３４）に連結されてもよい。第２ハウジング２２０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置されている第３面２２１、第３面２２１の反対方向に向かう第４面２２２及び第３面２２１と第４面２２２との間の空間の少なくとも一部を取り囲む第２サイド部分２２３を含む。第２サイド部分２２３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第４側面２２３ａ、第４側面２２３ａの一端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直方向に延びる第５側面２２３ｂ、及び第４側面２２３ａの他端部からフォールディング軸Ａに実質的に垂直して、第５側面２２３ｂに実質的に平行方向に延びる第６側面２２３ｃを含む。第１面２１１及び第３面２２１は、電子装置２０１が折り畳み状態にあるとき互いに対面する。

【0055】

一実施形態において、電子装置２０１は、第２ハウジング２２０の第５側面２２３ｂ及び／又は第６側面２２３ｃに配置される少なくとも１つの音響出力モジュール（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）を含む。

【0056】

一実施形態において、電子装置２０１は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の構造的結合によってディスプレイ２６１を収容するリセス形状の収容部２０２を含む。収容部２０２は、ディスプレイ２６１と実質的に同じ大きさを有してもよい。

【0057】

一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の少なくとも一部は、ディスプレイ２６１を支持するために適切な任意の剛性を有する金属材質又は非金属材質から形成されてもよい。

【0058】

一実施形態において、電子装置２０１は、電子装置２０１の前面に視覚的に露出されるように配置された様々な機能を行うための少なくとも１つの構成要素を含む。例えば、構成要素は、前面カメラモジュール、レシーバー、近接センサ、照度センサ、紅彩認識センサ、超音波センサ、又はインジケータのうち少なくとも１つ以上を含んでもよい。一実施形態において、電子装置２０１が含んでいる構成要素は、電子装置２０１の外部に視覚的に露出しないように配置されてもよい。例えば、少なくとも１つ以上の構成要素は、ディスプレイ２６１の背面に配置されてもよい。一実施形態において、第１後面カバー２４０は、第１ハウジング２１０の第２面２１２に配置されてもよく、実質的に長方形の端を有してもよい。第１後面カバー２４０の端の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０により囲まれる。第２後面カバー２５０は、第２ハウジング２２０の第４面２２２に配置されてもよく、実質的に長方形の端を有してもよい。第２後面カバー２５０の端の少なくとも一部は、第２ハウジング２２０により囲まれる。

【0059】

一実施形態において、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０は、フォールディング軸Ａを基準にして実質的に対称的な形状を有してもよい。他の実施形態において、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０は、互いに異なる形状を有してもよい。更なる実施形態において、第１ハウジング２１０及び第１後面カバー２４０は一体に形成されてもよく、第２ハウジング２２０及び第２後面カバー２５０は一体に形成されてもよい。

【0060】

一実施形態において、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０は、互いに結合された構造を通じて電子装置２０１の様々な構成要素（例えば、プリント回路基板、図１のアンテナモジュール１９７、図１のセンサモジュール１７６又は図１のバッテリ１８９）が配置される空間を提供する。一実施形態において、電子装置２０１の後面には、少なくとも１つ以上の構成要素が視覚的に露出されてもよい。例えば、第１後面カバー２４０の第１後面領域２４１を介して少なくとも１つ以上の構成要素が視覚的に露出されてもよい。ここで、構成要素は、近接センサ、後面カメラモジュール、及び／又はフラッシュを含んでもよい。

【0061】

一実施形態において、ディスプレイ２６１は、一対のハウジング２１０、２２０によって形成された収容部２０２に配置される。例えば、ディスプレイ２６１は、電子装置２０１の前面のうち実質的にほとんどの面を占めるように配置されてもよい。電子装置２０１の前面は、ディスプレイ２６１が配置される領域及びディスプレイ２６１に隣接している第１ハウジング２１０の一部領域（例えば、エッジ領域）及び第２ハウジング２２０の一部領域（例えば、エッジ領域）を含む。電子装置２０１の後面は、第１後面カバー２４０、第１後面カバー２４０に隣接する第１ハウジング２１０の一部領域（例えば、エッジ領域）、第２後面カバー２５０及び第２後面カバー２５０に隣接する第２ハウジング２２０の一部領域（例えば、エッジ領域）を含む。実施形態において、ディスプレイ２６１は、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形できるディスプレイであってもよい。一実施形態において、ディスプレイ２６１は、フレキシブル領域２６１ｃ、フレキシブル領域２６１ｃを基準にして、第１側（例えば、右側）の第１領域２６１ａ及びフレキシブル領域２６１ｃを基準にして、第２側（例えば、左側）の第２領域２６１ｂを含む。第１領域２６１ａは第１ハウジング２１０の第１面２１１に位置し、第２領域２６１ｂは第２ハウジング２２０の第３面２２１に位置する。ただし、ディスプレイ２６１の領域区分は例示的なものであり、ディスプレイ２６１の構造又は機能によって複数の領域にディスプレイ２６１が区分されてもよい。例えば、図２Ａに示すように、Ｙ軸に平行に延長するフレキシブル領域２６１ｃ又はフォールディング軸Ａによってディスプレイ２６１の領域が区分されるが、他のフレキシブル領域（例えば、Ｘ軸に平行に延長するフレキシブル領域）又は他のフォールディング軸（例えば、Ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準にしてディスプレイ２６１の領域が区分されてもよい。前記のようなディスプレイ２６１の領域区分は、一対のハウジング２１０、２２０及びヒンジ構造体（例えば、図３Ａのヒンジ構造体３３４）による物理的な区分に過ぎず、実質的に一対のハウジング２１０、２２０及びヒンジ構造体（例えば、図３Ａのヒンジ構造体３３４）を介してディスプレイ２６１は実質的に１つの画面を表示することができる。一実施形態において、第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは、フレキシブル領域２６１ｃを基準に実質的に対称的な形状を有し得る。

【0062】

一実施形態において、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間に配置され、ヒンジ構造体（例えば、図３Ａのヒンジ構造体３３４）をカバーするように構成されてもよい。ヒンジカバー２６５は、電子装置２０１の作動状態に応じて第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の少なくとも一部によって隠されたり外部に露出されてもよい。例えば、図２Ａに示すように電子装置２０１が展開状態である場合、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０によって隠されて外部に露出されず、図２Ｂに示すように、電子装置２０１が折り畳み状態である場合、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の間で外部に露出される。一方、電子装置２０１が第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０が互いに角度を形成している中間状態である場合、ヒンジカバー２６５の少なくとも一部が第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の間で外部に露出されてもよい。ここで、ヒンジカバー２６５が外部に露出される領域は、電子装置２０１が折り畳み状態である場合のヒンジカバー２６５の露出領域よりも小さい。一実施形態において、ヒンジカバー２６５は曲面を有する。

【0063】

一実施形態に係る電子装置２０１の動作を説明すると、電子装置２０１が展開状態（例えば、図２Ａの電子装置２０１の状態）にある場合、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は互いに第１角度（例えば、約１８０°）を形成し、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは実質的に同じ方向に配向される。ディスプレイ２６１のフレキシブル領域２６１ｃは、第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂと実質的に同じ平面上にある。他の実施形態において、電子装置２０１が展開状態にある場合、第１ハウジング２１０が第２ハウジング２２０に対して第２角度（例えば、約３６０度）で回動することによって、第２面２１２及び第４面２２２が互いに対面するよう第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は反対に折り畳まれる。一方、電子装置２０１が折り畳み状態（例えば、図２Ｂに示す電子装置２０１の状態）にある場合、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は互いに対面する。第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は約０度～約１０度の角度を形成し、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂは互いに対面する。ディスプレイ２６１のフレキシブル領域２６１ｃの少なくとも一部は曲面に変形される。一方、電子装置２０１が中間状態にある場合、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、互いに特定の角度を形成してもよい。ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂが互いに形成している角度（例えば、第３角度、約９０度）は、電子装置２０１が折り畳み状態であるときの角度よりも大きく、電子装置２０１が展開状態であるときの角度よりも小さい。ディスプレイ２６１のフレキシブル領域２６１ｃの少なくとも一部は曲面に変形される。ここで、フレキシブル領域２６１ｃの曲面の曲率は、電子装置２０１が折り畳み状態であるときのフレキシブル領域２６１ｃの曲面の曲率よりも小さくてもよい。

【0064】

一実施形態において、電子装置２０１は、ヒンジ構造体（例えば、図３Ａのヒンジ構造体３３４）によってフォールディング軸Ａを中心にフォールディング動作することができる。例えば、図面からは、説明の便宜のためにヒンジ構造体が形成しているフォールディング軸Ａが電子装置２０１の縦方向（例えば、Ｙ軸方向）に形成されているものと示すが、これは１つの例示であって、フォールディング軸Ａの形成方向がこれに限定されることはない。例えば、ヒンジ構造体が形成しているフォールディング軸Ａは、電子装置２０１の横方向（例えば、Ｘ軸方向）に形成されたり、複数のフォールディング軸が全く同じ方向に形成されたり、互いに異なる方向に形成されて電子装置２０１が複数のフォールディング軸を介して複数回フォールディングされてもよい。一方、本明細書で説明する電子装置の様々な実施形態は、図２Ａ及び図２Ｂを参照して説明する電子装置２０１のフォーム因子に制限されず、様々なフォーム因子の電子装置にも適用され得る。

【0065】

図２Ｃを参照すると、様々な実施形態に係る電子装置２０１は、ディスプレイモジュール２６０（例えば、図１のディスプレイモジュール１６０）、ヒンジアセンブリ２３０、基板２７０、第１ハウジング２１０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第１ハウジング２１０）、第２ハウジング２２０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第２ハウジング２２０）、第１後面カバー２４０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第１後面カバー２４０）及び第２後面カバー２５０（例えば、図２Ａ及び図２Ｂの第２後面カバー２５０）を含む。

【0066】

ディスプレイモジュール２６０は、ディスプレイ２６１（例えば、図２Ａ及び図２Ｂのディスプレイ２６１）及びディスプレイ２６１が載置される少なくとも１つの層又はプレート２６２を含む。一実施形態において、プレート２６２は、ディスプレイ２６１とヒンジアセンブリ２３０の間に配置されてもよい。プレート２６２の一面（例えば、上部面）の少なくとも一部にはディスプレイ２６１が配置されてもよい。プレート２６２は、ディスプレイ２６１と対応する形状に形成される。

【0067】

一実施形態において、ディスプレイ２６１は、可撓性を有するディスプレイ基板、ディスプレイ基板に結合して多少の画素（ｐｉｘｅｌ）を形成する複数のディスプレイ素子、ディスプレイ基板と結合して他のディスプレイ素子と電気的に接続される１つ以上の導電性ライン、及び外部から酸素及び水分の流入を防止する薄膜封止層を含む。一実施形態において、ディスプレイ２６１には、タッチパネルが備えられたり一体に形成されてもよい。

【0068】

ディスプレイ基板はフレキシブルな素材、例えば、ポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のようなプラスチック素材から形成されるが、ディスプレイ基板の材料がこれに限定されることなく、フレキシブルな性質を有する様々な素材を含んでもよい。複数のディスプレイ素子は、ディスプレイ基板上に配置され、多少の画素（ｐｉｘｅｌ）を形成してもよい。例えば、複数のディスプレイ素子は、ディスプレイ基板上にマトリックス（ｍａｔｒｉｘ）状に配列されてディスプレイ２６１の画素を形成してもよい。この場合、複数のディスプレイ素子は色を表現できる蛍光物質又は有機の蛍光物質を含んでもよい。例えば、ディスプレイ素子は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）を含んでもよい。導電性ラインは、１つ以上のゲート信号ライン又は１つ以上のデータ信号ラインを含む。例えば、導電性ラインは、複数のゲート信号ラインと複数のデータ信号ラインを含んでもよく、複数のゲート信号ライン及び複数のデータ信号ラインはマトリックス状に配列されてもよい。この場合、複数のディスプレイ素子は、複数のラインが交差する地点に隣接して配置され、各ラインに電気的に接続されてもよい。薄膜封止層は、ディスプレイ基板、複数のディスプレイ素子、及び、導電性ラインをカバーすることで、外部からの酸素及び水分の流入を防止できる。一実施形態において、薄膜封止層は、１つ以上の有機膜層と１つ以上の無機膜層が交互するように積層形成されてもよい。

【0069】

一実施形態において、タッチパネルは、ディスプレイ基板に一体に形成されたり、付着されてもよい。例えば、タッチパネルは、薄膜封止層にアルミニウムメタルメッシュセンサがパターニング（ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）される方式で形成されてもよい。

【0070】

一実施形態において、偏光フィルムは、ディスプレイ基板及びタッチパネルの間に積層されてもよい。偏光フィルムは、ディスプレイ２６１の視認性を向上させ得る。偏光フィルムは、ディスプレイ２６１を透過する光の位相を変化させ得る。例えば、偏光フィルムは、直線偏光を円偏光に切り替えたり、円偏光を直線偏光に変化させることで、ディスプレイ２６１に入射した光が反射することを防止できる。

【0071】

ウィンドウ層は、高い柔軟性、高い硬度を有する透明プラスチックフィルムで形成されることができる。例えば、ウィンドウ層は、ポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）又はポリエチルリンテレフタラート（ＰＥＴ、ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムで形成されてもよい。一実施形態において、ウィンドウ層は、複数のプラスチックフィルムを含む多層レイヤから形成されてもよい。

【0072】

一実施形態において、プレート２６２は、ディスプレイ２６１の後面を支持することでディスプレイ２６１の耐衝撃性を向上させることができる。一実施形態において、プレート２６２は、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂの背面をそれぞれ支持するように分割されている。この場合、プレート２６２の各領域は、フォールディング軸Ａに沿って互いに接触しないよう、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第２領域２６１ｂの背面に分けて付着することができる。このような構造によると、プレート２６２は、フォールディング軸Ａに沿って実行されるディスプレイ２６１のフォールディング動作に干渉しない。

【0073】

一実施形態において、プレート２６２は、導電性材質、例えば、銅（ｃｏｐｐｅｒ）又は銅を含む合金素材から形成されてもよい。この場合、プレート２６２は、ディスプレイ２６１の耐衝撃性を向上させると同時に、電子装置の内部部品（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）で発生した熱をディスプレイ２６１に伝達する熱伝達経路の役割を行うことができる。

【0074】

ヒンジアセンブリ２３０は、第１ブラケット２３１、第２ブラケット２３２、第１ブラケット２３１及び第２ブラケット２３２の間に配置されるヒンジ構造体２３４、ヒンジ構造体２３４を外部から見たときヒンジ構造体２３４をカバーするヒンジカバー２６５、及び第１ブラケット２３１と第２ブラケット２３２を横切るフレキシブル回路基板２９０を含む。一実施形態において、フレキシブル回路基板２９０は、フレキシブルな材質のプリント回路基板であってもよい。

【0075】

一実施形態において、ヒンジアセンブリ２３０は、プレート２６２及び基板２７０の間に配置される。一例として、第１ブラケット２３１は、ディスプレイ２６１の第１領域２６１ａ及び第１プリント回路基板２７１の間に配置されてもよい。第２ブラケット２３２は、ディスプレイ２６１の第２領域２６１ｂ及び第２プリント回路基板２７２の間に配置されてもよい。

【0076】

一実施形態において、ヒンジアセンブリ２３０の内部には、フレキシブル回路基板２９０及びヒンジ構造体２３４の少なくとも一部が配置されてもよい。フレキシブル回路基板２９０は、第１ブラケット２３１及び第２ブラケット２３２を横切る方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置されてもよい。フレキシブル回路基板２９０は、電子装置２０１のフレキシブル領域２６１ｃのフォールディング軸（例えば、Ｙ軸又は図２Ａのフォールディング軸Ａ）に垂直方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置されてもよい。

【0077】

基板２７０は、第１ブラケット２３１側に配置される第１プリント回路基板２７１及び第２ブラケット２３２側に配置される第２プリント回路基板２７２を含む。第１プリント回路基板２７１及び第２プリント回路基板２７２は、ヒンジアセンブリ２３０、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０によって形成される空間の内部に配置される。例えば、第１プリント回路基板２７１は第１ハウジング２１０内部に配置され、第２プリント回路基板２７２は第２ハウジング２２０内部に配置されてもよい。この場合、第１プリント回路基板２７１は、第１ブラケット２３１及び第１ハウジング２１０の第２面２１２の間に配置され、第２プリント回路基板２７２は、第２ブラケット２３２及び第２ハウジング２２０の第４面２２２の間に配置されてもよい。第１プリント回路基板２７１及び第２プリント回路基板２７２には、電子装置２０１の様々な機能を実現するための部品が配置されてもよい。

【0078】

第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、ヒンジアセンブリ２３０にディスプレイモジュール２６０が結合された状態で、ヒンジアセンブリ２３０の両側に結合されるよう、互いに組み立てられる。第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、ヒンジアセンブリ２３０の両側にそれぞれ連結されることができる。

【0079】

一実施形態において、第１ハウジング２１０は第１回転支持面２１４を含み、第２ハウジング２２０は第１回転支持面２１４に対応する第２回転支持面２２４を含む。第１回転支持面２１４及び第２回転支持面２２４は、ヒンジカバー２６５に含まれた曲面に対応する曲面を含んでもよい。

【0080】

一実施形態において、電子装置２０１が展開状態である場合（例えば、図２Ａの電子装置２０１）、第１回転支持面２１４と第２回転支持面２２４がヒンジカバー２６５をカバーすることによって、ヒンジカバー２６５は電子装置２０１の後面で露出されないか、最小に露出される。一方、電子装置２０１が折り畳み状態である場合（例えば、図２Ｂの電子装置２０１）、第１回転支持面２１４及び第２回転支持面２２４は、ヒンジカバー２６５に含まれた曲面に沿って回転し、ヒンジカバー２６５が電子装置２０１の後面に最大に露出される。

【0081】

図３Ａは、本発明の一実施形態に係る電子装置の展開状態であり、フレキシブル回路基板の配置を示すための図であり、図３Ｂは、本発明の一実施形態に係る図３ＡのＩＩＩｂ－ＩＩＩｂラインによる電子装置の断面図であり、図３Ｃは、本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板及びシーリング部材の結合状態を示す部分斜視図であり、図３Ｄは、本発明の一実施形態に係る図３ＢのＡ領域を示す断面斜視図である。

【0082】

図３Ａ～図３Ｄを参照すると、様々な実施形態に係る電子装置３０１（例えば、図１の電子装置１０１又は図２Ａの電子装置２０１）は、ディスプレイ３６１、第１ハウジング３１０、第２ハウジング３２０、ヒンジ構造体３３４、第１ブラケット３３１、第２ブラケット３３２、フレキシブル回路基板３９０、第１シーリング部材３８０ａ、及び第２シーリング部材３８０ｂを含む。

【0083】

一実施形態において、ディスプレイ３６１は、第１領域３６１ａと、第２領域３６１ｂ及び第１領域３６１ａ、及び第２領域３６１ｂを連結するフォールディング領域３６１ｃを含む。

【0084】

一実施形態において、第１ハウジング３１０は、第１領域３６１ａを支持して第１領域３６１ａの背面に位置する第１空間３１０ａを形成する。一実施形態において、第２ハウジング３２０は、第２領域３６１ｂを支持して第２領域３６１ｂの背面に位置する第２空間３２０ａを形成する。一実施形態において、第１ハウジング３１０が形成する第１空間３１０ａには、第１プリント回路基板（例えば、図２Ｃの第１プリント回路基板２７１）が配置され、第２ハウジング３２０が形成する第２空間３２０ａには、第２プリント回路基板（例えば、図２Ｃの第２プリント回路基板２７２）が配置される。一実施形態において、ヒンジ構造体３３４は、フォールディング軸を中心に第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０を回動可能に連結する。一実施形態において、ヒンジ構造体３３４は、第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０の間に配置されるヒンジカバー３６５を含む。一実施形態において、ヒンジ構造体３３４は、第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０のフォールディング動作により、ディスプレイ３６１の第１領域３６１ａ及び第２領域３６１ｂが実質的に同じ平面を形成している第１状態（例えば、図２Ａの展開状態）及び、互いに向かい合う第２状態（例えば、図２Ｂの折り畳み状態）の間で変化できるようにする。

【0085】

一実施形態において、第１ブラケット３３１及び第２ブラケット３３２は、ヒンジ構造体３３４に回動可能に連結される。一実施形態において、第１ブラケット３３１は、第１ハウジング３１０及びヒンジ構造体３３４を連結し、第１空間３１０ａ内部に配置されてもよい。一実施形態において、第２ブラケット３３２は第２ハウジング３２０及びヒンジ構造体３３４を連結し、第２空間３２０ａ内部に配置されてもよい。この場合、第１ブラケット３３１は、第１領域３６１ａ及び第１プリント回路基板（例えば、図２Ｃの第１プリント回路基板２７１）の間に配置され、第２ブラケット３３２は、第２領域３６１ｂ及び第２プリント回路基板（例えば、図２Ｃの第２プリント回路基板２７２）の間に配置される。

【0086】

一実施形態において、第１ブラケット３３１及び第２ブラケット３３２には、それぞれ表面を貫通する開口部３３１ａ，３３２ａが形成される。例えば、第１ブラケット３３１には、第１領域３６１ａに向かって貫通形成される１つ以上の第１開口部３３１ａが形成され、第２ブラケット３３２には、第２領域３６１ｂに向かって貫通形成される１つ以上の第２開口部３３２ａが形成される。一実施形態において、第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａを介してフレキシブル回路基板３９０が第１空間３１０ａ及び第２空間３２０ａに延びる。

【0087】

一実施形態において、フレキシブル回路基板３９０は、電子装置３０１内部の部品素子を電気的に接続する。一実施形態において、フレキシブル回路基板３９０は、延長方向に沿って第１空間３１０ａからヒンジ構造体３３４を横切って第２空間３２０ａに延びる長手方向を有する。この場合、フレキシブル回路基板３９０は、少なくとも一部がヒンジ構造体３３４及びディスプレイ３６１の間に配置され、両端がそれぞれ第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａを通過して第１空間３１０ａ及び第２空間３２０ａにそれぞれ延びる。例えば、フレキシブル回路基板３９０は、第１空間３１０ａに配置された第１プリント回路基板（例えば、図２Ｃの第１プリント回路基板２７１）及び第２空間３２０ａに配置された第２プリント回路基板（例えば、図２Ｃの第２プリント回路基板２７２）に両端が接続される。

【0088】

一実施形態において、フレキシブル回路基板３９０は、中央部分３９０１、第１フレキシブル部分３９０３ａ、第２フレキシブル部分３９０３ｂ、第１シーリング部分３９００ａ、第２シーリング部分３９００ｂ、第１延長部分３９０４ａ、及び第２延長部分３９０４ｂを含む。一実施形態において、中央部分３９０１は、少なくとも一部がヒンジ構造体３３４及びディスプレイ３６１の間に配置される。中央部分３９０１は、例えば、ヒンジカバー３６５の内部空間に配置されて両端がそれぞれ第１ブラケット３３１及び第２ブラケット３３２方向に延びてもよい。一実施形態において、第１フレキシブル部分３９０３ａは、中央部分３９０１に連結されて第１開口部３３１ａに延びる。この場合、第１フレキシブル部分３９０３ａは、部分的に曲がるように形成されてもよい。一実施形態において、第２フレキシブル部分３９０３ｂは、第１フレキシブル部分３９０３ａに反対となるよう中央部分３９０１に連結され、第２開口部３３２ａに延びる。この場合、第２フレキシブル部分３９０３ｂは、部分的に曲がるように形成されてもよい。一実施形態において、中央部分３９０１及びフレキシブル部分３９０３の間にはリジッド部分３９０２が形成される。例えば、中央部分３９０１及び第１フレキシブル部分３９０３ａの間には第１リジッドの部分３９０２ａが形成され、中央部分３９０１及び第２フレキシブル部分３９０３ｂの間には第２リジッドの部分３９０２ｂが形成されてもよい。

【0089】

一実施形態において、第１シーリング部分３９００ａは、中央部分３９０１に反対となるように第１フレキシブル部分３９０３ａに連結され、第２シーリング部分３９００ｂは、中央部分３９０１に反対となるように第２フレキシブル部分３９０３ｂに連結される。この場合、第１シーリング部分３９００ａは第１開口部３３１ａの内部に配置され、第２シーリング部分３９００ｂは第２開口部３３２ａの内部に配置されてもよい。一実施形態において、第１延長部分３９０４ａは、第１フレキシブル部分３９０３ａに反対となるように第１シーリング部分３９００ａに連結される。第１延長部分３９０４ａは、第１開口部３３１ａから第１空間３１０ａに向かって延びる。この場合、第１延長部分３９０４ａは部分的に曲がるように形成されてもよい。一実施形態において、第２延長部分３９０４ｂは、第２フレキシブル部分３９０３ｂに反対となるように第２シーリング部分３９００ｂに連結され、第２開口部３３２ａから第２空間３２０ａに向かって延びる。この場合、第２延長部分３９０４ｂは、第２開口部３３２ａから第２空間３２０ａに向かって延びてもよい。

【0090】

一実施形態において、第１シーリング部材３８０ａは第１開口部３３１ａをシーリングし、第２シーリング部材３８０ｂは第２開口部３３２ａをシーリングする。一実施形態において、第１シーリング部材３８０ａは第１開口部３３１ａの内部に挿入固定され、第２シーリング部材３８０ｂは第２開口部３３２ａの内部に挿入固定される。この場合、フレキシブル回路基板３９０が第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａを通過するように配置された状態で、第１シーリング部材３８０ａは、第１開口部３３１ａ及び第１シーリング部分３９００ａの間の空間を密閉し、第２シーリング部材３８０ｂは、第２開口部３３２ａ及び第２シーリング部分３９００ｂの間の空間を密閉する。一実施形態において、第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａをディスプレイ３６１方向から見た状態を基準にして、第１シーリング部材３８０ａは第１開口部３３１ａに対応する形態に形成され、第２シーリング部材３８０ｂは第２開口部３３２ａに対応する形態に形成される。この場合、第１シーリング部材３８０ａは、第１シーリング部分３９００ａの周縁を取り囲むように連結され、第２シーリング部材３８０ｂは、第２シーリング部分３９００ｂの周縁を取り囲むように連結されてもよい。一実施形態において、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂは、圧縮可能な弾性材質から形成されてもよい。この場合、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂがそれぞれ第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａに位置する状態で、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂはそれぞれ第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂの表面を圧着し、フレキシブル回路基板３９０の表面に沿って水分の流入を防止することができる。一方、図面（例えば、図３Ｃ）において、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂがフレキシブル回路基板３９０が挿入される挿入ホールを含む単一構造物であるものと示すが、これは説明の便宜のためのものであり、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂの形態及び構造がこれに限定されることはない。例えば、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂは、フレキシブル回路基板３９０及び開口部の間の空間を密閉するように、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂの表面に塗布される弾性ボンドであるか、知られた様々な方式の防水パッキング構造物であってもよい。言い換えれば、開口部及びフレキシブル回路基板の間の空間を密閉して、開口部を通した水分の流入を防止できる様々な構造物が、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂに適用され得る。

【0091】

一実施形態において、フレキシブル回路基板３９０は、図３Ｃに示すように第１ハウジング３１０内部の第１空間３１０ａから第２ハウジング３２０内部の第２空間３２０ａまで延びることができる。この場合、フレキシブル回路基板３９０は、第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａを通過して延びるため、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂは、第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａをシーリングすることで、フレキシブル回路基板３９０の表面に沿って第１空間３１０ａ及び第２空間３２０ａに水分の流入を防止することができる。一実施形態において、フレキシブル回路基板３９０は、内部に形成される防水構造を含むことにより、内部を介して第１空間３１０ａ及び第２空間３２０ａに水分に流入を防止する。以下、説明の便宜のために、フレキシブル回路基板３９０の第１シーリング部分３９００ａを中心にフレキシブル回路基板３９０の内部の防水構造について説明する。また、別途の言及がない限り、シーリング部分３９００は、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂを通称するものと理解し、シーリング部材３８０は、第１シーリング部材３８０ａ及び第２シーリング部材３８０ｂを通称するものと理解し、開口部３３１ａ，３３２ａは、第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａを通称するものと理解する。

【0092】

図４Ａ、４Ｂ及び図４Ｃは、本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す断面図である。

【0093】

図４Ａ～図４Ｃを参照すると、一実施形態に係るフレキシブル回路基板（例えば、図３Ｂのフレキシブル回路基板３９０）は、信号伝達のための金属パターンがそれぞれ形成された複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４を含む。一実施形態において、フレキシブル回路基板は、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４が積層方向（例えば、図３Ｃの中央部分に対するＺ軸方向）に積層されたマルチレイヤ構造で形成されてもよい。この場合、それぞれの基材３９１，３９２，３９３，３９４に形成されている金属パターンを介して、フレキシブル回路基板が連結する複数部品（例えば、図２Ａの第１プリント回路基板２７１及び第２プリント回路基板２７２）の間で電気的な信号が伝達され得る。一実施形態において、フレキシブル回路基板がマルチレイヤ構造で形成される場合、立体的な金属パターンの配置を介して電子装置の内部に高密度の部品実装が可能である。

【0094】

一実施形態において、複数の基材それぞれは、基材層３９１１，３９２１，３９３１，３９４１、金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２、誘電層３９１４，３９２４，３９３４，３９４４、及び接合層３９１３，３９２３，３９３３，３９４３を含む。一実施形態において、基材層３９１１，３９２１，３９３１，３９４１はフィルム形態に形成され、ポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｄｅ）材質で形成されてもよい。一実施形態において、金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２は、基材層３９１１，３９２１，３９３１，３９４１の一面に積層されて基材層の表面に回路を構成している金属パターンを形成する。金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２は、伝導性の高い金属材質、例えば、銅（ｃｏｐｐｅｒ）に形成されてもよい。一実施形態において、金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２は、知られた様々な方式を介して基材層３９１１，３９２１，３９３１，３９４１の表面に積層される。例えば、金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２は、蒸着（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）又は積層（ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）のような様々な方式を通じて、基材層３９１１，３９２１，３９３１，３９４１の表面に積層されることができる。一実施形態において、金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２は、設計された金属パターンを形成するように表面がエッチングされる。この場合、図４Ａに示すように、積層方向に並んでいる断面を基準にして金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２は金属パターンを介して突出した部分と、エッチングを介して除去された部分を含むことで、金属パターンによる凹凸面を形成する。一実施形態において、誘電層３９１４，３９２４，３９３４，３９４４は、金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２をカバーするように金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２の外面に積層されてもよい。誘電層３９１４，３９２４，３９３４，３９４４は絶縁材質、例えば、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ、ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）、又は、フッ素ポリマー（ｆｌｕｏｒｏｐｏｌｙｍｅｒ）のような材質を含んでもよい。一実施形態において、接合層３９１３，３９２３，３９３３，３９４３は、金属層３９１２，３９２２，３９３２，３９４２及び誘電層３９１４，３９２４，３９３４，３９４４を接合し得る。

【0095】

一実施形態において、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４が積層される場合、フレキシブル回路基板の内部には凹凸面による段差空間３９６が形成される。一実施形態において、段差空間３９６は、延長方向に沿って繋がれるようにフレキシブル回路基板の内部に形成されてもよい。一実施形態において、フレキシブル回路基板は、シーリング部分３９００に形成された段差空間３９６を埋めるように複数の基材の間に配置される防水部材３９７を含むことができる。この場合、防水部材３９７は、シーリング部分３９００に形成された段差空間３９６を埋めると同時に、段差空間３９６を形成する互い隣接する基材を接合してもよい。従って、フレキシブル回路基板のシーリング部分３９００で段差空間３９６を通した水分の流入が遮断されるため、フレキシブル回路基板の内部に沿ってフレキシブル部分（例えば、図３Ｂのフレキシブル部分３９０３）から第１空間（又は、第２空間）に配置されている延長部分に水分の流入を防止することができる。一実施形態において、防水部材３９７は、複数の基材の間にプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）塗布を通して形成されるボンディング材であってもよい。他の実施形態において、防水部材３９７は、複数の基材の間に挿入される弾性シートであってもよい。但し、これは１つの例示に過ぎず、防水性能を有する様々な材質が防水部材３９７に適用されてもよい。一実施形態において、断面を基準としてシーリング部分３９００の内部に複数の段差空間３９６が形成される場合、シーリング部分３９００の内部には、複数の防水部材３９７が複数の段差空間それぞれを埋めるように互いに隣接する基材の間にそれぞれ配置されてもよい。

【0096】

一実施形態において、防水部材３９７は、シーリング部分３９００に隣接する他の部分、例えば、フレキシブル部分（例えば、図３Ｂのフレキシブル部分３９０３）又は延長部分（例えば、図３Ｂの延長部分３９０４）にて省略されてもよい。この場合、フレキシブル部分及び延長部分の曲がりによるストレスが減少することで、フレキシブル回路基板の使用寿命が向上される。

【0097】

図４Ａを参照すると、一実施形態でシーリング部分３９００は断面を基準にして、順に積層される複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４を含む。この場合、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４は、それぞれの凹凸面が同じ方向に向かうように積層されてもよい。一実施形態において、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４は順に積層される第１基材３９１、第２基材３９２、第３基材３９３及び第４基材３９４を含む。一実施形態において、第１基材３９１は、第１基材層３９１１、第１金属層３９１２、第１接合層３９１３及び第１誘電層３９１４を含み、第２基材３９２は、第２基材層３９２１、第２金属層３９２２、第２接合層３９２３及び第２誘電層３９２４を含み、第３基材３９３は、第３基材層３９３１、第３金属層３９３２、第３接合層３９３３及び第３誘電層３９３４を含み、第４基材３９４は、第４基材層３９４１、第４金属層３９４２、第４接合層３９４３及び第４誘電層３９４４を含む。この場合、第１基材３９１及び第２基材３９２の間には第１段差空間３９６ａが形成され、第２基材３９２及び第３基材３９３の間には第２段差空間３９６ｂが形成され、第３基材３９３及び第４基材３９４の間には第３段差空間３９６ｃが形成される。一実施形態において、シーリング部分３９００は、第１段差空間３９６ａを埋めるように第１基材層３９１１及び第２誘電層３９２４の間に配置される第１防水部材３９７１ｂ、第２段差空間３９６ｂを埋めるように第２基材層３９２１及び第３誘電層３９３４の間に配置される第２防水部材３９７２、及び第３段差空間３９６ｃを埋めるように第３基材層３９３１及び第４誘電層３９４４の間に配置される第３防水部材３９７３を含む。この場合、シーリング部分３９００はシーリング部材３８０によって表面がシーリングされ、防水部材３９７を介して内部段差空間３９６がシーリングされるため、効果的な防水性能を確保することができる。

【0098】

図４Ｂを参照すると、一実施形態において、シーリング部分３９００’は、段差空間３９６ｄ，３９６ｅを低減する複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４の積層構造を形成することができる。例えば、図４Ｂに示すような断面を基準にして、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４のうち外郭に配置されている基材３９１，３９４は、凹凸面が外部に向かうように配置されてもよい。この場合、シーリング部分３９００’の表面は、シーリング部材３８０によって圧着されるため、凹凸面が外部に向かっている場合、凹凸面を通した水分の流入が効率よく遮断することができる。一実施形態において、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４は、順に積層される第１基材３９１、第２基材３９２、第３基材３９３及び第４基材３９４を含む。

【0099】

一実施形態において、第１基材３９１は、第１基材層３９１１と、第１基材層３９１１に積層されて第１凹凸面を形成する第１金属層３９１２と、第１接合層３９１３及び第１誘電層３９１４を含み、第２基材３９２は第２基材層３９２１と第２基材層３９２１に積層されて第１基材層３９１１に向かい合う方向に第２凹凸面を形成する第２金属層３９２２と、第２接合層３９２３及び第２誘電層３９２４を含み、第３基材３９３は第２基材層３９２１に向かい合う第３基材層３９３１と、第３基材層３９３１に積層されて第２凹凸面に反対となる方向に第３凹凸面を形成する第３金属層３９３２と、第３接合層３９３３及び第３誘電層３９３４を含み、第４基材３９４は第４基材層３９４１と、第４基材層３９４１に積層されて第３凹凸面に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層３９４２と、第４接合層３９４３及び第４誘電層３９４４を含む。この場合、第１基材３９１及び第２基材３９２の間には第２凹凸面によって形成される第１段差空間３９６ｄが形成され、第３基材３９３及び第４基材３９４の間には第３凹凸面によって形成される第２段差空間３９６ｅが形成される。一実施形態において、シーリング部分３９００’は、第１段差空間３９６ｄを埋めるように第１基材層３９１１及び第２誘電層３９２４の間に配置される第１防水部材３９７１ｂと、第２段差空間３９６ｅを埋めるように第３誘電層３９３４及び第４基材層３９４１の間に配置される第２防水部材３９７２ｂを含む。この場合、第２基材３９２及び第３基材３９３は、第３基材層３９３１及び第４基材層３９４１が向かい合うように積層され、その間の段差空間を除去することができる。また、第１基材３９１及び第４基材３９４は、それぞれの凹凸面が外部に向かうように積層されてシーリング部材３８０によって表面が圧着されるため、シーリング部分３９００’は、内部に形成される段差空間３９６ｄ，３９６ｅを最小化して効果的な防水性能を確保できる。

【0100】

図４Ｃを参照すると、一実施形態において、複数の基材４９１，４９２，４９３，４９４は、間に形成される段差空間４９６を低減するための積層構造を形成する。例えば、複数の基材４９１，４９２，４９３，４９４のうち互いに隣接するように積層される一対の基材４９２，４９３は、それぞれの凹凸面が互いに向かい合うように積層され、それぞれの凹凸面の間で１つの段差空間４９６を形成する。この場合、それぞれの凹凸面が向かい合うように配置された一対の基材４９２，４９３は、互いの凹凸面が互いに形合される断面形態を有するように形成される。

【0101】

一実施形態において、第１基材４９１は、第１基材層４９１１と第１基材層４９１１に積層されて第１凹凸面を形成する第１金属層４９１２と第１接合層４９１３及び第１誘電層４９１４を含み、第２基材４９２は、第１基材層４９１１に積層される第２基材層４９２１と、第２基材層４９２１に積層されて第１凹凸面に反対となる方向に第２凹凸面を形成する第２金属層４９２２と第２接合層４９２３及び第２誘電層４９２４を含み、第３基材４９３は、第３基材層４９３１と第３基材層４９３１に積層されて第２凹凸面に向かい合う方向に第３凹凸面を形成する第３金属層４９３２と第３接合層４９３３及び第３誘電層４９３４を含み、第４基材４９４は、第３基材層４９３１に積層される第４基材層４９４１と第４基材層４９４１に積層されて第３凹凸面に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層４９４２と第４接合層４９４３及び第４誘電層４９４４を含む。この場合、シーリング部分３９００’’は、第２基材４９２及び第３基材４９３の間に形成される１つの段差空間４９６を含む。一実施形態において、シーリング部分３９００’’は、段差空間４９６を埋めるように第２誘電層４９２４及び第３誘電層４９３４の間に配置される防水部材４９７ｃを含む。この場合、第２基材４９２及び第３基材４９３は、第２凹凸面及び第３凹凸面が互いに形合される断面形態を有することで、防水部材４９７ｃは単純化された断面形態に形成されて効率よく段差空間４９６を封止できる。一実施形態において、第１基材４９１及び第４基材４９４はそれぞれの凹凸面が外部に向かうように積層され、シーリング部材３８０により表面が圧着される。

【0102】

一方、図４Ａ～図４Ｃは、フレキシブル回路基板が順に積層される４つの基材を含む場合による複数の基材の積層構造について説明したが、図面に示した積層構造は例示的なものであり、フレキシブル回路基板のマルチレイヤ構造がこれに限定されることはない。例えば、フレキシブル回路基板は、３個の又は５個以上の基材が積層されたマルチレイヤ構造から形成されてもよい。この場合、本明細書に開示されたシーリング部分の防水構造は同一であるか、又は類似の方式で適用されてもよい。

【0103】

図５は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング部分を示す図であり、図６Ａ、６Ｂ及び６Ｃは、本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング領域を示す図であり、図７Ａ、７Ｂ及び図７Ｃは、本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング領域を示す図であり、図８は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路基板のシーリング領域を示す断面図である。

【0104】

図５、図６Ａ～図６Ｃ、図７Ａ～図７Ｃ、及び図８を参照すると、様々な実施形態でフレキシブル回路基板５９０のシーリング部分５９００は、防水性能を向上させるための構造に設計される。一実施形態において、フレキシブル回路基板５９０のシーリング部分５９００は、図５に示すように、シーリング部材５８０によって表面が取り囲まれる。この場合、シーリング部材５８０は、シーリング部分５９００の表面を圧着するように連結されることで、シーリング部分５９００の表面を通した水分の流入、例えば、図３Ｂに示すように開口部（例えば、図３Ｂの開口部３３１ａ）を通した水分の流入を防止できる。一実施形態において、シーリング部分５９００は、延長方向に並んでいる長手方向Ｌを有する。一実施形態において、シーリング部分５９００が複数の基材が積層されたマルチレイヤ構造から形成される場合、図５に示されたＢ領域は、段差空間を形成するように互いに隣接するよう積層された一対の基材の断面を示すものと理解できる。

【0105】

一実施形態において、シーリング部分５９００は、フレキシブル回路基板５９０の他の部分、例えば、フレキシブル部分（例えば、図３Ｂのフレキシブル部分３９０３）又は延長部分３９０４に比べて相対的に高い防水性能を有するように形成される。例えば、シーリング部分５９００は、段差空間を形成する凹凸面がフレキシブル回路基板５９０の他の部分に形成されている凹凸面に比べて、相対的に高い防水性能を確保できるように形成される。

【0106】

図６Ａを参照すると、フレキシブル回路基板５９０ａは、第１基材６９１と第１基材６９１に積層される第２基材６９２を含む。一実施形態において、第１基材６９１は、第１基材層６９１１と、第１基材層６９１１の表面に金属パターンによる凹凸面を形成する第１金属層６９１２と、第１金属層６９１２をカバーする第１誘電層６９１３を含み、第２基材６９２は、第２基材層６９２１と、第２金属層６９２２、及び第２誘電層６９２３を含む。この場合、第１基材６９１及び第２基材６９２の間には、凹凸面によって形成される段差空間６９６ａが形成される。一実施形態において、第１金属層６９１２が図６Ａに示すように、互いに平行するように離隔された第１金属パターン６９１２１及び第２金属パターン６９１２２を含む場合、段差空間６９６ａは、第１金属パターン６９１２１及び第２金属パターン６９１２２の間に形成される。

【0107】

この場合、水分が段差空間６９６ａを通過する過程で受ける抵抗は、下記の数式のように段差空間６９６ａに面積に比例し、移動経路の長さに反比例する。

【0108】

防水抵抗（Ｒ）∝水分の移動経路の長さ／段差空間の面積

【0109】

一実施形態において、フレキシブル回路基板５９０ａは、シーリング部分５９００の延長方向への長さ対比段差空間の面積比率がフレキシブル回路基板５９０ａの他の部分、例えば、フレキシブル部分の延長方向への長さ対比段差空間の面積比率よりも小さい。言い換えれば、フレキシブル回路基板５９０ａは、シーリング部分５９００に形成された段差空間６９６ａの防水性能が他の部分に形成された段差空間の防水性能よりも高い。

【0110】

一実施形態において、シーリング部分５９００は、図６Ａに示すように、段差空間６９６ａ内に配置される防水部材６９７を含む。この場合、防水部材６９７を介して水分が移動できる段差空間６９６ａ内面積が減少するため、シーリング部分５９００の防水性能が向上される。

【0111】

図６Ｂを参照すると、一実施形態に係るフレキシブル回路基板５９０ｂは、シーリング部分６７００ｂで段差空間６９６ｂを通した水分の移動距離が増加するように形成される。例えば、シーリング部分６７００ｂで段差空間６９６ｂは、蛇行（ｍｅａｎｄｅｒ）パターンをなすように形成されてもよい。例えば、フレキシブル回路基板５９０ｂは、段差空間６９６ｂを形成している第１金属パターン６９１２１ｂ及び第２金属パターン６９１２２ｂを含み、第１金属パターン６９１２１ｂ及び第２金属パターン６９１２２ｂは、シーリング部分６７００ｂで蛇行パターンを形成するように曲がった形態に形成されてもよい。この場合、シーリング部分６７００ｂを除いたフレキシブル回路基板５９０ｂの他の領域で、第１金属パターン６９１２１ｂ及び第２金属パターン６９１２２ｂは効果的な信号伝達を行うことができるように直線形態に形成され得る。従って、シーリング部分６７００ｂに形成された段差空間６９６ｂを介して水分が流入する場合、水分の移動経路の長さＤが長くなることで、シーリング部分６７００ｂの防水性能が向上される。

【0112】

図６Ｃを参照すると、一実施形態に係るフレキシブル回路基板５９０ｃは、その間に段差空間６９６ｃを形成する第１金属パターン６９１２１ｃ及び第２金属パターン６９１２２ｃを含む。この場合、第１金属パターン６９１２１ｃ及び第２金属パターン６９１２２ｃは、段差空間６９６ｃ内部で突出する１つ以上のスタブ（ｓｔｕｂ）形状を含む。この場合、スタブ形状を介してシーリング部分における段差空間６９６ｃの面積が減少すると共に、シーリング部分６７００ｃを通した水分の移動経路の長さが長くなることで、シーリング部分６７００ｃの防水性能が向上される。

【0113】

図７Ａ～図７Ｃを参照すると、一実施形態に係るフレキシブル回路基板７９０ａ，７９０ｂ，７９０ｃは、その間に段差空間７９６ａ，７９６ｂ，７９６ｃを形成する第１金属パターン７９１２１ａ，７９１２１ｂ，７９１２１ｃ及び第２金属パターン７９１２２ａ，７９１２２ｂ，７９１２２ｃを含み、第１金属パターン７９１２１ａ，７９１２１ｂ，７９１２１ｃ及び第２金属パターン７９１２２ａ，７９１２２ｂ，７９１２２ｃの間には、段差空間７９６ａ，７９６ｂ，７９６ｃを通した水分の移動を妨害すると同時に、段差空間７９６ａ，７９６ｂ，７９６ｃの断面積を低減する１つ以上のダミーパターン７９１４ａ，７９１４ｂ，７９１４ｃを含む。この場合、第１金属パターン７９１２１ａ，７９１２１ｂ，７９１２１ｃ及び第２金属パターン７９１２２ａ，７９１２２ｂ，７９１２２ｃは効果的な信号伝達を行うことができるよう、シーリング部分７７００ａ，７７００ｂ，７７００ｃで直線形態に形成される。従って、シーリング部分７７００ａ，７７００ｂ，７７００ｃにおける信号伝達性能を保持すると共に、ダミーパターン７９１４ａ，７９１４ｂ，７９１４ｃを介して防水性能を効率よく向上させる。

【0114】

図８を参照すると、一実施形態に係るフレキシブル回路基板８９０は、第１基材層８９１１と第１凹凸面を形成する第１金属層８９１２及び第１誘電層８９１３を含む第１基材８９１と、第２基材層８９２１と第２凹凸面を形成する第２金属層８９２２及び第２誘電層８９２３を含む第２基材８９２を含む。一実施形態において、第１基材８９１及び第２基材８９２は、第１金属層８９１２及び第２金属層８９２２が互いに向かい合うように積層される。この場合、第１基材８９１及び第２基材８９２の互いに向かい合うそれぞれの凹凸面は、それぞれの金属パターンが相互間に非重畳（ｎｏｎ－ｏｖｅｒｌａｐ）される形態に形成されてもよい。この場合、第１基材８９１及び第２基材８９２の間に形成される段差空間の断面が減少することで、フレキシブル回路基板８９０の防水性能が向上される。

【0115】

様々な実施形態に係る電子装置３０１は、第１領域３６１ａ及び第２領域３６１ｂを含むディスプレイ３６１、第１領域３６１ａを支持し、第１領域３６１ａの背面に位置する第１空間３１０ａを形成する第１ハウジング３１０、第２領域３６１ｂを支持し、第２領域３６１ｂの背面に位置する第２空間３１０ｂを形成する第２ハウジング３２０、フォールディング軸を中心に第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０をフォールディング可能に連結され、第１領域３６１ａ及び第２領域３６１ｂが実質的に同じ平面を形成する第１状態及び互いに向かい合う第２状態の間で変化するようにするヒンジ構造体３３４、第１ハウジング３１０及びヒンジ構造体３３４を連結し、表面を貫通する第１開口部３３１ａが形成される第１ブラケット３３１、第２ハウジング３２０及びヒンジ構造体３３４を連結し、表面を貫通する第２開口部３３２ａが形成される第２ブラケット３３２、及び延長方向に沿って前記第１空間３１０ａからヒンジ構造体３３４を横切って第２空間３１０ｂに延び、金属パターンによる凹凸面が形成された複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４が積層方向に積層されたマルチレイヤの構造で形成されるフレキシブル回路基板３９０を含み、フレキシブル回路基板３９０は、第１開口部３３１ａ内部に位置する第１シーリング部分３９００ａ、及び第２開口部３３２ａ内部に位置する第２シーリング部分３９００ｂを含み、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂには、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４の間の空間をシーリングする防水部材３９７が配置されてもよい。

【0116】

様々な実施形態において、電子装置３０１は、第１開口部３３１ａをシーリングする第１シーリング部材３８０ａ、及び第２開口部３３２ａをシーリングする第２シーリング部材３８０ｂをさらに含み、第１シーリング部分３９００ａは第１シーリング部材３８０ａによって表面が圧着され、第２シーリング部分３９００ｂは第２シーリング部材３８０ｂによって表面が圧着されてもよい。

【0117】

様々な実施形態において、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４のそれぞれは、基材層３９１１、基材層３９１１の一面に積層され、前記凹凸面を形成する金属層３９１２、及び金属層３９１２をカバーするように積層される誘電層３９１４を含み、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４の間には前記凹凸面による段差空間３９６が形成され、防水部材３９７は段差空間３９６に配置されてもよい。

【0118】

様々な実施形態において、前記複数の基材のうち互いに隣接する一対の基材４９２，４９３は、それぞれの凹凸面が互いに向かい合うように積層され、防水部材４９７ｃは、互いに隣接する一対の基材４９２，４９３の向かい合う凹凸面の間に配置されてもよい。

【0119】

様々な実施形態において、前記積層方向に並んでいる断面を基準にして、互いに隣接する一対の基材４９２，４９３の向かい合う凹凸面は間に段差空間４９６が形成されるよう、互いに形合される断面形態を有するように形成されてもよい。

【0120】

様々な実施形態において、前記積層方向に並んでいる断面を基準にして、前記互いに隣接する一対の基材４９２，４９３の向かい合う凹凸面は、それぞれの金属パターンが非重畳（ｎｏｎ－ｏｖｅｒｌａｐ）される形態に形成されてもよい。

【0121】

様々な実施形態において、複数の基材４９１，４９２，４９３，４９４は、積層方向に並んでいる断面を基準にして、第１基材層４９１１と、第１基材層４９１１に積層されて第１凹凸面を形成する第１金属層４９１２を含む第１基材４９１、第１基材層４９１１に積層される第２基材層４９２１と、第２基材層４９２１に積層されて前記第１凹凸面に反対となる方向に第２凹凸面を形成する第２金属層４９２２を含む第２基材４９２、第３基材層４９３１と、第３基材層４９３１に積層されて前記第２凹凸面に向かい合う方向に第３凹凸面を形成する第３金属層４９３２を含む第３基材４９３、及び第３基材層４９３１に積層される第４基材層４９４１と、第４基材層４９４１に積層されて前記第３凹凸面に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層４９４２を含む第４基材４９４を含み、防水部材４９７ｃは、前記第２凹凸面と第３凹凸面との間に配置されてもよい。

【0122】

様々な実施形態において、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４は積層方向に並んでいる断面を基準にして、第１基材層３９１１と、第１基材層３９１１に積層されて第１凹凸面を形成する第１金属層３９１２を含む第１基材３９１、第２基材層３９２１と、第２基材層３９２１に積層されて第１基材層３９１１に向かい合う方向に第２凹凸面を形成する第２金属層３９２２を含む第２基材３９２、第２基材層３９２１に向かい合う第３基材層３９３１と、第３基材層３９３１に積層されて前記第２凹凸面に反対となる方向に第３凹凸面を形成する第３金属層３９３２を含む第３基材３９３、及び第４基材層３９４１と、第４基材層３９４１に積層され、第３基材層３９３１に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層３９４２を含む第４基材３９４を含み、基材層３９１１及び第２凹凸面の間には第１防水部材３９７１ｂが配置され、第４基材層３９４１及び第３凹凸面の間には第２防水部材３９７２ｂが配置されてもよい。

【0123】

様々な実施形態において、フレキシブル回路基板３９０は、第１シーリング部分３９００ａからヒンジ構造体３３４に向かって第１開口部３３１ａの外側に曲がる第１フレキシブル部分３９０３ａ、及び第２シーリング部分３９００ｂからヒンジ構造体３３４に向かって第２開口部３３２ａの外側に曲がる第２フレキシブル部分３９０３ｂを含み、前記防水部材は、第１フレキシブル部分３９０３ａ及び第２フレキシブル部分３９０３ｂで省略されてもよい。

【0124】

様々な実施形態において、フレキシブル回路基板３９０は、第１シーリング部分３９００ａから第１空間３１０ａに向かって第１開口部３３１ａの外側に曲がる第１延長部分３９０４ａ、及び第２シーリング部分３９００ｂから第２空間３１０ｂに向かって第２開口部３３２ａの外側に曲がる第２延長部分３９０４ｂを含み、前記防水部材は、第１延長部分３９０４ａ及び第２延長部分３９０４ｂで省略されてもよい。

【0125】

様々な実施形態において、複数の基材６９１，６９２の間には、前記凹凸面による段差空間６９６ａが形成され、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂの前記延長方向への長さ対比前記段差空間の面積比率は、第１フレキシブル部分３９０３ａ及び第２フレキシブル部分３９０３ｂの前記延長方向への長さ対比前記段差空間の面積比率よりも小さくてもよい。

【0126】

様々な実施形態において、前記複数の基材の間には、前記凹凸面による段差空間６９６ｂが形成され、段差空間６９６ｂを前記積層方向から見た状態を基準にして、第１シーリング部分３９００ａ又は第２シーリング部分３９００ｂで段差空間６９６ｂは蛇行（ｍｅａｎｄｅｒ）パターンを形成する。

【0127】

様々な実施形態において、前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間が形成され、前記段差空間を前記積層方向から見た状態を基準にして、第１シーリング部分３９００ａ又は第２シーリング部分３９００ｂで金属パターン６９１２１ｃ，６９１２１ｂは、前記段差空間の内部で突出する１つ以上のスタブ（ｓｔｕｂ）形状を含んでもよい。

【0128】

様々な実施形態において、前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間７９６ａが形成され、段差空間７９６ａを前記積層方向から見た状態を基準にして、第１シーリング部分３９００ａ又は第２シーリング部分３９００ｂで前記金属パターンは前記段差空間の内部に位置するように形成される１つ以上のダミー（ｄｕｍｍｙ）パターン７９１４ａを含む。

【0129】

様々な実施形態において、防水部材３９７は前記複数の基材の間にプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）塗布を介して形成されたり、又は、前記複数の基材の間に挿入される弾性シートであってもよい。

【0130】

様々な実施形態に係るフレキシブル回路基板３９０（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）は、中央部分３９０１、中央部分３９０１に連結されて部分的に曲がるように構成される第１フレキシブル部分３９０３ａ、第１フレキシブル部分３９０３ａに反対となるように中央部分３９０１に連結されて部分的に曲がるように構成される第２フレキシブル部分３９０３ｂ、中央部分３９０１に反対となるように第１フレキシブル部分３９０３ａに連結される第１シーリング部分３９００ａ、中央部分３９０１に反対となるように第２フレキシブル部分３９０３ｂに連結される第２シーリング部分３９００ｂ、及び第１フレキシブル部分３９０３ａに反対となるように第１シーリング部分３９００ａに連結されて部分的に曲がるように構成される第１延長部分３９０４ａ、第２フレキシブル部分３９０３ｂに反対となるように第２シーリング部分３９００ｂに連結されて部分的に曲がるように構成される第２延長部分３９０４ｂを含み、フレキシブル回路基板３９０は、金属パターンによる凹凸面が形成された複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４が積層方向に積層されたマルチレイヤ構造で形成され、複数の基材３９１，３９２，３９３，３９４の間には前記凹凸面による段差空間３９６が形成され、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂの長さ対比段差空間３９６の面積比率は、第１フレキシブル部分３９０３ａ及び第２フレキシブル部分３９０３ｂの長さ対比段差空間３９６の面積比率以下であってもよい。

【0131】

様々な実施形態において、段差空間３９６を埋めるように前記複数の基材の間に配置される防水部材３９７をさらに含み、防水部材３９７は、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂに配置されてもよい。

【0132】

様々な実施形態において、防水部材３９７は、第１フレキシブル部分３９０３ａ、第２フレキシブル部分３９０３ｂ、第１延長部分３９０４ａ、及び第２延長部分３９０４ｂで省略されてもよい。

【0133】

様々な実施形態において、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂに形成された前記段差空間を前記積層方向から見た状態で、前記金属パターンは蛇行（ｍｅａｎｄｅｒ）パターンをなすように形成されてもよい。

【0134】

様々な実施形態に係る電子装置３０１は、第１領域３６１ａ及び第２領域３６１ｂを含むディスプレイ３６１、第１領域３６１ａが配置される第１面と、前記第１面に反対となる第２面を含む第１ハウジング３１０、第２領域３６１ｂが配置される第３面と、前記第３面に反対となる第４面を含む第２ハウジング３２０、フォールディング軸を中心に第１ハウジング３１０及び第２ハウジング３２０をフォールディング可能に連結され、第１領域３６１ａ及び第２領域３６１ｂが実質的に同じ平面を形成する第１状態及び互いに向かい合う第２状態の間で変化するようにするヒンジ構造体３３４、第１ハウジング３１０及びヒンジ構造体３３４を連結して表面を貫通する第１開口部３３１ａを含む第１ブラケット３３１、第２ハウジング３２０及びヒンジ構造体３３４を連結して表面を貫通する第２開口部３３２ａを含む第２ブラケット３３２、第１ブラケット３３１及び第２面間に配置される第１プリント回路基板、第２ブラケット及び第４面の間に配置される第２プリント回路基板、少なくとも一部がヒンジ構造体３３４及びディスプレイ３６１の間に配置され、両端がそれぞれ第１開口部３３１ａ及び第２開口部３３２ａを通過して第１プリント回路基板２７１及び第２プリント回路基板２７２にそれぞれ連結されるフレキシブル回路基板３９０、及び第１開口部３３１ａ内部に位置するフレキシブル回路基板３９０の第１シーリング部分３９００ａの周縁を取り囲み、第１開口部３３１ａ及び第１シーリング部分３９００ａの間をシーリングする第１シーリング部材３８０ａ、第２開口部３３２ａ内部に位置するフレキシブル回路基板３９０の第２シーリング部分３９００ｂの周縁を取り囲み、第２開口部３３２ａ及び第２シーリング部分３９００ｂの間をシーリングする第２シーリング部材３８０ｂを含み、フレキシブル回路基板３９０は、金属パターンによる凹凸面が形成された複数の基材が積層方向に積層されたマルチレイヤ構造で形成され、第１シーリング部分３９００ａ及び第２シーリング部分３９００ｂには、前記凹凸面によって前記複数の基材の間に形成される段差空間３９６を埋める防水部材３９７が配置されることができる。

【0135】

本発明は、その様々な実施形態を参照して図とともに説明されたが、技術分野の通常の知識を有する者は、添付の請求範囲及びその均等物によって定義されるように本発明の思想及び範囲を離脱しないながらも形態及び細部事項の様々な変更がなし得る点が理解されるのであろう。

【符号の説明】

【0136】

１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、２０１、３０１ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内装メモリ
１３８ 外装メモリ
１４０ プログラム
１４２ 運営体制
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０、２６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２０２ 収容部
２１０ 第１ハウジング
２１１ 第１面
２１２ 第２面
２１３ 第１サイド部分
２１４ １回転支持面
２２０、３２０ 第２ハウジング
２２１ 第３面
２２２ 第４面
２２３ 第２サイド部分
２２４ 第２回転支持面
２３０ ヒンジアセンブリ
２３１、３３１ 第１ブラケット
２３２、３３２ 第２ブラケット
２３４、３３４ ヒンジ構造体
２４０ 第１後面カバー
２４１ 第１後面領域
２５０ 第２後面カバー
２６１、３６１ ディスプレイ
２６２ プレート
２６５、３６５ ヒンジカバー
２７０ 基板
２７１ 第１プリント回路基板第２プリント回路基板２７２
２７２ 第２プリント回路基板
２９０、３９０、５９０、８９０ フレキシブル回路基板
３８０、５８０、３９００ シーリング部材
３９１、３９２、３９３、３９４、６９１、６９２ 基材
３９６ 段差空間
３９７、６９７、３９７１、３９７２ 防水部材
８９１ 第１基材
８９２ 第２基材
３９０１ 中央部分
３９０２ リジッド部分
３９０３ フレキシブル部分
５９００ シーリング部分
６９１１ 第１基材層
６９１２ 第１金属層
６９１３ 第１誘電層
６９２１ 第２基材層
６９２２ 第２金属層
６９２３ 第２誘電層

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2024-06-18

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置１０１、２０１、３０１であって、
第１領域２６１ａ、３６１ａ及び第２領域２６１ｂ、３６１ｂを含むフレキシブルディスプレイ２６１、３６１と、
前記第１領域２６１ａ、３６１ａを支持する第１ハウジング２１０、３１０と、
前記第２領域２６１ｂ、３６１ｂを支持する第２ハウジング２２０、３２０と、
前記第１ハウジング２１０、３１０及び前記第２ハウジング２２０、３２０を回転可能に連結するヒンジ構造体２３４、３３４と、
前記第１ハウジング２１０、３１０内に配置され、第１開口部３３１ａを含む第１ブラケット２３１、３３１と、
前記第２ハウジング２２０、３２０内に配置され、第２開口部３３２ａを含む第２ブラケット２３２、３３２と、
前記第１ハウジング２１０、３１０に形成される延長方向に沿って第１空間２１０ａ、３１０ａから前記ヒンジ構造体２３４、３３４を横切って第２空間２２０ａ、３２０ａに延び、マルチレイヤ構造で形成されるフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）２９０、３９０と、を含み、
前記フレキシブル回路基板２９０、３９０は、
前記第１開口部３３１ａに位置する第１シーリング部分３９００ａと、
前記第２開口部３３２ａに位置する第２シーリング部分３９００ｂと、
前記第１シーリング部分３９００ａ及び前記第２シーリング部分３９００ｂそれぞれに連結され、前記ヒンジ構造体２３４，３３４に向かって延びるフレキシブル部分３９０３ａ，３９０３ｂを含み、
フレキシブル回路基板３９０の前記フレキシブル部分３９０３ａ、３９０３ｂのレイヤの間には少なくとも１つの段差空間３９６が形成され、前記フレキシブル回路基板３９０の前記第１シーリング部分３９００ａ及び前記第２シーリング部分３９００ｂのそれぞれのレイヤ間の前記少なくとも１つの段差空間３９６には少なくとも１つの防水部材３９７が配置される、ことを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記第１開口部３３１ａをシーリングする第１シーリング部材３８０ａと、
前記第２開口部３３２ａをシーリングする第２シーリング部材３８０ｂと、をさらに含み、
前記第１シーリング部分３９００ａは、前記第１シーリング部材３８０ａによって表面が圧着され、
前記第２シーリング部分３９００ｂは、前記第２シーリング部材３８０ｂによって表面が圧着される、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

フレキシブル回路基基板３９０は、積層方向に沿って積層された複数の基材３９１、３９２、３９３、３９４を含み、
前記複数の基材３９１、３９２、３９３、３９４のそれぞれは、
基材層３９１１と、
前記基材層３９１１の一面に積層され、凹凸面を形成する金属層３９１２と、
前記金属層３９１２をカバーするように積層される誘電層３９１４を含み、
前記複数の基材の間には前記凹凸面による前記段差空間３９６が形成され、前記防水部材３９７は前記段差空間３９６に配置される、ことを特徴とする請求項１又は２のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項4】

前記複数の基材のうち互いに隣接する一対の基材４９２、４９３は、
それぞれの凹凸面が互いに向かい合うように積層され、
前記防水部材４９７ｃは、前記互いに隣接する一対の基材の向かい合う凹凸面の間に配置される、ことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記積層方向に並んでいる断面を基準に、
前記互いに隣接する一対の基材４９２、４９３の向かい合う凹凸面は、間に段差空間４９６が形成されるよう互いに形合される断面形態を有するように形成される、 ことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記積層方向に並んでいる断面を基準に、
前記互いに隣接する一対の基材４９２、４９３の向かい合う凹凸面は、
それぞれの金属パターンが互いに非重畳される形態に形成される、ことを特徴とする請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

複数の基材４９１、４９２、４９３、４９４は積層方向に並んでいる断面を基準に、
第１基材層４９１１と、前記第１基材層４９１１に積層され、第１凹凸面を形成する第１金属層４９１２を含む第１基材４９１と、
前記第１基材層４９１１に積層される第２基材層４９２１と、前記第２基材層４９２１に積層され、前記第１凹凸面に反対となる方向に第２凹凸面を形成する第２金属層４９２２を含む第２基材４９２と、
第３基材層４９３１と、前記第３基材層４９３１に積層され、前記第２凹凸面に向かい合う方向に第３凹凸面を形成する第３金属層４９３２を含む第３基材４９３と、
前記第３基材層４９３１に積層される第４基材層４９４１と、前記第４基材層４９４１に積層され、前記第３凹凸面に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層４９４２を含む第４基材４９４と、を含み、
前記防水部材４９７ｃは、前記第２凹凸面と第３凹凸面との間に配置される、ことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。

【請求項8】

前記複数の基材３９１、３９２、３９３、３９４は積層方向に並んでいる断面を基準に、
第１基材層３９１１と、前記第１基材層３９１１に積層され、前記第１凹凸面を形成する第１金属層３９１２を含む第１基材３９１と、
第２基材層３９２１と、前記第２基材層３９２１に積層され、前記第１基材層３９１１に向かい合う方向に第２凹凸面を形成する第２金属層を含む第２基材３９２と、
第２基材層３９２１に向かい合う第３基材層３９３１と、前記第３基材層３９３１に積層され、前記第２凹凸面に反対となる方向に前記第３凹凸面を形成する第３金属層３９３２を含む第３基材３９３と、
第４基材層３９４１と、前記第４基材層３９４１に積層され、前記第３凹凸面に反対となる方向に第４凹凸面を形成する第４金属層３９４２を含む第４基材３９４と、を含み、
前記第１基材層３９１１及び第２凹凸面の間には第１防水部材３９７１ｂが配置され、前記第４基材層３９４１及び第３凹凸面の間には第２防水部材３９７２ｂが配置される、ことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。

【請求項9】

前記フレキシブル回路基板２９０、３９０は、
前記第１シーリング部分３９００ａから前記ヒンジ構造体３３４に向かって前記第１開口部３３１ａの外側に曲がる第１フレキシブル部分３９０３ａと、
前記第２シーリング部分３９００ｂから前記ヒンジ構造体３３４に向かって前記第２開口部３３２ａの外側に曲がる第２フレキシブル部分３９０３ｂと、を含み、
前記防水部材は、前記第１フレキシブル部分３９０３ａ及び前記第２フレキシブル部分３９０３ｂで省略される、ことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。

【請求項10】

前記フレキシブル回路基板２９０、３９０は、
前記第１シーリング部分３９００ａから前記第１空間３１０ａに向かって前記第１開口部３３１ａの外側に曲がる第１延長部分３９０４ａと、
前記第２シーリング部分３９００ｂから前記第２空間３２０ａに向かって前記第２開口部３３２ａの外側に曲がる第２延長部分３９０４ｂと、を含み、
前記防水部材は、前記第１延長部分３９０４ａ及び前記第２延長部分３９０４ｂで省略される、ことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。

【請求項11】

複数の基材６９１、６９２の間には前記凹凸面による段差空間６９６ａが形成され、
前記第１シーリング部分３９００ａ及び前記第２シーリング部分３９００ｂの前記延長方向への長さ対比前記段差空間の面積比率は、前記第１フレキシブル部分３９０３ａ及び前記第２フレキシブル部分３９０３ｂの前記延長方向への長さ対比前記段差空間の面積比率よりも小さい、ことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。

【請求項12】

前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間６９６ｂが形成され、
前記段差空間６９６ｂを前記積層方向から見た状態を基準に、
前記第１シーリング部分３９００ａ又は前記第２シーリング部分３９００ｂで前記段差空間６９６ｂは蛇行（ｍｅａｎｄｅｒ）パターンを形成する、ことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間が形成され、
前記段差空間を前記積層方向から見た状態を基準に、
前記第１シーリング部分３９００ａ又は前記第２シーリング部分３９００ｂで 金属パターンは、前記段差空間の内部に突出する１つ以上のスタブ（ｓｔｕｂ）形状を含む、ことを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。

【請求項14】

前記複数の基材の間には前記凹凸面による段差空間７９６ａが形成され、
前記段差空間７９６ａを前記積層方向から見た状態を基準に、
前記第１シーリング部分３９００ａ又は前記第２シーリング部分３９００ｂで前記金属パターンは、前記段差空間７９６ａの内部に位置するように形成される１つ以上のダミー（ｄｕｍｍｙ）パターンを含む、ことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記防水部材３９７は、前記複数の基材の間に形成されるか、又は、前記複数の基材の間に挿入される弾性シートである、ことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【国際調査報告】