特表 2024-545569 合わせガラスアセンブリ、信号伝送システム及び車両

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-10

(54)【発明の名称】合わせガラスアセンブリ、信号伝送システム及び車両

(51)【国際特許分類】

   C03C 27/12 20060101AFI20241203BHJP

   G02B 5/28 20060101ALI20241203BHJP

   G02B 5/26 20060101ALI20241203BHJP

   G02B 5/22 20060101ALI20241203BHJP

   G01S 7/481 20060101ALI20241203BHJP

   G01S 17/931 20200101ALI20241203BHJP

   G01S 7/03 20060101ALI20241203BHJP

   G01S 13/931 20200101ALI20241203BHJP

   B60J 1/00 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

C03C27/12 K

G02B5/28

G02B5/26

G02B5/22

G01S7/481 A

G01S17/931

G01S7/03 246

G01S13/931

B60J1/00 H

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024526512

(86)(22)【出願日】2022-11-04

(85)【翻訳文提出日】2024-05-02

(86)【国際出願番号】 CN2022129798

(87)【国際公開番号】W WO2023078381

(87)【国際公開日】2023-05-11

(31)【優先権主張番号】202111305472.4

(32)【優先日】2021-11-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】516151818

【氏名又は名称】フーイャォ グラス インダストリー グループ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】チェン，シーシン

(72)【発明者】

【氏名】ルー，ユェミン

(72)【発明者】

【氏名】グァン，ジンリャン

【テーマコード（参考）】

2H148

4G061

5J070

5J084

【Ｆターム（参考）】

2H148CA17

2H148CA23

2H148FA09

2H148FA12

2H148FA22

2H148GA01

2H148GA09

2H148GA12

2H148GA24

2H148GA33

2H148GA61

4G061AA09

4G061AA25

4G061AA29

4G061BA02

4G061CB16

4G061CD18

5J070AB24

5J070AE20

5J070AF03

5J084AB20

5J084AC02

(57)【要約】

合わせガラスアセンブリ（１００）、信号伝送システム（１０）及び車両（１）が提供される。合わせガラスアセンブリ（１００）は、合わせガラス（１１０）、電波透過層（１２０）及び断熱層（１３０）を備える。合わせガラス（１１０）は、信号伝送領域（Ｑ１）及び非信号伝送領域（Ｑ２）を有する。電波透過層（１２０）は合わせガラス（１１０）に載せられており、電波透過層（１２０）の合わせガラス（１１０）における正投影は、信号伝送領域（Ｑ１）及び非信号伝送領域（Ｑ２）を覆う。断熱層（１３０）は合わせガラス（１１０）に載せられており、断熱層（１３０）の合わせガラス（１１０）における正投影は、非信号伝送領域（Ｑ２）を覆い、且つ信号伝送領域（Ｑ１）を回避する。本出願の合わせガラスアセンブリは断熱機能と局部の高い赤外光透過率という機能を両立させることができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

合わせガラスアセンブリであって、
前記合わせガラスアセンブリは、合わせガラス、電波透過層及び断熱層を備え、
前記合わせガラスは、信号伝送領域及び非信号伝送領域を有し、
前記電波透過層は前記合わせガラスに載せられており、前記電波透過層の前記合わせガラスにおける正投影は、前記信号伝送領域及び前記非信号伝送領域を覆い、
前記断熱層は前記合わせガラスに載せられており、前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影は、前記非信号伝送領域を覆い、且つ前記信号伝送領域を回避する、
ことを特徴とする合わせガラスアセンブリ。

【請求項2】

前記合わせガラスは、第１透明基板、第２透明基板及び接着フィルムを備え、
前記第１透明基板は、第１表面と前記第１表面に対向して設けられた第２表面とを有し、
前記第２透明基板は、第３表面と前記第３表面に対向して設けられた第４表面とを有し、前記第４表面と比べて、前記第３表面は前記第２表面により近く、
前記接着フィルムは、前記第１透明基板と前記第２透明基板とを接着するために用いられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項3】

前記第２透明基板、前記接着フィルム及び前記断熱層はいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各前記貫通孔は少なくとも一部が前記信号伝送領域に位置し、前記電波透過層は前記第２表面に設けられており、前記断熱層は、前記第２透明基板に近い前記電波透過層の表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記第３表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記接着フィルム内に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項4】

前記断熱層及び前記接着フィルムはいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各前記貫通孔は少なくとも一部が前記信号伝送領域に位置し、前記電波透過層は前記第４表面に設けられており、前記断熱層は前記第２表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記第３表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記接着フィルム内に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項5】

前記断熱層及び前記接着フィルムはいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各前記貫通孔は少なくとも一部が前記信号伝送領域に位置し、前記電波透過層は前記第３表面に設けられており、前記断熱層は前記第２表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記第１透明基板に近い前記電波透過層の表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記接着フィルム内に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項6】

複数の前記貫通孔は、前記合わせガラスアセンブリの内部領域又は縁部に設けられており、前記信号伝送領域の前記第２表面における正投影の面積Ｓは、Ｓ≧５０ｍｍ＊８０ｍｍである、
ことを特徴とする請求項３～５のいずれか一項に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項7】

前記接着フィルムの貫通孔に充填材が充填されており、前記充填材は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、垂直に入射する検出信号に対して、２％以下の遮断率を有し、且つ前記充填材は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、５％以下の遮断率を有する、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項8】

前記電波透過層の前記合わせガラスにおける正投影は前記合わせガラスの面積の７０％以上を占め、前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影は前記合わせガラスの面積の７０％以上を占め、前記電波透過層の前記合わせガラスにおける正投影と前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影との重なり領域は、前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影の面積の８０％以上を占める、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項9】

前記電波透過層と前記断熱層との重なり領域は、５３％以下の総太陽エネルギー透過率を有し、前記信号伝送領域は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、８５％以上の透過率を有する、
ことを特徴とする請求項８に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項10】

前記電波透過層は、高屈折率層及び低屈折率層を含む積層構造を少なくとも１つ備え、前記高屈折率層の屈折率が１．９～２．６であり、前記低屈折率層の屈折率が１．３～１．８であり、前記断熱層は、金属銀層、銀合金層又は透明導電酸化物層のうちの少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項11】

前記電波透過層がある場合の前記信号伝送領域の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率は、前記電波透過層がない場合の前記信号伝送領域の、５５°～７０°の入射角で入射する前記検出信号に対する透過率より少なくとも３％大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項12】

前記第２透明基板は、着色されたガラスである、
ことを特徴とする請求項３に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項13】

前記接着フィルムは、断熱性能を有する接着フィルムである、
ことを特徴とする請求項３～５のいずれか一項に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項14】

信号伝送システムであって、
前記信号伝送システムは、検出器と請求項１～１３のいずれか一項に記載の合わせガラスアセンブリとを備え、前記検出器は前記信号伝送領域に対応して設けられており、前記検出器によって送信及び／又は受信される検出信号は、前記信号伝送領域を透過し、前記検出信号の波長は、３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にあり、前記検出信号は、５５°～７０°の入射角で前記信号伝送領域に入射する、
ことを特徴とする信号伝送システム。

【請求項15】

前記第２透明基板、前記接着フィルム及び前記断熱層がいずれも、互いに連通する貫通孔を有する場合、前記検出器は複数の前記貫通孔のうちの少なくとも１つの貫通孔内に設けられており、且つ前記検出器と前記第２表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦１ｍｍの範囲にあり、又は、前記検出器は前記第１透明基板から離れた前記第２透明基板の片側に設けられており、且つ前記検出器と前記第４表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にあり、
前記接着フィルム及び前記断熱層のみがいずれも、互いに連通する貫通孔を有する場合、前記検出器は前記第１透明基板から離れた前記第２透明基板の片側に設けられており、且つ前記検出器と前記第４表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１４に記載の信号伝送システム。

【請求項16】

前記検出信号は、円偏光、又はＰ偏光、又はＰ偏光とＳ偏光との混合光であり、前記混合光における前記Ｐ偏光の割合が５０％以上である、
ことを特徴とする請求項１４に記載の信号伝送システム。

【請求項17】

前記検出器は、可視光カメラ、近赤外線カメラ、レーザーレーダー又はミリ波レーダーである、
ことを特徴とする請求項１４に記載の信号伝送システム。

【請求項18】

車両であって、
前記車両は、車体と請求項１４～１７のいずれか一項に記載の信号伝送システムとを備え、前記信号伝送システムは前記車体に搭載されている、
ことを特徴とする車両。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の参照
本出願は、発明の名称が「合わせガラスアセンブリ、信号伝送システム及び車両」である、２０２１年１１月０５日に出願された中国特許出願第２０２１１１３０５４７２．４号の優先権を主張し、そのすべての内容が引用として本出願に組み込まれる。

【0002】

本出願は、車両の自動運転の分野に関し、具体的に、合わせガラスアセンブリ、信号伝送システム及び車両に関する。

【背景技術】

【0003】

知能型運転の自動車の発展に伴い、車内に検出器を取り付けるという応用需要が徐々に多くなっており、また、車両の窓ガラスに断熱ガラスが多く利用されるようになる。検出器からの検出信号が断熱ガラスを通過する際、断熱ガラスに吸収及び／又は反射される。従って、検出器によって伝送される検出信号に対する断熱ガラスの透過率が大幅に低下し、検出器の検出精度が低下し、検出器が正常に作動できなくなる。

【発明の概要】

【0004】

本出願は、合わせガラスアセンブリを提供する。合わせガラスアセンブリは、合わせガラス、電波透過層及び断熱層を備える。合わせガラスは、信号伝送領域及び非信号伝送領域を有する。電波透過層は合わせガラスに載せられており、電波透過層の合わせガラスにおける正投影は、信号伝送領域及び非信号伝送領域を覆う。断熱層は合わせガラスに載せられており、断熱層の合わせガラスにおける正投影は、非信号伝送領域を覆い、且つ信号伝送領域を回避する。

【0005】

合わせガラスは、第１透明基板、第２透明基板及び接着フィルムを備える。第１透明基板は、第１表面と第１表面に対向して設けられた第２表面とを有する。第２透明基板は、第３表面と第３表面に対向して設けられた第４表面とを有し、第４表面と比べて、第３表面は第２表面により近い。接着フィルムは、第１透明基板と第２透明基板とを接着するために用いられる。

【0006】

第２透明基板、接着フィルム及び断熱層はいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各貫通孔は少なくとも一部が信号伝送領域に位置する。電波透過層は第２表面に設けられている。断熱層は、第２透明基板に近い電波透過層の表面に設けられており、又は、断熱層は第３表面に設けられており、又は、断熱層は接着フィルム内に設けられている。

【0007】

断熱層及び接着フィルムはいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各貫通孔は少なくとも一部が信号伝送領域に位置する。電波透過層は第４表面に設けられている。断熱層は第２表面に設けられており、又は、断熱層は第３表面に設けられており、又は、断熱層は接着フィルム内に設けられている。

【0008】

断熱層及び接着フィルムはいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各貫通孔は少なくとも一部が信号伝送領域に位置する。電波透過層は第３表面に設けられている。断熱層は第２表面に設けられており、又は、断熱層は第１透明基板に近い電波透過層の表面に設けられており、又は、断熱層は接着フィルム内に設けられている。

【0009】

複数の貫通孔は、合わせガラスアセンブリの内部領域又は縁部に設けられており、信号伝送領域の第２表面における正投影の面積Ｓは、Ｓ≧５０ｍｍ＊８０ｍｍである。

【0010】

接着フィルムの貫通孔に充填材が充填されている。充填材は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、垂直に入射する検出信号に対して、２％以下の遮断率を有し、且つ充填材は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、５％以下の遮断率を有する。

【0011】

電波透過層の合わせガラスにおける正投影は、合わせガラスの面積の７０％以上を占める。断熱層の合わせガラスにおける正投影は、合わせガラスの面積の７０％以上を占める。電波透過層の合わせガラスにおける正投影と断熱層の合わせガラスにおける正投影との重なり領域は、断熱層の合わせガラスにおける正投影の面積の８０％以上を占める。

【0012】

電波透過層と断熱層との重なり領域は、５３％以下の総太陽エネルギー透過率を有する。信号伝送領域は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、８５％以上の透過率を有する。

【0013】

電波透過層は、高屈折率層及び低屈折率層を含む積層構造を少なくとも１つ備え、高屈折率層の屈折率が１．９～２．６であり、低屈折率層の屈折率が１．３～１．８である。断熱層は、金属銀層、銀合金層又は透明導電酸化物層のうちの少なくとも１つを含む。

【0014】

電波透過層がある場合の信号伝送領域の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率は、電波透過層がない場合の信号伝送領域の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率より少なくとも３％大きい。

【0015】

第２透明基板は、着色されたガラスである。

【0016】

接着フィルムは、断熱性能を有する接着フィルムである。

【0017】

本出願は、信号伝送システムをさらに提供する。信号伝送システムは、検出器と上述の合わせガラスアセンブリとを備える。検出器は信号伝送領域に対応して設けられている。検出器によって送信及び／又は受信される検出信号は、信号伝送領域を透過する。検出信号の波長は、３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にあり、検出信号は、５５°～７０°の入射角で信号伝送領域に入射する。

【0018】

第２透明基板、接着フィルム及び断熱層がいずれも、互いに連通する貫通孔を有する場合、検出器は複数の貫通孔のうちの少なくとも１つの貫通孔内に設けられており、且つ検出器と第２表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦１ｍｍの範囲にある。又は、検出器は第１透明基板から離れた第２透明基板の片側に設けられており、且つ検出器と第４表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にある。接着フィルム及び断熱層のみがいずれも、互いに連通する貫通孔を有する場合、検出器は第１透明基板から離れた第２透明基板の片側に設けられており、且つ検出器と第４表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にある。

【0019】

検出信号は、円偏光、又はＰ偏光、又はＰ偏光とＳ偏光との混合光であり、混合光におけるＰ偏光の割合が５０％以上である。

【0020】

検出器は、可視光カメラ、近赤外線カメラ、レーザーレーダー又はミリ波レーダーである。

【0021】

本出願は、車両をさらに提供する。車両は、車体と上述の信号伝送システムとを備え、信号伝送システムは車体に搭載されている。

【0022】

本出願に係る合わせガラスアセンブリは、合わせガラス、電波透過層及び断熱層を備える。合わせガラスは、信号伝送領域及び非信号伝送領域を有する。電波透過層は合わせガラスに載せられており、電波透過層の合わせガラスにおける正投影は、信号伝送領域及び非信号伝送領域を覆う。断熱層は合わせガラスに載せられており、断熱層の合わせガラスにおける正投影は、非信号伝送領域を覆い、且つ信号伝送領域を回避する。本出願に係る合わせガラスアセンブリでは、信号伝送領域に対応する一部の断熱層を除去し、且つ電波透過層が信号伝送領域及び非信号伝送領域を覆うことにより、合わせガラスアセンブリに断熱機能を持たせる上に、信号伝送領域の検出信号に対する透過率を向上させ、結果として、本出願の合わせガラスアセンブリは断熱機能と局部の高い赤外光透過率という機能を両立させる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

本出願の実施形態の技術案をより明確に説明するために、以下、実施形態に必要な図面を簡単に紹介する。明らかに、説明される図面は本出願のいくつかの実施形態に過ぎず、当業者にとって、創造的な努力なしに、これらの図面によって他の図面を得ることができる。

【図1】図１は、本出願の一実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。

【図2】図２は、本出願の一実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造（ｌａｙｅｒｅｄ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）の断面図である。

【図3】図３は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図4】図４は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図5】図５は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図6】図６は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図7】図７は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図8】図８は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図9】図９は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図10】図１０は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図11】図１１は、本出願の他の実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。

【図12】図１２は、本出願の一実施形態に係る図１１における線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。

【図13】図１３は、本出願の他の実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。

【図14】図１４は、本出願の一実施形態に係る図１３における線Ｃ－Ｃに沿った断面図である。

【図15】図１５は、本出願の一実施形態に係る充填材が図５に追加的に設けられた層構造の断面図である。

【図16】図１６は、本出願の一実施形態に係る充填材が図８に追加的に設けられた層構造の断面図である。

【図17】図１７は、本出願の一実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。

【図18】図１８は、本出願の他の実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。

【図19】図１９は、本出願のさらなる他の実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。

【図20】図２０は、本出願の一実施形態に係る車両を示す概略図である。

【図21】図２１は、本出願の他の実施形態に係る車両を示す概略図である。

【図22】図２２は、本出願のさらなる他の実施形態に係る車両を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本出願の実施形態における図面を参照しながら本出願の実施形態における技術案を明晰に、全面的に説明する。明らかに、説明される実施形態は、本出願の一部の実施形態のみであり、全ての実施形態ではない。本出願における実施形態に基づいて、当業者が創造的な努力なしに得ることができるすべての他の実施形態は、皆本出願の保護範囲に属する。

【0025】

本出願の明細書、特許請求の範囲及び図面における「第一」「第二」などの用語は特定のシーケンスの説明のためではなく、異なる対象を区別するために用いられる。また、「含む」、「備える」又は他のいかなるバリアントなどの用語はその他の構成要素を含むことを排除せず、カバーすることを意図する。例えば、一連のステップもしくはユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又はデバイスは、リストされたステップもしくはユニットに限定されず、選択的に、リストされていない他のステップもしくはユニットをさらに含み、又は選択的に、これらのプロセス、方法、製品又はデバイスに固有の他のステップもしくはユニットをさらに含む。

【0026】

本明細書に言及される「実施形態」は、実施形態と結びついて説明される特定の特徴、構造、又は特性は本出願の少なくとも一つの実施形態に含まれることができることを意味する。明細書のいかなるところに現れる当該言葉は必ずしも同じ実施形態を示すとは限らず、他の実施形態と相互に排他的な独立の実施形態又は選択可能な実施形態ではない。当業者は、本明細書に記載される実施形態が他の実施形態と組み合わせることができることを明示的に又は暗示的に理解することができる。

【0027】

図１を参照すると、図１は、本出願の一実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。本出願は、合わせガラスアセンブリ１００を提供する。合わせガラスアセンブリ１００は、合わせガラス１１０、電波透過層１２０及び断熱層１３０を備える。合わせガラス１１０は、信号伝送領域Ｑ１及び非信号伝送領域Ｑ２を有する。電波透過層１２０は合わせガラス１１０に載せられており、電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影は、信号伝送領域Ｑ１及び非信号伝送領域Ｑ２を覆う。断熱層１３０は合わせガラス１１０に載せられており、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影は、非信号伝送領域Ｑ２を覆い、且つ信号伝送領域Ｑ１を回避する。

【0028】

合わせガラスアセンブリ１００は、車両に取り付けられるために用いられる。一実施形態では、合わせガラスアセンブリ１００は、車両のフロントガラスとして取り付けられる。別の実施形態では、合わせガラスアセンブリ１００は、車両のリアウインドガラスとして取り付けられる。本出願において、合わせガラスアセンブリ１００が、車両のフロントガラスとして取り付けられることを例として説明する。

【0029】

合わせガラス１１０は、信号伝送領域Ｑ１及び非信号伝送領域Ｑ２を有する。検出器２００によって送信及び／又は受信される検出信号は、信号伝送領域Ｑ１を透過して伝送される。信号伝送領域Ｑ１は、検出信号に対して透過率が比較的高い。信号伝送領域Ｑ１は、５５°～７０°の入射角度で入射する検出信号に対して透過率が８５％以上であることが好ましく、その透過率が９０％以上であることがより好ましく、さらにはその透過率が９５％以上である。それによって、車内の検出器２００が正常に作動し且つ高い検出精度を有することが確保される。ここで、入射角とは、入射する検出信号と信号伝送領域Ｑ１の法線との間の角度である。

【0030】

具体的に、検出信号の波長は３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある。検出器２００は、例として、可視光カメラ（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）、近赤外線カメラ（７８０ｎｍ～１６５０ｎｍ）、レーザーレーダー（ｌｉｇｈｔ ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ ｒａｎｇｉｎｇ、ＬｉＤＡＲ）（９０５ｎｍ、１５５０ｎｍ）、ミリ波レーダー（３ｍｍ～３０ｍｍ）などが挙げられることができ、撮像、測距、測位などのために用いられる。なお、信号伝送領域Ｑ１の数は１つであってもよく複数であってもよく、実際のニーズに応じて設定されることができる。

【0031】

具体的に、検出信号は、円偏光であってもよく、Ｐ偏光であってもよく、Ｐ偏光とＳ偏光との混合光であってもよく、混合光におけるＰ偏光の割合が５０％以上である。レーザーレーダーの場合、車両の安全性の要求が高いため、信号伝送領域Ｑ１は、レーザーレーダーからの検出信号に対してより高い透過率を有する必要がある。合わせガラスに入射するＰ偏光のブリュースター角と検出信号の入射角とがほぼ等しく、レーザーレーダーからの検出信号は、Ｐ偏光であり又はＰ偏光の割合が８０％以上の混合光であることが好ましい。

【0032】

電波透過層１２０は合わせガラス１１０に載せられており、電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影は、信号伝送領域Ｑ１を覆う。電波透過層１２０により、信号伝送領域Ｑ１の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率を増加させることができる。透過率は、検出信号が５５°～７０°の入射角で入射する場合、国際標準化機構（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ、ＩＳＯ）９０５０に従って測定及び計算される。好ましくは、電波透過層１２０がある場合の信号伝送領域Ｑ１の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率は、電波透過層１２０がない場合の信号伝送領域Ｑ１の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率より少なくとも３％大きく、より好ましくは少なくとも５％大きく、さらには少なくとも８％大きい。

【0033】

電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影は、非信号伝送領域Ｑ２をさらに覆う。また、電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影は合わせガラス１１０の面積の７０％以上を占め、例えば、７０％、８０％、９０％、９５％、１００％などを占める。従って、電波透過層１２０が合わせガラス１１０に堆積された（ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ）後、非信号伝送領域Ｑ２に対応する一部の電波透過層１２０を除去する必要がない。信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率の向上を確保する上に、工程の難易度を大幅に低減し、生産効率を向上させることができる。

【0034】

断熱層１３０は合わせガラス１１０に載せられており、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影は、非信号伝送領域Ｑ２を覆い、且つ信号伝送領域Ｑ１を覆わない。即ち、断熱層１３０による信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率を低下させないことを確保するために、断熱層１３０が合わせガラス１１０に堆積された後、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０のみを除去すればよい。なお、断熱層１３０が合わせガラス１１０に堆積され且つ膜除去操作が行われた後、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影は、非信号伝送領域Ｑ２を覆い、且つ信号伝送領域Ｑ１を回避する。また、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影は合わせガラス１１０の面積の７０％以上を占める。断熱層１３０が近赤外線を反射又は吸収することにより、合わせガラス１１０の非信号伝送領域Ｑ２は断熱効果を有する。

【0035】

電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影と断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影との重なり領域は、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影の面積の８０％以上を占める。具体的に、合わせガラス１１０は、電波透過層１２０と断熱層１３０との重なり領域において、５３％以下の総太陽エネルギー透過率を有する。信号伝送領域Ｑ１は、波長が３８０ｍｍ～１６５０ｍｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、８５％以上の透過率を有する。それによって、非信号伝送領域Ｑ２に対応する一部の電波透過層１２０を除去することなく、合わせガラス１１０が依然として効果的な断熱効果を有することが確保される。

【0036】

本出願に係る合わせガラスアセンブリ１００は、合わせガラス１１０、電波透過層１２０及び断熱層１３０を備える。合わせガラス１１０は、信号伝送領域Ｑ１及び非信号伝送領域Ｑ２を有する。電波透過層１２０は合わせガラス１１０に載せられており、電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影は、信号伝送領域Ｑ１及び非信号伝送領域Ｑ２を覆う。断熱層１３０は合わせガラス１１０に載せられており、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影は、非信号伝送領域Ｑ２を覆い、且つ信号伝送領域Ｑ１を回避する。本出願に係る合わせガラスアセンブリでは、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０を除去し、且つ電波透過層１２０が信号伝送領域Ｑ１及び非信号伝送領域Ｑ２を覆うことにより、合わせガラスアセンブリ１００に断熱機能を持たせる上に、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率を向上させ、結果として、本出願の合わせガラスアセンブリ１００は断熱機能と局部の高い赤外光透過率という機能を両立させる。

【0037】

一実施形態において、合わせガラス１１０は、第１透明基板１１１０、第２透明基板１１２０及び接着フィルムを備える。第１透明基板１１１０は、第１表面１１１１と第１表面１１１１に対向して設けられた第２表面１１１２とを有する。第２透明基板１１２０は、第３表面１１２１と第３表面１１２１に対向して設けられた第４表面１１２２とを有し、第４表面１１２２と比べて、第３表面１１２１は第２表面１１１２により近い。接着フィルム１１３０は、第１透明基板１１１０と第２透明基板１１２０とを接着するために用いられる。

【0038】

本実施形態において、中間接着フィルム１１３０は、ポリビニルブチラール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｂｕｔｙｒａｌ、ＰＶＢ）、イオン性接着フィルム（例えば、Ｓｅｎｔｒｙ Ｇｌａｓｓ^(R) Ｐｌｕｓ（ＳＧＰ））、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ、ＥＶＡ）、又はポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、ＰＵ）などであってもよく、中間接着フィルム１１３０は、第１透明基板１１１０と第２透明基板１１２０とを強固に接着すればいい。

【0039】

以下では、合わせガラス１１０の１つの適用場面について説明する。合わせガラス１１０が車両に利用される場合、合わせガラス１１０は、フロントガラスとして特定の傾斜角度で車両に取り付けられる。合わせガラス１１０の第１透明基板１１１０は、車外に露出する合わせガラス１１０の基板とされ、第２透明基板１１２０は、車内の合わせガラス１１０の基板とされる。

【0040】

一実施形態において、ＩＳＯ９０５０では、第１透明基板１１１０は、８８％以上の垂直可視光透過率（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｖｉｓｉｂｌｅ ｌｉｇｈｔ ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ）ＴＬを有する。別の実施形態では、ＩＳＯ９０５０では、第１透明基板１１１０は、９０％以上の垂直可視光透過率ＴＬを有する。さらなる別の実施形態では、ＩＳＯ９０５０では、第１透明基板１１１０は、９２％以上の垂直可視光透過率ＴＬを有する。合わせガラス１１０の可視光透過率が確保され、その結果、合わせガラス１１０を介する視野（ｆｉｅｌｄ ｏｆ ｖｉｅｗ 、ＦＯＶ）がより鮮明になる。

【0041】

例えば、第１透明基板１１１０はソーダ石灰シリカガラス（ｓｏｄａ－ｌｉｍｅ－ｓｉｌｉｃａ ｇｌａｓｓ）、高アルミナガラス（ｈｉｇｈ－ａｌｕｍｉｎａ ｇｌａｓｓ）又はホウケイ酸ガラス（ｂｏｒｏｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などであってもよく、第２透明基板１１２０は、高アルミナガラス又はホウケイ酸ガラスであってもよい。それによって、合わせガラス１１０の強度が確保され、合わせガラス１１０は一定の強度の衝撃に耐えることができる。同時に、第１透明基板１１１０の厚さｄ１は１．６ｍｍ≦ｄ１≦４ｍｍの範囲にあり、第２透明基板１１２０の厚さｄ２は０．３ｍｍ≦ｄ２≦２．３ｍｍの範囲にあり、且つ積層した後の合わせガラス１１０の総厚さｄはｄ≧４．２ｍｍである。それによって、合わせガラス１１０が異なる軽量化要求に適用されることができることが確保される。

【0042】

他の実施形態において、合わせガラス１１０は複数の透明基板を有し、それに応じて、複数の透明基板を強固に接着することを可能にする複数の接着フィルム１１３０を有する。本出願において、合わせガラス１１０が２つの透明基板を有することを例として説明する。

【0043】

なお、本出願において、電波透過層１２０の厚さ及び断熱層１３０の厚さはｎｍレベルであり、人間の目ではそれらの厚さを識別することができない。また、第１透明基板１１１０、第２透明基板１１２０、電波透過層１２０、断熱層１３０及び接着フィルム１１３０は密接に接続されており、それらの間に隙間がない。合わせガラスアセンブリ１００の構造をより明確に説明するために、本出願における合わせガラスアセンブリ１００の図面では、各コンポーネントの厚さを増加させ、各コンポーネントを分離して層構造として図示している。以下、合わせガラスアセンブリ１００の具体的な構造について説明する。

【0044】

図１、図２、図３及び図４を合わせて参照すると、図２は、本出願の一実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。図３は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。図４は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。一実施形態において、第２透明基板１１２０、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０はいずれも、互いに連通する貫通孔１４０を有し、且つ各貫通孔１４０は少なくとも一部が信号伝送領域Ｑ１に位置する。電波透過層１２０は第２表面１１１２に設けられている。断熱層１３０は、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面に設けられており（図２に示されたように）、又は、断熱層１３０は第３表面１１２１に設けられており（図３に示されたように）、又は、断熱層１３０は接着フィルム１１３０内に設けられている（図４に示されたように）。

【0045】

本実施形態において、各貫通孔１４０は少なくとも一部が信号伝送領域Ｑ１に位置する。即ち、貫通孔１４０は、信号伝送領域Ｑ１だけでなく、非信号伝送領域Ｑ２にも位置する。検出器２００からの検出信号は、第２透明基板１１２０、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０を透過せず、貫通孔１４０、電波透過層１２０及び第１透明基板１１１０を透過して伝送される。それによって、第２透明基板１１２０、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０による検出信号の遮断を回避し、第２透明基板１１２０、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０の選択の自由度を向上させる。例えば、第２透明基板１１２０は着色されたガラスであることができる。接着フィルム１１３０は断熱性能を有する接着フィルムであることができる。断熱層１３０は性能がより高い断熱層であることができる。それによって、合わせガラスの製品ミックスをより多様化することができる。

【0046】

本実施形態において、電波透過層１２０は第２表面１１１２に設けられている。物理蒸着法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）又は化学蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）などの方法によって、高い信号透過率という機能を有する電波透過層１２０が第２表面１１１２に堆積されることができ、それによって、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率を増加させる。

【0047】

本実施形態において、断熱層１３０は、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面に設けられており（図２に示されたように）、又は、断熱層１３０は第３表面１１２１に設けられており（図３に示されたように）、又は、断熱層１３０は接着フィルム１１３０内に設けられている（図４に示されたように）。断熱層１３０は、ＰＶＤ、ＣＶＤ又はゾルゲルスプレー（ｓｏｌ－ｇｅｌ ｓｐｒａｙｉｎｇ）などの方法によって、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面に又は第３表面１１２１に直接に堆積され得る。又は、断熱層１３０は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）などの高分子フィルムに堆積された後、接着フィルム１１３０の中に挿入される（ｉｎｔｅｒｌａｉｄ ｉｎｔｏ）ことによって、接着フィルム１１３０の一部とされる。

【0048】

以下は、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影が信号伝送領域Ｑ１を回避する実施形態である。一実施形態において、まず、断熱層１３０は、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面に、もしくは第３表面１１２１に堆積されることができ、又は、断熱層１３０は、高分子フィルムに堆積された後、接着フィルム１１３０の中に挿入されることによって、接着フィルム１１３０の一部とされる。次に、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０が除去される。他の実施形態において、まず、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面もしくは第３表面１１２１における、信号伝送領域Ｑ１に対応する箇所にマスキング層が覆われる。次に、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面に、もしくは第３表面１１２１に断熱層１３０が堆積される。最後に、マスキング層が除去される。又は、まず、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の高分子フィルムにマスキング層が覆われる。次に、高分子フィルムに断熱層１３０が堆積され、さらに、マスキング層が除去される。最後に、断熱層１３０が接着フィルム１１３０の中に挿入される。上記によって、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率に影響を与えることなく、合わせガラス１１０の断熱効果を維持することを実現できる。

【0049】

本実施形態において、電波透過層１２０は、信号伝送領域Ｑ１の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率を増加させるために用いられる。電波透過層１２０は、高屈折率層及び低屈折率層を含む積層構造を少なくとも１つ備え、高屈折率層の屈折率が１．９～２．６であり、低屈折率層の屈折率が１．３～１．８である。 高屈折率層及び低屈折率層を含む積層構造の設計により、透過率を増加させる。高屈折率層は複数のサブ層を有してもよく、及び／又は、低屈折率層は複数のサブ層を有してもよく、高屈折率層と低屈折率層は、各サブ層の材料、各サブ層の厚さ、又は各サブ層の屈折率の少なくとも１つの点で異なる。合わせガラスがより良好な断熱効果を有するように、断熱層１３０は、赤外線を反射及び／又は吸収するために用いられる。断熱層１３０は、金属銀層、銀合金層又は透明導電酸化物（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｏｘｉｄｅ、ＴＣＯ）層のうちの少なくとも１つを含む。金属銀層、銀合金層又はＴＣＯ層は、良好な赤外線反射特性を有し、それによって、合わせガラスの赤外線に対する透過率を低下させる。好ましくは、銀合金層の材料は銀銅合金（ｓｉｌｖｅｒ－ｃｏｐｐｅｒ ａｌｌｏｙ）、銀インジウム合金（ｓｉｌｖｅｒ－ｉｎｄｉｕｍ ａｌｌｏｙ）、銀金合金（ｓｉｌｖｅｒ－ｇｏｌｄ ａｌｌｏｙ）などである。銀合金層の銀含有率は、９５％以上であることが好ましく、９８％以上であることがより好ましい。ＴＣＯ層は、少なくとも１つのＴＣＯ層を含み、インジウムドープ酸化スズ（ｉｎｄｉｕｍ－ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ｆｌｕｏｒｉｎｅ－ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＦＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ａｎｔｉｍｏｎｙ－ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＡＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ａｌｕｍｉｎｕｍ－ｄｏｐｅｄ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ、ＡＺＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛（ｉｎｄｉｕｍ－ｄｏｐｅｄ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ｇａｌｌｉｕｍ－ｄｏｐｅｄ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ、ＧＺＯ）などであることが好ましい。断熱層１３０は他の誘電体層をさらに含む。

【0050】

関連技術では、信号透過率を増加させることができる信号伝送領域が断熱ガラスに追加的に設けられるように、実施形態は通常以下のようである。マグネトロンスパッタリングで電波透過層がガラスの全体表面に堆積された後、非信号伝送領域に対応する一部の堆積された電波透過層が除去される。又は、まず、非信号伝送領域に対応する一部のガラスにマスキング層が覆われ、次に、電波透過層がガラスに堆積され、最後に、マスキング層が除去される。しかし、非信号伝送領域のガラスにおける正投影の面積は、ガラスが位置する領域の面積の８０％以上を占めるため、関連技術では、面積の割合が比較的小さい信号伝送領域のために膜除去工程を増やすことは、生産効率及び工程の複雑さの点で理想的ではない。結果として、バッチ生産プロセスにおける品質コストが高い。

【0051】

関連技術と比べて、例えば、具体的に（図２に示されたように）、ＩＳＯ９０５０では、第１透明基板１１１０は、８９．９％の垂直可視光透過率ＴＬを有する。９２ｎｍ厚のＺｎＳｎＯｘ、７ｎｍ厚のＴｉＯｘ、１１７ｎｍ厚のＳｉＯ２、及び２５ｎｍ厚のＴｉＯｘが順に第２表面１１１２に堆積されて、電波透過層１２０を形成する。次に、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面に、１１ｎｍ厚のＡＺＯ、１２．８ｎｍ厚のＡｇ、９ｎｍ厚のＴｉＯｘ、６０ｎｍ厚のＺｎＳｎＯｘ、２０ｎｍ厚のＡＺＯ、９．２ｎｍ厚のＡｇ、９ｎｍ厚のＴｉＯｘ、８ｎｍ厚のＡＺＯ、１０ｎｍ厚のＺｎＳｎＯｘ、及び１０ｎｍ厚のＳｉ３Ｎ４が順に堆積されて、断熱層１３０を形成する。また、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０が除去される。６０°の角度αで車両１に取り付けられる合わせガラスアセンブリ１００に対して実験的なテストが行わる。電波透過層１２０と断熱層１３０との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００の垂直可視光透過率ＴＬは７５．６％である。電波透過層１２０と断熱層１３０との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００は、第４表面１１２２に入射する可視光に対して１４．１％の反射率ＲＬを有する。電波透過層１２０と断熱層１３０との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００は、５１．３％の総太陽エネルギー透過率ＴＴＳを有する。国際照明委員会（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｏｎ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ、ＣＩＥ）１９７６規格に基づいて、電波透過層１２０と断熱層１３０との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００の色値の表現式（ｃｏｌｏｒ ｖａｌｕｅ ｅｘｐｒｅｓｓｉｏｎ ｆｏｒｍｕｌａ）はＬ＊＝４３．８、ａ＊＝－１．８、ｂ＊＝－９．８であり、合わせガラスアセンブリ１００は、水色の外観を有する。信号伝送領域Ｑ１は、６０°の入射角で入射する、波長が９０５ｎｍの検出信号に対して８７．０４％の透過率Ｔｓ１を有し、電波透過層１２０が堆積されていない場合の信号伝送領域Ｑ１は、６０°の入射角で入射する、波長が９０５ｎｍの検出信号に対して、８１．５％の透過率Ｔｓ２を有し、透過率Ｔｓ１は透過率Ｔｓ２と比べて５．５４％向上している。実験的なテストから分かるように、本実施形態において、断熱層１３０の設定により熱が効果的に遮断されることができ、電波透過層１２０の設定により、信号伝送領域Ｑ１の信号に対する透過率を効果的に増加させることができ、また、断熱層１３０と電波透過層１２０との重なりの設定により、水色などの人目に快適な色外観を提供することもできる。

【0052】

本実施形態では（図２に示されたように）、非信号伝送領域Ｑ２に対応する一部の電波透過層１２０を除去する必要がなく、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０を除去すればよく、それによって、製造工程がより簡単になる。従って、本出願の合わせガラスアセンブリ１００は断熱機能と局部の高い赤外光透過率という機能を両立させ、高い効率で製造される。同時に、本実施形態において、電波透過層１２０の一部は、断熱層１３０のベースとされることができる。合わせガラスアセンブリ１００の加工及び成型工程において、電波透過層１２０は、第１透明基板１１１０におけるアルカリ金属イオン（ａｌｋａｌｉ ｍｅｔａｌ ｉｏｎ）が断熱層１３０に遊離することを効果的に遮断できる。従って、断熱層の保護のためのベースフィルム層を追加的に設けなくても、合わせガラス１００の製造工程中に断熱層１３０の断熱機能が損なわれないことができる。さらに、電波透過層１２０は、色を調整する役割を果たすこともできる。第２表面１１１２に電波透過層１２０及び断熱層１３０が順に堆積される工程は効率的且つ簡単であり、従って、合わせガラスアセンブリ１００は断熱機能と局部の高い赤外光透過率という機能を両立させ、高い効率で製造される。

【0053】

図１、図５、図６及び図７を合わせて参照すると、図５は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。図６は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。図７は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。他の実施形態において、断熱層１３０及び接着フィルム１１３０はいずれも、互いに連通する貫通孔１４０を有し、且つ各貫通孔１４０は少なくとも一部が信号伝送領域Ｑ１に位置する。電波透過層１２０は第４表面１１２２に設けられている。断熱層１３０は第２表面１１１２に設けられており（図５に示されたように）、又は、断熱層１３０は第３表面１１２１に設けられており（図６に示されたように）、又は、断熱層１３０は接着フィルム１１３０内に設けられている（図７に示されたように）。

【0054】

本実施形態において、各貫通孔１４０は少なくとも一部が信号伝送領域Ｑ１に位置する。即ち、貫通孔１４０は、信号伝送領域Ｑ１だけでなく、非信号伝送領域Ｑ２にも位置する。検出器２００からの検出信号は、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０を透過せず、電波透過層１２０、第２透明基板１１２０、貫通孔１４０、及び第１透明基板１１１０を透過して伝送される。それによって、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０による検出信号の遮断を回避する。

【0055】

本実施形態において、電波透過層１２０は第４表面１１２２に設けられている。ＰＶＤ又はＣＶＤなどの方法によって、高い信号透過率という機能を有する電波透過層１２０が第４表面１１２２に堆積されることができ、それによって、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率を増加させる。

【0056】

本実施形態において、断熱層１３０は第２表面１１１２に設けられており（図５に示されたように）、又は、断熱層１３０は第３表面１１２１に設けられており（図６に示されたように）、又は、断熱層１３０は接着フィルム１１３０内に設けられている（図７に示されたように）。断熱層１３０は、ＰＶＤ、ＣＶＤ又はゾルゲルスプレーなどの方法によって、第２表面１１１２に又は第３表面１１２１に直接に堆積され得る。又は、断熱層１３０は、ＰＥＴなどの高分子フィルムに堆積された後、接着フィルム１１３０の中に挿入されることによって、接着フィルム１１３０の一部とされる。

【0057】

以下は、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影が信号伝送領域Ｑ１を回避する実施形態である。一実施形態において、まず、断熱層１３０は、第２表面１１１２にもしくは第３表面１１２１に堆積されることができ、又は、断熱層１３０は、高分子フィルムに堆積された後、接着フィルム１１３０の中に挿入されることによって、接着フィルム１１３０の一部とされる。次に、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０が除去される。他の実施形態において、まず、第２表面１１１２もしくは第３表面１１２１における、信号伝送領域Ｑ１に対応する箇所にマスキング層が覆われる。次に、第２表面１１１２にもしくは第３表面１１２１に断熱層１３０が堆積される。最後に、マスキング層が除去される。又は、まず、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の高分子フィルムにマスキング層が覆われる。次に、高分子フィルムに断熱層１３０が堆積され、さらに、マスキング層が除去される。最後に、断熱層１３０が接着フィルム１１３０の中に挿入される。上記によって、合わせガラス１１０の信号伝送領域Ｑ１の、信号に対する透過率に影響を与えることなく、合わせガラス１１０の断熱効果を維持することを実現できる。

【0058】

図１、図８、図９及び図１０を合わせて参照すると、図８は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。図９は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。図１０は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。さらなる他の実施形態において、断熱層１３０及び接着フィルム１１３０はいずれも、互いに連通する貫通孔１４０を有し、且つ各貫通孔１４０は少なくとも一部が信号伝送領域Ｑ１に位置する。電波透過層１２０は第３表面１１２１に設けられている。断熱層１３０は第２表面１１１２に設けられており（図８に示されたように）、又は、断熱層１３０は第１透明基板１１１０に近い電波透過層１２０の表面に設けられており（図９に示されたように）、又は、断熱層１３０は接着フィルム１１３０内に設けられている（図１０に示されたように）。

【0059】

本実施形態において、各貫通孔１４０は少なくとも一部が信号伝送領域Ｑ１に位置する。即ち、貫通孔１４０は、信号伝送領域Ｑ１だけでなく、非信号伝送領域Ｑ２にも位置する。検出器２００からの検出信号は、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０を透過せず、第２透明基板１１２０、電波透過層１２０、貫通孔１４０、及び第１透明基板１１１０を透過して伝送される。それによって、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０による検出信号の遮断を回避する。

【0060】

本実施形態において、電波透過層１２０は第３表面１１２１に設けられている。ＰＶＤ又はＣＶＤなどの方法によって、高い信号透過率という機能を有する電波透過層１２０が第３表面１１２１に堆積されることができ、それによって、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率を増加させる。

【0061】

本実施形態において、断熱層１３０は第２表面１１１２に設けられており（図８に示されたように）、又は、断熱層１３０は第１透明基板１１１０に近い電波透過層１２０の表面に設けられており（図９に示されたように）、又は、断熱層１３０は接着フィルム１１３０内に設けられている（図１０に示されたように）。断熱層１３０は、ＰＶＤ、ＣＶＤ又はゾルゲルスプレーなどの方法によって、第２表面１１１２に又は第１透明基板１１１０に近い電波透過層１２０の表面に直接に堆積され得る。又は、断熱層１３０は、ＰＥＴなどの高分子フィルムに堆積された後、接着フィルム１１３０の中に挿入されることによって、接着フィルム１１３０の一部とされる。

【0062】

以下は、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影が信号伝送領域Ｑ１を回避する実施形態である。一実施形態において、まず、断熱層１３０は、第２表面１１１２に、もしくは第１透明基板１１１０に近い電波透過層１２０の表面に堆積されることができ、又は、断熱層１３０は、高分子フィルムに堆積された後、接着フィルム１１３０の中に挿入されることによって、接着フィルム１１３０の一部とされる。次に、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０が除去される。他の実施形態において、まず、第２表面１１１２もしくは第１透明基板１１１０に近い電波透過層１２０の表面における、信号伝送領域Ｑ１に対応する箇所にマスキング層が覆われる。次に、第２表面１１１２に、もしくは第１透明基板１１１０に近い電波透過層１２０の表面に断熱層１３０が堆積される。最後に、マスキング層が除去される。又は、まず、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の高分子フィルムにマスキング層が覆われる。次に、高分子フィルムに断熱層１３０が堆積され、さらに、マスキング層が除去される。最後に、断熱層１３０が接着フィルム１１３０の中に挿入される。上記によって、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率に影響を与えることなく、合わせガラス１１０の断熱効果を維持することを実現できる。

【0063】

図１１、図１２、図１３及び図１４を合わせて参照すると、図１１は、本出願の他の実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。図１２は、本出願の一実施形態に係る図１１における線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。図１３は、本出願の他の実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。図１４は、本出願の一実施形態に係る図１３における線Ｃ－Ｃに沿った断面図である。一実施形態において、複数の貫通孔１４０は、合わせガラスアセンブリ１００の内部領域（図１１及び図１２に示されたように）又は縁部（図１３及び図１４に示されたように）に設けられている。信号伝送領域Ｑ１の第２表面１１１２における正投影の面積Ｓは、Ｓ≧５０ｍｍ＊８０ｍｍである。

【0064】

本実施形態において、実際のニーズに応じて、複数の貫通孔１４０は、合わせガラスアセンブリ１００の内部領域又は縁部に設けられることができる。信号伝送領域Ｑ１は、貫通孔１４０に対応して設けられており、且つ信号伝送領域Ｑ１の第２表面１１１２における正投影の面積Ｓは、Ｓ≧５０ｍｍ＊８０ｍｍである。通常では、検出器２００は信号伝送領域Ｑ１に置かれる必要があり、検出信号を送信且つ受信するために用いられる。信号伝送領域Ｑ１の第２表面１１１２における正投影の面積Ｓが５０ｍｍ＊８０ｍｍ以上であることは、信号伝送領域Ｑ１における信号の透過のために用いられる十分な検出面を確保することができる。

【0065】

図１５及び図１６を参照すると、図１５は、本出願の一実施形態に係る充填材が図５に追加的に設けられた層構造の断面図である。図１６は、本出願の一実施形態に係る充填材が図８に追加的に設けられた層構造の断面図である。一実施形態において、接着フィルム１１３０の貫通孔１４０に充填材１５０が充填されており、充填材１５０は、垂直に入射する検出信号に対して、２％以下の遮断率を有し、且つ充填材１５０は、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、５％以下の遮断率を有する。それによって、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する高い透過率が確保される。

【0066】

本実施形態において、充填材１５０の材料は、接着フィルム１１３０の材料と同じであってもよく、異なっていてもよい。好ましくは、充填材１５０の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する遮断率は、接着フィルム１１３０の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する遮断率より小さい。それによって、合わせガラス全体の強度を向上させると同時に、充填材１５０が信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する透過率に与える影響をできるだけ低減する。

【0067】

図１７、図１８及び図１９を合わせて参照すると、図１７は、本出願の一実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。図１８は、本出願の他の実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。図１９は、本出願のさらなる他の実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。本出願は、信号伝送システム１０をさらに提供する。信号伝送システム１０は、検出器２００と上述の合わせガラスアセンブリ１００とを備える。検出器２００は信号伝送領域Ｑ１に対応して設けられている。検出器２００によって送信及び／又は受信される検出信号は、信号伝送領域Ｑ１を透過する。検出信号の波長は、３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある。検出信号は、５５°～７０°の入射角で信号伝送領域Ｑ１に入射する。

【0068】

一実施形態において、第２透明基板１１２０、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０がいずれも、互いに連通する貫通孔１４０を有する場合、検出器２００は複数の貫通孔１４０のうちの少なくとも１つの貫通孔内に設けられており（図１７に示されたように）、且つ検出器２００と第２表面１１１２との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦１ｍｍの範囲にある。又は、検出器２００は第１透明基板１１１０から離れた第２透明基板１１２０の片側に設けられており（図１８に示されたように）、且つ検出器２００と第４表面１１２２との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にある。

【0069】

別の実施形態において、接着フィルム１１３０及び断熱層１３０のみがいずれも、互いに連通する貫通孔１４０を有する場合、検出器２００は第１透明基板１１１０から離れた第２透明基板１１２０の片側に設けられており（図１９に示されたように）、且つ検出器２００と第４表面１１２２との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にある。

【0070】

図２０、図２１及び図２２を合わせて参照すると、図２０は、本出願の一実施形態に係る車両を示す概略図である。図２１は、本出願の他の実施形態に係る車両を示す概略図である。図２２は、本出願のさらなる他の実施形態に係る車両を示す概略図である。本出願は車両１をさらに提供する。車両１は、車体２０と上述の信号伝送システム１０とを備え、信号伝送システム１０は車体２０に搭載されている。信号伝送システム１０は、車体２０の前部（図２０に示されたように）、側部（図２１に示されたように）、又は後部（図２２に示されたように）に取り付けられることができるが、それらに限定されない。信号伝送システム１０が車体２０の前部に取り付けられる場合、合わせガラスアセンブリ１００は、フロントガラスとされることができ、合わせガラスアセンブリ１００は、５５°≦α≦７０°の範囲の角度αで取り付けられる。

【0071】

本実施形態において、車両１はセダン（ｓｅｄａｎ）、多目的車（ｍｕｌｔｉ－ｐｕｒｐｏｓｅ ｖｅｈｉｃｌｅｓ、ＭＰＶ）、スポーツ用多目的車（ｓｐｏｒｔ／ｓｕｂｕｒｂａｎ ｕｔｉｌｉｔｙ ｖｅｈｉｃｌｅ、ＳＵＶ）、オフロード車（ｏｆｆ－ｒｏａｄ ｖｅｈｉｃｌｅ、ＯＲＶ）、ピックアップトラック、ワンボックスカー、客車、トラックなどであることができるが、それらに限定されない。１つ又は複数の信号伝送システム１０を搭載した車両１は、撮像、測距、測位などの機能を有し、それによって、車両１は停車中又は走行中に車両近傍の障害物を検出することができる。

【0072】

以上、本出願の実施態様が示され説明されたが、上記実施態様は例示であり、本出願を制限するものであると理解されるべきではない。当業者であれば、本出願の範囲内で上記実施態様に対して変更、修正、置換、及び変形を加えることができる。これらの改善と潤色も本出願の保護範囲に属すべきである。

【符号の説明】

【0073】

１…車両
１０…信号伝送システム
２０…車体
１００…合わせガラスアセンブリ
２００…検出器
１１０…合わせガラス
１２０…電波透過層
１３０…断熱層
１４０…貫通孔
１５０…充填材
Ｑ１…信号伝送領域
Ｑ２…非信号伝送領域
１１１０…第１透明基板
１１２０…第２透明基板
１１３０…接着フィルム
１１１１…第１表面
１１１２…第２表面
１１２１…第３表面
１１２２…第４表面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【手続補正書】

【提出日】2024-05-02

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0012】

電波透過層の合わせガラスにおける正投影と断熱層の合わせガラスにおける正投影との重なり領域は、５３％以下の総太陽エネルギー透過率を有する。信号伝送領域は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、８５％以上の透過率を有する。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0023】

本出願の実施形態の技術案をより明確に説明するために、以下、実施形態に必要な図面を簡単に紹介する。明らかに、説明される図面は本出願のいくつかの実施形態に過ぎず、当業者にとって、創造的な努力なしに、これらの図面によって他の図面を得ることができる。

【図1】図１は、本出願の一実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。

【図2】図２は、本出願の一実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造（ｌａｙｅｒｅｄ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）の断面図である。

【図3】図３は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図4】図４は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図5】図５は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図6】図６は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図7】図７は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図8】図８は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図9】図９は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図10】図１０は、本出願の他の実施形態に係る図１における線Ａ－Ａに沿った層構造の断面図である。

【図11】図１１は、本出願の他の実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。

【図12】図１２は、本出願の一実施形態に係る図１１における線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。

【図13】図１３は、本出願の他の実施形態に係る合わせガラスアセンブリを示す概略図である。

【図14】図１４は、本出願の一実施形態に係る図１３における線Ｃ－Ｃに沿った断面図である。

【図15】図１５は、本出願の一実施形態に係る充填材が図５に追加的に設けられた層構造の断面図である。

【図16】図１６は、本出願の一実施形態に係る充填材が図６に追加的に設けられた層構造の断面図である。

【図17】図１７は、本出願の一実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。

【図18】図１８は、本出願の他の実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。

【図19】図１９は、本出願のさらなる他の実施形態に係る信号伝送システムを示す概略図である。

【図20】図２０は、本出願の一実施形態に係る車両を示す概略図である。

【図21】図２１は、本出願の他の実施形態に係る車両を示す概略図である。

【図22】図２２は、本出願のさらなる他の実施形態に係る車両を示す概略図である。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0035】

電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影と断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影との重なり領域は、断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影の面積の８０％以上を占める。具体的に、合わせガラス１１０は、電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影と断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影との重なり領域において、５３％以下の総太陽エネルギー透過率を有する。信号伝送領域Ｑ１は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、８５％以上の透過率を有する。それによって、非信号伝送領域Ｑ２に対応する一部の電波透過層１２０を除去することなく、合わせガラス１１０が依然として効果的な断熱効果を有することが確保される。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0051】

関連技術と比べて、例えば、具体的に（図２に示されたように）、ＩＳＯ９０５０では、第１透明基板１１１０は、８９．９％の垂直可視光透過率ＴＬを有する。９２ｎｍ厚のＺｎＳｎＯｘ、７ｎｍ厚のＴｉＯｘ、１１７ｎｍ厚のＳｉＯ２、及び２５ｎｍ厚のＴｉＯｘが順に第２表面１１１２に堆積されて、電波透過層１２０を形成する。次に、第２透明基板１１２０に近い電波透過層１２０の表面に、１１ｎｍ厚のＡＺＯ、１２．８ｎｍ厚のＡｇ、９ｎｍ厚のＴｉＯｘ、６０ｎｍ厚のＺｎＳｎＯｘ、２０ｎｍ厚のＡＺＯ、９．２ｎｍ厚のＡｇ、９ｎｍ厚のＴｉＯｘ、８ｎｍ厚のＡＺＯ、１０ｎｍ厚のＺｎＳｎＯｘ、及び１０ｎｍ厚のＳｉ３Ｎ４が順に堆積されて、断熱層１３０を形成する。また、信号伝送領域Ｑ１に対応する一部の断熱層１３０が除去される。６０°の角度αで車両１に取り付けられる合わせガラスアセンブリ１００に対して実験的なテストが行わる。電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影と断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００の垂直可視光透過率ＴＬは７５．６％である。電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影と断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００は、第４表面１１２２に入射する可視光に対して１４．１％の反射率ＲＬを有する。電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影と断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００は、５１．３％の総太陽エネルギー透過率ＴＴＳを有する。国際照明委員会（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｏｎ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ、ＣＩＥ）１９７６規格に基づいて、電波透過層１２０の合わせガラス１１０における正投影と断熱層１３０の合わせガラス１１０における正投影との重なり領域において、合わせガラスアセンブリ１００の色値の表現式（ｃｏｌｏｒ ｖａｌｕｅ ｅｘｐｒｅｓｓｉｏｎ ｆｏｒｍｕｌａ）はＬ＊＝４３．８、ａ＊＝－１．８、ｂ＊＝－９．８であり、合わせガラスアセンブリ１００は、水色の外観を有する。信号伝送領域Ｑ１は、６０°の入射角で入射する、波長が９０５ｎｍの検出信号に対して８７．０４％の透過率Ｔｓ１を有し、電波透過層１２０が堆積されていない場合の信号伝送領域Ｑ１は、６０°の入射角で入射する、波長が９０５ｎｍの検出信号に対して、８１．５％の透過率Ｔｓ２を有し、透過率Ｔｓ１は透過率Ｔｓ２と比べて５．５４％向上している。実験的なテストから分かるように、本実施形態において、断熱層１３０の設定により熱が効果的に遮断されることができ、電波透過層１２０の設定により、信号伝送領域Ｑ１の信号に対する透過率を効果的に増加させることができ、また、断熱層１３０と電波透過層１２０との重なりの設定により、水色などの人目に快適な色外観を提供することもできる。

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0065】

図１５及び図１６を参照すると、図１５は、本出願の一実施形態に係る充填材が図５に追加的に設けられた層構造の断面図である。図１６は、本出願の一実施形態に係る充填材が図６に追加的に設けられた層構造の断面図である。一実施形態において、接着フィルム１１３０の貫通孔１４０に充填材１５０が充填されており、充填材１５０は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、垂直に入射する検出信号に対して、２％以下の遮断率を有し、且つ充填材１５０は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、５％以下の遮断率を有する。それによって、信号伝送領域Ｑ１の検出信号に対する高い透過率が確保される。

【手続補正6】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

合わせガラスアセンブリであって、
前記合わせガラスアセンブリは、合わせガラス、電波透過層及び断熱層を備え、
前記合わせガラスは、信号伝送領域及び非信号伝送領域を有し、
前記電波透過層は前記合わせガラスに載せられており、前記電波透過層の前記合わせガラスにおける正投影は、前記信号伝送領域及び前記非信号伝送領域を覆い、
前記断熱層は前記合わせガラスに載せられており、前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影は、前記非信号伝送領域を覆い、且つ前記信号伝送領域を回避する、
ことを特徴とする合わせガラスアセンブリ。

【請求項2】

前記合わせガラスは、第１透明基板、第２透明基板及び接着フィルムを備え、
前記第１透明基板は、第１表面と前記第１表面に対向して設けられた第２表面とを有し、
前記第２透明基板は、第３表面と前記第３表面に対向して設けられた第４表面とを有し、前記第４表面と比べて、前記第３表面は前記第２表面により近く、
前記接着フィルムは、前記第１透明基板と前記第２透明基板とを接着するために用いられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項3】

前記第２透明基板、前記接着フィルム及び前記断熱層はいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各前記貫通孔は少なくとも一部が前記信号伝送領域に位置する、
ことを特徴とする請求項２に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項4】

前記断熱層及び前記接着フィルムはいずれも、互いに連通する貫通孔を有し、且つ各前記貫通孔は少なくとも一部が前記信号伝送領域に位置する、
ことを特徴とする請求項２に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項5】

複数の前記貫通孔は、前記合わせガラスアセンブリの内部領域又は縁部に設けられており、前記信号伝送領域の前記第２表面における正投影の面積Ｓは、Ｓ≧５０ｍｍ＊８０ｍｍである、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項6】

前記接着フィルムの貫通孔に充填材が充填されており、前記充填材は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、垂直に入射する検出信号に対して、２％以下の遮断率を有し、且つ前記充填材は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、５％以下の遮断率を有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項7】

前記電波透過層の前記合わせガラスにおける正投影は前記合わせガラスの面積の７０％以上を占め、前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影は前記合わせガラスの面積の７０％以上を占め、前記電波透過層の前記合わせガラスにおける正投影と前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影との重なり領域は、前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影の面積の８０％以上を占める、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項8】

前記電波透過層の前記合わせガラスにおける正投影と前記断熱層の前記合わせガラスにおける正投影との重なり領域は、５３％以下の総太陽エネルギー透過率を有し、前記信号伝送領域は、波長が３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対して、８５％以上の透過率を有する、
ことを特徴とする請求項７に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項9】

前記電波透過層は、高屈折率層及び低屈折率層を含む積層構造を少なくとも１つ備え、前記高屈折率層の屈折率が１．９～２．６であり、前記低屈折率層の屈折率が１．３～１．８であり、前記断熱層は、金属銀層、銀合金層又は透明導電酸化物層のうちの少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項10】

前記電波透過層がある場合の前記信号伝送領域の、５５°～７０°の入射角で入射する検出信号に対する透過率は、前記電波透過層がない場合の前記信号伝送領域の、５５°～７０°の入射角で入射する前記検出信号に対する透過率より少なくとも３％大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項11】

前記電波透過層は前記第２表面に設けられており、又は、前記電波透過層は前記第３表面に設けられており、又は、前記電波透過層は前記第４表面に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項12】

前記断熱層は前記第２表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記第３表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記第１透明基板に近い前記電波透過層の表面に設けられており、又は、前記断熱層は、前記第２透明基板に近い前記電波透過層の表面に設けられており、又は、前記断熱層は前記接着フィルム内に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の合わせガラスアセンブリ。

【請求項13】

信号伝送システムであって、
前記信号伝送システムは、検出器と請求項２～４、６、１１～１２のいずれか一項に記載の合わせガラスアセンブリとを備え、前記検出器は前記信号伝送領域に対応して設けられており、前記検出器によって送信及び／又は受信される検出信号は、前記信号伝送領域を透過し、前記検出信号の波長は、３８０ｎｍ～１６５０ｎｍ又は３ｍｍ～３０ｍｍの範囲にあり、前記検出信号は、５５°～７０°の入射角で前記信号伝送領域に入射する、
ことを特徴とする信号伝送システム。

【請求項14】

前記第２透明基板、前記接着フィルム及び前記断熱層がいずれも、互いに連通する貫通孔を有する場合、前記検出器は複数の前記貫通孔のうちの少なくとも１つの貫通孔内に設けられており、且つ前記検出器と前記第２表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦１ｍｍの範囲にあり、又は、前記検出器は前記第１透明基板から離れた前記第２透明基板の片側に設けられており、且つ前記検出器と前記第４表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にあり、
前記接着フィルム及び前記断熱層のみがいずれも、互いに連通する貫通孔を有する場合、前記検出器は前記第１透明基板から離れた前記第２透明基板の片側に設けられており、且つ前記検出器と前記第４表面との間の距離ｄは、０ｍｍ≦ｄ≦２５ｍｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１３に記載の信号伝送システム。

【請求項15】

車両であって、
前記車両は、車体と請求項１３に記載の信号伝送システムとを備え、前記信号伝送システムは前記車体に搭載されている、
ことを特徴とする車両。

【手続補正7】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図6】

【手続補正8】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図7】

【手続補正9】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図16】

【手続補正10】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図19】

【国際調査報告】