特表 2024-545788 多層セラミックコンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-11

(54)【発明の名称】多層セラミックコンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20241204BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20241204BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20241204BHJP

   H01G 5/01 20060101ALI20241204BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201K

H01G4/30 201F

H01G4/30 512

H01G2/06 A

H01G4/228 W

H01G5/01 G

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024539701

(86)(22)【出願日】2022-12-28

(85)【翻訳文提出日】2024-08-27

(86)【国際出願番号】 US2022054156

(87)【国際公開番号】W WO2023129592

(87)【国際公開日】2023-07-06

(31)【優先権主張番号】63/295,079

(32)【優先日】2021-12-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】523271583

【氏名又は名称】キョーセラ・エーブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】マリアンヌ・ベロリニ

(72)【発明者】

【氏名】クレイグ・ニース

(72)【発明者】

【氏名】ジェフリー・ホーン

(72)【発明者】

【氏名】ジョゼフ・エム・ホック

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AD05

5E001AF00

5E082FG01

5E082GG01

(57)【要約】

本発明は、多層コンデンサ、および多層コンデンサを含む回路板を対象とする。コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層のセットを含む本体を具備し、セットは、第１の内部電極層および第２の内部電極層を含み、各内部電極層は、頂部縁部、頂部縁部の反対側の底部縁部、および頂部縁部と底部縁部との間に延在する２つの側部縁部を含み、それらは、内部電極層の本体を画定する。各内部電極層は、内部電極層の本体の頂部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ、および、内部電極層の本体の底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブを含む。外部端子は、内部電極層に電気的に接続され、外部端子は、コンデンサの頂部表面と、コンデンサの頂部表面の反対側のコンデンサの底部表面とに形成される。コンデンサは、１つまたは複数の空隙を含む１つまたは複数の誘電領域を具備する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

交互になった誘電体層および内部電極層の第１のセットを含む本体であって、前記セットが、第１の内部電極層および第２の内部電極層を含み、
各内部電極層が、頂部縁部、前記頂部縁部の反対側の底部縁部、および前記頂部縁部と前記底部縁部との間に延在する２つの側部縁部を含み、それらが前記内部電極層の本体を画定し、
各内部電極層が、前記内部電極層の前記本体の前記頂部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ、および、前記内部電極層の前記本体の前記底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブを含む、本体と、
前記内部電極層に電気的に接続された外部端子と、
を備える多層コンデンサであって、前記外部端子は、前記コンデンサの頂部表面と、前記コンデンサの前記頂部表面の反対側の底部表面とに形成され、前記コンデンサは、１つまたは複数の空隙を含む１つまたは複数の誘電領域を具備する、多層コンデンサ。

【請求項2】

前記内部電極層の前記本体の前記頂部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ、および、前記内部電極層の前記本体の前記底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブが、前記内部電極層の前記本体の側部縁部と整列された側方縁部を含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項3】

前記外部端子が、前記頂部表面と前記底部表面の間で端部表面に沿ってさらに延在する、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項4】

前記第１の内部電極層および前記第２の内部電極層が、向かい合った関係で交互配置され、誘電体層が、前記第１の内部電極層と前記第２の内部電極層との間に位置決めされる、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項5】

各内部電極層が、前記頂部縁部、前記底部縁部、または前記頂部縁部および前記底部縁部の両方から延在する少なくとも２つのリードタブを含み、前記２つのリードタブが、第１のリードタブおよび第２のリードタブを含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項6】

前記頂部縁部上の前記リードタブの少なくとも１つの側方縁部が、前記底部縁部上の前記リードタブの少なくとも１つの側方縁部と実質的に整列される、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項7】

前記頂部縁部上の前記リードタブの両方の側方縁部が、前記底部縁部上の前記リードタブの両方の側方縁部と実質的に整列される、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項8】

頂部縁部上の前記第１のリードタブの少なくとも１つの側方縁部および前記第２のリードタブの少なくとも１つの側方縁部が、頂部縁部上の前記第１のリードタブの少なくとも１つの側方縁部および前記第２のリードタブの少なくとも１つの側方縁部とそれぞれ実質的に整列される、請求項５に記載のコンデンサ。

【請求項9】

頂部縁部上の前記第１のリードタブの両方の側方縁部および前記第２のリードタブの両方の側方縁部が、前記頂部縁部上の前記第１のリードタブの両方の側方縁部および第２のリードタブの両方の側方縁部と実質的に整列される、請求項５に記載のコンデンサ。

【請求項10】

前記本体が、交互になった誘電体層および内部電極層の第２のセットをさらに備える、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項11】

前記１つまたは複数の誘電領域が、前記第１のセットと前記第２のセットとの間に存在する、請求項１０に記載のコンデンサ。

【請求項12】

前記１つまたは複数の誘電領域が、セット内の第１の内部電極層または最後の内部電極層と、隣接する側部表面と、の間に存在する、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項13】

前記１つまたは複数の誘電領域が、内部電極層の側方縁部と、隣接する端部表面と、の間に存在する、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項14】

前記１つまたは複数の誘電領域が、隣接するリードタブの側方縁部間に存在する、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項15】

前記１つまたは複数の空隙が、ビアを含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項16】

前記ビアが、前記コンデンサの厚さを貫いて延在する、請求項１５に記載のコンデンサ。

【請求項17】

前記ビアが、前記コンデンサの厚さを部分的に貫いて延在する、請求項１５に記載のコンデンサ。

【請求項18】

前記誘電領域が、２つの外部端子間に存在する領域である、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項19】

前記１つまたは複数の空隙が、前記コンデンサの１ｖｏｌ．％から１５ｖｏｌ．％までを構成する、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項20】

前記誘電体層が、セラミックを含む、請求項４に記載のコンデンサ。

【請求項21】

前記内部電極層が、導電性金属を含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項22】

前記外部端子が、電気めっき層を含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項23】

前記外部端子が、無電解めっき層を含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項24】

前記外部端子が、無電解めっき層および電気めっき層を含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項25】

前記外部端子が、第１の無電解めっき層、第２の電気めっき層、および第３の電気めっき層を含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項26】

前記第１の無電解めっき層が、銅を含み、前記第２の電気めっき層が、ニッケルを含み、前記第３の電気めっき層が、錫を含む、請求項２５に記載のコンデンサ。

【請求項27】

交互になった誘電体層および内部電極層の少なくとも３つのセットを含む、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項28】

回路板であって、前記回路板上に位置決めされた請求項１に記載のコンデンサを含む、回路板。

【請求項29】

集積回路パッケージをさらに備え、前記コンデンサが、前記回路板、前記コンデンサ、および前記集積回路パッケージがスタックされた配置で存在するように、前記回路板と前記集積回路パッケージとの間に垂直方向に位置決めされる、請求項２８に記載の回路板。

【請求項30】

前記コンデンサが、前記回路板および前記集積回路パッケージに直接接続される、請求項２９に記載の回路板。

【請求項31】

請求項１に記載のコンデンサを含む、集積回路パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、参照により全体として本明細書に組み込まれている、２０２１年１２月３０日の出願日を有する米国仮特許出願第６３／２９５，０７９号の出願利益を主張するものである。

【背景技術】

【0002】

多層コンデンサは一般に、スタックに配置された複数の誘電体層および内部電極層を有して構成される。製造中、スタックされた誘電体層および内部電極層は、実質的に単一のコンデンサ体を得るために、圧迫され、焼結される。これらのコンデンサの性能を向上させる試みにおいて、様々な構成および設計が、誘電体層および内部電極層に用いられてきた。

【0003】

しかし、新たな性能基準を必要とする電子産業においては急激な変化が生じるので、これらの構成は一般に改ざんされる。具体的には、様々なアプリケーション設計考察は、特により高速かつより高密度の集積回路を踏まえて、高速環境におけるコンデンサのパラメータおよびその性能を再定義する必要性を作り出してきた。例えば、より大きな電流、より高密度の回路板、および費用の高騰はいずれも、より良好かつより効率的なコンデンサの必要性に焦点を合わせる役目を果たしてきた。さらに、様々な電子構成要素の設計は、機能性の増大のみならず小型化へ向かう一般産業の傾向によって動かされてきた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許第７，１７７，１３７号

【特許文献2】米国特許第７，４６３，４７４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

そのような観点において、改善された動作特性を有するコンデンサを提供する必要性が存在する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の１つの実施形態によれば、多層コンデンサが開示される。コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層のセットを含む本体を含み、セットは、第１の内部電極層および第２の内部電極層を含み、各内部電極層は、頂部縁部、頂部縁部の反対側の底部縁部、および、頂部縁部と底部縁部との間に延在する２つの側部縁部を含み、それらが、内部電極層の本体を画定する。各内部電極層は、内部電極層の本体の頂部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ、および、内部電極層の本体の底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブを含む。外部端子が、内部電極層に電気的に接続され、外部端子は、コンデンサの頂部表面と、コンデンサの頂部表面の反対側のコンデンサの底部表面とに形成される。コンデンサは、１つまたは複数の空隙（ａｉｒ ｖｏｉｄ）を含む１つまたは複数の誘電領域を具備する。

【0007】

本発明の他の特徴および態様が、以下により詳細に記述される。

【0008】

当業者に対する本発明の最良の形態を含む本発明の完全かつ有効な開示が、添付の図への言及を含めて本明細書の残りの部分においてより詳細に記述される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1A】本発明による２つの外部端子を含むコンデンサの１つの実施形態の全体的な上面および側面の外部斜視図である。

【図1B】図１Ａのコンデンサの内部電極層の上面外部透視図である。

【図2A】本発明による４つの外部端子を含むコンデンサの別の実施形態の全体的な上面および側面の外部斜視図である。

【図2B】図２Ａのコンデンサの内部電極層の上面外部透視図である。

【図3A】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイツー（２ ｂｙ ２）コンデンサの斜視図である。

【図3B】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイツーコンデンサの斜視図である。

【図3C】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイツーコンデンサの斜視図である。

【図3D】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイツーコンデンサの斜視図である。

【図4A】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイフォー（２ ｂｙ ４）コンデンサの斜視図である。

【図4B】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイフォーコンデンサの斜視図である。

【図4C】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイフォーコンデンサの斜視図である。

【図4D】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むツーバイフォーコンデンサの斜視図である。

【図5A】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むフォーバイフォー（４ ｂｙ ４）コンデンサの斜視図である。

【図5B】本発明による頂部表面および底部表面上に外部端子を含むフォーバイフォーコンデンサの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本論述は、単に例示的な実施形態の説明であり、本発明のより広範な態様を限定するものとしては意図されていないことを当業者なら理解するべきである。

【0011】

概して、本発明は、多層コンデンサを対象とする。多層コンデンサは、本体内に少なくとも１つの容量性素子を含む。具体的には、少なくとも１つの容量性要素は、単一の一体パッケージ内にある。この点に関して、多層コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層のセットを含む。一般に、交互になった誘電体層および内部電極層のセットが、容量性素子を画定する。コンデンサはまた、空隙を含む誘電領域を具備する。

【0012】

単一の一体パッケージ（すなわち、単一ボディ）内の容量性素子の特定の配置、および空隙の包含は、いくつかの利点を提供することができる。例えば、特にコンデンサが様々な電子デバイスにおいて利用される場合に、本明細書において開示される空隙を利用することにより、具体的には外部端子間のクロストークおよび干渉が最小限に抑えられかつ／または排除され得る。さらに、構成の性質により、本発明のコンデンサは、表面実装コンデンサとして回路板上に実装することができ、また、回路板上でのより小さな設置面積を提供することができる。それにより、回路板のサイズの縮小も可能にすることができる。

【0013】

さらに、特定の用途では、インダクタンス（すなわち、寄生インダクタンス）を可能な限り低く維持することが望ましい。本発明のコンデンサを用いることにより、インダクタンスの実質的な減少が可能になる。具体的には、接地接続のための距離または経路を最小限に抑えることが、インダクタンスの減少を支援し得る。一般に、本発明のコンデンサを用いることにより、複数の個別の多層セラミックコンデンサを用いることと比較して、少なくとも一桁分のインダクタンスの減少を可能にすることができる。例えば、本発明のコンデンサを用いることにより、より大きなインダクタンスを示す従来技術のコンデンサと比較して、ピコヘンリ、さらにはフェムトヘンリ程度でのインダクタンスがもたらされ得る。一般に、インダクタンスは、１ナノヘンリ未満であり得る。具体的には、インダクタンスは、９００ピコヘンリ以下、例えば７５０ピコヘンリ以下、５００ピコヘンリ以下、４００ピコヘンリ以下、２５０ピコヘンリ以下、１００ピコヘンリ以下、５０ピコヘンリ以下、２５ピコヘンリ以下、１５ピコヘンリ以下、１０ピコヘンリ以下などであり得る。インダクタンスは、１フェムトヘンリ以上、例えば２５フェムトヘンリ以上、５０フェムトヘンリ以上、１００フェムトヘンリ以上、２５０フェムトヘンリ以上、５００フェムトヘンリ以上、７５０フェムトヘンリ以上などであり得る。そのようなインダクタンスを最小限に抑えることは、特に高速過渡条件下での良好な性能、具体的には良好な減結合性能に寄与し得る。

【0014】

さらに、コンデンサは、所望の静電容量を提供することができる。具体的には、静電容量は、１，０００μＦ以下、例えば７５０μＦ以下、５００μＦ以下、２５０μＦ以下、１００μＦ以下、５０μＦ以下、２５μＦ以下、２０μＦ以下、１５μＦ以下、１０μＦ以下、５μＦ以下、２．５μＦ以下、１μＦ以下、０．７５μＦ以下、０．５μＦ以下などであり得る。静電容量は、１ｐＦ以上、例えば１０ｐＦ以上、２５ｐＦ以上、５０ｐＦ以上、１００ｐＦ以上、２５０ｐＦ以上、５００ｐＦ以上、７５０ｐＦ以上、９００ｐＦ以上、１μＦ以上、２μＦ以上、３μＦ以上、５μＦ以上、８μＦ以上、１０μＦ以上などであり得る。静電容量は、当技術分野において知られている一般的な技法を使用して測定され得る。

【0015】

さらに、コンデンサは、所望の抵抗を提供することができる。具体的には、抵抗は、１００ｍオーム以下、例えば７５ｍオーム以下、５０ｍオーム以下、４０ｍオーム以下、３０ｍオーム以下、２５ｍオーム以下、２０ｍオーム以下、１５ｍオーム以下、１０ｍオーム以下、５ｍオーム以下などであり得る。抵抗は、０．０１ｍオーム以上、例えば０．１ｍオーム以上、０．２５ｍオーム以上、０．５ｍオーム以上、１ｍオーム以上、１．５ｍオーム以上、２ｍオーム以上、５ｍオーム以上、１０ｍオーム以上などであり得る。抵抗は、当技術分野において知られている一般的な技法を使用して測定され得る。

【0016】

上記のように、本発明は、単一の一体パッケージ内に１つまたは複数の容量性素子を収容する多層コンデンサを含む。コンデンサは、頂部表面、および、頂部表面の反対側の底部表面を含む。コンデンサはまた、頂部表面と底部表面との間に延在する少なくとも１つの側部表面、具体的には少なくとも２つの側部表面を含む。コンデンサは、頂部表面と底部表面との間に延在する少なくとも１つの端部表面、具体的には少なくとも２つの端部表面を含み得る。一般に、側部表面は、長さ（Ｌ）方向に延在し、かつ、一般に端部表面よりも長い寸法を有し、端部表面は、幅（Ｗ）方向に延在し、かつ、一般により短い寸法を有する。１つの実施形態では、コンデンサは、合計で少なくとも６つの表面（例えば、１つの頂部、１つの底部、２つの側部、および２つの端部）を含む。例えば、コンデンサは、直方体形状などの平行６面体形状を有し得る。

【0017】

さらに、コンデンサは、所望の高さを有することができる。例えば、高さは、１０ミクロン以上、例えば２５ミクロン以上、５０ミクロン以上、１００ミクロン以上、２００ミクロン以上、２５０ミクロン以上、３００ミクロン以上、３５０ミクロン以上、４００ミクロン以上、４５０ミクロン以上、５００ミクロン以上、１，０００ミクロン以上、２，０００ミクロン以上などであり得る。高さは、５，０００ミクロン以下、例えば４，０００ミクロン以下、２，５００ミクロン以下、２，０００ミクロン以下、１，０００ミクロン以下、７５０ミクロン以下、６００ミクロン以下、５００ミクロン以下、４５０ミクロン以下などであり得る。ボールグリッドアレイによって取り囲まれる場合、コンデンサの高さは、ボールグリッドアレイのボールの高さ（または、直径）の１０％以内、例えば７％以内、５％以内、３％以内、２％以内、１％以内などであり得る。例えば、そのような高さは、任意のリフローより前の最初の高さであり得る。

【0018】

コンデンサは、所望の長さを有することができる。例えば、長さは、１０ミクロン以上、例えば２５ミクロン以上、５０ミクロン以上、１００ミクロン以上、２００ミクロン以上、２５０ミクロン以上、３００ミクロン以上、３５０ミクロン以上、４００ミクロン以上、４５０ミクロン以上、５００ミクロン以上、１，０００ミクロン以上、１，５００ミクロン以上、２，０００ミクロン以上、２，５００ミクロン以上、３，０００ミクロン以上、３，５００ミクロン以上、４，０００ミクロン以上などであり得る。長さは、１０，０００ミクロン以下、例えば８，０００ミクロン以下、６，０００ミクロン以下、５，０００ミクロン以下、４，０００ミクロン以下、３，０００ミクロン以下、２，５００ミクロン以下、２，０００ミクロン以下、１，０００ミクロン以下、７５０ミクロン以下、６００ミクロン以下、５００ミクロン以下、４５０ミクロン以下などであり得る。

【0019】

コンデンサはまた、所望の幅を有することができる。例えば、幅は、１０ミクロン以上、例えば２５ミクロン以上、５０ミクロン以上、１００ミクロン以上、２００ミクロン以上、２５０ミクロン以上、３００ミクロン以上、３５０ミクロン以上、４００ミクロン以上、４５０ミクロン以上、５００ミクロン以上、７５０ミクロン以上、１，０００ミクロン以上、１，５００ミクロン以上、２，０００ミクロン以上、２，５００ミクロン以上、３，０００ミクロン以上などであり得る。幅は、５，０００ミクロン以下、例えば４，０００ミクロン以下、３，０００ミクロン以下、２，５００ミクロン以下、２，０００ミクロン以下、１，５００ミクロン以下、１，０００ミクロン以下、７５０ミクロン以下、６００ミクロン以下、５００ミクロン以下、４５０ミクロン以下などであり得る。

【0020】

一般に、多層コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層のセットを含む。コンデンサはまた、内部電極層に電気的に接続された外部端子であって、コンデンサの頂部表面およびコンデンサの頂部表面の反対側のコンデンサの底部表面上に形成された、外部端子を含む。１つの実施形態では、外部端子はまた、対向する端部表面上に形成され得る。例えば、そのような実施形態では、外部端子は、頂部表面から隣接する端部表面および底部表面へ、巻き付きかつ延在し得る。具体的には、コンデンサの両方の端部が、そのような構成を有する外部端子を含んでよく、そのようなそれぞれの外部端子は、接続されない。

【0021】

一般に、コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層の少なくとも１つのセットを含む。コンデンサはまた、交互になった誘電体層および内部電極層の第２のセットを含み得る。この点に関して、コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層の少なくとも２つのセット、例えば少なくとも３つのセット、少なくとも４つのセットなどを含み得る。しかし、本発明は、交互になった誘電体層および内部電極層の任意の数のセットを含むことができ、必ずしも限定されないことが、理解されるべきである。さらに、交互になった誘電体層および内部電極層のそれぞれのセットは、ある特定の距離により、隣接するセットから分離され得る。例えば、その距離は、セットにおける個々の誘電体層の厚さよりも大きい。具体的には、距離は、セットにおける誘電体層の厚さの少なくとも２倍、例えば少なくとも３倍、少なくとも５倍、少なくとも１０倍などであり得る。

【0022】

さらに、１つの実施形態では、側部表面に最も近いそれぞれのセット内の第１の内部電極層の前に、１つまたは複数の誘電体層が、そのような１つまたは複数の誘電体層がそのような内部電極層と隣接する側部表面との間に存在するように、設けられ得る。同様に、側部表面に最も近いそれぞれのセット内の最後の内部電極層の後で、１つまたは複数の誘電体層が、そのような１つまたは複数の誘電体層がそのような内部電極層と隣接する側部表面との間に存在するように、設けられ得る。この点に関して、そのような誘電体層は、少なくとも２つの、例えば少なくとも３つ、少なくとも５つ、少なくとも１０個などの、誘電体層を含み得る。したがって、そのような領域は、それぞれのセット内の個々の誘電体層の厚さよりも大きい厚さを有し得る。具体的には、距離は、セットにおける誘電体層の厚さの少なくとも２倍、例えば少なくとも３倍、少なくとも５倍、少なくとも１０倍などであり得る。

【0023】

交互になった誘電体層および内部電極層のセット、ならびに誘電領域を形成する任意の追加の誘電体層は、コンデンサの本体の少なくとも一部分を形成し得る。誘電体層および内部電極層をスタックされたまたは積層された構成に配置することにより、コンデンサは、多層コンデンサと見なされてよく、また、例えば誘電体層がセラミックを含む場合には、特に多層セラミックコンデンサと見なされてよい。

【0024】

交互になった誘電体層および内部電極層のセットは、内部電極層と交互に配置された誘電体層を備える。具体的には、内部電極層は、向かい合いかつ各内部電極層間に配置された誘電体層により分離された関係で交互配置された第１の内部電極層および第２の内部電極層を含む。

【0025】

一般に、誘電体層および内部電極層の厚さは、限定されるものではなく、性能特性に応じて所望される任意の厚さであってよい。例えば、内部電極層の厚さは、限定されるものではないが、約５００ｎｍ以上、例えば約１μｍ以上、約２μｍ以上などから、約１０μｍ以下、例えば約５μｍ以下、約４μｍ以下、約３μｍ以下、約２μｍ以下などであってよい。例えば、内部電極層は、約１μｍから約２μｍの厚さを有し得る。

【0026】

さらに、本発明は、必ずしも、交互になった誘電体層および内部電極層のセット１つ当たりの内部電極層の数、またはコンデンサ全体における内部電極層の数によって制限されるものではない。例えば、各セットは、１０個以上の、例えば２５個以上、５０個以上、１００個以上、２００個以上、３００個以上、５００個以上、６００個以上、７５０個以上、１，０００個以上などの、内部電極層を含む。各セットは、５，０００個以下の、例えば４，０００個以下、３，０００個以下、２，０００個以下、１，５００個以下、１，０００個以下、７５０個以下、５００個以下、４００個以下、３００個以下、２５０個以下、２００個以下、１７５個以下、１５０個以下などの、内部電極層を有し得る。また、コンデンサ全体は、上述の数の電極層を含み得る。

【0027】

内部電極層は、頂部縁部、および頂部縁部の反対側の底部縁部を有する。内部電極層はまた、頂部縁部と底部縁部との間に延在する２つの側部縁部を有する。１つの実施形態では、側部縁部、頂部縁部、および底部縁部は、内部電極層の本体を画定する。一般に、本体は、長方形の構造または形状を有し得る。

【0028】

一般に、頂部縁部および底部縁部は、同じ寸法（例えば、長さ－Ｌ方向）を有し得る。側部縁部は、同じ寸法（例えば、高さ－Ｔ方向）を有し得る。一般に、側部縁部は、頂部縁部および／または底部縁部の寸法（例えば、長さ－Ｌ方向）よりも短い寸法（例えば、高さ－Ｔ方向）を有し得る。この点に関して、コンデンサの頂部表面と底部表面との間に延在するときの内部電極層の側部縁部の高さは、コンデンサの端部表面間に延在するときの内部電極層の頂部縁部および／または底部縁部の長さ未満であり得る。言い換えれば、内部電極層は、より小さな寸法の側部縁部よりも大きな寸法の頂部縁部および／または底部縁部を有し得る。この点に関して、層の「短い」側部は、コンデンサの高さ方向に位置合わせされ得る。

【0029】

内部電極層は、層の本体から延在するリードタブを有する。リードタブは、頂部縁部および底部縁部から延在する。言い換えれば、内部電極層は、層の「長い」側部または縁部から延在するリードタブを有し得る。リードタブは、コンデンサの誘電体層および／または表面の縁部まで延在し得る。例えば、スタックされた構成にあるときに、リードタブの前縁が、誘電体層の縁部まで延在し得る。そのような前縁は、外部端子を形成するために使用され得る。さらに、縁部は、そこから延在する少なくとも１つのリードタブ、例えば少なくとも２つのリードタブ、少なくとも３つのリードタブ、少なくとも４つのリードタブなどを有し得る。

【0030】

内部電極層の各頂部縁部および底部縁部は、そこから延在する同数のリードタブを有し得る。例えば、各縁部は、そこから延在する少なくとも１つのリードタブを有し得る。別の実施形態では、各縁部は、そこから延在する少なくとも２つのリードタブを有し得る。しかし、本発明は、内部電極層から延在する任意の数のリードタブを含むことができ、必ずしも限定されないことが、理解されるべきである。

【0031】

１つの実施形態では、少なくとも１つのリードタブが、内部電極層の本体の頂部縁部および底部縁部から延在し、リードタブの縁部は、内部電極層の本体の側部縁部と整列する。例えば、リードタブの少なくとも１つの側方縁部（すなわち、高さ方向に位置合わせされる縁部）は、内部電極層の本体の側部縁部と実質的に整列され得る。この点に関して、少なくとも１つのリードタブは、内部電極層の側部縁部からオフセットされ得ない。

【0032】

さらに、縁部に沿って２つ以上のリードタブが存在し得る場合、リードタブは、内部電極層の本体の頂部縁部および底部縁部の内側部分から延在し得る。この点に関して、リードタブは、内部電極層の側部縁部から直接に延在し得ない。言い換えれば、リードタブは、内部電極層の側部縁部からオフセットされ得る。オフセットは、リードタブが内部電極層の側部縁部間で、具体的には内部電極層の長さの少なくとも５０％の（例えば、内部電極層の中心を越えた）位置においてオフセットされかつ位置決めされるようなオフセットであってよい。

【0033】

それぞれの内部電極層の頂部縁部および同じ内部電極層の底部縁部から延在するリードタブは、側部縁部から同じ距離だけオフセットされ得る。この点に関して、リードタブの少なくとも１つの側方縁部（すなわち、高さ方向に位置合わせされる縁部）は、実質的に整列され得る。１つの実施形態では、それぞれのリードタブの両方の側方縁部が、実質的に整列され得る。

【0034】

別の実施形態では、全てのリードタブは、内部電極層の本体の頂部縁部および底部縁部の内側部分から延在し得る。この点に関して、いずれのリードタブも、内部電極層の側部縁部から直接に延在し得ない。言い換えれば、リードタブは、内部電極層の側部縁部からオフセットされ得る。オフセットは、リードタブが内部電極層の側部縁部間で、具体的には内部電極層の側部縁部と内部電極層の中心との間でオフセットされかつ位置決めされるようなオフセットであってよい。

【0035】

さらに、それぞれの内部電極層の頂部縁部および同じ内部電極層の底部縁部から延在するリードタブは、側部縁部から同じ距離だけオフセットされ得る。この点に関して、リードタブの少なくとも１つの側方縁部（すなわち、高さ方向に位置合わせされる縁部）は、実質的に整列され得る。

【0036】

各縁部が少なくとも２つのリードタブを含む場合、頂部縁部上の第１のリードタブは、側部縁部から、底部縁部上の第１のリードタブと同じ距離だけオフセットされ得る。さらに、頂部縁部上の第２のリードタブは、側部縁部から、底部縁部上の第２のリードタブと同じ距離だけオフセットされ得る。この点に関して、それぞれのリードタブの側方縁部は、実質的に整列され得る。

【0037】

しかし、頂部縁部および／または底部縁部上の第１のリードタブの側部縁部からのオフセットは、同じ縁部上の第２のリードタブの対向する側部縁部からのオフセットとは異なってもよいことが、理解されるべきである。

【0038】

頂部縁部から延在するリードタブの長さ（すなわち、端部表面から別の端部表面まで長手方向に延在する）は、底部縁部から延在する対応するリードタブの長さと同じであり得る。

【0039】

リードタブの長さは、０．３ｍｍ以上、例えば０．４ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以上、０．７ｍｍ以上などであり得る。リードタブの長さは、１．１以下、例えば０．９以下、０．８以下、０．７以下、０．６以下、０．５以下などであり得る。縁部に沿って２つ以上のリードタブが存在する場合、各リードタブは、同じ長さを有し得る。

【0040】

別の実施形態では、各リードタブは、異なる長さを有し得る。例えば、内部電極層の側部縁部と実質的に整列されたリードタブは、内部電極層の側部縁部からオフセットされたリードタブを上回る長さを有し得る。この点に関して、内部電極層の側部縁部と整列されたリードタブの長さと内部電極層の側部縁部からオフセットされたリードタブの長さの比は、０．３以上、例えば０．５以上、０．７以上、０．９以上、１以上、１．１以上、１．２以上、１．３以上、１．４以上、１．５以上などであり得る。比は、５以下、例えば４以下、３以下、２以下、１．８以下、１．７以下、１．６以下、１．５以下、１．４以下などであり得る。

【0041】

実質的に整列されるとは、頂部縁部上の第１のリードタブおよび／または第２のリードタブの１つの側方縁部の側部縁部からのオフセットが底部縁部上の第１のリードタブおよび／または第２のリードタブの対応する側方縁部の側部縁部からのオフセットの＋／－１０％以内、例えば＋／－５％以内、＋／－４％以内、＋／－３％以内、＋／－２％以内、＋／－１％以内、＋／－０．５％以内などであることを意味する。

【0042】

所与の列における内部電極層の隣接する露出したリードタブ間の距離は、終端の誘導された形成を確実にするように特に設計され得る。所与の列における内部電極層の露出したリードタブ間のそのような距離は、約１０ミクロン以下、例えば約８ミクロン以下、約５ミクロン以下、約４ミクロン以下、約２ミクロン以下、約１．５ミクロン以下、約１ミクロン以下などであり得る。距離は、約０．２５ミクロン以上、例えば約０．５ミクロン以上、約１ミクロン以上、約１．５ミクロン以上、約２ミクロン以上、約３ミクロン以上などであり得る。しかし、そのような距離は必ずしも限定され得ないことが、理解されるべきである。

【0043】

さらに、電極タブの隣接する列状スタック間の距離は、限定されるものではないが、別々の終端が一緒に延びないことを確実にするために、所与の列における隣接するリードタブ間の距離よりも少なくとも２倍大きくてよい。いくつかの実施形態では、露出したメタライゼーションの隣接する列状スタック間の距離は、特定のスタックにおける隣接する露出した電極タブ間の距離の約４倍である。しかし、そのような距離は、所望の静電容量性能および回路板構成に非常に依存し得る。

【0044】

距離は、０．１ｍｍ以上、例えば０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以上などであり得る。距離は、１．５ｍｍ以下、例えば１．３ｍｍ以下、１ｍｍ以下、０．９ｍｍ以下、０．７ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下、０．４ｍｍ以下などであり得る。そのような距離は、１つの実施形態では、各リードタブの中心点に基づいて判定され得る。別の実施形態では、そのような距離は、リードタブの隣接する側方縁部間の距離に基づき得る。さらに、そのような距離は、ボールグリッドアレイ上のボールの分離距離に対応し得る。

【0045】

交互になった誘電体層および内部電極層のセット内の第１の内部電極層のリードタブおよび第２の内部電極層のリードタブは、長手方向において互いにオフセットされる。つまり、それぞれの内部電極層のリードタブは、内部電極層および／または誘電体層の中心線（例えば、長手方向中心線、または垂直線に関して）からある特定の距離だけ対称的にオフセットされ得る。つまり、それぞれの内部電極層のリードタブは、内部電極層および／または誘電体層の垂直線に関して対称的にオフセットされ得る。それでもなお、それぞれの内部電極層のリードタブ間に間隙領域が形成される。

【0046】

さらに、内部電極層は、そこから延在するリードタブの数にかかわらず、所与の方向において対称であり得る。例えば、リードタブは、内部電極層の本体の中心を通る水平線（すなわち、内部電極層の一方の側部縁部の中心から他方の側部縁部の中心まで延在する線）に関して対称であり得る。

【0047】

さらに、本明細書において示されるように、各内部電極層は、少なくとも２つの側部縁部を含む。コンデンサのボディを形成するためにスタックされたときに、交互になった内部電極層のそのような側部縁部は、互いに実質的に整列され得ない。例えば、側部縁部は、互いにオフセットされ得る。

【0048】

本明細書において示されるように、コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層のセットを含む。交互になった誘電体層および内部電極層の第２のセットをコンデンサが含む場合、１つの実施形態では、１つのセットの第１の内部電極層と別のセットの最後の内部電極層との間の距離は、所与のセット内の隣接する内部電極層間の距離を上回り得る。例えば、第１のセットの第１の内部電極層と第２のセットの最後の内部電極層との間の距離は、第１のセットの第１の内部電極層と第２の内部電極層との間の距離を上回り得る。

【0049】

本明細書において示されるように、コンデンサは、１つまたは複数の空隙を含む誘電領域を具備する。この点に関して、誘電領域は、誘電材料を含むが内部電極材料を含まない領域であり得る。この点に関して、誘電領域は、交互に配置された誘電体層および内部電極層を含まない領域を構成し得る。したがって、誘電領域は、「Ｗ」方向において、交互になった誘電体層および内部電極層のそれぞれのセットの間に誘電材料を含み得る。さらに、誘電領域は、例えばそのような内部電極層が端部表面まで延在せず、その結果、それらが端部表面からオフセットされる範囲で、交互になった誘電体層および内部電極層の所与のセット内の電極の側方縁部と長手方向における隣接する端部表面との間に誘電材料を含み得る。そのような誘電領域は、交互になった誘電体層および内部電極層のセラミックグリーンシートから形成され得るが、そのような領域は、いかなる内部電極材料または対応する層も含まないことが、理解されるべきである。結果として、空隙は、そのような領域内に設けられ得る。さらに、誘電領域は、それぞれのセットの第１の内部電極層とコンデンサの隣接する側部表面との間に存在する誘電材料を含み得る。誘電領域はまた、それぞれのセットの最後の内部電極層とコンデンサの隣接する側部表面との間に存在する誘電材料を含み得る。誘電領域はまた、内部電極層の本体から延在する隣接するリードタブの側方縁部間に誘電材料を含み得る。１つの特定の実施形態では、誘電領域は、２つの外部端子間に存在するコンデンサ内の領域を含み得る。さらに、誘電領域は、上述の領域のいずれかの組合せを含み得ることが、理解されるべきである。

【0050】

上記のように、誘電領域は、誘電材料を含むが内部電極材料を含まない領域を含む。したがって、空隙を考慮しなければ、誘電領域は、９０ｖｏｌ．％以上の、例えば９３ｖｏｌ．％以上、９５ｖｏｌ．％以上、９７ｖｏｌ．％以上、９８ｖｏｌ．％以上、９９ｖｏｌ．％以上、１００ｖｏｌ．％などの、誘電材料を含み得る。

【0051】

一般に、そのような空隙は、いかなる材料も含み得ず、具体的には、いかなる誘電材料または内部電極材料も含み得ない。１つの実施形態では、空隙は、エンクロージャ材料により、例えば部分的にまたは完全に閉鎖され得る。１つの実施形態では、空隙は、エンクロージャ材料により部分的に閉鎖され得る。部分的に閉鎖されることにより、エンクロージャ材料は、空隙が誘電材料から部分的に分離されるように、空隙の内部の周りに部分的にのみ存在する。この点に関して、空隙の少なくともある特定の周辺部が、誘電領域の誘電材料と直接接触し得る。別の実施形態では、空隙は、エンクロージャ材料により完全にまたは全体的に閉鎖され得る。全体的に閉鎖されることにより、エンクロージャ材料は、空隙が誘電材料から全体的に分離されるように、空隙の内部の周りに存在する。それでもなお、エンクロージャ材料は、空隙の内部と誘電領域の誘電材料との間のバリアとして機能するように利用され得る。１つの実施形態では、エンクロージャ材料は、非導電性材料であり得る。しかし、１つの実施形態では空隙はエンクロージャ材料により部分的にすら閉鎖され得ないことが、理解されるべきである。

【0052】

この点に関して、１つの実施形態では、空隙は、空隙と誘電領域の誘電材料との間にいかなるバリアも伴わずに設けられ得る。空隙は、任意の形状を有することができ、必ずしも限定されない。例えば、形状は、球、円筒、などであり得る。１つの実施形態では、形状は、球であり得る。空隙は、最大寸法（例えば、長さ、幅、直径、など）を有し得る。最大寸法は、５ミクロン以上、例えば１０ミクロン以上、２０ミクロン以上、３０ミクロン以上、４０ミクロン以上、５０ミクロン以上、８０ミクロン以上、１００ミクロン以上、２００ミクロン以上、３００ミクロン以上、４００ミクロン以上、５００ミクロン以上、６００ミクロン以上、８００ミクロン以上、１，０００ミクロン以上などであり得る。最大寸法は、５，０００ミクロン以下、例えば４，０００ミクロン以下、３，０００ミクロン以下、２，０００ミクロン以下、１，８００ミクロン以下、１，６００ミクロン以下、１，４００ミクロン以下、１，２００ミクロン以下、１，０００ミクロン以下、８００ミクロン以下、６００ミクロン以下、５００ミクロン以下、４００ミクロン以下、３００ミクロン以下、２５０ミクロン以下、２００ミクロン以下、１８０ミクロン以下、１６０ミクロン以下、１４０ミクロン以下、１２０ミクロン以下、１００ミクロン以下、８０ミクロン以下、６０ミクロン以下、５０ミクロン以下、４０ミクロン以下などであり得る。

【0053】

これらのボイドは、そのようなボイドをコンデンサ内に設けることができる手段を使用して設けられ得る。例えば、これらのボイドは、セラミックグリーンシートに特定のパターンを印刷し、その後で積層し、スタックされた積層物を焼成することによって形成され得る。あるいは、これらのボイドは、誘電領域の誘電材料内に任意の所望の形状を提供するための様々な穴開け技法を使用して形成され得る。

【0054】

別の例として、空隙は、１つまたは複数のビア（例えば、スルーホールビア）を使用して提供され得る。ビアは、空気が内部に存在するように、任意の導電性材料または非導電性材料などの材料で満たされ得ない。さらに、１つの実施形態では、ビアは、それらが誘電領域内にのみ存在するように、設けられ得る。この点に関して、ビアは、それらが内部電極層のいずれとも接触しないように、設けられ得る。

【0055】

１つの実施形態では、ビアは、コンデンサの頂部表面からコンデンサの底部表面まで延在し得る。この点に関して、ビアは、コンデンサの厚さを貫いて延在する円柱状のものであってよい。したがって、ビアは、スルーホール導電性ビアであり得る。別の実施形態では、ビアは、コンデンサの厚さを貫いて部分的にのみ延在し得る。例えば、ビアは、コンデンサの厚さの１０％以上、例えば２０％以上、３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上など、延在し得る。ビアは、コンデンサの厚さの１００％以下、例えば９０％以下、８０％以下、７０％以下、６０％以下、５０％以下、４０％以下、３０％以下、２０％以下、１０％以下など、延在し得る。１つの実施形態では、そのような上述の厚さを貫く延長は、コンデンサの厚さを貫くビアの平均延長を意味し得る。

【0056】

２つ以上のビアを含む実施形態では、ビアの全てが、同じ長さを有し得る。例えば、ビアのうちの２つ以上が、同じ長さを有し得る。しかし、ビアのうちの２つ以上が異なる長さを有してもよいことが、理解されるべきである。

【0057】

ビアホールの断面積は、０．００００５ｍｍ^２以上、例えば０．０００１ｍｍ^２以上、０．０００５ｍｍ^２以上、０．００１ｍｍ^２以上、０．００５ｍｍ^２以上、０．０１ｍｍ^２以上などであり得る。ビアホールの断面積は、１ｍｍ^２以下、例えば０．５ｍｍ^２以下、０．１ｍｍ^２以下、０．０９ｍｍ^２以下、０．０７ｍｍ^２以下、０．０５ｍｍ^２以下、０．０１ｍｍ^２以下、０．００５ｍｍ^２以下、０．００１ｍｍ^２以下などであり得る。

【0058】

ビア間の距離は、必ずしも本発明によって限定され得ない。本明細書において述べられるように、外部端子は、ある特定のピッチを有し得る。この点に関して、ビアはまた、同じまたは類似したピッチを有し得る。さらに、第１のビアと隣接する第２のビアとの間の平均ピッチは、第１のビアと別の隣接する第３のビアとの間の平均ピッチ未満であり得る。

【0059】

さらに、第１および第２のビアの平均長さは、第１のビアと隣接する第２のビアとの間の平均ピッチと比較して、ある特定の長さであり得る。１つの実施形態では、平均長さは、第１のビアと隣接する第２のビアとの間の平均ピッチ以上であり得る。さらなる実施形態では、平均長さは、第１のビアと隣接する第２のビアとの間の平均ピッチ以下であり得る。例えば、平均長さは、第１のビアと隣接する第２のビアとの間の平均ピッチの１０倍以下、例えば８倍以下、６倍以下、５倍以下、４倍以下、３倍以下、２倍以下、１倍以下などであり得る。平均長さは、第１のビアと隣接する第２のビアとの間の平均ピッチの０．００１倍以上、例えば０．０１倍以上、０．１倍以上、０．２倍以上、０．３倍以上、０．５倍以上、０．７倍以上、０．９倍以上、１倍以上などであり得る。

【0060】

１つの実施形態では、ビアは、コンデンサの「Ｌ」方向において、隣接する外部端子間に設けられ得る。１つの実施形態では、ビアは、コンデンサの「Ｗ」方向において、隣接する外部端子間に設けられ得る。なおもさらなる実施形態では、ビアは、コンデンサの「Ｌ」方向および「Ｗ」方向の両方において、隣接する外部端子間に設けられる。

【0061】

方法はまた、ビアを形成するステップを含み得る。１つの実施形態では、ビアは、セラミックグリーンシートが互いに積層される前にセラミックグリーンシートに穴または切欠きを形成することによって形成され得る。あるいは、ビアは、積層後にスタックされたボディに穴を形成することによって形成され得る。例えば、これは、層およびセラミックグリーンシートを積層した後で行われ得る。さらに、１つの実施形態では、これは、スタックされたボディを焼成する前に行われ得る。別の実施形態では、これは、スタックされたボディを焼成した後で行われ得る。それでもなお、ビアは、コンデンサの頂部表面および／または底部表面上の任意の穴を覆うことなどのために、キャップされ得る。例えば、ビアは、セラミックまたはポリマーなどの非導電性材料を使用してキャップされ得る。具体的には、セラミックは、コンデンサの誘電体層を形成するのに利用されるセラミックであり得る。

【0062】

別の実施形態では、誘電領域は、中空フィラー材料を含み得る。例えば、これらの中空フィラー材料は、材料の内部での空気の存在を可能にし得る。これらの中空フィラー材料は、全体的に閉鎖され得るか、または、少なくとも部分的に開口し得る。全体的に閉鎖されることにより、中空フィラー材料が誘電材料から全体的に分離されるように、中空フィラー材料の内部の周りにバリアが存在する。一方で、開口した中空フィラー材料の場合、中空フィラー材料の内部と誘電材料との間にバリアが存在しないように、周辺部の少なくともある程度が開口して露出される。

【0063】

中空フィラー材料は、中空内部を含むことができる任意のフィラー材料であってよい。例えば、それらは、スフェア、ファイバー、チューブ、ロッドなどを含み得るが、これらに限定されない。１つの実施形態では、フィラー材料は、マイクロスフェアまたはナノスフェアなどのスフェアを含み得る。例えば、１つの実施形態では、フィラー材料は、マイクロスフェアを含み得る。別の実施形態では、フィラー材料は、ナノスフェアを含み得る。別の実施形態では、フィラー材料は、チューブを含み得る。

【0064】

１つの実施形態では、中空フィラー材料は、非導電性であり得る。例えば、中空フィラー材料は、金属で作られ得ない。さらに、１つの実施形態では、中空フィラー材料は、金属添加物を含む材料から作られ得ない。この点に関して、１つの実施形態では、中空フィラー材料は、ポリマーまたはセラミックから作られ得る。例えば、セラミックは、ガラス、ケイ酸塩などを含み得る。１つの実施形態では、セラミックは、ガラスを含み得る。別の実施形態では、セラミックは、アルミノケイ酸塩などのケイ酸塩を含み得る。一方で、ポリマーは、熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーであり得る。１つの実施形態では、ポリマーは、熱可塑性ポリマーであり得る。別の実施形態では、ポリマーは、熱硬化性ポリマーであり得る。

【0065】

中空フィラー材料は、ある特定の密度を有し得る。例えば、密度は、０．２ｇ／ｃｃ以上、例えば０．２５ｇ／ｃｃ以上、０．３ｇ／ｃｃ以上、０．３５ｇ／ｃｃ以上、０．４ｇ／ｃｃ以上、０．５ｇ／ｃｃ以上、０．６ｇ／ｃｃ以上、０．７ｇ／ｃｃ以上などであり得る。密度は、１．５ｇ／ｃｃ以下、例えば１．３ｇ／ｃｃ以下、１．１ｇ／ｃｃ以下、１ｇ／ｃｃ以下、０．９ｇ／ｃｃ以下、０．８ｇ／ｃｃ以下、０．７ｇ／ｃｃ以下、０．６ｇ／ｃｃ以下、０．５ｇ／ｃｃ以下、０．４ｇ／ｃｃ以下などであり得る。１つの実施形態では、上述の密度は、かさ密度を意味し得る。

【0066】

中空フィラー材料は、最大寸法（例えば、長さ、幅、直径、など）を有し得る。最大寸法は、５ミクロン以上、例えば１０ミクロン以上、２０ミクロン以上、３０ミクロン以上、４０ミクロン以上、５０ミクロン以上、８０ミクロン以上、１００ミクロン以上、２００ミクロン以上、３００ミクロン以上、４００ミクロン以上、５００ミクロン以上、６００ミクロン以上、８００ミクロン以上、１，０００ミクロン以上などであり得る。最大寸法は、５，０００ミクロン以下、例えば４，０００ミクロン以下、３，０００ミクロン以下、２，０００ミクロン以下、１，８００ミクロン以下、１，６００ミクロン以下、１，４００ミクロン以下、１，２００ミクロン以下、１，０００ミクロン以下、８００ミクロン以下、６００ミクロン以下、５００ミクロン以下、４００ミクロン以下、３００ミクロン以下、２５０ミクロン以下、２００ミクロン以下、１８０ミクロン以下、１６０ミクロン以下、１４０ミクロン以下、１２０ミクロン以下、１００ミクロン以下、８０ミクロン以下、６０ミクロン以下、５０ミクロン以下、４０ミクロン以下などであり得る。

【0067】

中空フィラー材料は、特定の重量パーセントで誘電領域内に存在し得る。例えば、中空フィラー材料は、誘電領域の重量の０．１ｗｔ．％以上、例えば０．５ｗｔ．％以上、１ｗｔ．％以上、２ｗｔ．％以上、３ｗｔ．％以上、５ｗｔ．％以上、８ｗｔ．％以上、１０ｗｔ．％以上、１５ｗｔ．％以上、２０ｗｔ．％以上、２５ｗｔ．％以上、３０ｗｔ．％以上などの量で存在し得る。中空フィラー材料は、５０ｗｔ．％以下、例えば４０ｗｔ．％以下、３５ｗｔ．％以下、３０ｗｔ．％以下、２５ｗｔ．％以下、２０ｗｔ．％以下、１８ｗｔ．％以下、１６ｗｔ．％以下、１４ｗｔ．％以下、１２ｗｔ．％以下、１０ｗｔ．％以下、９ｗｔ．％以下、８ｗｔ．％以下、７ｗｔ．％以下、６ｗｔ．％以下、５ｗｔ．％以下などの量で存在し得る。

【0068】

中空フィラー材料は、特定の体積パーセントで誘電領域内に存在し得る。例えば、中空フィラー材料は、誘電領域の重量の０．１ｖｏｌ．％以上、例えば０．５ｖｏｌ．％以上、１ｖｏｌ．％以上、２ｖｏｌ．％以上、３ｖｏｌ．％以上、５ｖｏｌ．％以上、８ｖｏｌ．％以上、１０ｖｏｌ．％以上、１５ｖｏｌ．％以上、２０ｖｏｌ．％以上、２５ｖｏｌ．％以上、３０ｖｏｌ．％以上などの量で存在し得る。中空フィラー材料は、５０ｖｏｌ．％以下、例えば４０ｖｏｌ．％以下、３５ｖｏｌ．％以下、３０ｖｏｌ．％以下、２５ｖｏｌ．％以下、２０ｖｏｌ．％以下、１８ｖｏｌ．％以下、１６ｖｏｌ．％以下、１４ｖｏｌ．％以下、１２ｖｏｌ．％以下、１０ｖｏｌ．％以下、９ｖｏｌ．％以下、８ｖｏｌ．％以下、７ｖｏｌ．％以下、６ｖｏｌ．％以下、５ｖｏｌ．％以下などの量で存在し得る。

【0069】

上記のことは、誘電領域内に空隙を設けるための様々な選択肢を提供するが、それらの選択肢は個別にまたは組合せで使用され得ることが、理解されるべきである。例えば、ボディ内に（例えば、バリア／エンクロージャ材料を伴わずに）形成された空隙は、ビアとして形成された空隙と組み合わせられ得る。同様に、空隙は、ビアおよび中空フィラー材料によって形成された空隙を含み得る。あるいは、空隙は、バリア／エンクロージャ材料を伴わずにボディ内に形成された空隙と中空フィラー材料との組合せを含み得る。この点に関して、本発明は必ずしもこの点に関して制限されるものではないことが、理解されるべきである。

【0070】

空隙は、コンデンサの特定の体積を構成し得る。例えば、空隙は、コンデンサの、具体的には誘電体層および内部電極層のスタックされた積層体の１ｖｏｌ．％以上、例えば２ｖｏｌ．％以上、３ｖｏｌ．％以上、５ｖｏｌ．％以上、１０ｖｏｌ．％以上、１５ｖｏｌ．％以上、２０ｖｏｌ．％以上を構成し得る。空隙は、コンデンサの、具体的には誘電体層および内部電極層のスタックされた積層体の３０ｖｏｌ．％以下、例えば２５ｖｏｌ．％以下、２０ｖｏｌ．％以下、１８ｖｏｌ．％以下、１５ｖｏｌ．％以下、１３ｖｏｌ．％以下、１１ｖｏｌ．％以下、１０ｖｏｌ．％以下、９ｖｏｌ．％以下、８ｖｏｌ．％以下、７ｖｏｌ．％以下、６ｖｏｌ．％以下、５ｖｏｌ．％以下などを構成し得る。

【0071】

空隙は、コンデンサの誘電領域の特定の体積を構成し得る。例えば、空隙は、コンデンサの誘電領域の１ｖｏｌ．％以上、例えば２ｖｏｌ．％以上、３ｖｏｌ．％以上、５ｖｏｌ．％以上、１０ｖｏｌ．％以上、１５ｖｏｌ．％以上、２０ｖｏｌ．％以上、２５ｖｏｌ．％以上、３０ｖｏｌ．％以上などを構成し得る。空隙は、コンデンサの誘電領域の４０ｖｏｌ．％以下、例えば３０ｖｏｌ．％以下、２５ｖｏｌ．％以下、２０ｖｏｌ．％以下、１８ｖｏｌ．％以下、１５ｖｏｌ．％以下、１３ｖｏｌ．％以下、１１ｖｏｌ．％以下、１０ｖｏｌ．％以下、９ｖｏｌ．％以下、８ｖｏｌ．％以下、７ｖｏｌ．％以下、６ｖｏｌ．％以下、５ｖｏｌ．％以下などを構成し得る。

【0072】

制限する意図はないが、上述の空隙を設けることにより、誘電領域は、比較的低い比誘電率を有し得る。例えば、比誘電率は、３以上、例えば３．５以上、４以上、４．５以上、５以上、７以上、１０以上、１５以上、２０以上、２５以上、３０以上、４０以上、５０以上、６０以上、７０以上、８０以上、９０以上、１００以上、２００以上、３００以上、４００以上、５００以上、１，０００以上などであり得る。比誘電率は、１０，０００以下、例えば５，０００以下、２，０００以下、１，０００以下、８００以下、６００以下、４００以下、２００以下、１５０以下、１００以下、９０以下、８０以下、７０以下、６０以下、５０以下、４０以下、３０以下、２５以下、２０以下、１５以下、１０以下などであり得る。１つの実施形態では、そのような上述の比誘電率は、１ＭＨｚにおいて測定される。

【0073】

本発明のコンデンサはまた、頂部表面および底部表面上に外部端子を含む。１つの実施形態では、コンデンサはまた、対向する端部表面上に外部端子を含み得る。例えば、外部端子は、頂部表面から底部表面に最も近い端部表面まで延在し得る。端部表面上に存在する場合、外部端子は、外部端子が端部表面全体を覆わないように、端部表面上に部分的にのみ存在し得る。別の実施形態では、コンデンサは、対向する端部表面上にいかなる外部端子も含み得ない。１つの特定の実施形態では、外部端子は、コンデンサの側部表面上に存在し得ない。

【0074】

外部端子は、少なくとも１つの第１の極性の端子と、少なくとも１つの第２の逆の極性の端子とを含む。コンデンサは、少なくとも１つの、例えば少なくとも２つ、少なくとも４つ、少なくとも６つ、少なくとも８つなどの、第１の極性の端子および／または第２の逆の極性の端子を、コンデンサの頂部表面上に含み得る。さらに、コンデンサは、上述の量の端子をコンデンサの底部表面上に含み得る。

【0075】

コンデンサは、同数の第１の極性の端子および／または第２の極性の端子を、コンデンサの頂部表面およびコンデンサの底部表面上に含み得る。第１の極性の端子の数は、コンデンサの頂部表面上の第２の逆の極性の端子の数に等しくてよい。第１の極性の端子の数は、コンデンサの底部表面上の第２の逆の極性の端子の数に等しくてよい。コンデンサの頂部表面上に存在する端子の総数は、コンデンサの底部表面上に存在する端子の総数に等しくてよい。コンデンサの頂部表面および底部表面上に存在する第１の極性の端子の総数は、コンデンサの頂部表面および底部表面上に存在する第２の逆の極性の端子の総数に等しくてよい。

【0076】

一般に、交互になった誘電体層および内部電極層の特定のセットに対応するコンデンサの底部表面上の同じ極性の端子は、コンデンサの頂部表面上の同じ極性の端子に電気的に接続される。コンデンサの頂部表面および底部表面上に位置する同じ極性の端子は、相互嵌合されなくてもよい。この点に関して、頂部表面および底部表面上の対応する同じ極性の端子は、端子位置によってオフセットされなくてもよく、代わりに、反対側の頂部表面または底部表面上の別の同じ極性の端子の真上または真下に位置決めされてもよい。言い換えれば、交互になった誘電体層および内部電極層の特定のセットに対応する、対応する同じ極性の端子、具体的にはそのようなセットの対応するリードタブは、実質的に整列され得る。実質的に整列されるとは、頂部表面上の極性端子の１つの側方縁部の側部縁部からのオフセットが、底部表面上の対応する極性端子の側部縁部からのオフセットの＋／－１０％以内、例えば＋／－５％以内、＋／－４％以内、＋／－３％以内、＋／－２％以内、＋／－１％以内、＋／－０．５％以内などであることを意味する。

【0077】

一般に、外部端子のピッチ（すなわち、中心間の公称距離であり、中心－中心間隔とも呼ばれる）は、個々の回路板構成によって定められ得る。１つの方向（すなわち、ｘ方向またはｙ方向）における外部端子間のピッチは、他の方向（すなわち、ｙ方向またはｘ方向のそれぞれ）における隣接する外部端子間のピッチと同じであってよい。つまり、任意の２つの隣接する外部端子間のピッチは、任意の他の２つの隣接する外部端子間のピッチと実質的に同じであってよい。

【0078】

ピッチは、約０．１ｍｍ以上、例えば約０．２ｍｍ以上、約０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、約０．５ｍｍ以上、約０．６ｍｍ以上、約０．７ｍｍ以上、約０．８ｍｍ以上、約０．９ｍｍ以上、約１．０ｍｍ以上などであり得る。ピッチは、約２．０ｍｍ以下、例えば約１．５ｍｍ以下、約１．４ｍｍ以下、約１．３ｍｍ以下、約１．２ｍｍ以下、約１．１ｍｍ以下、約１．０ｍｍ以下などであり得る。例えば、ピッチは、約０．２ｍｍ、約０．４ｍｍ、約０．６ｍｍ、約０．８ｍｍ、約１．０ｍｍ、約１．２ｍｍなどであり得る。具体的には、ピッチは、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、または１．０ｍｍであり得る。１つの実施形態では、ピッチは、約０．６ｍｍ、例えば０．６ｍｍの＋／－１０％、＋／－５％、＋／－２％、＋／－１％などであり得る。別の実施形態では、ピッチは、約０．８ｍｍ、例えば０．８ｍｍの＋／－１０％、＋／－５％、＋／－２％、＋／－１％などであり得る。さらなる実施形態では、ピッチは、約１ｍｍ、例えば１ｍｍの＋／－１０％、＋／－５％、＋／－２％、＋／－１％などであり得る。

【0079】

上記のように、リードタブの前縁の延長は、外部端子の形成を支援することができる。この点に関して、第１の内部電極層上のリードタブと第２の内部電極層上のリードタブとの間のピッチは、上述されたものと同じであってよい。つまり、第１の内部電極層上のリードタブと第２の内部電極層上のリードタブとの間のピッチは、リードタブが形成に利用される対応する外部端子間のピッチと実質的に同じであってよい。

【0080】

さらに、外部端子は、ボールグリッドアレイの構成に類似して位置決めされ得る。例えば、外部端子は、ボールグリッドアレイ、具体的には周囲ボールグリッドアレイによって典型的に用いられる接点を作るように設けられ得る。この点に関して、外部端子のピッチは、周囲ボールグリッドアレイのピッチと同じであってよい。つまり、ピッチは、周囲ボールグリッドアレイのピッチの１０％以内、例えば５％以内、２％以内、１％以内、０．５％以内、０．１％以内などであってよい。

【0081】

さらに、ボールグリッドアレイのように、外部端子は、行列を成して設けられ得る。つまり、外部端子は、それらが少なくとも２つの行および少なくとも２つの列において存在するように、設けられ得る。例えば、外部端子は、少なくとも２つの行、例えば少なくとも３つの行、少なくとも４つの行などを成して提供され得る。行の数は、交互になった誘電体層および内部電極層の異なるセットの数によって定められ得る。さらに、外部端子は、少なくとも２つの列、例えば少なくとも３つの列、少なくとも４つの列などを成して提供され得る。列の数は、内部電極の異なる列状タブの数によって定められ得る。

【0082】

さらに、頂部表面に沿って延在する外部端子の長さ（すなわち、長手方向においてある端部表面から別の端部表面まで延在する）は、底部表面に沿って延在する対応する外部端子の長さと同じであってよい。

【0083】

外部端子の長さは、０．３ｍｍ以上、例えば０．４ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以上、０．７ｍｍ以上などであり得る。外部端子の長さは、１．１以下、例えば０．９以下、０．８以下、０．７以下、０．６以下、０．５以下などであり得る。表面に沿って２つ以上の外部端子が存在する場合、各外部端子は、同じ長さを有し得る。さらに、外部端子の長さは、コンデンサの長さ未満、例えばコンデンサの長さの５０％以下、４０％以下、３０％以下、２５％以下、２０％以下、１５％以下などであり得る。

【0084】

別の実施形態では、各外部端子は、異なる長さを有し得る。例えば、端部表面に隣接する外部端子は、その端部表面からオフセットされた外部端子を上回る長さを有し得る。この点に関して、端部表面に隣接する外部端子の長さとその端部表面からオフセットされた外部端子の長さの比は、０．３以上、例えば０．５以上、０．７以上、０．９以上、１以上、１．１以上、１．２以上、１．３以上、１．４以上、１．５以上などであり得る。比は、５以下、例えば４以下、３以下、２以下、１．８以下、１．７以下、１．６以下、１．５以下、１．４以下などであり得る。

【0085】

さらに、ある側部表面から反対側の側部表面まで延在する外部端子の幅は、頂部表面および底部表面上で同じであってよい。例えば、幅は、０．３ｍｍ以上、例えば０．４ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以上、０．７ｍｍ以上などであり得る。外部端子の幅は、１．１以下、例えば０．９以下、０．８以下、０．７以下、０．６以下、０．５以下などであり得る。ある表面に沿って２つ以上の外部端子が存在する場合、各外部端子は、同じ幅を有し得る。さらに、外部端子の幅は、コンデンサの幅未満であってよい。

【0086】

本発明のコンデンサは、図１Ａ～図１Ｂ、図２Ａ～図２Ｂ、図３Ａ～図３Ｄ、図４Ａ～図４Ｄおよび図５Ａ～図５Ｂに示された実施形態に照らしてさらに説明され得る。

【0087】

図１Ａは、ワンバイツー構成（１ ｂｙ ２ ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）におけるコンデンサ１０を示す。つまりコンデンサは、頂部表面および底部表面の１つの寸法に沿って２つの端子を含む。さらに、コンデンサは、隣接する端部表面に沿って端子が頂部表面から底部表面まで巻き付くように、端部表面に沿って端子を含む。この点に関して、コンデンサ１０は、頂部表面上の合計２つの外部端子１２、１４と、底部表面上の２つの対応する外部端子（図示せず）とを含み、頂部表面上の外部端子は、底部表面上の対応する外部端子に電気的に接続されている。

【0088】

図１Ａのコンデンサ１０は、外部端子１２、１４、ならびに、図１Ｂに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層のセット１１０を含む。図１Ｂに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層のセット１１０は、内部電極層１０５、１１５、および誘電体層（図示せず）を、交互配置において含む。

【0089】

一般に、内部電極層１０５、１１５は、内部電極層の本体の頂部縁部および底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ１２０、１３０、１４０、１５０を含む。一般に、内部電極層１０５、１１５のリードタブ１２０、１３０、１４０、１５０は、コンデンサの頂部表面および底部表面まで延在し、外部端子を形成するのを支援する。この点に関して、リードタブ１２０、１３０、１４０、１５０は、コンデンサの頂部表面および底部表面上で露出され、内部電極層の本体と外部端子との間の接続を可能にし得る。例えば、リードタブ１２０、１３０、１４０、１５０は、誘電体層の縁部まで延在しかつ外部端子の形成を可能にする、前縁１２３、１３３、１４３、１５３を含み得る。

【0090】

図１Ｂに示されるように、第１の内部電極層１０５が、頂部縁部１０５ｃおよび底部縁部１０５ｄに沿って本体１３５から延在する１つのリードタブ１２０、１３０を含む。第２の内部電極層１１５が、頂部縁部および底部縁部に沿って本体１４５から延在する１つのリードタブ１４０、１５０を含む。

【0091】

第１の内部電極層１０５の頂部縁部および底部縁部上のリードタブ１２０、１３０は、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部１０５ｃに沿った第１のリードタブ１２０の側方縁部１２１、１２２が、頂部縁部１０５ｃの反対側の底部縁部１０５ｄに沿った第１のリードタブ１３０の側方縁部１３１、１３２と整列され得る。さらに、そのような側方縁部１２１、１３１は、内部電極層１０５の側部縁部１０５ａと整列され得る。

【0092】

しかし、頂部縁部１０５ｃに沿った第１のリードタブ１２０の両方の側方縁部１２１、１２２は、頂部縁部１０５ｃの反対側の底部縁部１０５ｄに沿った第１のリードタブ１３０の側方縁部１３１、１３２と整列され得ることが、理解されるべきである。言い換えれば、両方の側方縁部１２２、１３２は、底部縁部１０５ｄおよび頂部縁部１０５ｃに沿って整列されかつ同じ距離だけ側部縁部１０５ａ～ｂからオフセットされ得る。

【0093】

同様に、第２の内部電極層１１５の頂部縁部および底部縁部上のリードタブ１４０、１５０は、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部に沿った第１のリードタブ１４０の側方縁部１４１、１４２が、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ１５０の側方縁部１５１、１５２と整列され得る。１つの実施形態では、頂部縁部に沿った第１のリードタブ１４０の両方の側方縁部１４１、１４２が、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ１５０の側方縁部１５１、１５２と整列され得る。内部電極層１０５に関して述べられたような頂部縁部上の第１のリードタブの側方縁部と底部縁部上の第１のリードタブの側方縁部との間の関係性は、内部電極層１１５にも適用され得る。

【0094】

そのような配置によれば、第１の内部電極層１０５のリードタブ１２０と第２の内部電極層１１５のリードタブ１４０との間に間隙が形成され得る。同様に、第１の内部電極層１０５のリードタブ１３０と第２の内部電極層１１５のリードタブ１５０との間に間隙が形成され得る。各それぞれの間隙のサイズは、実質的に同じであり得る。

【0095】

リードタブ１２０および１４０は、交互になった電極層１０５および１１５から延在するリードタブがそれぞれの列において整列され得るように、リードタブ１３０および１５０とそれぞれ平行に配置されて、内部電極層１０５および１１５から延在し得る。例えば、内部電極層１０５のリードタブ１２０および１３０は、それぞれのスタックされた構成において配置されてよく、一方で、内部電極層１１５のリードタブ１４０および１５０は、それぞれのスタックされた構成において配置されてよい。

【0096】

リードタブ１２０は外部端子１２に接続し、一方で、リードタブ１４０は外部端子１４に接続することが、認識されるであろう。したがって、それぞれのリードタブ１２０は、外部端子１２および１４に類似した態様で、それぞれのリードタブ１４０と相互嵌合される。相互嵌合されるリードタブは、関連する主電極部分上に複数の隣接する電流注入点を提供することができる。

【0097】

さらに、図１Ａのコンデンサ１０は、頂部表面上に、少なくとも１つの第１の極性の端子と、少なくとも１つの第２の逆の極性の端子とを含む。図示されていないが、底部表面は、少なくとも、第１の極性の端子と、第２の逆の極性の端子とを含む。同じく図示されていないが、第１の極性の端子１２は、端部表面から底部表面まで延在する。

【0098】

図１Ａ～図１Ｂに示されるように、コンデンサは、各表面上に２つの外部端子を含み、各内部電極層は、頂部縁部および底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブを含む。しかし、上記のように、本発明は、外部端子の数、ならびに／または頂部縁部および／もしくは底部縁部から延在するリードタブの数によって制限されるものではない。

【0099】

例えば、図２Ａは、各表面上の４つの外部端子と、各内部電極層の頂部表面および底部表面から延在する２つのリードタブとを含む、コンデンサ２０を示す。

【0100】

図２Ａに示されるように、コンデンサ２０は、ワンバイフォー構成（１ ｂｙ ４ ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）を有する。つまり、コンデンサは、頂部表面および底部表面の１つの寸法に沿って４つの端子を含む。この点に関して、コンデンサは、頂部表面上の合計４つの外部端子２２ａ～ｂ、２４ａ～ｂ、および、底部表面上の４つの対応する外部端子（図示せず）を含み、頂部表面上の外部端子は、底部表面上の対応する外部端子２２ａ～ｂ、２４ａ～ｂに電気的に接続されている。さらに、外部端子２２ａ、２４ａは、隣接する端部表面に沿って頂部表面から底部表面まで延在する。

【0101】

図２Ａのコンデンサ２０は、外部端子２２ａ～ｂ、２４ａ～ｂ、ならびに、図２Ｂに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層のセット２１０を含む。図２Ｂに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層のセット２１０は、内部電極層２０５、２１５、および誘電体層（図示せず）を、交互配置において含む。

【0102】

一般に、内部電極層２０５、２１５は、内部電極層の本体の頂部縁部および底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂを含む。一般に、内部電極層２０５、２１５のリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、コンデンサの頂部表面および底部表面まで延在し、外部端子を形成するのを支援する。この点に関して、リードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、コンデンサの頂部表面および底部表面上で露出され、内部電極層の本体と外部端子との間の接続を可能にし得る。例えば、リードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、誘電体層の縁部まで延在しかつ外部端子の形成を可能にする、前縁２２３ａ～ｂ、２３３ａ～ｂ、２４３ａ～ｂ、２５３ａ～ｂを含み得る。

【0103】

図２Ｂに示されるように、内部電極層２０５、２１５は、頂部縁部および底部縁部に沿って少なくとも２つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂを含む。図２Ｂに示されるように、第１の内部電極層２０５が、各頂部縁部２０５ｃおよび底部縁部２０５ｄに沿って本体２３５から延在する２つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂを含む。第２の内部電極層２１５が、各頂部縁部および底部縁部に沿って本体２４５から延在する２つのリードタブ２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂを含む。

【0104】

第１の内部電極層２０５の頂部縁部２０５ｃおよび底部縁部２０５ｄ上のリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂは、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部２０５ｃに沿った第１のリードタブ２２０ａの側方縁部２２１ａ、２２２ａが、頂部縁部２０５ｃの反対側の底部縁部２０５ｄに沿った第１のリードタブ２３０ａの側方縁部２３１ａ、２３２ａと整列され得る。さらに、そのような側方縁部２２１ａ、２３１ａは、内部電極層２０５の側部縁部２０５ａと整列され得る。

【0105】

しかし、頂部縁部２０５ｃに沿った第１のリードタブ２２０ａの両方の側方縁部２２１ａ、２２２ａは、頂部縁部２０５ｃの反対側の底部縁部２０５ｄに沿った第１のリードタブ２３０ａの側方縁部２３１ａ、２３２ａと整列され得ることが、理解されるべきである。言い換えれば、両方の側方縁部２２２ａ、２３２ａは、底部縁部２０５ｄおよび頂部縁部２０５ｃに沿って側部縁部２０５ａ～ｂから同じ距離だけオフセットされ得る。

【0106】

頂部縁部２０５ｃおよび底部縁部２０５ｄが少なくとも２つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂを含む場合、頂部縁部２０５ｃ上の各リードタブの少なくとも１つの側方縁部が、底部縁部２０５ｄ上のリードタブの対応する側方縁部と整列され得る。また、頂部縁部２０５ｃ上の各リードタブの両方の側方縁部が、底部縁部２０５ｄ上のリードタブの対応する側方縁部と整列され得る。

【0107】

同様に、第２の内部電極層２１５の頂部縁部および底部縁部上のリードタブ２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部に沿った第１のリードタブ２４０ａの側方縁部２４１ａ、２４２ａが、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ２５０ａの側方縁部２５１ａ、２５２ａと整列され得る。頂部縁部に沿った第１のリードタブ２４０ａの両方の側方縁部２４１ａ、２４２ａが、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ２５０ａの側方縁部２５１ａ、２５２ａと整列され得る。内部電極層２０５に関して述べられたような頂部縁部上の第１のリードタブの側方縁部と底部縁部上の第１のリードタブの側方縁部との関係性は、内部電極層２１５にも適用され得る。

【0108】

そのような配置によれば、第１の内部電極層２０５の、第２の内部電極層２１５の、または両方の頂部縁部２０５ｃに沿ったリードタブのいずれかの間に間隙が形成され得る。例えば、間隙が、それぞれの内部電極層の頂部縁部から延在するリードタブ２２０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂのいずれかの間に形成され得る。さらに、間隙が、第１の内部電極層２０５の、第２の内部電極層２１５の、または両方の底部縁部２０５ｄに沿ったリードタブのいずれかの間に形成され得る。例えば、間隙が、それぞれの内部電極層の頂部縁部から延在するリードタブ２３０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂのいずれかの間に形成され得る。また、同じ内部電極層からであろうと隣接する内部電極層からであろうと、頂部縁部から延在する２つのそれぞれのタブ間の間隙のサイズは、底部縁部から延在する対応する２つのそれぞれのタブ間の間隙のサイズと実質的に同じであり得る。例えば、リードタブ２２０ａとリードタブ２２０ｂとの間の間隙は、リードタブ２３０ａとリードタブ２３０ｂとの間の間隙と実質的に同じであり得る。同様に、リードタブ２２０ａとリードタブ２４０ａとの間の間隙は、リードタブ２３０とリードタブ２５０ａとの間の間隙と実質的に同じであり得る。

【0109】

任意のまたは全てのリードタブ２２０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂは、交互になった電極層２０５および２１５から延在するリードタブがそれぞれの列において整列され得るように、リードタブ２３０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂと平行に配置されて、層２０５および２１５から延在し得る。例えば、内部電極層２０５のリードタブ２２０ａ～ｂおよび２３０ａ～ｂは、それぞれのスタックされた構成において配置されてよく、一方で、内部電極層２１５のリードタブ２４０ａ～ｂおよび２５０ａ～ｂは、それぞれのスタックされた構成において配置されてよい。

【0110】

リードタブ２２０ａ～ｂは外部端子２２ａ～ｂにそれぞれ接続し、一方で、リードタブ２４０ａ～ｂは外部端子２４ａ～ｂにそれぞれ接続することが、認識されるであろう。したがって、それぞれのリードタブ２２０ａ～ｂは、外部端子２２ａ～ｂおよび２４ａ～ｂに類似した態様で、それぞれのリードタブ２４０ａ～ｂとそれぞれ相互嵌合される。相互嵌合されたリードタブは、関連する主電極部分上に複数の隣接する電流注入点を提供することができる。

【0111】

さらに、図２Ａのコンデンサ２０は、頂部表面上に、少なくとも１つの第１の極性の端子と、少なくとも１つの第２の逆の極性の端子とを含む。図示されていないが、底部表面は、少なくとも、第１の極性の端子と、第２の逆の極性の端子とを含む。具体的には、図２Ａは、２つの正端子２２ａ～ｂと、２つの負端子２４ａ～ｂとを、頂部表面上に含む。

【0112】

図２Ａ～図２Ｂに示されるように、コンデンサは、各表面上に４つの外部端子を含み、また、コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層の２つのセットを含む。しかし、上記のように、本発明は、外部端子の数、ならびに／または交互になった誘電体層および内部電極層のセットの数によって制限されるものではない。

【0113】

さらに、図の実施形態は、交互になった誘電体層および内部電極層のセット１つ当たり２つの内部電極層だけを用いる。しかし、本発明は、本明細書において示されるセット１つ当たりに任意の数の内部電極層を含むことができ、必ずしも制限されるものではないことが、理解されるべきである。

【0114】

図３Ａは、ツーバイツー構成におけるコンデンサ１０を示す。つまり、コンデンサは、頂部表面および底部表面の各寸法に沿って２つの端子を含む。この点に関して、コンデンサ１０は、頂部表面上の合計４つの外部端子１２、１４と、底部表面上の４つの対応する外部端子（図示せず）とを含み、頂部表面上の外部端子は、底部表面上の対応する外部端子に電気的に接続されている。

【0115】

図３Ａのコンデンサ１０は、外部端子１２、１４、ならびに、図３Ｄに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層の２つのセット１１０を含む。図３Ｂおよび図３Ｃに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層の各セット１１０は、内部電極層１０５、１１５、および誘電体層（図示せず）を、交互配置において含む。

【0116】

一般に、内部電極層１０５、１１５は、内部電極層の本体の頂部縁部および底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ１２０、１３０、１４０、１５０を含む。一般に、内部電極層１０５、１１５のリードタブ１２０、１３０、１４０、１５０は、コンデンサの頂部表面および底部表面まで延在し、外部端子を形成するのを支援する。この点に関して、リードタブ１２０、１３０、１４０、１５０は、コンデンサの頂部表面および底部表面上で露出され、内部電極層の本体と外部端子との間の接続を可能にし得る。例えば、リードタブ１２０、１３０、１４０、１５０は、誘電体層の縁部まで延在しかつ外部端子の形成を可能にする、前縁１２３、１３３、１４３、１５３を含み得る。

【0117】

図３Ｂおよび図３Ｃに示されるように、第１の内部電極層１０５が、頂部縁部１０５ｃおよび底部縁部１０５ｄに沿って本体１３５から延在する１つのリードタブ１２０、１３０を含む。第２の内部電極層１１５が、頂部縁部および底部縁部に沿って本体１４５から延在する１つのリードタブ１４０、１５０を含む。

【0118】

第１の内部電極層１０５の頂部縁部および底部縁部上のリードタブ１２０、１３０は、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部１０５ｃに沿った第１のリードタブ１２０の側方縁部１２１、１２２が、頂部縁部１０５ｃの反対側の底部縁部１０５ｄに沿った第１のリードタブ１３０の側方縁部１３１、１３２と整列され得る。言い換えれば、頂部縁部１０５ｃに沿った第１のリードタブ１２０の側方縁部１２１、１２２は、頂部縁部１０５ｃの反対側の底部縁部１０５ｄに沿った第１のリードタブ１３０の側方縁部１３１、１３２と同じ距離だけ側部縁部１０５ａ～ｂからオフセットされ得る（「Ｏ」によって示される）。

【0119】

しかし、頂部縁部１０５ｃに沿った第１のリードタブ１２０の両方の側方縁部１２１、１２２は、頂部縁部１０５ｃの反対側の底部縁部１０５ｄに沿った第１のリードタブ１３０の側方縁部１３１、１３２と整列され得ることが、理解されるべきである。言い換えれば、頂部縁部１０５ｃに沿った第１のリードタブ１２０の両方の側方縁部１２１、１２２は、頂部縁部１０５ｃの反対側の底部縁部１０５ｄに沿った第１のリードタブ１３０の両方の側方縁部１３１、１３２と同じ距離だけ側部縁部１０５ａ～ｂからオフセットされ得る。

【0120】

同様に、第２の内部電極層１１５の頂部縁部および底部縁部上のリードタブ１４０、１５０は、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部に沿った第１のリードタブ１４０の側方縁部１４１、１４２は、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ１５０の側方縁部１５１、１５２と整列され得る。１つの実施形態では、頂部縁部に沿った第１のリードタブ１４０の両方の側方縁部１４１、１４２が、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ１５０の側方縁部１５１、１５２と整列され得る。内部電極層１０５に関して述べられたような頂部縁部上の第１のリードタブの側方縁部と底部縁部上の第１のリードタブの側方縁部との間の関係性は、内部電極層１１５にも適用され得る。

【0121】

そのような配置によれば、第１の内部電極層１０５のリードタブ１２０と第２の内部電極層１１５のリードタブ１４０との間に間隙が形成され得る。同様に、第１の内部電極層１０５のリードタブ１３０と第２の内部電極層１１５のリードタブ１５０との間に間隙が形成され得る。各それぞれの間隙のサイズは、実質的に同じであり得る。

【0122】

リードタブ１２０および１４０は、交互になった電極層１０５および１１５から延在するリードタブがそれぞれの列において整列され得るように、リードタブ１３０および１５０とそれぞれ平行に配置されて、内部電極層１０５および１１５から延在し得る。例えば、内部電極層１０５のリードタブ１２０および１３０は、それぞれのスタックされた構成において配置されてよく、一方で、内部電極層１１５のリードタブ１４０および１５０は、それぞれのスタックされた構成において配置されてよい。

【0123】

リードタブ１２０は外部端子１２に接続し、一方で、リードタブ１４０は外部端子１４に接続することが、認識されるであろう。したがって、それぞれのリードタブ１２０は、外部端子１２および１４に類似した態様で、それぞれのリードタブ１４０と相互嵌合される。相互嵌合されるリードタブは、関連する主電極部分上に複数の隣接する電流注入点を提供することができる。

【0124】

さらに、図３Ａのコンデンサ１０は、頂部表面上に、少なくとも１つの第１の極性の端子と、少なくとも１つの第２の逆の極性の端子とを含む。図示されていないが、底部表面は、少なくとも、第１の極性の端子と、第２の逆の極性の端子とを含む。具体的には、図３Ａは、２つの正端子１２と、２つの負端子１４とを、頂部表面上に含む。

【0125】

図３Ａ～図３Ｄに示されるように、コンデンサは、各表面上に４つの外部端子を含み、各内部電極層は、頂部縁部および底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブを含む。しかし、上記のように、本発明は、外部端子の数、ならびに／または頂部縁部および／もしくは底部縁部から延在するリードタブの数によって制限されるものではない。

【0126】

例えば、図４Ａは、各表面上の８つの外部端子と、各内部電極層の頂部表面および底部表面から延在する２つのリードタブとを含む、コンデンサ２０を示す。

【0127】

図４Ａに示されるように、コンデンサ２０は、ツーバイフォー構成を有する。つまり、コンデンサは、頂部表面および底部表面の１つの寸法に沿った２つの端子と、頂部表面および底部表面の別の寸法に沿った４つの端子とを含む。この点に関して、コンデンサは、頂部表面上の合計８つの外部端子２２ａ～ｂ、２４ａ～ｂ、および、底部表面上の８つの対応する外部端子（図示せず）を含み、頂部表面上の外部端子は、底部表面上の対応する外部端子２２ａ～ｂ、２４ａ～ｂに電気的に接続されている。

【0128】

図４Ａのコンデンサ２０は、外部端子２２ａ～ｂ、２４ａ～ｂ、ならびに、図４Ｄに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層の２つのセット２１０を含む。図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層の各セット２１０は、内部電極層２０５、２１５、および誘電体層（図示せず）を、交互配置において含む。

【0129】

一般に、内部電極層２０５、２１５は、内部電極層の本体の頂部縁部および底部縁部から延在する少なくとも１つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂを含む。一般に、内部電極層２０５、２１５のリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、コンデンサの頂部表面および底部表面まで延在し、外部端子を形成するのを支援する。この点に関して、リードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、コンデンサの頂部表面および底部表面上で露出され、内部電極層の本体と外部端子との間の接続を可能にし得る。例えば、リードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、誘電体層の縁部まで延在しかつ外部端子の形成を可能にする、前縁２２３ａ～ｂ、２３３ａ～ｂ、２４３ａ～ｂ、２５３ａ～ｂを含み得る。

【0130】

図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、内部電極層２０５、２１５は、頂部縁部および底部縁部に沿って少なくとも２つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂを含む。図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、第１の内部電極層２０５が、各頂部縁部２０５ｃおよび底部縁部２０５ｄに沿って本体２３５から延在する２つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂを含む。第２の内部電極層２１５が、各頂部縁部および底部縁部に沿って本体２４５から延在する２つのリードタブ２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂを含む。

【0131】

第１の内部電極層２０５の頂部縁部２０５ｃおよび底部縁部２０５ｄ上のリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂは、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部２０５ｃに沿った第１のリードタブ２２０の側方縁部２２１ａ、２２２ａが、頂部縁部２０５ｃの反対側の底部縁部２０５ｄに沿った第１のリードタブ２３０の側方縁部２３１ａ、２３２ａと整列され得る。言い換えれば、頂部縁部２０５ｃに沿った第１のリードタブ２２０の側方縁部２２１ａ、２２２ａが、頂部縁部２０５ｃの反対側の底部縁部２０５ｄに沿った第１のリードタブ２３０の側方縁部２３１ａ、２３２ａと同じ距離だけ側部縁部２０５ａ～ｂからオフセットされ得る（「Ｏ」によって示される）。また、頂部縁部２０５ｃに沿った第１のリードタブ２２０の両方の側方縁部２２１ａ、２２２ａが、頂部縁部２０５ｃの反対側の底部縁部２０５ｄに沿った第１のリードタブ２３０の側方縁部２３１ａ、２３２ａと整列され得る。つまり、両方の側方縁部が、同じ距離だけ側部縁部２０５ａ～ｂからオフセットされ得る。

【0132】

頂部縁部２０５ｃおよび底部縁部２０５ｄが少なくとも２つのリードタブ２２０ａ～ｂ、２３０ａ～ｂを含む場合、頂部縁部２０５ｃ上の各リードタブの少なくとも１つの側方縁部が、底部縁部２０５ｄ上のリードタブの対応する側方縁部と整列され得る。また、頂部縁部２０５ｃ上の各リードタブの両方の側方縁部が、底部縁部２０５ｄ上のリードタブの対応する側方縁部と整列され得る。

【0133】

同様に、第２の内部電極層２１５の頂部縁部および底部縁部上のリードタブ２４０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂは、垂直方向において整列され得る。つまり、頂部縁部に沿った第１のリードタブ２４０の側方縁部２４１ａ、２４２ａが、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ２５０の側方縁部２５１ａ、２５２ａと整列され得る。頂部縁部に沿った第１のリードタブ２４０の両方の側方縁部２４１ａ、２４２ａが、頂部縁部の反対側の底部縁部に沿った第１のリードタブ２５０の側方縁部２５１ａ、２５２ａと整列され得る。内部電極層２０５に関して述べられたような頂部縁部上の第１のリードタブの側方縁部と底部縁部上の第１のリードタブの側方縁部との間の関係性は、内部電極層２１５にも適用され得る。

【0134】

そのような配置によれば、第１の内部電極層２０５の、第２の内部電極層２１５の、または両方の頂部縁部２０５ｃに沿ったリードタブのいずれかの間に間隙が形成され得る。例えば、間隙が、それぞれの内部電極層の頂部縁部から延在するリードタブ２２０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂのいずれかの間に形成され得る。さらに、間隙が、第１の内部電極層２０５の、第２の内部電極層２１５の、または両方の底部縁部２０５ｄに沿ったリードタブのいずれかの間に形成され得る。例えば、間隙が、それぞれの内部電極層の頂部縁部から延在するリードタブ２３０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂのいずれかの間に形成され得る。また、同じ内部電極層からであろうと隣接する内部電極層からであろうと、頂部縁部から延在する２つのそれぞれのタブ間の間隙のサイズは、底部縁部から延在する対応する２つのそれぞれのタブ間の間隙のサイズと実質的に同じであり得る。例えば、リードタブ２２０ａとリードタブ２２０ｂとの間の間隙は、リードタブ２３０ａとリードタブ２３０ｂとの間の間隙と実質的に同じであり得る。同様に、リードタブ２２０ａとリードタブ２４０ａとの間の間隙は、リードタブ２３０ａとリードタブ２５０ａとの間の間隙と実質的に同じであり得る。

【0135】

任意のまたは全てのリードタブ２２０ａ～ｂ、２４０ａ～ｂは、交互になった電極層２０５および２１５から延在するリードタブがそれぞれの列において整列され得るように、リードタブ２３０ａ～ｂ、２５０ａ～ｂとそれぞれ平行に配置されて、層２０５および２１５から延在し得る。例えば、内部電極層２０５のリードタブ２２０ａ～ｂおよび２３０ａ～ｂは、それぞれのスタックされた構成において配置されてよく、一方で、内部電極層２１５のリードタブ２４０ａ～ｂおよび２５０ａ～ｂは、それぞれのスタックされた構成において配置されてよい。

【0136】

リードタブ２２０ａ～ｂは外部端子２２ａ～ｂにそれぞれ接続し、一方で、リードタブ２４０ａ～ｂは外部端子２４ａ～ｂにそれぞれ接続することが、認識されるであろう。したがって、それぞれのリードタブ２２０ａ～ｂは、外部端子２２ａ～ｂおよび２４ａ～ｂに類似した態様で、それぞれのリードタブ２４０ａ～ｂとそれぞれ相互嵌合される。相互嵌合されるリードタブは、関連する主電極部分上に複数の隣接する電流注入点を提供することができる。

【0137】

したがって、図４Ａのコンデンサ２０は、頂部表面上に、少なくとも１つの第１の極性の端子と、少なくとも１つの第２の逆の極性の端子とを含む。図示されていないが、底部表面は、少なくとも、第１の極性の端子と、第２の逆の極性の端子とを含む。具体的には、図４Ａは、４つの正端子２２ａ～ｂと、４つの負端子２４ａ～ｂとを、頂部表面上に含む。

【0138】

図４Ａ～図４Ｄに示されるように、コンデンサは、各表面上に８つの外部端子を含み、また、コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層の２つのセットを含む。しかし、上記のように、本発明は、外部端子の数、ならびに／または交互になった誘電体層および内部電極層のセットの数によって制限されるものではない。

【0139】

例えば、図５Ａは、各表面上の１６個の外部端子と、交互になった誘電体層および内部電極層の４つのセットとを含む、コンデンサ３０を示す。

【0140】

図５Ａに示されるように、コンデンサ３０は、フォーバイフォー構成を有する。つまり、コンデンサは、頂部表面および底部表面の１つの寸法に沿った４つの端子と、頂部表面および底部表面の別の寸法に沿った４つの端子とを含む。この点に関して、コンデンサは、頂部表面上の合計１６個の外部端子３２ａ～ｂ、３４ａ～ｂと、底部表面上の１６個の対応する外部端子とを含み、頂部表面上の外部端子３２ａ～ｂ、３４ａ～ｂは、底部表面上の対応する外部端子に電気的に接続され得る。

【0141】

図５Ａのコンデンサ３０は、外部端子３２ａ～ｂ、３４ａ～ｂ、ならびに、図５Ｂに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層の４つのセット２１０を含む。図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、交互になった誘電体層および内部電極層の各セット２１０は、内部電極層２０５、２１５、および誘電体層（図示せず）を、交互配置において含む。

【0142】

リードタブ２２０ａ～ｂは外部端子３２ａ～ｂにそれぞれ接続し、一方で、リードタブ２４０ａ～ｂは外部端子３４ａ～ｂにそれぞれ接続することが、認識されるであろう。したがって、それぞれのリードタブ２２０ａ～ｂは、外部端子３２ａ～ｂおよび３４ａ～ｂに類似した態様で、それぞれのリードタブ２４０ａ～ｂにそれぞれ相互嵌合される。相互嵌合されるリードタブは、関連する主電極部分上に複数の隣接する電流注入点を提供することができる。

【0143】

さらに、図５Ａのコンデンサ３０は、頂部表面上に、少なくとも１つの第１の極性の端子と、少なくとも１つの第２の逆の極性の端子とを含む。図示されていないが、底部表面は、少なくとも、第１の極性の端子と、第２の逆の極性の端子とを含む。具体的には、図５Ａは、４つの正端子３２ａ～ｂと、４つの負端子３４ａ～ｂとを、頂部表面上に含む。

【0144】

図４Ａ、図４Ｄ、および図５Ａ、図５Ｂのコンデンサは、図４Ｂの交互になった誘電体層および内部電極層のセット２１０を用いるが、他の構成も用いられ得ることが、理解されるべきである。つまり、図３Ｂ、図３Ｃの交互になった誘電体層および内部電極層のセット１１０もまた、図４Ａ、図４Ｄのコンデンサ２０および図５Ａ、図５Ｂのコンデンサ３０に用いられ得る。この点に関して、交互になった誘電体層および内部電極層の２つのセット２１０を図４Ａ、図４Ｄのコンデンサ２０内で用いるだけではなく、コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層のセット１１０を最大で４つまで用いることができる。この点に関して、図４Ａ、図４Ｄのコンデンサ２０は、交互になった誘電体層および内部電極層の２つから４つまでのセットを用いることができる。同様に、交互になった誘電体層および内部電極層の４つのセット２１０を図５Ａ、図５Ｂのコンデンサ３０内で用いるだけではなく、コンデンサは、交互になった誘電体層および内部電極層のセット１１０を最大で８つまで用いることができる。この点に関して、図５Ａおよび図５Ｂのコンデンサ３０は、交互になった誘電体層および内部電極層の２つから８つまでのセットを用いることができる。

【0145】

さらに、図の実施形態は、交互になった誘電体層および内部電極層のセット１つ当たり４つの内部電極層だけを用いる。しかし、本発明は、セット１つ当たりに任意の数の内部電極層を含むことができ、必ずしも制限されるものではないことが、理解されるべきである。

【0146】

一般に、本発明は、様々な便益および利点を提供する独特の構成を有するコンデンサを提供する。この点に関して、コンデンサを構成するのに用いられる材料は、限定されなくてよく、当技術分野において一般に用いられる任意のものであってよく、かつ、当技術分野において一般に用いられる任意の方法を使用して形成されてよいことが、理解されるべきである。

【0147】

一般に、誘電体層は、典型的には、誘電材料から形成される。誘電材料は、１つの実施形態では、比較的高い比誘電率を有し得る。別の実施形態では、誘電材料は、比較的低い比誘電率を有し得る。例えば、比誘電率は、３以上、例えば３．５以上、４以上、４．５以上、５以上、７以上、１０以上、１５以上、２０以上、２５以上、３０以上、４０以上、５０以上、６０以上、７０以上、８０以上、９０以上、１００以上、２００以上、３００以上、４００以上、５００以上、１，０００以上、２，０００以上、５，０００以上、１０，０００以上などであり得る。比誘電率は、４０，０００以下、例えば３０，０００以下、２０，０００以下、１０，０００以下、５，０００以下、２，０００以下、１，０００以下、８００以下、６００以下、４００以下、２００以下、１５０以下、１００以下、９０以下、８０以下、７０以下、６０以下、５０以下、４０以下、３０以下、２５以下、２０以下、１５以下、１０以下などであり得る。

【0148】

この点に関して、誘電材料は、セラミックであり得る。セラミックは、ウェハ（例えば、事前に焼成されたもの）、またはデバイス自体内で同時焼成される誘電材料などの、様々な形態で提供され得る。

【0149】

このタイプの高誘電材料の具体的な例には、例えば、ＮＰＯ（ＣＯＧ）材料（最高で約１００まで）、Ｘ７Ｒ材料（約３，０００から約７，０００まで）、Ｘ７Ｓ材料、Ｚ５Ｕ材料、および／またはＹ５Ｖ材料が含まれる。上述の材料は、産業的に認められたそれらの定義によって説明され、そのうちのいくつかは、米国電子工業会（ＥＩＡ）によって確立された標準分類であり、したがって当業者によって認識されるべきものであることが、認識されるべきである。例えば、そのような材料は、セラミックを含み得る。そのような材料は、チタン酸バリウムおよび関連する固溶体（例えば、チタン酸バリウムストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムストロンチウム、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム、など）、チタン酸鉛および関連する固溶体（例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛ランタン）、チタン酸ビスマス酸ナトリウムなどのような、ペロブスカイトを含み得る。例えば、１つの具体的な実施形態では、化学式Ｂａ_ｘＳｒ_１－ｘＴｉＯ_３のチタン酸バリウムストロンチウム（「ＢＳＴＯ」）が用いられることがあり、ここで、ｘは、０から１までであり、いくつかの実施形態では、約０．１５から約０．６５までであり、いくつかの実施形態では、約０．２５から約０．６までである。他の適切なペロブスカイトには、例えば、Ｂａ_ｘＣａ_１－ｘＴｉＯ_３が含まれ得、ここで、ｘは、約０．２から約０．８までであり、いくつかの実施形態では約０．４から約０．６までであり、また、Ｐｂ_ｘＺｒ_１－ｘＴｉＯ_３（「ＰＺＴ」）が含まれ、ここで、ｘは、約０．０５から約０．４に及び、また、チタン酸ジルコニウムランタン鉛（「ＰＬＺＴ」）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ_３）、チタン酸ジルコニウムバリウムカルシウム（ＢａＣａＺｒＴｉＯ_３）、硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ_３）、ＫＮｂＯ_３、ＬｉＮｂＯ_３、ＬｉＴａＯ_３、ＰｂＮｂ_２Ｏ_６、ＰｂＴａ_２Ｏ_６、ＫＳｒ（ＮｂＯ_３）、およびＮａＢａ_２（ＮｂＯ_３）_５ＫＨｂ_２ＰＯ_４が含まれ得る。なおもさらなる複合ペロブスカイトが、Ａ［Ｂ１_１／３Ｂ２_２／３］Ｏ_３材料を含んでよく、ここで、Ａは、Ｂａ_ｘＳｒ_１－ｘであり（ｘは、０から１までの値であり得る）、Ｂ１は、Ｍｇ_ｙＺｎ_１－ｙであり（ｙは、０から１までの値であり得る）、Ｂ２は、Ｔａ_ｚＮｂ_１－ｚである（ｚは、０から１までの値であり得る）。１つの具体的な実施形態では、誘電体層は、チタン酸塩を含み得る。

【0150】

内部電極層は、当技術分野において知られているように、種々の異なる材料のいずれかから形成され得る。内部電極層は、導電性金属などの金属から作られてもよい。材料は、貴金属（例えば、銀、金、パラジウム、白金、など）、卑金属（例えば、銅、錫、ニッケル、クロム、チタン、タングステン、など）など、ならびにそれらの種々の組合せを含み得る。スパッタチタン／タングステン（Ｔｉ／Ｗ）合金、ならびにクロム、ニッケル、および金のそれぞれのスパッタ層もまた、適切であり得る。１つの特定の実施形態では、内部電極層は、ニッケルまたはその合金を含み得る。

【0151】

外部端子は、当技術分野において知られているように、種々の異なる金属のいずれかから形成され得る。外部端子は、導電性金属などの金属から作られてもよい。材料は、貴金属（例えば、銀、金、パラジウム、白金、など）、卑金属（例えば、銅、錫、ニッケル、クロム、チタン、タングステン、など）など、ならびにそれらの種々の組合せを含み得る。１つの特定の実施形態では、外部端子は、銅またはその合金を含み得る。

【0152】

外部端子は、当技術分野において一般に知られている任意の方法を使用して形成され得る。外部端子は、スパッタリング、塗装、印刷、無電解めっきまたファインコッパーターミネーション（ＦＣＴ）、電気めっき、プラズマ堆積、噴射スプレー／エアブラシ、などのような技法を使用して形成され得る。

【0153】

外部端子は、外部端子が金属の薄膜めっきであるように形成されてもよい。そのような薄膜めっきは、内部電極層の露出部分上に導電性金属などの導電性材料を堆積させることによって形成することができる。例えば、内部電極層の前縁が、めっきした終端の形成を可能にし得るように、露出され得る。

【0154】

外部端子は、約５０μｍ以下、例えば約４０μｍ以下、約３０μｍ以下、約２５μｍ以下、約２０μｍ以下などから、約５μｍ以上、例えば約１０μｍ以上、約１５μｍ以上などまでの平均厚さを有し得る。例えば、外部端子は、約５μｍから約５０μｍまで、例えば約１０μｍから約４０μｍまで、約１５μｍから約３０μｍまで、約１５μｍから約２５μｍまでなどの平均厚さを有し得る。

【0155】

一般に、外部端子は、めっき端子を含み得る。例えば、外部端子は、電気めっき端子、無電解めっき端子、またはそれらの組合せを含み得る。例えば、電気めっき端子は、電解めっきを介して形成され得る。無電解めっき端子は、無電解めっきを介して形成され得る。

【0156】

複数の層が外部端子を構成する場合、外部端子は、電気めっき端子および無電解めっき端子を含み得る。例えば、材料の初期層を堆積するために、無電解めっきが最初に用いられ得る。次いで、めっき技法は、材料のより高速の集積を可能にすることができる電気化学めっきに切り替えられ得る。

【0157】

いずれかのめっき法を用いてめっき端子を形成するときに、コンデンサの本体から露出される内部電極層のリードタブの前縁は、めっき溶液にさらされる。１つの実施形態では、さらすことにより、コンデンサがめっき溶液に浸漬され得る。

【0158】

めっき溶液は、めっきされた終端を形成するために用いられる導電性金属などの導電性材料を含む。そのような導電性材料は、上述の材料のいずれか、または当技術分野にいて一般に知られている任意のものであってよい。例えば、めっき溶液は、めっき層および外部端子がニッケルを含むように、スルファミン酸ニッケル浴溶液または他のニッケル溶液であってよい。あるいは、めっき溶液は、めっき層および外部端子が銅を含むように、銅酸浴溶液または他の適切な銅溶液であってよい。

【0159】

さらに、めっき溶液は、当技術分野において一般に知られているように他の添加物を含み得ることが、理解されるべきである。例えば、添加物は、めっきプロセスを支援することができる他の有機添加物および媒体を含み得る。さらに、添加物は、所望のｐＨにおいてめっき溶液を用いるために用いられ得る。１つの実施形態では、完全なめっき被覆ならびにコンデンサおよび内部電極層のリードタブの露出した前縁へのめっき材料の結合を支援するために、抵抗低減添加物が溶液に用いられ得る。

【0160】

コンデンサは、所定の時間にわたってめっき溶液に暴露されるか、沈められるか、または浸され得る。そのような暴露時間（ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｔｉｍｅ）は、必ずしも限定されないが、めっき端子を形成するために十分なめっき材料が堆積することを可能にするのに十分な時間にわたるものであり得る。この点に関して、時間は、交互になった誘電体層および内部電極層のセット内のそれぞれの内部電極層の所与の極性のリードタブの所望の露出した隣接する前縁の間での連続的な接続の形成を可能にするのに十分であるべきである。

【0161】

一般に、電解めっきと無電解めっきとの違いは、電解めっきは外部電源を使用することなどにより電気的なバイアスを用いることである。電解めっき溶液は、典型的には、高電流密度範囲、例えば１０～１５ａｍｐ／ｆｔ^２（９．４ボルトでの定格）にさらされ得る。めっき端子の形成を必要とするコンデンサへの負の接続、および、同じめっき溶液中の固体材料（例えば、Ｃｕめっき溶液中のＣｕ）への正の接続により、接続が形成され得る。つまり、コンデンサは、めっき溶液の極性とは逆の極性にバイアスをかけられる。そのような方法を使用すると、めっき溶液の導電性材料は、内部電極層のリードタブの露出した前縁の金属に引き寄せられる。

【0162】

コンデンサをめっき溶液に沈めるまたはさらす前に、種々の前処理ステップが用いられ得る。そのようなステップは、触媒作用を及ぼすこと、加速すること、および／またはリードタブの前縁へのめっき材料の付着を向上させることを含む、様々な目的のために行われ得る。

【0163】

さらに、めっきまたは任意の他の前処理ステップの前に、初期洗浄ステップが用いられ得る。そのようなステップは、内部電極層の露出したリードタブ上に形成するいかなる酸化集積物をも除去するために用いられ得る。この洗浄ステップは、内部電極または他の導電性要素がニッケルで形成されるときに酸化ニッケルのいかなる集積物をも除去するのを支援するのに特に役立ち得る。構成要素洗浄は、酸クリーナを含むものなどの予洗浄溶液層での完全な浸漬によって達成され得る。１つの実施形態では、暴露は、約１０分間程度などの所定の時間にわたるものであり得る。洗浄は、あるいは、化学研磨ステップまたはハーパライジング（ｈａｒｐｅｒｉｚｉｎｇ）ステップによって達成されてもよい。

【0164】

さらに、内部電極層のリードタブの露出した金属製の前縁を活性化するためのステップが、導電性材料の堆積を促進するために行われ得る。活性化は、パラジウム塩浸漬、（マスクまたはレーザを介して）フォトパターンされたパラジウム有機金属前駆体、スクリーン印刷されたもしくはインクジェット堆積されたパラジウム化合物、または電気泳動的なパラジウム堆積によって達成され得る。パラジウムをベースとする活性剤はニッケルまたはその合金で形成された露出したタブ部分の活性化とうまく機能することが多い活性化溶液の単に例として目下開示されていることが、認識されるべきである。しかし、他の活性化溶液も利用することができ、したがって必ずしも限定されるものではないことが、理解されるべきである。

【0165】

また、上述の活性化ステップの代わりにまたはそれに加えて、コンデンサの内部電極層を形成するときに、活性化ドーパントが導電性材料に導入され得る。例えば、内部電極層がニッケルを含み、活性化ドーパントがパラジウムを含む場合、パラジウムドーパントは、内部電極層を形成するニッケルインクまたは組成物に導入され得る。そうすることで、パラジウム活性化ステップをなくすことができる。有機金属前駆体などの上記の活性化方法のうちのいくつかはまた、コンデンサの一般にセラミックのボディへの付着を高めるためのガラス形成剤の共堆積に役立つことが、さらに認識されるべきである。活性化ステップが上記のように行われる場合、終端めっきの前後に、露出した導電性部分に活性体材料の痕跡が残ることがしばしばある。

【0166】

さらに、めっき後の後処理ステップもまた、要望または必要に応じて用いられ得る。そのようなステップは、材料の付着を強化および／または向上させることを含めて、様々な目的のために行われ得る。例えば、加熱（または、焼き鈍し）ステップが、めっきステップを行った後で用いられ得る。そのような加熱は、ベーキング、レーザサブジェクション（ｌａｓｅｒ ｓｕｂｊｅｃｔｉｏｎ）、ＵＶ照射、マイクロ波照射、アーク溶接、などを介して行われ得る。

【0167】

本明細書において示されるように、外部端子は、少なくとも１つのめっき層を備える。１つの実施形態では、外部端子は、１つだけのめっき層を備え得る。しかし、外部端子は複数のめっき層を備えてもよいことが、理解されるべきである。例えば、外部端子は、第１のめっき層および第２のめっき層を備え得る。さらに、外部端子はまた、第３のめっき層を備え得る。さらに、これらのめっき層の材料は、上述のものおよび当技術分野において一般に知られているもののいずれかであってよい。

【0168】

例えば、第１のめっき層などの１つのめっき層が、銅またはその合金を含み得る。第２のめっき層などの別のめっき層が、ニッケルまたはその合金を含み得る。あるいは、第２のめっき層などの別のめっき層が、銅またはその合金を含み得る。第３のめっき層などの別のめっき層が、錫、鉛、金、または合金などの組合せを含み得る。あるいは、初期めっき層が、ニッケルに続いて、錫または金のめっき層を含み得る。別の実施形態では、銅の初期めっき層が形成され、次いでニッケル層が形成され得る。

【0169】

１つの実施形態では、初期めっき層または第１のめっき層は、導電性金属（例えば、銅）であり得る。次いで、この領域は、密閉のための抵抗高分子材料（ｒｅｓｉｓｔｏｒ－ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ）を含む第２の層で覆われ得る。次いで、この領域は、抵抗性高分子材料を選択的に除去するために研磨され、その後、導電性の金属材料（例えば、銅）を含む第３の層により再度めっきされ得る。

【0170】

初期めっき層の上方の上述の第２の層は、ハンダバリア層、例えばニッケルハンダバリア層に相当し得る。いくつかの実施形態では、上述の層は、最初の無電解めっきまたは電解めっきされた層（例えば、めっき銅）の上に追加の金属（例えば、ニッケルまたは銅）の層を電気めっきすることによって形成され得る。上述のハンダバリア層のための他の例示的な材料は、ニッケル－リン、金、および銀を含む。上述のハンダバリア層上の第３の層は、いくつかの実施形態では、めっきされたＮｉ、Ｎｉ／Ｃｒ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ、または他の適切なめっきハンダなどの導電性層に相当し得る。

【0171】

さらに、金属めっきの層が形成されてよく、その後に、抵抗性合金またはより高抵抗の金属合金被覆、例えば無電解Ｎｉ－Ｐ合金をそのような金属めっき上に設けるために、電気めっきステップが続く。しかし、本出願の完全な開示から当業者が理解するであろうように、任意の金属被覆を含むことが可能であることが、理解されるべきである。

【0172】

上述のステップのいずれも、バレルめっき終端プロセス、流動床めっき（ｆｌｕｉｄｉｚｅｄ ｂｅｄ ｐｌａｔｉｎｇ）終端プロセス、および／またはフロースルーめっき終端プロセスなどのバルクプロセスとして起こってよいことが認識されるべきであり、そのようなプロセスの全てが、当技術分野において一般に知られている。そのようなバルクプロセスは、複数の構成要素が一度に処理されることを可能にして、効率的かつ迅速な終端プロセスを提供する。これは、個別的な構成要素処理を必要とする厚膜終端の印刷などの従来の終端方法と比べて、特に有利である。

【0173】

本明細書において説明されるように、外部端子の形成は、一般に、内部電極層のリードタブの露出した前縁の位置によって誘導される。そのような現象は、コンデンサ上の選択された周辺位置における内部電極層の露出した導電性金属の構成により外部めっき端子の形成が決定されるので、「自己決定」と呼ばれ得る。

【0174】

薄膜めっき終端を形成するための上記の技術のさらなる態様が、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれている、Ｒｉｔｔｅｒらへの米国特許第７，１７７，１３７号およびＲｉｔｔｅｒらへの米国特許第７，４６３，４７４号において説明されている。コンデンサ端子を形成するためのさらなる技術もこの技術の範囲に含まれ得ることが、認識されるべきである。例示的な代替形態は、めっき、磁性、マスキング、電気泳動／静電、スパッタリング、真空堆積、印刷、あるいは厚膜導電性層または薄膜導電性層の両方を形成するための他の技法による終端の形成を含むが、これらに限定されない。

【0175】

さらに、コンデンサは次いで、ハンダマスクを受け得る。例えば、これは、コンデンサが被覆されることを可能にし得る。制限する意図はないが、そのようなマスクは、特に銅めっき層などのめっき層が外部端子の最終めっき層であるときに、そのようなめっき層の酸化防止を支援することができる。そのようなハンダマスク材料は、必ずしも本発明によって限定され得ない。例えば、そのような材料は、ハンダバリア層に関して上述された材料のいずれかを含み得る。さらに、またはその代わりに、そのような材料は、後で硬化される液体エポキシなどのエポキシを含み得る。

【0176】

そのような材料をコンデンサ上に設ける場合、電気的接続を形成するために、めっき層および外部端子へのアクセスが必要とされ得る。この点に関して、マスク層を貫通する穴を形成するために、レーザが利用され得る。次いで、そのような穴は、銅などの導電性材料で満たされ得る。次いで、これは、コンデンサとの電気的接続を形成するために利用され得る。

【0177】

本明細書において開示されるコンデンサは、様々な手段を使用して実装され得る。例えば、コンデンサは、上部表面および下部表面を有する基板（例えば、絶縁層）を含む回路板上に実装され得る。回路板は、そこに画定された複数の電流経路を有する。コンデンサの外部端子は、回路板の所定の電流経路とそれぞれ電気通信する。さらに、コンデンサの外部端子は、汎用ハンダ付け技法などの当技術分野において一般に知られている任意の方法を使用して回路板に物理的に接続され得る。

【0178】

さらに、集積回路パッケージもまた、回路板上に設けられ得る。集積回路パッケージは、ボールグリッドアレイを使用して回路板に接続され得る。回路板は、プロセッサをさらに備え得る。プロセッサは、同じくボールグリッドアレイを使用して集積回路パッケージに接続され得る。

【0179】

一般に、ボールグリッドアレイは、ピッチが１．５ｍｍ以下、例えば１．２５ｍｍ以下、１ｍｍ以下、０．８ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下など、かつ０．４ｍｍ以上、例えば０．５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以上などであるように、構成され得る。

【0180】

さらに、集積回路パッケージはまた、本明細書において定義されるコンデンサを使用して回路板に接続され得る。この点に関して、コンデンサの内部電極層は、それらが回路板および集積回路パッケージの水平面に対して直角であるように、位置決めされ得る。言い換えれば、コンデンサの内部電極層は、それらが実質的に回路板と非平行であるように、位置決めされ得る。例えば、コンデンサは、コンデンサが２つの構成要素間に「挟まれる」ように、集積回路パッケージと回路板との間に位置決めされ得る。この点に関して、コンデンサは、集積回路パッケージおよび回路板に直接接続される。例えば、コンデンサは、汎用ハンダ付け技法などの当技術分野において一般に知られている任意の方法を使用して回路板および／または回路パッケージに（例えば、物理的にかつ／または電気的に）接続され得る。

【0181】

上述の配置においてコンデンサを用いることにより、コンデンサは、元のボールグリッドアレイの一部の除去を可能にし得る。しかし、コンデンサは、なおもボールグリッドアレイによって取り囲まれ得る。

【0182】

上記のことに加えて、本明細書には示されていないが、１つの実施形態では、集積回路パッケージ自体が、多層コンデンサを含み得る。この点に関して、コンデンサは、パッケージに直接埋め込まれ得る。コンデンサのそのような組み込みは、サイズの縮小を可能にすることができ、これは、様々な電子用途にとって有益であり得る。

【0183】

上述の事柄は、本明細書において開示されるコンデンサを実装するための手段の一例を提供するものであるが、他の方法も利用され得ることが、理解されるべきである。例えば、コンデンサは、ランドグリッドアレイ構成を介して実装され得る。コンデンサはまた、別の基材または構成要素に埋め込まれてもよい。

【0184】

本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明の上記その他の変更形態および変形形態が、当業者によって実践され得る。さらに、種々の実施形態の態様は、全体においても部分的においても交換され得ることが、理解されるべきである。さらに、上記の説明は、単なる例としてのものであって、添付の特許請求の範囲においてさらに説明される本発明を限定するようには意図されていない。

【符号の説明】

【0185】

１０ コンデンサ
１２ 外部端子、第１の極性の端子、正端子
１４ 外部端子、負端子
２０ コンデンサ
２２ａ 外部端子
２２ｂ 外部端子
２４ａ 外部端子
２４ｂ 外部端子
３０ コンデンサ
３２ａ 外部端子
３２ｂ 外部端子
３４ａ 外部端子
３４ｂ 外部端子
１０５ 第１の内部電極層
１０５ａ 側部縁部
１０５ｂ 側部縁部
１０５ｃ 頂部縁部
１０５ｄ 底部縁部
１１０ 交互になった誘電体層および内部電極層のセット
１１５ 第２の内部電極層
１２０ 第１のリードタブ
１２１ 側方縁部
１２２ 側方縁部
１２３ 前縁
１３０ 第１のリードタブ
１３１ 側方縁部
１３２ 側方縁部
１３３ 前縁
１３５ 本体
１４０ 第１のリードタブ
１４１ 側方縁部
１４２ 側方縁部
１４３ 前縁
１４５ 本体
１５０ 第１のリードタブ
１５１ 側方縁部
１５２ 側方縁部
１５３ 前縁
２０５ 第１の内部電極層
２０５ａ 側部縁部
２０５ｂ 側部縁部
２０５ｃ 頂部縁部
２０５ｄ 底部縁部
２１０ 交互になった誘電体層および内部電極層のセット
２１５ 第２の内部電極層
２２０ 第１のリードタブ
２２０ａ 第１のリードタブ
２２０ｂ リードタブ
２２１ａ 側方縁部
２２２ａ 側方縁部
２２３ａ 前縁
２２３ｂ 前縁
２３０ 第１のリードタブ
２３０ａ 第１のリードタブ
２３０ｂ リードタブ
２３１ａ 側方縁部
２３２ａ 側方縁部
２３３ａ 前縁
２３３ｂ 前縁
２３５ 本体
２４０ａ 第１のリードタブ
２４０ｂ リードタブ
２４１ａ 側方縁部
２４２ａ 側方縁部
２４３ａ 前縁
２４３ｂ 前縁
２４５ 本体
２５０ 第１のリードタブ
２５０ａ 第１のリードタブ
２５０ｂ リードタブ
２５１ａ 側方縁部
２５２ａ 側方縁部
２５３ａ 前縁
２５３ｂ 前縁

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図5A】

【図5B】

【国際調査報告】