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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-12-16
(54)【発明の名称】流体送達システム
(51)【国際特許分類】
F16K 27/00 20060101AFI20241209BHJP
F16J 15/10 20060101ALI20241209BHJP
【ＦＩ】
F16K27/00 B
F16J15/10 L
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024531259
(86)(22)【出願日】2022-11-21
(85)【翻訳文提出日】2024-07-23
(86)【国際出願番号】 US2022050548
(87)【国際公開番号】W WO2023096851
(87)【国際公開日】2023-06-01
(31)【優先権主張番号】63/282,761
(32)【優先日】2021-11-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】518057228
【氏名又は名称】アイコール・システムズ・インク
(74)【代理人】
【識別番号】110003579
【氏名又は名称】弁理士法人山崎国際特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100118647
【弁理士】
【氏名又は名称】赤松 利昭
(74)【代理人】
【識別番号】100123892
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 忠雄
(74)【代理人】
【識別番号】100169993
【弁理士】
【氏名又は名称】今井 千裕
(74)【代理人】
【識別番号】100173978
【弁理士】
【氏名又は名称】朴 志恩
(72)【発明者】
【氏名】トレール、ランドルフ
(72)【発明者】
【氏名】カーソン、スティーブン
(72)【発明者】
【氏名】フォルクマン、マイケル
【テーマコード（参考）】
3H051
3J040
【Ｆターム（参考）】
3H051BB02
3H051BB03
3H051CC14
3H051CC16
3H051FF01
3H051FF09
3J040AA02
3J040AA12
3J040BA03
3J040EA16
3J040HA03
(57)【要約】
【課題】
【解決手段】流体送達システムは、半導体の製造に使用される重要な構成要素アセンブリである。これらの流体送達システムは構成要素のアセンブリに依存しており、シールが必要となるが、シールは流体送達システムの組み立て及びメンテナンス中に取り付けおよび交換する必要がある。シールは、基板ブロックまたは能動構成要素と係合するシールリングとして配置され、シールリングは組み立てを支援するシール保持機構を有している。これらのシール保持機構は、シール空洞内のシールの保持力を増加させ、又はシールを保持するために必要な力を低減することができる。その他の構成では、基板ブロックや能動構成要素のシール空洞には、シール保持機構が組み込まれることができる。
【選択図】図２
【解決手段】流体送達システムは、半導体の製造に使用される重要な構成要素アセンブリである。これらの流体送達システムは構成要素のアセンブリに依存しており、シールが必要となるが、シールは流体送達システムの組み立て及びメンテナンス中に取り付けおよび交換する必要がある。シールは、基板ブロックまたは能動構成要素と係合するシールリングとして配置され、シールリングは組み立てを支援するシール保持機構を有している。これらのシール保持機構は、シール空洞内のシールの保持力を増加させ、又はシールを保持するために必要な力を低減することができる。その他の構成では、基板ブロックや能動構成要素のシール空洞には、シール保持機構が組み込まれることができる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
流体送達システムであって、基板ブロックであって、以下を備えるもの：
上面；
前記上面の第１の基板ポート；
前記上面の第２の基板ポート；
第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路；
第２の基板ポートを画定する基板リング；および
前記上面に形成され前記基板リングを取り囲む基板シール通路であって、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成するもの；
能動構成要素であって、以下を備えるもの：
下面；
前記下面の第１の構成要素ポート；
第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路；
第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング；および
前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路であって、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成するもの；および
シールリングであって、以下を備えるもの：
スリーブ流体通路を画定する内側スリーブ；および
前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲む外側リングであって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記外側リングは内面、外面、およびシール保持機構を備え、前記シール保持機構は前記外側リングの前記外面に形成されているもの；を備え、
前記能動構成要素は、（１）第２の基板ポートと第１の構成要素ポートとが位置合わせされ、かつ、（２）前記シールリングが前記基板シール通路と前記構成要素シール通路のそれぞれに収まり、前記シールリングが前記基板流体通路と前記構成要素流体通路とを流体的にシールするように基板ブロックに取り付けられる、流体送達システム。
【請求項2】
前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記シールリングが前記長手方向軸を中心に対称である、請求項１に記載の流体送達システム。
【請求項3】
前記シール保持機構が溝を備える、請求項１に記載の流体送達システム。
【請求項4】
前記シール保持機構が複数の溝を備える、請求項３に記載の流体送達システム。
【請求項5】
前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記溝が前記長手方向軸と平行に延在する、請求項３に記載の流体送達システム。
【請求項6】
前記シール保持機構がリップを備える、請求項１に記載の流体送達システム。
【請求項7】
前記リップが、前記外側リングの上端または前記外側リングの下端のいずれかに配置されている、請求項６に記載の流体送達システム。
【請求項8】
前記シール保持機構が複数のリップを備える、請求項６に記載の流体送達システム。
【請求項9】
前記リップが、前記外側リングの前記外面の外径よりも大きい外径を有する、請求項６に記載の流体送達システム。
【請求項10】
前記リップの前記外径が前記基板シール通路の外面の外径よりも大きい、請求項９に記載の流体送達システム。
【請求項11】
シールリングであって、前記シールリングが、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと、
前記内側スリーブに接続され、前記内側スリーブを取り囲む外側リングとを備え、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記外側リングは、内面、外面、およびシール保持機構を備え、前記シール保持機構が前記外側リングの外面に形成されている、シールリング。
【請求項12】
前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記シールリングが、前記長手方向軸を中心に対称である、請求項１１に記載のシールリング。
【請求項13】
前記シール保持機構が溝を備える、請求項１１に記載のシールリング。
【請求項14】
前記シール保持機構が複数の溝を備える、請求項１３に記載のシールリング。
【請求項15】
前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記溝が、前記長手方向軸と平行に延在する、請求項１３に記載のシールリング。
【請求項16】
前記シール保持機構がリップを備える、請求項１１に記載のシールリング。
【請求項17】
前記リップが、前記外側リングの上端または前記外側リングの下端のいずれかに配置されている、請求項１６に記載のシールリング。
【請求項18】
前記シール保持機構が複数のリップを備える、請求項１６に記載のシールリング。
【請求項19】
前記リップが、前記外側リングの前記外面の外径よりも大きい外径を有する、請求項１６に記載のシールリング。
【請求項20】
流体送達システムを組み立てる方法であって、ａ）基板ブロックが提供され、前記基板ブロックは、上面と、前記上面の第１の基板ポートと、前記上面の第２の基板ポートと、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路とを備え、基板リングが第２の基板ポートを画定し、基板シール通路が前記上面に形成され前記基板リングを取り囲み、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成するステップ；
ｂ）シールリングが前記基板ブロックの前記上面の第１の基板ポート中に挿入され、前記シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと外側リングとを備え、前記外側リングは前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲み、それによって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記外側リングは内面、外面、およびシール保持機構を備え、前記シール保持機構は前記外側リングの前記外面に形成され、前記シール環状下側スリーブ溝は第１の基板ポートの前記基板リングを受け入れるステップ；
ｃ）能動構成要素が前記基板ブロックに結合され、前記能動構成要素が、下面、前記下面の第１の構成要素ポート、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路、第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング、および前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路を備え、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成し、前記シールリングの前記環状の上側スリーブ溝が前記能動構成要素の前記構成要素リングを受け入れるステップ；を含む方法。
【請求項21】
ステップｂ）において、前記シール保持機構が、前記基板シール通路の外面と前記シールリングの前記外側リングとの間に通路を形成する溝を備える、請求項２０に記載の方法。
【請求項22】
ステップｂ－１）において、前記基板シール通路内の液体が、前記溝と前記基板シール通路の前記外面とによって形成された前記通路を通って押し出される、請求項２１に記載の方法。
【請求項23】
ステップｂ）において、前記シール保持機能が、前記基板シール通路の前記外面に係合するリップを備える、請求項２０に記載の方法。
【請求項24】
ステップｂ－２）において、前記リップが前記基板シール通路の前記外面を変形させてアンダーカットを形成する、請求項２３に記載の方法。
【請求項25】
流体送達システムであって、基板ブロックであって、以下を備えるもの：
上面；
前記上面の第１の基板ポート；
前記上面の第２の基板ポート；
第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路；
第２の基板ポートを画定する基板リング；
前記上面に形成され前記基板リングを取り囲む基板シール通路であって、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成するもの；および
前記基板シール通路の外面に形成された基板シール保持機構であって、前記外面が前記基板シール通路の前記内面の反対側であるもの；
能動構成要素であって、以下を備えるもの：
下面；
前記下面の第１の構成要素ポート；
第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路；
第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング；および
前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路であって、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成するもの；および
シールリングであって、以下を備えるもの：
スリーブ流体通路を画定する内側スリーブ；および
前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲む外側リングであって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成されているもの；を備え、
前記能動構成要素は、（１）第２の基板ポートと第１の構成要素ポートとが位置合わせされ、かつ、（２）前記シールリングが前記基板シール通路と前記構成要素シール通路のそれぞれに収まり、前記シールリングが前記基板流体通路と前記構成要素流体通路とを流体的にシールするように前記基板ブロックに取り付けられる、流体送達システム。
【請求項26】
前記基板シール保持機構が溝を備える、請求項２５に記載の流体送達システム。
【請求項27】
前記基板シール保持機構が複数の溝を備える、請求項２６に記載の流体送達システム。
【請求項28】
前記シールリングが前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記溝が前記長手方向軸と平行に延在する、請求項２６に記載の流体送達システム。
【請求項29】
前記基板シール保持機構がリップを備える、請求項２５に記載の流体送達システム。
【請求項30】
前記リップが前記基板シール通路の前記外面から突出している、請求項２９に記載の流体送達システム。
【請求項31】
前記リップが、前記シールリングの前記外側リングの外径よりも小さい内径を有する、請求項２９に記載の流体送達システム。
【請求項32】
流体送達システムを組み立てる方法であって、ａ）基板ブロックが提供され、前記基板ブロックは、上面と、前記上面の第１の基板ポートと、前記上面の第２の基板ポートと、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路とを備え、基板リングが第２の基板ポートを画定し、基板シール通路が前記上面に形成され前記基板リングを取り囲み、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成し、基板シール保持機構が前記基板シール通路の外面に形成され、前記外面が前記基板シール通路の前記内面の反対側にあるステップ；
ｂ）シールリングが前記基板ブロックの前記上面の第１の基板ポート中に挿入され、前記シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと外側リングとを備え、前記外側リングは前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲み、それによって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記シール環状下側スリーブ溝が第１の基板ポートの前記基板リングを受け入れるステップ；
ｃ）能動構成要素が前記基板ブロックに結合され、前記能動構成要素が、下面、前記下面の第１の構成要素ポート、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路、第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング、および前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路を備え、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成し、前記シールリングの前記環状の上側スリーブ溝が前記能動構成要素の前記構成要素リングを受け入れるステップ；を含む方法。
【請求項33】
シールリングであって、前記シールリングが、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと、
前記内側スリーブに接続され、前記内側スリーブを取り囲む外側リングであって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成される、外側リングと、
前記スリーブ流体通路を横切って延在するウェブとを備える、シールリング。
【請求項34】
前記シールリングが、前記内側スリーブに沿って延びる長手方向軸を備え、前記シールリングが、前記長手方向軸を中心に対称である、請求項３３に記載のシールリング。
【請求項35】
前記ウェブが穴または通路を有しない、請求項３３に記載のシールリング。
【請求項36】
前記ウェブが前記スリーブ流体通路を通る流体の流れを防止する、請求項３３に記載のシールリング。
【請求項37】
前記ウェブが開口部を備え、前記開口部が前記スリーブ流体通路の直径よりも小さい直径を有する、請求項３３に記載のシールリング。
【請求項38】
前記ウェブが長手方向軸に向かって先細りになっており、前記長手方向軸が前記スリーブ流体通路に沿って延びている、請求項３３に記載のシールリング。
【請求項39】
前記ウェブが一定の厚さを有する、請求項３３に記載のシールリング。
【請求項40】
前記ウェブが前記内側スリーブの高さよりも低い最大高さを有する、請求項３３に記載のシールリング。
【請求項41】
前記外側リングがシール保持機構を備える、請求項３３に記載のシールリング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２１年１１月２４日に出願された米国特許仮出願第６３／２８２，７６１号の優先権を主張し、その内容の全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
技術分野
本発明は、流体送達システムに関する。
本出願は、２０２１年１１月２４日に出願された米国特許仮出願第６３／２８２，７６１号の優先権を主張し、その内容の全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
技術分野
本発明は、流体送達システムに関する。
【背景技術】
【0002】
流体送達は、半導体チップ製造ツールの重要な構成要素である。流体送達システムは、半導体製造やその他の工業プロセス用の既知の流量のプロセス流体を送達するために重要である。そのようなデバイスは、さまざまな用途で広範囲の流体の流れを測定し正確に制御するために使用される。この制御は、シールによって密閉されて液密接続を提供する能動および受動構成要素のアセンブリに依存している。
【0003】
チップ製造技術が向上するにつれて、流体送達システムへの要求も高くなっている。より高性能の流体送達システムが、より高密度でパッケージ化され、より高性能のシールが必要とされ、より効率的に保守される必要がある。流体送達システムの組み立てと保守にかかる時間は短縮される必要がある。液体送達システムの保守と組み立てが容易であることが最も重要である。優れたプロセス性能を提供するために、改善された流体送達システムが望まれている。
【発明の概要】
【0004】
本技術は、処理チャンバにガスまたは液体を送達する流れを制御するための１つ以上の装置を組み込んだ流体送達システムを対象とする。本流体送達システムは、半導体チップ製造、ソーラーパネル製造などの広幅なプロセスで使用されることができる。
【0005】
１つの実施形態では、本発明は、基板ブロック、能動構成要素、およびシールリングを備える流体送達システムである。基板ブロックは、上面と、上面の第１の基板ポートと、上面の第２の基板ポートと、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路と、第２の基板ポートを画定する基板リングと、上面に形成され、基板リングを取り囲む基板シール通路とを備え、基板リングの外面が基板シール通路の内面を形成する。能動構成要素は、下面と、下面の第１の構成要素ポートと、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路と、第１の構成要素ポートを画定する構成要素リングと、下面に形成され、第１の構成要素ポートを取り囲む構成要素シール通路とを備え、構成要素リングの外面が構成要素シール通路の内面を形成する。シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと、内側スリーブに接続されて内側スリーブを取り囲む外側リングとを有し、それによって、環状の上側スリーブ溝が外側リングの上の部分と内側スリーブの上部リングとの間に形成される。シールリングの外側リングは、外側リングの下の部分と内側スリーブの下の部分との間に形成された環状の下側スリーブ溝をさらに備え、外側リングは内面、外面、およびシール保持機構を備える。シール保持機構は、外側リングの外面に形成される。能動構成要素は基板ブロックに取り付けられ、それによって、第２の基板ポートと第１の構成要素ポートとが整列し、シールリングが基板シール通路と構成要素シールチャネルのそれぞれに収まり、シールリングは基板流体通路と構成要素流体通路とを流体的にシールする。
【0006】
別の実施形態では、本発明は、内側スリーブと外側リングとを備えるシールリングである。内側スリーブはスリーブ流体通路を画定し、外側リングは内側スリーブに接続され内側スリーブを取り囲み、それによって、環状の上側スリーブ溝が外側リングの上の部分と内側スリーブの上の部分との間に形成され、環状の下側スリーブ溝が、外側リングの下の部分と内側スリーブの下の部分との間に形成される。外側リングは、内面、外面、およびシール保持機構を有し、シール保持機構は外側リングの外面に形成される。
【0007】
さらに別の実施形態では、本発明は、流体送達システムを組み立てる方法である。ステップａ）では、基板ブロックが提供され、基板ブロックは、上面と、上面の第１の基板ポートと、上面の第２の基板ポートと、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路とを備え、基板リングは第２の基板ポートを画定し、基板シール通路が上面に形成され基板リングを取り囲み、基板リングの外面が基板シール通路の内面を形成する。ステップｂ）では、シールリングが基板ブロックの上面の第１の基板ポート中に挿入され、シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと外側リングとを備え、外側リングは内側スリーブに接続され内側スリーブを取り囲み、それによって、環状の上側スリーブ溝が外側リングの上の部分と内側スリーブの上の部分との間に形成され、環状の下側スリーブ溝が外側リングの下の部分と内側スリーブの下の部分との間に形成され、外側リングは内面、外面、およびシール保持機構を備え、シール保持機構は外側リングの外面に形成され、シール環状下側スリーブ溝は第１の基板ポートの基板リングを受け入れる。ステップｃ）では、能動構成要素が基板ブロックに結合され、能動構成要素は、下面、下面の第１の構成要素ポート、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路、第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング、および下面に形成され構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路を備え、構成要素リングの外面が構成要素シール通路の内面を形成し、シールリングの環状の上側スリーブ溝が能動構成要素の構成要素リングを受け入れる。
【0008】
別の実施形態では、本発明は、基板ブロック、能動構成要素、およびシールリングを備える流体送達システムである。基板ブロックは、上面、上面の第１の基板ポート、上面の第２の基板ポート、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路、第２の基板ポートを画定する基板リング、上面に形成され基板リングを取り囲む基板シール通路、基板シール通路の内面を形成する基板リングの外面、および基板シール通路の外面に形成された基板シール保持機構を備え、その外面は基板シール通路の内面の反対側である。能動構成要素は、下面、下面の第１の構成要素ポート、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路、第１の部品ポートを画定する構成要素リング、および下面に形成され構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路を備え、構成要素リングの外面が構成要素シール通路の内面を形成する。シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと、内側スリーブに接続されて内側スリーブを取り囲む外側リングとを備え、それによって、環状の上側スリーブ溝が外側リングの上の部分と内側スリーブの上側リングとの間に形成される。シールリングの外側リングはさらに、外側リングの下の部分と内側スリーブの下の部分との間に形成された環状の下側スリーブ溝を備える。能動構成要素は基板ブロックに取り付けられ、それによって、第２の基板ポートと第１の構成要素ポートとが整列し、シールリングが基板シール通路と構成要素シール通路のそれぞれに収まり、シールリングは基板流体通路と構成要素流体通路とを流体的にシールする。
【0009】
さらに別の実施形態では、本発明は、流体送達システムを組み立てる方法である。ステップａ）では、基板ブロックが提供され、基板ブロックは、上面、上面の第１の基板ポート、上面の第２の基板ポート、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路、第２の基板ポートを画定する基板リング、上面に形成され基板リングを取り囲む基板シール通路、基板シール通路の内面を形成する基板リングの外面、および基板シール通路の外面に形成された基板シール保持機構を備え、その外面は基板シール通路の内面の反対側である。ステップｂ）では、シールリングが基板ブロックの上面の第１の基板ポート中に挿入され、シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと外側リングとを備え、外側リングは内側スリーブに接続され内側スリーブを取り囲み、それによって、環状の上側スリーブ溝が外側リングの上の部分と内側スリーブの上の部分との間に形成され、環状の下側スリーブ溝が外側リングの下の部分と内側スリーブの下の部分との間に形成され、シール環状下側スリーブ溝は、第１の基板ポートの基板リングを受け入れる。ステップｃ）では、能動構成要素が基板ブロックに結合され、能動構成要素は、下面、下面の第１の構成要素ポート、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路、第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング、および下面に形成され構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路を備え、構成要素リングの外面が構成要素シール通路の内面を形成し、シールリングの環状の上側スリーブ溝が能動構成要素の構成要素リングを受け入れる。
【0010】
本技術のさらなる適用分野は、以降に提供される詳細な説明から明らかになるであろう。詳細な説明および具体的な実施例は、好ましい実施形態を示すものではあるが、例示のみを目的としたものであり、本技術の範囲を限定することを意図したものではないことが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0011】
本開示の発明は、詳細な説明および添付された図面から、より完全に理解されるだろう。図面の説明は以下のとおりである:
【0012】
【図1】流れを制御するための１つ以上の装置を利用する、半導体デバイスを製造するためのシステムの概略図である。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【0019】
【0020】
【図5A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、シールリングの第１の実施形態の斜視図である。
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】
【図6A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、シールリングの第２の実施形態の斜視図である。
【0027】
【0028】
【0029】
【0030】
【0031】
【0032】
【図7A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、シールリングの第３の実施形態の斜視図である。
【0033】
【0034】
【0035】
【図8A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、シールリングの第４の実施形態の斜視図である。
【0036】
【0037】
【0038】
【図9A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、基板ブロックの第１の実施形態の斜視図である。
【0039】
【0040】
【0041】
【図10A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、基板ブロックの第２の実施形態の斜視図である。
【0042】
【0043】
【0044】
【図11A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、シールリングの第５の実施形態の斜視図である。
【0045】
【0046】
【0047】
【図12A】本発明の流体送達システムで使用されてもよい、シールリングの第６の実施形態の斜視図である。
【0048】
【0049】
【0050】
すべての図面は概略図であり、必ずしも縮尺通りではない。特定の図で番号付けされた特徴であって、他の図では番号付けされていないように見える特徴は、本明細書で特に断らない限り、同じ特徴である。
【発明を実施するための形態】
【0051】
本発明の本質による例示的な実施形態の説明は、添付された図面と関連して読まれることが意図されており、これらの図面は記載された説明全体の一部と見なされるべきである。本明細書に開示された本発明の実施形態の説明では、方向または向きへのどのような言及も、説明の便宜のためのみが意図されており、本発明の範囲を制限することは決して意図されていない。「より低い」、「上部の」、「水平の」、「垂直の」、「約」、「以下の」、「上へ」「下へ」、「左」、「右」、「一番上の」および「底の」などの相対的な用語は、これらの派生語（たとえば、「水平に」「下方へ」「上方へ」等）とともに、そのときに説明されている向き、または説明されている図面に示されている向きを指すものと解釈されるべきである。これらの相対的な用語は説明の便宜のためのみのものであり、明示的にそういうものであると示されない限り、その装置が特定の向きで構成されまたは操作されることを要求するものではない。「取り付けられ（ａｔｔａｃｈｅｄ）」、「添付され（ａｆｆｉｘｅｄ）」、「接続され（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」、「連結され（ｃｏｕｐｌｅｄ）」、「相互に連結され（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」などの用語および類似語は、別段の明示的な記載がない限り、構造物が、介在構造物とともに可動性もしくは不動性の両方の取り付け物または関係物を介して直接的または間接的に互いに固定されまたは取り付けられる関係を指す。さらに、本発明の特徴および利点は好ましい実施形態を参照することによって説明される。したがって、本発明は、単独でまたは特徴の他の組み合わせで存在し得る特徴のいくつかの可能な非限定的な組み合わせを例示するそのような好ましい実施形態に限定されるべきではないことを明示しており、本発明の範囲は、本明細書に添付された特許請求の範囲によって定められる。
【0052】
本発明は、流体の流れを制御するための少なくとも１つの装置を備える流体送達システムで使用されるための継手アセンブリを対象とする。いくつかの実施形態では、流体送達システムは、半導体プロセスまたは同様のプロセスに既知の質量流量の流体を供給するための質量流れ制御器を備えることができる。半導体製造は、流体の流れの制御において高いパフォーマンスが要求される産業の１つである。半導体製造技術が進歩するにつれて、顧客はより複雑で高機能な流れ制御装置の必要性を認識するようになった。最新の半導体プロセスは、流体送達システムのコストが低減され、部品の互換性が最大化されることを求めている。本発明は、流体送達システム内の様々な適用に利用されることができるモジュール式継手アセンブリを提供する。
【0053】
図１は、典型的な処理システム１０００の概略図を示す。処理システム１０００は、処理チャンバ１３００に流体連結された、流れを制御するための複数の装置１００を利用してもよい。流れを制御するための複数の装置１００は、１つ以上の異なる処理流体を処理チャンバ１３００に供給するために使用される。流体は、複数の流体供給、すなわち流体源によって提供される。集合的に、流れを制御するための複数の装置１００は１つの流体送達システム１４００に属する。任意的に、２つ以上の流体送達システム１４００が処理システム１００に利用されてもよい。流れを制御するための複数の装置１００は、出口マニホールド４００によって処理チャンバ１３００に接続される。半導体や集積回路などの物品が処理チャンバ１３００内で処理されてもよい。
【0054】
弁１１００は、流れを制御するための複数の装置１００のそれぞれを処理チャンバ１３００から隔離し、流れを制御するための複数の装置１００のそれぞれが処理チャンバ１３００から選択的に接続または隔離されることを可能にして、多種多様な異なる処理工程を容易にする。処理チャンバ１３００は、流れを制御するための複数の装置１００によって送達されるプロセス流体を塗布するための塗布器を備えていてもよく、流れを制御するための複数の装置１００によって供給される流体の選択的または拡散的な分配を可能にする。任意的に、処理チャンバ１３００は、真空チャンバであってもよく、または流れを制御するための複数の装置１００によって供給される流体に物品を浸漬するためのタンクもしくは槽であってもよい。流体供給ラインは、それぞれの流体供給から処理チャンバ１３００への流路によって形成される。
【0055】
加えて、処理システム１０００はドレン１２００をさらに備えていてもよく、ドレン１２００は、弁１１００によって処理チャンバ１３００から隔離され、処理流体の排出を可能にし、または流れを制御するための１つ以上の装置１００のパージを容易にして、流れを制御するための同じ装置１００内の処理流体間の切り替えを可能にする。任意的に、ドレン１２００は真空源であってもよく、または処理チャンバ１３００から液体を除去するように構成された液体ドレンであってもよい。任意的に、流れを制御するための装置１００は、質量流れ制御器、流れスプリッタ、または処理システム内の処理流体の流れを制御する任意の他の装置であってもよい。さらに、所望であれば、弁１１００は流れを制御するための装置１００内に一体化されてもよい。
【0056】
処理システム１０００で実施されてもよい処理としては、湿式洗浄、フォトリソグラフィ、イオン注入、ドライエッチング、原子層エッチング、湿式エッチング、プラズマ灰化、高速熱アニーリング、炉アニーリング、熱酸化、化学蒸着法、原子層堆積、物理気相蒸着法、分子線エピタキシー、レーザーリフトオフ、電気化学析出、化学機械研磨、ウエハー試験、電気メッキ、または流体を利用する任意の他の処理が挙げられる。
【0057】
図２および３は、典型的な流体送達システム１４００の概略図を示す。この実施形態では、流体送達システム１４００は、複数の入口１０１および複数の出口１０２を有する流れを制御するための複数の装置１００を備える。いくつかの実施形態では、複数の入口１０１は、複数の出口１０２に１対１では対応していない。その代わりに、複数の入口１０１が単一の出口１０２に接合されてもよいし、単一の入口１０１が複数の出口１０２に分割されてもよい。これは、異なる流体を処理チャンバ１３００に供給する前に、それらの流体の混合または組み合わせを達成するために行われてもよい。それにもかかわらず、少なくとも１つの流れ通路が入口１０１の１つから出口１０２の１つまで延在し、流れ通路は流体送達システム１４００の様々な構成要素によって形成される。
【0058】
図から分かるように、流れを制御するための装置１００のそれぞれは、複数の装置１００が平行な列となるように、概して一列に配置される。これに当てはまることが必要ではなく、任意のパッケージ構成が使用されてもよい。流体送達システム１４００は基板パネル１４０２を備える。基板パネル１４０２は、流体送達システム１４００の支持構造として機能するが、単に組み立てを容易にするために使用されてもよい。他の支持構造の構成も考えられる。複数の基板ブロック１０４は、基板パネル１４０２上に載置され、以下でより詳細に説明されるように、対応する流体ポートを有する１つ以上の流体流れ構成要素２００に流れを導くための流体ポートをその中に備える。流体流れ構成要素２００は能動構成要素とみなされてもよく、他方、基板ブロック１０４は受動構成要素とみなされてもよい。
【0059】
流体流れ構成要素２００は、弁、流れ制御器、圧力変換器、流量測定センサ、圧力調整器、流れ制限器、アクチュエータ、入口１０１もしくは出口１０２、または任意の他の既知の流れ制御構成要素のうちの１つ以上であってもよい。他の実施形態では、基板ブロック１０４は上部で使用されてもよく、流体流れ構成要素２００は基板パネル１４０２に支えられてもよい。これは、パッケージング効率を高めるため、流れを制御するための装置１００の設計の柔軟性を高めるため、または他の理由のために行われてもよい。基板ブロック１０４は必ずしも基板パネル１４０２に接している必要はないが、各構成要素の名称は必ずしもその位置や向きを示すものではないことを理解して、説明の便宜のために基板ブロックと呼ばれる。
【0060】
複数のアンカーが、流体流れ構成要素２００を基板ブロック１０４に結合するために使用される。アンカーは、基板ブロック１０４のねじ付きインサートまたはねじ山、基板パネル１４０２内のねじ付きインサートまたはねじ山、ナット、または流体流れ構成要素２００の確実な固定を可能にするその他のアンカー機能であってもよい。構成要素締結具２５０が、流体流れ構成要素２００を基板ブロック１０４に固定するために使用される。任意的に、構成要素締結具２５０は基板ブロック １０４を貫通して延在し、流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４を基板パネル１４０２に取り付ける。代りの構成では、追加の締結具が使用されて基板ブロック１０４を基板パネル１４０２に固定する。構成要素締結具２５０は、位置合わせのためとともに固定のために使用されてもよく、流体流れ構成要素２００を基板ブロック１０４に固定できる任意の適切なタイプの締結具に置き換えられてもよい。構成要素締結具２５０は、ボルト、ねじ、ピン、またはその他の既知の固定具などの締結具であってもよい。しかし、他の実施形態では、構成要素締結具２５０は位置合わせ機能とは別個のものであってもよい。たとえば、ダボピンまたは他のピンが使用されて、流体流れ構成要素２００が基板ブロック１０４に位置合わせされてもよい。その場合には、別個の構成要素締結具が流体流れ構成要素２００を基板ブロック１０４に固定するために使用されてもよい。
【0061】
図２と図３を比較すると分かるように、図３の流体送達システム１４００からは流体流れ構成要素２００が削除されている。流体流れ構成要素２００を除去すると、２つの基板ブロック１０４の一部が露出する。構成要素取り付け位置１０６が、２つの基板ブロック１０４の部分によって形成されている。構成要素取り付け位置１０６のサイズは、構成要素取り付け位置１０６に取り付けられる構成要素２００の寸法に応じて様々であってもよい。したがって、異なる構成要素取り付け位置１０６は、同じ基板ブロック１０４の異なる部分で構成される場合がある。それぞれの構成要素２００は、流体送達システム１４００内に構成要素取り付け位置１０６を備える。２つより多い基板ブロック１０４が使用されて、構成要素取り付け位置１０６が形成されてもよい。あるいは、１つだけの基板ブロック１０４が使用されて、構成要素取り付け位置１０６が形成されてもよい。これは、構成要素取り付け位置１０６に取り付けられる構成要素２００の種類によって異なる。
【0062】
図４Ａ－Ｄを参照すると、流体送達システム１４００の一部が示されている。具体的には、流体流れ構成要素２００が構成要素位置１０６で一対の基板ブロック１０４に取り付けられている様子が示されている。図４Ｂに最もよく示されているように、シールリング３００が流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４との間に配置されている。シールリング３００は、流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４との間に流体密封接続を形成する。基板ブロック１０４のそれぞれは、第１の基板ポート１０９から第２の基板ポート１０９まで延在する流体通路１０８を備えている。第１の基板ポート１０９のそれぞれは、基板ブロック１０４の上面１１２に形成されている。同様に、流体流れ構成要素２００は、下面２１４に形成された第１の構成要素ポート２０９から下面２１４に形成された第２の構成要素ポート２０９まで延在する流体通路２０８を備える。基板ブロック１０４の基板ポート１０９は、シールリング３００を収容するシール空洞１１０によって囲まれている。流体流れ構成要素２００の構成要素ポート２０９は、シールリング３００を収容するシール空洞２１０によって囲まれている。
【0063】
シールリング３００は、内側スリーブ３０２および外側リング３０４を備え、概して環状の構成に形成されている。シールリング３００の内側スリーブ３０２は、シールリング３００の中心を通って形成されたスリーブ流体通路３０８を有する。スリーブ流体通路３０８は、長手方向軸Ａ－Ａに沿って延在している。内側スリーブ３０２および外側リング３０４は、長手方向軸Ａ－Ａを中心に対称になっている。スリーブ流体通路３０８は、シールリング３００を通る流体の流れを可能にし、シールリング３００の他の機構は、結合された流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４との間の気密シールを提供する。いくつかの実施形態では、内側スリーブ３０２と外側リング３０４とは、長手方向軸Ａ－Ａを中心に対称でなくてもよい。
【0064】
内側スリーブ３０２は、スリーブ流体通路３０８の壁を形成する通路面３２０を備える。通路面３２０は、中間面３２１、上側傾斜面３２２、および下部傾斜面３２３を備える。上側傾斜面３２２は、構成要素ポート２０９をスリーブ流体通路３０８に接続する。下部傾斜面３２３は、基板ポート１０９をスリーブ流体通路３０８に接続します。中間面３２１は、上側傾斜面３２２と下側傾斜面３２３とを連結する。上側傾斜面３２２および下側傾斜面３２３は、図４Ｂおよび ４Ｃに示されたように、直線プロファイル（すなわち、一定の傾斜を持つ直線）を有してもよく、または曲線プロファイルを有してもよい。曲線プロファイルは、凸形状、凹形状、または任意の他の所望の形状であってもよい。同様に、中間面３２１は、直線状で長手方向軸に平行であってもよく、直線状で長手方向軸に対して傾斜していてもよく、または凸形状または凹形状のプロファイルで曲線状であってもよい。
【0065】
内側スリーブ３０２はまた、基板ブロック１０４および流体流れ構成要素２００のシール空洞１１０、２１０の対応する機構と係合する第１の接合面３３０を備えており、これについては以下でより詳細に説明される。第１の接合面３３０は、上側接合面３３１と下側接合面３３２とを備える。上側接合面３３１は流体流れ構成要素２００のシール空洞２１０の機構と接合し、下側接合面３３２は基板ブロック１０４のシール空洞１１０の機構と接合する。上側および下側接合面３３１、３３２は、直線形状、凸形状、または凹形状を有していてもよい。本実施形態では、上側接合面３３１および下側接合面３３２は直線形状を有している。
【0066】
外側リング３０４は、内面３４０および外面３５０を有する。内面３４０は内側スリーブ３０２に近接しており、第１の接合面３３０に面している。外面３５０は内面 ３４０の反対側にある。内面３４０は、上側内面３４１と下側内面３４２とに分割されてもよい。
【0067】
内側スリーブ３０２はウェブ３０６によって外側リング３０４に結合され、ウェブ３０６は上側および下側内面３４１、３４２と上側および下側接合面３３１、３３２とを分離する。ウェブ３０６は、上側ウェブ面３６１と下側ウェブ面３６２とを有する。上側ウェブ面３６１は、外側リング３０４の内面３４０の上側内面３４１および第１の接合面３３０の上側接合面３３１とともに、環状の上側スリーブ溝３６５を形成する。同様に、下側ウェブ面３６２は、外側リング３０４の内面３４０の下側内面 ３４２および第１の接合面３３０の下側接合面３３２とともに、環状の下側スリーブ溝３６６を形成する。外側リング３０４は、上側端面３７０と下側端面３７２とをさらに備える。
【0068】
基板ブロック１０４のシール空洞１１０は、上で説明されたように基板ポート１０９を取り囲んでいる。シール空洞１１０は、第２の接合面１２０、基板リング１２６、および基板シール通路１３０を備えている。第２の接合面１２０は基板ポート１０９の一部を形成し、シールリング３００の第１の接合面３３０の下側接合面３３２を受け入れる。第２の接合面１２０は直線状であり、長手方向軸Ａ－Ａに対して角度が付けられている。しかし、他の実施形態では、第２の接合面１２０は凸形状もしくは凹形状または任意の他の形状であってもよい。代わりの実施形態では、第２の接合面１２０は、基板ポート１０９とは別の面として形成されてもよい。
【0069】
基板リング１２６は基板ポート１０９を画定する。基板ポート１０９は基板リング １２６で終端し、基板リング１２６によって囲まれている。基板リング１２６は、基板ブロック１０４の上面１１２に対して凹んでいる。基板リング１２６を取り囲んで基板シール通路１３０が設けられている。基板シール通路１３０は、基板リング１２６および基板ブロック１０４の上面１１２に対して凹んでいる。したがって、基板リング１２６は基板シール通路１３０の上に突出している。基板リング１２６は、任意の所望の形状を有してもよい。基板シール通路１３０は、通路内面１３１、通路床１３２、および通路外面１３３を有する。通路内面１３１は基板リング１２６に隣接しており、基板リング１２６の外面を形成する。通路外面１３３は、通路内面１３１の反対側にあり、通路内面１３１から半径方向外側にある。通路床１３２は、通路内面１３１と通路外面１３３とを結合する。
【0070】
流体流れ構成要素２００のシール空洞２１０は、上で説明されたように構成要素ポート２０９を取り囲んでいる。シール空洞２１０は、第２の接合面２２０、構成要素 リング２２６、および構成要素シール通路２３０を備えている。第２の接合面２２０ は、構成要素ポート２０９の一部を形成し、シールリング３００の第１の接合面３３０の上側接合面３３１を受け入れる。第２の接合面２２０は直線状であり、長手方向軸Ａ－Ａに対して角度が付けられている。しかし、他の実施形態では、第２の接合面 220 は凸形状もしくは凹形状、または任意の他の形状であってもよい。代わりの実施形態では、第２の接合面２２０は、構成要素ポート２０９とは別の面として形成されてもよい。
【0071】
構成要素リング２２６は、構成要素ポート２０９を画定する。構成要素ポート２０９は、構成要素リング２２６で終端し、構成要素リング２２６に囲まれている。構成要素リング２２６は、流体流れ構成要素２００の下面２１４に対して凹んでいる。構成要素リング２２６を取り囲んで構成要素シール通路２３０が設けられている。構成要素シール通路２３０は、構成要素リング２２６および流体流れ構成要素２００の下面２１４に対して凹んでいる。したがって、構成要素リング２２６は、構成要素シール通路２３０の下に突出している。構成要素リング２２６は、任意の所望の形状を有してもよい。構成要素シール通路２３０は、通路内面２３１、通路床２３２、および通路外面２３３を備えている。通路内面２３１は構成要素リング２２６に隣接しており、構成要素リング２２６の外面を形成する。通路外面２３３は、通路内面２３１の反対側にあり、通路内面２３１から半径方向外側にある。通路床２３２は、通路内面２３１と通路外面２３３とを結合する。
【0072】
図４Ｃに示されるように組み立てられた状態では、通路内面１３１、２３１はシールリング３００の内面３４０と係合し、通路外面１３３、２３３はシールリング３００の外面３５０と係合する。特に、通路内面１３１は、シールリング３００の下側内面３４２と係合する。通路内面２３１は、シールリング３００の上側内面３４１と係合する。したがって、外側リング３０４は、基板シール通路１３０および構成要素シール通路２３０によって半径方向に圧縮される。上側および下側の端面３７０、３７２は、通路床１３２、２３２から間隔をあけて配置されている。同様に、上側ウェブ面３６１は構成要素リング２２６から間隔をあけて配置されており、下側ウェブ面 ３６２は基板１２６から間隔をあけて配置されている。これにより、第１および第２ の接合面３３０、１２０、２２０が過度に拘束されることなく接触することが保証される。その結果、第１および第２の接合面３３０、１２０、２２０の間の接合境界面が第１のシールを形成する。通路内面１３１、２３１とシールリング３００の内面３４０との間の接合境界面が、第２のシールを形成する。通路外面１３３、２３３と外面３５０との間の接合境界面が、第３のシールを形成する。これにより、外部環境への、または外部環境からの漏洩が防止される。
【0073】
図５Ａおよび図５Ｂを参照すると、シールリング４００が示されている。シールリング４００はシールリング３００に類似しているが、ここで説明される追加の機構が組み込まれている。すべての参照番号は、特に記載がない限り、上で説明されたものと同一である。シールリング４００は、内側スリーブ４０２および外側リング４０４を有する。スリーブ流体通路４０８は内側スリーブ４０２を貫通して延在する。シールリング４００は、概して環状の構成で形成され、内側スリーブ４０２と外側リング ４０４とは、長手方向軸Ａ－Ａを中心に対称になっている。内側スリーブ４０２は、スリーブ流体通路４０８の壁を形成する通路面４２０を有する。通路面４２０は、上側傾斜面４２２、下側傾斜面４２３、および中間面４２１を備える。中間面４２１は、上側傾斜面４２２と下側傾斜面４２３とを連結する。上側傾斜面４２２および下側傾斜面４２３は、直線プロファイル (すなわち、一定の傾斜を有する直線) を有していてもよく、または曲線プロファイルを有していてもよい。曲線プロファイルは、凸形状、凹形状、または任意の他の所望の形状であってもよい。同様に、中間面４２１は、直線状で長手方向軸に平行であってもよく、直線状で長手方向軸に対して傾斜していてもよく、または凸形状または凹形状のプロファイルで湾曲していてもよい。
【0074】
内側スリーブ４０２はまた、第１の接合面４３０を備える。第１の接合面４３０は、上側接合面４３１と下側接合面４３２とを備える。上側および下側の接合面４３１、４３２は、直線形状、凸形状、または凹形状を有していてもよい。本実施形態では、上側接合面４３１および下側接合面４３２は直線形状を有している。
【0075】
外側リング４０４は、内面４４０と外面４５０とを有する。内面４４０は内側スリーブ４０２に近接しており、第１の接合面４３０に面している。外面４５０は内面４４０の反対側にある。内面４４０は、上側内面４４１と下側内面４４２とに分割されてもよい。
【0076】
内側スリーブ４０２はウェブ４０６によって外側リング４０４に結合され、ウェブ４０６は上側および下側の内面４４１、４４２と上側および下側の接合面４３１、４３２とを分離する。ウェブ４０６は、上側ウェブ面４６１と下側ウェブ面４６２とを有する。上側ウェブ面４６１は、外側リング４０４の内面４４０の上側内面４４１および第１の接合面４３０の上側接合面４３１とともに、環状の上側スリーブ溝４６５ を形成する。同様に、下側ウェブ面４６２は、外側リング４０４の内面４４０の下側内面４４２および第１の接合面４３０の下側接合面４３２とともに、環状の下側スリーブ溝４６６を形成する。外側リング４０４は、さらに、上側端面４７０と下側端面 ４７２とを備える。上側端面４７０および下側端面４７２は、内面４４０を外面４５０に結合する。
【0077】
シールリング４００の外面４５０に形成されているのは、シール保持機構４８０である。シール保持機能４８０は、上側端面４７０から下側端面４７２まで延在する溝 ４８２の形状をとっている。シール保持機構４８０の溝４８２は、長手方向軸Ａ－Ａ と平行に延在している。他の実施形態では、溝４８２は、長手方向軸Ａ－Ａに対して角度をなして、螺旋状をなし、長手方向軸Ａ－Ａに向かってもしくはそれから離れるように傾斜し、または任意の他の形状を有するように延在してもよい。溝４８２は、一定の断面形状を有する必要はなく、任意の所望の形状を有してもよい。この例では、溝４８０は、円の一部となるように凹状の曲率を有する。
【0078】
組み立てられた状態では、内面４４０および外面４５０は、溝４８０を除いて、シール空洞１１０、２１０の対応する面と接触している。通路内面１３１、２３１はシールリング４００の内面４４０と係合し、通路外面１３３、２３３はシールリング４００の外面４５０と係合する。特に、通路内面１３１は、シールリング４００の下側内面４４２と係合する。通路内面２３１は、シールリング４００の上側内面４４１と係合する。したがって、外側リング４０４は、基板シール通路１３０および構成要素シール通路２３０によって半径方向に圧縮される。上側および下側の端面４７０、４７２は、通路床１３２、２３２から間隔をあけて配置されている。同様に、上側ウェブ面４６１は構成要素リング２２６から間隔をあけて配置され、下側ウェブ面４６２ は基板１２６から間隔をあけて配置されている。これは有利なことに、第１および第 ２の接合面４３０、１２０、２２０が過度に拘束されることなく接触することを保証する。その結果、第１の接合面４３０と第２の接合面１２０、２２０との間の接合境界面が第１のシールを形成する。通路内面１３１、２３１とシールリング３００の内面４４０との間の接合境界面が、第２のシールを形成する。通路外面１３３、２３３と外面４５０との間の接合境界面は、シール保持機構４８０の溝４８２の存在により、第３のシールを形成しない。
【0079】
図５Ｃ－５Ｆを参照すると、シールリング４００を取り付ける方法が図示されている。図５Ｃでは、シールリング４００が基板ブロック１０４のシール空洞１１０の上方に配置されている様子が示されている。液体３９９が基板シール通路１３０内に配置されている。図５Ｄは、シールリング４００がシール空洞１１０に挿入されている様子を示している。シールリング４００がシール空洞１１０に挿入されると、液体３９９は外側リング４０４によって押し出される。液体は溝４８２を通って逃げるので、シールリング４００をシール空洞１１０に挿入して保持するのに必要な力が軽減される。図５Ｅには、実質的にすべての液体３９９が押し出されている様子が示されている。最後に、図５Ｆでは、流体流れ構成要素２００が基板ブロック１０４に取り付けられている。シール保持機構４８０は、液体３９９を逃がして液体３９９に圧力をかけるのを防ぐことを可能にすることによって、シールリング４００がシール空洞１１０内の所定の位置に留まることを確実にする。
【0080】
図６Ａ－６Ｆは、シールリング５００のさらに別の実施形態を示している。シールリング５００は、ここで説明されることを除いてシールリング３００と同様である。特に記載がない限り、すべての参照番号は上記のものと同一である。シールリング５００は、内側スリーブ５０２および外側リング５０４を備えている。スリーブ流体通路５０８は内側スリーブ５０２を貫通して延在する。シールリング５００は、概して環状の構成で形成され、内側スリーブ５０２および外側リング５０４は、長手方向軸Ａ－Ａを中心に対称になっている。内側スリーブ５０２は通路面５２０を有し、通路面５２０はスリーブ流体通路５０８の壁を形成する。通路面５２０は、上側傾斜面５２２、下側傾斜面５２３、および中間面５２１を備える。中間面５２１は、上側傾斜面５２２と下側傾斜面５２３とを連結する。上側傾斜面４２２および下側傾斜面５２３ は、直線プロファイル (すなわち、一定の傾斜を有する直線) を有していてもよく、または曲線プロファイルを有していてもよい。曲線プロファイルは、凸形状、凹形状、または任意の他の所望の形状であってもよい。同様に、中間面５２１は、直線状で長手方向軸に平行であってもよく、直線状で長手方向軸に対して傾斜していてもよく、または凸形状もしくは凹形状のプロファイルで湾曲していてもよい。
【0081】
内側スリーブ５０２はまた、第１の接合面５３０を備える。第１の接合面５３０は、上側接合面５３１および下側接合面５３２を備える。上側および下側の接合面５３１、５３２は、直線形状、凸形状、または凹形状を有していてもよい。本実施形態では、上側接合面５３１および下側接合面５３２は直線形状を有している。
【0082】
外側リング５０４は、内面５４０および外面５５０を有する。内面５４０は内側スリーブ５０２に近接しており、第１の接合面５３０に面している。外面５５０は内面 ５４０の反対側にある。内面５４０は、上側内面５４１および下側内面５４２に分割されてもよい。
【0083】
内側スリーブ５０２はウェブ５０６によって外側リング５０４に結合され、ウェブ５０６は上側および下側の内面５４１、５４２と上側および下側の接合面５３１、５３２とを分離する。ウェブ５０６は、上部ウェブ表面 561 と下部ウェブ表面５６２とを有する。ウェブ５０６は、上側ウェブ面５６１および下側ウェブ面５６２を有する。上側ウェブ面５６１は、外側リング５０４の内面５４０の上側内面５４１および第１の接合面５３０の上側接合面５３１とともに、環状の上側スリーブ溝５６５を形成する。同様に、下側ウェブ面５６２は、外側リング５０４の内面５４０の下側内面５４２および第１の接合面５３０の下側接合面５３２とともに、環状の下側スリーブ溝 ５６６を形成する。外側リング５０４は、さらに、上側端面５７０および下側端面５７２を備える。上側端面５７０および下側端面５７２は、内面５４０を外面５５０に結合する。
【0084】
シールリング５００の外面５５０に形成されているのは、一対のシール保持機構５８０である。シール保持機構５８０は、上側端面５７０と下側端面５７２から延在する一対のリップ５８４の形状をとっている。シール保持機構５８０のリップ５８４は、長手方向軸Ａ－Ａに対して実質的に垂直に延在し、環状リング５００を取り囲んでいる。各リップ５８４は、外面５５０の円周全体にわたって延在している。リップ５８４は外面５５０を超えて突出しており、外側リング５０４の上端５７４および下端 ５７６に位置している。各リップ５８４の外径は、外面５５０の外径よりも大きい。他の実施形態では、リップ５８４は、長手方向軸Ａ－Ａに対して垂直以外の角度で延在していてもよく、またはシールリング５００の円周全体にわたって延在していなくてもよい。
【0085】
組み立てられた状態では、内面５４０はシール空洞１１０、２１０の対応する面と接触している。通路内面１３１、２３１は、シールリング５００の内面５４０と係合する。特に、通路内面１３１は、シールリング５００の下側内面５４２と係合する。通路内面２３１は、シールリング５００の上側内面５４１と係合する。したがって、外側リング５０４は、基板シール通路１３０および構成要素シール通路２３０の内面 １３１、２３１に対して半径方向に圧縮される。上側および下側の端面５７０、５７２は、通路床１３２、２３２から間隔をあけて配置されている。同様に、上側ウェブ面５６１は構成要素リング２２６から間隔をあけて配置されており、下側ウェブ面 ５６２は基板１２６から間隔をあけて配置されている。これは有利なことに、第１および第２の接合面５３０、１２０、２２０が過度に拘束されることなく接触することを保証する。その結果、第１の接合面５３０と第２の接合面１２０、２２０との間の接合境界面が第１のシールを形成する。通路内面１３１、２３１とシールリング５００の内面５４０との間の接合境界面が、第２のシールを形成する。通路外面１３３、２３３と外面５５０との間の界面は、シール保持機構５８０のリップ５８４の存在により、第３のシールを形成しない。しかし、リップ５８４は通路外面１３３、２３３に係合し、通路外面１３３、２３３によって圧縮される。その結果、通路外面１３３、２３３とリップ５８４との間の接合境界面に第３のシールが形成される。
【0086】
図６Ｃ－図６Ｆを参照すると、シールリング５００を取り付ける方法が示されている。図６Ｃでは、シールリング５００が基板ブロック１０４のシール空洞１１０の上方に配置されている。図６Ｄでは、シールリング５００がシール空洞１１０に部分的に挿入されている。外側リング５０４が基板シール通路１３０内に受け入れられる。図から分かるように、リップ５８４が通路外面１３３と接触しており、外面５５０は通路外面１３３から離間している。
【0087】
図６Ｅでは、流体流れ構成要素２００が基板ブロック１０４に取り付けられ、それらの間でシールリング５００が圧縮されている。シール保持機構５８０のリップ５８４はシール通路１３０の通路外面１３３と接触したままであり、外面５５０は通路外面１３３から離間している。最後に、図６Ｆは、流体流れ構成要素２００およびシール ング５００が取り外された様子を示している。図から分かるように、溝１８４が、通路外面１３３とリップ５８４との間の延在する接触によって形成される。シールリング５００が長期間取り付けられていると、リップ５８４が通路外面１３３を変形させる。溝１８４の形成は、１日後、１週間後、１か月後、またはそれより長い期間後に生じてもよい。
【0088】
リップ５８４は、シール空洞１１０内に設置されたときにシールリング５００の保持力を増加させる役割を果たす。これは有利なことに、流体流れ構成要素２００が基板ブロック１０４上に配置されている間にシールリング５００が移動する可能性を低減させることによって、流体流れ構成要素２００の組み立てに役立つ。さらに、溝 １８４の形成は、交換用シールリング５００の保持力を向上させることによって、メンテナンスおよび再組み立てを容易にする。
【0089】
図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、シールリング６００の別の実施形態が示されている。シールリング６００は、追加の溝６８２を除いて、シールリング５００と実質的に同一である。したがって、シールリング６００は、内側スリーブ６０２、外側リング６０４、および内側スリーブ６０２から外側リング６０４まで延在するウェブ ６０６備えている。外側リング６０４は、内面６４０および外面６５０を有する。外面６５０はその上に形成されたシール保持機構６８０を有する。特に、シール保持機構６８０は、シールリング５００と同様に、長手方向軸Ａ－Ａに平行に配置された溝 ６８２を含む。
【0090】
また、一対のリップ６８４が、上端６７４および下端６７６に形成されている。リップ６８４は、シールリング６００の円周の周りに延在しており、外側リング６０４の外面６５０の外径よりも大きい外径を有する。リップ６８４は溝６８２によって中断されているが、それ以外は連続している。溝６８２は凹面を有し、リップ６８４および外面６５０の両方を貫通して延在している。溝６８２は、平らな壁および底部を有するスロットまたは任意の他のプロファイルを含む任意の形状を有してもよい。溝 ６８２の断面は連続している必要はなく、図示のように上端６７４から下端６７６まで変化してもよい。
【0091】
図７Ｃは、流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４との間に設置されたシールリング６００を示している。シールリング６００は、流体流れ構成要素２００および基板ブロック１０４のシール空洞２１０、１１０に挿入される。図から分かるように、外側リング６０４は基板シール通路１３０および構成要素シール通路２３０に挿入される。シールリング６００の外面６５０は、通路の内面１３３、２３３から離間している。リップ６８４は通路の内面１３３、２３３に係合し、溝６８２は、流体流れ構成要素２００が基板ブロック１０４に取り付けられる前に、シール空洞１１０、２１０に閉じ込められた流体が逃げることを可能にする。
【0092】
図８Ａ－８Ｃを参照すると、シールリング７００の別の実施形態が示されている。シールリング７００は、以下に記載される点を除いてシールリング ３００と実質的に同一である。したがって、シールリング７００は、内側スリーブ７０２、外側リング７０４、および内側スリーブ７０２から外側リング７０４まで延在するウェブ７０６を有する。外側リング７０４は、内面７４０および外面７５０を有する。内面７４０は、上側内面７４１と下側内面７４２とに分割されている。外側リング７０４は、内面７４０から外面７５０まで測定された外側リング７０４の厚さが低減されてもよいように変更される。同様に、ウェブ７０６は、上側ウェブ面７６１から下側ウェブ面７６２まで長手方向軸Ａ－Ａに沿って低減された厚さを有するように変更されてもよい。
【0093】
この厚さの低減は、組み立てを容易にし、通路内面１３１、２３１と内面７４０との間および通路外面１３３、２３３と外面７５０との間の接合境界面によって形成される第 ２および第３のシールの有効性をわずかに低下させるだけである。ウェブ７０６の厚さの低減はまた、液体が残っている場合に液体のための増加したスペースを提供する。最後に、ウェブ７０６および外側リング７０４の厚さを薄くすると、液体が逃げることが可能になり、組み立て中のシールリング保持の問題を回避しながら、第２および第３のシールが形成されることが可能になる。
【0094】
図９Ａ－９Ｃを参照すると、例示的な基板ブロック８０４が示されている。基板ブロック８０４は、ここで記載される例外を除いて、上記の基板ブロック１０４と実質的に同一である。基板ブロック８０４は、ポート８０９を取り囲むシール空洞８１０を使用する。シール空洞８１０は、第２の接合面８２０、基板リング８２６、および基板シール通路８３０を有する。第２の接合面８２０は、基板ブロック１０４と同様に、基板ポート８０９の一部を形成する。
【0095】
基板リング８２６は基板ポート８０９を画定する。基板ポート８０９は基板リング ８２６で終端し、基板リング８２６によって囲まれている。基板リング８２６は、基板ブロック８０４の上面８１２に対して凹んでいる。基板リング８２６を取り囲んで基板シール通路８３０が設けられている。基板シール通路８３０は、基板リング８２６および基板ブロック８０４の上面８１２に対して凹んでいる。したがって、基板リング８２６は基板シールシール通路８３０の上に突出している。基板リング８２６は任意の所望の形状を有していてもよい。
【0096】
基板シール通路８３０は、通路内面８３１、通路床８３２、および通路外面８３３を有する。通路内面８３１は基板リング８２６に隣接している。通路外面８３３は、通路内面８３１の反対側にあり、通路内面８３１から半径方向外側にある。通路床８３２は、通路内面８３１と通路外面８３３とを結合する。
【0097】
シール空洞８１０は、シール保持機構８４０をさらに備える。シール保持機構８４０は、シール３００の代わりにシール空洞８１０内に形成された通気通路８４２を備える。通気通路８４２は、通路外面８３３が外面３５０に対して密閉されることを防止するが、流体が通気通路８４２を妨げられることなく通過することを可能にする。これは有利なことにシール保持に役立つ。通気通路８４２は、図示のように凹面を有していてもよく、または所望により任意の他の形状であってもよい。通気通路８４２ は、上面８１２から通路床８３２まで延在する。しかし、他の実施形態では、通気通路８４２は通路床８３２まで延在していなくてもよく、そこから離間していてもよい。
【0098】
図９Ｃから分かるように、流体流れ構成要素２００、基板ブロック８０４、およびシール３００が示されており、シール３００が基板ブロック８０４と流体流れ構成要素２００との間に圧縮されている。代替的な構成では、流体流れ構成要素２００はまた、通気通路８４２などのシール保持機構８４０を組み込んでいてもよい。さらに他の構成では、流体流れ構成要素２００および基板ブロック８０４の両方が通気通路 ８４２を組み込んでいてもよい。
【0099】
図１０Ａ－Ｃは、基板ブロック９０４のさらに別の実施形態を示す。基板ブロック ９０４は、ここで記載される例外を除いて、上記の基板ブロック１０４と実質的に同一である。基板ブロック９０４は、ポート９０９を取り囲むシール空洞９１０を使用する。シール空洞９１０は、第２の接合面９２０、基板リング９２６、および基板シール通路９３０を有する。第２の接合面９２０は、基板ブロック１０４と同様に、基板ポート９０９の一部を形成します。
【0100】
基板リング９２６は基板ポート９０９を画定する。基板ポート９０９は基板リング ９２６で終端し、基板リング９２６によって囲まれている。基板リング９２６は、基板ブロック９０４の上面９１２に対して凹んでいる。基板リング９２６を取り囲んで基板シール通路９３０が設けられている。基板シール通路９３０は、基板リング９２６および基板ブロック９０４の上面９１２に対して凹んでいる。したがって、基板リング９２６は、基板シール通路９３０の上に突出している。基板リング９２６は、任意の所望の形状を有していてもよい。
【0101】
基板シール通路９３０は、通路内面９３１、通路床９３２、および通路外面９３３を有する。通路内面９３１は基板リング９２６に隣接している。通路外面９３３は通路内面９３１の反対側にあり、通路内面９３１から半径方向外側にある。通路床９３２は、通路内面９３１と通路外面９３３とを結合する。
【0102】
シール空洞９１０は、シール保持機構９４０をさらに備える。シール保持機構９４０は、シール３００の代わりにシール空洞９１０の通路外面９３３上に形成されたリップ９４２を備える。リップ９４２は、シール３００の外面３５０と係合する。基板ブロック９０４のこの実施形態では、通路外面９３３は、シール３００の外面３５０ から離間している。リップ９４２は、シール３００の外面３５０を変形し、シール３００を保持する。図からわかるように、リップ９４２は、シール３００の外面３５０の外径よりも小さい内径を有する。いくつかの実施形態では、リップ９４２は、通路外面９３３の円周全体にわたっては延在しない。他の実施形態では、リップ９４２は、上記の他のシール保持機能と組み合わされてもよい。さらに、リップ９４２は、基板ブロック９０４および流体流れ構成要素２００のいずれかまたは両方に組み込まれてもよい。
【0103】
図１０Ｃに見られるように、流体流れ構成要素２００、基板ブロック９０４、およびシール３００が示されており、シール３００は基板ブロック９０４と流体流れ構成要素２００との間に圧縮されている。代わりの構成では、流体流れ構成要素２００はまた、リップ９４２などのシール保持機構９４０を組み込んでいてもよい。上記のように、流体流れ構成要素２００および基板ブロック９０４の両方がリップ９４２を組み込んでいてもよい。
【0104】
図１１Ａ－図１１Ｃを参照すると、シールリング１５００の別の実施形態が示されている。シールリング１５００は、以下に説明する点を除いてシールリング５００と類似している。したがって、シールリング１５００は、内側スリーブ１５０２、外側リング１５０４、内側スリーブ１５０２から外側リング１５０４まで延在する第１の ウェブ１５０６を有する。外側リング１５０４は、内面１５４０および外面１５５０を有する。スリーブ流体通路１５０８は、内側スリーブ１５０２の内面１５０９によって画定される。第２のウェブ１５１０は、スリーブ流体通路１５０８を横切って延在している。第２のウェブ１５１０は、長手方向軸Ａ－Ａに沿って第２のウェブ１５１０を貫通する開口部１５１１を備える。長手方向軸Ａ－Ａは、内側スリーブ１５０２のスリーブ流体通路１５０８に沿って延びている。シールリング１５００は、長手方向軸を中心に対称である。
【0105】
開口部１５１１は、特定の流体および流量に対して既知の圧力損失を提供するようなサイズにされてもよい。したがって、開口部１５１１は流れを制限するために使用されてもよく、開口部１５１１の正確なサイズは、特定の流体に対して所定の圧力損失または流量を達成するように選択されてもよい。第２のウェブ１５１０は、最大高さＨＭａｘおよび最小高さＨＭｉｎを有してもよく、最大高さＨＭａｘは、最小高さＨＭｉｎよりも大きい。最大高さＨＭａｘは内側スリーブ１５０２の内面１５０９の近くに位置し、最小高さＨＭｉｎは開口部１５１１の近くに位置する。したがって、第２のウェブ１５１０は、長手方向軸Ａ－Ａに向かって先細りになる。任意的に、第２のウェブ１５１０は、最大高さＨＭａｘと最小高さＨＭｉｎが等しくなるように、一定の厚さを有してもよい。最大高さＨＭａｘは、内側スリーブ１５０２の高さＨＩよりも小さい。
【0106】
開口部１５１１の直径ＤＡは、スリーブ流体通路１５０８の直径ＤＳよりも小さい。したがって、開口部１５１１は、第２のウェブ１５１０のないシールリングよりも流体の流れをより制限する。直径ＤＡは、流体送達システム１５００で使用される流体の所望の圧力損失または流量を達成するようなサイズにされてもよい。任意的に、複数の開口部１５１１が第２のウェブ１５１０を貫通して設けられてもよく、それらの開口部のすべてが長手方向軸Ａ－Ａと一直線になっている必要はない。代わりに、複数の開口部１５１１は、第２のウェブ１５１０の周囲に円形パターンで間隔を空けて配置されてもよく、または任意の所望の構成で配置されてもよい。
【0107】
図１１Ｃは、流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４との間に設置されたシールリング１５００を示している。シールリング１５００は、流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４のシール空洞２１０、１１０に挿入される。図示のように、外側リング１５０４は基板シール通路１３０および構成要素シール通路２３０に挿入されている。シールリング１５００の外面１５５０は、通路の内面１３３、２３３と接触している。開口部１５１１は、基板ブロック１０４および流体流れ構成要素２００内の流路を狭め、流体の流れを制限する。この制限は、所望の流量制限を実現するために選択されてもよく、または流体の混合を改善するためまたは任意の他の目的のために選択されてもよい。任意的に、シールリング１５００はまた、上記のシール保持機構のいずれかを組み込んでもよい。
【0108】
図１２Ａ－Ｃを参照すると、シールリング１６００の別の実施形態が示されている。シールリング１６００は、以下に説明される点を除いてシールリング５００と類似している。したがって、シールリング１６００は、内側スリーブ１６０２、外側リング１６０４、および内側スリーブ１６０２から外側リング１６０４まで延在する第１のウェブ１６０６を有する。外側リング１６０４は、内面１６４０と外面１６５０とを有する。スリーブ流体通路１６０８は、内側スリーブ１６０２の内面１６０９によって画定される。第２のウェブ１６１０は、スリーブ流体通路１６０８を横切って延在する。長手方向軸Ａ－Ａは、内側スリーブ１６０２のスリーブ流体通路１６０８に沿って延びている。シールリング１６００は、長手方向軸を中心に対称である。
【0109】
第２のウェブ１６１０は、最大高さＨＭａｘおよび最小高さＨＭｉｎを有し、最大高さＨＭａｘは最小高さＨＭｉｎよりも大きい。最大高さＨＭａｘは、内側スリーブ１６０２の内面１６０９の近くに位置し、最小高さＨＭｉｎは、長手方向軸Ａ－Ａの近くに位置する。したがって、第２のウェブ１６１０は、長手方向軸Ａ－Ａに向かって先細りになっている。任意的に、第２のウェブ１６１０は、最大高さＨＭａｘと最小高さＨＭｉｎが等しくなるように、一定の厚さを有してもよい。最大高さＨＭａｘは、内側スリーブ１６０２の高さＨＩよりも小さい。スリーブ流体通路１６０８は、直径ＤＳを有する。第２のウェブ１６１０は、直径ＤＳの全体にわたって延在し、スリーブ流体通路１６０８を完全に遮断する。第２のウェブ１６１０は、スリーブ流体通路１６０８を通る流体の流れを防止し、穴または通路を有しない。
【0110】
図１２Ｃは、流体流れ構成要素２００と基板ブロック１０４との間に設置されたシールリング１６００を示している。シールリング１６００は、流体流れ構成要素２００および基板ブロック１０４のシール空洞２１０、１１０に挿入される。図示のように、外側リング１６０４は基板シール通路１３０および構成要素シール通路２３０に挿入されている。シールリング１６００の外面１６５０は通路の内面１３３、２３３と接触している。第２のウェブ１６１０は、基板ブロック１０４および流体流れ構成要素２００内の流路を遮断し、流体の流れを防止する。この制限は、所望の流れ制限を実現するために選択されてもよく、また、流体の混合を改善するため、または任意の他の目的のために選択されてもよい。任意的に、シールリング１６００は、上記のシール保持機構のいずれかを組み込んでもよい。
【0111】
本発明は、本発明を実施するための現在の好ましいモードを含む特定の例に関して説明されてきたが、当業者は、上記のシステムおよび技術には多数の変形および並べ替えが存在することを理解するであろう。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態が利用されてもよく、構造的および機能的な変更が行われてもよいことが理解されるべきである。したがって、本発明の精神および範囲は、添付の特許請求の範囲に記載されているとおりに広く解釈されるべきである。
【0112】
本発明は、以下の例示的な請求項を通じてさらに詳細に説明されることができる。
【0113】
例示的な請求項１：流体送達システムは、基板ブロックであって、以下を備えるもの：上面；前記上面の第１の基板ポート；前記上面の第２の基板ポート；第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路；第２の基板ポートを画定する基板リング；および前記上面に形成され前記基板リングを取り囲む基板シール通路であって、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成するもの；を備える。流体送達システムはさらに、能動構成要素であって、以下を備えるもの：下面；前記下面の第１の構成要素ポート；第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路；第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング；および前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路であって、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成するもの；を備える。流体送達システムはさらに、シールリングであって、以下を備えるもの：スリーブ流体通路を画定する内側スリーブ；および前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲む外側リングであって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記外側リングは内面、外面、およびシール保持機構を備え、前記シール保持機構は前記外側リングの前記外面に形成されているもの；を備える。
前記能動構成要素は、（１）第２の基板ポートと第１の構成要素ポートとが位置合わせされ、かつ、（２）前記シールリングが前記基板シール通路と前記構成要素シール通路のそれぞれに収まり、前記シールリングが前記基板流体通路と前記構成要素流体通路とを流体的にシールするように基板ブロックに取り付けられる。
前記能動構成要素は、（１）第２の基板ポートと第１の構成要素ポートとが位置合わせされ、かつ、（２）前記シールリングが前記基板シール通路と前記構成要素シール通路のそれぞれに収まり、前記シールリングが前記基板流体通路と前記構成要素流体通路とを流体的にシールするように基板ブロックに取り付けられる。
【0114】
例示的な請求項２：前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記シールリングが前記長手方向軸を中心に対称である、請求項１に記載の流体送達システム。
【0115】
例示的な請求項３：前記シール保持機構が溝を備える、請求項１に記載の流体送達システム。
【0116】
例示的な請求項４：前記シール保持機構が複数の溝を備える、請求項３に記載の流体送達システム。
【0117】
例示的な請求項５：前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記溝が前記長手方向軸と平行に延在する、請求項３に記載の流体送達システム。
【0118】
例示的な請求項６：前記シール保持機構がリップを備える、請求項１に記載の流体送達システム。
【0119】
例示的な請求項７：前記リップが、前記外側リングの上端または前記外側リングの下端のいずれかに配置されている、請求項６に記載の流体送達システム。
【0120】
例示的な請求項８：前記シール保持機構が複数のリップを備える、請求項６に記載の流体送達システム。
【0121】
例示的な請求項９：前記リップが、前記外側リングの前記外面の外径よりも大きい外径を有する、請求項６に記載の流体送達システム。
【0122】
例示的な請求項１０：前記リップの前記外径が前記基板シール通路の外面の外径よりも大きい、請求項９に記載の流体送達システム。
【0123】
例示的な請求項１１：シールリングであって、前記シールリングが、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと、前記内側スリーブに接続され、前記内側スリーブを取り囲む外側リングとを備え、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記外側リングは、内面、外面、およびシール保持機構を備え、前記シール保持機構が前記外側リングの外面に形成されている、シールリング。
【0124】
例示的な請求項１２：前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記シールリングが、前記長手方向軸を中心に対称である、請求項１１に記載のシールリング。
【0125】
例示的な請求項１３：前記シール保持機構が溝を備える、請求項１１に記載のシールリング。
【0126】
例示的な請求項１４：前記シール保持機構が複数の溝を備える、請求項１３に記載のシールリング。
【0127】
例示的な請求項１５：前記シールリングが、前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記溝が、前記長手方向軸と平行に延在する、請求項１３に記載のシールリング。
【0128】
例示的な請求項１６：前記シール保持機構がリップを備える、請求項１１に記載のシールリング。
【0129】
例示的な請求項１７：前記リップが、前記外側リングの上端または前記外側リングの下端のいずれかに配置されている、請求項１６に記載のシールリング。
【0130】
例示的な請求項１８：前記シール保持機構が複数のリップを備える、請求項１６に記載のシールリング。
【0131】
例示的な請求項１９：前記リップが、前記外側リングの前記外面の外径よりも大きい外径を有する、請求項１６に記載のシールリング。
【0132】
例示的な請求項２０：流体送達システムを組み立てる方法であって、ａ）基板ブロックが提供され、前記基板ブロックは、上面と、前記上面の第１の基板ポートと、前記上面の第２の基板ポートと、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路とを備え、基板リングが第２の基板ポートを画定し、基板シール通路が前記上面に形成され前記基板リングを取り囲み、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成するステップ；ｂ）シールリングが前記基板ブロックの前記上面の第１の基板ポート中に挿入され、前記シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと外側リングとを備え、前記外側リングは前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲み、それによって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記外側リングは内面、外面、およびシール保持機構を備え、前記シール保持機構は前記外側リングの前記外面に形成され、前記シール環状下側スリーブ溝は第１の基板ポートの前記基板リングを受け入れるステップ；ｃ）能動構成要素が前記基板ブロックに結合され、前記能動構成要素が、下面、前記下面の第１の構成要素ポート、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路、第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング、および前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路を備え、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成し、前記シールリングの前記環状の上側スリーブ溝が前記能動構成要素の前記構成要素リングを受け入れるステップ；を含む方法。
【0133】
例示的な請求項２１：ステップｂ）において、前記シール保持機構が、前記基板シール通路の外面と前記シールリングの前記外側リングとの間に通路を形成する溝を備える、請求項２０に記載の方法。
【0134】
例示的な請求項２２：ステップｂ－１）において、前記基板シール通路内の液体が、前記溝と前記基板シール通路の前記外面とによって形成された前記通路を通って押し出される、請求項２１に記載の方法。
【0135】
例示的な請求項２３：ステップｂ）において、前記シール保持機能が、前記基板シール通路の前記外面に係合するリップを備える、請求項２０に記載の方法。
【0136】
例示的な請求項２４：ステップｂ－２）において、前記リップが前記基板シール通路の前記外面を変形させてアンダーカットを形成する、請求項２３に記載の方法。
【0137】
例示的な請求項２５：流体送達システムは、基板ブロックであって、以下を備えるもの：上面；前記上面の第１の基板ポート；前記上面の第２の基板ポート；第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路；第２の基板ポートを画定する基板リング；前記上面に形成され前記基板リングを取り囲む基板シール通路であって、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成するもの；および 前記基板シール通路の外面に形成された基板シール保持機構であって、前記外面が前記基板シール通路の前記内面の反対側であるもの；を備える。流体送達システムはさらに、能動構成要素であって、以下を備えるもの：下面；前記下面の第１の構成要素ポート；第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路；第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング；および前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路であって、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成するもの；を備える。流体送達システムはさらに、シールリングであって、以下を備えるもの：スリーブ流体通路を画定する内側スリーブ；および前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲む外側リングであって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成されているもの；を備える。前記能動構成要素は、（１）第２の基板ポートと第１の構成要素ポートとが位置合わせされ、かつ、（２）前記シールリングが前記基板シール通路と前記構成要素シール通路のそれぞれに収まり、前記シールリングが前記基板流体通路と前記構成要素流体通路とを流体的にシールするように前記基板ブロックに取り付けられる。
【0138】
例示的な請求項２６：前記基板シール保持機構が溝を備える、請求項２５に記載の流体送達システム。
【0139】
例示的な請求項２７：前記基板シール保持機構が複数の溝を備える、請求項２６に記載の流体送達システム。
【0140】
例示的な請求項２８：前記シールリングが前記内側スリーブと平行に延びる長手方向軸を備え、前記溝が前記長手方向軸と平行に延在する、請求項２６に記載の流体送達システム。
【0141】
例示的な請求項２９：前記基板シール保持機構がリップを備える、請求項２５に記載の流体送達システム。
【0142】
例示的な請求項３０：前記リップが前記基板シール通路の前記外面から突出している、請求項２９に記載の流体送達システム。
【0143】
例示的な請求項３１：前記リップが、前記シールリングの前記外側リングの外径よりも小さい内径を有する、請求項２９に記載の流体送達システム。
【0144】
例示的な請求項３２：流体送達システムを組み立てる方法であって、ａ）基板ブロックが提供され、前記基板ブロックは、上面と、前記上面の第１の基板ポートと、前記上面の第２の基板ポートと、第１の基板ポートと第２の基板ポートとの間に延在する基板流体通路とを備え、基板リングが第２の基板ポートを画定し、基板シール通路が前記上面に形成され前記基板リングを取り囲み、前記基板リングの外面が前記基板シール通路の内面を形成し、基板シール保持機構が前記基板シール通路の外面に形成され、前記外面が前記基板シール通路の前記内面の反対側にあるステップ；ｂ）シールリングが前記基板ブロックの前記上面の第１の基板ポート中に挿入され、前記シールリングは、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと外側リングとを備え、前記外側リングは前記内側スリーブに接続され前記内側スリーブを取り囲み、それによって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成され、前記シール環状下側スリーブ溝が第１の基板ポートの前記基板リングを受け入れるステップ；ｃ）能動構成要素が前記基板ブロックに結合され、前記能動構成要素が、下面、前記下面の第１の構成要素ポート、第１の構成要素ポートから延在する構成要素流体通路、第１の構成要素ポートを画定する構成要素リング、および前記下面に形成され前記構成要素リングを取り囲む構成要素シール通路を備え、前記構成要素リングの外面が前記構成要素シール通路の内面を形成し、前記シールリングの前記環状の上側スリーブ溝が前記能動構成要素の前記構成要素リングを受け入れるステップ；を含む方法。
【0145】
例示的な請求項３３：シールリングであって、前記シールリングが、スリーブ流体通路を画定する内側スリーブと、前記内側スリーブに接続され、前記内側スリーブを取り囲む外側リングであって、（１）環状の上側スリーブ溝が前記外側リングの上の部分と前記内側スリーブの上の部分との間に形成され、（２）環状の下側スリーブ溝が前記外側リングの下の部分と前記内側スリーブの下の部分との間に形成される、外側リングと、前記スリーブ流体通路を横切って延在するウェブとを備える、シールリング。
【0146】
例示的な請求項３４：前記シールリングが、前記内側スリーブに沿って延びる長手方向軸を備え、前記シールリングが、前記長手方向軸を中心に対称である、請求項３３に記載のシールリング。
【0147】
例示的な請求項３５：前記ウェブが穴または通路を有しない、請求項３３に記載のシールリング。
【0148】
例示的な請求項３６：前記ウェブが前記スリーブ流体通路を通る流体の流れを防止する、請求項３３に記載のシールリング。
【0149】
例示的な請求項３７：前記ウェブが開口部を備え、前記開口部が前記スリーブ流体通路の直径よりも小さい直径を有する、請求項３３に記載のシールリング。
【0150】
例示的な請求項３８：前記ウェブが長手方向軸に向かって先細りになっており、前記長手方向軸が前記スリーブ流体通路に沿って延びている、請求項３３に記載のシールリング。
【0151】
例示的な請求項３９：前記ウェブが一定の厚さを有する、請求項３３に記載のシールリング。
【0152】
例示的な請求項４０：前記ウェブが前記内側スリーブの高さよりも低い最大高さを有する、請求項３３に記載のシールリング。
【0153】
例示的な請求項４１：前記外側リングがシール保持機構を備える、請求項３３に記載のシールリング。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図6F】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【国際調査報告】