特表 2024-546229 発光トランザクション・カード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-19

(54)【発明の名称】発光トランザクション・カード

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20241212BHJP

   G06K 19/07 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 108

G06K19/07 090

G06K19/07 230

G06K19/077 144

G06K19/077 264

G06K19/077 212

G06K19/077 244

G06K19/077 216

G06K19/077 296

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024527231

(86)(22)【出願日】2022-12-21

(85)【翻訳文提出日】2024-07-04

(86)【国際出願番号】 US2022082114

(87)【国際公開番号】W WO2023129847

(87)【国際公開日】2023-07-06

(31)【優先権主張番号】17/565,542

(32)【優先日】2021-12-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】520107951

【氏名又は名称】アメリカン エキスプレス トラヴェル リレイテッド サーヴィシーズ カンパニー， インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＭＥＲＩＣＡＮ ＥＸＰＲＥＳＳ ＴＲＡＶＥＬ ＲＥＬＡＴＥＤ ＳＥＲＶＩＣＥＳ ＣＯＭＰＡＮＹ， ＩＮＣ．

【住所又は居所原語表記】２００ Ｖｅｓｅｙ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ， ＮＹ １０２８５－４９００ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(74)【代理人】

【識別番号】100153822

【弁理士】

【氏名又は名称】増田 重之

(72)【発明者】

【氏名】コールマン， ジェイムズ ブルース

(57)【要約】

第１のプリント層、第２のプリント層、アンテナはめ込み層、及び発光素子を含むトランザクション・カードが説明される。前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの少なくとも一方が、光が透過する透明部分を有する。アンテナはめ込み層は、その上に配設されたループ・アンテナを有する。発光素子は、２次元の形状因子を有し、アンテナはめ込み層と、第１のプリント層及び第２のプリント層のうちの一方との間に配置される。トランザクション・カードは、ループ・アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、発光素子の端子間に電圧を誘導し、発光素子を発光させ、透明部分を通じて光を放射させるワイヤレス電力受信機回路を含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のプリント層及び第２のプリント層であって、前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの少なくとも一方が、光が透過する透明部分を有する、第１のプリント層及び第２のプリント層と、
ループ・アンテナがその上に配設されたアンテナはめ込み層と、
前記アンテナはめ込み層と、前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの一方との間に配置された２次元形状因子を有する発光素子であって、前記透明部分に近接して配置される発光素子と、
前記発光素子及び前記ループ・アンテナに結合されたワイヤレス電力受信機回路であって、前記ループ・アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、前記発光素子の端子間に電圧を誘導し、前記発光素子を発光させ、前記透明部分を通じて光を放射させるように構成されるワイヤレス電力回路と、
を備える、トランザクション・カード。

【請求項2】

前記ワイヤレス電力受信機回路が、前記ループ・アンテナから受信した交流回路（ＡＣ）信号を直流（ＤＣ）信号に変換し、前記ＤＣ信号を前記発光素子の前記端子に供給するブリッジ整流器を備える、請求項１に記載のトランザクション・カード。

【請求項3】

前記発光素子が、
単一の発光ダイオード（ＬＥＤ）、
複数の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）、及び
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル、
のうちの一つである、請求項１又は請求項２に記載のトランザクション・カード。

【請求項4】

前記発光素子がプリント・マイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤ）であり、前記プリントｍｉｃｒｏＬＥＤが、複数の発光素子がその中に配設されたインク・スラリーで形成される、請求項１又は請求項２に記載のトランザクション・カード。

【請求項5】

前記発光素子が、第１の発光領域及び第２の発光領域を備え、
前記第１の発光領域が第１の複数のプリント・マイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ）を備え、
前記第２の発光領域が、第２の複数のプリントｍｉｃｒｏＬＥＤｓを備え、前記第２の複数のプリントｍｉｃｒｏＬＥＤｓが、前記第１のプリントされた複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓとは別々であり、独立している、請求項１又は請求項２に記載のトランザクション・カード。

【請求項6】

透明である第１のラミネート・オーバーレイ層と、
透明であり、磁気ストライプを備える第２のラミネート・オーバーレイ層と、
を更に備え、
前記第１のプリント層、前記アンテナはめ込み層、及び前記第２のプリント層が、前記第１のラミネート・オーバーレイ層と前記第２のラミネート・オーバーレイ層との間に順次配設される、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のトランザクション・カード。

【請求項7】

光が透過する透明部分と不透明部分とを有するプリント層と、
前記プリント層の前記透明部分に近接して配置された発光素子と、
アンテナを有するアンテナはめ込み層と、
前記発光素子及び前記アンテナに結合されたワイヤレス電力受信機回路であって、前記アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、前記発光素子の端子間に電圧を誘導し、前記発光素子を発光させ、前記透明部分を通じて光を放射させるように構成される、ワイヤレス電力回路と、
を備える、トランザクション・カード。

【請求項8】

前記発光素子が、複数のマイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ）がその中に配設された発光領域を備える、請求項７に記載のトランザクション・カード。

【請求項9】

前記発光領域が、前記複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓがその中に配設された複数の発光領域のうちの一つであり、
前記発光領域のうちのそれぞれが、第１の導電層及び第２の導電層に対して配置される、請求項８に記載のトランザクション・カード。

【請求項10】

前記アンテナがループ・アンテナであり、
前記トランザクション・カードが、前記発光領域内の前記複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓを発光させる、前記第１の導電層及び前記第２の導電層を通る電流を誘導する誘導発光アンテナを備える、請求項９に記載のトランザクション・カード。

【請求項11】

前記発光素子が、前記アンテナはめ込み層と一体的に形成された発光ダイオード（ＬＥＤ）である、請求項７に記載のトランザクション・カード。

【請求項12】

前記発光ダイオード（ＬＥＤ）が、所定の構成の複数の発光ダイオードのうちの一つである、請求項１１に記載のトランザクション・カード。

【請求項13】

前記アンテナがループ・アンテナであり、
前記トランザクション・カードが、前記発光素子に誘導的に結合された誘導発光アンテナを更に備え、前記誘導発光アンテナが、前記発光素子の端子間に電圧を誘導し、前記発光素子を発光させるように構成された、請求項７乃至９、１１、又は１２のいずれか一項に記載のトランザクション・カード。

【請求項14】

処理チップと、
前記処理チップの端子間に電圧を誘導するように構成された、前記処理チップに誘導的に結合された処理チップ・アンテナと、
を更に備える、請求項７乃至１３のいずれか一項に記載のトランザクション・カード。

【請求項15】

第１のプリント層及び第２のプリント層を形成することであって、前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの少なくとも一方が透明部分を備える、形成することと、
２次元の形状因子を有する発光素子を設けることと、
アンテナがその中に配設されたアンテナはめ込み層を形成することと、
前記第１のプリント層と前記第２のプリント層との間に前記発光素子及び前記アンテナはめ込み層を配置し、それによって前記発光素子が、前記透明部分に近接して配置されることと、
を含む、方法。

【請求項16】

前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの少なくとも一方に少なくとも一つのラミネート・オーバーレイ層を付着させることと、
前記アンテナはめ込み層に処理チップを貼付することと、
を更に含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記発光素子の端子間の電圧を誘導して、前記発光素子を発光させること、を更に含む、請求項１５又は請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記発光素子を設けることが、複数の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）がその中に分散されたダイオード・インクを使用して前記発光素子をプリントすることを含む、請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項19】

前記発光素子を設けることが、前記アンテナはめ込み層と一体的に少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を形成することを含む、請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項20】

透明である第１のラミネート・オーバーレイ層を設けることと、
透明であり、磁気ストライプを備える第２のラミネート・オーバーレイ層を設けることと、
前記第１のラミネート・オーバーレイ層と前記第２のラミネート・オーバーレイ層との間に、前記第１のプリント層、前記アンテナはめ込み層、及び前記第２のプリント層を順次配設することと、
を更に含む、請求項１５乃至１９のいずれか一項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本願は、「ＩＬＬＵＭＩＮＡＴＩＮＧ ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮ ＣＡＲＤ」という名称の２０２１年１２月３０日に出願された米国特許出願第１７／５６５，５４２号の特典及び優先権を主張し、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

トランザクション・カードは多種多様な状況で支払いのために使用される。技術指向の市場や高級品市場などの様々な消費者市場を対象とする取引口座では、会社は、非伝統的なデザインを有するトランザクション・カードを提供することがある。

【発明の概要】

【0003】

しかしながら、広く入手可能で標準的なリーダ・デバイスを使用してトランザクション・カードを利用することができるように、トランザクション・カードはサイズ制限、磁気ストライプ配置制限、規格要件などの様々な制限を有するので、非伝統的なデザインは限定される。

【課題を解決するための手段】

【0004】

発光トランザクション・カードを作成するための様々な手法が開示される。いくつかの手法では、トランザクション・カードは、第１のプリント層及び第２のプリント層を含む。第１のプリント層及び第２のプリント層のうちの少なくとも一方は、光が透過することのできる透明又は半透明部分を含む。トランザクション・カードは、一つ又は複数のアンテナがその上に配設されたアンテナはめ込み層を更に含む。いくつかの実施形態では、アンテナはループ・アンテナを含む。発光素子が、アンテナはめ込み層と、第１のプリント層及び第２のプリント層のうちの一方との間に配設され、或いは配置され、それによって発光素子が、透明部分に近接して配置される。

【0005】

トランザクション・カードは、発光素子及びループ・アンテナに結合されたワイヤレス電力受信機回路を更に含む。いくつかの手法では、ワイヤレス電力回路は、ループ・アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、発光素子の端子間に電圧を誘導し、それによって発光素子を発光させ、透明部分を通じて光を放射させるように構成される。ワイヤレス信号は、トランザクション・カード・リーダ・デバイスによって放射される振動磁場、又は類似のワイヤレス信号であり得る。

【0006】

様々な手法によれば、発光素子は、単一の発光ダイオード（ＬＥＤ）、複数の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル、ＬＥＤのプリント分散、又はそれらの任意の組合せである。いくつかの例では、発光素子は、一つ又は複数のプリント・マイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤ）領域である。更に、これから説明するように、発光素子は２次元の形状因子を有し得る。

【図面の簡単な説明】

【0007】

本開示の多くの態様は、以下の図面を参照するとより良く理解することができる。図面中の構成要素は必ずしも原寸に比例せず、代わりに本開示の原理をはっきりと示すことに重点が置かれる。更に、図面では、同様の参照番号が、いくつかの図全体にわたって対応する部分を示す。

【図1】本開示の様々な実施形態による非発光状態のトランザクション・カードの一例を示す図である。

【図2】本開示の様々な実施形態による発光状態のトランザクション・カードの一例を示す図である。

【図3】トランザクション・カードの一つの例示的構成の分解図である。

【図4】トランザクション・カードの一部の一つの例示的構成の分解図である。

【図5】トランザクション・カードの一つの例示的構成の概略図である。

【図6】トランザクション・カードのアンテナ及び発光素子の一つの例示的構成を示す図である。

【図7】トランザクション・カードのアンテナ及び発光素子の一つの例示的構成の正面図である。

【図8】トランザクション・カードのアンテナ及び発光素子の一つの例示的構成の背面図である。

【図9】トランザクション・カードの発光素子を形成するための様々な手法を示す図である。

【図10】トランザクション・カードのアンテナ及び発光素子の一つの例示的構成を示す図である。

【図11】トランザクション・カードのアンテナ及び発光素子の一つの例示的構成を示す図である。

【図12】トランザクション・カードのアンテナ及び発光素子の一つの例示的構成を示す図である。

【図13】トランザクション・カードのアンテナ及び処理チップの一つの例示的構成を示す図である。

【図14】本開示の様々な実施形態による、トランザクション・カードを製造するためのプロセスの一例を与えるフローチャートである。

【図15】図１３のフローチャートによって説明されるプロセスを製造する際に使用されるシートの例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下の議論では、発光トランザクション・カードと、発光トランザクション・カードを製造するための方法の全体的な説明が与えられる。以下の議論は、本開示の様々な実施形態の例示的な例を与えるが、以下の例示的な例の使用は、開示される原理に適合する他の実装を除外しない。

【0009】

図１及び２は、本開示の様々な実施形態に従って組み立てられるトランザクション・カード１００の一例を示す。トランザクション・カード１００は、本明細書では説明のために単数形で発光素子と呼ばれる、トランザクション・カード１００の一つ又は複数の発光素子に電力供給することができる十分なワイヤレス信号をトランザクション・カード１００が受信したときに発光する発光領域１０３を含み得る。

【0010】

特に、図１は非発光状態のトランザクション・カード１００を示し、図２は発光状態のトランザクション・カード１００を示す。いくつかの例では、トランザクション・カード１００がリーダ・デバイス１０６に近接して配置されたとき、リーダ・デバイス１０６は、発光ダイオードを発光させるのに十分なワイヤレス電力信号を放射し得る。たとえば、リーダ・デバイス１０６は振動磁場を生成し得る。たとえば、リーダ・デバイス１０６は無接点支払い端末を含み得る。

【0011】

したがって、ワイヤレス電力信号が近距離場通信（ＮＦＣ）及び／又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）技術を介して放射され得ることを理解されたい。追加の手法では、トランザクション・カード１００が、ワイヤレス電力送信機を有するスマートフォン又は他の電気デバイスに対して配置されたとき、又はワイヤレス電力送信機によって生み出されたワイヤレス電力領域内に配置されたとき、トランザクション・カード１００は、発光素子を発光させ、他の取引関連機能を実施するのに十分なワイヤレス電力信号を受信し得る。

【0012】

図３は、トランザクション・カード１００の一つの例示的構成の分解図を示す。全体的に、トランザクション・カード１００は、第１のプリント層１０９、第２のプリント層１１２、アンテナはめ込み層１１５、第１のラミネート・オーバーレイ層１１８、第２のラミネート・オーバーレイ層１２１、及び発光素子１２４を含み得る。理解できるように、発光素子１２４は一つ又は複数の発光素子１２４を含み得、一つ又は複数の発光素子１２４は、本明細書では説明のために単数形で発光素子１２４と呼ばれる。いくつかの手法では、トランザクション・カード１００は、積層後ワニス層１２７及び処理チップ１３０を更に含む。積層後ワニス層１２７、第１のラミネート・オーバーレイ層１１８、及び／又は第２のラミネート・オーバーレイ層１２１は、透明又は半透明であり得る。

【0013】

第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２は、層上にインク又は他の着色品目をプリント或いは配設することによって形成され得、それによって一定の外観を有するトランザクション・カード１００が生み出される。第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２のうちの少なくとも一方は、光が透過する一つ又は複数の透明部分１３３を含み得、一つ又は複数の透明部分１３３は、本明細書では説明のために単数形で透明部分１３３と呼ばれる。光が透明部分１３３を通じて透過され得るように、透明部分１３３は、インクがプリントされていないエリア、或いは薄く、又はその他の方法でインクが塗布されたエリアを含み得る。いくつかの手法では、透明部分１３３は、それぞれの層の残りの部分とは異なる材料で形成される。透明ではない第１のプリント層１０９及び／又は第２のプリント層１１２の部分は不透明であり得ることを理解されたい。不透明な性質と透明な性質の組合せは、所望の美的外観を有するトランザクション・カード１００を生み出すように構成され得る。

【0014】

図３では透明部分１３３が第１のプリント層１０９上にあるように示されているが、透明部分１３３は第２のプリント層１１２上にも配置され得ることを理解されたい。いくつかの手法では、透明部分１３３は、第２のプリント層１１２上のみに配置され得る。更に、図３は、透明部分１３３が卵形を有するように示す。しかしながら、透明部分１３３は円形、正方形、長方形であり得、数、文字、リボン、バナーなどを形成するような形状であり得る、と理解されたい。

【0015】

アンテナはめ込み層１１５は、その上に配設された、ループ・アンテナ１２０や、他の適切なタイプのアンテナなどの様々なアンテナを含み得る。薄い厚さを有するトランザクション・カード１００を提供することを容易にするために、ループ・アンテナ１２０などのアンテナは２次元の形状因子を有し得る。この目的で、銅又は他の導電性材料が、基板内のアンテナはめ込み層１１５の縁部又は縁部付近に配設された一つ又は複数の巻線を有するコイルで構成されるとき、ループ・アンテナ１２０又は他のアンテナが設けられ得る。基板が概して平坦な表面を有するように、ループ・アンテナ１２０は基板内にネストされ得る。第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２の所望の特性に応じて、トランザクション・カード１００が組み立てられるとき、ループ・アンテナ１２０は可視であり、又は可視ではないことがあることを理解されたい。

【0016】

様々な手法によれば、発光素子１２４は２次元の形状因子を有し得、アンテナはめ込み層１１５と、第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２のうちの一方との間に配置され得る。更に、発光素子１２４は透明部分１３３に近接して配置され得る。発光素子１２４は、第１のプリント層１０９、第２のプリント層１１２、及びアンテナはめ込み層１１５とは別々の構成要素であり得るが、いくつかの実施形態では、発光素子１２４は、発光素子１２４が透明部分１３３に近接して配置されるように、層のうちの一つのそれぞれの面に一体的に形成され得る。様々な実施形態では、発光素子１２４は２次元の形状因子を有し、それによって、トランザクション・カード１００が、トランザクション・カードに関連する国際標準化機構（ＩＳＯ）規格を有し、又は満たすことが可能となる。たとえば、トランザクション・カード１００は、幅８５．６ミリメートル（ｍｍ）、高さ５３．９８ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍであり得る。

【0017】

第２のラミネート・オーバーレイ層１２１は磁気ストライプ１３６を含み得る。磁気ストライプ１３６は、データを記憶することのできる磁気材料の任意のバンドを含み得る。磁気ストライプ１３６上に記憶されたデータは、トランザクション・カード１００に関連付けられる支払い口座の口座番号、支払い口座の有効期限、カード検証値（ＣＶＶ）又はカード検証コード（ＣＳＣ）、サービス・コードなどの様々な情報を含み得る。

【0018】

トランザクション・カード１００は、発光素子１２４及びループ・アンテナ１２０に結合され得るワイヤレス電力受信機回路（図示せず）を更に含み得る。ワイヤレス電力受信機回路は、ループ・アンテナ１２０を介してワイヤレス信号を受信し、発光素子１２４の端子間に電圧を誘導し、それによって発光素子１２４を発光させ、透明部分１３３を通じて光を放射させるように構成され得る。

【0019】

処理チップ１３０が、アンテナはめ込み層１１５の外面のポケット１３９内に配置されるように示されている。いくつかの手法では、処理チップ１３０は、適切な接着剤を使用してポケット１３９内に固定され得る。更に、いくつかの手法では、図３に示されるように、積層後ワニス層１２７、第１のラミネート・オーバーレイ層１１８、及び／又は第１のプリント層１０９が、処理チップ１３０と同様のサイズ及び形状を有するウィンドウ１４２を含み得、それによって、トランザクション・カード１００が完全に組み立てられたとき、処理チップ１３０の頂面がウィンドウを貫いて配置され、積層後ワニス層１２７の頂面と同一平面又はほぼ同一平面となり得る。

【0020】

更に、処理チップ１３０と無接点支払い端末又は他のリーダ・デバイス１０６との間のワイヤレス通信を実現するために、ループ・アンテナ１２０が使用され得る。ループ・アンテナ１２０はまた、支払い端末から受信したワイヤレス信号を介して処理チップ１３０に電力を供給するために使用され得る。いくつかの手法では、ループ・アンテナ１２０は処理チップ１３０に物理的に結合され得、別の実装では、ループ・アンテナ１２０は処理チップ１３０に誘導的に結合され得る。処理チップ１３０とは別々に示されているが、いくつかの実装では、ループ・アンテナ１２０又はその一部が、処理チップ１３０内に含められ、又は一体化され得る。

【0021】

処理チップ１３０は、トランザクション・カード１００を使用して支払いを保護又は処理するために使用され得る任意の集積回路チップを表し得る。処理チップ１３０の例には、スマート・ペイメント・カードについての様々なバージョンのＥｕｒｏｐａｙ、Ｍａｓｔｅｒｃａｒｄ、ＶＩＳＡ（ＥＭＶ）規格を実装する集積回路チップが含まれる。いくつかの実装では、処理チップ１３０は、近距離場通信（ＮＦＣ）、超広帯域（ＵＷＢ）又は類似の低電力、近距離ワイヤレス通信規格を使用して無接点支払いを実現するために、ループ・アンテナ１２０に結合される。しかしながら、別の実装では、処理チップ１３０は一体型アンテナを含み得る。

【0022】

図４は、トランザクション・カード１００の別の例示的構成の部分分解図を示す。図４では、処理チップ１３０が、アンテナはめ込み層１１５又は他の適切な層の外面のポケット１３９内に配置されるように示されている。処理チップ１３０は、任意の適切な接着剤を使用してポケット１３９内に固定され得る。アンテナはめ込み層１１５のポケット１３９の底部は、複数の穴１４５を有し得る。ループ・アンテナ１２０は、アンテナはめ込み層１１５とは別々に示されているが、アンテナはめ込み層１１５内に埋め込まれ得、アンテナはめ込み層１１５のそれぞれの面上に配置され得る。いくつかの実施形態では、ループ・アンテナ１２０は、ワイヤ１５８（たとえば、第１のワイヤ及び第２のワイヤ１５８）をポケット１３９の底部に位置する穴１４５のそれぞれに通すことにより、処理チップ１３０に物理的に結合され得る。たとえば、第１のワイヤ及び第２のワイヤ１５８は、処理チップ１３０の端子に結合され得る。

【0023】

図５は、トランザクション・カード１００の例示的構成の概略図を示す。トランザクション・カード１００はワイヤレス電力受信機回路１６１を含み得、いくつかの手法では、ワイヤレス電力受信機回路１６１は、発光素子１２４及びループ・アンテナ１２０に結合され得る。ワイヤレス電力受信機回路１６１は、ループ・アンテナ１２０を介してワイヤレス信号を受信し、発光素子１２４の端子１６４間に電圧を誘導し、それによって発光素子１２４を発光させ、透明部分１３３を通じて光を放射させるように構成され得る。ワイヤレス信号は、たとえば、トランザクション・カード１００が振動磁場と共に配置されるときに受信され得る。

【0024】

いくつかの手法では、ワイヤレス電力受信機回路１６１は、ループ・アンテナ１２０から受信した交流回路（ＡＣ）信号を直流（ＤＣ）信号に変換するブリッジ整流器１６７を含む。したがって、ワイヤレス電力受信機回路１６１は、ＤＣ信号を発光素子１２４の端子１６４に送り、言い換えれば、発光素子１２４の端子１６４間に電位（すなわち、電圧）を誘導する。様々な実施形態では、トランザクション・カード１００は、１ｍ^２、１．５ｍ^２、２．０ｍ^２、２．５ｍ^２、３．０ｍ^２、３．５ｍ^２、４．０ｍ^２などの、１ｍ^２から４ｍ^２の発光素子を発光させることができる。

【0025】

図５の例は、透明部分１３３よりも大きいサイズを有し、正方形又は長方形の形状を有する発光素子１２４を示す。たとえば、発光素子１２４は、透明部分１３３を有する層の後ろに配設されたＯＬＥＤパネルを含み得、それによって、トランザクション・カード１００が十分なワイヤレス信号を受信したときに、光が透明部分１３３を通じて放射される。発光素子１２４は正方形であるが、透明部分１３３が卵形であるため、透明部分１３３の外側のトランザクション・カード１００の他の部分は不透明であるので、トランザクション・カード１００上の発光領域は卵形となることを理解されたい。図５は、発光素子１２４が透明部分１３３と位置合せされることを示すが、いくつかの手法では、発光素子１２４（たとえば、ＯＬＥＤパネル）が所定（たとえば、４５度）に偏位され得る。

【0026】

しかしながら、いくつかの手法では、発光素子１２４は透明部分１３３よりも小さいものであり得る。たとえば、発光素子１２４が単一のＬＥＤである手法では、単一のＬＥＤが、透明部分１３３の右上又は左上のエリア、又は別の適切な場所に配置され得る。いずれにしても、トランザクション・カード１００は、発光中心領域又は他の領域、カード番号、有効期限、「ｍｅｍｂｅｒ ｓｉｎｃｅ」バナー、カード所有者名、処理チップ１３０を取り囲む境界領域などを有し得る。

【0027】

図６は、発光素子１２４に対して示されるトランザクション・カード１００のアンテナの一例を示す。トランザクション・カード１００のアンテナは、前述のループ・アンテナ１２０、並びに他のアンテナの中でも、誘導発光アンテナ１７０及び処理チップ・アンテナ１７３を含み得る。処理チップ・アンテナ１７３は処理チップ１３０に結合され得る。図６に示される手法は、処理チップ１３０に物理的又は直接的に結合され得るワイヤ１５８を含む。しかしながら、別の手法では、処理チップ１３０は、誘導結合を介して電力供給され得る。

【0028】

誘導発光アンテナ１７０は発光素子１２４に電力供給し得、発光素子１２４を発光させる。この目的で、いくつかの手法では、ループ・アンテナ１２０は、処理チップ１３０に電力供給するために使用され得、一方で誘導発光アンテナ１７０は、発光素子１２４に電力供給するために使用され得る。アンテナと電力供給を受ける素子の他の組合せも利用され得る。前述のように、発光素子１２４は多数の発光素子１２４を含み得る。いくつかの手法では、トランザクション・カード１００の発光素子１２４は、複数のマイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ）から形成された第１の発光領域１７６ａ及び第２の発光領域１７６ｂ（集合的に「発光領域１７６」）を提供し得る。

【0029】

いくつかの手法では、発光領域１７６は、ダイオード・インクを使用して所定の形状をプリントすることによって基板上に形成され得る。ダイオード・インクは、プリントすることのできるＬＥＤの分散をその中に有する液体又はゲル懸濁液を含み得る。基板（たとえば、トランザクション・カード１００の層）上にｍｉｃｒｏＬＥＤｓをプリントすることは、たとえばスクリーン・プリントを含み得る。発光領域１７６内のＬＥＤｓの密度は、プリント前のインク組成中のＬＥＤｓの濃度、並びに乾燥したときにプリント・エリア内で得られる平均ＬＥＤ数に基づいて求められ得る。

【0030】

懸濁液中のＬＥＤｓは、電力供給されたときに発光する半導体デバイスを含み得る。したがって、いくつかの実施形態では、発光領域１７６は、誘導発光アンテナ１７０によって電力供給され得る。発光領域１７６内のＬＥＤｓは、二つの導体層間に配置され得、導体層のうちの少なくとも一方が透明であり得、それによって、透明な導体層を通じて光が可視に放射される。ＬＥＤｓは、発光領域１７６を形成するようにプリントされ、互いに並列に接続される。発光領域１７６内のＬＥＤｓは、導体層間に所定の電圧を誘導することによって通電され得る。したがって、誘導発光アンテナ１７０は、ループを形成する導電性金属又は他の材料を含み得、ループは、電流及び振動磁場を誘導して発光領域１７６内のｍｉｃｒｏＬＥＤｓを発光させ、それによってトランザクション・カード１００の一部が発光する。

【0031】

振動磁場を誘導するコイルを使用して示されたが、別の手法では、ワイヤが導体層に結合され、適切な電圧が誘導され得る。いくつかの手法では、誘導発光アンテナ１７０は、ループ・アンテナ１２０及び／又は処理チップ・アンテナ１７３に結合され、或いはそれらと一体である。発光領域１７６は、トランザクション・カード１００の透明部分１３３の後ろに、透明部分１３３に近接して、或いは透明部分１３３に対して配置され得る。したがって、適切な電圧が発光領域１７６の導体層に印加されるとき、ＬＥＤｓが発光する。

【0032】

次に図７及び８を参照すると、図７は、トランザクション・カード１００の正面図を示し、図８は、トランザクション・カード１００の背面図を示す。いくつかの手法では、トランザクション・カード１００の発光素子１２４は端子１７９を含み得る。たとえば、端子１７９は、負端子１７９ａ及び正端子１７９ｂを含み得る。図６に示される手法は誘導結合を使用するが、図７及び８に示される手法は、誘導発光アンテナ１７０が発光素子１２４に物理的又は直接的に結合されることを示す。トランザクション・カード１００が振動磁場内に配置されるとき、ループ・アンテナ１２０は、誘導発光アンテナ１７０内の電流を誘導する。電流が誘導発光アンテナ１７０内で誘導されるとき、電圧が、発光素子１２４の端子１７９間に印加される。

【0033】

いくつかの手法では、発光素子１２４は、第１の導電層１８１ａと第２の導電層１８１ｂとの間に配置されたｍｉｃｒｏＬＥＤｓを含む。第１の端子１７９ａは第１の導電層１８１ａに結合され、第２の端子１７９ｂは第２の導電層１８１ｂに結合され、ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ内の電圧を誘導する。誘導発光アンテナ１７０のワイヤ１８４が、それぞれの端子１７９に直接的に結合され得る。

【0034】

図９は、発光素子１２４を形成するための様々な代替手法を示す。第１に、トランザクション・カード１００の透明部分１３３と同一のサイズ及び寸法を有する単一の発光領域１７６ａで形成された第１の発光素子１２４ａが示されている。たとえば、透明部分１３３は、発光領域１７６ａと同一の形状を有し得る。第２に、発光効果の向上を与える為の、発光領域が、トランザクション・カード１００の透明部分１３３よりもわずかに大きいサイズ及び寸法を有し得る、オーバーサイズ発光領域１７６と呼ばれる、単一の発光領域１７６ｂで形成された第２の発光素子１２４ｂが示されている。

【0035】

第３の発光素子１２４ｃが二つの発光領域１７６ｃ、１７６ｄを含み、第４の発光素子１２４ｄが三つの発光領域１７６ｅ．．．１７６ｇを含み、第５の発光素子１２４ｅが四つの発光領域１７６ｈ．．．１７６ｋを含み、以下同様である。認識できるように、トランザクション・カード１００は別の数の発光素子１２４及び発光領域１７６を含み得ることを理解されたい。更に、発光素子１２４は、図９に示されるもの以外の様々な代替構成で配置され得る。発光素子１２４の発光領域１７６は、図９に示される手法に従ってトランザクション・カード１００の層上にダイオード・インクをプリントすることによって形成され得る。

【0036】

図１０、１１、及び１２に沿って移動すると、図１０、１１、及び１２は、トランザクション・カード１００の別の例示的構成を示す。具体的には、図１０は、単一の発光ダイオード１８５を有する発光素子回路１８２を有するトランザクション・カード１００を示し、一方で図１１は、多数の発光ダイオード１８５を有する発光素子回路１８２を有するトランザクション・カード１００を示す。図１０及び１１の発光素子回路１８２は、２次元の形状因子を有し得、アンテナはめ込み層１１５（又は他の適切な層）と一体的に形成され得る。たとえば、図１０及び１１の発光素子回路１８２は、それぞれの層に顕著な厚さを加えることなく、アンテナはめ込み層１１５内にエッチングされ得る。

【0037】

特に図１１を参照すると、卵形の透明部分１３３を照射するための発光ダイオード１８５の構成が示されている。たとえば、発光ダイオード１８５の第１の行が単一の発光ダイオード１８５を有し、発光ダイオード１８５の第２の行が三つの発光ダイオード１８５を有し、発光ダイオード１８５の第３の行が三つの発光ダイオード１８５を有し、発光ダイオード１８５の第４の行が単一の発光ダイオード１８５を有する。第２の行と第３の行の発光ダイオード１８５は位置合せされ、又は偏位され得、図１１では偏位された構成が示されている。同様に、第１の行と第４の行内の発光ダイオード１８５が偏位され、又は位置合せされ得、図１１では位置合せされた構成が示されている。透明部分１３３の形状、又は言い換えれば、照射すべき領域の形状に応じて、発光ダイオード１８５の他の構成が利用され得ることを理解されたい。

【0038】

特に図１２を参照すると、百人隊長形状の透明部分１３３を照射するための発光ダイオード１８５の構成が示されている。言い換えれば、発光ダイオード１８５は、所定の形状（たとえば、百人隊長形状）の境界又は周囲にわたって分散する。したがって、透明部分１３３の形状、又は言い換えれば、照射すべき領域の形状に応じて、発光ダイオード１８５の他の構成が利用され得ることを理解されたい。別の実施形態では、ＬＥＤバンド又は発光ダイオード１８５の別の集合が、照射すべき境界又は形状に沿って分散し得る。いくつかの実施形態では、発光ダイオード１８５の数は八つであり得、その数は、適切な照射を与えると共に、誘導発光アンテナ１７０及び／又はループ・アンテナ１２０を介して供給される十分な電力を有する。

【0039】

図１３は、トランザクション・カード１００の別の例示的構成を示す。処理チップ１３０の底面及び頂面が、例示のために示されている。図１３に示される手法では、トランザクション・カード１００のアンテナは、ループ・アンテナ１２０及び処理チップ・アンテナ１７３を含む。処理チップ・アンテナ１７３は、処理チップ１３０ａ、１３０ｂの底面に配置及び／又は露出される誘導アンテナ１８８に誘導的に結合される。アンテナは、リーダ・デバイス１０６によって生成された振動磁場中のワイヤレス信号の受信を更に促進する、処理チップ１３０のアンテナと反対側のトランザクション・カード１００の遠位端に配置された遠位アンテナ・ループ１９１を更に含み得る。

【0040】

次に図１４を参照すると、本開示の様々な実施形態による、トランザクション・カード１００を製造するためのプロセスの一例を与えるフローチャート３００が示されている。図１４のフローチャートは例示的な動作のシーケンスを示すが、動作の順序は、図示されるものとは異なり得ることを理解されたい。たとえば、連続して示される二つ以上のボックスで示される動作が、同時に、又は部分的に同時に実施され得る。別の例として、二つ以上のボックスで示される動作が、図示されるものと比べて代替のシーケンスで実施され得る。更に、いくつかの実施形態では、図１４のフローチャートに示されるボックスのうちの一つ又は複数が、スキップ又は省略され得る。すべてのそのような変形形態が本開示の範囲内にあることを理解されたい。

【0041】

ボックス３０３から始めて、第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２がプリントされ得る。第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２は、第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２のうちの一方が透明部分１３３を含むようにプリントされ得る。光が透明部分１３３を通じて透過され得るように、透明部分１３３は、インクがプリントされないエリア、或いは薄く、又はその他の方法でインクが塗布されたエリアを含み得る。透明ではない第１のプリント層１０９及び／又は第２のプリント層１１２の部分は不透明であり、光の透過をブロックすることを理解されたい。

【0042】

次に、ボックス３０６では、トランザクション・カード１００の発光素子１２４が形成され、又は設けられ得る。形成され、又は設けられた発光素子１２４は２次元の形状因子を有し得、組み立てられるときに、発光素子１２４によってトランザクション・カード１００の厚さは大幅に増大せず、ＩＳＯ規格にもはや準拠しなくなることはない。いくつかの手法では、発光素子１２４は、第１のプリント層１０９と第２のプリント層１１２との間に配置すべき、アンテナはめ込み層１１５や他の層などの基板上にプリントされることによって設けられ得る。発光素子１２４のプリントは、ＬＥＤｓがその中で分散した液体又はゲル懸濁液を含むダイオード・インクの使用を含み得る。基板上にｍｉｃｒｏＬＥＤｓをプリントすることは、たとえばスクリーン・プリントを含み得る。発光素子１２４のプリントは、ＬＥＤｓの所定の望ましい濃度を達成するように実施され得、ＬＥＤｓの濃度は、プリント前のインク組成中のＬＥＤｓの密度の関数として求められ得る。

【0043】

いくつかの手法では、発光素子１２４を設けることは、基板（たとえば、アンテナはめ込み層１１５）と一体の、一つ又は複数の発光ダイオード１８５を有する発光素子回路１８２をその中に有する基板を形成することを含み得る。発光ダイオード１８５の構成は、透明部分１３３及び／又は照射すべきトランザクション・カード１００の領域の形状及びサイズに基づいて求められ得る。

【0044】

いくつかの手法では、発光素子１２４を形成することは、ＯＬＥＤパネルを形成し、或いは設けることと、基板上にＯＬＥＤパネルを配設することとを含み得る。いくつかの手法では、ＯＬＥＤパネルは基板と一体的に形成され、別の手法では、ＯＬＥＤパネルは基板とは異なり、別々である。上記の手法のいずれかについて説明した基板は、第１のプリント層１０９と第２のプリント層１１２との間に配置すべきアンテナはめ込み層１１５又は他の適切な層であり得る。

【0045】

その後で、ボックス３０９では、アンテナはめ込み層１１５及びその中のアンテナが、たとえばループ・アンテナ１２０、処理チップ・アンテナ１７３、遠位アンテナ・ループ１９１、他の所望のアンテナ、及び／又はそれらの組合せを形成することによって形成され得る。アンテナは、先行する図に示される構成内に銅又は他の導電性材料を配設し、それによって２次元の形状因子を有するアンテナを形成することによって形成され得る。いくつかの手法では、ボックス３０９はボックス３０６の前に実施される。

【0046】

ボックス３１２では、発光素子１２４及びアンテナはめ込み層１１５が、第１のプリント層１０９と第２のプリント層１１２との間に配置され得る。第１のプリント層１０９及び第２のプリント層１１２のうちの少なくとも一方の上の透明部分１３３が、発光素子１２４と位置合せされ得、或いは発光素子１２４に対して配置され得、それによって、発光素子１２４によって放射された光が、透明部分１３３を通じて放射されることを理解されたい。

【0047】

いくつかの例では、任意の数の手法を使用して堆積される結合媒体が利用され得る。たとえば、にかわ又は類似の接着剤が、層のそれぞれ又は選択的なものの上に噴霧され得る。別の例として、接着シートが、第１のプリント層１０９とアンテナはめ込み層１１５との間、且つ／又は第２のプリント層１１２とアンテナはめ込み層１１５との間に置かれ得る。

【0048】

ボックス３１５では、第１のラミネート・オーバーレイ層１１８が、第１のプリント層１０９の最も外側の面（又は言い換えれば、上面）に付着され得、第２のラミネート・オーバーレイ層１２１が、第２のプリント層１１２の最も外側の面（又は言い換えれば、底面）に付着され得る。いくつかの手法では、そのように行う前に、磁気ストライプ１３６が、トランザクション・カード１００の第２のラミネート・オーバーレイ層１２１の上端に配置され得る。

【0049】

いくつかの実装では、磁気ストライプ１３１が、接着剤を使用して第２のラミネート・オーバーレイ層１２１に貼付され得る。別の実装では、磁気ストライプ１３６は接着裏当てを有し得、第２のラミネート・オーバーレイ層１２１と接触して配置されたとき、磁気ストライプ１３６が自己接着性となる。いくつかの実装では、（たとえば、磁気ストライプ１３６を含むように製造されないトランザクション・カード１００の実施形態では）磁気ストライプ１３６の配置が省略され得る。

【0050】

次いで、ボックス３１８では、処理チップ１３０が、アンテナはめ込み層１１５に貼付され得る。たとえば、接着剤が、アンテナはめ込み層１１５のポケット１３９内に堆積し得る。次いで、処理チップ１３０がポケット１３９内に配置され得る。次いで、ポケット１３９内の接着剤により、処理チップ１３０がアンテナはめ込み層１１５に貼付され得る。その後で、プロセスは完了に進み得る。

【0051】

図１５は、図１４のフローチャートによって説明される製造プロセスで使用される様々なシートの一例を示す。図示されるように、第１のシートが、第１のプリント層１０９、第２のプリント層１１２、アンテナはめ込み層１１５、積層後ワニス層１２７（たとえば、フロント・ラミネート）、第２のラミネート・オーバーレイ層１２１（たとえば、リア・ラミネート及び磁気ストライプ１３６）などのうちの複数を含み得る。言い換えれば、切断され、組み立てられる前に、層のうちの複数を設けるためにシートが形成され得る。

【0052】

それぞれの層についてのシートが形成された後、シートが照合され、シートの位置合せが登録され、シートが互いに接合される。特に、アンテナはめ込み層１１５のアンテナが圧延され、０．５ｍｍ以下の厳格な公差が得られるために、シートの位置合せは重要であり得る。様々な層が互いに積み重ねられると、積層のために層が互いにスポット溶接され得る。

【0053】

前述の特徴、構造、又は特性は、一つ又は複数の実施形態では任意の適切な方式で組み合わされ得、可能なら、様々な実施形態で論じた特徴は相互交換可能である。以下の説明では、本開示の実施形態を完全に理解するために、多数の特定の詳細が与えられる。しかしながら、特定の詳細のうちの一つ又は複数を用いずに本開示の技術的解決策が実施され得、他の方法、構成要素、材料などが利用され得ることを当業者は理解されよう。別の例では、本開示の態様を不明瞭にするのを避けるために、周知の構造、材料、又は動作が詳細には図示又は説明されない。

【0054】

ある構成要素の、別の構成要素に対する相対的関係を説明するために、本明細書では「上（ｏｎ）」、「下（ｂｅｌｏｗ）」、「上側（ｕｐｐｅｒ）」、「下側（ｌｏｗｅｒ）」などの相対的な用語が使用されるが、こうした用語は、本明細書では、たとえば図面で示される例の方向として、便宜上使用されるに過ぎない。デバイスが逆さまにされる場合、前述の「上側」構成要素が「下側」構成要素となることを理解されたい。構造が別の構造「上」にあるとき、構造が別の構造上に一体的に形成されること、又は構造が別の構造上に「直接的に」配設されること、又は構造が他の構造を通じて別の構造上に「間接的に」配設されることが可能である。

【0055】

本明細書では、「ａ」、「ａｎ」、「ｔｈｅ」、「前記」などの用語は、一つ又は複数の要素及び構成要素の存在を示すために使用される。添付の特許請求の範囲に別段に指定されていない限り、「備える」、「含む」、「有する」、「包含する」という用語及びその変形は、非限定的に使用され、列挙される要素、構成要素などに加えて、追加の要素、構成要素などを含むことを意味する。構成要素が構成要素の「一つ又は複数の」を有するように説明される場合、構成要素が、「少なくとも一つの」構成要素と呼ばれることがあることを理解されたい。

【0056】

「第１」、「第２」などの用語は、対象の数についての制限ではなく、説明のラベルとして使用されるに過ぎない。複数の構成要素が示される場合、適用可能な範囲で、構成要素が「第１の」構成要素、「第２の」構成要素などと呼ばれることがあることを理解されたい。

【0057】

別段に具体的に述べられていない限り、「Ｘ、Ｙ、又はＺのうちの少なくとも一つ」という語句などの選言的言い回しは、文脈と共に、項目、用語などが、Ｘ、Ｙ、又はＺ、或いはそれらの任意の組合せ（たとえば、Ｘ；Ｙ；Ｚ；Ｘ又はＹ；Ｘ又はＺ；Ｙ又はＺ；Ｘ、Ｙ、又はＺなど）であり得ることを提示するために一般に使用されると別の形で理解されたい。したがって、そのような選言的言い回しは一般に、Ｘの少なくとも一つ、Ｙの少なくとも一つ、又はＺの少なくとも一つがそれぞれ存在することをある実施形態が必要とすることを示唆するように意図するわけではなく、示唆すべきではない。

【0058】

本開示の前述の実施形態は、本開示の原理の明快な理解のために述べられる実装の可能な例に過ぎないことを強調しておく。本開示の趣旨及び原理から大幅に逸脱することなく、前述の実施形態に対して多くの変形形態及び修正形態が作成され得る。すべてのそのような修正形態及び変形形態が、本明細書では本開示の範囲内に含まれ、以下の特許請求の範囲によって保護されるものとする。

【0059】

本開示の様々な実施形態が以下の条項で記述される。以下の条項は本開示のいくつかの実施形態を記述するが、本開示の他の実施形態も上記で述べられる。

【0060】

条項１－第１のプリント層及び第２のプリント層であって、第１のプリント層及び第２のプリント層のうちの少なくとも一方が、光が透過する透明部分を有する、第１のプリント層及び第２のプリント層と、ループ・アンテナがその上に配設されたアンテナはめ込み層と、第１のプリント層及び第２のプリント層のうちの一方との間に配置された２次元形状因子を有する発光素子であって、透明部分に近接して配置される発光素子と、発光素子及びループ・アンテナに結合されたワイヤレス電力受信機回路であって、ループ・アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、発光素子の端子間に電圧を誘導し、発光素子を発光させ、透明部分を通じて光を放射させるように構成されるワイヤレス電力回路とを備える、トランザクション・カード。

【0061】

条項２－ワイヤレス電力受信機回路が、ループ・アンテナから受信した交流回路（ＡＣ）信号を直流（ＤＣ）信号に変換し、ＤＣ信号を発光素子の端子に供給するブリッジ整流器を備える、条項１のトランザクション・カード。

【0062】

条項３－発光素子が、単一の発光ダイオード（ＬＥＤ）、複数の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）、及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルのうちの一つである、条項１又は条項２のトランザクション・カード。

【0063】

条項４－発光素子がプリント・マイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤ）であり、プリントｍｉｃｒｏＬＥＤが、複数の発光素子がその中に配設されたインク・スラリーで形成される、条項１又は条項２のトランザクション・カード。

【0064】

条項５－発光素子が、第１の発光領域及び第２の発光領域を備え、第１の発光領域が第１の複数のプリント・マイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ）を備え、第２の発光領域が、第２の複数のプリントｍｉｃｒｏＬＥＤｓを備え、第２の複数のプリントｍｉｃｒｏＬＥＤｓが、第１のプリントされた複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓとは別々であり、独立している、条項１又は条項２のトランザクション・カード。

【0065】

条項６－透明である第１のラミネート・オーバーレイ層と、透明であり、磁気ストライプを備える第２のラミネート・オーバーレイ層とを更に備え、第１のプリント層、アンテナはめ込み層、及び第２のプリント層が、第１のラミネート・オーバーレイ層と第２のラミネート・オーバーレイ層との間に順次配設される、条項１～５のいずれかのトランザクション・カード。

【0066】

条項７－光が透過する透明部分と不透明部分とを有するプリント層と、プリント層の透明部分に近接して配置された発光素子と、アンテナを有するアンテナはめ込み層と、発光素子及びアンテナに結合されたワイヤレス電力受信機回路であって、アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、発光素子の端子間に電圧を誘導し、それによって発光素子を発光させ、透明部分を通じて光を放射させるように構成される、ワイヤレス電力回路とを備える、トランザクション・カード。

【0067】

条項８－発光素子が、複数のマイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ）がその中に配設された発光領域を備える、条項７のトランザクション・カード。

【0068】

条項９－発光領域が、複数のｍｉｃｒｏＬＥＤがその中に配設された複数の発光領域のうちの一つであり、発光領域のうちのそれぞれが、第１の導電層及び第２の導電層に対して配置される、条項８のトランザクション・カード。

【0069】

条項１－アンテナがループ・アンテナであり、トランザクション・カードが、発光領域内の複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓを発光させる、第１の導電層及び第２の導電層を通る電流を誘導する誘導発光アンテナを備える、条項９のトランザクション・カード。

【0070】

条項２－発光素子が、アンテナはめ込み層と一体的に形成された発光ダイオード（ＬＥＤ）である、条項７のトランザクション・カード。

【0071】

条項１２－発光ダイオード（ＬＥＤ）が、所定の構成の複数の発光ダイオードのうちの一つである、条項１１のトランザクション・カード。

【0072】

条項１３－アンテナがループ・アンテナであり、トランザクション・カードが、発光素子に誘導的に結合された誘導発光アンテナを更に備え、誘導発光アンテナが、発光素子の端子間に電圧を誘導し、発光素子を発光させるように構成された、条項７～９、１１、又は１２のいずれかのトランザクション・カード。

【0073】

条項１４－処理チップと、処理チップの端子間に電圧を誘導するように構成された、処理チップに誘導的に結合された処理チップ・アンテナとを更に備える、条項７～１３のいずれかのトランザクション・カード。

【0074】

条項１５－第１のプリント層及び第２のプリント層を形成することであって、第１のプリント層及び第２のプリント層のうちの少なくとも一方が透明部分を備えて、形成することと、２次元の形状因子を有する発光素子を設けることと、アンテナがその中に配設されたアンテナはめ込み層を形成することと、第１のプリント層と第２のプリント層との間に発光素子及びアンテナはめ込み層を配置し、それによって発光素子が、透明部分に近接して配置されることとを含む、方法。

【0075】

条項１６－第１のプリント層及び第２のプリント層のうちの少なくとも一方に少なくとも一つのラミネート・オーバーレイ層を付着させることと、アンテナはめ込み層に処理チップを貼付することとを更に含む、条項１５の方法。

【0076】

条項１７－発光素子の端子間の電圧を誘導して、発光素子を発光させることを更に含む、条項１５又は条項１６の方法。

【0077】

条項１８－発光素子を設けることが、複数の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）がその中に分散されたダイオード・インクを使用して発光素子をプリントすることを含む、条項１５～１７のいずれかの方法。

【0078】

条項１９－発光素子を設けることが、アンテナはめ込み層と一体的に少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を形成することを含む、条項１５～１７のいずれかの方法。

【0079】

条項２０－透明である第１のラミネート・オーバーレイ層を設けることと、透明であり、磁気ストライプを備える第２のラミネート・オーバーレイ層を設けることと、第１のラミネート・オーバーレイ層と第２のラミネート・オーバーレイ層との間に、第１のプリント層、アンテナはめ込み層、及び第２のプリント層を順次配設することとを更に含む、条項１５～１９のいずれかの方法。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【手続補正書】

【提出日】2024-07-04

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のプリント層及び第２のプリント層であって、前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの少なくとも一方が、光が透過する透明部分を有する、第１のプリント層及び第２のプリント層と、
ループ・アンテナがその上に配設されたアンテナはめ込み層と、
前記アンテナはめ込み層と、前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの一方との間に配置された２次元形状因子を有する発光素子であって、前記透明部分に近接して配置される発光素子と、
前記発光素子及び前記ループ・アンテナに結合されたワイヤレス電力受信機回路であって、前記ループ・アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、前記発光素子の端子間に電圧を誘導し、前記発光素子を発光させ、前記透明部分を通じて光を放射させるように構成されるワイヤレス電力回路と、
を備える、トランザクション・カード。

【請求項2】

前記ワイヤレス電力受信機回路が、前記ループ・アンテナから受信した交流回路（ＡＣ）信号を直流（ＤＣ）信号に変換し、前記ＤＣ信号を前記発光素子の前記端子に供給するブリッジ整流器を備える、請求項１に記載のトランザクション・カード。

【請求項3】

前記発光素子が、
単一の発光ダイオード（ＬＥＤ）、
複数の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）、及び
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル、
のうちの一つである、請求項１又は請求項２に記載のトランザクション・カード。

【請求項4】

前記発光素子がプリント・マイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤ）であり、前記プリントｍｉｃｒｏＬＥＤが、複数の発光素子がその中に配設されたインク・スラリーで形成される、請求項１又は請求項２に記載のトランザクション・カード。

【請求項5】

前記発光素子が、第１の発光領域及び第２の発光領域を備え、
前記第１の発光領域が第１の複数のプリント・マイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ）を備え、
前記第２の発光領域が、第２の複数のプリントｍｉｃｒｏＬＥＤｓを備え、前記第２の複数のプリントｍｉｃｒｏＬＥＤｓが、前記第１のプリントされた複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓとは別々であり、独立している、請求項１又は請求項２に記載のトランザクション・カード。

【請求項6】

透明である第１のラミネート・オーバーレイ層と、
透明であり、磁気ストライプを備える第２のラミネート・オーバーレイ層と、
を更に備え、
前記第１のプリント層、前記アンテナはめ込み層、及び前記第２のプリント層が、前記第１のラミネート・オーバーレイ層と前記第２のラミネート・オーバーレイ層との間に順次配設される、請求項１に記載のトランザクション・カード。

【請求項7】

光が透過する透明部分と不透明部分とを有するプリント層と、
前記プリント層の前記透明部分に近接して配置された発光素子と、
アンテナを有するアンテナはめ込み層と、
前記発光素子及び前記アンテナに結合されたワイヤレス電力受信機回路であって、前記アンテナを介してワイヤレス信号を受信し、前記発光素子の端子間に電圧を誘導し、前記発光素子を発光させ、前記透明部分を通じて光を放射させるように構成される、ワイヤレス電力回路と、
を備える、トランザクション・カード。

【請求項8】

前記発光素子が、複数のマイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏＬＥＤｓ）がその中に配設された発光領域を備える、請求項７に記載のトランザクション・カード。

【請求項9】

前記発光領域が、前記複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓがその中に配設された複数の発光領域のうちの一つであり、
前記発光領域のうちのそれぞれが、第１の導電層及び第２の導電層に対して配置される、請求項８に記載のトランザクション・カード。

【請求項10】

前記アンテナがループ・アンテナであり、
前記トランザクション・カードが、前記発光領域内の前記複数のｍｉｃｒｏＬＥＤｓを発光させる、前記第１の導電層及び前記第２の導電層を通る電流を誘導する誘導発光アンテナを備える、請求項９に記載のトランザクション・カード。

【請求項11】

前記発光素子が、前記アンテナはめ込み層と一体的に形成された発光ダイオード（ＬＥＤ）である、請求項７に記載のトランザクション・カード。

【請求項12】

前記発光ダイオード（ＬＥＤ）が、所定の構成の複数の発光ダイオードのうちの一つである、請求項１１に記載のトランザクション・カード。

【請求項13】

前記アンテナがループ・アンテナであり、
前記トランザクション・カードが、前記発光素子に誘導的に結合された誘導発光アンテナを更に備え、前記誘導発光アンテナが、前記発光素子の端子間に電圧を誘導し、前記発光素子を発光させるように構成された、請求項７乃至９、１１、及び１２のいずれか一項に記載のトランザクション・カード。

【請求項14】

処理チップと、
前記処理チップの端子間に電圧を誘導するように構成された、前記処理チップに誘導的に結合された処理チップ・アンテナと、
を更に備える、請求項７に記載のトランザクション・カード。

【請求項15】

第１のプリント層及び第２のプリント層を形成することであって、前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの少なくとも一方が透明部分を備える、形成することと、
２次元の形状因子を有する発光素子を設けることと、
アンテナがその中に配設されたアンテナはめ込み層を形成することと、
前記第１のプリント層と前記第２のプリント層との間に前記発光素子及び前記アンテナはめ込み層を配置し、それによって前記発光素子が、前記透明部分に近接して配置されることと、
を含む、方法。

【請求項16】

前記第１のプリント層及び前記第２のプリント層のうちの少なくとも一方に少なくとも一つのラミネート・オーバーレイ層を付着させることと、
前記アンテナはめ込み層に処理チップを貼付することと、
を更に含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記発光素子の端子間の電圧を誘導して、前記発光素子を発光させること、を更に含む、請求項１５又は請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記発光素子を設けることが、複数の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）がその中に分散されたダイオード・インクを使用して前記発光素子をプリントすることを含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項19】

前記発光素子を設けることが、前記アンテナはめ込み層と一体的に少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を形成することを含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項20】

透明である第１のラミネート・オーバーレイ層を設けることと、
透明であり、磁気ストライプを備える第２のラミネート・オーバーレイ層を設けることと、
前記第１のラミネート・オーバーレイ層と前記第２のラミネート・オーバーレイ層との間に、前記第１のプリント層、前記アンテナはめ込み層、及び前記第２のプリント層を順次配設することと、
を更に含む、請求項１５に記載の方法。

【国際調査報告】