特表 2024-546511 フッ素化洗浄流体混合物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-24

(54)【発明の名称】フッ素化洗浄流体混合物

(51)【国際特許分類】

   C11D 7/30 20060101AFI20241217BHJP

   C11D 7/26 20060101ALI20241217BHJP

【ＦＩ】

C11D7/30

C11D7/26

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024538970

(86)(22)【出願日】2022-12-14

(85)【翻訳文提出日】2024-08-20

(86)【国際出願番号】 IB2022062237

(87)【国際公開番号】W WO2023126735

(87)【国際公開日】2023-07-06

(31)【優先権主張番号】63/293,880

(32)【優先日】2021-12-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】505005049

【氏名又は名称】スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】100130339

【弁理士】

【氏名又は名称】藤井 憲

(74)【代理人】

【識別番号】100135909

【弁理士】

【氏名又は名称】野村 和歌子

(74)【代理人】

【識別番号】100133042

【弁理士】

【氏名又は名称】佃 誠玄

(74)【代理人】

【識別番号】100171701

【弁理士】

【氏名又は名称】浅村 敬一

(72)【発明者】

【氏名】木村 珠美

(72)【発明者】

【氏名】ウン，リピン クラリン

(72)【発明者】

【氏名】安藤 伸明

【テーマコード（参考）】

4H003

【Ｆターム（参考）】

4H003DA12

4H003DA15

4H003DB01

4H003DC02

4H003EB04

4H003ED26

4H003FA04

(57)【要約】

洗浄流体は、少なくとも２つの流体成分を含む。第１の流体成分は、ヒドロフルオロチオエーテル若しくは塩素化ヒドロフルオロオレフィン、又はヒドロクロロフルオロオレフィンの異性体のうちの少なくとも１つであり、第２の流体成分は、１～５個の炭素原子を有するアルコールである。洗浄流体は、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、向上した微粒子夾雑物除去、改善された粒子再付着低減、又はそれらの組み合わせを提供する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

洗浄流体であって、
第１の流体成分であって、構造１のヒドロフルオロチオエーテル：

【化1】

（式中、
Ｒ^１は、１～３個の炭素原子を有する非フッ素化アルキル基であり、
Ｒ_ｆ ^１は、２～６個の炭素原子を含有し、任意に１つ以上の鎖状に連結したヘテロ原子を含む、フッ素化若しくは全フッ素化基である）；
構造２の塩素化ヒドロフルオロオレフィン：

【化2】

構造３のヒドロクロロフルオロオレフィンの２つの異性体のうちの少なくとも１つ：

【化3】

構造４のヒドロクロロフルオロオレフィンの２つの異性体のうちの少なくとも１つ：

【化4】

又はそれらの混合物を含む、第１の流体成分と、
第２の流体成分であって、構造５を有する少なくとも１つのアルコール：

【化5】

（式中、Ｒ^２は、１～５個の炭素原子を有するアルキル基である）
を含む、第２の流体成分と、を含み、
前記洗浄流体は、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、向上した微粒子夾雑物除去、改善された粒子再付着低減、又はこれらの組み合わせを提供する、洗浄流体。

【請求項2】

前記第１の流体成分が、構造１のヒドロフルオロチオエーテル：
（式中、
Ｒ^１は、１個の炭素原子を有するアルキル基であり、
Ｒ_ｆ ^１は、－ＣＲ_ｆ ^３Ｒ_ｆ ^４Ｆ基であり、Ｒ_ｆ ^３及びＲ_ｆ ^４は、独立して、１～３個の炭素原子を有する全フッ素化アルキル基である）
を含む、請求項１に記載の洗浄流体。

【請求項3】

Ｒ_ｆ ^３及びＲ_ｆ ^４が、１個の炭素原子を有する全フッ素化アルキル基である、請求項２に記載の洗浄流体。

【請求項4】

前記第１の流体成分が、洗浄流体の８５～９９．９重量％を構成する、請求項１に記載の洗浄流体。

【請求項5】

前記第２の流体成分が、Ｒ^２が１～４個の炭素原子を有するアルキル基であるアルコールを含む、請求項１に記載の洗浄流体。

【請求項6】

前記第２の流体成分が、Ｒ^２が２～３個の炭素原子を有するアルキル基であるアルコールを含む、請求項５に記載の洗浄流体。

【請求項7】

前記第２の流体成分がイソプロパノールを含み、前記洗浄流体が、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、改善された粒子除去を提供する、請求項６に記載の洗浄流体。

【請求項8】

少なくとも１つの第３の流体成分を更に含み、前記第３の流体成分がアルコールを含む、請求項７に記載の洗浄流体。

【請求項9】

前記第２の流体成分が、Ｒ^２が４個の炭素原子を有するアルキル基であるアルコールを含む、請求項１に記載の洗浄流体。

【請求項10】

前記第２の流体成分がブタノールを含み、前記洗浄流体が、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、改善された粒子再付着低減を提供する、請求項１に記載の洗浄流体。

【請求項11】

少なくとも１つの第３の流体成分を更に含み、前記第３の流体成分がアルコールを含む、請求項１０に記載の洗浄流体。

【請求項12】

前記洗浄流体が不燃性である、請求項１に記載の洗浄流体。

【請求項13】

物品を洗浄する方法であって、
少なくとも１つの夾雑物を有する少なくとも１つの表面を有する洗浄される物品を提供することと、
洗浄流体であって、
第１の流体成分であって、構造１のヒドロフルオロチオエーテル：

【化6】

（式中、
Ｒ^１は、１～３個の炭素原子を有する非フッ素化アルキル基であり、
Ｒ_ｆ ^１は、２～６個の炭素原子を含有し、任意に１つ以上の鎖状に連結したヘテロ原子を含む、フッ素化若しくは全フッ素化基である）;
構造２の塩素化ヒドロフルオロオレフィン：

【化7】

構造３のヒドロクロロフルオロオレフィンの２つの異性体のうちの少なくとも１つ：

【化8】

構造４のヒドロクロロフルオロオレフィンの２つの異性体のうちの少なくとも１つ：

【化9】

又はそれらの混合物を含む、第１の流体成分と、
第２の流体成分であって、構造５を有する少なくとも１つのアルコール：

【化10】

（式中、Ｒ^２は、１～５個の炭素原子を有するアルキル基である）
を含む、第２の流体成分と、
を含む、洗浄流体を提供することと、
前記基材表面を前記洗浄流体と接触させることと、
を含む、方法。

【請求項14】

前記基材表面を前記洗浄流体と接触させることが、ブラッシング、噴霧、又はスピンコーティングによって前記洗浄流体を適用することを含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記基材表面を前記洗浄流体と接触させることが、前記基材を前記洗浄流体に浸漬することを含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項16】

前記洗浄流体を前記基材表面から除去することを更に含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項17】

前記洗浄流体を前記基材表面から除去することが、前記洗浄流体を蒸発させること、又は前記基材を前記洗浄流体への浸漬から取り出すことを含む、請求項１６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【発明の概要】

【0001】

本明細書では、少なくとも１つのフッ素化流体とアルコールとを含む、フッ素化洗浄流体混合物が開示される。フッ素化洗浄流体混合物を使用する洗浄するための方法も開示される。

【0002】

いくつかの実施形態では、洗浄流体は、ヒドロフルオロチオエーテル若しくは塩素化ヒドロフルオロオレフィン、又はヒドロクロロフルオロオレフィンの異性体のうちの少なくとも１つを含む第１の流体成分と、１～５個の炭素原子を有する少なくとも１つのアルコールを含む第２の流体成分と、を含む。洗浄流体は、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、向上した微粒子夾雑物除去、改善された粒子再付着低減、又はそれらの組み合わせを提供する。

【0003】

物品を洗浄するための方法も開示される。いくつかの実施形態では、本方法は、少なくとも１つの夾雑物を有する少なくとも１つの表面を有する洗浄される物品を提供することと、上述の洗浄流体を提供することと、基材表面を洗浄流体と接触させることと、を含む。

【発明を実施するための形態】

【0004】

洗浄流体は、広範囲の用途で使用されている。炭化水素洗浄流体、例えば、芳香族（例えば、ベンゼン及びトルエン）若しくはアルカン（例えば、ヘキサン及び石油エーテル）、又はガソリンなどの混合物は、有用な洗浄剤であるが、これらの材料は可燃性であり、したがって洗浄剤として使用するには危険である。良好な洗浄性能を提供し不燃性である塩素化溶媒などの他の溶媒が開発されてきたが、これらの材料は欠点を有する。ヒドロフルオロエーテル流体は、少なくとも部分的に、それらの良好な洗浄性能、ゼロのオゾン層破壊係数、低い地球温暖化係数、及び低い毒性により、溶媒精密洗浄用途において広く使用されている。また、ヒドロフルオロエーテル流体は多くの場合不燃性であるので、それらは広範囲の用途において安全に使用することができる。

【0005】

物品がより複雑になるにつれて、洗浄及び夾雑物除去がより困難になってきている。洗浄及び夾雑物除去は、比較的高い画素密度を有する相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）部品にとって特に困難であり得る。このような部品では、ウェハダイシング、ダイアタッチ、及びアセンブリプロセスから生じる任意の粒子、有機残留物、又は水垢が、出力画像の品質に著しい悪影響を及ぼす可能性がある。したがって、より良好な洗浄性能並びに改善された粒子除去及び／又は粒子再付着防止効率を提供することができる、改善された洗浄流体配合物が望ましい。したがって、望ましい洗浄特性を有し、不燃性であり、非毒性で環境に優しい洗浄流体が依然として必要とされている。

【0006】

改善された粒子除去、減少した粒子再付着の所望の性能特性を提供し、不燃性であり、また環境に優しく非毒性である流体の混合物である、洗浄流体が、本明細書に開示される。

【0007】

いくつかの実施形態では、洗浄流体は、少なくとも２つの流体成分を含む。第１の流体成分は、ヒドロフルオロチオエーテル、塩素化ヒドロフルオロオレフィン、又はヒドロクロロフルオロオレフィンの１つ以上の異性体を含む。第２の流体成分は、１～５個の炭素原子を含むアルコールを含む。洗浄流体を使用する、基材を洗浄する方法も開示される。

【0008】

本明細書で使用する場合、「フルオロ」（例えば、「フルオロアルキレン」若しくは「フルオロアルキル」若しくは「フルオロカーボン」の場合などの、基若しくは部分に関して）又は「フッ素化」とは、（ｉ）部分的にフッ素化されており、炭素に結合した少なくとも１個の水素原子が存在すること、又は（ｉｉ）全フッ素化されていることを意味する。

【0009】

本明細書で使用する場合、「ペルフルオロ」（例えば、「ペルフルオロアルキレン」若しくは「ペルフルオロアルキル」若しくは「ペルフルオロカーボン」の場合などの、基若しくは部分に関して）又は「全フッ素化」とは、完全にフッ素化されており、その結果、別段の指示をされている場合を除き、フッ素で置き換えることが可能な、炭素に結合した水素原子が存在しないことを意味する。

【0010】

本明細書で使用される場合、基「－Ｒ_ｆ」は、化学分野における一般的な用法に従って使用され、フルオロアルキル基を指す。基「－Ｒ_ｆ－」は、フルオロアルキレン基を指す。

【0011】

用語「室温」と「周囲温度」とは、互換的に使用され、２０℃～２５℃の範囲の温度を意味する。

【0012】

用語「アルキル」は、飽和炭化水素であるアルカンの基である一価の基を指す。アルキルは、直鎖、分枝鎖、環状又はこれらの組み合わせであってもよい。

【0013】

「オレフィン」という用語は、化学分野において十分に理解されているとおり本明細書において使用され、オレフィン基、すなわち炭素－炭素二重結合（－Ｃ＝Ｃ－）を有する分子を指し、炭素－炭素二重結合は末端であっても非末端であってもよい。オレフィン基を有する基としては、塩素原子、２個の水素原子、及び結合したフッ素化基を有するオレフィン基である塩素化ヒドロフルオロオレフィン；塩素原子、フッ素原子、水素原子、及び結合したフッ素化基を有するオレフィン基であるヒドロクロロフルオロオレフィン；全ての水素原子がフッ素原子で置き換えられたオレフィン基である全フッ素化オレフィン；並びに少なくとも１個の水素原子に加えてフッ素原子を含有するオレフィン基であるヒドロフルオロオレフィンが挙げられる。

【0014】

本明細書で使用される用語「エーテル」は、Ｒ^ａ－Ｏ－Ｒ^ｂ型の化合物を指し、式中、Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、アルキル基、又はフッ素化アルキル基である。用語「チオエーテル」は、酸素が硫黄原子で置き換えられているエーテル化合物を指す。本明細書で使用される用語「ヒドロフルオロチオエーテル」は、Ｒ^ａ－Ｓ－Ｒ^ｂ型のチオエーテルを指し、式中、Ｒ^ａはアルキル基であり、Ｒ^ｂはフッ素化アルキル基、典型的にはペルフルオロアルキル基である。

【0015】

流体成分の混合物を含む、洗浄流体が本明細書で開示される。いくつかの実施形態では、洗浄流体は、少なくとも２つの流体成分を含む。洗浄流体は、ヒドロフルオロチオエーテル、塩素化ヒドロフルオロオレフィン、又はヒドロクロロフルオロオレフィンの１つ以上の異性体を含む、第１の流体成分を含む。第２の流体成分は、１～５個の炭素原子を含むアルコールを含む。これらの成分の各々を、下記により詳細に記述する。

【0016】

いくつかの実施形態では、第１の流体成分は、構造１のヒドロフルオロチオエーテル：

【化1】

（式中、Ｒ^１は、１～３個の炭素原子を有する非フッ素化アルキル基であり；Ｒ_ｆ ^１は、２～６個の炭素原子を含有し、任意に１つ以上の鎖状に連結したヘテロ原子を含む、するフッ素化基又は全フッ素化基である）を含む。いくつかの実施形態では、Ｒ^１は、１個の炭素原子を有するアルキル基であり；Ｒ_ｆ ^１は、－ＣＲ_ｆ ^３Ｒ_ｆ ^４Ｆ基であり、Ｒ_ｆ ^３及びＲ_ｆ ^４は、独立して、１～３個の炭素原子を有する全フッ素化アルキル基である。いくつかの実施形態では、Ｒ_ｆ ^３及びＲ_ｆ ^４は、１個の炭素原子を有する全フッ素化アルキル基である。

【0017】

他の実施形態では、第１の流体成分は、構造２の塩素化ヒドロフルオロオレフィンを含む。

【化2】

【0018】

シス命名法が本明細書で使用され、Ｚ命名法と同等である。塩素化ヒドロフルオロオレフィンは、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｇｌａｓｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．Ｔｏｋｙｏ，ＪａｐａｎからＣＥＬＥＦＩＮ－１２３３ｚとして市販されている。シス異性体が構造中に示されているが、いくらかのトランス異性体も流体中に存在し得ることが化学分野において十分に理解されている。

【0019】

他の実施形態では、第１の流体は、ヒドロクロロフルオロオレフィン又は複数のヒドロクロロフルオロオレフィンの混合物を含む。第１の流体は、構造３のヒドロクロロフルオロオレフィンの２つの異性体のうちの少なくとも１つ；

【化3】

構造４のヒドロクロロフルオロオレフィンの２つの異性体のうちの少なくとも１つ；

【化4】

又はその異性体の２つ、３つ若しくは４つ全ての混合物を含む。

【0020】

構造３及び４の異性体の混合物は、（ＡＧＣ）Ａｓａｈｉ Ｇｌａｓｓ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｔｏｋｙｏ，ＪａｐａｎからＡＭＯＬＥＡ ＡＳ－３００として市販されている。

【0021】

第１の流体成分は、洗浄流体の主成分である。いくつかの実施形態では、第１の流体成分は、洗浄流体の８５～９９．９重量％を構成する。

【0022】

洗浄流体はまた、少なくとも第２の流体成分を含む。第２の流体成分は、構造５のアルコール：

【化5】

（式中、Ｒ^２は、１～５個の炭素原子を有するアルキル基である）である。

【0023】

広範囲の構造５のアルコールが好適である。いくつかの実施形態では、第２の流体成分は、Ｒ^２が１～４個の炭素原子を有するアルキル基であるアルコールを含む。アルコールの選択は、洗浄流体の特性に影響を及ぼし得る。洗浄流体組成物の第１のクラスは、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、粒子除去が改善された洗浄流体である。第２のクラスの洗浄流体は、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、改善された粒子再付着の低減を有する。

【0024】

第１のクラスの洗浄流体のいくつかの実施形態では、第２の流体成分は、Ｒ^２が２～３個の炭素原子を有するアルキル基であるアルコールを含む。好適なアルコールの例は、エタノール、ｎ－プロパノール、及びイソプロパノールである。いくつかの実施形態では、第２の流体成分はイソプロパノールを含む。洗浄流体はまた、第３の流体成分、又は別の添加剤を含んでもよい。いくつかの実施形態では、第３の流体成分は、アルコール又はヒドロフルオロエーテルを含む。ヒドロフルオロエーテルの例としては、例えば、３Ｍ ＮＯＶＥＣ ７１００ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｅｄ Ｆｌｕｉｄ及びＡＧＣ ＡＳＡＨＩＫＬＩＮ ＡＥ－３０００が挙げられる。上述したように、第１のクラスの洗浄流体は、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、改善された粒子除去を示す。

【0025】

第２のクラスの洗浄流体のいくつかの実施形態では、第２の流体成分は、Ｒ^２が４個の炭素原子を有するアルキル基であるアルコールを含む。好適なアルコールの例は、ブタノールの異性体：ｎ－ブタノール（１－ブタノール）；ｓｅｃ－ブタノール；イソ－ブタノール（２－メチル－１－プロパノール）；及びｔｅｒｔ－ブタノールである。洗浄流体はまた、第３の流体成分、又は別の添加剤を含んでもよい。いくつかの実施形態では、第３の流体成分は、アルコール又はヒドロフルオロエーテルを含む。ヒドロフルオロエーテルの例としては、例えば、３Ｍ ＮＯＶＥＣ ７１００ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｅｄ Ｆｌｕｉｄ及びＡＧＣ ＡＳＡＨＩＫＬＩＮ ＡＥ－３０００が挙げられる。上述したように、第２のクラスの洗浄流体は、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して、改善された粒子再付着低減を示す。

【0026】

上述したように、本開示の洗浄流体は、広範囲の望ましい特性を有する。洗浄流体は不燃性である。燃焼性に好適な試験は、洗浄流体分野において十分に理解されている。

【0027】

本開示の洗浄流体はまた、環境に優しい。これは、洗浄流体が、環境への影響が低いものであり得ることを意味する。この点に関して、本開示のフッ素化化合物は、５００、３００、２００、１００、５０、１０未満、又は１未満の地球温暖化係数（ＧＷＰ、１００年ＩＴＨ）を有し得る。本明細書で使用する場合、ＧＷＰは、化合物の構造に基づく化合物の地球温暖化係数の相対的尺度である。化合物のＧＷＰは、１９９０年に気候変動に関する政府間パネル（Intergovernmental Panel on Climate Change、ＩＰＣＣ）によって規定され、２００７年に改訂されており、特定の積分期間（integration time horizon、ＩＴＨ）にわたる、１キログラムのＣＯ_２放出による温暖化に対する、１キログラムの化合物放出による温暖化として計算される。

【数1】

【0028】

この式中、ａ_ｉは大気中の化合物の単位質量増加当たりの放射強制力（その化合物のＩＲ吸光度に起因する大気を通る放射束の変化）であり、Ｃは化合物の大気濃度であり、τは化合物の大気寿命であり、ｔは時間であり、ｉは対象の化合物である。通例許容されるＩＴＨは、短期間の効果（２０年間）と長期間の効果（５００年間以上）との間の折衷点を表す１００年間である。大気中の有機化合物、ｉの濃度は、擬一次速度論（すなわち、指数関数的減衰）に従うと仮定される。同じ時間間隔のＣＯ_２の濃度は、大気からのＣＯ_２の交換及び除去に関する、より複雑なモデルを組み込む（Ｂｅｒｎ炭素循環モデル）。

【0029】

物品を洗浄するための方法もまた、本明細書で開示される。いくつかの実施形態では、物品を洗浄するための方法は、少なくとも１つの夾雑物を有する少なくとも１つの表面を有する洗浄される物品を提供することと、上述の洗浄流体を提供することと、基材表面を洗浄流体と接触させることと、を含む。洗浄流体は、気体状態又は液体状態のいずれか（又は両方）で使用することができ、基材と「接触させる」ための既知技法のいずれかを用いることができる。例えば、液体洗浄組成物を基材上に噴霧、ブラッシング、若しくはスピンコーティングすることができ、気体洗浄組成物を基材全体に吹き付けることができ、又は基材を気体若しくは液体組成物のいずれかに入れることができる。高温、超音波エネルギー及び／又は撹拌を使用して、洗浄を促進することができる。いくつかの実施形態では、方法は、洗浄流体を蒸発させることによって洗浄流体を基材表面から除去すること、又は基材を洗浄流体への浸漬から取り出すことを更に含む。

【0030】

様々な溶媒洗浄技術が、Ｂａｒｂａｒａ ａｎｄ Ｅｄｗａｒｄ Ｋａｎｅｓｂｕｒｇ，Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｎｉｎｇ：Ｃｌｅａｎｉｎｇ Ａｇｅｎｔｓ ａｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ，ｅｄｉｔｅｄ ｂｙ ＣＲＣ Ｐｒｅｓｓ，ｐａｇｅｓ １２３－１２７ ａｎｄ ３６３－３７２（２０１１）；及びＢ．Ｎ．Ｅｌｌｉｓ ｉｎＣｌｅａｎｉｎｇ ａｎｄ Ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ，Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ，Ａｙｒ，Ｓｃｏｔｌａｎｄ，ｐａｇｅｓ １８２－９４（１９８６）に記載されている。

【0031】

有機基材及び無機基材の両方を本開示の洗浄方法によって洗浄することができる。基材の代表例としては、金属、セラミック、ガラス、半導体、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレンコポリマー、合成不織布材料、天然繊維（及び天然繊維に由来する布地）、例えば、綿、絹、毛皮、スエード、革、リネン及びウール、合成繊維（及び布地）、例えば、ポリエステル、レーヨン、アクリル、ナイロン及びこれらの混紡、天然繊維と合成繊維との混紡を含む布地、並びに先述の材料の複合材が挙げられる。このプロセスは、回路基板、ウェハ及び集積回路チップ（Ｓｉ、Ｇｅ及びＳｉ／Ｇｅ半導体に基づくものを含む）、ＣＭＯＳ部品、ディスプレイ部品、光学又は磁気媒体、ＵＶ又はＥＵＶフォトマスク（半導体フォトリソグラフィで使用されるものなど）、並びに様々な医療デバイスなどの、光学及び電子部品、サブアセンブリ、又はデバイスの精密洗浄に有用であり得る。

【0032】

いくつかの実施形態では、本開示の洗浄プロセスは、大部分の夾雑物を基材の表面から溶解又は除去することができる。例えば、軽質炭化水素夾雑物などの物質；鉱油及びグリースなどの高分子量炭化水素夾雑物；ペルフルオロポリエーテル、ブロモトリフルオロエチレンオリゴマー（ジャイロスコープ流体）、及びクロロトリフルオロエチレンオリゴマー（油圧油、潤滑剤）などのフルオロカーボン夾雑物；シリコーン油及びグリース；はんだフラックス；微粒子；並びに、精密、電子、金属、及び医療機器の洗浄で遭遇するその他の夾雑物を除去することができる。いくつかの実施形態では、本プロセスは、炭化水素夾雑物（特に、軽質炭化水素油）、フルオロカーボン夾雑物、並びに有機及び無機微粒子の除去のために使用され得る。

【0033】

上述したように、本発明の洗浄流体は、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して改善された粒子除去、フッ素化流体を含む洗浄流体と比較して改善された粒子再付着の低減、又は特性の組み合わせなどの様々な望ましい特性を示す。

【0034】

物品を洗浄するための方法は、様々な方法で実施することができる。いくつかの実施形態では、洗浄は手動で行われ、他の実施形態では、洗浄は自動化プロセスを使用して行われる。当該技術分野において十分に理解されているように、広範囲の洗浄機を洗浄プロセスで使用することができる。

【実施例】

【0035】

これらの実施例は、単に例示する目的のためのものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。本明細書の実施例及び他の箇所における全ての部、百分率、比などは、別途指示がない限り、重量に基づくものである。

【0036】

【表1】

【0037】

試験方法
洗浄性能：粒子除去
溶媒混合物を使用して試験を行い、流体の洗浄性能を決定した。洗浄試験は、高い画素密度を含むひどく汚れたＣＭＯＳ（相補型金属酸化物半導体）センサに対して行われた。これらのセンサは、本質的に粒子夾雑物を含まないように洗浄することが極めて困難であると知られている。

【0038】

精密溶媒洗浄システム（タイのＹＭＰＴ製のＳＫ－０４Ｙ－６００８特注洗浄システム）を使用して、以下のプロセス１に概説されるプロセスを使用してＣＭＯＳセンサを洗浄した。

【表2】

【0039】

各洗浄流体組成物の洗浄性能は、洗浄プロセスの完了後に洗浄流体によって除去されたＣＭＯＳ表面上に元々存在する粒子の百分率に基づいて判断された。除去された粒子の百分率は、洗浄前後のＣＭＯＳセンサの光学顕微鏡検査によって決定された。

【0040】

最初に、元の（ひどく汚れた）ＣＭＯＳセンサを、光学顕微鏡を使用して検査し、一連の洗浄前画像を記録した。次に、ＣＭＯＳセンサを、上述のプロセス及び規定の溶媒／界面活性剤の組合せを用いて精密洗浄システムで洗浄した。洗浄後、ＣＭＯＳセンサを再び光学顕微鏡で検査し、洗浄後画像を記録して、センサ上に残っている粒子数を決定した。このようにして、ＣＭＯＳセンサの洗浄後の粒子の除去率（％）を決定した。２つの試料の平均を報告した。洗浄性能は、以下の基準によって特徴付けられる：

【0041】

【表3】

【0042】

洗浄性能：粒子再付着
理論によれば、粒子洗浄性能は、２つのプロセス：（１）粒子除去、（２）粒子再付着に依存する。プロセス（２）は、全体的な洗浄性能にとって重要であると考えられる。したがって、以下の実験は、流体の粒子再付着性能を測定するように設計された。

【0043】

試験溶液を調製した。次いで、窒化ケイ素粒子（Ｓｉ_３Ｎ_４、平均粒径は１．５マイクロメートルである）を各試験溶液に混合し（濃度：粒子０．０１グラム／流体１リットル）、超音波で１時間撹拌した。次いで、予め洗浄したベアシリコンウェハ（直径４インチ（１０センチメートル））を各試験溶液混合物に浸漬して、各ウェハを３秒間浸漬し、続いて完全浸漬で４秒間保持し、各ウェハを取り出し、３秒間乾燥させた。粒子総数（各ウェハ上に付着した粒子の数）を顕微鏡（Ｋｅｙｅｎｃｅ製ＶＨ－ＺＳＴ）で測定した。結果を以下の基準に従って報告する。

【0044】

【表4】

【0045】

実施例：
実施例Ｅ１～Ｅ５及び比較例ＣＥ１～ＣＥ２：粒子除去試験
一連の流体及び流体混合物を、上記の粒子除去試験法を用いて試験した。結果を以下の表１に示す。

【0046】

【表5】

【0047】

実施例Ｅ６～Ｅ８：粒子再付着試験
一連の流体及び流体混合物を、上記の粒子再付着試験法を用いて試験した。実施例Ｅ６は、ＨＦＴＥに基づく流体であり、結果を以下の表２に示す。実施例Ｅ７は、ＡＳ－３００に基づく流体であり、結果を以下の表３に示す。実施例Ｅ８は、７１００に基づく流体であり、結果を以下の表４に示す。

【0048】

【表6】

【0049】

【表7】

【0050】

【表8】

【国際調査報告】