特表 2024-546687 可動ツーピースワークテーブルを有する材料除去機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-26

(54)【発明の名称】可動ツーピースワークテーブルを有する材料除去機

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20241219BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20241219BHJP

   B23Q 1/58 20060101ALI20241219BHJP

   B23Q 1/25 20060101ALI20241219BHJP

   B23D 47/02 20060101ALI20241219BHJP

   B23D 51/02 20060101ALI20241219BHJP

【ＦＩ】

B24B41/06 Z

B24B27/06 J

B23Q1/58 Z

B23Q1/25

B23D47/02

B23D51/02

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024534031

(86)(22)【出願日】2021-12-10

(85)【翻訳文提出日】2024-06-06

(86)【国際出願番号】 CN2021137035

(87)【国際公開番号】W WO2023102887

(87)【国際公開日】2023-06-15

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】591203428

【氏名又は名称】イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100153729

【弁理士】

【氏名又は名称】森本 有一

(74)【代理人】

【識別番号】100211177

【弁理士】

【氏名又は名称】赤木 啓二

(72)【発明者】

【氏名】カルビン ステイツ ネルソン

(72)【発明者】

【氏名】ティモシー パトリック ウェーバー

(72)【発明者】

【氏名】チャン ルイピン

(72)【発明者】

【氏名】ジェフリー ロバート スミス

(72)【発明者】

【氏名】ローランド シェーファー

【テーマコード（参考）】

3C034

3C040

3C048

3C158

【Ｆターム（参考）】

3C034AA19

3C034BB72

3C034DD20

3C040HH22

3C048BC02

3C048DD02

3C158AA03

3C158AB04

3C158AB08

3C158AC05

3C158CB03

3C158CB04

(57)【要約】

本開示に記載されるのは、空隙によって分離されたワークテーブルを有する材料除去機の例である。いくつかの例において、空隙は、材料除去機の材料除去ツールが、ワークテーブルの間及び実質的に下方に延在して、空隙を横切って延在するワークピースに深い切削をもたらすための空間を提供することができる。いくつかの例において、テーブルアクチュエータは、ワークテーブルをタンデムに移動させるように構成することができ、ワークテーブル及び／又はワークピースが材料除去ツールへ移動されることを可能にし、その逆ではない。ワークテーブル及び材料除去機の効率的な設計は、ワークテーブルの間の空隙が材料除去機の床に至るまで遮られないままであることを確実にし、ワークテーブルの下の空間が流体／デブリの排出及び操作者によるアクセスに十分であることを確実にする。
【選択図】図２Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

材料除去機であって、
材料除去ツールと、
前記材料除去ツールを保持するツール支持アセンブリであって、前記材料除去ツールを第１の軸に沿って並進させるように構成されたツール支持アセンブリと、
第１の作業面と、
空隙によって前記第１の作業面から分離された第２の作業面と、
前記材料除去ツールが前記空隙と位置合わせされたときに前記第１の作業面と前記第２の作業面との間の前記空隙内に前記材料除去ツールを位置決めするために前記第１の作業面及び前記第２の作業面を移動させることができるように、前記第１の作業面及び前記第２の作業面を前記第１の軸に垂直な第２の軸に沿って移動させるように構成された面アクチュエータと、
前記第１の作業面を支持するように構成された第１の面支持体と、
前記第２の作業面を支持するように構成された第２の面支持体と、
を備え、
前記空隙は、前記第１の作業面及び前記第１の面支持体と前記第２の作業面及び前記第２の面支持体との間の前記空隙内を前記材料除去ツールが移動するのを妨げるものが存在しないように、前記第１の作業面又は前記第２の作業面の頂部から前記第１の面支持体の第１の底部及び前記第２の面支持体の第２の底部まで、前記第１の軸及び前記第２の軸に垂直な第３の軸に沿って、拡がっている、
材料除去機。

【請求項2】

前記材料除去ツールは、切削、切断、又は研削ディスクを含む、請求項１に記載の材料除去機。

【請求項3】

前記第１の作業面及び前記第２の作業面のそれぞれは、複数のトレンチを有するワークテーブルを含み、これらトレンチは、サンプルを保持するように構成された万力を受けるように構成されている、請求項１に記載の材料除去機。

【請求項4】

前記面アクチュエータを前記第１の作業面又は前記第２の作業面に接続するカプラを更に備え、前記面アクチュエータは、前記カプラを介して前記第１の作業面及び前記第２の作業面を移動させるように構成されている、請求項１に記載の材料除去機。

【請求項5】

前記カプラは、前記第１の作業面及び前記第２の作業面に接続する、請求項５に記載の材料除去機。

【請求項6】

前記第１の作業面は、第１の後端部と、第１の前端部と、前記第１の後端部と前記第１の前端部との間の第１の中間部とを備え、
前記第２の作業面は、第２の後端部と、第２の前端部と、前記第２の後端部と前記第２の前端部との間の第２の中間部とを備え、
前記第２の作業面の前記第２の後端部、前記第２の前端部、及び前記第２の中間部は、前記第１の作業面の前記第１の後端部、前記第１の前端部、及び前記第１の中間部とそれぞれほぼ位置合わせされ、
前記第２の作業面の前記第２の後端部及び前記第２の中間部は、前記空隙によって前記第１の作業面の前記第１の後端部及び前記第１の中間部から分離される、
請求項１に記載の材料除去機。

【請求項7】

更に、
前記面アクチュエータによって移動されるときに前記第１の作業面を前記第２の軸に沿って案内するように構成された第１の支持体ガイドであって、前記第１の面支持体は前記第１の作業面を前記第１の支持体ガイドに結合する、第１の支持体ガイドと、
前記面アクチュエータによって移動されるときに前記第２の作業面を前記第２の軸に沿って案内するように構成された第２の支持体ガイドであって、前記第２の面支持体は前記第２の作業面を前記第２の支持体ガイドに結合する、第２の支持体ガイドと、
を備え、
前記空隙は、前記第１の作業面又は前記第２の作業面の頂部から前記第１の支持体ガイドの第１の支持体ガイド底部及び前記第２の支持体ガイドの第２の支持体ガイド底部まで、第３の軸に沿って、拡がっている、
請求項１に記載の材料除去機。

【請求項8】

前記第１の面支持体は、前記第１の面支持体が前記第１の支持体ガイドに沿って移動するのを可能にする第１の軸受アセンブリを備え、前記第２の面支持体は、前記第２の面支持体が前記第２の支持体ガイドに沿って移動するのを可能にする第２の軸受アセンブリを備え、前記面アクチュエータは、前記第１の作業面、前記第１の面支持体、前記第２の作業面、及び前記第２の面支持体を移動させるように構成される、請求項７に記載の材料除去機。

【請求項9】

更に、チャンバを有するキャビネットであって、前記材料除去ツール、前記ツール支持アセンブリ、前記第１の作業面、前記第２の作業面、前記面アクチュエータ、前記第１の面支持体、前記第２の面支持体、及び前記空隙を囲むキャビネットを備える、請求項１に記載の材料除去機。

【請求項10】

前記第１の支持体及び前記第２の支持体は、前記第１の作業面及び前記第２の作業面を前記チャンバの床の上方に保持し、前記空隙は、前記材料除去ツールが前記空隙内に位置決めされるのを妨げるものが前記第１の作業面又は前記第２の作業面の頂部の下方に存在しないように、前記チャンバの前記床から前記第１の作業面又は前記第２の作業面の前記頂部まで前記第３の軸に沿って拡がっている、請求項９に記載の材料除去機。

【請求項11】

材料除去機であって、
材料除去ツールと、
前記材料除去ツールを保持するツール支持アセンブリであって、前記材料除去ツールを第１の軸に沿って並進させるように構成されたツール支持アセンブリと、
第１のワークテーブルと、
空隙によって前記第１のワークテーブルから分離された第２のワークテーブルと、
前記材料除去ツールが前記空隙と位置合わせされたときに前記第１の作業面と前記第２の作業面との間の前記空隙内に前記材料除去ツールを位置決めするために前記第１の作業面及び前記第２の作業面を移動させることができるように、前記第１の作業面及び前記第２の作業面を前記第１の軸に垂直な第２の軸に沿って移動させるように構成された面アクチュエータと、
前記テーブル面によって移動されるときに前記第１の作業面又は前記第２の作業面の、前記第２の軸に沿う移動を案内するように構成された支持体ガイドと、
を備え、
前記空隙は、前記第１の作業面と前記第２の作業面との間の前記空隙内を前記材料除去ツールが移動するのを妨げるものが存在しないように、前記第１の作業面又は前記第２の作業面の頂部から前記支持体ガイドの底部まで、前記第１の軸及び前記第２の軸に垂直な第３の軸に沿って、拡がっている、
材料除去機。

【請求項12】

前記材料除去ツールは、切削、切断、又は研削ディスクを含む、請求項１１に記載の材料除去機。

【請求項13】

前記第１の作業面及び前記第２の作業面のそれぞれは、複数のトレンチを有するワークテーブルを含み、これらトレンチは、サンプルを保持するように構成された万力を受けるように構成されている、請求項１１に記載の材料除去機。

【請求項14】

前記面アクチュエータを前記第１の作業面又は前記第２の作業面に接続するカプラを更に備え、前記面アクチュエータは、前記カプラを介して前記第１の作業面及び前記第２の作業面を移動させるように構成されている、請求項１１に記載の材料除去機。

【請求項15】

前記カプラは、前記第１の作業面及び前記第２の作業面に接続する、請求項１５に記載の材料除去機。

【請求項16】

前記第１の作業面は、第１の後端部と、第１の前端部と、前記第１の後端部と前記第１の前端部との間の第１の中間部とを備え、
前記第２の作業面は、第２の後端部と、第２の前端部と、前記第２の後端部と前記第２の前端部との間の第２の中間部とを備え、
前記第２の作業面の前記第２の後端部、前記第２の前端部、及び前記第２の中間部は、前記第１の作業面の前記第１の後端部、前記第１の前端部、及び前記第１の中間部とそれぞれほぼ位置合わせされ、
前記第２の作業面の前記第２の後端部及び前記第２の中間部は、前記空隙によって前記第１の作業面の前記第１の後端部及び前記第１の中間部から分離される、
請求項１１に記載の材料除去機。

【請求項17】

前記支持体ガイドは、前記面アクチュエータによって移動されるときに前記第１の作業面の、前記第２の軸に沿う移動を案内するように構成された第１の支持体ガイドを備え、
前記材料除去機は更に、
前記面アクチュエータによって移動されるときに前記第２の作業面の、前記第２の軸に沿う移動を案内するように構成された第２の支持体ガイドであって、前記第２の面支持体は前記第２の作業面を前記第２の支持体ガイドに結合する、第２の支持体ガイドと、
前記第１の作業面を支持するように構成された第１の面支持体であって、前記第１の作業面を前記第１の支持体ガイドに結合する第１の面支持体と、
前記第２の作業面を支持するように構成された第２の面支持体であって、前記第２の作業面を前記第２の支持体ガイドに結合する第２の面支持体と、
を備え、
前記空隙は、前記第１の作業面又は前記第２の作業面の頂部から前記第１の面支持体の第１の底部及び前記第２の面支持体の第２の底部まで、前記第３の軸に沿って、拡がっている、
請求項１１に記載の材料除去機。

【請求項18】

前記第１の面支持体は、前記第１の面支持体が前記第１の支持体ガイドに沿って移動するのを可能にする第１の軸受アセンブリを備え、前記第２の面支持体は、前記第２の面支持体が前記第２の支持体ガイドに沿って移動するのを可能にする第２の軸受アセンブリを備え、前記面アクチュエータは、前記第１の作業面、前記第１の面支持体、前記第２の作業面、及び前記第２の面支持体を移動させるように構成される、請求項１７に記載の材料除去機。

【請求項19】

更に、チャンバを有するキャビネットであって、前記材料除去ツール、前記ツール支持アセンブリ、前記第１の作業面、前記第２の作業面、前記面アクチュエータ、前記支持体ガイド、及び前記空隙を囲むキャビネットを備える、請求項１１に記載の材料除去機。

【請求項20】

前記第１の作業面及び前記第２の作業面は、前記チャンバの床の上方に保持され、前記空隙は、前記材料除去ツールが前記空隙内に位置決めされるのを妨げるものが前記第１の作業面又は前記第２の作業面の頂部の下方に存在しないように、前記チャンバの前記床から前記第１の作業面又は前記第２の作業面の前記頂部まで前記第３の軸に沿って拡がっている、請求項１９に記載の材料除去機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

技術分野
本開示は、概して、材料除去機に関し、より具体的には、可動ツーピースワークテーブルを有する材料除去可能機に関する。

【背景技術】

【0002】

背景
ワークピースから材料を除去する、例えば、所望の形状を作る及び／又はより大きいワークピースからより小さいサンプルを得る等のために、材料除去ツールが使用されることがある。従来の材料除去ツール（例えば、鋸、研削機、及び／又は研磨機）は、固定されているか、又は人の手によって移動及び／又は操作されるように構成されている。より近代的な材料除去機のいくつかは、自動化された機械アセンブリを介した移動及び／又は操作を行うように構成された材料除去ツールを有する。

【0003】

このようなシステムを、図面を参照して本出願の残りの部分で述べられる本開示と比較することによって、従来の手法及び伝統的な手法の限界及び不利な点が当業者に明らかになるであろう。

【発明の概要】

【0004】

簡単な概要
本開示は、実質的に複数の図面のうちの少なくとも１つに関連して例示及び／又は説明されるとともに請求項でより完全に記述される、可動ツーピース（２部品）ワークテーブルを有する材料除去可能機に関する。

【0005】

本開示のこれらの並びに他の利点、態様、及び新規な特徴に加えて、本開示の図示した例の詳細な内容は、以下の説明及び図面からより十分に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1A】本開示の態様による一例示の材料除去機の正面斜視図である。

【図1B】本開示の態様による一例示の材料除去機の正面図である。

【図1C】本開示の態様による一例示の材料除去機の断面図である。

【図1D】本開示の態様による一例示の材料除去機の後面斜視図である。

【0007】

【図2A】本開示の態様による図１Ａ～図１Ｄの材料除去機の一例示のテーブルアセンブリの上方斜視図である。

【図2B】本開示の態様による図１Ａ～図１Ｄの材料除去機の一例示のテーブルアセンブリの下方斜視図である。

【図2C】本開示の態様による図１Ａ～図１Ｄの材料除去機の一例示のテーブルアセンブリの頂面図である。

【図2D】本開示の態様による図１Ａ～図１Ｄの材料除去機の一例示のテーブルアセンブリの底面図である。

【0008】

【図3】本開示の態様による、テーブルアクチュエータが省略された図２Ａ～図２Ｄの例示のテーブルアセンブリの正面図である。

【0009】

【図4A】本開示の態様による、テーブルアクチュエータが省略された代替的なテーブルアセンブリの例を示す図である。

【図4B】本開示の態様による、テーブルアクチュエータが省略された代替的なテーブルアセンブリの例を示す図である。

【0010】

図は必ずしも縮尺通りではない。適切な場合、図において類似又は同一の構成要素を参照するために同一又は類似の参照符号が使用される。例えば、文字を利用した参照符号（例えば、ワークテーブル２０２ａ、ワークテーブル２０２ｂ）は、文字を有しない同じ参照符号（例えば、ワークテーブル２０２）の実例を参照するものである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

詳細な説明
本開示のいくつかの例は、深い切削のための空隙によって分離された２つのワークテーブルを有する材料除去機に関する。いくつかの例において、空隙は、材料除去機の材料除去ツールが、ワークテーブル（複数の場合もある）の間及び実質的に下方で移動して、間隙を横切って延在するワークピースに深い切削をもたらすことを可能にする。

【0012】

いくつかの材料除去機は、深い切削のためにワークテーブルの縁部から間隔を空けた単一のワークテーブルを有するが、そのような機械は、ワークピースが切断部の一方の側に固定されることのみを可能にする。これは、ワークピースの屈曲／曲げ、ワークテーブルにかかる過度の応力、及び／又は他の悪影響につながり得る。対照的に、本開示に開示される材料除去機の２つの分離されたワークテーブルは、ワークピースが、深い切削の両方の側でワークテーブルに固定される（及び／又はワークテーブルによって支持される）ことを可能にする。

【0013】

いくつかの機械は、深い切削のためにワークテーブル内の万力固定／クランプ溝を使用するが、これらの溝は、比較的浅い傾向があり、多くの場合、万力（複数の場合もある）がワークピースをテーブルの上方に持ち上げることを必要とする。さらに、ワークテーブルの損傷を防止するために、材料除去ツールの高さを正確に制御しなければならない。ワークテーブル（複数の場合もある）の溝が深いほど、より多くの余裕がもたらされるが、ワークテーブルがより厚く、より重くなり、動かしにくくなる傾向もある。そのようなワークテーブルは、さらに、機械がより重くなって作動時により多くの電力及び応力がかかり、他方、操作者によるアクセス及び／又はデブリの洗い流しのためにワークテーブルの下に残される空間がより小さくなる。

【0014】

本開示の材料除去機は、テーブル溝よりも深い切削を可能にするワークテーブルの間の空隙を提供する。これにより、特別な万力固定及び／又は精密な計画の必要がなくなる。加えて、１つの軸におけるワークテーブルの協働による移動と、第２の垂直軸に沿った（及び第２の垂直軸周りの）材料除去ツールの運動とを可能にすることによって、よりコンパクトで汎用性のある材料除去機を提供することができる。この設計により、材料除去機には、操作者によるアクセス及び／又はデブリの洗い流しのためにワークテーブルの下に残される空間が十分なものとなる。

【0015】

本開示のいくつかの例は、材料除去ツールと、材料除去ツールを保持し、材料除去ツールを第１の軸に沿って並進させるように構成されたツール支持アセンブリと、第１の作業面と、空隙によって第１の作業面から分離された第２の作業面と、材料除去ツールが空隙と位置合わせ（整列）されたときに第１の作業面と第２の作業面との間の空隙内に材料除去ツールを位置決めするために第１の作業面及び第２の作業面を移動させることができるように、第１の軸に垂直な第２の軸に沿って第１の作業面及び第２の作業面を移動させるように構成された面アクチュエータと、第１の作業面を支持するように構成された第１の面支持体と、第２の作業面を支持するように構成された第２の面支持体とを備え、空隙は、第１の作業面及び第１の面支持体と第２の作業面及び第２の面支持体との間の空隙内に材料除去ツールが移動することを妨げるものがないように、第１の軸及び第２の軸に垂直な第３の軸に沿って第１の作業面又は第２の作業面の頂部から第１の面支持体の第１の底部及び第２の面支持体の第２の底部まで延在する、材料除去機に関する。

【0016】

いくつかの例において、材料除去ツールは、切削、切断、又は研削ディスクを含む。いくつかの例において、第１の作業面及び第２の作業面のそれぞれは、サンプルを保持するように構成された万力を受けるように構成された複数のトレンチを有するワークテーブルを含む。いくつかの例において、材料除去機は、面アクチュエータを第１の作業面又は第２の作業面に接続するカプラ（連結器）を更に備え、面アクチュエータは、カプラを介して第１の作業面及び第２の作業面を移動させるように構成される。

【0017】

いくつかの例において、カプラは、第１の作業面及び第２の作業面に接続する。いくつかの例において、第１の作業面は、第１の後端部と、第１の前端部と、第１の後端部と第１の前端部との間の第１の中間部とを備え、第２の作業面は、第２の後端部と、第２の前端部と、第２の後端部と第２の前端部との間の第２の中間部とを備え、第２の作業面の第２の後端部、第２の前端部、及び第２の中間部は、第１の作業面の第１の後端部、第１の前端部、及び第１の中間部とそれぞれほぼ位置合わせされ、第２の作業面の第２の後端部及び第２の中間部は、空隙によって第１の作業面の第１の後端部及び第１の中間部から分離される。いくつかの例において、材料除去機は、面アクチュエータによって移動させられるときに第２の軸に沿って第１の作業面を案内するように構成された第１の支持体ガイドであって、第１の面支持体は第１の作業面を第１の支持体ガイドに結合する、第１の支持体ガイドと、面アクチュエータによって移動させられるときに第２の軸に沿って第２の作業面を案内するように構成された第２の支持体ガイドであって、第２の面支持体は第２の作業面を第２の支持体ガイドに結合する、第２の支持体ガイドとを更に備え、空隙は、第３の軸に沿って、第１の作業面又は第２の作業面の頂部から第１の支持体ガイドの第１の支持体ガイド底部及び第２の支持体ガイドの第２の支持体ガイド底部まで延在する。

【0018】

いくつかの例において、第１の面支持体は、第１の面支持体が第１の支持体ガイドに沿って移動することを可能にする第１の軸受アセンブリを備え、第２の面支持体は、第２の面支持体が第２の支持体ガイドに沿って移動することを可能にする第２の軸受アセンブリを備え、面アクチュエータは、第１の作業面、第１の面支持体、第２の作業面、及び第２の面支持体を移動させるように構成される。いくつかの例において、材料除去機は、材料除去ツール、ツール支持アセンブリ、第１の作業面、第２の作業面、面アクチュエータ、第１の面支持体、第２の面支持体、及び空隙を囲むチャンバを有するキャビネットを更に備える。いくつかの例において、第１の支持体及び第２の支持体は、第１の作業面及び第２の作業面をチャンバの床の上方に保持し、空隙は、第１の作業面又は第２の作業面の頂部の下方に材料除去ツールが空隙内に位置決めされることを妨げるものがないように、チャンバの床から第１の作業面又は第２の作業面の頂部まで第３の軸に沿って延在する。

【0019】

本開示のいくつかの例は、材料除去ツールと、材料除去ツールを保持し、材料除去ツールを第１の軸に沿って並進させるように構成されたツール支持アセンブリと、第１のワークテーブルと、空隙によって第１のワークテーブルから分離された第２のワークテーブルと、材料除去ツールが空隙と位置合わせされたときに第１の作業面と第２の作業面との間の空隙内に材料除去ツールを位置決めするために第１の作業面及び第２の作業面を移動させることができるように、第１の軸に垂直な第２の軸に沿って第１の作業面及び第２の作業面を移動させるように構成された面アクチュエータと、テーブル面によって移動させられたときに第２の軸に沿って第１の作業面又は第２の作業面の移動を案内するように構成された支持体ガイドとを備え、空隙は、第１の作業面と第２の作業面との間の空隙内に材料除去ツールが移動することを妨げるものがないように、第１の軸及び第２の軸に垂直な第３の軸に沿って第１の作業面又は第２の作業面の頂部から支持体ガイドの底部まで延在する、材料除去機に関する。

【0020】

いくつかの例において、材料除去ツールは、切削、切断、又は研削ディスクを含む。いくつかの例において、第１の作業面及び第２の作業面のそれぞれは、サンプルを保持するように構成された万力を受けるように構成された複数のトレンチを有するワークテーブルを含む。いくつかの例において、材料除去機は、面アクチュエータを第１の作業面又は第２の作業面に接続するカプラを更に備え、面アクチュエータは、カプラを介して第１の作業面及び第２の作業面を移動させるように構成される。

【0021】

いくつかの例において、カプラは、第１の作業面及び第２の作業面に接続する。いくつかの例において、第１の作業面は、第１の後端部と、第１の前端部と、第１の後端部と第１の前端部との間の第１の中間部とを備え、第２の作業面は、第２の後端部と、第２の前端部と、第２の後端部と第２の前端部との間の第２の中間部とを備え、第２の作業面の第２の後端部、第２の前端部、及び第２の中間部は、第１の作業面の第１の後端部、第１の前端部、及び第１の中間部とそれぞれほぼ位置合わせされ、第２の作業面の第２の後端部及び第２の中間部は、空隙によって第１の作業面の第１の後端部及び第１の中間部から分離される。いくつかの例において、支持体ガイドは、面アクチュエータによって移動されるときに第２の軸に沿った第１の作業面の移動を案内するように構成された第１の支持体ガイドを備え、材料除去機は、面アクチュエータによって移動させられるときに第２の軸に沿った第２の作業面の移動を案内するように構成された第２の支持体ガイドであって、第２の面支持体は第２の作業面を第２の支持体ガイドに結合する、第２の支持体ガイドと、第１の作業面を支持するように構成され、第１の作業面を第１の支持体ガイドに結合する、第１の面支持体と、第２の作業面を支持するように構成され、第２の作業面を第２の支持体ガイドに結合する、第２の面支持体とを更に備え、空隙は、第３の軸に沿って、第１の作業面又は第２の作業面の頂部から第１の面支持体の第１の底部及び第２の面支持体の第２の底部まで延在する。

【0022】

いくつかの例において、第１の面支持体は、第１の面支持体が第１の支持体ガイドに沿って移動することを可能にする第１の軸受アセンブリを備え、第２の面支持体は、第２の面支持体が第２の支持体ガイドに沿って移動することを可能にする第２の軸受アセンブリを備え、面アクチュエータは、第１の作業面、第１の面支持体、第２の作業面、及び第２の面支持体を移動させるように構成される。いくつかの例において、材料除去機は、材料除去ツール、ツール支持アセンブリ、第１の作業面、第２の作業面、面アクチュエータ、支持体ガイド、及び空隙を囲むチャンバを有するキャビネットを更に備える。いくつかの例において、第１の作業面及び第２の作業面は、チャンバの床の上方に保持され、空隙は、第１の作業面又は第２の面の頂部の下方に材料除去ツールが空隙内に位置決めされることを妨げるものがないように、第３の軸に沿ってチャンバの床から第１の作業面又は第２の作業面の頂部まで延在する。

【0023】

図１Ａ～図１Ｄは、一例示の材料除去機１００の図を示す。図示されているように、材料除去機１００は、電気ボックス１０４、切削チャンバ１０６、材料除去ツール１５０、ツール支持アセンブリ１０８、及びテーブルアセンブリ２００を囲むキャビネット１０２を備える。図１Ａ～図１Ｄの例において、キャビネット１０２は、前壁１１０ａと、後壁１１０ｂと、頂壁１１０ｃと、底壁１１０ｄと、２つの側壁１１０ｅとを有する、ほぼ矩形の角柱形状を有する。キャビネット１０２は、前壁１１０を介して切削チャンバ１０６へのアクセスを開閉するドア１１２を備える。側壁１１０ｅ及び前ドア１１２に形成された窓は、ユーザーが切削チャンバ１０６内を見ることを可能にする。図１Ａ～図１Ｄの例においてはスライド式のドア１１２として示されているが、いくつかの例においては、ドア１１２は異なるスタイル（例えば、ヒンジ式、ガレージ式等）であってもよい。

【0024】

図１Ａ～図１Ｄの例において、キャビネット１０２は、キャビネット１０２の前壁にユーザインターフェース（ＵＩ）１１４を更に備える（但し、いくつかの例においては、ＵＩ１１４は他の場所に位置してもよい）。図示されているように、ＵＩ１１４は、いくつかのユーザアクセス可能な入力及び出力を備える。いくつかの例において、出力は、１つ以上の視覚的出力（例えば、タッチディスプレイスクリーン、ビデオモニタ、発光ダイオード、白熱灯、及び／又は他のライト等）及び／又は１つ以上の音声出力（例えば、オーディオスピーカ）を含む。いくつかの例において、入力は、１つ以上の視覚入力（例えば、タッチディスプレイスクリーン）、触覚入力（例えば、ボタン、ノブ、スイッチ等）、及び／又は１つ以上の音声入力（例えば、マイクロフォン）を含む。いくつかの例において、ＵＩ１１４は、材料除去機１００を直接制御するため及び／又は材料除去機１００を制御するプログラムを構成するために、操作者によって使用され得る。

【0025】

いくつかの例において、ＵＩ１１４は、材料除去機１００の制御回路部１１６及び電源１１８と電気的に通信する。図１Ａに示されているように、制御回路部１１６及び電源１１８は、材料除去機１００の電気ボックス１０４内に保持される（但し、いくつかの例においては、それらは他の場所に位置してもよい）。

【0026】

いくつかの例において、制御回路部１１６は、以下で更に論じるように、ツール支持アセンブリ１０８及び／又はテーブルアセンブリ２００の様々なアクチュエータに接続される（及び／又はそれらと電気的に通信する）。いくつかの例において、制御回路部は、（例えば、１つ以上のプログラム、パラメータ等を記憶するように構成された）メモリ回路部及び／又は（例えば、１つ以上のプログラムを実行するように構成された）処理回路部を備える。いくつかの例において、制御回路部１１６は、ＵＩ１１４から及び／又はツール支持アセンブリ１０８及び／又はテーブルアセンブリ２００の様々なアクチュエータから１つ以上の入力信号を受信するように構成される。例えば、制御回路部１１６は、１つ以上の材料除去動作を表すＵＩ１１４からの１つ以上の信号、及び／又は動作（複数の場合もある）のためのパラメータを受信することができる。別の例として、制御回路部１１６は、アクチュエータ（複数の場合もある）の現在の状態及び／又は位置を表す１つ以上の信号をアクチュエータ（複数の場合もある）から受信することができる。

【0027】

いくつかの例において、制御回路部１１６は、１つ以上の制御（及び／又はコマンド）信号をＵＩ１１４に及び／又はツール支持アセンブリ１０８及び／又はテーブルアセンブリ２００の様々なアクチュエータに出力するように更に構成される。例えば、制御回路部１１６は、アクチュエータ（複数の場合もある）、ツール支持アセンブリ１０８、及び／又はテーブルアセンブリ２００の現在の状態及び／又は位置を表す１つ以上の信号をＵＩ１１４に出力することができる。別の例として、制御回路部１１６は、アクチュエータの状態／位置を変更するため及び／又はツール支持アセンブリ１０８及び／又はテーブルアセンブリ２００を作動／移動させるためのコマンドを表す１つ以上の信号をアクチュエータに出力することができる。

【0028】

いくつかの例において、電源１１８は、ＵＩ１１４、制御回路部１１６、及び／又はツール支持アセンブリ１０８及び／又はテーブルアセンブリ２００のアクチュエータに接続される（及び／又はそれらと電気的に通信する）。いくつかの例において、ＵＩ１１４、制御回路部１１６、及び／又はアクチュエータは、それら自体に電力を供給するように構成された１つ以上の電源を備えることができる。いくつかの例において、制御回路部１１６（及び／又は材料除去機１００の他のコントローラ）は、必要に応じて、ツール支持アセンブリ１０８及び／又はテーブルアセンブリ２００の１つ以上のアクチュエータに電力を向けることができる。

【0029】

図１Ａ～図１Ｄの例において、材料除去ツール１５０は、ツール支持アセンブリ１０８によってテーブルアセンブリ２００の上方の上昇位置で切削チャンバ１０６内に保持される。図示されているように、材料除去ツール１５０は、ディスク形状である。いくつかの例において、材料除去ツール１５０は、切削、切断、及び／又は研削ホイールとすることができる。

【0030】

図１Ａ～図１Ｄの例において、ツール支持アセンブリ１０８は、材料除去ツール１５０を保持するスピンドルアセンブリ１２０を備え、材料除去ツール１５０は、スピンドルアセンブリ１２０（及び／又はスピンドルアセンブリのスピンドル）によって規定される軸の周りを回転することができる。図示されているように、スピンドルアセンブリ１２０（及び／又はスピンドル）によって規定される軸は、ｘ軸に平行である。

【0031】

図１Ａ～図１Ｄの例において、ツール支持アセンブリ１０８は、スピンドルアセンブリ１２０に接続された電機子１２２を更に備える。いくつかの例において、電機子１２２は、スピンドルアセンブリ１２０のスピンドルを回転させ、それによって材料除去ツール１５０を回転させるように構成されたベルト及びプーリシステムを収容する。図示されているように、電機子１２２は、ツール支持アセンブリ１０８のモータ１２３に接続される。いくつかの例において、モータ１２３は、電機子１２２によって収容されたベルト及びプーリシステムを作動させ、そしてスピンドルアセンブリ１２０を作動させるように構成される。

【0032】

図１Ａ～図１Ｄの例において、電機子１２２はまた、ツール支持アセンブリ１０８の回転アクチュエータ１２４に接続される。いくつかの例において、回転アクチュエータ１２４は、電機子１２２（並びにスピンドルアセンブリ１２０及び材料除去機１００）を継手１２６の周りで回転させるように電機子１２２を前方及び下方に（例えば、ｙ方向及びｚ方向に）押すように構成されたリニアアクチュエータである。いくつかの例において、回転アクチュエータ１２４は、代わりに、材料除去ツール１５０を（例えば、ｚ方向に）並進させる（回転させるのではなく）ことができる。

【0033】

図１Ａ～図１Ｄの例において、電機子１２２、回転アクチュエータ１２４、及びモータ１２３は、ツール支持アセンブリ１０８のスレッド１６０に接続する。図１Ｄは、後壁１１０ｂ、頂壁１１０ｃ、及び側壁１１０ｅの一部が透明にされた機械１００を示す。図１Ｄに最も良く示されているように、スレッド１６０は、キャビネット１０２の後壁１１０ｂに沿って上向きに延在する、全体として薄い矩形の構成要素である。スレッド１６０の頂部には、スレッド１６０を回転アクチュエータ１２４に接続するスレッド継手１６２がある。スレッド１６０の更に下方には、継手１２６において電機子１２２をスレッド１６０に接続する継手ブラケット１６４がある。図示されているように、モータブラケット１６６が、継手ブラケット１６４から電機子１２２の反対側でモータ１２３をスレッド１６０に接続する。いくつかの例において、スレッド１６０に対する電機子１２２、回転アクチュエータ１２４、及びモータ１２３の取付けは、モータ１２３、回転アクチュエータ１２４、及び電機子１２２（並びに電機子１２２に取り付けられたスピンドルアセンブリ１２０及び／又は材料除去ツール１５０）がスレッド１６０とともに移動することを可能にする。

【0034】

いくつかの例において、スレッド１６０は、並進アクチュエータ１６８を介して移動されるように構成される。いくつかの例において、並進アクチュエータ１６８は、アクチュエータアームを伸長及び／又は後退させるように構成されたリニアアクチュエータである。図１Ｄに最も良く見られるように、並進アクチュエータ１６８は、そのアクチュエータアームをアクチュエータブラケット１７０においてスレッド１６０に取り付ける。いくつかの例において、並進アクチュエータは、そのアクチュエータアームを移動させること、及びそのアクチュエータアームをアクチュエータブラケット１７０においてスレッド１６０に取り付けることにより、並進アクチュエータ１６８によって規定された軸に沿って（例えば、ｘ軸に沿って及び／又はｘ軸に平行に）スレッド１６０を移動させるように構成される。

【0035】

図１Ｄに示されているように、並進アクチュエータ１６８の上下にはレールガイド１７２が位置決めされる。レールガイド１７２は、２つのピラー１７４に接続する、及び／又はそれらの間に延在する。各ピラー１７４は、後壁１１０ｂの近く、また、側壁１１０ｅに近接してその僅かに内側に位置決めされる。スレッド１６０は、各レールガイド１７２の一部を取り囲むスリーブ１７６を有する。いくつかの例において、各スリーブ１７６は、スリーブ１７６がレールガイド１７２に沿って摺動することを可能にする軸受アセンブリを備えることができる。図示されているように、レールガイド１７２は、互いに平行に、かつ並進アクチュエータ１６８に平行に（例えば、ｘ軸に沿って及び／又はｘ軸に平行に）延在する。いくつかの例において、レールガイド１７２は、スレッド１６０を支持し、並進アクチュエータ１６８によって移動されるときにスレッド１６０をピラー１７４の間で前後に案内する。

【0036】

図１Ｄの例において、並進アクチュエータ１６８及びレールガイド１７２は、保護ケーシング内に配設される。いくつかの例において、ケーシングは、切削チャンバ１０６内のデブリ、微粒子、冷却剤、及び／又は他の物質から並進アクチュエータ１６８及びレールガイド１７２を保護するのに役立つ。図には示されていないが、いくつかの例においては、並進アクチュエータ１６８は、材料除去ツール１５０を１つ以上の他の軸（例えば、ｙ軸及び／又はｚ軸）に並進させる手段も備えることができる。

【0037】

図１Ａ～図１Ｄの例において、ツール支持アセンブリ１０８は、材料除去ツール１５０の上部を部分的に覆うシールド１３０を更に備える。図示されているように、シールド１３０は、スピンドルアセンブリ１２０において電機子１２２に接続され、継手１２６においてリニアアクチュエータ１２８に接続される。このようにして、シールド１３０は、材料除去ツール１５０と共に回転及び並進の両方を行う。

【0038】

図１Ａ～図１Ｄの例において、スプレノズルアセンブリ１３２がシールド１３０に取り付けられる。図示されているように、スプレノズルアセンブリ１３２は、シールド１３０の一方の側に２つのスプレノズルを備える。いくつかの例において、スプレノズル１３２は、シールド１３０の一方の側又は両方の側により多くの又はより少ないノズルを備えることができる。いくつかの例において、スプレノズルアセンブリ１３２は、シールド１３０と共に回転及び並進するように構成される。いくつかの例において、スプレノズルアセンブリ１３２は、（例えば、再循環システム（図示せず）の）流体リザーバと接続するように構成された入口を有する。いくつかの例において、スプレノズルアセンブリ１３２は、材料除去機１００の構成要素を冷却すること、及び／又は切削チャンバ１０６からデブリを洗い流すことを助けるために、切削チャンバ１０６内に（例えば、スプレノズルを介して）流体を噴霧するように構成される。

【0039】

図１Ａ～図１Ｄの例において、切削チャンバ１０６は、天井１３４、床１３６、前ドア１１２、電気ボックス１０４、キャビネット１０２の後壁、及びキャビネット１０２の側壁１１０ｅによって境界が定められる。図示されているように、天井１３４の少なくとも一部は、キャビネット１０２の頂壁１１０の下方にある。いくつかの例において、切削チャンバ１０６の他の境界もまた、キャビネット１０２の壁１１０から離隔させることができる。切削チャンバの床１３６の一部は、例えば、キャビネット１０２の底壁１１０の上方に離隔される。

【0040】

図１Ｃに示されているように、床１３６は、切削チャンバ１０６の後部に、傾斜した棚状部１３８を構成する。傾斜した棚状部１３８は、切削チャンバ１０６の後部から延在し、電気ボックス１０４の縁部と一方の側でほぼ（例えば、０ｃｍ～１０ｃｍの誤差内）位置合わせされたトレイ１４０内に落ちる。図示されているように、トレイ１４０は、テーブルアセンブリ２００を保持するとともに、流体及びデブリを収集及び排出する。

【0041】

図１Ｃの例において、床梁１４２がトレイ１４０をほぼ二分し、トレイ１４０を２つの部分に分離する。図示されているように、床梁１４２は、傾斜した棚状部１３８から、凹んだトレイ１４０の前部のほぼ（例えば、０ｃｍ～１０ｃｍの誤差内）中間部まで延在する。いくつかの例において、床梁１４２は、テーブルアセンブリ２００の一部を覆う及び／又は保護するように構成される。

【0042】

図１Ｃの例において、床１３６は、床梁１４２の両側のトレイ１４０の前端部及び後端部で傾斜しており、流体及び／又はデブリが流れ込む及び／又は集まることができる鉢状部を構成する。図１Ｃに示されているように、床１３６は、流体及び／又はデブリが鉢状部から流出することを可能にするように、出口管１４６につながる、凹んだ床１３６の側縁部に出口チャネル１４４を更に構成する。いくつかの例において、出口管１４６は、流体再循環システム（図示せず）と流体連通することができる。

【0043】

図１Ｃの例において、テーブルアセンブリ２００は、切削チャンバ１０６の床１３６においてトレイ１４０内に保持される。いくつかの例において、傾斜部の上端部は、テーブルアセンブリ２００が流体／デブリ収集鉢状部及び／又は出口チャネル１４４の上方に持ち上げられるように、テーブルアセンブリ２００のスタンド２１４（以下で更に論じる）を受けるように構成された凹部を有する。十分な空間が、テーブルアセンブリ２００と床１３６との間に残っており、流体／デブリが鉢状部内に集まることを可能にする、及び／又は操作者がアクセスする空間を可能にする。図１Ｂに示されているように、テーブルアセンブリ２００の頂部は、前ドア１１２の下縁部とほぼ（例えば、０ｃｍ～１０ｃｍの誤差内）位置合わせされる。

【0044】

図２Ａ～図２Ｄは、切削チャンバ１０６から取り外された状態のテーブルアセンブリ２００を示す。図示されているように、テーブルアセンブリ２００は、第１のワークテーブル２０２ａ及び第２のワークテーブル２０２ｂを備える。各ワークテーブル２０２は、略矩形状の面である。第１のワークテーブル２０２ａの前縁部及び後縁部は、第２のワークテーブル２０２ｂの前縁部及び後縁部とそれぞれほぼ（例えば、０ｃｍ～１０ｃｍの誤差内）位置合わせされる（例えば、ｘ軸に平行な軸に沿って）。

【0045】

図２Ａ～図２Ｄの例において、各ワークテーブル２０２は、ワークテーブル２０２を交差するトレンチ２０６によって分離された隆起プラットフォーム２０４のグリッドに形成される。プラットフォーム２０４のうちのいくつかは、締結具（例えば、ねじ、ボルト等）を受けるように構成された穴を更に備える。いくつかの例において、トレンチ２０６、プラットフォーム２０４、及び／又は穴を使用して、保持クランプ及び／又は万力をワークテーブル２０２に固定することができる。

【0046】

そして、いくつかの例において、クランプ及び／又は万力は、ワークピースをワークテーブル２０２に固定することができる。いくつかの例においては、代わりに、クランプ／万力を介して間接的にではなく、ワークテーブル（複数の場合もある）２０２によって直接的にワークピースを支持してもよい。テーブル２０２として説明されているが、いくつかの例においては、ワークテーブル２０２は、切削チャンバ内で１つ以上のワークピースを支持するように構成された何らかの他の面を含み得る。

【0047】

図２Ａ～図２Ｄの例において、各ワークテーブル２０２は、テーブル支持体２０８によって支持される。各テーブル支持体２０８は、ワークテーブル２０２に結合され、支持体ガイド２１０の周囲に延在する。いくつかの例において、各支持体ガイド２１０は、支持体ガイド２１０によって規定された経路に沿ってワークテーブル２０２を案内するように構成される。

【0048】

図２Ａ～図２Ｄの例において、各支持体ガイド２１０は、Ｕ字形の支持梁２１２と、２つのガイドレール２１６とを備える。図示されているように、支持梁２１２は、支持梁２１２のチャネル内に位置決めされた２つのガイドレール２１６を覆う及び／又は保護する。各テーブル支持体２０８は、２つのガイドレール２１６の一部を取り囲み、いくつかの例においては、テーブル支持体２０８がガイドレール２１６に沿って摺動することを可能にする軸受アセンブリを備える。

【0049】

図２Ａ～図２Ｄの例において、各支持梁２１２及び各ガイドレール２１６は、２つの支持スタンド２１４の間に延在し、それらに結合される。いくつかの例において、支持スタンド２１４は、トレイ１４０の床１３６内の相補的な凹部内に着座するように、及び／又は締結具によってトレイ１４０の床１３６に固定されるように構成される。そのように固定されると、支持スタンド２１４は、切削チャンバ１０６の床１３６の上方に支持体ガイド２１０、テーブル支持体２０８、及びワークテーブル２０２を支持する。

【0050】

図２Ａ～図２Ｄの例において、第１のワークテーブル２０２ａは、空隙２５０によって第２のワークテーブル２０２ｂから分離されている。いくつかの例において、空隙２５０（及び／又はワークテーブルの間の距離）は、材料除去ツール１５０の幅よりも広く、その結果、材料除去ツール１５０は、２つのワークテーブル２０２の間の空隙内に移動及び／又は位置決めすることができる。図３に示されているように、空隙２５０は、各ワークテーブル２０２の頂部から支持体ガイド２１０及びテーブル支持体２０８の両方の下方まで延在する。いくつかの例において、空隙２５０は、トレイ１４０の床１３６に至るまで延在する。いくつかの例において、空隙２５０は、材料除去ツール１５０がワークテーブル２０２の下方に延在してワークピースの深い切削を達成するための十分な空間を提供することができる。

【0051】

図２Ａ～図２Ｄの例において、テーブルアセンブリ２００は、ワークテーブル２０２（及び／又はワークテーブル（複数の場合もある）２０２に固定されたワークピース）を支持体ガイド２１０に沿って移動させるように構成されたテーブルアクチュエータ２２０を更に備える。図示されているように、テーブルアクチュエータ２２０は、アクチュエータハウジング２２４の内外に往復運動するように構成されたアクチュエータロッド２２２を備える。いくつかの例において、アクチュエータロッドは、作動ロッドによって規定される（例えば、ｙ軸に平行な）軸に沿って運動するように構成される。特に、アクチュエータロッド２２２及びアクチュエータハウジング２２４は、支持体ガイド２１０の長さに沿って空隙２５０からずれており（及び／又は位置合わせされておらず）、その結果、いずれも材料除去ツール１５０が空隙２５０内で動作することを妨げない。

【0052】

図２Ａ～図２Ｄの例において、アクチュエータロッド２２２は、アクチュエータカプラ２２６を介して両方のワークテーブル２０２に接続される。図示されているように、アクチュエータカプラ２２６の第１の端部は、アクチュエータロッド２２２の端部にヒンジ接続され、アクチュエータカプラ２２６の反対側の端部は、ワークテーブル２０２の前端部に固定される。いくつかの例において、カプラ２２６は、１つ以上の締結具を介してワークテーブル２０２に固定することができる。アクチュエータカプラ２２６は、２つのワークテーブル２０２の間の空隙２５０を橋渡しするが、ワークテーブル２０２の前端で橋渡しして、空隙２５０の（例えば、ｙ軸に沿った）利用可能な長さを増加させる（例えば、最大化する）。

【0053】

いくつかの例において、テーブルアクチュエータ２２０は、電源１１８からの適切な電力及び／又は制御回路部１１６からの１つ以上の制御信号の受信に応答して、テーブルを移動させる（及び／又は作動させる）ように構成される。作動中、アクチュエータロッド２２２は、前後に移動し、カプラ２２６を介してそれと共にワークテーブル２０２（及び／又はワークテーブル２０２上に支持された任意のワークピース）を押す及び／又は引く。ワークテーブル２０２は、テーブルアクチュエータ２２０によって移動させられる際、テーブル支持体２０８を介して支持体ガイド２１０に沿って案内される。

【0054】

いくつかの例において、材料除去ツール１５０及びテーブルアセンブリ２００は、２つのワークテーブル２０２の間の空隙２５０にわたって固定されたワークピースに対して深い切削をもたらすように協働することができる。例えば、材料除去ツール１５０は、（例えば、リニアアクチュエータ１２８を介して）空隙２５０と位置合わせされるように並進させ、（例えば、回転アクチュエータ１２４を介して）材料除去ツール１５０がワークテーブル２０２の下方に延在する位置まで下方に回転させることができる。その後、ワークテーブル２０２（及び／又はワークピース）は、テーブルアクチュエータ２２０を介して材料除去ツール１５０に向かって移動させることができる。空隙２５０との位置合わせにより、ワークテーブル２０２の運動は、材料除去ツール１５０が空隙２５０内に位置決めされることをもたらし得る。空隙２５０の深さにより、材料除去ツール１５０は、空隙２５０内の材料除去ツール１５０が空隙を横切って延在するワークピースの一部と接触するときに、ワークピースに深い切削をもたらすことができる。

【0055】

別の例として、材料除去ツール１５０は、空隙２５０と位置合わせされるように並進させるが回転させなくてもよい。その後、ワークテーブル２０２（及び／又はワークピース）は、ワークピースが材料除去ツール１５０の下に位置決めされるように、テーブルアクチュエータ２２０を介して材料除去ツール１５０に向かって移動させることができる。材料除去ツール１５０は、下方に位置決めされると、ワークピース及び空隙２５０を通して下向きに回転させて、深い「切り落とし（chop）」切削を行うことができる。

【0056】

図４Ａ～図４Ｂは、代替的な第１のワークテーブル２０２及び第２のワークテーブル２０２の一例を示す。図示されているように、小型のコネクタピース４００が、空隙２５０にまたがり、ワークテーブル２０２の前端部でワークテーブル２０２を接続する。いくつかの例において、そのような設計により、アクチュエータカプラ２２６を両方のワークテーブル２０２に接続する必要をなくすことができる。代わりに、アクチュエータカプラ２２６は、一方のワークテーブル２０２（及び／又は１つのテーブル支持体２０８）のみに接続し、コネクタピース４００に依存して他方のワークテーブル２０２を一緒に運んでもよい。しかしながら、この設計は、移動中にコネクタピース４００にかなりの応力及び／又は歪みを与える可能性がある。

【0057】

いくつかの例において、空隙２５０によって分離されたワークテーブル２０２を有する材料除去機１００は、材料除去機の材料除去ツール１５０が、ワークテーブル２０２の間及び実質的に下方に延在して、空隙２５０を横切って延在するワークピースに深い切削をもたらすための空間を提供することができる。加えて、テーブルアクチュエータ２２０は、ワークテーブル２０２の間の空隙２５０が、材料除去機１００にもたらされることを可能にし、その逆ではなく、それは、材料除去ツール１５０自体がそのような移動に適応することを要求される場合よりもコンパクトな材料除去機１００を可能にする。さらに、テーブルアセンブリ２００及び切削チャンバ１０６の効率的な設計は、空隙２５０が切削チャンバ１０６の床１３６に対して遮られないままであることと、ワークテーブル２０２と床１３６との間の空間が流体／デブリの排出及び操作者によるアクセスのために十分であることとの両方を確実にする。

【0058】

本方法及び／又はシステムを、或る特定の実施態様を参照して記載してきたが、当業者であれば、本方法及び／又はシステムの範囲から逸脱することなく、種々の変更を行うことができること及び均等物に置き換えることができることを理解するであろう。加えて、本開示の範囲から逸脱することなく、本開示の教示に対して特定の状況又は材料を適合させるように多くの改変を行うことができる。したがって、本方法及び／又はシステムは、開示されている特定の実施態様に限定されないが、本方法及び／又はシステムは、添付の特許請求の範囲内に入る全ての実施態様を含むことが企図される。

【0059】

本開示において使用する場合、「及び／又は」は、「及び／又は」によって連結されるリストにおける項目のうちの任意の１つ以上を意味する。一例として、「ｘ及び／又はｙ」は、３つの要素の組｛（ｘ），（ｙ），（ｘ，ｙ）｝のうちの任意の要素を意味する。言い換えれば、「ｘ及び／又はｙ」は、「ｘ及びｙのうちの一方又は両方」を意味する。別の例として、「ｘ、ｙ及び／又はｚ」は、７つの要素の組｛（ｘ），（ｙ），（ｚ），（ｘ，ｙ），（ｘ，ｚ），（ｙ，ｚ），（ｘ，ｙ，ｚ）｝のうちの任意の要素を意味する。言い換えれば、「ｘ、ｙ及び／又はｚ」は、「ｘ、ｙ及びｚのうちの１つ以上」を意味する。

【0060】

本開示において利用する場合、「例えば」という用語は、１つ以上の非限定的な例、事例又は例証のリストを開始する。

【0061】

本開示において使用する場合、「連結される（"coupled," "coupled to," and/or "coupled with"）」という用語は、取付け、付着、接続、接合、締結、リンク、及び／又は別様の固定であるかを問わず、構造的及び／又は電気的接続を意味する。本開示において使用する場合、「取り付ける」という用語は、付着、連結、接続、接合、締結、リンク、及び／又は別様に固定することを意味する。本開示において使用する場合、「接続する」という用語は、取付け、付着、連結、接合、締結、リンク、及び／又は別様に固定することを意味する。

【0062】

本開示において使用する場合、「回路」及び「回路部」という用語は、物理的な電子構成要素（すなわち、ハードウェア）と、ハードウェアを構成することができ、ハードウェアが実行することができ、及び／又は他の方法でハードウェアに関連付けることができる、任意のソフトウェア及び／又はファームウェア（「コード」）とを指す。本開示において使用する場合、例えば特定のプロセッサ及びメモリは、コードの第１の１つ以上のラインを実行しているとき、第１の「回路」を含むことができ、コードの第２の１つ以上のラインを実行しているとき、第２の「回路」を含むことができる。本開示において利用する場合、回路部は、或る機能を実施するために必要なハードウェア及びコード（いずれかが必要である場合）を含む場合はいつでも、その機能の実施が（例えば、ユーザーが構成可能な設定、工場トリム等により）無効にされる又は有効にされていないか否かに関わりなく、回路部はその機能を実行するように「動作可能」である及び／又は「構成される」。

【0063】

本開示において使用する場合、制御回路は、コントローラの一部又は全てを構成し、及び／又は溶接プロセス及び／又は電源及びワイヤ供給機等のデバイスを制御するのに使用される１つ以上の基板上に位置する、デジタル及び／又はアナログ回路部、ディスクリート及び／又は集積回路部、マイクロプロセッサ、ＤＳＰ等、ソフトウェア、ハードウェア及び／又はファームウェアを含むことができる。

【0064】

本開示において使用する場合、「プロセッサ」という用語は、ハードウェアにおいて実装されようと、有形に具現化されたソフトウェアにおいて実装されようと、又はその両方で実装されようと、及びプログラム可能であろうとなかろうと、処理デバイス、装置、プログラム、回路、構成要素、システム、及びサブシステムを意味する。本開示において使用する場合、「プロセッサ」という用語は、限定ではないが、１つ以上のコンピューティングデバイス、配線で接続された回路、信号を変更するデバイス及びシステム、システムを制御するデバイス及び機械、中央処理装置、プログラム可能なデバイス及びシステム、フィールドプログラマブルゲートアレイ、特定用途向け集積回路、システムオンチップ、個別の要素及び／又は回路を備えるシステム、ステートマシン、バーチャルマシン、データプロセッサ、処理設備、並びに上記の任意の組合せを含む。プロセッサは、例えば、任意のタイプの汎用マイクロプロセッサ若しくは汎用マイクロコントローラ、デジタル信号処理（ＤＳＰ）プロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、グラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）、高度ＲＩＳＣマシン（ＡＲＭ）コアを搭載した縮小命令セットコンピューター（ＲＩＳＣ）プロセッサ等であり得る。プロセッサは、メモリデバイスに結合されてもよい、及び／又はメモリデバイスに統合されていてもよい。

【0065】

本開示において使用する場合、「メモリ」及び／又は「メモリデバイス」という用語は、プロセッサ及び／又は他のデジタルデバイスが用いるための情報を記憶するコンピューターハードウェア又は回路部を意味する。メモリ及び／又はメモリデバイスは、任意の好適なタイプのコンピューターメモリ又は任意の他のタイプの電子記憶装置媒体、例えば、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、キャッシュメモリ、コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤＲＯＭ）、電気光学メモリ、光磁気メモリ、プログラマブル読み出し専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、コンピューター可読媒体等とすることができる。メモリとしては、例えば、非一時的メモリ、非一時的プロセッサ可読媒体、非一時的コンピューター可読媒体、不揮発性メモリ、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、揮発性メモリ、強誘電体ＲＡＭ（ＦＲＡＭ（登録商標））、先入れ先出し（ＦＩＦＯ）メモリ、後入れ先出し（ＬＩＦＯ）メモリ、スタックメモリ、不揮発性ＲＡＭ（ＮＶＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、キャッシュ、バッファ、半導体メモリ、磁気メモリ、光メモリ、フラッシュメモリ、フラッシュカード、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード、メモリカード、セキュアデジタルメモリカード、マイクロカード、ミニカード、拡張カード、スマートカード、メモリスティック、マルチメディアカード、ピクチャーカード、フラッシュストレージ、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カード、ハードドライブ（ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）等を挙げることができる。メモリは、コード、命令、アプリケーション、ソフトウェア、ファームウェア及び／又はデータを記憶するように構成することができ、プロセッサに対して外部、内部、又は両方とすることができる。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【国際調査報告】