特表 2024-547198 半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法及び半導体プロセスデバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-26

(54)【発明の名称】半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法及び半導体プロセスデバイス

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20241219BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024540054

(86)(22)【出願日】2022-12-22

(85)【翻訳文提出日】2024-06-28

(86)【国際出願番号】 CN2022140947

(87)【国際公開番号】W WO2023125220

(87)【国際公開日】2023-07-06

(31)【優先権主張番号】202111665533.8

(32)【優先日】2021-12-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】524247938

【氏名又は名称】シーアン・ナウラ・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント・カンパニー・リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＸＩ’ＡＮ ＮＡＵＲＡ ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】４ｔｈ Ｆｌｏｏｒ，Ｂｕｉｌｄｉｎｇ Ｄ，Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｒｖｉｃｅ Ｏｕｔｓｏｕｒｃｉｎｇ Ｄｅｍｏｎｓｔｒａｔｉｏｎ Ｂａｓｅ，Ｎｏ．１１，Ｊｉｎｙｅ １ｓｔ Ｒｏａｄ，Ｈｉｇｈ－ｔｅｃｈ Ｚｏｎｅ，Ｘｉ’ａｎ，Ｓｈａａｎｘｉ ７１００７５，Ｃｈｉｎａ

(71)【出願人】

【識別番号】520266443

【氏名又は名称】ベイジン・ナウラ・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント・カンパニー・リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｂｅｉｊｉｎｇ ＮＡＵＲＡ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏ．，ＬＴＤ

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．８ Ｗｅｎｃｈａｎｇ Ａｖｅｎｕｅ Ｂｅｉｊｉｎｇ，Ｅｃｏｎｏｍｉｃ－Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｃａｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ａｒｅａ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １００１７６，Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100209048

【弁理士】

【氏名又は名称】森川 元嗣

(72)【発明者】

【氏名】ジャオ、ジュンシャン

(57)【要約】

本発明の実施例は半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法及び半導体プロセスデバイスを提供し、前記半導体プロセスデバイスは複数のモジュールを含み、前記複数のモジュールには対応する指定タスクが配置されており、前記方法は、前記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するステップであって、前記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、前記予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための規則を含むステップと、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを前記モジュールが実行するように制御するステップと、を含む。本発明の実施例は、パラメータの手動設置が不正確であるという影響を低減でき、モジュールが実行可能なタスクを迅速に特定し、各モジュールのタスク待ちのアイドル時間を減らし、各モジュールの利用率を向上させ、設備の生産能力を提供できる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のモジュールを含み、前記複数のモジュールには対応する指定タスクが配置されている半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法において、
前記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するステップであって、前記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、前記予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための規則を含むステップと、
前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを前記モジュールが実行するように制御するステップと、を含むことを特徴とする
半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法。

【請求項2】

前記複数のモジュールは、プロセスチャンバ、ロードロックチャンバ、冷却モジュール、機械ハンド及びキャリブレーションモジュールを含み、
前記予め定められた規則は、前記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記ロードロックチャンバが通気タスク及び排気タスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記機械ハンドが取り出しタスク、配置タスク及び交換タスクを実行するか否かに対する判断規則と、を含むことを特徴とする
請求項１に記載の方法。

【請求項3】

予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記プロセスチャンバに対応するモジュール情報から、前記プロセスチャンバがアイドル状態にあり、前記プロセスチャンバ内に材料が存在し、かつ前記材料は前記プロセスチャンバ内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、前記プロセスチャンバはプロセスタスクを実行可能であると特定するステップを含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項4】

予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記冷却モジュールに対応するモジュール情報から、前記冷却モジュールがアイドル状態にあり、前記冷却モジュール内に材料が存在し、かつ材料は冷却モジュール内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、前記冷却モジュールはプロセスタスクを実行可能であると特定するステップを含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項5】

前記機械ハンドは大気機械ハンドを含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記ロードロックチャンバが通気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ大気環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定するステップと、
前記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが前記大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであれば、前記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定するステップと、
前記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ前記大気機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が大気環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、前記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定するステップと、を含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項6】

前記機械ハンドは真空側機械ハンドを含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記ロードロックチャンバが排気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ真空環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定するステップと、
前記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが前記真空側機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであれば、前記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定するステップと、
前記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ前記真空側機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が真空環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、前記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定するステップと、を含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項7】

予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記キャリブレーションモジュールに対応するモジュール情報から、前記キャリブレーションモジュールがアイドル状態にありかつ前記キャリブレーションモジュール内にキャリブレーションタスクが実行されていない材料が存在すると特定したとき、前記キャリブレーションモジュールはキャリブレーションタスクを実行可能であると特定するステップを含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項8】

予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、前記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、前記機械ハンド上の材料に対して、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに従ってグループ分けを行うステップと、
各グループにおける材料の材料ＩＤを順次特定し、材料ＩＤが最も小さい材料を特定するステップであって、前記材料ＩＤは前記材料の先入れ先出し規則に基づいて材料に設置されるステップと、
グループ内の材料ＩＤが最も小さい材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、前記機械ハンドは当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対する配置タスクを実行可能であると特定するステップと、
各グループにおいて配置タスクを実行可能な材料がなければ、前記機械ハンドは配置タスクを実行しないと特定するステップと、を含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項9】

予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が前記材料先入れ先出し規則を含まない場合、前記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるか否かを特定するステップと、
前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、前記機械ハンドは前記材料に対する配置タスクを実行可能であると特定するステップと、
前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるというものでなければ、前記機械ハンドは前記材料に対する配置タスクを実行不可能であると特定するステップと、をさらに含むことを特徴とする
請求項８に記載の方法。

【請求項10】

予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、前記機械ハンドのすべての到達可能なモジュール内に第１の予め定められた条件を満たす目標モジュールが存在するか否かを特定するステップであって、前記第１の予め定められた条件は、モジュールがアイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
目標モジュールが存在すれば、前記機械ハンドは前記目標モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定するステップと、を含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項11】

予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が前記材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づき、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、前記機械ハンドのすべての到達可能なモジュールを種類に従ってグループ分けするステップと、
各グループに対して、取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在するか否かを順次特定するステップと、
グループ内に取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在し、かつグループ内の材料ＩＤが最も小さい材料が第２の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料に対する取り出しタスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第２の予め定められた条件は、材料が現在位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
各グループ内に取り出しタスクを実行可能な材料が存在しなければ、前記機械ハンドは取り出しタスクを実行しないと特定するステップと、をさらに含むことを特徴とする
請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記機械ハンドに対応する交換タスクは、取り出してから配置するという第１の交互タスクを含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記機械ハンドが第１の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ前記機械ハンドの一方のハンドに材料があり、他方のハンドに材料がないと特定したとき、前記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第１の候補材料があるか否かを特定するステップと、
前記予め定められた規則が材料の先入れ先出し規則を含まない場合、前記第１の候補材料の中に第３の予め定められた条件を満たす第１の目標材料が存在すると特定すれば、前記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第３の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、前記第１の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第４の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第４の予め定められた条件は、前記材料ＩＤが最も小さい材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、を含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項13】

前記機械ハンドに対応する交互タスクは、配置してから取り出すという第２の交換タスクをさらに含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記機械ハンドが第２の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ前記機械ハンドに材料があると特定したとき、前記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第２の候補材料があるか否かを特定するステップと、
前記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、前記第２の候補材料の中に第５の予め定められた条件を満たす第２の目標材料が存在すると特定すれば、前記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第５の予め定められた条件は、第２の候補材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記第２の候補材料に対して取り出しタスクを実行するために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、前記第２の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第６の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第６の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料に対して取り出しタスクを実行するために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、をさらに含むことを特徴とする
請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

対応する指定タスクの実行を前記モジュールが開始する前に、前記モジュールのモジュール状態情報をビジー状態とするステップと、
対応する指定タスクを前記モジュールが完了した後、前記モジュールのモジュール状態情報をアイドル状態とするステップと、
前記機械ハンドが材料に対する配置タスクを完了した後、前記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料なしとし、前記材料が現在位置するモジュールに対応する材料存在情報を材料ありとするステップと、
前記機械ハンドが材料の取り出しタスクを完了した後、前記材料がもともと位置していたモジュールに対応する材料存在情報を材料なしとし、前記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料ありとするステップと、をさらに含むことを特徴とする
請求項２に記載の方法。

【請求項15】

前記プロセスチャンバが材料に対するプロセスタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をプロセス完了状態とするステップをさらに含むことを特徴とする
請求項３に記載の方法。

【請求項16】

前記冷却モジュールが材料に対するプロセスタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をプロセス完了状態とするステップをさらに含むことを特徴とする
請求項４に記載の方法。

【請求項17】

前記ロードロックチャンバが通気タスクを完了した後、前記ロードロックチャンバを大気環境にあるとするステップをさらに含むことを特徴とする
請求項５に記載の方法。

【請求項18】

前記ロードロックチャンバが排気タスクを完了した後、前記ロードロックチャンバを真空環境にあるとするステップをさらに含むことを特徴とする
請求項６に記載の方法。

【請求項19】

前記キャリブレーションモジュールが材料に対するキャリブレーションタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をキャリブレーション完了状態とするステップをさらに含むことを特徴とする
請求項７に記載の方法。

【請求項20】

複数のモジュールを含み、前記複数のモジュールには対応する指定タスクが配置されており、
前記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するためのコントローラをさらに含み、前記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、前記予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための規則を含み、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを前記モジュールが実行するように制御することを特徴とする
半導体プロセスデバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は半導体製造技術分野に関し、特に、半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法及び半導体プロセスデバイスに関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体プロセスデバイスの加工過程において、材料は設置された材料経路に沿って半導体プロセスデバイスの各モジュールを経て加工される。

【0003】

複数の材料を加工する必要がある場合、同じ時間に複数の材料が同時にスケジューリングされる必要がある。従来の材料スケジューリング方法は、まず、初期化時に各モジュールの初期状態と各モジュールの動作タスクの実行時間を手動で設置し、搬送経路を計算する前に半導体プロセスデバイスのすべてのモジュールの状態情報と材料情報を取得し、すべてのモジュールの状態情報と材料情報と各モジュール動作の実行時間に基づいてすべての材料の搬送経路を計算し、それから、すべての材料の搬送経路制御モジュールによって動作タスクを実行する必要がある。

【0004】

従来の材料スケジューリング方法は、一般的に、探索木又はPetriネットワークに基づくスケジューリングアルゴリズムを採用し、アルゴリズムの複雑さは比較的高く、各モジュールの動作タスクの実行時間を手動で設置する必要があり、人手を要するのみならず、誤差も存在する。材料が多い場合、すべての材料の搬送経路を計算するのに時間がかかり、搬送経路を計算する過程において、各モジュールが既にアイドル状態にあり動作タスクの実行を待っているのであれば、設備の生産能力に影響を与える。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題に鑑み、本発明の実施例は、上記課題を解決するために、又は少なくとも上記課題を部分的に解決するために半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法及び半導体プロセスデバイスを提供する。

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の実施例は、半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法を開示し、前記半導体プロセスデバイスは複数のモジュールを含み、前記複数のモジュールには対応する指定タスクが配置されており、前記方法は、
前記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するステップであって、前記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、前記予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための規則を含むステップと、
前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを前記モジュールが実行するように制御するステップと、を含む。

【0007】

任意で、前記複数のモジュールは、プロセスチャンバ、ロードロックチャンバ、冷却モジュール、機械ハンド及びキャリブレーションモジュールを含み、
前記予め定められた規則は、前記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記ロードロックチャンバが通気タスク及び排気タスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記機械ハンドが取り出しタスク、配置タスク及び交換タスクを実行するか否かに対する判断規則と、を含む。

【0008】

任意で、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記プロセスチャンバに対応するモジュール情報から、前記プロセスチャンバがアイドル状態にあり、前記プロセスチャンバ内に材料が存在し、かつ前記材料は前記プロセスチャンバ内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、前記プロセスチャンバはプロセスタスクを実行可能であると特定するステップを含む。

【0009】

任意で、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記冷却モジュールに対応するモジュール情報から、前記冷却モジュールがアイドル状態にあり、前記冷却モジュール内に材料が存在し、かつ材料は冷却モジュール内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、前記冷却モジュールはプロセスタスクを実行可能であると特定するステップを含む。

【0010】

任意で前記機械ハンドは大気機械ハンドを含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記ロードロックチャンバが通気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ大気環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定するステップと、
前記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが前記大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであれば、前記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定するステップと、
前記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ前記大気機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が大気環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、前記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定するステップと、を含む。

【0011】

任意で、前記機械ハンドは真空側機械ハンドを含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記ロードロックチャンバが排気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ真空環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定するステップと、
前記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが前記真空側機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであれば、前記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定するステップと、
前記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ前記真空側機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が真空環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、前記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定するステップと、を含む。

【0012】

任意で、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記キャリブレーションモジュールに対応するモジュール情報から、前記キャリブレーションモジュールがアイドル状態にありかつ前記キャリブレーションモジュール内にキャリブレーションタスクが実行されていない材料が存在すると特定したとき、前記キャリブレーションモジュールはキャリブレーションタスクを実行可能であると特定するステップを含む。

【0013】

任意で、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、前記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、前記機械ハンド上の材料に対して、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに従ってグループ分けを行うステップと、
各グループにおける材料の材料ＩＤを順次特定し、材料ＩＤが最も小さい材料を特定するステップであって、前記材料ＩＤは前記材料の先入れ先出し規則に基づいて材料に設置されるステップと、
グループ内の材料ＩＤが最も小さい材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、前記機械ハンドは当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対する配置タスクを実行可能であると特定するステップと、
各グループにおいて配置タスクを実行可能な材料がなければ、前記機械ハンドは配置タスクを実行しないと特定するステップと、を含む。

【0014】

任意で、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が前記材料先入れ先出し規則を含まない場合、前記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるか否かを特定するステップと、
前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、前記機械ハンドは前記材料に対する配置タスクを実行可能であると特定するステップと、
前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるというものでなければ、前記機械ハンドは前記材料に対する配置タスクを実行不可能であると特定するステップと、をさらに含む。

【0015】

任意で、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、前記機械ハンドのすべての到達可能なモジュール内に第１の予め定められた条件を満たす目標モジュールが存在するか否かを特定するステップであって、前記第１の予め定められた条件は、モジュールがアイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
目標モジュールが存在すれば、前記機械ハンドは前記目標モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定するステップと、を含む。

【0016】

任意で、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記予め定められた規則が前記材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づき、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、前記機械ハンドのすべての到達可能なモジュールを種類に従ってグループ分けするステップと、
各グループに対して、取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在するか否かを順次特定するステップと、
グループ内に取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在し、かつグループ内の材料ＩＤが最も小さい材料が第２の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料に対する取り出しタスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第２の予め定められた条件は、材料が現在位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
各グループ内に取り出しタスクを実行可能な材料が存在しなければ、前記機械ハンドは取り出しタスクを実行しないと特定するステップと、をさらに含む。

【0017】

任意で、前記機械ハンドに対応する交換タスクは、取り出してから配置するという第１の交互タスクを含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記機械ハンドが第１の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ前記機械ハンドの一方のハンドに材料があり、他方のハンドに材料がないと特定したとき、前記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第１の候補材料があるか否かを特定するステップと、
前記予め定められた規則が材料の先入れ先出し規則を含まない場合、前記第１の候補材料の中に第３の予め定められた条件を満たす第１の目標材料が存在すると特定すれば、前記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第３の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、前記第１の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第４の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第４の予め定められた条件は、前記材料ＩＤが最も小さい材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、を含む。

【0018】

任意で、前記機械ハンドに対応する交互タスクは、配置してから取り出すという第２の交換タスクをさらに含み、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する前記ステップは、
前記機械ハンドが第２の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ前記機械ハンドに材料があると特定したとき、前記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第２の候補材料があるか否かを特定するステップと、
前記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、前記第２の候補材料の中に第５の予め定められた条件を満たす第２の目標材料が存在すると特定すれば、前記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第５の予め定められた条件は、第２の候補材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記第２の候補材料に対して取り出しタスクを実行するために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、
前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、前記第２の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第６の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定するステップであって、前記第６の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料に対して取り出しタスクを実行するために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があるステップと、をさらに含む。

【0019】

任意で、対応する指定タスクの実行を前記モジュールが開始する前に、前記モジュールのモジュール状態情報をビジー状態とするステップと、
対応する指定タスクを前記モジュールが完了した後、前記モジュールのモジュール状態情報をアイドル状態とするステップと、
前記機械ハンドが材料に対する配置タスクを完了した後、前記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料なしとし、前記材料が現在位置するモジュールに対応する材料存在情報を材料ありとするステップと、
前記機械ハンドが材料の取り出しタスクを完了した後、前記材料がもともと位置していたモジュールに対応する材料存在情報を材料なしとし、前記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料ありとするステップと、をさらに含む。

【0020】

任意で、前記プロセスチャンバが材料に対するプロセスタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をプロセス完了状態とするステップをさらに含む。

【0021】

任意で、前記冷却モジュールが材料に対するプロセスタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をプロセス完了状態とするステップをさらに含む。

【0022】

任意で、前記ロードロックチャンバが通気タスクを完了した後、前記ロードロックチャンバを大気環境にあるとするステップをさらに含む。

【0023】

任意で、前記ロードロックチャンバが排気タスクを完了した後、前記ロードロックチャンバを真空環境にあるとするステップをさらに含む。

【0024】

任意で、前記キャリブレーションモジュールが材料に対するキャリブレーションタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をキャリブレーション完了状態とするステップをさらに含む。

【0025】

本発明の実施例では、半導体プロセスデバイスをさらに開示し、前記半導体プロセスデバイスは複数のモジュールを含み、前記複数のモジュールには対応する指定タスクが配置されており、前記半導体プロセスデバイスは、
前記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するためのコントローラをさらに含み、前記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、前記予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための規則を含み、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを前記モジュールが実行するように制御する。

【0026】

任意で、前記複数のモジュールは、プロセスチャンバ、ロードロックチャンバ、冷却モジュール、機械ハンド及びキャリブレーションモジュールを含み、
前記予め定められた規則は、前記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記ロードロックチャンバが通気タスク及び排気タスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則と、前記機械ハンドが取り出しタスク、配置タスク及び交換タスクを実行するか否かに対する判断規則と、を含む。

【0027】

任意で、前記コントローラは、前記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記プロセスチャンバに対応するモジュール情報から、前記プロセスチャンバがアイドル状態にあり、前記プロセスチャンバ内に材料が存在し、かつ前記材料は前記プロセスチャンバ内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、前記プロセスチャンバはプロセスタスクを実行可能であると特定するために用いられる。

【0028】

任意で、前記コントローラは、前記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記冷却モジュールに対応するモジュール情報から、前記冷却モジュールがアイドル状態にあり、前記冷却モジュール内に材料が存在し、かつ材料は冷却モジュール内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、前記冷却モジュールはプロセスタスクを実行可能であると特定するために用いられる。

【0029】

任意で、前記機械ハンドは大気機械ハンドを含み、前記コントローラは、前記ロードロックチャンバが通気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ大気環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定することと、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが前記大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであれば、前記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定することと、前記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ前記大気機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が大気環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、前記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定することと、に用いられる。

【0030】

任意で、前記機械ハンドは真空側機械ハンドを含み、前記コントローラは、前記ロードロックチャンバが排気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ真空環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定することと、前記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが前記真空側機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであれば、前記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定することと、前記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ前記真空側機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が真空環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、前記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定することと、に用いられる。

【0031】

任意で、前記コントローラは、前記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記キャリブレーションモジュールに対応するモジュール情報から、前記キャリブレーションモジュールがアイドル状態にありかつ前記キャリブレーションモジュール内にキャリブレーションタスクが実行されていない材料が存在すると特定したとき、前記キャリブレーションモジュールはキャリブレーションタスクを実行可能であると特定することに用いられる。

【0032】

任意で、前記コントローラは、前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、前記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、前記機械ハンド上の材料に対して、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに従ってグループ分けを行うことと、各グループにおける材料の材料ＩＤを順次特定し、材料ＩＤが最も小さい材料を特定することと、前記材料ＩＤを前記材料の先入れ先出し規則に基づいて材料に設置することと、グループ内の材料ＩＤが最も小さい材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、前記機械ハンドは当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対する配置タスクを実行可能であると特定することと、各グループにおいて配置タスクを実行可能な材料がなければ、前記機械ハンドは配置タスクを実行しないと特定することと、に用いられる。

【0033】

任意で、前記コントローラは、前記予め定められた規則が前記材料先入れ先出し規則を含まない場合、前記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるか否かを特定することと、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、前記機械ハンドは前記材料に対する配置タスクを実行可能であると特定することと、前記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるというものでなければ、前記機械ハンドは前記材料に対する配置タスクを実行不可能であると特定することと、に用いられる。

【0034】

任意で、前記コントローラは、前記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、前記機械ハンドのすべての到達可能なモジュール内に第１の予め定められた条件を満たす目標モジュールが存在するか否かを特定することであって、前記第１の予め定められた条件は、モジュールがアイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、目標モジュールが存在すれば、前記機械ハンドは前記目標モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定することと、に用いられる。

【0035】

任意で、前記コントローラは、前記予め定められた規則が前記材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づき、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、前記機械ハンドのすべての到達可能なモジュールを種類に従ってグループ分けすることと、各グループに対して、取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在するか否かを順次特定することと、グループ内に取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在し、かつグループ内の材料ＩＤが最も小さい材料が第２の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料に対する取り出しタスクを実行可能であると特定することであって、前記第２の予め定められた条件は、材料が現在位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、各グループ内に取り出しタスクを実行可能な材料が存在しなければ、前記機械ハンドは取り出しタスクを実行しないと特定することと、に用いられる。

【0036】

任意で、前記機械ハンドに対応する交換タスクは、取り出してから配置するという第１の交互タスクを含み、前記コントローラは、前記機械ハンドが第１の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ前記機械ハンドの一方のハンドに材料があり、他方のハンドに材料がないと特定したとき、前記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第１の候補材料があるか否かを特定することと、前記予め定められた規則が材料の先入れ先出し規則を含まない場合、前記第１の候補材料の中に第３の予め定められた条件を満たす第１の目標材料が存在すると特定すれば、前記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定することであって、前記第３の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、前記第１の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第４の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定することであって、前記第４の予め定められた条件は、前記材料ＩＤが最も小さい材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、に用いられる。

【0037】

任意で、前記機械ハンドに対応する交互タスクは、配置してから取り出すという第２の交換タスクをさらに含み、前記コントローラは、前記機械ハンドが第２の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、前記機械ハンドに対応するモジュール情報から、前記機械ハンドがアイドル状態にありかつ前記機械ハンドに材料があると特定したとき、前記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、前記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第２の候補材料があるか否かを特定することと、前記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、前記第２の候補材料の中に第５の予め定められた条件を満たす第２の目標材料が存在すると特定すれば、前記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定することであって、前記第５の予め定められた条件は、第２の候補材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記第２の候補材料に対して取り出しタスクを実行するために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、前記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、前記第２の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第６の予め定められた条件を満たせば、前記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定することであって、前記第６の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ前記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、前記予め定められた規則が前記特に指定された取り出し規則を含む場合、前記機械ハンドは前記材料に対して取り出しタスクを実行するために前記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることに用いられる。

【0038】

任意で、前記コントローラは、対応する指定タスクの実行を前記モジュールが開始する前に、前記モジュールのモジュール状態情報をビジー状態とすることと、対応する指定タスクを前記モジュールが完了した後、前記モジュールのモジュール状態情報をアイドル状態とすることと、前記機械ハンドが材料に対する配置タスクを完了した後、前記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料なしとし、前記材料が現在位置するモジュールに対応する材料存在情報を材料ありとすることと、前記機械ハンドが材料の取り出しタスクを完了した後、前記材料がもともと位置していたモジュールに対応する材料存在情報を材料なしとし、前記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料ありとすることと、にさらに用いられる。

【0039】

任意で、前記コントローラは、前記プロセスチャンバが材料に対するプロセスタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をプロセス完了状態とすることにさらに用いられる。

【0040】

任意で、前記コントローラは、前記冷却モジュールが材料に対するプロセスタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をプロセス完了状態とすることにさらに用いられる。

【0041】

任意で、前記コントローラは、前記ロードロックチャンバが通気タスクを完了した後、前記ロードロックチャンバを大気環境にあるとすることにさらに用いられる。

【0042】

任意で、前記コントローラは、前記ロードロックチャンバが排気タスクを完了した後、前記ロードロックチャンバを真空環境にあるとすることにさらに用いられる。

【0043】

任意で、前記コントローラは、前記キャリブレーションモジュールが材料に対するキャリブレーションタスクを完了した後、前記材料に対応する状態をキャリブレーション完了状態とすることにさらに用いられる。

【発明の効果】

【0044】

本発明の実施例は以下の利点を含む。

【0045】

本発明の実施例は、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための予め定められた規則と、モジュールに対応するモジュール状態情報及び材料存在情報とに基づき、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定し、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを制御モジュールが実行する。本発明の実施例は、各モジュールの動作タスクの実行時間を手動で設置するのではなく、現在のモジュールのリアルタイムのモジュール状態情報及び材料存在情報に基づいて指定タスクが実行可能であるか否かを特定するというものであり、パラメータの手動設置が不正確であるという影響を低減しており、アルゴリズムが簡単で、モジュールが実行可能なタスクを迅速に特定し、各モジュールのタスク待ちのアイドル時間を減らし、各モジュールの利用率を向上させ、設備の生産能力を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0046】

【図1】エッチングデバイスの材料搬送経路の模式図である。

【図2】別のエッチングデバイスの材料搬送経路の模式図である。

【図3】別のエッチングデバイスの材料搬送経路の模式図である。

【図4】本発明の実施例が提供する、半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法のステップフローチャートである。

【図5】本発明の実施例が提供する、別の半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法のステップフローチャートである。

【図6】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてプロセスチャンバがプロセスタスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図7】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて冷却モジュールがプロセスタスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図8】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてロードロックチャンバが通気タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図9】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてロードロックチャンバが排気タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図10】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてキャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図11】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが配置タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図12】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが取り出しタスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図13】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが第１の交互タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図14】本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが第２の交互タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。

【図15】本発明の実施例における材料スケジューリング制御システムの構成図である。

【図16】本発明の実施例が提供する半導体プロセスデバイスの構成ブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0047】

本発明の上記目的、特徴及び利点をより明確で分かりやすくするために、以下に図面及び具体的な実施の形態を参照しながら本発明についてさらに詳細に説明する。

【0048】

本発明の実施例の半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法は、複数種類の半導体プロセスデバイスに適用することができる。エッチングデバイスを例にすると、エッチングデバイスは、ロードポートモジュール（Load port）、材料バッファ（Buffer）、プロセスチャンバ（Processing Module、PM）、ロードロックチャンバ（Load Lock）、冷却モジュール（Cooler）、機械ハンド（Robot）及びキャリブレーションモジュール（Aligned）を含むことができる。

【0049】

ロードポートモジュールは、操作台にウェハカセットを搭載するためのものであり、ウェハカセットは２５枚の材料を搭載することができる。例示的に、ロードポートモジュールの数は３つであってもよい。

【0050】

キャリブレーションモジュールは、材料をプロセスチャンバに搬送する前に材料をキャリブレーションするために用いられる。

【0051】

材料バッファは２５枚の材料を搭載することができ、プロセスが行われた材料とプロセスが行われていない材料がウェハカセット内に同時に置かれるという状況が生じないようにするためのものである。

【0052】

ロードロックチャンバは、大気側と真空側とのコネクタであり、排気動作（Pump）を実行することができ、ロードロックチャンバ内の気体を排出して、ロードロックチャンバを真空環境にする。通気動作（Vent）を実行して、ロードロックチャンバへと通気し、ロードロックチャンバを大気圧の強さに戻し、大気環境にあるようにしてもよい。例示的に、ロードロックチャンバの数は、２つ又は４つであってもよい。

【0053】

冷却モジュールは、プロセスが完了した材料を冷却するためのものである。

【0054】

プロセスチャンバは、材料に対してプロセスタスクを実行するために用いられ、例示的に、プロセスチャンバの数は、４つ又は６つであってもよい。

【0055】

機械ハンドは、ウェハカセット、材料バッファ、キャリブレーションモジュール、冷却モジュール、ロードロックチャンバの間で材料を搬送するための大気機械ハンドを含んでもよい。

【0056】

機械ハンドは、ロードロックチャンバとプロセスチャンバとの間で材料を搬送するための真空機械ハンドをさらに含んでもよい。

【0057】

図１はエッチングデバイスの材料搬送経路の模式図である。ここでの材料搬送経路は、大気機械ハンドがロードポートモジュールからプロセスを行う必要がある材料（ウェハ）を取り出して、材料バッファに置き、プロセスを行う必要がある材料がすべて材料バッファに搭載された後、大気機械ハンドが材料バッファから材料を取り出してキャリブレーションモジュールに搬送してキャリブレーションを行い、キャリブレーション完了後、大気機械ハンドが材料をロードロックチャンバに搬送し、真空機械ハンドがロードロックチャンバ内の材料をプロセスチャンバに搬送してプロセスを行い、プロセス完了後、真空機械ハンドがプロセスチャンバの材料をロードロックチャンバに戻すように搬送し、大気機械ハンドがロードロックチャンバ内の材料を冷却モジュールに搬送して冷却プロセスを行い、冷却完了後、大気機械ハンドが材料をロードポートモジュールに搬送するというものである。当該搬送経路において、材料バッファは、プロセスが行われていない材料を搭載するために用いられ、ロードポートモジュールは、プロセスが既に行われた材料を搭載するために用いられる。

【0058】

図２は別のエッチングデバイスの材料搬送経路の模式図である。ここでの材料搬送経路は、大気機械ハンドがロードポートモジュールからプロセスを行う必要がある材料（ウェハ）を取り出して、キャリブレーションモジュールに置きキャリブレーションを行い、キャリブレーション完了後、大気機械ハンドが材料をロードロックチャンバに搬送し、真空機械ハンドがロードロックチャンバ内の材料をプロセスチャンバに搬送してプロセスを行い、プロセス完了後、真空機械ハンドがプロセスチャンバの材料をロードロックチャンバに戻すように搬送し、大気機械ハンドがロードロックチャンバ内の材料を冷却モジュールに搬送して冷却プロセスを行い、冷却完了後、大気機械ハンドが材料を材料バッファに搬送し、すべての材料が材料バッファに搬送された後、大気機械ハンドが材料をロードポートモジュールに搬送するというものである。当該搬送経路において、材料バッファはプロセスが完了した材料を搭載するために用いられ、ロードポートモジュールはプロセスが行われていない材料を搭載するために用いられる。

【0059】

図３は別のエッチングデバイスの材料搬送経路の模式図である。ここでの材料搬送経路は、大気機械ハンドがロードポートモジュールからプロセスを行う必要がある材料（ウェハ）を取り出して、キャリブレーションモジュールに置きキャリブレーションを行い、キャリブレーション完了後、大気機械ハンドが材料をロードロックチャンバに搬送し、真空機械ハンドがロードロックチャンバ内の材料をプロセスチャンバに搬送してプロセスを行い、プロセス完了後、真空機械ハンドがプロセスチャンバの材料をロードロックチャンバに戻すように搬送し、大気機械ハンドがロードロックチャンバ内の材料を冷却モジュールに搬送して冷却プロセスを行い、冷却完了後、大気機械ハンドが材料をロードポートモジュールに搬送するというものである。当該搬送経路において材料バッファは使用しない。

【0060】

半導体プロセスデバイスの材料スケジューリング制御について、本発明の実施例の核心的な思想の１つは、対応する指定タスクをモジュールが実行するか否かを判断するための予め定められた規則と、リアルタイムに取得したモジュール状態情報及び材料存在情報とに基づいて、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定するということである。

【0061】

図４は本発明の実施例が提供する半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法のステップフローチャートであり、上記半導体プロセスデバイスは複数のモジュールを含み、上記複数のモジュールには対応する指定タスクが配置されており、上記方法は具体的に以下のステップを含んでもよい。

【0062】

ステップ１０１、上記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定し、上記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、上記予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための規則を含む。

【0063】

半導体プロセスデバイスは複数種類のモジュールを含んでもよく、各種類のモジュールは１つ又は複数を含んでもよい。複数のモジュールに対して、予め定められた間隔（例えば１００ｍｓ）に従って各モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを逐一特定することができる。

【0064】

例示的には、エッチングデバイスについて、各プロセスチャンバのプロセスタスクが実行可能であるか否か、各冷却モジュールのプロセスタスクが実行可能であるか否か、各ロードロックチャンバの排気タスクが実行可能であるか否か、各ロードロックチャンバの通気タスクが実行可能であるか否か、各キャリブレーションモジュールのキャリブレーションタスクが実行可能であるか否か、各機械ハンドの取り出しタスク、配置タスクなどが実行可能であるか否かを順次特定することができる。

【0065】

モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定するとき、モジュールの現在のモジュール情報を取得する必要があり、モジュール情報はモジュール状態情報及び材料存在情報を含む。モジュール状態情報とは、モジュールの現在の状態を示すための情報であり、例示的に、モジュールの状態は、アイドル状態とビジー状態とに分けることができる。材料存在情報とは、モジュール内に現在材料があるか否かを示すための情報である。

【0066】

予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための基本スケジューリング規則を含んでもよく、各モジュールについて、当該モジュールに対応する基本スケジューリング規則と現在のモジュール情報を使用してモジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定する必要がある。半導体プロセスデバイスは、プロセス上で材料のスケジューリングに要求がある場合、必要に応じて各タスクの基本スケジューリング規則に基づいて特定の規則を追加してもよい。

【0067】

ステップ１０２、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを上記モジュールが実行するように制御する。

【0068】

モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、制御モジュールは対応する指定タスクを実行し、モジュールに対応する指定タスクが実行不可能であると特定したとき、次のモジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かが特定されるのを待つ。

【0069】

本発明の実施例は、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための予め定められた規則と、モジュールに対応するモジュール状態情報及び材料存在情報とに基づいて、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定し、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、制御モジュールは対応する指定タスクを実行する。本発明の実施例は、各モジュールの動作タスクの実行時間を手動で設置するのではなく、現在のモジュールのリアルタイムのモジュール状態情報及び材料存在情報に基づいて指定タスクが実行可能であるか否かを特定するものであり、パラメータの手動設置が不正確であるという影響を低減しており、アルゴリズムが簡単で、モジュールが実行可能なタスクを迅速に特定し、各モジュールのタスク待ちのアイドル時間を減らし、各モジュールの利用率を向上させ、設備の生産能力を提供できる。

【0070】

図５は本発明の実施例が提供する別の半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法のステップフローチャートであり、上記半導体プロセスデバイスは、プロセスチャンバ、ロードロックチャンバ、冷却モジュール、機械ハンド及びキャリブレーションモジュールを含む複数のモジュールを含み、上記複数のモジュールには対応する指定タスクが配置されており、上記方法は具体的に以下のステップを含むことができる。

【0071】

ステップ２０１、上記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定し、上記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、上記予め定められた規則は、上記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記ロードロックチャンバが通気タスク及び排気タスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記機械ハンドが取り出しタスク、配置タスク及び交換タスクを実行するか否かに対する判断規則と、を含む。

【0072】

以下に、対応する指定タスクを各モジュールが実行できるか否かについて逐一説明する。

【0073】

一実施例において、プロセスチャンバに対応するプロセスタスクに対して、上記予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するステップは、上記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記プロセスチャンバに対応するモジュール情報から、上記プロセスチャンバがアイドル状態にあり、上記プロセスチャンバ内に材料が存在し、かつ上記材料は上記プロセスチャンバ内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、上記プロセスチャンバはプロセスタスクを実行可能であると特定するステップを含んでもよい。

【0074】

図６は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてプロセスチャンバがプロセスタスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、プロセスチャンバがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、プロセスタスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、プロセスチャンバ内にプロセスタスクを行う必要がある材料が存在するか否かを判断し、存在しなければ、プロセスタスクは実行不可能であると特定し、存在すれば、当該材料に対するプロセスタスクは実行可能であると特定する。

【0075】

一実施例において、冷却モジュールに対応するプロセスタスクに対して、上記予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、前記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するステップは、上記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記冷却モジュールに対応するモジュール情報から、上記冷却モジュールがアイドル状態にあり、上記冷却モジュール内に材料が存在し、かつ材料は冷却モジュール内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、上記冷却モジュールはプロセスタスクを実行可能であると特定するステップを含んでもよい。

【0076】

図７は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて冷却モジュールがプロセスタスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、冷却モジュールがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、プロセスタスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、冷却モジュール内にプロセスタスクを行う必要がある材料が存在するか否かを判断し、存在しなければ、プロセスタスクは実行不可能であると特定し、存在すれば、当該材料に対するプロセスタスクは実行可能であると特定する。

【0077】

一実施例において、ロードロックチャンバに対応する通気タスクに対して、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定する上記ステップは、以下のサブステップを含んでもよい。

【0078】

サブステップＳ１１、上記ロードロックチャンバが通気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ大気環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定する。

【0079】

サブステップＳ１２、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが前記大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであれば、上記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定する。

【0080】

サブステップＳ１３、上記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ上記大気機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が大気環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、上記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定する。

【0081】

図８は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてロードロックチャンバが通気タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、ロードロックチャンバがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、通気タスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、ロードロックチャンバが現在大気環境にあるか否かを判断し、大気環境にあれば、通気タスクは実行不可能であると特定し、大気環境になければ、ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであるか否かを判断し、ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであれば、ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定し、ロードロックチャンバが、材料が存在しかつ材料の次のステップが大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであることを満たさなければ、ロードロックチャンバに材料が存在するか否かを判断し、材料が存在すれば、ロードロックチャンバは通気タスクを実行不可能であると特定し、材料が存在しなければ、大気機械ハンド上のロードロックチャンバに置く必要がある材料の数Ｃｏｕｎｔ １を統計し、現在大気環境にあるロードロックチャンバの数Ｃｏｕｎｔ ２を統計し、Ｃｏｕｎｔ ２がＣｏｕｎｔ １以上であるか否かを判断し、そうであれば、ロードロックチャンバは通気タスクを実行不可能であると特定し、そうでなければ、ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定する。

【0082】

例示的には、仮に以下のようなシーン１が存在するとする。ロードロックチャンバがＬＡ、ＬＢ、ＬＣ及びＬＤを含み、かつ状態は、ＬＡ：ＬＡには１枚の材料があり、材料の次のステップは真空側に置かれてプロセスチャンバに移動してプロセスを実行するというものであり、ＬＡは大気環境にあり、アイドルである、ＬＢ：ＬＢには材料がなく、真空環境にあり、アイドルである、ＬＣ：ＬＣには１つの材料があり、材料の次のステップは大気側に戻るというものであり、ＬＣは真空環境にあり、アイドルである、ＬＤ：ＬＤには材料がなく、真空環境にあり、アイドルであるというものである。現在の大気機械ハンド上に２枚の材料がありロードロックチャンバに置く必要があり、現在の真空機械ハンド上に１枚の材料がありロードロックチャンバに置く必要がある。

【0083】

シーン１において、ＬＢ、ＬＣ、ＬＤは、現在のロードロックチャンバがアイドル状態にあり、かつ大気環境にないという条件に適合する。予め定められた規則に基づいて、現在のロードロックチャンバ内に材料が存在し、かつ材料の次のステップが大気側に置かれる（即ち、大気機械ハンドにより取り出す）というものであれば、通気タスクを実行可能である。シーン１において、ＬＣは条件に適合するため、ＬＣは通気タスクを実行可能である。

【0084】

予め定められた規則における、現在のロードロックチャンバ内に材料は存在しないが、大気機械ハンド上のロードロックチャンバに置く必要がある材料の個数が、大気環境にあるすべてのロードロックチャンバの個数より小さいというものによれば、通気タスクを実行可能である。シーン１において、大気機械ハンド上に２枚の材料がありロードロックチャンバに置こうとする場合、大気環境にあるロードロックチャンバの数が２つであるということが必要であり、シーン１において大気環境にあるロードロックチャンバはＬＡだけであるため、ＬＢは通気タスクを実行可能である。

【0085】

一実施例において、ロードロックチャンバの排気タスクに対して、予め定められた規則及びモジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定する上記ステップは、以下のサブステップを含んでもよい。

【0086】

サブステップＳ２１、上記ロードロックチャンバが排気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ真空環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定する。

【0087】

サブステップＳ２２、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが上記真空側機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであれば、上記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定する。

【0088】

サブステップＳ２３、上記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ上記真空側機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が真空環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、上記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定する。

【0089】

図９は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてロードロックチャンバが排気タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、ロードロックチャンバがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、排気タスクを実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、ロードロックチャンバが現在真空環境にあるか否かを判断し、真空環境にあれば、排気タスクを実行不可能であると特定し、真空環境になければ、ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが真空機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであるか否かを判断し、ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが真空機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであれば、ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定し、ロードロックチャンバが、材料が存在しかつ材料の次のステップが真空機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであることを満たさなければ、ロードロックチャンバに材料が存在するか否かを判断し、材料が存在すれば、ロードロックチャンバは排気タスクを実行不可能であると特定し、材料が存在しなければ、真空機械ハンド上のロードロックチャンバに置く必要がある材料の数Ｃｏｕｎｔ ３を統計し、現在真空環境にあるロードロックチャンバの数Ｃｏｕｎｔ ４を統計し、Ｃｏｕｎｔ ４がＣｏｕｎｔ ３以上であるか否かを判断し、そうであれば、ロードロックチャンバは排気タスクを実行不可能であると特定し、そうでなければ、ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定する。

【0090】

上記シーン１を例にすると、予め定められた規則における、現在のロードロックチャンバに材料が存在しかつ材料の次のステップが真空側に置かれる（即ち、真空機械ハンドにより取り出す）というものによれば、排気タスクを実行することができる。シーンにおいて、ＬＣは条件を満たし、排気タスクを実行することができる。予め定められた規則における、現在のロードロックチャンバ内に材料は存在しないが、真空機械ハンド上のロードロックチャンバに置く必要がある材料の個数が、真空環境にあるすべてのロードロックチャンバの個数より小さいというものによれば、排気タスクを実行可能である。シーン１について、真空環境にあるロードロックチャンバの数が１つであるということが必要であるが、真空環境にあるロードロックチャンバの数は１よりも大きいため、ＬＣを除くその他のロードロックチャンバは排気タスクを実行する必要がない。

【0091】

一実施例において、キャリブレーションモジュールに対応するキャリブレーションタスクに対して、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する上記ステップは、上記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記キャリブレーションモジュールに対応するモジュール情報から、上記キャリブレーションモジュールがアイドル状態にありかつ上記キャリブレーションモジュール内にキャリブレーションタスクが実行されていない材料が存在すると特定したとき、上記キャリブレーションモジュールはキャリブレーションタスクを実行可能であると特定するステップを含んでもよい。

【0092】

図１０は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいてキャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、キャリブレーションモジュールがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、キャリブレーションタスクを実行不可能であると判断し、アイドル状態にあれば、キャリブレーションモジュール内にキャリブレーションタスクが実行されていない材料が存在するか否かを判断し、存在しなければ、キャリブレーションタスクを実行不可能であると特定し、存在すれば、当該材料に対するキャリブレーションタスクを実行可能であると特定する。

【0093】

一実施例において、機械ハンドに対応する配置タスクに対して、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する上記ステップは、以下のサブステップを含んでもよい。

【0094】

サブステップＳ３１、上記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、上記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、上記機械ハンド上の材料に対して、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに従ってグループ分けを行う。

【0095】

材料先入れ先出し規則とは、プロセスタスクを実行する際に、先にウェハカセットから取り出してデバイスに置かれる材料を、プロセス完了後に先にウェハカセットに戻さなければならないと要求することである。ウェハカセット内の材料は、材料ＩＤが小さいものから大きいものへの順序でウェハカセットから順次取り出され、小さいものから大きいものへの順序でウェハカセットに戻されるため、先にデバイスに置かれる材料のＩＤは小さい。材料先入れ先出し規則に従い、同一のプロセスタスクにおいて複数の材料を選択して行うとき、材料ＩＤが最も小さい材料を優先的に選択してプロセスタスクを実行する。

【0096】

サブステップＳ３２、各グループにおける材料の材料ＩＤを順次特定し、材料ＩＤが最も小さい材料を特定し、前記材料ＩＤは前記材料の先入れ先出し規則に基づいて材料に設置される。

【0097】

サブステップＳ３３、グループ内の材料ＩＤが最も小さい材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、上記機械ハンドは当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対する配置タスクを実行可能であると特定する。

【0098】

材料の先入れ先出し規則に従い、材料ＩＤが最も小さい材料は先にウェハカセットに戻す必要があるため、材料ＩＤが最も小さい材料を優先して配置タスクを実行する。

【0099】

サブステップＳ３４、各グループにおいて配置タスクを実行可能な材料がなければ、上位機械ハンドは配置タスクを実行しないと特定する。

【0100】

サブステップＳ３５、上記予め定められた規則が上記材料先入れ先出し規則を含まない場合、上記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるか否かを特定する。

【0101】

サブステップＳ３６、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、上記機械ハンドは上記材料に対する配置タスクを実行可能であると特定する。

【0102】

サブステップＳ３７、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるというものでなければ、上記機械ハンドは上記材料に対する配置タスクを実行不可能であると特定する。

【0103】

図１１は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが配置タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、機械ハンドがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、配置タスクを実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、機械ハンドに材料が存在するか否かを特定し、材料が存在しなければ、配置タスクを実行不可能であると特定し、材料が存在すれば、材料の先入れ先出し規則に従うか否かを判断し、材料の先入れ先出し規則に従うのであれば、材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールの類別に基づいてグループ分けし、同一の種類のモジュールの材料を１つのグループに分け、各グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料を探し出し、各グループ内の材料ＩＤが最も小さい材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに空きスロットがあり、かつモジュールがアイドル状態にあるか否かを順次特定し、グループ内の材料ＩＤが最も小さい材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、機械ハンドは当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対する配置タスクを実行可能であると特定し、各グループにおいて配置タスクを実行可能な材料がなければ、機械ハンドは配置タスクを実行しないと特定する。

【0104】

材料の先入れ先出し規則に従わなければ、すべての材料の次のステップにおいて到達している必要があるモジュールに空きスロットがあり、かつモジュールがアイドル状態にあるか否かを巡回検索し、材料の次のステップにおいて到達している必要があるモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、機械ハンドは当該材料に対する配置タスクを実行可能であると特定し、材料の次のステップにおいて到達している必要があるモジュールにアイドル状態にありかつ空きスロットがあるというものが存在しなければ、機械ハンドは配置タスクを実行不可能であると特定する。

【0105】

例示的には、仮に以下のようなシーン２が存在するとする。真空機械ハンド上に２枚の材料があり、順に材料２（ＩＤは２）と材料１（ＩＤは１）であり、２枚の材料がいずれもプロセスチャンバに置かれる必要があり、プロセスチャンバ１はアイドル状態にありかつ空きスロットがある。

【0106】

仮に以下のようなシーン３が存在するとする。真空機械ハンド上に２枚の材料があり、順に材料２（ＩＤは２）はプロセスチャンバに置いてプロセスタスクを実行する必要があり、材料１（ＩＤは１）は既にプロセスタスクが行われて次のステップにおいてロードロックチャンバに置かれる必要があり、ロードロックチャンバはいずれもビジー状態にあり、プロセスチャンバ１はアイドル状態であり、かつ空きスロットがある。

【0107】

予め定められた規則に基づいて、真空機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在するか判断し、材料の先入れ先出し規則に従う場合、以下のステップに従って配置タスクを実行可能か否か判断する。

【0108】

真空機械ハンド上のすべての材料に対して、次のステップにおいて到達している必要があるモジュールを種類に従ってグループ分けし、例えば、真空機械ハンドに対して、出現する可能性があるグループの種類は以下の通りである。

【0109】

グループ１：真空機械ハンド上に２枚の材料が存在し、１枚の材料はプロセスチャンバに置かれてプロセスタスクを行う必要があり、１枚の材料はロードロックチャンバに置かれる必要がある（ウェハカセットに戻す必要がある）ので、２枚の材料の次のステップにおいて必要なモジュールの種類は異なるため、これら２枚の材料は２つのグループに分けられる。また、材料先入れ先出し規則に従い、ロードロックチャンバに置こうとする材料ＩＤは、プロセスチャンバに入れようとする材料ＩＤより小さい。

【0110】

グループ２：真空機械ハンド上に２枚の材料が存在し、２枚の材料の次のステップがすべてプロセスチャンバに置かれるというものである場合、これら２枚の材料は１つのグループに分けられる。

【0111】

グループ３：真空機械ハンド上に２枚の材料が存在し、２枚の材料の次のステップがすべてロードロックチャンバに置かれるというものである場合、これら２枚の材料は１つのグループに分けられる。

【0112】

グループ４：真空機械ハンド上に１枚の材料が存在する場合、この１枚の材料は１つのグループに分けられる。

【0113】

各グループを巡回して、グループ内のすべての材料ＩＤが最も小さい材料を探し出し、当該材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがある場合、当該グループにおいて、配置タスクを実行可能な材料を探し出し、次のグループは巡回しない。

【0114】

シーン２について、真空機械ハンド上の材料は１つのグループに分けられ、かつＩＤが最も小さい材料は材料１であり、かつ材料１はプロセスチャンバに配置されてよい。

【0115】

シーン３について、真空機械ハンド上の材料は２つのグループに分けられ、各グループのＩＤが最も小さい材料はそれぞれ材料２及び材料１であるが、材料１はロードロックチャンバに配置することはできず（ロードロックチャンバはいずれもビジーであるからである）、材料２はプロセスチャンバに配置されてよいため、シーン３における真空機械ハンドは材料２を探し出してプロセスチャンバ１に配置するという配置タスクを実行可能である。グループ分けをせず、ＩＤが最も小さい材料を直接探す場合、シーン３においては材料１を探し出すことができるが、材料１はロードロックチャンバに配置されないため、真空機械ハンドは配置タスクを実行可能な状況にあっても配置タスクを実行しないことになり、各グループにおいて、配置可能な材料を探し出せなければ、真空機械ハンドは配置タスクを実行不可能である。

【0116】

材料先入れ先出し規則に従う必要がない場合、真空機械ハンド上で、材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるという要件を満たす材料を探し出すことができれば、当該材料に対する配置タスクを実行可能である。シーン２においては順次検索して、探し出した材料２が先にプロセスチャンバ１に置かれる。

【0117】

一実施例において、機械ハンドに対応する取り出しタスクに対して、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定する上記ステップは、以下のサブステップを含んでもよい。

【0118】

サブステップＳ４１、上記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、上記機械ハンドのすべての到達可能なモジュール内に第１の予め定められた条件を満たす目標モジュールが存在するか否かを特定し、上記第１の予め定められた条件は、モジュールがアイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて上記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があり、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要がある。

【0119】

サブステップＳ４２、目標モジュールが存在すれば、上記機械ハンドは上記目標モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定する。

【0120】

サブステップＳ４３、上記予め定められた規則が上記材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づき、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、上記機械ハンドのすべての到達可能なモジュールを種類に従ってグループ分けする。

【0121】

サブステップＳ４４、各グループに対して、取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在するか否かを順次特定する。

【0122】

サブステップＳ４５、グループ内に取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在し、かつグループ内の材料ＩＤが最も小さい材料が第２の予め定められた条件を満たせば、上記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料に対する取り出しタスクを実行可能であると特定し、上記第２の予め定められた条件は、材料が現在位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは前記材料ＩＤが最も小さい材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要がある。

【0123】

特に指定された取り出し規則とは、取り出しタスクを実行できるか否かを判断するための規則であり、例示的に、特に指定された取り出し規則は、スケジューリングデッドロックを防止する規則を含んでもよく、例えば、スケジューリングデッドロックを防止することは、機械ハンドが材料を取り出した後、当該材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに、材料を置くための空きスロットがあるということと、異なる半導体プロセスデバイスに対して、異なる特に指定された取り出し規則を設置することができるということであってよい。

【0124】

材料の先入れ先出し規則に従い材料ＩＤが最も小さい材料は先にウェハカセットに戻す必要があるため、材料ＩＤが最も小さい材料に対して優先的に取り出しタスクを実行する。

【0125】

サブステップＳ４６、各グループ内に取り出しタスクを実行可能な材料が存在しなければ、上記機械ハンドは取り出しタスクを実行しないと特定する。

【0126】

図１２は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが抽出タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、機械ハンドがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、抽出タスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、機械ハンド上に空きハンドがあるか否かを特定し、空きハンドがなければ、取り出しタスクは実行不可能であると特定し、空きハンドがあれば、ハンドが到達可能なすべてのモジュールを特定し、材料の先入れ先出し規則に従うか否かを判断する。

【0127】

材料の先入れ先出し規則に従わなければ、すべてのモジュールを順次検索し、モジュールがアイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があるか否かを特定し、アイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があるということをモジュールが満たさなければ次のモジュールを検索し、モジュールがアイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があるというものが検索されれば、特に指定された取り出し規則に従うか否かを判断し、特に指定された取り出し規則に従わなければ、当該モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定し、特に指定された取り出し規則に従う場合、当該モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行することが特に指定された取り出し規則を満たすか否かを判断し、特に指定された取り出し規則を満たさなければ次のモジュールを検索し、特に指定された取り出し規則を満たせば、当該モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定する。

【0128】

材料の先入れ先出し規則に従うのであれば、機械ハンドのすべての到達可能なモジュールを種類に従ってグループ分けし、例示的に、大気機械ハンドのすべての到達可能なモジュールのグループ分けの状況は、すべてのロードポートモジュールが１つのグループであり、すべての材料バッファが１つのグループであり、すべてのキャリブレーションモジュールが１つのグループであり、すべての冷却モジュールが１つのグループであり、すべてのロードロックチャンバが１つのグループであるというものである。真空機械ハンドのすべての到達可能なモジュールに対するグループ分けの状況は、すべてのプロセスチャンバが１つのグループであり、すべてのロードロックチャンバが１つのグループであるというものである。

【0129】

仮に以下のようなシーン４が存在するとする。真空機械ハンドのすべての到達可能なロードロックチャンバを１つのグループに分け、各ロードロックチャンバの材料には、ＬＡ：材料１０（ＩＤは１０）がありプロセスチャンバに置く必要があり、材料２（ＩＤは２）がありロードポートモジュールに戻す必要があり、アイドル状態である、ＬＢ：材料３（ＩＤは３）がありロードポートモジュールに戻す必要があり、アイドル状態である、ＬＣ：材料１１（ＩＤは１１）がありプロセスチャンバに置く必要があり、材料１２（ＩＤは１２）がありプロセスチャンバに入れる必要があり、アイドル状態である、ＬＤ：材料が存在せず、アイドル状態であるという状況がある。

【0130】

各グループを巡回して、各グループのすべてのモジュールの中から、グループのすべてのモジュール上のすべての材料を取得するという方法で、取り出しタスクを実行可能な材料を探し出し、材料の次のステップが機械ハンドによって取り出しタスクの実行を必要とするというものである場合、探し出した材料を材料リストに追加する。シーン４について、材料リストにおける材料には、材料１０、材料１１、材料１２がある。

【0131】

材料リストに材料がなければ、当該グループの検索を終了し、材料リストに材料があれば、材料リストにおける材料ＩＤが最も小さい材料を特定する。シーン４について、材料１０は、探し出された材料ＩＤが最も小さい材料である。

【0132】

材料ＩＤが最も小さい材料が現在位置するモジュールがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、当該グループの検索を終了し、アイドル状態にあれば、特に指定された取り出し規則に従うか否かを判断し、特に指定された取り出し規則に従わなければ、当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定する。特に指定された取り出し規則に従うのであれば、当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対して取り出しタスクを実行することが特に指定された取り出し規則を満たすか否かを判断し、特に指定された取り出し規則を満たさなければ、当該グループの検索を終了し、特に指定された取り出し規則を満たせば、当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定する。各グループにおいて取り出しタスクを実行可能な材料が見つからなければ、機械ハンドは取り出しタスクを実行しないと特定する。

【0133】

特に指定された取り出し規則が、機械ハンドによって材料を抽出した後、当該材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに、材料を置くための空きスロットが必要であるというものであるとする。シーン４において、材料１０の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがプロセスチャンバ１である場合、すべてのプロセスチャンバを検索し、あるプロセスチャンバが存在し、材料を置くための空きスロットがある場合、材料１０は真空で取り出されてもよく、すべてのプロセスチャンバが占有されている場合、特に指定された取り出し規則は成り立たず、材料１０は真空機械ハンドによってＬＡから取り出すことができない。

【0134】

一実施例において、上記機械ハンドに対応する交換タスクは、取り出してから配置するという第１の交互タスクを含み、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する上記ステップは、以下のサブステップを含んでもよい。

【0135】

サブステップＳ５１、上記機械ハンドが第１の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ上記機械ハンドの一方のハンドに材料があり、他方のハンドに材料がないと特定したとき、上記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第１の候補材料があるか否かを特定する。

【0136】

サブステップＳ５２、上記予め定められた規則が材料の先入れ先出し規則を含まない場合、上記第１の候補材料の中に第３の予め定められた条件を満たす第１の目標材料が存在すると特定すれば、上記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定し、上記第３の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要がある。

【0137】

サブステップＳ５３、上記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、上記第１の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第４の予め定められた条件を満たせば、上記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定し、上記第４の予め定められた条件は、上記材料ＩＤが最も小さい材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要がある。

【0138】

図１３は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが第１の交互タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、機械ハンドがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、機械ハンド上に材料があるか否かを特定し、材料がなければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、材料があれば、機械ハンド上に空きハンドがあるか否かを特定し、空きハンドがなければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、空きハンドがあれば、機械ハンド上の材料が次のステップにおいて到達している必要があるすべてのモジュールを特定し、すべてのモジュール内の材料を巡回し、次のステップが、当該機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があるというものである材料を特定して、条件に合致する材料を材料リストに追加し、材料リストのカウント数がゼロより大きいか否かを特定し、ゼロよりも大きくなければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、ゼロより大きければ、材料先入れ先出し規則に従うか否かを特定する。

【0139】

材料の先入れ先出し規則に従わなければ、材料リストにおけるすべての材料を巡回し、材料が位置するモジュールがアイドル状態にある材料を探し出したか否かを特定し、材料が位置するモジュールがアイドル状態にある材料を探し出していなければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、材料が位置するモジュールがアイドル状態にある材料を探し出していれば、特に指定された取り出し規則に従うか否かを判断し、特に指定された取り出し規則に従わなければ、第１の交換タスクは実行可能であると特定し（まず、材料リストから特定した材料に対して取り出しタスクを実行してから、機械ハンド上の材料に対して配置タスクを実行する）、特に指定された取り出し規則従うのであれば、材料リストから特定した材料に対して取り出しタスクを実行することが特に指定された取り出し規則を満たすか否かを判断し、特に指定された取り出し規則を満たさなければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、特に指定された取り出し規則を満たせば、第１の交換タスクは実行可能であると特定する。

【0140】

材料の先入れ先出し規則に従うのであれば、材料リストにおける材料ＩＤが最も小さい材料を特定して、当該材料が位置するモジュールがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、特に指定された取り出し規則に従うか否かを判断し、特に指定された取り出し規則に従わなければ、第１の交換タスクは実行可能であると特定し（まず、材料リストにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対して取り出しタスクを実行してから、機械ハンド上の材料に対して配置タスクを実行する）、特に指定された取り出し規則に従うのであれば、材料リストにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対して取り出しタスクを実行することが特に指定された取り出し規則を満たすか否かを判断し、特に指定された取り出し規則を満たさなければ、第１の交換タスクは実行不可能であると特定し、特に指定された取り出し規則を満たすのであれば、第１の交換タスクは実行可能であると特定する。

【0141】

仮に以下のようなシーン５が存在するとする。

【0142】

真空機械ハンドのアイドル状態、真空機械ハンド上の材料存在状態は、１つのハンド上に材料１０（材料１０の次のステップはプロセスチャンバに到達する必要がある）があり、他方のハンドが空きであるというものである。

【0143】

真空機械ハンド上の、材料の次のステップで移行する必要があるすべてのプロセスチャンバの材料には以下の状況が存在する。

【0144】

プロセスチャンバ１：材料５（ＩＤは５）があり既にプロセスを完了している。

【0145】

プロセスチャンバ２：材料４（ＩＤは４）があり既にプロセスを完了している。

【0146】

プロセスチャンバ３：材料６（ＩＤは６）がありプロセスが進行中である。

【0147】

プロセスチャンバ４：材料７（ＩＤは７）がありプロセスが進行中である。

【0148】

プロセスチャンバ５：材料がない。

【0149】

プロセスチャンバ６：材料がない。

【0150】

予め定められた規則によれば、シーン５における真空機械ハンド上の材料の次のステップで移行する必要があるモジュールはすべてのプロセスチャンバである、
次に移行する必要があるすべてのプロセスチャンバ内のすべての材料を探し出し、材料の次のステップが現在のハンドによって取り出しタスクを実行するというものである場合、この材料を材料リストに追加する。シーン５において、材料５、材料４、材料６、材料７を材料リストに追加する。

【0151】

材料の先入れ先出し規則に従わない場合、材料リストにおけるすべての材料を巡回し、材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ特に指定された取り出し規則の判断が不要である、又は特に指定された取り出し規則の判断が必要な場合、特に指定された取り出し規則の条件を満たすということを満たす材料を探し出した場合、第１の交換タスクは実行可能である。シーン５について、プロセスチャンバ上の材料５と真空機械ハンドの上の材料を探し出して第１の交換タスクを行うことができる。

【0152】

先入れ先出し規則に従い、材料リストから材料ＩＤが最も小さい材料を探し出し、材料ＩＤが最も小さい材料が位置するモジュールがビジーではなく、かつ特に指定された取り出し規則が成立するか又は特に指定された取り出し規則が不要であれば、真空機械ハンドの第１の交換タスクは実行可能である。シーン５について、ＩＤが最も小さいのは材料４であり、材料４が位置するモジュールはアイドル状態にあり、すべてのプロセスチャンバ２上の材料４と真空機械ハンドのハンド上の材料は第１の交換タスクを行う。

【0153】

一実施例において、上記機械ハンドに対応する交換タスクは、配置してから取り出すという第２の交換タスクをさらに含み、予め定められた規則及び上記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定する上記ステップは、以下のサブステップを含んでもよい。

【0154】

サブステップＳ５４、上記機械ハンドが第２の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ上記機械ハンドに材料があると特定したとき、上記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第２の候補材料があるか否かを特定する。

【0155】

サブステップＳ５５、上記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、上記第２の候補材料の中に第５の予め定められた条件を満たす第２の目標材料が存在すると特定すれば、上記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定し、上記第５の予め定められた条件は、第２の候補材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記第２の候補材料に対して取り出しタスクを実行するために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要がある。

【0156】

サブステップＳ５６、上記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、上記第２の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第６の予め定められた条件を満たせば、上記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定し、上記第６の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記材料に対して取り出しタスクを実行するために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要がある。

【0157】

図１４は本発明の実施例における、予め定められた規則に基づいて機械ハンドが第２の交互タスクを実行可能か否か判断するフローチャートである。まず、機械ハンドがアイドル状態にあるか否かを判断し、アイドル状態になければ、第２の交換タスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にあれば、機械ハンド上に材料があるか否かを特定し、材料がなければ、第２の交換タスクは実行不可能であると特定し、材料があれば、機械ハンド上の材料が次のステップにおいて到達している必要があるすべてのモジュールを特定し、すべてのモジュール内の材料を巡回し、次のステップが、当該機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があるというものである材料を特定して、条件に合致する材料を特定して材料リストに追加し、材料リストのカウントがゼロより大きいか否かを特定し、ゼロよりも小さければ、第２の交換タスクは実行不可能であると特定し、ゼロより大きければ、材料先入れ先出し規則に従うか否かを特定する。

【0158】

材料の先入れ先出し規則に従わなければ、材料リストにおけるすべての材料を巡回し、材料が位置するモジュールが、アイドル状態にありかつ空きスロットが存在するというものである材料を探し出したか否かを特定し、材料が位置するモジュールが、アイドル状態にありかつ空きスロットが存在するというものである材料を探し出していなければ、第２の交換タスクは実行不可能であると特定し、材料が位置するモジュールが、アイドル状態にありかつ空きスロットが存在するというものである材料を探し出していれば、特に指定された取り出し規則に従うか否かを判断し、特に指定された取り出し規則に従わなければ、第２の交換タスクは実行可能であると特定し（機械ハンド上の材料に対して次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールへの配置タスクを実行する、及び当該次のステップにおいて到達していることが必要なモジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行する）、特に指定された取り出し規則に従うのであれば、材料リストから特定した材料に対して取り出しタスクを実行することが特に指定された取り出し規則を満たすか否かを判断し、特に指定された取り出し規則を満たさなければ、第２の交換タスクは実行不可能であると特定し、特に指定された取り出し規則を満たせば、第２の交換タスクは実行可能であると特定する。

【0159】

材料先入れ先出し規則に従うのであれば、材料リストにおける材料ＩＤが最も小さい材料を特定して、当該材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在するか否かを判断し、アイドル状態にありかつ空きスロットが存在するということを満たさなければ、第２の交換タスクは実行不可能であると特定し、アイドル状態にありかつ空きスロットが存在するものであれば、特に指定された取り出し規則に従うか否かを判断し、特に指定された取り出し規則に従わなければ、第２の交換タスクは実行可能であると特定し（機械ハンド上の材料に対して次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールへの配置タスクを実行する、及び機械ハンド上の材料に対して次のステップにおいて到達していることが必要なモジュール内の材料ＩＤが最も小さい材料に対して取り出しタスクを実行する）、特に指定された取り出し規則に従うのであれば、機械ハンド上の材料の次のステップにおいて到達している必要があるモジュール内の材料ＩＤが最も小さい材料に対して取り出しタスクを実行することが特に指定された取り出し規則を満たすか否かを判断し、特に指定された取り出し規則を満たさなければ、第２の交換タスクは実行不可能であると特定し、特に指定された取り出し規則を満たせば、第２の交換タスクは実行可能であると特定する。

【0160】

仮に以下のようなシーン６が存在するとする。

【0161】

大気機械ハンドがアイドル状態にあって、大気機械ハンド上には材料１３（ＩＤは１３）がありロードロックチャンバに置く必要があり、ロードロックチャンバ内の材料の存在状態は以下の通りである。

【0162】

ＬＡ：材料１０（ＩＤは１０）がありプロセスチャンバに置く必要があり、材料３（ＩＤは３）がありロードポートモジュールに戻す必要があり、ロードポートモジュールはビジー状態にある。

【0163】

ＬＢ：材料２（ＩＤは２）がありロードポートモジュールに戻す必要があり、ロードポートモジュールはアイドル状態にありかつ空きスロットが１つある。

【0164】

ＬＣ：材料１１（ＩＤは１１）がありプロセスチャンバに置く必要があり、材料１２（ＩＤは１２）がありプロセスチャンバに置く必要があり、プロセスチャンバはアイドル状態にある。

【0165】

ＬＤ：材料１（ＩＤは１）がありロードポートモジュールに戻す必要があり、ロードポートモジュールはアイドル状態にある。

【0166】

予め定められた規則によれば以下の通りである。

【0167】

シーン６において、大気機械ハンドはアイドル状態にありかつ材料が存在し、大気機械ハンド上の材料１３が置かれる必要があるモジュールがロードロックチャンバであるというものを探し出し、すべてのロードロックチャンバ内のすべての材料を巡回し、材料の次のステップが大気機械ハンドにより取り出す必要があるというものであるとの条件を満たす材料を探し出し、条件を満たす材料を材料リストに入れる。シーン６について、すべてのロードロックチャンバ内において次に大気機械ハンドにより取り出す必要のある材料は、材料３、材料２、材料１である。

【0168】

先入れ先出し規則に従わなければ、材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ大気機械ハンドにより材料を置くことができる空きスロットが１つあり、かつ特に指定された取り出し規則に従って判断する必要がない、又は、特に指定された取り出し規則に従う必要がありかつ特に指定された取り出し規則を満たすという条件を満たす材料を探し出せば、第２交換タスクを実行することができる。シーン６について、ＬＢにおける材料２を探し出して大気機械ハンド上の材料と第２の交換タスクを実行することができる。

【0169】

先入れ先出し規則に従うのであれば、まず、材料リストにおいてＩＤが最も小さい材料を探し出し、ＩＤが最も小さい材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ大気機械ハンドにより材料を置くための空きスロットがあり、かつ特に指定された取り出し規則に従う必要がない、又は、特に指定された取り出し規則に従う必要がありかつ特に指定された取り出し規則を満たす場合、第２交換タスクを実行することができる。シーン６について、ＬＤにおける材料１と大気機械ハンド上の材料を探し出して第２の交換タスクを実行することができる。

【0170】

ステップ２０２、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、対応する指定タスクを上記モジュールが実行するように制御する。

【0171】

ステップ２０３、対応する指定タスクの実行を上記モジュールが開始する前に、上記モジュールのモジュール状態情報をビジー状態とする。

【0172】

対応する指定タスクの実行をモジュールが開始する前に、モジュールに対応するモジュール状態情報をアイドル状態からビジー状態に更新する。

【0173】

ステップ２０４、対応する指定タスクを上記モジュールが完了した後、上記モジュールのモジュール状態情報をアイドル状態とする。

【0174】

対応する指定タスクをモジュールが完了した後、モジュールに対応するモジュール状態情報をビジー状態からアイドル状態に更新とする。

【0175】

ステップ２０５、上記機械ハンドが材料に対する配置タスクを完了した後、上記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料なしとし、上記材料が現在位置するモジュールに対応する材料存在情報を材料ありとする。

【0176】

機械ハンドが実行する配置タスクは、機械ハンド上の材料を当該材料の次のステップにおいて到達している必要があるモジュールへと配置するというものであり、配置タスク完了後に、機械ハンドに対応する材料存在情報を材料ありから材料なしに更新し、材料が現在位置するモジュールに対応する材料存在情報を材料なしから材料ありに更新する。

【0177】

ステップ２０６、上記機械ハンドが材料の取り出しタスクを完了した後、上記材料がもともと位置していたモジュールに対応する材料存在情報を材料なしとし、上記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料ありとする。

【0178】

機械ハンドが実行する取り出しタスクは、モジュール上の材料を機械ハンド上に取り出すというものであり、取り出しタスク完了後に、材料がもともと位置していたモジュールに対応する材料存在情報を材料ありから材料なしに更新し、機械ハンドに対応する材料存在情報を材料なしから材料ありに更新する。

【0179】

一実施例において、上記方法は、上記プロセスチャンバにおける材料に対するプロセスタスクを完了した後、上記材料に対応する状態をプロセス完了状態とすることをさらに含んでもよい。

【0180】

プロセスチャンバにおける材料に対するプロセスタスク完了後に、当該材料に対応するプロセスチャンバプロセス状態をプロセス未完了状態からプロセス完了状態に更新する。

【0181】

一実施例において、上記の方法は、上記冷却モジュールが材料に対するプロセスタスクを完了した後、上記材料に対応する状態をプロセス完了状態とすることをさらに含んでもよい。

【0182】

材料に対する冷却モジュールのプロセスタスク完了後に、当該材料に対応する冷却モジュールプロセス状態をプロセス未完了状態からプロセス完了状態に更新する。

【0183】

一実施例において、上記方法は、上記ロードロックチャンバが通気タスクを完了した後、上記ロードロックチャンバを大気環境にあるとすることをさらに含んでもよい。

【0184】

ロードロックチャンバにおける通気タスク完了後に、ロードロックチャンバの状態を真空環境にあるというものから大気環境にあるというものに更新する。

【0185】

一実施例において、上記方法は、上記ロードロックチャンバが排気タスクを完了した後、上記ロードロックチャンバを真空環境にあるとすることをさらに含んでもよい。

【0186】

ロードロックチャンバにおける排気タスク完了後に、ロードロックチャンバの状態を大気環境にあるというものから真空環境にあるというものに更新する。

【0187】

一実施例において、上記方法は、上記キャリブレーションモジュールが材料に対するキャリブレーションタスクを完了した後、上記材料に対応する状態をキャリブレーション完了状態とすることをさらに含んでもよい。

【0188】

材料に対するキャリブレーションモジュールのキャリブレーションタスク完了後に、材料に対応する状態をキャリブレーション未完了状態からキャリブレーション完了状態に更新する。

【0189】

本発明の実施例は、半導体プロセスデバイスのプロセスチャンバ、ロードロックチャンバ、冷却モジュール、機械ハンド及びキャリブレーションモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための予め定められた規則と、モジュールに対応するモジュール状態情報及び材料存在情報とに基づいて、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定し、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、制御モジュールが対応する指定タスクを実行する。モジュールは、対応する指定タスクの実行開始前と対応する指定タスクの完了後に、モジュール状態情報を更新する。材料に対する機械ハンドの配置タスク及び取り出しタスクが完了した後、対応するモジュールの材料存在情報を更新する。

【0190】

本発明の実施例は、各モジュールの動作タスクの実行時間を手動で設置するのではなく、現在のモジュールのリアルタイムのモジュール状態情報及び材料存在情報に基づいて指定タスクが実行可能であるか否かを特定するというものであり、パラメータの手動設置が不正確であるという影響を低減しており、アルゴリズムが簡単で、モジュールが実行可能なタスクを迅速に特定し、各モジュールのタスク待ちのアイドル時間を減らし、各モジュールの利用率を向上させ、設備の生産能力を提供できる。

【0191】

当業者が本発明の実施例の実現過程をより良く理解できるように、以下に、一例により本発明の実施例を説明する。図１５は本発明の実施例における材料スケジューリング制御システムの構成図である。

【0192】

材料スケジューリング制御システムは、スケジューリング規則層、タスク制御層及び動作実行層を含んでもよい、
スケジューリング規則層には、基本スケジューリング規則、特に指定された取り出し規則、材料先入れ先出し規則などを含む予め定められたスケジューリング規則が設けられている。スケジューリング規則層は、予め定められたスケジューリング規則に基づいて、各モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを判断することができる。

【0193】

タスク制御層は、タスク制御モジュール、情報管理モジュール、スケジューリング規則層とのインターフェース、動作実行層とのインターフェースを含む。

【0194】

タスク制御モジュールは以下の機能を有する。

【0195】

機能１：モジュールの種類に基づき、すべての機械ハンド及び独立してタスクを実行できるモジュールを探し出す。機械ハンドは大気機械ハンドと真空機械ハンドを含んでもよく、機械ハンドは取り出しタスク、配置タスク、交換タスクなどの独立して実行できないタスクを実行する必要がある。独立してタスクを実行できるモジュールは、プロセスチャンバ（独立してプロセスタスクを実行できる）、冷却モジュール（独立してプロセスタスクを実行できる）、ロードロックチャンバ（独立して通気タスクと排気タスクを実行できる）、キャリブレーションモジュール（独立してキャリブレーションタスクを実行できる）を含んでもよい。

【0196】

機能２：スケジューリング規則層に各モジュールの指定タスクを実行可能か否か順次問い合わせる。例えば、エッチングデバイスについて、各プロセスチャンバのプロセスタスクが実行可能であるか否か、各冷却モジュールのプロセスタスクが実行可能であるか否か、各ロードロックチャンバナの通気タスク、排気タスクが実行可能であるか否か、各キャリブレーションモジュールのキャリブレーションタスクが実行可能であるか否か、各機械ハンドの取り出しタスク、配置タスク、交換タスクなどが実行可能であるか否かを順次問い合わせる必要がある。

【0197】

機能３：スケジューリング規則層とのインターフェースからタスクが実行可能か否かのフィードバック情報を受信し、タスクが実行可能であれば、タスク制御モジュールはタスクを動作実行層とのインターフェースに送信する。

【0198】

情報管理モジュールは、スケジューリング規則層に所望のリアルタイムデータを提供することが主な機能である。

【0199】

機能１：モジュールタスク開始前に、このモジュールをビジー状態にする。

【0200】

機能２：モジュールタスク完了後に、このモジュールをアイドル状態にする。

【0201】

機能３：取り出しタスク及び配置タスク完了後に、対応するモジュールはモジュールの材料存在情報を更新する必要がある。

【0202】

機能４：通気タスク及び排気タスク完了後に、ロードロックチャンバの真空環境及び大気環境を更新する。

【0203】

機能５：プロセスタスク完了後に、材料のプロセス状態をプロセス完了状態に更新する必要がある。

【0204】

機能６：キャリブレーションタスク完了後に、材料をキャリブレーション完了状態にする必要がある。

【0205】

動作実行層とのインターフェースの機能は以下の通りである。

【0206】

機能１：モジュールに対応する指定タスクを受信した後、タスクを分解し、モジュールにおける部品の動作に分解して動作実行層に送信するとともに、情報管理モジュールに応答モジュールのタスク開始を通知する。

【0207】

機能２：動作実行完了命令を受信してからタスクのすべての分解動作がすべて完了したか否かを検出し、すべての動作が完了すると情報管理モジュールに情報更新を通知する。

【0208】

スケジューリング規則層とのインターフェースと、スケジューリング規則層とのインターフェースモジュールの主な機能は、スケジューリング規則層とのインタラクションを実現することであり、機能は以下の通りである。

【0209】

機能１：タスク制御モジュールのタスク問い合わせを受信し、スケジューリング規則層に送信する。

【0210】

機能２：情報管理モジュールのすべてのモジュール情報を取得し、スケジューリング規則層にタスクの実行が可能か否かを問い合わせる時にスケジューリング規則層に搬送する。

【0211】

機能３：スケジューリング規則層によってフィードバックされた、タスクの実行が可能か否かの情報を受信して、情報をタスク制御モジュールに再通知する。

【0212】

動作実行層は、タスク制御層の動作命令を受信し、対応する動作を実行し、動作実行が完了した後、タスク制御層にフィードバックするために用いられる。

【0213】

なお、方法実施例については、簡単に説明するために、これらを一連の動作の組み合わせと表現したが、本発明の実施例に基づき、幾つかのステップはその他の順序又は同時に行われてもよいため、当業者であれば、本発明の実施例は記載の動作順序に限定されないということをよく知っているはずである。次に、当業者は、明細書に記載されている実施例はいずれも好ましい実施例に属し、係る動作は本発明の実施例に必須なものではないということもよく知っているはずである。

【0214】

図１６は本発明の実施例が提供する半導体プロセスデバイスの構成ブロック図であり、当該半導体プロセスデバイス１６０１は、対応する指定タスクが配置されている複数のモジュールを含み、上記半導体プロセスデバイスは、
上記複数のモジュールに対して、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、予め定められた規則及び前記モジュールに対応するモジュール情報に基づいて、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能か否かを特定するためのコントローラ１６０１１をさらに含み、上記モジュール情報は、モジュール状態情報及び材料存在情報を含み、上記予め定められた規則は、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための規則を含み、上記モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、上記モジュールが対応する指定タスクを実行するように制御する。

【0215】

本発明の実施例は、モジュールに対応するモジュール情報を逐一取得して、対応する指定タスクを各モジュールが実行するか否かを判断するための予め定められた規則と、モジュールに対応するモジュール状態情報及び材料存在情報とに基づいて、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であるか否かを特定するというものであり、モジュールに対応する指定タスクが実行可能であると特定したとき、制御モジュールが対応する指定タスクを実行する。本発明の実施例は、各モジュールの動作タスクの実行時間を手動で設置するのではなく、現在のモジュールのリアルタイムのモジュール状態情報及び材料存在情報に基づいて指定タスクが実行可能であるか否かを特定するというものであり、パラメータの手動設置が不正確であるという影響を低減しており、アルゴリズムが簡単で、モジュールが実行可能なタスクを迅速に特定し、各モジュールのタスク待ちのアイドル時間を減らし、各モジュールの利用率を向上させ、設備の生産能力を提供できる。

【0216】

本発明の任意の一実施例において、上記複数のモジュールは、プロセスチャンバ、ロードロックチャンバ、冷却モジュール、機械ハンド及びキャリブレーションモジュールを含んでもよく、
上記予め定められた規則は、上記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記ロードロックチャンバが通気タスク及び排気タスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則と、上記機械ハンドが取り出しタスク、配置タスク及び交換タスクを実行するか否かに対する判断規則と、を含む。

【0217】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記プロセスチャンバがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記プロセスチャンバに対応するモジュール情報から、上記プロセスチャンバがアイドル状態にあり、上記プロセスチャンバ内に材料が存在し、かつ上記材料は上記プロセスチャンバ内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、上記プロセスチャンバはプロセスタスクを実行可能であると特定するために用いられる。

【0218】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記冷却モジュールがプロセスタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記冷却モジュールに対応するモジュール情報から、上記冷却モジュールがアイドル状態にあり、上記冷却モジュール内に材料が存在し、かつ材料は冷却モジュール内でプロセスタスクが実行されていないと特定したとき、上記冷却モジュールはプロセスタスクを実行可能であると特定するために用いられる。

【0219】

本発明の任意の一実施例において、上記機械ハンドは大気機械ハンドを含み、上記コントローラは、上記ロードロックチャンバが通気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ大気環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定することと、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが上記大気機械ハンドにより取り出されて大気側に置かれるというものであれば、上記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定することと、上記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ上記大気機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が大気環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、上記ロードロックチャンバは通気タスクを実行可能であると特定することと、に用いられる。

【0220】

本発明の任意の一実施例において、上記機械ハンドは真空側機械ハンドを含み、上記コントローラは、上記ロードロックチャンバが排気タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記ロードロックチャンバに対応するモジュール情報から、アイドル状態にありかつ真空環境にないロードロックチャンバが存在すると特定したとき、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在するか否かを特定することと、上記ロードロックチャンバ内に材料が存在しかつ材料の次のステップが上記真空側機械ハンドにより取り出されて真空側に置かれるというものであれば、上記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定することと、上記ロードロックチャンバに材料が存在せず、かつ上記真空側機械ハンドがロードロックチャンバに置く必要のある材料の数が真空環境にあるロードロックチャンバの数より小さければ、上記ロードロックチャンバは排気タスクを実行可能であると特定することと、に用いられる。

【0221】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記キャリブレーションモジュールがキャリブレーションタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記キャリブレーションモジュールに対応するモジュール情報から、上記キャリブレーションモジュールがアイドル状態にありかつ上記キャリブレーションモジュール内にキャリブレーションタスクが実行されていない材料が存在すると特定したとき、上記キャリブレーションモジュールはキャリブレーションタスクを実行可能であると特定することに用いられる。

【0222】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、上記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、上記機械ハンド上の材料に対して、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールに従ってグループ分けを行うことと、各グループにおける材料の材料ＩＤを順次特定し、材料ＩＤが最も小さい材料を特定することと、上記材料ＩＤを上記材料の先入れ先出し規則に基づいて材料に設置することと、グループ内の材料ＩＤが最も小さい材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、上記機械ハンドは当該グループにおける材料ＩＤが最も小さい材料に対する配置タスクを実行可能であると特定することと、各グループにおいて配置タスクを実行可能な材料がなければ、上記機械ハンドは配置タスクを実行しないと特定することと、に用いられる。

【0223】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記予め定められた規則が上記材料先入れ先出し規則を含まない場合、上記機械ハンドが配置タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ材料が存在すると特定したとき、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるか否かを特定することと、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあれば、上記機械ハンドは上記材料に対する配置タスクを実行可能であると特定することと、上記材料の次のステップにおいて到達していることが必要なモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットがあるというものでなければ、上記機械ハンドは上記材料に対する配置タスクを実行不可能であると特定することと、に用いられる。

【0224】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、上記機械ハンドのすべての到達可能なモジュール内に第１の予め定められた条件を満たす目標モジュールが存在するか否かを特定することであって、上記第１の予め定められた条件は、モジュールがアイドル状態にあり、モジュール内に材料が存在しかつ材料の次のステップにおいて上記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要があり、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、目標モジュールが存在すれば、上記機械ハンドは上記目標モジュール内の材料に対して取り出しタスクを実行可能であると特定することと、に用いられる。

【0225】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記予め定められた規則が上記材料先入れ先出し規則をさらに含む場合、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行するか否かに対する判断規則に基づき、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ空きハンドが存在すると特定したとき、上記機械ハンドのすべての到達可能なモジュールを種類に従ってグループ分けすることと、各グループに対して、取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在するか否かを順次特定することと、グループ内に取り出しタスクを実行する必要がある材料が存在し、かつグループ内の材料ＩＤが最も小さい材料が第２の予め定められた条件を満たせば、上記機械ハンドは上記材料ＩＤが最も小さい材料に対する取り出しタスクを実行可能であると特定することであって、上記第２の予め定められた条件は、材料が現在位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記材料ＩＤが最も小さい材料を次のステップで必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、各グループ内に取り出しタスクを実行可能な材料が存在しなければ、上記機械ハンドは取り出しタスクを実行しないと特定することと、に用いられる。

【0226】

本発明の任意の一実施例において、上記機械ハンドに対応する交換タスクは、取り出してから配置するという第１の交互タスクを含み、上記コントローラは、上記機械ハンドが第１の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ上記機械ハンドの一方のハンドに材料があり、他方のハンドに材料がないと特定したとき、上記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第１の候補材料があるか否かを特定することと、上記予め定められた規則が材料の先入れ先出し規則を含まない場合、上記第１の候補材料の中に第３の予め定められた条件を満たす第１の目標材料が存在すると特定すれば、上記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定することであって、上記第３の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、上記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、上記第１の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第４の予め定められた条件を満たせば、上記機械ハンドは第１の交互タスクを実行可能であると特定することであって、上記第４の予め定められた条件は、上記材料ＩＤが最も小さい材料が位置するモジュールがアイドル状態にあり、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記材料を次のステップで到達していることが必要なモジュールへと取り出すために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、に用いられる。

【0227】

本発明の任意の一実施例において、上記機械ハンドに対応する交互タスクは、配置してから取り出すという第２の交換タスクをさらに含み、上記コントローラは、上記機械ハンドが第２の交換タスクを実行するか否かに対する判断規則に基づいて、上記機械ハンドに対応するモジュール情報から、上記機械ハンドがアイドル状態にありかつ上記機械ハンドに材料があると特定したとき、上記機械ハンド上の材料が次のステップで到達している必要があるモジュールのすべての材料の中に、上記機械ハンドが取り出しタスクを実行する必要がある第２の候補材料があるか否かを特定することと、上記予め定められた規則が材料先入先出し規則を含まない場合、上記第２の候補材料の中に第５の予め定められた条件を満たす第２の目標材料が存在すると特定すれば、上記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定することであって、上記第５の予め定められた条件は、第２の候補材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記第２の候補材料に対して取り出しタスクを実行するために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、上記予め定められた規則が材料先入れ先出し規則を含む場合、上記第２の候補材料内の材料ＩＤが最も小さい材料が第６の予め定められた条件を満たせば、上記機械ハンドは第２の交換タスクを実行可能であると特定することであって、上記第６の予め定められた条件は、材料が位置するモジュールがアイドル状態にありかつ空きスロットが存在し、かつ上記予め定められた規則が特に指定された取り出し規則を含まないというものであり、又は、上記予め定められた規則が上記特に指定された取り出し規則を含む場合、上記機械ハンドは上記材料に対して取り出しタスクを実行するために上記特に指定された取り出し規則を満たす必要があることと、に用いられる。

【0228】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、対応する指定タスクの実行を上記モジュールが開始する前に、上記モジュールのモジュール状態情報をビジー状態とすることと、対応する指定タスクを上記モジュールが完了した後、上記モジュールのモジュール状態情報をアイドル状態とすることと、上記機械ハンドが材料に対する配置タスクを完了した後、上記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料なしとし、上記材料が現在位置するモジュールに対応する材料存在情報を材料ありとすることと、上記機械ハンドが材料の取り出しタスクを完了した後、上記材料がもともと位置していたモジュールに対応する材料存在情報を材料なしとし、上記機械ハンドに対応する材料存在情報を材料ありとすることと、にさらに用いられる。

【0229】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記プロセスチャンバが材料に対するプロセスタスクを完了した後、上記材料に対応する状態をプロセス完了状態とすることにさらに用いられる。

【0230】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記冷却モジュールが材料に対するプロセスタスクを完了した後、上記材料に対応する状態をプロセス完了状態とすることにさらに用いられる。

【0231】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記ロードロックチャンバが通気タスクを完了した後、上記ロードロックチャンバを大気環境にあるとすることにさらに用いられる。

【0232】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記ロードロックチャンバが排気タスクを完了した後、上記ロードロックチャンバを真空環境にあるとすることにさらに用いられる。

【0233】

本発明の任意の一実施例において、上記コントローラは、上記キャリブレーションモジュールが材料に対するキャリブレーションタスクを完了した後、上記材料に対応する状態をキャリブレーション完了状態とすることにさらに用いられる。

【0234】

本明細書における各実施例は漸進的に説明され、各実施例はその他の実施例との相違点を重点的に説明しており、各実施例間の同一で類似する部分については互いに参照すればよい。

【0235】

当業者であれば、本発明の実施例は、方法、装置、又はコンピュータプログラム製品を提供できることを理解するはずである。よって、本発明の実施例は、完全なハードウェアの実施例、完全なソフトウェアの実施例、又はソフトウェアとハードウェアを組み合わせた実施例という形態を採用できる。加えて、本発明の実施例は、１つ又は複数のそこにコンピュータ使用可能なプログラムコードを含むコンピュータ利用可能な記憶媒体（ディスク記憶装置、ＣＤ－ＲＯＭ、光学記憶装置などを含むがこれらに限定されない）上で実施されるコンピュータプログラム製品という形態を採用できる。

【0236】

本発明の実施例は、本発明の実施例に係る方法、端末デバイス（システム）、及びコンピュータプログラム製品のフローチャート及び／又はブロック図を参照して記述したものである。コンピュータプログラム命令によってフローチャート及び／又はブロック図における各フロー及び／又はブロック、及びフローチャート及び／又はブロック図におけるフロー及び／又はブロックの組み合わせを実現できることを理解されたい。これらコンピュータプログラム命令を汎用コンピュータ、専用コンピュータ、組み込み型プロセッサ又はその他のプログラマブルデータ処理端末機器のプロセッサに用いて１つの機器を生成し、コンピュータ又はその他のプログラマブルデータ処理端末機器のプロセッサによって実行される命令により、フローチャートの１つ又は複数のフロー及び／又はブロック図の１つ又は複数のブロックで指定した機能を実現する装置を生成することができる。

【0237】

これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータ又はその他のプログラマブルデータ処理端末機器をガイドでき特定の方法で作動するコンピュータ読み取り可能なメモリ内に記憶し、当該コンピュータ読み取り可能なメモリ内に記憶した命令に、命令装置を含む製造品を生成させることができ、当該命令装置は、フローチャートの１つ又は複数のフロー及び／又はブロック図の１つ又は複数のブロックにおいて指定された機能を実現する。

【0238】

これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータ又はその他のプログラマブルデータ処理端末機器にロードすることができ、コンピュータ又はその他のプログラマブル端末デバイス上で一連の操作ステップを実行してコンピュータにより実現される処理を生成することにより、コンピュータ又はその他のプログラマブル端末デバイス上で実行される命令は、フローチャートの１つ又は複数のフロー及び／又はブロック図の１つ又は複数のブロックで指定された機能を実現させるステップを提供することもできる。

【0239】

本発明の実施例の好ましい実施例について説明したが、当業者は、基本的な創造性の概念を知れば、これらの実施例に対してさらなる変更及び修正を行うことができる。よって、添付の請求項は、好ましい実施例及び本発明の実施例の範囲に入るすべての変更及び修正を含むことを意図する。

【0240】

最後に、本文における、第１の及び第２のなどの関係用語は、１つの実体又は操作をその他の実体又は操作と区別するためのものに過ぎず、これらの実体又は操作の間に何らかの実際の関係又は順序が存在することを必ずしも要求又は暗示するものではない。さらに、「含む」、「含有する」という用語、又はその任意の他の変形は、非排他的な包含を網羅することを意図し、一連の要素を含む過程、方法、物品、又は端末デバイスは、それらの要素だけでなく、明確に列挙されていないその他の要素も含み、又は、このような仮定、方法、物品、又は端末デバイスに固有の要素をさらに含む。より多くの制限がない場合、「１つの……を含む」という語句によって限定される要素は、前記要素を含む過程、方法、物品又は端末デバイスにその他の同一の要素が存在することを排除するものではない。

【0241】

以上、本発明が提供する半導体プロセスデバイスのスケジューリング制御方法及び半導体プロセスデバイスについて詳細に説明した。本文では具体的な例を適用して本発明の原理及び実施形態について述べたが、以上の実施例の説明は、本発明の方法及びその核心的な思想の理解の一助となるものに過ぎず、同時に、当業者にとっては、本発明の思想に基づいて、具体的な実施形態及び応用範囲において変更箇所があり、以上を踏まえて、本明細書の内容は本発明を限定するものと理解すべきではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【国際調査報告】