特表 2025-500580 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-01-09

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   C23C 16/509 20060101AFI20241226BHJP

   H01L 21/205 20060101ALI20241226BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20241226BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALI20241226BHJP

【ＦＩ】

C23C16/509

H01L21/205

H01L21/31 C

H01L21/302 101B

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024539840

(86)(22)【出願日】2022-12-27

(85)【翻訳文提出日】2024-07-01

(86)【国際出願番号】 KR2022021438

(87)【国際公開番号】W WO2023132549

(87)【国際公開日】2023-07-13

(31)【優先権主張番号】10-2022-0002973

(32)【優先日】2022-01-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2022-0181219

(32)【優先日】2022-12-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】504210651

【氏名又は名称】ジュスン エンジニアリング カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000154

【氏名又は名称】弁理士法人はるか国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ファン チュル ジュ

(72)【発明者】

【氏名】ヨウ イン セオ

(72)【発明者】

【氏名】リ ジ フン

【テーマコード（参考）】

4K030

5F004

5F045

【Ｆターム（参考）】

4K030CA02

4K030CA04

4K030CA06

4K030EA06

4K030FA03

4K030JA03

5F004AA16

5F004BA06

5F004BB13

5F004BB18

5F004BB19

5F004BD04

5F004CA05

5F045AA08

5F045AF03

5F045AF07

5F045AF10

5F045BB10

5F045DP03

5F045DP11

5F045DP13

5F045EF05

5F045EH05

5F045EH07

5F045EH14

(57)【要約】

本発明は、上部に蓋を含むチャンバ、前記蓋の下部に設置され、複数の通気孔が形成された第１プレート、前記第１プレートの複数の通気孔のうちの一部と連通する複数の通気孔を含み、前記第１プレートに結合する第２プレート、および前記第２プレートに連結し、前記蓋と前記第１プレートの間の間隔を調節する間隔調節部を含み、前記間隔調節部がＲＦ電源供給線と接続する基板処理装置に関するものである。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上部に蓋を含むチャンバ、
前記蓋の下部に設置され、複数の通気孔が形成された第１プレート、
前記第１プレートの複数の通気孔のうちの一部と連通する複数の通気孔を含み、前記第１プレートに結合した第２プレート、および
前記第２プレートに連結し、前記蓋と前記第１プレートの間の間隔を調節する間隔調節部を含み、
前記間隔調節部が、ＲＦ電源供給線と接続することを特徴とする、基板処理装置。

【請求項2】

前記第２プレートには、前記間隔調節部を締結するための締結穴が形成され、
前記間隔調節部は、前記締結穴を介して前記第２プレートに締結する結合部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記第１プレートに形成された複数の通気孔が、８ｍｍ以上１３ｍｍ以下の間隔で互いに離隔するように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記第２プレートが、前記第１プレートに結合したアダプタを含み、
前記間隔調節部は、前記アダプタに結合して、前記アダプタを介して前記第１プレートに連結することを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記アダプタには、前記間隔調節部を締結するための締結穴が形成され、
前記間隔調節部は、前記締結穴を介して前記アダプタに締結する結合部材を含み、
前記結合部材は、前記アダプタに締結する方向に回転することにより前記アダプタを上昇させることを特徴とする、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記間隔調節部が、前記蓋に支持された支持部材、および前記支持部材と前記結合部材の間で前記支持部材と前記結合部材のそれぞれに結合した連結部材を含み、
前記支持部材は、前記蓋に支持された支持力を用いて前記アダプタを介して前記第１プレートを支持することを特徴とする、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記第２プレートが、前記第１プレートの上側に配置される上部プレートを含むことを特徴とする、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記アダプタと前記間隔調節部が、それぞれ複数個ずつ具備され、
前記アダプタのうちで、下部アダプタは前記第１プレートに結合し、
前記間隔調節部のうちで、下部間隔調節部は前記下部アダプタに結合して前記第１プレートに連結し、
前記アダプタのうちで、上部アダプタは前記上部プレートに結合し、
前記間隔調節部のうちで、上部間隔調節部は前記上部アダプタに結合して前記上部プレートに連結することを特徴とする、請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記下部間隔調節部が、前記上部間隔調節部よりも内側に配置されることを特徴とする、請求項８に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記下部間隔調節部が、前記下部アダプタに締結し、前記下部アダプタに締結する方向に回転することによって前記下部アダプタを上昇させることを特徴とする、請求項８に記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記第２プレートが、前記上部プレートの下面から下側方向に突出した複数の突出電極を含み、
前記第１プレートには、前記突出電極を挿入する複数の開口が形成されることを特徴とする、請求項８に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記第１プレートの上面には、前記アダプタを挿入するための挿入穴が形成され、
前記アダプタが、上面が前記第１プレートの上面よりも高い高さに配置されるように前記挿入穴に挿入されることを特徴とする、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記第１プレートの上面には、前記アダプタを挿入するための挿入穴が形成され、
前記アダプタが、上面が前記第１プレートの上面と同じ高さに配置されるように前記挿入穴に挿入されることを特徴とする、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項14】

前記アダプタが、前記第１プレートの上面から上側方向に突出するように前記第１プレートの上面に結合することを特徴とする、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項15】

前記第１プレートに結合する供給部を含み、
前記第１プレートにＲＦ電源が印加される場合、前記供給部が必須的に前記第１プレートにＲＦ電源を印加し、前記間隔調節部が選択的に前記第１プレートにＲＦ電源を印加することを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に対する蒸着工程、エッチング工程などの処理工程を行う基板処理装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

一般に、太陽電池（Ｓｏｌａｒ Ｃｅｌｌ）、半導体素子、フラットパネルディスプレイなどを製造するためには、基板上に所定の薄膜層、薄膜回路パターン、または光学パターンを形成しなければならない。このために、基板に特定物質の薄膜を蒸着する蒸着工程、感光性物質を用いて薄膜を選択的に露出させるフォト工程、選択的に露出した部分の薄膜を除去してパターンを形成するエッチング工程などの基板に対する処理工程が行われる。このような基板に対する処理工程は、基板処理装置によって行われる。

【0003】

従来技術による基板処理装置は、基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上側に配置されたプレート、および前記プレートが設置されたチャンバを含む。前記プレートは、前記チャンバの内部に配置されるように前記チャンバに結合される。

【0004】

ここで、従来技術による基板処理装置は、前記プレートが前記チャンバにのみ結合して前記チャンバによってのみ支持されるので、自重によって前記プレートにたわみが発生する。これにより、従来技術による基板処理装置は、前記プレートと前記基板支持部に支持された基板との間隔が、部分的に変化することによって処理工程が行われた基板の品質が低下するという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、上述したような問題点を解決するために案出されたものであり、プレートのたわみにより処理工程が行われた基板の品質が低下することを防止することができる基板処理装置を提供するためのものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述したような課題を解決するために、本発明は以下のような構成を含むことができる。

【0007】

本発明による基板処理装置は、上部に蓋を含むチャンバ、前記蓋の下部に設置され、複数の通気孔（ｇａｓ ｈｏｌｅｓ）が形成された第１プレート、前記第１プレートの複数の通気孔のうちの一部と連通する複数の通気孔を含み、前記第１プレートに結合する第２プレート、および、前記第２プレートに連結し、前記蓋と前記第１プレートの間の間隔を調節する間隔調節部を含むことができる。前記間隔調節部は、ＲＦ電源供給線（ｆｅｅｄＩｎｇ ｌＩｎｅ）と連結することができる。

【0008】

本発明による基板処理装置は、前記第１プレートに結合する供給部を含むことができる。前記第１プレートにＲＦ電源を印加する場合、前記供給部が必須的に前記第１プレートにＲＦ電源を印加し、前記間隔調節部が選択的に前記第１プレートにＲＦ電源を印加することができる。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、次のような効果を得ることができる。

【0010】

本発明は、間隔調節部が第１プレートを支持するように具現することができる。これにより、本発明は、第１プレートに自重によって発生するたわみを低減することができる。したがって、本発明は、第１プレートと基板の間隔が部分的に変化する程度を低減することができるので、処理工程が行われた基板の品質を向上させることができる。

【0011】

本発明は、間隔調節部を用いて蓋と第１プレートの間の間隔を調節することができるように具現される。したがって、本発明は、第１プレートに発生するたわみを低減することができるので、第１プレートに発生したたわみを解決するための作業の容易性を向上させることができる。

【0012】

本発明は、間隔調節部が第１プレートに電気的に連結するように具現することができる。これによって、本発明は、第１プレートに電気的特性を付与するための作業の容易性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明による基板処理装置の概略的な構成図である。

【図2】本発明による基板処理装置における第１プレート、第２プレート、及び間隔調節部間の結合関係を示す概略的な側断面図である。

【図3】第２プレートが有するアダプタに関する実施例を、図２のＡ部分を拡大して示す概略的な側断面図である。

【図4】第２プレートが有するアダプタに関する実施例を、図２のＡ部分を拡大して示す概略的な側断面図である。

【図5】第２プレートが有するアダプタに関する実施例を、図２のＡ部分を拡大して示す概略的な側断面図である。

【図6】本発明による基板処理装置における第１プレート、上部プレート、上部アダプタ、下部アダプタ、上部間隔調節部、及び下部間隔調節部間の結合関係を示す概略的な側断面図である。

【図7】本発明による基板処理装置における第１プレートの概略的な平面図である。

【図8】本発明による基板処理装置における突出電極と開口を含む実施例の概略的な側断面図である。

【図9】本発明による基板処理装置における供給部を含む実施例の概略的な側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下では、本発明による基板処理装置の実施例を添付の図を参照して詳細に説明する。図２～図６、図８、および図９は、図７のＩ－Ｉ線を基準とする側断面図であり得る。図７では、第１プレートに形成した通気孔と第１プレートに結合したアダプタが省略されている。

【0015】

図１を参照すると、本発明による基板処理装置１は、基板（Ｓ）に対する処理工程を行うものである。基板（Ｓ）は、シリコン基板、ガラス基板、メタル基板などであり得る。本発明に係る基板処理装置１は、基板（Ｓ）に薄膜を蒸着する蒸着工程、基板（Ｓ）に蒸着した薄膜の一部を除去するエッチング工程等を行うことができる。以下では、本発明に係る基板処理装置１が蒸着工程を行う実施例を基準に説明するが、これから本発明に係る基板処理装置１がエッチング工程等と同様に異なる処理工程を行う実施例を導出することは、本発明が属する技術分野に属する当業者には自明であろう。

【0016】

本発明による基板処理装置１は、チャンバ２、第１プレート３、第２プレート４、及び間隔調節部５を含むことができる。

【0017】

図１を参照すると、チャンバ２は、処理空間２０を提供するものである。処理空間２０では、基板（Ｓ）に対する蒸着工程、エッチング工程などの処理工程を行うことができる。処理空間２０は、チャンバ２の内部に配置することができる。チャンバ２には、処理空間２０からガスを排気する排気口（未図示）が結合することができる。チャンバ２の内部には、第１プレート３、アダプタ４３、および間隔調節部５を配置することができる。間隔調節部５の一部は、チャンバ２の外部に配置することもできる。

【0018】

チャンバ２には、基板支持部２１を設置することができる。基板支持部２１は、基板（Ｓ）を支持するものである。基板支持部２１は、１つの基板（Ｓ）を支持することができ、複数の基板（Ｓ）を支持することもできる。基板支持部２１に複数の基板（Ｓ）を支持した場合、一度に複数の基板（Ｓ）に対する処理工程を行うことができる。基板支持部２１は、チャンバ２に結合することができる。基板支持部２１は、チャンバ２の内部に配置することができる。

【0019】

図１および図２を参照すると、第１プレート３は、チャンバ２に設置されるものである。第１プレート３は、チャンバ２の内部に配置されるように、チャンバ２に結合することができる。第１プレート３は、基板支持部２１に対向するように配置することができる。第１プレート３は、垂直方向（Ｚ軸方向）を基準として基板支持部２１の上側に配置することができる。垂直方向（Ｚ軸方向）は、第１プレート３と基板支持部２１が互いに離隔した方向に対して平行な軸方向である。第１プレート３と基板支持部２１の間には、処理空間２０を配置することができる。第１プレート３は、蓋２２に結合することができる。蓋２２は、チャンバ２の上部を覆うように配置することができる。

【0020】

第１プレート３は、基板支持部２１に向かってガスを噴射することができる。このために、第１プレート３には、複数の通気孔３１（以下、「下部通気孔３１」という）を形成することができる。ガスは、下部通気孔３１を通過して基板支持部２１の方に噴射することができる。ガスは、基板（Ｓ）に対する処理工程に用いられるものであり、貯蔵部（未図示）から供給することができる。下部通気孔３１は、それぞれ第１プレート３を貫通して形成することができる。下部通気孔３１は、互いに離隔して配置することができる。

【0021】

図１～図４を参照すると、第２プレート４は、チャンバ２の内部に配置されるものである。第２プレート４は、第１プレート３に結合することができる。第２プレート４は、複数の通気孔４１（以下、「上部通気孔４１」という）を含むこともできる。上部通気孔４１は、下部通気孔３１のうちの一部と連通することができる。上部通気孔４１は、互いに離隔して配置することができる。ガスは、上部通気孔４１と下部通気孔３１を通じて、基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）の方に噴射することができる。

【0022】

図１～図５を参照すると、間隔調節部５は、第２プレート４に連結するものである。間隔調節部５は、第２プレート４を介して第１プレート３に連結することができる。これによって、間隔調節部５は、第２プレート４を介して第１プレート３を支持することによって、第１プレート３に対する支持機能を具現することができる。この場合、間隔調節部５は、一方の側が第２プレート４を介して第１プレート３に連結し、他方の側が蓋２２によって支持されてよい。これによって、間隔調節部５は、蓋２２に支持された支持力を用いて、第２プレート４を支持することによって、第１プレート３に対する支持機能を具現することができる。図に示していないが、間隔調節部５の他方の側は、チャンバ２の外側に配置された他の構造物によって支持することもできる。

【0023】

間隔調節部５は、ＲＦ電源供給線５０（図１に示す）と接続することができる。ＲＦ電源供給線５０は、プラズマ生成のためのＲＦ電力を印加するものであり得る。間隔調節部５は、第２プレート４を介して、第１プレート３に電気的に連結することによって、第１プレート３の電気的特性を決定する電気的連結機能を具現することもできる。この場合、間隔調節部５は、一方の側が第２プレート４を介して第１プレート３に連結し、他方の側がＲＦ電源供給線５０に連結することができる。間隔調節部５は、支持機能と電気的連結機能の両方を具現することもできる。

【0024】

間隔調節部５は、蓋２２と第１プレート３の間の間隔を調節することができる。間隔調節部５は、第２プレート４を介して、第１プレート３を上昇させることによって、蓋２２と第１プレート３の間の間隔を調節することができる。蓋２２と第１プレート３の間の間隔を調節することによって、第１プレート３と基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）との間隔を調節することができる。例えば、第１プレート３の部分にたわみが発生した場合、間隔調節部５は、第２プレート４を上昇させることによって第２プレート４を介して、たわみが発生した第１プレート３の部分を上昇させることができる。したがって、本発明による基板処理装置１は、間隔調節部５を用いて第１プレート３に発生したたわみを低減することができるので、第１プレート３と基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）間の間隔変化を低減することができる。これにより、本発明に係る基板処理装置１は、処理工程が行われた基板（Ｓ）の品質を向上させることができる。また、本発明による基板処理装置１は、間隔調節部５を用いて第１プレート３に発生したたわみを低減することができるので、第１プレート３に発生したたわみを解決するための作業の容易性を向上させることができる。

【0025】

間隔調節部５は、結合部材５１（図５に示す）を含むことができる。

【0026】

結合部材５１は、第２プレート４に形成された締結穴４２（図３に示す）を介して第２プレート４に締結するものである。結合部材５１の外周面にはねじ山を形成することができる。締結穴４２に面する第２プレート４の内面には、結合部材５１の外周面に形成されたねじ山に対応するねじ山を形成することができる。

【0027】

結合部材５１は、締結穴４２を介して第２プレート４に締結することにより、第２プレート４を上昇させることができる。例えば、第２プレート４が結合した第１プレート３の部分にたわみが発生した場合、図３に示すように、結合部材５１は、第２プレート４に締結する方向に回転することにより、第２プレート４を上昇させることができる。第２プレート４が上昇することにより、第２プレート４が結合した第１プレート３の部分を上昇させることができる。したがって、本発明に係る基板処理装置１は、結合部材５１と第２プレート４の間の締結を用いて第１プレート３に発生したたわみを低減することができるので、第１プレート３と基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）との間の間隔変化を低減することができる。これにより、本発明に係る基板処理装置１は、処理工程が行われた基板（Ｓ）の品質を向上させることができる。また、本発明に係る基板処理装置１は、間隔調節部５の回転を通じて第１プレート３に発生したたわみを低減することができるので、第１プレート３に発生したたるみを解決するための作業の容易性を向上させることができる。結合部材５１は、間隔調節部５が、回転軸５ａを中心に回転することによって回転することができる。間隔調節部５の回転軸５ａは、垂直方向（Ｚ軸方向）に対して平行に配置することができる。

【0028】

間隔調節部５は、連結部材５２および支持部材５３を含むことができる。

【0029】

連結部材５２は、結合部材５１と支持部材５３のそれぞれに結合したものである。連結部材５２を介して、結合部材５１と支持部材５３は互いに連結することができる。連結部材５２は、結合部材５１と支持部材５３の間に配置することができる。

【0030】

支持部材５３は、連結部材５２に結合したものである。支持部材５３は、連結部材５２を基準として結合部材５１の反対側に配置することができる。図２に示すように、支持部材５３は、蓋２２によって支持されてよい。これによって、支持部材５３は、蓋２２に支持された支持力を用いて第２プレート４を介して第１プレート３を支持することができる。支持部材５３は、蓋２２の上部に挿入して結合することによって、蓋２２によって支持されてよい。連結部材５２は、支持部材５３の下面から下側方向に突出することができる。この場合、連結部材５２は、一方の側が蓋２２に挿入されて支持部材５３に連結し、他方の側が第２プレート４に結合した結合部材５１に結合することができる。

【0031】

図１～図５を参照すると、第２プレート４は、アダプタ４３を含むことができる。

【0032】

アダプタ４３は、第１プレート３に結合したものである。アダプタ４３には、間隔調節部５を結合することができる。これにより、アダプタ４３は、間隔調節部５と第１プレート３を互いに連結する媒介体として機能することができる。したがって、本発明に係る基板処理装置１は、次のような作用効果を図ることができる。

【0033】

第１に、本発明による基板処理装置１は、間隔調節部５がアダプタ４３を介して第１プレート３を支持するように具現することができる。この場合、第１プレート３は、チャンバ２によって支持されると共に、間隔調節部５によって支持することができる。これにより、本発明による基板処理装置１は、第１プレート３に自重によって発生するたわみを低減することができる。したがって、本発明による基板処理装置１は、蓋２２と第１プレート３の間の間隔が部分的に変化する程度を低減することができる。これにより、本発明に係る基板処理装置１は、第１プレート３と基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）との間の間隔が部分的に変化する程度を低減することができるので、処理工程が行われた基板（Ｓ）の品質を向上させることができる。

【0034】

第２に、本発明に係る基板処理装置１は、間隔調節部５がアダプタ４３を介して第１プレート３に連結することで、使用過程、間隔調節部５を第１プレート３に連結する組み立て過程などで損傷ないし破損が発生した場合、アダプタ４３に損傷ないし破損が発生するように誘導することができる。これにより、本発明による基板処理装置１は、第１プレート３が損傷ないし破損する可能性を低減することができ、維持補修費用を減らすことができる。また、本発明に係る基板処理装置１は、第１プレート３より相対的に維持補修作業がより容易な、アダプタ４３に損傷ないし破損が発生するよう誘導することができるので、維持補修作業の容易性を向上させることができる。

【0035】

第３に、本発明による基板処理装置１は、間隔調節部５がアダプタ４３を介して第１プレート３に電気的に連結するように具現することができる。この場合、アダプタ４３は、間隔調節部５と第１プレート３を電気的に連結することができる。これにより、間隔調節部５とアダプタ４３を介して、第１プレート３には、プラズマ生成のための電源を印加することができる。したがって、本発明に係る基板処理装置１は、別途の配線等を用いる比較例と対比するとき、第１プレート３に電気的特性を付与するための作業の容易性を向上させることができる。

【0036】

アダプタ４３は、全部または一部を第１プレート３に挿入することができる。図２および図３に示すように、アダプタ４３は、全てを第１プレート３に形成された挿入穴３２に挿入することができる。この場合、アダプタ４３の上面４３ａと第１プレート３の上面３ａは、同じ高さに配置することができる。図４に示すように、アダプタ４３は、一部を第１プレート３に形成された挿入穴３２に挿入することもできる。この場合、アダプタ４３の上面４３ａは、第１プレート３の上面３ａよりも高い高さに配置することができる。図５に示すように、アダプタ４３は、第１プレート３の上面３ａから上側方向に突出するように第１プレート３の上面３ａに結合することもできる。この場合、第１プレート３には、挿入穴３２が形成されない。アダプタ４３の下面４３ｂは、第１プレート３の上面３ａに接触することができる。アダプタ４３は、粘着剤などを介して第１プレート３に固定するように結合することができる。アダプタ４３は、ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）、溶接などを介して第１プレート３に固定するように結合することができる。

【0037】

アダプタ４３を具備する場合、間隔調節部５の結合部材５１は、アダプタ４３に結合することができる。結合部材５１は、締結によってアダプタ４３に結合することもできる。この場合、締結穴４２は、アダプタ４３に形成することができる。締結穴４２に面するアダプタ４３の内面には、結合部材５１の外周面に形成されたねじ山に対応するねじ山を形成することができる。結合部材５１は、締結穴４２を介してアダプタ４３に締結することにより、アダプタ４３を上昇させることができる。例えば、アダプタ４３が結合した第１プレート３の部分にたわみが発生した場合、図３に示すように、結合部材５１は、アダプタ４３に締結する方向に回転することによって、アダプタ４３を上昇させることができる。アダプタ４３が上昇することによって、アダプタ４３が結合した第１プレート３の部分を上昇させることができる。したがって、本発明に係る基板処理装置１は、結合部材５１とアダプタ４３の間の締結を用いて第１プレート３に発生したたわみを低減することができるので、第１プレート３と基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）との間の間隔変化を低減することができる。一方、アダプタ４３を具備する場合、間隔調節部５の連結部材５２は、一方の側が蓋２２に挿入されて支持部材５３に結合し、他方の側がアダプタ４３に結合した結合部材５１に結合することができる。

【0038】

本発明による基板処理装置１は、アダプタ４３と間隔調節部５をそれぞれ複数個ずつ具備することもできる。この場合、アダプタ４３は、互いに離隔するように配置して第１プレート３の互いに異なる部分に結合することができる。間隔調節部５は、互いに離隔するように配置され、蓋２２の互いに異なる部分に支持することができる。したがって、間隔調節部５は、アダプタ４３を介して第１プレート３の互いに異なる部分を支持することによって、第１プレート３に対して全体的にたわみが発生する程度を低減することができる。また、間隔調節部５を互いに独立して回転させることにより、第１プレート３の互いに異なる部分を独立して上昇させることができる。これにより、間隔調節部５は、第１プレート３に部分的にたわみが発生した場合、たわみが発生した部分のみを上昇させることにより、第１プレート３と基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）間の間隔を均一に維持するようにすることができる。

【0039】

図１～図６を参照すると、第２プレート４は、上部プレート４４（図６に示す）を含むことができる。

【0040】

上部プレート４４は、第１プレート３の上側に配置されるものである。上部プレート４４と第１プレート３は、垂直方向（Ｚ軸方向）に沿って互いに離隔して配置することができる。上部プレート４４と第１プレート３の間には、間隔空間４５を配置することができる。上部プレート４４と第１プレート３は、離隔空間４５を介して互いに電気的に連結しないように配置することができる。図に示していないが、間隔空間４５には、上部プレート４４と第１プレート３を電気的に絶縁する絶縁体を配置することもできる。図６に示すように、上部プレート４４の下面４４ａは、平坦に形成することができる。上部プレート４４の下面４４ａは、離隔空間４５に向かって配置された面である。この場合、第１プレート３の上面３ａは、離隔空間４５に向くように配置することができる。

【0041】

上部プレート４４には、上部通気孔４１を形成することができる。上部通気孔４１は、互いに離隔した位置で上部プレート４４を貫通して形成することができる。ガスは、上部通気孔４１を通過して離隔空間４５に向かって噴射することができる。

【0042】

上部プレート４４と第１プレート３を具備する場合、本発明による基板処理装置１は、アダプタ４３と間隔調節部５をそれぞれ複数個ずつ含むことができる。

【0043】

アダプタ４３のうちで、下部アダプタ４３１は、第１プレート３に結合することができる。アダプタ４３のうちで、上部アダプタ４３２は、上部プレート４４に結合することができる。

【0044】

間隔調節部５のうちで、下部間隔調節部５４は、下部アダプタ４３１に結合して第１プレート３に連結することができる。この場合、下部間隔調節部５４は、一方の側が下部アダプタ４３１に結合し、他方の側が蓋２２または他の構造物に結合することができる。下部間隔調節部５４の他方の側は、ＲＦ電源供給線５０に連結または接地することができる。下部間隔調節部５４は、上部プレート４４に挿入することができる。この場合、下部間隔調節部５４と上部プレート４４の間には、絶縁部材５４１を配置することができる。絶縁部材５４１は、下部間隔調節部５４と上部プレート４４を絶縁することができる。

【0045】

下部間隔調節部５４は、下部アダプタ４３１に締結することができる。この場合、下部間隔調節部５４は、下部アダプタ４３１に締結する方向に回転することによって下部アダプタ４３１を上昇させることにより、下部アダプタ４３１が結合した第１プレート３の部分を上昇させることができる。したがって、本発明による基板処理装置１は、下部間隔調節部５４と下部アダプタ４３１の間の締結を用いて第１プレート３に発生したたわみを低減することができるので、第１プレート３と基板支持部２１に支持された基板（Ｓ）との間の間隔変化を低減することができる。これにより、本発明に係る基板処理装置１は、処理工程が行われた基板（Ｓ）の品質を向上させることができる。また、本発明に係る基板処理装置１は、下部間隔調節部５４の回転を通じて第１プレート３に発生したたわみを低減することができるので、第１プレート３に発生したたわみを解決するための作業の容易性を向上させることができる。下部間隔調節部５４は、上述した結合部材５１、連結部材５２、及び支持部材５３を含むことができる。

【0046】

間隔調節部５のうちで、上部間隔調節部５５は、上部アダプタ４３２に結合して上部プレート４４に連結することができる。この場合、上部間隔調節部５５は、一方の側が上部アダプタ４３２に結合し、他方の側が蓋２２または他の構造物に結合することができる。上部間隔調節部５５の他方の側は、ＲＦ電源供給線５０に連結または接地することもできる。この場合、上部間隔調節部５５の他方の側がＲＦ電源供給線５０に連結すると、下部間隔調節部５４の他方の側は接地することができる。上部間隔調節部５５の他方の側が接地すると、下部間隔調節部５４の他方の側は、ＲＦ電源供給線５０に連結することができる。

【0047】

上部間隔調節部５５は、上部アダプタ４３２に締結することができる。この場合、上部間隔調節部５５は、上部アダプタ４３２に締結する方向に回転することにより上部アダプタ４３２を上昇させることにより、上部アダプタ４３２が結合した上部プレート４４の部分を上昇させることができる。したがって、本発明による基板処理装置１は、上部間隔調節部５５と上部アダプタ４３２と間の締結を用いて上部プレート４４に発生したたわみを低減することができるので、上部プレート４４と第１プレート３の間の間隔の変化を低減することができる。これにより、本発明に係る基板処理装置１は、処理工程が行われた基板（Ｓ）の品質を向上させることができる。また、本発明による基板処理装置１は、上部間隔調節部５５の回転を通じて上部プレート４４に発生したたわみを低減することができるので、上部プレート４４に発生したたわみを解決するための作業の容易性を向上させることができる。上部間隔調節部５５は、上述した結合部材５１、連結部材５２、及び支持部材５３を含むことができる。

【0048】

上部間隔調節部５５は、下部間隔調節部５４よりも外側に配置することができる。すなわち、下部間隔調節部５４は、上部間隔調節部５５よりも内側に配置することができる。

【0049】

図７に示すように、下部間隔調節部５４は、第１領域（ＦＡ）で第１プレート３に結合することができる。この場合、第１領域（ＦＡ）に属する第１プレート３の部分には、下部アダプタ４３１が結合している。これにより、下部間隔調節部５４は、下部アダプタ４３１に結合して、下部アダプタ４３１を通じて第１領域（ＦＡ）に属する第１プレート３の部分に連結することができる。第１領域（ＦＡ）には、下部間隔調節部５４と下部アダプタ４３１を複数個ずつ配置することができる。

【0050】

上部間隔調節部５５は、第２領域（ＳＡ）に対応する領域で上部プレート４４に結合することができる。第２領域（ＳＡ）は、第１領域（ＦＡ）を囲むように配置されたものである。この場合、第１領域（ＦＡ）は、第２領域（ＳＡ）の内側に配置することができる。第２領域（ＳＡ）に対応する領域に属する上部プレート４４の部分には、上部アダプタ４３２が結合している。これにより、上部間隔調節部５５は、上部アダプタ４３２に結合して、上部アダプタ４３２を介して第２領域（ＳＡ）に対応する領域に属する上部プレート４４の部分に連結することができる。第２領域（ＳＡ）に対応する領域には、上部間隔調節部５５と上部アダプタ４３２を複数個ずつ配置することができる。

【0051】

ここで、第１プレート３に形成された下部通気孔３１は、８ｍｍ以上１３ｍｍ以下の間隔（Ｄ、図２に示す）で互いに離隔するように配置することができる。これにより、第１プレート３にアダプタ４３が結合しても、下部通気孔３１は、全体的に互いに同じ間隔（Ｄ）で離隔するように配置することができる。この場合、アダプタ４３は、下部通気孔３１が互いに離隔した間隔（Ｄ）よりも小さい水平断面積を有するように形成することができる。水平断面積は、垂直方向（Ｚ軸方向）に対して垂直な水平方向を基準とする断面積であり得る。例えば、アダプタ４３は、１３ｍｍ未満の水平断面積を有するように形成することができる。上部プレート４４を具備する場合、第１プレート３には、下部アダプタ４３１が結合することができる。下部アダプタ４３１は、下部通気孔３１が互いに離隔した間隔（Ｄ）よりも小さい水平断面積を有するように形成することができる。

【0052】

一方、上部プレート４４に形成された上部通気孔４１は、８ｍｍ以上１３ｍｍ以下の間隔で互いに離隔するように配置することができる。これにより、上部プレート４４に上部アダプタ４３２が結合しても、上部通気孔４１は、全体的に互いに同じ間隔に離隔するように配置することができる。この場合、上部アダプタ４３２は、上部通気孔４１が互いに離隔した間隔よりも小さい水平断面積を有するように形成することができる。例えば、上部アダプタ４３２は、１３ｍｍ未満の水平断面積を有するように形成することができる。

【0053】

図１～図８を参照すると、本発明による基板処理装置１において、第２プレート４は、複数の突出電極４６を含むことができる。この場合、第１プレート３は、複数の開口３３を含むことができる。

【0054】

突出電極４６は、それぞれ上部プレート４４の下面４４ａから下側方向に突出したものである。突出電極４６は、互いに離隔するように配置することができる。突出電極４６のそれぞれには、上部通気孔４１を形成することができる。上部通気孔４１は、それぞれ上部プレート４４と突出電極４６とを貫通して形成することができる。突出電極４６と上部プレート４４は、一体に形成することもできる。

【0055】

開口３３は、第１プレート３に形成されたものである。開口３３は、互いに離隔した位置で第１プレート３を貫通して形成することができる。開口３３は、突出電極４６のそれぞれに対応する位置に配置することができる。図８に示すように、突出電極４６は、開口３３のそれぞれに挿入される長さで突出することができる。この場合、突出電極４６の下端は、開口３３に配置することができる。図に示していないが、突出電極４６は、開口３３のそれぞれから上側に離隔した位置に配置される長さで突出することもできる。この場合、突出電極４６の下端は、上部プレート４４の下面４４ａと第１プレート３の上面３ａとの間に配置することができる。突出電極４６の下端は、第１プレート３の上面３ａと同一線上に配置することもできる。図に示していないが、突出電極４６は、開口３３のそれぞれを介して第１プレート３から下側方向に突出する長さで突出することもできる。この場合、突出電極４６の下端は、処理空間２０に配置することができる。

【0056】

図１～図９を参照すると、本発明による基板処理装置１は、供給部６を含むことができる。

【0057】

供給部６は、第１プレート３に結合することができる。第１プレート３にＲＦ電源が印加される場合、供給部６は、必須的に第１プレート３にＲＦ電源を印加することができる。この場合、間隔調節部５は、選択的に第１プレート３にＲＦ電源を印加することができる。このように、第１プレート３にＲＦ電源が印加される場合、供給部６がメインＲＦ供給（ｍａｉｎ ＲＦ ｆｅｅｄｉｎｇ）として機能し、間隔調節部５が補助ＲＦ供給（ｓｕｂ ＲＦ ｆｅｅｄｉｎｇ）として機能することができる。したがって、本発明に係る基板処理装置１は、工程条件等に応じて、ＲＦ電源が直接印加される第１プレート３の位置の数を調節できるように具現することにより、様々な工程条件の処理工程に適用することができる汎用性を向上させることができる。この場合、間隔調節部５のうちで、下部間隔調節部５４が補助ＲＦ供給として機能することができる。間隔調節部５のうちで、上部間隔調節部５５は接地することができる。供給部６は、下部間隔調節部５４と上部間隔調節部５５のそれぞれから離隔した位置で第１プレート３に結合することができる。

【0058】

供給部６と間隔調節部５は、それぞれＲＦ電源供給線５０と接続することができる。供給部６は、別途設けられたＲＦ電源供給線と接続することもできる。供給部６は、上部プレート４４に挿入されて第１プレート３に結合することができる。この場合、供給部６と上部プレート４４の間には、絶縁部６１を配置することができる。絶縁部６１は、供給部６と上部プレート４４を絶縁することができる。

【0059】

以上、説明した本発明は、上述した実施例及び添付の図に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で種々の置換、変形及び変更が可能であることが、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者にとって明らかであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】