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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2025-01-15
(54)【発明の名称】無方向性電磁鋼板およびそれを含むモータコア
(51)【国際特許分類】
C22C 38/00 20060101AFI20250107BHJP
C22C 38/60 20060101ALI20250107BHJP
C21D 9/46 20060101ALI20250107BHJP
C21D 8/12 20060101ALI20250107BHJP
H01F 1/147 20060101ALI20250107BHJP
H02K 1/02 20060101ALI20250107BHJP
【ＦＩ】
C22C38/00 303U
C22C38/60
C21D9/46 501A
C21D8/12 A
H01F1/147 183
H02K1/02 Z
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024538215
(86)(22)【出願日】2022-12-21
(85)【翻訳文提出日】2024-08-05
(86)【国際出願番号】 KR2022020963
(87)【国際公開番号】W WO2023121294
(87)【国際公開日】2023-06-29
(31)【優先権主張番号】10-2021-0184608
(32)【優先日】2021-12-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】522492576
【氏名又は名称】ポスコ カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】クォン，スビン
(72)【発明者】
【氏名】キム，ユンス
【テーマコード（参考）】
4K033
5E041
5H601
【Ｆターム（参考）】
4K033AA01
4K033CA00
4K033CA01
4K033CA02
4K033CA03
4K033CA04
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4K033FA14
4K033HA01
4K033HA02
4K033HA03
4K033HA04
4K033HA06
4K033KA01
4K033KA03
4K033RA03
4K033SA01
4K033SA03
4K033SA04
4K033TA03
5E041AA02
5E041AA19
5E041BC01
5E041BD09
5E041CA04
5E041HB11
5E041NN01
5E041NN06
5E041NN18
5H601AA09
5H601AA26
5H601EE33
5H601HH07
5H601HH18
5H601KK10
(57)【要約】
【課題】無方向性電磁鋼板およびそれを含むモータコアを提供する。
【解決手段】本発明の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下、およびＳｂ：０．０２％以下含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１を満足する鋼板母材と、鋼板母材上に位置する絶縁被膜とを含み、応力除去焼鈍前には下記式２を満足し、応力除去焼鈍後には下記式３を満足することを特徴とする。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
【選択図】図１
【解決手段】本発明の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下、およびＳｂ：０．０２％以下含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１を満足する鋼板母材と、鋼板母材上に位置する絶縁被膜とを含み、応力除去焼鈍前には下記式２を満足し、応力除去焼鈍後には下記式３を満足することを特徴とする。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１を満足する鋼板母材と、前記鋼板母材上に位置する絶縁被膜とを含み、応力除去焼鈍前には下記式２を満足し、応力除去焼鈍後には下記式３を満足することを特徴とする無方向性電磁鋼板。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
【請求項2】
前記鋼板母材は、Ｃ、Ｎ、Ｓ、Ｔｉ、Ｎｂ、およびＶのうちの１種以上を０．００５重量％以下でさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の無方向性電磁鋼板。
【請求項3】
前記鋼板母材は、Ｃｕ：０．０１～０．２重量％、Ｐ：０．１００重量％以下、Ｂ：０．００２重量％以下、Ｍｏ：０．０１重量％以下、Ｍｇ：０．００５重量％以下、およびＺｒ：０．００５重量％以下のうちの１種以上をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の無方向性電磁鋼板。
【請求項4】
前記応力除去焼鈍前に平均結晶粒粒径が６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の無方向性電磁鋼板。
【請求項5】
前記応力除去焼鈍後の鉄損Ｗ１０／８００（Ｗ／ｋｇ）が下記式４を満足することを特徴とする請求項１に記載の無方向性電磁鋼板。〔式４〕
Ｗ１０／８００≦２５＋６０×ｔ
（式４中、ｔは、鋼板の厚さ（ｍｍ）を示す。）
【請求項6】
前記応力除去焼鈍は、８００℃～９００℃の温度、および窒素、水素および一酸化炭素のうちの１種以上を含み、露点が０℃以下の雰囲気で行われることを特徴とする請求項１に記載の無方向性電磁鋼板。
【請求項7】
重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１を満足するスラブを熱間圧延して熱延板を製造する段階と、前記熱延板の表面に存在するスケールを除去する段階と、
前記スケールが除去された熱延板を冷間圧延して冷延板を製造する段階と、
前記冷延板を冷延板焼鈍する段階とを含み、
前記スケールを除去する段階は、ショットボールを１５～３５ｋｇ／（ｍｉｎ・ｍ２）の量で鋼板に投射してスケールを除去する段階を含むことを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
（式１中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量（重量％）を示す。）
【請求項8】
前記ショットボールの平均粒度は、０．１～１ｍｍであり、１秒～６０秒間投射することを特徴とする請求項７に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項9】
前記ショットボールの材料は、Ｆｅ系合金であることを特徴とする請求項７に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項10】
前記冷延板焼鈍する段階は、７００～１１００℃の温度で１０～１０００秒間焼鈍することを特徴とする請求項７に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項11】
前記スケールを除去する段階の前に、熱延板焼鈍する段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項12】
前記冷延板焼鈍する段階の後、応力除去焼鈍する段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項13】
複数の無方向性電磁鋼板を積層してなる回転子と、複数の無方向性電磁鋼板を積層してなる固定子とを含み、回転子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式２を満足し、
固定子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式３を満足することを特徴とするモータコア。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
【請求項14】
前記固定子および前記回転子内に含まれる無方向性電磁鋼板は、同一コイルに由来することを特徴とする請求項１３に記載のモータコア。
【請求項15】
前記固定子および前記回転子内に含まれる前記無方向性電磁鋼板間のＳｉ、ＡｌおよびＭｎ含有量の差が０．２０重量％以下であることを特徴とする請求項１３に記載のモータコア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、無方向性電磁鋼板およびそれを含むモータコアにかかり、より詳しくは、Ｓｎ、Ｓｂの含有量を適切に調節し、スケール除去時のショットボールの投射量を高めて、応力除去焼鈍中に絶縁被膜へのＭｎ拡散を防止することによって、絶縁被膜の密着性を向上させた無方向性電磁鋼板およびそれを含むモータコアに関する。
【背景技術】
【0002】
無方向性電磁鋼板は、電気エネルギーを機械的エネルギーに変換させるモータに主に用いられるが、その過程で高い変換効率を発揮するために無方向性電磁鋼板の優れた磁気的特性が要求される。特に、最近では、環境にやさしい技術が注目されるにつれ、電気エネルギー使用量全体の過半を占めるモータの効率を増加させることが非常に重要であると考えられており、そのために優れた磁気的特性を有する無方向性電磁鋼板の需要が増大している。
無方向性電磁鋼板の磁気的特性は、主に鉄損と磁束密度で評価する。鉄損は、特定の磁束密度と周波数で発生するエネルギー損失を意味し、磁束密度は、特定の磁場の下で得られる磁化の程度を意味する。鉄損が低いほど同一の条件でエネルギー効率が高いモータを製造することが可能であり、磁束密度が高いほどモータを小型化させ、銅損を減少させることができるので、低い鉄損と高い磁束密度を有する無方向性電磁鋼板を作ることが重要である。
無方向性電磁鋼板の磁気的特性は、主に鉄損と磁束密度で評価する。鉄損は、特定の磁束密度と周波数で発生するエネルギー損失を意味し、磁束密度は、特定の磁場の下で得られる磁化の程度を意味する。鉄損が低いほど同一の条件でエネルギー効率が高いモータを製造することが可能であり、磁束密度が高いほどモータを小型化させ、銅損を減少させることができるので、低い鉄損と高い磁束密度を有する無方向性電磁鋼板を作ることが重要である。
【0003】
モータの作動条件により考慮しなければならない無方向性電磁鋼板の特性も異なる。モータに用いられる無方向性電磁鋼板の特性を評価するための基準としてモータが商用周波数５０Ｈｚで１．５Ｔの磁場が印加された時の鉄損であるＷ１５／５０を最も重要に考えている。しかし、多様な用途のモータがすべてＷ１５／５０鉄損を基準に考えているわけではなく、主な作動条件により異なる周波数や印加磁場での鉄損を評価したりする。特に、最近の電気自動車の駆動モータに用いられる無方向性電磁鋼板では１．０Ｔまたはそれ以下の低磁場と４００Ｈｚ以上の高周波で磁気的特性が重要な場合が多いため、Ｗ１０／４００などの鉄損で無方向性電磁鋼板の特性を評価する。
【0004】
無方向性電磁鋼板からモータまたは変圧器などの製品を製造するためには、無方向性電磁鋼板を特定の形状にスリッティングしなければならない。この過程で無方向性電磁鋼板に応力が与えられ、この応力を除去するために応力除去焼鈍を行う。
応力除去焼鈍の過程で鋼板中のＭｎ成分が絶縁被膜に拡散し、これは鋼板と絶縁被膜との密着性の低下の原因になる。Ｓｂ、Ｓｎ添加およびＡｌ、Ｍｎ間の含有量の関係を調節してＭｎの拡散を抑制しようとする試みがなされたが、このような試みには限界が存在した。表面偏析元素層および表面酸化層の形成によるＭｎの拡散抑制は効果がわずかであり、これによって、絶縁コーティング層と母材との間の結合力の低下をもたらした。
応力除去焼鈍の過程で鋼板中のＭｎ成分が絶縁被膜に拡散し、これは鋼板と絶縁被膜との密着性の低下の原因になる。Ｓｂ、Ｓｎ添加およびＡｌ、Ｍｎ間の含有量の関係を調節してＭｎの拡散を抑制しようとする試みがなされたが、このような試みには限界が存在した。表面偏析元素層および表面酸化層の形成によるＭｎの拡散抑制は効果がわずかであり、これによって、絶縁コーティング層と母材との間の結合力の低下をもたらした。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的とするところは、無方向性電磁鋼板およびそれを含むモータコアを提供することにある。具体的には、Ｓｎ、Ｓｂの含有量を適切に調節し、熱延板のスケール除去時のショットボールの投射量を適切に調節して、応力除去焼鈍中に絶縁被膜へのＭｎの拡散を防止することによって、絶縁被膜の密着性を向上させた無方向性電磁鋼板およびそれを含むモータコアを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１を満足する鋼板母材と、鋼板母材上に位置する絶縁被膜とを含み、応力除去焼鈍前には下記式２を満足し、応力除去焼鈍後には下記式３を満足することを特徴とする。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
【0007】
鋼板母材は、Ｃ、Ｎ、Ｓ、Ｔｉ、Ｎｂ、およびＶのうちの１種以上を０．００５重量％以下でさらに含むことができる。
鋼板母材は、Ｃｕ：０．０１～０．２重量％、Ｐ：０．１００重量％以下、Ｂ：０．００２重量％以下、Ｍｏ：０．０１重量％以下、Ｍｇ：０．００５重量％以下、およびＺｒ：０．００５重量％以下のうちの１種以上をさらに含むことができる。
応力除去焼鈍前に平均結晶粒粒径が６０μｍ以下であることがよい。
鋼板母材は、Ｃｕ：０．０１～０．２重量％、Ｐ：０．１００重量％以下、Ｂ：０．００２重量％以下、Ｍｏ：０．０１重量％以下、Ｍｇ：０．００５重量％以下、およびＺｒ：０．００５重量％以下のうちの１種以上をさらに含むことができる。
応力除去焼鈍前に平均結晶粒粒径が６０μｍ以下であることがよい。
【0008】
応力除去焼鈍後の鉄損Ｗ１０／８００（Ｗ／ｋｇ）が下記式４を満足することが好ましい。
〔式４〕
Ｗ１０／８００≦２５＋６０×ｔ
（式４中、ｔは、鋼板の厚さ（ｍｍ）を示す。）
応力除去焼鈍は、８００℃～９００℃の温度、および窒素、水素および一酸化炭素のうちの１種以上を含み、露点が０℃以下の雰囲気で行われることがよい。
〔式４〕
Ｗ１０／８００≦２５＋６０×ｔ
（式４中、ｔは、鋼板の厚さ（ｍｍ）を示す。）
応力除去焼鈍は、８００℃～９００℃の温度、および窒素、水素および一酸化炭素のうちの１種以上を含み、露点が０℃以下の雰囲気で行われることがよい。
【0009】
本発明の無方向性電磁鋼板の製造方法は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１を満足するスラブを熱間圧延して熱延板を製造する段階と、熱延板の表面に存在するスケールを除去する段階と、スケールが除去された熱延板を冷間圧延して冷延板を製造する段階と、冷延板を冷延板焼鈍する段階とを含み、スケールを除去する段階は、ショットボールを１５～３５ｋｇ／（ｍｉｎ・ｍ２）の量で鋼板に投射してスケールを除去する段階を含むことを特徴とする。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
（式１中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量（重量％）を示す。）
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
（式１中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量（重量％）を示す。）
【0010】
ショットボールの平均粒度は、０．１～１ｍｍであり、１秒～６０秒間投射することができる。
ショットボールの材料は、Ｆｅ系合金であることがよい。
冷延板焼鈍段階は、７００℃～１１００℃の温度で１０～１０００秒間焼鈍することが好ましい。
ショットボールの材料は、Ｆｅ系合金であることがよい。
冷延板焼鈍段階は、７００℃～１１００℃の温度で１０～１０００秒間焼鈍することが好ましい。
【0011】
スケールを除去する段階の前に、熱延板焼鈍する段階をさらに含むことができる。
冷延板焼鈍する段階の後、応力除去焼鈍する段階をさらに含むことがよい。
応力除去焼鈍段階は、８００℃～９００℃の温度、および窒素、水素および一酸化炭素のうちの１種以上を含み、露点が０℃以下の雰囲気で行われることが好ましい。
冷延板焼鈍する段階の後、応力除去焼鈍する段階をさらに含むことがよい。
応力除去焼鈍段階は、８００℃～９００℃の温度、および窒素、水素および一酸化炭素のうちの１種以上を含み、露点が０℃以下の雰囲気で行われることが好ましい。
【0012】
本発明のモータコアは、複数の無方向性電磁鋼板を積層してなる回転子と、複数の無方向性電磁鋼板を積層してなる固定子とを含み、
回転子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式２を満足し、
固定子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式３を満足することを特徴とする。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
回転子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式２を満足し、
固定子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式３を満足することを特徴とする。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
【0013】
固定子および回転子内に含まれる無方向性電磁鋼板は、同一コイルに由来する無方向性電磁鋼板であることができる。
固定子および前記回転子内に含まれる前記無方向性電磁鋼板間のＳｉ、ＡｌおよびＭｎ含有量の差が０．２０重量％以下であることがよい。
固定子および前記回転子内に含まれる前記無方向性電磁鋼板間のＳｉ、ＡｌおよびＭｎ含有量の差が０．２０重量％以下であることがよい。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、本発明の無方向性電磁鋼板は、Ｓｎ、Ｓｂを一定範囲に含み、スケール除去時のショットボールの投射量を適切に調節することによって、応力除去焼鈍過程中に鋼板母材に含まれているＭｎ成分が絶縁被膜に拡散するのを防止して、応力除去焼鈍後にも絶縁被膜と鋼板母材との間の結合力を維持させることができる。
これにより、環境にやさしい自動車用モータ、高効率家電用モータ、スーパープレミアム級電動機の性能を応力除去焼鈍により追加的に改善することができる。
これにより、環境にやさしい自動車用モータ、高効率家電用モータ、スーパープレミアム級電動機の性能を応力除去焼鈍により追加的に改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の一実施例による無方向性電磁鋼板の断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
第１、第２および第３などの用語は、多様な部分、成分、領域、層および／またはセクションを説明するために使われるが、これらに限定されない。これらの用語は、ある部分、成分、領域、層またはセクションを他の部分、成分、領域、層またはセクションと区別するためにのみ使われる。したがって、以下に述べる第１部分、成分、領域、層またはセクションは、本発明の範囲を逸脱しない範囲内で第２部分、成分、領域、層またはセクションと読み替えられてもよい。
ここで使われる専門用語は単に特定の実施例を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。ここで使われる単数形態は、文言がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数形態も含む。明細書で使われる「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または成分を具体化し、他の特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または成分の存在や付加を除外させるわけではない。
ここで使われる専門用語は単に特定の実施例を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。ここで使われる単数形態は、文言がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数形態も含む。明細書で使われる「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または成分を具体化し、他の特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または成分の存在や付加を除外させるわけではない。
【0017】
ある部分が他の部分の「上」にあると言及した場合、これは直に他の部分の上にあるか、その間に他の部分が介在してもよい。対照的に、ある部分が他の部分の「真上」にあると言及した場合、その間に他の部分が介在しない。
また、特に言及しない限り、％は重量％を意味し、１ｐｐｍは０．０００１重量％である。
本発明の一実施例において追加元素をさらに含むとの意味は、追加元素の追加量だけ残部の鉄（Ｆｅ）を代替して含むことを意味する。
また、特に言及しない限り、％は重量％を意味し、１ｐｐｍは０．０００１重量％である。
本発明の一実施例において追加元素をさらに含むとの意味は、追加元素の追加量だけ残部の鉄（Ｆｅ）を代替して含むことを意味する。
【0018】
他に定義しないが、ここに使われる技術用語および科学用語を含むすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が一般に理解する意味と同じ意味を有する。通常使用される辞書に定義された用語は、関連技術文献と現在開示された内容に符合する意味を有すると追加解釈され、定義されない限り、理想的または非常に公式的な意味で解釈されない。
以下、本発明の実施例について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし、本発明は種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施例に限定されない。
以下、本発明の実施例について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし、本発明は種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施例に限定されない。
【0019】
図１には、本発明の一実施例による無方向性電磁鋼板の断面を概略的に示した。
図１に示したとおり、無方向性電磁鋼板１００は、鋼板母材１０と、鋼板母材１０の表面に位置する絶縁被膜２０とを含む。鋼板母材１０内には、母材の表面から内部方向に形成された表面部３０が存在する。
本発明の一実施例による鋼板母材１０は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなる。
以下、鋼板母材１０の成分限定の理由から説明する。
図１に示したとおり、無方向性電磁鋼板１００は、鋼板母材１０と、鋼板母材１０の表面に位置する絶縁被膜２０とを含む。鋼板母材１０内には、母材の表面から内部方向に形成された表面部３０が存在する。
本発明の一実施例による鋼板母材１０は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなる。
以下、鋼板母材１０の成分限定の理由から説明する。
【0020】
Ｓｉ：２．０～６．５重量％
ケイ素（Ｓｉ、シリコン）は、材料の比抵抗を高めて鉄損を低減する役割を果たし、過度に少なく添加された場合、高周波鉄損改善効果が不十分になる。逆に、過度に多く添加された場合、材料の硬度が上昇して冷間圧延性が極度に悪化して生産性および打抜性が低下する虞がある。したがって、前述した範囲でＳｉを添加することがよい。具体的には、２．０～５．０重量％含むことがよい。さらに具体的には、３．０～４．０重量％含むことが好ましい。
ケイ素（Ｓｉ、シリコン）は、材料の比抵抗を高めて鉄損を低減する役割を果たし、過度に少なく添加された場合、高周波鉄損改善効果が不十分になる。逆に、過度に多く添加された場合、材料の硬度が上昇して冷間圧延性が極度に悪化して生産性および打抜性が低下する虞がある。したがって、前述した範囲でＳｉを添加することがよい。具体的には、２．０～５．０重量％含むことがよい。さらに具体的には、３．０～４．０重量％含むことが好ましい。
【0021】
Ａｌ：０．１～１．３重量％
アルミニウム（Ａｌ）は、材料の比抵抗を高めて鉄損を低くする役割を果たす。Ａｌが過度に少なく添加されると、高周波鉄損の低減に効果がなく、窒化物が微細に形成されて磁性を低下させる虞がある。逆に、過度に多く添加されると、製鋼と連続鋳造などのすべての工程上に問題を生じて生産性を大きく低下させる虞がある。したがって、前述した範囲でＡｌを添加することがよい。具体的には、０．５～１．２重量％含むことがよい。さらに具体的には、０．７～１．０重量％含むことが好ましい。
アルミニウム（Ａｌ）は、材料の比抵抗を高めて鉄損を低くする役割を果たす。Ａｌが過度に少なく添加されると、高周波鉄損の低減に効果がなく、窒化物が微細に形成されて磁性を低下させる虞がある。逆に、過度に多く添加されると、製鋼と連続鋳造などのすべての工程上に問題を生じて生産性を大きく低下させる虞がある。したがって、前述した範囲でＡｌを添加することがよい。具体的には、０．５～１．２重量％含むことがよい。さらに具体的には、０．７～１．０重量％含むことが好ましい。
【0022】
Ｍｎ：０．３～２．０重量％
マンガン（Ｍｎ）は、材料の比抵抗を高めて鉄損を改善し、硫化物を形成させる役割をする元素である。Ｍｎが過度に少なく添加されると、硫化物が微細に析出して磁性を低下させる虞がある。逆に、Ｍｎが過度に多く添加されると、磁性に不利な｛１１１｝集合組織の形成を助長して磁束密度が減少させる虞がある。したがって、前述した範囲でＭｎを添加することがよい。具体的には、Ｍｎを０．５～１．５重量％含むことがよい。
本発明の一実施例において、比抵抗は、５５～８０μΩ・ｃｍであることができる。
マンガン（Ｍｎ）は、材料の比抵抗を高めて鉄損を改善し、硫化物を形成させる役割をする元素である。Ｍｎが過度に少なく添加されると、硫化物が微細に析出して磁性を低下させる虞がある。逆に、Ｍｎが過度に多く添加されると、磁性に不利な｛１１１｝集合組織の形成を助長して磁束密度が減少させる虞がある。したがって、前述した範囲でＭｎを添加することがよい。具体的には、Ｍｎを０．５～１．５重量％含むことがよい。
本発明の一実施例において、比抵抗は、５５～８０μΩ・ｃｍであることができる。
【0023】
Ｓｎ：０．０３重量％以下、およびＳｂ：０．０２重量％以下
スズ（Ｓｎ）とアンチモン（Ｓｂ）は、結晶粒界に偏析元素として結晶粒界による窒素の拡散を抑制し、磁性に有害な｛１１１｝集合組織（ｔｅｘｔｕｒｅ）を抑制し、有利な｛１００｝集合組織を増加させて磁気的特性を向上させるために添加する。ＳｎとＳｂがそれぞれ過度に多く添加されると、結晶粒成長を妨げて磁性を低下させ、圧延性状が悪くなる。したがって、前述した範囲でＳｎ、Ｓｂを添加することがよい。具体的には、Ｓｎ：０．００５～０．０５０重量％およびＳｂ：０．００５～０．０５０重量％含むことがよい。さらに具体的には、Ｓｎ：０．０１～０．０２重量％およびＳｂ：０．０１～０．０２重量％含むことが好ましい。
スズ（Ｓｎ）とアンチモン（Ｓｂ）は、結晶粒界に偏析元素として結晶粒界による窒素の拡散を抑制し、磁性に有害な｛１１１｝集合組織（ｔｅｘｔｕｒｅ）を抑制し、有利な｛１００｝集合組織を増加させて磁気的特性を向上させるために添加する。ＳｎとＳｂがそれぞれ過度に多く添加されると、結晶粒成長を妨げて磁性を低下させ、圧延性状が悪くなる。したがって、前述した範囲でＳｎ、Ｓｂを添加することがよい。具体的には、Ｓｎ：０．００５～０．０５０重量％およびＳｂ：０．００５～０．０５０重量％含むことがよい。さらに具体的には、Ｓｎ：０．０１～０．０２重量％およびＳｂ：０．０１～０．０２重量％含むことが好ましい。
【0024】
ＳｎおよびＳｂは、下記式１を満足できる。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
（式１中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示す。）
本発明の一実施例において、ＳｎまたはＳｂは、鋼板表面部３０に濃化して、応力除去焼鈍時、鋼板表面部３０から絶縁被膜２０にＭｎが拡散することを妨げる。ＳｎおよびＳｎの合計が０．００５重量％より少なく含まれる時、Ｍｎが多量絶縁被膜２０に拡散して、密着性が低下する原因になる。逆に、Ｓｎ、Ｓｂが過度に多く含まれる場合にも、Ｍｎが絶縁被膜２０に拡散することを過度に強力に妨げ、結果的に密着性が低下する原因になる。具体的には、式１の値は、０．０１０～０．０２５になることがよい。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
（式１中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示す。）
本発明の一実施例において、ＳｎまたはＳｂは、鋼板表面部３０に濃化して、応力除去焼鈍時、鋼板表面部３０から絶縁被膜２０にＭｎが拡散することを妨げる。ＳｎおよびＳｎの合計が０．００５重量％より少なく含まれる時、Ｍｎが多量絶縁被膜２０に拡散して、密着性が低下する原因になる。逆に、Ｓｎ、Ｓｂが過度に多く含まれる場合にも、Ｍｎが絶縁被膜２０に拡散することを過度に強力に妨げ、結果的に密着性が低下する原因になる。具体的には、式１の値は、０．０１０～０．０２５になることがよい。
【0025】
鋼板母材１０は、Ｃｕ：０．０１～０．２重量％、Ｐ：０．１００重量％以下、Ｂ：０．００２重量％以下、Ｍｏ：０．０１重量％以下、Ｍｇ：０．００５重量％以下、およびＺｒ：０．００５重量％以下のうちの１種以上をさらに含むことができる。
【0026】
Ｃｕ：０．０１～０．２０重量％
銅（Ｃｕ）は、Ｍｎと共に硫化物を形成させる役割を果たす。Ｃｕがさらに添加される場合、過度に少なく添加されると、ＣｕＭｎＳが微細に析出して磁性を低下させる虞がある。Ｃｕが過度に多く添加されると、高温脆性が発生して、連鋳や熱延時にクラックを形成する虞がある。具体的には、Ｃｕを０．０５～０．１０重量％さらに含むことができる。
銅（Ｃｕ）は、Ｍｎと共に硫化物を形成させる役割を果たす。Ｃｕがさらに添加される場合、過度に少なく添加されると、ＣｕＭｎＳが微細に析出して磁性を低下させる虞がある。Ｃｕが過度に多く添加されると、高温脆性が発生して、連鋳や熱延時にクラックを形成する虞がある。具体的には、Ｃｕを０．０５～０．１０重量％さらに含むことができる。
【0027】
Ｐ：０．１００重量％以下
リン（Ｐ）は、材料の比抵抗を高める役割を果たすだけでなく、粒界に偏析して集合組織を改善して比抵抗を増加させ、鉄損を低くする役割を果たすので、追加的に添加することができる。ただし、Ｐの添加量が過度に多ければ、磁性に不利な集合組織の形成を招いて集合組織改善の効果がなく、粒界に過度に偏析して圧延性および加工性が低下して生産が困難になる虞がある。したがって、前述した範囲でＰを添加することがよい。具体的には、Ｐを０．００１～０．０９０重量％含むことがよい。さらに具体的には、Ｐを０．００５～０．０８５重量％含むことが好ましい。
リン（Ｐ）は、材料の比抵抗を高める役割を果たすだけでなく、粒界に偏析して集合組織を改善して比抵抗を増加させ、鉄損を低くする役割を果たすので、追加的に添加することができる。ただし、Ｐの添加量が過度に多ければ、磁性に不利な集合組織の形成を招いて集合組織改善の効果がなく、粒界に過度に偏析して圧延性および加工性が低下して生産が困難になる虞がある。したがって、前述した範囲でＰを添加することがよい。具体的には、Ｐを０．００１～０．０９０重量％含むことがよい。さらに具体的には、Ｐを０．００５～０．０８５重量％含むことが好ましい。
【0028】
Ｂ：０．００２重量％以下、Ｍｏ：０．０１重量％以下、Ｍｇ：０．００５重量％以下、およびＺｒ：０．００５重量％以下
ホウ素（Ｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ジルコニウム（Ｚｒ）の場合、不純物元素と反応して微細な硫化物、炭化物および窒化物を形成して磁性に有害な影響を及ぼすので、これらの含有量を前述したように制限することがよい。
鋼板母材１０は、Ｃ、Ｎ、Ｓ、Ｔｉ、Ｎｂ、およびＶのうちの１種以上を０．００５重量％以下でさらに含むことができる。
ホウ素（Ｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ジルコニウム（Ｚｒ）の場合、不純物元素と反応して微細な硫化物、炭化物および窒化物を形成して磁性に有害な影響を及ぼすので、これらの含有量を前述したように制限することがよい。
鋼板母材１０は、Ｃ、Ｎ、Ｓ、Ｔｉ、Ｎｂ、およびＶのうちの１種以上を０．００５重量％以下でさらに含むことができる。
【0029】
Ｃ：０．００５重量％以下
炭素（Ｃ）は、多く添加された場合、オーステナイト領域を拡大し、相変態区間を増加させ、焼鈍時にフェライトの結晶粒成長を抑制して鉄損を高める作用を示し、また、Ｔｉなどと結合し、炭化物を形成して磁性を低下させ、最終製品から電気製品に加工後の使用時に磁気時効によって鉄損を高める。したがって、前述した範囲でＣを添加することがよい。さらに具体的には、Ｃを０．００３重量％以下含むことがよい。
炭素（Ｃ）は、多く添加された場合、オーステナイト領域を拡大し、相変態区間を増加させ、焼鈍時にフェライトの結晶粒成長を抑制して鉄損を高める作用を示し、また、Ｔｉなどと結合し、炭化物を形成して磁性を低下させ、最終製品から電気製品に加工後の使用時に磁気時効によって鉄損を高める。したがって、前述した範囲でＣを添加することがよい。さらに具体的には、Ｃを０．００３重量％以下含むことがよい。
【0030】
Ｓ：０．００５重量％以下
硫黄（Ｓ）は、母材の内部に微細な硫化物を形成して結晶粒成長を抑制して鉄損を劣化させるので、できるだけ低く添加することが好ましい。Ｓが多量含まれた場合、Ｍｎなどと結合して析出物を形成したり、熱間圧延中の高温脆性を誘発する虞がある。したがって、Ｓを０．００５重量％以下でさらに含むことがよい。具体的には、Ｓを０．００３０重量％以下でさらに含むことがよい。さらに具体的には、Ｓを０．０００１～０．００３０重量％さらに含むことが好ましい。
硫黄（Ｓ）は、母材の内部に微細な硫化物を形成して結晶粒成長を抑制して鉄損を劣化させるので、できるだけ低く添加することが好ましい。Ｓが多量含まれた場合、Ｍｎなどと結合して析出物を形成したり、熱間圧延中の高温脆性を誘発する虞がある。したがって、Ｓを０．００５重量％以下でさらに含むことがよい。具体的には、Ｓを０．００３０重量％以下でさらに含むことがよい。さらに具体的には、Ｓを０．０００１～０．００３０重量％さらに含むことが好ましい。
【0031】
Ｎ：０．００５重量％以下
窒素（Ｎ）は、Ａｌ、Ｔｉなどと強く結合することによって、窒化物を形成し、結晶粒成長を抑制し、析出する場合、磁区移動を妨げるため、少なく含有させることが好ましい。したがって、前述した範囲でＮを添加することがよい。具体的には、Ｎを０．００３重量％以下で含むことがよい。
窒素（Ｎ）は、Ａｌ、Ｔｉなどと強く結合することによって、窒化物を形成し、結晶粒成長を抑制し、析出する場合、磁区移動を妨げるため、少なく含有させることが好ましい。したがって、前述した範囲でＮを添加することがよい。具体的には、Ｎを０．００３重量％以下で含むことがよい。
【0032】
Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ：０．００５重量％以下
チタン（Ｔｉ）、ニオブ（Ｎｂ）、バナジウム（Ｖ）なども強力な炭窒化物形成元素であるため、できるだけ添加されないことが好ましく、それぞれ０．０１重量％以下で含まれるようにする。
チタン（Ｔｉ）、ニオブ（Ｎｂ）、バナジウム（Ｖ）なども強力な炭窒化物形成元素であるため、できるだけ添加されないことが好ましく、それぞれ０．０１重量％以下で含まれるようにする。
【0033】
残部は、Ｆｅおよび不可避不純物を含む。不可避不純物については、製鋼段階および方向性電磁鋼板の製造工程過程で混入する不純物であり、これは当該分野で広く知られているので、具体的な説明は省略する。本発明の一実施例において、前述した合金成分以外に元素の追加を排除するわけではなく、本発明の技術思想を損なわない範囲内で多様に含まれてもよい。追加元素をさらに含む場合、残部のＦｅを代替して含む。
【0034】
本発明の一実施例では、鋼板母材１０にＳｎ、Ｓｂの添加により応力除去焼鈍段階で絶縁被膜２０へのＭｎ拡散を抑制することができる。
絶縁被膜２０へのＭｎ拡散が多くなって、絶縁被膜のＭｎ成分が過度に多くなれば、絶縁被膜の絶縁性が低下する虞がある。また、絶縁被膜と母材との間の結合力を弱化させる虞がある。
絶縁被膜２０へのＭｎ拡散が多くなって、絶縁被膜のＭｎ成分が過度に多くなれば、絶縁被膜の絶縁性が低下する虞がある。また、絶縁被膜と母材との間の結合力を弱化させる虞がある。
【0035】
鋼板母材１０の表面から母材の内部方向に深さ５０μｍのＭｎ濃度を［Ｍｎ５０］、絶縁被膜２０のＭｎ濃度を［Ｍｎ被膜］とした時、応力除去焼鈍前には下記式２を満足し、応力除去焼鈍後には下記式３を満足する。
〔式２〕
０．０１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］≧１
応力除去焼鈍は、８００℃～９００℃の温度、および窒素、水素および一酸化炭素のうちの１種以上を含み、露点が０℃以下の雰囲気で行われることがよい。時間は、１０分～３００分であることがよい。
〔式２〕
０．０１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］≧１
応力除去焼鈍は、８００℃～９００℃の温度、および窒素、水素および一酸化炭素のうちの１種以上を含み、露点が０℃以下の雰囲気で行われることがよい。時間は、１０分～３００分であることがよい。
【0036】
鋼板母材１０にＳｎ、Ｓｂを添加することによって、鋼板母材１０の表面から母材の内部方向にＳｎ、ＳｂおよびＯが濃化した表面部３０が形成される。つまり、鋼板母材１０および絶縁被膜２０の界面に表面部３０が存在する。この表面部３０は、鋼板母材１０から絶縁被膜２０にＭｎが拡散するのを妨げる役割を果たす。表面部３０は、酸素含有量が５重量％以上の部分を意味し、製造工程で酸素に暴露されながら、雰囲気中の酸素が鋼板の内部に浸透して表面から内部方向に形成される。
このように区分された表面部３０の厚さは、１０～５０ｎｍであることがよい。
このように区分された表面部３０の厚さは、１０～５０ｎｍであることがよい。
【0037】
表面部３０が過度に薄く形成されると、前述したＭｎ拡散を適切に防止しにくい。表面部３０が過度に厚く形成されると、磁性が劣化する虞がある。したがって、前述した範囲の厚さに表面部３０が存在することがよい。
絶縁被膜２０は、鋼板母材１０の表面上に位置する。絶縁被膜２０は、無方向性電磁鋼板を積層して製品を製造する時に、無方向性電磁鋼板間を絶縁する役割を果たす。絶縁被膜２０は、有機質、無機質および有機－無機複合被膜剤で処理されてもよいし、その他絶縁が可能な被膜剤で処理して形成することができる。
例えば、リン酸塩系絶縁被膜組成物を用いて絶縁被膜２０を形成した場合、絶縁被膜は、Ｐ：５～５０重量％、Ｍｎ：０．０１重量％以下含むことができる。このように応力除去焼鈍前の絶縁被膜２０は、Ｍｎを少量含む。残部は、Ｏである。Ｓｉを１～１０重量％さらに含むことができる。
絶縁被膜２０は、鋼板母材１０の表面上に位置する。絶縁被膜２０は、無方向性電磁鋼板を積層して製品を製造する時に、無方向性電磁鋼板間を絶縁する役割を果たす。絶縁被膜２０は、有機質、無機質および有機－無機複合被膜剤で処理されてもよいし、その他絶縁が可能な被膜剤で処理して形成することができる。
例えば、リン酸塩系絶縁被膜組成物を用いて絶縁被膜２０を形成した場合、絶縁被膜は、Ｐ：５～５０重量％、Ｍｎ：０．０１重量％以下含むことができる。このように応力除去焼鈍前の絶縁被膜２０は、Ｍｎを少量含む。残部は、Ｏである。Ｓｉを１～１０重量％さらに含むことができる。
【0038】
応力除去焼鈍前の絶縁被膜２０は、下記式１を満足できる。
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
（式２中、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
一方、応力除去焼鈍後の絶縁被膜は、鋼板母材１０中のＭｎが一部拡散して、２．０～２５．０重量％含むことができる。さらに具体的には、２．０～１７．０重量％含むことができる。残りの成分は、応力除去焼鈍前と同一であルことが好ましい。つまり、応力除去焼鈍後の絶縁被膜２０は、下記式２を満足できる。
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式３中、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示す）
具体的には、式３の値が２．０～９．５であることがよい。さらに具体的には、式３の値が３．０～９．３であることが好ましい。
つまり、応力除去焼鈍後の絶縁被膜２０は、Ｐ：５～５０重量％、Ｍｎ２．０～１０．０重量％含むことができる。残部は、Ｏであることがよい。Ｓｉを１～１０重量％さらに含むことができる。
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
（式２中、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
一方、応力除去焼鈍後の絶縁被膜は、鋼板母材１０中のＭｎが一部拡散して、２．０～２５．０重量％含むことができる。さらに具体的には、２．０～１７．０重量％含むことができる。残りの成分は、応力除去焼鈍前と同一であルことが好ましい。つまり、応力除去焼鈍後の絶縁被膜２０は、下記式２を満足できる。
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式３中、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示す）
具体的には、式３の値が２．０～９．５であることがよい。さらに具体的には、式３の値が３．０～９．３であることが好ましい。
つまり、応力除去焼鈍後の絶縁被膜２０は、Ｐ：５～５０重量％、Ｍｎ２．０～１０．０重量％含むことができる。残部は、Ｏであることがよい。Ｓｉを１～１０重量％さらに含むことができる。
【0039】
絶縁被膜２０へのＭｎ拡散が適正量行われる場合、絶縁被膜の無機物の比率が高くなって、高温での安定性が改善される。この場合、応力除去焼鈍段階で安定性を確保して、以後にも母材および絶縁被膜２０間の結合力を維持することができる。このような結果によって、応力除去焼鈍後、クロスカットテスト（ＡＳＴＭ Ｄ３５５９：Ｃｒｏｓｓｃｕｔ Ｔｅｓｔ）の結果、５Ｂ以上の結合力を維持できる。
【0040】
応力除去焼鈍前に平均結晶粒粒径が６０μｍ以下であってもよい。応力除去焼鈍前には平均結晶粒粒径が小さく、鋼板の機械的強度に優れている。
一方、応力除去焼鈍後には鉄損Ｗ１０／８００（Ｗ／ｋｇ）が下記式４を満足することができる。
〔式４〕
Ｗ１０／８００≦２５＋６０×ｔ
（式４中、ｔは、鋼板の厚さ（ｍｍ）を示す。）
応力除去焼鈍後、鉄損を向上させるために応力除去焼鈍を行う。
さらに具体的には、Ｗ１０／８００≦２１＋６０×ｔを満足できる。
一方、応力除去焼鈍後には鉄損Ｗ１０／８００（Ｗ／ｋｇ）が下記式４を満足することができる。
〔式４〕
Ｗ１０／８００≦２５＋６０×ｔ
（式４中、ｔは、鋼板の厚さ（ｍｍ）を示す。）
応力除去焼鈍後、鉄損を向上させるために応力除去焼鈍を行う。
さらに具体的には、Ｗ１０／８００≦２１＋６０×ｔを満足できる。
【0041】
本発明の一実施例による無方向性電磁鋼板の製造方法は、スラブを熱間圧延して熱延板を製造する段階と、熱延板を冷間圧延して冷延板を製造する段階と、冷延板を焼鈍する冷延板焼鈍段階とを含む。
まず、スラブを熱間圧延する。
スラブの合金成分については、前述した無方向性電磁鋼板の合金成分において説明したので、重複する説明は省略する。無方向性電磁鋼板の製造過程で合金成分が実質的に変動しないので、無方向性電磁鋼板とスラブの合金成分は、実質的に同一である。
まず、スラブを熱間圧延する。
スラブの合金成分については、前述した無方向性電磁鋼板の合金成分において説明したので、重複する説明は省略する。無方向性電磁鋼板の製造過程で合金成分が実質的に変動しないので、無方向性電磁鋼板とスラブの合金成分は、実質的に同一である。
【0042】
具体的には、スラブは、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなる。スラブは、下記式１を満足する。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
（式１中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示す。）
その他の追加元素については、無方向性電磁鋼板の合金成分において説明したので、重複する説明は省略する。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
（式１中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示す。）
その他の追加元素については、無方向性電磁鋼板の合金成分において説明したので、重複する説明は省略する。
【0043】
スラブを熱間圧延する前に加熱することができる。スラブの加熱温度は制限されないが、スラブを１１００～１２５０℃に加熱することができる。スラブ加熱温度が過度に高ければ、磁性を損なう析出物が再溶解して熱間圧延後に微細に析出することがある。
次に、スラブを熱間圧延して熱延板を製造する。熱延板の厚さは、２～３．０ｍｍになることができる。
次に、スラブを熱間圧延して熱延板を製造する。熱延板の厚さは、２～３．０ｍｍになることができる。
【0044】
熱延板を製造する段階の後、熱延板を熱延板焼鈍する段階をさらに含むことができる。熱延板焼鈍は、相変態がない高級電磁鋼板を製造するにあたっては実施することが好ましく、最終焼鈍板の集合組織を改善して磁束密度を向上させるのに有効である。
この時、熱延板を焼鈍する段階は、８５０～１２００℃の温度で焼鈍することが好ましい。熱延板焼鈍温度が過度に低く、８５０℃未満であれば、組織が成長しなかったり微細に成長して磁束密度の上昇効果を期待しにくくなる。熱延板焼鈍温度が過度に高くなると、むしろ磁気特性が劣化し、板形状の変形によって圧延作業性が悪くなる虞がある。熱延板焼鈍は、必要に応じて、磁性に有利な方位を増加させるために行われるものであり、省略も可能である。
この時、熱延板を焼鈍する段階は、８５０～１２００℃の温度で焼鈍することが好ましい。熱延板焼鈍温度が過度に低く、８５０℃未満であれば、組織が成長しなかったり微細に成長して磁束密度の上昇効果を期待しにくくなる。熱延板焼鈍温度が過度に高くなると、むしろ磁気特性が劣化し、板形状の変形によって圧延作業性が悪くなる虞がある。熱延板焼鈍は、必要に応じて、磁性に有利な方位を増加させるために行われるものであり、省略も可能である。
【0045】
次に、熱間圧延された熱延板または熱延板焼鈍された熱延板の表面に存在するスケールを除去する。本発明の一実施例では、ショットボールの投射量を高めて、母材の表面にＳｎ／Ｓｂ濃化層を形成することに寄与し、これによって絶縁被膜へのＭｎ拡散を調節する。
スケールを除去する段階は、ショットボールを１５～３５ｋｇ／（ｍｉｎ・ｍ２）の量で鋼板に投射してスケールを除去する段階を含む。ショットボールの投射量が過度に少なければ、表面の残留酸化層がＳｎ／Ｓｂ濃化層の形成を妨げてＭｎの拡散を調節しにくい。逆に、ショットボールの投射量が過度に多ければ、鋼板の表面が多量損傷するので、上限を適切に調節することができる。さらに具体的には、１７～３０ｋｇ／（ｍｉｎ・ｍ２）の量で鋼板に投射することができる。
スケールを除去する段階は、ショットボールを１５～３５ｋｇ／（ｍｉｎ・ｍ２）の量で鋼板に投射してスケールを除去する段階を含む。ショットボールの投射量が過度に少なければ、表面の残留酸化層がＳｎ／Ｓｂ濃化層の形成を妨げてＭｎの拡散を調節しにくい。逆に、ショットボールの投射量が過度に多ければ、鋼板の表面が多量損傷するので、上限を適切に調節することができる。さらに具体的には、１７～３０ｋｇ／（ｍｉｎ・ｍ２）の量で鋼板に投射することができる。
【0046】
ショットボールの平均粒度は、０．１～１ｍｍであり、１秒～６０秒間投射することができる。さらに具体的には、ショットボールの平均粒度は、０．３～０．８ｍｍであり、５秒～３０秒間投射することができる。ショットボールの平均粒度およびショットボール投射時間も、Ｍｎの絶縁被膜への拡散に影響を与える。
ショットボールの材料は特に制限されないが、Ｆｅ系合金を使用することが好ましい。
ショットボールの材料は特に制限されないが、Ｆｅ系合金を使用することが好ましい。
【0047】
次に、熱延板を冷間圧延して冷延板を製造する。冷間圧延は０．１５ｍｍ～０．６５ｍｍの厚さに最終圧延する。必要時、一次冷間圧延と中間焼鈍後に二次冷間圧延することができ、最終圧下率は５０～９５％の範囲にすることができる。
次に、冷延板焼鈍する。冷延板焼鈍は、鋼板の断面での結晶粒サイズが２０～１５０μｍとなるように７００～１１００℃の範囲内で１０～１０００秒間実施する。冷延板焼鈍温度が過度に低ければ、結晶粒が小さくて鉄損が劣化する虞がある。温度が過度に高ければ、結晶粒が粗大化されて異常渦流損が大きくなって全体鉄損が高くなる。さらに具体的には、９００～１０５０℃の範囲で焼鈍することが好ましい。
次に、冷延板焼鈍する。冷延板焼鈍は、鋼板の断面での結晶粒サイズが２０～１５０μｍとなるように７００～１１００℃の範囲内で１０～１０００秒間実施する。冷延板焼鈍温度が過度に低ければ、結晶粒が小さくて鉄損が劣化する虞がある。温度が過度に高ければ、結晶粒が粗大化されて異常渦流損が大きくなって全体鉄損が高くなる。さらに具体的には、９００～１０５０℃の範囲で焼鈍することが好ましい。
【0048】
冷延板焼鈍後の鋼板は、冷間圧延で加工された組織を全部（９９％以上）再結晶することができる。
冷延板焼鈍時、均熱温度までの昇温速度は、３０～１５０℃／秒であってもよい。昇温速度が適切に調節されてこそ、酸化層が薄くて緻密に形成されて、Ｍｎの拡散を防止することができる。
冷延板焼鈍する段階は、冷延板を水素（Ｈ２）４０体積％以下および窒素６０体積％以上含み、露点が０～－４０℃の雰囲気下で焼鈍することがよい。具体的には、水素０～１０体積％および窒素９０～１００体積％含む雰囲気で焼鈍することがよい。焼鈍雰囲気が適切に調節されてこそ、酸化層が薄くて緻密に形成されて、Ｍｎの拡散を防止することができる。
冷延板焼鈍時、均熱温度までの昇温速度は、３０～１５０℃／秒であってもよい。昇温速度が適切に調節されてこそ、酸化層が薄くて緻密に形成されて、Ｍｎの拡散を防止することができる。
冷延板焼鈍する段階は、冷延板を水素（Ｈ２）４０体積％以下および窒素６０体積％以上含み、露点が０～－４０℃の雰囲気下で焼鈍することがよい。具体的には、水素０～１０体積％および窒素９０～１００体積％含む雰囲気で焼鈍することがよい。焼鈍雰囲気が適切に調節されてこそ、酸化層が薄くて緻密に形成されて、Ｍｎの拡散を防止することができる。
【0049】
次に、冷延板焼鈍後、絶縁被膜を形成することができる。前記絶縁被膜は、有機質、無機質および有機－無機複合被膜剤で処理されてもよいし、その他絶縁が可能な被膜剤で処理することも可能である。例えば、金属リン酸塩４０～７０重量％およびシリカ０．５～１０重量％含む絶縁被膜形成組成物を塗布して形成することができる。絶縁被膜は、Ｐを５重量％以上含み、鋼板母材は、Ｐを５重量％未満含めて区分される。
次に、応力除去焼鈍する段階する。応力除去焼鈍段階は、７００℃～８５０℃の温度で１０分～３００分の時間で行う。
次に、応力除去焼鈍する段階する。応力除去焼鈍段階は、７００℃～８５０℃の温度で１０分～３００分の時間で行う。
【0050】
本発明の一実施例によるモータコアは、複数の無方向性電磁鋼板が積層してなる回転子と、複数の無方向性電磁鋼板が積層してなる固定子とを含む。
回転子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式２を満足する。
固定子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式３を満足する。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
回転子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式２を満足する。
固定子内の無方向性電磁鋼板は、重量％で、Ｓｉ：２．０～６．５％、Ａｌ：０．１～１．３％、Ｍｎ：０．３～２．０％、Ｓｎ：０．０３％以下（０％を除く）、およびＳｂ：０．０２％以下（０％を除く）含み、残部はＦｅおよびその他の不可避不純物からなり、下記式１および式３を満足する。
〔式１〕
０．０３０≧［Ｓｎ］＋［Ｓｂ］≧０．００５
〔式２〕
０．１≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］
〔式３〕
１０≧［Ｍｎ被膜］／［Ｍｎ５０］≧１
（式１～式３中、［Ｓｎ］および［Ｓｂ］はそれぞれ、ＳｎおよびＳｂの含有量を示し、［Ｍｎ被膜］は、絶縁被膜中の平均Ｍｎ含有量（重量％）を示し、［Ｍｎ５０］は、鋼板母材および絶縁被膜の界面から鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量（重量％）を示す）
【0051】
回転子（ｒｏｔｏｒ）の場合、磁性特性に比べて、機械的特性がより重要である。したがって、機械的特性が低下しうるＳＲＡ工程を省略することができる。
このため、ＳＲＡ前の無方向性電磁鋼板の特性が導出される。無方向性電磁鋼板の鋼成分、Ｍｎ拡散および絶縁被膜中のＭｎについては、前述した無方向性電磁鋼板に関連して説明したので、重複する説明は省略する。
固定子（ｓｔａｔｏｒ）の場合、機械的特性に比べて磁性特性がより重要で、打抜および積層後、ＳＲＡにより磁性の向上をはかることができる。したがって、ＳＲＡ後、無方向性電磁鋼板の特性が固定子に現れる。無方向性電磁鋼板の鋼成分、Ｍｎの拡散および絶縁被膜中のＭｎについては、前述した無方向性電磁鋼板に関連して説明したので、重複する説明は省略する。
このため、ＳＲＡ前の無方向性電磁鋼板の特性が導出される。無方向性電磁鋼板の鋼成分、Ｍｎ拡散および絶縁被膜中のＭｎについては、前述した無方向性電磁鋼板に関連して説明したので、重複する説明は省略する。
固定子（ｓｔａｔｏｒ）の場合、機械的特性に比べて磁性特性がより重要で、打抜および積層後、ＳＲＡにより磁性の向上をはかることができる。したがって、ＳＲＡ後、無方向性電磁鋼板の特性が固定子に現れる。無方向性電磁鋼板の鋼成分、Ｍｎの拡散および絶縁被膜中のＭｎについては、前述した無方向性電磁鋼板に関連して説明したので、重複する説明は省略する。
【0052】
一方、固定子および回転子は、略ドーナッツまたはディスク状に打抜される。
固定子および回転子をそれぞれ別途の無方向性電磁鋼板のコイルから打抜して固定子および回転子を製造する場合、打抜された残りの部分はスクラップ処理され、これは工程費用の上昇と資源およびエネルギーの浪費につながる。固定子および回転子を同一コイルから打抜して製造する場合、スクラップ処理される部分が最小化できる。
固定子および回転子をそれぞれ別途の無方向性電磁鋼板のコイルから打抜して固定子および回転子を製造する場合、打抜された残りの部分はスクラップ処理され、これは工程費用の上昇と資源およびエネルギーの浪費につながる。固定子および回転子を同一コイルから打抜して製造する場合、スクラップ処理される部分が最小化できる。
【0053】
このため、本発明の一実施例において、固定子および回転子内に含まれる無方向性電磁鋼板は、同一コイルに由来する無方向性電磁鋼板であってもよい。本発明の一実施例において、同一コイルに由来するという意味は、固定子および回転子に含まれる無方向性内のＳｉ、ＡｌおよびＭｎなどの鋼成分が実質的に同一であることを意味する。具体的には、固定子および回転子の間にＳｉ、ＡｌおよびＭｎ含有量の差がそれぞれ０．２０重量％以下であることを意味する。具体的には、固定子および回転子の間にＳｉ、ＡｌおよびＭｎ含有量の差が０．１０重量％以下であることを意味する。さらに具体的には、固定子および回転子の間にＳｉ、ＡｌおよびＭｎ含有量の差が０．０５重量％以下であることを意味する。さらに具体的には、固定子および回転子の間にＳｉ、ＡｌおよびＭｎ含有量の差が０．０１重量％以下であることを意味する。Ｓｎ、Ｓｂの場合、含有量の差がそれぞれ０．０１重量％以下であることがよい。具体的には、０．００５重量％以下であることがよい。さらに具体的には、０．００１重量％以下であることが好ましい。絶縁被膜の成分も、固定子および回転子の間に実質的に同一であってもよい。
【0054】
以下、実施例を通じて本発明をより詳細に説明する。しかし、このような実施例は単に本発明を例示するためのものであり、本発明がこれに限定されるものではない。
実施例１
下記表１、表２および残部Ｆｅおよびその他不可避に混入される不純物で構成されたスラブを製造した。スラブを１１５０℃に加熱し、８５０℃で熱間仕上げ圧延して板厚さ２．３ｍｍの熱延板を作製した。熱間圧延された熱延板は、１１００℃で４分間焼鈍した後、下記表３にまとめたショットボール投射量でブラスティングしてスケールを除去した。その後、冷間圧延して板厚さを０．２７ｍｍにした後、１００℃／秒で昇温し、窒素雰囲気で９７０℃で５分間最終焼鈍した。絶縁被膜は、Ａｌリン酸塩５０重量％およびシリカ５重量％含む絶縁被膜組成物を用いて０．５μｍの厚さに形成した。
実施例１
下記表１、表２および残部Ｆｅおよびその他不可避に混入される不純物で構成されたスラブを製造した。スラブを１１５０℃に加熱し、８５０℃で熱間仕上げ圧延して板厚さ２．３ｍｍの熱延板を作製した。熱間圧延された熱延板は、１１００℃で４分間焼鈍した後、下記表３にまとめたショットボール投射量でブラスティングしてスケールを除去した。その後、冷間圧延して板厚さを０．２７ｍｍにした後、１００℃／秒で昇温し、窒素雰囲気で９７０℃で５分間最終焼鈍した。絶縁被膜は、Ａｌリン酸塩５０重量％およびシリカ５重量％含む絶縁被膜組成物を用いて０．５μｍの厚さに形成した。
【0055】
その後、応力除去のために８２５℃の温度で１時間焼鈍した。これによって、最終的に応力が除去された無方向性電磁鋼板を製造した。深さ方向の成分は、グロー放電分析計（Ｇｌｏｗ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）で３回測定して、Ｍｎ被膜とＭｎ５０の平均値を下記表３に実験条件により示した。
密着性は、クロスカットテスト（Ｃｒｏｓｓｃｕｔ Ｔｅｓｔ：ＡＳＴＭ Ｄ３３５９）方法で測定した。
密着性は、クロスカットテスト（Ｃｒｏｓｓｃｕｔ Ｔｅｓｔ：ＡＳＴＭ Ｄ３３５９）方法で測定した。
【0056】
【表1】
【0057】
【表2】
【0058】
【表3】
【0059】
【表4】
【0060】
表１～表４に示したとおり、Ｓｎ、Ｓｂを適正量含み、ショットボールの投射量を上方調節してＭｎの拡散を防ぐ実施例の場合、応力除去焼鈍を実施した後、絶縁被膜のＭｎ成分および鋼板母材の内部方向に５０μｍの深さでのＭｎ含有量が適切に調節されることを確認できる。これに対し、Ｓｎ、Ｓｂの量が少ないＮｏ．１５～２０の場合、Ｍｎの拡散をうまく防止できず、絶縁被膜に多量のＭｎが存在し、Ｓｎ、Ｓｂの量が多いＮｏ．１１～１４および２１～２２の場合、絶縁被膜に少量のＭｎが存在することを確認できる。
一方、ＳｎおよびＳｂを適正量含んでも投射量条件を満足できないＮｏ．２３～２６は、絶縁被膜にＭｎが過剰または過小含まれることを確認できる。
一方、ＳｎおよびＳｂを適正量含んでも投射量条件を満足できないＮｏ．２３～２６は、絶縁被膜にＭｎが過剰または過小含まれることを確認できる。
【0061】
本発明は実施例に限定されるわけではなく、互いに異なる多様な形態に製造可能であり、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は本発明の技術的思想や必須の特徴を変更することなく他の具体的な形態で実施できることを理解するであろう。そのため、以上に述べた実施例はすべての面で例示的であり、限定的ではないと理解しなければならない。
【符号の説明】
【0062】
１００：無方向性電磁鋼板、１０：鋼板母材、２０：絶縁被膜、３０：酸化層
【図1】
【国際調査報告】