特表 2025-501338 長尺相互接続部材を有する機械的に強化された電気パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-01-17

(54)【発明の名称】長尺相互接続部材を有する機械的に強化された電気パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20250109BHJP

   H01L 25/04 20230101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 Q

H01L25/04 Z

H01L23/12 301Z

H01L23/12 501Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024540604

(86)(22)【出願日】2022-12-19

(85)【翻訳文提出日】2024-08-20

(86)【国際出願番号】 US2022081967

(87)【国際公開番号】W WO2023133032

(87)【国際公開日】2023-07-13

(31)【優先権主張番号】63/296,424

(32)【優先日】2022-01-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】63/296,425

(32)【優先日】2022-01-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】63/305,985

(32)【優先日】2022-02-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503031330

【氏名又は名称】スカイワークス ソリューションズ，インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＳＫＹＷＯＲＫＳ ＳＯＬＵＴＩＯＮＳ，ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】サイラー，ジェフリー

(72)【発明者】

【氏名】チェン，ハワード・イー

(72)【発明者】

【氏名】リウ，イー

(57)【要約】

電気パッケージは、第１の面および第１の面の反対側の第２の面を有する基板を含むことができる。基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品、および複数の導電性相互接続部材を、基板の第２の面に結合することができる。相互接続部材のうちの少なくとも１つは、幅よりも長い長さを有する長尺形状を有することができる。長尺形状が位置付けられている相互接続部材は、コーナのうちの１つにあるか、またはコーナのうちの１つに近接することができる。相互接続部材はグリッドとして配置構成することができ、第１の相互接続部材は各々単一のグリッドセルを占有し、第２の相互接続部材は各々少なくとも２つのグリッドセルを占有する。第２の相互接続部材は、ブリッジ部分によって結合されている２つの第１の相互接続部材の形状を有することができる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気パッケージであって、
第１の面および前記第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、
前記基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、
前記基板の前記第２の面に結合されている複数の導電性相互接続部材であり、幅よりも長い長さを有する長尺形状を有する、前記相互接続部材のうちの少なくとも１つの相互接続部材を含む、複数の導電性相互接続部材と
を備える、電気パッケージ。

【請求項2】

前記１つまたは複数の電気部品は、前記基板の前記第１の面に取り付けられ、前記基板の前記第２の面に取り付けられている１つまたは複数の追加の電気部品を有する、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項3】

前記基板の前記第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項２に記載の電気パッケージ。

【請求項4】

前記基板の前記第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項３に記載の電気パッケージ。

【請求項5】

前記基板は、平面視において４つのコーナを有する略長方形形状を有し、前記長尺形状を有する前記相互接続部材は、前記コーナのうちの１つにまたはそれに近接して位置付けられている、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項6】

他の前記相互接続部材は、平面視において略円形形状を有し、前記コーナのうちの１つから内向きに配置されている、請求項５に記載の電気パッケージ。

【請求項7】

前記基板はコーナを有し、前記コーナに最も近い前記相互接続部材は前記長尺形状を有する、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項8】

複数の前記相互接続部材は、平面視において実質的に均一な直径を有する略円形形状を有し、前記長尺形状を有する、前記相互接続部材のうちの前記少なくとも１つの相互接続部材は、前記円形相互接続部材の前記直径に実質的に等しい幅と、前記円形相互接続部材の前記直径の少なくとも２倍である長さとを有する、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項9】

前記長尺形状を有する前記相互接続部材は、前記パッケージの中心から最も遠い相互接続部材である、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項10】

前記長尺形状を有する前記少なくとも１つの相互接続部材は、n・W＋（n－１）・Gに実質的に等しい長さLを有し、nは正の整数であり、Wは前記相互接続部材の幅であり、Gは隣接する相互接続部材間の距離である、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項11】

前記相互接続部材はグリッドとして配置構成されており、前記相互接続部材のグループは各々単一のグリッドセルを占有し、前記長尺形状を有する前記相互接続部材は、直線的に配置構成された少なくとも２つのグリッドセルを占有する、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項12】

前記パッケージは両面成形パッケージである、請求項１に記載の電気パッケージ。

【請求項13】

電気パッケージであって、
第１の面および前記第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、
前記基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、
前記基板の前記第２の面に結合されており、実質的に均一な幅を有する複数の第１の導電性相互接続部材と、
前記第１の相互接続部材の前記実質的に均一な幅と実質的に同じ幅および前記第１の相互接続部材のうちの２つの組み合わせた長さ以上の長さを有する少なくとも１つの第２の導電性相互接続部材と
を備える、電気パッケージ。

【請求項14】

前記１つまたは複数の電気部品は、前記基板の前記第１の面に取り付けられ、前記基板の前記第２の面に取り付けられている１つまたは複数の追加の電気部品を有する、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項15】

前記基板の前記第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項１４に記載の電気パッケージ。

【請求項16】

前記基板の前記第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項１５に記載の電気パッケージ。

【請求項17】

前記基板は、平面視において４つのコーナを有する略長方形形状を有し、前記少なくとも１つの第２の相互接続部材は前記コーナのうちの少なくとも１つにまたはそれに近接して位置付けられている、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項18】

前記第１の相互接続部材は、平面視において略円形形状を有する、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項19】

前記第２の相互接続部材のうちの少なくとも１つの第２の相互接続部材は、前記パッケージの中心から最も遠い相互接続部材である、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項20】

前記長尺形状を有する前記少なくとも１つの相互接続部材は、n・W＋（n－１）・Gに実質的に等しい長さLを有し、nは正の整数であり、Wは前記第１の相互接続部材の前記幅であり、Gは隣接する第１の相互接続部材間の距離である、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項21】

前記相互接続部材はグリッドとして配置構成されており、前記第１の相互接続部材は各々単一のグリッドセルを占有し、前記第２の相互接続部材は各々少なくとも２つのグリッドセルを占有する、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項22】

前記第２の相互接続部材は、ブリッジ部分によって結合されている２つの前記第１の相互接続部材の形状を有する、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項23】

前記第２の相互接続部材は略カプセル形状を有する、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項24】

前記パッケージは両面成形パッケージである、請求項１３に記載の電気パッケージ。

【請求項25】

電気パッケージであって、
第１の面および前記第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、
前記基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、
各々が１つのアレイロケーションを占有する複数の相互接続部材、および、少なくとも２つのアレイロケーションを占有する少なくとも１つの前記相互接続部材を含む、前記基板の前記第２の面上に２次元アレイとして配置構成されている複数の導電性相互接続部材と
を備える、電気パッケージ。

【請求項26】

前記１つまたは複数の電気部品は、前記基板の前記第１の面に取り付けられ、前記基板の前記第２の面に取り付けられている１つまたは複数の追加の電気部品を有する、請求項２５に記載の電気パッケージ。

【請求項27】

前記基板の前記第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項２６に記載の電気パッケージ。

【請求項28】

前記基板の前記第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項２７に記載の電気パッケージ。

【請求項29】

前記パッケージは両面成形パッケージである、請求項２５に記載の電気パッケージ。

【請求項30】

１つのアレイロケーションを占有する前記相互接続部材は、略円形形状を有する、請求項２５に記載の電気パッケージ。

【請求項31】

前記基板は、平面視において４つのコーナを有する略長方形形状を有し、少なくとも２つのアレイロケーションを占有する前記少なくとも１つの相互接続部材は前記コーナのうちの少なくとも１つにまたはそれに近接して位置付けられている、請求項２５に記載の電気パッケージ。

【請求項32】

少なくとも２つのアレイロケーションを占有する前記少なくとも１つの相互接続部材は、前記パッケージの中心から最も遠い相互接続部材である、請求項２５に記載の電気パッケージ。

【請求項33】

少なくとも２つのアレイロケーションを占有する前記少なくとも１つの相互接続部材は、n・W＋（n－１）・Gに実質的に等しい長さLを有し、nは正の整数であり、Wは前記相互接続部材の前記幅であり、Gは隣接する相互接続部材間の距離である、請求項２５に記載の電気パッケージ。

【請求項34】

前記第２の相互接続部材は略カプセル形状を有する、請求項２５に記載の電気パッケージ。

【請求項35】

電気パッケージであって、
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および少なくとも１つのコーナを有する基板と、
前記基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、
前記基板の前記第２の面に結合されている複数の導電性相互接続部材であり、前記コーナに最も近く、前記コーナからさらに内向きに位置付けられている内側相互接続部材よりも大きいサイズを有する、前記相互接続部材のうちの少なくとも１つの相互接続部材を含む、複数の導電性相互接続部材と
を備える、電気パッケージ。

【請求項36】

前記１つまたは複数の電気部品は、前記基板の前記第１の面に取り付けられ、前記基板の前記第２の面に取り付けられている１つまたは複数の追加の電気部品を有する、請求項３５に記載の電気パッケージ。

【請求項37】

前記基板の前記第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項３６に記載の電気パッケージ。

【請求項38】

前記基板の前記第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項３７に記載の電気パッケージ。

【請求項39】

前記内側相互接続部材の少なくともいくつかは、略円形形状を有する、請求項３５に記載の電気パッケージ。

【請求項40】

前記コーナに最も近い前記少なくとも１つの相互接続部材は、略カプセル形状を有する、請求項３５に記載の電気パッケージ。

【請求項41】

前記相互接続部材はグリッドとして配置構成されており、前記内側相互接続部材の少なくともいくつかは単一のグリッドセルを占有し、前記コーナに最も近い前記相互接続部材は少なくとも２つのグリッドセルを占有する、請求項３５に記載の電気パッケージ。

【請求項42】

電気パッケージであって、
第１の面および前記第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、
前記基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、
前記基板の前記第２の面に結合されている複数の導電性相互接続部材であり、前記基板の中心から最も遠く、前記中心のより近くに位置付けられている他の前記相互接続部材よりも大きいサイズを有する、前記相互接続部材のうちの少なくとも１つの相互接続部材を含む、複数の導電性相互接続部材と
を備える、電気パッケージ。

【請求項43】

前記１つまたは複数の電気部品は、前記基板の前記第１の面に取り付けられ、前記基板の前記第２の面に取り付けられている１つまたは複数の追加の電気部品を有する、請求項４２に記載の電気パッケージ。

【請求項44】

前記基板の前記第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項４３に記載の電気パッケージ。

【請求項45】

前記基板の前記第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、前記１つまたは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造をさらに備える、請求項４４に記載の電気パッケージ。

【請求項46】

前記他の前記相互接続部材の少なくともいくつかは、略円形形状を有する、請求項４２に記載の電気パッケージ。

【請求項47】

前記中心から最も遠い前記少なくとも１つの相互接続部材は、略カプセル形状を有する、請求項４２に記載の電気パッケージ。

【請求項48】

前記中心から最も遠い前記少なくとも１つの相互接続部材は、前記パッケージのコーナに、または前記コーナに近接して位置付けられている、請求項４２に記載の電気パッケージ。

【請求項49】

前記相互接続部材はグリッドとして配置構成されており、前記他の相互接続部材の少なくともいくつかは単一のグリッドセルを占有し、前記中心から最も遠い前記相互接続部材は少なくとも２つのグリッドセルを占有する、請求項４２に記載の電気パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、２０２２年１月４日に出願された「PACKAGES WITH ELONGATED INTERCONNECT MEMBERS」と題する米国仮特許出願第６３／２９６，４２４号、２０２２年１月４日に出願された「PACKAGES WITH REINFORCED INTERCONNECT MEMBERS」と題する米国仮特許出願第６３／２９６，４２５号、および２０２２年２月２日に出願された「MECHANICALLY REINFORCED ELECTRICAL PACKAGES」と題する米国仮特許出願第６３／３０５，９８５号の優先権の利益を主張し、これらの各々の内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

背景
技術分野
本開示の実施形態は、回路基板に取り付けることができる無線周波数モジュールなどの回路デバイスのパッケージングに関し、より詳細には、異なる形状またはサイズの相互接続部材を有する回路デバイスのパッケージングに関する。

【背景技術】

【0003】

関連技術の説明
無線周波数モジュールなどの回路デバイスは、パッケージモジュールに実装することができる。そのようなデバイスは、はんだ接合部（例えば、はんだボール）を介してマザーボード（例えば、電子デバイスの）に接続することができる。マザーボードと回路デバイス（例えば、はんだ接合部によって提供される接続）との間の接続を試験するために、機械的衝撃試験（例えば、落下試験）が実行されることが多い。電子デバイス内の回路基板（例えば、マザーボード）のパッドのサイズが低減すると（例えば、電子デバイスのサイズを低減するために）、これは、回路基板に取り付けられているパッケージ内の接続部のサイズを対応して低減することを必要とし、試験中の応力が、パッケージの破損率を増大させる可能性がある。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

特定の発明的態様の概要
特許請求の範囲に記載された技術革新は各々、いくつかの態様を有し、そのうちの１つだけがその望ましい属性を単独で担うものではない。特許請求項の範囲を限定することなく、本開示のいくつかの顕著な特徴をここで簡潔に説明する。

【0005】

本明細書に開示される様々な実施形態は、第１の面および第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、基板の第２の面に結合されている複数の導電性相互接続部材とを含むことができる電気パッケージに関することができる。相互接続部材のうちの少なくとも１つは、幅よりも長い長さを有する長尺形状を有することができる。

【0006】

１つまたは複数の電気部品は、基板の第１の面に取り付けることができる。１つまたは複数の追加の電気部品を基板の第２の面に取り付けることができる。電気パッケージは、基板の第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。電気パッケージは、基板の第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。基板は、平面視において４つのコーナを有する略長方形形状を有することができる。長尺形状が位置付けられている相互接続部材は、コーナのうちの１つにあるか、またはコーナのうちの１つに近接することができる。他の相互接続部材は、平面視において略円形形状を有することができ、コーナのうちの１つから内向きに配置することができる。基板は、コーナを有することができ、コーナに最も近い相互接続部材は、長尺形状を有することができる。複数の相互接続部材は、平面視において実質的に均一な直径を有する略円形形状を有することができる。長尺形状を有する相互接続部材のうちの少なくとも１つは、円形相互接続部材の直径に実質的に等しい幅、および円形相互接続部材の直径の少なくとも２倍の長さを有することができる。長尺形状を有する相互接続部材は、パッケージの中心から最も遠い相互接続部材とすることができる。長尺形状を有する少なくとも１つの相互接続部材は、n・W＋（n－１）・Gに実質的に等しい長さLを有することができ、nは正の整数であり、Wは相互接続部材の幅であり、Gは隣接する相互接続部材間の距離である。相互接続部材はグリッドとして配置構成することができ、相互接続部材のグループは各々単一のグリッドセルを占有し、長尺形状を有する相互接続部材は、直線的に配置構成された少なくとも２つのグリッドセルを占有する。パッケージは、両面成形パッケージとすることができる。

【0007】

本明細書において開示される様々な実施形態は、第１の面および第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、基板の第２の面に結合されており、実質的に均一な幅を有する複数の第１の導電性相互接続部材と、第１の相互接続部材の実質的に均一な幅と実質的に同じ幅および第１の相互接続部材のうちの２つの組み合わせた長さ以上の長さを有する少なくとも１つの第２の導電性相互接続部材とを含むことができる電気パッケージに関することができる。

【0008】

１つまたは複数の電気部品は、基板の第１の面に取り付けることができる。１つまたは複数の追加の電気部品を基板の第２の面に取り付けることができる。電気パッケージは、基板の第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。電気パッケージは、基板の第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。基板は、平面視において４つのコーナを有する略長方形形状を有することができる。少なくとも１つの第２の相互接続部材は、コーナのうちの少なくとも１つに、またはコーナのうちの少なくとも１つに近接して位置付けることができる。第１の相互接続部材は、平面視において略円形形状を有することができる。第２の相互接続部材のうちの少なくとも１つは、パッケージの中心から最も遠い相互接続部材とすることができる。長尺形状を有する少なくとも１つの相互接続部材は、n・W＋（n－１）・Gに実質的に等しい長さLを有することができ、nは正の整数であり、Wは第１の相互接続部材の幅であり、Gは隣接する第１の相互接続部材間の距離である。相互接続部材はグリッドとして配置構成することができ、第１の相互接続部材は各々単一のグリッドセルを占有し、第２の相互接続部材は各々少なくとも２つのグリッドセルを占有する。第２の相互接続部材は、ブリッジ部分によって結合されている２つの第１の相互接続部材の形状を有することができる。第２の相互接続部材は、略カプセル形状を有することができる。パッケージは、両面成形パッケージとすることができる。

【0009】

本明細書に開示される様々な実施形態は、第１の面および第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、基板の第２の面上に２次元アレイとして配置構成されている複数の導電性相互接続部材とを含むことができる電気パッケージに関することができる。複数の相互接続部材は各々、１つのアレイロケーションを占有することができる。相互接続部材のうちの少なくとも１つは、少なくとも２つのアレイロケーションを占有することができる。

【0010】

１つまたは複数の電気部品は、基板の第１の面に取り付けることができる。１つまたは複数の追加の電気部品を基板の第２の面に取り付けることができる。電気パッケージは、基板の第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。電気パッケージは、基板の第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。パッケージは、両面成形パッケージとすることができる。１つのアレイロケーションを占有する相互接続部材は、略円形形状を有することができる。基板は、平面視において４つのコーナを有する略長方形形状を有することができる。少なくとも２つのアレイロケーションを占有する少なくとも１つの相互接続部材は、コーナのうちの少なくとも１つに、またはコーナのうちの少なくとも１つに近接して位置付けることができる。少なくとも２つのアレイロケーションを占有する少なくとも１つの相互接続部材は、パッケージの中心から最も遠い相互接続部材とすることができる。少なくとも２つのアレイロケーションを占有する少なくとも１つの相互接続部材は、n・W＋（n－１）・Gに実質的に等しい長さLを有することができ、nは正の整数であり、Wは相互接続部材の幅であり、Gは隣接する相互接続部材間の距離である。第２の相互接続部材は、略カプセル形状を有することができる。

【0011】

本明細書に開示される様々な実施形態は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、少なくとも１つのコーナとを有する基板を含むことができる電気パッケージに関することができる。１つまたは複数の電気部品を基板に取り付けることができる。複数の導電性相互接続部材を基板の第２の面に結合することができる。相互接続部材のうちの少なくとも１つは、コーナに最も近いものとすることができ、コーナからさらに内向きに位置付けられている内側相互接続部材よりも大きいサイズを有することができる。

【0012】

１つまたは複数の電気部品は、基板の第１の面に取り付けることができる。１つまたは複数の追加の電気部品を基板の第２の面に取り付けることができる。電気パッケージは、基板の第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。電気パッケージは、基板の第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。内側相互接続部材の少なくともいくつかは、略円形形状を有することができる。コーナに最も近い少なくとも１つの相互接続部材は、略カプセル形状を有することができる。相互接続部材は、グリッドとして配置構成することができる。内側相互接続部材の少なくともいくつかは、単一のグリッドセルを占有することができる。コーナに最も近い相互接続部材は、少なくとも２つのグリッドセルを占有することができる。

【0013】

本明細書に開示される様々な実施形態は、第１の面および第１の面の反対側の第２の面を有する基板と、基板に取り付けられている１つまたは複数の電気部品と、基板の第２の面に結合されている複数の導電性相互接続部材とを含むことができる電気パッケージに関することができる。基板の中心から最も遠い、相互接続部材のうちの少なくとも１つは、中心により近い位置にある他の相互接続部材よりも大きいサイズを有することができる。

【0014】

１つまたは複数の電気部品は、基板の第１の面に取り付けることができる。１つまたは複数の追加の電気部品を基板の第２の面に取り付けることができる。電気パッケージは、基板の第２の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の追加の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。電気パッケージは、基板の第１の面の少なくとも一部にわたって延在し、および／または１つもしくは複数の電気部品を少なくとも部分的に取り囲む型構造を含むことができる。他の相互接続部材の少なくともいくつかは、略円形形状を有することができる。中心から最も遠い少なくとも１つの相互接続部材は、略カプセル形状を有することができる。中心から最も遠い少なくとも１つの相互接続部材は、パッケージのコーナに、またはコーナに近接して位置付けることができる。相互接続部材はグリッドとして配置構成することができ、他の相互接続部材の少なくともいくつかは各々単一のグリッドセルを占有し、中心から最も遠い相互接続部材は少なくとも２つのグリッドセルを占有することができる。

【0015】

図面の簡単な説明
次に、本開示の実施形態が、非限定例として、添付の図面を参照しながら説明される。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】電気パッケージの一例の断面概略図である。

【図2】電気パッケージおよび関連する回路基板の一例の断面概略図である。

【図3】パッケージの一例の第２の面の平面図である。

【図4】例示的な相互接続部材を示す図である。

【図5】追加の例示的な相互接続部材を示す図である。

【図6】パッケージの一例の第２の面の平面図である。

【図7】パッケージの一例の第２の面の平面図である。

【図8】パッケージの一例の第２の面の平面図である。

【図9】電気パッケージを製造する例示的な方法の作製ステップを示す図である。

【図10】電気パッケージを製造する例示的な方法の作製ステップを示す図である。

【図11】電気パッケージを製造する例示的な方法の作製ステップを示す図である。

【図12】電気パッケージを製造する例示的な方法の作製ステップを示す図である。

【図13】電気パッケージを製造する例示的な方法の作製ステップを示す図である。

【図14】電気パッケージを製造する例示的な方法の作製ステップを示す図である。

【図15】電気パッケージを製造する方法のための追加または代替の作製ステップを示す図である。

【図16】電気パッケージを製造する方法のための追加または代替の作製ステップを示す図である。

【図17】電気パッケージを製造する方法のための追加または代替の作製ステップを示す図である。

【図18】フィルタを含むパッケージモジュールの概略ブロック図である。

【図19】フィルタを含むパッケージモジュールの概略ブロック図である。

【図20A】フィルタを含むワイヤレス通信デバイスの概略ブロック図である。

【図20B】フィルタを含むワイヤレス通信デバイスの概略ブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

詳細な説明
特定の実施形態の以下の説明は、特定の実施形態の様々な説明を提示する。しかしながら、本明細書に記載された技術革新は、例えば、特許請求の範囲によって定義および包含されるように、多数の異なる方法で具現化することができる。この説明では、同様の参照番号が同一または機能的に同様の要素を示すことができる図面を参照する。図面に示されている要素は、必ずしも縮尺通りに描かれていないことが理解されよう。さらに、特定の実施形態は、図面に示されているよりも多くの要素および／または図面に示されている要素の部分集合を含むことができることが理解されよう。さらに、いくつかの実施形態は、２つ以上の図面からの特徴の任意の適切な組み合わせを組み込むことができる。

【0018】

本明細書に記載の態様および実施形態は、別個の回路基板に結合するための電気パッケージ、好ましくは両面電気パッケージに関する。電気パッケージは両面成形電気パッケージとすることができるが、いくつかの実施形態では他のパッケージタイプを使用することができる。本明細書に記載の態様および実施形態は、そのような別個の回路基板への電気パッケージの結合を容易にするための従来のアレイ電気接続（例えば、はんだ接合部）の使用に対する代替形態を提供する。パッケージは、異なるサイズの電気コネクタを有することができ、いくつかの電気コネクタは他の電気コネクタよりも大きい。例えば、より大きい電気コネクタをパッケージのコーナまたは縁部においてまたはその近くで使用することができ、これにより、検証試験（例えば、機械的衝撃試験）中、輸送中、またはパッケージの動作使用中に受ける衝撃力（例えば、落下）に電気パッケージがさらされたときに改善された機械的性能を提供することができる。いくつかの実施形態では、より大きい電気コネクタはまた、改善された熱特性（例えば、熱を放散させるための）を提供することができる。いくつかの実施形態では、より大きい電気コネクタは、より多くの電流に耐えることができ、より高い電力信号に使用することができる。より大きい電気コネクタは、直線的に相互接続されたより小さい電気コネクタのうちの少なくとも２つに対応することができる長尺形状を有することができる。

【0019】

図１は、電気パッケージ１００の一例の断面概略図を示す。電気パッケージは、基板１０２（例えば、パッケージング基板）を有することができ、これは、略平坦な形態とすることができる。パッケージング基板１０２は、例えば、ラミネート基板とすることができる。基板１０２は、第１の面１０２aと、第１の面１０２aに対向し得る第２の面１０２bとを有することができる。１つまたは複数の電気部品１０４a～１０４dを、基板１０２の第１の面１０２a上にまたはその上方に取り付けることができる。１つまたは複数の電気部品１０４a～１０４dは、１つまたは複数のダイ（例えば、半導体ダイ）、集積回路、フィルタ、増幅器（例えば、低ノイズ、電力）、スイッチ、メモリ、プロセッサ、トランシーバ、制御回路、他の回路部品、または任意の他の適切な電気素子を含むことができる。電気部品１０４a～１０４dは、基板１０２上に表面実装することができるが、任意の適切な実装技術を使用することができる。場合によっては、電気部品１０４a～１０４d（例えば、ダイまたは集積回路１０４a）は、相互接続部材（図１には示さず）によって基板１０２上のパッドに電気的に結合することができる。はんだ接合部（例えば、はんだボール）を使用して部品を基板１０２に取り付けることができるが、ワイヤボンド、または任意の他の適切なコネクタも使用することができる。

【0020】

第１の型構造または材料１０６が、基板１０２の第１の面１０２aの少なくとも一部分にわたって延在することができる。第１の型構造１０６はエポキシ材料を含む（例えば、エポキシ材料から形成する）ことができるが、任意の適切な型材料を使用することができる。第１の型構造１０６は、１つまたは複数の電気部品１０４a～１０４dの面を完全にまたは部分的に取り囲むことができる。第１の型構造１０６は、１つまたは複数の電気部品１０４a～１０４dの上に部分的または完全に延在することができる。１つまたは複数の電気部品１０４a～１０４dは、第１の型構造１０６の外面の下に完全にまたは部分的に封入することができる。いくつかの実施態様では、電気部品１０４a～１０４dのうちの１つまたは複数の上部は、第１の型構造１０６の外面と同一平面上にあることができ、または第１の型構造１０６の外面を越えて延在することができる。１つまたは複数の電気部品１０４a～１０４dは、場合によっては露出させることができ、または第１の型構造１０６によって覆うことができる。

【0021】

少なくとも１つの電気部品１０８を、基板１０２の第２の面１０２b上にまたはその上方に取り付けることができる。パッケージ１００は、両面パッケージとすることができる。電気部品１０８は、少なくとも１つのダイまたは集積回路を含むことができるが、１つまたは複数のフィルタ、増幅器、スイッチ、メモリ素子、プロセッサ、トランシーバ、制御回路、または任意の適切な電気部品１０８を使用することができる。図１は単一の部品１０８を示しているが、いくつかの実施態様では、複数の部品１０８を基板１０２の第２の面１０２bに取り付けることができる。いくつかの実施態様では、パッケージ１００は、無線周波数（RF）信号の送信および／または受信を容易にする回路部品を含むことができる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの電気部品１０８はフリップチップを含むことができる。電気部品１０８は、相互接続部材１０９（例えば、はんだボール、はんだ接合部、金属接続ポスト、ピン）によって基板１０２に結合（例えば、基板上のパッドに電気的に接続）することができる。ワイヤボンドまたは他の適切な電気接続を使用することができる。電気部品１０８は、基板１０２上に表面実装することができるが、任意の適切な実装技術を使用することができる。

【0022】

第２の型構造または材料１１０が、基板１０２の第２の面１０２bの少なくとも一部分にわたって延在することができる。第２の型構造１１０はエポキシ材料を含む（例えば、エポキシ材料から形成する）ことができるが、任意の適切な型材料を使用することができる。第２の型構造１１０は、少なくとも１つの電気部品１０８の面を完全にまたは部分的に取り囲むことができる。第２の型構造１１０は、少なくとも１つの電気部品１０８にわたって部分的にまたは全体的に延在することができる。少なくとも１つの電気部品１０８は、第２の型構造１１０の外面の下に完全にまたは部分的に封入することができる。いくつかの実装形態では、少なくとも１つの電気部品１０８の上部は、第２の型構造１１０の外面と同一平面上にあることができ、または第２の型構造１１０の外面を越えて延在することができる。少なくとも１つの電気部品１０８は、場合によっては露出させることができ、または第２の型構造１１０によって覆うことができる。

【0023】

型構造１０６および１１０のいずれかまたは両方は、電気部品１０４a～１０４dおよび１０８の少なくともいくつかの無線周波数遮蔽を容易にするように構成することができる。場合によっては、追加の遮蔽部品または層を使用することができる。パッケージ１００は遮蔽パッケージとすることができる。第１の型構造１０６および第２の型構造１１０のいずれかまたは両方は、検証試験、輸送または動作使用中に遭遇する衝撃荷重（例えば、落下）から基板１０２に取り付けられている電気部品（１０４a～dおよび１０８）を保護するのに役立ち得る。衝撃荷重は、第１の型構造１０６および／または第２の型構造１１０全体にわたって散逸させることができ、それによって電気部品１０４a～d、１０８が受ける力を低減するのに役立つ。

【0024】

いくつかの実施態様では、型構造１０６および１１０のいずれかまたは両方を省略することができる。パッケージは両面ボールグリッドアレイパッケージとすることができるが、任意の適切な構成を使用することができる。いくつかの実施形態では、基板１０２の第２の面１０２b上の少なくとも１つの電気部品１０８を省略することができる。場合によっては、片面パッケージを使用することができる。

【0025】

パッケージ１００は、基板１０２の第２の面１０２b上またはその上方に複数の相互接続部材１１２を含むことができる。相互接続部材１１２は、はんだボール、はんだ接合部、金属接続ポスト、導電性ピン、または任意の他の適切な導電性要素とすることができる。相互接続部材１１２は、アレイまたはグリッドに配置構成することができる。相互接続部材１１２は、略ボール形状とすることができ、または略円柱として形成することができ、または任意の他の適切な形状を有することができる。相互接続部材１１２は、はんだ、銅、アルミニウム、銀、金などのような任意の適切な導電性材料から作成することができる。相互接続部材１１２は、第２の型構造１１０を貫通して延在することができる。相互接続部材１１２は、型構造１１０の外面を越えて突出することができる。しかしながら、他の実施形態では、相互接続部材１１２は、第２の型構造１１０の外面と実質的に同一平面上にあってもよい。相互接続部材は、電気部品１０４a～d、１０８に結合することができる基板１０２上のパッドまたは他の接点に電気的に接続することができる。例として、基板１０２は、プリント回路基板（PCB）とすることができ、電気部品１０４a～d、１０８と相互接続部材１１２との間に電力および／または信号を送達するための電気経路を有することができる。

【0026】

パッケージ１００は、異なるサイズおよび形状の相互接続部材１１２を含むことができる。図１には、２つのタイプの相互接続部材１１２aおよび１１２bが示されている。パッケージャ１１０は、第１の相互接続部材１１２aと、第１の相互接続部材１１２aよりも大きくすることができる第２の相互接続部材１１２bとを含むことができる。本明細書に論じるように、より大きい相互接続部材１１２bは、機械的衝撃試験（例えば、落下試験）中または使用中などに、改善された機械的信頼性を提供することができる。

【0027】

図２は、パッケージ１００が取り付けられる回路基板２０２（例えば、電話基板、マザーボード）に対向する例示的なパッケージ１００を含む例示的なシステム２００の断面概略図を示す。回路基板２０２自体が、ワイヤレスデバイスなどの電子デバイスの一部を形成してもよい。例として、ワイヤレスデバイスは、携帯電話、タブレットコンピュータ、スマートウォッチ、ラップトップコンピュータなどの形態をとってもよい。回路基板２０２は、回路基板２０２上に配置されている（例えば、それに付着されている、その上に形成されている）１つまたは複数のパッド２０４を有することができる。パッド２０４は、相互接続部材１１２と回路基板２０２との間の電気および／または熱伝導性を提供する金属または別の適切な材料から作成することができる。

【0028】

パッケージ１００は、相互接続部材１１２とパッド２０４との間の接続を介して回路基板２０２に取り付けられる。例えば、相互接続部材１１２の少なくとも一部分をパッド２０４上に堆積／溶融することができる（例えば、相互接続部材１１２に熱を加え、相互接続部材をリフローさせることによって）。パッド２０４を通じて、相互接続部材１１２を通じて、および、パッケージ基板１０２（例えば、PCB）内の導電経路を通じて、パッケージ１００（例えば、電気部品１０４a～１０４dおよび１０８）と回路基板２０２（例えば、回路基板２０２に取り付けられている他の電気部品またはパッケージ）との間で、電力および／または信号を送ることができる。パッケージ１００は、第２の型構造１１０の底面が回路基板２０２の表面から（例えば、間隙によって）離間するように回路基板２０２に取り付けることができ、これにより、（例えば、パッケージ１００が取り付けられている回路基板２０２の撓みもしくは落下、または回路基板２０４とパッケージ１００とを組み込んだスマートフォンなどの電子デバイスの落下に起因する）回路基板２０４に対するパッケージ１００の変位に起因する電気部品１０８への損傷を抑制（例えば、防止）することができる。

【0029】

いくつかの実施形態では、パッド２０４は、実質的に均一なサイズ（例えば、幅または直径）２０８を有することができ、これは、（例えば、ボール形状の場合、最も広い部分において）第１のまたはより小さい相互接続部材１１２aのサイズ（例えば、幅または直径）に実質的に等しい（例えば、一致する）ことができる。第１のまたはより小さい相互接続部材１１２aは、対応するパッド２０４と位置整合することができる。いくつかの実施形態では、第２のまたはより大きい相互接続部材１１２bは、（図２の左側に示すように）パッド２０４のうちの２つと位置整合し、被覆し、および／または接続することができる。いくつかの実施形態では、回路基板２０２は、（図２の右側に示すように）第１の相互接続部材１１２aと位置整合することができる第１のパッド２０４aと、第１のパッド２０４aよりも大きくすることができ、第２のより大きい相互接続部材１１２bと位置整合することができる第２のパッド２０４bとを有することができる。回路基板２０２は、本明細書において論じる長尺相互接続部材１１２bの形状に実質的に一致することができる長尺パッド２０４bを有することができる。例として、本明細書において論じるように、第１のパッド２０４aは、略円形形状および幅または直径２０８を有することができ、第２のパッド２０４bは、第２の相互接続部材１１２bの形状と実質的に一致することができる長尺形状を有することができる。第２のパッド２０４bは、第１のパッド２０４aと実質的に同じ幅２０８、および第１のパッド２０４aの幅２０８よりも長い長さ２１０を有することができる。いくつかの実施形態では、すべての長尺相互接続部材１１２bは、対応する長尺パッド２０４bとインターフェースすることができる。図２の左側の２つのパッド２０４aは、第２の相互接続部材１１２bと実質的に同じフットプリントを有することができる長尺パッド２０４bと置き換えることができる。

【0030】

図３は、図１および図２のパッケージ１００と同様とすることができる例示的なパッケージ１００の底面図を示す。パッケージ１００は、複数の露出した相互接続部材１１２を有することができる。第２の型構造１１０は、相互接続部材１１２の間にあることができる。相互接続部材１１２は、一般にグリッドまたはアレイとして配置構成することができ、パッケージ１００は、相互接続部材１１２を有しない１つまたは複数の稀疎領域１１６を有することができる。１つまたは複数の稀疎領域１１６は、型構造１１０によって被覆されているために図３では見えない少なくとも１つの電気部品１０８を有することができる。

【0031】

上述したように、パッケージ１００は、複数の第１の相互接続部材１１２aと、第１の相互接続部材１１２aよりも大きくすることができる１つまたは複数の第２の相互接続部材１１２bとを有することができる。第１の相互接続部材１１２aは、略円形形状を有することができる。第２の相互接続部材１１２bは楕円形とすることができる。第２の相互接続部材１１２bは、略長方形のブリッジ部分によって結合されている半円形端部を有する、略カプセル形状を有することができる。半円形端部は、対応する第１の相互接続部材１１２aがグリッド内に入る場所に対応する形状および位置を有することができる。第２の相互接続部材１１２bの端部部分（例えば、半円形端部）は、第１のまたは単一相互接続部材１１２aと実質的に同じ曲率半径を有することができる。第２の（例えば、二重）相互接続部材１１２bは、ブリッジ部分によって接合された２つの第１の相互接続部材１１２aと同じ大きさおよび形状とすることができる。

【0032】

図４は、１つの第２の相互接続部材１１２bと２つの第１の相互接続部材１１２aとを示している。第２の相互接続部材１１２bは、ブリッジ部分によって接合された２つの単一相互接続部材の形状を有する二重相互接続部材とすることができる。第１の相互接続部材１１２aは、幅または直径１１８を有することができる。第１の相互接続部材１１２a（例えば、単一相互接続部材）は、円形状とすることができ、結果、長さおよび幅１１８は実質的に同一である。第１の相互接続部材１１２aは、均一なサイズ（例えば、ボール形状の相互接続部材の最も広い部分で取られるものとしての、実質的に同じ幅または直径１１８）を有することができる。第１の相互接続部材１１２aは、グリッドまたはアレイに配置構成することができる。第１の相互接続部材１１２aは、幅１２０を有する間隙によって離間することができる。第２の相互接続部材１１２bは、その幅１２２よりも長い長さ１２４を有する長尺形状を有することができる。第２の相互接続部材１１２bの幅１２２は、第１の相互接続部材１１２aの幅１１８と実質的に同じとすることができる。二重相互接続部材１１２bの長さ１２４は、２つの第１の相互接続部材１１２a（例えば、グリッドまたはアレイ内で互いに隣接する）を組み合わせた長さ１２６と実質的に同じとすることができる。二重相互接続部材１１２bの長さ１２４は、第１の単一相互接続部材１１２aの第１の端部から第２の単一相互接続部材１１２aの第２の端部までの距離１２６に実質的に等しくすることができ、第２の端部は第１の端部の反対側にある。二重相互接続部材１１２bの長さ１２４は、第１の単一相互接続部材１１２aの幅に、相互接続部材１１２a間の間隙の幅１２０を加算し、第２の単一相互接続部材１１２aの幅を加算したものに実質的に等しくすることができる。１つまたは複数の第２の相互接続部材１１２bは、隣接する単一または第１の相互接続部材１１２aの間の間隙と実質的に同じ幅１２０の間隙だけ、隣接する相互接続部材１１２a、１１２bから離間することができる。

【0033】

二重、三重、四重相互接続部材などのような、長尺相互接続部材には、様々なサイズを使用することができる。図５は、三重相互接続部材１１２cおよび３つの単一相互接続部材１１２aの一例を示す。三重相互接続部材１１２cは、直線的に配置構成され、ブリッジ部分によって接合された３つの単一相互接続部材の形状を有することができる。三重相互接続部材１１２cの幅１２８は、単一相互接続部材１１２aの幅１１８と実質的に同じとすることができる。三重相互接続部材１１２cの長さ１３０は、３つの単一相互接続部材１１２a（例えば、直線的に配置構成されている）を組み合わせた長さ１３２と実質的に同じとすることができる。図５に示すように、三重相互接続部材１１２cの長さ１３０は、第１の単一相互接続部材１１２aの第１の端部から第３の単一相互接続部材１１２aの第２の端部までの距離１３２に実質的に等しくすることができ、第２の端部は第１の端部の反対側にあり、第２の単一相互接続部材１１２aは第１の単一相互接続部材と第３の単一相互接続部材との間にある。三重相互接続部材１１２cの長さ１３０は、第１の単一相互接続部材１１２aの幅に、相互接続部材１１２a間の第１の間隙の幅１２０を加算し、第２の単一相互接続部材１１２aの幅を加算し、相互接続部材１１２a間の第２の間隙の幅１２０を加算し、第３の単一相互接続部材１１２aの幅を加算したものに実質的に等しくすることができる。式L＝n・W＋（n－１）・Gによって実質的に定義される長さLを有することができる様々なより長い長尺相互接続部材を使用することができ、式中、nは正の整数であり、Wは単一相互接続部材（および／または長尺相互接続部材）の幅であり、Gは隣接する相互接続部材間の間隙の幅である。第２の相互接続部材１１２bの長さ１２４は、第１の相互接続部材１１２aの幅または直径１１８の少なくとも２倍、少なくとも３倍、少なくとも４倍、少なくとも５倍、少なくとも６倍、またはそれらの間の任意の値または範囲とすることができる。

【0034】

パッケージ１００が機械的衝撃試験を受けるとき、相互接続部材１１２に加えられる応力は、パッケージ１００の中心からの距離と共に増大する可能性がある。したがって、パッケージ１００のコーナの相互接続部材１１２は、パッケージ１００の中心により近い相互接続部材１１２と比較して、機械的衝撃試験からより高いレベルの応力を受ける可能性があり、したがって破損する（例えば、相互接続部材１１２内、相互接続部材１１２とパッド２０４との間、および／または相互接続部材１１２と基板１０２上のパッドまたは他の接続点との間に亀裂を呈する）可能性がより高い。図３を参照すると、コーナの相互接続部材１１２（例えば、はんだ接合部）は、機械的衝撃試験中に、パッケージの中央領域の相互接続部材１１２よりも大きい応力を受ける。機械的衝撃試験または他の衝撃からのパッケージ１００などのパッケージの破損率は、相互接続部材および／または相互接続部材への接続部の少なくともいくつか（例えば、すべてではないがいくつか）の機械的強度を増大させることによって大幅に低減することができる。したがって、いくつかの実施形態は、落下時により多くの応力を受けるパッケージ１００の部分のために第２のまたは長尺相互接続部材１１２bを使用することができる。例えば、パッケージ１００のコーナの相互接続部材は、第２のまたは長尺相互接続部材１１２bを使用することができる。いくつかの実施形態では、パッケージ１００の中心から最も遠い相互接続部材は、第２のまたは長尺相互接続部材１１２bを使用することができる。図３において、破線は、パッケージ１００の中心からパッケージの右上のコーナの相互接続部材までの距離を示す。いくつかの実施形態では、パッケージ１００の中心から閾値距離よりも遠いコネクタは、第２のまたは長尺相互接続部材１１２bを使用することができる。例えば、図３では、コーナにある相互接続部材１１２bに隣接して追加の二重相互接続部材１１２bが使用されている。追加の長尺相互接続部材１１２bは、パッケージ１００の中心からのより低い閾値距離が使用された場合など、パッケージ１００のコーナ領域においてまたはその近くで使用することができる。基板１０２は、図示のように、平面視において４つのコーナを有する略長方形形状を有することができる。コーナを有する他の多角形などの他の適切な形状を使用することができる。

【0035】

図６は、本明細書に開示される他のパッケージ１００と同様の特徴を有することができるパッケージ１００の第２の面（例えば、底面）の別の例を示す。パッケージ１００は、グリッドまたはアレイに配置構成することができる複数の単一相互接続部材１１２aを含むことができる。パッケージ１００は、１つまたは複数の二重相互接続部材１１２bを含むことができる。パッケージ１００は、１つまたは複数の三重相互接続部材１１２bを含むことができる。パッケージ１００は、１つまたは複数の四重相互接続部材１１２bを含むことができる。５つ、６つ、７つ、８つ、またはより直線的に配置構成された単一相互接続部材１１２aのサイズに対応するなど、より長い相互接続部材を使用することができる。図６の実施形態は、図５の実施形態と比較して、コーナ領域により多くの長尺相互接続部材を含むことができる。例えば、図６の実施形態は、長尺相互接続部材１１２b～１１２dをどこに適用するかを決定するためにパッケージ１００の中心からのより小さい閾値距離を適用した結果であり得る。場合によっては、より大きいパッケージサイズは、コーナからさらに内側に到達するなど、より多くの長尺相互接続部材１１２b～１１２dを使用することができる。

【0036】

いくつかの実施形態では、稀疎領域１１６の位置は、長尺相互接続部材１１２b～１１２dの配置または使用に影響を及ぼすことができる。例えば、コーナの近くの稀疎領域１１６は、落下の場合にそのコーナをより破損しやすくする可能性がある。逆に、近くに稀疎領域１１６のないコーナ領域は、より多くの相互接続部材１１２を有することができ、これによって衝撃エネルギー分布を改善し、そのコーナでの損壊の可能性を低減することができる。長尺相互接続部材１１２b～１１２d（またはそれらのより多く）は、稀疎領域１１６の近くのパッケージ上の１つまたは複数のコーナまたは領域において使用することができる。図３および図６では、長尺相互接続部材１１２b～１１２dが４つのコーナすべてにおいて使用されている。いくつかの実施形態では、長尺相互接続部材１１２b～１１２dは、図３および図６において稀疎領域１１６に最も近いコーナである左上のコーナでのみ使用することができる。場合によっては、長尺相互接続部材１１２b～１１２dは、稀疎領域１１６から最も遠くなり得る、図３および図６の右下のコーナを除くすべてのコーナで使用することができる。様々なパッケージ１００に適するように、長尺相互接続部材１１２b～１１２dの様々な分布を使用することができる。

【0037】

いくつかの実施形態では、長尺相互接続部材１１２bは、パッケージ１００のコーナから離れたロケーションで使用することができる。例えば、場合によっては、長尺相互接続部材１１２bを、単一または円形相互接続部材１１２aよりも高い電力信号、またはより多くの電流に使用することができる。また、場合によっては、長尺相互接続部材１１２bは、パッケージ１００上の任意の適切なロケーションに適用され得る、放熱などの熱特性のために使用することもできる。パッケージ１００は、長尺相互接続部材１１２bを有することができ、１つまたは複数の単一または円形相互接続部材１１２aが、長尺相互接続部材１１２bとパッケージのコーナの相互接続部材との間に配置される。図６の例では、第１の内側長尺相互接続部材１１２bが稀疎領域１１６の底部付近に配置され、第２の内側長尺相互接続部材１１２bが稀疎領域１１６の右側付近に配置されている。これらの長尺相互接続部材１１２bのいずれかまたは両方は、少なくとも１つの電気部品１０８との間など、パッケージ１００との間で比較的高い電力信号を伝送するために使用することができる。代替的または付加的に、これらの長尺相互接続部材１１２bのいずれかまたは両方は、熱放散（例えば、少なくとも１つの電気部品１０８、１０４a～１０４dからの）を増大させるために使用することができる。

【0038】

相互接続部材１１２は、複数のグリッドロケーションまたはセルを有するグリッドまたは２次元アレイとして配置構成することができる。第１のまたは単一相互接続部材１１２aは各々、１つのグリッドセルまたは１つのアレイロケーションを占有し得る。第２のまたは長尺相互接続部材１１２b～１１２dは各々、直線的に配置構成されるなど、２つ以上のグリッドセルまたはアレイロケーションを占有することができる。例えば、二重相互接続部材１１２bは、２つの隣接するグリッドセルまたはアレイロケーションをカバーし得、三重相互接続部材１１２cは、３つのグリッドセルまたはアレイロケーション（例えば、線に沿って配置構成される）をカバーし得る、などである。

【0039】

複数のアレイロケーションが単一相互接続部材によってカバーされている場合、それらのアレイロケーションは共有信号を有する。場合によっては、隣接するグリッドロケーションを異なる信号（例えば、一方は接地向けであり、もう一方は入力電圧向けである）に関連付けることができ、結果、長尺相互接続部材はそれらの隣接するグリッドロケーションと適合しない。いくつかの実施形態では、長尺相互接続部材１１２b～１１２dと関連付けられる複数のグリッドロケーションは、冗長信号（例えば、冗長接地）を担持することができる。例えば、第１の電気経路（例えば、基板１０２を通る）は、第１のグリッドロケーションを、特定のタイプの信号（例えば、接地、または電力入力、または特定の制御信号）を受信または出力するように構成された電気部品１０４a～１０４d、１０８上の接点（例えば、ピンまたはパッド）に結合することができる。第２の電気経路（例えば、同じく基板１０２を通る）も、第２のグリッドロケーションを、同じ特定のタイプの信号（例えば、接地、または電力入力、または特定の制御信号）を受信または出力するように構成された電気部品１０４a～１０４d、１０８（同じ部品または異なる部品）上の接点（例えば、ピンまたはパッド）に結合することができる。長尺相互接続部材１１２b～１１２dは、両方のグリッドロケーションに同じ信号を提供することができる。長尺相互接続部材１１２b～１１２dによって被覆された複数のグリッドロケーションと関連付けられる回路基板２００上のパッド２０４は、同じ信号（例えば、接地または電力入力、または特定の制御信号）を提供または受信するように構成することができる。

【0040】

長尺相互接続部材１１２b～１１２dは、様々なパッケージタイプで使用することができる。パッケージ１００は、本明細書において説明するように、両面成形パッケージとすることができる。いくつかの実施態様では、パッケージ１００は、両面ボールグリッドアレイパッケージとすることができる。図７に示すように、いくつかの実施形態では、第２の型構造１００を省略することができる。基板１０２の第２の面１０２b上の電気部品１０８a～１０８cは露出させることができ、または型材料によって被覆しないことができる。場合によっては、電気部品１０８a～１０８cは、キャップまたはシールドを（例えば、個別に）有することができる。いくつかの実施態様では、パッケージ１００は片面パッケージを有することができ、例えば図８に示すように、基板１０２の第２の面１０２b上の電気部品１０８を省略することができる。

【0041】

図９～図１４は、パッケージ１００などのパッケージの製造に使用するための例示的な作製ステップを示す。図９は、電気部品１０４a～１０４dが基板１０２の第１の面１０２aに取り付けられていることを示している。電気部品１０４a～１０４dは、はんだ接合部または他の相互接続部材（図示せず）のアレイによって、またはワイヤボンディングなどの表面実装技術の任意の適切な手段によって取り付けることができる。図１０は、電気部品１０４a～１０４dを第１の型構造または層１０６の外面の下に封入するなどのために、第１の型構造１０６を基板１０２の第１の面１０２aの上に適用することができることを示す。いくつかの実施形態では、図９および図１０に示すステップは、図１１～図１４に示す作製ステップの後に実行されてもよい。いくつかの実施形態では、図９および図１０のステップは、異なる作製プロセスによって実行することができ、電気部品１０４a～１０４dおよび第１の型構造１０６を既に含む適切なパネルを提供することができる。

【0042】

図１１は、相互接続部材１１２の少なくとも一部分を提供するために、導電性材料の部分が基板１０２の第２の面１０２b上に形成されることを示している。導電性材料の部分は、グリッドまたはアレイを形成するロケーションに形成することができる。グリッドまたはアレイは、少なくとも１つの電気部品１０８のための空間を提供するなどのために、導電性材料の部分のない稀疎領域を有することができる。導電性材料の部分のいくつかは、（例えば、単一または円形相互接続部材１１２aを形成するために）単一のグリッドロケーションに、またはそれをカバーするように形成することができる。導電性材料の部分のいくつかは、（例えば、長尺相互接続部材１１２b～１１２dを形成するために）直線的に配置構成することができる複数のグリッドロケーションに、またはそれをカバーするように形成することができる。導電性材料の部分は、ピラーとして形成することができ、ピラーは、単一相互接続部材１１２aに対して略円形の断面形状を有することができ、長尺相互接続部材１１２b～１１２dに対して略カプセル形の断面形状を有することができる。場合によっては、導電性材料の部分は、ボール（例えば、はんだボール）として形成することができる。導電性材料の部分は、実質的にボール形状とすることができる。単一のはんだボールを単一相互接続部材１１２aに使用することができる。様々な適切なはんだ接合構成を使用することができる。実質的にカプセル形状とすることができるはんだ線を形成して、長尺相互接続部材１１２b～１１２dを提供することができる。基板１０２の第２の面１０２bは、パッドまたは他の電気接点を有することができる。導電性材料の部分は、パッドの上方にまたはパッドと接触して形成することができる。単一相互接続部材１１２aと関連付けられる導電性材料の部分は、単一のパッドの上方にまたはそれと接触して形成することができる。長尺相互接続部材１１２b～１１２dと関連付けられる導電性材料の部分は、複数のパッド（例えば、直線的に配置構成される）の上方にまたはそれと接触して形成することができる。場合によっては、基板１０２上のパッドは、異なるタイプの相互接続部材１１２に対応するために異なる形状を有することができ、いくつかの長尺パッドは複数のグリッドロケーションをカバーする。長尺相互接続部材１１２b～１１２dは、はんだペーストを長尺基板パッド上に印刷し、続いて複数のはんだボールをはんだペース（例えば、直線的に配置構成される）ト内に配置することによって形成することができる。複数のはんだボールをリフローすることができ、これにより複数のはんだボールを組み合わせることができる。リフロー後、はんだボールおよびペーストは、長尺相互接続部材１１２b～１１２dを形成することができる。長尺相互接続部材１１２b～１１２dは、下流のプロセスによってオーバーモールドして露出させることができる。

【0043】

図１１もまた、少なくとも１つの電気部品１０８が基板１０２の第２の面１０２bに取り付けられていることを示している。電気部品１０８は、はんだ接合部または他の相互接続部材１０９のアレイによって、またはワイヤボンディングなどの表面実装技術の任意の適切な手段によって取り付けることができる。いくつかの実施態様では、電気部品１０８はフリップチップとすることができる。

【0044】

図１２は、電気部品１０８を第２の型構造または層１１０の外面の下に封入するなどのために、第２の型構造１１０を基板１０２の第２の面１０２bの上に適用することができることを示す。導電性材料の部分は、第２の型構造によって被覆することができる。第２の型材料は、導電性材料の部分間の隙間を充填することができる。

【0045】

図１３は、第２の型構造１１０の一部分を除去して（例えば、アブレーションまたは研削によって）導電性材料の当該部分を露出させることができることを示している。場合によっては、研削を使用して、第２の型構造１１０の薄層を漸進的に除去することができる。場合によっては、導電性材料の部分の薄層を研削プロセスによって除去することができる。研削ステップが完了すると、第２の型構造１１０の外面は、導電性材料の部分の端部と実質的に同一平面上になり得る。

【0046】

図１４は、追加の導電性材料を導電性材料の部分の端部に追加して相互接続部材１１２を形成することができることを示している。追加の導電性材料は、はんだまたは任意の他の適切な材料とすることができる。追加の導電性材料は、図１１で形成された導電性材料（例えば、はんだ）と同じ材料、または異なる導電性材料とすることができる。いくつかの実施形態では、図１１において形成されたベース導電性材料は、追加の導電性材料よりも高い溶融温度を有することができる。追加の導電性材料（例えば、はんだ）は、ベース導電性材料（例えば、銅、ニッケル、金、または銀）よりも低い溶融温度を有することができる。追加の導電性材料は、第２の型構造１１０の外面を越えて突出することができる。追加の導電性材料は、パッケージの回路基板へのその後の結合を容易にすることができる。追加の導電性材料は、例えば、回路基板上のパッド上へと溶融するようにリフローすることができる。いくつかの実施形態では、図１４に形成された追加の導電性材料を省略することができ、図１３のパッケージを完成したパッケージとして使用することができる。場合によっては、複数のパッケージから成るグループをともにストリップまたはアレイに形成することができる。個々のパッケージは、作製後などに分離することができる。

【0047】

多くの変形形態が可能である。いくつかの実施形態では、図１４においては追加の導電性材料は追加されないが、以前に形成された導電性材料をリフローして、導電性材料を再成形して相互接続部材１１２を形成することができる。いくつかの実施態様では、リフローは、一部分が第２の型構造１１０の外面を過ぎて突出するように導電性材料を再成形することができる。いくつかの実施態様では、リフローは、相互接続部材１１２と第２の型構造１１０との間に間隙を形成することができる。研削または他の除去プロセスは、導電性材料がもはや略球形ではないように導電性材料の一部分（例えば、はんだ接合部）を除去することができ、リフローは、導電性材料を、導電性材料と第２の型構造１１０との間に間隙を提供することができる、新たなより小さい略球形に再成形することができる。

【0048】

いくつかの実施形態では、図１３の研削ステップを省略することができる。図１５は、第２の型構造１１０の一部分を除去して（例えば、レーザアブレーションによって）、相互接続部材１１２の各々のロケーションにおいて第２の型構造１１０内にウェルを形成することができることを示している。導電性材料は、例えば、ウェルを覗き込んだときに端面が見えるように、ウェルによって露出され、ウェル内に陥凹することができる。レーザアブレーションまたは同様のプロセスを利用して、第２の型構造１１０の材料を局所的に除去して各ウェルを形成し、それによって導電性材料を露出させることができる。いくつかの実施形態では、図１５のデバイスを完成したパッケージとして使用することができる。

【0049】

図１６は、追加の導電性材料を導電性材料の部分の端部に追加して相互接続部材１１２を形成することができることを示している。追加の導電性材料は、はんだまたは任意の他の適切な材料とすることができる。追加の導電性材料は、図１１で形成された導電性材料（例えば、はんだ）と同じ材料、または異なる導電性材料とすることができる。いくつかの実施形態では、図１１において形成されたベース導電性材料は、追加の導電性材料よりも高い溶融温度を有することができる。追加の導電性材料（例えば、はんだ）は、ベース導電性材料（例えば、銅、ニッケル、金、または銀）よりも低い溶融温度を有することができる。追加の導電性材料は、第２の型構造１１０の外面を越えて突出することができる。場合によっては、追加の導電性材料は、第２の型構造１１０の外面と実質的に同一平面上とすることができる。追加の導電性材料は、パッケージの回路基板へのその後の結合を容易にすることができる。追加の導電性材料は、例えば、回路基板上のパッド上へと溶融するようにリフローすることができる。

【0050】

図１７を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザアブレーションまたは同様のプロセスを実行して、相互接続部材１１２（例えば、はんだ接合部）の各アレイの近傍の型材料を局所的に除去し、相互接続部材１１２の各々を囲む堀またはチャネル１３６を画定することができる。図１５のレーザアブレーションステップは、場合によっては、型材料を導電性材料の端部を過ぎて横方向に除去して、堀またはチャネル１３６を形成することができる。いくつかの実施態様では、図１６において追加の導電性材料が形成された後に、堀またはチャネル１３６を形成するためにレーザアブレーションを実行することができる。いくつかの実施形態では、堀またはチャネル１３６を省略することができる。

【0051】

図１８は、弾性波デバイスを有することができるフィルタ３９２を含むモジュール３００の概略ブロック図である。モジュール３００は、弾性波デバイスを含むフィルタ３９２と、スイッチ３９４と、電力増幅器３９５と、無線周波数（RF）結合器３９６とを含む。電力増幅器３９５は、無線周波数信号を増幅することができる。スイッチ３９４は、電力増幅器３９５の出力をフィルタ３９２に選択的に電気的に結合することができる。フィルタ３９２は、バンドパスフィルタとすることができる。フィルタ３９２は、デュプレクサまたは他のマルチプレクサに含まれ得る。RF結合器３９６は、方向性結合器または任意の他の適切なRF結合器とすることができる。RF結合器３９６は、送信信号経路内のRF電力の一部分をサンプリングし、RF電力の指示を提供することができる。RF結合器３９６は、電力増幅器３９５の出力とスイッチ３９４への入力との間など、任意の適切な点において送信信号経路に結合することができる。モジュール３００は、例えば、本明細書において説明される様々な実施形態に関連して開示されるように、図示された要素を取り囲むパッケージを含むことができる。弾性波共振器を有するフィルタ３９２は、モジュール３００の他の図示された要素と共通のパッケージング基板３９７上に配置することができる。パッケージング基板３９７は、例えば、ラミネート基板とすることができる。

【0052】

図１９は、１つまたは複数の弾性波デバイスを含むフィルタ３０２を含むモジュール３５０の概略ブロック図である。図示されるように、モジュール３５０は、電力増幅器３９５と、スイッチ３９４と、フィルタ３０２と、アンテナスイッチ３０４と、スイッチ３０５と、低雑音増幅器３０６と、制御回路３０７とを含む。

【0053】

電力増幅器３９５は、送信ポートTXから無線周波数信号を受信することができる。場合によっては、スイッチは、複数の送信ポートのうちの選択されたものを電力増幅器３９５の入力に電気的に接続することができる。電力増幅器３９５は、包絡線トラッキングモードおよび／または平均電力トラッキングモードにおいて動作することができる。スイッチ３９４は、電力増幅器３９５の出力をフィルタ３０２の１つまたは複数の選択された送信フィルタに電気的に接続するように構成された多投無線周波数スイッチとすることができる。スイッチ３９４は、電力増幅器３９５の出力を特定の周波数帯域の送信フィルタに電気的に接続するように構成された帯域選択スイッチとすることができる。

【0054】

フィルタ３０２は、弾性波フィルタとすることができる。フィルタ３０２のいずれかにおける１つまたは複数の共振器は、多層IDT電極を含むことができる。特定の用途では、フィルタ３０２の１つまたは複数のフィルタのすべての音響共振器は、多層IDT電極を含む。フィルタ３０２は、複数のデュプレクサおよび／または他のマルチプレクサを含むことができる。代替的または付加的に、フィルタ３０２は、１つまたは複数のスタンドアロン送信フィルタおよび／または１つまたは複数のスタンドアロン受信フィルタを含むことができる。フィルタ３０２は、いくつかの用途では少なくとも４つのデュプレクサを含むことができる。いくつかの他の用途によれば、フィルタ３０２は、少なくとも８つのデュプレクサを含むことができる。

【0055】

図示するように、フィルタ３０２は、アンテナスイッチ３０４に電気的に接続されている。アンテナスイッチ３０４は、フィルタ３０２のうちの１つまたは複数のフィルタをモジュール３５０のアンテナポートANTに電気的に接続するように構成された多投無線周波数スイッチとすることができる。アンテナスイッチ３０４は、いくつかの用途では少なくとも８投を含むことができる。特定の用途では、アンテナスイッチ３０４は、少なくとも１０投を含むことができる。

【0056】

スイッチ３０５は、フィルタのうちの選択された受信フィルタを低雑音増幅器３０６に電気的に接続することができる。低雑音増幅器１０６は、受信無線周波数信号を増幅し、受信ポートRXに出力を提供するように構成される。場合によっては、別のスイッチを低雑音増幅器３０６と受信ポートRXとの間に電気的に結合することができる。

【0057】

図示のモジュール３５０はまた、制御回路３０７を含む。制御回路３０７は、モジュール３５０のための任意の適切な制御機能を実行することができる。モジュール３５０は、例えば、本明細書において説明される様々な実施形態に関連して開示されるように、図示された要素を取り囲むパッケージを含むことができる。

【0058】

図２０Ａは、弾性波デバイスを有するフィルタ４１３を含むワイヤレス通信デバイス４１０の概略ブロック図である。ワイヤレス通信デバイス４１０は、任意の適切なワイヤレス通信デバイスとすることができる。例えば、ワイヤレス通信デバイス４１０は、スマートフォンなどの携帯電話とすることができる。図示されるように、ワイヤレス通信デバイス４１０は、アンテナ４１１と、RFフロントエンド４１２と、RFトランシーバ４１４と、プロセッサ４１５と、メモリ４１６と、ユーザインターフェース４１７とを含む。アンテナ４１１は、RFフロントエンド４１２によって提供されるRF信号を送信することができる。アンテナ４１１は、処理のために受信RF信号をRFフロントエンド４１２に提供することができる。

【0059】

RFフロントエンド４１２は、１つまたは複数の電力増幅器、１つまたは複数の低雑音増幅器、１つまたは複数のRFスイッチ、１つまたは複数の受信フィルタ、１つまたは複数の送信フィルタ、１つまたは複数の二重フィルタ、マルチプレクサの１つまたは複数のフィルタ、ダイプレクサもしくは他の周波数多重化回路の１つまたは複数のフィルタ、またはそれらの任意の適切な組み合わせを含むことができる。RFフロントエンド４１２は、任意の適切な通信規格と関連付けられるRF信号を送受信することができる。

【0060】

RFトランシーバ４１４は、増幅および／または他の処理のためにRF信号をRFフロントエンド４１２に提供することができる。RFトランシーバ４１４はまた、RFフロントエンド４１２の低雑音増幅器によって提供されるRF信号を処理することもできる。RFトランシーバ４１４は、プロセッサ４１５と通信している。プロセッサ４１５は、ベースバンドプロセッサとすることができる。プロセッサ４１５は、ワイヤレス通信デバイス４１０のための任意の適切なベースバンド処理機能を提供することができる。メモリ４１６は、プロセッサ４１５によってアクセスすることができる。メモリ４１６は、ワイヤレス通信デバイス４１０のための任意の適切なデータを格納することができる。プロセッサ４１５はまた、ユーザインターフェース４１７とも通信している。ユーザインターフェース４１７は、ディスプレイなどの任意の適切なユーザインターフェースとすることができる。

【0061】

図２０Ｂは、一実施形態による、フィルタ４１３を有する無線周波数フロントエンド４１２と、フィルタ４２３を有するダイバーシティ受信モジュール４２２とを含むワイヤレス通信デバイス４２０の概略ブロック図である。ワイヤレス通信デバイス４２０は、ワイヤレス通信デバイス４２０がダイバーシティ受信機能も含むことを除いて、図１２Ａのワイヤレス通信デバイス４１０と同様である。図２０Ｂに例示されるように、ワイヤレス通信デバイス４２０は、ダイバーシティアンテナ４２１と、ダイバーシティアンテナ４２１によって受信される信号を処理するように構成されており、フィルタ４２３を含むダイバーシティモジュール４２２と、無線周波数フロントエンド４２２およびダイバーシティ受信モジュール４２２の両方と通信するトランシーバ４２４とを含む。フィルタ４２３は、任意の適切な櫛形電極（IDT）を有する１つまたは複数の弾性波共振器を含むことができる。フィルタ４２３は、任意の適切なIDT電極を有する１つまたは複数の弾性波共振器を含むことができる。ワイヤレス通信デバイス４１０および４２０は、本明細書に開示された様々な実施形態によるパッケージを含むことができる。

【0062】

上述した実施形態のいずれも、セルラハンドセットなどのモバイルデバイスに関連して実施することができる。実施形態の原理および利点は、本明細書に記載の実施形態のいずれかから利益を得ることができる任意のアップリンクワイヤレス通信デバイスなどの任意のシステムまたは装置に使用することができる。本明細書の教示は、様々なシステムに適用可能である。本開示はいくつかの例示的な実施形態を含むが、本明細書に記載の教示は様々な構造に適用することができる。本明細書において論じる原理および利点のいずれも、約３０キロヘルツ（kHz）～３００ギガヘルツ（GHz）の周波数範囲、例えば約４５０MHz～８．５GHzの周波数範囲内の信号を処理するように構成されたRF回路と関連付けて実施することができる。弾性波共振器は、周波数範囲１（FR１）内の第５世代（５G）新無線（NR）動作帯域の無線周波数信号をフィルタリングするように構成されたフィルタに含まれ得る。５GNR動作帯域の無線周波数信号をフィルタリングするように構成されたフィルタは、１つまたは複数の弾性波共振器を含むことができる。FR１は、例えば、現在の５GNR仕様で指定されているように、４１０MHz～７．１２５GHzとすることができる。第４世代（４G）ロングタームエボリューション（LTE）動作帯域内の無線周波数信号をフィルタリングするように構成されたフィルタに、１つまたは複数の弾性波共振器を含めることができる。

【0063】

本開示の態様は、様々な電子デバイスにおいて実施することができる。電子デバイスの例は、消費者向け電子製品、パッケージ無線周波数モジュールなどの消費者向け電子製品の部品、アップリンクワイヤレス通信デバイス、ワイヤレス通信インフラストラクチャ、電子試験機器などを含むことができるが、これらに限定されない。電子デバイスの例は、スマートフォンなどの携帯電話、スマートウォッチまたはイヤーピースなどのウェアラブルコンピューティングデバイス、電話、テレビ、コンピュータモニタ、コンピュータ、モデム、ハンドヘルドコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、電子レンジ、冷蔵庫、自動車電子機器システムなどの車両電子機器システム、ステレオシステム、デジタル音楽プレーヤ、ラジオ、デジタルカメラなどのカメラ、携帯用メモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯乾燥機、コピー機、ファクシミリ機、スキャナ、多機能周辺機器、腕時計、時計などを含むことができるが、これらに限定されない。また、電子デバイスは、未完成品を含むことができる。

【0064】

文脈が明らかにそうでないことを要求しない限り、本明細書および特許請求の範囲全体を通して、「備える（comprise）」、「備えている（comprising）」、「含む（include）」、「含んでいる（including）」などの単語は、排他的または網羅的な意味とは対照的に、包括的な意味で、「含むが、限定されない」という意味で解釈されるべきである。本明細書において一般的に使用される「結合されている」という用語は、直接接続され得るか、または１つまたは複数の中間要素によって接続され得る２つ以上の要素を指す。同様に、本明細書において一般的に使用される「接続された」という用語は、直接接続され得るか、または１つまたは複数の中間要素によって接続され得る２つ以上の要素を指す。さらに、「本明細書において（herein）」、「上記（above）」、「下記（below）」という単語および同様の意味の単語は、本出願において使用される場合、本出願全体を参照するものとし、本出願の任意の特定の部分を参照するものではない。文脈が許す場合、単数または複数を使用する上記の詳細な説明の単語はまた、それぞれ複数または単数を含むこともできる。２つ以上の項目のリストに関連する「または」という単語は、その単語の以下の解釈、すなわち、リスト内の項目のいずれか、リスト内の項目のすべて、およびリスト内の項目の任意の組み合わせをすべて網羅する。

【0065】

さらに、「～することができる」、「～し得る」、「～する場合がある」、「～してもよい」、「例えば」、「～など」などの本明細書において使用される条件付きの文言は、特に別途明記しない限り、または使用される文脈内で他の意味で理解されない限り、一般に、特定の実施形態が特定の特徴、要素、および／または状態を含むが、他の実施形態は含まないことを伝えることを意図している。したがって、そのような条件付き文言は、一般に、特徴、要素、および／または状態が１つまたは複数の実施形態に何らかの形で必要とされることを暗示することを意図するものではない。

【0066】

特定の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものに過ぎず、本開示の範囲を限定することは意図していない。実際、本明細書に記載の新規の装置、方法およびシステムは、様々な他の形態で実施することができる。さらに、本開示の思想を逸脱することなく、本明細書に記載の方法およびシステムの形態の様々な省略、置換および変更を行うことができる。上述した様々な実施形態の要素および動作の任意の適切な組み合わせを組み合わせて、さらなる実施形態を提供することができる。添付の特許請求の範囲およびそれらの均等物は、本開示の範囲および思想に含まれるような形態または修正を包含することを意図している。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20A】

【図20B】

【国際調査報告】